(57)【要約】【課題】成形物に気泡が残留してしまうのを防止し、さらには、感光性樹脂からなる被成形物に直接平坦面を形成することができる、感光性樹脂の成形装置を提供する。【解決手段】感光性樹脂からなる被成形物Ｗを載置する基体３と、基体３の上方に配設された透光性材料からなる押圧板４と、押圧板４の上方に配設された光源５と、基体３上に被成形物Ｗを載置した状態で、被成形物Ｗに対して押圧板４を相対的に接離可能にする昇降機構と、基体３上に載置された被成形物Ｗを、基体３と押圧板４との間で加圧する加圧機構と、基体３の被成形物Ｗを載置する側の載置面３ａと被成形物Ｗと押圧板４の被成形物Ｗに当接する側の当接面７ａとを内部に収容した状態で、内部を減圧可能にする減圧チャンバー２と、を備えた感光性樹脂の成形装置１。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性樹脂からなる被成形物を載置する基体と、
前記基体の上方に配設された透光性材料からなる押圧板と、
前記押圧板の上方に配設された光源と、
前記基体上に前記被成形物を載置した状態で、該被成形物に対して前記押圧板を相対的に接離可能にする昇降機構と、
前記基体上に載置された前記被成形物を、前記基体と前記押圧板との間で加圧する加圧機構と、
前記基体の前記被成形物を載置する側の載置面と前記被成形物と前記押圧板の前記被成形物に当接する側の当接面とを内部に収容した状態で、内部を減圧可能にする減圧チャンバーと、を備えたことを特徴とする感光性樹脂の成形装置。
【請求項２】
前記押圧板の前記当接面が、平滑面であることを特徴とする請求項１記載の感光性樹脂の成形装置。
【請求項３】
前記押圧板の前記当接面は、前記基体の前記載置面より大きく形成され、かつ、該載置面を覆う状態に配設されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の感光性樹脂の成形装置。
【請求項４】
前記押圧板は、前記被成形物に対して接離可能に配置された当接板と、該当接板に対して接離可能に配置された押圧板本体と、を有してなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂の成形装置。
【請求項５】
前記押圧板は、前記被成形物に対して接離可能に配置された当接板と、該当接板に対して接離可能に配置された押圧板本体と、を有してなり、
前記当接板の前記当接面は、前記基体の前記載置面より大きく形成され、かつ、該載置面を覆う状態に配設されており、
前記当接板と前記押圧板本体とが互いに当接する接合面には、前記当接板と前記押圧板本体との少なくとも一方に、前記載置面を覆う面と対応する領域の外側に、凹部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の感光性樹脂の成形装置。
【請求項６】
前記押圧板本体は石英からなることを特徴とする請求項４又は５に記載の感光性樹脂の成形装置。
【請求項７】
前記当接板の前記被成形物に当接する側の当接面は、撥液処理されていることを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載の感光性樹脂の成形装置。
【請求項８】
前記光源と前記押圧板との間には、前記光源からの光が前記押圧板を透過するのを遮断する二次シャッターが、前記光源に付属して設けられる一次シャッターとは別に設けられていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の感光性樹脂の成形装置。
【請求項９】
前記基体には、加熱手段が設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の感光性樹脂の成形装置。
【請求項１０】
