(57)【要約】【課題】ユーザの作業負担を増加させることなく、レシピの最適化を自動的に行い、基板の処理品質の低下やばらつきを防止できるレシピ最適化方法及び基板処理システムを提供する。【解決手段】複数の候補レシピをデータベース部３１に記憶させ、各候補レシピを順次に使用して、基板Ｗの処理および検査を行う。レシピ最適化装置３０は、基板検査装置２０から送信された品質パラメータＱＰに基づいて、複数の候補レシピの中から仮最良レシピを選択する。また、レシピ最適化装置３０は、仮最良レシピに基づいて新たに複数の候補レシピを作成する。このような候補レシピの作成と、基板Ｗの処理及び検査とを、品質パラメータが所定の基準値以上となるまで繰り返し、最良レシピを得る。これにより、ユーザの作業負担を増加させることなくレシピを自動的に最適化でき、基板の処理品質の低下やばらつきを防止できる。【選択図】図１
2010067812.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の処理及び検査を行いつつ、基板の処理条件を示すレシピを最適化するレシピ最適化方法であって、
複数の候補レシピを所定の記憶部に記憶させるレシピ記憶工程と、
前記複数の候補レシピを順次に使用して、複数の基板を順次に処理する基板処理工程と、
前記基板処理工程において処理された基板を順次に検査する基板検査工程と、
所定の情報処理装置が、前記基板検査工程において取得された検査結果に基づいて、前記複数の候補レシピの中から最良レシピを選択する選択工程と、
を備えることを特徴とするレシピ最適化方法。
【請求項２】
請求項１に記載のレシピ最適化方法であって、
前記情報処理装置が、前記選択工程において選択された最良レシピに基づいて、新たに複数の候補レシピを作成するレシピ作成工程を更に備え、
前記レシピ作成工程において作成された候補レシピを使用して、前記基板処理工程、前記基板検査工程、及び前記選択工程を更に実行することを特徴とするレシピ最適化方法。
【請求項３】
請求項２に記載のレシピ最適化方法であって、
前記基板検査工程において取得される検査結果が所定の基準を満たすまで、前記レシピ作成工程と、前記基板処理工程と、前記基板検査工程と、前記選択工程とを繰り返すことを特徴とするレシピ最適化方法。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載のレシピ最適化方法であって、
前記レシピ作成工程においては、最良レシピについて得られた検査結果と理想的な検査結果との差分に基づいて、新たな候補レシピを作成することを特徴とするレシピ最適化方法。
【請求項５】
請求項２から請求項４までのいずれかに記載のレシピ最適化方法であって、
前記レシピ作成工程においては、新たに作成された複数の候補レシピに含まれる条件値を、部分的に増加または減少させることを特徴とするレシピ最適化方法。
【請求項６】
基板の処理及び検査を行いつつ、基板の処理条件を示すレシピを最適化する基板処理システムであって、
基板に対して所定の処理を行う基板処理装置と、
処理後の基板に対して所定の検査を行う基板検査装置と、
前記基板処理装置および前記基板検査装置と通信可能に接続されたレシピ最適化装置と、
を備え、
前記レシピ最適化装置は、
複数の候補レシピを記憶するレシピ記憶手段と、
前記複数の候補レシピを順次に前記基板処理装置に送信する送信手段と、
を有し、
前記基板処理装置は、前記レシピ最適化装置から順次に受信した候補レシピを使用して複数の基板を順次に処理し、
前記基板検査装置は、前記基板処理装置により処理された基板を順次に検査するとともに、検査結果を前記レシピ最適化装置に送信し、
前記レシピ最適化装置は、
前記基板検査装置から受信した検査結果に基づいて、前記複数の候補レシピの中から最良レシピを選択する選択手段
を更に有することを特徴とする基板処理システム。
【請求項７】
請求項６に記載の基板処理システムであって、
前記レシピ最適化装置は、
前記選択手段により選択された最良レシピに基づいて、新たに複数の候補レシピを作成するレシピ作成手段
を更に備え、
前記レシピ作成手段により作成された複数の候補レシピを使用して、前記送信手段による候補レシピの送信と、前記基板処理装置による基板の処理と、前記基板検査装置による基板の検査と、前記選択手段による最良レシピの選択とを、更に実行させることを特徴とする基板処理システム。
【請求項８】
請求項７に記載の基板処理システムであって、
前記基板検査装置により取得される検査結果が所定の基準を満たすまで、前記レシピ作成手段による新たな候補レシピの作成と、前記送信手段による候補レシピの送信と、前記基板処理装置による基板の処理と、前記基板検査装置による基板の検査と、前記選択手段による最良レシピの選択とを、繰り返すことを特徴とする基板処理システム。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の基板処理システムであって、
