(57)【要約】【課題】それぞれのバスバ配線上に接続されるコンデンサの数を減少させて共振電流が低減できる機電一体型駆動装置を提供すること。【解決手段】直流供給バスバ（２０〜２２）は各相に対応してぞれぞれ設けられた複数の分割直流供給バスバ（２０〜２２）を備えていると共に、パワーモジュール（各１３〜１５）を２以上一組としたパワーモジュール群（１３Ｇ〜１５Ｇ）が設けられ、複数の分割直流供給バスバ（２０〜２２）は複数のパワーモジュール群（１３Ｇ〜１５Ｇ）の数と同一数設けられていると共に互いに積層されている。【選択図】  図４
2010213432.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
位相の異なる複数の交流が各相毎にそれぞれ供給される複数の駆動コイルを設けた多相交流モータと、
直流電源の正側及び負側にそれぞれ接続された正バスバ及び負バスバを有する直流供給バスバと、
前記正バスバと負バスバとの間に接続されていると共に前記直流電源からの直流出力を多相の交流出力に変換し且つ変換された各相の前記交流出力を前記各相の駆動コイルにそれぞれ供給するパワーモジュールと、を備える機電一体型駆動装置において、
前記直流供給バスバは前記各相に対応してぞれぞれ設けられた複数の分割直流供給バスバを備えていると共に、
前記パワーモジュールを２以上一組としたパワーモジュール群が設けられ、前記複数の分割直流供給バスバは前記複数のパワーモジュール群の数と同一数設けられていると共に互いに積層されていることを特徴とする機電一体型駆動装置。
【請求項２】
請求項１に記載の機電一体型駆動装置において、前記パワーモジュール群および前記分割直流供給バスバの個数は前駆駆動コイル数の倍数もしくは約数で構成されていることを特徴とする機電一体型駆動装置。
【請求項３】
請求項１に記載の機電一体型駆動装置において、前記各分割直流供給バスバに接続されるコンデンサは前記各パワーモジュールに近接して接続されていることを特徴とする機電一体型駆動装置。
【請求項４】
請求項１に記載の機電一体型駆動装置において、前記各分割直流供給バスバに接続されるコンデンサは隣り合う前記パワーモジュール間の電気的中間位置に接続されていることを特徴とする機電一体型駆動装置。
【請求項５】
請求項１に記載の機電一体型駆動装置において、前記各分割直流供給バスバに接続されるコンデンサはそれぞれひとつずつであることを特徴とする機電一体型駆動装置。
【請求項６】
請求項１に記載の機電一体型駆動装置において、前記各分割直流供給バスバは高インピーダンス接続され且つ終端部で前記直流電源に接続されていることを特徴とする機電一体型駆動装置。
【請求項７】
請求項１に記載の機電一体型駆動装置において、前記各分割直流供給は前記直流電源にそれぞれ独立に接続されていることを特徴とする機電一体型駆動装置。
【請求項８】
請求項１に記載の機電一体型駆動装置において、前記複数の分割直流供給バスバがそれぞれ設けられた複数枚の基板を積層して多層に形成したバスバ基板が設けられ、前記複数の分割直流供給バスバを貫通する複数のスルーホールが前記バスバ基板に設けられていると共に、複数の前記コンデンサのコンデンサ端子が前記スルーホールにそれぞれ挿入され且つ前記各分割直流供給バスバに対してそれぞれ半田接続されていることを特徴とする機電一体型駆動装置。
【請求項９】
請求項１に記載の機電一体型駆動装置において、前記各相のパワーモジュールは配置順が同一となるように配列されていることを特徴とする機電一体型駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直流電流を多相交流電流に変換するインバータが多相交流モータに一体に装着された機電一体型駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の機電一体型駆動装置としては、例えば特許文献１におけるように、直流電源の直流出力を交流出力に変換するインバータと、前記インバータの前記交流出力によって回転駆動される交流モータとを備えた構成において、前記インバータの前記交流出力の各相の前記交流出力を出力するパワードライバを前記交流モータのステータの周囲に配置し、前記パワードライバは、前記ステータコア数と同じ数に分割され、分割された前記パワードライバの前記各相の前記交流出力の出力端子を直近で同相となるステータコイルに接続したものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３５５９９０９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような機電一体型駆動装置では、各相のうちの一つのパワーモジュールをスイッチングした場合、異なるバスバに存在する複数個のコンデンサ間で共振電流が発生してしまうため、スイッチング損失が増加する傾向にある。
【０００５】
そこで、本発明は、それぞれのバスバ配線上に接続されるコンデンサの数を減少させて共振電流が低減できる機電一体型駆動装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するため、この発明の機電一体型駆動装置は、位相の異なる複数の交流が各相毎にそれぞれ供給される複数の駆動コイルを設けた多相交流モータと、直流電源の正側及び負側にそれぞれ接続された正バスバ及び負バスバを有する直流供給バスバを有する。また、機電一体型駆動装置は、前記正バスバと負バスバとの間に接続されていると共に前記直流電源からの直流出力を多相の交流出力に変換し且つ変換された各相の前記交流出力を前記各相の駆動コイルにそれぞれ供給するパワーモジュールを備えている。しかも、前記直流供給バスバは前記各相に対応してぞれぞれ設けられた複数の分割直流供給バスバを備えていると共に、前記パワーモジュールを２以上一組としたパワーモジュール群が設けられ、前記複数の分割直流供給バスバは前記複数のパワーモジュール群の数と同一数設けられていると共に互いに積層されている。
【発明の効果】
【０００７】
この構成によれば、それぞれのバスバ配線上に接続されるコンデンサの数を減少させて共振電流が低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施の形態の実施例１を示す機電一体型駆動装置（回転電機）の概略正面図である。
【図２】図１に示した三相交流モータ１のＡ１−Ａ１線に沿う断面を概略的に示したものである。
【図３】図２のステータと各相のパワーモジュールとの関係を示す説明図である。
【図４】図３のパワーモジュールと複数のバスバの配線を示す概略配線図である。
【図５】図４のＵ相のバスバの説明図である。
【図６】図４のＶ相のバスバの説明図である。
【図７】図４のＷ相のバスバの説明図である。
【図８】図４の各相のバスバを積層したときのパワーモジュールとバスバ基板及びコンデンサとの位置関係を示す説明図である。
