(57)【要約】【課題】チップアンテナの受ける損傷が少なくなることに適し、低背化に有利なアンテナ装置および通信機器を提供することを目的とする。【解決手段】 導体が基体の長手方向に沿って前記基体から突出しているチップアンテナと、前記チップアンテナを実装する基板とを有し、前記基板には切り欠き部または開口部を設け、前記チップアンテナは前記切り欠き部または開口部に装着され、前記突出した導体の両端部が前記基板に形成された電極に接続されるアンテナ装置であって、前記チップアンテナが装着される前記基板の切り欠き部の隅部または開口部の隅部には逃げ部が設けられていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体が基体の長手方向に沿って前記基体から突出しているチップアンテナと、前記チップアンテナを実装する基板とを有し、前記基板には切り欠き部または開口部を設け、前記チップアンテナは前記切り欠き部または開口部に装着され、前記突出した導体の両端部が前記基板に形成された電極に接続されるアンテナ装置であって、前記チップアンテナが装着される前記基板の切り欠き部の隅部または開口部の隅部には逃げ部が設けられていることを特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】
前記隅部に設けられた逃げ部は、略半円状であることを特徴とする請求項１記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記隅部に設けられた逃げ部の半径は、０．２ｍｍ〜１ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１または２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記基体から突出した導体の端部は、屈曲せずに前記基板の電極に接続していることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のアンテナ装置。
【請求項５】
基体の一側面が、基板と接着剤により固定されることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記基板に設けられた切り欠き部の隅部または開口部の隅部に設けられた逃げ部は、前記チップアンテナの個数に対応して設けられていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のアンテナ装置。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載のアンテナ装置を搭載した通信機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信機能を備えた電子機器、特に携帯電話、携帯端末装置などの通信機器に用いるアンテナ装置に関し、及びこれらのアンテナ装置を搭載した通信機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話や携帯端末装置等の通信機器は人々が様々な場所、状況で使用することから通信の基本性能において高性能であるだけでなく、携帯時にスペースをとらず、かつ構造的に堅牢であることが求められている。したがって、それに使用されるアンテナ装置も高性能であることを前提としたうえで、小型かつ低背で、構造的にも強度が高いことが要求される。
【０００３】
従来、携帯型通信機器に適した小型かつ低背のアンテナ装置として、チップアンテナを主基板上に設けず、副基板上に設けるか、または別体として筐体内に設けられたアンテナ装置が提供されてきた。たとえば特許文献１では、チップアンテナと、チップアンテナを実装する基板とを有し、前記導体の両端が前記チップアンテナから突出しており、前記基板には切り欠き部を設け、前記チップアンテナは前記切り欠き部に装着されることにより、小型かつ低背化を図ることができるアンテナ装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３１８７０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記チップアンテナは、小型・低背化を図る上では有利であるが、構造的な強度に対しては以下のような問題がある。