(57)【要約】【課題】異なる配線部材を電気的に確実に接続し、かつ接続状態を容易に確認することができる、配線接続構造を提供する。【解決手段】回路基板１０の表面に設けられた凹部１１に形成された配線パターン２０と、配線パターン２０の表面に形成されたボンディングワイヤ３０とを、貫通するように形成された貫通穴３１に、導電固定部材５０の支持部５２が挿通されている。そして、支持部５２の上端と下端に、貫通穴３１の径よりも大きな径を有する上端固定部５１および下端固定部５３がそれぞれ溶着されるとともに、上端固定部５１はボンディングワイヤ３０にも溶着されている。したがって、配線接続構造は、支持部５２に溶着された上端固定部５１および下端固定部５３によって機械的に力を加えて圧着するとともに、上端固定部５１、支持部５２および下端固定部５３を介して接続することにより、ボンディングワイヤ３０と配線パターン２０を電気的に接続する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面に設けられた凹部に形成された第１の配線部材と、前記第１の配線部材上に配置された第２の配線部材とを導電固定部材で電気的に接続する配線接続構造であって、
前記第１の配線部材および前記第２の配線部材は、前記第１の配線部材と前記第２の配線部材とを貫通する第１の貫通穴を含み、
前記導電固定部材は、支持部と、前記支持部の上端および下端にそれぞれ接続され、前記第１の貫通穴の径よりも大きな径を有する上端固定部および下端固定部とを含み、
前記支持部、前記上端固定部および前記下端固定部は導電性材料からなり、
前記下端固定部は、前記凹部内に配置されるとともに、前記凹部内において前記支持部の下端に溶着され、前記支持部は前記第１の貫通穴に挿通され、前記上端固定部は前記支持部の上端および前記第２の配線部材の表面に溶着されていることを特徴とする、配線接続構造。
【請求項２】
前記下端固定部は、さらに前記第１の配線部材の底面に溶着されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線接続構造。
【請求項３】
前記第２の配線部材は、前記第１の貫通穴を囲むように形成されたくぼみを有し、
前記上端固定部は、前記くぼみ内において、前記第１の貫通穴から突き出した前記支持部の上端および前記第２の配線部材の表面に溶着されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線接続構造に関し、より詳しくは、機械的に力を加えることによって電気的に接続する配線接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パワー半導体チップを回路基板に実装する場合、チップの表面に形成された電極（ボンディングパッド）は、アルミニウム（Ａｌ）製または金（Ａｕ）製のボンディングワイヤによって、回路基板に形成された配線パターンと電気的に接続されている。この場合、ボンディングワイヤを配線パターンと電気的に接続するために、ボンディングワイヤと配線パターンとの界面に熱を与えて、配線パターンを構成する銅（Ｃｕ）原子と、ボンディングワイヤを構成するアルミニウムまたは金原子とを、その界面で相互に固相拡散させる必要がある。このような界面に熱を与える方式には、超音波方式と熱圧着方式がよく知られている。超音波方式は、ツールを使って、ボンディングワイヤを配線パターンに押しつけた状態で、数十ＫＨｚ程度の超音波振動を与えてボンディングワイヤを配線パターンに擦りつけ、擦りつけるときに発生する摩擦熱を利用して接続する方式である。また、熱圧着方式は、接続に必要な熱をツールを介して界面に与えながら、ボンディングワイヤを配線パターンに圧着することにより接続する方式である。
【０００３】
特許文献１には、このような配線接続構造の一例として、リードフレームと、リードフレーム上に半田付けされたＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等のベアチップ（パッケージングを行う前のチップ）の表面に形成された電極とを、アルミニウム製のボンディングワイヤによって電気的に接続した構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−９１４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ボンディングワイヤと配線パターンとをそれらの界面で接続する場合、良好な接続状態を保ちつつ安定して量産するためには、以下のような問題点がある。すなわち、接続部を形成する配線パターンやボンディングワイヤの表面に酸化膜が形成されていたり、異物が付着していたり、表面が油で汚染されていたりする状態でワイヤボンディングを行なえば、酸化膜や異物の影響を受け、ボンディングワイヤと配線パターンとを確実に接続できないという問題がある。
