(57)【要約】      （修正有）【課題】異物をより早い段階で見つけ、不必要な以後の電子部品の装着を行わないようにする。【解決手段】プリント基板上に順次電子部品が装着される過程で、電子部品の落下異常が起こったと、ＣＰＵにより判定されるとＳ５、異常が発生した前後の装着点に対して、異物が有るか否かの検査が行われるＳ６。ＣＰＵが異物有りと判断するとＳ８、ＣＰＵは電子部品装着装置の電子部品の装着運転を停止するように制御すると共にプリント基板上に異物が有る旨を報知手段により視覚的又は聴覚的に報知するＳ９。【選択図】図６
2010258115.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給装置より供給された電子部品を吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、前記プリント基板への最初の電子部品の装着を開始する前に、前記プリント基板上に異物が有るか否かの検査を行うことを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項２】
部品供給装置より供給された電子部品を吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
前記プリント基板Ｐ上に順次電子部品が装着される過程で電子部品の落下異常が起こったか否かが判定され、
電子部品の落下異常が起こったと判定されると、この落下異常が発生した前後の装着点に対して、異物が有るか否かの検査を行う
ことを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項３】
部品供給装置より供給された電子部品を吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
前記プリント基板Ｐ上に順次電子部品が装着される過程で装着すべき電子部品について検査指定があるか否かが判定され、
検査指定があると判定されると、この検査指定がある電子部品の装着点に対して、異物が有るか否かの検査を行う
ことを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項４】
異物があるか否かの前記検査が行われて、異物有りと判定されると、電子部品の装着運転を停止するように制御することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品装着方法。
【請求項５】
前記プリント基板Ｐが複数の割基板部を備えて繰り返しパターンで電子部品が装着される割基板である場合において、異物があるか否かの前記検査が行われて異物有りと判定された場合には、異物が有りと判定された割基板部にバッドマークを付すと共にこの割基板部への電子部品の装着は止めて、他の割基板部への電子部品の装着を行うように制御することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品装着方法。
【請求項６】
異物があるか否かの前記検査が行われて、異物有りと判定されると、異物が有る旨を報知手段により報知することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品装着方法。
【請求項７】
前記検査は、初めに基板認識カメラで前記プリント基板を撮像して、
この撮像に得られた入力画像と対応する基準画像との差分を計算し、
計算して差があると判断された画素を膨張・収縮処理して連結し、
一つの形を浮かび上がらせて、特定して行う
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品装着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品供給装置より供給された電子部品を吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品装着方法は、例えば特許文献１などに開示されている。そして、一般にプリント基板上に電子部品を装着した後に、検査装置によりプリント基板の検査、即ち本来の電子部品以外の異物がプリント基板上にあるか否かの検査を行っていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−９４８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、落下した電子部品や、その他の異物がプリント基板上にある場合、例えば半田の上にある場合には、生産されたプリント基板を良品として使用することはできない。また、異物をより早い段階で見つけないと、使用することができないプリント基板への不必要な以後の電子部品の装着を行うこととなり、また落下している電子部品やその他の異物の上にさらに電子部品を装着する虞があり、特に高価な電子部品を装着することになるのでは、問題も大きい。
