(57)【要約】【課題】軽量で、回路基板とのショートを防ぎつつ電磁波シールド効果を確保することのできる電子装置を提供する。【解決手段】電子装置は、表裏面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、回路基板を内部空間に収容し、回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具と、金属材料からなり、回路基板の表面に実装されて、回路基板のＧＮＤパターンと基板梱包具とを電気的に接続する接点ばねを備えている。基板梱包具は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布と樹脂織布からなる非導電性織布との積層織布を、少なくとも回路基板の表面側を覆う部位として含むとともに、非導電性織布が基板梱包具の内面をなしている。そして、積層織布に導電性の中継部材が固定され、この中継部材が、導電性織布と電気的に接続されるとともに、基板梱包具の内面をなす非導電性織布の表面において接点ばねの接触部位に配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面及び該第１主面の裏面である第２主面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板を内部空間に収容し、前記回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具と、
金属材料からなり、前記回路基板における第１主面に実装されて、前記回路基板のＧＮＤパターンと前記基板梱包具とを電気的に接続する接点ばねと、を備える電子装置であって、
前記基板梱包具は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布と樹脂織布からなる非導電性織布との積層織布を、少なくとも前記回路基板の第１主面側を覆う部位として含むとともに、前記非導電性織布が前記基板梱包具の内面をなしており、
前記積層織布には導電性の中継部材が固定され、該中継部材は、前記導電性織布と電気的に接続されるとともに、前記基板梱包具の内面をなす前記非導電性織布の表面において前記接点ばねの接触部位に配置されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記中継部材は、導電性を有する導電糸であり、
前記導電糸により、前記導電性織布と前記非導電性織布とが縫われていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記中継部材は、金属材料からなり、前記導電性織布と前記非導電性織布とに接触して前記積層織布にかしめ固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記接点ばねは、前記回路基板に実装されたコネクタのシールドとして、前記コネクタの周辺に設けられていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記基板梱包具は、前記積層織布の成形体としての、前記回路基板の第１主面側を覆う第１成形体、及び、前記回路基板の第２主面側を覆う第２成形体からなることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記基板梱包具は、前記積層織布の成形体からなり、前記回路基板の第１主面側を覆う部位と、前記回路基板の第２主面側を覆う部位とが一体成形されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記基板梱包具は、前記回路基板の第１主面側を覆う部位として、前記積層織布の成形体を有するともに、前記回路基板の第２主面側を覆う部位として、金属板を有することを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記成形体が、圧空成形により形成されてなることを特徴とする請求項５〜７いずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具に回路基板が収容された電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子機器においては、ＥＭＩ（ElectroMagnetic Interference）への対策のため、すなわち内部からの電磁波の漏洩および外部からの電磁波の侵入を防ぐため、種々の電磁波シールド手段が講じられている。
【０００３】
電磁波シールド手段としては、金属筐体を用いる方法や、樹脂筐体の内面に無電解メッキ等で導電性層を設ける方法が一般的である。また、例えば特許文献１に示されるように、筐体内部に収容される回路基板を、導電性の袋で覆う方法も提案されている。
【０００４】
特許文献１に示される方法では、導電性織布などからなる導電体層の一面上に絶縁体層、裏面上にヒートシール性絶縁体層を配置してなる多層シートを、ヒートシール性絶縁体層が内側となるように二つ折りにし、両サイドを、ヒートシールするとともに導電糸でミシン縫いしている。また、コネクタケーブルが引き出される残りの開口部では導電体層が露出しており、回路基板を収容した状態で、これらを導電性接着テープで固定することで、袋状としている。このようにして、多層シートからシールド用の袋を形成し、回路基板に対して全方位の電磁波シールドを達成している。
【０００５】
ところで、上記した金属筐体、内面メッキされた樹脂筐体、導電体層を備えたシールド用の袋は、ＧＮＤ電位に固定、すなわち接地されることで、電磁波シールドとして機能する。例えば特許文献２（図６参照）に示されるように、金属材料からなる接点ばねにより、上記した金属筐体などと回路基板のＧＮＤパターンとの電気的接続状態を良好に確保しつつ、金属筐体などをＧＮＤ電位に固定する構成が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−２４５４９６号公報
【特許文献２】特開２００７−３１４０２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
金属筐体を用いる方法は、筐体自体が重くなってしまい、軽量化の要求に反してしまう。また、樹脂筐体の内面に無電解メッキ等で導電性層を設ける方法は、金属筐体に比べて軽量化することができる反面、メッキ等による導電性層が製造中の擦れ等によって剥がれ易く、導電性層が剥がれると電磁波シールド効果がなくなるという問題がある。
【０００８】
一方、特許文献１に示される方法では、シールド用の袋が、導電性織布などの導電体層を含む多層シートからなるので、金属筐体に比べて軽量化することができる。また、ヒートシール性絶縁体層が袋の内面をなしているので、製造途中に擦れ等があっても、電磁波シールド効果を確保することができるとともに、回路基板に構成された回路のうちのＧＮＤ電位に固定される部位を除く部位と、シールド用の袋とのショートを防ぐことができる。
【０００９】
