(57)【要約】【課題】分割される基板間の接続部品を削減することによりコスト面で有利であって作業性の向上を図ることができる基板装置及び基板組立方法を提供する。【解決手段】基板装置１０及び基板組立方法は、分割対象基板１１，１２をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパー１３を基板１１，１２にクリンチして電気的に接続した後に、それらの境界部分で基板１１，１２を寄せ起こして折り曲げた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割対象基板をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパーを前記基板にクリンチして電気的に接続した後に、それらの境界部分で前記基板を寄せ起こして折り曲げることにより製造されたことを特徴とする基板装置。
【請求項２】
前記ワイヤジャンパーは、前記基板の自立を補強するために複数用いられていることを特徴とする請求項１に記載した基板装置。
【請求項３】
前記ワイヤジャンパーは、前記基板に電気的に非接続であることを特徴とする請求項１または２に記載した基板装置。
【請求項４】
前記基板の境界部分で前記基板を寄せ起こして折り曲げた部位に、後追い付け処理を行ったことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載した基板装置。
【請求項５】
分割対象基板をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパーを前記基板にクリンチして電気的に接続した後に、それらの境界部分で前記基板を寄せ起こして折り曲げることにより組み立てられることを特徴とする基板組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割対象基板を連結して電気的に接続してから分割する基板装置及び基板組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化により、プリント配線板への部品実装を片面から両面へ行ったり、回路の一部を別基板化して母基板へ立体収納したりして、部品の小型化と共に配置収納の高密度化が進められた。
【０００３】
その高密度実装における立体収納構造は、前述のとおり回路の一部を別基板化し、基板へ装着したり、コネクタを介して複数に分割された回路基板間を配線接続したりして立体構造をとっていたが、コネクタなど専用部材と、それの組立作業に多くの時間を要していた。
【０００４】
そこで、これらの問題点を解決するために、フレキシブル基板を適用することにより、基板間の配線作業を廃止して組立作業性の向上を図った基板装置及び基板組立方法がある（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−１５２１６４号公報（図１、請求項１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上記特許文献１に開示された従来の基板装置及び基板組立方法では、高密度化は図れたものの、専用部品の新たな発生や付帯する組立作業によりコスト面で不利であった。
従って、フレキシブル基板の出現により作業効率は改善されたが、コスト面の改善は行われずに、採用が難しかった。
【０００７】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、分割される基板間の接続部品を削減することによりコスト面で有利であって作業性の向上を図ることができる基板装置及び基板組立方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る基板装置は、分割対象基板をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパーを前記基板にクリンチして電気的に接続した後に、それらの境界部分で前記基板を寄せ起こして折り曲げることにより製造されたことを特徴とする。
【０００９】
本発明においては、基板は分割される境界をまたいでワイヤジャンパーがクリンチされて電気的に接続された後に、それらの境界部分で寄せ起こされて折り曲げられる。
これにより、分割対象基板間の接続部品が削減されるとともに専用化された部品装着およびそれに付帯する組立作業が削減される。
従って、分割される基板間の接続部品を削減することによりコスト面で有利であって作業性の向上を図ることができる。
【００１０】
本発明に係る基板装置は、上記基板装置において、前記ワイヤジャンパーは、前記基板の自立を補強するために複数用いられていることを特徴とする。
【００１１】
本発明においては、分割された基板は複数のワイヤジャンパーにより補強されて自立する。
従って、倒れ等を生ずることなく所定の位置に自立させることができる。
【００１２】
本発明に係る基板装置は、上記基板装置において、前記ワイヤジャンパーは、前記基板に電気的に非接続であることを特徴とする。
【００１３】
本発明においては、分割された基板の自立を補強するために基板に電気的に接続されるワイヤジャンパーに加えて、基板に電気的に接続されないワイヤジャンパーが適用される。
