(57)【要約】【課題】外部からの負荷に対する電子部品の保護を強化できるシールドケースを備えた携帯無線装置を提供すること。【解決手段】携帯電話機１は、筐体２と、筐体２の内部に配置される回路基板７０と、回路基板７０の少なくとも一方の面７０ａに実装される電子部品７１と、回路基板７０における一方の面７０ａを覆うように配置され、平板部６２と、平板部６２における回路基板７０に実装された電子部品７１と厚さ方向に重なる位置に設けられ外面側から内面側に凹んで電子部品７１に当接又は近接する凹部６３と、凹部６３に充填された樹脂部材６４と、を有し、外面が略平面状に構成されるシールドケース６０と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置される回路基板と、
前記回路基板の少なくとも一方の面に実装される電子部品と、
前記回路基板における前記一方の面を覆うように配置され、平板部と、該平板部における前記回路基板に実装された電子部品と厚さ方向に重なる位置に設けられ外面側から内面側に凹んで前記電子部品に当接又は近接する凹部と、該凹部に充填された樹脂部材と、を有し、外面が略平面状に構成されるシールドケースと、
を備える携帯無線装置。
【請求項２】
前記樹脂部材は、熱硬化性樹脂により構成される請求項１に記載の携帯無線装置。
【請求項３】
前記回路基板と前記電子部品との間に形成された隙間に注入され、所定の温度で硬化するアンダーフィル部材を更に備えると共に、前記熱硬化性樹脂は、前記所定の温度で硬化する請求項２に記載の携帯無線装置。
【請求項４】
前記シールドケースの平板部における外面側に配置されるキー基板を更に備える請求項１から３のいずれか一項に記載の携帯無線装置。
【請求項５】
前記シールドケースの平板部における外面側に配置される板金部材を更に備え、前記キー基板は、前記板金部材を介して前記平板部の外面側に配置される請求項４に記載の携帯無線装置。
【請求項６】
前記シールドケースにおける前記平板部には、複数の前記凹部が設けられ、該複数の凹部それぞれは、略等しい凹み容量を有して構成される請求項１から５のいずれか一項に記載の携帯無線装置。
【請求項７】
前記複数の凹部は、２以上の異なる平面形状を有する凹部を含む請求項６に記載の携帯無線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯無線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯無線装置としての携帯電話機では、電子部品が実装された回路基板における電子部品の実装面をシールドケースにより覆っている。このシールドケースは、平板部と、この平板部の一方の面から略垂直に突出するリブ部とを備える。このようなシールドケースで回路基板に実装された電子部品を覆うことにより、電子部品に対するノイズの影響を低減している。また、このシールドケースは、携帯電話機の落下による衝撃等の外部の負荷から電子部品を保護している。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ダイカスト成形によりシールドケースの平板部における電子部品と厚さ方向に重なる領域の厚みを厚く形成して、平板部と電子部品とを当接させる技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１０４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、携帯電話機に対する薄型化の要請が強くなっている。ここで、特許文献１で提案されたシールドケースは、ダイカスト成形により形成されているので、シールドケースには、一定の厚さが必要であった。そのため、特許文献１で提案された技術では、携帯電話機を薄型化するために必要とされるシールドケースの薄型化が困難であった。
【０００６】
従って、本発明は、外部からの負荷に対する電子部品の保護を強化できるシールドケースを備えた携帯無線装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、筐体と、前記筐体の内部に配置される回路基板と、前記回路基板の少なくとも一方の面に実装される電子部品と、前記回路基板における前記一方の面を覆うように配置され、平板部と、該平板部における前記回路基板に実装された電子部品と厚さ方向に重なる位置に設けられ外面側から内面側に凹んで前記電子部品に当接又は近接する凹部と、該凹部に充填された樹脂部材と、を有し、外面が略平面状に構成されるシールドケースと、を備える携帯無線装置に関する。
【０００８】
また、前記樹脂部材は、熱硬化性樹脂により構成されることが好ましい。
【０００９】
また、前記回路基板と前記電子部品との間に形成された隙間に注入され、所定の温度で硬化するアンダーフィル部材を更に備えると共に、前記熱硬化性樹脂は、前記所定の温度で硬化することが好ましい。
【００１０】
また、携帯電子機器は、前記シールドケースの平板部における外面側に配置されるキー基板を更に備えることが好ましい。
