(57)【要約】【課題】プリント配線板の表面にソルダレジストインキを均一に塗布し、塗布ムラおよびソルダレジスト厚みばらつきのないプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】複数の個別プリント配線板からなる集合プリント配線板の回路を形成する工程と、隣り合う前記個別プリント配線板の間および前記集合プリント配線板の外周部分にソルダレジスト吸収手段と複数の接地パターンとを形成する工程と、前記接地パターンを接地手段により接地して前記積層板にソルダレジストインキを静電塗布する工程とを備え、前記接地パターンは前記ソルダレジストインキ吸収手段と電気的に接続されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。【選択図】図１
2010171035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材の最外層に金属層を有する積層板を準備する工程と、
前記絶縁基材上に複数の個別プリント配線板からなる集合プリント配線板の回路を形成する工程と、
隣り合う前記個別プリント配線板の間および前記集合プリント配線板の外周部分にソルダレジスト吸収手段と複数の接地パターンとを形成する工程と、
前記接地パターンを接地手段により接地して前記積層板にソルダレジストインキを静電塗布する工程とを備え、前記接地パターンは前記ソルダレジストインキ吸収手段と電気的に接続されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
ソルダレジストインキ吸収手段は直線状の導体パターンが互いに平行に形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
直線状の導体パターンは複数形成されていることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
積層板は内層導体パターンを有する多層の積層板であって、前記内層導体パターンはソルダレジストインキ吸収手段または複数の接地パターンの少なくとも一つと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
ソルダレジストインキ吸収手段は積層板の表裏に形成され、表裏のソルダレジストインキ吸収手段は導通孔を介して電気的接続されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
ソルダレジストインキ吸収手段は積層板の表裏および内層に形成され、表裏および内層のソルダレジストインキ吸収手段は導通孔を介して電気的接続されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
接地手段は前記積層板を搬送する金属製の搬送治具であり、前記搬送治具で接地パターンの少なくとも一つを挟持して接地することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
ソルダレジストインキ吸収手段を、集合プリント配線板に形成される回路と同時に形成する請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
接地パターンを、集合プリント配線板に形成される回路と同時に形成する請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
ソルダレジストインキ吸収手段の表面は凹凸形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
ソルダレジストインキ吸収手段は、その断面形状の上辺部分が底辺部分の幅より狭い形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
ソルダレジストインキ吸収手段は、その断面形状が尖形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
ソルダレジストインキ吸収手段の高さを集合プリント配線板に形成される回路の高さよりも高く形成した請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
ソルダレジストインキ吸収手段の高さを集合プリント配線板に形成される回路の高さよりも２０μｍ以上高く形成した請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
ソルダレジストインキ吸収手段の表面の酸化被膜を除去した請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
