(57)【要約】【課題】ネジが繰り返し挿脱されることによる、孔部内の導電部の分断を防止する。【解決手段】第１の筐体１の下面１ｂと回路基板１４に形成されているグランドパターン１４ｆとを電気的に接続する導電部１２ｈを、ボス１２ａの孔部１２ｄ内に形成された溝部１２ｇに配したことにより、ネジ１３ａを孔部１２ｄに繰り返し挿脱したとしても、ネジ１３ａが導電部１２ｈに擦れることを防ぐことができる。したがって、導電部１２ｈがネジ１３ａによって摩耗することを防ぐことができる。【選択図】図５Ｂ
2010258156.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と筐体との間に介在し、ネジを挿通可能な孔部を有するスペーサー部材であって、
前記孔部の内面に形成された溝部と、
前記溝部の内側に配された導電部とを備え、
前記導電部は、前記回路基板に配されている導電パターンに電気的に接している、スペーサー部材。
【請求項２】
前記導電部は、前記孔部に挿入されたネジに対して離間する位置に配されている、請求項１記載のスペーサー部材。
【請求項３】
ネジによって回路基板が保持される筐体であって、
前記ネジを挿通可能な孔部を有するスペーサー部材と、
前記孔部の内面に形成された溝部と、
前記溝部の内側に配された導電部とを備え、
前記導電部は、前記回路基板に配されている導電パターンに電気的に接している、筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体等の表裏を電気的に接続する導電部を有するスペーサー部材に関する。また、そのようなスペーサー部材を備えた筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノート型パソコンなどの携帯型情報処理装置には、電磁波の放射を抑制するために、キャビネットに電気鍍金、無電解鍍金またはアルミ蒸着といった金属導電被膜を形成させたものを使用することが一般的である。また、装置に内蔵された回路基板などのグランドと、これらの金属導電被膜とを、筐体を貫通するように固定するボス部で接触させることにより、回路基板からの輻射電磁波をシールドさせている。また、筐体の表裏面を同電位にするため、回路基板のグランドと金属導電被膜とをより多くのポイントで接続することが好ましい。また、筐体の表裏面を貫通するボスの内面でも、筐体の表裏は電気的に接続されている。
【０００３】
特許文献１は、内部に導電処理を施したカバー固定用ボス部と電子回路とを、導電性エラストマブッシュを介し、当該導電性エラストマブッシュにネジを螺合固定する構成を開示している。特許文献２は、多層基板の表裏それぞれに導電材を有し、当該多層基板が備える凹部の内壁を導電鍍金処理することで、基板の表裏と多層基板に備えるグランド層との導通を図る構成を開示している。また、多層基板に備える貫通孔に導電性のねじを挿入し、導電処理を施した筐体に対して螺合固定する構成も開示している。特許文献３は、タッピングネジによるタッピングカスを排除する溝を貫通孔に備えるボスを開示している。特許文献４は、回転軸を回転自在に軸支する軸受の貫通孔内壁に、回転軸の接触面積を減少させる溝を備える構成を開示している。特許文献５は、電子部品を実装する基板の孔内壁と基板上下面とに導電処理を施し、孔内に電気部品の端子電極を半田付け、またはインダクタンス素子コアやフェライトコアを基板に埋没等する構成を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０９−３３１１８１号公報
【特許文献２】特開平１０−１７３３４８号公報
【特許文献３】特開昭６４−０７２４３７号公報
【特許文献４】特開平１１−２６２２１８号公報
【特許文献５】特開平０４−２７３４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
携帯型情報処理装置では軽量化の要請が高く、そのためプラスティック等の軽量構造材料を多用している。ところで、一般的なプラスティックは絶縁性のため、上述のような鍍金処理や金属蒸着処理を施し、絶縁性構造材料に導電被膜を形成している。
