(57)【要約】【課題】分割露光によってパターン形成を行う場合に、当該パターン形成に必要となるジョブファイルの生成を、効率よく、かつ、正確に行えるようにする。【解決手段】露光工程を経て基板上に形成される回路パターンについてのレイアウトデータおよび当該回路パターンを分割露光により形成するためのレチクルについてのパターンデータを取得するデータ取得手段１１と、前記データ取得手段１１で取得した前記レイアウトデータおよび前記パターンデータを基に、前記レチクルを用いて前記回路パターンを形成する際の形成手順についての情報であるジョブファイルを生成するファイル生成手段１３ａと、前記ファイル生成手段１３ａが生成した前記ジョブファイルを前記露光工程で用いる露光装置へ出力するファイル出力手段１４と、を備えてジョブファイル生成装置１０を構成する。【選択図】図１
2010267753.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光工程を経て基板上に形成される回路パターンについてのレイアウトデータおよび当該回路パターンを分割露光により形成するためのレチクルについてのパターンデータを取得するデータ取得手段と、
前記データ取得手段で取得した前記レイアウトデータおよび前記パターンデータを基に、前記レチクルを用いて前記回路パターンを形成する際の形成手順についての情報であるジョブファイルを生成するファイル生成手段と、
前記ファイル生成手段が生成した前記ジョブファイルを前記露光工程で用いる露光装置へ出力するファイル出力手段と
を備えるジョブファイル生成装置。
【請求項２】
前記データ取得手段で取得した前記レイアウトデータおよび前記パターンデータに基づき、同一の露光パターンが所定ピッチで繰り返し配置されてなるアレイ部を前記回路パターン中から検索し、その検索結果を前記ファイル生成手段が生成する前記ジョブファイルの内容に反映させるアレイ検索手段
を備える請求項１記載のジョブファイル生成装置。
【請求項３】
前記データ取得手段で取得した前記パターンデータに基づき、前記レチクルにおける露光パターンについて、当該露光パターンに個別に対応する所定数のアライメントマークを抽出し、その抽出結果を前記ファイル生成手段が生成する前記ジョブファイルの内容に反映させるマーク検索手段
を備える請求項１または２記載のジョブファイル生成装置。
【請求項４】
前記ファイル生成手段が生成した前記ジョブファイルで特定される形成手順により前記レチクルを用いて露光を行った場合に得られる回路パターンについて、前記レイアウトデータによって特定される回路パターンとの整合性を検証するパターン検証手段
を備える請求項１、２または３記載のジョブファイル生成装置。
【請求項５】
コンピュータを、
露光工程を経て基板上に形成される回路パターンについてのレイアウトデータおよび当該回路パターンを分割露光により形成するためのレチクルについてのパターンデータを取得するデータ取得手段と、
前記データ取得手段で取得した前記レイアウトデータおよび前記パターンデータを基に、前記レチクルを用いて前記回路パターンを形成する際の形成手順についての情報であるジョブファイルを生成するファイル生成手段と、
前記ファイル生成手段が生成した前記ジョブファイルを前記露光工程で用いる露光装置へ出力するファイル出力手段
として機能させるジョブファイル生成プログラム。
【請求項６】
露光工程を経て基板上に形成される回路パターンについてのレイアウトデータおよび当該回路パターンを分割露光により形成するためのレチクルについてのパターンデータを取得するデータ取得ステップと、
前記データ取得ステップで取得した前記レイアウトデータおよび前記パターンデータを基に、前記レチクルを用いて前記回路パターンを形成する際の形成手順についての情報であるジョブファイルを生成するジョブファイル生成ステップと、
前記ジョブファイル生成ステップで生成した前記ジョブファイルを前記露光工程で用いる露光装置へ出力するファイル出力ステップと、
前記ファイル出力ステップで出力された前記ジョブファイルで特定される形成手順に従いつつ前記露光装置が前記レチクルを用いた露光を行って前記基板上に前記回路パターンを形成する回路形成ステップと
を含む半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光工程を経て回路パターン形成を行うためのジョブファイル生成装置、ジョブファイル生成プログラム、および、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体プロセスで用いられるフォトリソグラフィ技術によれば、レチクル（マスク）のパターンを基板上に転写することで、高精度なパターン形成を行うことが可能となる。このようなフォトリソグラフィ技術は、例えばフラットパネルディスプレイの製造過程など、様々な分野で利用されている。
