(57)【要約】【課題】有機発光素子に対する水分の浸入を防止することにより、発光特性の劣化が発生することがなく、信頼性の高い有機発光装置を作製する。【解決手段】基板１０１と、基板１０１上に設けられた有機発光素子と、有機発光素子を覆う樹脂保護膜１０９と、樹脂保護膜１０９を覆う無機保護膜１１０と、から構成される有機発光装置の製造方法において、樹脂保護膜１０９をスクリーン印刷法で形成する工程を含む。スクリーン印刷工程は、基板１０１上の印刷領域の周囲に、スクリーン印刷版が接触しないようにして樹脂保護膜１０９を形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に設けられた有機発光素子と、該有機発光素子を覆う樹脂保護膜と、該樹脂保護膜を覆う無機保護膜と、から構成される有機発光装置の製造方法において、
前記樹脂保護膜をスクリーン印刷法で形成するスクリーン印刷工程を含み、
前記スクリーン印刷工程は、前記基板上の印刷領域の周囲に、スクリーン印刷版が接触しないようにして前記樹脂保護膜を形成する、
ことを特徴とする有機発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記スクリーン印刷工程において使用されるスクリーン印刷版は、樹脂保護膜を形成する際の基板の対向面である裏面に、前記基板と前記スクリーン印刷版との接触を防ぐ凸部を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の有機発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記基板は、樹脂保護膜を形成する際のスクリーン印刷版の対向面である表面に、前記基板と前記スクリーン版との接触を防ぐ凸部を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の有機発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記スクリーン印刷工程おいて、前記基板又は前記スクリーン印刷版の非印刷領域に、前記基板と前記スクリーン印刷版との接触を防ぐ凸部を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の有機発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットパネルディスプレイとして、自発光型デバイスである有機発光素子を用いた有機発光装置が注目されている。しかし、有機発光素子は水分や酸素に極めて弱く、例えば、有機発光素子中に水分が浸入することにより、ダークスポットと呼ばれる非発光領域が発生し、発光が維持できなくなるといった問題が生じることが知られている。
【０００３】
有機発光素子への水分浸入を防ぐ方法の一つとして、特許文献１には、有機発光素子上に樹脂保護膜と無機保護膜とからなる保護膜を形成するという方法が開示されている。ここで、樹脂保護膜は有機発光素子、及びその周囲の基板の表面を覆い、それらの凹凸を平坦化する。無機保護膜は平坦な樹脂膜とその縁部、及びその周囲の基板表面（有機発光素子への水分の浸入が可能な透湿性の膜を下層に持たない表面）を覆う。このような構成とすることで、無機保護膜だけで凹凸を有する有機発光素子への水分浸入を防ぐ場合よりも、はるかに薄い膜厚で防湿を実現し、有機発光素子の劣化を防ぐことができる。
【０００４】
また、このような構成における樹脂保護膜の形成方法として、特許文献２には、膜厚の安定性、形成膜の平坦性、パターニング性などの観点から、スクリーン印刷法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３―２８２２４０公報
【特許文献２】特開２００６−１４７５２８公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述した樹脂保護膜と無機保護膜とからなる封止構成において、無機保護膜の大部分の領域は、平坦な樹脂保護膜上に形成される。このため、一般的な手法である気相成長法（化学的気相成長法、スパッタリング法、真空蒸着法等）により均質で欠陥のない良好な防湿性を有する膜が形成可能である。ところが、樹脂保護膜の周囲の基板表面に形成される無機保護膜は必ずしも同じ状況ではない。
