(57)【要約】【課題】イメージセンサの電極パッドに対するＦＰＣのインナーリードの接続信頼性を、小型化を図りながら向上させることができる構成を具備する撮像装置を提供する。【解決手段】光学映像を撮り込むイメージセンサ１０１と、イメージセンサ１０１の一面１０１ｆにおいて、イメージエリア１２０に貼着されたカバーガラス１０２と、一面１０１ｆにおいて、カバーガラス１０２が貼着された一の領域を除く他の領域に、イメージセンサ１０１の一辺１０１ｉに沿って設けられた電極パッド１０１ａと、一面１０１ｆに対し、一辺１０１ｉを挟んで隣接する他面１０１ｔに固定されたＦＰＣ１０５と、一面１０１ｆにおける他の領域において、電極パッド１０１ａ上に固定された、電極パッド１０１ａとＦＰＣ１０５から延出するインナーリード１０５ａとを電気的に接続する電極部材１０４と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図２
2010258092.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学映像を撮り込むイメージセンサと、
前記イメージセンサの一面において、該イメージセンサのイメージエリアに貼着された、該イメージエリアを保護するカバーガラスと、
前記イメージセンサの前記一面において、前記カバーガラスが貼着された一の領域を除く他の領域に、前記イメージセンサの一辺に沿って設けられた電極パッドと、
前記イメージセンサの前記一面に対し、前記一辺を挟んで隣接する他面に固定されたフレキシブル基板と、
前記イメージセンサの前記一面における前記他の領域において、前記電極パッド上に固定された、前記電極パッドと前記フレキシブル基板から延出するインナーリードとを電気的に接続する電極部材と、
を具備したことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記電極部材の前記電極パッドと対向する面に、前記電極パッドと電気的に接続される第１の電極が形成されており、
前記電極部材の前記第１の電極が形成された面と少なくとも隣り合う面に、前記フレキシブル基板の前記インナーリードと電気的に接続される第２の電極が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記電極パッドは、前記イメージセンサの前記一面において、前記一辺に沿って設定ピッチ幅を有して複数形成されているともに、前記インナーリードは、前記フレキシブル基板から前記一辺に沿って前記設定ピッチ幅と同じまたは異なる設定ピッチ幅を有して複数本延出されており、
前記第１の電極は、前記電極部材の前記電極パッドと対向する面において、前記電極パッドの前記設定ピッチ幅と同じピッチ幅で複数形成され、
前記第２の電極は、前記電極部材の前記第１の電極が形成された面と隣り合う面において、前記インナーリードの前記設定ピッチ幅と同じピッチ幅で複数形成されていることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記電極パッドのピッチ幅及び前記第１の電極のピッチ幅は、各電極間で異なるピッチ幅に設定されているとともに、前記インナーリードのピッチ幅及び前記第２の電極のピッチ幅は、各インナーリード間並びに各電極間で異なるピッチ幅に設定されていることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記電極部材において、前記第２の電極は、前記電極部材に形成された溝内に形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記電極部材において、前記第１の電極及び前記第２の電極が形成された２面に対し、設定角度、傾いて位置するテーパ面が形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項７】
光学映像を撮り込むイメージセンサの一面において、該イメージセンサのイメージエリアに、該イメージエリアを保護するカバーガラスを貼着する工程と、
前記イメージセンサの前記一面において、前記カバーガラスが貼着された一の領域を除く他の領域に前記イメージセンサの一辺に沿って設けられた電極パッドに対し、前記イメージセンサの前記一面に対し、前記一辺を挟んで隣接する他面に固定されたフレキシブル基板を、前記電極パッド上に載置された電極部材を介して電気的に接続する工程と、
