(57)【要約】【課題】宇宙空間という特殊な環境下で使用でき、さらに、溶接の前後において安定したＲＦ特性を実現することができるマイクロ波帯域制限フィルタ、マイクロ波帯域制限フィルタを備えた人工衛星、及び、マイクロ波帯域制限フィルタの溶接方法の提供を目的とする。【解決手段】マイクロ波帯域制限フィルタ１は、衛星搭載用であり、開口部を有するハウジング本体２と、開口部を覆うカバー３と、ハウジング本体２から立設され、先端部がカバー３と溶接されるハウジングポール４とを備え、ハウジングポール４と対応する貫通孔３１がカバー３に形成され、ハウジングポール４とカバー３とが、ハウジングポール４の先端部が貫通孔３１に貫通した状態で、溶接された構成としてある。【選択図】  図１
2010171693.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有するハウジング本体と、
前記開口部を覆うカバーと、
前記ハウジング本体から立設され、先端部が前記カバーと溶接されるハウジングポールとを備え、
前記ハウジングポールと対応する貫通孔が、前記カバーに形成され、
前記ハウジングポールと前記カバーとが、前記ハウジングポールの前記先端部が前記貫通孔に貫通した状態又は挿入された状態で、溶接されたことを特徴とするマイクロ波帯域制限フィルタ。
【請求項２】
前記マイクロ波帯域制限フィルタが衛星搭載用であることを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波帯域制限フィルタ。
【請求項３】
前記溶接を電子ビーム溶接としたことを特徴とする請求項１又は２に記載のマイクロ波帯域制限フィルタ。
【請求項４】
前記カバーの貫通孔と前記ハウジングポールとの間に、隙間を形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のマイクロ波帯域制限フィルタ。
【請求項５】
前記ハウジングポールが、前記ハウジング本体とともに一体的に形成されたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のマイクロ波帯域制限フィルタ。
【請求項６】
前記ハウジング本体と前記カバーとが、溶接されたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のマイクロ波帯域制限フィルタ。
【請求項７】
前記カバーの周縁部に下方を向いた段差面が形成されており、前記段差面より下側の前記カバーの周縁部が、前記ハウジング本体の前記開口部に嵌入され、前記段差面が、前記ハウジング本体の側壁の上面と当接することを特徴とする請求項６に記載のマイクロ波帯域制限フィルタ。
【請求項８】
前記マイクロ波帯域制限フィルタが、同軸型であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のマイクロ波帯域制限フィルタ。
【請求項９】
マイクロ波帯域制限フィルタを備えた人工衛星において、
前記マイクロ波帯域制限フィルタが、
開口部を有するハウジング本体と、
前記開口部を覆うカバーと、
前記ハウジング本体から立設され、先端部が前記カバーと溶接されるハウジングポールとを備え、
前記ハウジングポールと対応する貫通孔が、前記カバーに形成され、
前記ハウジングポールと前記カバーとが、前記ハウジングポールの前記先端部が前記貫通孔に貫通した状態又は挿入された状態で、溶接されたことを特徴とするマイクロ波帯域制限フィルタを備えた人工衛星。
【請求項１０】
前記溶接を電子ビーム溶接としたことを特徴とする請求項９に記載のマイクロ波帯域制限フィルタを備えた人工衛星。
【請求項１１】
開口部を有するハウジング本体と、前記開口部を覆うカバーと、前記ハウジング本体から立設され、先端部が前記カバーと溶接されるハウジングポールとを備え、前記ハウジングポールと対応する貫通孔が前記カバーに形成されたマイクロ波帯域制限フィルタの溶接方法であって、
前記ハウジングポールと前記カバーとが、前記ハウジングポールの前記先端部が前記貫通孔に貫通した状態又は挿入された状態で、溶接されることを特徴とするマイクロ波帯域制限フィルタの溶接方法。
【請求項１２】
前記マイクロ波帯域制限フィルタが衛星搭載用であることを特徴とする請求項１１に記載のマイクロ波帯域制限フィルタの溶接方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ波帯域制限フィルタ、マイクロ波帯域制限フィルタを備えた人工衛星、及び、マイクロ波帯域制限フィルタの溶接方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波は、たとえば、衛星テレビ放送や衛星マイクロ波通信などに用いられている。これらの衛星には、通信ミッション機器（たとえば、アンテナや送受信機）が搭載されている。