前記感光性樹脂からなる被成形物が、光学素子を形成するための光学材料であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の感光性樹脂の成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂の成形装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示パネルなどの表示性能を高める手法の一つとして、基板にマイクロレンズアレーなどの光学素子を設けたものが知られている。
マイクロレンズアレーやマイクロプリスムアレイなどの光学素子の製造方法としては、エッチングによる方法やスタンパを用いた方法が一般的である。特に、スタンパを用いた方法では、紫外線硬化型樹脂などの感光性樹脂をスタンパによってパターニングし、レンズ形状等に成形する方法が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、感光性樹脂を硬化させて製造を行う方法としては、光学素子の製造方法の他に、例えば貼合せ型光ディスクの貼合せ方法が知られている（特許文献２参照）。この方法では、ＬＤやＤＶＤ等の貼合せ型光ディスクを、紫外線硬化型樹脂からなる接着剤を用いて貼り合わせる際に、フラット部材を用いて基板の歪みを矯正するようにしている。
【特許文献１】特開２００１−１９４５０８号公報
【特許文献２】特開２００１−８４６５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、紫外線硬化型樹脂などの感光性樹脂では、その硬化に際に、内部に残留していたガス分や硬化の際に発生したガス、さらには外気が入り込むことなどにより、樹脂内に気泡が残ってしまうことがある。しかしながら、このような気泡は、得られる成形物が特に光学素子のように屈折などを利用するものの場合、製品の特性を低下させる一因となってしまい、また、接着剤として用いられる場合では、貼り合わされた基板間に剥離を生じさせる一因となってしまう。
【０００５】
また、前記の特許文献１では、カバーガラスを用いて樹脂に平坦な光学面を形成しており、さらに、前記の特許文献２では、フラット部材を用いて基板の歪みを矯正し、基板間に樹脂（接着剤）を挟着してこの樹脂層を平坦化している。しかし、これらの方法では、カバーガラスやフラット部材を用いることで樹脂の平坦化を行っているため、装置が複雑化し、また、その処理そのものも複雑になってしまうといった問題がある。
【０００６】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、成形物に気泡が残留してしまうのを防止し、さらには、感光性樹脂からなる被成形物に直接平坦面を形成することができる、感光性樹脂の成形装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の感光性樹脂の成形装置は、感光性樹脂からなる被成形物を載置する基体と、前記基体の上方に配設された透光性材料からなる押圧板と、前記押圧板の上方に配設された光源と、前記基体上に前記被成形物を載置した状態で、該被成形物に対して前記押圧板を相対的に接離可能にする昇降機構と、前記基体上に載置された前記被成形物を、前記基体と前記押圧板との間で加圧する加圧機構と、前記基体の前記被成形物を載置する側の載置面と前記被成形物と前記押圧板の前記被成形物に当接する側の当接面とを内部に収容した状態で、内部を減圧可能にする減圧チャンバーと、を備えたことを特徴としている。
【０００８】
この感光性樹脂の成形装置によれば、基体と押圧板と光源とを備え、昇降機構によって前記押圧板を被成形物に対し相対的に接離可能にし、かつ、加圧機構によって前記被成形物を、前記基体と前記押圧板との間で加圧できるようにしたので、感光性樹脂からなる被成形物を、基体と押圧板との間で加圧しつつ、光源から光を照射することで硬化させることができる。
また、前記基体の前記被成形物を載置する側の載置面と、前記被成形物と、前記押圧板の前記被成形物に当接する側の当接面と、を内部に収容した状態で、内部を減圧可能にする減圧チャンバーを備えているので、硬化の前から硬化中にかけて減圧チャンバー内を減圧しておくことにより、被成形物中に残留していたガス分や硬化の際に発生したガス、さらには外気が入り込むことなどにより、樹脂内に気泡が残ってしまうのを防止することができる。よって、気泡に起因する不都合を防止して得られる成形物の特性を向上することができる。
