(57)【要約】【課題】回路基板に実装される電子部品の破損を防止できると共に、筐体の内部に効率的に部材を配置できる携帯電子機器を提供すること。【解決手段】携帯電子機器１は、筐体２と、筐体２の内部に配置された回路基板７０と、一方の面７０ａ側に実装される第１電子部品７３と、一方の面７０ａにおける第１電子部品７３の近傍に形成された接点７７と、一方の面７０ａ側に回路基板７０から離間して配置される第２電子部品７５と、第２電子部品７５に電気的に接続される端子部材と、一方の面７０ａ側に、第１電子部品７３の周縁の少なくとも一部に沿って固定される帯板状のガード部７４１と、ガード部７４１の一端側に設けられ、接点７７に当接すると共に端子部材に接触して配置される第１端子部７４３と、を有するガード部材７４と、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置された回路基板と、
前記回路基板の一方の面側に実装される第１電子部品と、
前記回路基板の一方の面における前記第１電子部品の近傍に形成された接点と、
前記回路基板の一方の面側に該回路基板から離間して配置される第２電子部品と、
前記第２電子部品に電気的に接続される端子部材と、
前記回路基板の一方の面側に、前記第１電子部品の周縁の少なくとも一部に沿って固定される帯板状のガード部と、前記ガード部の一端側に設けられ、前記接点に当接すると共に前記端子部材に接触して配置される第１端子部と、を有するガード部材と、を備える携帯電子機器。
【請求項２】
前記回路基板は、該回路基板の幅が狭く形成された幅狭領域を有し、
前記第１電子部品は、前記幅狭領域に実装される請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記ガード部材は、前記ガード部の他端側に設けられる第２端子部を更に備える請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記ガード部材は、前記ガード部と前記第１端子部との間、及び前記ガード部と前記第２端子部との間に、それぞれ、前記第１端子部及び前記第２端子部よりも幅の細い細幅部を更に備え、
前記ガード部と前記第１端子部、及び前記ガード部と前記第２端子部とは、前記細幅部を介して接続される請求項３に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記第１端子部の表面及び前記第２端子部の表面は、前記ガード部材よりも導電率が高い部材により被覆されている請求項３又は４に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記ガード部材は、帯状の板金部材が折り曲げられて構成され、
前記第１端子部及び前記第２端子部は、前記板金部材が折り曲げられる前の状態において、前記板金部材の長手方向における一端側及び他端側に配置される請求項３から５のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記板金部材は、一枚の平板部材から複数の該板金部材が幅方向に並列に分離裁断して構成され、
前記平板部材には、複数の前記板金部材における複数の前記第１端子部は、前記平板部材の一方の側縁に沿って並び、複数の前記板金部材における複数の前記第２端子部は、前記平板部材の他方の側縁に沿って並ぶ請求項６に記載の携帯電子機器。
【請求項８】
前記平板部材における前記一方の側縁及び前記他方の側縁は、それぞれ、前記平板部材よりも導電率の高い部材により被覆されている請求項７に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電子機器としての携帯電話機には、筐体の内部に電子部品が実装された回路基板が収容されている。また、携帯電話機の小型化及び薄型化に伴い、筐体の内部に複数の部材を効率的に配置するために、回路基板の形状は複雑化されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２９４６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、携帯電話機の落下等により、外部から負荷が加わった場合、この負荷により回路基板がたわみ、回路基板に実装された電子部品が破損してしまう場合があった。特に、形状が複雑化された回路基板において、この回路基板が幅の狭くなった領域を有する場合には、回路基板に加わる負荷は、この幅の狭くなった領域に集中する。そのため、回路基板において、負荷に対する強度の弱い電子部品（例えば、セラミックパッケージ）の配置は制限されていた。
