(57)【要約】【課題】電子部品を実装するための回路が形成された回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法において、電子部品の実装信頼性を低下させることなく、かつ製造コストを上昇させることなく電子部品の位置ずれを防止する。【解決手段】電気的に使用されないリード１１ｂに対応するパッド３１ｂの幅方向の長さが、リード１１ｂの幅方向の長さと一致し、かつパッド３１ｂに対応するリードの導出方向の長さが、リード１１ｂの導出方向の長さと一致するので、半田付けの際に、半田の表面張力によってリード１１ｂとパッド３１ｂの位置が一致するようにリード１１ｂに対して力が作用する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極のうち、電気的に使用しない空き電極を備えている電子部品を回路基板に実装する実装構造であって、前記回路基板に、前記電極が載置される複数のパッドを設け、前記空き電極に対応する、前記回路基板上のパッドのうち少なくとも１つを、前記電子部品の位置調整用パッドとして、電気的に使用する電極に対応する前記回路基板上のパッドより小さく形成し、夫々のパッドに電極を半田付けして、電子部品を回路基板へ実装したことを特徴とする回路基板への電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記位置調整用パッドは、前記空き電極の前記位置調整用パッドに接触する接続部と同一平面形状であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板への電子部品の実装構造。
【請求項３】
複数の電極のうち、電気的に使用しない空き電極を備えている電子部品を回路基板に実装する実装方法であって、前記回路基板に、前記電極が載置される複数のパッドを設け、前記空き電極に対応する、前記回路基板上のパッドのうち少なくとも１つを、前記電子部品の位置調整用パッドとして、電気的に使用する電極に対応する前記回路基板上のパッドより小さく形成すると共に、前記空き電極の前記位置調整用パッドに接触する接続部と同一平面形状に形成し、夫々のパッドに電極を半田付けして、電子部品を回路基板へ実装することを特徴とする回路基板への電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法に関し、特に複数の電極のうち、電気的に使用しない空き電極を備えている電子部品を回路基板に実装する回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型・軽量化に伴い、電子機器に実装される回路基板、および回路基板上に実装される電子部品が小型・軽量化されてきており、電子部品を回路基板へ実装する際に要求される実装精度も高まってきている。
【０００３】
それに伴い、電子部品を半田などによって実装する際に、半田が硬化する前にパッド上で滑るなどして電子部品が位置ずれするということが大きな問題となってきている。
【０００４】
そこで、電子部品の実装精度を高めるべく、回路基板上における電子部品から導出されたリードとの接触点（パッド）周辺にシルク印刷を施し、電子部品から導出されたリードをそのシルクによって保持することによってパッドからずれないようにする位置ずれ防止方法が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、回路基板に接着剤をあらかじめ塗布しておき、電子部品を回路基板へ実装し、回路基板に電子部品を瞬着させることによって電子部品の位置ずれを防止する位置ずれ防止方法も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１１１１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、回路基板上のパッド周辺にシルク印刷を施し、電子部品から導出されたリードがパッドからずれないようにする位置ずれ防止方法においては、回路基板上に施されるシルク印刷自体の位置ずれにより、電子部品のリードの位置ずれを防止する効果が低減されるという問題があった。
【０００８】
また、回路基板上に施されるシルクによって電子部品の位置ずれを防止するという性質上、シルクが回路基板上のパッドの極めて近い位置に施される。
【０００９】
したがって、施されたシルクがにじむなどした場合には、シルクがパッドにかかることがあり、そのかかったシルクによって電子部品の実装信頼性が低下するおそれがあるという問題があった。
【００１０】
また、接着剤によって回路基板に電子部品を瞬着させることによって電子部品の位置ずれを防止する方法においては、そもそも電子部品がずれた状態で実装されると、そのまま瞬着してしまい、位置ずれしたまま電子部品が回路基板上に実装されてしまうことになるという問題があった。
