(57)【要約】【課題】小型化されても簡単な構成で光電デバイスの接続端子と基板との接続をレセプタクルに設けた電気接触端子を介して容易にかつ確実に行うことができる光電信号伝送装置およびその光電信号伝送装置を用いた電子機器を提供する。【解決手段】光電デバイス１０２と、光電デバイス１０２を収納して保持し、光電デバイス１０２の接続端子１１３が接続される電気接触端子１１５が設けられたレセプタクル１０１と、レセプタクル１０１に嵌合して光電信号の伝送を行うためのプラグ付光電信号伝送路とを備え、双方向または単方向の光通信と、双方向または単方向の電気通信とを行う。上記光電デバイス１０２の接続端子１１３が接続されたレセプタクル１０１の電気接触端子１１５は、一部がレセプタクル１０１の外側に露出して、外部と接続可能な端子である。【選択図】図８Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を有する光送信用デバイス、または、受光素子とその受光素子の受光信号を処理する信号処理回路とを有する光受信用デバイスの少なくとも一方と、
上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方を収納して保持し、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子が接続される電気接触端子が設けられた光電信号伝送用のレセプタクルと、
上記光電信号伝送用のレセプタクルに嵌合して光電信号の伝送を行うためのプラグ付光電信号伝送路と
を備え、
双方向または単方向の光通信と、双方向または単方向の電気通信とを行い、
上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子が接続された上記レセプタクルの電気接触端子は、一部が上記レセプタクルの外側に露出して、外部と接続可能な端子であることを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光電信号伝送装置において、
上記光送信用デバイスの上記発光素子が硬質プリント基板に配置されて樹脂封止されていることを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の光電信号伝送装置において、
上記光受信用デバイスの上記受光素子と上記信号処理回路が硬質プリント基板に配置されて樹脂封止されていることを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか１つに記載の光電信号伝送装置において、
上記光送信用デバイスの上記発光素子がリードフレーム上に配置されて樹脂封止されていることを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか１つに記載の光電信号伝送装置において、
上記光受信用デバイスの上記受光素子と上記信号処理回路がリードフレーム上に配置されて樹脂封止されていることを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか１つに記載の光電信号伝送装置において、
上記光送信用デバイスの上記発光素子の発光面または上記光受信用デバイスの上記受光素子の受光面の少なくとも一方が、上記プラグ付光電信号伝送路の光ファイバーの光軸に対して略垂直であることを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項７】
請求項６に記載の光電信号伝送装置において、
上記光送信用デバイスの上記発光素子の発光面または上記光受信用デバイスの上記受光素子の受光面の少なくとも一方にレンズを形成していることを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項８】
請求項１から７までのいずれか１つに記載の光電信号伝送装置において、
上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子を素子搭載裏面に設けたことを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項９】
請求項１から８までのいずれか１つに記載の光電信号伝送装置において、
上記レセプタクルの上記電気接触端子によって、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子と電気的に接続すると共に、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方を保持して固定することを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の光電信号伝送装置において、
上記レセプタクルの上記電気接触端子と上記プラグ付光電信号伝送路のファイバー端子とで挟むことによって、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方を保持して固定することを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の光電信号伝送装置において、
上記レセプタクルの上記電気接触端子は、ばね性を持たせた構造であることを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項１２】
請求項１０に記載の光電信号伝送装置において、
上記レセプタクルの上記電気接触端子に設けられた突出部を、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子に設けられた凹部に挿入することを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項１３】
請求項１０に記載の光電信号伝送装置において、
上記レセプタクルの上記電気接触端子と、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子をはんだ付けにより接続したことを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項１４】
請求項１から１３までのいずれか１つに記載の光電信号伝送装置において、
上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方に設けられた凸部を、上記レセプタクルの上記電気接触端子に対する位置決め部とすることによって、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の光軸を固定していることを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項１５】
請求項１から１３までのいずれか１つに記載の光電信号伝送装置において、
上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方に設けられた凹部を、上記レセプタクルの上記電気接触端子の位置決め部とすることによって、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の光軸を固定していることを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項１６】
請求項１から１３までのいずれか１つに記載の光電信号伝送装置において、
上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方にレジストにより設けられた凹部を、上記レセプタクルの上記電気接触端子の位置決め部とすることによって、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の光軸を固定していることを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項１７】