前記レシピ作成手段は、最良レシピについて得られた検査結果と理想的な検査結果との差分に基づいて、新たな候補レシピを作成することを特徴とする基板処理システム。
【請求項１０】
請求項７から請求項９までのいずれかに記載の基板処理システムであって、
前記レシピ作成手段は、新たに作成された複数の候補レシピに含まれる条件値を、部分的に増加または減少させることを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、マイクロデバイス用基板等の基板の処理及び検査を行いつつ、基板の処理条件を示すレシピを最適化する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の製造工程では、基板に対して種々の処理を行う基板処理装置が使用されている。基板処理装置は、処理の種類、処理の順序、処理時間、処理液の供給量などの種々の処理条件を示すレシピを読み込み、レシピにより指定される処理条件に従って基板の処理を行う。このようなレシピは、処理対象となる基板の種類ごとに用意される。従来では、ユーザが、リモートレシピエディタ等のツールを利用してレシピを作成し、作成されたレシピを基板処理装置に提供していた。
【０００３】
レシピに基づいて基板の処理を行う従来の基板処理装置については、例えば、特許文献１に開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１５７９７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来、ユーザは、予め実施される条件出しにより最適化されたレシピを基板処理装置に提供する。しかしながら、長期の使用により基板処理装置の各部が老朽化したり、基板処理装置の設置環境において気圧などの外的要因が変化したりすると、基板に対する最適な処理条件が変化する場合がある。このため、長期間に亘り一定のレシピに基づいて基板の処理を行うと、基板の処理品質の低下やばらつきが発生してしまう場合がある。
【０００６】
このような基板の処理品質の低下やばらつきを防止するためには、例えば、ユーザが定期的にレシピを見直し、新たなレシピの作成して基板処理装置に提供することが考えられる。しかしながら、ユーザによる新たなレシピの作成や、それに付随する種々の作業は、ユーザの作業負担を増加させることとなるため、望ましくない。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、ユーザの作業負担を増加させることなく、レシピの最適化を自動的に行い、基板の処理品質の低下やばらつきを防止できるレシピ最適化方法及び基板処理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、基板の処理及び検査を行いつつ、基板の処理条件を示すレシピを最適化するレシピ最適化方法であって、複数の候補レシピを所定の記憶部に記憶させるレシピ記憶工程と、前記複数の候補レシピを順次に使用して、複数の基板を順次に処理する基板処理工程と、前記基板処理工程において処理された基板を順次に検査する基板検査工程と、所定の情報処理装置が、前記基板検査工程において取得された検査結果に基づいて、前記複数の候補レシピの中から最良レシピを選択する選択工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載のレシピ最適化方法であって、前記情報処理装置が、前記選択工程において選択された最良レシピに基づいて、新たに複数の候補レシピを作成するレシピ作成工程を更に備え、前記レシピ作成工程において作成された候補レシピを使用して、前記基板処理工程、前記基板検査工程、及び前記選択工程を更に実行することを特徴とする。
【００１０】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載のレシピ最適化方法であって、前記基板検査工程において取得される検査結果が所定の基準を満たすまで、前記レシピ作成工程と、前記基板処理工程と、前記基板検査工程と、前記選択工程とを繰り返すことを特徴とする。
【００１１】
請求項４に係る発明は、請求項２または請求項３に記載のレシピ最適化方法であって、前記レシピ作成工程においては、最良レシピについて得られた検査結果と理想的な検査結果との差分に基づいて、新たな候補レシピを作成することを特徴とする。
【００１２】