この通信ミッション機器は、通常、入力した受信波を送信周波数に変換したり、あるいは、受信した信号を共通の中間周波数帯に変換した後、送信周波数帯に変換している。
【０００３】
上記の周波数変換は、周波数変換装置によって行われる。すなわち、局部発振器や混合器により、所定の周波数信号を作り出し、マイクロ波帯域制限フィルタにより、必要な周波数の成分だけを取り出すことにより、周波数変換を行っている。また、マイクロ波帯域制限フィルタは、必要な周波数成分だけを取り出す際、不要な周波数成分が出力されないこと、及び、入出力レベルが線形性を有することなどが要求されている。
【０００４】
また、マイクロ波帯域制限フィルタとして、様々な種類や形状のものが開発されてきたが、本発明のマイクロ波帯域制限フィルタは、不要周波数共振止めハウジングポール（不要な周波数の共振を止めるためのハウジングポール）を有するマイクロ波帯域制限フィルタである。
次に、マイクロ波帯域制限フィルタの関連技術について、図面を参照して説明する。
【０００５】
（関連技術）
図５は、本発明の関連技術にかかるマイクロ波帯域制限フィルタの概略図であり、（ａ）は正面図を示しており、（ｂ）は平面図を示している。
図５において、マイクロ波帯域制限フィルタ１０１は、ハウジング本体１０２、カバー１０３及びハウジングポール１０４などを備えており、共振器を構成している。また、マイクロ波帯域制限フィルタ１０１は、衛星搭載用である。
【０００６】
ハウジング本体１０２は、矩形箱状としてあり、上部に矩形状の開口部を有している。すなわち、矩形平板状の底部２１と、底部２１の周縁部から立設された四つの側壁部２２を備えている。
また、入力側の側壁部２２には、マイクロ波信号を入力する入力コネクタ５が取り付けられており、出力側の側壁部２２には、所定の周波数帯域に制限されたマイクロ波信号を出力する出力コネクタ６が取り付けられている。
さらに、図示してないが、入力コネクタ５は入力結合素子と接続され、また、出力コネクタ６は出力結合素子と接続されている。これらの入力結合素子や出力結合素子は、上記の共振器と容量結合している。
【０００７】
ハウジングポール１０４は、円柱状の共振棒であり、底部２１のほぼ中央に立設されている。また、一般的に、ハウジングポール１０４は、ハウジング本体１０２にねじ、ろう付け、溶接などによって取り付けられている。このハウジングポール１０４は、帯域制限機器（フィルタ）において、空間共振防止のために設けられており、不要な周波数の共振を防止する。
また、マイクロ波帯域制限フィルタ１０１は、内部スペースの形状、大きさ、及び、容積や、ハウジングポール１０４の形状、太さ、本数、及び、位置などによって、制限周波数の特性が設定される。なお、上記のハウジングポール１０４は、単純な構成としてあるが、この構成に限定されるものではない。
【０００８】
カバー１０３は、矩形平板状としてあり、ハウジングポール１０４と対応する位置に、貫通孔１３１が形成されている。このカバー１０３は、ハウジング本体１０２の開口部を覆うように、側壁部２２及びハウジングポール１０４の上面に載置され、溶接部１３２及び溶接部１３３によって、ハウジング本体１０２及びハウジングポール１０４と接合される。
【０００９】
ここで、貫通孔１３１は、ハウジングポール１０４の直径より小さい孔径としてあり、貫通孔１３１の側面とハウジングポール１０４の上面とを、たとえばアーク溶接により円環状に全周溶接することにより、溶接部１３２が形成される。また、カバー１０３は、ハウジング本体１０２の外形より小さい外形としてあり、カバー１０３の側面と側壁部２２の上面とを、たとえばアーク溶接により矩形環状に全周溶接することにより、溶接部１３３が形成される。
【００１０】
このようなマイクロ波帯域制限フィルタ１０１は、内部が外部に対して密閉された構造となるので、地上から宇宙空間に打ち上げられても、内部の状態を維持することができ、マイクロ波に対して所定の帯域制限特性（適宜、ＲＦ（高周波）特性と呼称する。）を発揮する。
【００１１】
また、一般的なマイクロ波帯域制限フィルタに関連して、様々な技術が開発されてきた。
たとえば、特許文献１には、導波管の管軸と直角方向に、インダクティブポスト（誘導素子）の誘導量補償用のスタブを設けたことを特徴とする導波管形ろ波器の技術が開示されている。
この導波管形ろ波器は、マイクロ波の入力側及び出力側が開口された方形導波管を備え、インダクティブポストが、方形導波管の広面上部から広面上部に貫通し、両面で半田付け、又は、ろう付けにより固着されている。
