(57)【要約】【課題】本発明は半導体チップの飛散及び割れを防止できるピックアップ装置及び製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係るピックアップ装置は、粘着性シートに貼り付けられた複数の半導体チップから所望の半導体チップをピックアップするピックアップ装置であって、前記粘着性シートと接触する接触面に溝部が形成された本体部と、前記溝部の内側に設けられた突起部と、前記溝部内を真空引きして前記粘着性シートを吸引する吸引機構と、前記所望の半導体チップをピックアップする手段と、を備えることを特徴とするものである。【選択図】図３
2010171201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着性シートに貼り付けられた複数の半導体チップから所望の半導体チップをピックアップするピックアップ装置であって、
前記粘着性シートと接触する接触面に溝部が形成された本体部と、
前記溝部の内側に設けられた突起部と、
前記溝部内を真空引きして前記粘着性シートを吸引する吸引機構と、
前記所望の半導体チップをピックアップする手段と、
を備え、
前記溝部は、前記複数の半導体チップから前記所望の半導体チップを含むように選択された半導体チップを当該溝部の開口部の外周より内側に配置するとともに、前記複数の半導体チップから前記選択された半導体チップを除いた残りの半導体チップを当該外周より外側に配置することができるように構成され、
前記突起部は、前記選択された半導体チップが前記接触面に支持されることなく、前記粘着性シートを介して前記選択された半導体チップを支持することを特徴とするピックアップ装置。
【請求項２】
前記選択された半導体チップは、前記所望の半導体チップに隣接する半導体チップを含み、
前記突起部は、前記所望の半導体チップを支持する第１の突起部及び前記隣接する半導体チップを支持する第２の突起部を含むことを特徴とする請求項１に記載のピックアップ装置。
【請求項３】
前記第１の突起部により支持された前記所望の半導体チップを前記溝部の内側から突き上げる手段を更に備えることを特徴とする請求項２に記載のピックアップ装置。
【請求項４】
前記突き上げる手段は複数の突き上げ針により前記所望の半導体チップのそれぞれ異なる位置を突き上げることを特徴とする請求項３に記載のピックアップ装置。
【請求項５】
前記所望の半導体チップにおいて前記第１の突起部が支持する位置は、前記隣接する半導体チップにおいて前記第２の突起部が支持する位置とは異なることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載のピックアップ装置。
【請求項６】
前記第１の突起部は前記第２の突起部よりも高く形成されていることを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載のピックアップ装置。
【請求項７】
前記突起部は前記選択された半導体チップとして異なるサイズの半導体チップを支持しうることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のピックアップ装置。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載されたピックアップ装置を使用して、前記粘着性シートに貼り付けられた前記複数の半導体チップから前記所望の半導体チップをピックアップする半導体チップの製造方法であって、
前記選択された半導体チップ及び前記残りの半導体チップを前記溝部の開口部の外周より内側及び外側にそれぞれ配置する工程と、
前記配置する工程の後に、前記選択された半導体チップを前記突起部により前記粘着性シートを介して支持しながら前記粘着性シートを前記吸引機構により吸引した状態で、前記所望の半導体チップを前記ピックアップ手段によりピックアップする工程と、
を備えることを特徴とする半導体チップの製造方法。
【請求項９】
請求項２〜請求項６のいずれか１項に記載されたピックアップ装置を使用して、前記粘着性シートに貼り付けられた前記複数の半導体チップから前記所望の半導体チップをピックアップする半導体チップの製造方法であって、
前記選択された半導体チップ及び前記残りの半導体チップを前記溝部の開口部の外周より内側及び外側にそれぞれ配置する第１の配置工程と、
