(57)【要約】【課題】チップを簡易な方法により、確実にチップの側面が底面となるように移動させる方法が求められている。【解決手段】本発明のチップを移動させる方法は、板状のチップを内在させるための第１ポケットを有する第１チップトレイと、局所的に設けられ前記チップの移動を制限する部位を有する第２ポケットを有する第２チップトレイとを用い、前記第１ポケットと前記第２ポケットとで内部空間が形成されるように両トレイを重ね合わせる工程と、該第１チップトレイ及び該第２チップトレイの両トレイを重ねたまま、鉛直方向に対して前記第１チップトレイと前記第２チップトレイの重なり方向が逆転するように動かして、前記第２チップトレイの上に前記第１チップトレイが載置される状態にして、前記チップの側面が前記第２チップトレイの内底面に接するように移動させる工程と、前記第１チップトレイを取り外す工程と、を含む。【選択図】図２
2010267796.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のチップを内在させるための第１ポケットを有する第１チップトレイと、局所的に設けられ前記チップの移動を制限する部位を有する第２ポケットを有する第２チップトレイとを用い、前記第１ポケットと前記第２ポケットとで内部空間が形成されるように両トレイを重ね合わせる工程と、
該第１チップトレイ及び該第２チップトレイの両トレイを重ねたまま、鉛直方向に対して前記第１チップトレイと前記第２チップトレイの重なり方向が逆転するように動かして、前記第２チップトレイの上に前記第１チップトレイが載置される状態にして、前記チップの側面が前記第２チップトレイの内底面に接するように移動させる工程と、
前記第１チップトレイを取り外す工程と、を含むことを特徴とするチップを移動させる方法。
【請求項２】
前記両トレイを重ねたまま移動する際に、前記移動の方向とは逆向きの移動を含むことを特徴とする請求項１に記載のチップを移動させる方法。
【請求項３】
前記第１チップトレイを取り外す工程の後に、さらに第３チップトレイを重ね合わせて、鉛直方向に対して第３チップトレイと第２チップトレイの重なり方向が逆転するように移動させて、該第３チップトレイの上に前記第２チップトレイが乗った状態にする工程を含むことを特徴とする請求項１および２のいずれか一項に記載のチップを移動させる方法。
【請求項４】
複数の前記第１ポケットの側壁が全て同じ方向を向いている前記第１チップトレイを用いることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のチップを移動させる方法。
【請求項５】
前記チップの移動を制限する部位が傾斜面を含む第２チップトレイを用いることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のチップを移動させる方法。
【請求項６】
前記傾斜面が凸面である第２チップトレイを用いることを特徴とする請求項５記載のチップを移動させる方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、３軸電子コンパスのようにチップを直立させた状態で実装する際に、チップを移動させる方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
３軸電子コンパスは、信号処理ＩＣ、及びＸ，Ｙ，Ｚそれぞれの方向の磁界を検知するための３つの磁性体素子から構成されている。３つの磁性体素子のうちいずれかについては立てて実装する必要がある。どの磁性体素子を立てるかは、磁性体素子の感磁方向によって決まる。
例えば、磁性体素子にＭＩ素子を用いる場合は感磁方向が磁性体素子チップに対して水平方向なので、チップと垂直方向の磁界を検知するためにＺ軸用として１つの磁性体素子を立てた状態にする必要がある。
一方、磁性体素子にホール素子を用いる場合は感磁方向が磁性体素子チップに対して垂直方向なので、チップと平行方向の磁界を検知するためにＸ、Ｙ軸用として２つの磁性体素子を立てた状態にする必要がある。
【０００３】