【図８Ａ】図８のコンデンサの端子とバスバ基板との位置関係を示す配置説明図である。
【図８Ｂ】図４のコンデンサとスイッチドライバの位置関係を示す配置説明図で
【図８Ｃ】図８のバスバ基板とコンデンサの配列を示す概略斜視図である。
【図９】図８ＡのＵ相パワーモジュールとバスバとの接続関係を示す断面図である。
【図１０】図８ＡのＶ相パワーモジュールとバスバとの接続関係を示す断面図である。
【図１１】図８ＡのＷ相パワーモジュールとバスバとの接続関係を示す断面図である。
【図１２】図８ＡのＵ相コンデンサとバスバとの接続関係を示す断面図である。
【図１３】図８ＡのＶ相コンデンサとバスバとの接続関係を示す断面図である。
【図１４】図８ＡのＷ相コンデンサとバスバとの接続関係を示す断面図である。
【図１５】図４のバスバを有する各層のバスバ基板と直流電源との接続関係を示す説明図である。
【図１６】図４のバスバを有する各層のバスバ基板と直流電源との接続関係の他の例を示す説明図である。
【図１７】図４のバスバを有する各層のバスバ基板と直流電源との接続関係の更に他の例を示す説明図である。
【図１８】図４のパワーモジュール，コンデンサおよびバスバを備えるインバータのスイッチング特性線図である。
【図１９】この発明の第２実施例を示す説明図である。
【図１９Ａ】図１９のバスバとコンデンサの接続関係を示す説明図である。
【図１９Ｂ】図１９のバスバとコンデンサの接続関係の他の例を示す説明図である。
【図２０】図１９のバスバ基板とコンデンサの配列を示す概略斜視図である。
【図２０Ａ】図１９のコンデンサの配列を有するインバータのＵ相のスイッチング時の共振電流の説明図である。
【図２０Ｂ】図１９のコンデンサの配列を有するインバータの全体の共振電流の説明図である。
【図２０Ｃ】５００Ａの電流源１個の場合の共振電流の説明図である。
【図２０Ｄ】図２０Ｂのコンデンサの配列を有するインバータの共振電流を図２０Ｃの共振電流と比較した場合の説明図である。
【図２１】図１９のバスバ基板とその分解斜視図との関係を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１０】
図１は、本発明の第１の実施の形態の実施例１を示す機電一体型駆動装置（回転電機）の概略正面図である。この図１において、１は三相交流モータ（多相交流モータ）でありり、２はインバータ（電力変換装置）である。
＜三相交流モータ１＞
回転電機本体である三相交流モータ１はモータハウジング３を有する。このモータハウジング３は、円筒状のモータケース４と、モータケース４の一端部を閉成するエンドキャップ５と、他端部を閉成する円盤状（環状で円板状）の冷却器６を備えている。
・冷却水通路（冷却水流路）
このモータケース４内には図１に示したように冷却水通路（冷却水流路）４ａが形成され、エンドキャップ５内には冷却水通路（冷却水流路）４ａに連通する環状の冷却水通路（冷却水流路）５ａが形成され、冷却器６内には冷却水通路（冷却水流路）４ａに連通する環状の冷却水通路（冷却水流路）６ａが形成されている。また、エンドキャップ５には冷却水通路５ａに連通する冷却水出入パイプ５ｂが設けられており、冷却器６には冷却水通路６ａに連通する冷却水出入パイプ６ｂが設けられている。尚、モータケース４の冷却水通路４ａは、図１にのみ示しており、図２以下では図示の便宜上、図示を省略している。
【００１１】
この三相交流モータ１は、モータケース４の内面に固定された環状のステータ７と、ステータ７内に配設されたロータ８と、このロータ８と一体に設けられたロータシャフト（回転軸）９を有する。
【００１２】
尚、図１では、モータケース４内に冷却水通路４ａを設けて、モータケース４内の発熱するステータ７を冷却するようにしているが、必ずしも冷却水通路４ａを設ける必要はない。この場合には、冷却水通路５ａ及び冷却水出入パイプ５ｂを設ける必要はなく、冷却器６に冷却水流入パイプおよび冷却水流入パイプを設けた構成とすることができる。
・ステータ７
また、図２は図１に示した三相交流モータ１のＡ１−Ａ１線に沿う断面を概略的に示したものである（図３，図４参照）。
【００１３】
この図２に示したようにステータ７は、モータケース４の周方向に順に配列されたＵ相ステータ構成部品１０，Ｖ相ステータ構成部品１１，Ｗ相ステータ構成部品１２を有する。また、このＵ相ステータ構成部品１０，Ｖ相ステータ構成部品１１，Ｗ相ステータ構成部品１２を一つのステータ配列組としたとき、ステータ７はモータケース４の周方向に配列された３つのステータ配列組７ａ〜７ｃを備えている。
【００１４】
従って、Ｕ相ステータ構成部品１０は３つ（複数）設けられ，Ｖ相ステータ構成部品１１も３つ（複数）設けられ，Ｗ相ステータ構成部品１２も３つ（複数）設けられている。
【００１５】
尚、３つ（複数）のＵ相ステータ構成部品１０はモータケース４の周方向に１２０°の間隔をおいて配設され、３つ（複数）のＶ相ステータ構成部品１１はモータケース４の周方向に１２０°の間隔をおいて配設され、３つ（複数）のＷ相ステータ構成部品１２はモータケース４の周方向に１２０°の間隔をおいて配設されている。
【００１６】
各Ｕ相ステータ構成部品１０は、ステータコア部材１０ａと、ステータコア部材１０ａのティース１０ｂに捲回されたステータコイル（Ｕ相対応駆動コイル）１０ｃを備えている。尚、符号１０ａ，１０ｂ及び１０ｃは、３つのＵ相ステータ構成部品１０のうちの一つにのみ表示し、他のＵ相ステータ構成部品１０については省略してある。
【００１７】
各Ｖ相ステータ構成部品１１は、ステータコア部材１１ａと、ステータコア部材１１ａのティース１１ｂに捲回されたステータコイル（Ｖ相対応駆動コイル）１１ｃを備えている。尚、符号１１ａ，１１ｂ及び１１ｃは、３つのＵ相ステータ構成部品１１のうちの一つにのみ表示し、他のＶ相ステータ構成部品１０については省略してある。
【００１８】
各Ｗ相ステータ構成部品１２は、ステータコア部材１２ａと、ステータコア部材１２ａのティース１２ｂに捲回されたステータコイル（Ｗ相対応駆動コイル）１２ｃを備えている。尚、符号１２ａ，１２ｂ及び１２ｃは、３つのＵ相ステータ構成部品１２のうちの一つにのみ表示し、他のＷ相ステータ構成部品１２については省略してある。
・ロータ８
このロータ８は、図２に示したように、鋼板を多数枚積層して形成したロータコア８ａと、ロータコア８に埋め込まれた永久磁石８ｂを有する。
【００１９】
このように本実施の形態での三相交流モータ１は、永久磁石８ｂをロータコア８に埋め込むと共に、各相のステータコア部材１０ａ，１１ａ，１２ａにコイルを集中して巻いた集中巻きの埋め込み磁石モータを例に示している。
＜インバータ２＞
このインバータ（電力変換装置）２は、図１に示したようにモータハウジング３の一端に装着されていると共に、カバー２ａで覆われている。このインバータ２は、上述した図２の３つのステータ配列７ａ〜７ｃにそれぞれ対応して図３のように設けられた３つのパワーモジュール配列ＰＭ１〜ＰＭ３を有する。
