(57)【要約】【課題】非フラットな表面形状を有する半導体ウェハであっても、その全体を適切に支持することができる半導体ウェハの支持装置および支持方法を提供すること。【解決手段】ウェハＷにおけるバンプ形成領域Ｒ１とバンプ非形成領域Ｒ２との表面位置が相違していても、その段差に合わせて内側テーブル２と外側テーブル３とを相対移動させることで、ウェハＷの全体を支持することができ、ダイアタッチフィルムＳを貼付する際に加熱ローラＲで押圧されたとしてもウェハＷの撓みを抑制してエア噛み等の接着不良を防止することができる。【選択図】図１
2010067688.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内周部と外周部とで厚み寸法が相違する半導体ウェハを支持する支持体を備えた半導体ウェハの支持装置であって、
前記支持体は、内側支持体と、この内側支持体の外側に位置する外側支持体とを有し、前記内側支持体と前記外側支持体とが前記半導体ウェハに向かう方向に沿って相対移動可能に設けられ、
前記半導体ウェハにおける内周部と外周部との各表面位置に応じて前記内側支持体と前記外側支持体との相対位置を変更することで、前記内周部に前記内側支持体が当接するとともに前記外周部に前記外側支持体が当接して当該半導体ウェハを支持することを特徴とする半導体ウェハの支持装置。
【請求項２】
前記内側支持体および外側支持体のうちの少なくとも一方には、前記半導体ウェハを吸引する吸引手段が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウェハの支持装置。
【請求項３】
内周部と外周部とで厚み寸法が相違するとともに、径寸法の異なる少なくとも二種の半導体ウェハを支持する支持体を備えた半導体ウェハの支持装置であって、
前記支持体は、一の支持体と、この一の支持体の外側に位置する少なくとも１つの他の支持体とを有して多重に構成され、前記一および他の支持体は、それぞれ内側支持体と、この内側支持体の外側に位置する外側支持体とを有し、前記各々の内側支持体と外側支持体とが前記半導体ウェハに向かう方向に沿って相対移動可能に設けられることを特徴とする半導体ウェハの支持装置。
【請求項４】
前記一の支持体は、第１内側支持体と、この第１内側支持体の外側に位置する第１外側支持体とを有し、前記他の支持体は、前記第１外側支持体の外側に位置する第２内側支持体と、この第２内側支持体の外側に位置する第２外側支持体とを有して構成され、
前記径寸法の異なる半導体ウェハのうち、径小な半導体ウェハにおける内周部と外周部との各表面位置に応じて前記第１内側支持体と前記第１外側支持体との相対位置を変更することで、前記内周部に前記第１内側支持体が当接するとともに前記外周部に前記第１外側支持体が当接して当該径小な半導体ウェハを支持し、
前記径寸法の異なる半導体ウェハのうち、径大な半導体ウェハにおける内周部と外周部との各表面位置に応じて前記第１内側支持体、第１外側支持体および第２内側支持体と前記第２外側支持体との相対位置を変更することで、前記内周部に前記第１内側支持体、第１外側支持体および第２内側支持体が当接するとともに前記外周部に前記第２外側支持体が当接して当該径大な半導体ウェハを支持することを特徴とする請求項３に記載の半導体ウェハの支持装置。
【請求項５】
前記一の支持体と、この一の支持体の外側に位置する少なくとも１つの他の支持体とのうち、少なくとも一の支持体を構成する内側支持体および外側支持体のいずれかには、前記半導体ウェハを吸引する吸引手段が設けられていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の半導体ウェハの支持装置。
【請求項６】
前記支持体における前記半導体ウェハに当接する当接面には、弾性部材が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の半導体ウェハの支持装置。
【請求項７】
内周部と外周部とで厚み寸法が相違する半導体ウェハの内周部に当接する内側支持体と、この内側支持体の外側に位置して前記半導体ウェハの外周部に当接する外側支持体とを備えた装置を用いて当該半導体ウェハを支持する半導体ウェハの支持方法であって、
