(57)【要約】【課題】従来のリジッドフレキ基板の場合、リジッド部とフレキ部とを接続する層間接続がめっきビアで形成されていたため、工程が複雑で、めっきに関連する課題が発生する場合があった。【解決手段】第１のランド１０７を有するリジッド層１１４と、第２のランド１１０を有するフレキ部１０３とを、途中に挟んだ絶縁接続層１１２で一体化すると共に、第１、第２のランド１０７、１１０の直径を、この絶縁接続層１１２に設けた孔１１５に充填された導電性ペースト１１３からなるビアより大きくして、リジッドフレキ基板１０１の層間接続性を高める。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層と、第１のランドを有する第１の配線と、からなるリジッド回路基板と、
第２の絶縁層と、第２のランドを有する第２の配線と、からなるフレキシブル回路基板と、
前記リジッド回路基板と前記フレキシブル回路基板とを厚み方向に接続するシート状の絶縁接続層と、
からなるリジッドフレキシブル回路基板であって、
前記絶縁接続層には、前記第１のランドと前記第２のランドとを電気的に接続する導電性ペーストが充填されたビアが形成され、
前記絶縁接続層は、繊維を含む熱硬化性樹脂から構成され、
前記第１及び第２のランドの直径が共に、前記ビアの直径より大きいリジッドフレキシブル回路基板。
【請求項２】
第１、第２のランドのいずれか一方以上が、第１、第２の絶縁層の表面から突出している請求項１に記載のリジッドフレキシブル回路基板。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂の一部を、第１のランドもしくは第２のランドのいずれか一方以上の側面に回り込んでいる請求項２記載のリジッドフレキシブル回路基板。
【請求項４】
前記導電性ペーストは、少なくとも４０体積％以上の導電性粒子と６０体積％未満の流動成分と、から構成され、
前記繊維の一部が、前記ビア側面で、前記導電性粒子の流出を防止するフィルタ部を形成している請求項１記載のリジッドフレキシブル回路基板。
【請求項５】
絶縁接続層は、熱硬化樹脂と、この熱硬化樹脂に添加した繊維からなる芯材と、から構成されたものであって、前記繊維の一部は、前記孔で切断されたものであり、
前記熱硬化樹脂は、前記第１及び第２のランドの側面に回り込んだ後、硬化している請求項１記載のリジッドフレキシブル回路基板。
【請求項６】
第１の絶縁層と、第１のランド部を有する第１の配線層と、からなるリジッド回路基板を用意する工程と、
第２の絶縁層と、第２のランド部を有する第２の配線層と、からなるフレキシブル回路基板を用意する工程と、
シート状の絶縁接続層に、孔を形成し、この孔に導電性ペーストを充填する工程と、
前記リジッド回路基板と、前記フレキシブル回路基板とを、前記シート状の絶縁接続層を介して積層、一体化する工程と、
を有するリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に広く用いられる多層基板等のリジッド基板とフレキシブル基板とを積層、接続してなるリジッドフレキ基板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、モバイル商品としてパソコン、デジタルカメラ、携帯電話などが普及し、特にその小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等に伴い、１枚の回路基板の中に、ガラスエポキシ基板等からなるリジッド回路基板部分（以下、簡単にリジッド部やリジッド層と呼ぶ。なお上から見ると部、横から見ると層とする。）と、ポリイミドフィルム等を用いたフレキシブル回路基板部分（以下、簡単にフレキ部やフレキ層と呼ぶ）とを積層してなる、リジッドフレキシブル基板（以下、簡単にリジッドフレキ基板と呼ぶ）が、広く使われている。
【０００３】
次に、図１０〜図１５を用いて、従来のリジッドフレキ基板について説明する。
【０００４】
図１０（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ従来のリジッドフレキ基板の内部構造を示す斜視図と断面図である。
【０００５】
図１０（Ａ）において、従来のリジッドフレキ基板１は、リジッド部２と、フレキ部３とから構成されている。次に、点線４で示した部分の構造について、図１０（Ｂ）を用いて説明する。
【０００６】
図１０（Ｂ）において、フレキ部３は、カバーレイ５、接着層６、第１のランド７、耐熱フィルム８から形成されていることが判る。
