(57)【要約】      （修正有）【課題】樹脂テープ表面に所定パターンの配線層を形成し、所定の箇所に半導体チップ搭載部を形成した半導体装置用テープキャリア用に、難燃性および加工性に優れ、加工環境によるカール量変化の少ないカバーレイフィルムを提供する。【解決手段】吸湿膨張係数が２０ｐｐｍ／％以下であることを特徴とするハロゲン化されたアラミドフィルム上に、ダイマー酸残基と有機リン化合物を含有するポリアミド樹脂を含有する接着剤層を有することを特徴とするカバーレイフィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハロゲン化されたアラミドフィルム上に、ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂を含有する接着剤層を有することを特徴とするカバーレイフィルム。
【請求項２】
前記ハロゲン化されたアラミドフィルムの吸湿膨張係数が２０ｐｐｍ／％以下であることを特徴とする請求項１記載のカバーレイフィルム。
【請求項３】
前記接着剤層がさらに有機リン化合物を含むことを特徴とするカバーレイフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はカバーレイフィルムに関する。より詳しくは、半導体集積回路（ＩＣ）を実装する際に用いられる、テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）方式のパターン加工テープ、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ用インターポーザー等の半導体装置接続用基板、銅張り積層板等を作製するために適した電子部品用カバーレイフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、支持フィルム・接着剤・回路形成用導体層等から構成される屈曲性に優れた回路形成用基板であり、液状樹脂のソルダーレジストや接着剤と支持フィルムから構成されたカバーレイフィルムによって、形成された導体回路層を保護された後、電子機器の各種配線引き回しやＩＣ実装用のインターポーザーとして幅広く利用されている配線板である。
【０００３】
電子機器の普及に伴い多様な電子部品が開発されている今日において、フレキシブルプリント配線板やカバーレイフィルムに対しても、適用部位に応じた数多くの高い要求特性と安全性向上との両立が求められている。特に、ＩＣ実装用のインターポーザーに用いられるカバーレイフィルムは、一般的な回路基板に求められる難燃性のみならず、製造工程内で各種熱履歴や工程薬品への暴露に対する耐久性や、加工精度への影響が大きいカール量の抑制が大きな課題となる。
【０００４】
難燃性に優れたカバーレイフィルム用樹脂組成物として、臭素化フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤およびシランカップリング剤を含む樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、近年の環境負荷低減や安全性向上の要求を受け、リン酸エステルアミド系難燃剤、非ハロゲン熱硬化性エポキシ樹脂、非ハロゲンエラストマーおよび非ハロゲン無機充填剤を含有する組成物を接着剤として用いるカバーレイフィルムが提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、これら従来公知の接着剤を用いたカバーレイフィルムは、製品寿命期間に連続的に酸・アルカリ等に晒される使用形態においては、耐薬品性が不十分であり、また、回路上に積層するに当たっては減圧プレス加工が必要であるなど、加工性に課題があった。
【０００５】
また、樹脂テープ表面に所定パターンの配線層を形成し、所定の箇所に半導体チップ搭載部を形成した半導体装置用テープキャリアにおいて、フィルム状のカバー材を貼り付けることが提案され、カバー材の構成材料としてアラミド樹脂が開示されている（例えば、特許文献３参照）。また、折り曲げ特性及び屈曲特性が良好な極薄カバーレイフィルムとして、厚さ３〜１０μｍのアラミド樹脂系フィルムの一方の面に、平均粒径１０μｍ以下の充填材を含む接着剤層を有するカバーレイフィルムが提案されている（例えば、特許文献４参照）。また、フレキシブルプリント配線板の耐屈曲性を向上させるために、屈曲時に外側となる第一の外側絶縁層の外側樹脂フィルムの弾性率が６ＧＰａ以上であるフレキシブルプリント配線板が提案され、外側樹脂フィルムの材料として、芳香族ポリアミド樹脂が開示されている（例えば、特許文献５参照）。しかしながら、これら従来公知のカバーレイフィルムは、湿度に対する寸法変化量が大きく、それに伴い基板カール量が著しく変化してしまう等、加工精度が加工環境に著しく左右されてしまう課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−０９８２４３号公報
