(57)【要約】【課題】隣接する異なる発光色の発光部材間にリブを形成してハレーションを抑制すると同時に、隣接するメタルバック間が放電時の電位差に耐え、所望の放電電流抑制能力を発揮しうる発光体基板を提供する。【解決手段】基板２から突出するリブ６を複数本平行に形成し、隣接するリブ６間に蛍光体４を配置し、該蛍光体４上に、リブ６に沿った方向において複数に分割されたメタルバック５を配置し、該メタルバック５を、リブ６上に形成した給電抵抗体７に接続導体８を介して接続し、給電抵抗体７を、高抵抗のカバー部材９で覆う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に行列状に位置する複数の発光部材と、
前記複数の発光部材間に位置し、該発光部材よりも前記基板面から突出するリブと、
各々が少なくとも一つの前記発光部材を覆い、互いに間隙をおいて行列状に位置する複数の導体と、
前記複数の導体を電気的に接続する給電抵抗体とを有する発光体基板であって、
前記給電抵抗体が前記リブの上に位置し、前記給電抵抗体上に該給電抵抗体を覆う該給電抵抗体よりも高抵抗なカバー部材を有することを特徴とする発光体基板。
【請求項２】
前記カバー部材が、給電抵抗体上を全て覆っている請求項１に記載の発光体基板。
【請求項３】
複数の電子放出素子を有する電子源基板と、請求項１に記載の発光体基板とを互いに対向配置させてなることを特徴とする画像表示装置。
【請求項４】
前記カバー部材と当接して、前記電子源基板と発光体基板との間に位置するスペーサを更に有し、前記カバー部材の抵抗が、スペーサの抵抗よりも低い請求項３に記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記給電抵抗体は、前記リブの一部の上に位置し、前記給電抵抗体が位置しない前記リブの部分上にも前記カバー部材を有していることを特徴とする請求項４に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子線表示装置のフェースプレートに適用される発光体基板と、該基板を用いて構成された画像表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子線表示装置は、電子源と、該電子源からの電子によって発光する発光体基板とからなり、特に、電子放出素子と蛍光体とを組み合わせて用いた表示装置は、従来の他の方式の表示装置よりも優れた特性が期待されている。例えば、近年普及してきた液晶表示装置と比較しても、自発光型であるため、バックライトを必要としない点や、視野角が広い点、動きの速い映像の表示に優れている。
【０００３】
このような電子放出素子を用いた表示装置においては、電子放出素子を複数備えた電子源基板と、発光部材とメタルバックとを配置した発光体基板とを対向配置させてなる。ここで、一旦発光部材に入射した電子が、該発光部材から放出されて他の位置の発光部材に入射してしまう光学的クロストーク（ハレーション）を防止する手段として、特許文献１には、発光体基板上に隔壁（リブ）を設けた構成が開示されている。
【０００４】
また、メタルバックを電気的に小さい領域に分断することで放電時のダメージを低減し、さらに、隣接するメタルバック間にリブを設けることでメタルバックの安定化を図った構成が特許文献２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１５８２３２号公報
【特許文献２】特開２００６−９２８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１、２に開示された構成は、リブを有することでハレーションの問題は解消される。しかしながら、メタルバックの電位をより高くした場合や、ディスプレイの解像度をより高精細にした場合において、隣接するメタルバック間の電位差に耐えうる構造が求められていた。
【０００７】
本発明の目的は、隣接する異なる発光色の発光部材間にリブを形成してハレーションを抑制すると同時に、隣接するメタルバック間が放電時の電位差に耐え、所望の放電電流抑制能力を発揮しうる発光体基板を提供することにある。さらには、該発光体基板を用いて、コントラストが高く、放電耐性の高い画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１は、
基板と、
前記基板上に行列状に位置する複数の発光部材と、
