(57)【要約】【課題】クランプ機能を有し、且つコンデンサを実装せずに直接の前段のデバイスと接続することが可能な映像信号入力回路を提供することを目的としている。【解決手段】映像信号に含まれるシンクチップの電圧を所定電圧に固定するクランプ回路２１０と、後段回路２０１との接続のための動作点を決定するレベルシフト回路２２０と、入力端子ＩＮ１の電圧の上昇を抑制する微少電流源２３０とを有する構成により、上記目的を達成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
映像信号が入力される入力端子と、
前記入力端子から入力される前記映像信号に含まれるシンクチップの電位を所定電位に固定するクランプ回路と、
ベースが前記入力端子と接続された第一のトランジスタと第一の電流源とからなる第一のエミッタフォロアと、ベースが前記第一のトランジスタのエミッタと接続された第二のトランジスタと第二の電流源とからなる第二のエミッタフォロアと、から構成され、固定された前記シンクチップの前記電圧のレベルをシフトするレベルシフト回路と、
前記第一のトランジスタのベース電流を吸収する電流源と、を有する映像信号入力回路。
【請求項２】
前記クランプ回路は、
コレクタとベースとが接続された第三のトランジスタと、
前記第三のトランジスタに電流を供給する第三の電流源と、
前記入力端子へ電流を供給する第四のトランジスタと、により構成される請求項１記載のクランプ回路。
【請求項３】
前記クランプ回路は、前記シンクチップの電圧を０Ｖに固定する請求項１又は２記載の映像信号入力回路。
【請求項４】
前記クランプ回路は、
前記第三のトランジスタのコレクタにコレクタが接続され、前記第三のトランジスタのベースにエミッタが接続され、第四の電流源にベースが接続された第五のトランジスタを有する請求項２又は３記載の映像信号入力回路。
【請求項５】
前記入力端子と接地との間に接続された保護回路を有し、
前記保護回路は、
低耐圧のダイオードと、保護トランジスタとが並列に接続されて構成される請求項１ないし４の何れか一項に記載の映像信号入力回路。
【請求項６】
前記入力端子の電圧が前記第四のトランジスタがオフする電圧より高くなったとき、クランプ機能がオフとなる請求項２ないし５の何れか一項に記載の映像信号入力回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シンクチップの電圧を一定にするクランプ回路を含む映像信号入力回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
アナログの映像信号に含まれる垂直、水平同期信号を検出するには、基準となる同期信号の先端部（シンクチップ）の電圧を一定に揃える必要がある。シンクチップの電圧を一定にする回路として、クランプ回路がある。
【０００３】
図９は、従来のクランプ回路の一例を示す図である。従来のクランプ回路１０は、例えば映像信号をドライブするドライバＩＣ２０に内蔵されている。ドライバＩＣ２０の入力端子Ｔは、ＤＡＣ（Digital  to  Analog  Converter）等の前段デバイス２１と信号の直流成分を除去するためのコンデンサＣ１を介して接続されている。
【０００４】
クランプ回路１０は、入力端子Ｔから入力される映像信号のシンクチップの電圧を一定にし、ドライバＩＣ２０内に設けられたクランプ回路１０の後段回路２２へ供給する。クランプ回路１０は、電圧源Ｖ１とトランジスタＱ１を有する。トランジスタＱ１はｎｐｎ型トランジスタである。
【０００５】
