(57)【要約】【課題】装置内に付着する汚れを低減し、メンテナンスの軽減化を図った真空転写装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】転写工程を行う主真空室４０内に所望の気体を注入して、主真空室４０内に差圧を発生させる。これにより、主真空室４０内に強制的に気流が発生する。このため、主真空室４０内において、ディスク基板１上の紫外線硬化型樹脂の層に、凹凸パターンを転写する際に発生する揮発物質が装置内の不要な部分に付着するのを防ぐ。【選択図】図４
2010067336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空吸引機構により真空化されるとともに、大気開放機構により大気開放可能な予備真空室と、
真空吸引機構により真空化される主真空室と、
前記予備真空室に対するディスク基板の搬入／搬出を行う基板搬送部と、
紫外線硬化型樹脂が展延されたディスク基板を載置し、前記予備真空室と前記主真空室との間でディスク基板の搬送を行う真空室間搬送部と、
前記主真空室内で、スタンパを用いて凹凸パターンをディスク基板に転写する転写処理を行う転写部と、
前記真空室間搬送部に載置されたディスク基板に紫外線を照射する紫外線照射部と、
動作状態において、主真空室内に所望の気体を注入して、主真空室内に差圧を発生させるための加圧機構と、
を含む真空転写装置。
【請求項２】
真空吸引機構により真空化されるとともに、大気開放機構により大気開放可能な予備真空室と、
真空吸引機構により真空化される主真空室と、
前記予備真空室に対するディスク基板の搬入／搬出を行う基板搬送部と、
前記主真空室を上側主真空室と下側主真空室とに分割すると共に、前記上側主真空室側に紫外線硬化型樹脂が展延されたディスク基板を載置し、前記予備真空室と前記主真空室との間でディスク基板の搬送を行う真空室間搬送部と、
前記上側主真空室内で、スタンパを用いて凹凸パターンをディスク基板に転写する転写処理を行う転写部と、
前記下側主真空室側から前記真空室間搬送部を透過して、前記真空室間搬送部に載置されたディスク基板に紫外線を照射する紫外線照射部と、
動作状態において、前記下側主真空室の圧力を、前記上側主真空室の圧力よりも高くなるように保持するための加圧機構と、
を含む真空転写装置。
【請求項３】
前記真空室間搬送部の外周部には、前記外周部と、前記主真空室の壁面との間隙に被覆するように構成された、カバー部品を有する請求項２記載の真空転写装置。
【請求項４】
前記真空室間搬送部に載置されるディスク基板は、前記真空室間搬送部に設けられた孔部上を被覆して、前記上側主真空室側に設けられた光透過性の保持テーブル上に載置され、前記保持テーブルと、前記孔部の外周部とは、弾性部材で連結される請求項２又は３記載の真空転写装置。
【請求項５】
前記カバー部品は、前記下側主真空室側から前記上側主真空室側へ、気体が通過可能となるように構成されている請求項２記載の真空転写装置。
【請求項６】
前記加圧機構は、気体発生装置と、前記気体発生装置から流れる所望の気体を、前記下側主真空装置に注入する加圧バルブとより構成される請求項２記載の真空転写装置。
【請求項７】
前記加圧機構は、流量計を有し、前記下側主真空装置内に注入される気体の流量は、前記流量計により制御される請求項６記載の真空転写装置。
【請求項８】
主真空室を真空化する工程、
未硬化の紫外線硬化型樹脂層が形成されたディスク基板を、予備真空室内に搬入する工程、
前記予備真空室に搬入されたディスク基板を、前記主真空室を上側真空室と下側真空室に分割する真空室間搬送部に載置する工程、
前記予備真空室を真空化する工程、
前記予備真空室から前記主真空室に搬送する工程、
前記下側主真空室に所望の気体を注入することにより、前記下側主真空室の圧力を前記上側主真空室の圧力よりも高くする工程、
前記紫外線硬化型樹脂層に、所望のスタンパを押し当てると同時に、前記下側主真空室側から前記真空室間搬送部を透過して前記紫外線硬化型樹脂層に、紫外線を照射する工程、
とを含む真空転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空空間でスタンパを用いてディスク基板に凹凸パターンを転写する真空転写装置と、真空転写方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクの製造工程においては、ディスク基板上に展延させた光反応型樹脂層に対してスタンパを押し当て、光反応型樹脂層を硬化させることで、スタンパに形成したピットパターンやグルーブパターン等の凹凸パターンを転写することが行われている。
【０００３】
下記特許文献１には、２層の高密度記録対応の光ディスクを高い品質で製造できる光ディスクの製造装置についての記載がある。また、下記特許文献２には、光ディスクの製造工程において、光ディスクとスタンパとの間に気泡が入ってしまうのを回避できる光ディスクの製造方法についての記載がある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３１０２４７号公報
【特許文献２】特開２００４−３０３３８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
スタンパを用いてディスク基板のピット／ランド、或いはグルーブ（溝）等の凹凸パターンを転写する場合、通常、次のような手順で行われる。
【０００６】
まず、ディスク基板に、スピンコートにより未硬化の紫外線硬化型樹脂を展延する。
そして、紫外線硬化型樹脂の層に、凹凸パターンが形成されたスタンパを押し付ける。その状態で紫外線照射を行って、紫外線硬化型樹脂の層を硬化させる。そして硬化後にスタンパをディスク基板から剥離する。
【０００７】
ここで、このような凹凸パターンの転写を行う場合、スタンパを未硬化の紫外線硬化型樹脂の層に押し付けるときに、樹脂層の気泡が発生したり、塵を巻き込んだりすることがある。すると微細な凹凸パターンの形状に悪影響を与え、これが最終的にディスク再生信号に影響する。
