(57)【要約】【課題】本発明は、小型化および高密度化された場合であっても、差動インピーダンスのマッチングを取ることが容易とし電気信号の反射等による歪やノイズが少ないサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。【解決手段】本発明は、第１絶縁層と、上記第１絶縁層の一方の表面上に形成された下部リード配線および下部ライト配線と、上記下部リード配線を覆うように形成されたリード配線間絶縁層と上記下部ライト配線を覆うように形成されたライト配線間絶縁層と、上記リード配線間絶縁層上に形成された上部リード配線と、上記ライト配線間絶縁層上に形成された上部ライト配線と、を有し、上記下部リード配線および上部リード配線間の線間容量であるリード配線間線間容量と、上記下部ライト配線および上部ライト配線間の線間容量であるライト配線間線間容量とが異なることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図１
2010067317.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の一方の表面上に形成された下部リード配線および下部ライト配線と、
前記下部リード配線を覆うように形成されたリード配線間絶縁層と
前記下部ライト配線を覆うように形成されたライト配線間絶縁層と、
前記リード配線間絶縁層上に形成された上部リード配線と、
前記ライト配線間絶縁層上に形成された上部ライト配線と、
を有し、
前記下部リード配線および上部リード配線間の線間容量であるリード配線間線間容量と、前記下部ライト配線および上部ライト配線間の線間容量であるライト配線間線間容量とが異なるものであることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記下部リード配線および上部リード配線の間隔であるリード配線間隔と、前記下部ライト配線および上部ライト配線の間隔であるライト配線間隔とが異なるものであることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記リード配線間絶縁層と、前記ライト配線間絶縁層との厚みが異なるものであることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記下部リード配線と、前記下部ライト配線との厚みが異なるものであることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記下部リード配線および下部ライト配線が形成される前記第１絶縁層の他方の表面に、金属基板が配置されるものであることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられ、小型化および高密度化された場合であっても、差動インピーダンスのマッチングを取ることが容易とし電気信号の反射等による歪やノイズが少ないサスペンション用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（以下、単にＨＤＤと称する場合もある。）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。そして、このＨＤＤに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型のもの（フレキシャー）に移行している。また、情報伝達速度が高速化されるに従い、サスペンション用基板を分布定数回路として設計することが必要となっている。
【０００３】
このようなサスペンション用基板に形成されるリード配線およびライト配線としては、一般的には、特許文献１に示すように、それぞれ絶縁層上に一対の配線からなるものが用いられ、差動伝送により電気信号の伝送が行われる。また、他の例としては、上記一対の配線が、絶縁層を挟んで上下に配置されたものが用いられている。
ここで、このような一対の配線間には、分布定数回路としての差動伝送路の特性インピーダンスである差動インピーダンスが存在する。そして、このような差動インピーダンスについては、それぞれ、リード配線およびライト配線が接続される読み取り用（再生用）および書き込み用（記録用）のヘッドやアンプのインピーダンスにマッチングするように調整される。
最近では、携帯用途を初めとする各種小型機器に搭載するＨＤＤへの要求が増加してきており、そのためＨＤＤの磁気ディスクが高密度化することになり、磁気ヘッドを介した電気信号が低レベル化し、ノイズの影響を受けやすいものとなった。特に、データ読み取り用の電気信号が著しく低下し、サスペンション用基板の配線における差動インピーダンスの低インピーダンス化が強く求められている。
また加えてリード配線と、ライト配線とは磁気ヘッド、アンプ等の違いにより求められる差動インピーダンスに差が生じるようになった。更に、サスペンションの高機能化に従いサスペンション用基板の高密度化が要求されている。
【０００４】
上記のような状況であるサスペンション用基板において、差動インピーダンスを調整する方法としては、従来、リード配線およびライト配線を構成するそれぞれの一対の配線の間隔および配線幅を調整することにより行なわれてきた。