【０００７】
またリジッド部２は、第２のランド９、絶縁層１０、めっきビア１１等から形成されている。なおメッキビア１１の一部（例えば、絶縁層１０に覆われた部分）が第２のランド９に相当する。
【０００８】
またリジッド部２の絶縁層１０と、フレキ部３のカバーレイ５とは、途中に挿入された絶縁接続層１２と、絶縁接続層１２に形成された孔に充填されためっきビア１１を介して固定されている。
【０００９】
そしてリジッド部２に形成された配線パターン（図示していない）は第２のランド９から、めっきビア１１を介して、フレキ部３に形成された第１のランド７（更には第１のランド７の一部となる配線にも。なお配線は図示していない）に電気的に接続されている。
【００１０】
次に図１１を用いて、従来のリジッドフレキ基板１の製造方法の一例について説明する。図１１（Ａ）〜（Ｅ）は、共に従来のリジッドフレキ基板１の製造方法の一例を説明する断面図である。
【００１１】
図１１（Ａ）の矢印１３に示すようにして、一面に接着層６を有するカバーレイ５と、一面に第１のランド７を有する耐熱フィルム８とを、互いに積層一体化させる。
【００１２】
図１１（Ｂ）は、カバーレイ５の表面に絶縁接続層１２を形成する様子を示す。
【００１３】
図１１（Ｃ）は、カバーレイ５の表面に絶縁接続層１２を形成した様子を示す断面図である。
【００１４】
図１１（Ｄ）は、絶縁接続層１２とカバーレイ５と接着層６とに、孔１４を形成する様子を説明する断面図である。
【００１５】
図１１（Ｅ）は、孔１４以外の部分に、レジスト１５を形成する様子を説明する断面図である。
【００１６】
図１２（Ａ）〜（Ｃ）は、共に孔１４にめっきビア１１や第２のランド９等を形成する様子を説明する断面図である。
【００１７】
図１２（Ａ）は、レジスト１５が形成されていない部分に、めっきを行ない、めっきビア１１や第２のランド９等を形成する様子を示す断面図である。
【００１８】
図１２（Ｂ）は、レジスト１５を除去した後の様子を説明する断面図である。
【００１９】
図１２（Ｃ）の矢印１３は、めっきビア１１を覆うように、絶縁層１０を積層する様子を説明する。
【００２０】
図１３（Ａ）〜（Ｃ）は、共にめっきビア１１のめっき工程（特にデスミア工程）において発生する課題について説明する断面図である。
【００２１】
図１３（Ａ）の点線４におけるデスミアの影響について、図１３（Ｂ）（Ｃ）を用いて説明する。
【００２２】
図１３（Ｂ）は、孔１４付近の、デスミア工程前の様子を示す断面図である。
【００２３】
図１３（Ｃ）は、孔１４付近の、デスミア工程後のダメージについて説明する断面図である。図１３（Ｃ）におけるように、デスミア工程によって、カバーレイ５の一部や絶縁接続層１２、接着層６等に、デスミア処理液等による変質１６が発生することが判る。
【００２４】
ここでデスミア工程とは、めっき前に行なう処理であって、このデスミア工程において、特に接着層６や絶縁接着層１２等に、図１３（Ｃ）に示すような変質１６が発生しやすい。
【００２５】
次に、従来のリジッドフレキ基板の他の一例として、貫通めっきビアを用いて、リジッド部２とフレキ部３とを接続した場合について、図１４、図１５を用いて説明する。
【００２６】
図１４は、リジッド部２とフレキ部３とを、貫通めっきビアで接続したリジッドフレキ基板の一例を説明する断面図である。図１４において、貫通めっきビア１７は、第１のランド７、第２のランド９、絶縁層１０、接着層６、耐熱フィルム８等を貫通するように形成されている。
【００２７】
図１５（Ａ）〜（Ｃ）は、共に貫通めっきビア１７を設ける様子を説明する断面図である。
【００２８】
図１５（Ａ）の矢印１３が示すように、第１のランド９や絶縁層１０等からなるリジッド層１８と、カバーレイ５や第１のランド７、耐熱フィルム８等からなるフレキ層１９とを、絶縁接続層１２を介して積層、一体化する。
【００２９】
図１５（Ｂ）は、これら部材を一体化した後の様子を説明する断面図である。
【００３０】
図１５（Ｃ）は、これら部材にドリル等を用いて孔１４を形成した後の様子を示す断面図である。その後、図１５（Ｃ）に示す孔１４の中に、貫通めっきビア１７を形成することで、図１４に示した状態とする。
【００３１】
しかし、図１４、図１５で説明した構造では、貫通めっきビア１７の直径が大きくなる、あるいは貫通めっきビア１７の上下に配線等の引き回しを行うことが難しい、図１３（Ｂ）（Ｃ）で示したデスミアによる変質層１６が発生する場合がある等の課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００３２】