しかしながら、特許文献１に示される方法では、ヒートシール性絶縁体層が袋の内面をなすため、特許文献２に示される接点ばねを、導電体層（導電性織布）に直接的に接触させることができない。例えば接点ばね以外の手段により、導電体層（導電性織布）をＧＮＤ電位に固定させることも考えられるが、接点ばねのように弾性変形を利用して電気的接続状態を良好に確保することができないため、シールド性が低下する恐れがある。
【００１０】
本発明は上記問題点に鑑み、軽量で、回路基板とのショートを防ぎつつ電磁波シールド効果を確保することのできる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成する為に請求項１に記載の電子装置は、第１主面及び該第１主面の裏面である第２主面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、回路基板を内部空間に収容し、回路基板の電磁波シールドを行う基板梱包具と、金属材料からなり、回路基板における第１主面に実装されて、回路基板のＧＮＤパターンと基板梱包具とを電気的に接続する接点ばねと、を備えており、基板梱包具が、樹脂織布を金属メッキした導電性織布と樹脂織布からなる非導電性織布との積層織布を、少なくとも回路基板の第１主面側を覆う部位として含むとともに、非導電性織布が基板梱包具の内面をなしている。そして、積層織布に導電性の中継部材が固定され、この中継部材が、導電性織布と電気的に接続されるとともに、基板梱包具の内面をなす非導電性織布の表面において接点ばねの接触部位に配置されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明では、基板梱包具が、樹脂織布を金属メッキした導電性織布と樹脂織布からなる非導電性織布との積層織布を、少なくとも回路基板の第１主面側を覆う部位として含んでいる。積層織布の主材料は樹脂織布であるので、従来の金属筐体に比べて、電子装置を軽量化することができる。
【００１３】
また、積層織布において、非導電性織布が基板梱包具の内面をなしているので、積層織布を特に成形体としなくとも、回路基板に構成された回路のうちのＧＮＤ電位に固定される部位を除く部位と、基板梱包具とのショートを防ぐことができる。
【００１４】
また、非導電性織布が基板梱包具の内面をなしているので、回路基板を基板梱包具の内部空間に収容する際に、回路基板に実装された電子部品が導電性織布に接触しがたく、金属メッキ層の剥がれを抑制することができる。なお、積層織布を構成している導電性織布は、樹脂織布を金属メッキしたもので、金属メッキされた樹脂繊維が立体的に絡み合った構造となっている。すなわち、該導電性織布の金属メッキ層は、従来の樹脂筐体に設けられた導電性層のような筐体表面にだけあるものではない。したがって、基板梱包具の外面をなす導電性織布に擦れ等があっても、導電性織布の金属メッキ層のうち、その厚さ方向の一部（例えば表面のみ）が剥がれる程度であり、電磁波シールド効果も損なわれ難い。
【００１５】
また、導電性の中継部材が、導電性織布と電気的に接続されるとともに、非導電性織布の表面において接点ばねの接触部位に配置されているため、非導電性織布が基板梱包具の内面をなす構成でありながら、接点ばねの弾性変形により、回路基板のＧＮＤパターンと基板梱包具（導電性織布）との電気的接続状態を良好に確保することができる。すなわち、基板梱包具を電磁波シールドとして効果的に機能させることができる。
【００１６】
以上から、本発明の電子装置によれば、軽量で、回路基板とのショートを防ぎつつ電磁波シールド効果を確保することができる。
【００１７】
中継部材としては、請求項２に記載のように、導電性を有する導電糸を採用し、導電糸により、導電性織布と非導電性織布とが縫われた構成としても良い。また、請求項３に記載のように、中継部材が金属材料からなり、導電性織布と非導電性織布とに接触して積層織布にかしめ固定された構成としても良い。
【００１８】
特に前者（導電糸）によれば、中継部材を積層織布に固定するための貫通孔が不要であるので、製造工程を簡素化し、製造コストを低減することができる。また、積層織布に貫通孔を設けなくとも良いので、電磁波シールド効果を高めることもできる。
【００１９】
請求項４に記載のように、接点ばねは、回路基板に実装されたコネクタのシールドとして、コネクタの周辺に設けられた構成とすることが好ましい。このように、接点ばねがコネクタのシールドとして機能すると、外部からコネクタを介して回路基板に侵入する外来ノイズを、ＧＮＤとしての基板梱包具（導電性織布）へ効果的に逃がすことができる。また、基板梱包具にはコネクタ用の貫通孔が設けられているが、貫通孔の周辺に接点ばねが位置するので、貫通孔を介して出入する電磁波を効果的にシールドすることができる。
【００２０】
基板梱包具としては、例えば請求項５に記載のように、積層織布の成形体としての、回路基板の第１主面側を覆う第１成形体、及び、回路基板の第２主面側を覆う第２成形体からなる構成としても良い。これによれば、基板梱包具が２つの成形体からなるので、回路基板を収容すべく所定形状及び大きさの内部空間を確保し、回路基板と基板梱包具との接触を抑制することができる。
【００２１】
また、請求項６に記載のように、積層織布の成形体からなり、回路基板の第１主面側を覆う部位と、回路基板の第２主面側を覆う部位とが一体成形された構成としても良い。これによれば、請求項５に記載の発明と同じ効果を奏するとともに、成形体が所謂卵パック様となっているので、成形体から基板梱包具を形成する工程を簡素化することができる。
【００２２】
さらに、請求項７に記載のように、回路基板の第１主面側を覆う部位として、積層織布の成形体を有するともに、回路基板の第２主面側を覆う部位として、金属板を有する構成を採用することもできる。これによれば、請求項５同様、回路基板と基板梱包具との接触を抑制することができる。また、金属板を含む分、請求項５，６に記載の構成よりも重くなるものの、従来の金属筐体よりは、電子装置を軽量化することができる。
【００２３】
請求項８に記載のように、成形体が、圧空成形により形成されてなる構成とすると良い。これによれば、成形体を、肉薄軽量で安価に製造することができる。しかしながら、圧空成形以外にも、真空成形や、熱プレスなどを採用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】基板梱包具の概略構成を示す平面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】中継部材の概略構成を示す図であり、（ａ）は基板梱包具の外面側から見た平面図、ｂ）は（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿う断面図である。
【図５】中継部材の変形例を示す平面図である。
【図６】第２実施形態に係る電子装置のうち、中継部材の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＶＩｂ−ＶＩｂ線に沿う断面図である。
【図７】中継部材の変形例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線に沿う断面図である。
