(57)【要約】【課題】複数配列されたモジュールの温度の均一化を図ると共に装置の小型化を可能とする電子機器を得ること。【解決手段】内部に冷却液が流れる冷却通路１３が設けられる冷却板１１と、この冷却板１１上に冷却液の流れ方向に沿って配置される複数の送信モジュール３と、この送信モジュール３を冷却板１１に固定する固定ねじ（固定手段）１２とを備え、送信モジュール３と冷却板１１との接触熱抵抗が冷却液の流れ方向における下流側ほど小さくなるように送信モジュール３を配置する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に冷却液が流れる冷却通路が設けられる冷却板と、
該冷却板上に冷却液の流れ方向に沿って配置される複数の送信モジュールまたは送受信モジュールと、
前記送信モジュールまたは送受信モジュールを前記冷却板に固定する固定手段と、
を備える電子機器において、
前記送信モジュールまたは送受信モジュールと前記冷却板との接触熱抵抗が冷却液の流れ方向における下流側ほど小さくなるように、前記送信モジュールまたは送受信モジュールを配置する、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記固定手段により前記送信モジュールまたは送受信モジュールを前記冷却板に押圧する押圧力が、冷却液の流れ方向における下流側ほど大きくなるように設定することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記固定手段は、固定ねじであり、該固定ねじの締付トルクが冷却液の流れ方向における下流側ほど大きくなるように設定することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記送信モジュールまたは送受信モジュールと前記冷却板との取付面の平面度が、冷却液の流れ方向における下流側ほど小さくなるように設定することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記送信モジュールまたは送受信モジュールと前記冷却板との取付面の面粗度が、冷却液の流れ方向における下流側ほど小さくなるように設定することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記送信モジュールまたは送受信モジュールと前記冷却板との間に放熱シートが介装され、該放熱シートの熱伝導率が、冷却液の流れ方向における下流側ほど大きくなるように設定することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記送信モジュールまたは送受信モジュールと前記冷却板との間に放熱シートが介装され、該放熱シートの厚さが、冷却液の流れ方向における下流側ほど薄くなるように設定することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
内部に冷却液が流れる冷却通路が設けられる冷却板と、
該冷却板上に冷却液の流れ方向に沿って配置される複数の送信モジュールまたは送受信モジュールと、
前記送信モジュールまたは送受信モジュールを前記冷却板に固定する固定手段と、
を備える電子機器において、
前記送信モジュールまたは送受信モジュールの温度特性が、冷却液の流れ方向における下流側ほど良好となるように配置する、
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、送信モジュールまたは送受信モジュールを有するフェーズドアレイアンテナにて、冷却機能を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的なフェーズドアレイアンテナ（ＡＰＡＡ）は、素子アンテナ、送信モジュール（または、送受信モジュール）、給電回路、アンテナ筐体などから構成されている。そして、このモジュールの内部には、ＦＥＴやＭＭＩＣなどの半導体デバイスで構成される高出力増幅器（ＨＰＡ）が搭載されている。
【０００３】
この場合、高発熱の半導体素子を規定の温度以下に抑えることで、送信モジュール、特に、半導体素子を長時間にわたって安定に動作させる必要がある。そのため、送信モジュールを冷却するための機能を設けなければならず、従来、送信モジュールの冷却方法として、液冷方式が一般的に適用されている。
【０００４】
従来の送信モジュールの冷却構造としては、内部に冷却液が流れる冷却通路を有する冷却板を設け、この冷却板上に複数の送信モジュールを密着するように直線状に配置したものがある。従って、冷却板の冷却通路を流れる冷却液により、複数の送信モジュールを間接的に冷却することで、高発熱の半導体素子を規定の温度以下に抑えることができる。
