(57)【要約】【課題】小型で加工性に優れ低コスト化で、併せて、信号干渉に起因する画質劣化を抑制できる固体撮像装置を提供する。【解決手段】固体撮像素子１１と、固体撮像素子１１の裏面側電極に接続される回路基板１３と、を備える。回路基板１３は、全体が固体撮像素子１１の上下一対の外形境界線１ａ，１ｂ内側に位置する。回路基板１３は、固体撮像素子１１裏面側後方で底辺側の基板面と共に三角形形状を形成する一対の第１、第２の基板面１３ａ，１３ｂを有する。第１、第２の基板面１３ａ，１３ｂには、ランド電極１７が配置される。第１の基板面１３ａには、固体撮像素子１１の出力信号と直流信号とを扱うランド電極１７が、第２の基板面１３ｂには、パルス信号を扱うランド電極１７に構成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の受光面側とは反対面となる裏面側の電極に接続される回路基板と、
を備え、
前記回路基板は、
前記固体撮像素子裏面側においてその全体が前記固体撮像素子の上下一対の外形境界線内側に位置すると共に、
前記固体撮像素子の裏面部側を三角形底辺側の基板面として前記固体撮像素子裏面側後方で前記底辺側基板面と共に三角形形状を形成する一対の第１、第２の基板面を有し、
前記第１、第２の基板面にランド電極を設け、
前記第１の基板面のランド電極を、固体撮像素子の出力信号および／または直流信号を扱う電極に構成し、
前記第２の基板面のランド電極を、パルス信号を扱う電極に構成した、
ことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記回路基板における第１、第２の基板面が対向して形成される回路基板の内側空間内に当該装置に用いる電子部品が搭載されている、ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記両第１、第２の基板面の少なくともいずれか一方のランド電極が、複数列千鳥状に配置されている、ことを特徴とする請求項１または２に記載の装置。
【請求項４】
前記回路基板が、一枚のフレキシブル基板を折り曲げてなるものである、ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の装置。
【請求項５】
カメラレンズが一端側開口に装着された円筒状筐体と、この円筒状筐体内に、請求項１ないし４のいずれかに記載の装置の固体撮像素子がその受光面部をカメラレンズ側に向けた状態で挿入されている、ことを特徴とする撮像モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子と、この固体撮像素子に接続された回路基板と、を有する固体撮像装置、およびこれを備えた撮像モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、医療用や工業用で幅広く用いられている内視鏡において、その挿入先端部に固体撮像装置を搭載した様々な製品が提案されている。
【０００３】
特許文献１には、内視鏡の先端部に用いられる固体撮像装置が示されている。この固体撮像装置を図６を参照して説明する。この固体撮像装置は、固体撮像素子１１と、回路基板１３とを有する。固体撮像素子１１は、入射光を電気信号に変換する受光面部１１ａを備える。回路基板１３は、フレキシブル基板からなり、固体撮像素子１１を駆動するための周辺回路を構成する電子部品１６を搭載している。
【０００４】
回路基板１３は、その一方の端に固体撮像素子１１と接続するための接続端子部４１を備える。接続端子部４１は固体撮像素子１１の端部に配置された電極と接続されている。図６で示す固体撮像装置はその全体形状がＮ形を呈している。製作的には、その固体撮像装置はＮ形を呈する前段階では一直線状となっていて、その一直線状の２箇所から順次に逆方向に折り曲げることによりＮ形にされている。
【０００５】
回路基板１３と固体撮像素子１１とが鋭角θ２をなすように折り曲げられる。回路基板１３の折り曲げられた接続部は、樹脂１４により補強され、固定されている。固体撮像素子１１の受光面部１１ａは、カバーガラス１２により覆われている。