トランジスタＱ１のコレクタは電源Ｖｃｃと接続されており、トランジスタＱ１のエミッタは、ドライバＩＣ２０の入力端子Ｔ及び後段回路２２と接続されている。トランジスタＱ１のベースは、電圧源Ｖ１を介して接地されている。電圧源Ｖ１の電圧Ｖａは、後段回路２２の最適動作点に設定されており、クランプ回路１０はシンクチップの電圧を（Ｖａ−Ｖｆ１）に固定する。尚Ｖｆ１とは、トランジスタＱ１の順方向電圧である。
【０００６】
シンクチップの電圧が電圧Ｖａに比べて低い場合、トランジスタＱ１を介して電源ＶｃｃからコンデンサＣ１へ電荷が充電され、シンクチップの電圧が上昇する。またシンクチップの電圧が電圧（Ｖａ−Ｖｆ１）に比べて高い場合、電圧が維持される。
【０００７】
このようなクランプ回路は、例えば特許文献１にも記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−３０８０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記従来のクランプ回路１０では、シンクチップの電圧を一定とするためにコンデンサＣ１が必要となる。このためクランプ回路１０を内蔵するドライバＩＣ２０を使用する場合には、ドライバＩＣ２０を前段デバイス２１と接続する際にコンデンサＣ１を実装しなければならない。
【００１０】
しかしながら近年では、様々な電子機器の小型化に伴い、回路規模の縮小が望まれており、ドライバＩＣの外部にコンデンサを実装しなければ前段のデバイスと接続できない従来のクランプ回路は好ましくない。
【００１１】
本発明は、上記事情を鑑みてこれを解決すべく成されてものであり、クランプ機能を有し、且つコンデンサを実装せずに直接の前段のデバイスと接続することが可能な映像信号入力回路を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記目的を達成すべく以下の如き構成を採用した。
【００１３】
本発明の映像信号入力回路は、映像信号が入力される入力端子（ＩＮ１）と、
前記入力端子（ＩＮ１）から入力される前記映像信号に含まれるシンクチップの電位を所定電位に固定するクランプ回路（２１０）と、
ベースが前記入力端子（ＩＮ１）と接続された第一のトランジスタ（Ｑ３０）と第一の電流源（Ｉ３０）とからなる第一のエミッタフォロアと、ベースが前記第一のトランジスタ（Ｑ３０）のエミッタと接続された第二のトランジスタ（Ｑ４０）と第二の電流源（Ｉ４０）とからなる第二のエミッタフォロアと、から構成され、固定された前記シンクチップの前記電圧のレベルをシフトするレベルシフト回路（２２０）と、
前記第一のトランジスタ（Ｑ３０）のベース電流を吸収する電流源（２３０）と、を有する構成とした。
【００１４】
また本発明の映像信号入力回路において、前記クランプ回路（２１０）は、
コレクタとベースとが接続された第三のトランジスタ（Ｑ１０）と、
前記第三のトランジスタ（Ｑ１０）に電流を供給する第三の電流源（Ｉ１０）と、
前記入力端子（ＩＮ１）へ電流を供給する第四のトランジスタ（Ｑ２０）と、により構成されても良い。
【００１５】
また本発明の映像信号入力回路において、前記クランプ回路（２１０）は、前記シンクチップの電圧を０Ｖに固定する。
【００１６】
また本発明の映像信号入力回路において、前記クランプ回路（２１０）は、
前記第三のトランジスタ（Ｑ１０）のコレクタにコレクタが接続され、前記第三のトランジスタ（Ｑ１０）のベースにエミッタが接続され、第四の電流源（Ｉ５０）にベースが接続された第五のトランジスタ（Ｑ５０）を有する構成としても良い。
【００１７】
また本発明の映像信号入力回路は、前記入力端子（ＩＮ１）と接地との間に接続された保護回路（２４０）を有し、
前記保護回路（２４０）は、
低耐圧のダイオード（Ｄ１０）と、保護トランジスタ（Ｑ６０）とが並列に接続されて構成されても良い。
【００１８】
また本発明の映像信号入力回路は、前記入力端子（ＩＮ１）の電圧が前記第四のトランジスタ（Ｑ２０）がオフする電圧より高くなったとき、クランプ機能がオフとなる構成とした。