【特許文献２】特開２００５−０１５５９５号公報
【特許文献３】特開２００２−１９８４０１号公報
【特許文献４】特開２００５−２３５９４８号公報
【特許文献５】特開２００６−３１０６４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、難燃性および加工性に優れ、加工環境によるカール量変化の少ないカバーレイフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明のカバーレイフィルムは、ハロゲン化されたアラミドフィルム上に、ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂を含有する接着剤層を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、難燃性および加工性に優れ、加工環境によるカール量変化の少ないカバーレイフィルムを得ることができる。本発明のカバーレイフィルムを用いた電子部品は、加工性と加工精度を両立させることが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１１】
本発明のカバーレイフィルムは、ハロゲン化されたアラミドフィルム上に、ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂を含有する接着剤層を有する。
【００１２】
本発明のカバーレイフィルムは、接着剤層が（Ａ）ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂を含むことを特徴とする。ダイマー酸は、工業的には最高分子量領域の二塩基酸であり、嵩高い炭化水素基を有するため疎水性が大きい。よって、ダイマー酸から誘導されるダイマー酸ポリアミド樹脂は、結晶性が小さいため強靱で柔軟性に富み、低吸水率性を維持しつつ本発明のカバーレイフィルムを実現するのに必要な有機溶剤への溶解性を有する。さらに、アミド結合の強い結合力に由来する耐加水分解性や難燃性を有する。したがって、ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂を用いることにより、カバーレイフィルムとして要求される難燃性、耐薬品性を向上させ、カール量の絶対値を低減することができる。炭素数３６のジカルボン酸残基を有するポリアミド樹脂が、強靱性や製膜性および加工性の点で好ましい。ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂であれば、公知の種々のものを使用することができ、２種以上用いてもよい。
【００１３】
ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂は、常法によるダイマー酸とジアミンの重縮合により得られるが、この際に、ダイマー酸以外のアジピン酸、アゼライン酸およびセバシン酸等のジカルボン酸を共重合成分として含有してもよい。ジアミンとしては、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンおよびピペラジン等の公知のものを使用することができ、２種以上用いてもよい。
【００１４】
本発明において、ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂のアミン価は、０．５以上１０以下であることが好ましい。ここでいうアミン価とは、ポリアミド樹脂１ｇを滴定する際に要する塩酸に当量の水酸化カリウムのｍｇ数量を示すものである。ポリアミド樹脂を２種以上含む場合は、各ポリアミド樹脂を接着剤層中の含有量比で混合した樹脂混合物１ｇを滴定する際に要する塩酸に当量の水酸化カリウムのｍｇ数量で示されたアミン価を指す。アミン価が０．５以上であれば、接着剤層の架橋密度が高くなり、得られるカバーレイフィルムのアルカリ溶液や有機酸混合液に対する耐薬品性がさらに向上する。また、アミン価が１０以下であれば、加工後に得られる配線板のカール量の絶対値を低減することが可能となる。
【００１５】
（Ａ）ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂は、１９０℃における溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。１９０℃における溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上であれば、得られるカバーレイフィルムの優れた加工性をさらに向上させ、より短時間での加工が可能となるだけでなく、加工条件に対するマージンが向上し、より安定した加工が可能となる。また、１９０℃における溶融粘度が１９０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。１９０℃における溶融粘度が１９０Ｐａ・ｓ以下であれば、加工時に高温で処理する必要がないため、導体回路の熱劣化を最小限に抑えることが可能となる。ここで、１９０℃における溶融粘度は、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９  附属書Ｃ記載のみかけの粘度測定によって測定することができる。ポリアミド樹脂を２種以上含む場合は、各ポリアミド樹脂を接着剤層中の含有量比で混合した樹脂混合物を用いて測定する。