【０００６】
近年、内視鏡においてはその挿入される先端部の一層の細径化が求められている。特に医療用の内視鏡においては、内視鏡の先端部を挿入する際の患者の苦痛を軽減するため、その先端部をより一層に細径化することが望まれている。このことから、内視鏡に搭載する固体撮像装置はその外径のより小型細径化が望まれる。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に示された固体撮像装置においては、固体撮像素子１１と回路基板１３の接続部を折り曲げ、さらにその接続部を樹脂１４で補強し、固定するためのスペースが必要となり、このことが、固体撮像装置の外径の小型細径化を行う上での障害となっている。
【０００８】
ちなみに、図６で１ａ，１ｂは固体撮像素子１１の上側端部、下側端部をそれぞれ延長した固体撮像素子１１の外形境界線を示しているが、回路基板１３の折り曲げ部、樹脂１４による補強部は、外形境界線１ｂの外側にはみ出している。
【０００９】
別の技術として、特許文献２に開示の固体撮像装置がある。図７（ａ）は特許文献２に示される固体撮像装置の概略構成を示す側面透視図、図７（ｂ）はその斜視図である。この固体撮像装置において、固体撮像素子１１を駆動するための電子部品１６を搭載した回路基板１３は箱形状に構成されている。箱形状に加工された回路基板１３の底面は固体撮像素子１１の外形と同等の大きさで、回路基板１３の箱形の大きさは固体撮像素子１１の外形と同等の大きさになる。
【００１０】
電子部品１６や固体撮像素子１１の信号のやり取りを外部から行うリード線１８が接続される電極は、箱形に加工された回路基板１３の空間内に配置され、電子部品１６やリード線１８は回路基板１３の空間内に収まるようになるため、外径が大きくならないようになっている。
【００１１】
また、固体撮像素子１１と回路基板１３はフィルム状の配線基板などによる接続手段５１で接続されることで、特許文献１で課題となる折り曲げ部が必要ではなくなり、固体撮像装置全体の外径細径化に貢献している。
【００１２】
しかしながら、特許文献２に開示された固体撮像装置では、その回路基板１３は箱形状に加工するためには、回路基板１３を複数回折り曲げる必要があり、その加工は固体撮像装置が小型になるほど難しくなる。
【００１３】
この回路基板１３の折り曲げを図８を参照して説明する。図８は特許文献２に示された回路基板１３の展開平面図を示す。回路基板１３を箱形状に加工するためには、回路基板１３を図８に示すような形に構成する必要がある。この展開平面図の回路基板１３は、固体撮像素子１１の外径内に収まる大きさの基板主体部Ｋ０の一側辺（右側部）に箱体の右側面を構成する側面片Ｋ１が折り曲げ部ｍ１を介して連接され、この側面片Ｋ１の上辺に側面片Ｋ２が折り曲げ部ｍ２を介して連接され、さらにこの側面片Ｋ２の上辺にのり付け片Ｋ３が折り曲げ部ｍ３を介して連接されている。また基板主体部Ｋ０の他側辺（左側部）に箱体の左側面を構成する側面片Ｋ４が折り曲げ部ｍ４を介して連接され、この側面片Ｋ４の下辺には側面片Ｋ５が折り曲げ部ｍ５を介して連接され、さらにこの側面片Ｋ５の下辺にのり付け片Ｋ６が折り曲げ部ｍ６を介して連接される構成となっている。のり付け片Ｋ３は側面片Ｋ４に重ねられ、のり付け片Ｋ６は側面片Ｋ１に重ねられる。
【００１４】
特許文献２には特に記述されていないが、回路基板１３を作製するには通常、フィルムキャリアテープ（フィルム状のフレキシブル基板）が用いられ、このフィルムキャリアテープに所望の形状パターンを形成する。その後、フィルムキャリアテープに対して、所望の形状パターンを１単位として、金型により単位毎に打ち抜くことで作製するのが一般的な工法である。
【００１５】
しかしながら、特許文献２では、回路基板１３には、図８の展開平面図で示すように、多くの側面片を必要とする。そのため、回路基板１３が、図８の上下方向または左右方向に基板長さが長くなり、回路基板１３を構成するのに必要な１単位の大きさが大きくなる。その結果として、フィルムキャリアテープ全体からみると、１個のフィルムキャリアテープから取れる回路基板１３の取れ数が少なくなり、回路基板１３の材料コストが高くなる。言い換えれば、固体撮像装置のコスト高になる。
