(57)【要約】【課題】ディスクのデータ部の同期マーク部の欠陥を検出する欠陥検査方法に関し、１回のライト動作で、同期マーク周辺の欠陥を検出する。【解決手段】通常使用する長さの第２の同期マークと、ディスクの欠陥登録試験を行う時使用する通常使用する第２の同期マーク（ＳＭ）長Ｌ１よりも長い第１の同期マーク（ＳＭ）長Ｌ２を設定し、ディスクの欠陥登録試験において、第１の同期マークを使用して、ライト・リードして、欠陥検出する。従来の同期マーク（ＳＭ）長時の同期マーク（ＳＭ）の後ろの周辺も含めたキズ検出感度を高めることが可能となる。【選択図】図２
2010067307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶ディスクの欠陥検査方法において、
前記記憶ディスクを使用する時に設定された第２の同期マークの長さより、長い第１の同期マークを使用して、１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、前記第１の同期マーク、データからなるデータ部を、前記記憶ディスクに書き込むステップと、
前記記憶ディスクから１セクタ単位に、データ部を読み出すステップと、
前記読み出すステップで読み出した出力から、前記書き込みステップで書きこんだ第１の同期マークの検出に成功したかを判定し、前記セクタ内の同期マーク周辺の欠陥を検出するステップを有する
ことを特徴とする記憶ディスクの欠陥検査方法。
【請求項２】
前記書き込みステップは、
前記第１の同期マークを、前記使用時よりは早めたタイミングで、前記記憶ディスクに書き込むステップを有する
ことを特徴とする請求項１の記憶ディスクの欠陥検査方法。
【請求項３】
前記セクタ内の前記欠陥を検出したことに応じて、前記欠陥検出されたセクタの交代セクタを登録するステップを更に有する
ことを特徴とする請求項１の記憶ディスクの欠陥検査方法。
【請求項４】
記憶ディスクと、
前記記憶ディスクのデータをリード及びライトするヘッドと、
前記ヘッドを前記記憶ディスクの半径方向に移動するアクチュエータと、
前記記憶ディスクの１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、第２の同期マーク、データからなるデータ部を生成し、前記記憶ディスクに書き込み、前記ヘッドからの前記第２の同期マークを検出して、前記データを抽出する制御ユニットと、
前記第２の同期マークの長さより、長い第１の同期マークを使用して、前記１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、前記第１の同期マーク、データからなるデータ部を、前記記憶ディスクに書き込み、前記記憶ディスクから前記１セクタ単位に、前記データ部を読み出し、前記第１の同期マークの検出に成功したかの判定に応じて、前記セクタ内の同期マーク周辺の欠陥を検出して、得た前記欠陥検出されたセクタと交代セクタの交代セクタリストとを有し、
前記制御ユニットは、前記交代セクタリストを使用して、交代処理する
ことを特徴とするディスク装置。
【請求項５】
記憶ディスクのデータをリード及びライトするヘッドと接続されるリードチャネルにおいて、
前記記憶ディスクの１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、同期マーク、データからなるデータ部を生成し、前記ヘッドに出力するライト回路と、
前記ヘッドからの前記同期マークを検出して、前記データを抽出するリード回路とを有し、
前記ライト回路は、第２の同期マークと、前記第２の同期マークの長さより、長い第１の同期マークを選択的に生成する生成回路を有し、
前記リード回路は、前記第１の同期マークと前記第２の同期マークとを選択的に検出する同期マーク検出ユニットを有する
ことを特徴とするリードチャネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスクのデータ領域の傷等の欠陥を検査するためのディスクの欠陥検査方法、ディスク記憶装置及びリードチャネル回路に関し、特に、データ領域のシンクマーク領域のディスクの欠陥を検査するためのディスクの欠陥検査方法、ディスク記憶装置及びリードチャネル回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のディスク装置の高密度化に伴い、ディスクの多少の欠陥も、データの信頼性に影響を及ぼす。特に、磁気ディスク装置においては、磁気記録媒体に対し、磁気ヘッドが浮上して、データの記録／読み出しを行うため、磁気記録媒体の欠陥によるデータの信頼性への影響が大きい。
【０００３】
近年のディスク媒体の高密度化に伴い、磁気記録媒体自体の欠陥や、磁気ヘッドとの接触による傷、磁気記録媒体上のごみ等により、データの正確な再生が困難となる。このため、磁気ディスクのデータ部の欠陥に対する対策を必要とする。
【０００４】
図１０は、磁気記録媒体に書き込むデータ部のデータフォーマットの説明図である。データフォーマットは、プリアンブル１００と、同期マーク（ＳＭ）１０２と、データ（ユーザーデータ）１０４と、ポストアンブル(図示せず)からなる。
【０００５】
リードゲートＲＧが立ち上がり、データ部（セクター）を読む際、ＲＤＣ（リードチャネル回路）は、単一パターンであるプリアンブル（Ｐｒｅａｍｂｌｅ）部１００で、データの位相やタイミングを調整し、同期マーク（ＳＭ：Ｓｙｎｃ Ｍａｒｋ）１０２を検出する体勢に入る。ＲＤＣ(リードチャネル)は、同期マーク（ＳＭ）１０２を検出すると、その次の信号からが、データ部１０４であると判断し、読み取り信号から復調したデータを、ＨＤＣ（ハードディスクコントローラ）に、出力する。
【０００６】
その際に、図１１に示すように、データ部１０４にキズ１０４−１があるため、データの一部が正常に生成できなかったとしても、ＥＣＣ（エラーコレクトチェック）機能により、ある程度のデータ部の誤りは、訂正することが可能である。
【０００７】
しかし、図１２に示すように、同期マーク（ＳＭ）部１０２に、キズ１０２−１があった場合、ＲＤＣは、正常に同期マーク（ＳＭ）を検出することができなくなる。このため、ＲＤＣは、どこからが、データ部なのか判断できず、データを読むことができない。
【０００８】
このため、従来は、１つのセクタ内に、同期マーク（ＳＭ）１０２を２つ設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。ＲＤＣは、片方が検出できなかった場合は、他方を検出することで、データを生成する（Ｄｕａｌ ＳＢ機能という）。
