(57)【要約】【課題】本発明は、ガラス基板を用いずに樹脂製のレンズユニットを製造することを特徴とする。【解決手段】円筒状の貫通孔１１を有し、この貫通孔１１の内側のほぼ中間位置の側壁部上に全周に渡ってつば部１２が形成された樹脂材料からなる筐体１０と、つば部１２を間に挟む状態で貫通孔１１内に形成された透光性の樹脂材料からなるレンズ４２とを具備する。【選択図】    図８
2010156808.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上につば部が形成された樹脂材料からなる筐体と、
前記つば部を間に挟む状態で前記貫通孔内に形成された透光性の樹脂材料からなるレンズ
とを具備したことを特徴するレンズユニット。
【請求項２】
円筒状の貫通孔が多数配列されており、これら各貫通孔の内側の側壁部上につば部がそれぞれ形成されている樹脂材料からなる筐体、前記筐体の前記各貫通孔に対応した位置にそれぞれ第１の突起部を有し、各第１の突起部の頂部には所望する形状のレンズ成型部が設けられた第１のレンズ成型用金型、及び前記筐体の前記各貫通孔に対応した位置にそれぞれ第２の突起部を有し、各第２の突起部の頂部には所望する形状のレンズ成型部が設けられた第２のレンズ成型用金型を用意し、
前記筐体の前記各貫通孔の一方向から前記第１のレンズ成型用金型の前記各第１の突起部を挿入した後、前記筐体の前記各貫通孔の他方向から透光性の樹脂材料を供給し、
前記筐体の前記各貫通孔の他方向から前記第２のレンズ成型用金型の前記各第２の突起部を挿入した後、前記樹脂材料を硬化させて前記筐体の前記各貫通孔内に前記つば部を間に挟む状態で複数個のレンズを同時に形成し、
前記筐体から前記第１、第２のレンズ成型用金型を取り外した後、前記筐体を切断して前記各貫通孔内にレンズが形成された個々のレンズユニットに分離する
ことを特徴とするレンズユニットの製造方法。
【請求項３】
円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上に全周に渡ってつば部が形成された樹脂材料からなる筐体、及び前記つば部を間に挟む状態で前記貫通孔内に形成された透光性の樹脂材料からなるレンズを有するレンズユニットを具備し、前記つば部は、前記筐体内に前記レンズを形成する際の位置決め用の突起部分として使用されるとともに、レンズユニットの中絞りとして使用されることを特徴とするレンズユニット。
【請求項４】
円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上につば部が設けられ、かつ上面及び下面に位置合わせ用の凹部及び凸部が設けられた樹脂材料からなる筐体、及び前記つば部を間に挟む状態で前記貫通孔内に設けられた透光性の樹脂材料からなるレンズを有するレンズユニットを形成し、
前記位置合わせ用の凹部及び凸部が互いに嵌合するように位置合わせを行って前記レンズユニットを複数個積層し、複数個のレンズを有するレンズユニットを形成する
ことを特徴とするレンズユニットの製造方法。
【請求項５】
円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上につば部が形成された樹脂材料からなる筐体、及び前記つば部を間に挟む状態で前記貫通孔内に形成された透光性の樹脂材料からなるレンズを有するレンズユニットと、
イメージセンサチップを有し、前記レンズユニットが取り付けられたイメージセンサユニット
とを具備したことを特徴するカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成型レンズを備えたレンズユニット及びこれを用いたカメラモジュール並びにレンズユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
カメラモジュールは、ＣＭＯＳイメージセンサなどの撮像素子チップ上にガラス製もしくは樹脂製のレンズが配置されることにより形成される。カメラモジュールは、デジタルビデオカメラや監視用カメラなど多種多様な製品に用いられており、特に携帯電話に搭載されるカメラモジュールには小型化、低コスト化が求められている。カメラモジュールの製造コストの内訳として、レンズユニットが占める割合も多く、コスト削減のために、従来では種々のタイプのものが開発されている。
【０００３】
例えば、非特許文献１には、ガラス基板を用いるレンズユニットが開示されている。このレンズユニットは、ガラス基板の両面に多数のレンズを樹脂により成型して固化した後、ガラス基板を個々に分割することに形成される。
【０００４】
