(57)【要約】【課題】フィルム体の表面に金属膜が形成されてなるコンデンサ用フィルムにおいて、フィルム同士の間に形成される空気層ができるだけ小さくなるような構成を得る。【解決手段】コーティング組成物（30）を基材（32）上に塗布して固化させることにより、絶縁フィルム（19a）を形成する。絶縁フィルム（19a）の基材側の面よりも面粗度が大きく且つ該基材側とは反対側の面上に、金属膜（19b）を形成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム体（19a）の片面に金属膜（19b）が形成されてなるコンデンサ用フィルムであって、
上記フィルム体（19a）は、基材（32）上に塗布された状態で固化したコーティング組成物（30）からなり、
上記金属膜（19b）は、上記フィルム体（19a）の基材側の面よりも面粗度が大きく且つ該基材側とは反対側の面上に形成されていることを特徴とするコンデンサ用フィルム。
【請求項２】
請求項１に記載のコンデンサ用フィルムにおいて、
上記フィルム体（19a）は、ポリプロピレンよりも誘電率の高い材料からなることを特徴とするコンデンサ用フィルム。
【請求項３】
フィルム体（19a）の片面に金属膜（19b）が形成されてなるコンデンサ用フィルムの製造方法であって、
基材（32）上に液状のコーティング組成物（30）を塗布して固化させることにより上記フィルム体（19a）を形成するフィルム体形成工程と、
上記フィルム体（19a）を上記基材（32）から剥がすことなく該フィルム体（19a）の表面に上記金属膜（19b）を形成する金属膜形成工程とを有することを特徴とするコンデンサ用フィルムの製造方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載のコンデンサ用フィルム（19）によって少なくとも一部が構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム体の片面に金属膜が形成されてなるコンデンサ用フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、フィルム体の片面に金属膜が形成されてなるコンデンサ用フィルムを積層または捲回することにより構成されたフィルムコンデンサが知られている。このようなフィルムコンデンサは、電子機器や電気機器等において、特に安定した電気特性を要する回路に多く用いられている。また、近年のフィルムコンデンサは、電解コンデンサに比べて低損失であり、信頼性にも優れているため、空調機やハイブリッド自動車等のインバータ回路の平滑コンデンサとしても利用されている。
【０００３】
上記フィルムコンデンサの構成の一例として、例えば特許文献１に開示されるように、フィルム体の表面に金属膜が形成されてなる金属化フィルムを捲回した状態で、該金属化フィルムの両端に溶融電極材料を付着させてメタリコン電極を形成し、該メタリコン電極に外部端子を接続したものなどが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−８７６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述のように、コンデンサ用フィルムを積層または捲回することによりフィルムコンデンサを構成する場合、フィルム同士の間に形成される空気層の影響を受けて、フィルムコンデンサの静電容量は低下する。特に、上記コンデンサ用フィルムとして、フィルム体の片面にのみ金属膜を形成した片面金属化フィルムを用いる場合には、金属膜が形成されていない面上に空気層が形成されることになり、該空気層の厚みに応じてフィルムコンデンサの静電容量が低下する。しかも、この空気層の厚みは、フィルム体において上記金属膜が形成されていない面の表面粗さによって変わるため、当該面の表面粗さによってはフィルムコンデンサの静電容量が大きく低下してしまう。
【０００６】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フィルム体の片面に金属膜が形成されてなるコンデンサ用フィルムにおいて、フィルム同士の間に形成される空気層の厚みができるだけ小さくなるような構成を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係るコンデンサ用フィルム（19）では、基材（32）上にコーティング組成物（30）を塗布して固化させることにより形成されるフィルム体（19a）に対し、基材側とは反対側の面上に金属膜（19b）を形成した。