【０００５】
そこで本発明は、異物をより早い段階で見つけ、不必要な以後の電子部品の装着を行わないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このため第１の発明は、部品供給装置より供給された電子部品を吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、前記プリント基板への最初の電子部品の装着を開始する前に、前記プリント基板上に異物が有るか否かの検査を行うことを特徴とする。
【０００７】
第２の発明は、部品供給装置より供給された電子部品を吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
前記プリント基板Ｐ上に順次電子部品が装着される過程で電子部品の落下異常が起こったか否かが判定され、
電子部品の落下異常が起こったと判定されると、この落下異常が発生した前後の装着点に対して、異物が有るか否かの検査を行う
ことを特徴とする。
【０００８】
第３の発明は、部品供給装置より供給された電子部品を吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
前記プリント基板Ｐ上に順次電子部品が装着される過程で装着すべき電子部品について検査指定があるか否かが判定され、
検査指定があると判定されると、この検査指定がある電子部品の装着点に対して、異物が有るか否かの検査を行う
ことを特徴とする。
【０００９】
第４の発明は、第１乃至第３の発明において、異物があるか否かの前記検査が行われて、異物有りと判定されると、電子部品の装着運転を停止するように制御することを特徴とする。
【００１０】
第５の発明は、第１乃至第３の発明において、前記プリント基板Ｐが複数の割基板部を備えて繰り返しパターンで電子部品が装着される割基板である場合において、異物があるか否かの前記検査が行われて異物有りと判定された場合には、異物が有りと判定された割基板部にバッドマークを付すと共にこの割基板部への電子部品の装着は止めて、他の割基板部への電子部品の装着を行うように制御することを特徴とする。
【００１１】
第６の発明は、第１乃至第３の発明において、異物があるか否かの前記検査が行われて、異物有りと判定されると、異物が有る旨を報知手段により報知することを特徴とする。
【００１２】
第７の発明は、第１乃至第３の発明において、前記検査は、初めに基板認識カメラで前記プリント基板を撮像して、
この撮像に得られた入力画像と対応する基準画像との差分を計算し、
計算して差があると判断された画素を膨張・収縮処理して連結し、
一つの形を浮かび上がらせて、特定して行う
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、異物をより早い段階で見つけ、不必要な以後の電子部品の装着を行わないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】電子部品装着装置の平面図を示す。
【図２】制御ブロック図である。
【図３】装着データを示す図である。
【図４】部品供給ユニットの配置番号に対応した電子部品の種類の情報を示す図である。
【図５】部品ライブラリデータを示す図である。
【図６】電子部品の装着及び検査に係るフローチャートを示す図である。
【図７】検査フローチャートを示す図である。
【図８】個々認識マークを使用した場合の基準画像と入力画像との位置合わせ方法を説明するための図である。
【図９】画像の差分について説明するための図である。
【図１０】差があると判断された画素に対して行う膨張・収縮処理を説明するための図である。
【図１１】特徴の抽出を説明するための図である。
【図１２】個々認識マークを使用しない場合の基準画像と入力画像との位置合わせ方法を説明するための図である。
【図１３】相関係数（一致度）を求めるための式１を示す図である。
【図１４】不一致度を求めるための式２を示す図である。
【図１５】不一致度を求めるための式３を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面に基づき本発明の実施形態につき説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図であり、電子部品装着装置１の装置本体２上の前部及び後部には部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄが４つのブロックに分かれて複数並設されている。部品供給装置３Ａはレーン番号（部品供給ユニットの配置番号）が１００番台であり、部品供給装置３Ｂはレーン番号が２００番台であり、部品供給装置３Ｃはレーン番号が３００番台であり、部品供給装置３Ｄはレーン番号が４００番台である。