しかし、非特許文献１に開示されているレンズユニットは、ガラス基板の両面に樹脂によるレンズを形成するものであるために、複雑な形状のレンズ、例えば、メニスカスレンズのような凹みのあるレンズを製造することは困難である。また、ガラス基板を用いることからレンズの厚みを薄くすることができず、カメラモジュールの低背化が困難である。さらに、ガラス基板が必要なので、製造コストが高価となる問題があり、また、異種材料であるガラスと樹脂の物性値、特に熱膨張係数をほぼ同等にする必要が生じ、材料選択の自由度が阻害されるという問題もある。
【非特許文献１】Anteryon-Integrated Lenz Stacks & Camera Modules [online]、[平成２０年１０月１０日検索]、インターネット＜URL:http//www.anteryon.com/products/img_integrated.html＞
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、複雑な形状のものでも容易に製造可能であり、厚みを薄くすることができ、かつ安価に製造が可能なレンズユニット及びこれを用いたカメラモジュール並びにレンズユニットの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明のレンズユニットは、円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上につば部が形成された樹脂材料からなる筐体と、前記つば部を間に挟む状態で前記貫通孔内に形成された透光性の樹脂材料からなるレンズとを具備したことを特徴する。
【０００７】
この発明のレンズユニットは、円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上に全周に渡ってつば部が形成された樹脂材料からなる筐体、及び前記つば部を間に挟む状態で前記貫通孔内に形成された透光性の樹脂材料からなるレンズを有するレンズユニットを具備し、前記つば部は、前記筐体内に前記レンズを形成する際の位置決め用の突起部分として使用されるとともに、レンズユニットの中絞りとして使用されることを特徴とする。
【０００８】
この発明のレンズユニットの製造方法は、円筒状の貫通孔が多数配列されており、これら各貫通孔の内側の側壁部上につば部がそれぞれ形成されている樹脂材料からなる筐体、前記筐体の前記各貫通孔に対応した位置にそれぞれ第１の突起部を有し、各第１の突起部の頂部には所望する形状のレンズ成型部が設けられた第１のレンズ成型用金型、及び前記筐体の前記各貫通孔に対応した位置にそれぞれ第２の突起部を有し、各第２の突起部の頂部には所望する形状のレンズ成型部が設けられた第２のレンズ成型用金型を用意し、前記筐体の前記各貫通孔の一方向から前記第１のレンズ成型用金型の前記各第１の突起部を挿入した後、前記筐体の前記各貫通孔の他方向から透光性の樹脂材料を供給し、前記筐体の前記各貫通孔の他方向から前記第２のレンズ成型用金型の前記各第２の突起部を挿入した後、前記樹脂材料を硬化させて前記筐体の前記各貫通孔内に前記つば部を間に挟む状態で複数個のレンズを同時に形成し、前記筐体から前記第１、第２のレンズ成型用金型を取り外した後、前記筐体を切断して前記各貫通孔内にレンズが形成された個々のレンズユニットに分離することを特徴とする。
【０００９】
この発明のレンズユニットの製造方法は、円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上につば部が設けられ、かつ上面及び下面に位置合わせ用の凹部及び凸部が設けられた樹脂材料からなる筐体、及び前記つば部を間に挟む状態で前記貫通孔内に設けられた透光性の樹脂材料からなるレンズを有するレンズユニットを形成し、前記位置合わせ用の凹部及び凸部が互いに嵌合するように位置合わせを行って前記レンズユニットを複数個積層し、複数個のレンズを有するレンズユニットを形成することを特徴とする。
【００１０】
この発明のカメラモジュールは、円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上につば部が形成された樹脂材料からなる筐体、及び前記つば部を間に挟む状態で前記貫通孔内に形成された透光性の樹脂材料からなるレンズを有するレンズユニットと、イメージセンサチップを有し、前記レンズユニットが取り付けられたイメージセンサユニットとを具備したことを特徴する。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、複雑な形状のものでも容易に製造可能であり、厚みを薄くすることができ、かつ安価に製造が可能なレンズユニット及びこれを用いたカメラモジュール並びにレンズユニットの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明を実施の形態により説明する。なお、種々の実施形態の説明に当り、対応する箇所には同じ符号を付して重複する説明は避ける。
【００１３】