請求項１から１６までのいずれか１つに記載の光電信号伝送装置において、
上記レセプタクルの電気接触端子は、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子との接触部分から上記レセプタクルの実装面側を介して一部が外側に露出するように設けられていることを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項１８】
請求項１から１６までのいずれか１つに記載の光電信号伝送装置において、
上記レセプタクルの電気接触端子は、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子との接触部分から上記レセプタクルの実装面と反対の側を介して一部が外側に露出するように設けられていることを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項１９】
請求項１から１６までのいずれか１つに記載の光電信号伝送装置において、
上記レセプタクルの電気接触端子は、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子との接触部分から上記レセプタクルを貫通して一部が外側に露出するように設けられていることを特徴とする光電信号伝送装置。
【請求項２０】
請求項１から１９までのいずれか１つに記載の光電信号伝送装置を用いたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、高速光信号伝送を含んだ光電信号伝送装置に関し、特に小型、低背、面実装対応が不可欠な携帯機器内部の配線用途に好適である。
【背景技術】
【０００２】
従来、光伝送装置としては、折り畳み式の携帯電話機に用いたものがある(例えば、特開２００７−２６７３５８号公報(特許文献１)参照)。この携帯電話機では、２つの筐体間で光ファイバーケーブルを介して光通信することにより、高速データ伝送を行っている。
【０００３】
これに対して、光信号および電気信号の両信号を伝送する伝送装置は、小型電子機器内に入るほどの小型低背高のものがほとんどなかったが、高速光信号伝送を含んだ光電信号伝送装置が考えられる。なお、この光電信号伝送装置は、この発明を理解しやすくするために説明するものであって、公知技術ではなく、従来技術ではない。
【０００４】
このような光電信号伝送装置の構造は、次の通りである。
【０００５】
図１Ａは光電信号伝送装置のプラグ７の斜視図を示しており、図１Ｂは上記光電信号伝送装置のレセプタクル１と光電デバイス２の斜視図を示している。図１Ａにおいて、８は光ファイバーケーブル、９はプラグの側面電極端子、１０は電気信号伝送路の銅パターン、１１は電気信号伝送路のフレキシブル基板、１２は側面フックである。また、図１Ｂにおいて、３は側面電極端子、４は側面フック、５は正面フック、６はレンズである。
【０００６】
図１Ｂに示すレセプタクル１に光および電気を伝達する手段を備えた図１Ａに示すプラグ７を上から挿入する。
【０００７】
そして、光電デバイス２は、図２に示すように、下面からレセプタクル１に挿入される。図２において、１３は光電デバイス２に設けられた接続端子である。
【０００８】
こうして構成された光電信号伝送装置は、携帯電話などの本体基板(図示せず)にはんだ付けされ、機器内の電気信号あるいは光信号を伝送する。ここで、光電デバイス２は、本体基板からの電気信号を光信号に変換し出力する場合(送信側)と、受け取った光信号を電気信号へ変換して、本体基板へ電気信号として伝達する場合(受信側)がある。また、送受信双方の性能を持った複合デバイスの場合も考えられる。
【０００９】
いずれにしても、この場合、この光電デバイス２と本体基板は、光電デバイス２の接続端子から直接本体基板へリフロー等の手段で接続されるが、小型になればなるほど様々な問題が発生する。以下にその問題点(１)〜(５)を提示する。
【００１０】
(１)  レセプタクル１に挿入された光電デバイス２が傾いた場合、本体基板１４への実装不良が発生する(図３Ａ, 図３Ｂ, 図３Ｃに示す)。
【００１１】
(２)  光電デバイス２の高さが低い場合、光電デバイス２の接続端子１３が、レセプタクル１の側面電極端子３より上方へあがってしまい、本体基板１４への実装不良が発生する(図４Ａ, 図４Ｂに示す) 。
【００１２】
(３)  また、逆に光電デバイス２の高さが高い場合、光電デバイス２の接続端子１３が、レセプタクル１の側面電極端子３より下方となり、本体基板１４への実装不良が発生する(図５Ａ, 図５Ｂに示す) 。
【００１３】
(４)  リードフレーム形の光電デバイス２の場合は、リード高さのばらつきが大きいと本体基板１４への実装不良が発生する(図６に示す) 。
【００１４】
(５)  光電デバイス２が小型になればなるほど出力端子の面積やピッチが狭くなり、本体基板１４へのはんだ付けが困難となる(図７Ａ, 図７Ｂに示す) 。
【特許文献１】特開２００７−２６７３５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
そこで、この発明の課題は、小型化されても簡単な構成で光電デバイスの接続端子と基板との接続をレセプタクルに設けた電気接触端子を介して容易にかつ確実に行うことができる光電信号伝送装置およびその光電信号伝送装置を用いた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するため、この発明の光電信号伝送装置は、
発光素子を有する光送信用デバイス、または、受光素子とその受光素子の受光信号を処理する信号処理回路とを有する光受信用デバイスの少なくとも一方と、
上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方を収納して保持し、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子が接続される電気接触端子が設けられた光電信号伝送用のレセプタクルと、
上記光電信号伝送用のレセプタクルに嵌合して光電信号の伝送を行うためのプラグ付光電信号伝送路と
を備え、
双方向または単方向の光通信と、双方向または単方向の電気通信とを行い、
上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子が接続された上記レセプタクルの電気接触端子は、一部が上記レセプタクルの外側に露出して、外部と接続可能な端子であることを特徴とする。
【００１７】
上記構成によれば、光送信用デバイスまたは光受信用デバイスの少なくとも一方の光電デバイスの接続端子がレセプタクルの電気接触端子を介して外部と接続できるので、光電デバイスの接続端子がはんだ付け面から浮いたり、接触面積が狭くはんだが乗りにくい状態であったりしても、機器基板への接続が確実にできる。したがって、簡単な構成で光電デバイスの接続端子と基板との接続をレセプタクルに設けた電気接触端子を介して容易にかつ確実に行うことができる。また、小型低背高な光電信号伝送装置において、確実に機器基板への実装ができ、かつ製品の歩留まりが優れた電子機器の提供が可能となる。
【００１８】
また、双方の光通信を実施するため、光送信用デバイスおよび光受信用デバイスの両方を備えた場合、光送信用デバイスおよび光受信用デバイスにおける接続端子数は増加する。その影響で、より光デバイスの実装不良を改善する必要性がある。そこで、この発明の光電信号伝送装置によれば、小型低背高な双方向光電信号伝送装置を、より確実に電子機器の基板への実装ができ、歩留まりが優れた電子機器を提供することも可能となる。
