(57)【要約】【課題】  本発明は、信頼性に優れた配線基板、かかる配線基板に用いられる樹脂シート及びかかる配線基板を用いた実装構造体を提供することを目的とする。【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかる配線基板２は、複数の単繊維８からなる繊維層９と繊維層９に接触する樹脂層１０とを交互に積層してなる基体５と、基体５の上下面に形成される導電層６と、を備え、繊維層９が、樹脂層１０との接触面に、樹脂層１０に向かって突出する複数の凸部５ａｘを有し、凸部５ａｘ間に樹脂層１０の一部が充填されていることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の単繊維又は複数の繊維束からなる繊維層と、該繊維層の一主面に接触する第一樹脂層前駆体と、を備え、
前記繊維層が、前記第一樹脂層前駆体との接触面に、前記第一樹脂層前駆体に向かって突出する複数の凸部を有し、
該凸部間に前記第一樹脂層前駆体の一部が充填されていることを特徴とする樹脂シート。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂シートにおいて、
前記繊維層の他主面に接触する第二樹脂層前駆体を更に備え、
前記繊維層が、前記第二樹脂層前駆体との接触面に、前記第二樹脂層前駆体に向かって突出する複数の凸部を有し、
該凸部間に前記第二樹脂層前駆体の一部が充填されており、
前記繊維層が、前記第一樹脂層前駆体との接触面より第二樹脂層前駆体との接触面に前記凸部を少なく有することを特徴とする樹脂シート。  
【請求項３】
請求項１に記載の樹脂シートにおいて、
前記第一樹脂層前駆体がフィラーを含有することを特徴とする樹脂シート。
【請求項４】
請求項３に記載の樹脂シートにおいて、
前記第一樹脂層前駆体における前記フィラーの含有率は、前記第一樹脂層前駆体の表面から前記繊維層との接触面に向かって高くなることを特徴する樹脂シート。
【請求項５】
複数の単繊維又は複数の繊維束からなる繊維層と、該繊維層の下面に接触する第一樹脂層と、前記繊維層の上面に接触する第二樹脂層と、を有する基体と、
前記基体の上下面に形成される導電層と、
を備え、
前記繊維層が、前記第一樹脂層との接触面に、前記第一樹脂層に向かって突出する複数の凸部を有し、
該凸部間に前記第一樹脂層の一部が充填されていることを特徴とする配線基板。
【請求項６】
請求項５に記載の配線基板において、
前記繊維層が、前記第二樹脂層との接触面に、前記第二樹脂層に向かって突出する複数の凸部を有し、
該凸部間に前記第二樹脂層の一部が充填されており、
前記導電層が、前記第二樹脂層の上面に形成されており、
前記繊維層が、前記第一樹脂層との接触面より、前記第二樹脂層との接触面に前記凸部を少なく有することを特徴とする配線基板。
【請求項７】
複数の単繊維又は複数の繊維束からなる繊維層と、該繊維層の下面に接触する第一樹脂層と、前記繊維層の上面に接触する第二樹脂層と、を有する基体と、
前記基体の上下面に形成される導電層と、
前記基体上に実装され、前記導電層と電気的に接続される電子部品と、を備え、
前記繊維層が、前記第一樹脂層との接触面に、前記第一樹脂層に向かって突出する複数の凸部を有し、
該凸部間に前記第一樹脂層の一部が充填されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂シートと、各種オーディオビジュアル機器や家電機器、通信機器、コンピュータ機器又はその周辺機器などの電子機器に使用され、かかる樹脂シートを含む配線基板と、かかる配線基板に電子部品を実装した実装構造体と、に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の半導体素子又はコンデンサ等の電子部品を実装する配線基板が知られている。
【０００３】
かかる配線基板は、樹脂シートを積層することにより形成される基体と、基体の上下面に形成される導電層と、を備えた構成が知られている。
【０００４】
特許文献１には、樹脂シートが、複数の繊維束からなる繊維層と繊維層に接触する樹脂層とを備えた構成が記載されている。
【０００５】
しかしながら、繊維束の熱膨張率は樹脂層に含まれる樹脂の熱膨張率より高い。従って、例えば、特許文献１の樹脂シートを配線基板に適用し、配線基板上に電子部品をフリップチップ実装すると、はんだリフロー時の加熱又は電子部品の発熱等に起因して、繊維層と樹脂層との間に熱膨張の差が生じる。その結果、繊維層と樹脂層との境界に強い熱応力が印加され、繊維層と樹脂層とが剥離し、配線基板の信頼性が低下しやすくなる。