フラットパネルディスプレイの製造過程では、パネル基板サイズがレチクル（マスク）のサイズよりも大きくなる場合が多い。そのため、フラットパネルディスプレイの製造過程では、パネル基板上に形成すべき回路パターンを複数のパターン領域に分割し、各パターン領域に対応するレチクルを用いた分割露光によって当該回路パターンを形成することが一般的である（例えば、特許文献１参照。）。
分割露光によってパターン形成を行う場合には、当該分割露光を行う露光装置に対して、各レチクルのショット位置やショット順等といった露光シーケンスに関する情報、すなわちパターン形成をする際の形成手順についての情報を、予め設定しておく必要がある。これらの情報を記述したものは、ジョブファイルと呼ばれている（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２３２３７７号公報
【特許文献２】特開２００１−２０３１４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ジョブファイルは、例えば露光装置のオペレータが、形成すべき回路パターンについてのＣＡＤ（Computer Aided Design）データから、各ショットの大きさや配置位置を読み取って、手作業で作成することが一般的である。しかしながら、ジョブファイルをオペレータの手作業で作成するのでは、多くの作業工数を必要としてしまい、また作成ミスが生じてしまうおそれもある。つまり、ジョブファイルの生成を、必ずしも効率よく、かつ、正確に行い得るとは言えない。
【０００５】
そこで、本発明は、分割露光によってパターン形成を行う場合に、当該パターン形成に必要となるジョブファイルの生成を、効率よく、かつ、正確に行うことのできるジョブファイル生成装置、ジョブファイル生成プログラム、および、半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するために案出されたジョブファイル生成装置で、露光工程を経て基板上に形成される回路パターンについてのレイアウトデータおよび当該回路パターンを分割露光により形成するためのレチクルについてのパターンデータを取得するデータ取得手段と、前記データ取得手段で取得した前記レイアウトデータおよび前記パターンデータを基に、前記レチクルを用いて前記回路パターンを形成する際の形成手順についての情報であるジョブファイルを生成するファイル生成手段と、前記ファイル生成手段が生成した前記ジョブファイルを前記露光工程で用いる露光装置へ出力するファイル出力手段とを備える。
【０００７】
上記構成のジョブファイル生成装置では、回路パターンについてのレイアウトデータおよびレチクルについてのパターンデータを用意すれば、これらレイアウトデータおよびパターンデータを基にしてジョブファイルが生成される。そして、生成されたジョブファイルが露光装置へ出力されることになる。つまり、レイアウトデータおよびパターンデータを用意するだけで、ジョブファイルが生成されて露光装置へ出力されるのである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、分割露光によってパターン形成を行う場合であっても、当該パターン形成に必要となるジョブファイルの生成が、人手による煩雑な作業を要することなく行われることになる。したがって、当該ジョブファイルの生成が、効率よく、かつ、正確に行われるようになる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係るジョブファイル生成装置の概略構成例を示すブロック図である。
【図２】パネル基板上に形成される回路パターンの一具体例を示す説明図である。
【図３】分割露光に用いるレチクルの一具体例を示す説明図である。
【図４】ジョブファイル生成にあたっての処理動作例の概要を示すフローチャートである。
【図５】ジョブファイル生成の処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図６】アレイ検索処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図７】アレイ検索によって特定されるアレイ部の一具体例を示す説明図である。
【図８】マーク検索処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図９】パターン検証処理手順の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．ジョブファイル生成装置の構成例
２．レイアウトデータおよびパターンデータの具体例
３．ジョブファイル生成装置の処理動作例
４．半導体装置の製造方法への適用
【００１１】
＜１．ジョブファイル生成装置の構成例＞
図１は、本発明に係るジョブファイル生成装置の概略構成例を示すブロック図である。
