(57)【要約】【課題】半導体ウエハの凸凹の高低差が大きくてもその凸凹に追従し、半導体ウエハの研削時の破損、研削水の浸入を防止でき、研削後保持性の良い粘着シートを提供すること【解決手段】基材１の片面に粘着剤層３を有する粘着シートであって、基材１と粘着剤層３の間に、少なくとも１層以上の中間層２を有しており、その中間層２の少なくとも１層以上が、５０℃〜１００℃における損失正接（ｔａｎδ）が０．５以上の熱可塑性樹脂からなることを特徴とする、半導体ウエハ保護用粘着シート４。【選択図】図１
2010258426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と少なくとも一層以上の中間層と粘着剤層をこの順番で積層してなる半導体ウエハ保護用粘着シートを半導体ウエハの表面に貼り合わせる方法であって、該粘着シートと半導体ウエハの貼り合わせ温度が５０℃〜１００℃であり、粘着剤層と接する側の中間層の貼り合わせ温度における損失正接（ｔａｎδ）が０．５以上であることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シートの貼り合わせ方法。
【請求項２】
前記粘着剤層と接する側の中間層の貼り合わせ温度における損失弾性率が０．００５ＭＰａ〜０．５ＭＰａであることを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハ保護用粘着シートの貼り合わせ方法。
【請求項３】
前記粘着剤層と接する側の中間層の２３℃における貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体ウエハ保護用粘着シートの貼り合わせ方法。
【請求項４】
前記粘着剤層と接する側の中間層の厚さが中間層全体の厚さの５０％以上を占めることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の半導体ウエハ保護用粘着シートの貼り合わせ方法。
【請求項５】
前記基材がポリエステルフィルムであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の半導体ウエハ保護用粘着シートの貼り合わせ方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の半導体ウエハ保護用粘着シートの貼り合わせ方法に用いる半導体ウエハ保護用粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に凸凹のある半導体ウエハへの半導体ウエハ保護用粘着シートの貼り合わせ方法、及びこの貼り合わせ方法に用いる半導体ウエハ保護用粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
表面にバンプ等の構造物などによる凸凹のある半導体ウエハの裏面研削を行う際、ウエハ表面の凸凹の損傷や、ウエハの研削屑や研削水などによるウエハ表面の汚染を防止するため、ウエハ表面を保護する必要がある。また、研削後のウエハ自体が肉薄で脆いのに加え、ウエハ表面が凸凹状であるため、わずかな外力によっても破損しやすいという問題がある。
【０００３】
このように、半導体ウエハの裏面研削時におけるウエハ表面の保護とウエハの破損防止を図るため、ウエハ表面に粘着テープを貼りつける方法が知られている。例えば、特許文献１には−５〜８０℃の温度範囲における損失正接（ｔａｎδ）の最大値が０．５以上である基材を用いた粘着シートが提案されている。しかし近年の半導体パッケージの薄型化に伴い、ウエハ表面に形成された凸凹の高低差以下まで半導体ウエハを研削する動きが活発になってきており、ウエハ表面への貼り付け時の凸凹への追従性とウエハ裏面研削後の搬送性、保持性などが課題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３４３４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、ウエハ表面に形成された凸凹の高低差以下までウエハの裏面を研削する際に、ウエハ表面の凸凹の保護と、ウエハ表面への研削屑や研削水などの浸入防止、及び研削後のウエハの破損防止を図ることのできる半導体ウエハ保護用粘着シートの貼り合わせ方法、及びこの貼り合わせ方法に用いる半導体ウエハ保護用粘着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、基材と少なくとも一層以上の中間層と粘着剤層をこの順番で積層してなる半導体ウエハ保護用粘着シートを半導体ウエハの表面に貼り合わせる方法であって、該粘着シートと半導体ウエハの貼り合わせ温度が５０℃〜１００℃であり、粘着剤層と接する側の中間層の貼り合わせ温度における損失正接（ｔａｎδ）が０．