(57)【要約】【課題】軽量でまた剛性である一方、熱感度が低い基板支持体の構造を提供する【解決手段】  リソグラフィ装置は、放射ビームを調節するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、基板を保持するように構築された基板支持体と、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、を含み、基板支持体が開放気泡プラスチック発泡体材料で作成された部品を含む。【選択図】図３
2010258448.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射ビームを調節する照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持する支持体と、
基板を保持する基板支持体と、
前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影する投影システムと、を備え、
前記基板支持体が開放気泡プラスチック発泡体材料で作成された部品を備える、
リソグラフィ装置。
【請求項２】
前記開放気泡プラスチック発泡体材料がエーロゲルである、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記開放気泡プラスチック発泡体材料が１００ｋｇ／ｍ3未満の密度を有する、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記開放気泡プラスチック発泡体材料が１．０Ｅ＋０６Ｎ／ｍ2未満の弾性率を有する、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記基板支持体上に位置インジケータが存在し、位置インジケータの間に開放気泡プラスチック発泡体部品が少なくとも部分的に延在する、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記基板支持体が、パネルを区切るリブを含むリブ状構造のテーブルを備え、前記パネルの少なくとも幾つかが開放気泡プラスチック発泡体材料で作成される、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記リブが、前記開放気泡プラスチック発泡体材料で厚くすることによって剛化される、請求項６に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記開放気泡プラスチック発泡体部品がコーティングされる、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記開放気泡プラスチック発泡体部品が、疎水性になるように化学処理される、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記基板支持体上の位置インジケータに少なくとも部分的に沿って及び／又はその間に延在する強化部品を含み、前記開放気泡プラスチック発泡体材料の密度が前記強化部品の密度より少なくとも２０倍小さい、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１１】
前記基板支持体上の位置インジケータに少なくとも部分的に沿いかつその間に延在する強化部品を含み、前記開放気泡プラスチック発泡体材料の弾性率が前記強化部品の弾性率より少なくとも５０倍小さい、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１２】
前記基板支持体がガラスセラミック部品をさらに備える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１３】
前記基板支持体がエンコーダヘッド、エンコーダ回折格子及び／又は干渉計ミラーを含む、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１４】
リソグラフィプロセス中に基板を保持し、開放気泡プラスチック発泡体材料で作成された部品を備える、基板支持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は特定の基板支持構造を有するリソグラフィ装置に、及びこのようなリソグラフィ装置内で使用する基板支持体に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所与の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所与の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００３】
[0003]  リソグラフィプロセス中に、基板は可動基板支持体上に支持される。これにより、較正の間及び／又はリソグラフィプロセス自体の間に、支持体の位置を割り出すために位置測定システムが使用される。既知の位置測定システムは、基板支持体のテーブルのそれぞれの隅部に位置決めされた４つのエンコーダがあるエンコーダシステムを含む。位置測定の間に、４つのエンコーダ間で頻繁な切り替えを実行する必要がある。これは、その都度、エンコーダのうち少なくとも３つが、下でテーブルが移動している状態でレンズ又は装置の他の部品によって妨害されないために望ましい。切り換えにはセンサ間の一致性、すなわちある特定の一瞬にどのセンサが機能したとしてもこれらがどれも常に正確な位置を示すこと、が必要である。この一致性があるためには基板支持体が熱変化に対して低い感度である必要がある。そのために、例えばZerodurと呼ばれる材料など、膨張率が低い材料から基板支持体を製造することが知られている。それと同時に、リソグラフィプロセス中に支持体が高い加速度を獲得することができるために、支持体は可能な限り軽量に作成される。これは例えば、支持体のテーブルを比較的薄肉にする、及び／又は支持体のテーブルを、強化リブがそれらの間の薄肉パネルを区切るリブ付きの構成で設計することによって実行される。
【０００４】