【００１６】
また、（Ａ）ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂は、ポリエーテルアミド樹脂を含むことが好ましい。ポリエーテルアミド樹脂は高分子量化した際にも可撓性に富み、加工後に得られた配線板のカール量の絶対値を低減することが可能となる。
【００１７】
本発明の接着剤層は、（Ｂ）有機リン化合物を含むことが好ましい。本発明におけるカバーレイフィルムは、（Ｂ）有機リン化合物を含むことによって、カバーレイフィルムが適用された配線板に必要な難燃性を向上させることが可能となるだけでなく、（Ａ）ダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂に対して可塑作用を有するために、カバーレイフィルムの加工時に必要な接着剤層の溶融特性を最適化することが可能となる。
【００１８】
（Ｂ）有機リン化合物は、ハロゲンを含有せず、単位分子内に１つ以上リン原子を有する有機物であれば特に制限されないが、リン酸エステル化合物またはホスファゼン化合物が好ましく用いられる。特にホスファゼン化合物は、分子中にリン原子と窒素原子とを含有するために、得られるカバーレイフィルムに難燃性を付与する効果がより高く、また、耐水性や耐薬品性に優れるため好ましく用いられる。
【００１９】
また、（Ｂ）有機リン化合物は、可塑性と難燃性をより高いレベルで両立するため、水酸基、グリシジル基、ビニル基、アクリロニトリル基、アミノ基およびカルボキシル基からなる群より選ばれる少なくとも一種の反応性基を有することが好ましい。異なる反応性基を有する（Ｂ）有機リン化合物を２種以上含有してもよいし、反応性基を有する（Ｂ）有機リン化合物と反応性基を有しない（Ｂ）有機リン化合物を組み合わせてもよい。特に、水酸基は、可塑性と難燃性のバランスに優れ、可塑効果による高い加工性を維持しつつ、さらに高い耐薬品性を得られるため好ましい。
【００２０】
リン酸エステル化合物としては、トリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェートなどの添加型のリン酸エステル、あるいはレゾルシンなどの多価フェノールとフェノール、クレゾールなどの１価フェノールを用いてエステル化され、多価フェノールのうちの少なくとも１個の水酸基が反応性遊離基として残される反応型のリン酸エステルや、反応型リン酸エステルにおける遊離水酸基がエステル化されてなる縮合型リン酸エステルなどが挙げられる。ホスファゼン化合物は、式：−Ｐ(Ｒ２)＝Ｎ−［式中、Ｒは置換または非置換のアリール基である］で表される鎖状もしくは環状の化合物であり、耐熱性、耐湿性、難燃性および耐薬品性の点から、特にシクロホスファゼンの誘導体が好ましく用いられる。前記反応性基を有するホスファゼン化合物として、フェノキシホスファゼン、シアノフェノキシホスファゼン、ヒドロキシフェノキシホスファゼン、アミノフェノキシホスファゼン等が例示される。
【００２１】
接着剤層中、（Ｂ）有機リン化合物の含有量は、（Ａ）ダイマー酸残基を有するポリアミド樹脂１００重量部に対して１０重量部以上が好ましく、２０重量部以上がより好ましく、３０重量部以上がさらに好ましい。また、１５０重量部以下が好ましく、１２０重量部以下がより好ましく、１００重量部以下がさらに好ましい。
【００２２】
本発明において、接着剤層は（Ｃ）エポキシ樹脂を含有してもよい。エポキシ樹脂としては、２つ以上のエポキシ基を有するものが好ましく、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエンジフェノール、ジシクロペンタジエンジキシレノール等のジグリシジルエーテル、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、トリスフェニロールメタン、エポキシ化テトラフェニロールエタン、エポキシ化メタキシレンジアミン、シクロヘキセンオキシド、ビシクロヘプテンオキシド、シクロペンテンオキシド等の化学構造をもつものが好ましい。また、エポキシ基の他にアリル基、メタリル基、アミノ基、水酸基およびカルボキシル基からなる群より選ばれる化学反応部位を計３個以上有するものも好ましい。２種以上の異なった化学反応部位を含む場合は、単位分子内に有する全種類の化学反応部位数を総計したものが３個以上あればよい。化学反応部位の位置は特に制限されることはないが、少なくとも側鎖に化学反応部位を有していることが好ましい。また、上記エポキシ樹脂を２種以上用いてもよい。