【特許文献１】特開２００５−２９１１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来、繊維層と樹脂層との密着強度を高くすることが可能な樹脂シート、配線基板及び実装構造体には需要がある。本発明はかかる需要に応えるものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態にかかる樹脂シートは、複数の単繊維又は複数の繊維束からなる繊維層と、該繊維層の一主面に接触する第一樹脂層前駆体と、を備え、前記繊維層が、前記第一樹脂層前駆体との接触面に、前記第一樹脂層前駆体に向かって突出する複数の凸部を有し、該凸部間に前記第一樹脂層前駆体の一部が充填されていることを特徴とする。
本発明の一形態にかかる配線基板は、複数の単繊維又は複数の繊維束からなる繊維層と、該繊維層の下面に接触する第一樹脂層と、前記繊維層の上面に接触する第二樹脂層と、を有する基体と、前記基体の上下面に形成される導電層と、を備え、前記繊維層が、前記第一樹脂層との接触面に、前記第一樹脂層に向かって突出する複数の凸部を有し、該凸部間に前記第一樹脂層の一部が充填されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の一形態にかかる実装構造体は、複数の単繊維又は複数の繊維束からなる繊維層と、該繊維層の下面に接触する第一樹脂層と、前記繊維層の上面に接触する第二樹脂層と、を有する基体と、前記基体の上下面に形成される導電層と、前記基体上に実装され、前記導電層と電気的に接続される電子部品と、を備え、前記繊維層が、前記第一樹脂層との接触面に、前記第一樹脂層に向かって突出する複数の凸部を有し、該凸部間に前記第一樹脂層の一部が充填されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一形態にかかる樹脂シートによれば、繊維層と樹脂層とを強固に接着することができる。その結果、信頼性に優れた配線基板及び実装構造体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施形態にかかる配線基板を含む実装構造体を図１から図２に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
図１から図２に示す実装構造体１は、配線基板２と、配線基板２の上面にバンプ３を介してフリップチップ実装された電子部品４と、を含んで構成されている。
【００１２】
本実施形態においての配線基板２は、基体５と、基体５の上下面に積層される導電層６と、絶縁層７と、を含んで構成されている。
【００１３】
基体５は、複数の単繊維８を含む繊維層９と、繊維層９に接触する樹脂層１０と、を備えている。樹脂層１０は、最上層の繊維層９の下面に接触する第一樹脂層１０ａと、最上層の繊維層９の上面に接触する第二樹脂層１０ｂと、を有する。
【００１４】
繊維層９は、複数の単繊維８を一方向に配列してなる単繊維層８ａを複数積層した積層体と、単繊維８間の隙間に介在され、両者を接着する樹脂１１と、を有する。繊維層９の表面は単繊維８の表面からなる。
【００１５】
繊維層９は、図３に示すように、樹脂層１０との接触面に、単繊維層８ａから樹脂層１０に向かって突出する複数の凸部５ａｘを有する。凸部５ａｘは、単繊維層８ａ上に複数の単繊維８が位置することにより形成されている。
【００１６】
最上層の繊維層９は、第一樹脂層１０ａとの接触面には凸部５ａｘを有し、第二樹脂層１０ｂとの接触面には凸部５ａｘを有さない。なお、本実施形態においては、凸部５ａｘは複数の単繊維８から成っているが、１つの単繊維８から成っていても良い。
【００１７】
凸部５ａｘの単繊維層８ａから突出する高さは、単繊維８の半径以上単繊維の直径の１０倍以下に設定されている。また、凸部５ａｘの幅は、単繊維８の直径以上単繊維８の直径の１０倍以下に設定されている。ここで、凸部５ａｘの高さとは、厚み方向（Ｚ方向）における、凸部５ａｘにて単繊維層８ａと隣接する単繊維８と、単繊維層８ａにて凸部５ａｘと隣接する単繊維８と、が接触する部位から凸部５ａｘの端部までの長さのことをいう。また、凸部５ａｘの幅とは、単繊維８の配列方向（Ｙ方向）における凸部の長さのことをいう。
【００１８】
単繊維８は、繊維層９の一端から他端にまで延在された糸状の構造をしている。単繊維８は、熱膨張係数が低く、且つヤング率が高い材料から構成されていることが望ましい。単繊維８は、例えば低熱膨張樹脂、PAN系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維又は低熱膨張ガラス繊維等を含む。低熱膨張樹脂は、例えばポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂又は全芳香族ポリエステル樹脂等を含む。単繊維８の熱膨張率は、単繊維８の長手方向（Ｙ方向）に直交する断面方向（ＸＺ平面方向）の熱膨張率が、単繊維８の長手方向の熱膨張率より大きい。単繊維８の断面方向の熱膨張率は、５０ｐｐｍ／℃以上１１０ｐｐｍ／℃以下に設定されていることが望ましい。単繊維８の長手方向の熱膨張率は、−１２ｐｐｍ／℃以上５ｐｐｍ／℃以下に設定されていることが望ましい。また、単繊維８の断面（ＸＺ平面）は、円形であることが望ましい。単繊維８の断面（ＸＺ平面）の直径は、例えば４μｍ以上１２μｍ以下に設定されていることが望ましい。