【００１６】
さらには、リード線１８を接続する端子部５２は箱形に加工した回路基板１３の内側の空間内に配置されているため、固体撮像装置の外形が小さくなるにつれ、箱形に加工した回路基板１３の空間内にリード線１８を納めることが難しくなる。
【００１７】
固体撮像素子１１に入出力される信号は、固体撮像素子１１の出力信号や電源、ＧＮＤ（グランド）などの直流信号と固体撮像装置に内蔵されている水平シフトレジスタや垂直シフトレジスタを駆動するためのパルス信号が必要であるが、パルス信号は高周波であるため、出力信号や直流信号への干渉を抑えるためには、出力信号や直流信号とパルス信号の配線はできるだけ間を取って配置することが望ましい。
【００１８】
特許文献２の回路基板１３では、回路基板１３に配置される端子部５２は、側面片Ｋ４と側面片Ｋ５とに１列で配置され、側面片Ｋ４と側面片Ｋ５とは連接されているため、端子部５２の端子配列順を入れ替えても出力信号や直流信号とパルス信号距離との間に十分な間隔を取ることが難しい。このため、パルス信号が出力信号や直流信号に干渉し画質が劣化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開２００８−１０９３７８号公報（第７−１１頁、第１−６図）
【特許文献２】特開２０００−２１０２５２号公報（第３−５頁、第１−５図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明は、このような事情に鑑みて創作されたものであり、特に内視鏡の先端部に用いられる固体撮像装置等に有利なように、小型で加工性に優れ低コスト化に実現できると共に、併せて、信号干渉に起因する画質劣化を抑制できる固体撮像装置およびこれを備えた固体撮像装置内蔵の内視鏡等の撮像モジュールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
（１）本発明による固体撮像装置は、固体撮像素子と、前記固体撮像素子の受光面側とは反対面となる裏面側の電極に接続される回路基板と、を備え、前記回路基板は、前記固体撮像素子裏面側においてその全体が前記固体撮像素子の上下一対の外形境界線内側に位置すると共に、前記固体撮像素子の裏面部側を三角形底辺側の基板面として前記固体撮像素子裏面側後方で前記底辺側基板面と共に三角形形状を形成する一対の第１、第２の基板面を有し、前記第１、第２の基板面にランド電極を設け、前記第１の基板面のランド電極を、固体撮像素子の出力信号および／または直流信号を扱う電極に構成し、前記第２の基板面のランド電極を、パルス信号を扱う電極に構成した、ことを特徴とするものである。
【００２２】
本発明によれば、固体撮像素子の裏面部側を三角形底辺側の基板面として前記固体撮像素子裏面側後方で前記三角形底辺側の基板面と共に一対の第１、第２の基板面により三角形形状に加工されているため、回路基板を箱形の形状へ加工する従来方式に比べて加工性が向上している。
【００２３】
そして、本発明ではまた、上記のように、回路基板が三角形の形状であることから、第１、第２の基板面におけるランド電極は固体撮像素子の裏面側後方から離れるほど固体撮像素子の上下一対の外形境界線までの間隔が大きく、それだけ、大きい空間的余裕が生じてくるようになる。そのため、固体撮像装置が固体撮像素子の外形境界線からはみ出すことが容易に抑制される。加えて、ランド電極は三角形の形状の回路基板の第１、第２の基板面に振り分けて配置することができるため、固体撮像装置の一層の小型化を促進することができるようになる。
【００２４】
そして本発明では、第１、第２の基板面それぞれのランド電極のうち、一方のランド電極をパルス信号用とし、他方のランド電極を固体撮像素子の出力信号や直流信号用として、これらランド電極を離間配置してあるため、固体撮像素子の出力信号や直流信号はパルス信号からの干渉が抑制されるようになり、結果として、画質劣化を防止することが可能となる。