【００２３】
本発明において、接着剤層は（Ｄ）エポキシ樹脂用硬化剤を含有してもよい。（Ｄ）エポキシ樹脂用硬化剤は、エポキシ樹脂と反応するものであれば特に限定されないが、アミン化合物、フェノール樹脂、酸無水物、メラミン樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、シアン酸エステル樹脂等公知のものが例示される。これらの中でも、特にフェノール樹脂が絶縁性の点から好ましい。フェノール樹脂は、１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を含有するものであれば特に限定されず、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等の公知のフェノール樹脂がいずれも使用できる。具体的には、例えば、フェノール、クレゾール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール等のアルキル置換フェノール、テルペン、ジシクロペンタジエン等の環状アルキル変性フェノール、ニトロ基、ハロゲン基、シアノ基、アミノ基等のヘテロ原子を含む官能基を有するもの、ナフタレン、アントラセン等の骨格を有するもの、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ピロガロール等の多官能性フェノールからなる樹脂が挙げられる。また、上記エポキシ樹脂用硬化剤を２種以上用いてもよい。絶縁信頼性の観点から、レゾール型フェノール樹脂を用いることが好ましい。
【００２４】
本発明において、接着剤層は（Ｅ）硬化促進剤を含有してもよい。例えば、芳香族ポリアミン、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィン、ジアザビシクロウンデセン等公知のものが例示できる。これらを２種以上用いてもよい。
【００２５】
本発明のカバーレイフィルムは、ベースフィルムがハロゲン化されたアラミドフィルムで構成されている。アラミドフィルムの特徴は、耐熱性・耐薬品性に優れている点であるが、吸脱湿速度が大きく寸法変化量が大きいために、加工寸法精度の確保や回路基板への加工を難しくしている。しかし、本発明のカバーレイフィルムは、ハロゲン化されたアラミドフィルムを用いることで、必要な耐熱性・耐薬品性を確保した上でアラミドフィルムの難燃性を向上させ、かつ吸湿膨張係数を低減させることが可能となる。このため、加工環境によるカール量変化を低減して安定した加工精度を得ることが可能となる。ハロゲンとしては、塩素、フッ素等が挙げられるが、特に塩素が好ましい。また、ハロゲン元素の含有量は、ベースフィルム全重量中１０〜３０重量％が好ましい。
【００２６】
ハロゲン化されたアラミドフィルムの吸湿膨張係数は、２３℃において２０ｐｐｍ／％以下が好ましい。２０ｐｐｍ／％以下であれば、工程滞留や熱処理工程等において発生するフィルムの吸湿膨張・脱湿収縮を抑制し、加工環境変化に起因する寸法変化を抑制することができる。ここで、本発明における吸湿膨張係数は、以下の方法で測定する値をいう。約１００ｍｍ×１００ｍｍに裁断したハロゲン化アラミドフィルムを２３℃／５５％ＲＨにて２４時間調湿し、万能投影機（ニコン社製Ｖ−１６Ｅ）にて実寸法を計測後、五酸化二リンにて相対湿度０％に調湿されたデシケータ内で２４時間絶乾調湿を行った後、再度実寸法を計測する。測定した実寸法の値から、次の式により吸湿膨張係数を算出する。
吸湿膨張係数（ｐｐｍ／％）＝（（調湿後の実寸法−絶乾後の実寸法）／（絶乾後の実寸法×５５））×１０６    。
【００２７】
ハロゲン化されたアラミドフィルムの厚さは、フィルム強度や加工性および製品の折り曲げ反発力の点から２μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましい。また、必要に応じて加水分解、コロナ放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーティング処理等の表面処理を施してもよい。
【００２８】
本発明のカバーレイフィルムは、前記接着剤層と剥離可能な保護フィルムを有してもよい。例えば、ハロゲン化されたアラミドフィルム／接着剤層／保護フィルムの３層構成がこれに該当する。
【００２９】
保護フィルムは、接着剤層の形態および機能を損なうことなく剥離できれば特に限定されないが、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート等のプラスチックフィルム、これらにシリコーンあるいはフッ素化合物等の離型剤のコーティング処理を施したフィルムおよびこれらのフィルムをラミネートした紙、離型性のある樹脂を含浸あるいはコーティングした紙等が挙げられる。
