(57)【要約】【課題】  安定した接続を実現しつつ、製造コストや製造期間の削減、機器の小型軽量化などを実現する。【解決手段】  電子機器は、第１のコネクタが設置された第１の回路基板と、第１のコネクタに接続される第２のコネクタが設置された第２の回路基板と、第１の回路基板を格納し、突起部を有し、第１のコネクタと第２のコネクタが接続すると突起部が第２の回路基板に接する形状を有する第１の筐体とを備える。【選択図】  図２
2010267572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のコネクタが設置された第１の回路基板と、
前記第１のコネクタに接続される第２のコネクタが設置された第２の回路基板と、
前記第１の回路基板を格納し、突起部を有し、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタが接続すると前記突起部が前記第２の回路基板に接する形状を有する第１の筐体とを
備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第２の回路基板は、前記突起部が接する位置にコンタクト器具を有することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の筐体は、鋳物または切削品であることを特徴とする請求項１または２記載の電子機器。
【請求項４】
前記第２の回路基板を格納する第２の筐体をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記第２の筐体は、板金部材であることを特徴とする請求項４記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に関し、特に、複数のユニットを接続する構造を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、本発明に関連する、通信機器などの電子機器における２つのユニットを接続する構造を示す断面図である。図８に示す電子機器のユニット１，２は、それぞれ、回路基板３，４と、回路基板３，４を格納する筐体５，６とを含んで構成されている。
【０００３】
筐体５は係合部５３を有している。また、筐体６は係合部５３に対応した形状の係合部６３を有している。回路基板３，４には、それぞれコネクタ７，８が設置されている。
【０００４】
係合部５３と係合部６３が係合して接合することにより、同時に、コネクタ７がコネクタ８に接続され、ユニット１とユニット２は接続・固定される。
【０００５】
上記のような複数のユニットを接続する電子機器においては、安定した接続のため、筐体の接合部分の隙間や変形が少ないことが要求される。すなわち、係合部５３と係合部６３の十分な強度や精度の高い形成が要求される。このため、筐体５と筐体６は、例えば、アルミなどの鋳造や切削により作製される。
【０００６】
ここで、出願人の知っている上述の如き先行技術は、公知・公用の技術であって文献公知発明に係わるものではなく、もって記載すべき先行技術文献情報はない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図８に示す本発明に関連する電子機器における鋳造や切削により作製された筐体は、板金加工により作製された筐体に比べ、製造コストや製造に必要な期間が増大するという問題がある。その理由は、品種毎に鋳型が必要であったり、１個毎に切削作業が必要であったりするからである。
【０００８】
また、鋳造や切削により作製された筐体は、板金加工により作製された筐体に比べ、小型・軽量化が難しいという問題もある。
【０００９】
一方、図８に示す本発明に関連する電子機器において筐体を板金加工により作製した場合、接続が安定しないと言う問題がある。その理由は、板金加工により作製された筐体は接合部分の強度や形状の精度が十分ではないため、接合部分の隙間や変形をなくすことが困難であるからである。その結果、例えば、接触不良によりコネクタを通した信号伝達性能が低下したりすることがある。
【００１０】
本発明は、上述した課題を解決し、安定した接続を実現しつつ、製造コストや製造期間の削減、機器の小型軽量化などを実現できる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る電子機器は、
第１のコネクタが設置された第１の回路基板と、
第１のコネクタに接続される第２のコネクタが設置された第２の回路基板と、
第１の回路基板を格納し、突起部を有し、第１のコネクタと第２のコネクタが接続すると突起部が第２の回路基板に接する形状を有する第１の筐体とを備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る電子機器は、安定した接続を実現しつつ、製造コストや製造期間の削減、機器の小型軽量化などを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の主要な構成要素を示す断面図（その１）である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の主要な構成要素を示す断面図（その２）である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の外観および主要な構成要素を示す斜視図（その１）である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の外観および主要な構成要素を示す斜視図（その２）である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の外観および主要な構成要素を示す斜視図（その３）である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る電子機器の主要な構成要素を示す断面図（その１）である。
