(57)【要約】【課題】載置ずれや変形を生じさせることなく基板をの受け渡すことができる基板保持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法を提供するしを行うこと。【解決手段】基板を保持する基板保持装置９は、基板が載置される複数の基板載置部３１と、複数の基板載置部３１を区画する凹部３０と、凹部３０と載置部３１の背部空間とを連通させる複数の連通孔４０と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持装置であって、
前記基板が載置される複数の載置部と、
前記複数の載置部を区画する凹部と、
前記凹部と前記載置部の背部空間とを連通させる複数の連通孔と、
を備える基板保持装置。
【請求項２】
前記連通孔の前記凹部側の開口部は、前記凹部の側壁部に形成されている請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項３】
前記連通孔の前記凹部側の開口部は、前記凹部の底面部に形成されている請求項１又は２に記載の基板保持装置。
【請求項４】
前記凹部は、前記複数の載置部をそれぞれ矩形状に区画する複数の溝部を含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板保持装置。
【請求項５】
前記載置部の背部空間に設けられて該載置部を補強するリブ部を備え、
前記連通孔の前記背部空間側の開口部は、該背部空間の側壁部のうち前記リブと重ならない位置に設けられている請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板保持装置。
【請求項６】
前記連通孔の前記背部空間側の開口部は、該開口部の少なくとも一部が前記リブと異なる高さに設けられている請求項５に記載の基板保持装置。
【請求項７】
前記凹部は、前記基板を支持して前記載置部に対する該基板の受け渡しを行う支持部材を収容する請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板保持装置。
【請求項８】
基板を保持する請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板保持装置と、
前記基板保持装置を移動させる移動機構と、
を備えるステージ装置。
【請求項９】
パターンを介した露光光を基板に照射する露光装置であって、
前記基板を保持する請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板保持装置と、
前記基板保持装置を前記露光光の照射領域に移動させる移動機構と、
を備える露光装置。
【請求項１０】
前記基板を支持する支持部材と、
前記支持部材を介して前記基板を保持し、該基板を前記基板保持装置へ搬送する搬送装置と、を備え、
前記搬送装置は、前記基板を前記基板保持装置の前記載置部へ受け渡し、前記支持部材を前記基板保持装置の前記凹部へ受け渡す請求項９に記載の露光装置。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の露光装置を用いて、前記基板に前記パターンを転写することと、
前記パターンが転写された前記基板を該パターンに基づいて加工することと、
を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板保持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイ等の電子デバイスの製造工程においては、露光装置や検査装置等の大型基板の処理装置が用いられている。これらの処理装置を用いた露光工程、検査工程では、大型基板（例えばガラス基板）を処理装置に搬送する下記特許文献に開示されるような搬送装置が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１００１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述の大型基板の搬送装置においては、基板保持装置への基板の受け渡し時に基板と基板保持装置との間に空気の層が介在することで、受け渡し後の基板に変形が生じたり、基板保持装置上の所望の載置位置に対して基板の載置ずれが生じる場合がある。受け渡し後の基板に載置ずれや変形が生じると、例えば露光装置では、基板上の適正な位置に所定の露光を行うことができなくなる等の露光不良の問題が生じる。基板の載置ずれや変形が生じた場合、それを解消するために例えば基板の受け渡しをやり直すことにより、基板の処理が遅延するという問題が生じる。また、受け渡し後に空気の層を残留させないように、例えば基板の受け渡し速度を低くすると、さらに基板の処理が遅延するという問題が生じてしまう。