【００１１】
また、携帯無線装置は、前記シールドケースの平板部における外面側に配置される板金部材を更に備え、前記キー基板は、前記板金部材を介して前記平板部の外面側に配置されることが好ましい。
【００１２】
また、前記シールドケースにおける前記平板部には、複数の前記凹部が設けられ、該複数の凹部それぞれは、略等しい凹み容量を有して構成されることが好ましい。
【００１３】
また、前記複数の凹部は、２以上の異なる平面形状を有する凹部を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、外部からの負荷に対する電子部品の保護を強化できるシールドケースを備えた携帯無線装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る携帯電話機を開状態で示す斜視図である。
【図２】図１に示す携帯電話機における操作部側筐体の分解斜視図である。
【図３】図１に示す携帯電話機における表示部側筐体の分解斜視図である。
【図４】図１に示す携帯電話機におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【図５】平板部に設けられた凹部の形状の一例を示す図である。
【図６Ａ】主回路基板７０の実装工程を示す図であり、半田ペーストを印刷する工程を示す図である。
【図６Ｂ】主回路基板７０の実装工程を示す図であり、電子部品を配置する工程を示す図である。
【図６Ｃ】主回路基板７０の実装工程を示す図であり、アンダーフィル部材を塗布する工程を示す図である。
【図６Ｄ】主回路基板７０の実装工程を示す図であり、平板部を取り付ける工程を示す図である。
【図６Ｅ】主回路基板７０の実装工程を示す図であり、熱硬化性樹脂を充填する工程を示す図である。
【図６Ｆ】主回路基板７０の実装工程を示す図であり、シールドケース６０が固定された主回路基板７０を加熱する工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の携帯無線装置の一実施形態である携帯電話機１の基本構造について、図１〜図３を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態の携帯電話機１を開状態で示す斜視図である。図２は、操作部側筐体２の分解斜視図であり、図３は、表示部側筐体３の分解斜視図である。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態の携帯電話機１は、折り畳み型の携帯電話機１であって、略直方体形状の筐体としての操作部側筐体２と、略直方体形状の表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４と、を備える。
【００１８】
操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して開閉可能に連結される。つまり、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸を中心に開閉可能に連結する。携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とが相対的に回転（回動）されることにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが互いに開いた状態（開状態、図１参照）や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態、図示せず）に変形される。
【００１９】
まず、操作部側筐体２について説明する。図１及び図２に示すように、操作部側筐体２は、外郭を形成するフロントケース２１、フロントカバー２４及びリアケース２２を備える。フロントケース２１及びフロントカバー２４は、操作部側筐体２の前面２ａ側を構成する。操作部側筐体２の前面２ａは、携帯電話機１が折り畳まれた状態で表示部側筐体３と向かい合う面である。リアケース２２は、操作部側筐体２における前面２ａと反対側の面である背面２ｂ側を構成する。
【００２０】
フロントケース２１は、前面２ａの外周部分を構成し、この外周部分の内部は開口されている。フロントカバー２４は、フロントケース２１の開口をふさぐように配置される。フロントカバー２４は、操作キー群１１が前面２ａに露出するように構成される。操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、を有する。
【００２１】
操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１において、操作キー群１１を構成する各キーがユーザにより押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００２２】