【０００９】
他の従来の方法として、特定長のビット・パターンで構成されている同期マーク（ＳＭ）を検出する際に、完全に、同期マークパターン（ＳＭ Ｐａｔｔｅｒｎ）が読めなくとも、特定数のＢｉｔ誤りは、許して、同期マークを検出する機能を使用することもある。
【００１０】
更に、別の方法として、磁気ディスク装置の出荷前に、キズ登録試験工程を実施する方法がある。即ち、磁気ディスクにデータをライトし、その後、リードして、同期マーク（ＳＭ）部にキズが存在するセクタを抽出して、使用しないようにする。
【特許文献１】特開２００１−１４３４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、第１の従来技術では、同期マーク（ＳＭ）部に、キズがある場合は、稀であり、通常は、１つの同期マーク（ＳＭ）でことが足りる。このため、１つのセクタに、同期マーク（ＳＭ）を２つ持つことは、同期マーク（ＳＭ）１つ分、フォーマット効率が悪化することになり、高密度化の妨げとなる。
【００１２】
又、第２の従来技術では、同期マークのビット誤り許可数を大きく設定するため、同期マーク（ＳＭ）でない箇所を、同期マーク（ＳＭ）と誤検出する可能性が出てくる。
【００１３】
更に、第３の従来技術では、データライト時に、プリアンブル、同期マークを、ユーザーデータとともに、書き込むため、同じセクタに、データを書く場合でも、媒体の回転変動やＷＧ（ライトゲート） Ｏｎのジッタ等で、同期マークパターン（ＳＭ Ｐａｔｔｅｒｎ）が、媒体に書かれる場所は、固定ではない。
【００１４】
即ち、図１３に示すように、ＷＧ  ＯＮで、書き込みヘッド１２０から、プリアンブル１００、同期マーク１０２、データ１０４を、媒体１１０に順に書き込む。
【００１５】
図１３のように、媒体１１０に、同期マーク（ＳＭ）周辺に、キズ１０６が存在しても、キズ登録試験工程での１回のライトでは、キズ部１０６がＳＭ部１０２Ａに位置しない場合もある。この回転変動やＷＧ  ＯＮのジッタにより、装置の出荷後に、該当セクタを複数回書かれた場合に、キズ部１０６にＳＭ部１０２が書かれてしまう場合も発生する。
【００１６】
従って、本発明の目的は、装置出荷後のデータライト時のタイミング変動があっても、正確に同期マークを検出するためのディスクの欠陥検査方法、ディスク記憶装置及びリードチャネル回路を提供することにある。
【００１７】
又、本発明の他の目的は、装置出荷前に、データ部の同期マーク近辺に欠陥があることを、抽出するためのディスクの欠陥検査方法、ディスク記憶装置及びリードチャネル回路を提供することにある。
【００１８】
更に、本発明の更に他の目的は、装置出荷前に、データ部の同期マーク近辺に欠陥があることを、抽出し、装置出荷後のデータライト時のタイミング変動があっても、正確に同期マークを検出するためのディスクの欠陥検査方法、ディスク記憶装置及びリードチャネル回路を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
この目的の達成のため、記憶ディスクの欠陥検査方法の一実施の形態は、記憶ディスクを使用する時に設定された第２の同期マークの長さより、長い第１の同期マークを使用して、１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、前記第１の同期マーク、データからなるデータ部を、前記記憶ディスクに書き込むステップと、前記記憶ディスクから１セクタ単位に、データ部を読み出すステップと、前記読み出しステップで読み出し出力から、前記書き込みステップで書きこんだ第１の同期マークの検出に成功したかを判定し、前記セクタ内の同期マーク周辺の欠陥を検出するステップを有する。
【００２０】
又、この目的を達成するため、ディスク装置の一実施の形態は、記憶ディスクと、前記記憶ディスクのデータをリード及びライトするヘッドと、前記ヘッドを前記記憶ディスクの半径方向に移動するアクチュエータと、前記記憶ディスクの１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、第２の同期マーク、データからなるデータ部を生成し、前記記憶ディスクに書き込み、前記ヘッドからの前記第２の同期マークを検出して、前記データを抽出する制御ユニットと、前記第２の同期マークの長さより、長い第１の同期マークを使用して、前記１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、前記第１の同期マーク、データからなるデータ部を、前記記憶ディスクに書き込み、前記記憶ディスクから前記１セクタ単位に、前記データ部を読み出し、前記第１の同期マークの検出に成功したかの判定に応じて、前記セクタ内の同期マーク周辺の欠陥を検出して、得た前記欠陥検出されたセクタと交代セクタの交代セクタリストとを有し、前記制御ユニットは、前記交代セクタリストを使用して、交代処理する。
【００２１】
更に、この目的を達成するため、リードチャネルの一実施の形態は、記憶ディスクのデータをリード及びライトするヘッドと接続されるリードチャネルにおいて、前記記憶ディスクの１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、同期マーク、データからなるデータ部を生成し、前記ヘッドに出力するライト回路と、前記ヘッドからの前記同期マークを検出して、前記データを抽出するリード回路とを有し、前記ライト回路は、第２の同期マークと、前記第２の同期マークの長さより、長い第１の同期マークを選択的に生成する生成回路を有し、前記リード回路は、前記第１の同期マークと前記第２の同期マークとを選択的に検出する同期マーク検出ユニットを有する。
【発明の効果】
【００２２】
ディスクの欠陥登録試験工程の時のみ、従来の同期マーク（ＳＭ）長Ｌ１よりも長い同期マーク（ＳＭ）長Ｌ２を設定し、ライト・リードすることにより、従来の同期マーク（ＳＭ）長時の同期マーク（ＳＭ）の後ろの周辺も含めたキズ検出感度を高めることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を、欠陥検査方法、ディスク記憶装置、リードチャネル、欠陥検査処理、他の実施の形態の順で説明するが、本発明は、この実施の形態に限られない。
【００２４】
（欠陥検査方法）
図１は、本発明の実施の形態のキズ登録試験工程の説明図、図２は、図１の傷(欠陥)試験時のライト動作と、従来の傷試験時のライト動作の説明図である。
【００２５】