そこで、気泡の発生等を生じないようにするために、真空転写装置を用いて、上述した転写工程を真空空間で実行する技術が知られている。
【０００８】
しかしながら、従来の真空転写装置では、真空室内に未硬化の紫外線硬化樹脂を塗布したディスク基板を搬入した場合、真空中内で紫外線硬化樹脂が一部揮発し、その揮発物が真空室内に付着するという不具合が生じる。また、紫外線硬化樹脂が硬化する際に発生する揮発成分が真空室内に付着するという不具合も生じる。以下に、その問題点を詳述する。
【０００９】
従来の真空転写装置は、ディスク基板を保持するための紫外線透過率が高い石英ガラスで構成された保持テーブルを有する。そして、石英ガラスで構成された保持テーブル上に、ディスク基板を載置し、保持テーブルを透過して紫外線照射することにより、ディスク基板上に展延された紫外線硬化樹脂が硬化される。
【００１０】
ところが、紫外線硬化樹脂の硬化段階で、保持テーブル表面に揮発成分が付着してしまった場合、保持テーブルを構成する石英ガラス上に紫外線硬化樹脂膜が積層されてしまう。そうすると、保持テーブルの紫外線透過率が低下し、ディスク基板上の紫外線硬化樹脂の硬化不良が発生し、スタンパからディスク基板を剥離する際に転写不良や故障の原因となる。そうすると、このような真空転写装置では、装置としての稼働率が低下してしまう為、何らかの対策が必要であった。
【００１１】
真空転写装置内での揮発物対策として、従来、真空室内に揮発物を付着させる部品を入れたり、揮発物に対し、付着前に真空室内にある揮発物に対して光線等を照射して揮発物を除去したり、別の反応性ガスと反応させて除去する等の方法が知られている。しかしながら、これらの方法を、実際の真空転写装置にて実施することは構成上困難であり、問題を解決するためには新たな改善策が必要であった。
【００１２】
上述の点に鑑み、本発明は、装置内に付着する汚れを低減し、メンテナンスの軽減化を図った真空転写装置及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明の真空転写装置は、真空吸引機構により真空化されるとともに、大気開放機構により大気開放可能な予備真空室と、真空吸引機構により真空化される主真空室とを有する。そして、予備真空室に対するディスク基板の搬入／搬出を行う基板搬送部と、紫外線硬化型樹脂が展延されたディスク基板を載置し、予備真空室と主真空室との間でディスク基板の搬送を行う真空室間搬送部と、主真空室内で、スタンパを用いて凹凸パターンをディスク基板に転写する転写処理を行う転写部とを有する。また、真空室間搬送部に載置されたディスク基板に紫外線を照射する紫外線照射部と、動作状態において、主真空室内に所望の気体を注入して、主真空室内に差圧を発生させるための加圧機構と有する。
【００１４】
本発明の真空転写装置では、装置の動作状態において、主真空室内に差圧を発生させることにより、強制的に気流を発生させる。これにより、真空中において発生する、ディスク基板上の紫外線硬化型樹脂の揮発物質が、気流に従って装置外へと排気される。
【００１５】
本発明の真空転写方法は、主真空室を真空化する工程、未硬化の紫外線硬化型樹脂層が形成されたディスク基板を、予備真空室内に搬入する工程を有する。そして、予備真空室に搬入されたディスク基板を、主真空室を上側真空室と下側真空室に分割する真空室間搬送部に載置する工程、予備真空室を真空化する工程、予備真空室から前記主真空室に搬送する工程を有する。さらに、下側主真空室に所望の気体を注入することにより、下側主真空室の圧力を上側主真空室の圧力よりも高くする工程、紫外線硬化型樹脂層に、所望のスタンパを押し当てると同時に、下側主真空室側から真空室間搬送部を透過して紫外線硬化型樹脂層に、紫外線を照射する工程、とを含む。
【００１６】
本発明の真空転写方法では、下側主真空室側に、所望の気体を注入することにより、下側主真空室と上側主真空室との間で、差圧を発生させることができる。これにより、下側主真空室に注入された気体が、上側主真空室にわずかに流れ、気流が発生する。これにより、真空中で発生する、ディスク基板上の紫外線硬化型樹脂の揮発物質が、気流に従って、装置外へと排気される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、真空中において、ディスク基板上の紫外線硬化型樹脂から発生した揮発物質が、気流に従って装置外へと排気される。これにより装置内の不要な部分に、揮発物質が付着してしまうのを防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１９】
［光ディスクの製造方法］
まず、以下に説明する本発明の実施の形態の理解を容易にするために、図１〜３を用いて、光ディスクの製造方法について説明する。
【００２０】
図１に、光ディスクの製造方法についてのフローを示し、図２Ａ〜Ｄ及び図３Ｅ〜Ｈに、その光ディスクの製造工程を示した概略断面構成を示す。この例においては、記録層としてＬ０層、Ｌ１層の２つを有する再生専用型の２層ディスクの製造について述べる。また、２層ディスクの製造の際には、予めＬ０層に記録する情報としてのピットパターンを有するディスク原盤と、Ｌ１層に記録する情報についてのピットパターンを有するディスク原盤とが作製され、各ディスク原盤からＬ０層の形成のためのスタンパ（以下、Ｌ０層スタンパ）と、Ｌ１層の形成のためのスタンパ（以下、Ｌ１層スタンパ）が作製される。図１に示す光ディスクの製造工程は、Ｌ０層スタンパ、Ｌ１層スタンパを用いて光ディスクを製造していく工程である。
【００２１】
