(57)【要約】      （修正有）【課題】超音波振動切削用の回転スピンドルに一般に用いられている超音波振動を付与しない切削工具を装着することができる切削装置を提供する。【解決手段】回転スピンドル４２の工具装着部４２２は超音波振動切削工具と異なる切削工具である切削ブレード１５２を装着可能なマウンター１０が着脱可能に構成されており、マウンター１０はボス部１１０とボス部から径方向に突出して形成され切削工具を支持するフランジ部１２０とからなり、ボス部が締結ボルト１３０によって工具装着部に着脱可能に装着される。【選択図】図５
2010171067.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、回転スピンドルと該回転スピンドルに配設された超音波振動手段と該回転スピンドルの先端に設けられた工具装着部に装着され該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための超音波振動切削工具とを備えた切削ユニットと、該超音波振動手段に高周波電力を印加する電力供給手段とを具備し、
該超音波振動切削工具は、軸心に貫通孔を備えた円柱状のボス部と該ボス部の軸方向中間部に径方向に突出して形成された円盤状のブレード装着部とからなる振動伝達部材と、該振動伝達部材の該ブレード装着部に装着された切削ブレードとを備え、該ボス部に設けられた貫通孔を挿通して配設される締結ボルトを該回転スピンドルの該工具装着部に形成された雌ネジに螺合することにより該工具装着部に装着される、切削装置において、
該回転スピンドルの該工具装着部に該超音波振動切削工具と異なる切削工具を装着可能なマウンターが着脱可能に構成されており、
該マウンターは、軸心に貫通孔を備えたボス部と該ボス部から径方向に突出して形成され該切削工具を支持するフランジ部とからなり、該ボス部に設けられた貫通孔を挿通して配設される締結ボルトを該回転スピンドルの該工具装着部に形成された雌ネジに螺合することにより該工具装着部に着脱可能に装着される、
ことを特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードに超音波振動を付与しつつ半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード、CCD等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述したウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれている切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる切削送り手段とを具備している。切削手段は、回転スピンドルと該スピンドルに装着された切削ブレードを備えた切削工具および回転スピンドルを回転駆動する駆動機構を備えた切削ユニットを含んでいる。このような切削装置においては、切削工具を２００００〜４００００rpmの回転速度で回転しつつ、切削工具とチャックテーブルに保持された被加工物を相対的に切削送りする。
【０００４】
しかるに、ウエーハ基板がサファイヤ、リチウムタンタレート、アルチック等の硬度の高いウエーハは、切削ブレードによる切削が不可能ではないにしても非常に困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
上述した問題を解消するために、切削ブレードを備えた切削工具が装着された回転スピンドルに超音波振動子を配設し、この超音波振動子に交流電圧を印加することにより、切削ブレードに超音波振動を付与しつつ切削するようにした切削方法が提案されている。この切削方法に用いる切削工具は、回転スピンドルに取付けられる振動伝達部材と、該振動伝達部材に装着された切削ブレードとからなっており、回転スピンドルの軸方向に振動する超音波振動を振動伝達部材によって径方向の振動に変換し、切削ブレードに径方向の超音波振動を付与する。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特許第３４６９５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した超音波振動切削用の切削装置においては、シリコンウエーハ等の比較的硬度の低い材料を切削する場合には超音波振動切削工具に超音波振動を付与しないで切削作業を行っている。しかるに、超音波振動切削用の切削装置の回転スピンドルに取付けられる超音波振動切削工具は特殊な構成で高価であり、超音波振動を付与しない切削作業にも高価な超音波振動切削工具を使用しなければならず不経済であるという問題がある。このため、超音波振動切削用の切削装置における回転スピンドルに一般用の切削工具を装着して、超音波振動を与えない一般の切削もできることが要望されている。
【０００７】
しかるに、超音波振動切削用の切削工具の振動伝達部材（ブレード基台）と一般に用いられている超音波振動を付与しない切削工具のブレード基台とはその構成が異なるため、超音波振動切削用の切削装置における回転スピンドルに一般に用いられている超音波振動を付与しない切削工具を装着することができない。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、超音波振動切削用の切削装置における回転スピンドルに一般に用いられている超音波振動を付与しない切削工具を装着することができる切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、回転スピンドルと該回転スピンドルに配設された超音波振動手段と該回転スピンドルの先端に設けられた工具装着部に装着され該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための超音波振動切削工具とを備えた切削ユニットと、該超音波振動手段に高周波電力を印加する電力供給手段とを具備し、
