(57)【要約】【課題】例えばスピン式のウェットエッチング処理装置等の基板処理装置のチャンバ内を効率的に洗浄する。【解決手段】基板処理装置の洗浄方法は、遮断板（３０）を回転させながら、遮断板の上方に設けられた洗浄液供給手段（７０）から洗浄液を遮断板に対して吐出させることにより、遮断板から飛散される洗浄液によってチャンバ（５００）内を洗浄する。【選択図】図３
2010171229.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャンバ内に、被処理基板が載置されると共に回転可能に構成されたステージと、該ステージの上方に設けられると共に上下動及び回転可能に構成された遮断板とを備え、前記ステージを回転させることにより前記被処理基板を回転させながら前記被処理基板に対して処理液を供給することにより前記被処理基板を処理する基板処理装置を洗浄する基板処理装置の洗浄方法であって、
前記遮断板を回転させながら、前記遮断板の上方に設けられた洗浄液供給手段から洗浄液を前記遮断板に対して吐出させることにより、前記遮断板から飛散される洗浄液によって前記チャンバ内を洗浄する洗浄工程を含む
ことを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。
【請求項２】
前記洗浄工程は、前記遮断板から飛散される洗浄液によって、前記チャンバの内側壁を洗浄するチャンバ洗浄工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置の洗浄方法。
【請求項３】
前記基板処理装置は、前記チャンバ内に、前記ステージを囲むように環状に夫々形成された複数の環状部材が上下方向に処理液案内部を隔てて積み重なるように配置された構成を有する処理液回収カップを備えており、
前記洗浄工程は、前記遮断板から飛散される洗浄液によって、前記複数の環状部材を洗浄する処理液回収カップ洗浄工程を含む
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板処理装置の洗浄方法。
【請求項４】
前記処理液回収カップ洗浄工程は、前記遮断板を上下動させることにより、前記複数の環状部材を１つずつ順番に洗浄することを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置の洗浄方法。
【請求項５】
前記処理液回収カップ洗浄工程は、前記遮断板から飛散される洗浄液によって、前記複数の環状部材を洗浄した後に、前記遮断板と前記ステージとの間隔が所定間隔となるように、前記遮断板を移動させると共に、前記遮断板及び前記ステージ間に、前記遮断板の中央及び前記ステージの中央の少なくとも一方から乾燥ガスを供給することにより、前記複数の環状部材を乾燥させる乾燥工程を含むことを特徴とする請求項３又は４に記載の基板処理装置の洗浄方法。
【請求項６】
前記基板処理装置は、前記複数の処理液案内部の各々に対して１つずつ夫々設けられた処理液回収タンク及び廃液回収タンクと、前記複数の処理液案内部の各々に前記処理液回収タンク及び前記廃液回収タンクの一方を選択的に連通させる切替手段とを有し、
前記洗浄工程は、前記処理液案内部と前記廃液回収タンクとが連通するように、前記切替手段を制御する
ことを特徴とする請求項３から５のいずれか一項に記載の基板処理装置の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばスピン方式のウェットエッチング処理装置等の基板処理装置の洗浄方法の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板処理装置の一例として、チャンバ内で、例えば半導体基板、液晶パネル用基板等の被処理基板を回転させつつ、該被処理基板に薬液や純水を供給することでウェットエッチング処理や洗浄処理（即ちリンス処理）等を行うスピン方式（或いは枚葉式）のウェットエッチング処理装置が知られている（例えば特許文献１から３参照）。このような基板処理装置には、ウェットエッチング処理や洗浄処理が行われる際に被処理基板の回転によって飛散される薬液や純水を回収するために、被処理基板が載置されるステージ側に開口した環状の多段カップが設けられる場合がある（例えば特許文献３参照）。また、このような基板処理装置では、一般的に、洗浄処理が行われる際に被処理基板に対して供給される純水が被処理基板の基板面において跳ねて飛散するのを防止すること（即ち、リンス処理の際における液跳ねを防止すること）を主たる目的として、遮断板が設けられている。遮断板は、ステージの上方に設けられ、上下動及び回転可能に構成される。洗浄処理の際には、遮断板は、ステージ上の被処理基板を覆うようにステージに近接して配置されると共に、ステージの回転に応じて回転される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１７０８０４号公報
