(57)【要約】【課題】電子部品を実装するための回路が形成された回路基板において、電子部品の実装信頼性を低下させることなく、かつ製造コストを上昇させることなく電子部品の位置ずれを防止する。【解決手段】リード１１ａの幅方向の長さと、パッド３１ａのリード１１ａの幅方向に対応する方向の辺の長さとが一致し、かつパッド３１ａのリード１１ａの導出方向に対応する辺の側面の一部のみにリードの幅方向に突出する凸部３２ａが設けられるので、パッド３１ａ上でリード１１ａの幅方向に電子部品１０がずれることが防止される上に、凸部３２とリード１１との間にフィレットが形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に電子部品を実装する回路基板への電子部品の実装構造において、前記回路基板に、前記電子部品から導出される電極が接続されるパッドを複数形成し、前記パッドのうち少なくとも１つが、前記電子部品の位置調整用パッドとして形成され、
前記位置調整用パッドには、前記位置調整用パッドの端辺と前記電極の端辺とが重なるように形成された位置合せ部と、
前記電極の幅より広く形成された導通性信頼部が形成され、
前記電子部品の前記電極を前記各パット上に載置して半田付けを行うにあたり、
前記位置合せ部の端辺に前記電極の端辺を重ねて、前記電極を配置することにより、前記電子部品の位置決めをし、
前記導通性信頼部と電極との接続部にフィレットを形成して、前記位置調整用パッドと電極との電気的接続信頼性を確保したことを特徴とする回路基板への電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記位置合せ部の幅は、前記電極の幅と同等に形成され、
前記電子部品の前記電極を前記各パット上に載置して半田付けを行うにあたり、
前記位置合せ部に前記電極を一致させて前記電極を配置することにより、前記電子部品の位置決めをしたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板への電子部品の実装構造。
【請求項３】
前記位置調整用パッドは、前記電極の導出方向の先端側が、他のパッドより短く形成され、前記電極を前記各パット上に載置して半田付けを行うにあたり、前記位置調整用パッドの先端辺と前記電極の先端辺とを一致させて配置することにより、前記電子部品の位置決めをしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板への電子部品の実装構造。
【請求項４】
前記電子部品は、二方向以上に電極が導出され、一方向に導出された電極のうち最端部に位置する電極と、他方向に導出された電極のうち最端部に位置する電極であって、前記電子部品の前記電極以外の部分である本体を挟んで対角線上に位置する、少なくとも一対の電極に対応する少なくとも一対のパッドを前記位置調整用パッドに形成したことを特徴とする請求項１から３のうちいずれか１項に記載の回路基板への電子部品の実装構造。
【請求項５】
前記位置調整用パッド以外のパッドの、前記電極の導出方向の先端側と、前記電極の先端とを一致させて、前記電子部品を設置したことを特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項に記載の回路基板への電子部品の実装構造。
【請求項６】
前記導通性信頼部の、前記位置合せ部の幅より突出した突出部は、隣接する他のパッドとは反対側に突出していることを特徴とする請求項１から５のうちいずれか１項に記載の回路基板への電子部品の実装構造。
【請求項７】
前記電子部品は、二方向以上に電極が導出され、前記電子部品の前記電極以外の部分である本体を挟んで反対方向に導出された、少なくとも一対の電極に対応する少なくとも一対のパッドを前記位置調整用パッドに形成し、
前記一対の電極の先端辺間の距離と、前記一対の位置調整用パッドの位置合せ部の先端辺間の距離を一致させて設け、
前記電子部品の前記電極を前記各パット上に載置して半田付けを行うにあたり、
前記一対の位置調整用パッドの、位置合せ部の両先端辺に、前記一対の電極の両先端辺を夫々重ねて、前記電極を配置することにより、前記電子部品の位置決めをしたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板への電子部品の実装構造。