【００２０】
この各パワーモジュール配列ＰＭ１〜ＰＭ３は、図３に示したようにＵ相パワーモジュール１３，Ｖ相パワーモジュール１４，Ｗ相パワーモジュール１５を一組として備えている。
【００２１】
従って、このインバータ２は、３個（複数）のＵ相パワーモジュール１３と、３個（複数）のＶ相パワーモジュール１４と、３個（複数）のＷ相パワーモジュール１５を有する。
【００２２】
このＵ相パワーモジュール１３，Ｖ相パワーモジュール１４，Ｗ相パワーモジュール１５は図４に示した直流電源１６に接続されるようになっている。また、３個のＵ相パワーモジュール１３は図５に示したように周方向に１２０°の間隔で配設され、３個のＶ相パワーモジュール１４は図６に示したように周方向に１２０°の間隔で配設され、３個のＷ相パワーモジュール１５は図７に示したように周方向に１２０°の間隔で配設されている。
【００２３】
また、Ｕ相パワーモジュール１３は図８，図９に示したようにモジュール端子１３ＰＭＴ１，１３ＰＭＴ２を有し、Ｖ相パワーモジュール１４は図８，図１０に示したようにモジュール端子１４ＰＭＴ１，１４ＰＭＴ２を有し、Ｗ相パワーモジュール１５は図８，図１１に示したようにモジュール端子１５ＰＭＴ１，１５ＰＭＴ２を有する。この各パワーモジュール１３〜１５は、図４の直流電源１６からの直流出力を交流出力に変換するのに用いられる。
【００２４】
尚、図４において、直流電源１６には直流母線１７が接続されている。この直流母線１７は、正側（プラス側）に接続された正側配線（プラス側配線）１７ａと、負側（マイナス側）に接続された負側配線（マイナス側配線）１７ｂを有する。
・パワーモジュール群１３Ｇ，１４Ｇ，１５Ｇ
図５の３個（複数）のＵ相パワーモジュール１３は、図４の３つのステータコイル（Ｕ相対応駆動コイル）１０ｃにそれぞれ対応して配設されて、Ｕ相対応パワーモジュール群１３Ｇを構成している。この３つのＵ相パワーモジュール１３は、図４に示したように、３つのステータコイル１０ｃにそれぞれ接続されていて、ステータコイル１０ｃを駆動させ、ティース１０ｂを開示させるようになっている。
【００２５】
図６の３個（複数）のＶ相パワーモジュール１４は、図４の３つのステータコイル（Ｖ相対応駆動コイル）１１ｃにそれぞれ対応して配設されて、Ｖ相対応パワーモジュール群１４Ｇを構成している。この３つのＵ相パワーモジュール１４は、図４に示したように３つのステータコイル１１ｃにそれぞれ接続されていて、ステータコイル１１ｃを駆動させて、ティース１１ｂを界磁させるようになっている。
【００２６】
図７の３個（複数）のＷ相パワーモジュール１５は、図４の３つのステータコイル（Ｗ相対応駆動コイル）１２ｃにそれぞれ対応して配設されて、Ｗ相対応パワーモジュール群１５Ｇを構成している。この３つのＵ相パワーモジュール１５は、図４に示したように３つのステータコイル１２ｃにそれぞれ接続されていて、ステータコイル１２ｃを駆動させティース１２ｂを界磁させるようになっている。
【００２７】
各パワーモジュール１３，１４，１５は、環状で円板状の冷却器６に一面側が図８，図８Ｂのように密着固定されていて、冷却器６の冷却水通路６ａ内を流れる冷却水で冷却できるようになっている。
・相対応バスバ基板（分割バスバ基板）１８
また、図８，図８Ａ，図８Ｂに示したように、各パワーモジュール１３，１４，１５の他端面側には、多相バスバ基板１８が配設されている。この相対応バスバ基板１８は、図８Ｃに示したように環状に形成されていると共に、図９に示したように互いに積層された３枚（複数枚）の相対応基板（分割基板）１９Ｕ，１９Ｖ，１９Ｗを有する。
【００２８】
しかも、図９に示したように、相対応基板１９Ｕには分割直流供給バスバとしてのＵ相対応直流供給バスバ２０が設けられ、相対応基板１９Ｖには分割直流供給バスバとしてのＶ相対応直流供給バスバ２１が設けられ、相対応基板１９Ｗには分割直流供給バスバとしてのＷ相対応直流供給バスバ２２が設けられている。
【００２９】
この各相対応直流供給バスバ２０〜２２は、図４に示したように、円環状に形成されていると共に、上述した３つ（複数）の相対応パワーモジュール群１３Ｇ〜１５Ｇ（図５〜図７参照）と同数すなわち３個（複数）設けられている。
【００３０】
また、図９に示したように、相対応基板１９Ｕは積層したＰＣＢ基板１９Ｕ１，１９Ｕ２を有し、相対応基板１９Ｖは積層したＰＣＢ基板１９Ｖ１，１９Ｖ２を有し、相対応基板１９Ｗは積層したＰＣＢ基板１９Ｗ１，１９Ｗ２を有する。
【００３１】
更に、Ｕ相対応直流供給バスバ２０は、ＰＮ配線（ＰＮバスバ）であり、図９に示したように、ＰＣＢ基板１９Ｕ１に形成されたＰ（Positive）配線である正バスバ（円環状バスバ）２０ａと、ＰＣＢ基板１９Ｕ２に形成されたＮ（Negative）配線である負バスバ（円環状バスバ）２０ｂを有する。
【００３２】
また、図９に示したように、Ｖ相対応直流供給バスバ２１は、ＰＮ配線（ＰＮバスバ）であり、ＰＣＢ基板１９Ｖ１に形成されたＰ（Positive）配線である正バスバ（円環状バスバ）２１ａと、ＰＣＢ基板１９Ｖ２に形成されたＮ（Negative）配線である負バスバ（円環状バスバ）２１ｂを有する。
【００３３】
また、図９に示したように、Ｗ相対応直流供給バスバ２２は、ＰＮ配線（ＰＮバスバ）であり、ＰＣＢ基板１９Ｗ１に形成されたＰ（Positive）配線である正バスバ（円環状バスバ）２２ａと、ＰＣＢ基板１９Ｗ２に形成されたＮ（Negative）配線である負バスバ（円環状バスバ）２２ｂを有する。
【００３４】
そして、図４に示したように、円環状の正バスバ２０ａ，２１ａ，２２ａは直流母線１７の正側配線１７ａに接続され、円環状の負バスバ２０ｂ，２１ｂ，２２ｂは直流母線１７の負側配線１７ｂに接続されている。
【００３５】
このような環状のバスバ２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂはエッチング等により６枚（複数枚）のＰＣＢ基板上１９Ｕ１，１９Ｕ２，１９Ｖ１，１９Ｖ２，１９Ｗ１，１９Ｗ２にそれぞれ形成されている。このようなバスバ２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂは、銅の厚板から環状に形成するよりも安価に形成できるので、実装コストの低減を可能にする。
【００３６】
尚、このような環状のバスバ２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂは、一つのＰＣＢ基板上に多数の絶縁層を介して積層することもできる。この場合も、エッチング等により形成できる。
【００３７】
また、多相バスバ基板１８には、図１２に示したようにＵ相コンデンサ端子取付用のスルーホール２０ｃ，２０ｄが形成されていると共に、図９に示したようにＵ相パワーモジュール１３に対応するＵ相モジュール端子取付用のスルーホール２０ｅ，２０ｆが形成されている。そして、スルーホール２０ｃ，２０ｅには正バスバ２０ａが露出しており、スルーホール２０ｄ，２０ｆには負バスバ２０ｂが露出している。