【図８】基板梱包具のその他変形例を示す断面図である。
【図９】基板梱包具のその他変形例を示す断面図である。
【図１０】電子装置のその他変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図（第１ケース側から見た平面図）である。図２は、基板梱包具の概略構成を示す平面図（第１成形体側から見た平面図）である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、中継部材の概略構成を示す図であり、（ａ）は基板梱包具の外面側から見た平面図、ｂ）は（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿う断面図である。なお、以下においては、回路基板の厚さ方向を単に厚さ方向とする。
【００２６】
図１〜図３に示すように、電子装置１０は、要部として、回路基板１１と、内部空間Ｓ１に回路基板１１を収容し、回路基板１１を電磁波シールドする基板梱包具１２と、を備えており、回路基板１１には、回路基板１１のＧＮＤパターン（図示略）と基板梱包具１２とを電気的に接続する接点ばね２３が実装されている。本実施形態では、樹脂からなり、回路基板１１を含む基板梱包具１２を内部空間Ｓ２に収容する筐体１３をさらに備えている。
【００２７】
本実施形態に係る電子装置１０は、自動車の計器（メータ）表示部の制御回路が回路基板１１に構成されたメータ制御装置となっている。なお、上記計器表示部は、本実施形態において、図示しないＬＣＤパネルにて構成されている。なお、内部空間Ｓ１が特許請求の範囲に記載の内部空間に相当する。
【００２８】
回路基板１１は、樹脂やセラミックスを主原料とする絶縁基材に、銅などの導電材料からなる配線（図示略）を配置してなる配線基板２０を有している。本実施形態では、配線基板２０として、ガラスエポキシ樹脂（ガラス繊維強化エポキシ樹脂）からなる絶縁基材に、銅箔をパターニングしてなる配線パターンが多層に配置された、平面矩形状の多層基板を採用している。
【００２９】
この配線基板２０の表裏面、換言すれば回路基板１１の表面１１ａ及び裏面１１ｂには、上記配線の一部としてのランド（接点ばね２３に対応するランド２４以外については図示略）が複数設けられており、基板梱包具１２との固定部位となる周縁部を除く中央部では、対応するランドに、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサなどの電子部品２１がはんだ付け実装されている。本実施形態では、電子部品２１のうち、アルミ電界コンデンサ（図示略）などの高背部品が表面１１ａ側に実装され、高背部品よりも背の低い部品が裏面１１ｂ側に実装されている。そして、上記配線と電子部品２１により、回路が構成されている。具体的には、回路基板１１が、ＬＣＤパネルの制御回路として、ＬＣＤパネルの各画素を制御するＬＣＤコントローラ及びＣＰＵ（CentralProcessing Unit）などを有している。それ以外にも、図示しないインターフェースやメモリなどを有している。なお、表面１１ａが第１主面に相当し、裏面１１ｂが第２主面に相当する。
【００３０】
回路基板１１の表面１１ａには、上記したコネクタ２２が、電源、ＧＮＤ、信号を入出力する機能、換言すれば回路基板１１に構成された回路と外部機器とを電気的に接続する中継機能を果たすように、対応するランド（図示略）にはんだ付け実装されている。本実施形態では、一例として、コネクタ２２と外部機器のコネクタ（図示略）との嵌合方向が、厚さ方向と一致しており、コネクタ２２の端子２２ａが、厚さ方向に沿って配線基板２０を貫通する挿入実装構造（フローはんだ付け実装構造）となっている。なお、コネクタ２２としては、表面実装構造（リフローはんだ付け実装構造）のものを採用しても良い。
【００３１】
また、表面１１ａには、上記した接点ばね２３が、配線基板２０の配線のうち、ＧＮＤ電位に固定されたＧＮＤパターン（図示略）と基板梱包具１２とを電気的に接続するため、すなわち基板梱包具１２をＧＮＤ電位とするため、対応するランド２４にはんだ付け実装されている。この接点ばね２３は、ばね性を有するように金属板を所定形状に加工してなるものであり、基板梱包具１２内に収容する前の状態における、厚さ方向の表面１１ａからの高さが、基板梱包具１２内に回路基板１１を収容した状態における、表面１１ａから基板梱包具１２を構成する第１成形体３０の内面３０ｄまでの高さよりも低く設定されている。すなわち、基板梱包具１２内に回路基板１１を収容した状態で、接点ばね２３は、第１成形体３０の内面３０ｄに、弾性変形した状態で接触するようになっている。
【００３２】
特に本実施形態では、接点ばね２３が、コネクタ２２の周辺に配置されており、コネクタ２２の複数の端子２２ａのうち、外部機器のシールド線と電気的に接続された一部の端子２２ａと、該端子２２ａに対応する回路基板１１のランド、配線、上記ランド２４を介して電気的に接続されている。すなわち、接点ばね２３は、コネクタ２２のシールドとなっており、外部からコネクタ２２を介して回路基板１１に侵入する外来ノイズ（電気ノイズ）を、ＧＮＤとしての基板梱包具１２（第１成形体３０の導電性織布１２ａ）へ効果的に逃がす機能を果たすようになっている。
【００３３】
さらに本実施形態では、接点ばね２３が、コネクタ２２を取り囲むように環状に配置されている。具体的には、コネクタ２２のハウジング外面が図１及び図４（ａ）に示すように平面矩形状とされ、矩形をなす４つの外面それぞれに対応して、４つの接点ばね片２３ａ〜２３ｄ（図４に接点ばね片２３ａを例示、接点ばね片２３ｂ〜２３ｄは図示略）が設けられている。そして、隣り合う接点ばねの端部同士が溶接されて、環状の接点ばね２３となっている。図１〜図４に示すように、基板梱包具１２及び筐体１３には、コネクタ２２を外部に露出させるための貫通孔３３，４２がそれぞれ設けられているが、上記接点ばね２３により、内部空間Ｓ１が閉じた空間となっている。すなわち、上記接点ばね２３により、貫通孔３３,４２を介して出入する電磁波を、効果的にシールドすることができる。
【００３４】
また、本実施形態では、平面矩形状の回路基板１１（配線基板２０）における縁部に、基板梱包具１２に回路基板１１を固定するための螺子５０，５２の挿入される挿入孔２５が、互いに離間して複数箇所に設けられている。本実施形態では、挿入孔２５として、回路基板１１とともに基板梱包具１２を、筐体１３を構成する第２ケース４１に固定する螺子５０用の４つの孔と、回路基板１１を基板梱包具１２に固定する螺子５２用の４つの孔を有している。なお、螺子５０用の４つの挿入孔２５は、縁部における平面矩形状の回路基板１１の各辺の中央にそれぞれ設けられ、螺子５２用の４つの挿入孔２５は、縁部における平面矩形状の回路基板１１の４隅にそれぞれ設けられている（図２参照）。
【００３５】
