(57)【要約】【課題】高速搭載の要求に的確に答えることができる電子部品搭載方法を提供する。【解決手段】ノズル１１に吸着されている電子部品１２が粘性結合材１５が塗布されたパッド１４に接近するようにノズル１１を下降させ、パッド１４に接近する電子部品１２と粘性結合材１５との間隔が所定距離Ｌに達したときにノズル１１の下降を停止させると共にノズル孔１１ａに所定正圧ＰＰを作用させて電子部品１２をノズル１１からパッド１４に向かって吹き飛ばして粘性結合材１５に付着させ、ノズル孔１１ａに所定正圧ＰＰを作用させてから所定時間Ｔｐｐが経過したときにノズル孔１１ａへの所定正圧ＰＰの作用を停止させると共にノズル１１を停止位置から上昇させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズル孔に作用させた負圧によってノズルに吸着されている電子部品を被搭載箇所に搭載する電子部品搭載方法において、
ノズルに吸着されている電子部品が粘性結合材が塗布された被搭載箇所に接近するようにノズルを所定方向に移動させ、
被搭載箇所に接近する電子部品と粘性結合材との間隔が所定距離に達したときにノズルの移動を停止させると共にノズル孔に負圧に代えて所定正圧を作用させて電子部品をノズルから被搭載箇所に向かって吹き飛ばして粘性結合材に付着させ、
ノズル孔に所定正圧を作用させてから所定時間が経過したときにノズル孔への所定正圧の作用を停止させると共にノズルを停止位置から逆方向に移動させる、
ことを特徴とする電子部品搭載方法。
【請求項２】
前記所定距離（Ｌ）は、０ｍｍ＜Ｌ≦０．４ｍｍの範囲から選定される、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載方法。
【請求項３】
前記所定正圧（ＰＰ）は、（電子部品の重量）-0.6ｋＰａ≦ＰＰ≦１０１ｋＰａの範囲から選定される、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品搭載方法。
【請求項４】
ノズル孔に作用させた負圧によってノズルに吸着されている電子部品を被搭載箇所に搭載する電子部品搭載装置において、
負圧または正圧を作用可能なノズル孔を有するノズルと、
ノズル孔に負圧を作用させて電子部品をノズルに吸着するための負圧付与手段と、
ノズルに吸着されている電子部品が粘性結合材が塗布された被搭載箇所に接近するようにノズルを所定方向に移動させるためのノズル接近手段と、
被搭載箇所に接近する電子部品と粘性結合材との間隔が所定距離に達したことを検出するための距離検出手段と、
被搭載箇所に接近する電子部品と粘性結合材との間隔が所定距離に達したときにノズルの移動を停止させるためのノズル停止手段と、
被搭載箇所に接近する電子部品と粘性結合材との間隔が所定距離に達したときにノズル孔に負圧に代えて所定正圧を作用させて電子部品をノズルから被搭載箇所に向かって吹き飛ばして粘性結合材に付着させるための正圧付与手段と、
ノズル孔に所定正圧を作用させてから所定時間が経過したことを検出する時間検出手段と、
ノズル孔に所定正圧を作用させてから所定時間が経過したときにノズル孔への所定正圧の作用を停止させるための正圧付与停止手段と、
ノズル孔に所定正圧を作用させてから所定時間が経過したときにノズルを停止位置から逆方向に移動させるためのノズル離反手段とを備える、
ことを特徴とする電子部品搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズル孔に作用させた負圧によってノズルに吸着されている電子部品を被搭載箇所、例えば基板のパッドに搭載する電子部品搭載方法及び電子部品搭載装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノズル孔に作用させた負圧によってノズルに吸着されている電子部品を被搭載箇所、例えば基板のパッドに搭載するときには、一般に、
・ノズルに吸着されている電子部品が粘性結合材が塗布されたパッドに接近するようにノ  ズルを下降させるステップ
