(57)【要約】【課題】高多層化構造でありながら肉厚を低減し高フレキシブル化や低コスト化を図るのに好適な積層回路配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】積層回路配線基板は、絶縁樹脂基板の表面に回路配線層が形成された第１及び第２回路配線基板と、前記第１、第２回路配線基板間に配置され少なくとも第１回路配線基板の一表面に印刷形成された層状の印刷回路配線部とを積層し積層界面を接着層によって接着して形成され、前記印刷回路配線部は、前記第１回路配線基板の一表面に前記回路配線層を覆って被着され前記回路配線層の一部に通じるコンタクト孔を有する絶縁被覆層と、前記コンタクト孔内及び前記絶縁被覆層の表面に亘って導電性ペーストを印刷して形成された回路パターン印刷層とを備えていることを特徴とする。【選択図】図１
2010171066.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂基板の表面に回路配線層が形成された第１及び第２回路配線基板と、前記第１、第２回路配線基板間に配置され少なくとも第１回路配線基板の一表面に印刷形成された層状の印刷回路配線部とを積層し積層界面を接着層によって接着して形成され、前記印刷回路配線部は、前記第１回路配線基板の一表面に前記回路配線層を覆って被着され前記回路配線層の一部に通じるコンタクト孔を有する絶縁被覆層と、前記コンタクト孔内及び前記絶縁被覆層の表面に亘って導電性ペーストを印刷して形成された回路パターン印刷層とを備えていることを特徴とする積層回路配線基板。
【請求項２】
他の絶縁樹脂基板の少なくとも片面に他の回路配線層が形成された第３回路配線基板及び前記第３回路配線基板の少なくとも片面に設けられ前記他の回路配線層に電気的に接続された他の印刷回路配線部を、前記第１、第２回路配線基板間に積層し各積層界面をそれぞれ接着層によって接着して形成されたことを特徴とする請求項１に記載の積層回路配線基板。
【請求項３】
前記第１、第２回路配線基板間を厚さ方向に貫通するスルーホールを有し、前記スルーホール内に設けられ前記各回路配線基板の回路配線層及び前記印刷回路配線部の回路パターン印刷層を電気的に接続する層間導電ビアを有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層回路配線基板。
【請求項４】
前記回路パターン印刷層は、前記層間導電ビアとの接続部における肉厚が前記接続部の周辺よりも厚く形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の積層回路配線基板。
【請求項５】
前記積層界面に設けられる前記接着層は、接着層のない中空エリアを有することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載の積層回路配線基板。
【請求項６】
前記中空エリアに隣接する前記回路パターン印刷層は、前記中空エリアの全領域に亘る面積を有する電気的なシールド層であることを特徴とする請求項５に記載の積層回路配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層回路配線基板に関し、特に、高多層化構造でありながら肉厚を低減し高フレキシブル化や低コスト化を図るのに好適な積層回路配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器の小形化、薄形化及び多機能化の要求が高まるに伴い、その機器に組み込まれる回路配線基板にも、小形／薄形／多機能化に伴って配線の高密度化や電子部品の多実装化が要求されている。そして、このような要求に応えるために、多数の回路配線基板を積層した積層回路配線基板の開発が進展してきている。
【０００３】
