(57)【要約】【課題】基板の反りに起因する接着部分の剥離を防止し、寸法精度の良い接合を実現する。【解決手段】可とう性が異なる複数の接着剤を用いて第１及び第２の基板を接合する基板接合方法であって、前記第１及び第２の基板の少なくとも一方に溝部又は孔部を形成する加工工程と、前記溝部又は孔部が形成された基板の反り状態に応じて、前記第１又は第２の基板の接合面に対する前記複数の接着剤の塗布位置を決定する塗布位置決定工程と、前記塗布位置決定工程において決定された前記複数の接着剤の塗布位置に従って、前記第１又は第２の基板の接合面に対して前記複数の接着剤を塗布する塗布工程と、前記第１及び第２の基板を前記複数の接着剤を介して接合し、前記複数の接着剤を硬化させる接合工程と、含む基板接合方法を提供することにより、前記課題を解決する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可とう性が異なる複数の接着剤を用いて第１及び第２の基板を接合する基板接合方法であって、
前記第１及び第２の基板の少なくとも一方に溝部又は孔部を形成する加工工程と、
前記溝部又は孔部が形成された基板の反り状態に応じて、前記第１又は第２の基板の接合面に対する前記複数の接着剤の塗布位置を決定する塗布位置決定工程と、
前記溝部又は孔部が形成された基板の反り状態に応じて決定された前記複数の接着剤の塗布位置に従って、前記第１又は第２の基板の接合面に対して前記複数の接着剤を塗布する塗布工程と、
前記第１及び第２の基板を前記複数の接着剤を介して接合し、前記複数の接着剤を硬化させる接合工程と、
含むことを特徴とする基板接合方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板接合方法において、
前記塗布工程が行われる前に、前記第１及び第２の基板の接合面に表面処理を行う表面処理工程を含むことを特徴とする基板接合方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板接合方法において、
前記塗布位置決定工程は、前記第１及び第２の基板の基板間距離を求めることによって、前記溝部又は孔部が形成された基板の反り状態を検出する工程を含むことを特徴とする基板接合方法。
【請求項４】
請求項３に記載の基板接合方法において、
前記複数の接着剤のうち、可とう性の大きな接着剤を第１の接着剤とし、可とう性の小さな接着剤を第２の接着剤とするとき、
前記塗布位置決定工程は、前記第１及び第２の基板の基板間距離が基準値より大きい部分は前記第１の接着剤の塗布位置とし、前記基準値より小さい部分は前記第２の接着剤の塗布位置とすることを特徴とする基板接合方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板接合方法において、
前記複数の接着剤は、いずれもエポキシ系接着剤であることを特徴とする基板接合方法。
【請求項６】
請求項５に記載の基板接合方法において、
前記複数の接着剤は、同じエポキシ樹脂からなり、可とう性付与剤の量、若しくは、材料が異なる接着剤であることを特徴とする基板接合方法。
【請求項７】
可とう性の異なる複数の接着剤で接合された第１及び第２の基板からなる基板接合体であって、
前記第１及び第２の基板の少なくとも一方に溝部又は孔部が形成され、
前記複数の接着剤のうち、可とう性の大きな接着剤を第１の接着剤とし、可とう性の小さな接着剤を第２の接着剤とするとき、
前記第１及び第２の基板の接合部における接着剤にかかる応力が基準値より大きい部分は前記第１の接着剤で接合され、前記基準値より小さい部分は前記第２の接着剤で接合されていることを特徴とする基板接合体。
【請求項８】
請求項７に記載の基板接合体において、
前記複数の接着剤は、いずれもエポキシ系接着剤であることを特徴とする基板接合体。
【請求項９】
請求項８に記載の基板接合体において、
前記複数の接着剤は、同じエポキシ樹脂からなり、可とう性付与剤の量、若しくは、材料が異なる接着剤であることを特徴とする基板接合体。
【請求項１０】
請求項７乃至９のいずれか１項に記載の基板接合体を備えたことを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項１１】
請求項１０に記載のインクジェットヘッドを備えたことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板接合方法、基板接合体、インクジェットヘッド、及び画像形成装置に係り、特に、可とう性の異なる複数の接着剤を用いて基板同士を接合する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録方式は、インクジェットヘッドに形成される複数のノズルからインク液滴を記録媒体に向かって吐出することにより記録を行う方式であり、記録動作時の騒音が低く、ランニングコストが安く、高解像、高品質な画像記録が可能である。インクの吐出方式としては、圧電素子の変位を利用した圧電方式や、発熱素子で生じる熱エネルギーを利用したサーマル方式などがある。
【０００３】
このようなインクジェットヘッドにおいて、接着剤を用いて基板同士を接合する構造が広く採用されている。しかしながら、インク流路となる溝部や孔部が加工された基板は反りが発生しやすく、このような反りのある基板を接着剤で接合すると、基板の反りに起因する応力が接着剤にかかることになる。通常は応力に耐える強度をもつ接着剤を用いればよいが、インクジェットヘッドのように、接着剤がインクに接する構造の場合、接着剤の強度はインクに接することで低下するため、基板同士の接合部に剥離が生じやすい。また、気泡の巻き込みなどにより接着剤に不良部分があると、当該不良部分に応力が集中するため、特に可とう性に欠ける接着剤では剥離が生じやすい。
【０００４】
また、可とう性を付与した（可とう性の優れた）接着剤のみで接合した場合、基板の反りに起因する応力で接着剤が変形し、剥離しないとしても、所望の寸法精度を得ることができない問題もある。
【０００５】
これに対して、複数の接着剤を用いて基板同士を接合する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
特許文献１には、複数のヘッドユニットの接合面における同一位置に固定基準ＦＰを設定し、その固定基準ＦＰの近傍に第１の接着剤Ｕ１を塗布して第１の接着接合部を形成すると共に、固定基準ＦＰの近傍を除く領域に、第１の接着剤Ｕ１よりも弾性係数の小さい第２の接着剤Ｕ２を塗布して第２の接着接合部を形成し、その第１及び第２の接合部によって各ヘッドユニットを長尺基板に接合固定した液滴吐出ヘッドが記載されている。
【特許文献１】特開２００８−９４００００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１では、複数のヘッドユニットをベース基板に高精度に位置決め固定すると共に、温度変化によるヘッドユニットの負可逆的なずれを抑制することを目的としており、基板の反りによる影響は考慮されていない。
【０００８】
