(57)【要約】【課題】配線パターンの長さや太さによらず、一定時間で溶融して配線パターンの導通状態を遮断する機能を備えたプリント配線基板を提供する。【解決手段】電子部品５の接続部近傍の配線パターン３に設けられ、隙間７を有して互いに対向する一対のランド部２と、一対のランド部２間を隙間７を跨がるように接続する低融点金属１とを備え、電子部品５に過電流が流れた際に発生する熱により低融点金属１が溶融して、前記一対のランド部２の双方を分離する。【選択図】図１
2010171095.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に固着された配線パターンに電子部品が接続されるプリント配線基板において、
電子部品の接続部近傍の配線パターンに、隙間を有して互いに対向する一対のランド部が設けられ、さらに、該一対のランド部を前記隙間を跨がるようにして接続する低融点部材が設けられ、
電子部品に過電流が流れた際に発生する熱により前記低融点部材が溶融して、前記一対のランド部の双方を分離することを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記配線パターンの各ランド部は、当該配線パターンの長手方向において互いに反対方向に凹んで形成され、該凹みにより形成された隙間を跨がる前記低融点部材によって接続されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の電子機器に使用されるプリント配線基板に係わり、さらに詳しくは、過電流が流れたときの安全対策としてのヒューズ機能を有するプリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント配線基板は、ランド部間の配線パターンの中央付近の銅箔に、ソルダーレジストで覆われない非ソルダーレジストを設けて半田を付けることにより、過電流が流れたときに溶融する半田の銅くわれ現象を利用して配線パターンを短時間で溶断するようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２２３８５４号公報（第３−４頁、図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述した従来のプリント配線基板では、過電流による配線パターン自体の温度上昇によって溶断しているため、配線パターンの長さや太さにより銅箔が溶解するまでの時間が異なるという課題があった。
【０００５】
本発明は、前記のような課題を解決するためになされたもので、配線パターンの長さや太さによらず、使用する電子部品が同じ場合に、同じ時間で溶融して配線パターンの導通状態を遮断する機能を備えたプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント配線基板は、絶縁基板上に固着された配線パターンに電子部品が接続されるプリント配線基板において、電子部品の接続部近傍の配線パターンに、隙間を有して互いに対向する一対のランド部が設けられ、さらに、一対のランド部を前記隙間を跨がるようにして接続する溶融温度の低い低融点部材が設けられ、電子部品に過電流が流れた際に発生する熱により低融点部材が溶融して、前記一対のランド部の双方を分離する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明においては、電子部品の接続部近傍の配線パターンに隙間を有して互いに対向する一対のランド部を設け、その一対のランド部を低融点部材で接続したので、配線パターンの長さや太さに影響されることなく、低融点部材を一定の時間で溶解させて配線パターンの導通状態を遮断することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板を示す熱応答前の平面図及び断面図である。
【図２】実施の形態１に係るプリント配線基板を示す熱応答後の平面図及び断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係るプリント配線基板を示す熱応答前の平面図及び断面図である。
【図４】実施の形態２に係るプリント配線基板を示す熱応答後の平面図及び断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１におけるプリント配線基板について図１、図２を用いて説明する。
図１は本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板を示す熱応答前の平面図及び断面図である。
図１において、絶縁基板４上に銅箔からなる配線パターン３が接着剤により固着され、その上にソルダーレジスト層（図示せず）が印刷されている。ソルダーレジスト層で覆われずに残された電子部品５の接続部であるランド部に電子部品５のリード線５ａが半田６によって接続固定されている。