【００３０】
次に、本発明のカバーレイフィルムを製造する方法について、例を挙げて説明する。
【００３１】
（ａ）本発明のカバーレイにおける接着剤層を構成する樹脂組成物を溶剤に溶解して接着剤塗料とし、ハロゲン化されたアラミドフィルム上に塗布、乾燥し接着剤層を形成する。接着剤層の膜厚は５〜１００μｍとなるように塗布することが好ましい。乾燥条件は、通常１００〜２００℃、１〜５分である。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎメチルピロリドン等の非プロトン系、エタノール、メタノール、イソプロピルアルコール、Ｎブタノール、ベンジルアルコール等のアルコール系溶剤が好適であり、これらを２種以上用いてもよい。
【００３２】
（ｂ）（ａ）に記載の方法で形成した接着剤層に、必要により上記よりさらに剥離強度の弱い離型性を有するポリエステルあるいはポリオレフィン系の保護フィルムをラミネートして本発明のカバーレイフィルムを得る。さらに接着剤厚みを増す場合は、再度塗料を重ねて塗工するか、形成した接着剤層を複数回積層すればよい。また、保護フィルム上に接着剤層を作製しておき、ハロゲン化されたアラミドフィルムをラミネートして本発明のカバーレイフィルムを得てもよい。ラミネート条件は、通常温度５０〜１６０℃、押圧０．１〜０．５ＭＰａである。本発明のカバーレイフィルムを得た後に、例えば４０〜１００℃で２０〜３００時間程度熱処理して接着剤層の硬化度を調節してもよい。硬化度を調節することにより、カバーレイフィルムを配線基板等に接着する際の接着剤のフロー過多を防止するとともに、加熱硬化時の水分による発泡を防止する効果がある。
【００３３】
本発明のカバーレイフィルムを用いた電子部品は、使用環境下で連続的に酸・アルカリに晒される使用形態においても、優れた耐薬品性を有し、電子回路の信頼性を著しく向上させることができるだけでなく、加工性と加工精度を両立させることが可能となる。
【実施例】
【００３４】
以下に、本発明の実施形態の一例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。まず、実施例および比較例における評価方法を説明する。
【００３５】
（１）ベースフィルムの吸湿膨張係数の測定
約１００ｍｍ×１００ｍｍに裁断したベースフィルムを２３℃／５５％ＲＨにて２４時間調湿し、万能投影機（ニコン社製Ｖ−１６Ｅ）にて実寸法を計測した。続いて、五酸化二リンにて相対湿度０％に調湿されたデシケータ内で２４時間絶乾調湿を行った後、再度万能投影機にて実寸法を計測した。測定した実寸法の値から、次の式により吸湿膨張係数を算出した。
吸湿膨張係数（ｐｐｍ／％）＝（（調湿後の実寸法−絶乾後の実寸法）／（絶乾後の実寸法×５５））×１０６    。
【００３６】
（２）プレス加工性の評価
ベースポリイミドフィルム厚さが５０μｍの東レフィルムキャリアーテープ＃７１００（商品名）の保護フィルムを剥離し、２５μｍの電解銅箔を、１３０℃、０．３ＭＰａの条件でラミネートした。続いてエアオーブン中で、８０℃で３時間、１００℃で５時間、１５０℃で５時間の順次加熱処理を行い、銅箔付き接着剤テープを作製した。得られた銅箔付き接着剤テープの銅箔面に、常法によりフォトレジスト膜形成、エッチング、レジスト剥離を行い、配線ピッチ１００μｍ（導体幅５０μｍ）、残銅率５０％の対向電極回路を形成しプレス加工性評価用回路基板とした。
【００３７】
各実施例または比較例に記載の方法で得られたカバーレイフィルムからポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、プレス加工性評価用回路基板の回路加工面に１００℃〜１３０℃、０．１ＭＰａ、常圧雰囲気下の条件にてプレス加工を行い、回路間に気泡や埋込不良部無く完全にカバーレイフィルムの接着剤が埋まり込むのに必要な時間を計測した。これを実施例・比較例に対して各５個のサンプルについて行い、最も短時間でプレスが可能であった時間を加工時間とした。加工時間が１２０秒以下であれば加工性は良好と判断できる。
【００３８】
（３）燃焼性の評価
ベースポリイミドフィルム厚さが５０μｍの東レフィルムキャリアーテープ＃７１００（商品名）の保護フィルムを剥離し、エアオーブン中で、８０℃で３時間、１００℃で５時間、１６０℃で５時間の順次加熱処理を行い、燃焼性評価用回路基板とした。
【００３９】