【０００７】
すなわち、無機保護膜形成前に、この領域に異物や、表面欠陥等による凹凸が生じた場合、無機保護膜はこれらを完全に被覆できないか、被覆できても凹凸の側面部に形成される膜の密度が低下し、良好な防湿性を発現できないという問題が発生する。
【０００８】
スクリーン印刷法による樹脂保護層形成は、基板上にスクリーン印刷版を、距離を隔てて配置する。そして、スキージと呼ばれるゴム製のブレードを、圧力をかけながら移動させることによりスクリーン印刷版と基板とを接触させて、スクリーン印刷版の開口から、樹脂を基板表面に転写させるプロセスである。スクリーン印刷版の開口の外周部では、樹脂の回り込みや、それらが硬化した異物の堆積が起る。そして、それらの堆積物やスクリーン印刷版自体が基板表面に擦り付けられる際に、基板表面に異物の付着や傷等の表面欠陥（凹凸）を発生させる。
【０００９】
本発明は、上述した問題を解決するために提案されたもので、有機発光素子に対する水分の浸入を防止することにより、発光特性の劣化が発生することがなく、信頼性の高い有機発光装置を作製することが可能な製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の有機発光装置の製造方法は、上述した目的を達成するため、以下の特徴点を有している。すなわち、本発明の有機発光装置の製造方法により製造される有機発光装置は、基板と、該基板上に設けられた有機発光素子と、該有機発光素子を覆う樹脂保護膜と、該樹脂保護膜を覆う無機保護膜と、から構成される。本発明の有機発光装置の製造方法は、樹脂保護膜をスクリーン印刷法で形成するスクリーン印刷工程を含む。そして、このスクリーン印刷工程は、基板上の印刷領域の周囲に、スクリーン印刷版が接触しないようにして樹脂保護膜を形成する、ことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の有機発光装置の製造方法によれば、樹脂保護膜を形成する際に、樹脂保護膜の周囲に存在する基板の表面に対してスクリーン印刷版が接触しない。このため、スクリーン印刷版からの異物の付着や、異物やスクリーン印刷版自体が基板に擦り付けられることによる傷等の表面欠陥（凹凸）の発生がなく、無機保護膜は平坦な樹脂保護膜とその縁部、及びその周囲の基板表面を良好に覆うことができる。したがって、無機保護膜の不完全な形成箇所や膜質の低下した箇所から浸入した水分が、樹脂保護膜を通って表示部に至ることはない。このため、水分の浸入による発光特性の劣化が発生することがない有機発光素子とすることができるので、信頼性の高い有機発光装置を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態により作製される有機発光装置を示す断面模式図。
【図２】本発明の第１の実施形態により作製される有機発光装置を示す断面模式図。
【図３】本発明の第１の実施形態により作製される有機発光装置を示す断面模式図。
【図４】本発明の第２の実施形態により作製される有機発光装置を示す断面模式図。
【図５】比較例により作製される有機発光装置を示す断面模式図。
【図６】本発明の実施例１のスクリーン印刷工程で使用する装置を示す斜視図。
【図７】本発明の実施例２のスクリーン印刷工程で使用する装置を示す斜視図。
【図８】本発明の実施例３のスクリーン印刷工程で使用する装置を示す斜視図。
【図９】本発明の実施形態の大判基板を示す平面模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の製造方法で製造される有機発光装置は、基板と、この基板上に設けられた有機発光素子と、この有機発光素子を覆う樹脂保護膜と、この樹脂保護膜を覆う無機保護膜と、から構成されるものである。
【００１４】
また、本発明の有機発光装置の製造方法は、樹脂保護膜をスクリーン印刷法で形成するスクリーン印刷工程を含み、該スクリーン印刷工程は、基板上の印刷領域の周囲に、スクリーン印刷版が接触しないようにして樹脂保護膜を形成するものである。
【００１５】