【００２５】
底辺側基板面と共に上記第１、第２の基板面で形成される三角形形状は、第１、第２の基板面の端部同士が接合されてなる三角形形状に限定されず、第１の基板面の端部が第２の基板面上に接合されることで形成される三角形形状を含むことができる。
【００２６】
好ましくは、前記回路基板における第１、第２の基板面が対向して形成される回路基板の内側空間内に当該装置に用いる電子部品が搭載されている。電子部品を上記内側空間内に配置することで、より固体撮像装置全体の小型化を促進することができるようになる。
【００２７】
好ましくは、前記両第１、第２の基板面の少なくともいずれか一方のランド電極が、複数列千鳥状に配置されている。このようにランド電極を複数列に千鳥状に配置されていると、ある列のランド電極の各々が別の列のランド電極の各々と重複することがなくなり、１列直線状に配置する場合に比べて、回路基板の幅を縮小することが可能となり、固体撮像装置のさらなる外形縮小に寄与することとなる。
【００２８】
好ましくは、前記回路基板が、一枚のフレキシブル基板を折り曲げてなるものである。この構成では、用意する回路基板の展開平面図は短冊状のような簡単な構成でよく、フィルムキャリアテープなどから金型で打ち抜くための１単位の大きさも小さくなり、フィルムキャリアテープなどから得られる回路基板の取れ数を増やすことができるので、回路基板の作製が低コスト化される。
【００２９】
（２）本発明による撮像モジュールは、カメラレンズが一端側開口に装着された円筒状筐体と、この円筒状筐体内に、前記（１）に記載の固体撮像装置における固体撮像素子がその受光面部をカメラレンズ側に向けた状態で挿入されている、ことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、小型で加工性に優れ低コスト化を実現できると共に、信号干渉に起因する画質劣化が抑制された固体撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１（ａ）は本発明の実施の形態における固体撮像装置の概略構成を示す側面図、図１（ｂ）は図１（ａ）を上側から見た概略構成を示す概念図、図１（ｃ）は図１（ａ）を下側から見た概略構成を示す概念図である。
【図２】図２は本発明の実施の形態における固体撮像装置の回路基板の展開平面図である。
【図３】図３（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態における固体撮像装置の加工法を示す概念図である。
【図４】図４は本発明の実施の形態における固体撮像装置を用いた撮像ユニットの構成の概略構成を示す側面図である。
【図５】図５は本発明の他の実施の形態における固体撮像装置の概略構成を示す側面図である。
【図６】図６は従来の固体撮像装置の概略構成を示す側面透視図である。
【図７】図７（ａ），（ｂ）は従来の固体撮像装置の概略構成を示す側面透視図と斜視図である。
【図８】図８は従来の固体撮像装置に用いられる回路基板の展開平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明にかかわる固体撮像装置の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【００３３】
図１（ａ）は本発明の実施の形態における固体撮像装置１の構成を側面から示す概念図、図１（ｂ）は図１（ａ）の上側から見た構成を示す概念図、図１（ｃ）は図１（ａ）の下側から見た構成を示す概念図である。
【００３４】
図１（ａ）で、鎖線で示す１ａ，１ｂは、固体撮像素子１１の上側端部、下側端部から延長して固体撮像素子１１の外形寸法の境界を仮想的に示す外形境界線である。
【００３５】
固体撮像装置１は、例えばＣＣＤ（電荷結合素子）などの固体撮像素子１１と、折り曲げ可能なフレキシブル基板からなる回路基板１３と、を備えている。
【００３６】
回路基板１３は、固体撮像素子１１の上側端部および下側端部に対応する位置Ｐ１，Ｐ２を基準にして、図３の弧状の矢印で参照されるように、固体撮像素子１１の裏面方向へ折り曲げられてなる第１、第２の基板面１３ａ，１３ｂを有する。
