(57)【要約】      （修正有）【課題】三軸測定を行うデバイスの３Ｄパッケージングにおいて、効率が良く、熱散逸が十分で混信の少ない三次元デバイス、例えばセンサ類などの新規なパッケージ、および、これらの製造方法を提供する。【解決手段】デバイスは、フレキシブルなキャリア７２、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ７７、集積回路７９、Ｚ軸センサダイ７３および硬質基板７０を備えており、フレキシブルなキャリア７０の末端部７４がフレキシブルなキャリアの基部端７５に対して実質的に直交するように回転されており、フレキシブルなキャリア７２に対して、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ７７、集積回路７９、Ｚ軸センサダイと７３および基板７０が、物理的な連通および作用的な連通をしている。【選択図】図７
2010267983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向における三軸測定を行うデバイスであって、このデバイスは、以下の点を備えているもの：
フレキシブルなキャリア；
前記フレキシブルなキャリアに、少なくとも一つの物理的な連通および作用的な連通をしている少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイ；
前記フレキシブルなキャリアに、少なくとも一つの物理的な連通および作用的な連通をしている少なくとも一つの集積回路；
前記フレキシブルなキャリアの末端部に、少なくとも一つの物理的な連通および作用的な連通をしているＺ軸センサダイであって、前記末端部が前記フレキシブルなキャリアの先端部に対して実質的に直交するように回転されているもの；および
長くて平らな部分と、前記長くて平らな部分に対して直交または実質的に直交している短い直交部分とを有し、前記フレキシブルなキャリアに、物理的な連通および／または作用的な連通をしている硬質基板。
【請求項２】
前記デバイスは、さらに、前記フレキシブルなキャリア、前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイ、前記少なくとも一つの集積回路、前記Ｚ軸センサおよび前記硬質基板を封止した成形体を備えている請求項１に述べたデバイス。
【請求項３】
ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向における三軸測定を行うデバイスの製造方法であり、この方法は、以下の構成を備えるものであること：
Ｚ軸センサダイ、少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイおよび少なくとも一つの集積回路をフレキシブルキャリアに配置して構成すること；
前記フレキシブルなキャリアの一部を前記フレキシブルなキャリアに対して実質的に垂直にし、また、前記Ｚ軸センサダイの検知方向が前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイの検知方向と実質的に直交するように、前記Ｚ軸センサダイを配置して構成された前記フレキシブルなキャリアの前記一部を再構成させること；
ベース部分と、予め形成された垂直または実質的に垂直な部分とをもつ硬質基板に、前記フレキシブルなキャリアを配置して構成すること；そして
前記基板、前記フレキシブルなキャリア、前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイ、前記少なくとも一つの集積回路および前記Ｚ軸センサダイを成形体の中に封止すること。
【請求項４】
前記Ｚ軸センサダイ、前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイおよび前記少なくとも一つの集積回路が、フリップ・チップ・ボンディングまたはワイヤボンディングによって、前記フレキシブルなキャリアに取り付けられている請求項３に述べた方法。
【請求項５】
前記フレキシブルなキャリアが、バンプ・ボンディングまたはワイヤボンディングによって、取り付けられている請求項３に述べた方法。
【請求項６】
Ｚ軸センサダイを取り付けるステップは、最初に、前記ベース基板の溝つき部分に配置して構成された対応する相互接続部に整合させるように配置して構成されたボンディングパッドと、複数のインプット／アウトプット相互接続部とを有する基板に、Ｚ軸センサを取り付けることを含む請求項３に述べた方法。
【請求項７】
インプット／アウトプットパッド、ボンディング・パッド、および相互接続パッドが、リフローはんだプロセスを用いて互いに取り付けられている請求項６に述べた方法。
【請求項８】
前記少なくとも一つの集積回路は、特定用途の集積回路である請求項１に述べたデバイス。
【請求項９】
前記デバイスは、三軸センサである請求項１に述べたデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ｘ、ｙ、ｚの三軸測定を行うデバイス類とそれらの製造方法に関し、さらに詳しくはこれらのデバイス類は、リードフレーム、３軸センサと集積回路を備えている。ｚ軸センサ等は封止される前に予備成形されて、その後カプセル化（封止）されて最終成形体となる。
【０００２】
「関連出願についての相互参照」
（適用なし）
「連邦支援の研究または開発についての声明」
（適用なし）
【背景技術】
【０００３】
［発明の分野］
ここで“ダイス”と総称する集積回路または他の電子デバイス類の製造またはパッケージングのゴールは、製造中および使用中のダイが設計された機能を発揮する点が影響されないように保護することにある。一般的にいって、ダイスは、プラスチックス、セラミックス、金属などの種々の材料を用いてパッケージ（封止）される。
【０００４】
プラスチック・パッケージングの場合は、ダイをリードフレームに取り付け、両者を絶縁マテリアルなどで被覆する。セラミックおよび金属パッケージングの場合は、ダイをハーマチックシール環境の内部に配置する。金属の過大なコストおよびそれよりも程度は低いが、プラスチック・パッケージングに対するセラミック・パッケージングのコストのため、プラスチック・パッケージングが僅かで特別な用途を除いて、ほとんどすべてについて選択されている、
【０００５】
一般的に、製造中において、ダイまたは多数のダイスは、まず基板、即ち、リード部フレームまたは他のダイまたはチップに取り付けられたり、さらには、いくつかの相互接続部、例えば、相互接続パッド類、相互接続バンプ類などに作用的に接続される。ダイまたは複数のダイスを前記基板へ作用的に接続する手段にはんだ付け、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディング、テープ自動ボンディングなどが含まれる。
【０００６】
これまでのはんだ付けとワイヤボンディングは、ダイのボンディングワイヤまたはリード部と相互接続パッドの間を冶金結合するもので、前記パッドは、予めプリントされているか、または、前記基板の表面にプレフォームされているものである。
【０００７】