また、このような製造方法において、スクリーン印刷工程おいて使用されるスクリーン印刷版は、樹脂保護膜を形成する際の基板の対向面である裏面に、基板とスクリーン印刷版との接触を防ぐ凸部を有することが可能である。また、基板は、樹脂保護膜を形成する際のスクリーン印刷版の対向面である表面に、基板とスクリーン版との接触を防ぐ凸部を有することが可能である。さらに、スクリーン印刷工程おいて、基板又はスクリーン印刷版の非印刷領域に、基板とスクリーン印刷版との接触を防ぐ凸部を有することが可能である。
【００１６】
［第１の実施形態］
以下、図面を参照して、本発明に係る有機発光装置の第１の実施形態について説明する。
【００１７】
図１は、本発明に係る有機発光装置の製造方法により作製される有機発光装置を示す断面模式図である。また、図２及び図３は、本発明の第１の実施形態により作製される有機発光装置を示す断面模式図である。ここで、図１中、１０１は基板、１０２ＴＦＴ回路、１０４は平坦化層、１０５は下部電極、１０６はバンク、１０７は有機化合物層、１０８は上部電極、１０９は樹脂保護膜、１１０は無機保護膜を示す。また、図２及び図３中、２０１は基板、２０２はＴＦＴ回路、２０４は平坦化層、２０５は下部電極、２０６はバンク、２０７は有機化合物層、２０８は上部電極、２０９は樹脂保護膜、２１０はブレード、２１１はスクリーン印刷版、２１２は凸部を示す。
【００１８】
まず、有機発光装置の構成部材である有機発光素子について説明する。
【００１９】
第１の実施形態で製造される有機発光装置は、図１に示すように、基板１０１上にＴＦＴ回路１０２が形成されている。ここで、有機発光装置に使用される基板１０１として、ガラス基板、合成樹脂等からなる絶縁性基板、表面に酸化シリコンや窒化シリコン等の絶縁層を形成した導電性基板若しくは半導体基板等を挙げることができる。また、基板１０１は、透明であっても不透明であってもよい。
【００２０】
ＴＦＴ回路１０２を含んだ基板１０１上には、アクリル樹脂、ポリイミド系樹脂、ノルボルネン系樹脂、フッ素系樹脂等からなる平坦化層１０４が、フォトリソグラフィー法等によって所望のパターンにて形成されている。ここで、平坦化層１０４は、ＴＦＴ回路１０２を設けることで生じる凹凸を平坦化するための層である。なお、平坦化層１０４は、ＴＦＴ回路１０２を設けることで生じる凹凸を平坦化できるものであれば、材料、製法は特に限定されるものではない。また、平坦化層１０４とＴＦＴ回路１０２との間に、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化シリコン等の無機材料からなる絶縁層（不図示）を形成してもよい。
【００２１】
平坦化層１０４上に設けられＴＦＴ回路１０２の一部と電気的に接続する下部電極（第１電極）１０５は、透明電極であってもよいし反射電極であってもよい。下部電極１０５が透明電極である場合、その構成材料として、ＩＴＯ、Ｉｎ2Ｏ3等を挙げることができる。下部電極１０５が反射電極である場合、その構成材料として、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｃｒ、Ｐｄ、Ｓｅ、Ｉｒ等の金属単体、これら金属単体を複数組み合わせた合金、ヨウ化銅等の金属化合物等を挙げることができる。下部電極１０５の膜厚は、好ましくは、０．１μｍ〜１μｍである。
【００２２】
下部電極１０５の周縁部には、バンク（分離膜）１０６が設けられている。バンク１０６の構成材料として、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化シリコン等からなる無機絶縁層やアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック系樹脂等を挙げることができる。バンク１０６の膜厚は、好ましくは、１μｍ〜５μｍである。
【００２３】