各実施例または比較例に記載の方法で得られたカバーレイフィルムからポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、燃焼性評価用回路基板の接着剤面に、１３０℃、０．１ＭＰａ、１８０秒の条件にてプレス加工を行った。その後、カバーレイフィルムがプレス加工された回路基板に対して、１６０℃のオーブンにて５時間の加熱硬化処理を行い、燃焼性評価用回路基板を作製した。得られた燃焼性評価用回路基板を用いて、ＵＬ−９４Ｖ試験に準拠した燃焼性試験を行い燃焼性の相当等級を測定した。ＵＬ−９４Ｖ試験における燃焼性がＶ−１以上であれば、難燃性は良好であると判断できる。
【００４０】
（４）カバーレイフィルム被着回路基板のカール量およびカール量変化測定
ベースポリイミドフィルム厚さが５０μｍの東レフィルムキャリアーテープ＃７１００（商品名）の保護フィルムを剥離し、２５μｍの電解銅箔を、１３０℃、０．３ＭＰａの条件でラミネートした。続いてエアオーブン中で、８０℃で３時間、１００℃で５時間、１５０℃で５時間の順次加熱処理を行い、銅箔付き接着剤テープを作製した。得られた銅箔付き接着剤テープの銅箔面に、常法によりフォトレジスト膜形成、エッチング、レジスト剥離を行い、配線ピッチ１００μｍ（導体幅５０μｍ）、残銅率５０％の対向電極回路を形成しプレス加工性評価用回路基板とした。
【００４１】
各実施例または比較例に記載の方法で得られたカバーレイフィルムからポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、プレス加工性評価用回路基板の回路加工面に１３０℃、１．０ＭＰａ、常圧雰囲気下、１８０秒の条件にてプレス加工を行った後、得られたカバーレイフィルム被着回路基板をエアオーブン中で８０℃で３時間、１００℃で５時間、１６０℃で５時間順次加熱処理し、接着剤層の加熱硬化処理を行った。得られた硬化済みカバーレイフィルム被着回路基板を２５ｍｍ×４０ｍｍに裁断し、２３℃／５５％ＲＨにて２４時間調湿したのち、カールした基板の端部を上向きにガラスプレート上に静置した状態で、硬化済みカバーレイフィルム被着回路基板のガラスプレートからの最高高さ位置を、カバーレイを内側にして発生したカールをプラス、カバーレイを外側にして発生したカールをマイナスとして計測した（調湿後のカール量）。その後、五酸化二リンにて相対湿度０％に調湿されたデシケータ内で硬化済みカバーレイフィルム被着回路基板を２４時間絶乾調湿し、カールした基板の端部を上向きにガラスプレート上に静置した状態で、硬化済みカバーレイフィルム被着回路基板のガラスプレートからの最高高さ位置を、カバーレイを内側にして発生したカールをプラス、カバーレイを外側にして発生したカールをマイナスとして計測した（絶乾後のカール量）。
【００４２】
測定した調湿後のカール量と絶乾後のカール量のうち、絶対値の大きいものを選び、その絶対値をカール量の絶対値とした。また、次の式によりカール量変化を算出した。
カール量変化（ｍｍ）＝（調湿後のカール量（ｍｍ））−（絶乾後のカール量（ｍｍ））
カール量の絶対値５ｍｍ以下であれば良好と判断できる。また、カール量変化が±５ｍｍ以下であれば良好、±３ｍｍ以下であれば極めて良好と判断できる。
【００４３】
（実施例１）
ダイマー酸ポリアミド樹脂（“サンマイド”（登録商標）ＨＴ−１００Ｇ、エアープロダクツジャパン社製、アミン価１、溶融粘度７．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、リン酸エステル樹脂（ＰＸ−２００、大八化学工業社製）２０重量部、エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、フェノール樹脂（ＣＫＭ２４００  昭和高分子社製）５０重量部、硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール、東京化成社製）２重量部にエタノール／トルエン混合溶剤（混合重量比率  エタノール１：トルエン４）を加え、３０℃で撹拌、混合して固形分濃度２５重量％の接着剤組成物を作製した。
【００４４】
この接着剤組成物をバーコータで、ハロゲン化アラミドフィルム（東レ（株）社製“ミクトロン”（登録商標））に約４０μｍの乾燥厚さとなるように塗布し、１５０℃で４分間乾燥し、保護フィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルム（藤森工業（株）製“フィルムバイナ”（登録商標）ＧＴ）を貼り合わせてカバーレイフィルムを得た。得られたカバーレイフィルムを用いて、前記方法によりプレス加工性、燃焼性、カバーレイフィルム被着回路基板のカール量変化の評価を行った。
【００４５】
（実施例２）