【００１６】
前記各部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄは、取付台であるカート台のフィーダベース上に部品供給ユニット５を多数並設したものであり、部品供給側の先端部がプリント基板Ｐの搬送路に臨むように前記装置本体２に連結具（図示せず）を介して着脱可能に配設され、この連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。
【００１７】
そして、各部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄは、部品供給側の先端部が装着ヘッド６のピックアップ領域に臨むように配設されており、各部品供給ユニット５は前記カート台に回転自在に載置した供給リールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープに所定間隔で開設した送り孔にその歯が嵌合した送りスプロケットを所定角度回転させて収納テープを電子部品の部品吸着取出位置まで送りモータにより間欠送りするテープ送り機構と、剥離モータの駆動により吸着取出位置の手前でキャリアテープからカバーテープを引き剥がすためのカバーテープ剥離機構とを備え、カバーテープ剥離機構によりカバーテープを剥離してキャリアテープの収納部に装填された電子部品を順次部品吸着取出位置へ供給して先端部から後述する吸着ノズルにより取出し可能である。
【００１８】
そして、手前側の部品供給装置３Ｂ、３Ｄと奥側の部品供給装置３Ａ、３Ｃとの間には、基板搬送機構を構成する２つの供給コンベア、位置決め部８、８（コンベアを有する）及び排出コンベアが設けられている。前記各供給コンベアは上流より受けた各プリント基板Ｐを前記各位置決め部８に搬送し、この各位置決め部８で図示しない位置決め機構により位置決めされた各基板Ｐ上に電子部品が装着された後、各排出コンベアに搬送され、その後下流側装置に搬送される。
【００１９】
Ｙ方向にＹ軸駆動モータ１１によりガイドレール９に沿って移動する各ビーム１０にはその長手方向、即ちＸ方向にＸ軸駆動モータ１３により移動する装着ヘッド６が設けられ、この装着ヘッド６には複数本の吸着ノズルが設けられる。そして、前記装着ヘッド６には前記吸着ノズルを上下動させるための上下軸駆動モータ１４が搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸駆動モータ１５が搭載されている。したが.って、装着ヘッド６の吸着ノズルはＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、鉛直軸回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
【００２０】
１２は撮像できる領域が広い部品認識カメラで、電子部品が吸着ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき、位置認識するために電子部品を撮像する。１９は前記装着ヘッド６に設けられた基板認識カメラで、プリント基板Ｐに付された認識マークを撮像する。そして、各カメラ１２、１９により撮像された画像は、認識処理装置２３により認識処理される。
【００２１】
次に、図２の制御ブロック図について説明すると、前記電子部品装着装置１には、本装着装置１を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）２０と、該ＣＰＵ２０にバスラインを介して接続されるＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）２１及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）２２が備えられている。そして、ＣＰＵ２０は前記ＲＡＭ２１に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ２２に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置１の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ２０は、インターフェース２４及び駆動回路２７を介して前記Ｙ軸駆動モータ１１、Ｘ軸駆動モータ１３、上下軸駆動モータ１４及びθ軸駆動モータ１５等の駆動を制御する。
【００２２】
前記ＲＡＭ２１には、図３に示すように、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板Ｐ内での各電子部品の装着座標のＸ方向（「Ｘ」で表す。）、Ｙ方向（「Ｙ」で表す。）及び角度情報（「Ｚ」で表す。）や、各部品供給ユニット５の配置番号情報（「フィーダ」で表す。）などから構成される装着データが格納されている。
