(57)【要約】【課題】各レセプタクルの端子群間のクロストークを低減する。【解決手段】端子群２０（２１，２２）を保持したボディ１１の先端部がシェル部材（シェル１５及びシールドカバー１６）によって形成された開口４１内に位置し、端子群３０（３１，３２）を保持したボディ１３の先端部がシェル部材によって形成された開口４２内に位置し、複数のレセプタクルが一体化されてなる構造を有するコネクタにおいて、各端子群２０，３０の間に、端子２１，２２，３１，３２の延在方向と平行にシールド板１７を配置する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子群を保持したボディの先端部がシェル部材によって形成された開口内に位置する構成のレセプタクルが複数、一体化されてなる構造を有するコネクタであって、
上記各端子群の間に、端子の延在方向と平行にシールド板が配置されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
上記端子は全て同一基板に実装される構造とされ、
上記複数のレセプタクルは上記基板の板面に対し、垂直方向に一体化されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
請求項１又は２記載のコネクタにおいて、
上記各端子群の上記開口側部分は上記シェル部材によって囲まれており、
上記各端子群の上記シェル部材によって囲まれていない部分に上記シールド板が配置されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
請求項１乃至３記載のいずれかのコネクタにおいて、
上記シールド板が上記端子群中のＧＮＤ端子と導通されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
請求項１乃至３記載のいずれかのコネクタにおいて、
上記シールド板が電気的に浮遊状態とされていることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は電気接続用のコネクタに関し、特に相手側プラグが挿入接続されるレセプタクルが複数、一体化されてなる構造を有するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電気信号の高速伝送を行うコネクタにおいては、隣接する伝送経路間をシールドして、伝送経路同士が影響を及ぼし合わないようにすることが好ましく、例えば隣接する端子（コンタクト）間にはクロストーク防止用のシールド板を配置するといったことが従来、行われている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２３１３９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、最近、高速伝送用のコネクタが複数段、一体化されて構成されたコネクタが用いられるようになってきているが、このような構成のコネクタにおいて各段のコネクタ間のクロストークに関しては比較的、軽視されているのが現状であり、例えば各段のコネクタの端子間のクロストークを積極的に防止するといった方策は講じられていない状況にある。
【０００５】
この発明の目的はこのような状況に鑑み、複数のレセプタクルが一体化されてなる構造を有するコネクタにおいて、各レセプタクルの端子群間のクロストークを大幅に低減することができるコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明によれば、端子群を保持したボディの先端部がシェル部材によって形成された開口内に位置する構成のレセプタクルが複数、一体化されてなる構造を有するコネクタは、各端子群の間に、端子の延在方向と平行にシールド板が配置されているものとされる。
【０００７】
請求項２の発明では請求項１の発明において、端子は全て同一基板に実装される構造とされ、複数のレセプタクルは基板の板面に対し、垂直方向に一体化されているものとされる。
【０００８】
請求項３の発明では請求項１又は２の発明において、各端子群の上記開口側部分はシェル部材によって囲まれており、各端子群のシェル部材によって囲まれていない部分にシールド板が配置されているものとされる。
【０００９】
請求項４の発明では請求項１乃至３のいずれかの発明において、シールド板が端子群中のＧＮＤ端子と導通されているものとされる。
【００１０】
請求項５の発明では請求項１乃至３のいずれかの発明において、シールド板が電気的に浮遊状態とされているものとされる。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、複数のレセプタクルが一体化されてなる構造を有するコネクタにおいて、各レセプタクルの端子群間のクロストークを大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】Ａはこの発明によるコネクタの一実施例の外観を示す正面図、Ｂはその側面図、Ｃはその底面図。