【０００８】
具体的には、第１の発明は、フィルム体（19a）の片面に金属膜（19b）が形成されてなるコンデンサ用フィルムを対象とする。そして、上記フィルム体（19a）は、基材（32）上に塗布された状態で固化したコーティング組成物（30）からなり、上記金属膜（19b）は、上記フィルム体（19a）の基材側の面よりも面粗度が大きく且つ該基材側とは反対側の面上に形成されているものとする。
【０００９】
この構成により、基材（32）上にコーティング組成物（30）を塗布することにより形成されるフィルム体（19a）の両面のうち、基材側の面よりも面粗度の大きく且つ該基材側とは反対側の面上に金属膜（19b）が形成されるため、面粗度の小さい基材側の面上に空気層（20）が形成される。これにより、基材側の面上に金属膜を形成して面粗度の大きい反対側の面上に空気層を形成する構成に比べて、フィルム（19,19）同士の間に形成される空気層（20）の厚みを小さくすることができる。したがって、上述の構成により、フィルム（19,19）同士の間に形成される空気層（20）に起因してフィルムコンデンサ（11）の静電容量が大きく低下するのを防止できる。
【００１０】
上述の構成において、上記フィルム体（19a）は、ポリプロピレンよりも誘電率の高い材料からなるのが好ましい（第２の発明）。このように、従来のフィルム材料であるポリプロピレンよりも誘電率の高い材料をフィルム体（19a）として用いる場合には、フィルム（19,19）間に形成される空気層（20）の影響が大きく、該空気層（20）によってコンデンサ（11）の静電容量が大きく低下してしまう。したがって、このような材料をフィルム体（19a）に用いる場合に、上記第１の発明のような構成を適用することで、空気層（20）によってフィルムコンデンサ（11）の静電容量が大きく低下するのを効果的に抑制して、コンパクトで静電容量の大きなフィルムコンデンサ（11）を実現できる。
【００１１】
第３の発明は、上記第１の発明に係るコンデンサ用フィルム（19）の製造方法に関する。具体的には、第３の発明は、フィルム体（19a）の片面に金属膜（19b）が形成されてなるコンデンサ用フィルムの製造方法を対象としていて、基材（32）上に液状のコーティング組成物（30）を塗布して固化させることにより上記フィルム体（19a）を形成するフィルム体形成工程と、上記フィルム体（19a）を上記基材（32）から剥がすことなく該フィルム体（19a）の表面に上記金属膜（19b）を形成する金属膜形成工程とを有するものとする。
【００１２】
この方法により、フィルム体（19a）の基材側とは反対側の面上に金属膜（19b）を形成することができ、上記第１の発明の構成のフィルム（19）を実現することができる。しかも、上述の方法によって、基材（32）上に液状のコーティング組成物（30）を塗布して固化させることによりフィルム体（19a）を形成した後、そのまま該フィルム体（19a）の上面（基材側とは反対側の面）に金属膜（19b）を形成することができるため、フィルム体（19a）上に金属膜（19b）を形成する際に該フィルム体（19a）が損傷を受けるのを防止できる。すなわち、上記フィルム体（19a）が強度的に弱い構成であっても、上述の方法により、比較的剛性の高い基材（32）上に該フィルム体（19a）を配置した状態で、該フィルム体（19a）上に金属膜（19b）を形成することができ、該金属膜（19b）を形成する際にフィルム体（19a）が損傷を受けるのを防止できる。
【００１３】
第４の発明は、上記第１または第２の発明に係るコンデンサ用フィルム（19）を用いて構成されるフィルムコンデンサに関する。具体的には、第４の発明は、請求項１または２に記載のコンデンサ用フィルム（19）によってフィルムコンデンサ（11）の少なくとも一部が構成されているものとする。
【００１４】
この構成により、従来のフィルムに比べて表面の面粗度が小さいフィルムを用いてフィルムコンデンサ（11）を構成することができるため、フィルムコンデンサ（11）内のフィルム（19,19）間の空気層（20）の厚みを小さくすることができ、該空気層（20）によってフィルムコンデンサ（11）の静電容量が大きく低下するのを抑制することができる。すなわち、上述の構成によって、フィルム（19,19）間の空気層（20）により静電容量が大きく低下しないようなフィルムコンデンサ（11）を得ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