例えば基板に切り欠き部を設け、前記チップアンテナを前記切り欠き部に装着して、前記チップアンテナから長手方向に沿って突出した導体が基板の突出部分の表面上の電極にハンダ接合する。この構成のアンテナ装置では携帯端末等の通信機器に搭載して落下させた場合、受ける衝撃を基板の撓みなどにより吸収できず前記チップアンテナが割れたり折れたりする破損を起こしやすく、または基板の前記切り欠き部の隅部に亀裂などを生じるという問題があった。
【０００６】
また、携帯端末等の通信機器に搭載して落下させたときに、受ける衝撃により前記チップアンテナの角部が前記基板の縁部や前記基板の突出部分の縁部に接触して欠けるといった問題があった。更には前記チップアンテナを前記基板に搭載する際に、前記基板の厚さの分だけ厚くなり、低背化を図るには不利であるという問題もあった。
【０００７】
そこで本願発明では、チップアンテナの受ける損傷が少なくなることに適し、低背化に有利なアンテナ装置および通信機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明のアンテナ装置は、 導体が基体の長手方向に沿って前記基体から突出しているチップアンテナと、前記チップアンテナを実装する基板とを有し、前記基板には切り欠き部または開口部を設け、前記チップアンテナは前記切り欠き部または開口部に装着され、前記突出した導体の両端部が前記基板に形成された電極に接続されるアンテナ装置であって、前記チップアンテナが装着される前記基板の切り欠き部の隅部または開口部の隅部には逃げ部が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
かかる構成によれば、前記基板の切り欠き部（凹部）の隅部または開口部の隅部に逃げ部が設けられているので前記逃げ部が無い場合に比べ基板の突出部分が逃げ部の占有分だけの場合より長くなる。このため落下等の衝撃を受けた場合に前記突出部分の撓み量が大きくなり、前記基体に落下等の衝撃が緩和されて伝わることになる。このため前記基体の折損等の破損が起こりにくく信頼性が高くなる。更には前記基体と前記導体からなる前記チップアンテナは基板上に搭載されず、基体の厚さ方向の一部を基板の切り欠き部に装着されるため、アンテナ装置の厚みが基板の無い分だけ薄くなり、前記アンテナ装置を搭載する携帯端末装置等の小型かつ薄型で低背化にも寄与する。
【００１０】
本願発明のアンテナ装置は、前記隅部に設けられた前記逃げ部が、略半円状であることを特徴とする。かかる構成によれば、前記逃げ部が略半円状であるので前記チップアンテナの前記突出した導体を支える基板の突出部分が、落下等の外力を受けて撓みが大きくなっても応力が分散しやすい。このため切り欠き部から基板が割れる、或いは基体の角部が基板に引掛かるなどして破損することが起きにくくなる。
【００１１】
本願発明のアンテナ装置は、前記隅部に設けられた逃げ部の半径が、０．２ｍｍ〜１ｍｍの範囲であることを特徴とする。かかる構成によれば、前記逃げ部の寸法が前記基板の突出部分の大きさに対して小さいので基板の主回路の必要スペースが減ることがない。しかも前記逃げ部は略半円状であるので前記基板の突出部分が外力を受けて撓んでも応力が円弧に沿って分散するので基板が割れるなどの破損が起きにくい。略半円状とは円状の半円だけでなく楕円の半円や方形に切り欠いてその隅部をアール状に形成したものでも構わない。前記基板の切り欠き部（凹部）の隅部または開口部の隅部に設けられる前記逃げ部が、略半円状を形成する場合は基板の加工が容易である。
【００１２】
本願発明のアンテナ装置は、前記基体から突出した線状の導体の端部は、屈曲せずに基板面の電極に接続していることを特徴とする。前記端部は前記基体の一端であってもよいし、両端であっても良い。かかる構成によれば、前記基体から突出した導体を屈曲せずに前記基板の突出部分の面の電極上にそのまま載置し、ハンダ接合により固定するので、基板とチップアンテナとの電気的接合と物理的接合を兼ねることができる。このため加工工数、取り付け工数を削減することができる。