このため、特許文献１に開示される技術では、接着部分の剥離や寸法精度の低下を防止することはできない。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、基板の反りに起因する接着部分の剥離を防止し、寸法精度の良い接合を実現することができる基板接合方法、基板接合体、インクジェットヘッド、及び画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために、本発明に係る基板接合方法は、可とう性が異なる複数の接着剤を用いて第１及び第２の基板を接合する基板接合方法であって、前記第１及び第２の基板の少なくとも一方に溝部又は孔部を形成する加工工程と、前記溝部又は孔部が形成された基板の反り状態に応じて、前記第１又は第２の基板の接合面に対する前記複数の接着剤の塗布位置を決定する塗布位置決定工程と、前記溝部又は孔部が形成された基板の反り状態に応じて決定された前記複数の接着剤の塗布位置に従って、前記第１又は第２の基板の接合面に対して前記複数の接着剤を塗布する塗布工程と、前記第１及び第２の基板を前記複数の接着剤を介して接合し、前記複数の接着剤を硬化させる接合工程と、含むことを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、可とう性の異なる複数の接着剤を用いて第１及び第２の基板を接合する際、溝部又は孔部が形成された基板の反り状態に応じて決定された各接着剤の塗布位置に従って、第１又は第２の基板の接合面に対して各接着剤を塗布することにより、基板の反りに起因する接着部分の剥離を防止することができ、基板同士を寸法精度良く接合することができる。
【００１２】
本発明において、前記塗布工程が行われる前に、前記第１及び第２の基板の接合面に表面処理を行う表面処理工程を含むことが好ましい。第１及び第２の基板の接合面に対して洗浄や表面改質などの表面処理を行うことにより、各接着剤の接着力を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明において、前記塗布位置決定工程は、前記第１及び第２の基板の基板間距離を求めることによって、前記溝部又は孔部が形成された基板の反り状態を検出する工程を含むことが好ましい。更に、前記複数の接着剤のうち、可とう性の大きな接着剤を第１の接着剤とし、可とう性の小さな接着剤を第２の接着剤とするとき、前記塗布位置決定工程は、前記第１及び第２の基板の基板間距離が基準値より大きい部分は前記第１の接着剤の塗布位置とし、前記基準値より小さい部分は前記第２の接着剤の塗布位置とすることが好ましい。各接着剤の塗布位置を容易に決定することができる。
【００１４】
また、本発明において、前記複数の接着剤は、接着力、耐液性の観点から、いずれもエポキシ系接着剤であることが好ましい。更に、前記複数の接着剤は、同じエポキシ樹脂からなり、可とう性付与剤の量、若しくは、材料が異なる接着剤であることが好ましい。この場合、接着剤の物性値が近いため、各接着剤を同一条件で塗布したり硬化させたりすることが可能となり、工数削減につながる。
【００１５】
また、前記目的を達成するために、本発明に係る基板接合体は、可とう性の異なる複数の接着剤で接合された第１及び第２の基板からなる基板接合体であって、前記第１及び第２の基板の少なくとも一方に溝部又は孔部が形成され、前記複数の接着剤のうち、可とう性の大きな接着剤を第１の接着剤とし、可とう性の小さな接着剤を第２の接着剤とするとき、前記第１及び第２の基板の接合部における接着剤にかかる応力が基準値より大きい部分は前記第１の接着剤で接合され、前記基準値より小さい部分は前記第２の接着剤で接合されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、第１及び第２の基板の接合部における接着剤にかかる応力が基準値より大きい部分は可とう性の大きな接着剤（第１の接着剤）で接合され、前記基準値より小さい部分は可とう性の小さな接着剤（第２の接着剤）で接合されるので、接着部分が剥離しにくく、高い耐久性を有する基板接合体を実現することができる。
【００１７】
本発明において、前記複数の接着剤は、接着力、耐液性の観点から、いずれもエポキシ系接着剤であることが好ましい。更に、前記複数の接着剤は、同じエポキシ樹脂からなり、可とう性付与剤の量、若しくは、材料が異なる接着剤であることが好ましい。この場合、接着剤の可とう性以外の物性値が近くなるため、熱がかかっても問題が生じにくい（同じように各接着剤が伸び縮みする）。
【００１８】
また、前記目的を達成するために、本発明に係るインクジェットヘッドは、前記基板接合体を備えたことを特徴とする。耐久性に優れたインクジェットヘッドを実現することができる。
【００１９】
また、前記目的を達成するために、本発明に係る画像形成装置は、前記インクジェットヘッドを備えたことを特徴とする。耐久性に優れた画像形成装置を実現することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、可とう性の異なる複数の接着剤を用いて第１及び第２の基板を接合する際、溝部又は孔部が形成された基板の反り状態に応じて決定された各接着剤の塗布位置に従って、第１又は第２の基板の接合面に対して各接着剤を塗布することにより、基板の反りに起因する接着部分の剥離を防止することができ、基板同士を寸法精度良く接合することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
【００２２】
〔接着剤の説明〕
まず、本発明で用いられる接着剤について説明する。
【００２３】
本発明では、可とう性の異なる複数の接着剤が用いられる。
【００２４】
なお、本明細書においては、「可とう性（可撓性）」とは、応力が加わったときの破壊のおきにくさ、ということを意味しており、可とう性の大小関係は相対的に決定されるものである。したがって、可とう性が大きい（可とう性に優れる）接着剤とは、可とう性が小さい（可とう性に劣る）接着剤に比べて、応力が加わっても破壊されにくい（破壊強さが大きい）材料からなる接着剤である。別な表現を用いれば、可とう性が大きい接着剤は、強靭或いは靭性をもつ接着剤であると言うことができる。また、接着剤に対する可とう性（可撓性）の大小を比較する指標として、ヤング率、又は、破壊靭性値を用いてもよい。
【００２５】
本発明で用いられる接着剤としては、シリコン系接着剤、エポキシ系接着剤、その他各種材料の中から適宜選択可能である。但し、シリコン系接着剤は、アルカリや溶剤に対する耐性が低いことから、接着力、耐液性などの観点から、エポキシ系接着剤を用いることが好ましい。
【００２６】
各種エポキシ材料に関しては、特開２００２−３０２５９１号公報（段落［００１０］〜［００１１］）、特開２００３−２３８７７０号公報（段落［００３０］〜［００３６］）、特開２００２−２５４６６０号公報（段落［００３８］）に開示されているものを用いることが可能である。
【００２７】
エポキシ材料の中では、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型樹脂が硬化性や耐インク性が良く好ましい。特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、市販されている樹脂の種類が豊富で、要求特性に応じて使い分けることができ、好ましい。
【００２８】
また、エポキシ系接着剤に可とう性を付与する方法としては、「機能性接着剤の開発と最新技術（上巻）−構造接着の最近の進歩−」（株式会社シーエムシー、１９９７年６月３０日、ｐ．６３）、特開２００２−３０２５９１号公報（段落［００１２］、特開２００３−２３８７７０号公報（段落［００３７］〜［００３８］）、特開２００２−２５４６６０号公報（段落［００４３］）に開示されている方法を用いることができる。
