(57)【要約】【課題】サーバコンピュータ等の電子機器及びそのコンポーネントにおいて、コンポーネントの容積を増大させることなく放熱効率を向上させて、電子機器の冷却に要する消費電力の低減及び低騒音化を図ることを目的とする。【解決手段】熱を発生する電子部品７１を搭載した基板７０と、基板７０を収容するとともに冷却用の空気を導入可能に形成された容器１１及び１２と、を備えた電子機器のコンポーネント１０において、容器１１の面内方向の熱伝導速度を高めるために熱輸送デバイス１３を容器１１上に設ける。また、容器１１と電子部品７１とを熱伝達部材１５で熱的に接触させる。さらに、容器１１から容器内側に伸びるフィン１４を設ける。熱輸送デバイス１３としては、ヒートパイプ、循環型ヒートパイプ、自励振動式ヒートパイプ、及びポンプで冷却液を強制循環させる液冷装置等を用いることができる。【選択図】図７
2010067660.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱を発生する電子部品を搭載した基板と、
前記基板を収容するとともに内部に冷却用の空気流を導入可能に形成された容器と、
前記電子部品の熱を前記容器に伝達する熱伝達部材と、
前記容器に伝達された熱を前記容器の熱伝導速度よりも速い速度で前記容器の一面に拡散させる熱輸送デバイスと、を備えたことを特徴とする電子機器用コンポーネント。
【請求項２】
さらに、前記容器から内部に伸びた放熱フィンを備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器用コンポーネント。
【請求項３】
前記放熱フィンは、前記基板及び前記基板上の部品に接触しない高さに形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器用コンポーネント。
【請求項４】
前記基板には、発熱量が一定量以上の電子部品について熱の発生量の大きな電子部品ほど前記空気流の下流側に位置するように配置されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の電子機器用コンポーネント。
【請求項５】
熱を発生する電子部品を搭載した基板と、前記基板を収容するとともに内部に冷却用の空気流を導入可能に形成された容器と、前記電子部品の熱を前記容器に伝達する熱伝達部材と、前記容器に伝達された熱を前記容器の熱伝導速度よりも速い速度で前記容器の一面に拡散させる熱輸送デバイスと、を備えた１又は複数のコンポーネントと、
前記１又は複数のコンポーネントを収容する筺体と、
前記コンポーネントの容器内部に空気流を発生させる空冷ファンモジュールと、を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーバコンピュータ等の電子機器及びそのコンポーネントの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、サーバコンピュータ等の電子機器として、高集積化や拡張性に優れたブレードサーバが注目されている。ブレードサーバの筺体内には、ブレードと呼ばれる複数のコンポーネントが収納されている。各ブレードには、ＣＰＵ（マイクロプロセッサ）、メモリ及びＨＤＤ（ハードディスクドライブ）等のコンピュータとして必要な要素を実装した基板が収容されている。ブレードサーバの筺体内に必要な数のブレードを挿入することで、所望の規模のサーバを構築できる。各ブレードに電力を供給する電源モジュールやブレードを冷却するための送風ファンモジュールは筺体側に設けられ、各ブレードがこれらのモジュールを共有する。このため、基板を収容するブレードを小型化でき、狭いスペースに大量のＣＰＵを集積できる。
【０００３】
このようなブレードは、例えば図１に示すように、箱型の金属製容器１００で覆われている。図２に示すように、箱型の金属製容器１００は、取り外し可能に設けられた蓋体（天板）１１０と箱体１１１とを備え、ＣＰＵ等の電子部品を実装した基板１２０は箱体１１１内に固定されている。
【０００４】
従来のブレードの基板１２０では、図２に示すように、発熱量が５０〜１５０Ｗと大きなＣＰＵには比較的大型のＣＰＵヒートシンク１２１が独立して設けられていた。また、発熱量が１０Ｗ程度のメモリモジュール（ＤＩＭＭ）やチップセットにも、それぞれヒートスプレッタ１２３やチップセットヒートシンク１２２が別個に取り付けられていた。