[0004]  リソグラフィプロセス中に、基板支持体は例えばそのロングストローク駆動モータから来る熱によって熱汚染される。このロングストローク駆動モータから来る温風が上昇し、基板支持体の残りの部分を加熱する。特に、エンコーダ間に延在する強化リブ及び薄肉パネルは、この熱汚染により膨張することがある。比較的薄肉の基板テーブルは、周囲の温度変化に迅速に反応する。膨張率が低い材料でチャックを作成しても、これがなおセンサ間の一致性を低下させる傾向があるように思われる。例えば１００ｍＫという温度変化及び約０．５ｍという個々のセンサ間の距離は、Zerodurのような材料では、１ｎｍのような位置変化につながり、その約７０％は個々のセンサ間の不一致になる。リソグラフィプロセス中の２分以上の基板の露光／読み出し間隔では、これは０．５ｎｍ〜１ｎｍオーダーの位置測定誤差を導入することがある。
【０００５】
[0005]  別の既知の位置測定システムは、回折格子及び／又は干渉計のミラーがその周方向の側壁の実質的に全長にわたって延在する基板支持テーブルを含む。干渉計ミラー及び回折格子プレートを装備したこのような支持テーブルを使用する場合、リソグラフィプロセス中の両方のシステムの位置測定の誤差につながる熱汚染の問題が、さらに大きくなることがある。というのは、２つのシステムの熱汚染に対する反応が異なることがあり、したがって２つのシステム両方の出力を使用すると、計算された支持位置が異なることがあるからである。熱膨張の挙動を多少減らすために、側壁を強化リブで強化することが試みられている。しかし、それでもなお大きすぎる膨張が生じる。さらに、例えばZerodurのテーブルを側縁部で厚くすることによってこれらの側縁部を強化すると、全体的な基板支持体が所望の高い加速度を達成するには重すぎるようになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
[0006]  本発明のある態様は、軽量でまた剛性である一方、それと同時にリソグラフィプロセス中の基板の適切な支持に関して、及び基板支持体上に設けられた位置インジケータの適切な機能に関して、熱の影響に対してほとんど不感度であるように、熱感度が低い基板支持体の構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
[0007]  本発明のある実施形態によれば、放射ビームを調節するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、基板を保持するように構築された基板支持体と、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、を含み、基板支持体が開放気泡プラスチック発泡体材料で作成された部品を含むリソグラフィ装置が提供される。
【０００８】
[0008]  本発明の別の実施形態では、リソグラフィプロセス中に基板を保持するように構築された基板支持体が提供され、支持体は、開放気泡プラスチック発泡体材料で作成された部品を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】[0010]本発明のある実施形態によるリソグラフィ装置を描いた図である。
【図２】[0011]従来技術による図１のウェーハテーブルの実施形態を示した底面図である。
【図２ａ】[0012]図２を示した上面図である。
【図３】[0013]本発明のある実施形態による一体の開放気泡プラスチック発泡体材料部品がある図２の基板テーブルを示した底面図である。
【図４】[0014]従来技術による図１の基板テーブルの代替実施形態を示した底面図である。
【図４ａ】[0015]図４を示した上面図である。
【図５】[0016]本発明のある実施形態による一体の開放気泡プラスチック発泡体材料部品がある図４の基板テーブルを示した底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
[0009]  対応する参照符号が対応する部分を示す添付の概略図を参照しながら以下に本発明の実施形態について説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。
【００１１】
[0017]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、放射ビームＢ（例えば、ＵＶ放射又は任意の他の適切な放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを支持するように構成され、一定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に配置するように構成された第一位置決めデバイスＰＭに接続されたパターニングデバイス支持体又はマスク支持構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴとを含む。この装置は、また、基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、一定のパラメータに従って基板を正確に配置するように構成された第二位置決めデバイスＰＷに接続された基板テーブル（例えば、ウェーハテーブル）ＷＴ又は「基板支持体」を含む。さらに、この装置は、基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ又は複数のダイを含む）上にパターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢへ付与されたパターンを投影するように構成された投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳを含む。
【００１２】
[0018]  照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組合せなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００１３】
[0019]  パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。パターニングデバイス支持体は、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。マスク支持構造は、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００１４】
[0020]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。
【００１５】