この種の従来技術における積層回路配線基板は、例えば特許文献１の図８〜図１０にもみられるように、絶縁樹脂基板の片面または両面に導電金属としての銅箔を張り合わせた銅張基板材を多数枚用意し、各銅箔に回路パターンをそれぞれ形成した多数枚の回路配線基板を重ね合わせ、各合わせ面をプリプレグのような樹脂接着材で接着して形成されている。そして、このような積層回路配線基板の全厚を貫通するスルーホールに例えばめっきを施して層間導電ビアが形成されている。
【０００４】
そして、一般的に、各々の回路配線基板にも基板毎の層間接続のためにスルーホールめっきが施され、前記回路配線基板毎の各回路パターンがいずれも銅箔とその上のめっき層との２層構造となって層厚が増大しめっき層の存在により硬さが増す。そのために、前記回路配線基板の積層数が増すにつれて積層回路配線基板の厚さ並びに曲げ剛性が増大する傾向にある。
【０００５】
このように、従来技術の積層回路配線基板は、これを構成する各回路配線基板がいずれも導電金属（銅）張基板材であるために、多層化を進めるほどに、基材コストが高くなるばかりでなく、積層回路配線基板の厚さが増大して薄形化の要求に応え難く、しかも、曲げ剛性が大きくなってフレキシビリティが損なわれる。
【０００６】
そのために、このような積層回路配線基板は、それ自体の折り曲げ成形加工が困難という難点があり、また、例えば折り畳み式の携帯電話機のヒンジ部のように、狭隘なスペースに装着して繰り返し屈曲操作するには不向きという問題点がある。
【０００７】
また、多くの層間接着材及び絶縁樹脂基板用の樹脂材料層は、その厚さが増すほどに、スルーホール形成及びスルーホールめっきを繰り返す工程を通じて、熱負荷による厚み変動が増加するので、層間導通部の接続環境試験耐性が低下するという問題もある。
【０００８】
ところで、積層回路配線基板の内部において、折り曲げや繰り返し屈曲の機能を持たせたい部位に中空構造を形成して、そのフレキシビリティを改善することもできる。しかし、この場合、前記中空構造形成のために、前記部位において、層間接着材が接着されない構造、めっき層を被着させない構造或いは回路配線を行わず導体金属をなくした構造を取り入れる必要がある。
【０００９】
その結果、積層回路配線基板の形成工程が複雑化して製造コストが増大する。また、中空構造部位に回路配線を行えないので、一回路配線基板当たりの回路配線領域の有効面積が減少するという配線設計ルール上の制限が生じる。従って、積層回路配線基板全体に含まれた回路配線に求められる配線設計ルールに基づく回路機能を満たすためには、前記回路配線領域の有効面積の減少を補うために、回路配線基板の積層枚数を増加させなければならず、意に反して積層回路配線基板の総厚や材料コストの増大を招くことになる。
【００１０】
また、折り畳み式の携帯電話機のヒンジ部に亘って内装される前記中空構造を有する積層回路配線基板は、多くの場合、前記ヒンジ部に対応する前記中空構造の部位に信号線、電源線及びグランド線が配線されており、前記部位では屈曲部であることも影響し、これらの配線に対して電気的に高いシールド性が求められている。
【００１１】
これらの配線に対するシールド層は、一般的に、積層回路配線基板の最外層側に付加して設けられたり、或いは内層位置の回路配線基板の銅箔を使用して設けられている。しかし、前記中空構造の部位において、前記シールド層を内層位置に配置する場合には、その部位における剛性の軽少化が妨げられるので、内層位置へのシールド層形成は折り曲げや繰り返し屈曲用途に不向きであり、また、シールド層形成用の配線基板を別個に追加する必要があって材料並びに製造コストが増加する。一方、前記シールド層を最外層側に付加する場合は、前記信号線、電源線及びグランド線などの内部回路配線から遠ざかる位置になり、これら配線に対するシールド性が充分に得られなくなるなどの問題点がある。
【００１２】
即ち、積層回路配線基板のフレキシビリティ改善のために前記中空構造を形成する場合及びシールド層を形成する場合のいずれにおいても、多機能化に伴う高多層化構造でありながら肉厚を低減し高フレキシブル化や低コスト化を図ることは困難な状況にある。
【００１３】