前記第１の配置工程の後に、前記所望の半導体チップ及び前記隣接する半導体チップをそれぞれ前記第１の突起部及び前記第２の突起部により前記粘着性シートを介して支持しながら前記粘着性シートを前記吸引機構により吸引した状態で、前記所望の半導体チップを前記ピックアップ手段によりピックアップする第１のピックアップ工程と、
前記第１のピックアップ工程の後に、前記隣接する半導体チップを前記溝部の開口部の外周より内側に配置する第２の配置工程と、
前記第２の配置工程の後に、前記隣接する半導体チップを前記第１の突起部により前記粘着性シートを介して支持しながら前記粘着性シートを前記吸引機構により吸引した状態で、前記隣接する半導体チップを前記ピックアップ手段によりピックアップする第２のピックアップ工程と、を備えることを特徴とする半導体チップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着性シートに貼り付けられた個々の半導体チップをピックアップするピックアップ装置及び半導体チップの製造方法に関し、特に半導体チップの飛散及び割れを防止できるピックアップ装置及び半導体チップの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハを粘着性シートに貼り付けた後に複数の半導体チップに分割し、ピックアップ装置を用いてそれらの複数の半導体チップを粘着性シートからピックアップする方法が適用されている。この方法では、ピックアップ装置の接触面に設けられた溝部の上に粘着性シートを配置し、溝部内の突起部により粘着性シートを介して半導体チップを支持しながら溝部内を真空引きして粘着性シートを吸引することにより、半導体チップから粘着性シートを部分的に剥離する。これにより、半導体チップを粘着性シートからピックアップし易くしている。
【０００３】
この方法としては、粘着性シートにおける複数の半導体チップが貼り付けられた領域全体を吸引する方法（例えば、特許文献１参照）や、粘着性シートにおける複数の半導体チップ中の所望の半導体チップが貼り付けられた領域のみを吸引する方法（例えば、特許文献２参照）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２９９２９７号公報
【特許文献２】特開２００１−１９６４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した複数の半導体チップの領域全体を吸引する方法では、ピックアップ装置の接触面の溝部として、粘着性シートにおける複数の半導体チップが貼り付けられた領域全体ほどの大きさの開口部を有する溝部を設ける。その溝部の上に、粘着性シートを介してそれら複数の半導体チップを配置する。そして、粘着性シートにおけるそれら複数の半導体チップが貼り付けられた領域全体を吸引した状態で、個々の半導体チップを順番にピックアップする。このため、粘着性シートからそれら複数の半導体チップの全てが同時に剥離することになる。これにより、半導体チップが飛散する問題が生じていた。
【０００６】
一方、所望の半導体チップの領域のみを吸引する方法では、ピックアップ装置の接触面の溝部として、所望の半導体チップほどの大きさの開口部を有する溝部を設ける。その溝部の上に粘着性シートを介して所望の半導体チップのみを配置する。この際、所望の半導体チップを、その溝部の外側の平面部分及びその溝部の内側に設けられた突起部により粘着性シートを介して支持する。そして、このように所望の半導体チップを支持しながら、粘着性シートにおける所望の半導体チップが貼り付けられた領域のみを吸引した状態で所望の半導体チップのみをピックアップする。このため、粘着性シートからそれら複数の半導体チップの全てが同時に剥離することはなく、上述した半導体チップが飛散する問題は起こらない。ところが、この方法では、粘着性シートを吸引した状態においても、溝部の外側の平面部分の粘着性シートが所望の半導体チップに粘着したままになっている。一般に、平面に粘着した粘着性シートは剥離しづらい。このため、溝部の外側の平面部分の粘着性シートは所望の半導体チップから剥離しない場合がある。これにより、半導体チップが割れてしまう問題が生じていた。
【０００７】