【０００５】
また、最も発熱量が大きく高い冷却能力を必要とするＣＰＵは温度の低い風で冷却できるように、ブレード内で風上側となる前面側（符号Ｆ側）に配置されていた。
【０００６】
その他、空気流で強制空冷する手段を備えた無線機器において、発熱量の少ない電子部品を基板上の風上側に配置し、発熱量の多いものを風下に配置するものが知られている（例えば、特許文献１）。また、発熱する電子部品の熱をヒートパイプで吸収して枠体から熱放散させるものがある（例えば、特許文献２）。更に、筺体に設けたダクト内に放熱フィンを設け、この放熱フィンとＣＰＵとをヒートパイプで接続するものが知られている（例えば、特許文献３）。
【特許文献１】特開平１１−２２４９８８号公報
【特許文献２】特開平１１−１２１９５８号公報
【特許文献３】特開２００２−２７１０７３号公報
【非特許文献１】“技術情報  新熱輸送技術ヒートレーン”、[online]、ティーエスヒートロニクス株式会社、[平成２０年５月１２日検索]、インターネット <URL : http://www.tsheatronics.co.jp/technology/index.html>
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、ブレードサーバのより一層の高性能化が要求されており、それに伴ってＣＰＵ等の電子部品の発熱量も多くなっている。そのため、上述したブレードサーバでは冷却が十分ではなく、誤動作や故障が発生するおそれがある。
【０００８】
そこで、サーバコンピュータ等の電子機器及びそのコンポーネントにおいて、コンポーネントの容積を増大させることなく放熱効率を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的は、熱を発生する電子部品を搭載した基板と、前記基板を収容するとともに内部に冷却用の空気流を導入可能に形成された容器と、前記電子部品の熱を前記容器に伝達する熱伝達部材と、前記容器に伝達された熱を前記容器の熱伝導速度よりも速い速度で前記容器の一面に拡散させる熱輸送デバイスと、を備えた電子機器用コンポーネントにより達成される。
【００１０】
上述のコンポーネントによれば、容器の一面に熱を素早く拡散させる熱輸送デバイスが設けられており、その容器と熱を発生する電子部品とが熱伝達部材を介して熱的に接触されている。これにより、電子部品の熱を表面積が大きな容器側から素早く放熱することができ、容器内を流れる空気流による放熱効率を従来よりも高めることができる。その結果、コンポーネントの容積を増大させることなく放熱効率が向上し、空冷ファンの回転数を抑制でき、電子機器の冷却に要する消費電力の低減及び低騒音化を図ることもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１２】
（実施形態）
１．ブレードサーバ（電子機器）
以下、図３を参照しつつ、本発明の実施形態に係るブレードサーバについて説明する。ここに、図３（ａ）は、本発明の実施形態に係るブレードサーバを示す斜視図であり、図３（ｂ）は、本発明の実施形態に係るブレードサーバの背面図である。
【００１３】
図３（ａ）に示すように、実施形態に係るブレードサーバ８０は、箱型の筺体８１を備えており、その筺体８１の背面側（図３（ａ）の右奥側）には、空冷ファンモジュール８２、ネットワークブレード８５及び電源モジュール８６が設けられている。また、筺体８１の前面側（図３（ａ）の左手前側）にはブレード（コンポーネント）１０が収容される。空冷ファンモジュール８２は、ブレード１０内に前面側から背面側に向かう風（空気流）を発生させる。ネットワークブレード８５は、各ブレード１０と外部ＬＡＮ（Local Area Network：構内通信網）とを接続する。また、電源モジュール８６は、空冷ファンモジュール８２、ネットワークブレード８５及び各ブレード１０等に電力を供給する。なお、特に図示しないが、筺体８１の各ブレード１０の背面側には、各ブレード１０と筺体８１側の機器とを接続するコネクタ類が設けられたバックプレーンと呼ばれる基板が配置されている。このバックプレーンによって各ブレード１０と筺体８１側の機器とが電気的に接続される。
【００１４】
２．ブレード