図例のジョブファイル生成装置１０は、コンピュータ装置としての機能を有してなるもので、大別するとデータ取得部１１、データ記憶部１２、データ処理部１３およびファイル出力部１４から構成されている。また、ジョブファイル生成装置１０には、ディスプレイパネルまたはＣＲＴ（Cathode Ray Tube）からなる表示部２０と、キーボードやマウス等からなる操作部３０とが接続されている。
【００１２】
データ取得部１１は、例えば外部装置との通信インタフェースからなり、当該外部装置からのデータ取得を行うものである。外部装置としては、後述する回路パターンについてのレイアウトデータやレチクルについてのパターンデータ等を生成するＣＡＤ装置が挙げられる。つまり、データ取得部１１は、本発明におけるデータ取得手段として機能するものである。
【００１３】
データ記憶部１２は、例えばＨＤＤ（Hard disk drive）等の記憶装置からなり、データ取得部１１が取得したデータをはじめとする各種データの記憶保持を行うものである。なお、データ記憶部１２では、パネル情報記憶部１２ａおよびレチクル情報記憶部１２ｂを有して、データ記憶保持を行うようになっている。
パネル情報記憶部１２ａは、露光工程を経てパネル基板上に形成される回路パターンについてのレイアウトデータの記憶保持を行う。このレイアウトデータによって、形成すべき回路パターンの全体のレイアウトが特定されることになる。
レチクル情報記憶部１２ｂには、上記の回路パターンを分割露光により形成するためのレチクルについてのパターンデータの記憶保持を行う。このパターンデータによって、分割露光を行う際に用いる各レチクルのパターンレイアウトが特定されることになる。
【００１４】
データ処理部１３は、操作部３０からの操作指示に従いつつ、データ記憶部１２に記憶保持されている各種データに基づいて、ジョブファイルを生成するために必要なデータ処理を行うものである。
ジョブファイルとは、レチクルを用いて回路パターンを形成する際の形成手順についての情報のことをいう。具体的には、各レチクルのショット位置やショット順等といった露光シーケンスに関する情報がこれに相当する。
このようなジョブファイルの生成に必要なデータ処理を行うために、データ処理部１３は、ファイル生成部１３ａ、アレイ検索部１３ｂ、マーク検索部１３ｃおよびパターン検証部１３ｄとしての機能を備えている。
【００１５】
ファイル生成部１３ａは、パネル情報記憶部１２ａに記憶保持されているレイアウトデータおよびレチクル情報記憶部１２ｂに記憶保持されているパターンデータを基にして、ジョブファイルの生成を行うものである。つまり、ファイル生成部１３ａは、本発明におけるファイル生成手段として機能するものである。
アレイ検索部１３ｂは、パネル情報記憶部１２ａに記憶保持されているレイアウトデータおよびレチクル情報記憶部１２ｂに記憶保持されているパターンデータを基にして、同一の露光パターンが所定ピッチで繰り返し配置されてなるアレイ部を、パネル基板上に形成される回路パターン中から検索するものである。そして、アレイ検索部１３ｂでは、その検索結果を、ファイル生成部１３ａが生成するジョブファイルの内容に反映させるようになっている。つまり、アレイ検索部１３ｂは、本発明におけるアレイ検索手段として機能するものである。
マーク検索部１３ｃは、レチクル情報記憶部１２ｂに記憶保持されているパターンデータを基にして、分割露光を行う際に用いる各レチクルにおける露光パターンについて、当該露光パターンに個別に対応する所定数のアライメントマークを抽出するものである。そして、マーク検索部１３ｃでは、その抽出結果を、ファイル生成部１３ａが生成するジョブファイルの内容に反映させるようになっている。つまり、マーク検索部１３ｃは、本発明におけるマーク検索手段として機能するものである。
パターン検証部１３ｄは、ファイル生成部１３ａが生成したジョブファイルで特定される形成手順によりレチクルを用いて露光を行った場合に得られる回路パターンについて、パネル情報記憶部１２ａに記憶保持されているレイアウトデータによって特定される回路パターンとの整合性を検証するものである。つまり、パターン検証部１３ｄは、本発明におけるパターン検証手段として機能するものである。
【００１６】
ファイル出力部１４は、例えば外部装置との通信インタフェースからなり、ファイル生成部１３ａが生成したジョブファイルの当該外部装置への出力を行うものである。ジョブファイルを出力する外部装置としては、分割露光によってパターン形成を行う露光装置が挙げられる。つまり、ファイル出力部１４は、本発明におけるファイル出力手段として機能するものである。
【００１７】
このようなジョブファイル生成装置１０における各部１１〜１４は、当該ジョブファイル生成装置１０におけるコンピュータ装置としての機能が、所定プログラムを実行することによって実現されるものとする。つまり、上述した各部１１〜１４としての機能は、コンピュータ装置にインストールされた所定プログラム（ジョブファイル生成プログラム）によって実現される。なお、当該所定プログラムは、コンピュータ装置へのインストールに先立ち、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体に格納されて提供されるものであっても、または通信回線を介して外部から配信されるものであってもよい。