ソルダレジストインキ吸収手段の表面に集合プリント配線板の回路を形成する金属よりも電気抵抗の低い金属を形成させた請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１７】
絶縁基材上に回路を有する複数の個別プリント配線板からなる集合プリント配線板と、
隣り合う前記個別プリント配線板の間および前記集合プリント配線板の外周部分の絶縁基材上にソルダレジストインキ吸収手段と、
前記絶縁基材の端部に形成された接地パターンとを備え、
前記接地パターンは前記ソルダレジスト吸収手段と電気的に接続されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１８】
個別プリント配線板に形成されたソルダレジストの厚みのばらつきは２０μｍ以下であることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いられるプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化、高密度化に伴い、電子部品は、益々小型化、高集積化、高速化の傾向にある。
【０００３】
このために、プリント配線板の形態も益々低誘電率、薄型、軽量化の傾向が進むとともに部品実装密度も高密度化している。そのため、基板表面に形成されるソルダレジストの厚みばらつきが部品実装に及ぼす影響も大きくなっている。
【０００４】
以下に従来のプリント配線板のソルダレジスト形成方法について説明する。
【０００５】
プリント配線板のソルダレジスト形成方法としては、スクリーン印刷法、ロールコーター法、カーテンコーター法等があるが、ここでは、特に静電塗布法について説明する。
【０００６】
プリント配線板表面には、各種電子部品を実装するランド、貫通孔以外には、はんだの付着を防止する目的で絶縁被膜としてのソルダレジストが形成されている。
【０００７】
以下に、従来の静電塗布によるソルダレジスト形成方法について説明する。
【０００８】
図７（ａ）は従来の静電塗布によるソルダレジスト形成工程を示す図、図７（ｂ）は図７（ａ）におけるプリント配線板の端部拡大図である。
【０００９】
図７（ａ）において、液状で一定の粘度に調整されたソルダレジストインキが準備される（図示せず）。次にスプレーガン１の先端部分にマイナスの電荷を帯電させる。よってスプレーガン１から発射されるソルダレジストインキ４は、マイナスの電荷が帯電される。
【００１０】
プリント配線板２と電極板３には、スプレーガン１と逆の電荷、すなわちプラスの電荷が帯電されており、この結果、ソルダレジストインキ４には、スプレーガン１から発射された時の力と前述したプリント配線板２の反対の電荷による力が加えられ、プリント配線板２の表面２ａに塗布される。その後、両面プリント配線板であれば、同様にプリント配線板２の裏面２ｂにもソルダレジストインキ４が塗布される。
【００１１】
なお、ここではソルダレジストインキ４にマイナスの電荷、プリント配線板２にはプラスの電荷を帯電させているが、互いの電荷のプラスとマイナスを逆に帯電させても良い。
【００１２】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平２−２５７６９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら上記従来のプリント配線板の製造方法では、以下の課題がある。
【００１４】
図７（ｂ）に示されるように、ソルダレジストインキ４は、スプレーガン１からプリント配線板２に向けて発射される。大部分のソルダレジストインキ４は、プリント配線板２の、スプレーガン１と対向している面２ａに塗布されるが、一部のソルダレジストインキ４は、前記の面２ａに塗布されず、プリント配線板２の外周部分６の近傍を通過する。
【００１５】
この際、ソルダレジストインキ４に対する電気的吸引力は、電極板３に引かれる力よりも、プリント配線板２の面２ａの裏面２ｂの外周部分６の方が距離が近い分だけ強くなる。このため、発射されたソルダレジストインキ４の進行方向は湾曲する。その結果、ソルダレジストインキ４は前記の裏面２ｂの外周部分６に塗布されるとともに、その一部は外周部分６だけでなく、裏面２ｂの内側部分である製品部分５にも塗布されることになる。
【００１６】
図８に示されるように、プリント配線板２は、導体パターンが形成され製品となる複数の個別プリント配線板７の部分とそれを除く外周部分６とからなる集合プリント配線板の形態が採用されることが一般的である。
【００１７】
なお以下の説明においては、複数の導体パターンが形成された個片のプリント配線板７の部分を製品部分、外周部分６を製品外部分と称する。
【００１８】