【特許文献２】特開平１１−１０２８８４号公報
【特許文献３】特開２００８−１２９３７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したような基板処理装置では、ウェットエッチング処理が行われる際に被処理基板の回転によって飛散された薬液が、チャンバの内側壁や多段カップに付着する。チャンバの内側壁や多段カップに付着した薬液が乾燥して結晶化すると、パーティクルとなってチャンバ内が汚染されてしまう。このため、チャンバ内を洗浄して、チャンバの内側壁や多段カップに付着した薬液を除去する必要がある。しかしながら、上述した基板処理装置には、一般的には、チャンバ内を洗浄する洗浄機能が搭載されていないので、チャンバ内の洗浄としては、例えばハンドシャワー或いは水拭きによる洗浄が行われる。このため、チャンバ内の洗浄を効率的に行うことが困難であるという技術的問題点がある。
【０００５】
本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、チャンバ内を効率的に洗浄することが可能な基板処理装置の洗浄方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る基板処理装置の洗浄方法は上記課題を解決するために、チャンバ内に、被処理基板が載置されると共に回転可能に構成されたステージと、該ステージの上方に設けられると共に上下動及び回転可能に構成された遮断板とを備え、前記ステージを回転させることにより前記被処理基板を回転させながら前記被処理基板に対して処理液を供給することにより前記被処理基板を処理する基板処理装置を洗浄する基板処理装置の洗浄方法であって、前記遮断板を回転させながら、前記遮断板の上方に設けられた洗浄液供給手段から洗浄液を前記遮断板に対して吐出させることにより、前記遮断板から飛散される洗浄液によって前記チャンバ内を洗浄する洗浄工程を含む。
【０００７】
本発明では、基板処理装置は、例えばスピン方式（枚葉式）のウェットエッチング処理装置等であり、チャンバ内に、ステージと、該ステージの上方に設けられると共に上下動及び回転可能に構成された遮断板とを備える。基板処理装置は、その処理時には、ステージを回転させることにより被処理基板を回転させながら被処理基板に対して処理液（例えば薬液、純水等）を供給することにより被処理基板を処理（例えばウェットエッチング処理、リンス処理等）する。遮断板は、被処理基板に対して処理液として純水を供給するリンス処理が行われる際に、被処理基板に対して供給される純水が被処理基板の基板面において跳ねて飛散するのを防止すること（即ち、リンス処理の際における液跳ねを防止すること）を主たる目的として設けられている。尚、遮断板は、「遮蔽板」、「液跳ね防止板」、「飛散防止板」などと呼ぶこともできる。
【０００８】
本発明では特に、洗浄工程において、遮断板を回転させながら、遮断板の上方に設けられた例えばノズル等の洗浄液供給手段から例えば純水等の洗浄液を遮断板に対して吐出させることにより、遮断板から飛散される洗浄液によってチャンバ内を洗浄する。即ち、洗浄工程では、回転している遮断板に対して上方から例えば純水等の洗浄水を供給するので、洗浄水を遮断板によって周囲に飛散させることができ、チャンバ内を洗浄することができる（即ち、例えばチャンバの内側壁や、チャンバ内に設けられた部材（例えば多段カップ）に付着した処理液（或いはこれが結晶化されたもの）を除去することができる）。このような本発明に係る洗浄方法によれば、例えば、一般的なスピン方式のウェットエッチング処理装置において、一般的に設けられる遮断板を用いて、チャンバ内を洗浄することができる。よって、チャンバ内の洗浄を自動化することも可能であり、仮に、チャンバ内を、例えばハンドシャワー或いは水拭きによって洗浄する場合と比較して、チャンバ内を洗浄するために要する人員や時間を節減することができる（即ち、チャンバ内の洗浄の効率化を図ることができる）。更に、チャンバ内の洗浄を自動化することで、容易に、比較的短い周期で定期的にチャンバ内を洗浄することが可能となるので、処理液として結晶化しやすい薬液を用いた場合にも、薬液が結晶化することによるパーティクルの発生を確実に抑制或いは防止できる。