【０００６】
また、ボンディングワイヤには、アルミニウムよりも抵抗値が低く、安価な銅を使用することが好ましい。しかし、超音波振動を利用してワイヤボンディングをしようとしても、銅は硬い金属であるため、固相拡散しにくい。このため、銅のような硬い金属製のボンディングワイヤを用いた場合、ボンディングワイヤと配線パターンとを確実に接続できないという問題がある。
【０００７】
また、目視では、ボンディングワイヤと配線パターンとの接続状態の良否を確認することができず、その良否を確認するためには破壊検査を行なうしかないという問題もある。
【０００８】
そこで、本発明は、異なる配線部材を電気的に確実に接続し、かつ接続状態を容易に確認することができる、配線接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の発明は、回路基板の表面に設けられた凹部に形成された第１の配線部材と、前記第１の配線部材上に配置された第２の配線部材とを導電固定部材で電気的に接続する配線接続構造であって、
前記第１の配線部材および前記第２の配線部材は、前記第１の配線部材と前記第２の配線部材とを貫通する第１の貫通穴を含み、
前記導電固定部材は、支持部と、前記支持部の上端および下端にそれぞれ接続され、前記第１の貫通穴の径よりも大きな径を有する上端固定部および下端固定部とを含み、
前記支持部、前記上端固定部および前記下端固定部は導電性材料からなり、
前記下端固定部は、前記凹部内に配置されるとともに、前記凹部内において前記支持部の下端に溶着され、前記支持部は前記第１の貫通穴に挿通され、前記上端固定部は前記支持部の上端および前記第２の配線部材の表面に溶着されていることを特徴とする。
【００１０】
第２の発明は、第１の発明において、
前記下端固定部は、さらに前記第１の配線部材の底面に溶着されていることを特徴とする。
【００１１】
第３の発明は、第１または第２の発明において、
前記第２の配線部材は、前記第１の貫通穴を囲むように形成されたくぼみを有し、
前記上端固定部は、前記くぼみ内において、前記第１の貫通穴から突き出した前記支持部の上端および前記第２の配線部材の表面に溶着されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
上記第１の発明によれば、導電固定部材を用いた配線接続構造では、支持部は、第１の配線部材および第２の配線部材に形成された貫通穴に挿通され、支持部の上端および第２の配線部材の表面に上端固定部が溶着され、支持部の下端に下端固定部が溶着されている。したがって、第１の配線部材と第２の配線部材は、導電固定部材によって機械的に力を加えられることによって直接接続されるとともに、溶着された上端固定部、支持部および下端固定部を介して接続される。この場合、溶着前の第１の配線部材や第２の配線部材の表面に酸化膜が形成されていたり、異物が付着していたりしても、第１の配線部材と第２の配線部材は、上端固定部、支持部および下端固定部を介して接続されているので、配線接続構造は、酸化膜や異物の影響を受けにくい。また、導電固定部材を用いた配線接続構造は、固相拡散を利用しない接続構造であるので、第１および第２の配線部材が硬い金属であっても、それらを確実に接続することができる。さらに、導電固定部材を用いた配線接続構造は、上端固定部と、支持部および第２の配線部材との溶着状態を目視によって容易に検査できる構造である。
【００１３】
上記第２の発明によれば、下端固定部は、さらに第１の配線部材の底面にも溶着されている。このため、第１の配線部材と第２の配線部材は、より大きな力を機械的に加えられるとともに、下端固定部、支持部および上端固定部を介して接続されるので、より確実に電気的に接続される。
【００１４】
上記第３の発明によれば、上端固定部は、第２の配線部材の第１の貫通穴を囲むように形成されたくぼみ内で、支持部の上端に置かれた状態で溶着されている。この場合、上端固定部の溶着時に、溶融した金属が接続部から流れ出すことがないので、上端固定部は、支持部の上端および第２の配線部材の表面に確実に接続される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る、配線パターンとボンディングワイヤとを接続する配線接続構造を示す平面図である。
【図２】図１に示す接続構造のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】導電固定部材の第１の形態を示す外観斜視図である。