５以上であることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シートの貼り合わせ方法である。
【０００７】
半導体ウエハ保護用粘着シート（以下、粘着シートと言う）と半導体ウエハの貼り合わせ温度が５０℃〜１００℃であり、粘着剤層と接する側の中間層の貼り合わせ温度における損失正接（ｔａｎδ）が０．５以上であることが好ましく、より好ましくは０．５〜２．５である。粘着剤層と接する側の中間層の損失正接（ｔａｎδ）がこのような範囲にある場合、粘着シートと半導体ウエハの貼り合わせ温度において中間層がやわらかくなるため、粘着シートをウエハ表面に貼り合わせる際にウエハ表面の凸凹によく追従する。このため、粘着シートと半導体ウエハの密着性が高くなり、ウエハ裏面研削時において、ウエハ表面の凸凹の破損や、ウエハ表面への研削屑や研削水の浸入を防止することができる。
【０００８】
また、本発明における粘着剤層と接する側の中間層の貼り合わせ温度における損失弾性率が、０．００５ＭＰａ〜０．５ＭＰａであることが好ましい。
【０００９】
粘着剤層と接する側の中間層の貼り合わせ温度における損失弾性率は０．００５ＭＰａ〜０．５ＭＰａであることが好ましく、より好ましくは０．０１ＭＰａ〜０．４ＭＰａ、さらに好ましくは０．０１５ＭＰａ〜０．３ＭＰａである。本発明における粘着剤層と接する側の中間層の貼り合わせ温度における損失弾性率がこの範囲にあることで、粘着シートをウエハ表面に貼り合わせる際に中間層が伸びやすくウエハ表面の凸凹に追従するため、粘着シートをウエハの表面に貼り合わせた後でウエハ表面からの粘着シートの浮き上がりを抑制することができる。このため、ウエハ裏面研削中にウエハの破損やウエハ表面への研削屑や研削水の浸入を防止することができる。
【００１０】
また、本発明における粘着剤層と接する側の中間層の２３℃における貯蔵弾性率は０．５ＭＰａ以上であることが好ましい。
【００１１】
粘着剤層と接する側の中間層の２３℃における貯蔵弾性率は０．５ＭＰａ以上であることが好ましく、より好ましくは０．７ＭＰａ〜５ＭＰａ、さらに好ましくは０．８ＭＰａ〜３ＭＰａである。本発明における粘着剤層と接する側の中間層の２３℃における貯蔵弾性率がこのような範囲にあることで、粘着シートをウエハ表面に貼り合わせた後でウエハの裏面を研削する際に、粘着シートにかかる圧力によって粘着剤層と接する側の中間層がはみ出ることを防止することができる。このため、粘着シートがウエハを適切に保持することができるので、ウエハの裏面研削時のウエハの破損を抑制することができる。
【００１２】
また、本発明における粘着剤層と接する側の中間層の厚さが、中間層全体の厚さのうち５０％以上を占めることが好ましい。
【００１３】
粘着剤層と接する側の中間層の厚さは中間層全体の厚さのうち５０％以上を占めることが好ましく、より好ましくは５５％以上、さらに好ましくは６０％以上である。複数層の中間層のうち、粘着剤層と接する中間層の厚さがこのような範囲にある場合、粘着シートをウエハ表面に貼り合わせる際に、ウエハ表面の凸凹への追従性が良くなる。さらに、ウエハの裏面研削時の圧力に対する緩衝層となる為、ウエハ表面の凸凹の破損や、ウエハの破損が抑制できる。
【００１４】
また、本発明における基材はポリエステルフィルムであることが好ましい。
【００１５】
半導体ウエハの裏面研削を行った後で、肉薄となり脆くなったウエハを搬送する為に、高剛性であるポリエステルフィルムを用いることが好ましい。また、基材としてポリエステルフィルムを使用すると、高剛性でタックがないためウエハの裏面研削終了後に基材とチャックテーブルの貼り付きを抑制することができる。