を具備したことを特徴とする撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサと、該イメージセンサの電極パッドにフレキシブル基板が電気的に接続された撮像装置、撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、イメージセンサを撮像手段とした撮像装置が内視鏡の挿入部の先端内に配設され、該撮像装置が配設された挿入部を、例えば医療用であれば体腔内に挿入することにより、体腔内の被検部位の像をモニタにて観察することができる電子内視鏡装置が広く普及してきている。
【０００３】
撮像装置は、一般的に、イメージエリアを有するイメージセンサと、該イメージセンサのイメージエリアに貼着されたイメージエリアを保護するカバーガラスと、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等の電子部品が実装され、イメージセンサの電極パッドにインナーリードが接続されたＴＡＢ(Tape Automated Bonding)等のフレキシブル基板（以下、ＦＰＣと称す）と、ＦＰＣに実装されたリード線接続部にリード線が接続された、イメージセンサにより受光した被検部位の像の電気信号を、画像処理装置やモニタ等の外部機器へと伝送する等を行う信号ケーブルとを具備して主要部が構成されている。
【０００４】
ここで、イメージセンサの電極パッドが、イメージセンサにおけるカバーガラスが貼着された面において、カバーガラスよりも下方に形成されている場合、イメージセンサに後方において、ＦＰＣのリード線接続部に対し信号ケーブルから延出されたリード線を接続するには、電極パッドにＦＰＣから延出したインナーリードを接続し、ＦＰＣをイメージセンサの下方を通過させてイメージセンサの後方に引き出さざるを得ない。
【０００５】
ところが、イメージセンサの下方を通過するＦＰＣによって、撮像装置の外形寸法が、イメージセンサの外形寸法よりも大きくなってしまい、撮像装置の大型化を招いてしまうといった問題があった。よって、ＦＰＣがイメージセンサの下方を通過されている構造において、撮像装置の外形寸法をできるだけ小型化できる構成が望まれていた。
【０００６】
このような事情に鑑み、特許文献１には、イメージセンサの電極パッドに、ＦＰＣから延出したインナーリードを、撮像装置の小型化を図りながら接続することができる構成が開示されている。
【０００７】
図６は、従来の撮像装置の構成の概略を示す正面図、図７は、図６の撮像装置を、図６中のVII方向からみた側面図、図８は、図７の撮像装置を、図７中のVIII方向からみた底面図である。
【０００８】
具体的には、図６〜図８に示すように、特許文献１に開示された撮像装置４００においては、イメージセンサ４０１の一面４０１ｆに、カバーガラス４０２が、イメージセンサ４０１のイメージエリア４０１ａを覆うように貼着されている。
【０００９】
また、イメージセンサ４０１の一面４０１ｆにおいて、カバーガラス４０２が貼着されていない領域であって、カバーガラス４０２よりも下方に、Ａｕバンプ４０３が形成されており、該Ａｕバンプ４０３に、ＦＰＣ４１０から延出したインナーリード４１１が電気的に接続されている。尚、ＦＰＣ４１０は、イメージセンサ４０１の幅方向Ｈの幅と同じ幅に形成されている。
【００１０】
Ａｕバンプ４０３にインナーリード４１１が電気的に接続されたＦＰＣ４１０は、図７に示すように、インナーリード４１１を略垂直に折り曲げることにより、イメージセンサ４０１の下面４０１ｉに近接する位置を通過して、イメージセンサ４０１より後方に延出されている。
【００１１】
また、イメージセンサ４０１の一面４０１ｆにおけるカバーガラス４０２の下面４０２ｉよりも下方の領域及びイメージセンサ４０１の下面４０１ｉには、Ａｕバンプ４０３に対するインナーリード４１１の接続部位及びインナーリード４１１、ＦＰＣ４１０のインナーリード４１１側の部位を覆うように、封止樹脂４２０が充填されている。
【００１２】
ここで、図８に示すように、ＦＰＣ４１０のインナーリード４１１側の部位において、幅方向Ｈの各端部に、切り欠き部４１０ｋが形成されている。該切り欠き部４１０ｋにより、ＦＰＣ４１０のインナーリード４１１側部位の幅寸法は、ＦＰＣ４１０の他の部位よりも小さくなっている。
【００１３】