【請求項８】
前記一対の電極は、一方向に導出された電極のうち最端部に位置する電極と、他方向に導出された電極のうち最端部に位置する電極であって、前記電子部品の前記電極以外の部分である本体を挟んで対角線上に位置する一対の電極であることを特徴とする請求項７に記載の回路基板への電子部品の実装構造。
【請求項９】
回路基板上に電子部品を実装する回路基板への電子部品の実装方法において、前記回路基板に、前記電子部品から導出される電極が接続されるパッドを複数形成し、前記パッドのうち少なくとも１つを、前記電子部品の位置調整用パッドとして形成し、
前記位置調整用パッドには、前記位置調整用パッドの端辺と前記電極の端辺とが重なるように形成された位置合せ部と、
前記電極の幅より広く形成された導通性信頼部を形成し、
前記電子部品の前記電極を前記各パット上に載置して半田付けを行うにあたり、
前記位置合せ部の端辺に前記電極の端辺を重ねて、前記電極を配置することにより、前記電子部品の位置決めをし、
前記導通性信頼部と電極との接続部にフィレットを形成して、前記位置調整用パッドと電極との電気的接続信頼性を確保することを特徴とする回路基板への電子部品の実装方法。
【請求項１０】
前記位置合せ部の幅は、前記電極の幅と同等に形成し、
前記電子部品の前記電極を前記各パット上に載置して半田付けを行うにあたり、
前記位置合せ部に前記電極を一致させて前記電極を配置することにより、前記電子部品の位置決めをすることを特徴とする請求項９に記載の回路基板への電子部品の実装方法。
【請求項１１】
前記電子部品は、二方向以上に電極が導出され、前記電子部品の前記電極以外の部分である本体を挟んで反対方向に導出された、少なくとも一対の電極に対応する少なくとも一対のパッドを前記位置調整用パッドに形成し、
前記一対の電極の先端辺間の距離と、前記一対の位置調整用パッドの位置合せ部の先端辺間の距離を一致させて設け、
前記電子部品の前記電極を前記各パット上に載置して半田付けを行うにあたり、
前記一対の位置調整用パッドの、位置合せ部の両先端辺に、前記一対の電極の両先端辺を夫々重ねて、前記電極を配置することにより、前記電子部品の位置決めをすることを特徴とする請求項９に記載の回路基板への電子部品の実装方法。
【請求項１２】
電極が導出された電子部品を実装するための回路が形成された回路基板であって、
前記回路基板には、前記電子部品から導出される電極が接続されるパッドが複数形成され、前記パッドのうち少なくとも１つが、前記電子部品の位置調整用パッドとして形成され、
前記位置調整用パッドには、前記位置調整用パッドの端辺と前記電極の端辺とが重なるように形成された、前記電子部品の位置決めをする位置合せ部と、
前記電極の幅より広く形成され、電極との接続部にフィレットを形成して、前記位置調整用パッドと電極との電気的接続信頼性を確保する導通性信頼部が形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項１３】
前記位置合せ部の幅は、前記電極の幅と同等に形成され、前記位置合せ部は、前記位置合せ部に前記電極を一致させて、前記電子部品の位置決めをすることを特徴とする請求項１２に記載の回路基板。
【請求項１４】
電極が二方向以上に導出された電子部品を実装するための回路が形成された回路基板であって、前記電子部品の前記電極以外の部分である本体を挟んで反対方向に導出された、少なくとも一対の電極に対応する少なくとも一対のパッドを前記位置調整用パッドに形成し、前記一対の位置調整用パッドの位置合せ部の先端辺間の距離を、前記一対の電極の先端辺間の距離と一致させて設け、前記位置合せ部は、位置合せ部の両先端辺に、前記一対の電極の両先端辺を夫々重ねて、前記電極を配置することにより、前記電子部品の位置決めをすることを特徴とする請求項１２に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装構造、電子部品の実装方法、および回路基板に関し、特に電子部品を実装するための回路が形成された回路基板、およびその回路基板への電子部品の実装構造、実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型・軽量化に伴い、電子機器に実装される回路基板、および回路基板上に実装される電子部品が小型・軽量化されてきており、電子部品を回路基板へ実装する際に要求される実装精度も高まってきている。
