(57)【要約】【課題】軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い電子装置を、安価に提供する。【解決手段】電子装置は、表裏面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、回路基板を第１内部空間に収容し、回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具と、回路基板の厚さ方向に開閉可能に構成され、回路基板の表面側に配置される第１ケースと裏面側に配置される第２ケースとを有し、第１ケースと第２ケースを組み付けた状態で形成される第２内部空間に、回路基板を含む基板梱包具を収容する樹脂筐体を備えている。そして、基板梱包具は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体としての、回路基板の表面側を覆う第１成形体と回路基板の裏面側を覆う第２成形体からなり、第１成形体における環状の縁部と第２成形体における環状の縁部が、厚さ方向において互いに重なり合うとともに、第１ケース及び第２ケースにより挟持されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面及び該第１主面の裏面である第２主面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板を第１内部空間に収容し、前記回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具と、
前記回路基板の厚さ方向に開閉可能に構成され、前記回路基板に対して第１主面側に配置される第１ケースと前記第２主面側に配置される第２ケースとを有し、前記第１ケースと前記第２ケースを組み付けた状態で形成される第２内部空間に、前記回路基板を含む前記基板梱包具を収容する樹脂筐体と、を備える電子装置であって、
前記基板梱包具は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体としての、前記回路基板の第１主面側を覆う第１成形体、及び、前記回路基板の第２主面側を覆う第２成形体からなり、
前記第１成形体における環状の縁部と、前記第２成形体における環状の縁部が、前記厚さ方向において互いに重なり合うとともに、前記第１ケース及び前記第２ケースにより挟持されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
第１主面及び該第１主面の裏面である第２主面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板を第１内部空間に収容し、前記回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具と、
前記回路基板の厚さ方向に開閉可能に構成され、前記回路基板に対して第１主面側に配置される第１ケースと前記第２主面側に配置される第２ケースとを有し、前記第１ケースと前記第２ケースを組み付けた状態で形成される第２内部空間に、前記回路基板を含む前記基板梱包具を収容する樹脂筐体と、を備える電子装置であって、
前記基板梱包具は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体からなり、
前記成形体は、前記回路基板の第１主面側を覆う部位と、前記回路基板の第２主面側を覆う部位とが一体成形されており、
前記成形体における、前記第１主面側を覆う部位の縁部と、前記第２主面側を覆う部位の縁部が、前記厚さ方向において互いに重なり合うとともに、前記第１ケースと前記第２ケースを組み付けた状態で、前記第１ケース及び前記第２ケースにより挟持されていることを特徴とする電子装置。
【請求項３】
第１主面及び該第１主面の裏面である第２主面のうち、前記第１主面に電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板を第１内部空間に収容し、前記回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具と、
前記回路基板の厚さ方向に開閉可能に構成され、前記回路基板に対して第１主面側に配置される第１ケースと前記第２主面側に配置される第２ケースとを有し、前記第１ケースと前記第２ケースを組み付けた状態で形成される第２内部空間に、前記回路基板を含む前記基板梱包具を収容する樹脂筐体と、を備える電子装置であって、
前記基板梱包具は、前記回路基板の第１主面側を覆う部位として、樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体を有するともに、前記回路基板の第２主面側を覆う部位として、金属板を有し、
前記基板梱包具において、前記成形体における環状の縁部と、前記金属板における環状の縁部が、前記厚さ方向において互いに重なり合うとともに、前記第１ケースと前記第２ケースを組み付けた状態で、前記第１ケース及び前記第２ケースにより挟持されていることを特徴とする電子装置。
【請求項４】
前記第１ケースにおける前記基板梱包具の挟持部位及び前記第２ケースにおける前記基板梱包具の挟持部位のうち、前記回路基板との間に前記成形体が介在される一方に、複数の凸部が、所定の間隔で設けられていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記第１ケース及び前記第２ケースは、複数の固定部位により、互いに組み付けられて前記樹脂筐体をなしており、
前記凸部は、互いに隣接する前記固定部位の間にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記回路基板には、金属材料からなり、前記回路基板のＧＮＤパターンと、前記導電性織布とを電気的に接続する接点ばねが実装されていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記樹脂筐体は、前記接点ばねとの対向部位に、前記接点ばねとの間に介在される前記導電性織布を押圧するための凸部を有することを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記接点ばねは、前記回路基板に実装されたコネクタの周辺に設けられていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記成形体が、圧空成形により形成されてなることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記成形体は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布と、樹脂織布からなる非導電性織布との積層織布を成形してなり、