磁性体素子チップを立てた状態で実装する方法のひとつに、予めチップトレイなどに立てた状態で整列させておき、そこから実装機などによってパッケージ基板へと実装する方法がある。チップを立てた状態で整列させる方法として、パーツフィーダを用いた技術が一般的である。また、特殊機構がついているものもある（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１６３４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来技術のようにパーツフィーダを用いる場合、チップに傷がつきやすいという欠点がある。特に磁性体素子がＷＬＰ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）などのように基板がむき出しになっている場合は、欠けたり、回路面に傷がついて断線したりするなどの問題があり、使用することができない。
さらに、特許文献１に記載されているような特殊機構をつける場合、設備が高額となり、製品の製造コストを増大させる問題がある。
チップを簡易な方法により、確実にチップの側面が底面となるように移動させる方法が求められている。
本発明は、チップが傷つきにくく、製造コストが安価で、確実にチップの側面が底面となるように移動させることが可能なチップの移動方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に係るチップを移動させる方法は、板状のチップを内在させるための第１ポケットを有する第１チップトレイと、局所的に設けられ前記チップの移動を制限する部位を有する第２ポケットを有する第２チップトレイとを用い、前記第１ポケットと前記第２ポケットとで内部空間が形成されるように両トレイを重ね合わせる工程と、該第１チップトレイ及び該第２チップトレイの両トレイを重ねたまま、鉛直方向に対して前記第１チップトレイと前記第２チップトレイの重なり方向が逆転するように動かして、前記第２チップトレイの上に前記第１チップトレイが載置される状態にして、前記チップの側面が前記第２チップトレイの内底面に接するように移動させる工程と、前記第１チップトレイを取り外す工程と、を含む。
本発明の請求項２に係るチップを移動させる方法は、請求項１において、前記両トレイを重ねたまま移動する際に、前記移動の方向とは逆向きの移動を含む。
本発明の請求項３に係るチップを移動させる方法は、請求項１乃至２において、前記第１チップトレイを取り外す工程の後に、さらに第３チップトレイを重ね合わせて、鉛直方向に対して第３チップトレイと第２チップトレイの重なり方向が逆転するように移動させて、該第３チップトレイの上に前記第２チップトレイが乗った状態にする工程を含む。
本発明の請求項４に係るチップを移動させる方法は、請求項１乃至３において、複数の前記第１ポケットの側壁が全て同じ方向を向いている前記第１チップトレイを用いる。
本発明の請求項５に係るチップを移動させる方法は、請求項１乃至４において、前記チップの移動を制限する部位が傾斜面を含む前記第２チップトレイを用いる。
本発明の請求項６に係るチップを移動させる方法は、請求項１乃至５において、前記傾斜面が凸面である第２チップトレイを用いる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るチップを移動させる方法は、チップトレイを上下が逆さまになるような動きをさせるだけで、作業者の熟練度合い等に係らず、確実にチップを直立させることができるという利点を有する。
また、本発明によれば、パーツフィーダを用いる場合に比べ、傷がつきにくい。特に磁性体素子がＷＬＰなどのように基板がむき出しになっている場合であっても、良好に実施できる。
さらに、本発明は、特殊で高額な設備を使用する必要がないため、製品の製造コストの抑制をもたらす。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係るチップトレイを示す斜視図である。
【図２】本発明に係るチップを移動させる方法の一例（第１実施形態）を概略的に示す工程図である。
【図３】本発明の第１実施形態の図２に記載した方法を、２つのチップトレイの１つのポケット内の断面を拡大して概略的に示す工程図である。
【図４】チップトレイに直立したチップを、別のチップトレイにチップが直立するようにチップを移動させる方法を概略的に示す工程図である。
【図５】図４に示した発明のチップトレイの１つのポケットの断面を拡大して概略的に示す工程図である。
【図６】本発明に係るチップを移動させる方法の他の例（第３実施形態）を概略的に示す工程図である。
【図７】本発明に係るチップを移動させる方法のさらに他の例（第４実施形態）を概略的に示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。