【００３７】
第１、第２の基板面１３ａ，１３ｂそれぞれの先端部は樹脂１４により互いに接着されている。これら第１，第２の基板面１３ａ，１３ｂは、固体撮像素子１１に隣接する側を底辺側の基板面１３ｃとした、側面視三角形状の構造を構成する。
【００３８】
基板面１３ａ，１３ｂ，１３ｃにより、側面視三角形状に構成された回路基板１３において第１，第２の基板面１３ａ，１３ｂが対向する内側空間内に、固体撮像素子用の電子部品、例えば固体撮像素子１１を制御するための周辺回路を構成する、半導体部品等からなる電子部品１６が実装されている。
【００３９】
回路基板１３の第１、第２の基板面１３ａ，１３ｂには、固体撮像素子１１と信号をやり取りするためのランド電極１７が形成されている。ランド電極１７には、外部から信号をやり取りするためのリード線１８が接続されている。
【００４０】
固体撮像素子１１においては、光を電気信号に変換する受光面部１１ａ側をカバーガラス１２で覆うことにより受光面部１１ａを保護している。
【００４１】
また、固体撮像素子１１の裏面部１１ｂ側には受光面部１１ａで光を電気信号に変換することで得られる出力信号や固体撮像素子１１を駆動するために必要な直流信号やパルス信号をやり取りするため貫通電極などの手段を有し、回路基板１３に備えられたパッド電極（図２の１９参照）と例えばバンプ材１５によって電気的に接続されている。
【００４２】
ここで、回路基板１３の第２の基板面１３ｂに配置されるランド電極１７は、図１（ｃ）に示す左右方向（第１の方向）に複数列配置され、かつ各ランド電極１７は図１（ｃ）に示す上下方向（第２の方向）からみて千鳥状になるように配置される。
【００４３】
図１（ｃ）に示す例では、ランド電極１７については、固体撮像素子１１に近い第１の列のランド電極１７ａとそれより離れた第２の列のランド電極１７ｂとが配置されている。
【００４４】
第２の列のランド電極１７ｂの各々は、第２の方向から見て第１の列のランド電極１７ａの各々と重複しないように配置されるのが好ましい。
【００４５】
この構成により、ランド電極１７を第１の方向に１列で配置する場合に比べて、回路基板１３の第２の方向（図１（ｃ）の上下方向）の幅を縮小することが可能となり、固体撮像装置１の第１の方向の外形を小さくすることが可能となる。
【００４６】
また、ランド電極１７を第２の方向から見て千鳥状に配置することにより、第１の列のランド電極１７ａの各々に接続されるリード線１８ａ，１８ａどうし間に、第２の列のランド電極１７ｂに接続されるリード線１８ｂを通すことができる。したがって、リード線１８ａとリード線１８ｂとを、互いに重なりなく、充分に接近させて配置することができる。
【００４７】
また、図１（ａ）に示すように回路基板１３は三角形の形状に構成されるため、回路基板１３の第１の基板面１３ａおよび第２の基板面１３ｂは固体撮像素子１１の外形境界線１ａ、外形境界線１ｂに対してある角度θ１をもっており、固体撮像素子１１から離れたランド電極１７ほど外形境界線１ａまたは外形境界線１ｂまでの間隔が大きくなる。
【００４８】
すなわち、第１の基板面１３ａや第２の基板面１３ｂの先端ほど外形が許す空間の容量が大きくなる。これにより、リード線１８の重なりによる容積拡大で固体撮像素子１１の外形境界線１ａ、外形境界線１ｂより外形が大きくなることを防止する。
【００４９】
なお、本実施の形態では第１の列のランド電極１７ａは第２の列のランド電極１７ｂより多くの電極を配置しているが、必ずしもこの例の通りではなく、例えば第２の列のランド電極１７ｂを第１の列のランド電極１７ａより多く配置してもよいし、同数でもよい。
【００５０】
同様に、本実施の形態では第１の方向に配置する複数列のランド電極１７を２列で配置しているが、必ずしもこの例の通りでなくてもよく、３列以上としてもよい。
【００５１】
また、回路基板１３の第１の基板面１３ａおよび第２の基板面１３ｂに配置されるランド電極１７は、固体撮像素子１１に入力される信号の種類により、それぞれの側面に振り分けられて配置される。