以下、図４〜図７を参照しつつ、ブレード１０について説明する。ここに、図４（ａ）は、ブレードの天板の上面図であり、図４（ｂ）はその底面図である。図５は、ブレードの天板を前面側から見た図である。図６は、図４（ａ）のI-I線に沿った断面図である。図７は、ブレードを示す模式図である。尚、図４において符号Ｆで示す側がブレードの前面側であり、符号Ｒで示す側が背面側である（他の図も同様）。
【００１５】
図７に示すように、ブレード１０は、天板１１及び箱体１２からなる容器と、基板７０とを有している。基板７０は、箱体１２側に固定されている。基板７０の上には、ＣＰＵ７１の他、特に図示しないが、メモリモジュール及びチップセット等の電子部品が実装されている。また、箱体１２には特に図示しないが前面側と背面側に、冷却用の空気流を導入するための通気口が形成されている。
【００１６】
本実施形態の天板１１の外面（上面）には、図４（ａ）に示すようにヒートパイプ１３が配置されている。ヒートパイプ１３は、天板１１の長手方向に伸びるものと、幅方向に伸びるものとが配置されており、これらのヒートパイプ１３により天板１１は面内方向の熱伝導性が高くなっている。ヒートパイプ１３は、管の内壁に毛細管構造を持たせた金属製のパイプであり、内部は減圧され、少量の水又は代替フロンなどが封入されている。
【００１７】
天板１１は、図７に模式的に示すように、発熱量の大ききな（例えば５０〜１５０Ｗ程度）ＣＰＵ７１と熱伝導部材１５を介して熱的に接触されている。この熱伝達部材１５としては、例えば、後述するようなＣＰＵ７１のパッケージと面接触する板状の受熱板１６（変形例１及び図１０参照）や、天板１１と面接触するとともにＣＰＵヒートシンク７４と熱的に接続された伝熱板７７（変形例２及び図１３参照）等を用いることができる。
【００１８】
天板１１の内面（底面）には、図４（ｂ）、図５、図６に示すように、長手方向に延びたフィン１４が形成されている。フィン１４の高さは、基板７０に実装された電子部品と接触しない範囲で極力大きくなるように形成されている。このため、図６に示すようにフィン１４の高さは局所的に異なっている。例えば、メモリーモジュール（図示せず）等の背の高い電子部品の上方の部分でフィン１４の高さは低く、背の低い電子部品の上方の部分でフィン１４の高さが大きく形成されている。これにより、ブレード１０の容器内部のスペースに無駄なくフィン１４を配置することができ、ブレード１０の容積を拡大することなくフィン１４の表面積を増大させて、放熱効率を高めることができる。
【００１９】
尚、天板１１及びフィン１４の材料としてはＣｕ、Ａｌ等の熱伝導性の高い金属、又はＣｕやＡｌ等にカーボンファイバー等の熱伝導性の高い材料を分散させて熱伝導性を向上させた複合金属を用いることができる。
【００２０】
上述の筺体８１に設けられた空冷ファンモジュール８２による風（空気流）は、ブレード１０内のフィン１４の間の谷の部分に沿って前面側（図４の符号Ｆ側）から背面側（図４の符号Ｒ側）に向かって流れる。
【００２１】
ヒートパイプ１３は一端がＣＰＵ７１と熱的に接触しているため、ＣＰＵ７１の温度が上昇すると、ヒートパイプ１３の内部の液体が蒸発して気化する。このとき潜熱として熱がヒートパイプ１３側に取り込まれる。気化した蒸気は低温側の部分に移動し、そこで冷却されて液体に戻って凝縮潜熱を放出する。ヒートパイプ１３内の低温側で凝縮した液体は毛細管現象により元の場所（高温側）に戻るため、ヒートパイプ１３はＣＰＵ７１の熱を天板１１の全面に連続的に効率よく伝達する。天板１１に伝達された熱は、フィン１４に伝わり、フィン１４の間の溝の部分を流れる空気流とともにブレード１０外に排出される。
【００２２】
このように、ブレード１０では、発熱量の大きな電子部品（ＣＰＵ７１）と天板１１とが低い熱抵抗で熱接触され、天板１１に伝達された熱は、天板１１上に張り巡らされたヒートパイプ１３によって天板１１の面内に素早く拡散される。そして、ブレード１０内部のスペースを埋めるように形成された大面積のフィン１４から放熱を行うことができる。このため、従来よりもブレード１０の放熱効率が向上し、空冷ファンの回転数増大を抑制することができる。これにより、ブレードサーバ８０で冷却に要する消費電力の低減及び低騒音化を図ることができる。
【００２３】
