(57)【要約】【課題】厚さが一般的なカード以下となるものにおいても可撓性に優れ、かつ、大きく膨らむことなく導電パターンを用いた導通状態を切り換える。【解決手段】ベース基材３０上に間隙を介して形成された２つのアンテナパターン２０ａ，２０ｂと、２つのアンテナパターン２０ａ，２０ｂを跨るようにベース基材３０上に配置された非硬化樹脂４０と、２つのアンテナパターン２０ａ，２０ｂに対向するように非硬化樹脂上４０に配置されたＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０及び非硬化樹脂４０を覆うようにベース基材３０上に配置され、外力によって変形可能でかつ、外力が加わらなくなると元の形状に復元する被覆膜５０とを有する。【選択図】図１
2010267149.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材上に間隙を介して形成された２つの導電パターンと、
前記２つの導電パターンを跨るように前記ベース基材上に配置された粘性液体、ゲル、
あるいは非硬化樹脂と、
前記２つの導電パターンに対向するように前記粘性液体、ゲル、あるいは非硬化樹脂上
に配置された導電部材と、
前記導電部材及び前記粘性液体、ゲル、あるいは非硬化樹脂を覆うように前記ベース基
材上に配置され、外力によって変形可能でかつ、前記外力が加わらなくなると元の形状に
復元する被覆膜とを有する導電回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の導電回路基板の製造方法であって、
前記ベース基材上に前記２つの導電パターンを形成する工程と、
前記２つの導電パターンを跨るように前記ベース基材上に前記粘性液体、ゲル、あるい
は非硬化樹脂を配置する工程と、
前記粘性液体、ゲル、あるいは非硬化樹脂上に前記導電部材を前記２つの導電パターン
に対向するように配置する工程と、
前記導電部材を前記ベース基材に向かって押し付けることにより、前記導電部材と前記
導電パターンとの間隔を所定の間隔に設定する工程と、
前記ベース基材の前記導電部材及び前記粘性液体、ゲル、あるいは非硬化樹脂を含む領
域に硬化型樹脂を塗工することにより、前記導電部材及び前記粘性液体、ゲル、あるいは
非硬化樹脂を覆うように前記ベース基材上に前記被覆膜を配置する工程とを有する導電回
路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベース基材上に間隙を介して形成された２つの導電パターンを用いた導通状
態が、この２つの導電パターンと導電部材との接触状態によって切り換わる導電回路基板
及びその製造方法に関し、特に、薄型化を実現する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をタグやラベルに記録し、そのタグやラベルを
商品等に添付して商品等の管理が行われている。このようなタグやラベルを用いた商品等
の管理においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣ
が搭載された非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速な普及
が進みつつある。非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルにおいては、シート基材上に導
電性のアンテナが形成されるとともにＩＣチップが搭載されたインレットが表面シートに
挟み込まれて構成されているが、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルは、薄型である
とともに可撓性が要求される。
【０００３】
昨今、上述した非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルのように薄型であるとともに可
撓性が要求される製品は、小型化や軽量化が推し進められていくことに伴って増加してい
る。このように薄型であるとともに可撓性を有する製品においては、内蔵される導電回路
基板においても、薄型であるとともに可撓性を有する必要がある。
【０００４】
ここで、導電回路基板上の導電パターンの導通状態を切り換えるスイッチとして、表面
側に膨らんだフィルム基材の裏面に導電材料を塗布したポリドームスイッチが用いられて
いる（例えば、特許文献１参照。）。このポリドームスイッチは、表面側から押下すると
、基板上に形成された導電パターンとフィルム基材の裏面に塗布された導電材料とが接し