まず、射出成形により、Ｌ０層を構成するピットパターンが形成されたディスク基板１を形成する（ステップＦ１０１）。図２Ａに、このＬ０層を有するディスク基板１を形成するときに用いられる金型の概略断面構成を示す。金型は、凹形状の下キャビティ１２０と、同じく凹形状の上キャビティ１２１が、互いに凹面が内側に配されるように、組み合わされる。下キャビティ１２０の凹面には、Ｌ０層の情報ピットを転写するためのＬ０層スタンパ１０４が配置されている。Ｌ０層スタンパ１０４には、情報ピットの凹凸パターン１０４ａが形成されている。この下キャビティ１２０と、上キャビティ１２１とが組み合わされて形成される空間に、例えばポリカーボネート樹脂を注入して硬化させることにより、図２Ｂに示すようなＬ０ピットパターン３が形成されたディスク基板１が得られる。また、射出成形されたディスク基板１は、中心部が所定の大きさに開口されることにより、中心孔２を有して構成される。
【００２２】
ところで、この例における再生専用光ディスクの製造工程では、エンボスピットとして、情報ピットの凹凸パターンが形成されたＬ０層スタンパ１０４が用いられる。一方、ライトワンスディスクやリライタブルディスク等の記録可能型光ディスクの製造工程では、記録トラックとなるグルーブ（ウォブリンググルーブ）を形成するための凹凸パターンが形成されたスタンパが配置されることとなる。
【００２３】
以上のように形成されたディスク基板１は、Ｌ０層を構成するＬ０ピットパターン３が形成された側が、信号読み取り面とされる。
【００２４】
続いて、図２Ｃ及びＤに示すように、スパッタ法を用いて、Ｌ０ピットパターン３上に反射膜（以下、Ｌ０層反射膜）４を形成する（ステップＦ１０２）。図２Ｄは、図２Ｃの要部拡大図である。Ｌ０層反射膜４は、例えばＡｇ合金で形成され、スパッタ法を用いて形成する。
【００２５】
次に、Ｌ０層が形成されたディスク基板１のＬ０層反射膜４上に、スピンコートにより紫外線硬化型樹脂を展延する。そして、未硬化の紫外線硬化型樹脂の層に、Ｌ１層スタンパを押し当てると共に、Ｌ１層スタンパが押し当てられた紫外線硬化型樹脂の層に、紫外線を照射する。
この工程により、スタンパが押し当てられた紫外線硬化型樹脂が硬化し、図３Ｅに示すように、スペーサ層５と、Ｌ１層を構成するＬ１ピットパターン６が形成される（ステップＦ１０３）。
この転写工程は、本発明の真空転写装置内で行われる工程である。
【００２６】
続いて、図３Ｆ及び図３Ｇに示すように、スパッタ法を用いて、紫外線硬化型樹脂の層に形成されたＬ１ピットパターン６上に、反射膜（以下、Ｌ１層反射膜）７を形成する（ステップＳ１０４）。図３Ｇは、図３Ｆの要部拡大図である。Ｌ１層反射膜７は、Ｌ０層反射膜４の光透化率よりも小さい光透過率を有するものである。
【００２７】
その後、図３Ｈに示すように、光透過層（カバー層ともいう）８を形成する（ステップＦ１０５）。光透過層８は、光ディスクの保護を目的として形成されるものであり、光ディスクの記録再生に用いられるレーザ光は、この光透過層８を透過して、Ｌ０層やＬ１層からなる記録層に集光される。すなわち、光ディスクにおいて、ディスク基板１の光透過層８が形成される側が、信号読み取り面とされる。
光透過層８は、光透過層用の紫外線硬化樹脂を滴下し、スピンコート法により展延し、紫外線を照射することにより硬化させて形成する。
【００２８】
そして、必要に応じて、図３Ｉに示すように、ハードコート膜９を形成する（ステップＦ１０６）。ハードコート膜９は、光透過層８と同様に、光ディスクの機械的な衝撃、傷に対する保護、さらには、利用者の取り扱い時に指紋の付着等から、情報信号の記録再生品質を保護するために形成されるものである。
ハードコート層９は、光透過層８上にハードコート膜９用の紫外線硬化型樹脂を滴下し、スピンコート法により展延し、紫外線を照射することにより硬化させて形成する。
【００２９】
続いて、ディスク基板１の、信号読み取り面側とは反対側の面である面上に、必要に応じて防湿膜１０を形成する（ステップＦ１０７）。この防湿膜１０は、湿気等より光ディスクを保護するために形成されるものである。
【００３０】
最後に防湿膜１０上にレーベル印刷を施した印刷層１１を形成する（ステップＦ１０８）。
以上の工程により、二層の記録層を有する光ディスクが完成される。
【００３１】
本発明は、上述した光ディスクの製造方法のうち、ステップＦ１０３で示した工程において実施されるものである。以下に詳述する。
【００３２】
［第１の実施形態］
図４に、本発明の第１の実施形態に係る真空転写装置の概略構成図を示す。
【００３３】
図４に示すように、本実施形態例の真空転写装置２は、主真空室４０と、予備真空室４１とを有する。主真空室４０内部には、回転可能に設置された真空室間搬送部である搬送テーブル２５を有し、主真空室４０は、搬送テーブル２５を境にして、上側主真空室４０ａと下側主真空室４０ｂに分割されている。また、真空転写装置２は、真空転写装置２に対するディスク基板の搬入／搬出を行うための、基板搬送部２０と、ディスク基板に凹凸パターンを転写形成するための転写部３０とを有する。
【００３４】
主真空室４０は、実際にスタンパを用いて転写が行われる空間であり、比較的広い空間とされている。この主真空室４０の、上側主真空室４０ａ、及び下側主真空室４０ｂには、それぞれ真空バルブ３７ａ，３７ｂを介して真空ポンプ３６が接続されている。また、下側主真空室４０ｂには、加圧バルブ６３及び流量計６２を介して気体発生装置６１が接続されている。本実施形態例の気体発生装置６１からは、窒素の不活性ガスが発生される。
【００３５】
予備真空室４１は、真空転写装置２の内外へ所望のディスク基板の搬入、搬出する際に、ディスク基板が通過する空間である。この予備真空室４１は、主真空室４０と比較して非常に狭い空間とされている。予備真空室４１には、真空バルブ２３を介して、真空ポンプ２２が接続されている。また、予備真空室４１には、大気開放バルブ２４も接続されている。
【００３６】
基板搬送部２０は、図示しない機構によりディスク基板を前工程から、この真空転写装置２の予備真空室４１に搬送し、また、予備真空室４１から取り出したディスク基板を次工程に搬送するものである。基板搬送部２０は、この真空転写装置２の工程作業の際に、予備真空室４１の上方に位置する。そして、基板搬送部２０は、開閉用モータ２１に接続されており、開閉用モータ２１によってシリンダ部分が駆動され、ディスク基板を把持した部位が予備真空室４１に対して昇降する構造となっている。特に、基板搬送部２０が予備真空室４１の上面側に接する位置まで下降した状態では、基板搬送部２０自体が、予備真空室４１の密閉空間を形成するための上面側の壁面となるようにも機能する。