操作部側筐体２の前面２ａには、携帯電話機１のユーザが通話時に発した音声が入力される音声入力部１２が配置される。音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４とは反対側の端部（下端部）の近傍に配置される。
【００２３】
操作部側筐体２の側面には、例えば、外部機器（例えば、ホスト装置）とデータの送受信を行うためのインターフェースや、ヘッドホン／マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェースや、バッテリを充電するための充電端子等が設けられる。
操作部側筐体２の内部構造については、後述する。
【００２４】
次に、表示部側筐体３について説明する。図１及び図３に示すように、表示部側筐体３は、外郭を形成するフロントケース３０ａ、カバー部材３３及びリアケース３０ｂを備える。フロントケース３０ａ及びカバー部材３３は、表示部側筐体３の前面３ａ側を構成する。表示部側筐体３の前面３ａは、携帯電話機１が折り畳まれた状態で操作部側筐体２と向かい合う面である。リアケース３０ｂは、表示部側筐体３における前面３ａと反対側の面である背面３ｂ側を構成する。
【００２５】
フロントケース３０ａには、通話の相手側における音声を出力する音声出力部３１が配置される。音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置される。
【００２６】
図３に示すように、フロントケース３０ａとリアケース３０ｂとの間には、表示部側回路基板３５と、この表示部側回路基板３５のフロントケース３０ａ側に配置されるメイン液晶モジュール３４と、表示部側回路基板３５のリアケース３０ｂ側に配置されるサブ液晶モジュール３６とが内蔵される。
メイン液晶モジュール３４の一方の面（フロントケース３０ａ側の面）には、メイン表示部３４ａが設けられ、このメイン表示部３４ａには、各種情報が表示される。メイン表示部３４ａは、全部又は一部が透明なカバー部材３３を介して、表示部側筐体３の前面３ａ側から視認可能となっている。
【００２７】
サブ液晶モジュール３６の一方の面（リアケース３０ｂ側の面）には、サブ表示部３６ａが設けられ、このサブ表示部３６ａには、各種情報が表示される。サブ表示部は、リアケース３０ｂの透明部分（図示せず）を介して、表示部側筐体３の背面３ｂ側から視認可能となっている。
【００２８】
メイン液晶モジュール３４及びサブ液晶モジュール３６それぞれは、液晶パネルと、液晶パネルを駆動する駆動回路と、液晶パネルの背面側から光を照射するバックライトとを有する。
【００２９】
続けて、図２及び図４を参照しながら、操作部側筐体２の内部構造について説明する。
図４は、図１のＸ−Ｘ線断面図である。
図２及び図４に示すように、操作部側筐体２は、フロントカバー２４と、キー構造部４０と、キー基板５０と、フロントケース２１と、シールドケース６０と、回路基板としての主回路基板７０と、リアケース２２と、バッテリＱと、バッテリリッド２３と、を備える。
【００３０】
フロントケース２１は、金属製の板金部材２５と、板金部材２５の一部を覆う樹脂部材２６とが、インサート成形により一体的に成形されて構成される。
樹脂部材２６は、主として、フロントケース３０ａの外周部を枠状に形成する。板金部材２５は、主として、フロントケース２１における枠状の樹脂部材２６の内側の部分を形成する。即ち、板金部材２５は、フロントケース２１におけるリアケース２２と対向する側の面を構成する。
フロントカバー２４は、フロントケース２１における枠状の樹脂部材２６に囲まれて形成される開口をふさぐように配置される。また、フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
【００３１】
図２に示すように、フロントカバー２４とフロントケース２１における板金部材２５との間には、キー構造部４０と、キー基板５０とが挟まれるようにして内蔵される。また、フロントケース２１とリアケース２２との間には、シールドケース６０と、主回路基板７０とが挟まれるようにして内蔵される。
即ち、操作部側筐体２においては、図２に示すように、バッテリリッド２３、バッテリＱ、リアケース２２、主回路基板７０、シールドケース６０、板金部材２５、キー基板５０、キー構造部４０及びフロントカバー２４がこの順で積層されている。
【００３２】
フロントカバー２４には、携帯電話機１の閉状態において表示部側筐体３のメイン表示部３４ａと対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出する。
【００３３】
主回路基板７０には、複数の電子部品７１が配置される。これらの電子部品７１は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、主回路基板７０には、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００３４】