【００１９】
なお、上記括弧内の参照符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、図示の態様に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、クランプ機能を有し、且つコンデンサを実装せずに直接の前段のデバイスと接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第一の実施形態の映像信号入力回路が実装されたドライバＩＣを説明するための図である。
【図２】第一の実施形態の映像信号入力回路を説明する第一の図である。
【図３】第一の実施形態の映像信号入力回路を説明する第二の図である。
【図４】第一の実施形態の映像信号入力回路の第一の変形例を示す図である。
【図５】第一の実施形態の映像信号入力回路の第二の変形例を示す図である。
【図６】第一の実施形態の映像信号入力回路をバイアス形式の入力回路として機能させた場合を示す図である。
【図７】第二の実施形態の映像信号入力回路を説明するための図である。
【図８】第三の実施形態の映像信号入力回路を説明するための図である。
【図９】従来のクランプ回路の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明は、クランプ電圧を０Ｖに固定することにより、前段デバイスのバイアスを利用してクランプ機能をオフさせるので、外部にコンデンサを設けずに前段デバイスと直接接続することができる。
（第一の実施形態）
以下に図面を参照して本発明の第一の実施形態について説明する。図１は、第一の実施形態の映像信号入力回路が実装されたドライバＩＣを説明するための図である。
【００２３】
本実施形態のドライバＩＣ１００は、映像信号が入力される入力端子ＩＮ１〜ＩＮ６、映像信号が出力されるＯＵＴ１〜ＯＵＴ６を有する。
【００２４】
ドライバＩＣ１００の入力端子ＩＮ１と出力端子ＯＵＴ１との間には、映像信号入力回路２００と、後段回路２０１とが接続されている。入力端子ＩＮ２と出力端子ＯＵＴ２との間には、映像信号入力回路３００と後段回路３０１とが接続されている。他の入力端子ＩＮ３〜ＩＮ６と出力端子ＯＵＴ３〜ＯＵＴ６の間にも、それぞれ映像信号入力回路４００と後段回路４０１、映像信号入力回路５００と後段回路５０１、映像信号入力回路６００と後段回路６０１、映像信号入力回路７００と後段回路７０１が接続されている。
【００２５】
ドライバＩＣ１００において入力端子ＩＮ１には、例えばＣＶＢＳ信号（コンポジットビデオ信号）が入力される。入力端子ＩＮ２には、例えばＹ信号（輝度信号）が入力される。入力端子ＩＮ３には、Ｃ信号（色信号）が入力される。入力端子ＩＮ４には例えばＰｒ信号（色差信号）が入力され、入力端子ＩＮ５には例えばＰｂ信号（色差信号）が入力される。入力端子ＩＮ６には例えばＹ信号（輝度信号）が入力される。
【００２６】
本実施形態のドライバＩＣ１００において、映像信号入力回路２００〜７００は同様の構成である。映像信号入力回路２００〜７００の詳細は後述する。またドライバＩＣ１００において、後段回路２０１、３０１、４０１は同様の構成であり、後段回路５０１、６０１、７０１は同様の構成である。
【００２７】
後段回路２０１、３０１、４０１は、映像信号入力回路２００、３００、４００出力が供給されるＬＰＦ（ローパスフィルタ）、ＬＰＦの出力が供給される６ｄＢアンプ、６ｄＢアンプの出力が供給されるドライバから構成されている。後段回路５０１、６０１、７０１は、映像信号入力回路５００、６００、７００の出力が供給されるＬＰＦ１、ＬＰＦ２、ＬＰＦ１又はＬＰＦ２を切り替えるスイッチ素子、ＬＰＦ１又はＬＰＦ２の出力が供給される６ｄＢアンプ、６ｄＢアンプの出力が供給されるドライバから構成されている。
