(57)【要約】【課題】メモリカードの装着時におけるコンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を各種のメモリカードの性能を発揮するのに適した状態とする。【解決手段】高速型メモリカードＭＣ２の装着時においては、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３は、高速型メモリカードＭＣ２のリブ１０６に設けた逃し部１１１によって、当接片１３の当接部１６がリブ１０６と接触することはない。このとき、接触片１２の接触部１０はパッド用凹所１１０の底面に形成されているコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接触する。一方、従来型メモリカードの装着時においては、当接片１３の当接部１６下面がリブ１０６上面に当接し、当接部１６が押し上げられるため、当接片１３と基端部が連結されている接触片１２も上方に押し上げられることとなり、接触片１２の接触部１０がコンタクトパッドから離間する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形板状のカード体を備え、当該カード体の一表面の一端部において、複数のコンタクトパッドが並設されるとともに、コンタクトパッド間を仕切るリブが立設されてなり、少なくともリブの一部を切り欠く形の逃し部の有無によって複数種類に分類されるメモリカードが、挿抜自在に前記一端部側から装着されるメモリカードソケットであって、メモリカードが導入されるカード挿入口が開口し、カード挿入口から挿入されたメモリカードを収容するソケット本体と、ソケット本体に保持され、メモリカードの各コンタクトパッドとそれぞれ接触し導通する複数のコンタクトとを備え、一部のコンタクトは、コンタクトパッドと対向する位置に配置される接触部と、リブと対向する位置に配置される当接部とを有し、逃し部を有するメモリカードの装着時には、逃し部により当接部とリブとの接触が回避され接触部がコンタクトパッドに接触し、逃し部の無いメモリカードの装着時には、当接部がリブに当接し接触部をコンタクトパッドから離間させる形に変形することを特徴とするメモリカードソケット。
【請求項２】
前記逃し部は前記メモリカードにおいて前記一部のコンタクトが接触する前記コンタクトパッドに隣接する前記リブに形成されており、前記一部のコンタクトは、前記ソケット本体の内側面からメモリカードの挿入方向に突出する突出片を具備し、当該突出片は、前記接触部を含む接触片と前記当接部を含む当接片とに分岐されており、接触片と当接片とは、突出片の基端部で一体に連結されていることを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【請求項３】
前記逃し部は前記メモリカードにおいて前記一部のコンタクトが接触する前記コンタクトパッドに隣接する前記リブに形成されており、前記一部のコンタクトは、前記ソケット本体の内側面からメモリカードの挿入方向に突出する突出片を具備し、当該突出片は、前記接触部を含む接触片と前記当接部を含む当接片とに分岐されており、接触片と当接片とは、突出片の先端部で一体に連結されていることを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【請求項４】
前記逃し部は前記メモリカードにおいて前記一部のコンタクトが接触する前記コンタクトパッドに隣接する前記リブに形成されており、前記一部のコンタクトは、前記ソケット本体の内側面からメモリカードの挿入方向に突出する突出片を具備し、当該突出片は、前記カード体の前記一表面に沿う面内で先端部がメモリカードの挿入方向と交差する方向に延設された主片と、主片の先端部からメモリカードの挿入方向に延設された延設片とを備え、延設片の先端部を前記接触部とし、主片の先端部を前記当接部とすることを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【請求項５】
前記逃し部は前記メモリカードにおいて前記一部のコンタクトが接触する前記コンタクトパッドに隣接する前記リブに形成されており、前記一部のコンタクトは、前記ソケット本体の内側面からメモリカードの挿入方向に突出する突出片を具備し、当該突出片は、メモリカードの挿入方向に沿って延長された主片と、主片の先端部から前記カード体の前記一表面に沿う面内でメモリカードの挿入方向と交差する方向に延設された延設片とを備え、延設片の先端部を前記接触部とし、延設片の中間部を前記当接部とすることを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【請求項６】
前記逃し部は前記メモリカードにおいて前記一部のコンタクトが接触する前記コンタクトパッドとメモリカードの挿入方向に沿う前記カード体の各側縁との間に位置する前記リブに形成されており、前記一部のコンタクトは、前記ソケット本体の内側面からカード体の前記一表面に沿う面内でメモリカードの挿入方向と交差する方向に突出する突出片を具備し、当該突出片は、先端部を前記接触片とし、中間部を前記当接部とすることを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＤメモリカード（登録商標）やマルチメディアカード（ＭＭＣ）などのメモリカードや、ＳＤメモリカードと同様の大きさ及び端子配列を有するＳＤＩＯカード（登録商標）を挿抜自在に接続するためのメモリカードソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、小型で大容量のメモリカードとしてＳＤメモリカードが提供されており、このようなＳＤメモリカードは、それを使用する電気機器に搭載されたメモリカードソケットに装着されて使用される（たとえば特許文献１，２参照）。
【０００３】
一般的には、図２１に示す構成のＳＤメモリカードＭＣ１が普及しており、このＳＤメモリカードＭＣ１は、矩形板状のカード体１００の内部にフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶素子を収納している。以下、カード挿入方向（カード体１００の長手方向）の前後を前後として説明する。
【０００４】
カード体１００の一表面においては、前端部に９個のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９が幅方向に並べて配設されている。ここに、カード体１００の前記一表面の前端部には、前方に開放された略矩形状のパッド用凹所１１０が幅方向に並べて８箇所凹設されており、隣接するパッド用凹所１１０間はそれぞれカード挿入方向に延設されたリブ１０６によって仕切られている。ここでは、コンタクトパッドＰ１〜Ｐ７はそれぞれ個別のパッド用凹所１１０の底面に形成され、コンタクトパッドＰ８，Ｐ９は１つのパッド用凹所１１０の底面に形成されている。これにより、隣接するパッド用凹所１１０間に設けられたリブ１０６によって、各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ９に接触する後述のメモリカードソケットのコンタクト間が絶縁されることとなる。
【０００５】
また、カード体１００の挿入方向に沿う両側縁には、突部１０１が形成されるとともに、前端部の片方の角部に斜めに傾斜する切欠部１０２を形成してある。また、カード体１００の挿入方向に沿った一側縁には、後述するメモリカードソケットの係合爪２ｃが係合する係合凹所１０３が形成されるとともに、他側縁にはライトプロテクトスイッチの摘み１０５がスライド自在に配置される凹部１０４が設けられている。
【０００６】
ＳＤメモリカードＭＣ１は、動作モードを切り替えて使用することが可能であって、動作モードに応じて各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ９の機能が切り替えられるようになっている。上記構成のＳＤメモリカードＭＣ１において、データの高速転送が可能なモードでは、４個のコンタクトパッドを介してデータ転送を行っており、１クロックサイクルで４ビットのデータ転送が可能となっている。