【００１２】
また、特許文献２には、多数の空洞が形成されたハウジングと、入出力コネクタと、カップリングループと、ハウジングの空洞に各々装着され、信号電力を望みの周波数帯域で共振させる誘電体共振器と、誘電体共振器の上側に所定間隔の離隔で配置されて共振周波数を微調整する周波数調整手段と、各空洞の境界をなす仕切りに形成されてそれぞれの誘電体共振器間の共振モードを結合させるカップリングウィンドウを備えた帯域通過フィルタの技術が開示されている。
この技術は、多数の誘電体共振器中のカップリングループに隣接する共振器を除外した残りの共振器が、高次モード特性を基本モードより遥かに高い周波数帯に移動させて不要波特性を抑制するための階段型誘電体共振器であることを特徴とする誘電体共振器を利用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】実開昭６３−１７３９０２号公報
【特許文献２】特開２０００−０３１７０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、上述したマイクロ波帯域制限フィルタ１０１は、ハウジング本体１０２とカバー１０３との溶接接合や、カバー１０３とハウジングポール１０４との溶接接合を行うと、溶接の熱によりカバー１０３やハウジング本体１０２が変形する。この変形により、ハウジングポール１０４とカバー１０３との接触点が変わり、ＲＦ（高周波）特性に悪影響を及ぼす場合があるといった問題があった。
すなわち、図６に示すように、カバー１０３などが変形することにより、ハウジングポール１０４の上面とカバー１０３の下面との間に、たとえば、傾斜による隙間３２１や浮くことによる隙間３２２が発生する。これにより、ハウジングポール１０４の直径（φＤ）と対応する位置で接触するべきものが、接触点が変わり距離ｄ（ｄ<Ｄ）と対応する位置で接触する。このような水平面方向の接触点の変化は、共振状態に大きな影響を与え、隙間３２１、３２２による共振が帯域内に入り込み、製品として使用できなくなる場合があった。
【００１５】
なお、特許文献１、２の技術は、本発明に関連する技術ではあるものの、地上で使用することを前提とした技術であるため、たとえば、衛星に搭載され宇宙空間で使用されるマイクロ波帯域制限フィルタに適用することが困難である。
【００１６】
本発明は、以上のような問題を解決するために提案されたものであり、宇宙空間という特殊な環境下で使用でき、さらに、溶接の前後において安定したＲＦ特性を実現することができるマイクロ波帯域制限フィルタ、マイクロ波帯域制限フィルタを備えた人工衛星、及び、マイクロ波帯域制限フィルタの溶接方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するため、本発明のマイクロ波帯域制限フィルタは、開口部を有するハウジング本体と、開口部を覆うカバーと、ハウジング本体から立設され、先端部がカバーと溶接されるハウジングポールとを備え、内部の密閉されたマイクロ波帯域制限フィルタであって、ハウジングポールと対応する貫通孔が、カバーに形成され、ハウジングポールとカバーとが、ハウジングポールの先端部が貫通孔に貫通した状態又は挿入された状態で、溶接された構成としてある。
【００１８】
また、本発明のマイクロ波帯域制限フィルタを備えた人工衛星は、マイクロ波帯域制限フィルタを備えた人工衛星であり、前記マイクロ波帯域制限フィルタが、開口部を有するハウジング本体と、前記開口部を覆うカバーと、前記ハウジング本体から立設され、先端部が前記カバーと溶接されるハウジングポールとを備え、前記ハウジングポールと対応する貫通孔が、前記カバーに形成され、前記ハウジングポールと前記カバーとが、前記ハウジングポールの前記先端部が前記貫通孔に貫通した状態又は挿入された状態で、溶接された構成としてある。
【００１９】
また、本発明のマイクロ波帯域制限フィルタの溶接方法は、開口部を有するハウジング本体と、前記開口部を覆うカバーと、前記ハウジング本体から立設され、先端部が前記カバーと溶接されるハウジングポールとを備え、前記ハウジングポールと対応する貫通孔が前記カバーに形成されたマイクロ波帯域制限フィルタの溶接方法であり、前記ハウジングポールと前記カバーとが、前記ハウジングポールの前記先端部が前記貫通孔に貫通した状態又は挿入された状態で、溶接される方法としてある。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のマイクロ波帯域制限フィルタ及びマイクロ波帯域制限フィルタの溶接方法によれば、宇宙空間という特殊な環境下で使用でき、さらに、溶接の前後において安定したＲＦ特性を実現することができる。