なお、特許文献２は、単一プリント配線基板の一表面に導電ペーストの印刷によるジャンパー層及びキー接点を設けた複合プリント配線基板の製造方法に関するものであり、本発明の積層回路配線基板の範疇外のものであるが、導電ペーストの印刷の観点から参考までに提示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特許第２５４９７１３号登録特許公報
【特許文献２】特開昭６１―１５３９４号公開特許公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、前記従来の問題点を解決するものであり、特に、高多層化構造でありながら肉厚を低減し高フレキシブル化や低コスト化を図るのに好適な積層回路配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
請求項１に記載の本発明の積層回路配線基板は、絶縁樹脂基板の表面に回路配線層が形成された第１及び第２回路配線基板と、前記第１、第２回路配線基板間に配置され少なくとも第１回路配線基板の一表面に印刷形成された層状の印刷回路配線部とを積層し積層界面を接着層によって接着して形成され、前記印刷回路配線部は、前記第１回路配線基板の一表面に前記回路配線層を覆って被着され前記回路配線層の一部に通じるコンタクト孔を有する絶縁被覆層と、前記コンタクト孔内及び前記絶縁被覆層の表面に亘って導電性ペーストを印刷して形成された回路パターン印刷層とを備えていることを特徴とする。
【００１７】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の積層回路配線基板において、他の絶縁樹脂基板の少なくとも片面に他の回路配線層が形成された第３回路配線基板及び前記第３回路配線基板の少なくとも片面に設けられ前記他の回路配線層に電気的に接続された他の印刷回路配線部を、前記第１、第２回路配線基板間に積層し各積層界面をそれぞれ接着層によって接着して形成されたことを特徴とする。
【００１８】
請求項３に記載の本発明は、請求項１または請求項２に記載の積層回路配線基板において、前記第１、第２回路配線基板間を厚さ方向に貫通するスルーホールを有し、前記スルーホール内に設けられ前記各回路配線基板の回路配線層及び前記印刷回路配線部の回路パターン印刷層を電気的に接続する層間導電ビアを有することを特徴とする。
【００１９】
請求項４に記載の本発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の積層回路配線基板において、前記回路パターン印刷層は、前記層間導電ビアとの接続部における肉厚が前記接続部の周辺よりも厚く形成されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項５に記載の本発明は、請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載の積層回路配線基板において、前記積層界面に設けられる前記接着層は、接着層のない中空エリアを有することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載の積層回路配線基板。
【００２１】
請求項６に記載の本発明は、請求項５に記載の積層回路配線基板において、前記中空エリアに隣接する前記回路パターン印刷層は、前記中空エリアの全領域に亘る面積を有する電気的なシールド層であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の積層回路配線基板によれば、配線設計ルールに基づいた多機能化された回路やシステムを取り込んだ高多層化構造を得ることができると共に、全積層肉厚を低減し高フレキシブル化や低コスト化を図ることなどができるという効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層回路配線基板を説明するための図であり、（ａ）は一実施形態に係る積層回路配線基板を示す断面図、（ｂ）はその層間導電ビアに係わる部分の他の形態を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る積層回路配線基板の製造方法を説明するための図であり、（ａ）〜（ｄ）、（ｄ’）はその工程別断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る積層回路配線基板の製造方法を説明するための図であり、（ｅ）〜（ｆ）は図２（ｄ）、（ｄ’）に続く工程別断面図である。、
