(57)【要約】【課題】一部が主面にまで至る外部電極が側面に４つ形成されており、主面において、４つの外部電極のそれぞれの中心を直線で結んでなる図形が正方形となる４端子型の電子部品であって、方向を容易に判別できる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１は、直方体状の電子部品本体１０と、第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄとを備えている。第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄは、第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄのそれぞれの第１の主面１０ａ上に位置する部分の中心Ｃ１〜Ｃ４を直線で結んでなる図形Ｄが正方形となるように配置されている。第１の主面１０ａの上には、線条の方向認識マーク２０が形成されている。方向認識マーク２０は、正方形Ｄの２本の対角線の交点Ｃ５を通り、長さ方向または幅方向に沿って延びている。【選択図】図１
2010258069.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向と幅方向とに沿って延びる第１及び第２の主面と、前記長さ方向と前記高さ方向とに沿って延びる第１及び第２の側面と、前記幅方向と前記高さ方向とに沿って延びる第１及び第２の端面とを有する直方体状の電子部品本体と、
前記第１の側面の上に、長さ方向に間隔をおいて配置されており、前記第１の主面にまで至る第１及び第２の外部電極と、
前記第２の側面の上に、長さ方向に間隔をおいて配置されており、前記第１の主面にまで至る第３及び第４の外部電極と、
を備え、
前記第１〜第４の外部電極が、前記第１〜第４の外部電極のそれぞれの前記第１の主面上に位置する部分の中心を直線で結んでなる図形が正方形となるように配置されている電子部品であって、
前記第１の主面の上には、前記正方形の２本の対角線の交点を通り、前記長さ方向または前記幅方向に沿って延びる線条の方向認識マークが形成されている、電子部品。
【請求項２】
前記方向認識マークの長さは、前記第１〜第４の外部電極のそれぞれの前記長さ方向に沿った長さ及び前記幅方向に沿った長さのうちの長い方よりも長い、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記電子部品本体には、第１及び第２の機能部が形成されており、前記第１〜第４の外部電極のうちの少なくともひとつの外部電極が前記第１の機能部に接続されており、残りの外部電極が前記第２の機能部に接続されている、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１及び第２の外部電極が第１の機能部に接続されており、前記第３及び第４の外部電極が前記第２の機能部に接続されている、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１及び第２の機能部のそれぞれは、圧電効果を生じさせる圧電部、コンデンサ部、サーミスタ部またはインダクタ部である、請求項３または４に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、詳細には、一部が主面にまで至る外部電極が側面に４つ形成されており、主面において、４つの外部電極のそれぞれの中心を直線で結んでなる図形が正方形となる４端子型の電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機や、携帯音楽プレイヤーなどをはじめとする電子機器の小型化が進むにつれて、電子機器に搭載される実装基板の小型化が進んできている。それに伴い、実装基板の実装面積も狭くなってきている。このため、実装基板に実装されるセラミック電子部品に対する小型化の要求が強まってきており、複数のセラミック部品をワンチップ化したアレイタイプのセラミック電子部品もしばしば用いられるようになってきている。アレイタイプのセラミック電子部品を用いることにより、複数の部品を実装する場合と比べて、実装スペースを小さくできるだけでなく、実装コストも低減することができる。
【０００３】
アレイタイプのセラミック電子部品の具体例としては、例えば下記の特許文献１に、複数のコンデンサ部を有するコンデンサモジュールが開示されている。図１０に、特許文献１に開示されているコンデンサモジュールの斜視図を示す。
【０００４】
