(57)【要約】【課題】位置ずれを補正した配置パターンを作成することによって、工程時間が増大したり、液状体吐出装置の制御装置の負荷が増大したりすることを抑制する液状体吐出方法及び液状体吐出装置を提供する。【解決手段】配置パターンによって規定された配置位置に、液状体を配置する液状体吐出方法であって、液状体の着弾位置を検査する工程と、検査結果から、配置位置に対する着弾位置のずれを検証する工程と、検証結果に基づいて補正配置パターンを生成する工程と、を有し、位置ずれ検証では、取得された着弾位置から算出される第一の配置パターンに対応する着弾位置の位置ずれ量を、第一の配置パターンによって規定された第一の配置位置に対応する閾値と比較し、補正配置パターンの生成では、着弾位置が第一の配置位置から閾値を超えて乖離している吐出ノズルについて、第一の配置パターンに対して配置位置を補正した第二の配置パターンを生成する。【選択図】図１４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状体を吐出する吐出ノズルを有する吐出手段と前記液状体が吐出される被吐出物とを相対移動させ、前記被吐出物における、配置パターンによって規定された所定の配置位置に、前記液状体を配置する液状体吐出方法であって、
前記配置位置の情報を取得する配置位置情報取得工程と、
前記配置位置情報取得工程において取得された前記配置位置の情報に基づいて、配置パターンを生成する配置パターン生成工程と、
前記相対移動方向における前記液状体の着弾位置を検査する着弾位置検査工程と、
前記着弾位置検査工程による検査結果から、前記配置位置に対する前記着弾位置のずれを検証する位置ずれ検証工程と、
前記位置ずれ検証工程における検証結果に基づいて補正配置パターンを生成する補正配置パターン生成工程と、を有し、
前記位置ずれ検証工程では、前記着弾位置検査工程において取得された前記着弾位置から算出される第一の配置パターンに対応する前記着弾位置の位置ずれ量を、前記第一の配置パターンによって規定された第一の配置位置に対応する閾値と比較し、
前記補正配置パターン生成工程では、前記着弾位置が前記第一の配置位置から前記閾値を超えて乖離している吐出ノズルについて、前記第一の配置パターンに対して前記相対移動方向における前記配置位置を補正した第二の配置パターンを生成することを特徴とする液状体吐出方法。
【請求項２】
補正単位を設け、前記配置位置の補正量値は、前記補正単位の整数倍であることを特徴とする、請求項１に記載の液状体吐出方法。
【請求項３】
それぞれの前記補正量値に対応する前記閾値は、前記補正量値より大きい上限閾値及び前記補正量値より小さい下限閾値であり、前記上限閾値と前記下限閾値との差が前記補正単位より大きいことを特徴とする、請求項２に記載の液状体吐出方法。
【請求項４】
前記上限閾値と前記下限閾値との差と、前記補正単位と、の差が、前記液状体を配置する際の固有着弾位置精度であることを特徴とする、請求項３に記載の液状体吐出方法。
【請求項５】
それぞれの前記補正量値に対応する前記上限閾値と当該補正量値との差と、前記下限閾値と当該補正量値との差とが、互いに異なることを特徴とする、請求項３又は４に記載の液状体吐出方法。
【請求項６】
それぞれの前記補正量値に対応する前記上限閾値と当該補正量値との差が、前記下限閾値と当該補正量値との差より大きいことを特徴とする、請求項５に記載の液状体吐出方法。
【請求項７】
前記着弾位置の前記配置位置からのずれ量に対応する前記補正量値は、前記ずれ量を前記補正単位で除した数値より小さい整数における最大の整数と、前記補正単位との積であることを特徴とする、請求項２乃至６のいずれか一項に記載の液状体吐出方法。
【請求項８】
前記着弾位置の前記配置位置からのずれ量に対応する前記補正量値は、前記ずれ量に前記補正単位より小さい所定の数値を加えた数値を前記補正単位で除した数値より小さい整数における最大の整数と、前記補正単位との積であることを特徴とする、請求項２乃至６のいずれか一項に記載の液状体吐出方法。
【請求項９】
液状体を吐出する吐出ノズルを有する吐出手段と、前記吐出手段と前記液状体が吐出される被吐出物とを相対移動させる移動手段とを備え、前記被吐出物における、配置パターンによって規定された所定の配置位置に、前記液状体を配置する液状体吐出装置であって、
前記配置位置の情報を取得する配置位置情報取得手段と、
前記配置位置情報取得手段によって取得された前記配置位置の情報に基づいて、配置パターンを生成する配置パターン生成手段と、
前記相対移動方向における前記液状体の着弾位置を検査する着弾位置検査手段と、
前記着弾位置検査手段による検査結果から、前記配置位置に対する前記着弾位置のずれを検証する位置ずれ検証手段と、
前記位置ずれ検証手段による検証結果に基づいて補正配置パターンを生成する補正配置パターン生成手段と、を有し、
前記位置ずれ検証手段は、前記着弾位置検査手段によって取得された前記着弾位置から算出される第一の配置パターンに対応する前記着弾位置の位置ずれ量を、前記第一の配置パターンによって規定された第一の配置位置に対応する閾値と比較し、
前記補正配置パターン生成手段は、前記着弾位置が前記第一の配置位置から、前記閾値を超えて乖離している吐出ノズルについて、前記第一の配置パターンに対して前記相対移動方向における前記配置位置を補正した第二の配置パターンを生成することを特徴とする液状体吐出装置。
【請求項１０】
補正単位を設け、前記配置位置の補正量値は、前記補正単位の整数倍であることを特徴とする、請求項９に記載の液状体吐出装置。
【請求項１１】
それぞれの前記補正量値に対応する前記閾値は、前記補正量値より大きい上限閾値及び前記補正量値より小さい下限閾値であり、前記上限閾値と前記下限閾値との差が前記補正単位より大きいことを特徴とする、請求項１０に記載の液状体吐出装置。
【請求項１２】
前記上限閾値と前記下限閾値との差と、前記補正単位と、の差が、液状体吐出装置が前記液状体を配置する際の固有着弾位置精度であることを特徴とする、請求項１１に記載の液状体吐出装置。
【請求項１３】
それぞれの前記補正量値に対応する前記上限閾値と当該補正量値との差と、前記下限閾値と当該補正量値との差とが、互いに異なることを特徴とする、請求項１１又は１２に記載の液状体吐出装置。
【請求項１４】
それぞれの前記補正量値に対応する前記上限閾値と当該補正量値との差が、前記下限閾値と当該補正量値との差より大きいことを特徴とする、請求項１３に記載の液状体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液状体を吐出する吐出ノズルを有する液状体吐出装置、当該液状体吐出装置における液状体吐出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、カラー液晶装置のカラーフィルタ膜などの機能膜を形成する技術として、液状体を液滴として吐出する液滴吐出ヘッドを有する描画装置を用いて、機能膜の材料を含む液状体の液滴を吐出して基板上の任意の位置に着弾させることで、当該位置に液状体を配置（描画）し、配置した液状体を乾燥させて機能膜を形成する技術が知られている。このような膜形成に用いられる描画装置は、液滴吐出ヘッドを基板に対して相対移動させながら、その吐出ノズルから微小な液滴を選択的に吐出して、基板上に位置精度良く着弾させることができるため、精密な平面形状及び膜厚を有する膜を形成することができる。
【０００３】
より高機能の機能膜を形成するために、より精密な平面形状及び膜厚の機能膜を実現することが必要になっている。より精密な平面形状を実現するためには、それぞれの吐出ノズルから吐出された液状体を、基板上の所定の位置により精度よく着弾させることが必要である。
特許文献１には、吐出ノズルごとに着弾位置情報を取得して、主走査方向の位置ずれを補正した配置パターンを作成し、当該パターンに従って吐出を行うことによって、基板上の所定の位置に精度よく液状体を着弾させることができる液状体の吐出方法が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−４３８５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されたような方法は、位置ずれを補正した配置パターンを作成するために、液状体吐出装置の制御装置が配置パターンを生成する作業を実施する必要があり、位置ずれを補正した配置パターンをしばしば作成することによって、液状体を配置する工程の工程時間が増大する可能性があるという課題があった。同時に、液状体吐出装置の制御装置の負荷も増大する可能性があるという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかる液状体吐出方法は、液状体を吐出する吐出ノズルを有する吐出手段と前記液状体が吐出される被吐出物とを相対移動させ、前記被吐出物における、配置パターンによって規定された所定の配置位置に、前記液状体を配置する液状体吐出方法であって、前記配置位置の情報を取得する配置位置情報取得工程と、前記配置位置情報取得工程において取得された前記配置位置の情報に基づいて、配置パターンを生成する配置パターン生成工程と、前記相対移動方向における前記液状体の着弾位置を検査する着弾位置検査工程と、前記着弾位置検査工程による検査結果から、前記配置位置に対する前記着弾位置のずれを検証する位置ずれ検証工程と、前記位置ずれ検証工程における検証結果に基づいて補正配置パターンを生成する補正配置パターン生成工程と、を有し、前記位置ずれ検証工程では、前記着弾位置検査工程において取得された前記着弾位置から算出される第一の配置パターンに対応する前記着弾位置の位置ずれ量を、前記第一の配置パターンによって規定された第一の配置位置に対応する閾値と比較し、前記補正配置パターン生成工程では、前記着弾位置が前記第一の配置位置から前記閾値を超えて乖離している吐出ノズルについて、前記第一の配置パターンに対して前記相対移動方向における前記配置位置を補正した第二の配置パターンを生成することを特徴とする。
【０００８】
この液状体吐出方法によれば、位置ずれ検証工程において、着弾位置検査工程において取得された着弾位置から算出される第一の配置パターンに対応する着弾位置を、第一の配置パターンによって規定された第一の配置位置に対応する閾値と比較する。これにより、第一の配置位置が着弾位置の規定位置から修正されていない吐出ノズルについては規定位置からのずれが閾値を超えているか否かを検証できる。第一の配置位置が着弾位置の規定位置から位置を修正をされた吐出ノズルについては、修正位置からの閾値を超えるようなさらなる着弾位置のずれの有無を検証することができる。第一の配置位置に対応する閾値を設定して当該閾値を超えて着弾位置がずれた吐出ノズルについて配置位置を補正することで、着弾位置の規定位置からのずれが規定量を超えた際には配置位置を補正する場合に比べて、着弾位置の微小な変動に対応して配置位置を補正することがないため、配置位置を補正する頻度を少なくして、配置パターンを形成するために要する時間を抑制することができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例にかかる液状体吐出方法において、補正単位を設け、前記配置位置の補正量値は、前記補正単位の整数倍であることが好ましい。
【００１０】
この液状体吐出方法によれば、補正量値は補正単位の整数倍の値であるため、それぞれの補正量値は、段階的に変わる数値の一つとなる。このため、着弾位置の配置位置からのずれ量に対応する補正量値は、ずれ量が一定の範囲にある場合は同一の補正量値となる。これにより、ずれ量が一定の範囲内で変動しても補正量値は変わらないため、補正量値を変更する回数を抑制することができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例にかかる液状体吐出方法において、それぞれの前記補正量値に対応する前記閾値は、前記補正量値より大きい上限閾値及び前記補正量値より小さい下限閾値であり、前記上限閾値と前記下限閾値との差が前記補正単位より大きいことが好ましい。