【図４】本発明の一実施形態に係る積層回路配線基板の製造方法を説明するための図であり、（ｇ）〜（ｈ）は図３（ｆ）に続く工程別断面図である。、
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の積層回路配線基板の一実施形態について、図１を参照して説明する。
【００２５】
図１（ａ）中の上側の最外層を構成する第１回路配線基板１は、例えばポリイミド樹脂からなる厚さ２５μｍの可撓性の第１絶縁樹脂基板２と、その両面にそれぞれ積層された厚さ１８μｍの銅箔からなる各導電金属層をパターニングして形成された所定の回路パターンを有する第１、第２回路配線層３、４とを備えている。
【００２６】
前記第１絶縁樹脂基板２の内層側に相当する一方の面（図中下面）には、そのほぼ全面に亘って被着された第１絶縁被覆層５が設けられている。前記第１絶縁被覆層５は、前記第１回路配線層３を覆って配置された例えばポリイミド樹脂製の可撓性の絶縁フィルムからなるカバーレイ６を、第１樹脂接着層７によって前記一方の面に接着することによって構成されている。また、前記第１絶縁被覆層５には、前記第１回路配線層３のパターンの一部を構成するコンタクト部或いはランド部の表面に通じるコンタクト孔８が形成されている。
【００２７】
前記第１絶縁被覆層５の表面に設けられた第１回路パターン印刷層９は、例えば１５μｍ〜３０μｍの粒径を有する銀粉末をポリエステル樹脂に混入した銀ペーストからなる導電性ペーストを、前記第１絶縁被覆層５のカバーレイ６表面及び前記コンタクト孔８に亘って、スクリーン印刷することによって形成されている。そして、前記第１回路パターン印刷層９は所定の回路パターンを有し、その一部が前記コンタクト孔８を通じて前記第１回路配線層３の前記コンタクト部に電気的に接続されている。
【００２８】
また、カバーコート層１０が前記第１回路パターン印刷層９の全表面に亘って例えば塗布によって設けられている。このカバーコート層１０は、前記第１回路パターン印刷層９の絶縁性を確保するものであり、導電性ペースト中の銀によるマイグレーションを防止することができる。
【００２９】
このようにして、少なくとも前記第１絶縁被覆層５及び第１回路パターン印刷層９を含んで構成された第１印刷回路配線部１１が形成されていて、前記第１印刷回路配線部１１は、前記第１絶縁被覆層５を一絶縁樹脂基板とし第１回路パターン印刷層９を一回路配線層とみなすことができ、前記第１回路配線基板１に積層された一回路配線基板の役割を担うことになっている。
【００３０】
なお、ここでの一例として、前記第１回路配線層３上における前記第１樹脂接着層７の厚さ２５μｍ、前記カバーレイ６の厚さ１２．５μｍ、前記カバーレイ６上での第１回路パターン印刷層９の厚さ２０μｍ及びカバーコート層１０の厚さ２０μｍとすることにより、前記第１印刷回路配線部１１の全厚を７７．５μｍとした。これに対し前記第１回路配線基板１のような一般的な回路配線基板は、銅張り基材を用いて回路配線層を形成し、更に接着層付のカバーレイで被覆されるているので、カバーレイ等を含む全厚が８０．５μｍを超える厚さとなる。従って、前記第１印刷回路配線部１１は、一般的な回路配線基板よりも薄く形成することができる。
【００３１】
一方、図１（ａ）中の下側の最外層を構成する第２回路配線基板２０は、可撓性の第２絶縁樹脂基板２１と、その両面にそれぞれ積層された銅箔からなる各導電金属層をパターニングして形成された所定の回路パターンを有する第３、第４回路配線層２２、２３とを備えている。
【００３２】