【００３８】
また、多相バスバ基板１８には、図１３に示したようにＶ相コンデンサ端子取付用のＶ相用スルーホール２１ｃ，２１ｄが形成されていると共に、図１０に示したようにＶ相パワーモジュール１４に対応するＶ相モジュール端子取付用のスルーホール２１ｅ，２１ｆが形成されている。そして、スルーホール２１ｃ，２１ｅには正バスバ２１ａが露出しており、スルーホール２１ｄ，２１ｆには負バスバ２１ｂが露出している。
【００３９】
更に、多相バスバ基板１８には、図１４に示したようにＷ相コンデンサ端子取付用のＷ相用スルーホール２２ｃ，２２ｄが形成されていると共に、図１１に示したようにＷ相パワーモジュール１５に対応するＷ相モジュール端子取付用のスルーホール２２ｅ，２２ｆが形成されている。そして、スルーホール２２ｃ，２２ｅには正バスバ２２ａが露出しており、スルーホール２２ｄ，２２ｆには負バスバ２２ｂが露出している。
【００４０】
しかも、図９に示したように、Ｕ相パワーモジュール１３に対応するスルーホール２０ｅ，２０ｆにはＵ相パワーモジュール１３のモジュール端子１３ＰＭＴ１，１３ＰＭＴ２がそれぞれ挿入されている。このモジュール端子１３ＰＭＴ１は正バスバ２０ａにハンダ付けにより接続され、モジュール端子１３ＰＭＴ２は負バスバ２０ｂにハンダ付けにより接続されている。
【００４１】
また、図１０に示したように、Ｖ相パワーモジュール１４に対応するスルーホール２１ｅ，２１ｆにはＶ相パワーモジュール１４のモジュール端子１４ＰＭＴ１，１４ＰＭＴ２がそれぞれ挿入されている。このモジュール端子１４ＰＭＴ１は正バスバ２１ａにハンダ付けにより接続され、モジュール端子１４ＰＭＴ２は負バスバ２１ｂにハンダ付けにより接続されている。
【００４２】
更に、図１１に示したように、Ｗ相パワーモジュール１５に対応するスルーホール２２ｅ，２２ｆにはＷ相パワーモジュール１５のモジュール端子１５ＰＭＴ１，１５ＰＭＴ２がそれぞれ挿入されている。このモジュール端子１５ＰＭＴ１は正バスバ２２ａにハンダ付けにより接続され、モジュール端子１５ＰＭＴ２は負バスバ２２ｂにハンダ付けにより接続されている。
・コンデンサＣ１〜Ｃ９
また、インバータ２は、図８に示したように第１〜第３（３つ）のコンデンサ配列ＣＡ１〜ＣＡ３を有する。
【００４３】
この各コンデンサ配列ＣＡ１〜ＣＡ３は、図８に示したように、インバータ２は、積層セラミックコンデンサからなる３つ（複数）のＵ相コンデンサＣ１，Ｃ４，Ｃ７と、積層セラミックコンデンサからなる３つ（複数）のＶ相コンデンサＣ２，Ｃ５，Ｃ８と、積層セラミックコンデンサからなる３つ（複数）のＷ相コンデンサＣ３，Ｃ６，Ｃ９を有する。また、Ｕ相コンデンサＣ１，Ｃ４，Ｃ７は、図５に示したように周方向に１２０°の間隔で配列されていると共に、正バスバ２０ａと負バスバ２０ｂとの間に介装（実装）されている。Ｖ相コンデンサＣ２，Ｃ５，Ｃ８は、図６に示したように周方向に１２０°の間隔で配列されていると共に、正バスバ２１ａと負バスバ２１ｂとの間に介装（実装）されている。Ｗ相コンデンサＣ３，Ｃ６，Ｃ９は、図７に示したように周方向に１２０°の間隔で配列されていると共に、正バスバ２２ａと負バスバ２２ｂとの間に介装（実装）されている。
【００４４】
この各コンデンサＣ１〜Ｃ９は、直流母線１７上の電圧変動を抑制するとともに、高速にスイッチングされるパワーモジュール１３〜１５のパワースイッチ素子（図示せず）を介して、高周波の電荷を供給・蓄電することでＰＷＭ動作を成立させるようになっている。
【００４５】
また、図１２に示したように各Ｕ相コンデンサＣ１，Ｃ４，Ｃ７はＵ相コンデンサ端子ＵＣＴ１，ＵＣＴ２をそれぞれ有し、図１３に示したように各Ｖ相コンデンサＣ２，Ｃ５，Ｃ８はＶ相コンデンサ端子ＶＣＴ１，ＶＣＴ２をそれぞれ有し、図１４に示したようにＷ相コンデンサＣ３，Ｃ６，Ｃ９はＷ相コンデンサ端子ＷＣＴ１，ＷＣＴ２をそれぞれ有する。
【００４６】
そして、図１２に示したように、各Ｕ相コンデンサＣ１，Ｃ４，Ｃ７のＵ相コンデンサ端子ＵＣＴ１は、スルーホール２０ｃ内に挿入されていると共に正バスバ２０ａにハンダ付けにより接続されている。一方、図１２に示したように、各Ｕ相コンデンサＣ１，Ｃ４，Ｃ７のＵ相コンデンサ端子ＵＣＴ２は、スルーホール２０ｄ内に挿入されていると共に負バスバ２０ｂにハンダ付けにより接続されている。
【００４７】
また、図１３に示したように、各Ｖ相コンデンサＣ２，Ｃ５，Ｃ８のＶ相コンデンサ端子ＶＣＴ１はスルーホール２１ｃ内に挿入されていると共に、正バスバ２１ａにハンダ付けにより接続されている。一方、図１３に示したように、各Ｖ相コンデンサＣ２，Ｃ５，Ｃ８のＶ相コンデンサ端子ＶＣＴ２は、スルーホール２１ｄ内に挿入されていると共に負バスバ２１ｂにハンダ付けにより接続されている。
【００４８】
更に、図１４に示したように、各Ｗ相コンデンサＣ３，Ｃ６，Ｃ９のＷ相コンデンサ端子ＷＣＴ１は、スルーホール２２ｃ内に挿入されていると共に正バスバ２２ａにハンダ付けにより接続されている。一方、図１４に示したように、各Ｗ相コンデンサＣ３，Ｃ６，Ｃ９のＷ相コンデンサ端子ＷＣＴ２は、スルーホール２２ｄ内に挿入されていると共に負バスバ２２ｂにハンダ付けにより接続されている。
・スイッチドライバ
また、図８Ｂに示したようにコンデンサＣ１〜Ｃ９の上部には、パワーモジュール１３，１４，１５内のパワースイッチ素子（図示せず）をそれぞれ駆動するスイッチドライバＤが配設されている。このスイッチドライバＤは、パワースイッチ素子（図示せず）を駆動する信号を外部のモータコントローラ（図示しない）から受け取る構成となっている。
【００４９】
ここで、各パワーモジュール１３〜１５は、内部に図示しない主駆動上下アームパワースイッチング素子を備えている。この主駆動上下アームパワースイッチング素子は入力される直流電圧値を最大とする矩形波状の出力電圧を生成するために、上下アームを構成しており、例えばＩＧＢＴを使用した場合には、逆並列に還流ダイオードが接続された、合計で４つのパワー素子から構成されている。この主駆動上下アームパワースイッチング素子の入出力パワー端子としては、入力の直流電力端子が２つ、出力端子が１つの計３つが設けられている。
【００５０】
このように第１の実施の形態では、三相交流モータなのでＵ、Ｖ、Ｗの三相交流をステータ７の９つの巻線（３つのステータコイル１０ｃ，３つのステータコイル１１ｃ，３つのステータコイル１２ｃ）に対応させている。
【００５１】
しかも、機電一体化で三相交流モータ１にインバータ２を近接配置するので、３つのパワーモジュール１３と３つのステータコイル１０ｃとをそれぞれ直接接続でき、３つのパワーモジュール１４と３つのステータコイル１１ｃとをそれぞれ直接接続でき、３つのパワーモジュール１５と３つのステータコイル１２ｃとをそれぞれ直接接続することができる。これにより、交流バスバが不要になるメリットがある。