ダイマー酸ポリアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＴＸＣ−２３２Ｃ、富士化成工業社製、アミン価１０．０、溶融粘度２４．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、リン酸エステル樹脂（ＰＸ−２００、大八化学工業社製）２０重量部、エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、フェノール樹脂（ＣＫＭ２４００  昭和高分子社製）５０重量部、硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール、東京化成社製）２重量部にエタノール／トルエン混合溶剤（混合重量比率  エタノール１：トルエン４）を加え、３０℃で撹拌、混合して固形分濃度２５重量％の接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、実施例１と同様にカバーレイフィルムを作製し、評価した。
【００４６】
（実施例３）
ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−２００、富士化成工業社製、アミン価３、溶融粘度４０．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、リン酸エステル樹脂（ＰＸ−２００、大八化学工業社製）２０重量部、エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、フェノール樹脂（ＣＫＭ２４００  昭和高分子社製）５０重量部、硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール、東京化成社製）２重量部にエタノール／トルエン混合溶剤（混合重量比率  エタノール１：トルエン４）を加え、３０℃で撹拌、混合して固形分濃度２５重量％の接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、実施例１と同様にカバーレイフィルムを作製し、評価した。
【００４７】
（実施例４）
ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−２００、富士化成工業社製、アミン価１、溶融粘度４０．０Ｐａ・ｓ）と、ダイマー酸ポリアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−１００、富士化成工業社製、アミン価０、溶融粘度１８０．０Ｐａ・ｓ）とダイマー酸ポリアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）５３５、富士化成工業社製、アミン価５０、溶融粘度１．０Ｐａ・ｓ）との重量比２：１：０．５混合物（アミン価７．１  溶融粘度  ８０Ｐａ・ｓ）（ダイマー酸ポリエーテルアミド樹脂１）１００重量部、リン酸エステル樹脂（ＰＸ−２００、大八化学工業社製）２０重量部、エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、フェノール樹脂（ＣＫＭ２４００  昭和高分子社製）５０重量部、硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール、東京化成社製）２重量部にエタノール／トルエン混合溶剤（混合重量比率  エタノール１：トルエン４）を加え、３０℃で撹拌、混合して固形分濃度２５重量％の接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、実施例１と同様にカバーレイフィルムを作製し、評価した。
【００４８】
（実施例５）
ダイマー酸ポリアミド樹脂（“マクロメルト”（登録商標）６９００、ヘンケルジャパン社製、アミン価０、溶融粘度１０Ｐａ・ｓ）１００重量部、リン酸エステル樹脂（ＰＸ−２００、大八化学工業社製）２０重量部、エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、フェノール樹脂（ＣＫＭ２４００  昭和高分子社製）５０重量部、硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール、東京化成社製）２重量部にエタノール／トルエン混合溶剤（混合重量比率  エタノール１：トルエン４）を加え、３０℃で撹拌、混合して固形分濃度２５重量％の接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、実施例１と同様にカバーレイフィルムを作製し、評価した。
【００４９】
（実施例６）
ダイマー酸ポリアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）１３５０、富士化成工業社製、アミン価１０、溶融粘度３．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、リン酸エステル樹脂（ＰＸ−２００、大八化学工業社製）２０重量部、エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、フェノール樹脂（ＣＫＭ２４００  昭和高分子社製）５０重量部、硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール、東京化成社製）２重量部にエタノール／トルエン混合溶剤（混合重量比率  エタノール１：トルエン４）を加え、３０℃で撹拌、混合して固形分濃度２５重量％の接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、実施例１と同様にカバーレイフィルムを作製し、評価した。