図１０に示すように、コンデンサモジュール１００は、４端子型である。具体的には、コンデンサモジュール１００は、セラミック等からなる直方体状のアレイ本体１０１を備えている。アレイ本体１０１の内部には、図示しない第１及び第２のコンデンサ部が並列に形成されている。
【０００５】
アレイ本体１０１の第１の側面１０１ａには、側面電極１０２ａ、１０３ａが長さ方向において間隔をおいて形成されている。また、アレイ本体１０１の第２の側面１０１ｂには、側面電極１０２ｂ、１０３ｂが長さ方向において間隔をおいて形成されている。側面電極１０２ａ、１０３ａ、１０２ｂ、１０３ｂのそれぞれの上端部は、第１の主面１０１ｃに至っている。
【０００６】
これら側面電極１０２ａ、１０３ａ、１０２ｂ、１０３ｂのうち、側面電極１０２ａ、１０２ｂは、第１のコンデンサ部に接続されており、残りの側面電極１０３ａ、１０３ｂが第２のコンデンサ部に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平２００４−１４６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図１０に示すコンデンサモジュール１００では、長さ方向の一方側に位置する側面電極１０２ａ、１０２ｂと、長さ方向の他方側に位置する側面電極１０３ａ、１０３ｂとでは、接続されているコンデンサ部が異なる。このため、コンデンサモジュール１００を実装するときに、コンデンサモジュール１００の方向が問題となる。このため、コンデンサモジュール１００の実装に際しては、カメラなどの撮像手段によって側面電極の第１の主面１０１ｃ上に位置する部分の位置関係を判定することにより、電子部品の方向を判別することが考えられる。
【０００９】
この判別方法は、例えば、第１の主面１０１ｃにおいて、側面電極１０２ａと側面電極１０３ａとの中心間距離Ｌ１０と、側面電極１０２ａと側面電極１０２ｂとの中心間距離Ｌ１１とが異なる場合には有効である。
【００１０】
しかしながら、図１０に示すように、距離Ｌ１０と距離Ｌ１１とがほぼ同様である場合は、アレイ本体の側面が横方向に沿っているときと、側面が縦方向に沿っているときとの両方において、４つの側面電極が実質的に同じ位置に位置するため、コンデンサモジュール１００の方向の判別が困難であるという問題があった。
【００１１】
なお、撮像手段によって側面電極の第１の主面上に位置する部分の形状を判別することによってコンデンサモジュール１００の方向を判別することも考えられる。しかしながら、側面電極の形状まで判別しようとすると、非常に高精度な撮像手段が必要になるばかりか、判別工程が煩雑かつ困難になる。
【００１２】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、一部が主面にまで至る外部電極が側面に４つ形成されており、主面において、４つの外部電極のそれぞれの中心を直線で結んでなる図形が正方形となる４端子型の電子部品であって、方向を容易に判別できる電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る電子部品は、直方体状の電子部品本体と、第１及び第２の外部電極と、第３及び第４の外部電極とを備えている。電子部品本体は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する。第１及び第２の主面は、長さ方向と幅方向とに沿って延びている。第１及び第２の側面は、長さ方向と高さ方向とに沿って延びている。第１及び第２の端面は、幅方向と高さ方向とに沿って延びている。第１及び第２の外部電極は、第１の側面の上に、長さ方向に間隔をおいて配置されている。第１及び第２の外部電極は、第１の主面にまで至っている。第３及び第４の外部電極は、第２の側面の上に、長さ方向に間隔をおいて配置されている。第３及び第４の外部電極は、第１の主面にまで至っている。第１〜第４の外部電極は、第１〜第４の外部電極のそれぞれの第１の主面上に位置する部分の中心を直線で結んでなる図形が正方形となるように配置されている。第１の主面の上には、線条の方向認識マークが形成されている。方向認識マークは、正方形の２本の対角線の交点を通り、長さ方向または幅方向に沿って延びている。
【００１４】
本発明に係る電子部品のある特定の局面では、方向認識マークの長さは、第１〜第４の外部電極のそれぞれの長さ方向に沿った長さ及び幅方向に沿った長さのうちの長い方よりも長い。この構成によれば、電子部品の方向の判別がより容易となる。
【００１５】