基板梱包具１２は、上記したように、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容し、回路基板１１の電磁波シールドを行うものであり、本実施形態では、樹脂織布を金属メッキした導電性織布１２ａと樹脂織布からなる非導電性織布１２ｂ（金属メッキなし）との積層織布を成形してなる２つの成形体３０，３１により構成されており、非導電性織布１２ｂが、基板梱包具１２の内面３０ｄ，３１ｄをなしている。なお、上記樹脂織布の原料としては、例えばポリエステル、特に高強度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、若しくはポリイミドを採用することができる。
【００３６】
また、２つの成形体３０，３１は、接着剤（図示略）を介して導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂを積層配置し、圧空成形することで、それぞれ形成されている。このような成形体３０，３１は、外力の印加がない限り所定形状を維持するが、外力が印加されると、多少なりとも変形する柔軟性を有している。例えば成形体３０，３１の厚さが、０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下の範囲にあることが好ましい。成形体３０，３１の厚さが０．１ｍｍより薄い場合には、所定形状を維持するための強度が不足し、成形体３０，３１の厚さが５ｍｍより大きい場合には、基板梱包具１２が従来の樹脂筐体と同程度の重量となってしまう。さらには、成形体３０，３１の厚さが、０．３ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下の範囲にあることが好ましい。成形体３０，３１の厚さが０．３ｍｍより薄い場合には、成形体３０，３１を組み付ける場合に曲げてしまうおそれがあり、成形体３０，３１の厚さが１．５ｍｍより大きい場合には、加圧した時の厚さ方向の変形量も大きいため、例えば螺子５０による固定作業がやりずらくなる。
【００３７】
２つの成形体３０，３１のうち、第１成形体３０は、主として回路基板１１の表面１１ａ側を覆う部位であり、第２成形体３１は、主として回路基板１１の裏面１１ｂ側を覆う部位である。そして、２つの成形体３０，３１を厚さ方向に沿って組み付けることで、回路基板１１を収容する内部空間Ｓ１を備えた基板梱包具１２となっている。本実施形態では、２つの成形体３０，３１の平面形状（厚さ方向に垂直な平面形状）が、回路基板１１の平面形状（平面矩形状）に対応してともに矩形状とされている。そして、環状の縁部３０ａ，３１ａを互いに重ね合わせた（内面３０ｄ，３１ｄ同士を接触させた）状態で、縁部３０ａ，３１ａ全周に亘り、図３に示すように、縁部３０ａ，３１ａ同士を導電糸３５で縫い合わせることで、端部が閉じた袋状の基板梱包具１２となっている。換言すれば、導電糸３５により、縁部３０ａ，３１ａ全周に亘って、第１成形体３０の外面をなす導電性織布１２ａと、第２成形体３１の外面をなす導電性織布１２ａとが電気的に接続され、これにより、基板梱包具１２が、内部空間Ｓ１に収容された回路基板１１に対して略全方位の電磁波シールドを行うようになっている。なお、本実施形態では、縁部３０ａ，３１ａ全周に亘って、導電糸３５が密に（隙間無く）縫われている。
【００３８】
第１成形体３０は、環状の縁部３０ａと、縁部３０ａに囲まれた中央部を有しており、中央部が縁部３０ａに対して凹んでいる。そして、この凹部（中央部）として、縁部３０ａに連なっており、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、凹部底面（内面３０ｄ）の少なくとも一部が、回路基板１１の表面１１ａと接触する第１凹部３０ｂと、第１凹部３０ｂよりも凹部底面（内面）と回路基板１１の表面１１ａとの対向距離が長い第２凹部３０ｃを有している。すなわち、凹部が、縁部３０ａを基準として深さの異なる２つの凹部３０ｂ，３０ｃを有する２段構造となっている。
【００３９】
第１凹部３０ｂは、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、回路基板１１における表面１１ａ側の縁部と対向する部位であり、第２成形体３１の対応する第１凹部３１ｂとの間で、回路基板１１を挟んで固定するようになっている。本実施形態では、第１凹部３０ｂに、螺子５０，５２が挿入される挿入孔３２が、上記した挿入孔２５に対応して設けられている。
【００４０】
第２凹部３０ｃは、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、回路基板１１の表面１１ａに実装された電子部品２１と接触せず、且つ、接点ばね２３が内面３０ｄに接触するように、所定の深さを有している。本実施形態では、第２凹部３０ｃに、コネクタ２２を外部に露出させるための貫通孔３３が形成されている。また、接点ばね２３に対応して、接点ばね２３と導電性織布１２ａとの電気的な接続を中継する中継部材３６も固定されている。
【００４１】
中継部材３６は導電材料からなり、基板梱包具１２の外面をなす導電性織布１２ａのうち、接点ばね２３が固定された回路基板１１の表面１１ａを覆う部位、すなわち第１成形体３０の導電性織布１２ａと電気的に接続されるとともに、内面３０ｄをなす非導電性織布１２ｂの表面において接点ばね２３の接触部位に配置されている。本実施形態では、中継部材３６が、図４（ａ），（ｂ）に示すように、導電性を有する導電糸により構成されており、貫通孔３３を取り囲んで第２凹部３０ｃに固定されている。具体的には、第２凹部３０ｃにおける貫通孔３３の周囲において、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとを縫い合わせることで、導電糸からなる中継部材３６が第２凹部３０ｃに固定されている。なお、本実施形態では、図４（ａ）に示すように、貫通孔３３を取り囲んで、導電糸３５が密に（隙間無く）縫われている。そして、組み付け状態で、非導電性織布１２ｂの表面に配置された継部材３６と接点ばね２３とが、コネクタ２２を取り囲んで互いに接触している。
【００４２】
一方、第２成形体３１も、環状の縁部３１ａと、縁部３１ａに囲まれた中央部を有しており、中央部が縁部３１ａに対して凹んでいる。そして、この凹部（中央部）として、縁部３１ａに連なっており、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、凹部底面（内面３０ｄ）の少なくとも一部が、回路基板１１の裏面１１ｂと接触する第１凹部３１ｂと、第１凹部３１ｂよりも凹部底面（内面）と回路基板１１の裏面１１ｂとの対向距離が長い第２凹部３１ｃを有している。すなわち、凹部が、縁部３１ａを基準として深さの異なる２つの凹部３１ｂ，３１ｃを有する２段構造となっている。
【００４３】
第１凹部３１ｂは、上記した第１凹部３０ｂに対応しており、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、回路基板１１における裏面１１ｂ側の縁部と対向し、第１凹部３０ｂとの間に回路基板１１を挟んで固定するようになっている。この第１凹部３１ｂには、螺子５０，５２が挿入される挿入孔３４が、上記した挿入孔２５に対応して設けられている。なお、螺子５２が挿入される挿入孔３４は、螺子５２が螺合される螺子孔となっている。
【００４４】
