(57)【要約】【課題】  製造工程の煩雑化やスループットの低下を引き起こすことなく、バンプが形成される部分であるインナーリード部をはじめとして配線層における配線パターン等のさらなるファイン化を達成可能なＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。【解決手段】  このＴＡＢテープは、絶縁性基板１と、前記絶縁性基板１上に搭載される半導体素子６に対して電気的に接続されて所定の配線回路系を構成するように前記絶縁性基板１上に形成された配線２と、前記配線２上の所定位置に設けられて前記半導体素子６の電気的接合部に対して物理的に接続されるように設定されたバンプ３とを有するＴＡＢテープであって、前記バンプ３が、前記配線２の表面を機械的に塑性変形加工して突起状に形成されている。【選択図】  図１
2010067798.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に搭載される半導体素子に対して電気的に接続されて所定の配線回路系を構成するように前記絶縁性基板上に形成された配線と、前記配線上の所定位置に設けられて前記半導体素子の電気的接合部に対して物理的に接続されるように設定されたバンプとを有するＴＡＢテープであって、
前記バンプは、上面が平坦でかつバンプ幅が前記配線の線幅以下であるバンプ部材を、前記配線の表面上の所定位置に、機械的に圧着または熱圧着することで突起状に形成してなるものである
ことを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項２】
請求項１記載のＴＡＢテープにおいて、
前記バンプが、前記上面には溶融履歴を残すことなく前記配線の表面上の所定位置にその底面を熱圧着してなるものである
ことを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項３】
絶縁性基板上に、当該絶縁性基板上に搭載される半導体素子に対して電気的に接続されて所定の配線回路系を構成するように、配線を形成する工程と、前記配線上の所定位置に、前記半導体素子の電気的接合部に対して物理的に接続されるように設定されたバンプを形成する工程とを有するＴＡＢテープの製造方法であって、
前記配線を形成した後、当該配線の表面における所定位置に、上面が平坦でかつバンプ幅が前記配線の線幅以下である所定の形状に予め形成されたバンプ部材を機械的に圧着または熱圧着することで、前記バンプを突起状に形成する工程を含む
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項４】
請求項３記載のＴＡＢテープの製造方法において、
前記バンプ部材を保持可能な凹部を備えた金型を用いて、当該金型の凹部に前記バンプ部材を保持させた状態で、当該金型ごと前記バンプ部材を前記配線の表面における所定位置に押し当てて、当該所定位置の配線の表面上に前記バンプ部材を機械的に圧着または熱圧着する
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項５】
請求項３または４記載のＴＡＢテープの製造方法において、
前記バンプ部材を、前記上面には溶融履歴を残すことなく前記配線の表面上の所定位置に熱圧着する
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶表示装置駆動用ＩＣが実装されるＣＯＦ（Chip On Film）方式の実装パッケージ用などに好適なＴＡＢテープおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のＴＡＢテープ（ＴＡＢキャリアテープ、ＴＡＢテープキャリア等とも呼ばれる）では、近年、特にＣＯＦ方式のＴＡＢテープが、例えば液晶表示装置における駆動用半導体素子の実装に好適なものとして提案され、その開発が進められている。
液晶テレビなどのような各種ＦＰＤ（Flat Panel Display）装置は、他の表示システムとの画面表示機能（高精細化、応答性、フルカラー化等）を競いながら、年々技術開発が進められて、その性能のさらなる向上が達成されつつある。液晶表示装置（ＬＣＤ；Liquid Crystal Display device）も、その開発の進行に伴って、液晶表示パネルの各液晶セ
