(57)【要約】【課題】互いに表面抵抗率の異なる第１及び第２領域を導電膜にパターニングする方法において、所要位置に所要パターンの第１及び第２領域を低コストで形成する。【解決手段】導電膜１２と電極体１４との間に電位差Ｅを与えた状態で、両者を互いに接近させて放電を生じさせ、放電により、導電膜１２の予め定めた第１領域１６の表面抵抗率を、第１領域１６に隣接する第２領域１８の表面抵抗率よりも高くする。電極体１４は、予め定めた平均粒径を有する複数の磁性粉粒体２０から構成される。第１領域１６に対応する輪郭の透過部２８と、第２領域１８に対応する輪郭の遮蔽部３０とを備えた電気絶縁性のマスク３２を、導電膜１２の上に配置する。マグネットロール２４を回転させて、磁気吸着した磁性粉粒体２０をマスク３２に接近する方向及び離反する方向へ連続的に移動させ、透過部２８を通して、第１領域１６と磁性粉粒体２０との間に放電を生じさせる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに表面抵抗率の異なる第１領域と第２領域とを導電膜にパターニングする方法であって、
導電膜と、該導電膜に対向して配置可能な電極体とを用意し、
前記導電膜と前記電極体との間に電位差を与え、
前記導電膜と前記電極体とを互いに接近させて、前記導電膜と前記電極体との間に放電を生じさせ、該放電により、前記導電膜の予め定めた第１領域の表面抵抗率を、該第１領域に隣接する前記導電膜の第２領域の表面抵抗率よりも高くすること、
を特徴とするパターニング方法。
【請求項２】
前記電極体は、磁性粉粒体を含んで構成され、
前記電位差を与える工程は、前記導電膜と前記磁性粉粒体との間に前記電位差を与える工程を含み、
前記放電を生じさせる工程は、
前記導電膜の表面上に、前記第１領域に対応する輪郭形状を有する透過部と前記第２領域に対応する輪郭形状を有する遮蔽部とを備えた電気絶縁性のマスクを配置する工程と、
前記マスクに対向して、前記磁性粉粒体を外周面に磁気吸着したマグネットロールを配置する工程と、
前記マグネットロールを回転させて、前記外周面に磁気吸着された前記磁性粉粒体を前記マスクに接近する方向及び離反する方向へ連続的に移動させ、前記透過部を通して、前記導電膜の前記第１領域と前記磁性粉粒体との間に前記放電を生じさせる工程とを含む、
請求項１に記載のパターニング方法。
【請求項３】
前記マグネットロールを回転させるときに、前記導電膜及び前記マスクと前記マグネットロールとを、前記導電膜の表面に平行な方向へ相対移動させて、前記第１領域に対し漸進的に前記放電を生じさせる、請求項２に記載のパターニング方法。
【請求項４】
前記磁性粉粒体が２０μｍ〜２５０μｍの範囲の平均粒径を有する、請求項２又は３に記載のパターニング方法。
【請求項５】
前記マスクの前記透過部に位置する前記導電膜の前記第１領域の表面と、前記マグネットロールの前記外周面に磁気吸着された前記磁性粉粒体の表面との間の、最近接時の距離が２５０μｍ以下である、請求項２〜４のいずれか１項に記載のパターニング方法。
【請求項６】
前記電極体は、個別に直線動作可能な複数のピンを含んで構成され、
前記電位差を与える工程は、前記導電膜と前記複数のピンとの間に前記電位差を与える工程を含み、
前記放電を生じさせる工程は、
前記複数のピンを、各々の先端を前記導電膜に対向させて、予め定めた配列で並列配置する工程と、
前記複数のピンのうち、前記導電膜の前記第１領域に対応する位置に配置されるピンを直線動作させて、該ピンの前記先端を前記導電膜に接近する方向及び離反する方向へ連続的に移動させ、前記導電膜の前記第１領域と該ピンとの間に前記放電を生じさせる工程とを含む、
請求項１に記載のパターニング方法。
【請求項７】
前記ピンを直線動作させるときに、前記導電膜と前記ピンとを、前記導電膜の表面に平行な第１方向へ相対移動させて、前記第１領域に対し漸進的に前記放電を生じさせる、請求項６に記載のパターニング方法。
【請求項８】
前記ピンを直線動作させるときに、前記導電膜と前記ピンとを、前記第１方向に直交するとともに前記導電膜の表面に平行な第２方向へ相対移動させて、前記第１領域に対し漸進的に前記放電を生じさせる、請求項７に記載のパターニング方法。
【請求項９】
前記導電膜と前記電極体との間に与える前記電位差が１００Ｖ〜５０００Ｖの範囲にある、請求項１〜８のいずれか１項に記載のパターニング方法。
【請求項１０】
前記電極体は、前記第１領域に対応する輪郭形状を有する電極要素を含んで構成され、
前記電位差を与える工程は、前記導電膜と前記電極要素との間に前記電位差を与える工程を含み、
前記放電を生じさせる工程は、
前記電極要素を前記導電膜に対向させて、前記電極要素の全体が前記導電膜の表面から略等距離にある位置に配置する工程と、
前記位置から前記電極要素を前記導電膜に接近する方向及び離反する方向へ連続的に平行移動させて、前記導電膜の前記第１領域と前記電極要素との間に前記放電を生じさせる工程とを含む、
請求項１に記載のパターニング方法。
【請求項１１】
前記電極要素を前記位置から前記導電膜に接近する方向及び離反する方向へ、複数回繰り返して平行移動させる、請求項１０に記載のパターニング方法。
【請求項１２】
前記導電膜が金属酸化物から形成され、前記電位差を与える工程は、前記導電膜に前記電極体よりも高い電位を与える工程を含む、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のパターニング方法。
【請求項１３】
前記導電膜が導電性ポリマーから形成される、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のパターニング方法。
【請求項１４】
基板の表面に導電膜を設けてなる電極板を具備するパネル型入力装置において、
前記導電膜が、請求項１〜１３のいずれか１項に記載のパターニング方法によって形成された前記第１領域と前記第２領域とを有することを特徴とする、パネル型入力装置。
【請求項１５】
前記基板及び前記導電膜が透明である、請求項１４に記載のパネル型入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電膜のパターニング方法に関する。本発明はまた、導電膜を有するパネル型入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パネル型入力装置は、パーソナルコンピュータ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、現金自動預払機（ＡＴＭ）等の、表示装置を備えた電子機器において、パネル表面の所望位置にオペレータがペンや指を触接させることにより、表示装置における二次元座標データを指示する入力装置（又は座標検出装置）として知られている。特に、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＰＤＰ（プラズマパネル）、ＣＲＴ（ブラウン管）等の表示装置の画面に重ねて設置可能な、それ自体透明な構造を有するパネル型入力装置は、タッチパネルの呼称で広く利用されており、近年、携帯電話機能を有する携帯型端末装置への搭載も実現されている。
【０００３】
パネル型入力装置の一形態である抵抗膜式タッチパネルは、透明な絶縁基板とその表面に設けられる透明な導電膜とを各々に有する一対の透明な電極板を、導電膜同士が導通接触可能に対向かつ離間する相対配置で、互いに組み合わせて構成される。抵抗膜式タッチパネルの入力座標検出方式としては、各電極板の導電膜が基板表面の略全体に一様に形成される構成を有するアナログ方式と、各電極板の導電膜が基板表面上で複数の帯状部分に分割される構成を有するデジタル方式とが知られている。
【０００４】
また、パネル型入力装置の他の一形態である静電容量式タッチパネルは、透明な絶縁基板とその表面に設けられる透明な導電膜とを有する透明な電極板を備えて構成される。静電容量式タッチパネルの入力座標検出方式としては、電極板の導電膜が基板表面の略全体に一様に形成される構成を有する表面容量結合（サーフェイスキャパシティブ）方式と、電極板の導電膜が基板表面上で複数の帯状部分に分割される構成を有する投影型容量結合（プロジェクテッドキャパシティブ）方式とが知られている。
【０００５】
上記した従来のパネル型入力装置では、導電膜は一般に、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）等の金属酸化物を用いて、真空蒸着法やスパッタリング法等の薄膜形成技術により、基板の表面に形成される。また近年、導電性ポリマーを用いて形成された導電膜を有するパネル型入力装置が提案されている。導電性ポリマーからなる導電膜は、ＩＴＯ皮膜に比べて、耐衝撃性、筆記耐久性等に優れるとともに、塗布等の簡便な方法により形成できる利点を有する。
【０００６】
ここで、従来のパネル型入力装置では、基板の表面に設けられる導電膜に対し、同じ基板の表面又は導電膜の表面に、所定輪郭の絶縁領域が形成（すなわちパターニング）される。例えば、アナログ方式の抵抗膜式タッチパネルでは、基板の外縁に沿って、導電膜に電圧を印加するための導線やコネクタを配置する絶縁層が、導電膜の上に、例えば塗布法や印刷法により所定輪郭に形成されている（例えば特許文献１参照）。或いは、基板の外縁に沿って、導電膜をエッチング等により局部的に除去することにより、導線やコネクタを配置するための絶縁領域を形成する場合もある。また、デジタル方式の抵抗膜式タッチパネルや投影型容量結合方式の静電容量式タッチパネルでは、基板の表面上に一様に形成された導電膜をエッチング等により局部的に除去することにより、導電膜の複数の帯状部分とそれら帯状部分同士を絶縁する絶縁領域とが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１９０１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来のパネル型入力装置の製造方法において、導電膜の上に塗布法や印刷法により絶縁層を形成する手法では、絶縁層の材料が別途必要になることに加えて、絶縁層の厚みの分だけパネル型入力装置の厚みが増加することになる。また、導電膜をエッチング等により局部的に除去することにより絶縁領域を形成する手法では、エッチング処理設備等の膜除去装置を用意する必要があり、工程数も増加するので、パネル型入力装置の製造コストが上昇する傾向がある。特に、表示装置の画面に重ねて設置されるタッチパネルにおいて、画面に重なる範囲内に、導電膜の局部的除去により形成した絶縁領域が存在する構成では、導電膜の帯状部分と絶縁領域との厚みや光透過率の差により、帯状部分と絶縁領域との境界線を視認できたり帯状部分と絶縁領域とを視覚的に識別できたりすることで、タッチパネルを通した表示画面の視認性が低下する場合がある。