【特許文献１】特開２００９−２７７３８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００３３】
このように従来のリジッドフレキ基板１では、リジッド部２とフレキ部３とを電気的に接続するための層間接続形成時（例えば貫通めっきビア１７）に、めっき工程に起因する色々な課題が発生していた。
【００３４】
本願発明は、上記課題を解決しようとするものであり、リジッド部に形成された配線と、フレキ部に形成された配線とを、めっき工程を使うことなく、小さな面積で確実に接続してなるリジッドフレキシブル回路基板を提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【００３５】
上記目的を達成するために、本発明は、第１の絶縁層と、第１のランドを有する第１の配線と、からなるリジッド回路基板と、第２の絶縁層と、第２のランドを有する第２の配線と、からなるフレキシブル回路基板と、前記リジッド回路基板と前記フレキシブル回路基板とを厚み方向に接続するシート状の絶縁接続層と、からなるリジッドフレキシブル回路基板であって、前記絶縁接続層には、前記第１のランドと前記第２のランドとを電気的に接続する導電性ペーストが充填されたビアが形成され、前記絶縁接続層は、繊維を含む熱硬化性樹脂から構成され、前記第１及び第２のランドの直径が共に、前記ビアの直径より大きいリジッドフレキシブル回路基板である。
【発明の効果】
【００３６】
以上のように本発明によれば、めっき工程を使うことなく、リジッド層とフレキ層とをビアを用いた層間接続が可能となる。すなわちリジッド層と、フレキ層とは、途中に挿入したシート状の絶縁接続層で強固に固定されると共に、第１のランドと第２のランドとを、絶縁接続層に設けたビア（ビアは、孔に充填された導電性ペーストで構成されている）で接続することで、リジッドフレキシブル回路基板の層間接続部をより小型化、ファイン化でき、更なる高密度実装への対応を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ実施の形態１におけるリジッドフレキ基板の一部を示す斜視図と断面図
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、共にリジッドフレキ基板の製造方法の一例について説明する断面図
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に孔に導電性ペーストを充填し、導電性ペースト部を形成する様子を説明する断面図
【図４】（Ａ）（Ｂ）は、共に第２の接着層に、繊維を添加した効果について説明する断面図
【図５】図４の点線で示した部分を模式的に説明する斜視図
【図６】孔に充填された導電性ペースト部に、第２の配線等が押し付けられた様子を示す模式的な斜視図
【図７】第２の接着層に添加した繊維が、導電性ペースト部中の導電性粒子の流動を止める様子を説明する断面図
【図８】（Ａ）（Ｂ）は、共に絶縁接続層に繊維を添加していない場合について説明する断面図
【図９】繊維が添加されていない第２の接着層の中に、導電性ペースト部が流れ込む様子を説明する断面図
【図１０】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ従来のリジッドフレキ基板の内部構造を示す斜視図と断面図
【図１１】（Ａ）〜（Ｅ）は、共に従来のリジッドフレキ基板の製造方法の一例を説明する断面図
【図１２】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に孔にめっきビアを形成する様子を説明する断面図
【図１３】（Ａ）〜（Ｃ）は、共にめっきビアのめっき工程（特にデスミア工程）において発生する課題について説明する断面図
【図１４】リジッド部とフレキ部とを、貫通めっきビアで接続した様子を説明する断面図
【図１５】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に貫通めっきビアを設ける様子を説明する断面図
【発明を実施するための形態】
【００３８】
（実施の形態１）
以下本発明の実施の形態１について、図面を参照しながら説明する。
【００３９】
