(57)【要約】【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させ、ひいては、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮するとともに、導電性バンプ付き基板シートの製造における歩留まり率を高くすること。【解決手段】導電性バンプ付き基板シート製造方法は、平板状部材６２の複数の平板凸部６２ａと基板シート６１とを当接させる当接工程と、基板シート６１に圧力を加えて、基板シート６１に平板状部材６２の平板凸部６２ａに対応する基板凸部６１ａを形成する基板凸部形成工程と、を備えている。導電性バンプ付き基板シート製造方法は、さらに、スキージ２２をスクリーン版２７上で走査させることによって、スクリーン版２７に載置された導電性ペースト７０をスクリーン版２７に設けられた貫通穴２７ａを通過させて、基板シート６１の基板凸部６１ａ上に転移させる転移工程も備えている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状部材の複数の平板凸部と基板シートとを当接させる当接工程と、
前記基板シートまたは前記平板状部材に圧力を加えて、該基板シートに前記平板状部材の平板凸部に対応する基板凸部を形成する基板凸部形成工程と、
スキージをスクリーン版上で走査させることによって、該スクリーン版に載置された導電性ペーストを該スクリーン版に設けられた貫通穴を通過させて、前記基板シートの前記基板凸部上に転移させる転移工程と、
を備えたことを特徴とする導電性バンプ付き基板シート製造方法。
【請求項２】
平板状部材の複数の平板凸部と基板シートとを当接させる当接工程と、
前記基板シートまたは前記平板状部材に圧力を加えて、該基板シートに前記平板状部材の平板凸部に対応する基板凹部を形成する基板凹部工程と、
スキージをスクリーン版上で走査させることによって、該スクリーン版に載置された導電性ペーストを該スクリーン版に設けられた貫通穴を通過させて、前記基板シートの前記基板凹部上に転移させる転移工程と、
を備えことを特徴とする導電性バンプ付き基板シート製造方法。
【請求項３】
平板状部材準備体上に光硬化性樹脂を載置する樹脂載置工程と、
前記平板状部材準備体上に載置された光硬化性樹脂に光を照射して硬化させることによって、前記平板凸部を形成する平板凸部形成工程と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載の導電性バンプ付き基板シート製造方法。
【請求項４】
前記平板凸部形成工程において光硬化性樹脂に照射される光は、レーザ光からなることを特徴とする請求項３に記載の導電性バンプ付き基板シート製造方法。
【請求項５】
前記平板凸部は、略円柱形状からなることを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載の導電性バンプ付き基板シート製造方法。
【請求項６】
前記平板凸部は、略円柱形状からなる第一円柱部と、該第一円柱部上に配置され、該第一円柱部の直径よりも小さな直径の略円柱形状からなる第二円柱部と、を有することを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載の導電性バンプ付き基板シート製造方法。
【請求項７】
前記基板凸部上に載置される導電性ペーストの横断面が円形形状からなって、該導電性ペーストの横断面の最大直径がＲｂからなり、前記基板シートの厚みがＤｐからなる場合に、前記平板凸部の直径がＲｂ−Ｄｐ×２以下からなることを特徴とする請求項１に記載の導電性バンプ付き基板シート製造方法。
【請求項８】
前記平板凸部は、略円柱形状からなる第一円柱部と、該第一円柱部上に配置され、該第一円柱部の直径よりも小さな直径の略円柱形状からなる第二円柱部と、を有し、
前記第二円柱部の直径は、前記基板凸部上に載置される導電性ペーストの直径よりも小さくなっていることを特徴とする請求項１に記載の導電性バンプ付き基板シート製造方法。
【請求項９】
前記基材を前記印刷定盤に対して位置づける位置決め工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載の導電性バンプ付き基板シート製造方法。
【請求項１０】
前記位置決め工程は、画像取得装置によって前記印刷定盤に保持された基材の画像を取得する画像取得工程と、画像表示装置によって前記画像取得装置で取得された画像を表示する画像表示工程と、該画像表示装置で表示された画像に基づいて前記印刷定盤に対する前記基材の位置を調整する位置調整工程と、を有することを特徴とする請求項８に記載の導電性バンプ付き基板シート製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板シート上に複数の導電性バンプを有する導電性バンプ付き基板シートを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、銅箔等の基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付き基板シートと、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）とを交互に重ね合わせることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板において、基板シートの表面に形成された導電性バンプが絶縁シートを貫通することによって、当該絶縁シートの両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。
