(57)【要約】【課題】  ダイヤフラムとダイヤフラム保持体を接着する接着層の気泡をなくすことができ、ダイヤフラムとダイヤフラム保持体相互間の間隔のばらつきを防止し、性能のばらつきがなく、品質の安定したコンデンサマイクロホンユニットを得る。【解決手段】シリンダ容器９内の支持体１０にダイヤフラム１を載せる工程と、シリンダ容器９内で支持体１０上のダイヤフラム１とダイヤフラム保持体２とを接着する工程と、を有し、接着する工程は、シリンダ容器９にウェイト７を嵌めてシリンダ容器９内を気密にしながらウェイト７でダイヤフラム保持体２をダイヤフラム１に押し付けるとともに、シリンダ容器９内を減圧し、接着剤に含まれる気泡を脱泡する工程を含むコンデンサマイクロホンユニットの製造方法。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイヤフラムが接着により固着されたダイヤフラム保持体と、所定の隙間をおいて上記ダイヤフラムに対向配置された固定極を有してなるコンデンサマイクロホンユニットの製造方法であって、
シリンダ容器内の支持体にダイヤフラムを載せる工程と、
上記シリンダ容器内で上記支持体上のダイヤフラムと上記ダイヤフラム保持体とを接着する工程と、を有し、
上記接着する工程は、上記シリンダ容器にウェイトを嵌めてシリンダ容器内を気密にしながら上記ウェイトでダイヤフラム保持体をダイヤフラムに押し付けるとともに、シリンダ容器内を減圧し、接着剤に含まれる気泡を脱泡する工程を含むことを特徴とするコンデンサマイクロホンユニットの製造方法。
【請求項２】
シリンダ容器内の支持体にダイヤフラムを載せる工程では、上記支持体の外径よりも内径の大きいリング状のおもりにダイヤフラムを固着してダイヤフラムを支持体に載せることにより、ダイヤフラムに適度の張力を与える請求項１記載のコンデンサマイクロホンユニットの製造方法。
【請求項３】
シリンダ容器の内周とウェイトの外周との間にＯ−リングを介在させてシリンダ容器内を気密にする請求項１記載のコンデンサマイクロホンユニットの製造方法。
【請求項４】
ダイヤフラムが接着により固着されたダイヤフラム保持体と、所定の隙間をおいてダイヤフラムに対向配置された固定極を有してなるコンデンサマイクロホンユニットの製造装置であって、
排気口をもつシリンダ容器と、
このシリンダ容器を気密にしながらシリンダ容器に嵌まることができるウェイトと、
上記シリンダ容器内に上記ダイヤフラムを載せるために設けられた支持体と、
シリンダ容器の排気孔から容器内を減圧する減圧手段と、を有し、
上記ウェイトが下降することにより、ダイヤフラム保持体を上記支持体上のダイヤフラムに押し付けることができ、上記減圧手段で接着剤に含まれる気泡を脱泡することができることを特徴とするコンデンサマイクロホンユニットの製造装置。
【請求項５】
シリンダ容器内の支持体にダイヤフラムを載せたときダイヤフラムに適度の張力が付与されるように、ダイヤフラムを固着することができ、上記支持体の外径よりも内径の大きいリング状のおもりをさらに有する請求項４記載のコンデンサマイクロホンユニットの製造装置。
【請求項６】
シリンダ容器の内周とウェイトの外周との間にＯ−リングが介在している請求項４記載のコンデンサマイクロホンユニットの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサマイクロホンの接着方法および製造装置に関するもので、特に、コンデンサマイクロホンユニット振動板とそれを保持する振動板リングとの接着方法及び接着装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサマイクロホンの主要な構成部分であるマイクロホンユニットは、エレクトレット膜からなり振動板として機能するダイヤフラムと、このダイヤフラムとの間で一種のコンデンサを構成するバックプレートを備えている。上記ダイヤフラムは、それを保持する振動板リングとして機能するダイヤフラム保持体に所定の張力をもって貼り付けられる。バックプレートは電気絶縁性の支持体に支持されて、それぞれユニットケースに組み込まれる。ダイヤフラムとバックプレートとの間にはスペーサが介在し、このスペーサによってダイヤフラムとバックプレートとの間に所定幅のギャップが保たれている。
【０００３】