前記導電性織布が、前記基板梱包具の内面をなすことを特徴とする請求項１〜９いずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具に回路基板が収容され、回路基板を含む基板梱包具が筐体に収容された電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子機器においては、ＥＭＩ（ElectroMagnetic Interference）への対策のため、すなわち内部からの電磁波の漏洩および外部からの電磁波の侵入を防ぐため、種々の電磁波シールド手段が講じられている。
【０００３】
電磁波シールド手段としては、金属筐体を用いる方法や、樹脂筐体の内面に無電解メッキ等で導電性層を設ける方法が一般的である。
【０００４】
また、例えば特許文献１に示されるように、筐体内部に収容される回路基板を、導電性の袋で覆う方法も提案されている。特許文献１に示される方法では、導電性織布などからなる導電体層の一面上に絶縁体層、裏面上にヒートシール性絶縁体層を配置してなる多層シートを、ヒートシール性絶縁体層が内側となるように二つ折りにし、両サイドを、ヒートシールするとともに導電糸でミシン縫いしている。また、コネクタケーブルが引き出される残りの開口部では導電体層が露出しており、回路基板を収容した状態で、これらを導電性接着テープで固定することで、袋状としている。このようにして、多層シートからシールド用の袋を形成し、回路基板に対して全方位の電磁波シールドを達成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２４５４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
金属筐体を用いる方法は、筐体自体が重くなってしまい、軽量化の要求に反してしまう。また、樹脂筐体の内面に無電解メッキ等で導電性層を設ける方法は、金属筐体に比べて軽量化することができる反面、メッキ等による導電性層が製造中の擦れ等によって剥がれ易く、導電性層が剥がれると電磁波シールド効果がなくなるという問題がある。
【０００７】
一方、特許文献１に示される方法では、シールド用の袋が、導電性織布などの導電体層を含む多層シートからなるので、金属筐体に比べて軽量化することができる。また、ヒートシール性絶縁体層が袋の内面をなしているので、製造途中に擦れ等があっても、電磁波シールド効果を確保することができるとともに、回路基板に構成された回路のうちのＧＮＤ電位に固定される部位を除く部位と、シールド用の袋とのショートを防ぐことができる。
【０００８】
しかしながら、二つ折りした状態で、両サイドではヒートシール性絶縁体層同士が接するため、回路基板に対して全方位の電磁波シールドを達成するために、両サイドをヒートシールするとともに導電糸でミシン縫いしなければならない。これにより、コストが増加してしまう。また、コネクタケーブルなどを引き出す開口部では、導電性接着テープで固定しなければならないため、これによっても、コストが増加してしまう。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑み、軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い電子装置を、安価に提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成する為に請求項１に記載の電子装置は、第１主面及び該第１主面の裏面である第２主面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、回路基板を第１内部空間に収容し、回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具と、回路基板の厚さ方向に開閉可能に構成され、回路基板に対して第１主面側に配置される第１ケースと第２主面側に配置される第２ケースとを有し、第１ケースと第２ケースを組み付けた状態で形成される第２内部空間に、回路基板を含む基板梱包具を収容する樹脂筐体と、を備えている。そして、基板梱包具は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体としての、回路基板の第１主面側を覆う第１成形体、及び、回路基板の第２主面側を覆う第２成形体からなり、第１成形体における環状の縁部と第２成形体における環状の縁部が、厚さ方向において互いに重なり合うとともに、第１ケース及び第２ケースにより挟持されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明では、樹脂織布を金属メッキした導電性織布を成形してなる２つの成形体（第１成形体及び第２成形体）により、第１内部空間を有し、該第１内部空間に収容した状態で回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具が構成される。すなわち、基板梱包具の主材料が樹脂織布であるので、従来の金属筐体に比べて、電子装置を軽量化することができる。
【００１２】
また、基板梱包具を構成している導電性織布は、樹脂織布を金属メッキしたもので、金属メッキされた樹脂繊維が立体的に絡み合った構造となっている。すなわち、該導電性織布からなる成形体の金属メッキ層は、従来の樹脂筐体に設けられた導電性層のような筐体表面にだけあるものではない。したがって、製造途中に電子部品との擦れ等があっても、導電性織布からなる成形体の金属メッキ層のうち、その厚さ方向の一部（例えば表面のみ）が剥がれる程度であり、電磁波シールド効果も損なわれ難い。
【００１３】
また、第１ケースと第２ケースの組み付けを利用して、第１成形体の縁部と第２成形体の縁部を、両縁部を重ねた状態で、第１ケース及び第２ケースにより挟持する。そして、これにより、回路基板に対して全方位の電磁波シールドを行う基板梱包具を構成する。したがって、従来のように、導電糸でのミシン縫いや導電性接着テープでの固定が不要であるので、電子装置の製造コストを低減することができる。
【００１４】
以上から、本発明によれば、軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い電子装置を、安価に提供することができる。
【００１５】
次に、請求項２に記載の電子装置も、第１主面及び該第１主面の裏面である第２主面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、回路基板を第１内部空間に収容し、回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具と、回路基板の厚さ方向に開閉可能に構成され、回路基板に対して第１主面側に配置される第１ケースと第２主面側に配置される第２ケースとを有し、第１ケースと第２ケースを組み付けた状態で形成される第２内部空間に、回路基板を含む基板梱包具を収容する樹脂筐体と、を備えている。そして、基板梱包具は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体からなり、成形体は、回路基板の第１主面側を覆う部位と、回路基板の第２主面側を覆う部位とが一体成形されており、成形体における、第１主面側を覆う部位の縁部と、第２主面側を覆う部位の縁部が、厚さ方向において互いに重なり合うとともに、第１ケースと第２ケースを組み付けた状態で、第１ケース及び第２ケースにより挟持されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明では、樹脂織布を金属メッキした導電性織布を成形してなる１つの成形体により、第１内部空間を有し、該第１内部空間に収容した状態で回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具が構成される。すなわち、基板梱包具の主材料が樹脂織布であるので、従来の金属筐体に比べて、電子装置を軽量化することができる。また、１つの成形体により、回路基板の両面（第１主面及び第２主面）を覆うので、複数の部材により、回路基板の両面を覆う構成に比べて、基板梱包具の製造工程など、電子装置の製造工程を簡素化することができる。