第２凹部３１ｃは、上記した第２凹部３０ｃに対応しており、回路基板１１を内部空間Ｓ１に収容した状態で、回路基板１１の裏面１１ｂに実装された電子部品２１と接触しないように、所定の深さを有している。本実施形態では、上記したように、電子部品２１のうちの高背部品を表面１１ａに実装しているため、第２凹部３１ｃの深さが、第１成形体３０側の第２凹部３０ｃの深さよりも浅くなっている。
【００４５】
筐体１３は、樹脂材料からなり、回路基板１１に対して主として表面１１ａ側に配置される第１ケース４０と、主として裏面１１ｂ側に配置される第２ケース４１とにより、厚さ方向に開閉可能に構成されている。そして、第１ケース４０と第２ケース４１を厚さ方向に沿って組み付けることで、回路基板１１を含む基板梱包具１２を収容する内部空間Ｓ２を備えた筐体１３となっている。このように、筐体１３は、回路基板１１を含む基板梱包具１２を保護するものである。なお、筐体１３を構成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂など周知の材料を採用することができる。
【００４６】
本実施形態では、第１ケース４０及び第２ケース４１が、分離可能に構成（別部材として構成）されている。また、２つのケース４０，４１の平面形状（厚さ方向に垂直な平面形状）が、平面矩形状の回路基板１１及び基板梱包具１２に対応して、ともに矩形状とされており、互いに対応する環状の縁部４０ａ，４１ａには、螺子５１が螺合される複数の螺子孔（図示略）がそれぞれ設けられている。そして、環状の縁部４０ａ，４１ａを互いに重ね合わせた状態で、一致する螺子孔（図示略）に螺子５１を螺合させることで、１つの筐体１３が構成されるようになっている。なお、図１に示すように、本実施形態では、螺子５１による固定部位が、ほぼ等間隔で１０箇所設けられている。
【００４７】
第１ケース４０の縁部４０ａは、図３に示すように、第２ケース４１の縁部４１ａと対向している。また、環状の縁部４０ａに囲まれた中央部が凹部４０ｂとなっている。凹部４０ｂは、基板梱包具１２における第１成形体３０側を収容すべく、所定の深さを有している。本実施形態では、コネクタ２２を外部に露出させるための貫通孔４２が、凹部４０ｂに形成されている。なお、第１ケース４０の凹部４０ｂが、第１成形体３０の第２凹部３０ｃと接触する構成としても良いが、本実施形態では、凹部４０ｂと第２凹部３０ｃとの間に隙間を有する構成となっている。
【００４８】
一方、第２ケース４１でも、環状の縁部４１ａに囲まれた中央部が凹部となっており、凹部として、縁部４１ａに連なっており、第２成形体３１の縁部３１ａと対向する第１凹部４１ｂと、第１凹部４１ｂよりも深く、第２成形体３１の第１凹部３１ｂ（換言すれば、回路基板１１の周縁部）と対向する第２凹部４１ｃと、第２凹部４１ｃよりも深く、第２成形体３１の第２凹部３１ｃと対向する第３凹部４１ｄを有している。すなわち、凹部が、縁部４１ａを基準として深さの異なる３つの凹部４１ｂ，４１ｃ，４１ｄを有する３段構造となっている。
【００４９】
第１凹部４１ｂは、上記したように第２成形体３１の縁部３１ａと対向しており、基板梱包具１２において、導電糸３５により縫い合わされた部位を含む縁部３０ａ，３１ａを支持するようになっている。
【００５０】
第２凹部４１ｃは、上記したように第２成形体３１の第１凹部３１ｂと対向しており、基板梱包具１２における各成形体３０,３１の第１凹部３０ｂ，３１ｂ及び回路基板１１の周縁部を支持するようになっている。また、本実施形態では、第２凹部４１ｃに、上記した挿入孔２５，３２，３４のうちの螺子５０用の挿入孔に対応して、螺子孔（図示略）が設けられている。そして、第２凹部４１ｃ上に、第２成形体３１、回路基板１１、第１成形体３０の順に積層配置した状態で、互いに重なり合う上記４つの孔に螺子５０を螺合させることで、回路基板１１を２つの成形体３０，３１に固定するとともに、回路基板１１を収容した基板梱包具１２を第２ケース４１（筐体１３）に固定するようになっている。
【００５１】
第３凹部４１ｄは、上記したように第２成形体３１の第２凹部３１ｃと対向、すなわち回路基板１１の中央部と対向しており、基板梱包具１２における第２成形体３１側を収容すべく、所定の深さを有している。なお、第２ケース４０の第３凹部４１ｄが、第２成形体３１の第２凹部３１ｃと接触する構成としても良いが、本実施形態では、第３凹部４１ｄと第２凹部３１ｃとの間に隙間を有する構成となっている。
【００５２】
次に、上記した電子装置１０の組み付け方法について、図３を用いて説明する。先ず、回路基板１１、成形体３０，３１、ケース４０，４１をそれぞれ準備する。この時点で、回路基板１１には、電子部品２１とともに、コネクタ２２、接点ばね２３も実装されている。
【００５３】
次いで、回路基板１１を基板梱包具１２に固定する。先ず、第２成形体３１上に、回路基板１１を位置決め載置する。このとき、第１凹部３１ｂ上に回路基板１１の周縁部が位置し、第１凹部３１ｂに設けられた挿入孔３４に、対応する挿入孔２５が一致するように載置する。次に、回路基板１１の表面１１ａを覆うように、第２成形体３１及び回路基板１１上に第１成形体３０を位置決め載置する。このとき、第２成形体３１の縁部３１ａ上に第１成形体３０の縁部３０ａが位置し、回路基板１１の周縁部上に第１凹部３０ｂが位置し、回路基板１１の挿入孔２５に、対応する挿入孔３２が一致し、コネクタ２２が第２凹部３０ｃの貫通孔３３を挿通するように載置する。そして、この状態で、挿入孔２５，３２，３４のうち、螺子５２に対応する４隅部の挿入孔２５，３２，３４に螺子５２をそれぞれ挿入し、成形体３０，３１に回路基板１１を固定する。この状態で、接点ばね２３は中継部材３６に接触する。
【００５４】
次に、２つの成形体３０，３１の縁部３０ａ，３１ａを互いに重ね合わせた状態で、縁部３０ａ，３１ａ同士を導電糸３５で縫い合わせる。本実施形態では、環状の縁部３０ａ，３１ａ全周に亘って、密に（隙間無く）縫い合わせる。これにより、端部が閉じた袋状の基板梱包具１２が得られる。なお、基板梱包具１２を得た状態で、回路基板１１は基板梱包具１２に固定されるとともに、その内部空間Ｓ１に収容されている。
【００５５】
次に、基板梱包具１２を第２ケース４１に固定する。先ず、第２ケース４１の第１凹部４１ｂ上に、成形体３０，３１の縁部３０ａ，３１ａが位置し、第２凹部４１ｃ上に、成形体３０，３１の第１凹部３０ｂ，３１ｂ及び回路基板１１の周縁部が位置し、第２ケース４１の螺子孔が、対応する螺子５０用の挿入孔２５，３２，３４と一致するように、基板梱包具１２を、第２成形体３１側を搭載側として第２ケース４１に位置決め載置する。そして、この状態で、螺子５０に対応する挿入孔２５，３２，３４及び螺子孔に螺子５０をそれぞれ挿入し、基板梱包具１２を第２ケース４１に固定する。
【００５６】
次に、第１ケース４０を第２ケース４１に組み付ける。先ず、第２ケースの縁部４１ａ上に、第１ケース４０の縁部４０ａが位置し、縁部４０ａ，４１ａの対応する螺子孔（図示略）が一致し、コネクタ２２が凹部４０ｂの貫通孔４２を挿通するように、第２ケース４１に第１ケース４０を位置決め載置する。そして、この状態で、螺子５１により、第１ケース４０を第２ケース４１に組み付ける。以上により、上記した電子装置１０を得ることができる。