、それにより、導電回路基板上の導電パターンが導通することになる。
【０００５】
このようなポリドームスイッチを用いることにより、薄型及び可撓性が要求される導電
回路基板においても、基板上に形成された導電パターンの導通状態を切り換えることがで
きるようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３９２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述したようなポリドームスイッチにおいては、表面側に膨らんだフィ
ルム基材の裏面に導電材料を塗布した形状であるため、導電回路基板の薄型及び可撓性を
実現することができるとは言うものの、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルのように
その厚さが一般的なカード以下となるものに用いた場合、ポリドームスイッチが配置され
た領域が大きく膨らんでしまうという問題点がある。また、可撓性の面においても、ポリ
ドームスイッチが搭載された導電回路基板全体の厚さが薄い場合にはその厚さに応じた可
撓性を有しているとは言い難い。
【０００８】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、
厚さが一般的なカード以下となるものにおいても可撓性に優れ、かつ、大きく膨らむこと
なく導電パターンを用いた導通状態を切り換えることができる導電回路基板及びその製造
方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上に間隙を介して形成された２つの導電パターンと、
前記２つの導電パターンを跨るように前記ベース基材上に配置された粘性液体、ゲル、
あるいは非硬化樹脂と、
前記２つの導電パターンに対向するように前記粘性液体、ゲル、あるいは非硬化樹脂上
に配置された導電部材と、
前記導電部材及び前記粘性液体、ゲル、あるいは非硬化樹脂を覆うように前記ベース基
材上に配置され、外力によって変形可能でかつ、前記外力が加わらなくなると元の形状に
復元する被覆膜とを有する導電回路基板。
【００１０】
上記のように構成された本発明においては、外力が加わっていない状態においては、ベ
ース基材上に間隙を介して形成された２つの導電パターンと、粘性液体、ゲル、あるいは
非硬化樹脂上に配置された導電部材とが、粘性液体、ゲル、あるいは非硬化樹脂を介して
対向しており、これら導電パターンと導電部材とが接していないため、２つの導電パター
ンと導電部材とが導通しない状態となっている。被覆膜の上方から外力が加わると、被覆
膜が外力によって変形し、さらに、導電パターンと導電部材との間に介在している粘性液
体、ゲル、あるいは非硬化樹脂も変形し、導電パターンと導電部材とが接触し、それによ
り、２つの導電パターンと導電部材とが導通する。その後、外力が加わらなくなると、被
覆膜が元の形状に復元し、導電パターンと導電部材とが、粘性液体、ゲル、あるいは非硬
化樹脂を介して対向した状態に戻り、２つの導電パターンと導電部材とが導通しない状態
に戻る。
【００１１】
上記のような導電回路基板は、
前記ベース基材上に前記２つの導電パターンを形成する工程と、
前記２つの導電パターンを跨るように前記ベース基材上に前記粘性液体、ゲル、あるい
は非硬化樹脂を配置する工程と、
前記粘性液体、ゲル、あるいは非硬化樹脂上に前記導電部材を前記２つの導電パターン
に対向するように配置する工程と、
前記導電部材を前記ベース基材に向かって押し付けることにより、前記導電部材と前記
導電パターンとの間隔を所定の間隔に設定する工程と、
前記ベース基材の前記導電部材及び前記粘性液体、ゲル、あるいは非硬化樹脂を含む領
域に硬化型樹脂を塗工することにより、前記導電部材及び前記粘性液体、ゲル、あるいは
非硬化樹脂を覆うように前記ベース基材上に前記被覆膜を配置する工程とを有する製造方
法によって製造することができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように本発明においては、ベース基材上に間隙を介して形成された２つの
導電パターンと、２つの導電パターンを跨るようにベース基材上に配置された粘性液体、
ゲル、あるいは非硬化樹脂と、２つの導電パターンに対向するように粘性液体、ゲル、あ
るいは非硬化樹脂上に配置された導電部材とを有し、この導電部材及び粘性液体、ゲル、
あるいは非硬化樹脂を覆うように、外力によって変形可能でかつ、外力が加わらなくなる
と元の形状に復元する被覆膜がベース基材上に配置されている構成とし、外力が加わった