本発明は上述した課題を解決するためになされ、半導体チップの飛散及び割れを防止できるピックアップ装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明に係るピックアップ装置は、粘着性シートに貼り付けられた複数の半導体チップから所望の半導体チップをピックアップするピックアップ装置であって、前記粘着性シートと接触する接触面に溝部が形成された本体部と、前記溝部の内側に設けられた突起部と、前記溝部内を真空引きして前記粘着性シートを吸引する吸引機構と、前記所望の半導体チップをピックアップする手段と、を備え、前記溝部は、前記複数の半導体チップから前記所望の半導体チップを含むように選択された半導体チップを当該溝部の開口部の外周より内側に配置するとともに、前記複数の半導体チップから前記選択された半導体チップを除いた残りの半導体チップを当該外周より外側に配置することができるように構成され、前記突起部は、前記選択された半導体チップが前記接触面に支持されることなく、前記粘着性シートを介して前記選択された半導体チップを支持することを特徴とするものである。
【０００９】
第２の発明に係る半導体チップの製造方法は、第１の発明に係るピックアップ装置を使用して、前記粘着性シートに貼り付けられた前記複数の半導体チップから前記所望の半導体チップをピックアップする半導体チップの製造方法であって、前記選択された半導体チップ及び前記残りの半導体チップを前記溝部の開口部の外周より内側及び外側にそれぞれ配置する工程と、前記配置する工程の後に、前記選択された半導体チップを前記突起部により前記粘着性シートを介して支持しながら前記粘着性シートを前記吸引機構により吸引した状態で、前記所望の半導体チップを前記ピックアップ手段によりピックアップする工程と、を備えることを特徴とするものである。
【００１０】
第３の発明に係る半導体チップの製造方法は、第１の発明に係るピックアップ装置を使用して、前記粘着性シートに貼り付けられた前記複数の半導体チップから前記所望の半導体チップをピックアップする半導体チップの製造方法であって、前記選択された半導体チップ及び前記残りの半導体チップを前記溝部の開口部の外周より内側及び外側にそれぞれ配置する第１の配置工程と、前記第１の配置工程の後に、前記所望の半導体チップ及び前記隣接する半導体チップをそれぞれ前記第１の突起部及び前記第２の突起部により前記粘着性シートを介して支持しながら前記粘着性シートを前記吸引機構により吸引した状態で、前記所望の半導体チップを前記ピックアップ手段によりピックアップする第１のピックアップ工程と、前記第１のピックアップ工程の後に、前記隣接する半導体チップを前記溝部の開口部の外周より内側に配置する第２の配置工程と、前記第２の配置工程の後に、前記隣接する半導体チップを前記第１の突起部により前記粘着性シートを介して支持しながら前記粘着性シートを前記吸引機構により吸引した状態で、前記隣接する半導体チップを前記ピックアップ手段によりピックアップする第２のピックアップ工程と、を備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により半導体チップの飛散及び割れを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１に係るピックアップ装置の全体を示す斜視図である。
【図２】図１に示したダイシングフレーム用ステージを下側からの斜視した図である。
【図３】ホルダーの上面図である。
【図４】図３に示すＡ−Ａ´における断面図である。
【図５】図３に示すＢ−Ｂ´における断面図である。
【図６】実施の形態１に係る半導体チップの製造方法を示す工程図である。
【図７】実施の形態１に係る半導体チップの製造方法を示す工程図である。
【図８】実施の形態１に係る半導体チップの製造方法を示す工程図である。
【図９】実施の形態２に係るホルダーの断面図である。
【図１０】実施の形態３に係るホルダーの上面図である。
【図１１】実施の形態４に係るホルダーの断面図である。
【図１２】実施の形態４に係るホルダーの断面図である。
【図１３】実施の形態５に係るホルダーの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態１．
実施の形態１は、粘着性シートに貼り付けられた個々の半導体チップをピックアップするピックアップ装置及び半導体チップの製造方法に関する。
【００１４】