【００１７】
また、本発明でも、基板梱包具を構成している導電性織布は、樹脂織布を金属メッキしたもので、金属メッキされた樹脂繊維が立体的に絡み合った構造となっている。すなわち、該導電性織布からなる成形体の金属メッキ層は、従来の樹脂筐体に設けられた導電性層のような筐体表面にだけあるものではない。したがって、製造途中に電子部品との擦れ等があっても、導電性織布からなる成形体の金属メッキ層のうち、その厚さ方向の一部（例えば表面のみ）が剥がれる程度であり、電磁波シールド効果も損なわれ難い。
【００１８】
また、第１ケースと第２ケースの組み付けを利用して、成形体における、第１主面側を覆う部位の縁部と第２主面側を覆う部位の縁部を、両縁部を重ねた状態で、第１ケース及び第２ケースにより挟持する。そして、これにより、回路基板に対して全方位の電磁波シールドを行う基板梱包具を構成する。したがって、従来のように、導電糸でのミシン縫いや導電性接着テープでの固定が不要であるので、電子装置の製造コストを低減することができる。
【００１９】
以上から、本発明によっても、軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い電子装置を、安価に提供することができる。
【００２０】
次に、請求項３に記載の電子装置は、第１主面及び該第１主面の裏面である第２主面のうち、第１主面に電子部品が実装された回路基板と、回路基板を第１内部空間に収容し、回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具と、回路基板の厚さ方向に開閉可能に構成され、回路基板に対して第１主面側に配置される第１ケースと第２主面側に配置される第２ケースとを有し、第１ケースと第２ケースを組み付けた状態で形成される第２内部空間に、回路基板を含む基板梱包具を収容する樹脂筐体と、を備えている。そして、基板梱包具は、回路基板の第１主面側を覆う部位として、樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体を有するともに、回路基板の第２主面側を覆う部位として金属板を有し、基板梱包具において、成形体における環状の縁部と、金属板における環状の縁部が、厚さ方向において互いに重なり合うとともに、第１ケースと第２ケースを組み付けた状態で、第１ケース及び第２ケースにより挟持されていることを特徴とする。
【００２１】
本発明では、樹脂織布を金属メッキした導電性織布を成形してなる成形体と、金属板により、第１内部空間を有し、該第１内部空間に収容した状態で回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具が構成される。すなわち、基板梱包具として、主材料が樹脂織布である成形体を含むので、従来の金属筐体に比べて、電子装置を軽量化することができる。
【００２２】
また、基板梱包具を構成している導電性織布は、樹脂織布を金属メッキしたもので、金属メッキされた樹脂繊維が立体的に絡み合った構造となっている。すなわち、該導電性織布からなる成形体の金属メッキ層は、従来の樹脂筐体に設けられた導電性層のような筐体表面にだけあるものではない。したがって、製造途中に電子部品との擦れ等があっても、導電性織布からなる成形体の金属メッキ層のうち、その厚さ方向の一部（例えば表面のみ）が剥がれる程度であり、電磁波シールド効果も損なわれ難い。
【００２３】
また、第１ケースと第２ケースの組み付けを利用して、成形体の縁部と金属板の縁部を、両縁部を重ねた状態で、第１ケース及び第２ケースにより挟持する。そして、これにより、回路基板に対して全方位の電磁波シールドを行う基板梱包具を構成する。したがって、従来のように、導電糸でのミシン縫いや導電性接着テープでの固定が不要であるので、電子装置の製造コストを低減することができる。
【００２４】
以上から、本発明によれば、軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い電子装置を、安価に提供することができる。
【００２５】
請求項４に記載のように、第１ケースにおける基板梱包具の挟持部位及び第２ケースにおける基板梱包具の挟持部位のうち、回路基板との間に成形体が介在される一方に、複数の凸部が、所定の間隔で設けられた構成とすると良い。
【００２６】
このように凸部を設けると、凸部を設けた部位では、第１ケース及び第２ケースの組み付け時に、凸部により成形体が押されて、回路基板の第１主面側を覆う部位の縁部と、回路基板の第２主面側を覆う部位の縁部とが確実に密着する。したがって、シールドしたい波長に応じて所定間隔ごとに凸部を設けることで、回路基板に対して全方位の電磁波シールドを行うことができる。
【００２７】
請求項５に記載のように、第１ケース及び第２ケースは、複数の固定部位により、互いに組み付けられて樹脂筐体をなしており、凸部は、互いに隣接する固定部位の間にそれぞれ設けられた構成とすることが好ましい。
【００２８】
固定部位の近傍だけでなく、凸部を設けた部位においては、回路基板の第１主面側を覆う部位の縁部と、回路基板の第２主面側を覆う部位の縁部とが接触しやすくなる。したがって、固定部位の間に凸部を設けることで、シールド性を確保しつつ、固定部位の個数を低減することができる。例えば螺子締結の場合、螺子や該螺子が挿入される孔を少なくすることができる。また、嵌合の場合、嵌合突起や嵌合溝を少なくして型構造を簡素化することができる。すなわち、コストをより低減することができる。
【００２９】
請求項６に記載のように、回路基板には、金属材料からなり、回路基板のＧＮＤパターンと、導電性織布とを電気的に接続する接点ばねが実装された構成としても良い。これによれば、接点ばねの弾性変形により、回路基板のＧＮＤパターンと導電性織布との電気的な接続状態を良好に確保することができる。そして、導電性織布（基板梱包具）及び接点ばねが、ＧＮＤとして一体的に機能する、すなわちＧＮＤとして機能する領域が増すので、シールド性を高めることができる。
【００３０】
請求項７に記載のように、樹脂筐体が、接点ばねとの対向部位に、接点ばねとの間に介在される導電性織布を押圧するための凸部を有する構成とすると良い。これによれば、第１ケース及び第２ケースを組み付けるとともに、凸部によって導電性織布を押圧し、導電性織布と接点ばねとの接触状態をより良好なものとすることができる。