【０００５】
ところが、上述した送信モジュールの冷却構造では、複数の送信モジュールの並列方向に沿って冷却液を流して冷却しており、この冷却液は下流側へいくほどに高発熱部品から熱を吸収して温度が上昇する。すると、上流側に実装される送信モジュールに対して、下流側に実装される送信モジュールを十分に冷却することができず、上流側に実装される送信モジュールと下流側に実装される送信モジュールとの間で、送信モジュール自体に温度勾配が生じ、デバイスの電気特性を十分に発揮させることが困難となる。
【０００６】
このような問題を解決する技術として、下記特許文献１に記載されたものがある。この特許文献１に記載されたものは、冷却板内を流れる冷却液の流量や冷却液の流れる位置をコントロールすることで、冷却板内の均熱化を図るものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許第７０１７６５１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記した従来の技術で、冷却板内を流れる冷却液の流量や冷却液の流れる位置をコントロールする必要があるため、冷却板の構造が大掛かりなものとなり、製造コストが大幅に増加するばかりでなく、冷却液、しいては送信モジュールの微小な温度コントロールが困難であるという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、複数配列されたモジュールの温度の均一化を図ると共に装置の小型化を可能とする電子機器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の電子機器は、内部に冷却液が流れる冷却通路が設けられる冷却板と、該冷却板上に冷却液の流れ方向に沿って配置される複数の送信モジュールまたは送受信モジュールと、前記送信モジュールまたは送受信モジュールを前記冷却板に固定する固定手段と、を備える電子機器において、前記送信モジュールまたは送受信モジュールと前記冷却板との接触熱抵抗が冷却液の流れ方向における下流側ほど小さくなるように、前記送信モジュールまたは送受信モジュールを配置する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子機器によれば、送信モジュールまたは送受信モジュールと冷却板との接触熱抵抗が冷却液の流れ方向における下流側ほど小さくなるように送信モジュールまたは送受信モジュールを配置するので、複数配列されたモジュールの温度の均一化を図ることができると共に、冷却液の複雑なコントロールを不要として装置の小型化を可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る電子機器を表す概略構成図である。
【図２】図２は、実施の形態１の電子機器が適用されるフェーズドアレイアンテナを表す概略図である。
【図３】図３は、実施の形態１のフェーズドアレイアンテナの分解概略図である。
【図４】図４は、従来の電子機器におけるモジュール位置に対する温度を表すグラフである。
【図５】図５は、実施の形態１の電子機器におけるモジュール位置に対する温度を表すグラフである。
【図６】図６は、本発明の実施の形態２に係る電子機器を表す概略構成図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態３に係る電子機器を表す概略構成図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態４に係る電子機器を表す概略構成図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態５に係る電子機器を表す概略構成図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態６に係る電子機器を表す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明に係る電子機器の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１４】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子機器を表す概略構成図、図２は、実施の形態１の電子機器が適用されるフェーズドアレイアンテナを表す概略図、図３は、実施の形態１のフェーズドアレイアンテナの分解概略図、図４は、従来の電子機器におけるモジュール位置に対する温度を表すグラフ、図５は、実施の形態１の電子機器におけるモジュール位置に対する温度を表すグラフである。