【０００６】
しかしながら、筐体の表裏面を貫通するボスの孔部の内面に導電被膜を形成する構成では、導電被膜と筐体の表裏面との付着力が弱いため、孔部にネジを繰り返し挿脱すると、ネジによって導電被膜が磨り減り易く、電気的に分断されてしまうことがある。導電被膜が電気的に分断されてしまうと、回路基板からの輻射電磁波のシールド性能の低下や発熱等の原因となり得る。
【０００７】
特許文献１が開示する構成では、電子機器筐体に対しネジを導電性エラストマブッシュに螺結させる構成のため、電子機器筐体と基板とを螺結するネジをゆるめ基板の交換を交換する際には、導電性エラストマブッシュまで交換することが必須であり、逐一導電性エラストマブッシュをネジ孔に差し込む手間に加えコスト高の原因とならざるを得ない。しかも、特許文献１に開示されている基板固定用ボスは何れも貫通孔ではなく、導電性エラストマブッシュを介してネジを螺合させるため、基板固定用ボスの内壁をネジが摺動することもない。
【０００８】
特許文献２が開示する構成では、導電鍍金処理を施す箇所は基板外周であり、ネジが摺動係合することはなく、多層基板を導電処理した筐体に螺結する貫通孔には何等導電処理は施されていない。すなわち、特許文献２に開示の多層基板は、筐体に備えるネジ穴と螺結または取り外す構成だけを開示しているだけで、貫通孔に導電処理を施す構成は何等開示されていない。
【０００９】
特許文献３が開示する構成では、ネジは螺合することで切粉が生じるタッピングネジであり、溝はネジを螺合または取り外す際に発生するモールド切粉を排除する機能のみであり、溝を備えた貫通孔に導電処理を施す構成は何等開示されていない。
【００１０】
特許文献４に開示されている溝は、貫通孔内を回転摺動するシャフトの摺動摩擦力を低減させる構成であり、貫通孔に導電処理を施す構成は何等開示されていない。
【００１１】
特許文献５に開示されている貫通孔に施されている導電性物質は、当該貫通孔に埋没等させる電子素子と導通を得る電極、または電子部品の端子と導通を得る電極であり、ネジが摺動係合する孔でも、ネジ摺動孔に備える導電性物質でもない。
【００１２】
本発明の目的は、ボスの孔部にネジを繰り返し挿脱しても、孔部内の導電部が電気的に分断されることを防ぎ、良好なシールド性能を確保できるスペーサー部材および筐体を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のスペーサー部材は、回路基板と筐体との間に介在し、ネジを挿通可能な孔部を有するスペーサー部材であって、前記孔部の内面に形成された溝部と、前記溝部の内側に配された導電部とを備え、前記導電部は、前記回路基板に配されている導電パターンに電気的に接している。
【００１４】
本発明の筐体は、ネジによって回路基板が保持される筐体であって、前記ネジを挿通可能な孔部を有するスペーサー部材と、前記孔部の内面に形成された溝部と、前記溝部の内側に配された導電部とを備え、前記導電部は、前記回路基板に配されている導電パターンに電気的に接している。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ボスの孔部にネジを繰り返し挿脱しても、孔部内の導電部が電気的に分断されることを防ぎ、良好なシールド性能を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施の形態にかかるスペーサー部材を備えた電子機器の斜視図
【図２】図１におけるＺ−Ｚ部の断面図
【図３】ボスの斜視図
【図４Ａ】図３におけるＸ−Ｘ部の断面図
【図４Ｂ】図４ＡにおけるＹ−Ｙ部の断面図
【図５Ａ】ネジが挿通されたボスの断面図
【図５Ｂ】図５ＡにおけるＷ−Ｗ部の断面図
【図６】ボスの第１変形例を示す断面図
【図７】ボスの第２変形例を示す断面図
【図８】ボスの第３変形例を示す断面図
【図９】導電部の端部が上端部に配されたボスの斜視図
【図１０Ａ】図９におけるＸ−Ｘ部の断面図
【図１０Ｂ】図１０ＡにおけるＹ−Ｙ部の断面図