【００２９】
可とう性を付与する方法としては、エラストマーにて変性したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を接着剤に混合する方法がある。この場合、耐インク性が良好で、接着強度を大きくすることができ、好ましい。
【００３０】
本発明において、可とう性の異なる複数の接着剤は、同じエポキシ樹脂からなり、可とう性付与剤の量、若しくは、材料が異なる接着剤であることが好ましい。この場合、接着剤の物性値が近いため、各接着剤を同一条件で塗布したり硬化させたりすることが可能となり、工数削減につながる。
【００３１】
可とう性付与剤の量を変える場合は、例えば、エラストマー変性エポキシ樹脂を、１０〜４０ｗｔ％と混合量を変えた接着剤を用いると良い。可とう性付与剤の材料を変える場合は、エポキシ樹脂に混合する高分子材料の種類や硬化剤の種類を変える。可とう性の調整が容易な混合量を変える方法がより好ましい。
【００３２】
本発明者が行った実験によれば、シリコン基板同士を接合し、引っ張り強度試験を行ったところ、強度が約１００ｋｇｆ／ｃｍ2となる接着条件では、実際にヘッド部材を接着した場合にインクの漏れが生じなかったが、約６０ｋｇｆ／ｃｍ2となる条件でヘッド部材を接着した場合は、インクの漏れが生じた。そのため、接着剤に可とう性付与剤を混合する場合は、引っ張り強度が１００ｋｇｆ／ｃｍ2を超えるように混合すると良い。ただし、実際に必要となる強度は、ヘッドの接着部の形状、接着方法、かかる応力などにより適宜決める必要がある。
【００３３】
また、接着剤として、ＵＶ硬化性、又は熱硬化性を有する接着剤を用いることが可能である。基板の種類によって接着剤にＵＶ光を十分に照射することができない場合（例えば、ＵＶ光を透過しない不透明基板が用いられる場合）には、熱硬化性接着剤を用いて基板同士を接着する態様が望ましい。但し、基板の熱膨張係数に応じて、接着剤の加熱温度（硬化温度）を決定する必要がある。熱膨張係数が異なる基板同士を接合するとき、加熱により基板に反りが発生するため注意が必要である。なお、熱膨張係数が同一である基板同士を接合する場合には、このような問題が生じない。
【００３４】
本発明において、接着剤は、２種類に限らず、３種類以上でもよい。また、接着剤には、粘度調整のために、有機又は無機のフィラーを添加してもよい。
【００３５】
〔基板接合方法〕
次に、本発明に係る基板接合方法について説明する。
【００３６】
図１は、本発明に係る基板接合方法の一例を示した工程図である。図１に示す基板接合方法は、可とう性が異なる第１の接着剤Ｓ１及び第２の接着剤Ｓ２を用いて（但し、第１の接着剤Ｓ１は、第２の接着剤よりも可とう性が大きいものとする。）、第１の基板１００及び第２の基板１０２を接合する基板接合方法であって、第１の基板１００に溝部１００Ａを形成する加工工程（図１（ａ））と、第１の基板１００及び第２の基板１０２の接合面に表面処理を行う表面処理工程（図１（ｂ））と、溝部１００Ａが形成された第１の基板１００の反り状態に応じて、第１の基板１００又は第２の基板１０２の接合面に対する各接着剤Ｓ１、Ｓ２の塗布位置を決定する塗布位置決定工程と、溝部１００Ａが形成された第１の基板１００の反り状態に応じて決定された各接着剤Ｓ１、Ｓ２の塗布位置に従って、第１の基板１００又は第２の基板１０２の接合面に対して各接着剤Ｓ１、Ｓ２を塗布する塗布工程（図１（ｃ））と、第１の基板１００及び第２の基板１０２を各接着剤Ｓ１、Ｓ２を介して接合し、各接着剤Ｓ１、Ｓ２を硬化させる接合工程（図１（ｄ））と、含むものである。なお、第１の基板１００及び第２の基板１０２は、後述するインクジェットヘッドに形成されるインク流路（圧力室、供給口など）を構成する流路形成基板などの薄板積層部材に相当する部材である。
【００３７】
まず、図１（ａ）に示すように、第１の基板１００に溝部１００Ａを形成する。ここでは、溝部１００Ａが形成された第１の基板１００が接合面とは反対側（図において下側）に凸状に反る場合について説明する。なお、基板の反りが上側に凸状となるか、下側に凸状となるかは、基板が最初に持つ内部応力や加工による歪みなどに応じて決まるものである。
【００３８】
第１の基板１００の寸法例としては、例えば、厚さ０．１ｍｍ〜１ｍｍ、縦１０〜３０ｍｍ、横３０〜７０ｍｍであり、基板の反り量は、0.01〜0.1mmである。
【００３９】
第１の基板１００の材質としては、各種材料を選択可能であるが、それらの中でもシリコンなどの脆性材や金属などの材質で構成されることが好ましい。第１の基板１００がシリコンなどの脆性材や金属などの材質で構成される場合、樹脂などの比較的柔らかい（ヤング率の小さい）材質で構成される場合に比べて、基板の変形によって接着剤にかかる応力が比較的大きくなるため、本発明の効果をより顕著に発揮することができる。
【００４０】
溝部１００Ａの形成方法は、第１の基板１００の材料に応じて適宜選択すればよい。例えば、第１の基板１００がシリコンで構成される場合には、ウエットエッチング、ドライエッチングなどの方法で高精度な流路構造を形成可能である。
【００４１】
このようにして第１の基板１００に溝部１００Ａを形成した後、図１（ｂ）に示すように、第１の基板１００及び第２の基板１０２の接合面に対して表面処理を行う。表面処理の方法には、洗浄、表面改質などの各種方法がある。
【００４２】
洗浄方法としては、ＵＶ洗浄、オゾンによる洗浄、酸素プラズマ洗浄、超音波洗浄、薬液による脱脂、超臨界流体による洗浄など各種方法があり、各基板１００、１０２の材質や汚れ状態に合わせて適宜選択すればよい。これらの中でも、比較的簡単で効果のある方法として、ＵＶ洗浄や超音波洗浄が好ましい。
【００４３】
表面の改質を行う方法としては、接着力改善のためのシランカップリング処理がある。即ち、シランカップリング剤を用いて基板表面を処理する。また、シランカップリング剤を接着剤に混ぜてもよい。
【００４４】
シランカップリング剤としては、例えば、特開２００２−３０２５９１号公報（段落［００１９］）、特開２００３−２３８７７０号公報（段落［００６３］〜［００６４］）、特開２００２−２５４６６０号公報（段落［００４５］）に開示されている材料を用いることができる。
【００４５】
シランカップリング剤としては、アミノ系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤などがあるが、例えば、アミノ系シランカップリング剤では、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、エポキシ系シランカップリング剤では3-グリシドキシプロピルトリメトキシシランを用いる。ただし、基板表面にシランカップリング剤を処理する場合は、アミノ系、エポキシ系と、どちらのシランカップリング剤を用いても良いが、接着剤に混合する場合は、アミノ系シランカップリング剤は接着剤の硬化に悪影響を与えるため、エポキシ系シランカップリング剤を用いると良い。エポキシ系シランカップリング剤はエポキシ接着剤に混合するとなじみやすく、接着強度を向上させることができる。接着剤に混合する場合は０．１〜５ｗｔ％程度混合する。混合量が少ないと接着力改善の効果が得られず、また、多いとシランカップリング剤はエポキシ樹脂中の未硬化部分となり接着力が低下する。