【００３７】
搬送テーブル２５は、予備真空室４１を介して搬入されたディスク基板を、主真空室４０内部の転写工程が行われる位置に搬送するためのものである。この搬送テーブル２５は、搬送テーブル２５中心において、支持軸２９ａで支持され、支持軸２９ａに接続された搬送用モータ２９によって回転される。
【００３８】
図５に、搬送テーブル２５を上面から見たときの概略構成を示す。搬送テーブル２５は、搬送テーブル２５の中心位置に対して点対称となる位置に、２つの孔部Ｈａ，Ｈｂを有する。この孔部Ｈａ，Ｈｂは、ディスク基板の外径よりも大きな外径を有するように設けられる。
【００３９】
そして、搬送テーブル２５上には、孔部Ｈａ，Ｈｂを塞ぐようにして、それぞれ保持テーブル２６Ａ，２６Ｂが形成されている。図４の状態では、保持テーブル２６Ａは、搬送テーブル２５上で予備真空室４１の下方側に位置し、一方保持テーブル２６Ｂは、同じく搬送テーブル２５上で転写部３０の下方側に位置している。
なお、図４中の左側として、予備真空室４１及び主真空室４０の左半分を含む構造部分を以下、「予備真空室側」といい、図４中の右側として、主真空室４１の右半分を含む構造部分を以下、「転写部側」という。また、以下の説明において、保持テーブル２６Ａ，２６ｂのディスク基板が保持される側を上面とし、その反対側の面を下面とする。
【００４０】
搬送テーブル２５の外周部の縁には、カバー部品６０が形成されている。このカバー部品６０は、搬送テーブル２５の外周部と、主真空室４０の側壁との間にできる隙間を塞ぐように設けられるものである。そして、このカバー部品６０で塞がれた上側の空間、すなわち、保持テーブル２６Ａ，２６Ｂが形成される側の空間が上側主真空室４０ａとされ、それとは反対側の空間が下側主真空室４０ｂとされる。このカバー部品６０は、上側主真空室４０ａと下側主真空室４０ｂとの間で、厳密に気体の行き来が為されないように構成されるものではなく、わずかな気体の移動が可能なように構成されるものである。
【００４１】
搬送用モータ２９は、基板搬送時に搬送テーブル２５を１８０°回転させる。搬送テーブル２５が１８０°回転するたびに、保持テーブル２６Ａ，２６Ｂの位置が予備真空室側と転写部側とで交互に入れ替わることになる。
【００４２】
保持テーブル２６Ａ，２６Ｂの上面の中心部には、ディスク基板の中心孔が嵌合される凸部が形成されている。
また、保持テーブル２６Ａ，２６Ｂの上面の外周部には鍔部６６ａが形成されている。そして、搬送テーブル２５と、保持テーブル２６Ａ，２６Ｂの鍔部６６ａとの間が、それぞれ孔部Ｈａ，Ｈｂを取り囲むように配置された伸縮可能な弾性部材６４により連結されている。
また、保持テーブル２６Ａ，２６Ｂの下面の、孔部Ｈａ，Ｈｂに対して外周となる部分には、段差部６６ｂが形成されている。そして、搬送テーブル２５の予備真空室側に位置する孔部Ｈａの下方には、保持テーブル上下移動部２７が配置されている。この保持テーブル上下移動部２７は、テーブル昇降モータ２８に接続されている。
【００４３】
保持テーブル上下移動部２７は、孔部Ｈａを通り抜けて、保持テーブル２６Ａの段差部６６ｂに当接し、保持テーブル２６Ａを搬送テーブル２５から予備真空室４１方向へ押し上げるものである。この場合、保持テーブル２６Ａは、予備真空室４１に接する状態にまで押し上げられる。保持テーブル２６Ａが予備真空室４１の下面に接する位置まで押し上げられた状態では、保持テーブル２６Ａ自体が予備真空室４１の密閉空間を形成するための下面側の壁面となるようにも機能する。
なお、保持テーブル２６Ｂが予備真空室４１側にある場合は、保持テーブル上下移動部２７が孔部Ｈｂを通過して保持テーブル２６Ｂに接することで、保持テーブル２６Ｂが昇降されることになる。
この段差部６６ｂには、保持テーブル２６Ａ（又は２６Ｂ）の下面中央と、保持テーブル上下移動部２７の面は接触しない。
また、弾性部材６４の内側と、弾性部材６４の外側とでは空気やガス等の行き来がなされず、気密に保たれる。
【００４４】
そして、保持テーブル２６Ａ，２６Ｂは、搬送テーブル２５に突設された軸部２５ａ，２５ｂにそれぞれ挿通されている。この軸部２５ａ，２５ｂは、保持テーブル２６Ａ，２６Ｂが搬送テーブル２５に対して上下移動する際の案内軸とされる。
保持テーブル２６Ａ，２６Ｂは、紫外線を透過する材料により構成されるものである。保持テーブル２６Ａ，２６Ｂを構成する材料としては、例えば、石英ガラスが挙げられる。また、本実施形態例では、保持テーブル２６Ａ，２６Ｂを構成するガラス部材上に、光透過性のシリコンマット６５が載置されている。このシリコンマット６５は、保持テーブル２６Ａ，２６Ｂや、保持テーブル２６Ａ，２６Ｂ上に載置されるディスク基板１の接触面のわずかな凹凸を吸収するために設けられるものである。
【００４５】
転写部３０は、先端に所望のスタンパを保持するスタンパホルダ３２と、スタンパホルダ３２を昇降するためのホルダ昇降部３３と、ホルダ昇降部３３を駆動するための転写用モータ３１とを有して構成される。
【００４６】
スタンパホルダ３２は、上側主真空室内４０ａにおいてスタンパ５０を、下方に転写面を向けた状態で保持する。本実施形態例で用いるスタンパは、上述のように、Ｌ１層を構成するＬ１ピットパターンの転写面が形成されたＬ１層スタンパ５０であり、例えばＮｉ等の金属スタンパとされることもあり得る。
【００４７】
ホルダ昇降部３３は、スタンパホルダ３２の上方に取り付けられており、転写用モータ３１の駆動により、昇降する構成とされている。このホルダ昇降部３３の昇降により、スタンパホルダ３２の先端に保持されたＬ１層スタンパ５０は、保持テーブル２６Ｂ（又は２６Ａ）に載置されるディスク基板に圧着する位置にまで下降し、また、ディスク基板から離れた位置、例えば図４で示す位置まで上昇する。