【００１６】
また、本発明における基材の厚さは１０μｍ〜１５０μｍであることが好ましい。
【００１７】
基材の厚さは１０μｍ〜１５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１５μｍ〜１２５μｍ、さらに好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。基材の厚さがこのような範囲にある場合、粘着シートのをロール形態にした時の形状の安定性が高い。基材の厚さが１０μｍよりも薄い場合は、粘着シートをロール形態にした時に形状を保持しにくくなる。また、基材の厚さが１５０μｍよりも厚い場合は、粘着シートをロール形態にした時に剥離シートが剥がれやすくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に用いる半導体ウエハ保護用粘着シートを、必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。図１及び図２は、本発明に係る半導体ウエハ保護用粘着シートを半導体ウエハの表面に貼り合わせた模式図である。
【００１９】
図１の半導体ウエハ保護用粘着シート４は、半導体ウエハ６の回路形成表面５に貼付される粘着シートであって、回路形成表面５側より粘着剤層３、中間層２、基材１で構成される。
【００２０】
粘着剤層３を構成する粘着剤としては、慣用の粘着剤、例えば、アクリル系モノマーの共重合体（アクリル系粘着剤）、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘系粘着剤が含まれる。粘着剤は１種又は２種以上混合して使用できる。
【００２１】
特に粘着剤層３としては、アクリル系粘着剤を用いることが好ましい。粘着剤層３がアクリル系粘着剤であると、研削後にウエハ表面から粘着シートを剥がす際に、粘着剤によるウエハ表面の汚染を低減することが可能となる。粘着剤層３の厚さは５μｍ〜６０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０μｍ〜５５μｍ、さらに好ましくは１５μｍ〜５０μｍである。粘着剤層３の厚さがこの範囲にあると、回路形成表面５の凸凹との追従性が向上する。
【００２２】
粘着剤を構成するポリマーは架橋構造を有していてもよい。このようなポリマーは、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基などの官能基を有するモノマー（例えばアクリル系モノマー）を含むモノマー混合物を架橋剤の存在下で重合させることにより得られる。架橋構造を有するポリマーを含む粘着剤層を備えた粘着シートでは、自己保持性が向上するので、粘着シートの変形を防止でき、粘着シートの平板状態を維持できる。そのため、半導体ウエハに自動貼り付け装置などを用いて、正確に且つ簡易に貼り付けることができる。
【００２３】
また、粘着剤として紫外線硬化型の粘着剤を用いることもできる。この粘着剤は、例えば、粘着性物質に、紫外線照射により硬化して低接着性物質を形成するオリゴマー成分を配合することにより得られる。粘着剤層を紫外線硬化型粘着剤で構成すると、粘着シートの貼り付け時には、前記オリゴマー成分により粘着剤に塑性流動性が付与されるため、貼り付けが容易になるとともに、粘着シート剥離時には、紫外線の照射により低接着性物質が生成するため、ウエハから容易に剥離できる。
【００２４】
粘着剤の主モノマーとしては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、また、２種以上を混合して使用してもよい。主モノマーの使用量は粘着剤ポリマーの原料となる全モノマーの総量中に、通常、６０重量％〜９９重量％の範囲で含まれていることが好ましい。
【００２５】