【００５２】
この場合、Ｕ、Ｖ、Ｗの三相交流の各相をそれぞれ３つに分割し、三相交流モータ１のステータコイルも上述したように各相のステータコイル１０ｃ〜１２ｃの３つに分割している。しかも、上述したように各相のステータコイル１０ｃ〜１２ｃを駆動するパワーモジュールも各相のパワーモジュール１３〜１５の３つに分割している。また、各相のステータコイルもそれぞれ３つのステータコイル１０ｃ〜１２ｃに分割すると共にステータコア部材１０ａ〜１２ａと同数として、それぞれ９つ設けている。しかし、３つのステータコイル１０，３つのステータコイル１１，３つのステータコイル１２は並列接続されている。
【００５３】
本実施例では、上述したように三相交流のＵ相のコンデンサがＵ相コンデンサＣ１，Ｃ４，Ｃ７となり、三相交流のＶ相のコンデンサがＶ相コンデンサＣ２，Ｃ５，Ｃ８となり、三相交流のＷ相のコンデンサがＷ相コンデンサＣ３，Ｃ６，Ｃ９となる。このようにコンデンサの数が各相毎に１／３に減少するため、共振電流が抑制できる。
【００５４】
尚、ひとつのパワーモジュールに対するコンデンサの端子数が増えるほど、共振電流の影響が大きくなる。他のコンデンサに比べ、特に積層セラミックコンデンサは、体積あたりの静電容量が小さいため、また、ひとつの大きさに製造上の制限があることから、複数個を並列接続する必要があり、端指数の増大、ひいては、共振電流の増大・を招く。この共振電流は、高周波の電流であるので、ノイズの発生など、電子回路機器の安定動作に影響がある。また、１つのパワーモジュールの扱う電流が１／３になることの効果と合わせ、共振電流の絶対値が小さくなる。
【００５５】
また、上述のように積層したＰＮバスバは異なるＵ相対応直流供給バスバ２０，Ｖ相対応直流供給バスバ２１，Ｗ相対応直流供給バスバ２２であり、このＵ相対応直流供給バスバ２０にはＵ相コンデンサＣ１，Ｃ４，Ｃ７が接続され、Ｖ相対応直流供給バスバ２１にはＶ相コンデンサＣ２，Ｃ５，Ｃ８が接続され，Ｗ相対応直流供給バスバ２２にはＷ相コンデンサＣ３，Ｃ６，Ｃ９が接続されている。これらＵ相コンデンサＣ１，Ｃ４，Ｃ７と、Ｖ相コンデンサＣ２，Ｃ５，Ｃ８と、Ｗ相コンデンサＣ３，Ｃ６，Ｃ９と間の共振を防止する必要がある。
【００５６】
また、図４に示したように、Ｕ相対応直流供給バスバ２０の正バスバ２０ａ及び負バスバ２０ｂには外部接続端子１９ＵＴ１，１９ＵＴ２が設けられ、Ｖ相対応直流供給バスバ２１の正バスバ２１ａ及び負バスバ２１ｂには外部接続端子１９ＶＴ１，１９ＶＴ２が設けられ、Ｗ相対応直流供給バスバ２２の正バスバ２２ａ及び負バスバ２２ｂには外部接続端子１９ＷＴ１，１９ＷＴ２が設けられている。
【００５７】
しかも、図１５に示したように、外部接続端子１９ＵＴ１，１９ＵＴ２はＰＣ基板（バスバ基板）１９Ｕに設けられ、外部接続端子１９ＶＴ１，１９ＶＴ２はＰＣ基板（バスバ基板）１９Ｖに設けられ、外部接続端子１９ＷＴ１，１９ＷＴ２はＰＣ基板（バスバ基板）１９Ｗに設けられている。
【００５８】
そして、図４，図１５に示したように、Ｕ相対応直流バスバ２０の外部接続端子１９ＵＴ１，１９ＵＴ２を直流母線１７の正側配線１７ａ及び負側配線１７ｂにそれぞれ接続し、Ｖ相対応直流バスバ２１の外部接続端子１９ＶＴ１，１９ＶＴ２を直流母線１７の正側配線１７ａ及び負側配線１７ｂにそれぞれ接続し、Ｗ相対応直流バスバ２２の外部接続端子１９ＷＴ１，１９ＷＴ２を直流母線１７の正側配線１７ａ及び負側配線１７ｂにそれぞれ接続する。
【００５９】
このようにしてＵ相対応直流バスバ２０，Ｖ相対応直流バスバ２１，Ｗ相対応直流バスバ２２と直流電源１６を、図４，図１５の如く直流母線１７を介して外部接続する。
【００６０】
尚、上述したように、Ｕ相対応直流バスバ２０の正バスバ２０ａと負バスバ２０ｂとの間はＵ相コンデンサＣ１，Ｃ４，Ｃ７）を介して接続され、Ｖ相対応直流バスバ２１の正バスバ２１ａと負バスバ２１ｂとの間はＶ相コンデンサＣ２，Ｃ５，Ｃ８）を介して接続され、Ｗ相対応直流バスバ２２の正バスバ２２ａと負バスバ２２ｂとの間はＷ相コンデンサＣ３，Ｃ６，Ｃ９を介して接続されている。
【００６１】
このＵ相コンデンサＣ１，Ｃ４，Ｃ７やＶ相コンデンサＣ２，Ｃ５，Ｃ８、及びＷ相コンデンサＣ３，Ｃ６，Ｃ９等には、特にスイッチング周波数帯域が例えば、５〜２０ｋＨｚの高インピーダンスのものが用いられる。このように、正バスバ２０ａ（２１ａ，２２ａ）と負バスバ２０ｂ（２１ｂ、２２ｂ）との間は高インピーダンス配線されている。
【００６２】
また、図１６の様に、別個の直流電源を各相対応バスバ２０〜２２にそれぞれ接続してもよい。即ち、上述した直流電源１６を複数の別個の直流電源１６Ｕ，１６Ｖ，１６Ｗにして、直流電源１６Ｕを配線１６Ｕ１，１６Ｕ２を介して外部接続端子１９ＵＴ１，１９ＵＴ２に接続し、直流電源１６Ｖを配線１６Ｖ１，１６Ｖ２を介して外部接続端子１９ＶＴ１，１９ＶＴ２に接続し、直流電源１６Ｗを配線１６Ｗ１，１６Ｗ２を介して外部接続端子１９ＷＴ１，１９ＷＴ２に接続した構成としても良い。
【００６３】
また、図１７の様に、相対応バスバ２０〜２２の全てを直列接続しても良い。即ち、直流電源１６の正側と負側を直流母線１７の正側配線１７ａ及び負側配線１７ｂを介してＵ相対応直流バスバ２０の外部接続端子１９ＵＴ１及びＷ相対応直流バスバ２２の外部接続端子１９ＷＴ２にそれぞれ接続し、Ｕ相対応直流バスバ２０の外部接続端子１９ＵＴ２とＶ相対応直流バスバ２１の外部接続端子１９ＶＴ１を配線２４で接続し、Ｖ相対応直流バスバ２１の外部接続端子１９ＶＴ２とＷ相対応直流バスバ２２の外部接続端子１９ＶＴ１を配線２５で接続した構成としても良い。
【００６４】
この構成では、Ｕ相対応直流バスバ２０の正バスバ２０ａ，負バスバ２０ｂ，Ｖ相対応直流バスバ２１の正バスバ２１ａ，負バスバ２１ｂ，及びＷ相対応直流バスバ２２の正バスバ２２ａ，負バスバ２２ｂが直列に直流電源１６に接続される。
【００６５】
このような構成では、図１８に示したようにスイッチング周波数（３５０ｋ）の近傍で発生してノイズの原因となる共振電流が抑制されて、インバータ２の損失を低減できる。
【実施例２】
【００６６】
上述した実施例１では、図２に示したように三相交流モータ１のステータ７を３つのＵ相ステータ構成部品１０と、３つのＶ相ステータ構成部品１１と、３つのＷ相ステータ構成部品１２の９個から環状に構成している。しかも、パワーモジュールを、３つのＵ相パワーモジュール１３と、３つのＶ相パワーモジュール１４と、３つのＷ相パワーモジュール１５の合計９個設けた例を示している。しかし、三相交流モータ１は必ずしもこれに限定されるものではない。
【００６７】
例えば、ステータ７は、５つのＵ相ステータ構成部品１０と、５つのＶ相ステータ構成部品１１と、５つのＷ相ステータ構成部品１２の合計１５個から環状に構成することものできる。尚、この構成の詳細な図示は省略する。
