(57)【要約】【課題】端子リードの曲げ加工に伴なって生じる曲げ応力の影響がダイパッドに波及するのを巧みに抑止し、ダイパッドにマウントしたチップ素子が剥離するトラブルを防止できるように改良した樹脂封止形デバイスのリードフレームを提供する。【解決手段】ダイパッド１ａ，およびダイパッドに連なる端子リード１ｂをパターン形成したリードフレーム１を樹脂ケース２にインサート成形し、かつ前記ダイパッド１ａにマウントしたチップ素子（ＬＥＤチップ３）の周域を封止樹脂５により封止した上で、樹脂ケース２から側方に引き出した端子リード１ｂのアウターリード部をその根元で折り曲げるようにリード加工した樹脂封止形デバイスのリードフレームにおいて、端子リード１ｂのインナーリード部にアンカー穴１ｃを穿孔しておき、インサート成形時に該アンカー穴１ｃを充填したモールド樹脂のアンカー部２ａを介して端子リード１ｃを樹脂ケース２に係止固定する。【選択図】        図１
2010171060.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイパッド，およびダイパッドに連なる端子リードをパターン形成したリードフレームを樹脂ケースにインサート成形し、かつ前記ダイパッドにマウントしたチップ素子の周域を樹脂封止した上で、樹脂ケースから側方に引き出した端子リードのアウターリード部をその根元で折り曲げるようにリード加工した樹脂封止形デバイスのリードフレームにおいて、
前記端子リードのインナーリード部にアンカー穴を穿孔しておき、インサート成形時に前記アンカー穴にモールド樹脂を充填して端子リードを樹脂ケースに固定したことを特徴とする樹脂封止形デバイスのリードフレーム。
【請求項２】
請求項１に記載のリードフレームにおいて、端子リードの折り曲げ箇所に括れ部を形成した上で、アンカー穴を前記括れ部の近傍位置に穿孔したことを特徴とする樹脂封止形デバイスのリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば発光ダイオードを光源とするＬＥＤランプの発光部に適用する樹脂封止形デバイスのリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
頭記ＬＥＤランプの発光部について、モールド樹脂成形品になる反射鏡を兼ねた中空構造の樹脂ケースにリードフレームをインサート成形し、かつリードフレームのダイパッドにマウントしたＬＥＤ（発光素子ダイオード）の周域を透明樹脂で封止した上で、樹脂ケースから側方に引き出したリードフレームの端子リードを樹脂ケースの側面に添わせるように根元で折り曲げ、この端子リードを本体ケースの胴内に配した点灯回路の口金に接続するようにした構成のＬＥＤランプが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
次に、前記構成になるＬＥＤランプの発光部について、従来の組立構造を図４（ａ）〜（ｄ）で説明する。なお、（ａ）はリードフレームのダイパッド，端子リードを残して他のフレーム部分をカットした状態の外形図、（ｂ）は（ａ）のリードフレームを中空構造の樹脂ケースにインサート成形した状態の外形図、（ｃ）はリードフレームのダイパッドにＬＥＤチップをマウントし、さらに樹脂ケースから側方に引き出した端子リードを折り曲げた状態を表す外形図、（ｄ）図はＬＥＤチップの周域を樹脂封止した完成状態の縦断面図である。
【０００４】
各図において、１はリードフレーム、１ａはリードフレームのダイパッド、１ｂはダイパッド１ａに連ねて左右に延在する一対の端子リード、２は前記ダイパッド１ａおよび端子リード１ｂのインナーリード部を囲繞してリードフレーム１と一体にモールド成形した中空構造の樹脂ケース、３はダイパッド１ａにマウントしたＬＥＤチップ（デバイスのチップ素子）、４は配線用のボンディングワイヤ（金ワイヤ）、５はＬＥＤチップ３の周域を封止して樹脂ケース２の前面開口部分に充填した透明な封止樹脂（エポキシ樹脂）である。
【０００５】
