(57)【要約】【課題】ＩＣチップの大きさ、厚みが異なる場合であっても、ＩＣチップの違いを考慮する必要がなく、常に同一形状とすることができるディスク状記録媒体、ディスク状記録媒体の製造方法、および情報処理装置を提供する。【解決手段】光ディスク２００Ａは、外周側に位置するダミー基板２１０、ダミー基板２１０の内周側に配置され、その外周径がダミー基板２１０の内周径と概同一で、電気回路をその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板２２０、およびメイン基板２３０とを有する。メイン基板２３０とダミー基板２１０は外周径が略同一に設定されている。そして、メイン基板２３０の一面側２３１とダミー基板２１０の一面側２１１が接着層２４０で貼り合わされている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周側に位置するダミー基板と、
上記ダミー基板の内周側に配置され、その外周径が当該ダミー基板の内周径と概同一で、電気回路をその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板と、
記録層を有するメイン基板と、を有し、
上記メイン基板の一面側と上記ダミー基板の一面側が接合されている
ディスク状記録媒体。
【請求項２】
上記ダミー基板は、第１センターホールが形成され、
上記ＩＣチップモジュール基板は、第２センターホールが形成され、
上記メイン基板は、第３センターホールが形成され、
上記ＩＣチップモジュール基板の外周径が上記ダミー基板の上記第１センターホールの径と略で略同一であり、
上記第１センターホールの径は上記第２のセンターホールおよび上記第３のセンターホールの径より大きく、
上記第１のセンターホール内に上記ＩＣチップモジュール基板が配置される
請求項１記載のディスク状記録媒体。
【請求項３】
外周径が上記メイン基板の外周径と略同一の第２のダミー基板を有し、
上記第２のダミー基板の一面側が上記第１のセンターホールを有するダミー基板の他面側と接合されている
請求項１記載のディスク状記録媒体。
【請求項４】
第４のセンターホールが形成され、外周径が上記メイン基板の外周径と略同一の第２のダミー基板を有し、
上記第２のダミー基板の一面側が上記第１のセンターホールを有するダミー基板の他面側と接合されている
請求項２記載のディスク状記録媒体。
【請求項５】
上記メイン基板の記録層は、
上記ＩＣチップモジュール基板内のアンテナ形成領域の外周部より外周側に形成されている
請求項１から４のいずれか一に記載のディスク状記録媒体。
【請求項６】
一方の基板の外径がもう一方の基板の内径と概同一であり、かつ厚みが概同一な２つの基板を組み合わせることによりダミー基板を形成し、
内周側の基板には非接触通信機能を備えたＩＣチップとアンテナ回路とを収容し、
上記ダミー基板と記録層を保持するメイン基板とを貼り合わせる
ディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項７】
上記ダミー基板の内周側を構成するＩＣチップモジュール基板に、その中心部に記録層を保持する上記メイン基板と同一のセンターホールを形成する
請求項６記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項８】
ディスク状記録媒体を駆動するディスク駆動装置と、
非接触通信機能を含むＩＣチップモジュールとの通信機能を有し、上記ディスク駆動装置にセットされるディスク状記録媒体または近接配置されるディスク状記録媒体に組み込まれたＩＣチップモジュールと非接触通信を行う通信装置とを、有し、
上記ディスク状記録媒体は、
外周側に位置するダミー基板と、
上記ダミー基板の内周側に配置され、その外周径が当該ダミー基板の内周径と概同一で、電気回路をその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板と、
記録層を有するメイン基板と、を有し、
上記メイン基板の一面側と上記ダミー基板の一面側が接合されている
情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型ＩＣチップが搭載されるディスク状記録媒体、ディスク状記録媒体の製造方法、および情報処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、映像などの大容量データを記録可能な記録媒体として、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）などの光ディスクが広く普及している。