【００３１】
請求項８に記載のように、接点ばねを、回路基板に実装されたコネクタの周辺に設けた構成とすると良い。これによれば、接点ばねが、コネクタのシールドとして機能するので、外部からコネクタを介して回路基板に侵入する外来ノイズを、ＧＮＤとしての基板梱包具（導電性織布）へ効果的に逃がすことができる。また、筐体及び基板梱包具には、コネクタ用の貫通孔が設けられているが、貫通孔の周辺に接点ばねが位置するので、貫通孔を介して出入する電磁波を効果的にシールドすることができる。
【００３２】
請求項９に記載のように、成形体が、圧空成形により形成されてなる構成とすると良い。これによれば、成形体を、肉薄軽量で安価に製造することができる。しかしながら、圧空成形以外にも、真空成形や、熱プレスなどを採用することもできる。
【００３３】
なお、上記した成形体としては、樹脂織布を金属メッキした導電性織布のみからなる成形体を採用しても良いし、請求項１０に記載のように、樹脂織布を金属メッキした導電性織布と、樹脂織布からなる非導電性織布との積層織布を成形してなり、導電性織布が、基板梱包具の内面をなす構成としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】変形例を示す断面図である。
【図５】第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図６】第３実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図７】基板梱包具のその他変形例を示す断面図である。
【図８】筐体のその他変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図（第１ケース側から見た平面図）である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。なお、以下においては、回路基板の厚さ方向を単に厚さ方向とする。
【００３６】
図１及び図２に示すように、電子装置１０は、要部として、回路基板１１と、内部空間Ｓ１に回路基板１１を収容し、回路基板１１を電磁波シールドする基板梱包具１２と、樹脂からなり、回路基板１１を含む基板梱包具１２を内部空間Ｓ２に収容する筐体１３と、を備えている。本実施形態に係る電子装置１０は、自動車の計器（メータ）表示部の制御回路が回路基板１１に構成されたメータ制御装置となっている。なお、上記計器表示部は、本実施形態において、図示しないＬＣＤパネルにて構成されている。なお、内部空間Ｓ１が第１内部空間に相当し、内部空間Ｓ２が第２内部空間に相当する。
【００３７】
回路基板１１は、樹脂やセラミックスを主原料とする絶縁基材に、銅などの導電材料からなる配線（図示略）を配置してなる配線基板２０を有している。本実施形態では、配線基板２０として、ガラスエポキシ樹脂（ガラス繊維強化エポキシ樹脂）からなる絶縁基材に、銅箔をパターニングしてなる配線パターンが多層に配置された、平面矩形状の多層基板を採用している。
【００３８】
この配線基板２０の表裏面、換言すれば回路基板１１の表面１１ａ及び裏面１１ｂには、上記配線の一部としてのランドが複数設けられており、基板梱包具１２との固定部位となる周縁部を除く中央部では、対応するランドに、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサなどの電子部品２１がはんだ付け実装されている。本実施形態では、電子部品２１のうち、アルミ電界コンデンサ（図示略）などの高背部品が表面１１ａ側に実装され、高背部品よりも背の低い部品が裏面１１ｂ側に実装されている。そして、上記配線と電子部品２１により、回路が構成されている。具体的には、回路基板１１が、ＬＣＤパネルの制御回路として、ＬＣＤパネルの各画素を制御するＬＣＤコントローラ及びＣＰＵ（CentralProcessing Unit）などを有している。それ以外にも、図示しないインターフェースやメモリなどを有している。なお、表面１１ａが第１主面に相当し、裏面１１ｂが第２主面に相当する。
【００３９】
回路基板１１の表面１１ａには、上記した電子部品２１以外にも、電源、ＧＮＤ、信号を入出力する機能、換言すれば回路基板１１に構成された回路と外部機器とを電気的に接続する中継機能を果たすコネクタ２２が、対応するランド（図示略）にはんだ付け実装されている。本実施形態では、一例として、コネクタ２２と外部機器のコネクタ（図示略）との嵌合方向が、厚さ方向と一致しており、コネクタ２２の端子２２ａが、厚さ方向に沿って配線基板２０を貫通する挿入実装構造（フローはんだ付け実装構造）となっている。なお、コネクタ２２としては、表面実装構造（リフローはんだ付け実装構造）のものを採用しても良い。
【００４０】
また、配線基板２０の配線のうち、ＧＮＤ電位に固定されたＧＮＤパターン（図示略）と基板梱包具１２とを電気的に接続するため、すなわち基板梱包具１２をＧＮＤ電位とするための接点ばね２３が、対応するランド２４ａにはんだ付け実装されている。この接点ばね２３は、ばね性を有するように金属板を所定形状に加工してなるものであり、基板梱包具１２内に収容する前の状態における、厚さ方向の表面１１ａからの高さが、基板梱包具１２内に回路基板１１を収容した状態における、表面１１ａから基板梱包具１２を構成する第１成形体３０の内面３０ｄまでの高さよりも低く設定されている。すなわち、基板梱包具１２内に回路基板１１を収容した状態で、接点ばね２３は、第１成形体３０の内面３０ｄに、弾性変形した状態で接触するようになっている。
【００４１】
特に本実施形態では、接点ばね２３が、コネクタ２２の周辺、好ましくはコネクタ２２の周囲（本実施形態では周囲）に配置されており、コネクタ２２の複数の端子２２ａのうち、外部機器のシールド線と電気的に接続された一部の端子２２ａと、該端子２２ａに対応する回路基板１１のランド、配線、ランド２４ａを介して電気的に接続されている。すなわち、接点ばね２３は、コネクタ２２のシールドとなっており、外部からコネクタ２２を介して回路基板１１に侵入する外来ノイズを、ＧＮＤとしての基板梱包具１２（第１成形体３０）へ効果的に逃がす機能を果たすようになっている。また、基板梱包具１２及び筐体１３には、コネクタ２２を外部に露出させるための貫通孔３３，４２がそれぞれ設けられているが、このような貫通孔３３，４２を有していても、上記接点ばね２３により、貫通孔３３,４２を介して出入する電磁波を、効果的にシールドすることができる。
【００４２】
なお、本実施形態では、平面矩形状の回路基板１１（配線基板２０）における縁部に、上記接点ばね２３とともに、基板梱包具１２をＧＮＤ電位に固定するための、ランド２４ｂが設けられている。図２に示す例では、回路基板１１の表面１１ａにランド２４ｂが設けられており、該ランド２４ｂに第１成形体３０の内面３０ｄが接触している。しかしながら、ランド２４ｂを、裏面１１ｂ側に設けた構成、表裏面１１ａ，１１ｂにそれぞれ設けた構成としても良い。なお、接点ばね２３を有する場合、ランド２４ｂのない構成としても良い。
【００４３】