【０００５】
本発明は、回路基板に実装される電子部品の破損を防止できると共に、筐体の内部に効率的に部材を配置できる携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、筐体と、前記筐体の内部に配置された回路基板と、前記回路基板の一方の面側に実装される第１電子部品と、前記回路基板の一方の面における前記第１電子部品の近傍に形成された接点と、前記回路基板の一方の面側に該回路基板から離間して配置される第２電子部品と、前記第２電子部品に電気的に接続される端子部材と、前記回路基板の一方の面側に、前記第１電子部品の周縁の少なくとも一部に沿って固定される帯板状のガード部と、前記ガード部の一端側に設けられ、前記接点に当接すると共に前記端子部材に接触して配置される第１端子部と、を有するガード部材と、を備える携帯電子機器に関する。
【０００７】
また、前記回路基板は、該回路基板の幅が狭く形成された幅狭領域を有し、前記第１電子部品は、前記幅狭領域に実装されることが好ましい。
【０００８】
また、前記ガード部材は、前記ガード部の他端側に設けられる第２端子部を更に備えることが好ましい。
【０００９】
また、前記ガード部材は、前記ガード部と前記第１端子部との間、及び前記ガード部と前記第２端子部との間に、それぞれ、前記第１端子部及び前記第２端子部よりも幅の細い細幅部を更に備え、前記ガード部と前記第１端子部、及び前記ガード部と前記第２端子部とは、前記細幅部を介して接続されることが好ましい。
【００１０】
また、前記第１端子部の表面及び前記第２端子部の表面は、前記ガード部材よりも導電率が高い部材により被覆されていることが好ましい。
【００１１】
また、前記ガード部材は、帯状の板金部材が折り曲げられて構成され、前記第１端子部及び前記第２端子部は、前記板金部材が折り曲げられる前の状態において、前記板金部材の長手方向における一端側及び他端側に配置されることが好ましい。
【００１２】
また、前記板金部材は、一枚の平板部材から複数の該板金部材が幅方向に並列に分離裁断して構成され、前記平板部材には、複数の前記板金部材における複数の前記第１端子部は、前記平板部材の一方の側縁に沿って並び、複数の前記板金部材における複数の前記第２端子部は、前記平板部材の他方の側縁に沿って並ぶことが好ましい。
【００１３】
また、前記平板部材における前記一方の側縁及び前記他方の側縁は、それぞれ、前記平板部材よりも導電率の高い部材により被覆されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の携帯電子機器によれば、回路基板に実装される電子部品の破損を防止できると共に、筐体の内部に効率的に部材を配置できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る携帯電話機を開状態で示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る携帯電話機の閉状態を操作部側筐体の背面側から視た斜視図である。
【図３】図１に示す携帯電話機における表示部側筐体の分解斜視図である。
【図４】図１に示す携帯電話機における操作部側筐体の分解斜視図である。
【図５】図１に示す携帯電話機における主回路基板を第１面側から視た部分拡大斜視図である。
【図６】図１に示す携帯電話機における主回路基板を第１面側から視た部分拡大平面図である。
【図７】図１に示す携帯電話機における主回路基板７を図６に示すＸ方向から視た側面図である。
【図８Ａ】本実施形態の携帯電話機におけるガード部材７４を構成する板金部材を示す平面図である。
【図８Ｂ】一枚の平板部材に、複数の板金部材が幅方向に並列して形成された状態を示す平面図である。
【図８Ｃ】一枚の平板部材がロール状にされた状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の携帯電子機器の一実施形態である携帯電話機１の基本構造について、図１〜図４を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態の携帯電話機１を開状態で示す斜視図である。図２は、携帯電話機１の閉状態を操作部側筐体２の背面２ｂ側から視た斜視図である。図３は、表示部側筐体３の分解斜視図であり、図４は、操作部側筐体２の分解斜視図である。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態の携帯電話機１は、折り畳み型の携帯電話機１であって、略直方体形状の筐体としての操作部側筐体２と、略直方体形状の表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４と、を備える。