また、光ディスクとしては、ＲＯＭ（Read Only Memory）型と呼ばれる再生専用ディスクだけでなく、“Recordable”と呼ばれる追記型ディスクや“ReWritable”と呼ばれる書き換え型ディスクも一般的となっている。
【０００３】
この光ディスクは、非常に大量のデータを安価に記録可能であることから、プログラムやデータの記録や頒布の他、音楽ソフトおよび映像ソフトの頒布や、放送内容の録音や録画などの音声データおよび映像データの記録に広く用いられている。
【０００４】
一方、端末側のリーダ／ライタとの間において、非接触で情報の受け渡しが可能な非接触型ＩＣ（Integrated Circuit）チップは、端末装置との通信時に物理的接触が不要という要因などによって接続開始から接続終了までの処理時間を短くできる。
また、非接触型ＩＣは、高度な相互認証および暗号処理による高いセキュリティを持つといった特徴を有している。
このため、非接触型ＩＣは、電子マネーや交通乗車券、入館証などの用途で普及が進んでいる。
【０００５】
そして、このような優れた特徴を持つ非接触型ＩＣチップを、光ディスクの基板上に搭載することが考えられている。
たとえば、２枚のディスク基板のそれぞれに凹部を形成したうえで、ディスク基板を貼り合わせたときにそれぞれの凹部の間に形成される間隙に、ＩＣチップやその送受信用のアンテナを一体のモジュールとして配置した光ディスクが提案されている（特許文献１参照）。
これにより、光ディスクプレーヤにセットして光ディスクにアクセスすることなく、光ディスクの記録内容を確認することができる。
【０００６】
光ディスクにＩＣチップを搭載する方法としては、ディスク表面にＩＣチップモジュールを貼付する方法や、ディスクに内蔵する方法等が提案されている（たとえば特許文献２〜５参照）。
【特許文献１】特開平９−２４５３８１号公報
【特許文献２】特許３８８２２１８号公報
【特許文献３】特開平６−３０９８４０号公報
【特許文献４】ＷＯ  ０４／０１５７０２
【特許文献５】特開平３−１１２６９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ディスク表面にＩＣチップモジュールを貼付する場合、光ディスクの表面の厚みが不均一となる。
このため、ディスクのドライブへの着脱時にモジュールがディスクから剥がれることや、ドライブの構成部品とディスク上に貼付されたＩＣチップモジュールとが干渉することが懸念された。
【０００８】
また、ディスク基板の射出成形時に光ディスク搭載用の領域を形成し、この領域にＩＣチップモジュールを搭載することでＩＣチップ搭載ディスクを製造する場合、使用するＩＣチップの大きさや厚みに応じて、成形するディスク基板の形状を変える必要があり煩雑であった。
【０００９】
さらに、ＩＣチップの厚みが厚い場合には、ＩＣチップ搭載部分のディスク基板の厚みが薄くなるためディスク基板の射出成形が困難になり、その部位の基板強度が低下するという問題があった。
【００１０】
本発明は、ＩＣチップの大きさ、厚みが異なる場合であっても、射出成形するディスク基板側はＩＣチップの違いを考慮する必要がなく、常に同一形状とすることができるディスク状記録媒体、ディスク状記録媒体の製造方法、および情報処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の観点のディスク状記録媒体は、外周側に位置するダミー基板と、上記ダミー基板の内周側に配置され、その外周径が当該ダミー基板の内周径と概同一で、電気回路をその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板と、記録層を有するメイン基板と、を有し、上記メイン基板の一面側と上記ダミー基板の一面側が接合されている。
【００１２】
好適には、上記ダミー基板は、第１センターホールが形成され、上記ＩＣチップモジュール基板は、第２センターホールが形成され、上記メイン基板は、第３センターホールが形成され、上記ＩＣチップモジュール基板の外周径が上記ダミー基板の上記第１センターホールの径と略で略同一であり、上記第１センターホールの径は上記第２のセンターホールおよび上記第３のセンターホールの径より大きく、上記第１のセンターホール内に上記ＩＣチップモジュール基板が配置される。
【００１３】
好適には、外周径が上記メイン基板の外周径と略同一の第２のダミー基板を有し、上記第２のダミー基板の一面側が上記第１のセンターホールを有するダミー基板の他面側と接合されている。