図７において、裏面２ｂの端部に塗布されるソルダレジストインキ４は、前述したように、プリント配線板２の裏側の製品部分にも塗布されてしまうことになる。
【００１９】
その結果、製品外部分とこの製品外部分の近傍の製品部分のソルダレジストがより厚く形成されることとなる。一方、製品外部分が厚く形成されるのを抑制するために塗布する厚みを薄く設定すると、製品部分においてソルダレジストの厚みが不十分になるという問題点を有していた。
【００２０】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、製品外部分の近傍の製品部分上に裏回りしたソルダレジストインキが塗布されることを防止し、製品部分に形成されるソルダレジストの厚みばらつきが少ない高密度部品実装に適したプリント配線板を安定して供給することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
この目的を達成するための本発明の構成は、絶縁基材の最外層に金属層を有する積層板を準備する工程と、前記絶縁基材上に複数の個別プリント配線板からなる集合プリント配線板の回路の形成と隣り合う前記個別プリント配線板の間および前記集合プリント配線板の外周部分にソルダレジストインキ吸収手段と複数の接地パターンとを形成する工程と、前記接地パターンを接地手段により接地して前記積層板にソルダレジストインキを静電塗布する工程とを備え、前記接地パターンはソルダレジストインキ吸収手段と電気的に接続されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法というものであり、この吸収手段および接地パターンにより、製品部分上へのソルダレジストインキの裏回りを防止し、製品部分上に形成されるソルダレジストの厚みばらつきを低減させることが可能になるという効果が得られる。
【発明の効果】
【００２２】
以上のように本発明は、あらかじめプリント配線板の外周部分にソルダレジストインキ吸収手段を設けることにより、裏回りしたソルダレジストインキを外周部分および枠部分に吸収されるように塗布させることができるため、製品部分上に形成されるソルダレジストの厚みばらつきを低減するという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（実施の形態１）
以下本発明の実施の形態１について図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図１は本発明の実施の形態におけるプリント配線板の平面図である。
【００２５】
図１に示すように、本発明のプリント配線板１１は、絶縁基材の外周部分１２と、その内側の製品部分となる複数の個別プリント配線板１３と、隣り合う個別プリント配線板１３の間の枠部分１４とからなり、個別プリント配線板１３を複数備えた集合プリント配線板の形態である。
【００２６】
外周部分１２および枠部分１４には、裏側へ回り込むソルダレジストインキを吸収するためのソルダレジストインキ吸収手段としての金属からなる導体パターン１５、およびこのソルダレジストインキ吸収手段と電気的に接続された複数の接地パターン１６が設けられている。
【００２７】
図１に示す３つの接地パターン１６のうち、例えば一つの接地パターンは外層の導体パターン１５あるいは枠部分１４と接続され、もう一つは後述する内層の導体パターンと接続され、また別の一つは内層外層両方の導体パターンと接続するなど、必要に応じて接続の形態をとることができる。
【００２８】
ここで、本発明のプリント配線板の製造方法について以下に説明する。
【００２９】
まず、２００ｍｍ×２００ｍｍ〜６００ｍｍ×６００ｍｍの大きさの絶縁基材の最外層に銅箔等の金属層を有する積層板を準備する。この積層板は、内層に内層パターンを有する多層の積層板であってもよい。
【００３０】
次に、前記の金属層を選択的にエッチングすることによって絶縁基材上に複数の個別プリント配線板１３からなる集合プリント配線板の回路を形成する。
【００３１】
また、前記の回路の形成と同時あるいは順次に、隣り合う個別プリント配線板１３の間にソルダレジストインキ吸収手段としての枠部分１４および集合プリント配線板の外周に外周部分１２を形成し、あわせて絶縁基材の端部に前記のソルダレジストインキ吸収手段と電気的に接続されている複数の接地パターン１６を形成する。
【００３２】
次に、接地パターンを接地手段（図示せず）により接地した状態で、積層板にソルダレジストインキを塗布する。なお、本実施の形態における接地手段とは、積層板を静電塗布装置内へ搬送する金属製の搬送治具であり、積層板の接地パターンの少なくとも一つを含む部分を搬送治具で挟持することによって、接地するものである。通常、接地する場合の電位は０Ｖであるが、本実施の形態においては、接地パターン１６にはプラスの電荷を帯電させるものとして以下説明する。