【図１１】図９〜図１０Ｂに示すボスと回路基板との断面図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明のスペーサー部材において、前記導電部は、前記孔部に挿入されたネジに対して離間する位置に配されている構成とすることができる。このような構成とすることにより、孔部に対してネジを繰り返し挿脱したとしても、ネジと導電部とが接しないため、導電部の摩耗を防ぎ、電気的に破断することを防ぐことができる。
【００１８】
（実施の形態）
図１は、本実施の形態にかかるスペーサー部材を備えた電子機器の一例であるノートパソコンの外観を示す斜視図である。なお、本実施の形態では、電子機器の一例としてノートパソコンを挙げたが、携帯電話端末や携帯型ゲーム機などのように、少なくとも外郭が筐体で覆われ、回路基板を内蔵した電子機器であればよい。
【００１９】
図１に示すように、ノートパソコンは、情報処理回路が実装された電気回路基板やハードディスクドライブなどを内蔵した第１の筐体１と、液晶ディスプレイ２ａを備えた第２の筐体２とを備えている。第１の筐体１と第２の筐体２とは、ヒンジ部３によって互いに回動自在に支持されている。第２の筐体２を、図１に示す位置（第１の状態）から矢印Ａに示す方向へ回動させることで、液晶ディスプレイ２ａとキーボード５とが近接対向した第２の状態へ移行させることができる。また、第２の状態において第２の筐体２と対向する第１の筐体１の面を上側とすると、第１の筐体１の上面１ａには、各種文字の入力操作が可能なキーボード５と、液晶ディスプレイ２ａに表示されるカーソルを所望の位置へ移動する操作が可能なポインティングデバイス６とを備えている。なお、キーボード５やハードディスクドライブなどから入出力された情報信号は、情報処理回路（図示は省略）で所定の処理を施し、例えば液晶ディスプレイ２ａで表示する表示信号などに変換される。
【００２０】
図２は、図１におけるＺ−Ｚ部の断面図である。すなわち、図２は、第１の筐体１の断面図である。なお、実際は第１の筐体１にはハードディスクドライブなどが内蔵されているが、図２においては、第１の筐体１による回路基板１４の保持構造を明瞭に表すために、ハードディスクドライブなどの描画は省略した。
【００２１】
図２に示すように、第１の筐体１は、上筐体１１と下筐体１２とを備えている。上筐体１１は、第１の筐体１の上面１ａを形成している。下筐体１２は、第１の筐体１における上面１ａの裏側の面である下面１ｂを形成している。上筐体１１と下筐体１２とは、それぞれ略凹状に形成され、ネジ１３ａ〜１３ｃによって互いに接合されることで内部空間１５を形成している。内部空間１５には、回路基板１４が配されている。上筐体１１は、内面にボス１１ａ〜１１ｃが立設形成されている。ボス１１ａ〜１１ｃは、それぞれ孔部１１ｄ〜１１ｆが形成されている。ボス１１ａ〜１１ｃは、上筐体１１と回路基板１４とを離間させるためのスペーサー部材である。孔部１１ｄ〜１１ｆの内面には、ネジ１３ａ〜１３ｃを螺合可能な雌ネジ（不図示）が形成されている。下筐体１２は、内面にボス１２ａ〜１２ｃが立設形成されている。ボス１２ａから１２ｃは、それぞれ孔部１２ｄ〜１２ｆが形成されている。ボス１２ａ〜１２ｃは、下筐体１２と回路基板１４とを離間させるためのスペーサー部材である。本実施の形態では、孔部１２ｄ〜１２ｆの内面には雌ネジは形成されていないが、ネジ１３ａ〜１３ｃを螺合可能な雌ネジを形成してもよい。
【００２２】
図２に示すように、上筐体１１と下筐体１２とを接合した状態において、ボス１１ａとボス１２ａとの間には、回路基板１４を挟持可能な間隙Ｔ１を有する。すなわち、間隙Ｔ１は、回路基板１４の厚さＴ２と同等の寸法を有する。同様に、ボス１１ｂとボス１２ｂとの間、ボス１１ｃとボス１２ｃとの間にも間隙Ｔ１を有する。また、ボス１１ａとボス１２ａとは、図２に示すように上筐体１１と下筐体１２とを接合した状態において、孔部１１ｄと孔部１２ｄとが互いに対向する位置に形成されている。同様に、ボス１１ｂとボス１２ｂとは孔部１１ｅと孔部１２ｅとが互いに対向する位置に形成され、ボス１１ｃとボス１２ｃとは孔部１１ｆと孔部１２ｆとが互いに対向する位置に形成されている。