【００６８】
この場合、パワーモジュールは、各Ｕ相ステータ構成部品１０のステータコイル１０ｃをそれぞれ駆動する５つのＵ相パワーモジュール１３と、各Ｖ相ステータ構成部品１１のステータコイル１１ｃをそれぞれ駆動する５つのＶ相パワーモジュール１４と、各Ｗ相ステータ構成部品１２のステータコイル１２ｃをそれぞれ駆動する５つのＷ相パワーモジュール１５との合計１５個設けた構成とする。尚、この構成の詳細な図示も省略する。
【００６９】
また、図１９に示したように、５つのＵ相パワーモジュール１３に対応して５つのＵ相コンデンサＣ１，Ｃ４，Ｃ７，Ｃ１０，Ｃ１３をそれぞれ設け、５つのＶ相パワーモジュール１４に対応して５つのＶ相コンデンサＣ２，Ｃ５，Ｃ８，Ｃ１１，Ｃ１４をそれぞれ設け、５つのＷ相パワーモジュール１５に対応して５つのＷ相コンデンサＣ３，Ｃ６，Ｃ９，Ｃ１２，Ｃ１５をそれぞれ設ける。この各コンデンサＣ１〜Ｃ１５は、図２０に示したように、周方向に順に配列されている。
・多相バスバ基板３０
この多相バスバ基板３０は、図２１に示したように５枚（複数枚）の第１〜第５層の多相分割バスバ基板３１〜３５を有する。この図２１の５枚の多相分割バスバ基板３１〜３５を積層することにより、図１９，図２０に示したように、多相バスバ基板３０が形成されている。
【００７０】
また、多相分割バスバ基板３１は積層されたＰＣＢ基板３１Ａ，３１Ｂを有し、多相分割バスバ基板３２は積層されたＰＣＢ基板３２Ａ，３２Ｂを有し、多相分割バスバ基板３３は積層されたＰＣＢ基板３３Ａ，３３Ｂを有し、多相分割バスバ基板３４は積層されたＰＣＢ基板３４Ａ，３４Ｂを有し、多相分割バスバ基板３５は積層されたＰＣＢ基板３５Ａ，３５Ｂを有する。
【００７１】
多相分割バスバ基板３１〜３５には、図１９，図１９Ａに示したように、ＰＮ（Positive Negative）バスバとして第１〜第５層の多相直流供給バスバ３１Ｄ〜３５Ｄが分割直流供給バスバとして設けられている。
【００７２】
この多相直流供給バスバ３１ＤはＰ（Positive）バスバである正バスバ３１ａとＮ（Negative）バスバである負バスバ３１ｂを有し、多相直流供給バスバ３２ＤはＰバスバである正バスバ３２ａとＮバスバである負バスバ３２ｂを有し、多相直流供給バスバ３３ＤはＰバスバである正バスバ３３ａとＮバスバである負バスバ３３ｂを有する。また、多相直流供給バスバ３４ＤはＰバスバである正バスバ３４ａとＮバスバである負バスバ３４ｂを有し、多相直流供給バスバ３５ＤはＰバスバである正バスバ３５ａとＮバスバである負バスバ３５ｂを有する。この各正バスバ３１ａ〜３５ａは５枚（複数枚）のＰＣＢ基板３１Ａ〜３５Ａにそれぞれエッチング等でそれぞれ形成し、負バスバ３１ｂ〜３５ｂも５枚（複数枚）のＰＣＢ基板３１Ｂ〜３５Ｂにそれぞれエッチング等でそれぞれ形成している。
【００７３】
また、図１９，図１９Ａに示したように、第１の多相直流供給バスバ３１Ｄの正バスバ３１ａと負バスバ３１ｂ間にはＵ相コンデンサＣ１，Ｖ相コンデンサＣ１１，Ｗ相コンデンサＣ６が接続され、第２の多相直流供給バスバ３２Ｄの正バスバ３２ａと負バスバ３２ｂ間にはＵ相コンデンサＣ１０，Ｖ相コンデンサＣ５，Ｗ相コンデンサＣ１５が接続されている。また、第３の多相直流供給バスバ３３Ｄの正バスバ３３ａと負バスバ３３ｂ間にはＵ相コンデンサＣ４，Ｖ相コンデンサＣ１４，Ｗ相コンデンサＣ９が接続され、第４の多相直流供給バスバ３４Ｄの正バスバ３４ａと負バスバ３４ｂ間にはＵ相コンデンサＣ１３，Ｖ相コンデンサＣ８，Ｗ相コンデンサＣ３が接続されている。更に、第５の多相直流供給バスバ３５Ｄの正バスバ３５ａと負バスバ３５ｂ間にはＵ相コンデンサＣ７，Ｖ相コンデンサＣ２，Ｗ相コンデンサＣ１２が接続されている。
【００７４】
しかも、図１９，図１９Ａに示したように、第１の多相直流供給バスバ３１Ｄ上のＵ相コンデンサＣ１，Ｖ相コンデンサＣ１１，Ｗ相コンデンサＣ６にそれぞれ対応するパワーモジュール１３，１４，１５は第１のパワーモジュール群３１Ｇを構成する。また、第２の多相直流供給バスバ３２Ｄ上のＵ相コンデンサＣ１０，Ｖ相コンデンサＣ５，Ｗ相コンデンサＣ１５にそれぞれ対応するパワーモジュール１３，１４，１５は第２のパワーモジュール群３２Ｇを構成する。更に、第３の多相直流供給バスバ３３Ｄ上のＵ相コンデンサＣ４，Ｖ相コンデンサＣ１４，Ｗ相コンデンサＣ９にそれぞれ対応するパワーモジュール１３，１４，１５は第３のパワーモジュール群３３Ｇを構成する。また、第４の多相直流供給バスバ３４Ｄ上のＵ相コンデンサＣ１３，Ｖ相コンデンサＣ８，Ｗ相コンデンサＣ３にそれぞれ対応するパワーモジュール１３，１４，１５は第４のパワーモジュール群３４Ｇを構成する。また、第５の多相直流供給バスバ３５Ｄ上のＵ相コンデンサＣ７，Ｖ相コンデンサＣ２，Ｗ相コンデンサＣ１２にそれぞれ対応するパワーモジュール１３，１４，１５は第５のパワーモジュール群３５Ｇを構成する。
【００７５】
また、多相バスバ基板３０は図１９Ａ，図２０に示したように外部接続端子３０Ｔ１，３０Ｔ２を有する。しかも、図１９Ａに示したように外部接続端子３０Ｔ１は多相直流供給バスバ３１Ｄ〜３５Ｄの正バスバ３１ａ〜３５ａに接続され、外部接続端子３０Ｔ２は多相直流供給バスバ３１Ｄ〜３５Ｄの正バスバ３１ｂ〜３５ｂに接続されている。この外部接続端子３０Ｔ１及び外部接続端子３０Ｔ２には図４の直流電源１６が接続される。
【００７６】
このように第１〜第５の多相直流供給バスバ（ＰＮバスバ）３１Ｄ〜３５Ｄの各５層に１５個のコンデンサＣ１〜Ｃ１５のＵ相，Ｖ相，Ｗ相をそれぞれを組み付けた場合において、例えばＵ相コンデンサＣ１，Ｃ４，Ｃ７，Ｃ１０，Ｃ１３に対応する５個のＵ相パワーモジュール１３を同時に作動させたとき、共振電流の分布は図２０Ａに示したようになる。この場合、各パワーモジュールの電流は１００Ａずつである。しかも、図２０Ａでは、Ｖ相コンデンサＣ２，Ｃ５，Ｃ８，Ｃ１１，Ｃ１４の共振電流が３３．５と３４．５の間にあり、他のコンデンサＣ１，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ９，Ｃ１０，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１５の共振電流は３３．５付近に分布している。
【００７７】
また、このような本実施例では、Ｕ相コンデンサＣ１，Ｃ４，Ｃ７，Ｃ１０，Ｃ１３に対応する５個のＵ相パワーモジュール１３を設け、Ｖ相コンデンサＣ２，Ｃ５，Ｃ８，Ｃ１１，Ｃ１４に対応する５個のＵ相パワーモジュール１４、Ｗ相コンデンサＣ３，Ｃ６，Ｃ９，Ｃ１２，Ｃ１５に対応する５個のＵ相パワーモジュール１３を設けていて、実際の動作時の共振電流が図２０Ｂに示したように４０．０より小さい範囲で均等化している。
【００７８】
また、図２０Ｃは、３相交流モータで、パワーモジュール３個：電流５００Ａ相当の場合の共振電流を、本実施例のと比較のために示した説明図である。