従って、倒れ等を生ずることなく所定の位置での自立性をさらに向上させることができる。
【００１４】
本発明に係る基板装置は、上記基板装置において、前記基板の境界部分で前記基板を寄せ起こして折り曲げた部位に、後追い付け処理を行ったことを特徴とする。
【００１５】
本発明においては、基板の境界部分で基板を寄せ起こして折り曲げた部位に、追いはんだや接着剤の塗布による後追い付け処理を行う。
従って、基板の境界部分での強度をさらに向上させることができる。
【００１６】
本発明に係る基板組立方法は、分割対象基板をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパーを前記基板にクリンチして電気的に接続した後に、それらの境界部分で前記基板を寄せ起こして折り曲げることにより組み立てられることを特徴とする。
【００１７】
本発明においては、シート一面で構成した分割対象基板において分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパーを基板にクリンチして電気的に接続し、その後に、それらの境界部分で基板を寄せ起こして折り曲げる工程を行うことにより、基板装置が組み立てられる。
これにより、分割対象基板間の接続部品が削減されるとともに専用化された部品装着およびそれに付帯する組立作業が削減される。
従って、分割される基板間の接続部品を削減することによりコスト面で有利であって作業性の向上を図って基板装置を組み立てることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の基板装置及び基板組立方法によれば、分割対象基板をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパーを前記基板にクリンチして電気的に接続した後に、それらの境界部分で前記基板を寄せ起こして折り曲げることにより製造した。
これにより、分割される基板間の接続部品を削減することによりコスト面で有利であって作業性の向上を図ることができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る第１実施形態の基板装置の外観斜視図
【図２】本発明に係る第１実施形態の基板組立方法の第１工程の平面図
【図３】図２に示した基板組立方法の第１工程の縦断面図
【図４】図２に示した基板装置方法の第２工程の縦断面図
【図５】本発明に係る第１実施形態の基板装置の変形例の縦断面図
【図６】本発明に係る第２実施形態の基板装置の平面図
【図７】本発明に係る第３実施形態の基板装置の平面図
【図８】本発明に係る第４実施形態の基板装置の平面図
【図９】本発明に係る第５実施形態の基板装置の縦断面図
【図１０】本発明に係る第６実施形態の基板装置の縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の複数の実施形態に係る基板装置及び基板組立方法について、図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１実施形態）
図１に示すように、本発明の第１実施形態である基板装置１０は、シート一面で構成された第１分割対象基板１１および第２分割対象基板１２と、３本の回路ワイヤジャンパー１３と、から構成される。
【００２２】
第１分割対象基板１１は、長さ寸法Ｌ１で幅寸法Ｌ２を有して例えば１．６ｍｍの厚さ寸法を有し、一端側に３個のスルーホール１４をそれぞれ等間隔で形成している。第１分割対象基板１１は一端部に分割端面１５を有する。
【００２３】
第２分割対象基板１２は、第１分割対象基板１１よりも短い長さ寸法Ｌ３で第１分割対象基板１１と同一の幅寸法Ｌ２を有して所定の厚さ寸法を有し、他端側に３個のスルーホール１６をそれぞれ等間隔で形成している。第２分割対象基板１２は他端部に分割端面１７を有する。
【００２４】
回路ワイヤジャンパー１３は、φ０．５ｍｍの導電性を有する軟銅線からなるジャンパー線である。回路ワイヤジャンパー１３は比較的小電流の回路に好適である。回路ワイヤジャンパー１３は、一端側を第１分割対象基板１１のスルーホール１４に挿入するとともに他端側を第２分割対象基板１２のスルーホール１６に挿入した後に両基板１１，１２にクリンチして電気的に接続される。
【００２５】
そして、両基板１１，１２は、回路ワイヤジャンパー１３により電気的に接続された後に、両分割端面１５，１７で寄せ起こして折り曲げられることによりＬ字状に組み立てられる。
【００２６】
次に、基板装置１０の詳細および基板装置１０を組み立てるための基板組立方法について説明する。
【００２７】
図２、図３に示すように、第１分割対象基板１１および第２分割対象基板１２は、裏面に所定の回路を形成したプリント配線１８が印刷等により設けられている。プリント配線１８は、第１分割対象基板１１のそれぞれのスルーホール１４に位置する基板ランド１９と、第２分割対象基板１２のそれぞれのスルーホール１７に位置する基板ランド２０と、を電気的に接続している。
【００２８】