【００１９】
単繊維８同士接着する樹脂１１は、後述するフィラー１３を含有しないことが望ましい。また、樹脂１１がフィラー１３を含有する場合、樹脂１１におけるフィラー１３の含有率は、例えば１５体積％以下に設定されている。また、樹脂１１におけるフィラー１３の含有率は、５体積％以下であることが望ましい。このように、樹脂１１が含有するフィラー１３が少ないと、樹脂１１の接着力が高いため、樹脂１１により単繊維８同士を強固に接着できる。これにより、繊維層９に曲げ応力などの外力が加わった際に、樹脂１１と単繊維８との剥離を低減し、繊維層９の剛性を高めることができる。その結果、配線基板２の剛性を高め、配線基板２の反りを低減できる。なお、樹脂１１は、熱硬化性樹脂からなる。熱硬化性樹脂は、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂又はポリフェニレエーテル樹脂等を含む。
【００２０】
繊維層９における単繊維８と樹脂１１との体積比率は、４０体積％以上８５体積％以下に設定されていることが望ましい。繊維層９に対する単繊維８の体積比率が４０体積％以上である場合、長手方向の熱膨張率が低い単繊維８が繊維層９に十分量確保されるため、複数の繊維層９を長手方向が直交するように積層することにより、配線基板２全体の熱膨張係数を低減し、配線基板２と電子部品４との熱膨張係数の差を低減できる。また、繊維層９の強度及び剛性を高め、信頼性の高い配線基板を作製できる。また、繊維層９に対する単繊維８の体積比率が８５体積％以下である場合、繊維層９の作製時に単繊維８間に生じる空隙又は気泡を低減できる。その結果、樹脂１１の硬化時に、残留する空隙又は気泡を低減し、導電材料が導電層等から空隙又は気泡に析出することを低減するため、配線基板２の電気的信頼性を向上できる。
【００２１】
また、繊維層９は、単繊維層８ａにて隣接する単繊維８同士が密接して形成され、その単繊維８同士の最短距離が小さいことが望ましい。単繊維層８ａにて隣接する単繊維８同士の最短距離は、樹脂１１に含まれているフィラーの平均粒子径以下に設定されていることが望ましい。具体的には、単繊維８同士の最短距離が、０．２μｍ以上３μｍ以下であることが望ましい。その結果、単繊維層８ａおよび隣接する単繊維８間の狭い隙間によってフィラーなどの粒子状添加物がそれぞれの単繊維８の間に侵入することを低減するため、単繊維８と樹脂１１との接着力が向上し、単繊維８同士を強固に結合できる。このため、配線基板２が加熱された際に、単繊維８と樹脂１１との断面方向（ＸＺ平面方向）への熱膨張の差により、単繊維８間又は単繊維８と樹脂１１との界面から生じるクラックを低減し、配線基板２の信頼性を向上できる。
【００２２】
樹脂層１０は、繊維層９の上下面を被覆するように形成されている。樹脂層１０は、熱硬化性樹脂等を含む。熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂又はポリフェニレエーテル樹脂等を含む。なお、熱硬化性樹脂の熱膨張率は、例えば１０ｐｐｍ／℃以上、５０ｐｐｍ／℃以下に設定されていることが望ましい。また、樹脂層１０の厚みは、例えば３０μｍ以上１００μｍ以下に設定されていることが望ましい。
【００２３】
繊維層９の凸部５ａｘ間の隙間Ｇには、樹脂層１０の一部が充填されている。なお、凸部５ａｘ間の隙間Ｇに充填された樹脂層１０の一部を充填部１４という。ここで、配線基板２が加熱されて繊維層９と樹脂層１０とが熱膨張する際に、充填部１４が、樹脂層１０より断面方向（ＸＺ平面方向）への熱膨張率の高い繊維層９の熱膨張を抑制する。このため、繊維層９と樹脂層１０との接触面における熱膨張の差が低減し、繊維層９と樹脂層１０との境界に加わる熱応力が緩和される。その結果、繊維層９と樹脂層１０とが強固に接着され、配線基板２の信頼性を向上できる。また、充填部１４により、繊維層９と樹脂層１０との間にアンカー効果を生じるため、繊維層９と樹脂層１０とを強固に接着できる。
【００２４】