【０００３】
それに伴い、電子部品を半田などによって実装する際に、半田が硬化する前にパッド上で滑るなどして電子部品が位置ずれするということが大きな問題となってきている。
【０００４】
図７は、従来の回路基板に８ピンの電子部品を実装する様子を示す図であり、図７（ａ）は、回路基板に実装される８ピンの電子部品を示す図であり、図７（ｂ）は、従来の回路基板に形成された８ピンの電子部品に対応するパッドを示す図であり、図７（ｃ）は、従来の回路基板に形成されたパッドに８ピンの電子部品を実装した状態を示す図である。
【０００５】
図７では、例として電子部品１０内に形成された電子演算回路にそれぞれ接続されるリード１１が、電子部品１０の本体１２から８本導出されている８ピンＩＣ（Integrated Circuit）を回路基板２０に形成されたパッド３０に実装する例を示す。
【０００６】
ここでパッド３０とは、回路基板２０上に形成された回路の端点であって、電子部品１０のリード１１と電気的に接続されるための接続点である。
【０００７】
電子部品１０を回路基板２０上の所定位置に載置することによって、パッド３０に対応するリード１１が各々接続されるようにしたとき、実装信頼性を確保するために各々のリード１１とパッド３０との間にフィレットが形成されるように、対応するリード１１に比べてパッド３０が大きく形成されることが通常であった。
【０００８】
しかし、このようにパッド３０が対応するリード１１に比べて大きく形成されるため、加熱することにより半田が流動的になると、リード１１がパッド３０上を滑ることによって電子部品１０が位置ずれを引き起こすことがあった。
【０００９】
具体的には、リード１１と比べてパッド３０がリード１１の導出方向に大きいときにはその導出方向に滑ることがある。
【００１０】
一方、リード１１と比べてパッド３０がリード１１の幅方向に大きいときには幅方向に滑ることがある。
【００１１】
このような滑りが生じることによって、電子部品１０が最初に載置された場所から位置ずれを引き起こすことがあった。
【００１２】
図８は、従来の回路基板に両端部に接続部を持つ電子部品を実装する様子を示す図であり、図８（ａ）は、回路基板に実装される両端部に接続部を持つ電子部品を示す図であり、図８（ｂ）は、従来の回路基板に形成された両端部に接続部を持つ電子部品に対応するパッドを示す図であり、図８（ｃ）は、従来の回路基板に形成されたパッドに両端部に接続部を持つ電子部品を実装した状態を示す図である。
【００１３】
図８では、例として電子部品４０内に形成された電子演算回路にそれぞれ接続される接続部４１が、本体４２の両端部に設けられている電子部品４０を回路基板２０に形成されたパッド５０に実装する例を示す。
【００１４】
このときも上述の図７のときと同様に、パッド５０が接続部４１に比べて大きく形成されるため、加熱することにより半田が流動的になると、接続部４１がパッド５０上を滑ることによって電子部品４０が位置ずれを引き起こすことがあった。
【００１５】
そこで、電子部品の実装精度を高めるべく、回路基板上における電子部品から導出されたリードとの接触点（パッド）周辺にシルク印刷を施し、電子部品から導出されたリードをそのシルクによって保持することによってパッドからずれないようにする位置ずれ防止方法が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【００１６】
また、回路基板に接着剤をあらかじめ塗布しておき、電子部品を回路基板へ実装し、回路基板に電子部品を瞬着させることによって電子部品の位置ずれを防止する位置ずれ防止方法も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特開２００２−１１１１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかし、回路基板上のパッド周辺にシルク印刷を施し、電子部品から導出されたリードがパッドからずれないようにする位置ずれ防止方法においては、回路基板上に施されるシルク印刷自体の位置ずれにより、電子部品のリードの位置ずれを防止する効果が低減されるという問題があった。
【００１９】
また、回路基板上に施されるシルクによって電子部品の位置ずれを防止するという性質上、シルクが回路基板上のパッドの極めて近い位置に施される。