本発明では、複数種類のチップトレイを使いトレイ間でチップ８の受け渡しを行うことによって、チップ８を移動させて直立させることができる。本説明においては、ウェハ個片化後のチップを用いて説明する。なお、後述のようにチップ８はウェハ個片化後のチップには限られない。
本発明においては「直立」とは必ずしも水平面に対して垂直でなくてもよく、水平面に対して寝た状態ではないことをいい、例えば、チップがチップトレイの側壁に倒れ掛かっていてもよいが、チップトレイの側壁にチップの広い面である主面が接して立っていることが好ましい。
本発明において「板状」とは、広い主面と、主面と略直角の側面を有することをいい、また主面並びに側面が必ずしも全くの平面である必要はなく、凹凸などが形成されていても良い。
【００１０】
図１は、本発明に係るチップトレイを示す斜視図である。（Ａ）は第１チップトレイ１を示し、（Ｂ）は第２チップトレイ２を示し、（Ｃ）は第３チップトレイ３を示す。
［第１実施形態］
図２は、２つのチップトレイを用いてチップを回転させて主面がトレイの底面に接して置かれている状態のチップを直立するようにチップを移動させる方法の一例を概略的に示す工程図である。図３は、図２に記載した方法を、２つのチップトレイの１つのポケット内の断面を拡大して概略的に示す工程図である。
（１）はチップ８の表面を上に向けて、第１チップトレイ１に整列させた状態を示す。チップ８の主面３８は第１チップトレイ１の底面５１に接して置かれている。ウェハをダイシングした後、チップ移載機、チップ搭載機、チップ整列機などのチップ８をチップトレイに搭載する装置等を使用して、チップ８を整列させることができる。
（２）はポケット内が特殊形状をした第２チップトレイ２をポケット同士が向き合うようにして第１チップトレイ１に重ねた状態を示す。このとき、各チップトレイを正確に重ね合わせるために、位置決め手段を用いることができる。位置決め手段としては周知の手段を用いることができるが、位置決め手段として第１チップトレイ１の外周部に凹部４及び／又は凸部５を設けておき、さらに第２チップトレイ２に前記凹部４及び／又は凸部５に対応した凹部４及び／又は凸部５を設けておき、各チップトレイ同士がずれないようにそれぞれはめ込むことにより、正確な重ね合わせを好適に実現することができる。
第２チップトレイ２のポケット２６には、チップの移動を制限してチップを導く部位が設けられている。本実施形態では、かかる部位の形状は平面の傾斜面７である。第２チップトレイ２の底面５２に対する傾斜角（°）としては、３０°〜７５°が好ましく、４５°を好ましく用いることができる。第２チップトレイ２の傾斜面７の寸法としては、チップの長さの７０％〜１５０％が好ましく、略同じである長さを好ましく用いることができる。
【００１１】
（３）は第２チップトレイ２の傾斜面７が下側になるように第１チップトレイ１、第２チップトレイ２を重ねた状態のまま立てた状態にした図である。図面においてａはトレイの鉛直方向に対する回転方向を示している。このとき、チップ８は第１チップトレイ１のポケット１６の側壁に立った状態になる。
（４）は、重ねた状態の第１チップトレイ１及び第２チップトレイ２をさらに回転させた状態を表わしている。（３）の状態からチップ８が倒れて第２チップトレイ２の傾斜面７にチップ８表面が下を向いている状態になる。
（５）は、重ねた状態の第１チップトレイ１及び第２チップトレイ２を（４）の状態から鉛直方向でさらに９０度程度回転させた状態を示しており、傾斜面７及びチップトレイの回転によって、チップ８の裏面は第２チップトレイ２の側壁２９と接した状態になる。
この状態から第１チップトレイ１が第２チップトレイ２の上に来て水平になるように逆方向に４５度程度回転させる。第２チップトレイ２の側壁２９にチップ８の広い主面を接するようにすることが可能になる。
このとき、第２チップトレイ２のポケット２６でチップ８が立った状態となる。すなわち、チップ８の側面４８がポケット２６の底面５２で接している。
（６）は、第１チップトレイ１を外した状態を示す。
この状態で、実装機にかけてパッケージ基板へ実装することができる。
【００１２】
［第２実施形態］
図４は、チップトレイに直立したチップを、別のチップトレイにチップが直立するようにチップを移動させる方法を概略的に示す工程図である。
図５は、図４に示した発明のチップトレイの１つのポケットの断面を拡大して概略的に示す工程図である。
図４及び図５を用いて説明する。
（７）は図２及び図３の（６）の状態である。
