(57)【要約】【課題】  ペルチェ素子をヒューズとして扱うことができ、制御対象物の高発熱による誤動作、不具合を未然に防止することができる温度制御装置を提供する。【解決手段】  温度制御装置１００は、制御対象物３に電力を供給する電源ユニット９と、制御対象物３と直列に接続されるとともに制御対象物３と接する状態に設けられ、電源ユニット９から制御対象物３に供給される電流によって制御対象物３の温度制御を行うペルチェ素子１とを有する。【選択図】図１
2010267173.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置に電流を供給する電源部と、
前記電源部から前記電子装置と直列に接続されるとともに、前記電子装置が発する熱が伝導する位置に設けられ、前記電源部が前記電子装置に供給する電流により前記電子装置の温度制御を行う熱電素子と、
を有することを特徴とする温度制御装置。
【請求項２】
前記温度制御装置は、さらに、
前記電子装置の温度を検出する温度検出部と、
前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を切り換える切換部と、
前記温度検出部が検出する前記電子装置の温度が所定温度範囲内となるように前記切換部を制御するとともに、前記電源部が前記電子装置に供給する電流の方向を制御する制御部と、
を有することを特徴とする請求項１記載の温度制御装置。
【請求項３】
前記温度制御装置は、さらに、
前記熱電素子に印加される電圧を検出する電圧検出部を有し、
前記制御部は、前記電圧検出部が検出する電圧が前記所定温度範囲内でない場合、外部に通知することを特徴とする請求項１又は２記載の温度制御装置。
【請求項４】
前記温度制御装置は、さらに、
前記熱電素子を冷却する冷却部を有し、
前記制御部は、前記温度検出部が前記所定温度範囲を超える温度を検出した場合、前記冷却部が前記熱電素子を冷却することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の温度制御装置。
【請求項５】
演算を行う演算処理装置と、
前記演算処理装置に電流を供給する電源部と、
前記電源部から前記演算処理装置と直列に接続されるとともに、前記演算処理装置が発する熱が伝導する位置に設けられ、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流により前記演算処理装置の温度制御を行う熱電素子と、
を有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項６】
前記情報処理装置は、さらに、
前記演算処理装置の温度を検出する温度検出部と、
前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を制御する切換部と、
前記温度検出部が検出する前記演算処理装置の温度が所定温度範囲内となるように前記切換部を制御するとともに、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流の方向を切り換える制御部と、
を有することを特徴とする請求項５記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記情報処理装置は、さらに、
前記熱電素子に印加される電圧を検出する電圧検出部を有し、
前記制御部は、前記電圧検出部が検出する電圧が前記所定温度範囲内でない場合、外部に通知することを特徴とする請求項５又は６記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記情報処理装置は、さらに、
前記熱電素子を冷却する冷却部を有し、
前記制御部は、前記温度検出部が前記所定温度範囲を超える温度を検出した場合、前記冷却部が前記熱電素子を冷却することを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項９】
演算を行う演算処理装置を有する情報処理装置の温度制御方法であって、
前記情報処理装置が有する電源部が、前記演算処理装置に電流を供給するステップと、
前記情報処理装置が有する温度検出部が、前記電子装置の温度を検出するステップと、
前記電源部から前記演算処理装置と直列に接続されるとともに、前記演算処理装置が発する熱が伝導する位置に設けられた熱電素子が、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流により前記演算処理装置の温度制御を行うステップと、
前記情報処理装置が有する制御部が、前記電源部が前記電子装置に供給する電流の方向を制御するとともに、前記温度検出部が検出する前記電子装置の温度が所定温度範囲内となるように前記情報処理装置が有する切換部を制御して、前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を切り換えるステップと、
