(57)【要約】【課題】プローブ針とウェハとの接続不良を抑制しつつ、信号線間のクロストークエラーやインピーダンス不整合を低減させることができるプローブカードを提供すること。【解決手段】板面に複数の信号用接続ランド１４ｓ、及び複数の接地用接続ランド２３が配設された基板１１と、プローブ針１２と、基板１１の板面上に配設されるとともに、プローブ針１２の中間部分を固定する固定樹脂部１５と、信号用接続ランド１４ｓと固定樹脂部１５の間の領域に配置されるとともに、接地用接続ランド２３に接合され、接地用接続ランド２３間を跨いで配設された導体板１７と、中心導体１６ａと外側導体１６ｃを備えるとともに、中心導体１６ａの一端が導体板１７の領域上でプローブ針１２と接合され、中心導体１６ａの他端が信号用接続ランド１４ｓと接合され、外側導体１６ｃの一端が導体板１７と接合された同軸線１６と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板面に複数の接続ランド、及び複数の接地用接続ランドが配設された基板と、
第１プローブ針と、
前記基板の板面上に配設されるとともに、前記第１プローブ針の中間部分を固定する固定樹脂部と、
前記接続ランドと前記固定樹脂部の間の領域に配置されるとともに、前記接地用接続ランドに接合され、前記接地用接続ランド間を跨いで配設された導体板と、
中心導体と外側導体を備えるとともに、前記中心導体の一端が前記導体板の領域上で前記第１プローブ針と接合され、前記中心導体の他端が前記複数の接続ランドのうち第１接続ランドと接合され、前記外側導体の一端が前記導体板と接合された同軸線と、
を備えることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
中間部分が前記固定樹脂部に固定されるとともに、前記複数の接続ランドのうち第２接続ランドと接合された第２プローブ針を備えることを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項３】
前記導体板は、前記基板側の面に絶縁材が配設されており、
前記第２プローブ針における前記固定樹脂部に固定された部分と前記第２接続ランドに接合された部分の間の部位は、前記基板と前記絶縁材の間の空間に配線されていることを特徴とする請求項２記載のプローブカード。
【請求項４】
前記基板は、前記接地用接続ランドが配設された面の反対面に第２接地用接続ランド及び電源用接続ランドが配設されるとともに、前記第２接地用接続ランドが前記接地用接続ランドと電気的に接続され、
前記第２接地用接続ランドと前記電源用接続ランドの間に配設されるとともに、前記前記第２接地用接続ランド及び前記電源用接続ランドと電気的に接続されたコンデンサを備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハ又はチップのテストに用いるプローブカードに関し、特に、カンチレバー方式のプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイスの高集積化、微細化に伴い、プローブカードでの高速テストにおいて、電気的干渉（ノイズ）起因によって、安定したテストが困難になってきている。この要因は、ＬＳＩ（Large Scale Integration）のパッドピッチの縮小化に伴い、プローブカード探針（プローブ針）間隔が非常に狭くなってきたこと、および、数チップ同時に測定するマルチ化が進むにつれ、プローブ針の組立て層数が増えていることの２点が大きく影響している。そこで、高速テストを実施する上で、信号端子間の電気的干渉（ノイズによるクロストークエラー）を防止する必要が生じてきた。
【０００３】
ここで、従来のプローブカードの構成および作用について図面を用いて説明する。図８は、従来例に係るプローブカードのボトム面側の構成を示した模式図である。このプローブカードでは、基板１１１上に配置された接続ランド１１４に、プローブ針１１２の基板側部分１１２ａの端部がはんだ１１３を用いて接合されている。接続ランド１１４から固定樹脂部１１５までの間のプローブ針１１２の基板側部分１１２ａの長さは、一般的に、８０ｍｍ程度の長さである。接続ランド１１４は、５ｍｍ程度の間隔で狭いことから、プローブ針１１２の基板側部分１１２ａが上下、左右に密集して接合されている。