【００４６】
次に、溝部１００Ａが形成された第１の基板１００の反り状態に応じて、第１の基板１００又は第２の基板１０２の接合面に対する各接着剤Ｓ１、Ｓ２の塗布位置を決定する。ここでは、第１の基板１００の接合面に対して各接着剤Ｓ１、Ｓ２を塗布するものとする。
【００４７】
各接着剤Ｓ１、Ｓ２の塗布位置の決定方法としては、まず、レーザ変位計などを用いて、溝部１００Ａが形成された第１の基板１００を第２の基板１０２と略平行になるように配置して、第１の基板１００及び第２の基板１０２の各位置における基板間距離を求めることにより、第１の基板１００の反り状態を測定する。
【００４８】
そして、第１の基板１００及び第２の基板１０２の各位置における基板間距離が基準値よりも大きい部分（即ち、接合後に接着剤に大きな応力がかかる部分）を、可とう性の大きな第１の接着剤Ｓ１の塗布位置とし、基板間距離が基準値よりも小さい部分を、可とう性の小さな第２の接着剤Ｓ２の塗布位置とする。基板間距離が基準値と同一の部分は、第１の接着剤Ｓ１及び第２の接着剤Ｓ２のいずれの塗布位置としてもよく、塗布する接着剤を予め決めておけばよい。
【００４９】
本例では、第１の基板１００が接合面とは反対側に凸状となる場合であるため（図１（ａ）参照）、第１の基板１００において、接合部における接着剤にかかる応力が基準値より大きくなる接合面中央部側が第１の接着剤Ｓ１の塗布位置となり、当該接合部における接着剤にかかる応力が基準値より小さくなる接合面端部側が第２の接着剤Ｓ２の塗布位置となる。
【００５０】
上記の基準値としては、例えば、基板間距離の平均値を用いることができる。また、基板間距離の平均値では、可とう性の大きな第１の接着剤Ｓ１の塗布面積（接着面積）が大きくなりすぎて、所望の寸法精度が得られないような場合には、例えば、基板間距離の最大値の８０％の値を基準値としてもよい。基板間距離の最大値の８０％の値を基準値とする場合には、第１の基板１００及び第２の基板１０２の各位置における基板間距離が１００〜８０％の部分は第１の接着剤Ｓ１の塗布位置となり、８０〜０％の部分は第２の接着剤Ｓ２の塗布位置となる。
【００５１】
また、別の方法として、基板の反りの測定と材質から、接合後に接着剤にかかる応力をシミュレーションで求めて、該応力の値に応じて各接着剤Ｓ１、Ｓ２の塗布位置を決定するようにしてもよい。接着剤の破壊する応力を別の実験で求めておけば、応力に合わせて細かく接着剤を使い分けることができる。また、最大応力の８０％を超える部分には可とう性に優れる接着剤を用いることも可能となる。このようにシミュレーションで応力を求める方法によれば、接着剤にかかる応力が求められるため、どの部分にどのような接着剤を用いるか確実に求めることができる。
【００５２】
但し、シミュレーションで応力を求める方法は、正確なシミュレーションには、高価なソフトが必要となり、時間もかかるため、コストアップの要因となる。これに対して、第１の基板１００及び第２の基板１０２の各位置における基板間距離と基準値との比較により各接着剤Ｓ１、Ｓ２の塗布位置を決定する方法によれば、各接着剤Ｓ１、Ｓ２の塗布位置を容易に決定することができる。
【００５３】
次に、図１（ｄ）に示すように、溝部１００Ａが形成された第１の基板１００の反り状態に応じて決定された各接着剤Ｓ１、Ｓ２の塗布位置に従って、第１の基板１００（又は第２の基板１０２）の接合面に対して、可とう性の異なる第１の接着剤Ｓ１及び第２の接着剤Ｓ２を塗布する。
【００５４】
図２は、ディスペンサーによる塗布の一例を示した図である。図２に示すように、ディスペンサー１１０を用いて、第１の基板１００の接合面に各接着剤Ｓ１、Ｓ２を塗布することができる。
【００５５】
図３は、転写法の一例を示した図である。転写法においては、まず、図３（ａ）に示すように、ＰＥＴなどのシート１２０上に各接着剤Ｓ１、Ｓ２を滴下する。続いて、図３（ｂ）に示すように、バーコーターで各接着剤Ｓ１、Ｓ２を薄く伸ばして薄膜化する。そして、図３（ｃ）に示すように、シート１２０上で薄膜化された接着剤Ｓ１、Ｓ２を第１の基板１００の接合面に転写する。図３（ｄ）は、図３（ｃ）中Ａ−Ａ線に沿う断面図である。このようにして、第１の基板１００の接合面に各接着剤Ｓ１、Ｓ２を塗布することができる。
【００５６】
各接着剤Ｓ１、Ｓ２の塗布方法としては、上述したディスペンサーによる塗布や転写法の他に、スクリーン印刷、スピンコート、スプレーコートなどを適用することが可能である。これらの方法の中から、接着剤の性質（粘度、チキソ性など）、基板の接合面に対する接着剤の塗布位置（範囲）・形状などに応じて、最適な方法を適宜選択すればよい。例えば、接着剤の粘度が低く平坦でベタに塗る場合は、スピンコートが好ましい。また、基板の接合面に凹凸がある場合は、スプレーコートが好ましい。また、島状に複数箇所塗る場合は、ディスペンサーによる塗布、スクリーン印刷が好ましい。また、塗布箇所が凸部の場合は、転写法が好ましい。
【００５７】
そして最後に、図１（ｄ）に示すように、第１の基板１００及び第２の基板１０２を各接着剤Ｓ１、Ｓ２を介して接合し、各接着剤Ｓ１、Ｓ２を硬化させる。
【００５８】
各接着剤Ｓ１、Ｓ２が熱硬化性を有する場合には、各基板１００、１０２を接合した状態において加圧加熱する。加圧時の加重（加圧力）は、各基板１００、１０２の材質、構造、接着剤の種類などによって決めればよい。
【００５９】
また、各接着剤Ｓ１、Ｓ２がＵＶ硬化性を有する場合には、加熱の代わりに、ＵＶ光照射を行えばよい。このとき、各接着剤Ｓ１、Ｓ２にＵＶ光照射を確実に行う観点から、第１の基板１００及び第２の基板１０２の少なくとも一方の基板が、ＵＶ光を透過する透明基板で構成されることが好ましい。
【００６０】
このようにして、第１の基板１００及び第２の基板１０２からなる基板接合体１５０を得ることができる。
【００６１】
本実施形態に係る基板接合方法によれば、可とう性の異なる複数の接着剤Ｓ１、Ｓ２を用いて第１の基板１００及び第２の基板１０２を接合する際、溝部１００Ａが形成された第１の基板１００の反り状態に応じて決定された各接着剤Ｓ１、Ｓ２の塗布位置に従って、第１の基板１００又は第２の基板１０２の接合面に各接着剤Ｓ１、Ｓ２を塗布するので、第１の基板１００及び第２の基板１０２の接合部における接着剤にかかる応力が大きい部分は可とう性に優れた第１の接着剤Ｓ１で接合し、該接合部における接着剤にかかる応力が小さい部分は可とう性に劣る第２の接着剤Ｓ２で接合することができる。したがって、基板の反りに起因する接着部分の剥離を防止することができ、基板同士を寸法精度良く接合することができる。
【００６２】
本実施形態においては、溝部１００Ａが形成された第１の基板１００が下側（接合面とは反対側）に凸状に反る場合（図１参照）について説明したが、これに限らず、上側（接合面側）に凸状に反る場合についても本発明を同様にして適用することが可能である。
【００６３】
図４は、溝部１００Ａが形成された第１の基板１００が上側に凸状に反る場合の基板接合方法を示した図である。図４（ａ）に示すように、溝部１００Ａが形成された第１の基板１００が上側（接合面側）に凸状に反る場合には、第１の基板１００接合面端部側を第１の接着剤Ｓ１の塗布位置とし、接合面中央部側を第２の接着剤Ｓ２の塗布とし、このようにして決定された各接着剤Ｓ１、Ｓ２の塗布位置に従って、第１の基板１００（又は第２の基板１０２）の接合面に各接着剤Ｓ１、Ｓ２を塗布する。そして、図４（ｂ）に示すように、第１の基板１００及び第２の基板１０２の接合を行うことにより、基板接合体１５０を得ることができる。