を有することを特徴とする情報処理装置の温度制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペルチェ素子を用いて温度制御を行う温度制御装置、情報処理装置及び温度制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理装置としてのコンピュータ内の演算処理装置であるＣＰＵ（Central Processing Unit）等のＬＳＩ(Large Scale Integrated circuit)など、動作する際に熱を発する部位はコンピュータの温度動作条件を満たすために冷却される必要がある。又、ペルチェ効果を用いてＣＰＵ等の発熱部材を冷却する素子として、ペルチェ素子等の熱電素子が知られている。ペルチェ素子は熱交換特性が高く、またペルチェ素子内の電極の極性を変えることで冷却も加熱も可能である。以下、ＣＰＵ等のＬＳＩなど、熱を発する部位であって、温度を制御する必要のある電子装置等を制御対象物と称す。
【０００３】
このようなペルチェ素子を用いた従来の技術を開示した文献が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１９８６７１号公報
【特許文献２】特開２００５−７２２１８号公報
【特許文献３】実開平７−５２４１号公報
【特許文献４】特開平１０−１４７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ペルチェ素子においては、加熱及び冷却が繰り返されることにより、ペルチェ素子とリード線の接合部における接合不良の発生が発生し、動作不能となる熱サイクル疲労等のトラブルが発生する場合がる。ペルチェ素子にこのようなトラブルが発生した場合、ペルチェ素子の冷却機能が停止したときには、制御対象物に対してペルチェ素子が大きな熱抵抗となり、制御対象物の誤動作、不具合を引き起こす可能性がある。
【０００６】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、ペルチェ素子を用いて高発熱の対象物に対する熱管理のリスク削減を図ることができる温度制御装置、情報処理装置及び温度制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
温度制御装置は、電子装置に電流を供給する電源部と、前記電源部から前記電子装置と直列に接続されるとともに、前記電子装置が発する熱が伝導する位置に設けられ、前記電源部が前記電子装置に供給する電流により前記電子装置の温度制御を行う熱電素子と、を有する。
【０００８】
情報処理装置は、演算を行う演算処理装置と、前記演算処理装置に電流を供給する電源部と、前記電源部から前記演算処理装置と直列に接続されるとともに、前記演算処理装置が発する熱が伝導する位置に設けられ、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流により前記演算処理装置の温度制御を行う熱電素子と、
を有する。
【０００９】
温度制御方法は、演算を行う演算処理装置を有する情報処理装置の温度制御方法であって、前記情報処理装置が有する電源部が、前記演算処理装置に電流を供給するステップと、前記情報処理装置が有する温度検出部が、前記電子装置の温度を検出するステップと、前記電源部から前記演算処理装置と直列に接続されるとともに、前記演算処理装置が発する熱が伝導する位置に設けられた熱電素子が、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流により前記演算処理装置の温度制御を行うステップと、前記情報処理装置が有する制御部が、前記電源部が前記電子装置に供給する電流の方向を制御するとともに、前記温度検出部が検出する前記電子装置の温度が所定温度範囲内となるように前記情報処理装置が有する切換部を制御して、前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を切り換えるステップと、を有する。
【発明の効果】
【００１０】
熱電素子をヒューズとして扱うことができ、制御対象物の高発熱による誤動作、不具合を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態に係る温度制御装置の構成の一例を示す図である。
【図２】本実施の形態に係る温度制御装置の電流の方向を説明する図である。
【図３】本実施の形態に係るペルチェ素子と制御対象物との圧着および取り外しの一例を説明する図である。
