(57)【要約】【課題】  コストアップせずに、かつモータ寸法を変更することなく温度検出ができるモールドモータを提供する。【解決手段】  コイル間接続用パターン回路１１を有する基板１０に、ステータ温度検出用パターン回路１２を設けることにより、ステータ温度検出用パターン回路１２の抵抗値を検出することでステータ温度センサを使用せずにステータ温度を検出することが可能となり、温度センサが必要なくなること、温度センサ取り付け工数がかからないことにより低コストでステータ温度検出が可能となり、サイズの大きい温度センサを使用する必要が無いためステータおよびモールドモータの小型化が可能となる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステータコアと、前記ステータコアに装着したステータコイルと、前記ステータコイル間の接続用パターン回路を有する基板と、これらを封止するモールド樹脂を有するステータと、
前記ステータの軸方向の両側に配置された負荷側ブラケットおよび反負荷側ブラケットと、
前記負荷側ブラケットおよび反負荷側ブラケットに軸受を介して回転自在に支持されたシャフトを有するロータとを備えたモールドモータにおいて、
前記モールド樹脂内に、前記コイル間の接続用パターン回路と併せてステータ温度検出用パターン回路を設けた基板を有することを特徴とするモールドモータ。
【請求項２】
前記コイル間の接続用パターン回路を有する基板と、ステータ温度検出用パターン回路を有する基板を、それぞれ別に備えたことを特徴とする請求項１に記載のモールドモータ。
【請求項３】
ステータコアと、前記ステータコアに装着したステータコイルと、前記ステータコイルを接続するための結線部と、これらを封止するモールド樹脂を有するステータと、
前記ステータの軸方向の両側に配置された負荷側ブラケットおよび反負荷側ブラケットと、
前記負荷側ブラケットおよび反負荷側ブラケットに軸受を介して回転自在に支持されたシャフトを有するロータとを備えたモールドモータにおいて、
前記モールド樹脂内に、ステータ温度検出用パターン回路を有する基板を備えたことを特徴とするモールドモータ。
【請求項４】
ステータコアと、前記ステータコアに装着したステータコイルと、前記ステータ温度検出用パターン回路を有する基板と、これらを封止するモールド樹脂を有するステータを備えたモールドモータの温度検出方法において、
前記ステータ温度検出用パターン回路の抵抗値を検出し、
常温時と駆動時の抵抗値からモールドモータのステータの温度を算出することを特徴とするモールドモータの温度検出方法。
【請求項５】
ステータコアと、前記ステータコアに装着したステータコイルと、これらを封止するモールド樹脂からなるステータとを有するモールドモータにおいて、
ステータ温度検出用パターン回路を有し、前記モールド樹脂内に配置された基板と、
前記基板とケーブルで接続され、前記ステータ温度検出用パターン回路の抵抗値を検出する温度検出回路を備えたことを特徴とするモールドモータの温度検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールドモータに関するもので、特にモールドモータの温度検出方法およびモールドモータの温度検出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
工作機械等の駆動用モータとしてよく使われるサーボモータには、従来より小形・軽量化が求められており、冷却性能を向上させて、ステータの温度上昇を抑えることが要求されている。また、ステータの温度が高くなりすぎないようにするために、駆動中にステータの温度を検出することが行なわれている（例えば、特許文献１参照）。
図６は、従来のモールドモータを示す側断面図である。
図６に示すように、従来のモールドモータ２１は、コア２２とコイル２３とこれらを封止するモールド樹脂２４と温度センサ３０と温度センサ３０を挿入するために形成された空孔３１からなるステータＳＡと、前記ステータＳＡの軸方向端部にそれぞれ取り付けられた負荷側ブラケット２５と反負荷側ブラケット２６と、前記負荷側ブラケット２５と反負荷側ブラケット２６に軸受２７を介して回転自在に支持したマグネット２９とシャフト２８からなるロータＲＡとを備えて構成されている。前記モールドモータ２１は、コイルに温度センサ３０を直接固定する場合、温度センサ３０は機械的強度が弱いためにモールド成形時に温度センサ３０が断線する等により、モールド時に空孔３１を設けて、モールド後に温度センサ３０を埋め込み、温度検出を行っている。
【特許文献１】特開平６−７０５１０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような従来のモールドモータにおいては、温度センサを使用しておりコストアップになること、温度センサのサイズが大きくステータ小型化の阻害要因になること、また温度センサの取付けについて、挿入・温度センサのケーブル固定など取付けのコストがかかるという問題がある。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、コストアップせずに、かつモータ寸法を変更することなく温度検出ができるモールドモータを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項１に記載のモールドモータの発明は、ステータコアと、前記ステータコアに装着したステータコイルと、前記ステータコイル間の接続用パターン回路を有する基板と、これらを封止するモールド樹脂を有するステータと、前記ステータの軸方向の両側に配置された負荷側ブラケットおよび反負荷側ブラケットと、前記負荷側ブラケットおよび反負荷側ブラケットに軸受を介して回転自在に支持されたシャフトを有するロータとを備えたモールドモータにおいて、前記モールド樹脂内に、前記コイル間の接続用パターン回路と併せてステータ温度検出用パターン回路を設けた基板を有することを特徴とするものである。