【００１４】
好適には、第４のセンターホールが形成され、外周径が上記メイン基板の外周径と略同一の第２のダミー基板を有し、上記第２のダミー基板の一面側が上記第１のセンターホールを有するダミー基板の他面側と接合されている。
【００１５】
好適には、上記メイン基板の記録層は、上記ＩＣチップモジュール基板内のアンテナ形成領域の外周部より外周側に形成されている。
【００１６】
本発明の第２の観点のディスク状記録媒体の製造方法は、一方の基板の外径がもう一方の基板の内径と概同一であり、かつ厚みが概同一な２つの基板を組み合わせることによりダミー基板を形成し、内周側の基板には非接触通信機能を備えたＩＣチップとアンテナ回路とを収容し、上記ダミー基板と記録層を保持するメイン基板とを貼り合わせる。
【００１７】
好適には、上記ダミー基板の内周側を構成するＩＣチップモジュール基板に、その中心部に記録層を保持する上記メイン基板と同一のセンターホールを形成する。
【００１８】
本発明の第３の観点の情報処理装置は、ディスク状記録媒体を駆動するディスク駆動装置と、非接触通信機能を含むＩＣチップモジュールとの通信機能を有し、上記ディスク駆動装置にセットされるディスク状記録媒体または近接配置されるディスク状記録媒体に組み込まれたＩＣチップモジュールと非接触通信を行う通信装置とを有し、上記ディスク状記録媒体は、外周側に位置するダミー基板と、上記ダミー基板の内周側に配置され、その外周径が当該ダミー基板の内周径と概同一で、電気回路をその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板と、記録層を有するメイン基板と、を有し、上記メイン基板の一面側と上記ダミー基板の一面側が接合されている。
【００１９】
本発明によれば、たとえばディスク基板とＩＣチップモジュール基板とディスクの半径方向においては重ならないように構成される。
外周側に位置するディスク基板の内周径と、内周側に位置するＩＣチップモジュール基板の外周径とを概同一とし、これら２つの基板を組み合わせることで、記録層を保持する基板と相対するダミー基板が構成される。
そして、最終的にこれら３つの基板の貼りあわせによってＩＣチップモジュールを搭載したディスク状記録媒体が形成される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、ＩＣチップの大きさ、厚みが異なる場合であっても、射出成形により形成されるメイン基板、ダミー基板に関してはＩＣチップの違いを考慮する必要がなく、常に同一形状とすることができる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に関連付けて詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本実施形態に係るディスク状記録媒体に対応した情報処理装置の構成例を示すブロック部である。
【００２３】
本情報処理装置１００は、光ディスク２００に搭載されているＩＣチップモジュール１０の情報の読み取り、書き込みが可能なリーダ／ライタ機能、および光ディスク２００に対する情報の記録再生機能を有する。
【００２４】
情報処理装置１００は、通信装置としてのリーダ／ライタ部３１０、ディスク駆動装置としての光ディスクドライブ部３２０、および中央制御部３３０を有する非接触通信およびディスク駆動装置３００、およびデータ処理系４００を含んで構成されている。
【００２５】
リーダ／ライタ部３１０は、リーダ／ライタ制御部３１１、内部通信用アンテナ３１２、および外部通信用アンテナ３１３を有する。
リーダ／ライタ部３１０は、光ディスクドライブ部３２０にセットされる、あるいは情報処理装置１００の外部に非接触でまたは接触させるように近接して配置される光ディスク２００のＩＣチップモジュール１０に対する情報の読み取り、書き込み制御を行う。
リーダ／ライタ部３１０は、内部通信用アンテナ３１２を通して光ディスクドライブ部３２０にセットされる光ディスク２００のＩＣチップモジュール１０に対する情報の読み取り、書き込み制御を行う。
リーダ／ライタ部３１０は、外部通信用アンテナ３１３を通じて情報処理装置１００の外部に非接触でまたは接触させるように近接して配置される光ディスク２００のＩＣチップモジュール１０に対する情報の読み取り、書き込み制御を行う。
リーダ／ライタ部３１０は、ＩＣチップモジュール１０から読み出した情報を中央制御部３３０に出力し、ＩＣチップモジュールに書き込む情報を中央制御部３３０から受け取る。
【００２６】