本発明に係る電子部品の他の特定の局面では、電子部品本体には、第１及び第２の機能部が形成されており、第１〜第４の外部電極のうちの少なくともひとつの外部電極が第１の機能部に接続されており、残りの外部電極が第２の機能部に接続されている。
【００１６】
本発明に係る電子部品の別の特定の局面では、第１及び第２の外部電極が第１の機能部に接続されており、第３及び第４の外部電極が第２の機能部に接続されている。
【００１７】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、第１及び第２の機能部のそれぞれは、圧電効果を生じさせる圧電部、コンデンサ部、サーミスタ部またはインダクタ部である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明では、第１の主面の上に、第１〜第４の外部電極のそれぞれの第１の主面上に位置する部分の中心を直線で結んでなる正方形の２本の対角線の交点を通り、長さ方向または幅方向に沿って延びる線条の方向認識マークが形成されているため、電子部品の方向を容易に判別することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１の実施形態に係る積層型セラミック電子部品の略図的斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る積層型セラミック電子部品の略図的平面図である。
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ矢視図である。
【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ矢視図である。
【図５】図３におけるＶ−Ｖ矢視図である。
【図６】第２の実施形態に係る積層型セラミック電子部品の略図的平面図である。
【図７】図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ矢視図である。
【図８】図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ矢視図である。
【図９】図７におけるＩＸ−ＩＸ矢視図である。
【図１０】特許文献１に開示されているコンデンサモジュールの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（第１の実施形態）
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例として、図１に示す積層型のセラミック電子部品１を例に挙げて詳細に説明する。
【００２１】
図１は、第１の実施形態に係る積層型セラミック電子部品の斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る積層型セラミック電子部品の略図的平面図である。図３は、図１における切り出し線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿った略図的断面図である。図４は、図１における切り出し線ＩＶ−ＩＶに沿った略図的断面図である。図５は、図１における切り出し線Ｖ−Ｖに沿った略図的断面図である。
【００２２】
図１〜図５に示すように、本実施形態の電子部品１は、直方体状の電子部品本体１０を備えている。電子部品本体１０は、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとに沿って延びる第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、長さ方向Ｌと高さ方向Ｈとに沿って延びる第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、幅方向Ｗと高さ方向Ｈとに沿って延びる第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを備えている。なお、電子部品本体１０の寸法は、幅Ｗ：０．３〜５．０ｍｍ、長さＬ：０．５〜５．７ｍｍ、高さＨ：０．１〜２．０ｍｍ程度である。後述するセラミック誘電体層１０ｇの厚みは、０．５〜１０μｍ程度である。
【００２３】
なお、本発明において、「直方体」は、厳密な意味での直方体に限定されず、角部や稜線部が面取りまたはＲ面取りされている直方体を含むものとする。
【００２４】
本実施形態では、電子部品本体１０は、セラミックからなる。電子部品本体１０を構成するセラミックは、電子部品１の機能に応じて適宜選択することができる。