【図４】図３に示す導電固定部材によって、配線パターンとボンディングワイヤとを接続する接続工程を示す断面図である。
【図５】導電固定部材の第２の形態を示す外観斜視図である。
【図６】図５に示す導電固定部材によって、配線パターンとボンディングワイヤとを接続する接続工程を示す断面図である。
【図７】導電固定部材の第３の形態を示す外観斜視図である。
【図８】図７に示す導電固定部材によって、配線パターンとボンディングワイヤとを接続する接続工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜１．配線の接続構造＞
図１は、本発明の実施形態に係る、配線パターン２０とボンディングワイヤ３０とを接続する配線接続構造を示す平面図であり、図２は、図１に示す配線接続構造のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００１７】
図１および図２に示すように、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）または窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の絶縁性材料からなる回路基板１０に、パワー半導体デバイスであるＩＧＢＴ等のベアチップ４０が実装されている。回路基板１０の表面に凹部１１が設けられ、凹部１１には、銅等の導電性材料によって形成された配線パターン２０が埋め込まれた状態で形成されている。ベアチップ４０の表面には、アルミニウムの薄膜からなる電極（ボンディングパッド）４１が形成されている。ベアチップ４０の電極４１と配線パターン２０とは、ボンディングワイヤ３０によって接続されている。ボンディングワイヤ３０は、抵抗値の小さな銀（Ａｇ）製のものが最も好ましいが、コストを考慮すれば、銀よりも抵抗値は少し大きくなるが、安価な銅製のものが好ましい。
【００１８】
ボンディングワイヤ３０と配線パターン２０との接続部に、ボンディングワイヤ３０と配線パターン２０を貫通する貫通穴３１が形成されている。貫通穴３１を形成することによってその周囲のボンディングワイヤ３０の強度が弱くならないように、ボンディングワイヤ３０の貫通穴３１を囲む部分の幅が広くなっている。また、ボンディングワイヤ３０の幅が広くなった部分の表面に、貫通穴３１を囲むように、くぼみ３２が設けられている。なお、図１に示すくぼみ３２の形状は、平面視において円形であるが、矩形等の他の形状であってもよい。
【００１９】
導電固定部材５０は、支持部５２と上端固定部５１と下端固定部５３の３つの部分によって構成され、支持部５２の上端と下端にそれぞれ上端固定部５１と下端固定部５３が接続された、「Ｉ」字型の形状である。支持部５２、上端固定部５１および下端固定部５３は、いずれも例えば銅製である。なお、図１および図２に示す支持部５２、上端固定部５１および下端固定部５３は、いずれも円柱形であるが、四角柱等の他の形状であってもよい。
【００２０】
導電固定部材５０の下端固定部５３は、凹部１１の底面に配置され、その上に配線パターン２０を形成することによって固定されている。下端固定部５３は、支持部５２の下端と配線パターン２０の底面とに溶着されている。すなわち、下端固定部５３を構成する銅にレーザ光を照射して溶融させると、溶融した銅は、冷却されて固まる際に、支持部５２の下端および配線パターン２０の底面に付着した状態で固まる。このため、配線パターン２０、下端固定部５３および支持部５２は、互いに機械的に固定されるとともに、電気的にも接続される。なお、後述するように、下端固定部５３は配線パターン２０の底面に溶着されていなくてもよい。
【００２１】
配線パターン２０の上方に突き出した支持部５２の上端は、ボンディングワイヤ３０に形成された貫通穴３１を挿通し、くぼみ３２の表面にまで延びている。導電固定部材５０の上端固定部５１は、ボンディングワイヤ３０のくぼみ３２内で、支持部５２の上端およびボンディングワイヤ３０の表面に溶着されている。すなわち、下端固定部５３と同様に、上端固定部５１を構成する銅にレーザ光を照射して溶融させると、溶融した銅は、冷却されて固まる際に、支持部５２の上端およびボンディングワイヤ３０の表面に付着した状態で固まる。このため、配線パターン２０、上端固定部５１および支持部５２は、互いに機械的に固定されるとともに、電気的にも接続される。
【００２２】