図１（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ実施の形態１におけるリジッドフレキ基板の一部を示す斜視図と断面図である。
【００４０】
図１（Ａ）（Ｂ）において、１０１はリジッドフレキ基板、１０２はリジッド部であり、例えば多層等のガラスエポキシ樹脂基板等のリジッド基板の一部を示す。１０３はフレキシブル部（以下、簡単にフレキ部１０３とする）であり、例えば、ポリイミドフィルム等の耐熱性フィルムの表面に銅箔パターン等を設けてなるフレキシブル回路基板の一部を示す。１０４は点線、１０５はカバーレイ、１０６は接着層である。１０７は第１のランドであり、第１のランド１０７は、銅箔パターン等からなる第１の配線（図示していない）の一部に設けた層間接続用のランド部分に相当する。１０８は第２の絶縁層であり、例えばポリイミドフィルム等の耐熱フィルムを使うことができる。１０９はフレキシブル層（以下、簡単にフレキ層１０９とする）、１１０は第２のランドであり、第２のランドは、銅箔パターンとポリイミドフィルム等からなる第２の配線（図示していない）の一部であり、例えばフレキシブル回路基板に設けた層間接続用のランド部分に相当する。１１１は第１の絶縁層であり、例えばリジッド基板における硬化済のガラスエポキシ樹脂等である。１１２は絶縁接続層、１１３は導電性ペーストであり、導電性ペースト１１３がビアを形成している。１１４はリジッド層である。
【００４１】
図１（Ａ）に示すように、リジッドフレキ基板１０１は、銅箔パターン等からなる第１の配線（図示していない）を有するガラスエポキシ樹脂基板等からなるリジッド部１０２と、ポリイミドフィルムや第２の配線（図示していない）とからなるフレキ部１０３と、を有している。また図１（Ａ）における点線１０４部分を拡大したものが、図１（Ｂ）である。
【００４２】
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）における点線１０４で囲った部分の拡大断面図である。図１（Ｂ）において、フレキ層１０９は、カバーレイ１０５、接着層１０６、第１の配線（図示していない）の一部である第２のランド１１０、ポリイミドフィルム等からなる第２の絶縁層１０８と、から形成されている。
【００４３】
またリジッド層１１４は、第１の絶縁層１１１や、その表面に設けた配線（図示していない）や、この配線の一部である第２のランド１１０（図示している）から形成されている。
【００４４】
そして、リジッド層１１４と、フレキ層１０９とは、その途中に挟んだ、絶縁接続層１１２で固定されている。そして、絶縁接続層１１２に形成した孔１１５に充填された導電性ペースト１１３によって、リジッド層１１４の表面に突出するように形成された第１のランド１０７と、フレキ層１０９に形成された第２のランド１１０とが、電気的に接続される。
【００４５】
なおリジッド基板における第１のランド１０７は、リジッド層１１４、あるいは第１の絶縁層１１１から突出するように設けることが望ましい。第１のランド１０７を、周囲から突出するように設けることで、積層時における積層圧力を効果的に第１のランド１０７に集中させる効果が得られる。
【００４６】
なお図１（Ｂ）に示すように、フレキ層１０９に設けた第２のランド１１０の厚み（あるいは厚みに起因する段差）は、カバーレイ１０５と、第２のランド１１０との間に設けた接着層１０６で吸収している。またリジッド層１１４の、フレキ層１０９側に設けた第１のランド１０７の厚み（あるいは厚みに起因する段差）は、絶縁接続層１１２で吸収している。更に絶縁接続層１１２を構成する熱硬化性樹脂の一部を、第１のランド１０７の周囲（特に突出した第１のランドの側面）に回り込ませることで、第１のランド１０７の厚みの平坦化効果が得られ、更に第１のランド１０７と絶縁接続層１１２との密着性や接着強度を高める効果が得られる。
【００４７】
なお絶縁接続層１１２には、導電性ペースト１１３に含まれる導電性粒子の流動を抑制する一方、導電性ペースト１１３に含まれる流動成分を絶縁接続層１１２側に拡散させるために添加した繊維は図示していない。なおこうしたメカニズム等に関しては、後述する図４〜図７等で説明する。
【００４８】
なおリジッド層１１４としては、市販の多層基板（例えば、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸してなるガラスエポキシ樹脂を用いた多層基板）を使うことができる。
【００４９】