前記半導体ウェハにおける内周部と外周部との各表面位置に応じて前記内側支持体と前記外側支持体との相対位置を変更し、
前記内側支持体を前記半導体ウェハの内周部に当接させるとともに、前記外側支持体を前記半導体ウェハの外周部に当接させて当該半導体ウェハを支持することを特徴とする半導体ウェハの支持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハを支持する支持装置および支持方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造工程において、半導体チップを小型化するために半導体ウェハ（以下、単にウェハという）の裏面を研削して薄くする工程があり、この研削工程に先だってウェハの表面（回路が形成された面）に保護用の接着シートを接着することが行われている。また、回路が形成された半導体ウェハをチップに個片化（ダイシング）した後、各チップをピックアップしてリードフレームに接着（ダイボンディング）するために、ウェハの処理工程において、ダイボンディング用の接着シートをウェハ裏面に予め貼付することも行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載されたシートの貼付装置は、ウェハ載置テーブルにウェハを載置し、このウェハの直上に接着シートを位置させるとともに、その上方から貼付ローラで接着シートをウェハに押圧することで、接着シートをウェハに貼付するように構成されている。この貼付装置におけるウェハ載置テーブルは、ウェハ径と略同一の径寸法を有するとともに、ウェハが載置される載置面がフラットに形成されたテーブルを有して構成されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１３４４３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載されたような従来のウェハ支持装置であるテーブルでは、テーブルの載置面がフラットであるため、この載置面に当接する側のウェハ表面に電極（バンプ）等が突出していたり、ウェハの内周部と外周部とで厚さ寸法が相違したりなど、ウェハの被支持面がフラットでない場合、そのようなウェハ全体を適切に支持することができない。このため、テーブルに支持されていないウェハの一部が貼付ローラの押圧力で撓んでしまい、ウェハから接着シートが浮いてウェハとの間に空間（エア噛み）ができるなど、接着不良が発生する可能性がある。
【０００６】
本発明は、以上のような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、非フラットな表面形状を有する半導体ウェハであっても、その全体を適切に支持することができる半導体ウェハの支持装置および支持方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の半導体ウェハの支持装置は、内周部と外周部とで厚み寸法が相違する半導体ウェハを支持する支持体を備えた半導体ウェハの支持装置であって、前記支持体は、内側支持体と、この内側支持体の外側に位置する外側支持体とを有し、前記内側支持体と前記外側支持体とが前記半導体ウェハに向かう方向に沿って相対移動可能に設けられ、前記半導体ウェハにおける内周部と外周部との各表面位置に応じて前記内側支持体と前記外側支持体との相対位置を変更することで、前記内周部に前記内側支持体が当接するとともに前記外周部に前記外側支持体が当接して当該半導体ウェハを支持する、という構成を採用している。
【０００８】
この際、本発明の半導体ウェハの支持装置では、前記内側支持体および外側支持体のうちの少なくとも一方には、前記半導体ウェハを吸引する吸引手段が設けられていることが好ましい。
【０００９】
また、本発明の半導体ウェハの支持装置は、内周部と外周部とで厚み寸法が相違するとともに、径寸法の異なる少なくとも二種の半導体ウェハを支持する支持体を備えた半導体ウェハの支持装置であって、前記支持体は、一の支持体と、この一の支持体の外側に位置する少なくとも１つの他の支持体とを有して多重に構成され、前記一および他の支持体は、それぞれ内側支持体と、この内側支持体の外側に位置する外側支持体とを有し、前記各々の内側支持体と外側支持体とが前記半導体ウェハに向かう方向に沿って相対移動可能に設けられる、という構成を採用することもできる。