【０００５】
本発明の態様は、載置ずれや変形を生じさせることなく基板の受け渡しを行うことができる基板保持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、基板を保持する基板保持装置であって、前記基板が載置される複数の載置部と、前記複数の載置部を区画する凹部と、前記凹部と前記載置部の背部空間とを連通させる複数の連通孔と、を備える基板保持装置が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、基板を保持する本発明の基板保持装置と、前記基板保持装置を移動させる移動機構と、を備えるステージ装置が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、パターンを介した露光光を基板に照射する露光装置であって、前記基板を保持する本発明の基板保持装置と、前記基板保持装置を前記露光光の照射領域に移動させる移動機構と、を備える露光装置が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、本発明の露光装置を用いて、前記基板に前記パターンを転写することと、前記パターンが転写された前記基板を該パターンに基づいて加工することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の態様によれば、載置ずれや変形を生じさせることなく基板の受け渡しを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】露光装置の全体概略を示す断面平面図である。
【図２】搬送ロボットの外観斜視図である。
【図３】プレートテーブル上に載置されたプレートホルダの断面構成を示す図である。
【図４】プレートホルダにおける要部の構成を示す拡大平面図である。
【図５】プレートホルダにおける要部の構成を示す拡大斜視図である。
【図６】プレートホルダを裏面側から視た要部の構成を示す拡大斜視図である。
【図７】プレートホルダ及びプレートテーブルの関係を示す概略構成図である。
【図８】トレイの平面構造を示す図である。
【図９】搬送ロボットの動作を説明するための斜視図である。
【図１０】基板を基板載置部に受け渡す動作を説明するための図である。
【図１１】マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、本発明はこれに限定されることはない。以下では、感光剤を塗布された基板に対して液晶表示デバイス用パターンを露光する露光処理を行う露光装置について説明するとともに、本発明に係る基板保持装置、ステージ装置、及びデバイス製造方法の一実施形態についても説明する。
【００１３】
図１は、本実施形態の露光装置の概略構成を示す断面平面図である。露光装置１は、基板に液晶表示デバイス用パターンを露光する露光装置本体３と、搬送ロボット４と、搬出入部５と、を備えており、これらは高度に清浄化され、且つ所定温度に調整されたチャンバ２内に収められている。本実施形態において、基板は、大型のガラスプレートであり、その一辺のサイズは、例えば５００ｍｍ以上である。
【００１４】
図２は、露光装置本体３、及びこの露光装置本体３に基板Ｐを搬送する搬送ロボット４の外観斜視図である。露光装置本体３は、マスクＭを露光光ＩＬで照明する不図示の照明系と、液晶表示デバイス用パターンが形成されたマスクＭを保持する不図示のマスクステージと、このマスクステージの下方に配置された投影光学系ＰＬと、投影光学系ＰＬの下方に配置されたベース８上を２次元的に移動可能に設けられた基板ホルダとしてのプレートホルダ（基板保持装置）９と、プレートホルダ９を保持するとともに該プレートホルダ９を移動させる移動機構３３とを備えている。すなわち、露光装置本体３は、プレートホルダ９と移動機構３３とを備えたステージ装置が設けられている。
【００１５】
なお、以下の説明においては、ベース８に対するプレートホルダ９の２次元的な移動が水平面内で行われるものとし、この水平面内で互いに直交する方向にＸ軸およびＹ軸を設定している。基板Ｐに対するプレートホルダ９の保持面は、基準の状態（例えば、基板Ｐの受け渡しを行う時の状態）において水平面に平行とされる。また、Ｘ軸およびＹ軸と直交する方向にＺ軸を設定しており、投影光学系ＰＬの光軸はＺ軸に平行とされている。なお、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸まわりの各方向を、それぞれθＸ方向、θＹ方向およびθＺ方向と呼ぶ。
【００１６】