【０００９】
そこで、パネル型入力装置を製造する際には、電極板の導電膜に、互いに表面抵抗率の異なる第１領域（例えば帯状部分）と第２領域（例えば絶縁領域）とをパターニングする手法として、絶縁層の付加による電極板の厚みの増加や工程の煩雑さ等による製造コストの上昇を防止できる手法が望まれている。特にタッチパネルに対しては、互いに表面抵抗率の異なる第１領域（例えば帯状部分）と第２領域（例えば絶縁領域）との境界線を視認できたりそのような第１領域と第２領域とを視覚的に識別できたりすることの無い手法が所望されている。
【００１０】
本発明の目的は、互いに表面抵抗率の異なる第１領域と第２領域とを導電膜にパターニングする方法において、別の層を導電膜に付加したり導電膜を局部的に除去したりすることなく、所要位置に所要パターンの第１及び第２領域を低コストで形成でき、しかも透明な導電膜においては、第１領域と第２領域との境界線を視認できたりそのような第１領域と第２領域とを視覚的に識別できたりすることの無い、新規なパターニング方法を提供することにある。
【００１１】
本発明の他の目的は、基板の表面に導電膜を設けてなる電極板を具備するパネル型入力装置において、パネル厚みを削減できるとともに、所要位置に所要パターンの絶縁領域を低コストで形成でき、しかもタッチパネル用途では、互いに表面抵抗率の異なる領域同士の境界線を視認できたりそのような別の領域を視覚的に識別できたりすることが無く、パネル型入力装置を通した表示画面の視認性を向上させることができるパネル型入力装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、互いに表面抵抗率の異なる第１領域と第２領域とを導電膜にパターニングする方法であって、導電膜と、導電膜に対向して配置可能な電極体とを用意し、導電膜と電極体との間に電位差を与え、導電膜と電極体とを互いに接近させて、導電膜と電極体との間に放電を生じさせ、放電により、導電膜の予め定めた第１領域の表面抵抗率を、第１領域に隣接する導電膜の第２領域の表面抵抗率よりも高くすること、を特徴とするパターニング方法を提供する。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のパターニング方法において、電極体は、磁性粉粒体を含んで構成され、電位差を与える工程は、導電膜と磁性粉粒体との間に電位差を与える工程を含み、放電を生じさせる工程は、導電膜の表面上に、第１領域に対応する輪郭形状を有する透過部と第２領域に対応する輪郭形状を有する遮蔽部とを備えた電気絶縁性のマスクを配置する工程と、マスクに対向して、磁性粉粒体を外周面に磁気吸着したマグネットロールを配置する工程と、マグネットロールを回転させて、外周面に磁気吸着された磁性粉粒体をマスクに接近する方向及び離反する方向へ連続的に移動させ、透過部を通して、導電膜の第１領域と磁性粉粒体との間に放電を生じさせる工程とを含む、パターニング方法を提供する。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のパターニング方法において、マグネットロールを回転させるときに、導電膜及びマスクとマグネットロールとを、導電膜の表面に平行な方向へ相対移動させて、第１領域に対し漸進的に放電を生じさせる、パターニング方法を提供する。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載のパターニング方法において、磁性粉粒体が２０μｍ〜２５０μｍの範囲の平均粒径を有する、パターニング方法を提供する。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項２〜４のいずれか１項に記載のパターニング方法において、マスクの透過部に位置する導電膜の第１領域の表面と、マグネットロールの外周面に磁気吸着された磁性粉粒体の表面との間の、最近接時の距離が２５０μｍ以下である、パターニング方法を提供する。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項１に記載のパターニング方法において、電極体は、個別に直線動作可能な複数のピンを含んで構成され、電位差を与える工程は、導電膜と複数のピンとの間に電位差を与える工程を含み、放電を生じさせる工程は、複数のピンを、各々の先端を導電膜に対向させて、予め定めた配列で並列配置する工程と、複数のピンのうち、導電膜の第１領域に対応する位置に配置されるピンを直線動作させて、ピンの先端を導電膜に接近する方向及び離反する方向へ連続的に移動させ、導電膜の第１領域とピンとの間に放電を生じさせる工程とを含む、パターニング方法を提供する。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載のパターニング方法において、ピンを直線動作させるときに、導電膜とピンとを、導電膜の表面に平行な第１方向へ相対移動させて、第１領域に対し漸進的に放電を生じさせる、パターニング方法を提供する。
【００１９】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載のパターニング方法において、ピンを直線動作させるときに、導電膜とピンとを、第１方向に直交するとともに導電膜の表面に平行な第２方向へ相対移動させて、第１領域に対し漸進的に放電を生じさせる、パターニング方法を提供する。
【００２０】
請求項９に記載の発明は、請求項１〜８のいずれか１項に記載のパターニング方法において、導電膜と電極体との間に与える電位差が１００Ｖ〜５０００Ｖの範囲にある、パターニング方法を提供する。
【００２１】
請求項１０に記載の発明は、請求項１に記載のパターニング方法において、電極体は、第１領域に対応する輪郭形状を有する電極要素を含んで構成され、電位差を与える工程は、導電膜と電極要素との間に電位差を与える工程を含み、放電を生じさせる工程は、電極要素を導電膜に対向させて、電極要素の全体が導電膜の表面から略等距離にある位置に配置する工程と、その位置から電極要素を導電膜に接近する方向及び離反する方向へ連続的に平行移動させて、導電膜の第１領域と電極要素との間に放電を生じさせる工程とを含む、パターニング方法を提供する。
【００２２】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載のパターニング方法において、電極要素を前記位置から導電膜に接近する方向及び離反する方向へ、複数回繰り返して平行移動させる、パターニング方法を提供する。
【００２３】
請求項１２に記載の発明は、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のパターニング方法において、導電膜が金属酸化物から形成され、電位差を与える工程は、導電膜に電極体よりも高い電位を与える工程を含む、パターニング方法を提供する。
【００２４】
請求項１３に記載の発明は、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のパターニング方法において、導電膜が導電性ポリマーから形成される、パターニング方法を提供する。
【００２５】
請求項１４に記載の発明は、基板の表面に導電膜を設けてなる電極板を具備するパネル型入力装置において、導電膜が、請求項１〜１３のいずれか１項に記載のパターニング方法によって形成された第１領域と第２領域とを有することを特徴とする、パネル型入力装置を提供する。
【００２６】
請求項１５に記載の発明は、請求項１４に記載のパネル型入力装置において、基板及び導電膜が透明である、パネル型入力装置を提供する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係るパターニング方法によれば、導電膜と電極体との間に放電を生じさせる際に、導電膜の中で絶縁化したい領域として予め定められた第１領域だけに放電が生じるようにすることで、第１領域の表面抵抗率を、第２領域の表面抵抗率よりも高くする（つまり少なくとも表面が絶縁化した第１領域を形成する）ことができる。したがって、絶縁層のような別の層を導電膜に付加したり導電膜を局部的に除去したりすることなく、所要位置に所要パターンの第１及び第２領域を低コストで形成できる。特に、導電膜が透明な材料から作製される場合は、第１領域と第２領域との境界線を視認できたり第１領域と第２領域とを視覚的に識別できたりすることが防止される。
【００２８】
また、本発明に係るパネル型入力装置によれば、上記パターニング方法によって導電膜に第１及び第２領域が形成されるから、パネル厚みを削減できるとともに、所要位置に所要パターンの絶縁領域を低コストで形成でき、しかもタッチパネル用途では、互いに表面抵抗率の異なる領域同士の境界線を視認できたりそのような別の領域を視覚的に識別できたりすることが無く、パネル型入力装置を通した表示画面の視認性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る導電膜のパターニング方法を示すフローチャートである。
【図２】本発明の第１の実施形態による導電膜のパターニング方法を模式図的に示す図である。
【図３】本発明の第２の実施形態による導電膜のパターニング方法を模式図的に示す図である。
【図４】図３のパターニング方法で使用される電極体の図で、（ａ）静止型電極体、及び（ｂ）移動型電極体を示す。