【００２８】
尚図１では、ドライバＩＣ１００の有する端子として、映像信号の入力と出力を行うために使用される入力端子と出力端子のみを示したが、ドライバＩＣ１００はその他の信号の入出力を行うための端子を有していても良い。
【００２９】
以下に図２を参照して本実施形態の映像信号入力回路２００、３００、４００、５００、６００、７００について説明する。尚以下の説明では、ドライバＩＣ１００の有する映像信号入力回路の説明として、映像信号入力回路２００を例として説明する。図２は、第一の実施形態の映像信号入力回路を説明するための図である。
【００３０】
本実施形態の映像信号入力回路２００は、クランプ回路２１０、レベルシフト回路２２０、微少電流源２３０を有する。
【００３１】
本実施形態の映像信号入力回路２００は、入力端子ＩＮ１と前段デバイス２０２との間にコンデンサを接続しても使用できる。また本実施形態の映像信号入力回路２００は、入力端子ＩＮ１と前段デバイスとの間にコンデンサを設けず、映像信号入力回路２００を直接前段デバイス２０２と接続して使用することもできる。
【００３２】
図２では、映像信号入力回路２００と前段デバイス２０２との間にコンデンサＣ５が接続された場合について説明する。
【００３３】
本実施形態の映像信号入力回路２００は、クランプ回路２１０により、入力端子ＩＮ１から入力されるＣＶＢＳ信号に含まれるシンクチップの電圧を０Ｖに固定し、レベルシフト回路２２０により後段回路２０１との接続のための動作点を決定する。
【００３４】
本実施形態のクランプ回路２１０は、電流源Ｉ１０、トランジスタＱ１０、トランジスタＱ２０から構成される。トランジスタＱ１０、トランジスタＱ２０はｎｐｎ型トランジスタである。電流源Ｉ１０は、一端が電源Ｖｃｃと接続されており、他端がトランジスタＱ１０のコレクタと接続されている。
【００３５】
トランジスタＱ１０は、ベースがコレクタと接続されており、エミッタが接地されている。トランジスタＱ２０は、ベースがトランジスタＱ１０のコレクタと接続されており、コレクタは電源Ｖｃｃと接続されている。トランジスタＱ２０のエミッタは、入力端子ＩＮ１と、レベルシフト回路２２０のトランジスタＱ３０のベースと、微少電流源２３０と接続されている。尚本実施形態のトランジスタＱ１０とトランジスタＱ２０は、それぞれのベース−エミッタ間電圧が等しいものとした。
【００３６】
本実施形態の微少電流源２３０の抵抗により発生する電圧は、電源Ｖｃｃと比べて無視できる程度の十分小さい電圧である。本実施形態では、トランジスタＱ１０とトランジスタＱ２０のベース−エミッタ間電圧が等しいため、入力端子ＩＮ１の電圧（クランプ電圧）を実質的に０Ｖに固定することができる。また本実施形態では、トランジスタＱ１０とトランジスタＱ２０は、それぞれの温度特性を相殺している。
【００３７】
本実施形態のレベルシフト回路２２０は、トランジスタＱ３０、トランジスタＱ４０、電流源Ｉ３０、電流源Ｉ４０を有する。トランジスタＱ３０、トランジスタＱ４０はｐｎｐ型トランジスタである。
【００３８】
電流源Ｉ３０の一端と電流源Ｉ４０の一端とは、電源Ｖｃｃと接続されている。電流源Ｉ３０の他端は、トランジスタＱ３０のエミッタと接続されている。トランジスタＱ３０のベースは、入力端子ＩＮ１及びトランジスタＱ２０のエミッタに接続されている。トランジスタＱ３０のコレクタは接地されている。
【００３９】
電流源Ｉ４０の他端は、トランジスタＱ４０のエミッタに接続されている。トランジスタＱ４０のベースはトランジスタＱ３０のエミッタと接続されており、トランジスタＱ４０のコレクタは接地されている。トランジスタＱ４０のエミッタは後段回路２０１の有するＬＰＦと接続されている。