・パッドに接近する電子部品が粘性結合材に接触したときにノズルの下降を停止させるス  テップ
・パッドに接近する電子部品が粘性結合材に接触したときにノズル孔に正圧を作用させて  電子部品をノズルから離脱させるステップ
・ノズル孔に正圧を作用させた後にノズルを停止位置から上昇させるステップ
が順に実行される。
【０００３】
ところで、近年求められている高速搭載の要求に答えるには、電子部品をパッドに接近させるときのノズルの下降速度を極力速める必要がある。しかしながら、電子部品が搭載時に受けるダメージ（クラックや欠け等）は、ノズルの下降速度（加速度）とノズル自体の重量の影響を大きく受ける。つまり、電子部品をパッドに接近させるときのノズルの下降速度を速めると、停止時におけるノズルの慣性変位が大きくなって電子部品がノズルによってパッドに押し付けられてダメージを受けてしまう。ノズルの下降速度を低下せずに停止時におけるノズルの慣性変位を抑制するにはノズル自体の重量を低減すれば良いが、ノズルの機能性や耐久性等を考えるとノズル自体の重量を低減するにも限界がある。
【特許文献１】特開２０００−１５１１９２
【特許文献２】特開２００４−１０３８７６
【特許文献３】特開２００４−３４２７０９
【特許文献４】特開２００６−２６１３７１
【特許文献５】特開２００８−２７９８６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、高速搭載の要求に的確に答えることができる電子部品搭載方法及び電子部品搭載装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するため、本発明は、ノズル孔に作用させた負圧によってノズルに吸着されている電子部品を被搭載箇所に搭載する電子部品搭載方法において、ノズルに吸着されている電子部品が粘性結合材が塗布された被搭載箇所に接近するようにノズルを所定方向に移動させ、被搭載箇所に接近する電子部品と粘性結合材との間隔が所定距離に達したときにノズルの移動を停止させると共にノズル孔に所定正圧を作用させて電子部品をノズルから被搭載箇所に向かって吹き飛ばして粘性結合材に付着させ、ノズル孔に所定正圧を作用させてから所定時間が経過したときにノズル孔への所定正圧の作用を停止させると共にノズルを停止位置から逆方向に移動させる、ことをその特徴とする。
【０００６】
この電子部品搭載方法では、ノズルに吸着されている電子部品を被搭載箇所に搭載するに際して、被搭載箇所に接近する電子部品と粘性結合材との間隔が所定距離に達したときにノズルの移動を停止させると共に、ノズル孔に負圧に代えて所定正圧を作用させて電子部品をノズルから被搭載箇所に向かって吹き飛ばして粘性結合材に付着させるようにしている。
【０００７】
つまり、ノズルの移動によって電子部品が粘性結合材に接触するよりも前に該ノズルの移動を停止させるので、電子部品を被搭載箇所に接近させるときのノズルの移動速度を速めても被搭載箇所への電子部品の搭載に従前のような不具合、即ち、ノズルの移動速度（加速度）とノズル自体の重量の影響によって電子部品が搭載時にダメージ（クラックや欠け等）を受けることを回避することできる。換言すれば、電子部品を被搭載箇所に接近させるときのノズルの移動速度を極力速めることが可能となり、且つ、移動速度を極力速めても電子部品が搭載時に受けるダメージを回避できるので、近年求められている高速搭載の要求に的確に答えることができる。
【０００８】
