(57)【要約】【課題】基板上へ転写されるフラックスの塗布量が転写ピンごとにばらつかず、長期に亘って高信頼性を維持できるフラックス転写装置を安価に提供すること。【解決手段】フラックス転写装置１は弾性押圧部２を介して複数の転写ピン３を所定の配列で上下動可能に保持しており、各転写ピン３はガイド孔を貫通して下方へ突出している。各転写ピン３にはその先端から根元側へ所定量離れた位置に溝３ｃが設けられており、溝３ｃは転写ピン３の全周に亘って延びている。各転写ピン３の先端部３ａをフラックストレー５内のフラックス４に浸漬することによって、これら先端部３ａにフラックス４ａを付着させた後、各転写ピン３の先端を基板６の対応するランド７に当接させてフラックス４ａを転写することにより、各ランド７上にフラックス４ｂが塗布される。【選択図】図２
2010267672.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の配列で上下動可能に保持された複数の転写ピンを備え、これら転写ピンの各先端部に付着させたフラックスを基板上に転写可能なフラックス転写装置であって、
前記転写ピンの先端から根元側へ所定量離れた位置に、該転写ピンの全周に亘って延びる段差部を設け、この段差部よりも先端側にフラックスを付着させるようにしたことを特徴とするフラックス転写装置。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記転写ピンに設けた溝によって前記段差部が形成されていることを特徴とするフラックス転写装置。
【請求項３】
請求項２の記載において、前記溝の深さが前記転写ピンの直径の約１５パーセントであることを特徴とするフラックス転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上へ半田ボールを搭載する前に、その搭載個所へフラックスを塗布するために使用されるフラックス転写装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、基板上のボールグリッドアレー等へ半田ボールを搭載する際には、半田ボールの搭載個所に前もってフラックスを塗布しておく。こうすることによって、半田ボールの搭載個所の酸化膜を除去できると共に、その搭載個所に半田ボールを仮止めできるため、信頼性の高い半田接続が行える。
【０００３】
半田ボールの搭載個所にフラックスを塗布するために使用されるフラックス転写装置としては、従来より、複数の転写ピンを所定の配列で上下動可能に保持し、各転写ピンの先端部に付着させたフラックスを基板上に転写できるように構成されたものが広く知られている。
【０００４】
図３は、かかる従来のフラックス転写装置を模式的に示したものである。同図に示すフラックス転写装置１０は、ばね等の弾性体を含む弾性押圧部１１を介して、複数の転写ピン１２を所定の配列で上下動可能に保持しており、各転写ピン１２はそれぞれ図示せぬガイド孔を貫通して下方へ突出している。このフラックス転写装置１０におけるフラックスの転写方法について説明すると、まず、各転写ピン１２の先端部（下端部）を図示せぬフラックストレー内のフラックスに浸漬することによって、該先端部にフラックス１３を付着させる。しかる後、フラックス転写装置１０を上方から基板１４に近接させたうえで、弾性押圧部１１で各転写ピン１２の頭部を下方へ押し込むことにより、各転写ピン１２を前記ガイド孔に沿って下降させる。その結果、各転写ピン１２の先端が基板１４の対応するランド１５に当接し、各転写ピン１２の先端部に付着しているフラックス１３が対応するランド１５上に転写されるため、各ランド１５上にフラックス１３が塗布される。
【０００５】
ところで、この種のフラックス転写装置１０において各転写ピン１２の先端部に付着させたフラックス１３は根元側へ濡れ上がるが、図３に示すように、フラックス１３が濡れ上がる高さ位置は転写ピン１２ごとにばらつきやすいため、基板１４上へ転写されるフラックス１３の塗布量が転写ピン１２ごとにばらつきやすいという不具合があった。また、転写ピン１２の根元まで濡れ上がったフラックス１３が乾燥して固着すると、この転写ピン１２が前記ガイド孔内で円滑に上下動できなくなるため、フラックス転写装置１０の動作不良を招来する虞もあった。
【０００６】