【００２０】
したがって、施されたシルクがにじむなどした場合には、シルクがパッドにかかることがあり、そのかかったシルクによって電子部品の実装信頼性が低下するおそれがあるという問題があった。
【００２１】
また、接着剤によって回路基板に電子部品を瞬着させることによって電子部品の位置ずれを防止する方法においては、そもそも電子部品がずれた状態で実装されると、そのまま瞬着してしまい、位置ずれしたまま電子部品が回路基板上に実装されてしまうことになるという問題があった。
【００２２】
また、接着剤を塗布する工程、および接着剤の材料費などが増えることによって、実装コストが上昇してしまうという問題があった。
【００２３】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、電子部品の実装信頼性を低下させることなく、かつ製造コストを上昇させることなく電子部品の位置ずれを防止することができる電子部品の実装構造、電子部品の実装方法、および回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明では上記問題を解決するために、回路基板上に電子部品を実装する回路基板への電子部品の実装構造において、前記回路基板に、前記電子部品から導出される電極が接続されるパッドを複数形成し、前記パッドのうち少なくとも１つが、前記電子部品の位置調整用パッドとして形成され、前記位置調整用パッドには、前記位置調整用パッドの端辺と前記電極の端辺とが重なるように形成された位置合せ部と、前記電極の幅より広く形成された導通性信頼部が形成され、前記電子部品の前記電極を前記各パット上に載置して半田付けを行うにあたり、前記位置合せ部の端辺に前記電極の端辺を重ねて、前記電極を配置することにより、前記電子部品の位置決めをし、前記導通性信頼部と電極との接続部にフィレットを形成して、前記位置調整用パッドと電極との電気的接続信頼性を確保したことを特徴とする回路基板への電子部品の実装構造が提供される。
【００２５】
また、本発明では、回路基板上に電子部品を実装する回路基板への電子部品の実装方法において、前記回路基板に、前記電子部品から導出される電極が接続されるパッドを複数形成し、前記パッドのうち少なくとも１つを、前記電子部品の位置調整用パッドとして形成し、前記位置調整用パッドには、前記位置調整用パッドの端辺と前記電極の端辺とが重なるように形成された位置合せ部と、前記電極の幅より広く形成された導通性信頼部を形成し、前記電子部品の前記電極を前記各パット上に載置して半田付けを行うにあたり、前記位置合せ部の端辺に前記電極の端辺を重ねて、前記電極を配置することにより、前記電子部品の位置決めをし、前記導通性信頼部と電極との接続部にフィレットを形成して、前記位置調整用パッドと電極との電気的接続信頼性を確保することを特徴とする回路基板への電子部品の実装方法が提供される。
【００２６】
また、本発明では、電極が導出された電子部品を実装するための回路が形成された回路基板であって、前記回路基板には、前記電子部品から導出される電極が接続されるパッドが複数形成され、前記パッドのうち少なくとも１つが、前記電子部品の位置調整用パッドとして形成され、前記位置調整用パッドには、前記位置調整用パッドの端辺と前記電極の端辺とが重なるように形成された、前記電子部品の位置決めをする位置合せ部と、前記電極の幅より広く形成され、電極との接続部にフィレットを形成して、前記位置調整用パッドと電極との電気的接続信頼性を確保する導通性信頼部が形成されていることを特徴とする回路基板が提供される。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の電子部品の実装構造、電子部品の実装方法、および回路基板によれば、回路基板に形成された、電子部品から導出される電極が接続される複数のパッドのうち少なくとも１つが、電子部品の位置調整用パッドとして形成される。その位置調整用パッドに形成された位置合せ部が、位置調整用パッドの端辺と電極の端辺とが重なるように形成されたので、回路基板上に電子部品を実装するときに電子部品が位置調整用パッドの端辺と電極の端辺とが重なる方向に位置ずれして実装されることを防止することができる。
【００２８】