図１に示すように、本発明では、磁気記録媒体１２に、１回のライト後、プリアンブル１００Ａ、同期マーク１０２Ａ、データ１０４Ａをリードして、欠陥登録試験を行う際に、ある程度同期マーク（ＳＭ）部周辺９０も含めて、キズ検出感度を上げる。
【００２６】
このため、図２に示すように、キズ登録試験工程のデータライト動作を、通常のデータライト動作(Ｎｏｒｍａｌ)と変更する。即ち、従来の同期マーク１０２Ａの長さに対し、キズ登録試験工程（Ｍｅｄｉａ  Ｄｅｆｅｃｔ  Ｔｅｓｔ）において、長い同期マーク（ＳＭ）１０２Ｂを設定して、ライト・リード試験を実施する。
【００２７】
同期マークは、リードデータチャネルで、付加するが、リードチャネル（ＲＤＣ）の機能として同期マーク（ＳＭ）長を変えられる機能を付与する。これにより、キズ登録試験工程の時、通常のライト時に使用する同期マーク（ＳＭ）長よりも長い設定で、ライト・リード試験を実施することができる。
【００２８】
このため、図２に示すように、磁気ディスク１２において、通常の同期マークＳＭ長の同期マーク（ＳＭ）の後方周辺にあるキズ１０６の検出感度を上げることが可能である。
【００２９】
図３は、本発明の他の実施の形態のデータライト動作の説明図である。図３では、更に、データライトの際に、同期マーク（ＳＭ）１０２Ｃを、磁気ディスク１２に書くタイミングも早める。
【００３０】
このため、従来の同期マーク（ＳＭ）長に対し、同期マーク（ＳＭ）の前方と後方周辺にあるキズ１０６の検出感度を上げることが可能である。
【００３１】
同期マーク長を変更できない場合（ＳＭ長が変えられないＲＤＣ）に、同期マーク（ＳＭ）周辺のキズ検出能力を上げる場合に考えられる方法として、データライトの際に、同期マーク（ＳＭ）を媒体に書くタイミングを早めることで、従来のタイミングに対する同期マーク（ＳＭ）前方周辺にあるキズの検出感度を上げた試験をする。次に、同じ箇所で、今度は、同期マーク（ＳＭ）を書くタイミンを遅らせて、同期マーク（ＳＭ）後方周辺にあるキズの検出感度を上げ、試験する。更には、従来のタイミングで書込み、試験を実施する。このように、同じ箇所で、３種類のライト・リード試験が必要になる。
【００３２】
本実施の形態では、１回のライト・リード試験のみで、従来の同期マーク（ＳＭ）長に対する同期マーク（ＳＭ）前後周辺にあるキズも含めてキズ検出感度を上げることが可能となる。
【００３３】
（ディスク記憶装置）
図４は、本発明の一実施の形態のディスク記憶装置の構成図、図５は、図１のリードチャネルのライト系のブロック図、図６は、図１のリードチャネルのリード系のブロック図である。図４は、ディスク記憶装置として、磁気ディスク装置を示す。図４に示すように、磁気記憶媒体である磁気ディスク１２が、スピンドルモータ３６の回転軸に設けられている。スピンドルモータ３６は、磁気ディスク１２を回転する。アクチュエータ１６は、先端に磁気ヘッド１８を備え、磁気ヘッド１８を磁気ディスク１２の半径方向に移動する。
【００３４】
アクチュエータ１６は、回転軸を中心に回転するアームと、アームの後端に設けられた駆動コイルと、アームの先端に設けられたサスペンション（ジンバル）からなるＶＣＭ（Voice  Coil  Motor）で構成され、このサスペンションに磁気ヘッド１８が設けられる。
【００３５】
アクチュエータ１６には、磁気ヘッド１８と電気的に接続されたライトドライバを含むヘッドＩＣ（プリアンプ）３４が設けられる。図４に示すように、これらは、ディスクエンクロージャ１０内に収容される。
【００３６】
磁気ヘッド１８は、スライダと、リード素子（ＭＲ素子）と、ライト素子とからなる。磁気ヘッド１８は、スライダに、磁気抵抗素子を含むリード素子を積層し、その上にライトコイルを含むライト素子を積層して、構成される。この磁気抵抗素子のコア幅は、磁気ディスク１２のトラックの幅に対応し、例えば、０．３〜０．４マイクロメータである。
【００３７】
ディスクエンクロージャ１０と別に、プリント回路アセンブリー２０が設けられる。プリント回路アセンブリー２０は、磁気ディスク装置の制御回路を搭載する。この制御回路は、サーボコントローラ２４と、リードチャネル２６と、ハードディスクコントローラ(ＨＤＣ)／マイクロコントローラ(ＭＣＵ)２８と、データバッファ３０と、フラッシュＲＯＭ３２である。
【００３８】
更に、プリント回路アセンブリー２０には、装置に付与されるショックを検出するショックセンサ２２と、発振器３８とが設けられる。サーボコントローラ２４は、ハードディスクコントローラ／マイクロコントローラ２８の指示された位置に磁気ヘッドを位置付けるように、アクチュエータ１６をサーボ制御する。
【００３９】
リードチャネル２６は、ハードディスクコントローラ２８のライトゲートＷＧとライト(ユーザー)データとを受け、プリアンブル、同期マークを含むライトデータＷＤを作成し、ヘッドＩＣ３４を介し、磁気ヘッド１８に出力する。又、リードチャネル２６は、磁気ヘッド１８からのリードデータＲＤを、ヘッドＩＣ３４を介し、受け、ハードディスクコノトローラ／マイクロコントローラ２８に出力する。
【００４０】
ハードディスクコントローラ／マイクロコントローラ２８は、フラッシュＲＯＭ２４に格納されたパラメータを含むプログラムを、データバッファ３０を使用して実行する。
【００４１】
ハードディスクコントローラ／マイクロコントローラ２８は、サーボコントローラ２４にヘッド位置指令を発し、サーボコントローラ２４は、これに従いアクチュエータ１６をサーボ制御し、磁気ヘッド１８を所望のトラック位置に位置つける。
【００４２】
又、ハードディスクコントローラ／マイクロコントローラ２８は、ＡＴＡ（ＡＴ
Ａｔｔａｃｈｅｄ）インターフェース等のインターフェースで、図示しないホストと接続され、ライト時に、ライトデータをリードチャネル２６に転送し、ヘッドＩＣ３４を介し磁気ヘッド１８で書込みを行わせる。
【００４３】
同様に、リード時に、リードチャネル２６にリード指示を与え、リードチャネル２６は、これに従い、磁気ヘッド１８からのリードデータＲＤを、ヘッドＩＣ３４を介し受け、ハードディスクコントローラ／マイクロコントローラ２８に転送する。
【００４４】
磁気ディスク１２のシステムエリア（ＳＡ域）には、交代セクタを登録した交代セクタ域が設けられ、交代セクタ域は、交代元セクタアドレスと、交代先セクタアドレスとの対応表を格納する。磁気ディスク１２の交代セクタ域は、電源投入後、磁気ヘッド１８を介し、ハードディスクコントローラ／マイクロコントローラ２８に読み出され、データバッファ３０に制御情報として、保持される。
【００４５】