【０００９】
以上説明したように、本発明に係る基板処理装置の洗浄方法によれば、例えばスピン方式のウェットエッチング処理装置等の基板処理装置のチャンバ内を効率的に洗浄することができる。
【００１０】
本発明に係る基板処理装置の洗浄方法の一態様では、前記洗浄工程は、前記遮断板から飛散される洗浄液によって、前記チャンバの内側壁を洗浄するチャンバ洗浄工程を含む。
【００１１】
この態様によれば、例えば、遮断板を、チャンバの内側壁における洗浄すべき部分の位置に応じて上下動させて、チャンバの内側壁を洗浄する。即ち、回転している遮断板によって飛散される洗浄液が、チャンバの内側壁に付着した薬液（或いはこれが結晶化されたもの）に当たるように、遮断板の上下位置を調節することにより、チャンバの内側壁を洗浄する。よって、チャンバの内側壁に付着した薬液が結晶化し、パーティクルとなってチャンバ内が汚染されてしまうことを抑制或いは防止できる。
【００１２】
本発明に係る基板処理装置の洗浄方法の他の態様では、前記基板処理装置は、前記チャンバ内に、前記ステージを囲むように環状に夫々形成された複数の環状部材が上下方向に処理液案内部を隔てて積み重なるように配置された構成を有する処理液回収カップを備えており、
前記洗浄工程は、前記遮断板から飛散される洗浄液によって、前記複数の環状部材を洗浄する処理液回収カップ洗浄工程を含む。
【００１３】
この態様によれば、例えば、遮断板を、例えば多段カップ等の処理液回収カップの複数の環状部材のうち洗浄すべき一の環状部材の位置に応じて上下動させて、該一の環状部材を洗浄する。そして、このような洗浄を他の環状部材の全てについて繰り返す。即ち、回転している遮断板によって飛散される洗浄液が、処理液回収カップの環状部材に付着した薬液（或いはこれが結晶化されたもの）に当たるように、遮断板の上下位置を調節することにより、例えば多段カップ等の処理液回収カップの環状部材を洗浄する。よって、処理液回収カップの環状部材に付着した薬液が結晶化し、パーティクルとなってチャンバ内が汚染されてしまうことを抑制或いは防止できる。
【００１４】
上述した洗浄工程が処理液回収カップ洗浄工程を含む態様では、前記処理液回収カップ洗浄工程は、前記遮断板を上下動させることにより、前記複数の環状部材を１つずつ順番に洗浄してもよい。
【００１５】
この場合には、例えば多段カップ等の処理液回収カップの複数の環状部材の全てを確実に洗浄することができる。
【００１６】
上述した洗浄工程が処理液回収カップ洗浄工程を含む態様では、前記処理液回収カップ洗浄工程は、前記遮断板から飛散される洗浄液によって、前記複数の環状部材を洗浄した後に、前記遮断板と前記ステージとの間隔が所定間隔となるように、前記遮断板を移動させると共に、前記遮断板及び前記ステージ間に、前記遮断板の中央及び前記ステージの中央の少なくとも一方から乾燥ガスを供給することにより、前記複数の環状部材を乾燥させる乾燥工程を含んでもよい。
【００１７】
この場合には、処理液回収カップに洗浄液が残留してしまうのを乾燥工程によって低減或いは防止できる。よって、後に基板処理装置によって被処理基板が処理される際に、処理液回収カップに残留した洗浄液が、薬液に混入してしまう事態を回避することができる。
【００１８】
上述した洗浄工程が処理液回収カップ洗浄工程を含む態様では、前記基板処理装置は、前記複数の処理液案内部の各々に対して１つずつ夫々設けられた処理液回収タンク及び廃液回収タンクと、前記複数の処理液案内部の各々に前記処理液回収タンク及び前記廃液回収タンクの一方を選択的に連通させる切替手段とを有し、前記洗浄工程は、前記処理液案内部と前記廃液回収タンクとが連通するように、前記切替手段を制御する。
【００１９】
この場合には、洗浄液が処理液回収タンク内に進入してしまうことを防止できる。よって、洗浄液が、処理液回収カップによって回収された処理液回収タンク内の薬液等の処理液と混じってしまうことを防止できる。
