(57)【要約】【課題】従来のメモリカードおよび新しいメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットを提供する。【解決手段】メモリカードソケットは、前面に開口したカード挿入口を通して挿入されたＳＤメモリカードＭＣ１を保持するソケット本体３と、ＳＤメモリカードＭＣ１の一面に設けた複数のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９に接触する複数のコンタクトと、ＳＤメモリカードＭＣ１が挿入されると該ＳＤメモリカードＭＣ１の角部に形成された切欠部１０２に当接し、該ＳＤメモリカードＭＣ１に連動して前後方向に移動する検出ピン４０と、該検出ピン４０に連動してＳＤメモリカードＭＣ１のデータ転送に不要なコンタクトＣ１０〜Ｃ１３を該ＳＤメモリカードＭＣ１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９から離れる方向に押圧する突起４５、４６がそれぞれ形成された第１レバー部４１および第２レバー部４２とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に開口したカード挿入口を通して挿入されたメモリカードを保持するソケット本体と、複数種類のメモリカードの一面にそれぞれ設けた複数のＩ／Ｏ接触面にそれぞれ接触する複数のコンタクトと、特定のメモリカードが挿入されると該メモリカードの角部に形成されたカード種類検出用の切欠部に当接し、該メモリカードに連動して前後方向に移動するカード種類検出手段と、該カード種類検出手段に連動して前記特定のメモリカードのデータ転送に不要なコンタクトを該メモリカードのＩ／Ｏ接触面から離れる方向に押圧する押圧手段とを備えたことを特徴とするメモリカードソケット。
【請求項２】
前記押圧手段は、前記ソケット本体の底面と平行な面内で回動自在に配置されたレバー部を備え、前記カード種類検出手段とともにリンク機構を構成し、前記特定のメモリカードが挿入された際に前記カード種類検出手段に連動して前記不要なコンタクトを押圧する突起を、前記レバー部におけるコンタクトとの対向面に設けたことを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【請求項３】
前記押圧手段は、前記ソケット本体の幅方向に沿って配置された回転軸部を備え、前記カード種類検出手段に前後方向に沿ってギア部を形成するとともに、前記回転軸部の周部にカード種類検出手段の前記ギア部と歯合するギア部を形成し、前記特定のメモリカードの挿入に応じて前記カード種類検出手段に連動して前記回転軸部が回転した状態で、前記不要なコンタクトと対向する回転軸部の部位に、該不要なコンタクトを押圧する押圧部が設けられたことを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＤメモリカード（登録商標）やマルチメディアカード（ＭＭＣ）などのメモリカードやＳＤメモリカードと同様の大きさおよび端子配列を有するＳＤＩＯカード（登録商標）を挿抜自在に接続するためのメモリカードソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、小型で大容量のメモリカードとしてＳＤメモリカードが提供されているが、このようなＳＤメモリカードは、それを使用する機器（以下、ホスト機器という。）に設けられたメモリカードソケットに装着されて使用される（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
図８はＳＤメモリカードＭＣ１が装着されるメモリカードソケットの一例を示し、厚さが極薄いステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成されたベースシェル１と、このベースシェル１と同様に厚さが極薄いステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことによって形成され、ベースシェル１に被着することで前面にカード挿入口が開口する扁平な箱状のソケット本体３をベースシェル１とで構成するカバーシェル２と、ソケット本体３の後部内に装着されるコンタクトブロック４と、コンタクトブロック４の前方側のソケット本体３内に前後方向に移動自在に配置されるＬ字形の樹脂成形品からなるスライダー５とを主要な構成要素としたものである。
【０００４】
ベースシェル１は、矩形板状の金属板の左右両側に上方に折り曲げて形成した側片６ａ、６ｂを設けたもので、前後端が開放されている。ベースシェル１の後端には上方に突出する突出片９が所定間隔で左右方向に４つ折り曲げ形成され、ベースシェル１の左端には上方に突出する突出片９が所定間隔で前後方向に３つ折り曲げ形成されており、これらの突出片９をコンタクトブロック４の樹脂製基体７の下面に開口した圧入溝（図示せず）に下方から圧入することで、ベースシェル１の上面にコンタクトブロック４が圧入固定されるようになっている。また、ベースシェル１の後端よりやや前方には、コンタクトブロック４に保持される各コンタクト１０を逃がすための孔１１が複数形成してある。
【０００５】
また、ベースシェル１の前側縁の右側には、ＳＤメモリカードＭＣ１の通過位置よりも外側位置から上方に突出し、さらにその先端部が後方に突出する側面視Ｌ字形の支持片１２が折り曲げ形成されており、支持片１２の上面に設けた係合孔１２ａにカムピン１６の一端側の軸部１６ｂが係入され、支持片１２に対してカムピン１６が回動自在に軸支されている。また、ベースシェル１の右端縁には、スライダー５の凹溝（図示せず）に嵌ってスライダー５をガイドする突条部１３、１３が前後方向に並べて切り起こしによって形成されている。さらに、ベースシェル１の前側縁の左側には、基体７の側部７ｂの前端部と係合する係合片１ａが折り曲げ形成されている。
【０００６】