そして、ハードディスクコントローラ／マイクロコントローラ２８は、ホストからリード又はライトコマンドを受けた場合に、リード又はライトの対象セクタが、データバッファ３０の交代セクタ域に登録されているか否かを判定する。そして、ハードディスクコントローラ／マイクロコントローラ２８は、リード又はライトの対象セクタが、データバッファ３０の交代セクタ域に登録されている場合には、交代先セクタに、リード又はライトする。
【００４６】
（リードチャネル）
図５は、図４のリードチャネル２６のブロック図であり、ライト系回路のみを示す。リードチャネル２６には、ライト時に、ライトすべきユーザーデータ（パラレルＮＲＺデータ）と、ライトゲートＷＧが入力される。
【００４７】
ユーザーデータは、データフレーミング回路４０で、フレームに組み立てられ、エンコーダ４１に入力する。エンコーダ（変調回路）４１は、フレームに組み立てられたユーザーデータを符号化し、シリアライザー４２に出力する。エンコーダ４１は、タイミングリカバリーの破綻を防ぐため、磁化反転無しの連続長に制限をかけ、且つパリテイビットを付加する。
【００４８】
シリアライザー（パラレル・シリアル変換回路）４２は、符号化されたＮＲＺデータをシリアルデータに変換し、プリコーダ４３に出力する。プリコーダ４３は、シリアルデータをプリコードし、マルチプレクサ４４に出力する。
【００４９】
このマルチプレクサ４４の入力は、プリコーダ４３のユーザーデータと、第１の同期マークレジスタ４７の第１の同期マークと、第２の同期マークレジスタの第２の同期マークと、プリアンブルレジスタ４９のプリアンブルと、ポストアンブルレジスタ５０のポストアンブルとである。
【００５０】
又、マルチプレクサ４４は、ライトシーケンサ４６により制御される。シンクバイト検出回路４５は、図８、図９で説明するユーザーデータのシンクバイト(同期バイト)を検出し、ライトシーケンサ４６に、検出を通知する。ライトシーケンサ４６は、ライトゲートＷＧにより、起動し、シンクバイト検出に応じて、マルチプレクサ４４を制御し、マルチプレクサ４４から、プリアンブル、同期マーク、ユーザーデータ、ポストアンブルの順で、１セクタのデータを出力する。
【００５１】
マルチプレクサ４４の出力は、書込み補償回路５２に入力する。書き込み補償回路５２は、ＮＬＴＳ（Non Linear Transition Shift）の補償のため、記録電流を流すタイミングをずらすように、反転ポイントをシフトしたデータ列に変換する。ＥＣＬドライバ５４は、高速スイッチで構成され、シリアルデータを、差動信号ＷＲＴＰ，ＷＲＴＭに変換し、ヘッドＩＣ３４のヘッドアンプに出力する。
【００５２】
このようなリードチャネル回路において、同期マークレジスタは、第１の長さの同期マークを格納する第１の同期マークレジスタ４７と、第２の長さの同期マークを格納する第２の同期マークレジスタ４８との２つのレジスタからなる。
【００５３】
第１の同期マークレジスタ４７は、通常のライト時に使用する長さ(ビット長)Ｌ１の同期マークパターンを保持する。一方、第２の同期マークレジスタ４８は、傷検査時に使用する長さ（ビット長）Ｌ２（Ｌ２＞Ｌ１）の第２の同期マークパターンを保持する。
【００５４】
更に、ライトシーケンサ４６は、テスト信号ＴＥＳＴが入力され、データライト時に、テスト信号で傷検査が指定されると、第２の同期マークレジスタ４８を、傷検査が指定されないと、第１の同期マークレジスタ４７を、同期マーク発生源として、選択する。
【００５５】
従って、ライトシーケンサ４６は、データライト時に、テスト信号で傷検査が指定されると、第２の同期マークレジスタ４８を選択し、マルチプレクサ４４から、プリアンブル、長さＬ２の第２の同期マーク、ユーザーデータ、ポストアンブルの順で、１セクタのデータを出力する。
【００５６】
一方、ライトシーケンサ４６は、傷検査が指定されないと、第１の同期マークレジスタ４７を選択し、マルチプレクサ４４から、プリアンブル、長さＬ１の第１の同期マーク、ユーザーデータ、ポストアンブルの順で、１セクタのデータを出力する。
【００５７】
次に、リードチャネルのリード系の回路を、図６により、説明する。
【００５８】
図６に示すように、プリアンプ３４からの読み取り信号は、可変ゲインアンプ(ＶＧＡ)６０に出力する。可変ゲインアンプ（ＶＧＡ）６０は、後述するＡＧＣ回路６９からのゲインにより、プリアンプ３４の出力レベルを増幅する。
【００５９】
可変ゲインアンプ６０の出力は、非対称特性補正回路（ＡＳＣ）６１に入力される。非対称特性補正回路６１は、磁気ヘッド１８のＭＲ素子の出力信号の上下非対称を、非対称特性制御回路６８の補正量で補正し、上下対称の信号に変換する。非対称特性補正回路６１の信号は、制御フィルタ（ＣＴＦ：Continuous Time Filter）６２に入力する。制御フィルタ６２は、信号等価器を構成し、信号波形を整形する。
【００６０】
制御フィルタ６２の出力は、アナログ／デジタル変換器（ＡＤＣ）６３に入力し、ＡＤＣ６３は、アナログ信号をタイミング同期したサンプルクロックで、デジタル値に変換する。ＡＤＣ６３の出力は、フィニットインパルスレスポンスフィルタ（ＦＩＲ）６４に入力し、ＰＲ（パーシャルレスポンス）信号の整形を行う。
【００６１】
ビタビ復号器６５は、ＦＩＲ６４の出力から、周知の最尤復号を行う。即ち、ビタビ復号器６５は、データの前後の関係を利用して、尤もらしいデータ系列を選択する。タイムベース（基準クロック）ジェネレータ６６は、外部の固定周波数の発振子からの信号を元に、データ転送用基準クロックを生成する。
【００６２】
ＡＧＣ（自動ゲイン制御）回路６９は、ＦＩＲ６４の出力と、ビタビ復号器６５の出力から、可変ゲインアンプ６０の制御ゲインを制御し、等化後の再生信号の振幅を適正値に制御する。非対称特性制御回路６８は、ＦＩＲ６４の出力と、ビタビ復号器６５の出力により、非対称特性補正回路６１の上下非対称性補正パラメータを制御する。タイミングリカバリー回路６７は、ＦＩＲ６４の出力と、ビタビ復号器６５の出力により、ＡＤＣ６３のクロックをＰＬＬ制御する。
【００６３】
適応制御回路（Adaptation Engine）７０は、ＦＩＲ６４の出力と、ビタビ復号器６５の出力により、ＦＩＲ６４の入力波形の変化に合わせて、ＦＩＲ６４の等化特性の適応制御を行う。
【００６４】
第１の同期マーク検出器７１は、ビタビ復号器６５の出力から図１乃至図３で説明した第１の長さの同期マークＳＭを検出し、同期マーク検出信号を、ポストプロセッサ７３と、ハードディスクコントローラ２８に出力する。第２の同期マーク検出器７２は、ビタビ復号器６５の出力から図１乃至図３で説明した第２の長さの同期マークＳＭを検出し、同期マーク検出信号を、ポストプロセッサ７３と、ハードディスクコントローラ２８に出力する。