一方、本発明は、ノズル孔に作用させた負圧によってノズルに吸着されている電子部品を被搭載箇所に搭載する電子部品搭載装置において、負圧または正圧を作用可能なノズル孔を有するノズルと、ノズル孔に負圧を作用させて電子部品をノズルに吸着するための負圧付与手段と、ノズルに吸着されている電子部品が粘性結合材が塗布された被搭載箇所に接近するようにノズルを所定方向に移動させるためのノズル接近手段と、被搭載箇所に接近する電子部品と粘性結合材との間隔が所定距離に達したことを検出するための距離検出手段と、被搭載箇所に接近する電子部品と粘性結合材との間隔が所定距離に達したときにノズルの移動を停止させるためのノズル停止手段と、被搭載箇所に接近する電子部品と粘性結合材との間隔が所定距離に達したときにノズル孔に所定正圧を作用させて電子部品をノズルから被搭載箇所に向かって吹き飛ばして粘性結合材に付着させるための正圧付与手段と、ノズル孔に所定正圧を作用させてから所定時間が経過したことを検出する時間検出手段と、ノズル孔に所定正圧を作用させてから所定時間が経過したときにノズル孔への所定正圧の作用を停止させるための正圧付与停止手段と、ノズル孔に所定正圧を作用させてから所定時間が経過したときにノズルを停止位置から逆方向に移動させるためのノズル離反手段とを備える、ことをその特徴とする。
【０００９】
この電子部品搭載装置によれば、前記搭載方法を的確に実施することができ、且つ、前記同様の作用，効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、高速搭載の要求に的確に答えることができる電子部品搭載方法及び電子部品搭載装置を提供することができる。
【００１１】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
まず、図１及び図２を参照して、本発明を「基板のパッドへの電子部品の搭載」に適用した搭載方法について説明する。
【００１３】
図１における符号１１はノズル、１２は電子部品、１３は基板、１４はパッド、１５は粘性結合材である。ノズル１１は平坦な先端面を有し、且つ、該先端面に至る横断面円形のノズル孔１１ａを有している。電子部品１２は所定の長さ，幅及び高さを有する直方体形状の電子部品、例えば表面に少なくとも２つの外部電極を有する抵抗器やコンデンサやインダクタ等である。パッド１４は基板１３の表面に設けられた金属膜から成り、該パッド１４の数及び位置は電子部品１２の外部電極の数及び位置に対応している。このパッド１４は請求範囲で言うところの「被搭載箇所」に相当する。粘性結合材１５はクリーム半田等から成り、スクリーン印刷等の手法によってパッド１４の表面に所定厚さで塗布されている。
【００１４】
ノズル１１を利用して電子部品１２を基板１３のパッド１４に搭載するときには、
・ノズル孔１１ａに作用させた負圧ＮＰによって電子部品１２を吸着したノズル１１を、  該電子部品１２の外部電極がパッド１４の上方で該パッド１４と向き合うに位置させる  ステップ（図１（Ａ）参照）
・図１（Ａ）の状態からノズル１１を下降させて、該ノズル１１に吸着されている電子部  品１２の外部電極をパッド１４に接近させるステップ（図１（Ｂ）及び図２参照）
・パッド１４に接近する電子部品１２と粘性結合材１５との間隔が所定距離Ｌに達したと  きに、ノズル１１の下降を停止させるステップ（図１（Ｂ）及び図２参照）
・パッド１４に接近する電子部品１２と粘性結合材１５との間隔が所定距離Ｌに達したと  きに、ノズル孔１１ａに負圧ＮＰに代えて所定正圧ＰＰを作用させて電子部品１２をノ  ズル１１からパッド１４に向かって吹き飛ばして電子部品１２の外部電極を粘性結合材  １５に付着させるステップ（図１（Ｃ）及び図２参照）
・ノズル孔１１ａに所定正圧ＰＰを作用させてから所定時間Ｔｐｐが経過したときに、ノ  ズル孔１１ａへの所定正圧ＰＰの作用を停止させるステップ（図２参照）
・ノズル孔１１ａに所定正圧ＰＰを作用させてから所定時間Ｔｐｐが経過したときに、ノ  ズル１１を下降停止位置から上昇させるステップ（図１（Ｄ）及び図２参照）
を順に実行する。
【００１５】
次に、図３を参照して、図１及び図２に示した搭載方法を実現するための搭載装置について説明する。
【００１６】
この搭載装置は、ノズル１１と、ノズル接近部２１，ノズル停止部２２，ノズル離反部２３及び距離検出部２４を少なくとも有するノズル駆動手段２０と、負圧付与部３１，正圧付与部３２，時間検出部３３及び正圧付与停止部３４を少なくとも有する圧力供給手段３０とから構成されている。