下部電極１０５上に設けられる有機化合物層１０７は、一層で構成されてもよいし、複数の層で構成されてもよく、有機発光素子の発光機能を考慮して適宜選ぶことができる。また、有機化合物層１０７を構成する層として、具体的には、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等を挙げることができる。これらの層の構成材料として、公知の化合物を使用することができる。なお、有機化合物層１０７は、発光する領域が特定の層内であってもよいし、隣接する層同士の界面であってもよい。有機化合物層１０７は、真空蒸着法、インクジェット法等により形成される。蒸着法等の場合は、高精細マスク、インクジェット法等の場合は、高精度吐出を用いて発光エリアに有機化合物層を形成する。
【００２４】
有機化合物層１０７上には、上部電極（第２電極）１０８が形成される。上部電極１０８は、透明電極であってもよいし反射電極であってもよい。上部電極１０８の構成材料は、下部電極１０５と同様の材料を使用することができる。
【００２５】
上部電極１０８を形成することにより、基板１０１上に有機発光素子が形成される。ここで、大判の基板で有機発光素子を形成する際には、図９に示すように、大判基板６０１上に複数の有機発光素子６０２がマトリックス状に配列される。
【００２６】
次に、樹脂保護膜の形成工程について説明する。本実施形態においては、まず低露点雰囲気の印刷室内に、有機発光素子を形成した基板を移動させる。次に、図２に示すように、スクリーン印刷機を用いたスクリーン印刷法で、有機発光素子上に樹脂保護膜２０９となる接着剤を印刷するスクリーン印刷工程を実施する。なお、図２では、スクリーン印刷版２１１及びブレード２１０のみを図示している。また、スクリーン印刷版２１１の細線部は印刷領域を表し、太線部は非印刷領域を表す。この際使用するスクリーン印刷版は、図６に示すように、基板３０３の対向面の印刷開口外側周囲（開口端より０．５ｍｍから１ｍｍ程度の領域）に数μｍから十数μｍの高さの凸部３０２が形成されている。これにより、樹脂保護膜の周囲に位置する基板３０３の表面にスクリーン印刷版３０１が接触しない。
【００２７】
あるいは、図３に示すように、スクリーン印刷機を用いたスクリーン印刷法で、有機発光素子上に樹脂保護膜２０９となる接着剤を印刷するスクリーン印刷工程を実施する。この際使用するスクリーン印刷版４０１は、図７に示すように、基板４０３の対向面の印刷開口内側周囲（開口端より０．３ｍｍから０．８ｍｍ程度の領域）に十数μｍから二十数μｍの高さの凸部４０２が形成されている。これにより、樹脂保護膜２０９の周囲に位置する基板４０３の表面にスクリーン印刷版４０１が接触しない。この場合、印刷領域に凸部４０２が形成されているため、印刷直後にはこの部分に接着剤は印刷されないが、一般的にスクリーン印刷に用いられる程度の粘度の接着剤であれば、接着剤自身の流動性で埋まり、非印刷領域ができることはない。このように、スクリーン印刷版２１１が接触しない清浄かつ無欠陥な領域が、樹脂保護膜２０９の端部から概ね０．５ｍｍ幅程度存在することにより、基板２０１の表面と無機保護膜が十分な防湿性を発現することができる。
【００２８】
印刷に使用される樹脂保護膜２０９となる接着剤は、有機発光素子に悪影響を及ぼす成分を含んでいなければ、具体的には、紫外線硬化型接着剤、熱硬化型接着剤等を使用することができる。
【００２９】
［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様のものについては、説明を省略することがある。図４は、本発明の第２の実施形態により作製される有機発光装置を示す断面模式図である。ここで、図４中、２０１は基板、２０２はＴＦＴ回路、２０４は平坦化層、２０５は下部電極、２０６はバンク、２０７は有機化合物層、２０８は上部電極、２０９は樹脂保護膜、２１０はブレード、２１１はスクリーン印刷版、２１３は凸部を示す。
【００３０】
本実施形態において、基板上に形成される有機発光素子は、第１の実施形態と同様の方法で形成される。
【００３１】
樹脂保護膜形成工程について説明する。本実施形態では、低露点窒素雰囲気の印刷室に移動させた、有機発光素子を形成した基板に、図４に示すようなスクリーン印刷機を用いたスクリーン印刷法で、有機発光素子上に樹脂保護膜２０９となる接着剤を印刷するスクリーン印刷工程を実施する。このスクリーン印刷工程において、図８に示すように、基板５０２の表面の樹脂保護膜形領域外側周囲（樹脂保護膜端より０．５ｍｍから１ｍｍ程度の領域）に数μｍから十数μｍの高さの凸部５０３が形成されている。これにより、樹脂保護膜の周囲の基板５０２の表面にスクリーン印刷版５０１が接触しない。このように、スクリーン印刷版５０１が接触しない清浄かつ無欠陥な領域が、樹脂保護膜２０９の端部から概ね０．５ｍｍ幅存在することにより、基板５０２の表面と無機保護膜１１０が十分な防湿性を発現することができる。