切り欠き部４１０ｋは、封止樹脂４２０が上述した領域に塗布された際、ＦＰＣ４１０のインナーリード４１１側の部位において塗布される封止樹脂４２０の塗布範囲を、ＦＰＣ４１０の他の部位よりも幅狭にするものである。
【００１４】
切り欠き部４１０ｋが設けられたＦＰＣ４１０は、Ａｕバンプ４０３にインナーリード４１１が電気的に接続され、インナーリード４１１が上述したように折り曲げられ、封止樹脂４２０が充填された際、ＦＰＣ４１０に切り欠き部４１０ｋを有さない従来の図６の破線で示す構成よりも、図６の実線に示すように、撮像装置４００の外形寸法が、封止樹脂４２０の塗布範囲が幅狭になった分だけ小さくなる。これは、上述したように、ＦＰＣ４１０が、イメージセンサ４０１の幅方向Ｈの幅と同じ幅に形成されているためである。
【００１５】
以上から、特許文献１に開示された構成においては、ＦＰＣ４１０のインナーリード４１１側の部位の幅方向Ｈの各端部に切り欠き部４１０ｋが形成されていることにより、ＦＰＣ４１０のインナーリード４１１側の部位の幅方向Ｈの寸法を、イメージセンサ４１０の幅方向Ｈの寸法よりも小さくすることができることから、封止樹脂４２０の塗布範囲を従来よりも小さくできるため、撮像装置４００の小型化を図りながら、ＦＰＣ４１０から延出したインナーリード４１１を、イメージセンサ４０１のＡｕバンプ４０３に接続することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、特許文献１に開示された構成においては、イメージセンサ４０１のＡｕバンプ４０３とＦＰＣ４１０のインナーリード４１１との接続に際し、図７に示すように、接続の前後において、インナーリード４１１を略垂直に折り曲げる必要があることから、該折り曲げに起因して、インナーリード４１１に亀裂が生じ易く、インナーリード４１１が断線してしまう場合があり、接続信頼性の低下を招いてしまうといった問題があった。
【００１７】
また、図７に示すように、イメージセンサ４０１の下面におけるエッジ部４０１ｅに、インナーリード４１１が接触してしまうことによっても、インナーリード４１１が断線してしまう場合が有り、その結果、接続信頼性の低下を招いてしまい、歩留まりが低下しコスト高となるといった問題があった。
【００１８】
よって、以上のような問題に対応するには、インナーリード４１１を、図７の破線に示すように、垂直に折り曲げずに、適度なＲを有して湾曲させて、インナーリード４１１をエッジ部４０１ｅから離間させて、ＦＰＣ４１０をイメージセンサ４０１の後方に引き出す必要があり、この場合、撮像装置４００の外形寸法が大きくなってしまうといった問題があった。
【００１９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、イメージセンサの電極パッドに対するＦＰＣのインナーリードの接続信頼性を、小型化を図りながら向上させることができる構成を具備する撮像装置、撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するため本発明による撮像装置は、光学映像を撮り込むイメージセンサと、前記イメージセンサの一面において、該イメージセンサのイメージエリアに貼着された、該イメージエリアを保護するカバーガラスと、前記イメージセンサの前記一面において、前記カバーガラスが貼着された一の領域を除く他の領域に、前記イメージセンサの一辺に沿って設けられた電極パッドと、前記イメージセンサの前記一面に対し、前記一辺を挟んで隣接する他面に固定されたフレキシブル基板と、前記イメージセンサの前記一面における前記他の領域において、前記電極パッド上に固定された、前記電極パッドと前記フレキシブル基板から延出するインナーリードとを電気的に接続する電極部材と、を具備したことを特徴とする。
【００２１】
また、本発明による撮像装置の製造方法は、光学映像を撮り込むイメージセンサの一面において、該イメージセンサのイメージエリアに、該イメージエリアを保護するカバーガラスを貼着する工程と、前記イメージセンサの前記一面において、前記カバーガラスが貼着された一の領域を除く他の領域に前記イメージセンサの一辺に沿って設けられた電極パッドに対し、前記イメージセンサの前記一面に対し、前記一辺を挟んで隣接する他面に固定されたフレキシブル基板を、前記電極パッド上に載置された電極部材を介して電気的に接続する工程と、を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、イメージセンサの電極パッドに対するＦＰＣのインナーリードの接続信頼性を、小型化を図りながら向上させることができる構成を具備する撮像装置、撮像装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施の形態を示す撮像装置の斜視図