【００１７】
ノズル駆動手段２０のノズル接近部２１は、ノズル１１に吸着されている電子部品１２の外部電極が粘性結合材１５が塗布されたパッド１４に接近するようにノズル１１を下降させる役目を果たす。ノズル離反部２３は、ノズル孔１１ａに所定正圧ＰＰを作用させてから所定時間Ｔｐｐが経過したときにノズル１１を下降停止位置から上昇させる役目を果たす。このノズル接近部２１とノズル離反部２３は、例えばノズル昇降用モータ，モータ回転量検出用エンコーダ，動力変換機構及び昇降ガイド機構とを含む。
【００１８】
ノズル停止部２２は、パッド１４に接近する電子部品１２と粘性結合材１５との間隔が所定距離Ｌに達したときにノズル１１の下降を停止させる役目を果たす。ノズル１１の下降を停止させるには例えば前記ノズル昇降用モータを停止させるだけでも充分であるが、停止精度を高めるために適宜停止用ブレーキを併用しても構わない。
【００１９】
距離検出部２４は、パッド１４に接近する電子部品１２と粘性結合材１５との間隔が所定距離Ｌに達したことを検出する役目を果たす。図１（Ａ）における電子部品１２と粘性結合材１５との間隔は予め定められており、且つ、ノズル１１の下降量は例えば前記モータ回転量検出用エンコーダ等から知ることができるため、これらに基づいて電子部品１２と粘性結合材１５との間隔が所定距離Ｌに達したことを容易に検出できる。
【００２０】
一方、圧力供給手段３０の負圧付与部３１は、ノズル孔１１ａに負圧ＮＰを作用させて電子部品１２をノズル１１に吸着する役目を果たす。正圧付与部３２は、パッド１４に接近する電子部品１２と粘性結合材１５との間隔が所定距離Ｌに達したときにノズル孔１１ａに負圧ＮＰに代えて所定正圧ＰＰを作用させて電子部品１２をノズル１１からパッド１４に向かって吹き飛ばして粘性結合材１５に付着させる役目を果たす。この負圧付与部３１と正圧付与部３２は、例えばエア吸引ポンプ，負圧調整機構，吸引制御バルブ，エア圧送ポンプ，正圧調整機構及び圧送制御バルブとを含む。
【００２１】
正圧付与停止部３４は、ノズル孔１１ａに所定正圧ＰＰを作用させてから所定時間Ｔｐｐが経過したときにノズル孔１１ａへの所定正圧ＰＰの作用を停止させる役目を果たす。この正圧付与停止部３４は、例えば前記圧送制御バルブを閉じることによって正圧ＰＰの作用停止を行う。
【００２２】
時間検出部３３は、ノズル孔１１ａに所定正圧ＰＰを作用させてから所定時間Ｔｐｐが経過したことを検出する役目を果たす。この時間検出部３３は、例えば時間計時回路を含む。図２に示すように作用圧力を切り換えても直ぐさまノズル孔１１ａに所定正圧ＰＰが作用するわけではないため、ノズル孔１１ａ内が所定正圧ＰＰに達してから経過時間を検出することが望ましい。しかしながら、負圧ＮＰから正圧ＰＰに達するまので時間は数ｍｓｅｃであるため、作用圧力を切り換えた時点からの経過時間を検出しても特段問題は生じない。
【００２３】
次に、図４〜図１１を参照して、図１及び図２に示した搭載方法における距離Ｌ，正圧ＰＰ及び時間Ｔｐｐの値について説明する。
【００２４】
因みに、図４〜図１１に示したＲ０６０３は長さが０．６ｍｍ，幅が０．３ｍｍ，高さが０．２３ｍｍ，重量が０．１４ｍｇのチップ抵抗器を示し、Ｃ０６０３は長さが０．６ｍｍ，幅が０．３ｍｍ，高さが０．３ｍｍ，重量が０．３ｍｇの積層コンデンサを示し、Ｒ１００５は長さが１．０ｍｍ，幅が０．５ｍｍ，高さが０．３５ｍｍ，重量が０．６４ｍｇのチップ抵抗器を示し、Ｃ１００５は長さが１．０ｍｍ，幅が０．５ｍｍ，高さが０．５ｍｍ，重量が１．４２ｍｇの積層コンデンサを示す。
【００２５】
［距離Ｌの値について］
図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は距離Ｌ（ｍｍ）とＸ・Ｙ方向の搭載精度（３σ）との関係を示す。ここでは、ノズル孔径がφ０．２５のノズル１１を用い、正圧ＰＰが４ｋＰａで時間Ｔｐｐが４０ｍｓｅｃの条件にて、３種類の電子部品１２（Ｒ０６０３，Ｒ１００５，Ｃ１００５）それぞれを５種類の距離Ｌ（０．０１ｍｍ，０．１ｍｍ，０．２ｍｍ，０．３ｍｍ，０．４ｍｍ，０．５ｍｍ）で吹き飛ばして粘性結合材１５に付着させる試行を各々１４４回行い、電子部品１２別に距離Ｌ毎のＸ方向の搭載精度（３σ）とＹ方向の搭載精度（３σ）を算出して、該算出値をグラフにプロットして曲線状に表してある。