請求項５に係る発明は、請求項２から請求項４までのいずれかに記載のレシピ最適化方法であって、前記レシピ作成工程においては、新たに作成された複数の候補レシピに含まれる条件値を、部分的に増加または減少させることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に係る発明は、基板の処理及び検査を行いつつ、基板の処理条件を示すレシピを最適化する基板処理システムであって、基板に対して所定の処理を行う基板処理装置と、処理後の基板に対して所定の検査を行う基板検査装置と、前記基板処理装置および前記基板検査装置と通信可能に接続されたレシピ最適化装置と、を備え、前記レシピ最適化装置は、複数の候補レシピを記憶するレシピ記憶手段と、前記複数の候補レシピを順次に前記基板処理装置に送信する送信手段と、を有し、前記基板処理装置は、前記レシピ最適化装置から順次に受信した候補レシピを使用して複数の基板を順次に処理し、前記基板検査装置は、前記基板処理装置により処理された基板を順次に検査するとともに、検査結果を前記レシピ最適化装置に送信し、前記レシピ最適化装置は、前記基板検査装置から受信した検査結果に基づいて、前記複数の候補レシピの中から最良レシピを選択する選択手段を更に有することを特徴とする。
【００１４】
請求項７に係る発明は、請求項６に記載の基板処理システムであって、前記レシピ最適化装置は、前記選択手段により選択された最良レシピに基づいて、新たに複数の候補レシピを作成するレシピ作成手段を更に備え、前記レシピ作成手段により作成された複数の候補レシピを使用して、前記送信手段による候補レシピの送信と、前記基板処理装置による基板の処理と、前記基板検査装置による基板の検査と、前記選択手段による最良レシピの選択とを、更に実行させることを特徴とする。
【００１５】
請求項８に係る発明は、請求項７に記載の基板処理システムであって、前記基板検査装置により取得される検査結果が所定の基準を満たすまで、前記レシピ作成手段による新たな候補レシピの作成と、前記送信手段による候補レシピの送信と、前記基板処理装置による基板の処理と、前記基板検査装置による基板の検査と、前記選択手段による最良レシピの選択とを、繰り返すことを特徴とする。
【００１６】
請求項９に係る発明は、請求項７または請求項８に記載の基板処理システムであって、前記レシピ作成手段は、最良レシピについて得られた検査結果と理想的な検査結果との差分に基づいて、新たな候補レシピを作成することを特徴とする。
【００１７】
請求項１０に係る発明は、請求項７から請求項９までのいずれかに記載の基板処理システムであって、前記レシピ作成手段は、新たに作成された複数の候補レシピに含まれる条件値を、部分的に増加または減少させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１〜５に係る発明によれば、レシピ最適化方法は、複数の候補レシピを所定の記憶部に記憶させるレシピ記憶工程と、複数の候補レシピを順次に使用して、複数の基板を順次に処理する基板処理工程と、基板処理工程において処理された基板を順次に検査する基板検査工程と、所定の情報処理装置が、基板検査工程において取得された検査結果に基づいて、複数の候補レシピの中から最良レシピを選択する選択工程と、を備える。このため、ユーザの作業負担を増加させることなく、レシピを自動的に最適化でき、基板の処理品質の低下やばらつきを防止できる。
【００１９】
特に、請求項２に係る発明によれば、レシピ最適化方法は、情報処理装置が、選択工程において選択された最良レシピに基づいて、新たに複数の候補レシピを作成するレシピ作成工程を更に備え、レシピ作成工程において作成された候補レシピを使用して、基板処理工程、基板検査工程、及び選択工程を更に実行する。このため、よりよい候補レシピの中から最良レシピを選択できる。
【００２０】
特に、請求項３に係る発明によれば、レシピ最適化方法は、基板検査工程において取得される検査結果が所定の基準を満たすまで、レシピ作成工程と、基板処理工程と、基板検査工程と、選択工程とを繰り返す。このため、所定の処理品質が得られるまで、レシピを自動的に改善できる。
【００２１】
特に、請求項４に係る発明によれば、レシピ作成工程においては、最良レシピについて得られた検査結果と理想的な検査結果との差分に基づいて、新たな候補レシピを作成する。このため、より高い処理品質が得られる候補レシピを適切に作成できる。
【００２２】
特に、請求項５に係る発明によれば、レシピ作成工程においては、新たに作成された複数の候補レシピに含まれる条件値を、部分的に増加または減少させる。このため、条件値が特定の値に固定されてしまうことを防止し、より多くの条件値を候補とすることができる。
【００２３】
