(57)【要約】【課題】光結合装置の価格を低減することができるリードフレームまたは基板を提供する。【解決手段】リードフレーム３０は、導電体からなる第１リード３１、第２リード３２、第３リード３３、第４リード３４および第５リード３５から成っている。第１リード３１は、第１リード本体３６、第１端子７および第１ボンディング部１を備える。第２リード３２は、第２リード本体３７、第２端子８および第２ボンディング部２を備える。第３リード３３は、第３リード本体３８、第３端子９および第３ボンディング部３を備える。第４リード３４は、分岐部３９および平行部４０を有する第４リード本体４１と、第４ボンディング部４とを備える。このような第１リード３１、第２リード３２、第３リード３３、第４リード３４および第５リード３５により、高電位用の光結合装置と低電位用の光結合装置との両方で使用できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直線状の第１リード本体と、この第１リード本体の一端に設けられた第１端子と、上記第１リード本体の他端に設けられた第１ボンディング部とを有する第１リードと、
上記第１リード本体に大部分が略平行な第２リード本体と、この第２リード本体の一端に設けられた第２端子と、上記第２リード本体の他端に設けられた第２ボンディング部とを有する第２リードと、
上記第１リード本体と略平行な第３リード本体と、この第３リード本体の一端に設けられた第３端子と、上記第３リード本体の他端に設けられた第３ボンディング部とを有する第３リードと、
上記第３リード本体の中間から屈曲して分岐する分岐部、および、この分岐部から上記第２リード本体と略平行に延びる平行部を有する第４リード本体と、この第４リード本体の先端に設けられた第４ボンディング部とを有する第４リードと、
第５リード本体と、この第５リード本体の一端に設けられた第５ボンディング部と、上記第５リード本体の他端に設けられた第６ボンディング部とを有する第５リードと
を備えた
ことを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
請求項１に記載のリードフレームにおいて、
上記第１ボンディング部は上記第１リード本体の他端に屈曲するように設けられ、
上記第２リード本体は一端側から他端側に向けて略鉤状に屈曲し、
上記第３ボンディング部は上記第３リード本体の他端から上記第２リード本体側に向けて屈曲して設けられ、
上記平行部は上記分岐部から屈曲して上記第２リード本体と略平行に延び、
上記第５ボンディング部は上記第２リード本体側に向けて屈曲し、
上記第５リード本体は、
上記第４リード本体の平行部および分岐部と上記第３リード本体とに三方を覆われたＵ字状部と、
このＵ字状部から上記第２リード本体側に向けて屈曲した後、上記第２リード本体と略平行に延びて先端に上記第６ボンディング部を有するＬ字状部と
を有することを特徴とするリードフレーム。
【請求項３】
請求項１または２に記載のリードフレームと、
発光素子および受光素子と、
少なくとも一部が透光性樹脂から成る第１モールド部と、
少なくとも一部が透光性樹脂から成る第２モールド部と
を備え、
上記発光素子および受光素子の一方は、上記リードフレームの少なくとも上記第１ボンディング部、第２ボンディング部および第６ボンディング部に電気的に接続されると共に、上記少なくとも一部が透光性樹脂から成る第１モールド部でモールドされ、
上記発光素子および受光素子の他方は、上記リードフレームの上記第４ボンディング部および第５ボンディング部に電気的に接続されると共に、上記少なくとも一部が透光性樹脂から成る第２モールド部でモールドされていることを特徴とする光結合装置。
【請求項４】
略直線状の第１配線本体と、この第１配線本体の一端に設けられた第１端子と、上記第１配線本体の他端に設けられた第１ボンディング部とを有する第１配線と、
上記第１配線本体に大部分が略平行な第２配線本体と、この第２配線本体の一端に設けられた第２端子と、上記第２配線本体の他端に設けられた第２ボンディング部とを有する第２配線と、
上記第１配線と略平行な第３配線本体と、この第３配線本体の一端に設けられた第３端子と、上記第３配線本体の他端に設けられた第３ボンディング部とを有する第３配線と、
上記第３配線本体の中間から屈曲して分岐する分岐部、および、この分岐部から上記第２配線本体と略平行に延びる平行部を有する第４配線本体と、この第４配線本体の先端に設けられた第４ボンディング部とを有する第４配線と、
第５配線本体と、この第５配線本体の一端に設けられた第５ボンディング部と、上記第５配線本体の他端に設けられた第６ボンディング部とを有する第５配線と
を備えたことを特徴とする基板。
【請求項５】
請求項４に記載の基板において、
上記第１ボンディング部は上記第１配線本体の他端に屈曲するように設けられ、
上記第２配線本体は一端側から他端側に向けて略鉤状に屈曲し、
上記第３ボンディング部は上記第３配線本体の他端から上記第２配線本体側に向けて屈曲して設けられ、
上記平行部は上記分岐部から屈曲して上記第２配線本体と略平行に延び、
上記第５ボンディング部は上記第２配線本体側に向けて屈曲し、
上記第５配線本体は、
上記第４配線本体の平行部および分岐部と上記第３配線本体とに三方を覆われたＵ字状部と、
このＵ字状部から上記第２配線本体側に向けて屈曲した後、上記第２配線本体と略平行に延びて先端に上記第６ボンディング部を有するＬ字状部と
を有することを特徴とする基板。
【請求項６】
請求項４または５に記載の基板と、
発光素子および受光素子と、
少なくとも一部が透光性樹脂から成る第１モールド部と、
少なくとも一部が透光性樹脂から成る第２モールド部と
を備え、
上記発光素子および受光素子の一方は、上記基板の少なくとも上記第１ボンディング部、第２ボンディング部および第６ボンディング部に電気的に接続されると共に、上記少なくとも一部が透光性樹脂から成る第１モールド部でモールドされ、
上記発光素子および受光素子の他方は、上記基板の上記第４ボンディング部および第５ボンディング部に電気的に接続されると共に、上記少なくとも一部が透光性樹脂から成る第２モールド部でモールドされていることを特徴とする光結合装置。
【請求項７】
請求項３または６に記載の光結合装置において、
上記受光素子は、フォトダイオードおよび信号処理回路を同一チップ上に有する回路内蔵受光素子であり、
上記信号処理回路は、少なくとも、定電圧源、定電流源、増幅器、比較器、出力トランジスタを含み、
上記回路内蔵受光素子が上記第１モールド部でモールドされ、
上記発光素子が上記第２モールド部でモールドされ、
上記第１端子はＧＮＤ端子および出力端子の一方であり、
上記第２端子は上記ＧＮＤ端子および出力端子の他方であり、
上記第３端子はＶcc端子であることを特徴とする光結合装置。
【請求項８】
請求項７に記載の光結合装置において、
上記回路内蔵受光素子は、ＧＮＤパッド、Ｖoutパッド、ＶccパッドおよびＩsパッドを有し、
上記第１ボンディング部は上記ＧＮＤパッドに電気的に接続され、