【００２３】
また前記ＲＡＭ２１には、前記各部品供給ユニット５の配置番号に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）の情報（図４参照）が格納されており、更にこの部品ＩＤ毎に電子部品の特徴等に関する部品ライブラリデータ（図５参照）が格納されている。この部品ライブラリデータには、高価な電子部品にあってはプリント基板Ｐへの装着前に異物の有無の検査を行うことを指定する検査指定データが含まれる。なお、部品ライブラリデータで検査をすることを指定したが、その他、例えば装着データにおいて指定してもよい。
【００２４】
また、前記ＲＡＭ２１には、プリント基板Ｐの装着領域における所定の大きさの領域における基準画像、例えば１個の電子部品が装着される領域毎に基準画像が予め複数格納されている。即ち、プリント基板Ｐの装着領域の全域における複数の基準画像が格納されている。
【００２５】
２３はインターフェース２４を介して前記ＣＰＵ２０に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１２や基板認識カメラ１９により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置２３にて行われ、ＣＰＵ２０に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ２０は、部品認識カメラ１２及び基板認識カメラ１９に撮像された画像を認識処理するように指示を認識処理装置２３に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置２３から受取るものである。
【００２６】
２５は部品画像や各種データ設定のための画面などを表示するモニタで、このモニタ２５には入力手段としての種々のタッチパネルスイッチ２６が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ２６を操作することにより、種々の設定を行うことができる。
【００２７】
以上の構成により、図６のフローチャートに沿って、プリント基板Ｐの生産運転について、説明する。先ず、電子部品装着装置１の自動運転が行なわれると、プリント基板Ｐが上流装置より搬入されて（ステップＳ１）、供給コンベアを介して位置決め部８に搬送され位置決め機構により位置決め固定される。
【００２８】
そして、プリント基板Ｐが搬入されると、プリント基板Ｐへの最初の電子部品の装着を開始する前に、プリント基板Ｐ上に電子部品やその他の異物がプリント基板Ｐ上に落下しているかの検査、即ちプリント基板Ｐの装着領域の全体について、電子部品やその他の異物がプリント基板Ｐ上に落下しているか検査が行われることとなり（ステップＳ２）。この異物有無の検査については、図７の検査フローチャートに基づいて、説明する。
【００２９】
先ず、ＣＰＵ２０がＹ軸駆動モータ１１を駆動させてビーム１０をＹ方向に移動させ、Ｘ軸駆動モータ１３を駆動させて基板認識カメラ１９をＸ方向に移動させ、位置決め部８にて位置決め固定されたプリント基板Ｐの装着領域を所定の大きさの領域毎に、撮像する。この場合、必ずしも、プリント基板Ｐの装着領域全体を撮像しなくとも、概ね装着領域全体を撮像すればよく、必要に応じて、撮像する領域を少なくしてもよい。
【００３０】
そして、プリント基板Ｐの装着領域を所定の大きさの領域毎に撮像した後に、この撮像画像に対応する基準画像、例えば１個の電子部品が装着される領域毎に基準画像が前記ＲＡＭ２１に複数格納されているので、ＣＰＵ２０はこの撮像された最初の入力画像と対応する基準画像とを取得し、位置決めする（ステップＳ１０１、Ｓ１０２）。
【００３１】
ここで、図８に示すように、個々認識マークを使用して、位置決めする方法について、説明する。図８の左部は基準画像で、右部は入力画像であり、基準画像の個々認識マークＭＫ１、ＭＫ２と入力画像の個々認識マークＭＮ１、ＭＮ２を認識処理装置２３が認識処理し、それらが合うように、ＣＰＵ２０が位置合わせを行う。
【００３２】
なお、個々認識マークを使用しないで、位置決めしてもよい。即ち、図１２に示すように、モニタ２５に表示された左部の入力画像に対してこれに対応する基準画像を順次移動させながら、ＣＰＵ２０が図１３に示すような、ｇを基準画像、ｈを入力画像として式１から両画像の一致度である相関係数を求め、最も値の高いところに位置決めして、位置合わせする。
【００３３】