さらに、位置調整用パッドには、電極の幅より広い導通性信頼部が形成される。したがって、導通性信頼部と電極との間にフィレットが形成されるので、電子部品の位置ずれを防止するためにパッドを小さくしたことによる電気的接続信頼性の低下を防ぐことができる。
【００２９】
また、シルクを施すなどの特別な工程を必要としないので、安価に電子部品の位置ずれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本実施の形態の回路基板に８ピンの電子部品を実装する様子を示す図である。
【図２】パッドに半田が配置されるまでの工程を示す断面図である。
【図３】回路基板およびパッド上に電子部品が載置される様子を示す断面図である。
【図４】導出方向側端部の長さが一致している回路基板に８ピンの電子部品を実装する様子を示す図である。
【図５】回路基板に両端部に接続部を設けた電子部品を実装する様子を示す図である。
【図６】回路基板に両端部に接続部を設けた電子部品を実装する様子を示す図である。
【図７】従来の回路基板に８ピンの電子部品を実装する様子を示す図である。
【図８】従来の回路基板に両端部に接続部を持つ電子部品を実装する様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本実施の形態の回路基板に８ピンの電子部品を実装する様子を示す図であり、図１（ａ）は、回路基板に実装される８ピンの電子部品を示す図であり、図１（ｂ）は、本実施の形態の回路基板に形成された８ピンの電子部品に対応するパッドを示す図であり、図１（ｃ）は、本実施の形態の回路基板に形成されたパッドに８ピンの電子部品を実装した状態を示す図である。
【００３２】
図１では、例として電子部品１０内に形成された電子演算回路にそれぞれ接続されるリード１１が、電子部品１０の本体１２から８本導出されている８ピンＩＣを回路基板２０に形成されたパッド３１に実装する例を示す。
【００３３】
図１に示すように、パッド３１ａ，３１ｄ，３１ｅ，３１ｈは、特殊形状のパッドとなっている。
具体的には、パッド３１ａ，３１ｄ，３１ｅ，３１ｈの幅方向の長さが、それぞれに対応するリード１１ａ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｈの幅方向の長さと一致している。
より詳細には、リード１１における、パッド３１に接触する接触部の幅方向の長さが一致している。接触部については後述する。
【００３４】
また、パッド３１ａ，３１ｄ，３１ｅ，３１ｈには、各パッド３１に対応するリード１１の導出方向に延びる側の辺の一部に、それぞれのパッドに隣接するパッドとは反対方向に突出するように凸部３２ａ，３２ｄ，３２ｅ，３２ｈが設けられている。
【００３５】
たとえば、パッド３１ａにおいては、隣接するパッド３１ｂとは反対方向に突出するように凸部３２ａが設けられている。リード１１とパッド３１の間の半田付けによる接続の信頼性を向上させるために凸部３２ａが設けられているが、その半田付けの際にはみ出した半田などによってパッド３１ａとパッド３１ｂとの間が短絡することを防止するためにパッド３１ｂとは反対方向に突出するように凸部３２ａが設けられている。
【００３６】
電子部品１０を回路基板２０上の所定位置に載置することによってパッド３１に対応するリード１１が接続されるようにしたとき、各リード１１の幅方向の長さと、パッド３１の幅方向の長さが一致するので、リード１１が対応するパッド３１からずれた位置に置かれたとしても、リード１１と対応するパッド３１の間の半田の表面張力によってリード１１の導出方向がパッド３１の導出方向にそろうように力が作用する。
また、凸部３２が設けられていることにより、リード１１と凸部３２の間にフィレットが形成される。
【００３７】
次に、半田付けの工程と電子部品１０の実装の様子、および電子部品１０の位置ずれが修正される様子を断面図を用いて具体的に説明する。
【００３８】
図２は、パッドに半田が配置されるまでの工程を示す断面図であり、図２（ａ）は、半田が配置される前の回路基板およびパッドの断面図であり、図２（ｂ）は、回路基板およびパッド上にメタルマスクが載置された状態を示す断面図であり、図２（ｃ）は、半田をパッド上に載置する様子を示す断面図であり、図２（ｄ）は、半田がメタルマスクに形成された穴に転写された状態を示す断面図であり、図２（ｅ）は、半田がパッド上に配置された状態を示す断面図である。