また、請求項６〜１０に係る発明によれば、レシピ最適化装置は、複数の候補レシピを記憶するレシピ記憶手段と、複数の候補レシピを順次に基板処理装置に送信する送信手段と、を有し、基板処理装置は、レシピ最適化装置から順次に受信した候補レシピを使用して複数の基板を順次に処理し、基板検査装置は、基板処理装置により処理された基板を順次に検査するとともに、検査結果をレシピ最適化装置に送信し、レシピ最適化装置は、基板検査装置から受信した検査結果に基づいて、複数の候補レシピの中から最良レシピを選択する選択手段を更に有する。このため、ユーザの作業負担を増加させることなく、レシピを自動的に最適化でき、基板の処理品質の低下やばらつきを防止できる。
【００２４】
特に、請求項７に係る発明によれば、レシピ最適化装置は、選択手段により選択された最良レシピに基づいて、新たに複数の候補レシピを作成するレシピ作成手段を更に備え、レシピ作成手段により作成された複数の候補レシピを使用して、送信手段による候補レシピの送信と、基板処理装置による基板の処理と、基板検査装置による基板の検査と、選択手段による最良レシピの選択とを、更に実行させる。このため、よりよい候補レシピの中から最良レシピを選択できる。
【００２５】
特に、請求項８に係る発明によれば、基板処理システムは、基板検査装置により取得される検査結果が所定の基準を満たすまで、レシピ作成手段による新たな候補レシピの作成と、送信手段による候補レシピの送信と、基板処理装置による基板の処理と、基板検査装置による基板の検査と、選択手段による最良レシピの選択とを、繰り返す。このため、所定の処理品質が得られるまで、レシピを自動的に改善できる。
【００２６】
特に、請求項９に係る発明によれば、レシピ作成手段は、最良レシピについて得られた検査結果と理想的な検査結果との差分に基づいて、新たな候補レシピを作成する。このため、より高い処理品質が得られる候補レシピを適切に作成できる。
【００２７】
特に、請求項１０に係る発明によれば、レシピ作成手段は、新たに作成された複数の候補レシピに含まれる条件値を、部分的に増加または減少させる。このため、条件値が特定の値に固定されてしまうことを防止し、より多くの条件値を候補とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２９】
＜１．基板処理システムの構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理システム１の構成を示した図である。この基板処理システム１は、半導体ウェハである基板Ｗの製造工程において、基板Ｗの処理及び検査を行いつつ、基板Ｗの処理条件を示すレシピを最適化するためのシステムである。図１に示したように、基板処理システム１は、基板処理装置１０と、基板検査装置２０と、レシピ最適化装置３０と、を備える。
【００３０】
図２は、基板処理装置１０の概略構成を示した図である。基板処理装置１０は、複数枚の基板Ｗを一括して搬送しつつ処理する、いわゆるバッチ式の処理装置である。図２に示したように、基板処理装置１０は、搬入出部１１と、薬液処理部１２と、多機能処理部１３と、乾燥処理部１４と、搬送ロボット１５と、制御部１６とを有する。
【００３１】
薬液処理部１２は、硫酸、アンモニア水、塩酸、フッ酸、過酸化水素水や、これらの混合液などの薬液を貯留する薬液槽１２ａと、複数枚の基板Ｗを保持しつつ昇降移動させるリフタ１２ｂとを備える。薬液処理部１２は、リフタ１２ｂを下降させて、薬液槽１２ａに貯留された薬液中に複数枚の基板Ｗを浸漬させることにより、基板Ｗに対して薬液による洗浄処理を行う。
【００３２】
多機能処理部１３は、薬液や純水を順次に置換しつつ貯留する多機能槽１３ａと、複数枚の基板Ｗを保持しつつ昇降移動させるリフタ１３ｂとを備える。多機能処理部１３は、リフタ１３ｂを下降させて多機能槽１３ａに貯留された液体中に複数枚の基板Ｗを浸漬させ、多機能槽１３ａに薬液や純水を順次に供給することにより、基板Ｗに対する洗浄処理を行う。
【００３３】
乾燥処理部１４は、純水を貯留する純水槽１４ａと、複数枚の基板Ｗを保持しつつ昇降移動させるリフタ１４ｂとを備える。乾燥処理部１４は、純水槽１４ａに貯留された純水中に複数枚の基板Ｗを浸漬させ、乾燥処理部１４の内部空間を減圧した後、リフタ１４ｂを上昇させて複数枚の基板Ｗを純水から引き上げることにより、基板Ｗに付着した水滴を除去する。
【００３４】
搬送ロボット１５は、一対のハンドにより複数枚の基板Ｗを一括して把持しつつ、搬入出部１１と各処理部１２，１３，１４との間で基板Ｗを搬送するための機構である。
【００３５】