またフレキ層１０９としては、市販のフレキシブル基板（例えば、ポリイミドフィルム等の上に銅配線を形成したもの）を用いることができるが、これら詳細については、後述する実施の形態２等で説明する。
【００５０】
以上のようにして、第１の絶縁層１１１と、この第１の絶縁層１１１の表面に設けた（望ましくは突出するように設けた）第１のランド１０７を有する第１の配線（図示していない）と、からなるリジッド回路基板（図１では、リジッド回路基板の一部である、リジッド層１１４やリジッド部１０２として図示している）と、第２の絶縁層１０８と、第２のランド１１０と、からなるフレキシブル回路基板（図１では、フレキ部１０３やフレキ層１０９として図示している）と、前記リジッド回路基板と前記フレキシブル回路基板とを厚み方向に接続するシート状の絶縁接続層１１２と、からなるリジッドフレキ基板１０１を形成する。なお絶縁接続層１１２には、前記第１のランド１０７と前記第２のランド１１０とを電気的に接続する導電性ペースト１１３が充填されてなるビア（図１では、ビアは孔１１５に充填された導電性ペースト１１３に相当する）が形成されている。更に前記絶縁接続層１１２は、繊維を含む熱硬化性樹脂から構成され、前記第１及び第２のランド１０７、１１０の直径が共に、導電性ペースト１１３からなるビアの直径より大きくすることで、積層時の位置ズレを防止できると共に、積層時の導電性ペースト１１３への圧力集中を実現する。また絶縁接続層１１２中の熱硬化性樹脂の一部を、前記第１のランド１０７の側面に回り込ませることで、リジッド層１１４とフレキ層１０９との間の接着強度を高める。
【００５１】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２として、図２〜図３を用いて、実施の形態１で説明したリジッドフレキ基板１０１の製造方法の一例について説明する。
【００５２】
図２（Ａ）〜（Ｃ）は、共にリジッドフレキ基板１０１の製造方法の一例について説明する断面図である。図２において、１１６は保護フィルムであり、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート)やＰＰ（ポリプロピレン）等のフィルムを使うことができる。１１７は矢印であり、例えば、金型やプレス（共に図示していない）等の動きを示す。
【００５３】
図２（Ａ）は、第２の絶縁層１０８と、第２のランド１１０と、からなるフレキシブル回路基板（図２では、フレキ層１０９として図示）を用意する工程を説明する。図２（Ａ）は、保護フィルム１１６で保護された絶縁接続層１１２を、フレキ層１０９の表面に固定する様子を示す断面図である。図２（Ａ）に示すように、絶縁接続層１１２の一面以上に保護フィルム１１６を設けることで、絶縁接続層１１２の取り扱い性を改善し、その表面へのゴミ等の付着を防止できる。また絶縁接続層１１２の厚みを薄くしたときでの寸法変化や皺の発生防止効果が得られる。なお図２において、絶縁接続層１１２に添加した繊維は図示していない。
【００５４】
図２（Ｂ）は、フレキ層１０９の表面へ、絶縁接続層１１２を保護フィルム１１６と共に固定した様子を示す断面図である。なお固定には、金型やプレス（共に図示していない）を使うことが有用である。
【００５５】
図２（Ｃ）は、フレキ層１０９等に孔１１５を形成した様子を示す断面図である。図２（Ｃ）に示すように、シート状の絶縁接続層１１２に、孔１１５を形成し、後述する図３（Ａ）に示すように、この孔１１５に導電性ペースト１１３を充填する。絶縁接続層１１２や保護フィルム１１６にも、同時に孔１１５を形成することが望ましい。なお孔１１５の形成に、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザー等を使うことで、フレキ層１０９に内蔵された第１のランド１０７への熱的な影響や、スミア（いわゆる残渣）の発生を最小限に抑えられる。
【００５６】
図３（Ａ）〜（Ｃ）は、共に孔１１５に導電性ペースト１１３を充填する様子を説明する断面図である。１１８は盛り上がり部であり、導電性ペースト１１３の一部が、絶縁接続層１１２の表面からの突出部である。孔１１５の内部への導電性ペースト１１３の充填には、スキージ（例えば、ゴムベラ。なおスキージは図示していない）等を使うことが有用である。
【００５７】
図３（Ｂ）は、保護フィルム１１６を除去した後の様子を説明する断面図である。保護フィルム１１６を剥離することで、導電性ペースト１１３の一部に盛り上がり部１１８を形成する。なお盛り上がり部１１８の厚みは、保護フィルム１１６の厚みや孔１１５の厚みによって、制御することができる。