【図５】本発明の第３の実施形態による導電膜のパターニング方法を模式図的に示す図で、（ａ）正面図、及び（ｂ）Ｂ−Ｂ断面図である。
【図６】本発明に係るパターニング方法で作製された本発明の一実施形態によるパネル型入力装置を模式図的に示す平面図である。
【図７】図６のパネル型入力装置を備えた電子機器を、図６の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿って模式図的に示す断面図である。
【図８】図６のパネル型入力装置の構成要素の平面図で、（ａ）第１電極板、及び（ｂ）第２電極板をそれぞれ示す。
【図９】図６のパネル型入力装置の一部分を拡大して模式図的に示す断面図である。
【図１０】図６のパネル型入力装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】本発明に係るパターニング方法で作製された本発明の他の実施形態によるパネル型入力装置を模式図的に示す分解斜視図である。
【図１２】本発明に係るパターニング方法で作製された本発明のさらに他の実施形態によるパネル型入力装置を模式図的に示す斜視図である。
【図１３】図１２のパネル型入力装置の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。全図面に渡り、対応する構成要素には共通の参照符号を付す。
【００３１】
図１〜図５に示すように、本発明に係る導電膜のパターニング方法１０は、互いに表面抵抗率の異なる第１領域と第２領域とを導電膜にパターニングする方法であって、導電膜１２と、導電膜１２に対向して配置可能な電極体１４とを用意するステップＳ１と、導電膜１２と電極体１４との間に電位差Ｅを与えるステップＳ２と、導電膜１２と電極体１４とを互いに接近させて、導電膜１２と電極体１４との間に放電を生じさせるステップＳ３と、放電により、導電膜１２の予め定めた第１領域１６の表面抵抗率を、第１領域１６に隣接する導電膜１２の第２領域１８の表面抵抗率よりも高くするステップＳ４とを有する。
【００３２】
導電膜１２と電極体１４との間の放電により導電膜１２に局所的大電流が流れると、導電膜１２は、電流の流れた領域が物理的に損傷して、当該領域の導電性が劣化（特に表面抵抗率が上昇）する。そこで、上記方法において、導電膜１２と電極体１４との間に放電を生じさせる際（ステップＳ３）に、導電膜１２の中で絶縁化したい領域として予め定められた第１領域１６だけに放電が生じるようにすることで、第１領域１６の表面抵抗率を、第２領域１８の表面抵抗率よりも高くする（つまり少なくとも表面が絶縁化した第１領域１６を形成する）ことができる。したがって、本発明のパターニング方法１０によれば、表面抵抗率の高い第１領域１６として絶縁層のような別の層を導電膜１２に付加したり導電膜１２を局部的に除去したりすることなく、所要位置に所要パターンの第１及び第２領域１６、１８を低コストで形成できる。特に、導電膜１２が透明な材料から作製される場合は、第１領域１６と第２領域１８との境界線を視認できたり第１領域１６と第２領域１８とを視覚的に識別できたりすることが防止されるので、例えばタッチパネルの導電膜に好適に適用できる。
【００３３】
なお、導電膜１２と電極体１４とを互いに接近させることは相対的なものであって、定位置に置かれた導電膜１２に接近する方向へ電極体１４を移動させても良いし、定位置に置かれた電極体１４に接近する方向へ導電膜１２を移動させても良いし、導電膜１２と電極体１４との双方を互いに接近する方向へ移動させても良い。
【００３４】
上記構成において、導電膜１２がＩＴＯ等の金属酸化物から形成される場合は、導電膜１２を陽極として電極体１４との間に放電を生じさせる（例えば図２参照）ことで、放電を生じた第１領域１６が陽極酸化する。その結果、表面抵抗率の上昇に加えて、導電膜１２の厚み方向へも所望の絶縁化作用が得られる。また、導電膜１２が導電性ポリマーから形成される場合は、その極性に関わらず、放電を生じた第１領域１６が分子レベルで導電性を失う。その結果、表面抵抗率の上昇に加えて、導電膜１２の厚み方向へも所望の絶縁化作用が得られる。よって、例えばタッチパネルの導電膜として、塗布等により所要厚みに形成した絶縁層と同等の、必要十分な絶縁領域が第１領域１６によって形成される。
【００３５】
図２は、本発明に係る導電膜のパターニング方法１０の第１実施形態の構成を概略で示す。
このパターニング方法１０では、電極体１４は、予め定めた平均粒径を有する複数の磁性粉粒体２０を含んで構成される。それら磁性粉粒体２０は、回転軸２２を有するマグネットロール２４の円筒状の外周面２４ａに磁気吸着されて、モータ２６の駆動によるマグネットロール２４の回転に追従して移動できる状態で用意される（ステップＳ１）。よって、導電膜１２と電極体１４との間に電位差Ｅを与える工程（ステップＳ２）では、導電膜１２と磁性粉粒体２０との間に電位差Ｅを与えることになる。この場合、マグネットロール２４（特に外周面２４ａ）に所定の電位（接地電位を含む）を付与することで、外周面２４ａに直接又は間接に磁気吸着された複数の磁性粉粒体２０にも同じ電位が付与される。
【００３６】
導電膜１２と電極体１４との間に放電を生じさせる際（ステップＳ３）には、準備として、導電膜１２の第１領域１６（絶縁化しようとする領域）に対応する輪郭形状を有する透過部（例えば貫通穴）２８と、導電膜１２の第２領域１８（絶縁化しない領域）に対応する輪郭形状を有する遮蔽部３０とを備えた電気絶縁性のマスク３２を用意する。そしてこのマスク３２を、導電膜１２の表面１２ａ上に、好ましくは面接触させて配置する。次に、マスク３２に対向して、磁性粉粒体２０を外周面２４ａに磁気吸着したマグネットロール２４を、その回転軸２２をマスク３２の表面３２ａ（したがって導電膜１２の表面１２ａ）に対し平行に位置決めして配置する。
【００３７】
この状態で、マグネットロール２４を回転させることで、外周面２４ａに磁気吸着された複数の磁性粉粒体２０をマスク３２（したがって導電膜１２）に接近する方向及び離反する方向へ連続的に移動させる。それにより、導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の電位差Ｅの大きさに応じて、導電膜１２に対し適当な距離に位置した磁性粉粒体２０と導電膜１２の第１領域１６との間で、マスク３２の透過部２８を通して放電が生じる。このようにして、第１領域１６の表面抵抗率を、マスク３２の遮蔽部３０によって遮蔽された第２領域１８の表面抵抗率よりも高くする（つまり少なくとも表面が絶縁化した第１領域１６を形成する）ことができる（ステップＳ４）。
【００３８】
上記した第１実施形態によるパターニング方法１０によれば、導電膜１２の中で絶縁化しようとする第１領域１６の輪郭を、マスク３２を用いて正確に画定することができる。また、マグネットロール２４を回転させるだけの極めて単純な動作制御により、導電膜１２と磁性粉粒体２０との間に放電を生じさせることができる。したがって、高精度のパターニングを再現性良く安価に実行することができる。
【００３９】
なお、導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の電位差Ｅの大きさ、磁性粉粒体２０の平均粒径、及び導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の最近接時の距離は、第１領域１６の絶縁化に必要十分な放電を生じさせるためのパラメータとして、適宜に設定される。具体的には、導電膜１２と磁性粉粒体２０との間に与える電位差Ｅは、例えば１００Ｖ以上５０００Ｖ以下の範囲に設定できる。また、磁性粉粒体２０の平均粒径は、例えば２０μｍ以上２５０μｍ以下の範囲に設定できる。また、マスク３２の透過部２８に位置する導電膜１２の第１領域１６の表面と、マグネットロール２４の外周面２４ａに磁気吸着された磁性粉粒体２０の表面との間の、最近接時の距離は、例えば２５０μｍ以下に設定できる。図示のパターニング方法１０における導電膜１２の表面抵抗率改変効果については、上記した各パラメータの好適範囲の規定根拠と合わせて、さらに後述する。
【００４０】
上記構成においては、マグネットロール２４を回転させるときに、導電膜１２及びマスク３２とマグネットロール２４とを、導電膜１２の表面１２ａ（したがってマスク３２の表面３２ａ）に平行な方向へ相対移動させて、第１領域１６に対し漸進的に放電を生じさせるようにすることができる。図示実施形態では、導電膜１２を表面に成膜した絶縁基板３４を、マスク３２と共に、マグネットロール２４に対し回転軸２２に直交する方向αへ一定速度で直線移動させている。そしてマグネットロール２４を、導電膜１２に近接する側での外周面２４の移動方向が導電膜１２の移動方向とは逆になるように、一定速度で方向βへ回転させている。この構成によれば、第１領域１６が複数個所に分散して位置する場合や、１つの第１領域１６の面積が大きい場合にも、第１領域１６を確実に絶縁化することができる。なお、導電膜１２とマグネットロール２４との間のこのような移動は相対的なものであって、マグネットロール２４の回転と同時に、静止した導電膜１２に対しマグネットロール２４を直線移動させても良いし、導電膜１２とマグネットロール２４との双方を互いに逆方向へ直線移動させても良い。また、導電膜１２と磁性粉粒体２０との相対直線移動速度やマグネットロール２４の回転速度は、前述したパラメータの１つとして適宜に設定される。
【００４１】
上記構成においては、導電膜１２（マスク３２）とマグネットロール２４との間に位置する磁性粉粒体２０の量（すなわちマグネットロール２４上の集積厚み）を制御するドクターブレード３６を、導電膜１２（マスク３２）とマグネットロール２４との最近接点の上流側で、マグネットロール２４の外周面２４ａに近接する位置に設置することができる。ドクターブレード３６は、導電膜１２に対し接近及び離反するように連続的に流動する磁性粉粒体２０の量を適正化して、放電の発生タイミングを均一化するとともに、導電膜１２及びマスク３２に磁性粉粒体２０が引きずられて一緒に直線移動してしまうことを可及的に防止するように作用する。