この基板処理装置１０において基板Ｗの処理を行うときには、まず、複数枚の基板Ｗを収納したカセットＣが搬入出部１１にセットされる。搬送ロボット１５は、カセットＣから取り出された複数枚の基板Ｗを、薬液処理部１２、多機能処理部１３、及び乾燥処理部１４に順次に搬送する。薬液処理部１２、多機能処理部１３、及び乾燥処理部１４においては、基板Ｗに対してそれぞれ所定の処理が行われる。そして、処理後の基板Ｗは、搬送ロボット１５により搬入出部１１に搬送され、再びカセットＣに収納される。
【００３６】
制御部１６は、基板処理装置１０の各部（リフタ１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ、搬送ロボット１５や、給排液機構、減圧機構など）の動作を制御するための処理部である。制御部１６は、例えば、ＣＰＵやメモリを有するコンピュータにより実現される。制御部１６は、基板処理装置１０の各部と通信可能に接続されている。また、制御部１６は、レシピ最適化装置３０とも通信可能に接続されている。制御部１６は、レシピ最適化装置３０からレシピが格納されたファイルを受信し、レシピにより指定された処理条件に従って各部の動作を制御することにより、基板Ｗの処理を進行させる。
【００３７】
図１に戻る。基板検査装置２０は、基板処理装置１０から搬出された基板Ｗの検査を行うための装置である。基板検査装置２０は、例えば、基板Ｗの主面におけるムラの検出、異物の検出、ウォーターマークの観察、膜圧の測定等の検査を、公知の検査方法により行う。なお、基板検査装置２０において実施される検査項目は、上記のうちの一部であってもよく、また、上記以外の検査項目を含んでいてもよい。
【００３８】
基板検査装置２０は、各項目の検査結果を取得すると、これらの検査結果に基づき、検査した基板Ｗの品質パラメータＱＰを算出する。ここで、品質パラメータＱＰは、全ての検査項目において検査結果が理想値である場合には１となり、検査結果が理想値から外れるほど小さくなるような、０以上かつ１以下の値として算出される。すなわち、品質パラメータＱＰは、基板の処理品質を総合的に数値化したものである。
【００３９】
基板検査装置２０は、レシピ最適化装置３０と通信可能に接続されている。基板検査装置２０において算出された品質パラメータＱＰは、基板検査装置２０からレシピ最適化装置３０に送信される。
【００４０】
レシピ最適化装置３０は、基板処理装置１０にレシピが格納されたファイルを送信するとともに、基板検査装置２０から受信する品質パラメータＱＰに基づいてレシピを最適化するための装置である。レシピ最適化装置３０は、例えば、ＣＰＵやメモリを有するコンピュータ（情報処理装置）により構成され、コンピュータが所定のプログラム３２に従って動作することにより、レシピが格納されたファイルの送信や、レシピの最適化の処理を実現する。
【００４１】
レシピ最適化装置３０には、後述する複数の候補レシピＲ１，Ｒ２，…を記憶するデータベース部３１が接続されている。データベース部３１は、ハードディスク装置等の記憶装置により構成される。
【００４２】
＜２．レシピ最適化の手順について＞
続いて、基板処理システム１において、基板Ｗの処理及び検査を行いつつレシピを最適化する手順について、図３のフローチャートを参照しつつ説明する。
【００４３】
まず、ユーザは、複数の候補レシピを作成し、作成された複数の候補レシピを、レシピ最適化装置３０のデータベース部３１に記憶させる（ステップＳ１）。本実施形態では、製品としての基板Ｗを処理しつつレシピの最適化を行うため、いずれの候補レシピも、経験上ある程度の品質が得られることが分かっているレシピ（つまり、必ずしも最良ではないものの製品に適用可能なレシピ）であることが望ましい。
【００４４】
図４は、データベース部３１に記憶された複数の候補レシピの例を示した図である。図４の例では、データベース部３１に、５つの候補レシピＲ１〜Ｒ５が記憶されている。図４に示したように、複数の候補レシピＲ１〜Ｒ５は、テーブルＴＢの形式でデータベース部３１に記憶され、候補レシピごとに条件値ｔ１，ｔ２，ｔ３が規定されている。また、テーブルＴＢには、候補レシピごとに品質パラメータＱＰを記憶する領域が用意されている。
【００４５】
本実施形態では、候補レシピの条件値ｔ１，ｔ２，ｔ３は、薬液処理部１２、多機能処理部１３、及び乾燥処理部１４の各処理部における処理時間を示す。例えば、候補レシピＲ１では、薬液処理部１２において１００秒間の浸漬処理を行い、多機能処理部１３において５０秒間の浸漬処理を行い、乾燥処理部１４において１５０秒間の乾燥処理を行うこととなる。
【００４６】
レシピ最適化装置３０は、データベース部３１に記憶された複数の候補レシピＲ１〜Ｒ５の中から１つの候補レシピＲｎ（図４の例では、ｎ＝１，２，３，４，５のいずれか）を選択し、選択された候補レシピＲｎを基板処理装置１０の制御部１６へ送信する（ステップＳ２）。