コンタクトブロック４は、ベースシェル１およびカバーシェル２の後側辺に沿って配置されて、ソケット本体３の後面を閉塞する側部７ａと、側部７ａの左端部から前方に突出し、ベースシェル１の側片６ｂに沿って配置される側部７ｂとが一体に形成されたＬ字形の樹脂成形品からなる基体７を有し、側部７ａの前面右端にはスライダー５を前方に付勢するコイルばね１４の一端側を保持する丸棒状のばね受け突起７ｃが突設されるとともに、側部７ａの上面右端には矩形状の嵌合突起７ｅが突設されている。また、側部７ｂには、側部７ａとの連結部位からＳＤメモリカードＭＣ１のスライド方向に沿って延び、ＳＤメモリカードＭＣ１の裏面に対向する段部７ｄを一体に備えている。さらに、側部７ａ前面の上側の角部には、カバーシェル２の突出片２０と係合する係合凹部１７が左右方向に間隔を開けて３箇所設けられている。また、側部７ａ後面の上側の角部には、カバーシェル２の曲げ片１９と係合する係合凹部（図示せず）が左右方向の略全体に亘って形成されている。
【０００７】
さらに、基体７の側部７ａには、ＳＤメモリカードＭＣ１の後部裏面に複数（ＳＤメモリカードでは９つ）並行形成したコンタクトパッド（図示せず）に夫々対応接触する９本のコンタクト１０が圧入固定され、各コンタクト１０の接触側を側部７ａの前面側に突出させている。また、側部７ｂの上面に設けた係合溝３３には、共通端子板３０と、共通端子板３０とともにＳＤメモリカードＭＣ１の装着検出用接点を構成するスイッチ片３１と、共通端子板３０とともにＳＤメモリカードＭＣ１のライトプロテクトスイッチ１０５の位置検出用接点を構成するスイッチ片３２とが上面側から圧入固定されており、各スイッチ片３１、３２の接触ばね部は側部７ｂに設けた凹欠部よりソケット本体３の内側方向に突出させている。なお、各コンタクト１０の半田付け端子１０ａは側部７ａの後面から上方に突出し、共通端子板３０の半田付け端子３０ａ、および、各スイッチ片３１、３２の半田付け端子３１ａ、３２ａは側部７ｂの外側面から上方に突出している。
【０００８】
一方、カバーシェル２は、矩形板状の金属板の後縁を主表面に対して略垂直な方向、すなわち下面側方向に折り曲げて曲げ片１９を形成したもので、曲げ片１９よりもやや前端寄りには主表面に対して略垂直な方向、すなわち下面側方向に突出する３つの突出片２０を折り曲げ形成してある。また、カバーシェル２の後部右側には、基体７の嵌合突起７ｅが嵌合する嵌合孔２ｂが貫設されており、カバーシェル２の右端縁の前面部には、下向きに突出するＬ字形の溶接片２ａが折り曲げ形成されている。
【０００９】
さらに、カバーシェル２の前面側には、ＳＤメモリカードＭＣ１の表面に弾性接触させてＳＤメモリカードＭＣ１を押さえるとともに、ＳＤＩＯタイプのカードに対してはＳＤＩＯカードの上面に設けられたグランド端子に弾接する弾接ばね片２１、２１が打ち抜き加工および曲げ加工を行うことにより形成されるとともに、前面側の右端部には、ベースシェル１の支持片１２に対向する部位にカムピン１６の一端側の軸部１６ｂを押さえて、軸部１６ｂの脱落を防止する押さえ片２２が切り起こしによって形成され、さらにカムピン１６の他端側の軸部１６ａを押さえて、軸部１６ａの先端をスライダー５に形成されたガイド溝（図示せず）の凹凸面に当接させるＴ字形の弾接ばね片２３が打ち抜き加工および曲げ加工を行うことにより形成されている。また、カバーシェル２の右端部の後部寄りには、ＳＤメモリカードＭＣ１の装着時にＳＤメモリカードＭＣ１のロック用凹所１０３に係合して抜けを防止するロック体２４が打ち抜き加工および曲げ加工を行うことにより形成されている。ロック体２４は細長い帯板状であって、ベースシェル１の側片６ａと略並行し後端部がカバーシェル２に連結されるとともに前端部が内側方向に屈曲されたレバー片２４ａと、レバー片２４ａの前端部から前方に向かって延長形成され、先端側が内側方向に向かって円弧状に湾曲した係合片２４ｂとで構成される。
【００１０】
スライダー５は合成樹脂成型品であって、ＳＤメモリカードＭＣ１の右側縁に当接する側部５ａと、側部５ａの後端部から側方に突出してＳＤメモリカードＭＣ１の前側縁に当接する側部５ｂとでＬ字形に形成されており、側部５ａと側部５ｂとで囲まれる入り隅には、ＳＤメモリカードＭＣ１の前部右側の角部を落として形成された切欠部１０２と当接する傾斜面を前面に備える当接部５ｃが形成されている。また、側部５ａの内側面には、当接部５ｃからＳＤメモリカードＭＣ１のスライド方向に沿って延び、ＳＤメモリカードＭＣ１の裏面に対向する段部（図示せず）を一体に備えている。
【００１１】
一方、側部５ａの下面には、後端部から中央部にかけて外側と下側と後側とが開口した断面略円弧状の細溝２６を形成してあり、この細溝２６には上述したコイルばね１４の他端部が収められ、細溝２６の前端内面がコイルばね１４の弾発力を受ける面となっている。また、側部５ａの下面には、前後両側および下側が開口し、ベースシェル１の突条部１３、１３が係入される凹溝（図示せず）が前後方向に沿って形成されている。すなわち、組立完了時にはスライダー５は、ベースシェル１の主平面と側片６ａと突条部１３、１３とカバーシェル２の主平面によって移動方向が規制され、ベースシェル１の支持片１２に側部５ａの前端部が当接することで前方へのそれ以上の移動が規制されている。そして、スライダー５はコイルばね１４によって前方に付勢されており、ＳＤメモリカードＭＣ１がソケット本体３内に挿入されてＳＤメモリカードＭＣ１のコンタクトパッドがコンタクト１０に接触する位置とＳＤメモリカードＭＣ１がソケット本体３から取り外し可能になる位置との間でスライダー５はスライドする。
【００１２】
また、側部５ａの前側部の上面には、カムピン１６の軸部１６ａが移動自在に係入されるハートカム溝部１５が形成され、ハートカム溝部１５よりも後側にはカバーシェル２に設けたロック体２４が挿入される凹溝２５が形成されている。なお、ハートカム溝部１５は従来周知の構造であるから、説明は省略する。また、側部５ａの上面に設けた凹溝２５の右側端面には、ソケット本体３の内側方向に突出する張出部２９が前側部に形成してあり、スライダー５が上記所定位置まで移動すると、張出部２９がロック体２４のレバー片２４ａを押圧して、ロック体２４の係合片２４ｂをＳＤメモリカードＭＣ１のロック用凹所１０３内に係入させるとともに、ＳＤメモリカードＭＣ１の取出位置までスライダー５が移動した状態では張出部２９がロック体２４から離れることによって、ロック体２４が初期位置に戻り、係合片２４ｂがロック用凹所１０３から退出するようになっている。