【００１３】
本願発明のアンテナ装置は、前記基体の一側面が基板と接着剤により固定されることを特徴とする。かかる構成によれば、前記基体から突出した導体は前記基板の突出部分の面の電極にハンダ接合により固定されるだけでなく、前記基体の一側面も接着剤により固定されるので固定個所が増え耐衝撃性が高くなる。
【００１４】
本願発明のアンテナ装置は、前記基板に設けられた切り欠き部の隅部または開口部の隅部に設けられた逃げ部は、チップアンテナの個数に対応して設けられていることを特徴とする。かかる構成によれば、前記チップアンテナの個数が増えても各々の前記チップアンテナに対応する切り欠き部の隅部または開口部の隅部に前記逃げ部を設けるので、基板に前記チップアンテナが複数個設けられた場合でも落下等の衝撃を緩和することができ、前記基体の折損等の破損が起こりにくく信頼性が高くなる。
【００１５】
また、本発明の通信機器は、前記アンテナ装置を搭載したことを特徴とする。前記アンテナ装置を搭載して携帯電話や地上デジタル放送用の携帯端末或いは通信機能付きパソコンなどの通信機器を構成すると該機器の携帯性、信頼性の向上に寄与する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、広帯域で高性能であるだけでなく、小型かつ低背で、構造的にも強度が高いアンテナ装置を提供することができる。特に、本発明の基板と基体からなるチップアンテナを用いた場合には、落下等の衝撃や筐体の曲げに対して前記チップアンテナが折損したりすることが少ないアンテナ装置とすることができる。さらに、本発明に係るアンテナ装置を用いることにより、柔軟性があるにもかかわらず衝撃に対して強く、かつ薄型で低背の通信機器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態のアンテナ装置を示す図である。
【図２】本発明の他の実施形態のアンテナ装置を示す図である。
【図３】本発明の他の実施形態のアンテナ装置を示す図である。
【図４】本発明の他の実施形態のアンテナ装置を示す図である。
【図５】本発明の他の実施形態の切り欠き部を示す図である。
【図６】本発明の他の実施形態のアンテナ装置を示す図である。
【図７】本発明の実施形態のチップアンテナを複数個設けた場合の図である。
【図８】本発明の実施形態の直方体状のチップアンテナを示す図である。
【図９】本発明の実施形態の円弧状のチップアンテナを示す図である。
【図１０】本発明のアンテナ装置を搭載した携帯電話を示す図である。
【図１１】本発明の実施形態の切り欠き部を示す図である。
【図１２】本発明の実施形態のアンテナ装置の開口部を示す図である。
【図１３】比較例を示す図である。
【図１４】従来技術を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明について具体的な実施形態を示しつつ説明するが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。なお、同一部材については同一の符号を付してある。
【実施例】
【００１９】
図１に本発明に係る第1の実施例のアンテナ装置を示す。図１１にはチップアンテナ２を搭載していない切り欠き部（凹部）１１を示す。図１は一本の導体２２により図７のように複数個直列に接続したチップアンテナ２のうち、一番給電側の基体２１の一端(給電側)のみを電極１４にハンダ接合し、他端(非給電側)は電極１４に接合しない部分の例である。またチップアンテナ２を基板１に装着した状態を基板の上面から見た図である。図１のアンテナ装置Ａは、エポキシなどからなる基板１と、チップアンテナ２からなる。前記チップアンテナ２の基体２１は磁性体セラミックスを用いる。前記基体２１では導体２２が基体２１の長手方向に沿って貫通して突出している。更に図１１に示すように前記基板１の切り欠き部（凹部）１１の隅部１２に逃げ部１２１が設けられている。前記逃げ部１２１の縁部は突出部分１３の縁部Ｅ‘につながり、ここに突出部分１３が形成される。また、前記基体２１の基板への固定は、図１に示すように前記基体２１の一側面２１１と基板１の切り欠き部１１の基板の縁部Ｅの隙間ｗとその周辺に接着剤Ｓを充填することによりなされる。