上記第２ボンディング部は上記Ｖoutパッドに電気的に接続され、
上記第３ボンディング部は上記Ｖccパッドに電気的に接続され、
上記第４ボンディング部は上記発光素子のアノードに電気的に接続され、
上記第５ボンディング部は上記発光素子のカソードに電気的に接続され、
上記第６ボンディング部は上記Ｉsパッドに電気的に接続されていることを特徴とする光結合装置。
【請求項９】
請求項８に記載の光結合装置において、
上記第３ボンディング部は上記定電圧源と電源ラインを介して電気的に接続され、
上記電源ラインと上記出力トランジスタとの間にはプルアップ抵抗が設けられていることを特徴とする光結合装置。
【請求項１０】
請求項７から９までのいずれか一項に記載の光結合装置において、
上記定電流源が抵抗であることを特徴とする光結合装置。
【請求項１１】
請求項７に記載の光結合装置において、
上記回路内蔵受光素子は、ＧＮＤパッド、ＶoutパッドおよびＩｓパッドを有し、
上記第１ボンディング部は上記ＧＮＤパッドに電気的に接続され、
上記第２ボンディング部は上記Ｖoutパッドに電気的に接続され、
上記第４ボンディング部は上記発光素子のアノードに電気的に接続され、
上記第５ボンディング部は上記発光素子のカソードに電気的に接続され、
上記第６ボンディング部は上記Ｉｓパッドに電気的に接続されていることを特徴とする光結合装置。
【請求項１２】
請求項３または６に記載の光結合装置において、
上記受光素子はフォトダイオードまたはフォトトランジスタであり、
上記フォトダイオードまたはフォトトランジスタは上記第１モールド部でモールドされ、
上記発光素子は上記第２モールド部でモールドされ、
上記第１ボンディング部および第２ボンディング部は、上記フォトダイオードまたはフォトトランジスタに電気的に接続され、
上記第４ボンディング部および第５ボンディング部は上記発光素子に電気的に接続され、
上記第５ボンディング部と上記第６ボンディング部とを結ぶラインは、上記第１ボンディング部と上記第２ボンディング部を結ぶラインに電気的に接続されており、
上記第１端子はＧＮＤ端子および出力端子のうちの一方であり、
上記第２端子はＧＮＤ端子および出力端子のうちの他方であり、
上記第３端子はアノード端子であることを特徴とする光結合装置。
【請求項１３】
請求項３または６に記載の光結合装置において、
上記受光素子はフォトダイオードまたはフォトトランジスタであり、
上記発光素子は上記第１モールド部でモールドされ、
上記フォトダイオードまたはフォトトランジスタは上記第２モールド部でモールドされ、
上記第１ボンディング部および第２ボンディング部は上記発光素子に電気的に接続され、
上記第４ボンディング部および第５ボンディング部は、上記フォトダイオードまたはフォトトランジスタに電気的に接続され、
上記第５ボンディング部と上記第６ボンディング部とを結ぶラインは、上記第２ボンディング部と上記第２端子とを結ぶラインに電気的に接続されており、
上記第１端子はアノード端子であり、
上記第２端子は出力端子であり、
上記第３端子はＧＮＤ端子であることを特徴とする光結合装置。
【請求項１４】
請求項３、６〜１３のうちのいずれか一項に記載の光結合装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、発光素子より出射した光の透過光または反射光の有無を受光素子で検出して、検出領域の物体の有無を検出するフォトインタラプタや、１次側と２次側を電気的に分離するフォトカプラ等の光結合装置に関すると共に、その光結合装置を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光結合装置としては、フォトインタラプタやフォトカプラ等がある。このフォトインタラプタは、検出領域へ向けて光を出射する発光素子と、検出領域からの光を受光する受光素子とを備え、受光素子の出力に基づいて、検出領域における物体の有無を検出する。また、上記フォトカプラは、発光素子と、この発光素子が出射した光を受光する受光素子とを用いて、１次側と２次側とを電気的に分離する。
【０００３】
例えば特開平６−１４０６６３号公報（特許文献１）では、図１６に示すように、受光素子１００２側に信号処理ＩＣ (Integrated Circuit：集積回路) １００３を備えた光結合装置の回路構成が開示されている。また、実開平５−２３５５５号公報（特許文献２）では、図１７に示すように、受光素子２００２側に信号処理ＩＣ２００３を備えた光結合装置の回路構成が開示されている。これらの光結合装置は、発光素子１００１，２００１に直列に接続された抵抗１００４，２００４を備えることにより、発光素子１００１，２００１の駆動電流が決定して発光する。一方、受光素子１００２，２００２側の信号処理ＩＣ１００３，２００３では、定電圧回路１００５，２００５で電位を安定化させて供給電圧を安定化させ、受光素子１００２，２００２に入射した光を検出する。
【０００４】
ところで、実開平５−２３５５５号公報の光結合装置は様々な電子機器に搭載することができるが、その電子機器よって光結合装置への供給電位が変わる。
【０００５】
すなわち、高電位用機種の電子機器に光結合装置を搭載する場合、光結合装置への供給電位は高くなるが、低電位用機種の電子機器に光結合装置を搭載する場合、光結合装置への供給電位は低くなる。
【０００６】
したがって、高電位用機種の電子機器と低電位用機種の電子機器とのそれぞれに対応するリードフレーム（基板）等を準備すると共に、複数のリードフレーム（基板）等に対応可能な加工設備も準備しなければならない。
【０００７】
その結果、高電位用機種の電子機器に搭載する光結合装置も、低電位用機種の電子機器に搭載する光結合装置も価格が高くなってしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平６−１４０６６３号公報（図８）
【特許文献２】実開平５−２３５５５号公報（図７）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明の課題は、光結合装置の価格を低減することができるリードフレームまたは基板を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の課題は、上記リードフレームまたは基板を備えた光結合装置、および、この光結合装置を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本出願人は、光結合装置の低価格化への要求に答えるべく、図１５に示すように、発光素子１１２に定電流源１１４を直列に接続することにより、発光素子１１２に直列に接続する抵抗を省略して、部品点数低減による低価格化を実現しようとした。
【００１２】
しかしながら、図１５の回路を低電位駆動しようとしても、発光素子１１２での電位ドロップのため、定電流源１１４を含む回路内蔵受光素子１１３で供給電位不足が生じて駆動することができない。
【００１３】