前記第２絶縁樹脂基板２１及び第３、第４回路配線層２２、２３は、前記第１回路配線基板１の前記第１絶縁樹脂基板２及び第１、第２回路配線層３、４にそれぞれ対応して同一の材質及び厚さを有する材料を用いて作製されている。そして、前記第１、第２、第３及び第４回路配線層３、４、２２及び２３は、配線設計ルールにて定められた回路パターン形状をそれぞれ有する。
【００３３】
前記第２回路配線基板２０の第２絶縁樹脂基板２１の内層側に相当する一方の面（図中上面）のほぼ全面に亘って被着された第２絶縁被覆層２４は、前記第３回路配線層２２を覆って配置された絶縁フィルムからなるカバーレイ２５を、第２樹脂接着層２６によって前記一方の面に接着して構成されている。また、前記第２絶縁被覆層２４には、前記第３回路配線層２２のコンタクト部或いはランド部の表面に通じるコンタクト孔２７が形成されている。
【００３４】
前記第２絶縁被覆層２４の表面に設けられた第２回路パターン印刷層２９は、銀ペーストからなる導電性ペーストを、前記カバーレイ２５表面及び前記コンタクト孔２７に亘って、所定の回路パターン形状をもってスクリーン印刷することによって形成されている。そして、前記第２回路パターン印刷層２９は、前記コンタクト孔２７を通じて前記第３回路配線層２２のコンタクト部に電気的に接続されている。
【００３５】
また、カバーコート層３０が前記第２回路パターン印刷層２９の全表面に亘って例えば塗布によって被覆されている。
【００３６】
このようにして、少なくとも前記第２絶縁被覆層２４及び第２回路パターン印刷層２９を含んで構成された第２印刷回路配線部３１が形成されている。このような第２印刷回路配線部３１は、前記第２絶縁被覆層２４を一絶縁樹脂基板とし、第２回路パターン印刷層２９を一回路配線層とする一回路配線基板とみなすことができ、前記第２回路配線基板２０の内側に積層された一回路配線基板の役割を担う。
【００３７】
前記第１及び第２印刷回路配線部１１、３１は、それぞれ対応する各構成部材に互いに同一の材質及び厚さを有する材料を用いて作製されている。そして、第１、第２回路パターン印刷層９、２９は、前記第１、第２回路配線基板１、２０の各回路配線層の場合と同様に、配線設計ルールにて定められた回路パターン形状をそれぞれ有する。
【００３８】
そして、互いに向かい合わせて積層配置された前記第１及び第２印刷回路配線部１１、３１は、これらの各表面のカバーコート層１０、３０相互を例えばエポキシを主成分とし、可塑剤としてエステル系のリン酸トレクジル等を配分した熱硬化性接着剤を用いた層間接着層３２によって接着固定されている。また、前記層間接着層３２には、接着剤を一部付着させない部分を設けることによって中空エリア３３が形成され、その部分での折り曲げや屈曲が容易に行えるようフレキシビリティの向上が図られている。
【００３９】
このようにして、前記第１、第２回路配線基板１、２０及び前記第１及び第２印刷回路配線部１１、３１からなる４つの配線基板を積層した形態の積層回路配線基板が構成されている。また、前記積層回路配線基板の全厚を貫通する適宜数のスルーホールＴＨ（図中では左右２箇所）が例えばドリルにより穿たれている。
【００４０】
前記スルーホールＴＨ内には、例えばめっき層による層間導電ビア３４、３５が形成されており、一方の層間導電ビア３４は、第１〜第４回路配線層３、４、２２、２３及び第１回路パターン印刷層９を貫通してこれらと電気的に接続されている。他方の層間導電ビア３５は、第１〜第４回路配線層３、４、２２、２３及び第１、第２回路パターン印刷層９、２９の全てを貫通して全導電層と電気的に接続されている。
【００４１】
前記第１、第２回路パターン印刷層９、２９と層間導電ビア３４、３５との接続部は、前記第１、第２絶縁被覆層５、２４の各コンタクト孔８、２７における前記第１、第２回路パターン印刷層９、２９の厚肉の部分で行われているので、前記接続部における回路抵抗は充分に小さく抑制できる。なお、層間導電ビア３４、３５は、ここでは、めっきによって形成されているために、上下の両最外層に位置する第２及び第４回路配線層４、２３の各表面にめっき層が被着されている。