【００４０】
微少電流源２３０は、一端がトランジスタＱ２０のエミッタ及びトランジスタＱ３０のベースと接続されており、他端が接地されている。本実施形態の微少電流源２３０は、レベルシフト回路２２０のトランジスタＱ３０のベース電流を吸収し、入力端子ＩＮ１の電圧の上昇を抑制する。
【００４１】
本実施形態の映像信号入力回路２００では、クランプ回路２１０の機能と、トランジスタＱ３０のベース電流を吸収する微少電流源２３０の機能とにより、入力端子ＩＮ１の電圧を０Ｖに固定することができる。
【００４２】
尚本実施形態では、トランジスタＱ３０のベース電流と微少電流源２３０の電流Ｉ２３０との関係は、電源電圧の変動や周囲温度の変化に関わらず、以下の式（１）を満たすように設計した。
【００４３】
トランジスタＱ３０のベース電流＜微少電流源２３０の電流Ｉ２３０  （１）
本実施形態では、上記式（１）を満たすように映像信号入力回路２００を設計することにより、クランプ回路２１０を正常に動作させることができる。
【００４４】
以下に前段デバイス２０２と映像信号入力回路２００との間にコンデンサＣ５が接続された場合の動作を説明する。
【００４５】
本実施形態の映像信号入力回路２００では、入力端子ＩＮ１から入力されたＣＶＢＳ信号に含まれるシンクチップの電圧が０Ｖより高いとき、クランプ回路２１０のトランジスタＱ２０がオフとなり微少電流源２３０により放電される。しかし、放電される電流は微少電流であるため、シンクチップの電圧は実質的に維持される。
【００４６】
また本実施形態の映像信号入力回路２００では、シンクチップの電圧が０Ｖよりも低いとき、前段デバイス２０２へトランジスタＱ２０を介して電源Ｖｃｃから電流が供給され、シンクチップの電圧を０Ｖまで上昇させる。
【００４７】
本実施形態では、このときトランジスタＱ２０を介して前段デバイス２０２へ供給される電流が例えば１００μＡ以下となるようにした。１００μＡとは、前段デバイス２０２に映像信号入力回路２００から電流が供給された際に、前段デバイス２０２及び映像信号入力回路２００の動作に影響がではない範囲の値である。
【００４８】
以上に説明したように、本実施形態によれば、映像信号に含まれるシンクチップの電圧を０Ｖに固定し、レベルシフト回路２２０により後段回路２０２と接続するための動作点を決定する。
【００４９】
また本実施形態では、入力端子ＩＮ１の流入電流（微少電流源２３０の電流Ｉ２３０−トランジスタＱ３０のベース電流）が非常に微少なため、入力されるＣＶＢＳ信号のサグ率を低下させることができる。
【００５０】
また本実施形態では、トランジスタＱ１０とトランジスタＱ２０との掛け数比Ｎ１０：Ｎ２０を変更することで、固定されるシンクチップの電圧を調整することができる。
【００５１】
例えば本実施形態では、入力端子ＩＮ１から入力されるＣＶＢＳ信号が標準品位（ＳＤ）の場合はシンクチップの電圧を０．１Ｖに固定し、ＣＶＢＳ信号が高品位（ＨＤ）の場合はシンクチップの電圧を０．１５Ｖに固定しても良い。
【００５２】
次に、図３を参照して本実施形態の映像信号入力回路２００を直接前段デバイス２０２に接続した場合の動作について説明する。図３は、第一の実施形態の映像信号入力回路を説明する第二の図である。
【００５３】
前段デバイス２０２から入力される映像信号は、電圧が常に０Ｖ以上の電圧である。よって映像信号入力回路２００に前段デバイス２０２を直接接続した場合、入力端子ＩＮ１の電圧は、クランプ回路２１０のトランジスタＱ２０をオフさせる電圧よりも常に高くなる。このためクランプ回路２１０によるクランプ機能はオフされ、前段デバイス２０２から入力された映像信号が直接レベルシフト回路２２０へ供給されることになる。
【００５４】