ここで、最上層の繊維層９は、第一樹脂層１０ａとの接触面には凸部５ａｘを有し、第二樹脂層１０ｂとの接触面には凸部５ａｘを有さない。最上層の繊維層９の下面と接触する第二樹脂層１０が充填部１４を有するため、上述したように、最上層の繊維層９と第二樹脂層１０とを強固に接着できる。また、最上層の繊維層９が、第一樹脂層１０ａとの接触面には凸部５ａｘを有さないため、最上層の繊維層９の上面と接触する第一樹脂層１０にて、凸部５ａｘにより局所的に厚みが薄い肉薄部１５の数を低減する。これにより、肉薄部１５から基体５上面の導電層６にかけて生じるクラックを低減し、基体５上面の導電層６に生じる断線を低減できる。以上のように、最上層の繊維層９とその下面側の第二樹脂層１０とを強固に接着しつつ、基体５上面の導電層６に生じる断線を低減できる。なお、本実施形態においては、最上層の繊維層９は、第一樹脂層１０ａとの接触面には凸部５ａｘが無いが、最上層の繊維層９は、第二樹脂層１０ｂとの接触面より第一樹脂層１０ａとの接触面に凸部５ａｘを少なく有していればよい。その結果、最上層の繊維層９とその下面側の第二樹脂層１０ｂとを強固に接着しつつ、基体５上面の導電層６に生じる断線を低減できる。
【００２５】
樹脂層１０は、多数のフィラー１３を含有していることが望ましい。フィラー１３は、例えば球状である。また、フィラー１３の直径は、例えば０．２μｍ以上３μｍ以下に設定されている。また、フィラー１３としては、例えば非晶質酸化珪素又は酸化アルミニウム等を用いることが望ましい。また、樹脂層１０におけるフィラー１３の含有率は、４０体積％以上８０体積％以下に設定されていることが望ましい。であることが望ましい。ここで、接着層５ａ及び樹脂層１０におけるフィラー１３の含有率の測定は、例えば以下の方法で行なう。まず、測定する基板を切断し、断面を鏡面状態に研摩する。次に、走査電子顕微鏡を用いて、研摩した断面の写真を撮影する。そして、例えば１０枚の写真を撮影し、得られた写真の画像解析を行って、写真で得られた接着層５ａ及び樹脂層５それぞれの面積に対するフィラー１３の占める面積の比率を計算する。撮影する倍率は、フィラー１３の面積を測定しやすい倍率が適宜選択され、例えば１０００倍程度で撮影すればよい。また、写真の撮影枚数を増やすことにより、測定精度を高めることができる。
【００２６】
フィラー１３の熱膨張率は、例えば−５ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃以下であることが望ましい。このように、樹脂層１０が含むエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂又はポリフェニレエーテル樹脂等に対して低熱膨張のフィラー１３を、樹脂層１０に含有させることにより、樹脂層１０の熱膨張率を低減し、配線基板２と電子部品４との熱膨張率の差を低減できる。ここで、樹脂層１０の熱膨張率を低減すると、樹脂層１０と繊維層９との熱膨張率の差が大きなるが上述したように、本実施形態の配線基板２は、樹脂層１０の充填部１４により、繊維層９と樹脂層１０との間に加わる熱応力を緩和する。その結果、電子部品４の発熱時等に、配線基板２と電子部品４との間及び繊維層９と樹脂層１０との間に加わる熱応力を緩和する。その結果、繊維層９と樹脂層１０との接着を強固にするとともに、配線基板２と電子部品４とのバンプを介した接続を強固にし、配線基板２の信頼性を向上できる。
【００２７】
また、樹脂層１０におけるフィラー１３の含有率は、樹脂層１０の表面から繊維層９との接触面に向かって高くなっていることが望ましい。これにより、充填部１４におけるフィラー１３の含有率を高め、充填部１４の熱膨張率を低減するため、繊維層９の断面方向（ＸＺ平面方向）への熱膨張をより抑制できる。その結果、繊維層９と樹脂層１０とを強固に接着できる。なお、充填部１４におけるフィラー１３の含有率は、５５体積％以上９０体積％以下であることが望ましい。
【００２８】
また、基体５は、上下方向に貫通するスルーホールＳが形成されている。スルーホールＳの内壁には、スルーホール導体１６が形成されている。スルーホール導体１６は、基体５の上下面に形成された導電層６同士を電気的に接続している。スルーホール導体１６は導電材料からなる。導電材料は、例えば銅、銀、ニッケル又はクロム等を含む。また、スルーホールＳには、絶縁体１７が充填されている。その結果、基体５の平坦性を高めるとともに、スルーホールＳの直上又は直下にビア導体１７を形成することができ、配線基板２の小型化に寄与することができる。なお、絶縁体１７は、樹脂材料、フィラー、エラストマー、難燃剤及び硬化剤等を含む。樹脂材料としては、例えばエポキシ樹脂又はシアネート樹脂等が用いられる。また、フィラーとしては、例えば酸化ケイ素又は酸化アルミニウム等が用いられる。また、エラストマーとしては、スチレン系エラストマー又はポリエステル系エラストマー等が用いられる。
【００２９】
導電層６は、電気信号を伝達する信号層と、電子部品４に接続されるグランド層と、を含んで構成されている。なお、導電層６は、導電性材料により形成される。導電性材料は、例えば銅、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、モリブデン、タングステン又はジルコニウムあるいはこれらの合金等を含む。
