(57)【要約】【課題】プリント基板を筐体内に設けた電子機器において、プリント基板を固定するための凹溝や筐体のたわみ防止のためのリブ等とプリント基板とが接触しており、電子機器に振動または圧力等が加わった際に、上記凹溝や上記リブとプリント基板とが擦れ異音が発生するのを防止すること。【解決手段】絶縁基板上にソルダーレジストおよび導電パターンを形成してなるプリント基板において、前記プリント基板と前記プリント基板を格納するための筐体とが接触する接触面を含む所定範囲の前記ソルダーレジスト上にベタシルクを設けることを特徴とするプリント基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上にソルダーレジストおよび導電パターンを形成してなるプリント基板において、
前記プリント基板と前記プリント基板を格納するための筐体とが接触する接触面を含む所定範囲の前記ソルダーレジスト上にベタシルクを設けることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
絶縁基板上にソルダーレジストおよび導電パターンを形成してなるプリント基板を筐体内部に設けた電子機器において、
前記電子機器の筐体内に設けられたプリント基板は、前記プリント基板と前記電子機器の筐体とが接触する接触面を含む所定範囲の前記ソルダーレジスト上にベタシルクが設けられていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板およびプリント基板を実装した電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器には、筐体内に電子機器を制御する集積回路、抵抗およびコンデンサ等の電子部品を実装したプリント基板が設けられている。これらのプリント基板上には、プリント基板に実装される電子部品の取り付け位置などを分かり易くするためやプリント基板の識別等のために目印が印刷されている。
【０００３】
そして、このようなプリント基板を筐体内に設ける際には、上記プリント基板を固定するための凹溝が筐体内に設けられ、上記凹溝に沿ってプリント基板をスライドさせ挿入することで、上記プリント基板を固定する方法などが知られている。
【０００４】
また、筐体表面に設けられたスイッチ等の操作部を操作する際に、操作によって加えられた圧力などにより、筐体にたわみが生じる場合がある。そのため、上記操作部周辺の筐体内にリブを設け、そのリブが筐体内に設けられるプリント基板と接触することにより上記たわみを防止するようにしている。
【０００５】
ところで、このようなプリント基板を筐体内に設けた電子機器においては、上記凹溝や上記リブとプリント基板とが接触しているため、電子機器に振動または圧力等が加わった際に、上記凹溝や上記リブとプリント基板とが擦れ異音が発生する。
【０００６】
そのため、現在、上記異音の発生を防止するために、ハナール（登録商標）と呼ばれるグリスの役割を果たす塗布剤をプリント基板の上記凹溝や上記リブと接触する接触面に塗布することで異音の発生を防止する等の工夫がなされている。
【０００７】
また、下記の特許文献１（特開２０００−２６１１６７号公報）には、筐体の内部に取付溝を有する取付部が設けられ、上記取付溝に鑞からなる盛り上がり部を形成し、上記取付部にプリント基板を挿入して、盛り上がり部と共にプリント基板を取付溝内で挟持することで、筐体に振動が加わったとしても、異音等が発生しないプリント基板の取付構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−２６１１６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記ハナールを用いる異音の発生防止方法では、プリント基板の製造工程において、他の工程で用いることのないハナールを別途準備しなければならない問題点があり、さらに、プリント基板の製造工程においても、他の工程とは別作業のため、別途ハナールを塗布する工程が必要となる問題点がある。
【００１０】
また、上記特許文献１に開示されているプリント基板の取付構造では、プリント基板を取付溝に挿入する際に、上記盛り上がり部によりプリント基板が傷つく恐れがあり、さらに、携帯電話やポータブルナビゲーション装置等の携帯可能な電子機器は、小型化、軽量化が求められ、不要な部品による厚みや重みは可能な限り排除することが望まれる。
【００１１】
そこで、本願発明は、上記問題点を鑑みて、プリント基板の、プリント基板とプリント基板を格納するための筐体とが接触する接触面にソルダーレジストより摩擦が小さいベタシルクを印刷することで、ソルダーレジストと筐体とが直に接触する場合より上記接触面の摩擦を低減でき、異音の発生を防止することが可能なプリント基板の提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するために、本願の請求項１に係る発明は、絶縁基板上にソルダーレジストおよび導電パターンを形成してなるプリント基板において、前記プリント基板と前記プリント基板を格納するための筐体とが接触する接触面を含む所定範囲の前記ソルダーレジスト上にベタシルクを設けることを特徴とする。
【００１３】
また、前記課題を解決するために、本願の請求項２に係る発明は、絶縁基板上にソルダーレジストおよび導電パターンを形成してなるプリント基板を筐体内部に設けた電子機器において、前記電子機器の筐体内に設けられたプリント基板は、前記プリント基板と前記電子機器の筐体とが接触する接触面を含む所定範囲の前記ソルダーレジスト上にベタシルクが設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１にかかる発明においては、絶縁基板上にソルダーレジストおよび導電パターンを形成してなるプリント基板において、前記プリント基板と前記プリント基板を格納するための筐体とが接触する接触面を含む所定範囲の前記ソルダーレジスト上にベタシルクを設けることを特徴とする。