【００１３】
次に、図６は従来のＳＤメモリカードＭＣ１を示し、矩形板状のカード体１００の内部にフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶素子を収納してある。カード本体１００の一面には長手方向における一側に９個のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９が短幅方向に並べて配設されている。また、カード体１００の長手方向に沿う両側縁には段部１０１が形成されるとともに、前側部の片方の角部に斜めに傾斜する切欠部１０２を形成してある。さらに、カード体１００の幅方向における片側縁には、メモリカードソケットのロック体２４が係合するロック用凹所１０３が形成されるとともに、反対側の側縁にはライトプロテクトスイッチ１０５がスライド移動自在に配置される凹部１０４を設けてある。なお、コンタクトパッドＰ１〜Ｐ８の間には絶縁のためのリブ１０６が形成されている。
【００１４】
このＳＤメモリカードＭＣ１は、動作モードを切り替えて使用することが可能であり、動作モードに応じて各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ９の機能が切り替えられるようになっている。従来のＳＤメモリカードＭＣ１において、データの高速転送が可能なモードでは、４個のコンタクトパッドを介してデータ転送を行っており、１クロックサイクルで４ビットのデータ転送が可能となっている。
【００１５】
このようなＳＤメモリカードＭＣ１は、例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラのような映像記録機器の記憶媒体として使用されるのであるが、近年の映像記録機器の高精細化に伴って、記憶媒体に記憶されるコンテンツが大容量化しており、大容量のデータをリアルタイムで記録したり、或いはコンピュータなどの外部機器に転送する場合に従来のＳＤメモリカードＭＣ１ではデータの転送速度が十分速いとはいえず、比較的長い時間がかかっていた。
【００１６】
そこで、データの転送速度を高速化した高速型ＳＤメモリカードＭＣ２が従来提供されている。図７は高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を示し、この高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と同じ位置にコンタクトパッドＰ１、Ｐ２、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ７〜Ｐ９を設けてある。また、コンタクトパッドＰ３、Ｐ６の前後方向寸法を短くして、前端位置を後側にずらし、コンタクトパッドＰ３の前方位置に２個のコンタクトパッドＰ１０、Ｐ１１を左右に並べて配置するとともに、コンタクトパッドＰ６の前方位置に２個のコンタクトパッドＰ１２、Ｐ１３を左右に並べて配置してある。
【００１７】
このような高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の動作モードは、従来のＳＤメモリカードと同様の動作を行うＳＤモードと、より高速のデータ転送が可能な高速モードに切り替えが可能となっており、ＳＤモードと高速モードとで各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３の機能が切り替えられるようになっている。
【００１８】
そして、高速モードでは、コンタクトパッドＰ１０、Ｐ１１が対をなして、１ビットの差動データ信号を送受信すると共に、コンタクトパッドＰ１２、Ｐ１３が対をなして、１ビットの差動データ信号を送受信する。すなわち、上述のＳＤモードでは、４個のコンタクトパッドを用いて４ビットのデータを送受信していたが、高速モードでは、コンタクトパッドＰ１０、Ｐ１１の対と、コンタクトパッドＰ１２、Ｐ１３の対とを用いて２ビットのデータを送受信している。ここで、高速モードの方がＳＤモードよりも１クロックサイクルで伝送可能なビット数は少ないが、差動データを送受信することで動作クロックの周波数を飛躍的に高く設定できるため、高速モードではＳＤモードに比べて高速なデータ伝送を実現することができる。
【００１９】
このように、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、従来のＳＤメモリカードＭＣ１に比べて高速のデータ転送が可能になっているが、従来のＳＤメモリカードＭＣ１をブリッジメディアとして使用するホスト機器が既に数多く生産されている。これらのホスト機器は、従来のＳＤメモリカードに対応したメモリカードソケット（以下、従来型ソケットという。）を採用しているため、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２には、従来型ソケットに装着して、データ転送が行えるようにすることが要求されている。
【００２０】
そこで、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２は、カード体１００の前側角部に設けた切欠部１０７以外は従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同様の外形形状及び寸法に形成されている。切欠部１０７は、従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同じ位置でカード体１００の前面に接する第１切欠部１０８と、第１切欠部１０８に連続して設けられ、カード体１００の側面に接する第２切欠部１０９とで構成される。第２切欠部１０９は、第１切欠部１０８を距離ｄだけ後方に平行移動させて設けられ、第１切欠部１０８と第２切欠部１０９との間には段差が設けてある。