【００３３】
図２は、本実施の形態におけるプリント配線板の要部の拡大断面図である。図２において、外周部分１２および枠部分１４にソルダレジストインキ吸収手段としての導体パターン１５を形成することにより、外周部分１２および枠部分１４の電荷密度が高くなるため、帯電性が強化される。
【００３４】
このため、スプレーガン（図示せず）より発射され、プリント配線板１１の表面に塗布されずにプリント配線板１１の端部の近傍を通過したマイナスの電荷を帯びたソルダレジストインキ１７が、外周部分１２の導体パターン１５および枠部分１４の導体パターン１５に引きつけられ、プリント配線板１１の外周部分１２および枠部分１４に吸収されるように塗布される。
【００３５】
このため、ソルダレジストインキ１７の塗布面の裏側の外周部分１２の近傍の製品部分となる個別プリント配線板１３への回り込みが低減されるとともに、枠部分１４の導体パターン１５によって外周部分１２へのソルダレジストインキ１７の集中を抑制することになり、その結果、複数の個別のプリント配線板１３から構成される集合プリント配線板全体に形成されるソルダレジストの厚みばらつきを低減することができる。
【００３６】
さらに、外周部分１２の導体パターン１５および枠部分１４の導体パターン１５が、それぞれ接地パターン１６と電気的に接続されていることによって、より外周部分１２および枠部分１４の電荷密度が高くなるため、さらに帯電性が強化されることになる。
【００３７】
従来のように、プリント配線板の外周部分および枠部分に導体パターンが形成されていない場合は、製品部分に形成されるソルダレジストの厚みばらつきは、最大で±３３μｍ、実際に形成される厚みは１０〜７６μｍの範囲であった。
【００３８】
さらに、外周部分１２および枠部分１４に導体幅／導体間隙＝１００μｍ／１００μｍの複数の直線状の導体パターン１５が互いに平行に形成されたプリント配線板１１に、静電塗布法によりソルダレジストインキ１７を塗布した場合においては、複数の導体パターン１５により外周部分１２および枠部分１４の電荷密度が高くなり帯電性がより強化される。
【００３９】
このため、裏回りしたソルダレジストインキ１７は外周部分１２および枠部分１４の導体パターン１５に引きつけられるため、プリント配線板１１の外周部分１２および枠部分１４にソルダレジストインキ１７が集中し、その結果個別プリント配線板１３に形成されるソルダレジストの厚みばらつきを±２０μｍ、実際に形成される厚みは１５〜５５μｍの範囲となり、ばらつきを低減することができた。
【００４０】
次に、図３（ａ）に示すように、プリント配線板１１全体の外周部分１２および枠部分１４に内層導体パターン１８を形成した場合、内層の外周部分１２および枠部分１４の内層導体パターン１８がアースの作用をするので、図２の構成よりもさらに外周部分１２および枠部分１４の電荷密度が高くなり、帯電性が強化される。
【００４１】
このため、裏回りしたソルダレジストインキ１７が、外周部分１２および枠部分１４の内層導体パターン１８に引きつけられるために、プリント配線板１１の外周部分１２および枠部分１４に吸収されるように塗布される。
【００４２】
よって、ソルダレジストインキの塗布面の裏側の外周部分１２近傍の製品部分への回り込みが低減されるとともに、枠部分１４の導体パターン１５によって外周部分１２へのソルダレジストインキ１７の集中を抑制することになり、その結果複数の個別プリント配線板１３から構成される集合プリント配線板の全体に形成されるソルダレジストの厚みばらつきを低減することができる。
【００４３】
以上の構成のプリント配線板１１に、静電塗布法によりソルダレジストインキを塗布した場合、個別プリント配線板１３に形成されるソルダレジストの厚みばらつきを±１７μｍに低減することができた。
【００４４】
さらに図３（ｂ）に示すように、プリント配線板１１の外周部分１２および枠部分１４の外層の表裏の導体パターン１５、内層の内層導体パターン１８の間に導通孔１９を形成し層間接続を図ることにより、外周部分１２および枠部分１４の電荷密度をさらに高くすることができる。このため、図３（ａ）に示したプリント配線板の構成よりもさらに耐電性を強化することができ、裏回りしたソルダレジストインキ１７を外周部分１２および枠部分１４へ引きつける力を向上させることができる。その結果個別プリント配線板１３に形成されるソルダレジストの厚みばらつきはさらに小さくなり、±１５μｍに低減することができた。
【００４５】
本実施の形態におけるプリント配線板１１に形成された複数の接地パターン１６は、静電塗布装置の搬送手段の金属製の搬送治具にチャッキングされる部分であり、プリント配線板１１は静電塗布装置内で搬送されながらソルダレジストインキが塗布される。