【実施例】
【００３２】
次に、本発明の具体的な実施例について、詳細に説明する。図５は、比較例により作製される有機発光装置を示す断面模式図である。また、図６は、実施例１のスクリーン印刷工程で使用する装置を示す斜視図、図７は、実施例２のスクリーン印刷工程で使用する装置を示す斜視図、図８は、本発明の実施例３のスクリーン印刷工程で使用する装置を示す斜視図である。
【００３３】
［実施例１］
実施例１では、まず、Ｃｒで形成されている下部電極を配設したＴＦＴ基板を、ＵＶ／オゾン洗浄処理した。次に、フォトリソ工程により、下部電極の周辺にバンクをパターン形成した。このとき、バンクの膜厚は、２μｍであった。次に、真空蒸着法により、有機化合物層を構成する正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を、この順で形成した。
【００３４】
具体的には、まず、下部電極上にαＮＰＤを成膜し正孔輸送層を形成した。このとき、正孔輸送層の膜厚は５０ｎｍであった。次に、正孔輸送層上に、ホストであるアルミキレート錯体（Ａｌｑ３）と、ゲストであるクマリン６とを、重量比で１００：６となるように共蒸着し発光層を形成した。このとき、発光層の膜厚を５０ｎｍとした。次に、発光層上に、フェナントロリン化合物（Ｂｐｈｅｎ）を成膜して電子輸送層を形成した。このとき、電子輸送層の膜厚を１０ｎｍとした。次に、電子輸送層上に、フェナントロリン化合物（Ｂｐｈｅｎ）と炭酸セシウム（Ｃｓ2ＣＯ3）とを、重量比で１００：１となるように共蒸着して電子注入層を形成した。このとき、電子注入層の膜厚を４０ｎｍとした。次に、電子注入層上に、スパッタリング法によりＩＴＯを成膜し上部電極を形成した。このとき、上部電極の膜厚を１３０ｎｍとした。以上の工程により、有機発光素子を作製した。
【００３５】
次に、低露点窒素雰囲気の印刷室で、樹脂保護膜を形成した。すなわち、スクリーン印刷工程として、熱硬化性のエポキシ樹脂を、図２に示すように、スクリーン印刷機を用いたスクリーン印刷法で、有機発光素子が設けられている基板２０１上に印刷した。ここで使用するスクリーン印刷版には、図６に示すように、基板３０３の対向面の印刷開口外側周囲（開口端より０．８ｍｍの領域）に１０μｍの高さの凸部３０２が形成されている。これにより、形成される樹脂保護膜の周囲に位置する基板３０３の表面にスクリーン印刷版３０１が接触しない。
【００３６】
この後、樹脂保護膜を、真空環境下、１００℃の温度で１５分間過熱することで硬化させた。ここで、硬化後の樹脂保護膜の膜厚は３０μｍとした。
【００３７】
次に、窒化珪素からなる無機保護膜を、ＳｉＨ4ガス、Ｎ2ガス、Ｈ2ガスを用いたプラズマＣＶＤ法を用いて成膜した。ここで、無機保護膜の膜厚は１μｍとした。また、無機保護膜は、樹脂保護膜全体を覆うと共に、樹脂保護膜外周の基板面に１ｍｍ程度の幅で形成した。
【００３８】
以上のようにして形成した有機発光装置に対して、温度６０℃、湿度９０％の環境下で保存試験を行ったところ、１０００時間の保存試験の結果においても、ダークスポットは発生しなかった。
【００３９】
［実施例２］
実施例２では、以下に示す方法で有機発光装置を作製した。なお、有機発光素子の作製方法は、実施例１と同じであるため詳細な説明は省略する。
【００４０】
有機発光素子を形成した基板に対して、低露点窒素雰囲気の印刷室で樹脂保護膜を形成した。すなわち、スクリーン印刷工程として、熱硬化性のエポキシ樹脂を、図３に示すように、スクリーン印刷機を用いたスクリーン印刷法で、有機発光素子が設けられている基板２０１上に印刷した。このとき、図７に示すように、基板４０３の対向面の印刷開口内側周囲（開口端より０．３ｍｍの領域）に、２０μｍの高さの凸部４０２を形成しておくことにより、樹脂保護膜の周囲に位置する基板４０３の表面にスクリーン印刷版４０１が接触しないようにした。