フリップチップ・ボンディングにもまた複数の相互接続リード部、パッド類をもつ基板と複数のプレオームされたバンプ、はんだボールなどをもつダイを取り付けることが含まれている。一般的には、ダイを装着するとき、リード部がダイと基板との間になるように、ダイを逆さにするか、または、“とんぼ返り”させている。一度、前記ダイのプレフォームされたバンプ、または、はんだボールが、基板の相互接続リード部に整列されると、例えば、はんだリフローによって、前記ダイと前記基板のアッセンブリーまたは表面装着を効果づけているはんだの融点以上に、プレフォームされたはんだバンプを、再加熱している。超音波および接着剤接合もまた使用できる。
【０００８】
テープ自動化ボンディング（ＴＡＢ）には、リードパターンがエッチングされている金属フォイルを備えたＴＡＢアッセンブリーを基板とダイの間に介在させる点が含まれる。一般的には、リードパターンを複雑にすることができたり、さらにはまた多様のインプット／アウトプット相互接続を含む。前記ＴＡＢアッセンブリーは、さらに、例えば接着剤、ポリマー性マテリアルおよび相互接続バンプを含むことができる。一旦、ＴＡＢアッセンブリーが介在され、ダイと基板とが正しく整合されれば、前記ＴＡＢアッセンブリーは、例えば超音波ボンディングなどによりダイと基板に接合される。
【０００９】
今日まで、三次元（“３Ｄ”）パッケージングは、二次元（“２Ｄ”）パーッケージングの動向と発展に追随してきた。さらに詳しくは、前記３Ｄアプローチは、単に２Ｄパッケージを並べたり、積み重ねたりして密度を高めたり、さらには、いくつかの用途によっては  エレメンツまたはダイスをエッジに重ねおくようにしている。この後者の用途に関連のエレメンツには、各々のダイス、ダイス間の相互接続部およびリード部が含まれる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
３Ｄパッケージングは、パッケージ密度、システム出力および電気パフォーマンスの点で利点があるが、効率が低く、熱消散欠点およびクロストークの点で利点があるにしても、効率が悪いという難点がある。したがって、三次元デバイス、例えばセンサー類などの新規なパッケージを供給し、さらにこれらの製造方法を提供することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
［発明の概要］
この発明によれば、ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向における三軸測定を行う装置が記載され、それらの製造方法が記載されている。これらのデバイス類は、フレキシブルキャリア、一つまたは複数の、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ、集積回路、Ｚ軸センサおよび硬質基板を備えている。一つの実施態様においては、フレキシブルキャリア、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ、集積回路、Ｚ軸センサダイおよび硬質基板は、プラスチックマテリアル中に封止されて最終成形体となる。
【００１２】
この発明の実施態様においては、三軸測定を行うデバイス類は、フレキシブルキャリア、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイス、一つまたは複数の集積回路、Ｚ軸センサダイおよびより硬質のＬ形基板を備えている。本発明の実施態様の一つのアスペクトにおいては、前記Ｚ軸センサダイは、前記フレキブルキャリアの末端部分に位置し、この末端部分は、水平軸に対し約９０°曲げられているか、または回転されていて、前記末端部分は、前記フレキブルキャリアに対し直交または実質的に直交する向きになっている。本発明の実施態様の他のアスペクトにおいては、前記デバイスは、さらに、最終成形体を備え、前記フレキシブルキャリア、Ｘ軸およびＹ軸センサダイス、一つまたは複数の集積回路、Ｚ軸センサおよび硬質の基板を封止している。
【００１３】
このデバイスを製造する方法は、Ｚ軸センサダイ、Ｘ軸およびＹ軸センサダイスおよび集積回路をセフレキシブルキャリアに構築、配置し；前記Ｚ軸センサダイを有するフレキシブルキャリアの部分を再構成して、前記フレキシブルキャリアに対し垂直または実質的に垂直になるようにし、これで、前記Ｚ軸センサダイの検知方向がＸ軸およびＹ軸セサダイスの検知方向に対し直交または実質的に直交するようにし；前記フレキシブルキャリアをさらに硬質のＬ形基板に構成し；そして、前記基板、前記フレキシブルキャリア、Ｘ軸およびＹ軸センサダイス、集積回路およびＺ軸センサダイスを成形体で封止することを含む。
【００１４】
この発明に類似する参考例によれば、ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向における三軸測定を行う装置（デバイス類）が関係する。これらデバイス類は、リードグレーム、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサーダイス、集積回路およびＺ軸センサを備えている。一つの実施態様においては、リードグレーム、Ｘ軸およびＹ軸センサーダイス、集積回路およびＺ軸センサダイは、プラスチックマリアル内にカプセル化されていて、最終成形されるようになっている。
【００１５】
本発明に類似する参考例の態様のさらに別のアスペクトにおいては、前記リードフレームは、Ｚ軸センサダイに物理的および／または作用的な連通をするようにして垂直また実質的に垂直にプレフォームされたパドルを含んでいる。
この実施形態の1つのアスペクトでは、前記リードフレームは、サブパドルおよび複数のリードフレーム・レッグを含み、また、さらにＺ軸センサダイが前記サブパドルおよび複数のリードフレーム・レッグに取り付けられていて、Ｚ軸センサダイの検知方向が前記Ｘ軸およびＹ軸センサダイの検知方向に対し直交または実質的に直交するようになっている。
【００１６】
本発明に類似する参考例の態様のさらに別のアスペクトにおいては、最初から、リードフレーム・レッグスに対するＺ軸センサダイの検知方向が前記レッグスと同じ面にあるかまたは実質的に同じ面にある；しかしながら、前記リードフレーム・レッグスは、例えば曲げたり、回転させるなどして再構成でき、これによって、リードフレーム・レッグスおよびＺ軸センサダイは、Ｘ軸およびＹ軸センサダイスの検知方向と直交または実質的に直交するようになる。
【００１７】
本発明に類似する参考例の態様のさらに別のアスペクトにおいては、Ｚ軸センサダイ、リードフレームの一部およびインプット／アウトプットパッド（複数）の一部は、封止されてプレモールデイング（予備成形）され、ついで最終成形体において封止される。また別に、Ｘ軸およびＹ軸センサーダイ、リードフレームの一部およびインプット／アウトプットパッド（複数）の一部は、封止されてプレモールデイングされ、ついで最終成形体において封止される。
【００１８】