【０００７】
ところで、このようなＳＤメモリカードＭＣ１は、たとえばデジタルカメラやデジタルビデオカメラのような映像記録機器（電気機器）の記憶媒体として使用されるのであるが、近年の映像記録機器の高精細度化に伴い、記憶媒体に記憶されるコンテンツが大容量化しており、そのため、大容量のデータをリアルタイムで記録したり、あるいはコンピュータ等の外部機器に転送する場合に、上述した従来のＳＤメモリカードＭＣ１ではデータの転送速度が十分速いとはいえず、比較的長い時間がかかっていた。
【０００８】
そこで、データの転送速度を高速化した次世代のＳＤメモリカード（以下、高速型メモリカードという）が提案されている。高速型メモリカードＭＣ２は、図２２に示すように、上述した従来のＳＤメモリカード（以下、従来型メモリカードという）ＭＣ１と同じ位置にコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９が形成されている。ここに、一部のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６は、前後方向の寸法が他のコンタクトパッドに比べて短くされ、前端位置を後方（図２２（ａ）の下方）にずらして配置される。さらに、コンタクトパッドＰ３の前方（図２２（ａ）の上方）には、２個のコンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１が左右に並べて配置され、コンタクトパッドＰ６の前方には２個のコンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３が左右に並べて配置されている。
【０００９】
上記高速型メモリカードＭＣ２の動作モードは、従来型メモリカードＭＣ１と同様の動作を行うＳＤモードと、より高速のデータ転送が可能な高速モードとで切替可能となっており、ＳＤモードと高速モードとで各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３の機能が切り替えられる。
【００１０】
そして、高速モードでは、コンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１を対とするとともにコンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３を対として、各一対のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３にてそれぞれ１ビットの差動データ信号を送受信する。すなわち、上述のＳＤモードでは、４個のコンタクトパッドを用いて４ビットのデータを送受信するのに対し、高速モードでは、一対のコンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１と、一対のコンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３とを用いて２ビットのデータを送受信している。ここで、高速モードの方がＳＤモードよりも１クロックサイクルで伝送可能なビット数は少ないが、差動データを送受信することで動作クロックの周波数を飛躍的に高くできるため、高速モードではＳＤモードに比べて高速なデータ伝送を実現することができる。
【００１１】
このように、高速型メモリカードＭＣ２では、従来型メモリカードＭＣ１に比べて高速のデータ転送が可能になるが、現在では、従来型メモリカードＭＣ１に対応した電気機器が既に多く生産されている。これらの電気機器は、従来型メモリカードＭＣ１に対応したメモリカードソケット（以下、従来型ソケットという）を採用しているから、高速型メモリカードＭＣ２には、従来型ソケットに装着した状態でもデータ伝送が可能となることが要求されている。
【００１２】
そこで、高速型メモリカードＭＣ２は、カード体１００の前端角部に設けた切欠部１０７の形状以外は、従来型メモリカードＭＣ１と同様の外形形状および寸法に形成されている。
【００１３】
高速型メモリカードＭＣ２の切欠部１０７は、従来型メモリカードＭＣ１と同じ位置でカード体１００の前面に隣接する第１切欠部１０８と、第１切欠部１０８に連続して設けられ、カード体１００の側面に隣接する第２切欠部１０９とで構成される。第２切欠部１０９は第１切欠部１０８より後方にずらして設けられ、第１切欠部１０８と第２切欠部１０９との間には段差が形成される。
【００１４】
このように、高速型メモリカードＭＣ２は、カード体１００の前端部に、カード挿入方向における深さの異なる第１切欠部１０８と第２切欠部１０９とが設けられているのであって、メモリカードソケットにカード体１００を挿入した際に、従来型ソケットではカード体１００の第１切欠部１０８をスライダと衝合させるのに対し、高速型メモリカードＭＣ２に対応したメモリカードソケット（以下、高速対応型ソケットという）では、カード体１００の第２切欠部１０９をスライダと衝合させることによって、より深い位置まで差し込むことが可能となる。すなわち、高速型メモリカードＭＣ２を従来型ソケットに挿入した場合には、高速対応型ソケットに同じ高速型メモリカードＭＣ２を挿入した場合に比べてカード体１００の挿入位置が浅くなっており、両ソケット間で、ソケット内部に配置されたコンタクトが接触する位置をカード挿入方向に異ならせることができる。
【００１５】
したがって、高速対応型ソケットへの高速型メモリカードＭＣ２の装着時には、コンタクトパッドＰ３，Ｐ６の前方位置に設けたコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に対し、ソケット内部に配置したコンタクトを接触させるようにしながらも、従来型ソケットへの高速型メモリカードＭＣ２の装着時には、コンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３にソケット内部のコンタクトを接触させることなく、従来型メモリカードＭＣ１と同様に９個のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９のみをソケット側のコンタクトに接触させることができる。その結果、高速型メモリカードＭＣ２と従来型メモリカードＭＣ１との間に互換性を持たせることが可能となる。
【特許文献１】特開２００４−７１１７５号公報
【特許文献２】特開２００３−２４９２９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
ところで、メモリカードソケットには、スライダを具備しないものも存在し、このようにスライダを具備しない種類のメモリカードソケットでは、従来型メモリカードＭＣ１と高速型メモリカードＭＣ２とで挿入位置を異ならせることができない。つまり、この種のメモリカードソケットでは、２種類のメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の挿入位置が同一となる。
【００１７】
そのため、高速対応型ソケットへの従来型メモリカードＭＣ１の装着時に、高速対応型ソケットに設けられ高速モード用の各一対のコンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１およびコンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３に対応した４本のコンタクトが、従来型メモリカードＭＣ１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６に接触することがある。この場合に、ＳＤモードの信号伝送特性が変化して十分な性能を発揮できず、規定の転送速度に達しないおそれがある。
【００１８】
