(57)【要約】【課題】基板上の回路に電子部品を実装した回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法において、電子部品の実装信頼性を低下させることなく、かつ製造コストを上昇させることなく電子部品の位置ずれを防止する。【解決手段】二方向以上に電極が導出されている電子部品１０を回路基板２０に実装する際に、回路基板２０に、リード１１が載置される複数のパッド３１が設けられ、電子部品１０の何れか一方向に導出された複数のリード１１に対応する、回路基板２０上の複数のパッド３１のうち、少なくとも１個のパッドが、他のパッドより、対応するリードの導出方向に延設して、位置調整用パッド３１ｂとして形成され、位置調整用パッド３１ｂ上に他のパッドより多くの半田を設けられ、その他のパッドにおけるリードの導出方向先端が直線上に配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
二方向以上に電極が導出されている電子部品を回路基板に実装する実装構造であって、前記回路基板に、前記電極が載置される複数のパッドを設け、前記電子部品の何れか一方向に導出された複数の電極に対応する、前記回路基板上の複数のパッドのうち、少なくとも１個のパッドを、他のパッドより、対応する電極の導出方向に延設して、位置調整用パッドとして形成し、該位置調整用パッド上に前記他のパッドより多くの半田を設け、前記他のパッドの電極の導出方向先端を直線上に配置し、夫々のパッドに電極を半田付けして、電子部品を回路基板へ実装したことを特徴とする回路基板への電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記位置調整用パッドを、前記複数のパッドのうち、両端以外に配置したことを特徴とする請求項１に記載の回路基板への電子部品の実装構造。
【請求項３】
二方向以上に電極が導出されている電子部品を回路基板に実装する実装方法であって、前記回路基板に、前記電極が載置される複数のパッドを設け、前記電子部品の何れか一方向に導出された複数の電極に対応する、前記回路基板上の複数のパッドのうち、少なくとも１個のパッドを、他のパッドより、対応する電極の導出方向に延設して、位置調整用パッドとして形成すると共に、該位置調整用パッド上に前記他のパッドより多くの半田を設け、前記他のパッドの電極の導出方向先端を直線上に配置し、夫々のパッドに電極を半田付けし、電子部品を回路基板へ実装することを特徴とする回路基板への電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法に関し、特に二方向以上に電極が導出されている電子部品を回路基板に実装する実装構造、および実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型・軽量化に伴い、電子機器に実装される回路基板、および回路基板上に実装される電子部品が小型・軽量化されてきており、電子部品を回路基板へ実装する際に要求される実装精度も高まってきている。
それに伴い、電子部品を半田などによって実装する際に、半田が硬化する前にパッド上で滑るなどして電子部品が位置ずれするということが大きな問題となってきている。
【０００３】
そこで、電子部品の実装精度を高めるべく、回路基板上における電子部品から導出されたリードとの接触点（パッド）周辺にシルク印刷を施し、電子部品から導出されたリードをそのシルクによって保持することによってパッドからずれないようにする位置ずれ防止方法が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、回路基板に接着剤をあらかじめ塗布しておき、電子部品を回路基板へ実装し、回路基板に電子部品を瞬着させることによって電子部品の位置ずれを防止する位置ずれ防止方法も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１１１１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、回路基板上のパッド周辺にシルク印刷を施し、電子部品から導出されたリードがパッドからずれないようにする位置ずれ防止方法においては、回路基板上に施されるシルク印刷自体の位置ずれにより、電子部品のリードの位置ずれを防止する効果が低減されるという問題があった。