基板組立方法の第１工程では、第１分割対象基板１１および第２分割対象基板１２をシート一面で構成し、分割して得る境界線２１を設定する。境界線２１は、ミシン目やＶカットで形成されており、例えばＶカットの場合の残り代は厚さ寸法の半分以下に設定されている。
【００２９】
基板組立方法の第１工程では、境界線２１をまたいで回路ワイヤジャンパー１３の一端側を第１分割対象基板１１のスルーホール１４に挿入してから基板ランド１９側でクリンチしてクリンチ部２２を形成し、回路ワイヤジャンパー１３の他端側を第２分割対象基板１２のスルーホール１６に挿入してから基板ランド２０側でクリンチしてクリンチ部２３を形成する。クリンチ部２２，２３は、図示した内向きに代えて、外向きであっても良い。
【００３０】
基板組立方法の第１工程では、回路ワイヤジャンパー１３のそれぞれのクリンチ部２２，２３を基板ランド１９，２０にはんだ２４によりはんだ付けを行って電気的に接続する。
【００３１】
第１工程では、回路ワイヤジャンパー１３により、第１分割対象基板１１の裏面の基板ランド１９側でクリンチしてからはんだ２４による電気的な接続が行われ、第２分割対象基板１２の裏面の基板ランド２０側でクリンチしてからはんだ２４による電気的な接続が行われる。
これにより、回路ワイヤジャンパー１３を通じて基板ランド１９と基板ランド２０とを接続した回路と、プリント配線１８上で基板ランド１９と基板ランド２０とを接続している回路と、を並列に形成する。
【００３２】
図４に示すように、基板組立方法の第２工程では、境界線２１を介して第２分割対象基板１２を第１分割対象基板１１から寄せ起こして折り曲げる。
【００３３】
第２工程により、回路ワイヤジャンパー１３を介して第２分割対象基板１２と第１分割対象基板１１とを機械的に連結したままで、第２分割対象基板１２の分割端面１７を第１分割対象基板１１の分割端面１５から離してＬ字状に自立させて組み立てることができる。
これにより、回路ワイヤジャンパー１３を通じて基板ランド１９と基板ランド２０とを接続した回路のみを用いて、プリント配線１８上で基板ランド１９と基板ランド２０とを接続している回路を遮断することになる。
【００３４】
図５に示すように、本発明の第１実施形態である基板装置１０の変形例では、境界線２１を介して第２分割対象基板１２を第１分割対象基板１１から寄せ起こして折り曲げた際に、第２分割対象基板１２の分割端面１７を第１分割対象基板１１の分割端面１５に近接させてＬ字状に組み立てている。
【００３５】
本発明の第１実施形態の基板装置１０では、第１分割対象基板１１および第２分割対象基板１２は分割される境界線２１をまたいで回路ワイヤジャンパー１３がクリンチされて電気的に接続された後に、それらの境界部分で寄せ起こされて折り曲げられる。
これにより、両分割対象基板１１，１２間の接続部品が削減されるとともに専用化された部品装着およびそれに付帯する組立作業が削減される。
従って、分割される両分割対象基板１１，１２間の接続部品を削減することによりコスト面で有利であって作業性の向上を図ることができる。
【００３６】
本発明の第１実施形態の基板組立方法では、シート一面で構成した第１分割対象基板１１および第２分割対象基板１２において分割して得る境界線２１をまたいで回路ワイヤジャンパー１３を両分割対象基板１１，１２にクリンチして電気的に接続し、その後に、それらの境界部分で両分割対象基板１１，１２を寄せ起こして折り曲げる工程を行うことにより、基板装置１０が組み立てられる。
これにより、両分割対象基板１１，１２間の接続部品が削減されるとともに専用化された部品装着およびそれに付帯する組立作業が削減される。
従って、分割される両分割対象基板１１，１２間の接続部品を削減することによりコスト面で有利であって作業性の向上を図って基板装置１０を組み立てることができる。
【００３７】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態の基板装置について説明する。なお、以下の各実施形態において、上述した第１実施形態と重複する構成要素や機能的に同様な構成要素については、図中に同一符号あるいは相当符号を付することによって説明を簡略化あるいは省略する。
【００３８】
図６に示すように、本発明の第２実施形態の基板装置３０は、第１実施形態に適用して回路ワイヤジャンパー１３に加えて補強用の２本の補強用回路ワイヤジャンパー３１を用いている。
【００３９】
補強用回路ワイヤジャンパー３１は、３本の回路ワイヤジャンパー１３の外側に配置されている。補強用回路ワイヤジャンパー３１は、境界線２１をまたいで第１分割対象基板１１のスルーホール１４に挿入してから基板ランド１９側でクリンチするとともに第２分割対象基板１２のスルーホール１６に挿入してから基板ランド２０側でクリンチしている。
【００４０】
なお、補強用回路ワイヤジャンパー３１は、基板ランド１９，２０を有さないものとして形成されたスルーホールに挿入してからクリンチするようにして非回路として用いてもよい。
【００４１】
本発明の第２実施形態の基板装置３０では、分割された両分割対象基板１１，１２は複数の補強用ワイヤジャンパー３１により補強されて自立する。
従って、倒れ等を生ずることなく所定の位置に自立させることができる。