上記構成になるＬＥＤランプの発光部は次記のような工程を経て製作される。まず、原型のリードフレーム１をトランスファーモールド金型にセットし、図示のようにダイパッド１ａの周域を囲繞する中空構造の樹脂ケース２を一体成形（インサート成形）する。次に、ダイパッド１ａ，端子リード１ｂを残してリードフレームの枠，タイバーをカットした状態（図１（ｂ）参照）でダイパッド１ａにＬＥＤチップ３をマウンとし、さらにワイヤ４を配線した上で、樹脂ケース２の開放面側から透明な封止樹脂を充填してＬＥＤチップ３の周域を樹脂封止する。この組立状態で、次に樹脂ケース２を貫通して左右側方に突き出た端子リード１ｂの根元でアウターリード部を矢印Ｐ方向に折り曲げて樹脂ケース１の側面に添わせるようにリード曲げ加工（フォーミング）して示す発光部が完成する（図１（ｄ）参照）。
【特許文献１】特開２００５−１５０６０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、前記した従来のリードフレームについて端子リードの曲げ加工を行うと、次記のような不具合の生じることが明らかになった。すなわち、リードフレーム１のダイパッド１ａにＬＥＤチップ３をマウントし、かつその周域を樹脂封止した組立状態で、樹脂ケース２から側方に突き出た端子リード１ｂのアウターリード部をほぼ直角方向に折り曲げると、この曲げ部分に曲げ応力が発生する。この曲げ応力は周知のように、曲げの中立面に対して内側には圧縮応力が、外側には引張応力が作用し、従来構造のままではその応力分布が端子リード１ｂ連なるダイパッド１ａの領域まで波及するようになる。
【０００７】
このために、ダイパッド１ａの上面にマウントしてその周域を樹脂５で封止したＬＥＤチップ３，ボンディングワイヤ４との間の接合界面には、前記の引っ張り曲げ応力に起因する面方向の剪断力が加わり、ＬＥＤチップ，ワイヤがダイパッド１ａから剥離して電気的にオープンするダメージがしばしば発生する。
【０００８】
この発明は上記の点に鑑みなされたものであり、その目的は、端子リードの曲げ加工に伴なって生じる曲げ応力の影響がダイパッドに波及するのを巧みに抑止してダイパッドにマウントしたチップ素子が剥離するトラブルを防止できるように改良した樹脂封止形デバイスのリードフレームを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、この発明によれば、ダイパッド，およびダイパッドに連なる端子リードをパターン形成したリードフレームを樹脂ケースにインサート成形し、かつ前記ダイパッドにマウントしたチップ素子の周域を樹脂封止した上で、樹脂ケースから側方に引き出した端子リードのアウターリード部をその根元で折り曲げるようにリード加工した樹脂封止形デバイスのリードフレームにおいて、
前記端子リードのインナーリード部にアンカー穴を穿孔しておき、インサート成形時に前記アンカー穴にモールド樹脂を充填して端子リードを樹脂ケースに固定するものとし（請求項１）、具体的には端子リードの折り曲げ箇所に括れ部を形成した上で、アンカー穴を前記括れ部の近傍位置に穿孔する（請求項２）。
【発明の効果】
【００１０】
上記構成によれば、端子リードに穿孔したリード穴が、端子リードの曲げ加工に伴って発生する曲げ応力を吸収する緩和穴として機能するほか、インサート成形の際に前記アンカー穴を充填した樹脂がアンカーとして機能し、そのアンカー効果より端子リードが樹脂ケースに係止固定される。これにより、リード曲げ加工に伴って生じる曲げ応力は前記アンカー穴で吸収緩和され、さらに該アンカー穴を充填した樹脂により受け止められ、その先に連なるダイパッドには引張応力の影響が殆ど波及しなくなる。なお、この応力分布は発明者等が行った実測結果からも検証されている。
【００１１】
これにより、従来の組立構造で問題となっていたチップ素子，ワイヤの剥離を回避して端子リードを安全に曲げ加工することができて製品の歩留りが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、ＬＥＤランプの発光部に適用したこの発明の実施の形態を図１〜図３に示す実施例に基づいて説明する。なお、図１（ａ）はダイパッド，端子リードを残して他の部分をカットした状態のリードフレームの外形図、（ｂ）は（ａ）のリードフレームを中空構造の樹脂ケースにインサート成形した状態の外形図、（ｃ）は（ｂ）の縦断面図、（ｄ）はリードフレームのダイパッドにマウントしたＬＥＤチップの周域を樹脂封止した上で、樹脂ケースから側方に引き出した端子リードを折り曲げた完成状態の縦断面図、図２は図１（ａ）のリードフレームの部分拡大図、図３は図１の発光部を備えたＬＥＤランプの外観図であり、図４（ａ）〜（ｄ）に対応する部材に同じ符号を付してその説明は省略する。