したがって、高速対応型ソケットにおいては、高速型メモリカードＭＣ２の装着時には上述の高速モード用のコンタクトをコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接触させながらも、従来型メモリカードＭＣ１の装着時にはこれら高速モード用のコンタクトをコンタクトパッドＰ３，Ｐ６に接触させないようにする必要がある。
【００１９】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであって、複数種類のメモリカードに共用でき、且つメモリカードの装着時におけるコンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を各種のメモリカードの性能を発揮するのに適した状態とすることができるメモリカードソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
請求項１の発明は、矩形板状のカード体を備え、当該カード体の一表面の一端部において、複数のコンタクトパッドが並設されるとともに、コンタクトパッド間を仕切るリブが立設されてなり、少なくともリブの一部を切り欠く形の逃し部の有無によって複数種類に分類されるメモリカードが、挿抜自在に前記一端部側から装着されるメモリカードソケットであって、メモリカードが導入されるカード挿入口が開口し、カード挿入口から挿入されたメモリカードを収容するソケット本体と、ソケット本体に保持され、メモリカードの各コンタクトパッドとそれぞれ接触し導通する複数のコンタクトとを備え、一部のコンタクトが、コンタクトパッドと対向する位置に配置される接触部と、リブと対向する位置に配置される当接部とを有し、逃し部を有するメモリカードの装着時には、逃し部により当接部とリブとの接触が回避され接触部がコンタクトパッドに接触し、逃し部の無いメモリカードの装着時には、当接部がリブに当接し接触部をコンタクトパッドから離間させる形に変形することを特徴とする。
【００２１】
この構成によれば、一部のコンタクトが、逃し部を有するメモリカードの装着時には、逃し部により当接部とリブとの接触が回避され接触部がコンタクトパッドに接触し、逃し部の無いメモリカードの装着時には、当接部がリブに当接し接触部をコンタクトパッドから離間させる形に変形するので、装着されるメモリカードの逃し部の有無によって、コンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を切り替えることができる。したがって、複数種類のメモリカードに共用しながらも、メモリカードの装着時におけるコンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を各種のメモリカードの性能を発揮するのに適した状態とすることが可能となる。
【００２２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記逃し部が前記メモリカードにおいて前記一部のコンタクトが接触する前記コンタクトパッドに隣接する前記リブに形成されており、前記一部のコンタクトが、前記ソケット本体の内側面からメモリカードの挿入方向に突出する突出片を具備し、当該突出片が、前記接触部を含む接触片と前記当接部を含む当接片とに分岐されており、接触片と当接片とが、突出片の基端部で一体に連結されていることを特徴とする。
【００２３】
この構成によれば、突出片が、接触部を含む接触片と当接部を含む当接片とに分岐され、接触片と当接片とが、突出片の基端部で一体に連結されているから、接触部の接圧を決定する接触片のばね性を当接片のばね性とは個別に設計することができ、接圧の設計が容易になる。
【００２４】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記逃し部が前記メモリカードにおいて前記一部のコンタクトが接触する前記コンタクトパッドに隣接する前記リブに形成されており、前記一部のコンタクトが、前記ソケット本体の内側面からメモリカードの挿入方向に突出する突出片を具備し、当該突出片が、前記接触部を含む接触片と前記当接部を含む当接片とに分岐されており、接触片と当接片とが、突出片の先端部で一体に連結されていることを特徴とする。
【００２５】
この構成によれば、突出片が、接触部を含む接触片と当接部を含む当接片とに分岐され、接触片と当接片とが、突出片の先端部で一体に連結されているから、当接部と接触部との間の剛性を高めて、逃し部の無いメモリカードの装着時において、当接部がリブに当接することで接触部をコンタクトパッドから確実に離間させることができる。
【００２６】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、前記逃し部がは前記メモリカードにおいて前記一部のコンタクトが接触する前記コンタクトパッドに隣接する前記リブに形成されており、前記一部のコンタクトが、前記ソケット本体の内側面からメモリカードの挿入方向に突出する突出片を具備し、当該突出片が、前記カード体の前記一表面に沿う面内で先端部がメモリカードの挿入方向と交差する方向に延設された主片と、主片の先端部からメモリカードの挿入方向に延設された延設片とを備え、延設片の先端部を前記接触部とし、主片の先端部を前記当接部とすることを特徴とする。
【００２７】
この構成によれば、主片の先端部から突出する延設片の先端部を接触部とし、主片の先端部を当接部としているから、逃し部の無いメモリカードの装着時において、当接部がリブに当接することで接触部をコンタクトパッドから確実に離間させることができる。
【００２８】
請求項５の発明は、請求項１の発明において、前記逃し部が前記メモリカードにおいて前記一部のコンタクトが接触する前記コンタクトパッドに隣接する前記リブに形成されており、前記一部のコンタクトが、前記ソケット本体の内側面からメモリカードの挿入方向に突出する突出片を具備し、当該突出片が、メモリカードの挿入方向に沿って延長された主片と、主片の先端部から前記カード体の前記一表面に沿う面内でメモリカードの挿入方向と交差する方向に延設された延設片とを備え、延設片の先端部を前記接触部とし、延設片の中間部を前記当接部とすることを特徴とする。
【００２９】
この構成によれば、延設片の先端部を接触部とし中間部を当接部としているから、逃し部の無いメモリカードの装着時において、当接部がリブに当接することで接触部をコンタクトパッドから確実に離間させることができる。また、メモリカードの挿入方向におけるソケット本体の内側面からの距離を、延設片に設けた当接部と接触部とで揃えることができるので、突出片の基端部から当接部までの長さ寸法を比較的大きくすることができ、逃し部の無いメモリカードの装着時における突出片の塑性変形を防止することができる。
【００３０】
請求項６の発明は、請求項１の発明において、前記逃し部が前記メモリカードにおいて前記一部のコンタクトが接触する前記コンタクトパッドとメモリカードの挿入方向に沿う前記カード体の各側縁との間に位置する前記リブに形成されており、前記一部のコンタクトが、前記ソケット本体の内側面からカード体の前記一表面に沿う面内でメモリカードの挿入方向と交差する方向に突出する突出片を具備し、当該突出片が、先端部を前記接触片とし、中間部を前記当接部とすることを特徴とする。
【００３１】