【００７９】
この図２０Ｃの場合の共振電流と図２０Ｂに示した本実施例の共振電流とを比較する。この比較において本実施例では、図２０Ｄに示したように共振電流が均等化して、図２０Ｃの場合よりもトータルとして減少していることがわかる。この共振電流による発熱は、電流の二乗に比例するので、インバータの損失を大幅に低減していることがわかる。また、この共振電流は、スイッチング周波数の近傍で発生しており、ノイズの原因となる。
【００８０】
尚、多相バスバ基板３０内に冷却オイルを流す油路（図示せず）を多相バスバ基板３０に沿って環状に形成し、この油路に冷却オイルを循環させるようにすることで、バスバ３１Ｄ〜３５Ｄを冷却して、バスバ３１Ｄ〜３５Ｄの抵抗が変化するのを抑制する。この場合、油路は、多相分割バスバ基板３１〜３５間にそれぞれ形成しても良いし、ＰＣＢ基板３１Ａ，３１Ｂ，３２Ａ，３２Ｂ，３３Ａ，３３Ｂ，３４Ａ，３４Ｂ，３５Ａ，３５Ｂ間にそれぞれ形成しても良い。また、油路は、一つであってもよい。
（変形例１）
尚、図１９Ｂに示したように、多相直流供給バスバ３１Ｄに外部接続端子３１Ｔ１，３１Ｔ２を設け、多相直流供給バスバ３２Ｄに外部接続端子３２Ｔ１，３２Ｔ２を設け、多相直流供給バスバ３３Ｄに外部接続端子３３Ｔ１，３３Ｔ２を設け、多相直流供給バスバ３４Ｄに外部接続端子３４Ｔ１，３４Ｔ２を設け、多相直流供給バスバ３５Ｄに外部接続端子３５Ｔ１，３５Ｔ２を設けた構成とすることもできる。この場合、外部接続端子３１Ｔ１〜３５Ｔ１を正バスバ３１ａ〜３５ａにそれぞれ設け、外部接続端子３１Ｔ２〜３５Ｔ２を負バスバ３１ｂ〜３５ｂにそれぞれ設ける。そして、外部接続端子３１Ｔ１〜３５Ｔ１及び外部接続端子３１Ｔ２〜３５Ｔ２を直流電源に並列に又は直列接続しても良いし、外部接続端子３１Ｔ１〜３５Ｔ１及び外部接続端子３１Ｔ２〜３５Ｔ２をを用いて多相直流供給バスバ３１Ｄ〜３５Ｄを別々の直流電源にそれぞれ接続した構成としても良い。
（その他）
また、パワーモジュールおよびコンデンサの配置のバリエーションも種々考えられる。例えば、コンデンサとパワーモジュールが同一バスバ上に均等配置されている構成としたこの場合、インピーダンスが均等なので、共振電流のばらつきが小さいという効果がある。
【００８１】
更に、コンデンサをパワーモジュールの直近に寄せた場合、サージ電圧抑制の効果が高くなる。
【００８２】
また、コンデンサを１つとした場合、そもそも共振電流が発生しないので、サージ低減効果も高くなる。また、パワーモジュールを一箇所に寄せた場合、コンデンサまでの距離が短く、サージ電圧が小さく抑えられる。
【００８３】
積層されたバスバのうち、ひとつのバスバに接続されるパワーモジュールは、モータの駆動相数の整数倍、もしくは約数である。つまり、例えば３相交流モータの場合に、ひとつのバスバには、Ｕ相、Ｖ相、もうひとつのばＷ相などという配置は不適当である。電流がバランスしないため、所望の効果を得られない。この場合、共振電流の低減効果が得られないばかりか、駆動電流のスイッチング時に発生するリプル電流のキャンセル効果も得られず、必要なコンデンサの大きさが大きくなる。
【００８４】
但し、例えば、９相交流モータの電流がバランスしている組み合わせ毎に、ひとつのバスバに接続するのは、問題ない。例えば、Ｕ駆動相を３つのＵ１，Ｕ２，Ｕ３の駆動相とし、Ｖ駆動相を３つのＶ１，Ｖ２，Ｖ３の駆動相とし、Ｗ駆動相を３つのＷ１，Ｗ２，Ｗ３の駆動相とした９相交流モータの場合、Ｕ１からの順番で、４０°毎の位相差を持つ。しかも、Ｕ１とＵ２、Ｕ３や、Ｕ１，Ｖ２，Ｗ３などの組み合わせは電流がバランスしていないので、同じ駆動相の組み合わせを同一バスバに接続すると良い。この様にインバータ全体で用いるコンデンサを複数のバスバに分離して、分離した直流バスバにそれぞれ接続して構成するので、ひとつのバスバ上に配置されるコンデンサ端子の数が減少し、共振電流が低減できる。
【００８５】
以上説明したように、この発明の実施の形態の機電一体型駆動装置は、位相の異なる複数の交流が各相毎にそれぞれ供給される複数の駆動コイル（１０ｃ、１１ｃ，１２ｃ）を設けた多相交流モータ（三相交流モータ１）と、直流電源（１６）の正側及び負側にそれぞれ接続された正バスバ（２０ａ，２１ａ，２２ａ）及び負バスバ（２０ｂ，２１ｂ，２２ｂ）を有する直流供給バスバ（２０，２１，２２）を備えている。また、機電一体型駆動装置は、前記正バスバ（２０ａ，２１ａ，２２ａ）及び負バスバ（２０ｂ，２１ｂ，２２ｂ）との間に接続されていると共に前記直流電源（１６）からの直流出力を多相の交流出力に変換し且つ変換された各相の前記交流出力を前記各相の駆動コイル（１０ｃ，１１ｃ，１２ｃ）にそれぞれ供給するパワーモジュール（１３，１４，１５）とを備えている。しかも、前記直流供給バスバ（２０〜２２）は前記各相に対応してぞれぞれ設けられた複数の分割直流供給バスバ（２０〜２２）を備えていると共に、前記パワーモジュール（各１３〜１５）を２以上一組としたパワーモジュール群（１３Ｇ〜１５Ｇ）が設けられ、前記複数の分割直流供給バスバ（２０〜２２）は前記複数のパワーモジュール群（１３Ｇ〜１５Ｇ）の数と同一数設けられていると共に互いに積層されている。
【００８６】
このように直流供給バスバが符号１３〜１５で示した３つの場合、パワーモジュール群は符号１３Ｇ〜１５Ｇで示した３つとなる。しかし、直流供給バスバが符号３１Ｄ〜３５Ｄで示した５つの場合、パワーモジュール群は符号３１Ｇ〜３５Ｇで示した５つとなる。以下では、説明の便宜上、パワーモジュール群は符号１３Ｇ〜１５Ｇで示した３つの場合の符号のみで説明するが、実際にはパワーモジュール群が符号３１Ｇ〜３５Ｇで示した５つ場合も含まれる。
【００８７】
この構成によれば、それぞれの直流バスバ配線上に接続されるコンデンサの数を減少させることができ、共振電流が低減できる。
【００８８】
また、この発明の実施の形態の機電一体型駆動装置において、前記パワーモジュール群（１３Ｇ〜１５Ｇ）および前記分割直流供給バスバ（２０〜２２）の個数は前駆駆動コイル（１０ｃ，１１ｃ，１２ｃ）数の倍数もしくは約数で構成されている。
【００８９】
この構成によれば、駆動コイル（１０ｃ，１１ｃ，１２ｃ）に応じたパワーモジュールの個数、バスバの個数の共振電流が低減できる最も良い構成とできる。これ以外の組み合わせでは、バスバに流れる電流がバランスせず、リプル電流が増加するなどの弊害がある。
【００９０】
更に、この発明の実施の形態の機電一体型駆動装置において、前記各分割直流供給バスバ（２０〜２２）に接続されるコンデンサ（Ｃ１〜Ｃ９）は前記各パワーモジュール（１３〜１５）に近接して接続されている。
【００９１】
この構成によれば、共振電流の低減とともに、サージ電圧の抑制が可能である。
【００９２】
また、この発明の実施の形態の機電一体型駆動装置において、前記各分割直流供給バスバ（２０〜２２）に接続されるコンデンサ（Ｃ１〜Ｃ９）は隣り合う前記パワーモジュール（１３，１４，１５）間の電気的中間位置に接続されている。