【０００３】
そして、スクリーン版の表面に圧接されるスキージと、スキージをスクリーン版の表面に接離する方向に移動させる空気圧シリンダと、スキージがスクリーン版の表面に圧接された状態でスキージとスクリーン版とを相対移動させてスキージをスクリーン版に対して摺動させる駆動モータとを備え、スキージがスクリーン版の表面上を摺動することにより、半田ペーストなどの導電性ペーストがスクリーン版の貫通穴から押し出されてプリント基板などの基材の表面に印刷が行われる技術が知られている（特許文献４参照）。
【０００４】
このような従来の技術を用いて、銀ペースト、半田ペーストなどの導電性ペーストを基板シートの表面に印刷する方法について、以下、図１３および図１４を用いて説明する。
【０００５】
まず、図１３に示すような平板状の基板シート８０を印刷定盤９０上に載置し、この平板状の基板シート８０の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版９２を設置する。また、図１４に示すようにスクリーン版９２には、基板シート８０に導電性バンプ８２が形成されるべき位置に対応して複数の貫通穴９２ａが形成されている。そして、図１３および図１４に示すように、スキージ９６により導電性ペースト９８の塗工を行い、この際に図１４に示すようにスキージ９６がスクリーン版９２を下方に押圧してこのスクリーン版９２と基板シート８０とを当接させることにより、導電性ペースト９８がスクリーン版９２の貫通穴９２ａを通過して平板状の基板シート８０上に付着する。
【０００６】
その後、基板シート８０の乾燥を行うことにより、図１５（ａ）−（ｄ）に示すように基板シート８０上の導電性ペースト９８が硬化して略円錐状の導電性バンプ８２が形成されることとなる。
【０００７】
ここで、基板シート８０に形成される導電性バンプ８２は、当該基板シート８０の厚さ方向（図１５（ａ）−（ｄ）の上下方向）において絶縁シート（図示せず）を貫通させるのに十分な高さが必要とされる。また、多層プリント配線板のファインピッチ化を行う場合には、略円錐状の導電性バンプ８２について、同じ高さであっても底面積が小さくなるような形状、すなわちいわゆるアスペクト比の高い略円錐状とする必要がある。
【特許文献１】特許第３１６７８４０号
【特許文献２】特開２００４−６５７７号公報
【特許文献３】特開２００２−３０５３７６号公報
【特許文献４】特開平１１−４８４４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の導電性バンプ付き基板シートの製造方法においては、平板状の基板シート８０上に導電性バンプ８２を形成するにあたり、スクリーン印刷工程１回あたりの基板シート８０に付着する導電性ペースト９８の量はスクリーン版９２の貫通穴９２ａにより定められる。このため、導電性ペースト９８の量が十分ではなく、１回のスクリーン印刷工程では導電性バンプ８２の高さが絶縁シートを貫通させるのに十分な高さに達しない場合が多い。
【０００９】
より具体的には、導電性バンプ８２により絶縁シートを貫通させる際には、図１５（ｄ）に示すような高さを有する略円錐状の導電性バンプ８２が求められる。ここで、図１５（ａ）−（ｄ）は、従来の方法により基板シート８０に導電性バンプ８２が形成される過程を示す図であって、図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）はそれぞれ、１回目、２回目、３回目および４回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示している。このため、この例では、図１３に示すようなスクリーン印刷工程を４回繰り返して行うことが必要とされる。
【００１０】
しかしながら、スクリーン印刷工程を１回行うたびに基板シート８０の乾燥工程およびＣＣＤカメラ等によるスクリーン版９２の位置合わせ工程が必要となり、十分な高さの導電性バンプ８２が形成されるまでこれらの工程も何度も繰り返す必要があり製造時間が非常にかかってしまう。また、スクリーン印刷工程を繰り返し行うと、スクリーン印刷工程実行回数をａ、１回のスクリーン印刷工程において不良が発生する割合をｂとしたときに、歩留まり率は（１−ｂ）ａ≒１−ａ×ｂとなり、スクリーン印刷工程の実行回数が増えれば増えるほど導電性バンプ付き基板シートの製造における歩留まり率が低下してしまう。
【００１１】
ところで、上述した従来の方法によれば、導電性ペースト９８を複数回転移させることによって、転移される量を多くすることができ、上方の（導電性バンプ付き）基板シートと下方の導電性バンプ付き基板シートとの間の抵抗値を低減することができる。しかしながら、やはり、導電性ペースト９８を複数回転移させる必要があることから、上述のように製造時間が非常にかかってしまい、また、歩留まり率も低下してしまう。