【００１０】
この際、本発明の半導体ウェハの支持装置では、前記一の支持体は、第１内側支持体と、この第１内側支持体の外側に位置する第１外側支持体とを有し、前記他の支持体は、前記第１外側支持体の外側に位置する第２内側支持体と、この第２内側支持体の外側に位置する第２外側支持体とを有して構成され、前記径寸法の異なる半導体ウェハのうち、径小な半導体ウェハにおける内周部と外周部との各表面位置に応じて前記第１内側支持体と前記第１外側支持体との相対位置を変更することで、前記内周部に前記第１内側支持体が当接するとともに前記外周部に前記第１外側支持体が当接して当該径小な半導体ウェハを支持し、前記径寸法の異なる半導体ウェハのうち、径大な半導体ウェハにおける内周部と外周部との各表面位置に応じて前記第１内側支持体、第１外側支持体および第２内側支持体と前記第２外側支持体との相対位置を変更することで、前記内周部に前記第１内側支持体、第１外側支持体および第２内側支持体が当接するとともに前記外周部に前記第２外側支持体が当接して当該径大な半導体ウェハを支持することが好ましい。
さらに、本発明の半導体ウェハの支持装置では、前記一の支持体と、この一の支持体の外側に位置する少なくとも１つの他の支持体とのうち、少なくとも一の支持体を構成する内側支持体および外側支持体のいずれかには、前記半導体ウェハを吸引する吸引手段が設けられていることが好ましい。
【００１１】
さらに、本発明の半導体ウェハの支持装置では、前記支持体における前記半導体ウェハに当接する当接面には、弾性部材が設けられていることが好ましい。
【００１２】
一方、本発明の半導体ウェハの支持方法は、内周部と外周部とで厚み寸法が相違する半導体ウェハの内周部に当接する内側支持体と、この内側支持体の外側に位置して前記半導体ウェハの外周部に当接する外側支持体とを備えた装置を用いて当該半導体ウェハを支持する半導体ウェハの支持方法であって、前記半導体ウェハにおける内周部と外周部との各表面位置に応じて前記内側支持体と前記外側支持体との相対位置を変更し、前記内側支持体を前記半導体ウェハの内周部に当接させるとともに、前記外側支持体を前記半導体ウェハの外周部に当接させて当該半導体ウェハを支持することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
以上のような本発明によれば、半導体ウェハにおける内周部と外周部との各表面位置に応じて内側支持体と外側支持体との相対位置を変更し、内側支持体で半導体ウェハの内周部を支持し、外側支持体で半導体ウェハの外周部を支持することで、半導体ウェハの全体を適切に支持することができる。従って、半導体ウェハの内周部表面に電極等が突出して凸部（バンプ）が形成されて外周部との表面位置が相違していたり、逆に外周部表面に凸部が形成されて半導体ウェハの内周部と外周部とで厚さ寸法が相違して表面に段差が形成されていたりした場合であっても、その段差に合わせて内側支持体と外側支持体とを相対移動させ、内周部および外周部の両方に支持体を確実に当接させることができる。このような本発明の支持装置によって半導体ウェハを支持することで、その表面に接着シートを貼付する際に押圧されたとしてもウェハの撓みを抑制することができ、エア噛み等の接着不良を防止することができる。
【００１４】
また、支持体として、第１内側支持体および第１外側支持体と、第２内側支持体および第２外側支持体とを用いるとともに、第１および第２の支持体において内側支持体と外側支持体とを半導体ウェハに対して相対移動可能に設けることで、径寸法の異なる二種の半導体ウェハを単一の装置で支持することができる。従って、径の異なる複数種類の支持体を別々に準備しておく必要がないことから、装置コストの低減を図ることができるとともに、支持体の交換に要する時間および手間を省略することができる。そして、径寸法の異なる二種の半導体ウェハの表面に段差が形成されている場合でも、前述のようにウェハ全体を適切に支持することができ、接着シートの接着不良を防止することができる。