【００２０】
本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための最良の形態から明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態に係る基板処理装置の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図２】第１実施形態に係る基板処理装置の洗浄方法の流れを示すフローチャートである。
【図３】第１実施形態に係る基板処理装置の洗浄方法を説明するための模式図である。
【図４】第２実施形態に係る基板処理装置の洗浄方法の流れを示すフローチャートである。
【図５】第２実施形態に係る基板処理装置の洗浄方法を説明するための模式図である。
【図６】第２実施形態における乾燥工程を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。
【００２３】
＜第１実施形態＞
第１実施形態に係る基板処理装置の洗浄方法について、図１から図３を参照して説明する。
【００２４】
先ず、本実施形態に係る基板処理装置の洗浄方法による洗浄の対象となる基板処理装置の構成について、図１を参照して説明する。
【００２５】
図１は、本実施形態に係る基板処理装置の概略構成を模式的に示す断面図である。尚、図１においては、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
【００２６】
図１において、本実施形態に係る基板処理装置１は、スピン方式（枚葉式）のウェットエッチング処理装置であり、例えば半導体基板、液晶パネル用基板等の被処理基板に対して、ウェットエッチング処理やリンス処理を行う。基板処理装置１は、被処理基板に対してウェットエッチング処理を行う際には、後述するステージ１０を回転させることにより、ステージ１０上に載置された被処理基板を回転させながら被処理基板に対して、後述するノズル２０から薬液を供給する。基板処理装置１は、被処理基板に対してリンス処理を行う際には、後述するステージ１０を回転させることにより、該ステージ１０上に載置された被処理基板を回転させながら被処理基板に対して、後述するノズル６０から純水を供給する。
【００２７】
基板処理装置１は、チャンバ５００内に、ステージ１０と、ノズル２０と、遮断板３０と、ノズル５０と、ノズル６０と、多段カップ４０と、ノズル７０とを備えている。
【００２８】
ステージ１０は、被処理基板が載置される円板状のステージであり、鉛直軸を中心軸として回転可能に構成されている。ステージ１０は、図示しないモーター等の回転駆動手段によって回転駆動される。
【００２９】
ノズル２０は、ステージ１０上に載置される被処理基板に対して、例えばエッチング液（エッチャント）等として機能する薬液を供給するためのノズルである。薬液としては、例えば、フッ酸、希フッ酸、フッ酸と硝酸との混合液である混酸（フッ硝酸）、水酸化カリウムなどが挙げられる。ノズル２０は、薬液を貯蔵する薬液貯蔵タンク等を含む薬液供給部２１に接続されている。基板処理装置１によるウェットエッチング処理時には、薬液供給部２１に貯蔵されていた薬液がノズル２０からステージ１０上に載置された被処理基板に対して供給される。ノズル２０は、水平方向に移動可能に構成されている。
【００３０】
遮断板３０は、ステージ１０の上方に、ステージ１０に対向するように設けられた円板状部材である。遮断板３０は、鉛直方向に上下動可能に且つ鉛直軸を中心軸として回転可能に構成されている。遮断板３０は、リンス処理が行われる際に、被処理基板に対して後述するノズル６０から供給される純水が被処理基板の基板面において跳ねて飛散するのを防止すること（即ち、リンス処理の際における液跳ねを防止すること）を主たる目的として設けられている。基板処理装置１によるリンス処理時には、遮断板３０は、被処理基板に対して近接して配置されると共に、ステージ１０の回転に応じて回転駆動される。
【００３１】
ノズル６０は、リンス処理が行われる際に、ステージ１０上に載置される被処理基板に対して純水を供給するためのノズルである。ノズル６０は、純水を貯蔵する純水貯蔵タンク等を含む純水供給部６１に接続されている。基板処理装置１によるリンス処理時には、純水供給部６１に貯蔵されていた純水がノズル６０からステージ１０上に載置された被処理基板に対して供給される。ノズル７０の噴出口は、遮断板３０の中央に、ステージ１０に向かうように設けられている。