【００５２】
図１（ｂ）、図１（ｃ）に示す例では、光を電気信号に変換することで得られる出力信号を扱うランド電極Ｖｏｕｔと、固体撮像素子１１の電源を扱うランド電極ＶＤＤ、ＧＮＤを扱うランド電極ＧＮＤなど直流信号を扱うランド電極１７を回路基板１３の第１の基板面１３ａに配置し、固体撮像素子１１の水平シフトレジスタを駆動するパルス信号を扱うランド電極Ｈ１，Ｈ２、リセットゲートのパルス信号を扱うランド電極ＲＧ、垂直シフトレジスタを駆動するパルス信号を扱うランド電極Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４、電子シャッタパルス信号を扱うランド電極ｓｕｂを第２の基板面１３ｂに配置する。
【００５３】
ランド電極Ｈ１，Ｈ２，Ｖ１，Ｖ２，ＲＧ，Ｖ３，Ｖ４，ｓｕｂに入力されるパルス信号は高周波の信号でノイズ成分となるため、出力信号を扱うランド電極Ｖｏｕｔと直流信号を扱うランド電極ＶＤＤ，ＧＮＤと異なる側面に配置することで、パルス信号が出力信号や直流信号に干渉し難くなるため、固体撮像装置１の画質劣化等の不具合を防ぐことができる。
【００５４】
なお、本実施の形態では、回路基板１３の第１の基板面１３ａに出力信号と直流信号を取り扱うランド電極１７を配置し、第２の基板面１３ｂにパルス信号を取り扱うランド電極１７を配置したが、必ずしもこの通りではなく、例えば第２の基板面１３ｂに出力信号と直流信号を取り扱うランド電極１７を配置し、第１の基板面１３ａにパルス信号を取り扱うランド電極１７を配置してもかまわない。
【００５５】
図２は本実施の形態にかかわる固体撮像装置１における回路基板１３の展開平面図を示す。
【００５６】
回路基板１３は折り曲げ可能なフレキシブル基板からなり、例えばフィルムキャリアテープから回路基板１３の展開平面図のように形状を１単位として、単位毎に金型で打ち抜いて作製する。
【００５７】
図２の展開平面図に示す回路基板１３は、受光面部１１ａ側から見たときの固体撮像素子１１の外形面積と同面積の底面片２０と、底面片２０の一方側（上側辺）に第１の基板面１３ａを構成する側面片２１が折り目部２１ａを介して連接される。
【００５８】
さらに、底面片２０の他側辺（下側辺）に第２の基板面１３ｂを構成する側面片２２が折り目部２２ａを介して連接される短冊状の構成となっている。
【００５９】
底面片２０には固体撮像素子１１の裏面部１１ｂ側に備えられた電極と電気的に接続するためのパッド電極１９が配置される。
【００６０】
パッド電極１９は、固体撮像素子１１の裏面部１１ｂ側に配置される電極の配置に合わせて配置される。側面片２１および側面片２２にはランド電極１７が配置される。
【００６１】
ランド電極１７の配置については、前述したように、回路基板１３の第２の基板面１３ｂでは、第１の列のランド電極１７ａと第２の列のランド電極１７ｂとが複数列千鳥状に配置されている。
【００６２】
また、側面片２１と側面片２２のランド電極１７を配置した側と反対の側には、電子部品１６を接続するための電極を備えている（図示省略）。
【００６３】
側面片２１と側面片２２に配置されるランド電極１７は接続される信号の用途によってそれぞれの側面に振り分けられる。
【００６４】
また、回路基板１３の両面には電気的に導通した配線パターン（図示省略）が形成されており、所定の回路配線を構成する。
【００６５】
なお、回路基板１３の両面の配線パターンは回路基板１３に備えられた貫通電極により電気的に導通している（図示省略）。底面片２０にはパッド電極１９ａ，１９ｂが形成されている。
【００６６】
このように、回路基板１３は短冊状の形状で構成することができるため、フィルムキャリアテープを金型で打ち抜くための１単位の大きさが小さくなり、フィルムキャリアテープから得られる回路基板１３の取れ数を増やすことができるので、回路基板１３を低コストで作製することができる。
【００６７】
図３は本実施の形態の固体撮像装置１における組み立て例を示す概略図である。
【００６８】
まず、固体撮像素子１１と図２で示した短冊状の回路基板１３を用意する。固体撮像素子１１にはカバーガラス１２が取り付けられ、回路基板１３には電子部品１６が取り付けられている。