移動機構３３は、移動機構本体３５と、移動機構本体３５上に配置され、プレートホルダ９を保持するプレートテーブル３４とを有する。移動機構本体３５は、気体軸受によって、ガイド面８ａ（ベース８の上面）に非接触で支持されており、ガイド面８ａ上をＸＹ方向に移動可能である。露光装置本体３は、基板Ｐを保持した状態で、光射出側（投影光学系ＰＬの像面側）において、ガイド面８ａの所定領域内を移動可能である。
【００１７】
移動機構本体３５は、例えばリニアモータ等のアクチュエータを含む粗動システム（移動機構）の作動により、ガイド面８ａ上でＸＹ平面内を移動可能である。プレートテーブル３４は、例えばボイスコイルモータ等のアクチュエータを含む微動システムの作動により、移動機構本体３５に対してＺ軸、θＸ、θＹ方向に移動可能である。プレートテーブル３４は、粗動システム及び微動システムを含む基板ステージ駆動システムの作動により、基板Ｐを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、およびθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００１８】
搬送ロボット４は、露光装置本体３および搬出入部５に対して基板Ｐを搬送するためのものである。搬送ロボット４は、後述のトレイ（支持部材）Ｔを介して支持した基板Ｐを搬送する。
【００１９】
露光装置１は、上記プレートホルダ９上に長方形の基板Ｐが載置された状態でステップ・アンド・スキャン方式の露光が行われ、マスクＭに形成されたパターンが基板Ｐ上の複数、例えば４つの露光領域（パターン転写領域）に順次転写されるようになっている。すなわち、この露光装置１では、照明系からの露光光ＩＬにより、マスクＭ上のスリット状の照明領域が照明された状態で、不図示のコントローラによって不図示の駆動系を介して、マスクＭを保持するマスクステージと基板Ｐを保持するプレートホルダ９とを同期して所定の走査方向（ここではＹ軸方向とする）に移動させることにより、基板Ｐ上の１つの露光領域にマスクＭのパターンが転写される、すなわち走査露光が行われる。なお、本実施形態に係る露光装置１は、投影光学系ＰＬが複数の投影光学モジュールを有し、上記照明系が複数の投影光学モジュールに対応する複数の照明モジュールを含む、所謂マルチレンズ型スキャン露光装置を構成するものである。
【００２０】
この１つの露光領域の走査露光の終了後に、プレートホルダ９を次の露光領域の走査開始位置まで所定量Ｘ方向に移動するステッピング動作が行われる。そして、露光装置本体３では、このような走査露光とステッピング動作を繰り返し行うことにより、順次４つの露光領域にマスクＭのパターンが転写される。
【００２１】
搬送ロボット４は、例えば水平関節型構造を有するものであり、垂直な関節軸を介して連結された複数部分からなるアーム部（移送装置）１０と、このアーム部１０の先端に連結される搬送ハンド１２と、駆動装置１３と、を備えている。アーム部１０は、駆動装置１３により例えば上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能となっている。駆動装置１３は、不図示の制御装置により、その駆動が制御されている。これにより搬送ロボット４は基板Ｐをプレートホルダ９に受け渡すようになっている。
【００２２】
なお、この搬送ロボット４は、図２には便宜上図示していないが、搬送ハンド１２の下方に設けられ、この搬送ハンド１２と同様の機構を有し、且つ独立駆動可能な搬送ハンドを備えたダブルアーム構造になっている。また、搬送ロボット４は、水平関節型構造のロボットに限定されるものではなく、公知のロボット（一般には搬送機構）を適宜採用もしくは組み合わせて実現可能なものである。
【００２３】
搬出入部５は、図１に示すように、露光装置１に隣接配置されたコータ・デベロッパ（不図示）において感光剤が塗布された基板Ｐが搬入されて受け渡しされるとともに、搬入された基板Ｐの温度を調整する搬入ポートとしてのホルダ１７と、このホルダ１７の上方に配置され、露光装置１で露光処理が施された基板Ｐが受け渡される搬出ポートとしてのホルダ１５とから概略構成されている（図１ではホルダ１５のみが図示されている）。また、これらホルダ１５、１７は、θＺ方向（Ｚ軸周り）に回転可能になっており、搬送ハンド１２に対する相対的な回転方向の位置補正をしたり、基板Ｐを９０度回転させることができる。
【００２４】
図３はプレートテーブル３４上に載置されたプレートホルダ９の断面構成を示す図であり、図４はプレートホルダ９における要部の構成を示す拡大図平面図であり、る。図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）に対応するＡＡ矢視図であり、図４（ｃ）は図４（ａ）に対応するＢＢ矢視図である。図５はプレートホルダ９における要部の構成を示す拡大斜視図であり、図６はプレートホルダ９を裏面側（基板Ｐの載置面と反対側）から視た要部の構成を示す拡大斜視図である。
