(57)【要約】      （修正有）【課題】より精密、高精度に半導体部品を基板へ搭載できるようにする。【解決手段】搭載ヘッド１に保持された半導体部品５をこの搭載ヘッドの下方向に設定された基板６に加圧して搭載する半導体部品実装方法において、ボイスコイルモータ４により、推力を発生して前記半導体部品を下方向に動かし、吊り下げ弾性体３により、搭載ヘッドの自重を支えるとともに、半導体部品の下方向への動きに応じて伸びこの伸びに応じて上方向に復元力を発生し、伸びに応じて発生する復元力と半導体部品を基板に搭載するときの希望加圧力とに応じた推力を、ボイスコイルモータに発生させ、この推力により半導体部品を下方向に動かし、半導体部品を基板に加圧して搭載する。【選択図】図１
2010258127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体部品を保持する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドに保持された前記半導体部品をこの搭載ヘッドの下方向に設定された基板に加圧して搭載するように前記搭載ヘッドを制御する制御部とを有し、
前記搭載ヘッドは、
この搭載ヘッドの自重を支えるとともに、前記半導体部品の下方向への動きに応じて伸びこの伸びに応じて上方向に復元力を発生する吊り下げ弾性体と、
推力を発生することにより前記半導体部品を下方向に動かすリニアモータと、を備え、
前記制御部は、前記伸びに応じて発生する前記吊り下げ弾性体の復元力と前記半導体部品を前記基板に搭載するときの希望加圧力とに応じた推力を、前記リニアモータに発生させて、前記半導体部品を下方向に動かし、前記半導体部品を前記基板に加圧して搭載するように制御する、ことを特徴とする半導体部品実装装置。
【請求項２】
前記搭載ヘッドを取り付ける搭載ヘッド取り付け部を有し、
前記搭載ヘッドは、
前記半導体部品を保持する半導体部品保持部と、
一端を前記搭載ヘッド取り付け部に取り付け他端を前記半導体部品保持部に取り付ける前記吊り下げ弾性体と、
固定子と可動子とを有し、前記固定子の一端を前記搭載ヘッド取り付け部に取り付け、前記可動子の一端を前記半導体部品保持部に取り付け、推力を発生することにより前記可動子を垂直下方向に動かして前記半導体部品保持部を下方向に動かす前記リニアモータと、を備え、
前記制御部は、前記リニアモータに前記推力を発生させて前記半導体部品保持部を下方向に動かし、前記半導体部品保持部が保持する前記半導体部品を前記基板に加圧して搭載するように制御する、ことを特徴とする請求項１記載の半導体部品実装装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記希望加圧力が基板に加わったときに前記半導体部品が前記基板に搭載できたと判断する、ことを特徴とする請求項１又は２記載の半導体部品実装装置。
【請求項４】
前記制御部は、
前記希望加圧力（Ｆｖ０）に、前記伸びに応じて発生している前記吊り下げ弾性体の復元力（Ｇ）を加えて今回発生させるべき推力（Ｆｖ）を算出し（Ｆｖ＝Ｆｖ０＋Ｇ）、
前記リニアモータを制御してこの算出した前記推力（Ｆｖ）を発生させ、
前記希望加圧力（Ｆｖ０）が前記基板に加わったか否かを判断し、
前記希望加圧力（Ｆｖ０）が前記基板に加わったと判断したときに前記半導体部品が前記基板へ搭載されたものとして搭載動作を終了し、
前記希望加圧力（Ｆｖ０）が前記基板に加わらなかったと判断したときに、前記今回発生させるべき推力（Ｆｖ）の算出、前記リニアモータへのこの算出した前記推力（Ｆｖ）の発生制御、及び前記希望加圧力（Ｆｖ０）が前記基板に加わったか否かの判断、をくり返す、  ことを特徴とする請求項３記載の半導体部品実装装置。
【請求項５】
前記制御部は、
“前記希望加圧力（Ｆｖ０）”から“前記半導体部品を前記基板に搭載するときに前記半導体部品から前記基板に加わった力（Ｆｖ−Ｇ’：：発生させた推力から発生した復元力を減算）”を減算したものを損失荷重とし、この損失荷重が予め定めた許容値未満か否かにより、前記希望加圧力（Ｆｖ０）が前記基板に加わったか否かを判断する、
ことを特徴とする請求項４記載の半導体部品実装装置。
【請求項６】
前記吊り下げ弾性体の伸びは、前記リニアモータのエンコーダを読み取って求めることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の半導体部品実装装置。
【請求項７】
前記吊り下げ弾性体はバネであり、前記復元力はｋ＊Ｘ（ｋはバネ定数［Ｎ／ｍ］、Ｘは伸び［ｍ］、＊は乗算）である、ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の半導体部品実装装置。
【請求項８】
前記制御部は、記憶部を有し、前記伸びと前記復元力との関係は予め調べておき前記記憶部に格納しておく、ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の半導体部品実装装置。
【請求項９】
搭載ヘッドに保持された半導体部品をこの搭載ヘッドの下方向に設定された基板に加圧して搭載する半導体部品実装方法において、
リニアモータにより、推力を発生して前記半導体部品を下方向に動かし、
吊り下げ弾性体により、前記搭載ヘッドの自重を支えるとともに、前記半導体部品の下方向への動きに応じて伸びこの伸びに応じて上方向に復元力を発生し、
前記伸びに応じて発生する復元力と前記半導体部品を前記基板に搭載するときの希望加圧力とに応じた推力を、前記リニアモータに発生させ、この推力により前記半導体部品を下方向に動かし、
前記半導体部品を前記基板に加圧して搭載する、
ことを特徴とする半導体部品実装方法。
【請求項１０】
記希望加圧力が基板に加わったときに前記半導体部品が前記基板に搭載できたと判断する、ことを特徴とする請求項９記載の半導体部品実装方法。
【請求項１１】
前記希望加圧力（Ｆｖ０）に、前記伸びに応じて発生している復元力（Ｇ）を加えて今回発生させるべき推力（Ｆｖ）を算出し（Ｆｖ＝Ｆｖ０＋Ｇ）、
前記リニアモータを制御してこの算出した前記推力（Ｆｖ）を発生させ、