その結果、高電位用機種の電子機器と低電位用機種の電子機器とのそれぞれに対応するリードフレーム（基板）等を準備すると共に、複数のリードフレーム（基板）等に対応可能な加工設備も準備しなければならない。
【００１４】
本発明のリードフレームは、
略直線状の第１リード本体と、この第１リード本体の一端に設けられた第１端子と、上記第１リード本体の他端に設けられた第１ボンディング部とを有する第１リードと、
上記第１リード本体に大部分が略平行な第２リード本体と、この第２リード本体の一端に設けられた第２端子と、上記第２リード本体の他端に設けられた第２ボンディング部とを有する第２リードと、
上記第１リード本体と略平行な第３リード本体と、この第３リード本体の一端に設けられた第３端子と、上記第３リード本体の他端に設けられた第３ボンディング部とを有する第３リードと、
上記第３リード本体の中間から屈曲して分岐する分岐部、および、この分岐部から上記第２リード本体と略平行に延びる平行部を有する第４リード本体と、この第４リード本体の先端に設けられた第４ボンディング部とを有する第４リードと、
第５リード本体と、この第５リード本体の一端に設けられた第５ボンディング部と、上記第５リード本体の他端に設けられた第６ボンディング部とを有する第５リードと
を備えた
ことを特徴としている。
【００１５】
上記構成のリードフレームによれば、上記第１リード、第２リード、第３リード、第４リードおよび第５リードを備えることによって、高電位用の光結合装置と低電位用の光結合装置との両方で使用できる。
【００１６】
したがって、上記高電位用の光結合装置と低電位用の光結合装置とを共通の設備で作製して、これらの光結合装置の価格を低減することができる。
【００１７】
また、上記第１リード、第２リード、第３リード、第４リードおよび第５リードは、上述のような構成にすることによって、小さな領域に配置することできるので、小型化することができる。
【００１８】
一実施形態のリードフレームでは、
上記第１ボンディング部は上記第１リード本体の他端に屈曲するように設けられ、
上記第２リード本体は一端側から他端側に向けて略鉤状に屈曲し、
上記第３ボンディング部は上記第３リード本体の他端から上記第２リード本体側に向けて屈曲して設けられ、
上記平行部は上記分岐部から屈曲して上記第２リード本体と略平行に延び、
上記第５ボンディング部は上記第２リード本体側に向けて屈曲し、
上記第５リード本体は、
上記第４リード本体の平行部および分岐部と上記第３リード本体とに三方を覆われたＵ字状部と、
このＵ字状部から上記第２リード本体側に向けて屈曲した後、上記第２リード本体と略平行に延びて先端に上記第６ボンディング部を有するＬ字状部と
を有する。
【００１９】
上記実施形態のリードフレームによれば、上記第１ボンディング部、第２リード本体、第３ボンディング部、平行部、第５ボンディング部および第５リード本体を備えるので、例えば透過型フォトインタラプタに好適に用いることができる。
【００２０】
本発明の光結合装置は、
本発明のリードフレームと、
発光素子および受光素子と、
少なくとも一部が透光性樹脂から成る第１モールド部と、
少なくとも一部が透光性樹脂から成る第２モールド部と
を備え、
上記発光素子および受光素子の一方は、上記リードフレームの少なくとも上記第１ボンディング部、第２ボンディング部および第６ボンディング部に電気的に接続されると共に、上記少なくとも一部が透光性樹脂から成る第１モールド部でモールドされ、
上記発光素子および受光素子の他方は、上記リードフレームの上記第４ボンディング部および第５ボンディング部に電気的に接続されると共に、上記少なくとも一部が透光性樹脂から成る第２モールド部でモールドされていることを特徴としている。
【００２１】
上記構成の光結合装置によれば、上記発光素子および受光素子の一方を、リードフレームの少なくとも第１ボンディング部、第２ボンディング部および第６ボンディング部に電気的に接続し、かつ、発光素子および受光素子の他方を、リードフレームの第４ボンディング部および第５ボンディング部に電気的に接続するので、発光素子が光を確実に出射することができると共に、発光素子が出射した光を受光素子で確実に検出することができる。
【００２２】
本発明の基板は、
略直線状の第１配線本体と、この第１配線本体の一端に設けられた第１端子と、上記第１配線本体の他端に設けられた第１ボンディング部とを有する第１配線と、
上記第１配線本体に大部分が略平行な第２配線本体と、この第２配線本体の一端に設けられた第２端子と、上記第２配線本体の他端に設けられた第２ボンディング部とを有する第２配線と、
上記第１配線と略平行な第３配線本体と、この第３配線本体の一端に設けられた第３端子と、上記第３配線本体の他端に設けられた第３ボンディング部とを有する第３配線と、
上記第３配線本体の中間から屈曲して分岐する分岐部、および、この分岐部から上記第２配線本体と略平行に延びる平行部を有する第４配線本体と、この第４配線本体の先端に設けられた第４ボンディング部とを有する第４配線と、
第５配線本体と、この第５配線本体の一端に設けられた第５ボンディング部と、上記第５配線本体の他端に設けられた第６ボンディング部とを有する第５配線と
を備えたことを特徴としている。
【００２３】
上記構成の基板によれば、上記第１配線、第２配線、第３配線、第４配線および第５配線を備えることによって、高電位用の光結合装置と低電位用の光結合装置との両方で使用できる。
【００２４】
したがって、上記高電位用の光結合装置と低電位用の光結合装置とを共通の設備で作製して、これらの光結合装置の価格を低減することができる。
【００２５】
また、上記第１配線、第２配線、第３配線、第４配線および第５配線は、上述のような構成にすることによって、小さな領域に配置することができるので、小型化することができる。
【００２６】
一実施形態の基板では、
上記第１ボンディング部は上記第１配線本体の他端に屈曲するように設けられ、
上記第２配線本体は一端側から他端側に向けて略鉤状に屈曲し、
上記第３ボンディング部は上記第３配線本体の他端から上記第２配線本体側に向けて屈曲して設けられ、
上記平行部は上記分岐部から屈曲して上記第２配線本体と略平行に延び、
上記第５ボンディング部は上記第２配線本体側に向けて屈曲し、
上記第５配線本体は、
上記第４配線本体の平行部および分岐部と上記第３配線本体とに三方を覆われたＵ字状部と、
このＵ字状部から上記第２配線本体側に向けて屈曲した後、上記第２配線本体と略平行に延びて先端に上記第６ボンディング部を有するＬ字状部と
を有する。
【００２７】
上記実施形態の基板によれば、上記第１ボンディング部、第２配線本体、第３ボンディング部、平行部、第５ボンディング部および第５配線本体を備えるので、例えば透過型フォトインタラプタに好適に用いることができる。
【００２８】
本発明の光結合装置は、
本発明の記載の基板と、
発光素子および受光素子と、
少なくとも一部が透光性樹脂から成る第１モールド部と、
少なくとも一部が透光性樹脂から成る第２モールド部と