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法について、図１乃至図９を参照して説明する。図１の斜視図に示すように、円筒状の貫通孔１１が多数配列（本例では例えば３×３＝９個）されている筐体１０、筐体１０の各貫通孔１１に対応した位置にそれぞれ第１の突起部２１を有し、各第１の突起部２１の頂部に所望する形状のレンズ成型部２２が設けられた第１のレンズ成型用金型２０、及び筐体１０の各貫通孔１１に対応した位置にそれぞれ第２の突起部３１を有し、各第２の突起部３１の頂部に所望する形状のレンズ成型部３２が設けられた第２のレンズ成型用金型３０を用意する。なお、説明の都合上、第２のレンズ成型用金型３０は上下を反転した状態で示している。図２は、図１中のＡ−Ａ´線に沿う筐体１０及び第１のレンズ成型用金型２０の断面図である。図２に示すように、筐体１０の各貫通孔１１の内側のほぼ中間位置の側壁部上には、全周に渡ってつば部１２がそれぞれ形成されている。ここで、筐体１０は例えば遮光性に優れた樹脂材料によって構成され、第１及び第２のレンズ成型用金型２０、３０は共に例えば光透過性を有する樹脂材料によって構成されている。
【００１４】
次に、図３の断面図及び図４の斜視図に示すように、筐体１０の各貫通孔１１の一方向（本例では下側方向）から第１のレンズ成型用金型２０の各第１の突起部２１を挿入し、筐体１０と第１のレンズ成型用金型２０の位置合わせを行なう。水平方向における位置合わせは、画像撮像装置とオートハンドラーなどを用いた自動化装置を用いて行われ、第１のレンズ成型用金型２０の各第１の突起部２１の中心と筐体１０の各貫通孔１１の中心が一致するように行われる。また、上下方向の位置合わせは、第１の突起部２１に設けられたレンズ成型部２２が筐体１０の貫通孔１１内に形成されているつば部１２の下側に当接することで自動的に決まり、この後に成型されるレンズの下側の位置が安定的に決まる。この後、筐体１０の各貫通孔１１の他方向（本例では上側方向）から、ノズル４０によりレンズ材料である透光性の樹脂材料４１を順次供給する。この場合、複数のノズル４０を設け、これら複数のノズル４０から複数の貫通孔１１内に並列的に樹脂材料４１を供給するようにしてもよい。
【００１５】
次に、図５の断面図に示すように、筐体１０の各貫通孔１１の他方向（本例では上側方向）から第２のレンズ成型用金型３０の各第２の突起部３１を挿入し、筐体１０と第２のレンズ成型用金型３０の位置合わせを行なう。水平方向における位置合わせは、先に述べたように画像撮像装置とオートハンドラーなどを用いた自動化装置を用いて行われる。これにより、予め筐体１０の各貫通孔１１内に供給された樹脂材料４１が、第１及び第２のレンズ成型用金型２０、３０により成型される。この成型の際に、第１の突起部２１と第２の突起部３１との間から余分な樹脂材料４１がはみ出しても構わない。
【００１６】
その後、樹脂材料４１として例えば熱硬化型のものが使用される場合には加熱処理を行なうことにより、あるいは樹脂材料４１として例えばＵＶ（紫外線）硬化型のものが使用される場合にはＵＶ照射を行なうことにより、樹脂材料４１を硬化させてレンズ４２を形成する。
【００１７】
この後、図６の断面図に示すように筐体１０から第１、第２のレンズ成型用金型２０、３０を取り外す。金型を取り外した後では、図示するように多数のレンズ４２が筐体１０を介して連結した状態になっている。そこで、この後、図７の斜視図に示すように、ブレードダイシング、もしくはレーザダイシング（図７ではブレードダイシング）などにより、筐体１０を賽の目状に切断して各貫通孔１１内にレンズ４２が成型された個々のレンズユニット１０ａに分離する。
【００１８】
図８は、上記のような方法によって製造されたレンズユニット５０を示しており、図８（ａ）は斜視図、図８（ｂ）は８（ａ）中のＢ−Ｂ´線に沿った断面図である。このレンズユニット５０は、円筒状の貫通孔１１を有し、この貫通孔の内側の側壁部上につば部１２が形成された樹脂材料からなる筐体１０と、つば部１２を間に挟む状態で貫通孔１１内に形成された透光性の樹脂材料からなるレンズ４２とを具備する。
【００１９】
図８に示すレンズユニット５０は、従来のようなガラス基板を用いるものではなく、レンズ成型部２２、３２の形状を変更することにより、複雑な形状のレンズ、例えば、メニスカスレンズのような凹みのあるレンズも製造可能である。また、ガラス基板を用いる必要がないことからレンズユニット１０ａの厚みを薄くすることができ、図９の断面図に示すように、本実施形態のレンズユニット５０をイメージセンサユニット６０と組み合わせてカメラモジュール７０を構成する際に、カメラモジュール７０の低背化が容易に実現できる。なお、図９において、イメージセンサユニット６０は、例えば、イメージセンサチップ６１、イメージセンサチップ６１に接着されたガラス基板６２などで構成されており、イメージセンサチップ６１の底部には外部との電気的接続を行う裏面電極としての複数の半田ボール６３が形成されている。レンズユニット５０は、接着剤などにより、ガラス基板６２上に取り付けられる。なお、図９では発明の理解を容易にするために、イメージセンサチップ６１に設けられるフィルタ（例えばＩＲカットフィルタやカラーフィルタ）などは図示を省略している。