また、本発明のマイクロ波帯域制限フィルタを備えた人工衛星によれば、宇宙空間という特殊な環境下で、安定したＲＦ特性を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の第一実施形態にかかるマイクロ波帯域制限フィルタの概略図であり、（ａ）は正面図を示しており、（ｂ）は平面図を示している。
【図２】図２は、図１の要部の概略拡大図であり、（ａ）はＡ−Ａ断面図を示しており、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図を示している。
【図３】図３は、本発明の応用例を説明するための要部の概略拡大図であり、（ａ）は第一応用例の断面図を示しており、（ｂ）は第二応用例の断面図を示している。
【図４】図４は、本発明の第二実施形態にかかるマイクロ波帯域制限フィルタの概略図であり、（ａ）は正面図を示しており、（ｂ）は要部の拡大断面図を示している。
【図５】図５は、本発明の関連技術にかかるマイクロ波帯域制限フィルタの概略図であり、（ａ）は正面図を示しており、（ｂ）は平面図を示している。
【図６】図６は、図５の要部の概略拡大図であり、Ｃ−Ｃ断面図を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
［マイクロ波帯域制限フィルタの第一実施形態］
図１は、本発明の第一実施形態にかかるマイクロ波帯域制限フィルタの概略図であり、（ａ）は正面図を示しており、（ｂ）は平面図を示している。
図１において、マイクロ波帯域制限フィルタ１は、ハウジング本体２、カバー３、ハウジングポール４、入力コネクタ５、及び、出力コネクタ６などを備えており、共振器を構成している。また、マイクロ波帯域制限フィルタ１は、衛星搭載用である。
なお、本実施形態のマイクロ波帯域制限フィルタ１は、中空同軸型のフィルタとしてあるが、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、ハウジングポール４を有する様々な種類や形状のフィルタに広く適用することができる。
【００２３】
（ハウジング本体）
ハウジング本体２は、上部に開口部を有する金属製の矩形箱状としてあり、底部２１と、この底部２１の周縁部から立設された四つの側壁部２２とを有している。また、Ｘ方向に対向して配設された一対の側壁部２２には、ほぼ中央部にそれぞれ入力コネクタ５と出力コネクタ６とが設けられている。入力側に設けられた入力コネクタ５は、マイクロ波信号を入力し、出力側に設けられた出力コネクタ６は、所定の周波数帯域に制限されたマイクロ波信号を出力する。
さらに、図示してないが、入力コネクタ５は入力結合素子と接続され、また、出力コネクタ６は出力結合素子と接続されている。これらの入力結合素子や出力結合素子は、上記の共振器と容量結合している。
【００２４】
また、ハウジング本体２及びカバー３によって形成される内部スペースは、通常、Ｚ方向の寸法が、Ｘ方向やＹ方向の寸法より短くしてある。さらに、Ｘ方向やＹ方向の寸法などによって、帯域制限フィルタとしてのＲＦ特性が設定される。
さらに、ハウジング本体２は、通常、板状の部材から機械加工によって製作されており、これにより、機械的強度や寸法精度を向上させることができる。
【００２５】
（ハウジングポール）  
ハウジングポール４は、金属製の円柱状としてあり、ハウジング本体２の底部２１のほぼ中央部から立設されている。このハウジングポール４は、後述するカバー３の貫通孔３１に貫通し、先端部が上方に突き出る。また、突き出た先端部は、カバー３と溶接される。また、ハウジングポール４は、共振棒として機能し、帯域制限機器（フィルタ）において、空間共振防止のために設けられており、不要な周波数の共振を防止する。
【００２６】
ここで、好ましくは、ハウジングポール４は、ハウジング本体２とともに一体的に形成されるとよい。すなわち、ハウジング本体２とハウジングポール４は、同じ部材から機械加工によって、一体的に形成されるとよい。このようにすると、ハウジングポール４の寸法精度や位置精度が向上するので、フィルタとしての特性などを安定させることができる。
【００２７】
なお、本実施形態では、底部２１のほぼ中央部に一本のハウジングポール４を備えた構成としてあるが、この構成に限定されるものではなく、たとえば、複数のハウジングポール４を様々な所定の位置に備える構成としてもよい。    
【００２８】
（カバー）  
カバー３は、ハウジング本体２の開口部を覆う金属製の矩形平板状としてある。このカバー３は、通常、周縁部が所定の幅だけ各側壁部２２の上面に載置される大きさとしてある。