【００１２】
補正量値を補正単位で除した値を、補正単位係数と表記する。この液状体吐出方法によれば、上限閾値と下限閾値との差が補正単位より大きいため、補正単位係数がＮ（整数）の補正量値の上限閾値は、補正単位係数がＮ＋１の補正量値の下限閾値より大きくなる。着弾位置のずれ量が補正単位係数がＮの上限閾値を超えると補正量値は補正単位係数がＮ＋１の補正量値になる。次に、ずれ量が補正単位係数がＮの上限閾値より小さくなっても、補正単位係数がＮの上限閾値は、補正単位係数がＮ＋１の下限閾値より大きいため、補正単位係数がＮ＋１の下限閾値より小さくならなければ補正量値の更新は行われない。このように、着弾位置のずれ量が上限閾値又は下限閾値を跨いで微小変化する場合に、ずれ量の変化が微小であるにもかかわらず補正量値の補正が発生することを抑制することができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例にかかる液状体吐出方法において、前記上限閾値と前記下限閾値との差と、前記補正単位と、の差が、前記液状体を配置する際の固有着弾位置精度であることが好ましい。
【００１４】
この液状体吐出方法によれば、補正単位係数がＮ（整数）の補正量値の上限閾値は、補正単位係数がＮ＋１の補正量値の下限閾値より固有着弾位置精度の大きさだけ大きくなる。これにより、着弾位置が固有着弾位置精度の範囲で変動しても補正量値の補正が発生する可能性を極めて小さくすることができる。ここで、固有着弾位置精度は、一般的に機械類が必ず持っていて、なくすることができない誤差に起因する着弾位置のばらつきの範囲であって、この範囲では正常な（補正の対象とするべきでない）状態でも、着弾位置がばらつく範囲である。即ち、正常な状態でも、着弾位置がばらつく範囲内のばらつきに起因して補正量値の不要な補正を実施する可能性を、極めて小さくすることができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例にかかる液状体吐出方法において、それぞれの前記補正量値に対応する前記上限閾値と当該補正量値との差と、前記下限閾値と当該補正量値との差とが、互いに異なることが好ましい。
【００１６】
この液状体吐出方法によれば、着弾位置のずれ量が変化して上限閾値又は下限閾値を超える際の、補正量値と着弾位置のずれ量との差異を、着弾位置のずれ量が増加する場合と減少する場合とで、異ならせることができる。これにより、着弾位置のずれ量が増加する場合と減少する場合とで、補正量値の補正が実施される可能性を異ならせることができる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例にかかる液状体吐出方法において、それぞれの前記補正量値に対応する前記上限閾値と当該補正量値との差が、前記下限閾値と当該補正量値との差より大きいことが好ましい。
【００１８】
この液状体吐出方法によれば、着弾位置のずれ量が変化して上限閾値又は下限閾値を超える際の、補正量値と着弾位置のずれ量との差異が、着弾位置のずれ量が増加する場合の方が減少する場合より大きくなっている。このため、着弾位置のずれ量が増加又は減少することに対応して補正量値を補正する際に、着弾位置のずれ量が減少する場合の方が増加する場合より補正量値の補正が実施される可能性が高くなる。これにより、補正量値は、増加するよりも減少しやすくなるため、補正量値を小さくすることができる。
【００１９】
［適用例７］上記適用例にかかる液状体吐出方法において、前記着弾位置の前記配置位置からのずれ量に対応する前記補正量値は、前記ずれ量を前記補正単位で除した数値より小さい整数における最大の整数と、前記補正単位との積であることが好ましい。
【００２０】
この液状体吐出方法によれば、補正量値は、着弾位置の配置位置からのずれ量より小さくなるため、補正量値を小さくすることができる。
【００２１】
［適用例８］上記適用例にかかる液状体吐出方法において、前記着弾位置の前記配置位置からのずれ量に対応する前記補正量値は、前記ずれ量に前記補正単位より小さい所定の数値を加えた数値を前記補正単位で除した数値より小さい整数における最大の整数と、前記補正単位との積であることが好ましい。
【００２２】
この液状体吐出方法によれば、所定の数値だけ補正量値より小さいずれ量から、当該補正量値に補正単位を加えた値から所定の数値を引いた値のずれ量までに対応する補正量値が同一の補正量値となる。これにより、ずれ量と補正量値との差を小さくすることができる。
【００２３】
［適用例９］本適用例にかかる液状体吐出装置は、液状体を吐出する吐出ノズルを有する吐出手段と、前記吐出手段と前記液状体が吐出される被吐出物とを相対移動させる移動手段とを備え、前記被吐出物における、配置パターンによって規定された所定の配置位置に、前記液状体を配置する液状体吐出装置であって、前記配置位置の情報を取得する配置位置情報取得手段と、前記配置位置情報取得手段によって取得された前記配置位置の情報に基づいて、配置パターンを生成する配置パターン生成手段と、前記相対移動方向における前記液状体の着弾位置を検査する着弾位置検査手段と、前記着弾位置検査手段による検査結果から、前記配置位置に対する前記着弾位置のずれを検証する位置ずれ検証手段と、前記位置ずれ検証手段による検証結果に基づいて補正配置パターンを生成する補正配置パターン生成手段と、を有し、前記位置ずれ検証手段は、前記着弾位置検査手段によって取得された前記着弾位置から算出される第一の配置パターンに対応する前記着弾位置の位置ずれ量を、前記第一の配置パターンによって規定された第一の配置位置に対応する閾値と比較し、前記補正配置パターン生成手段は、前記着弾位置が前記第一の配置位置から、前記閾値を超えて乖離している吐出ノズルについて、前記第一の配置パターンに対して前記相対移動方向における前記配置位置を補正した第二の配置パターンを生成することを特徴とする。
【００２４】
この液状体吐出装置によれば、位置ずれ検証手段は、着弾位置検査手段によって検出して取得された着弾位置から算出される第一の配置パターンに対応する着弾位置を、第一の配置パターンによって規定された第一の配置位置に対応する閾値と比較する。これにより、第一の配置位置が着弾位置の規定位置から修正されていない吐出ノズルについては規定位置からのずれが閾値を超えているか否かを検証できる。第一の配置位置が着弾位置の規定位置から位置を修正をされている吐出ノズルについては、修正位置からの閾値を超えるようなさらなる着弾位置のずれの有無を検証することができる。第一の配置位置に対応する閾値を設定して当該閾値を超えて着弾位置がずれた吐出ノズルについて配置位置を補正することで、着弾位置の規定位置からのずれが規定量を超えた際には配置位置を補正する場合に比べて、着弾位置の微小な変動に対応して配置位置を補正することがないため、配置位置を補正する頻度を少なくして、配置パターンを形成するために要する時間を抑制することができる。
【００２５】
［適用例１０］上記適用例にかかる液状体吐出装置において、補正単位を設け、前記配置位置の補正量値は、前記補正単位の整数倍であることが好ましい。
【００２６】
この液状体吐出装置によれば、補正量値は補正単位の整数倍の値であるため、それぞれの補正量値は、段階的に変わる数値の一つとなる。このため、着弾位置の配置位置からのずれ量に対応する補正量値は、ずれ量が一定の範囲にある場合は同一の補正量値となる。これにより、ずれ量が一定の範囲内で変動しても補正量値は変わらないため、補正量値を変更する回数を抑制することができる。
【００２７】
［適用例１１］上記適用例にかかる液状体吐出装置において、それぞれの前記補正量値に対応する前記閾値は、前記補正量値より大きい上限閾値及び前記補正量値より小さい下限閾値であり、前記上限閾値と前記下限閾値との差が前記補正単位より大きいことが好ましい。
【００２８】
補正量値を補正単位で除した値を、補正単位係数と表記する。この液状体吐出装置によれば、上限閾値と下限閾値との差が補正単位より大きいため、補正単位係数がＮ（整数）の補正量値の上限閾値は、補正単位係数がＮ＋１の補正量値の下限閾値より大きくなる。着弾位置のずれ量が補正単位係数がＮの上限閾値を超えると補正量値は補正単位係数がＮ＋１の補正量値になる。次に、ずれ量が補正単位係数がＮの上限閾値より小さくなっても、補正単位係数がＮの上限閾値は、補正単位係数がＮ＋１の下限閾値より大きいため、補正単位係数がＮ＋１の下限閾値より小さくならなければ補正量値の更新は行われない。このように、着弾位置のずれ量が上限閾値又は下限閾値を跨いで微小変化する場合に、ずれ量の変化が微小であるにもかかわらず補正量値の補正が発生することを抑制することができる。
【００２９】
［適用例１２］上記適用例にかかる液状体吐出装置において、前記上限閾値と前記下限閾値との差と、前記補正単位と、の差が、液状体吐出装置が前記液状体を配置する際の固有着弾位置精度であることが好ましい。
【００３０】
この液状体吐出装置によれば、補正単位係数がＮ（整数）の補正量値の上限閾値は、補正単位係数がＮ＋１の補正量値の下限閾値より固有着弾位置精度の大きさだけ大きくなる。これにより、着弾位置が固有着弾位置精度の範囲で変動しても補正量値の補正が発生する可能性を極めて小さくすることができる。ここで、固有着弾位置精度は、一般的に機械類が必ず持っていてなくすることができない誤差に起因する着弾位置のばらつきの範囲であって、この範囲では正常な（補正の対象とするべきでない）状態でも、着弾位置がばらつく範囲である。即ち、正常な状態でも、着弾位置がばらつく範囲内のばらつきに起因して補正量値の不要な補正を実施する可能性を、極めて小さくすることができる。
【００３１】
［適用例１３］上記適用例にかかる液状体吐出装置において、それぞれの前記補正量値に対応する前記上限閾値と当該補正量値との差と、前記下限閾値と当該補正量値との差とが、互いに異なることが好ましい。
【００３２】
この液状体吐出装置によれば、着弾位置のずれ量が変化して上限閾値又は下限閾値を超える際の、補正量値と着弾位置のずれ量との差異を、着弾位置のずれ量が増加する場合と減少する場合とで、異ならせることができる。これにより、着弾位置のずれ量が増加する場合と減少する場合とで、補正量値の補正が実施される可能性を異ならせることができる。
【００３３】
［適用例１４］上記適用例にかかる液状体吐出装置において、それぞれの前記補正量値に対応する前記上限閾値と当該補正量値との差が、前記下限閾値と当該補正量値との差より大きいことが好ましい。
【００３４】
この液状体吐出装置によれば、着弾位置のずれ量が変化して上限閾値又は下限閾値を超える際の、補正量値と着弾位置のずれ量との差異が、着弾位置のずれ量が増加する場合の方が減少する場合より大きくなっている。このため、着弾位置のずれ量が増加又は減少することに対応して補正量値を補正する際に、着弾位置のずれ量が減少する場合の方が増加する場合より補正量値の補正が実施される可能性が高くなる。これにより、補正量値は、増加するよりも減少しやすくなるため、補正量値を小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、液状体吐出方法、及び液状体吐出装置の好適な実施の形態について、吐出ヘッドの一実施形態としてのインクジェット方式の液滴吐出ヘッドを有する液滴吐出装置を例に、図面を参照して説明する。なお、以下の説明において参照する図面では、図示の便宜上、部材又は部分の縦横の縮尺を実際のものとは異なるように表す場合がある。
【００３６】
＜液滴吐出法＞
最初に、フィルタ膜などの機能膜の形成に用いられる液滴吐出法について説明する。液滴吐出法は、材料の使用に無駄が少なく、しかも所望の位置に所望の量の材料を精度よく配置できるという利点を有する。液滴吐出法の吐出技術としては、帯電制御方式、加圧振動方式、電気機械変換方式、電気熱変換方式、静電吸引方式などが挙げられる。