[0021]  パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００１６】
[0022]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なすことができる。
【００１７】
[0023]  本明細書で示すように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００１８】
[0024]  リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル又は「基板支持体」（及び／又は２つ以上のマスクテーブル又は「マスク支持体」）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブル又は支持体を並行して使用するか、１つ又は複数の他のテーブル又は支持体を露光に使用している間に１つ又は複数のテーブル又は支持体で予備工程を実行することができる。
【００１９】
[0025]  リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用することもできる。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために使用することができる。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。
【００２０】
[0026]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００２１】
[0027]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタＡＤを含んでいてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００２２】
[0028]  放射ビームＢは、パターニングデバイス支持体（例えば、マスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスによってパターニングされる。パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを横断した放射ビームＢは、投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、ビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦させる。第２の位置決めデバイスＰＷと位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けを借りて、基板テーブルＷＴは、例えば、様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路に位置決めできるように正確に移動できる。同様に、第１の位置決めデバイスＰＭと別の位置センサ（図１には明示されていない）を用いて、マスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中などに放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを正確に位置決めできる。一般に、パターニングデバイス支持体（例えば、マスクテーブル）ＭＴの移動は、第１の位置決めデバイスＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」の移動は、第２のポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、パターニングデバイス支持体（例えば、マスクテーブル）ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に位置してもよい（スクライブレーンアライメントマークとして周知である）。同様に、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアライメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００２３】
[0029]  図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
【００２４】
[0030]  １．ステップモードにおいては、パターニングデバイス支持体（例えば、マスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」及び基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」は、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」がＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
【００２５】
[0031]  ２．スキャンモードにおいては、パターニングデバイス支持体（例えば、マスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」及び基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」は同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられるパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一動的露光）。パターニングデバイス支持体（例えば、マスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」に対する基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」の速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
【００２６】
[0032]  ３．別のモードでは、パターニングデバイス支持体（例えば、マスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」はプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」を移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」を移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００２７】