また、上記した縁部には、基板梱包具１２に回路基板１１を固定するための螺子５０の挿入される挿入孔２５が、互いに離間して複数箇所に設けられている。本実施形態では、回路基板１１とともに基板梱包具１２を、筐体１３を構成する第２ケース４１に固定するようになっている。
【００４４】
基板梱包具１２は、上記したように、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容し、回路基板１１の電磁波シールドを行うものであり、本実施形態では、樹脂織布を金属メッキした導電性織布を成形してなる２つの成形体３０，３１により構成されている。金属メッキを施す樹脂織布の原料としては、例えばポリエステル、特に高強度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、若しくはポリイミドを採用することができる。また、２つの成形体３０，３１は、ともに圧空成形法を用いて成形されている。このような成形体３０，３１は、外力の印加がない限り所定形状を維持するが、外力が印加されると、多少なりとも変形する柔軟性を有している。
【００４５】
第１成形体３０は、主として回路基板１１の表面１１ａ側を覆う部位であり、第２成形体３１は、主として回路基板１１の裏面１１ｂ側を覆う部位である。そして、２つの成形体３０，３１を厚さ方向に沿って組み付けることで、回路基板１１を収容する内部空間Ｓ１を備えた基板梱包具１２となっている。本実施形態では、２つの成形体３０，３１の平面形状（厚さ方向に垂直な平面形状）がともに矩形状とされ、環状の縁部３０ａ，３１ａを互いに重ね合わせた（内面３０ｄ，３１ｄ同士を接触させた）状態で、縁部３０ａ，３１ａを、筐体１３を構成する第１ケース４０及び第２ケース４１により挟持することで、袋状の基板梱包具１２となっている。
【００４６】
第１成形体３０は、環状の縁部３０ａと、縁部３０ａに囲まれた中央部を有しており、中央部が縁部３０ａに対して凹んでいる。そして、この凹部（中央部）として、縁部３０ａに連なっており、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、凹部底面（内面３０ｄ）の少なくとも一部が、回路基板１１の表面１１ａと接触する第１凹部３０ｂと、第１凹部３０ｂよりも凹部底面（内面）と回路基板１１の表面１１ａとの対向距離が長い第２凹部３０ｃを有している。すなわち、凹部が、縁部３０ａを基準として深さの異なる２つの凹部３０ｂ，３０ｃを有する２段構造となっている。
【００４７】
第１凹部３０ｂは、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、回路基板１１における表面１１ａ側の縁部と対向する部位であり、第２成形体３１の対応する第１凹部３１ｂとの間で、回路基板１１を挟んで固定するようになっている。本実施形態では、第１凹部３０ｂにおいて、第１成形体３０が上記したランド２４ｂと接触している。この第１凹部３０ｂには、上記した挿入孔２５に対応して、螺子５０が挿入される挿入孔３２が設けられている。
【００４８】
第２凹部３０ｃは、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、回路基板１１に構成された回路（電子部品２１やランドを含む配線）のうちのＧＮＤ電位に固定される部位を除く部位と接触しないように、所定の深さを有している。本実施形態では、コネクタ２２を外部に露出させるための貫通孔３３が、第２凹部３０ｃに形成されている。また、第２凹部３０ｃにおいて、接点ばね２３が第１成形体３０の内面３０ｄに接触している。
【００４９】
一方、第２成形体３１も、環状の縁部３１ａと、縁部３１ａに囲まれた中央部を有しており、中央部が縁部３１ａに対して凹んでいる。そして、この凹部（中央部）として、縁部３１ａに連なっており、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、凹部底面（内面３０ｄ）の少なくとも一部が、回路基板１１の裏面１１ｂと接触する第１凹部３１ｂと、第１凹部３１ｂよりも凹部底面（内面）と回路基板１１の裏面１１ｂとの対向距離が長い第２凹部３１ｃを有している。すなわち、凹部が、縁部３１ａを基準として深さの異なる２つの凹部３１ｂ，３１ｃを有する２段構造となっている。
【００５０】
第１凹部３１ｂは、上記した第１凹部３０ｂに対応しており、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、回路基板１１における裏面１１ｂ側の縁部と対向し、第１凹部３０ｂとの間に回路基板１１を挟んで固定するようになっている。この第１凹部３１ｂには、上記した挿入孔２５に対応して、螺子５０が挿入される挿入孔３４が設けられている。
【００５１】
第２凹部３１ｃは、上記した第２凹部３０ｃに対応しており、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、回路基板１１に構成された回路（電子部品２１やランドを含む配線）のうちのＧＮＤ電位に固定される部位を除く部位と接触しないように、所定の深さを有している。本実施形態では、上記したように、電子部品２１のうちの高背部品を表面１１ａに実装しているため、第２凹部３１ｃの深さが、第１成形体３０側の第２凹部３０ｃの深さよりも浅くなっている。
【００５２】
筐体１３は、樹脂材料からなり、回路基板１１に対して主として表面１１ａ側に配置される第１ケース４０と、主として裏面１１ｂ側に配置される第２ケース４１とにより、厚さ方向に開閉可能に構成されている。そして、第１ケース４０と第２ケース４１を厚さ方向に沿って組み付けることで、回路基板１１を含む基板梱包具１２を収容する内部空間Ｓ２を備えた筐体１３となっている。このように、筐体１３は、回路基板１１を含む基板梱包具１２を保護するものである。なお、筐体１３を構成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂など周知の材料を採用することができる。
【００５３】
本実施形態では、第１ケース４０及び第２ケース４１が、分離可能に構成（別部材として構成）されている。また、２つのケース４０，４１の平面形状（厚さ方向に垂直な平面形状）がともに矩形状とされており、互いに対応する環状の縁部４０ａ，４１ａには、螺子５１が螺合される複数の螺子孔（図示略）がそれぞれ設けられている。そして、環状の縁部４０ａ，４１ａを互いに重ね合わせた状態で、一致する螺子孔（図示略）に螺子５１を螺合させることで、１つの筐体１３が構成されるようになっている。なお、図１に示すように、本実施形態では、螺子５１による固定部位が、ほぼ等間隔で１０箇所設けられている。
【００５４】
第１ケース４０の縁部４０ａは、図２に示すように、外周側の部位が第２ケース４１の縁部４１ａと対向し、内周側の部位が第１成形体３０の縁部３０ａと対向している。また、環状の縁部４０ａに囲まれた中央部が凹部４０ｂとなっている。凹部４０ｂは、基板梱包具１２における第１成形体３０側を収容すべく、所定の深さを有している。本実施形態では、コネクタ２２を外部に露出させるための貫通孔４２が、凹部４０ｂに形成されている。なお、第１ケース４０の凹部４０ｂが、第１成形体３０の第２凹部３０ｃと接触する構成としても良いが、本実施形態では、凹部４０ｂと第２凹部３０ｃとの間に隙間を有する構成となっている。