【００４８】
また、スタンパホルダ３２は、突き出しピン３４を有する。この突き出しピン３４は、突き出しピン３４に接続されたピン昇降モータ３５の駆動により下方に移動され、Ｌ１層スタンパ５０が圧着されたディスク基板を、保持テーブル２６Ｂ（又は２６Ａ）側に押さえつける。すなわち、突き出しピン３４が下降されると、突き出しピン３４は、Ｌ１層スタンパ５０の中心孔部分を通過して、保持テーブル２６Ｂに保持されたディスク基板の中心孔の周辺を押さえつけるように働くものである。また、突き出しピン３４の周りからは、窒素ガス等のエアフローがディスク基板方向に流れる構成とされている。
【００４９】
主真空室４０において、以上のように転写部３０が配置された転写部３０側の下方には、紫外線照射部３８が設けられている。紫外線照射部３８は、転写部３０側の保持テーブル２６Ｂ（又は２６Ａ）に保持されたディスク基板に、搬送テーブル２５の孔部Ｈｂ（又はＨａ）、及び保持テーブル２６Ｂ（又は２６Ａ）を介して紫外線を照射するものである。
【００５０】
［真空転写方法］
以上の構成を有する真空転写装置２を用いた真空転写方法を図６〜図１９を用いて説明する。本実施形態例において、真空転写装置２に搬入されるディスク基板１は、図２Ｃで示したように、Ｌ０層となるＬ０ピットパターン３が形成された後、Ｌ０層反射膜４の表面に、スピンコートにより未硬化の紫外線硬化型樹脂が展延された状態のディスク基板１である。この紫外線硬化型樹脂はスペーサ層５となる樹脂である。また、この真空転写装置２での工程を経て真空転写装置２から搬出されるディスク基板１は、図のようにスペーサ層（中間層）５とＬ１ピットパターンが形成された状態である。
【００５１】
図６は、予備真空室側で行われる工程と、転写部側で行われる工程としてのフローチャートを示している。なお、この予備真空室側のステップＦ２０１〜ステップＦ２０９の工程と、転写部側のステップＦ３０２〜ステップＦ３０５の工程は、順次搬入されてくるディスク基板１に対して同時に並行して行われるが、二重線矢印で示した手順で工程が進行する。すなわちステップＦ２０１→・・・→Ｆ２０６→Ｆ３０２→・・・→Ｆ３０５→Ｆ２０７→・・・→Ｆ２０９という手順である。
【００５２】
本実施形態例の説明においては、図７以降を参照しながら二重線矢印に沿った１枚のディスク基板１Ａの搬入から搬出までの流れとしての各工程を説明する。この間、次のディスク基板１Ｂの搬入に伴って並列的な工程も行われるが、これはディスク基板１Ａについての一連の工程の説明後に述べる。
図６の各ステップには、図７〜図１９のうちで対応する図の番号を付記した。
【００５３】
まず、本実施形態例の真空転写装置２を稼動させる運転前準備を行う。ディスク基板１Ａを保持していない状態の基板搬送部２０を予備真空室側に降下させ、また、保持テーブル２６Ａを上昇させて、予備真空室４１を密閉する。そして、密閉された予備真空室４１と、上側主真空室４０ａ及び下側主真空室４０ｂとを、真空バルブ２３，３７ａ，３７ｂを開放して真空ポンプ２２及び３６により真空引きすることにより真空化する。上側主真空室４０ａと、下側主真空室４０ｂとが、規定の圧力、例えば、０．１Ｐａに達した後、下側主真空室４０ｂ側の真空バルブ３７ｂを閉じ、その後、加圧バルブ６３を開く。そして、流量計６２で、単位時間あたり一定量に制御された不活性ガスを常に下側主真空室４０ｂ内に注入する。こうすることにより、上側主真空室４０ａと下側主真空室４０ｂとの間で、下側主真空室４０ａが常に圧力が高い状態を維持できる。この上側主真空室４０ａ側の真空引きと、下側主真空室４０ｂ側への不活性ガスの注入は、以降、真空転写装置２の稼動期間中に継続的或いは断続的に行われる。
【００５４】
本実施形態例では、不活性ガスとして、窒素ガスを用いる例とした。しかしながら、下側主真空室４０ｂに注入される気体は、これに限定されるものではなく、空気を注入する例としてもよい。そして、下側主真空室４０ｂに不活性ガスを注入することにより、下側主真空室４０ｂの圧力が、上側主真空室４０ａの圧力よりも高くなる。
【００５５】
搬送テーブル２５の外周部と、主真空室４０の側壁との間の隙間を覆うように、搬送テーブル２５の外周部に設けられたカバー部品６０は、上側主真空室４０ａと、下側主真空室４０ｂとを完全に封止するものではなく、わずかな隙間があるものである。上側主真空室４０ａよりも、下側主真空室４０ｂのほうが、圧力が高いため、下側主真空室４０ｂに注入された不活性ガスがそのわずかな隙間を通って、上側主真空室４０ａに流れ、真空ポンプ３６により排気される。これにより、主真空室４０内では、下側主真空室４０ｂ側から上側主真空室４０ａ側へと強制的に気流が発生される。
そして、この主真空室４０内で発生している気流は、装置稼動中において、発生されているものである。以上の運転前準備をした後に、転写工程を行う。以下に、転写工程を説明する。
【００５６】
図７以降に示すディスク基板１Ａは、真空転写装置２を稼動して最初に搬入されるディスク基板であるとする。また、図１３以降に示すディスク基板１Ｂは、２番目に真空転写装置２内に搬入されるディスク基板であるとする。
【００５７】
まず、基板搬送部２０により、前工程で未硬化の紫外線型硬化樹脂が塗布されたディスク基板１Ａを予備真空室４１の上方に搬送する（ステップＦ２０１）。ここでは、図７に示すように、ある１枚のディスク基板１Ａが前工程から予備真空室４１の上方に搬送されてくる。このとき、基板搬送部２０は、ディスク基板１Ａを紫外線硬化型樹脂が塗布された面を上向きにした状態で保持して搬送する。
この時点で、保持テーブル２６Ａは、保持テーブル上下移動部２７により上昇している。そして、保持テーブル２６Ａの下面側に形成された段差部６６ｂに、保持テーブル上下移動部２７が、孔部Ｈａを通り抜けて当接することで、保持テーブル２６Ａが予備真空室４１方向に押し上げられている。このため保持テーブル２６Ａの段差部６６ｂ以外の下面は、保持テーブル上下移動部２７と直接には接触しない。また、この保持テーブル２６Ａは、保持テーブル上下移動部２７によって予備真空室４１の下面側壁面を形成する位置にまで上昇されている。