【００６４】
また、本実施形態においては、第１の基板１００に溝部１００Ａが形成される場合について説明したが、これに限らず、第１の基板１００に孔部（貫通孔）１００Ｂが形成される場合（図５（ａ））についても、図５（ｂ）に示すように下側（接合面とは反対側）に凸状に反ったり、図５（ｃ）に示すように上側（接合面側）に凸状に反ったりするので、本発明を同様にして適用することが可能である。もちろん、第１の基板１００に溝部１００Ａ及び孔部１００Ｂの両方が形成される場合についても、本発明を同様にして適用することが可能である。また、本実施形態においては、第１の基板１００ではなく、第２の基板１０２に溝部又は孔部、或いはこれらの両方が形成されていてもよい。もちろん、第１の基板１００及び第２の基板１０２のそれぞれに対して、溝部又は孔部、或いはこれらの両方が形成されていてもよい。いずれの場合においても、本発明の効果をより顕著に発揮することができる。
【００６５】
また、本実施形態においては、可とう性の異なる複数の接着剤として、２種類の接着剤を用いたが、これに限らず、３種類以上の接着剤を用いてもよい。
【００６６】
図６は、可とう性の異なる３種類の接着剤Ｓ１’、Ｓ２’ Ｓ３’を用いて第１の基板１００及び第２の基板１０２を接合する場合の基板接合方法を示した図である。ここでは、可とう性が大きな接着剤から順に、第１の接着剤Ｓ１’、第２の接着剤Ｓ２’、第３の接着剤Ｓ３’とする。
【００６７】
図６（ａ）に示すように、溝部１００Ａが形成された第１の基板１００が下側（接合面とは反対側）に凸状に反る場合において、各接着剤Ｓ１’、Ｓ２’ Ｓ３’の塗布位置を決定する際、基板間距離の最大値に対する８０％の値を第１の基準値とし、２０％の値を第２の基準値とするとき、基板間距離が第１の基準値より大きい部分（１００〜８０％）を第１の接着剤Ｓ１’の塗布位置とし、第１の基準値より小さく、且つ第２の基準値より大きい部分（８０〜２０％）を第２の接着剤Ｓ２’の塗布位置とし、第２の基準値より小さい部分（２０〜０％）を第３の接着剤Ｓ３’の塗布位置とすればよい。そして、このようにして決定された各接着剤Ｓ１’、Ｓ２’ Ｓ３’の塗布位置に従って、各接着剤Ｓ１’、Ｓ２’ Ｓ３’を塗布し、図６（ｂ）に示すように、第１の基板１００及び第２の基板１０２を接合することにより、基板接合体１５０を得ることができる。
【００６８】
〔インクジェット記録装置の全体構成〕
次に、本発明に係る画像形成装置の一実施形態であるインクジェット記録装置について説明する。
【００６９】
図７は、本実施形態に係るインクジェット記録装置を示した全体構成図である。同図に示すように、このインクジェット記録装置１０は、インクの色毎に設けられた複数のインクジェットヘッド（以下、単に「ヘッド」ともいう。）１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙを有する印字部１２と、各ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙに供給するインクを貯蔵しておくインク貯蔵／装填部１４と、記録紙１６を供給する給紙部１８と、記録紙１６のカールを除去するデカール処理部２０と、前記印字部１２のノズル面（インク吐出面）に対向して配置され、記録紙１６の平面性を保持しながら記録紙１６を搬送する吸着ベルト搬送部２２と、印字部１２による印字結果を読み取る印字検出部２４と、印画済みの記録紙（プリント物）を外部に排紙する排紙部２６と、を備えている。
【００７０】
図７では、給紙部１８の一例としてロール紙（連続用紙）のマガジンが示されているが、紙幅や紙質等が異なる複数のマガジンを併設してもよい。また、ロール紙のマガジンに代えて、又はこれと併用して、カット紙が積層装填されたカセットによって用紙を供給してもよい。
【００７１】
ロール紙を使用する装置構成の場合、図７のように、裁断用のカッター２８が設けられており、該カッター２８によってロール紙は所望のサイズにカットされる。カッター２８は、記録紙１６の搬送路幅以上の長さを有する固定刃２８Ａと、該固定刃２８Ａに沿って移動する丸刃２８Ｂとから構成されており、印字裏面側に固定刃２８Ａが設けられ、搬送路を挟んで印字面側に丸刃２８Ｂが配置されている。なお、カット紙を使用する場合には、カッター２８は不要である。
【００７２】
複数種類の記録紙を利用可能な構成にした場合、紙の種類情報を記録したバーコードあるいは無線タグ等の情報記録体をマガジンに取り付け、その情報記録体の情報を所定の読取装置によって読み取ることで、使用される用紙の種類を自動的に判別し、用紙の種類に応じて適切なインク吐出を実現するようにインク吐出制御を行うことが好ましい。
【００７３】
給紙部１８から送り出される記録紙１６はマガジンに装填されていたことによる巻き癖が残り、カールする。このカールを除去するために、デカール処理部２０においてマガジンの巻き癖方向と逆方向に加熱ドラム３０で記録紙１６に熱を与える。このとき、多少印字面が外側に弱いカールとなるように加熱温度を制御するとより好ましい。
【００７４】
デカール処理後、カットされた記録紙１６は、吸着ベルト搬送部２２へと送られる。吸着ベルト搬送部２２は、ローラー３１、３２間に無端状のベルト３３が巻き掛けられた構造を有し、少なくとも印字部１２のノズル面及び印字検出部２４のセンサ面に対向する部分が平面をなすように構成されている。
【００７５】
ベルト３３は、記録紙１６の幅よりも広い幅寸法を有しており、ベルト面には多数の吸引孔（不図示）が形成されている。図７に示したとおり、ローラー３１、３２間に掛け渡されたベルト３３の内側において印字部１２のノズル面及び印字検出部２４のセンサ面に対向する位置には吸着チャンバー３４が設けられており、この吸着チャンバー３４をファン３５で吸引して負圧にすることによってベルト３３上の記録紙１６が吸着保持される。
【００７６】
ベルト３３が巻かれているローラー３１、３２の少なくとも一方にモータ（不図示）の動力が伝達されることにより、ベルト３３は図７において、時計回り方向に駆動され、ベルト３３上に保持された記録紙１６は、図７の左から右へと搬送される。
【００７７】
縁無しプリント等を印字するとベルト３３上にもインクが付着するので、ベルト３３の外側の所定位置（印字領域以外の適当な位置）にベルト清掃部３６が設けられている。ベルト清掃部３６の構成について詳細は図示しないが、例えば、ブラシ・ロール、吸水ロール等をニップする方式、清浄エアーを吹き掛けるエアーブロー方式、あるいはこれらの組み合わせなどがある。清掃用ロールをニップする方式の場合、ベルト線速度とローラー線速度を変えると清掃効果が大きい。
【００７８】
なお、吸着ベルト搬送部２２に代えて、ローラー・ニップ搬送機構を用いる態様も考えられるが、印字領域をローラー・ニップ搬送すると、印字直後に用紙の印字面にローラーが接触するので、画像が滲み易いという問題がある。従って、本例のように、印字領域では画像面と接触させない吸着ベルト搬送が好ましい。
【００７９】
吸着ベルト搬送部２２により形成される用紙搬送路上において印字部１２の上流側には、加熱ファン４０が設けられている。加熱ファン４０は、印字前の記録紙１６に加熱空気を吹きつけ、記録紙１６を加熱する。印字直前に記録紙１６を加熱しておくことにより、インクが着弾後乾き易くなる。