【図２】Ａは図１ＡにおけるＥ−Ｅ線拡大断面図、Ｂは図１ＢにおけるＦ−Ｆ線拡大断面図。
【図３】図１に示したコネクタの分解斜視図。
【図４】端子群とシールド板の関係を示す斜視図。
【図５】シールド板の設置方法を説明するための図。
【図６】シールド板とＧＮＤ端子の導通構造を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
この発明の実施形態を図面を参照して実施例により説明する。
【００１４】
図１はこの発明によるコネクタの一実施例の外観を示したものであり、図２はその断面構造を示したものである。また、図３は各部に分解して示したものである。この例ではコネクタは第１のボディ１１と第２のボディ１２と第３のボディ１３とスペーサ１４とシェル１５とシールドカバー１６とシールド板１７と第１の端子群２０と第２の端子群３０とよりなるものとされる。なお、図３では端子群２０、端子群３０、シールドカバー１６及びシールド板１７はそれぞれボディ１１、ボディ１３、ボディ１２及びスペーサ１４に取り付け、保持された状態を示しており、また、上記の部品のうち、端子群２０，３０とシールド板１７の位置関係を図４に示す。
【００１５】
まず、各部の構成を説明する。
【００１６】
ボディ１１は図３に示したように、基部１１ａと、その基部１１ａの前方壁から舌片状に突出された平板部１１ｂとよりなり、基部１１ａの後方壁は切り欠き１１ｃにより大きく切り欠かれている。基部１１ａの両側壁には上下方向に係合溝１１ｄがそれぞれ形成されており、これら係合溝１１ｄの底面には突部１１ｅがそれぞれ形成されている。
【００１７】
ボディ１３もボディ１１と同様の構成とされ、基部１３ａと、その基部１３ａの前方壁から舌片状に突出された平板部１３ｂとよりなる。基部１３ａの後方壁には切り欠き１３ｃが設けられ、両側壁には係合溝１３ｄがそれぞれ設けられ、係合溝１３ｄの底面には突部１３ｅがそれぞれ形成されている。
【００１８】
これらボディ１１，１３にそれぞれ保持される端子群２０，３０は図４に示したような構成とされ、それぞれ２列９本の端子よりなる。端子群２０の１列目の４本の端子２１、２列目の５本の端子２２及び端子群３０の１列目の４本の端子３１、２列目の５本の端子３２は、それぞれ図４に示したようにＬ字状に折り曲げられた形状とされ、接片部２１ａ，２２ａ，３１ａ，３２ａと垂直部２１ｂ，２２ｂ，３１ｂ，３２ｂとよりなる。接片部２１ａ，２２ａ，３１ａ，３２ａの先端には相手側プラグとの接点部２１ｃ，２２ｃ，３１ｃ，３２ｃが形成されている。
【００１９】
端子群２０の端子２２はこの例では図２Ａに示したように、ボディ１１にインサート成形されて保持されており、接点部２２ｃは平板部１１ｂの先端下面に形成された凹部１１ｆに位置されて外部に露出されている。一方、端子２１の接片部２１ａは平板部１１ｂの下面に形成された溝１１ｇに収容・位置決めされており、くの字状をなす接点部２１ｃは平板部１１ｂの下面から突出されている。端子２１の接片部２１ａはボディ１１の基部１１ａに形成されている穴１１ｈを挿通し、垂直部２１ｂは端子２２の垂直部２２ｂと共に、基部１１ａに形成されている切り欠き１１ｃに位置されている。
【００２０】
端子群３０の保持も端子群２０の保持と同様であり、端子３２はボディ１３にインサート成形されて保持されている。端子３２の接点部３２ｃは平板部１３ｂの先端下面に形成された凹部１３ｆに位置されて外部に露出されている。端子３１の接片部３１ａは平板部１３ｂの下面に形成された溝１３ｇに収容・位置決めされており、くの字状をなす接点部３１ｃは平板部１３ｂの下面から突出されている。端子３１の接片部３１ａはボディ１３の基部１３ａに形成されている穴１３ｈを挿通し、垂直部３１ｂは端子３２の垂直部３２ｂと共に、基部１３ａに形成されている切り欠き１３ｃに位置されている。
【００２１】
ボディ１２は基部１２ａと、その基部１２ａの前方壁から舌片状に突出された平板部１２ｂとを有し、さらに基部１２ａの後方側には上下方向に突出して端子整列部１２ｃが形成されている。端子整列部１２ｃには端子群３０の各端子３１，３２の垂直部３１ｂ，３２ｂを位置決めする位置決め穴１２ｄが上下方向に貫通して９個形成されている。また、基部１２ａには一対の係合片１２ｅが両側壁部分より上方に突出して形成されており、これら係合片１２ｅの互いの内側面には突部１２ｆが形成されている。
【００２２】
シールドカバー１６はボディ１２の基部１２ａの上下面及び平板部１２ｂの上下面、先端面を覆うようにボディ１２に取り付けられている。平板部１２ｂを挟むシールドカバー１６の上面部１６ａ及び下面部１６ｂにはそれぞれ一対のバネ片１６ｃが切り起こされて形成されている。
【００２３】
スペーサ１４はベース部１４ａと、そのベース部１４ａの後方側に位置する端子整列部１４ｂと、一対の係合片１４ｃとを有する。端子整列部１４ｂには端子群３０の各端子３１，３２の垂直部３１ｂ，３２ｂ及び端子群２０の各端子２１，２２の垂直部２１ｂ，２２ｂを位置決めする位置決め穴１４ｄが上下方向に貫通して計１８個形成されている。なお、一対の係合片１４ｃはベース部１４ａの両側壁部分より上方に突出して形成されており、これら係合片１４ｃの互いの内側面には突部１４ｅが形成されている。