【００６５】
ポストプロセッサ７３は，同期マーク検出信号を受け、図１乃至図３で説明したように、ユーザーデータのパリテイを利用して、特定単位ビット（Ｃｏｄｅ  Ｗｏｒｄ）内のエラーを検出し、予め用意された数種類の候補からエラーパターンを選択し、ユーザーデータを訂正する。ポストプロセッサ７３は、例えば、ＥＣＣ回路で構成される。
【００６６】
デコーダ７４は、図５のエンコーダ４１に対応し、符号化されたデータをデコードする。データフォーマッタ７５は、図５のデータフレーミング回路４０に対応し、デコーダ７４の出力をフォーマット化する。ＮＲＺインターフェース回路７６は、ハードディスクコントローラ２８と、ＮＲＺのパラレルデータをやりとりする。
【００６７】
図６に示すように、同期マーク検出器は、第１の長さの同期マークを検出する第１の同期マーク検出器７１と、第２の長さの同期マークを検出する第２の同期マーク検出器７２との２つの検出器で構成される。
【００６８】
第１の同期マーク検出器７１は、通常のライト時に使用する長さ(ビット長)Ｌ１の同期マークパターンを検出する。一方、第２の同期マーク検出器７２は、傷検査時に使用する長さ（ビット長）Ｌ２（Ｌ２＞Ｌ１）の第２の同期マークパターンを検出する。
【００６９】
更に、両同期マーク検出器７１，７２は、テスト信号ＴＥＳＴが入力され、テスト信号で傷検査が指定されると、第２の同期マーク検出器７２が、傷検査が指定されないと、第１の同期マーク検出器７１が、同期マーク検出器として、選択される。
【００７０】
従って、テスト信号で傷検査が指定されると、第２の同期マーク検出器７２が選択され、ビタビ復号器６５の出力から、長さＬ２の第２の同期マークを検出する。傷検査が指定されないと、第１の同期マーク検出器７１が選択され、ビタビ復号器６５の出力から、長さＬ１の第１の同期マークを検出する。
【００７１】
このように、同期マーク（ＳＭ）長を変えられる機能を持ったＲＤＣを設け、キズ登録試験工程の時のみ、従来の同期マーク（ＳＭ）長Ｌ１よりも長い同期マーク（ＳＭ）長Ｌ２を設定し、ライト・リードすることにより、従来の同期マーク（ＳＭ）長時の同期マーク（ＳＭ）の後ろの周辺も含めたキズ検出感度を高めることが可能である。
【００７２】
又、後述するように、ハードディスクコントローラからユーザーデータを、リードチャネルに書き込む際、シンクバイトを時間的に早めて書き込むことにより、リードチャネルで、同期マーク（ＳＭ）を出力するタイミングを早めて、ライト・リードすることができる。これにより、図３で説明したように、従来の同期マーク（ＳＭ）長時の同期マーク（ＳＭ）の前後周辺も含めたキズ検出感度を高めることが可能である。
【００７３】
設計段階でのデータフォーマットが厳しく、同期マーク（ＳＭ）長を長くしたことで、１セクタ内のデータ部領域が減り、最後まで、ユーザーデータが、１セクタ内に、書けない場合でも、キズ登録試験工程時のみ、その分のデータ訂正能力を上げることで、従来と同レベルのデータ部のキズ登録が可能である。
【００７４】
以上のように、ディスク装置は、記憶ディスクと、前記記憶ディスクのデータをリード及びライトするヘッドと、前記ヘッドを前記記憶ディスクの半径方向に移動するアクチュエータと、前記記憶ディスクの１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、第２の同期マーク、データからなるデータ部を生成し、前記記憶ディスクに書き込み、前記ヘッドからの前記第２の同期マークを検出して、前記データを抽出する制御ユニットと、前記第２の同期マークの長さより、長い第１の同期マークを使用して、前記１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、前記第１の同期マーク、データからなるデータ部を、前記記憶ディスクに書き込み、前記記憶ディスクから前記１セクタ単位に、前記データ部を読み出し、前記第１の同期マークの検出に成功したかの判定に応じて、前記セクタ内の同期マーク周辺の欠陥を検出して、得た前記欠陥検出されたセクタと交代セクタの交代セクタリストとを有し、前記制御ユニットは、前記交代セクタリストを使用して、交代処理する。
【００７５】
又、交代セクタリストは、前記第１の同期マークを、前記使用時よりは早めたタイミングで、前記記憶ディスクに書き込んで、前記欠陥検出されたセクタと交代セクタとのリストを有する。
【００７６】
又、制御ユニットは、前記１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、前記第１の同期マーク、データからなる前記データ部を、前記記憶ディスクに書き込み、前記記憶ディスクから前記１セクタ単位に、前記データ部を読み出し、前記第１の同期マークの検出に成功したかを判定し、前記セクタ内の同期マーク周辺の欠陥を検出して、前記欠陥検出されたセクタと交代セクタの交代セクタリストを作成する。
【００７７】
又、制御ユニットは、前記データを出力するコントローラと、前記第１の同期マークを使用して、前記１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、前記第１の同期マーク、データからなるデータ部を生成し、前記生成されたデータ部を、前記ヘッドに出力するリードチャネルとを有する。
【００７８】
又、リードチャネルは、前記コントローラから前記データに付与された同期バイト信号に応じて、前記プリアンブル生成後、前記第１の同期マークを生成する。
【００７９】
又、リードチャネルは、前記コントローラからの指示に応じて、前記第２の同期マークと前記第１の同期マークとを選択的に生成する構成を有する。
【００８０】
又、リードチャネルは、前記読み出し出力から、前記第１の同期マークを検出する同期マーク検出ユニットを有する。
【００８１】
又、リードチャネルは、前記第１の同期マークと前記第２の同期マークとを選択的に検出する前記同期マーク検出ユニットを有する。
【００８２】
更に、リードチャネルは、記憶ディスクのデータをリード及びライトするヘッドと接続されるリードチャネルにおいて、前記記憶ディスクの１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、同期マーク、データからなるデータ部を生成し、前記ヘッドに出力するライト回路と、前記ヘッドからの前記同期マークを検出して、前記データを抽出するリード回路とを有し、前記ライト回路は、第２の同期マークと、前記第２の同期マークの長さより、長い第１の同期マークを選択的に生成する生成回路を有し、前記リード回路は、前記第１の同期マークと前記第２の同期マークとを選択的に検出する同期マーク検出ユニットを有する。