【００８０】
印字部１２は、最大紙幅に対応する長さを有するライン型ヘッドを紙搬送方向（副走査方向）と直交する方向（主走査方向）に配置した、いわゆるフルライン型のヘッドとなっている。印字部１２を構成する各ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙは、本インクジェット記録装置１０が対象とする最大サイズの記録紙１６の少なくとも一辺を超える長さにわたってインク吐出口（ノズル）が複数配列されたライン型ヘッドで構成されている（図８参照）。
【００８１】
記録紙１６の搬送方向（紙搬送方向）に沿って上流側（図７の左側）から黒（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の順に各色インクに対応したヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙが配置されている。記録紙１６を搬送しつつ各ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙからそれぞれ色インクを吐出することにより記録紙１６上にカラー画像を形成し得る。
【００８２】
このように、紙幅の全域をカバーするフルラインヘッドがインク色毎に設けられてなる印字部１２によれば、紙搬送方向（副走査方向）について記録紙１６と印字部１２を相対的に移動させる動作を一回行うだけで（すなわち、一回の副走査で）記録紙１６の全面に画像を記録することができる。これにより、ヘッドが紙搬送方向と直交する方向（主走査方向）に往復動作するシャトル型ヘッドに比べて高速印字が可能であり、生産性を向上させることができる。
【００８３】
なお本例では、ＫＣＭＹの標準色（４色）の構成を例示したが、インク色や色数の組み合わせについては本実施形態には限定されず、必要に応じて淡インク、濃インクを追加してもよい。例えば、ライトシアン、ライトマゼンタ等のライト系インクを吐出するヘッドを追加する構成も可能である。
【００８４】
図７に示したように、インク貯蔵／装填部１４は、各ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙに対応する色のインクを貯蔵するタンクを有し、各タンクは図示を省略した管路を介して各ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙと連通されている。また、インク貯蔵／装填部１４は、インク残量が少なくなるとその旨を報知する報知手段（表示手段、警告音発生手段等）を備えるとともに、色間の誤装填を防止するための機構を有している。
【００８５】
印字検出部２４は、印字部１２の打滴結果を撮像するためのイメージセンサ（ラインセンサ等）を含み、該イメージセンサによって読み取った打滴画像からノズルの目詰まりその他の吐出不良をチェックする手段として機能する。
【００８６】
本例の印字検出部２４は、少なくとも各ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙによるインク吐出幅（画像記録幅）よりも幅の広い受光素子列を有するラインセンサで構成される。このラインセンサは、赤（Ｒ）の色フィルタが設けられた光電変換素子（画素）がライン状に配列されたＲセンサ列と、緑（Ｇ）の色フィルタが設けられたＧセンサ列と、青（Ｂ）の色フィルタが設けられたＢセンサ列とからなる色分解ラインＣＣＤセンサで構成されている。なお、ラインセンサに代えて、受光素子が二次元配列されて成るエリアセンサを用いることも可能である。
【００８７】
印字検出部２４は、各色のヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙにより印字されたテストパターンを読み取り、各ヘッドの吐出検出を行う。吐出判定は、吐出の有無、ドットサイズの測定、ドット着弾位置の測定等で構成される。
【００８８】
印字検出部２４の後段には、後乾燥部４２が設けられている。後乾燥部４２は、印字された画像面を乾燥させる手段であり、例えば、加熱ファンが用いられる。印字後のインクが乾燥するまでは印字面と接触することは避けたほうが好ましいので、熱風を吹きつける方式が好ましい。
【００８９】
多孔質のペーパに染料系インクで印字した場合などでは、加圧によりペーパの孔を塞ぐことでオゾンなど、染料分子を壊す原因となるものと接触することを防ぐことで画像の耐候性がアップする効果がある。
【００９０】
後乾燥部４２の後段には、加熱・加圧部４４が設けられている。加熱・加圧部４４は、画像表面の光沢度を制御するための手段であり、画像面を加熱しながら所定の表面凹凸形状を有する加圧ローラー４５で加圧し、画像面に凹凸形状を転写する。
【００９１】
このようにして生成されたプリント物は、排紙部２６から排出される。本来プリントすべき本画像（目的の画像を印刷したもの）とテスト印字とは分けて排出することが好ましい。このインクジェット記録装置１０では、本画像のプリント物と、テスト印字のプリント物とを選別してそれぞれの排出部２６Ａ、２６Ｂへと送るために排紙経路を切り換える選別手段（不図示）が設けられている。なお、大きめの用紙に本画像とテスト印字とを同時に並列に形成する場合は、カッター（第２のカッター）４８によってテスト印字の部分を切り離す。カッター４８は、排紙部２６の直前に設けられており、画像余白部にテスト印字を行った場合に、本画像とテスト印字部を切断するためのものである。カッター４８の構造は前述した第１のカッター２８と同様であり、固定刃４８Ａと丸刃４８Ｂとから構成されている。
【００９２】
また、図示を省略したが、本画像の排出部２６Ａには、オーダー別に画像を集積するソーターが設けられている。
【００９３】
〔ヘッドの構造〕
次に、ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙの構造について説明する。なお、各ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙの構造は共通しているので、以下では、これらを代表して符号５０によってヘッドを示すものとする。
【００９４】
図９（ａ）は、ヘッド５０の構造例を示す平面透視図であり、図９（ｂ）は、その一部の拡大図である。また、図９（ｃ）は、ヘッド５０の他の構造例を示す平面透視図である。図１０は、インク室ユニットの立体的構成を示す断面図（図９（ａ）、（ｂ）中、Ｘ−Ｘ線に沿う断面図）である。
【００９５】
記録紙面上に形成されるドットピッチを高密度化するためには、ヘッド５０におけるノズルピッチを高密度化する必要がある。本例のヘッド５０は、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、インク滴の吐出孔であるノズル５１と、各ノズル５１に対応する圧力室５２等からなる複数のインク室ユニット５３を千鳥でマトリクス状に（２次元的に）配置させた構造を有し、これにより、ヘッド長手方向（紙搬送方向と直交する主走査方向）に沿って並ぶように投影される実質的なノズル間隔（投影ノズルピッチ）の高密度化を達成している。
【００９６】