第１の発明によれば、基材（32）上にコーティング組成物（30）を塗布して固化することにより形成されるフィルム体（19a）に対し、基材側の面よりも面粗度が大きく且つ該基材側とは反対側の面上に金属膜（19b）を形成したため、フィルム（19,19）間の空気層（20）によって静電容量が大きく低下しないようなフィルムコンデンサ（11）を得ることができる。
【００１６】
また、第２の発明によれば、上記フィルム体（19a）は、従来より用いられているポリプロピレンよりも誘電率の高い材料からなるため、このような材料のフィルム体（19a）に対して上記第１の発明の構成を適用することで、コンパクトで静電容量の大きなフィルムコンデンサ（11）を得ることが可能となる。
【００１７】
第３の発明によれば、コンデンサ用フィルム（19）は、基材（32）上にコーティング組成物（30）を塗布してフィルム体（19a）を形成した後、該基材（32）上のフィルム体（19a）に金属膜（19b）を形成することにより得られるため、該金属膜（19b）を形成する際にフィルム体（19a）が破損するのを防止できる。
【００１８】
第４の発明によれば、フィルムコンデンサ（11）は、上記第１または第２の発明に記載のコンデンサ用フィルム（19）によって少なくとも一部が構成されるため、該第１または第２の発明と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、実施形態に係るフィルムコンデンサの概略構成を示す縦断面図である。
【図２】図２は、コンデンサ素子の片面金属化フィルムの概略構成を示す斜視図である。
【図３】図３は、片面金属化フィルムの積層状態を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、フィルムコンデンサの内部を等価回路で示した図である。
【図５】図５は、空気層のギャップとコンデンサの静電容量との関係を示す図である。
【図６】図６は、基材上にコーティング組成物を塗布してフィルム体を形成した後、該フィルム体上に金属膜を形成した状態を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
【００２１】
（全体構成）
本発明の実施形態に係るフィルムコンデンサ（11）は、図１に示すように、巻芯（13）に捲回されたコンデンサ素子（12）の両端部にメタリコン電極（14,15）が設けられたもので、例えばインバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等に用いられる。
【００２２】
詳しくは、上記フィルムコンデンサ（11）は、コンデンサ素子（12）と、該コンデンサ素子（12）が捲回される巻芯（13）と、該コンデンサ素子（12）に設けられた２つのメタリコン電極（14,15）と、それらのメタリコン電極（14,15）にそれぞれ電気的に接続された外部端子（16,17）と、該コンデンサ素子（12）、巻芯（13）、メタリコン電極（14,15）及び外部端子（16,17）を封止するための封止樹脂（18）とを備えている。
【００２３】
上記コンデンサ素子（12）は、ＰＰ（ポリプロピレン）やＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）よりも誘電率が高い誘電体フィルム、例えば、ＶｄＦ系ポリマー、チタン酸バリウム系酸化物粒子及び／またはチタン酸ジルコン酸鉛系酸化物粒子、及び、カップリング剤及び／または界面活性剤を含む誘電体フィルムからなる帯状の絶縁フィルム（19a）（フィルム体）の片面にアルミニウム等の金属箔を蒸着させて金属膜（19b,19b）を形成した片面金属化フィルム（19）（コンデンサ用フィルム）を２枚、重ね合わせてなるもので、上記巻芯（13）の外周面上に捲回されるように構成されている。
【００２４】
このとき、上記２枚の金属化フィルム（19,19）は、巻芯（13）の軸方向にずれるように互いに重ね合わされた状態で、該巻芯（13）上に捲回されている。こうすることで、図２及び図３に示すように、捲回されたコンデンサ素子（12）における巻芯（13）の軸方向の一端部には、金属化フィルム（19,19）のうちの一方が、該軸方向の他端部には金属化フィルム（19,19）のうちの他方がはみ出した状態となっている。