【００２６】
図４（Ａ）及び図４（Ｂ）から分かるように、Ｒ０６０３とＲ１００５とＣ１００５のそれぞれにおいて、距離Ｌが０．４ｍｍ以下のときにＸ方向並びにＹ方向において約０．０６ｍｍ以下の高い搭載精度が得られ、また、距離Ｌが０．３ｍｍ以下のときにＸ方向並びにＹ方向において約０．０３ｍｍ以下のより高い搭載精度が得られる。
【００２７】
電子部品１２をノズル１１からパッド１４に向かって吹き飛ばして電子部品１２の外部電極を粘性結合材１５に付着させるには、距離Ｌは０（電子部品１２が粘性結合材１５に接触していることを意味する）でなければ良いので、該距離Ｌの好ましい数値範囲は０ｍｍ＜Ｌ≦０．４ｍｍとなり、より好ましい数値範囲は０ｍｍ＜Ｌ≦０．３ｍｍとなる。
【００２８】
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は距離Ｌ（ｍｍ）とＸ・Ｙ方向の搭載精度（３σ）との関係を示す。ここでは、ノズル孔径がφ０．２５とφ０．４のノズル１１を用い、正圧ＰＰが４ｋＰａで時間Ｔｐｐが４０ｍｓｅｃの条件にて、１種類の電子部品１２（Ｒ１００５）を５種類の距離Ｌ（０．０１ｍｍ，０．１ｍｍ，０．２ｍｍ，０．３ｍｍ，０．４ｍｍ，０．５ｍｍ）で吹き飛ばして粘性結合材１５に付着させる試行を各々１４４回行い、ノズル孔径別に距離Ｌ毎のＸ方向の搭載精度（３σ）とＹ方向の搭載精度（３σ）を算出して、該算出値をグラフにプロットして曲線状に表してある。
【００２９】
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）から分かるように、ノズル孔径がφ０．２５とφ０．４のそれぞれにおいて、距離Ｌが０．４ｍｍ以下のときにＸ方向並びにＹ方向において約０．０６ｍｍ以下の高い搭載精度が得られ、また、距離Ｌが０．３ｍｍ以下のときにＸ方向並びにＹ方向において約０．０３ｍｍ以下のより高い搭載精度が得られる。換言すれば、距離Ｌが０ｍｍ＜Ｌ≦０．４ｍｍの範囲内にあるとき、或いは、０ｍｍ＜Ｌ≦０．３ｍｍの範囲内にあるときには、ノズル孔径の差異は搭載精度に対してさほど影響しない。
【００３０】
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は吸着オフセット（ｍｍ）とＸ・Ｙ方向の搭載精度（３σ）との関係を示す。ここでは、ノズル孔径がφ０．２５とφ０．４のノズル１１を用い、正圧ＰＰが４ｋＰａで時間Ｔｐｐが４０ｍｓｅｃで距離Ｌが０．４ｍｍの条件にて、１種類の電子部品１２（Ｒ１００５）を２種類の吸着オフセット（０ｍｍ，−０．３ｍｍ）で吹き飛ばして粘性結合材１５に付着させる試行を各々１４４回行い、ノズル孔径別に吸着オフセット毎のＸ方向の搭載精度（３σ）とＹ方向の搭載精度（３σ）を算出して、該算出値をグラフに棒状に表してある。因みに、前記吸着オフセットとは、ノズル１１の中心と該ノズル１１に吸着されている電子部品１２の中心とのずれを指す。
【００３１】
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）から分かるように、ノズル孔径がφ０．２５とφ０．４のそれぞれにおいて、距離Ｌが０．４ｍｍのときに吸着オフセットの差異は搭載精度に対してさほど影響しない。要するに、距離Ｌが０．４ｍｍ以下であれば、電子部品１２に吸着オフセットを生じていても該吸着オフセットが搭載精度に与える影響は殆ど無い。
【００３２】
［正圧ＰＰの値について］