該超音波振動切削工具は、軸心に貫通孔を備えた円柱状のボス部と該ボス部の軸方向中間部に径方向に突出して形成された円盤状のブレード装着部とからなる振動伝達部材と、該振動伝達部材の該ブレード装着部に装着された切削ブレードとを備え、該ボス部に設けられた貫通孔を挿通して配設される締結ボルトを該回転スピンドルの該工具装着部に形成された雌ネジに螺合することにより該工具装着部に装着される、切削装置において、
該回転スピンドルの該工具装着部に該超音波振動切削工具と異なる切削工具を装着可能なマウンターが着脱可能に構成されており、
該マウンターは、軸心に貫通孔を備えたボス部と該ボス部から径方向に突出して形成され該切削工具を支持するフランジ部とからなり、該ボス部に設けられた貫通孔を挿通して配設される締結ボルトを該回転スピンドルの該工具装着部に形成された雌ネジに螺合することにより該工具装着部に着脱可能に装着される、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、回転スピンドルの工具装着部に超音波振動切削工具と該超音波振動切削工具と異なる一般に用いられている超音波振動を付与しない切削工具を装着するマウンターが着脱可能に構成されているので、超音波振動切削を実施する場合には工具装着部に超音波振動切削工具を直接装着し、切削ブレードに超音波振動を付与しない一般の切削を実施する場合には工具装着部にマウンターを装着するとともに一般に用いられている超音波振動を付与しない切削工具を装着することができる。従って、切削ブレードに超音波振動を付与しない一般の切削を実施する場合に高価な超音波振動切削用の切削工具を用いる必要がないので、経済的である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に従って構成された切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備される切削ユニットを構成する回転スピンドルの工具装着部に超音波振動切削工具を装着した状態を示す断面図。
【図３】図２に示す切削ユニットを構成する回転スピンドルの工具装着部に着脱可能に装着するマウンターの斜視図。
【図４】図３に示すマウンターの断面図。
【図５】切削ユニットを構成する回転スピンドルの工具装着部に装着されたマウンターに超音波振動を付与しない切削工具を装着した状態を示す要部断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３には、被加工物として後述するウエーハを保護テープを介して支持する支持フレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００１４】
図１に示す切削装置は、切削ユニット４を具備している。切削ユニット４は、図示しない移動基台に装着され図示しない割り出し送り手段によって上記矢印Ｘで示す切削送り方向と直交する矢印Ｙで示す割り出し方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動せしめられるようになっている。この切削ユニット４について、図２を参照して説明する。
【００１５】
図２に示す切削ユニット４は、スピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１内に回転自在に配設された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の先端に装着される超音波振動切削工具４３を具備している。スピンドルハウジング４１は略円筒状に形成され、軸方向に貫通する軸穴４１１を備えている。上記スピンドルハウジング４１に形成された軸穴４１１に挿通して配設される回転スピンドル４２は、その前端部に雌ネジ穴４２１が設けられた工具装着部４２２を備え、その中央部には径方向に突出して形成されたスラスト軸受フランジ４２３が設けられている。このようにしてスピンドルハウジング４１に形成された軸穴４１１に挿通して配設される回転スピンドル４２は、軸穴４１１の内壁との間に供給される高圧エアーによって回転自在に支持される。
【００１６】
回転スピンドル４２の先端部に設けられた工具装着部４２２に装着された超音波振動切削工具４３は、ブレード基台としての振動伝達部材４４と、該振動伝達部材４４に装着された円環状の切削ブレード４５とからなっている。振動伝達部材４４は図示の実施形態においてはアルミニウムによって形成され、軸心に貫通孔４４１aを備えた円柱状のボス部４４１と、該ボス部４４１の軸方向中間部に径方向に突出して形成された円盤状のブレード装着部４４２とからなっている。振動伝達部材４４に装着された切削ブレード４５は、図示の実施形態においては振動伝達部材４４のブレード装着部４４２における図２において右側即ち回転スピンドル４２側の側面４４２aに砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレードからなっている。なお、振動伝達部材４４のブレード装着部４４２に装着する切削ブレードとしては、砥粒をレジンボンドで結合したレジンボンド砥石ブレード、砥粒をメタルボンドで結合したメタルボンド砥石ブレード、砥粒をビトリファイドボンドで結合したビトリファイドボンド砥石ブレード等を用いることができる。
【００１７】
図示の超音波振動切削工具４３は、振動伝達部材４４を構成するボス部４４１の図２において右端面即ち回転スピンドル４２と対面する第１の端面４４１bおよびボス部４４１の図２において左端面即ち後述する固定部材としての締結ボルト４７の頭部と対面する第２の端面４４１cにそれぞれ合成樹脂からなるスペーサー４６、４６が装着されている。このように構成された超音波振動切削工具４３は、ボス部４４１に設けられた貫通孔４４１aを挿通して配設された締結ボルト４７を回転スピンドル４２の工具装着部４２２に設けられた雌ネジ穴４２１に螺合することにより、回転スピンドル４２に着脱可能に装着される。