【００４２】
また、前記積層回路配線基板の上下の両最外層表面には、例えばカバーレイやソルダーレジストなどの絶縁性フィルムや塗膜などによって形成された絶縁保護層３６、３７が、第２及び第４回路配線層４、２３表面を覆ってそれぞれ設けられている。また、必要に応じて、前記第２及び第４回路配線層４、２３にコンタクト孔を形成して、外部接続端子としてのはんだボール或いはバンプなどを形成することもできる。
【００４３】
ところで、図１（ｂ）に示すように、層間導電ビアの形成のためのスルーホールＴＨが、前記コンタクト孔８や２７を避けた位置を貫通する場合には、第１、第２回路パターン印刷層９、２９のスルーホールＴＨに接する周縁部９ａ及び２９ａを、例えば本来のパターン印刷層厚の２倍以上の厚さに厚肉にしておくことによって、層間接続の回路抵抗を無視できる程度に小さくすることができる。
【００４４】
即ち、全層に亘るスルーホールＴＨの形成位置は、主として前記コンタクト孔８、２７を貫通する位置に設ける方がよいが、回路設計上、前記コンタクト孔８、２７以外の位置にもスルーホールＴＨを形成したい場合は、第１、第２回路パターン印刷層９、２９に厚肉な周縁部９ａ及び２９ａを設けることによって、回路設計の自由度を向上させることができる。
【００４５】
本発明の一実施形態に係わる積層回路配線基板は、前記第１、第２印刷回路配線部１１、３１が、第１、第２回路配線基板に比して、安価で柔軟な材料で構成できると共に薄肉に構成できるので、回路配線基板のみを積層した従来の積層回路配線基板に比較して、１０〜３０％の低コスト化が可能であり、全積層厚を小さくすることができると共にフレキシビリティを著しく向上することができる。
【００４６】
従って、本実施形態の積層回路配線基板は、例えば折り畳み式の携帯電話機のヒンジ部のような屈曲操作を要する狭隘なスペースにも容易に装着して屈曲操作に対応することが可能である。また、前記層間接着層３２に中空エリア３３が設けられていると、より一層前記屈曲操作に対応し易くなる。
【００４７】
また、回路或いはシステムにおける例えばシールド性などの機能要求数が増加しても、その増加に応じて積層数を増して高多層化することが容易であり、回路設計上の自由度が飛躍的に向上する。また、本実施形態の積層回路配線基板が前述の従来の積層回路配線基板と同等な全積層厚であったとしても、従来よりも回路或いはシステムの著しい多機能化を図ることができる。
【００４８】
シールド層を設ける場合には、内層側の中空エリアに隣接する柔軟な前記印刷回路配線部の回路パターン印刷層を用いて前記中空エリアの全域に亘る面積を有する電気的なシールド層を配置することができる。そのために、積層回路配線基板が例えば折り畳み式の携帯電話機のヒンジ部に亘って内装される際にも信号線、電源線及びグランド線などに対する高いシールド性を確保できると共に屈曲操作に容易に対応することができる。
【００４９】
ところで、本実施形態においては、いずれの回路配線基板に対しても印刷回路配線部を積層した形態について説明したが、複数の回路配線基板のうち少なくとも１つの回路配線基板に対して印刷回路配線部が積層される形態であれば、従来技術に比して前記同様の効果を得ることができる。
【００５０】
更に、本発明の積層回路配線基板の他の実施形態について説明すると、前記一実施形態の第１、第２回路配線基板１、２０の外に、他の絶縁樹脂基板の両表面に他の回路配線層を有する第３回路配線基板（図示せず）を用意し、前記第３回路配線基板の両面に前記第１、第２印刷回路配線部１１、３１と同様な第３、第４印刷回路配線部（図示せず）を設けてもよい。
【００５１】
この場合は、前記第３、第４印刷回路配線部付の第３回路配線基板をコア基板として、この両側に他の回路配線基板（第１、第２回路配線基板１、２０）や印刷回路配線部（第１、第２印刷回路配線部１１、３１）を必要な数だけ積層することができる。なお、第３回路配線基板に対する印刷回路配線部が第３回路配線基板の少なくとも片面に形成されていれば、本発明の目的及び効果を達成できる。