【図２】図１の撮像装置を図１中のII方向からみた側面図
【図３】第２実施の形態を示す撮像装置を示す斜視図
【図４】第３実施の形態を示す撮像装置を示す側面図
【図５】図４中の電極部材を示す拡大斜視図
【図６】従来の撮像装置の構成の概略を示す正面図
【図７】図６の撮像装置を、図６中のVII方向からみた側面図
【図８】図７の撮像装置を、図７中のVIII方向からみた底面図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。尚、図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、それぞれの部材の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００２５】
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態を示す撮像装置の斜視図、図２は、図１の撮像装置を図１中のII方向からみた側面図である。
【００２６】
図１、図２に示すように、撮像装置１００は、光学映像を撮り込むイメージセンサ１０１と、カバーガラス１０２とから構成された固体撮像部１０３と、電極部材１０４と、ＦＰＣ１０５とにより主要部が構成されている。
【００２７】
カバーガラス１０２は、イメージセンサ１０１の一面１０１ｆにおいて、イメージエリア１２０が形成された一の領域に、イメージエリア１２０を覆うよう、透明樹脂１０６を介して貼着されており、イメージエリア１２０を保護する。
【００２８】
尚、透明樹脂１０６は、熱の付与またはＵＶ光の照射により硬化される樹脂であり、材質としては、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系等の樹脂が用いられている。
【００２９】
イメージセンサ１０１の一面１０１ｆにおいて、カバーガラス１０２が貼着された一の領域を除く他の領域に、イメージセンサ１０１の１辺１０１ｉに沿って、複数の電極パッド１０１ａが、幅方向Ｈに設定ピッチ幅を有して形成されている。尚、設定ピッチ幅は、電極パッド１０１ａ間において、同じピッチ幅であっても構わないし、異なるピッチ幅であっても構わない。
【００３０】
また、イメージセンサ１０１の一面１０１ｆに対し、１辺１０１ｉを挟んで隣接する他面１０１ｔに、ＦＰＣ１０５が、接着剤１０９を介して貼着されている。尚、接着剤１０９は、熱の付与またはＵＶ光の照射により硬化される樹脂であり、材質としては、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系等の接着剤が用いられている。
【００３１】
また、ＦＰＣ１０５の端部からは、複数本のインナーリード１０５ａが、複数本延出されている。インナーリード１０５ａ間は、幅方向Ｈにおいて、設定ピッチ幅を有している。尚、設定ピッチ幅は、インナーリード１０５ａ間において、同じピッチ幅であっても構わないし、異なるピッチ幅であっても構わない。
【００３２】
また、イメージセンサ１０１の一面１０１ｆにおいて、電極パッド１０１ａ上に、矩形状に形成された電極部材１０４が、樹脂１０８を介して固定されている。尚、電極部材１０４は、絶縁体材料、例えばセラミック、ガラス、プラスチック等から形成されている。
【００３３】
また、電極部材１０４は、カバーガラス１０２に隣り合う側面１０４ｖも、カバーガラス１０２に対し、樹脂１０８を介して固定されている。尚、樹脂１０８は、透明樹脂１０６同様、熱の付与またはＵＶ光の照射により硬化される樹脂であり、材質としては、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系等の樹脂が用いられている。
【００３４】