なお、上述の例では、ＣＰＵ７１を天板１１と熱接触を図る例について説明したが、本実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、メモリモジュールやチップセット等の放熱の必要な電子部品についても、天板１１と熱接触を図ってもよい。これにより放熱の必要な電子部品の温度上昇を抑制して故障発生を抑制できる。
【００２４】
（変形例１）
以下、図８〜図１０を参照しつつ、実施形態の変形例１に係るブレード２０について説明する。ここに、図８（ａ）は、本発明の実施形態の変形例１に係るコンポーネントの天板の上面図であり、図８（ｂ）その底面図である。図９は、本発明の実施形態の変形例１に係るブレードを示す上面図である。図１０は、本発明の実施形態の変形例１に係るコンポーネントを示す模式図である。
【００２５】
図１０に示すように、変形例１に係るブレード２０は、天板１１及び箱体１２よりなる容器内に、ＣＰＵ７１等の電子部品を搭載した基板７５を収容する。なお、箱体１２の構成は上述のブレード１０と同様である。
【００２６】
変形例１の天板１１の外面にはヒートパイプ１３が配置され、内面（底面）にはフィン１４が形成されている。変形例１では、天板１１のフィン１４の上（図１０では下側）であって、ＣＰＵ７１に対応する部分に受熱板１６が設けられている。受熱板１６は、例えば銅やアルミなどの熱伝導性に優れる金属板からなる。受熱板１６の裏側面（図１０では上側の面）には、図１０に示すように、ヒートパイプ１３の一端が接合されている。受熱板１６は、天板１１を箱体１２に組み付けたときに、受熱板１６の表面側が図１０の矢印に示すようにＣＰＵ７１のパッケージと面接触する。これにより、天板１１とＣＰＵ７１とは、受熱板１６及びヒートパイプ１３を介して熱接触が図られる。このように、受熱板１６を用いることで、天板１１を組み付けるだけで、簡易にＣＰＵ７１と天板１１との熱接触を図ることができる。
【００２７】
また、変形例１では、基板７５上で発熱量の大きな電子部品ほど風下側に配置されている。すなわち、図９に示すように、発熱量が５０〜１５０Ｗと大きなＣＰＵ７１は背面側配置され、発熱量が１０Ｗ程度のメモリモジュール７３及びチップセット７２は風上側に配置されている。これにより、メモリモジュール７３及びチップセット７２を温度の低い風で冷却することができ、ＣＰＵ７１の影響による温度上昇を防止して、故障発生を抑制できる。
【００２８】
なお、ヒートパイプ１３の配置及び熱輸送量を調整して天板１１の温度を背面側が高く、前面側が低くなるようにしてもよい。これにより、メモリモジュール７３及びチップセット７２を冷却する風の温度を低く保つことがき、電子部品の温度上昇を抑制できる。
【００２９】
また、受熱板１６及びヒートパイプ１３を用いて、チップセット７２やメモリモジュール７３等の放熱が必要な電子部品と天板１１とを熱接触させてもよい。これにより、放熱が必要な電子部品を効率よく冷却でき、温度上昇による故障発生を抑制できる。
【００３０】
（変形例２）
以下、図１１〜図１３を参照しつつ、実施形態の変形例２について説明する。ここに、図１１は、本発明の実施形態の変形例２に係るコンポーネントの天板の底面図である。図１２は、本発明の実施形態の変形例２に係るコンポーネントの基板を示す上面図である。図１３は、本発明の実施形態の変形例２に係るコンポーネントを示す模式図である。
【００３１】
図１１に示すように、変形例２の天板１１には、内面（底面）にフィン１４が設けられている。ただし、変形例２では、後述する伝熱板７７の上方となる部分でフィン１４が形成されておらず、伝熱板７７と天板１１とが直接面接触できるように形成されている。天板１１の外面には、図１１で破線に示すようにヒートパイプ１３が配置されている。長手方向に伸びるヒートパイプ１３の一端は、天板１１と伝熱板７７とが接触する部分の上に配置されている。
【００３２】
図１２に示すように、変形例２の基板７５では、変形例１と同様に風下側に発熱量の大きなＣＰＵ７１が配置されており、ＣＰＵ７１よりも発熱量が少ないメモリモジュール７３やチップセット７２は、基板７５の風上側に配置されている。これにより、発熱量の比較的小さな電子部品を従来よりも温度の低い空気流で冷却できるため、電子部品の温度上昇を抑制して故障発生を防止できる。
【００３３】