以下に、ピックアップ装置の構成について説明する。図１は、実施の形態１に係るピックアップ装置の全体を示す斜視図である。ピックアップ装置は、ダイシングフレーム用ステージ１０、トレイ用ステージ１２、コレット１４、及びホルダー（図示せず、後述）を備える。ダイシングフレーム用ステージ１０はダイシングフレーム１６を備える。ダイシングフレーム１６は中央部分に開口部１８を備える。開口部１８からダイシングフレーム用ステージ１０の下側の空間までは空洞になっている。ダイシングフレーム１６は開口部１８の外周部にエキスパンド用突起部２０を備える。ダイシングフレーム１６には複数の半導体チップ２２が貼り付けられた粘着性シート２４が貼り付けられる。複数の半導体チップ２２は開口部１８の内側に配置される。また、ダイシングフレーム用ステージ１０は、ダイシングフレーム用ステージＸ軸（図示せず）及びダイシングフレーム用ステージＹ軸２６により支持され、図１に示すＸ方向及びＹ方向に移動することができる。
【００１５】
コレット１４は、ダイシングフレーム１６に貼り付けられた粘着性シート２４から半導体チップ２２を１つずつピックアップするものである。コレット１４は、コレット用Ｘ軸２８及びコレット用Ｚ軸３０により支持され、図１に示すＸ方向及びＺ方向に移動することができる。コレット１４は、図１に示すＹ方向には移動することができず、Ｙ方向の位置が固定されている。
【００１６】
トレイ用ステージ１２は、位置決めピン３２、トレイ押さえ３４、及びトレイ３６を備える。トレイ用ステージ１２において、トレイ３６は位置決めピン３２により位置決めされ、トレイ押さえ３４により固定されている。トレイ用ステージ１２はトレイ用ステージＸ軸（図示せず）及びトレイ用ステージＹ軸３８により支持され、図１に示すＸ方向及びＹ方向に移動することができる。また、このピックアップ装置は、ダイシングフレーム１６の上方に設けられたピックアップ用カメラ４０及び、トレイ用ステージ１２の上方に設けられたプレイス用カメラ４２を備える。
【００１７】
図２は、図１に示したダイシングフレーム用ステージを下側からの斜視した図である。図２に示すＸＹＺ方向は、図１に示すＸＹＺ方向と同一の方向を示す。図２に示すように、ピックアップ装置はダイシングフレーム用ステージ１０の下側にホルダー４４を備える。ホルダー４４はホルダーＺ軸（図示せず）により支持され、図１及び図２に示すＺ方向に移動することができる。ホルダー４４は、図１及び図２に示すＸ方向及びＹ方向には移動することができず、Ｙ方向の位置がコレット１４と同一になるように配置されている。
【００１８】
図３は、ホルダーの上面図である。図３に示すＸＹ方向は、図１及び図２に示すＸＹ方向と同一の方向を示す。図４及び図５は、それぞれ図３に示すＡ−Ａ´及びＢ−Ｂ´における断面図に該当する。図４に示すＹＺ方向は、図１及び図２に示すＹＺ方向と同一の方向を示す。
【００１９】
ホルダー４４は本体部４６を備える。本体部４６の粘着性シート２４と接触する接触面４８には溝部５０が形成されている。溝部５０は、粘着性シート２４に貼り付けられた複数の半導体チップから半導体チップａ（所望の半導体チップ）５２を含むように選択された半導体チップ５４を、溝部５０の開口部５６の外周より内側に配置するとともに、選択された半導体チップ５４を除いた残りの半導体チップ５８（図４及び図５には図示せず）を開口部５６の外周より外側に配置することができるように構成されている。そして、溝部５０の内側には第１の突起部６０及び第２の突起部６２が設けられている。
【００２０】
選択された半導体チップ５４には半導体チップａ５２に隣接する半導体チップｂ（隣接する半導体チップ）６４が含まれる。そして、半導体チップａ５２及び半導体チップｂ６４は、溝部５０の外側の接触面４８に支持されることなく、第１の突起部６０及び第２の突起部６２により粘着性シート２４を介してそれぞれ支持される。
【００２１】
さらに、ホルダー４４は、溝部５０内を真空引きして粘着性シート２４を吸引する吸引孔６６と、第１の突起部６０により支持された半導体チップａ５２を溝部５０の内側から突き上げる突き上げ針６８を備える。また、コレット１４は、図４に示すように粘着性シート２４を介して第１の突起部６０により支持された半導体チップａ５２をピックアップする。
【００２２】
続いて、本実施形態に係る半導体チップの製造方法について説明する。図６〜図８は、実施の形態１に係る半導体チップの製造方法を示す工程図である。図８に示すＹＺ方向は、図１及び図２に示すＹＺ方向と同一の方向を示す。
【００２３】
まず、図６に示すように、半導体ウエハ７０を粘着性シート２４に貼り付ける。次に、図７に示すように、半導体ウエハ７０を個々の半導体チップ２２に分割する。なお、粘着性シート２４としては、紫外線により粘着力が低下する特性を有するシートを用いるのが好ましい。