電極パッド１０１ａ上に固定された電極部材１０４において、電極パッド１０１ａと対向する底面１０４ｒに、電極パッド１０１ａと、Ａｕバンプ１０７を介して電気的かつ機械的に接続される複数の第１の電極１０４ａが、幅方向Ｈに沿って設定ピッチ幅に形成されている。尚、第１の電極１０４ａの設定ピッチ幅は、電極パッド１０１ａの設定ピッチ幅と同じピッチ幅に形成されている。
【００３５】
また、電極部材１０４において、底面１０４ｒと少なくとも隣り合う、側面１０４ｖとは反対側の側面１０４ｓに、インナーリード１０５ａと電気的かつ機械的に接続される第２の電極１０４ｂが、幅方向Ｈに沿って設定ピッチ幅に形成されている。尚、第２の電極１０４ｂの設定ピッチ幅は、インナーリード１０５ａの設定ピッチ幅と同じピッチ幅に形成されている。また、第２の電極１０４ｂの設定ピッチ幅は、第１の電極１０４ａの設定ピッチ幅と同じである必要は無く、異なっていても構わない。
【００３６】
尚、第１の電極１０４ａ、第２の電極１０４ｂは、電極部材１０４の底面１０４ｒ、側面１０４ｓに対し、それぞれＣｒ，Ｎｉ，Ａｕメッキを施し、エッチングにより形成するか、またはＭＩＤ（Molded Interconnect Device（立体回路部品））技術を用いて形成しても良い。
【００３７】
以上から、電極部材１０４は、第１の電極１０４ａが、Ａｕバンプ１０７を介して電極パッド１０１ａと電気的に接続されるとともに、第２の電極１０４ｂが、インナーリード１０５ａに電気的に接続されることにより、電極パッド１０１ａとインナーリード１０５ａとを電気的に接続するよう機能する。
【００３８】
次に、このように構成された撮像装置１００の製造方法について、簡単に説明する。◎
先ず、イメージセンサ１０１の一面１０１ｆにおいて、イメージエリア１２０に、該イメージエリア１２０を保護するカバーガラス１０２を、透明樹脂１０６を介して貼着して、固体撮像部１０３を形成する。
【００３９】
次いで、イメージセンサ１０１の電極パッド１０１ａ上に、樹脂１０８を介して電極部材１０４の底面１０４ｒを固定するとともに、側面１０４ｖをカバーガラス１０２に樹脂１０８を介して固定する。
【００４０】
この際、底面１０４ｒに形成された第１の電極１０４ａを、Ａｕバンプ１０７を介して、超音波を付与した熱圧着によりイメージセンサ１０１の電極パッド１０１ａと電気的かつ機械的に接続する。尚、接続方法は、熱圧着に限定されず、他に導電性樹脂を用いた接続や、ＡＣＰ(anisotropic conductive paste)、ＡＣＦ(anisotropic conductive film)、ＮＣＰ(Non-Conductive Paste)、ＥＳＣ５(Epoxy-Encapsulated Solder Connection 5th)等を用いた接続であっても構わない。
【００４１】
また、側面１０４ｓに形成された第２の電極１０４ｂを、イメージセンサ１０１の他面１０１ｔに接着剤１０９を介して貼着されたＦＰＣ１０５のインナーリード１０５ａと電気的かつ機械的に接続する。尚、該接続は、半田を用いた接続、または半田を用いない半田レス接続により行われる。半田レス接続の場合、それぞれＡｕメッキされたインナーリード１０５ａと電極１０４ｂとを、超音波を付与した熱圧着により電気的かつ機械的に接続しても良いし、上述した導電性樹脂、ＡＣＦ、ＡＣＰ、ＮＣＰ、ＥＳＣ５等を用いて接続しても良い。
【００４２】
また、この接続の際、インナーリード１０５ａは、図１、図２に示すように、鋭角に折り曲げられることなく、略真直ぐ延びた状態で電極１０４ｂと接続される。
【００４３】
その結果、ＦＰＣ１０５のインナーリード１０５ａとイメージセンサ１０１の電極パッド１０１ａとは、電極部材１０４により電気的に接続される。この際、上述したように、インナーリード１０５ａは、鋭角に折り曲げられることない。
【００４４】
尚、インナーリード１０５ａと電極部材１０４に形成された第２の電極１０４ｂとを、超音波を付与した熱圧着によって電気的に接続する場合、接続の際、電極部材１０４に対し図１中のＰ方向に圧力が付与され、電極部材１０４がＰ方向に位置ずれすることによって、Ａｕバンプ１０７により接続された電極パッド１０１ａと、第１の電極１０４ａとの接続部にもＰ方向の力が付与され、該接続部が接続不良となる場合がある。
【００４５】
このことを回避するには、第２の電極１０４ｂに対しインナーリード１０５ａを電気的に接続する前に、カバーガラス１０２と電極部材１０４の側面１０４ｖとの隙間、及び電極部材１０４の底面１０４ｒとイメージセンサ１０１の一面１０１ｆとの隙間に、樹脂１０８を充填し、電極部材１０４を、イメージセンサ１０１及びカバーガラス１０２に対し強固に固定しておけば良い。