【０００４】
【特許文献１】実公平７−３９２３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図８に示す構成では、固定樹脂部１１５の内周側のプローブ針１１２のパッド側部分１１２ｂではプローブ長が短いため、各信号ラインに係るプローブ針１１２のパッド側部分１１２ｂ間で電気的干渉（クロストークエラー）が発生する危険は少ないが、固定樹脂部１１５の外周側のプローブ針１１２の基板側部分１１２ａでは接続ランド１１４までのプローブ長が長く、かつ、接続ランド１１４付近ではプローブ針１１２の基板側部分１１２ａが密集しているため、プローブ針１１２の基板側部分１１２ａ間でクロストークエラーが発生することが多い。このようなクロストークエラーは、周波数の高い信号において発生しやすい。また、この構成では、信号ラインに係るプローブ針１１２はインピーダンスが整合せず、集中定数として作用してしまう。
【０００６】
このようなクロストークエラーやインピーダンス不整合の問題を解決する手段として、図８のプローブ針１１２の基板側部分１１２ａの代わりに特許文献１のように可撓性同軸ケーブルを用い、基板の下面に接地用金属をコーティングし、可撓性同軸ケーブルの外側導体の先端を金属パイプを介して接地用金属にはんだ付けし、可撓性同軸ケーブルの中心導体の先端を接続部を介してプローブ針に接続することが考えられる。これにより、高周波帯域での電気特性測定が可能になる。しかしながら、電気特性測定時には、最大１２５℃程度まで温度を上げることになる。この時に基板に反り（または撓み）が発生するため、特許文献１の構成では中心導体とプローブ針の間の接続部にストレスがかかり、プローブ針とウェハとの接続不良が生じやすくなるという問題がある。
【０００７】
本発明の主な課題は、プローブ針とウェハとの接続不良を抑制しつつ、信号線間のクロストークエラーやインピーダンス不整合を低減させることができるプローブカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一視点においては、ウェハ又はチップのテストに用いるプローブカードにおいて、板面に複数の接続ランド、及び複数の接地用接続ランドが配設された基板と、第１プローブ針と、前記基板の板面上に配設されるとともに、前記第１プローブ針の中間部分を固定する固定樹脂部と、前記接続ランドと前記固定樹脂部の間の領域に配置されるとともに、前記接地用接続ランドに接合され、前記接地用接続ランド間を跨いで配設された導体板と、中心導体と外側導体を備えるとともに、前記中心導体の一端が前記導体板の領域上で前記第１プローブ針と接合され、前記中心導体の他端が前記複数の接続ランドのうち第１接続ランドと接合され、前記外側導体の一端が前記導体板と接合された同軸線と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、プローブ針と同軸線の中心導体との接合部が導体板の領域上に配置されるとともに、同軸線の外側導体が導体板に接合され、かつ、導体板が接地用接続ランド間を跨いで配設されているため、高温測定を行っても接続不良を抑制しつつ、信号線間のクロストークエラーやインピーダンス不整合を低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施形態に係るプローブカードでは、板面に複数の接続ランド（図１、図３、図５の１４、１４ｓ）、及び複数の接地用接続ランド（図５の２３）が配設された基板（図１の１１）と、第１プローブ針（図１、図３の１２）と、前記基板（図１の１１）の板面上に配設されるとともに、前記第１プローブ針（図１、図３の１２）の中間部分を固定する固定樹脂部（図１、図３の１５）と、前記接続ランド（図１、図３の１４、１４ｓ）と前記固定樹脂部（図１、図３の１５）の間の領域に配置されるとともに、前記接地用接続ランド（図５の２３）に接合され、前記接地用接続ランド（図５の２３）間を跨いで配設された導体板（図１、図３、図５の１７）と、中心導体（図３の１６ａ）と外側導体（図３の１６ｃ）を備えるとともに、前記中心導体（図３の１６ａ）の一端が前記導体板（図１、図３の１７）の領域上で前記第１プローブ針（図１、図３の１２）と接合され、前記中心導体（図３の１６ａ）の他端が前記複数の接続ランド（図１、図３、図５の１４、１４ｓ）のうち第１接続ランドと接合され、前記外側導体（図３の１６ｃ）の一端が前記導体板（図１、図３の１７）と接合された同軸線（図１、図３の１６）と、を備える。