【００５５】
一方、第２ケース４１でも、環状の縁部４１ａに囲まれた中央部が凹部となっており、凹部として、縁部４１ａに連なっており、第２成形体３１の縁部３１ａと対向する第１凹部４１ｂと、第１凹部４１ｂよりも深く、第２成形体３１の第１凹部３１ｂと対向する第２凹部４１ｃと、第２凹部４１ｃよりも深く、第２成形体３１の第２凹部３１ｃと対向する第３凹部４１ｄを有している。すなわち、凹部が、縁部４１ａを基準として深さの異なる３つの凹部４１ｂ，４１ｃ，４１ｄを有する３段構造となっている。
【００５６】
第１凹部４１ｂは、上記したように縁部４０ａの内周部位に対応しており、２つの成形体３０，３１及び回路基板１１を内部空間Ｓ２に収容した状態で、縁部４０ａとの間で、２つの成形体３０，３１の縁部３０ａ，３１ａを挟んで挟持するようになっている。
【００５７】
第２凹部４１ｃは、上記したように第２成形体３１の第１凹部３１ｂと対向しており、２つの成形体３０，３１（基板梱包具１２）及び回路基板１１を支持するようになっている。本実施形態では、この第２凹部４１ｃに、上記した挿入孔２５，３２，３４に対応して、螺子孔（図示略）が設けられている。そして、第２凹部４１ｃ上に、第２成形体３１、回路基板１１、第１成形体３０の順に積層配置した状態で、互いに重なり合う上記４つの孔に螺子５０を螺合させることで、回路基板１１を２つの成形体３０，３１に固定するとともに、回路基板１１及び成形体３０，３１を第２ケース４１に固定するようになっている。
【００５８】
第３凹部４１ｄは、上記したように第２成形体３１の第２凹部３１ｃと対向、すなわち回路基板１１の中央部と対向しており、基板梱包具１２における第２成形体３１側を収容すべく、所定の深さを有している。なお、第２ケース４０の第３凹部４１ｄが、第２成形体３１の第２凹部３１ｃと接触する構成としても良いが、本実施形態では、第３凹部４１ｄと第２凹部３１ｃとの間に隙間を有する構成となっている。
【００５９】
また、本実施形態では、図１及び図３に示すように、第１ケース４０において、第１成形体３０（基板梱包具１２）の縁部３０ａを挟持する縁部４０ａの内周部位に、第１ケース４０の一部として、複数の凸部４３が所定の間隔で設けられている。特に本実施形態では、第１ケース４０と第２ケース４１との複数の固定部位（螺子５１の部位）の間、すなわち互いに隣接する固定部位の間に凸部４３がそれぞれ設けられている。電磁波シールドの観点から、隣り合う凸部４３の間隔は短いほど良い。本実施形態では、隣り合う凸部４３の間隔が、車両用メータ制御装置として影響の大きい周波数のうちの最小周波数の１／２以下（６０〜８０ｍｍ程度）となっている。換言すれば、隣り合う凸部４３と固定部位（螺子５１）との間隔が、上記最小周波数の１／４以下（３０〜４０ｍｍ程度）となっている。
【００６０】
次に、上記した電子装置１０の組み付け方法について、図２を用いて説明する。先ず、回路基板１１、成形体３０，３１、ケース４０，４１をそれぞれ準備する。この時点で、回路基板１１には、電子部品２１とともに、コネクタ２２、接点ばね２３も実装されている。
【００６１】
そして、第２成形体３１を第２ケース４１に位置決め載置する。このとき、第１凹部４１ｂ上に縁部３１ａが位置し、第２凹部４１ｃ上に第１凹部３１ｂが位置し、第２凹部４１ｃに設けられた図示しない螺子孔に、第１凹部３１ｂの対応する挿入孔３４が一致するように載置する。次いで、裏面１１ｂを第２ケース４１側として、第２ケース４１に支持される第２成形体３１上に、回路基板１１を位置決め載置する。このとき、第１凹部３１ｂ上に縁部が位置し、第１凹部３１ｂに設けられた挿入孔３４に、対応する挿入孔２５が一致するように載置する。次いで、第２成形体３１を介して第２ケース４１に支持される回路基板１１上に、第１成形体３０を位置決め載置する。このとき、縁部３１ａ上に縁部３０ａが位置し、回路基板１１の縁部上に第１凹部３０ｂが位置し、回路基板１１の挿入孔２５に、第１凹部３０ｂの対応する挿入孔３２が一致し、コネクタ２２が第２凹部３０ｃの貫通孔３３を挿通するように載置する。そして、この状態で、螺子５０により、成形体３０，３１に回路基板１１を固定するとともに、これらを第２ケース４１に固定する。
【００６２】
次に、第１ケース４０を第２ケース４１に組み付ける。このとき、縁部４１ａ上に、縁部４０ａの外周部位が位置し、第１成形体３０の縁部３０ａ上に縁部４０ａの内周部位が位置し、縁部４０ａ，４１ａの対応する螺子孔（図示略）が一致し、コネクタ２２が凹部４０ｂの貫通孔４２を挿通するように、第２ケース４１に第１ケース４０を位置決め載置する。そして、この状態で、螺子５１により、第１ケース４０を第２ケース４１に組み付ける。この組み付けにより、第１ケース４０における縁部４０ａの内周部位と第２ケース４１における第１凹部４１ｂとにより、厚さ方向において、２つの成形体３０，３１の縁部３０ａ，３１ａが挟持され、縁部３０ａ，３１ａ同士が密着（良好に接触）する。以上により、上記した電子装置１０を得ることができる。
【００６３】
次に、本実施形態に係る電子装置１０の特徴部分の効果について説明する。先ず本実施形態では、樹脂織布を金属メッキした導電性織布を成形してなる２つの成形体３０，３１により、回路基板１１の電磁波シールドを行う基板梱包具１２が構成されている。すなわち、基板梱包具１２の主材料が樹脂織布となっている。また、筐体１３も樹脂材料からなる。したがって、従来の金属筐体に比べて、電子装置１０を軽量化することができる。
【００６４】
また、基板梱包具１２を構成している導電性織布は、樹脂織布を金属メッキしたもので、金属メッキされた樹脂繊維が立体的に絡み合った構造となっている。すなわち、該導電性織布からなる成形体３０，３１の金属メッキ層は、従来の樹脂筐体に設けられた導電性層（内面メッキ層）のような筐体表面にだけあるものではない。したがって、製造途中に電子部品２１との擦れ等があっても、導電性織布からなる成形体３０，３１の金属メッキ層のうち、その厚さ方向の一部（例えば表面のみ）が剥がれる程度であり、電磁波シールドの効果を維持することができる。
【００６５】
また、第１成形体３０の縁部３０ａと第２成形体３１の縁部３１ａを、両縁部３０ａ，３１ａを重ねた状態で、筐体１３を構成する第１ケース４０及び第２ケース４１の縁部４０ａ，４１ａにより挟持しており、これにより、回路基板１１を収容する内部空間Ｓ１を備えた基板梱包具１２が構成されている。すなわち、筐体１３を構成すべく第１ケース４０と第２ケース４１の組み付けにより、回路基板１１に対して全方位の電磁波シールドを行う基板梱包具１２が構成されている。したがって、従来のように、導電糸でのミシン縫いや導電性接着テープでの固定が不要であるので、電子装置１０の製造コストを低減することができる。
【００６６】
以上から、本実施形態によれば、軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い電子装置１０を、安価に提供することができる。