【００６９】
次いで、図３（ａ）に示すように、固体撮像素子１１は図２で示された回路基板１３の底面片２０に備えられたパッド電極１９とバンプ材１５により電気的に接続される。
【００７０】
次いで、図２に示すように回路基板１３に備えられた側面片２１および側面片２２は折り目部２１ａおよび折り目部２２ａにより固体撮像素子１１の上側端部と下側端部に対応する位置Ｐ１，Ｐ２を基準にして、図３（ｂ）に示すように回路基板１３は固体撮像素子１１の裏面方向へ折り曲げられる。
【００７１】
次いで、折り曲げられた回路基板１３の側面片２１と側面片２２の先端部は樹脂１４により固定され、図１（ａ）に示す固体撮像装置１を構成することができる。
【００７２】
このように、本実施の形態における固体撮像装置１は回路基板１３を２回折り曲げることで構成することが可能であるため、加工性が容易である。
【００７３】
なお、本実施の形態では、固体撮像素子１１はＣＣＤイメージセンサを用いた構成で説明をしたが、ＣＭＯＳイメージセンサを用いても構わない。
【００７４】
図４は本実施の形態の固体撮像装置１を用いた電子内視鏡の撮像モジュールの概略構成を示す側面図である。
【００７５】
図４に示す本実施の形態の撮像モジュールは、図１で示す固体撮像装置１を例えば所定寸法の円筒形の筐体３１内に挿入したものである。
【００７６】
筐体３１は撮像モジュールの外形寸法を規定するものであるため、固体撮像装置１の外形寸法は筐体３１に挿入できる大きさであることが求められる。
【００７７】
固体撮像装置１に搭載される固体撮像素子１１の受光面部１１ａの対面となる筐体３１の第１の側の先端には光を集めるレンズ（カメラレンズ）３２が備えられる。レンズ３２は固体撮像素子１１の受光面部１１ａに結像できる最適な距離に配置される。レンズ３２が備えられない筐体３１の第２の側からは、固体撮像装置１に接続されるリード線１８が撮像モジュール外部へ引き出されている。なお、筐体３１の形状については、所定寸法の方形の形状としてもよい。
【００７８】
図５に本発明の他の実施の形態における固体撮像装置の概略構成を示す。図５の実施の形態では、回路基板１３は、第１、第２の基板１３ａ，１３ｂにより、側面視、三角形形状をなしている。この場合の三角形形状は、第１の基板面１３ａの端部が第２の基板面１３ｂ上で樹脂１４ａにより接着された状態で形成されている。
【００７９】
電子部品１６は、回路基板における第１、第２の基板面１３ａ，１３ｂが相対向して形成される回路基板の内側空間内に搭載される一方、第２の基板面１３ｂに電子部品１６ｂを搭載してもよい。これら基板面１３ａ，１３ｂにより形成される三角形の頂点および第２の基板面１３ｂの端部は共に固体撮像素子１１の外形境界線１ａ、１ｂの内側に位置している。
【００８０】
なお、第１、第２の基板面１３ａ、１３ｂの樹脂１４，１４ａにより接着されているが、この接着に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明の固体撮像装置は小型形状でも加工性が高く、コストも抑えることができ、画質劣化のない固体撮像装置を提供することができるため、細径で小型な電子内視鏡や撮像スコープ等に用いられる撮像手段として有用である。
【符号の説明】
【００８２】
１  固体撮像装置
１ａ，１ｂ  固体撮像素子の外形境界線
１１  固体撮像素子
１１ａ  固体撮像素子の受光面部
１１ｂ  固体撮像素子の裏面部
１３  回路基板
１３ａ  回路基板の第１の側面
１３ｂ  回路基板の第２の側面
１３ｃ  回路基板の底辺
１４  樹脂
１５  バンプ材
１６  電子部品
１７  ランド電極
１７ａ  第１の列のランド電極
１７ｂ  第２の列のランド電極
１８  リード線
１９，１９ａ，１９ｂ  パッド電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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