この構成によれば、突出片の先端部を接触部とし中間部を当接部としているから、逃し部の無いメモリカードの装着時において、当接部がリブに当接することで接触部をコンタクトパッドから確実に離間させることができる。また、メモリカードの挿入方向におけるソケット本体の内側面とメモリカードとの間の距離に関係なく、突出片の基端部から当接部までの長さ寸法を設計することができるから、メモリカードの挿入方向におけるソケット本体の内側面とメモリカードとの間の距離を小さくしながらも、突出片の基端部から当接部までの長さ寸法を大きくして、逃し部の無いメモリカードの装着時における突出片の塑性変形を防止することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明は、一部のコンタクトが、逃し部を有するメモリカードの装着時には、逃し部により当接部とリブとの接触が回避され接触部がコンタクトパッドに接触し、逃し部の無いメモリカードの装着時には、当接部がリブに当接し接触部をコンタクトパッドから離間させる形に変形するので、複数種類のメモリカードに共用しながらも、メモリカードの装着時におけるコンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を各種のメモリカードの性能を発揮するのに適した状態とすることができるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下の各実施形態では、背景技術の欄で説明した従来型メモリカードＭＣ１と高速型メモリカードＭＣ２との両方に対応可能としたメモリカードソケットを例示するが、本発明は、ＳＤメモリカード（登録商標）以外のメモリカード用のメモリカードソケットにも適用することができるものである。
【００３４】
（実施形態１）
本実施形態のメモリカードソケットＡは、図２に示すようにベースシェル１およびカバーシェル２を有する扁平な矩形箱状のソケット本体３を備え、ソケット本体３に複数本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３を保持するコンタクトブロック４を具備している。なお、以下では、図２に示す前後、上下、左右の各方向を用いて説明するが、メモリカードソケットの取付方向を限定する趣旨ではない。
【００３５】
ベースシェル１は、たとえば厚さ極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、左右両端部を上方に折り曲げて側片１ｂを形成したものであり（左側の側片は図示せず）、上側および前後両側が開放されている。
【００３６】
ベースシェル１の前部および右端部には、下方に突出する複数個の突片１ｃが折り曲げ形成されており、これらの突片１ｃをコンタクトブロック４下面に開口した圧入溝（図示せず）に圧入することで、ベースシェル１の下面にコンタクトブロック４が固定されるようになっている。なお、ベースシェル１の前端よりもやや後方の位置には、コンタクトブロック４に保持されるコンタクトＣ１〜Ｃ１３を逃がすための貫通孔１ｄが複数形成されている。
【００３７】
また、ベースシェル１の後端縁の左側には、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の通過位置よりも外側位置から下方に突出し、その先端部が前方に突出するＬ字状の支持片１ｅが折り曲げ形成されている。
【００３８】
カバーシェル２は、厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、その前端縁からは上方に突出する曲げ片（図示せず）が折り曲げ形成されている。また、カバーシェル２には、曲げ片よりもやや後端寄りの位置に、上方に突出する複数個の突出片（図示せず）が切り起こしによって形成されている。しかして、下面にコンタクトブロック４が固定されたベースシェル１の下面側にカバーシェル２を配置して、カバーシェル２の突出片をコンタクトブロック４に設けた圧入溝（図示せず）に圧入するとともに、カバーシェル２の周縁部とベースシェル１との当接部位をレーザ溶接などの方法で固着することにより、カバーシェル２がベースシェル１およびコンタクトブロック４に対して固定され、前面にカード挿入口３ａが開口するソケット本体３が構成される。なお、図２以外の図面ではベースシェル１を外した状態を図示するものとする。
【００３９】
さらに、カバーシェル２には、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の装着時にカード体１００の下面に弾接することでカード体１００のがたつきを抑える弾性片２ａと、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の装着時にカード体１００の係合凹所１０３に係合する係合爪２ｂ（図１（ａ）参照）を有する係合片２ｃとが切り起こしおよび曲げ加工によって形成されている。係合片２ｃは、カバーシェル２における左前角部から後方に突出する形に形成されており、先端部が右側に湾曲されることにより係合爪２ｂを構成する。
【００４０】
ここで、図１（ａ）に示すように、コンタクトブロック４は、ベースシェル１およびカバーシェル２の前端縁に沿って配置されソケット本体３の前面を閉塞する保持部５と、保持部５の右端部から後方に突出しベースシェル１の側片１ｂに沿って配置される脚部６とで、平面視が略Ｌ字状に形成された樹脂成型品からなる基体７を備えている。
【００４１】
さらに、基体７の保持部５には、高速型メモリカードＭＣ２の前端部の裏面（上面）に形成された複数のコンタクトパッド（Ｉ／Ｏ接触面）Ｐ１〜Ｐ１３とそれぞれ個別に接触する複数本（ここでは１３本）のコンタクトＣ１〜Ｃ１３が圧入（あるいは同時成形）により一体に保持されている。各コンタクトＣ１〜Ｃ１３は、導電性に優れた金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３に接触するための突出片８を保持部５の後面側（カード挿入口３ａ側）に突出させるとともに、保持部５の前面側に半田付け用の端子片９を突出させている。なお、端子片９は、保持部５の前面からの突出部分が上方に屈曲され、その先端部が前方に延長された形に形成されており、当該先端部の上面をベースシェル１の上面と略同一高さに揃えている。
【００４２】
ところで、本実施形態では、メモリカードソケットＡに装着される高速型メモリカードＭＣ２の形状を背景技術の欄で説明したものから一部変更している。具体的には、図３に示すようにパッド用凹所１１０間に設けたリブ１０６の一部を切り欠くことによって、後述する当接片を逃すための逃し部１１１を形成している。逃し部１１１は、高速モード用のコンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１およびコンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３を設けた各パッド用凹所１１０の両側に位置するリブ１０６に形成されている。ここでは、逃し部１１１はリブ１０６の前端から長手方向（前後方向）の中央部にかけて形成され、リブ１０６の高さを略２分の１とする深さに設定されているが、この構成に限らず、逃し部１１１の前後方向の寸法、深さ寸法は適宜設定される。
【００４３】
次に、本実施形態の特徴となるコンタクトＣ１〜Ｃ１３の形状について詳しく説明する。
【００４４】
複数本（ここでは１３本）のコンタクトＣ１〜Ｃ１３は、図１（ａ）に示すように基体７の保持部５によって高速型メモリカードＭＣ２のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３に対応する各位置に保持されている。ここで、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３以外のコンタクトＣ１〜Ｃ９は、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３に比べて保持部５の後面側に突出した突出片８の突出長さが長く設定され、特に、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の切欠部１０７に対応する位置に設けられたコンタクトＣ１は、他のコンタクトＣ１〜Ｃ８よりもさらに長く設定される。すなわち、各コンタクトＣ１〜Ｃ１３の突出片８の長さ寸法は、対応するコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３のカード体１００の前端縁からの距離に合わせて設定されているのであって、これにより、高速型メモリカードＭＣ２の装着時には、各突出片８の先端部に形成された接触部１０を、それぞれ対応するコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３と弾接させることができる。ここに、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３と、その他のコンタクトＣ１〜Ｃ９とは、左右方向において互いに近接するので、コンタクトＣ１〜Ｃ１３同士の接触を避けるために、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３が下方（カバーシェル２側）となるよう、保持部５による保持位置を両コンタクトＣ１〜Ｃ９，Ｃ１０〜Ｃ１３間で上下方向にずらしてある（図１（ｂ）参照）。
