(57)【要約】【課題】切れ刃に旋削屑が付着するのを防止することができるバイト工具を備えた加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた旋削手段と、を具備するバイト工具を備えた加工装置であって、チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を冷却するための被加工物冷却手段を備えている。【選択図】図４
2010005721.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた旋削手段と、を具備するバイト工具を備えた加工装置において、
該チャックテーブルの該保持面に保持された被加工物を冷却するための被加工物冷却手段を備えている、
ことを特徴とするバイト工具を備えた加工装置。
【請求項２】
該被加工物冷却手段は、該チャックテーブルの該保持面の下側に該保持面に沿って設けられた冷却媒体流通路と、該冷却媒体流通路に冷却媒体を供給する冷却媒体供給手段とからなっている、請求項１記載のバイト工具を備えた加工装置。
【請求項３】
該被加工物冷却手段は、該チャックテーブルの該保持面を囲繞して設けられた環状の水槽と、該水槽に水を供給する給水手段とからなっている、請求項１記載のバイト工具を備えた加工装置。
【請求項４】
該バイト工具を冷却するためのバイト工具冷却手段を備えている、請求項１から３のいずれかに記載のバイト工具を備えた加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルに保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数個の半導体デバイスが格子状に形成された半導体ウエーハは、ダイシング装置等によって個々の半導体デバイスに分割され、この分割された半導体デバイスは携帯電話やパソコン等の電気機器に広く用いられている。
近年、電気機器の軽量化、小型化を可能にするために、半導体デバイスを積層可能に構成した積層デバイスが開発されている。この積層デバイスは、半導体デバイスの表面に５０〜１００μｍの突起状のバンプ（電極）を形成し、このバンプをエポキシ樹脂やベンソシクロブテン(BCB)等の合成樹脂からなるアンダーフィル材によって埋設した後、バンプをアンダーフィル材の表面に露出させることによって、積層したデバイスのバンプが接続可能に構成されている。
【０００３】
このように、半導体デバイスの表面に形成されたバンプを埋設したアンダーフィル材の表面にバンプを露出する方法が、下記特許文献１に開示されている。この特許文献１に開示された方法は、半導体デバイスの表面に形成されたバンプを埋設したアンダーフィル材をバイト工具によって旋削することにより、バンプをアンダーフィル材の表面に露出させる方法である。
【特許文献１】特開２００１−５３０９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
而して、半導体デバイスの表面に形成されたバンプを埋設したアンダーフィル材をバイト工具によって旋削すると、合成樹脂からなるアンダーフィル材は高温になると粘性があがるためバイト工具の切れ刃の先端裏面に旋削屑付着し、旋削抵抗が増大してバイト工具の磨耗が促進されるという問題がある。
【０００５】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、切れ刃に旋削屑が付着するのを防止することができるバイト工具を備えた加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた旋削手段と、を具備するバイト工具を備えた加工装置において、
該チャックテーブルの該保持面に保持された被加工物を冷却するための被加工物冷却手段を備えている、
ことを特徴とするバイト工具を備えた加工装置が提供される。
【０００７】
上記被加工物冷却手段は、チャックテーブルの保持面の下側に保持面に沿って設けられた冷却媒体流通路と、該冷却媒体流通路に冷却媒体を供給する冷却媒体供給手段とからなっている。
また、上記加工物冷却手段は、チャックテーブルの保持面を囲繞して設けられた環状の水槽と、該水槽に水を供給する給水手段とからなっている。
なお、上記バイト工具を冷却するためのバイト工具冷却手段を備えていることが望ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明による加工装置は、チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を冷却するための被加工物冷却手段を備えているので、被加工物を旋削するバイト工具が効果的に冷却されるため、旋削屑のバイト工具の切れ刃への付着が抑制される。従って、旋削屑がバイト工具の切れ刃に付着することによって生ずる旋削抵抗の増大を抑制することができるため、バイト工具の切れ刃の磨耗が抑制される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明に従って構成されたバイトを備えた加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