【００２０】
かかる構成とすることにより前記両端の基体の一端(給電側と開放側)である前記端部２２１は、前記電極１４と電気的に接続されるが、物理的にも２点で固定されることになる。さらに、前記前記チップアンテナ２は、一側面２１１と基板１が接着剤Sに固定されるので、前記逃げ部１２１があることと相俟って落下等の衝撃を受けたり、筐体に曲げの外力が働いても、前記突出部分１３に柔軟性があるのでチップアンテナ２の破損や折損が起こりにくい。更に前記チップアンテナ２が基板１に強固に固定され、信頼性の高いアンテナ装置Ａとすることができる。
【００２１】
以下に、第２の実施例を説明する。図２に本発明に係る第２の実施例のアンテナ装置を示す。図１１にはチップアンテナ２を搭載していない切り欠き部（凹部）１１を示す。図２は導体２２が各基体毎に貫通したチップアンテナ２を図７のように複数個直列に接続する場合に、各基体毎に貫通した導体２２の両端を電極１４にハンダ接合した例である。図２はチップアンテナ２を基板１に装着した状態を基板の上面から見た図である。図２のアンテナ装置Ａは、エポキシなどからなる基板１と、チップアンテナ２からなる。前記チップアンテナ２の基体２１は磁性体セラミックスを用いる。前記基体２１は導体２２が基体２１の長手方向に沿って貫通して突出している。更に図１１に示すように前記基板１の切り欠き部（凹部）１１の隅部１２に逃げ部１２１が設けられている。前記逃げ部１２１の縁部は突出部分１３の縁部Ｅ‘につながり、ここに突出部分１３が形成される。前記基体２１の基板への固定は、図２に示すように前記基体２１の一側面２１１と基板１の切り欠き部１１の基板の縁部Ｅの隙間ｗとその周辺に接着剤Ｓを充填してなされる。また、比較のため図１２に基板に設けられた、逃げ部が無い切り欠き部に図１のチップアンテナを実装したアンテナ装置の例を示す。図１４の（ａ）は基板の面に垂直な方向から見た上面図、（ｂ）は基板の面に平行な方向から見た背面図である。
【００２２】
かかる構成とすることにより前記各基体の両端部２２１は、前記電極１４と電気的に接続され、物理的にも固定されることになる。また、前記チップアンテナ２は両端部２２１の他に一側面２１１と基板１が接着剤Ｓに固定され、3点で基板１に固定される。したがって前記逃げ部１２１があることと相俟って落下等の衝撃を受けたり、筐体に曲げの外力が働いても、前記突出部分１３に柔軟性があるのでチップアンテナ２の破損や折損が起こりにくい。更に前記チップアンテナ２が基板１に強固に固定され、信頼性の高いアンテナ装置Ａとすることができる。
【００２３】
次にチップアンテナ２と切り欠き部１１の寸法について述べる。この寸法関係は第1、第2の実施例に共通する。例えば、図７は複数のチップアンテナ２で地上デジタル放送帯域である４７０〜７７０ＭＨｚをカバーできるよう共振周波数を５５０ＭＨｚ付近に調整したものである。図１乃至図４は、図７に示す複数の基体２２の一個の部分拡大図である。図７ではチップアンテナ２を構成する基体２１の長さは１０ｍｍで、基体２１が一本の導体２２により５個連結されている。このため導体２２により連結された基体２１の全体長さは、導体２２間の隙間と合わせて５４ｍｍとなる。また基体２１の幅は２ｍｍ、高さは４ｍｍである。好ましい基体２１のサイズは、長さが１０ｍｍ、幅が２〜４ｍｍ、高さが２〜４ｍｍである。導体２２により連結された基体２１の全体長さは４０〜６０ｍｍとなる。この場合、基体２１の端面と基板１の縁部Eとの隙間を０．１〜０．５ｍｍ程度とすることが好ましいので、切り欠け部１１の奥行き寸法は２〜５ｍｍとなる。基体と基体の間の寸法は１ｍｍで、基体と基体の間に入る突出部分１３の幅寸法は０．９ｍｍである。チップアンテナ２の短手方向すなわち端面に沿った方向については、図１０のように前記突出部分１３の奥行き寸法内に入ってもよいし、図1乃至図４のように一部分が、突出部分１３より外側にはみ出していても構わない。