【００１８】
図示の切削ユニット４は、回転スピンドル４２を回転駆動するための電動モータ５を備えている。図示の電動モータ５は、永久磁石式モータによって構成されている。永久磁石式の電動モータ５は、回転スピンドル４２の中間部に形成されたモータ装着部４２４に装着された永久磁石からなるロータ５１と、該ロータ５１の外周側においてスピンドルハウジング４１に配設されたステータコイル５２とからなっている。このように構成された電動モータ５は、ステータコイル５２に後述する電力供給手段によって交流電力を印加することによりロータ５１が回転し、該ロータ５１を装着した回転スピンドル４２を回転せしめる。
【００１９】
図示の切削ユニット４は、回転スピンドル４２に配設され切削ブレード４５に超音波振動を付与する超音波振動子６を備えている。超音波振動子６は、回転スピンドル４２の軸方向に分極された円環状の圧電体６１と、該圧電体６１の両側分極面にそれぞれ装着された円環状の2枚の電極板６２、６３とからなっている。上記圧電体６１は、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって形成されている。このように構成された超音波振動子６は、回転スピンドル４２に装着され、電極板６２、６３に後述する電力供給手段によって所定周波数の交流電力が印加されると、超音波振動を発生せしめる。なお、超音波振動子６は、回転スピンドル４２の軸方向に複数個配設してもよい。
【００２０】
図示の切削ユニット４は、上記超音波振動子６に交流電力を印加するとともに上記電動モータ５に交流電力を印加する電力供給手段７を具備している。
電力供給手段７は、切削ユニット４の後端部に配設されたロータリートランス８を具備している。ロータリートランス８は、回転スピンドル４２の後端に配設された受電手段８１と、該受電手段８１と対向して配設されスピンドルハウジング４１の後端部に配設された給電手段８２とを具備している。受電手段８１は、回転スピンドル４２に装着されたロータ側コア８１１と、該ロータ側コア８１１に巻回された受電コイル８１２とからなっている。このように構成された受電手段８１の受電コイル８１２の一端は上記超音波振動子６の電極板６２に接続され、他端は電極板６３に接続される。上記給電手段８２は、受電手段８１の外周側に配設されたステータ側コア８２１と、該ステータ側コア８２１に配設された給電コイル８２２とからなっている。このように構成された給電手段８２の給電コイル８２２は、電気配線７３、７４を介して交流電力が供給される。
【００２１】
図示の電力供給手段７は、上記ロータリートランス８の給電コイル８２２に供給する交流電力の交流電源９１と、電力調整手段としての電流調整手段９２と、上記給電手段８２に供給する交流電力の周波数を調整する周波数調整手段９３と、電流調整手段９２および周波数調整手段９３等を制御する制御手段９４と、該制御手段９４に回転スピンドル４２工具装着部４２２に装着された切削工具の種類等を入力する入力手段９５を具備している。なお、図２に示す電力供給手段７は、制御回路９６および電気配線５２１、５２２を介して上記電動モータ５のステータコイル５２に交流電力を供給する。
【００２２】
図示の切削ユニット４は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
切削作業を行う際には、電力供給手段７から電動モータ５のステータコイル５２に交流電力が供給される。この結果、電動モータ５が回転して回転スピンドル４２が回転し、該回転スピンドル４２の前端に取付けられた超音波振動切削工具４３の振動伝達部材４４に装着された切削ブレード４５が回転せしめられる。
【００２３】
一方、電力供給手段７は、制御手段９４によって電流調整手段９２および周波数変換手段９３を制御し、交流電力の電圧を所定の電圧に制御するとともに、交流電力の周波数を所定周波数（例えば、５３kHz）に変換して、ロータリートランス８を構成する給電手段８２の給電コイル８２２に供給する。このように所定周波数の交流電力が給電コイル８２２に印加されると、回転する受電手段８１の受電コイル８１２を介して超音波振動子６の電極板６２と電極板６３間に所定周波数の交流電力が印加される。この結果、超音波振動子６は径方向に繰り返し変位して超音波振動する。この超音波振動は、回転スピンドル４２を介して超音波振動切削工具４３の振動伝達部材４４に伝達され、振動伝達部材４４が径方向に超音波振動する。従って、振動伝達部材４４に装着された切削ブレード４５は、径方向に超音波振動する。
【００２４】
図示の実施形態における切削装置は、上記回転スピンドル４２の先端部に設けられた工具装着部４２２に上記超音波振動切削工具４３と異なる一般に用いられている超音波振動を付与しない切削工具を装着するための図３および図４に示すマウンター１０を備えている。このマウンター１０は、軸心に貫通孔１１１を備えたボス部１１０と該ボス部１１０から径方向に突出して形成され後述する切削工具を支持するフランジ部１２０とからなっている。マウンター１０を構成するボス部１１０の図４において右端部には上記回転スピンドル４２の先端部に設けられた工具装着部４２２の先端部が嵌合する嵌合凹部１１２が設けられており、図４において左端部には後述する締結ボルトの頭部を収容する収容凹部１１３が設けられている。また、マウンター１０を構成するボス部１１０の図４において左端部外周面には、雄ネジ１１４が形成されている。マウンター１０を構成するフランジ部１２０の図４において左側面における外周部には環状の挟持面１２１が設けられている。このように構成されたマウンター１０は、ボス部１１０に設けられた貫通孔１１１を挿通して配設される締結ボルト１３０を回転スピンドル４２の工具装着部４２２に設けられた雌ネジ穴４２１に螺合することにより、回転スピンドル４２に着脱可能に装着される。