【００１３】
すなわち、図示実施例では、リードフレーム１を形成する際に、端子リード１ｂの中間箇所にアンカー穴１ｃを穿孔しておく。このアンカー穴１ｃの穿孔箇所は、図１（ｂ）で示すように樹脂ケース２と一体にインサート成形した状態で、樹脂ケース２の内側に延在するインナーリード部に設定し、さらに詳しくは、図２で示すように端子リード２の折り曲げライン（点線Ａで表す）に合わせてアウターリード部側に断面を縮小した括れ部１ｄを形成して曲げ加工し易くした上で、アンカー穴１ｃを前記折り曲げラインＡより内側に近いインナーリード部に位置決めして穿孔する。
【００１４】
これにより、図４で述べた従来構造と同様な製作方法により、リードフレーム１を樹脂ケース２にインサート成形（図１（ｂ）参照）すると、図１（ｃ）で表すように前記アンカー穴１ｃにモールド樹脂が充填して樹脂ケース２と一体なアンカー部２ａが同時成形され、このアンカー部２ａを介して端子リード１ｂが樹脂ケース２に係止固定されることになる。
【００１５】
そして、次の工程でリードフレーム１のダイパッド１ａにマウントしたＬＥＤチップ３の周域を封止樹脂５で封止し、最後の工程で樹脂ケース２から側方に突き出した端子リード１ｂのアウターリード部をその根元で直角に折り曲げるようにリード加工を施すことにより、図１（ｄ）に示す発光部が完成する。
【００１６】
この場合に、図示実施例ではリードフレーム１の端子リード１ｂにアンカー穴１ｃを穿孔しておき、樹脂ケース２とのインサート成形時にアンカー穴１ｃに充填したモールド樹脂のアンカー部２ａを介して端子リード１ｂを樹脂ケース２に係止固定しているので、リード曲げ加工に伴って端子リードに生じる曲げ応力の影響が端子リード１ｂに連なるダイパッド１ａに波及するのを防ぐことができる。これにより、ダイパッド１ａにマウントしてその周域を樹脂封止したＬＥＤチップ３，ワイヤ４がダイパッドから剥離するといったトラブル発生を防止して製品の歩留が従来と比べて格段に向上する。
【００１７】
なお、図示実施例はＬＥＤランプの発光部について述べたが、この発明はこれに限定されるものではなく、一般的な樹脂封止形デバイスのリードフレームに実施適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】ＬＥＤランプの発光部に適用したこの発明の実施例による樹脂封止形デバイスの組立構造図で、（ａ）はダイパッド，端子リードを残して他のフレーム部分をカットしたリードフレームの外形図、（ｂ）は（ａ）のリードフレームに樹脂ケースに一体成形した状態の外形図、（ｃ）は（ｂ）の縦断面図、（ｄ）はダイパッドにマウントしたＬＥＤチップの周域を樹脂封止した上で、端子リードを曲げ加工した組立状態の縦断面図
【図２】図１（ａ）における端子リードの要部拡大図
【図３】図１の発光部を備えたＬＥＤランプ全体の外観図
【図４】ＬＥＤランプの発光部に適用した従来の樹脂封止形デバイスの組立構造図で、（ａ）はダイパッド，端子リードを残して他のフレーム部分をカットしたリードフレームの外形図、（ｂ）は（ａ）のリードフレームに樹脂ケースに一体成形した状態の外形図、（ｃ）はダイパッドにＬＥＤチップをマウントし、さらに端子リードを曲げ加工した状態を表す外形図、（ｄ）はＬＥＤチップの周域を樹脂封止した完成状態の縦断面図、
【符号の説明】
【００１９】
１    リードフレーム
１ａ  ダイパッド
１ｂ  端子リード
１ｃ  アンカー穴
１ｄ  括れ部
２    樹脂ケース
２ａ  アンカー部
３    ＬＥＤチップ（デバイスのチップ素子）
４    ボンディングワイヤ
５    封止樹脂
【図１】
2010171060.tif 000003
【図２】
2010171060.tif 000004
【図３】
2010171060.tif 000005
【図４】
2010171060.tif 000006