前記複数の発光部材間に位置し、該発光部材よりも前記基板面から突出するリブと、
各々が少なくとも一つの前記発光部材を覆い、互いに間隙をおいて行列状に位置する複数の導体と、
前記複数の導体を電気的に接続する給電抵抗体とを有する発光体基板であって、
前記給電抵抗体が前記リブの上に位置し、前記給電抵抗体上に該給電抵抗体を覆う該給電抵抗体よりも高抵抗なカバー部材を有することを特徴とする発光体基板である。
【０００９】
本発明においては、下記の構成を好ましい態様として含む。
【００１０】
前記カバー部材が、給電抵抗体上を全て覆っている。
【００１１】
本発明の第２は、複数の電子放出素子を有する電子源基板と、前記第１の発光体基板とを互いに対向配置させてなることを特徴とする画像表示装置であり、前記カバー部材と当接して、前記電子源基板と発光体基板との間に位置するスペーサを更に有し、前記カバー部材の抵抗が、スペーサの抵抗よりも低い、さらには、前記給電抵抗体は、前記リブの一部の上に位置し、前記給電抵抗体が位置しない前記リブの部分上にも前記カバー部材を有していることを好ましい態様として含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の発光体基板においては、メタルバックを複数に分割することで、放電時の放電電流が抑制され、また、リブを設けたことで、ハレーションが抑制され、色再現性の良い画像を表示することができる。さらに、リブ上の給電抵抗体が高抵抗のカバー部材で覆われていることにより、二次的な放電が抑制される。よって、本発明の発光体基板を用いた画像表示装置は、コントラストが高く、放電耐性に優れるため、高画質の画像を安定して表示することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の発光体基板の好ましい一実施形態の構成を模式的に示す図である。
【図２】図１の発光体基板に用いた黒色部材の構成を示す平面模式図である。
【図３】本発明の発光体基板の他の実施形態の構成を模式的に示す図である。
【図４】本発明の発光体基板の他の実施形態の構成を模式的に示す図である。
【図５】本発明の画像表示装置の一実施形態の表示パネルの構成を模式的に示す斜視図である。
【図６】本発明の画像表示装置の他の実施形態の表示パネルの構成を模式的に示す斜視図である。
【図７】本発明の実施例の発光体基板の製造工程を示す図である。
【図８】本発明の実施例の発光体基板の製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
本発明の発光体基板は、電子線表示装置用フェースプレートに適用でき、例えば、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、ブラウン管（ＣＲＴ）に適用できる。特に、ＦＥＤではビーム径が絞りやすく、ハレーションを抑制することによって色再現性が格段に向上する。また、ＦＥＤではアノードとカソードとの間が高電界になるため、万が一放電した場合においても画像表示能力が劣化しないような耐放電能力が求められる。よって、フェースプレートとして本発明の発光体基板が好ましく適用される。
【００１６】
本発明の実施の形態について、ＦＥＤの中でも特に表面伝導型電子放出素子を用いた画像表示装置を例に挙げ、図面を用いて具体的に説明する。
【００１７】
図１（ａ）は本発明の発光体基板の好ましい一実施形態の内面を示す平面模式図であり、図１（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面模式図である。以下に構成を述べる。
【００１８】
図１中、２は基板で、特に、真空維持や強度の点でガラス基板が好ましい。また、３は基板上に設けられた黒色部材、４は発光部材である蛍光体、５は導体であるメタルバック（アノード電極）、６はリブである。
【００１９】
黒色部材３は開口部を開け、格子状（ブラックマトリクス）に形成されている。前記開口部には蛍光体４が形成され、カラー表示の場合はＲＧＢに塗り分けられている。塗り分けパターンは表示特性に応じて適宜決定でき、特に限定するものではない。図２は、図１に用いた黒色部材３の平面図であって、格子状の黒色部材３に、蛍光体４（図２では、Ｒ，Ｇ，Ｂで図示している）を行列状に塗り分けている。
【００２０】