【００５７】
次に、本実施形態に係る電子装置１０の特徴部分の効果について説明する。先ず本実施形態では、樹脂織布を金属メッキした導電性織布１２ａと樹脂織布からなる非導電性織布１２ｂとの積層織布の成形体３０，３１により、基板梱包具１２が構成されている。すなわち、基板梱包具１２の主材料が樹脂織布となっている。また、筐体１３も樹脂材料からなる。したがって、従来の金属筐体に比べて、電子装置１０を軽量化することができる。
【００５８】
また、基板梱包具１２において、非導電性織布１２ｂが内面３０ｄ，３１ｄをなしているので、回路基板１１に構成された回路（電子部品２１や配線）のうちのＧＮＤ電位に固定される部位を除く部位と、基板梱包具１２とのショートを防ぐことができる。
【００５９】
また、非導電性織布１２ｂが基板梱包具１２の内面３０ｄ，３１ｄをなしているので、製造途中、特に回路基板１１を基板梱包具１２の内部空間Ｓ１に収容する際に、回路基板１１に実装された電子部品２１が導電性織布１２ａに接触しがたく、導電性織布１２ａにおける金属メッキ層の剥がれを抑制することができる。なお、導電性織布１２ａは、樹脂織布を金属メッキしたもので、金属メッキされた樹脂繊維が立体的に絡み合った構造となっている。すなわち、導電性織布１２ａを含む成形体３０，３１の金属メッキ層は、従来の樹脂筐体に設けられた導電性層（内面メッキ層）のような筐体表面にだけあるものではない。したがって、製造途中に擦れ等があっても、導電性織布１２ａからなる成形体３０，３１の金属メッキ層のうち、その厚さ方向の一部（例えば表面のみ）が剥がれる程度であり、電磁波シールドの効果を維持することができる。
【００６０】
また、導電性の中継部材３６が、基板梱包具１２の外面をなす導電性織布１２ａと電気的に接続されるとともに、基板梱包具１２の内面３０ｄ，３１ｄをなす非導電性織布１２ｂの表面において接点ばね２３の接触部位に配置されている。したがって、非導電性織布１２ｂが基板梱包具１２の内面３０ｄ、３１ｄをなす構成でありながら、接点ばね２３の弾性変形により、回路基板１１のＧＮＤパターンと基板梱包具１２（導電性織布１２ａ）との電気的接続状態を良好に確保することができる。すなわち、基板梱包具１２と接点ばね２３がＧＮＤ電位に固定されるので、基板梱包具１２（及び接点ばね２３）を電磁波シールドとして効果的に機能させることができる。
【００６１】
以上から、本実施形態に係る電子装置１０によれば、軽量で、回路基板１１とのショートを防ぎつつ電磁波シールド効果を確保することができる。なお、接点ばね２３も電磁波シールドとして機能するので、コネクタ２２用の貫通孔３３，４２を介して内部空間Ｓ１に出入りする電磁波を効果的にシールドすることができる。
【００６２】
また、本実施形態では、中継部材３６として、導電性を有する導電糸を採用しており、導電糸により、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとを縫い合わせている。したがって、中継部材３６を積層織布に固定するための貫通孔が不要であるので、製造工程を簡素化し、製造コストを低減することができる。また、積層織布に貫通孔を設けなくとも良いので、電磁波シールド効果を高めることもできる。
【００６３】
また、本実施形態では、接点ばね２３が、コネクタ２２の周辺に配置されており、コネクタ２２の複数の端子２２ａのうち、外部機器のシールド線と電気的に接続された一部の端子２２ａと、該端子２２ａに対応する回路基板１１のランド、配線、ランド２４を介して電気的に接続されている。すなわち、接点ばね２３がコネクタ２２のシールドとなっており、外部からコネクタ２２を介して回路基板１１に侵入する外来ノイズを、ＧＮＤとしての基板梱包具１２（第１成形体３０）へ効果的に逃がすことができる。
【００６４】
また、本実施形態では、コネクタ２２の周囲に接点ばね２３を設けるので、貫通孔３３,４２を有しながらも、接点ばね２３により内部空間Ｓ１が閉じた空間となっており、接点ばね２３により、コネクタ２２用の貫通孔３３，４２を介して内部空間Ｓ１に出入りする電磁波をより効果的にシールドすることができる。さらには、コネクタの近傍にランド２４及び接点ばね２３を設けるので、接点ばね２３をコネクタ２２とは離れた位置に設ける構成に比べて、基板梱包具１２及び接点ばね２３による内部空間Ｓ１内において、電子部品２１の実装スペースを広く確保することができる。
【００６５】
また、本実施形態では、基板梱包具１２が２つの成形体３０，３１からなるので、回路基板１１を収容すべく所定形状及び大きさの内部空間Ｓ１を確保し、回路基板１１と基板梱包具１２との接触を抑制することができる。これにより、例えば回路基板の電子部品２１と基板梱包具１２との接触を避けて、電子部品２１の接続信頼性を向上することができる。
【００６６】
また、本実施形態では、成形体３０，３１が、圧空成形により形成されている。このように圧空成形法を用いると、成形体３０，３１を、肉薄軽量で安価に製造することができる。しかしながら、圧空成形以外にも、真空成形や、熱プレスなどを採用することもできる。
【００６７】
なお、本実施形態では、接点ばね２３及び中継部材３６が、コネクタ２２を取り囲む環状とされる例を示したが、複数の、接点ばね２３及び中継部材３６としても良い。換言すれば、隣り合う接点ばね２３（中継部材３６）の間に隙間を設けても良い。ただし、電磁波シールドの観点から、隣り合う接点ばね２３（中継部材３６）の間隔が短いほど良く、影響の大きい周波数のうちの最小周波数の１／４以下の間隔とすることが好ましい。図５に示す例では、複数の中継部材３６が、隣り合う中継部材３６との間隔ｄ１をもって第１成形体３０に固定されている。なお、本実施形態に電子装置１０として示す車両用メータ制御装置では、上記ｄ１が、影響の大きい周波数のうちの最小周波数の１／４以下（３０〜４０ｍｍ程度）となっている。図５は、中継部材の変形例を示す平面図である。
【００６８】
本実施形態では、２つの成形体３０，３１の縁部３０ａ，３１ａにおいて、導電糸３５により、導電性織布１２ａ同士を電気的に接続し、電磁波シールドを行う袋状の基板梱包具１２とする例を示した。しかしながら、導電性織布１２ａ同士を電気的に接続は上記導電糸３５に限定されるものではない。例えば金属部材をかしめることで、導電性織布１２ａ同士を電気的に接続し、基板梱包具１２としても良い。また、縁部３０ａ，３１ａ全周に亘って、導電糸３５を密に（隙間無く）縫う例を示したが、上記した接点ばね２３及び中継部材３６同様、所定の間隔、具体的には影響の大きい周波数のうちの最小周波数の１／４以下の間隔、をもって縫っても（かしめても）良い。
【００６９】
また、本実施形態では、回路基板１１の表裏面１１ａ，１１ｂに電子部品２１が実装される例を示した。しかしながら、いずれか一方のみに電子部品２１が実装された構成としても良い。
【００７０】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図６に基づいて説明する。図６は、第２実施形態に係る電子装置のうち、中継部材の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＶＩｂ−ＶＩｂ線に沿う断面図である。図６は、第１実施形態の図４に対応している。