前記希望加圧力（Ｆｖ０）が前記基板に加わったか否かを判断し、
前記希望加圧力（Ｆｖ０）が前記基板に加わったと判断したときに前記半導体部品が前記基板へ搭載されたもの判断し、
前記希望加圧力（Ｆｖ０）が前記基板に加わらなかったと判断したときに、前記今回発生させるべき推力（Ｆｖ）の算出、前記リニアモータへのこの算出した前記推力（Ｆｖ）の発生制御、及び前記希望加圧力（Ｆｖ０）が前記基板に加わったか否かの判断、をくり返す、  ことを特徴とする請求項１０記載の半導体部品実装方法。
【請求項１２】
“前記希望加圧力（Ｆｖ０）”から“前記半導体部品を前記基板に搭載するときに前記半導体部品から前記基板に加わった力（Ｆｖ−Ｇ’：：発生させた推力から発生した復元力を減算）”を減算したものを損失荷重とし、この損失荷重が予め定めた許容値未満か否かにより、前記希望加圧力（Ｆｖ０）が前記基板に加わったか否かを判断する、
ことを特徴とする請求項１１記載の半導体部品実装方法。
【請求項１３】
前記吊り下げ弾性体の伸びは、前記リニアモータのエンコーダを読み取って求めることを特徴とする請求項９、１０、１１又は１１記載の半導体部品実装方法。
【請求項１４】
前記吊り下げ弾性体はバネであり、復元力はｋ＊Ｘ（ｋはバネ定数［Ｎ／ｍ］、Ｘは伸び［ｍ］）、＊は乗算）である、ことを特徴とする請求項９、１０、１１、１２又は１３記載の半導体部品実装装置。
【請求項１５】
前記制御部は、記憶部を有し、前記伸びと前記復元力との関係は予め調べておき前記記憶部に格納しておく、ことを特徴とする請求項９、１０、１１、１２又は１３記載の半導体部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体部品実装装置、及び半導体部品実装方法に関し、半導体部品を基板に実装する半導体部品実装装置、及び半導体部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体部品実装装置により半導体素子等の半導体部品を基板に実装する場合、実装する半導体部品を半導体部品実装装置の搭載ヘッドに保持し、この保持した半導体部品を予め定めた加圧力により、基板に押圧し接着剤等により固定して実装する。
【０００３】
半導体部品実装装置の搭載ヘッドには、接着剤等を熱するための加熱ヒータ、搭載ヘッドを基板方向に垂直にガイドするためのリニアガイド、及び加熱ヒータの熱の他部への波及を阻止するための断熱構造等が含まれるため、搭載ヘッド自体の重量が大きくなる。このため、この大きくなった搭載ヘッドの自重をキャンセルする必要がある。搭載ヘッドの自重をキャンセル方法として、搭載ヘッドをバネで吊り下げる方法がある。
【０００４】
搭載ヘッドをバネで吊り下げる半導体部品実装装置の一例が特許文献１に記載されている。特許文献１に記載されたボンディング装置は、図８に示すように、略逆Ｌ形状の基柱２０と、該基柱２０に連結された側面視で略逆凹形状のユニット２１と、ユニット２１を上昇下降させる駆動部２２と、ユニット２１にバネ部２３を介して摺動自在に連結されたボンディング部２４と、ボンディング部２４とユニット２１間のバネ部２３のバネ長さを検出する検出部２５と、基板２６を載せるステージ２７とを備えている。
【０００５】
駆動部２２は、基柱２０の上部にモータ２８が固定されており、モータ２８の回転軸に固定されると共に、Ｚ軸方向に設けられたボールネジ２９がユニット２１のネジ孔３０と螺合されており、ユニット２１の垂直部がリニアガイド３１を介して基柱２０のＺ軸方向に摺動自在に形成されている。
【０００６】
バネ部２３は、三つのバネで構成されそのバネ定数Ｋ０（Ｎ／ｍｍ）は、各バネのバネ定数Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３の和となる。
【０００７】
ボンディング部２４は、電子部品としてのチップ３２を吸着するボンディングツール３３と、リニアガイド３４によってＺ軸方向にガイドされボンディングツール３３を保持するツールホルダー３５とから成っている。
【０００８】
検出部２５はボンディングホルダー３５に設けられた水平な検出板３６と、ユニット２１の上部端面に固定された変位センサ３７とから成っており、検出板３６までのＺ軸方向の距離を測定することによりバネ部２３の長さを検出する。
【０００９】
制御部３８は、装置全体の動きを制御する部分である。また、変位センサ３７の値と、モータ２８のエンコーダ３９の検出値を取りこみこれらの検出値に基づいて演算する演算部４０と、記憶部４１を有する。
【００１０】
次に、上記のように構成されたボンディング装置の動作を図９を参照して説明する。図９は、ボンディング装置の動作を示すフローチャートである。
【００１１】
チップ３２をボンディングツール３３の下端に吸着し、基板２６をステージ２７に吸着させる（ステップＳ９１）。
【００１２】
制御部３８は、モータ２８を駆動し、予めティーチングしておいたチップ３２と基板２６が接触する直前の位置にボンディングツール３３の先端を移動した後、変位センサ３７の検出値Ｚｎ（ｍｍ）を記憶部４１に記憶する（ステップＳ９２）。
【００１３】
制御部３８は、モータ２８を低速駆動することにより、ボンディングツール３３を基板２６に対して低速でアプローチさせる（ステップＳ９３）。
【００１４】
制御部３８は、このアプローチ動作における変位センサ３７の検出値Ｚｔ（ｍｍ）が下式（１）を満たすことにより基板２６とチップ３２とが接触したものとみなして接触信号Ｓｔを発生する（ステップＳ９４）。
【００１５】
Ｚｔ≦Ｚｎ−ΔＺ・・・・（１）（但し、ΔＺ：チップ３２と基板２６との接触状態検出に用いるＺ軸下方向の変位増加量（ｍｍ）、Ｚｎ：ステップＳ９２で記憶した接触直前における変位センサの値（ｍｍ））
制御部３８は、接触信号Ｓｔによりモータ２８の駆動を停止することによりボンディングツール３３のアプローチ動作を停止させ、ボンディングツール３３が停止した際の変位センサ３７の値Ｚｓａ（ｍｍ）を記憶する（ステップＳ９５）。
【００１６】