【００２１】
このように、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、カード体１００の前側の角部に深さの異なる第１切欠部１０８と第２切欠部１０９を設けてあり、メモリカードソケットにカード体１００を挿入した際に、従来型ソケットではカード体１００の第１切欠部１０８がメモリカードソケットのスライダーと衝合するのに対して、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２に対応したメモリカードソケット（以下、高速対応型ソケットという。）では、カード体１００の第２切欠部１０９がスライダーと衝合することによって、メモリカードＭＣ２がより深い位置まで差し込まれることになる。すなわち、従来型ソケットにメモリカードを挿入した場合は、高速対応型ソケットにメモリカードを挿入した場合に比べて、ＳＤメモリカードＭＣ２の挿入位置が浅くなっており、両ソケットでソケット内部に配置されたコンタクトがＩ／Ｏ接触面に接触する位置を異ならせることができる。
【００２２】
したがって、従来型ソケットでは、コンタクトパッドＰ３、Ｐ６の前側位置に設けたコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３にソケット内部に配置したコンタクトが接触することはなく、従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同様に９個のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９のみをソケット側のコンタクトに接触させることができるようになり、従来型ソケットに対して互換性を持たせることができる。
【特許文献１】特開２００４−７１１７５号公報（段落［０００２］−段落［００２９］、及び、第１０−第１５図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
上述のように高速伝送が可能な高速型のＳＤメモリカードは、高速対応型ソケットと従来型ソケットの両方で使用することができるのであるが、高速対応型ソケットに従来型のＳＤメモリカードが挿入された場合、高速モード用の４本のコンタクトがＳＤメモリカードのコンタクトパッドに接触することで、ＳＤモードの信号伝送特性が変化して規定の転送速度に達しない虞があった。したがって、高速対応型ソケットに従来型のＳＤメモリカードが挿入された場合でも、従来型ソケットに装着した場合と同様に、データの書き込み或いは読み出しが行えるようにすることが要求されている。
【００２４】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、従来のメモリカードおよび新しいメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
請求項１の発明は、前面に開口したカード挿入口を通して挿入されたメモリカードを保持するソケット本体と、複数種類のメモリカードの一面にそれぞれ設けた複数のＩ／Ｏ接触面にそれぞれ接触する複数のコンタクトと、特定のメモリカードが挿入されると該メモリカードの角部に形成されたカード種類検出用の切欠部に当接し、該メモリカードに連動して前後方向に移動するカード種類検出手段と、該カード種類検出手段に連動して特定のメモリカードのデータ転送に不要なコンタクトを該メモリカードのＩ／Ｏ接触面から離れる方向に押圧する押圧手段とを備えたことを特徴とする。
【００２６】
請求項２の発明は、押圧手段は、ソケット本体の底面と平行な面内で回動自在に配置されたレバー部を備え、カード種類検出手段とともにリンク機構を構成し、特定のメモリカードが挿入された際にカード種類検出手段に連動して不要なコンタクトを押圧する突起を、レバー部におけるコンタクトとの対向面に設けたことを特徴とする。
【００２７】
請求項３の発明は、押圧手段は、ソケット本体の幅方向に沿って配置された回転軸部を備え、カード種類検出手段に前後方向に沿ってギア部を形成するとともに、回転軸部の周部にカード種類検出手段のギア部と歯合するギア部を形成し、特定のメモリカードの挿入に応じてカード種類検出手段に連動して回転軸部が回転した状態で、不要なコンタクトと対向する回転軸部の部位に、該不要なコンタクトを押圧する押圧部が設けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
請求項１の発明によれば、従来のメモリカードが挿入された場合にはカード種類検出手段および押圧手段によりデータ転送に不要なコンタクトをＩ／Ｏ接触面から引き離すことができるから、信号伝送特性が安定し、また新しいメモリカードが挿入された場合には従来のメモリカードの切欠部と異なる形状の切欠部とすることで、カード種類検出手段および押圧手段を移動させないですべてのコンタクトを対応するＩ／Ｏ接触面に接触させることができるから、従来のメモリカードおよび新しいメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットを実現することができるという効果がある。
【００２９】
請求項２の発明によれば、カード種類検出手段および押圧手段をリンク機構により構成することで、従来のメモリカードおよび新しいメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットを簡単な構造で実現することができるという効果がある。
【００３０】