場合に導電部材と導電パターンとを接触させ、外力が加わっていない場合に導電部材と導
電パターンとを接触しない状態とするものとして被覆膜を用いているため、厚さが一般的
なカード以下となるものにおいても大きく膨らむことなく導電パターンを用いた導通状態
を切り換えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の導電回路基板の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したＢ部拡大図である。
【図２】図１に示した導電回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した導電回路基板の作用を説明するための図であり、（ａ）は導電回路基板が内蔵された非接触型ＩＣタグの表面の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した非接触型ＩＣタグの通信ボタンが押下されていない場合のＩＣチップ近傍の状態を示す図、（ｃ）は（ａ）に示した非接触型ＩＣタグの通信ボタンが押下された場合のＩＣチップ近傍の状態を示す図である。
【図４】本発明の導電回路基板の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したＢ部拡大図である。
【図５】図４に示した導電回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図６】図４に示した導電回路基板の作用を説明するための図であり、（ａ）は導電回路基板が内蔵された機能タグの表面の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した機能タグのＯＮボタンが押下されていない場合の導電薄膜近傍の状態を示す図、（ｃ）は（ａ）に示した機能タグのＯＮボタンが押下された場合の導電薄膜近傍の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１５】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の導電回路基板の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、
（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したＢ部拡大図である。
【００１６】
本形態は図１に示すように、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧあるいはＰＰ等の樹脂やコート紙や上
質紙等の紙からなるベース基材３０上に、導電パターンである略三角形状の２つのアンテ
ナパターン２０ａ，２０ｂが形成されるとともに、この２つのアンテナパターン２０ａ，
２０ｂに対向する領域に導電部材となるＩＣチップ１０が配置されて構成されている。２
つのアンテナパターン２０ａ，２０ｂは、略三角形の１つの頂点が間隙を介して互いに対
向しており、この頂点が給電点となっている。ＩＣチップ１０は、アンテナパターン２０
ａ，２０ｂと接続されるための端子となるバンプ１１を有し、このバンプ１１が、アンテ
ナパターン２０ａ，２０ｂの給電点に対向するように配置されている。このＩＣチップ１
０は、アンテナパターン２０ａ，２０ｂが電波に共振してアンテナパターン２０ａ，２０
ｂに電流が流れた場合に、その電流が供給されることにより、情報の書き込みや読み出し
が行われることになる。また、ベース基材３０上には、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ
の給電点を跨るように非硬化樹脂４０が配置されている。この非硬化樹脂４０は、ポリエ
チレングリコール等からなり、硬化していないことによりその形状が変形可能なものとな
っている。また、非硬化樹脂４０の代わりに、グリセリン、エチレングリコール、ジエチ
レングリコール、ドデカノール、プロリレングリコール等からなる粘性液体や、ゼラチン
等からなるゲルを用いることも考えられる。ＩＣチップ１０は、この非硬化樹脂４０上に
配置されている。そのため、ＩＣチップ１０のバンプ１１は、アンテナパターン２０ａ，
２０ｂの給電点に対向しているものの、非硬化樹脂４０を介して対向しているため、アン
テナパターン２０ａ，２０ｂとは接していない。また、ベース基材３０上には、ＩＣチッ
プ１０及び非硬化樹脂４０を覆うように被覆膜５０が配置されている。この被覆膜５０は