紙搬送方向と略直交する方向に記録紙１６の全幅に対応する長さにわたり１列以上のノズル列を構成する形態は本例に限定されない。例えば、図９（ａ）の構成に代えて、図９（ｃ）に示すように、複数のノズル５１が２次元に配列された短尺のヘッドブロック（ヘッドチップ）５０’を千鳥状に配列して繋ぎ合わせることで記録紙１６の全幅に対応する長さのノズル列を有するラインヘッドを構成してもよい。また、図示は省略するが、短尺のヘッドを一列に並べてラインヘッドを構成してもよい。
【００９７】
各ノズル５１に対応して設けられている圧力室５２は、その平面形状が概略正方形となっており、対角線上の両隅部にノズル５１と供給口５４が設けられている。各圧力室５２は供給口５４を介して共通流路５５と連通されている。共通流路５５はインク供給源たるインク供給タンク（図１０中不図示、図１１に符号６０で図示）と連通しており、該インク供給タンクから供給されるインクは共通流路５５を介して各圧力室５２に分配供給される。
【００９８】
圧力室５２の天面を構成し共通電極と兼用される振動板５６には個別電極５７を備えた圧電素子５８が接合されており、個別電極５７に駆動電圧を印加することによって圧電素子５８が変形してノズル５１からインクが吐出される。インクが吐出されると、共通流路５５から供給口５４を通って新しいインクが圧力室５２に供給される。
【００９９】
本例では、ヘッド５０に設けられたノズル５１から吐出させるインクの吐出力発生手段として圧電素子５８を適用したが、圧力室５２内にヒータを備え、ヒータの加熱による膜沸騰の圧力を利用してインクを吐出させるサーマル方式を適用することも可能である。
【０１００】
かかる構造を有するインク室ユニット５３を図９（ｂ）に示す如く、主走査方向に沿う行方向及び主走査方向に対して直交しない一定の角度θを有する斜めの列方向に沿って一定の配列パターンで格子状に多数配列させることにより、本例の高密度ノズルヘッドが実現されている。
【０１０１】
即ち、主走査方向に対してある角度θの方向に沿ってインク室ユニット５３を一定のピッチｄで複数配列する構造により、主走査方向に並ぶように投影されたノズルのピッチＰはｄ× cosθとなり、主走査方向については、各ノズル５１が一定のピッチＰで直線状に配列されたものと等価的に取り扱うことができる。このような構成により、主走査方向に並ぶように投影されるノズル列が１インチ当たり2400個（2400ノズル／インチ）におよぶ高密度のノズル構成を実現することが可能になる。
【０１０２】
本実施形態におけるヘッド５０は、図１０に示すように、複数の薄板積層部材２００Ａ〜２００Ｆを積層した積層構造を有するヘッドである。第１の薄板積層部材２００Ａは、複数のノズル５１が形成されるノズルプレートである。第２〜第５の薄板積層部材２００Ｂ〜２００Ｅは、圧力室５２や共通流路５５などのインク流路となる溝部や孔部が形成される流路形成基板である。第６の薄板積層部材２００Ｆは、圧力室５２の天面を構成する振動板５６である。これらの薄板積層部材２００Ａ〜２００Ｆは、上述した基板接合方法によって隣接する他の薄板積層部材と互いに接合されており、接合部が剥離することなく、寸法精度良く接合されている。したがって、このヘッド５０は、非常に耐久性に優れている。
【０１０３】
なお、本発明の実施に際してノズルの配置構造は図示の例に限定されず、副走査方向に１列のノズル列を有する配置構造など、様々なノズル配置構造を適用できる。
【０１０４】
また、本発明の適用範囲はライン型ヘッドによる印字方式に限定されず、記録紙１６の幅方向（主走査方向）の長さに満たない短尺のヘッドを記録紙１６の幅方向に走査させて当該幅方向の印字を行い、１回の幅方向の印字が終わると記録紙１６を幅方向と直交する方向（副走査方向）に所定量だけ移動させて、次の印字領域の記録紙１６の幅方向の印字を行い、この動作を繰り返して記録紙１６の印字領域の全面にわたって印字を行うシリアル方式を適用してもよい。
【０１０５】
〔インク供給系の構成〕
図１１は、インクジェット記録装置１０におけるインク供給系の構成を示した概要図である。同図において、インクタンク６０はヘッド５０にインクを供給する基タンクであり、図７で説明したインク貯蔵／装填部１４に設置される。インクタンク６０の形態には、インク残量が少なくなった場合に、不図示の補充口からインクを補充する方式と、タンクごと交換するカートリッジ方式とがある。使用用途に応じてインク種類を変える場合には、カートリッジ方式が適している。この場合、インクの種類情報をバーコード等で識別して、インク種類に応じた吐出制御を行うことが好ましい。なお、図１１のインクタンク６０は、先に記載した図７のインク貯蔵／装填部１４と等価のものである。
【０１０６】
インクタンク６０とヘッド５０の中間には、異物や気泡を除去するためにフィルタ６２が設けられている。フィルタ・メッシュサイズは、ノズル径と同等若しくはノズル径以下（一般的には、２０μｍ程度）とすることが好ましい。図１１には示さないが、ヘッド５０の近傍又はヘッド５０と一体にサブタンクを設ける構成も好ましい。サブタンクは、ヘッド５０の内圧変動を防止するダンパー効果及びリフィルを改善する機能を有する。
【０１０７】
また、インクジェット記録装置１０には、ノズル近傍のインク粘度の上昇、乾燥を防止するための手段としてのキャップ６４と、ヘッド５０のインク吐出面５０ａの清掃手段としてのクリーニングブレード６６とが設けられている。これらキャップ６４及びクリーニングブレード６６を含むメンテナンスユニットは、不図示の移動機構によってヘッド５０に対して相対移動可能であり、必要に応じて所定の退避位置からヘッド５０下方のメンテナンス位置に移動される。
【０１０８】
キャップ６４は、図示せぬ昇降機構によってヘッド５０に対して相対的に昇降変位される。電源ＯＦＦ時や印刷待機時にキャップ６４を所定の上昇位置まで上昇させ、ヘッド５０に密着させることにより、インク吐出面５０ａをキャップ６４で覆う。
【０１０９】
クリーニングブレード６６は、ゴムなどの弾性部材で構成されており、図示せぬブレード移動機構によりヘッド５０のインク吐出面５０ａに摺動可能である。インク吐出面５０ａにインク滴又は異物が付着した場合、クリーニングブレード６６をインク吐出面５０ａに摺動させる、いわゆるワイピング動作を行うことでインク滴等を拭き取る。
【０１１０】
印字中又は待機中において、特定のノズルの使用頻度が低くなり、ノズル近傍のインク粘度が上昇した場合、その劣化インクを排出すべくキャップ６４に向かって予備吐出が行われる。
【０１１１】
また、ヘッド５０内（圧力室５２内）のインクに気泡が混入した場合、ヘッド５０にキャップ６４を当て、吸引ポンプ６７でヘッド５０内のインク（気泡が混入したインク）を吸引により除去し、吸引除去したインクを回収タンク６８へ送液する。この吸引動作は、初期のインクのヘッド５０への装填時、或いは長時間の停止後の使用開始時にも粘度上昇（固化）した劣化インクの吸い出しが行われる。
【０１１２】
ヘッド５０は、ある時間以上吐出しない状態が続くと、ノズル近傍のインク溶媒が蒸発してノズル近傍のインクの粘度が高くなってしまい、吐出駆動用のアクチュエータ（圧電素子５８）が動作してもノズル５１からインクが吐出しなくなる。したがって、この様な状態になる手前で（圧電素子５８の動作によってインク吐出が可能な粘度の範囲内で）、インク受けに向かって圧電素子５８を動作させ、粘度が上昇したノズル近傍のインクを吐出させる「予備吐出」が行われる。また、インク吐出面５０ａの清掃手段として設けられているクリーニングブレード６６等のワイパーによってインク吐出面５０ａの汚れを清掃した後に、このワイパー摺擦動作（ワイピング動作）によってノズル内に異物が混入するのを防止するためにも予備吐出が行われる。なお、予備吐出は、「空吐出」、「パージ」、「唾吐き」などと呼ばれる場合もある。