【００３９】
図２に示すように、まず回路基板２０およびパッド３１上にメタルマスク５０が載置される。このメタルマスク５０には、パッド３１上の半田が配置されるべき箇所に穴が形成されている。
【００４０】
次に、半田６０をスキージ７０によってメタルマスク５０上を移動させる。このとき半田６０にはクリーム半田などの粘性のある半田が用いられる。
半田６０をスキージ７０によってメタルマスク５０上を移動させると、メタルマスク５０に形成された穴に半田６０が入り込むことによって半田６０が転写される。
そして、回路基板２０およびパッド３１上からメタルマスク５０を外すことによってパッド３１上に半田６０を配置する工程が終了する。
【００４１】
次に、半田６０が配置されたパッド３１上にリード１１が置かれるように回路基板２０に電子部品１０が載置されたとき、電子部品１０の位置がずれており半田６０の表面張力によって位置が修正される様子と、半田６０が固まったときにフィレットが形成される様子を断面図を用いて具体的に説明する。
【００４２】
図３は、回路基板およびパッド上に電子部品が載置される様子を示す断面図であり、図３（ａ）は、回路基板およびパッド上に電子部品がずれて載置されたときの様子を示す断面図であり、図３（ｂ）は、電子部品がずれて載置された状態で回路基板全体を加熱した状態を示す断面図であり、図３（ｃ）は、電子部品がずれて載置されたときに、位置ずれが修正される様子を示す断面図であり、図３（ｄ）は、リードとパッドの間にフィレットが形成される様子を示す断面図である。
【００４３】
図３に示すように、電子部品１０の位置が所定の位置よりもずれて回路基板２０上に載置されたとき（図３（ａ）においては、左側にずれて載置された様子を示している。）、この状態で回路基板２０全体がリフロー炉内で加熱される。
回路基板２０全体が加熱されることにより、半田６０が溶融する。このとき、それぞれのリード１１には、溶融した半田６１から表面張力が作用する。
【００４４】
これにより、溶融した半田６１の表面張力のつり合いが取れる位置に電子部品１０の位置が移動するまで電子部品１０に力が作用し続ける。
つまり、パッド３１上の中央部に半田６０が配置されると、たとえ電子部品１０の位置がずれた状態で載置されたとしても、溶融した半田６１から作用する表面張力には差が生じるので、電子部品１０の位置ずれが修正されるまで力が作用し続けることになる。したがって、電子部品１０の位置ずれが解消される。
【００４５】
また、回路基板２０全体のリフロー炉による加熱作業が終了すると、溶融した半田６１は再度硬化し、半田６０はリード１１とパッド３１の間でフィレット６２を形成する。
このフィレット６２が形成されることによって、リード１１におけるパッド３１に接触部分である接触部１３とパッド３１との間の電気的な接続が確かになり、実装信頼性が確保される。
上述の通り、リード１１の接触部１３とパッド３１との間にフィレット６２が形成されるためにパッド３１には、凸部３２が設けられている。
【００４６】
以上より、電子部品１０が所定位置からずれて載置されたときでも電子部品１０の位置ずれが修正される上に、リード１１と凸部３２の間にフィレット６２が形成されるので、実装信頼性を確保することができる。
【００４７】
なお、ここまでパッドの幅方向の長さとリードの幅方向の長さが一致している特殊形状のパッドを有する回路基板について説明したが、さらに電子部品１０の本体１２を挟んで反対側に設けられた一対の特殊形状のパッドのリードの導出方向先端辺間の長さとリードの導出方向先端辺間の長さとが一致していてもよい。以下、接触部１３の幅方向の長さとード１１の幅方向の長さが一致しており、接触部１３がリード１１における導出方向先端部に設けられているものとして説明する。
【００４８】
次に、リードの導出方向先端辺間の長さが、リードにおける導出方向先端辺間の長さとが一致しているパッドを有する回路基板に電子部品を実装する様子を図面を使って具体的に説明する。
【００４９】
図４は、パッドのリードの導出方向先端辺間の長さとリードの導出方向先端辺間の長さとが一致している回路基板に８ピンの電子部品を実装する様子を示す図であり、図４（ａ）は、回路基板に形成された８ピンの電子部品に対応するパッドを示す図であり、図４（ｂ）は、回路基板に形成されたパッドに８ピンの電子部品を実装した状態を示す図である。