【０００７】
また、回路基板上に施されるシルクによって電子部品の位置ずれを防止するという性質上、シルクが回路基板上のパッドの極めて近い位置に施される。
したがって、施されたシルクがにじむなどした場合には、シルクがパッドにかかることがあり、そのかかったシルクによって電子部品の実装信頼性が低下するおそれがあるという問題があった。
【０００８】
また、接着剤によって回路基板に電子部品を瞬着させることによって電子部品の位置ずれを防止する方法においては、そもそも電子部品がずれた状態で実装されると、そのまま瞬着してしまい、位置ずれしたまま電子部品が回路基板上に実装されてしまうことになるという問題があった。
また、接着剤を塗布する工程、および接着剤の材料費などが増えることによって、実装コストが上昇してしまうという問題があった。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、電子部品の実装信頼性を低下させることなく、かつ製造コストを上昇させることなく電子部品の位置ずれを防止することができる回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明では上記問題を解決するために、二方向以上に電極が導出されている電子部品を回路基板に実装する実装構造であって、前記回路基板に、前記電極が載置される複数のパッドを設け、前記電子部品の何れか一方向に導出された複数の電極に対応する、前記回路基板上の複数のパッドのうち、少なくとも１個のパッドを、他のパッドより、対応する電極の導出方向に延設して、位置調整用パッドとして形成し、該位置調整用パッド上に前記他のパッドより多くの半田を設け、前記他のパッドの電極の導出方向先端を直線上に配置し、夫々のパッドに電極を半田付けして、電子部品を回路基板へ実装したことを特徴とする回路基板への電子部品の実装構造が提供される。
【００１１】
これにより、二方向以上に電極が導出されている電子部品を回路基板に実装する際に、前記回路基板に、前記電極が載置される複数のパッドが設けられ、前記電子部品の何れか一方向に導出された複数の電極に対応する、前記回路基板上の複数のパッドのうち、少なくとも１個のパッドが、他のパッドより、対応する電極の導出方向に延設して、位置調整用パッドとして形成され、該位置調整用パッド上に前記他のパッドより多くの半田を設けられ、前記他のパッドの電極の導出方向先端が直線上に配置される。
【００１２】
また、本発明では、二方向以上に電極が導出されている電子部品を回路基板に実装する実装方法であって、前記回路基板に、前記電極が載置される複数のパッドを設け、前記電子部品の何れか一方向に導出された複数の電極に対応する、前記回路基板上の複数のパッドのうち、少なくとも１個のパッドを、他のパッドより、対応する電極の導出方向に延設して、位置調整用パッドとして形成すると共に、該位置調整用パッド上に前記他のパッドより多くの半田を設け、前記他のパッドの電極の導出方向先端を直線上に配置し、夫々のパッドに電極を半田付けし、電子部品を回路基板へ実装することを特徴とする回路基板への電子部品の実装方法が提供される。
【００１３】
これにより、二方向以上に電極が導出されている電子部品を回路基板に実装する際に、前記回路基板に、前記電極が載置される複数のパッドが設けられ、前記電子部品の何れか一方向に導出された複数の電極に対応する、前記回路基板上の複数のパッドのうち、少なくとも１個のパッドが、他のパッドより、対応する電極の導出方向に延設して、位置調整用パッドとして形成され、該位置調整用パッド上に前記他のパッドより多くの半田を設けられ、前記他のパッドの電極の導出方向先端が直線上に配置され、夫々のパッドに電極を半田付けすることにより、電子部品が回路基板へ実装される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法によれば、位置調整用パッドが対応する電極の導出方向に延設して形成され、かつ位置調整用パッド以外のパッドの電極の導出方向先端が直線上に配置されていることにより、位置調整用パッド以外のパッドの導出方向端辺までリードが引き寄せられるので、電子部品が位置ずれされた状態でパッド上に置かれたときでも電子部品が適正な位置に修正される。