制御部３８の演算部４０は、チップ３２と基板２６とに加圧力Ｆｓｆ（Ｎ）が加わるまでに必要なボンディングツール３３の下降方向の移動量Ｚｅ（ｍｍ）を下式（２）によって演算する。そして、制御部３８は該移動量Ｚｅに基づいてモータ２８を駆動することによりボンディングツール３３が下降してチップ３２を基板２６に加圧する（ステップＳ９６）。
【００１７】
Ｚｅ＝Ｚｓａ−（Ｚｎ−Ｆｓｆ／Ｋ０）・・・・（２）（但し、Ｚｓａ：アプローチ動作でボンディングツール３３が停止した際の変位センサの値（ｍｍ）、Ｚｎ：ステップＳ９２で記憶した接触直前における変位センサの値（ｍｍ）、Ｆｓｆ：チップ３２を基板２６に加圧するときの加圧力（Ｎ）、Ｋ０：合成バネ定数（Ｎ／ｍｍ））
制御部３８は、加圧の際における変位センサ３７の現在の変位Ｚｒ（ｍｍ）を検出し、予め記憶部４１に記憶させた加圧の許容範囲ΔＦｓ（Ｎ）を用いて加圧を確認する（ステップＳ９７）。
【００１８】
制御部３８は、所定加圧力に達しているか否かを判断し、達していると判断したときにボンディングツール３３を加熱し、ハンダを溶融してチップ３２を基板２６にボンディングし（ステップＳ９８）、満たさなければ再びステップＳ９６を実行して再度加圧する。
【００１９】
このように、チップ３２を基板２６に加圧力Ｆｓｆにて加圧するボンディングツールの位置を、バネ部の長さ（すなわち、変位センサの値）に基づいて推定し、この推定した位置まで、ボンディングツールを下降している。  したがって、バネ部の長さを検出し、この検出したバネ部の長さに基づいて加圧力Ｆｓｆが加わったことを推定している。  このため、チップが基板を加圧した実際の加圧力を検出していないので、チップが基板を加圧する加圧力の精度を高くできないおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２０】
【特許文献１】特開２００２−３６８０２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
上述した特許文献１に記載されたボンディング装置は、チップを基板に加圧力Ｆｓｆにて加圧するボンディングツールの位置を、バネ部の長さ（すなわち、変位センサの値）に基づいて推定し、この推定した位置まで、ボンディングツールを下降している。  したがって、バネ部の長さを検出し、この検出したバネ部の長さに基づいて加圧力Ｆｓｆが加わったことを推定している。このため、チップが基板を加圧した実際の加圧力を検出していないので、チップが基板を加圧する加圧力の精度を高くできないおそれがある。
【００２２】
本発明の目的は、上記課題を解決する半導体部品実装装置、半導体部品実装方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の半導体部品実装装置は、半導体部品を保持する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドに保持された前記半導体部品をこの搭載ヘッドの下方向に設定された基板に加圧して搭載するように前記搭載ヘッドを制御する制御部とを有する半導体部品実装装置において、
前記搭載ヘッドは、この搭載ヘッドの自重を支えるとともに、前記半導体部品の下方向への動きに応じて伸びこの伸びに応じて上方向に復元力を発生する吊り下げ弾性体と、推力を発生することにより前記半導体部品を下方向に動かすリニアモータと、を備え、前記制御部は、前記伸びに応じて発生する前記吊り下げ弾性体の復元力と前記半導体部品を前記基板に搭載するときの希望加圧力とに応じた推力を、前記リニアモータに発生させて前記半導体部品を下方向に動かし、前記半導体部品を前記基板に加圧して搭載するように制御している。
【００２４】
本発明の半導体部品実装方法は搭載ヘッドに保持された半導体部品をこの搭載ヘッドの下方向に設定された基板に加圧して搭載する半導体部品実装方法において、リニアモータにより、推力を発生して前記半導体部品を下方向に動かし、吊り下げ弾性体により、前記搭載ヘッドの自重を支えるとともに、前記半導体部品の下方向への動きに応じて伸びこの伸びに応じて上方向に復元力を発生し、前記伸びに応じて発生する復元力と前記半導体部品を前記基板に搭載するときの希望加圧力とに応じた推力を、前記リニアモータに発生させ、この推力により前記半導体部品を下方向に動かし、前記半導体部品を前記基板に加圧して搭載するようにしている。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、吊り下げ弾性体の復元力と、半導体部品を基板に搭載するときの希望加圧力とに応じた推力をリニアモータに発生させ、この推力に基づいて半導体部品を基板に加圧して搭載する。このため、リニアモータの推力、すなわち、実際に加圧する力に基づいて半導体部品の基板への加圧力を制御しているので、より精密、高精度に半導体部品を基板へ搭載できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の半導体部品実装装置の第１の実施の形態を示す図である。
【図２】本発明の半導体部品実装装置の第２の実施の形態を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態の動作の一例を示すフローチャートである。
【図４】本発明の半導体部品実装装置における吊り下げ弾性体の伸び量に対するボイスコイルモータの推力と吊り下げ弾性体の復元力との関係の一例を示す図である。
【図５】本発明の半導体部品実装装置における吊り下げ弾性体の伸び量に対するボイスコイルモータの推力と吊り下げ弾性体の復元力との関係の他の一例を示す図である。
【図６】本発明の半導体部品実装装置におけるボイスコイルモータの推力Ｆｖｎと吊り下げ弾性体の伸び量Ｘｎとの関係の一例を示す図である。
【図７】半導体部品と基板との間の接合材料が加圧力の付加により変形する場合の、ボイスコイルモータの推力Ｆｖｎと吊り下げ弾性体の伸び量Ｘｎとの関係の一例を示す図である。
【図８】搭載ヘッドをバネで吊り下げる半導体部品実装装置の一例を示す図である。
【図９】図８で示す半導体部品実装装置の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２８】