【０００９】
また、前記感光性樹脂の成形装置においては、前記押圧板の前記当接面が、平滑面であるのが好ましい。
このようにすれば、感光性樹脂からなる被成形物に直接平坦面を形成することが可能となり、したがって、例えば平坦な光学面などを、装置を複雑化することなく、またその処理そのものも複雑にすることなく、容易に行うことができる。
【００１０】
また、前記感光性樹脂の成形装置においては、前記押圧板の前記当接面が、前記基体の前記載置面より大きく形成され、かつ、該載置面を覆う状態に配設されているのが好ましい。
このようにすれば、載置面上に載置された被成形物を、押圧板の当接面によって安定した状態で確実に押圧することができる。したがって、被成形物の周端部についても、これを確実に押圧（加圧）した状態で硬化させることにより、無加圧状態で硬化した場合のように周端部が硬化後部分的に膨らんでしまい、所望の形状に成形できなくなるといった不都合を防止することができる。また、当接面が載置面より大きく、したがって被成形物の外形よりも大きくなるので、被成形物を硬化させた後、当接面が該被成形物から容易に剥離するようになる。さらに、特に押圧板の当接面が平滑面である場合に、被成形物に対してより良好な平坦性を付与することができる。
【００１１】
また、前記感光性樹脂の成形装置においては、前記押圧板が、前記被成形物に対して接離可能に配置された当接板と、該当接板に対して接離可能に配置された押圧板本体と、を有しているのが好ましい。
被成形物に直接当接する当接面は、樹脂中の成分が付着し拡散することなどによって消耗し、劣化し易くなっている。したがって、押圧板を、当接板と押圧板本体とに分離することにより、当接面を有する当接板のみを交換することが可能になる。
【００１２】
また、前記感光性樹脂の成形装置においては、前記押圧板は、前記被成形物に対して接離可能に配置された当接板と、該当接板に対して接離可能に配置された押圧板本体と、を有してなり、
前記当接板の前記当接面は、前記基体の前記載置面より大きく形成され、かつ、該載置面を覆う状態に配設されており、
前記当接板と前記押圧板本体とが互いに当接する接合面には、前記当接板と前記押圧板本体との少なくとも一方に、前記載置面を覆う面と対応する領域の外側に、凹部が形成されているのが好ましい。
被成形物を硬化する際、当接板と押圧板本体とは互いに接合した状態で被成形物の一方の側を押圧する。そして、硬化後には例えば当接板を交換する場合など、これら当接板と押圧板本体とを離間させる必要がある。その際、当接板と押圧板本体とは互いに密着した状態となり、剥がれにくくなることがある。そこで、当接板と押圧板本体との接合面に凹部を形成することにより、これら当接板と押圧板本体とが接合時にその接合面で密着する度合いを低下させ、当接板と押圧板本体との離間を容易にすることができる。
【００１３】
また、前記感光性樹脂の成形装置においては、前記押圧板本体が石英からなっているのが好ましい。
石英は良好な透光性を有し、剛性が高く、また面精度も出しやすいため、加圧時において当接板を良好に支持するようになり、また、その状態で光源からの光を良好に透過するものとなる。
【００１４】
また、前記感光性樹脂の成形装置においては、前記当接板の前記被成形物に当接する側の当接面が、撥液処理されているのが好ましい。
このようにすれば、被成形物の硬化後、当接板が被成形物から容易に剥離するようになる。
【００１５】
また、前記感光性樹脂の成形装置においては、前記光源と前記押圧板との間に、前記光源からの光が前記押圧板を透過するのを遮断する二次シャッターが、前記光源に付属して設けられる一次シャッターとは別に設けられているのが好ましい。
光源に付属している一次シャッターでは十分に光を遮断できず、洩れ光によって被成形物が不測に硬化するおそれがあるが、二次シャッターを設けたことにより、このような被成形物の不測の硬化を防止することができる。