【００１８】
操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して開閉可能に連結される。つまり、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸を中心に開閉可能に連結する。携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とが相対的に回転（回動）されることにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが互いに開いた状態（開状態、図１参照）や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態、図２参照）に変形される。
【００１９】
まず、操作部側筐体２について説明する。図１及び図２に示すように、操作部側筐体２は、外郭を形成するフロントケース２１及びリアケース２２を備える。フロントケース２１は、操作部側筐体２の前面２ａ側を構成する。操作部側筐体２の前面２ａは、携帯電話機１が折り畳まれた状態で表示部側筐体３と向かい合う面である。リアケース２２は、操作部側筐体２における前面２ａと反対側の面である背面２ｂ側を構成する。
【００２０】
フロントケース２１は、操作キー群１１が前面２ａに露出するように構成される。操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、を有する。
【００２１】
操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１において、操作キー群１１を構成する各キーがユーザにより押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００２２】
操作部側筐体２の前面２ａには、携帯電話機１のユーザが通話時に発した音声が入力される音声入力部１２が配置される。音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４とは反対側の端部（下端部）の近傍に配置される。
【００２３】
操作部側筐体２の背面２ｂには、後述のスピーカ７５（図５参照）から出力された音声が出力されるスピーカ孔部２４が形成される。スピーカ孔部２４は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側に配置される。
【００２４】
操作部側筐体２の側面には、例えば、外部機器（例えば、ホスト装置）とデータの送受信を行うためのインターフェースや、ヘッドホン／マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェースや、バッテリを充電するための充電端子等が設けられる。
操作部側筐体２の内部構造については、後述する。
【００２５】
次に、表示部側筐体３について説明する。図１及び図３に示すように、表示部側筐体３は、外郭を形成するフロントケース３０ａ、カバー部材３３及びリアケース３０ｂを備える。フロントケース３０ａ及びカバー部材３３は、表示部側筐体３の前面３ａ側を構成する。表示部側筐体３の前面３ａは、携帯電話機１が折り畳まれた状態で操作部側筐体２と向かい合う面である。リアケース３０ｂは、表示部側筐体３における前面３ａと反対側の面である背面３ｂ側を構成する。
【００２６】
フロントケース３０ａには、通話の相手側における音声を出力する音声出力部３１が配置される。音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置される。
【００２７】
図３に示すように、フロントケース３０ａとリアケース３０ｂとの間には、表示部側回路基板３５と、この表示部側回路基板３５のフロントケース３０ａ側に配置されるメイン液晶モジュール３４と、表示部側回路基板３５のリアケース３０ｂ側に配置されるサブ液晶モジュール３６とが内蔵される。