上記主モノマーと共重合させる、架橋剤と反応し得る官能基を有するコモノマーとして、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、メサコン酸、シトラコン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸モノアルキルエステル、メサコン酸モノアルキルエステル、シトラコン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステル、マレイン酸モノアルキルエステル、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミド、ターシャル−ブチルアミノエチルアクリレート、ターシャル−ブチルアミノエチルメタクリレート等が挙げられる。これらの一種を上記主モノマーと共重合させてもよいし、また２種以上を共重合させてもよい。上記の架橋剤と反応しうる官能基を有するコモノマーの使用量は、粘着剤ポリマーの原料となる全モノマーの総量中に、通常、１重量％〜４０重量％の範囲で含まれていることが好ましい。
【００２６】
中間層２は、ウエハ保持性、ウエハからの剥離性、ウエハ表面の汚染防止性などの点から、少なくとも熱可塑性樹脂を含んでいるのが好ましい。熱可塑性樹脂は、１種であってもよく、また２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２７】
前記熱可塑性樹脂の代表的な例としては、ポリエチレン（ＰＥ）；ポリブテン；エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ）、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイン酸共重合体（ＥＥＡＭＡＨ）、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体（ＥＧＭＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などのエチレン共重合体；ポリオレフィン系共重合体；ブタジエン系エラストマー、エチレン−イソプレン系エラストマー、エステル系エラストマーなどの熱可塑性エラストマー；熱可塑性ポリエステル；ポリアミド１２系共重合体などのポリアミド系樹脂；ポリウレタン；ポリスチレン系樹脂；セロハン；ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸メチルなどのアクリル系樹脂；塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体などのポリ塩化ビニル系樹脂などが挙げられる。
【００２８】
また、前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量の範囲は２０，０００〜３００，０００であることが好ましく、さらに好ましくは３０，０００〜２５０，０００である。
【００２９】
中間層２は特性を損なわない範囲で他の成分を含んでいてもよい。このような成分としては、例えば、粘着付与剤、可塑剤、柔軟剤、充填剤、酸化防止剤などが挙げられる。中間層２は１層で構成されていてもよいが、同種又は異種の複数の層からなる多層構造を有していてもよい。中間層が多層構造を有する場合には、中間層の厚さは複数の層の合計の厚さをいう。
【００３０】
基材１を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステルなどが挙げられる。基材１は、これらの材料を単独で又は２種以上組み合わせて使用できる。また、同種の又は異種の材料からなる複数の層により多層構造としてもよい。
【００３１】
特に基材１としては、半導体ウエハの裏面研削を行った後で、肉薄となり脆くなったウエハを搬送する為に、高剛性であるポリエステルフィルムを用いることが好ましい。また、基材としてポリエステルフィルムを使用すると、高剛性でタックがないためウエハの裏面研削終了後に基材とチャックテーブルの貼り付きを抑制することができる。
【００３２】
本発明の半導体ウエハ保護用粘着シート４は、基材１と中間層２の積層体を作製した後、該積層体の中間層２側の表面に粘着剤層３を形成することにより製造される。基材１と中間層２の積層体を形成する方法として、中間層２を押出機でフィルム状に押出成形しながら予め用意しておいた基材１とラミネートする方法、基材１と中間層２を共押出などが挙げられる。共押出の方法は、Ｔダイ押出法のほかにインフレーション法が挙げられる。中間層２側の表面に粘着剤層３を形成する方法として、剥離フィルムの片表面に、粘着剤組成物を塗布し乾燥して粘着剤層３を形成した後に、得られた粘着剤層３を前記積層体の中間層２側の表面に転写する方法、または前記積層体の中間層２側の表面に粘着剤組成物を塗布、乾燥して粘着剤層３を形成する方法が挙げられる。