ルを駆動するための駆動信号数がさらに増加される傾向にある。
他方、個々の半導体素子は、その外形寸法のさらなる縮小化が進められつつあり、かつ上記のような駆動信号数の増加と相まって、さらなる多端子化および端子のファイン化（各端子自体の寸法の微細化およびその端子間隔の微細化）が進められている。
【０００３】
このような液晶表示装置および液晶駆動用の半導体素子の技術的傾向に対応するために、その半導体素子の実装に用いられる液晶用ＴＡＢテープにおいても、配線のさらなるファイン化（配線幅と配線ピッチとの、両方のさらなる微細化）が要請されるようになってきている。
【０００４】
図６、図７は、従来の一般的なＣＯＦ方式を採用した液晶用ＴＡＢテープの主要部の構成の一例を示す図である。
絶縁性フィルム基板１０１として、例えばポリイミドテープを用い、その片面上に銅箔をエッチング（フォトリソグラフィ）法等によりパターニングして配線層１０２が形成され、さらにその配線層１０２のインナーリード部およびアウターリード部の表面には、いわゆる保護めっき層として錫めっきなどによる金属めっき層１０４が形成されている。またその部分以外の配線層１０２の上には、絶縁性および機械的強度の補強のために、ソルダレジスト１０５が設けられている。
【０００５】
配線層１０２のインナーリード部における金属めっき層１０４の表面には、半導体素子１０９が、例えば金バンプのような金属ボールからなるバンプ１０８を介して接続される。また、配線層１０２におけるアウターリード部の金属めっき層１０４の表面には、液晶表示装置１０７、外部のプリント配線板１１１が、それぞれ異方性導電膜（ＡＣＦ；Anisotropically-Conductive Film）１０６、はんだバンプ１１０を介して接続される。半導
体素子１０９は、プリント配線板１１１からの電気信号に従って液晶表示装置１０７を駆動する。
【０００６】
半導体素子１０９が接続されるバンプ１０８としては、上記のような金属ボールの他に、図７に示したような、配線層１０２のインナーリード部における金属めっき層１０４の表面上に、金属めっきにより形成された、めっき金属からなるバンプ１１２が用いられる場合も多い。
【０００７】
図７（ａ）、（ｂ）は、めっき金属からなるバンプの一例を示す平面図および断面図である。半導体素子搭載エリア１１３内には、半導体素子接合用のバンプ１１２が配列形成される。それらバンプ１１２は、例えば金めっきのようなボンディングに適した材料から
なるめっきによって形成されたもので、その概形は、図７（ｂ）に示したように、いわゆる団子状のような曲面状であり、平面視では、図７（ａ）に示したように、ほぼ楕円形で、そのバンプ幅方向に配線１０２の線幅よりも広く張り出したような形状となっている。
【０００８】
図８は、そのような従来提案されているＴＡＢテープの製造方法における主要な工程の流れを示す図である。
まず、絶縁性基板１０１上に銅箔のような金属箔１１４を貼り合わせてなる、いわゆる銅張基板を用意し（図８（ａ））、その金属箔１１４の表面上ほぼ全面に、配線パターン加工用の感光性レジスト１１５を塗付またはラミネートする（図８（ｂ））。
続いて、フォトマスク等（図示省略）を用いて感光性レジスト１１５を露光し、それを現像して、所定の配線パターンに対応したレジストパターン１１６を形成する（図８（ｃ））。
引き続いて、レジストパターン１１６で覆われていない（露出した部分の）金属箔１１４を、エッチング処理により蝕刻除去して、配線層１０２の主要部となる配線１１７を形成する（図８（ｄ））。その後、レジストパターン１１３を除去する（図８（ｅ））。
【０００９】
そして、バンプ形成用の感光性レジスト１１８を塗付またはラミネートし（図８（ｆ））、露光、現像を行って、半導体素子搭載エリア１１３内の所定位置に開口１１９を形成する（図８（ｇ））。続いて、その開口１１９によって露出している部分の配線１１７上に、金めっきのようなめっき法により、めっき金属からなるバンプ１１２を形成する（図８（ｈ））。