【００３２】
ノズル５０は、チャンバ５００内に例えば窒素ガス等の乾燥ガスを供給するためのノズルである。ノズル５０は、乾燥ガスを貯蔵する乾燥ガス貯蔵タンク等を含む乾燥ガス供給部５１に接続されている。ノズル５０の噴出口は、遮断板３０の中央に、ステージ１０に向かうように設けられている。
【００３３】
多段カップ４０は、本発明に係る「処理液回収カップ」の一例であり、基板処理装置１によるウェットエッチング処理やリンス処理が行われる際に被処理基板の回転によって飛散される薬液や純水を回収するための回収カップである。多段カップ４０は、ステージ１０を囲むように環状に夫々形成された複数の環状部材４１（即ち、環状部材４１ａ、４１ｂ、４１ｃ及び４１ｄ）が上下方向に、処理液案内部４２（即ち、処理液案内部４２ａ、４２ｂ及び４２ｃ）を隔てて積み重なるように配置された構成を有している。
【００３４】
処理液案内部４２ａは、環状部材４１ａ及び４１ｂ間に形成された空洞部であり、処理液案内部４２ｂは、環状部材４１ｂ及び４１ｃ間に形成された空洞部であり、処理液案内部４２ｃは、環状部材４１ｃ及び４１ｄ間に形成された空洞部である。処理液案内部４２ａは、薬液回収経路８１ａに連通されており、処理液案内部４２ｂは、薬液回収経路８１ｂに連通されており、処理液案内部４２ｃは、薬液回収経路８１ｃに連通されている。薬液回収経路８１ａ、８１ｂ及び８１ｃは、それぞれ、薬液回収タンク８０ａ、８０ｂ及び８０ｃに連通されている。基板処理装置１によるウェットエッチング処理時には、薬液回収経路８１ａ、８１ｂ及び８１ｃから導かれた薬液は、それぞれ、薬液回収タンク８０ａ、８０ｂ及び８０ｃに貯留される。
【００３５】
薬液回収経路８１ａは、その途中に設けられた切替バルブ１００ａを介して廃液回収経路９１ａに接続されている。薬液回収経路８１ｂは、その途中に設けられた切替バルブ１００ｂを介して廃液回収経路９１ｂに接続されている。薬液回収経路８１ｃは、その途中に設けられた切替バルブ１００ｃを介して廃液回収経路９１ｃに接続されている。尚、切替バルブ１００ａ、１００ｂ及び１００ｃは、本発明に係る「切替手段」の一例である。
【００３６】
切替バルブ１００ａは、処理液案内部４２ａに処理液回収タンク８０ａ及び廃液回収タンク９０ａの一方を選択的に連通させるバルブであり、切替バルブ１００ｂは、処理液案内部４２ｂに処理液回収タンク８０ｂ及び廃液回収タンク９０ｂの一方を選択的に連通させるバルブであり、切替バルブ１００ｃは、処理液案内部４２ｃに処理液回収タンク８０ｃ及び廃液回収タンク９０ｃの一方を選択的に連通させるバルブである。
【００３７】
多段カップ４０は、チャンバ５００内において、上下動可能に構成されている。具体的には、多段カップ４０は、チャンバ５００内に設けられた上下方向に移動可能な昇降手段であるサーボモーター等から構成される単軸駆動機構４３の上下動ステージ４４に固定されている。多段カップ４０は、チャンバ５００内において、単軸駆動機構４３によって上下方向に駆動される。
【００３８】
ノズル７０は、本発明に係る「洗浄水供給手段」の一例であり、遮断板３０の上方に設けられている。ノズル７０は、本発明に係る「洗浄水」の一例としての純水を貯蔵する純水貯蔵タンク等を含む純水供給部７１に接続されている。ノズル７０は、遮断板３０の上方から遮断板３０の上側面に対して純水を吐出可能に構成されている。ノズル７０は、水平方向に移動可能に構成されている。
【００３９】
次に、上述のように構成された基板処理装置１を洗浄する、本実施形態に係る基板処理装置の洗浄方法について、図２及び図３を参照して説明する。尚、本実施形態では、基板処理装置１のチャンバ５００の内側壁を洗浄する場合を例として説明する。
【００４０】
図２は、本実施形態に係る基板処理装置の洗浄方法の流れを示すフローチャートである。図３は、本実施形態に係る基板処理装置の洗浄方法を説明するための模式図である。
【００４１】
図２において、先ず、遮断板３０を回転させ始める（ステップＳ１１０）。
【００４２】