請求項３の発明によれば、カード種類検出手段および押圧手段を所謂ラック・ピニオンにより構成することで、従来のメモリカードおよび新しいメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットを簡単な構造で実現することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下に本発明に係るメモリカードソケットの実施形態を図面に基づいて説明する。本発明に係るメモリカードソケットは、上述した従来型ＳＤメモリカードおよび高速型ＳＤメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットであって、例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラのような映像記録機器に組み付けられた状態で用いられる。なお、図８は従来型ＳＤメモリカード用のメモリカードソケットを示したものであるが、本発明に係るメモリカードソケットも基本的な構成は同様であり、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。また、以下の説明では特に断りがない限り、図３中のａ−ｂの方向を上下方向、ｃ−ｄの方向を左右方向、ｅ−ｆの方向を前後方向として説明を行う。
【００３２】
（実施形態１）
本実施形態のメモリカードソケットは、図３および図８に示すようにベースシェル１とカバーシェル２とで構成される扁平な箱状のソケット本体３と、ソケット本体３の後部内に装着されるコンタクトブロック４と、コンタクトブロック４の前方側のソケット本体３内に前後方向に移動自在に配置されるＬ字形の樹脂成形品からなるスライダー５とを主な構成要素として備えるとともに、図１および図２に示すように前後方向（図１（ａ）中の上下方向）に移動自在に配置される検出ピン４０と、ソケット本体３の底面と平行な面内で回動自在に配置され、検出ピン４０とともにリンク機構を構成する第１および第２レバー部４１、４２とを備えている。なお、ソケット本体３、コンタクトブロック４およびスライダー５については従来例と同様であるから説明は省略するが、本実施形態のコンタクトブロック４には従来型のメモリカードソケットよりも多い１３本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３が保持されている。また、図１および図２では図示を簡略化するために、コンタクトパッドＰ１、Ｐ２、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ７〜Ｐ９に接続されるコンタクトＣ１、Ｃ２、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ７〜Ｃ９およびスライダー５は図示を省略している。
【００３３】
検出ピン４０は前後方向に沿って延出する細長い棒状であって、検出ピン４０の後端寄り（図１（ａ）中の上側）には第１レバー部４１の一端側に設けられた軸部４１ａが軸支される軸受部４０ａが形成され、この軸受部４０ａに軸部４１ａを軸支させることによって、第１レバー部４１が検出ピン４０に回動自在に保持されることになる。なお、この検出ピン４０の後端部にはコイルばね（図示せず）が配置されており、ＳＤメモリカードが挿入されていない状態（すなわち、初期状態）ではコイルばねにより前方に付勢されている（図２（ａ）参照）。また、検出ピン４０は、図示しないガイド部により前後方向に移動自在にガイドされている。
【００３４】
第１レバー部４１は横長の矩形板状であって、ベースシェル１に固着された軸部４３に回動自在に軸支され、長手方向一端側（図２（ａ）中の左側）には検出ピン４０の軸受部４０ａに軸支される軸部４１ａが一体に設けられ、さらに長手方向他端側には第２レバー部４２の一端側に設けられた軸受部４２ａに軸支される軸部４１ｂが一体に設けられている。また、第１レバー部４１におけるコンタクトＣ１０、Ｃ１１との対向面には、コンタクトＣ１０、Ｃ１１を下方（すなわち、コンタクトパッドから離れる方向）に押圧する複数（本実施形態では２個）の突起４５、４５が突設されている。
【００３５】
また、第２レバー部４２は横長の矩形板状であって、ベースシェル１に固着された軸部４４に回動自在に軸支され、第１レバー部４１側の端部には第１レバー部４１の軸部４１ｂが軸支される軸受部４２ａが設けられている。また、第２レバー部４２におけるコンタクトＣ１２、Ｃ１３との対向面には、コンタクトＣ１２、Ｃ１３を下方（すなわち、コンタクトパッドから離れる方向）に押圧する複数（本実施形態では２個）の突起４６、４６が突設されている。ここに、本実施形態では、検出ピン４０によりカード種類検出手段が構成され、突起４５、４６が突設された第１および第２レバー部４１、４２により押圧手段が構成されている。また、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９や、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３によりＩ／Ｏ接触面が構成されている。
【００３６】
そして、検出ピン４０、第１および第２レバー部４１、４２を一体に連結した状態では、検出ピン４０は、第１および第２レバー部４１、４２が一直線上に配置される位置（図２（ａ）に示す位置）と、第１および第２レバー部４１、４２がく字状に折れ曲がった状態に配置される位置（図１（ａ）に示す位置）との間で移動自在になっている。ここに、検出ピン４０、第１および第２レバー部４１、４２によりリンク機構が構成されている。
【００３７】