図１は、本発明の半導体部品実装装置の第１の実施の形態を示す図である。
【００２９】
本実施の形態は、搭載ヘッド１と、制御部２とにより構成する。
【００３０】
搭載ヘッド１は、半導体素子等の半導体部品５を真空吸着などによって保持する。
【００３１】
搭載ヘッド１は、吊り下げ弾性体３と、リニアモータ（例えば、ボイスコイルモータ４。以後ボイスコイルモータ４と記載する。）とを備える。
【００３２】
吊り下げ弾性体３は、搭載ヘッド１の自重を支えるとともに、半導体部品５の下方向への動きに応じて伸びこの伸びに応じて上方向に復元力を発生する。
【００３３】
ボイスコイルモータ４は、推力を発生することにより半導体部品５を下方向に動かす。
【００３４】
制御部２は、伸びに応じて発生する吊り下げ弾性体３の復元力と半導体部品５を基板６に搭載するときの希望加圧力とに応じた推力を、ボイスコイルモータ４に発生させて、搭載ヘッド１に保持された半導体部品５を下方向に動かし、この搭載ヘッド１の下方向に設定された基板６に加圧して搭載するように制御する。
【００３５】
このように、本実施の形態の半導体部品実装装置は、吊り下げ弾性体３の復元力と、半導体部品５を基板６に搭載するときの希望加圧力とに応じた推力をボイスコイルモータ４に発生させ、この推力に基づいて半導体部品５を基板６に加圧して搭載する。このため、ボイスコイルモータ４の推力、すなわち、実際に加圧する力に基づいて半導体部品５の基板６への加圧力を制御しているので、より精密、高精度に半導体部品５を基板６へ搭載できる。
【００３６】
図２は、本発明の半導体部品実装装置の第２の実施の形態を示す図である。
【００３７】
本実施の形態は、搭載ヘッド取り付け部１０と、搭載ヘッド１と、搭載ステージ１１と、制御部２とにより構成する。
【００３８】
搭載ヘッド取り付け部１０は、搭載ヘッド１を取り付ける。
【００３９】
搭載ヘッド１は、半導体素子等の半導体部品５を真空吸着などによって保持する。
【００４０】
搭載ステージ１１は、半導体部品５を加圧して搭載するための基板６を真空吸着などによって保持する。
【００４１】
制御部２は、搭載ヘッド１を制御して、搭載ヘッド１が保持した半導体部品５を基板６に加圧して搭載する。
【００４２】
搭載ヘッド１は、半導体部品保持部７と、吊り下げ弾性体３（例えば、バネ、ゴム等を含め、引っ張り方向に伸び、復元力を発生するものであればよい。）と、ボイスコイルモータ４と、図示しないリニアガイドとにより構成する。
【００４３】
半導体部品保持部７は、搭載ステージ１１に保持された基板６に加圧して搭載する半導体部品５を真空吸着などによって保持する。
【００４４】
吊り下げ弾性体３は、一端を搭載ヘッド取り付け部１０に取り付け、他端を半導体部品保持部７に取り付けて搭載ヘッド１の自重を支えるとともに、この搭載ヘッド１の下方向への動きに応じて伸びこの伸びに応じて上方向に復元力を発生する。
【００４５】
吊り下げ弾性体３のこの伸びＸ［ｍ］に対する吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（Ｘ）［Ｎ（ニュートン）］は予め実験等により調べておき、制御部２に含まれる図示しない記憶部に格納しておく。
【００４６】
ボイスコイルモータ４は、固定子８と、可動子９と、エンコーダ（不図示）とにより構成し、固定子８の一端を搭載ヘッド取り付け部１０に取り付け、可動子９の一端を半導体部品保持部７に取り付ける。そして、制御部２の制御により推力［Ｎ：ニュートン］を発生し可動子９を垂直下方向に動かして半導体部品保持部７を下方向に動かす。  エンコーダは、ボイスコイルモータ４の位置、すなわち、可動子９の位置を検出するセンサーである。
【００４７】
ボイスコイルモータ４に流す電流とボイスコイルモータ４が発生する推力との関係を予めキャリブレーションしておき、制御部２は、ボイスコイルモータ４に流す電流を制御することにより、任意の推力をボイスコイルモータ４に発生させる。
【００４８】
リニアガイド（不図示）は、ボイスコイルモータ４の可動子９を垂直下方向に真っ直ぐ伸びるようガイドする。
【００４９】
次に、本実施の形態の半導体部品実装装置の動作を図３、及び図４を参照して詳細に説明する。
【００５０】
図３は、本発明の実施の形態の動作の一例を示すフローチャートである。
【００５１】
図４は、本発明の半導体部品実装装置における吊り下げ弾性体の伸び量に対するボイスコイルモータの推力と吊り下げ弾性体の復元力との関係の一例を示す図である。
【００５２】
図４の（ａ）は、制御部２がボイスコイルモータ４の推力を０になるように制御したときの図であり、搭載ヘッド１の自重を吊り下げ弾性体３により支えている状態を示している。この状態を初期状態とする。吊り下げ弾性体３の伸び量Ｘ［ｍ］は、初期状態での位置を基準にする。したがって、初期状態のときの吊り下げ弾性体３の伸び量は０であり、ボイスコイルモータ４の推力も０である。また、初期状態を基準にした吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（Ｘ）も、Ｇ（０）＝０である。図４では、初期状態での半導体部品保持部７の下端の位置を基準にして、吊り下げ弾性体３の伸びＸを図示している。
【００５３】
図４の（ｂ）は、制御部２がボイスコイルモータ４の推力をＦｖｂになるように制御したときの図である。この推力Ｆｖｂにより、半導体部品保持部７が基板６に向かって下降し、吊り下げ弾性体３の伸びがＸｂになった状態を示している。この状態では、半導体部品５は基板６に接触していない。このときの吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（Ｘｂ）は、推力Ｆｖｂと釣り合っている。
【００５４】
図４の（ｃ）は、制御部２がボイスコイルモータ４の推力をＦｖｃになるように制御したときの図である。この推力Ｆｖｃにより、半導体部品保持部７が基板６に向かって下降し、半導体部品５が基板６に接触後、この半導体部品５を基板６に若干押圧している状態を示している。このとき、吊り下げ弾性体３の伸びはＸｃになっている。このときの吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（Ｘｃ）は、半導体部品５が基板６を押圧している力分、推力Ｆｖｃよりも小さい。