このうち、電気機械変換方式は、ピエゾ素子（圧電素子）がパルス的な電気信号を受けて変形する性質を利用したもので、ピエゾ素子が変形することによって液状の材料を貯留した空間に可撓性を有する材料で形成された部材を介して圧力を与え、この空間から液状材料を押し出して吐出ノズルから吐出させるものである。ピエゾ方式は、液状材料を加熱することがないため、材料の組成などへの影響が少なく、駆動電圧を調整することによって液滴の大きさを容易に調整することができるなどの利点を有する。本実施形態では、材料の組成などに影響を与えないため液状材料選択の自由度が高いこと、及び液滴の大きさを容易に調整することができるため液滴の制御性がよいことから、上記ピエゾ方式を用いる。
【００３７】
＜液滴吐出装置＞
次に、液滴吐出ヘッド１７を備える液滴吐出装置１の全体構成について、図１を参照して説明する。図１は液滴吐出装置の概略構成を示す外観斜視図である。
【００３８】
図１に示すように、液滴吐出装置１は、ヘッド機構部２と、ワーク機構部３と、機能液供給部４と、メンテナンス装置部５と、着弾検査装置部７と、を備えている。ヘッド機構部２は、液状体としての機能液を液滴として吐出する液滴吐出ヘッド１７を有している。ワーク機構部３は、液滴吐出ヘッド１７から吐出された液滴の吐出対象であるワークＷを載置するワーク載置台３３を有している。着弾検査装置部７は、液滴吐出ヘッド１７から吐出された液滴の着弾位置精度を測定するための吐出検査紙３１を載置する検査ブロック３２と、図示省略した検査カメラと、を有している。機能液供給部４は、中継タンクと、給液チューブとを有し、当該給液チューブが、液滴吐出ヘッド１７に接続されており、給液チューブを介して機能液が液滴吐出ヘッド１７に供給される。メンテナンス装置部５は、液滴吐出ヘッド１７の検査又は保守を実施する各装置を備えている。液滴吐出装置１は、また、これら各機構部などを総括的に制御する吐出装置制御部６を備えている。
【００３９】
さらに、液滴吐出装置１は、床上に設置された複数の支持脚８と、支持脚８の上側に設置された定盤９とを備えている。定盤９の上側には、ワーク機構部３が定盤９の長手方向（Ｘ軸方向）に延在するように配設されている。ワーク機構部３の上方には、定盤９に固定された２本の支持柱で支持されているヘッド機構部２が、ワーク機構部３と直交する方向（Ｙ軸方向）に延在するように配設されている。また、定盤９の傍らには、ヘッド機構部２の液滴吐出ヘッド１７に連通する供給管を有する機能液供給部４の機能液タンクなどが配置されている。ヘッド機構部２の一方の支持柱の近傍には、メンテナンス装置部５がワーク機構部３と並んでＸ軸方向に配設されている。さらに、定盤９の下側に、吐出装置制御部６が収容されている。
【００４０】
ヘッド機構部２は、液滴吐出ヘッド１７を有するヘッドユニット２１と、ヘッドユニット２１を有するヘッドキャリッジ２５と、ヘッドキャリッジ２５が吊設された移動枠２２とを備えている。移動枠２２を、Ｙ軸テーブル１２によってＹ軸方向に移動させることで、液滴吐出ヘッド１７をＹ軸方向に自在に移動させる。また、移動した位置に保持する。ワーク機構部３は、ワーク載置台３３を、Ｘ軸テーブル１１によって、Ｘ軸方向に移動させることで、ワーク載置台３３に載置されたワークＷをＸ軸方向に自在に移動させる。また、移動した位置に保持する。着弾検査装置部７は、ワーク機構部３と共通のＸ軸テーブル１１によって、検査ブロック３２をＸ軸方向に移動させることで、検査ブロック３２に載置された吐出検査紙３１をＸ軸方向に自在に移動させる。吐出検査紙３１は、機能液が浸透し易い材質を用いることが好ましい。浸透し易い材質を用いることで着弾した液滴が速やかに吸収されるため、紙の面方向に濡れ広がることが少ないため着弾位置を正確に測定し易くなる。
【００４１】
このように、液滴吐出ヘッド１７は、Ｙ軸方向の吐出位置まで移動して停止し、下方にあるワークＷのＸ軸方向の移動に同調して、機能液を液滴として吐出する。Ｘ軸方向に移動するワークＷと、Ｙ軸方向に移動する液滴吐出ヘッド１７とを相対的に制御することにより、ワークＷ上の任意の位置に液滴を着弾させることで、所望する平面形状の描画を実施することが可能である。
【００４２】
＜液滴吐出ヘッド＞
次に、図２を参照して、液滴吐出ヘッド１７について説明する。図２は、液滴吐出ヘッドの構成を示す図である。図２（ａ）は、液滴吐出ヘッドをノズルプレート側から見た外観斜視図であり、図２（ｂ）は、液滴吐出ヘッドの圧力室周りの構造を示す斜視断面図であり、図２（ｃ）は、液滴吐出ヘッドの吐出ノズル部の構造を示す断面図である。液滴吐出ヘッド１７が、吐出手段に相当する。
【００４３】
図２（ａ）に示したように、液滴吐出ヘッド１７は、いわゆる２連のものであり、２連の接続針７２，７２を有する液体導入部７１と、液体導入部７１の側方に連なるヘッド基板７３と、液体導入部７１に連なるポンプ部７５と、ポンプ部７５に連なるノズルプレート７６と、を備えている。液体導入部７１のそれぞれの接続針７２には、それぞれ配管接続部材が接続されて、当該配管接続部材を介して給液チューブが接続され、給液チューブに接続された機能液供給部４から機能液が供給される。ヘッド基板７３には、一対のヘッドコネクタ７７，７７が実装されており、当該ヘッドコネクタ７７を介してフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣケーブル）が接続される。液滴吐出ヘッド１７は、ＦＦＣケーブルを介して吐出装置制御部６と接続されており、ＦＦＣケーブルを介して信号の授受が行われる。ポンプ部７５とノズルプレート７６とにより、方形のヘッド本体７４が構成されている。
【００４４】
ポンプ部７５の基部側、すなわちヘッド本体７４の基部側は、液体導入部７１及びヘッド基板７３を受けるべく方形フランジ状にフランジ部７９が形成されている。このフランジ部７９には、液滴吐出ヘッド１７を固定する小ねじ用のねじ孔（雌ねじ）７９ａが一対形成されている。ヘッド保持用の部材を貫通してねじ孔７９ａに螺合したヘッド止めねじにより、液滴吐出ヘッド１７がヘッド保持用の部材に固定される。
【００４５】
ノズルプレート７６のノズル形成面７６ａには、ノズルプレート７６に形成されており液滴を吐出する吐出ノズル７８から成るノズル列７８Ａが、２本形成されている。２本のノズル列７８Ａは相互に平行に列設されており、各ノズル列７８Ａは、等ピッチで並べた例えば１８０個（図示では模式的に表している）の吐出ノズル７８で構成されている。すなわち、ヘッド本体７４のノズル形成面７６ａには、その中心線を挟んで２本のノズル列７８Ａが配設されている。
【００４６】
液滴吐出ヘッド１７が液滴吐出装置１に取り付けられた状態では、ノズル列７８ＡはＹ軸方向に延在する。２列のノズル列７８Ａをそれぞれ構成する吐出ノズル７８同士は、Ｙ軸方向において、相互に半ノズルピッチずつ位置がずれている。１ノズルピッチは、例えば１４０μｍである。Ｘ軸方向の同じ位置において、それぞれのノズル列７８Ａを構成する吐出ノズル７８から吐出された液滴は、設計上では、Ｙ軸方向に等間隔に並んで一直線上に着弾する。ノズル列７８Ａにおける吐出ノズル７８のノズルピッチが１４０μｍの場合、当該一直線状に連なる着弾位置の中心間距離は、設計上では、７０μｍである。
【００４７】
図２（ｂ）及び（ｃ）に示すように、液滴吐出ヘッド１７は、ノズルプレート７６にポンプ部７５を構成する圧力室プレート５１が積層されており、圧力室プレート５１に振動板５２が積層されている。
圧力室プレート５１には、液体導入部７１から振動板５２の液供給孔５３を経由して供給される機能液が常に充填される液たまり５５が形成されている。液たまり５５は、振動板５２と、ノズルプレート７６と、圧力室プレート５１の壁とに囲まれた空間である。また、圧力室プレート５１には、複数のヘッド隔壁５７によって区切られた圧力室５８が形成されている。振動板５２と、ノズルプレート７６と、２個のヘッド隔壁５７とによって囲まれた空間が圧力室５８である。
【００４８】
圧力室５８は吐出ノズル７８のそれぞれに対応して設けられており、圧力室５８の数と吐出ノズル７８の数とは同じである。圧力室５８には、２個のヘッド隔壁５７の間に位置する供給口５６を介して、液たまり５５から機能液が供給される。ヘッド隔壁５７と圧力室５８と吐出ノズル７８と供給口５６との組は、液たまり５５に沿って１列に並んでおり、１列に並んだ吐出ノズル７８がノズル列７８Ａを形成している。図２（ｂ）では図示省略したが、図示した吐出ノズル７８を含むノズル列７８Ａに対して液たまり５５に関して略対称位置に、１列に並んで配設された吐出ノズル７８がもう一列のノズル列７８Ａを形成しており、対応するヘッド隔壁５７と圧力室５８と供給口５６との組が、１列に並んでいる。
【００４９】
振動板５２の圧力室５８を構成する部分には、それぞれ圧電素子５９の一端が固定されている。圧電素子５９の他端は、固定板５４（図６（ｂ）参照）を介して液滴吐出ヘッド１７全体を支持する基台（図示省略）に固定されている。
圧電素子５９は電極層と圧電材料とを積層した活性部を有し、電極層に駆動電圧を印加することで、活性部が長手方向（図２（ｂ）又は（ｃ）においては振動板５２の厚さ方向）に縮む。活性部が縮むことで、圧電素子５９の一端が固定された振動板５２が圧力室５８と反対側に引張られる力を受ける。振動板５２が圧力室５８と反対側に引張られることで、振動板５２が圧力室５８の反対側に撓む。これにより、圧力室５８の容積が増加することから、機能液が液たまり５５から供給口５６を経て圧力室５８に供給される。次に、電極層に印加されていた駆動電圧が解除されると、活性部が元の長さに戻ることで、圧電素子５９が振動板５２を押圧する。振動板５２が押圧されることで、圧力室５８側に戻る。これにより、圧力室５８の容積が急激に元に戻る、すなわち増加していた容積が減少することから、圧力室５８内に充填されていた機能液に圧力が加わり、当該圧力室５８に連通して形成された吐出ノズル７８から機能液が液滴となって吐出される。
【００５０】
吐出装置制御部６は、圧電素子５９への印加電圧の制御、すなわち駆動信号を制御することにより、複数の吐出ノズル７８のそれぞれに対して、機能液の吐出制御を行う。より詳細には、吐出ノズル７８から吐出される液滴の体積や、単位時間あたりに吐出する液滴の数などを変化させることができる。これにより、基板上に着弾した液滴同士の距離や、基板上の一定の面積に着弾させる機能液の量などを変化させることができる。例えば、ノズル列７８Ａに並ぶ複数の吐出ノズル７８の中から、液滴を吐出させる吐出ノズル７８を選択的に使用することにより、ノズル列７８Ａの延在方向では、ノズル列７８Ａの長さの範囲であって吐出ノズル７８のピッチ間隔で、複数の液滴を同時に吐出することができる。ノズル列７８Ａの延在方向と略直交する方向では、基板と吐出ノズル７８とを相対移動させて、当該相対移動方向において、当該吐出ノズル７８が対向可能な、基板の任意の位置に吐出ノズル７８から吐出される液滴を配置することができる。なお、吐出ノズル７８のそれぞれから吐出される液滴の体積は、例えば１ｐｌ〜３００ｐｌ（ピコリットル）の間で可変である。
【００５１】
＜ヘッドユニット＞
次に、ヘッド機構部２が備えるヘッドユニット２１の概略構成について、図３を参照して説明する。図３は、ヘッドユニットの概略構成を示す平面図である。図３に示したＸ軸及びＹ軸は、ヘッドユニット２１が液滴吐出装置１に取り付けられた状態において、図１に示したＸ軸及びＹ軸と一致している。
【００５２】
図３に示したように、ヘッドユニット２１は、キャリッジプレート６１と、キャリッジプレート６１に搭載された６個の液滴吐出ヘッド１７と、を有している。液滴吐出ヘッド１７は、図示省略したヘッド保持部材を介してキャリッジプレート６１に固定されており、ヘッド本体７４がキャリッジプレート６１に形成された孔（図示省略）に遊嵌して、ノズルプレート７６（ヘッド本体７４）が、キャリッジプレート６１の面より突出している。図３は、ノズルプレート７６（ノズル形成面７６ａ）側から見た図である。６個の液滴吐出ヘッド１７は、Ｙ軸方向に分かれて、それぞれ３個ずつの液滴吐出ヘッド１７を有するヘッド組６２を２群形成している。それぞれの液滴吐出ヘッド１７のノズル列７８Ａは、ヘッドユニット２１が液滴吐出装置１に取り付けられた状態において、Ｙ軸方向に延在している。
