(57)【要約】【課題】電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具を提供する。【解決手段】電子回路基板３０の電磁波シールドを行う基板包囲具１０ａ，１０ｂであって、樹脂織布を金属メッキした導電性織布１１の成形体からな基板包囲具とする。前記成形体は、例えば、肉薄軽量で安価に製造できる、圧空成形により形成されてなることが好ましい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、
樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体からなることを特徴とする基板包囲具。
【請求項２】
前記成形体が、圧空成形により形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の基板包囲具。
【請求項３】
前記成形体の厚さが、０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の基板包囲具。
【請求項４】
前記成形体の厚さが、０．３ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の基板包囲具。
【請求項５】
前記基板包囲具が、前記電子回路基板の片面を覆う基板包囲具であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【請求項６】
前記基板包囲具が、前記電子回路基板の両面を覆う基板包囲具であって、一体成形されてなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【請求項７】
前記樹脂織布が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステルまたはポリイミドからなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【請求項８】
前記樹脂織布が、荒い織り目で織られており、
前記導電性織布の透光率が、１０％以上、９０％以下であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【請求項９】
前記基板包囲具が、前記導電性織布と透明樹脂シートの積層構造からなることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【請求項１０】
前記導電性織布に、固定のための穴が形成され、
前記穴に、ほつれ防止具が配置されてなることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板の電磁波シールドを行う、基板包囲具に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子機器においては、ＥＭＩ（ElectroMagnetic Interferenc、電磁干渉）への対策のため、すなわち内部からの電磁波の漏洩および外部からの電磁波の侵入を防ぐため、種々の電磁波シールド手段が講じられている。代表的な電磁波シールド手段の一つは、金属筐体を用いる方法や、プラスチックス筐体の内面に無電解メッキ等で導電性層を設ける方法である。他の一つは、例えば特開平７−２４５４９６号公報（特許文献１）に開示されている方法で、筐体内部に装備する電子回路基板を導電性のシートや袋で覆う方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２４５４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電磁波シールド手段の一つである金属筐体を用いる方法は、筐体自体が重くなってしまい、軽量化の要求に反してしまう。また、プラスチックス筐体の内面に無電解メッキ等で導電性層を設ける方法は、金属筐体に較べて軽量化することができる反面、メッキ等による導電性層が製造中の擦れ等によって剥がれ易く、導電性層が剥がれると電磁波シールド効果がなくなる。
【０００５】
一方、電子回路基板を導電性のシートや袋で覆う方法は、全体としての基板容積が増大するため、筐体自体も大きくしなければならず、コンパクト化の趨勢に逆行することになる。
【０００６】
そこで本発明は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体からなることを特徴としている。
【０００８】
上記基板包囲具は、導電性織布の成形体からなり、従来の金属筐体や内面に無電解メッキ等で導電性層が設けられたプラスチックス筐体と同様に、電子回路基板を覆うケース（筐体）の役割を果たす。上記基板包囲具における主材料が樹脂織布であるため、上記基板包囲具は、従来のプラスチックス筐体に較べても格段に軽量化することができる。
【０００９】
上記基板包囲具を構成している導電性織布は、導電性を有しており、電子回路基板を覆うように配置することで電磁波シールドの役割を果たす。該導電性織布は、樹脂織布を金属メッキしたもので、金属メッキされた樹脂繊維が立体的に絡み合った構造となっている。従って、該導電性織布からなる成形体の金属メッキ層は、従来のプラスチックス筐体に設けられた導電性層のような筐体表面にだけあるものではない。このため、製造途中に擦れ等があっても、該導電性織布からなる成形体の金属メッキ層が大きく剥がれることがなく、電磁波シールド効果も損なわれ難い。
【００１０】