図１には本発明に従って構成されたバイト工具を備えた加工装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における加工装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に旋削手段としての旋削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１１】
旋削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には支持部材３１３が装着され、この支持部材３１３にスピンドルユニット３２が取り付けられる。
【００１２】
スピンドルユニット３２は、支持部材３１３に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ３２３とを具備している。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端には円板形状のバイト工具装着部材３２４が設けられている。なお、バイト工具装着部材３２４には、バイト工具３３が着脱可能に装着される。
【００１３】
ここで、バイト工具３３のバイト工具装着部材３２４への着脱構造について、図２を参照して説明する。
バイト工具装着部材３２４には、外周部の一部に上下方向に貫通するバイト取り付け穴３２４aが設けられているとともに、このバイト取り付け穴３２４aと対応する外周面からバイト取り付け穴３２４aに達する雌ネジ穴３２４ｂが設けられている。このように構成されたバイト工具装着部材３２４のバイト取り付け穴３２４aにバイト工具３３を挿入し、雌ネジ穴３２４ｂに締め付けボルト３３０を螺合して締め付けることにより、バイト工具３３はバイト工具装着部材３２４に着脱可能に装着される。なお、バイト工具３３は、図示の実施形態においては超鋼合金等の工具鋼によって棒状に形成されたバイト本体３３１と、該バイト本体３３１の先端部に設けられたダイヤモンド等で形成された切れ刃３３２とによって構成したものが用いられている。このように構成されバイト工具装着部材３２４に装着されているバイト工具３３は、上記回転スピンドル３２２が回転することにより、後述するチャックテーブルの被加工物を保持する保持面と平行な面内で回転せしめられる。
【００１４】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における加工装置は、上記旋削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面と垂直な方向）に移動せしめる旋削ユニット送り機構４を備えている。この旋削ユニット送り機構４は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド４１を具備している。この雄ねじロッド４１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材４２および４３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材４２には雄ねじロッド４１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ４４が配設されており、このパルスモータ４４の出力軸が雄ねじロッド４１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド４１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ４４が正転すると移動基台３１即ち旋削ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ４４が逆転すると移動基台３１即ち旋削ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。
【００１５】
図１および図３を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１の後半部上には略矩形状の加工作業部２１１が形成されており、この加工作業部２１１にはチャックテーブル機構７が配設されている。チャックテーブル機構５は、支持基台５１とこの支持基台５１に実質上鉛直に延びる回転中心軸線を中心として回転自在に配設された円板形状のチャックテーブル５２とを含んでいる。支持基台５１は、上記加工作業部２１１上に前後方向（直立壁２２の前面に垂直な方向）である矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に延在する一対の案内レール２３、２３上に摺動自在に載置されており、後述するチャックテーブル移動機構５６によって図１に示す被加工物搬入・搬出域２４（図３において実線で示す位置）と上記スピンドルユニット３２を構成するバイト工具３３と対向する加工域２５（図３において２点鎖線で示す位置）との間で移動せしめられる。
【００１６】