【００１６】
また、前記感光性樹脂の成形装置においては、前記基体に加熱手段が設けられているのが好ましい。
このようにすれば、被成形物である感光性樹脂が熱硬化性をも有している場合に、光照射による硬化に加え、加熱手段による加熱によって被成形物を補助的に熱硬化させることができる。
【００１７】
また、前記感光性樹脂の成形装置においては、前記感光性樹脂からなる被成形物が、光学素子を形成するための光学材料であってもよい。
このようにすれば、前述したように硬化時に樹脂内に気泡が残ってしまうのを防止することができるので、樹脂内に気泡が残ってしまうことによって得られる光学素子の特性が低下してしまうことを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の感光性樹脂の成形装置を詳しく説明する。
図１〜図３は本発明の感光性樹脂の成形装置の一実施形態を示す図であり、これらの図において符号１は感光性樹脂の成形装置（以下、成形装置と記す）である。この成形装置１は、感光性樹脂からなる被成形物Ｗを硬化し成形するもので、図２に示すように真空チャンバー（減圧チャンバー）２と、基台（基体）３と、押圧板４と、光源５とを備えて構成されたものである。
【００１９】
真空チャンバー２は、図１に示すように、チャンバー本体２ａと底面部２ｂとが開閉可能に構成されたもので、これによって真空チャンバー２の内部に、被成形物Ｗ等を出し入れ可能にしたものである。この真空チャンバー２には、チャンバー本体２ａに配管（図示せず）を介して真空ポンプ（図示せず）が接続されており、これによって真空チャンバー２内を所望の圧に減圧可能になっている。また、前記配管にはリーク弁（図示せず）が設けられており、これによって減圧した真空チャンバー２内を大気圧に容易に戻せるようになっている。
【００２０】
基台３はその上面を載置面３ａとし、この載置面３ａ上に被成形物Ｗを載置するようにしたものである。また、この基台３は、アクチュエーター（加圧機構）６上に設けられたもので、アクチュエーター６によって全体が昇降可能とされ、これにより、後述するように押圧板４に対して所定の圧力で押圧（加圧）するよう構成されたものである。
【００２１】
ここで、本実施形態において真空チャンバー２の底面部２ｂは、図２に示したようにその一部が、前記アクチュエーター６によって形成されている。すなわち、アクチュエーター６は、その上面部、つまり基台３を配置した側の上面部６ａが、真空チャンバー２の底部側の開口を閉塞することにより、真空チャンバー２の底面部２ｂを構成するものとなっている。なお、アクチュエーター６の上面部６ａと真空チャンバー２のチャンバー本体２ａの下端部との間にはパッキン（図示せず）が設けられており、これらが接合し真空チャンバー２内が真空引きされた際、アクチュエーター６の上面部６ａと真空チャンバー２のチャンバー本体２ａの下端部との間は、気密性が確保されるようになっている。
【００２２】
また、基台３は、本実施形態ではステンレス等の金属で形成されており、その内部にはヒーター等の加熱手段（図示せず）が設けられている。この加熱手段は、例えば２００℃程度にまで基台３を加熱し、これによってこの基台３上に載置される被成形物Ｗを２００℃程度にまで加熱できるようにしたものである。
【００２３】
押圧板４は、前記基台３の上方に配設されたもので、前記被成形物Ｗに対して当接し、またこれから離間するよう、該被成形物Ｗに対して接離可能に配置された矩形板状の当接板７と、該当接板７に対して当接し、またこれから離間するよう、該当接板７に対して接離可能に配置された矩形板状の押圧板本体８と、を有してなるものである。
【００２４】
当接板７は、その底面を前記被成形物Ｗに当接する当接面７ａとしたもので、石英やガラスなどの透光性材料、本実施形態では厚さ３ｍｍ程度の石英ガラスによって形成されている。当接板７の当接面７ａは、光学研磨されたことによって平滑面とされている。また、この当接面７ａには、本実施形態では撥液処理がなされている。撥液処理としては、従来公知の種々の処理が採用可能であり、例えば、フッ素系樹脂を当接面７ａにコーティングするといった手法や、テトラフルオロメタンを処理ガスとするプラズマ処理法（ＣＦ４プラズマ処理法）などが採用される。