【００５３】
一つのヘッド組６２が有する３個の液滴吐出ヘッド１７は、Ｙ軸方向において、互いに隣り合う液滴吐出ヘッド１７の、一方の液滴吐出ヘッド１７の端の吐出ノズル７８に対して、もう一方の液滴吐出ヘッド１７の端の吐出ノズル７８が半ノズルピッチずれて位置するように、位置決めされている。仮に、ヘッド組６２が有する３個の液滴吐出ヘッド１７において、全ての吐出ノズル７８のＸ軸方向の位置を同じにすると、吐出ノズル７８は、Ｙ軸方向に半ノズルピッチの等間隔で並ぶ。すなわち、Ｘ軸方向の同じ位置において、それぞれの液滴吐出ヘッド１７が有するそれぞれのノズル列７８Ａを構成する吐出ノズル７８から吐出された液滴は、設計上では、Ｙ軸方向に等間隔に並んで一直線上に着弾する。液滴吐出ヘッド１７は、Ｙ軸方向において互いに重なるため、Ｘ軸方向に階段状に並んでヘッド組６２を構成している。
【００５４】
＜液滴吐出装置の電気的構成＞
次に、上述したような構成を有する液滴吐出装置１を駆動するための電気的構成について、図４を参照して説明する。図４は、液滴吐出装置の電気的構成を示す電気構成ブロック図である。液滴吐出装置１は、制御装置６５を介してデータの入力や、稼働開始や停止などの制御指令の入力を行うことで、制御される。制御装置６５は、演算処理を行うホストコンピュータ６６と、液滴吐出装置１に情報を入出力するための入出力装置６８とを有し、インタフェイス（Ｉ／Ｆ）６７を介して吐出装置制御部６と接続されている。入出力装置６８は、情報を入力可能なキーボード、記録媒体を介して情報を入出力する外部入出力装置、外部入出力装置を介して入力された情報を保存しておく記録部、モニタ装置などである。
【００５５】
液滴吐出装置１の吐出装置制御部６は、インタフェイス（Ｉ／Ｆ）４７と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）４４と、ＲＯＭ（Read Only Memory）４５と、ＲＡＭ（Random Access Memory）４６と、ハードディスク４８と、を有している。また、ヘッドドライバ１７ｄと、駆動機構ドライバ４０ｄと、給液ドライバ４ｄと、メンテナンスドライバ５ｄと、着弾検査ドライバ７ｄと、検出部インタフェイス（Ｉ／Ｆ）４３と、を有している。これらは、データバス４９を介して互いに電気的に接続されている。
【００５６】
インタフェイス４７は、制御装置６５とデータの授受を行い、ＣＰＵ４４は、制御装置６５からの指令に基づいて各種演算処理を行い、液滴吐出装置１の各部の動作を制御する制御信号を出力する。ＲＡＭ４６は、ＣＰＵ４４からの指令に従って、制御装置６５から受け取った制御コマンドや印刷データを一時的に保存する。ＲＯＭ４５は、ＣＰＵ４４が各種演算処理を行うためのルーチン等を記憶している。ハードディスク４８は、制御装置６５から受け取った制御コマンドや印刷データを保存したり、ＣＰＵ４４が各種演算処理を行うためのルーチン等を記憶したりしている。
【００５７】
ヘッドドライバ１７ｄには、ヘッド機構部２を構成する液滴吐出ヘッド１７が接続されている。ヘッドドライバ１７ｄは、ＣＰＵ４４からの制御信号に従って液滴吐出ヘッド１７を駆動して、機能液の液滴を吐出させる。駆動機構ドライバ４０ｄには、Ｙ軸テーブル１２のヘッド移動モータと、Ｘ軸テーブル１１のＸ軸リニアモータと、各種駆動源を有する各種駆動機構を含む駆動機構４１とが接続されている。各種駆動機構は、アライメントカメラを移動するためのカメラ移動モータや、ワーク載置台３３のθ駆動モータなどである。駆動機構ドライバ４０ｄは、ＣＰＵ４４からの制御信号に従って上記モータなどを駆動して、液滴吐出ヘッド１７とワークＷとを相対移動させてワークＷの任意の位置と液滴吐出ヘッド１７とを対向させ、ヘッドドライバ１７ｄと協働して、ワークＷ上の任意の位置に機能液の液滴を着弾させる。
【００５８】
メンテナンスドライバ５ｄには、メンテナンス装置部５の吸引ユニット１５と、ワイピングユニット１６と、重量測定ユニット１９とが接続されている。メンテナンスドライバ５ｄは、ＣＰＵ４４からの制御信号に従って、吸引ユニット１５、又はワイピングユニット１６を駆動して、液滴吐出ヘッド１７の保守作業を実施させる。また、重量測定ユニット１９を駆動して、液滴吐出ヘッド１７から吐出される液状体の液滴の重量である吐出重量の測定を実施させる。なお、本実施形態における吐出重量は、液滴吐出ヘッド１７が吐出する機能液の液滴一滴の重量である。液滴吐出ヘッド１７が吐出する機能液の液滴一滴の大きさ（体積）は、吐出量と表記する。吐出重量と吐出量とは、同じ量を重量又は体積で表す場合のそれぞれの呼称である。
【００５９】
着弾検査ドライバ７ｄには、着弾検査装置部７が有する検査カメラや、検査ブロック３２や、検査カメラ移動機構などが接続されている。着弾検査ドライバ７ｄは、ＣＰＵ４４からの制御信号に従って、検査カメラや、検査ブロック３２や、検査カメラ移動機構などを駆動して、吐出の有無や着弾位置精度などの、液滴吐出ヘッド１７の吐出状態の検査を実施させる。
【００６０】
給液ドライバ４ｄには、機能液供給部４が接続されている。給液ドライバ４ｄは、ＣＰＵ４４からの制御信号に従って機能液供給部４を駆動して、液滴吐出ヘッド１７に機能液を供給する。検出部インタフェイス４３には、各種センサを有する検出部４２が接続されている。検出部４２の各センサによって検出された検出情報が検出部インタフェイス４３を介してＣＰＵ４４に伝達される。
【００６１】
＜機能液の吐出＞
次に、液滴吐出装置１における吐出制御方法について、図５を参照して説明する。図５は、液滴吐出ヘッドの電気的構成と信号の流れを示す説明図である。
【００６２】
上述したように、液滴吐出装置１は、液滴吐出装置１の各部の動作を制御する制御信号を出力するＣＰＵ４４と、液滴吐出ヘッド１７の電気的な駆動制御を行うヘッドドライバ１７ｄとを備えている。
図５に示すように、ヘッドドライバ１７ｄは、ＦＦＣケーブルを介して各液滴吐出ヘッド１７と電気的に接続されている。また、液滴吐出ヘッド１７は、吐出ノズル７８（図２参照）ごとに設けられた圧電素子５９に対応して、シフトレジスタ（ＳＬ）８５と、ラッチ回路（ＬＡＴ）８６と、レベルシフタ（ＬＳ）８７と、スイッチ（ＳＷ）８８とを備えている。
【００６３】
液滴吐出装置１における吐出制御は次のように行われる。最初に、ＣＰＵ４４がワークＷなどの描画対象物における機能液の配置パターンをデータ化したドットパターンデータをヘッドドライバ１７ｄに伝送する。そして、ヘッドドライバ１７ｄは、ドットパターンデータをデコードして吐出ノズル７８ごとのＯＮ／ＯＦＦ（吐出／非吐出）情報であるノズルデータを生成する。ノズルデータは、シリアル信号（ＳＩ）化されて、クロック信号（ＣＫ）に同期して各シフトレジスタ８５に伝送される。
【００６４】
シフトレジスタ８５に伝送されたノズルデータは、ラッチ信号（ＬＡＴ）がラッチ回路８６に入力されるタイミングでラッチされ、さらにレベルシフタ８７でスイッチ８８用のゲート信号に変換される。即ち、ノズルデータが「ＯＮ」の場合にはスイッチ８８が開いて圧電素子５９に駆動信号（ＣＯＭ）が供給され、ノズルデータが「ＯＦＦ」の場合にはスイッチ８８が閉じられて圧電素子５９に駆動信号（ＣＯＭ）は供給されない。そして、「ＯＮ」に対応する吐出ノズル７８からは機能液が液滴となって吐出され、吐出された機能液の液滴がワークＷなどの描画対象物の上に着弾して、描画対象物の上に機能液が配置される。
【００６５】
＜駆動波形＞
次に、圧電素子５９に印加する駆動信号の駆動波形、及び当該駆動波形の駆動信号を印加された圧電素子５９の動作による吐出動作について、図６を参照して説明する。図６は、駆動波形の基本波形及び駆動波形に対応した圧電素子の動作を示す図である。図６（ａ）は、圧電素子に印加する駆動信号の駆動波形の基本波形を示す図であり、図６（ｂ）は、駆動波形に対応した圧電素子の動作による液滴吐出ヘッドの吐出動作を示す模式断面図である。
【００６６】
図６（ａ）に示すように、駆動信号を印加する前の待機状態では、圧電素子５９には一定の電圧が印加されている（図６（ａ）のＡ）。この電圧を中間電位と表記する。描画を実施する際は、描画開始前に、圧電素子５９に印加する電圧を中間電位に引き上げ、描画終了後に、グランドレベルに戻す。
図６（ｂ）に示すように、圧電素子５９を中間電位に維持した待機状態では、圧電素子５９がわずかに縮んで振動板５２が圧電素子５９の側に引張られることで、振動板５２が圧力室５８の反対側に撓んでいる（図６（ｂ）のＡ）。
【００６７】
駆動周期の最初の工程は、圧電素子５９に印加する電圧を、中間電位から始まって、高電位に引き上げる（図６（ａ）のＢ）。圧電素子５９に印加される電圧が高くなることで、圧電素子５９がさらに縮んで、振動板５２が圧力室５８と反対側に引張られる力を受ける。振動板５２が圧力室５８と反対側に引張られることで、可撓性を有する材料で形成された振動板５２が圧力室５８の反対側に撓む。これにより、圧力室５８の容積が増加することから、機能液が液たまり５５から供給口５６を経て圧力室５８に供給される（図６（ｂ）のＢ）。この工程を、昇圧給液工程と表記する。昇圧給液工程では、吐出ノズル７８から空気が圧力室に入り込まないように、圧電素子５９をゆっくり変位させる。圧電素子５９に印加される高電位の電圧が、液滴吐出ヘッド１７を駆動するために印加される駆動電圧に相当する。
【００６８】
昇圧給液工程後、圧電素子５９に印加する電圧を高電位に保った状態を維持する。この状態を、吐出前待機状態と表記する（図６（ａ）のＣ）。圧電素子５９を構成する圧電材料は、電圧変動がなくなっても機械的に振動しているため、その機械振動が収まるまで待機する工程が、吐出前待機状態である。
【００６９】
機械振動が収まる時間だけ吐出前待機状態を維持した後、圧電素子５９に印加する電圧を、一気に降圧させる（図６（ａ）のＤ）。圧電素子５９に印加する電圧を、一気に降圧させることによって、圧電素子５９の変位が一気に零になり、圧力室５８は急激に狭くなり、圧力室５８の内部に充填されていた機能液が、吐出ノズル７８から吐出される（図６（ｂ）のＤ）。この工程を、降圧吐出工程と表記する。
高電位の電圧値によって、圧電素子５９が縮む量が異なるため、圧力室５８の容積が増加する量も異なる。このため、当該高電位の電圧値を変えることによって、圧力室５８に充填されて吐出される機能液の量、すなわち液滴吐出ヘッド１７からの吐出量を調整することができる。
【００７０】
降圧吐出工程の次に、圧電素子５９に印加する電圧を低電位に保った状態を維持する。この状態を、吐出後待機状態と表記する（図６（ａ）のＥ）。圧電素子５９の機械振動が収まる時間だけ低電位状態を維持する工程が、吐出後待機状態である。
圧電素子５９の機械振動が収まる時間だけ吐出後待機状態を維持した後、圧電素子５９に印加する電圧を中間電位に引き上げて（図６（ａ）のＦ）、再び待機状態（中間電位）にする。
【００７１】
＜着弾位置＞
次に、吐出ノズル７８と、それぞれの吐出ノズル７８から吐出された液滴の着弾位置と、の関係について説明する。図７は、吐出ノズルと、それぞれの吐出ノズルから吐出された液滴の着弾位置と、の関係を示す説明図である。図７（ａ）は、吐出ノズルの配置位置を示す説明図であり、図７（ｂ）は、液滴をノズル列の延在方向に直線状に着弾させた状態を示す説明図であり、図７（ｃ）は、液滴を主走査方向に直線状に着弾させた状態を示す説明図であり、図７（ｄ）は、液滴を面状に着弾させた状態を示す説明図である。図７に示したＸ軸及びＹ軸は、ヘッドユニット２１が液滴吐出装置１に取り付けられた状態において、図１に示したＸ軸及びＹ軸と一致している。Ｘ軸方向が主走査方向であって、図７に示した矢印ａの方向に吐出ノズル７８を相対移動させながら、任意の位置において液状体の液滴を吐出することによって、Ｘ軸方向の任意の位置に液滴を着弾させることができる。