シンクチップを有する映像信号が前段デバイス２０２から直接映像信号入力回路２００へ入力された場合、シンクチップの電圧は固定されたままである。
【００５５】
すなわち本実施形態の映像信号入力回路２００は、コンデンサＣ５を設けずに直接前段デバイス２０２と接続することにより、クランプ回路２１０のクランプ機能をオフさせ、且つシンクチップの電圧が固定された映像信号を直接レベルシフトさせて後段回路２０１へ出力することができる。
【００５６】
このように本実施形態では、ドライバＩＣ１００の外部にコンデンサＣ５を設けて従来通りの方法で使用することもでき、ドライバＩＣ１００の外部にコンデンサを設けずに前段デバイス２０２と直接接続して使用することもできる。よって本実施形態の映像信号入力回路２００を有するドライバＩＣ１００は、コンデンサが実装された従来の基板に実装することもでき、既存の資源を無駄にすることもない。
【００５７】
以下に図４、図５を参照して本実施形態の変形例について説明する。図４は、第一の実施形態の映像信号入力回路の第一の変形例を示す図である。
【００５８】
図４に示す映像信号入力回路２００Ａでは、レベルシフト回路２２０Ａにおいて電流源Ｉ３０の代わりに抵抗Ｒ１０を用いた。レベルシフト回路２２０Ａにおいて、抵抗Ｒ１０は電流源Ｉ４０とトランジスタＱ４０のエミッタとの接続点と、トランジスタＱ３０のエミッタとの間に接続されている。図５は、第一の実施形態の映像信号入力回路の第二の変形例を示す図である。図５に示す映像信号入力回路２００Ｂでは、微少電流源２３０を抵抗Ｒ２０で実現した。
【００５９】
本実施形態の以上の説明では、本実施形態の映像信号入力回路２００によりシンクチップの電圧を一定にすることについて説明したが、本実施形態の映像信号入力回路２００は、シンクチップを有していない映像信号の入力回路としても使用することができる。本実施形態の映像信号入力回路２００は、入力端子ＩＮ１の電圧をトランジスタＱ２０をオフさせる電圧以上にすることで、クランプ回路２１０をオフさせて、バイアス形式の入力回路として機能させることができる。尚トランジスタＱ２０をオフさせる電圧とは、例えば０Ｖ近傍の電圧である。
【００６０】
図６は、第一の実施形態の映像信号入力回路をバイアス形式の入力回路として機能させた場合を示す図である。
【００６１】
映像信号入力回路２００をバイアス形式の入力回路として機能させる場合、入力端子ＩＮ１の電圧をトランジスタＱ２０をオフさせる電圧以上とするために入力端子ＩＮ１と前段デバイス２０２との間に外付け回路８００を設ける。
【００６２】
外付け回路８００は、抵抗Ｒ３０、抵抗Ｒ４０、コンデンサＣ１０により構成される。抵抗Ｒ３０と抵抗Ｒ４０とは、電源Ｖｃｃと接地（ＧＮＤ）との間に直列に接続されており、電源電圧を分圧している。抵抗Ｒ３０と抵抗Ｒ４０との接続点は、入力端子ＩＮ１と接続されている。したがって入力端子ＩＮ１の電圧は、電源電圧を抵抗Ｒ３０と抵抗Ｒ４０とで分圧した電圧となる。尚抵抗Ｒ３０と抵抗Ｒ４０とは、電源電圧の分圧が信号振幅を考慮に入れて常にクランプ機能をオフさせる電圧となるように設定した。コンデンサＣ１０は、抵抗Ｒ３０と抵抗Ｒ４０との接続点と前段デバイス２０２との間に接続されている。
【００６３】
外付け回路８００を設けることにより、入力端子ＩＮ１の電圧は、トランジスタＱ２０をオフさせる電圧以上となる。よってトランジスタＱ２０が逆バイアスの状態となり、クランプ回路２１０は機能しなくなる。クランプ回路２１０が機能しない場合、映像信号入力回路２００と外付け回路８００とはバイアス形式の入力回路として機能する。
【００６４】
例えば本実施形態のドライバＩＣ１００では、入力端子ＩＮ１、入力端子ＩＮ２、入力端子ＩＮ６にはシンクチップを有する信号が入力される。よって入力端子ＩＮ１、入力端子ＩＮ２、入力端子ＩＮ６は直接前段デバイス２０２と接続すれば良い。また入力端子ＩＮ１、入力端子ＩＮ２、入力端子ＩＮ６は、コンデンサを介して前段デバイス２０２と接続し、従来通り使用しても良い。