【００１８】
＜２．レイアウトデータおよびパターンデータの具体例＞
続いて、ジョブファイル生成の基になるレイアウトデータおよびパターンデータ似ついて、具体例を挙げて説明する。
【００１９】
図２は、パネル基板上に形成される回路パターンの一具体例を示す説明図である。
図例は、液晶表示装置や有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等といった、いわゆるフラットパネルディスプレイのパネル面上に形成される回路パターンを示している。
このような回路パターンについてのレイアウトデータは、当該回路パターンの設計に用いられるＣＡＤ装置にて生成される。
【００２０】
ところで、パネル面上の回路パターンは、フォトリソグラフィ技術を利用しつつ、露光工程を経ることによって当該パネル面上に形成される。ただし、通常は、パネル基板サイズが露光工程で用いるレチクル（マスク）のサイズよりも大きくなる場合が多い。そのため、フラットパネルディスプレイの製造過程では、パネル面上に形成すべき回路パターンを複数のパターン領域に分割し、各パターン領域に対応するレチクルを用いた分割露光によって当該回路パターンを形成するのである。
【００２１】
図３は、分割露光に用いるレチクルの一具体例を示す説明図である。
図例では、パネル基板４１の面上に形成すべき回路パターンを複数のパターン領域Ａ〜Ｈに分割した場合を示している。このうち、パターン領域Ａ，Ｇ，Ｈについては、第１のレチクル４２上に配置されている。パターン領域Ｂ〜Ｄについては、第２のレチクル４３上に配置されている。パターン領域Ｅ，Ｆについては、第３のレチクル４４上に配置されている。
なお、ここで示した分割例は一具体例を模式的に示したものに過ぎず、その分割数等の態様がこれに限定されるものではないことは勿論である。
このような分割後における各レチクル４２，４３，４４のパターンレイアウトを特定するパターンデータは、その分割態様の決定に用いられるＣＡＤ装置にて生成される。
【００２２】
＜３．ジョブファイル生成装置の処理動作例＞
次に、以上のように構成されたジョブファイル生成装置１０における処理動作例について説明する。
【００２３】
［処理動作概要］
図４は、ジョブファイル生成にあたっての処理動作例の概要を示すフローチャートである。
ジョブファイル生成装置１０では、操作部３０からの実行情報入力があると、ジョブファイルの生成処理を開始する（ステップ１０１、以下ステップを「Ｓ」と略す。）。
ジョブファイルの生成にあたって、データ処理部１３は、先ず、マスク作製情報ファイルから各レチクルの使用工程名の取り出しを行う（Ｓ１０２）。そして、各レチクルにおけるそれぞれのパターン領域（以下、一つのパターン領域のことを「ショット」ともいう。）別に、工程情報の付加を行う（Ｓ１０３）。ここで、マスク作製情報ファイルとは、各レチクルについてのパターンデータを含むデータファイルで、当該パターンデータとともにＣＡＤ装置にて生成されてレチクル情報記憶部１２ｂ内に記憶保持されている情報群のことをいう。このマスク作製情報ファイルによって、各レチクル上における各ショットの属性（どのパターン部分を形成するためのものであるか等）が特定されることになる。また、工程情報とは、各ショットについて、どのパターン部分を形成する工程で使用するか（例えば、第一金属層の形成工程で使用するか、第二金属層の形成工程で使用するか、あるいは各層全ての形成工程で使用するか等。）を特定する情報のことをいう。したがって、各ショット別に工程情報の付加を行うと、全工程で使用するショットが配置されたレチクル（以下「メインパネル」という。）の各ショットには、全工程名の情報が付加されることになる。また、工程毎に使い分けるレチクル（以下「サブパネル」という。）の各ショットには、当該各ショットに対応した工程名の情報が付加されることになる。
そして、各ショット別に工程情報の付加を行った後、データ処理部１３は、以下に述べるようなジョブファイルを生成するために必要なデータ処理を開始する（Ｓ１０４）。
【００２４】
［ジョブファイル生成］
図５は、ジョブファイル生成の処理手順の一例を示すフローチャートである。
ジョブファイルを生成するために必要なデータ処理として、データ処理部１３では、形成すべき回路パターンについてのレイアウトデータ、その回路パターンを形成するためのレチクルについてのパターンデータ、および、各レチクルのショット別に付加された工程情報を取得する。そして、これらの取得後に、ファイル生成部１３ａが以下に述べるようなデータ処理を行う。