図１３に示すように、ＣＰＵ７１の上には、ＣＰＵヒートシンク７４が接合されている。さらに、ＣＰＵ７４の上には伝熱板７７が設けられている。この伝熱板７７とＣＰＵヒートシンク７４のベース部分（フィンの基端となる部分）とはヒートパイプ７６によって接続されている。
【００３４】
天板１１を箱体１２に組み付けたときには、伝熱板７７と天板１１とが、図１３で矢印に示すように移動して面接触する。このようにして、ＣＰＵ７１と天板１１とが、ＣＰＵヒートシンク７４及び伝熱板７７（及びヒートパイプ７６）を介して熱接触される。空冷ファンモジュール８２による空気流は、フィン１４の間の隙間及びＣＰＵヒートシンク７４のフィンの間の隙間を通って前面側（図１１、１２で符号Ｆで示す側）から背面側（図１１、１２で符号Ｒで示す側）に流れる。
【００３５】
ＣＰＵ７１で発生した熱は、ＣＰＵヒートシンク７４に伝わり、空気流によって冷却される。さらに、ＣＰＵヒートシンク７７で冷却しきれなかった熱は、ヒートパイプ７６及び伝熱板７７を介して天板１１に伝達される。そして、天板１１上に設けられたヒートパイプ１３によって天板１１の全面にわたって伝わり、天板１１に設けられたフィン１４から放熱される。
【００３６】
このように、変形例２のブレード３０でも、天板１１を箱体１２に組み付けることで、発熱量の大きな電子部品（ＣＰＵ７１）と天板１１との熱接触を図ることができる。そして、容器内に設けられたフィン１４によって放熱を行うため、従来よりも冷却効率が向上し、ブレードサーバの冷却に要する消費電力の低減及び低騒音化を図ることができる。
【００３７】
なお、本変形例においても、チップセット７２やメモリモジュール７３等の放熱が必要な電子部品のヒートシンク等の上に伝熱板７７を設けて天板１１と熱接触を図るようにしてもよい。これにより、ＣＰＵ７１以外の電子部品も効率よく冷却できる。
【００３８】
（変形例３）
以下、図１４及び図１５を参照しつつ、実施形態の変形例３について説明する。ここに、図１４は、本発明の実施形態の変形例３に係るコンポーネントの天板を示す上面図である。図１５は、本発明の実施形態の変形例３に係るコンポーネントの天板を示す正面図である。
【００３９】
変形例３は、変形例１のヒートパイプ１３に代えて、循環型ヒートパイプ２３を天板１１に取り付けたものである。図１４に示すように、変形例３では、天板１１の外面に循環型ヒートパイプ２３が配置されている。また、天板１１の内面（底面）にはフィン１４が形成されている。フィン１４の上（図１５では下側）であって、ＣＰＵに対応する部分には受熱板１６が設けられ、この受熱板１６はＣＰＵのパッケージと面接触する。
【００４０】
循環型ヒートパイプ２３は、図１４に示すようにループ状に形成されている。図１５に示すように、循環型ヒートパイプ２３の一部分は受熱板１６の裏側面に接合されている。循環型ヒートパイプ２３内には液体が封入されており、受熱板１６と接合する部分で加熱されることで気泡が発生する。これにより循環型ヒートパイプ２３内に高温の受熱板１６側と低温の天板１１側との間を循環する作動媒体の流れが発生し、低温の天板１１側へ熱が輸送される。これにより、天板１１の熱伝導性を高めることができ、ブレードの放熱効率を向上させることができる。
【００４１】
（変形例４）
以下、図１６〜図１８を参照しつつ実施形態の変形例４について説明する。ここに、図１６は、本発明の実施形態の変形例４に係るコンポーネントの天板を示す上面図である。図１７は、図１６のII-II線に沿った断面図である。図１８は、図１６のIII-III線に沿った断面図である。
【００４２】
変形例４は、変形例２のブレード３０の天板１１側のヒートパイプ１３に代えて、自励振動式ヒートパイプ３３を用いたものである。図１６で破線部に示すように、天板１１の内部には、自励振動式ヒートパイプ３３が埋め込まれている。自励振動式ヒートパイプ２３は、天板１１を蛇行するように埋め込まれている。
【００４３】
天板１１の内面（底面）には、図１７に示すように、変形例２と同様なフィン１４が形成されている。変形例４の天板１１は、変形例２のときと同様に伝熱板７７の上方となるIII-III線の部分でフィン１４が形成されておらず、伝熱板７７と天板１１とが直接面接触できるように形成されている（変形例２、図１１及び図１３参照）。
【００４４】