【００５５】
図４の（ｄ）は、制御部２がボイスコイルモータ４の推力をＦｖｄになるように制御したときの図である。（ｃ）の図の状態でのボイスコイルモータ４の推力ＦｖｃをＦｖｄに上げて、半導体部品５を基板６に更に押圧している状態を示している。このとき、吊り下げ弾性体３の伸びはＸｄであり、これはＸｃと同じなので、（ｃ）の図の状態から吊り下げ弾性体３は伸びていない。このため、吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（Ｘｄ）は（ｃ）の図の状態の復元力Ｇ（Ｘｃ）と同じである。したがって、ボイスコイルモータ４の推力を上げた分の力は、半導体部品５を基板６に押圧している力となっている。
【００５６】
図３を参照して、次のように搭載ヘッド１に保持された半導体部品５を基板６に加圧して搭載する。
【００５７】
まず、図３のステップＳ１では、制御部２の制御により、搭載ステージ１１は、半導体部品５を搭載するための基板６を真空吸着などによって保持し、搭載ヘッド１の半導体部品保持部７は、半導体部品５を真空吸着などによって保持する。  このとき、搭載ステージ１１に保持された基板６とこの基板６に搭載する半導体部品５とは一定の距離を離した状態で互い対向した平面上に設定され、半導体部品保持部７の下降により、基板６上の予め定めた位置に半導体部品５が搭載されるように、位置合わせされているものとする。
【００５８】
また、制御部２は、ボイスコイルモータ４の推力を０になるように制御し搭載ヘッド１の自重を吊り下げ弾性体３により支え、初期状態（図４の（ａ）の状態）にする。
【００５９】
また、ボイスコイルモータ４に推力Ｆｖｎ［Ｎ］（ｎは、ボイスコイルモータ４に推力を発生させる回数を示す自然数である。）を発生させる回数ｎを１に設定する。
ちなみに、ｎ＝０のときの、ボイスコイルモータ４の推力はＦｖ０＝０である。
【００６０】
図３のステップＳ２では、制御部２は、ボイスコイルモータ４に推力Ｆｖｎを発生させ、半導体部品保持部７を下方に動かす。  すなわち、ボイスコイルモータ４に推力を発生させる回数がｎ回目のときには、ボイスコイルモータ４に発生させる推力Ｆｖｎは、Ｆｖｎ＝Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘｎ−１）（但し、Ｆｖ０［Ｎ］は、半導体部品５を基板６に加圧して搭載するときの所望の加圧力（希望加圧力又は希望荷重。例えば、１０［Ｎ］程度等。）。Ｘｎ−１は、ｎ−１回目（前回）に発生させた推力に基づく弾性体の伸び。）である。この推力Ｆｖｎは、希望加圧力Ｆｖ０と前回の吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（Ｘｎ−１）との和である。ここで、ｎ＝１（１回目）のときには、Ｇ（Ｘｎ−１）＝Ｇ（Ｘ０）＝０である。また、ｎ＝２（２回目）以降は、次のステップ（ステップＳ３）で求めた復元力Ｇ（Ｘｎ）を使用する。
【００６１】
したがって、制御部２がボイスコイルモータ４に発生させる推力は、１回目のときには、Ｆｖ１＝Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘ０）＝Ｆｖ０、２回目のときには、Ｆｖ２＝Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘ１）、・・・等である。
【００６２】
制御部２がボイスコイルモータ４に推力を発生させると、回数がｎ回目のときには、発生したボイスコイルモータ４の推力Ｆｖｎによって半導体部品保持部７は下方に押され、吊り下げ弾性体３の伸びはＸｎになる。
【００６３】
図３のステップＳ３では、  制御部２は、ボイスコイルモータ４のエンコーダ（不図示）を読み取り、吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（Ｘｎ）を計算する。すなわち、制御部２は、ボイスコイルモータ４のエンコーダを読み取り、読み取ったボイスコイルモータ４の位置に基づいて吊り下げ弾性体３の伸びＸを求め、この伸びＸに対する吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（Ｘ）を記憶部を検索して求める。吊り下げ弾性体３がバネのときには、復元力Ｇ（Ｘ）＝ｋ＊Ｘ、（ｋはバネ定数［Ｎ／ｍ］、＊は乗算）を計算してもよい。  吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（Ｘｎ）は、１回目のときには、Ｇ（Ｘ１）、２回目のときには、Ｇ（Ｘ２）、・・・等である。
【００６４】
図３のステップＳ４では、損失荷重１２が許容値１３未満であるか否か（すなわち、希望加圧力Ｆｖ０により半導体部品５が基板６に加圧されたか否か）を調べる。調べた結果が、損失荷重１２が許容値１３未満であることを示すときには、半導体部品５を基板６に加圧して搭載するときの希望加圧力Ｆｖ０が、許容誤差未満で半導体部品５から基板６に加わったと判断する。このとき、接着剤やロウ材（図示せず）によって、半導体部品５と基板６が接合される。そして、ステップＳ５へと進む。  調べた結果が、損失荷重１２が許容値１３未満でないことを示すときには、半導体部品５を基板６に加圧して搭載するときの希望加圧力Ｆｖ０が、許容誤差未満で半導体部品５から基板６に加わっていないと判断し、回数ｎをインクリメントして、ステップＳ２へ戻る。
【００６５】
ここで、損失荷重１２とは、「半導体部品５を基板６に搭載するときの希望加圧力：Ｆｖ０」から「半導体部品５を基板６に搭載するときに半導体部品５から基板６に加わった力：（Ｆｖｎ−Ｇ（Ｘｎ））」を減算したもの「Ｆｖ０−（Ｆｖｎ−Ｇ（Ｘｎ））」である。  この損失荷重１２の値が小さい程、より希望加圧力に近い加圧力により半導体部品５が基板６に加圧されたことを示す。  また、許容値１３は、希望加圧力に対する誤差として許容できる範囲を示す値であり、例えば、希望加圧力の１０％程度である。これは実験等により決定し適宜変更してもよい。