【００２４】
次に、図１に示すように、粘着性シート２４をダイシングフレーム１６に貼り付ける。この際、粘着性シート２４に貼り付けられた半導体チップ２２をダイシングフレーム１６の開口部１８の内側に配置する。また、粘着性シート２４をエキスパンド用突起部２０により外側に引き伸ばし拡張する。これにより、個々の半導体チップ２２同士の間隔は広くなり、ピックアップする際に半導体チップ２２同士が干渉するのを防止する。
【００２５】
次に、ダイシングフレーム用ステージ１０をＸ方向及びＹ方向に移動しホルダー４４をＺ方向に移動することにより、ホルダー４４を半導体チップａ５２の位置に配置する。そして、図３に示すように、半導体チップａ（所望の半導体チップ）５２及び半導体チップｂ（隣接する半導体チップ）６４を含むように選択された半導体チップ５４を、ホルダー４４の接触面４８に形成された溝部５０の開口部５６の外周より内側に配置する。また、選択された半導体チップ５４を除いた残りの半導体チップ５８を開口部５６の外周より外側に配置する。
【００２６】
次に、図４及び図５に示すように、半導体チップａ５２及び半導体チップｂ６４を溝部５０の外側の接触面４８により支持することなく、それぞれ第１の突起部６０及び第２の突起部６２により粘着性シート２４を介して支持する。このように半導体チップａ５２及び半導体チップｂ６４を支持しながら、吸引孔６６により溝部５０内を真空引きして粘着性シート２４を吸引する。これにより、半導体チップａ５２及び半導体チップｂ６４の双方から、それぞれ第１の突起部６０及び第２の突起部６２により支持された箇所以外の粘着性シート２４を剥離する。この際、溝部５０の外側に配置された残りの半導体チップ５８からは、粘着性シート２４が剥離することはない。
【００２７】
次に、図８に示すように、粘着性シート２４を吸引した状態で、半導体チップａ５２を突き上げ針６８により突き上げる。これにより、半導体チップａ５２から粘着性シート２４を更に剥離する。
【００２８】
次に、コレット１４をＺ方向に移動し、半導体チップａ５２を吸着できる位置まで下降させる。そして、半導体チップａ５２が突き上げ針６８によって突き上げられることで粘着性シート２４から完全に剥離する前の段階から、半導体チップａ５２をコレット１４により吸着しておく。そして、半導体チップａ５２が粘着性シート２４から完全に剥離する瞬間に、半導体チップａ５２をコレット１４によりピックアップする。
【００２９】
半導体チップａ５２をピックアップした後は、突き上げ針６８を元の位置に戻し、粘着性シート２４の吸引を停止する。その後、半導体チップｂ６４をピックアップする工程を実行する。
【００３０】
半導体チップｂ６４をピックアップする工程では、まず、ダイシングフレーム用ステージ１０を移動し、半導体チップｂ６４を含むように選択された半導体チップを溝部５０の開口部５６の外周より内側に再配置する。この際には、半導体チップｂ６４を第１の突起部６０が設けられた箇所に配置し、第１の突起部６０により粘着性シート２４を介して支持する。
【００３１】
次に、図４と同様に、半導体チップｂ６４を溝部５０の外側の接触面４８により支持することなく、第１の突起部６０により粘着性シート２４を介して支持する。このように半導体チップｂ６４を支持しながら、吸引孔６６により溝部５０内を真空引きして粘着性シート２４を吸引する。これにより、半導体チップｂ６４から、第１の突起部６０により支持された箇所以外の粘着性シート２４を剥離する。上述の工程において粘着性シート２４を吸引して半導体チップａ５２から剥離した際、粘着性シート２４は半導体チップｂ６４からも剥離される。従って、この工程では、半導体チップｂ６４から剥離した粘着性シート２４を、更に広範囲に剥離することになる。
【００３２】
次に、図８と同様に、粘着性シート２４を吸引した状態で、半導体チップｂ６４を突き上げ針６８により突き上げる。これにより、半導体チップｂ６４から粘着性シート２４を更に剥離する。
【００３３】
次に、コレット１４をＺ方向に移動し、半導体チップｂ６４を吸着できる位置まで下降する。そして、半導体チップｂ６４が突き上げ針６８によって突き上げられることで粘着性シート２４から完全に剥離する前の段階から、半導体チップｂ６４をコレット１４により吸着しておく。そして、半導体チップｂ６４が粘着性シート２４から完全に剥離する瞬間に、半導体チップｂ６４をコレット１４によりピックアップする。
【００３４】