また、導電性織布の成形体からなる上記基板包囲具は、前述したように電子回路基板を覆うケースの役割を果たすため、従来の導電性のシートや袋で電子回路基板を覆う方法と異なり、それらを収容するための新たなケースを必要としない。
【００１１】
以上のようにして、上記基板包囲具は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具とすることができる。
【００１２】
上記基板包囲具は、請求項２に記載のように、前記成形体が、肉薄軽量で安価に製造できる、圧空成形により形成されてなることが好ましい。しかしながらこれに限らず前記成形体を、通常のプレス型を用いた加熱・加圧成形により形成するようにしてもよい。
【００１３】
上記基板包囲具においては、請求項３に記載のように、前記成形体の厚さが、０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下の範囲にあることが好ましい。成形体の厚さが０．１ｍｍより薄い場合には、ケースとしての強度が不足し、成形体の厚さが５ｍｍより大きい場合には、従来のプラスチックス筐体と同程度の重量となってしまう。
【００１４】
さらには、請求項４に記載のように、前記成形体の厚さが、０．３ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下の範囲にあることが好ましい。成形体の厚さが０．３ｍｍより薄い場合には、ケースとして組み付ける場合に曲げてしまうおそれがあり、成形体の厚さが１．５ｍｍより大きい場合には、加圧した時の厚さ方向の変形量も大きいため、例えばネジによる固定作業がやりずらくなる。
【００１５】
上記基板包囲具は、例えば請求項５に記載のように、前記電子回路基板の片面を覆う基板包囲具であってもよい。また、上記基板包囲具を、請求項６に記載のように、前記電子回路基板の両面を覆う基板包囲具とする場合には、一体成形されてなるようにすることもできる。これによれば、電子回路基板の両面をそれぞれ別体の基板包囲具で覆う場合に較べて、該基板包囲具の製造工程および電子回路基板との組み付け工程を簡略化することができ、製造コストを低減することができる。
【００１６】
上記基板包囲具における前記樹脂織布は、例えば請求項７に記載のように、高強度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステルまたはポリイミドからなるものが好ましい。
【００１７】
また、上記基板包囲具における前記樹脂織布は、例えば請求項８に記載のように、荒い織り目で織られており、前記導電性織布の透光率が、１０％以上、９０％以下であることが好ましい。これによれば、該基板包囲具で電子回路基板を覆うに際して、該基板包囲具の内部の様子が透視できるため、電子回路基板との組み付けを容易に行うことができる。尚、導電性織布の透光率が１０％より小さい場合には、内部の様子をよく見ることができず、導電性織布の透光率が９０％より大きい場合には、電磁波シールド性能が悪化してしまう。
【００１８】
上記基板包囲具は、請求項９に記載のように、前記導電性織布と透明樹脂シートの積層構造からなるようにしてもよい。これによれば、例えば上記のように荒い織り目で織られた樹脂織布を採用する場合においても、十分な強度を確保することができる。
【００１９】
また、請求項１０に記載のように、前記導電性織布に、固定のための穴を形成する場合には、前記穴に、ほつれ防止具が配置されてなる構成とすることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一例である基板包囲具１０ａ，１０ｂを示す図である。（ａ）は、基板包囲具１０ａの上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ａ−Ａでの断面図である。また、（ｃ）は、基板包囲具１０ｂの上面図であり、（ｄ）は、（ｃ）における一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面図である。
【図２】図１の基板包囲具１０ａ，１０ｂで、電子回路基板３０を覆った状態を示す図である。（ａ）は、上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ｃ−Ｃでの断面図であり、（ｃ）は、下面図である。
【図３】別の基板包囲具２０の上面図である。
【図４】別の基板包囲具５０ａ，５０ｂで、電子回路基板３０を覆った状態を示す図である。（ａ）は、上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ｄ−Ｄでの断面図であり、（ｃ）は、下面図である。
【図５】別の基板包囲具６０ａ，６０ｂの一部を拡大して示した断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、導電性織布１１に形成されている穴１４の周りを拡大して示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具に関する。以下、本発明を実施するための形態を、図に基づいて説明する。
【００２２】
図１は、本発明の一例である基板包囲具１０ａ，１０ｂを示す図である。図１（ａ）は、基板包囲具１０ａの上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）における一点鎖線Ａ−Ａでの断面図である。また、図１（ｃ）は、基板包囲具１０ｂの上面図であり、図１（ｄ）は、図１（ｃ）における一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面図である。
【００２３】