【００７２】
図７（ａ）に示すように、ノズル列７８Ａを構成する吐出ノズル７８は、Ｙ軸方向にノズルピッチＰの中心間距離で配列されている。上述したように、２列のノズル列７８Ａをそれぞれ構成する吐出ノズル７８同士は、Ｙ軸方向において、相互に、ノズルピッチＰの１／２ずつ位置がずれている。
図７（ｂ）に示すように、着弾位置を示す着弾点８１と、着弾した液滴の濡れ広がり状態を示す着弾円８１Ａとで、着弾した１滴の液滴の状態を示している。２列のノズル列７８Ａの全部の吐出ノズル７８から、図７（ｂ）に二点鎖線で示した仮想線Ｌ上に着弾させるタイミングで、それぞれ液滴を吐出させることによって、ノズルピッチＰの１／２の中心間間隔で着弾円８１Ａが連なる直線が形成される。
図７（ｃ）に示すように、一つの吐出ノズル７８から連続して液滴を吐出させることによって、Ｘ軸方向に着弾円８１Ａが連なる直線が形成される。Ｘ軸方向における着弾点８１間の中心間距離の最小値を、最小着弾距離ｄと表記する。最小着弾距離ｄは、主走査方向の相対移動速度と、吐出ノズル７８の最小吐出間隔との積である。
図７（ｄ）に示すように、二点鎖線で示した仮想線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３上に着弾させるタイミングで、それぞれ液滴を吐出させることによって、ノズルピッチＰの１／２の中心間間隔で着弾円８１Ａが連なる直線が、Ｘ軸方向に並列した着弾面が形成される。図７（ｄ）に示した仮想線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３間の距離が最小着弾距離ｄの場合のそれぞれの着弾点８１が、液滴吐出装置１によって機能液の液滴を配置可能な位置である。
図７（ｄ）に示したそれぞれの着弾点８１の位置について、液滴を配置する位置を定めることによって、機能液を配置する配置表が形成される。当該配置表をビットマップと表記する。ビットマップが、配置パターンに相当する。
【００７３】
＜液晶表示パネルの構成＞
次に、液滴吐出装置１を用いて機能膜を形成する対象物の一例である液晶表示パネルについて説明する。液晶表示パネル２００（図８参照）は、液晶装置の一例であり、カラーフィルタの一例である液晶表示パネル用のカラーフィルタを備える液晶表示パネルである。
最初に、液晶表示パネル２００の構成について、図８を参照して説明する。図８は、液晶表示パネルの概略構成を示す分解斜視図である。図８に示した液晶表示パネル２００は、駆動素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子）を用いるアクティブマトリックス方式の液晶装置であり、図示省略したバックライトを用いる透過型の液晶装置である。
【００７４】
図８に示すように、液晶表示パネル２００は、ＴＦＴ素子２１５を有する素子基板２１０と、対向電極２０７を有する対向基板２２０と、シール材（図示省略）によって接着された素子基板２１０と対向基板２２０との隙間に充填された液晶２３０（図１３（ｋ）参照）と、を備えている。貼り合わされた素子基板２１０と、対向基板２２０とには、互いに貼り合わされた面の反対側の面に、それぞれ偏光板２３１と偏光板２３２とが、配設されている。
【００７５】
素子基板２１０は、ガラス基板２１１の対向基板２２０と対向する面に、ＴＦＴ素子２１５や、導電性を有する画素電極２１７や走査線２１２や信号線２１４が、形成されている。これらの素子や導電性を有する膜の間を埋めるように、絶縁層２１６が形成されており、走査線２１２及び信号線２１４は、絶縁層２１６の部分を挟んで互いに交差する状態で形成されている。走査線２１２と信号線２１４とは、絶縁層２１６の部分を間に挟むことで互いに絶縁されている。これらの走査線２１２と信号線２１４とに囲まれた領域内には画素電極２１７が形成されている。画素電極２１７は方形状の一部の角部分が方形状に欠けた形状をしている。画素電極２１７の切欠部と走査線２１２と信号線２１４とに囲まれた部分には、ソース電極、ドレイン電極、半導体部、及びゲート電極を具備するＴＦＴ素子２１５が組み込まれて構成されている。走査線２１２と信号線２１４に信号を印加することによってＴＦＴ素子２１５をオン・オフして画素電極２１７への通電制御を実施する。
【００７６】
素子基板２１０の液晶２３０と接する面には、上記した走査線２１２や信号線２１４や画素電極２１７が形成された領域全体を覆う配向膜２１８が設けられている。
【００７７】
対向基板２２０は、ガラス基板２０１の素子基板２１０と対向する面に、カラーフィルタ（以降、「ＣＦ」と表記する。）層２０８が形成されている。ＣＦ層２０８は、隔壁２０４と、赤色フィルタ膜２０５Ｒと、緑色フィルタ膜２０５Ｇと、青色フィルタ膜２０５Ｂとを有している。ガラス基板２０１上に、格子状に隔壁２０４を構成するブラックマトリックス２０２が形成され、ブラックマトリックス２０２の上にバンク２０３が形成されている。ブラックマトリックス２０２とバンク２０３とで構成された隔壁２０４によって、方形のフィルタ膜領域２２５が形成されている。フィルタ膜領域２２５には、赤色フィルタ膜２０５Ｒ、緑色フィルタ膜２０５Ｇ、又は青色フィルタ膜２０５Ｂが形成されている。赤色フィルタ膜２０５Ｒ、緑色フィルタ膜２０５Ｇ、及び青色フィルタ膜２０５Ｂは、それぞれ上述した画素電極２１７のそれぞれと対向する位置及び形状に形成されている。
【００７８】
ＣＦ層２０８の上（素子基板２１０側）には、平坦化膜２０６が設けられている。平坦化膜２０６の上には、ＩＴＯなどの透明な導電性材料で形成された対向電極２０７が設けられている。平坦化膜２０６を設けることによって、対向電極２０７を形成する面を略平坦な面にしている。対向電極２０７は、上述した画素電極２１７が形成された領域全体を覆う大きさの連続した膜である。対向電極２０７は、図示省略した導通部を介して、素子基板２１０に形成された配線に接続されている。
【００７９】
対向基板２２０の液晶２３０と接する面には、画素電極２１７の全面を覆う配向膜２２８が設けられている。液晶２３０は、素子基板２１０と対向基板２２０とが貼り合わされた状態において、対向基板２２０の配向膜２２８と、素子基板２１０の配向膜２１８と、対向基板２２０と素子基板２１０とを貼り合わせるシール材とに囲まれた空間に充填されている。
【００８０】
なお、液晶表示パネル２００は、透過型の構成としたが、反射層あるいは半透過反射層を設けて、反射型の液晶装置あるいは半透過反射型の液晶装置とすることもできる。
【００８１】
＜マザー対向基板＞
次に、マザー対向基板２０１Ａについて、図９を参照して説明する。対向基板２２０は、分割されることによってガラス基板２０１となるマザー対向基板２０１Ａの上に上述したＣＦ層２０８などを形成した後、マザー対向基板２０１Ａを個別の対向基板２２０（ガラス基板２０１）に分割して形成される。図９（ａ）は、対向基板の平面構造を模式的に示す平面であり、図９（ｂ）は、マザー対向基板の平面構造を模式的に示す平面図である。なお、本実施形態においては、マザー対向基板２０１Ａの上にＣＦ層２０８などを形成したものや、ＣＦ層２０８などを形成する途中の状態のものも、マザー対向基板２０１Ａと表記する。
【００８２】
対向基板２２０は、厚みおよそ１．０ｍｍの透明な石英ガラスからなるガラス基板２０１を用いて形成されている。図９（ａ）に示すように、対向基板２２０は、ガラス基板２０１の周囲の僅かな額縁領域を除く部分に、ＣＦ層２０８が形成されている。ＣＦ層２０８は、方形状のガラス基板２０１の表面に複数のフィルタ膜領域２２５をドットパターン状、本実施形態ではドット・マトリクス状に形成し、当該フィルタ膜領域２２５にフィルタ膜２０５を形成することによって形成されている。ガラス基板２０１のＣＦ層２０８が形成される領域にかからない位置には、図示省略したアライメントマークが形成されている。アライメントマークは、ＣＦ層２０８などを形成する諸工程を実行するためにガラス基板２０１を、液滴吐出装置１などの製造装置に取り付ける際などに位置決め用の基準マークとして用いられる。
【００８３】
図９（ｂ）に示すように、マザー対向基板２０１Ａには、対向基板２２０のＣＦ層２０８が、分割されてガラス基板２０１となる部分のそれぞれに形成されている。
【００８４】
＜カラーフィルタ＞
次に、対向基板２２０に形成されているＣＦ層２０８及びＣＦ層２０８におけるフィルタ膜２０５（赤色フィルタ膜２０５Ｒ、緑色フィルタ膜２０５Ｇ、及び青色フィルタ膜２０５Ｂ）の配列について、図１０を参照して説明する。図１０は、３色カラーフィルタのフィルタ膜の配列例を示す模式平面図である。
【００８５】
図１０に示すように、フィルタ膜２０５は、透光性のない樹脂材料によって格子状のパターンに形成された隔壁２０４によって区画されてドット・マトリクス状に並んだ複数の例えば方形状のフィルタ膜領域２２５を色材で埋めることによって形成される。例えば、フィルタ膜２０５を構成する色材を含む機能液をフィルタ膜領域２２５に充填し、当該機能液の溶媒を蒸発させて機能液を乾燥させることで、フィルタ膜領域２２５を埋める膜状のフィルタ膜２０５を形成する。
【００８６】
３色カラーフィルタにおける赤色フィルタ膜２０５Ｒ、緑色フィルタ膜２０５Ｇ、及び青色フィルタ膜２０５Ｂの配列としては、例えば、ストライプ配列、モザイク配列、デルタ配列などが知られている。ストライプ配列は、図１０（ａ）に示したように、マトリクスの縦列が全て同色の赤色フィルタ膜２０５Ｒ、緑色フィルタ膜２０５Ｇ、又は青色フィルタ膜２０５Ｂになる配列である。モザイク配列は、図１０（ｂ）に示したように、横方向の各行ごとにフィルタ膜２０５一つ分だけ色をずらした配列で、３色フィルタの場合、縦横の直線上に並んだ任意の３つのフィルタ膜２０５が３色となる配列である。デルタ配列は、図１０（ｃ）に示したように、フィルタ膜２０５の配置を段違いにし、３色フィルタの場合、任意の隣接する３つのフィルタ膜２０５が異なる色となる配色である。
【００８７】
図１０（ａ）、（ｂ）、又は（ｃ）に示した３色フィルタにおいて、フィルタ膜２０５は、それぞれが、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）のうちのいずれか１色の色材によって形成されている。隣り合って形成された赤色フィルタ膜２０５Ｒ、緑色フィルタ膜２０５Ｇ、及び青色フィルタ膜２０５Ｂを各１個ずつ含むフィルタ膜２０５の組で、画像を構成する最小単位である絵素のフィルタ（以降、「絵素フィルタ２５４」と表記する。）を形成している。一つの絵素フィルタ２５４内の赤色フィルタ膜２０５Ｒ、緑色フィルタ膜２０５Ｇ、及び青色フィルタ膜２０５Ｂのいずれか一つ又はそれらの組み合わせに光を選択的に通過させることにより、さらに、通過させる光の光量を調整することによりフルカラー表示を行う。
【００８８】
＜液晶表示パネルの形成＞
次に、液晶表示パネル２００を形成する工程について、図１１、図１２、及び図１３を参照して説明する。図１１は、液晶表示パネルを形成する過程を示すフローチャートである。図１２は、液晶表示パネルを形成する過程におけるフィルタ膜を形成する工程などを示す断面図であり、図１３は、液晶表示パネルを形成する過程における配向膜を形成する工程などを示す断面図である。液晶表示パネル２００は、それぞれ別々に形成した素子基板２１０と対向基板２２０とを、貼り合わせて形成する。
【００８９】
図１１に示したステップＳ１からステップＳ５を実行することで、対向基板２２０を形成する。
ステップＳ１では、ガラス基板２０１の上に、フィルタ膜領域２２５を区画形成するための隔壁部を形成する。隔壁部は、ブラックマトリックス２０２を格子状に形成し、その上にバンク２０３を形成して、ブラックマトリックス２０２とバンク２０３とで構成された隔壁２０４を格子状に配置することによって形成する。これにより、図１２（ａ）に示すように、ガラス基板２０１の表面に、隔壁２０４によって区画された方形のフィルタ膜領域２２５が形成される。
【００９０】