【００２５】
また、この当接板７は、その当接面７ａが、前記基台３の前記載置面３ａより大きく形成され、かつ、前記被成形物Ｗに当接した際、該載置面３ａの全体を覆うように配設されており、さらに、載置面３ａに対して平行に配設されている。
【００２６】
また、この当接板７は、その当接面７ａ側の外周部において矩形枠状の支持枠９に接続され、この支持枠９に昇降可能に保持されている。支持枠９は、前記アクチュエーター６内に設けられた昇降装置（図示せず）に連結する昇降ロッド１０の上端に支持されたもので、昇降装置によって昇降ロッド１０が昇降させられることにより、当接板７をアクチュエーター６に対して昇降させるようになっている。このような構成のもとに当接板７は、昇降装置と昇降ロッド１０と支持枠９とからなる昇降機構により、基台３上に載置される被成形物Ｗに対して昇降可能、すなわち接離可能に配置されたものとなっている。
なお、支持枠９は、その内部に矩形の開口（図示せず）を形成しており、この開口内に、前記基台３の載置面３ａが収容可能になっている。
【００２７】
押圧板本体８は、当接板７より一回り大きく形成されたもので、その底面を前記当接板７に接合する接合面８ａとした透光性材料からなるものである。本実施形態では、良好な透光性を有し、剛性が高く、また加工により面精度が出しやすい石英によって形成されている。この押圧板本体８は、前記当接板７に比べて十分に厚く、具体的には１０ｍｍ程度の厚さに形成されており、これによって押圧板４全体の剛性を、この押圧板本体８のみでほぼ担えるようになっている。すなわち、後述するように押圧板４と基台３との間で被成形物Ｗを加圧した際、押圧板本体８が十分に剛性を有していることにより、押圧板４は全体として撓みや反りを起こすことなく、したがって平滑面となっている当接板７の当接面７ａがその平滑度を維持した状態で、被成形物Ｗに当接するようになっている。
【００２８】
また、これら当接板７と押圧板本体８とは、互いに当接する接合面７ｂ又は接合面８ａの少なくとも一方に、凹部（図示せず）が形成されている。該凹部は、当接板７の当接面７ａが前記基台３の載置面３ａを覆う面と対応する領域、すなわち載置面３ａの直上に位置する領域の外側に形成されたもので、接合面７ｂ又は接合面８ａに対して僅かに面が荒らされ、粗面とされたことにより、形成されたものである。このような構成のもとに当接板７と押圧板本体８とは、後述するように被成形物Ｗを硬化させた後、これら当接板７と押圧板本体８とを離間させる際、凹部によって互いの密着の度合いが低下させられたことにより、当接板７と押圧板本体８との離間が容易になっている。
【００２９】
ここで、本実施形態において真空チャンバー２のチャンバー本体２ａは、その一部が、前記押圧板本体８によって形成されている。すなわち、押圧板本体８は、その上面、つまり前記接合面８ａと反対の側の上面８ｂが、チャンバー本体２ａの上部側の窓部１１を閉塞することにより、チャンバー本体２ａの上面部を構成するものとなっている。このような構成によって押圧板本体８は、光源５からの光を直接受けることができるようになっている。ただし、本発明では、チャンバー本体２ａの上部側の窓部１１をガラス等の透光性材料で閉塞しておき、これに当接させあるいは所定の間隔をおいて、押圧板本体８を配設してもよい。
【００３０】
また、このチャンバー本体２ａは、本実施形態では昇降することなく固定されたものとなっている。したがって、このチャンバー本体２ａは、前記アクチュエーター６の昇降動作により、該アクチュエーター６に対して相対的に接離可能になっている。すなわち、真空チャンバー２は、アクチュエーター６の昇降動作により、チャンバー本体２ａと底面部２ｂとが開閉可能になっている。また、チャンバー本体２ａに一体に設けられた押圧板本体８は、前記当接板７が前述したように昇降装置と昇降ロッド１０と支持枠９とからなる昇降機構によって昇降可能となっており、さらにアクチュエーター６によっても昇降可能になっていることにより、当接板７に接離可能になっている。したがって、基台３上に被成形物Ｗを載置した状態のもとで、この被成形物Ｗに対して前記押圧板４（当接板７）を相対的に接離可能にする昇降機構は、当接板７を昇降させる昇降機構のみで構成されていてもよく、さらに前記のアクチュエーター６が加えられて構成されていてもよい。