【００３３】
基材１と中間層２の接着力を高めるために、両者の間に新たに接着層を設けても良い。また、中間層２と粘着剤層３の接着力を高めるために、中間層２の粘着剤層３を設ける面にはコロナ処理または化学処理等を施すことが好ましい。さらに、中間層２と粘着剤層３の間に下塗り層を設けても良い。
【００３４】
本発明の半導体ウエハ保護用粘着シート４は、つづら折でも、巻回してロール状としてもよい。
【００３５】
また、本発明の半導体ウエハ保護用粘着シート４は、半導体ウエハの表面に高さが１００μｍ〜３００μｍの突起物を有するウエハの裏面研削に好適に用いることができる。
【００３６】
粘着剤層３を保護する目的として、粘着剤層３の上に剥離フィルムを使用することができる。剥離フィルムとしては、シリコーン処理又はフッ素処理されたプラスチックフィルム（ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンなど）又は紙、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの非極性材料（特に非極性ポリマー）などが挙げられる。
【００３７】
また、本発明の別の実施形態である図２の半導体ウエハ保護用粘着シート４は、半導体ウエハ６の回路形成表面５に貼付される粘着シートであって、回路形成表面５側より粘着剤層３、中間層２、２層目の中間層７、基材１で構成される。
【００３８】
２層目の中間層７は、基材１と中間層２の間に設けられるもので、基材１と中間層２を一体とするものである。２層目の中間層７を構成する材料としては、例えば、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）などが挙げられる。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００４０】
実施例１
基材の樹脂として、ポリエチレンテレフタレートを用い、中間層の熱可塑性樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂Ａ（ＥＶＡ）を用い、ラミネート法により、基材（厚さ３８μｍ）と中間層（厚さ４５０μｍ）の積層体を作製した。次いで、この中間層の粘着剤層を設ける面にコロナ処理を施し、粘着剤層Ａ（厚さ３０μｍ）を中間層のコロナ処理を施した面に転写した。転写後、４５℃×２４時間加熱した後、室温まで冷却することにより半導体ウエハ保護用粘着シートを得た。その後、６５℃に加温して半導体ウエハの表面に貼り合わせ、空隙の有無を確認した。次いで、半導体ウエハの裏面研削を行ったところ、ウエハ破損が発生したウエハは、１０枚中０枚であった。また、研削水浸入が発生したウエハは、１０枚中０枚であった。なお、中間層の６５℃でのｔａｎδは０．６４であり、損失弾性率は０．０２ＭＰａであった。中間層の２３℃での貯蔵弾性率は１．５ＭＰａであった。
【００４１】
実施例２
基材の樹脂として、ポリエチレンテレフタレートを用い、中間層の熱可塑性樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂Ａ（ＥＶＡ）を用い、ラミネート法により、基材（厚さ５０μｍ）と中間層（厚さ３９０μｍ）の積層体を作製した。次いで、この中間層の粘着剤層を設ける面にコロナ処理を施し、粘着剤層Ａ（厚さ４０μｍ）を中間層のコロナ処理を施した面に転写した。転写後、４５℃×２４時間加熱した後、室温まで冷却することにより半導体ウエハ保護用粘着シートを得た。その後、６０℃に加温して半導体ウエハの表面に貼り合わせ、空隙の有無を確認した。次いで、半導体ウエハの裏面研削を行ったところ、ウエハ破損が発生したウエハは、１０枚中０枚であった。また、研削水浸入が発生したウエハは、１０枚中０枚であった。なお、中間層の６０℃でのｔａｎδは０．５４であり、損失弾性率は０．０７ＭＰａであった。中間層の２３℃での貯蔵弾性率は１．５ＭＰａであった。