【００３０】
絶縁層７は、接着層７ａとフィルム層７ｂとから構成されている。
【００３１】
接着層７ａは、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を含む。熱硬化性樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、シリコン樹脂又はビスマレイミドトリアジン樹脂のうち少なくともいずれか一つを使用することができる。熱可塑性樹脂としては、はんだリフロー時の加熱に耐える耐熱性を有する必要があることから、構成する材料の軟化温度が２００℃以上であることが望ましく、例えば液晶ポリマー等を使用することができる。なお、接着層７ａの熱膨張率は、例えば１５ｐｐｍ／℃以上８０ｐｐｍ／℃以下である。また、接着層７ａは、厚みが例えば１μｍ以上１８μｍ以下となるように設定されている。なお、熱膨張率は、ＪＩＳＫ７１９７‐１９９１に準ずる試験方法により測定される平均線膨張率のこという。
【００３２】
フィルム層７ｂは、硬化した樹脂を含む樹脂フィルムを用いることが望ましい。樹脂フィルムは、例えばモノマー若しくはオリゴマーの樹脂を溶剤に溶解して乾燥する方法、又は、熱硬化性樹脂を加熱溶融してフィルム状に押し出し成形して延伸加工する方法等により作製される。樹脂フィルムとしては、弾性変形可能であって、耐熱性と硬さに優れた特性の材料を用いることが望ましい。この様な特性を有する樹脂フィルムとしては、例えば、ポリイミドベンゾオキサゾール樹脂、ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂、全芳香族ポリエステル樹脂又は液晶ポリマー樹脂等、あるいはこれらの樹脂の混合物を用いることができる。なお、液晶ポリマーとは、溶融時に液晶状態あるいは光学的に複屈折する性質を有するポリマーを指し、一般に溶液状態で液晶性を示すリオトロピック液晶ポリマーや溶融時に液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマー、あるいは熱変形温度で分類される１型、２型及び３型のすべての液晶ポリマーを含むものである。
【００３３】
なかでも、樹脂フィルムは、ポリイミドベンゾオキサゾール樹脂、ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール樹脂又はポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール樹脂を含有することが望ましい。ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール樹脂は、熱膨張率が−５ｐｐｍ／℃以上５ｐｐｍ／℃以下と小さい。このような低熱膨張樹脂を使用することによって、配線基板２の熱膨張率を、電子部品４の熱膨張率に近づけることができ、配線基板２と電子部品４との間の熱応力を低減することができる。
【００３４】
また、ポリイミドベンゾオキサゾール樹脂、ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール樹脂又はポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール樹脂を含有する樹脂フィルムは、ポリイミドフイルムに比較して吸水率が低いため、積層した場合でも内部の層に水分が蓄積されにくいため、大気中に長期間保存された状態であっても、水分を除去する処理を行う必要がなく、製造工程を単純化することができる。また、フィルム層７ｂの厚みは、例えば1μｍ以上２５μｍ以下となるように設定されている。
【００３５】
絶縁層７には、ビア孔Ｖが形成されており、ビア孔Ｖ内にはビア導体１７が形成されている。ビア導体１７は、導電材料により形成される。導電材料は、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル又はクロム等を含む。ビア導体１７は、基体７の上面側から配線基板２の上面側に向かって幅が広くなるように形成されていても構わない。
【００３６】
電子部品４は、バンプ４を介して導電層６に電気的に接続されている。バンプ４の材料には、導電性材料が用いられる。導電性材料としては、例えば銅、銀、亜鉛、錫、インジウム、ビスマス又はアンチモン等を用いても構わない。電子部品４には、例えばＩＣ若しくはＬＳＩ等の半導体素子又はコンデンサ等を用いても構わない。半導体素子の材料としてはシリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素、ガリウム砒素リン、窒化ガリウム又は炭化珪素等を用いても構わない。ここで、フィルム層７ｂは、電子部品４との熱膨張率の差を低減する材料が用いられることが望ましい。その結果、はんだリフロー時の加熱又は電子部品４の発熱によって生じる熱応力を低減することができる。また、電子部品４の厚み寸法は、例えば０．１ｍｍから１ｍｍのものを使用することができる。