【図７】本発明の第２，第３の実施形態に係る電子機器の主要な構成要素を示す断面図（その２）である。
【図８】本発明に関連する電子機器における２つのユニットを接続する構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１５】
［第１の実施形態］
図１，２は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の主要な構成要素を示す断面図である。本実施形態に係る電子機器は、２つのユニット１，２から構成される。図１はユニット１とユニット２が分離されている様子を、図２はユニット１とユニット２が接続されている様子を、それぞれ示している。
【００１６】
また、図３〜５は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の外観および主要な構成要素を示す斜視図である。図３はユニット１，２の外観を、図４はユニット１が分解されている様子を、図５はユニット２が分解されている様子を、それぞれ示している。
【００１７】
以下、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の主要な構成要素および構造について、図１，３〜５を参照して説明する。
【００１８】
ユニット１は、回路基板３と、回路基板３を保持して格納する筐体５とを含んでいる。回路基板３には、コネクタ７が設置されている。
【００１９】
ユニット２は、回路基板４と、回路基板４を保持して格納する筐体６とを含んでいる。回路基板４には、コネクタ８とコンタクト器具９とが設置されている。
【００２０】
コネクタ７は、ブラケット形状に形成されているコネクタ８が接続可能なクリップ形状に形成されている。なお、コネクタ７とコネクタ８は、お互いに接続が可能であれば、他の形状をしていてもよい。
【００２１】
筐体５は、コネクタ７が接続される方向に、開口部５１と突起部５２を有している。また、筐体６は、コネクタ８が接続される方向に、開口部６１を有している。コネクタ７とコネクタ８は、それぞれ開口部５１と開口部６１を通して接続が可能な位置に設置されている。
【００２２】
突起部５２は開口部５１の周縁に位置し、コネクタ７がコネクタ８に接続された時、その先端がコンタクト器具９を介して回路基板４に接触するような形状・寸法で形成されている。
【００２３】
コンタクト器具９は、例えばばねのように弾性を有する素材からなり、寸法公差などによる接触部分の隙間を吸収し、回路基板４と突起部５２が確実に接触するようにする。
【００２４】
次に、ユニット１とユニット２が接続される動作を、図１〜３を参照して説明する。
【００２５】
図１および図３を参照すると、ユニット１の突起部５２が、ユニット２の開口部６１に向けられている。この状態でユニット１をユニット２に接近させると、突起部５２が開口部６１に挿入される。さらにユニット１をユニット２に接近させると、突起部５２がコンタクト器具９を介して回路基板４に接触して停止する。それと同時に、コネクタ７がコネクタ８に接続される。以上のようにしてユニット１とユニット２が接続・固定された様子を、図２に示す。
【００２６】
筐体５は、突起部５２と回路基板４が隙間なく安定して接合するために、接合部分の十分な強度や精度の高い形成を必要とする。このため、筐体５は、例えば、アルミなどの鋳造や切削により作製されてもよい。また、筐体５は、例えば図４に示すように、筐体５ａと筐体５ｂの２つからなり、回路基板３を挟み込むように保持して格納する構造としてもよい。
【００２７】
一方で、筐体６は、ユニット１とユニット２の接続構造に直接関係しない。このため、筐体６の作製において、例えば、板金加工のような工法を使用することが可能である。その理由は、筐体６の強度や精度があまり高くなくても、ユニット１とユニット２の接続は影響を受けないからである。なお、筐体６は、例えば図５に示すように、回路基板４を保持して格納する箱状の筐体６ａと、開口部６１を有する蓋状の筐体６ｂの２つの部分からなる構造としてもよい。
【００２８】
また、筐体５の一部において、板金加工のような工法を使用してもよい。例えば、接合部分に含まれない図４の筐体５ｂは、板金加工により作製されてもよい。
【００２９】
コンタクト器具９は、回路基板４と筐体５とを導通させることにより、回路基板４に筐体グラウンドを提供してもよい。
【００３０】
このように本発明の第１の実施形態に係る電子機器は、ユニットの安定した接続を実現する。その理由は、筐体５の接合部分が十分な強度や高い精度を有するように形成されていることにより、突起部５２と回路基板４が隙間なく安定して接合するからである。
【００３１】
また、本発明の第１の実施形態に係る電子機器は、製造コストや製造期間の削減を実現する。その理由は、図８に示す本発明に関連する電子機器と比べ、鋳造や切削により作製する部分が少ないからである。すなわち、例えば、筐体６などを板金加工により作製することにより、筐体の作製における製造コストや製造期間が削減される。また、同様の理由により、本発明の第１の実施形態に係る電子機器は、筐体の小型・軽量化を実現する。
【００３２】
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。
【００３３】
図６，７は、本発明の第２の実施形態に係る電子機器の主要な構成要素を示す断面図である。本実施形態に係る電子機器は、２つのユニット１，２から構成される。図６はユニット１とユニット２が分離されている様子を、図７はユニット１とユニット２が接続されている様子を、それぞれ示している。