【００１９】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記光送信用デバイスの上記発光素子が硬質プリント基板に配置されて樹脂封止されている。
【００２０】
上記実施形態によれば、光送信用デバイスの発光素子が硬質プリント基板に配置されて樹脂封止されていることによって、光送信用デバイスの更なる小型、低背高が可能となり、なおかつ確実に機器基板への実装ができると共に、歩留まりが向上する。
【００２１】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記光受信用デバイスの上記受光素子と上記信号処理回路が硬質プリント基板に配置されて樹脂封止されている。
【００２２】
上記実施形態によれば、光受信用デバイスの受光素子と信号処理回路が硬質プリント基板に配置されて樹脂封止されていることによって、光受信用デバイスの更なる小型、低背高が可能となり、なおかつ確実に機器基板への実装ができると共に、歩留まりが向上する。
【００２３】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記光送信用デバイスの上記発光素子がリードフレーム上に配置されて樹脂封止されている。
【００２４】
上記実施形態によれば、光送信用デバイスの発光素子がリードフレーム上に配置されて樹脂封止されていることによって、光送信用デバイスの更なる小型、低背高が可能となり、なおかつ確実に機器基板への実装ができる。また、ベンディングされたリードによりデバイスの固定が安定すると共に、歩留まりが向上する。
【００２５】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記光受信用デバイスの上記受光素子と上記信号処理回路がリードフレーム上に配置されて樹脂封止されている。
【００２６】
上記実施形態によれば、光受信用デバイスの受光素子と信号処理回路がリードフレーム上に配置されて樹脂封止されていることによって、光受信用デバイスの更なる小型、低背高が可能となり、なおかつ確実に機器基板への実装ができる。また、ベンディングされたリードによりデバイスの固定が安定すると共に、歩留まりが向上する。
【００２７】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記光送信用デバイスの上記発光素子の発光面または上記光受信用デバイスの上記受光素子の受光面の少なくとも一方が、上記プラグ付光電信号伝送路の光ファイバーの光軸に対して略垂直である。
【００２８】
上記実施形態によれば、水平方向に位置された光ファイバーからの光を直接処理できるため、光伝達効率が高くて小型,低背高な光電信号伝送装置が可能となる。
【００２９】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記光送信用デバイスの上記発光素子の発光面または上記光受信用デバイスの上記受光素子の受光面の少なくとも一方にレンズを形成している。
【００３０】
上記実施形態によれば、光ファイバーからの光をレンズにより集光することが可能となるため、より光伝達効率が高くて小型,低背高な光電信号伝送装置が可能となる。
【００３１】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子を素子搭載裏面に設けた。
【００３２】
上記実施形態によれば、光送信用デバイスまたは光受信用デバイスの少なくとも一方の光電デバイスの接続端子を裏面に設けているため、レセプタクルとの接触が容易となって確実に機器基板への実装ができる。
【００３３】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記レセプタクルの上記電気接触端子によって、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子と電気的に接続すると共に、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方を保持して固定する。
【００３４】
上記実施形態によれば、電気的接続とともに光送信用デバイスまたは光受信用デバイスの少なくとも一方の光電デバイスのがたつきが低減できるため、光伝達効率のロスが少なくなると共に確実に機器基板への実装ができる。
【００３５】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記レセプタクルの上記電気接触端子と上記プラグ付光電信号伝送路のファイバー端子とで挟むことによって、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方を保持して固定する。
【００３６】
上記実施形態によれば、電気的接続とともに光送信用デバイスまたは光受信用デバイスの少なくとも一方の光電デバイスのがたつきがより一層低減でき、ファイバー先端とデバイスの距離が安定するので、光伝達効率のばらつきが少なくなると共に確実に機器基板への実装ができる。
【００３７】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記レセプタクルの上記電気接触端子は、ばね性を持たせた構造である。
【００３８】
上記実施形態によれば、電気的接続とともに光送信用デバイスまたは光受信用デバイスの少なくとも一方の光電デバイスのがたつきがより一層低減できるため、光伝達効率のロスが少なくなると共に確実に機器基板への実装ができ、さらに、光電デバイスの挿抜が可能となる。
【００３９】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記レセプタクルの上記電気接触端子に設けられた突出部を、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子に設けられた凹部に挿入する。
【００４０】
上記実施形態によれば、光送信用デバイスまたは光受信用デバイスの少なくとも一方とレセプタクルの接続端子の接続において、インピーダンスを低減させることが可能となり、高速伝送に対応できる。
【００４１】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記レセプタクルの上記電気接触端子と、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子をはんだ付けにより接続した。
【００４２】
上記実施形態によれば、光送信用デバイスまたは光受信用デバイスの少なくとも一方とレセプタクルの接続端子の接続においてインピーダンスを低減させ、なおかつ確実に接続ができることが可能となり、高速伝送に対応できる。
【００４３】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方に設けられた凸部を、上記レセプタクルの上記電気接触端子に対する位置決め部とすることによって、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の光軸を固定している。
【００４４】
上記実施形態によれば、光送信用デバイスまたは光受信用デバイスの少なくとも一方の光電デバイスの凸部とレセプタクルの電気接触端子より高さ方向の位置が決められるため、高さ方向の光軸が安定する。
【００４５】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方に設けられた凹部を、上記レセプタクルの上記電気接触端子の位置決め部とすることによって、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の光軸を固定している。