【００２５】
上記巻芯（13）は、上記図１に示すように、円筒状の樹脂部材からなり、その外周面上に上記金属化フィルム（19,19）を捲回可能なように、該金属化フィルム（19,19）の幅方向長さと同等の長さを有している。
【００２６】
上記メタリコン電極（14,15）は、上記巻芯（13）上に捲回されて概略円柱状に形成されたコンデンサ素子（12）の軸方向両端部にそれぞれ設けられている。このメタリコン電極（14,15）は、それぞれ、コンデンサ素子（12）の軸方向端部に金属を溶射することによって形成されていて、該コンデンサ素子（12）の軸方向端部においてはみ出している金属化フィルム（19,19）とそれぞれ電気的に接続されている。
【００２７】
上記外部端子（16,17）は、その基端部が巻芯（13）に対応する位置で、メタリコン電極（14,15）と電気的に接続されている。これらの外部端子（16,17）は、メタリコン電極（14,15）の径方向外方に向かって延びて、その先端部が上記封止樹脂（18）から外方に突出して基板（25）に接続されている。
【００２８】
上記封止樹脂（18）は、上記コンデンサ素子（12）の外周側、メタリコン電極（14,15）及び外部端子（16,17）の基端部を封止するように設けられている。すなわち、この封止樹脂（18）は、外部端子（16,17）の先端側を除いて、フィルムコンデンサ（11）の構成部品全体を覆うように設けられている。
【００２９】
なお、本実施形態に係るフィルムコンデンサ（11）は、封止樹脂（18）が外側に露出しているが、この限りではなく、捲回されたコンデンサ素子（12）をコンデンサケース内に収納して、該ケース内に封止樹脂（18）を充填したものであってもよい。
【００３０】
（コンデンサ素子の構成）
以下で、上記コンデンサ素子の構成について図２及び図３に基づいて説明する。
【００３１】
上述のとおり、上記コンデンサ素子（12）は、絶縁フィルム（19a）の片面に金属膜（19b）が形成された片面金属化フィルム（19,19）を２枚、重ね合わせたものである。
【００３２】
上記２枚の片面金属化フィルム（19,19）は、各絶縁フィルム（19a,）上に形成された金属膜（19b）が互いに接触しないように、すなわち、一方の片面金属化フィルム（19）の絶縁フィルム（19a）において金属膜（19b）が形成された面と、他方の片面金属化フィルム（19）の絶縁フィルム（19a）において金属膜（19b）が形成されていない面とが対向するように、互いに重ね合わされている。
【００３３】
また、上記各片面金属化フィルム（19）には、絶縁フィルム（19a）の幅方向（巻芯の軸方向）の端部に、金属膜（19b）が形成されていないマージン部（19c）が設けられている。詳しくは、上記マージン部（19c）は、上述のように重ね合わされる２枚の片面金属化フィルム（19,19）において、それぞれ、絶縁フィルム（19a）の幅方向（巻芯の軸方向）にはみ出した側とは反対側の端部に設けられている。すなわち、上記２枚の片面金属化フィルム（19,19）は、互いに重ね合わされた状態で絶縁フィルム（19a）の幅方向にはみ出した側には端部まで金属膜（19b）が形成されている一方、その反対側には金属膜（19b）が形成されていないマージン部（19c）が設けられている。
【００３４】
このように、上記片面金属化フィルム（19）に金属膜（19b）が形成されていないマージン部（19c）を設けることで、２枚の片面金属化フィルム（19,19）を重ね合わせた状態で巻芯（13）上に捲回してその軸方向両端部にメタリコン電極（14,15）を形成する場合に、片面金属化フィルム（19,19）の金属膜（19b,19b）は、一方の端部でメタリコン電極（14,15）にのみ電気的に接続される。したがって、上述の構成により、片面金属化フィルム（19,19）に形成された金属膜（19b,19b）がメタリコン電極（14,15）の両方に電気的に接続されて短絡するのを防止することができる。
【００３５】
上述のように、２枚の片面金属化フィルム（19,19）を重ね合わせた状態で巻芯（13）に捲回することで、上記フィルムコンデンサ（11）は、図４に示すように、絶縁フィルム（19a）における静電容量C1のコンデンサに対して、片面金属化フィルム（19,19）同士の間に形成される空気層（20）における静電容量Cgapのコンデンサが直列接続された構成となる。したがって、この空気層（20）の厚みが厚くなると、その分、フィルムコンデンサ（11）全体の静電容量が大きく低下することになる。