【００２０】
さらに、図８に示すレンズユニット５０は、ガラス基板が不要なので、製造コストを安価にできる。またさらに、筐体１０とレンズ４２は共に樹脂材料により構成されているので、両方の物性値、特に熱膨張係数をほぼ同等にすることができ、材料選択の自由度が向上する。
【００２１】
また、筐体１０として遮光性に優れた樹脂材料により構成されているので、貫通孔１１の内側の側壁部上の全周に渡ってつば部１２を形成しておけば、レンズユニットの中絞りの役目を果たすことができる。すなわち、つば部１２は、筐体１０内にレンズ４２を形成する際の位置決め用の突起部分として使用されるとともに、レンズユニットの中絞りとしても使用される。従って、つば部１２は必ずしも貫通孔１１の内側の側壁部上の全周に渡って形成されている必要はなく、レンズユニットの中絞りとしての機能が不要な場合には側壁部上の一部にのみ形成してもよい。
【００２２】
さらに、成型の際に余分な樹脂材料がはみ出してバリが発生したとしても、従来のように形状の異なる複数枚のレンズを組み合わせて使用するものではないので、このようなバリの影響は無視できる。
【００２３】
さらに、図８に示すレンズユニット５０は、個々のレンズの成型は筐体内で行われ、従来のレンズユニットの形成時に必要であった、レンズを筐体内に挿入する工程と、レンズが筐体内で動かないように固定化する工程の両方が省略できる。しかも、非特許文献１に開示されているレンズユニットの形成方法では、個片化後のレンズユニット側面を遮光する必要がある。しかし、図８に示すレンズユニット５０では、レンズユニット形成後には遮光性を有した筐体に組み上がっているために、遮光工程が省略できる。
【００２４】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、レンズユニットを複数連結した状態で製造し、個々のレンズユニットに分離した後に、イメージセンサユニットと組み合わせてカメラモジュールを製造する場合について説明した。しかし、レンズユニットを複数連結した状態で製造し、個々に分離する前にイメージセンサユニットと組み合わせ、その後、個々のカメラモジュールに分割するようにしてもよい。
【００２５】
以下、第２の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法について、図１０乃至図１２を参照して説明する。まず、図１０の斜視図に示すように、後述する半導体基板（例えばシリコンウェハ）のサイズとほぼ同じサイズの筐体１０を用意する。この筐体１０には、図１及び図２に示す場合と同様に円筒状の貫通孔１１が多数配列されており、かつ各貫通孔１１の内側のほぼ中間位置の側壁部上には、全周に渡って、あるいは一部にのみ、つば部１２がそれぞれ形成されている。そして、この筐体１０を用いて、先に説明した第１の実施形態の場合と同様の方法により、各貫通孔１１内に、つば部１２を間に挟む状態でレンズ４２（いずれも例えば図６に図示）をそれぞれ形成する。
【００２６】
次に、図１１の斜視図に示すように、多数のイメージセンサが配列して形成された半導体基板８０を用意し、レンズ４２が形成されている筐体１０を半導体基板８０上に重ね合わせ、接着剤などにより取り付ける。なお、本例では発明の理解を容易にするために、半導体基板８０上に設けられているガラス基板、フィルタ、裏面電極などは図示を省略している。この後は、第１の実施形態の図７に示した場合と同様に、ブレードダイシング、もしくはレーザダイシングなどにより、筐体１０を半導体基板８０と共に賽の目状に切断して、各貫通孔１１内にレンズが成型されたレンズユニットとイメージセンサユニットとからなるカメラモジュール毎に個々に分離する。
【００２７】
このような方法によって製造されるレンズユニット及びカメラモジュールでは、第１の実施形態の場合と同様の効果が得られる上に、さらに、製造工程の大部分をウェハ状態で行なうことができ、ウェハ状態でカメラモジュールの動作テストを行うことできるので、良品／不良品判別のテストに要するコストが削減できるという効果も得られる。
【００２８】
なお、本実施形態では、半導体基板８０上に１つの筐体１０を重ね合わせて取り付ける場合を説明したが、異なる形状のレンズが形成された複数の筐体１０を半導体基板８０上に積層して取り付けるようにしてもよい。
【００２９】