【００２３】
回路基板１４は、実装面１４ｄ及び１４ｅに導電パターンが形成され、その導電パターンに中央演算処理装置（ＣＰＵ）などの電気素子が実装されている。また、回路基板１４は、実装面１４ｄ及び１４ｅにグランドパターンが形成されている。なお、回路基板１４に実装される電気素子、回路基盤１４に形成される導電パターン及びグランドパターンの図示は省略している。また、回路基板１４は、孔部１４ａ〜１４ｃが形成されている。孔部１４ａ〜１４ｃは、それぞれネジ１３ａ〜１３ｃを挿通可能な内径を有する。孔部１４ａは、孔部１１ａと孔部１２ａとに挟まれた位置に形成されている。孔部１４ｂは、孔部１１ｂと孔部１２ｂとに挟まれた位置に形成されている。孔部１４ｃは、孔部１１ｃと孔部１２ｃとに挟まれた位置に形成されている。
【００２４】
ネジ１３ａは、孔部１２ａと孔部１４ａとを挿通し、孔部１１ａに螺結している。ネジ１３ｂは、孔部１２ｂと孔部１４ｂとを挿通し、孔部１１ｂに螺結している。ネジ１３ｃは、孔部１２ｃと孔部１４ｃとを挿通し、孔部１１ｃに螺結している。
【００２５】
図２に示すように、ボス１１ａ〜１１ｃとボス１２ａ〜１２ｃとで回路基板１４を挟持し、ネジ１３ａ〜１３ｃを螺結することにより、回路基板１４を保持した状態で、上筐体１１と下筐体１２とを接合することができる。なお、図２に示す状態では、ボス１１ａ〜１１ｃは、回路基板１４の一方の実装面１４ｄに形成されたグランドパターン（不図示）に接し、ボス１２ａ〜１２ｃは、回路基板１４の他方の実装面１４ｅに形成されたグランドパターン１４ｆ（後述）に接している。したがって、回路基板１４のグランドパターンと、第１の筐体１の上面１ａ及び１ｂとを同電位にすることができる。
【００２６】
以下、ボスの具体構成について説明する。
【００２７】
図３は、ボス１２ａの斜視図である。図４Ａは、図３におけるＸ−Ｘ部の断面図である。図４Ｂは、図４ＡにおけるＹ−Ｙ部の断面図である。なお、ボス１１ａ〜１１ｃ，ボス１２ｂ，１２ｃは、図３〜図４Ｂに示すボス１２ａの構成と同様の構成であるため、図示及び説明は省略する。
【００２８】
ボス１２ａは、下筐体１２に一体形成されている。ボス１２ａは、下筐体１２が樹脂などの絶縁材料で形成されているため、絶縁材料で形成されている。ボス１２ａは、略円筒状に形成されている。孔部１２ｄの内壁には、複数の溝部１２ｇが形成されている。溝部１２ｇは、孔部１２ｄの中心軸（図４Ｂにおける一点鎖線）方向に連続的に形成されている。溝部１２ｇは、孔部１２ｄの内周円筒面に対して、孔部１２ｄの中心軸から軸径方向に遠ざかる位置に底部を有するように形成されている。溝部１２ｇの底部には、導電部１２ｈが配されている。
【００２９】
導電部１２ｈは、電気鍍金、無電解鍍金またはアルミ等の金属蒸着工法によって形成された導電性被膜である。なお、導電部１２ｈの材料は、アルミニウムに限らず、少なくとも導電性を有する材料であればよく、例えば銅箔や半田でも実現することができる。また、導電部１２ｈの形成方法は、鍍金や蒸着に限らない。導電部１２ｈは、孔部１２ｄの中心軸の軸方向の両端間において、連続的に配されている。導電部１２ｈは、一方の端部１２ｋが孔部１２ｄの中心軸方向の端面に露出し、他方の端部１２ｍが第１の筐体１の下面１ｂに露出している。導電部１２ｈの一方の端部１２ｋは、図２に示すように回路基板１４がボス１１ａとボス１２ａとに挟持されている状態において、回路基板１４の実装面１４ｅに形成されているグランドパターン（不図示）に電気的に接触可能である。なお、導電部１２ｈは、溝部１２ｇの底部に限らず、少なくとも溝部１２ｇ内でかつ内周円筒面に突出しないように配されていればよい。すなわち、孔部１２ｄにネジ１３ａが位置している状態において、導電部１２ｈとネジ１３ａとが接しないように配されていればよい。
【００３０】