図２は、一般的なコンデンサマイクロホンのユニットの例を示す。図２において、符号１は振動板として機能するダイヤフラムを示している。ダイヤフラム１は、例えば、円形の薄い樹脂フィルムに金などの金属膜が蒸着されることによってエレクトレット膜を構成している。ダイヤフラム１の外周縁部は、ダイヤフラム１に所定の張力を与えた状態で、上記金属膜の蒸着面側がリング状のダイヤフラム保持体２に接着されることによって固着されている。ダイヤフラム１の外周縁部にはまた、上記金属膜の蒸着面とは反対側にリング状のスペーサ５が当接し、スペーサ５には円板状のバックプレート６の外周縁部が当接している。したがって、ダイヤフラム１とバックプレート６との間にスペーサ５が介在し、ダイヤフラム１とバックプレート６との間にスペーサ５の厚さに対応する隙間ｇが形成されている。ダイヤフラム１とバックプレート６によって一種のコンデンサを構成し、ダイヤフラム１が音声を受けて振動すると、振動に応じてダイヤフラム１とバックプレート６との間の静電容量が変化するようになっている。
【０００４】
バックプレート６は電気絶縁性の支持体１４によって支持されている。支持体１４は扁平な皿状の部材で、開放端側の内周縁部に段部１２が形成されていて、この段部１２にバックプレート６の外周縁部が嵌められることによりバックプレート６が支持されている。バックプレート６と支持体１４との間には空間１３が形成されている。これらダイヤフラム１、ダイヤフラム保持体２、バックプレート６、支持体１４を含む各部材は図示されないユニットケースに組み込まれ、コンデンサマイクロホンユニットを構成している。
【０００５】
上記のように、ダイヤフラム１は外周縁部が接着によってダイヤフラム保持体２に固着される。この接着に使用される接着剤は、硬化の前後によって収縮による寸法変化が発生しにくいもの、例えば、エポキシ系接着剤、紫外線硬化樹脂などからなる接着剤などが用いられる。従来の接着法では、接着剤の量が多すぎるなどすると、ダイヤフラム１とダイヤフラム保持体２との間の接着層に気泡を含みやすくなり、接着強度の劣化、ダイヤフラム１の位置変動などの問題を生じやすい。
【０００６】
図３は、従来技術によるダイヤフラム１とダイヤフラム保持体２の接着方法の例の模式図である。リング状のおもり３の一側面にダイヤフラム１の周縁部に任意の方法にて接合させ、ダイヤフラム１を支持体Ａの上に載せる。支持体Ａの外径よりもおもり３の内径が大きくなっていて、おもり３の荷重により、ダイヤフラム１に所定の張力をかけ、ダイヤフラム1を伸張させる。次に、ダイヤフラム保持体２に接着剤を塗布してダイヤフラム１の上に載せ、その上にウェイトＢを載せ、ダイヤフラム１とダイヤフラム保持体２を接着させる。しかし、接着剤は、もともと気泡を含んでおり、ダイヤフラム１とダイヤフラム保持体２の接着時にも気泡を挟み込んでしまう。次に、ダイヤフラム１とダイヤフラム保持体２を、支持体ＡとウェイトＢにより上下で挟み込まれ、上記支持体Ａと上記ウェイトＢの圧力によって接着を強化する。しかしながら、上記のようにして圧力をかけても、接着剤の中の気泡が抜けないという問題があった。
【０００７】
図４は、接着剤の中に気泡４が入ってしまった場合のダイヤフラム１の正面図であり、図５は、その断面図である。図４のようにダイヤフラム１の裏側の接着剤に気泡４が入ってしまうと、図５の断面図で示すとおり、ダイヤフラム１は接着剤の気泡４により生じ凸部によって、図２のようにマイクロホンユニットを組み立てたとき、ダイヤフラム１とスペーサ５に空間ができてしまう。それにより、図５（ｂ）のように、接着されたダイヤフラム1とダイヤフラム支持体２と、スペーサ５を当接させると、接着剤の気泡４によって、ダイヤフラム1とバックプレート６の所定幅の隙間ｇが、隙間ｇ‘となってしまい、コンデンサの静電容量などに狂いが生じ、コンデンサマイクロホンの性能のばらつきなどが起こってしまう問題があった。
【０００８】
なお、上記気泡を取り除く方法としては、表面に凹凸のあるシートに接着剤をのばす工程と、上記シートの表面をスクイーズしてシート表面の凹部に接着剤を残し他の接着剤を除去する工程と、ダイヤフラムを接着すべきダイヤフラム保持体の接着面を上記シートの表面に押し付けてシート表面の凹部の接着剤をダイヤフラム保持体の接着面に付着させる工程と、ダイヤフラム保持体の接着面にダイヤフラムを接着させる工程を含むコンデンサマイクロホンの製造方法が考えられる（例えば、特許文献１参照）。上記特許文献１記載の発明によると、ダイヤフラムとダイヤフラム保持体を接着するに当たり、接着剤の硬化前と硬化後でのダイヤフラムの位置変位をなくし、あるいは位置変動があったとしてもごくわずかとすることができる。また、接着層に気泡を含みにくくし、ダイヤフラムとダイヤフラム保持体相互間の導通不良を防止し、もって、コンデンサマイクロホンの性能のばらつきを低減し、性能を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−１５７５１８号公報