本発明においては、ハレーション抑制用に、基板面（基板２の表面）から突出するリブ６が、少なくとも一方向に複数本平行に配置されている。本例においては、Ｙ方向に伸びるリブ６が黒色部材３上に形成されており、リブ６の高さは画素サイズやアノード電圧などによって、適宜選択される。蛍光体４は、隣接するリブ間に行列状に配置されている。換言すると、リブ６は発光部材間（蛍光体４の間）に位置している。
【００２１】
導体であるメタルバック５は、蛍光体４の発光のうち内面側への光を基板２側へ鏡面反射することにより輝度を向上すること、及び、電子ビーム加速電圧を印加するためのアノード電極として作用することである。本発明において導体であるメタルバック５は、放電時に放電電流を抑制するために、リブ６に平行な方向に互いに間隙を空けて複数に分割されており、蛍光体４上に配置される。本例においては、各々が黒色部材３に設けた開口部を覆うように蛍光体４上に行列状に形成されている。尚、以下においては、導体であるメタルバック５を単にメタルバック５と表現して説明する。
【００２２】
前記リブ６上には、アノード電位供給用の給電抵抗体７が形成され、該給電抵抗体７が形成されたリブ６に沿って配置されたメタルバック５と該給電抵抗体７とを電気的に接続する接続導体８がリブ６の側面に配置されている。尚、接続導体８はメタルバック５をリブ６の側面に延長することで、メタルバック５で代用することも可能である。また、高抵抗なリブ６を用いた場合は、接続導体８は省略できる。
【００２３】
さらに、本発明においては、給電抵抗体７上の、少なくともメタルバック５に沿った領域を覆うように、カバー部材９が形成されている。本例においては、給電抵抗体７上の該領域は接続導体８が覆っているため、カバー部材９は該接続導体８を覆うように形成され、さらに、Ｙ方向において隣接する領域間の給電抵抗体７上にも連続してカバー部材９が形成されている。
【００２４】
係るカバー部材９は、給電抵抗体７よりも高抵抗の材料で形成される。放電発生時には隣接する給電抵抗体７間で電位差が生じ、アノード電位を高くした場合や、ディスプレイ解像度をより高精細にした場合などは、隣接する給電抵抗体７間の電界強度が強くなり、二次的な放電を起こす可能性がある。このようなカバー部材９で給電抵抗体７を覆っておくことにより、この二次的な放電を抑制することができ、所望の放電電流抑制機能を得ることができる。放電抑制効果としては、給電抵抗体上の、少なくとも該給電抵抗体７に隣接するメタルバック５に沿った領域を覆っていればよいが、製造上の容易性も含めて、好ましくは給電抵抗体７全体を覆う。
【００２５】
尚、リブ６は、パターン印刷を積層する方法、厚膜をブラストする方法、またはスリットコート法など、既知の加工法によって形成することができる。中でも生産性、精度や大画面対応の点からブラスト加工が好ましい。リブ６は、体積抵抗が１００Ω・ｍ以上であるものが好ましい。
【００２６】
また、給電抵抗体７やカバー部材９はパターン印刷やディスペンサなど、既知の加工法によって形成することができる。中でも精度や生産性の点からパターン印刷が好ましい。給電抵抗体７としては、体積抵抗が０．０１乃至１０Ω・ｍであるものが好ましく、カバー部材９としては体積抵抗が１００Ω・ｍ以上であるものが好ましく用いられる。
【００２７】
リブ６、給電抵抗体７、カバー部材９はそれぞれ、市販のペースト材料を印刷、必要に応じてパターニングし、焼成して形成することができる。
【００２８】
さらにメタルバック５や接続導体８は既知の成膜方法において、マスキングするか、エッチングによってパターン化することが可能である。中でも、マスク蒸着が好ましい。メタルバック５と接続導体８は同時に形成しても、別々に形成しても良く、材料としては、アルミニウム、チタン、クロムなどが用いられる。
【００２９】
尚、図１の例ではリブ６はＹ方向に平行に形成されたが、本発明においては、Ｘ方向にも複数本平行に形成し、図３に示すように格子状にすることも可能である。これによって、二次元方向においてハレーションを抑制することができ、好ましい。
【００３０】
また、図１の例では、全てのリブ６上に給電抵抗体７を形成し、該リブ６の一方の側面に沿って配置するメタルバック５を該給電抵抗体７に接続しているが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３１】