【００４６】
この場合、搬送治具が接地パターン１６に接することにより、外周部分１２および枠部分１４の電荷密度が高くなることによりさらに帯電性が強化されるので、裏回りしたソルダレジストインキ１７を外周部分１２および枠部分１４へ引きつける力が向上する。その結果、個別プリント配線板１３に形成されるソルダレジストの厚みばらつきは±１２μｍに低減される。
【００４７】
なお、複数の接地パターンの少なくとも一つを外周部分１２、枠部分１４のソルダレジストインキ吸収手段と内層導体パターン１８とを電気的に接続し、他の接地パターンを表裏面あるいは表または裏面のみのソルダレジストインキ吸収手段と電気的に接続された構成として採用することもできる。これにより、搬送治具にチャッキングされる接地パターンを選択することによって、個別プリント配線板１３の数や回路形状等に応じて、ソルダレジストインキ吸収手段の帯電性の強弱を変更することができる。
【００４８】
このようにして形成されたソルダレジスト２１は、その後図２（ｂ）に示すようにいったん硬化され、さらに図２（ｃ）に示すように露光、現像工程によってはんだ付けが必要な部分、すなわち各種電子部品の実装が必要なランド等の箇所が除去されることにより所望の像として形成される。その後通常の製造工程を経て集合プリント配線板１１は、個別プリント配線板１３に各々分割され、プリント配線板として完成する。
【００４９】
なお、本実施の形態では、外周部分１２および枠部分１４に形成されたソルダレジストインキ吸収手段としての導体パターン１５および接地パターン１６を個別プリント配線板１３内の回路と同時に形成する構成として説明したが、別々に形成する構成としてもよい。それぞれを別々に形成する場合、後述する実施の形態４，６の実施例にて特に有効である。
【００５０】
また、形成されるソルダレジストのばらつきを抑制するために、外周部分１２および枠部分１４の導体パターン１５の面積や密度は、個別プリント配線板１３のパターンの形状によって、内層外層とも適宜変更すればよい。
【００５１】
次に、外周部分１２および枠部分１４に形成した直線状の導体パターン１５の密度の比較について詳細に説明する。ソルダレジストインキ吸収手段としての複数の直線状の導体パターン１５を外周部分１２および枠部分１４の同一面積内に、導体幅：導体間隙をそれぞれ（ａ）２００μｍ：２００μｍ、（ｂ）１５０μｍ：１５０μｍ、（ｃ）１００μｍ：１００μｍ、（ｄ）５０μｍ：５０μｍにて形成した。
【００５２】
ここで、導体幅／導体間隔が狭い方が、電荷密度が高くなり帯電性が強化されるため、プリント配線板１１の塗布面の裏側に回り込むソルダレジストインキ１７を引きつける導体パターン１５の電気的吸引力は順に（ｄ）＞（ｃ）＞（ｂ）＞（ａ）となる。
【００５３】
電気吸引力が大きいほどソルダレジストインキ１７を吸収する力が大きくなるため、裏回りしたソルダレジストインキ１７は外周部分１２および枠部分１４の導体パターン１５に吸収されやすくなる。その結果、それぞれにソルダレジストインキを塗布した結果は、製品部分すなわち個別プリント配線板１３に形成されたソルダレジストの厚みばらつきは（ａ）は±２４μｍ、（ｂ）は±２０μｍ、（ｃ）は±１８μｍ、（ｄ）は±１６μｍとなり、これらの結果より１００μｍ：１００μｍ以下にてばらつきに特に顕著な効果がみられた。
【００５４】
このように、ソルダレジスト吸収手段として、プリント配線板１１の外周部分１２および枠部分１４に導体パターン１５を形成し、導体幅：導体間隙のピッチを狭くすることにより、外周部分１２および枠部分１４の帯電性が強化され、プリント配線板１１の塗布面の裏側に回り込むソルダレジストインキ１７を外周部分１２および枠部分１４に吸収されるように塗布させることができ、製品部分内すなわち個別プリント配線板１３に形成されるソルダレジストの厚みばらつきを低減することができる。
【００５５】
以上のように、本実施の形態によれば、ソルダレジストインキ吸収手段としてプリント配線板の内層あるいは外層の外周部分および枠部分に導体パターンを形成するとともに、この導体パターンと電気的に接続された複数の接地パターンを設け、さらに必要によっては内外層間に導通孔を形成する、または外周部分の導体パターンを金属製の搬送治具に接しさせることにより、外周部分および枠部分の帯電性が強化され、プリント配線板の塗布面の裏側に回り込むソルダレジストインキを外周部分および枠部分に吸収されるように塗布させることができる。これにより、製品部分である個別プリント配線板内に形成されるソルダレジストの厚みばらつきを低減することができる。
【００５６】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について図面を参照しながら説明する。