【００１２】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、ひいては、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮することができるとともに、歩留まり率を高くすることができる導電性バンプ付き基板シート製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第一の態様による導電性バンプ付き基板シート製造方法は、
平板状部材の複数の平板凸部と基板シートとを当接させる当接工程と、
前記基板シートまたは前記平板状部材に圧力を加えて、該基板シートに前記平板状部材の平板凸部に対応する基板凸部を形成する基板凸部形成工程と、
スキージをスクリーン版上で走査させることによって、該スクリーン版に載置された導電性ペーストを該スクリーン版に設けられた貫通穴を通過させて、前記基板シートの前記基板凸部上に転移させる転移工程と、
を備えている。
【００１４】
本発明の第二の態様による導電性バンプ付き基板シート製造方法は、
平板状部材の複数の平板凸部と基板シートとを当接させる当接工程と、
前記基板シートまたは前記平板状部材に圧力を加えて、該基板シートに前記平板状部材の平板凸部に対応する基板凹部を形成する基板凹部工程と、
スキージをスクリーン版上で走査させることによって、該スクリーン版に載置された導電性ペーストを該スクリーン版に設けられた貫通穴を通過させて、前記基板シートの前記基板凹部上に転移させる転移工程と、
を備えている。
【００１５】
本発明の第一の態様および第二の態様による導電性バンプ付き基板シート製造方法において、
平板状部材準備体上に光硬化性樹脂を載置する樹脂載置工程と、
前記平板状部材準備体上に載置された光硬化性樹脂に光を照射して硬化させることによって、前記平板凸部を形成する平板凸部形成工程と、
をさらに備えたことが好ましい。
【００１６】
上述のような導電性バンプ付き基板シート製造方法において、
前記平板凸部形成工程において光硬化性樹脂に照射される光は、レーザ光からなることが好ましい。
【００１７】
本発明の第一の態様および第二の態様による導電性バンプ付き基板シート製造方法において、
前記平板凸部は、略円柱形状からなることが好ましい。
【００１８】
本発明の第一の態様および第二の態様による導電性バンプ付き基板シート製造方法において、
前記平板凸部は、略円柱形状からなる第一円柱部と、該第一円柱部上に配置され、該第一円柱部の直径よりも小さな直径の略円柱形状からなる第二円柱部と、を有することが好ましい。
【００１９】
本発明の第一の態様による導電性バンプ付き基板シート製造方法において、
前記基板凸部上に載置される導電性ペーストの横断面が円形形状からなって、該導電性ペーストの横断面の最大直径がＲｂからなり、前記基板シートの厚みがＤｐからなる場合に、前記平板凸部の直径がＲｂ−Ｄｐ×２以下からなることが好ましい。
【００２０】
本発明の第一の態様による導電性バンプ付き基板シート製造方法において、
前記平板凸部は、略円柱形状からなる第一円柱部と、該第一円柱部上に配置され、該第一円柱部の直径よりも小さな直径の略円柱形状からなる第二円柱部と、を有し、
前記第二円柱部の直径は、前記基板凸部上に載置される導電性ペーストの直径よりも小さくなっていることが好ましい。
【００２１】
本発明の第一の態様および第二の態様による導電性バンプ付き基板シート製造方法において、
前記基材を前記印刷定盤に対して位置づける位置決め工程をさらに備えたことが好ましい。
【００２２】
上述のような導電性バンプ付き基板シート製造方法において、
前記位置決め工程は、画像取得装置によって前記印刷定盤に保持された基材の画像を取得する画像取得工程と、画像表示装置によって前記画像取得装置で取得された画像を表示する画像表示工程と、該画像表示装置で表示された画像に基づいて前記印刷定盤に対する前記基材の位置を調整する位置調整工程と、を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、導電性ペーストが基板シートの基板凸部上に転移されるか、または、導電性ペーストが基板シートの基板凹部上に転移される。このため、導電性ペーストを基板シート上に一回転移させるだけで、導電性バンプの高さを十分なものにしたり、基板シート上に転移される導電性ペーストの量を多くしたりすることができる。この結果、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、ひいては、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮することができるとともに、歩留まり率を高くすることができる。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
第１の実施の形態