【００５８】
図３（Ｃ）に示すリジッド層１１４とは、第１の絶縁層１１１と、この第１の絶縁層１１１の表面に突出するように設けた、第１のランド１０７と、からなるリジッド基板を示す。図３（Ｃ）に示すように、絶縁接続層１１２や、導電性ペースト１１３の上に、リジッド層１１４を積層する様子を説明する断面図である。なお矢印１１７に示すように、金型やプレスを使うことが有用である。またこれら部材を加熱することで、これら部材の一体化を短時間に行なうことができる。
【００５９】
図３（Ｃ）に示すようにして、リジッド回路基板と、フレキシブル回路基板とを、シート状の絶縁接続層１１２を介して一体化する。
【００６０】
更に、図４〜図７を用いて、絶縁接続層１１２に、繊維を添加する効果について説明する。
【００６１】
図４（Ａ）（Ｂ）は、共に絶縁接続層１１２に、繊維を添加した効果について説明する断面図である。図４において、１１９は繊維、１２０は樹脂である。繊維１１９は、例えばガラス繊維等であり、樹脂１２０としてエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を使う。例えばプリプレグ等をこの用途に使うことができる。
【００６２】
図４（Ａ）に示すように、導電性ペースト１１３は、その一部に盛り上がり部１１８を設けているため、図４（Ａ）の矢印１１７に示すように、第１のランド１０７を押し付けた場合、図４（Ｂ）に示すように、導電性ペースト１１３には、左右横方向への力が矢印１１７に示すように発生し、導電性ペースト１１３の一部が、絶縁接続層１１２に流れ込みやすくなる。なお導電性ペースト１１３の一部は、流動性や変形を有しない第２の絶縁層１０８の壁で囲われているため、これら圧力は、点線１０４で囲う部分、すなわち絶縁接続層１１２側に集中する。
【００６３】
図５は、図４の点線１０４で示した部分を模式的に説明する斜視図である。図５において、孔１１５は、導電性ペースト１１３が充填される前の状態である。図５より、孔１１５の下部は、第２の絶縁層１０８で囲われている。そして孔１１５の上部は、樹脂１２０（樹脂１２０は図示していない）中に繊維１１９が添加されてなる絶縁接続層１１２で囲われている。そしてこの繊維１１９の一部が、孔１１５の側面を覆うフィルタ部を形成している。なおフィルタ部とは、後述する図６における導電性粒子１２１の流動を制限する部分であり、表面濾過あるいは体積濾過（なお表面濾過、体積濾過とは濾過様式の呼び名である）のどちらのフィルタタイプ（あるいは濾過様式）であっても良い。
【００６４】
図６は、孔１１５に充填された導電性ペースト１１３に、第１のランド１０７が押し付けられた様子を示す模式的な斜視図である。図６において、１２１は導電性粒子であり、導電性粒子１２１は、導電性ペースト１１３に含まれる銅粉等の導電性粒子を示す。なお導電性ペースト１１３に含まれている熱硬化性樹脂や他の添加剤（例えば、分散剤や溶剤等）からなる流動成分は図示していない。図６に示すように、導電性ペースト１１３が、矢印１１７ａで示すように押し付けられた場合、導電性粒子１２１や流動成分（図示していない）は、孔１１５から外に広がろうとする。しかし孔１１５の下部は、第２の絶縁層１０８で囲われているため、これら圧力は絶縁接続層１１２側に集中する。
【００６５】
特に前述の図４（Ａ）（Ｂ）で示したように、リジッド層１１４（あるいは第１の絶縁層１１１）の表面に、第１のランド１０７が突起状（あるいは凸状に、例えば、ビア部分に接続するためのランドパターンとして）に設けられている場合、これら第１のランド１０７によって、圧力が局所的に増加し、孔１１５に充填された導電性ペースト１１３の、絶縁接続層１１２への流入圧力が更に増加する。
【００６６】
以上のように、第１、第２のランド１０７、１１０のいずれか一方以上を、第１、第２の絶縁層１１１、１０８の表面から突出させることで、このように導電性ペースト１１３への圧力増加が可能となる。なおいずれか一方でも良いが、両方とすることで、圧力増加効果が増加することは言うまでもない。またランド径（ランド部分の最大直径とする）は、ビア径より大きくすることで、位置合わせ精度を高められるが、大きくしすぎると圧力増加の効果に影響を与える場合もある。この場合、ランド径は、ビア径の３倍以下、望ましくは２倍以下、更には１．５倍以下とすることが効果的である。
【００６７】
図７は、絶縁接続層１１２に添加した繊維１１９が、導電性ペースト１１３中の導電性粒子１２１の流動を止める様子を説明する断面図である。