即ち、初めに基準画像の４×４の１６画素と入力画像の左上部の１６画素同士において、それらの画素毎に前記式１を演算して、これらの１６画素全体の相関係数を求める（１回目）。次に、基準画像を右方へ１画素ずらすように移動して、基準画像の４×４の１６画素とこの基準画像を右方へ１画素ずらした入力画像の１６画素同士において、それらの画素毎に前記式１を演算して、これらの１６画素全体の相関係数を求める（２回目）。次に、更に基準画像を右方へ１画素ずらすように移動して、基準画像の４×４の１６画素とこの基準画像を右方へ１画素（当初からは２画素）ずらした入力画像の１６画素同士において、それらの画素毎に前記式１を演算して、これらの１６画素全体の相関係数を求める（３回目）。次に、基準画像を下方へ１画素ずらすように移動して、基準画像の４×４の１６画素とこの基準画像を下方へ１画素ずらした入力画像の１６画素同士において、それらの画素毎に前記式１を演算して、これらの１６画素全体の相関係数を求める（４回目）。次に、基準画像を左方へ１画素ずらして同様に１６画素全体の相関係数を求め（５回目）、更に左方へ１画素ずらして同様に１６画素全体の相関係数を求める（６回目）。そして、基準画像を下方へ１画素ずらして同様に１６画素全体の相関係数を求め（７回目）、更に右方へ１画素ずらして同様に１６画素全体の相関係数を求め（８回目）、更に右方へ１画素ずらして同様に１６画素全体の相関係数を求める（９回目）。このようにして、合計９個の相関係数を求め、最も値の高い相関係数のところが一致度が高いので、この位置に位置合わせをする。
【００３４】
なお、図１４に示す式２で不一致度を求めたり、図１５に示す式３で不一致度を求めてもよく、これらの値が小さいほど一致度が高いので、これらの場合には最も小さい値のところに位置合わせをする。
【００３５】
そして、この位置合わせをした後、右部の入力画像と左部の対応する基準画像との差分をＣＰＵ２０が計算し（ステップＳ１０３）、図９に示すように、ランドＬＮ以外に異物ＤＴがある場合には、この入力画像と基準画像とは違いがあり、その異物ＤＴの部分はその他の領域と階調値が異なるので、画素毎にその差をとることで、この異物ＤＴを検出することができる。
【００３６】
次に、ＣＰＵ２０は、差があると判断された画素を膨張・収縮処理して連結する（ステップＳ１０４）。この画素の膨張・収縮処理について、図１０に基づいて説明するが、黒い部分は差が有ると判断された画素であり、白い部分は差が無いと判断された画素であり、以下詳述する。初めに、差があると判断された画素、即ち黒色の画素に着目して、膨張処理し、黒色の画素の周辺に存在する白い画素を黒い画素に置き換える（図１０の上段左部から上段中央部参照）。続いて、収縮処理をすると面積の小さい黒色の画素は消えて（図１０の上段右部から下段右部参照）、更に膨張処理をすると、一つの形が浮かび上がらせ、異物ＤＴとして特定することができるようになる（図１０の下段中央部参照）。
【００３７】
従って、差があると判断された画素を膨張・収縮処理して連結すると、その特徴を抽出でき、例えば位置、サイズ、面積、周囲長、円形度などから、異物ＤＴと判断することができる（ステップＳ１０５）。
【００３８】
この特徴の抽出について、以下図１１に基づき説明すると、前述したような差があると判断された画素を膨張・収縮処理して連結した画像から、異物ＤＴと思われる特徴を抽出するに際して、先ず左上隅部を座標系の原点として、Ｘ方向における中心位置は４であり、Ｙ方向における中心位置は７である。そして、サイズはＸ方向が５で、Ｙ方向が３であって、面積は５（Ｘ方向）×３（Ｙ方向）＝１５である。また、周囲長は（５＋３）×２＝１６であって、円形度は（４π×面積）／（周囲長×周囲長）＝０．７３である。
【００３９】
従って、位置、サイズ、面積、周囲長、円形度などから特徴を抽出して、これらの値をＲＡＭ２１に格納された基準となる閾値とＣＰＵ２０が比較して、異物ＤＴであるか否か判定できる。
【００４０】
従って、図６のステップＳ３において、前述したような異物ＤＴが有るか否かの判定がなされ、以上のように検査をした結果、ＣＰＵ２０が異物ＤＴ有りと判断すると、ＣＰＵ２０は電子部品装着装置１の電子部品の装着運転を停止するように制御すると共にプリント基板Ｐ上に異物ＤＴが有る旨を報知手段により視覚的（例えば、モニタ２５に表示する。）又は聴覚的に報知する（ステップＳ９）。
【００４１】
このとき、作業者は異物ＤＴがプリント基板Ｐ上にあることを理解して、位置決め機構による位置決めが解除されたこのプリント基板Ｐを前記位置決め部８から取出して廃棄して（ステップＳ１０）、終了する。
【００４２】
一方、ステップＳ３において、ＣＰＵ２０により異物ＤＴが無いと判定された場合には、このプリント基板Ｐ上に電子部品を装着する動作を開始するように制御される（ステップＳ４）。
【００４３】