【００４２】
図３は、本発明に係る導電膜のパターニング方法１０の第２実施形態の構成を概略で示す。
このパターニング方法１０では、電極体１４は、個別に直線動作可能な複数のピン３８を含んで構成される。それらピン３８は、圧電アクチュエータ等の駆動装置４０に接続され、図示しない制御装置で指令されたピン３８が駆動装置４０の駆動により長手方向へ往復動作できる状態で用意される（ステップＳ１）。よって、導電膜１２と電極体１４との間に電位差Ｅを与える工程（ステップＳ２）では、導電膜１２と複数のピン３８との間に電位差Ｅを与えることになる。この場合、複数のピン３８には同一電位（接地電位を含む）が付与される。
【００４３】
導電膜１２と電極体１４との間に放電を生じさせる際（ステップＳ３）には、まず、複数のピン３８を、各々の先端３８ａを導電膜１２に対向させて、予め定めた配列で並列配置する。この状態で、複数のピン３８のうち、導電膜１２の第１領域１６（絶縁化しようとする領域）に対応する位置に配置される所望数のピン３８を、制御装置の制御下で駆動装置４０により直線動作させて、当該ピン３８の先端３８ａを導電膜１２に接近する方向及び離反する方向へ連続的に移動させる。それにより、導電膜１２と各ピン３８との間の電位差Ｅの大きさに応じて、導電膜１２に対し適当な距離に先端３８ａを位置させたピン３８と導電膜１２の第１領域１６との間で放電が生じる。このようにして、直線往復動作したピン３８に対向する第１領域１６の表面抵抗率を、当該ピン３８に対向しない第２領域１８の表面抵抗率よりも高くする（つまり少なくとも表面が絶縁化した第１領域１６を形成する）ことができる（ステップＳ４）。
【００４４】
上記した第２実施形態によるパターニング方法１０によれば、導電膜１２の中で絶縁化しようとする第１領域１６の輪郭を、所要位置にある所要数のピン３８の協働により正確に画定することができる。また、ピン３８を直線動作させるための駆動装置４０の動作制御（例えばプログラム制御）により、導電膜１２とピン３８との間に放電を生じさせることができる。したがって、高精度のパターニングを再現性良く安価に実行することができる。
【００４５】
なお、導電膜１２と複数のピン３８との間の電位差Ｅの大きさは、第１領域１６の絶縁化に必要十分な放電を生じさせるためのパラメータとして、適宜に設定される。具体的には、導電膜１２とピン３８との間に与える電位差Ｅは、例えば１００Ｖ以上５０００Ｖ以下の範囲に設定できる。図示のパターニング方法１０における導電膜１２の表面抵抗率改変効果については、上記パラメータの好適範囲の規定根拠と合わせて、さらに後述する。
【００４６】
上記構成においては、指定されたピン３８を直線動作させるときに、導電膜１２と当該ピン３８（並びに他のピン３８及び駆動装置４０）とを、導電膜１２の表面１２ａに平行な第１の方向へ相対移動させて、第１領域１６に対し漸進的に放電を生じさせるようにすることができる。図示実施形態では、導電膜１２を表面に成膜した絶縁基板３４を、複数のピン３８に対しそれらの直線動作方向に直交する方向α１へ一定速度で直線移動させている。この構成によれば、第１領域１６が複数個所に分散して位置する場合や、１つの第１領域１６の面積が大きい場合にも、第１領域１６を確実に絶縁化することができる。なお、導電膜１２とピン３８との間のこのような移動は相対的なものであって、指定されたピン３８の直線往復動作と同時に、静止した導電膜１２に対し複数のピン３８を直線移動させても良いし、導電膜１２と複数のピン３８との双方を互いに逆方向へ直線移動させても良い。また、導電膜１２と複数のピン３８との相対直線移動速度や個々のピン３８の往復動作速度は、前述したパラメータの１つとして適宜に設定される。
【００４７】
上記構成においては、パターニングの対象となる導電膜１２の幅（図では直線移動方向α１に直交する方向への寸法）の全体に渡って、所定配列の複数のピン３８を対向配置させることができる（図４（ａ））。この構成によれば、導電膜１２と複数のピン３８とを第１方向へ相対的に直線移動させるだけで、導電膜１２の所望位置に所望輪郭形状の第１領域１６を漸進的に形成することができる。
【００４８】
或いは、パターニングの対象となる導電膜１２の幅（図では直線移動方向α１に直交する方向への寸法）の一部分のみに、所定配列の複数のピン３８を対向配置させる構成とすることもできる（図４（ｂ））。この場合、指定されたピン３８を直線動作させるときに、導電膜１２と当該ピン３８（並びに他のピン３８及び駆動装置４０）とを、前述した第１方向に直交するとともに導電膜１２の表面１２ａに平行な第２の方向へ相対移動させて、第１領域１６に対し漸進的に放電を生じさせるようにすることができる。図示の形態は、方向α１へ直線移動する導電膜１２に対し、複数のピン３８及び駆動装置４０を、方向α１に直交する方向α２へ一定速度で直線往復移動させるものである。この構成によれば、導電膜１２と複数のピン３８とを第１方向及び第２方向へ相対的に直線移動させることにより、導電膜１２の所望位置に所望輪郭形状の第１領域１６を漸進的に形成することができる。しかも、図４（ａ）の構成に比べてピン３８の本数を削減でき、複数のピン３８を含む電極体１４を小型化できる。
【００４９】
図５は、本発明に係る導電膜のパターニング方法１０の第３実施形態の構成を概略で示す。
このパターニング方法１０では、電極体１４は、第２実施形態のパターニング方法１０における複数のピン３８に代えて、導電膜１２の第１領域１６（絶縁化しようとする領域）に対応する輪郭形状をそれ自体に有する電極要素４２を含んで構成される。電極要素４２は、圧電アクチュエータ等の駆動装置４４に接続され、駆動装置４４の駆動により所定方向へ往復動作できる状態で用意される（ステップＳ１）。よって、導電膜１２と電極体１４との間に電位差Ｅを与える工程（ステップＳ２）では、導電膜１２と電極要素４２との間に電位差Ｅを与えることになる。なお図示実施形態では、電極要素４２は、断面Ｌ字形の導電性の金属板４６の一端面に形成されており、金属板４６に所定の電位（接地電位を含む）を付与することで、電極要素４２にも同じ電位が付与される。
【００５０】
導電膜１２と電極体１４との間に放電を生じさせる際（ステップＳ３）には、まず、電極要素４２を導電膜１２に対向させて、電極要素４２の全体が導電膜１２の表面１２ａから略等距離にある初期位置に配置する。この初期位置から、電極要素４２（したがって金属板４６）を導電膜１２に接近する方向及び離反する方向へ連続的に平行移動させる。それにより、導電膜１２と電極要素４２との間の電位差Ｅの大きさに応じて、導電膜１２に対し適当な距離に位置する電極要素４２と導電膜１２の第１領域１６との間で放電が生じる。このようにして、電極要素４２に対向する第１領域１６の表面抵抗率を、電極要素４２に対向しない第２領域１８の表面抵抗率よりも高くする（つまり少なくとも表面が絶縁化した第１領域１６を形成する）ことができる（ステップＳ４）。
【００５１】
上記構成において、電極要素４２を導電膜１２に接近及び離反する方向へ平行移動させる際には、電極要素４２の全体が、導電膜１２の表面１２ａに対し均一な距離を維持しながら平行移動するように、電極要素４２の姿勢を制御することが、第１領域１６を所期の輪郭形状に正確に形成する観点で重要である。放電は、導電膜１２と電極要素４２との距離が短い箇所で最初に生じるからであり、そのような箇所で一旦放電が生じるとそれ以外の箇所では放電が生じ難いからである。電極要素４２の姿勢を高精度に制御することが困難な場合は、電極要素４２を初期位置から導電膜１２に接近及び離反する方向へ、複数回繰り返して平行移動させることができる。それにより、所期の第１領域１６内で、電極要素４２の１回の平行移動では絶縁化されなかった箇所が、電極要素４２の次の平行移動の間に生じる放電により絶縁化される。これを繰り返すことにより、絶縁化した第１領域１６を所期の輪郭形状に正確に形成することができる。
【００５２】
上記した第３実施形態によるパターニング方法１０によれば、導電膜１２の中で絶縁化しようとする第１領域１６の輪郭を、電極要素４２の平行移動を必要に応じて１〜複数回行うことにより正確に画定することができる。また、電極要素４２を直線動作させるための駆動装置４４の動作制御（例えばプログラム制御）により、導電膜１２と電極要素４２との間に放電を生じさせることができる。したがって、高精度のパターニングを再現性良く安価に実行することができる。
【００５３】
なお、上記構成においても、導電膜１２と電極要素４２との間の電位差Ｅの大きさは、第１領域１６の絶縁化に必要十分な放電を生じさせるためのパラメータとして、適宜に設定される。ただし、前述した第１及び第２実施形態とは異なり、電位差Ｅが不足して弱い放電しか生じない場合であっても、上記したように電極要素４２の平行移動を繰り返すことにより、第１領域１６を正確に形成することができる。図示のパターニング方法１０における導電膜１２の表面抵抗率改変効果については、さらに後述する。
【００５４】
上記構成において、金属板４６の端面に電極要素４２を形成する代わりに、十分な可撓性及び屈曲性を有する絶縁フィルムの表面に導電層を設けてなるフィルム状電極部材（図示せず）に、電極要素４２を形成することもできる。例えば、絶縁フィルムの表面に、第１領域１６（絶縁化しようとする領域）に対応する輪郭形状を有する導電層を形成して、この導電層自体を電極要素４２として使用することができる。この場合には、導電層からなる電極要素４２の全体が、対向する導電膜１２の表面１２ａから略等距離にある初期位置に配置されるように、フィルム状電極部材を導電膜１２に正対させて支持し、導電膜１２と電極要素４２との間に所定電圧を印加する。その状態で、フィルム状電極部材の裏側に任意形状の押圧部材を衝突させて、電極要素４２の全体が導電膜１２に接近する方向及び離反する方向へ連続的に平行移動するように、フィルム状電極部材を撓曲させる。それにより、電極要素４２と導電膜１２との間で放電が生じ、少なくとも表面が絶縁化した第１領域１６を導電膜１２に形成することができる。
【００５５】