図２は、図１の基板包囲具１０ａ，１０ｂで、電子回路基板３０を覆った状態を示す図である。図２（ａ）は、上面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）における一点鎖線Ｃ−Ｃでの断面図であり、図２（ｃ）は、下面図である。
【００２４】
図１に示す基板包囲具１０ａ，１０ｂは、いずれも、樹脂織布を金属メッキした導電性織布１１の成形体からなる。金属メッキを施す樹脂織布には、例えば、高強度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステルまたはポリイミドからなるものが好ましい。
【００２５】
図１の基板包囲具１０ａ，１０ｂは、いずれも、周辺部１２ａ，１２ｂに対して中央部１３ａ，１３ｂが窪んだ形状に成形されている。また、周辺部１２ａ，１２ｂには、固定のための穴１４が形成されている。導電性織布１１の成形体である基板包囲具１０ａ，１０ｂは、肉薄軽量で安価に製造できる、圧空成形により形成することが好ましい。しかしながらこれに限らず、該成形体を、通常のプレス型を用いた加熱・加圧成形により形成するようにしてもよい。
【００２６】
図２に示すように、図１の基板包囲具１０ａ，１０ｂを用いて、電子部品３１が搭載されている電子回路基板３０を両面から覆い、ネジ４０で電子回路基板３０に固定する。これによって、電子回路基板３０は、基板包囲具１０ａ，１０ｂの内部に収容された状態となる。尚、基板包囲具１０ａ，１０ｂと電子回路基板３０の固定はネジ４０に限らず、接着剤等の別の固定方法を用いてもよい。
【００２７】
図２（ｂ）に示すように、図１の中央部が窪んだ形状に成形されている基板包囲具１０ａ，１０ｂは、電子回路基板３０に搭載されている電子部品３１と基板包囲具１０ａ，１０ｂの導電性織布１１とが直接接触せず、干渉しないようにしたものである。尚、基板包囲具１０ａ，１０ｂの導電性織布１１は、接地する場合を除いて、電子回路基板３０の表面に形成されている配線パターンとも電気的な絶縁性が保たれている。この電子回路基板３０を覆う基板包囲具１０ａ，１０ｂの導電性織布１１によって、内部の電子回路基板３０からの電磁波の漏洩、および外部からの電磁波の侵入を防ぐことができる。
【００２８】
以上説明したように、図１に示す基板包囲具１０ａ，１０ｂは、従来の金属筐体や内面に無電解メッキ等で導電性層が設けられたプラスチックス筐体と同様に、全体として電子回路基板３０を収容するケース（筐体）の役割を果たす。上記基板包囲具１０ａ，１０ｂ
における主材料が樹脂織布であるため、上記基板包囲具１０ａ，１０ｂは、従来のプラスチックス筐体に較べても格段に軽量化することができる。
【００２９】
上記基板包囲具１０ａ，１０ｂを構成している導電性織布１１は、導電性を有しており、図２に示したように電子回路基板３０を覆うように配置することで、電磁波シールドの役割を果たす。該導電性織布１１は、樹脂織布を金属メッキしたもので、金属メッキされた樹脂繊維が立体的に絡み合った構造となっている。従って、該導電性織布１１からなる成形体の金属メッキ層は、従来のプラスチックス筐体に設けられた導電性層のような筐体表面にだけあるものではない。このため、製造途中に擦れ等があっても、該導電性織布１１からなる成形体の金属メッキ層が大きく剥がれることがなく、電磁波シールド効果も損なわれ難い。
【００３０】
また、導電性織布１１の成形体からなる上記基板包囲具１０ａ，１０ｂは、前述したように電子回路基板３０を覆うケースの役割を果たすため、従来の導電性のシートや袋で電子回路基板３０を覆う方法と異なり、それらを収容するための新たなケースを必要としない。
【００３１】
以上のようにして、上記基板包囲具１０ａ，１０ｂは、電子回路基板３０の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具とすることができる。
【００３２】
尚、上記基板包囲具１０ａ，１０ｂにおいては、成形体の厚さが、０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下の範囲にあることが好ましい。成形体の厚さが０．１ｍｍより薄い場合には、ケースとしての強度が不足し、成形体の厚さが５ｍｍより大きい場合には、従来のプラスチックス筐体と同程度の重量となってしまう。
【００３３】
さらには、成形体の厚さが、０．３ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下の範囲にあることが好ましい。成形体の厚さが０．３ｍｍより薄い場合には、ケースとして組み付ける場合に曲げてしまうおそれがあり、成形体の厚さが１．５ｍｍより大きい場合には、加圧した時の厚さ方向の変形量も大きいため、例えばネジによる固定作業がやりずらくなる。
【００３４】
次に、上記基板包囲具の別の構成例について説明する。
【００３５】
図３は、別の基板包囲具２０の上面図である。
【００３６】
図１と図２に示した基板包囲具１０ａ，１０ｂは、それぞれ電子回路基板３０の片面を覆う基板包囲具であり、両者を一組として用いるものであった。一方、図３に示す基板包囲具２０は、一体成形されてなる基板包囲具で、該基板包囲具単独で電子回路基板の両面を覆うように設計されている。すなわち、図３の基板包囲具２０は、図１に示した基板包囲具１０ａ，１０ｂとそれぞれ同じ形状の基板包囲部２０ａ，２０ｂが中央にある折り曲げ部２４で繋がった成形体となっている。そして、電子回路基板３０を間に挟んで折り曲げ部２４で折り返してサンドイッチし、ネジ４０で固定することで、図２と同様の電子回路基板３０を覆った状態を実現することができる。尚、図３の基板包囲具２０においては、成形工程で中央にある折り曲げ部２４を加熱加圧せず、柔らかい織布状態のままにしておいてもよい。これによって、折り曲げ部２４での折り曲げが容易となる。