【００７１】
本実施形態に示す電子装置は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、第１実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。
【００７２】
第１実施形態では、導電糸からなる中継部材３６の例を示した。これに対し、本実施形態では、金属材料からなる中継部材３７を採用し、図６（ａ），（ｂ）に示すように、中継部材３７が、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとに接触して積層織布にかしめ固定されている点を特徴とする。
【００７３】
図６（ａ），（ｂ）に示す例では、第１成形体３０の第２凹部３０ｃに、コネクタ２２（貫通孔３３）を取り囲むように、複数（６つ）の貫通孔３８が形成されている。そして、各貫通孔３８に、金属材料からなる中継部材３７（例えばリベット様）がそれぞれ挿入されるとともに、貫通孔３８から露出する中継部材３７の端部が厚さ方向に垂直な方向に延ばされて、第１成形体３０にかしめ固定されている。このような中継部材３７としては、貫通孔に挿入されて、貫通孔の周辺部位にかしめ固定される周知のものであれば採用することができる。例えば、一端に予め頭部（フランジ部）を有する中継部材３７を内面３０ｄ側から貫通孔３８に挿入し、外面側に露出する他端を潰すことでかしめ固定するようにしても良い。
【００７４】
そして、この状態で、基板梱包具１２の内面３０ｄをなす非導電性織布１２ｂの表面に、中継部材３７の一端部位が位置している。そして、該一端部位に接点ばね２３が弾性変形しつつ接触している。なお、図６に示す例では、接点ばね２３も、中継部材３７に対応して複数（６つ）に分けられている。
【００７５】
このように、積層織布（第１成形体３０）にかしめ固定された中継部材３７を用いても、第１実施形態に示した導電糸による中継部材３６とほぼ同等の効果を奏することができる。
【００７６】
なお、第１実施形態の変形例（図５参照）にて示したように、複数の接点ばね２３及び中継部材３７においては、電磁波シールドの観点から、隣り合う接点ばね２３（中継部材３７）の間隔を、影響の大きい周波数のうちの最小周波数の１／４以下の間隔とすることが好ましい。図６（ａ）に示す構成では、隣り合う中継部材３７（接点ばね２３）の間隔が、影響の大きい周波数のうちの最小周波数の１／４以下となっている。
【００７７】
なお、本実施形態では、電磁波シールド効果を高めるために、貫通孔３３を取り囲むべく複数の貫通孔３８を第１成形体３０に設け、各貫通孔３８に中継部材３７を配置する例を示した。しかしながら、この構成では、貫通孔３８が必要となるため、製造工数が増加し、ひいては製造コストが増加してしまう。また、貫通孔３３とは離れた位置に貫通孔３８及び中継部材３７を設けるため、コネクタ２２から接点ばね２３が離れてしまい、回路基板１１において、接点ばね２３も含んで区画された内部空間Ｓ１内の電子部品２１の実装領域が減少してしまう。さらには、貫通孔３３を取り囲もうとすると、第１成形体３０における貫通孔３３周辺の力学的強度が低下し、第１成形体３０が所定形状を維持できなくなる恐れがある。
【００７８】
これに対し、図７（ａ），（ｂ）に示す例では、第１成形体３０の貫通孔３３が、図６に示す貫通孔３３よりも、コネクタ２２に対して大きく設けられ、この貫通孔３３に対して、筒状の中継部材３７が挿入されるとともに、貫通孔３３から露出する中継部材３７の端部が厚さ方向に垂直な方向に延ばされて、第１成形体３０にかしめ固定されている。そして、この状態で、基板梱包具１２の内面３０ｄをなす非導電性織布１２ｂの表面に、中継部材３７の一端側のフランジ部３７ａが位置している。また、中継部材３７の筒内部の貫通孔３７ｂが、上記した図６の貫通孔３３の機能を果たす。このような構成とすると、上記した課題を解消することができる。さらに、中継部材３７を、コネクタ２２を取り囲む環状に配置できるので、電磁波シールド効果をより高めることができる。なお、図７は、中継部材の変形例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線に沿う断面図である。図７は、図６に対応している。
【００７９】
なお、本実施形態において、中継部材３７以外の構成については、第１実施形態及びその変形例に示した構成を適用することができる。
【００８０】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００８１】
上記実施形態では、基板梱包具１２が、樹脂織布を金属メッキした導電性織布１２ａと樹脂織布からなる非導電性織布１２ｂ（金属メッキなし）との積層織布を成形してなる２つの成形体３０，３１により構成されており、非導電性織布１２ｂが、基板梱包具１２の内面３０ｄ，３１ｄをなしている例を示した。しかしながら、基板梱包具１２としては、コネクタ２２及び接点ばね２３が実装された回路基板１１の表面１１ａ側を覆う部位として、上記積層織布を含み、積層織布における非導電性織布１２ｂが基板梱包具１２の内面３０ｄをなせば良い。
【００８２】
例えば図８に示すように、基板梱包具１２が、回路基板１１の表面１１ａ側を覆う部位１３０（以下、単に表面部位１３０と示す）と、回路基板１１の裏面１１ｂ側を覆う部位１３１（以下、単に裏面部位１３１と示す）とが一体的に成形された１つの成形体からなる構成としても良い。この基板梱包具１２でも、成形体は、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとの積層織布を成形してなり、非導電性織布１２ｂが、基板梱包具１２の内面１３０ｄ，１３１ｄをなしている。なお、表面部位１３０は上記した第１成形体３０、裏面部位１３１は上記した第２成形体３１とほぼ同じ構造となっており、図８では、対応する箇所において、２つの成形体３０，３１の符号に１００を加算した符号を付与している。表面部位１３０と裏面部位１３１とは、連結部位１３８を介して連結されている。詳しくは、平面矩形状の表面部位１３０及び裏面部位１３１のうち、矩形の１辺のみが連結部位１３８により連結されている。この連結部位１３８には、切り欠き１３８ａが設けられており、これにより、内部空間Ｓ１を形成すべく折曲可能となっている。すなわち、基板梱包具１２は、所謂卵パック様の構造となっている。このような構成の電子装置１０としても、上記実施形態に示した電子装置１０と同様の効果を期待することができる。また、成形体が所謂卵パック様となっているので、成形体から基板梱包具１２を形成する工程を簡素化することができる。なお、図８では、中継部材１３６として、導電糸からなる例を示しているが、かしめ固定されるものを適用することもできる。図８は、基板梱包具のその他変形例を示す断面図であり、上記した図３に対応している。
【００８３】