【図４】本実施の形態に係る温度制御装置の、熱管理に関する動作を説明するフローチャートである。
【図５】本実施の形態に係る温度制御装置を有する情報処理装置の構成の一例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本実施の形態では、熱電素子であるペルチェ素子を制御対象物の電源ラインに直列に組み込むことで、ペルチェ素子を熱交換器およびヒューズとして活用する。
【００１３】
ペルチェ素子を所定の装置に組み込む際、配線用のリード線とペルチェ素子とは、例えば、半田付けによって接合されている場合が多い。しかしながら、半田付けによる接合の場合、熱サイクルが繰り返されるときには、熱応力により接合不良が発生しやすい。接合不良が発生した場合は、ペルチェ素子に対する通電が不可能となり、ペルチェ素子の温度制御対象物に対する冷却機能が停止するため、場合によっては制御対象物の温度が一瞬で高温に達する。よって、制御対象物に対してトラブルが発生したペルチェ素子による大きな熱抵抗が発生し、制御対象物の誤動作、不具合を招く。
【００１４】
本実施の形態では、電源ユニットの電源供給出力にヒューズとしてのペルチェ素子と負荷としての制御対象物とを直列に接続させる。このように直列接続にすることで、熱応力によりペルチェ素子とリード線に接合不良が発生した場合、通電状態が解除されるため、制御対象物に対する電力供給を停止させることができる。よって、トラブルが発生したペルチェ素子の大きな熱抵抗による制御対象物の誤動作、不具合を未然に防止することができる。
【００１５】
図１に、本実施の形態に係る温度制御装置の構成を示す。温度制御装置１００は、ペルチェ素子１、冷却フィン２、制御対象物３、治具４、電源制御リレー回路５（リレー回路）、ＤＣ／ＤＣコントローラ６、コントローラ７、電圧計８、電源ユニット９（電力供給部）、ファン１０、温度センサ１１を有する。
【００１６】
ペルチェ素子１は、電流が流れた場合に、一方の面で吸熱を生じさせ、他方の面に発熱を生じさせる、異種金属の接合により形成される半導体素子である。またペルチェ素子１は、電源の極性を変えることで、冷却を行う吸熱面と発熱を行う発熱面とを反転させることができる。
【００１７】
冷却フィン２は、ペルチェ素子１と接合しており、ペルチェ素子１の放熱の効率を向上させる器具である。制御対象物３は、例えばＣＰＵ等のＬＳＩであり、温度が制御される対象物である。治具４は、制御対象物３を所定位置に固定させる部材である。電源制御リレー回路５は、電源ユニット９による電力供給の極性が反転しても、制御対象物３に対しての電流の方向（電源極性）を一定方向に維持する切換回路である。電源制御リレー回路５は、コントローラ７の制御指示によって駆動するものとする。
【００１８】
ＤＣ／ＤＣコントローラ６は、電源ユニット９から供給された電圧をペルチェ素子１が稼動する程度の電圧レベルに変換し、また、供給された電圧を制御対象物３が稼動する程度の電圧レベルに変換する。コントローラ７は、電圧計８、温度センサ１１の測定値に基づき、ファン１０、電源制御リレー回路５、および電源ユニット９の電源の極性を制御する。また、コントローラ７は、出力値と目標値との偏差、積分及び微分の３要素の値に基づいて、入力値の制御を行うフィードバックによる制御方法の一つであるＰＩＤ(Proportional Integral Differential)制御等によって温度制御を行う。
【００１９】
電圧計８は、ペルチェ素子１の端子間における電圧を測定する計測器である。電源ユニット９は、ペルチェ素子１と制御対象物３との稼動に必要な電力を供給する部位であり、またコントローラ７の制御指示に基づき、電源供給の極性を反転させ、負荷に対し逆方向電圧を印加することも可能である。
【００２０】
ファン１０は、コントローラ７の制御指示に基づき、ペルチェ素子１や冷却フィン２に対し風を送ることで、ペルチェ素子１からの熱気を外部に送出するユニットである。温度センサ１１は、制御対象物３の現在の温度を測定する。測定された温度値はコントローラ７に通知される。
【００２１】
尚、図１の実線は電力を供給する配線であり、破線は電力の供給方向を制御する制御信号用の配線である。また、図１の一点鎖線は温度を制御する制御信号用の配線である。ペルチェ素子１と制御対象物３とが直列で接続されており、また同じ電力供給元である電源ユニット９から電力が供給されていることに留意する。
【００２２】
図１で示す温度制御装置１００のように、電源ユニットの電源供給出力にペルチェ素子１と制御対象物３とを直列に接続させることで、ペルチェ素子１にオープン障害が発生して機能停止しても、制御対象物３の機能を用いたシステム全体を同時に強制終了させ、システム全体の熱による障害を回避することができる。
【００２３】