【００１５】
かかる構成によれば、プリント基板の、プリント基板とプリント基板を格納するための筐体とが接触する接触面にソルダーレジストより摩擦が小さいベタシルクを印刷することで、ソルダーレジストと筐体とが直に接触する場合より上記接触面の摩擦を低減でき、異音の発生を防止することが可能である。
【００１６】
請求項２にかかる発明においては、絶縁基板上にソルダーレジストおよび導電パターンを形成してなるプリント基板を筐体内部に設けた電子機器において、前記電子機器の筐体内に設けられたプリント基板は、前記プリント基板と前記電子機器の筐体とが接触する接触面を含む所定範囲の前記ソルダーレジスト上にベタシルクが設けられていることを特徴とする電子機器。
【００１７】
かかる構成によれば、電子機器の筐体内に設けられたプリント基板の、プリント基板と電子機器の筐体とが接触する接触面にソルダーレジストより摩擦が小さいベタシルクを印刷することで、ソルダーレジストと電子機器の筐体とが直に接触する場合より上記接触面の摩擦を低減でき、異音の発生を防止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例にかかるプリント基板の平面図である。
【図２】本発明の実施例にかかるプリント基板とキャビネットとの接触時の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の具体例を実施例及び図面を用いて詳細に説明する。但し、以下に示す実施例は、本発明の技術的思想を具体化するための一例を例示するものであって、本発明をこの実施例に特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態にも等しく適用し得るものである。
【実施例】
【００２０】
まず、本発明の実施例に係るプリント基板を図１および図２を用いて説明する。
【００２１】
図１は、本発明の実施例に係るプリント基板の平面図である。
【００２２】
プリント基板１は、携帯可能なナビゲーション装置等の電子機器のキャビネット１７内に設けられ（図２参照）、図１に示すように、プリント基板１は、絶縁基板１０、導電パターン１１，１１´、ソルダーレジスト１２、接触面１３、電子部品１４，１４´、目印１５、ベタシルク１６などで形成される。
【００２３】
なお、キャビネット１７とは、プリント基板１が設けられる電子機器のケース等のことである。
【００２４】
絶縁基板１０は、絶縁体で構成され、プリント基板の土台となり、プリント基板１に実装された集積回路や抵抗等の電子部品１４と電子部品１４´間を接続するための配線である導電パターン１１および１１´が絶縁基板１０の表面と内部に形成されている。
【００２５】
ソルダーレジスト１２は、絶縁基板１０上に形成され、電子部品１４，１４´をプリント基板１に実装する際に導電パターン１１および１１´以外の半田付けの不要な部分に半田が付かないように絶縁基板１０上に形成するものであり、熱硬化性エポキシ樹脂皮膜（絶縁膜）等で形成される。
【００２６】
目印１５およびベタシルク１６は、ソルダーレジスト１２上に熱硬化型マーキングインキで印刷され、目印１５は、例えば、電子部品１４，１４´を実装する際の取り付け位置などを分かり易くするため文字や記号等として印刷される。
【００２７】
ベタシルク１６は、熱硬化型マーキングインキをベタ状態で印刷したものであり、本実施例においてプリント基板１とキャビネット１７とが接触する接触面１３を含む面のソルダーレジスト１２上に印刷される。
【００２８】
なお、ベタシルク１６の印刷範囲は、プリント基板１を格納する箇所や、格納方法により接触面１３が様々に変化し、接触面１３が近傍に複数面ある場合や接触面１３が小さく接触面１３だけに的確にベタシルクを印刷できない場合があるため、接触面１３を含んだ面のソルダーレジスト１２上にベタシルク１６を印刷するようにすることが望ましい。更に、接触面１３が近傍に複数面ある場合は、１つのベタシルク１６で複数面ある接触面１３を包括するようにしてもよい。
【００２９】
図２は、プリント基板１を電子機器の内部に設けたときの断面図であり、プリント基板１に施されたベタシルク１６上にキャビネット１７が接触していることを示す図である。
【００３０】
図２に示すとおり、プリント基板１の、プリント基板１とキャビネット１７との接触面１３には、ベタシルク１６が印刷されており、これにより、キャビネット１７とソルダーレジスト１２が直に接触することがない。これにより、キャビネット１７とソルダーレジスト１２が直に接触することによる異音の発生が防止できる。
【００３１】
以上が本願発明の実施例であるが、上記実施例に限らず、例えば、上記実施例では、プリント基板１の片面のみに導電パターン１１やソルダーレジスト１２を形成し、上記導電パターン１１やソルダーレジスト１２上に電子部品１４の実装および目印１５、ベタシルク１６の印刷がされるよう記載したが、これに限ることはなく、片面だけでなく両面を同じ形成としてもよい。
【００３２】
また、製造工程においても、目印１５を印刷する工程において、接触面１３を含んだ面のソルダーレジスト１２上にベタシルク１６を印刷することで、作業効率も向上することが可能である。
【符号の説明】
【００３３】
１      プリント基板
１０    絶縁基板
１１    導電パターン
１１´  導電パターン
１２    ソルダーレジスト
１３    接触面
１４    電子部品
１４´  電子部品
１５    目印
１６    ベタシルク
１７    キャビネット
【図１】
2010267911.tif 000003
【図２】
2010267911.tif 000004