その後、レジストパターン１１８を除去する（図８（ｉ））。そして、この図８では製造プロセスの図示は省略するが、配線層１０２およびバンプ１１２の表面全面を覆うようにめっきを施して金属めっき層１０４を形成し、最後に、絶縁性保護膜であるソルダレジスト１０５を形成して配線１１７のほぼ全体（換言すれば配線層１０２；以下同様）を被覆することで、従来のＴＡＢテープの主要部が作製される（以上、特許文献１参照）。
【００１０】
あるいは、上記のような形成方法の他に、図示は省略するが、印刷法などによって未硬化のバンプ用部材を配線層の所定位置に塗布し、それに熱処理等を施して硬化させることでボール状のバンプを形成するといった手法なども提案されている（特許文献２参照）。
【００１１】
【特許文献１】特開２００５−１３６０３５号公報
【特許文献２】特開２００７−１１６０５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記のような従来の技術によるＴＡＢテープでは、次のような問題がある。
すなわち、例えばインナーリード部の先端付近のような、配線１１７上の所定位置に、めっき法によってバンプ１１２を形成しているので、バンプ１１２は配線１１７の表面を底面として放射状に成長する。このため、出来上がったバンプ１１２の外形は、いわゆる団子状となり、その頂点部分（上面）が平坦にならず、半導体素子１０９との接合に物理的な接触不良等が生じやすい。また、団子状に水平方向に張り出した概形であることから、隣り合うバンブ１１２同士の間隔が極めて狭隘なものとなり、延いては配線短絡やマイグレーションの発生要因となる虞が高い。その結果、複数配列形成されるバンプ１１２や配線１１７の配列間隔やパターン寸法のさらなるファイン化に対して著しい妨げとなるという問題がある。
【００１３】
また、バンプ１１２を形成するに際して、めっき金属を分厚く成長させなければならないが、そのように分厚いめっき金属の成長には、比較的大きなばらつきが不可避的に存在
する。その成長のばらつきに起因して、出来上がったバンプ１１２の高さには、許容範囲を逸脱したばらつきが生じる傾向にある。このため、半導体素子１０９との接合に接触不良等が生じやすい。そしてこのような不都合を回避するためには、めっきプロセスを厳密に管理しなければならず、そのプロセスは益々煩雑なものとならざるを得ないという問題がある。また、延いてはスループットの低下を引き起こすという問題もある。
【００１４】
また、印刷法などによりボール状のバンプ（図示省略）を形成する手法では、その形成プロセスが煩雑化することを避け難い傾向にあるという問題がある。しかも、そのような形成プロセスを経て得られたバンプは、印刷直後の未硬化の状態から硬化に至るまでの間に掛かる重力と表面張力とが相まって、その概形がボール状ないしはラグビーボール状、つまりめっき法によるバンプの場合の団子状のように、水平方向に張り出した形状となる。このため、めっき法によるバンプの場合とほぼ同様に、複数配列形成されるバンプや配線における配列間隔やパターン寸法のさらなるファイン化に対する、著しい妨げとなるという問題がある。
【００１５】
このように、従来の技術では、水平方向（基板表面や配線層の表面に対して平行方向）に張り出したバンプの形状が、複数配列形成されるバンプや配線の配列間隔やパターン寸法のさらなるファイン化に対する著しい妨げとなるという問題があった。また、バンプの形成プロセス自体やその管理が煩雑なものとなるという問題があった。
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、製造工程の煩雑化やスループットの低下を引き起こすことなく、バンプが形成される部分であるインナーリード部をはじめとして配線層における配線パターン等のさらなるファイン化を達成可能なＴＡＢテープおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明のＴＡＢテープは、絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に搭載される半導体素子に対して電気的に接続されて所定の配線回路系を構成するように前記絶縁性基板上に形成された配線と、前記配線上の所定位置に設けられて前記半導体素子の電気的接合部に対して物理的に接続されるように設定されたバンプとを有するＴＡＢテープであって、前記バンプは、上面が平坦でかつバンプ幅が前記配線の線幅以下であるバンプ部材を、前記配線の表面上の所定位置に機械的に圧着または熱圧着することで突起状に形成してなるものであることを特徴としている。