ディスク駆動装置３２０は、駆動モータ３２１、モータ駆動回路３２２、信号リード／ライト部３２３、信号処理部３２４、記録制御回路３２５、トレイ駆動回路３２６、およびドライブ制御部３２７を有する。
【００２７】
信号リード／ライト部３２３は、光ヘッド等を含み、ドライブ制御部３２７の制御に応じて光ディスク２００に対するアクセス、すなわち情報の再生、書き込みを行う。
ドライブ制御部３２７は、中央制御部３３０の制御データ、信号処理部３２４の再生データに基づいて、モータ駆動回路３２２、記録制御回路３２５、ディスクトレイを駆動するトレイ駆動回路２３６を制御する。
【００２８】
データ処理系４００は、放送受信部４０１、中央演算処理装置（ＣＰＵ）４０２、メインメモリ４０３、インタフェース部４０４、画像処理部４０５、ハードディスク装置部４０６、外部インタフェース部４０７、画像出力部４０８、ネットワークインタフェース（Ｉ／Ｆ）部４０９、および共有バス４１０を有する。
【００２９】
放送受信部４０１、ＣＰＵ４０２、メインメモリ４０３、インタフェース部４０４、画像処理部４０５、ハードディスク装置部４０６、外部インタフェース部４０７、画像出力部４０８、ネットワークインタフェース部４０９は共有バス４１０に接続されている。そして、それぞれがメモリマップドＩ／ＯとしてＣＰＵ４０２からアクセス可能となっている。
たとえば放送受信部４０１でテレビジョン方法を受信すると、割り込み信号が発生しＣＰＵ４０２に伝達され、メインメモリ４０３に格納された処理プログラムによりＣＰＵ４０２が画像出力部４０８に転送し、テレビジョン４２０等に映像が表示される。
【００３０】
また、データ処理系４００は、インタフェース部４０４を通してディスク駆動装置３００の中央制御部３３０と通信し、リーダ／ライタ機能やディスク記録、再生機能の制御指示等を行う。
データ処理系４００は、外部インタフェース部４０７のたとえばＵＳＢ端子に接続されるカムコーダ４３０のデータの授受を行う。
【００３１】
以上、本実施形態に係る情報処理装置１００の概要について説明した。
以下に、本実施形態に係る光ディスクの構成およびその製造方法等について説明する。
【００３２】
本実施形態に係る光ディスク２００は、ＣＤやＤＶＤ、ＨＤ−ＤＶＤ（High Definition Digital Versatile Disc）、ブルーレイディスク（Blu-ray Disc）（登録商標）などの光ディスク媒体に対応する、以下のような構造を有している。
【００３３】
＜第１構成例＞
図２（Ａ−１）〜（Ｄ−１）は、非接触型ＩＣチップモジュールが搭載された光ディスクの第１の構成例を示す図である。
図２（Ａ−１）はダミー基板の簡略断面図を示し、図２（Ａ−２）はダミー基板の上面図を示している。
図２（Ｂ−１）はメイン基板の簡略断面図を示し、図２（Ｂ−２）はメイン基板の上面図を示している。
図２（Ｃ−１）はＩＣチップモジュールの斜視図を示し、図２（Ｃ−２）はＩＣチップモジュールの上面図を示している。
図２（Ｄ−１）は製造後の光ディスク２００の簡略断面図を示し、図２（Ｄ−２）は製造後の光ディスク２００の上面図を示している。
【００３４】
図２の光ディスク２００Ａは、ＩＣチップモジュール搭載ブルーレイディスクの構成例である。
【００３５】
この光ディスク２００Ａは、外周側に位置するダミー基板２１０、ダミー基板２１０の内周側に配置され、その外周径がダミー基板２１０の内周径と概同一で、電気回路をその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板２２０、およびメイン基板２３０とを有する。
本実施形態においては、メイン基板２３０とダミー基板２１０は外周径が略同一に設定されている。その外周径は、たとえば１２０ｍｍに設定される。
メイン基板２３０の一面側２３１とダミー基板２１０の一面側２１１が接着層２４０で貼り合わされている。
そして、メイン基板２３０は、図１の信号リード／ライト部３２３によりレーザ光が照射される他面２３２側に記録層２３３が形成され、この記録層２３３を保護するように保護層２３４が形成されている。
【００３６】
ダミー基板２１０は、第１センターホール２１２が形成され、ＩＣチップモジュール基板２２０は、第２センターホール２２１が形成され、メイン基板２３０は、第３センターホール２３５が形成されている。
本実施形態においては、ＩＣチップモジュール基板２２０の外周径がダミー基板２１０の第１センターホール２１２の径と略で略同一に設定されている。これらの径はたとえば３５ｍｍに設定される。