【００２５】
例えば、電子部品１がセラミックコンデンサである場合は、電子部品本体１０は、誘電体セラミックにより形成することができる。誘電体セラミックの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。
【００２６】
また、例えば、電子部品１がセラミック圧電素子である場合は、電子部品本体１０は、例えば、圧電セラミックにより形成することができる。圧電セラミックの具体例としては、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックなどが挙げられる。
【００２７】
また、例えば、電子部品１がサーミスタである場合は、電子部品本体１０は、例えば、半導体セラミックにより形成することができる。半導体セラミックの具体例としては、例えば、スピネル系セラミックなどが挙げられる。
【００２８】
また、例えば、電子部品１がインダクタである場合は、電子部品本体１０は、例えば、磁性体セラミックにより形成することができる。磁性体セラミックの具体例としては、例えば、フェライトセラミックなどが挙げられる。
【００２９】
なお、電子部品本体１０には、主成分であるセラミックに、例えば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を適宜添加してもよい。
【００３０】
また、後述する方向認識マーク２０がフロート内部導体により構成されている場合は、電子部品本体１０のうち、方向認識マーク２０の上に形成されている部分は、透光性のセラミックにより形成されていることが好ましい。
【００３１】
図３〜図５に示すように、電子部品本体１０の内部には、第１及び第２の内部電極１２ａ、１２ｂが高さ方向に沿って、交互に間隔をあけて形成されている。
【００３２】
なお、第１及び第２の内部電極１２ａ、１２ｂは、互いに対向している対向部と、対向部と下記の第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄとを結ぶ引き出し部とを有している。
【００３３】
また、第１及び第２の内部電極１２ａ、１２ｂの形成材料は、導電材料である限りにおいて特に限定されず、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕなどの金属やＡｇ−Ｐｄ合金などの合金により形成することができる。第１及び第２の内部電極１２ａ、１２ｂの厚みは、特に限定されないが、例えば０．３μｍ〜２μｍ程度であることが好ましい。
【００３４】
図１〜図５に示すように、電子部品１では、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの上に、第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄが形成されている。
【００３５】
第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄは、単一の導電層により形成されていてもよいが、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ上に形成された下地層と、下地層の上に形成されためっき層で構成されていることが好ましい。下地層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属やＡｇ−Ｐｄ合金などの合金により形成することができる。下地層は、内部電極と同時焼成したコファイアによるものでもよいし、導電性ペーストを塗布して焼き付けたポストファイアによるものであってもよい。また、下地層をメッキにより形成してもよいし、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより下地層を形成してもよい。なお、下地層の最大厚さは、１０〜５０μｍであることが好ましい。
【００３６】
下地層の上に形成するめっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属やＡｇ−Ｐｄ合金などの合金により形成することができる。めっき層は複数層形成されていてもよいし、単層のみ形成されていてもよい。好ましい例としては、下地層の上に形成されたＮｉめっき層と、Ｎｉめっき層の上に形成されたＳｎめっき層との積層体によりめっき層を構成することが好ましい。めっき層一層あたりの厚みは、特に限定されないが、１〜１０μｍ程度であることが好ましい。