【００４５】
接触部１０は、下方（カバーシェル２側）に凸となるく字状に屈曲されており、メモリカードソケットＡへのメモリカードＭＣ１，ＭＣ２装着時には、突出片８のうち基端部と接触部１０とを連結するばね部１１のばね性によってコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３との接圧が確保される。なお、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３を除くコンタクトＣ１〜Ｃ９においては、ばね部１１が先端側ほど幅寸法（左右方向の寸法）を小さくする先細り形状に形成されている。
【００４６】
ここにおいて、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３は、他のコンタクトＣ１〜Ｃ９とは異なり、保持部５の後面側に突出した部分（突出片８）が、左右方向において接触片１２と当接片１３とに分岐された二股形状を成している。接触片１２は、他のコンタクトＣ１〜Ｃ９における突出片８に相当するものであって、ばね部１１の先端に接触部１０が形成されて成る。当接片１３はメモリカードソケットＡへの高速型メモリカードＭＣ２装着時に逃し部１１１に対応する各位置にそれぞれ配置されており、これにより、各一対のコンタクトＣ１０，Ｃ１１（あるいはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）において、両当接片１３の内側に両接触片１２が配置されることとなる。すなわち、同一のパッド用凹所１１０に設けられたコンタクトパッドＰ３，Ｐ１０，Ｐ１１に対応するコンタクトＣ３，Ｃ１０，Ｃ１１に着目すると、高速モード用のコンタクトＣ１０，Ｃ１１はコンタクトＣ３に対して対称となる形に形成されており、高速モード用のコンタクトＣ１０，Ｃ１１の両当接片１３の間に両接触片１２が配置され、これら両接触片１２の間にコンタクトＣ３の突出片８が位置する。
【００４７】
接触片１２と当接片１３とは、突出片８の基端部に設けた連結部１４によって一体に形成されている。本実施形態では、保持部５の後面において連結部１４の周囲に開口し上下方向に延長されたガイド溝１５を形成しており、ガイド溝１５内で連結部１４を移動可能とすることにより、接触片１２および当接片１３の上下方向への変位幅（ストローク）を比較的大きく確保している。
【００４８】
ここで、当接片１３は、接触片１２に比べて幅寸法（左右方向の寸法）が大きく設定されており、先端部が上方に屈曲され略く字状の当接部１６を構成する。さらに、当接片１３は、長手方向の中央部よりも基端部（連結部１４）寄りの位置に、クランク形状に屈曲された段差部１７が形成されることにより、当接部１６を基端部よりも上方に位置させている。すなわち、当接片１３の先端部（当接部１６）下面と接触片１２の先端部（接触部１０）下面との間には、上下方向に高低差が付与されており、当該高低差は、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２のリブ１０６の高さ寸法未満であって、当該リブ１０６の高さ寸法の２分の１よりもやや大きく設定される。
【００４９】
なお、ここでは当接片１３は接触片１２とともに金属板から形成されているが、当接片１３を合成樹脂製として金属製の接触片１２と同時一体成形することにより、当接片１３と接触片１２とを連続一体に形成してもよい。
【００５０】
次に、上記構成のメモリカードソケットＡに高速型メモリカードＭＣ２と従来型メモリカードＭＣ１との各々が装着された場合における高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の状態について説明する。
【００５１】
高速型メモリカードＭＣ２の装着時には、図１（ｂ）に示すようにリブ１０６に設けた逃し部１１１によって、当接片１３の当接部１６下面とリブ１０６上面との間に隙間が生じるから、当接部１６がリブ１０６と接触することはない。このとき、図４に示すように接触片１２の接触部１０はパッド用凹所１１０の底面に形成されているコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接触し、その結果、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３とこれに対応するコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３との間が電気的に導通する。
【００５２】
一方、図５（ａ）に示すように従来型メモリカードＭＣ１が挿入されると、図５（ｂ）に示すように当接片１３の当接部１６下面がリブ１０６上面に当接し、当接部１６がリブ１０６からの反力によって上方に押し上げられる。当接部１６が押し上げられると、コンタクトＣ１０〜Ｃ１３が弾性変形して当接片１３と基端部が連結されている接触片１２も上方に押し上げられることとなり、接触片１２の接触部１０下面がパッド用凹所１１０の底面から浮き上がる。その結果、接触部１０とコンタクトパッドＰ３，Ｐ６とが上下方向に重なる場合でも、図６に示すように接触部１０とパッド用凹所１１０の底面に形成されているコンタクトパッドＰ３，Ｐ６との間には隙間が生じ、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３とコンタクトパッドＰ３，Ｐ６との間は電気的に絶縁される。
【００５３】
すなわち、本実施形態のメモリカードソケットＡでは、装着されるメモリカードＭＣ１，ＭＣ２が高速型メモリカードＭＣ２であるか従来型メモリカードＭＣ１であるかによって、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３をコンタクトパッドに接触させる状態と接触させない状態とを切り替えることができる。言い換えれば、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の装着時におけるコンタクトＣ１０〜Ｃ１３とコンタクトパッドとの接触状態を、装着されるメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の種類に応じて、各メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の性能を発揮するのに適した状態とすることができる。そのため、高速型メモリカードＭＣ２の装着時においては、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３をコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接触させながらも、従来型メモリカードＭＣ１の装着時においては、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３がコンタクトパッドＰ３，Ｐ６に接触することでＳＤモードの信号伝送特性が変化して既定の転送速度に達しない、という不具合を回避することができる。
【００５４】