これらのデバイス類の製造方法は、リードフレーム、複数のインプット／アウトプットリードおよび複数のＺ軸センサリードを供給し；一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイスおよび一つまたは複数の集積回路を前記リードフレームおよび複数のリード部に取り付け；Ｚ軸センサダイを前記リードフレームおよびＺ軸センサリード部に取り付けることで、前記検知方向をＸ軸およびＹ軸センサダイスの検知方向と直交または実質的に直交するようにし；そして、前記リードフレーム、複数のインプット／アウトプットリード部、複数のＺ軸センサリード部、Ｘ軸およびＹ軸センサダイス、集積回路およびＺ軸センサダイを最終成形体状態に封止することを含む。
【００１９】
この方法の一つのアスペクトにおいては、前記Ｚ軸センサの取り付け工程は、さらに、Ｘ軸センサダイをインプット／アウトプットリード部とｘ軸センサリード部に取り付けることを含み、これによって、その検知方向がＸ軸およびＹ軸センサダイスの検知方向と同じかまたは実質的に同じ面にあるようにする。例えば、Ｚ軸センサダイ、前記インプット／アウトプットリード部の一部およびＺ軸センサリード部の一部は、プレエンカプセル化され、このプレエンカプセル化されたＺ軸センサダイは、再構成可能であって、これにより、該検知方向がＸ軸およびＹ軸センサダイスの検知方向と直交または実質的に直交するようになる。
【００２０】
本発明に類似する参考例の他の態様においては、三軸測定を行うデバイスは、インナキャビティ、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイおよびＺ軸センサダイとボンディングするｚドーターボードを有するベース基板を備える。本発明の実施態様の一つのアスペクトにおいては、Ｚ軸センサダイを垂直に実装するための前記インナーキャビティ内の一対の対向する各側壁に溝つき部分が設けられている。本発明の実施態様の他のアスペクトにおいては、前記溝つき部分は、前記インナーキャビティの底部に配置して構成された複数のインプット／アウトプットパッドおよび複数の相互接続パッドを含んでいる。
【００２１】
前記デバイスを製造する方法は、キャビティ部分を有するベース基板を供給し；一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイを前記ベースに取り付け；そしてＺ軸センサダイを前記ベース基板に取り付けることで、検知方向がＸ軸およびＹ軸センサダイの検知方向と直交または実質的に直交するようにする。実施化された方法の一つのアスペクトにおいては、前記Ｚ軸センサを取り付ける工程には、Ｚ軸センサを前記ドーターボードにボンドし；前記キャビティの対向側壁に溝つき部分を設け；そしてＺ軸ドーターボードを取り付けたセンサダイと共に前記溝つき部分に取り付けることでＺ軸センサダイの検知方向をＸ軸およびＹ軸センサダイの検知方向に対し直交または実質的に直交するようにする。
【００２２】
本発明に類似する参考例の他の態様においては、三軸測定を行うデバイス類は、インナキャビティ、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイスおよびＺ軸センサダイを備えている。本発明の実施態様の一つのアスペクトにおいては、複数のインプット／アウトプットパッド類および複数の相互接続パッド類がサブキャビティの側壁に構成され、配置されている。
【００２３】
前記デバイス類を製造する方法は、キャビティ部分を有するベース基板を供給し；一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイスを前記ベースに取り付け；そしてＺ軸センサダイを前記ベース基板に例えばはんだ付けで取り付けることで、検知方向がＸ軸およびＹ軸センサダイスの検知方向と直交または実質的に直交するようにする。
【００２４】
本発明に類似する参考例の他の態様においては、三軸測定を行うデバイスは、ベース基板、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイス；一つまたは複数の集積回路；キューブ状キャリア；および一つまたは複数のＺ軸センサダイスを備える。その製造方法は、前記キューブ状キャリアを前記ベース基板に取り付け；前記Ｘ軸およびＹ軸センサダイスを前記ベース基板に取り付け；前記ｚ軸センサダイスを前記キューブ状キャリアの一つまたは複数の垂直面に取り付け；そして前記ベース基板、前記キュー状キャリア、前記Ｘ軸およびＹ軸センサダイス、前記集積回路および前記Ｚ軸センサダイスをモールディングでカプセル化することを含む。
【発明の効果】
【００２５】
３Ｄパッケージングは、パッケージ密度、システム出力および電気パフォーマンスの点で利点があるが、効率が低く、熱散逸不足および混信（crosstalk）で難点がある。したがって、本発明によれば、効率が良く、熱散逸が十分で混信の少ない三次元デバイス、例えばセンサ類などの新規なパッケージが提供され、さらにこれらの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
この発明は、図面に関連しながら発明の詳細な記述を参照することで、より完全に理解できるものであって、これら図にあって：
【図１Ａ】本発明に類似する参考例の態様による二つの製造段階における一つの三次元マルチチップおよび／または三軸センサの図解例。
【図１Ｂ】本発明に類似する参考例の態様による二つの製造段階における他方の三次元マルチチップおよび／または三軸センサの図解例。
【図２Ａ】本発明に類似する参考例の態様による二つの製造段階における一つの三次元マルチチップおよび／または三軸センサの図解例。
【図２Ｂ】本発明に類似する参考例の態様による二つの製造段階における他方の三次元マルチチップおよび／または三軸センサの図解例。
【図３Ａ】本発明に類似する参考例の態様による二つの製造段階における一つの三次元マルチチップおよび／または三軸センサの図解例。
【図３Ｂ】本発明に類似する参考例の態様による二つの製造段階における他方の三次元マルチチップおよび／または三軸センサの図解例。
【図４Ａ】本発明に類似する参考例の態様による二つの製造段階における一つの三次元マルチチップおよび／または三軸センサの図解例。
【図４Ｂ】本発明に類似する参考例の態様による二つの製造段階における他方の三次元マルチチップおよび／または三軸センサの図解例。
【図５Ａ】本発明に類似する参考例の態様による二つの製造段階における一つの三次元マルチチップおよび／または三軸センサの図解例。
【図５Ｂ】本発明に類似する参考例の態様による二つの製造段階における他方の三次元マルチチップおよび／または三軸センサの図解例。
【図６Ａ】本発明に類似する参考例の態様による二つの製造段階における一つの三次元マルチチップおよび／または三軸センサの図解例。
【図６Ｂ】本発明に類似する参考例の態様による二つの製造段階における他方の三次元マルチチップおよび／または三軸センサの図解例。
【図７】この発明の実施態様による二つの製造段階における三次元マルチチップおよび／または三軸センサの図解例。
【図８】本発明に類似する参考例の態様による二つの製造段階における三次元マルチチップおよび／または三軸センサの図解例。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
［発明の詳細な記述］