このような方法により低インピーダンス化に対応した場合、上述した配線幅を従来よりも広いものとすること等が必要となる。しかしながら、配線の高密度化が進行しているため、上述した差動インピーダンスを調整するために用いることができる配線幅等の調整代が少なくなり、低インピーダンス化に対応し、かつ、上記差動インピーダンスに差を持たせるような調整が困難となるといった問題があった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１１３８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、小型化および高密度化された場合であっても、差動インピーダンスのマッチングを取ることが容易とし電気信号の反射等による歪やノイズが少ないサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するために、第１絶縁層と、上記第１絶縁層の一方の表面上に形成された下部リード配線および下部ライト配線と、上記下部リード配線を覆うように形成されたリード配線間絶縁層と上記下部ライト配線を覆うように形成されたライト配線間絶縁層と、上記リード配線間絶縁層上に形成された上部リード配線と、上記ライト配線間絶縁層上に形成された上部ライト配線と、を有し、上記下部リード配線および上部リード配線間の線間容量であるリード配線間線間容量と、上記下部ライト配線および上部ライト配線間の線間容量であるライト配線間線間容量とが異なるものであることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【０００８】
本発明によれば、上記上下部リード配線およびライト配線を独立して形成することができる。また、上記リード配線間絶縁層およびライト配線間絶縁層を独立して形成することができる。このようなことから、上記リード配線およびライト配線の線間容量の調整が容易なものとすることができる。また、その結果、スペースに制限がある場合でも、差動インピーダンスの調整が容易なものとすることができる。したがって、小型化され、配線が高密度化された場合であっても、インピーダンスマッチングを取ることが容易で、送信する信号にノイズや歪の少ないものとすることができる。
また、上記下部リード配線および上部リード配線間の線間容量であるリード配線間線間容量と、上記下部ライト配線および上部ライト配線間の線間容量であるライト配線間線間容量とが異なることにより、上記リード配線およびライト配線に要求される差動インピーダンスが異なる場合であっても、上記リード配線およびライト配線を独立して最適な差動インピーダンスにすることができる。
【０００９】
本発明においては、上記下部リード配線および上部リード配線の間隔であるリード配線間隔と、上記下部ライト配線および上部ライト配線の間隔であるライト配線間隔とが異なるものであることが好ましい。
また、上記リード配線間隔と、上記ライト配線間隔とが異なるものとしては、上記リード配線間絶縁層と、上記ライト配線間絶縁層との厚みが異なるものであっても良く、上記下部リード配線と、上記下部ライト配線との厚みが異なるものであっても良い。
上記リード配線およびライト配線の線間容量を精度良く調整することができ、その結果、差動インピーダンスを精度良く調整することができるからである。
【００１０】
本発明においては、上記下部リード配線および下部ライト配線が形成される上記第１絶縁層の他方の表面に、金属基板が配置されるものであっても良い。
上記金属基板が配置されるものであることにより、機械的強度の高いものとすることができるからである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明においては、小型化および高密度化された場合であっても、差動インピーダンスのマッチングを取ることが容易とし電気信号の反射等による歪やノイズが少ないサスペンション用基板を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明のサスペンション用基板について詳細に説明する。
本発明のサスペンション用基板は、第１絶縁層と、上記第１絶縁層の一方の表面上に形成された下部リード配線および下部ライト配線と、上記下部リード配線を覆うように形成されたリード配線間絶縁層と上記下部ライト配線を覆うように形成されたライト配線間絶縁層と、上記リード配線間絶縁層上に形成された上部リード配線と、上記ライト配線間絶縁層上に形成された上部ライト配線と、を有し、上記下部リード配線および上部リード配線間の線間容量であるリード配線間線間容量と、上記下部ライト配線および上部ライト配線間の線間容量であるライト配線間線間容量とが異なることを特徴とするものである。
【００１３】
このような本発明のサスペンション用基板を図を参照して説明する。図１は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略断面図である。図１に例示するように、本発明のサスペンション用基板１０は、金属基板１と、上記金属基板１上に形成された第１絶縁層２と、上記第１絶縁層２の一方の表面上に形成された下部リード配線３ａおよび下部ライト配線４ａと、上記下部リード配線３ａを覆うように形成されたリード配線間絶縁層５と、上記下部ライト配線４ａを覆うように形成されたライト配線間絶縁層６と、上記リード配線間絶縁層５上に形成された上部リード配線３ｂと、上記ライト配線間絶縁層６上に形成された上部ライト配線４ｂと、を有するものである。