以下、本発明に係る導電性バンプ付き基板シート製造方法の第１の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図１０は本発明の第１の実施の形態を示す図である。
【００２５】
図１は、平板状部材準備体６２ｂに平板凸部６２ａを形成する平板凸部生成装置を示している。この平板凸部生成装置は、光硬化性樹脂６２ｒを収容する樹脂収容部７と、樹脂収容部７内に配置され、平板状部材準備体６２ｂを載置する載置部６と、この載置部６を上下方向に駆動させる上下方向駆動部５と、反射ミラー３を介して載置部６上の光硬化性樹脂６２ｒにレーザ光Ｌを照射するレーザ照射部１と、を備えている。なお、レーザ照射部１、反射ミラー３および上下方向駆動部５の各々は、これらを制御する平板凸部生成制御部２に接続されている。
【００２６】
ここで、反射ミラー３は、平板凸部生成制御部２からの指示に従って、その反射面が自由に制御される。このため、載置部６上の光硬化性樹脂６２ｒに対するレーザ光ＬのスポットＬｐの位置を、自由に選択することができる（図４（ａ）（ｂ）参照）。
【００２７】
また、平板凸部生成装置の製造工程における下流には、図５（ａ）−（ｃ）に示すように、複数の平板凸部６２ａを有する平板状部材６２を吸着して保持する保持部９と、平板状部材６２の平板凸部６２ａ上に載置された基板シート６１（例えば、金属箔）に圧力を加えて、この基板シート６１に平板状部材６２の平板凸部６２ａに対応する基板凸部６１ａを形成する加圧ローラ（加圧部）１０と、を備えた基板凸部生成装置が設けられている。なお、平板状部材６２には開口（図示せず）が設けられており、この開口を通じて吸着力が働いて基板シート６１が保持される。
【００２８】
なお、平板状部材６２としては、銅、ＳＵＳ、アルミなどの金属シートや、ＰＥＴ、ＰＰ、ＰＥなどのフィルムおよび樹脂シートなどを用いることができる。また、加圧ローラ１０としては、ゴムロール、金属ロール、樹脂ロールなどを用いることができる。
【００２９】
ところで、本実施の形態では、基板シート６１に平板状部材６２の平板凸部６２ａに対応する基板凸部６１ａを形成する加圧部として加圧ローラ１０を用いて説明するが（図５（ａ）−（ｃ）参照）、これに限られることなく、例えば、平プレスなどを用いてもよい。
【００３０】
また、図６に示すように、印刷装置は、基材６０を保持する印刷定盤３０と、所定のパターンからなる複数の貫通穴２７ａが設けられたメタルマスクなどのスクリーン版２７と、このスクリーン版２７を保持する保持部２６と、スクリーン版２７上で走査し、スクリーン版２７に載置された銀ペーストや半田ペーストなどの導電性ペースト７０（図８参照）を貫通穴２７ａを介して基材６０の基板シート６１上に転移させるスキージ２２と、を備えている。なお、上述したスキージ２２と、このスキージ２２を案内するガイド部材２１とからスキージ機構２０が構成されている。
【００３１】
また、図６に示すように、スキージ機構２０の上流側には、印刷定盤３０に保持された基材６０の画像を取得するＣＣＤカメラ（画像取得装置）１１が配置されている。また、このＣＣＤカメラ１１には、ＣＣＤカメラ１１によって取得された画像を表示する表示画面（画像表示装置）１２が接続されている。
【００３２】
また、図６に示すように、印刷定盤３０は、この印刷定盤３０に対する基材６０の位置を調整する位置調整装置３５を有している。そして、この位置調整装置３５には、操作者によって入力された指示を送る位置指示部１６が接続されている。なお、基材６０にはアライメントマーク（図示せず）が施されており、このアライメントマークをＣＣＤカメラ１１で撮影することによって、基材６０の印刷定盤３０に対する位置が位置決めされる。
【００３３】
なお、本実施の形態においては、上述したＣＣＤカメラ１１、表示画面１２、位置調整装置３５および位置指示部１６から位置づける位置決め機構が構成されている。また、印刷定盤３０の下方には、この印刷定盤３０を案内するガイド部材３１が水平方向に延在している。
【００３４】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。
【００３５】
（平板凸部６２ａを有する平板状部材６２の形成）
最初に、平板凸部６２ａを有する平板状部材６２を形成する工程について説明する。
【００３６】
まず、光硬化性樹脂６２ｒが収容された樹脂収容部７内の載置部６上に、平板状部材準備体６２ｂが載置される。このとき、光硬化性樹脂６２ｒが平板状部材準備体６２ｂ上に載置されることとなる（樹脂載置工程）（図１参照）。次に、レーザ照射部１からのレーザ光Ｌが載置部６上の光硬化性樹脂６２ｒに照射されて、光硬化性樹脂６２ｒが硬化され、平板凸部６２ａが形成される（平板凸部形成工程）（光造形法）（図１および図２（ａ）（ｂ）参照）。なお、図２（ａ）は、平板状部材準備体６２ｂおよび平板凸部６２ａを側方からみた側方図であり、図２（ｂ）は、平板状部材準備体６２ｂおよび平板凸部６２ａを上方からみた上方平面図である。
【００３７】
このとき、平板凸部生成制御部２によって反射ミラー３が制御されることによって、載置部６上の光硬化性樹脂６２ｒに対するレーザ光ＬのスポットＬｐが水平方向に円を描くように移動させられるとともに（図４（ａ）（ｂ）参照）、平板凸部生成制御部２からの信号に基づいて上下方向駆動部５によって載置部６が下方向に駆動される（図１参照）。