【００４２】
実施例３
基材の樹脂として、ポリエチレンテレフタレートを用い、中間層の熱可塑性樹脂として、エチレン−プロピレン−ジエン樹脂（ＥＰＤＭ）を用い、ラミネート法により、基材（厚さ３８μｍ）と中間層（厚さ４５０μｍ）の積層体を作製した。次いで、この中間層の粘着剤層を設ける面にコロナ処理を施し、粘着剤層Ａ（厚さ４０μｍ）を中間層のコロナ処理を施した面に転写した。転写後、４５℃×２４時間加熱した後、室温まで冷却することにより半導体ウエハ保護用粘着シートを得た。その後、５０℃に加温して半導体ウエハの表面に貼り合わせ、空隙の有無を確認した。次いで、半導体ウエハの裏面研削を行ったところ、ウエハ破損が発生したウエハは、１０枚中０枚であった。また、研削水浸入が発生したウエハは、１０枚中０枚であった。なお、中間層の５０℃でのｔａｎδは１．６であり、損失弾性率は０．０３ＭＰａであった。中間層の２３℃での貯蔵弾性率は０．９０ＭＰａであった。
【００４３】
実施例４
基材の樹脂として、ポリエチレンテレフタレートを用い、中間層の熱可塑性樹脂として、ポリエチレン（ＰＥ）を用い、ラミネート法により、基材（厚さ３８μｍ）と中間層（厚さ４５０μｍ）の積層体を作製した。次いで、この中間層の粘着剤層を設ける面にコロナ処理を施し、粘着剤層Ａ（厚さ４０μｍ）を中間層のコロナ処理を施した面に転写した。転写後、４５℃×２４時間加熱した後、室温まで冷却することにより半導体ウエハ保護用粘着シートを得た。その後、８０℃に加温して半導体ウエハの表面に貼り合わせ、空隙の有無を確認した。次いで、半導体ウエハの裏面研削を行ったところ、ウエハ破損が発生したウエハは、１０枚中０枚であった。また、研削水浸入が発生したウエハは、１０枚中０枚であった。なお、中間層の８０℃でのｔａｎδは０．５８であり、損失弾性率は０．０７ＭＰａであった。中間層の２３℃での貯蔵弾性率は２．８ＭＰａであった。
【００４４】
実施例５
基材の樹脂としてポリエチレンテレフタレートを用い、２層目の中間層として低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）を用い、中間層の熱可塑性樹脂層としてエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）を用いた。基材の片面にアンカーコート剤を塗布乾燥し、このアンカーコート処理面に低密度ポリエチレンを溶融押出した後、この低密度ポリエチレン層にエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を押出しコーティングすることで、基材（厚さ５０μｍ）、２層目の中間層（厚さ１５μｍ）、中間層（厚さ４５０μｍ）の積層体を作製した。続いて、この中間層の粘着剤層を設ける面にコロナ処理を施し、粘着剤層Ａ（厚さ３０μｍ）を中間層のコロナ処理を施した面に転写した。転写後、４５℃×２４時間加熱した後、室温まで冷却することにより半導体ウエハ保護用粘着シートを得た。その後、６５℃に加温して半導体ウエハの表面に貼り合わせ、空隙の有無を確認した。次いで、半導体ウエハの裏面研削を行ったところ、ウエハ破損が発生したウエハは、１０枚中０枚であった。また、研削水浸入が発生したウエハは、１０枚中０枚であった。なお、中間層の６５℃でのｔａｎδは０．６４であり、損失弾性率は０．０２ＭＰａであった。中間層の２３℃での貯蔵弾性率は１．５ＭＰａであった。
【００４５】
比較例１
実施例１において、基材の厚さを５０μｍとし、粘着剤層Ａの厚さを４０μｍとした以外は実施例１と同様の方法で粘着シートを作製した。その後、４０℃に加温して半導体ウエハの表面に貼り合わせ、空隙の有無を確認した。次いで、半導体ウエハの裏面研削を行ったところ、ウエハ破損が発生したウエハは、１０枚中１０枚であった。また、研削水浸入が発生したウエハは、１０枚中１０枚であった。なお、中間層の４０℃でのｔａｎδは０．３であり、損失弾性率は０．１５ＭＰａであった。中間層の２３℃での貯蔵弾性率は１．５ＭＰａであった。
【００４６】
比較例２