【００６６】
したがって、半導体部品５が基板６の上方にあり、いまだ接触していないとき（図４の（ｂ）の状態）には、加えた推力Ｆｖｎのすべての力が吊り下げ弾性体３の伸びＸｎにかかわったので、Ｆｖｎ＝Ｇ（Ｘｎ）となり、「半導体部品５を基板６に搭載するときに半導体部品５から基板６に加わった力（Ｆｖｎ−Ｇ（Ｘｎ））」は０となる。このときには、今回発生させた推力Ｆｖｎがすべて吊り下げ弾性体３の復元力になったものであり、半導体部品５から基板６に加わった力がないので、損失荷重１２はＦｖ０となる。このように損失荷重１２が許容値１３未満でないときは、半導体部品５を基板６に搭載するときの希望加圧力Ｆ０が、許容誤差未満で半導体部品５から基板６に加わっていないと判断し、ボイスコイルモータ４に推力を発生させる回数ｎに１を加算し、図３のステップＳ２へ戻りくり返す。
【００６７】
また、半導体部品５が基板６に接触後、この半導体部品５を基板６に若干押圧している状態（図４の（ｃ）の状態）のときには、吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（Ｘｎ）は、半導体部品５が基板６を押圧している力分、推力Ｆｖｎよりも小さい。このときには、Ｆｖ０から（Ｆｖｎ−Ｇ（Ｘｎ））を減じた損失荷重１２が許容値１３未満であるか否かを調べる。
【００６８】
また、図４の（ｃ）の状態から更にボイスコイルモータ４の推力を上げて、半導体部品５を基板６に更に押圧している状態（図４の（ｄ）の状態）のときには、ボイスコイルモータ４の推力を上げた分の力は、半導体部品５を基板６に押圧している力となっている。このときには、Ｆｖ０から（Ｆｖｎ−Ｇ（Ｘｎ））を減じた損失荷重１２が許容値１３未満であるか否かを調べる。
【００６９】
ここで、例えば、半導体部品５から基板６に加わった力（Ｆｖｎ−Ｇ（Ｘｎ））がＦｖ０（希望加圧力）である場合（すなわち、損失荷重１２が０の場合）は、Ｆｖｎ−Ｇ（Ｘｎ）＝Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘｎ−１）−Ｇ（Ｘｎ）なので、Ｇ（Ｘｎ−１）−Ｇ（Ｘｎ）＝０となる。これは、前回の吊り下げ弾性体３の復元力と今回の吊り下げ弾性体３の復元力が同じ、すなわち、前回の位置から弾性体が伸びてないことを示すので、今回新たに半導体部品５から基板６を押しつけた力（Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘｎ−１））のうちのＧ（Ｘｎ−１）が吊り下げ弾性体３の復元力によりキャンセルされＦｖ０がすべて加圧力になったことを示している。
【００７０】
図３のステップＳ５では、制御部２の制御により、搭載ヘッド１の半導体部品保持部７は、半導体部品５の真空吸着を解除し、制御部２は、ボイスコイルモータ４の推力を０になるように制御し初期状態に移行する。
【００７１】
次に、本発明の第２の実施の形態の半導体部品実装装置の動作を図５、図６、及び図７を参照してより具体的に説明する。
【００７２】
図５は、本発明の半導体部品実装装置における吊り下げ弾性体３の伸び量に対するボイスコイルモータの推力と吊り下げ弾性体の復元力との関係の他の一例を示す図である。
【００７３】
図５の（０）から（４）の順に、制御部２がボイスコイルモータ４に推力Ｆｖｎ（＝Ｆｖ０＋Ｇ（ｎ−１））を発生させるように制御して、搭載ヘッド１に保持された半導体部品５を基板６に加圧して搭載する様子を示している。  図４と同様、吊り下げ弾性体３の伸び量Ｘ［ｍ］は、初期状態での位置を基準にする。したがって、初期状態のときの吊り下げ弾性体３の伸び量は０であり、ボイスコイルモータ４の推力も０である。また、初期状態を基準にした吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（Ｘ）も、Ｇ（０）＝０である。初期状態での半導体部品保持部７の下端の位置を基準にして、吊り下げ弾性体３の伸びＸを図示している。
【００７４】
図６は、本発明の半導体部品実装装置におけるボイスコイルモータの推力Ｆｖｎと吊り下げ弾性体の伸び量Ｘｎとの関係の一例を示す図である。  図６の（０）から（４）の各点は、図５の（０）から（４）の各図でのボイスコイルモータ４の推力と吊り下げ弾性体３の伸び量をそれぞれ示している。  図６の（０）の点は、制御部２がボイスコイルモータ４の推力を０になるように制御したときに、吊り下げ弾性体３の伸び量が０になっていることを示している。  （１）〜（４）の各点は、制御部２がボイスコイルモータ４の推力をＦｖ１〜Ｆｖ４になるようにそれぞれ制御したときに、吊り下げ弾性体３の伸び量がＸ１〜Ｘ４にそれぞれなったことを示している。接触点Ｐは、図６の（２）の点から（３）の点へ移行する間に半導体部品５が基板６に接触したことを示している。吊り下げ弾性体がバネのときには（０）の点から接触点までは直線となる。
【００７５】
以下に、図５の（０）から（４）の順に搭載ヘッド１に保持された半導体部品５を基板６に加圧して搭載する動作を説明する。
【００７６】
図５の（０）は、図４の（ａ）と同じであり、初期状態を示している。したがって、吊り下げ弾性体３の伸びＸは０であり、ボイスコイルモータ４の推力も０である。また、吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（０）も０である（図６の（０）の点）。
【００７７】
そして、制御部２の制御により、搭載ステージ１１は、半導体部品５を搭載するための基板６を真空吸着などによって保持し、搭載ヘッド１の半導体部品保持部７は、半導体部品５を真空吸着などによって保持している。また、搭載ステージ１１に保持された基板６とこの基板６に搭載する半導体部品５とは一定の距離を離した状態で互い対向した平面上に設定され、半導体部品保持部７の下降により、基板６上の予め定めた位置に半導体部品５が搭載されるように、位置合わせされているものとする。
【００７８】