【００２５】
プレートホルダ９の上面には、トレイＴを保持する溝部３０が形成されている。この溝部３０は、トレイＴのフレーム構造に対応して格子状に設けられている。また、プレートホルダ９の上面には、溝部３０により矩形状に区画された基板載置部３１が複数設けられている。基板載置部３１は、基板Ｐを支持する複数の支持点もしくは支持面（不図示）を有しており、各基板載置部３１の支持点もしくは支持面を含む面によって、基板Ｐに対するプレートホルダ９の実質的な保持面が形成されている。トレイＴの厚さは、溝部３０の深さよりも小さくなっている。これにより、図３に示すように、トレイＴが溝部３０内に収容されることでトレイＴ上に載置された基板Ｐのみが基板載置部３１に受け渡されて載置されるようになっている。
【００２６】
また、基板載置部３１の上面（支持点もしくは支持面の上面）は、基板Ｐに対するプレートホルダ９の実質的な保持面が良好な平面度を有するように仕上げられている。さらに、基板載置部３１の上面には、基板Ｐをこの面に倣わせて密着させるための吸引孔Ｋが複数設けられている。各吸引孔Ｋは、不図示の真空ポンプに接続されている。
【００２７】
また、プレートホルダ９は、溝部３０と基板載置部３１の背部空間とを連通させる複数の連通孔４０を備えている。ここで、基板載置部３１の背部空間とは、基板載置部３１の裏面側（基板Ｐの保持面と反対側）に形成される空間を意味している。
【００２８】
連通孔４０は基板載置部３１の基板載置面とは異なる位置に設けられている。連通孔４０は、基板載置部３１に基板Ｐを受け渡す際の、基板Ｐとプレートホルダ９との間の空気を排気する排気口としての機能を有する。なお、連通孔４０は、例えばシミュレーションに基づき、基板Ｐとプレートホルダ９との間の空気を効率的に排気することができる数或いは位置に配置されている。
【００２９】
一般に基板Ｐをプレートホルダ９に載置する場合した後に、基板Ｐの中央部とプレートホルダ９との間に空気溜りが生じる（すなわち、空気の層が残留する）可能性がある高い。そのため、上記連通孔４０は少なくともプレートホルダ９の中央部に設けることが望ましい。本実施形態においては、連通孔４０が溝部３０内に設けられており、連通孔４０の溝部３０側の開口部が溝部３０の側壁部３０ａ及び底面部３０ｂに形成されている。
【００３０】
以下、連通孔４０のうち溝部３０の側壁部３０ａに形成された孔を第１連通孔４０ａと称し、底面部３０ｂに形成された孔を第２連通孔４０ｂと称する。第１連通孔４０ａは基板載置部３１の基板載置面に平行な方向にプレートホルダ９を貫通しており、第２連通孔４０ｂは基板載置部３１の基板載置面に垂直な方向（すなわち、プレートホルダ９の厚さ方向）に貫通している。
【００３１】
本実施形態においては、上述のように第１連通孔４０ａ及び第２連通孔４０ｂを形成することで基板Ｐとプレートホルダ９との間の空気を良好に排気することが可能となっている。なお、第２連通孔４０ｂは、溝部３０内にトレイＴが収容された状態にて、トレイＴの下面に隠れる位置に配置されている。
【００３２】
また、プレートホルダ９は、図６に示すように裏面側に基板載置部３１の各々に対応して設けられる複数の凹み７０が形成されており、これによって基板載置部３１の厚みを薄くすることでプレートホルダ９の軽量化が計られている。また、各基板載置部３１は、基板載置部３１における強度を補強する補強用のリブ７１を凹み７０の底部に備えている。各リブ７１は、例えば平面視略十字状に形成されている。第１連通孔４０ａにおける基板載置部３１の背部空間（凹み７０）側の開口部４１はリブ７１と重ならない状態に形成されている。具体的に本実施形態では、開口部４１と重なる部分のリブ７１を削ることで逃げ部７１ａを儲け、開口部４１の少なくとも一部がリブ７１と異なる高さに設けられている。
【００３３】
図７はプレートホルダ及び９とプレートテーブル３４との関係を示す概略構成図である。図７に示すように、プレートホルダ９は裏面側に突出する脚部９ａを有しており、プレートテーブル３４は脚部９ａに対応する位置に設けられた凸状受け部３４ａを有している。これにより、これによりプレートホルダ９の裏面は、プレートテーブル３４から離間した状態に保持される。具体的に本実施形態では、例えば脚部９ａの高さを９１０ｍｍ、凸状受け部３４ａの高さを５ｍｍに設定した。これにより、プレートホルダ９の裏面とプレートテーブル３４の表面とが十分に離間した状態となっている。これにより、上記連通孔４０を介して基板Ｐと基板載置部３１との間から排気された空気の流路を十分に確保することができる。
【００３４】