【００４６】
上記実施形態によれば、光送信用デバイスまたは光受信用デバイスの少なくとも一方の光電デバイスの凹部とレセプタクルの電気接触端子により、光送信用デバイスまたは光受信用デバイスの少なくとも一方の高さ方向と幅方向が固定できるため、光軸が安定する。
【００４７】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方にレジストにより設けられた凹部を、上記レセプタクルの上記電気接触端子の位置決め部とすることによって、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の光軸を固定している。
【００４８】
上記実施形態によれば、光送信用デバイスまたは光受信用デバイスの少なくとも一方の光電デバイスをレジストにて固定するため、通常の基板印刷工程で位置決め用の凹凸を形成することが可能となり、凹凸を作成するための複雑な金型等の作成が不要となる。
【００４９】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記レセプタクルの電気接触端子は、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子との接触部分から上記レセプタクルの実装面側を介して一部が外側に露出するように設けられている。
【００５０】
上記実施形態によれば、レセプタクルの電気接触端子の一部がレセプタクルの実装面側から外側に露出するので、機器基板側の電極との接続が容易にできる。
【００５１】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記レセプタクルの電気接触端子は、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子との接触部分から上記レセプタクルの実装面と反対の側を介して一部が外側に露出するように設けられている。
【００５２】
上記実施形態によれば、レセプタクルの電気接触端子の一部がレセプタクルの実装面と反対の側から外側に露出するので、レセプタクルの電気接触端子をレセプタクルの上側から側面に沿って実装面側に延ばすことにより、機器基板の電極との接続が容易にできる。
【００５３】
また、一実施形態の光電信号伝送装置では、上記レセプタクルの電気接触端子は、上記光送信用デバイスまたは上記光受信用デバイスの少なくとも一方の接続端子との接触部分から上記レセプタクルを貫通して一部が外側に露出するように設けられている。
【００５４】
上記実施形態によれば、レセプタクルの電気接触端子の一部がレセプタクルを貫通して外側に露出するので、レセプタクルの電気接触端子とレセプタクルの外形との間の位置精度が向上し、レセプタクルの実装面側と対向する機器基板に対して正確な位置決めができ、機器基板の電極との接続が容易にできる。
【００５５】
また、この発明の電子機器では、上記のいずれか１つの光電信号伝送装置を用いたことを特徴とする。
【００５６】
上記構成によれば、上記光電信号伝送装置を用いることによって、製品の歩留まりが優れた電子機器が実現できる。
【発明の効果】
【００５７】
以上より明らかなように、この発明の光電信号伝送装置によれば、小型化されても簡単な構成で光電デバイスの接続端子と基板との接続をレセプタクルに設けた電気接触端子を介して容易にかつ確実に行うことができる光電信号伝送装置を実現することができる。
【００５８】
また、この発明の電子機器によれば、上記光電信号伝送装置を用いることによって、製品の歩留まりが優れた電子機器を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５９】
以下、この発明の光電信号伝送装置および電子機器を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００６０】
(第１実施形態)
図８Ａはこの発明の第１実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図を示している。図８Ａの光電信号伝送装置は、図１Ｂに示す光電信号伝送装置と同様の形態をしており、光軸を通る垂直平面に沿った断面を示している。ここで、光電デバイス１０２は、光送信用デバイスまたは光受信用デバイスの少なくとも一方である。
【００６１】
図８Ａに示すように、光電デバイス１０２は、実装面側と側面側に沿って屈曲するように形成された接続端子１１３を備える。この接続端子１１３は、実装面側の電極部１１３aと側面側の接触部１１３bとを有し、この接触部１１３bが、レセプタクル１０１に備えられた電気接触端子１１５と接触している。この電気接触端子１１５は、光電デバイス１０２の接続端子１１３との接触部分からレセプタクル１０１の実装面と反対の側に向かって延びる接触部１１５aと、さらにレセプタクル１０１の上面に沿って屈曲する屈曲部１１５bと、屈曲部１１５bから側面に沿って下方に屈曲する屈曲部１１５cと、屈曲部１１５cからり基板１１４の表面に沿って外方に屈曲する接続部１１５dとを有している。これにより、レセプタクル１０１の電気接触端子１１５は、一部が外側に露出しているので、そのまま基板１１４へ出力するための外部と接続可能な端子となっている。
【００６２】
このようにして、光電デバイス１０２の出力をレセプタクル１０１の電気接触端子１１５を介して出力できる光電信号伝送装置を実現している。
【００６３】
上記構成の光電信号伝送装置によれば、光電デバイス１０２の接続端子１１３がレセプタクル１０１の電気接触端子１１５を介して外部と接続できるので、光電デバイス１０２の接続端子１１３がはんだ付け面から浮いていたり、接触面積が狭くはんだが乗りにくい状態であったりしても、基板１１４への接続が確実にできる。したがって、簡単な構成で光電デバイス１０２の接続端子１１３と基板１１４との接続を、レセプタクル１０１に設けた電気接触端子１１５を介して容易にかつ確実に行うことができる。また、小型低背高な光電信号伝送装置において、確実に機器基板への実装ができ、かつ製品の歩留まりが優れた電子機器の提供が可能となる。
【００６４】
また、双方の光通信を実施するため、光送信用デバイスおよび光受信用デバイスの両方を備えた場合、光送信用デバイスおよび光受信用デバイスにおける接続端子数は増加するが、この発明の光電信号伝送装置によれば、小型低背高な双方向光電信号伝送装置を、より確実に電子機器の基板への実装ができ、歩留まりが優れた電子機器を提供することも可能となる。
【００６５】
また、上記レセプタクル１０１の電気接触端子１１５によって、光電デバイス１０２の接続端子１１３と電気的に接続すると共に、光電デバイス１０２を保持して固定するので、電気的接続と共に光電デバイス１０２のがたつきが低減できるため、光伝達効率のロスが少なく確実に機器基板への実装ができる。
【００６６】
また、上記レセプタクル１０１の電気接触端子１１５の一部がレセプタクル１０１の実装面と反対の側から外側に露出するので、レセプタクル１０１の電気接触端子１１５をレセプタクル１０１の上側から側面に沿って実装面側に延ばすことにより、基板１１４の電極との接続が容易にできる。
【００６７】
(第２実施形態)
図８Ｂはこの発明の第２実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図を示している。図８Ｂの光電信号伝送装置は、図１Ｂに示す光電信号伝送装置と同様の形態をしており、光軸を通る垂直平面に沿った断面を示している。ここで、光電デバイス２０２は、光送信用デバイスまたは光受信用デバイスの少なくとも一方である。
【００６８】
