(57)【要約】【課題】配線基板用のシート状基板における製品領域に搬送ローラとの接触による傷や異物の付着が発生するのを抑制し、それにより微細配線の配線基板を歩留り高く製造することが可能な搬送ローラおよび搬送方法を提供することである。【解決手段】周面上に配線基板用のシート状基板３０を載置して搬送する円柱体または円筒体１１を有する搬送ローラ１０であって、円柱体または円筒１１は、シート状基板３０に強く接触する径大部１１ａとシート状基板３０に弱く接触する径小部１１ｂとを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
周面上に配線基板用のシート状基板を載置して搬送する円柱体または円筒体を有する搬送ローラであって、前記円柱体または円筒体は、前記シート状基板に強く接触する径大部と前記シート状基板に弱く接触する径小部とを有することを特徴とする搬送ローラ。
【請求項２】
前記シート状基板に、配線基板となる製品領域と配線基板とならない非製品領域とが設けられており、前記径大部が前記非製品領域に接触し、前記径小部が前記製品領域に接触することを特徴とする請求項１記載の搬送ローラ。
【請求項３】
前記非製品領域が前記シート状基板の両端部および中央部を通るように形成されており、前記径大部が前記両端部および前記中央部に対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項２記載の搬送ローラ。
【請求項４】
前記径大部の周面が硬質部材から成り、前記径小部の周面が軟質部材から成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の搬送ローラ。
【請求項５】
回転軸となる軸棒と、該軸棒に所定間隔で付設されており、前記軸棒を中心とした周面を有する複数のリング体とから成り、前記周面上に配線基板用のシート状基板を載置して搬送する搬送ローラであって、前記リング体は、前記シート状基板に強く接触する径大リング体と前記シート状基板に弱く接触する径小リング体とを具備することを特徴とする搬送ローラ。
【請求項６】
前記シート状基板に、配線基板となる製品領域と配線基板とならない非製品領域とが設けられており、前記径大リング体が前記非製品領域に接触し、前記径小リング体が前記製品領域に接触することを特徴とする請求項５記載の搬送ローラ。
【請求項７】
前記非製品領域が前記シート状基板の両端部および中央部を通るように形成されており、前記径大リング体が前記両端部および前記中央部に対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項６記載の搬送ローラ。
【請求項８】
前記径大リング体の周面が硬質部材から成り、前記径小リング体の周面が軟質部材から成ることを特徴とする請求項５乃至７のいずれかに記載の搬送ローラ。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の搬送ローラ上に配線基板用のシート状基板を載置して搬送することを特徴とするシート状基板の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板となる製品領域と配線基板とならない非製品領域とを備えた配線基板用のシート状基板を搬送するために用いられる搬送ローラおよび該搬送ローラを用いたシート状基板の搬送方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる小型の配線基板は、配線基板となる複数の製品領域と配線基板とならない非製品領域とを備えた広面積のシート状基板から同時集約的に製造されており、その製造工程においては、露光・現像やエッチング、洗浄等の様々な加工が施される。そして、このような加工においては、このような加工を行なう加工装置内および加工装置間で配線基板用のシート状基板を搬送する必要があり、搬送方法として水平な回転軸を中心に回転する搬送ローラ上にシート状基板を載置して搬送する方法が採用されている。
【０００３】
このような搬送に用いられる従来の搬送ローラの例を図５，図６および図７，図８に示す。図５，図６に示す搬送ローラ４０は、円柱体または円筒体４１を用いた例であり、円柱体または円筒体４１の中心に回転軸となる軸棒４２が配置されている。そして、軸棒４２を中心にして円柱体または円筒体４１が回転し、円柱体または円筒体４１の周面上に配線基板用のシート状基板３０を載置した状態でシート状基板３０を搬送する。