【００１５】
さらに、支持体に吸引手段を設けることで、半導体ウェハの浮き上がり等を防止することができ、より一層確実にウェハを支持することができる。
また、支持体の当接面に弾性部材が設けられていれば、半導体ウェハの表面から突出するバンプ等を弾性部材に当接させることで、弾性部材の変形によりバンプごとの突出寸法の誤差などを吸収できるとともに、ウェハに傷が付くことを防止することができる。さらに、前述のように、接着シートを貼付する際にウェハが押圧されても、この押圧力を弾性部材の変形によって吸収することで、ウェハの局部的な変形を防止することができる。このように、弾性部材としては、所定の柔軟性を有して弾性変形するシリコンゴムなどの部材であることが好ましく、また、ウェハと支持体との間で緩衝材として機能するものであってもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の各実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、第２実施形態以降において、次の第１実施形態で説明する構成部材と同じ構成部材、および同様な機能を有する構成部材には、第１実施形態の構成部材と同じ符号を付し、それらの説明を省略または簡略化する。
【００１７】
〔第１実施形態〕
図１は、第１実施形態に係る半導体ウェハの支持装置１を示す断面図である。
図１において、支持装置１は、表面に回路が形成された半導体ウェハ（以下、単にウェハＷという）の裏面にダイボンディング用の接着シートであるダイアタッチフィルムＳを貼付する貼付装置の一部を構成するものである。この貼付装置は、支持装置１でウェハＷを下方から支持するとともに、その上方に剥離シートＲＬに仮着された感熱接着性のダイアタッチフィルムＳを位置させた状態において、剥離シートＲＬの上面側に沿って加熱ローラＲを転動させることで、加熱、押圧したダイアタッチフィルムＳをウェハＷに貼付するように構成されている。また、支持装置１で支持されるウェハＷの表面（図１の下面）には、突起電極等のようなウェハＷの表面から突出した複数のバンプ（凸部）Ｂが形成されている。
【００１８】
支持装置１は、図２にも示すように、内側支持体である内側テーブル２と、この内側テーブル２の外側に位置する外側支持体である外側テーブル３と、内側テーブル２と外側テーブル３とを上下方向に相対移動させる移動装置４とを有して構成されている。
【００１９】
内側テーブル２は、移動装置４に連結された全体略円盤状の内側テーブル本体２１と、この内側テーブル本体２１の上面に設けられた弾性部材である軟質樹脂シート２２とを備え、内側テーブル本体２１の上面および軟質樹脂シート２２には、ウェハＷを吸着保持する吸引手段としての複数の吸引口２３が形成されている。これらの吸引口２３は、内側テーブル本体２１内部で互いに連通されるとともに、図示しない吸引装置に接続されている。
【００２０】
外側テーブル３は、全体略円環状の外側テーブル本体３１と、この外側テーブル本体３１の上面に設けられた弾性部材である軟質樹脂シート３２と、外側テーブル本体３１の下部に連続する外側テーブル底面部３３とを備えて構成されている。この外側テーブル３は、支持装置１全体を支持する支持台Ｔに載置されて上下移動不能に支持されている。そして、外側テーブル底面部３３の上面に移動装置４が支持されている。
【００２１】
移動装置４は、外側テーブル底面部３３に連結される直動モータ４１によって構成され、この直動モータ４１の出力軸４２に内側テーブル本体２１が連結されることで、内側テーブル２と外側テーブル３とが上下方向、つまりウェハＷに向かう方向に沿って相対移動できるようになっている。なお、この内側テーブル２と外側テーブル３との相対移動は、少なくとも一方が他方に対して上下方向に移動して相対移動するように構成されていればよい。
【００２２】