次に、図１１のステップＳ２では、赤色フィルタ膜２０５Ｒ、緑色フィルタ膜２０５Ｇ、及び青色フィルタ膜２０５Ｂを形成して、ＣＦ層２０８を形成する。赤色フィルタ膜２０５Ｒ、緑色フィルタ膜２０５Ｇ、及び青色フィルタ膜２０５Ｂは、フィルタ膜領域２２５に、赤色フィルタ膜２０５Ｒ、緑色フィルタ膜２０５Ｇ、又は青色フィルタ膜２０５Ｂを構成する材料を含む機能液をそれぞれ充填して、当該機能液を乾燥させることによって形成する。
【００９１】
より詳細には、図１２（ｂ）に示すように、隔壁２０４によって区画されたフィルタ膜領域２２５が形成されたガラス基板２０１の表面に赤色吐出ヘッド１７Ｒを対向させる。当該赤色吐出ヘッド１７Ｒが有する吐出ノズル７８から、赤色フィルタ膜２０５Ｒを形成するべきフィルタ膜領域２２５Ｒに向けて、赤色機能液２５２Ｒを吐出することによって、フィルタ膜領域２２５Ｒに赤色機能液２５２Ｒを配置する。同時に、ガラス基板２０１に対して赤色吐出ヘッド１７Ｒを矢印ａで示したように相対移動させることによって、ガラス基板２０１に形成された全てのフィルタ膜領域２２５Ｒに赤色機能液２５２Ｒを配置する。配置した赤色機能液２５２Ｒを乾燥させることによって、図１２（ｃ）に示すように、フィルタ膜領域２２５Ｒに赤色フィルタ膜２０５Ｒを形成する。
【００９２】
同様にして、図１２（ｂ）に示した、緑色フィルタ膜２０５Ｇ又は青色フィルタ膜２０５Ｂを形成するべきフィルタ膜領域２２５Ｇ又はフィルタ膜領域２２５Ｂに、図１２（ｃ）に示すように、緑色機能液２５２Ｇ又は青色機能液２５２Ｂを配置する。緑色機能液２５２Ｇ及び青色機能液２５２Ｂを乾燥させることによって、図１２（ｄ）に示すように、フィルタ膜領域２２５Ｇ及びフィルタ膜領域２２５Ｂに緑色フィルタ膜２０５Ｇ又は青色フィルタ膜２０５Ｂを形成する。赤色フィルタ膜２０５Ｒと合わせて、赤色フィルタ膜２０５Ｒ、緑色フィルタ膜２０５Ｇ、及び青色フィルタ膜２０５Ｂからなる３色カラーフィルタが形成される。
【００９３】
次に、図１１のステップＳ３では、平坦化層を形成する。図１２（ｅ）に示すように、ＣＦ層２０８を構成する赤色フィルタ膜２０５Ｒ、緑色フィルタ膜２０５Ｇ、青色フィルタ膜２０５Ｂ、及び隔壁２０４の上に、平坦化層としての平坦化膜２０６を形成する。平坦化膜２０６は、少なくともＣＦ層２０８の全面を覆う領域に形成する。平坦化膜２０６を設けることによって、対向電極２０７を形成する面を略平坦な面にしている。
次に、図１１のステップＳ４では、対向電極２０７を形成する。図１２（ｆ）に示すように、平坦化膜２０６の上の、少なくともＣＦ層２０８のフィルタ膜２０５が形成された領域の全面を覆う領域に、透明な導電材料を用いて、薄膜を形成する。この薄膜が、上述した対向電極２０７である。
【００９４】
次に、図１１のステップＳ５では、対向電極２０７の上に、対向基板２２０の配向膜２２８を形成する。配向膜２２８は、少なくともＣＦ層２０８の全面を覆う領域に形成する。
図１３（ｇ）に示すように、対向電極２０７が形成されたガラス基板２０１の表面に液滴吐出ヘッド１７を対向させて、液滴吐出ヘッド１７からガラス基板２０１の表面に向けて配向膜液２４２を吐出する。同時に、ガラス基板２０１に対して液滴吐出ヘッド１７を矢印ａで示したように相対移動させることによって、ガラス基板２０１の配向膜２２８を形成する領域の全面に配向膜液２４２を配置する。配置された配向膜液２４２を乾燥させることで、図１３（ｈ）に示すように、配向膜２２８を形成する。ステップＳ５を実施して、対向基板２２０が形成される。
【００９５】
図１１に示したステップＳ６からステップＳ８を実行することで、素子基板２１０を形成する。
ステップＳ６では、ガラス基板２１１の上に導電層や絶縁層や半導体層を形成することで、ＴＦＴ素子２１５などの素子や、走査線２１２や、信号線２１４や、絶縁層２１６などを形成する。走査線２１２及び信号線２１４は、素子基板２１０と対向基板２２０とが、貼り合わされた状態で、隔壁２０４に対向する位置に、即ち画素の周辺の位置に形成する。ＴＦＴ素子２１５は、画素の端に位置するように形成し、１画素に少なくとも１個のＴＦＴ素子２１５を形成する。
【００９６】
次に、ステップＳ７では、画素電極２１７を形成する。画素電極２１７は、素子基板２１０と対向基板２２０とが、貼り合わされた状態で、赤色フィルタ膜２０５Ｒ、緑色フィルタ膜２０５Ｇ、又は青色フィルタ膜２０５Ｂに対向する位置に、形成する。画素電極２１７は、ＴＦＴ素子２１５のドレイン電極と電気的に接続させる。
【００９７】
次に、ステップＳ８では、画素電極２１７などの上に、素子基板２１０の配向膜２１８を形成する。配向膜２１８は、少なくとも全ての画素電極２１７の全面を覆う領域に形成する。
図１３（ｉ）に示すように、画素電極２１７が形成されたガラス基板２１１の表面に液滴吐出ヘッド１７を対向させて、液滴吐出ヘッド１７からガラス基板２１１の表面に向けて配向膜液２４２を吐出する。同時に、ガラス基板２１１に対して液滴吐出ヘッド１７を矢印ａで示したように相対移動させることによって、ガラス基板２１１の配向膜２１８を形成する領域の全面に配向膜液２４２を配置する。配置された配向膜液２４２を乾燥させることで、図１３（ｊ）に示すように、配向膜２１８を形成する。ステップＳ８を実施して、素子基板２１０が形成される。
【００９８】
次に、図１１のステップＳ９では、形成された対向基板２２０と素子基板２１０とを貼り合わせて、図１３（ｋ）に示すように、間に液晶２３０を充填する。さらに、偏光板２３１と偏光板２３２とを貼りつけるなどして、液晶表示パネル２００を組立てる。複数のガラス基板２０１やガラス基板２１１からなるマザー基板に、複数の対向基板２２０や素子基板２１０を形成する場合には、複数の液晶表示パネル２００が形成されたマザー基板を個別の液晶表示パネル２００に分割する。あるいは、マザー対向基板２０１Ａやマザー素子基板を、対向基板２２０や素子基板２１０に分割する工程を実施した後にステップＳ９を実施する。ステップＳ９を実施して、液晶表示パネル２００を形成する工程を終了する。
【００９９】
＜機能液配置＞
次に、液滴吐出装置１が有する液滴吐出ヘッド１７から機能液を吐出して、マザー対向基板２０１ＡにおけるＣＦ層２０８のフィルタ膜領域２２５などに機能液を配置するための工程について、図１４、図１５、図１６、図１７、及び図１８を参照して説明する。図１４は、機能液を配置する工程を示すフローチャートである。図１５は、フィルタ膜領域と吐出ノズルとビットマップとの関係を示す説明図である。図１６は、走査ずれ量と補正単位係数と、上限閾値及び下限閾値と、の関係を示す説明図である。図１７は、着弾位置検査における着弾位置の例を示す説明図である。図１８は、ビットマップの例と着弾位置の例とを示す説明図である。図１５、図１７、及び図１８に示したＸ軸及びＹ軸は、ヘッドユニット２１が液滴吐出装置１に取り付けられた状態において、図１に示したＸ軸及びＹ軸と一致している。
【０１００】
図１４のステップＳ２１では、機能液を配置して描画する画像の描画画像情報を取得する。例えば、上述したマザー対向基板２０１Ａにおける、フィルタ膜領域２２５の形状及び配置位置を取得する。図１５（ａ）は、フィルタ膜領域と吐出ノズルとの対応を示す説明図である。図１５（ａ）に示した着弾点領域２２５ａは、フィルタ膜領域２２５に機能液を充填するために、機能液の液滴を着弾させる際の着弾点８１の位置が設定される領域である。一般的に、機械の動作は完全に同一の動作を繰り返すことは不可能であり一定の範囲のばらつきの中で、同一の動作を繰り返すことができる。液滴吐出装置１が正常に機能していても完全になくすることはできない着弾位置のばらつき（以降、当該ばらつきの範囲を、「固有着弾位置精度」と表記する。）、及び機能液の液滴の大きさを考慮して、着弾点領域２２５ａは、フィルタ膜領域２２５より小さく設定されている。描画画像情報が、配置位置の情報に相当する。
図１５（ａ）に示した網目は、Ｘ軸方向が最小着弾距離ｄであり、Ｙ軸方向がノズルピッチＰの１／２であり、それぞれの網目にそれぞれ１個の着弾点８１が対応する。＃５１から＃８０は、吐出ノズル７８にそれぞれ付けられた番号を示している。
【０１０１】
次に、図１４のステップＳ２２では、描画画像情報に基づいてビットマップを生成する。図１５（ｂ）は、フィルタ膜領域とビットマップとの対応を示す説明図である。配置点８１ａが液滴を配置する位置を示している。＃５１から＃７８で示した吐出ノズル７８のそれぞれと、Ｙ軸方向において同じ位置にあり、Ｘ軸方向に配列している配置点８１ａが、当該吐出ノズル７８から吐出した液滴を配置するべき位置を示している。描画画像情報に基づいて、配置点８１ａの位置を修正することなく生成されたビットマップにおける配置点８１ａを、源配置点８１０ａと表記する。ビットマップが、配置パターンに相当し、描画画像情報に基づいてビットマップを生成するステップが、配置パターン生成工程に相当する。
機能液の液滴を、ビットマップに示された配置点８１ａの位置に着弾させることによって、機能液の液滴は、着弾点８１が着弾点領域２２５ａの範囲に入る位置に着弾する。着弾した機能液の液滴が濡れ広がることによって、図１５（ｃ）に示したように、フィルタ膜領域２２５の全面を埋める膜状のフィルタ膜２０５が形成される。
なお、図１０などを参照して説明した３色カラーフィルタにおいては、同色のフィルタ膜２０５がＹ軸方向で隣り合うことはないが、図１５では、間を省略して、隣り合うフィルタ膜領域２２５に同一の機能液を配置するビットマップを示している。
【０１０２】
次に、図１４のステップＳ２３では、それぞれの吐出ノズル７８ごとに、上限閾値ＳＵを算出する。次に、ステップＳ２４では、それぞれの吐出ノズル７８ごとに、下限閾値ＳＤを算出する。上限閾値ＳＵ及び下限閾値ＳＤは、補正値の修正をするか否かの判定をするための閾値である。
上限閾値ＳＵ及び下限閾値ＳＤの説明に先立って、ビットマップにおける配置点８１ａの位置の修正について説明する。着弾点８１の位置が、配置点８１ａによって規定された位置から大きくずれた場合には、配置点８１ａの位置を補正することによって、着弾点８１の位置が、源配置点８１０ａの位置から大きくずれないように補正する。
配置点８１ａの位置を補正する補正量を示す値を、補正値Ｓと表記する。主走査方向における源配置点８１０ａの位置からの着弾点８１の位置のずれ量を、走査ずれ量Ｍと表記する。
補正値Ｓは、補正単位係数ＳＦと補正単位Ｄとの積で表す。本実施形態では、補正単位Ｄとして最小着弾距離ｄを用いる。補正単位係数ＳＦは、走査ずれ量Ｍを補正単位Ｄ（本実施形態では最小着弾距離ｄ）で除した値より小さい整数の中で最大の数字である。走査ずれ量Ｍのずれの方向を示すために、主走査方向の一方への走査ずれ量Ｍを正とし、他方への走査ずれ量Ｍを負としている。走査ずれ量Ｍが負の値の場合、走査ずれ量Ｍの絶対値を最小着弾距離ｄで除した値より小さい整数の中で最大の数字に負の符号を付けた数字を補正単位係数ＳＦとする。
【０１０３】
上限閾値ＳＵ及び下限閾値ＳＤは、吐出ノズル７８ごとに、それぞれの補正単位係数ＳＦの値に対応して算出する。
図１６に示したように、上限閾値ＳＵ及び下限閾値ＳＤは、以下に示す式に従って算出する。
現補正単位係数ＳＦ値＝０の場合。
補正単位係数ＳＦ値＋側の上限閾値ＳＵ＝最小着弾距離ｄ＋ヒステリシス幅ｗ
補正単位係数ＳＦ値−側の上限閾値ＳＵ＝最小着弾距離ｄ−ヒステリシス幅ｗ
現補正単位係数ＳＦ値＞０の場合。
上限閾値ＳＵ＝最小着弾距離ｄ×（現補正単位係数ＳＦ値＋１）＋ヒステリシス幅ｗ
下限閾値ＳＤ＝最小着弾距離ｄ×（現補正単位係数ＳＦ値）−ヒステリシス幅ｗ
現補正単位係数ＳＦ値＜０の場合。
上限閾値ＳＵ＝最小着弾距離ｄ×（現補正単位係数ＳＦ値−１）−ヒステリシス幅ｗ
下限閾値ＳＤ＝最小着弾距離ｄ×（現補正単位係数ＳＦ値）＋ヒステリシス幅ｗ
現補正単位係数ＳＦ値＝０の場合は、０より小さい絶対値はないため、下限閾値ＳＤは存在しない。あるいは、下限閾値ＳＤ＝現補正単位係数ＳＦ値＝０である。