ファイル生成部１３ａは、先ず、一つのレチクルに着目する（Ｓ２０１）。そして、そのレチクルについての所定マーク（具体的には、アライメントマーク。）に関する情報を取り出して、当該レチクル上における有効パターン領域を認識する（Ｓ２０２）。アライメントマークは、例えばレチクルの四隅（すなわち、最も外側で、かつ、二次元平面のＸ、Ｙ軸に対して線対称の位置。）に配置されている。
【００２５】
レチクル上における有効パターン領域を認識したら、ファイル生成部１３ａは、続いて、当該有効パターン領域内に存在する一つのショットに着目する（Ｓ２０３）。そして、そのショットについての所定マーク（具体的には、アライメントマーク。）に関する情報を取り出す（Ｓ２０４）。アライメントマークは、例えばショットの四隅（すなわち、最も外側で、かつ、二次元平面のＸ、Ｙ軸に対して線対称の位置。）に配置されている。これにより、一つのショットについて、その平面上の大きさと、レチクル上での中心座標とを認識することができる（Ｓ２０５）。
また、ファイル生成部１３ａは、一つのショットについて、これに付加されている工程情報を読み取る（Ｓ２０６）。これにより、当該一つのショットについて、どの工程で用いればよいか、すなわちその使用タイミングを認識することができる。
さらに、ファイル生成部１３ａは、これらの認識結果を、回路パターンについてのレイアウトデータと比較照合する。これにより、一つのショットについて、パネル基板上でのショット配置についての情報（中心座標、タイミング等）を認識することができる（Ｓ２０７）。
このような一つのショットについての一連の処理を、ファイル生成部１３ａは、一つのレチクル上に存在する全ショットについて終了するまで、繰り返し行う（Ｓ２０８）。
【００２６】
また、ファイル生成部１３ａは、このような一つのレチクルについての一連の処理を、回路パターンを形成するために用いる全レチクルについて終了するまで、繰り返し行う（Ｓ２０９）。
【００２７】
全レチクルについての処理が終了したら、ファイル生成部１３ａは、全レチクルおよび全ショットについての配置情報や使用タイミング情報等の認識結果を表示部２０に表示出力させ、ジョブファイル生成装置１０の利用者にその内容を確認させる。そして、必要に応じて、操作部３０からの修正や内容編集等を受け付ける（Ｓ２１０）。
その後、ファイル生成部１３ａは、全レチクルおよび全ショットについての配置情報や使用タイミング情報等の認識結果について、これを例えばＣＳＶ（Comma-Separated Values）形式といった所定フォーマットに変換する。この変換結果が、ファイル生成部１３ａで生成されるジョブファイルに相当する。
このようにしてファイル生成部１３ａで生成されたジョブファイルは、ファイル出力部１４によって、露光装置等の外部装置に対して出力されることになる（Ｓ２１１）。
【００２８】
［アレイ検索］
次に、ジョブファイル生成の過程で行われるアレイ検索処理について説明する。
一般に、ジョブファイルの情報量を削減するためには、露光パターンについてアレイ表現を用いることが有効である。アレイ表現とは、同一のショット（露光パターン）が所定ピッチで繰り返し配置されてなるアレイ部について、個々のショット位置等を個別に特定するのではなく、規則的な繰り返しパターンとして纏めて表現することをいう。
このことから、データ処理部１３では、ファイル生成部１３ａがジョブファイルを生成するまでのいずれかの段階にて、アレイ検索部１３ｂが以下に述べるようなアレイ検索処理を行う。
【００２９】
図６は、アレイ検索処理手順の一例を示すフローチャートである。
アレイ検索部１３ｂは、レチクル上の有効パターン領域内に存在する一つのショットに着目する（Ｓ３０１）。そして、そのショットについて、パネル基板上でのショット配置（中心座標等）についての情報を取得し（Ｓ３０２）、そのショット配置と同一の一次元配列位置（具体的には、Ｘ軸座標値またはＹ軸座標値のいずれかが同一値となる位置。）にある他のショットを調べる（Ｓ３０３）。その結果、同一の一次元配列位置に同一ショットが配置されていなければ、そのショットは、規則的な繰り返しパターンを構成するものではないから、アレイにならないものであると判断する（Ｓ３０４）。
同一の一次元配列位置に同一ショットが三要素以上配置されている場合には、次いで、当該一次元配列位置上における各要素の配置ピッチを認識する（Ｓ３０５）。そして、当該一次元配列位置上における他の要素との配置ピッチが一定値でなければ、そのショットは、規則的な繰り返しパターンを構成するものではないから、アレイにならないものであると判断する（Ｓ３０６）。
その後、アレイ検索部１３ｂは、既に検索した一次元配列位置との直交軸方向（例えば、Ｘ軸方向に対するＹ軸方向、またはＹ軸方向に対するＸ軸方向。）について、再び同様の検索を行って、アレイにならないものについての判断を行う（Ｓ３０７）。