【００１１】
また、接着剤を塗布する工程、および接着剤の材料費などが増えることによって、実装コストが上昇してしまうという問題があった。
【００１２】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、電子部品の実装信頼性を低下させることなく、かつ製造コストを上昇させることなく電子部品の位置ずれを防止することができる回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明では上記問題を解決するために、複数の電極のうち、電気的に使用しない空き電極を備えている電子部品を回路基板に実装する実装構造であって、前記回路基板に、前記電極が載置される複数のパッドを設け、前記空き電極に対応する、前記回路基板上のパッドのうち少なくとも１つを、前記電子部品の位置調整用パッドとして、電気的に使用する電極に対応する前記回路基板上のパッドより小さく形成し、夫々のパッドに電極を半田付けして、電子部品を回路基板へ実装したことを特徴とする回路基板への電子部品の実装構造が提供される。
【００１４】
これにより、複数の電極のうち、電気的に使用しない空き電極を備えている電子部品を回路基板に実装する際に、前記回路基板に、前記空き電極に対応する、前記回路基板上のパッドのうち少なくとも１つを、前記電子部品の位置調整用パッドとして、電気的に使用する電極に対応する前記回路基板上のパッドより小さく形成される。
【００１５】
また、本発明では、複数の電極のうち、電気的に使用しない空き電極を備えている電子部品を回路基板に実装する実装方法であって、前記回路基板に、前記電極が載置される複数のパッドを設け、前記空き電極に対応する、前記回路基板上のパッドのうち少なくとも１つを、前記電子部品の位置調整用パッドとして、電気的に使用する電極に対応する前記回路基板上のパッドより小さく形成すると共に、前記空き電極の前記位置調整用パッドに接触する接続部と同一平面形状に形成し、夫々のパッドに電極を半田付けして、電子部品を回路基板へ実装することを特徴とする回路基板への電子部品の実装方法
【００１６】
これにより、複数の電極のうち、電気的に使用しない空き電極を備えている電子部品を回路基板に実装する際に、前記回路基板に、前記空き電極に対応する、前記回路基板上のパッドのうち少なくとも１つを、前記電子部品の位置調整用パッドとして、電気的に使用する電極に対応する前記回路基板上のパッドより小さく形成された状態で各リードに対して半田付けが行われる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の回路基板によれば、半田付けの際に、半田の表面張力によって空き電極と、それに対応するパッドの位置が一致するように空き電極に対して力が作用するので、回路基板に電子部品を実装する際に、電子部品が位置ずれを起こしていたとしても、半田付けの際に位置ずれが修正される。
【００１８】
また、シルクを施すなどの特別な工程を必要としないので、安価に電子部品の位置ずれを防止することができる。
【００１９】
さらに、空き電極には実装信頼性が求められないので、空き電極に対応するパッドによって位置ずれを防止し、他のリードに対応するパッドは十分に大きくすることができるので、他のリードの実装信頼性を確保することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施の形態の回路基板に８ピンの電子部品を実装する様子を示す図である。
【図２】回路基板に空き電極が２つある８ピンの電子部品を実装する様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本実施の形態の回路基板に８ピンの電子部品を実装する様子を示す図であり、図１（ａ）は、回路基板に実装される８ピンの電子部品を示す図であり、図１（ｂ）は、本実施の形態の回路基板に形成された８ピンの電子部品に対応するパッドを示す図であり、図１（ｃ）は、本実施の形態の回路基板に形成されたパッドに８ピンの電子部品を実装した状態を示す図である。
【００２２】
図１では、例として電子部品１０内に形成された電子演算回路にそれぞれ接続されるリード１１が、電子部品１０の本体１２から８本導出されている８ピンＩＣ（Integrated Circuit）を回路基板２０に形成されたパッド３１に実装する例を示す。
【００２３】
このとき、斜線が引いてあるリードであるリード１１ｂは、電子部品１０内に形成された電子演算回路には接続されていない（以下、このように電子演算回路には接続されていないピンを空き電極という。）。
【００２４】
図１に示すように、パッド３１ｂは、特殊な形状のパッドとなっている。