上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤとの間の距離は、最小着弾距離ｄよりヒステリシス幅ｗの２倍だけ大きくなっており、補正単位係数ＳＦ値がＮ（整数）の上限閾値ＳＵと、補正単位係数ＳＦ値がＮ＋１（整数）の下限閾値ＳＤとは、ヒステリシス幅ｗの２倍の距離を隔てる値に設定される。２倍のヒステリシス幅ｗは、例えば、液滴吐出装置１の固有着弾位置精度を予め実験的に求めて、当該固有着弾位置精度に設定する。ここで、固有着弾位置精度は、一般的に機械類が必ず持っていて、なくすることができない誤差に起因する着弾位置のばらつきの範囲であって、液滴吐出装置１が正常な（補正の対象とするべきでない）状態でも、着弾位置がばらつく範囲である。
【０１０４】
次に、図１４のステップＳ２５では、着弾位置の検査を実施する。上述したように、着弾検査装置部７は、液滴吐出ヘッド１７から吐出された液滴の着弾位置精度を測定するための吐出検査紙３１を載置する検査ブロック３２と、検査カメラと、を有している。着弾検査装置部７は、ワーク機構部３と共通のＸ軸テーブル１１によって、検査ブロック３２をＸ軸方向に移動させることで、検査ブロック３２に載置された吐出検査紙３１をＸ軸方向に自在に移動させる。検査ブロック３２をＸ軸方向に移動させることによって、マザー対向基板２０１Ａに描画する際のマザー対向基板２０１Ａと同様に、吐出検査紙３１を、液滴吐出ヘッド１７に対向する位置を走査させて、液滴吐出ヘッド１７から吐出した機能液の液滴を、吐出検査紙３１の上に着弾させる。液滴吐出ヘッド１７からの吐出は、液滴が吐出検査紙３１の上に一直線状に着弾するような吐出タイミングで実施する。吐出検査紙３１の上に着弾した液滴の位置を検査カメラによって撮影することによって、着弾位置を取得する。
【０１０５】
図１７（ａ）は、吐出ノズルの位置とそれぞれの吐出ノズルに対応する着弾位置を示す説明図である。着弾点８１及び着弾円８１Ａに付した＃５５から＃６１、及び＃７０から＃７４は、同じ符号を付した吐出ノズル７８から吐出された液滴の着弾点８１及び着弾円８１Ａを示している。図１７（ａ）に示したように、着弾位置のずれがない場合には、着弾点８１が、吐出ノズル７８のＹ軸方向の間隔と同じ１／２Ｐの間隔で、Ｙ軸方向に延在する一直線の上に略位置する。
図１７（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、着弾位置のずれがある場合の着弾位置の例を示す説明図である。図１７（ｂ）、（ｃ）、又は（ｄ）に示すように、主走査方向における飛行曲がりなどによって主走査方向の着弾位置がずれる吐出ノズル７８から吐出された液滴は、略一直線状に配列する着弾点８１からＸ軸方向にずれた位置に着弾する。
【０１０６】
次に、図１４のステップＳ２６では、着弾位置検査において求められた走査ずれ量Ｍが、上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤの間の範囲のずれ量であるか否かを判定する。
走査ずれ量Ｍが、上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤの間の範囲から外れたずれ量である場合（ステップＳ２６でＮＯ）には、ステップＳ２７に進む。
図１７（ｂ）に示した着弾位置の例では、＃５６及び＃７２の吐出ノズル７８から吐出された液滴の着弾点８１の主走査方向における位置が、それぞれ距離ｄ１又はｄ２だけずれている。＃７２の吐出ノズル７８については、ｄ２＜ｄ＋ｗであるため、走査ずれ量Ｍが、上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤの間の範囲のずれ量であると判定する。＃５６の吐出ノズル７８については、ｄ１＞ｄ＋ｗであるため、走査ずれ量Ｍが、上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤの間の範囲を外れるずれ量であると判定する。
【０１０７】
次に、ステップＳ２７では、配置点８１ａの位置を補正したビットマップを生成する。図１８（ａ）は、配置点の位置を補正したビットマップを示す説明図である。図１８（ａ）に示したビットマップは、図１７（ｂ）に示した着弾位置に対応した補正を実施したものである。上述したように、図１７（ｂ）に示した着弾位置においては、＃５６の吐出ノズル７８の走査ずれ量Ｍがｄ１であり、ｄ１＞ｄ＋ｗであって、＃５６の吐出ノズル７８は、走査ずれ量Ｍが上限閾値ＳＵを超えている。＃５６の吐出ノズル７８の走査ずれ量Ｍがｄ１であり、ｄ＜ｄ１／ｄ＜２ｄであるため、補正単位係数ＳＦは１になり、補正値Ｓはｄとなる。
図１８（ａ）に示したビットマップは、＃５６の吐出ノズル７８に対応する配置点８１ａの位置が、図１７（ｂ）に示した着弾点８１のずれ方向と反対側に、源配置点８１０ａの位置からｄだけ補正されたビットマップである。＃７２の吐出ノズル７８については、走査ずれ量Ｍが、上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤの間の範囲のずれ量であるため、＃７２の吐出ノズル７８に対応する配置点８１ａの位置は補正されていない。その他の吐出ノズル７８については、着弾点８１のずれが殆どないため、対応する配置点８１ａの位置は補正されていない。ステップＳ２７の次に、ステップＳ２８に進む。
【０１０８】
走査ずれ量Ｍが、上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤの間の範囲のずれ量である場合（ステップＳ２６でＹＥＳ）には、ステップＳ２８に進む。
ステップＳ２６又はステップＳ２７の次にステップＳ２８では、補正を必要としなかったビットマップ又はステップＳ２７で生成された配置点８１ａの位置を補正したビットマップに基づいて、描画吐出を実施する。図１７（ｂ）に示したような着弾点８１のずれがある吐出ノズル７８が存在しても、図１８（ａ）に示したように配置点８１ａの位置を補正したビットマップに基づいて描画吐出を実施することによって、図１８（ｃ）に示したように、適正な着弾点８１の位置に略等しい位置に液滴を着弾させることができる。
図１８（ｃ）に示した着弾点８１は、上述した着弾点領域２２５ａの範囲に収まっている。図１８（ｃ）に示した着弾点８１に着弾した機能液の液滴が、上述したように、濡れ広がることによって、図１５（ｃ）に示したような、フィルタ膜領域２２５の全面を埋める膜状のフィルタ膜２０５が形成される。
【０１０９】
次に、ステップＳ２９では、別のマザー対向基板２０１Ａなどがあり、描画吐出をさらに継続するか否かを判定する。描画吐出を継続する場合（ステップＳ２９でＹＥＳ）には、ステップＳ２３に戻り、ステップＳ２３からステップＳ２９を繰り返す。
【０１１０】
ステップＳ２３からステップＳ２９を繰り返す際に、ステップＳ２５の着弾位置の検査において、図１７（ｃ）、又は（ｄ）のようなずれが検出された場合について説明する。
図１７（ｃ）に示した着弾位置の例では、＃５６及び＃７２の吐出ノズル７８から吐出された液滴の着弾点８１の主走査方向における位置が、それぞれ距離ｄ３又はｄ４だけずれている。＃７２の吐出ノズル７８については、ｄ４＜ｄ＋ｗであるため、走査ずれ量Ｍが、上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤの間の範囲のずれ量であると判定する。
＃５６の吐出ノズル７８については、ｄ３＞ｄ＋ｗであるため、現在の補正単位係数ＳＦが０の場合には、走査ずれ量Ｍが、上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤの間の範囲を外れるずれ量であると判定する。しかし、２ｄ＋ｗ＞ｄ３＞ｄ＋ｗであるため、現在の補正単位係数ＳＦが１の場合には、走査ずれ量Ｍが、上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤの間の範囲のずれ量であると判定する。したがって、図１７（ｂ）に示した着弾位置の例に対応したビットマップを用いて描画吐出を実施している場合には、図１７（ｃ）に示したような着弾位置では、ビットマップの更新は実施されない。
【０１１１】
図１７（ｄ）に示した着弾位置の例では、＃５６及び＃７２の吐出ノズル７８から吐出された液滴の着弾点８１の主走査方向における位置が、それぞれ距離ｄ５又はｄ６だけずれている。
＃７２の吐出ノズル７８については、ｄ６＞ｄ＋ｗであるため、走査ずれ量Ｍが、上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤの間の範囲を外れるずれ量であると判定する。
＃５６の吐出ノズル７８については、ｄ５＞２ｄ＋ｗ＞ｄ＋ｗであるため、現在の補正単位係数ＳＦが０の場合には、走査ずれ量Ｍが、上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤの間の範囲を外れるずれ量であると判定する。さらに、現在の補正単位係数ＳＦが１の場合にも、ｄ５＞２ｄ＋ｗであるため、走査ずれ量Ｍが、上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤの間の範囲を外れるずれ量であると判定する。
したがって、図１７（ｂ）に示した着弾位置の例に対応したビットマップを用いて描画吐出を実施している場合であっても、図１７（ｄ）に示したような着弾位置では、ステップＳ２７に進んで、ビットマップの更新を実施する。
この場合のステップＳ２７では、図１７（ｄ）に示したような着弾位置に対応して配置点８１ａの位置を補正したビットマップを生成する。図１８（ｂ）は、配置点の位置を補正したビットマップを示す説明図である。図１８（ｂ）に示したビットマップは、図１７（ｄ）に示した着弾位置に対応した補正を実施したものである。上述したように、図１７（ｄ）に示した着弾位置においては、＃５６の吐出ノズル７８の走査ずれ量Ｍがｄ５であり、ｄ５＞（２ｄ＋ｗ）であって、（ｄ５／ｄ）＞２であるため、補正単位係数ＳＦは２になり、補正値Ｓは２ｄとなる。
＃７２の吐出ノズル７８の走査ずれ量Ｍがｄ６であり、（ｄ＋ｗ）＜ｄ６であり、１＜（ｄ６／ｄ）＜２であるため、補正単位係数ＳＦは１になり、補正値Ｓは、ｄとなる。図１８（ｂ）に示したビットマップにおいて、＃５６の吐出ノズル７８に対応する配置点８１ａの位置が、図１７（ｄ）に示した着弾点８１のずれ方向と反対側に、源配置点８１０ａの位置から２ｄだけ補正されている。同様に、図１８（ｂ）に示したビットマップにおいて、＃７２の吐出ノズル７８に対応する配置点８１ａの位置が、図１７（ｄ）に示した着弾点８１のずれ方向と反対側に、源配置点８１０ａの位置からｄだけ補正されている。その他の吐出ノズル７８については、着弾点８１のずれが殆どないため、対応する配置点８１ａの位置は補正されていない。
ステップＳ２８の描画吐出においては、図１７（ｄ）に示したような着弾点８１のずれがある吐出ノズル７８が存在しても、図１８（ｂ）に示したように配置点８１ａの位置を補正したビットマップに基づいて描画吐出を実施することによって、図１８（ｃ）に示したように、適正な着弾点８１の位置に略等しい位置に液滴を着弾させることができる。上述したように、図１８（ｃ）に示した着弾点８１は、上述した着弾点領域２２５ａの範囲に収まっている。図１８（ｃ）に示した着弾点８１に着弾した機能液の液滴が、上述したように、濡れ広がることによって、図１５（ｃ）に示したような、フィルタ膜領域２２５の全面を埋める膜状のフィルタ膜２０５が形成される。
【０１１２】
描画吐出を継続しない場合（ステップＳ２９でＮＯ）には、ステップＳ２９を終了して、液滴吐出装置１が有する液滴吐出ヘッド１７から機能液を吐出して、マザー対向基板２０１Ａにおけるフィルタ膜領域２２５などに機能液を配置する工程を終了する。
【０１１３】
以下、実施形態の効果を記載する。本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）着弾位置検査において求められた走査ずれ量Ｍが、上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤの間の範囲のずれ量である場合は、ビットマップの補正は実施しない。これにより、走査ずれ量Ｍが上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤの間で変動してもビットマップの補正は実施しないため、走査ずれ量Ｍの微小な変動に対してビットマップの補正を実施することを抑制することができる。
