(57)【要約】【課題】簡易な構成にて導体層の層数が少ない領域と多い領域の混在したプリント配線構造を提供する【解決手段】導体層120を有するフレキシブルプリント配線板を用いたプリント配線構造である。このプリント配線構造は、フレキシブルプリント配線板の一部が折り重ねられた重複部と、フレキシブルプリント配線板が折り重ねられていない非重複部とを備える。重複部は、折り重なったフレキシブルプリント配線板の導体層同士（接合面12C、14C）が接合された多層領域を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層を有するフレキシブルプリント配線板を用いたプリント配線構造であって、
前記フレキシブルプリント配線板の一部が折り重ねられた重複部と、前記フレキシブルプリント配線板が折り重ねられていない非重複部とを備え、
前記重複部は、折り重なったフレキシブルプリント配線板の導体層同士が接合された多層領域を備えることを特徴とするプリント配線構造。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント配線板が両面型フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線構造。
【請求項３】
前記重複部は、折り重なったフレキシブルプリント配線板の外表面に導体層の一部を露出させたコネクタ領域を備えることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線構造。
【請求項４】
前記多層領域は、フレキシブルプリント配線板の一部を折り重ねる枚数が３枚以上で構成されることを特徴とする請求項２又は３に記載のプリント配線構造。
【請求項５】
前記フレキシブルプリント配線板が片面型フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線構造に関するものである。特に、導体層の数が少ない領域と多い領域とが混在するプリント配線構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、PDA、CD（MD）プレーヤーなどの電子機器には、その部品やプリント配線板の接続構造にフレキシブルプリント配線板（FPC）が用いられている。特に、FPCの一部の領域に他のプリント配線板を接合し、その接合領域をFPCよりも多層構造にしたプリント配線構造が知られている（類似の技術として特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】特開平7-79089号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記の従来技術では、複数のプリント配線板を貼り合わせる構成であり、次のような問題があった。
【０００５】
FPCに両面型FPCを用いた場合、片面型FPCを用いる場合に比べてコスト高な上、接続構造中に導体層が単層でよい領域があってもFPCの全面が両面型FPCとなり、不必要な領域まで両面型FPCを用いることになる。
【０００６】
一方、FPCに片面型FPCを用いた場合、他のプリント配線板を貼り合わせるしか部分的に多層（両面）構造を採ることができない。特に、片面型FPCは、その導体層の一部で構成される端子が片面型FPCの表裏の一方にしか露出できない。そのため、端子の接続先の形状や向きによっては、片面型FPCを接続構造に適用すること自体が困難なこともある。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的の一つは、簡易な構成にて導体層の層数が少ない領域と多い領域の混在したプリント配線構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のプリント配線構造は、導体層を有するフレキシブルプリント配線板を用いたプリント配線構造である。このプリント配線構造は、前記フレキシブルプリント配線板の一部が折り重ねられた重複部と、前記フレキシブルプリント配線板が折り重ねられていない非重複部とを備える。そして、前記重複部は、折り重なったフレキシブルプリント配線板の導体層同士が接合された多層領域を備える。
【０００９】
この構成によれば、1枚のフレキシブルプリント配線板を用いて、導体層の層数が少ない非重複部と、導体層の層数が多い多層領域とが混在したプリント配線構造とすることができる。
【００１０】
本発明のプリント配線構造において、フレキシブルプリント配線板が両面型フレキシブルプリント配線板であることが挙げられる。
【００１１】
この構成によれば、両面型フレキシブルプリント配線板を用いて、多層構造の非重複部と、さらに導体層数の多い多層領域とを有するプリント配線構造とすることができる。
【００１２】
本発明のプリント配線構造において、フレキシブルプリント配線板を両面型フレキシブルプリント配線板とし、前記重複部は、折り重なったフレキシブルプリント配線板の外表面に導体層の一部を露出させたコネクタ領域を備えることが挙げられる。
【００１３】
この構成によれば、フレキシブルプリント配線板の一部を折り重ねるという簡易な構成により、導体層の層数が少ない領域と多い領域とが混在したプリント配線構造とできる上、折り重ねた箇所を他の機器と接続するためのコネクタとして用いることができる。
【００１４】
本発明のプリント配線構造において、フレキシブルプリント配線板を両面型フレキシブルプリント配線板とし、前記多層領域は、フレキシブルプリント配線板の一部を折り重ねる枚数が３枚以上で構成されることとしてもよい。