本発明のＴＡＢテープの製造方法は、絶縁性基板上に、当該絶縁性基板上に搭載される半導体素子に対して電気的に接続されて所定の配線回路系を構成するように、配線を形成する工程と、前記配線上の所定位置に、前記半導体素子の電気的接合部に対して物理的に接続されるように設定されたバンプを形成する工程とを有するＴＡＢテープの製造方法であって、前記配線を形成した後、当該配線の表面における所定位置に、上面が平坦でかつバンプ幅が前記配線の線幅以下である所定の形状に予め形成されたバンプ部材を機械的に圧着または熱圧着することで、前記バンプを突起状に形成する工程を含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、配線を形成した後、その配線の表面における所定位置に、上面が平坦でかつバンプ幅が配線の線幅以下である所定の形状に予め形成されたバンブ部材を、機械的に圧着または熱圧着することで、その配線の表面における所定位置にバンプを突起状に形成するようにしている。これにより、本発明によるバンプは、従来の技術による団子状やボール状のバンプの場合とは全く異なり、水平方向（線幅方向やバンプ幅方向）に広がることなく形成され、かつその形成プロセスも極めて簡便なものとなる。その結果、製造工程の煩雑化等を引き起こすことなく、配線層における各種配線パターンやその配線間隔等のさらなるファイン化を達成することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本実施の形態に係るＴＡＢテープおよびその製造方法について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、バンプが形成された部分を特に抽出して示す断面図（ａ）および平面図（ｂ）であり、図２は、その製造工程の主要な流れを示す図、図３は、配線とは別体の微小部品として予め作製されたバンプ部材を配線の表面上に機械的に圧着または熱圧着して突起状のバンプを設ける工程を示す図、図４は、バンプをインナーリード部の最先端部分に設けた場合の構造を示す図、図５は、バンプに隣接した所定領域を窪ませておき、その表面にバンプを設けた場合の構造を示す図である。
【００１９】
このＴＡＢテープは、絶縁性基板１と、配線２と、バンプ３とを、その主要部として備えている。その配線２やバンプ３は、例えば液晶表示装置駆動用ＩＣが実装されるＣＯＦ方式の実装パッケージ用などに好適な、いわゆるファイン化対応と呼ばれるようなきわめて微細なものとなっている。
【００２０】
絶縁性基板１は、例えばポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ＬＣＰ等からなる、長尺のフィルムテープ状のものが用いられる。
この絶縁性基板１には、長尺のフィルムテープの長手方向に、多数の半導体素子６のそれぞれに対応した多数組の配線２が設けられ、その一つ一つの半導体素子搭載エリア内には各々、半導体素子６が搭載されて、ボンディング、ポッティング等が行われた後、一つ一つが切り離されて個片化されることで、個々の半導体素子６がそれぞれ個々の実装パッケージ内に組み込まれることとなる。
【００２１】
配線２は、絶縁性基板１上に搭載される半導体素子６に対して、バンプ３を介して電気的に接続されて所定の配線回路系を構成するように設定されたものである。
この配線２は、絶縁性基板１の表面上にラミネートまたは接着された銅箔７（または銅系金属薄板）のような導体材料からなる導体箔（または導体板）をエッチング法などによってパターン加工することで、図１（ｂ）に示したように、インナーリード部が所定の微細線幅および微細ピッチで配列するようなファインパターンに形成されている。
【００２２】
バンプ３は、配線２におけるインナーリード部先端のような所定位置に、上方向へと（つまり絶縁性基板１に対する方線方向上向きに）突起した形状に設けられて、半導体素子６の電気的接合部（例えばボンディングパッド等；図示省略）に対して物理的に接続されるように設定されている。