図１２は第２の実施形態の変形例として、半導体基板８０上に複数の筐体として例えば２つの筐体１０ａ、１０ｂを積層して取り付けた場合を示す斜視図である。この後は、ブレードダイシング、もしくはレーザダイシングなどにより、筐体１０ａ、１０ｂを半導体基板８０と共に賽の目状に切断して、各貫通孔１１内にレンズが成型されたレンズユニットとイメージセンサユニットとからなる個々のカメラモジュールに分離する。
【００３０】
また、本実施形態で用いられる筐体１０にレンズを形成する場合に用いられる図１中に示されるような第１、第２のレンズ成型用金型２０、３０として、筐体１０とほぼ同様のサイズのものを使用してもよい。しかし、大きなサイズの金型は高価なので、筐体１０ａ、１０ｂよりも小さなサイズの第１、第２のレンズ成型用金型２０、３０を用意し、ステップ・アンド・リピート手法により、筐体１０に順次、レンズを形成することにより、金型に要するコストを削減することができる。
【００３１】
（第３の実施形態）
第２の実施形態では、半導体基板のサイズとほぼ同じサイズの筐体を用いてレンズユニットを複数連結した状態で製造した後に、半導体基板上に重ね合わせて取り付ける場合を説明した。すなわち、切断される前の筐体のサイズが、半導体基板のサイズとほぼ同じである場合を説明した。しかし、切断される前の筐体のサイズは、半導体基板のサイズよりも小さくてもよい。
【００３２】
次に、切断される前のサイズが半導体基板のサイズよりも小さい筐体を用いて、レンズユニット及びカメラモジュールを製造するようにした第３の実施形態の方法について、図１３及び図１４の斜視図を参照して説明する。
【００３３】
まず、図１３に示すように、半導体基板のサイズよりも小さいサイズの筐体１０ｃを多数用意する。これらの筐体１０ｃには、図１及び図２に示す場合と同様に円筒状の貫通孔１１が多数（本例では、一例として３×３＝９個）配列されており、かつ各貫通孔１１の内側のほぼ中間位置の側壁部上には、全周に渡って、あるいは一部にのみ、つば部１２がそれぞれ形成されている。これらの筐体１０ｃは、先に説明した第１の実施形態の場合と同様の方法により製造される。そして、多数のイメージセンサが配列して形成された半導体基板８０を用意し、レンズが形成された多数の筐体１０ｃを半導体基板８０上に敷き詰めて重ね合わせ、接着剤などにより取り付ける。
【００３４】
次に、図１４に示すように、半導体基板のサイズよりも小さいサイズの筐体１０ｄを多数用意する。これらの筐体１０ｄには、図１及び図２に示す場合と同様に円筒状の貫通孔１１が多数（本例では、一例として２×２＝４個）配列されており、かつ各貫通孔１１のほぼ中間位置の側壁部上には、全周に渡ってつば部１２がそれぞれ形成されている。これらの筐体１０ｄも、先に説明した第１の実施形態の場合と同様の方法により製造される。そして、半導体基板８０上で筐体１０ｃが取り付けられていない箇所（主にウェハ周辺部）に、筐体１０ｄを敷き詰めて重ね合わせ、接着剤などにより取り付ける。なお、本例でも発明の理解を容易にするために、半導体基板８０上に設けられているガラス基板、フィルタ、裏面電極などは図示を省略している。
【００３５】
この後は、第１の実施形態の図７に示した場合と同様に、ブレードダイシング、もしくはレーザダイシングなどにより、筐体１０ｃまたは１０ｄを半導体基板８６０と共に賽の目状に切断して、各貫通孔１１内にレンズが成型されたレンズユニットとイメージセンサユニットとからなる個々のカメラモジュールに分離する。この実施形態でも第２の実施形態と同様の効果が得られる。
【００３６】
（第４の実施形態）
第１の実施形態において、筐体１０は円筒状の貫通孔１１が多数配列されている樹脂材料により構成されており、レンズ形成後に個々に分離する際に、ブレードダイシング、もしくはレーザダイシングなどにより賽の目状に切断している。この切断の際の位置精度が充分でないと、レンズの中心位置がずれた状態で個々のレンズユニットに分離される。
【００３７】
そこで、第４の実施形態では、ブレードダイシング、もしくはレーザダイシングなどを用いないで容易に切断でき、かつ高精度にレンズの中心位置を合わせることができるレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法について説明する。
【００３８】
図１５は、本実施形態の方法で使用される切断前の状態の筐体１０ｅの断面図を示している。この筐体１０ｅが、図１及び図２に示すものと異なる点は、個々のレンズユニットに分離される状態の筐体１０ｅ相互間に、連結用の肉薄部１３が予め形成されていることである。このような肉薄部１３は、樹脂材料を用いたモールド成型により筐体１０ｅを製造する際に同時に形成することができ、肉薄部１３の厚みは例えばナイフなどにより容易に切断できる程度にされている。
【００３９】
このような筐体１０ｅを用いて、第１の実施形態で説明した場合と同様の方法によって各貫通孔１１内にレンズ４２を形成した後、ナイフなどを用いて連結用の肉薄部１３を切断することにより、個々のレンズユニットに分離することができる。