【００１１】
本発明の前記プローブカードでは、中間部分が前記固定樹脂部に固定されるとともに、前記複数の接続ランドのうち第２接続ランドと接合された第２プローブ針を備えてもよい。
【００１２】
本発明の前記プローブカードでは、前記導体板は、前記基板側の面に絶縁材が配設されており、前記第２プローブ針における前記固定樹脂部に固定された部分と前記第２接続ランドに接合された部分の間の部位は、前記基板と前記絶縁材の間の空間に配線されていてもよい。
【００１３】
本発明の前記プローブカードでは、前記基板は、前記接地用接続ランドが配設された面の反対面に第２接地用接続ランド及び電源用接続ランドが配設されるとともに、前記第２接地用接続ランドが前記接地用接続ランドと電気的に接続され、前記第２接地用接続ランドと前記電源用接続ランドの間に配設されるとともに、前記第２接地用接続ランド及び前記電源用接続ランドと電気的に接続されたコンデンサを備えてもよい。
【実施例１】
【００１４】
本発明の実施例１に係るプローブカードについて図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施例１に係るプローブカードのボトム面側の構成を模式的に示した平面図である。図２は、本発明の実施例１に係るプローブカードのボトム面側の構成を模式的に示した図１の領域Ａの拡大平面図である。図３は、本発明の実施例１に係るプローブカードの構成を模式的に示した図２のＸ−Ｘ´間の部分断面図である。図４は、本発明の実施例１に係るプローブカードの構成を模式的に示した図２のＹ−Ｙ´間の部分断面図である。図５は、本発明の実施例１に係るプローブカードの構成を模式的に示した図２のＺ−Ｚ´間の部分断面図である。図６は、本発明の実施例１に係るプローブカードの使用例を示した模式図である。
【００１５】
プローブカード１０は、基板１１のボトム面に複数のプローブ針１２を備えたカード状の電子部品であり、半導体集積回路が形成されたウェハ又はチップのテストに用いるものである（図１参照）。プローブカード１０は、基板１１と、プローブ針１２と、接合部１３と、接続ランド１４と、固定樹脂部１５と、同軸線１６と、導体板１７と、接合部１８、１９と、台座２１と、絶縁材２２と、接地用接続ランド２３、２４と、コンデンサ２５と、電源用接続ランド２６と、接続ランド２７ｓ、２７ｖと、を有する（図１〜図５参照）。
【００１６】
基板１１は、円形に形成されたプリント配線基板である。基板１１には、配線層と絶縁層が交互に積層され、かつ、配線層間がビア接続された多層配線基板や、絶縁層の両面に配線層が形成され、かつ、配線層間がビア又はスルーホールで電気的に接続された両面配線基板を用いることができる。基板１１のボトム面には、外周付近にパッド状の複数の接続ランド１４が配設されており、中央付近に環状の固定樹脂部１５が台座２１を介して配設されおり、接続ランド１４と固定樹脂部１５の間の領域の所定の位置に２つの接地用接続ランド２３が配設されており、２つの接地用接続ランド２３間に導体板１７が跨設されている（図１〜図５参照）。基板１１のトップ面(ボトム面の反対面)には、外周付近にパッド状の複数の接続ランド２７ｓ、２７ｖが配設されており、接続ランド１４と固定樹脂部１５の間の領域の所定の位置に接地用接続ランド２４及び電源用接続ランド２６が配設されており、接地用接続ランド２４と電源用接続ランド２６の間にコンデンサ２５が実装されている（図１〜図５参照）。基板１１においては、対応する信号用接続ランド１４ｓと信号用接続ランド２７ｓとが信号配線１１ｓを介して電気的に接続されており、接地用接続ランド２３と接地用接続ランド２４とが接地配線１１ｇを介して電気的に接続されており、電源用接続ランド２６と電源用接続ランド２７ｖとが電源配線１１ｖを介して電気的に接続されている（図３〜図５参照）。
【００１７】