次に、上記チャックテーブル５２について、図４を参照して説明する。
図示の実施形態におけるチャックテーブル５２は、ステンレス鋼等の金属材によって円柱状に形成されており、上記支持基台５１上に配設されている。チャックテーブル５２の上面である保持面には、同心円状に形成された複数の環状溝からなる吸引溝５２１が設けられている。この吸引溝５２１は、吸引通路５２２を介して吸引手段５２３に接続されている。吸引手段５２３は、吸引源５２３aと、該吸引源５２３aと吸引通路５２２を接続する配管５２３bと、該配管５２３bに配設された電磁開閉弁５２３cとからなっている。この電磁開閉弁５２３cは、除勢(OFF)している状態では閉路しており、附勢(ON)すると開路するようになっている。従って、電磁開閉弁５２３cが附勢(ON)されると、配管５２３bおよび吸引通路５２２を介して吸引溝５２１に負圧が作用し、チャックテーブル５２の上面である保持面に載置された被加工物が吸引保持される。
【００１７】
図４を参照して説明を続けると、図示の実施形態におけるチャックテーブル５２には、チャックテーブル５２の上面である保持面に保持された被加工物を冷却するための被加工物冷却手段を構成する冷却媒体流通路５２４が形成されている。この冷却媒体流通路５２４は、上記吸引溝５２１の下側に保持面に沿って設けられ、渦巻き状に形成されている。このように渦巻き状に形成された冷却媒体流通路５２４は、中心部が導入通路５２５に連通し、外周端が排出通路５２６に連通している。この導入通路５２５と排出通路５２６は、冷却媒体供給手段５２７に接続されている。冷却媒体供給手段５２７は、冷却媒体供給源５２７aと、該冷却媒体供給源５２７aと導入通路５２５とを接続する供給配管５２７bと、該供給配管５２７bに配設された電磁開閉弁５２７cと、冷却媒体供給源５２７aと排出通路５２６とを接続する戻り配管５２７dとからなっている。上記電磁開閉弁５２７cは、除勢(OFF)している状態では閉路しており、附勢(ON)すると開路するようになっている。従って、電磁開閉弁５２７cが附勢(ON)されると、冷却媒体供給源５２７aから冷却媒体が供給配管５２７b、導入通路５２５、冷却媒体流通路５２４、排出通路５２６を介して冷却媒体供給源５２７aに循環せしめられる。この結果、チャックテーブル５２が冷却されるため、該チャックテーブル５２の上面である保持面に保持された被加工物が冷却される。なお、冷却媒体供給源５２７aから供給される冷却媒体の温度は、５℃以下であることが望ましい。
【００１８】
図３に戻って説明を続けると、図示のチャックテーブル機構５は、チャックテーブル５２を挿通する穴を有し上記支持基台５１およびチャックテーブル５２とともに移動可能に配設されたカバー部材５４を備えている。
【００１９】
図示の実施形態における加工装置は、上記チャックテーブル機構５を一対の案内レール２３、２３に沿って矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構５６を具備している。チャックテーブル移動機構５６は、一対の案内レール２３、２３間に配設され一対の案内レール２３、２３と平行に延びる雄ねじロッド５６１と、該雄ねじロッド５６１を回転駆動するサーボモータ５６２を具備している。雄ねじロッド５６１は、上記支持基台５１に設けられたネジ穴５１１と螺合して、その先端部が一対の案内レール２３、２３を連結して取り付けられた軸受部材５６３によって回転自在に支持されている。サーボモータ５６２は、その駆動軸が雄ねじロッド５６１の基端と伝動連結されている。従って、サーボモータ５６２が正転すると支持基台５１即ちチャックテーブル機構５が矢印２３ａで示す方向に移動し、サーボモータ５６２が逆転すると支持基台５１即ちチャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる。このようにして矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめられるチャックテーブル機構５は、図３において実線で示す被加工物搬入・搬出域と２点鎖線で示す加工域に選択的に位置付けられる。また、チャックテーブル機構５は、加工域においては所定範囲に渡って矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に往復動せしめられる。
【００２０】
図１に戻って説明を続けると、上記チャックテーブル機構５を構成する支持基台５１の移動方向両側には、横断面形状が逆チャンネル形状であって、上記一対の案内レール２３、２３や雄ねじロッド５６１およびサーボモータ５６２等を覆っている蛇腹手段６１および６２が付設されている。蛇腹手段６１および６２はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段６１の前端は加工作業部２１１の前面壁に固定され、後端はチャックテーブル機構５のカバー部材５４の前端面に固定されている。蛇腹手段６２の前端はチャックテーブル機構５のカバー部材５４の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル機構５が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６１が伸張されて蛇腹手段６２が収縮され、チャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６１が収縮されて蛇腹手段６２が伸張せしめられる。