三次元（３Ｄ）マルチチップスおよびこれらの製造方法または“パッケージング”を記載する。前記ダバイス類の各種の実施態様を記載するに当たり、それらの製造方法を同時に記載する。さらには、３Ｄマルチチップスを三軸センサとして使用の３Ｄマルチチップスの定義で記載するが、この発明は、これに限定されるものではない。
【００２８】
図１Ａ、１Ｂを参照すると、この発明の〔参考例〕の態様が二つの製造段階における状態で示されている。基板、プレフォームされた垂直な部分またはパドル１２をもつキャリアまたはリードフレーム１０が示されている。図示の垂直なパドル１２は、リードフレーム１０に直交または実質的に直交しているが、この発明は、リードフレーム１０に対し直角になっている完全に垂直なパドル１２に限定されるものではない。実際に、この発明は、また、鋭角、鈍角、更に／または、リードフレーム１０に対し完全に垂直なものからわずかにそれた角度になっているパドル１２にも適用できるものである。
【００２９】
複数のインプット／アウトプット（Ｉ／Ｏ）相互接続部またはパッド類１６は、当業者に熟知されている態様でリードフレーム１０と同じ面または実質的に同じ面でリードフレーム１０の軸にそって配置されている。この発明の一つのアスペクトにおいては、Ｚ軸センサダイ１４，１８へのプレフォームされたリード類は、垂直パドル１２に近接しているか、または、該パドルの両側に配置されている。この発明の別のアスペクトにおいては、プレフォームされたリード１４，１８の一部は、また、リードフレーム１０とＩ／Ｏパッド類１６と同じ面または実質的に同じ面にある。この発明は、丁度４つのリード類１４，１８に限定されるものではない。実際、この発明は、リードフレーム・レッグの数の多少にかかわらず実施できる。
【００３０】
前記態様の一つのアスペクトにおいては、前記Ｚ軸センサダイ１３は、例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングなどなどによりリードフレーム１０の垂直パドル１２に固定される。ボンディングワイヤまたはリード１１によって、Ｚ軸センサダイ１３と、プレフォームされたリード１４，１８との間に作用的な連通が備えられる。リード１１、垂直パドル１２、Ｚ軸センサダイ１３およびプレフォームされたリード１４，１８の、ある部分が、当業者に知られているいずれかの方法でプレモールディング１５内にカプセル化される。前記プレモールディングのためのカプセル化するマテリアルは、限定はしないが、例えば、プラスチック、ポリマー、ポリアミド、エポキシおよび同様のものである。
一度、垂直パドル１２およびＺ軸センサダイ１３が、プレモールディング１５の中にカプセル化されると、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイ１７と、集積回路１９、例えば、典型的には、特定用途の集積回路（ＡＳＩＣ）とを、例えば、はんだ付けによって、接着剤によって、フリップチップ・ボンディングによって、ワイヤボンディングによって、および同様のものによって、リードフレーム１０に固定的および作用的に取り付けることができる。リードまたはワイヤが、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ１７とＡＳＩＣ１９との間、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ１７とＩ／Ｏパッド１６との間、ＡＳＩＣ１９とプレフォームされたリード１４，１８との間、および、ＡＳＩＣ１９とＩ／Ｏパッド１６との間に作用的な連通を備える。一度、リード１１の全てが正しく接続されると、リードフレーム１０、ＡＳＩＣ１９、Ｉ／Ｏパッド１６、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ１７、および、プレモールディング１５を、当業者に知られているいずれかの方法によって、封止して最終成形体とすることができる。プレモールディングのためのカプセル化するマテリアルは、限定はしないが、例えば、プラスチック、ポリマー、ポリアミド、エポキシおよび同様のものである。
【００３１】
ついで、最終成形体１を必要に応じてトリミングし、形をつくる。前記Ｉ／Ｏパッド類１６とプレフォームされたリード１４，１８の露出した部分に電気めっきおよび他の処理を施すことができる。
【００３２】
図２Ａ，２Ｂを参照すると、この発明の〔参考例〕の態様が二つの製造段階における状態で示されている。基板、メインのリードフレーム・アイランド２８ａをリードフレーム・サブアイランド２８ｂに相互接続する複数のリードフレーム・レッグ２２を備えるキャリアまたはリードフレーム２０が図示されている。２本のリードフレーム・レッグ２２でメインのリードフレーム・アイランド２８ａをリードフレーム・サブアイランド２８ｂに相互接続している構成が示されているが、この発明は、ただ２本のリードフレーム・レッグ２２に限定されるものではない。実際にあっては、この発明は、１本または複数のリードフレーム・レッグ２２で実施できる。
【００３３】
複数のＩ／Ｏ相互接続部またはパッド類２６は、当業者に熟知されている態様でメインのリードフレーム・アイランド２８ａと同じ面または実質的に同じ面でメインのリードフレーム・アイランド２８ａのｘおよびｙ軸に沿って配置されている。Ｚ軸センサダイ・リード２４は、前記リードフレーム・レッグ２２と同じ面または実質的に同じ面に構成、配置されている。この発明は、ただ２つのＺ軸センサダイ・リード２４に限定されるものではない。実際にあっては、この発明は、１本または複数のＺ軸センサダイ・リード２４で実施できる。
【００３４】
この参考例の態様のアスペクトにおいては、前記Ｚ軸センサダイ２３は、例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングなどなどによりリードフレーム２０のリードフレームのサブ部分２８ｂに、固定的および作用的に取り付けられている。図２Ａ，２Ｂでは、Ｚ軸センサ２３がリードフレーム・サブアイランド２８ｂの頂部または上面に取り付けられている構成で示されているが、これ以外に、Ｚ軸センサ２３は、リードフレーム・サブアイランド２８ｂの底部または下面に取り付けられることもできる。本発明に類似する参考例の態様の一つのアスペクトにおいては、Ｚ軸センサ２３は、リードフレーム・サブアイランド２８ｂに取り付けられることで、イニシャルの検知方向Ｚが図２Ａの矢印で示されるように、リードフレーム・レッグ２２とＺ軸センサダイ／リード２４のｘおよびｙ軸と同じ方向になる。ボンディングワイヤまたはリード２１によって、Ｚ軸センサダイ２３、Ｚ軸センサダイ・リード２４および各リードフレーム・レッグ２２の間に作用的な連通が備えられる。
レーム・レッグ２２がボンディングワイヤまたはリード２１で連通される。
【００３５】
さらに、別のアスペクトにおいては、リード２１、Ｚ軸センサダイ２３、Ｚ軸センサダイ・リード２４の一部、およびリードフレーム・レッグ２２の一部が当業者に熟知されている態様でプレモールディング２５にカプセル化されるようになっている。前記プレモールディングのためのカプセル化する材料には、限定はしないが例えば、プラスチックス、ポリマー類、ポリアミド類、エポキシ類などが含まれる。
【００３６】