【００３６】
特に、図５に示すように、絶縁フィルム（19a）として従来のもの（ポリプロピレン（PP））よりも高い誘電率の材料（例えばεｒ＝４０の材料）を用いる場合には、上記空気層（20）によるフィルムコンデンサ（11）全体の静電容量への影響が大きくなる。すなわち、この場合には、上記空気層（20）の静電容量Cgapが、絶縁フィルム（19a）における静電容量C1に対してかなり小さいため、その分、フィルムコンデンサ（11）全体の静電容量が大きく低下することになる。
【００３７】
ここで、上述のような高誘電率の絶縁フィルム（19a）は、例えば、液状のコーティング組成物（30）をポリエチレン‐テレフタラート（ＰＥＴ）などからなる基材（32）上に塗布して乾燥（固化）させることにより形成される。具体的には、図６に示すように、上記絶縁フィルム（19a）は、無機酸化物（31）（例えばチタン酸バリウム系酸化物やタン酸ジルコン酸鉛系酸化物）が添加された液状のコーティング組成物（30）を基材（32）上に塗布して乾燥させることにより形成される。そのため、コーティング組成物（30）の塗布によって厚みにばらつきが生じたり、上記無機酸化物（31）の粒子が大きな凹凸を形成したりする。すなわち、上記絶縁フィルム（19a）は、一方の面が基材（32）と同程度の平滑な面である一方、他方の面は該一方の面よりも面粗度（例えば算術平均粗さRａ）の大きい面になっている。
【００３８】
そのため、上記図３及び図６に示すように、上記片面金属化フィルム（19）において、基材側の面よりも面粗度が大きく且つ該基材側とは反対側の面（図３及び図６において波線で示す）に、金属膜（19b）を形成して、該反対側の面の面粗度が比較的、小さくなるようにする。ここで、上記金属膜（19b）は、アルミニウム等の金属箔を絶縁フィルム（19a）上に蒸着させることにより形成される。より詳しくは、溶融したアルミニウム等の金属が入った容器の上方に、基材側とは反対側の面が下側になるように絶縁フィルム（19a）を配置して、該絶縁フィルム（19a）の表面にガス化した金属を蒸着させることにより、該絶縁フィルム（19a）の片面に上記金属膜（19b）を形成する。
【００３９】
これにより、上記片面金属化フィルム（19）の金属膜（19b）が形成されていない面を基材側の面とすることができ、当該面の面粗度を小さくすることができる。したがって、片面金属化フィルム（19）の基材側の面に金属膜（19b）を形成して面粗度の大きい反対側の面上に空気層を形成する場合に比べて、片面金属化フィルム（19,19）同士の間に形成される空気層（20）の厚みを小さくすることができ、該空気層(20）に起因するフィルムコンデンサ（11）の静電容量の低下を抑えることができる。
【００４０】
（金属化フィルムの製造方法）
次に、上記片面金属化フィルム（19）の製造方法について説明する。
【００４１】
まず、ＰＥＴなどからなる基材（32）上に、無機酸化物（31）が添加された液状のコーティング組成物（30）を塗布して、乾燥させることにより、絶縁フィルム（19a）を形成する。
【００４２】
そして、上記絶縁フィルム（19a）を基材（32）から剥がすことなく、該基材（32）上で絶縁フィルム（19a）に対して金属箔を蒸着させて、該絶縁フィルム（19a）の基材側とは反対側の面上に金属膜（19b）を形成する。これにより、絶縁フィルム（19a）上に金属膜（19b）が形成された片面金属化フィルム（19）が形成される。その後、片面金属化フィルム（19）は、基材（32）から剥がされる。
【００４３】
このように、基材（32）上に絶縁フィルム（19a）を形成した後、該絶縁フィルム（19a）を基材（32）から剥がすことなく、該絶縁フィルム（19a）上に金属膜（19b）を形成することで、該金属膜（19b）を形成する際に絶縁フィルム（19a）が損傷を受けるのを防止できる。特に、絶縁フィルム（19a）の厚みが薄い場合や脆い場合など、絶縁フィルム（19a）が強度的に弱い場合には、基材（32）上に絶縁フィルム（19a）を形成した状態で該絶縁フィルム（19a）上に金属膜（19b）を形成することで、絶縁フィルム（19a）の損傷を防止することができる。
【００４４】