さらに、アレイ検索部１３ｂは、既に検索した二次元配列位置（例えば、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれ。）のうちのいずれか一方のみで、アレイになるものを選別する（Ｓ３０８）。すなわち、Ｘ軸方向の一次元配列が複数要素で構成され、それらの全ての要素がＹ軸方向の一次元配列では複数要素になっていないもの（Ｙ軸方向はその逆関係）を選別する。そして、そのようなものがあれば、アレイにならないものであると判断する（Ｓ３０９）。
その結果、アレイにならない判断されたもの以外について、アレイ検索部１３ｂは、着目した一つのショットがアレイ部を構成するものであると判断する。
このような一つのショットについての一連の処理を、アレイ検索部１３ｂは、パネル基板上に展開される全ショットについて終了するまで、繰り返し行う（Ｓ３１０）。
【００３０】
図６は、アレイ検索によって特定されるアレイ部の一具体例を示す説明図である。
アレイ検索処理にあたり、アレイ検索部１３ｂは、パネル基板上でのショットの配置情報を取得し、図例のように、それぞれのＸ座標値、Ｙ座標値でバウンディングボックス上での一次元配列を作成する。そして、ＸＹ両軸でアレイ部を構成するショットを選別する。
具体的には、同じ要素数で同じピッチのものをＸ座標値が同一の一次元配列から取り出す。その結果（以下「第一結果」という。）、ショットＩ，Ｊ、ショットＬ，Ｍが抽出される。次いで、取り出した要素を持つものをＹ座標値が同一の一次元配列から取り出す。その結果（以下「第二結果」という。）、ショットＭ，Ｊ，Ｃ、ショットＬ，Ｉ，Ａが抽出される。その後は、第二結果の中から、第一結果と一致しない要素を取り出す（以下、この結果を「第三結果」という。）。さらに、第三結果の全要素を含むものをＸ座標値が同一の一次元配列から検索する。これにより、ショットＣ，Ｂ，Ａが抽出される（以下、この結果を「第四結果」という。）。この第四結果で一致しない要素はアレイにならない。例えば、ショットＢがこれに相当する。一方、この第四結果で一致したものはアレイになる。例えば、アレイになる要素として、ショットＬ，Ｉ，Ａ，Ｍ，Ｊ，Ｃが挙げられる。
【００３１】
このようにして、アレイ検索部１３ｂは、パネル基板上に展開される各ショットの中から、同一のショットが所定ピッチで繰り返し配置されてなるアレイ部を検索して抽出することになる。このアレイ検索部１３ｂによる検索結果は、ファイル生成部１３ａが生成するジョブファイルの内容に反映される。
したがって、ファイル生成部１３ａが生成するジョブファイルは、アレイ検索処理を行わない場合に比べると、その情報量が確実に削減されることになる。アレイ検索処理を行うことで、各ショットの配置が複雑なものであっても、同一のショットが所定ピッチで繰り返し配置されてなるパターン部分が、確実にアレイ部として検索抽出されるからである。
【００３２】
［マーク検索］
次に、ジョブファイル生成の過程で行われるマーク検索処理について説明する。
既に説明したように、ジョブファイル生成の過程では、着目した一つのレチクルまたは一つのショットについて、アライメントマークに関する情報を取り出す。ジョブファイル生成にあたって、レチクルまたはショットの外郭を特定することが不可欠だからである。
ただし、例えばショットについてのアライメントマークは、レチクル上への配置の都合で、必ずしも認識容易な箇所（例えばショットの四隅）に配置されているとは限らない。
このことから、データ処理部１３では、ファイル生成部１３ａがアライメントマークに関する情報を取り出すまでのいずれかの段階にて、マーク検索部１３ｃが以下に述べるようなマーク検索処理を行う。
【００３３】
図８は、マーク検索処理手順の一例を示すフローチャートである。
マーク検索部１３ｃは、先ず、一つのレチクルに着目する（Ｓ４０１）。そして、そのレチクルについてのアライメントマークに関する情報の取り出しを行う（Ｓ４０２）。
【００３４】
レチクルについてのアライメントマークに関する情報取り出しは、例えば、以下に述べるようにして行う。
先ず、レチクル四隅（軸対象）近傍に存在するマークを検索し、２×２のアレイとして配置されているマークがあれば、そのマークをアライメントマークとして抽出する。ショット用のマークであればアレイとして置かないため、レチクル用のマークであると判断できるからである。
２×２のアレイとして配置されているマークがなければ、続いて、レチクルのパターンデータを構成する遮光帯データに接触していないマークを検索する。そして、遮光帯データに接触していないマークがあれば、そのマークをアライメントマークとして抽出する。遮光帯データに接触していなければ、ショット用ではないと判断できるからである。
遮光帯データに接触していないマークがなければ、続いて、レチクル上のレイアウト可能領域の境界に配置されているマークを検索する。そして、レイアウト可能領域の境界に配置されているマークがあれば、そのマークをアライメントマークとして抽出する。
レイアウト可能領域の境界に配置されているマークがなければ、続いて、Ｘ軸方向の最も外側に配置され、その中でもＹ軸方向に最も外側に配置されているマークを検索する。そして、そのようなマークがあれば、そのマークをアライメントマークとして抽出する。