図８Ｂに示すように、光電デバイス２０２は、実装面側と側面側に沿って屈曲するように形成された接続端子２１３を備える。この接続端子２１３は、実装面側の電極部２１３aと側面側の接触部２１３bとを有し、この接触部２１３bが、レセプタクル２０１に備えられた電気接触端子２１５と接触している。この電気接触端子２１５は、光電デバイス２０２の接続端子２１３との接触部分からレセプタクル２０１の実装面と反対の側に向かって延びる接触部２１５aと、さらにレセプタクル２０１の実装面に平行な面に沿って屈曲してレセプタクル２０１を貫通する屈曲部２１５bと、その屈曲部２１５bから側面に沿って下方に屈曲する屈曲部２１５cと、屈曲部２１５cから基板２１４の表面に沿って外方に屈曲する接続部２１５dとを有している。これにより、レセプタクル２０１の電気接触端子２１５は、一部が外側に露出しているので、そのまま基板２１４へ出力するための外部と接続可能な端子となっている。
【００６９】
このようにして、光電デバイス２０２の出力をレセプタクル２０１の電気接触端子２１５を介して出力できる光電信号伝送装置を実現している。
【００７０】
上記レセプタクル２０１の電気接触端子２１５の一部がレセプタクル２０１を貫通して外側に露出するので、レセプタクル２０１の電気接触端子２１５とレセプタクル２０１の外形との間の位置精度が向上し、レセプタクル２０１の実装面側と対向する基板２１４に対して正確な位置決めができ、基板２１４の電極との接続が容易にできる。
【００７１】
(第３実施形態)
図８Ｃはこの発明の第３実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図を示している。図８Ｃの光電信号伝送装置は、図１Ｂに示す光電信号伝送装置と同様の形態をしており、光軸を通る垂直平面に沿った断面を示している。ここで、光電デバイス３０２は、光送信用デバイスまたは光受信用デバイスの少なくとも一方である。
【００７２】
図８Ｃに示すように、光電デバイス３０２は、実装面側と側面側に沿って屈曲するように形成された接続端子３１３を備える。この接続端子３１３は、実装面側の電極部３１３aと側面側の接触部３１３bとを有し、この接触部３１３bが、レセプタクル３０１に備えられた電気接触端子３１５と接触している。この電気接触端子３１５は、光電デバイス３０２の接続端子３１３との接触部分となる接触部３１５aと、さらにレセプタクル３０１の実装面に沿って屈曲して外方に一部が突出する接続部３１５bとを有している。これにより、レセプタクル３０１の電気接触端子３１５は、一部が外側に露出しているので、そのまま基板３１４へ出力するための外部と接続可能な端子となっている。
【００７３】
このようにして、光電デバイス３０２の出力をレセプタクル３０１の電気接触端子３１５を介して出力できる光電信号伝送装置を実現している。
【００７４】
上記レセプタクル３０１の電気接触端子３１５の一部がレセプタクル３０１の実装面側から外側に露出するので、基板３１４の電極との接続が容易にできる。
【００７５】
(第４実施形態)
図９Ａはこの発明の第４実施形態の光電信号伝送装置に用いられる光電デバイスの平面図と側面図を示しており、図９Ｂは図９Ａに示す光電デバイスがレセプタクルにはめ込まれる光電信号伝送装置の斜視図を示している。ここで、光電デバイス４０２は、光送信用デバイスと光受信用デバイスが一体になったものである。
【００７６】
図９Ａ, 図９Ｂにおいて、４０３は側面電極端子、４１６は発光素子、４１７は受光素子、４１８は信号処理回路、４１９は金線、４２０は硬質プリント基板、４２１は成型樹脂、４２２は接続端子である。
【００７７】
上記第４実施形態によれば、光電デバイス４０２は、硬質プリント基板４２０をベースに構成されているため、生産性に優れている。また、レセプタクル４０１に備えられた電気接触端子との接触面形状は、基板作成時の金属パターンで決められるため、形状のフレキシビリティに優れている。
【００７８】
上記発光素子４１６が硬質プリント基板４２０に配置されて樹脂封止されていることによって、光電デバイス４０２の更なる小型、低背高が可能となり、なおかつ確実に機器基板への実装ができると共に、歩留まりが向上する。
【００７９】
また、上記受光素子４１７と信号処理回路４１８が硬質プリント基板４２０に配置されて樹脂封止されていることによって、光電デバイス４０２の更なる小型、低背高が可能となり、なおかつ確実に機器基板への実装ができると共に、歩留まりが向上する。
【００８０】
また、上記光電デバイス４０２の接続端子４２２を裏面に設けているため、レセプタクル４０１との接触が容易となって確実に基板４１４への実装ができる。
【００８１】
(第５実施形態)
図１０Ａはこの発明の第５実施形態の光電信号伝送装置に用いられる光電デバイスの平面図と側面図を示しており、図１０Ｂは図１０Ａに示す光電デバイスがレセプタクルにはめ込まれる光電信号伝送装置の斜視図を示している。ここで、光電デバイス５０２は、光送信用デバイスと光受信用デバイスが一体になったものである。
【００８２】
図１０Ａ, 図１０Ｂにおいて、５０３は側面電極端子、５１６は発光素子、５１７は受光素子、５１８は信号処理回路、５１９は金線、５２０は硬質プリント基板、５２１は成型樹脂、５２３は接続端子である。
【００８３】
上記第５実施形態によれば、光電デバイス５０２は、リードフレームをベースに構成されているため、硬質プリント基板と比較して安価なデバイスの提供が可能となる。また、リードを任意の形状にベンディングできるため、レセプタクル５０１の形状にあわせた接触部の提供が可能となる。
【００８４】
上記発光素子５１６がリードフレーム上に配置されて樹脂封止されていることによって、光電デバイス５０２の更なる小型、低背高が可能となり、なおかつ確実に機器基板への実装ができる。また、ベンディングされたリードによりデバイスの固定が安定すると共に、歩留まりが向上する。
【００８５】
また、上記受光素子５１７と信号処理回路５１８がリードフレーム上に配置されて樹脂封止されていることによって、光電デバイス５０２の更なる小型、低背高が可能となり、なおかつ確実に機器基板への実装ができる。また、ベンディングされたリードによりデバイスの固定が安定すると共に、歩留まりが向上する。
【００８６】
また、上記光電デバイス５０２の端子を裏面に設けているため、レセプタクル５０１との接触が容易となって確実に機器基板への実装ができる。
【００８７】
(第６実施形態)
図１１はこの発明の第６実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図を示している。図１１の光電信号伝送装置は、図１Ｂに示す光電信号伝送装置と同様の形態をしており、光軸を通る垂直平面に沿った断面を示している。ここで、光電デバイス６０２は、光送信用デバイスと光受信用デバイスが一体になったものである。
【００８８】
図１１において、６０１はレセプタクル、６０２は光電デバイス、６０３は側面電極端子、６０８は光ファイバーケーブル、６１３は接続端子、６１４は基板、６１５は電気接触端子、６２４は発光素子(または受光素子)である。上記電気接触端子６１５は、第１実施形態の電気接触端子１１５と同じ構造である。
【００８９】
上記第６実施形態によれば、光電デバイス６０２の受発光面を光ファイバーケーブル６０８の光軸に対して略垂直に配置しているため、光ファイバーケーブル６０８との光学的結合がし易く、光学的ロスの少なくできる。
【００９０】
上記光電デバイス６０２の受発光面を光ファイバーケーブル６０８の光軸に対して略垂直にすることによって、水平方向に位置された光ファイバーケーブル６０８からの光を直接処理できるため、光伝達効率が高くて小型,低背高な光電信号伝送装置が可能となる。
【００９１】
(第７実施形態)