【００３４】
以下、本発明の第２の実施形態に係る電子機器について、図６を参照して説明する。
【００３５】
ユニット１は、回路基板３と、回路基板３を保持して格納する筐体５とを含んでいる。回路基板３には、コネクタ７が設置されている。
【００３６】
ユニット２は、コネクタ８が設置されている回路基板４を含んでいる。
【００３７】
コネクタ７は、ブラケット形状に形成されているコネクタ８が接続可能なクリップ形状に形成されている。なお、コネクタ７とコネクタ８は、お互いに接続が可能であれば、他の形状をしていてもよい。
【００３８】
筐体５は、コネクタ７が接続される方向に、開口部５１と突起部５２を有している。また、突起部５２は開口部５１の周縁に位置し、コネクタ７がコネクタ８に接続された時、その先端が回路基板４に接触するような形状・寸法で形成されている。
【００３９】
次に、ユニット１とユニット２が接続される動作を、図６，７を参照して説明する。
【００４０】
図６を参照すると、ユニット１の突起部５２が、ユニット２の回路基板４に向けられている。この状態でユニット１をユニット２に接近させると、突起部５２が回路基板４に接触して停止する。それと同時に、コネクタ７がコネクタ８に接続される。以上のようにしてユニット１とユニット２が接続・固定された様子を、図７に示す。
【００４１】
筐体５は、突起部５２と回路基板４が隙間なく安定して接合するために、接合部分の十分な強度や精度の高い形成を必要とする。このため、筐体５は、例えば、アルミなどの鋳造や切削により作製されてもよい。
【００４２】
回路基板４は、突起部５２が接触する部分に、例えばばねのように弾性を有する素材からなるコンタクト器具などを備えていてもよい。
【００４３】
このように本発明の第２の実施形態に係る電子機器は、ユニットの安定した接続を実現する。その理由は、筐体５の接合部分が十分な強度や高い精度を有するように形成されていることにより、突起部５２と回路基板４が隙間なく安定して接合するからである。
【００４４】
また、本発明の第２の実施形態に係る電子機器は、製造コストや製造期間の削減を実現する。その理由は、図８に示す本発明に関連する電子機器と比べ、鋳造や切削により作製する部分が少ないからである。すなわち、例えば、回路基板３の上方を覆う筐体や回路基板４を覆う筐体などを板金加工により作製することにより、筐体の作製における製造コストや製造期間が削減される。また、同様の理由により、本発明の第２の実施形態に係る電子機器は、筐体の小型・軽量化を実現する。
【００４５】
［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態を説明する。
【００４６】
図７は、本発明の第３の実施形態に係る電子機器の主要な構成要素を示す断面図である。本実施形態に係る電子機器は、コネクタ７が設置されている回路基板３と、コネクタ７に接続可能な形状のコネクタ８が設置されている回路基板４と、回路基板３を保持して格納する筐体５とを備えている。筺体５は、コネクタ７がコネクタ８に接続された時、その先端が回路基板４に接触するような形状・寸法で形成されている突起部５２を有している。
【００４７】
筐体５は、突起部５２と回路基板４が隙間なく安定して接合するために、接合部分の十分な強度や精度の高い形成を必要とする。このため、筐体５は、例えば、アルミなどの鋳造や切削により作製してもよい。
【００４８】
このように本発明の第３の実施形態に係る電子機器は、ユニットの安定した接続を実現する。その理由は、筐体５の接合部分が十分な強度や高い精度を有するように形成されていることにより、突起部５２と回路基板４が隙間なく安定して接合するからである。
【００４９】
また、本発明の第３の実施形態に係る電子機器は、製造コストや製造期間の削減を実現する。その理由は、図８に示す本発明に関連する電子機器と比べ、鋳造や切削により作製する部分が少ないからである。すなわち、例えば、回路基板３の上方を覆う筐体や回路基板４を覆う筐体などを板金加工により作製することにより、筐体の作製における製造コストや製造期間が削減される。また、同様の理由により、本発明の第３の実施形態に係る電子機器は、筐体の小型・軽量化を実現する。
【００５０】
以上のとおり、本発明の実施形態が説明された。しかしながら、本発明は説明した実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した範囲において各種の変形を行うことが可能である。
【００５１】
例えば、本発明は、３つ以上のユニットからなる電子機器に適用されてもよい。
【００５２】
また、例えば、本発明に係る電子機器の筐体は、アルミなどの金属以外の素材から製作されてもよい。また、本発明に係る電子機器の筐体は、鋳造や切削、板金加工以外の工法により製作されてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１，２    ユニット
３，４    回路基板
５，５ａ，５ｂ，６，６ａ，６ｂ    筐体
５１，６１    開口部
５２    突起部
５３，６３    係合部
７，８    コネクタ
９    コンタクト器具
【図１】
2010267572.tif 000003
【図２】
2010267572.tif 000004
【図３】
2010267572.tif 000005
【図４】
2010267572.tif 000006
【図５】
2010267572.tif 000007
【図６】
2010267572.tif 000008
【図７】
2010267572.tif 000009
【図８】
2010267572.tif 000010