次に、図２に基づき本実施の形態に係る温度制御装置１００の電力供給の方向（電流の方向）を説明する。図２（Ａ）の矢印は、制御対象物３を冷却するペルチェ素子１に対する電力供給の方向を示しており、図２（Ｂ）の矢印は、制御対象物３を加熱するペルチェ素子１に対する電力供給の方向を示している。また、図２では、各ユニットが配線と接続する端子をそれぞれＴ１からＴ１２で示している。尚、電流の方向の変化は、電源ユニット９の端子Ｔ１とＴ１２の電圧極性が反転することでなされる。
【００２４】
図２（Ａ）の例では、電流は、電源ユニット９の端子Ｔ１を出発点として、電源制御リレー回路５の端子Ｔ２、Ｔ３、制御対象物３の端子Ｔ４、Ｔ５、電源制御リレー回路５の端子Ｔ６、Ｔ７、ＤＣ/ＤＣコントローラ６の端子Ｔ８、Ｔ９、ペルチェ素子１の端子Ｔ１０、Ｔ１１の順に流れ、最後に電源ユニット９の端子Ｔ１２に到達する。本実施の形態では、電流の流れがペルチェ素子１の端子Ｔ１０からＴ１１へ向かう方向である場合、ペルチェ素子１の制御対象物３側の面が吸熱し、他方の面（冷却フィン２側の面）が発熱する。
【００２５】
電源ユニット９の電極の切り替え制御、および電源制御リレー回路５の配線切り替え制御がコントローラ７からなされることで、電流は、図２（Ｂ）に示す方向になる。すなわち、電流は、電源ユニット９の端子Ｔ１２を出発点として、ペルチェ素子１の端子Ｔ１１、Ｔ１０、ＤＣ/ＤＣコントローラ６の端子Ｔ９、Ｔ８、を経て、電源制御リレー回路５の端子Ｔ７に到達する。
【００２６】
ここで、電源制御リレー回路５は、制御対象物３に対する電圧極性を変えないため、電流がＴ３から流れるように制御する。その後、電流は、制御対象物３の端子Ｔ４、Ｔ５の順に流れ、電源制御リレー回路５の端子Ｔ６に到達し、最後に、電源制御リレー回路５の端子Ｔ２から電源ユニット９の端子Ｔ１に到達する。このように、ペルチェ素子１が逆電極になることで、電流の流れがペルチェ素子１の端子Ｔ１１からＴ１０へ向かう方向となり、ペルチェ素子１の制御対象物３側の面が発熱し、他方の面が吸熱する。
【００２７】
このように、例えば寒冷地でシステムを稼動させる際にペルチェ素子の特性を生かし、逆電圧を印加することで、ペルチェ素子をヒータとしても使用することができる。
【００２８】
次に、制御対象物３に対するペルチェ素子１の着脱について、図３を参照しつつ説明する。
【００２９】
通常使用時は、制御対象物３とペルチェ素子１との間にはサーマルコンパウンド等が挟み込まれ、熱抵抗を押さえながら両者の間に荷重をかけることで密着させ、温度制御がなされる。例えば図３（Ａ）の例のように、ペルチェ素子１を耐熱性素材２０で囲み、耐熱性素材２０と治具４とをネジ２１で固定させることで、制御対象物３とペルチェ素子１とを密着させることができる。
【００３０】
ペルチェ素子１の交換等のメンテナンス時には、荷重を抜くことにより、ペルチェ素子１を制御対象物３から簡単に取り外せる（図３（Ｂ）参照）。
【００３１】
これにより、ペルチェ素子１をヒューズとして使用した場合、ペルチェ素子１と配線との接合箇所に接合不良が生じた際にペルチェ素子１の交換を容易にし、メンテナンス効率の向上も図ることができる。
【００３２】
次に、図４に示したフローチャートに基づき、温度制御装置１による温度制御方法を説明する。尚、温度制御装置１００の初期設定は、電源ユニット９による電力供給が図２（Ａ）に示した方向、すなわちペルチェ素子１によって制御対象物３が冷却される方向であるものとする。
【００３３】
まず、コントローラ７は、ペルチェ素子１内の電圧降下の値を、電圧計８から取得し、予め定義された電圧降下値の範囲内であるか否かを判定することで、ペルチェ素子１が劣化しているか否かをチェックする（Ｓ１）。ここで、ペルチェ素子１が劣化している状態と判定された場合（Ｓ１、劣化）、コントローラ７は、ペルチェ素子１の交換をユーザに通知する（Ｓ８）。例えばコントローラ７は、所定の警報音を鳴らしたり、また表示装置がある場合は、警告メッセージ等の所定の文字列を表示することで、ユーザに通知する。
【００３４】
ペルチェ素子１が劣化していない状態と判定された場合（Ｓ１、正常）、コントローラ７は、予め定義された制御対象物３の目標温度（例えば２４℃等の常温）を自己の記憶部または外部から取得し、また温度制御装置１００全体のキャリブレーションを行う（Ｓ２）。
【００３５】
次に、コントローラ７は、温度センサ１１によって測定された温度値を取得し、制御対象物３の現在の温度が目標温度よりも低温か高温かを判定する（Ｓ３）。ここで、制御対象物３の現在温度が目標温度よりも高温である場合（Ｓ３、高温）、制御対象物３を冷却するため、ペルチェ素子１の制御対象物３側を吸熱面、冷却フィン２側の面を発熱面となるようにシステムが起動される（すなわち、初期設定状態で起動される）。このため、コントローラ７は、冷却フィン２側の熱気を外部へ放出するために、ファン１０を起動させる（Ｓ９）。