ここで、この例のサスペンション用基板においては、上記下部リード配線３ａの厚みｈ３と、上記下部ライト配線４ａの厚みｈ４とは異なるもの（ｈ３＞ｈ４）としている。この結果、上記下部リード配線３ａおよび上部リード配線３ｂの間隔Ｈ１と、上記下部ライト配線４ａおよび上部ライト配線４ｂの間隔Ｈ２とが異なるもの（Ｈ１＜Ｈ２）となっている。
また、この例においては、上記リード配線間絶縁層およびライト配線間絶縁層は同一の材料からなるものである。このようなことから、上記下部リード配線および上部リード配線間の線間容量であるリード配線間線間容量と、上記下部ライト配線および上部ライト配線間の線間容量であるライト配線間線間容量とは異なるものとなる。
【００１４】
従来のサスペンション用基板におけるリード配線およびライト配線は、図１０に示すように、サスペンション用基板１００が、金属基板１０１と、第１絶縁層１０２と、上記第１絶縁層１０２の一方の表面上に形成された下部リード配線１０３ａおよび下部ライト配線１０４ａと、上記下部リード配線１０３ａおよび下部ライト配線１０４ａを覆うように形成された第２絶縁層１０５とを有するものである。また、上記下部リード配線および下部ライト配線の厚みは、通常、同一である。さらに、上記第２絶縁層は、上記下部リードおよび下部ライト配線を覆うように一括で形成されるものである。
このため、従来のサスペンション用基板では、上下のリード配線またはライト配線の線幅を調整することにより、それぞれの差動インピーダンスを調整するのが一般的であった。
しかしながら、小型化され、配線が高密度化した場合、スペースの制限から、差動インピーダンスを調整するために許容される線幅の変更範囲が非常に小さなものとなり、上記リード配線およびライト配線の差動インピーダンスの差を大きいものとすることが困難となる。したがって、上記リード配線およびライト配線に求められる差動インピーダンスが大きく異なるものになった場合、その要求に応じた値とすることが難しく、上記リード配線またはライト配線が伝送する電気信号に対する反射等によるノイズや歪が大きいものとなる可能性がある。
【００１５】
一方、本発明によれば、上記上下部リード配線およびライト配線を独立して形成することができる。また、上記リード配線間絶縁層およびライト配線間絶縁層を独立して形成することができる。このようなことにより、上記リード配線およびライト配線の線間容量の調整が容易なものとすることができる。このため、スペースに制限がある場合でも、差動インピーダンスの調整の自由度を高いものとすることができる。したがって、小型化され、配線が高密度化されることにより、上記リード配線およびライト配線に求められる差動インピーダンスの差が大きいものとなっても、上記リード配線およびライト配線を独立して最適な差動インピーダンスにすることができ、歪やノイズの少ないものとすることができるのである。
また、上記下部リード配線および上部リード配線間の線間容量であるリード配線間線間容量と、上記下部ライト配線および上部ライト配線間の線間容量であるライト配線間線間容量とが異なることにより、上記リード配線およびライト配線に要求される差動インピーダンスが異なる場合であっても、上記リード配線およびライト配線を独立して最適な差動インピーダンスにすることができる。
以上より、このような本発明のサスペンション用基板をハードディスクドライブに用いた場合には、電気信号に対する反射等によるノイズや歪の少ないものとすることができ、データの信頼性に優れたものとすることができるのである。
【００１６】
本発明のサスペンション用基板は、第１絶縁層と、リード配線およびライト配線と、配線間絶縁層とを少なくとも有するものである。以下、本発明のサスペンション用基板の各構成について詳細に説明する。
【００１７】
１．リード配線およびライト配線
本発明におけるリード配線は、上記第１絶縁層上に形成された下部リード配線と、上記リード配線間絶縁層上に形成された上部リード配線とからなるものである。
また、ライト配線は、上記第１絶縁層上に形成された下部ライト配線と、上記ライト配線間絶縁層上に形成された上部ライト配線とからなるものである。
さらに、上記リード配線間線間容量と、上記ライト配線線間容量とが、異なるものである。
【００１８】
（１）線間容量
本発明における線間容量とは、リードおよびライトそれぞれの差動線路の配線のカップリングにより発生する電気的容量のことをいうものである。また、この線間容量が大きい場合、差動インピーダンスは小さいものとなり、線間容量が小さい場合、差動インピーダンスは大きいものとなる。
また、上記リード配線間線間容量およびライト配線線間容量の設定方法としては、上記リード配線およびライト配線が、最適な差動インピーダンスを有するものとすることができれば良い。このような設定方法としては、それぞれの配線について、最適な差動インピーダンスとなる線間容量をシミュレーションにより計算する方法であっても良く、線間容量の異なる配線を複数作成し、差動インピーダンスを最適とする線間容量を見つけ出す方法であっても良い。