また、カバー３は、ほぼ中央部に（ハウジングポール４と対応する位置に）、ハウジングポール４の先端部が貫通する貫通孔３１が形成されている。この貫通孔３１の孔径は、通常、ハウジングポール４が隙間嵌めされる程度の寸法としてある。
【００２９】
また、機械加工により製作されたカバー３は、溶接される前に、ハウジング本体２及びハウジングポール４と組み合せられ、電気調整が行われる。この電気調整により、マイクロ波帯域制限フィルタ１が溶接後に、所定のＲＦ特性を実現することができるか否かが確認され、必要に応じて修正加工などが施される。なお、上記の組み合せにおいては、たとえば、クランプなどを用いて、ハウジング本体２とカバー３を当接し、また、貫通孔３１とハウジングポール４との間には、シム状の金属片などを挿入することにより、電気的接触を実現している。
【００３０】
電気調整の行われたマイクロ波帯域制限フィルタ１は、カバー３が、ハウジング本体２及びハウジングポール４と溶接接合され、内部が密閉される。すなわち、カバー３は、まず、貫通孔３１にハウジングポール４が貫入され、周縁部が側壁部２２の上面に載置される。次に、カバー３の周縁部と側壁部２２の上面が、全周溶接され、溶接部３３が形成される。また、カバー３の上方に突き出たハウジングポール４の側面と貫通孔３１の周縁部におけるカバー３の上面とが、全周溶接され、溶接部３２が形成される。このように、ハウジング本体２及びハウジングポール４とカバー３とが溶接されることにより、内部スペースを確実に密閉することができ、また、効率よく製作できるので、生産性を向上させることができる。
【００３１】
ここで、好ましくは、溶接部３２及び溶接部３３の溶接を電子ビーム溶接とするとよい。
一般的に、電子ビーム溶接は、図示してないが、電子銃から放出された電子ビームを集束コイルで集束し、母材に衝突させることにより、電子の衝突エネルギーを利用して溶接を行う方法である。この電子ビーム溶接は、ビードが細く、入熱、歪みが少ないので、精密加工に適しており、また、ビーム出力範囲が広く、微細溶接から厚板貫通溶接まで幅広く対応することができる。さらに、非鉄金属(銅、アルミニウム等)の溶接、高融点の金属(タングステン、ニオブ、タンタル等)の溶接、異種金属材料どうし（銅とステンレス等）の溶接なども可能である。
このように電子ビーム溶接を用いることにより、微細な溶接箇所であっても、精度よく溶接することができる。また、電子ビーム溶接は、通常、真空雰囲気下で行われるので、たとえば、マイクロ波帯域制限フィルタ１の内部を真空とする場合、好都合である。
【００３２】
次に、上記の溶接部３２及び溶接部３３について、図面を参照して説明する。
図２は、図１の要部の概略拡大図であり、（ａ）はＡ−Ａ断面図を示しており、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図を示している。
図２（ａ）において、ハウジングポール４とカバー３とは、ハウジングポール４の先端部が貫通孔３１に貫通した状態で、カバー３の上方に突き出たハウジングポール４の側面と貫通孔３１の周縁部におけるカバー３の上面とが、全周溶接され、溶接部３２が形成される。この溶接部３２において、カバー３の母材とハウジングポール４の母材は、電子ビームにより加熱され、溶融接合している。
【００３３】
また、ハウジングポール４と貫通孔３１は、隙間嵌めの寸法としてあるので、通常、Ｚ方向に延びる微小な隙間３４が形成される。この隙間３４においては、ハウジングポール４とカバー３との接触点は、隙間３４の上部（溶接部３２の下部）に位置する。これに対し、隙間３４の形成されていない部分（たとえば、左側の部分）は、ハウジングポール４が貫通孔３１の側面と当接しているので、ハウジングポール４とカバー３との接触点は、カバー３の下部に位置する。
ただし、上記の接触点の違いは、Ｚ方向におけるものであり、水平面方向（Ｘ方向やＹ方向）の接触点の変化は、ほぼ無視できる。すなわち、Ｚ方向における接触点の変化は、共振状態に大きな影響を与えることはなく、共振状態に大きな影響を与える水平面方向（Ｘ方向やＹ方向）の接触点の変化は、ほぼ無視できるので、不具合となる共振が帯域内に入り込むことはなく、製品として使用できなくなるといった不具合を効果的に回避することができる。また、溶接の前後において、安定したＲＦ性能を提供することができる。
【００３４】