[0033]  上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００２８】
[0034]  図２には、図１の基板テーブル（例えば、ウェーハ支持テーブル）ＷＴのある実施形態が、下からの眺めでさらに詳細に示されている。テーブルＷＴは複数のリブ１があり、実質的に平坦なパネル２がその間に延在しているリブ状構造を含む。パネルは一緒になって実質的に長方形の表面を形成し、４つの隅位置３ａ〜ｄが横向きにわずかに突出している。これらの隅位置３ａ〜ｄの各々に位置インジケータ４が装着される（図２ａ参照）。この位置インジケータは、例えばエンコーダ又はそのようなエンコーダの相補的なグリッド部品である。既知の基板テーブルＷＴはZerodurから製造される。この材料は、低い熱膨張率、良好な均質性及び処理挙動を有することが知られている。これは、約２５３０ｋｇ／ｍ3というアルミニウムのような密度を有する。したがって、Zerodurは、軽量でありまた同時に剛性でなければならない可動ウェーハテーブルの材料として、十分に使用することができる。軽量性は、薄肉を使用することによって生成することができる。にもかかわらず、テーブルＷＴの熱挙動は、特に処理時間及び精度に対する要求が増大する一方であるので、まだ改良の余地がある。
【００２９】
[0035]  図３においては、基板テーブルＷＴはまたもリブ１及びパネル２がある格子構造を含み、その幾つかは、テーブルＷＴの隅位置３ａ〜ｄの間の強化部品として延在している。リブ１及びパネル２は、軽量のガラスセラミック材料、例えば上述したZerodurから作成される。本発明のある実施形態によれば、テーブルＷＴは、今度は、開放気泡プラスチック発泡体材料から作られた部品７をさらに含む。部品７はここでは、個々の隅位置３ａ〜ｄの間に延在し、これも隅位置３ａ〜ｄの間に延在するこれらのリブ１及びパネル２の底側に接して位置する細片である。従って、部品７はこれらのリブ１及びパネル２を下向きの方向で直接保護する。開放気泡プラスチック発泡体材料は、良好な断熱材である。それにより、部品７はテーブルＷＴの最も重大な部品、例えば隅位置３ａ〜ｄの間に延在するこれらのリブ１及びパネル２の幾つかを適切に熱隔離することが完全に可能である。隅位置３ａ〜ｄの間に延在するこれらのリブ１及びパネル２は、ウェーハテーブルＷＴの下の放熱源から直接保護される。これらの放熱源は、例えばテーブルＷＴの駆動モータ（いわゆるロングストローク及び／又はショートストローク駆動モータ）でよい。部品７による断熱は、それによって保護されたリブ１及びパネル２がリソグラフィプロセス中に過度に加熱し、熱膨張するのを防止する。これは、ウェーハの位置決めをより安定させ、正確にする、及び位置インジケータが相互に対してより一致性が高くなるようにし、より正確な位置測定を提供するという直接的な利点を有する。したがってリソグラフィ装置全体の整合性の性能が向上する。開放気泡プラスチック発泡体材料部品７は、ウェーハテーブルＷＴの重大な部品の幾つかを保護するばかりでなく、それと同時にテーブルＷＴを局所的に強化することもできる。所望に応じて、これによってテーブルＷＴの幾つかの他の部品、特に部品７によって保護されているリブ１及びパネル２を多少薄く、したがってより軽量にすることさえ可能である。開放気泡プラスチック材料部品７は非常に軽量でもあるので、テーブルにそれほど重量を加えない。幾つかの事例では、テーブルＷＴの総重量を軽くすることも可能であり、このいくらかは、開放気泡プラスチック発泡体材料部品７を使用することによるものである。これによって、リソグラフィプロセス中にテーブルＷＴの加速度を上げることが可能である。
【００３０】
[0036]  特に、開放気泡プラスチック発泡体材料は、リブ１及びパネル２の密度より少なくとも２０倍小さい密度で選択される。さらに特段には、開放気泡プラスチック発泡体材料は、１００ｋｇ／ｍ3未満の密度で選択される。ある実施形態では、開放気泡プラスチック発泡体材料は１．０Ｅ＋０６Ｎ／ｍ2未満の弾性率を有する。ある実施形態では、開放気泡プラスチック発泡体材料の密度は強化部品の密度より少なくとも２０倍小さい。ある実施形態では、開放気泡プラスチック発泡体材料の弾性率は強化部品の弾性率より少なくとも５０倍小さい。
【００３１】
[0037]  したがって、開放気泡プラスチック発泡体材料部品７は、軽量かつ硬く、同時に熱汚染による負の効果を受けない基板テーブルＷＴを提供することを完璧に補助する。
【００３２】
[0038]  開放気泡プラスチック発泡体材料部品７はエーロゲルから作成することが好ましい。エーロゲルは軽量であるが硬質の発泡体であり、液体成分が気体で置換されているゲルから誘導される。エーロゲルは１００ｋｇ／ｍ3未満の密度を有し、約１．２ｍｇ／ｃｍ3である空気の密度に近い密度を有することさえある。その結果、極めて低い密度（軽量）の固体になり、これは多孔質の樹枝状微細構造により、高い負荷を支えることができる一方、それと同時に非常に効果的な断熱材である。実際、エーロゲルはその組成に応じて、３つの熱伝達方法、つまり対流、伝導及び放射をほぼ無効にすることができる。
【００３３】
[0039]  ある実施形態では、部品７はシリカエーロゲルから作成される。シリカは部品７を特に良好な伝導性絶縁体にする。というのは、シリカは熱伝導性が乏しいからである。さらなる実施形態では、部品７は炭素エーロゲルから作成される。炭素は部品７を良好な放射絶縁体にする。というのは、炭素が赤外線放射を吸収するからである。なおさらなる実施形態では、部品７は炭素を添加したシリカエーロゲルから作成される。したがって、部品７は良好な伝導性絶縁体であると同時に、放射絶縁体とすることができる。
【００３４】
[0040]  ある実施形態では、部品７は耐水性の外側コーティングを設けることにより耐水性にされる。適切な化学処理によって部品７を疎水性にすることも可能である。この化学処理は、部品７の開放気泡発泡構造の実質的に内部全体を疎水性にし、外面にひび割れ又は他の損傷が生じるような場合でも劣化しにくくすることが好ましい。
【００３５】