【００１０】
特許文献１に記載の発明は、接着剤の硬化前と硬化後でのダイヤフラムの位置変位をなくし、あるいは位置変動があったとしてもごくわずかとすることができ、接着層に気泡を含みにくくし、ダイヤフラムとダイヤフラム保持体相互間の導通不良を防止し、安定化させることができる利点があり、かかる製造方法も課題解決手段として有効である。
本発明は、特許文献１にかかる発明とは別の発想によって前記従来技術の課題を解決するものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、ダイヤフラムとダイヤフラム保持体を接着するに当たり、接着層に気泡を含みにくく、あるいは完全に除去し、ダイヤフラムとダイヤフラム保持体相互間の導通不良などを防止し、もって、性能のばらつきがなく、性能を高めることができるコンデンサマイクロホンの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、ダイヤフラムが接着により固着されたダイヤフラム保持体と、所定の隙間をおいて上記ダイヤフラムに対向配置された固定極を有してなるコンデンサマイクロホンユニットの製造方法であって、シリンダ容器内の支持体にダイヤフラムを載せる工程と、上記シリンダ容器内で上記支持体上のダイヤフラムと上記ダイヤフラム保持体とを接着する工程と、を有し、上記接着する工程は、上記シリンダ容器にウェイトを嵌めてシリンダ容器内を気密にしながら上記ウェイトでダイヤフラム保持体をダイヤフラムに押し付けるとともに、シリンダ容器内を減圧し、接着剤に含まれる気泡を脱泡する工程を含むことを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、ダイヤフラムとダイヤフラム保持体がシリンダ容器内で減圧されながら接着されるため、接着層の気泡を除去し、ダイヤフラムとダイヤフラム保持体相互間の浮き上がりや導通不良などを防止し、もって、性能のばらつきがなく、品質の安定したコンデンサマイクロホンを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明にかかるコンデンサマイクロホンの製造方法及び製造装置の実施例を模式的に示す工程図である。
【図２】一般的なコンデンサマイクロホンユニットの例を示す縦断面図である。
【図３】一般的なコンデンサマイクロホンの製造方法及び製造装置の実施例を模式的に示す工程図である。
【図４】コンデンサマイクロホンユニットの接着剤に気泡が入ったダイヤフラムの例を示す正面図である。
【図５】コンデンサマイクロホンユニットの接着剤に気泡が入ったダイヤフラムとダイヤフラム保持体とバックプレートの関係の例を示す拡大縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明にかかるコンデンサマイクロホンの製造方法及び製造装置の実施例について、図１を参照しながら説明する。本発明は、特にダイヤフラムとダイヤフラム保持体との接着方法及び接着装置に特徴があるので、図１では、ダイヤフラムとダイヤフラム保持体との接着方法及び接着装置の実施例を示している。
【００１６】
図１において、本発明におけるコンデンサマイクロホンの製造装置は、ウェイト７と、シリンダ容器９を備えている。ウェイト７は、外周に二つのＯ−リング８を備えており、シリンダ容器９は、有底円筒形で、ダイヤフラム１とダイヤフラム保持体２を載せるための支持体１０と、シリンダ容器９を減圧するための排気口１１を備えている。
【００１７】