【００３８】
ここで、レーザ光ＬのスポットＬｐが移動する範囲を大きくすれば大きな平板凸部６２ａを形成することができるし（図４（ａ）参照）、他方、レーザ光ＬのスポットＬｐが移動する範囲を小さくすれば小さな平板凸部６２ａを形成することができ（図４（ｂ）参照）、様々な大きさの断面積からなる平板凸部６２ａを形成することができる（スポットＬｐを移動させない場合には、スポット径と同じの直径からなる円柱形状の平板凸部６２ａを形成することができる）。また、上下方向駆動部５によって下方に移動させられる距離を調整することによって、様々な高さの平板凸部６２ａを形成することができる（図１参照）。
【００３９】
このため、本実施の形態によれば、平板凸部６２ａの断面積および高さや、平板凸部６２ａの配置関係を変更する場合であっても、型に硬化性樹脂を流し込むことによって平板凸部６２ａを形成する場合のように、様々な型を準備する必要がない。このため、容易かつ低コストで、平板凸部６２ａの断面積および高さ、並びに、平板凸部６２ａの配置関係を変更することができる。
【００４０】
ところで、図１および図２（ａ）（ｂ）に示すように単一の略円柱形状からなる平板凸部６２ａを形成してもよいが、図３（ａ）（ｂ）に示すように、略円柱形状からなる第一円柱部６２ａ１と、この第一円柱部６２ａ１上に配置され、第一円柱部６２ａ１の直径よりも小さな直径の略円柱形状からなる第二円柱部６２ａ２とから平板凸部６２ａを形成してもよい。図３（ａ）は、平板状部材準備体６２ｂ、第一円柱部６２ａ１および第二円柱部６２ａ２を側方からみた側方図であり、図３（ｂ）は、平板状部材準備体６２ｂ、第一円柱部６２ａ１および第二円柱部６２ａ２を上方からみた上方平面図である。
【００４１】
また、本実施の形態によれば、レーザ光ＬのスポットＬｐが水平方向で移動する範囲と、上下方向駆動部５によって載置部６を下方に移動させる距離を適宜組み合わせることによって、様々な形状の平板凸部６２ａを形成することができる
【００４２】
（基板凸部６１ａを有する基板シート６１の形成）
次に、基板凸部６１ａを有する基板シート６１を形成する工程について説明する。
【００４３】
まず、保持部９によって上述のようにして形成された複数の平板凸部６２ａを有する平板状部材６２が吸着して保持される（図５（ａ）参照）。次に、平板状部材６２の複数の平板凸部６２ａと基板シート６１とが当接される（当接工程）。より具体的には、平板状部材６２上に、基板シート６１が載置される（図５（ａ）参照）。
【００４４】
次に、当該基板シート６１を平板状部材６２に押圧した状態で加圧ローラ１０が水平方向に移動される（図５（ｂ）参照）。このとき、加圧ローラ１０によって、基板シート６１に圧力が加えられて、基板シート６１に平板状部材６２の複数の平板凸部６２ａに対応する基板凸部６１ａが形成される（基板凸部形成工程）。
【００４５】
ここで本実施の形態によれば、上述のように、様々な大きさの断面積からなり、様々な高さからなる平板凸部６２ａを形成することができるので、適切な大きさの断面積からなり、適切な高さ（例えば、２０μｍ〜６０μｍ程度）からなる基板凸部６１ａを形成することができる。
【００４６】
また、図３（ａ）（ｂ）に示すように、第一円柱部６２ａ１と、この第一円柱部６２ａ１上に配置された第二円柱部６２ａ２とからなる平板凸部６２ａを用いた場合には、基板シート６１をなめらかな曲線で曲げて基板凸部６１ａを形成することができる（図１０参照）。このため、後述する転移工程において基板凸部６１ａ上に導電性ペースト７０を載置させやすくすることができるし、また、基板シート６１が誤って破れてしまうといったことを確実に防止することもできる。
【００４７】
（導電性バンプ付き基板シートの生成）
次に、導電性バンプ付き基板シートを生成する工程について説明する。
【００４８】
まず、印刷定盤３０によって、複数の平板凸部６２ａを有する平板状部材６２と、平板状部材６２上に載置され、基板凸部６１ａを有する基板シート６１とを含む基材６０が保持される（保持工程）（図６参照）。なお、基材６０は、平板状部材６２が下方に位置し、基板シート６１が上方に位置するようにして、印刷定盤３０上に載置される。
【００４９】
次に、スキージ機構２０によって転移される導電性ペースト７０が、基板シート６１の基板凸部６１ａ上に載置されるように、基材６０が印刷定盤３０に対して位置づけられる（位置決め工程）（図６参照）。
【００５０】
具体的には、まず、ＣＣＤカメラ１１によって、印刷定盤３０に保持された基材６０の画像が撮影される（画像取得工程）。次に、このようにＣＣＤカメラ１１によって撮影された基材６０の画像が、表示画面１２によって表示される（画像表示工程）。
【００５１】
次に、操作者が、表示画面１２に表示された画像に基づいて、印刷定盤３０を所定の位置に移動させるよう、位置指示部１６に指示を入力する。そして、この指示に従って、位置調整装置３５が駆動され、印刷定盤３０に対する基材６０の位置が調整される。例えば、基材６０に施されたアライメントマークがＣＣＤカメラ１１の中心位置で撮影されるよう、操作者が位置指示部１６に指示を入力する。そして、この指示に従って、位置調整装置３５が駆動され、アライメントマークがＣＣＤカメラ１１の中心位置にくるよう、基材６０の印刷定盤３０に対する位置が調整される（位置調整工程）。