実施例１において、中間層の厚さを４２０μｍとした以外は実施例１と同様の方法で粘着シートを作製した。その後、７０℃に加温して半導体ウエハの表面に貼り合わせ、空隙の有無を確認した。次いで、半導体ウエハの裏面研削を行ったところ、ウエハ破損が発生したウエハは、１０枚中７枚であり、ウエハの外周部分にクラックが多く観測された。また、研削水浸入が発生したウエハは、１０枚中７枚であった。なお、中間層の７０℃でのｔａｎδは０．４５であり、損失弾性率は０．０７ＭＰａであった。中間層の２３℃での貯蔵弾性率は１．５ＭＰａであった。
【００４７】
比較例３
中間層として無溶剤型樹脂層（厚さ４００μｍ）を用い、粘着剤層Ａ（厚さ３０μｍ）を無用剤型樹脂層Ｂ上に転写した。転写後、４５℃×２４時間加熱した後、室温まで冷却することにより半導体ウエハ保護用粘着シートを得た。その後、２３℃に加温して半導体ウエハの表面に貼り合わせ、空隙の有無を確認した。次いで、半導体ウエハの裏面研削を行ったところ、ウエハ破損が発生したウエハは、１０枚中９枚であった。その内、ウエハ搬送時に破損したものが７枚で、ウエハ裏面研削機の吸着エラーによって破損したものが２枚であった。研削水浸入が発生したウエハは、１０枚中０枚であった。なお、中間層の２３℃でのｔａｎδは０．８であり、損失弾性率は０．１４ＭＰａであった。中間層の２３℃での貯蔵弾性率は１．９ＭＰａであった。
【００４８】
〔損失弾性率、貯蔵弾性率、損失正接（ｔａｎδ）の測定方法〕
中間層の測定サンプル（厚さ：２ｍｍ、脱泡を目的としたオートクレーブ処理済）を直径７．９ｍｍの円盤状に打ち抜き、パラレルプレートで挟み込み、レオメトリックス社製粘弾性試験機ＡＲＥＳを用いて、周波数１Ｈｚのせん断歪を与えながら、５℃／分の昇温温度で−５℃から７５℃まで温度を変化させ、各温度での、損失弾性率Ｇ’’、貯蔵弾性率Ｇ’の値を得た。なお、損失正接ｔａｎδは下記式を用いて算出した。
損失正接ｔａｎδ＝損失弾性率Ｇ’’／貯蔵弾性率Ｇ’
【００４９】
〔半導体ウエハ〕
実施例および比較例で使用した半導体ウエハは、８インチウエハ（厚さ７５０μｍ）の表面に以下の高さと間隔で半田バンプを設けたものである。
半田バンプ高さ：２００μｍ
半田バンプピッチ：４００μｍ
【００５０】
〔ウエハ表面への粘着シートの貼り合わせ方法〕
日東精機（株）製ＤＲ−３０００ＩＩＩを用いて、所定の貼り合わせ温度で０．２ＭＰａ以上の一定圧力をかけながら、１０ｍｍ／ｓｅｃ以下のスピードで貼り合わせた。
【００５１】
〔ウエハの裏面研削方法〕
ウエハ表面に粘着シートを貼り合わせた後に、ウエハの裏面をディスコ（株）製シリコンウエハ研削機により厚さ１８０μｍまで研削を行った。
【００５２】
〔粘着剤層Ａの調整方法〕
アクリル酸エチル７８重量部、アクリル酸ブチル１００重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル４０重量部からなる配合混合物をトルエン溶液中で共重合させ、重量平均分子量３００，０００のアクリル系共重合体ポリマーを得た。続いてこのアクリル系共重合体ポリマーに、４３重量部の２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。このポリマー１００重量部に対して、さらにポリイソシアネート系架橋剤０．１重量部、アセトフェノン系光重合開始剤１０重量部を混合し、離型処理されたＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さが３０μｍ又は４０μｍとなるように塗布することで粘着剤層Ａを調整した。
【００５３】
〔無溶剤樹脂層の調整方法〕
冷却管、温度計、および攪拌装置を備えた反応容器に、アクリル系モノマーとして、アクリル酸２−エチルヘキシル１００重量部、アクリル酸１０重量部と、光重合開始剤として、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（登録商標「イルガキュア１８４」、チバ・ペシャルティ・ケミカルズ（株）製）０．３５重量部及び２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（登録商標「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）０．