【００４６】
これは、カバーガラス１０２に対するイメージセンサ１０１の接着面積が、電極部材１０４に対するイメージセンサ１０１の接着面積より大きいため、電極部材１０４の第２の電極１０４ｂに対して、インナーリード１０５ａを、超音波を付与した熱圧着によって電気的に接続する際、熱圧着により発生するＰ方向の圧力による電極部材１０４の位置ズレを防止できるためである。
【００４７】
このように、本実施の形態においては、イメージセンサ１０１の電極パッド１０１ａ上に電極部材１０４が設けられており、電極部材１０４の第１の電極１０４ａが、Ａｕバンプ１０７を介して電極パッド１０１ａに電気的に接続され、第２の電極１０４ｂが、インナーリード１０５ａに電気的に接続されていることにより、電極部材１０４は、電極パッド１０１ａとインナーリード１０５ａとを電気的に接続すると示した。
【００４８】
このことによれば、ＦＰＣ１０５のインナーリード１０５ａを折り曲げることなく、インナーリード１０５ａを電極パッド１０１ａに接続することができることから、従来のように、インナーリードを略９０度折り曲げて、インナーリードに亀裂を生じさせてしまうことが無いので、信頼性の向上が図れる。更に、上述した従来のように、インナーリード１０５ａを適度なＲを持たせて湾曲させる必要がないことから、撮像装置１００の小型化を図ることができる。
【００４９】
よって、撮像装置１００の小型化を保ちつつ、且つ歩留まりの向上にもなり、低コスト化を図れることから、イメージセンサ１０１の電極パッド１０１ａに対するＦＰＣ１０５のインナーリード１０５ａの接続信頼性を、小型化を図りながら向上させることができる構成を具備する撮像装置、撮像装置の製造方法を提供することができる。
【００５０】
（第２実施の形態）
図３は、本実施の形態を示す撮像装置を示す斜視図である。◎
この第２実施の形態の撮像装置の構成は、上述した図１、図２に示した第１実施の形態の撮像装置と比して、電極部材に対し、第２の電極が溝内に形成されている点が異なる。よって、これらの相違点のみを説明し、第１実施の形態と同様の構成には、同じ符号を付し、説明は省略する。
【００５１】
図３に示すように、本実施の形態における撮像装置２００においては、イメージセンサ１０１の一面１０１ｆにおいて、電極パッド１０１ａ上に、矩形状部材から形成された電極部材２０４が、樹脂１０８を介して固定されている。尚、電極部材２０４は、絶縁体材料、例えばセラミック、ガラス、プラスチック等から形成されている。
【００５２】
また、電極部材２０４は、カバーガラス１０２に隣り合う側面２０４ｖも、カバーガラス１０２に対し、樹脂１０８を介して固定されている。
【００５３】
電極パッド１０１ａ上に固定された電極部材２０４において、電極パッド１０１ａと対向する底面２０４ｒに、電極パッド１０１ａと、Ａｕバンプ１０７を介して電気的かつ機械的に接続される複数の第１の電極２０４ａが、幅方向Ｈに沿って設定ピッチ幅に形成されている。尚、第１の電極２０４ａの設定ピッチ幅は、電極パッド１０１ａの設定ピッチ幅と同じピッチ幅に形成されている。
【００５４】
また、電極部材２０４において、底面２０４ｒと隣り合う、側面２０４ｖとは反対側の側面２０４ｓに、幅方向Ｈに沿って設定ピッチ幅を有して複数本の溝２０４ｃが形成されており、該溝２０４ｃ内に、インナーリード１０５ａと電気的かつ機械的に接続される第２の電極２０４ｂが、幅方向Ｈに沿って設定ピッチ幅に形成されている。尚、溝２０４ｃ及び第２の電極２０４ｂの設定ピッチ幅は、ＦＰＣ１０５から延出する複数本のインナーリード１０５ａの設定ピッチ幅と同じピッチ幅に形成されている。また、第２の電極２０４ｂの設定ピッチ幅は、第１の電極２０４ａの設定ピッチ幅と同じである必要は無く、異なっていても構わない。
【００５５】
尚、第１の電極２０４ａ、第２の電極２０４ｂは、電極部材２０４の底面２０４ｒに対し、及び側面２０４ｓの溝２０４ｃに対し、それぞれＣｒ，Ｎｉ，Ａｕメッキを施し、エッチングにより形成するか、またはＭＩＤ（Molded Interconnect Device（立体回路部品））技術を用いて形成しても良い。
【００５６】