【００５２】
次に、印刷定盤３０が、駆動部（図示せず）から付与される駆動力によって、ガイド部材３１に沿って水平方向（図７の右側）に向かって移動される（図７参照）。
【００５３】
次に、スキージ２２がガイド部材２１に沿ってスクリーン版２７上で走査され、スクリーン版２７に載置された導電性ペースト７０が、貫通穴２７ａを介して基材６０の基板シート６１上に転移される（転移工程）（図８参照）。
【００５４】
ここで本実施の形態よれば、上述のように、転移工程の前に、表示画面１２に表示された画像に基づいて、印刷定盤３０を所定の位置に移動させることができる。このため、この転移工程において、スキージ機構２０のスキージ２２によって転移される導電性ペースト７０を、基板シート６１の基板凸部６１ａ上に、確実に転移させることができる。
【００５５】
このように、スキージ機構２０によって転移される導電性ペースト７０が、基板シート６１の基板凸部６１ａ上に確実に載置されることとなるので、スキージ機構２０のスキージ２２によって導電性ペースト７０を基板シート６１上に一回転移させるだけで、導電性バンプの高さを十分なものにすることができる。
【００５６】
このため、基板シート６１の表面に導電性ペースト７０を塗工する工程の回数を減少させることができる。このため、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮することができる。また、導電性ペースト７０の使用量を減少させることもできる。さらに、導電性バンプ付き基板シートの製造における歩留まり率を高くすることもできる。
【００５７】
なお、本実施の形態では上述のように、基板凸部６１ａを、適切な大きさの断面積とし、かつ、適切な高さにすることができるので、導電性ペースト７０の大きさや高さを容易に適切なものにすることができる。
【００５８】
また、本実施の形態では、基板凸部６１ａが略円柱形状からなり、上面が平らになっているので、導電性ペースト７０を基板凸部６１ａ上に確実に載置することができる。
【００５９】
ところで、第一円柱部６２ａ１と、この第一円柱部６２ａ１上に配置された第二円柱部６２ａ２とからなる平板凸部６２ａを用いた場合には、第二円柱部６２ａ２の直径が、基板凸部６１ａ上に載置される導電性ペースト７０の直径よりも小さくなっていることが好ましい。
【００６０】
このように、第二円柱部６２ａ２の直径が、基板凸部６１ａ上に載置される導電性ペースト７０の直径よりも小さくなっている場合には、第二円柱部６２ａ２に沿って形成される基板凸部６１ａ上に、より確実に導電性ペースト７０を載置することができるためである（図１０参照）。
【００６１】
また、基板凸部６１ａ上に載置される導電性ペースト７０（硬化されると導電性バンプになる）の横断面は円形形状からなっており、その最大直径（下方端部の直径）がＲｂ（例えば、２００μｍ）からなり、基板シート６１の厚みがＤｐ（例えば、１８μｍ）からなる場合には、基板凸部６１ａ上に導電性ペースト７０を効率よく形成するために、平板凸部６２ａの最大直径（図１０では第二円柱部６２ａ２の最大直径）がＲｂ−Ｄｐ×２以下（例えば、１６４μｍ以下）になっていることが好ましい（図１０参照）。なお、導電性ペースト７０の直径は、貫通穴２７ａの直径に対応している。
【００６２】
上述のように、導電性ペースト７０が基板シート６１の基板凸部６１ａ上に載置されると、印刷定盤３０は水平方向（図９の左側）に移動し、初期位置に戻ることとなる（図９参照）。このとき、スキージ機構２０も初期位置に戻る（図９参照）。
【００６３】
次に、基板シート６１は平板状部材６２から剥離される。その後、基板シート６１の各基板凸部６１ａに付着した導電性ペースト７０が乾燥されて硬化される（硬化工程）。この結果、基板シート６１上に略円錐状の導電性バンプが形成されて、導電性バンプ付き基板シートが生成される。なお、導電性ペースト７０が紫外線硬化性の材料からなる場合には、導電性ペースト７０を乾燥させる代わりに、導電性ペースト７０に紫外線を照射することによって硬化させてもよい。
【００６４】
上述のようにして導電性バンプ付き基板シートが生成されると、この導電性バンプ付き基板シート上に未硬化の絶縁シート（図示せず）が配置されて、押圧される。このことによって、導電性バンプが絶縁シートを貫通して、導電性バンプ付き基板シート上に絶縁シートが位置づけられることとなる。
【００６５】
次に、別の（導電性バンプ付き）基板シート（最も上方に位置する基板シート６１には導電性バンプは付いていない）が、未硬化の絶縁シート上に載置され、その後押圧される。このことによって、下方に位置する導電性バンプ付き基板シートの導電性バンプが、上方に位置する（導電性バンプ付き）基板シートの裏面内に貫入されることとなる。次に、絶縁シートが硬化され、その後、（導電性バンプ付き）基板シートに回路が形成される。
【００６６】