【００３１】
なお、アクチュエーター６の上面部６ａと真空チャンバー２のチャンバー本体２ａの下端部との間にはパッキン（図示せず）が設けられており、これらが接合し真空チャンバー２内が真空引きされた際、アクチュエーター６の上面部６ａと真空チャンバー２のチャンバー本体２ａの下端部との間は、気密性が確保されるようになっている。
【００３２】
また、真空チャンバー２のチャンバー本体２ａには、その上面（外面）側に、前記窓部１１を開閉可能に覆う二次シャッター１２が設けられている。この二次シャッター１２は、金属や遮光膜を設けたガラスなどからなる一対のシャッター板１２ａ、１２ａが、図示しない開閉機構によって開閉可能に構成されたものである。
【００３３】
真空チャンバー２の上方には、前記押圧板本体８の上方、すなわち前記窓部１１の上方に、光源５が配設されている。光源５は、図示しない支持部材によってランプハウス１３内に設けられたもので、本実施形態では波長が３６５ｎｍのＵＶ光を照射する水銀ランプからなっている。この光源５には、その底部側、すなわち前記窓部１１側に、光源５の底部側を開閉可能に覆う一次シャッター１４が設けられている。一次シャッター１４は、光源５に付属して設けられたもので、光源５を十分に遮光できるものではなく、洩れ光を比較的多く生じるものである。したがって、本実施形態では、光源５と押圧板本体８（押圧板４）との間に二次シャッター１２を配設し、一次シャッター１４からの洩れ光によって被成形物Ｗが不測に硬化してしまうのを防止している。
【００３４】
ランプハウス１３は、金属や遮光膜を設けたガラス、合成樹脂等からなるもので、光源５からの光を外部に洩れないようにしたものである。また、このランプハウス１３は、前記真空チャンバー２３のチャンバー本体２ａの上面側に接続されており、これによって光源５からの光が外部に洩れないようになっている。なお、ランプハウス１３には、図２に示すように前記二次シャッター１２と対応する位置に引き出し用の開口（図示せず）が形成されており、これによって二次シャッター１２は、開いた際にその一部がランプハウス１３に干渉することなく、外側に飛び出せるようになっている。
【００３５】
次に、このような構成の成形装置１による、成形方法について説明する。
本実施形態では、感光性樹脂からなる被成形物Ｗが光学素子を形成するための光学材料であり、したがって光学素子を成形する場合について説明する。
成形方法の説明に先立ち、成形する光学素子について説明する。図４は、成形装置１で成形する光学素子の一例を示す図であり、図４中符号２０は光学素子としてのマイクロレンズアレーである。
【００３６】
このマイクロレンズアレー２０は、ガラス基板２１とこのガラス基板２１の一方の面側に設けられた多数のマイクロレンズ２２とを備えてなるものである。ガラス基板２１には、マイクロレンズ２２の形成面（一方の面）にエッチングによって多数の凹部２３が形成されており、これら凹部２３内に、レンズ材料、すなわち本発明における感光性樹脂が充填され、成形されてマイクロレンズ２２が形成されている。
【００３７】
ガラス基板２１としては、例えば石英ガラス（屈折率１．４６）が用いられている。また、被成形物Ｗとなる感光性樹脂としては、例えばエポキシ系紫外線硬化樹脂（屈折率１．５６）が用いられている。そして、この感光性樹脂（被成形物Ｗ）は、成形装置１によって成形されたことにより、ガラス基板２１と反対の側の面が、平坦面２４に形成されている。
【００３８】