以上から、電極部材２０４は、第１の電極２０４ａが、Ａｕバンプ１０７を介して電極パッド１０１ａと電気的に接続されるとともに、第２の電極２０４ｂが、インナーリード１０５ａに電気的に接続されることにより、電極パッド１０１ａとインナーリード１０５ａとを電気的に接続するよう機能する。
【００５７】
ここで、ＦＰＣ１０５をイメージセンサ１０１の他面１０１ｔに接着剤１０９により固定する後、該固定に伴い、インナーリード１０５ａと第２の電極２０４ｂとが幅方向Ｈに位置ズレしてしまうといった問題がある。
【００５８】
即ち、ＦＰＣ１０５とイメージセンサ１０１の他面１０１ｔとの貼り合わせの際、及び貼り合わせ後固定するまでの間に、イメージセンサ１０１の他面１０１ｔからＦＰＣ１０５が幅方向Ｈに位置ズレしてしまうと、インナーリード１０５ａが幅方向に位置ずれし、インナーリード１０５ａ及び第２の電極２０４ｂは、幅方向Ｈにおいて狭ピッチ幅に形成されていることから、隣接する第２の電極２０４ｂ間において、インナーリード１０５ａを介してショートを引き起してしまう恐れがある。
【００５９】
このことから、本実施の形態においては、溝２０４ｃ内に第２の電極２０４ｂが設けられていることにより、第２の電極２０４ｂに対するインナーリード１０５ａの電気的、機械的接続に使用される材料が半田、導電性樹脂の場合、余分な半田・導電性樹脂が、溝２０４ｃに流れ込む。このことによって、仮に、イメージセンサ１０１の他面１０１ｔからＦＰＣ１０５が位置ズレしてしまったとしても、流れ込んだ樹脂により第２の電極２０４ｂからインナーリード１０５ａが位置ずれし難くなるため、隣接する第２の電極２０４ｂ間におけるインナーリード１０５ａを介したショートの発生が防止される。
【００６０】
以上より、歩留まりが向上するとともに、第２の電極２０４ｂに対するインナーリード１０５ａの接続信頼性が向上する。
【００６１】
よって、撮像装置２００の小型化を保ちつつ、且つ歩留まりの向上にもなり低コスト化を図れることから、イメージセンサ１０１の電極パッド１０１ａに対するＦＰＣ１０５のインナーリード１０５ａの接続信頼性を、小型化を図りながら向上させることができる構成を具備する撮像装置、撮像装置の製造方法を提供することができる。尚、その他の効果は、上述した第１実施の形態と同様である。
【００６２】
（第３実施の形態）
図４は、本実施の形態を示す撮像装置を示す側面図、図５は、図４中の電極部材を示す拡大斜視図である。
【００６３】
この第３実施の形態の撮像装置の構成は、上述した図１、図２に示した第１実施の形態の撮像装置と比して、電極部材のカバーガラスに対向する側面と上面との間にテーパ面が形成されている点が異なる。よって、これらの相違点のみを説明し、第１実施の形態と同様の構成には、同じ符号を付し、説明は省略する。
【００６４】
図４に示すように、本実施の形態における撮像装置３００においては、イメージセンサ１０１の一面１０１ｆにおいて、電極パッド１０１ａ上に、一面を切り欠かれた略矩形状部材から形成された電極部材３０４が、樹脂１０８を介して固定されている。尚、電極部材３０４は、絶縁体材料、例えばセラミック、ガラス、プラスチック等から形成されている。
【００６５】
具体的には、図５に示すように、電極部材３０４のカバーガラス１０２に対向する側面３０４ｖと上面３０４ｊとの間に、底面３０４ｒ、側面３０４ｓに対し、設定角度傾くテーパ面３０４ｃが、側面３０４ｖと底面３０４ｒとを連結するよう、切り欠かれて形成されている。
【００６６】
電極部材３０４は、カバーガラス１０２に隣り合う側面３０４ｖ、テーパ面３０４ｃ、上面３０４ｊが、カバーガラス１０２に対し、樹脂１０８を介して固定されている。
【００６７】
テーパ面３０４ｃは、電極部材３０４とカバーガラス１０２との間隔を、上述した第１及び第２実施の形態の構成よりも広げることにより、両部材３０４、１０２間に、上述した第１及び第２実施の形態の構成よりも多くの樹脂１０８が充填できるよう構成されている。
【００６８】
電極パッド１０１ａ上に固定された電極部材３０４において、電極パッド１０１ａと対向する底面３０４ｒに、電極パッド１０１ａと、Ａｕバンプ１０７を介して電気的かつ機械的に接続される複数の第１の電極３０４ａが、幅方向Ｈに沿って設定ピッチ幅に形成されている。尚、第１の電極３０４ａの設定ピッチ幅は、電極パッド１０１ａの設定ピッチ幅と同じピッチ幅に形成されている。
【００６９】