また、メモリカードソケットＡにメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の種類を識別する機能を付加し、当該メモリカードソケットＡが搭載される電気機器に識別結果に応じて高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３を電気的に切り離す切替手段を設けることも考えられるが、この場合、メモリカードソケットＡの使用に当たり電気機器に上記切替手段を付加する必要がある。これに対し、本実施形態の構成では、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３をコンタクトパッドに接触させる状態と接触させない状態とを切り替える機能がメモリカードソケットＡ自体に備わっているから、メモリカードソケットＡが搭載される電気機器に対しては何ら変更を加える必要がなく、メモリカードソケットＡの搭載が容易になるという利点がある。
【００５５】
なお、本実施形態の他の構成例として、図７に示すように当接片１３と接触片１２との連結部１４を接触片１２寄りに設け、接触片１２の基端部から側方に引き出される形に当接片１３を形成したコンタクトＣ１０〜Ｃ１３を採用することも考えられる。
【００５６】
また、従来型メモリカードＭＣ１の装着時に接触部１０をコンタクトパッドＰ３，Ｐ６から離間させる形にコンタクトＣ１０〜Ｃ１３を弾性変形させる構成に限らず、たとえばリンク機構などを用いてコンタクトＣ１０〜Ｃ１３を変形させる構成とすることも考えられる。
【００５７】
（実施形態２）
本実施形態のメモリカードソケットＡは、図８（ａ）に示すように高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の形状が実施形態１のメモリカードソケットＡと相違する。その他の構成および機能は実施形態１と同様である。
【００５８】
すなわち、実施形態１では接触片１２と当接片１３とが接触片１２の基端部側で連結されていたのに対し、本実施形態では、接触片１２の先端部側で接触片１２と当接片１３とを連結している。ここで、当接片１３はリブ１０６に当接する当接部１６のみからなり、接触部１０の後部と当接部１６の後部とが連結部１４にて一体に連結される。
【００５９】
次に、上記構成のメモリカードソケットＡに高速型メモリカードＭＣ２と従来型メモリカードＭＣ１との各々が装着された場合における高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の状態について説明する。
【００６０】
高速型メモリカードＭＣ２の装着時には、図８（ｂ）に示すようにリブ１０６に設けた逃し部１１１によって、当接部１６下面とリブ１０６上面との間に隙間が生じるから、当接部１６がリブ１０６と接触することはない。このとき、図９に示すように接触片１２の接触部１０はコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接触し、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３とこれに対応するコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３との間が電気的に導通する。
【００６１】
一方、図１０（ａ）に示すように従来型メモリカードＭＣ１が挿入されると、図１０（ｂ）に示すように当接部１６下面がリブ１０６上面に当接し、当接部１６がリブ１０６からの反力によって上方に押し上げられる。当接部１６が押し上げられると、当接部１６と一体に連結されている接触部１０も上方に押し上げられ、接触部１０下面がパッド用凹所１１０の底面から浮き上がる。その結果、接触部１０とコンタクトパッドＰ３，Ｐ６とが上下方向に重なる場合でも、図１１に示すように接触部１０とコンタクトパッドＰ３，Ｐ６との間には隙間が生じ、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３とコンタクトパッドＰ３，Ｐ６との間が電気的に絶縁される。
【００６２】
この構成では、接触片１２の先端側で当接部１６と接触部１０とが一体に連結されているから、当接部１６と接触部１０との間の剛性を高めることができ、従来型メモリカードＭＣ１の装着時に当接部１６が押し上げられた際には、確実に接触部１０をパッド用凹所１１０の底面から浮き上がらせることができる。しかも、当接部１６は接触片１２のばね部１１を弾性変形させながら押し上げられることになるので、ばね部１１によって十分なばね長を確保することができ、従来型メモリカードＭＣ１の装着時におけるコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の塑性変形を回避することができる。
【００６３】
なお、上記構成のメモリカードソケットＡでは、従来型メモリカードＭＣ１を挿入する際に、図１２のように接触片１２よりも先に当接片１３がカード体１００に接触するので、図１３のように当接片１３よりも先に接触片１２がカード体１００に接触する実施形態１の構成と比較すると、当接片１３の当接部１６の曲げ量（屈曲部位より先端側の長さ）を大きくする必要がある。したがって、従来メモリカードＭＣ１が装着された状態でのリブ１０６上面からの当接部１６の高さ寸法は、実施形態１の構成に比べて大きくなる（図１０（ｂ）、図５（ｂ）参照）。
【００６４】
ところで、本実施形態の他の構成例として、図１４に示すように接触片１２の先端を厚み方向に折り返す形で連結部１４を形成し、当該連結部１４によって接触部１０と当接部１６とを一体に連結した構成のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３を採用してもよい。この構成では、従来型メモリカードＭＣ１を挿入する際に、当接片１３よりも先に接触片１２がカード体１００に接触するので、当接部１６の曲げ量を小さく抑えることができる。
【００６５】
（実施形態３）
本実施形態のメモリカードソケットＡは、図１５（ａ）および図１６（ａ）に示すように高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の形状が実施形態１のメモリカードソケットＡと相違する。その他の構成および機能は実施形態１と同様である。なお、図１５および図１６では一部の構成要素（たとえばコンタクトＣ１〜Ｃ９、係合片２ｃ）の図示を適宜省略する。
【００６６】
本実施形態では、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３において、突出片８が接触片と当接片とに分岐されてはおらず、突出片８の先端部に接触部１０、突出片８の中間部に当接部１６をそれぞれ設けている。すなわち、突出片８は、先端部が左右方向の一方に延設された主片１８と、主片１８の先端部から後方に延設された延設片１９とを備えたクランク形状とされ、延設片１９の先端部を接触部１０とし、主片１８の先端部を当接部１６とすることで、一本の突出片８上に当接部１６と接触部１０とを配置してある。ここで、当接部１６は実施形態１のように屈曲されて成るものではなく、平板状に形成されている。また、ここでは、逃し部１１１はリブ１０６を高さ方向（上下方向）の全長に亘って切り欠くことにより形成されている。
【００６７】
次に、上記構成のメモリカードソケットＡに高速型メモリカードＭＣ２と従来型メモリカードＭＣ１との各々が装着された場合における高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の状態について説明する。
【００６８】
高速型メモリカードＭＣ２の装着時には、図１５（ｂ）に示すようにリブ１０６に設けた逃し部１１１によって、当接部１６下面とカード体１００上面との間に隙間が生じるから、当接部１６がカード体１００と接触することはない。このとき、図１５（ｃ）に示すように突出片８先端の接触部１０はコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接触し、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３とこれに対応するコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３との間が電気的に導通する。