そこで従来、予め各転写ピンの根元側の部分にフラックスを弾く性質を有する物質（例えばポリテトラフルオロエチレン）をコーティングしておき、このコーティング層よりも先端側だけにフラックスが付着するようにしたフラックス転写装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このものは、フラックスの付着可能な上端位置がコーティング層によって規定されており、各転写ピンの先端部に付着させたフラックスがコーティング層まで濡れ上がる虞がないため、各転写ピンにほぼ同量のフラックスを付着させることができ、基板上へ転写されるフラックスの塗布量にばらつきが生じにくくなっている。また、フラックスが転写ピンの根元まで濡れ上がることがないので、転写ピンの根元で乾燥・固着したフラックスが前記ガイド孔内で引っ掛かることによる動作不良も回避できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−４７８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示された従来のフラックス転写装置では、転写ピンを形成した後、その先端部を除く所定部位にコーティング層を形成しなければならないため、装置が高コスト化してしまうという問題があった。また、ガイド孔に対して摺動する転写ピンの根元部に形成されたコーティング層は長期間使用すると剥離する虞があり、剥離したコーティング層が基板上に落下すると、接続不良等を引き起こして信頼性が低下するという問題もあった。
【０００９】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、基板上へ転写されるフラックスの塗布量が転写ピンごとにばらつかず、長期に亘って高信頼性を維持できるフラックス転写装置を安価に提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するため、本発明は、所定の配列で上下動可能に保持された複数の転写ピンを備え、これら転写ピンの各先端部に付着させたフラックスを基板上に転写可能なフラックス転写装置において、前記転写ピンの先端から根元側へ所定量離れた位置に、該転写ピンの全周に亘って延びる段差部を設け、この段差部よりも先端側にフラックスを付着させるようにした。
【００１１】
このように構成されたフラックス転写装置では、各転写ピンの先端部に付着させたフラックスが段差部を越えて濡れ上がる可能性が低いため、各転写ピンにほぼ同量のフラックスを付着させることができ、基板上へ転写されるフラックスの塗布量にばらつきが生じにくい。また、フラックスが転写ピンの根元まで濡れ上がる虞がないので、転写ピンの根元でフラックスが乾燥・固着した場合に懸念される動作不良を回避できる。しかも、段差部を有する形状に転写ピンを形成しておきさえすればよいので、このフラックス転写装置はコストアップを回避しつつ長期に亘って高信頼性を維持することができる。
【００１２】
上記の構成において、転写ピンに設けた溝によって段差部が形成されていると、先端部と溝との境界に存する第１の段差部と、根元部と溝との境界に存する第２の段差部とによって、先端部から根元部へ向かうフラックスの濡れ上がりを一層確実に防止できるため好ましい。この場合において、溝の深さが転写ピンの直径の約１５パーセントであると、転写ピンに所要の機械的強度を確保しつつフラックスの濡れ上がりを効果的に防止することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のフラックス転写装置は、各転写ピンの先端部に付着させたフラックスが段差部を越えて濡れ上がる可能性が低いため、各転写ピンにほぼ同量のフラックスを付着させることができると共に、フラックスが転写ピンの根元まで濡れ上がって乾燥・固着する虞がない。それゆえ、基板上へ転写されるフラックスの塗布量にばらつきが生じにくく動作不良も起こしにくい。しかも、段差部を有する形状に転写ピンを形成しておきさえすればよいので、コストアップを回避しつつ長期に亘って高信頼性を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態例に係るフラックス転写装置をフラックストレー上に配置させた状態を模式的に示す説明図である。
【図２】図１の各転写ピンにフラックスを付着させた後にフラックス転写装置を基板上に配置させた状態を模式的に示す説明図である。
【図３】従来のフラックス転写装置を基板上に配置させた状態を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態例に係るフラックス転写装置について、図１および図２を参照しつつ説明する。
【００１６】