（８）では立てたチップが倒れない程度の底面形状と深さを持つ第３チップトレイ３をポケット同士が向き合うようにして第２チップトレイ２に重ねた状態である。このとき、各チップトレイを正確に重ね合わせるために、位置決め手段を用いることができる。位置決め手段としては周知の手段を用いることができるが、位置決め手段として第２チップトレイ２の外周部に凹部４及び／又は凸部５を設けておき、さらに第３チップトレイ３に前記凹部４及び／又は凸部５に対応した凹部４及び／又は凸部５を設けておき、各チップトレイ同士がずれないようにそれぞれはめ込むことにより、正確な重ね合わせを好適に実現することができる。
（９）では第２チップトレイ２の傾斜面７が上側になるように重ねた第２チップトレイ２及び第３チップトレイ３を立てた状態にした図である。
さらに、重ねた状態の第２チップトレイ２及び第３チップトレイ３を回転させて、そのままチップ８を滑らせる。
（１０）は、前述の回転によって第３チップトレイ３のポケット３６でチップ８が直立した状態にした図である。
（１１）は、第２チップトレイ２を外した図である。
トレイの保管中や運搬中など外力が加わった場合においてもチップ８を立てた状態で保管することが可能となる。
【００１３】
チップ８が非常に小さいと、静電気でチップトレイに付着してチップ８の所望の回転がなされないことがあるため、チップトレイの材質としてはＡl、Ｃｕ、真鍮などの金属及び非帯電性樹脂などを好ましく使用できる。
この一連の作業はチップトレイを重ねて所定の方向に回すだけでチップ８を９０度回転させて直立させることが可能であるので、チップ８にあったチップトレイを準備することができれば、特別な技能を有することなく誰でも簡単に行うことができる。
【００１４】
［第３実施形態］
図６は、２つのチップトレイを用いてチップを回転させて主面がトレイの底面に接して置かれている状態のチップを直立するようにチップを移動させる方法の他の例を概略的に示す工程図である。
（１）はチップ８の表面を上に向けて、第１チップトレイ２１に整列させた状態を示す。チップ８の主面３８は第１チップトレイ２１の底面５１に接して置かれている。ウェハをダイシングした後、チップ移載機、チップ搭載機、チップ整列機などのチップ８をチップトレイに搭載する装置等を使用して、チップ８を整列させることができる。
（２）はポケット内が特殊形状をした第２チップトレイ２２をポケット同士が向き合うようにして第１チップトレイ２１に重ねた状態を示す。このとき、各チップトレイを正確に重ね合わせるために、前述と同様の位置決め手段を用いることができる。
第２チップトレイ２２のポケット２６の形状として、突設部２７が設けられた形状が挙げられる。突設部２７は第２チップトレイ２２と同じ水平面を有し、回転させるチップに応じた幅を有するものとすることができる。
【００１５】
（３）は第２チップトレイ２２の突設部２７が下側になるように第１チップトレイ２１、第２チップトレイ２２を重ねた状態のまま立てた状態にした図である。このとき、チップ８は第１チップトレイ２１のポケット１６の側壁に立った状態になる。
（４）は、重ねた状態の第１チップトレイ２１及び第２チップトレイ２２をそのまま回転させて、さらに逆向きに回転させている状態を表わしている。（３）の状態からチップ８が倒れて第２チップトレイ２２の突設部２７にチップ８表面が下を向いている状態になる。
（５）は、第２チップトレイ２２の突設部２７にチップ８表面が下を向いている状態を示す。
この状態から第１チップトレイ２１が第２チップトレイ２２の上に来て水平になるように最初の方向に９０度程度回転させる。
このとき、第２チップトレイ２２のポケット２６でチップ８が立った状態となる。すなわち、チップ８の側面４８がポケット２６の底面５２で接している。
（６）は、第１チップトレイ１を外した状態を示す。
この状態で、実装機にかけてパッケージ基板へ実装することができる。
【００１６】
［第４実施形態］
図７は、２つのチップトレイを用いてチップを回転させて主面がトレイの底面に接して置かれている状態のチップを直立するようにチップを移動させる方法のさらに他の例を概略的に示す工程図である。
（１）はチップ８の表面を上に向けて、第１チップトレイ３１に整列させた状態を示す。チップ８の主面３８は第１チップトレイ３１の底面５１に接して置かれている。ウェハをダイシングした後、チップ移載機、チップ搭載機、チップ整列機などのチップ８をチップトレイに搭載する装置等を使用して、チップ８を整列させることができる。