【００１５】
実施の形態１において、図２及び図３に示すように、フェーズドアレイアンテナ１は、アンテナ筐体２内に、複数の送信モジュール（または、送受信モジュール）３からなるブロック体４が複数配置され、蓋体としての素子アンテナプレート５が固定されて構成されている。実施の形態１の電子機器として、この複数の送信モジュール３からなるブロック体４が適用される。
【００１６】
このブロック体４は、図１に示すように、冷却板１１と、複数の送信モジュール３と、固定手段としての複数の固定ねじ１２とから構成されている。即ち、冷却板１１は、所定厚さを有すると共に、所定長さを有する平面が矩形状をなしており、長手方向に沿って冷却液が流れる冷却通路１３が形成されている。複数の送信モジュール３は、この冷却板１１の長手方向、つまり、冷却通路１３における冷却液の流れ方向に沿って、１列をなすように互いに所定隙間をもって並設されている。この場合、各送信モジュール３は、冷却板１１の表面と裏面に固定されている。そして、各送信モジュール３は、冷却通路１３の上下にて、各固定ねじ１２により冷却板１１に固定されている。
【００１７】
そして、実施の形態１では、送信モジュール３と冷却板１１との接触熱抵抗が、図１に矢印で示す冷却液の流れ方向における下流側ほど小さくなるように、送信モジュール３が配置されている。
【００１８】
具体的には、固定手段が固定ねじ１２であり、この固定ねじ１２の締付トルクが冷却液の流れ方向における下流側ほど大きくなるように設定されている。そのため、固定ねじ１２の締付トルクにより、送信モジュール３を冷却板１１に押圧する押圧力が、冷却液の流れ方向における下流側ほど大きくなり、その結果、下流側の送信モジュール３ほど、冷却板１１との接触面積が増加して接触熱抵抗が小さくなる。
【００１９】
従って、冷却板１１の冷却通路１３を冷却液が流れるとき、上流側に位置する送信モジュール３から順に冷却されることとなる。このとき、冷却液が各送信モジュール３を順に冷却することで、冷却水の温度が徐々に上昇する。しかし、送信モジュール３と冷却板１１との接触熱抵抗が冷却液の下流側ほど小さいため、つまり、上流側の送信モジュール３に比べて、下流側の送信モジュール３の方が冷却面積が大きいため、上流側の送信モジュール３と下流側の送信モジュール３は、ほぼ同様に冷却され、それぞれ均一な温度に抑えられる。
【００２０】
図４には、従来の電子機器におけるモジュール位置に対する温度を表すグラフを示し、図５には、実施の形態１の電子機器におけるモジュール位置に対する温度を表すグラフを示す。この場合、横軸のモジュール位置は、「１」が冷却通路１３における最上流位置の送信モジュール３であり、右側に行くほどに冷却水の下流側となり、「７」が最下流位置の送信モジュール３である。また、縦軸は、各位置にある送信モジュール３の温度である。
【００２１】
図４のグラフからわかるように、従来の電子機器では、モジュール位置が冷却水の流れ方向における下流側にいくほど、各位置での冷却水の温度が上昇すると共に、この冷却水の温度上昇に比例して、各位置にある送信モジュール３の温度が上昇している。そのため、モジュール位置「１」とモジュール位置「７」とでは、送信モジュール３に大きな温度差が発生してしまう。
【００２２】
一方、実施の形態１の電子機器では、モジュール位置が冷却水の流れ方向における下流側にいくほど、各位置での冷却水の温度が上昇するが、各位置にある送信モジュール３の温度は上昇せずにほぼ一定となっている。そのため、モジュール位置「１」からモジュール位置「７」まで、全ての送信モジュール３で大きな温度差が発生せずに、温度が均一化される。即ち、送信モジュール３と冷却板１１との接触熱抵抗が冷却液の下流側ほど小さいことから、冷却水の温度が上昇しても、上流側の送信モジュール３に比べて、下流側の送信モジュール３の方が冷却されやすくなる。そのため、全ての送信モジュール３は、冷却効率がほぼ同様となり、それぞれ均一な温度に抑えられる。
【００２３】
このように実施の形態１の電子機器にあっては、内部に冷却液が流れる冷却通路１３が設けられる冷却板１１と、この冷却板１１上に冷却液の流れ方向に沿って配置される複数の送信モジュール３と、この送信モジュール３を冷却板１１に固定する固定ねじ（固定手段）１２とを備え、送信モジュール３と冷却板１１との接触熱抵抗が冷却液の流れ方向における下流側ほど小さくなるように送信モジュール３を配置している。
【００２４】