或いは、絶縁フィルムの表面の全体に導電層を形成して、この導電層の一部分を電極要素４２として使用することができる。この場合には、導電層の全体が、対向する導電膜１２の表面１２ａから略等距離にある初期位置に配置されるように、フィルム状電極部材を導電膜１２に正対させて支持し、導電膜１２と導電層との間に所定電圧を印加する。その状態で、フィルム状電極部材の裏側に、第１領域１６（絶縁化しようとする領域）に対応する輪郭形状の押圧面を有する押圧部材を衝突させて、導電層の中で押圧部材の押圧面に対応する輪郭形状の部分（つまり電極要素４２）が導電膜１２に接近する方向及び離反する方向へ連続的に平行移動するように、フィルム状電極部材を撓曲させる。それにより、電極要素４２と導電膜１２との間で放電が生じ、少なくとも表面が絶縁化した第１領域１６を導電膜１２に形成することができる。
【００５６】
次に、本発明のパターニング方法１０を用いて作製された本発明の種々の実施形態によるパネル型入力装置の構成を、図６〜図１３を参照して説明する。
一実施形態によるパネル型入力装置５０は、アナログ方式の抵抗膜式タッチパネルに適用可能な構成を有するものであり、絶縁性の第１基板５２及び第１基板５２の一表面５２ａに設けられる第１導電膜５４を有する第１電極板５６と、絶縁性の第２基板５８及び第２基板５８の一表面５８ａに設けられる第２導電膜６０を有する第２電極板６２とを備える（図６、図７）。第１電極板５６の第１基板５２及び第１導電膜５４と第２電極板６２の第２基板５８及び第２導電膜６０とは、それぞれ、平面視で互いに略同一の矩形輪郭を有する。
【００５７】
第１電極板５６の第１導電膜５４上には、その矩形輪郭の一対の対向辺に沿って、第１導電膜５４に電気的に接続される正負一対の短冊状の第１電極（すなわち第１平行電極対）６４が、例えばスクリーン印刷法により直接に積層してパターン形成される（図８（ａ））。同様に、第２電極板６２の第２導電膜６０上には、その矩形輪郭の、第１平行電極対６４とは位置が異なる一対の対向辺に沿って、第２導電膜６０に電気的に接続される正負一対の短冊状の第２電極（すなわち第２平行電極対）６６が、例えばスクリーン印刷法により直接に積層してパターン形成される（図８（ｂ））。
【００５８】
第１電極板５６には、第１平行電極対６４に個別に接続される一対の第１導線６８が、第１導電膜５４から絶縁された状態で、例えばスクリーン印刷法により所定輪郭にパターン形成される。同様に、第２電極板６２には、第２平行電極対６６に個別に接続される一対の第２導線７０が、第２導電膜６０から絶縁された状態で、例えばスクリーン印刷法により所定輪郭にパターン形成される。これら第１及び第２導線６８、７０は、各電極板５６、６２上で所定箇所に集結されて、図示しない制御回路への接続部を構成するコネクタ（例えばフレキシブル印刷基板）７２（図６、図７、図９）に接続される。
【００５９】
第１電極板５６と第２電極板６２とは、第１及び第２導電膜５４、６０が互いに導通接触可能に対向かつ離間する相対配置で組み合わされ、両導電膜５４、６０の外縁に沿って帯状（図示実施形態では矩形枠状）に設置される電気絶縁性の粘着剤層（例えば両面粘着テープ）７４（図９）により、互いに重ね合わせた状態で固定される。このとき、第１及び第２導電膜５４、６０は、互いの輪郭が実質的に整合する位置に配置され、第１及び第２導電膜５４、６０に接続される第１及び第２平行電極対６４、６６は、互いに９０度異なる位置に配置される。
【００６０】
第１及び第２電極板５６、６２の第１及び第２導電膜５４、６０は、ＩＴＯ等の金属酸化物又は導電性ポリマーを用いて形成される。第１及び第２導電膜５４、６０に好適に使用できる導電性ポリマーは、ポリチオフェン系の導電性ポリマーである。特に、パネル型入力装置５０を、それ自体透明な構造を有するタッチパネルとして構成する場合、ポリチオフェン系ポリマーは優れた透明度を有する点で好適である。パネル型入力装置５０で使用できる他の導電性ポリマーとして、ポリアニリン、ポリビロール、ポリエチレンジオキシチオフェン等が挙げられる。また、導電性ポリマーからなる導電膜５４、６０の厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．０１〜１０μｍ、さらに好ましくは０．１〜１μｍである。厚みが０．０１μｍ未満であると、導電膜５４、６０の抵抗が不安定になることがあり、厚みが１０μｍを超えると、基板５２、５８との密着性が低下することがある。
【００６１】
第１及び第２導電膜５４、６０の各々は、タッチ入力を検出する単一の検出領域７６と、検出領域７６に隣接して配置され、検出領域７６の表面抵抗率よりも高い表面抵抗率を有する非動作領域７８とを備える。図示実施形態では、各導電膜５４、６０の外縁に沿って矩形枠状（すなわち額縁状）の非動作領域７８が形成され、非動作領域７８の内側に、各導電膜５４、６０の大部分を占める矩形輪郭の検出領域７６が形成される。そして、検出領域７６に、各導電膜５４、６０に電圧を印加するための平行電極対６４、６６が形成されるとともに、非動作領域７８に、平行電極対６４、６６に接続される導線６８、７０が形成される。この構成で、非動作領域７８は、検出領域７６と導線６８、７０とを互いに絶縁するように作用する。なお、このような絶縁作用を確保するためには、各導電膜５４、６０の検出領域７６の表面抵抗率（例えばＪＩＳＫ６９１１に準拠）を、例えば５００Ω／□（ohm/square）〜１０００Ω／□に設定し、各導電膜５４、６０の非動作領域７８の表面抵抗率を、例えば１００００Ω／□以上に設定すれば良い。
【００６２】
粘着剤層７４は、各電極板５６、６２の導電膜５４、６０の非動作領域７８に沿って配置され、補助的な絶縁層８０と共に、第１及び第２電極板５６、６２の外縁に沿って帯状（図示実施形態では矩形枠状）に延びる中間層８２を構成する（図９）。中間層８２は、第１及び第２電極板５６、６２の導電膜５４、６０同士の離間距離Ｄを規定して確保するスペーサとしても機能する（図７）。また、いずれか一方の電極板５６、６２（図では第１電極板５６）の導電膜５４、６０（図では第１導電膜５４）上には、検出領域７６内に、電気絶縁性の複数のドットスペーサ８４が、適当な分散配置で設けられる（図９）。それらドットスペーサ８４は、個々の電極板５６、６２の自重等による意図しない凹状の撓みを抑制して導電膜５４、６０間の隙間を保持する一方で、いずれかの電極板５６、６２が押圧力下で変形したときには押圧点における導電膜５４、６０同士の局所的接触を許容するように作用する。
【００６３】
パネル型入力装置５０は、制御回路（図示せず）による制御下で、第１電極板５６の第１導電膜５４及び第２電極板６２の第２導電膜６０に対し、交互に、それぞれの第１及び第２平行電極対６４、６６の間に所定電圧が印加されることにより作動する。この状態で、オペレータが例えば第２電極板６２の第２基板５８の外面所望位置をペンや指等で押圧（すなわちタッチ入力）すると、押圧点で両導電膜５４、６０が互いに導通接触し、電圧を印加していない側の導電膜５４、６０において、押圧点の位置によって決まる各導電膜５４、６０の抵抗値に応じた分圧が出力される。制御回路に設けられる処理部（図示せず）は、両導電膜５４、６０にこのようにして交互に生じる分圧を測定することにより、押圧点の二次元座標を検出する。
【００６４】
パネル型入力装置５０は、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＰＤＰ（プラズマパネル）、ＣＲＴ（ブラウン管）等の表示装置８６の画面に重ねて設置可能な、それ自体透明な構造を有するタッチパネルとして構成できる（図７）。或いは、パネル型入力装置５０を、ポインティングデバイスとして知られている不透明ないし半透明な構造とすることもできる。パネル型入力装置５０を透明なタッチパネルとして構成する場合、例えば、第１電極板５６を、接着層８８を介して表示装置８６の画面に隣接配置される下側電極板とし、その第１基板５２を透明なガラス板や樹脂板又は樹脂フィルムから形成するとともに、第１導電膜５４を透明なＩＴＯ又は導電性ポリマーから形成する。また、第２電極板６２を、オペレータによって押圧操作される上側電極板とし、その第２基板５８を可撓性に富む透明樹脂フィルムから形成するとともに、第２導電膜６０を透明なＩＴＯ又は導電性ポリマーから形成する。第１及び第２基板５２、５８の好適な樹脂材料としては、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を挙げることができる。
【００６５】
なお、タッチパネルとして構成されるパネル型入力装置５０は、第２電極板６２の第２基板５８の外面に、樹脂フィルム素材の保護や表示画面の視認性向上等のための補助機能層９０を配置することもできる（図９）。また、透明樹脂フィルム製の第２基板５８を、紫外線カット効果を有するＰＥＴフィルムから形成したり、補助機能層９０を、紫外線カット効果を有する材料から形成したりすることで、製品としての使用時に第１及び第２導電膜５４、６０（特に各々の検出領域７６）を太陽光等の紫外線から保護できる耐紫外線性能に優れたタッチパネルが実現される。このような紫外線カット効果は、オキシベンゼン、メトキシケイヒ酸オクチル、メキゾリル、オクトクリレン等の、紫外線吸収剤の添加により確保される。
【００６６】
次に、図１０のフローチャートを参照して、パネル型入力装置５０の製造方法の一例を説明する。まず、第１基板５２の表面５２ａに第１導電膜５４を成膜した第１電極板５６と、第２基板５８の表面５８ａに第２導電膜６０を成膜した第２電極板６２とを用意する（ステップＰ１及びＰ２）。導電膜５４、６０が導電性ポリマーからなる場合、その成膜方法としては、特に限定されないが、例えば、スピンコート法、ローラコート法、バーコート法、ディップコート法、グラビアコート法、カーテンコート法、ダイコート法、スプレーコート法、ドクターコート法、ニーダーコート法等の塗布法や、スクリーン印刷法、スプレー印刷法、インクジェット印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法等の印刷法を採用できる。
【００６７】