【００２１】
図示の実施形態における加工装置は、装置ハウジング２の主部２１における加工領域の側方に配設され上記バイト工具３３を冷却するためのバイト冷却手段７を備えている。このバイト冷却手段７は、冷却空気または冷却水等の冷却流体をバイト工具３３に向けて噴出するノズル７１と、該ノズル７１に接続した図示しない冷却流体供給手段とからなっている。なお、図示しない冷却流体供給手段によって供給される冷却流体の温度は、５℃以下であることが望ましい。
【００２２】
図１に基づいて説明を続けると、装置ハウジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセット載置部１１ａと、第２のカセット載置部１２ａと、被加工物仮置き部１３ａと、洗浄部１４ａが設けられている。上記第１のカセット載置部１１ａには加工前の被加工物を収容する第１のカセット１１が載置され、上記第２のカセット載置部１２ａには加工後の被加工物を収容する第２のカセット１２が載置されるようになっている。上記被加工物仮置き部１３ａには、第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１から搬出された加工前の被加工物を仮置きする被加工物仮載置き手段１３が配設されている。また、上記洗浄部１４ａには、加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段１４が配設されている。
【００２３】
上記第１のカセット載置部１１ａと第２のカセット載置部１２ａとの間には被加工物搬送手段１５が配設されている。この被加工物搬送手段１５は、第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１内に収納されている加工前の被加工物を被加工物仮置き手段１３に搬出するとともに、洗浄手段１４で洗浄された加工後の被加工物を第２のカセット載置部１２ａに載置された第２のカセット１２に搬送する。上記被加工物仮置き部１３ａと被加工物を被加工物搬入・搬出域２４との間には被加工物搬入手段１６が配設されている。この被加工物搬入手段１６は、被加工物仮置き手段１３に載置された加工前の被加工物を被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル機構７のチャックテーブル７２上に搬送する。上記被加工物を被加工物搬入・搬出域２４と洗浄部１４ａとの間には被加工物搬出手段１７が配設されている。この被加工物搬出手段１７は、被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル５２上に載置されている加工後の被加工物を洗浄手段１４に搬送する。
【００２４】
上記第１のカセット１１に収容される加工前の被加工物は、図５に示すように表面に複数個のデバイス１１０が格子状に形成され半導体ウエーハ１０からなっている。半導体ウエーハ１０に形成された複数個のデバイス１１０の表面には、それぞれ複数個のスタッドバンプ（電極）１２０が形成されている。このように各デバイス１１０の表面のスタッドバンプ（電極）１２０が形成され半導体ウエーハ１０の表面には、図６に示すように合成樹脂からなるアンダーフィル材１３０が被覆され、スタッドバンプ（電極）１２０が埋設された状態となっている。
【００２５】
上述した被加工物としての半導体ウエーハ１０を収容した第１のカセット１１は、装置ハウジング２の第１のカセット載置部１１ａに載置される。そして、第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１に収容されていた加工前の半導体ウエーハ１０が全て搬出されると、空になったカセット１１に代えて複数個の加工前の半導体ウエーハ１０を収容した新しいカセット１１が手動で第１のカセット載置部１１ａに載置される。一方、装置ハウジング２の第２のカセット載置部１２ａに載置された第２のカセット１２に所定数の加工後の半導体ウエーハ１０が搬入されると、かかる第２のカセット１２が手動で搬出され、新しい空の第２のカセット１２が載置される。
【００２６】
図示の実施形態における加工装置は以上のように構成されており、以下その作動について主に図１を参照して説明する。
第１のカセット１１に収容された被加工物としての加工前の半導体ウエーハ１０は被加工物搬送手段１５の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物仮置き手段１３に載置される。被加工物仮置き手段１３に載置された半導体ウエーハ１０は、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段１６の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられているチャックテーブル機構５のチャックテーブル５２上に載置される。チャックテーブル５２上に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、図４に示す吸引手段５２３の電磁開閉弁５２３cを附勢(ON)して開路する。この結果、上述したように吸引源５２３aから配管５２３bおよび吸引通路５２２を介して吸引溝５２１に負圧が作用し、チャックテーブル５２の上面である保持面に載置された半導体ウエーハ１０が吸引保持される。