従って、冷却液の流れ方向に沿って配置された全ての送信モジュール３は、冷却効率がほぼ同様となり、それぞれ均一な温度に抑えられる。その結果、複数配列された送信モジュール３の温度の均一化を図ることができる。これにより、冷却板１１の上流と下流で送信モジュール３に温度勾配が発生しないため、安定した電気特性を得ることができると共に、送信モジュール３の温度制御が自在に可能となることから、電気特性を自在に制御することが可能となる。
【００２５】
また、冷却液の複雑なコントロールが不要となり、装置の小型化、減量化を可能とすることができる。更に、冷却板（冷却装置）１１を変更することなく、送信モジュール３の温度の均熱化を実現することができる。この場合、固定ねじ１２の締付トルクを調整することで、送信モジュール３の微細な温度コントロールが可能であることから、安価で高性能な電子機器を得られるという効果がある。
【００２６】
また、実施の形態１の電子機器では、固定ねじ１２により送信モジュール３を冷却板１１に押圧する押圧力が、冷却液の流れ方向における下流側ほど大きくなるように設定している。従って、送信モジュール３と冷却板１１との接触面積が、冷却液の流れ方向における下流側ほど大きくなり、冷却液の流れ方向に沿って配置された全ての送信モジュール３の冷却効率をほぼ同様とし、それぞれ均一な温度に抑えることができる。
【００２７】
また、実施の形態１の電子機器では、固定手段を固定ねじ１２とし、この固定ねじ１２の締付トルクが冷却液の流れ方向における下流側ほど大きくなるように設定している。従って、簡単な構成で送信モジュール３を冷却板１１に固定することができると共に、容易に送信モジュール３と冷却板１１との接触熱抵抗が冷却液の流れ方向における下流側ほど小さくなるように設定することができる。
【００２８】
実施の形態２．
図６は、本発明の実施の形態２に係る電子機器を表す概略構成図である。なお、前述した実施例で説明したものと同様の機能を有する部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００２９】
実施の形態２の電子機器は、図６に示すように、内部に冷却液が流れる冷却通路（図示略）が設けられる冷却板１１と、この冷却板１１の上下に冷却液の流れ方向に沿って配置される複数の送信モジュール３と、この送信モジュール３を冷却板１１に固定する図示しない固定手段（例えば、ねじ、接着剤など）とを備えている。そして、送信モジュール３と冷却板１１との取付面の平面度が冷却液の流れ方向における下流側ほど小さくなるように設定している。
【００３０】
即ち、冷却板１１は、内部にその長手方向に沿って図示しない冷却通路が形成されており、表面及び裏面の平面部にこの冷却通路の長手方向に沿って複数の取付面２１ａ〜２１ｇが形成されている。この各取付面２１ａ〜２１ｇは、各送信モジュール３を固定する面積と同じ領域が確保されている。また、各取付面２１ａ〜２１ｇは、その平面度が、冷却液の流れ方向における上流側が大きく、下流側ほど小さくなっている。なお、平面度とは、機械部分の表面における幾何学的平面からの狂いの大きさであって、平面度が小さいほどに平滑面である。そのため、下流側の送信モジュール３ほど、冷却板１１との接触面積が増加して接触熱抵抗が小さくなる。
【００３１】
従って、冷却板１１の冷却通路１３を冷却液が流れるとき、上流側に位置する送信モジュール３から順に冷却されることとなる。このとき、冷却液が各送信モジュール３を順に冷却することで、冷却水の温度が徐々に上昇する。しかし、送信モジュール３と冷却板１１との取付面の平面度が冷却液の流れ方向における下流側ほど小さいため、上流側の送信モジュール３に比べて、下流側の送信モジュール３の方が冷却面積が大きくなり、上流側から下流側までの全ての送信モジュール３は、ほぼ同様に冷却され、それぞれ均一な温度に抑えられる。その結果、複数配列された送信モジュール３の温度の均一化を図ることができると共に、装置の小型化を可能とすることができる。
【００３２】
実施の形態３．
図７は、本発明の実施の形態３に係る電子機器を表す概略構成図である。なお、前述した実施例で説明したものと同様の機能を有する部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００３３】
実施の形態３の電子機器は、図７に示すように、内部に冷却液が流れる冷却通路（図示略）が設けられる冷却板１１と、この冷却板１１の上下に冷却液の流れ方向に沿って配置される複数の送信モジュール３と、この送信モジュール３を冷却板１１に固定する図示しない固定手段（例えば、ねじ、接着剤など）とを備えている。そして、送信モジュール３と冷却板１１との取付面の面粗度が冷却液の流れ方向における下流側ほど小さくなるように設定している。