本発明においては、メタルバック５がＸ方向において複数個、リブ６を跨いで形成された接続導体８によって電気的に接続されたアノード領域を形成しても良い。この場合、給電抵抗体７が、一つのアノード領域に少なくとも１本電気的に接続されるように配置されればよい。即ち、一つのアノード領域内に少なくとも１本の給電抵抗体７が接続されていれば、該アノード領域内に位置するリブ６の全てに給電抵抗体７を形成する必要はなく、給電抵抗体７を間引くことができる。
【００３２】
例えば、メタルバック５をＸ方向において３個電気的に接続してアノード領域を形成した場合、該アノード領域内を通るリブ６は２本となり、１本のリブ６上に給電抵抗体７を形成すれば、他方のリブ６上には給電抵抗体７を形成してもしなくても良い。但し、給電抵抗体７を形成していないリブ６上にも、カバー部材９を形成することが好ましい。すなわち、一部のリブ６上に給電抵抗体７が配置されている場合には、給電抵抗体７が配置されていないリブ６の部分上にもカバー部材９を形成すると良い。これによって、スペーサを配置する場合において、給電抵抗体７上のカバー部材９だけが突出すると、場合によって応力の集中によって、各部材の欠けなどが発生している可能性があるが、これを防ぐことができる。
【００３３】
さらに、隣接するアノード領域間に位置するリブ６上には給電抵抗体７を形成する必要はないが、給電抵抗体７の形状がばらつくことも有り、予測不可能な電界集中部を隠すために、該リブ６上にもカバー部材９を形成することが好ましい。
【００３４】
例えば、図４に示すように、Ｘ方向において２個のメタルバック５を、該メタルバック５間に位置するリブ６上に形成された給電抵抗体７に、該リブ６を跨ぐように形成された接続導体８で電気的に接続し、一つのアノード領域１０を形成することができる。
【００３５】
このような構成では、隣接する給電抵抗体７間の距離が図１の構成よりも延長されるため、さらに電界強度を弱めることができ、効果的に二次放電を防止することができる。当該構成は、アノード電圧や画素サイズによっては、耐放電性能を所望に保つ有効な手段となる。
【００３６】
図４の構成では、１本の給電抵抗体７に両側で接続したメタルバック５が一つのアノード領域となる。当該構成では、アノード領域の端部が、リブ６の根本に位置し、隣接するアノード領域間にリブ６が配置することになる。その結果、隣接するアノード領域間の沿面距離を長くでき、且つ隣接するアノード領域の端部同士が直接見えない（リブ６で遮蔽される）ことによって、隣接アノード間の二次的な放電を防ぐことができる。
【００３７】
次に、本発明の発光体基板を用いた、画像表示装置について説明する。図５は、図１に例示した発光体基板をフェースプレートとして用いた画像表示装置の表示パネルの一例を示す模式図であり、一部を切り欠いた状態の斜視図である。図中、図１と同じ部材には同じ符号を付して説明を省略する。また、図５においては、便宜上、給電抵抗体７、接続導体８、カバー部材９などの一部部材を省略している。
【００３８】
図５において、１８は図１に例示した発光体基板であるフェースプレートである。また、１１は電子源基板、１２はＸ方向配線、１３はＹ方向配線で１４は表面伝導型電子放出素子であり、これらがリアプレート１５上に搭載されている。Ｘ方向配線１２はｍ本、Ｙ方向配線１３はｎ本、そして素子１４はｍ×ｎ個形成されている。ｍ及びｎは正の整数であり、目的とする表示画素数に応じて適宜設定される。例えばＦＨＤであれば、ｍ＝１０８０本、ｎ＝１９２０×３＝５７６０本である。
【００３９】
また、図５において１６は支持枠であり、互いに対向配置されたフェースプレート１８とリアプレート１５と共に真空容器１７を形成している。真空容器１７に不図示の電源や駆動回路等を加えて画像表示装置をなす。簡単に説明すると、メタルバック５は真空容器１７のＨｖ端子１９と電気的に接続され、高圧電源より１ｋＶ乃至１５ｋＶ程度の高圧が印加される。Ｘ方向配線１２及びＹ方向配線１３は、それぞれ真空容器１７の端子Ｄｘ１乃至Ｄｘｍ及びＤｙ１乃至Ｄｙｎと電気的に接続され、駆動回路より、それぞれ走査信号、画像信号が与えられる。電子放出素子１４は信号に応じた電子を放出し、該電子はメタルバック５の電位に引き寄せられ、メタルバック５を突き抜け、蛍光体４を発光せしめる。上記、高圧や信号によって輝度を調整することが可能である。電子の一部は拡散反射し、さらにその一部は再度蛍光体を発光せしめる、いわゆるハレーションを引き起こす。そこで、フェースプレート１８として本発明の発光体基板を用いれば、ハレーションを抑制でき、耐放電機能の優れた画像表示装置を提供することとが可能となる。