また、シルクを施すなどの特別な工程を必要としないので、安価に電子部品の位置ずれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施の形態の回路基板に８ピンの電子部品を実装する様子を示す図である。
【図２】回路基板に８ピンの電子部品を実装する様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本実施の形態の回路基板に８ピンの電子部品を実装する様子を示す図であり、図１（ａ）は、回路基板に実装される８ピンの電子部品を示す図であり、図１（ｂ）は、本実施の形態の回路基板に形成された８ピンの電子部品に対応するパッドを示す図であり、図１（ｃ）は、本実施の形態の回路基板に形成されたパッドに８ピンの電子部品を実装した状態を示す図である。
図１では、例として電子部品１０内に形成された電子演算回路にそれぞれ接続されるリード１１が、電子部品１０の本体１２から８本導出されている８ピンＩＣ（Integrated Circuit）を回路基板２０に形成されたパッド３１に実装する例を示す。
【００１７】
図１に示すように、パッド３１ａ，３１ｃ，３１ｄに対応するリードの導出方向側端辺の位置がそろっており、パッド３１ｂは、対応するリード１１ｂの導出方向にパッド３１ａ，３１ｃ，３１ｄよりも延設して形成されている。
このパッド３１に電子部品１０を載置し、パッド３１ｂに対しては、他のパッド３１に対してより多くの半田を用いて電気的な接続を行う。
パッド３１上への半田の配置の工程は、まず回路基板２０およびパッド３１上にメタルマスクが載置される。このメタルマスクには、パッド３１上の半田が配置されるべき箇所にパッド３１の大きさに比した穴が形成されている。
【００１８】
次に、半田をスキージによってメタルマスク上を移動させる。このとき半田にはクリーム半田などの粘性のある半田が用いられる。
半田をスキージによってメタルマスク上を移動させると、メタルマスクに形成された穴に半田が入り込むことによって半田が転写される。
そして、回路基板２０およびパッド３１上からメタルマスクを外すことによってパッド３１上に半田を配置する工程が終了する。
上述の通り半田は、メタルマスクに形成された穴の大きさに応じてパッド３１上に配置されるので、他のパッド３１より大きく形成されたパッド３１ｂ上には、他のパッド３１よりも多くの半田が配置される。
【００１９】
パッド３１上への半田の配置が終了し、電子部品１０が載置されると、電子部品１０が載置された回路基板２０全体をリフロー炉内で加熱する。
回路基板２０全体が加熱されると、パッド３１とリード１１の間の半田が溶融する。
【００２０】
上述の通り、パッド３１ｂには他のパッド３１よりも多くの半田が配置されているので、溶融した半田によって、パッド３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを有するパッド群Ａ（図１における、本体１２を挟んで右側に導出されたパッド群）に対応するリードに対して、パッド３１ｅ，３１ｆ，３１ｇ，３１ｈを有するパッド群Ｂ（図１における、本体１２を挟んで左側に導出されたパッド群）に対してより多くの表面張力が作用する。
つまり、パッド群Ａに対応するリードを介して電子部品１０がパッド群Ａの方向（図１においては右側）へ力が作用する。
【００２１】
そして、パッド群Ａのパッド３１ａ，３１ｃ，３１ｄにおける、対応するリードの導出方向側端辺が、パッド群Ａのパッド３１ａ，３１ｃ，３１ｄに対応するリードの導出方向側端辺とそろうまで力が作用し続ける。
パッド群Ａのパッド３１ａ，３１ｃ，３１ｄに対応するリードの導出方向側端辺の位置がそろっているので、電子部品１０の位置が一定位置に誘導されることになる。
【００２２】
より詳細には、リード１１ｂにおける、パッド３１ｂに接触する接触部の、リード１１ｂの導出方向側端辺が、パッド３１におけるリード１１の導出方向側端辺と一致するところまで電子部品１０の位置が誘導されることになる。以下、接触部の幅方向の長さとリード１１の幅方向の長さが一致しており、接触部がリード１１における導出方向先端部に設けられているものとして説明する。
【００２３】
したがって、たとえば電子部品１０をずれた状態で載置してしまったときでも、電子部品１０の位置が一定位置に誘導されることになるので、電子部品１０が位置ずれした状態で実装されることを防止することができる。すなわち、パッド３１ｂが同一方向に設けられた複数のパッドに比べてリードの導出方向に延設されているので、パッド３１ｂが位置調整用パッドとして機能する。