【００２４】
次に、第３の実施例を説明する。図６に本発明に係る第３の実施例のアンテナ装置を示す。図１２にはチップアンテナ２を搭載していない開口部１１‘を示す。切り欠き部１１に相当する個所は、図１２に示すように基板１に設けた開口部１１‘とすることができる。すなわち基体２１が装着可能な寸法の開口（孔）を設けて該開口（孔）部分に基体２１を装着してもよい。この場合、基体２１の一側面２１１と開口部１１‘の縁部Ｅの隙間ｗとその周辺を接着剤Ｓで固定すると耐衝撃性が高くなる。更に前記開口部１１‘の隅部１２には逃げ部１２１を設けることができる。前記逃げ部１２１は前記開口部１１‘の4箇所の隅部１２に設けることが好ましい。もちろん図６に示すように前記開口部１１‘を複数設け、この各々に前記基体２１を装着して導体２２で互いに接続することができる。突出部分１３の先端は基板１と隙間を確保するようにする。開口部１１‘の寸法は前記基体２１の端面と基板１の開口部１１‘の縁部E‘との隙間を０．１〜０．５ｍｍ程度となるようにすることが好ましい。前記各基体２１を串刺し状に貫通する導体２２は一本の導体であっても良いし、各基体２１にそれぞれ貫通する導体２２を互いに接続したものであっても良い。この例は図１３の比較例のように前記チップアンテナ２を基板上に搭載した例とは異なり、前記チップアンテナ２の底面側に基板が無いので全体厚さを薄くすることができる。アンテナ装置Ａの小型・低背化にも寄与する。
【００２５】
次に逃げ部の作用効果について述べる。前記逃げ部１２１は図１乃至図４では、前記基体２１の角部２１２に対向する基板１の縁部Eの端と突出部分１３の縁部E‘の端が出会う切り欠き部１１の隅部１２に設けられる。前記隅部１２に前記逃げ部１２１が設けられることにより基板１の突出部分１３の実質的長さが前記逃げ部１２１の領域分だけ長くなる。この違いは図１と図１４を比較するとわかるが、チップアンテナ２を装着する切り欠き部がある従来例の図１４には逃げ部１２１が無い。一方、図１に示すように前記逃げ部１２１を設けることにより落下等の衝撃を受けた場合、基板１の突出部分１３の撓み量は前記逃げ部１２１が無い場合より大きくなる。特に、落下等の衝撃があった場合、前記逃げ部１２１があると突出部分１３の先端側になるほど振幅は大きくなる。その結果、前記基体２１には突出部分１３の先端側の大きな振幅により落下等の衝撃が緩和されて伝わることになり前記基体２１の破損や折損が起こりにくく、信頼性が高くなる。また図１４の比較例ではチップアンテナ２を基板上に搭載しているが、本願発明では図１乃至図４に示すように、チップアンテナ２を基板上に搭載することなく導体２２で電気的接合と物理的接合も兼ねることができる。その結果アンテナ装置Ａの厚さも基板厚さ分だけ薄くすることができる。
【００２６】
また前記逃げ部１２１の各実施例での具体的形状は図１乃至図４および図６に示すとおり略半円状である。前記逃げ部１２１を略半円状とすれば、本アンテナ装置Ａが落下等の衝撃を受けて前記突出部分１３が大きく撓んだり振動しても、逃げ部１２１の前記基板１側の略半円状の縁部に沿って応力が分散するので、単に方形状に切り欠く場合より前記逃げ部１２１から基板に亀裂が入るのなどの破損が起きにくくなる。また落下等の衝撃を受けた場合、前記逃げ部１２１があるのでチップアンテナ２の角部２１２が前記基板１の縁部Eに接触して欠けたり、あるいはチップアンテナ２そのものが折損するなどの破損も起こりにくくなる。前記逃げ部１２１は、鋭角状の切り欠け部を無いようにするならば図５に示すように略楕円の半円状（ａ）や、方形に切り欠いてその隅部１２をアール状に形成（ｂ）や、半円状より大きくくり抜いた形（ｃ）にしてもかまわない。
【００２７】