次に、回転している遮断板３０に対してノズル７０から純水を吐出させる（ステップＳ１２０）。これにより、図３に示すように、遮断板３０に対してノズル７０から供給された純水を、回転している遮断板３０によって周囲に飛散させることができる。ここで、ノズル７０から遮断板３０に供給される純水は、先ず、矢印Ｐ１で示すようにノズル７０から遮断板３０の上側面に向かい、遮断板３０の回転によって矢印Ｐ２で示すように飛散されてチャンバ５００の内側壁５００ａに向かう。よって、チャンバ５００の内側壁５００ａに付着した薬液（或いはこれが結晶化されたもの）７００を、回転している遮断板３０によって飛散された純水によって除去することができる。即ち、チャンバ５００の内側壁５００ａを、回転している遮断板３０によって飛散された純水によって洗浄することができる。
【００４３】
次に、遮断板３０を上下動させる（ステップＳ１３０）。即ち、遮断板３０を、チャンバ５００の内側壁５００ａにおける洗浄すべき部分の位置に応じて上下動させる。これにより、回転している遮断板３０によって飛散された純水によってチャンバ５００の内側壁５００ａをより確実に洗浄することができる。
【００４４】
このように、本実施形態に係る基板処理装置の洗浄方法によれば、遮断板３０を回転させながら、遮断板３０の上方に設けられたノズル７０から洗浄液としての純水を遮断板３０に対して吐出させるので、遮断板３０から飛散される純水によってチャンバ５００内を洗浄することができる（即ち、チャンバ５００の内側壁５００ａに付着した薬液７００を除去することができる）。よって、チャンバ５００内の洗浄を自動化することも可能であり、仮に、チャンバ５００内を、例えばハンドシャワー或いは水拭きによって洗浄する場合と比較して、チャンバ５００内を洗浄するために要する人員や時間を節減することができる（即ち、チャンバ５００内の洗浄の効率化を図ることができる）。更に、チャンバ５００内の洗浄を自動化することで、容易に、比較的短い周期で定期的にチャンバ５００内を洗浄することが可能となるので、ノズル２０から供給する薬液として結晶化しやすい薬液を用いた場合にも、薬液が結晶化することによるパーティクルの発生を確実に抑制できる。
【００４５】
以上説明したように、本実施形態に係る基板処理装置の洗浄方法によれば、基板処理装置１のチャンバ５００内を効率的に洗浄することができる。
【００４６】
＜第２実施形態＞
第２実施形態に係る基板処理装置の洗浄方法について、図４から図６を参照して説明する。尚、本実施形態に係る基板処理装置の洗浄方法による洗浄の対象となる基板処理装置は、上述した第１実施形態と同様に、基板処理装置１である。尚、本実施形態では、基板処理装置１の多段カップ４０を洗浄する場合を例として説明する。
【００４７】
図４は、第２実施形態に係る基板処理装置の洗浄方法の流れを示すフローチャートである。図５は、第２実施形態に係る基板処理装置の洗浄方法を説明するための模式図である。図６は、第２実施形態における乾燥工程を説明するための模式図である。
【００４８】
図５及び図４において、先ず、切替バルブ１００ａ、１００ｂ及び１００ｃを、それぞれ廃液側に切り替える（ステップＳ２１０）。即ち、切替バルブ１００ａによって処理液案内部４２ａに廃液回収タンク９０ａを連通させ、切替バルブ１００ｂによって処理液案内部４２ｂに廃液回収タンク９０ｂを連通させ、切替バルブ１００ｃによって処理液案内部４２ｃに廃液回収タンク９０ｃを連通させる。つまり、多段カップ４０の洗浄時には、処理液案内部４２ａに連通される回収タンクを、薬液回収タンク８０ａから廃液回収タンク９０ａへ切替バルブ１００ａによって切り替え、処理液案内部４２ｂに連通される回収タンクを、薬液回収タンク８０ｂから廃液回収タンク９０ｂへ切替バルブ１００ｂによって切り替え、処理液案内部４２ｃに連通される回収タンクを、薬液回収タンク８０ｃから廃液回収タンク９０ｃへ切替バルブ１００ｃによって切り替える。これにより、多段カップ４０の洗浄時に、洗浄液としての純水が薬液回収タンク９０ａ、９０ｂ及び９０ｃ内の進入してしまうことを防止できる。よって、洗浄液としての純水が、薬液回収タンク９０ａ、９０ｂ及び９０ｃ内の薬液と混じってしまうことを防止できる。
【００４９】
次に、多段カップ４０と遮断板３０との位置合わせを行う（ステップＳ２２０）。即ち、多段カップ４０及び遮断板３０を上下動させて、図５に示すように、多段カップ４０の複数の環状部材４１ａ、４１ｂ、４１ｃ及び４１ｄのうちの一の環状部材（本実施形態では、一番上方側に位置する環状部材４１ａとする。）と、遮断板３０との高さを揃える。
【００５０】