このバンプ３は、上面が平坦でかつバンプ幅が配線２の線幅以下であるような所定の形状に予め形成された微小部品であるバンプ部材状態のバンプ３を、図３に示したように、配線２の表面上の所定位置に圧着することで、突起状に形成してなるものである。そして、このバンプ３は、上面には溶融履歴や大幅な塑性変形履歴等が残ることなしに、配線２の表面上の所定位置に圧着または熱圧着されたものであることが、より好ましい。
このバンプ３は、平面視では、図１（ｂ）に示したように、配線２の線幅と同じ幅、あるいはその線幅以内に収まるようなバンプ幅に形成されており、配線２の配列方向（つまり配線２の線幅方向）への膨らみや張り出しは全く存在していない。
配線２における、このバンプ３が形成された一端とは反対側の端部は、アウターリード部４となっており、このアウターリード部４に、図示は省略するが、外部の液晶表示装置（より具体的には液晶表示パネル本体）やプリント配線板が、それぞれ異方性導電膜（ＡＣＦ）やはんだバンプ等を介して接続されるように設定されている。
【００２３】
絶縁性保護膜５は、配線２が形成された領域の主要部を覆うように形成されており、そ
の配線２の主要部を、外部からの機械的衝撃や、外部または半導体素子６に対する電気的短絡などから保護するように設定されている。この絶縁性保護膜５の形成材料としては、例えばエポキシ系樹脂材料やウレタン系樹脂材料等からなる、いわゆるソルダレジストなどを好適に用いることができる。
【００２４】
ここで、図示は省略するが、必要性に応じて、配線２およびバンプ３の表面ほぼ全面を覆うことでそれら配線２およびバンプ３を保護するように、Ｓｎ系金属材料またはＡｕなどのめっき金属からなる保護用めっき層を設けるようにしてもよい。
【００２５】
次に、本発明に係る一実施の形態のＴＡＢテープの製造方法について、図２を参照しつつその主要な流れを説明する。
【００２６】
まず、絶縁性基板１上に銅箔７をラミネートしてなる、いわゆる銅張基材を用意する（図２（ａ））。
続いて、その銅箔７の表面上に、感光性レジスト膜８を塗付する（図２（ｂ））。そして、フォトマスクおよび露光装置等（何れも図示省略）を用いて感光性レジスト膜８を露光し、それを現像して、所定の配線形状に対応したレジストパターン９を形成する（図２（ｃ））。
引き続いて、エッチング処理により、レジストパターン９で覆われていない（露出した）部分の銅箔７を蝕刻除去して、所望のパターンの配線パターン１０を形成する（図２（ｄ））。その形成後、使用済みのレジストパターン９を除去して、表面上にバンプ３が未形成の状態の配線２が得られる（図２（ｅ））。
【００２７】
そして、配線２を形成した後、図３（ａ）に示したように、配線２とは別体の金属片からなる微小部品状のバンプ部材として予め形成しておいたバンプ３を、図３（ｂ）に示したように、配線２の表面における例えばインナーリード部の先端部付近のような所定位置に、機械的に圧着または熱圧着することにより、バンプ幅が配線２の線幅と同様ないしはそれ以内の幅であるようなバンプ３を、配線２上の所定位置に、精確かつ簡易に能率よく形成することができる。
ここで、配線２の表面に対するバンプ３の接合状態やその接合力を、より良好なものとするためには、バンプ３を構成する金属種を、配線２の金属種と同じまたは同系のものとし、その圧着面に酸化膜等が生じないように保ちつつ機械的に圧着することなどが有効である。但し、これのみには限定されないことは勿論である。
また、バンプ３は、極めて微細なものであることから、機械的な圧着または熱圧着が行われる際に、そのバンプ３の上面が溶解したり許容範囲を超えてバンプ幅方向に変形したりする虞が高くなる傾向にある。そこで、そのようなことを回避するためには、バンプ３の上面が溶解したり許容範囲を超えてバンプ幅方向に変形したりすることのない範囲内の温度や押圧力を加えながら、配線２の表面上の所定位置に機械的に圧着または熱圧着することが有効である。