【００３７】
上述したように、本実施の形態によれば、配線基板２が加熱されて繊維層９と樹脂層１０とが熱膨張する際に、繊維層９と樹脂層１０との間に生じる熱膨張の差を低減し、繊維層９と樹脂層１０との境界に加わる熱応力を緩和できる。その結果、繊維層９と樹脂層１０とを強固に接着し、繊維層９と樹脂層１０との剥離を抑制することにより、配線基板２の信頼性を向上できる。
【００３８】
次に、上述した配線基板２を含む実装構造体１を製造する際に用いる樹脂シート１９を、図４に基づいて説明する。なお、上述した配線基板２の基体５は、樹脂シート１９を用いて作製される。
【００３９】
樹脂シート１９は、複数の単繊維８を含む繊維層９と、繊維層９の上面に接触する樹脂層前駆体１０ｘと、を備えている。樹脂層前駆体１０ｘは、繊維層９の下面に接触する第一樹脂層前駆体１０ａｘと、最上層の繊維層９の上面に接触する第一樹脂層前駆体１０ｂｘと、を有する。
【００４０】
繊維層９は、複数の単繊維８を一方向に配列してなる単繊維層８ａを複数積層した積層体と、単繊維８間の隙間に介在され、両者を接着する樹脂１１と、を有する。繊維層９の表面は単繊維８の表面からなる。
【００４１】
繊維層９は、図５に示すように、樹脂層前駆体１０ｘとの接触面に、単繊維層８ａから樹脂層前駆体１０ｘに向かって突出する複数の凸部５ａｘを有する。凸部５ａｘは、単繊維層８ａ上に複数の単繊維８が位置することにより形成されている。繊維層９は、第一樹脂層前駆体１０ａｘとの接触面には凸部５ａｘを有し、第二樹脂層１０ｂとの接触面には凸部５ａｘを有さない。なお、本実施形態においては、凸部５ａｘは複数の単繊維８から成っているが、１つの単繊維８から成っていても良い。
【００４２】
単繊維８同士接着する樹脂１１は、フィラー１３を含有しないことが望ましい。また、樹脂１１がフィラー１３を含有する場合、樹脂１１におけるフィラー１３の含有率は、例えば１５体積％以下に設定されている。また、樹脂１１におけるフィラー１３の含有率は、５体積％以下であることが望ましい。また、繊維層９は、単繊維層８ａにて隣接する単繊維８同士が密接して形成されていることが望ましい。
【００４３】
樹脂層前駆体１０ｘは、繊維層９の上下面を被覆するように形成されている。第二繊維層９の凸部５ａｘ間の隙間Ｇには、第二樹脂層前駆体１０ｘの一部が充填されている。第二樹脂層前駆体１０ｘは、多数のフィラー１３を含有していることが望ましい。また、第二樹脂層前駆体１０ｘにおけるフィラー１３の含有率は、第二樹脂層前駆体１０ｘの表面から第二繊維層９との接触面に向かって高くなっていることが望ましい。
【００４４】
ここで、樹脂シート１９において、第一樹脂層前駆体１０ｘは未硬化の熱硬化性樹脂を含み、第一樹脂層前駆体１０ｂｘは硬化した熱硬化性樹脂を含みことが望ましい。第二樹脂層前駆体１０ｘが含む熱硬化性樹脂は硬化しているため、樹脂シート１９の剛性を高め、樹脂シート１９を容易に取り扱うことができる。また、第一樹脂層前駆体１０ｘが含む熱硬化性樹脂は未硬化であるため、樹脂シート１９を積層した後、繊維層９の下面に接触する第一樹脂層前駆体１０ａｘが含む熱硬化性樹脂を硬化させることにより、基体５を容易に作製できる。なお、未硬化とは、ＪＩＳＫ６９００‐１９９４に準ずるＡ‐ステージ又はＢ‐ステージのことをいう。
【００４５】
次に、樹脂シート１９を用いた、上述した配線基板２を含む実装構造体１の製造方法を、図面に基づいて説明する。
【００４６】
まず、樹脂シート１９を準備する。樹脂シート１９は、以下のように作製する。
【００４７】
（１）図６Ａに示すように、硬化した熱硬化性樹脂とフィラー１３とを含む第一樹脂層前駆体１０ａｘを準備する。
【００４８】
（２）図６Ｂに示すように、第一樹脂層前駆体１０ａｘ下面に単繊維８を、一方向に沿って配列して敷き詰めて、繊維層９を形成する。具体的には、数１０〜数１００本の単繊維８を、例えば２層に配列してなる部分繊維層を形成し、この部分繊維層に張力を加えながら並べていく。この際に、隣接する部分繊維層同士が重なるように、部分繊維層を並べることにより、部分繊維層同士が重なりあう部分に凸部５ａｘが形成される。なお、部分繊維層同士が重なる部分の幅は、単繊維８の直径の４倍以上単繊維８の直径の１０倍以下に設定されていることが望ましい。ここで、幅とは、単繊維８の配列方向（Ｙ方向）における長さのことをいう。
【００４９】