図１２はこの発明の第７実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図を示している。図１２の光電信号伝送装置は、図１Ｂに示す光電信号伝送装置と同様の形態をしており、光軸を通る垂直平面に沿った断面を示している。ここで、光電デバイス６０２は、光送信用デバイスと光受信用デバイスが一体になったものである。
【００９２】
図１２において、７０１はレセプタクル、７０２は光電デバイス、７０３は側面電極端子、７０８は光ファイバーケーブル、７１３は接続端子、７１４は基板、７１５は電気接触端子、７２４は発光素子(または受光素子)、７２５はレンズである。上記電気接触端子７１５は、第１実施形態の電気接触端子１１５と同じ構造である。
【００９３】
上記第７実施形態によれば、光電デバイス６０２の受発光面に光を集光するレンズ７２５を形成しているため、光学的ロスの少ない光電信号伝送装置の提供が可能である。この場合、単独レンズを光電デバイスに貼り付けるやり方や、光電デバイスの成型時にレンズを形成する方式が考えられる。
【００９４】
上記光電信号伝送装置は、水平方向に位置された光ファイバーケーブル７０８からの光を直接処理できると共にレンズ７２５による集光が可能となるため、より光伝達効率が高くて小型,低背高な光電信号伝送装置が可能となる。
【００９５】
(第８実施形態)
図１３はこの発明の第８実施形態の光電信号伝送装置に用いられる光電デバイスの斜視図を示している。
【００９６】
図１３に示す光電デバイス８０２では、裏面Ａに接続端子８１７を形成しているため、レセプタクルに備えられた電気接触端子との接続面積を大きく確保することが可能となる。
【００９７】
(第９実施形態)
図１４はこの発明の第９実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図を示している。図１４の光電信号伝送装置は、図１Ｂに示す光電信号伝送装置と同様の形態をしており、光軸を通る垂直平面に沿った断面を示している。ここで、光電デバイス９０２は、光送信用デバイスと光受信用デバイスが一体になったものである。
【００９８】
図１４において、９０１はレセプタクル、９０２は光電デバイス、９０３は側面電極端子、９０８は光ファイバーケーブル、９１３は接続端子、９１４は基板、９１５は電気接触端子である。上記電気接触端子９１５は、第１実施形態の電気接触端子１１５と類似の構造をしているが、上部の光電デバイス９０２側に突出する突部９１５aを設けた点が異なる。
【００９９】
上記第９実施形態によれば、レセプタクル９０１に備えられた電気接触端子９１５で光電デバイス９０２との接続を行うと同時に、電気接触端子９１５の突部９１５aにより光電デバイス９０２の保持と固定を行うことによって、外部からの衝撃に耐えうる接続を可能としている。
【０１００】
(第１０実施形態)
図１５はこの発明の第１０実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図を示している。図１５の光電信号伝送装置は、図１Ｂに示す光電信号伝送装置と同様の形態をしており、光軸を通る垂直平面に沿った断面を示している。ここで、光電デバイス１００２は、光送信用デバイスと光受信用デバイスが一体になったものである。
【０１０１】
図１５において、１００１はレセプタクル、１００２は光電デバイス、１００３は側面電極端子、１００８は光ファイバーケーブル、１０１３は接続端子、１０１４は基板、１０１５は電気接触端子である。上記電気接触端子１０１５は、第１実施形態の電気接触端子１１５と同じ構造をしている。
【０１０２】
上記第１０実施形態によれば、レセプタクル１００１に備えられた電気接触端子１０１５と光ファイバーケーブル１００８により光電デバイス１００２を挟み込む形となっているため、光電デバイス１００２の保持と固定がさらに強固となり、外部からの衝撃に耐えうる接続を可能としている。
【０１０３】
上記光電信号伝送装置では、電気的接続と共に光電デバイス１００２のがたつきがより一層低減でき、光ファイバーケーブル１００８先端と光電デバイス１００２の距離が安定するので、光伝達効率のばらつきが少なく確実に基板１０１４への実装ができる。
【０１０４】
(第１１実施形態)
図１６はこの発明の第１１実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図を示している。図１６の光電信号伝送装置は、図１Ｂに示す光電信号伝送装置と同様の形態をしており、光軸を通る垂直平面に沿った断面を示している。ここで、光電デバイス１１０２は、光送信用デバイスと光受信用デバイスが一体になったものである。
【０１０５】
図１６において、１１０１はレセプタクル、１１０２は光電デバイス、１１０３は側面電極端子、１１０８は光ファイバーケーブル、１１１３は接続端子、１１１４は基板、１１１５は電気接触端子である。上記電気接触端子１１１５は、第１実施形態の電気接触端子１１５と類似の構造をしているが、光電デバイス９０２の接続端子１１１３と接触する接触部１１５aが、光ファイバー１１０８側に向かって光電デバイス９０２を付勢するばね構造である点が異なる。
【０１０６】
上記第１１実施形態によれば、レセプタクル１１０１に備えられた電気接触端子１１１５がばね性を持たせた構造となっているため、光電デバイス１１０２の保持と固定が安定する。
【０１０７】
また、上記光電信号伝送装置では、電気的接続と共に光電デバイス１１０２のがたつきがより一層低減できるため、光伝達効率のロスが少なく確実に基板１１１４への実装ができ、光電デバイスの挿抜が可能となる。
【０１０８】
(第１２実施形態)
図１７はこの発明の第１２実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図を示している。図１７の光電信号伝送装置は、図１Ｂに示す光電信号伝送装置と同様の形態をしており、光軸を通る垂直平面に沿った断面を示している。ここで、光電デバイス１２０２は、光送信用デバイスと光受信用デバイスが一体になったものである。
【０１０９】
図１７において、１２０１はレセプタクル、１２０２は光電デバイス、１２０３は側面電極端子、１２０８は光ファイバーケーブル、１２１３は接続端子、１２１４は基板、１２１５は電気接触端子である。上記電気接触端子１２１５は、第１実施形態の電気接触端子１１５と類似の構造をしているが、光電デバイス１２０２側に突出する突部１２１５aを設けた点が異なる。
【０１１０】
上記第１２実施形態によれば、レセプタクル１２０１に備えられた電気接触端子１２１５の突部１２１５aが光電デバイス１２０２の接続端子１２１３に当接する構造となっているため、光電デバイス１２０２の保持と固定が安定すると共に低インピーダンスな電気的接続が可能となる。
【０１１１】
(第１３実施形態)
図１８はこの発明の第１３実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図を示している。図１８の光電信号伝送装置は、図１Ｂに示す光電信号伝送装置と同様の形態をしており、光軸を通る垂直平面に沿った断面を示している。ここで、光電デバイス１３０２は、光送信用デバイスと光受信用デバイスが一体になったものである。
【０１１２】
図１８において、１３０１はレセプタクル、１３０２は光電デバイス、１３０３は側面電極端子、１３０８は光ファイバーケーブル、１３１３は接続端子、１３１４は基板、１３１５は電気接触端子である。上記電気接触端子１３１５は、第１実施形態の電気接触端子１１５と類似の構造をしているが、光電デバイス１３０２の接続端子１３１３との間をはんだ付け部１３２８により電気的に接続している点が異なる。
【０１１３】
上記第１３実施形態によれば、レセプタクル１３０１に備えられた電気接触端子１３１５と光電デバイスの接続端子１３１３をはんだ付けする構造となっているため、光電デバイス１３０２の保持と固定が安定すると共に低インピーダンスな電気的接続が可能となり、耐振動、耐衝撃に優れた接続が可能となる。