以上の支持装置１に支持されるウェハＷは、図３にも示すように、その表面において、複数のバンプＢが形成された内周部であるバンプ形成領域Ｒ１と、バンプ形成領域Ｒ１の外側に位置する外周部でありバンプＢが形成されないバンプ非形成領域Ｒ２とを有して構成されている。そして、、図３(Ａ)に示すように、バンプＢが同心円状に配列される場合には、図に仮想線（二点鎖線）で示すように、バンプ形成領域Ｒ１の外周縁が円形となり、図３(Ｂ)に示すように、バンプＢがグリッド状に配列される場合には、バンプ形成領域Ｒ１の外周縁が多角形となる。また、バンプ形成領域Ｒ１は、ウェハＷの表面からのバンプＢの突出高さ分だけバンプ非形成領域Ｒ２よりも厚さ寸法が大きくなっており、支持装置１に支持される状態において、バンプ形成領域Ｒ１の表面位置がバンプ非形成領域Ｒ２の表面位置よりも低くなっている。
【００２３】
このようなウェハＷを支持する支持装置１において、内側テーブル２の外周形状および外側テーブル３の内周形状は、バンプ形成領域Ｒ１の外周縁の形状（バンプ非形成領域Ｒ２の内周縁の形状）に応じたものとされている。すなわち、図２に示す内側テーブル２および外側テーブル３は、図３(Ａ)のような外周縁が円形のバンプ形成領域Ｒ１を有したウェハＷを支持するためのものである。一方、図示を省略するが、図３(Ｂ)のような外周縁が多角形のバンプ形成領域Ｒ１を有したウェハＷを支持する場合には、それと同様の多角形に形成された外周形状を有する内側テーブル２と、この内側テーブル２の外周に沿った内周形状を有する外側テーブル３とを用意すればよい。
【００２４】
そして、支持装置１は、バンプ形成領域Ｒ１とバンプ非形成領域Ｒ２との表面位置の差に応じて移動装置４を駆動し、内側テーブル２の上面が外側テーブル３の上面よりも低くなるように内側テーブル２を移動させる。このように、内側テーブル２と外側テーブル３とを相対移動させることで、内側テーブル２の上面（当接面）を構成する軟質樹脂シート２２にウェハＷのバンプ形成領域Ｒ１が当接し、外側テーブル３の上面（当接面）を構成する軟質樹脂シート３２にバンプ非形成領域Ｒ２が当接し、これによりウェハＷの下面側全体が支持装置１に支持されるようになっている。
【００２５】
以上のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
すなわち、ウェハＷにおけるバンプ形成領域Ｒ１とバンプ非形成領域Ｒ２との表面位置が相違していても、その段差に合わせて内側テーブル２と外側テーブル３とを相対移動させることで、ウェハＷの全体を支持することができ、ダイアタッチフィルムＳ等の接着シートを貼付する際に加熱ローラＲで押圧されたとしてもウェハＷの撓みを抑制してエア噛み等の接着不良を防止することができる。
【００２６】
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態を図４および図５に基づいて説明する。
図４および図５は、第２実施形態に係る半導体ウェハの支持装置１Ａを示す断面図である。
本実施形態の支持装置１Ａは、前記第１実施形態の支持装置１と同様にダイアタッチフィルムＳを貼付する貼付装置の一部を構成するものであって、径寸法の異なる二種の半導体ウェハ（径小のウェハＷ１および経大のウェハＷ２）を支持する第１の支持体（第１内側テーブル５および第１外側テーブル６）と第２の支持体（第２内側テーブル７および第２外側テーブル８）とを備える点が第１実施形態と相違する。
【００２７】
支持装置１Ａは、第１内側支持体である第１内側テーブル５と、この第１内側テーブル５の外側に位置する第１外側支持体である第１外側テーブル６と、この第１外側テーブル６の外側に位置する第２内側支持体である第２内側テーブル７と、この第２内側テーブル７の外側に位置する第２外側支持体である第２外側テーブル８とを有して構成されている。第１内側テーブル５、第１外側テーブル６、第２内側テーブル７および第２外側テーブル８は、それぞれ第１移動装置９Ａ、第２移動装置９Ｂ、第３移動装置９Ｃおよび第４移動装置９Ｄによって支持台Ｔに支持されている。
【００２８】