図５の（１）は、制御部２がボイスコイルモータ４の推力をＦｖ１になるように制御したときの図である。制御部２が、ボイスコイルモータ４に発生させる推力は、Ｆｖｎ＝Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘｎ−１）であり、今回は、１回目（ｎ＝１）あるので、Ｆｖ１＝Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘ０）＝Ｆｖ０である。この推力Ｆｖ１により、半導体部品保持部７が基板６に向かって下降し、吊り下げ弾性体３の伸びがＸ１になった状態を示している（図６の（１）の点）。
【００７９】
そして、制御部２は、損失荷重１２が許容値１３未満「（Ｆｖ０−（Ｆｖ１−Ｇ（Ｘ１））＜許容値１３」であるか否かを調べる。この状態では、半導体部品５は基板６に接触してないので、吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（Ｘ１）は推力Ｆｖ１と釣り合っている。このため、今回は、損失荷重１２が許容値１３未満でないので、制御部２は、半導体部品５を基板６に加圧して搭載するときの希望加圧力Ｆｖ０が、許容誤差未満で半導体部品５から基板６に加わっていないと判断し、回数ｎをインクリメントする（ｎ＝２）。
【００８０】
図５の（２）は、制御部２がボイスコイルモータ４の推力をＦｖ２になるように制御したときの図である。制御部２が、ボイスコイルモータ４に発生させる推力（Ｆｖｎ＝Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘｎ−１））は、ｎ＝２（２回目）あるので、Ｆｖ２＝Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘ１）である。この推力Ｆｖ２により、半導体部品保持部７が基板６に向かって下降し、吊り下げ弾性体３の伸びがＸ２になった状態を示している（図６の（２）の点）。  そして、制御部２は、損失荷重１２が許容値１３未満「（Ｆｖ０−（Ｆｖ２−Ｇ（Ｘ２））＜許容値１３」であるか否かを調べる。この状態では、半導体部品５は基板６に接触してないので、吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（Ｘ２）は推力Ｆｖ２と釣り合っている。このため、今回は、損失荷重１２が許容値１３未満でないので、制御部２は、半導体部品５を基板６に加圧して搭載するときの希望加圧力Ｆｖ０が、許容誤差未満で半導体部品５から基板６に加わっていないと判断し、回数ｎをインクリメントする（ｎ＝３）。
【００８１】
図５の（３）は、制御部２がボイスコイルモータ４の推力をＦｖ３になるように制御したときの図である。制御部２が、ボイスコイルモータ４に発生させる推力（Ｆｖｎ＝Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘｎ−１））は、ｎ＝３（３回目）あるので、Ｆｖ３＝Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘ２）である。この推力Ｆｖ３により、半導体部品保持部７が基板６に向かって下降し、吊り下げ弾性体３の伸びがＸ３になった状態を示している（図６の（３）の点）。  図６の（２）の点から（３）の点へ移行する間に半導体部品５が接触点Ｐで基板６に接触し、その後、この半導体部品５を基板６に押圧している。
【００８２】
そして、制御部２は、損失荷重１２が許容値１３未満「（Ｆｖ０−（Ｆｖ３−Ｇ（Ｘ３））＜許容値１３」であるか否かを調べる。この状態では、半導体部品５が基板６に接触後、この半導体部品５を基板６に押圧しているので、吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（Ｘ３）は、半導体部品５が基板６を押圧している力分、推力Ｆｖ３よりも小さい。したがって、図６の（３）の点の場合は、損失荷重１２が許容値１３未満でないとし、制御部２は、半導体部品５を基板６に加圧して搭載するときの希望加圧力Ｆｖ０が、許容誤差未満で半導体部品５から基板６に加わっていないと判断し、回数ｎをインクリメントする（ｎ＝４）。
【００８３】
図５の（４）は、制御部２がボイスコイルモータ４の推力をＦｖ４になるように制御したときの図である。制御部２が、ボイスコイルモータ４に発生させる推力（Ｆｖｎ＝Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘｎ−１））は、ｎ＝４（４回目）あるので、Ｆｖ４＝Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘ３）である。この推力Ｆｖ４により、半導体部品保持部７が基板６に向かって下降し、吊り下げ弾性体３の伸びがＸ４になった状態を示している（図６の（４）の点）。このとき、吊り下げ弾性体３の伸びはＸ４であり、これはＸ３と同じなので、図５の（３）の状態から吊り下げ弾性体３は伸びていない。このため、吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（Ｘ４）は図５の（３）の状態の復元力Ｇ（Ｘ３）と同じである。したがって、ボイスコイルモータ４の推力を上げた分の力は、半導体部品５を基板６に押圧している力となっている。
【００８４】
そして、制御部２は、損失荷重１２が許容値１３未満「（Ｆｖ０−（Ｆｖ４−Ｇ（Ｘ４））＜許容値１３」であるか否かを調べる。Ｆｖ４＝Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘ３）であるので、損失荷重１２は、（Ｆｖ０−（Ｆｖ４−Ｇ（Ｘ４））＝（Ｆｖ０−（Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘ３）−Ｇ（Ｘ４））＝Ｇ（Ｘ４）−Ｇ（Ｘ３）＝０となり、図６の（４）の点の場合は、損失荷重１２が許容値１３未満であるとし、半導体部品５を基板６に加圧して搭載するときの希望加圧力Ｆｖ０が、許容誤差未満で半導体部品５から基板６に加わったと判断する。