主回路基板７０における一方の面であるシールドケース６０側の第１面７０ａには、実装される複数の電子部品７１の他、基準電位部を構成する基準電位パターン層（図示せず）が形成される。基準電位パターン層は、主回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。また、この基準電位パターン層は、後述のシールドケース６０のリブ部６１が設けられる位置に形成される。
【００３５】
複数の電子部品７１としては、図４に示すように、ＢＧＡ等の複数の接続端子７２（半田ボール）を有する電子部品７１が用いられる。このような電子部品７１を主回路基板７０の第１面７０ａに実装する場合、先ず、主回路基板７０の第１面７０ａにおける所定の位置に電子部品７１を配置し、この電子部品７１の複数の接続端子７２と主回路基板７０とを半田付け等により接続する。また、図４に示すように、電子部品７１と主回路基板７０との間に形成される隙間に、熱硬化性樹脂により構成されるアンダーフィル部材７３を塗布して、電子部品７１と主回路基板７０との固定性を高めている。
【００３６】
シールドケース６０は、主回路基板７０の第１面７０ａにおいて、複数の電子部品７１を囲んで配置されるリブ部６１と、このリブ部６１の先端側に固定され複数の電子部品７１を覆う平板部６２と、この平板部６２に設けられ外面側から内面側に凹んで形成される複数の凹部６３と、この複数の凹部６３それぞれに充填される樹脂部材６４と、を備える。
リブ部６１は、主回路基板７０の第１面７０ａに形成された基準電位パターン層７５上に配置される。このリブ部６１は、主回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高い電子部品の高さと同等又はそれよりも高くなるように形成される。
【００３７】
平板部６２及びこの平板部６２に設けられた複数の凹部６３は、板金部材をプレス加工することにより一体的に形成される。
平板部６２は、主回路基板７０における第１面７０ａのリブ部６１により囲まれた領域を覆う。
【００３８】
複数の凹部６３は、リブ部６１及び平板部６２が主回路基板７０に取り付けられた状態において、複数の電子部品７１と厚さ方向に重なる位置にそれぞれ設けられる。
複数の凹部６３それぞれの平面視における形状（平面形状）は、厚さ方向に重なる電子部品７１の平面視における形状と略等しく形成される。つまり、複数の電子部品７１の平面視における形状が複数種類であった場合、複数の凹部６３も複数種類の平面形状を有することとなる。
また、複数の凹部６３の深さは、リブ部６１及び平板部６２が主回路基板７０に取り付けられた状態において、厚さ方向に重なる電子部品７１に当接又は近接する深さに形成される。つまり、高さの低い電子部品７１に重なり合う位置に設けられた凹部６３の深さは、高さの高い電子部品７１に重なり合う位置に設けられた凹部６３の深さよりも深く構成される。
【００３９】
また、複数の凹部６３それぞれにおける凹んだ部分の容積（凹み容量）は、略等しく形成されている。具体的には、平面形状の大きい電子部品７１に対応する凹部６３や、高さの低い電子部品７１に対応する凹部６３においては、図５に示すように、電子部品７１の平面形状に対応する領域のうちの一部を凹ませている。これにより、複数の凹部６３それぞれの凹み容量を略等しく形成できる。
【００４０】
樹脂部材６４は、図４に示すように、複数の凹部６３のそれぞれに充填されて、シールドケース６０における平板部６２が配置されている部分の外面を略平面状に構成する。つまり、複数の凹部６３に樹脂部材６４が充填されることにより、シールドケース６０の外面が面一に形成される。樹脂部材６４としては、所定の温度で加熱されることにより硬化する熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。本実施形態では、樹脂部材６４として、上述したアンダーフィル部材７３と同じ素材を用いている。
【００４１】
以上のシールドケース６０は、リブ部６１の底面が基準電位パターン層に当接されることで、基準電位パターン層と電気的に接続される。シールドケース６０は、基準電位パターン層と電気的に導通して基準電位パターン層と同じ大きさの電位を有するようになる。
【００４２】
シールドケース６０は、外部からの高周波等のノイズが主回路基板７０に配置される複数の電子部品７１に作用するのを抑制する。具体的には、シールドケース６０におけるリブ部６１の底面が基準電位パターン層上に配置されることで、複数の電子部品７１は、リブ部６１により囲われると共に平板部６２により覆われる。これにより、外部からの高周波等のノイズが主回路基板７０に配置される電子部品７１に作用するのを抑制できる。
【００４３】
キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んで形成されるフレキシブル基板である。キー基板５０は、シールドケース６０における平板部６２の外面側に、フロントケース２１を構成する板金部材２５を介して配置される。