Ｚ軸センサダイ２３がカプセル化されれば、Ｚ軸センサダイ２３の検知方向ｚを好ましくは予備成形体２５の再変形によりリードフレーム２０の面に対し直交または実質的に直交するようにすることができる。さらに詳しくはＺ軸センサダイ２３の検知方向Ｚをリードフレーム２０の面に対し直交または実質的に直交するようにするには、予備成形体２５を回転させたり、水平面から約９０°曲げたりし、これによって、前記予備成形体２５自体がリードフレーム２０の面に対し直交または実質的に直交するようになる。
【００３７】
前記予備成形体２５を変形させた後に、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイ２７とＡＳＩＣ２９を、例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングおよび同様のものによって、リードフレーム２０に固定的および作用的に取り付けることができる。複数のリード２１により、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）２７とＡＳＩＣ２９の間、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）２７とＩ／Ｏパッド２６の間、ＡＳＩＣ２９とカプセル化されたＺ軸センサダイ２３の間、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）２７とカプセル化されたＺ軸センサダイ２３の間に、作用的な連通が与えられる。一度、リード２１のすべてが接続されれば、当業者に知られているいずれかの方法でリードフレーム２０、ＡＳＩＣ２９、Ｉ／Ｏパッド２６Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）２７、および予備成形体２５を最終成形体２内に封止することができる。
【００３８】
前記予備成形体のための封止する材料には、限定はしないが例えば、プラスチックス、ポリマー類、ポリアミド類、エポキシ類などが含まれる。ついで最終成形体２を必要に応じてトリミングし、形つくる。前記Ｉ／Ｏパッド類２６の露出した部分、Ｚ軸センサダイ・リード２４の一部およびリードフレーム・レッグ２２の一部に電気めっきその他の処理も施すことができる。
【００３９】
図３Ａ，３Ｂを参照すると、そられには、二つの製造段階にあるこの発明の〔参考例〕の態様が示されている。メインのリードフレーム・アイランド３８および該アイランドに接続の複数のリードフレーム・レッグ３２を備える基板、キャリアまたはリードフレーム３０が示されている。ただ２本のリードフレーム・レッグ２３しかメインのリードフレーム・アイランド３８に接続されている点が示されているが、この参考例は、ただ二つのリードフレーム・レッグ３２のみに限定されるものではない。実際にあっては、この参考例は、また、一つまたは複数のリードフレーム・レッグ３２でも実施できる。
【００４０】
複数のＩ／Ｏ相互接続部またはパッド類３６は、当業者の熟知する態様で、メインのリードフレーム・アイランド３８のｘおよびｙ軸と同じ面または実質的に同じ面およびまわりに構成、配置されている。前記Ｚ軸センサ・リード３４は、また、リードフレーム・レッグ３２と同じ面または実質的に同じ面に構成、配置されている。この発明は、ただ二つのＺ軸センサダイ・リード３４に限定されるものではない。実際においては、この発明は、Ｚ軸センサダイ・リード３４の多少にかかわらず実施できる。
【００４１】
この態様の一つのアスペクトにおいては、Ｚ軸センサダ３３は、予めパッケージされた独立の部品または予めパッケージされたシリコンチップでよい。この予めパッケージされたＺ軸センサ３３は、複数のＩ／Ｏパッド３５、例えば、外部ピン類、リードレスリード類、バンピングパッド類などなどを備える。複数のＩ／Ｏパッド３５は、Ｚ軸センサ３３の一つまたは複数の側面に構成、配置されている。Ｚ軸センサ３３におけるＩ／Ｏパッド３５の位置は、リードフレーム・レッグ３２とＺ軸センサリード３４に整合、例えば、図３Ａに示すように、４対４になっていなければならない。
【００４２】
この参考例の態様の他のアスペクトにおいては、Ｚ軸センサ３３は、例えばはんだ付け、接着剤、フリップチップ・ボンディング、はんだリフローなどなどによりリードフレーム・レッグ３２とＺ軸センサ・プレフォームリード３４に取り付け、固定される。Ｚ軸センサ２２がそれ自体の５と一緒になるから、ボンディングワイヤは、Ｚ軸センサ３３を他の部材に接続する必要がないものになる。
【００４３】
説明の目的のみであるが、はんだ接合部４１を図３Ａ，３Ｂに示す。Ｉ／Ｏパッド３５が図３Ａに示すように、Ｚ軸センサ３３の二つの面に構成、配置されていれば、はんだ接合部４１が前記Ｉ／Ｏパッド３５の露出部分をカバーする。
【００４４】
この参考例態様の他のアスペクトにおいては、Ｚ軸センサ３３を取り付ける前に、各リードフレーム・レッグ３２と各Ｚ軸センサリード３４を離れたＩ／Ｏパッド３５に合わせるようにする。図３Ａに示すように、Ｚ軸センサ３３は、リードフレーム・レッグ３２とｚ軸センサリード３４に取り付け固定されて、前記検知方向ｚがリードフレーム３０の面に対し直交または実質的に直交するようになる。
【００４５】
予めパッケージされたＺ軸センサ３３をリードフレーム・レッグ３２とＺ軸センサリード３４に取り付けた後、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイ３７とＡＳＩＣ３９をリードフレーム３０に例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリップ・チップボンディングおよび同様のものによって、作用的および固定的に取り付けることができる。リード３１によって、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）３７とＡＳＩＣ３９との間、Ｘ軸およびＹ軸センサーダイ（ス）３７とＩ／Ｏパッド３６との間、ＡＳＩＣ３９とＺ軸センサ３３との間、そして、Ｘ軸およびＹ軸センサーダイ（ス）３７とＺ軸センサ３３との間に、作用的な連通が与えられる。
【００４６】
すべてのリード３１が接続されれば、リード３１、ＡＳＩＣ３９、リードフレーム３０、Ｉ／Ｏパッド３６、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）３７およびＺ軸センサ３３が当業者の熟知する態様で最終モールディング３にカプセル化される。この最終成形体のための封止の材料には限定はされないが例えば、プラスチックス、ポリマー類、ポリアミド類、エポキシ類などが含まれる。最終成形体３は、ついで、必要に応じて、トリミングされ、形つくられる。Ｉ／Ｏパッド３６、リードフレーム・レッグ３２およびＺ軸センサリード３４の露出部分に電気めっきなどの処理を施すこともできる。
【００４７】