【０００４】
また、図７，図８に示す搬送ローラ５０は、リング体５１を用いた例であり、所定間隔で並んで配置された複数のリング体５１の中心に回転軸となる軸棒５２が配置されている。そして、軸棒５２を中心にして各リング体５１が回転し、各リング体５１の周面上に配線基板用のシート状基板３０を載置した状態でシート状基板３０を搬送する。
【０００５】
なお、図５，図６および図７，図８では簡略のため、それぞれ１本の搬送ローラ４０および５０を示しているが、実際には複数の搬送ローラ４０または５０が搬送路上に所定間隔で並んで配置される。
【０００６】
一方、搬送ローラ４０や５０によって搬送される配線基板用のシート状基板３０は配線基板となる製品領域３０ａとシート状基板３０の取り扱いを容易とするために設けられた配線基板とならない非製品領域３０ｂとを有している。これらの例では、シート状基板３０は、その外周部と幅方向の中央部および長さ方向の中央部に帯状の非製品領域３０ｂを有しており、この非製品領域３０ｂで囲まれるようにして製品領域３０ａが配置されている。
【０００７】
ところで、これらの従来の搬送ローラ４０や５０においては、円柱体または円筒体４１やリング体５１の直径が１本の搬送ローラ４０や５０において一様であり、円柱体または円筒体４１やリング体５１のシート状基板３０と接する面は略均一な接触圧でシート状基板３０と接触しながらシート状基板３０搬送する。そのため、シート状基板３０の製品領域３０ａと円柱体または円筒体４１やリング体５１とが強く接触して製品領域３０ａに傷を付けたり、製品領域３０ａに異物を擦り付けたりすることがあった。近時は配線基板における配線導体の幅や間隔は例えば２０μｍ以下の極めて狭いものとなってきており、そのため、搬送ローラ４０の円柱体または円筒体４１や搬送ローラ５０のリング体５１との接触により引き起こされる僅かな傷や異物の付着によっても配線基板の配線導体に断線や短絡が生じることがあり、このような僅かな傷や異物の付着が配線基板の製造歩留りを落とす原因となっていた。
【特許文献１】特開２０００−１５１０７６号公報
【特許文献２】特開２００１−３６２１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、配線基板用のシート状基板における製品領域に搬送ローラとの接触による傷や異物の付着が発生するのを抑制し、それにより微細配線の配線基板を歩留り高く製造することが可能な搬送ローラおよび搬送方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の搬送ローラは、周面上に配線基板用のシート状基板を載置して搬送する円柱体または円筒体を有する搬送ローラであって、前記円柱体または円筒体は、前記シート状基板に強く接触する径大部と前記シート状基板に弱く接触する径小部とを有することを特徴とするものである。
また、本発明の搬送ローラは、回転軸となる軸棒と、該軸棒に所定間隔で付設されており、前記軸棒を中心とした周面を有する複数のリング体とから成り、前記周面上に配線基板用のシート状基板を載置して搬送する搬送ローラであって、前記リング体は、前記シート状基板に強く接触する径大リング体と前記シート状基板に弱く接触する径小リング体とを具備することを特徴とするものである。
また、本発明のシート状基板の搬送方法は、上記の搬送ローラ上に配線基板用のシート状基板を載置して搬送することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の搬送ローラによれば、周面上に配線基板用のシート状基板を載置して搬送する円柱体または円筒体が、前記シート状基板に強く接触する径大部と前記シート状基板に弱く接触する径小部とを有することから、径大部をシート状基板において傷や異物の付着が発生しても良い個所に対応させて配置するとともに径小部をシート状基板において傷や異物の付着が発生してはいけない個所に対応させて配置し、その上にシート状基板を載置して搬送することにより、搬送ローラによる傷や異物の付着による影響を小さいものとして微細配線の配線基板を歩留りよく製造することができる。