、ＵＶ硬化樹脂や熱硬化樹脂等の硬化型樹脂からなり、非硬化樹脂４０上にＩＣチップ１
０が配置された状態で、ＩＣチップ１０及び非硬化樹脂４０を含む領域にスプレーディス
ペンスやコーティングによって塗工されることにより、ベース基材３０上にてＩＣチップ
１０及び非硬化樹脂４０を覆うように配置され、その裾部がベース基材３０に当接した状
態となっている。被覆膜５０は、ＵＶ硬化樹脂や熱硬化樹脂が硬化したものであるが、ス
プレーディスペンスやコーティングによって塗工されることによって形成されるものであ
るため、その厚さが薄く、それにより、弾性力を有しており、外力によって変形可能でか
つ、外力が加わらなくなると元の形状に復元する。ＩＣチップ１０としては、例えば、一
辺が６００μｍ、バンプ１１の高さが約２０μｍのものが用いられ、その場合、バンプ１
１とアンテナパターン２０ａ，２０ｂとの間隔を約４０μｍ、ＩＣチップ１０の下面のベ
ース基材３０からの高さを約６０μｍとすることができる。
【００１７】
以下に、上記のように構成された導電回路基板１の製造方法について説明する。
【００１８】
図２は、図１に示した導電回路基板１の製造方法を説明するための図である。
【００１９】
まず、ベース基材３０上に、略三角形状の２つのアンテナパターン２０ａ，２０ｂを、
略三角形状の１つの頂点が間隙を介して互いに対向するように形成する（図２（ａ））。
このアンテナパターン２０ａ，２０ｂの形成は、樹脂バインダーに銀や銅、あるいはスズ
等の導電性材料が含有した導電性ペーストを用いたスクリーン印刷や、エッチングやめっ
き等によって行うことが考えられる。
【００２０】
次に、ベース基材３０に対して、上述したような材料からなる非硬化樹脂４０をアンテ
ナパターン２０ａ，２０ｂの給電点を跨るように滴下し、ベース基材３０上において、ア
ンテナパターン２０ａ，２０ｂの給電点を跨るように非硬化樹脂４０を配置する（図２（
ｂ））。
【００２１】
次に、ベース基材３０上に配置された非硬化樹脂４０上にＩＣチップ１０を、ＩＣチッ
プ１０のバンプ１１がアンテナパターン２０ａ，２０ｂの給電点に対向するように配置す
る（図２（ｃ））。この状態においては、ＩＣチップ１０は、この非硬化樹脂４０上に配
置されているため、ＩＣチップ１０のバンプ１１は、アンテナパターン２０ａ，２０ｂの
給電点に対向しているものの、非硬化樹脂４０を介して対向しているため、アンテナパタ
ーン２０ａ，２０ｂとは接していない。なお、この非硬化樹脂４０及びＩＣチップ１０の
配置は、ベース基材３０上に接着剤を塗布し、その上にＩＣチップ１０を載置することに
よりベース基材３０上にＩＣチップ１０を接着する一般的な工程と同様の装置を用いて行
うことができる。
【００２２】
次に、非硬化樹脂４０上に配置されたＩＣチップ１０をベース基材３０に向かって押し
付けることにより、ＩＣチップ１０のバンプ１１とアンテナパターン２０ａ，２０ｂとの
間隔が上述したように１６μｍとなるように調整する（図２（ｄ））。
【００２３】
その後、非硬化樹脂４０上にＩＣチップ１０が配置された状態で、ベース基材３０のＩ
Ｃチップ１０及び非硬化樹脂４０を含む領域にＵＶ硬化樹脂や熱硬化樹脂を塗工して硬化
させることにより、ＩＣチップ１０及び非硬化樹脂４０を覆うようにベース基材３０上に
被覆膜５０を配置する（図２（ｅ））。なお、ＵＶ硬化樹脂を用いた場合は、ＵＶ硬化樹
脂を塗工した後に紫外線を照射して硬化させ、また、熱硬貨樹脂を用いた場合は、熱硬化
樹脂を塗工した後に熱を加えて硬化させる。
【００２４】
以下に、上記のようにして製造された導電回路基板１の作用について説明する。
【００２５】
図３は、図１に示した導電回路基板１の作用を説明するための図であり、（ａ）は導電
回路基板１が内蔵された非接触型ＩＣタグの表面の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示し
た非接触型ＩＣタグ２の通信ボタン６２が押下されていない場合のＩＣチップ１０近傍の
状態を示す図、（ｃ）は（ａ）に示した非接触型ＩＣタグ２の通信ボタン６２が押下され
た場合のＩＣチップ１０近傍の状態を示す図である。
【００２６】
図１に示した導電回路基板１は、例えば、図３（ａ）に示すような非接触型ＩＣタグ２
に内蔵して用いられる。図３（ａ）に示す非接触型ＩＣタグ２は、図１に示した導電回路
基板１において、ベース基材３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂが形成されるととも
にＩＣチップ１０が配置された面に表面シート６０が貼着されて構成されている。この表