を備え、
上記発光素子および受光素子の一方は、上記基板の少なくとも上記第１ボンディング部、第２ボンディング部および第６ボンディング部に電気的に接続されると共に、上記少なくとも一部が透光性樹脂から成る第１モールド部でモールドされ、
上記発光素子および受光素子の他方は、上記基板の上記第４ボンディング部および第５ボンディング部に電気的に接続されると共に、上記少なくとも一部が透光性樹脂から成る第２モールド部でモールドされていることを特徴としている。
【００２９】
上記構成の光結合装置によれば、上記発光素子および受光素子の一方は、基板の少なくとも第１ボンディング部、第２ボンディング部および第６ボンディング部に電気的に接続され、かつ、発光素子および受光素子の他方は、基板の第４ボンディング部および第５ボンディング部に電気的に接続されているので、発光素子が光を確実に出射することができると共に、発光素子が出射した光を受光素子で確実に検出することができる。
【００３０】
一実施形態の光結合装置では、
上記受光素子は、フォトダイオードおよび信号処理回路を同一チップ上に有する回路内蔵受光素子であり、
上記信号処理回路は、少なくとも、定電圧源、定電流源、増幅器、比較器、出力トランジスタを含み、
上記回路内蔵受光素子が上記第１モールド部でモールドされ、
上記発光素子が上記第２モールド部でモールドされ、
上記第１端子はＧＮＤ端子および出力端子の一方であり、
上記第２端子は上記ＧＮＤ（接地）端子および出力端子の他方であり、
上記第３端子はＶcc端子（電源供給）である。
【００３１】
上記実施形態の光結合装置によれば、上記回路内蔵受光素子が第１モールド部でモールドされ、発光素子が第２モールド部でモールドされ、第１〜第３端子が上述のように結線されるため、回路内蔵受光素子を確実に駆動させることができる。
【００３２】
一実施形態の光結合装置では、
上記回路内蔵受光素子は、ＧＮＤ（接地）パッド、Ｖout（出力電圧）パッド、Ｖcc（電源電圧）パッドおよびＩs（入力電流）パッドを有し、
上記第１ボンディング部は上記ＧＮＤパッドに電気的に接続され、
上記第２ボンディング部は上記Ｖoutパッドに電気的に接続され、
上記第３ボンディング部は上記Ｖccパッドに電気的に接続され、
上記第４ボンディング部は上記発光素子のアノードに電気的に接続され、
上記第５ボンディング部は上記発光素子のカソードに電気的に接続され、
上記第６ボンディング部は上記Ｉsパッドに電気的に接続されている。
【００３３】
上記実施形態の光結合装置によれば、上記回路内蔵受光素子の入出力端子がＧＮＤパッド、Ｖoutパッド、Ｖccパッド、Ｉsパッドを有し、第１ボンディング部はＧＮＤパッドに電気的に接続され、第２ボンディング部はＶoutパッドに電気的に接続され、第３ボンディング部はＶccパッドに電気的に接続され、第４ボンディング部は発光素子のアノードに電気的に接続され、第５ボンディング部は発光素子のカソードに電気的に接続され、第６ボンディング部はＩsパッドに電気的に接続されているので、回路内蔵受光素子が低電位駆動ＩＣであっても、回路内蔵受光素子を確実に駆動させることができる。
【００３４】
一実施形態の光結合装置では、
上記第３ボンディング部は上記定電圧源と電源ラインを介して電気的に接続され、
上記電源ラインと上記出力トランジスタとの間にはプルアップ抵抗が設けられている。
【００３５】
上記実施形態の光結合装置によれば、上記電源ラインと出力トランジスタとの間にはプルアップ抵抗が設けられているので、プルアップ抵抗を第１モールド部でモールドすることができる。
【００３６】
したがって、上記光結合装置を搭載する例えば電子機器にプルアップ抵抗を実装する必要がなくなり、電子機器の製造者にとっての使いやすさを向上させることができる。
【００３７】
一実施形態の光結合装置では、
上記定電流源が抵抗である。
【００３８】
上記実施形態の光結合装置によれば、上記定電流源をチップ内の抵抗で形成することにより、回路内蔵受光素子の回路が簡略化することができ、チップサイズ縮小の価格的メリットがある。
【００３９】
また、上記抵抗として、例えばポリシリコン抵抗のような負の温度係数を有する抵抗を用いることにより、周囲温度がばらついた時でも発光素子の駆動電流を一定に保つことができ、発光素子からの発光量を一定にすることができ、その結果、安定動作することができる。
【００４０】
一実施形態の光結合装置では、
上記回路内蔵受光素子は、ＧＮＤ（接地）パッド、Ｖout（出力電圧）パッドおよびＩs（入力電流）パッドを有し、
上記第１ボンディング部は上記ＧＮＤパッドに電気的に接続され、
上記第２ボンディング部は上記Ｖoutパッドに電気的に接続され、
上記第４ボンディング部は上記発光素子のアノードに電気的に接続され、
上記第５ボンディング部は上記発光素子のカソードに電気的に接続され、
上記第６ボンディング部は上記Ｉsパッドに電気的に接続されている。
【００４１】
上記実施形態の光結合装置によれば、上記回路内蔵受光素子が、ＧＮＤパッド、ＶoutパッドおよびＩパッドを有し、第１ボンディング部はＧＮＤパッドに電気的に接続され、第２ボンディング部はＶoutパッドに電気的に接続され、第４ボンディング部は発光素子のアノードに電気的に接続され、第５ボンディング部は発光素子のカソードに電気的に接続され、第６ボンディング部はＩｓパッドに電気的に接続されているので、高電位駆動できるようにすることができると共に、回路内蔵受光素子のチップサイズを小さくして、価格を下げることができる。
【００４２】
一実施形態の光結合装置では、
上記受光素子はフォトダイオードまたはフォトトランジスタであり、
上記フォトダイオードまたはフォトトランジスタは上記第１モールド部でモールドされ、
上記発光素子は上記第２モールド部でモールドされ、
上記第１ボンディング部および第２ボンディング部は、上記フォトダイオードまたはフォトトランジスタに電気的に接続され、
上記第４ボンディング部および第５ボンディング部は上記発光素子に電気的に接続され、
上記第５ボンディング部と上記第６ボンディング部とを結ぶラインは、上記第１ボンディング部と上記第２ボンディング部を結ぶラインに電気的に接続されており、
上記第１端子はＧＮＤ端子および出力端子のうちの一方であり、
上記第２端子はＧＮＤ端子および出力端子のうちの他方であり、
上記第３端子はアノード端子である。
【００４３】
上記実施形態の光結合装置によれば、上記受光素子がフォトダイオードまたはフォトトランジスタであるので、他部材や製造設備に変更しなくても、アナログ出力タイプとすることができる。
【００４４】
一実施形態の光結合装置では、
上記受光素子はフォトダイオードまたはフォトトランジスタであり、
上記発光素子は上記第１モールド部でモールドされ、
上記フォトダイオードまたはフォトトランジスタは上記第２モールド部でモールドされ、
上記第１ボンディング部および第２ボンディング部は上記発光素子に電気的に接続され、
上記第４ボンディング部および第５ボンディング部は、上記フォトダイオードまたはフォトトランジスタに電気的に接続され、