【００３４】
即ち、冷却板１１は、内部にその長手方向に沿って図示しない冷却通路が形成されており、表面及び裏面の平面部にこの冷却通路の長手方向に沿って複数の取付面３１ａ〜３１ｇが形成されている。この各取付面３１ａ〜３１ｇは、各送信モジュール３を固定する面積と同じ領域が確保されている。また、各取付面３１ａ〜３１ｇは、その面粗度が、冷却液の流れ方向における上流側が大きく、下流側ほど小さくなっている。なお、面粗度とは、面粗さであって、面粗度が小さいほどに平滑面である。そのため、下流側の送信モジュール３ほど、冷却板１１との接触面積が増加して接触熱抵抗が小さくなる。
【００３５】
従って、冷却板１１の冷却通路１３を冷却液が流れるとき、上流側に位置する送信モジュール３から順に冷却されることとなる。このとき、冷却液が各送信モジュール３を順に冷却することで、冷却水の温度が徐々に上昇する。しかし、送信モジュール３と冷却板１１との取付面の面粗度が冷却液の流れ方向における下流側ほど小さいため、上流側の送信モジュール３に比べて、下流側の送信モジュール３の方が冷却面積が大きくなり、上流側から下流側までの全ての送信モジュール３は、ほぼ同様に冷却され、それぞれ均一な温度に抑えられる。その結果、複数配列された送信モジュール３の温度の均一化を図ることができると共に、装置の小型化を可能とすることができる。
【００３６】
実施の形態４．
図８は、本発明の実施の形態４に係る電子機器を表す概略構成図である。なお、前述した実施例で説明したものと同様の機能を有する部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００３７】
実施の形態４の電子機器は、図８に示すように、内部に冷却液が流れる冷却通路１３が設けられる冷却板１１と、この冷却板１１の上下に冷却液の流れ方向に沿って配置される複数の送信モジュール３と、この送信モジュール３を冷却板１１に固定する図示しない固定手段（例えば、ねじ、接着剤など）とを備えている。そして、送信モジュール３と冷却板１１との間には、放熱シートが介装され、各放熱シートの熱伝導率が冷却液の流れ方向における下流側ほど大きくなるように設定されている。
【００３８】
即ち、冷却板１１は、内部にその長手方向に沿って冷却通路１３が形成されており、表面及び裏面の平面部にこの冷却通路の長手方向に沿って複数の放熱シート４１ａ〜４１ｇが配置されている。この各放熱シート４１ａ〜４１ｇは、各送信モジュール３を配置する面積と同じ領域が確保されている。そして、冷却板１１の各放熱シート４１ａ〜４１ｇ上に送信モジュール３が配置され、ねじにより送信モジュール３及び放熱シート４１ａ〜４１ｇが冷却板１１に固定される。また、各放熱シート４１ａ〜４１ｇは、その熱伝導率が、冷却液の流れ方向における上流側が小さく、下流側ほど大きくなっている。そのため、下流側の送信モジュール３ほど、冷却板１１との接触熱抵抗が小さくなる。
【００３９】
従って、冷却板１１の冷却通路１３を冷却液が流れるとき、上流側に位置する送信モジュール３から順に冷却されることとなる。このとき、冷却液が各送信モジュール３を順に冷却することで、冷却水の温度が徐々に上昇する。しかし、送信モジュール３と冷却板１１との間に放熱シート４１ａ〜４１ｇが介装され、各放熱シート４１ａ〜４１ｇの熱伝導率が冷却液の流れ方向における下流側ほど大きいため、上流側の送信モジュール３に比べて、下流側の送信モジュール３の方が冷却されやすくなり、上流側から下流側までの全ての送信モジュール３は、ほぼ同様に冷却され、それぞれ均一な温度に抑えられる。その結果、複数配列された送信モジュール３の温度の均一化を図ることができると共に、装置の小型化を可能とすることができる。
【００４０】
実施の形態５．
図９は、本発明の実施の形態５に係る電子機器を表す概略構成図である。なお、前述した実施例で説明したものと同様の機能を有する部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００４１】
実施の形態５の電子機器は、図９に示すように、内部に冷却液が流れる冷却通路１３が設けられる冷却板１１と、この冷却板１１の上下に冷却液の流れ方向に沿って配置される複数の送信モジュール３と、この送信モジュール３を冷却板１１に固定する図示しない固定手段（例えば、ねじ、接着剤など）とを備えている。そして、送信モジュール３と冷却板１１との間には、放熱シートが介装され、各放熱シートの厚さが冷却液の流れ方向における下流側ほど薄くなるように設定されている。
【００４２】