【００３７】
なお、下地層とめっき層との間に、応力緩和用の導電性樹脂層を形成してもよい。
【００３８】
第１及び第２の外部電極１４ａ、１４ｂは、第１の側面１０ｃ上に、長さ方向Ｌに間隔をおいて配置されている。第１及び第２の外部電極１４ａ、１４ｂのそれぞれの上端部は、第１の主面１０ａにまで至っている。すなわち、第１及び第２の外部電極１４ａ、１４ｂは、第１の主面１０ａ上に位置する上面部１４ａ１，１４ｂ１を備えている。また、第１及び第２の外部電極１４ａ、１４ｂのそれぞれの下端部は、第２の主面１０ｂにまで至っている。本実施形態では、上面部１４ａ１，１４ｂ１の平面形状は半円状に形成されているが、上面部１４ａ１，１４ｂ１の平面形状は、例えば矩形状、半田円形状などであってもよい。
【００３９】
第３及び第４の外部電極１４ｃ、１４ｄは、第２の側面１０ｄ上に、長さ方向Ｌに間隔をおいて配置されている。第３及び第４の外部電極１４ｃ、１４ｄのそれぞれの上端部は、第１の主面１０ａにまで至っている。すなわち、第３及び第４の外部電極１４ｃ、１４ｄは、第１の主面１０ａ上に位置する上面部１４ｃ１，１４ｄ１を備えている。また、第３及び第４の外部電極１４ｃ、１４ｄのそれぞれの下端部は、第２の主面１０ｂにまで至っている。本実施形態では、上面部１４ｃ１，１４ｄ１の平面形状は半円状に形成されているが、上面部１４ｃ１，１４ｄ１の平面形状は、例えば矩形状、半田円形状などであってもよい。
【００４０】
図２に示すように、第１の外部電極１４ａと、第３の外部電極１４ｃとは、長さ方向Ｌにおいて同じ位置に配置されている。具体的には、第１及び第３の外部電極１４ａ、１４ｃは、長さ方向ＬのＬ１側に位置している。また、図２に示すように、第２の外部電極１４ｂと、第４の外部電極１４ｄとは、長さ方向Ｌにおいて同じ位置に配置されている。具体的には、第２及び第４の外部電極１４ｂ、１４ｄは、長さ方向ＬのＬ２側に位置している。
【００４１】
図３〜図５に示すように、第１の外部電極１４ａ及び第４の外部電極１４ｄは、第２の内部電極１２ｂに接続されており、第２の外部電極１４ｂ及び第３の外部電極１４ｃは、第１の内部電極１２ａに接続されている。
【００４２】
なお、本実施形態では、第１，第３の外部電極１４ａ、１４ｃと、第２，第４の外部電極１４ｂ、１４ｄとの長さ方向Ｌに沿った最短距離Ｌ２（図２を参照）は、０．１〜４．５ｍｍ程度であり、第１及び第２の外部電極１４ａ、１４ｂと、第３及び第４の外部電極１４ｃ、１４ｄとの幅方向Ｗに沿った際単極Ｗ２は、０．１〜４．５ｍｍ程度である。
【００４３】
本実施形態では、第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄは、上面部１４ａ１〜１４ｄ１の中心Ｃ１〜Ｃ４を直線で結んである図形Ｄが正方形となるように配置されている。すなわち、上面部１４ａ１の中心Ｃ１と上面部１４ｂ１の中心Ｃ２との間の距離と、上面部１４ｂ１の中心Ｃ２と上面部１４ｄ１の中心Ｃ４との間の距離と、上面部１４ｄ１の中心Ｃ４と上面部１４ｃ１の中心Ｃ３との間の距離と、上面部１４ｃ１の中心Ｃ３と上面部１４ａ１の中心Ｃ１との間の距離とが全て等しくされている。
【００４４】
なお、本発明において、「上面部の中心」とは、上面部の図形上の中心をいう。
【００４５】
また、「距離が等しい」とは、電子部品１の方向を判別するための撮像手段による画像演算において等距離であると認識される程度に等しいことを意味し、厳密に等しい場合に限定されない。
【００４６】
また、本実施形態では、図１及び図２に示すように、正方形Ｄの２本の対角線の交点、すなわち、正方形Ｄの中心Ｃ５を通り、幅方向Ｗに沿って延びる線条の方向認識マーク２０が第１の主面１０ａ上に形成されている。このため、電子部品１の方向を判別する際は、第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄの上面部１４ａ１〜１４ｄ１のみならず、方向認識マーク２０を撮像手段などによって識別することができる。そして、方向認識マーク２０は、幅方向Ｗに沿って延びる細長形状に形成されているため、方向認識マーク２０の延びる方向を撮像手段によって識別することにより、電子部品１の方向を容易かつ正確に判別することができる。
【００４７】
本実施形態では、方向認識マーク２０の長さＷ１が、第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄのそれぞれの幅方向Ｗに沿った長さＷ３及び長さ方向Ｌに沿った長さＬ３のうちの長い方よりも長くされていることが好ましい。