【００４１】
この後、樹脂保護膜を、真空環境下、１００℃の温度で１５分間過熱することで硬化させた。ここで、硬化後の樹脂保護膜の膜厚は３０μｍとした。
【００４２】
次に、窒化珪素からなる無機保護膜を、ＳｉＨ4ガス、Ｎ2ガス、Ｈ2ガスを用いたプラズマＣＶＤ法を用いて成膜した。ここで、無機保護膜の膜厚は１μｍとした。また、無機保護膜は、樹脂保護膜全体を覆うと共に、樹脂保護膜外周の基板面に１ｍｍ程度の幅で形成した。
【００４３】
以上のようにして形成した有機発光装置に対して、温度６０℃、湿度９０％の環境下で保存試験を行ったところ、１０００時間の保存試験の結果においても、ダークスポットは発生しなかった。
【００４４】
［実施例３］
実施例３では、以下に示す方法で有機発光装置を作製した。なお、有機発光素子の作製方法は、実施例１と同じであるため詳細な説明は省略する。
【００４５】
有機発光素子を形成した基板に対して、低露点窒素雰囲気の印刷室で樹脂保護膜を形成した。すなわち、スクリーン印刷工程として、熱硬化性のエポキシ樹脂を、図４に示すように、スクリーン印刷機を用いたスクリーン印刷法で、有機発光素子が設けられている基板２０１上に印刷した。この際、図８のように、基板５０２表面の樹脂保護膜の形成領域外側周囲（樹脂保護膜端より０．５ｍｍの領域）には、バンクをパターン形成する際、２μｍの高さの凸部５０３を形成しておいた。これにより、樹脂保護膜の周囲に位置する基板５０２の表面にスクリーン印刷版５０１が接触しないようにした。
【００４６】
この後、樹脂保護膜を、真空環境下、１００℃の温度で１５分間過熱することで硬化させた。ここで、硬化後の樹脂保護膜の膜厚は３０μｍとした。
【００４７】
次に、窒化珪素からなる無機保護膜を、ＳｉＨ4ガス、Ｎ2ガス、Ｈ2ガスを用いたプラズマＣＶＤ法を用いて成膜した。ここで、無機保護膜の膜厚は１μｍとした。また、無機保護膜は、樹脂保護膜全体を覆うと共に、樹脂保護膜外周の基板面に１ｍｍ程度の幅で形成した。
【００４８】
以上のようにして形成した有機発光装置に対して、温度６０℃、湿度９０％の環境下で保存試験を行ったところ、１０００時間の保存試験の結果においても、ダークスポットは発生しなかった。
【００４９】
［比較例］
比較対照として、図５に示すように、スクリーン印刷機を用いたスクリーン印刷法で、基板２０１上に印刷を行った。この際、スクリーン印刷版２１１側にも、基板２０１側にも、スクリーン印刷版２１１と基板２０１との接触を妨げる凸部を形成していない基板２０１を用いて、有機発光素子を形成した。
【００５０】
そして、有機発光素子を形成した基板に対して、低露点窒素雰囲気の印刷室で、樹脂保護膜を形成した。この後、樹脂保護膜を、真空環境下、１００℃の温度で１５分間過熱することで硬化させた。ここで、硬化後の樹脂保護膜の膜厚は３０μｍとした。
【００５１】
次に、窒化珪素からなる無機保護膜を、ＳｉＨ4ガス、Ｎ2ガス、Ｈ2ガスを用いたプラズマＣＶＤ法を用いて成膜した。ここで、無機保護膜の膜厚は１μｍとした。また、無機保護膜は、樹脂保護膜全体を覆うと共に、樹脂保護膜外周の基板面に１ｍｍ程度の幅で形成した。
【００５２】
以上のようにして形成した有機発光装置に対して、温度６０℃、湿度９０％の環境下で１０００時間の保存試験を行ったところ、表示部外周の２点からその点を中心にして平均半径５ｍｍの領域にダークスポットが発生した。
【符号の説明】
【００５３】
１０１（２０１、３０３、４０３、５０２）：基板、１０２（２０２）ＴＦＴ回路、１０４（２０４）：平坦化層、１０５（２０５）：下部電極、１０６（２０６）：バンク、１０７（２０７）：有機化合物層、１０８（２０８）：上部電極、１０９（２０９）：樹脂保護膜、１１０：無機保護膜、２１０：ブレード、２１１：スクリーン印刷版（細線部は印刷領域、太線部は非印刷領域）、２１２（２１３、３０２、４０２、５０３）：凸部、３０１（４０１、５０１）：スクリーン印刷版、６０１：大判基板、６０２：有機発光素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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