これらの図に示すフラックス転写装置１は、ばね等の弾性体を含む弾性押圧部２を介して、複数の転写ピン３を所定の配列で上下動可能に保持しており、各転写ピン３はそれぞれ図示せぬガイド孔を貫通して下方へ突出している。この転写ピン３には、フラックスが付着される先端部３ａと、前記ガイド孔に挿通された根元部３ｂと、先端部３ａと根元部３ｂ間を細径化して形成された溝３ｃとが設けられており、溝３ｃは転写ピン３の全周に亘って延びている。このように各転写ピン３にはその先端から根元側へ所定量離れた位置に溝３ｃが設けられているため、先端部３ａと溝３ｃとの境界が第１の段差部３ｄとなっており、根元部３ｂと溝３ｃとの境界が第２の段差部３ｅとなっている。
【００１７】
なお、本実施形態例では、転写ピン３に所要の機械的強度を確保しつつ根元部３ｂへのフラックスの濡れ上がりを効果的に防止するするために、溝３ｃの深さを転写ピン３の直径の約１５パーセントに設定している。具体的には、先端部３ａや根元部３ｂの直径が約０．５ミリメートルであるのに対し、溝３ｃに包囲された細径部分の直径は約０．３５ミリメートルとなっている。
【００１８】
かかるフラックス転写装置１を使用して基板６上へフラックスを塗布する際には、まず図１に示すように、フラックス転写装置１を上方からフラックストレー５内のフラックス４に近接させていき、このフラックス４に各転写ピン３の先端部３ａを浸漬する。フラックストレー５内のフラックス４はスキージングによって表面が均されているので、このフラックス４に各転写ピン３の先端部３ａだけを浸漬することは容易である。こうすることによって、各転写ピン３には先端部３ａを包み込むような略球状のフラックス４ａ（図２参照）が付着される。
【００１９】
なお、転写ピン３の先端部３ａに付着したフラックス４ａは溝３ｃ内へも若干濡れ上がるが、先端部３ａと溝３ｃの境界は第１の段差部３ｄとなっているため、溝３ｃ内へ濡れ上がるフラックス４ａの量は少ない。しかも、溝３ｃと根元部３ｂの境界は第２の段差部３ｅとなっているため、溝３ｃ内のフラックス４ａが根元部３ｂへ濡れ上がる虞はない。それゆえ、各転写ピン３には先端部３ａを包み込むほぼ同量のフラックス４ａが付着されることになる。
【００２０】
こうして各転写ピン３にフラックス４ａ（４）を付着させた後、図２に示すように、フラックス転写装置１を上方から基板６に近接させていく。そして、弾性押圧部２で各転写ピン３の頭部を下方へ押し込むことにより、各転写ピン３を前記ガイド孔に沿って下降させる。その結果、各転写ピン３の先端が基板６の対応するランド７に当接し、各転写ピン３の先端部に付着しているフラックス４ａが対応するランド７上に転写されるため、各ランド７上にフラックス４ｂ（４）が塗布される。
【００２１】
以上説明したように、本実施形態例に係るフラックス転写装置１は、各転写ピン３の先端部３ａに付着させたフラックス４ａ（４）が根元部３ｂへ濡れ上がる虞がないため、各転写ピン３ａにほぼ同量のフラックス４ａを付着させることができ、基板６上へ転写されるフラックス４ｂ（４）の塗布量にばらつきが生じにくい。また、フラックス４ａが転写ピン３の根元まで濡れ上がる虞がないので、転写ピン３の根元で乾燥・固着したフラックスが前記ガイド孔内で引っ掛かることによる動作不良を回避できる。なお、前述したように本実施形態例では、転写ピン３に溝３ｃを設けることによって、先端部３ａと根元部３ｂとの間に第１の段差部３ｄおよび第２の段差部３ｅを介在させているので、根元部３ｂへ向かうフラックス４ａの濡れ上がりが確実に防止されている。
【００２２】
また、本実施形態例に係るフラックス転写装置１は、各転写ピン３を溝３ｃ付きの形状にすることによって上記の高信頼性を実現しており、転写ピン３を溝３ｃ付きの形状に形成することは容易なので、このフラックス転写装置１はコストアップを伴うことなく高信頼性を長期に亘って維持することができる。
【００２３】
ただし、各転写ピン３が溝３ｃ付きの形状でなくても、転写ピンの先端から根元側へ所定量離れた位置に第１の段差部３ｄあるいは第２の段差部３ｅと同様の段差部を設け、この段差部よりも先端側にフラックスを付着させるようにしておけば、各転写ピンにほぼ同量のフラックスを付着させることができて動作不良も回避できるため、信頼性を高めることは可能である。
【符号の説明】
【００２４】
１  フラックス転写装置
２  弾性押圧部
３  転写ピン
３ａ  先端部
３ｂ  根元部
３ｃ  溝
３ｄ  第１の段差部
３ｅ  第２の段差部
４，４ａ，４ｂ  フラックス
５  フラックストレー
６  基板
７  ランド
【図１】
2010267672.tif 000003
【図２】
2010267672.tif 000004
【図３】
2010267672.tif 000005