メイン液晶モジュール３４の一方の面（フロントケース３０ａ側の面）には、メイン表示部３４ａが設けられ、このメイン表示部３４ａには、各種情報が表示される。メイン表示部３４ａは、全部又は一部が透明なカバー部材３３を介して、表示部側筐体３の前面３ａ側から視認可能となっている。
【００２８】
サブ液晶モジュール３６の一方の面（リアケース３０ｂ側の面）には、サブ表示部３６ａが設けられ、このサブ表示部３６ａには、各種情報が表示される。サブ表示部は、リアケース３０ｂの透明部分（図示せず）を介して、表示部側筐体３の背面３ｂ側から視認可能となっている。
【００２９】
メイン液晶モジュール３４及びサブ液晶モジュール３６それぞれは、液晶パネルと、液晶パネルを駆動する駆動回路と、液晶パネルの背面側から光を照射するバックライトとを有する。
【００３０】
続けて、図４を参照しながら、操作部側筐体２の内部構造について説明する。
図４に示すように、フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２１とリアケース２２との間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、シールドケース６０と、回路基板としての主回路基板７０とが挟まれるようにして内蔵される。
【００３１】
フロントケース２１には、携帯電話機１の閉状態において表示部側筐体３のメイン表示部３４ａと対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出する。
【００３２】
キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んで形成されるフレキシブル基板である。キー基板５０は、シールドケース６０における後述の平板部６１に載置される。キー基板５０は、機能設定操作キー１３、入力操作キー１４及び決定操作キー１５にそれぞれ対応してキー構造部４０側に形成される複数のキースイッチ５１、５２、５３を備える。キースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して、電気的に導通するように構成される。
【００３３】
キー構造部４０は、キー基板５０に対向して配置される。キー構造部４０は、複数のキースイッチ５１、５２、５３を押圧可能な押し子と、操作キー群１１の押圧面を有するキートップとが、弾性を有するシリコンゴム等で構成された基体シートに設けられて構成される。キー構造部４０における操作キー群１１を構成する機能設定操作キー１３、入力操作キー１４及び決定操作キー１５は、キー基板５０におけるキースイッチ５１、５２、５３と対向する位置に配置されると共に、フロントケース２１に形成されるキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａから露出するように配置される。
【００３４】
シールドケース６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。シールドケース６０は、キー基板５０の載置面となる平板部６１と、平板部６１における開口側の面に略垂直に形成されるリブ６２と、を備える。リブ６２は、主回路基板７０における後述の第２面７０ｂに実装される各種電子部品のうち最も高い電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるように形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に、主回路基板７０における基準電位部を構成する基準電位パターン層７９に対応するように形成される。具体的には、リブ６２は、シールドケース６０が主回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７９上に配置されるように形成される。
【００３５】
シールドケース６０は、リブ６２の底面が基準電位パターン層７９に当接されることで、基準電位パターン層７９と電気的に接続される。シールドケース６０は、基準電位パターン層７９と電気的に導通して基準電位パターン層７９と同じ大きさの電位を有するようになる。
なお、シールドケース６０は、その全体を金属から構成することができる他、その骨格を樹脂から形成し、この骨格の表面に導体膜を形成して構成することもできる。
【００３６】