プローブ針１２は、両端の一方が固定され、他方が可動なカンチレバー型の探針であり、可動な方の先端部がウェハ（図６の５０）に形成されたパッド（図示せず）に接触させるためのものである（図１〜図５参照）。プローブ針１２は、基板１１のボトム面側に配設されている。プローブ針１２には、同軸線１６につながっている複数の第１プローブ針と、同軸線１６につながっていない複数の第２プローブ針がある。第１プローブ針は、主として高周波用、差動用の端子に対して使うものであり、第２プローブ針は低周波用や電源用などの高周波用、差動用以外の用途に使うものである。プローブ針１２は、一部が固定樹脂部１５に入れ子式に埋め込まれており、固定樹脂部１５の内周側に引き出された基板側部分１２ａと、固定樹脂部１５の内周側に引き出されたパッド側部分１２ｂとを有する。第１プローブ針の基板側部分１２ａは、固定樹脂部１５から外周側に１０〜２０ｍｍの長さとなっており、その先端部にて接合部１８を介して同軸線１６の中心導体１６ａの端部と電気的に接続されている（図３参照）。第２プローブ針の基板側部分１２ａの端部は、接合部１３にて対応する信号用接続ランド１４ｓと電気的に接続されている（図４参照）。第２プローブ針の基板側部分１２ａは、第１プローブ針の基板側部分１２ａとの基板１１と絶縁材２２の間の空間に配線されている。このようにすることで、絶縁材２２／導体板１７により、第２プローブ針の基板側部分１２ａと、第１プローブ針の基板側部分１２ａ及び同軸線１６との間隔を確保することができる。これにより、第１プローブ針と第２プローブ針間の電磁ノイズの伝播を抑えることができる。パッド側部分１２ｂは、先端付近でウェハ側に折れ曲がった構成となっている。
【００１８】
接合部１３は、接続ランド１４と、プローブ針１２、又は同軸線１６の中心導体１６ａとを接合する部分であり、例えば、はんだを用いることができる。
【００１９】
接続ランド１４は、基板１１のボトム面の外周付近に配設されたパッド状の端子である。接続ランド１４は、接合部１３を介してプローブ針１２、又は同軸線１６の中心導体１６ａと電気的に接続されている。
【００２０】
固定樹脂部１５は、プローブ針１２の基板側部分１２ａとパッド側部分１２ｂの間の部分を入れ子式に埋め込んでプローブ針１２を固定する絶縁樹脂よりなる部分である。固定樹脂部１５は、環状に形成され、基板１１のボトム面の中央付近にて台座２１を介して配設されている。
【００２１】
同軸線１６は、中心側から中心導体１６ａ、誘電体１６ｂ、外側導体１６ｃ、誘電体１６ｄの順に積層して構成された可撓性の配線ケーブルであり、例えば、５０Ω同軸線を用いることができる。同軸線１６は、基板１１のボトム面側に配置されている。同軸線１６の一端では、中心導体１６ａが接合部１３を介して信号用接続ランド１４ｓと電気的に接続されている。同軸線１６の他端では、中心導体１６ａが接合部１８を介して信号用接続ランド１４ｓと電気的に接続されており、外側導体１６ｃが接合部１９を介して導体板１７に電気的に接続されている。
【００２２】
導体板１７は、導体よりなる板状の部材である。導体板１７は、基板１１のボトム面に配設された２つの接地用接続ランド２３間に跨設されており、接地用接続ランド２３とはんだ等により接合されている。導体板１７は、中間部分が基板１１と離間しており、当該中間部分の基板１１側の面に絶縁材２２が貼り付けられている。導体板１７は、接地用接続ランド２３、接地配線１１ｇ及び接地用接続ランド２４を介して接地に電気的に接続されている。導体板１７は、基板１１側の反対面にて各同軸線１６の外側導体１６ｃと接合部１９を介して電気的に接続されている。これにより、各同軸線１６の外側導体１６ｃが接地電位で共通化され、接地が強化される。
【００２３】
接合部１８は、同軸線１６の中心導体１６ａと、所定のプローブ針１２（第１プローブ針）とを接合する部分であり、例えば、はんだを用いることができる。接合部１８は、導体板１７の領域上に配置されている。
【００２４】
接合部１９は、各同軸線１６の外側導体１６ｃと、導体板１７とを接合する部分であり、例えば、はんだを用いることができる。
【００２５】
台座２１は、プローブ針１２を固定する固定樹脂部１５の台となる部材である。台座２１は、環状に形成され、固定樹脂部１５と基板１１の間にて固定されている。
【００２６】
絶縁材２２は、導体板１７の中間部分の基板１１側の面に貼り付けられた絶縁樹脂よりなるシート状の部材である。絶縁材２２は、基板１１と離間している。
【００２７】