【００１９】
本発明におけるリード配線およびライト配線は、線間容量が異なるものである。このようにリード配線およびライト配線の線間容量の異なるサスペンション用基板としては、線間容量が精度良く調整されたものであれば良く、例えば、（１）上記下部リード配線および上部リード配線の間隔であるリード配線間隔と、上記下部ライト配線および上部ライト配線の間隔であるライト配線間隔とが異なるものされたもの（配線間隔調整方法によるもの）であっても良く、（２）上記下部リード配線および上部リード配線の重複幅であるリード配線重複幅と、上記下部ライト配線および上部ライト配線の重複幅であるライト配線重複幅とが異なるものとされたもの（重複幅調整方法によるもの）であっても良く、（３）上記下部リード配線および上部リード配線の間に形成されたリード配線間絶縁層の誘電率と、上記下部ライト配線および上部ライト配線の間に形成されたライト配線間絶縁層の誘電率とが異なるものとされたもの（誘電率調整方法によるもの）であっても良い。
また、上記（１）〜（３）の方法を組み合わせたものであっても良い。さらに、従来の差動インピーダンスの一般的な調整方法である、リード配線（下部リード配線および上部リード配線）およびライト配線（下部ライト配線および上部ライト配線）の幅を調整する方法を合わせて用いても良い。
【００２０】
本発明においては、なかでも、上記リード配線間隔と、上記ライト配線間隔とが異なるものとされたものであることが好ましい。上記リード配線およびライト配線の線間容量を精度良く調整することができるからである。また、その結果、差動インピーダンスを精度良く調整することができるからである。
【００２１】
（ａ）配線間隔調整方法
本発明において上記配線間隔調整方法により線間容量が調整されたものとしては、上記リード配線間隔と、上記ライト配線間隔とが異なるものであれば良く、上記下部リード配線の厚みと、上記下部ライト配線の厚みとが異なるものや、上記リード配線間絶縁層の厚みと、上記ライト配線間絶縁層の厚みとが異なるものを挙げることができる。また、これらを組み合わせたものであっても良い。
【００２２】
ここで、上記下部リード配線の厚みと、上記下部ライト配線の厚みとが異なるものとしては、既に説明した図１に例示するように、上記リード配線間絶縁層５およびライト配線間絶縁層６の厚みを同一とし、上記下部リード配線３ａの厚みｈ３＞下部ライト配線４ａの厚みｈ４とされたものを挙げることができる。この場合、リード配線間隔Ｈ１＜ライト配線間隔Ｈ２となる。
また、上記リード配線間絶縁層の厚みと、上記ライト配線間絶縁層の厚みとが異なるものとしては、図２に例示するように、上記下部リード配線３ａおよび下部ライト配線４ａの厚みを同一とし、上記リード配線間絶縁層５の厚みｈ５＞ライト配線間絶縁層６の厚みｈ６とされたものを挙げることができる。この場合、リード配線間隔Ｈ１＞ライト配線間隔Ｈ２となる。
なお、図２中の符号については、図１と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００２３】
本発明において、上記下部リード配線の厚みと、上記下部ライト配線の厚みとが異なるように、上記下部リードおよび下部ライト配線を形成する異厚配線形成方法としては、両配線が所望の厚みとなるように形成される方法であれば良い。
このような異厚配線形成方法としては、上記下部リード配線および下部ライト配線がめっきにより形成されるものである場合、めっき厚を異なるものとする方法であれば良く、例えば、電解めっきの回数を異なるものとする方法や、めっき時間等のめっき条件を異なるものとする方法を挙げることができる。
また、従来のメッキ銅箔（メッキにより絶縁層上に作製した銅箔）や圧延銅箔をエッチングして下部リード配線と下部ライト配線に用いる場合には、エッチングの順序、時間、エッチング液等のエッチング条件を異なるものとすることにより、所望の厚みの下部リード配線および下部ライト配線を形成する方法であっても良い。
【００２４】
本発明において、電解めっきの回数を異なるものとする方法としては、図３に例示するように、まず、同一の厚みの下部リード配線３ａおよび下部ライト配線４ａを形成した後、下部リード配線３ａのみが開口するパターン状のレジスト１１を配置し（図３（ａ））、再度、上記下部リード配線３ａ上に電解めっきを行い、厚みの異なる下部リード配線３ａおよび下部ライト配線４ａを形成する方法を挙げることができる（図３（ｂ））。
なお、図３中の符号については、図１と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００２５】
また、めっき条件を異なるものとする方法としては、具体的には、図４に例示するように、下部リード配線が形成される領域に開口を有するパターン状のレジストを配置した状態で電解めっきを所定時間行うことにより下部リード配線３ａを形成した後、下部ライト配線が形成される領域に開口を有するパターン状のレジスト１１を配置し（図４（ａ））、上記下部リード配線形成時におけるめっき時間よりも短い間、電解めっきを行うことにより、下部ライト配線４ａを形成する（図４（ｂ））。このようにして、厚みの異なる下部リード配線および下部ライト配線を形成する方法を挙げることができる。
