(57)【要約】【課題】いわゆる先ダイシングの技術を用いてウェーハを個々のデバイスに分割する場合において、デバイスを破損させることなくデバイスのピックアップを円滑に行う。【解決手段】ウェーハＷの表面の分割予定ラインに分離溝Ｇを形成した後にウェーハＷの裏面Ｗ２を研削して裏面Ｗ２から分離溝Ｇを表出させて個々のデバイスＤに分割し、分割されたウェーハＷの裏面Ｗ２をテープ６に貼着してテープ６を伸張させてデバイスをピックアップするにあたり、テープ６として合成樹脂によって構成されたシート部材６０の一方の面に粘着材６１がドット状に敷設された粘着テープを使用することにより、粘着材が一面に敷設されたテープよりも粘着力を弱くしてウェーハＷの保持力を弱くすることにより、デバイスＤをピックアップしやすくする。【選択図】図６
2010258136.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハに貼着され該ウェーハを支持する粘着テープであって、
合成樹脂によって構成されたシート部材と、該シート部材の一方の面にドット状に敷設された粘着材と
から構成された粘着テープ。
【請求項２】
前記シート部材は、塩化ビニールで形成され、厚さが６０μｍ〜２０μｍである
請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウェーハを個々のデバイスに分割するウェーハの加工方法であって、
該分割予定ラインに該デバイスの仕上がり厚さに相当する深さの分離溝を形成する分離溝形成工程と、
該ウェーハの表面に保護部材を貼着し、該ウェーハの裏面を研削して該分離溝を該裏面から表出させる裏面研削工程と、
ウェーハを収容するための開口部を有するリング状フレームの該開口部を塞ぐように貼着された粘着テープに該ウェーハの裏面を貼着し、該ウェーハの表面から該保護部材を剥離して該ウェーハを該リング状フレームに移し替えるウェーハ移し替え工程と、
該粘着テープを伸張させて隣り合うデバイスとデバイスとの間の間隔を広げ、個々のデバイスをピックアップするピックアップ工程と
から構成され、
該ウェーハ移し替え工程において該ウェーハに貼着される粘着テープは、請求項１または２に記載の粘着テープである
ウェーハの分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハに貼着されてウェーハを支持する粘着テープ及びその粘着テープを使用したウェーハの分割方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウェーハは、分割予定ラインに沿ってダイシングされて個々のデバイスに分割され、各種電子機器等に利用されている。
【０００３】
ウェーハをダイシングする際には、ウェーハがダイシングテープに貼着されると共にダイシングテープの周縁部がリング状のフレームに貼着されることによりウェーハがダイシングテープを介してフレームに支持された状態となる。そして、その状態で切削装置等に保持され、分割予定ラインが切断されることにより個々のデバイスに分割される。分割されたデバイスは、ダイシングテープを伸張させてデバイス間の間隔を広げた状態としてからピックアップされる。
【０００４】
また、ウェーハを個々のデバイスに分割する技術として、ウェーハの分割予定ラインにデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの分離溝を形成した後、ウェーハの裏面を研削して裏面から分離溝を表出させることにより個々のデバイスに分割する先ダイシングと称される技術が提案され、実用に供されている。先ダイシングにより分割されたデバイスは、全体としてウェーハの形状を維持したまま裏面側がダイシングテープに貼着され、ダイシングテープを伸張させてデバイス間の間隔を広げた状態でピックアップされる（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特公平０５−５４２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ウェーハを切削して個々のデバイスに分割した後も個々のデバイスがダイシングテープから剥離しないようにするために、ダイシングテープは強い粘着力を有している。したがって、先ダイシングにより分割されたデバイスをダイシングテープから剥離してピックアップするのは容易ではなく、ピックアップ時にデバイスが破損するおそれがあるという問題がある。
【０００７】