この結果、導電固定部材５０は、下端固定部５３によって配線パターン２０を下から上に押しつけ、上端固定部５１によってボンディングワイヤ３０を上から下に押しつけるので、配線パターン２０とボンディングワイヤ３０は、機械的に加えられた力によって圧着され、電気的に接続される。また、導電固定部材５０の上端固定部５１は支持部５２とボンディングワイヤ３０とに溶着され、下端固定部５３は支持部５２と配線パターン２０とに溶着されるので、配線パターン２０とボンディングワイヤ３０は、下端固定部５３、支持部５２および上端固定部５１を介して電気的に接続される。導電固定部材５０では、配線パターン２０とボンディングワイヤ３０に、上下方向から機械的に力を加えたり、上端固定部５１および下端固定部５３を介して、配線パターン２０とボンディングワイヤ３０を電気的に接続したりできるように、上端固定部５１および下端固定部５３は、貫通穴３１よりも大きな径を有する。
【００２３】
なお、上記実施形態では、導電固定部材５０を用いて、銅製のボンディングワイヤ３０と配線パターン２０とを電気的に接続したが、銅製のボンディングワイヤ３０の代わりに、アルミニウム等の他の金属製のボンディングワイヤと配線パターン２０とを電気的に接続することもできる。
【００２４】
＜２．  導電固定部材＞
配線パターン２０とボンディングワイヤ３０を接続する導電固定部材５０として、次の３つの形態が考えられる。
【００２５】
＜２．１  第１の形態＞
図３は、導電固定部材５０の第１の形態である導電固定部材１５０を示す外観斜視図である。図３に示すように、導電固定部材１５０は、上端固定部１５１、支持部１５２および下端固定部１５３の３つの部分によって構成される。これらは、いずれも銅製で、円柱形である。また、上端固定部１５１および下端固定部１５３は、銅の表面にニッケル（Ｎｉ）がメッキされている。また、支持部１５２には、その上端から下端まで貫通する貫通穴１５５が形成されている。
【００２６】
図４は、図３に示す導電固定部材１５０を用いて、配線パターン２０とボンディングワイヤ３０とを接続する接続工程を示す断面図である。図４（ａ）に示すように、回路基板１０に形成された凹部１１の底面に下端固定部１５３を配置する。次に、下端固定部１５３を覆うとともに、凹部１１を埋めるように配線パターン２０を形成する。そして、埋め込まれた下端固定部１５３に対応する配線パターン２０の表面に、あらかじめくぼみ３２が形成されたボンディングワイヤ３０の一端を、下端固定部１５３の上方にくぼみ３２が位置するように位置合わせして配置する。
【００２７】
図４（ｂ）に示すように、ボンディングワイヤ３０の上方からボンディングワイヤ３０のくぼみ３２の中心にレーザ光を照射する。その結果、くぼみ３２の中心に、ボンディングワイヤ３０および配線パターン２０を貫通して、下端固定部１５３の表面に達する貫通穴１３１が形成される。
【００２８】
図４（ｃ）に示すように、ボンディングワイヤ３０と配線パターン２０の貫通穴１３１に、支持部１５２を挿通させる。支持部１５２は、外径０．０３ｍｍφで、中央部に貫通穴１５５が形成された円筒形の形状である。次に、貫通穴１５５の上方から貫通穴１５５内に向けて、レーザ光を照射する。支持部１５２は、光の反射率が高い銅によって形成されているので、貫通穴１５５に入射したレーザ光は貫通穴１５５の内面によって何度も反射されながら進行し、下端固定部１５３の表面に到達する。下端固定部１５３も銅製で、その表面には、銅よりも光の反射率が低い（銅よりも光の吸収率が高い）ニッケルがメッキされている。このため、下端固定部１５３に到達したレーザ光は、ニッケルに吸収されて熱エネルギーに変換され、下端固定部１５３を形成する銅は変換された熱エネルギーによって溶融する。溶融した銅は、支持部１５２の下端および配線パターン２０の表面に付着した状態で固まる。このようにして、下端固定部１５３は、配線パターン２０と支持部１５２とに溶着されるので、配線パターン２０と下端固定部１５３と支持部１５２とは、互いに機械的に固定されるとともに、電気的にも接続される。
【００２９】
図４（ｄ）に示すように、ボンディングワイヤ３０のくぼみ３２内において、くぼみ３２の表面から突き出した支持部１５２の上端と接するように、上端固定部１５１を配置する。なお、上端固定部１５１も、下端固定部１５３と同様に、銅製で、その表面には、銅よりも光の反射率が低いニッケルがメッキされている。
【００３０】
図４（ｅ）に示すように、上端固定部１５１にレーザ光を照射する。照射されたレーザ光は、ニッケルに吸収されて熱エネルギーに変換され、上端固定部１５１を構成する銅は、変換された熱エネルギーによって溶融する。溶融した銅は、支持部１５２の上端およびボンディングワイヤ３０の表面に付着した状態で固まる。このようにして、上端固定部１５１は、ボンディングワイヤ３０と支持部１５２に溶着されるので、ボンディングワイヤ３０と上端固定部１５１と支持部１５２とは、互いに機械的に固定されるとともに、電気的にも接続される。