【００３７】
図３の基板包囲具２０によれば、図１と図２に示した電子回路基板３０の両面をそれぞれ別体の基板包囲具１０ａ，１０ｂで覆う場合に較べて、該基板包囲具２０の製造工程および電子回路基板との組み付け工程を簡略化することができ、製造コストを低減することができる。
【００３８】
図４は、図２と同様にして、別の基板包囲具５０ａ，５０ｂで、電子回路基板３０を覆った状態を示す図である。図４（ａ）は、上面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）における一点鎖線Ｄ−Ｄでの断面図であり、図４（ｃ）は、下面図である。
【００３９】
図４の基板包囲具５０ａ，５０ｂにおける樹脂織布（導電性織布５１）は、図１と図２に示した基板包囲具１０ａ，１０ｂにおける樹脂織布（導電性織布１１）に較べて、荒い織り目で織られておられている。このため、該基板包囲具５０ａ，５０ｂに電子回路基板３０を収容するに際して、該基板包囲具５０ａ，５０ｂの内部の様子が透視できるため、容易に組み付けることができる。尚、該基板包囲具５０ａ，５０ｂの導電性織布５１については、透光率が、１０％以上、９０％以下であることが好ましい。導電性織布５１の透光率が１０％より小さい場合には、内部の様子をよく見ることができず、導電性織布５１の透光率が９０％より大きい場合には、電磁波シールド性能が悪化してしまう。
【００４０】
また、図１〜図４に示した基板包囲具１０ａ，１０ｂ，２０，５０ａ，５０ｂは、それぞれ、導電性織布１１，５１と透明樹脂シートの積層構造からなるようにしてもよい。これによれば、例えば図４の基板包囲具５０ａ，５０ｂのように荒い織り目で織られた樹脂織布（導電性織布５１）を採用する場合においても、十分な強度を確保することができる。
【００４１】
図５は、別の基板包囲具６０ａ，６０ｂの一部を拡大して示した断面図である。尚、図５の基板包囲具６０ａ，６０ｂにおいて、図２における基板包囲具１０ａ，１０ｂおよび電子回路基板３０と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００４２】
図２に示した基板包囲具１０ａ，１０ｂは、全体として電子回路基板３０および搭載されている電子部品３１と導電性織布１１とが直接接触しないようにして、電子回路基板３０を覆うものであった。これに対して、図５の基板包囲具６０ａ，６０ｂは、個々の電子部品３１毎に導電性織布１１が直接接触しないようにして、電子回路基板３０を覆う構造となっている。このように、個々の電子部品に対応した基板包囲具とすることも可能で、これによれば電子部品を全体として覆う基板包囲具に較べて、より小型化することができる。
【００４３】
次に、図１に示した基板包囲具１０ａ，１０ｂの穴１４の細部について、より好ましい実施形態を説明する。
【００４４】
図６（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、導電性織布１１に形成されている穴１４の周りを拡大して示した断面図である。
【００４５】
図６（ａ）においては、導電性織布１１の穴１４に、ほつれ防止具７０が嵌め込まれている。ほつれ防止具７０は、中央に穴が開いた一体のもので、導電性織布１１を表と裏の両面から鍔部７１で抑える構造になっている。また、導電性織布１１へ嵌め込んだ状態でほつれ防止具７０が回転しないように、鍔部７１の先端には、鋲部７２が形成されている。
【００４６】
図６（ｂ）においては、導電性織布１１の穴１４に、ほつれ防止具８０ａ，８０ｂが嵌め込まれている。ほつれ防止具８０ａ，８０ｂは、穴１４への嵌め込み作業を容易にするため、互いに嵌合する２個一組の部品となっている。
【００４７】
図６（ｃ）においては、導電性織布１１の穴１４に、ほつれ防止具９０ａ，９０ｂが配置されている。ほつれ防止具９０ａ，９０ｂは、穴の開いた平板形状の部品で、接着剤等に導電性織布１１に固定する。
【００４８】
図６（ａ）〜（ｃ）のほつれ防止具７０，８０ａ，８０ｂ，９０ａ，９０ｂを介して、図２に示したように、基板包囲具１０ａ，１０ｂをネジ４０で電子回路基板３０に固定することで、導電性織布１１のほつれによる異物の発生を抑えることができる。また、ネジ４０による固定に際して、導電性織布１１の変形による固定力の低下も防止することができる。尚、ほつれ防止具７０，８０ａ，８０ｂ，９０ａ，９０ｂは、金属材料であっても樹脂材料であってもよく、導電性織布１１との導電性を確保する場合には金属材料を用い、導電性織布１１と絶縁する場合には樹脂材料を用いる。
【００４９】
上記のように、基板包囲具を固定するための穴を形成する場合には、該穴にほつれ防止具を配置することが好ましい。
【００５０】
以上に示したように、上記基板包囲具は、いずれも、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具となっている。
【符号の説明】
【００５１】
１０ａ，１０ｂ，２０，５０ａ，５０ｂ，６０ａ，６０ｂ  基板包囲具
１１，５１  導電性織布
３０  電子回路基板
３１  電子部品
７０，８０ａ，８０ｂ，９０ａ，９０ｂ  ほつれ防止具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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