図７は正圧ＰＰ（ｋＰａ）と搭載率（％）との関係を示す。ここでは、ノズル孔径がφ０．２５のノズル１１を用い、時間Ｔｐｐが４０ｍｓｅｃで距離Ｌが０．４ｍｍの条件にて、４種類の電子部品１２（Ｒ０６０３，Ｃ０６０３，Ｒ１００５，Ｃ１００５）を５種類の正圧ＰＰ（０ｋＰａ，１ｋＰａ，２ｋＰａ，３ｋＰａ，４ｋＰａ，５ｋＰａ）で吹き飛ばして粘性結合材１５に付着させる試行を各々１０回行い、電子部品１２別に正圧ＰＰ毎の搭載率（搭載が適正に行えた率）を算出して、該算出値をグラフにプロットして折れ線状に表してある。
【００３３】
図７から分かるように、搭載率を１００％とするには、Ｒ０６０３で４ｋＰａ以上、Ｃ０６０３で２ｋＰａ以上、Ｒ１００５とＣ１００５で１Ｋｐａ以上の正圧ＰＰが必要である。
【００３４】
図８は電子部品１２の重量（ｍｇ）と正圧ＰＰ（ｋＰａ）との関係を示す。ここでは、図７で確認した４種類の電子部品１２（Ｒ０６０３，Ｃ０６０３，Ｒ１００５，Ｃ１００５）の適正最低正圧ＰＰ（Ｒ０６０３は４ｋＰａ、Ｃ０６０３は２ｋＰａ、Ｒ１００５とＣ１００５は１Ｋｐａ）が各電子部品１２の重量と交わる点をグラフにプロットして曲線状に表してある。
【００３５】
図８に表した曲線を数式で表現すると正圧ＰＰ＝（電子部品の重量）-0.6ｋＰａとなり、該式で求められる正圧ＰＰは各電子部品１２毎の正圧ＰＰの下限値となる。
【００３６】
図９は正圧ＰＰ（ｋＰａ）と衝撃力（ｇｆ）との関係を示す。ここでは、ノズル孔径がφ０．２５のノズル１１を用い、時間Ｔｐｐが４０ｍｓｅｃで距離Ｌが０．０１ｍｍの条件にて、２種類の電子部品１２（Ｒ０６０３，Ｃ１００５）を４種類の正圧ＰＰ（１０ｋＰａ，５０ｋＰａ，７０ｋＰａ，８６ｋＰａ）で吹き飛ばして粘性結合材１５に付着させる試行を各々１回行い、電子部品１２別に正圧ＰＰ毎の衝撃力（搭載時に電子部品１２が受ける衝撃力）を検出して、該検出値をグラフにプロットして直線状に表してある。因みに、衝撃力の検出には力検出器として公知のロードセルを使用した。
【００３７】
図９から分かるように、２種類の電子部品１２（Ｒ０６０３，Ｃ１００５）ともに正圧ＰＰの増加に比例して衝撃力が増加する。また、この検証にあっては、衝撃力が８０ｇｆを超えると耐衝撃性が低い電子部品１２に僅かではあるが損傷が生じることも確認できた。依って、８０ｇｆを衝撃力の上限値として考えると該衝撃力に対応する正圧ＰＰは１０１ｋＰａであるので、該正圧ＰＰの上限値は１０１ｋＰａとなる。要するに、正圧ＰＰの好ましい数値範囲は（電子部品の重量）-0.6ｋＰａ≦ＰＰ≦１０１ｋＰａとなる。
【００３８】
［時間Ｔｐｐの値について］
図１０は時間Ｔｐｐ（ｍｓｅｃ）と搭載精度（ｍｍ）との関係を示す。ここでは、ノズル孔径がφ０．２５のノズル１１を用い、正圧ＰＰが４ｋＰａで距離Ｌが０．４ｍｍの条件にて、１種類の電子部品１２（Ｒ０６０３）を３種類の時間Ｔｐｐ（１０ｍｓｅｃ，５０ｍｓｅｃ，１００ｍｓｅｃ）で吹き飛ばして粘性結合材１５に付着させる試行を各々１４４回行い、時間Ｔｐｐ毎のＸ方向の搭載精度（３σ）とＹ方向の搭載精度（３σ）を算出して、該算出値をグラフにプロットして折れ線状に表してある。
【００３９】
図１０から分かるように、正圧ＰＰを作用させる時間Ｔｐｐを変化させても搭載精度に特段の変化が現れない。要するに、高速搭載の要求に応えるには時間Ｔｐｐは極力小さいほうが好ましいことから、該時間Ｔｐｐが可能な限り小さく設定すれば良いことになる。
【００４０】
以上のように、前述の搭載方法では、ノズル１１に吸着されている電子部品１２を基板１３のパッド１４に搭載するに際して、パッド１４に接近する電子部品１２と粘性結合材１５との間隔が所定距離Ｌに達したときにノズル１１の下降を停止させると共に、ノズル孔１１ａに負圧ＮＰに代えて所定正圧ＰＰを作用させて電子部品１２をノズル１１からパッド１４に向かって吹き飛ばして電子部品１２の外部電極を粘性結合材１５に付着させるようにしている。
【００４１】