【００８３】
又、リードチャネルは、前記ライト回路は、コントローラからのライトゲート信号と前記データを受け、プリアンブルと、前記選択的に生成された前記同期マーク、前記データからなるデータ部を出力するシーケンス回路を更に有する。
【００８４】
又、リードチャネルは、前記シーケンス回路は、前記コントローラから前記データに付与された同期バイト信号に応じて、前記プリアンブル生成後、前記選択された同期マークを出力する。
【００８５】
又、リードチャネルは、リード回路は、前記コントローラからの指示に応じて、前記第２の同期マークと前記第１の同期マークとを選択的に生成する。
【００８６】
（欠陥検査処理）
図７は、本発明の一実施の形態のディスクの欠陥処理フロー図、図８は、図４乃至図６における通常時のライト動作の説明図、図９は、図７の欠陥検査時のライト動作の説明図である。
【００８７】
図８、図９を参照して、マイクロコントローラ２８が、実行する図７の欠陥検出処理を説明する、
（Ｓ１０）工場試験時に、欠陥検査を開始すると、ハードディスクコントローラ・マイクロコントローラ（以下、ＨＤＣという）２８は、傷検査信号ＴＥＳＴをオンとする。リードチャネル２６は、これにより、長さＬ２の同期マークの生成、検出を行う。
【００８８】
（Ｓ１２) ＨＤＣ２８は、磁気ディスク１２の全トラックを、１セクタずつ、データを書き込む制御を行う。即ち、図９に示すよう、ＨＭＣ２８は、ライトゲートＷＧをオンとし、シンクバイト(Ｓｙｎｃ)とユーザデーターとを、リードチャネル２６に書き込む。リードチャネル２６は、図５で説明したように、ライトゲートＷＧに応じて、プリアンブル、第２の同期マーク、符号化されたユーザーデータを、プリアンプ３４に出力する。
【００８９】
図９では、長さＬ２の同期マークとして、Ｍビットの同期マークを使用する。ここで、ＨＤＣ２８が、図９のように、シンクバイトを、早めにリードチャネル２６に出力することにより、リードチャネル２６は、図３で説明したように、同期マークＳＭを早めに生成、出力することができる。これにより、磁気ヘッド１８により、磁気ディスク１２に、プリアンブル、第２の同期マーク、符号化されたユーザーデータが、１セクタとして、書き込まれる。
【００９０】
（Ｓ１４)ＨＤＣ２８は、磁気ディスク１２の全トラックの全セクタの書き込みが終了したか否かを判定する。ＨＤＣ２８は、磁気ディスク１２の全トラックの全セクタの書き込みが終了していないと判定すると、ステップＳ１２に戻り、次のトラック、セクタの書き込み処理を行う。
【００９１】
（Ｓ１６) ＨＤＣ２８は、磁気ディスク１２の全トラックの全セクタの書き込みが終了したと判定すると、磁気ディスクの全トラックを、１セクタづつ、読み出し制御する。ＨＤＣ２８は、リードゲートＲＧをオンとし、リードチャネル２６のリード系をアクテイブとし、磁気ヘッド１８からの読み取り信号を、リードチャネル２６で、信号処理させる。
【００９２】
（Ｓ１８）テスト信号がオンにより、リードチャネル２６の第２の同期マーク検出器７２が、アクテイブであるため、ＨＤＣ２８は、１セクタのデータ読み出しを命じた後、所定時間内に、第２の同期マーク検出器７２から同期マーク検出信号を受けたかを判定する。
【００９３】
（Ｓ２０)ＨＤＣ２８は、１セクタのデータ読み出しを命じた後、所定時間内に、第２の同期マーク検出器７２から同期マーク検出信号を受けたと判定すると、磁気ディスク１２の全トラックの全セクタの読み出し処理が終了したか否かを判定する。ＨＤＣ２８は、磁気ディスク１２の全トラックの全セクタの読み出し処理が終了していないと判定すると、ステップＳ１２に戻り、次のトラック、セクタの読み出し処理を行う。
【００９４】
（Ｓ２２) ＨＤＣ２８は、１セクタのデータ読み出しを命じた後、所定時間内に、第２の同期マーク検出器７２から同期マーク検出信号を受けなかったと判定すると、そのセクタの同期マーク部分に欠陥があると判定する。そして、そのセクタの交代登録を行う。即ち、予め用意した交代先セクタのアドレスと、その欠陥判定したセクタのアドレス（交代元アドレス）を、データバッファの交代セクタ域に登録する。そして、ステップＳ２０に進む。
【００９５】
一方、試験以外の通常のライト動作では、テスト信号がオフである。そして、図８に示すよう、ＨＭＣ２８は、ライトゲートＷＧをオンとし、シンクバイト(Ｓｙｎｃ)とユーザデーターとを、リードチャネル２６に書き込む。リードチャネル２６は、図５で説明したように、ライトゲートＷＧに応じて、プリアンブル、長さＬ１（Ｎビット）の第１の同期マーク、符号化されたユーザーデータを、プリアンプ３４に出力する。
【００９６】
図８では、長さＬ１の同期マークとして、Ｎ（Ｎ＜Ｍ）ビットの同期マークを使用する。ここで、ライトシーケンサは、シンクバイト検出に応じて、第１の同期マークＳＭを生成、出力する。これにより、磁気ヘッド１８により、磁気ディスク１２に、プリアンブル、第１の同期マーク、符号化されたユーザーデータが、１セクタとして、書き込まれる。
【００９７】
このように、キズ登録試験工程の時のみ、従来の同期マーク（ＳＭ）長Ｌ１よりも長い同期マーク（ＳＭ）長Ｌ２を設定し、ライト・リードすることにより、従来の同期マーク（ＳＭ）長時の同期マーク（ＳＭ）の後ろの周辺も含めたキズ検出感度を高めることが可能である。
【００９８】
又、ハードディスクコントローラからユーザーデータを、リードチャネルに書き込む際、シンクバイトを時間的に早めて書き込むことにより、リードチャネルで、同期マーク（ＳＭ）を出力するタイミングを早めて、ライト・リードすることができる。これにより、図３で説明したように、従来の同期マーク（ＳＭ）長時の同期マーク（ＳＭ）の前後周辺も含めたキズ検出感度を高めることが可能である。
【００９９】
更に、同期マーク（ＳＭ）長を変えられる機能を持ったＲＤＣを設けたので、１回のライトで、欠陥試験が可能となる。
【０１００】
以上のように、欠陥検査方法は、記憶ディスクを使用する時に設定された第２の同期マークの長さより、長い第１の同期マークを使用して、前記１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、前記第１の同期マーク、データからなるデータ部を、前記記憶ディスクに書き込むステップと、前記記憶ディスクから前記１セクタ単位に、データ部を読み出すステップと、前記読み出し出力から、前記書きこんだ前記第１の同期マークの検出に成功したかを判定し、前記セクタ内の同期マーク周辺の欠陥を検出するステップを有する。
【０１０１】