【００３１】
この結果、配線パターン２０とボンディングワイヤ３０とは、機械的な力によって圧着されることによって電気的に接続されるとともに、下端固定部１５３、支持部１５２および上端固定部１５１を介して電気的に接続される。なお、ボンディングワイヤ３０に形成された貫通穴１３１を取り囲むようにくぼみ３２が設けられているので、上端固定部１５１を構成していた銅は、レーザ光の照射によって溶融した後も、くぼみ３２内にとどまり、接続部から流れ出すことはない。このため、上端固定部１５１は、支持部１５２の上端およびボンディングワイヤ３０の表面に確実に接続される。
【００３２】
なお、上記説明では、導電固定部材１５０の支持部１５２は、銅製であるとした。しかし、銅に限定されることなく、少なくとも貫通穴１５５の内面が、貫通穴１５５に入射したレーザ光を反射するような、光の反射率の高い金属で形成されていればよい。
【００３３】
また、上記説明では、上端固定部１５１および下端固定部１５３を構成する銅の表面に、１μｍ付近の波長で光の反射率が銅と比較して相対的に低いニッケルメッキが施されている。しかし、ニッケルに限定されず、光の反射率が低い金属、すなわち光の吸収率が高い金属をメッキしてもよい。あるいは、光の反射率が高い金属の表面に光の反射率が低い金属をメッキする代わりに、光の反射率が低い金属のみを用いて上端固定部１５１および下端固定部１５３を形成してもよい。
【００３４】
＜２．２  第２の形態＞
図５は、導電固定部材５０の第２の形態である導電固定部材２５０を示す外観斜視図である。図５に示すように、導電固定部材２５０の支持部２５２は、図３に示す導電固定部材１５０と異なり、あらかじめ下端固定部２５３に溶着されており、上端固定部２５１だけが別体になっている。なお、上端固定部２５１、支持部２５２および下端固定部２５３の形状は、導電固定部材１５０の場合と同じなので、その説明を省略する。また、上端固定部２５１、支持部２５２および下端固定部２５３はいずれも銅製である。しかし、図３に示す下端固定部１５３と異なり、銅製の下端固定部２５３の表面に、ニッケルメッキは施されていない。また、支持部２５２には、図３に示す支持部１５２と異なり、その上端から下端まで貫通する貫通穴は形成されていない。これらの相違は、導電固定部材２５０では、あらかじめ下端固定部２５３が支持部２５２に溶着されているために生じたものである。
【００３５】
図６は、図５に示す導電固定部材２５０を用いて、配線パターン２０とボンディングワイヤ３０とを接続する接続工程を示す断面図である。図６（ａ）に示すように、回路基板１０の凹部１１の底面に、支持部２５２が溶着された下端固定部２５３を配置する。そして、下端固定部２５３を覆うとともに、凹部１１を埋めるように配線パターン２０を形成する。その結果、支持部２５２が配線パターン２０の表面から上方に突き出している。
【００３６】
図６（ｂ）に示すように、突き出した支持部２５２に、ボンディングワイヤ３０にあらかじめ形成しておいた貫通穴２３１を挿通する。次に、図６（ｃ）に示すように、ボンディングワイヤ３０の貫通穴２３１の周囲を囲むように形成されたくぼみ３２内において、くぼみ３２の表面から突き出した支持部２５２の上端に接するように、上端固定部２５１を配置する。
【００３７】
図６（ｄ）に示すように、上端固定部２５１にレーザ光を照射する。上端固定部２５１を構成する銅の表面にニッケルメッキが施されているので、照射されたレーザ光は、ニッケルに吸収されて熱エネルギーに変換される。上端固定部２５１を構成する銅は、変換された熱エネルギーによって溶融する。溶融した銅は、支持部２５２の上端およびボンディングワイヤ３０の表面に付着した状態で固まる。このようにして、上端固定部２５１は、ボンディングワイヤ３０と支持部２５２に溶着されるので、ボンディングワイヤ３０と上端固定部２５１と支持部２５２とは、互いに機械的に固定されるとともに、電気的にも接続される。
【００３８】
＜２．３  第３の形態＞
図７は、導電固定部材５０の第３の形態を示す導電固定部材３５０の外観斜視図である。図７に示すように、導電固定部材３５０では、固定端形成部３５４と、支持部３５２と、下端固定部３５３とが一体的に形成されている。下端固定部３５３と支持部３５２の下端とは、図５に示す導電固定部材２５０と同様に、あらかじめ溶着されている。また、固定端形成部３５４は、銅製で、支持部３５２と同じ径を有する円柱形であり、その表面にニッケルメッキが施されている。固定端形成部３５４は、支持部３５２の側面からはみ出さないように、支持部３５２の上端に固定されている。なお、下端固定部３５３および支持部３５２の形状および材質は、図５に示す導電固定部材２５０と同じであるため、その説明を省略する。