【００６８】
図７に示すように、第１のランド１０７等を導電性ペースト１１３に強く押し付けることで、孔１１５に充填された導電性ペースト１１３には、矢印１１７ｂに示すような流動が発生し、絶縁接続層１１２側に導電性ペースト１１３が流れ込もうとする。しかし絶縁接続層１１２には、予め繊維１１９が添加されているため、この繊維１１９が、孔１１５の側面で一種のフィルタ（あるいは濾過材）となって、導電性ペースト１１３の流入を食い止める。一方、導電性ペースト１１３に含まれる流動成分（例えば、導電性粒子１２１を固定する熱硬化性樹脂や、溶剤成分、あるいは分散剤等。なお流動成分は、図示していない）は、点線１０４に示すように、絶縁接続層１１２の中に、浸透や拡散することが可能となり、導電性ペースト１１３と絶縁接続層１１２との結合強度を高められるが、これは互いの樹脂同士が相溶するためである。図７における点線１０４は、流動成分が、例えばハーゲンポアズイユの流動挙動に従って流入するように図示しているが、これに拘る必要は無い。これはこれら流動成分の流入、あるいは拡散は、絶縁接続層１１２に添加された繊維１１９の影響を受けるためである。また図７に示すように、繊維１１９で移動を止められた導電性粒子１２１は、繊維１１９の表面（あるいは絶縁接続層１１２と、導電性ペースト１１３との界面付近）で、局所的に高濃度化し、一種のダイラタンシーライクとなる。ここでダイラタンシーライクとは、ダイラタンシー状態に近い状態を意味する。ここでダイラタンシーとは、例えばペーストのような粉体を溶液中に分散させた分散系で、粉体濃度が極めて高くなった場合、粉体同士の流動性が激減し、一種のハードケーキとなる現象である。このように、導電性ペースト１１３がダイラタンシーライクとなり、その分、導電性粒子１２１同士の体積分率を高め、導電性粒子１２１同士の摩擦等によって接触面積を増加させることができ、導電性ペースト１１３の体積抵抗値を低減できる。
【００６９】
次に、図８を用いて、絶縁接続層１１２に繊維１１９を添加していない場合について説明する。
【００７０】
図８（Ａ）（Ｂ）は、共に絶縁接続層１１２に繊維１１９を添加していない場合について説明する断面図である。
【００７１】
図８（Ａ）に示すように、第１の絶縁層１１１やその表面に突起状に設けられた第１のランド１０７を、一部に盛り上がり部１１８を有する導電性ペースト１１３の表面に押し付けた場合、図８（Ｂ）に示すように、導電性ペースト１１３の一部は、矢印１１７ｂに示すように、一種の「滲み」として絶縁接続層１１２の中に広がってしまう場合があり、層間接続部のファイン化やファインピッチ化に影響を与える可能性が考えられる。
【００７２】
図９は、繊維１１９が添加されていない絶縁接続層１１２の中に、導電性ペースト１１３が流れ込む様子を説明する断面図である。図９の矢印１１７ｃや点線１０４に示すように、導電性ペースト１１３中の、導電性粒子１２１や流動成分（例えば、樹脂成分や溶剤等）が、共に絶縁接続層１１２の中に流れ込んでしまい、滲みとなる可能性がある。
【００７３】
特に図８（Ａ）（Ｂ）で示したように、リジッド部（あるいは第１の絶縁層１１１）の表面に、第１のランド１０７が突起状（あるいは凸状に、例えば、ビア部分に接続するためのランドパターンとして）に設けられている場合、これら第１のランド１０７によって、圧力が局所的に増加し、孔１１５に充填された導電性ペースト１１３の、絶縁接続層１１２への流入圧力が更に増加する。
【００７４】
次に実施の形態３を使って、実施の形態１で用いた部材について説明する。
【００７５】
（実施の形態３）
実施の形態３では、実施の形態１、２で用いた部材について説明する。
【００７６】
まず絶縁接続層１１２として、ガラス繊維やアラミド繊維等に熱硬化性樹脂を含浸させてなるプリプレグを用いることができる。この場合、繊維１１９として、市販の芯材（織布でも不織布でも良い。また織布や不織布に使う材質はガラス繊維でも、アラミド等の有機繊維であっても良い。）を、本願における繊維１１９として使うことができる。この場合、繊維１１９の隙間は、導電性ペースト１１３に添加した前記導電性粒子１２１の粒径の０．１倍以上４．０倍以下（望ましくは３倍以下が望ましい）に充填することで、前記導電性ペースト１１３に含まれる導電性粒子１２１の、絶縁接続層１１２への流れ込みや流れ込みに起因する滲み発生を抑制できる。なお繊維１１９の隙間が、導電性粒子１２１の直径の０．１倍未満の場合、導電性ペースト１１３中に含まれる流動性成分の通過性が低減する場合があり、導電性粒子１２１同士の緻密化に影響を与える可能性がある。また隙間が４．０倍を超えた場合、導電性粒子１２１の捕捉性が低下するため、導電性粒子１２１同士の緻密化に影響を与える可能性がある。なお隙間は、前記孔１１５の側面（あるいは導電性ペースト１１３と繊維１１９との接触界面）で評価する。