変形例４では、天板１１に伝達された熱は自励振動式ヒートパイプ２３によって天板１１の全面に拡散される。このとき、蛇行した自励振動式ヒートパイプ２３の内部に気泡と液体とが閉塞した状態で交互に存在する。自励振動式ヒートパイプ２３内の液体は、天板１１と伝熱板７７とが接触している高温部で吸収した熱量により断続的に蒸気泡が発生する。これにより、自励振動式ヒートパイプ２３内の温度と蒸気圧の上昇をもたらす。一方、低温部側（符号Ｆ側）では、冷却作用により自励振動式ヒートパイプ２３内の蒸気泡の温度降下と圧力の低下が発生する。この高温部と低温部間の圧力差により、自励振動式ヒートパイプ２３内を交互に閉塞している液体及び気泡の部分が振動しながら自励振動式ヒートパイプ２３内を循環するように流れる。これにより、潜熱と顕熱とが同時に輸送され、高い熱輸送能力が得られる。
【００４５】
以上のように、変形例４によれば天板１１の熱伝導性が向上し、フィン１４による放熱によって、ブレードの放熱効率を向上することができる。
【００４６】
（変形例５）
以下、図１９及び図２０を参照しつつ実施形態の変形例５について説明する。ここに、図１９は、本発明の実施形態の変形例５に係るコンポーネントの天板を示す上面図である。図２０は、図１９のIV-IV線に沿った断面図である。
【００４７】
変形例５は、変形例２のヒートパイプ１３に代えて、天板１１内に冷却液の流路４３を設けたものである。図１９で破線部に示すように、変形例５の天板１１内には、冷却液の流路４３が設けられている。流路４３は、天板１１内を蛇行するように配置されている。流路４３には、図示しないポンプが接続され、このポンプによって冷却液は流路４３内を流れる。
【００４８】
図２０に示すように、天板１１の内面（底面）側には、放熱のためのフィン１４が設けられている。天板１１と発熱量の大きなＣＰＵ等の電子部品との熱的な接触は、変形例２（図１３参照）に示すようなＣＰＵヒートシンク７４、伝熱板７７及びヒートパイプ７６を用いることで図ることができる。
【００４９】
このように、天板１１には流路４３が形成され、その内部を冷却液が流れる。そして、天板１１に伝達された熱は、天板１１全面に素早く拡散されてフィン１４で放熱されるため、ブレードの放熱効率を高めることができる。
【００５０】
以下、本発明の諸態様を、付記としてまとめて記載する。
【００５１】
（付記１）熱を発生する電子部品を搭載した基板と、
前記基板を収容するとともに内部に冷却用の空気流を導入可能に形成された容器と、
前記電子部品の熱を前記容器に伝達する熱伝達部材と、
前記容器に伝達された熱を前記容器の熱伝導速度よりも速い速度で前記容器の一面に拡散させる熱輸送デバイスと、を備えたことを特徴とする電子機器用コンポーネント。
【００５２】
（付記２）さらに、前記容器の内部に伸びた放熱フィンを備えたことを特徴とする付記１に記載の電子機器用コンポーネント。
【００５３】
（付記３）前記放熱フィンは、前記基板及び前記基板上の部品に接触しない高さに形成されていることを特徴とする付記２に記載の電子機器用コンポーネント。
【００５４】
（付記４）前記基板には、発熱量が一定量以上の電子部品について熱の発生量の大きな電子部品ほど前記空気流の下流側に位置するように配置されていることを特徴とする付記１乃至３の何れか１項に記載の電子機器用コンポーネント。
【００５５】
（付記５）前記容器は、前記基板を保持する箱体と、前記本体から取り外し可能に形成された天板とを備え、前記熱伝達部材は前記電子部品の熱を前記天板に伝達することを特徴とする付記１に記載の電子機器用コンポーネント。
【００５６】
（付記６）前記熱伝達部材は、前記電子部品のパッケージと面接触する板状の受熱板であることを特徴とする付記１に記載の電子機器用コンポーネント。
【００５７】
（付記７）前記熱伝達部材は、前記電子部品上に配置されたヒートシンクと熱的に接触した伝熱板であることを特徴とする付記１に記載の電子機器用コンポーネント。
【００５８】
（付記８）前記熱輸送デバイスが、ヒートパイプ、ループ型ヒートパイプ、自励振動式ヒートパイプ、及びポンプで冷却液を強制循環させる液冷装置の何れかであることを特徴とする付記１に記載の電子機器用コンポーネント。
【００５９】
（付記９）熱を発生する電子部品を搭載した基板と、前記基板を収容するとともに内部に冷却用の空気流を導入可能に形成された容器と、前記電子部品の熱を前記容器に伝達する熱伝達部材と、前記容器に伝達された熱を前記容器の熱伝導速度よりも速い速度で前記容器の一面に拡散させる熱輸送デバイスと、を備えた１又は複数のコンポーネントと、