【００５２】
次に、図１（ａ）に示された本発明の一実施形態に係わる積層回路配線基板の製造方法の具体例である実施形態について、図２〜図４に示された工程順別断面図を参照して説明する。図１〜図４を通じて同一部分には同一の引用符号を付して示し、既説明の同一部分についての詳細な説明を省略することがある。
【００５３】
まず、図２（ａ）に示す工程では、図１（ａ）中の上側の最外層を構成する第１回路配線基板１を形成するために、例えばポリイミド樹脂からなる厚さ２５μｍの可撓性の第１絶縁樹脂基板２の両面に、厚さ１８μｍの銅箔（導電金属層）３Ａ、４Ａをそれぞれ張り合わせた両面銅張積層板（両面ＣＣＬ）を用意する。
【００５４】
図２（ｂ）に示す工程では、前記第１絶縁樹脂基板２の一方の面（図中下面）側の前記銅箔（導電金属層）３Ａに例えばフォトリソグラフィ技術における化学的マスクエッチングなどにより所定形状の回路パターニングを施して第１回路配線層３を形成する。そして、前記第１絶縁樹脂基板２の一方の面（図中下面）側の前記第１回路配線層３を含む全面に亘って、例えばポリイミド樹脂製の可撓性の絶縁フィルムからなるカバーレイ６を、第１樹脂接着層７によって接着して第１絶縁被覆層５を形成する。更に、前記第１絶縁被覆層５には、前記第１回路配線層３のパターンの一部を構成するコンタクト部或いはランド部の表面に通じるコンタクト孔８を形成する。
【００５５】
図２（ｃ）に示す工程では、例えば１５μｍ〜３０μｍの粒径を有する銀粉末をポリエステル樹脂に混入した銀ペーストからなる導電性ペーストを、前記カバーレイ６表面を含む第１絶縁被覆層５及び前記コンタクト孔８に亘ってスクリーン印刷することによって、第１回路パターン印刷層９を形成する。このとき、前記第１回路パターン印刷層９は、所定の回路パターンを有し、一部が前記コンタクト孔８を通じて前記第１回路配線層３の前記コンタクト部に電気的に接続されるようにパターニングされる。このようにして、少なくとも前記第１絶縁被覆層５と第１回路パターン印刷層９とを積層して構成された第１印刷回路配線部１１が形成される。
【００５６】
図２（ｄ）に示す工程では、前記第１回路パターン印刷層９の絶縁性を確保するために、カバーコート層１０を前記第１回路パターン印刷層９の全表面に亘って例えば塗布によって被着する。このカバーコート層１０は、導電性ペースト中の銀によるマイグレーションを防止することができる。
【００５７】
図２（ｄ’）に示す工程では、図１（ａ）中の下側の最外層に設けられた第２回路配線基板２０（第２絶縁樹脂基板２１及びその両面の第３、第４回路配線層２２、２３を含む）、第２絶縁被覆層２４（カバーレイ２５及び第２樹脂接着層２６）、カバーコート層３０及び第２印刷回路配線部３１（前記第２絶縁被覆層２４及び第２回路パターン印刷層２９を含む）を備えた積層体が形成される。前記積層体は、図２（ａ）〜図２（ｄ）に示す工程に準じて形成される。なお、この段階では第４回路配線層２３のパターニングは施されていないので、パターニング前の銅箔（導電金属層）２３Ａが図示されている。
【００５８】
次に、図３（ｅ）に示す工程では、向かい合わせて重ね合わせ配置された第１印刷回路配線部１１の表面のカバーコート層１０と、第２印刷回路配線部３１の表面のカバーコート層３０とを、接着剤からなる層間接着層３２によって接着固定する。このとき、前記層間接着層３２は、中空エリア３３には接着剤を付着させないが、第１印刷回路配線部１１と第２印刷回路配線部３１との重ね合わせ面の全体に亘って介在され、折り曲げや屈曲が容易に行えるようにフレキシビリティを高めると共に、これら積層部材の相互間を強固に接着する。
【００５９】
図３（ｆ）に示す工程では、以上の積層体の全厚を貫通する複数のスルーホールＴＨを、
前記第１回路配線層３及び第３回路配線層２２のコンタクト部或いはランド部に通じるコンタクト孔８及び２７が存在する位置を主な目安として、例えばドリル加工によって形成する。
【００６０】