【００２４】
なお、上記実施の形態においては、３つのパッドに対応するリードの導出方向側端辺の位置がそろっている場合を例に説明したが、少なくとも２つのパッドに対応するリードの導出方向側端辺の位置がそろっていれば上記実施の形態と同様の効果を奏する。
特に、パッド群の最端部に位置するパッドに対応するリードの導出方向側端辺の位置がそろっていると、電子部品１０に対して大きなモーメントが作用することとなるので、電子部品１０の角度がずれているときに大きな効果を奏する。
以下、パッド群の最端部に位置するパッドに対応するリードの導出方向側端辺の位置がそろっているときの例を図面を用いて説明する。
【００２５】
図２は、回路基板に８ピンの電子部品を実装する様子を示す図であり、図２（ａ）は、回路基板に形成された８ピンの電子部品に対応するパッドを示す図であり、図２（ｂ）は、回路基板に形成されたパッドに８ピンの電子部品を実装した状態を示す図である。
【００２６】
図２に示すように、パッド３２ａ，３２ｄに対応するリードの導出方向側端辺の位置がそろっており、パッド３２ｂ，３２ｃは、対応するリード１１ｂ，１１ｃの導出方向にパッド３２ａ，３２ｄよりも延設して形成されている。
このパッド３２に電子部品１０を載置し、パッド３２ｂ，３２ｃに対しては、その他のパッド３２に対してより多くの半田を用いて電気的な接続を行う。
【００２７】
上述の通り、パッド３２ｂ，３２ｃには他のパッド３２よりも多くの半田が配置されているので、溶融した半田によって、パッド３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを有するパッド群Ｃ（図２における、本体１２を挟んで右側に導出されたパッド群）に対応するリードに対して、パッド３２ｅ，３２ｆ，３２ｇ，３２ｈを有するパッド群Ｄ（図２における、本体１２を挟んで左側に導出されたパッド群）に対してより多くの表面張力が作用する。
つまり、パッド群Ｃに対応するリードを介して電子部品１０がパッド群Ｃの方向（図１においては右側）へ力が作用する。
そして、パッド群Ｃのパッド３２ａ，３２ｄにおける、対応するリードの導出方向端辺が、パッド群Ｃのパッド３２ａ，３２ｄに対応するリードの導出方向側端辺とそろうまで力が作用し続ける。
【００２８】
ここでより詳細に力の作用の状態を検討すると、リード１１ａに対してパッド群Ｃの方向へ力が作用すると、電子部品１０全体で見ると右回転の回転モーメントが作用することになる。一方、リード１１ｄに対してパッド群Ｃの方向へ力が作用すると、電子部品１０全体で見ると左回転の回転モーメントが作用することになる。
【００２９】
たとえば、リード１１ｂに対してパッド群Ｃの方向へ力が作用すると、リード１１ａに対して力が作用したときと同様に、電子部品１０全体で見ると右回転の回転モーメントが作用することになるが、リード１１ａと同じ力が作用する場合には、回転中心からより離れているリード１１ａの方が電子部品１０に作用する回転モーメントが大きい。
【００３０】
したがって、電子部品１０の角度ずれを防止するためにパッドにおける、対応するリードの導出方向側端辺の位置をそろえるときはパッド群における最端部の２つのパッド（パッド群Ｃにおいては３２ａと３２ｄ）における、対応するリードの導出方向側端辺の位置をそろえる方がより角度ずれ防止に効果がある。
【００３１】
なお、リードの導出方向側端辺の位置をそろえるパッド以外のパッドは、その位置をそろえたパッドにおける、対応するリードの導出方向側端辺よりもよりリードの導出方向側へ張り出していなければならない。もし、位置をそろえたパッドの、対応するリードの導出方向側端辺よりも手前の位置にある場合には、そのパッドに対応するリードの導出方向側端辺とそのパッドにおける、対応するリードの導出方向側端辺がそろおうとする力がかかることから、そのリードが支えて電子部品１０の位置ずれ修正を妨害することとなるからである。
【符号の説明】
【００３２】
１０  電子部品
１１  リード
１２  本体
２０  回路基板
３１，３２  パッド
【図１】
2010258177.tif 000003
【図２】
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