【００５８】
次に、ディスク基板１Ａを予備真空室４１内に搬送する（ステップＦ２０２）。ここでは、図８に示すように、基板搬送部２０が開閉用モータ２１により下降し、これにより基板搬送部２０に把持されているディスク基板１Ａが予備真空室４１の内部空間に入り込むことになる。
またこのとき、基板搬送部２０は、予備真空室４１の上面側に接する位置にまで下降しており、基板搬送部２０自体が予備真空室４１の上面側壁面を構成する。そして、保持テーブル２６Ａと基板搬送部２０で予備真空室４１の上下面が塞がれる。これにより、予備真空室４１は密閉空間となる。
この時点において、大気開放バルブ２４は、開放されている。
【００５９】
次に、ディスク基板１Ａを、基板搬送部２０から保持テーブル２６Ａに受け渡す（ステップＦ２０３）。図８に示すように、基板搬送部２０が下降された状態では、ディスク基板１Ａは、上昇されている保持テーブル２６Ａの上面に載置された状態となる。したがって基板搬送部２０がディスク基板１Ａの把持を開放することでディスク基板１Ａが保持テーブル２６Ａに受け渡されることになる。
【００６０】
次に、予備真空室４１を真空化する（ステップＦ２０４）。まず、大気開放バルブ２４を閉じて、予備真空室４１を完全に密閉するとともに、真空バルブ２３を開き、真空ポンプ２２によって真空引きを行う。
真空引きによって予備真空室４１が所定の真空度、例えば５０Ｐａ程度に達したら、保持テーブル２６Ａを下降させ、ディスク基板１Ａを上側主真空室４０ａに搬送する（ステップＦ２０５）。すなわち、図９に示すように、保持テーブル２６Ａに載置されているディスク基板１Ａが上側主真空室４０ａに入ることになる。保持テーブル２６Ａ自体は、搬送テーブル２５の上面に載置された状態となる。
【００６１】
次に、ディスク基板１Ａを保持テーブル２６Ａごと転写部側へ搬送する（ステップＦ２０６）。ここでは、搬送用モータ２９により、搬送テーブル２５が１８０°回転され、図９の状態から図１０の状態に、保持テーブル２６Ａとディスク基板１Ａが上側主真空室４０ａ内で転写部側へ移動する。
この状態で、ディスク基板１Ａに対しては、転写部側の工程としてステップＳ３０２ Ｆ３０２以降が実行される。
【００６２】
まず、ディスク基板１Ａの未硬化の紫外線硬化型樹脂の層にスタンパを押し当て、所望の凹凸パターンを転写する（ステップＦ３０２）。本実施形態例は、スタンパとして、Ｌ１層スタンパ５０を用い、所望のＬ１ピットパターンを転写する例とする。ここでは、図１２に示すように転写用モータ３１によりホルダ昇降部３３が下降され、これによってスタンパホルダ３２に保持されたＬ１層スタンパ５０が下降して、ディスク基板１Ａの紫外線硬化型樹脂の層に押し当てられる。
【００６３】
次に、Ｌ１層スタンパ５０が紫外線硬化型樹脂の層に押し当てられている状態で、一定時間、紫外線硬化型樹脂に紫外線照射を行うことで、紫外線硬化型樹脂を硬化させる（ステップＦ３０３）。ここでは、図１３に示すように、Ｌ１層スタンパ５０をディスク基板１Ａに押し当てたままの状態で、下側主真空室４０ｂ側に構成された紫外線照射部３８から紫外線を照射する。紫外線は、孔部Ｈａや紫外線を透過させる材質の保持テーブル３６Ａ、さらには、透明のポリカーボネートによるディスク基板１Ａを透過して、ディスク基板１Ａの表面に塗布されている紫外線硬化型樹脂に達し、紫外線硬化型樹脂を硬化させる。
【００６４】
なお、ステップＦ３０３において、Ｌ１層スタンパ５０とディスク基板１Ａが密着された状態でＬ１層スタンパ５０とディスク基板１Ａを保持テーブル２６Ａから持ち上げ、ディスク基板１Ａを保持テーブル２６Ａと非接触の状態にして紫外線照射を行う場合もある。
【００６５】
紫外線硬化型樹脂を硬化させたら、次に、ディスク基板１ＡからＬ１層スタンパ５０を剥離する（ステップＦ３０４）。ここでは、図１４に示すように、ピン昇降モータ３５により突き出しピン３４を下降させ、Ｌ１層スタンパ５０の中心孔を通過して、ディスク基板１Ａの中心孔の周囲を突き出しピン３４で押さえつけるようにする。また、突き出しピン３４から剥離用のエアフローを出射してＬ１層スタンパ５０の剥離を補助する。エアフローを出射することにより、Ｌ１層スタンパ５０とディスク基板１Ａとの間に気体が介入し、剥離しやすくなる。また、窒素ガス等のエアフローを流すことにより、真空中においてＬ１層スタンパ５０とディスク基板１Ａとを剥がすときに発生する静電気による放電でディスク基板１Ａもしくは、Ｌ１層スタンパ５０が破損してしまうのを防ぐことができる。
そして、この状態において、転写用モータ３１によりホルダ昇降部３３を上昇させ、スタンパホルダ３２を上昇させることで、Ｌ１層スタンパ５０をディスク基板１Ａから引き剥がす。
【００６６】
次に、ディスク基板１Ａを予備真空室４１側に搬送する（ステップＦ３０５）。
なお、転写部側で以上のステップＦ３０２→Ｆ３０３→Ｆ３０４の工程が行われている間、予備真空室４１側では、ステップＦ２０７→Ｆ２０８→Ｆ２０９→Ｆ２０１→Ｆ２０２→Ｆ２０３→Ｆ２０４→Ｆ２０５が行われており、これについては後述するが、ステップＦ３０５でディスク基板１Ａを予備真空室側に搬送しようとする際には、図１６のように次のディスク基板１Ｂが保持テーブル２６Ｂに際置された状態となっている。
この状態から、ステップＦ３０５では、搬送用モータ２９によって搬送テーブル２５が１８０°回転され、図１６の状態から図１７のように、保持テーブル２６Ａとディスク基板１Ａが主真空室４０内で予備真空室側へ移動される。同時に、次のディスク基板１Ｂが保持テーブル２６Ｂとともに主真空室４０内で転写部側へ移動される。
【００６７】