ここで、上記の隙間３４は、ハウジングポール４と貫通孔３１を隙間嵌めの寸法とすることにより、通常、必然的に形成される。この隙間３４におけるハウジングポール４と貫通孔３１との距離は、微小距離である場合があり、かかる場合には、熱ひずみ等によりハウジングポール４とカバー３が、隙間３４内の任意の一部で接触する可能性がある（たとえば、図示してないが、隙間３４の下部付近で、ハウジングポール４とカバー３が接触する可能性がある。）。上述したように、Ｚ方向における接触点の変化は、共振状態に大きな影響を与えることはないものの、厳密には、共振状態に微小の影響を与える。したがって、ＲＦ性能のさらなる安定化を図るためには、このＺ方向における接触点の変化をも、コントロールすることが好ましい。
【００３５】
すなわち、図示してないが、所定の形状や大きさなどを有する（熱ひずみ等の影響を受けない）隙間３４を積極的に形成する構成としてもよい。たとえば、貫通孔３１の直径を大きくすることにより、ほぼ円筒状の隙間３４を形成したり、あるいは、長円状の貫通孔３１を形成することなどによって、上記のものと異なった断面形状を有する隙間３４を形成するとよい。このように、積極的に形成した隙間３４によって、熱ひずみ等の影響を受けることなく、隙間３４の上部付近が常にハウジングポール４とカバー３の接触点となるので、接触点が完全に安定し、さらに安定したＲＦ性能を提供することができる。
【００３６】
また、図２（ｂ）において、カバー３と側壁部２２とは、カバー３の周縁部が所定の幅だけ各側壁部２２の上面に載置された状態で、カバー３の周縁部と側壁部２２の上面とが、全周溶接され、溶接部３３が形成される。この溶接部３３において、カバー３の母材と側壁部２２の母材は、電子ビームにより加熱され、溶融接合している。
この溶融接合により、カバー３と側壁部２２との間に隙間が発生しないので、内部スペースの寸法Ｌ（Ｘ方向又はＹ方向の寸法）と対応する位置で、カバー３と側壁部２２とが接触する。すなわち、溶接部３３においては、水平方向に延びる隙間（図示せず）が形成されないので、不具合となる共振が帯域内に入り込むことはなく、製品として使用できなくなるといった不具合を効果的に回避することができる。また、溶接の前後において、安定したＲＦ性能を提供することができる。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態のマイクロ波帯域制限フィルタ１によれば、内部が外部に対して密閉された構造となるので、宇宙空間という特殊な環境下で使用でき、さらに、溶接の前後において安定したＲＦ特性を実現することができる。
なお、本実施形態のマイクロ波帯域制限フィルタ１は、様々な応用例を有している。
次に、これらの応用例について、図面を参照して説明する。
【００３８】
＜第一応用例＞
図３は、本発明の応用例を説明するための要部の概略拡大図であり、（ａ）は第一応用例の断面図を示しており、（ｂ）は第二応用例の断面図を示している。
図３（ａ）において、本応用例は、第一実施形態のマイクロ波帯域制限フィルタ１と比べると、ハウジングポール４ａの先端部が貫通孔３１に挿入されており、カバー３の上面とハウジングポール４ａの上面とがほぼ同一平面となる点などが相違する。なお、本応用例の他の構成は、マイクロ波帯域制限フィルタ１とほぼ同様としてある。
したがって、図３（ａ）において、図１、２と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００３９】
ハウジングポール４ａは、上述したハウジングポール４と比べると、カバー３の上面とハウジングポール４ａの上面とがほぼ同一平面となるように、高さを低くしてある。このハウジングポール４ａの上面の周縁部と貫通孔３１の周縁部におけるカバー３の上面とが、全周溶接され、溶接部３２ａが形成される。
このようにしても、上述したように、Ｚ方向に伸びる微小な隙間３４が形成される。ただし、Ｚ方向における接触点の変化は、共振状態に大きな影響を与えることはなく、共振状態に大きな影響を与える水平面方向（Ｘ方向やＹ方向）の接触点の変化は、ほぼ無視できるので、不具合となる共振が帯域内に入り込むことはなく、製品として使用できなくなるといった不具合を効果的に回避することができる。また、溶接の前後において、安定したＲＦ性能を提供することができる。
【００４０】
このように、本応用例によれば、第一実施形態のマイクロ波帯域制限フィルタ１とほぼ同様の効果を奏することができ、さらに、材料費や加工費などを削減でき、製造原価のコストダウンを図ることができる。また、真上から電子ビーム溶接を行うことができるので、生産性や信頼性を向上させることができる。
【００４１】
＜第二応用例＞
図３（ｂ）において、本応用例は、第一実施形態のマイクロ波帯域制限フィルタ１と比べると、ハウジングポール４ｂの先端部が貫通孔３１に挿入されており、カバー３の上面よりハウジングポール４ｂの上面が低い位置にある点などが相違する。なお、本応用例の他の構成は、マイクロ波帯域制限フィルタ１とほぼ同様としてある。