【００２５】
上述したように構成されたマウンター１０には、図５に示すように上記超音波振動切削工具４３と異なる一般に用いられている超音波振動を付与しない切削工具１５０が着脱可能に装着される。切削工具１５０は、所謂ハブブレードといわれる切削工具で、上記マウンター１０を構成するボス部１１０に嵌合する穴１５１aを備えた円盤状のブレード基台１５１と、該ブレード基台１５１の外周部側面に装着された切削ブレード１５２とからなっている。この切削工具１５０の切削ブレード１５２は、図示の実施形態においてはアルミニウムによって形成された環状のブレード基台１５１の側面に砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレードによって構成されている。このように構成された切削工具１５０は、ブレード基台１５１に設けられた穴１５１aをマウンター１０を構成するボス部１１０に嵌合し、マウンター１０を構成するボス部１１０の外周面に形成された雄ネジ１１４に締結ナット１４０を螺合する。この結果、切削工具１５０は、ブレード基台１５１がマウンター１０を構成するフランジ部１２０の環状の挟持面１２１と締結ナット１４０によって挟持固定される。なお、図５においては、所謂ハブブレードといわれる切削工具１５０をマウンター１０に装着した例を示したが、マウンター１０には環状のブレードからなる所謂ワッシャ−ブレードといわれる切削工具を同様に着脱可能に装着することもできる。
【００２６】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記超音波振動切削工具４３または切削工具１５０によって切削すべき領域を検出するためのアライメント手段１１を具備している。このアライメント手段１１は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなる撮像手段を具備している。また、切削装置は、アライメント手段１１によって撮像された画像等を表示する表示手段１２を具備している。
【００２７】
上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域１３aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル１３が配設されている。このカセット載置テーブル１３は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル１３上には、被加工物としての半導体ウエーハWを収容するカセット１４が載置される。カセット１４に収容される半導体ウエーハWは、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にコンデンサーやLEDや回路等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハWは、環状の支持フレームFに装着された保護テープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット１４に収容される。
【００２８】
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル１３上に載置されたカセット１４に収容されている半導体ウエーハW（環状のフレームFに保護テープTを介して支持されている状態）を仮置きテーブル１５に搬出する搬出手段１６と、仮置きテーブル１５に搬出された半導体ウエーハWを上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送手段１７と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハWを洗浄する洗浄手段１８と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハWを洗浄手段１８へ搬送する第２の搬送手段１９を具備している。
【００２９】
以上のように構成された切削装置による切削作業について、主に図１を参照して簡単に説明する。
先ず、切削ブレードに超音波振動を付与しつつ切削する超音波振動切削について説明する。超音波振動切削を実施する場合には、図２に示すように回転スピンドル４２の工具装着部４２２に超音波振動切削用の切削工具４３を装着する。そして、入力手段９５から該当する切削工具のコードNo.を入力する。
【００３０】
上述したように回転スピンドル４２の工具装着部４２２に超音波振動切削工具４３を装着し、入力手段９５から該当する切削工具のコードNo.を入力したならば、切削装置は切削作業を実施する。即ち、カセット載置テーブル１３上に載置されたカセット１４の所定位置に収容されている半導体ウエーハWは、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル１３が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段１６が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハWを仮置きテーブル１５上に搬出する。仮置きテーブル１５に搬出された半導体ウエーハWは、搬送手段１７の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。チャックテーブル３上に半導体ウエーハWが載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハWをチャックテーブル３上に吸引保持する。また、半導体ウエーハWを保護テープTを介して支持する支持フレームFは、上記クランプ３３によって固定される。このようにして半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル３は、アライメント手段１１の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３がアライメント手段１１の直下に位置付けられると、アライメント手段１１によって半導体ウエーハWに形成されているストリートが検出され、切削ユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと超音波振動切削工具４３の切削ブレード４５との精密位置合わせ作業が行われる（アライメント工程）。