即ち、ＲＡＭ２１に格納された装着データに従い、装着ヘッド６が移動して、電子部品の部品種に対応した吸着ノズルが装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット５から吸着して取出す。詳述すると、装着ヘッド６の吸着ノズルは装着順序に従って装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット５上方に位置するよう移動するが、Ｙ方向はＹ軸駆動モータ１１が駆動してビーム１０が移動し、Ｘ方向はＸ軸駆動モータ１３が駆動して装着ヘッド６が移動し、既に所定の部品供給ユニット５は送りモータ及び剥離モータが駆動されて部品吸着取出位置にて部品が取出し可能状態にあるため、上下軸駆動モータ１４が前記吸着ノズルを下降させて電子部品を吸着して取出し、次に装着ヘッド６は上昇する。
【００４４】
そして、吸着ノズルは位置決め部８にて位置決めされたプリント基板Ｐ上の所定位置に電子部品を装着するように移動するが、この装着ヘッド６の移動途中において、装着ヘッド６が移動しながら部品認識カメラ１２の上方位置を通過する際に吸着ノズルに吸着保持された電子部品が部品認識カメラ１２により撮像される（フライ認識）。
【００４５】
そして、この撮像結果に基づいて電子部品が当該吸着ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき認識処理装置２３により認識処理されるが、Ｙ軸駆動モータ１１及びＸ軸駆動モータ１３を駆動させて電子部品を保持した吸着ノズルはプリント基板Ｐまで移動する。プリント基板Ｐ上へ電子部品を装着する前に、基板認識カメラ１９がプリント基板Ｐに付された認識マークを撮像し、認識処理装置２３により認識処理されてプリント基板Ｐの位置が把握される。従って、吸着及び装着順データの装着座標にプリント基板Ｐの位置認識結果及び各部品の位置認識処理結果を加味して、ＣＰＵ２０によりＹ軸駆動モータ１１、Ｘ軸駆動モータ１３及びθ軸駆動モータ１５が補正制御され、各装着ヘッド６の吸着ノズルが位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品がプリント基板Ｐ上の所定位置に装着される。
【００４６】
以上のように、プリント基板Ｐ上に順次電子部品が装着されることとなるが、これらの装着される過程で、電子部品の落下異常が起こったか、又はこれから装着しようとする電子部品が前記部品ライブラリデータで検査をすることが指定されたものであるかが、ＣＰＵ２０により判定される（ステップＳ５）。
【００４７】
そして、電子部品の落下異常が起こったと判定されると、例えば流量計による検出値に基づき電子部品を吸着保持すべき吸着ノズルにおけるエア圧が低いとＣＰＵ２０により判定されると、前述したように、異常が発生した前後の装着点に対して、異物が有るか否かの検査が行われる（ステップＳ６）。なお、上下軸駆動モータ１４又はθ軸駆動モータ１５等の異常等が発生して、電子部品装着装置１が装着運転を停止したとき、装着運転を開始する前に、停止前後の装着点の検査をしてもよく、異物があった場合は運転を開始しないように制御してもよい。
【００４８】
このように、異常が発生した前後の装着点に対して異物が有るか否かの検査を行うのは、電子部品の落下異常が起こるのが、この装着すべき電子部品の前の電子部品を装着した後から次の電子部品の装着のために移動して装着する前までの間であるからである。
【００４９】
そして、この検査において、電子部品の落下異常が起こったとＣＰＵ２０により判定されると、先ずプリント基板Ｐにおける異常発生直前の装着点が検査される。
【００５０】
即ち、例えば、装着データにおけるステップ番号が０００４の電子部品を部品供給ユニット５から取出して、その電子部品が落下したと判断された場合には、ステップ番号０００３の装着座標を含む周辺をＸＹ移動した基板認識カメラ１９が撮像する。そして、図７に示すように、ＣＰＵ２０はこの撮像された入力画像と対応する基準画像とを取得して位置決めをし、入力画像と対応する基準画像との差分をＣＰＵ２０が計算する。次に、ＣＰＵ２０は、差があると判断された画素を膨張・収縮処理して連結し、異物ＤＴとして、一つの形が浮かび上がらせ、特定することができるようになり、その特徴を抽出でき、例えば位置、サイズ、面積、周囲長、円形度などから、異物ＤＴと判断することができる。
【００５１】
次に、以上のように、異常発生直前の装着点の検査をした結果、ＣＰＵ２０が異物ＤＴの有無の判定をして（ステップＳ８）、異物ＤＴ有りと判断すると、ＣＰＵ２０は電子部品装着装置１の電子部品の装着運転を停止するように制御すると共にプリント基板Ｐ上に異物ＤＴが有る旨を報知手段により視覚的（例えば、モニタ２５に表示する。）又は聴覚的に報知する（ステップＳ９）。
【００５２】
このとき、作業者は異物ＤＴがプリント基板Ｐ上にあることを理解して、位置決め機構による位置決めが解除されたこのプリント基板Ｐを前記位置決め部８から取出して廃棄して（ステップＳ１０）、終了する。
【００５３】