【００１０】
そして、電子部品５の接続部近傍の配線パターン３には、隙間７を有して互いに対向する一対のランド部２が設けられている。この一対のランド部２は、銅からなり、隙間７を跨がる例えば融点を約２００℃とする低融点金属１（低融点部材）によって接続されている。この低融点金属１により導通状態になっている配線パターン３においては、例えば電子部品５に電流が流れると、その電流は、電子部品５のリード線５ａから配線パターン３を介して一方のランド部２へと流れ、低融点金属１を介してもう一方のランド部２に流れ、配線パターン３へと到る。
【００１１】
次に、本実施の形態のプリント配線基板のヒューズ機能の動作について図２を用いて説明する。
図２は実施の形態１に係るプリント配線基板を示す熱応答後の平面図及び断面図である。
前記のように構成されたプリント配線基板に過電流が流れた場合、電子部品５が発熱する。この熱は電子部品５のリード線５ａを介して配線パターン３に伝わり、電子部品５近傍のランド部２が熱せられる。そして、そのランド部２からの熱が低融点金属１に伝わることで、低融点金属１が溶融する。このとき、低融点金属１同士の張力よりも、銅で構成されたランド部２と低融点金属１の張力の方が大きく、また、ソルダーレジストが低融点金属１を弾く作用をもっていることから、溶融した低融点金属１は、図２に示すように、分割されたランド部２の方へと引き込まれていき、２つのランド部２上に分離する。これにより、配線パターン３の導通が遮断され、過電流から電子部品５および絶縁基板４を破壊から守る。
【００１２】
以上のように実施の形態１によれば、電子部品５の接続部近傍の配線パターン３に、隙間を有して互いに対向する一対のランド部２を設け、この一対のランド部２を、隙間７を跨がる低融点金属１によって接続したので、電子部品に過電流が流れた際には、配線パターンの長さや太さに関係なくほぼ一定の時間で溶融し、このため、安全対策のための温度ヒューズ機能として使用することができる。
【００１３】
実施の形態２．
本実施の形態は、実施の形態１と比べ、低融点金属１とランド部２との接触面積を広くとれるようにしたものであり、その一例として図３、４を用いて説明する。
図３は本発明の実施の形態２に係るプリント配線基板を示す熱応答前の平面図及び断面図である。なお、電子部品の接続部については実施の形態１と同様であるため、配線パターンの切断部分についてのみ説明をする。
【００１４】
図３において、電子部品５の接続部近傍の配線パターン３には、隙間７を有して互いに対向する一対のランド部２が設けられており、この一対のランド部２は、前記と同様に銅からなり、配線パターン３の長手方向において互いに反対方向にほぼ円弧状に凹むように形成されている。この一対のランド部２は、その円弧状の隙間７を跨がる低融点金属１によって接続されている。この接続により、実施の形態１と比べ、低融点金属１と各ランド部２との接触面積が広くなる。
【００１５】
次に、本実施の形態のプリント配線基板のヒューズ機能の動作について図４を用いて説明する。
図４は実施の形態２に係るプリント配線基板を示す熱応答後の平面図及び断面図である。
前記のように構成されたプリント配線基板に過電流が流れた場合、電子部品５が発熱する。この熱は電子部品５のリード線５ａを介して配線パターン３に伝わり、電子部品５近傍のランド部２が熱せられる。そして、そのランド部２からの熱が低融点金属１に伝わることで、低融点金属１が溶融する。この場合も前記と同様に、低融点金属１同士の張力よりも、銅で構成されたランド部２と低融点金属１の張力の方が大きく、また、ソルダーレジストが低融点金属１を弾く作用をもっていることから、溶融した低融点金属１は、図４に示すように、分割されたランド部２の方へと引き込まれていき、２つのランド部２上に分離する。これにより、配線パターン３の導通が遮断され、過電流から電子部品５および絶縁基板４を破壊から守る。
【００１６】
以上のように実施の形態２によれば、一対のランド部２を、配線パターン３の長手方向において互いに反対方向にほぼ円弧状に凹むようにしたので、低融点金属１と各ランド部２との接触面積が広くなり、低融点金属１の設置を容易にすることができる。
【００１７】
なお、実施の形態１、２のプリント配線基板は、片面配線基板、両面配線基板、多層配線基板のどの配線基板であっても、半田フローによる半田付を実施することのできるものである。
【符号の説明】
【００１８】
１  低融点金属、２  ランド部、３  配線パターン、４  絶縁基板、５  電子部品、
５ａ  リード線、６  半田、７  隙間。
【図１】
2010171095.tif 000003
【図２】
2010171095.tif 000004
【図３】
2010171095.tif 000005
【図４】
2010171095.tif 000006