３５重量部を投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に重合させることにより増粘させて、プレポリマーを含むシロップを作製した。このシロップに多官能モノマーとしてトリメチロールプロパントリアクリレートを０．２重量部加えて攪拌した後、離型処理されたＰＥＴフィルム（厚さ３８μｍ）上に、硬化後の厚さが４００μｍになるように塗布し、セパレータとして離型処理されたＰＥＴフィルム（厚さ３８μｍ）を重ねて被覆した。続いて、このＰＥＴフィルム面より、高圧水銀ランプを用いて紫外線（照度１７０ｍＷ／ｃｍ2、光量２５００ｍＪ／ｃｍ2）を照射することで硬化させ、離型処理したＰＥＴフィルムを２枚とも剥離したものを無溶剤樹脂層とした。
【００５４】
〔空隙の有無の確認方法〕
半導体ウエハの表面に粘着シートを貼り合わせた際に、半田バンプ周辺に発生する空隙の有無を、デジタルマイクロスコープ（５０倍率）によって確認した。半田バンプ周辺に空隙があれば「有り」、無ければ「無し」とした。
【００５５】
〔半導体ウエハの破損率（％）〕
半導体ウエハ裏面研削後のウエハの破損及びクラックの確認は、目視もしくはデジタルマイクロスコープ（５０倍率）によって確認した。半導体ウエハ１０枚を研削した結果から、破損したウエハの枚数を用いて、以下の式より半導体ウエハの破損率を計算した。
半導体ウエハの破損率（％）＝破損したウエハの枚数／研削したウエハの枚数×１００
【００５６】
〔研削水浸入の発生率（％）〕
半導体ウエハ裏面研削後の半導体ウエハ表面への研削水の浸入はデジタルマイクロスコープ（５０倍率）によって確認した。半導体ウエハ１０枚を研削した結果から、研削水浸入の発生したウエハの枚数を用いて、以下の式より研削水浸入の発生率を計算した。
研削水浸入の発生率（％）＝研削水浸入したウエハの枚数／研削したウエハの枚数×１００
【００５７】
実施例１〜５及び比較例１〜３の結果を表１及び表２にまとめた。
【００５８】
【表１】
2010258426.tif 000003
【００５９】
【表２】
2010258426.tif 000004
【００６０】
表１及び表２に示すとおり、実施例１〜５の各粘着シートは粘着シートと半導体ウエハの貼り合わせ温度が５０℃〜１００℃であり、粘着剤層と接する側の中間層の貼り合わせ温度における損失正接（ｔａｎδ）が０．５以上であるため、半導体ウエハの表面にある半田バンプに空隙無く貼り合わせることができる。このため、半導体ウエハの裏面を研削しても半導体ウエハの破損率も研削水浸入の発生率も０％となった。これに対し、比較例１の粘着シートでは、貼り合わせ温度が５０℃よりも低く、貼り合わせ温度における損失正接（ｔａｎδ）が０．５未満であるため、粘着シートを半導体ウエハの表面に貼り合わせた際に空隙が確認された。比較例２の粘着シートでは、貼り合わせ温度が５０℃〜１００℃であるものの、粘着剤層と接する側の中間層の貼り合わせ温度における損失正接（ｔａｎδ）が０．５未満であったため、半導体ウエハの裏面研削時にウエハにクラックが生じ、半導体ウエハの破損と研削水の浸入が発生した。また、比較例３の粘着シートでは、粘着剤層と接する側の中間層の貼り合わせ温度における損失正接（ｔａｎδ）は０．５以上であったが、貼り合わせ温度が５０℃〜１００℃の範囲に無いため、粘着シートに十分な熱がかからず、ウエハ表面に貼り合わせる際に空隙が発生した。また、基材も無い為に、半導体ウエハの裏面研削後の搬送時に耐えうる剛性がなく、チャックテーブルへの吸着エラーも発生したため、半導体ウエハの破損率は上昇した。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明に係る半導体ウエハ保護用粘着シートを半導体ウエハの表面に貼り合わせた模式図である。
【図２】本発明に係る半導体ウエハ保護用粘着シートを半導体ウエハの表面に貼り合わせた模式図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  基材
２  中間層
３  粘着剤層
４  半導体ウエハ保護用粘着シート
５  半導体ウエハの回路表面
６  半導体ウエハ
【図１】
2010258426.tif 000005
【図２】
2010258426.tif 000006