このダミー基板２１０の第１のセンターホール２１２内にＩＣチップモジュール基板２２０が配置され、接着固定される。
このダミー基板２１０の第１センターホール２１２の径は、ＩＣチップモジュール基板２２０の第２のセンターホール２２１およびメイン基板２３０の第３のセンターホール２３５の径より大きい。
本実施形態においては、ＩＣチップモジュール基板２２０の第２のセンターホール２２１およびメイン基板２３０の第３のセンターホール２３５の径は略同一に設定されている。これらの径はたとえば１５ｍｍに設定される。
【００３７】
また、本実施形態においては、メイン基板２３０の記録層２３３は、ＩＣチップモジュール基板２２０内に搭載されたアンテナ領域の半径方向の外周部より外周側に形成されている。
これにより、光ディスク装置は、ＩＣチップモジュール１０に対するアクセス時に、導電性材料で形成された記録膜近傍に誘起される電磁波等の影響を受けることなく、情報の読み出し、書き込みが可能となっている。
【００３８】
本実施形態においては、ダミー基板２１０およびＩＣチップモジュール基板２２０の厚さが略同一の厚さに設定されている。それらの厚さは、たとえば０．５２ｍｍに設定される。
これにより、光ディスク２００Ａは凹凸のない平坦な外周面を実現することができる。
また、メイン基板２３０の厚さは、たとえば０．６５ｍｍに設定される。
接着層２４０の厚さは０．０３ｍｍ程度となる。
よって、光ディスク２００Ａの全体の厚さは１．２ｍｍ程度に設定される。
【００３９】
次に、図２の光ディスク２００Ａの製造方法について説明する。
図３（Ａ）〜（Ｅ）は、図２の光ディスク２００Ａの製造方法について説明するための図である。
【００４０】
まず、図３（Ａ）に示すように、ノズル２５０を通して、メイン基板２３０の一面側２３１に紫外線硬化性樹脂を滴下する。なお、メイン基板２３０は別工程により、射出成形後に反射層、記録層２３３、保護層２３４が成形される。
次に、図３（Ｂ）に示すように、滴下した紫外線硬化性樹脂をスピンコートにより塗布する。
次に、図３（Ｃ）に示すように、真空中で、センターホール２３５，２２１で位置を規制し、メイン基板２３０とＩＣチップモジュール基板２２０を貼りあわせる。
次に、図３（Ｄ）に示すように、真空中に、センターホール２１２，２２１で位置を規制し、メイン基板２３０とダミー基板２１０を貼りあわせ、紫外線を照射する。
これにより、図３（Ｅ）に示すように、光ディスク２００Ａの製造が完了する。
【００４１】
なお、上述した製造方法の変形例として、光ディスク２００Ａのレーベル面側、すなわちＩＣチップモジュール（たとえばＲＦＩＤモジュール）の搭載面側を紫外線硬化性樹脂や、樹脂シートで封止しても良い。
シート状基板や樹脂コーティング層の厚みに応じてそれ以外の基板の厚みを調整することが可能である。
【００４２】
図４（Ａ）〜（Ｄ）は、図２の光ディスク２００Ａの製造方法の第１の変形例について説明するための図である。
【００４３】
図３（Ｄ）の工程の後、図４（Ａ）に示すように、ノズル２５０を介して光ディスクを回転させながら内周部に紫外線硬化性樹脂を滴下する。
次に、図４（Ｂ）に示すように、ディスクを低速回転させながらダミー基板２１０とＩＣチップモジュール基板２２０との接合部に紫外線硬化樹脂を滴下する。
次に、図４（Ｃ）に示すように、図４（Ａ），（Ｂ）で滴下した紫外線硬化性樹脂をディスク表面にスピン塗布し、紫外線を照射する。
これにより、図４（Ｄ）に示すように、第１の変形例の樹脂コーティング層２６０が形成された光ディスク２００Ａの製造が完了する。
【００４４】
図５（Ａ）〜（Ｄ）は、図２の光ディスク２００Ａの製造方法の第２の変形例について説明するための図である。
【００４５】
図３（Ｄ）の工程の後、図５（Ａ）に示すように、ノズル２５０を介して光ディスクを回転させながら内周部に紫外線硬化性樹脂を滴下する。
次に、図５（Ｂ）に示すように、滴下済みの紫外線硬化性樹脂をディスク表面にスピン塗布する。
次に、図５（Ｃ）に示すように、シート状基板２７０を貼り付け、紫外線を照射する。
これにより、図５（Ｄ）に示すように、第２の変形例のシート状基板２７０が形成された光ディスク２００Ａの製造が完了する。
【００４６】
以上の第１および第２の変形例で形成される樹脂コーティング層２６０およびシート状基板２７０は、第４のセンターホール２６１，２７１が形成され、外周径がメイン基板２３０の外周径と略同一の第２のダミー基板２８０として機能する。
【００４７】
次に、光ディスクの第２の構成例について説明する。
【００４８】
＜第２構成例＞
図６（Ａ−１）〜（Ｄ−１）は、非接触型ＩＣチップモジュールが搭載された光ディスクの第２の構成例を示す図である。