また別に、〔参考例〕の態様においては、図４Ａ，４Ｂに示すように製造シーケンスを僅かに変えることができる。さらに詳しくは、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイ４７とＡＳＩＣ４９を、例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリッップチップ・ボンディングおよび同様のものによって、リードフレーム４０に、固定的および作用的に取り付けることができる。さらに、複数のリード３１によって、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）４７とＡＳＩＣ４９との間、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）４７とＩ／Ｏパッド４６との間、ＡＳＩＣ４９，第１のリードレッグ４２ａおよび第１のＺ軸センサリード４４ａの間、そして、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）４７，第２のリードレッグ４２ｂおよび第１のＺ軸センサリード４４ｂの間に、作用的な連通が与えられる。
【００４８】
すべてのリード３１が接続され、リードレッグ４２ａ，４２ｂおよびｚ軸センサリード４４ａ，４４ｂがＸ軸センサ４３に合うように配列されれば、リードフレーム４０、Ｉ／Ｏパッド４６、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）４７およびリードフレーム・レッグ４２ａ，４２ｂおよびＺ軸センサリード４４の一部を当業者の熟知する態様で（予備成形体）４８内にカプセル化できる。このプレモールディングのためのカプセル化の材料には限定はされないが例えば、プラスチックス、ポリマー類、ポリアミド類、エポキシ類などが含まれる。
【００４９】
前の〔参考例〕の態様と同様に、Ｚ軸センサ４３は、プレパッケージされた独立の部品または予めパッケージされたシリコンチップでよい。Ｚ軸センサ４３は、複数のＩ／Ｏパッド４５、例えば、外部ピン類、リードレスリード類、バンピングパッド類などなどを備える。さらに詳しくは、複数のＩ／Ｏパッド３５をＺ軸センサ４３の一つの側面または複数の側面に構成、配置する。Ｚ軸センサ４３におけるＩ／Ｏパッド４５の位置は、リードフレーム・レッグ４２ａ，４２ｂとＺ軸センサリード４４ａ，４４ｂに整合、例えば、図４Ａに示すように、４対４になっていなければならない。
【００５０】
Ｚ軸センサ４３は、例えばはんだ付け、接着剤、フリップチップ・ボンディング、はんだリフローなどなどによりリードフレーム・レッグ４２ａ，４２ｂとＺ軸センサ・プレフォームリード４４ａ，４４ｂに取り付け、固定される。説明の目的のみであるが、はんだ接合部４１を図４Ｂに示す。複数のＩ／Ｏパッド４５が図４Ａに示すように、Ｚ軸センサ４３の二つの面に構成、配置されていれば、はんだ接合部４１が前記Ｉ／Ｏパッド４５の露出部分をカバーする。
【００５１】
最終成形体３は、ついで、必要に応じて、トリミングされ、形つくられる。Ｉ／Ｏパッド３６、リードフレーム・レッグ３２およびＺ軸センサリード３４の露出部分に電気めっきなどの処理を施すこともできる。
【００５２】
この態様の一つのアスペクトにおいては、Ｚ軸センサ４３は、リードフレーム・レッグ４２ａ，４２ｂとＺ軸センサリード４４ａ，４４ｂに取り付け固定され、これによってリードフレーム４０の面に対し直交または実質的に直交するようになる。プリパッケージされたＺ軸センサ４３は、それ自体のＩ／Ｏパッド４５に付属しているから、Ｚ軸センサ４３をリードフレーム・レッグ４２ａ，４２ｂまたはＺ軸センサリード４４ａ，４４ｂに接続しなくてよい。
【００５３】
Ｚ軸センサ４３が取り付け固定されれば、プレモールディング（予備成形体）４８、リードフレーム・レッグ４２ａ，４２ｂの露出した部分、Ｚ軸センサリード４４ａ，４４ｂ、そしてＺ軸センサ４３を当業者に熟知された態様で最終モールディング４内にカプセル化されることができる。前記最終モールディングのためのカプセル化する材料は、限定はしないが例えば、プラスチックス、ポリマー類、ポリアミド類、エポキシ類などである。ついで最終モールディング４を必要に応じトリミングし、形をつくる。前記Ｉ／Ｏパッド類４６の露出した部分に電気めっきおよび他の処理を施すことができる。
【００５４】
以上に述べた態様では、フラットまたは実質的にフラットなリードフレームおよび一つまたは二つのカプセル化工程が述べられているが、いくつかの態様では、プレフォームしたパッケージ内のキャビティにＺ軸センサを装着するように述べられている。図５Ａ，５Ｂを参照すると、それらには二つの製造段階にある態様が示されている。例えば、セラミックパッケージ、プレモールディング・プラスチックキャビティパッケージまたはその他の硬質の材料、例えば、金属、合金などのパッケージといったプレフォームされたベース基板またはパッケージ５８が図示されている。製造の間に、前記ベース基板５８は、内部をえぐり取り、そして／または、キャビティ９１を含むように予備成形されている。さらに、製造の間、前記ベース基板５８は、二つまたはそれ以上の外側面９４ａ，９４ｂに配置するようにされた複数の外部Ｉ／Ｏ相互接続部またはパッド９５を含ませるように、プレフォームまたは機械加工される。
【００５５】
キャビティ９１は、一対の対向する側壁９２ａ，９２ｂを含み、各側壁９２ａ，９２ｂは、棚部９３を有し、これが複数の内部相互接続パッド５３を内蔵し、さらに、溝つき部分５４を含んでいる。一対の対向する側壁９２ａ，９２ｂそれぞれにおける溝つき部分５４は、互いに位置が合致している。複数の内部相互接続パッド５５ｂには、対向する溝つき部分５４の間にキャビティ底部９６が設けられている。
【００５６】
本発明に類似する参考例の態様の一つのアスペクトにおいては、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイ５７が、例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングおよび同様のものによって、棚部９３と複数の相互接続パッド５５ａの間のキャビティ底部９６に、固定的および作用的に取り付けられる。ボンディングワイヤまたは複数のリード５１ａにより、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）５７と相互接続パッド５５ａとの間に、作用的な連通が与えられる。
【００５７】
当業者は、集積回路（図示せず）をＸ軸およびＹ軸センサダイス５７に集積でき、または、Ｘ軸およびＹ軸センサダイス５７の上または下に重ねたり、または、Ｘ軸およびＹ軸センサダイス５７と同じ面に配置できることを理解できる。
【００５８】
この態様の別のアスペクトにおいては、Ｚ軸センサダイ５３を例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングおよび同様のものによって、Ｚ軸基板リャリア５２に固定的および作用的に取り付けられ、方向Ｚを検知できる検知能力をもつＺ軸センサユニット５０を設けるようにする。Ｚ軸基板キャリア５２には、複数のボンディングパッド５１ｂが含まれており、例えば、外部ピン、バンピングパッドおよび同様のものが、前記Ｚ軸センサダイ５３が固定的に取り付けられている面に配置して構成されている。さらに、複数のＩ／Ｏボンディングパッド５６ａが前記検知方向の反対向き、即ちネガテイブＺ方向のＺ軸センサダイ５３の面に配置して構成されている。複数のリード５１ａにより、Ｚ軸センサダイ５３と複数のボンディングパッド５１ｂとの間に、作用的な連通が与えられる。