上記第５ボンディング部と上記第６ボンディング部とを結ぶラインは、上記第２ボンディング部と上記第２端子とを結ぶラインに電気的に接続されており、
上記第１端子はアノード端子であり、
上記第２端子は出力端子であり、
上記第３端子はＧＮＤ（接地）端子である。
【００４５】
上記実施形態の光結合装置によれば、上記発光素子を第１モールド部でモールドし、かつ、フォトダイオードまたはフォトトランジスタを第２モールド部でモールドすることによって、光結合装置を使用する電子機器製造者が選択できる外部接続端子の並びの選択肢が増えるので、使いやすさを向上させることができる。
【００４６】
本発明の電子機器は、
本発明の光結合装置を搭載したことを特徴としている。
【００４７】
上記構成の電子機器によれば、供給電圧の大小を問わずに安価な光結合装置を搭載しているので、フォトインタラプタを搭載したコピー機やプリンタ等を安価に、フォトカプラを搭載した電源デバイスをより安価にすることが可能となる。
【発明の効果】
【００４８】
本発明のリードフレームによれば、上記第１リード、第２リード、第３リード、第４リードおよび第５リードを備えることによって、高電位用の光結合装置と低電位用の光結合装置との両方で使用できる。
【００４９】
したがって、上記高電位用の光結合装置と低電位用の光結合装置とを共通の設備で作製して、これらの光結合装置の価格を低減することができる。
【００５０】
また、上記第１リード、第２リード、第３リード、第４リードおよび第５リードは小さな領域に配置することできるので、小型化することができる。
【００５１】
本発明の光結合装置によれば、発光素子および受光素子の一方を、リードフレームの少なくとも第１ボンディング部、第２ボンディング部および第６ボンディング部に電気的に接続し、かつ、発光素子および受光素子の他方を、リードフレームの第４ボンディング部および第５ボンディング部に電気的に接続するので、発光素子が光を確実に出射することができると共に、発光素子が出射した光を受光素子で確実に検出することができる。
【００５２】
本発明の基板によれば、上記第１配線、第２配線、第３配線、第４配線および第５配線を備えることによって、高電位用の光結合装置と低電位用の光結合装置との両方で使用できる。
【００５３】
したがって、上記高電位用の光結合装置と低電位用の光結合装置とを共通の設備で作製して、これらの光結合装置の価格を低減することができる。
【００５４】
また、上記第１配線、第２配線、第３配線、第４配線および第５配線は小さな領域に配置することできるので、小型化することができる。
【００５５】
本発明の光結合装置によれば、発光素子および受光素子の一方は、基板の少なくとも第１ボンディング部、第２ボンディング部および第６ボンディング部に電気的に接続され、かつ、発光素子および受光素子の他方は、基板の第４ボンディング部および第５ボンディング部に電気的に接続されているので、発光素子が光を確実に出射することができると共に、発光素子が出射した光を受光素子で確実に検出することができる。
【００５６】
本発明の電子機器によれば、供給電圧の大小を問わずに安価な光結合装置を搭載しているので、フォトインタラプタを搭載したコピー機やプリンタ等を安価に、フォトカプラを搭載した電源デバイスをより安価にすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】図１は本発明の第１実施形態の光結合装置の概略構成図である。
【図２】図２は上記第１実施形態の光結合装置を２次元パターン化した模式図である。
【図３】図３は上記第１実施形態のリードフレームの概略平面図である。
【図４】図４は上記第１実施形態の一応用例の反射型光センサの模式断面図である。
【図５】図５は上記第１実施形態の一応用例の透過型フォトインタラプタの模式断面図である。
【図６】図６は上記第１実施形態の一応用例のフォトカプラの模式断面図である。
【図７】図７は上記第１実施形態の一変形例の光結合装置の概略構成図である。
【図８】図８は上記第１実施形態の一変形例の光結合装置の概略構成図である。
【図９】図９は本発明の第２実施形態の光結合装置の概略構成図である。
【図１０】図１０は上記第２実施形態の光結合装置を２次元パターン化した模式図である。
【図１１】図１１は本発明の第３実施形態の光結合装置の概略構成図である。
【図１２】図１２は上記第３実施形態の光結合装置を２次元パターン化した模式図である。
【図１３】図１３は上記第３実施形態の光結合装置の一変形例の概略構成図である。
【図１４】図１４は本発明の一実施形態のプリント基板の概略平面図である。
【図１５】図１５は本発明の比較例の光結合装置の概略構成図である。
【図１６】図１６は従来の光結合装置の回路図である。
【図１７】図１７は他の従来の光結合装置の回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００５８】
以下、本発明の光結合装置を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００５９】
〔第１実施形態〕
図１は本発明の第１実施形態の光結合装置の概略構成図である。また、図２は上記光結合装置を２次元パターン化した模式図である。
【００６０】
上記光結合装置は、図１，図２に示すように、第１端子７、第２端子８および第３端子９と、第１ボンディング部１〜第６ボンディング部６とを備える。この第１端子７、第２端子８および第３端子９は、光結合装置の入出力端子であり、外部電子機器との電気的接続に用いられる。
【００６１】
上記第１ボンディング部１、第２ボンディング部２、第３ボンディング部３および第６ボンディング部６上には、透光性樹脂から成る第１モールド部１０が搭載されている。この第１モールド部１０により回路内蔵受光素子１３が封止されている。なお、上記回路内蔵受光素子１３は受光素子の一例である。
【００６２】
上記回路内蔵受光素子１３は、定電流源１４、定電圧源１５、増幅器１６、比較器１７、出力トランジスタ１８およびフォトダイオード１９を有する。
【００６３】
上記第４ボンディング部４および第５ボンディング部５上には、透光性樹脂から成る第２モールド部１１が搭載されている。この第２モールド部１１により発光素子１２が封止されている。
【００６４】
上記第１端子７は第１ボンディング部１と電気的に導通している。また、上記第１ボンディング部１は、ＧＮＤパッド２４とワイヤボンディングにより電気的に接続されている。このＧＮＤパッド２４は、回路内蔵受光素子１３内で出力トランジスタ１８のエミッタと直結している。
【００６５】
上記第２端子８は第２ボンディング部２と電気的に導通している。また、上記第２ボンディング部２は、Ｖoutパッド２５とワイヤボンディングにより電気的に接続されている。
【００６６】