【０１１４】
（２）現補正単位係数ＳＦ値がＮの上限閾値ＳＵは、現補正単位係数ＳＦ値がＮ＋１の下限閾値ＳＤより２×ヒステリシス幅ｗだけ大きくなっている。これにより、走査ずれ量Ｍの値が上限閾値ＳＵ又は下限閾値ＳＤの近傍で変動しても、変動量が２×ヒステリシス幅ｗを超えない範囲ではビットマップの補正は実施されない。このため、上限閾値ＳＵ又は下限閾値ＳＤの近傍における走査ずれ量Ｍの微小な変動に対してビットマップの補正を実施することを抑制することができる。
【０１１５】
（３）現補正単位係数ＳＦ値がＮの上限閾値ＳＵは、現補正単位係数ＳＦ値がＮ＋１の下限閾値ＳＤより２×ヒステリシス幅ｗだけ大きくなっている。２×ヒステリシス幅ｗは液滴吐出装置１の固有着弾位置精度を予め実験的に求めて、当該固有着弾位置精度に設定する。これにより、固有着弾位置精度の範囲で着弾位置がばらついても、当該ばらつきの範囲が現補正単位係数ＳＦ値がＮの上限閾値ＳＵ及び現補正単位係数ＳＦ値がＮ＋１の下限閾値ＳＤをまたいで分布する可能性は殆どないため、当該ばらつきに起因して、ビットマップの補正を実施することを実質的になくすることができる。
【０１１６】
（４）上限閾値ＳＵ＝最小着弾距離ｄ×（現補正単位係数ＳＦ値＋１）＋ヒステリシス幅ｗであり、下限閾値ＳＤ＝最小着弾距離ｄ×（現補正単位係数ＳＦ値）−ヒステリシス幅ｗであるため、走査ずれ量Ｍが、最小着弾距離ｄを超えて増加しないとビットマップの補正は実施されない。したがって、走査ずれ量Ｍが増加する場合には、走査ずれ量Ｍが大きく増加した時点でビットマップの補正が実施される。これにより、大きく増加した時点までビットマップの補正は実施されないため、走査ずれ量Ｍが増加傾向にある場合に、ビットマップの補正を実施することを抑制することができる。
【０１１７】
以上、添付図面を参照しながら好適な実施形態について説明したが、好適な実施形態は、前記実施形態に限らない。実施形態は、要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論であり、以下のように実施することもできる。
【０１１８】
（変形例１）前記実施形態においては、補正単位係数ＳＦは、走査ずれ量Ｍを補正単位Ｄ（本実施形態では最小着弾距離ｄ）で除した値より小さい整数の中で最大の数字であったが、補正単位係数ＳＦが当該値であることは必須ではない。補正単位係数ＳＦは、走査ずれ量Ｍに所定の数値ｅを加えた値を補正単位Ｄで除した値より小さい整数の中で最大の数字であってもよい。この場合、補正単位係数ＳＦ値が数値Ｈとなるのは、走査ずれ量Ｍの値が、（（数値Ｈ−数値ｅ）×補正単位Ｄ）から（（数値Ｈ＋１−数値ｅ）×補正単位Ｄ）の範囲にあるときである。これにより、走査ずれ量Ｍと補正量値（＝補正単位係数ＳＦ値×補正単位Ｄ）との差を小さくすることができる。例えば、数値ｅを（数値ｅ＝補正単位Ｄ／２）とすることで、走査ずれ量Ｍが均等に分布している状態で、走査ずれ量Ｍと補正量値との差を最小にすることができる。
【０１１９】
（変形例２）前記実施形態においては、上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤとの距離は、最小着弾距離ｄより２×ヒステリシス幅ｗだけ大きくなっていたが、上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤとの距離が、補正単位Ｄより大きいことは必須ではない。上限閾値ＳＵと下限閾値ＳＤとの距離が、補正単位Ｄと同一の場合には、上限閾値ＳＵ及び下限閾値ＳＤは、補正単位係数ＳＦの値が変わる境界と一致するため、上限閾値ＳＵ及び下限閾値ＳＤの算出が容易になる。また、走査ずれ量Ｍが増加した場合でも減少した場合でも閾値が同一であるため、配置パターンの補正が必要であるか否かの判定が、前記実施形態の場合に比べて容易になる。
【０１２０】
（変形例３）前記実施形態においては、ワークの全面に着弾させる例として、それぞれの吐出ノズル７８からＸ軸方向において同一の位置に着弾させる場合を例に説明したが、それぞれの吐出ノズルから吐出される液滴の着弾位置が、Ｘ軸方向において同一であることは必須ではない。ワークの全面に着弾させる場合のＸ軸方向に措ける着弾位置は、吐出ノズルごとにずれていてもよい。
【０１２１】
（変形例４）前記実施形態においては、液滴吐出ヘッド１７は、ノズル列７８Ａを２列備えており、それぞれのノズル列７８Ａは１８０個の吐出ノズル７８を有する構成であったが、液滴吐出ヘッドにおける吐出ノズルの構成はこのような構成に限らない。液滴吐出ヘッドが有する吐出ノズルの数は何個であってもよいし、液滴吐出ヘッドにおける吐出ノズルの配列もどのような配列であってもよい。
【０１２２】
（変形例５）前記実施形態においては、液滴吐出装置１のヘッドユニット２１は６個の液滴吐出ヘッド１７を備えていたが、ヘッドユニットが備える液滴吐出ヘッドの数は、６個に限らない。ヘッドユニットは、何個の液滴吐出ヘッドを備えていてもよい。
【０１２３】
（変形例６）前記実施形態においては、液滴吐出装置１は１組のヘッドユニット２１を備えていたが、液滴吐出装置が備えるヘッドユニットは１組に限らない。液滴吐出装置は、何組のヘッドユニットを備えていてもよい。
【０１２４】
（変形例７）前記実施形態においては、液滴吐出ヘッド１７は、インクジェット方式の液滴吐出ヘッドであったが、吐出ヘッドがインクジェット方式の液滴吐出ヘッドであることは必須ではない。上述した着弾位置の補正方法を適用する吐出ヘッドは、インクジェット方式とは異なる方式の液滴吐出ヘッドであってもよい。
【０１２５】
（変形例８）前記実施形態においては、液晶表示パネル２００のフィルタ膜２０５を形成する際の描画吐出について説明したが、形成する膜は、フィルタ膜に限らない。形成する膜は、液晶表示装置の画素電極膜や配向膜や対向電極膜や、カラーフィルタなどを保護するためなどに設けるオーバーコート膜などであってもよい。
形成する膜を有する装置、又は形成過程において膜を形成する必要がある装置も、液晶表示装置に限らない。上述したような膜を有する装置、又は形成過程において上記したような膜を形成する必要がある装置であれば、どのような装置であってもよい。例えば、有機ＥＬ表示装置にも適用できる。有機ＥＬ表示装置を製造する際に上述した液滴吐出装置を用いて形成する機能膜は、有機ＥＬ表示装置の正極電極膜や陰極電極膜、フォトエッチングなどによってパターンを形成するための膜や、フォトエッチングなどのフォトレジスト膜などであってもよい。
【０１２６】
（変形例９）前記実施形態においては、液滴吐出装置１を使用して機能液を配置することで描画を実施する描画対象物の一例として、電気光学装置の一例であるカラーフィルタを備える液晶表示パネル２００について説明した。しかし、描画対象物は電気光学装置に限らない。上述した液状体吐出装置及び液状体吐出方法は、製造に際して様々な液状体を配置して加工を実施する様々な加工対象物を加工するための製造装置、及び製造方法として利用できる。例えば、導電性材料からなる配線を有する配線基板を製造するために液状の導電材料を吐出する配線導電膜の加工方法又は加工装置、半導体ウェハ又は半導体装置の配線導電膜を製造するために、液状の導電材料を吐出する半導体ウェハ又は半導体装置の加工方法又は加工装置、半導体ウェハ又は半導体装置の絶縁層を形成するために液状の絶縁材料を吐出する半導体ウェハ又は半導体装置の加工方法又は加工装置などとして、利用することもできる。
【０１２７】
（変形例１０）前記実施形態においては、液滴吐出装置１は、マザー対向基板２０１Ａなどを載置したワーク載置台３３を主走査方向に移動させると共に、液滴吐出ヘッド１７から機能液を吐出させることによって機能液を配置していた。また、ヘッドユニット２１を副走査方向に移動することによって、マザー対向基板２０１Ａなどに対する液滴吐出ヘッド１７（吐出ノズル７８）の位置を合わせこんでいた。しかし、配置ヘッドとしての液滴吐出ヘッドとマザー基板との、主走査方向の相対移動をマザー基板を移動させることで実施することも、副走査方向の相対移動を吐出ヘッドを移動させることで実施することも、必須ではない。
吐出ヘッドとマザー基板との主走査方向の相対移動を、吐出ヘッドを主走査方向に移動させることで実施してもよい。吐出ヘッドとマザー基板との副走査方向の相対移動を、マザー基板を副走査方向に移動させることで実施してもよい。あるいは、吐出ヘッドとマザー基板との、主走査方向及び副走査方向の相対移動を、吐出ヘッド、又はマザー基板のどちらか一方を、主走査方向及び副走査方向に移動させることで実施してもよいし、吐出ヘッド、又はマザー基板の両方を、主走査方向及び副走査方向に移動させることで実施してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】液滴吐出装置の概略構成を示す外観斜視図。
【図２】（ａ）は、液滴吐出ヘッドをノズルプレート側から見た外観斜視図。（ｂ）は、液滴吐出ヘッドの圧力室周りの構造を示す斜視断面図。（ｃ）は、液滴吐出ヘッドの吐出ノズル部の構造を示す断面図。
【図３】ヘッドユニットの概略構成を示す平面図。
【図４】液滴吐出装置の電気的構成を示す電気構成ブロック図。
【図５】液滴吐出ヘッドの電気的構成と信号の流れを示す説明図。
【図６】（ａ）は、圧電素子に印加する駆動信号の駆動波形の基本波形を示す図。（ｂ）は、駆動波形に対応した圧電素子の動作による液滴吐出ヘッドの吐出動作を示す模式断面図。
【図７】（ａ）は、吐出ノズルの配置位置を示す説明図。（ｂ）は、液滴をノズル列の延在方向に直線状に着弾させた状態を示す説明図。（ｃ）は、液滴を主走査方向に直線状に着弾させた状態を示す説明図。（ｄ）は、液滴を面状に着弾させた状態を示す説明図。
【図８】液晶表示パネルの概略構成を示す分解斜視図。
【図９】（ａ）は、対向基板の平面構造を模式的に示す平面図。（ｂ）は、マザー対向基板の平面構造を模式的に示す平面図。
【図１０】３色カラーフィルタのフィルタ膜の配列例を示す模式平面図。
【図１１】液晶表示パネルを形成する過程を示すフローチャート。
【図１２】液晶表示パネルを形成する過程におけるフィルタ膜を形成する工程などを示す断面図。
【図１３】液晶表示パネルを形成する過程における配向膜を形成する工程などを示す断面図。
【図１４】機能液を配置する工程を示すフローチャート。
【図１５】フィルタ膜領域と吐出ノズルとビットマップとの関係を示す説明図。
【図１６】走査ずれ量と補正単位係数と、上限閾値及び下限閾値と、の関係を示す説明図。
【図１７】（ａ）は、吐出ノズルの位置とそれぞれの吐出ノズルに対応する着弾位置を示す説明図。（ｂ）は、着弾位置のずれがある場合の着弾位置の例を示す説明図。（ｃ）は、着弾位置のずれがある場合の着弾位置の例を示す説明図。（ｄ）は、着弾位置のずれがある場合の着弾位置の例を示す説明図。
【図１８】（ａ）は、配置点の位置を補正したビットマップを示す説明図。（ｂ）は、配置点の位置を補正したビットマップを示す説明図。（ｃ）は、適正な着弾点の位置を示す説明図。
【符号の説明】
【０１２９】
１…液滴吐出装置、２…ヘッド機構部、６…吐出装置制御部、７…着弾検査装置部、１７…液滴吐出ヘッド、３１…吐出検査紙、３２…検査ブロック、３３…ワーク載置台、４４…ＣＰＵ、４５…ＲＯＭ、４６…ＲＡＭ、５８…圧力室、５９…圧電素子、６２…ヘッド組、７８…吐出ノズル、７８Ａ…ノズル列、８１…着弾点、８１Ａ…着弾円、８１ａ…配置点、８１０ａ…源配置点。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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