このようなマイクロレンズアレー（光学素子）２０を成形するには、まず、前処理として、ガラス基板２１の凹部２３を形成した側の面に、ディスペンサーを用いてエポキシ系紫外線硬化樹脂（感光性樹脂）からなる被成形物Ｗを所定量配する。なお、本実施形態では、凹部２３を形成した側の面に、前処理としてシランカップリング剤をスピンコート法で塗布してカップリング処理をしておき、ガラス基板２１とレンズ材料との密着性を高めるようにしている。
【００３９】
そして、このようにして被成形物Ｗを配したガラス基板２１を、図１に示すように、基台３の載置面３ａ上に、被成形物Ｗが上になるようにして載置する。
なお、図１に示したように真空チャンバー２を開いた状態では、アクチュエーター６が作動せず、したがって基台３が上昇することなく下降した初期位置になっている。このような真空チャンバー２が開いた状態のもとで、基台３の載置面３ａ上に被成形物Ｗを載置する際には、光源５については必要に応じて予め点灯させておくものの、二次シャッター１２は閉じておき、洩れ光が被成形物Ｗを照射するのを防止しておく。また、当接板７を上昇させて基台３から離間しておくとともに、当接板７を押圧板本体８からも離間させておく。
【００４０】
このような状態のもとで基台３の載置面３ａ上に被成形物Ｗを載置したら、続いて、アクチュエーター６を上昇させてアクチュエーター６の上面部６ａをチャンバー本体２ａの下端部に当接させ、真空チャンバー２を閉じる。なお、この状態では、当接板７については依然として基台３の上方に待機させておく。
そして、この状態で前記真空ポンプを作動させ、真空チャンバー２内を所望の圧に減圧し、さらにこの減圧状態を所定時間維持する。すると、被成形物Ｗである樹脂中に残存する空気等のガス分や、ガラス基板２１と被成形物Ｗとの間に入り込んだ空気などが除去される。
【００４１】
次に、アクチュエーター６、及び当接板７を昇降させる昇降機構を作動させ、図２に示すように当接板７を被成形物Ｗに当接させるとともに、この当接板７に押圧板本体８を当接させる。そして、その状態でさらにアクチュエーター６を所定圧で上昇させ、当接板７（押圧板４）と基台３上のガラス基板２１との間に挟持された被成形物Ｗを、所定圧で加圧する。ここで、このアクチュエーター６による加圧量については、被成形物Ｗを加圧し硬化させることで形成するマイクロレンズ２２の厚さが、所望の厚さになるように、予め設定された圧とする。また、必要に応じてガラス基板２１の外周部に例えばギャップ材入りの紫外線硬化樹脂を配しておき、マイクロレンズ２２の厚さが所望の厚さになるようにしてもよい。
【００４２】
このようにして被成形物Ｗを加圧し、この加圧状態を所定時間維持することにより、この被成形物Ｗは凹部２３内に隙間無く充填されるようになり、凹部２３内に僅かに残存していた空気や水分も除去され、真空チャンバー２から排出されるようになる。
また、このとき、必要に応じて基台３の内部に設けた加熱手段を作動させ、基台３上の被成形物Ｗを所望の温度に加熱してもよい。
【００４３】
そして、このような加圧状態のもとで、光源５に付属する一次シャッター１４（図２中では図示せず）を開き、さらに二次シャッター１２も所定時間開く。すると、光源５は、被成形物Ｗの硬化に必要な光量（エネルギー）で予め点灯させてあるので、出射した光が押圧板４、すなわち押圧板本体８と当接板７とを透過して被成形物Ｗを照射し、これによって被成形物Ｗを硬化させる。このようにして硬化させられた被成形物Ｗは、特に当接板７の当接面７ａが平滑面となっていることから、この平滑面に押圧された面は良好な平坦面２４となる。
なお、このようにして被成形物Ｗを硬化させている際、硬化反応に伴って発泡が起こることもあるが、硬化中も引き続き真空チャンバー２内を減圧しているので、生じた気泡は被成形物Ｗ中に残ることなく、被成形物Ｗから除去されるようになる。
【００４４】
このようにして所定時間硬化を行ったら、図３に示すように二次シャッター１２を閉じ、さらに一次シャッター１４も閉じる。そして、真空チャンバー２内を大気圧に戻し、所定時間おく。