具体的には、パッド３１ｂの幅方向の長さが、対応するリード１１ｂの幅方向の長さと一致している。また、パッド３１ｂに対応するリードの導出方向の長さが、対応するリード１１ｂの導出方向の長さと一致している。
つまり、リード１１ｂとパッド３１ｂの大きさが完全に一致している。
より詳細には、リード１１ｂにおける、パッド３１ｂに接触する接触部の幅方向、およびリード１１ｂの導出方向の長さが一致している。以下、接触部の幅方向の長さとリード１１の幅方向の長さが一致しており、接触部がリード１１における導出方向先端部に設けられているものとして説明する。
【００２５】
電子部品１０を回路基板２０上の所定位置に載置することによってパッド３１に対応するリード１１が接続されるようにしたとき、リード１１ｂの幅方向の長さと、パッド３１ｂの幅方向の長さが一致するので、リード１１ｂが対応するパッド３１ｂからずれた位置に置かれたとしても、リード１１ｂと対応するパッド３１ｂの間の半田の表面張力によってリード１１ｂの導出方向が、パッド３１ｂに対応するリードの導出方向にそろうように力が作用する。
【００２６】
また、リード１１ｂの導出方向の長さと、パッド３１ｂに対応するリードの導出方向の長さが一致するので、リード１１ｂが対応するパッド３１ｂからずれた位置に置かれたとしても、リード１１ｂと対応するパッド３１ｂの間の半田の表面張力によってリード１１ｂの幅方向がパッド３１ｂの幅方向にそろうように力が作用する。
リード１１ｂに作用した力は電子部品１０にも作用するので、電子部品１０の位置ずれが解消する。すなわち、パッド３１ｂは、ずれた位置を調整するための位置調整用パッドとして機能する。
【００２７】
なお、リード１１ｂとパッド３１ｂの大きさが完全に一致しているので、リード１１ｂとパッド３１ｂの間にはフィレットが形成されないが、空き電極は電気的な接続信頼性が要求されないので、電子部品１０全体に対する実装信頼性を低下させることはない。
【００２８】
ここまで、空き電極が１つのときを例に説明したが、空き電極が２つ以上あるときはその空き電極の箇所に合わせてさらに特殊形状のパッドを設けてもよい。
【００２９】
図２は、回路基板に空き電極が２つある８ピンの電子部品を実装する様子を示す図であり、図２（ａ）は、回路基板に実装される空き電極が２つある８ピンの電子部品を示す図であり、図２（ｂ）は、回路基板に形成された空き電極が２つある８ピンの電子部品に対応するパッドを示す図であり、図２（ｃ）は、回路基板に形成されたパッドに空き電極が２つある８ピンの電子部品を実装した状態を示す図である。
【００３０】
図２では、斜線が引いてあるリードであるリード１１ｂ，１１ｆが空き電極である。
図２に示すように、パッド３２ｂ，３２ｆは、特殊な形状のパッドとなっている。
具体的には、パッド３２ｂ，３２ｆの幅方向の長さが、対応するリード１１ｂ，１１ｆの幅方向の長さと一致している。また、パッド３２ｂ，３２ｆに対応するリードの導出方向の長さが、対応するリード１１ｂ，１１ｆの導出方向の長さと一致している。
つまり、リード１１ｂ，１１ｆとパッド３２ｂ，３２ｆの大きさが完全に一致している。
【００３１】
電子部品１０を回路基板２０上の所定位置に載置することによってパッド３１に対応するリード１１が接続されるようにしたとき、リード１１ｂ，１１ｆの幅方向の長さと、パッド３２ｂ，３２ｆの幅方向の長さが一致するので、リード１１ｂ，１１ｆが対応するパッド３２ｂ，３２ｆからずれた位置に置かれたとしても、リード１１ｂ，１１ｆと対応するパッド３２ｂ，３２ｆの間の半田の表面張力によってリード１１ｂ，１１ｆの導出方向がパッド３２ｂ，３２ｆに対応するリードの導出方向にそろうように力が作用する。
【００３２】
また、リード１１ｂ，１１ｆの導出方向の長さと、パッド３２ｂ，３２ｆに対応するリードの導出方向の長さが一致するので、リード１１ｂ，１１ｆが対応するパッド３２ｂ，３２ｆからずれた位置に置かれたとしても、リード１１ｂ，１１ｆと対応するパッド３２ｂ，３２ｆの間の半田の表面張力によってリード１１ｂ，１１ｆの幅方向がパッド３２ｂ，３２ｆの幅方向にそろうように力が作用する。
リード１１ｂ，１１ｆに作用した力は電子部品１０にも作用するので、電子部品１０の位置ずれが解消する。すなわち、パッド３２ｂ，３２ｆは、ずれた位置を調整するための位置調整用パッドとして機能する。
【００３３】
なお、リード１１ｂ，１１ｆとパッド３２ｂ，３２ｆの大きさが完全に一致しているので、リード１１ｂ，１１ｆとパッド３２ｂ，３２ｆの間にはフィレットが形成されないが、空き電極は電気的な接続信頼性が要求されないので、電子部品１０全体に対する実装信頼性を低下させることはない。
【符号の説明】
【００３４】
１０  電子部品
１１  リード
１２  本体
２０  回路基板
３１，３２  パッド
【図１】
2010258178.tif 000003
【図２】
2010258178.tif 000004