【００５０】
図４に示すように、パッド３３ａ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｈは、特殊形状のパッドとなっている。
具体的には、パッド３３ａ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｈの幅方向の長さが、それぞれに対応するリード１１ａ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｈの幅方向の長さと一致している。
【００５１】
さらに、パッド３３ａ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｈにおけるリードの導出方向先端辺間の長さが、それぞれに対応するリード１１ａ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｈの導出方向先端辺間の長さとも一致している。
【００５２】
具体的には、たとえば、パッド３３ａにおけるリードの導出方向先端辺と、パッド３３ｈにおけるリードの導出方向先端辺との間の長さが、リード１１ａの導出方向先端辺と、リード１１ｈの導出方向先端辺との間の長さと一致している。
【００５３】
また、パッド３３ａ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｈには、対応するリード１１の導出方向に延びる側の端辺の一部に、それぞれのパッドに隣接するパッドとは反対方向に突出するように凸部３４ａ，３４ｄ，３４ｅ，３４ｈが設けられている。
【００５４】
電子部品１０を回路基板２０上の所定位置に載置することによってパッド３３に対応するリード１１が接続されるようにしたとき、各リード１１の幅方向の長さと、パッド３３の幅方向の長さが一致するので、リード１１に対応するパッド３３からずれた位置に置かれたとしても、リード１１と対応するパッド３３の間の半田の表面張力によってリード１１の導出方向がパッド３３におけるリード１１の導出方向にそろうように力が作用する。これにより、電子部品１０を回路基板２０上に載置したときのリード１１の幅方向の位置ずれを防止することができる。
【００５５】
さらに、パッド３３ａ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｈにおけるリードの導出方向先端辺間の長さが、それぞれに対応するリード１１ａ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｈの導出方向先端辺間の長さとも一致しているので、リード１１に対応するパッド３３からずれた位置に置かれたとしても、リード１１と対応するパッド３３の間の半田の表面張力によってリード１１の導出方向先端辺と、パッド３３におけるリードの導出方向先端辺とがそろうように力が作用する。これにより、電子部品１０を回路基板２０上に載置したときのリード１１の導出方向の位置ずれを防止することができる。
【００５６】
以上より、電子部品１０が所定位置からずれて載置されたときでも電子部品１０の位置ずれが修正される上に、リード１１と凸部３２の間にフィレットが形成されるので、実装信頼性を確保することができる。
【００５７】
なお、ここまで８ピンの電子部品１０について説明したが、両端部に接続部を設けた電子部品を実装する際にも同様の特殊形状のパッドを設けることにより同様の効果を奏する。
【００５８】
次に、両端部に接続部を設けた電子部品を特殊形状のパッドに実装する様子を図面を用いて具体的に説明する。
【００５９】
図５は、回路基板に両端部に接続部を設けた電子部品を実装する様子を示す図であり、図５（ａ）は、回路基板に形成された両端部に接続部を設けた電子部品に対応するパッドを示す図であり、図５（ｂ）は、回路基板に形成されたパッドに両端部に接続部を設けた電子部品を実装した状態を示す図である。
【００６０】
図５では、例として電子部品４０内に形成された電子演算回路にそれぞれ接続される接続部４１が、本体４２の両端部に設けられている電子部品４０を回路基板２０に形成されたパッド３５に実装する例を示す。
【００６１】
図５に示すように、パッド３５ａ，３５ｂは、特殊形状のパッドとなっている。