【００３９】
図８は、図７に示す導電固定部材３５０を用いて、配線パターン２０とボンディングワイヤ３０とを接続する接続工程を示す断面図である。図８（ａ）に示すように、回路基板１０に形成された凹部１１の底面に、支持部３５２が溶着された下端固定部３５３を配置する。そして、下端固定部３５３を覆うとともに、凹部１１を埋めるように配線パターン２０を形成する。その結果、支持部３５２は、配線パターン２０の表面から上方に突き出している。
【００４０】
図８（ｂ）に示すように、突き出した支持部３５２に、ボンディングワイヤ３０にあらかじめ形成しておいた貫通穴３３１を挿通する。固定端形成部３５４は、貫通穴３３１の内面で引っかかることなく貫通穴３３１を通過し、くぼみ３２内に配置される。
【００４１】
図８（ｃ）に示すように、支持部３５２に固定された状態で、くぼみ３２内に配置された固定端形成部３５４にレーザー光を照射する。図８（ｄ）に示すように、照射されたレーザ光は、ニッケルに吸収されて熱エネルギーに変換され、固定端形成部３５４を構成する銅は、変換された熱エネルギーによって溶融し、くぼみ３２内に拡がる。そして、溶融した銅は、支持部３５２の上端およびボンディングワイヤ３０の表面に付着した状態で固まる。その結果、支持部３５２の上端及びボンディングワイヤ３０の表面に溶着された、貫通穴３３１よりも大きな径の上端固定部３５１が形成される。
【００４２】
なお、上記説明では、固定端形成部３５４の径は、支持部３５２の径と同じであるとしたが、支持部３５２の径より小さくてもよい。
【００４３】
＜２．４  変形例＞
上記導電固定部材５０の各形態では、レーザ光を吸収しやすくするために、導電固定部材１５０，２５０，３５０の上端固定部１５１，２５１，３５１や下端固定部１５３を構成する銅の表面に、光の反射率が低いニッケルをメッキしていたが、銅またはメッキされたニッケルの表面にさらに黒化処理を施してもよい。銅またはメッキされたニッケルの表面に黒化処理を施すことによって、上端固定部１５１，２５１，３５１や下端固定部１５３は、よりレーザ光を吸収しやすくなるので、それらを構成する銅は一層溶融しやすくなる。
【００４４】
＜３．  効果＞
以上の説明からわかるように、導電固定部材５０を用いた配線接続構造では、支持部５２は、配線パターン２０とボンディングワイヤ３０とを貫通する貫通穴３１に挿通され、支持部５２の上端およびボンディングワイヤ３０の表面に上端固定部５１が溶着されている。また、下端固定部５３は支持部５２の下端に溶着されている。したがって、配線パターン２０とボンディングワイヤ３０は、導電固定部材５０によって機械的に力を加えられることによって直接接続されるとともに、溶着された上端固定部５１、支持部５２および下端固定部５３を介して接続されている。この場合、溶着前の配線パターン２０やボンディングワイヤ３０の表面に酸化膜が形成されていたり、異物が付着したりしていても、配線パターン２０やボンディングワイヤ３０は、上端固定部５１、支持部５２および下端固定部５３を介して接続されているので、酸化膜や異物の影響を受けにくい。
【００４５】
また、導電固定部材５０を用いた配線接続構造は、固相拡散を利用した接続構造ではないので、配線パターン２０とボンディングワイヤ３０がいずれも硬い金属であっても、それらを確実に接続することができる。このため、配線パターン２０およびボンディングワイヤ３０として、抵抗値が低く、安価な銅を使用することができる。さらに、上端固定部５１と、支持部５２およびボンディングワイヤ３０との溶着状態を目視によって容易に検査することができる。
【００４６】
上端固定部５１は、ボンディングワイヤ３０の貫通穴３１を囲むように形成されたくぼみ３２内で、支持部５２の上端およびボンディングワイヤ３０の表面に溶着されている。この場合、溶着時に上端固定部５１を構成する銅が溶融しても、溶融した銅はくぼみ３２内にとどまり、接続部から流れ出すことはないので、支持部５２の上端とボンディングワイヤ３０の表面に確実に接続される。
【符号の説明】
【００４７】
１０…回路基板、１１…凹部、２０…配線パターン、３０…ボンディングワイヤ、３１…貫通穴、５０，１５０，２５０，３５０…導電固定部材、５１，１５１，２５１，３５１…上端固定部、５２，１５２，２５２，３５２…支持部、５３，１５３，２５３，３５３…下端固定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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