【０１１４】
上記光電信号伝送装置では、光電デバイス１３０２とレセプタクル１３０１の接続端子１３１３の接続においてインピーダンスを低減させ、なおかつ確実に接続ができることが可能となり、高速伝送に対応できる。
【０１１５】
(第１４実施形態)
図１９Ａはこの発明の第１４実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図を示しており、図１９Ｂは上記光電信号伝送装置の要部の拡大断面の模式図を示している。図１９Ａは、図１Ｂに示す光電信号伝送装置と同様の形態をしており、光軸を通る垂直平面に沿った断面を示している。ここで、光電デバイス１４０２は、光送信用デバイスと光受信用デバイスが一体になったものである。
【０１１６】
図１９Ａ, 図１９Ｂおいて、１４０１はレセプタクル、１４０２は光電デバイス、１４０３は側面電極端子、１４０８は光ファイバーケーブル、１４１３は接続端子、１４１４は基板、１４１５は電気接触端子である。上記電気接触端子１４１５は、第１実施形態の電気接触端子１１５と類似の構造をしているが、光電デバイス１４０２の接続端子１４１３側に突出する突部１４２９を設けた点が異なる。レセプタクル１４０１の電気接触端子１４１５の突部１４２９を、光電デバイス１４０２の接続端子１４１３に設けられた穴１４１３aに挿入して、レセプタクル１４０１の電気接触端子１４１５と光電デバイス１４０２の接続端子１４１３とを電気的に接続している
上記第１４実施形態によれば、光電デバイス１４０２に設けられた突部１４２９とレセプタクル１４０１に備えられた電気接触端子１４１５で縦方向の位置が決まるため、光ファイバーケーブル１４０８と光電デバイス１４０２の受発光軸が安定する。
【０１１７】
上記光電デバイス１４０２とレセプタクル１４０１の接続端子１４１３の接続において、インピーダンスを低減させることが可能となり、高速伝送に対応できる。
【０１１８】
なお、光電デバイスに設けられた凸部を、レセプタクルの電気接触端子に対する位置決め部とすることによって、光送信用デバイスまたは光受信用デバイスの少なくとも一方の光軸を固定してもよい。この場合、光電デバイスの凸部とレセプタクルの電気接触端子より高さ方向の位置が決められるため、高さ方向の光軸が安定する。
【０１１９】
(第１５実施形態)
図２０はこの発明の第１５実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図を示している。図２０の光電信号伝送装置は、図１Ｂに示す光電信号伝送装置と同様の形態をしており、光軸を通る垂直平面に沿った断面を示している。ここで、光電デバイス１５０２は、光送信用デバイスと光受信用デバイスが一体になったものである。
【０１２０】
図２０おいて、１５０１はレセプタクル、１５０２は光電デバイス、１５０３は側面電極端子、１５０８は光ファイバーケーブル、１５１３は接続端子、１５１４は基板、１５１５は電気接触端子である。上記電気接触端子１５１５は、第１実施形態の電気接触端子１１５と類似の構造をしているが、光電デバイス１５０２側に突出する突部１５３０を設けた点が異なる。レセプタクル１５０１の電気接触端子１５１５の突部１５３０を、光電デバイス１５０２に設けられた凹部１５０２aに挿入して、レセプタクル１５０１の電気接触端子１５１５の突部１５３０と光電デバイス１５０２の接続端子１５１３の上端とを電気的に接続している。
【０１２１】
上記第１５実施形態によれば、光電デバイス１５０２に設けられた凹部１５０２aとレセプタクル１５０１に備えられた電気接触端子１５１５で縦方向および横方向の位置が決まるため光ファイバーケーブル１５０８と光電デバイス１５０２の受発光軸が安定する。
【０１２２】
上記光電デバイス１５０２の凹部１５０２aとレセプタクル１５０１の電気接触端子１５１５により、光電デバイス１５０２の高さ方向と幅方向が固定できるため、光軸が安定する。
【０１２３】
(第１６実施形態)
図２１はこの発明の第１６実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図を示している。図２１の光電信号伝送装置は、図１Ｂに示す光電信号伝送装置と同様の形態をしており、光軸を通る垂直平面に沿った断面を示している。ここで、光電デバイス１６０２は、光送信用デバイスと光受信用デバイスが一体になったものである。
【０１２４】
図２１おいて、１６０１はレセプタクル、１５０２は光電デバイス、１６０３は側面電極端子、１６０８は光ファイバーケーブル、１６１３は接続端子、１６１４は基板、１６１５は電気接触端子である。上記電気接触端子１６１５は、第１実施形態の電気接触端子１１５と類似の構造をしているが、光電デバイス１６０２側に突出する突部１６１５aを設けた点が異なる。レセプタクル１６０１の電気接触端子１６１５の突部１６３０を光電デバイス１６０２の接続端子１６１３の上端に電気的に接続している。また、上記光電デバイス１６０２には、レセプタクル１６０１の電気接触端子１６１５の突部１６１５a上に位置するように、レジスト１６３１を設けている。
【０１２５】
上記第１６実施形態によれば、光電デバイス１６０２に設けられたレジスト１６３１による凹部とレセプタクル１６０１に備えられた電気接触端子１６１５で縦方向および横方向の位置がきまるため、光ファイバーケーブル１６０８と光電デバイス１６０２の受発光軸が安定する。本レジスト１６３１は、基板作成時に貼り付けられるため特別な作業や金型等が不要である。
【０１２６】
上記光電デバイス１６０２をレジスト１６３１にて固定するため、通常の基板印刷工程で位置決め用の凹凸を形成することが可能となり、凹凸を作成するための複雑な金型等の作成が不要となる。
【０１２７】
(第１７実施形態)
図２２Ａはこの発明の第１７実施形態の光電信号伝送装置を用いた電子機器の一例としての携帯電話の正面図を示し、図２２Ｂは図２２Ａに示す携帯電話の内部構成を説明するための正面から見た模式図を示し、図２２Ｃは上記携帯電話の内部構成を説明するための側面から見た模式図を示している。
【０１２８】
この携帯機器は、図２２Ａに示すように、第１筐体１７０１と、第２筐体１７０２と、上記第１筐体１７０１と上記第２筐体１７０２との間を接続する曲げヒンジ部１７０３によって連結されている。第１筐体１７０１には表示部１７０４が配置されている。第１筐体１７０１には表示部１７０４の裏面にカメラ１７０５も設けられている。上記表示部およびカメラは複数設けても良い。カメラは表示部の面に設けても良い。第２筐体１７０２には、ボタン等の操作パネルを有する。
【０１２９】
図２２Ｂ,図２２Ｃに示すように、第１筐体１７０１の内部には第１のメインボード１７０６が設けられている。また、第２筐体１７０２の内部には第２のメインボード１７０７が設けられている。第１のメインボード１７０６と第２のメインボード１７０７の信号伝送は、光信号により信号の伝送が行われる。第１のメインボード１７０６と第２のメインボード１７０７には、それぞれ発光素子,受光素子を樹脂封止したパッケージを嵌合保持したレセプタクル１７０８が設けられ、メインボードと電気的に接続されている。それぞれのレセプタクル１７０８は、プラグ１７０９を両端に接続された光電信号伝送路１７１０で接続され、信号伝送を行う。
【０１３０】
上記レセプタクル１７０８と光電信号伝送路１７１０でこの発明の光電信号伝送装置を構成している。
【０１３１】
この第１７実施形態の携帯電話によれば、上述した光電信号伝送路、レセプタクルを用いて光電信号伝送することで、電磁ノイズ発生が少なく、コンパクトで、より高速な信号伝送が可能な携帯電話が作製できる。
【０１３２】