そのようなマークがなければ、続いて、Ｙ軸方向の最も外側に配置され、その中でもＸ軸方向に最も外側に配置されているマークを検索する。そして、そのようなマークがあれば、そのマークをアライメントマークとして抽出する。
【００３５】
このようにして、レチクルについてのアライメントマークに関する情報取り出しを行って、当該アライメントマークの特定を行うと、次いで、マーク検索部１３ｃは、そのレチクル上に存在する一つのショットに着目する（Ｓ４０３）。そして、そのショットについてのアライメントマークに関する情報の取り出しを行う（Ｓ４０４）。
【００３６】
ショットについてのアライメントマークに関する情報取り出しは、例えば、以下に述べるようにして行う。
先ず、ショット四隅（軸対象）および当該四隅に対するそれぞれの中間位置に存在するマークを検索する。そして、これらのマークが存在する場合には、その中からいずれかのマークを選択してアライメントマークとする。例えば、ショット四隅のそれぞれに当該四隅の頂点と接触するマークがあればこれらのマークを選択し、またショット四隅のマークが存在しなければ当該四隅の中間位置に存在するマークを選択する、といった具合である。
このようなマークが存在しなければ、続いて、ショットの外郭線に沿ってシフトした位置に存在するマークを検索する。そして、当該外郭線に沿って平面上左右上下方向のいずれかにシフトした位置に存在するマークがあれば、そのマークをアライメントマークとして抽出する。
ショットの外郭線の接触するマークが全く存在しなければ、続いて、当該外郭線の延長線上を検索する。そして、当該延長線上でショットから最も近い位置にあるマークをアライメントマークとして抽出する。このとき、延長線を伸ばす方向は、例えば平面上左下・右下方向といったように、予め設定されているものとする。
以上のような手順で軸対象に配置された複数のマーク対が検出できればよいが、対となるマークが存在しなかった場合、すなわち抽出したマークが一つだけであった場合には、そのマークに対しＸ軸およびＹ軸の対象位置にあり、ショットの最も近い位置にあるものを選択して、残る三つのマークを選定する。
また、以上のような手順で二つのマークが選定されたら、同軸の延長線上の最も近い位置のマークを選定する。
この時点で四つのマークが選定されない場合には、その旨の情報出力を表示部２０で行い、操作部３０からユーザ選定による指定を行わせる。
【００３７】
このようにして、一つのショットについてのアライメントマークの特定を行ったら、マーク検索部１３ｃは、同じレチクル上の他のショットについても全く同様の処理を行う。そして、このような一つのショットについての一連の処理を、レチクル上に存在する全ショットについて終了するまで、繰り返し行う（Ｓ４０５）。
【００３８】
また、マーク検索部１３ｃは、このような一つのレチクルについての一連の処理を、回路パターンを形成するために用いる全レチクルについて終了するまで、繰り返し行う（Ｓ４０６）。
【００３９】
全レチクルについての処理が終了したら、マーク検索部１３ｃは、全レチクルおよび全ショットについてのアライメントマークの特定結果を表示部２０に表示出力させ、ジョブファイル生成装置１０の利用者にその内容を確認させる。そして、必要に応じて、操作部３０からの修正や内容編集等を受け付ける（Ｓ４０７）。
【００４０】
このようにして、マーク検索部１３ｃは、全レチクルおよび全ショットのそれぞれに個別に対応する所定数（具体的には、一つのレチクルまたは一つのショットあたり四つ。）のアライメントマークを抽出することになる。これにより、各レチクルまたは各ショットは、それぞれに対応するアライメントマークの配置に拘らず、その外郭やパネル基板上での配置位置等が確実に特定されることになる。
このマーク検索部１３ｃによる抽出結果は、ファイル生成部１３ａが生成するジョブファイルの内容に反映される。したがって、ファイル生成部１３ａが生成するジョブファイルについては、レチクルやショット等の外郭やパネル基板上での配置位置等が不明確となることがなく、その特定が確実に行われることになる。
【００４１】
［パターン検証］
次に、ジョブファイル生成の過程で行われるパターン検証処理について説明する。
一般に、ファイル生成部１３ａが生成するジョブファイルについては、正確性が要求される。正確性を担保するためには、生成結果であるジョブファイルについての検証を行うことが有効である。
このことから、データ処理部１３では、ファイル生成部１３ａがジョブファイルを生成してから出力するまでのいずれかの段階にて、パターン検証部１３ｄが以下に述べるようなパターン検証処理を行う。
【００４２】
図９は、パターン検証処理手順の一例を示すフローチャートである。
パターン検証部１３ｄは、ファイル生成部１３ａがジョブファイルを生成すると、その生成結果であるジョブファイルの読み込みを行う（Ｓ５０１）。そして、そのジョブファイルによって指定される露光シーケンスに従いつつ、一つのショットに着目する（Ｓ５０２）。