【００５０】
（実施例７）
ダイマー酸ポリアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−１００、富士化成工業社製、アミン価０、溶融粘度１８０．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、リン酸エステル樹脂（ＰＸ−２００、大八化学工業社製）２０重量部、エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、フェノール樹脂（ＣＫＭ２４００  昭和高分子社製）５０重量部、硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール、東京化成社製）２重量部にエタノール／トルエン混合溶剤（混合重量比率  エタノール１：トルエン４）を加え、３０℃で撹拌、混合して固形分濃度２５重量％の接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、実施例１と同様にカバーレイフィルムを作製し、評価した。
【００５１】
（比較例１）
ダイマー酸ポリアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）ＰＡ−１００、富士化成工業社製、アミン価０、溶融粘度１８０．０Ｐａ・ｓ）１００重量部、リン酸エステル樹脂（ＰＸ−２００、大八化学工業社製）２０重量部、エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、フェノール樹脂（ＣＫＭ２４００  昭和高分子社製）５０重量部、硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール、東京化成社製）２重量部にエタノール／トルエン混合溶剤（混合重量比率  エタノール１：トルエン４）を加え、３０℃で撹拌、混合して固形分濃度２５重量％の接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、実施例１と同様にしてカバーレイフィルムを作製した後、得られたカバーレイフィルムからハロゲン化アラミドフィルム（“ミクトロン”）を剥離し、かわりにアラミドフィルム（帝人アドバンストフィルム社製“アラミカ”（登録商標）Ｒ）を貼り合わせた。アラミドフィルムを貼り合わせたカバーレイフィルムについて、実施例１と同様に評価した。
【００５２】
（比較例２）
ダイマー酸ポリアミド樹脂（“トーマイド”（登録商標）５３５、富士化成工業社製、（アミン価５０、溶融粘度１Ｐａ・ｓ）１００重量部、リン酸エステル樹脂（ＰＸ−２００、大八化学工業社製）２０重量部、エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、フェノール樹脂（ＣＫＭ２４００  昭和高分子社製）５０重量部、硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール、東京化成社製）２重量部にエタノール／トルエン混合溶剤（混合重量比率  エタノール１：トルエン４）を加え、３０℃で撹拌、混合して固形分濃度２５重量％の接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、比較例１と同様にしてアラミドフィルムを貼り合わせたカバーレイフィルムを作製し、評価した。
【００５３】
（比較例３）
アクリロニトリルポリブタジエン樹脂（“Ｎｉｐｏｌ”（登録商標）１０４３、日本ゼオン社製、１００重量部、臭素化エポキシ樹脂（“エピコート”（登録商標）５０５０、ジャパンエポキシレジン社製）８０重量部、フェノール樹脂（ＣＫＭ２４００  昭和高分子社製）５０重量部、硬化促進剤（２エチル−４メチルイミダゾール、東京化成社製）２重量部にトルエンを加え、３０℃で撹拌、混合して固形分濃度２５重量％の接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物を用いて、比較例１と同様にしてアラミドフィルムを貼り合わせたカバーレイフィルムを作製し、評価した。
【００５４】
実施例１〜７、比較例１〜３の組成および評価結果を表１〜２に示す。
【００５５】
【表１】
2010171296.tif 000002
【００５６】
【表２】
2010171296.tif 000003