上記第３端子９は第３ボンディング部３および第４ボンディング部４と電気的に導通している。また、上記第３ボンディング部３はＶccパッド２７とワイヤボンディングにより電気的に接続されている。また、上記第４ボンディング部４は、発光素子１２のアノードパッドとワイヤボンディングもしくは銀ペースト等による裏面電極により電気的に接続されている。
【００６７】
上記第５ボンディング部５は第６ボンディング部６と電気的に導通している。また、上記第５ボンディング部５は、発光素子１２のカソードパッドとワイヤボンディングもしくは銀ペーストによる裏面電極により電気的に接続されている。また、上記第６ボンディング部６は、Ｉsパッド２６とワイヤボンディングにより電気的に接続されている。このＩsパッド２６は、回路内蔵受光素子１３内で定電流源１４の入力端子と直結している。
【００６８】
図３は上記光結合装置が備えるリードフレーム３０の概略平面図である。
【００６９】
上記リードフレーム３０は、導電体からなる第１リード３１、第２リード３２、第３リード３３、第４リード３４および第５リード３５から成っている。
【００７０】
上記第１リード３１は、略直線状の第１リード本体３６と、この第１リード本体３６の一端に設けられた第１端子７と、第１リード本体３６の他端に屈曲するように設けられた第１ボンディング部１とを有する。
【００７１】
上記第２リード３２は、第１リード本体３６に大部分が略平行で、一端側から他端側に向けて略鉤状に屈曲した第２リード本体３７と、この第２リード本体３７の一端に設けられた第２端子８と、第２リード本体３７の他端に設けられた第２ボンディング部２とを有する。
【００７２】
上記第３リード３３は、第１リード本体３６と略平行な第３リード本体３８と、この第３リード本体３８の一端に設けられた第３端子９と、第３リード本体３８の他端から第２リード本体３７側に向けて屈曲して設けられた第３ボンディング部３とを有する。
【００７３】
上記第４リード３４は、第４リード本体４１と、この第４リード本体４１の先端に設けられた第４ボンディング部４とを有する。
【００７４】
上記第４リード本体４１は、第３リード本体３８の中間から屈曲して分岐する分岐部３９と、この分岐部３９から屈曲して第２リード３２部本体と略平行に延びる平行部４０とを有する。
【００７５】
上記第５リード３５は、第５リード本体４２と、この第５リード本体４２の一端に設けられ、第２リード本体３７側に向けて屈曲した第５ボンディング部５と、第５リード本体４２の他端に設けられた第６ボンディング部６とを有する。
【００７６】
上記第５リード本体４２は、第４リード本体４１の平行部４０および分岐部３９と第３リード本体３８とに三方を覆われたＵ字状部４３と、このＵ字状部４３から第２リード本体３７側に向けて屈曲した後、第２リード本体３７と略平行に延びて先端に第６ボンディング部６を有するＬ字状部４４とを有する。
【００７７】
上記構成の光結合装置によれば、第１端子７はＧＮＤ端子、第２端子８は出力端子、第３端子９は電源供給(Ｖcc)端子とすることができ、供給電圧が直接定電圧回路部１５に入力されるため、増幅器１６や比較器１７には安定した電位を供給できる。さらに、Ｖccは、第２モールド部１１の発光素子１２のアノードに入力されており、発光素子１２の順電圧(一般的なＬＥＤの場合、約１.３Ｖ)分だけ電位降下があるが、例えば低電圧駆動の代表的な数値である３Ｖ駆動に対して定電流源１４を動作させるには十分な電位を供給することができる。
【００７８】
したがって、上記光結合装置は、低電圧(３Ｖ)駆動のみならず、高電位においても回路内蔵受光素子が高電位に対応可能であれば、問題なく駆動することができる。
【００７９】
すなわち、上記リードフレーム３０上に第１モールド部１０および第２モールド部１１を形成し、上述した所定のワイヤボンディング等により、発光素子１２と回路内蔵受光素子１３とを互いに電気的に接続すると、高電圧駆動および低電圧駆動が可能な光結合装置を構成することができる。
【００８０】
その結果、高電位用の光結合装置と低電位用の光結合装置との両方でリードフレーム３０を使用することができると共に、上記高電位用の光結合装置と低電位用の光結合装置とを共通の設備で作製して、これらの光結合装置の価格を低減することができる。
【００８１】
これに対し、図１５に示す構成では、発光素子１１２の順電位分だけ電圧降下して定電圧回路に入力されるため、供給電圧Ｖccが低い(３Ｖ)の場合、供給電位不足のため増幅器１１６、比較器１１７および定電圧源１１５を安定駆動させることができなくなってしまう。
【００８２】
したがって、高電位用の光結合装置と低電位用の光結合装置とのそれぞれに対応するリードフレーム（基板）等を準備すると共に、複数のリードフレーム（基板）等に対応可能な加工設備も準備しなければならない。
【００８３】
図４は、本第１実施形態の光結合装置を反射型光センサ(光スイッチなど)に応用した一例の模式断面図を示している。この図４に示されるように、発光素子１２から出射した光は被測定物２０で反射してフォトダイオード１９に入射することにより物体有無を検出する。
【００８４】
また、図５は、本第１実施形態の光結合装置を透過型フォトインタラプタに応用した一例の模式断面図である。この図５に示される例では、発光素子１２およびフォトダイオード１９は互いに対向しており、その間に光軸を遮るように被測定物２０が入るか否かで物体の有無を検出する。
【００８５】
図５の透過型フォトインタラプタを作製する場合、第１リード本体３６の第１ボンディング部１側の部分と、第２リード本体３７の第２ボンディング部２側の部分と、Ｌ字状部４４の第６ボンディング部６側の部分と、第３リード本体３８の第３ボンディング部３側の部分と、Ｕ字状部４３の第５ボンディング部５側の部分と、平行部４０とを起立させることにより、発光素子１２に対してフォトダイオード１９を容易に対向させることができる。
【００８６】
また、図６は、本第１実施形態の光結合装置をフォトカプラに応用した一例の模式断面図である。この図６に示されるように、受発光素子同士を結ぶ光軸はケース体２１で閉じており、１次側(入力側)と２次側(受光側)は光で結ばれており電気的に分離されているので、１側の電気的ノイズを２次側へ伝達させることはない。
【００８７】
ところで、光結合装置の出力はＶoutとＶcc間にプルアップ抵抗が接続され、一般に光結合装置が装着された電子機器側に外付け抵抗を用いて設けられる。
【００８８】
これに対して、本実施形態１の変形例の光結合装置では、図７に示すように、回路内蔵受光素子１３内のＶccパッドとＶoutパッド間にプルアップ抵抗２２をチップ内に設けることにより、本光結合装置を使用する場合にプルアップ抵抗を外付け抵抗として準備する必要がないので、本発明の光結合装置をより使いやすくすることができる。なお、図７の４５は電源ラインである。
【００８９】
上記第１実施形態において、定電流源１４に換えて、図８に示す定電流用抵抗２３を用いてもよい。この定電流用抵抗２３を有する回路内蔵受光素子２１３はシリコンで作製されるのが一般であり、定電流用抵抗２３はシリコン中へのイオン注入により形成される拡散抵抗もしくはポリシリコン抵抗により容易に形成することができる。