したがって、図３（ｂ）において、図１、２と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００４２】
ハウジングポール４ｂは、上述したハウジングポール４と比べると、ハウジングポール４ｂの上面が貫通孔３１のほぼ中段に位置するように、高さを低くしてある。このハウジングポール４ｂの上面の周縁部と貫通孔３１の側面とが、全周溶接され、溶接部３２ｂが形成される。
このようにしても、上述したように、Ｚ方向に伸びる微小な隙間３４が形成される。ただし、Ｚ方向における接触点の変化は、共振状態に大きな影響を与えることはなく、共振状態に大きな影響を与える水平面方向（Ｘ方向やＹ方向）の接触点の変化は、ほぼ無視できるので、不具合となる共振が帯域内に入り込むことはなく、製品として使用できなくなるといった不具合を効果的に回避することができる。また、溶接の前後において、安定したＲＦ性能を提供することができる。
【００４３】
このように、本応用例によれば、第一実施形態のマイクロ波帯域制限フィルタ１とほぼ同様の効果を奏することができ、さらに、材料費や加工費などを削減でき、製造原価のコストダウンを図ることができる。
【００４４】
［マイクロ波帯域制限フィルタの第二実施形態］
図４は、本発明の第二実施形態にかかるマイクロ波帯域制限フィルタの概略図であり、（ａ）は正面図を示しており、（ｂ）は要部の拡大断面図を示している。
図４において、本実施形態のマイクロ波帯域制限フィルタ１ｃは、第一実施形態のマイクロ波帯域制限フィルタ１と比べると、カバー３ｃの周縁部に下方を向いた段差面３５が形成されており、段差面３５より下側のカバー３ｃの周縁部（嵌合部）が側壁部２２ｃの開口部に嵌入され、段差面３５がハウジング本体２ｃの側壁部２２ｃの上面と当接する点などが相違する。なお、本実施形態の他の構成は、マイクロ波帯域制限フィルタ１とほぼ同様としてある。また、マイクロ波帯域制限フィルタ１ｃも、衛星搭載用である。
したがって、図４において、図１、２と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００４５】
カバー３ｃは、周縁部に下方を向いた段差面３５が形成されており、この段差面３５は、厚さ方向（Ｚ方向）のほぼ中段部に位置している。また、カバー３ｃは、段差面３５より下側の周縁部（嵌合部）が側壁部２２ｃの開口部に嵌入される形状に加工されている。
【００４６】
ハウジング本体２ｃは、側壁部２２ｃの上面が段差面３５と当接するので、第一実施形態の側壁部２２と比べると、側壁部２２ｃが、段差面３５の深さ分だけ高くなっている。
また、ハウジングポール４ｂは、側壁部２２ｃとほぼ同じ高さとしてある。したがって、図示してないが、ハウジングポール４ｂと貫通孔３１との溶接部は、上述した第二応用例の溶接部３２ｂとほぼ同様となる。
【００４７】
また、図４（ｂ）において、段差面３５より下側のカバー３ｃの周縁部（嵌合部）が、ハウジング本体２ｃの開口部に嵌入され、段差面３５が、ハウジング本体２ｃの側壁部２２ｃの上面と当接する状態で、カバー３ｃの上方の周縁部と側壁部２２ｃの上面が、全周溶接され、溶接部３３ｃが形成される。この溶接部３３ｃにおいて、カバー３ｃの母材と側壁部２２ｃの母材は、電子ビームにより加熱され、溶融接合している。なお、本実施形態では、段差面３５を説明するために、溶接部３３ｃは、太い点線の内側の部分としてある。
【００４８】
また、カバー３ｃとハウジング本体２ｃの開口部は、隙間嵌めの寸法としてあるので、通常、Ｚ方向に延びる微小な隙間３６が形成される。この隙間３６においては、カバー３ｃと側壁部２２ｃとの接触点は、隙間３６の上部（溶接部３３ｃの下部）に位置する。これに対し、図示してないが、隙間３６の形成されていない部分は、カバー３ｃの下方の周縁部が側壁部２２ｃと当接しているので、カバー３ｃと側壁部２２ｃとの接触点は、カバー３ｃの下部に位置する。
ただし、上記の接触点の違いは、Ｚ方向におけるものであり、水平面方向（Ｘ方向やＹ方向）の接触点の変化は、ほぼ無視できる。すなわち、Ｚ方向における接触点の変化は、共振状態に大きな影響を与えることはなく、共振状態に大きな影響を与える水平面方向（Ｘ方向やＹ方向）の接触点の変化は、ほぼ無視できるので、不具合となる共振が帯域内に入り込むことはなく、製品として使用できなくなるといった不具合を効果的に回避することができる。また、溶接の前後において、安定したＲＦ性能を提供することができる。
【００４９】