次に、遮断板３０を回転させ始める（ステップＳ２３０）。
【００５１】
次に、回転している遮断板３０に対してノズル７０から純水を吐出させる（ステップＳ２４０）。これにより、図５に示すように、遮断板３０に対してノズル７０から供給された純水を、回転している遮断板３０によって周囲に飛散させることができる。ここで、ノズル７０から遮断板３０に供給される純水は、先ず、矢印Ｐ３で示すようにノズル７０から遮断板３０の上側面に向かい、遮断板３０の回転によって矢印Ｐ４で示すように飛散されて多段カップ４０の環状部材４１ａに向かう。よって、多段カップ４０の環状部材４１ａに付着した薬液（或いはこれが結晶化されたもの）７１０及び７２０を、回転している遮断板３０によって飛散された純水によって除去することができる。即ち、多段カップ４０の環状部材４１ａを、回転している遮断板３０によって飛散された純水によって洗浄することができる。尚、薬液７１０は、環状部材４１ａにおける遮断板３０に対向する端面に付着した薬液であり、薬液７２０は、環状部材４１ａにおける端面とは異なる面（例えば、環状部材４１ａにおける環状部材４１ｂに対向する面）に付着した薬液である。
【００５２】
次に、遮断板３０を上下に揺動させる（ステップＳ２５０）。即ち、回転している遮断板３０を、上下方向に所定の振幅（例えば、隣り合う環状部材４１間の間隔程度の振幅）でゆり動かす。これにより、回転している遮断板３０によって飛散された純水を、環状部材４１ａの端面に加えて、環状部材４１ａにおける端面とは異なる面に当てることができる。よって、環状部材４１ａの端面に付着した薬液７１０に加えて、環状部材４１ａにおける端面とは異なる面に付着した薬液７２０を、回転している遮断板３０によって飛散された純水によってより確実に除去することができる。
【００５３】
次に、全ての環状部材４１の洗浄が終了したか否かを判定する（ステップＳ２６０）。全ての環状部材４１の洗浄が終了していない場合には（ステップＳ２６０：Ｎｏ）、洗浄が終了してない環状部材４１の洗浄を行うために、再び多段カップ４０と遮断板３０との位置合わせを行う（ステップＳ２２０）。この際、多段カップ４０及び遮断板３０を上下動させて、多段カップ４０の複数の環状部材４１ａ、４１ｂ、４１ｃ及び４１ｄのうち洗浄が終了していない環状部材（本実施形態では、例えば環状部材４１ｂ）と、遮断板３０との高さを揃える。
【００５４】
つまり、ステップＳ２２０からステップＳ２６０を、環状部材４１ａ、４１ｂ、４１ｃ及び４１ｄに対して所定の順番で行う。これにより多段カップ４０全体を洗浄することができる。
【００５５】
一方、全ての環状部材４１の洗浄が終了した場合には（ステップＳ２６０：Ｙｅｓ）、乾燥工程を行う（ステップＳ２７０）。即ち、図６に示すように、遮断板３０とステージ１０との間隔が所定間隔となるように、遮断板３０を移動させると共に、遮断板３０及びステージ１０間に、ノズル５０から乾燥ガスを供給することにより、環状部材４１を乾燥させる。よって、多段カップ４０の環状部材４１に純水が残留してしまうのを乾燥工程によって低減或いは防止できる。よって、後に基板処理装置１によって被処理基板が処理される際に、多段カップ４０に残留した純水が、処理液回収タンク９０内の薬液に混入してしまう事態を回避することができる。
【００５６】
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う基板処理装置の洗浄方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５７】
１…基板処理装置、１０…ステージ、２０…ノズル、３０…遮断板、４０…多段カップ、４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ…環状部材、４２ａ、４２ｂ、４２ｃ…処理液案内部、５０、６０、７０…ノズル、５００…チャンバ、８０ａ、８０ｂ、８０ｃ…処理液回収タンク、９０ａ、９０ｂ、９０ｃ…廃液回収タンク、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ…切替バルブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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