【００３６】
一方、制御対象物３の現在温度が目標温度よりも低温である場合（Ｓ３、低温）、ペルチェ素子１のヒータ機能を有効にするため、コントローラ７は、電源ユニット９の電極反転制御、および電源制御リレー回路５に対する制御を行うことで、電源ユニット９の電力供給方向を図２（Ｂ）の方向、すなわちペルチェ素子１によって制御対象物３が加熱される方向となるようにする（Ｓ４）。
【００３７】
その後、電源ユニット９による電力供給がなされることで、制御対象物３が起動され、システム全体が起動される（Ｓ５）。尚、システムが稼動している最中は、コントローラ７はＰＩＤ制御等によって温度制御を行う（Ｓ６）。ここで、制御対象物３の温度が変更した場合（Ｓ７、Ｙｅｓ）、処理はＳ２へ戻る。尚、既にシステムが起動されている場合は、Ｓ５の処理はスキップされる。
【００３８】
尚、上述Ｓ３の処理では、目標温度よりも制御対象物３が高温か低温かを判定しているが、Ｓ３の処理は、制御対象物３の温度が所定の許容範囲内であるか否かの判定であってもよい。例えば制御対象物３の温度が許容範囲を上回っている場合は、コントローラ７はファン１０を起動し、また許容範囲を下回っている場合は、コントローラ７は、ペルチェ素子１によって制御対象物３が加熱されるような電力供給方向になるように制御してもよい。
【００３９】
最後に、上述の温度制御装置１００を有する情報処理装置の構成について、図５を参照しつつ説明する。情報処理装置２００は、演算処理装置であるＣＰＵ９５１、主記憶装置であるメモリ９５２、ＣＤ−ＲＯＭ等の記憶メディアを格納し、データの読み書きを行うディスクドライブ９５３を有する。また情報処理装置２００は、磁気ディスク装置やフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置である不揮発性記憶装置９５４を有し、また外部とのデータ通信を可能にし、また制御するＩ／Ｏ装置９５５を有する。さらに、情報処理装置２００は、ディスプレイや、使用者からの入力を受け付けるキーボード等の入出力部９５６を有する。
【００４０】
温度制御装置１００は、ＣＰＵ９５１と接続されている。すなわち、図４の例における温度制御装置１００は、ＣＰＵ９５１を制御対象物として、ＣＰＵ９５１に対し、温度制御を行っている。
【００４１】
コントローラ７は、情報処理装置２００内のＣＰＵ９５１、メモリ９５２等のハードウェア資源と不揮発性記憶装置９５４内のファームウェアとが協働することで実現されていてもよい。また、コントローラ７は、コントローラ７の上述機能に特化した図示しないＣＰＵ、メモリ、不揮発性記憶装置が独自に用意され、かかるハードウェアと不揮発性記憶装置内のファームウェアとが協働することで実現されてもよい。
【００４２】
本実施の形態のように、制御対象物とペルチェ素子を直列に接続させ、ペルチェ素子をヒューズとして用いることで、ペルチェ素子と配線との接合箇所に接合不良が生じた場合でも、制御対象物３もこの接合不良の発生と同時に停止させることができる。すなわち、制御対象物３によって動作している装置全体（例えば上述の情報処理装置２００）を停止させることができる。よって、制御対象物の熱暴走による誤動作、および不具合を未然に防止することができる。
【００４３】
本実施の形態に係る温度制御装置、情報処理装置、および本実施の形態で開示した温度制御方法は、以下の効果を奏する。すなわち、ペルチェ使用時の障害発生のリスクを回避することができ、一般的な空冷等の温度コントロール方法より対象物を迅速に温度コントロールすることが可能となる。また、冷却、加熱を容易にコントロールできるため、対象物を使用する温度環境の制約を小さくすることができる。
【００４４】
以上、本実施の形態によれば、以下の付記で示す技術的思想が開示されている。
（付記１）  電子装置に電流を供給する電源部と、
前記電源部から前記電子装置と直列に接続されるとともに、前記電子装置が発する熱が伝導する位置に設けられ、前記電源部が前記電子装置に供給する電流により前記電子装置の温度制御を行う熱電素子と、
を有することを特徴とする温度制御装置。
（付記２）  前記温度制御装置は、さらに、
前記電子装置の温度を検出する温度検出部と、
前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を切り換える切換部と、
前記温度検出部が検出する前記電子装置の温度が所定温度範囲内となるように前記切換部を制御するとともに、前記電源部が前記電子装置に供給する電流の方向を制御する制御部と、
を有することを特徴とする付記１記載の温度制御装置。
（付記３）  前記温度制御装置は、さらに、