また、単繊維８の配列中および配列後、単繊維８同士がバラバラにならないように、単繊維８の端部には張力を加えておき、張力をかけた状態で固定する。この時、枠体などを用いて単繊維８を保持することができる。このように、単繊維８に張力を加えた状態で維持し、配列した単繊維８に第一樹脂層前駆体１０ａｘを押付けることにより、単繊維８間の隙間は、フィラーの直径より小さくすることができる。
【００５０】
（３）次に、図６Ｃから図６Ｅに示すように、繊維層９の下面にフィラー１３を含む第一樹脂層前駆体１０ｂｘの上面を対向配置し、加熱加圧する。ここで、加熱する温度は、熱硬化性樹脂が軟化する温度以上熱硬化性樹脂の硬化開始温度未満に設定されている。これにより、第一樹脂層前駆体１０ｂｘを構成する未硬化の熱硬化性樹脂が軟化して、繊維層９の単繊維８間の隙間に流れ込み、単繊維８間に含まれる樹脂１１が形成される。この際、単繊維８間の隙間は、フィラー１３の直径より小さくなるように設定されているため、フィラー１３が単繊維８間の隙間に流れ込むことは困難であり、フィラー１３は繊維層９の下面に堆積する。その結果、樹脂１１におけるフィラー１３の含有率を１５体積％以下にするとともに、第一樹脂層前駆体１０ｂｘにおけるフィラー１３の含有率を、第一樹脂層前駆体１０ａｘの下面から繊維層９との接触面に向かって高くすることができる。このようにして、樹脂シート１９を作製することができる。
【００５１】
ここで、繊維層９の下面には凸部５ａｘが形成されており、繊維層９の下面の表面積が大きくなっている。これにより、第一樹脂層前駆体１０ｂｘを構成する未硬化の熱硬化性樹脂を単繊維８間の隙間に効率よく流れ込ませることができるため、単繊維８間に生じる空隙又は気泡を低減できる。
【００５２】
次に、樹脂シート１９を用いて、上述した配線基板２を含む実装構造体１を作製する。
【００５３】
（４）図７Ａに示すように、樹脂シート１９と繊維シート２０とを準備する。繊維シート２０は、単繊維８に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させることにより作製される。なお、繊維シート２０は、単繊維層８ａを1層又は複数層有する。
【００５４】
（５）図７Ｂに示すように、樹脂シート１９を繊維シート２０の上下に配置する。この際、樹脂シート１９と繊維シート２０とは、単繊維８の長手方向が直交するように配置することが望ましい。そして、例えば加熱プレス機を用いて、樹脂シート１９及び繊維シート２０を加熱加圧する。ここで、加熱する温度は、熱硬化性樹脂の硬化開始温度以上、熱硬化性樹脂の熱分解温度未満に設定されている。その結果、第一樹脂層前駆体１０ｂｘ及び繊維シート２０に含まれる未硬化の熱硬化性樹脂を硬化することにより、樹脂シート１９及び繊維シート２０を接着し、基体５を作製することができる。ここで、第一樹脂層前駆体１０ａｘは第一樹脂層１０ａとなり、第一樹脂層前駆体１０ｂｘは第二樹脂層１０ｂとなる。なお、熱分解温度とは、ＪＩＳＫ７１２０‐１９８７に準ずる熱重量測定において、樹脂の質量が５％減少する温度のことをいう。
【００５５】
（６）図８Ａに示すように、基体５に、ドリル加工又はレーザー加工等によって、上下方向に貫通したスルーホールＳを形成する。スルーホールＳは、複数個形成される。また、スルーホールＳの開口幅は、例えば０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下に設定されている。
【００５６】
（７）図８Ｂに示すように、無電界めっき等により、基体５の表面にめっきを被着させ、スルーホールＳの内壁面にスルーホール導体１６を形成する。
【００５７】
（８）図９Ａに示すように、スルーホール導体１６によって囲まれる領域Ｈに、フィラーを含むエポキシ樹脂を充填し、絶縁体１７を形成する。
【００５８】
（９）図９Ｂに示すように、絶縁体１７の露出した一部を被覆するように、従来周知の蒸着法、ＣＶＤ法又はスパッタリング法等により、導電層を構成する材料を被着する。
【００５９】
（１０）図１０Ａに示すように、基体５の上下面に、レジストを塗布し、露光現像を行った後、エッチング処理をして、導電層６を形成する。
【００６０】
（１１）図１０Ｂ及び図１１Ａに示すように、導電層６上に、接着層７ａを介してフィルム層７ｂを貼り合わせる。貼り合わせは、例えば加熱プレス機を用いて、加熱加圧をすることにより行われる。このようにして、接着層７ａとフィルム層７ｂとから成る絶縁層７を形成することができる。
【００６１】
（１２）図１１Ｂに示すように、絶縁層７にビア孔Ｖを形成し、ビア孔Ｖ内に導電層６の少なくとも一部を露出させる。ビア孔Ｖの形成は、例えばＹＡＧレーザー装置又は炭酸ガスレーザー装置を用いる。ビア孔Ｖは、フィルム層７ｂの上面に対して、垂直方向からレーザー光が照射されることによって形成される。なお、ビア孔Ｖは、レーザーの出力を調整することによって、フィルム層７ｂの上面から基体７の上面に向かって開口幅が狭くなるように形成することができる。