図５は、主回路基板７０を第１面７０ａ側から視た部分拡大斜視図であり、図６は、主回路基板７０を第１面７０ａ側から視た部分拡大平面図である。図７は、図６に示す主回路基板７０をＸ方向から視た側面図である。
主回路基板７０には、各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、主回路基板７０には、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００３７】
主回路基板７０は、平面視において略矩形形状を有する。この主回路基板７０には、図４及び図５に示すように、長手方向に沿う一対の側縁のうちの一方に、切り欠き部７１が形成されている。主回路基板７０は、切り欠き部７１が形成された部分に、この切り欠き部７１が形成されていない部分よりも幅の狭い幅狭領域７２を有している。
【００３８】
図５〜図７に示すように、主回路基板７０におけるリアケース２２側に位置する一方の面である第１面７０ａには、第１電子部品７３、及びこの第１電子部品７３の一部を囲むガード部材７４が配置される。また、この第１面７０ａ側には、図７に示すように、主回路基板７０から離間した状態で第２電子部品としてのスピーカ７５と、このスピーカ７５に電気的に接続されて給電を行うための端子部材としての第１スピーカ端子７５１（図７参照）及び第２スピーカ端子（図示せず）と、が配置される。また、第１面７０ａには、絶縁性部材で被覆された配線７６と、この配線７６の一部が露出した接点としての第１接点（第１ランドパッド）７７（図７参照）及び第２接点（第２ランドパッド、図示せず）と、が形成される。
【００３９】
第１電子部品７３は、主回路基板７０の第１面７０ａにおける幅狭領域７２に実装される。この第１電子部品７３は、厚さの薄い略直方体形状を有している。
第１ランドパッド７７及び第２ランドパッドは、第１電子部品７３の周縁近傍に形成される。
【００４０】
ガード部材７４は、主回路基板７０の第１面７０ａに、例えば、半田付けによって取り付けられる。このガード部材７４は、図５〜図７に示すように、帯板状のガード部７４１と、このガード部７４１の一端側及び他端側にそれぞれ設けられた細幅部７４２と、この細幅部７４２の先端側にそれぞれ設けられた第１端子部７４３及び第２端子部７４４と、を備える。
ガード部７４１は、このガード部７４１の幅方向が主回路基板７０の第１面７０ａに対して略垂直となるように配置される。また、ガード部７４１の高さは、第１電子部品７３の高さよりも高く構成されている。
ガード部７４１は、第１電子部品７３の３つの側縁に沿って配置されるガード部本体７４１ａと、このガード部本体７４１ａの一端側及び他端側においてガード部本体７４１ａに対して所定角度で折り曲げられて形成された一対の折曲部７４１ｂと、を備える。
ガード部本体７４１ａは、第１電子部品７３における主回路基板７０の長手方向に沿って配置された一対の側縁にそれぞれ沿うと共に、主回路基板７０の幅方向に沿って配置された一対の側縁のうちの一方の側縁に沿って配置されている。つまり、ガード部本体７４１ａは、主回路基板７０における幅狭領域７２及び幅狭領域７２以外の領域に亘って配置されている。
一対の折曲部７４１ｂは、それぞれ、折曲部７４１ｂの先端側が外側を向くように、ガード部本体７４１ａに対して略直角に折り曲げられている。
【００４１】
細幅部７４２は、折曲部７４１ｂの先端側にそれぞれ設けられる。この細幅部７４２は、板状に構成されており、平面方向が第１面７０ａと略平行に配置されている。細幅部７４２の幅は、ガード部７４１の幅、第１端子部７４３の幅、及び第２端子部７４４の幅よりも狭く構成されている。
【００４２】
第１端子部７４３は、図７に示すように、折曲部を有する板状に構成されている。この第１端子部７４３は、細幅部７４２よりも幅広に構成されており（図６参照）、ガード部７４１側に配置される第１接触片７４３ａと、この第１接触片７４３ａの先端側に配置される第２接触片７４３ｂと、を備える。
第１接触片７４３ａは、細幅部７４２の先端側に設けられる。この第１接触片７４３ａは、主回路基板７０の第１面７０ａに形成された第１ランドパッド７７に当接している。より具体的には、第１接触片７４３ａは、半田付けによって第１ランドパッド７７に接合されている。