【００４０】
また、画像表示装置のサイズが大きくなった場合には、図６に示すように、耐圧支持用スペーサ２０をパネル内に配置しても良い。その場合、スペーサの帯電防止のため、スペーサ２０は微量の電流を流す高抵抗部材であることが望ましい。さらに、該スペーサ２０は発光体基板のカバー部材９と当接することになるため、カバー部材９の膜厚方向（Ｚ方向）の抵抗はスペーサ２０の高さ方向（Ｚ方向）の抵抗に比べて十分低い必要がある。好ましくは１００分の１以下である。これによりスペーサ２０を好ましい電位に規定することが可能となる。
【実施例】
【００４１】
（実施例１）
図１に例示した発光体基板を作製した。作製工程を図７、図８を用いて説明する。
【００４２】
洗浄したガラス基板２の表面に、黒色ペースト（ノリタケ製：ＮＰ−７８０３Ｄ）を用いて発光領域のうち所望の領域のみ開口している格子形状をスクリーン印刷し、１２０℃で乾燥後、５５０℃で焼成して厚さ５μｍの黒色部材３を形成した。開口部３ａのピッチはリアプレート上の素子ピッチと同じくＹ方向４５０μｍ、Ｘ方向１５０μｍとし、開口部３ａのサイズはＹ方向２２０μｍ、Ｘ方向９０μｍとした。
【００４３】
次にリブ６と給電抵抗体７とを形成する。まず、酸化ビスマス系の絶縁ペースト（ノリタケ製ＮＰ７７５３）を、焼成後の膜厚が２００μｍになるようにスリットコーターにて塗布し、１２０℃で１０分乾燥させた。
【００４４】
これに積層するように、酸化ルテニウムの配合された高抵抗ペーストを、焼成後の膜厚が１０μｍになるようにスクリーン印刷法にて形成し、１２０℃で１０分乾燥させた。本例では画像領域全面に高抵抗ペースト層を印刷したが、後述するサンドブラスト後の最終形態として残る部分のみの形状をあらかじめパターン印刷しておく手法を用いても構わない。この高抵抗ペースト層に用いた材料をテストパターンに塗布して抵抗値を測定したところ、体積抵抗は１０-1Ω・ｍ程度であった。
【００４５】
次にラミネータ装置を使用してドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を貼付し、露光用クロムマスクを所定の位置に位置合わせしてＤＦＲをパターン露光した。位置合わせは画像形成領域の外部に設けた不図示のアライメント用マークを使用して行った。露光するパターンは黒色部材３の開口部３ａの長辺と平行（Ｙ方向に延びる）に、黒色部材３に重なるように幅５０μｍ（従って開口部幅１００μｍ）のストライプ状とした。更にＤＦＲの現像液、リンスのシャワー処理、及び乾燥を施し、所望の位置に開口を有するサンドブラスト用のマスクを形成した。これにＳＵＳ粒を砥粒としたサンドブラスト法により、ＤＦＲの開口に合わせて不必要な高抵抗ペースト及び絶縁体ペーストを除去し、ＤＦＲを剥離液シャワーにて剥離し、洗浄を行い、５３０℃で焼成し、リブ６及び給電抵抗体７を形成した（図７）。
【００４６】
次に、ＣＲＴの分野で用いられているＰ２２蛍光体を分散したペーストを用い、開口を持つリブ６構造に合わせてスクリーン印刷法により蛍光体４を発光領域に落し込み印刷した。本例ではカラーディスプレイとなるようにＲＧＢ３色の蛍光体４を塗り分けた。各蛍光体４の膜厚は１５μｍとした。３色の蛍光体４を印刷後１２０℃で乾燥した。乾燥は各色毎でも３色一括でも構わない。更に、後に結着材として作用する珪酸アルカリ、いわゆる水ガラスを含む水溶液をスプレイ塗布した。
【００４７】
次にアクリルエマルジョンをスプレーコート法にて塗布、乾燥し、蛍光体粉体の隙間をアクリル樹脂で埋め、メタルバック５となるアルミニウム膜を蒸着した。この際、黒色部材３の開口部３ａと該開口部３ａに隣接する一方のリブ６上の給電抵抗体７に至る領域のみに開口部をもつメタルマスクを使用し、メタルバック５と接続導体８を同時に形成した（図８）。アルミニウムの膜厚は１００ｎｍとした。
【００４８】
さらに、給電抵抗体７上にカバー部材９として、焼成後の体積抵抗が１０4Ω・ｍのペーストを転写法により形成した。カバー部材９は焼成後に給電抵抗体７を全て覆ってしまうようにした。また、給電抵抗体７上の、メタルバック５に隣接する領域には接続導体８が積層されており、該領域においては、該カバー部材９を該接続導体８上に積層した。
【００４９】
最後に、５００℃で加熱することによりペーストに含まれる樹脂を分解除去し、焼き固めた（図１）。尚、焼成後のカバー部材９の膜厚は１０μｍとした。
【００５０】