上記構成の携帯電話によれば、この発明の光電信号伝送装置を用いることによって、製品の歩留まりが優れた携帯電話が実現することができる。
【０１３３】
この発明の電子機器は、携帯電話に限らず、ＰＤＡ(Personal Digital Assistant：パーソナル・デジタル・アシスタント)等の他の電子機器に適用してもよい。この発明の光電信号伝送装置を用いた電子機器によれば、小型化と薄型化が図れる。
【０１３４】
この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記第１〜第１７実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３５】
【図１Ａ】図１Ａは光電信号伝送装置のプラグの斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは上記光電信号伝送装置のレセプタクルと光電デバイスの斜視図である。
【図２】図２は上記光電信号伝送装置のレセプタクルへの光電デバイスの装着を示す斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは上記光電信号伝送装置の不具合例を示す断面図(光電デバイスが傾いている場合)である。
【図３Ｂ】図３Ｂは上記光電信号伝送装置の不具合例を示す斜視図(光電デバイスが傾いている場合)である。
【図３Ｃ】図３Ｃは上記光電信号伝送装置の不具合例を示す斜視図(光電デバイスが傾いている場合)である。
【図４Ａ】図４Ａは上記光電信号伝送装置の不具合例を示す断面の模式図(光電デバイス高さが低い場合)である。
【図４Ｂ】図４Ｂは上記光電信号伝送装置の不具合例を示す斜視図(光電デバイス高さが低い場合)である。
【図５Ａ】図５Ａは上記光電信号伝送装置の不具合例を示す断面の模式図(光電デバイス高さが高い場合)である。
【図５Ｂ】図５Ｂは上記光電信号伝送装置の不具合例を示す斜視図(光電デバイス高さが高い場合)である。
【図６】図６は上記光電信号伝送装置の不具合例を示す断面図(リード高さばらつきが大きい場合)である。
【図７Ａ】図７Ａは上記光電信号伝送装置の光電デバイスの断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは上記光電信号伝送装置の断面図(光電デバイス小型化)である。
【図８Ａ】図８Ａはこの発明の第１実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図である。
【図８Ｂ】図８Ｂはこの発明の第２実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図である。
【図８Ｃ】図８Ｃはこの発明の第３実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図である。
【図９Ａ】図９Ａはこの発明の第４実施形態の光電信号伝送装置に用いられる光電デバイスの平面図と側面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは図９Ａに示す光電デバイスがはめ込まれる光電信号伝送装置の斜視図である。
【図１０Ａ】図１０Ａはこの発明の第５実施形態の光電信号伝送装置に用いられる光電デバイスの平面図と側面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは図１０Ａに示す光電デバイスがはめ込まれる光電信号伝送装置の斜視図である。
【図１１】図１１はこの発明の第６実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図である。
【図１２】図１２はこの発明の第７実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図である。
【図１３】図１３はこの発明の第８実施形態の光電信号伝送装置に用いられる光電デバイスの斜視図である。
【図１４】図１４はこの発明の第９実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図である。
【図１５】図１５はこの発明の第１０実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図である。
【図１６】図１６はこの発明の第１１実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図である。
【図１７】図１７はこの発明の第１２実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図である。
【図１８】図１８はこの発明の第１３実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図である。
【図１９Ａ】図１９Ａはこの発明の第１４実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図である。
【図１９Ｂ】図１９Ｂは上記光電信号伝送装置の要部の拡大断面の模式図である。
【図２０】図２０はこの発明の第１５実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図である。
【図２１】図２１はこの発明の第１６実施形態の光電信号伝送装置の断面の模式図である。
【図２２Ａ】図２２Ａはこの発明の第１７実施形態の光電信号伝送装置を用いた電子機器の一例としての携帯電話の正面図である。
【図２２Ｂ】図２２Ｂは図２２Ａに示す携帯電話の内部構成を説明するための正面から見た模式図である。
【図２２Ｃ】図２２Ｃは上記携帯電話の内部構成を説明するための側面から見た模式図である。
【符号の説明】
【０１３６】
１,１０１,２０１,３０１,４０１,５０１,６０１,７０１,９０１,１００１,１１０１,１２０１,１３０１,１４０１,１５０１,１６０１,１７０８…レセプタクル
２,１０２,２０２,３０２,４０２,５０２,６０２,７０２,８０２,９０２,１００２,１１０２,１２０２,１３０２,１４０２,１５０２,１６０２…光電デバイス
３,１０３,２０３,３０３,４０３,５０３,６０３,７０３,９０３,１００３,１１０３,１２０３,１３０３,１４０３,１５０３,１６０３…側面電極端子
４…側面フック
５…正面フック
６…レンズ
７…プラグ本体
８,６０８,７０８,９０８,１００８,１１０８,１２０８,１３０８,１４０８,１５０８,１６０８…光ファイバーケーブル
９…側面電極端子
１０…銅パターン
１１…フレキシブル基板
１２…側面フック
１３…接続端子
１４,１１４,２１４,３１４,６１４,７１４,９１４,１０１４,１１１４,１２１４,１３１４,１４１４,１５１４,１６１４…基板
１５,１１５,２１５,３１５,６１５,７１５,９１５,１０１５,１１１５,１２１５,１３１５,１４１５,１５１５,１６１５…電気接触端子
４１６,５１６…発光素子
４１７,５１７…受光素子
４１８,５１８…信号処理回路
４１９,５１９…金線
４２０,５２０…硬質プリント基板
４２１,５２１…成型樹脂
４２２,５２２…接続端子
４２３,５２３…接続端子
６２４…発光素子
７２５…レンズ
１２１５a…突部
１３２８…はんだ付け部
１４２９…突部
１５３０…突部
１６３１…レジスト
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２Ａ】
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【図２２Ｂ】
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【図２２Ｃ】
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