図１乃至図４および図６では前記隅部１２に設けられた略半円状の逃げ部１２１の半径ｒは、０．５ｍｍである。前記逃げ部１２１の半径は大きいほど衝撃緩和の効果と、基板の割れ難さの効果は大きいが、大きくしすぎると基板上の主回路のスペースが減る。前記基体２１の長さが４０〜６０ｍｍ、幅は２〜４ｍｍ、高さが２〜４ｍｍ程度の場合、前記逃げ部１２１の半径ｒの実用的な大きさとしては０．２ｍｍ〜１ｍｍの範囲であることが好ましい。前記突出部分１３の長さと前記半径ｒの比で言うならば、おおよそ４:１程度が好ましい。
【００２８】
次に各実施例の基板１に装着するチップアンテナ２の構造について説明する。一つの構造例としてはチップアンテナ２は、図８に示すように基体２１の両端部から導体２２が突出している構造である。例えば図８では前記基体２１から突出した導体２２は断面が正方形であるが、断面が円形や長方形などであってもよい。図１または図２では前記基体２１から突出した導体２２は屈曲せずに基板面の電極１４に接続している。かかる構成とすることにより、前記基体２１から突出した導体２２を屈曲せずに前記基板１の突出部分１３の面の電極１４上にそのまま載置し、ハンダ接合により固定するので、基板１とチップアンテナ２との電気的接合と物理的接合を兼ねることができる。さらには加工工数、取り付け工数を削減することができる。
【００２９】
チップアンテナ２の外形構成としては、線状の導体が基体の長手方向に沿って前記基体を貫通しているものであれば、直方体に限らず、図７に示すように円柱状や円弧状（アーチ形状）としてもよい。図９の（ａ）は斜視図、（ｂ）は導体の部分を含む断面図、（ｃ）は基板に実装した状態基板の断面方向からみた正面図である。図９の構成では、円弧状の基体１を円弧に沿って線状の導体２２が貫通している。すなわち、線状の導体は、直方体の側面や円柱の外周面など、導体を囲むように位置する基体外側の面に沿うように延設され、基体長手方向の両端面間を貫通している。図７では、導体は円弧状基体の断面の中心に位置するようにしてある。図９の構成では、導体の両端、すなわち導体の一端と他端が基体２１から突出している。前記基体２１と導体２２が円弧状になっている以外の部分は図８の場合と同様である。
【００３０】
また、直方体形状の場合には、長手方向に垂直な方向に位置する角の部分に面取りを設けることが好ましい。直方体形状は安定な実装に有利であるが、角の部分にはチッピングが発生しやすい。これに対して、面取りを設けることによって、磁束が漏れにくくなるほか、チッピング等の不具合も防止できる。直方体形状の長手方向に垂直な方向に位置する角は、長手方向に延びている角の部分として４箇所存在する。面取り部分はこのうちの少なくとも１箇所にあればその効果が発揮されるが、信頼性の観点からは４箇所とも面取り部分が設けられていることが好ましい。また、磁性基体の長手方向の端部の角にも面取り部分を設けてもよい。面取りの仕方は、直線状に削り落とす方法であってもよいし、アールすなわち円弧形状に削り落とす方法でもよい。
【００３１】
前記基体の材質としては、磁性体の場合Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｌｉ系フェライトに代表されるスピネル型フェライト、プラーナと呼ばれるZ型、Ｙ型等の六方晶フェライト、これらフェライト材料を含む複合材等を用いることができる。特にＹ型フェライトの焼結体を用いることが好ましい。また基体として誘電体などの絶縁体を用いることもできる。例えば共振周波数のばらつきを抑えるために、誘電率の大きい材料を用いることもできる。
【００３２】
図７には、図８に示すチップアンテナ２を複数個直列に接続して構成したアンテナ装置Ａを示す。前記チップアンテナ２と電極１４と基板１との構成は図1乃至図４に示めされた各実施例が適用される。図７では前記複数のチップアンテナ２に対応して前記基板１に切り欠き部１１が設けられ、前記複数のチップアンテナ２がそれぞれ装着される。さらに前記切り欠き部１１の２つの隅部１２には前記逃げ部１２１が設けられている。前記チップアンテナ２を構成する複数の基体２１を串刺し状に貫通する導体２２は一本の導体であっても良いし、各基体２１をそれぞれ貫通する導体であっても良い。複数の基体を串刺し状に貫通する一本の導体２２を用いる場合は複数個直列に接続したチップアンテナ２のうち、一番両外側の基体２１の一端(給電側と開放端側)のみを電極１４にハンダ接合される。