一つのショットに着目したら、パターン検証部１３ｄは、ジョブファイルでの指定内容に基づいて、その着目したショットセルの大きさと配置する際のオフセット値を求める。このとき、ジョブファイルにはレチクル上でのショットの大きさが記述されているが、最小開口以下のものは露光装置の仕様にある大きさとなってしまうため、このようなものについては露光した際の実際の大きさを求めるようにする。
その後、パターン検証部１３ｄは、着目した一つのショットについて、ジョブファイルでの指定内容に基づき、パネル基板上に配置するときのＸ座標値およびＹ座標値を求める（Ｓ５０３）。そして、例えばメモリエリア内に展開される仮想的なパネル基板上において、求めた座標位置に当該ショットによる形成パターンを配置する（Ｓ５０４）。このとき、アレイ指定が１×１以外のときはモザイク（mosaic）、１×１のときはインスタンス（instance）で配置することが考えられる。
このような一つのショットについての一連の処理を、パターン検証部１３ｄは、ジョブファイルによって用いることが指定される全ショットについて終了するまで、繰り返し行う（Ｓ５０５）。
全ショットについての処理が終了したら、仮想的なパネル基板上には、ジョブファイルで特定される形成手順により露光を行った場合に得られる回路パターンが形成されることになる。
このような仮想的なパネル基板上の回路パターンが得られたら、パターン検証部１３ｄは、その回路パターンについて、パネル情報記憶部１２ａに記憶保持されているレイアウトデータによって特定される回路パターンとの整合性を検証する（Ｓ５０６）。具体的には、それぞれの回路パターンを比較照合し、各パターンの乖離箇所の大きさが予め設定されている許容値の範囲内であるか否かを判断する。そして、許容値の範囲内であれば、パターン検証部１３ｄは、ファイル生成部１３ａが生成したジョブファイルについて、ファイル出力部１４からの出力を行うことを許可する。一方、許容値の範囲内でなければ、パターン検証部１３ｄは、ファイル出力部１４からのジョブファイル出力を禁止するとともに、その旨のアラーム出力を表示部２０に行わせる。
【００４３】
このようにして、パターン検証部１３ｄは、ファイル生成部１３ａが生成したジョブファイルについての検証を行う。したがって、ファイル出力部１４から出力されるジョブファイルは、パターン検証部１３ｄによる検証を経た後のものなので、当該検証を経ない場合に比べて、当該ジョブファイルについての正確性が担保されることになる。
【００４４】
＜４．半導体装置の製造方法への適用＞
以上のような一連のジョブファイルの自動生成手順は、半導体装置の製造方法に適用することが考えられる。すなわち、半導体装置の製造過程において、上述した一連の自動生成手順を経てジョブファイルを生成した後、その生成したジョブファイルを露光装置に対して出力する。そして、出力されたジョブファイルで特定される形成手順に従いつつ、露光装置が各レチクルを用いた分割露光を行って、これによりパネル基板上への回路パターンの形成を行うのである。
ジョブファイルの生成以外については、公知技術を利用して実現すればよいため、ここではその説明を省略する。また、レチクルを用いた分割露光についても、公知技術を利用して行えばよいため、ここではその説明を省略する。
【００４５】
半導体装置は、半導体製造プロセスにおいてフォトリソグラフィ技術を利用した露光工程を経て形成されるもの、さらに詳しくは露光装置による分割露光を経て形成されるものであれば、特に限定されることはなく、様々なものへの適用が考えられる。したがって、半導体装置は、上述した実施形態で例に挙げた液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等の画像表示装置に限定されることはない。つまり、画像表示装置のようにガラス基板上へのパターン形成を行うものの他に、半導体ウエハ基板上へのパターン形成を行うものについても、全く同様に本発明を適用することが考えられる。
【００４６】
このように、本実施形態では、本発明の好適な実施具体例を説明したが、本発明はその内容に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１０…ジョブファイル生成装置、１１…データ取得部、１２…データ記憶部、１２ａ…パネル情報記憶部、１２ｂ…レチクル情報記憶部、１３…データ処理部、１３ａ…ファイル生成部、１３ｂ…アレイ検索部、１３ｃ…マーク検索部、１３ｄ…パターン検証部、１４…ファイル出力部、４１…パネル基板、４２，４３，４４…レチクル、Ａ〜Ｈ…ショット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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