【００６９】
一方、従来型メモリカードＭＣ１の装着時には、図１６（ｂ）に示すように当接部１６下面がリブ１０６上面に当接し、当接部１６がリブ１０６からの反力によって上方に押し上げられる。当接部１６が押し上げられると、突出片８の先端に形成されている接触部１０も上方に押し上げられ、接触部１０下面がパッド用凹所１１０の底面から浮き上がる。その結果、図１６（ａ）のように接触部１０とコンタクトパッドＰ３，Ｐ６とが上下方向に重なる場合でも、図１６（ｃ）に示すように接触部１０とパッド用凹所１１０底面との間には隙間が生じ、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３とコンタクトパッドＰ３，Ｐ６との間が電気的に絶縁される。
【００７０】
この構成では、突出片８において当接部１６よりも先端側に接触部１０が形成されているから、従来型メモリカードＭＣ１の装着時に当接部１６が押し上げられた際には、確実に接触部１０をパッド用凹所１１０の底面から浮き上がらせることができる。
【００７１】
なお、上述の構成では、当接部１６は突出片８のばね部１１（基端部と当接部１６との間の部分）を弾性変形させながら押し上げられることになるので、十分な長さのばね部１１の長さ寸法を確保して従来型メモリカードＭＣ１の装着時におけるコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の塑性変形を回避するために、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の装着時における保持部５の後端からカード体１００の前端までの距離を適宜設計することが望ましい。
【００７２】
（実施形態４）
本実施形態のメモリカードソケットＡは、図１７（ａ）および図１８（ａ）に示すように高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の形状が実施形態３のメモリカードソケットＡと相違する。その他の構成および機能は実施形態３と同様である。なお、図１７および図１８では一部の構成要素（たとえばコンタクトＣ１〜Ｃ９、係合片２ｃ）の図示を適宜省略する。
【００７３】
本実施形態では、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３は、突出片８が前後方向に延長された主片１８と、主片１８の先端部から左右方向の一方に延設された延設片１９とを備えたＬ字状に形成され、延設片１９の下方に曲げ起こされた先端部を接触部１０とし、延設片１９の中間部を当接部１６としている。当接部１６は、高速モード用のコンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１およびコンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３を設けた各パッド用凹所１１０とそれに隣接するパッド用凹所１１０とに跨るように位置決めされる。なお、ここでは接触部１０の先端縁（下端縁）は弧状とする。
【００７４】
次に、上記構成のメモリカードソケットＡに高速型メモリカードＭＣ２と従来型メモリカードＭＣ１との各々が装着された場合における高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の状態について説明する。
【００７５】
高速型メモリカードＭＣ２の装着時には、図１７（ｂ）に示すようにリブ１０６に設けた逃し部１１１によって、当接部１６下面とカード体１００上面との間に隙間が生じるから、当接部１６がカード体１００と接触することはない。このとき、図１７（ｃ）に示すように突出片８先端の接触部１０はコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接触し、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３とこれに対応するコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３との間が電気的に導通する。
【００７６】
一方、従来型メモリカードＭＣ１の装着時には、図１８（ｂ）に示すように当接部１６下面がリブ１０６上面に当接し、当接部１６がリブ１０６からの反力によって上方に押し上げられる。当接部１６が押し上げられると、突出片８の先端に形成されている接触部１０も上方に押し上げられ、接触部１０下面がパッド用凹所１１０の底面から浮き上がる。その結果、図１８（ａ）のように接触部１０とコンタクトパッドＰ３，Ｐ６とが上下方向に重なる場合でも、図１８（ｃ）に示すように接触部１０とパッド用凹所１１０底面との間には隙間が生じ、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３とコンタクトパッドＰ３，Ｐ６との間が電気的に絶縁される。
【００７７】
この構成によれば、接触部１０と同じ位置まで当接部１６を保持部５から後方（図１７（ａ）の下方）に離して設けることができるので、実施形態３の構成に比べて、突出片８のばね部１１（基端部と当接部１６との間の部分）の長さ寸法を長く確保することができ、従来型メモリカードＭＣ１の装着時におけるコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の塑性変形を回避できるという利点がある。
【００７８】
なお、本実施形態では、高速型メモリカードＭＣ２において、コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の当接部１６にリブ１０６が接触することがないように、リブ１０６の長手方向（前後方向）における逃し部１１１の寸法を、実施形態３の例よりも長く設定してある。たとえば、リブの長さ寸法が６．０ｍｍの場合に、前後方向における逃し部１１１の寸法を実施形態３では２．５ｍｍ、本実施形態では３．０ｍｍとする。
【００７９】
（実施形態５）
本実施形態のメモリカードソケットＡは、図１９（ａ）および図２０（ａ）に示すように高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の形状が実施形態４のメモリカードソケットＡと相違する。その他の構成および機能は実施形態４と同様である。なお、図１９および図２０では一部の構成要素（たとえばコンタクトＣ１〜Ｃ９、係合片２ｃ）の図示を適宜省略する。
【００８０】
本実施形態では、コンタクトブロック４の基体７は、保持部５の左右両端部からそれぞれ後方に突出する一対の脚部６を有しており、平面視が略コ字状に形成されている。高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３は、コンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１に対応するコンタクトＣ１０，Ｃ１１が左側の脚部６に保持され、コンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３に対応する一対のコンタクトＣ１２，Ｃ１３が右側の脚部６に保持される形で基体７によって保持される。各脚部６の側面から突出する突出片８は、保持部５の後面に沿って延長され、その先端部を接触部１０とするとともに、中間部を当接部１６としている。ここで、同一の脚部６に保持される各一対のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３は、前後方向に並ぶように配置されており、前方（図１９（ａ）の上方）に位置するコンタクトＣ１１，Ｃ１２においては、突出片８の先端部（接触部１０）が当接部１６から後方に突出する形に形成されている。なお、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３は、その他のコンタクトＣ１〜Ｃ９の下方に配置されるので、両コンタクトＣ１〜Ｃ９，Ｃ１０〜Ｃ１３が交差する箇所でも、両コンタクトＣ１〜Ｃ９，Ｃ１０〜Ｃ１３が互いに接触することはない。