以上のように、本実施形態においては、粘着性シート２４に貼り付けられた半導体チップ２２の中から半導体チップａ５２や半導体チップｂ６４を含むように選択された半導体チップ５４のみを溝部５０の開口部５６の外周より内側に配置する。そして、溝部５０内を真空引きすることにより粘着性シート２４を吸引し、選択された半導体チップ５４から粘着性シート２４を剥離する。溝部５０の外側に配置された残りの半導体チップ５８から、粘着性シート２４は剥離することはない。従って、半導体チップの飛散を防止できる。
【００３５】
また、本実施形態においては、半導体チップａ５２を溝部５０の外側の接触面４８により粘着性シート２４を介して支持することなく、第１の突起部６０のみにより支持しながら粘着性シート２４を吸引する。これにより、半導体チップａ５２から第１の突起部６０に支持された箇所以外の粘着性シート２４を剥離し、コレット１４により半導体チップａ５２をピックアップする。従って、ピックアップする際、従来のように半導体チップａ５２から溝部５０の外側の平面部分の粘着性シート２４を剥離しなくてもよい。このため、半導体チップの割れを防止できる。
【００３６】
そして、本実施形態においては、粘着性シート２４を吸引して剥離した上で、半導体チップａ５２を突き上げ針６８により突き上げてピックアップする。このため、粘着性シート２４を吸引することなく、半導体チップａ５２を突き上げ針６８により突き上げてピックアップする場合と比較して、突き上げ針６８を突き上げる高さを低くできる。このため、半導体チップの割れを防止できる。
【００３７】
さらに、本実施形態においては、半導体チップａ５２をピックアップする時に、半導体チップａ５２とともに、半導体チップｂ６４からも粘着性シート２４を吸引して剥離する。このため、半導体チップａ５２をピックアップした後、半導体チップｂ６４をピックアップする際に粘着性シート２４を吸引する時には、半導体チップｂ６４から更に広範囲に粘着性シート２４を剥離できる。これにより、半導体チップの割れを防止できる。そして、半導体チップを短時間にピックアップできる。従って、半導体チップの生産性を向上することができる。
【００３８】
なお、ピックアップ用カメラ４０によって粘着シートに貼り付けられた半導体チップの表面パターンの撮影をおこない、撮影した画像の二値化処理後の値が予め設定した閾値の範囲内である場合にのみ半導体チップを良品と判定してピックアップすることも可能である。
【００３９】
また、本実施形態に係る半導体チップの製造工程より前の工程において、半導体チップを検査し不良品と判定した半導体チップについての情報を、本実施形態に係るピックアップ装置に転送することが可能である。このため、本実施形態において、その情報に基づいて、不良品の半導体チップをピックアップしないことも可能である。
【００４０】
さらに、プレイス用カメラ４２によって、コレット１４によりピックアップされ、トレイ用ステージ１２のトレイ３６に配置された半導体チップの撮影をおこなうこともできる。そして、撮影した画像から、トレイ３６に設けられたポケット（図示せず）にチップが収納されているかどうかを確認できる。また、撮影した半導体チップの表面パターンの画像の二値化処理後の値が予め設定した閾値の範囲内にあるかどうかにより、半導体チップが良品かどうかを判定することも可能である。
なお、ピックアップ装置は照明としては同軸照明及び落射光照明を備えている。
【００４１】
実施の形態２．
以下に、実施の形態２のピックアップ装置及び半導体チップの製造方法について、実施の形態１とは異なる点のみを説明する。
【００４２】
図９は、実施の形態２に係るホルダーの断面図である。図９は、実施の形態１に係る図４に対応する。ホルダー７２は、実施の形態１のホルダー４４の構成とは異なり、半導体チップのそれぞれ異なる位置を突き上げる複数の突き上げ針７４を備える。そして、本実施形態においては、半導体チップａ５２をピックアップする際、複数の突き上げ針７４により半導体チップａ５２のそれぞれ異なる位置を突き上げる。従って、突き上げ針による応力が、半導体チップａ５２の１箇所に集中することが無くなる。これにより、半導体チップの割れを防止できる。
【００４３】
実施の形態３．
以下に、本実施形態のピックアップ装置及び半導体チップの製造方法について、実施の形態１とは異なる点のみを説明する。
【００４４】
図１０は、実施の形態３に係るホルダーの上面図である。ホルダー７６においては、溝部５０の内側に設けられた第１の突起部６０と第２の突起部７８の配置位置が互いに異なっている。