ところで、上述の排気を効率的に行うためには、連通孔４０のうち、基板Ｐに対向する第２連通孔４０ｂを多数形成することが望ましい。しかしながら、第２連通孔４０ｂを多数形成すると、プレートホルダ９の機械的強度が低下する可能性がある。そこで、本実施形態では、上述のように第２連通孔４０ｂに加えて、上述のように第１連通孔４０ａを形成することで、プレートホルダ９の機械的強度を維持しつつ、基板Ｐとプレートホルダ９との間に存在する空気を効率的に排気可能としている。
【００３５】
次に、トレイＴの構造について詳述する。本発明においてトレイＴとは皿状のものに限定されず、後述するような複数のフレーム部材が組み合わされてなるフレーム構造を有したものを含む。図８は、トレイＴの平面構造を示す図である。トレイＴは、図８に示すように縦横の所定間隔で格子状に張り巡らされた複数本の線状部材１９により全体として略矩形形状に形成されたフレーム構造からなる支持部２０（図８上で、基板Ｐの内部に示されている矩形形状のフレーム構造のうち最大のもの）を備えている。また、複数本の線状部材１９によって構成される各格子の内部には、いずれもが基板Ｐよりも小さい四角形の開口部２１が複数形成されている。これら開口部２１は、後述するこれらの複数本の線状部材１９は、ここでは相互に溶接され、あるいは格子状に組み合わされている。なお、トレイＴの形状は図８に示す形状に限定されることはなく、例えば開口部２１が一つのみ形成された、基板Ｐの周縁部のみを支持する枠状の単一フレームであってもよい。
【００３６】
支持部２０の四辺には、それぞれつば部１８が突設されている。図２に示すように、基板Ｐを支持するトレイＴの四辺にそれぞれ突設された合計この４つのつば部１８のうち、対向する２辺のつば部１８が搬送ロボット４の搬送ハンド１２によって下方から保持される（図２参照）。すなわち、本実施形態における搬送ロボット４は、図２に示したようにトレイＴを介して基板Ｐを支持するとともに、基板Ｐを所定の位置に搬送するようになっている。
【００３７】
トレイＴの形成材料としては、トレイＴが基板Ｐを支持した際に基板Ｐの自重による撓みを抑制することが可能な材料を用いることができ好ましく、例えば各種合成樹脂、あるいは金属を用いることができる。具体的には、ナイロン、ポリプロピレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、繊維強化プラスチック、ステンレス鋼等が挙げられる。繊維強化プラスチックとしては、ＧＦＲＰ（Glass Fiber Reinforced Plastic：ガラス繊維強化熱硬化性プラスチック）やＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastic：炭素繊維強化熱硬化性プラスチック）が挙げられる。また、格子状に張り巡らされる線状部材１９は、ワイヤー等の柔軟性に優れた部材を用いて形成してもよい。なお、トレイＴの表面はプレートホルダ９（基板載置部３１）の表面と同じ反射率に設定されている。
【００３８】
次に、露光装置１の動作について説明する。具体的には搬送ロボット４により基板Ｐを搬入及び搬出する方法について説明する。図９は搬送ロボット４の動作を説明するための斜視図であり、図１０は基板Ｐをプレートホルダ９上に載置する際に−Ｙ軸方向から視た図である。
ここでは、基板ＰをトレイＴに載置し、このトレイＴに載置された基板Ｐを搬送ロボット４で露光装置本体３に対して搬入、搬出する手順について説明する。なお、トレイＴに対する基板Ｐの受け渡しは、ホルダ１７の近傍に設けられた不図示の基板受け渡し装置、例えば支持棒及びその上下動機構のような構成部分を含み、トレイＴの上方で一旦基板Ｐを支持し、下降して基板ＰをトレイＴに移載する受け渡し装置で行われるものとする。
【００３９】
感光剤が塗布された基板Ｐがコータ・デベロッパからホルダ１７に搬送されると、ホルダ１７が回転してホルダ１７上のトレイＴを所定の姿勢に位置させる。
【００４０】
トレイＴの位置が決まると、受け渡し装置の支持棒がトレイＴの開口部２１を通して上昇し、トレイＴの上方で基板Ｐを下方から吸着支持する。
基板Ｐは上方でトレイＴに対して正確に位置合わせされた後、支持棒が基板Ｐを吸着しながら下降することで、基板Ｐは位置決めされた状態で支持部２０上に支持される。ここで、基板Ｐは、露光処理が実施される温度に調整される。
【００４１】
続いて、搬送ロボット４は、駆動装置１３によりアーム部１０及び搬送ハンド１２を駆動させることでトレイＴと一体的に温度調整済みの基板Ｐを保持する。搬送ハンド１２はトレイＴの下面側を支持しつつ上昇し、トレイＴを介して支持した基板Ｐとホルダ１７の上面とを離間させる。
【００４２】