【００４７】
基板処理装置１０は、レシピ最適化装置３０から受信した候補レシピＲｎに従って基板Ｗの処理を行う（ステップＳ３）。すなわち、搬送ロボット１５が、基板Ｗを薬液処理部１２、多機能処理部１３、及び乾燥処理部１４へ順次に搬送し、各処理部１２，１３，１４において基板Ｗに対してそれぞれ所定の処理が行われる。薬液処理部１２、多機能処理部１３、及び乾燥処理部１４では、それぞれ、候補レシピＲｎにより指定された処理時間をかけて基板Ｗの処理が行われる。
【００４８】
基板処理装置１０における基板Ｗの処理が終了すると、ユーザまたは所定の搬送機構が、基板処理装置１０の搬入出部１１から基板Ｗを取り出し、処理後の基板Ｗを基板検査装置２０へ搬送する（ステップＳ４）。
【００４９】
続いて、基板検査装置２０は、基板Ｗに対して所定の検査を行う（ステップＳ５）。基板検査装置２０は、例えば、基板Ｗの主面におけるムラの検出、異物の検出、ウォーターマークの観察、膜圧の測定等の検査を、公知の検査方法により行う。基板Ｗの検査が終了すると、基板検査装置２０は、取得した検査結果に基づき、０以上１以下の数値である品質パラメータＱＰを算出する。そして、基板検査装置２０は、算出された品質パラメータＱＰをレシピ最適化装置３０へ送信する（ステップＳ６）。
【００５０】
レシピ最適化装置３０は、基板検査装置２０から品質パラメータＱＰを受信すると、受信した品質パラメータＱＰを候補レシピＲｎに対応させて記憶する（ステップＳ７）。具体的には、データベース部３１のテーブルＴＢにおいて、候補レシピＲｎの品質パラメータの欄に、受信した品質パラメータＱＰを記録する。
【００５１】
その後、レシピ最適化装置３０は、全ての候補レシピＲ１〜Ｒ５に対応する品質パラメータＱＰを取得したかどうかを判断する（ステップＳ８）。未選択の候補レシピ、すなわち、当該候補レシピに基づく基板Ｗの処理および処理後の基板Ｗの検査が実施されておらず、当該候補レシピに対応する品質パラメータＱＰを取得していない候補レシピがある場合には（ステップＳ８においてＮｏ）、ステップＳ２に戻り、未選択の候補レシピを１つ選択して、上記のステップＳ２〜Ｓ８の処理を繰り返す。
【００５２】
ステップＳ２〜Ｓ８の処理を繰り返すことにより、やがて、レシピ最適化装置３０は、全ての候補レシピＲ１〜Ｒ５に対応する品質パラメータＱＰを取得する。図５は、全ての候補レシピＲ１〜Ｒ５に対応する品質パラメータＱＰの取得が完了したテーブルＴＢの例を示している。レシピ最適化装置３０は、このように全ての候補レシピＲ１〜Ｒ５に対応する品質パラメータＱＰを取得すると（ステップＳ８においてＹｅｓ）、全ての品質パラメータＱＰが、予め設定された基準値以上となっているかどうかを判断する（ステップＳ９）。
【００５３】
取得された品質パラメータＱＰの中に、基準値未満の品質パラメータＱＰがある場合には（ステップＳ９においてＮｏ）、レシピ最適化装置３０は、最も高い品質パラメータＱＰを得た候補レシピ（図５の例では、候補レシピＲ１）を、その時点における仮最良レシピＲａとして指定する。そして、レシピ最適化装置３０は、仮最良レシピＲａに基づいて、新たに複数の候補レシピを作成する（ステップＳ１０）。
【００５４】
ここで、ステップＳ１０における新たな候補レシピの作成手順について、図６のフローチャートを参照しつつ、以下に説明する。
【００５５】
仮最良レシピＲａから新たな候補レシピを作成するときには、まず、仮最良レシピＲａについて得られた品質パラメータＱＰと、品質パラメータの理想値である１との差分ｄを算出する（ステップＳ１０１）。図５の例では、仮最良レシピＲａについて得られた品質パラメータＱＰは０．９４５６であったので、差分ｄは、ｄ＝１−０．９４５６＝０．０５４４≒０．０５となる。差分ｄは、仮最良レシピＲａを使用したときの基板Ｗの品質が、理想状態からどの程度の割合で離れているかを示す。
【００５６】
次に、算出された差分ｄと、仮最良レシピＲａの各条件値ｔ１，ｔ２，ｔ３とを掛け合わせることにより、仮最良レシピＲａの各条件値ｔ１，ｔ２，ｔ３に対する調整値Δｔ１，Δｔ２，Δｔ３を算出する（ステップＳ１０２）。図５の例では、仮最良レシピＲａの各条件値は、ｔ１＝１００，ｔ２＝５０，ｔ３＝１５０であったので、それぞれの調整値は、Δｔ１＝ｄ・ｔ１＝５，Δｔ２＝ｄ・ｔ２＝２．５≒３，Δｔ３＝ｄ・ｔ３＝７．５≒８となる。
【００５７】
その後、仮最良レシピＲａの各条件値ｔ１，ｔ２，ｔ３に、調整値Δｔ１，Δｔ２，Δｔ３をそれぞれ加算および減算することにより、新たな条件値ｔ１，ｔ２，ｔ３を算出する（ステップＳ１０３）。上記の例では、新たな条件値ｔ１は、ｔ１±Δｔ１＝１００±５＝１０５，９５となり、新たな条件値ｔ２は、ｔ２±Δｔ２＝５０±３＝５３，４７となり、新たな条件値ｔ３は、ｔ３±Δｔ３＝１５０±８＝１５８，１４２となる。