第２接触片７４３ｂは、第１端子部７４３が第１接触片７４３ａの先端で所定角度に折り曲げられて形成される。この第２接触片７４３ｂは、主回路基板７０から離間するように主回路基板７０の厚さ方向に所定角度を有して延びている。第２接触片７４３ｂの先端側は、折曲部により折り曲げられており、主回路基板７０の第１面７０ａと略平行になっている。第２接触片７４３ｂの先端側は、主回路基板７０から離間した位置において、第１スピーカ端子７５１に接触している。この第２接触片７４３ｂは、第１スピーカ端子７５１に接触した状態で、第１スピーカ端子７５１側に付勢されている。
【００４３】
第２端子部７４４の構成は、第１端子部７４３の構成と同様である。具体的には、第２端子部７４４は、図６に示すように、ガード部７４１側に配置される第１接触片７４４ａと、この第１接触片７４４ａの先端側に配置される第２接触片７４４ｂと、を備える。
第１接触片７４４ａは、細幅部７４２の先端側に設けられる。この第１接触片７４４ａは、細幅部７４２よりも幅広に構成されており、主回路基板７０の第１面７０ａに形成された第２ランドパッド（図示せず）に当接している。より具体的には、第１接触片７４４ａは、半田付けによって第２ランドパッドに接合されている。
第２接触片７４４ｂは、第２端子部７４４が第１接触片７４４ａの先端で所定角度に折り曲げられて形成される。この第２接触片７４４ｂは、主回路基板７０から離間するように主回路基板７０の厚さ方向に所定角度を有して延びている。第２接触片７４４ｂの先端側は、折曲部により折り曲げられており、主回路基板７０の第１面７０ａと略平行になっている。第２接触片７４４ｂの先端側は、主回路基板７０から離間した位置において、第２スピーカ端子（図示せず）に接触している。この第２接触片７４４ｂは、第２スピーカ端子に接触した状態で、第２スピーカ端子側に付勢されている。
【００４４】
以上の第１端子部７４３及び第２端子部７４４は、ガード部材７４よりも導電性の高い部材により被覆されている。具体的には、第１端子部７４３の表面及び第２端子部７４４の表面には、金メッキ処理が施されている。
【００４５】
スピーカ７５は、図５〜図７に示すように、略円板形状を有し、第１電子部品７３と厚さ方向に重なる位置に配置されている。このスピーカ７５は、例えば、リアケース２２の内面に設けられた係合部（図示せず）に係合されることで、主回路基板７０から離間した状態で操作部側筐体２の内部に配置される。
図７に示すように、第１スピーカ端子７５１及び第２スピーカ端子は、スピーカ７５の主回路基板７０側に位置する底面に設けられる。
第１スピーカ端子７５１は、スピーカ７５に接触するスピーカ接触部７５１ａと、スピーカ７５の底面から離間するように延びて先端側で第１端子部７４３の第２接触片７４３ｂに接触する端子片接触部７５１ｂと、を備える。端子片接触部７５１ｂの先端側は、主回路基板７０側に凸となるように湾曲して形成されている。この端子片接触部７５１ｂは、第２接触片７４３ｂに接触した状態で、第１端子部７４３側に付勢されている。
第２スピーカ端子は、第１スピーカ端子７５１と同様の構成を有している。即ち、第２スピーカ端子は、スピーカ７５に接触するスピーカ接触部と、スピーカ７５の底面から離間するように延びて先端側で第２端子部７４４の第２接触片７４４ｂに接触する端子片接触部と、を備える。端子片接触部の先端側は、主回路基板７０側に凸となるように湾曲して形成されている。この端子片接触部は、第２接触片７４４ｂに接触した状態で、第２端子部７４４側に付勢されている。
【００４６】
図４に示すように、主回路基板７０におけるシールドケース６０側に位置する第２面７０ｂには、上述の各種電子部品の他、基準電位部を構成する基準電位パターン層７９が形成される。基準電位パターン層７９は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７９は、主回路基板７０の第２面７０ｂの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
【００４７】
図４に示すように、リアケース２２の一端側には、取り外し可能なバッテリリッド２３が設けられている。バッテリリッド２３は、バッテリＱをリアケース２２の外側から収納した後、リアケース２２に装着される。また、リアケース２２における一端側には、ユーザの音声を入力する音声入力部１２のマイク（図示せず）が収容される。
【００４８】
次に、本実施形態におけるガード部材７４の製造方法について、図８Ａ〜図８Ｃを参照しながら説明する。
図８Ａは、平板部材１００から分離された一つの板金部材１１０を示す平面図である。図８Ｂは、平板部材１００に複数の板金部材１１０が幅方向に並列して形成された状態を示す平面図である。図８Ｃは、一枚の平板部材１００がロール状にされた状態を示す斜視図である。