続いて、搬送ロボット４は、搬送ハンド１２の長手方向（基板Ｐの長辺方向）を露光装置本体３のプレートホルダ９側に向けるように搬送ハンド１２の向きを変える。その後、図９に示されるように搬送ロボット４は、搬送ハンド１２が保持しているトレイＴをプレートホルダ９の上方に搬送する。そして、図１０（ａ）に示すように支持部２０の各線状部材１９とプレートホルダ９の溝部３０とを対向させる。このとき、搬送ハンド１２は基板Ｐの表面とプレートホルダ９の基板載置部３１とがほぼ平行になるように基板Ｐを搬送する。ここで、ほぼ平行とは、自重による基板Ｐの撓みを排除した場合に平行もしくは平行に近い状態であることを意味している。具体的には、搬送ハンド１２は、搬送ハンド１２による基板Ｐの被保持部分と基板載置部３１の基板載置面とがほぼ平行となるように基板Ｐを搬送する。なお、図５においては搬送ハンド１２のみを図示しており、搬送ロボット４の全体構成は省略している。
【００４３】
続いて、搬送ロボット４は、駆動装置１３を駆動し、搬送ハンド１２を下方（Ｚ軸方向）に移動する。そして、搬送ハンド１２はトレイＴを溝部３０内に収容するとともに、基板Ｐを基板載置部３１へと受け渡す。
【００４４】
なお、本実施形態では、基板Ｐを鉛直方向に移動させることでプレートホルダ９に載置する場合について説明するが、本発明はプレートホルダ９の基板載置部３１が水平状態に設置されることに限定されず、表面を鉛直方向に向けて配置されたプレートホルダ９に対し、基板Ｐを搬送する場合も含む。
【００４５】
ところで、従来基板をプレートホルダに載置する場合、基板の載置ずれ（所定の載置位置からの位置ずれ）や基板の変形が生じる可能性があった。この載置ずれが生じる原因の一つとして、例えば基板の載置直前に基板とプレートホルダとの間に生じる薄い空気層によって基板が浮遊状態となることが考えられる。また、基板の変形を生じさせる原因の一つとして、例えば基板を載置した際後に基板とプレートホルダとの間に空気溜りが介在することで基板が膨らんだ状態となることが考えられる。
【００４６】
これに対し、本実施形態によれば、搬送ハンド１２の下降動作に伴って溝部３０内にプレートホルダ９が入り込むに従って、図１０（ｂ）に示されるように基板Ｐとプレートホルダ９と（基板載置部３１）との間の空気１００が第１連通孔４０ａ及び第２連通孔４０ｂを介して排気されるようになる。さらに、搬送ハンド１２の下降動作が進むと、図１０（ｃ）に示されるように空気１００が主に第２連通孔４０ｂを介して排気されるようになる。そして、最終的にプレートホルダ９は溝部３０内に収容されることで、図１０（ｄ）に示されるように、空気溜りを生じさせることなく基板Ｐが基板載置部３１に載置される。
【００４７】
以上のように、基板Ｐとプレートホルダ９との間の空気は基板載置部３１の背部空間に連通する複数の連通孔４０を介して排気される。これにより、プレートホルダ９と基板Ｐとの間に空気溜りや薄い空気層が生じることを抑制できる。よって、その空気溜りや空気層に起因して基板Ｐが浮遊状態となったりなること、および膨らんだ状態となることを抑制し、基板Ｐの載置ずれや変形の発生を防止することができる。したがってこのため、プレートホルダ９に対する基板Ｐの受け渡しを円滑に行うことができ、プレートホルダ９上に良好に基板Ｐを載置することができ、基板Ｐの受け渡し動作を複数回やり直すことで生産性が低下することが無いる。
【００４８】
また、本実施形態では、図７に示したようにプレートホルダ９の裏面とプレートテーブル３４の表面とが十分に離間した状態に配置されることで、プレートホルダ９及びプレートテーブル３４間の隙間に連通孔４０を介して排気された空気を効率的に逃がすことができる。
【００４９】
また、本実施形態では、図６に示したように第１連通孔４０ａにおける開口部４１をリブ７１と重ならない状態に形成することで、第１連通孔４０ａを介して基板Ｐと基板載置部３１との間から排気された空気がリブ７１に干渉するのを防止し、効率的に空気を排気することができる。
【００５０】
プレートホルダ９への基板Ｐの受け渡しが完了すると、搬送ロボット４は搬送ハンド１２をプレートホルダ９上から退避させる。
そして、プレートホルダ９に基板Ｐが載置されたら、マスクＭは照明系により露光光ＩＬで照明される。露光光ＩＬで照明されたマスクＭのパターンは、プレートホルダ９に載置されている基板Ｐに投影光学系ＰＬを介して投影露光される。
露光装置１では、上述のようにプレートホルダ９上に良好に基板Ｐを載置することができるため、基板Ｐ上の適正な位置に所定の露光を高精度に行うことができ、信頼性の高い露光処理を実現できる。また、露光装置１では、上述のようにプレートホルダ９に対する基板Ｐの受け渡しを円滑に行うことができるため、基板Ｐに対する露光処理を遅延なく行うことができる。
【００５１】