【００４８】
また、本実施形態では、方向認識マーク２０の長さＷ１が、第１，第３の外部電極１４ａ、１４ｃと、第２，第４の外部電極１４ｂ、１４ｄとの長さ方向Ｌに沿った最短距離Ｌ２よりも長くされている。従って、電子部品１の方向をさらに容易かつ正確に判別することができる。
【００４９】
なお、本実施形態では、方向認識マーク２０が幅方向Ｗに沿って延びる場合について説明したが、方向認識マーク２０は、長さ方向Ｌに沿って延びていてもよい。
【００５０】
また、方向認識マーク２０は、第１の主面１０ａと共に、第２の主面１０ｂの上にも形成されていることが好ましい。
【００５１】
また、本実施形態では、方向認識マーク２０が長方形である場合について説明したが、方向認識マーク２０は、線条、すなわち、細長形状である限りにおいて特に限定されず、例えば、楕円形状、長円形状などであってもよい。
【００５２】
但し、方向認識マーク２０のアスペクト比は、２以上，２０以下であることが好ましい。方向認識マーク２０のアスペクト比が２未満では、方向の判別が困難となることがある。方向認識マーク２０のアスペクト比が２０を超えると、方向認識マーク２０の幅が小さくなりすぎ、撮像が困難になる場合がある。
【００５３】
方向認識マーク２０の形成材料及び形成方法は特に限定されない。方向認識マーク２０の形成材料は、例えば、金属、合金、セラミック、樹脂、塗料などが挙げられる。方向認識マーク２０が金属や合金である場合は、内部電極１２ａ、１２ｂと同じ材料により形成されていることが好ましい。
【００５４】
また、方向認識マーク２０の形成方法としては、金属微粒子やセラミック微粒子を含むペーストを印刷する方法、薄膜形成法、インクジェット法、スクリーン印刷法などの印刷方法などが挙げられる。
【００５５】
方向認識マーク２０の視認性を高める観点から、方向認識マーク２０の色は、電子部品本体１０の色と異なっていることが好ましい。例えば、電子部品本体１０が茶褐色である場合は、方向認識マーク２０は、白色または銀色であることが好ましい。
【００５６】
なお、本実施形態の電子部品１の製造方法は特に限定されず、例えば、下記の製造方法により製造することができる。
【００５７】
まず、セラミックグリーンシート、内部電極形成用ペースト及び外部電極形成用ペーストを用意する。セラミックグリーンシートや内部電極形成用ペースト、外部電極形成用ペーストには、バインダや溶剤が含まれていてもよい。バインダや溶剤としては、公知のものを用いることができる。
【００５８】
次に、セラミックグリーンシートの上に、例えば、スクリーン印刷法などにより所定のパターンで内部電極形成用ペーストを印刷し、内部電極形成用パターンを形成する。このとき、最上層に配置されるセラミックグリーンシートの上に内部電極形成用ペーストなどのペーストを印刷し、方向認識マーク形成用パターンを形成しておく。
【００５９】
次に、内部電極形成用パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に内部電極形成用パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層し、さらに内部電極形成用パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、最後に方向認識マーク形成用パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層し、マザー積層体を作成する。
【００６０】
次に、マザー積層体を静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスする。
【００６１】
プレスされたマザー積層体を所定のサイズにカットし、生のセラミック積層体を複数形成する。カット後に、バレル研磨などによりセラミック積層体の角部や稜線部を面取り又はＲ面取りしてもよい。
【００６２】
次に、生のセラミック積層体を焼成する。焼成温度は、セラミックや内部電極形成用ペーストの種類にもよるが、例えば、９００〜１３００℃程度で焼成することが好ましい。
【００６３】
焼成後のセラミック積層体の両端面に外部電極形成用ペーストを塗布し、焼き付けることにより、外部電極の下地層を形成する。焼き付け温度は、例えば、７００〜９００℃程度とすることができる。そして、下地層の上にめっき層を形成することにより、第１〜第４の外部電極を形成することにより、本実施形態の電子部品を得ることができる。なお、めっき層を形成する工程において、方向認識マークの上にもめっき層を形成してもよい。