図６（Ａ−１）はダミー基板の簡略断面図を示し、図６（Ａ−２）はダミー基板の上面図を示している。
図６（Ｂ−１）はメイン基板の簡略断面図を示し、図６（Ｂ−２）はメイン基板の上面図を示している。
図６（Ｃ−１）はＩＣチップモジュールの斜視図を示し、図６（Ｃ−２）はＩＣチップモジュールの上面図を示している。
図６（Ｄ−１）は製造後の光ディスク２００Ｂの簡略断面図を示し、図６（Ｄ−２）は製造後の光ディスク２００Ｂの上面図を示している。
【００４９】
図６の光ディスク２００Ｂは、ＩＣチップモジュール搭載ＤＶＤディスクの構成例である。
なお、以下の説明では理解を容易にするために図２と同一構成、機能を有する部分は同一符号をもって表す。
【００５０】
この光ディスク２００Ｂは、外周側に位置するダミー基板２１０、ダミー基板２１０の内周側に配置され、その外周径がダミー基板２１０の内周径と概同一で、電気回路をその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板２２０、およびメイン基板２３０Ｂとを有する。
本第２の構成例においては、メイン基板２３０Ｂとダミー基板２１０は外周径が略同一に設定されている。その外周径は、たとえば１２０ｍｍに設定される。
メイン基板２３０Ｂの一面側２３１とダミー基板２１０の一面側２１１が接着層２４０で貼り合わされている。
ここで、メイン基板２３０Ｂは、ダミー基板２１０の一面側２１１と接着される一面側２３１に記録層２３３があらかじめ形成されている。
【００５１】
ダミー基板２１０は、第１センターホール２１２が形成され、ＩＣチップモジュール基板２２０には、第２センターホール２２１が形成され、メイン基板２３０Ｂは、第３センターホール２３５が形成されている。
本実施形態においては、ＩＣチップモジュール基板２２０の外周径がダミー基板２１０の第１センターホール２１２の径は略同一に設定されている。これらの径はたとえば３５ｍｍに設定される。
このダミー基板２１０の第１のセンターホール２１２内にＩＣチップモジュール基板２２０が配置され、接着固定される。
このダミー基板２１０の第１センターホール２１２の径は、ＩＣチップモジュール基板２２０の第２のセンターホール２２１およびメイン基板２３０Ｂの第３のセンターホール２３５の径より大きい。
本実施形態においては、ＩＣチップモジュール基板２２０第２のセンターホール２２１およびメイン基板２３０第３のセンターホール２３５の径は略同一に設定されている。これらの径はたとえば１５ｍｍに設定される。
【００５２】
また、本実施形態においては、メイン基板２３０Ｂの記録層２３３は、ＩＣチップモジュール基板２２０内のアンテナ領域の半径方向の外周部より外周側に形成されている。
これにより、光ディスク装置２００Ｂは、ＩＣチップモジュール１０に対するアクセスで誘起される電磁波等の影響を受けることなく、情報の読み出し、書き込みが可能となっている。
【００５３】
本実施形態においては、ダミー基板２１０およびＩＣチップモジュール基板２２０の厚さが略同一の厚さに設定されている。それらの厚さは、たとえば０．６ｍｍに設定される。好適には、ＩＣチップモジュール基板２２０の厚さは、メイン基板２３０Ｂの記録層２３３の厚さを加味した厚さとすることが望ましい。
これにより、光ディスク２００Ｂは凹凸のない平坦な外周面を実現することができる。
また、メイン基板２３０Ｂの厚さは、たとえば０．６ｍｍに設定される。
接着層２４０の厚さは０．０５ｍｍ程度である。
よって、光ディスク２００Ｂの全体の厚さは１．２５ｍｍ程度に設定される。
【００５４】
次に、図６の光ディスク２００Ｂの製造方法について説明する。
図７（Ａ）〜（Ｅ）は、図６の光ディスク２００Ｂの製造方法について説明するための図である。
【００５５】
まず、図７（Ａ）に示すように、ノズル２５０を通して、メイン基板２３０Ｂの一面側２３１に紫外線硬化性樹脂を滴下する。なお、メイン基板２３０Ｂは別工程により、射出成形後に反射層、記録層２３３、保護層２３４が成形される。
次に、図７（Ｂ）に示すように、滴下した紫外線硬化性樹脂をスピンコートにより塗布する。
次に、図７（Ｃ）に示すように、真空中で、センターホール２３５，２２１で位置を規制し、メイン基板２３０ＢとＩＣチップモジュール基板２２０を貼りあわせる。
次に、図７（Ｄ）に示すように、真空中に、センターホール２１２，２２１で位置を規制し、メイン基板２３０Ｂとダミー基板２１０を貼りあわせ、紫外線を照射する。
これにより、図７（Ｅ）に示すように、光ディスク２００Ｂの製造が完了する。