即ち、冷却板１１は、内部にその長手方向に沿って冷却通路１３が形成されており、表面及び裏面の平面部にこの冷却通路の長手方向に沿って複数の放熱シート５１ａ〜５１ｇが配置されている。この各放熱シート５１ａ〜５１ｇは、各送信モジュール３を配置する面積と同じ領域が確保されている。そして、冷却板１１の各放熱シート５１ａ〜５１ｇ上に送信モジュール３が配置され、ねじにより送信モジュール３及び放熱シート５１ａ〜５１ｇが冷却板１１に固定される。また、各放熱シート５１ａ〜５１ｇは、その熱伝導率が全て同じであるものの、厚さが、冷却液の流れ方向における上流側が厚く、下流側ほど薄くなっている。そのため、下流側の送信モジュール３ほど、冷却板１１との接触熱抵抗が小さくなる。
【００４３】
従って、冷却板１１の冷却通路１３を冷却液が流れるとき、上流側に位置する送信モジュール３から順に冷却されることとなる。このとき、冷却液が各送信モジュール３を順に冷却することで、冷却水の温度が徐々に上昇する。しかし、送信モジュール３と冷却板１１との間に放熱シート５１ａ〜５１ｇが介装され、各放熱シート５１ａ〜５１ｇの厚さが冷却液の流れ方向における下流側ほど薄いため、上流側の送信モジュール３に比べて、下流側の送信モジュール３の方が冷却されやすくなり、上流側から下流側までの全ての送信モジュール３は、ほぼ同様に冷却され、それぞれ均一な温度に抑えられる。その結果、複数配列された送信モジュール３の温度の均一化を図ることができると共に、装置の小型化を可能とすることができる。
【００４４】
実施の形態６．
図１０は、本発明の実施の形態６に係る電子機器を表す概略構成図である。なお、前述した実施例で説明したものと同様の機能を有する部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００４５】
実施の形態６の電子機器は、図１０に示すように、内部に冷却液が流れる冷却通路１３が設けられる冷却板１１と、この冷却板１１の上下に冷却液の流れ方向に沿って配置される複数の送信モジュール３（３ａ〜３ｇ）と、この送信モジュール３を冷却板１１に固定する図示しない固定手段（例えば、ねじ、接着剤など）とを備えている。そして、送信モジュール３の温度特性が冷却液の流れ方向における下流側ほど良好となるように配置されている。つまり、送信モジュール３は、上流側から温度特性の悪い順番に取付けられている。
【００４６】
即ち、冷却板１１は、内部にその長手方向に沿って冷却通路１３が形成されており、表面及び裏面の平面部にこの冷却通路の長手方向に沿って複数の送信モジュール３ａ〜３ｇが配置されている。各送信モジュール３ａ〜３ｇは、事前にその温度特性が検出されており、その温度特性が、冷却液の流れ方向における上流側が悪く、下流側ほど良好となっている。この場合、温度特性が良好であるということは、外部との熱交換が良好であるということである。
【００４７】
従って、冷却板１１の冷却通路１３を冷却液が流れるとき、上流側に位置する送信モジュール３から順に冷却されることとなる。このとき、冷却液が各送信モジュール３を順に冷却することで、冷却水の温度が徐々に上昇する。しかし、送信モジュール３ａ〜３ｇの温度特性が冷却液の流れ方向における下流側ほど良好であるため、上流側の送信モジュール３ａに比べて、下流側の送信モジュール３ｇの方が冷却されやすくなり、上流側から下流側までの全ての送信モジュール３ａ〜３ｇは、ほぼ同様に冷却され、それぞれ均一な温度に抑えられる。その結果、複数配列された送信モジュール３ａ〜３ｇの温度の均一化を図ることができると共に、装置の小型化を可能とすることができる。
【００４８】
また、この構成を採用することにより、送信モジュール３ａ〜３ｇの均熱化を行うことなく、送信モジュール３ａ〜３ｇの特性の均一化を図ることが可能となり、冷却装置やモジュール取付部を変更する必要がないため、更に安価な電子機器を得ることができるという効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
以上のように、本発明にかかる電子機器は、直列に配置されたモジュールを冷却する冷却装置に有用であり、特に、フェーズドアレイアンテナの冷却構造に適している。
【符号の説明】
【００５０】
１  フェーズドアレイアンテナ、３，３ａ〜３ｇ  送信モジュール（送受信モジュール）、４  ブロック体（電子機器）、１１  冷却板、１２  固定ねじ（固定手段）、１３  冷却通路、２１ａ〜２１ｇ，３１ａ〜３１ｇ  取付面、４１ａ〜４１ｇ，５１ａ〜５１ｇ  放熱シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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