次いで、図４（ｇ）に示す工程では、まず、前記各スルーホールＴＨの内壁面に、ＤＰＰ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｐｌａｔｉｎｇ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）により導電性皮膜を形成した後、例えば銅を電解めっきを施すことによって、スルーホールめっきからなる層間導電ビア３４、３５を形成する。
【００６１】
このめっきは上側最外層の前記銅箔（導電金属層）４Ａ及び下側最外層の前記銅箔（導電金属層）２３Ａの表面にも及んでおり、前記層間導電ビア３４、３５は、前記スルーホールＴＨの内壁面に現れる各回路配線層や回路パターン印刷層の側面部及び両最外層の銅箔（導電金属層）４Ａ、２３Ａを相互に電気的に接続する。
【００６２】
図４（ｈ）に示す工程では、前記両最外層の銅箔（導電金属層）４Ａ、２３Ａに、フォトリソグラフィ技術における化学的マスクエッチングなどにより所定形状の回路パターニングを施して第２回路配線層４及び第４回路配線層２３を形成する。その後、図１（ａ）に示すように、前記積層回路配線基板の両最外層表面には、第２及び第４回路配線層４、２３表面を覆うように、例えばカバーレイやソルダーレジストなどの絶縁性フィルムや塗膜などからなる絶縁保護層３６、３７を形成する。また、必要に応じて、前記第２及び第４回路配線層４、２３にコンタクト孔を形成し、外部接続端子としてのはんだボール或いはバンプなどを形成する。
【００６３】
本発明のこのような一具体例に基づく積層回路配線基板の製造方法においては、積層回路配線基板は、絶縁樹脂基板の表面に回路配線層が形成された第１及び第２回路配線基板を用意する工程と、少なくとも第１回路配線基板の一表面に前記回路配線層を覆って被着され前記回路配線層の一部に通じるコンタクト孔を有する絶縁被覆層を形成する工程と、前記コンタクト孔内及び前記絶縁被覆層の表面に亘って導電性ペーストからなる回路パターン印刷層を印刷して印刷回路配線部を形成する工程と、前記第１、第２回路配線基板及び印刷回路配線部を重ね合わせて積層して一体化する工程とを備えた方法によって形成される。
【００６４】
従って、一般的なＣＣＬを用いた回路配線基板を積層して形成される積層回路配線基板の一部の回路配線基板に代わる前記印刷回路配線部を設けることにより、前記回路配線基板よりも低材料コストで、かつ回路パターン形成手法の容易な低製造コストの回路配線印刷手段を導入できる。
【００６５】
しかも、前記印刷回路配線部は、前記回路配線基板よりも柔軟で薄肉に形成することができるので、積層回路配線基板の所定の全厚内にて、回路パターンの積層数を増加させることができるので、回路設計上の自由度が増すなど製造上の多くの効果を発揮することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１、２０    第１、第２回路配線基板
２、２１    第１、第２絶縁樹脂基板
３、４    第１、第２回路配線層
３Ａ、４Ａ、２３Ａ    導電金属層（銅箔）
５、２４    第１、第２絶縁被覆層
６、２５    カバーレイ
７、２６    第１、第２樹脂接着層
８、２７    コンタクト孔
９、２９    第１、第２回路パターン印刷層
９ａ、２９ａ    周縁部
１０、３０    カバーコート層
１１、３１    第１、第２印刷回路配線部
２２、２３    第３、第４回路配線層
３２    層間接着層
３３    中空エリア
３４、３５    層間導電ビア
３６、３７    絶縁保護層
ＴＨ    スルーホール
【図１】
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【図２】
2010171066.tif 000004
【図３】
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【図４】
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