なお、図４中の符号については、図１と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００２６】
本発明において、上記リード配線間絶縁層の厚みと、上記ライト配線間絶縁層の厚みとが異なるものとなるように、上記リード配線間絶縁層およびライト配線間絶縁層を形成する異厚配線間絶縁層形成方法としては、両配線間絶縁層が所望の厚みとなるように形成される方法であれば良い。
このような異厚配線間絶縁層形成方法としては、例えば、リード配線間絶縁層およびライト配線間絶縁層を順次形成する方法や、配線間絶縁層形成用層の積層数を異なるものとする方法や、配線間絶縁層形成用層のドライまたはウェットエッチングするエッチング条件を異なるものとする方法を挙げることができる。また、上記配線間絶縁層を構成する材料が感光性を有するものである場合には、ハーフトーンマスクを用いて、厚みの異なるリード配線間絶縁層およびライト配線間絶縁層を一括形成する方法を用いることができる。
【００２７】
本発明において、リード配線間絶縁層およびライト配線間絶縁層を順次形成する方法としては、具体的には、図５に例示するように、配線間絶縁層形成用層１５を形成し、所定の領域にパターン状のレジスト１１を配置し、エッチングを行い(図５（ａ）)、リード配線間絶縁層５を形成する(図５（ｂ）)。次いで、上記リード配線間絶縁層５上にレジスト１１ａを配置し、その後、上記リード配線間絶縁層５を形成する際に形成した配線間絶縁層形成用層１５よりも厚みの厚い配線間絶縁層形成用層１５を形成し、さらに上記下部ライト配線４ａ上にパターン状のレジスト１１ｂを配置し、エッチングを行う（図５（ｃ））。次いで、図５（ｄ）に示すように、上記リード配線間絶縁層５およびライト配線間絶縁層６上のレジスト１１（１１ａおよび１１ｂ）を除去して、厚みの異なるリード配線間絶縁層５およびライト配線間絶縁層６を得る方法を挙げることができる(図５（ｅ）)。
なお、図５中の符号については、図１と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００２８】
また、配線間絶縁層形成用層の積層数により、厚みの異なるリード配線間絶縁層およびライト配線間絶縁層を形成する方法としては、具体的には、図６に例示するように、上記下部リード配線および下部ライト配線を覆うように、パターン状に第１配線間絶縁層形成用層１５ａを形成する(図６（ａ）)。次いで、上記第１配線間絶縁層形成用層１５ａ上の所定の領域にレジスト１１ａを配置した後、第２配線間絶縁層形成用層１５ｂを形成し、その後、上記第２配線間絶縁層形成用層１５ｂ上の所定の領域にレジスト１１ｂを配置し(図６（ｂ）)、エッチングを行う（図６（ｃ））。その後、図６（ｄ）に示すように、レジストを除去することにより、上記リード配線間絶縁層５と、第１ライト配線間絶縁層６ａおよび第２ライト配線間絶縁層６ｂからなるライト配線間絶縁層６とを得る方法を挙げることができる。
なお、図６中の符号については、図１と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００２９】
本発明において、ハーフトーンマスクを用いて、厚みの異なるリード配線間絶縁層およびライト配線間絶縁層を一括形成する方法としては、具体的には、図７に示すように、感光性樹脂を含む配線間絶縁層形成用層１５を、露光光の透過度が異なる領域を複数有するハーフトーンマスク２０を介して露光し（図７（ａ））、次いで、現像することにより、厚みの異なる上記リード配線間絶縁層５およびライト配線間絶縁層６を一括で形成する方法を挙げることができる(図７（ｂ）)。
ここで、ハーフトーンマスク２０としては、例えば、透明基板２１と、上記透明基板２１上に形成された半透明膜２２と、遮光性を有する遮光膜２３とを有するものとすることができる。また、この例においては、上記感光性樹脂としてネガ型の感光性樹脂を用いたものであり、最も透過度の高い、透明基板のみからなる領域にライト配線間絶縁層が形成され、次に透過度の高い、透明基板および半透明膜からなる領域に、上記ライト配線間絶縁層よりも厚みの薄いリード配線間絶縁層が形成され、遮光膜を含む領域には、配線間絶縁層が形成されないものとした。
なお、図７中の符号については、図１と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００３０】
（ｂ）その他の方法
本発明においてその他の方法により線間容量が調整されたものとしては、重複幅調整方法や、誘電率調整方法により線間容量が調整されたものが挙げられる。
【００３１】
本発明において誘電率調整方法により線間容量が調整されたものとしては、上記リード配線間絶縁層およびライト配線間絶縁層の誘電率が異なるものであれば良く、上記リード配線間絶縁層およびライト配線間絶縁層が誘電率の異なる材料により形成されたものを挙げることができる。
具体的には、上記リード配線間絶縁層が、上記ライト配線間絶縁層を構成する材料よりも誘電率の高い材料で形成されたものを挙げることができる。
【００３２】