【００４５】
本実施形態においては、実施の形態１と同様に、半導体チップａ（所望の半導体チップ）５２をピックアップする時に、半導体チップｂ（隣接する半導体チップ）６４から、第２の突起部７８により支持された箇所以外の粘着性シート２４を吸引して剥離する。そして、半導体チップａ５２をピックアップした後、半導体チップｂ６４をピックアップする時には、半導体チップｂ６４から、第１の突起部６０により支持された箇所以外の粘着性シート２４を吸引して剥離する。この際、第１の突起部６０と第２の突起部７８の配置位置は互いに異なっているため、半導体チップａ５２をピックアップする時とは異なる箇所の粘着性シート２４を剥離する。
【００４６】
従って、本実施形態においては、実施の形態１と比較して、より広範囲に粘着性シート２４を剥離した上で、半導体チップｂ６４をピックアップできる。このため、半導体チップの割れを防止できる。また、半導体チップを短時間にピックアップできるため、半導体チップの生産性を向上することができる。
【００４７】
実施の形態４．
以下に、本実施形態のピックアップ装置及び半導体チップの製造方法について、実施の形態１とは異なる点のみを説明する。
【００４８】
図１１及び図１２は、実施の形態４に係るホルダーの断面図である。図１１及び図１２は、実施の形態１に係る図４及び図５にそれぞれ対応する。ホルダー８０においては、第１の突起部８２が第２の突起部８４よりも高く形成されている。
【００４９】
本実施形態においては、実施の形態１と同様に、半導体チップａ５２をピックアップする時に、半導体チップｂ６４から第２の突起部８４により支持された箇所以外の粘着性シート２４を吸引して剥離する。そして、半導体チップａ５２をピックアップした後、半導体チップｂ６４をピックアップする時には、半導体チップｂ６４から第１の突起部８２により支持された箇所以外の粘着性シート２４を吸引して剥離する。
【００５０】
このように粘着性シート２４を剥離する場合、第１の突起部８２が第２の突起部８４よりも高く形成されているため、半導体チップｂ６４から粘着性シート２４を段階的に少しずつ剥離できる。このため、実施の形態１と比較して、半導体チップｂ６４が粘着性シート２４から受ける粘着力を緩和できる。従って、半導体チップの割れを防止できる。
【００５１】
実施の形態５．
以下に、実施の形態５のピックアップ装置及び半導体チップの製造方法について、実施の形態１とは異なる点のみを説明する。
【００５２】
図１３は、実施の形態５に係るホルダーの上面図である。図１３に示すＸＹ方向は、図１及び図２に示すＸＹ方向と同一の方向を示す。ホルダー８６は、実施の形態１のホルダー４４とは異なり、Ｘ方向に拡張した溝部８８を備える。溝部８８は、特に中央部分がＸ方向に拡張されている。そして、溝部８８の内側には、異なるサイズの半導体チップ９０を支持しうるように突起部９２が設けられている。このため、異なるサイズの半導体チップ９０を、溝部８８の外側の接触面９４により支持することなく、突起部９２により粘着性シート２４を介して支持しながら粘着性シート２４を吸引できる。このように吸引した状態で、異なるサイズの半導体チップ９０をコレットによりピックアップできる。
【００５３】
従って、実施の形態１とは異なり、ピックアップ装置でピックアップする半導体チップのサイズが変わる時にホルダーの段取り替えを行なう必要がない。このため、従来、段取り替えのためにピックアップ装置を停止していた時間帯に、半導体チップのピックアップ工程を実行できる。これにより、半導体チップの割れを防止するとともに、半導体チップの生産性を向上することができる。
【符号の説明】
【００５４】
２４  粘着性シート
４４，７２，７６，８０，８６  ホルダー  
４６  本体部
４８  接触面
５０，８８  溝部
５２  所望の半導体チップ
５４  選択された半導体チップ
５６  開口部
５８  残りの半導体チップ
６０，８２  第１の突起部
６２，７８，８４  第２の突起部
６４  隣接する半導体チップ
６６  吸引孔
６８，７４  突き上げ針
７０  半導体ウエハ
９０  異なるサイズの半導体チップ
９２  突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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