以上説明したように、本実施形態のマイクロ波帯域制限フィルタ１ｃによれば、第一実施形態のマイクロ波帯域制限フィルタ１とほぼ同様の効果を奏することができる。
また、カバー３ｃと側壁部２２ｃとが嵌合していることにより、電子ビーム溶接の際、ハウジング本体２ｃやカバー３ｃの変形を抑制できる。また、たとえば、電子ビーム溶接の出力によっては、溶接部３３ｃが大きく形成されることも想定されるが、かかる場合であっても、隙間３６が吸収する（接触点が下方に変化するだけで済む）ので、溶融しすぎて内部スペースの形状が変化するといった不具合を効果的に回避することができ、信頼性を向上させることができる。
【００５０】
［マイクロ波帯域制限フィルタを備えた人工衛星の一実施形態］
本発明は、マイクロ波帯域制限フィルタを備えた人工衛星の発明としても有効である。
本実施形態のマイクロ波帯域制限フィルタを備えた人工衛星は、上述したマイクロ波帯域制限フィルタ１を備えた構成としてある。すなわち、マイクロ波帯域制限フィルタ１は、開口部を有するハウジング本体２と、開口部を覆うカバー３と、ハウジング本体２から立設され、先端部がカバー３と溶接されるハウジングポール４とを備え、ハウジングポール４と対応する貫通孔３１がカバー３に形成され、ハウジングポール４とカバー３とが、ハウジングポール４の先端部が貫通孔３１に貫通した状態で、溶接された構成としてある。
【００５１】
このようにすることによって、本実施形態のマイクロ波帯域制限フィルタ１を備えた人工衛星は、宇宙空間という特殊な環境下で、安定したＲＦ特性を実現することができる。これにより、人工衛星を利用した通信技術をさらに発展させることができる。
【００５２】
［マイクロ波帯域制限フィルタの溶接方法の一実施形態］
本発明は、マイクロ波帯域制限フィルタの溶接方法の発明としても有効である。
本実施形態のマイクロ波帯域制限フィルタの溶接方法は、上述した衛星搭載用であるマイクロ波帯域制限フィルタ１の溶接方法としてある。すなわち、開口部を有するハウジング本体２と、開口部を覆うカバー３と、ハウジング本体２から立設され、先端部がカバー３と溶接されるハウジングポール４とを備え、ハウジングポール４と対応する貫通孔３１がカバー３に形成されたマイクロ波帯域制限フィルタ１の溶接方法であって、ハウジングポール４とカバー３とが、ハウジングポール４の先端部が貫通孔３１に貫通した状態で、溶接される方法としてある。
【００５３】
このようにすることによって、本実施形態のマイクロ波帯域制限フィルタ１の溶接方法は、内部が外部に対して密閉された構造となるので、宇宙空間という特殊な環境下で使用でき、さらに、溶接の前後において安定したＲＦ特性を実現することができる。
【００５４】
以上、本発明のマイクロ波帯域制限フィルタ、マイクロ波帯域制限フィルタを備えた人工衛星、及び、マイクロ波帯域制限フィルタの溶接方法について、好ましい実施形態などを示して説明したが、本発明に係るマイクロ波帯域制限フィルタ、マイクロ波帯域制限フィルタを備えた人工衛星、及び、マイクロ波帯域制限フィルタの溶接方法は、上述した実施形態などにのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、ハウジング本体２、カバー３及びハウジングポール４の材質は、特に限定されるものではなく、たとえば、所定のＲＦ性能を実現できるならば、それぞれ異なる材質としてもよい。
また、上述したマイクロ波帯域制限フィルタ１、１ｃは、衛星搭載用としてあるが、これに限定されるものではなく、たとえば、地上であっても、宇宙空間のような真空環境下などで使用される場合には、好適に使用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１、１ｃ  マイクロ波帯域制限フィルタ
２、２ｃ  ハウジング本体
３、３ｃ  カバー
４、４ａ、４ｂ  ハウジングポール
５  入力コネクタ
６  出力コネクタ
２１  底部
２２、２２ｃ  側壁部
３１  貫通孔
３２、３２ａ、３２ｂ  溶接部
３３、３３ｃ  溶接部
３４  隙間
３５  段差面
３６  隙間
１０１  マイクロ波帯域制限フィルタ
１０２  ハウジング本体
１０３  カバー
１０４  ハウジングポール
１３１  貫通孔
１３２  溶接部
１３３  溶接部
３２１  隙間
３２２  隙間
【図１】
2010171693.tif 000003
【図２】
2010171693.tif 000004
【図３】
2010171693.tif 000005
【図４】
2010171693.tif 000006
【図５】
2010171693.tif 000007
【図６】
2010171693.tif 000008