図１（ａ）において、従来の接着法と同様に、ダイヤフラム１を伸張するためのリング状のおもり３を備えている。このおもり３の内径は上記支持体１０の外径より大きい。おもり３の一面にダイヤフラム１を適宜の方法で接合し、ダイヤフラム１を支持体１０の上面に載せる。おもり３は支持体１０の外周面との間に適宜の隙間を保って下方に垂れ下がるため、ダイヤフラム１の周縁部がおもり３の荷重で下方に引っ張られ、ダイヤフラム１に適度の張力が与えられる。次に、ダイヤフラム保持体２のダイヤフラム１の接着面に接着剤を塗布する。接着剤の種類としては、目的に応じて適宜のものが選択でき、例えば、エポキシ系接着剤、紫外線硬化樹脂、ポリエステル系からなる接着剤などが挙げられる。
【００１８】
次に、図１（ｂ）に示すように、支持体１０上のダイヤフラム１にリング状のダイヤフラム保持体２の接着面を載せる。そして、図１（ｃ）に示すように、シリンダ容器９の開放した上端からウェイト７を嵌める。ウェイト７は扁平な円柱状で、前述のように外周にＯ−リング８を有している。そのため、シリンダ容器９の内周面とウェイト７の外周面との間にＯ−リング８が介在し、シリンダ容器９内が気密に保たれる。シリンダ容器９は下部に排気口１１を有している。
【００１９】
ウェイト７はシリンダ容器９の内周面に沿って下降し、ダイヤフラム保持体２を、ダイヤフラム１に押し付けてダイヤフラム１とダイヤフラム保持体２を接着する。ダイヤフラム１には上記のようにして適度の張力が与えられているため、ダイヤフラム１は適度の張力が与えられている状態でダイヤフラム保持体２に接着される。また、この接着工程において、シリンダ容器９内部の空気を排気口１１から排出することで減圧する。ウェイト７はシリンダ容器９内部の減圧によって下降する力が加わり、支持体１０とウェイト７によって、ダイヤフラム１と、ダイヤフラム保持体２により大きい圧力が加わる。これと同時に、シリンダ容器９の内部が減圧されることにより、接着剤に残された気泡４とシリンダ容器９内部との間に圧力差が生じ、接着剤中に存在していた気泡４が引き出されて除去される。以上がダイヤフラム１とダイヤフラム支持体２の接着工程であり、この接着工程は、シリンダ容器９にウェイト７を嵌めてシリンダ容器９内を気密にしながら上記ウェイト７でダイヤフラム保持体２をダイヤフラム１に押し付けるとともに、シリンダ容器９内を減圧し、接着剤に含まれる気泡を脱泡する工程を含む。
【００２０】
また、上記実施例におけるシリンダ容器９と、ウェイト７と、支持体１０と、減圧手段の一部をなす排気口１１は、本発明に係るコンデンサマイクロホン製造装置の実施例の主要部をなしている。これに加えて、図示の実施例に係るコンデンサマイクロホン製造装置は、Ｏ−リング８、おもり３を備えている。
【００２１】
以上説明したコンデンサマイクロホンの製造方法および製造装置の実施例によれば、ダイヤフラム１とダイヤフラム保持体２を接着するに当たり、接着層に気泡を含みにくく、あるいは完全に除去することができる。したがって、ダイヤフラム１とダイヤフラム保持体２の相互間の間隔のばらつき、導通不良などを防止することができ、もって、性能のばらつきがなく、品質の安定したコンデンサマイクロホンを製造することができる。
【００２２】
好ましい具体例として図示の実施形態を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
本発明は、特にダイヤフラム１とダイヤフラム保持体２との接着方法及び接着装置に特徴がある。接着によって一体化されたダイヤフラム１とダイヤフラム保持体２は、図２にて説明したように、バックプレート６、スペーサ５とともに、図示されないユニットケースに組み込まれてコンデンサマイクロホンユニットが構成される。
【００２３】
また、例えば、Ｏ−リング８は、減圧の際の空気漏れを防ぐ上で存在していると好ましいが、シリンダ容器９とウェイト７との間で空気漏れを防ぐことができれば、用いなくてもよい。また、シリンダ容器９の排気口１１は、数箇所に存在していてもよい。接着剤の気泡４を除去する方法としては、ピストン７を加圧することによって排気口１１からシリンダ容器９内部の空気を除去し、排気口１１を塞ぎ、ピストン７を上昇させることでシリンダ容器９内部を減圧する方法であってもよい。
【符号の説明】
【００２４】
１  ダイヤフラム
２  ダイヤフラム保持体
３  おもり
４  気泡
５  スペーサ
７  ウェイト
８  Ｏ−リング
９  シリンダ容器
１０  支持体
１１  排気口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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