また、図９に示すように、基板梱包具１２が、回路基板１１の表面１１ａ側を覆う部位として、第１実施形態で示した第１成形体３０とほぼ同じ構造の成形体２３０を有し、回路基板１１の裏面１１ｂ側を覆う部位として金属材料からなる平板状の金属板２３１を有する構成としても良い。この基板梱包具１２でも、成形体２３０は、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとの積層織布を成形してなり、非導電性織布１２ｂが、基板梱包具１２の内面２３０ｄをなしている。図９では、対応する箇所において、２つの成形体３０，３１の符号に２００を加算した符号を付与している。図９に示す回路基板１１は、表面１１ａ側のみに電子部品２１が実装されている。また、第２ケース４１の第１凹部４１ｂが、第２凹部４１ｃとフラットな構成、すなわち、第２ケース４１が縁部４１ａを基準として２段の凹構造となっている。さらには、成形体２３０の縁部２３０ａと金属板２３１の縁部２３１ａに、金属部材２３５がかしめ固定され、これにより、成形体２３０をなす導電性織布１２ａと金属板２３１とが、電気的に接続されている。この金属部材２３５は、基板梱包具１２が、電磁波シールド効果を発揮すべく、影響の大きい周波数のうちの最小周波数の１／４以下の間隔をもって複数個所に固定されている。このような構成の電子装置１０としても、上記実施形態に示した電子装置１０と同様の効果を期待することができる。なお、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとの積層織布を成形してなる成形体２３０と金属板２３１により、基板梱包具１２が構成されており、基板梱包具１２として、主材料が樹脂織布である成形体２３０を含むので、基板梱包具１２全てが積層織布からなる電子装置１０よりは重くなるものの、従来の金属筐体に比べて、電子装置１０を軽量化することができる。図９も、基板梱包具のその他変形例を示す断面図であり、上記した図３に対応している。
【００８４】
さらには、図示しないが、基板梱包具１２の構成する積層織布として、未成形のものを採用することもできる。例えば、図３に示す２つの成形体３０，３１に代えて、未成形の積層織布を採用しても良いし、図９に示す成形体２３０に代えて、未成形の積層織布を採用しても良い。このように未成形の積層織布を用いた基板梱包具１２を採用すると、成形工程を省略できるので、製造工程を簡素化し、製造コストを低減することができる。しかしながら、回路基板１１が基板梱包具１２と接触するので、電子部品２１の接続信頼性の低下などが懸念される。また、接点ばね２３との接触を確保すべく、成形体に比べて、中継部材３６を広範囲に固定しなければならなくなる。
【００８５】
上記実施形態では、電子装置１０が、回路基板１１及び基板梱包具１２を保護する筐体１３を含む例を示した。しかしながら、電子装置１０として筐体１３を含まず、基板梱包具１２が筐体を兼ねる構成としても良い。この場合、上記した２つの成形体３０，３１からなる基板梱包具１２、表面部位１３０と裏面部位１３１を備えた１つの成形体からなる基板梱包具１２、及び成形体２３０及び金属板２３１からなる基板梱包具１２のいずれかを採用すると、回路基板１１を外部から好適に保護することができる。
【００８６】
上記実施形態では、螺子５０により、回路基板１１を基板梱包具１２に固定するとともに、回路基板１１及び基板梱包具１２を筐体１３（第２ケース４１）に固定する例を示した。しかしながら、回路基板１１を基板梱包具１２に固定する固定手段と、回路基板１１及び基板梱包具１２を筐体１３（第２ケース４１）に固定する固定手段とを別個のものとしても良い。例えば図１０に示す例では、螺子５０による固定箇所も、上記した螺子５２による回路基板１１を基板梱包具１２に固定する箇所に置き換えられている。すなわち、図１０では、８箇所で、回路基板１１が基板梱包具１２に螺子５２により固定されている。また、導電糸３５により縁部３０ａ，３１ａが縫い合わされ、縁部３０ａ，３１ａ全周に亘って、導電性織布１２ａ同士が電気的に接続された基板梱包具１２は、内部空間Ｓ１に回路基板１１を収容した状態で、縁部３０ａ，３１ａが、第１ケース４０の縁部４０ａにおける内周部位と第２ケース４１における第１凹部４１ｂとの間で挟持されている。これにより、回路基板１１及び基板梱包具１２が筐体１３に固定されている。なお、第１ケース４０の縁部４０ａは、第２ケース４１の縁部４１ａと対向する外周部位とともに、上記した内周部位を有している。図１０は、電子装置のその他変形例を示す断面図であり、上記した図３に対応している。
【００８７】
また、回路基板１１と第１成形体３０を固定する螺子と、回路基板１１と第２成形体３１を固定する螺子を分けても良い。さらには、第２成形体３１を第２ケース４１に固定する螺子、回路基板１１を第２ケース４１に固定する螺子、第１成形体３０を第２ケース４１に固定する螺子を分けても良い。
【００８８】
上記実施形態では、筐体１３が、２つのケース４０，４１からなる例を示した。しかしながら、図８で示した基板梱包具１２のように、回路基板１１の表面１１ａ側を覆う部位（表面部位）と、回路基板１１の裏面１１ｂ側を覆う部位（裏面部位）とを有し、表面部位と裏面部位とが連結部位を介して連結された所謂卵パック様の構造としても良い。このように、卵パック様の構造としても、図３に示す螺子５０による基板梱包具１２の筐体１３（第２ケース４１）への固定、図１０に例示した挟持による基板梱包具１２の固定のいずれも適用することができる。
【００８９】
上記実施形態では、筐体１３が、厚さ方向に開閉可能に構成されている例を示した。しかしながら、筐体１３により、基板梱包具１２を挟持する構成でない場合、筐体１３の構成は上記例に限定されるものではない。例えば、厚さ方向に垂直な方向に開閉可能に構成された筐体１３を採用することもできる。
【００９０】
上記実施形態では、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとの間に接着剤を介在させて積層織布が構成される例を示した。しかしながら、導電性織布１２ａと非導電性織布１２ｂとを一体化される手法は上記例に限定されるものではない。例えば、非導電性織布１２ｂを構成する樹脂として、導電性織布１２ａを構成する樹脂よりも融点の低い熱可塑性樹脂を採用し、圧空成形などの成形時に、熱を受けて軟化した非導電性織布１２ｂを導電性織布１２ａに密着させて積層織布としたものでも良い。
【００９１】
また、回路基板１１、基板梱包具１２、筐体１３の構造は、上記例に限定されるものではない。例えば、第１実施形態や第２実施形態において、第２ケース４１の第１凹部４１ｂが、第２凹部４１ｃとフラットな構成、すなわち、縁部４１ａを基準として２段の凹構造としても良い。
【符号の説明】
【００９２】
１０・・・電子装置
１１・・・回路基板
１２・・・基板梱包具
１２ａ・・・導電性織布
１２ｂ・・・非導電性織布
１３・・・筐体
２２・・・コネクタ
２３・・・接点ばね
３０・・・第１成形体
３１・・・第２成形体
３６，３７・・・中継部材
Ｓ１・・・内部空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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