接地用接続ランド２３は、基板１１のボトム面の接続ランド１４と固定樹脂部１５の間の領域の所定の位置に配設された接地電位のパッド状の端子である。接地用接続ランド２３は、はんだ等により導体板１７と接合されている。接地用接続ランド２３は、基板１１における接地配線１１ｇを介して接地用接続ランド２４と電気的に接続されている。
【００２８】
接地用接続ランド２４は、基板１１のトップ面の所定の位置に配設された接地電位のパッド状の端子である。接地用接続ランド２４は、はんだ等によりコンデンサ２５の一端と接合されている。接地用接続ランド２４は、基板１１における接地配線１１ｇを介して接地用接続ランド２３と電気的に接続されている。
【００２９】
コンデンサ２５は、接地用接続ランド２４と電源用接続ランド２６の間に配設されたバイパスコンデンサである。コンデンサ２５は、はんだ等により一端が接地用接続ランド２４と電気的に接続され、他端が電源用接続ランド２６と電気的に接続されている。コンデンサ２５は、電源用接続ランド２６側でのノイズを接地用接続ランド２４側に排出する役割がある。
【００３０】
電源用接続ランド２６は、基板１１のトップ面の所定の位置に配設された電源電位のパッド状の端子である。電源用接続ランド２６は、はんだ等によりコンデンサ２５の他端と接合されている。電源用接続ランド２６は、基板１１における電源配線１１ｖを介して電源用接続ランド２７ｖと電気的に接続されている。
【００３１】
信号用接続ランド２７ｓは、基板１１のトップ面の外周付近に配設されたパッド状の端子である。信号用接続ランド２７ｓは、接続リング（図６の４４）の対応する接続ピン（図６の４４ａ）と接続されることになる。信号用接続ランド２７ｓは、基板１１における信号配線１１ｓを介して信号用接続ランド１４ｓと電気的に接続されている。
【００３２】
電源用接続ランド２７ｖは、基板１１のトップ面の外周付近に配設されたパッド状の端子である。電源用接続ランド２７ｖは、接続リング（図６の４４）の対応する接続ピン（図６の４４ａ）と接続されることになる。電源用接続ランド２７ｖは、基板１１における電源配線１１ｖを介して電源用接続ランド２６と電気的に接続されている。
【００３３】
以上のようなプローブカード１０は、測定装置となるプローバ４０において、プローブ針１２の先端をウェハ５０側に向けてプローブカード接続リング４３に支持される（図６参照）。プローブカード１０のプローブ針１２の先端は、対応するウェハ５０のパッド（図示せず）に接続される。プローブカード１０の信号用接続ランド２７ｓは、接続リング４４における上下に摺動可能な接続ピン４４ａに接続される。接続リング４４の接続ピン４４ａは、アタッチメントボード６２の信号ランド６２ｂに接続される。アタッチメントボード６２において信号ランド６２ｂと電気的に接続された反対面の信号ランド６２ａは、ヘッド部６１における摺動可能な接続ピン６１ａに接続される。接続ピン６１ａはケーブル６３を介してＬＳＩテスタ６０に電気的に接続される。アタッチメントボード６２とヘッド部６１とは、アタッチメントボード６２におけるクランプ６２ｃとヘッド部６１におけるクランプ６１ｂとによって着脱可能に組み合わさる構成となっている。
【００３４】
次に、本発明の実施例１に係るプローブカードの動作について説明する。
【００３５】
図１に示すように、実施例１に係るプローブカード１０においては、電気的干渉の影響を受けやすい信号に対応するプローブ針１２に対して、固定樹脂部１５から１０〜２０ｍｍ程度付近で基板側部分１２ａを切断し、基板側部分１２ａの先端部から接続ランド１４まで同軸線１６で接続している。プローブ針１２の長さを短くする（１０〜２０ｍｍ程度）ことで、受信ノイズを少なくできる。
【００３６】
実施例１によれば、高速テストの必要なプローブ針１２（第１プローブ針）の基板側部分１２ａと接続ランド１４の間の接続に同軸線１６を用いることで、インピーダンス整合（５０Ω）がとれる。また、各同軸線１６の外側導体１６ｃが接地電位の導体板１７に接続されているため、プローブ針１２のシールド効果が得られ、隣接するプローブ針１２間のクロストークノイズを防止することが可能となる。これにより、高速動作を有するＬＳＩのウエハテストを行うことができる。さらに、同軸線１６の中心導体１６ａとプローブ針１２の間の接合部１８が導体板１７の領域上に配置されるため、電気特性測定時に最大１２５℃程度まで温度を上げた時に基板１１に反り（または撓み）が発生したとしても、中心導体１６ａとプローブ針１２の間の接合部１８にかかるストレスが導体板１７で吸収されるため、プローブ針１２とウェハ５０との接続不良を抑制することができる。