又、欠陥検査方法は、前記書き込みステップは、前記第１の同期マークを、前記使用時よりは早めたタイミングで、前記記憶ディスクに書き込むステップを有する。
【０１０２】
又、欠陥検査方法は、前記セクタ内の前記欠陥を検出したことに応じて、前記欠陥検出されたセクタの交代セクタを登録するステップを更に有する。
【０１０３】
又、欠陥検査方法は、前記書き込みステップは、コントローラからリードチャネルに、前記データを出力するステップと、前記リードチャネルで、前記第１の同期マークを使用して、前記１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、前記第１の同期マーク、データからなるデータ部を生成するステップと、前記リードチャネルの前記生成されたデータ部を、ヘッドにより、前記記憶ディスクに書き込むステップとを有する。
【０１０４】
又、欠陥検査方法は、前記生成ステップは、前記コントローラから前記データに付与された同期バイト信号に応じて、前記プリアンブル生成後、前記第１の同期マークを生成するステップを有する。
【０１０５】
又、欠陥検査方法は、前記生成ステップは、前記使用時の長さの前記第２の同期マークと前記第１の同期マークとを選択的に生成する前記リードチャネルに、前記第１の同期マーク生成を指示するステップを有する。
【０１０６】
又、欠陥検査方法は、前記判定ステップは、前記リードチャネルに設けた同期マーク検出ユニットにより、前記読み出し出力から、前記第１の同期マークを検出したか否かを判定するステップを有する。
【０１０７】
又、欠陥検査方法は、前記判定ステップは、前記第１の同期マークと前記第２の同期マークとを選択的に検出する前記同期マーク検出ユニットに、前記第１の同期マークの検出を指示するステップを有する。
（他の実施の形態）
前述の実施の形態では、ディスク装置を、磁気ディスク装置の例で説明したが、熱アシスト形ディスク装置や、光ディスク装置等の他の媒体記憶装置にも適用できる。
【０１０８】
図７の欠陥検査では、ディスクの全面の書き込み後、ディスク全面の読み出しを例に説明したが、１トラックづつ、ライトし、リードすることを、繰り返しても良い。
【０１０９】
更に、図６、図７の例では、同期マーク検出信号の有無により、欠陥判定しているが、同期マークを検出しないと、ユーザーデータが復調できず、ＨＤＣにデータが送られないため、ＨＤＣが、１セクタのデータ読み出し指示後、所定時間内に、リードチャネルからＨＤＣに、データが出力されたかを判定して、欠陥判定するようにしても良い。
【０１１０】
又、シリアルインターフェースを、ＳＡＳインターフェースで説明したが、再送指示の可能なフレームフォーマットを持つ他のシリアルインターフェースにも適用できる。
【０１１１】
更に、リード系に２つの同期マーク検出器を設けた例で説明したが、１つの同期マーク検出器で構成し、検出すべき同期マーク長を指定するような方法も採用できる。
【０１１２】
以上、本発明を、実施の形態で説明したが、本発明は、その趣旨の範囲内で種々の変形が可能であり、これを本発明の範囲から排除するものではない。
【０１１３】
尚、本発明は、以下の実施の形態を包含する。
【０１１４】
（付記１）
記憶ディスクの欠陥検査方法において、前記記憶ディスクを使用する時に設定された第２の同期マークの長さより、長い第１の同期マークを使用して、１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、前記第１の同期マーク、データからなるデータ部を、前記記憶ディスクに書き込むステップと、前記記憶ディスクから１セクタ単位に、データ部を読み出すステップと、前記読み出しステップで読み出し出力から、前記書き込みステップで書きこんだ第１の同期マークの検出に成功したかを判定し、前記セクタ内の同期マーク周辺の欠陥を検出するステップを有することを特徴とする記憶ディスクの欠陥検査方法。
【０１１５】
（付記２）
前記書き込みステップは、前記第１の同期マークを、前記使用時よりは早めたタイミングで、前記記憶ディスクに書き込むステップを有することを特徴とする付記１の記憶ディスクの欠陥検査方法。
【０１１６】
（付記３）
前記セクタ内の前記欠陥を検出したことに応じて、前記欠陥検出されたセクタの交代セクタを登録するステップを更に有することを特徴とする付記１の記憶ディスクの欠陥検査方法。
【０１１７】
（付記４）
前記書き込みステップは、コントローラからリードチャネルに、前記データを出力するステップと、前記リードチャネルで、前記第１の同期マークを使用して、前記１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、前記第１の同期マーク、データからなるデータ部を生成するステップと、前記リードチャネルの前記生成されたデータ部を、ヘッドにより、前記記憶ディスクに書き込むステップとを有することを特徴とする付記１の記憶ディスクの欠陥検査方法。
【０１１８】
（付記５）
前記生成ステップは、前記コントローラから前記データに付与された同期バイト信号に応じて、前記プリアンブル生成後、前記第１の同期マークを生成するステップを有することを特徴とする付記４の記憶ディスクの欠陥検査方法。
【０１１９】
（付記６）
前記生成ステップは、前記使用時の長さの前記第２の同期マークと前記第１の同期マークとを選択的に生成する前記リードチャネルに、前記第１の同期マーク生成を指示するステップを有することを特徴とする付記４の記憶ディスクの欠陥検査方法。
【０１２０】
（付記７）
前記判定ステップは、前記リードチャネルに設けた同期マーク検出ユニットにより、前記読み出し出力から、前記第１の同期マークを検出したか否かを判定するステップを有することを特徴とする付記４の記憶ディスクの欠陥検査方法。
【０１２１】
（付記８）
前記判定ステップは、前記第１の同期マークと前記第２の同期マークとを選択的に検出する前記同期マーク検出ユニットに、前記第１の同期マークの検出を指示するステップを有することを特徴とする付記７の記憶ディスクの欠陥検査方法。
【０１２２】
（付記９）