【００３１】
その後、図２に示す電力供給手段７から電動モータ５のステータコイル５２に交流電力が供給される。この結果、電動モータ５が回転して回転スピンドル４２が回転し、該回転スピンドル４２の工具装着部４２２に取付けられた超音波振動切削工具４３の振動伝達部材４４に装着された切削ブレード４５が回転せしめられる。そして、切削ブレード４５を図１において矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りし、半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード４５の回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハWは切削ブレード４５により所定のストリートに沿って切断される。この切削工程においては、電力供給手段７から超音波振動子６に入力手段９５によって入力された切削工具のコードNo.に対応する周波数の交流電力が印加される。この結果、上述したように超音波振動子６は径方向に繰り返し変位して超音波振動する。この超音波振動は、回転スピンドル４２を介して超音波振動切削工具４３の振動伝達部材４４に伝達され、振動伝達部材４４が径方向に超音波振動する。従って、振動伝達部材４４のブレード装着部４４２に装着された切削ブレード４５が径方向に超音波振動するので、切削ブレード４５による切削抵抗を減少することができ、ウエーハWがサファイヤ等の難削材であっても容易に切削することができる。
【００３２】
次に、切削ブレードに超音波振動を付与しないで切削する一般の切削について説明する。切削ブレードに超音波振動を付与しないで切削する場合には、図５に示すように回転スピンドル４２の工具装着部４２２にマウンター１０を装着し、マウンター１０に一般に用いられている超音波振動を付与しない切削工具１５０を装着する。次に、図２に示す電力供給手段７から電動モータ５のステータコイル５２に交流電力が供給される。この結果、電動モータ５が回転して回転スピンドル４２が回転し、該回転スピンドル４２の工具装着部４２２にマウンター１０を介して取付けられた一般に用いられている超音波振動を付与しない切削工具１５０の切削ブレード１５２が回転せしめられる。そして、切削ブレード１５２を図１において矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りし、半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード１５２の回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハWは切削ブレード１５２により所定のストリートに沿って切断される。この切削工程においては、電力供給手段７から超音波振動子６に交流電力が印加しない。従って、切削ブレード１５２に超音波振動を付与しない一般の切削が行われる。
【００３３】
以上のように、図示の実施形態における切削装置においては、回転スピンドル４２の工具装着部４２２に超音波振動切削工具４３と一般に用いられている超音波振動を付与しない切削工具１５０を装着するマウンター１０が着脱可能に構成されているので、超音波振動切削を実施する場合には工具装着部４２２に超音波振動切削工具４３を直接装着し、切削ブレードに超音波振動を付与しない一般の切削を実施する場合には工具装着部４２２にマウンター１０を装着するとともに一般に用いられている超音波振動を付与しない切削工具１５０を装着することができる。従って、切削ブレードに超音波振動を付与しない一般の切削を実施する場合に高価な超音波振動切削用の切削工具４３を用いる必要がないので、経済的である。
【符号の説明】
【００３４】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブ機構
３０：チャックテーブル
４：切削ユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４２１：マウンター取り付け部
５：マウンター
５１：連結部
５２：装着部
５３：規制部
６：超音波振動切削用の切削工具
６１：振動伝達部材
６２：切削ブレード
６a：一般に用いられている超音波振動を付与しない切削工具
６１a：ブレード基台
６２a：切削ブレード
７：締結ボルト
８：締結ナット
９：電動モータ
１０：超音波振動子
１１：電力供給手段
１２：ロータリートランス
１２１：受電手段
１２２：給電手段
１３：交流電源
１４：電流調整手段
１５：周波数調整手段
１６：制御手段
１７：入力手段
２０：アライメント手段
２１：表示手段
２２：カセット載置テーブル
２３：カセット
２４：仮置きテーブル
２５：搬出手段
２６：搬送手段
２７：洗浄手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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