【００６２】
（１３）図１２Ａに示すように、ビア孔Ｖにビア導体１７を形成するとともに、フィルム層７ｂの上面に導電層６を形成する。ビア導体１０及び第二導電層６ｂは、以下に示すセミアディティブ法により形成されることが望ましい。まず、無電解めっき法により、フィルム層７ｂの表面及びビア孔Ｖ内に露出した導電層６の表面にめっきを析出させ、無電解めっき層を形成する。なお、無電解めっき層の厚みは、例えば０．１μｍ以上０．５μｍ以下に設定されている。次に、フィルム層７ｂにレジストをパターニングし、無電解めっき層の一部をレジストにより被覆する。次に、電気めっき法により、無電解めっき層の露出した表面にめっきを析出させ、電気めっき層を形成し、ビア導体１７を形成する。なお、電気めっき層の厚みは、例えば３μｍ以上１５μｍ以下に設定されている。そして、フィルム層７ｂからレジストを除去した後、無電解めっき層をエッチングして除去することにより、フィルム層７ｂの表面に導電層６を形成する。このようにして、配線基板２を作製できる。なお、（１１）から（１３）の工程を繰り返すことにより、多層配線の配線基板も作製できる。
【００６３】
（１４）図１２Ｂに示すように、配線基板２に電子部品４をバンプ３を介してフリップチップ実装することにより、実装構造体１を作製できる。
【００６４】
なお、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、上述した本発明の実施形態は、繊維層９が複数の単繊維８を含んだ構成に関して説明したが、単繊維８の代わりに、繊維束を用いてもよい。また、上述した本発明の実施形態は、繊維シート２０を用いて基体５を作製する方法に関して説明したが、繊維シート２０を用いることなく、樹脂シート１９を用いて基体５を作製してもよい。
【００６５】
また、図７Ａ、図７Ｂに示す工程は、図６Ｃから図６Ｅの工程と同時に行ってもよい。すなわち、図６Ｃから図６Ｅの工程において、フィラー１３を含む第一樹脂層前駆体１０ｂｘの下面に、配列した繊維５aを配置し、加熱加圧してもよい。これにより、第一樹脂層前駆体１０ｂｘを構成する未硬化の熱硬化性樹脂が軟化して、樹脂シート１９の単繊維８間の隙間および繊維５aの隙間に流れ込み、単繊維８間に含まれる樹脂１１が形成される。これにより、図７Ｂに示す基体５を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の実施形態にかかる実装構造体の平面図である。
【図２】本発明の実施形態にかかる実装構造体の断面図である。
【図３】図２に示す実装構造体のＸ１部分の拡大図である。
【図４】本発明の実施形態にかかる樹脂シートの断面図である
【図５】図４に示す実装構造体のＸ２部分の拡大図である。
【図６】図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、図６Ｄ及び図６Ｅは、図２に示す実装構造体の製造工程を説明する断面図である。
【図７】図７Ａ及び図７Ｂは、図２に示す実装構造体の製造工程を説明する断面図である。
【図８】図８Ａ及び図８Ｂは、図２に示す実装構造体の製造工程を説明する断面図である。
【図９】図９Ａ及び図９Ｂは、図２に示す実装構造体の製造工程を説明する断面図である。
【図１０】図１０Ａ及び図１０Ｂは、図２に示す実装構造体の製造工程を説明する断面図である。
【図１１】図１１Ａ及び図１１Ｂは、図２に示す実装構造体の製造工程を説明する断面図である。
【図１２】図１２Ａ及び図１２Ｂは、図２に示す実装構造体の製造工程を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１        実装構造体
２        配線基板
３        バンプ
４        電子部品
５        基体
６        導電層
７        絶縁層
７ａ      接着層
７ｂ      フィルム層
８        単繊維   
８ａ      単繊維層
９        繊維層
１０      樹脂層
１０ａ    第一樹脂層
１０ｂ    第二樹脂層
１１      樹脂
１２      凸部
１３      フィラー
１４      充填部
１５      肉薄部
１６      スルーホール導体
１７      絶縁体
１８      ビア導体
１９      樹脂シート
２０      繊維シート
Ｓ        スルーホール
Ｖ        ビア孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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