[0041]  図４には、基板テーブルＷＴの代替実施形態が下から見て概略的に示されている。テーブルＷＴは、側壁１２がある実質的に長方形のパネル１１を含む。パネル１１の中央には駆動ユニット１３が設けられ、これは基板テーブルを特に６自由度で位置決めすることができる。各側壁１２の全長に沿って、複数の干渉計ミラー１４が装着される。パネル１１の上側には、その外側縁部に近く、これも各外側縁部の全長にわたって延在するエンコーダ回折格子プレート１５が装着される（図４ａ参照）。この既知の基板テーブルＷＴもZerodurから製造される。しかし、説明の導入部で示したように、ここではリソグラフィプロセス中の位置測定の誤差につながる熱汚染及びその結果の熱膨張が、さらに大きくなる。というのは、これらの誤差を較正することが困難である、又は不可能になることさえあるからである。
【００３６】
[0042]  図５では、基板テーブルＷＴは再びパネル１１を含み、これは軽量のガラスセラミック材料、例えば上述したZerodurから作成される。本発明のある実施形態によれば、テーブルＷＴは、開放気泡プラスチック発泡体材料、特にエーロゲルから作成された部品１７をさらに含む。部品１７は、パネル１１の周方向の側縁部品全体を覆い、これらの位置でパネル１１の底側に接して位置する。したがって、部品１７はパネル１１の最も重大な側縁部品を直接保護し、その他方側にはエンコーダ回折格子プレート１５が装着され、その側壁に沿って干渉計ミラー１４が装着される。この場合も、テーブルＷＴの最も重大な部品は、基板テーブルＷＴの下にある放熱源から直接保護することによって、効率的に熱隔離される。下からの熱源は、リソグラフィプロセス中に側縁部に沿ったミラー及び回折格子の補助により、もはや位置測定の誤差につながらない。これらの側壁に沿った回折構成及び／又は干渉計ミラーの位置に応じていかなる不均質な膨張も、側壁の長さに沿ってほとんど発生しない。さらなる熱膨張の挙動を減少させるために強化リブで側壁を強化することは、もはや不必要である。基板テーブルＷＴは、重大な熱領域を開放気泡プラスチック発泡体材料部品１７で充填することにより、さらに軽量で剛性にすることさえできる。
【００３７】
[0043]  図示の実施形態以外に、多数の変形が可能である。例えば、基板テーブルが他の形状を有することができる。また、他のタイプの位置インジケータを使用することが可能である。さらに、基板テーブル又は基板支持体の他の部品も、軽量の断熱性開放気泡プラスチック発泡体材料で充填／覆うことができる。基板テーブルの底側に直接接して装着することに加えて、又はその代わりに、材料はショートストロークに近い距離（数ミリメートル）で基板支持体のロングストロークドライブに装着することができる、又はショートストロークドライブに直接装着することができる。重大な部品の幾つか、例えばリブ間のパネルを開放気泡プラスチック発泡体材料部品で全部置換することも可能である。また、開放気泡プラスチック発泡体材料でリブを厚くすることにより、これを剛化することが可能である。エーロゲルの代わりに、他の開放気泡プラスチック発泡体材料を使用することもできる。断熱性開放気泡プラスチック発泡体材料の代わりに、（極めて）軽量である一方、それと同時に相当量の熱を吸収することができる開放気泡プラスチック発泡体材料を使用することも可能である。基板テーブルの残りの部分に、Zerodurの代わりに他の材料又は他のガラスセラミックを使用することもできる。
【００３８】
[0044]  したがって本発明のある実施形態によれば、薄肉（Zerodur）の格子構造の最も重大な部品、つまりそれに装着された位置測定システムの間で、それに沿った部品を、極めて軽量で優れた断熱性の開放気泡プラスチック発泡体材料部品で保護することによって、小さい熱質量しか有さないこの格子構造でリソグラフィ装置の基板支持体を構築することが可能である。
【００３９】
[0045]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００４０】
[0046]  以上では光学リソグラフィとの関連で本発明の実施形態の使用に特に言及しているが、本発明は、インプリントリソグラフィなどの他の用途においても使用可能であり、状況が許せば、光学リソグラフィに限定されないことが理解される。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイスの微細構成によって、基板上に生成されるパターンが画定される。パターニングデバイスの微細構成を基板に供給されたレジストの層に押しつけ、その後に電磁放射、熱、圧力又はその組合せを適用することにより、レジストを硬化する。パターニングデバイスをレジストから離し、レジストを硬化した後にパターンを残す。
【００４１】
[0047]  本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、イオンビーム又は電子ビームなどの粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はこれら辺りの波長を有する）及び極端紫外線光（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
【００４２】
[0048]  「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気及び静電気光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか一つ、又はその組合せを指すことができる。
【００４３】
[0049]  以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。
【００４４】
[0050]  上記の説明は例示的であり、限定的ではない。それ故、下記に示す特許請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【図１】
2010258448.tif 000003
【図２】
2010258448.tif 000004
【図２ａ】
2010258448.tif 000005
【図３】
2010258448.tif 000006
【図４】
2010258448.tif 000007
【図４ａ】
2010258448.tif 000008
【図５】
2010258448.tif 000009
【外国語明細書】
2010258448000001.pdf