【００５７】
図４は図２に示されるソルダレジストインキ吸収手段としての導体パターン１５の表面を凹凸状に形成した導体パターン１５ａの断面図である。
【００５８】
図４で示した導体パターン１５ａの表面の凹凸の形成については、図２の導体パターン１５の表面をバフ研磨、ブラシ研磨、サンドブラスト等の物理研磨を実施して形成される。このときの表面あらさは０．０１〜５０μｍである。
【００５９】
このように表面に凹凸を形成すると、先端部分の幅が狭くなるので電荷密度が高くなり帯電性が強化されるため、プリント配線板の塗布面の裏側に回り込むソルダレジストインキを引きつける電気的吸引力が向上する。
【００６０】
電気的吸引力が大きいほどソルダレジストインキを吸収する力が大きくなるため、裏回りしたソルダレジストインキは外周部分および枠部分の導体パターンに吸収されやすくなる。その結果、本実施の形態において、導体幅：導体間隙＝１００μｍ：１００μｍの導体パターンに凹凸を形成し、塗布を行った場合の製品部分に形成されるソルダレジストの厚みばらつきは±１３μｍに低減された。
【００６１】
以上のように、本実施の形態によれば、ソルダレジストインキ吸収手段としてプリント配線板の外周部分に導体パターンを形成し、表面に凹凸を形成することにより、外周部分および枠部分の帯電性が強化され、プリント配線板の塗布面の裏側に回り込むソルダレジストインキを製品部分外の外周部分および枠部分に吸収されるように塗布させることができ、製品部分内に形成されるソルダレジストの厚みばらつきを低減することができる。
【００６２】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について図面を参照しながら説明する。
【００６３】
図５（ａ）のように形成された外周部分の導体パターン１５ｂを化学研磨させた場合、図５（ｂ）のように先端部分１５ｃが狭くなっていき、さらに化学研磨を推進させると最終的には図５（ｃ）のように尖形状１５ｄになる。
【００６４】
ここで、導体先端部分の幅を狭くするほど電荷密度が高くなり帯電性が強化されてなるため、プリント配線板の塗布面の裏側に回り込むソルダレジストインキを引きつける電気的吸引力が向上する。先端部分の幅をさらに狭くし、最終的に尖形状とするとこの傾向はより顕著となる。
【００６５】
このように導体の先端部分の幅を狭くすると、製品部分全体のソルダレジストの厚みばらつきが低減し、特に先端部分を尖形状とした場合、ソルダレジストの厚みばらつきは±１５μｍまで低減された。
【００６６】
以上のように、本実施の形態によれば、ソルダレジスト吸収手段としてプリント配線板の外周部分および枠部分に導体パターンを形成し、先端部分を狭くさせ、さらに尖形状にすることにより、外周部分および枠部分の帯電性が強化され、プリント配線板の塗布面の裏側に回り込むソルダレジストインキを外周部分および枠部分に吸収されるように塗布させることができ、製品部分内に形成されるソルダレジストの厚みばらつきを低減することができる。
【００６７】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４について図面を参照しながら説明する。
【００６８】
図６について、プリント配線板１１の外周部分１２および枠部分１４の導体パターン１５上に金属層２０を積層させた場合、外周部分１２および枠部分１４の導体高さが製品部分である個別プリント配線板１３よりも高くなり、導体高さが高くなることによって電気を引きつける距離が近くなるため電気的吸引力が向上し、プリント配線板１１塗布面の裏側に回り込むソルダレジストインキが外周部分１２および枠部分１４に吸収され、特に金属層を２０μｍ以上積層すると顕著になる。
【００６９】
本実施の形態において、２０μｍ積層した場合の個別プリント配線板１３のソルダレジストの厚みばらつきは±１５μｍまで低減された。金属層の積層方法はめっき、導電ペースト塗布、金属蒸着、金属はく貼付のいずれであってもよい。
【００７０】
以上のように、本実施の形態によれば、ソルダレジスト吸収手段として集合プリント配線板の外周部分および枠部分に導体パターンを形成し、さらに金属層を積層することにより、外周部分および枠部分の帯電性が強化され、プリント配線板の塗布面の裏側に回り込むソルダレジストインキを外周部分および枠部分に吸収されるように塗布させることができ、製品部分内に形成されるソルダレジストの厚みばらつきを低減することができる。
【００７１】
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５について図面を参照しながら説明する。
【００７２】