本発明において、上記リード配線間絶縁層およびライト配線間絶縁層を、異なる材料を用いて、形成する方法としては、既に説明した図５に示すような、リード配線間絶縁層およびライト配線間絶縁層を順次形成し、その際に、それぞれ異なる材料を用いて形成する方法を用いることができる。
【００３３】
また、本発明において、重複幅調整方法により線間容量が調整されたものとしては、上記リード配線重複幅と、上記ライト配線重複幅とが異なるものであれば良いが、図８に例示するように、上下の配線の形成位置が異なるものを好ましく用いることができる。スペースの制限がある場合であっても、上記リード配線およびライト配線の線間容量を精度良く調整することができるため、差動インピーダンスを精度良く調整することができるからである。
なお、重複幅とは、上記下部リード配線および上部リード配線（または上記下部ライト配線および上部ライト配線）を、平面視した際に、配線同士が重なっている幅をいうものである。また、図８中の符号については、図１と同一の部材を示すものであるため、ここでの説明は省略する。
また、図８の例においては、上記リード配線およびライト配線の幅は同一であり、上記下部リード配線および上部リード配線の形成位置をずらすことにより、上記リード配線重複幅ｗ３ａｂ＜ライト配線重複幅ｗ４ａｂとしている。
【００３４】
（２）リード配線およびライト配線
本発明におけるリード配線は、上記第１絶縁層上に形成された下部リード配線と、上記リード配線間絶縁層上に形成された上部リード配線とからなるものである。
また、ライト配線は、上記第１絶縁層上に形成された下部ライト配線と、上記ライト配線間絶縁層上に形成された上部ライト配線とからなるものである。
【００３５】
本発明に用いられるリード配線およびライト配線の材料としては、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。
【００３６】
本発明に用いられるリード配線およびライト配線の厚みとしては、所望の導電性を発揮することができれば、特に限定されるものではないが、通常、６μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも８μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、本発明のサスペンション用基板の低剛性化を図ることができるからである。
なお、上記リード配線およびライト配線の厚みとは、リード配線およびライト配線の厚みを構成する下部リード配線、上部リード配線、下部ライト配線、および上部ライト配線のそれぞれの厚みを指すものである。
【００３７】
本発明に用いられるリード配線およびライト配線の線幅としては、所望の導電性を発揮することができるものであれば特に限定されるものではないが、１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲であることにより、本発明のサスペンション用基板の低剛性化を図ることができるからである。
なお、上記リード配線およびライト配線の線幅とは、リード配線およびライト配線の厚みを構成する下部リード配線、上部リード配線、下部ライト配線、および上部ライト配線のそれぞれの線幅を指すものである。
【００３８】
上記リード配線およびライト配線の形成位置としては、上記リード配線重複幅およびライト配線重複幅を有するように形成されるものであれば良く、本発明のサスペンション用基板の用途等に応じて適宜設定されるものである。
【００３９】
本発明に用いられるリード配線およびライト配線は、通常、その表面にニッケル（Ｎｉ）や、金（Ａｕ）による保護めっき層が形成されていることが好ましい。上記リード配線およびライト配線を腐食に強いものとすることができるからである。
また、上記保護めっき層の膜厚としては、サスペンション用基板における一般的な保護めっき層と同様とすることができるが、５μｍ以下であることが好ましい。
【００４０】
本発明に用いられるリード配線およびライト配線の形成方法としては、所望の位置に所望の厚みで形成することができる方法であれば良く、サスペンション用基板に一般的に用いられる方法を使用することができる。例えば、電解めっき法等のめっきにより形成する方法であっても良く、金属薄膜等をエッチングすることにより形成する方法であっても良い。
【００４１】
２．配線間絶縁層
本発明に用いられる配線間絶縁層は、上記下部リード配線を覆うように形成されたリード配線間絶縁層と、上記下部ライト配線を覆うように形成されたライト配線間絶縁層とを含むものである。また、上記リード配線間絶縁層は、上記下部リード配線および上部リード配線が接触しないように配置されるものであり、上記ライト配線間絶縁層は、上記下部ライト配線および上部ライト配線が接触しないように配置されるものである。
【００４２】
上記配線間絶縁層の材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。
また、上記配線間絶縁層の材料としては、感光性を有する感光性材料であっても良く、感光性を有しない非感光性材料であっても良い。
【００４３】
上記配線間絶縁層の厚みとしては、所望の絶縁性を発揮することができれば、特に限定されるものではないが、通常５μｍ〜３０μｍ程度である。
なお、上記配線間絶縁層の厚みとは、上記第１絶縁層の表面から、上記配線間絶縁層の表面までの厚みをいうものである。