【００４９】
本実施形態の携帯電話機１におけるガード部材７４は、図８Ａに示すように、帯状の板金部材１１０が折り曲げられて形成される。この板金部材１１０において、第１端子部７４３及び第２端子部７４４は、板金部材１１０が折り曲げられる前の状態において、この板金部材１１０の長手方向における一端側及び他端側に配置されている。
【００５０】
この板金部材１１０は、図８Ｂに示すように、一枚の金属製の平板部材１００から分離されて形成される。具体的には、一枚の平板部材１００には、複数の板金部材１１０が幅方向に並列して形成される。この状態では、複数の板金部材１１０における複数の第１端子部７４３は、平板部材１００の長手方向に沿う一方の側縁に沿って配置されている。また、複数の板金部材１１０における複数の第２端子部７４４は、平板部材１００の長手方向に沿う他方の側縁に沿って配置されている。
【００５１】
複数の板金部材１１０が形成される平板部材１００は、図８Ｃに示すように、ロール状にされた状態で保管される。より詳細には、平板部材１００は、長手方向に沿う一対の側縁近傍（第１端子部７４３及び第２端子部７４４に相当する部分）に金メッキ処理が施された状態で、ロール状にされて保管される。そして、ガード部材７４を製造する場合には、一対の側縁に金メッキ処理が施されロール状になった平板部材１００を平板状に延ばした状態で、複数の板金部材１１０が形成され、個々の板金部材１１０に分離される。そして、分離された板金部材１１０が折り曲げられてガード部材７４が形成される。
【００５２】
次に、板金部材１１０を折り曲げてガード部材７４形成する折り曲げ工程を、図８Ａを参照しながら説明する。ガード部材７４は、板金部材１１０を以下のように折り曲げて形成される。
まず、板金部材１１０の長手方向の中央側に形成された一対の第１折れ線１１１において、一端側及び他端側を、それぞれ同じ方向に略直角に折り曲げる。次に、一対の第１折れ線１１１の外側に形成された一対の第２折れ線１１２において、一端側及び他端側を、第１折れ線１１１における折り曲げ方向と反対の方向に略直角に折り曲げる。次に、一対の第２折れ線１１２の外側に形成された一対の第３折れ線１１３において、一端側及び他端側を、第２折れ線１１２における折り曲げ方向と同じ方向に折り返すように（１８０度）折り曲げる。次に、一対の第３折れ線１１３の外側に形成された一対の第４折れ線１１４において、一端側及び他端側を、第３折れ線１１３における折り曲げ方向と反対の方向に略直角に折り曲げる。次に、一対の第４折れ線１１４の外側に形成された一対の第５折れ線１１５において、一端側及び他端側を、第４折れ線１１４における折り曲げ方向と同じ方向に略３０度折り曲げる。次に、一対の第５折れ線１１５の外側に形成された一対の第６折れ線１１６において、一端側及び他端側を、第５折れ線１１５における折り曲げ方向と反対の方向に略３０度折り曲げる。これにより、ガード部材７４が形成される（図５及び図６参照）。
【００５３】
以上の携帯電話機１によれば、以下のような効果を奏する。
ガード部材７４を、第１電子部品７３の周縁の一部を囲むガード部７４１と、このガード部７４１の一端側に設けられ第１ランドパッド７７に当接する第１端子部７４３と、を含んで構成した。そして、第１端子部７４３の第２接触片７４３ｂを、主回路基板７０から厚さ方向に離間して配置されたスピーカ７５の第１スピーカ端子７５１に接触させた。
これにより、第１電子部品７３を保護するガード部材７４の一部である第１端子部７４３を、スピーカ７５に電流を供給する給電端子として利用できる。よって、主回路基板７０に実装される第１電子部品７３の破損を防止できると共に、操作部側筐体２の内部に効率的に部材を配置できる。
【００５４】
また、第１端子部７４３の第２接触片７４３ｂ及び第１スピーカ端子７５１の端子片接触部７５１ｂを、互いに近づく方向に付勢させた。これにより、第１端子部７４３と第１スピーカ端子７５１との接触を強化できる。よって、主回路基板７０から厚さ方向に離間して配置されたスピーカ７５に、主回路基板７０から確実に電流を供給できる。
【００５５】
また、主回路基板７０の幅狭領域７２に実装された第１電子部品７３の一部に沿ってガード部材７４を配置した。これにより、外部からの負荷がかかりやすい主回路基板７０の幅狭領域７２におけるたわみを低減できる。よって、幅狭領域７２に衝撃に弱い第１電子部品を配置できるので、操作部側筐体２に収容される部材のレイアウトの効率を向上できる。