【００２７】
チャックテーブル５２上に半導体ウエーハ１０を吸引保持したならば、チャックテーブル移動機構５６（図３参照）を作動してチャックテーブル機構５を矢印２３ａで示す方向に移動し、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル５２を加工域２５に位置付ける。このようにして半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル７２が加工領域２５に位置付けられたならば、半導体ウエーハ１０の表面に被覆されたアンダーフィル材１３０を旋削し、半導体チップ１１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０をアンダーフィル材１３０の表面に露出させる旋削工程を実施する。
【００２８】
上記旋削工程について、図７を参照して説明する。
旋削工程は、回転スピンドル３２２を回転駆動し、バイト工具３３が取り付けられたバイト工具装着部材３２４を図７において矢印で示す方向に例えば６０００rpmの回転速度で回転する。そして、旋削ユニット３を下降させバイト工具３３を所定の切り込み位置に位置付ける。次に、例えばバイト工具３３の切れ刃３３２の旋削幅が２０数μmの場合には、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル５２を図７において実線で示す位置から右方に例えば２mm／秒の送り速度で移動する。この結果、バイト工具装着部材３２４の回転に伴って回転するバイト工具３３の切れ刃３３２によって半導体ウエーハ１０の表面に被覆されたアンダーフィル材１３０を旋削するとともに、半導体チップ１１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０が旋削され、図８に示すように半導体ウエーハ１０の表面に被覆されたアンダーフィル材１３０の表面にスタッドバンプ（電極）１２０が露出せしめられる。
【００２９】
上記旋削工程においては、図４に示す被加工物冷却手段を構成する冷却媒体供給手段５２７の電磁開閉弁５２７cを附勢(ON)して開路する。電磁開閉弁５２７cが開路すると、上述したように冷却媒体源５２７aから冷却媒体が供給配管５２７b、導入通路５２５、冷却媒体流通路５２４、排出通路５２６を介して冷却媒体源５２７aに循環せしめられるため、チャックテーブル５２が冷却され、該チャックテーブル５２の上面である保持面に保持された半導体ウエーハ１０が冷却される。この結果、半導体ウエーハ１０の表面に被覆されたアンダーフィル材１３０を旋削するバイト工具３３が効果的に冷却されるため、旋削屑のバイト工具３３の切れ刃３３２への付着が抑制される。従って、旋削屑がバイト工具３３の切れ刃３３２に付着することによって生ずる旋削抵抗の増大を抑制することができるため、バイト工具３３の切れ刃３３２の磨耗が抑制される。なお、バイト工具３３によって旋削される合成樹脂からなるアンダーフィル材１３０も冷却されるので、粘性が低下しバイト工具３３の切れ刃３３２に付着することが更に抑制される。
【００３０】
また、上述した旋削工程においては、上記バイト冷却手段７を作動して、ノズル７１から冷却空気または冷却水等の冷却流体をバイト工具３３に向けて噴出する。この結果、バイト工具３３が更に冷却されるとともに、半導体ウエーハ１０の表面に被覆されたアンダーフィル材１３０も冷却されるので、旋削屑のバイト工具３３の切れ刃３３２への付着が更に抑制される。従って、旋削屑がバイト工具３３の切れ刃３３２に付着することによって生ずる旋削抵抗の増大を更に抑制することができるため、バイト工具３３の切れ刃３３２の磨耗が更に抑制される。
【００３１】
上述したように半導体ウエーハ１０の表面に被覆されたアンダーフィル材１３０を旋削し、半導体チップ１１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０をアンダーフィル材１３０の表面に露出させる旋削工程が終了したら、旋削ユニット３を上昇せしめる。次に、チャックテーブル５２を図１において矢印２３ｂで示す方向に移動して被加工物搬入・搬出域２４に位置付け、チャックテーブル５２上の旋削加工された半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。そして、チャックテーブル５２による吸引保持が解除された半導体ウエーハ１０は、被加工物搬出手段１７により搬出されて洗浄手段１４に搬送される。洗浄手段１４に搬送された半導体ウエーハ１０は、ここで洗浄される。洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハ１０は、被加工物搬送手段１５よって第２のカセット１２の所定位置に収納される。