【００５６】
なお、上述した製造方法の変形例として、光ディスク２００Ｂのレーベル面側、すなわちＩＣチップモジュール（たとえばＲＦＩＤモジュール）の搭載面側を紫外線硬化性樹脂や、樹脂シートで封止しても良い。
また、シート状基板や樹脂コーティング層の厚みに応じてそれ以外の基板の厚みを調整することが可能である。
【００５７】
図８（Ａ）〜（Ｄ）は、図６の光ディスク２００Ｂの製造方法の第１の変形例について説明するための図である。
【００５８】
図７（Ｄ）の工程の後、図８（Ａ）に示すように、ノズル２５０を介して光ディスクを低速度で回転させながら内周部に紫外線硬化性樹脂を滴下する。
次に、図８（Ｂ）に示すように、ディスクを低速回転させながらダミー基板２１０とＩＣチップモジュール基板２２０との接合部に紫外線硬化性樹脂を滴下する。
次に、図８（Ｃ）に示すように、紫外線硬化性樹脂をディスク表面にスピン塗布し、紫外線を照射する。
これにより、図８（Ｄ）に示すように、第１の変形例の樹脂コーティング層２６０が形成された光ディスク２００Ｂの製造が完了する。
【００５９】
図９（Ａ）〜（Ｄ）は、図６の光ディスク２００Ｂの製造方法の第２の変形例について説明するための図である。
【００６０】
図７（Ｄ）の工程の後、図９（Ａ）に示すように、ノズル２５０を介して光ディスクを回転させながら内周部に紫外線硬化性樹脂を滴下する。
次に、図９（Ｂ）に示すように、紫外線硬化性樹脂をディスク表面にスピン塗布する。
次に、図９（Ｃ）に示すように、シート状基板２７０を貼り付け、紫外線を照射する。
これにより、図９（Ｄ）に示すように、第２の変形例のシート状基板２７０が形成された光ディスク２００Ｂの製造が完了する。
【００６１】
以上の第１および第２の変形例で形成される樹脂コーティング層２６０およびシート状基板２７０は、第４のセンターホール１６１，２７１が形成され、外周径がメイン基板２３０Ｂの外周径と略同一の第２のダミー基板２８０として機能する。
【００６２】
以上のように、本実施形態においては、光ディスク２００Ａ，２００Ｂのダミー基板２１０とＩＣチップモジュール基板２２０とはディスクの半径方向においては重ならないように構成される。外周側に位置するダミー基板２１０の内周径と、内周側に位置するＩＣチップモジュール基板２２０の外周径とが概同一に設定される。
そして、これら２つの基板を組み合わせることで、記録層を保持するメイン基板２３０と相対する基板（２１０および２２０）を構成し、最終的にこれら３つの基板の貼りあわせによってＩＣモジュールを搭載したディスク状記録媒体が製造される。
ダミー基板２１０内周部を構成するＩＣチップモジュール基板２２０の中心部にディスク状記録媒体の規格を満たす径のセンターホール２２１を形成し、これら３つの基板を組み合わせる。
これにより、ディスクの形状規格を満たすＩＣチップ搭載ディスク状記録媒体を容易に形成可能となる。
組合せてなるダミー基板２１０側の外周側基板は通常の光ディスク同様に射出成形により容易に製造可能である。
【００６３】
また、記録層を保持する側のメイン基板２３０については、ＤＶＤにおいては既存の方法と同様の製法において製造可能である。
また、ブルーレイディスクにおいては、成形する基板厚を既存の１．１ｍｍから０．５ｍｍ〜０．６ｍｍ程度に変更して成形することで対応可能である。
【００６４】
なお、内周側のＩＣチップ搭載モジュールについては、所定のモジュール形成方法を利用することにより、所望の厚みを満たしかつ表面が平坦なモジュールを形成可能である。たとえば、ＩＣカードの製造方法（特開２００４−３０３７８号公報など参照）と同様の方法で形成できる。
たとえば、図１０に示すように、アンテナコイル５０１を形成した樹脂シート５０２にＩＣチップ５０３を異方導電性フィルムで接合し、ＩＣチップモジュールシート５０４を形成する。より具体的には、エッチング法などでアンテナコイル５０１を形成した樹脂シート５０２に、ＡＦＣにてＩＣチップ５０３を異方導電性フィルムで接合する。また、センターホール打ち抜き時の目印用マーカＭＫが形成される。
このＩＣチップモジュールシート５０４を、図示しない複数のコアシート材と共に主に樹脂材料からなる外装シート材５０５Ａ，５０５Ｂで挟み、熱プレスにより一体化した一体化シート５０６を形成する。
そして、ＩＣカードの場合にはＩＣカード形状に打ち抜くところを、＜１＞、＜２＞に示すように、センターホール２２１を有するＩＣチップ搭載モジュール２２０形状に打ち抜くことにより形成される。