また、本発明の搬送ローラによれば、周面上に配線基板用のシート状基板を載置して搬送するリング体が、前記シート状基板に強く接触する径大リング体と前記シート状基板に弱く接触する径小リング体とを有することから、径大リング体をシート状基板において傷や異物の付着が発生しても良い個所に対応させて配置するとともに径小リング体をシート状基板において傷や異物の付着が発生してはいけない個所に対応させて配置し、その上にシート状基板を載置して搬送することにより、搬送ローラによる傷や異物の付着による影響を小さいものとして微細配線の配線基板を歩留りよく製造することができる。
また、本発明のシート状基板の搬送方法によれば、上記の搬送ローラ上に配線基板用のシート状基板を載置して搬送することから、搬送ローラによる傷や異物の付着による影響を小さいものとして微細配線の配線基板を歩留りよく製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明にかかる搬送ローラおよびこれを用いたシート状基板の搬送方法の実施形態例について、図１〜図４を参照して詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本発明にかかる搬送ローラの一実施形態例を示す斜視図であり、図２は図１に示す搬送ローラの正面図である。図１，図２に示すように、本実施形態例の搬送ローラ１０は、ポリエチレンや塩化ビニル、フッ素樹脂等の高分子樹脂材料から成る円柱体または円筒体１１の中心に回転軸となるステンレス製の軸棒１２が配置されている。そして、軸棒１２を中心にして円柱体または円筒体１１が回転し、円柱体または円筒体１１の周面上に配線基板用のシート状基板３０を載置した状態でシート状基板３０を搬送する。なお、シート状基板３０は、小型の配線基板となる領域が密集して配置された製品領域３０ａとシート状基板３０の取り扱いを容易とするための配線基板とならない非製品領域３０ｂとを有している。非製品領域３０ｂはシート状基板３０の外周部と幅方向の中央部および長さ方向の中央部に帯状に形成されており、この非製品領域３０ｂで囲まれるようにして製品領域３０ａが配置されている。なお、この例では簡略のため、１本の搬送ローラ１０のみを示しているが、実際には複数の搬送ローラ１０が搬送路上に所定間隔で並んで配置される。また、２本のローラ１０を所定間隔をあけて互いに上下に向き合うように配置し、その間にシート状基板３０を挟持して搬送する場合もある。
【００１３】
円柱体または円筒体１１には直径の大きな径大部１１ａが前記非製品領域３０ｂに対応する位置に複数個所設けられており、それ以外の個所は径大部１１ａよりも０．２〜４ｍｍ程度直径が小さな径小部１１ｂとなっている。径大部１１ａの幅は１〜１０ｍｍ程度あり、非製品領域３０ｂの幅以下となっている。そして、円柱体または円筒体１１の周面に配線基板用のシート状基板３０を載置して搬送すると、シート状基板３０における非製品領域３０ｂはシート状基板３０の自重により径大部１１ａの周面に強く接触する。一方、シート状基板３０における製品領域３０ａはその両側の非製品領域３０ｂが径大部１１ａにより支えられているために、下方に少し撓んだ状態で径小部１１ｂの周面に弱く接触する。したがって、円柱体または円筒体１１の周面上にシート状基板３０を載置して搬送すると、製品領域３０ａは径小部１１ｂに弱く接触しているので製品領域３０ａに搬送ローラ１０による傷や異物の付着が発生することを極めて有効に防止することができる。なお、このような円柱体または円筒体１１は、径小部１１ｂとなるポリエチレン製や塩化ビニル製の一様な直径の円柱または円筒の周面全面に厚みが０．１〜２ｍｍ程度のフッ素樹脂製のコーティング層を被着させるとともに、該コーティング層の径大部１１ａに対応する部分を残して径小部１１ｂに対応する部分を選択的に除去することにより形成される。
【００１４】