【００９３】
この構成によれば、各パワーモジュールからコンデンサまでのインピーダンスがバランスし、各コンデンサに発生する共振電流のばらつきを最も小さく抑えることができる。
【００９４】
また、この発明の実施の形態の機電一体型駆動装置において、前記各分割直流供給バスバ（２０〜２２）に接続されるコンデンサ（Ｃ１〜Ｃ９）はそれぞれひとつずつである。
【００９５】
この構成によれば、共振電流は発生しない。バスバを複数に分離したので、ひとつのバスバに接続されるコンデンサの数を最小値にしやすい。
【００９６】
また、この発明の実施の形態の機電一体型駆動装置において、前記各分割直流供給バスバ（２０〜２２）は高インピーダンス接続され且つ終端部で前記直流電源に接続されている。
【００９７】
この構成によれば、異なるバスバ間上に接続されるコンデンサ間の共振を防止できる。
【００９８】
また、この発明の実施の形態の機電一体型駆動装置において、前記各分割直流供給バスバ（２０〜２２）は前記直流電源（１６Ｕ，１６Ｖ，１６Ｗ）にそれぞれ独立に接続されている。
【００９９】
この構成によれば、積層された各バスバ同士の間に発生する共振電流を抑制できる。
【０１００】
また、この発明の実施の形態の機電一体型駆動装置において、前記複数の分割直流供給バスバ（２０〜２２）がそれぞれ設けられた複数枚の基板（ＰＣＢ基板１９Ｕ１，１９Ｕ２，１９Ｖ１，１９Ｖ２，１９Ｗ１，１９Ｗ２）を積層して多層に形成したバスバ基板（１８）が設けられ、前記複数の分割直流供給バスバ（２０〜２２）を貫通する複数のスルーホール（２０ｃ，２１ｃ，２２ｃ）が前記バスバ基板（１８）に設けられている。また、複数の前記コンデンサ（Ｃ１〜Ｃ９）のコンデンサ端子（ＵＣＴ１〜ＷＣＴ２）が前記スルーホール（２０ｃないし２２ｃ）にそれぞれ挿入され且つ前記各分割直流供給バスバ（２０〜２２）に対してそれぞれ半田接続されている。
【０１０１】
この構成によれば、大容量インバータに用いられている金属の厚板バスバに比べ、製造上安価なＰＣＢなどの多層バスバで構成でき、また、スルーホールなどを介して、コンデンサを簡易に接続できる。しかも、この接続にも半田接続ができ、複数のコンデンサを一度に接続することも可能であり、製造コストが低減できる。
【０１０２】
また、この発明の実施の形態の機電一体型駆動装置において、前記各相のパワーモジュール（１３〜１５）は配置順が同一となるように配列されている。
【０１０３】
この構成によれば、各相のパワーモジュールはU相，V相，W相，U相・・・等のように各バスバ上での順番が電気的に同一になるので、各バスバ間のインダクタンス低減効果を最大限に得ることができる。
【符号の説明】
【０１０４】
１ 三相交流モータ（多相交流モータ）
２ インバータ（パワーモジュール）
１０ｃ・・・ステータコイル（Ｕ相対応駆動コイル）
１１ｃ・・・ステータコイル（Ｖ相対応駆動コイル）
１２ｃ・・・ステータコイル（Ｗ相対応駆動コイル）
１３・・・Ｕ相パワーモジュール
１３Ｇ・・・Ｕ相対応パワーモジュール群
１４・・・Ｖ相パワーモジュール
１４Ｇ・・・Ｖ相対応パワーモジュール群
１５・・・Ｗ相パワーモジュール
１５Ｇ・・・Ｗ相対応パワーモジュール群
１６・・・直流電源
１６Ｕ・・・直流電源
１６Ｖ・・・直流電源
１６Ｗ・・・直流電源
１８・・・相対応バスバ基板（分割バスバ基板）
１９Ｕ・・・ＰＣＢ基板
１９Ｕ１・・・ＰＣＢ基板
１９Ｕ２・・・ＰＣＢ基板
１９Ｖ・・・ＰＣＢ基板
１９Ｖ１・・・ＰＣＢ基板
１９Ｖ２・・・ＰＣＢ基板
１９Ｗ・・・ＰＣＢ基板
１９Ｗ１・・・ＰＣＢ基板
１９Ｗ２・・・ＰＣＢ基板
２０・・・Ｕ相対応直流供給バスバ（分割直流供給バスバ）
２０ａ・・・正バスバ
２０ｂ・・・負バスバ
２０ｃ・・・スルーホール
２０ｄ・・・スルーホール
２０ｅ・・・スルーホール
２０ｆ・・・スルーホール
２１・・・Ｖ相対応直流供給バスバ（分割直流供給バスバ）
２１ａ・・・正バスバ
２１ｂ・・・負バスバ
２１ｃ・・・スルーホール
２１ｄ・・・スルーホール
２１ｅ・・・スルーホール
２１ｆ・・・スルーホール
２２・・・Ｗ相対応直流供給バスバ（分割直流供給バスバ）
２２ａ・・・正バスバ
２２ｂ・・・負バスバ
２２ｃ・・・スルーホール
２２ｄ・・・スルーホール
２２ｅ・・・スルーホール
２２ｆ・・・スルーホール
Ｃ１，Ｃ４，Ｃ７・・・Ｕ相コンデンサ
ＵＣＴ１・・・Ｕ相コンデンサ端子
ＵＣＴ２・・・Ｕ相コンデンサ端子
Ｃ２，Ｃ５，Ｃ８・・・Ｖ相コンデンサ
ＶＣＴ１・・・Ｖ相コンデンサ端子
ＶＣＴ２・・・Ｖ相コンデンサ端子
Ｃ３，Ｃ６，Ｃ９・・・Ｗ相コンデンサ
ＷＣＴ１・・・Ｗ相コンデンサ端子
ＷＣＴ２・・・Ｗ相コンデンサ端子
３０・・・多相バスバ基板
３１・・・第１の多相分割バスバ基板
３１Ａ・・・ＰＣＢ基板
３１Ｂ・・・ＰＣＢ基板
３１Ｄ・・・第１の多相直流供給バスバ（分割直流供給バスバ）
３１ａ・・・正バスバ
３１ｂ・・・負バスバ
３１Ｇ・・・第１のパワーモジュール群
３２・・・第２の多相分割バスバ基板
３２Ａ・・・ＰＣＢ基板
３２Ｂ・・・ＰＣＢ基板
３２Ｄ・・・第２の多相直流供給バスバ（分割直流供給バスバ）
３２ａ・・・正バスバ
３２ｂ・・・負バスバ
３２Ｇ・・・第２のパワーモジュール群
３３・・・第３の多相分割バスバ基板
３３Ａ・・・ＰＣＢ基板
３３Ｂ・・・ＰＣＢ基板
３３Ｄ・・・第３の多相直流供給バスバ（分割直流供給バスバ）
３３ａ・・・正バスバ
３３ｂ・・・負バスバ
３３Ｇ・・・第３のパワーモジュール群
３４・・・第４の多相分割バスバ基板
３４Ａ・・・ＰＣＢ基板
３４Ｂ・・・ＰＣＢ基板
３４Ｄ・・・第４の多相直流供給バスバ（分割直流供給バスバ）
３４ａ・・・正バスバ
３４ｂ・・・負バスバ
３４Ｇ・・・第４のパワーモジュール群
３５・・・第５の多相分割バスバ基板
３５Ａ・・・ＰＣＢ基板
３５Ｂ・・・ＰＣＢ基板
３５Ｄ・・・第５の多相直流供給バスバ（分割直流供給バスバ）
３５ａ・・・正バスバ
３５ｂ・・・負バスバ
３５Ｇ・・・第５のパワーモジュール群
Ｃ１，Ｃ４，Ｃ７，Ｃ１０，Ｃ１３・・・Ｕ相コンデンサ
Ｃ２，Ｃ５，Ｃ８，Ｃ１１，Ｃ１４・・・Ｖ相コンデンサ
Ｃ３，Ｃ６，Ｃ９，Ｃ１２，Ｃ１５・・・Ｗ相コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図２０】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２０Ｃ】
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【図２０Ｄ】
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【図２１】
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