【００４０】
この場合、レンズの中心位置は筐体１０ｅのモールド成型時の精度によって決定され、レンズの中心位置を高精度に合わせることができる。しかも、個々のレンズユニットに分離する際は、ブレードダイシング、もしくはレーザダイシングなどを用いないで容易に切断できる。また、このような方法を、第２、第３の実施形態で実施することも可能である。
【００４１】
なお、この発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能であることはいうまでもない。例えば、図１２を用いて説明した第２の実施形態の変形例のように、半導体基板上に複数の筐体を積層して取り付けるような場合を考慮して、図１６の断面図に示すように、各筐体１０の上面及び下面に、互いに嵌合して相互に位置合わせを行なうことができる凹部１４及び凸部１５を形成するようにしてもよい。
【００４２】
この場合のレンズユニットの製造方法では、円筒状の貫通孔を有し、この貫通孔の内側の側壁部上につば部が設けられ、かつ上面及び下面に位置合わせ用の凹部及び凸部が設けられた樹脂材料からなる筐体、及びつば部を間に挟む状態で貫通孔内に設けられた透光性の樹脂材料からなるレンズを有するレンズユニットを形成し、位置合わせ用の凹部及び凸部が互いに嵌合するように位置合わせを行ってレンズユニットを複数個積層し、複数個のレンズを有するレンズユニットを形成している。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】第１の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための斜視図。
【図２】第１の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための断面図。
【図３】第１の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための断面図。
【図４】第１の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための斜視図。
【図５】第１の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための断面図。
【図６】第１の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための断面図。
【図７】第１の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための斜視図。
【図８】第１の実施形態に係るレンズユニットの斜視図及び断面図。
【図９】第１の実施形態に係るカメラモジュールの断面図。
【図１０】第２の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための斜視図。
【図１１】第２の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための斜視図。
【図１２】第２の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための斜視図。
【図１３】第３の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための斜視図。
【図１４】第３の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための斜視図。
【図１５】第４の実施形態に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための断面図。
【図１６】第２の実施形態の変形例に係るレンズユニット及びカメラモジュールの製造方法を説明するための断面図。
【符号の説明】
【００４４】
１０…筐体、１１…貫通孔、１２…つば部、２０…第１のレンズ成型用金型、２１…第１の突起部、２２…レンズ成型部、３０…第２のレンズ成型用金型、３１…第２の突起部、３２…レンズ成型部、４０…ノズル、４１…樹脂材料、４２…レンズ、５０…レンズユニット、６０…イメージセンサユニット、７０…カメラモジュール、８０…半導体基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010156808.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2010156808.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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