具体的には、パッド３５ａ，３５ｂの幅方向の長さが、それぞれに対応する接続部４１ａ，４１ｂの幅方向の長さと一致している。
【００６２】
また、パッド３５ａ，３５ｂには、接続部同士の離間方向に延びる側の端辺の一部に、幅方向に突出するように凸部３６が設けられている。
【００６３】
電子部品４０を回路基板２０上の所定位置に載置することによってパッド３５に対応する接続部４１が接続されるようにしたとき、各接続部４１の幅方向の長さと、パッド３５の幅方向の長さが一致するので、接続部４１が対応するパッド３５からずれた位置に置かれたとしても、接続部４１と対応するパッド３５の間の半田の表面張力によって接続部４１の離間方向がパッド３５における接続部同士の離間方向にそろうように力が作用する。
【００６４】
また、凸部３６が設けられていることにより、接続部４１と凸部３６の間にフィレットが形成される。
【００６５】
以上より、電子部品４０が所定位置からずれて載置されたときでも電子部品４０の位置ずれが修正される上に、接続部４１と凸部３６の間にフィレットが形成されるので、実装信頼性を確保することができる。
【００６６】
なお、ここまでリードもしくは接続部の幅方向の長さとパッドの幅方向の長さが一致しているときに、そのパッドを有する回路基板に対して電子部品を載置する例を示したが、リードもしくは接続部の離間方向の先端辺間の長さと、パッドにおけるリードもしくは接続部の離間方向の先端辺間の長さのみが一致していてもよい。
【００６７】
次に、両端部に接続部を設けた電子部品をその接続部の離間方向先端辺間の長さと同一の離間方向先端辺間の長さを有する特殊形状のパッドに実装する様子を図面を用いて具体的に説明する。
【００６８】
図６は、回路基板に両端部に接続部を設けた電子部品を実装する様子を示す図であり、図６（ａ）は、回路基板に形成された両端部に接続部を設けた電子部品に対応するパッドを示す図であり、図６（ｂ）は、回路基板に形成されたパッドに両端部に接続部を設けた電子部品を実装した状態を示す図である。
【００６９】
図６では、例として電子部品４０内に形成された電子演算回路にそれぞれ接続される接続部４１が、本体４２の両端部に設けられている電子部品４０を回路基板２０に形成されたパッド３７に実装する例を示す。
【００７０】
図６に示すように、パッド３７ａ，３７ｂは、特殊形状のパッドとなっている。
具体的には、パッド３７ａにおける接続部同士の離間方向側端辺と、パッド３７ｂにおける接続部同士の離間方向側端辺との長さと、それぞれに対応する接続部４１ａの離間方向側端辺と、接続部４１ｂの離間方向側端辺との長さとが一致している。
【００７１】
また、パッド３７ａ，３７ｂには、接続部同士の離間方向側端辺にある幅方向に延びる側の辺の一部に、接続部同士の離間方向に突出するように凸部３８が設けられている。接続部４１の幅方向の長さより凸部３８の幅方向の長さが小さく形成されている。
【００７２】
電子部品４０を回路基板２０上の所定位置に載置することによってパッド３７に対応する接続部４１が接続されるようにしたとき、パッド３７ａにおける接続部同士の離間方向側端辺と、パッド３７ｂにおける接続部同士の離間方向側端辺との間の長さと、それぞれに対応する接続部４１ａの離間方向側端辺と、接続部４１ｂの離間方向側端辺との長さとが一致しているので、接続部４１が対応するパッド３７からずれた位置に置かれたとしても、接続部４１と対応するパッド３７の間の半田の表面張力によって接続部４１の離間方向側端辺とパッド３７における接続部同士の離間方向側端辺がそろうように力が作用する。
【００７３】
また、凸部３８が設けられていることにより、接続部４１と凸部３８の間にフィレットが形成される。
【００７４】
以上より、電子部品４０が所定位置からずれて載置されたときでも電子部品４０の位置ずれが修正される上に、接続部４１と凸部３８の間にフィレットが形成されるので、実装信頼性を確保することができる。
【符号の説明】
【００７５】
１０  電子部品
１１  リード
１２  本体
２０  回路基板
３１  パッド
３２  凸部
【図１】
2010258176.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010258176.tif 000009
【図８】
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