また、通常のダイシングの際にはダイシングテープにも切削ブレードが切り込むため、切削ブレードが２０〜３０μｍ程度切り込んでも破断しないように、ダイシングテープは、塩化ビニール等の合成樹脂によって構成されており、９０〜１２０μｍ程度の厚さを有している。したがって、ダイシングテープに切り込みが形成されない先ダイシングの手法において通常のダイシングテープと同様のものを使用すると、デバイスに分割された後に各デバイスをピックアップする際に、ダイシングテープを伸張させることが困難になり、隣り合うデバイスとデバイスとの間隔を広げることが困難になり、デバイスのピックアップに支障が生じるという問題もある。
【０００８】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、いわゆる先ダイシングの技術を用いてウェーハを個々のデバイスに分割する場合において、デバイスを破損させることなくデバイスのピックアップを円滑に行うようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第一の発明は、ウェーハに貼着されウェーハを支持する粘着テープに関するもので、合成樹脂によって構成されたシート部材と、シート部材の一方の面にドット状に敷設された粘着材とから構成される。このシート部材は、例えば塩化ビニールで形成され、厚さが６０μｍ〜２０μｍであることが望ましい。
【００１０】
第二の発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウェーハを個々のデバイスに分割するウェーハの加工方法に関するもので、分割予定ラインにデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの分離溝を形成する分離溝形成工程と、ウェーハの表面に保護部材を貼着し、ウェーハの裏面を研削して分離溝を裏面から表出させる裏面研削工程と、ウェーハを収容するための開口部を有するリング状フレームの当該開口部を塞ぐように貼着された粘着テープにウェーハの裏面を貼着し、ウェーハの表面から保護部材を剥離してウェーハをリング状フレームに移し替えるウェーハ移し替え工程と、粘着テープを伸張させて隣り合うデバイスとデバイスとの間の間隔を広げ、個々のデバイスをピックアップするピックアップ工程とから構成され、ウェーハ移し替え工程においてウェーハに貼着される粘着テープとして、シート部材とシート部材の一方の面にドット状に敷設された粘着材とから構成される粘着テープを用いる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の粘着テープは、シート部材の一方の面にドット状の粘着材を敷設した構成としたため、シート部材の一面に粘着材が敷設されたタイプの粘着テープよりも粘着力が弱い。したがって、粘着テープに個々のデバイスが貼着されても、そのデバイスを保持する力が強すぎないため、デバイスをピックアップしやすい。
【００１２】
また、シート部材の厚さが６０μｍ〜２０μｍであると、ウェーハを分割した後のデバイスのピックアップ時に粘着テープを伸張させやすいため、ピックアップを確実に行うことができる。
【００１３】
更に、粘着材が少量で済むこと及びシート部材の材料を節約できることから、経済的であると共に、粘着テープの廃棄量が減少して環境面でも好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】分離溝形成工程の一例を示す斜視図である。
【図２】分離溝が形成されたウェーハを拡大して示す正面図である。
【図３】ウェーハの表面に保護部材を貼着する状態を示す分解斜視図である。
【図４】裏面研削工程の一例を示す斜視図である。
【図５】分離溝が裏面から表出した状態を示す斜視図である。
【図６】保護部材が貼着されたウェーハをフレームが貼着されたテープに貼着する状態を示す分解斜視図である。
【図７】テープの構造を拡大して示す断面図である。
【図８】ウェーハ移し替え工程の一例を示す斜視図である。
【図９】ピックアップ工程の一例を示す略示的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１に示すウェーハＷは、分割予定ラインＳによって区画されて表面Ｗ１に複数のデバイスＤが形成されて構成されている。最初に、ウェーハＷを水平方向に移動させながら、分割予定ラインＳに高速回転する切削ブレード１を所定深さ切り込ませることにより、図２にも示すように、デバイスＤの仕上がり厚さに相当する深さの分離溝Ｇをすべての分割予定ラインＳに形成する（分離溝形成工程）。なお、溝形成工程は、レーザー光の照射によっても行うことができる。
【００１６】