図５Ａ及び図５Ｂは、ネジ１３ａにより上筐体１１、下筐体１２、および回路基板１４を接合した状態における、ボス１２ａ近傍の断面図である。ネジ１３ａは、孔部１２ｄを挿通している。図５Ａは、図３におけるＸ−Ｘ部の断面であり、図５Ｂは、図５ＡにおけるＷ−Ｗ部の断面である。図５Ａ及び図５Ｂに示すように、導電部１２ｈの一方の端部１２ｋは、回路基板１４の実装面１４ｅに配されたグランドパターン１４ｆに電気的に接触している。また、導電部１２ｈは、溝部１２ｇ内に配されているため、ネジ１３ａに対して離間している。したがって、ネジ１３ａを孔部１２ｄに繰り返し挿脱したとしても、ネジ１３ａが導電部１２ｈに擦れることがないため、導電部１２ｈが摩耗することがない。
【００３１】
本実施の形態によれば、第１の筐体１の下面１ｂと回路基板１４に形成されているグランドパターン１４ｆとを電気的に接続する導電部１２ｈを、ボス１２ａの孔部１２ｄ内に形成された溝部１２ｇに配したこと、すなわち、ボス１２ａに対しネジ１３ａが面状に摺接する孔部１２ｄの内壁と独立した位置に、ボス１２ａの一方の端面（上端面１２ｔ）と上端面１２ｔに対向する他方の端面とを電気的に接続する導電部１２ｈを配したことにより、ネジ１３ａを孔部１２ｄに繰り返し挿脱したとしても、ネジ１３ａが導電部１２ｈに擦れることを防ぐことができる。したがって、導電部１２ｈがネジ１３ａによって摩耗することを防ぐことができる。
【００３２】
なお、「ネジ１３ａを孔部１２ｄに繰り返し挿脱する」とは、例えば、拡張スロットを隠蔽する蓋を固定しているネジに相当する。すなわち、ノートパソコンの場合、第１の筐体１の下面１ｂにメモリーモジュールやハードディスクドライブなどを着脱できる拡張スロットを備えていることがある。このような拡張スロットは、内部に埃などの異物が侵入しないように蓋で隠蔽されていることが多く、さらに蓋が容易に開かないようにネジで固定されていることが多い。拡張スロットの蓋を固定しているネジは、単に上筐体と下筐体と回路基板とを固定しているネジよりも、挿脱される回数が多く、本発明のように導電部を溝部内に配する構成が電気的破断を防止する上で有効となる。
【００３３】
また、本実施の形態では、ボス１２ａに形成された孔部１２ｄにネジ１３ａを繰り返し挿脱されたとしても、導電部１２ｈが摩耗しないことを主な効果としているが、孔部１２ｄにネジ１３ａが挿入されたままの構成においても効果がある。例えば、第１の筐体に対して振動や衝撃などが加わった際に、ネジと導電部とが接している従来構成では、ネジとボスとのガタツキに基づいてネジと導電部とが擦れ合うことになる。そこで本実施の形態のように、導電部１２ｈとネジ１３ａとを離間させていることにより、第１の筐体１に対して振動や衝撃などが加わったとしても導電部１２ｈとネジ１３ａとが擦れ合うことがない。したがって、導電部１２ｈが摩耗することによる電気的破断を防止することができる。
【００３４】
また、本実施の形態では、溝部１２ｇは複数備えたが、１つであってもよい。また、本実施の形態では、溝部１２ｇは、孔部１２ｄの中心軸方向に直線的に形成したが、曲線状や螺旋状に形成されていてもよい。
【００３５】
また、本実施の形態では、ボス１２ａの孔部１２ｄ内に配する導電部１２ｈは、回路基板１４のグランドパターン１４ｆと電気的に接する構成としたが、信号パターンと電気的に接する構成としてもよい。その場合は、例えば複数枚の回路基板を筐体内に備え、複数の回路基板間に本実施の形態のボスを備えることで、複数の回路基板をボスに保持させることができるとともに、回路基板における信号パターン同士を電気的に接続することができる。
【００３６】
また、本実施の形態のように複数の導電部１２ｈを備える構成において、回路基板１４における信号パターンに接続する導電部と、回路基板１４におけるグランドパターンに接続する導電部とを備えてもよい。
【００３７】
また、本実施の形態では、３本のネジ１３ａ〜１３ｃで上筐体１１、下筐体１２、および回路基板１４とを結合する構成としたが、ネジの本数は３本に限らず、適宜変更可能である。
【００３８】