また、図示は省略するが、配線２とは別体の金属片からなる微小部品状態のバンプ３を保持可能な凹部を備えた金型を用意し、その金型の凹部にバンプ３の少なくとも上面およびその付近の部分（具体的には、例えばバンプ３の上半分）を保持させ、かつそのバンプ３における、配線２の表面に対して接合される底面およびその付近の部分は、金型の凹部からその外側へと露出させた状態にして、その金型ごとバンプ３を配線２の表面における所定位置に圧着または熱圧着するようにしてもよい。このようにすることにより、熱圧着時にバンプ３は少なくとも上面およびその近傍が、その微小なバンプ３とは対照的に熱容量のきわめて大きい金型によって機械的に保持されつつ自然空冷的に冷却されることとなり、特にそのバンプ３の上面およびその付近の部分における熱圧着の際の溶融等に起因した型崩れやバンプ幅方向への拡がりの発生を回避することができる。しかも、その一方で、バンプ３の底面は金型から露出した状態になっているのであるから、機械的な圧着また
は熱圧着の際に、確実に機械的な押圧力や加熱を受けて、配線２の表面上に確実に圧着または熱圧着されることとなる。
あるいは、図示は省略するが、平坦で熱容量の大きな金属板からなる支持板を用意し、その平坦な支持板の表面に、配線２とは別体の金属片からなる微小部品状態のバンプ３の上面を一時的に貼り付けた状態にしておき、その状態で、支持板ごとバンプ３の底面を配線２の表面の所定位置に押し付けて、圧着または熱圧着するようにしてもよい。また、支持板の代りに、柔軟な材質の支持フィルムや支持テープなどを用いるようにしてもよい。
また、熱圧着時に、バンプ３の全体を加熱するのではなく、例えば配線２を加熱することで、その伝導熱によって間接的に、配線２の表面に押し付けられるバンプ３の底面を加熱して、熱圧着することなども有効である。あるいは、例えばフラックス等（図示省略）を配線２の表面の所定位置に予め薄膜状に塗布しておき、そこにバンプ３を加熱しながら押圧させるようにしてもよい。このようにすることで、熱圧着時に与えられる熱をバンプ３の底面およびそれに接触する配線２の表面にさらに効果的に集中させて、より確実な熱圧着を達成すると共にバンプ３の上面が溶融することを回避することができる。
ここで、配線２とは別体の金属片からなる微小部品状のバンプ部材として予め形成しておくバンプ３の、具体的な形成方法としては、例えば、プレス金型を用いたパンチング法や、電鋳法などを用いることが可能である。
【００２８】
上記のようにしてバンプ３を配線２における所定位置に設けた後、必要に応じて、配線２およびバンプ３の表面全面を覆うように、金めっきのようなめっきを施して、保護用めっき層等を形成する（図示省略）。そして最後に、絶縁性保護膜５を形成して配線２の主要部を被覆し（図２では図示省略）、このＴＡＢテープの主要部が完成する。
【００２９】
以上のようにして設けられるバンプ３は、高い自由度を以て、配線２の線幅と同様ないしそれ以内の幅のような任意のバンプ幅を有し、かつその上面が平坦に保たれたものとすることができる。しかも、それを高い寸法精度で実現することができる。
また、バンプ３の外形は、予め所定の形状に形成されており、それを少なくとも上面が溶融したり大幅に塑性変形したりすることなしに、配線２の表面の所定位置に圧着または熱圧着するのであるから、基本的に、従来のようなめっき法によってめっき金属を成長させることや印刷法によって粘性流体状のバンブ用部材を塗布〜硬化させることで団子状のバンプを形成していた場合などとは全く異なり、バンプ３の厚さやパンフ幅などの各種寸法および形状を、高い自由度を以て設定することができる。しかも、極めて簡易な短時間の圧着プロセスによってバンプ３を配線２の表面上の所定位置に設けることができるので、従来の方法の場合のようなバンプ形成プロセスの煩雑化などは全く引き起こすことなしに、それとは桁違いに簡易に、また短時間で能率よく、バンプ３を形成することができる。
【００３０】
なお、バンプ３は、図４に一例を示したように、配線２におけるインナーリード部の最先端部分に形成することも可能である。
また、図５（ａ）に一例を示したように、配線２における、バンプ形成位置に隣接する所定領域の部分のみを、例えばプレス金型（図示省略）を用いた型押加工によって局所的に窪ませておき、その窪ませた所定領域内の所定位置に、バンプ３を圧着することも可能である。このようにすることによっても、半導体素子６のボンディングパッド等に対して確実に接合することができるような突起状のバンプ３を、極めて簡易かつ精確に形成することができる。