【００６５】
ドライバＩＣ１００の入力端子ＩＮ３、入力端子ＩＮ４、入力端子ＩＮ５には、シンクチップを有していない信号が入力される。よって入力端子ＩＮ３、入力端子ＩＮ４、入力端子ＩＮ５と前段デバイス２０２との間に外付け回路８００を設ければ、本実施形態の映像信号入力回路４００、５００、６００はバイアス形式の入力回路として機能する。
【００６６】
従来の映像信号のドライバＩＣでは、シンクチップを有する信号にはクランプ回路を有する入力回路（クランプ形式の入力回路）が必要であり、シンクチップを有していない信号にはバイアス形式の入力回路が必要であった。そのため従来のドライバＩＣでは、クランプ形式の入力回路の入力端子と、バイアス形式の入力回路の入力端子とが存在していた。
【００６７】
このため従来のドライバＩＣをＤＡＣ等の前段デバイスと接続する場合、前段デバイス側のシンクチップを有する信号を出力する端子は、クランプ形式の入力回路の入力端子と接続しなければならない。またシンクチップを有していない信号を出力する端子は、バイアス形式の入力回路の入力端子と接続しなければならない。
【００６８】
このように、従来のドライバＩＣを前段デバイスと接続する際には、端子同士の結線に配慮が必要であった。
【００６９】
本実施形態のドライバＩＣ１００では、入力端子ＩＮ１と前段デバイス２０２との間に外付け回路８００を設けるだけで、クランプ形式の映像信号入力回路２００をバイアス形式の入力回路にすることができる。よって本実施形態では、端子同士の結線を行う際に従来のドライバＩＣに必要とされていた結線の配慮は不要となる。
【００７０】
尚図６の説明では、外付け回路８００を映像信号入力回路２００に接続した例を説明したが、外付け回路８００は、映像信号入力回路２００Ａ、映像信号入力回路２００Ｂにも接続することができる。また外付け回路８００は、後述する第二の実施形態及び第三の実施形態の映像信号入力回路にも接続することができる。外付け回路８００が映像信号入力回路２００Ａ、２００Ｂ、第二の実施形態及び第三の実施形態の映像信号入力回路に接続された場合には、本実施形態で説明した効果と同様の効果を得ることができる。
【００７１】
（第二の実施形態）
以下に図面を参照して本発明の第二の実施形態について説明する。本発明の第二の実施形態では、映像信号入力回路の耐圧を上げるための回路を設けた点が第一の実施形態と相違する。よって以下の第二の実施形態の説明では、第一の実施形態との相違点についてのみ説明し、第一の実施形態と同様の機能構成を有するものには第一の実施形態の説明で用いた符号を付与し、その説明を省略する。
【００７２】
図７は、第二の実施形態の映像信号入力回路を説明するための図である。
【００７３】
本実施形態の映像信号入力回路２００Ｃは、クランプ回路２１０ＡにトランジスタＱ５０と電流源Ｉ５０とを設けた。本実施形態のクランプ回路２１０Ａにおいて、トランジスタＱ５０は、コレクタがトランジスタＱ１０のコレクタと接続されており、エミッタがトランジスタＱ１０のベースと接続されており、ベースは電流源Ｉ５０と接続されている。
【００７４】
本実施形態では、トランジスタＱ１０のベースとコレクタとを接続する際に、トランジスタＱ５０の飽和を利用することで、入力端子ＩＮ１と接地との間の耐圧を上げることができる。
【００７５】
本実施形態において、入力端子ＩＮ１と接地との間の耐圧は、トランジスタＱ２０のベース−エミッタ間耐圧ＢＶｂｅｏと、トランジスタＱ１０のコレクタ−エミッタ間耐圧ＢＶｃｅｏとの和となる。本実施形態において、例えばトランジスタＱ２０のベース−エミッタ間耐圧ＢＶｂｅｏ＝６．８Ｖとし、トランジスタＱ１０のコレクタ−エミッタ間耐圧ＢＶｃｅｏ＝２５Ｖとした場合、本実施形態の入力端子ＩＮ１と接地との間の耐圧は３１．８Ｖとなる。