即ち、本実施形態では、シールドケース６０における平板部６２の外面側に板金部材２５が配置され、この板金部材２５にキー基板５０が積層配置される。
キー基板５０は、機能設定操作キー１３、入力操作キー１４及び決定操作キー１５にそれぞれ対応してキー構造部４０側に形成される複数のキースイッチ５１、５２、５３を備える。キースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して、電気的に導通するように構成される。
【００４４】
キー構造部４０は、キー基板５０に対向して配置される。キー構造部４０は、複数のキースイッチ５１、５２、５３を押圧可能な押し子と、操作キー群１１の押圧面を有するキートップとが、弾性を有するシリコンゴム等で構成された基体シートに設けられて構成される。キー構造部４０における操作キー群１１を構成する機能設定操作キー１３、入力操作キー１４及び決定操作キー１５は、キー基板５０におけるキースイッチ５１、５２、５３と対向する位置に配置されると共に、フロントカバー２４に形成されるキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａから露出するように配置される。
【００４５】
リアケース２２の一端側には、取り外し可能なバッテリリッド２３が設けられている。バッテリリッド２３は、バッテリＱをリアケース２２の外側から収納した後、リアケース２２に装着される。また、リアケース２２における一端側には、ユーザの音声を入力する音声入力部１２のマイク（図示せず）が収容される。
【００４６】
次に、以上説明した本実施形態の携帯電話機１における主回路基板７０の実装工程について、図６Ａ〜図６Ｆを参照しながら説明する。図６Ａ〜図６Ｆは、それぞれ、操作部側筐体２の組み立て工程を示す図である。
本実施形態の携帯電話機１における主回路基板７０の実装工程においては、まず、図６Ａに示すように、主回路基板７０の第１面７０ａにおける所定位置に、半田ペースト７４をスクリーン印刷により印刷する。
次いで、図６Ｂに示すように、半田ペースト７４が印刷された主回路基板７０にＢＧＡ等の複数の接続端子７２（半田ボール）を有する電子部品７１、及びシールドケース６０を構成するリブ部６１を配置する。
【００４７】
次いで、複数の電子部品７１が配置された主回路基板７０を、所定温度で加熱を行うリフロー炉において加熱する（図示せず）。すると、主回路基板７０に印刷された半田及び電子部品７１の複数の半田ボール７２が溶解し、主回路基板７０と電子部品７１とが結合する。また、主回路基板７０に印刷された半田が溶解し、主回路基板７０とリブ部６１とが結合する。これにより、主回路基板７０に形成された配線（図示せず）と電子部品７１とが電気的に接続される。また、主回路基板７０に形成された基準電位パターン層（図示せず）とリブ部６１とが電気的に接続される。この状態では、主回路基板７０とこの主回路基板７０に実装された電子部品７１との間には、隙間が形成されている（図４参照）。
【００４８】
次いで、図６Ｃに示すように、主回路基板７０と電子部品７１との間に形成された隙間にアンダーフィル部材７３を塗布する。このアンダーフィル部材７３は、ディスペーサ（図示せず）を用いて塗布される。
次いで、図６Ｄに示すように、アンダーフィル部材７３が塗布された主回路基板７０におけるリブ部６１の先端側に、平板部６２を配置して固定する。この平板部６２には、プレス加工により複数の凹部６３が所定の位置に設けられている。また、平板部６２は、複数の凹部６３がそれぞれ対応する複数の電子部品７１と厚さ方向に重なる位置に配置されるように固定される。
【００４９】
次いで、図６Ｅに示すように、複数の凹部６３に熱硬化性樹脂６４が充填される。この熱硬化性樹脂６４は、アンダーフィル部材７３と同じ素材により構成されている。熱硬化性樹脂６４は、複数の凹部６３の凹み容量と略等しい量が充填される。これにより、複数の凹部６３に充填された熱硬化性樹脂６４の上面は、平板部６２における複数の凹部６３が設けられていない部分の面と略一致する。即ち、シールドケース６０の外面は略平面状に形成される。
次いで、図６Ｆに示すように、複数の凹部６３に熱硬化性樹脂６４が充填されたシールドケース６０が固定された主回路基板７０をリフロー炉で所定の温度に加熱する。これにより、アンダーフィル部材７３が硬化して、電子部品７１と主回路基板７０との接続状態が補強される。また、充填された熱硬化性樹脂６４が硬化して、シールドケース６０の外面は、面一に形成される。
【００５０】
このようにして主回路基板７０に固定されたシールドケース６０は、図２に示すように、フロントケース２１を構成する板金部材２５とリアケース２２との間に、シールドケース６０が板金部材２５側に位置するように挟みこまれて収容される。また、板金部材２５とフロントカバー２４との間には、キー基板５０及びキー構造部４０が挟み込まれて収容される。
【００５１】
以上説明した本実施形態の携帯電話機１によれば、以下のような効果を奏する。