ディスク基板１Ａについて見れば、続いて、ディスク基板１Ａを、予備真空室４１に搬送する（ステップＦ２０７）。ここでは、図１８に示すように保持テーブル上下移動部２７が上昇することにより、ディスク基板１Ａを載置している保持テーブル２６Ａが持ち上げられ、ディスク基板１Ａが予備真空室４１内に入れられる。このとき、保持テーブル２６Ａは、予備真空室４１の下面側壁面を構成する状態となる。また、図１８に示すように、基板搬送部２０は、予備真空室４１の上面側壁面を構成する状態となっており、予備真空室４１は、密閉されている。
【００６８】
そして、この状態において、大気開放バルブ２４を開き、予備真空室４１を大気開放する（ステップＦ２０８）。次に、基板搬送部２０でディスク基板１Ａを把持し、開閉用モータ２１により図１９に示すように、基板搬送部２０を上昇させる（ステップＦ２０９）。その後、ディスク基板１Ａを次の工程に搬送する。
【００６９】
以上のように、真空転写装置２での一連の工程を終えて搬出されるディスク基板１Ａは、既に、図３Ｅに示したようにスペーサ層５とＬ１ピットパターン６が形成された状態となっている。
そして、ディスク基板１Ａについて見れば、以上の工程で、図１のステップＦ１０３としてのスペーサ層５、Ｌ１層形成工程が完了し、その後、図１のステップＦ１０４以降の工程に進み、上述したように光ディスクが製造される。
【００７０】
１枚のディスク基板１Ａに注目すると、以上の工程が行われることになるが、ここで、次のディスク基板１Ｂが搬入されることにより、予備真空室側と転写部側で並行して工程が実行されることを説明する。
【００７１】
上述のように、ディスク基板１Ａが稼動開始からの最初の１枚であったとする。このディスク基板１Ａに対してステップＦ２０１からステップＦ２０６が行われ、ディスク基板１Ａが転写部側に搬送された状態を図１０に示した。
ここで、転写部側では、上述のとおりステップＦ３０２、Ｆ３０３、Ｆ３０４が行われていくが、これと並行して、予備真空室側では、ステップＦ２０７以降の動作が行われる。
【００７２】
まず、図１１に示すように保持テーブル上下移動部２７が上昇することで、予備真空室側に搬送された保持テーブル２６Ｂが持ち上げられ、保持テーブル２６Ｂは予備真空室４１内の下面側壁面を構成する状態となる（ステップＦ２０７）。基板搬送部２０は、ステップＦ２０２（図９）の時点から引き続き、予備真空室４１の上面側壁面を形成する状態となっている。
【００７３】
次に、大気開放バルブ２４を開き予備真空室４１を大気開放する（ステップＦ２０８）。そして、基板搬送部２０が開閉用モータ２１によって図１９に示すように上昇される（ステップＦ２０９）。
【００７４】
続いて、予備真空室側では、ステップＦ２０１からの工程に戻る。
まず、基板搬送部２０は、前工程で未硬化の紫外線硬化型樹脂が塗布された次のディスク基板１Ｂを図１３に示すように予備真空室４１の上方に搬送してくる（ステップＦ２０１）。
【００７５】
次に、図１４に示すように、基板搬送部２０が開閉用モータ２１によって下降され、これによって基板搬送部２０に把持されているディスク基板１Ｂが予備真空室４１の内部に搬送される（ステップＦ２０２）。その後、ディスク基板１Ｂが基板搬送部２０から保持テーブル２６Ｂに受け渡される（ステップＦ２０３）。
【００７６】
次に、図１５に示す状態において、予備真空室４１を再び真空化する（ステップＦ２０４）。すなわち大気開放バルブ２４が閉じて予備真空室４１を完全に密閉したうえで、真空バルブ２３を開き、真空ポンプ２２によって真空引きを行う。
【００７７】
真空引きによって予備真空室４１が所定の真空度（例えば５０Ｐａ程度）に達したら、次に、図１６に示すように、保持テーブル２６Ｂを下降させ、ディスク基板１Ｂを上側主真空室４０ａに搬送する（ステップＦ２０５）。
【００７８】
上述したように、図１６の状態では、転写部側では、ディスク基板１Ｂに対してのスタンパ剥離工程までが済んだ段階である。
【００７９】
そして、次に、予備真空室側では、ステップＦ２０６が、また、転写部側では、ステップＦ３０５が行われるが、これは、搬送用モータ２９によって搬送テーブル２５が１８０°回転されるという１つの動作で実行される。
これによって上述のように、ディスク基板１Ａが予備真空室側に戻されるとともに、次のディスク基板１Ｂが転写部側に送り込まれる。すなわち図１７に示す状態となる。
以降、上述のとおり、ディスク基板１Ａについては、図１８のように予備真空室４１に送られ、予備真空室４１が大気開放されたあと、図１９に示すように基板搬送部２０によって搬出されるが、このとき、転写部側では、ステップＦ３０２で図１９に示すようにＬ１層スタンパ５０がディスク基板１Ｂに押し当てられる。
【００８０】
さらにその後、転写部側では、ディスク基板１ＢについてのステップＦ３０３の紫外線照射工程、ステップＦ３０４のスタンパ剥離工程が行われる。
また、図示しないが、その間、予備真空室側では、さらに次のディスク基板が搬入され、ステップＦ２０１〜Ｆ２０５が行われることとなる。
【００８１】
本実施形態例の真空転写装置２では、ディスク基板１が前工程から送られてくるごとに、以上のような動作が、予備真空室側と転写部側で並行して行われることになる。
【００８２】
本実施形態例の真空転写装置２では、下側主真空室４０ｂに不活性ガスを注入することにより、下側主真空室４０ｂと上側主真空室４０ａに差圧を持たせることができる。これにより、下側主真空室４０ｂから上側主真空室４０ａに向って気流が発生し、上側主真空室４０ａ内で、未硬化の紫外線硬化型樹脂から発生した揮発成分や、紫外線硬化型樹脂の硬化時に発生する揮発成分が保持テーブル２６Ａ，２６Ｂや、周辺部に付着するのを防止することができる。また、主真空室４０が上側主真空室４０ａと、下側主真空室４０ｂとに分割されており、上側主真空室４０ａと下側主真空室４０ｂとの差圧により、上側主真空室４０ａで発生した揮発成分が、下側主真空室４０ｂに入り込むことがない。これにより、紫外線が照射される側の保持テーブル２６Ａ，２６Ｂに揮発成分が付着するのを防ぐことができ、転写工程において、ディスク基板１に展延された紫外線硬化型樹脂の硬化不良を低減することができる。
【００８３】