このような工程を繰り返し行うことによって、多層プリント配線板が製造されることとなる。
【００６７】
第２の実施の形態
次に、図１１（ａ）（ｂ）および図１２により、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１１（ａ）（ｂ）および図１２に示す第２の実施の形態は、基板シート６１に圧力を加えて、基板シート６１に平板状部材６２の平板凸部６２ａに対応する基板凸部６１ａを形成する代わりに、平板状部材６２に圧力を加えて、基板シート６１に平板状部材６２の平板凸部６２ａに対応する基板凹部６１ｐを形成するものである。そして、導電性ペースト７０が、基板シート６１の基板凸部６１ａ上に転移される代わりに、基板シート６１の基板凹部６１ｐ上に転移されるものである。その他の構成は図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と略同一である。
【００６８】
図１１（ａ）（ｂ）および図１２に示す第２の実施の形態において、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６９】
平板凸部６２ａを有する平板状部材６２は、第１の実施の形態と同様の方法によって生成される。以下、このようにして生成された平板凸部６２ａを有する平板状部材６２を用いた本実施の形態の作用効果について説明する。
【００７０】
（基板凹部６１ｐを有する基板シート６１の形成）
以下、基板凹部６１ｐを有する基板シート６１を形成する工程について説明する。
【００７１】
まず、保持部９によって基板シート６１が吸着して保持される（図１１（ａ）参照）。次に、平板状部材６２の複数の平板凸部６２ａと基板シート６１とが当接される（当接工程）。より具体的には、基板シート６１上に、平板凸部６２ａが下方に位置するようにして平板状部材６２が載置される（図１１（ａ）参照）。
【００７２】
次に、当該平板状部材６２を基板シート６１に押圧した状態で加圧ローラ１０が水平方向に移動される（図１１（ｂ）参照）。このとき、加圧ローラ１０によって、基板シート６１に圧力が加えられて、基板シート６１に平板状部材６２の複数の平板凸部６２ａに対応する基板凹部６１ｐが形成される（基板凹部形成工程）。
【００７３】
ここで本実施の形態によれば、様々な大きさの断面積からなり、様々な高さからなる平板凸部６２ａを形成することができるので、適切な大きさの断面積からなり、適切な深さ（例えば、２０μｍ〜６０μｍ程度）からなる基板凹部６１ｐを形成することができる。
【００７４】
（導電性バンプ付き基板シートの生成）
次に、導電性バンプ付き基板シートを生成する工程について説明する。
【００７５】
まず、基板シート６１が平板状部材６２から剥離される。次に、印刷定盤３０によって、基板凹部６１ｐを有する基板シート６１が保持される（保持工程）（図１２参照）。このとき、基板シート６１は、基板凹部６１ｐの開口が上方を向くようにして位置づけられている。
【００７６】
次に、スキージ機構２０によって転移される導電性ペースト７０が、基板シート６１の基板凹部６１ｐ内に載置されるように、基板シート６１が印刷定盤３０に対して位置づけられる（位置決め工程）（図１２参照）。このときの具体的な工程は、第１の実施の形態と同様である。
【００７７】
次に、印刷定盤３０が、駆動部（図示せず）から付与される駆動力によって、ガイド部材３１に沿って水平方向（図１２の右側）に向かって移動される（図７参照）。
【００７８】
次に、スキージ２２がガイド部材２１に沿ってスクリーン版２７上で走査され、スクリーン版２７に載置された導電性ペースト７０が、貫通穴２７ａを介して基材６０の基板シート６１上に転移される（転移工程）（図８参照）。
【００７９】
ここで本実施の形態よれば、上述のように、転移工程の前に、表示画面１２に表示された画像に基づいて、印刷定盤３０を所定の位置に移動させることができる。このため、後述する転移工程において、スキージ機構２０のスキージ２２によって転移される導電性ペースト７０を、基板シート６１の基板凹部６１ｐ内に、確実に転移させることができる。
【００８０】
そして、このように基板凹部６１ｐ内に導電性ペースト７０を転移させることによって、転移される導電性ペースト７０の量を多くすることができる。このため、スキージ機構２０のスキージ２２によって導電性ペースト７０を基板シート６１上に一回転移させるだけで、基板凹部６１ｐ内に転移される導電性ペースト７０の量を十分なものにすることができる。
【００８１】
この結果、後述する工程で導電性バンプ上に載置される上方の（導電性バンプ付き）基板シート６１と下方の導電性バンプ付き基板シートとの間の抵抗値を低減することができ、ひいては、多層プリント基板の抵抗値を低減することができる。
【００８２】
また、上述のように導電性ペースト７０を基板シート６１上に一回転移させるだけで多層プリント基板の抵抗値を低減することができるので、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮することができるとともに、導電性バンプ付き基板シートの製造における歩留まり率を高くすることもできる。
【００８３】