また、電極部材３０４において、底面３０４ｒと隣り合う、側面３０４ｖとは反対側の側面３０４ｓに、幅方向Ｈに沿って設定ピッチ幅を有してインナーリード１０５ａと電気的かつ機械的に接続される第２の電極３０４ｂが、幅方向Ｈに沿って設定ピッチ幅に形成されている。
【００７０】
尚、第２の電極３０４ｂの設定ピッチ幅は、ＦＰＣ１０５から延出する複数本のインナーリード１０５ａの設定ピッチ幅と同じピッチ幅に形成されている。また、第２の電極３０４ｂの設定ピッチ幅は、第１の電極３０４ａの設定ピッチ幅と同じである必要は無く、異なっていても構わない。
【００７１】
また、第１の電極３０４ａ、第２の電極３０４ｂは、電極部材３０４の底面３０４ｒ、側面３０４ｓに対し、それぞれＣｒ，Ｎｉ，Ａｕメッキを施し、エッチングにより形成するか、またはＭＩＤ（Molded Interconnect Device（立体回路部品））技術を用いて形成しても良い。尚、第２の電極３０４ｂは、第２実施の形態同様、側面３０４ｓに形成された溝内に形成されていても構わない。
【００７２】
以上から、電極部材３０４は、第１の電極３０４ａが、Ａｕバンプ１０７を介して電極パッド１０１ａと電気的に接続されるとともに、第２の電極３０４ｂが、インナーリード１０５ａに電気的に接続されることにより、電極パッド１０１ａとインナーリード１０５ａとを電気的に接続するよう機能する。
【００７３】
本実施の形態によれば、電極部材３０４のカバーガラス１０２に対向する側に、テーパ面３０４ｃが形成されていることにより、電極部材３０４とカバーガラス１０２との間に、上述した第１及び第２実施の形態よりも多くの樹脂１０８を充填することができることから、上述した応力Ｐが電極部材３０４に付与されたとしても、電極部材３０４は、カバーガラス１０２に対して十分な接着強度を有して固定されていることため、位置ズレしてしまうことがない。よって、撮像装置３００の信頼性を向上させることができる。
【００７４】
以上から、撮像装置３００の小型化を保ちつつ、且つ歩留まりの向上にもなり、低コスト化を図れることから、イメージセンサ１０１の電極パッド１０１ａに対するＦＰＣ１０５のインナーリード１０５ａの接続信頼性を、小型化を図りながら向上させることができる構成を具備する撮像装置、撮像装置の製造方法を提供することができる。尚、その他の効果は、上述した第１、第２実施の形態と同様である。
【００７５】
尚、上述した第１〜第２実施の形態においては、各電極部材１０４、２０４のカバーガラス１０２側の側面１０４ｖ、２０４ｖと、カバーガラス１０２との間のみに樹脂１０８が充填されていると示したが、これに限らず、第３実施の形態に示したように、樹脂１０８を、各電極部材１０４、２０４の上面に貼着しても良い。
【００７６】
また、各電極部材１０４、２０４、３０４の第２の電極１０４ｂ、２０４ｂ、３０４ｂとＦＰＣ１０５のインナーリード１０５ａとの接続部位にも、封止樹脂が充填されていても構わない。
【符号の説明】
【００７７】
１００…撮像装置
１０１…イメージセンサ
１０１ａ…電極パッド
１０１ｆ…イメージセンサの一面
１０１ｉ…イメージセンサの一辺
１０１ｔ…イメージセンサの他面
１０２…カバーガラス
１０４…電極部材
１０４ａ…第１の電極
１０４ｂ…第２の電極
１０４ｒ…底面（電極部材の電極パッドと対向する面）
１０４ｓ…側面（電極部材の底面と隣り合う面）
１０５…ＦＰＣ（フレキシブル基板）
１０５ａ…インナーリード
１２０…イメージエリア
２００…撮像装置
２０４…電極部材
２０４ａ…第１の電極
２０４ｂ…第２の電極
２０４ｃ…溝
２０４ｒ…底面（電極部材の電極パッドと対向する面）
２０４ｓ…側面（電極部材の底面と隣り合う面）
３００…撮像装置
３０４…電極部材
３０４ａ…第１の電極
３０４ｂ…第２の電極
３０４ｃ…溝
３０４ｒ…底面（電極部材の電極パッドと対向する面）
３０４ｓ…側面（電極部材の底面と隣り合う面）
【先行技術文献】
【特許文献】
【００７８】
【特許文献１】特開２００１−１７３８９号公報
【図１】
2010258092.tif 000003
【図２】
2010258092.tif 000004
【図３】
2010258092.tif 000005
【図４】
2010258092.tif 000006
【図５】
2010258092.tif 000007
【図６】
2010258092.tif 000008
【図７】
2010258092.tif 000009
【図８】
2010258092.tif 000010