ここで、基材（32）上にコーティング組成物（30）を塗布して乾燥させることにより、絶縁フィルム（19a）を形成する工程がフィルム形成工程に、該絶縁フィルム（19a）を基材（32）から剥がすことなく、該絶縁フィルム（19a）上に金属膜（19b）を蒸着によって形成する工程が金属膜形成工程に、それぞれ対応している。
【００４５】
−実施形態の効果−
以上より、この実施形態によれば、絶縁フィルム（19a）の片面に金属膜（19b）が形成された片面金属化フィルム（20）において、基材（32）上にコーティング組成物（30）を塗布することにより形成される上記絶縁フィルム（19a）の基材側とは反対側の面に、金属箔を蒸着させて金属膜（19b）を形成したため、該反対側の面の面粗度を小さくすることができる。
【００４６】
したがって、上述のような構成を有する片面金属化フィルム（20）によって構成されるフィルムコンデンサ（11）は、上記絶縁フィルム（19a）の基材側の面に金属膜を形成して面粗度の大きい反対側の面を露出させる構成の片面金属化フィルムを用いる場合に比べて、片面金属化フィルム（19,19）同士の間に形成される空気層（20）の厚みを小さくすることができる。よって、上述の構成により、片面金属化フィルム（19,19）同士の間に形成される空気層（20）によってフィルムコンデンサ（11）全体の静電容量が大きく低下するのを防止することができる。
【００４７】
また、上記片面金属化フィルム（20）を形成する場合に、基材（32）上にコーティング組成物（30）を塗布して絶縁フィルム（19a）を形成した後、該絶縁フィルム（19a）上に金属膜（19b）を形成することで、該金属膜（19b）を形成する際に絶縁フィルム（19a）が損傷を受けるのを防止できる。
【００４８】
《その他の実施形態》
上記実施形態については、以下のような構成としてもよい。
【００４９】
上記実施形態では、フィルムコンデンサとして、ＶｄＦ系ポリマー、チタン酸バリウム系酸化物粒子及び／またはチタン酸ジルコン酸鉛系酸化物粒子、及び、カップリング剤及び／または界面活性剤を含む誘電体フィルムを用いるようにしているが、これに限らず、比誘電率が従来から用いられているポリプロピレンやＰＶＤＦ系の誘電体フィルムよりも大きいものであれば、どのようなフィルム材料であってもよい。
【００５０】
また、上記実施形態では、片面金属化フィルム（19）のみを用いてフィルムコンデンサ（11）を構成しているが、この限りではなく、上記実施形態のような構成を有する片面金属化フィルム（19）に、絶縁フィルムの両面に金属膜が形成された両面金属化フィルムを重ね合わせて巻芯に捲回した構成であってもよい。
【００５１】
また、上記実施形態では、絶縁フィルム（19a）上に金属膜（19b）を形成する方法として、蒸着を用いているが、この限りではなく、該絶縁フィルム（19a）の表面の面粗度を小さくすることができるような厚みの金属膜を形成可能な方法であれば、どのような方法であってもよい。
【００５２】
さらに、上記実施形態では、金属化フィルム（19）を巻芯（13）に捲回することにより、フィルムコンデンサ（11）を構成しているが、この限りではなく、金属化フィルムを積層することによりフィルムコンデンサを構成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
以上説明したように、本発明は、片面金属化フィルムの構成に工夫を凝らすことにより空気層に起因するコンデンサの静電容量の低下を抑制することができるため、金属化フィルムによって構成されるフィルムコンデンサに特に有用である。
【符号の説明】
【００５４】
１１      フィルムコンデンサ
１２      コンデンサ素子
１３      巻芯
１４、１５      メタリコン電極
１６、１７      外部端子
１８      封止樹脂
１９      片面金属化フィルム（コンデンサ用フィルム）
１９ａ    絶縁フィルム（フィルム体）
１９ｂ    金属膜
１９ｃ    マージン部
２０      空気層
２５      基板
３０      コーティング組成物
３１      無機酸化物
３２      基材
【図１】
2010258029.tif 000003
【図２】
2010258029.tif 000004
【図３】
2010258029.tif 000005
【図４】
2010258029.tif 000006
【図５】
2010258029.tif 000007
【図６】
2010258029.tif 000008