前記１又は複数のコンポーネントを収容する筺体と、
前記コンポーネントの容器内部に空気流を発生させる空冷ファンモジュールと、を有することを特徴とする電子機器。
【００６０】
（付記１０）前記容器は、前記基板を保持する箱体と、前記本体から取り外し可能に形成された天板とを備え、前記熱伝達部材は前記電子部品の熱を前記天板に伝達することを特徴とする付記９に記載の電子機器。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】図１は、従来のブレードサーバの外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、従来のブレードサーバの筺体内部の様子を示す模式図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の実施形態に係るブレードサーバを示す斜視図であり、図３（ｂ）は、本発明の実施形態に係るブレードサーバを示す背面図である。
【図４】図４（ａ）は、ブレードの天板の上面図であり、図４（ｂ）はその底面図である。
【図５】図５は、ブレードの天板を前面側から見た図である。
【図６】図６は、図４（ａ）のI-I線に沿った断面図である。
【図７】図７は、ブレードを示す模式図である。
【図８】図８（ａ）は、本発明の実施形態の変形例１に係るコンポーネントの天板の上面図であり、図８（ｂ）その底面図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態の変形例１に係るブレードを示す上面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態の変形例１に係るコンポーネントを示す模式図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施形態の変形例２に係るコンポーネントの天板の底面図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施形態の変形例２に係るコンポーネントの基板を示す上面図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施形態の変形例２に係るコンポーネントを示す模式図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施形態の変形例３に係るコンポーネントの天板を示す上面図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施形態の変形例３に係るコンポーネントの天板を示す正面図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施形態の変形例４に係るコンポーネントの天板を示す上面図である。
【図１７】図１７は、図１６のII-II線に沿った断面図である。図１８は、図１６のIII-III線に沿った断面図である。
【図１８】図１８は、図１６のIII-III線に沿った断面図である。
【図１９】図１９は、本発明の実施形態の変形例５に係るコンポーネントの天板を示す上面図である。
【図２０】図２０は、図１９のIV-IV線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０…ブレード、１１…天板、１３…ヒートパイプ、１４…放熱フィン、１５…熱伝達部材、１６…受熱板、２３…循環型ヒートパイプ、３３…自励振動式ヒートパイプ、４３…流路、７０、７５…基板、７１…ＣＰＵ、７２…チップセットヒートシンク、７３…メモリモジュール（ＤＩＭＭ）、７４…ＣＰＵヒートシンク、７６…ヒートパイプ、７７…伝熱板、８０…ブレードサーバ、８１…筺体、８２…空冷ファンモジュール、８５…ネットワークブレード、８６…電源モジュール、１００…ブレードサーバ、１１０…天板、１１１…箱体、１２０…基板、１２１…ＣＰＵヒートシンク、１２２…チップセットヒートシンク、１２３…ヒートスプレッダ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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