主回路基板７０に実装された複数の電子部品７１と厚さ方向に重なる位置に、それぞれ複数の凹部６３を設け、これら複数の凹部６３に樹脂部材６４を充填して、シールドケース６０の外面を略平面状に構成した。これにより、主回路基板７０に実装された電子部品７１を、凹部６３によって当付けられる。また、凹部６３は、樹脂部材６４によって充填されて面一に形成されているので、シールドケース６０は、外部からの負荷を広い範囲で均一に受けられる。よって、外部からの負荷に対する電子部品７１の保護を強化できる。また、外部から負荷を受けた場合におけるシールドケース６０の変形を防止できる。
【００５２】
また、樹脂部材６４を熱硬化性樹脂により構成した。これにより、凹部６３に熱硬化性樹脂を充填したシールドケース６０を加熱することで、シールドケース６０の外面を容易に略平面状に構成できる。
【００５３】
また、熱硬化性樹脂として、アンダーフィル部材７３と同じ素材のものを用いた。これにより、アンダーフィル部材７３を硬化させる工程と、凹部６３に充填した熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを同時に行える（図６Ｆ参照）。よって、携帯電話機１の組み立て工数の増加を抑制できる。
【００５４】
また、シールドケース６０の平板部６２とキー基板５０との間に板金部材２５を配置した。これにより、キー基板５０を構成するキースイッチが押下された場合に、平板部６２に加わる負荷をより均一にできる。よって、外部からの負荷に対する電子部品７１の保護をより強化できる。また、外部から負荷を受けた場合におけるシールドケース６０の変形をより低減できる。
【００５５】
また、複数の凹部６３それぞれの平面形状を、対応する電子部品７１の平面視における形状と略同形状とした。つまり、平面形状の異なる電子部品７１に対応して、複数の凹部６３を、２以上の異なる平面形状を有する凹部を含んで構成した。これにより、複数の凹部６３による電子部品７１の当付け効果を向上できる。
【００５６】
また、複数の凹部６３それぞれの凹み容量を略等しく構成した。具体的には、平面形状の大きい電子部品７１に対応する凹部６３や、高さの低い電子部品７１に対応する凹部６３において、電子部品７１の平面形状に対応する領域のうちの一部を凹ませた。これにより、複数の凹部６３それぞれに充填する熱硬化性樹脂の量を等量にできる。よって、複数の凹部６３に対して単一のディスペーサ（充填装置）により熱硬化性樹脂を充填できるので、携帯電話機１の製造に係るコストを低減できる。
【００５７】
また、充填する樹脂部材を熱伝導率の良いものにすれば、電子部品７１で発生した熱を効率的に放熱することができる。特に、樹脂部材は、伝導効率の高い板金部材２５と当接しているため、より一層放熱性が高くなる。これにより、電子部品７１で発生した熱が一箇所に集中することを回避できる。
【００５８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、前述した実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
例えば、本実施形態では、シールドケース６０の外面側に板金部材２５を配置し、この板金部材２５にキー基板５０を積層配置したが、これに限らない。即ち、キー基板をシールドケースの外面に直接積層配置してもよい。
この場合、シールドケースの外面側は、略平面状に構成されている。これにより、キー基板を構成するキースイッチが押下された場合に、平板部６２に加わる負荷をより均一にできる。よって、外部からの負荷に対する電子部品の保護をより強化できる。また、外部から負荷を受けた場合におけるシールドケース６０の変形をより低減できる。
【００５９】
また、本発明の携帯無線装置は、前記実施形態のような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式の携帯無線装置であってもよい。また、本発明の携帯無線装置は、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式（ターンタイプ）の携帯無線装置であってもよい。
【００６０】
本発明は、携帯電話機以外の携帯無線装置に適用することができる。携帯電話機以外の携帯無線装置としては、例えば、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートパソコンが挙げられる。
【符号の説明】
【００６１】
１  携帯電話機（携帯無線装置）
２  操作部側筐体（筐体）
３  表示部側筐体
２５  板金部材
５０  キー基板
６０  シールドケース
６１  リブ部
６２  平板部
６３  凹部
６４  熱硬化性樹脂（樹脂部材）
７０  主回路基板（回路基板）
７０ａ  第１面（一方の面）
７１  電子部品
７３  アンダーフィル部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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