あるいは、図５（ｂ）に他の一例を示したように、配線２におけるインナーリード部の最先端部分をバンプ形成位置とし、そのバンプ形成位置に隣接する所定領域のみを、プレス金型（図示省略）を用いた型押加工によって局所的に窪ませておき、そこにバンプ３を圧着または熱圧着することなども可能である。このようにすることによっても、半導体素子６に対して確実に接合することができるような突起状のバンプ３を、極めて簡易かつ精
確に形成することができる。
【００３１】
以上のように、本発明に係る実施の形態のＴＡＢテープおよびその製造方法によれば、従来の製造方法の場合のようなバンプ幅がその配列方向に広がることや、許容範囲を逸脱した形状不良となることなどを、煩雑なプロセス管理等を要することなく確実に回避して、バンプ３の配列方向の幅（いわゆるバンプ幅）を配線２の線幅と同様またはその線幅以内に収めることが可能となる。
また、そのバンプ３の上面を、予め形成しておいた形状の通りの平坦さを維持して、極めて平坦なものとすることができる。また、複数のバンプ３の高さや形状の均一性を良好なものとすることができる。また、バンプ３は、その全体的な寸法設計および形状設計に関して高い自由度を以て、かつ高精度に形成することができる。
そして、上記のような作用・効果が相まって、バンプ３と半導体素子６のボンディングパッド等との接合不良の発生や、隣り合うバンプ３同士での短絡不良の発生を、簡易かつ確実に抑止ないし解消することが可能となり、延いてはバンプ３や配線２のさらなるファインピッチ化に対応することが可能となる。
【００３２】
なお、バンプ３の形状は、上記のような直方体状（断面形状が矩形状）のもののみには限定されないことは勿論である。この他にも、例えば断面形状がＵ字状やＶ字状、あるいは台形状のものなど、種々の形状とすることが可能である。
また、上記の実施の形態では、配線２のインナーリード部に、半導体素子６に対して接合されるためのバンプ３を形成する場合について説明したが、この他にも、例えば配線２における、いわゆるアウターリード部４に、上記と同様のバンプ３を形成して、外部の液晶表示装置やプリント配線板（いずれも図１〜図５では図示省略）等に対する接合のために用いられるものとすることなども可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、バンプが形成された部分を特に抽出して示す断面図（ａ）および平面図（ｂ）である。
【図２】本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープの製造工程の主要な流れを示す図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る、配線とは別体の微小部品として予め作製されたバンブ部材を配線の表面上に機械的に圧着または熱圧着してバンプを形成する工程を抽出して示す図である。
【図４】バンプをインナーリード部の最先端部分に設けた構造を示す図である。
【図５】バンプに隣接した所定領域を窪ませて、その部分にバンプを設けた場合の構造を示す図である。
【図６】従来の一般的なＣＯＦ方式を採用した液晶用ＴＡＢテープに半導体素子を実装した構成の主要部の一例を示す図である。
【図７】従来の一般的なＣＯＦ方式を採用した液晶用ＴＡＢテープの主要部の構成の一例を示す図である。
【図８】従来提案されているＴＡＢテープの製造方法における主要な工程の流れを示す図である。
【符号の説明】
【００３４】
１    絶縁性基板
２    配線
３    バンプ
５    絶縁性保護膜
６    半導体素子
【図１】
2010067798.tif 000003
【図２】
2010067798.tif 000004
【図３】
2010067798.tif 000005
【図４】
2010067798.tif 000006
【図５】
2010067798.tif 000007
【図６】
2010067798.tif 000008
【図７】
2010067798.tif 000009
【図８】
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