【０１１３】
また、ノズル５１や圧力室５２に気泡が混入したり、ノズル近傍のインクの粘度上昇があるレベルを超えたりすると、上記予備吐出ではインクを吐出できなくなるため、以下に述べる吸引動作を行う。
【０１１４】
すなわち、ノズル５１や圧力室５２のインク内に気泡が混入した場合、或いはノズル近傍のインク粘度があるレベル以上に上昇した場合には、圧電素子５８を動作させてもノズルからインクを吐出できなくなる。このような場合、ヘッド５０のインク吐出面５０ａに、圧力室５２内のインクをポンプ等で吸い込む吸引手段としてキャップ６４を当接させて、気泡が混入したインク又は増粘インクを吸引する動作が行われる。
【０１１５】
〔制御系の構成〕
図１２は、インクジェット記録装置１０の制御系を示す要部ブロック図である。インクジェット記録装置１０は、通信インターフェース７０、システムコントローラ７２、メモリ７４、モータドライバ７６、ヒータドライバ７８、プリント制御部８０、画像バッファメモリ８２、ヘッドドライバ８４等を備えている。
【０１１６】
通信インターフェース７０は、ホストコンピュータ８６から送られてくる画像データを受信するインターフェース部である。通信インターフェース７０にはＵＳＢ（Universal Serial Bus）、ＩＥＥＥ１３９４、イーサネット（登録商標）、無線ネットワークなどのシリアルインターフェースやセントロニクスなどのパラレルインターフェースを適用することができる。この部分には、通信を高速化するためのバッファメモリ（不図示）を搭載してもよい。
【０１１７】
ホストコンピュータ８６から送出された画像データは通信インターフェース７０を介してインクジェット記録装置１０に取り込まれ、一旦メモリ７４に記憶される。メモリ７４は、通信インターフェース７０を介して入力された画像を一旦格納する記憶手段であり、システムコントローラ７２を通じてデータの読み書きが行われる。メモリ７４は、半導体素子からなるメモリに限らず、ハードディスクなど磁気媒体を用いてもよい。
【０１１８】
システムコントローラ７２は、通信インターフェース７０、メモリ７４、モータドライバ７６、ヒータドライバ７８等の各部を制御する制御部である。システムコントローラ７２は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）及びその周辺回路等から構成され、ホストコンピュータ８６との間の通信制御、メモリ７４の読み書き制御等を行うとともに、搬送系のモータ８８やヒータ８９を制御する制御信号を生成する。
【０１１９】
メモリ７４には、システムコントローラ７２のＣＰＵが実行するプログラム及び制御に必要な各種データなどが格納されている。なお、メモリ７４は、書換不能な記憶手段であってもよいし、ＥＥＰＲＯＭのような書換可能な記憶手段であってもよい。メモリ７４は、画像データの一時記憶領域として利用されるとともに、プログラムの展開領域及びＣＰＵの演算作業領域としても利用される。
【０１２０】
モータドライバ７６は、システムコントローラ７２からの指示に従ってモータ８８を駆動するドライバ（駆動回路）である。ヒータドライバ７８は、システムコントローラ７２からの指示に従って後乾燥部４２その他各部のヒータ８９を駆動するドライバである。
【０１２１】
プリント制御部８０は、システムコントローラ７２の制御に従い、メモリ７４内の画像データから印字制御用の信号を生成するための各種加工、補正などの処理を行う信号処理機能を有し、生成した印字制御信号（ドットデータ）をヘッドドライバ８４に供給する制御部である。プリント制御部８０において所要の信号処理が施され、該画像データに基づいてヘッドドライバ８４を介してヘッド５０のインク滴の吐出量や吐出タイミングの制御が行われる。これにより、所望のドットサイズやドット配置が実現される。
【０１２２】
プリント制御部８０には画像バッファメモリ８２が備えられており、プリント制御部８０における画像データ処理時に画像データやパラメータなどのデータが画像バッファメモリ８２に一時的に格納される。なお、図１２において画像バッファメモリ８２はプリント制御部８０に付随する態様で示されているが、メモリ７４と兼用することも可能である。また、プリント制御部８０とシステムコントローラ７２とを統合して１つのプロセッサで構成する態様も可能である。
【０１２３】
ヘッドドライバ８４は、プリント制御部８０から与えられるドットデータに基づいて各色のヘッド５０の圧電素子５８（図１０参照）を駆動するための駆動信号を生成し、圧電素子５８に生成した駆動信号を供給する。ヘッドドライバ８４にはヘッド５０の駆動条件を一定に保つためのフィードバック制御系を含んでいてもよい。
【０１２４】
印字検出部２４は、図７で説明したように、ラインセンサを含むブロックであり、記録紙１６に印字された画像を読み取り、所要の信号処理などを行って印字状況（吐出の有無、打滴のばらつきなど）を検出し、その検出結果をプリント制御部８０に提供する。
【０１２５】
プリント制御部８０は、必要に応じて印字検出部２４から得られる情報に基づいてヘッド５０に対する各種補正を行う。
【０１２６】
プログラム格納部９０には各種制御プログラムが格納されており、システムコントローラ７２の指令に応じて、制御プログラムが読み出され、実行される。プログラム格納部２９０はＲＯＭやＥＥＰＲＯＭなどの半導体メモリを用いてもよいし、磁気ディスクなどを用いてもよい。外部インターフェースを備え、メモリカードやＰＣカードを用いてもよい。もちろん、これらの記録媒体のうち、複数の記録媒体を備えてもよい。なお、プログラム格納部９０は動作パラメータ等の記録手段（不図示）と兼用してもよい。
【０１２７】
以上、本発明の基板接合方法、基板接合体、インクジェットヘッド、及び画像形成装置について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】本発明に係る基板接合方法の一例を示した工程図
【図２】ディスペンサーによる塗布の一例を示した図
【図３】転写法の一例を示した図
【図４】第１の基板が逆向きに反った場合の基板接合方法を示した図
【図５】孔部（貫通孔）が形成された第１の基板の反り状態を示した図
【図６】可とう性が異なる３種類の接着剤を用いる場合の基板接合方法を示した図
【図７】インクジェット記録装置の概略を示す全体構成図
【図８】図７に示すインクジェット記録装置の印字部周辺の要部平面図
【図９】ヘッドの構造例を示す平面透視図
【図１０】図９中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図
【図１１】インクジェット記録装置におけるインク供給系の構成を示した概要図
【図１２】インクジェット記録装置の制御系を示す要部ブロック図
【符号の説明】
【０１２９】
１０…インクジェット記録装置、５０…ヘッド、５１…ノズル、５２…圧力室、５４…インク供給口、５５…共通液室、５８…圧電素子、１００…第１の基板、１００Ａ…溝部、１００Ｂ…孔部、１０２…第２の基板、１５０…基板接合体、Ｓ１…第１の接着剤、Ｓ２…第２の接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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