【００５９】
さらに、別の態様においては、Ｚ軸センサユニット５０を例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、はんだリフローなどにより溝つき部分５４を介してベース基板５８に取り付けることができるようになっている。Ｘ軸センサユニット５０における各Ｉ／Ｏパッド５６ａは、溝つき部分５４の間にあるベース基板５８に配置の別個の相互接続パッド５５ｂに合致するように配置して構成されている。Ｚ軸センサユニット５０は、ベース基板５８に取り付けられて、イニシャルの検知方向Ｚがパッケージ５８の底部９６の面に直交または実質的に直交するようになっている。Ｚ軸センサユニット５０は、それ自体のＩ／Ｏパッド５６ａと共にあるので、Ｚ軸センサユニット５０を相互接続パッド５５ｂに接続する必要がない。
【００６０】
装着後、Ｚ軸センサユニット５０は、パッケージ５８のスブキャビティ５９に位置していて、Ｚ軸センサ基板キャリヤ５２がＺ軸センサユニット５０とＸ軸およびＹ軸センサダイ（ス）５７との間に配置されるようになっている。サブキャビティ５９により、Ｚ軸センサユニット５０に関連のパーツ類を動かすスペースが設けられる。
【００６１】
上述の態様は、Ｚ軸センサユニット５０取り付ける前にＸ軸およびＹ軸センサダイ（ス）５７をパッケージ５８に取り付けるようになっているが、当業者であれば、別途手段として、この記載の範囲と精神を逸脱することなく、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）５７を取り付けるのに先立ち、Ｚ軸センサユニット５０をベース基板５８に取り付けることができる点を理解する。
【００６２】
図６Ａ，６Ｂを参照すると、上述の態様の僅かな変更例における、二つの製造段階における態様が図示されている。プリフォームされたベース基板またはパッケージ６８、例えば、セラミックパッケージまたは他の硬質のマテリアルのパッケージが示されている。製造の間、ベース基板６８は、内部が掘られ、そして／またはキャビティ９１が含まれるようにプリフォームされているものである。さらに、複数の外部Ｉ／Ｏ相互接続部またはパッド９５が側壁９４ａ，９４ｂの外面の二つの面またはそれ以上の面の配置されている。
【００６３】
上記の態様においては、キャビティ９１は、一対の対向する側壁９２ａ，９２ｂを含み、各側壁９２ａ，９２ｂは、複数の内部Ｉ／Ｏ相互接続部またはパッド５５ａを内蔵する棚部９３と側壁棚部９７を有している。側壁棚部９７は、連続しておらず、さらには、この連続していない側壁棚部９７は、複数の相互接続パッド６５ｂを含み、これらは、Ｚ軸センサ基板キャビティ６９の両側に配置されている。このサブキャビティ６９によりＺ軸センサと関連するパーツ類が動けるスペースが確保される。
【００６４】
別の〔参考例〕の態様の一つのアスペクトにおいては、一つまたはＸ軸およびＹ軸センサダイ６７は、例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングなどなどにより棚部９３と複数の相互接続パッド６５ａとの間のキャビティ底部９６に、固定的および作用的に取り付けられる。リード６１ａにより、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）６７と相互接続パッド６５ａとの間に、作用的な連通が与えられる。
【００６５】
ここでもまた、当業者は、集積回路（図示せず）をＸ軸およびＹ軸センサダイス６７に集積でき、または、Ｘ軸およびＹ軸センサダイス６７の上または下に重ねたり、または、Ｘ軸およびＹ軸センサダイス６７と同じ面に配置できることを理解できる。
【００６６】
この態様の他のアスペクトにおいては、バンピングＺ軸センサダイまたはプレパッケージされたＺ軸センサユニッゴ６３が複数のボンディングパッド６１、例えば、外部ピン類、リードレスリード類、バンピングパッド類などなどを備えており、これらは。Ｚ軸センサユニット６３の長い面に構成、配置されている。Ｚ軸センサユニット６３におけるボンディングパッド６１は、ベース基板６８に配置の相互接続パッド６５ｂのそれぞれに合うようになっている。
【００６７】
Ｚ軸センサユニット６３は、Ｚ軸センサダイ側壁６２にそって位置し、例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングなどなどにより相互接続パッド６５ｂに取り付け固定されている。Ｚ軸センサユニット６３は、それ自体のボンディングパッド６１を有しているから、Ｚ軸センサユニット６３を相互接続パッド６５ｂに接続するためにボンディングワイヤ類を必要としない。さらに、Ｚ軸センサユニット６３は、ベース基板６８に取り付けられていて、検知方向ｚは、パッケージ６８の底部９６の面に対し、直交または実質的に直交するようになっている。
【００６８】
この態様は、Ｚ軸センサユニット６３を取り付ける前に一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイ（ス）５７のそれぞれを取り付ける点が記載されているが、当業者であれば、別途手段として、この記載の範囲と精神を逸脱することなく、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）６７を取り付けるのに先立ち、Ｚ軸センサユニット６３をベース基板６８に取り付けることができるものと理解し得るであろう。
【００６９】
図７を参照すると、この発明の実施態様が図示されている。この実施態様は、フレキシブルキャリア７２を備え、これに、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイス７７とＡＳＩＣ７９が取り付け固定されている。このフレキシブルキャリア７２は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）などの曲げやすいマテリアルから作られているので、一方の端部に実質的に垂直な垂直部７４が設けられるように再変形できるようになっている。さらに、フレキシブルキャリア７２は、ベース基板７０に取り付け固定されることもでき、この基板もまた例えばＬ形状をした実質的に垂直な垂直部７１を一端に予め形成できるようになっている。
【００７０】
この実施態様によれば、第１に、Ｚ軸センサダイ７３、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）７７およびＡＳＩＣ７９が例えばワイヤボンド、フリップチップ・ボンドなどによりフレキシブルキャリア７２に接合されているか、または別途に取り付け固定されている。製造を容易にするために、Ｚ軸センサダイ７３、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）７７およびＡＳＩＣ７９がフレキシブルキャリア７２に接合されている一方、フレキシブルキャリア７２の上面は、平らか、または、実質的に平になっている。さらに、Ｚ軸センサダイ７３は、フレキシブルキャリア７２の末端部近くにあり、Ｚ軸センサダイ７３の検知方向ｚは、フレキシブルキャリア７２の面内にある