【実施例２】
【００３７】
本発明の実施例２に係るプローブカードについて図面を用いて説明する。図７は、本発明の実施例２に係るプローブカードのボトム面側の構成を模式的に示した平面図である。
【００３８】
実施例１に係るプローブカードでは、図１の下側に引き出されたプローブ針１２を同軸線１６を介して接続ランド１４に電気的に接続した構成となっているが、実施例２に係るプローブカードでは、図７のように下側だけでなく上側に引き出されたプローブ針１２も同軸線１６を介して接続ランド１４に電気的に接続した構成となっている。また、実施例１に係るプローブカードでは、図１の下側に引き出されたプローブ針１２のうち所定のプローブ針１２のみ同軸線１６を介して接続ランド１４に電気的に接続した構成となっているが、実施例２に係るプローブカードでは、図７のように上側に引き出されたプローブ針１２の全てが同軸線１６を介して接続ランド１４に電気的に接続した構成となっている。なお、図７の上側に引き出されたプローブ針１２については、図３と同様に、基板側部分１２ａが固定樹脂部１５から外周側に１０〜２０ｍｍの長さとなっており、その先端部にて接合部（図３の１８に相当）を介して同軸線１６の中心導体（図３の１６ａに相当）の端部と電気的に接続され、当該同軸線１６の外側導体（図３の１６ｃに相当）が接合部（図３の１９に相当）にて導体板１７と電気的に接続されている。実施例２のその他の構成は、実施例１と同様である。実施例２によれば、実施例１と同様な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施例１に係るプローブカードのボトム面側の構成を模式的に示した平面図である。
【図２】本発明の実施例１に係るプローブカードのボトム面側の構成を模式的に示した図１の領域Ａの拡大平面図である。
【図３】本発明の実施例１に係るプローブカードの構成を模式的に示した図２のＸ−Ｘ´間の部分断面図である。
【図４】本発明の実施例１に係るプローブカードの構成を模式的に示した図２のＹ−Ｙ´間の部分断面図である。
【図５】本発明の実施例１に係るプローブカードの構成を模式的に示した図２のＺ−Ｚ´間の部分断面図である。
【図６】本発明の実施例１に係るプローブカードの使用例を示した模式図である。
【図７】本発明の実施例２に係るプローブカードのボトム面側の構成を模式的に示した平面図である。
【図８】従来例に係るプローブカードのボトム面側の構成を模式的に示した平面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０、１１０  プローブカード
１１、１１１  基板
１１ｓ  信号配線
１１ｖ  電源配線
１１ｇ  接地配線
１２、１１２  プローブ針
１２ａ、１１２ａ  基板側部分
１２ｂ、１１２ｂ  パッド側部分
１３、１１３  接合部（はんだ）
１４、１１４  接続ランド
１４ｓ  信号用接続ランド
１４ｇ  接地用接続ランド
１５、１１５  固定樹脂部
１６  同軸線
１６ａ  中心導体
１６ｂ  誘電体
１６ｃ  外側導体
１６ｄ  誘電体
１７  導体板
１７ａ  接地接続部
１８、１９  接合部
２１  台座
２２  絶縁材
２３、２４  接地用接続ランド
２５  コンデンサ
２６  電源用接続ランド
２７ｓ  信号用接続ランド（接続ランド）
２７ｖ  電源用接続ランド（接続ランド）
４０  プローバ
４１  ウェハステージ
４３  プローブカード接続リング
４４  接続リング
４４ａ  接続ピン
５０  ウェハ
６０  ＬＳＩテスタ
６１  ヘッド部
６１ａ  接続ピン
６１ｂ  クランプ
６２  アタッチメントボード
６２ａ、６２ｂ  信号ランド
６２ｃ  クランプ
６３  ケーブル（ＧＰＩＢ；General Purpose Interface Bus）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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