各基体２１をそれぞれ貫通する導体２２の場合は導体２１の突出部分同士をハンダ接合する。該ハンダ接合は基板1上に電極１４を設け、該電極１４を介して接続しても良い。各チップアンテナ２は、導体２２の長手方向が基板１の面と縁部Ｅに平行になるように切り欠き部１１に装着される。チップアンテナ２は、導体の両端がハンダ接合されるので強固に固定される。さらに接着剤等を用いて一側面２１１を固定すると尚強固に固定され、低背かつ安定な実装を可能にしている。かかる構成とすれば、前記チップアンテナ２を複数個設ける場合でも、それぞれの前記切り欠き部１１には前記逃げ部１２１を設けるので、図１の場合と同様に落下等の衝撃を緩和することができる。また前記基体の折損等の破損も起こりにくく信頼性が高くなる。
【００３３】
図１または図２では前記導体２２は基体２を長手方向に沿って貫通してから突出している。更に導体２２は直線状である。放射導体として機能する直線状の導体２２が一本貫通している構造なので、該導体２２は基体２の内部で実質的に対向する部分を持たない。よって基体２が磁性基体の場合、容量成分の低減に特に有効である。かかる観点からは、基体２を貫通する導体は一本のみが好ましい。ただし、間隔を十分に取るなどして容量成分の影響が小さい場合などは、一本の貫通導体の他にさらに別の導体が貫通した、または埋設された構成とすることも可能である。
【００３４】
次に、第４の実施例を説明する。前記チップアンテナ２の別の構造例として図３または図４に示すように前記導体２２は基体２を周回するように巻回して設けることもできる。このように構成することで前記チップアンテナ２をヘリカルチップアンテナとして切り欠き部１１に装着することができる。この場合チップアンテナ２の両端面には電極１４１を印刷して設け、前記導体２２の端部を接続するとともに接続用の端部２２１の一端をハンダ接合により接続して、他端を前記突出部分１３の上面に印刷された電極１４上にハンダ接合する。この場合、両端面の前記電極１４１はなるべく小さいほうが良い。このように構成することにより容量成分の増加が抑えられ図１または図２の貫通型のチップアンテナ２と同様の構成にでき、同等の信頼性を得ることができる。
【００３５】
このようにチップアンテナ２は基体の端部から導体が突出していれば、導体が貫通型や図３や図４に示すようなヘリカル型、或いは基体の内部や表面にミアンダ状に形成された導体などを有するタイプのチップアンテナであっても良い。更にはチップアンテナではなく、回路素子などであっても端子が突出しているものであれば、基板に搭載することなく導体２２で電気的接合と物理的接合も兼ねることができる。その結果アンテナ装置Ａの厚さも基板厚さ分だけ薄くすることができる。アンテナ装置Ａを携帯電話に搭載した実施例を図１０に示す。
【００３６】
図1や図２のように導体２２が突出した端部で、該導体２２と電極等と接続のために取り回しを行う場合は、基体２１の表面に電極を形成する必要がないため、容量成分の増加を抑えることができる。突出している部分が直線状である図１または図２の構成では、直線上の導体２２は基体の内部および表面において対向する部分を持たないので、容量成分の低減に特に効果的である。
【００３７】
前記導体２２の材質は、特に限定するものではないが、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｌ等の金属の他、４２アロイ、コバール、リン青銅、黄銅、コルソン系銅合金等の合金を用いることができる。このうちＣｕ等の硬度の低い導体材料は、両端を屈曲して用いる場合に適し、４２アロイ、コバール、リン青銅、コルソン系銅合金など硬度の高い導体材料は磁性基体を強固に支持する場合や両端を屈曲せず直線状のまま使用する場合に適する。また、導体にはポリウレタンやエナメル等の絶縁被覆を設けてもよい。
【００３８】