【００７１】
この実施態様の一つのアスペクトにおいては、末端部の最も近くにあり、Ｚ軸センサダイ７３が接合されているフレキシブルキャリア７２の部分は、例えば曲げたり、水平から９０°回転させるなどして再変形でき、これによって、実質的に直垂直な垂直部７４が設けられるようになっている。例えば、フレキシブルキャリア７２の曲げた部分７４を曲げ回転させると、Ｚ軸センサダイ７２の検知方向Ｚは、前記フレキシブルキャリア７２の面に対し直交または実質的に直交するようになる。
【００７２】
この発明は、一つの側面ボンディングに限定されるものではない。実際、この発明は、フレキシブルキャリア７２に対するダブルサイドボンディングも実施できる。
【００７３】
フレキシブルキャリア７２を、次いで、例えば、ワイヤボンディング、バンプボンディング、接着剤、はんだ付けなどによりＬ形状の基板７０に取り付け固定することができる。例えば、フレキシブルキャリア７２の垂直部分７４をＬ形状の基板７０の垂直支持部に接着取り付けできる。さらに、フレキシブルキャリア７２の末端部をＬ形状の基板７０の上端部に整合させた後、フレキシブルキャリア７２のＩ／Ｏパッド（図示せず）をＬ形状の基板７０の水平面にある複数のパッド（図示せず）に接続できる。
【００７４】
この実施態様の一つのアスペクトにおいては、フレキシブルキャリア７２が取り付けられているので、フレキシブルキャリア７２の実質的に垂直な垂直部と、これに取り付けられたＺ軸センサダイ７３がＬ形状の基板７０の実質的に垂直な垂直部により支持されるようになっている。前記Ｉ／Ｏ接続部と複数のリード（図示せず）は、Ｌ形状の基板７０の底部に構成、配置されることができるようになっている。また別途、Ｌ形状の基板７０がリードフレームであれば、前記Ｉ／Ｏ接続部と複数のリード（図示せず）をトリミングおよび成形して構成、配置されることができる。
【００７５】
フレキシブルキャリア７２とＬ形状の基板７０が物理的、かつ、作用的に接続されれば、デバイス全体は、封止されて樹脂モールディング７５にすることができる。
【００７６】
図８を参照すると、本発明に類似する参考例の態様が図示されている。この態様は、例えば、セラミックまたはＰＣＢ材などで作られた多層キャリア８２（ここでは、以後“キューブキャリア”）がベース基板８０に取り付け固定されている。このキューブキャリア８２で、前記キューブ８２のシックス（６）面に達する面に複数のＩ／Ｏ相互接続部またはパッド８６を有する堅牢で、多層構造、例えば、ＰＣＢ、セラミック、予備成形されたリードフレームなどが得られる。
【００７７】
この態様の一つのアスペクトにおいては、少なくとも一つのＺ軸センサダイ８３ａ，８３ｂが例えば、はんだ付け、ワイヤボンディング、接着剤、フリップチップ・ボンディングなどによりキュウブキャリア８２に取り付け固定することができる。ついで、このキュウブキャリア８２を既知の表面実装技術（ＳＭＴ）リフローはんだ付け、フリップチップ・ボンディングなどによりベース基板８０に取り付け固定することができる。
【００７８】
一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイス８７とＡＳＩＣ８９を例えば、はんだ付け、ワイヤボンディング、接着剤、フリップチップ・ボンディングなどにより互いに、そして、ベース基板８０に取り付け固定することができる。Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）８７に取り付け固定された構成配置のＩ／Ｏパッド８４からの複数のリード８１は、例えば、はんだ付け、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディング，接着剤などにより基板８０に構成配置の対応するＩ／Ｏパッド８５に取り付け固定される。例えば、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイス８７とＡＳＩＣ８９は、例えば、はんだ付け、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディング、接着剤などにより、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）８７とＡＳＩＣ８９のそれぞれに構成配置された複数の相互接続部（図示せず）を介して相互接続され、さらに、ベース基板８０は、例えば、例えば、はんだ付け、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディング、接着剤などにより、ＡＳＩＣ８９とベース基板８０のそれぞれに構成配置された複数の相互接続部（図示せず）を介して相互接続されるようになっている。
【００７９】
この態様の他のアスペクトにおいては、すべての部品類がベース基板８０に取り付け固定されれば、ベース基板８０の上の前記デバイスは、封止されて成形体８になる。
【００８０】
これらの態様すべてに対しては、フリップチップ・ボンディングが用いられた場合、接合領域をカプセル化するためにＺ軸センサダイ、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）およびＡＳＩＣの下側補強接合（underfill）が必要になる。同様に、ワイヤボンディングを使用する場合、Ｚ軸センサダイとＸ軸およびＹ軸センサダイ（ス）を予め封止しておくことも必要になる。
【００８１】
この発明を、この発明に類似する参考例と共にそれらの実施態様を介して記載したが、例示した態様のモデイフィケーションおよび変形はここに記載の発明概念から逸脱せずに行うことができることは、当業者により理解されることである。したがって、この発明は、添付の請求の範囲によることを除いて、限定して解釈されるべきものではない。
【符号の説明】
【００８２】
１０  リードフレーム
１２  パドル
１４  Ｚ軸センサダイ
１６  パッド
１８  Ｚ軸センサダイ
７１  基板のＬ字形状の垂直部
７２  フレキシブルキャリア
７３  Ｚ軸センサダイ
７４  フレキシブルキャリアの垂直部分
７５  樹脂成形体
７７  Ｘ軸およびＹ軸センサダイ
７９  ＡＳＩＣ（特定用途集積回路）
【図１Ａ】
2010267983.tif 000003
【図１Ｂ】
2010267983.tif 000004
【図２Ａ】
2010267983.tif 000005
【図２Ｂ】
2010267983.tif 000006
【図３Ａ】
2010267983.tif 000007
【図３Ｂ】
2010267983.tif 000008
【図４Ａ】
2010267983.tif 000009
【図４Ｂ】
2010267983.tif 000010
【図５Ａ】
2010267983.tif 000011
【図５Ｂ】
2010267983.tif 000012
【図６Ａ】
2010267983.tif 000013
【図６Ｂ】
2010267983.tif 000014
【図７】
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【図８】
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