面シート６０には、その表面に情報６１が表示されているとともに、ＩＣチップ１０に対
向する領域に、この非接触型ＩＣタグ２を動作させるための通信ボタン６２が表示されて
いる。この通信ボタン６２は、情報６１とともに印刷によって表示されていてもよいし、
ラベル等が貼付されることによって表示されていてもよい。
【００２７】
このように構成された非接触型ＩＣタグ２に対して通信ボタン６２が押下されていない
場合、すなわち外力が加わっていない場合は、図３（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１０
が非硬化樹脂４０上に配置されていることにより、ＩＣチップ１０のバンプ１１は、アン
テナパターン２０ａ，２０ｂの給電点に対向しているものの、非硬化樹脂４０を介して対
向しているため、アンテナパターン２０ａ，２０ｂとは接していない。そのため、アンテ
ナパターン２０ａ，２０ｂが電波に共振してアンテナパターン２０ａ，２０ｂに電流が流
れても、その電流がＩＣチップ１０には供給されることがなく、この状態でＩＣチップ１
０に対して情報の書き込みや読み出しが行われることはない。また、２つのアンテナパタ
ーン２０ａ，２０ｂはＩＣチップ１０を介して接続されない。
【００２８】
非接触型ＩＣタグ２に対して通信ボタン６２が押下されると、すなわち外力が加わると
、ＩＣチップ１０及び非硬化樹脂４０を覆うように配置された被覆膜５０が外力によって
変形可能であることから、図３（ｃ）に示すように、被覆膜５０が外力によって変形し、
さらに、ＩＣチップ１０とアンテナパターン２０ａ，２０ｂとの間に介在している非硬化
樹脂４０も変形し、ＩＣチップ１０のバンプ１１とアンテナパターン２０ａ，２０ｂとが
接触する。これにより、ＩＣチップ１０とアンテナパターン２０ａ，２０ｂとが導通する
とともに、２つのアンテナパターン２０ａ，２０ｂがＩＣチップ１０を介して接続される
。この状態において、アンテナパターン２０ａ，２０ｂが電波に共振してアンテナパター
ン２０ａ，２０ｂに電流が流れると、その電流がＩＣチップ１０に供給され、それにより
、ＩＣチップ１０に対して情報の書き込みや読み出しが行われることになる。
【００２９】
その後、非接触型ＩＣタグ２に対して通信ボタン６２が押下されなくなると、すなわち
外力が加わらなくなると、被覆膜５０が、外力が加わらなくなると元の形状に復元するも
のであるため、図３（ｂ）に示したように、被覆膜５０が元の形状に復元し、ＩＣチップ
１０のバンプ１１とアンテナパターン２０ａ，２０ｂとが非硬化樹脂４０を介して対向し
た状態に戻り、ＩＣチップ１０のバンプ１１がアンテナパターン２０ａ，２０ｂと接して
いない状態となる。
【００３０】
このように、ＩＣチップ１０が、アンテナパターン２０ａ，２０ｂの給電点を跨ぐよう
に配置された非硬化樹脂４０上に配置され、このＩＣチップ１０及び非硬化樹脂４０を覆
うように配置された被覆膜５０が、外力によって変形可能でかつ、外力が加わらなくなる
と元の形状に復元するものであることにより、外力が加わっていない状態においては、非
接触型ＩＣタグ２を動作停止状態とし、ＩＣチップ１０を被覆膜５０を介してベース基材
３０に向かう方向に押下することで非接触型ＩＣタグ２を動作状態とすることができる。
これにより、ＩＣチップ１０に対して情報の書き込みや読み出しが、ＩＣチップ１０を被
覆膜５０を介してベース基材３０に向かう方向に押下した場合にのみ行われることになり
、スキミング対策を施すことができ、セキュリティ性を向上させることができる。
【００３１】
なお、本形態においては、アンテナパターン２０ａ，２０ｂが電波に共振してアンテナ
パターン２０ａ，２０ｂに電流が流れた場合に、その電流がＩＣチップ１０に供給される
ことにより、ＩＣチップ１０に対して情報の書き込みや読み出しが行われるものを例に挙
げて説明したが、ベース基材３０上にコイル状のアンテナが形成されており、このアンテ
ナに電磁誘導によって電流が流れ、この電流がＩＣチップ１０に供給されることにより、
ＩＣチップ１０に対して情報の書き込みや読み出しが行われるものであってもよい。
【００３２】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明の導電回路基板の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、
（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したＢ部拡大図である。