また、本実施の形態では、回路基板１４の表裏の実装面である実装面１４ｄ及び１４ｅの両方に信号パターン及びグランドパターンが形成されている構成としたが、実装面１４ｄ及び１４ｅのうちいずれか一方の実装面に信号パターン及びグランドパターンが形成されている構成としてもよい。また、実装面１４ｄ及び１４ｅのうちいずれか一方の実装面に信号パターンが形成され、他方の実装面にグランドパターンが形成されている構成としてもよい。すなわち、実装面１４ｄ及び１４ｅのうち少なくともいずれか一方の実装面にグランドパターンを備えていればよい。
【００３９】
また、本実施の形態では、下筐体１２側からネジを孔部に挿入して螺合する構成としたが、上筐体１１側から挿入して螺合する構成としてもよい。このような構成とする場合は、下筐体１２に形成されたボス１２ａ〜１２ｃの孔部１２ｄ〜１２ｆに雌ネジを形成する。
【００４０】
また、本実施の形態では、ボス、溝部、導電部の構成を第１の筐体１に備えたが、第２の筐体２に備えることができる。その場合は、例えば液晶ディスプレイ２の回路基板を支持するボスに、本実施の形態における溝部及び導電部を適用することができる。
【００４１】
また、本実施の形態において、ボス１１ａ〜１１ｃは上筐体１１に一体形成されているが、上筐体１１に対して別部材としてもよい。また、ボス１２ａ〜１２ｃは下筐体１２に一体形成されているが、下筐体１２に対して別部材、すなわち独立したスペーサー部材としてもよい。なお、上筐体１１及び下筐体１２と独立したスペーサー部材とする構成の場合、他方の端部１２ｍの面状に備える導電部は必ずしも必要ではない。
【００４２】
また、本実施の形態では、図４Ａに示すように、導電部１２ｈを溝部１２ｇの底部（孔部１２ｄの中心軸からボス１２ａの半径方向に離隔した底部）に配したが、導電部１２ｈの構成はこれに限らない。以下、導電部の変形例について説明する。
【００４３】
図６は、ボス１２ａの第１の変形例を示す断面図である。図６に示すように、第１の変形例における導電部１２ｎは、溝部１２ｇ内に導電材料を充填することで形成されている。このような構成とすることにより、本実施の形態と同様の効果が得られる。さらに、図６に示す構成とすることにより、導電部１２ｎを介して導通する電気経路の断面積を大きく成し得、基板１４のグランドパターンと導電部１２ｎとをより確実に電気的接続ができる。すなわち、導電部１２ｎを配置する場合は、例えば、空間的に一体となっている孔部１２ｄ及び溝部１２ｇ内に導電部１２ｎを形成する導電材料（溶融した金属材料等）を同時に充填し、孔部１２ｄ内の導電材料のみを除去することで、図６に示す導電部１２ｎを形成することができる。なお、導電部１２ｎは、溝部１２ｇ内にのみ形成することが好ましいが、製造バラツキによって孔部１２ｄ内に多少突出することがある。しかし、導電部１２ｎは、ネジの挿脱により孔部１２ｄ内に突出した部分が磨り減ったとしても、溝部１２ｇ内の導電部１２ｎにはネジ１３ａによる摺動摩擦が発生しないため、導電部１２ｎが電気的に分断してしまうことを防ぐことができる。
【００４４】
図７は、ボス１２ａの第２の変形例を示す断面図である。図７に示すように、第２の変形例における導電部１２ｐは、溝部１２ｇの内壁に形成されている。このような構成とすることにより、本実施の形態と同様の効果が得られる。さらに、図７に示す構成とすることにより、少ない導電材料で導電部１２ｐを形成することができるので、低コストにて実現することができる。また、導電部１２ｐの形成には、例えば電気鍍金または無電解鍍金を適用することができるため、製造面でも利点がある。なお、導電部１２ｐは、溝部１２ｇ内にのみ形成することが好ましいが、製造バラツキによって孔部１２ｄ内に多少突出することがある。しかし、導電部１２ｐは、ネジの挿脱により孔部１２ｄ内に突出した部分が磨り減ったとしても、溝部１２ｇ内に形成されている部分にはネジ１３ａによる摺動摩擦が発生しないため、導電部１２ｐが電気的に分断してしまうことを防ぐことができる。
【００４５】