【００４２】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態の基板装置について説明する。
【００４３】
図７に示すように、本発明の第３実施形態の基板装置４０は、第１実施形態に適用して回路ワイヤジャンパー１３に加えて補強用大径非回路ワイヤジャンパー４１を用いている。
【００４４】
補強用大径非回路ワイヤジャンパー４１は、３本の回路ワイヤジャンパー１３の両サイドに組み付けられている。補強用大径非回路ワイヤジャンパー４１は、基板ランド１９，２０を有さないものとして形成されたスルーホール４２，４３に挿入してからクリンチされる。なお、補強用大径非回路ワイヤジャンパー４１は、３本の回路ワイヤジャンパー１３の両サイドの一方に組みつけられても良い。
【００４５】
本発明の第３実施形態の基板装置４０では、分割された両分割対象基板１１，１２の自立を補強するために両分割対象基板１１，１２に電気的に接続される回路ワイヤジャンパー１３に加えて、両分割対象基板１１，１２に電気的に接続されない補強用大径非回路ワイヤジャンパー４１が適用される。
従って、倒れ等を生ずることなく所定の位置での自立性をさらに向上させることができる。
【００４６】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態の基板装置について説明する。
【００４７】
図８に示すように、本発明の第４実施形態の基板装置５０は、第１実施形態に適用して回路ワイヤジャンパー１３に代えて３本の大径回路ワイヤジャンパー５１を用いている。
【００４８】
大径回路ワイヤジャンパー５１は、φ０．５ｍｍよりも太い導電性を有する軟銅線からなるジャンパー線である。大径回路ワイヤジャンパー５１は比較的大電流の回路に好適である。大径回路ワイヤジャンパー５１は、一端側を第１分割対象基板１１のスルーホール１４に挿入するとともに他端側を第２分割対象基板１２のスルーホール１６に挿入した後に両基板１１，１２にクリンチして電気的に接続される。
【００４９】
本発明の第４実施形態の基板装置５０では、分割された両分割対象基板１１，１２は３本の大径回路ワイヤジャンパー５１により自立する。
従って、倒れ等を生ずることなく所定の位置に自立させることができる。
【００５０】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態の基板装置について説明する。
【００５１】
図９に示すように、本発明の第５実施形態の基板装置６０は、第１分割対象基板１１および第２分割対象基板１２を寄せ起こして起立させた後に、第１分割対象基板１１のスルーホール１４内に、追いはんだ６１による後追い付け処理を行う。なお、ここでは図示しないが、第２分割対象基板１２のスルーホール１６内にも、追いはんだ６１による後追い付け処理が行われる。
【００５２】
本発明においては、両分割対象基板１１，１２の境界部分で両分割対象基板１１，１２を寄せ起こして折り曲げた両分割対象基板１１，１２のスルーホール１４，１６に追いはんだ６１による追い付け処理を行う。
従って、両分割対象基板１１，１２の境界部分での強度をさらに向上させることができる。
【００５３】
（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態の基板装置について説明する。
【００５４】
図１０に示すように、本発明の第６実施形態の基板装置７０は、第１分割対象基板１１および第２分割対象基板１２を寄せ起こして起立させた後に、第１分割対象基板１１のスルーホール１４内に、接着剤７１の塗布による後追い付け処理を行う。なお、ここでは図示しないが、第２分割対象基板１２のスルーホール１６内にも、接着剤７１の塗布による後追い付け処理が行われる。
【００５５】
本発明においては、両分割対象基板１１，１２の境界部分で両分割対象基板１１，１２を寄せ起こして折り曲げた両分割対象基板１１，１２のスルーホール１４，１６に接着剤７１の塗布による追い付け処理を行う。
従って、両分割対象基板１１，１２の境界部分での強度をさらに向上させることができる。
【００５６】
なお、前記実施形態で使用した第１分割対象基板１１、第２分割対象基板１２等の形状は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１０  基板装置
１１  第１分割対象基板（分割対象基板）
１２  第２分割対象基板（分割対象基板）
１３  回路ワイヤジャンパー（ワイヤジャンパー）
２１  境界線（境界）
３０  基板装置
３１  補強用回路ワイヤジャンパー（ワイヤジャンパー）
４０  基板装置
４１  補強用大径非回路ワイヤジャンパー（ワイヤジャンパー）
５０  基板装置
５１  大径回路ワイヤジャンパー（ワイヤジャンパー）
６０  基板装置
６１  追いはんだ（後追い付け処理）
７０  基板装置
７１  接着剤（後追い付け処理）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2010267697.tif 000011
【図１０】
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