【００８１】
また、本実施形態では、高速型メモリカードＭＣ２において、図１９（ａ）のようにメモリカードソケットＡへの装着時にコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の突出片８と干渉することになる複数のリブ１０６に対して、逃し部１１１を形成してある。すなわち、高速モード用のコンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１を設けたパッド用凹所１１０と第１切欠部１０８との間に位置するリブ１０６、並びに高速モード用のコンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３を設けたパッド用凹所１１０とカード体１００の右側縁との間に位置するリブ１０６の全てに逃し部１１１が形成される。
【００８２】
次に、上記構成のメモリカードソケットＡに高速型メモリカードＭＣ２と従来型メモリカードＭＣ１との各々が装着された場合における高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の状態について説明する。
【００８３】
高速型メモリカードＭＣ２の装着時には、図１９（ｂ）に示すようにリブ１０６に設けた逃し部１１１によって、当接部１６下面とカード体１００上面との間に隙間が生じるから、当接部１６がカード体１００と接触することはない。このとき、図１９（ｃ）に示すように突出片８先端の接触部１０はコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接触し、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３とこれに対応するコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３との間が電気的に導通する。
【００８４】
一方、従来型メモリカードＭＣ１の装着時には、図２０（ｂ）に示すように当接部１６下面がリブ１０６上面に当接し、当接部１６がリブ１０６からの反力によって上方に押し上げられる。当接部１６が押し上げられると、突出片８の先端に形成されている接触部１０も上方に押し上げられ、接触部１０下面がパッド用凹所１１０の底面から浮き上がる。その結果、図２０（ａ）のように接触部１０とコンタクトパッドＰ３，Ｐ６とが上下方向に重なる場合でも、図２０（ｃ）に示すように接触部１０とパッド用凹所１１０底面との間には隙間が生じ、高速モード用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３とコンタクトパッドＰ３，Ｐ６との間が電気的に絶縁される。
【００８５】
この構成によれば、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の装着時における保持部５の後端からカード体１００の前端までの距離に関係なく、突出片８のばね部１１（基端部と当接部１６との間の部分）の長さ寸法を設計することができる。したがって、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の装着時における保持部５の後端からカード体１００の前端までの距離を短くしながらも、突出片８のばね部１１の長さ寸法を十分に確保することができ、従来型メモリカードＭＣ１の装着時におけるコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の塑性変形を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の実施形態１の高速型メモリカード装着状態を示し、（ａ）は要部の上面図、（ｂ）は要部の断面図である。
【図２】同上の構成を示す斜視図である。
【図３】同上に用いる高速型メモリカードを示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は斜視図である。
【図４】同上の高速型メモリカード装着状態を示す要部の斜視図である。
【図５】同上の従来型メモリカード装着状態を示し、（ａ）は要部の上面図、（ｂ）は要部の断面図である。
【図６】同上の従来型メモリカード装着状態を示す要部の斜視図である。
【図７】同上の他の構成例を示す要部の斜視図である。
【図８】本発明の実施形態２の高速型メモリカード装着状態を示し、（ａ）は要部の上面図、（ｂ）は要部の断面図である。
【図９】同上の高速型メモリカード装着状態を示す要部の斜視図である。
【図１０】同上の従来型メモリカード装着状態を示し、（ａ）は要部の上面図、（ｂ）は要部の断面図である。
【図１１】同上の従来型メモリカード装着状態を示す要部の斜視図である。
【図１２】同上の従来型メモリカードが挿入されるときの状態を示す要部の断面図である。
【図１３】同上の比較例において従来型メモリカードが挿入されるときの状態を示す要部の断面図である。
【図１４】同上の他の構成例におけるコンタクトを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図１５】本発明の実施形態３の高速型メモリカード装着状態を示し、（ａ）は要部の上面図、（ｂ）は要部の縦断面図、（ｃ）は要部の横断面図である。
【図１６】同上の従来型メモリカード装着状態を示し、（ａ）は要部の上面図、（ｂ）は要部の縦断面図、（ｃ）は要部の横断面図である。
【図１７】本発明の実施形態４の高速型メモリカード装着状態を示し、（ａ）は要部の上面図、（ｂ）は要部の縦断面図、（ｃ）は要部の横断面図である。
【図１８】同上の従来型メモリカード装着状態を示し、（ａ）は要部の上面図、（ｂ）は要部の縦断面図、（ｃ）は要部の横断面図である。
【図１９】本発明の実施形態５の高速型メモリカード装着状態を示し、（ａ）は要部の上面図、（ｂ）は要部の縦断面図、（ｃ）は要部の横断面図である。
【図２０】同上の従来型メモリカード装着状態を示し、（ａ）は要部の上面図、（ｂ）は要部の縦断面図、（ｃ）は要部の横断面図である。
【図２１】従来型メモリカードを示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は左側面図、（ｂ）は右側面図である。
【図２２】高速型メモリカードを示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は表側から見た平面図、（ｂ）はカード挿入方向の前方から見た側面図である。
【符号の説明】
【００８７】
３  ソケット本体
３ａ  カード挿入口
１０  接触部
１２  接触片
１３  当接片
１６  当接部
１８  主片
１９  延設片
１００  カード体
１０６  リブ
１１１  逃し部
Ａ  メモリカードソケット
Ｃ１〜Ｃ１３  コンタクト
ＭＣ１  従来型メモリカード
ＭＣ２  高速型メモリカード
Ｐ１〜Ｐ１３  コンタクトパッド
【図１】
2010044948.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2010044948.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
2010044948.tif 000018
【図１７】
2010044948.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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