図８は、ボス１２ａの第３の変形例を示す断面図である。図８に示すように、第３の変形例における導電部１２ｑは、溝部１２ｇの内壁に形成されている。孔部内導電部１２ｒは、導電部１２ｑのうち、孔部１２ｄの内壁に形成されている部分を指している。このような構成とすることにより、本実施の形態と同様の効果が得られる。さらに、図８に示す構成とすることにより、導電部１２ｑを容易に形成することができる。すなわち、孔部１２ｄと溝部１２ｇとは空間的に一体となっているため、孔部１２ｄと溝部１２ｇとに導電部１２ｑを形成する場合は、導電材料を例えば電気鍍金または無電解鍍金等により、同時に形成することができる。また、孔部内導電部１２ｒは、孔部１２ｄにネジが繰り返し挿脱されることでネジが摺動し、磨り減ってしまうことがある。孔部内導電部１２ｒにネジが摺動し、たとえ、孔部内導電部１２ｒが完全に除去されてしまったとしても、溝部１２ｇ内の導電部１２ｑにはネジ１３ａによる摺動摩擦が発生しないため、溝部１２ｇ内の導電部１２ｑが電気的に分断してしまうことを防ぐことができる。
【００４６】
また、本実施の形態では、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、導電部１２ｈの端部１２ｋとボス１２ａの上端面１２ｔとが略同一面上に位置するように形成したが、導電部の端部でボスの上端面を形成してもよい。図９は、導電部の端部をボスの上端面まで形成した変形例を示す斜視図である。図１０Ａは、図９におけるＸ−Ｘ部の断面図である。図１０Ｂは、図１０ＡにおけるＹ−Ｙ部の断面図である。図９及び図１０Ｂに示すボス１２ａは、その上端面１２ｔに導電部１２ｈと同一材料の端部１２ｓを形成したものである。このような構成とすることにより、図１１に示すようにボス１２ａに回路基板１４を当接させた状態において、回路基板１４に形成されているグランドパターン１４ｆと導電部１２ｈの端部１２ｓとの当接面積を広くすることができる。したがって、ボス１２ａと回路基板１４との相対位置が、回路基板１４の実装面方向に多少ずれたとしても、導電部１２ｈとグランドパターン１４ｆとの電気的接続を確実にすることができる。なお、図９〜図１１に示す導電部１２ｈの端部１２ｓの構成は、図３〜図４Ｂに示す導電部１２ｈ（溝部１２ｇの底部に導電部１２ｈを配した構成）に適用しているが、図６に示す導電部１２ｎ、図７に示す導電部１２ｐ、図８に示す導電部１２ｑにも適用可能である。
【００４７】
また、本実施の形態におけるボス１１ａ〜１１ｃ、ボス１２ａ〜１２ｃは、本発明におけるスペーサー部材の一例である。また、本実施の形態における第１の筐体１、上筐体１１、下筐体１２は、本発明における筐体の一例である。また、本実施の形態における回路基板１４は、本発明における回路基板の一例である。また、本実施の形態における溝部１２ｇは、本発明における溝部の一例である。また、本実施の形態における導電部１２ｈ，１２ｎ，１２ｐ，１２ｑは、本発明における導電部の一例である。また、本実施の形態におけるグランドパターン１４ｆは、本発明における導電パターンの一例である。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明の筐体は、回路基板を内部で保持可能であるとともに、回路基板におけるグランドパターンと筐体外面とを電気的に接続可能な導電部を有する電子機器の筐体に有用である。
【符号の説明】
【００４９】
１  第１の筐体
１１  上筐体
１２  下筐体
１２ｇ  溝部
１２ｈ，１２ｎ，１２ｐ，１２ｑ  導電部
【図１】
2010258156.tif 000003
【図２】
2010258156.tif 000004
【図３】
2010258156.tif 000005
【図４Ａ】
2010258156.tif 000006
【図４Ｂ】
2010258156.tif 000007
【図５Ａ】
2010258156.tif 000008
【図５Ｂ】
2010258156.tif 000009
【図６】
2010258156.tif 000010
【図７】
2010258156.tif 000011
【図８】
2010258156.tif 000012
【図９】
2010258156.tif 000013
【図１０Ａ】
2010258156.tif 000014
【図１０Ｂ】
2010258156.tif 000015
【図１１】
2010258156.tif 000016