基体２１の端部から突出した導体の端部２２１と電極等との接続の取り回しは、図３または図４のように基体２１に導体２２と基体の端部電極１４１を印刷形成し、該導体２２と基板上の電極１４とを基体の端部電極１４１を介して別の導体２２２でハンダ接合により接続することも可能である。しかし製造工程を簡略化し、かつ容量の増加を抑える観点からは、導体２２の突出した導体の端部２２１を用いて直接電極１４にハンダ付け等を行うことが好ましい。なお、印刷形成した基体の端部電極１４１により基体の外部の電極と接続する場合には、該端部電極１４１は、その面積および対向部分を可能な限り小さくすることが望ましい。むしろ図１または図２の構成のように導体２２の両端が突出している場合のほうが導体２２の一端と他端の２箇所でチップアンテナ２の固定を行うことができ、安定な実装が可能となる。かかる構成では、実装のために別途基体に電極を設ける必要がなく、アンテナ装置を構成する際の工程の簡略化が図られる。突出した端部は必ずしも直線状でなくてもよく、図１３の比較例のように屈曲していてもよい。
【００３９】
また、前記導体２２の断面形状も特に限定するものではないが、例えば円形、正方形、長方形等の形状のものを用いることができる。すなわち、ワイヤ状、テープ状のものも用いることができる。前記導体２２の断面形状と前記基体２１の断面形状を略相似とし、導体をとりまく基体の厚さを一定にすると好ましい。ここで断面とは前記基体２１の長手方向に垂直な断面を指す。例えば、直方体、円柱の基体の長手方向に直線状の導体２２が貫通している場合は、該長手方向に垂直な断面では、導体を基体２１が取り囲む断面となる。また、基体２１が円弧状（アーチ形状）等のように曲線状である場合は、円弧の周方向に垂直、すなわち円弧の径方向で切る断面である。
【００４０】
基体と基板とは、確実に固定するために前記基体から突出した導体２２が電極で固定される他に固着個所を設けることが好ましい。例えば、基体２１と基板縁部Eとを固着する。基体２１の一側面２１１に基板の縁部Eを対向して接着剤Ｓを塗布して固着させ、そこに形成された隅部に接着剤を充填する。接着剤が厚くなると磁気ギャップが大きくなるため、接着剤の厚さは５０μｍ以下が好ましい。より好ましくは１０μｍ以下である。接着剤Ｓは熱硬化性、紫外線硬化性等の樹脂や無機接着剤などを用いることができる。本実施例ではエポキシ系接着剤で接着した。樹脂には酸化物磁性体などの磁性体フィラーを含有させてもよい。接着剤は、チップアンテナ２をハンダ固定する場合を考慮して、耐熱性の高いものを用いることが好ましい。特に、チップアンテナ全体が加熱されるリフローを適用する場合は、３００℃以上の耐熱性があることが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
前記基板、およびそれを用いて構成した前記アンテナ装置は、通信機器に用いられる。例えば、前記アンテナ装置は、携帯電話、無線ＬＡＮ、パーソナルコンピュータ、地上デジタル放送関連機器等の通信機器の信頼性向上に寄与する。特に、本発明のアンテナ装置を用いることで、実装面積、実装空間の増加を抑えることができるので、地上デジタル放送を送受信する携帯電話、携帯端末等に好適である。図８は通信機器として携帯電話に搭載した例を示している。開いた状態の携帯電話の外観を示す図１０（ａ）および図１０（ｂ）では、内蔵されたチップアンテナの位置を点線で示している。尚、チップアンテナ２の配置は図１０の形態に限られるものではない。すなわちチップアンテナ２は、操作ユニットの逆端部側に配置してもよいし、表示ユニットに配置してもよい。  
【符号の説明】
【００４２】
１：基板  １１：切り欠き部  １１‘：開口部  １２：隅部  １２１：逃げ部
１３：突出部分  １４:電極  １４‘：両端の電極  １４１:基体の端部電極
２：チップアンテナ  ２１：基体  ２２：導体
２１１：基体の一側面  ２１２：角部  ２２１：導体の端部  ２２２：別の導体
Ａ：アンテナ装置  Ｓ：接着剤  E：基板の縁部  E‘：突出部分の縁部  ｒ：半径
ｗ：隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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