パネル型入力装置５０がタッチパネルである場合、例えばガラス製の第１基板５２を有する第１電極板５６は、大判の中間成形物の状態で用意され、その第１導電膜５４の表面に、複数のドットスペーサ８４が、例えばスクリーン印刷法により所定の分散配置で形成される（ステップＰ３）。他方、透明樹脂フィルム製の第２基板５８を有する第２電極板６２は、所定のワークサイズに切断され（ステップＰ４）、次いで、フィルム素材の歪みを除去するためにアニール処理される（ステップＰ５）。
【００６８】
次に、第１及び第２電極板５６、６２の第１及び第２導電膜５４、６０に対し、前述した本発明のパターニング方法１０（第１〜第３実施形態のいずれか）を実行して、各導電膜５４、６０に、表面抵抗率の高い第１領域と表面抵抗率の低い第２領域とを形成する。それにより、第１及び第２電極板５６、６２の各々の導電膜５４、６０に、前述した検出領域（つまり第２領域）７６と非動作領域（つまり第１領域）７８とが形成される（以上、絶縁化処理ステップＰ６及びＰ７）。
【００６９】
次に、各導電膜５４、６０の検出領域７６及び非動作領域７８の所定位置に、平行電極対６４、６６及び導線６８、７０を、例えば銀（Ａｇ）ペーストからスクリーン印刷法により所定パターンに形成する（ステップＰ８及びＰ９）。そして、例えばガラス製の第１基板５２を有する第１電極板５６に対し、導線６８、７０同士及び導線６８、７０と導電膜５４、６０との間を空間的に絶縁するための絶縁層８０（図９）を、例えばスクリーン印刷法により所定パターンに形成する（ステップＰ１０）。なお、銀ペーストをパターニングする前に、銀イオンマイグレーションを防止するための絶縁層８０を、各導電膜５４、６０の非動作領域７８に形成することもできる（図９）。他方、透明樹脂フィルム製の第２基板５８を有する第２電極板６２は、最終製品の形状に型抜きされる（ステップＰ１１）。
【００７０】
次に、第１電極板５６と第２電極板６２とを、前述した所定の相対配置で互いに組み合わせ、粘着剤層７４により貼り合わせて固定する（ステップＰ１２）。次いで、例えばガラス製の第１基板５２を有する第１電極板５６を、レーザスクライビング等により、最終製品の形状に成形する（ステップＰ１３）。そして、フレキシブル印刷基板（ＦＰＣ）等からなるコネクタ７２（図１）を、第１及び第２電極板５６、６２の導線６８、７０に接続し（ステップＰ１４）、導通試験を実施する（ステップＰ１５）ことにより、パネル型入力装置５０が完成する。
【００７１】
上記構成を有するパネル型入力装置５０は、第１及び第２電極板５６、６２の各々の導電膜５４、６０に対し、本発明に係るパターニング方法１０を実行するだけで、検出領域７６と非動作領域７８とを形成することができる。したがって、従来のパネル型入力装置において基板上に絶縁領域を形成するために行われていた手法、すなわち絶縁材料の塗布や印刷、或いは導電膜の局部的除去等の手法を行なう必要がなくなる。したがってパネル型入力装置５０では、パネル厚みを削減できるとともに、基板上の所要位置に所要パターンの絶縁領域を低コストで形成できる。
【００７２】
特に、パネル型入力装置５０は、比較的安価で単純構成のアナログ方式の抵抗膜式タッチパネルとして実現できる。この場合にも、絶縁材料の塗布や印刷、或いは導電膜の局部的除去が行われないから、検出領域７６と非動作領域７８との境界線が視認できたり検出領域７６と非動作領域７８とが視覚的に識別できたりする問題が解決され、パネル型入力装置５０を通した表示画面の視認性を向上させることができる。
【００７３】
図１１は、本発明の他の実施形態によるパネル型入力装置１００を、模式図的に示す。パネル型入力装置１００は、デジタル方式の抵抗膜式タッチパネルに適用可能な構成を有するものであり、基板上の導電膜の構成が異なる以外は、前述したパネル型入力装置５０と同様の構成を有する。したがって、対応する構成要素には共通する参照符号を付して、その説明を省略する。
【００７４】
パネル型入力装置１００は、第１基板５２及び第１導電膜５４を有する第１電極板１０２と、第２基板５８及び第２導電膜６０を有する第２電極板１０４とを備える。第１及び第２電極板１０２、１０４の第１及び第２導電膜５４、６０は、ＩＴＯ等の金属酸化物又は導電性ポリマーを用いて形成される。第１及び第２電極板１０２、１０４は、それぞれの導電膜５４、６０を互いに導通接触可能に対向かつ離間させた相対配置で組み合わされて、図示しない粘着剤層により相互に固定される。
【００７５】
第１及び第２電極板１０２、１０４の各々の導電膜５４、６０は、タッチ入力を検出する複数の検出領域１０６と、それら検出領域１０６に隣接して配置され、複数の検出領域１０６の表面抵抗率よりも高い表面抵抗率を有する非動作領域１０８とを備える。各電極板１０２、１０４の導電膜５４、６０において、複数の検出領域１０６は、いずれも略同一の矩形帯状の輪郭を有して、等間隔配置で互いに平行に延長される。非動作領域１０８は、各導電膜５４、６０の外縁に沿って矩形枠状（すなわち額縁状）に延びる部分と、隣り合う検出領域１０６の間に介在してそれら検出領域１０６を互いに絶縁する短冊状部分とを有する。各電極板１０２、１０４における導電膜５４、６０の非動作領域１０８の矩形枠状部分には、個々の検出領域１０６に個別に接続される複数の導線１１０、１１２が形成される。第１及び第２電極板１０２、１０４を適正に組み合わせたときに、それら電極板１０２、１０４の複数の検出領域１０６は、両導電膜５４、６０の間で、互いに直交する方向へ延長される。
【００７６】
パネル型入力装置１００は、制御回路（図示せず）による制御下で、第１及び第２電極板１０２、１０４の導電膜５４、６０の複数の検出領域１０６に、所定電圧が印加されることにより作動する。この状態で、オペレータが例えば第２電極板１０４の第２基板５８の外面所望位置をペンや指等で押圧（すなわちタッチ入力）すると、押圧点が両導電膜５４、６０の検出領域１０６同士の交差領域に含まれている場合に、両導電膜５４、６０の間で交差配置されている検出領域１０６が当該交差領域で互いに導通接触する。制御回路に設けられる処理部（図示せず）は、導通接触により電流が生じた検出領域１０６の組み合わせから、押圧点の位置（検出領域１０６同士の交差領域の位置）を特定し、押圧点におけるＯＮ入力を検出する。
【００７７】
上記構成を有するパネル型入力装置１００では、前述したパネル型入力装置５０の製造方法と同様に、本発明に係るパターニング方法１０を用いて、第１及び第２電極板１０２、１０４の各々の導電膜５４、６０に、複数の検出領域（つまり第２領域）１０６と非動作領域（つまり第１領域）１０８とを形成できる。このような構成を有するパネル型入力装置１００においても、パネル厚みを削減できるとともに、基板上の所要位置に所要パターンの絶縁領域を低コストで形成できる、という、前述したパネル型入力装置５０と同等の効果が奏される。特に、パネル型入力装置１００は、第１電極板１０２を下側電極板としてその第１基板５２を透明なガラス板や樹脂板又は樹脂フィルムから形成するとともに第１導電膜５４を透明な導電性ポリマーから形成し、かつ第２電極板１０４を上側電極板としてその第２基板５８を可撓性に富む透明樹脂フィルムから形成するとともに第２導電膜６０を透明な導電性ポリマーから形成することで、比較的安価で単純構成のデジタル方式の抵抗膜式タッチパネルとして実現できる。この場合にも、検出領域１０６と非動作領域１０８との境界線が視認できたり検出領域１０６と非動作領域１０８とが視覚的に識別できたりする問題が解決され、パネル型入力装置１００を通した表示画面の視認性を向上させることができる。
【００７８】
また、パネル型入力装置１００は、パネル型入力装置５０と同様に、表示装置８６（図７）の画面上に設置されることで、パネル型入力装置１００の厚みが少なくかつ低コストで製造可能な電子機器を構成することができる。なお、パネル型入力装置１００がタッチパネルである場合、パネル型入力装置５０と同様に、透明樹脂フィルム製の第２基板５８を、紫外線カット効果を有するＰＥＴフィルムから形成したり、第２基板５８の外面に必要に応じて設けられる補助機能層（図示せず）を、紫外線カット効果を有する材料から形成したりすることで、製品としての使用時に第１及び第２導電膜５４、６０（特に各々の検出領域１０６）を太陽光等の紫外線から保護できる耐紫外線性能に優れたタッチパネルが実現される。
【００７９】
図１２は、本発明のさらに他の実施形態によるパネル型入力装置１２０を、模式図的に示す。パネル型入力装置１２０は、投影型容量結合方式の静電容量式タッチパネルに適用可能な構成を有するものであり、導電膜の構成が異なることと、座標検出手法が異なること以外は、前述したパネル型入力装置５０と同様の構成を有する。したがって、対応する構成要素には共通する参照符号を付して、その説明を省略する。
【００８０】
パネル型入力装置１２０は、互いに絶縁して対面配置される第１及び第２導電膜１２２、１２４を有する。第１及び第２導電膜１２２、１２４は、ＩＴＯ等の金属酸化物又は導電性ポリマーを用いて形成される。図示実施形態では、対面配置される一対の基板（すなわち第１及び第２基板）５２、５８の互いに対向する表面に、第１及び第２導電膜１２２、１２４がそれぞれ設けられる。そして、互いに対向する第１及び第２導電膜１２２、１２４の間に、別部材としての絶縁層（図示せず）が全体に渡って介在する。なお、異なる構成として、単一の基板５２の両面に、第１及び第２導電膜１２２、１２４をそれぞれ設けることもできる。この場合、タッチ入力側の導電膜１２２、１２４に、例えば紫外線カット効果を有するＰＥＴフィルム製の保護シートを被着することができる。
【００８１】
第１及び第２導電膜１２２、１２４の各々は、タッチ入力を検出する複数の検出領域１２６と、それら検出領域１２６に隣接して配置され、複数の検出領域１２６の表面抵抗率よりも高い表面抵抗率を有する非動作領域１２８とを備える。各導電膜１２２、１２４において、複数の検出領域１２６は、いずれも略同一の矩形帯状の輪郭を有して、等間隔配置で互いに平行に延長される。非動作領域１２８は、各導電膜１２２、１２４の外縁に沿って矩形枠状（すなわち額縁状）に延びる部分と、隣り合う検出領域１２６の間に介在してそれら検出領域１２６を互いに絶縁する短冊状部分とを有する。各導電膜１２２、１２４の非動作領域１２８の矩形枠状部分には、個々の検出領域１２６に個別に接続される複数の導線１３０、１３２が形成される。第１及び第２導電膜１２２、１２４を適正な相対位置に配置したときに、それら導電膜１２２、１２４の複数の検出領域１２６は、両導電膜１２２、１２４の間で、互いに直交する方向へ延長される。