次に、本発明にかかる搬送ローラの他の実施形態例について、図３，図４を基に説明する。図３は、本発明にかかる搬送ローラの他の実施形態例を示す斜視図であり、図４は図３に示す搬送ローラの正面図である。図３，図４に示すように、本実施形態例の搬送ローラ２０は、ポリエチレンや塩化ビニル、フッ素樹脂等の高分子樹脂材料から成り、所定の間隔で並んで配置された複数のリング体２１の中心に回転軸となるステンレス製の軸棒２２が配置されている。そして、軸棒２２を中心にしてリング体２１が回転し、リング体２１の周面上に配線基板用のシート状基板３０を載置した状態でシート状基板３０を搬送する。シート状基板３０は、上述した一実施形態例の場合と同様に、小型の配線基板となる領域が密集して配置された製品領域３０ａとシート状基板３０の取り扱いを容易とするための配線基板とならない非製品領域３０ｂとを有している。また、この例においても上述した一実施形態例の場合と同様に簡略のため、１本の搬送ローラ２０のみを示しているが、実際には複数の搬送ローラ２０が搬送路上に所定間隔で並んで配置される。また、２本のローラ２０を所定間隔をあけて互いに上下に向き合うように配置し、その間にシート状基板３０を挟持して搬送する場合もある。
【００１５】
リング体２１の中には直径の大きな径大リング体２１ａが前記非製品領域３０ｂに対応する位置に複数個設けられており、それ以外の個所には径大リング体２１ａよりも０．２〜４ｍｍ程度直径が小さな径小リング体２１ｂが配置されている。リング体２１の幅は１〜１０ｍｍ程度あり、径大リング体２１ａの幅は非製品領域３０ｂの幅以下となっている。そして、リング体２１の周面に配線基板用のシート状基板３０を載置して搬送すると、シート状基板３０における非製品領域３０ｂはシート状基板３０の自重により径大リング体２１ａの周面に強く接触する。一方、シート状基板３０における製品領域３０ａはその両側の非製品領域３０ｂが径大リング体２１ａにより支えられているために下方に少し撓んだ状態で径小リング体２１ｂの周面に弱く接触する。したがって、リング体２１の周面上にシート状基板３０を載置して搬送すると、製品領域３０ａは径小リング体２１ｂに弱く接触しているので製品領域３０ａに搬送ローラ２０による傷や異物の付着が発生することを極めて有効に防止することができる。
【００１６】
かくして、本発明の搬送ローラおよびこれを用いたシート状基板の搬送方法によれば、配線導体の幅や間隔が例えば２０μｍ以下の微細配線の配線基板を歩留りよく製造することが可能となる。なお、本発明は上述した一実施形態例および他の実施形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば上述した一実施形態例における径大部１１ａの周面をポリエチレンや硬質塩化ビニル、フッ素樹脂等の硬質部材で形成するとともに径小部１１ｂの周面をスポンジやゴム等の軟質部材で形成したり、上述した他の実施形態例における径大リング体２１ａの周面をポリエチレンや硬質塩化ビニル、フッ素樹脂等の硬質部材で形成するとともに径小リング体２１ｂの周面をスポンジやゴム等の軟質部材で形成したりしても良い。この場合、製品領域３０ａに接触する径小部１１ｂや径小リング２１ｂの周面が軟質部材から成ることから、製品領域３０ａに傷等を付けることを更に良好に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】は、本発明の一実施形態例に係る搬送ローラおよびこれを用いたシート状基板の搬送方法を説明するための斜視図である。
【図２】は、図１に示す搬送ローラおよびこれに載置されたシート状基板の正面図である。
【図３】は、本発明の他の実施形態例に係る搬送ローラおよびこれを用いたシート状基板の搬送方法を説明するための斜視図である。
【図４】は、図３に示す搬送ローラおよびこれに載置されたシート状基板の正面図である。
【図５】は、従来の搬送ローラの一例およびこれを用いたシート状基板の搬送方法を説明するための斜視図である。
【図６】は、図５に示す搬送ローラおよびこれに載置されたシート状基板の正面図である。
【図７】は、従来の搬送ローラの他の例およびこれを用いたシート状基板の搬送方法を説明するための斜視図である。
【図８】は、図７に示す搬送ローラおよびこれに載置されたシート状基板の正面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０，２０：搬送ローラ
１１      ：円柱体または円筒体
１１ａ  ：径大部
１１ｂ  ：径小
２１      ：リング体
２１ａ  ：径大リング体
２１ｂ  ：径小リング体
２２      ：軸棒
３０      ：シート状基板
３０ａ  ：製品領域
３０ｂ  ：非製品領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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