次に、メモリカードソケットにＳＤメモリカードＭＣ１、ＭＣ２を挿入した際のリンク機構の動作について説明する。まず、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を前後方向および表裏方向を正規の方向に向けてカード挿入口３ａからソケット内に挿入すると、ＳＤメモリカードＭＣ１の先端部に形成した切欠部１０２に検出ピン４０の前端部が当接し、さらにＳＤメモリカードＭＣ１を差し込むと、検出ピン４０がコイルばねの付勢力に抗して後方（図１（ａ）中の上側）に移動する。このとき、第１レバー部４１は、軸部４１ａが検出ピン４０に連動して後方に移動することで軸部４３を中心として時計回りに回転し、さらに第２レバー部４２は、第１レバー部４１の回転に伴って軸部４４を中心として反時計回りに回転する。そして、第１レバー部４１が時計回りに回転することで、第１レバー部４１に設けた突起４５、４５がそれぞれコンタクトＣ１０、Ｃ１１と重なる位置に移動し、コンタクトＣ１０、Ｃ１１が下方（すなわち、コンタクトパッドＰ３から離れる方向）に押圧される。また、同時に第２レバー部４２が反時計回りに回転することで、第２レバー部４２に設けた突起４６、４６がそれぞれコンタクトＣ１２、Ｃ１３と重なる位置に移動し、コンタクトＣ１２、１３が下方（すなわち、コンタクトパッドＰ６から離れる方向）に押圧される。すなわち、本実施形態のメモリカードソケットに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を挿入した場合には、第１および第２レバー部４１、４２の突起４５、４６により、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２に対して使用されるコンタクトＣ１０〜Ｃ１３（不要なコンタクト）はコンタクトパッドＰ３、Ｐ６に接触しない形に配置されるのである（図１（ｃ）参照）。なおこのとき、コンタクトＣ３はコンタクトパッドＰ３に、コンタクトＣ６はコンタクトパッドＰ６にそれぞれ接触している。ここに、図１（ｂ）中の二点鎖線は検出ピン４０の初期位置を示しており、本実施形態では検出ピン４０のストロークを距離ｄに設定している。
【００３８】
逆に、メモリカードソケットからＳＤメモリカードＭＣ１を抜き取った場合、検出ピン４０がコイルばねの反力により前方に移動し、それに伴って第１レバー部４１の軸部４１ａも前方に移動するから、第１レバー部４１は軸部４３を中心として反時計回りに回転し、突起４５、４５はコンタクトＣ１０、Ｃ１１と重ならない位置に移動する（図２（ａ）参照）。また、同時に第２レバー部４２は、第１レバー部４１の回転に伴って軸部４４を中心として時計回りに回転し、突起４６、４６はコンタクトＣ１２、Ｃ１３と重ならない位置に移動する（図２（ａ）参照）。
【００３９】
一方、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２を前後方向および表裏方向を正規の方向に向けてカード挿入口３ａからソケット内の所定位置まで挿入すると、コンタクトＣ１０〜Ｃ１３がそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接続される（図２（ａ）参照）。ここにおいて、ＳＤメモリカードＭＣ２の切欠部１０７は、カード体１００の前面に接する第１切欠部１０８と、第１切欠部１０８に連続して設けられ、カード体１００の側面に接する第２切欠部１０９とで構成され、さらに第２切欠部１０９は第１切欠部１０８を距離ｄだけ後方に平行移動させた位置に設けられているから、ＳＤメモリカードＭＣ２をソケット内に挿入した状態では、検出ピン４０は切欠部１０９に当接した状態になる。すなわち、本実施形態のメモリカードソケットに高速型のＳＤメモリカードＭＣ２を挿入した場合には、検出ピン４０が当接する切欠部１０９を距離ｄだけ後方に配置したことで検出ピン４０がＳＤメモリカードＭＣ２により後方に押されることがないから、第１および第２レバー部４１、４２も回転することなく、その結果各突起４５、４６もそれぞれコンタクトＣ１０〜Ｃ１３と重ならない位置にあるので、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３がそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接続されるのである（図２（ｂ）参照）。
【００４０】
而して、本実施形態によれば、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が挿入された場合には、検出ピン４０および第１および第２レバー部４１、４２によりデータ転送に不要なコンタクトＣ１０〜Ｃ１３をコンタクトパッドＰ３、Ｐ６から引き離すことができるから、信号伝送特性が安定し、また高速型のＳＤメモリカードＭＣ２が挿入された場合には、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の切欠部１０２と異なる形状の切欠部１０７とすることで、検出ピン４０および第１および第２レバー部４１、４２を移動させないですべてのコンタクトＣ１〜Ｃ１３を対応するコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３に接触させることができるから、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１および高速型のＳＤメモリカードＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットを実現することができる。また、カード種類検出手段および押圧手段を検出ピン４０、第１および第２レバー部４１、４２からなるリンク機構により構成することで、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１および高速型のＳＤメモリカードＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットを簡単な構造で実現することができる。
【００４１】
なお、本実施形態の検出ピン４０、第１および第２レバー部４１、４２は一例であって、リンク機構を構成するものであれば他の形態であってもよい。
【００４２】
（実施形態２）
本発明に係るメモリカードソケットの実施形態２について以下に説明する。実施形態１では、カード種類検出手段をなす検出ピン４０、押圧手段をなす第１および第２レバー部４１、４２によりリンク機構を構成し、このリンク機構によりＳＤメモリカードＭＣ１、ＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットを実現しているが、本実施形態では、カード種類検出手段をなす検出ピン５０と、押圧部をなす複数（本実施形態では２個）のカム部５２が一体に設けられた回転軸部５１とで所謂ラック・ピニオンを構成し、このラック・ピニオンによりＳＤメモリカードＭＣ１、ＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットを実現している。なお、それ以外の構成は基本的に実施形態１と同様であり、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。