【００８２】
パネル型入力装置１２０は、制御回路（図示せず）による制御下で、第１及び第２導電膜１２２、１２４の複数の検出領域１２６に、所定電圧が印加されることにより作動する。この状態で、オペレータが指で例えば第２基板５８の所望位置に触れる（すなわちタッチ入力する）と、両導電膜１２２、１２４の個々の検出領域１２６に、タッチ点からの距離に応じた電流変化が生じる。制御回路に設けられる処理部（図示せず）は、個々の検出領域１２６における電流変化量から、タッチ点の位置を特定し、タッチ点の二次元座標を検出する。
【００８３】
次に、図１３のフローチャートを参照して、パネル型入力装置１２０の製造方法の一例を説明する。まず、第１及び第２基板５２、５８の一表面にそれぞれ第１及び第２導電膜１２２、１２４を成膜した第１及び第２電極板１３４、１３６を用意する（ステップＱ１及びＱ２）。ここで、パネル型入力装置１２０がタッチパネルである場合、パネル型入力装置５０の製造方法の一例で述べたように、例えばガラス製の第１基板５２を有する第１電極板１３４（中間成形物）と、例えば透明樹脂フィルム製の第２基板５８を有する第２電極板１３６（中間成形物）とが用意される。また、導電膜１２２、１２４が導電性ポリマーからなる場合の成膜方法は、パネル型入力装置５０の製造方法で述べた方法に準ずる。
【００８４】
次に、第１及び第２電極板１３４、１３６の第１及び第２導電膜１２２、１２４に対し、前述した本発明のパターニング方法１０（第１〜第３実施形態のいずれか）を実行して、各導電膜１２２、１２４に、表面抵抗率の高い第１領域と表面抵抗率の低い第２領域とを形成する。それにより、第１及び第２電極板１３４、１３６の各々の導電膜１２２、１２４に、前述した検出領域（つまり第２領域）１２６と非動作領域（つまり第１領域）１２８とが形成される（以上、絶縁化処理ステップＱ３及びＱ４）。
【００８５】
次に、各導電膜１２２、１２４の非動作領域１２８の所定位置に、複数の導線１３０、１３２を、例えば銀（Ａｇ）ペーストからスクリーン印刷法により所定パターンに形成する（ステップＱ５及びＱ６）。次いで、第１導電膜１２２の上に、全面に渡って、絶縁層（タッチパネル用途の場合は透明絶縁層）を形成する（ステップＱ７）。そして、例えばガラス製の第１基板５２を有する第１電極板１３４を、レーザスクライビング等により、最終製品の形状に成形し（ステップＱ８）、次いで、フレキシブル印刷基板（ＦＰＣ）等からなるコネクタ（図示せず）を、導線１３０に接続する（ステップＱ９）。他方、例えば透明樹脂フィルム製の第２基板５８を有する第２電極板１３６は、最終製品の形状に型抜きされる（ステップＰ１０）。次に、第１電極板１３４と第２電極板１３６とを、それぞれの検出領域１２６同士が直角に交差する所定の相対配置で互いに組み合わせ、対面する両導電膜１２２、１２４の全面を、粘着剤層（タッチパネル用途の場合は透明粘着剤層）により貼り合わせて固定する（ステップＰ１１）。このとき、第２電極板１３６に形成した導線１３２を、コネクタに接続する。そして、導通試験を実施する（ステップＱ１２）ことにより、パネル型入力装置１２０が完成する。
【００８６】
上記構成を有するパネル型入力装置１２０においても、パネル厚みを削減できるとともに、基板上の所要位置に所要パターンの絶縁領域を低コストで形成できる、という、前述したパネル型入力装置５０と同等の効果が奏される。特に、パネル型入力装置１２０は、第１電極板１３４を下側電極板としてその第１基板５２を透明なガラス板や樹脂板又は樹脂フィルムから形成するとともに第１導電膜１２２を透明な導電性ポリマーから形成し、かつ第２電極板１３６を上側電極板としてその第２基板５８を可撓性に富む透明樹脂フィルムから形成するとともに第２導電膜１２４を透明な導電性ポリマーから形成することで、透過性及び耐久性に優れた投影型容量結合方式の静電容量式タッチパネルとして実現できる。この場合にも、検出領域１２６と非動作領域１２８との境界線が視認できたり検出領域１２６と非動作領域１２８とが視覚的に識別できたりする問題が解決され、パネル型入力装置１２０を通した表示画面の視認性を向上させることができる。
【００８７】
また、パネル型入力装置１２０は、パネル型入力装置５０と同様に、表示装置８６（図７）の画面上に設置されることで、パネル型入力装置１２０の厚みが少なくかつ低コストで製造可能な電子機器を構成することができる。なお、パネル型入力装置１２０がタッチパネルである場合、パネル型入力装置５０と同様に、透明樹脂フィルム製の第２基板５８を、紫外線カット効果を有するＰＥＴフィルムから形成したり、第２基板５８の外面に必要に応じて設けられる補助機能層（図示せず）を、紫外線カット効果を有する材料から形成したりすることで、製品としての使用時に第１及び第２導電膜１２２、１２４（特に各々の検出領域１２６）を太陽光等の紫外線から保護できる耐紫外線性能に優れたタッチパネルが実現される。
【実施例】
【００８８】
本発明に係るパターニング方法１０の効果を一層明確にするべく、発明者が行った実験の内容及びその結果を、以下に説明する。
【００８９】
〔実験１〕
本発明の第１実施形態によるパターニング方法１０（図２）の表面抵抗率改変効果を、以下の実施例及び比較例により検証した。まず、パターニングを行う導電膜１２のサンプルとして、ポリチオフェン系導電性ポリマー（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）からなる導電膜１２（厚み１００μｍ）を、ＰＥＴフィルムからなる基板に被着したものを用意した。また、マスク３２として、ポリエチレン系フィルム（商品名「サニテクト」（株式会社サンエー化研）：厚み５０μｍ）に、所定パターンの透過部２８を形成したものを用意した。また、磁性粉粒体２０として、様々な粒径を有する球状フェライトを用意した。
【００９０】
（１−１）実施例１
・磁性粉粒体２０の平均粒径・・・２５０μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の最近接時の距離・・・２５０μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の電位差Ｅ・・・５ｋＶ
・導電膜１２の直線移動速度・・・５００ｍｍ／秒
上記条件で、導電膜１２に第１領域１６及び第２領域１８を形成し、第１領域１６の表面抵抗率（例えばＪＩＳＫ６９１１に準拠）、及び第１領域１６を挟んだ一対の第２領域１８の間の電気抵抗を測定したところ、下記の数値が得られた。
・表面抵抗率・・・９×１０７Ω／□（ohm/square）以上
・電気抵抗・・・１×１０１３Ω以上
この導電膜１２をＰＥＴフィルム基板に被着したものを第１及び第２電極板１０２、１０４に使用して、図１１に示すデジタル方式の抵抗膜式タッチパネル１００を作製し、動作確認を行ったところ、良好な入力特性を示すことが確認された。
【００９１】
（１−２）実施例２
・磁性粉粒体２０の平均粒径・・・２０μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の最近接時の距離・・・２５０μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の電位差Ｅ・・・５ｋＶ
・導電膜１２の直線移動速度・・・５００ｍｍ／秒
上記条件で、導電膜１２に第１領域１６及び第２領域１８を形成し、第１領域１６の表面抵抗率（例えばＪＩＳＫ６９１１に準拠）、及び第１領域１６を挟んだ一対の第２領域１８の間の電気抵抗を測定したところ、下記の数値が得られた。
・表面抵抗率・・・９×１０７Ω／□以上
・電気抵抗・・・１×１０１３Ω以上
この導電膜１２をＰＥＴフィルム基板に被着したものを第１及び第２電極板１０２、１０４に使用して、図１１に示すデジタル方式の抵抗膜式タッチパネル１００を作製し、動作確認を行ったところ、良好な入力特性を示すことが確認された。
【００９２】
（１−３）実施例３
・磁性粉粒体２０の平均粒径・・・２０μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の最近接時の距離・・・５μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の電位差Ｅ・・・１００Ｖ
・導電膜１２の直線移動速度・・・５００ｍｍ／秒
上記条件で、導電膜１２に第１領域１６及び第２領域１８を形成し、第１領域１６の表面抵抗率（例えばＪＩＳＫ６９１１に準拠）、及び第１領域１６を挟んだ一対の第２領域１８の間の電気抵抗を測定したところ、下記の数値が得られた。
・表面抵抗率・・・９×１０７Ω／□以上
・電気抵抗・・・１×１０１３Ω以上
この導電膜１２をＰＥＴフィルム基板に被着したものを第１及び第２電極板１０２、１０４に使用して、図１１に示すデジタル方式の抵抗膜式タッチパネル１００を作製し、動作確認を行ったところ、良好な入力特性を示すことが確認された。
【００９３】
（１−４）比較例１
・磁性粉粒体２０の平均粒径・・・１５μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の最近接時の距離・・・１００μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の電位差Ｅ・・・５ｋＶ
・導電膜１２の直線移動速度・・・５００ｍｍ／秒
上記条件で、導電膜１２に第１領域１６及び第２領域１８を形成し、第１領域１６の表面抵抗率（例えばＪＩＳＫ６９１１に準拠）、及び第１領域１６を挟んだ一対の第２領域１８の間の電気抵抗を測定したところ、下記の数値が得られた。
・表面抵抗率・・・９×１０５Ω／□
・電気抵抗・・・１×１０７Ω