【００２４】
スペーサ１４の端子群２０用の９個の位置決め穴１４ｄと端子群３０用の９個の位置決め穴１４ｄとの間にはスリット１４ｆが形成されており、このスリット１４ｆに図５に示したように平板状をなすシールド板１７の下半部側が挿入されて取り付けられる。
【００２５】
シェル１５は金属板が折り曲げられ、箱状をなすように構成されたもので、前方側は開放されている。シェル１５の上板部１５ａ、底板部１５ｂ及び両側板部１５ｃにはそれぞれ一対のバネ片１５ｄが切り起こされて形成されており、さらに上板部１５ａの一対のバネ片１５ｄの間には遊端がバネ片１５ｄと逆向きとされて１つのバネ片１５ｅが形成されている。これらバネ片１５ｄ，１５ｅはいずれもシェル１５の内部側に突出するように形成されている。また、シェル１５の両側板部１５ｃの後方側下端にはそれぞれ一対の脚部１５ｆが突出形成されている。
【００２６】
上記のような構成において、ボディ１１〜１３及びスペーサ１４は絶縁樹脂製とされ、シェル１５、シールドカバー１６及びシールド板１７は良導電性の金属板よりなるものとされる。
【００２７】
シールド板１７が取り付けられたスペーサ１４上には端子群２０を保持したボディ１１、シールドカバー１６が取り付けられたボディ１２及び端子群３０を保持したボディ１３が順次、塔載され、スペーサ１４の一対の係合片１４ｃはボディ１１の係合溝１１ｄに係合して、その突部１４ｅが係合溝１１ｄの突部１１ｅに係止され、同様にボディ１２の一対の係合片１２ｅはボディ１３の係合溝１３ｄに係合して係止される。端子群２０の端子２１，２２の垂直部２１ｂ，２２ｂはスペーサ１４の位置決め穴１４ｄを挿通してスペーサ１４の下面より突出され、同様に端子群３０の端子３１，３２の垂直部３１ｂ，３２ｂはボディ１２の位置決め穴１２ｄ及びスペーサ１４の位置決め穴１４ｄを順次、挿通してスペーサ１４の下面より突出される。これら端子群２０，３０のスペーサ１４の下面より突出した部分が基板への実装部分（半田付け部分）となる。
【００２８】
シェル１５はボディ１１〜１３を囲み、さらにスペーサ１４の底面側を除く部分を囲むように取り付けられる。シェル１５の前方開放部の上下方向中央部には図１Ａに示したようにシールドカバー１６が位置される。なお、この例ではシールドカバーと称しているが、シールドカバー１６はシェル１５と共にシェル部材として機能するもので、これらシェル１５及びシールドカバー１６よりなるシェル部材によって上下２つの開口４１，４２が形成され、これら開口４１，４２内にそれぞれ端子群２０，３０を保持したボディ１１，１３の先端部（平板部１１ｂ，１３ｂ）が位置される。つまり、この例では相手側プラグが挿入接続される２つのレセプタクルが上下２段に一体化（基板の板面に対し、垂直方向に一体化）された構造とされている。
【００２９】
上記のような構造を有するコネクタにおいて、各端子群２０，３０の開口４１，４２側の部分、つまり接片部２１ａ，２２ａ及び３１ａ，３２ａ側の部分はシェル部材（シェル１５、シールドカバー１６）によってそれぞれ囲まれており、これによりこの部分における端子群２０，３０間のクロストークが防止されている。
【００３０】
これに対し、各端子群２０，３０の垂直部２１ｂ，２２ｂ及び３１ｂ，３２ｂ側の部分はシェル部材によってそれぞれ囲まれていないものの、この例では垂直部２１ｂ，２２ｂと垂直部３１ｂ，３２ｂとの間に、それら垂直部２１ｂ，２２ｂ，３１ｂ，３２ｂの延在方向と平行にシールド板１７が配置されている。よって、この部分における端子群２０，３０間のクロストークも良好に防止することができるものとなっており、つまりシェル部材に加え、この例ではシールド板１７をこのように配置したことにより、端子群２０，３０間のクロストークを、言い換えれば一体化された各レセプタクル間のクロストークを大幅に低減することができるものとなっている。
【００３１】
上述した例ではシールド板１７は電気的に浮遊状態とし、単なるシールドとしているが、例えばＧＮＤ端子と接触導通させるようにしてもよい。図６はこの場合の構成例を示したものであり、この例ではシールド板１７を切り起こして接触片１７ａを形成し、この接触片１７ａを端子群２０中のＧＮＤ端子２２’に接触させている。
【００３２】
シールド板１７は一般的にはＧＮＤ端子等に接触させてノイズをＧＮＤに落とすのが良いが、ＧＮＤの状態によってはＧＮＤにノイズが乗って問題となる場合もある。よって、ＧＮＤと導通させるか、浮遊状態として単なるシールドとするかはコネクタの実装状態等に応じて適宜、決定される。
【００３３】
なお、上述した例では２つのレセプタクルが上下２段に一体化されてなる構造のコネクタについて説明したが、これに限らず、例えば３つ以上のレセプタクルが一体化されてなる構造のコネクタにおいても同様にこの発明を適用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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