【００６７】
また、本実施形態では、成形体３０,３１の縁部３０ａ，３１ａを挟持する、第１ケース４０の縁部４０ａの内周部位に、第１ケース４０の一部として、複数の凸部４３が所定の間隔で設けられている。したがって、凸部４３を設けた部位では、第１ケース４０及び第２ケース４１の組み付け時に、図３に示すように、凸部４３により成形体３０，３１が押されるため、縁部３０ａ，３１ａ同士を確実に密着（良好に接触）させることができる。すなわち、回路基板１１に対するシールド性を確保することができる。
【００６８】
特に本実施形態では、第１ケース４０と第２ケース４１との固定部位（螺子５１の部位）の間、すなわち隣り合う固定部位の間に凸部４３がそれぞれ設けられている。より詳しくは、隣り合う凸部４３の間隔が、メータ制御装置として影響の大きい周波数のうちの最小周波数の１／２以下（６０〜８０ｍｍ程度）となっている。換言すれば、隣り合う凸部４３と固定部位との間隔が、上記最小周波数の１／４以下（３０〜４０ｍｍ程度）となっている。したがって、回路基板１１に対して全方位の電磁波シールドを行うことができる。
【００６９】
なお、凸部４３の位置においても、螺子５１により、第１ケース４０と第２ケース４１とを固定すれば、上記構成と同等の効果を奏することができる。しかしながら、螺子５１の個数が増加し、工数も増加する。また、螺子５１による固定スペースを確保するために、筐体１３の体格も大きくなる恐れがある。これに対し、本実施形態のように凸部４３によって固定部位を間引きすれば、シールド性を確保しつつ、コストを低減することができる。また、筐体１３の体格の増大を抑制することもできる。
【００７０】
また、本実施形態では、回路基板１１に接点ばね２３が実装されており、この接点ばね２３により、回路基板１１のＧＮＤパターンと第１成形体３０とが電気的に接続されている。したがって、接点ばね２３の弾性変形により、回路基板１１のＧＮＤパターンと第１成形体３０（基板梱包具１２）との電気的な接続状態を良好に確保することができる。そして、基板梱包具１２及び接点ばね２３が、ＧＮＤとして一体的に機能する、すなわちＧＮＤとして機能する領域が増すので、回路基板１１に対してシールド性を高めることができる。
【００７１】
特に本実施形態では、接点ばね２３が、コネクタ２２の周辺（好ましくは周囲）に配置されており、コネクタ２２の複数の端子２２ａのうち、外部機器のシールド線と電気的に接続された一部の端子２２ａと、該端子２２ａに対応する回路基板１１のランド、配線、ランド２４ａを介して電気的に接続されている。すなわち、接点ばね２３は、コネクタ２２のシールドとなっており、外部からコネクタ２２を介して回路基板１１に侵入する外来ノイズを、ＧＮＤとしての基板梱包具１２（第１成形体３０）へ効果的に逃がすことができる。また、基板梱包具１２及び筐体１３には、コネクタ２２を外部に露出させるための貫通孔３３，４２がそれぞれ設けられているが、このような貫通孔３３，４２を有していても、上記接点ばね２３により、貫通孔３３,４２を介して出入する電磁波を、効果的にシールドすることができる。
【００７２】
また、本実施形態では、成形体３０，３１が、圧空成形により形成されている。このように圧空成形法を用いると、成形体３０，３１を、肉薄軽量で安価に製造することができる。しかしながら、圧空成形以外にも、真空成形や、熱プレスなどを採用することもできる。
【００７３】
なお、本実施形態では、第１ケース４０の凹部４０ｂが、接点ばね２３が接触する第１成形体３０の第２凹部３０ｃと非接触とされる例を示した。しかしながら、筐体１３が、接点ばね２３との対向部位に、接点ばね２３との間に介在される導電性織布（成形体）を押圧するための凸部を有する構成としても良い。図４に示す例では、第１ケース４０の凹部４０ｂに、回路基板１１側に突出する凸部４４が設けられており、第１ケース４０と第２ケース４１を組み付けると、凸部４４が第１成形体３０の第２凹部３０ｃを押圧して変形されるとともに、変形した第２凹部３０ｃを介して接点ばね２３を弾性変形させるようになっている。これによれば、第２凹部３０ｃと接点ばね２３との接触状態をより良好なものとすることができる。図４は、変形例を示す断面図であり、図２に対応している。
【００７４】
また、本実施形態では、回路基板１１の表裏面１１ａ，１１ｂに電子部品２１が実装される例を示した。しかしながら、いずれか一方のみに電子部品２１が実装された構成としても良い。
【００７５】
また、本実施形態では、第１ケース４０の縁部４０ａの内周部位に、成形体３０,３１の縁部３０ａ，３１ａをより確実に密着させるための凸部４３が設けられる例を示した。しかしながら、第２ケース４１に凸部４３が設けられた構成としても良い。
【００７６】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図５に基づいて説明する。図５は、第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図であり、上記した図２に対応している。
【００７７】
本実施形態に示す電子装置は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、第１実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。
【００７８】
第１実施形態では、基板梱包具１２が、２つの成形体３０，３１からなる例を示した。これに対し、本実施形態では、基板梱包具１２が、樹脂織布を金属メッキした導電性織布の成形体１つからなる点を特徴とする。
【００７９】
図５に示すように、１つの成形体である基板梱包具１２は、回路基板１１の表面１１ａ側を覆う部位１３０（以下、単に表面部位１３０と示す）と、回路基板１１の裏面１１ｂ側を覆う部位１３１（以下、単に裏面部位１３１と示す）を有している。なお、表面部位１３０は上記した第１成形体３０、裏面部位１３１は上記した第２成形体３１とほぼ同じ構造となっており、図５では、対応する箇所において、２つの成形体３０，３１の符号に１００を加算した符号を付与している。
【００８０】
また、表面部位１３０と裏面部位１３１とは、連結部位１３５を介して連結されている。詳しくは、平面矩形状の表面部位１３０及び裏面部位１３１のうち、矩形の１辺のみが連結部位１３５により連結されている。この連結部位１３５には、切り欠き１３５ａが設けられており、これにより、内部空間Ｓ１を形成すべく折曲可能となっている。すなわち、基板梱包具１２は、所謂卵パック様の構造となっている。
【００８１】
そして、表面部位１３０の縁部１３０ａと裏面部位１３１の縁部１３１ａを、両縁部１３０ａ，１３１ａを重ねた状態で、筐体１３を構成する第１ケース４０及び第２ケース４１の縁部４０ａ，４１ａにより挟持している。また、第１ケース４０及び第２ケース４１の縁部４０ａ，４１ａは、折曲された連結部位１３５も挟持している。これにより、回路基板１１に対して全方位の電磁波シールドを行う基板梱包具１２が構成されている。したがって、本実施形態においても、導電糸でのミシン縫いや導電性接着テープでの固定が不要であり、電子装置１０の製造コストを低減することができる。