【００５６】
また、ガード部７４１と第１端子部７４３との間、及びガード部７４１と第２端子部７４４との間に、それぞれ、細幅部７４２を設けた。これにより、第１端子部７４３及び第２端子部７４４を流れる電流がガード部７４１側に流れることを防止できる。よって、第１端子部７４３及び第２端子部７４４の給電端子からスピーカ７５に確実に電流を供給できる。
【００５７】
また、第１端子部７４３の表面及び第２端子部７４４の表面に金メッキ処理を施した。これにより、第１端子部７４３及び第２端子部７４４の導電性が、ガード部７４１及び細幅部７４２の導電性よりも高くなるので、第１端子部７４３及び第２端子部７４４を流れる電流がガード部７４１側に流れることをより防止できる。よって、第１端子部７４３及び第２端子部７４４の給電端子からスピーカ７５により確実に電流を供給できる。
【００５８】
また、ガード部材７４を、帯状の板金部材を折り曲げられて構成した。これにより、複数の板金部材を溶接することなく、単一の板金部材によりガード部材７４を形成できる。よって、単一の板金部材によりガード部７４１、第１端子部７４３及び第２端子部７４４を有するガード部材７４を構成できるので、携帯電話機１の製造に係る工数を低減できる。また、一枚の平板部材から作成できるガード部材７４の取り数を増加できるので、携帯電話機１の製造に係るコストを低減できる。
【００５９】
また、一枚の平板部材１００に、複数の板金部材１１０を幅方向に並列させて形成した。そして、第１端子部７４３及び第２端子部７４４を、平板部材１００の一方の側縁及び他方の側縁にそれぞれ並べて配置させた。これにより、平板部材１００の一方の側縁及び他方の側縁に金メッキ処理を施すことで、容易に複数の第１端子部７４３の表面及び複数の第２端子部７４４の表面に金メッキ処理を施せるので、携帯電話機１の製造に係るコストを低減できる。
【００６０】
また、一枚の平板部材１００の一方の側縁及び他方の側縁に金メッキ処理を施した後に、この平板部材１００をロール状にして保管できる。よって、携帯電話機１の製造に用いられる部材の保管効率を向上できる。
【００６１】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、前述した実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
例えば、本実施形態では、ガード部７４１を、第１電子部品７３の３つの側縁に沿って配置させたがこれに限らない。即ち、ガード部７４１を、第１電子部品の２つの側縁に沿って配置させてもよい。
【００６２】
また、本実施形態では、第１電子部品７３として略直方体状の電子部品を用いたがこれに限らない。即ち、第１電子部品として、例えば円板形状の電子部品を用いてもよい。
【００６３】
また、本実施形態では、第１端子部７４３の表面及び第２端子部７４４の表面に金メッキ処理を施したがこれに限らない。即ち、第１端子部の表面及び第２端子部の表面に、ガード部材７４を構成する板金部材よりも導電性の高い導電性塗料の塗装を施してもよい。
【００６４】
また、本発明の携帯電子機器は、前記実施形態のような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式の携帯電子機器であってもよい。また、本発明の携帯電子機器は、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式（ターンタイプ）の携帯無線装置であってもよい。
【００６５】
本発明は、携帯電話機以外の携帯電子機器に適用することができる。携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートパソコンが挙げられる。
【符号の説明】
【００６６】
１  携帯電話機（携帯電子機器）
２  操作部側筐体
３  表示部側筐体
７０  主回路基板（回路基板）
７０ａ  第１面（一方の面）
７３  第１電子部品
７４  ガード部材
７５  スピーカ（第２電子部品）
７６  配線
７７  第１ランドパッド（接点）
７４１  ガード部
７４２  細幅部
７４３  第１端子部
７４４  第２端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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