なお、ＩＣチップモジュールシート５０４を挟み込む樹脂シート５０５Ａ，５０５Ｂの少なくとも一方を透明または半透明の樹脂で形成することで、熱圧着後にＣＭＯＳセンサなどによりアンテナ位置を認識可能となることが望ましい。これにより、精度良くモジュールの打ち抜きが可能となる。
成形に際して、モジュールの平坦性を高く保つ方法や、所望の厚みを実現する方法については、ＩＣカードの製造に関して提案されている技術（特開２００４−１８５２０８
号公報、特開２００５−１４３０２号公報、特開２００７−２７２７４８号公報など参照）を用いることができる。
【００６５】
光ディスク２００に設けられる非接触型ＩＣチップモジュール１０は、リーダ／ライタ制御部３１１との間で送受信する信号の変復調回路や制御回路、不揮発性記憶媒体などから構成される。
ここでは一例として、非接触型ＩＣチップモジュール１０はリーダ／ライタ制御部３１１との間で電磁波を使用して通信する。
この非接触型ＩＣチップモジュール１０はバッテリを持たず、リーダ／ライタ制御部３１１側から供給される電磁波から電磁誘導によって動作電力を得るものとする。
【００６６】
図１１は、非接触型ＩＣチップモジュール１０の構成例を示す図である。
【００６７】
非接触型ＩＣチップモジュール１０は、アンテナコイル１１、同調回路１２、およびＩＣチップ１３を有する。
リーダ／ライタ制御部３１１側と電磁波を送受信するためのスパイラル状のアンテナコイル１１は、同調回路１２を介してＩＣチップ１３と接続される。
同調回路１２は、リーダ／ライタ制御部３１１の同調回路と同様に通信周波数に対するインピーダンス整合を調整する機能を有する。
【００６８】
以上説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）モジュール等で使用するＩＣチップモジュール２２０の大きさ、厚みが異なる場合であっても、以下のような利点がある。
ＲＦＩＤモジュール外形を同一とすることで、ＩＣチップの違いによらず、ＲＦＩＤモジュール基板以外の基板はＩＣチップの違いを考慮する必要がなく、常に同一形状とすることができる。このため、光記録領域が同一で、搭載されたＩＣチップの異なるディスク状記録媒体の製造が容易となる。
射出成形により形成される各基板は概均一な厚みで形成されるため、成形が容易かつ高強度表面が平坦でない基板や厚みの異なる基板を相互に貼りあわせる場合と比較して、貼りあわせ工程が容易となる。
ユーザが必要に応じて、自ら所有するディスクに自由にＲＦＩＤモジュール等を着脱することを可能とするものである。
これにより、ユーザは個々の光ディスクとＲＦＩＤモジュールを１対１で紐つけて利用することが可能であると同時に、あるディスクに搭載していたＲＦＩＤモジュールを別のディスクへ付け替えて使用するといったことも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本実施形態に係るディスク状記録媒体に対応した情報処理装置の構成例を示すブロック部である。
【図２】非接触型ＩＣチップモジュールが搭載された光ディスクの第１の構成例を示す図である。
【図３】図２の光ディスクの製造方法について説明するための図である。
【図４】図２の光ディスクの製造方法の第１の変形例について説明するための図である。
【図５】図２の光ディスクの製造方法の第２の変形例について説明するための図である。
【図６】非接触型ＩＣチップモジュールが搭載された光ディスクの第２の構成例を示す図である。
【図７】図６の光ディスクの製造方法について説明するための図である。
【図８】図６の光ディスクの製造方法の第１の変形例について説明するための図である。
【図９】図６の光ディスクの製造方法の第２の変形例について説明するための図である。
【図１０】ＩＣチップモジュール基板の製造方法の一例を説明するための図である。
【図１１】非接触型ＩＣチップモジュールの構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００７０】
１００・・・情報処理装置、２００，２００Ａ，２００Ｂ・・・光ディスク、２１０・・・ダミー基板、２２０・・・ＩＣチップモジュール基板、２３０，２３０Ｂ・・・メイン基板、２８０・・・第２のダミー基板、３００・・・非接触通信およびディスク駆動装置、３１０・・・通信装置としてのリーダ／ライタ部、３２０・・・ディスク駆動装置としての光ディスクドライブ部。
【図１】
2010067315.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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