【００８２】
なお、縁部１３０ａ、及び、連結部位１３５の表面１１ａ側が、特許請求の範囲に記載の表面側を覆う部位の縁部に相当し、縁部１３１ａ、及び、連結部位１３５の裏面１１ｂ側が、特許請求の範囲に記載の裏面側を覆う部位の縁部に相当する。
【００８３】
このように、本実施形態に係る電子装置１０についても、第１実施形態に示した電子装置１０と同様の効果を期待することができる。
【００８４】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図６に基づいて説明する。図６は、第３実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図であり、上記した図２に対応している。
【００８５】
本実施形態に示す電子装置は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、上記各実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。
【００８６】
第１実施形態では、基板梱包具１２が、２つの成形体３０，３１からなる例を示した。これに対し、本実施形態では、基板梱包具１２が、成形体２３０と、金属板２３１からなる点を特徴とする。
【００８７】
図６に示すように、基板梱包具１２は、回路基板１１の表面１１ａ側を覆う部位として、第１実施形態で示した第１成形体３０とほぼ同じ構造の成形体２３０を有しており、回路基板１１の裏面１１ｂ側を覆う部位として金属材料からなる平板状の金属板２３１を有している。図６では、対応する箇所において、２つの成形体３０，３１の符号に２００を加算した符号を付与している。
【００８８】
また、回路基板１１は、表面１１ａ側のみに電子部品２１が実装されており、コネクタ２２や接点ばね２３も、表面１１ａ側に実装されている。
【００８９】
また、第２ケース２４１の第１凹部２４１ｂが、第２凹部２４１ｃとフラットな構成、すなわち、第２ケース２４１が縁部２４１ａを基準として２段の凹構造となっている。
【００９０】
そして、成形体２３０の縁部２３０ａと金属板２３１の縁部２３１ａを、両縁部２３０ａ，２３１ａを重ねた状態で、筐体１３を構成する第１ケース４０及び第２ケース４１の縁部４０ａ，４１ａにより挟持している。これにより、回路基板１１を収容する内部空間Ｓ１を備えた基板梱包具１２が構成されている。すなわち、回路基板１１に対して全方位の電磁波シールドを行う基板梱包具１２が構成されている。したがって、本実施形態においても、導電糸でのミシン縫いや導電性接着テープでの固定が不要であり、電子装置１０の製造コストを低減することができる。
【００９１】
このように、本実施形態に係る電子装置１０についても、第１実施形態に示した電子装置１０と同様の効果を期待することができる。なお、樹脂織布を金属メッキした導電性織布を成形してなる成形体２３０と金属板２３１により、基板梱包具１２が構成されており、基板梱包具１２として、主材料が樹脂織布である成形体２３０を含む。したがって、上記した実施形態の電子装置１０よりは重くなるものの、従来の金属筐体に比べて、電子装置１０を軽量化することができる。
【００９２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００９３】
本実施形態では、各種成形体３０，３１，１３０，１３１，２３０として、樹脂織布を金属メッキした導電性織布のみからなる成形体の例を示した。しかしながら、例えば図７に示すように、樹脂織布を金属メッキした導電性織布１２ａと樹脂織布からなる非導電性織布１２ｂ（金属メッキなし）との積層織布を成形してなり、導電性織布１２ａが、基板梱包具１２の内面３０ｄ，３１ｄをなす構成としても良い。なお、図７に示す例では、第１実施形態に示した構成に対し、上記積層織布を適用しているが、第２実施形態や第３実施形態に示した構成にも適用することができる。このような積層織布は、接着剤を介在させて、導電性織布と非導電性織布とを一体化しても良いし、成形時に非導電性織布を軟化させて、導電性織布と非導電性織布を密着により一体化しても良い。図７は、基板梱包具１２のその他変形例を示す断面図であり、図２に対応している。
【００９４】
本実施形態では、筐体１３が、２つのケース４０，４１からなる例を示した。しかしながら、第２実施形態で示した基板梱包具１２のように、回路基板１１の表面１１ａ側を覆う部位１４０（以下、単に表面部位１４０と示す）と、回路基板１１の裏面１１ｂ側を覆う部位１４１（以下、単に裏面部位１４１と示す）とを有し、表面部位１４０と裏面部位１４１とが連結部位１４３を介して連結された構成としても良い。図８に示す例では、表面部位１４０は上記した第１ケース４０と、裏面部位１４１は上記した第２ケース４１とほぼ同じ構造となっており、対応する箇所において、２つのケース４０，４１の符号に１００を加算した符号を付与している。また、平面矩形状の表面部位１４０及び裏面部位１４１のうち、１辺のみが連結部位１４３により連結されており、連結部位１４３には、切り欠き１４３ａが設けられている。これにより、内部空間Ｓ２を形成すべく折曲可能となっている。すなわち、筐体１３は、所謂卵パック様の構造となっている。図８は、筐体１３のその他変形例を示す断面図である。
【００９５】
本実施形態では、第１ケース４０と第２ケース４１とを、螺子５１により組み付けて筐体１３とする例を示した。しかしながら、２つのケース４０，４１の固定方法は螺子締結に限定されるものではない。例えば、対をなす嵌合突起及び嵌合溝による嵌合を採用することもできる。
【００９６】
本実施形態では、共通の螺子５０により、回路基板１１を基板梱包具１２に固定するとともに、回路基板１１及び基板梱包具１２を第２ケース４１に固定する例を示した。しかしながら、回路基板１１を基板梱包具１２に固定する螺子と、回路基板１１及び基板梱包具１２を第２ケース４１に固定する螺子とを分けても良い（別個のものとしても良い）。また、回路基板１１と第１成形体３０を固定する螺子と、回路基板１１と第２成形体３１を固定する螺子を分けても良い。さらには、第２成形体３１を第２ケース４１に固定する螺子、回路基板１１を第２ケース４１に固定する螺子、第１成形体３０を第２ケース４１に固定する螺子を分けても良い。
【００９７】
また、回路基板１１、基板梱包具１２、筐体１３の構造は、上記例に限定されるものではない。例えば、第１実施形態や第２実施形態において、第２ケース４１の第１凹部４１ｂが、第２凹部４１ｃとフラットな構成、すなわち、縁部４１ａを基準として２段の凹構造としても良い。
【符号の説明】
【００９８】
１０・・・電子装置
１１・・・回路基板
１２・・・基板梱包具
１３・・・筐体
３０・・・第１成形体
３１・・・第２成形体
３０ａ，３１ａ・・・縁部
４０・・・第１ケース
４１・・・第２ケース
４０ａ，４１ａ・・・縁部
Ｓ１・・・第１内部空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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