（２）はポケット内が特殊形状をした第２チップトレイ３２をポケット同士が向き合うようにして第１チップトレイ３１に重ねた状態を示す。このとき、各チップトレイを正確に重ね合わせるために、前述の位置決め手段を用いることができる。
第２チップトレイ３２のポケット２６の形状として、凸面の傾斜面３７を有する形状が挙げられる。凸面にすることにより、より傷つきにくくなる。
【００１７】
（３）は第２チップトレイ３２の（凸面の）傾斜面３７が下側になるように第１チップトレイ３１、第２チップトレイ３２を重ねた状態のまま立てた状態にした図である。このとき、チップ８は第１チップトレイ３１のポケット１６の側壁に立った状態になる。
（４）は、重ねた状態の第１チップトレイ３１及び第２チップトレイ３２をさらに回転させた状態を表わしている。（３）の状態からチップ８が倒れて第２チップトレイ３２の（凸面の）傾斜面３７にチップ８表面が下を向いている状態になる。
（５）は、重ねた状態の第１チップトレイ３１及び第２チップトレイ３２を（４）の状態からさらに９０度程度回転させた状態を示しており、凸面の傾斜面３７及びチップトレイの回転によって、チップ８の裏面は第２チップトレイ３２の側壁２９と接した状態になる。
この状態から第１チップトレイ３１が第２チップトレイ３２の上に来て水平になるように逆方向に４５度程度回転させる。
このとき、第２チップトレイ３２のポケット２６でチップ８が立った状態となる。すなわち、チップ８の側面４８がポケット２６の底面５２で接している。
（６）は、第１チップトレイ３１を外した状態を示す。
この状態で、実装機にかけてパッケージ基板へ実装することができる。
【００１８】
このように図３での傾斜部分を図６や７のような形状にすることも可能である。チップの形状、サイズによって適宜決めればよい。
各実施形態において、各工程を逆向きに動かし、例えば、直立するチップを寝かせたり、保管されていたチップを特定のチップトレイに入れ替えることも可能であり、良好に用いることができる。
図面では、チップトレイのポケットの数は、５行５列の２５個であるが、１以上の任意の数であってよく、効率を上げるためにさらにポケットの数を増やしたチップトレイについても良好に使用できる。
チップトレイのポケットの配置も、任意であってよい。図面では格子点上に配列されているが、チップの実装手段に応じて適宜配置してよい。
例えば、１つの第１チップトレイに対して第２チップトレイを複数個使用して本発明の方法を用いてもよい。
チップトレイを回転駆動させる手段は、手動であっても、機械であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
ここでは、ウェハ個片化後のチップを想定した例を説明したが、本発明はＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏ  ｌｅａｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）など樹脂パッケージチップにも利用することが可能である。
ここでは、主に電子コンパス用の３軸パッケージとして説明したが、チップを立てる必要があるもの全てに利用することができる。センサであれば例えば３軸ジャイロセンサ、３軸加速度センサなどが挙げられる。
その他センサ以外の分野で、ＬＥＤやＬＤやレンズなどにおいても実装状態により直立させる必要がある場合には、本発明を利用することができる。
【符号の説明】
【００２０】
１  第１チップトレイ
２  第２チップトレイ
３  第３チップトレイ
４  凹部
５  凸部
７  傾斜面
８  チップ
１６  第１チップトレイのポケット
２１  第１チップトレイ
２２  第２チップトレイ
２６  第２チップトレイのポケット
２７  突設部
２９  第２チップトレイの側壁
３１  第１チップトレイ
３２  第２チップトレイ
３６  第３チップトレイのポケット
３７  凸形状の傾斜面
５１  第１チップトレイの底面
５２  第２チップトレイの底面
【図１】
2010267796.tif 000003
【図２】
2010267796.tif 000004
【図３】
2010267796.tif 000005
【図４】
2010267796.tif 000006
【図５】
2010267796.tif 000007
【図６】
2010267796.tif 000008
【図７】
2010267796.tif 000009