その後、アクチュエーター６を下降させて真空チャンバー２を開き、さらに当接板７を上昇させることにより、押圧板本体８と当接板７とを離間させる。このとき、押圧板本体８と当接板７との接合面８ａ（７ｂ）には凹部が形成されているので、これら押圧板本体８と当接板７とはその接合面での密着の度合いが低下しており、したがって押圧板本体８と当接板７とが容易に離間するようになる。
【００４５】
なお、被成形物Ｗが硬化し成形されてマイクロレンズ２２となったマイクロレンズアレー２０は、当接板７の当接面７ａに密着して図３に示したように当接板７に保持される。そこで、マイクロレンズ２２の平坦面２４を当接板７の当接面７ａから剥がすことにより、図４に示したマイクロレンズアレー２０を得る。その際、当接面７ａには撥液処理を施しており、また、当接面７ａを載置面３ａより大きく、したがって得られるマイクロレンズアレー２０の外形より大きくしているので、平坦面２４が容易に剥離する。
【００４６】
このような成形装置１にあっては、基台３と、被成形物Ｗと、当接板７及び押圧板本体８からなる押圧板４とを内部に収容した状態で、内部を減圧可能にする真空チャンバー２を備えているので、硬化の前から硬化中にかけて真空チャンバー２内を減圧しておくことにより、被成形物Ｗ中に残留していたガス分や硬化の際に発生したガス、さらには外気が入り込むことなどにより、樹脂内に気泡が残ってしまうのを防止することができる。よって、気泡に起因する不都合を防止して得られる成形物の特性を向上することができる。
【００４７】
また、当接板７の当接面７ａを平滑面にしたので、感光性樹脂からなる被成形物Ｗに直接平坦面を形成することができ、したがって、平坦な光学面を、装置を複雑化することなく、またその処理そのものも複雑にすることなく、容易に行うことができる。
また、当接板７（押圧板４）の当接面７ａを、基台３の載置面３ａより大きく形成し、かつ、該載置面３ａを覆う状態に配設しているので、載置面３ａ上に載置された被成形物Ｗを、当接面７ａによって安定した状態で確実に押圧することができる。したがって、被成形物Ｗの周端部についても、これを確実に押圧（加圧）した状態で硬化させることにより、無加圧状態で硬化した場合のように周端部が硬化後部分的に膨らんでしまい、所望の形状に成形できなくなるといった不都合を防止することができる。
また、押圧板４を当接板７と押圧板本体８とによって構成しているので、特に被成形物Ｗに直接当接することで消耗し、劣化し易くなっている当接面側、すなわち当接板７のみを、容易に交換することができる。
【００４８】
なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、前記実施形態では被成形物Ｗに当接する当接板７の当接面７ａを平滑面としたが、所望の凹凸形状を付与しておくことにより、被成形物Ｗに所望形状を転写することができる。
また、押圧板４を当接板７と押圧板本体８とによって構成したが、例えば単一の石英板によって押圧板４を構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の感光性樹脂の成形装置の一実施形態を示す概略構成図である。
【図２】本発明の感光性樹脂の成形装置の一実施形態を示す概略構成図である。
【図３】本発明の感光性樹脂の成形装置の一実施形態を示す概略構成図である。
【図４】光学素子の一例であるマイクロレンズアレーの側断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
Ｉ…感光性樹脂の成形装置、２…真空チャンバー（減圧チャンバー）、３…基台（基体）、３ａ…載置面、４…押圧板、５…光源、６…アクチュエーター、７…当接板、７ａ…当接面、７ｂ…接合面、８…押圧板本体、８ａ…接合面、１２…二次シャッター、１４…一次シャッター、２０…マイクロレンズアレー（光学素子）、２１…ガラス基板、２２マイクロレンズ、２３…凹部、２４…平坦面、Ｗ…被成形物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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