【００９０】
上記拡散抵抗は温度上昇と共にその抵抗値も増大する正の温度係数を有し、それとは逆にポリシリコン抵抗は温度上昇と共に抵抗値が減少する負の温度係数を有する。ＬＥＤ（発光ダイオード）やＬＤ（レーザダイオード）等の半導体発光素子は一般に温度上昇と共に同一駆動電流に対し発光量が減少する傾向があり、上記拡散抵抗を使用した場合は抵抗値が正の温度係数を持っているため、Ｖcc一定の場合駆動電流を減少させる方向になり、発光量はより減少することになる。一方、ポリシリコン抵抗の抵抗値は負の温度係数を有しているため、温度上昇により駆動電流は増大する方向にあるため、温度上昇による発光素子での発光量減少を駆動電流増大により発光量を補うことができる。しかし、ポリシリコン抵抗は、使用する回路内蔵受光素子の半導体プロセスによって搭載しているかどうかが決まる。本定電流源用抵抗２３としてどちらの抵抗を使用するかは本光結合装置を搭載する電子機器から要望される温度特性や価格(ポリシリコン抵抗を使用することによる回路内蔵受光素子の価格上昇)によって決められる。
【００９１】
上記第１実施形態では、上記第１ボンディング部１は、第１リード本体３６の他端に屈曲するように設けられていが、例えば、第１リード本体３６の他端に屈曲せずに、図３中の左右方向において第２ボンディング部２に隣り合うように設けられるようにしてもよい。
【００９２】
上記第１実施形態では、上記第２リード本体３７は、一端側から他端側に向けて略鉤状に屈曲していたが、例えば、一端側から他端側に向けて直線状に延びるようにしてもよい。
【００９３】
上記第１実施形態では、上記第３ボンディング部３は、第３リード本体３８の他端から第２リード本体３７側に向けて屈曲して設けられていたが、例えば、第３リード本体３８の他端から第２リード本体３７側に向けて屈曲せずに、図３中の左右方向において第６ボンディング部６に隣り合うように設けられるようにしてもよい。
【００９４】
上記第１実施形態では、上記平行部４０は、分岐部３９から屈曲して第２リード本体３７と略平行に延びていたが、例えば、分岐部３９から湾曲して第２リード本体３７と略平行に延びるようにしてもよい。
【００９５】
上記第１実施形態では、上記第５ボンディング部５は、第２リード本体３７側に向けて屈曲していたが、例えば、第２リード本体３７側に向けて屈曲せずに、図３中の左右方向において第４ボンディング部４に隣り合うように設けられるようにしてもよい。
【００９６】
上記第１実施形態では、第５リード本体４２は、Ｕ字状部４３およびＬ字状部４４を有していたが、例えば、Ｕ字状部４３およびＬ字状部４４を有しないようにし、直線状の部分のみから成るようにしてもよい。
【００９７】
〔第２実施形態〕
図９は本発明の第２実施形態の光結合装置の概略構成図である。また、図９において、図１に示した第１実施形態の構成部と同一構成部は、図１における構成部と同一参照番号を付して説明を省略する。
【００９８】
本第２実施形態の光結合装置は、回路内蔵受光素子２１３内において定電圧源１５と定電流源１４との入力側が短絡されており、Ｉsパッド２６（図２参照）を通して第６ボンディング部６に接続されている点と、第３ボンディング部３には何も接続されずオープンとなっている点との２点とで上記第１実施形態と異なる。また、図１５の回路とは第３ボンディング部３の有無の差異がある。また、上記回路内蔵受光素子２１３は、透光性樹脂から成るモールド部２１０によって封止されている。
【００９９】
本第２実施形態では、供給電圧が十分高いとき、例えば５Ｖを供給される場合に使用される。発光素子１２と定電圧源１５が直列に接続されており、発光素子１２で順電圧(１.２〜１.５Ｖ程度)の電位降下があるが回路内蔵受光素子２１３には３.５Ｖ程度が供給されるため、増幅器１６、比較器１７を安定して動作させることができる。
【０１００】
また、本第２実施形態の回路内蔵受光素子２１３はワイヤボンディングを行うパッドが３つで構成されるためそのチップサイズを小さくすることができるのでより低価格で提供できる。
【０１０１】
また、図１０に示すように、上記第１実施形態と同じリードフレーム３０を使用することができるので、特別に部材(リードフレーム)を準備する必要もないばかりでなく、両形態の光結合装置を作製する工程において、モールド工程やカット工程など各工程においてその生産設備を共有できるので低電位駆動型、高電位駆動型の両光結合装置を安価に提供することが可能となる。
【０１０２】
〔第３実施形態〕
図１１は本発明の第３実施形態の光結合装置の概略構成図である。また、図９において、図１に示した第１実施形態の構成部と同一構成部は、図１における構成部と同一参照番号を付して説明を省略する。
【０１０３】
本第３実施形態の光結合装置は、受光素子の一例としてフォトトランジスタ２８が用いられている点で上記第１実施形態と異なる。また、上記フォトトランジスタ２８は、透光性樹脂から成るモールド部３１０によって封止されている。そして、上記フォトトランジスタ２８のコレクタパッドは第１ボンディング部１に、フォトトランジスタ２８のエミッタ(ＧＮＤ)パッドは第２ボンディング部２に電気的に接続されている。さらに、第６ボンディング部６はショートワイヤ２９により第２ボンディング部２に電気的に接続されている。このように接続することで出力がアナログである別のタイプの光結合装置を提供することができる。
【０１０４】
また、図１２の２次元パターン図で示すように、本第３実施形態においても上記第１，第２実施形態と同一のリードフレーム３０を用いて作製することができ、新たな部材を準備する必要もなく、各工程の生産設備も供給できるため、各形態の光結合装置を安価に提供することが可能となる。
【０１０５】
また、本第３実施形態においては、図１３に示すように、発光素子と受光素子を入れ替えて第１モールド部４１０に発光素子４１２、第２モールド部４１１にフォトトランジスタ４２８とすることも可能である。光の出射方向の制限がある電子機器に対して装着する場合にどちらか都合のよい方を選択すればよい。
【０１０６】
ところで、上記第１〜第３実施形態における光結合装置は、プリンタあるいはコピー機等の用紙検出装置として用いることが非常に効果的である。プリンタあるいはコピー機等の電子機器は紙送り機能を有しており、各紙送り機構に上記各光結合装置を搭載することによって、用紙がいずれの紙送り機構まで通過して処理されたかを知ることができ、上記電子機器の処理を円滑にすることができる。また、紙詰まりなどが発生した場合にも、いずれの紙送り機構に用紙が詰まっているのかを使用者に知らせる事ができるなど、その効果は非常に大きいものとなる。
【０１０７】
また、上記第１〜第３実施形態において、リードフレーム３０に換えて、図１４に示すプリント基板５３０を用いてもよい。なお、上記プリント基板５３０は基板の一例である。
【０１０８】
上記プリント基板５３０は、絶縁体からなる基板本体５５０と、この基板本体５５０の表面に形成され、導電体からなる第１配線５３１、第２配線５３２、第３配線５３３、第４配線５３４および第５配線５３５と備える。