【００３３】
本形態は図４に示すように、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧあるいはＰＰ等の樹脂やコート紙や上
質紙等の紙からなるベース基材１３０上に、回路部１７０が設けられているとともに、こ
の回路部１７０に接続された導電パターンである２つの配線パターン１２０ａ，１２０ｂ
が形成されて構成されている。２つの配線パターン１２０ａ，１２０ｂは、回路部１７０
に接続された反対側の端部が間隙を介して互いに対向している。回路部１７０は、配線パ
ターン１２０ａ，１２０ｂが接続されたポート端子（不図示）が互いに導通することによ
り動作するものである。そのため、これらのポート端子に接続された２つの配線パターン
１２０ａ，１２０ｂが互いに接続されていない状態では、回路部１７０は動作しない。ま
た、ベース基材１３０上には、配線パターン１２０ａ，１２０ｂの互いに対向する端部を
跨るように非硬化樹脂１４０が配置されている。この非硬化樹脂１４０としては、第１の
実施の形態にて示したものを用いることが考えられ、また、非硬化樹脂１４０の代わりに
、第１の実施の形態にて示したような粘性液体やゲルを用いることも考えられる。この非
硬化樹脂１４０上には、配線パターン１２０ａ，１２０ｂの互いに対向する端部に対向す
るように導電部材となる導電薄膜１１０が配置されている。そのため、導電薄膜１１０は
、配線パターン１２０ａ，１２０ｂに対向しているものの、非硬化樹脂１４０を介して対
向しているため、配線パターン１２０ａ，１２０ｂとは接していない。この導電薄膜１１
０は、導電性の材料からなる薄膜であって、アルミ箔等が用いられる。また、ベース基材
１３０上には、導電薄膜１１０及び非硬化樹脂１４０を覆うように被覆膜１５０が配置さ
れている。この被覆膜１５０としては、第１の実施の形態にて示したものを用いることが
考えられ、そのため、弾性力を有しており、外力によって変形可能でかつ、外力が加わら
なくなると元の形状に復元する。
【００３４】
以下に、上記のように構成された導電回路基板１０１の製造方法について説明する。
【００３５】
図５は、図４に示した導電回路基板１０１の製造方法を説明するための図である。
【００３６】
まず、ベース基材１３０上に、回路部１７０を配置するとともに、回路部１７０に接続
された配線パターン１２０ａ，１２０ｂを、回路部１７０に接続された反対側の端部が間
隙を介して互いに対向するように形成する（図５（ａ））。この配線パターン１２０ａ，
１２０ｂの形成は、樹脂バインダーに銀や銅、あるいはスズ等の導電性材料が含有した導
電性ペーストを用いたスクリーン印刷や、エッチングやめっき等によって行うことが考え
られる。エッチングやめっき、あるいは、導電ペーストを用いたスクリーン印刷等によっ
て行うことが考えられる。
【００３７】
次に、ベース基材１３０に対して、非硬化樹脂１４０を配線パターン１２０ａ，１２０
ｂの互いに対向する端部を跨るように滴下し、ベース基材１３０上において、配線パター
ン１２０ａ，１２０ｂの互いに対向する端部を跨るように非硬化樹脂１４０を配置する（
図５（ｂ））。
【００３８】
次に、ベース基材１３０上に配置された非硬化樹脂１４０上に導電薄膜１１０を、導電
薄膜１１０が配線パターン１２０ａ，１２０ｂの互いに対向する端部に対向するように配
置する（図５（ｃ））。この状態においては、導電薄膜１１０は、この非硬化樹脂１４０
上に配置されているため、導電薄膜１１０は、配線パターン１２０ａ，１２０ｂの互いに
対向する端部に対向しているものの、非硬化樹脂１４０を介して対向しているため、配線
パターン１２０ａ，１２０ｂとは接していない。
【００３９】
次に、非硬化樹脂１４０上に配置された導電薄膜１１０をベース基材１３０に向かって
押し付けることにより、導電薄膜１１０と配線パターン１２０ａ，１２０ｂとの間隔が所
定の間隔となるように調整する（図５（ｄ））。
【００４０】
その後、非硬化樹脂１４０上に導電薄膜１１０が配置された状態で、ベース基材１３０
の導電薄膜１１０及び非硬化樹脂１４０を含む領域にＵＶ硬化樹脂や熱硬化樹脂を塗工し
て硬化させることにより、導電薄膜１１０及び非硬化樹脂１４０を覆うようにベース基材
１３０上に被覆膜１５０を配置する（図５（ｅ））。
【００４１】
以下に、上記のようにして製造された導電回路基板１０１の作用について説明する。
【００４２】
図６は、図４に示した導電回路基板１０１の作用を説明するための図であり、（ａ）は
導電回路基板１０１が内蔵された機能タグの表面の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示し