第１内側テーブル５は、全体略円盤状の第１内側テーブル本体５１を備え、第２内側テーブル７は、全体略円環状の第２内側テーブル本体７１を備えて構成されている。これらの第１内側テーブル５および第２内側テーブル７の上面には、それぞれ弾性部材である軟質樹脂シート５２，７２と、ウェハＷを吸着保持する吸引手段としての複数の吸引口５３，７３とが設けられている。一方、第１外側テーブル６は、全体略円盤状の第１外側テーブル本体６１と第１外側テーブル底面部６３とを備え、第２外側テーブル８は、全体略円環状の第２外側テーブル本体８１と第２外側テーブル底面部８３とを備えて構成されている。これらの第１外側テーブル６および第２外側テーブル８の上面には、それぞれ弾性部材である軟質樹脂シート６２，８２が設けられている。そして、第１内側テーブル５の外周形状および第１外側テーブル６の内周形状は、それぞれ径小のウェハＷ１におけるバンプ形成領域Ｒ１の外周縁の形状に対応して形成され、第２内側テーブル７の外周形状および第２外側テーブル８の内周形状は、それぞれ径大のウェハＷ２におけるバンプ形成領域Ｒ１の外周縁の形状に対応して形成されている。
【００２９】
第１〜第４の移動装置９Ａ、９Ｂ，９Ｃ，９Ｄは、それぞれ支持台Ｔに連結される直動モータ９１，９２，９３，９４によって構成され、これらの直動モータ９１，９２，９３，９４の出力軸９５，９６，９７，９８にそれぞれ第１内側テーブル本体５１、第１外側テーブル本体６１、第２内側テーブル本体７１および第２外側テーブル本体８１が連結されている。これにより第１内側テーブル５、第１外側テーブル６、第２内側テーブル７および第２外側テーブル８は、第１〜第４の移動装置９Ａ、９Ｂ，９Ｃ，９Ｄによって、互いに上下方向、つまりウェハＷ１，Ｗ２に向かう方向に沿って相対移動できるようになっている。
【００３０】
以上の支持装置１Ａの動作として、図４に示すように径小のウェハＷ１を支持する場合には、先ず、第３および第４の移動装置９Ｃ，９Ｄを駆動して第２内側テーブル７および第２外側テーブル８を下方に退避させるとともに、第１および第２の移動装置９Ａ，９Ｂを駆動して第１内側テーブル５および第１外側テーブル６を支持位置まで上昇させる。この際、第１内側テーブル５と第１外側テーブル６とは、ウェハＷ１のバンプ形成領域Ｒ１とバンプ非形成領域Ｒ２との表面位置の差に応じて、第１内側テーブル５の上面が第１外側テーブル６の上面よりも低くなるように移動制御される。このような移動制御により、第１内側テーブル５の軟質樹脂シート５２にウェハＷ１のバンプ形成領域Ｒ１が当接し、第１外側テーブル６の軟質樹脂シート６２にバンプ非形成領域Ｒ２が当接し、ウェハＷ１の下面側全体が支持装置１Ａに支持されるようになっている。
【００３１】
次に、図５に示すように径大のウェハＷ２を支持する場合には、第１〜第４の移動装置９Ａ，９Ｂ，９Ｃ，９Ｄを駆動して第１内側テーブル５、第１外側テーブル６、第２内側テーブル７および第２外側テーブル８を支持位置まで上昇させる。この際、第１内側テーブル５、第１外側テーブル６および第２内側テーブル７と、第２外側テーブル８とは、ウェハＷ２のバンプ形成領域Ｒ１とバンプ非形成領域Ｒ２との表面位置の差に応じて、第１内側テーブル５、第１外側テーブル６および第２内側テーブル７の上面が第２外側テーブル８の上面よりも低くなるように移動制御される。すなわち、各テーブルの支持位置は、第１内側テーブル５、第１外側テーブル６および第２内側テーブル７の上面がフラットで、かつ第２外側テーブル８の上面だけが上方に突出した状態となっている。このような支持位置に移動されることで、第１内側テーブル５、第１外側テーブル６および第２内側テーブル７の軟質樹脂シート５２，６２，７２にウェハＷ２のバンプ形成領域Ｒ１が当接し、第２外側テーブル８の軟質樹脂シート８２にバンプ非形成領域Ｒ２が当接し、これによりウェハＷ２の下面側全体が支持装置１Ａに支持されるようになっている。
【００３２】
以上のような本実施形態によれば、前記第１実施形態と同様の効果に加えて以下の効果を得ることができる。
すなわち、径寸法の異なる二種のウェハＷ１，Ｗ２を単一の支持装置１Ａで支持することができるので、ウェハＷ１，Ｗ２の径ごとに複数の支持装置や別々の支持テーブルを準備しておく必要がなくなり、装置コストの低減を図ることができるとともに、支持テーブルの交換に要する時間および手間を省略することができる。
【００３３】
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【００３４】