また、図３（ａ）（ｂ）に示すように、第一円柱部６２ａ１と、この第一円柱部６２ａ１上に配置された第二円柱部６２ａ２とからなる平板凸部６２ａを用いて基板凹部６１ｐを形成した場合には、基板凹部６１ｐを段形状にすることができるので、基板凹部６１ｐの表面積を大きくすることができる。このため、転移される導電性ペースト７０と基板凹部６１ｐとの接触面積を大きくすることができ、ひいては、多層プリント基板の抵抗値をより低減することができる。
【００８４】
ところで、本実施の形態では、基板凹部６１ｐを、適切な大きさの断面積とし、かつ、適切な深さにすることができるので、転移される導電性ペースト７０の量を容易に適切なものにすることができる。
【００８５】
上述のように、導電性ペースト７０が基板シート６１の基板凹部６１ｐ内に載置されると、印刷定盤３０は水平方向（図１２の左側）に移動し、初期位置に戻ることとなる（図９参照）。このとき、スキージ機構２０も初期位置に戻る（図９参照）。
【００８６】
次に、基板シート６１の各基板凹部６１ｐ内に転移された導電性ペースト７０が硬化される（硬化工程）。この結果、基板シート６１上に略円錐状の導電性バンプが形成されて、導電性バンプ付き基板シートが生成される。
【００８７】
上述のようにして導電性バンプ付き基板シートが生成されると、この導電性バンプ付き基板シート上に未硬化の絶縁シート（図示せず）が配置されて、押圧される。このことによって、導電性バンプが絶縁シートを貫通して、導電性バンプ付き基板シート上に絶縁シートが位置づけられることとなる。
【００８８】
次に、別の（導電性バンプ付き）基板シートが、未硬化の絶縁シート上に載置され、その後押圧される。このことによって、下方に位置する導電性バンプ付き基板シートの導電性バンプが、上方に位置する（導電性バンプ付き）基板シートの裏面内に貫入されることとなる。次に、絶縁シートが硬化され、その後、（導電性バンプ付き）基板シートに回路が形成される。
【００８９】
このような工程を繰り返し行うことによって、多層プリント配線板が製造されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の第１の実施の形態による平板凸部生成装置の構成を示す概略側方図。
【図２】本発明の第１の実施の形態における平板状部材準備体および平板凸部の側方図と上方平面図。
【図３】本発明の第１の実施の形態における平板状部材準備体、第一円柱部および第二円柱部の側方図と上方平面図。
【図４】本発明の第１の実施の形態におけるレーザ光のスポットの移動態様を示した上方平面図。
【図５】本発明の第１の実施の形態による基板凸部生成装置の構成を示す概略側方図。
【図６】本発明の第１の実施の形態による印刷装置を側方から見た概略側方図。
【図７】本発明の第１の実施の形態による印刷装置の一駆動状態を示した概略側方図。
【図８】図７に示した状態から進んだ状態にある印刷装置を示した概略側方図。
【図９】図８に示した状態から進んだ状態にある印刷装置を示した概略側方図。
【図１０】本発明の第１の実施の形態において、導電性ペーストの直径Ｒｂ、基板シートの厚みＤｐ、および、平板凸部の直径の関係を示した概略縦断面図。
【図１１】本発明の第２の実施の形態による基板凹部生成装置の構成を示す概略側方図。
【図１２】本発明の第２の実施の形態による印刷装置を側方から見た概略側方図。
【図１３】基板シートに導電性バンプを形成する従来の方法を示す側面図。
【図１４】図１３の部分拡大側面図。
【図１５】従来の方法により基板シートに導電性バンプが形成される過程を示す図。
【符号の説明】
【００９１】
１      レーザ照射部
２      平板凸部生成制御部
３      反射ミラー
５      上下方向駆動部
６      載置部
７      樹脂収容部
１１    ＣＣＤカメラ（画像取得装置）
１２    画像表示装置
２２    スキージ
２７    スクリーン版
２７ａ  貫通穴
６１    基板シート
６１ａ  基板凸部
６２ｂ  平板状部材準備体
６１ｐ  基板凹部
６２    平板状部材
６２ａ  平板凸部
６２ａ１  第一円柱部
６２ａ２  第二円柱部
６２ｒ  光硬化性樹脂
７０    導電性ペースト
Ｌ      レーザ光
Ｌｐ    スポット
【図１】
2010067703.tif 000003
【図２】
2010067703.tif 000004
【図３】
2010067703.tif 000005
【図４】
2010067703.tif 000006
【図５】
2010067703.tif 000007
【図６】
2010067703.tif 000008
【図７】
2010067703.tif 000009
【図８】
2010067703.tif 000010
【図９】
2010067703.tif 000011
【図１０】
2010067703.tif 000012
【図１１】
2010067703.tif 000013
【図１２】
2010067703.tif 000014
【図１３】
2010067703.tif 000015
【図１４】
2010067703.tif 000016
【図１５】
2010067703.tif 000017