【００５８】
そして、レシピ最適化装置３０は、算出された新たな条件値ｔ１，ｔ２，ｔ３を組み合わせることにより、新たに８つの候補レシピＲ１〜Ｒ８を作成する（ステップＳ１０４）。図７は、新たに作成された８つの候補レシピＲ１〜Ｒ８の例を示した図である。新たに作成された８つの候補レシピＲ１〜Ｒ８は、図７に示したように、データベース部３１のテーブルＴＢに記憶される。
【００５９】
更に、レシピ最適化装置３０は、図８に示したように、新たな候補レシピＲ１〜Ｒ８の中の一部の条件値を僅かに変化させる（ステップＳ１０５）。図８の例では、新たな候補レシピＲ４の条件値ｔ１と、新たな候補レシピＲ８の条件値ｔ３とを、僅かに変化させているが、変化させる対象となる候補レシピや条件値は、ランダムに選択すればよい。条件値の変化率は、例えば１％程度とすればよく、また、増加と減少とは、例えばそれぞれ１／２の確率で発生させればよい。このように、一部の条件値を僅かに変化させると、作成される候補レシピの条件値が特定の値に固定されてしまう（局所解となる）ことが防止される。従って、より多くの条件値を候補として検討できる。
【００６０】
図３に戻る。新たな候補レシピＲ１〜Ｒ８が作成されると、レシピ最適化装置３０は、新たな候補レシピＲ１〜Ｒ８の中から１つの候補レシピＲｎを選択し、選択された候補レシピＲｎを基板処理装置１０へ送信する（ステップＳ２）。その後、基板処理システム１は、ステップＳ２〜Ｓ８の処理を繰り返し、新たな候補レシピＲ１〜Ｒ８のそれぞれに対応する品質パラメータＱＰを取得する。図９は、新たな候補レシピＲ１〜Ｒ８のそれぞれに対応する品質パラメータＱＰの取得が完了したテーブルＴＢの例を示している。
【００６１】
その後、レシピ最適化装置３０は、全ての候補レシピＲ１〜Ｒ８に対応する品質パラメータＱＰが、予め設定された基準値以上となっているかどうかを判断する（ステップＳ９）。そして、基準値未満の品質パラメータＱＰがある場合には（ステップＳ９においてＮｏ）、レシピ最適化装置３０は、再び仮最良レシピＲａの指定と、仮最良レシピＲａに基づく新たな候補レシピＲ１〜Ｒ８の作成とを行う（ステップＳ１０）。
【００６２】
ステップＳ２〜Ｓ１０の処理を繰り返すと、やがて、全ての候補レシピＲ１〜Ｒ８に対応する品質パラメータＱＰが、基準値以上となる。図１０は、全ての候補レシピＲ１〜Ｒ８に対応する品質パラメータＱＰが基準値以上になったときの、テーブルＴＢの例を示している。このように、全ての候補レシピＲ１〜Ｒ８に対応する品質パラメータＱＰが基準値以上になると（ステップＳ９においてＹｅｓ）、基板処理システム１は、最も高い品質パラメータＱＰを得た候補レシピ（図１０の例では、候補レシピＲ２）を最良レシピＲｂとして指定する。そして、最良レシピＲｂを基板処理装置１０に送信して、レシピの最適化を終了する。
【００６３】
その後、基板処理装置１０では、最良レシピＲｂに従って基板Ｗの処理を行うが、時間の経過や気圧の変化により基板Ｗの処理品質が低下してきたときには、レシピの最適化を再び行う。例えば、基板検査装置による検査結果や周囲の気圧を常時監視しておき、検査結果が所定の基準よりも悪化した場合や、周囲の気圧が所定の基準以上に変化した場合に、上記のようなレシピの最適化を自動的に再開させるようにすればよい。
【００６４】
以上のように、本実施形態の基板処理システム１では、複数の候補レシピＲ１，Ｒ２，…をデータベース部３１に記憶させ、複数の候補レシピＲ１，Ｒ２，…を順次に使用して、複数の基板Ｗを順次に処理する。そして、レシピ最適化装置３０が、基板検査装置２０から送信された品質パラメータＱＰに基づいて、複数の候補レシピＲ１，Ｒ２，…から最良レシピＲｂ（又は仮最良レシピＲａ）を選択する。このため、ユーザの作業負担を増加させることなくレシピを自動的に最適化でき、基板の処理品質の低下やばらつきを防止できる。
【００６５】
また、本実施形態の基板処理システム１は、仮最良レシピＲａに基づいて、新たに複数の候補レシピＲ１〜Ｒ８を作成する。そして、新たに作成された複数の候補レシピＲ１〜Ｒ８を使用して、基板Ｗの処理、基板Ｗの検査、および最良レシピＲｂ（又は仮最良レシピＲａ）の選択を更に実行する。このため、よりよい候補レシピの中から、最良レシピＲｂ（又は仮最良レシピＲａ）を選択できる。
【００６６】
また、本実施形態の基板処理システム１は、全ての候補レシピＲ１，Ｒ２，…に対応する品質パラメータＱＰが、予め設定された基準値以上となるまで、新たな候補レシピの作成、基板Ｗの処理、基板Ｗの検査、および仮最良レシピＲａの選択を繰り返す。このため、所定の処理品質が得られるまで、レシピを自動的に改善できる。