例えば、前記実施形態では、ウェハＷ，Ｗ１，Ｗ２の内周部（バンプ形成領域Ｒ１）にバンプＢが形成された半導体ウェハを支持する場合を示したが、そのようにバンプ形成領域Ｒ１とバンプ非形成領域Ｒ２とで厚さ寸法が異なる半導体ウェハに限らず、本発明の支持装置によれば各種の半導体ウェハを支持することができる。すなわち、本発明の支持装置で支持する半導体ウェハとしては、例えば、特開２００７−１９３７９号公報に記載の外周部に凸部を有する半導体ウェハのような内周部と外周部とで研削厚さが異なることで段差を有したものでもよいし、また、段差を有さずに全体フラットな半導体ウェハも支持対象とすることができる。
また、前記実施形態では、支持装置１，１Ａとして、半導体ウェハの裏面にダイアタッチフィルムＳを貼付する貼付装置の一部を構成するものを対象としたが、これに限らず、本発明は、単体の支持装置であってもよいし、貼付装置以外の装置に組み込まれるものであってもよい。
さらに、半導体ウェハは、シリコンウェハや化合物ウェハであってもよい。
【００３５】
また、前記第１実施形態では、単一径寸法のウェハＷを支持する支持装置１を示し、第２実施形態では、二種の径寸法のウェハＷ１，Ｗ２を支持する支持装置１Ａを示したが、本発明の支持装置は、三種以上の径寸法の半導体ウェハを支持するものであってもよい。すなわち、前記第２実施形態の支持装置１Ａにおける第２外側テーブル８の外側に、第２内、外支持体と同様に相対移動可能な第３内側支持体および第３外側支持体を設ければ、三種の径寸法に対応させることができるし、さらに、第４支持体以降の支持体を設けて四種以上の径寸法に対応させることもできる。
【００３６】
また、前記第２実施形態では、第１内側テーブル５、第１外側テーブル６、第２内側テーブル７および第２外側テーブル８が、それぞれ第１〜第４の移動装置９Ａ、９Ｂ，９Ｃ，９Ｄによって上下移動可能に構成されていたが、このような構成に限られない。すなわち、本願発明では、第２実施形態における第１内側テーブル５と第１外側テーブル６とが相対移動可能、かつ第２内側テーブル７と第２外側テーブル８とが相対移動可能に構成されていればよく、例えば、第１内側テーブル５と第２内側テーブル７とが同一高さ位置に移動不能に設けられ、これらに対して第１外側テーブル６と第２外側テーブル８とがそれぞれ相対移動可能に設けられるような構成や、逆に第１外側テーブル６と第２外側テーブル８とが同一高さ位置に移動不能に設けられ、これらに対して第１内側テーブル５と第２内側テーブル７とがそれぞれ相対移動可能に設けられるような構成も本願発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】第１実施形態に係る半導体ウェハの支持装置の断面図。
【図２】図１の支持装置の平面図。
【図３】(Ａ)，(Ｂ)は、支持対象である半導体ウェハの平面図。
【図４】第２実施形態に係る半導体ウェハの支持装置の断面図。
【図５】図４の支持装置の動作説明図。
【符号の説明】
【００３８】
１，１Ａ        半導体ウェハの支持装置
２              内側テーブル（内側支持体）
３              外側テーブル（外側支持体）
５              第１内側テーブル（第１内側支持体）
６              第１外側テーブル（第１外側支持体）
７              第２内側テーブル（第２内側支持体）
８              第２外側テーブル（第２外側支持体）
２２，３２      軟質樹脂シート（弾性部材）
２３            吸引口（吸引手段）
５２，６２      軟質樹脂シート（弾性部材）
７２，８２      軟質樹脂シート（弾性部材）
５３，７３      吸引口（吸引手段）
Ｒ１            バンプ形成領域（内周部）
Ｒ２            バンプ非形成領域（外周部）
Ｗ，Ｗ１，Ｗ２  ウェハ（半導体ウェハ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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