尚、基板２にはスルーホールを通して該基板２を貫通する高電圧導入端子が設けられ、高電圧導入端子は給電抵抗体７と画像形成領域の端部において接続した（不図示）。
【００５１】
上記の工程で作製した発光体基板をフェースプレート１８として用いて図６に示す画像表示装置を作製した。スペーサ２０とカバー部材９の、１当接部あたりの抵抗がスペーサ２０は１０10Ω、カバー部材は１０7Ωである。
【００５２】
このようにして構成した画像表示装置において、給電抵抗体７を介しメタルバック５に１０ｋＶの電圧を印加し、画像を表示したところ、ハレーションによる混色が少ない良好な画像を表示することができた。
【００５３】
また、特定の電子放出素子１４に過剰な電圧を印加して、素子破壊を発生させ、該電子放出素子１４とフェースプレート１８との間の放電を誘発した。その結果、隣接する給電抵抗体７間の二次的な放電は見られず、放電電流は十分制限され、故意に破壊した電子放出素子１４以外の周辺素子は異常を来たすことは無かった。
【００５４】
（実施例２）
本例では、図３に例示した発光体基板を作製した。
【００５５】
本例が実施例１と異なるのは、リブ６をＸ方向にも延伸する格子状としたことである。Ｘ方向に延伸するリブ６についても、幅５０μｍ、高さ１５０μｍとし、黒色部材３に重なるように形成した。また、給電抵抗体７は予め、酸化ルテニウムの配合された高抵抗ペーストを用い、スクリーン印刷法によりストライプパターンを形成した。これら以外は実施例１と同様にして発光体基板を作製した。
【００５６】
本例の発光体基板をフェースプレート１８として用いて実施例１と同様にして画像表示装置を構成し、給電抵抗体７を介しメタルバック５に１０ｋＶの電圧を印加し、画像を表示したところ、ハレーションによる混色が少ない良好な画像を表示することができた。さらに、Ｙ方向のハレーションも抑制できたため、実施例１に比べて、Ｘ方向のラインをボケなく明瞭に表示することができた。
【００５７】
また、特定の電子放出素子１４に過剰な電圧を印加して、素子破壊を発生させ、該電子放出素子１４とフェースプレート１８との間の放電を誘発した。その結果、隣接する給電抵抗体７間の二次的な放電は見られず、放電電流は十分制限され、故意に破壊した電子放出素子１４以外の周辺素子は異常を来たすことは無かった。
【００５８】
（実施例３）
本例では、図４に例示した発光体基板を作製した。
【００５９】
本例が実施例１と異なるのは、隣接する２サブピクセルを１アノード領域としたことである。よって、給電抵抗体７は１アノード領域内のサブピクセル間に存在するリブ６上に配置し、１アノード領域内のメタルバック５は、リブ６をまたいで接続導体８で接続した。また、給電抵抗体７の材料として、インジウム錫酸化物微粒子を分散させた高抵抗電極用ペーストを用いて、スクリーン印刷法にてストライプ状パターンを形成した。接続導体８は、アルミニウム膜を、相対する二方向から、一方向ずつ順に斜め蒸着することにより形成した。この時、給電抵抗体７の配置されていないリブ６の側面にはアルミニウム膜が形成されないように、ひさしとなるＹ方向ストライプを加えたマスクを使用した。さらに、実施例と同じ転写法を用いてカバー部材９を形成し、給電抵抗体７の存在しないリブ６の上にもカバー部材９を形成した。カバー部材９の膜厚は、給電抵抗体７の存在するところで５μｍ、存在しないところで１０μｍとした。
【００６０】
本例の発光体基板をフェースプレート１８として用いて、実施例１と同様にして画像表示装置を構成し、給電抵抗体７を介してメタルバック５に１０ｋＶの電圧を印加し、画像を表示した。その結果、ハレーションによる混色が少ない良好な画像を表示することができた。
【００６１】
また、特定の電子放出素子１４に過剰な電圧を印加して、素子破壊を発生させ、該電子放出素子１４とフェースプレート１８との間の放電を誘発した。その結果、隣接する給電抵抗体間の二次的な放電は見られず、放電電流も十分制限され、故意に破壊した電子放出素子１４以外の周辺素子は異常を来たすことは無かった。
【符号の説明】
【００６２】
２：基板、３：黒色部材、３ａ：開口、４：蛍光体、５：メタルバック、６：リブ、７：給電抵抗体、８：接続導体、９：カバー部材、１０：アノード領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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