【００４４】
本発明に用いられる配線間絶縁層の形成箇所としては、上記リード配線およびライト配線が所望の線間容量を有するものとできるものであれば良く、例えば、図６（ｄ）に示すように、上記リード配線間絶縁層およびライト配線間絶縁層が連続的に形成されたものであっても良く、既に説明した図１に示すように、分離されたものであっても良い。
【００４５】
本発明に用いられる配線間絶縁層の形成方法としては、所望の厚みに形成することができる方法であれば良く、サスペンション用基板に一般的に用いられる方法を使用することができる。例えば、上記配線間絶縁層の材料を含む塗工液を用いるものであっても良く、上記配線間絶縁層の材料からなるドライフィルムを用いるものであって良い。
また、上記塗工液を用いて形成する場合には、上記下部リード・ライト配線の形状に応じて、上記塗工液の１回当りの塗工量や、塗工回数等を調整することが好ましい。このような調整が必要となる理由は、次のとおりである。
すなわち、凸部がある基材上に、塗工液を塗布すると、凸部上に塗布された塗工液が、基材上に流れ落ちるレベリングが生じる。また、レベリング量は凸部の形状（頂部の面積、高さ等）により差が生じるものであるからである。
【００４６】
３．第１絶縁層
本発明に用いられる第１絶縁層としては、上記リード配線およびライト配線等を形成することができ、絶縁性に優れるものであれば良い。
【００４７】
このような第１絶縁層を構成する材料としては、上記配線間絶縁層を構成する材料と同様とすることができる。
【００４８】
本発明に用いられる第１絶縁層の厚みとしては、所望の絶縁性が発揮されるものであれば良く、通常５μｍ〜３０μｍ程度である。
【００４９】
本発明に用いられる第１絶縁層の形成方法としては、所望の膜厚に形成することができるものであれば良く、上記「２．配線間絶縁層」の項に記載した内容と同様とすることができる。
【００５０】
４．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、第１絶縁層と、リード配線およびライト配線と、配線間絶縁層とを少なくとも有するものであるが、通常、金属基板およびカバー層を有するものである。
【００５１】
本発明に用いられる金属基板は、導電性を有し、さらにサスペンション用途に用いられるため、通常、適度なばね性を有するものである。
【００５２】
上記金属基板の材料としては、例えば、ステンレススティール等を挙げることができる。
【００５３】
上記金属基板の厚さとしては、所望のばね特性を発揮することができるものであれば特に限定されるものではなく、金属基板の材料等により異なるものであるが、通常、１０μｍ〜３０μｍの範囲内であるが、なかでも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。金属基板の膜厚が薄すぎると、機械的強度が低下する可能性があり、金属基板の膜厚が厚すぎると、柔軟性が失われる可能性があるからである。
【００５４】
本発明に用いられる金属基板の形成箇所としては、本発明のサスペンション用基板が所望の機械強度を有するものとすることができるものであれば良いが、リード配線およびライト配線からできるだけ離して配置することが望ましい。これは金属基板から差動線路への影響をできる限り排除するためである。
【００５５】
本発明に用いられるカバー層は、上記リード配線およびライト配線を被覆するように形成されるものである。上記カバー層の厚みとしては、特に限定されるものではないが、通常３μｍ〜３０μｍ程度である。上記カバー層の材料としては、特に限定されるものではなく、一般的なフレキシブル基板等に用いられるカバー層と同様の材料を用いることができる。また、上記カバー層の形成箇所としては、上記リード配線およびライト配線の全てを被覆するものであることが好ましい。上記配線の周囲の環境を均一とすることができるからである。
【００５６】
本発明のサスペンション用基板の製造方法としては、上記各構成が精度良く形成される方法であれば良く、具体的には、図９に例示するように、まず、金属基板１および上記金属基板１上に形成された第１絶縁層２からなる積層体を準備した後、電解めっき法により所定時間めっきすることにより下部リード配線３ａを形成し、次いで、下部ライト配線を形成する領域に開口を有するレジスト１１を配置する（図９（ａ））。次いで、図９（ｂ）に示すように、下部リード配線形成時よりも短いめっき時間で電解めっきを行い、上記下部リード配線３ａよりも厚みの薄い下部ライト配線４ａを形成した後、レジストを剥離する（図９（ｃ））。次いで、図９（ｄ）に示すように、配線間絶縁層の材料を含む塗工液を塗布し、乾燥した後、パターン状のレジストを配置した状態でエッチングすることにより、配線間絶縁層（５および６）を形成する。その後、図９（ｅ）に示すように、パターン状のレジストを配置した状態で、電解めっきすることにより、上部リード配線３ｂおよび上部ライト配線４ｂを形成する。さらに図９（ｆ）に示すように上記上部リード配線３ｂおよび上部ライト配線４ｂを覆うようにカバー層７を形成し、リード配線およびライト配線の上下の配線間隔の差（上部リード配線および下部リード配線の間隔と、上部ライト配線および下部ライト配線の間隔との差）が異なるサスペンション用基板１０を得る方法を挙げることができる。