【０１０９】
上記第１配線５３１は、略直線状の第１配線本体５３６と、この第１配線本体５３６の一端に設けられた第１端子５０７と、第１配線本体５３６の他端に屈曲するように設けられた第１ボンディング部５０１とを有する。
【０１１０】
上記第２配線５３２は、第１配線本体５３６に大部分が略平行で、一端側から他端側に向けて略鉤状に屈曲した第２配線本体５３７と、この第２配線本体５３７の一端に設けられた第２端子５０８と、第２配線本体５３７の他端に設けられた第２ボンディング部５０２とを有する。
【０１１１】
上記第３配線５３３は、第１配線本体５３６と略平行な第３配線本体５３８と、この第３配線本体５３８の一端に設けられた第３端子５０９と、第３配線本体５３８の他端から第２配線本体５３７側に向けて屈曲して設けられた第３ボンディング部５０３とを有する。
【０１１２】
上記第４配線５３４は、第４配線本体５４１と、この第４配線本体５４１の先端に設けられた第４ボンディング部５０４とを有する。
【０１１３】
上記第４配線本体５４１は、第３配線本体５３８の中間から屈曲して分岐する分岐部３９と、この分岐部３９から屈曲して第２配線５３２部本体と略平行に延びる平行部４０とを有する。
【０１１４】
上記第５配線５３５は、第５配線本体５４２と、この第５配線本体５４２の一端に設けられ、第２配線本体５３７側に向けて屈曲した第５ボンディング部５０５と、第５配線本体５４２の他端に設けられた第６ボンディング部５０６とを有する。
【０１１５】
上記第５配線本体５４２は、第４配線本体５４１の平行部４０および分岐部３９と第３配線本体５３８とに三方を覆われたＵ字状部５４３と、このＵ字状部５４３から第２配線本体５３７側に向けて屈曲した後、第２配線本体５３７と略平行に延びて先端に第６ボンディング部５０６を有するＬ字状部５４４とを有する。
【０１１６】
このようなプリント基板５３０を用いても、第１〜第３実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【０１１７】
また、上記リードフレーム３０およびプリント基板５３０は、光結合装置の小型化に寄与することができる。
【０１１８】
上記プリント基板５３０では、上記第１ボンディング部５０１は、第１配線本体５３６の他端に屈曲するように設けられていが、例えば、第１配線本体５３６の他端に屈曲せずに、図１４中の左右方向において第２ボンディング部５０２に隣り合うように設けられるようにしてもよい。
【０１１９】
上記プリント基板５３０では、上記第２配線本体５３７は、一端側から他端側に向けて略鉤状に屈曲していたが、例えば、一端側から他端側に向けて直線状に延びるようにしてもよい。
【０１２０】
上記プリント基板５３０では、上記第３ボンディング部５０３は、第３配線本体５３８の他端から第２配線本体５３７側に向けて屈曲して設けられていたが、例えば、第３配線本体５３８の他端から第２配線本体５３７側に向けて屈曲せずに、図１４中の左右方向において第６ボンディング部５０６に隣り合うように設けられるようにしてもよい。
【０１２１】
上記プリント基板５３０では、上記平行部５４０は、分岐部５３９から屈曲して第２配線本体５３７と略平行に延びていたが、例えば、分岐部５３９から湾曲して第２配線本体５３７と略平行に延びるようにしてもよい。
【０１２２】
上記プリント基板５３０では、上記第５ボンディング部５は、第２配線本体５３７側に向けて屈曲していたが、例えば、第２配線本体５３７側に向けて屈曲せずに、図１４中の左右方向において第４ボンディング部５０４に隣り合うように設けられるようにしてもよい。
【０１２３】
上記プリント基板５３０では、第５配線本体５４２は、Ｕ字状部５４３およびＬ字状部５４４を有していたが、例えば、Ｕ字状部５４３およびＬ字状部５４４を有しないようにし、直線状の部分のみから成るようにしてもよい。
【０１２４】
上記プリント基板５３０の構成でフレキシブル基板を作成してもよい。このフレキシブル基板は、図５の透過型フォトインタラプタに好適に用いることができる。
【０１２５】
以上のように、本発明の具体的な実施形態や変形例について説明したが、本発明は上記第１〜第３実施形態やこれらの変形例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
【符号の説明】
【０１２６】
１…第１ボンディング部            ２…第２ボンディング部
３…第３ボンディング部            ４…第４ボンディング部
５…第５ボンディング部            ６…第６ボンディング部
７…第１端子                      ８…第２端子
９…第３端子                      １０，２１０…第１モールド部
１１…第２モールド部              １２，４１２…発光素子
１３，２１３…回路内蔵受光素子    １４…定電流源
１５…定電圧源                    １６…増幅器
１７…比較器                      １８…出力トランジスタ
１９…フォトダイオード            ２０…被検出物
２１…ケース                      ２２…プルアップ抵抗
２３…定電流源用抵抗              ２４…ＧＮＤパッド
２５…Ｖoutパッド                 ２６…Ｉsパッド
２７…Ｖccパッド                  ２８，４２８…フォトトランジスタ
２９…ショートワイヤ              ３０…リードフレーム
３１…第１リード                  ３２…第２リード
３３…第３リード                  ３４…第４リード
３５…第５リード                  ３６…第１リード本体
３７…第２リード本体              ３８…第３リード本体
３９…分岐部                      ４０…平行部
４１…第４リード本体              ４２…第５リード本体
４３…Ｕ字状部                    ４４…Ｌ字状部
４４…電源ライン                  ５３０…プリント基板
５３１…第１配線                  ５３２…第２配線
５３３…第３配線                  ５３４…第４配線
５３５…第５配線                  ５３６…第１リード本体
５３７…第２配線本体              ５３８…第３配線本体
５３９…分岐部                    ５４０…平行部
５４１…第４配線本体              ５４２…第５配線本体
５４３…Ｕ字状部                  ５４４…Ｌ字状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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