次に、図３に示すように、分離溝Ｇが形成された表面Ｗ１に保護部材２が貼着され、図４に示すように、保護部材２が貼着されたウェーハＷを裏返し、保護部材２側が研削装置のチャックテーブル３に保持され、裏面Ｗ２が露出した状態となる。そして、その状態で、ウェーハＷを保持するチャックテーブル３が回転すると共に、スピンドル４の回転に伴い回転する研削砥石５が裏面Ｗ２に接触して研削が行われる。研削中は、研削砥石５の回転軌道が常にウェーハＷの回転中心を通るようにすることにより、裏面Ｗ２が平面上に研削される。
【００１７】
こうして裏面Ｗ２が研削されると、図５に示すように、分離溝Ｇが裏面Ｗ２から表出し、個々のデバイスＤに分割される。そして、個々のデバイスＤは、所定の厚さに形成される。分割後のデバイスＤは、保護部材２に貼着されているため、全体としてウェーハＷの形状を維持している（裏面研削工程）。
【００１８】
次に、図４に示したチャックテーブル３からデバイスＤに分割されたウェーハＷ及び保護部材２を取り外して裏返し、図６に示すように、デバイスＤに分割されたウェーハＷの裏面Ｗ２をテープ６に貼着する。
【００１９】
テープ６は、シート部材６０と、シート部材６０の一方の面にドット状に敷設された粘着材６１とから構成される。シート部材６０は、例えば塩化ビニールによって形成され、その厚さは例えば６０μｍ〜２０μｍであり、通常のダイシング時にウェーハに貼着されるダイシングテープよりも薄く形成されている。いわゆる先ダイシングの技術では、切削ブレードがテープに切り込むことがないため、このようにシート部材６０を薄く形成することが可能となる。
【００２０】
一方、粘着材６１は、例えば液状の粘着材を散布することによりシート部材６０にドット状に敷設される。図７に示すように、粘着材６１を構成する各粘着ドット６１０は不定形でもよく、また、各粘着ドット間の間隔も一定である必要はないが、密度が均等になるように敷設することが望ましい。
【００２１】
図６に示すように、テープ６の外周部分には、ウェーハＷを収容するための開口部Ｆ１を有するリング状フレームＦが貼着される。すなわち、リング状フレームＦの開口部Ｆ１を塞ぐようにしてテープ６がフレームＦの裏側から貼着される。したがって、図６に示したように、粘着材６１は、少なくともウェーハＷが貼着される位置に敷設されていると共に、リング状フレームＦが貼着される部分に敷設されていればよい。こうしてテープ６に先ダイシングされたウェーハＷ及びリング状フレームＦを貼着することにより、ウェーハＷがテープＴを介してリング状フレームＦに支持された状態となる。
【００２２】
ウェーハＷがテープ６に貼着された後に、図８に示すように、保護部材２を表面Ｗ１から剥離して取り外す。そうすると、全体としてウェーハＷの形状を維持した状態でデバイスＤの裏面がテープ６に貼着され、ウェーハＷがリング状フレームＦに移し替えられる（ウェーハ移し替え工程）。
【００２３】
次に、図９に示すように、テープ６を介してリング状フレームＦに支持されたウェーハＷをピックアップ装置７の保持テーブル７０に載置すると共に、フレームＦをフレーム支持部７１に固定する。そして、保持テーブル７０を上昇させるかフレーム支持部７１を下降させることによりテープ６を伸張させ、隣り合うデバイスとデバイスとの間隔を広げてピックアップをしやすい状態とする。そして、その状態でコレットによって各デバイスＤをピックアップしていく（ピックアップ工程）。
【００２４】
ピックアップ工程におけるテープ６の伸張時は、図７に示したように、シート部材６０の厚さが６０μｍ〜２０μｍと薄いため、テープ６を容易に伸張させることができる。そして、粘着材６１がドット状に敷設され一面に敷設するよりも密度が低く粘着力が弱いため、各デバイスＤを剥離してピックアップするのも容易となる。また、粘着材６１が少量で済み、シート部材６０の材料も節約できることから、経済的であると共に、粘着テープ６の廃棄量が減少して環境面においても好ましい。
【符号の説明】
【００２５】
Ｗ：ウェーハ
Ｗ１：表面  Ｄ：デバイス  Ｓ：分割予定ライン  Ｇ：分離溝
Ｗ２：裏面
１：切削ブレード  ２：保護部材  ３：チャックテーブル
４：スピンドル  ５：研削砥石
６：テープ  ６０：シート部材  ６１：粘着材  ６１０：粘着ドット
７：ピックアップ装置  ７０：保持テーブル  ７１：フレーム支持部
Ｆ：リング状フレーム  Ｆ１：開口部
【図１】
2010258136.tif 000003
【図２】
2010258136.tif 000004
【図３】
2010258136.tif 000005
【図４】
2010258136.tif 000006
【図５】
2010258136.tif 000007
【図６】
2010258136.tif 000008
【図７】
2010258136.tif 000009
【図８】
2010258136.tif 000010
【図９】
2010258136.tif 000011