【００１５】
この構成によれば、フレキシブルプリント配線板の一部を折り重ねる枚数が２枚の場合に比べて、多層領域をより多層の導体層を有する構成とすることができる。
【００１６】
本発明のプリント配線構造において、フレキシブルプリント配線板が片面型フレキシブルプリント配線板であることが挙げられる。
【００１７】
この構成によれば、片面型フレキシブルプリント配線板であっても、多層領域を部分的に有するプリント配線構造を構成することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のプリント配線構造によれば、導体層の層数が少ない領域と多い領域とが混在したプリント配線構造を簡易かつ経済的に構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００２０】
＜実施形態１＞
まず、片面型FPCを用いた本発明の実施形態に係るプリント配線構造を図１、図２に基づいて説明する。図１は片面FPCを折り重ねる前の状態を示し、図２はそれを折り重ねた後の状態を示す。
【００２１】
このプリント配線構造10は、図１（A）に示すように、基部12と折り曲げ突部14とを備える片面FPCで構成される。この片面型FPCは、例えば、一面側から順に、ベース110、接着剤層、導体層120、接着剤層、カバーレイ130からなる積層構造である（図１（C））。ベース110及びカバーレイ130は、例えばポリイミドフィルムから構成され、導体層120は銅箔の回路パターンで構成される。
【００２２】
基部12及び折り曲げ突部14の輪郭形状や、これらに形成される導体層120の回路パターンは特に限定されない。ここでは、基部12、折り曲げ突部14共に矩形とし、基部12の一側縁の角部に、基部12よりも小さな折り曲げ突部14が連続されている。また、基部12と折り曲げ突部14との境界が折り曲げ線20となる。この基部12と折り曲げ突部14は、１層の導体層120が構成する回路パターンで互いに接続されており、その回路パターンの一部が基部12及び折り曲げ突部14のカバーレイ130から露出されている。この導体層120の露出箇所のうち、折り曲げ突部14の一端側に櫛歯状に導体層120を形成した部分は、他の機器（図示略）と接続されるコネクタ用の接続端14Tとなる。一方、折り曲げ線20に対して線対称の位置にも導体層120が露出されている。この一対の導体層120は、折り返し突部14を基部12に折り重ねたとき、互いに対面して接合される接合面12C、14Cである。
【００２３】
このような片面FPCの折り曲げ突部14は、折り返し線20で折り曲げられて、図２に示すように、基部12に重ねられる。この基部12と折り曲げ突部14との折り重なる箇所が重複部となる。その際、基部12の接合面12Cと折り曲げ突部14の接合面14Cが対面する。この接合面12C、14C同士を導電接合すれば、基部12の導体層120と折り曲げ突部14の導体層120とが電気的に接続されて、２層の導体層120を持つ多層領域が形成されることになる（図２（C））。接合面12C、14C同士の導電接合には、異方導電性接着剤や異方導電性フィルムが好適に利用できる。一方、基部12のうち、折り曲げ突部14と重ねられていない領域は、単層の導体層120をもつ非重複部となる。基部12と折り曲げ突部14の重複箇所のうち、接合面12C、14C以外の領域も適宜な接着剤で接合することが好ましい。この接着剤は、導電性接着剤でなくてもよい。
【００２４】
このように、片面型FPCであっても、その一部を折り重ねて、折り重ねられた領域の導体層同士を電気的に接続することで、多層領域を部分的に持つプリント配線構造を構成することができる。また、基部12及び折り曲げ突部14の形状、基部12と折り曲げ突部14の配置関係、折り曲げ線20の位置などにより、多層領域をプリント配線構造のどの位置に形成するかを任意に設定することができ、回路設計自由度を高めることができる。さらに、部分的に多層構造の回路パターンを形成できるため、単層の回路パターンに比べて回路長を短くすることもできる場合がある。
【００２５】
＜実施形態２＞
次に、両面型FPCを用いた本発明の実施形態を図３、図４に基づいて説明する。本例では、FPCを両面型FPCとしている点、基部12と折り曲げ突部16が折り重ねられた重複部の一部をコネクタとしている点が実施形態１との主な相違点である。以下、その相違点を中心に説明する。
【００２６】
この両面型FPCは、厚み方向の中心部にベース110を有し、そのベースから表裏の各々に向かって順に、接着剤層、導体層120、接着剤層、カバーレイ130を備える（図３（C））。各部の材質は実施形態１と同様である。このベース110の表裏に位置する一対の導体層120は、各々回路パターンを構成すると共に、互いにスルーホール140で接続されている。
【００２７】
本例の基部12は、実施形態１と同様の矩形であるが、折り曲げ突部16はL型である。つまり、折り曲げ突部16は、基部12から図３（A）の右側に延びる横片162と、この横片162から直角に延びて図３の上部に端部が至る縦片164とを備える。本例では、この横片162の左右方向のほぼ中央部が折り曲げ線20となる。縦片164の端部は、導体層120の一部が櫛歯状にカバーレイ130から露出されて、他の機器（図示略）と接続される第一コネクタの第一接続端164Tを構成している。また、基部12及び縦片164の折り曲げ線20に対して線対称の位置には、導体層120の一部が露出されて、折り返し突部16を基部12に折り重ねたとき、互いに対面して接合される接合面12C、16Cが形成されている。さらに、横片162の折り曲げ線20よりも縦片164側の箇所には、導体層120の一部が櫛歯状にカバーレイ130から露出されて第二接続端162Tが形成されている。この第二接続端162Tは折り曲げ突部16を基部12に折り重ねた際、他の機器と接続するための第二コネクタの端子となる。この第二接続端162Tは、図３（A）の紙面裏側に露出されている。