一方、前述したように、プリント基板Ｐにおける異常発生直前の装着点を検査して、ＣＰＵ２０により異物ＤＴが無いと判定されると、次にプリント基板Ｐにおける異常発生直後の装着点であるステップ番号０００４の装着座標を含む周辺をＸＹ移動した基板認識カメラ１９が撮像して、この異常発生直後の装着点を検査（ステップＳ６）して、ＣＰＵ２０により異物ＤＴの有無が判定される（ステップＳ８）。
【００５４】
そして、前述したような異常発生直後の装着点の検査をした結果、ＣＰＵ２０が異物ＤＴ有りと判断すると、ＣＰＵ２０は電子部品装着装置１の電子部品の装着運転を停止するように制御すると共にプリント基板Ｐ上に異物ＤＴが有る旨を報知手段により視覚的（例えば、モニタ２５に表示する。）又は聴覚的に報知する（ステップＳ９）。このとき、作業者は異物ＤＴがプリント基板Ｐ上にあることを理解して、位置決め機構による位置決めが解除されたこのプリント基板Ｐを前記位置決め部８から取出して廃棄して、終了する（ステップＳ１０）。
【００５５】
そして、ステップＳ６において、異常が発生した前後の装着点に対して、異物ＤＴが有るか否かの検査が行われ、ＣＰＵ２０により異物ＤＴが無いと判定されると、装着データの最後の装着点（装着する最終のステップ番号）か否かが判定され（ステップＳ１１）、まだ装着すべき電子部品があって最後の装着点でないと判定されると、ステップＳ４に戻って、電子部品の装着動作が継続されることとなり、最後の装着点であると判定されると終了する。
【００５６】
なお、プリント基板Ｐ上に順次電子部品が装着される過程で、前述のステップＳ５において、電子部品の落下異常が起こったか、又はこれから装着しようとする電子部品が前記部品ライブラリデータで検査をすることが指定されたものであるかが、ＣＰＵ２０により判定された際に、装着データのステップ番号０００７の電子部品（部品供給ユニットの配置番号１０２）のように検査をすることが指定されたものである場合にも、この電子部品の装着点に対して前述した検査が行われることとなる（ステップＳ７）。
【００５７】
この場合、電子部品の落下異常が起こった場合の検査が、落下異常が発生した前後の装着点に対して行うのに対して、検査をすることが指定されたものである場合にはこの電子部品の装着点に対してのみ検査を行う点で異なり、この検査後の処理については、電子部品の落下異常が起こった場合の処理と同様であり、ここでは省略する。
【００５８】
なお、検査した結果、異物ＤＴが有ると判定された場合に、作業者がこのプリント基板Ｐを前記位置決め部８から取出して廃棄するようにしたが、ステップＳ８で運転停止し、このプリント基板Ｐは検査不良である旨のデータを付して、下流の電子部品装着装置１へこのプリント基板Ｐを送る際にはこのデータも送信し、下流の電子部品装着装置１では電子部品を装着しないように制御し、更により下流の電子部品装着装置１へ送る際にも同様に制御する。そして、例えば最も下流の電子部品装着装置で作業者が当該プリント基板Ｐを取出すようにしてもよい。
【００５９】
次に、前記プリント基板Ｐが繰り返しパターンで電子部品が装着される割基板（複数の割基板部を備えている。）である場合について、以下説明する。先ず、図６のステップＳ３において、ＣＰＵ２０が検査に基づいて異物ＤＴ有りと判断すると、異物ＤＴがある割基板部にバッドマークを印刷装置で印刷をし、又はバッドマークを表すシールを貼り付け、バッドマークが付されていない割基板部への電子部品の装着を開始する点で、割基板ではない通常のプリント基板Ｐとは異なる制御がなされる。なお、異物ＤＴがある割基板部にバッドマークを印刷をしたり、バッドマークを表すシールを貼り付ける代わりに、予め割基板部毎のバッドマークの有無データを格納するエリアをＲＡＭ２１に設けて、このエリアに「有り」データを格納してもよい。
【００６０】
また以上のように、電子部品の装着を開始して、その装着の過程で、電子部品の落下異常が起こったか、又はこれから装着しようとする電子部品が部品ライブラリデータで検査をすることが指定されたものであって、検査が行われて、ＣＰＵ２０によりステップＳ８において異物ＤＴ有りと判定されと、異物ＤＴがある割基板部にバッドマークを印刷装置で印刷をし、バッドマークが付されていない割基板部への電子部品の装着を継続する点でも、割基板ではない通常のプリント基板Ｐとは異なる制御がなされる。そして、以上のような制御は装着すべき電子部品があるまで、行われることとなる。
【００６１】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００６２】
１          電子部品装着装置
５          部品供給ユニット
１９        基板認識カメラ
２０        ＣＰＵ
２１        ＲＡＭ
２５        モニタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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