請求項２に記載のモールドモータの発明は、前記コイル間の接続用パターン回路を有する基板と、ステータ温度検出用パターン回路を有する基板を、それぞれ別に備えたことを特徴とするものである。
請求項３に記載のモールドモータの発明は、ステータコアと、前記ステータコアに装着したステータコイルと、前記ステータコイルを接続するための結線部と、これらを封止するモールド樹脂を有するステータと、前記ステータの軸方向の両側に配置された負荷側ブラケットおよび反負荷側ブラケットと、前記負荷側ブラケットおよび反負荷側ブラケットに軸受を介して回転自在に支持されたシャフトを有するロータとを備えたモールドモータにおいて、前記モールド樹脂内に、ステータ温度検出用パターン回路を有する基板を備えたことを特徴とするものである。
請求項４に記載のモールドモータの温度検出方法の発明は、ステータコアと、前記ステータコアに装着したステータコイルと、前記ステータ温度検出用パターン回路を有する基板と、これらを封止するモールド樹脂を有するステータを備えたモールドモータの温度検出方法において、前記ステータ温度検出用パターン回路の抵抗値を検出し、
常温時と駆動時の抵抗値からモールドモータのステータの温度を算出することを特徴とするものである。
請求項５に記載のモールドモータの温度検出装置の発明は、ステータコアと、前記ステータコアに装着したステータコイルと、これらを封止するモールド樹脂からなるステータとを有するモールドモータにおいて、ステータ温度検出用パターン回路を有し、前記モールド樹脂内に配置された基板と、前記基板とケーブルで接続され、前記ステータ温度検出用パターン回路の抵抗値を検出する温度検出回路を備えたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、温度センサを使用することなく安価にモールドモータの温度を検出することができ、サイズの大きい温度センサを使用しないためステータを小型にすることができる。特に、請求項１の場合は、基板の追加をせずに行なうことができ、さらにモールドモータを小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して説明する。
【実施例１】
【０００７】
図１は、本発明の第１実施例を示すモールドモータの側断面図である。
図において、モールドモータ１は、コア２とコイル３とコイル接続用パターン回路及びステータ温度検出用パターン回路を有する基板１０とモールド樹脂４からなるステータＳと、前記ステータＳの軸方向端部にそれぞれ取り付けられた負荷側ブラケット５と反負荷側ブラケット６と、前記負荷側ブラケット５と反負荷側ブラケット６に軸受７を介して回転自在に支持した、マグネット９とシャフト８からなるロータＲとを備えて構成されている。
図２は、本発明の第１実施例を示す基板のパターン図である。両面基板で破線のコイル接続用パターン回路１１を裏面、実線のステータ温度検出用パターン回路１２を表面に配置しており、片面及び３層以上の多層基板で構成しても良い。
【０００８】
このように、コイル接続用パターン回路１１を有する基板１０に、ステータ温度検出用パターン回路１２を設けることにより、温度センサを使用せずにステータ温度を検出することが可能となり、温度センサが必要なくなること、温度センサ取り付け工数がかからないことにより低コストでステータ温度検出が可能となり、サイズの大きい温度センサを使用する必要が無いためステータの小型化が可能となる。
【実施例２】
【０００９】
図３は、本発明の第２実施例を示すモールドモータの側断面図である。第１実施例と異なるのは、コイル接続用パターン回路を有する基板１０とステータ温度検出用パターン回路を有する基板１０の２枚で構成していることである。
図４は、本発明の第２実施例を示すステータ温度検出用パターン回路からなる基板のパターン図である。片面基板でステータ温度検出用パターン回路１２を表面に配置しており、２層以上の多層基板で構成しても良い。
【００１０】
効果は第１実施例と同一である。
【実施例３】
【００１１】
図５は本発明の第３実施例を示すモールドモータの温度検出装置である。ステータ温度検出用パターン回路１２を有する基板１０はケーブル１５で温度検出回路１６に接続しており、ステータ温度検出用パターン回路１２の抵抗値を温度検出回路１６で検出し、温度に換算することで、ステータ温度を検出する。
【００１２】
効果は第１実施例と同一である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施例を示すモールドモータの側断面図
【図２】本発明の第１実施例を示す基板のパターン図
【図３】本発明の第２実施例を示すモールドモータの側断面図
【図４】本発明の第２実施例を示す基板のパターン図
【図５】本発明の第３実施例を示すモールドモータの温度検出装置
【図６】従来の実施例を示すモールドモータの側断面図
【符号の説明】
【００１４】
１，２１  モールドモータ
２，２２  ステータコア
３，２３  ステータコイル
４，２４  モールド樹脂
５，２５  負荷側ブラケット
６，２６  反負荷側ブラケット
７，２７  軸受
８，２８  シャフト
９，２９  マグネット
１０      基板
１１      コイル間接続用パターン回路
１２      ステータ温度検出用パターン回路
１３      動力線
１４      制御装置
１５      ケーブル
１６      温度検出回路
３０      温度センサ
３１      空孔
Ｓ，ＳＡ  ステータ
Ｒ，ＲＡ  ロータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2010246255.tif 000007
【図６】
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