た機能タグ１０２のＯＮボタン１６２が押下されていない場合の導電薄膜１１０近傍の状
態を示す図、（ｃ）は（ａ）に示した機能タグ１０２のＯＮボタン１６２が押下された場
合の導電薄膜１１０近傍の状態を示す図である。
【００４３】
図４に示した導電回路基板１０１は、例えば、図６（ａ）に示すような機能タグ１０２
に内蔵して用いられる。図６（ａ）に示す機能タグ１０２は、図４に示した導電回路基板
１０１において、ベース基材１３０の配線パターン１２０ａ，１２０ｂが形成されるとと
もに導電薄膜１１０が配置された面に表面シート１６０が貼着されて構成されている。こ
の表面シート１６０には、その表面に情報１６１が表示されているとともに、導電薄膜１
１０に対向する領域に、この機能タグ１０２を動作させるためのＯＮボタン１６２が表示
されている。このＯＮボタン１６２は、情報１６１とともに印刷によって表示されていて
もよいし、ラベル等が貼付されることによって表示されていてもよい。
【００４４】
このように構成された機能タグ１０２に対してＯＮボタン１６２が押下されていない場
合、すなわち外力が加わっていない場合は、図６（ｂ）に示すように、導電薄膜１１０が
非硬化樹脂１４０上に配置されていることにより、導電薄膜１１０は、配線パターン１２
０ａ，１２０ｂの互いに対向する端部に対向しているものの、非硬化樹脂１４０を介して
対向しているため、配線パターン１２０ａ，１２０ｂとは接していない。そのため、２つ
の配線パターン１２０ａ，１２０ｂは導電薄膜１１０を介して接続されておらず、回路部
１７０の２つの配線パターン１２０ａ，１２０ｂに接続されたポート端子は互いに接続さ
れていない状態となっており、回路部１７０は動作しない。
【００４５】
機能タグ１０２に対してＯＮボタン１６２が押下されると、すなわち外力が加わると、
導電薄膜１１０及び非硬化樹脂１４０を覆うように配置された被覆膜１５０が外力によっ
て変形可能であることから、図６（ｃ）に示すように、被覆膜１５０が外力によって変形
し、さらに、導電薄膜１１０と配線パターン１２０ａ，１２０ｂとの間に介在している非
硬化樹脂１４０も変形し、導電薄膜１１０と配線パターン１２０ａ，１２０ｂとが接触す
る。これにより、２つの配線パターン１２０ａ，１２０ｂが導電薄膜１１０を介して接続
され、回路部１７０の２つの配線パターン１２０ａ，１２０ｂに接続されたポート端子が
互いに接続された状態となり、回路部１７０が動作し、表示部（不図示）にて表示が行わ
れたり、音声出力部（不図示）から音声情報が出力されたりする。
【００４６】
その後、機能タグ１０２に対してＯＮボタン１６２が押下されなくなると、すなわち外
力が加わらなくなると、被覆膜１５０が、外力が加わらなくなると元の形状に復元するも
のであるため、図６（ｂ）に示したように、被覆膜１５０が元の形状に復元し、導電薄膜
１１０と配線パターン１２０ａ，１２０ｂとが非硬化樹脂１４０を介して対向した状態に
戻り、導電薄膜１１０が配線パターン１２０ａ，１２０ｂと接していない状態となり、２
つの配線パターン１２０ａ，１２０ｂが断線した状態となる。
【００４７】
このように、導電薄膜１１０が、配線パターン１２０ａ，１２０ｂを跨ぐように配置さ
れた非硬化樹脂１４０上に配置され、この導電薄膜１１０及び非硬化樹脂１４０を覆うよ
うに配置された被覆膜１５０が、外力によって変形可能でかつ、外力が加わらなくなると
元の形状に復元するものであることにより、外力が加わっていない状態においては、機能
タグ１０２を動作停止状態とし、導電薄膜１１０を被覆膜１５０を介してベース基材１３
０に向かう方向に押下することで機能タグ１０２を動作状態とすることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１，１０１    導電回路基板
２    非接触型ＩＣタグ
１０    ＩＣチップ
１１    バンプ
２０ａ，２０ｂ    アンテナパターン
３０，１３０    ベース基材
４０，１４０    非硬化樹脂
５０，１５０    被覆膜
６０，１６０    表面シート
６１，１６１    情報
６２    通信ボタン
１１０    導電薄膜
１２０ａ，１２０ｂ    配線パターン
１６２    ＯＮボタン
１７０    回路部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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