前記熱電素子に印加される電圧を検出する電圧検出部を有し、
前記制御部は、前記電圧検出部が検出する電圧が前記所定温度範囲内でない場合、外部に通知することを特徴とする付記１記載の温度制御装置。
（付記４）  前記温度制御装置は、さらに、
前記熱電素子を冷却する冷却部を有し、
前記制御部は、前記温度検出部が前記所定温度範囲を超える温度を検出した場合、前記冷却部が前記熱電素子を冷却することを特徴とする付記１記載の温度制御装置。
（付記５）演算を行う演算処理装置と、
前記演算処理装置に電流を供給する電源部と、
前記電源部から前記演算処理装置と直列に接続されるとともに、前記演算処理装置が発する熱が伝導する位置に設けられ、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流により前記演算処理装置の温度制御を行う熱電素子と、
を有することを特徴とする情報処理装置。
（付記６）前記情報処理装置は、さらに、
前記演算処理装置の温度を検出する温度検出部と、
前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を制御する切換部と、
前記温度検出部が検出する前記演算処理装置の温度が所定温度範囲内となるように前記切換部を制御するとともに、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流の方向を切り換える制御部と、
を有することを特徴とする付記５記載の情報処理装置。
（付記７）前記情報処理装置は、さらに、
前記熱電素子に印加される電圧を検出する電圧検出部を有し、
前記制御部は、前記電圧検出部が検出する電圧が前記所定温度範囲内でない場合、外部に通知することを特徴とする付記５記載の情報処理装置。
（付記８）前記情報処理装置は、さらに、
前記熱電素子を冷却する冷却部を有し、
前記制御部は、前記温度検出部が前記所定温度範囲を超える温度を検出した場合、前記冷却部が前記熱電素子を冷却することを特徴とする付記５記載の情報処理装置。
（付記９）演算を行う演算処理装置を有する情報処理装置の温度制御方法であって、
前記情報処理装置が有する電源部が、前記演算処理装置に電流を供給するステップと、
前記情報処理装置が有する温度検出部が、前記電子装置の温度を検出するステップと、
前記電源部から前記演算処理装置と直列に接続されるとともに、前記演算処理装置が発する熱が伝導する位置に設けられた熱電素子が、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流により前記演算処理装置の温度制御を行うステップと、
前記情報処理装置が有する制御部が、前記電源部が前記電子装置に供給する電流の方向を制御するとともに、前記温度検出部が検出する前記電子装置の温度が所定温度範囲内となるように前記情報処理装置が有する切換部を制御して、前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を切り換えるステップと、
を有することを特徴とする情報処理装置の温度制御方法。
（付記１０）  前記温度制御方法は、さらに、
前記情報処理装置が有する温度検出部が、前記演算処理装置の温度を検出し、
前記情報処理装置が有する切換部が、前記電源部によって前記演算処理装置に供給される電流の方向を切り換え、
前記制御部が、前記温度検出部によって検出される前記電子装置の温度が所定温度範囲内となるように前記切換部を制御するとともに、前記電源部が前記電子装置に供給する電流の方向を制御する
ことを特徴とする付記９記載の温度制御方法。
（付記１１）  前記温度制御方法は、さらに、
前記情報処理装置が有する電圧検出部が、前記熱電素子に印加される電圧を検出し、
前記制御部が、前記電圧検出部が検出する電圧が前記所定温度範囲内でない場合、外部に通知することを特徴とする付記９記載の温度制御方法。
（付記１２）  前記温度制御方法は、さらに、
前記情報処理装置が有する冷却部が前記熱電素子を冷却し、
前記温度検出部が前記所定温度範囲を超える温度を検出した場合、前記冷却部が前記熱電素子を冷却することを特徴とする付記９記載の温度制御方法。
【符号の説明】
【００４５】
１  ペルチェ素子、２  冷却フィン、３  制御対象物、４  治具、５  電源制御リレー回路、６  ＤＣ/ＤＣコントローラ、７  コントローラ、８  電圧計、９  電源ユニット、１０  ファン、１１  温度センサ、１００  温度制御装置、２００  情報処理装置。
【図１】
2010267173.tif 000003
【図２】
2010267173.tif 000004
【図３】
2010267173.tif 000005
【図４】
2010267173.tif 000006
【図５】
2010267173.tif 000007