【００７６】
これに対し、第一の実施形態の映像信号入力回路２００の場合、入力端子ＩＮ１と接地との間の耐圧は、トランジスタＱ２０のベース−エミッタ間耐圧ＢＶｂｅｏとトランジスタＱ１０の順方向電圧Ｖｆとの和となる。トランジスタＱ２０のベース−エミッタ間耐圧ＢＶｂｅｏ＝６．８とし、トランジスタＱ１０の順方向電圧Ｖｆ＝０．７とした場合、第一の実施形態の入力端子ＩＮ１と接地との間の耐圧は７．５Ｖとなる。
【００７７】
よって本実施形態の映像信号入力回路２００Ｃの耐圧は、第一の実施形態の映像信号入力回路２００の耐圧と比較して高いことがわかる。本実施形態では、入力端子ＩＮ１と接地との間の耐圧を高くしたため、映像信号入力回路２００Ｃの最大定格や静電耐圧を大きくすることができる。
【００７８】
（第三の実施形態）
以下に図面を参照して本発明の第三の実施形態について説明する。本発明の第三の実施形態では、映像信号入力回路の静電耐圧を上げる回路を設けた点が第一の実施形態と相違する。よって以下の第三の実施形態の説明では、第一の実施形態との相違点についてのみ説明し、第一の実施形態と同様の機能構成を有するものには第一の実施形態の説明で用いた符号を付与し、その説明を省略する。
【００７９】
図８は、第三の実施形態の映像信号入力回路を説明するための図である。
【００８０】
本実施形態の映像信号入力回路２００Ｄは、保護回路２４０を有する。本実施形態の保護回路２４０は、ダイオードＤ１０、保護トランジスタＱ６０、抵抗Ｒ５０とから構成される。ダイオードＤ１０は、カソードが入力端子ＩＮ１と接続されており、アノードが接地されている。保護トランジスタＱ６０は、ダイオードＤ１０と並列に接続されている。保護トランジスタＱ６０は、コレクタが入力端子ＩＮ１と接続されており、エミッタが接地されており、ベースは抵抗Ｒ６０を介して接地されている。
【００８１】
本実施形態の保護回路２４０のダイオードＤ１０は、低耐圧（例えば２２Ｖ）のダイオードを使用した。また本実施形態の保護回路２４０の保護トランジスタＱ６０は、例えば１次ブレイクダウン電圧が３６Ｖ、スナップバック電圧が１６Ｖのトランジスタとした。
【００８２】
本実施形態では、保護回路２４０を有することにより、入力端子ＩＮ１に過電圧が印加されたとき、保護されるべきクランプ回路２１０、レベルシフト回路２２０、微少電流源２３０の破壊電圧よりも低い電圧でブレイクダウンを起こす。よって本実施形態では、保護対象であるクランプ回路２１０、レベルシフト回路２２０、微少電流源２３０に過電圧が印加されることを防止でき、静電耐量を高めることができる。
【００８３】
以上、各実施形態に基づき本発明の説明を行ってきたが、上記実施形態に示した要件に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の主旨をそこなわない範囲で変更することができ、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
【符号の説明】
【００８４】
１００  ドライバＩＣ
２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ  映像信号入力回路
２０１  後段回路
２０２  前段デバイス
２１０、２１０Ａ  クランプ回路
２２０、２２０Ａ  レベルシフト回路
２３０、２３０Ａ  微少電流源
２４０  保護回路
８００  外付け回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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