【００５７】
本発明のサスペンション用基板の用途としては、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の磁気ヘッドサスペンション等に用いられ、なかでも配線が高密度化された場合であっても、歪やノイズが少ないことを要求されるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の磁気ヘッドサスペンションに好適に用いられる。
【００５８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００５９】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００６０】
［実施例１］
比誘電率が３．３であるポリイミドからなり、厚みが１０μｍの第１絶縁層上に、銅からなる下部リード配線および下部ライト配線を形成する。なお、両配線の幅は、５５μｍとし、厚みは５μｍとする。
その後、第１絶縁層の形成に用いた上記ポリイミドを使用して、下部リード配線上の厚みが１０μｍとなるようにリード配線間絶縁層を形成する。
次いで、上記ポリイミドを使用して、下部ライト配線上の厚みが５μｍとなるようにライト配線間絶縁層を形成する。
次いで、上記リード配線間絶縁層上に上部リード配線、上記ライト配線間絶縁層上に上部ライト配線を形成する。両配線の幅は５５μｍとし、厚みは５μｍとする。
このようにして、リード配線間隔およびライト配線間隔の厚みが、それぞれ、１０μｍおよび５μｍであり、両配線の線間容量の異なるサスペンション用基板として作製する。
【００６１】
以上のように設計したサスペンション用基板について、差動インピーダンスをシミュレーション解析したところ、リード配線の差動インピーダンスが３０Ωであり、ライト配線の差動インピーダンスが１８Ωとなった。
【００６２】
［実施例２］
比誘電率が３．３であるポリイミドからなり、厚みが１０μｍの第１絶縁層上に、銅からなる下部リード配線および下部ライト配線を形成する。両配線の幅は、５５μｍとする。また、上記下部リード配線の厚みは、５μｍとし、上記下部ライト配線の厚みは１０μｍとする。
その後、第１絶縁層の形成に用いた上記ポリイミドを使用して、リード配線間絶縁層およびライト配線間絶縁層を形成する。両配線間絶縁層の厚みは、１５μｍとする。
次いで、上記リード配線間絶縁層上に上部リード配線、上記ライト配線間絶縁層上に上部ライト配線を形成する。両配線の幅は５５μｍとし、厚みは５μｍとする。
このようにして、リード配線間隔およびライト配線間隔の厚みが、それぞれ、１０μｍおよび５μｍであり、両配線の線間容量の異なるサスペンション用基板を作製する。
【００６３】
以上のように設計したサスペンション用基板について、差動インピーダンスを、実施例１と同様にして解析したところ、リード配線の差動インピーダンスが３０Ωであり、ライト配線の差動インピーダンスが１８Ωとなった。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明におけるリード配線およびライト配線の形成方法の一例を示す工程図である。
【図４】本発明におけるリード配線およびライト配線の形成方法の他の例を示す工程図である。
【図５】本発明における配線間絶縁層の形成方法の一例を示す工程図である。
【図６】本発明における配線間絶縁層の形成方法の他の例を示す工程図である。
【図７】本発明における配線間絶縁層の形成方法の他の例を示す工程図である。
【図８】本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略断面図である。
【図９】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図１０】従来のサスペンション用基板を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１、１０１  …  金属基板
２、１０２  …  第１絶縁層
３、１０３  …  リード配線
３ａ、１０３ａ  …  下部リード配線
３ｂ、１０３ｂ  …  上部リード配線
４、１０４  …  ライト配線
４ａ、１０４ａ  …  下部ライト配線
４ｂ、１０４ｂ  …  上部ライト配線
５  …  リード配線間絶縁層
６  …  ライト配線間絶縁層
７  …  カバー層
１０、１００  …  サスペンション用基板
１０５  …  第２絶縁層
【図１】
2010067317.tif 000003
【図２】
2010067317.tif 000004
【図３】
2010067317.tif 000005
【図４】
2010067317.tif 000006
【図５】
2010067317.tif 000007
【図６】
2010067317.tif 000008
【図７】
2010067317.tif 000009
【図８】
2010067317.tif 000010
【図９】
2010067317.tif 000011
【図１０】
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