記憶ディスクと、前記記憶ディスクのデータをリード及びライトするヘッドと、前記ヘッドを前記記憶ディスクの半径方向に移動するアクチュエータと、前記記憶ディスクの１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、第２の同期マーク、データからなるデータ部を生成し、前記記憶ディスクに書き込み、前記ヘッドからの前記第２の同期マークを検出して、前記データを抽出する制御ユニットと、前記第２の同期マークの長さより、長い第１の同期マークを使用して、前記１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、前記第１の同期マーク、データからなるデータ部を、前記記憶ディスクに書き込み、前記記憶ディスクから前記１セクタ単位に、前記データ部を読み出し、前記第１の同期マークの検出に成功したかの判定に応じて、前記セクタ内の同期マーク周辺の欠陥を検出して、得た前記欠陥検出されたセクタと交代セクタの交代セクタリストとを有し、前記制御ユニットは、前記交代セクタリストを使用して、交代処理することを特徴とするディスク装置。
【０１２３】
（付記１０）
前記交代セクタリストは、前記第１の同期マークを、前記使用時よりは早めたタイミングで、前記記憶ディスクに書き込んで、前記欠陥検出されたセクタと交代セクタとのリストを有することを特徴とする付記９のディスク装置。
【０１２４】
（付記１１）
前記制御ユニットは、前記１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、前記第１の同期マーク、データからなる前記データ部を、前記記憶ディスクに書き込み、前記記憶ディスクから前記１セクタ単位に、前記データ部を読み出し、前記第１の同期マークの検出に成功したかを判定し、前記セクタ内の同期マーク周辺の欠陥を検出して、前記欠陥検出されたセクタと交代セクタの交代セクタリストを作成することを特徴とする付記９のディスク装置。
【０１２５】
（付記１２）
前記制御ユニットは、前記データを出力するコントローラと、前記第１の同期マークを使用して、前記１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、前記第１の同期マーク、データからなるデータ部を生成し、前記生成されたデータ部を、前記ヘッドに出力するリードチャネルとを有することを特徴とする付記９のディスク装置。
【０１２６】
（付記１３）
前記リードチャネルは、前記コントローラから前記データに付与された同期バイト信号に応じて、前記プリアンブル生成後、前記第１の同期マークを生成することを特徴とする付記１２のディスク装置。
【０１２７】
（付記１４）
前記リードチャネルは、前記コントローラからの指示に応じて、前記第２の同期マークと前記第１の同期マークとを選択的に生成する構成を有することを特徴とする付記１２のディスク装置。
【０１２８】
（付記１５）
前記リードチャネルは、前記読み出し出力から、前記第１の同期マークを検出する同期マーク検出ユニットを有することを特徴とする付記１２のディスク装置。
【０１２９】
（付記１６）
前記リードチャネルは、前記第１の同期マークと前記第２の同期マークとを選択的に検出する前記同期マーク検出ユニットを有することを特徴とする付記１５のディスク装置。
【０１３０】
（付記１７）
記憶ディスクのデータをリード及びライトするヘッドと接続されるリードチャネルにおいて、前記記憶ディスクの１セクタ単位に、少なくともプリアンブル、同期マーク、データからなるデータ部を生成し、前記ヘッドに出力するライト回路と、前記ヘッドからの前記同期マークを検出して、前記データを抽出するリード回路とを有し、前記ライト回路は、第２の同期マークと、前記第２の同期マークの長さより、長い第１の同期マークを選択的に生成する生成回路を有し、前記リード回路は、前記第１の同期マークと前記第２の同期マークとを選択的に検出する同期マーク検出ユニットを有することを特徴とするリードチャネル。
【０１３１】
（付記１８）
前記ライト回路は、コントローラからのライトゲート信号と前記データを受け、プリアンブルと、前記選択的に生成された前記同期マーク、前記データからなるデータ部を出力するシーケンス回路を更に有することを特徴とする付記１７のリードチャネル。
【０１３２】
（付記１９）
前記シーケンス回路は、前記コントローラから前記データに付与された同期バイト信号に応じて、前記プリアンブル生成後、前記選択された同期マークを出力することを特徴とする付記１８のリードチャネル。
【０１３３】
（付記２０）
前記リード回路は、前記コントローラからの指示に応じて、前記第２の同期マークと前記第１の同期マークとを選択的に生成することを特徴とする付記１７のリードチャネル。
【産業上の利用可能性】
【０１３４】
ディスクの欠陥登録試験工程の時のみ、従来の同期マーク（ＳＭ）長Ｌ１よりも長い同期マーク（ＳＭ）長Ｌ２を設定し、ライト・リードすることにより、従来の同期マーク（ＳＭ）長時の同期マーク（ＳＭ）の後ろの周辺も含めたキズ検出感度を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１３５】
【図１】本発明の一実施の形態のディスクの同期マーク部の欠陥検査の説明図である。
【図２】図１の欠陥検査時の同期マークのライト動作の説明図である。
【図３】本発明の他の実施の形態の同期マークの欠陥検査の説明図である。
【図４】本発明の一実施の形態のディスク装置のブロック図である。
【図５】図４のリードチャネルのライト回路のブロック図である。
【図６】図４のリードチャネルのリード回路のブロック図である。
【図７】図４の同期マーク部の欠陥検査処理フロー図である。
【図８】図４の通常使用時のライトシーケンスの説明図である。
【図９】図４の欠陥検査時のライトシーケンスの説明図である。
【図１０】従来のデータ部のフォーマットの説明図である。
【図１１】従来のデータ部の欠陥の説明図である。
【図１２】従来のデータ部の同期マーク部の欠陥の説明図である。
【図１３】従来のデータ部のライト動作の説明図である。
【符号の説明】
【０１３６】
１０  磁気ディスクエンクロージャ
１２  磁気ディスク
１６  ＶＣＭ（アクチュエータ）
１８  磁気ヘッド
２０  プリント板アッセンブリー
２４  サーボコントローラ
２６  リードチャネル
２８  ＨＤＣ・ＭＣＵ
３０  バッファ
３２  ＲＯＭ
３４  プリアンプ
３６  スピンドルモータ
４５  シンクバイト検出器
４６  ライトシーケンサ
４７，４８  同期マークレジスタ
７１，７２  同期マーク検出器
【図１】
2010067307.tif 000003
【図２】
2010067307.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2010067307.tif 000011
【図１０】
2010067307.tif 000012
【図１１】
2010067307.tif 000013
【図１２】
2010067307.tif 000014
【図１３】
2010067307.tif 000015