以上のように、本実施形態例の真空転写装置２及び真空転写方法では、主真空室４０内で、強制的に気流を発生させることで、ディスク基板に展延された紫外線硬化型樹脂から発生する揮発物質の、真空転写装置２内への付着を防止することができる。これにより、揮発物質除去の為に行われる、真空転写装置２の定期的なメンテナンスが必要なくなる。もしくは、定期的なメンテナンスを行う間隔を広げることができ、稼働率の向上に繋がる。
【００８４】
上述した本実施形態例では、主真空室４０を上側主真空室４０ａと下側主真空室４０ｂとに分割し、上側主真空室４０ａ内の圧力と下側主真空室４０ｂ内の圧力を変えることで差圧を発生させ、気流を発生させる構成とした。本発明は、このような構成に限定されるものではなく、主真空室４０内において、差圧を発生させ、強制的に所望の気流を発生させることのできる構成であればよい。
【００８５】
また、本実施形態例では、予備真空室４１を設けることにより、ディスク基板１の搬出／搬入に伴う大気開放及び真空引きは、予備真空室４１で行われることとなる。予備真空室４１は、スタンパ転写を行うような比較的大きな空間を必要としないことから、図示したように空間容積が小さい空間として形成できる。同じく、スタンパ転写を行う空間ではないため、真空度を主真空室４０より低く設定できる。このため、予備真空室４１内の真空引きを迅速に行うことができる。
【００８６】
また、予備真空室４１と主真空室４０が設けられることで、予備真空室側と、転写部側とで、同時並行的な工程作業が可能となる。これにより、本実施形態例の真空転写装置２では、非常に効率的な真空転写工程が実現されるものである。
【００８７】
本実施形態例では、再生専用の２層ディスクの製造工程において、Ｌ１層のピットパターンと、スペーサ層を形成する工程において真空転写装置２を用いる例を示したが、もちろん、１層ディスクや、３層以上の記録層を有するディスクの製造工程であっても、本発明を適用できる。
例えば、３層以上の光ディスクで、第３記録層、第４記録層としてのピットパターンやスペーサ層を形成する工程で、真空転写装置２が上記同様の動作を行うことも可能である。
また、１層ディスク、もしくは多層ディスクにおいて、第１記録層（Ｌ０層）を形成する際に、射出成形ではなく、本発明の真空転写装置を用いてもよい。たとえば、表面が平面状のディスク基板（例えばガラス基板）に紫外線硬化型樹脂を塗布して、上述した実施の形態の動作を真空転写装置で行うことで、Ｌ０層としてのピットパターンを形成することも可能である。
【００８８】
もちろん、凹凸パターンは、再生専用型ディスクを形成するためのピットパターンではなく、ライトワンス型、リライタブル型ディスク等のグルーブパターンであってもよい。つまり、真空転写装置内で使用するスタンパをグルーブ転写用のスタンパとすれば、ライトワンス型ディスク、リライタブル型ディスクでの製造工程でも本発明を適用することができる。
【００８９】
また、光ディスクの種別として、ブルーレイディスクやＤＶＤ（Digital Versatile Disc）方式のディスク、ＣＤ（Compact Disk）方式のディスク等、多用なディスクの製造に本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明に係る一実施の形態のディスク製造工程のフローチャートである。
【図２】本発明に係る一実施の形態の製造工程上の基板の工程図である。
【図３】本発明に係る一実施の形態の製造工程上の基板の工程図である。
【図４】本発明に係る一実施の形態の真空転写装置の構造の概略構成図である。
【図５】本発明に係る一実施の形態の真空転写装置の搬送テーブルを上面から見たときの概略構成図である。
【図６】本発明に係る一実施の形態の真空転写装置を用いたスペーサ層・Ｌ１層形成工程のフローチャートである。
【図７】本発明に係る一実施の形態の真空転写装置におけるディスク基板の搬入時の概略構成図である。
【図８】本発明に係る一実施の形態の真空転写装置におけるディスク基板の予備真空室搬入時の概略構成図である。
【図９】本発明に係る一実施の形態の真空転写装置におけるディスク基板の主真空室への搬送時の概略構成図である。
【図１０】本発明に係る一実施の形態の真空転写装置におけるディスク基板の転写部側への搬送時の状態の概略構成図である。
【図１１】本発明に係る一実施の形態の真空転写装置の予備真空室側の動作の説明図である。
【図１２】本発明に係る一実施の形態の真空転写装置の転写時の動作の説明図である。
【図１３】本発明に係る一実施の形態の真空転写装置の紫外線照射時の動作の説明図である。
【図１４】本発明に係る一実施の形態の真空転写装置のスタンパ剥離時の動作の説明図である。
【図１５】本発明に係る一実施の形態の真空転写装置のスタンパ剥離時の動作の説明図である。
【図１６】本発明に係る一実施の形態の真空転写装置の予備真空室側の動作の説明図である。
【図１７】本発明に係る一実施の形態の真空転写装置の予備真空室側と転写部側のディスク基板搬送の説明図である。
【図１８】本発明に係る一実施の形態の真空転写装置のディスク基板の予備真空室への搬送の説明図である。
【図１９】本発明に係る一実施の形態の真空転写装置のディスク基板の搬出時の状態の説明図である。
【符号の説明】
【００９１】
１，１Ａ，１Ｂ・・ディスク基板、３・・Ｌ０ピットパターン、４・・Ｌ０層反射膜、５・・スペーサ層、６・・Ｌ１ピットパターン、７・・Ｌ１層反射膜、８・・光透過層、２０・・基板搬送部、２２，３６・・真空ポンプ、２３，３７ａ，３７ｂ・・真空バルブ、２４・・大気開放バルブ、２５・・搬送テーブル、２６Ａ，２６Ｂ・・保持テーブル、３０・・転写部、３２・・スタンパホルダ、３８・・紫外線照射部、４０・・主真空室、４０ａ・・上側主真空室、４０ｂ・・下側主真空室、４１・・予備真空室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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