つまり、ノズル１１の下降によって電子部品１２の外部電極が粘性結合材１５に接触するよりも前に該ノズル１１の下降を停止させるので、電子部品１２をパッド１４に接近させるときのノズル１１の下降速度を速めても「基板１３のパッド１４への電子部品１２の搭載」に従前のような不具合、即ち、ノズル１１の下降速度（加速度）とノズル１１自体の重量の影響によって電子部品１２が搭載時にダメージ（クラックや欠け等）を受けること回避することできる。換言すれば、電子部品１２をパッド１４に接近させるときのノズル１１の下降速度を極力速めることが可能となり、且つ、下降速度を極力速めても電子部品１２が搭載時に受けるダメージを回避できるので、近年求められている高速搭載の要求に的確に答えることができる。
【００４２】
また、前記所定距離Ｌを０ｍｍ＜Ｌ≦０．４ｍｍの範囲、より好ましくは０ｍｍ＜Ｌ≦０．３ｍｍの範囲から選定すれば、基板１３のパッド１４に搭載される電子部品１２に従前の搭載方法と比べて遜色のない高い搭載精度を得ることできる。しかも、この高搭載精度はノズル孔１１ａの径が異なる場合でも同様に得ることができるし、ノズル１１に吸着されている電子部品１２の中心がノズル１１の中心から多少ずれている場合でも同様に得ることができる。
【００４３】
さらに、前記所定正圧ＰＰを（電子部品の重量）-0.6ｋＰａ≦ＰＰ≦１０１ｋＰａの範囲から選定すれば、ノズル１１からパッド１４に向かって吹き飛ばされた電子部品１２の外部電極を粘性結合材１５に付着させるときに該電子部品１２が受ける衝撃力を極力低く抑えることができる。つまり、耐衝撃性が低い電子部品１２を搭載する場合でも該電子部品に損傷を生じることを効果的に回避することができる。
【００４４】
尚、前述の説明では、横向きの基板１３に対してノズル１１を縦向きに昇降させるようにして「基板１３のパッド１４への電子部品１２の搭載」を行う方法を例示したが、縦向きの基板に対してノズルを横向きに往復移動させるようにしても、また、斜め向きの基板に対してノズルを斜め向き（基板と直交する向き）に往復移動させるようにしても、前記同様の作用，効果を得ることができる。
【００４５】
また、前述の説明では、電子部品１２として４種類の電子部品（Ｒ０６０３，Ｃ０６０３，Ｒ１００５，Ｃ１００５）を例示したが、これら以外の電子部品、例えば長さが０．４ｍｍ，幅が０．２ｍｍ，高さが０．１３ｍｍ，重量が０．０３ｍｇのチップ抵抗器（Ｒ０４０２）や長さが０．４ｍｍ，幅が０．２ｍｍ，高さが０．２ｍｍ，重量が０．０６ｍｇの積層コンデンサ（Ｃ０４０２）等を搭載対象とした場合でも、前記同様の作用，効果を得ることができる。
【００４６】
さらに、前述の説明では被搭載箇所として基板１３のパッド１４を例示したが、基板１３のパッド１４以外の箇所に電子部品１２を搭載する場合でも、前記同様の作用，効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】電子部品を基板のパッドに搭載する際の搭載方法の説明図である。
【図２】電子部品を基板のパッドに搭載する際のノズル変位とノズル内圧力のタイミングチャートである。
【図３】図１に示した搭載方法を実現するための搭載装置の構成図である。
【図４】距離ＬとＸ・Ｙ方向の搭載精度との関係を示す図である。
【図５】距離ＬとＸ・Ｙ方向の搭載精度との関係を示す図である。
【図６】吸着オフセットとＸ・Ｙ方向の搭載精度との関係を示す図である。
【図７】正圧ＰＰと搭載率との関係を示す図である。
【図８】電子部品の重量と正圧ＰＰとの関係を示す図である。
【図９】正圧ＰＰと衝撃力との関係を示す図である。
【図１０】時間Ｔｐｐと搭載精度との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１１…ノズル、１１ａ…ノズル孔、１２…電子部品、１３…基板、１４…パッド、１５…粘性結合材、２０…ノズル駆動手段、２１…ノズル接近部、２２…ノズル停止部、２３…ノズル離反部、２４…距離検出部、３０…圧力供給手段、３１…負圧付与部、３２…正圧付与部、３３…時間検出部、３４…正圧付与停止部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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