【００４３】
本実施形態のメモリカードソケットは、ソケット本体３と、コンタクトブロック４と、スライダー５とを主な構成要素として備えるとともに、図４および図５に示すように前後方向（図４（ａ）中の上下方向）に移動自在に配置される検出ピン５０と、ソケット本体３の幅方向に沿って回転自在に配置される回転軸部５１とを備えている。なお、ソケット本体３およびスライダー５については従来例と同様であるから説明は省略する。また、図４および図５では図示を簡略化するために、コンタクトパッドＰ１、Ｐ２、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ７〜Ｐ９に接続されるコンタクトＣ１、Ｃ２、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ７〜Ｃ９およびスライダー５は図示を省略している。
【００４４】
コンタクトブロック４の樹脂製基体７は、ソケット本体３の後部に配置される側部７ａと、側部７ａの左右両側部から前方に向かって突出する側部７ｂ、７ｃとで構成され、側部７ａには実施形態１と同様に複数本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３が圧入或いは同時成形により保持されている。
【００４５】
検出ピン５０は前後方向に沿って延出する細長い棒状であって、検出ピン５０の後端寄り（図４（ａ）中の上側）には前後方向に沿って形成されたギア部５０ａが設けられ、この検出ピン５０は、ＳＤメモリカードが挿入されていない状態（初期状態）では後端部に配置されたコイルばね５３により前方に付勢されている（図５（ａ）参照）。なお、検出ピン５０は、図示しないガイド部により前後方向に移動自在にガイドされている。
【００４６】
回転軸部５１は、左右方向に沿って延出する細長い丸棒からなり、基体７の両側部７ｂ、７ｃに設けた軸孔７ｆ、７ｆに両端部を軸支させることで基体７に対して回動自在に配置される。この回転軸部５１において検出ピン５０のギア部５０ａに対応する部位には、ギア部５０ａと歯合するギア部５１ａが形成されており、検出ピン５０を前後方向に移動させると、ギア部５０ａとギア部５１ａとが歯合することで回転軸部５１が回転するようになっている。また、回転軸部５１の周部においてコンタクトＣ１０、Ｃ１１およびコンタクトＣ１２、Ｃ１３にそれぞれ対応する部位には、一部が側方に突出した形状のカム部５２、５２（押圧部）が一体に設けられており、各カム部５２の突出部位が対応するコンタクトＣ１０、Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２、Ｃ１３）に対向するように回転軸部５１を回転させることで、コンタクトＣ１０、Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２、Ｃ１３）が下方（すなわち、コンタクトパッドから離れる方向）に押圧されるようになっている。ここに、本実施形態では検出ピン５０によりカード種類検出手段が構成され、カム部５２、５２が一体に形成された回転軸部５１により押圧手段が構成されている。また、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９や、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３によりＩ／Ｏ接触面が構成されている。
【００４７】
次に、メモリカードソケットにＳＤメモリカードＭＣ１、ＭＣ２を挿入した際のラック・ピニオンの動作について説明する。まず、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を前後方向および表裏方向を正規の方向に向けてカード挿入口３ａからソケット内に挿入すると、ＳＤメモリカードＭＣ１の先端部に形成した切欠部１０２に検出ピン５０の前端部が当接し、さらにＳＤメモリカードＭＣ１を差し込むと、検出ピン５０がコイルばね５３の付勢力に抗して後方（図４（ａ）中の上側）に移動する。このとき、検出ピン５０のギア部５０ａと回転軸部５１のギア部５１ａが歯合しているから、検出ピン５０の移動に伴って図４（ｂ）中の時計回りの向きに回転軸部５１が回転する。そして、ＳＤメモリカードＭＣ１が所定位置まで挿入された状態では、図４（ｃ）に示すように回転軸部５１に一体に設けられた各カム部５２の突出部位がそれぞれ対応するコンタクトＣ１０、Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２、Ｃ１３）を下方に押圧するから、コンタクトＣ１０、Ｃ１１がコンタクトパッドＰ３と、コンタクトＣ１２、Ｃ１３がコンタクトパッドＰ６とそれぞれ接触しない形に配置される。なおこのとき、コンタクトＣ３はコンタクトパッドＰ３に、コンタクトＣ６はコンタクトパッドＰ６にそれぞれ接触している。ここに、図４（ｂ）中の二点鎖線は検出ピン５０の初期位置を示しており、本実施形態では検出ピン５０のストロークを距離ｄに設定している。
【００４８】
逆に、メモリカードソケットからＳＤメモリカードＭＣ１を抜き取った場合、検出ピン５０がコイルばね５３の反力により前方に移動し、それに伴って図４（ｂ）中の反時計回りの向きに回転軸部５１が回転する。このとき、各カム部５２の突出部位が、それぞれコンタクトＣ１０〜Ｃ１３から離れる方向に移動するから、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３はそれぞれ初期位置（すなわち、コンタクトパッドと接触する位置）に復帰することになる（図５（ａ）および図５（ｃ）参照）。