【００２８】
このような両面型FPCを折り曲げ線20で折り曲げて、図４に示すように、基部12に折り曲げ突部16を重ねる。この折り曲げにより、基部12と折り曲げ突部16との重複箇所が重複部となり、その重複部で基部12の接合面12Cに折り曲げ突部16の接合面16Cが対面される。そのため、これら接合面12C、16C同士を導電接続すれば、基部12と折り曲げ突部16の重複箇所に４層の導体層120を備える多層領域を形成できる（図４（C））。同時に、基部12と折り曲げ突部16の重複箇所以外の箇所には、２層の導体層120を備える非重複部を形成できる。接合面12C、16C同士の導電接続にも、実施形態１と同様に、異方導電性接着剤（フィルム）が好適に利用できる。もちろん、基部12と折り曲げ突部16の接触面で、両接合面12C、16C以外の領域も適宜な接着剤で接合することが好ましい。
【００２９】
また、基部12と折り曲げ突部16が重なった重複部のうち、基部12から図４（A）の右側に突出する箇所に第二コネクタを形成できる。即ち、多層領域と折り曲げ線との間で第二接続端162Tを含むコネクタ領域を形成できる（図４（C））。
【００３０】
このように、両面型FPCを用いることで、導体層が複層の非重複部と、さらに導体層数が多い多層領域とを有するプリント配線構造を容易に形成することができる。そのため、回路設計の自由度が高められる。また、基部12と折り曲げ突部16との折り重ねにより、第二コネクタも同時に形成できるため、個別に第二コネクタを形成する必要もない。
【００３１】
なお、必要に応じて、第二接続端162Tの周辺や裏面に適宜な樹脂フィルムを接合するなどして補強し、第二コネクタとしての十分な機械的強度を持たせるようにすることが好ましい。
【００３２】
＜実施形態３＞
次に、複数枚の折り曲げ突部を基部に重ねた実施形態を説明する。実施形態２では１枚の折り曲げ突部を基部に重ねただけであるが、折り曲げ突部を複数枚折り重ねることで、さらに導体層が多層の多層領域を構成することができる。
【００３３】
例えば、図３（A）における基部12から左側にも適宜な形状の第二折り曲げ突部を形成しておく。この第二折り曲げ突部には、図３（A）の紙面表側に導体層の一部が露出する接合面を形成しておく。一方、折り曲げ突部16の適宜な位置にも、接合面16Cとは別の接合面を形成しておく。この別の接合面は、折り曲げ突部16を折り曲げた際、図４の紙面表側に向くよう形成しておく。
【００３４】
そして、実施形態２と同様に折り曲げ突部16を基部12に折り重ねて接合面12C、16C同士を接合した後、第二折り曲げ突部も折り曲げて、折り曲げ突部16の上に重ねる。そして、第二折り曲げ突部の接合面と折り曲げ突部16の別の接合面とを導電接続すればよい。
【００３５】
このように、複数枚の折り曲げ突部を基部に折り重ねることで、６層の導体層を有する多層領域を形成することができる。もちろん、この折り曲げ突部の積層数を増やすことで、８層、10層…の導体層を有する多層領域を形成することもできる。
【００３６】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるわけではなく、種々の変更をおこなうことができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明のプリント配線構造は、携帯電話、携帯端末、ラップトップコンピュータなど、各種電子機器に好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】実施形態１に係る本発明のプリント配線構造を示し、(A)はFPCを折り曲げる前の状態を示す平面図、(B)はその側面図、(C)はそのA-A拡大断面図である。
【図２】実施形態１に係る本発明のプリント配線構造を示し、(A)はFPCを折り曲げた後の状態を示す平面図、(B)はその側面図、(C)はその折り曲げ箇所の拡大断面図である。
【図３】実施形態２に係る本発明のプリント配線構造を示し、(A)はFPCを折り曲げる前の状態を示す平面図、(B)はその側面図、(C)はそのB-B拡大断面図である。
【図４】実施形態２に係る本発明のプリント配線構造を示し、(A)はFPCを折り曲げた後の状態を示す平面図、(B)はその側面図、(C)はその折り曲げ箇所の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
10  プリント配線構造
12  基部  12C  接合面  14、16  折り曲げ突部  14C  接合面
14T  接続端  16C  接合面
110  ベース  120  導体層  130  カバーレイ  140  スルーホール
162  横片  164  縦片  162T  第二接続端  164T  第一接続端
20  折り曲げ線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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