【００７７】
なおプリプレグの表面（望ましくは両面）に、いわゆる上付き樹脂層を形成することは、絶縁接続層１１２の接着性を高め、リジッド層１１４から突出した第１のランド１０７を、絶縁接続層１１２に埋め込むことで有用である。なお上付き樹脂層には、繊維１１９を含浸させなくても良い。絶縁接続層１１２となるプリプレグの略中央部に添加した繊維１１９からなる芯材によって、導電性ペースト１１３中の導電性粒子１２１の絶縁接続層１１２への流入が、効果的に防止できるためである。またプリプレグからなる絶縁接続層１１２の略中央部に繊維１１９、あるいは繊維１１９からなる芯材を設けることで、上付き樹脂層への繊維１１９の添加を省略することもできる。なお上付き樹脂量の最大厚みは２０ミクロン以下（望ましくは１５ミクロン以下、更には１０ミクロン以下）が望ましい。上付き樹脂層の厚みが２０ミクロンを超えた場合、この上付き樹脂層に、導電性ペースト１１３中の導電性粒子１２１が流れ込む可能性が考えられる。あるいは上付き樹脂層の厚みは、導電性ペースト１１３中に添加した導電性粒子１２１の粒径で規定しても良い。この場合、上付き樹脂層の厚みは、導電性粒子１２１の粒径の４倍以下（望ましくは３倍以下）である。
【００７８】
なおリジッド層１１４の表面に設ける第２のランド１１０を、前記リジッド層１１４の表面に突出させるほど、孔１１５に充填した導電性ペースト１１３の圧縮効果を高められる。また第２のランド１１０の面積を小さくするほど、導電性ペースト１１３に対する圧縮効果を高められるが、導電性ペースト１１３の直径もしくは面積より小さくすることは望ましくない場合がある。第２のランド１１０の直径もしくは面積を、孔１１５の直径や面積より小さくした場合、所定の圧力が得られず、導電性粒子１２１の圧縮効果、あるいはダイラタンシー効果が得られない場合がある。
【００７９】
なおビア径は１５０ミクロン以下（１００ミクロン以下、更には７０ミクロン以下）の小径ビアであっても、実施の形態１のリジッドフレキ基板は対応できる。これは、図７に示した、導電性粒子１２１の孔１１５の内部における凝集効果、あるいは細密充填効果を発現できるためである。また図７に示すように、孔１１５の一部を、合成の第２の絶縁層１０８とすることで、上記導電性粒子１２１の孔１１５の内部における凝集効果、あるいは細密充填効果を更に増強させることは言うまでもない。
【００８０】
また上記のように、ビア径を小径化できるため、ビアの狭隣接化も可能となる。この場合、複数のビア間のピッチは、前記ビア径以上が望ましい。ビア間のピッチが、ビア径（すなわちビア直径）より小さくなった場合、孔１１５の正確な形成が難しくなる場合がある。
【００８１】
なお導電性ペースト１１３中の導電性粒子１２１は、４０体積％以上が望ましい。４０体積％未満の場合、電気的接続の安定性に影響が発生する場合がある。また導電性ペースト１１３中の流動成分は、６０体積％未満が望ましい。６０体積％以上の場合、電気的接続の安定性に影響が発生する場合が望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明にかかるリジッドフレキ基板を用いることで、小さなビア径であっても、リジッド層とフレキ層とを確実に接続することができ、各種電子機器の小型化、高性能化の用途に適用できる。
【符号の説明】
【００８３】
１０１  リジッドフレキ基板
１０２  リジッド部
１０３  フレキ部
１０４  点線
１０５  カバーレイ
１０６  接着層
１０７  第１のランド
１０８  第２の絶縁層
１０９  フレキ層
１１０  第２のランド
１１１  第１の絶縁層
１１２  絶縁接続層
１１３  導電性ペースト
１１４  リジッド層
１１５  孔
１１６  保護フィルム
１１７  矢印
１１８  盛り上がり部
１１９  繊維
１２０  樹脂
１２１  導電性粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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