この導電膜１２をＰＥＴフィルム基板に被着したものを第１及び第２電極板１０２、１０４に使用して、図１１に示すデジタル方式の抵抗膜式タッチパネル１００を作製し、動作確認を行ったところ、良好な入力特性が得られなかった。導電膜１２の表面を観察したところ、微細な磁性粉粒体２０が大量に付着しており、放電による導電膜１２のダメージが軽減されたものと思われる。
【００９４】
（１−５）比較例２
・磁性粉粒体２０の平均粒径・・・５５０μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の最近接時の距離・・・２５０μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の電位差Ｅ・・・５ｋＶ
・導電膜１２の直線移動速度・・・５００ｍｍ／秒
上記条件で、導電膜１２に第１領域１６及び第２領域１８を形成し、第１領域１６の表面抵抗率（例えばＪＩＳＫ６９１１に準拠）、及び第１領域１６を挟んだ一対の第２領域１８の間の電気抵抗を測定したところ、下記の数値が得られた。
・表面抵抗率・・・９×１０５Ω／□
・電気抵抗・・・１×１０７Ω
この導電膜１２をＰＥＴフィルム基板に被着したものを第１及び第２電極板１０２、１０４に使用して、図１１に示すデジタル方式の抵抗膜式タッチパネル１００を作製し、動作確認を行ったところ、良好な入力特性が得られなかった。
【００９５】
（１−６）比較例３
・磁性粉粒体２０の平均粒径・・・２０μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の最近接時の距離・・・２．５μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の電位差Ｅ・・・１００Ｖ
・導電膜１２の直線移動速度・・・５００ｍｍ／秒
上記条件で、導電膜１２に第１領域１６及び第２領域１８を形成し、第１領域１６の表面抵抗率（例えばＪＩＳＫ６９１１に準拠）、及び第１領域１６を挟んだ一対の第２領域１８の間の電気抵抗を測定したところ、下記の数値が得られた。
・表面抵抗率・・・９×１０４Ω／□
・電気抵抗・・・１×１０５Ω
この導電膜１２をＰＥＴフィルム基板に被着したものを第１及び第２電極板１０２、１０４に使用して、図１１に示すデジタル方式の抵抗膜式タッチパネル１００を作製し、動作確認を行ったところ、良好な入力特性が得られなかった。導電膜１２の表面を観察したところ、微細な磁性粉粒体２０が大量に付着しており、放電による導電膜１２のダメージが軽減されたものと思われる。
【００９６】
（１−７）比較例４
・磁性粉粒体２０の平均粒径・・・２５０μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の最近接時の距離・・・３００μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の電位差Ｅ・・・５ｋＶ
・導電膜１２の直線移動速度・・・５００ｍｍ／秒
上記条件で、導電膜１２に第１領域１６及び第２領域１８を形成し、第１領域１６の表面抵抗率（例えばＪＩＳＫ６９１１に準拠）、及び第１領域１６を挟んだ一対の第２領域１８の間の電気抵抗を測定したところ、下記の数値が得られた。
・表面抵抗率・・・９×１０５Ω／□
・電気抵抗・・・１×１０７Ω
この導電膜１２をＰＥＴフィルム基板に被着したものを第１及び第２電極板１０２、１０４に使用して、図１１に示すデジタル方式の抵抗膜式タッチパネル１００を作製し、動作確認を行ったところ、良好な入力特性が得られなかった。導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の最近接時の距離が大きいと、電解強度が低下するので、放電による導電膜１２のダメージが不足すると思われる。
（１−８）比較例５
・磁性粉粒体２０の平均粒径・・・２５０μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の最近接時の距離・・・２５０μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の電位差Ｅ・・・１０ｋＶ
・導電膜１２の直線移動速度・・・５００ｍｍ／秒
上記条件で、導電膜１２に第１領域１６及び第２領域１８を形成し、第１領域１６の表面抵抗率（例えばＪＩＳＫ６９１１に準拠）、及び第１領域１６を挟んだ一対の第２領域１８の間の電気抵抗を測定したところ、下記の数値が得られた。
・表面抵抗率・・・９×１０７Ω／□以上
・電気抵抗・・・１×１０１３Ω以上
この導電膜１２をＰＥＴフィルム基板に被着したものを第１及び第２電極板１０２、１０４に使用して、図１１に示すデジタル方式の抵抗膜式タッチパネル１００を作製し、動作確認を行ったところ、良好な入力特性を示すことが確認された。しかし、放電による導電膜１２のダメージが大きすぎ、ＰＥＴフィルム基板まで損傷して白化等の外観不良が発生した。
（１−９）比較例６
・磁性粉粒体２０の平均粒径・・・２５０μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の最近接時の距離・・・２５０μｍ
・導電膜１２と磁性粉粒体２０との間の電位差Ｅ・・・５ｋＶ
・導電膜１２の直線移動速度・・・１００００ｍｍ／秒
上記条件で、導電膜１２に第１領域１６及び第２領域１８を形成し、第１領域１６の表面抵抗率（例えばＪＩＳＫ６９１１に準拠）、及び第１領域１６を挟んだ一対の第２領域１８の間の電気抵抗を測定したところ、下記の数値が得られた。
・表面抵抗率・・・５×１０３Ω／□
・電気抵抗・・・１×１０４Ω
この導電膜１２をＰＥＴフィルム基板に被着したものを第１及び第２電極板１０２、１０４に使用して、図１１に示すデジタル方式の抵抗膜式タッチパネル１００を作製し、動作確認を行ったところ、良好な入力特性が得られなかった。導電膜１２の直線移動速度が大きいと、放電による導電膜１２のダメージが不足すると思われる。なお、導電膜１２の直線移動速度が小さすぎると、製造効率が低下するので、例えば１０ｍｍ／秒以上であることが望ましい。
【００９７】
〔実験２〕
本発明の第２実施形態によるパターニング方法１０（図３）の表面抵抗率改変効果を、以下の実施例及び比較例により検証した。まず、パターニングを行う導電膜１２のサンプルとして、ポリチオフェン系導電性ポリマー（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）からなる導電膜１２（厚み１００μｍ）を、ＰＥＴフィルムからなる基板に被着したものを用意した。
【００９８】
（２−１）実施例４
・導電膜１２とピン３８との間の電位差Ｅ・・・５ｋＶ
・導電膜１２の直線移動速度・・・５００ｍｍ／秒
上記条件で、導電膜１２に第１領域１６及び第２領域１８を形成し、第１領域１６の表面抵抗率（例えばＪＩＳＫ６９１１に準拠）、及び第１領域１６を挟んだ一対の第２領域１８の間の電気抵抗を測定したところ、下記の数値が得られた。
・表面抵抗率・・・９×１０７Ω／□以上
・電気抵抗・・・１×１０１３Ω以上
この導電膜１２をＰＥＴフィルム基板に被着したものを第１及び第２電極板１０２、１０４に使用して、図１１に示すデジタル方式の抵抗膜式タッチパネル１００を作製し、動作確認を行ったところ、良好な入力特性を示すことが確認された。
（２−２）比較例７
・導電膜１２とピン３８との間の電位差Ｅ・・・５Ｖ
・導電膜１２の直線移動速度・・・５００ｍｍ／秒
上記条件で、導電膜１２に第１領域１６及び第２領域１８を形成し、第１領域１６の表面抵抗率（例えばＪＩＳＫ６９１１に準拠）、及び第１領域１６を挟んだ一対の第２領域１８の間の電気抵抗を測定したところ、下記の数値が得られた。
・表面抵抗率・・・９×１０４Ω／□
・電気抵抗・・・１×１０２Ω
この導電膜１２をＰＥＴフィルム基板に被着したものを第１及び第２電極板１０２、１０４に使用して、図１１に示すデジタル方式の抵抗膜式タッチパネル１００を作製し、動作確認を行ったところ、良好な入力特性が得られなかった。導電膜１２とピン３８との間の電位差Ｅが小さいと、電解強度が低下するので、放電による導電膜１２のダメージが不足すると思われる。
【００９９】
〔実験３〕
本発明の第３実施形態によるパターニング方法１０（図５）の表面抵抗率改変効果を、以下の実施例及び比較例により検証した。まず、パターニングを行う導電膜１２のサンプルとして、ポリチオフェン系導電性ポリマー（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）からなる導電膜１２（厚み１００μｍ）を、ＰＥＴフィルムからなる基板に被着したものを用意した。
【０１００】
（３−１）実施例５
・導電膜１２と電極要素４２との間の電位差Ｅ・・・１００Ｖ
・電極要素４２の平行移動の回数・・・１回以上
上記条件で、導電膜１２に第１領域１６及び第２領域１８を形成し、第１領域１６の表面抵抗率（例えばＪＩＳＫ６９１１に準拠）、及び第１領域１６を挟んだ一対の第２領域１８の間の電気抵抗を測定したところ、下記の数値が得られた。
・表面抵抗率・・・９×１０７Ω／□以上
・電気抵抗・・・１×１０１３Ω以上
この導電膜１２をＰＥＴフィルム基板に被着したものを第１及び第２電極板１０２、１０４に使用して、図１１に示すデジタル方式の抵抗膜式タッチパネル１００を作製し、動作確認を行ったところ、良好な入力特性を示すことが確認された。
【符号の説明】
【０１０１】
１２    導電膜
１４    電極体
１６    第１領域
１８    第２領域
２０    磁性粉粒体
２４    マグネットロール
２８    透過部
３０    遮蔽部
３２    マスク
３８    ピン
４２    電極要素
５０、１００、１２０    パネル型入力装置
【図１】
2010267148.tif 000003
【図２】
2010267148.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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