本実施の形態では、プリント配線板１１の外周部分１２および枠部分１４に形成された導体パターン１５の表面を研磨、洗浄等により酸化被膜を除去する。酸化被膜を除去することにより帯電性が強化され、電荷が集中しやすくなる。このためプリント配線板１１の塗布面の裏側に回り込むソルダレジストインキ１７を引きつける電気的吸引力が向上する。
【００７３】
電気的吸引力が大きいほどソルダレジストインキ１７を吸収する力が大きくなるため、裏回りしたソルダレジストインキ１７は外周部分１２および枠部分１４の導体パターン１５に吸収されやすくなる。その結果、本実施の形態において、外周部分１２および枠部分１４に形成された導体パターン１５の表面の酸化被膜除去後にソルダレジストインキを塗布すると、製品部分のソルダレジストの厚みばらつきは±１８μｍまで低減された。
【００７４】
以上のように、本実施の形態によれば、ソルダレジスト吸収手段としてプリント配線板の外周部分および枠部分に導体パターンを形成し、表面の酸化被膜を除去することにより、外周部分および枠部分の帯電性が強化され、プリント配線板の塗布面の裏側に回り込むソルダレジストインキを外周部分および枠部分に吸収されるように塗布させることができ、製品部分内に形成されるソルダレジストの厚みばらつきを低減することができる。
【００７５】
（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６について図面を参照しながら説明する。
【００７６】
銅により導体パターン１５を形成したプリント配線板１１に、外周部分１２および枠部分１４の導体パターン１５上に例えば銅より電気抵抗の低い銀めっきを形成する。
【００７７】
銀は、銅より電気抵抗が低いため、銀めっきを形成しない部分よりも電荷密度が高くなり、帯電性が強化される。その結果プリント配線板１１の塗布面の裏側に回り込むソルダレジストインキ１７を引きつける電気的吸引力が向上する。
【００７８】
このため、裏回りしたソルダレジストインキ１７は外周部分および枠部分の導体パターン１５に吸収されやすくなる。本実施の形態において、外周部分１２および枠部分１４に導体幅：導体間隙＝１００μｍ：１００μｍの導体パターン１５を形成して、その表面に０．０１〜１．０μｍの銀めっきを形成した結果、製品部分である個別プリント配線板１３のソルダレジストの厚みばらつきは、±１６μｍにまで低減された。
【００７９】
なお、この実施の形態では、銀形成方法はめっきによる形成としたが、銀ペースト塗布、銀蒸着、銀はく貼付のいずれであってもよい。
【００８０】
以上のように、本実施の形態によれば、ソルダレジスト吸収手段としてプリント配線板の外周部分および枠部分に導体パターンを形成し、表面に製品部分である個別プリント配線板１３の回路を形成する金属よりも電気抵抗の低い金属を形成させることにより、外周部分および枠部分の帯電性が強化され、集合プリント配線板の塗布面の裏側に回り込むソルダレジストインキを外周部分および枠部分に吸収されるように塗布させることができ、製品部分内に形成されるソルダレジストの厚みばらつきを低減することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明にかかるプリント配線板は、高い層間接続信頼性を得ることができるため、微細な配線パターン等の高い信頼性基準を満足する必要のあるパソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に対応するための高密度のプリント配線板に関する用途に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板を示す平面図
【図２】同実施の形態におけるプリント配線板のソルダレジスト静電塗布工程を示す拡大断面図
【図３】同実施の形態におけるプリント配線板の拡大断面図
【図４】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の拡大断面図
【図５】本発明の実施の形態３における導体パターンの断面図
【図６】本発明の実施の形態４における導体パターンの断面図
【図７】従来のプリント配線板のソルダレジスト静電塗布工程を示す断面図
【図８】従来の集合プリント配線板の平面図
【符号の説明】
【００８３】
１１  プリント配線板
１２  外周部分
１３  個別プリント配線板
１４  枠部分
１５  導体パターン
１６  接地パターン
１７  ソルダレジストインキ
１８  内層導体パターン
１９  導通孔
２０  金属層
２１  ソルダレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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