【００６７】
また、本実施形態の基板処理システム１は、仮最良レシピＲａについて得られた品質パラメータＱＰと、品質パラメータの理想値である１との差分ｄに基づいて、新たな候補レシピＲ１〜Ｒ８を作成する。このため、より高い処理品質が得られる候補レシピＲ１〜Ｒ８を適切に作成できる。
【００６８】
＜３．変形例＞
以上、本発明の主たる実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。
【００６９】
上記の実施形態では、全ての候補レシピＲ１，Ｒ２，…に対応する品質パラメータＱＰが所定の基準値以上となるまでステップＳ２〜Ｓ１０の処理を繰り返していたが、基準値以上となる品質パラメータＱＰが１つ得られた時点で、レシピの最適化を終了させてもよい。この場合には、基準値以上となる品質パラメータＱＰを得た１つの候補レシピを、最終的な最良レシピＲｂとして指定すればよい。
【００７０】
また、上記の実施形態では、全ての候補レシピＲ１，Ｒ２，…に対応する品質パラメータＱＰが所定の基準値以上になると、レシピの最適化を終了させていたが、全ての候補レシピＲ１，Ｒ２，…に対応する品質パラメータＱＰが基準値以上になった後にも、引き続きステップＳ２〜Ｓ１０の処理を繰り返してもよい。すなわち、基板処理装置１０において基板Ｗの処理が行われている間には、レシピの最適化の処理を継続的に行うようにしもよい。
【００７１】
また、上記の実施形態では、レシピは３つの条件値ｔ１，ｔ２，ｔ３を有していたが、レシピが有する条件値の数は２つ以下であってもよく、あるいは、４つ以上であってもよい。また、レシピは、処理時間以外の、例えば、処理液の濃度、処理液の供給量、処理液の温度等を、条件値として有するものであってもよい。
【００７２】
また、上記の実施形態では、基板処理装置１０と基板検査装置２０とが別体となっていたが、基板処理装置１０および基板検査装置２０は、一体化された装置となっていてもよい。また、基板処理装置１０および基板検査装置２０は、それぞれ複数の装置を組み合わせて構成されたものであってもよい。
【００７３】
また、上記の実施形態では、基板処理装置１０は、薬液処理部１２、多機能処理部１３、及び乾燥処理部１４を有するものであったが、基板処理装置は、基板Ｗに対して他の処理を行う処理部を有するものであってもよい。
【００７４】
また、上記の実施形態では、基板処理装置１０は、複数枚の基板Ｗを一括して搬送しつつ処理するバッチ式の基板処理装置であったが、基板処理装置は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置であってもよい。
【００７５】
また、上記の実施形態では、基板処理装置１０は、半導体ウエハである基板Ｗを処理対象としていたが、基板処理装置は、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、マイクロデバイス用基板等の他の基板を処理対象とするものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】基板処理システムの構成を示した図である。
【図２】基板処理装置の概略構成を示した図である。
【図３】基板の処理及び検査を行いつつレシピを最適化する手順を示したフローチャートである。
【図４】複数の候補レシピの例を示した図である。
【図５】品質パラメータの取得が完了したテーブルの例を示した図である。
【図６】新たな候補レシピの作成手順を示したフローチャートである。
【図７】新たに作成された８つの候補レシピの例を示した図である。
【図８】新たに作成された８つの候補レシピの中の一部の条件値を僅かに変化させた例を示した図である。
【図９】品質パラメータの取得が完了したテーブルの例を示した図である。
【図１０】全ての候補レシピに対応する品質パラメータが基準値以上になったときのテーブルの例を示した図である。
【符号の説明】
【００７７】
１  基板処理システム
１０  基板処理装置
１１  搬入出部
１２  薬液処理部
１３  多機能処理部
１４  乾燥処理部
１５  搬送ロボット
１６  制御部
２０  基板検査装置
３０  レシピ最適化装置
３１  データベース部
ＱＰ  品質パラメータ
Ｒ１〜Ｒ８，Ｒｎ  候補レシピ
Ｒａ  仮最良レシピ
Ｒｂ  最良レシピ
ＴＢ  テーブル
Ｗ  基板
ｄ  差分
ｔ１，ｔ２，ｔ３  条件値
Δｔ１，Δｔ２，Δｔ３  調整値
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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