【００３２】
次に、チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を冷却するための被加工物冷却手段の他の実施形態について、図９を参照して説明する。
図９に示すチャックテーブル５２は、上記図４に示すチャックテーブル５２と同様にステンレス鋼等の金属材によって円柱状に形成されており、上面である保持面には上記図４に示すチャックテーブル５２と同様に同心円状に形成された複数の環状溝からなる吸引溝５２１が設けられている。この吸引溝５２１は、吸引通路５２２を介して吸引手段５２３に接続されている。吸引手段５２３は、上記図４に示す吸引手段５２３と同様に吸引源５２３aと、該吸引源５２３aと吸引通路５２２を接続する配管５２３bと、該配管５２３bに配設された電磁開閉弁５２３cとからなっている。この電磁開閉弁５２３cは、除勢(OFF)している状態では閉路しており、附勢(ON)すると開路するようになっている。従って、電磁開閉弁５２３cが附勢(ON)されると、配管５２３bおよび吸引通路５２２を介して吸引溝５２１に負圧が作用し、チャックテーブル５２の上面である保持面に載置された被加工物としての半導体ウエーハ１０が吸引保持される。
【００３３】
図９に示すチャックテーブル５２は、上記複数の環状溝からなる吸引溝５２１が形成された保持面を囲繞して設けられた環状の水槽５２８を備えている。なお、環状の水槽５２８の外周壁を形成するチャックテーブルの外周部５２aの上面は、上記吸引溝５２１が形成された保持面より上記バイト工具３３の切れ刃３３２が干渉しない程度に高く形成されている。上記水槽５２８は、給水通路５２９を介して給水手段５２０に接続されている。給水手段５２０は、給水源５２０aと、該給水源５２０aと給水通路５２９を接続する配管５２０bと、該配管５２０bに配設された電磁開閉弁５２０cとからなっている。この電磁開閉弁５２０cは、除勢(OFF)している状態では閉路しており、附勢(ON)すると開路するようになっている。従って、電磁開閉弁５２０cが附勢(ON)されると、給水源５２０aから水が配管５２０bおよび給水通路５２９を介して水槽５２８に供給される。水槽５２８に供給された水は、図９において２点差線で示すように表面張力でチャックテーブル５２に保持された被加工物としての半導体ウエーハ１０の表面に水の層を形成する。従って、被加工物としての半導体ウエーハ１０を効果的に冷却することができる。このように構成されたチャックテーブル５２に被加工物としての半導体ウエーハ１０を保持し、上述した旋削工程を実施すると、バイト工具３３の切れ刃３３２が半導体ウエーハ１０の表面に形成された水の層を通過するので、バイト工具３３がより効果的に冷却される。なお、給水手段５２０によって給水される水の温度は、５℃以下であることが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に従って構成されたバイト工具を備えた加工装置の斜視図。
【図２】図１に示すバイト工具を備えた加工装置に装備される旋削ユニットの斜視図。
【図３】図１に示すバイト工具を備えた加工装置に装備されるチャックテーブル機構およびチャックテーブル移動機構を示す斜視図。
【図４】図１に示すバイト工具を備えた加工装置に装備される被加工物冷却手段の要部を破断して示す説明図。
【図５】被加工物としての半導体ウエーハの平面図。
【図６】図５に示す半導体ウエーハの要部を拡大して示す断面図。
【図７】図１に示すバイト工具を備えた加工装置による旋削工程の説明図。
【図８】図１に示すバイト工具を備えた加工装置によって旋削加工された半導体ウエーハの要部を拡大して示す断面図。
【図９】図１に示すバイト工具を備えた加工装置に装備される被加工物冷却手段の他の実施形態の要部を破断して示す説明図。
【符号の説明】
【００３５】
２：装置ハウジング
３：研削ユニット
３１：移動基台
３２：スピンドルユニット
３２１：スピンドルハウジング
３２２：回転スピンドル
３２３：サーボモータ
３２４、３２５：工具装着部材
３３：バイト工具
３３１：バイト本体
３３２：切れ刃
４：旋削ユニット送り機構
５：チャックテーブル機構
５１：支持基台
５２：チャックテーブル
５２１：吸引溝
５２３：吸引手段
５２４：冷却媒体流通路
５２７：冷却媒体供給手段
５２８：環状の水槽
５２０：給水手段
５６：チャックテーブル移動機構
７：バイト冷却手段
７１：ノズル
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：被加工物仮置き手段
１４：洗浄手段
１５：被加工物搬送手段
１６：被加工物搬入手段
１７：被加工物搬出手段
１０：半導体ウエーハ
１１０：半導体チップ
１１１：電極板
１２０：バンプ（電極）
１３０：アンダーフィル材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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