【００８５】
ここで、図７を使用して半導体部品５と基板６との間に接合材料がある場合での、搭載ヘッド１に保持された半導体部品５を基板６に加圧して搭載する動作を説明する。
【００８６】
図７は、半導体部品と基板との間の接合材料（例えばロウ材）が加圧力の付加により変形する場合の、ボイスコイルモータの推力Ｆｖｎと吊り下げ弾性体の伸び量Ｘｎとの関係の一例を示す図である。
【００８７】
半導体部品５と基板６との間に接合材料がある場合も、半導体部品５が接合材料と接触するまでの動作は、図６の接触点Ｐまでの動作と同じである。すなわち、図５の（０）から（３）の途中までの動作は、図６の場合と同じである。  したがって、図５の（３）からの動作を説明する。
【００８８】
図５の（３）では、制御部２がボイスコイルモータ４の推力をＦｖ３になるように制御する。制御部２が、ボイスコイルモータ４に発生させる推力（Ｆｖｎ＝Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘｎ−１））は、ｎ＝３（３回目）あるので、Ｆｖ３＝Ｆｖ０＋Ｇ（Ｘ２）である。この推力Ｆｖ３により、半導体部品保持部７が基板６に向かって下降し、吊り下げ弾性体３の伸びがＸ３になった状態を示している（図７の（３）の点）。  図７の（２）の点から（３）の点へ移行する間に半導体部品５が接触点Ｐで接合材料に接触し、その後、接合材料が変形し変形すると同時に半導体部品５を基板６に押圧している。接合材料の変形量に対応する分、半導体部品保持部７は下方に位置する。このため、吊り下げ弾性体３の伸びＸ３は、半導体部品５と基板６との間に接合材料がない場合の吊り下げ弾性体３の伸びよりも大きい。
【００８９】
そして、制御部２は、損失荷重１２が許容値１３未満「（Ｆｖ０−（Ｆｖ３−Ｇ（Ｘ３））＜許容値１３」であるか否かを調べる。この状態では、半導体部品５が基板６に接触後、この半導体部品５を基板６に押圧しているので、吊り下げ弾性体３の復元力Ｇ（Ｘ３）は、半導体部品５が基板６を押圧している力分、推力Ｆｖ３よりも小さい。図７の（３）の点の場合は、損失荷重１２が許容値１３未満でないとし、制御部２は、半導体部品５を基板６に加圧して搭載するときの希望加圧力Ｆｖ０が、許容誤差未満で半導体部品５から基板６に加わっていないと判断し、回数ｎをインクリメントする（ｎ＝４）。
【００９０】
図５の（４）では、制御部２がボイスコイルモータ４の推力をＦｖ４になるように制御する。このときの動作は、上記した図６の場合と同じである。したがって、図７の（４）の点では、損失荷重１２が許容値１３未満であるとし、半導体部品５を基板６に加圧して搭載するときの希望加圧力Ｆｖ０が、許容誤差未満で半導体部品５から基板６に加わったと判断する。
【００９１】
以上のように、本発明によれば、吊り下げ弾性体３の復元力と、半導体部品５を基板６に搭載するときの希望加圧力とに応じた推力をボイスコイルモータ４に発生させ、この推力に基づいて半導体部品５を基板６に加圧して搭載する。このため、ボイスコイルモータ４の推力、すなわち、実際に加圧する力に基づいて半導体部品５の基板６への加圧力を制御しているので、より精密、高精度に半導体部品５を基板６へ搭載できる。
【００９２】
また、本発明によれば、希望加圧力（Ｆｖ０）に、吊り下げ弾性体３の復元力（Ｇ）を加えて今回発生させるべき推力（Ｆｖ）を算出し（Ｆｖ＝Ｆｖ０＋Ｇ）、ボイスコイルモータ４を制御してこの算出した推力（Ｆｖ）を発生させる。そして、希望加圧力（Ｆｖ０）が基板６に加わったと判断したときに半導体部品５が基板６へ搭載されたもの判断する。また、希望加圧力（Ｆｖ０）が基板６に加わらなかったと判断したときに、上記した今回発生させるべき推力（Ｆｖ）の算出、ボイスコイルモータ４へのこの算出した推力（Ｆｖ）の発生制御、及び希望加圧力（Ｆｖ０）が基板６に加わったか否かの判断、をくり返す。このように、本発明によれば、簡単なアルゴリズムによって、半導体部品５を基板６に希望加圧力で搭載することができるので、制御が容易となる。また、例え、半導体部品５と基板６との間に接合材料があったとしても、同様のアルゴリズムによって、半導体部品５を基板６に希望加圧力で搭載することができる。
【００９３】
尚、特許文献１に記載されたボンディング装置は、モータ２８の位置を検出するエンコーダ３９により、ユニット２１、すなわち、ボンディングツール３３の位置を検出し、この位置に基づいてボンディングツール３３を下降し、チップを基板に加圧している。また、ボンディングツール３３の下降距離は、バネ部の長さを検出する検出部２５（変位センサ３７）により、検出した値により求めている。  このため、ボンディングツールの位置を制御するために、モータ２８の位置を検出するエンコーダと、バネ部の長さを検出する変位センサの二つの検出器を必要としている。
【００９４】
本発明によれば、ボイスコイルモータ４の有するエンコーダのみにより吊り上げ弾性体の伸びを検出し、この伸びに基づいて、半導体部品５の基板６への加圧力を制御している。このため、検出器一つのみを使用して、半導体部品５を基板６に搭載することができる。
【符号の説明】
【００９５】
１  搭載ヘッド
２  制御部
３  吊り下げ弾性体
４  ボイスコイルモータ
５  半導体部品
６  基板
７  半導体部品保持部
８  固定子
９  可動子
１０  搭載ヘッド取り付け部
１１  搭載ステージ
１２  損失荷重
１３  許容値
２０  基柱
２１  ユニット
２２  駆動部
２３  バネ部
２４  ボンディング部
２５  検出部
２６  基板
２７  ステージ
２８  モータ
２９  ボールネジ
３０  ネジ孔
３１  リニアガイド
３２  チップ
３３  ボンディングツール
３４  リニアガイド
３５  ツールホルダー
３６  検出板
３７  変位センサ
３８  制御部
３９  エンコーダ
４０  演算部
４１  記憶部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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