【００４９】
一方、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２を前後方向および表裏方向を正規の方向に向けてカード挿入口３ａからソケット内の所定位置まで挿入すると、コンタクトＣ１０〜Ｃ１３がそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接続される（図５（ａ）参照）。ここにおいて、ＳＤメモリカードＭＣ２の切欠部１０７は、カード体１００の前面に接する第１切欠部１０８と、第１切欠部１０８に連続して設けられ、カード体１００の側面に接する第２切欠部１０９とで構成され、さらに第２切欠部１０９は第１切欠部１０８を距離ｄだけ後方に平行移動させた位置に設けられているから、ＳＤメモリカードＭＣ２をソケット内に挿入した状態では、検出ピン５０は切欠部１０９に当接した状態になる。すなわち、本実施形態のメモリカードソケットに高速型のＳＤメモリカードＭＣ２を挿入した場合には、検出ピン５０が当接する切欠部１０９を距離ｄだけ後方に配置したことで検出ピン５０がＳＤメモリカードＭＣ２により後方に押されることがないから、回転軸部５１も回転することなく、その結果各カム部５２が対応するコンタクトＣ１０、Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２、Ｃ１３）を押圧しないので、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３がそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接続されるのである（図５（ａ）〜図５（ｃ）参照）。
【００５０】
而して、本実施形態によれば、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が挿入された場合には、検出ピン５０および回転軸部５１によりデータ転送に不要なコンタクトＣ１０〜Ｃ１３をコンタクトパッドＰ３、Ｐ６から引き離すことができるから、信号伝送特性が安定し、また高速型のＳＤメモリカードＭＣ２が挿入された場合には、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の切欠部１０２と異なる形状の切欠部１０７とすることで、検出ピン５０および回転軸部５１を移動させないですべてのコンタクトＣ１〜Ｃ１３を対応するコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３に接触させることができるから、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１および高速型のＳＤメモリカードＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットを実現することができる。また、カード種類検出手段および押圧手段を検出ピン５０、回転軸部５１およびカム部５２からなるラック・ピニオンにより構成することで、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１および高速型のＳＤメモリカードＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットを簡単な構造で実現することができる。
【００５１】
なお、本実施形態の検出ピン５０、回転軸部５１およびカム部５２は一例であって、ラック・ピニオンを構成するものであれば他の形態であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】実施形態１のメモリカードソケットに従来型のＳＤメモリカードが挿入された状態を示し、（ａ）はベースシェルを外した状態を裏側から見た一部省略せる平面図、（ｂ）はベースシェルを外した状態の一部省略せる左側面図、（ｃ）はベースシェルを外した状態の一部省略せる断面図である。
【図２】同上に高速型のＳＤメモリカードが挿入された状態を示し、（ａ）はベースシェルを外した状態を裏側から見た一部省略せる平面図、（ｂ）はベースシェルを外した状態の一部省略せる断面図である。
【図３】同上を裏側から見た外観斜視図である。
【図４】実施形態２のメモリカードソケットに従来型のＳＤメモリカードが挿入された状態を示し、（ａ）はベースシェルを外した状態を裏側から見た一部省略せる平面図、（ｂ）はベースシェルを外した状態の一部省略せる断面図、（ｃ）はベースシェルを外した状態の一部省略せる別の断面図である。
【図５】同上に高速型のＳＤメモリカードが挿入された状態を示し、（ａ）はベースシェルを外した状態を裏側から見た一部省略せる平面図、（ｂ）はベースシェルを外した状態の一部省略せる断面図、（ｃ）はベースシェルを外した状態の一部省略せる別の断面図である。
【図６】実施形態１、２に用いる従来型のＳＤメモリカードを示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は右側面図である。
【図７】実施形態１、２に用いる高速型のＳＤメモリカードを示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は表側から見た平面図、（ｃ）はカード挿入方向から見た側面図である。
【図８】従来型のメモリカードソケットの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
３  ソケット本体
３ａ  カード挿入口
４０  検出ピン（カード種類検出手段）
４１  第１レバー部（押圧手段）
４２  第２レバー部（押圧手段）
１０２  切欠部
ＭＣ１  ＳＤメモリカード
ＭＣ２  高速型ＳＤメモリカード
Ｃ１〜Ｃ１３  コンタクト
Ｐ１〜Ｐ１３  コンタクトパッド（Ｉ／Ｏ接触面）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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