ところで、プレートホルダ９の上面（露光光に対向する面）側に設けられた孔は露光時に露光光の反射率が限りなく低くなる一方、プレートホルダ９の表面は一定の反射率があることから、その境界部分の反射率差によって露光像にムラが発生する可能性がある。これに対し、本実施形態では、露光処理時において溝部３０の底面に設けられた第２連通孔４０ｂがトレイＴの下面に隠れるので、上述のような反射率差が発生することが防止され、露光像にムラが生じることを防止できる。また、トレイＴの表面とプレートホルダ９の表面とが略同じほぼ等しい反射率に設定されているため、露光像にムラが発生することを防止できる。
したがって、本実施形態によれば、プレートホルダ９上に良好に載置された基板Ｐに対して信頼性の高い露光処理を行うことができる。
【００５２】
次に、露光処理終了後のプレートホルダ９からの基板Ｐの搬出動作について説明する。なお、以下の説明では搬送ハンド１２が基板Ｐの搬出を行うように説明するが、ダブルハンド構造のうちのもう１つの搬送ハンドが搬出を行うようにしてもよい。
【００５３】
露光処理が終了すると、搬送ロボット４は搬送ハンド１２を駆動し、プレートホルダ９上に載置されたトレイＴの下方でプレートホルダ９のＸ軸方向両側に搬送ハンド１２を−Ｙ方向側から挿入する（図９参照）。これと同時に、不図示の制御装置により真空ポンプによる吸引が解除され、プレートホルダ９による基板Ｐの吸着が解除される。
【００５４】
次に、駆動装置１３により搬送ハンド１２が所定量上方に駆動されると、搬送ハンド１２がトレイＴのつば部１８の下面にそれぞれ当接し、さらに上方に搬送ハンド１２が駆動されると、基板Ｐを支持するトレイＴがプレートホルダ９の上方に持ち上げられ、支持部２０がプレートホルダ９から離間する。このとき、本実施形態によれば上述のように基板Ｐの載置ずれや変形が防止されているため、トレイＴを上方へ移動したときに基板ＰをトレイＴの支持部２０上に円滑に載置することができる。
【００５５】
この支持部２０とプレートホルダ９とが離間する位置までトレイＴが持ち上げられた時点で、基板Ｐを保持しているトレイＴが搬送ハンド１２によってプレートホルダ９上から退避される。このようにして、露光装置本体３に対する基板Ｐの搬出動作が完了する。
【００５６】
なお、上述の実施形態の基板Ｐとしては、ディスプレイデバイス用のガラス基板のみならず、半導体デバイス製造用の半導体ウエハ、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【００５７】
また、露光装置としては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを介した露光光ＩＬで基板Ｐを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【００５８】
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
【００５９】
また、本発明は、米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基板を保持せずに、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。
【００６０】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
【００６１】
上述の実施形態の露光装置は、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。
各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【００６２】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１１に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板（感光剤）を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。なお、ステップ２０４では、感光剤を現像することで、マスクのパターンに対応する露光パターン層（現像された感光剤の層）を形成し、この露光パターン層を介して基板を加工することが含まれる。
【００６３】
なお、上述の実施形態及び変形例の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【００６４】
Ｐ…基板、Ｔ…トレイ、ＩＬ…露光光、１…露光装置、４…搬送ロボット、９…プレートホルダ、１３…駆動装置、３０…溝部、３０ａ…側壁部、３０ｂ…底面部、３１…基板載置部、３３…移動機構、４０…連通孔、４０ａ…第１連通孔、４０ｂ…第２連通孔、７１…リブ、１００…空気
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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