【００６４】
以下、本発明を実施した好ましい形態の他の例について説明する。なお、以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００６５】
（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態に係る積層型セラミック電子部品の略図的平面図である。図７は、図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ矢視図である。図８は、図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ矢視図である。図９は、図７におけるＩＸ−ＩＸ矢視図である。
【００６６】
本実施形態では、電子部品に、第１及び第２の機能部１１ａ、１１ｂが形成されている。第１及び第２の機能部１１ａ、１１ｂは、互いに独立して電気的な機能を発現させる部分である。第１及び第２の機能部１１ａ、１１ｂの具体的な機能は、電子部品１の特性により適宜決定される。第１及び第２の機能部１１ａ、１１ｂのそれぞれは、例えば、圧電効果を生じさせる圧電部、コンデンサ部、サーミスタ部またはインダクタ部であってもよい。第１の機能部１１ａと第２の機能部１１ｂとは、互いに同じ機能を有するものであってもよいし、互いに異なる機能を有するものであってもよい。具体的には、例えば、第１及び第２の機能部１１ａ、１１ｂのそれぞれがコンデンサ部であってもよい。また、例えば、第１の機能部１１ａがコンデンサ部で、第２の機能部１１ｂが圧電部であってもよい。また、第１の機能部１１ａがコンデンサ部で第２の機能部１１ｂがインダクタ部であってもよい。その場合は、電子部品１は、ＬＣ複合タイプのアレイ部品となる。なお、機能部がコンデンサである場合は、電子部品本体１０の内部にコイル状の内部電極が形成されていることが好ましい。
【００６７】
本実施形態では、図７〜図９に示すように、第１及び第２の機能部１１ａ、１１ｂは、幅方向Ｗに沿って配列されている。もっとも、本発明は、この構成に限定されず、例えば、第１及び第２の機能部は、長さ方向Ｌに沿って配列されていてもよい。
【００６８】
第１の機能部１１ａには、第１及び第２の内部電極１２ａ、１２ｂが、高さ方向Ｈに沿って、交互に間隔をあけて形成されている。同様に、第２の機能部１１ｂには、第３及び第４の内部電極１３ａ、１３ｂが、高さ方向Ｈに沿って、交互に間隔をあけて形成されている。第１〜第４の内部電極１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂは、長さ方向Ｌに延びるように形成されており、電子部品本体１０の幅方向Ｗにおける中央部には内部電極が形成されていない。
【００６９】
第１の外部電極１４ａは、図８に示すように、第１の内部電極１２ａに接続されている。第２の外部電極１４ｂは、図９に示すように、第２の内部電極１２ｂに接続されている。すなわち、第１及び第２の外部電極１４ａ、１４ｂは、第１の機能部１１ａの端子電極を構成している。一方、第３の外部電極１４ｃは、図８に示すように、第３の内部電極１３ａに接続されている。第４の外部電極１４ｄは、図９に示すように、第４の内部電極１３ｂに接続されている。すなわち、第３及び第４の内部電極１４ｃ、１４ｄは、第２の機能部１１ｂの端子電極を構成している。
【００７０】
なお、第３及び第４の内部電極１４ｃ、１４ｄの形成材料は、導電材料である限りにおいて特に限定されず、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕなどの金属やＡｇ−Ｐｄ合金などの合金により形成することができる。第３及び第４の内部電極１４ｃ、１４ｄの厚みは、特に限定されないが、例えば０．３μｍ〜２μｍ程度であることが好ましい。
【００７１】
本実施形態では、図６に示すように、方向認識マーク２０が長さ方向Ｌに沿って形成されている。この場合であっても、上記第１の実施形態と同様に、容易かつ正確に電子部品１の方向を判別することができる。
【００７２】
また、本実施形態では、方向認識マーク２０は、平面視において、第１及び第２の内部電極１２ａ、１２ｂと、第３及び第４の内部電極１３ａ、１３ｂとの間に形成されている。すなわち、方向認識マーク２０は、内部電極が形成されていない、高さ方向寸法が小さい部分の上に形成されている。このため、方向認識マーク２０を、平面視において、第１及び第２の内部電極１２ａ、１２ｂと、第３及び第４の内部電極１３ａ、１３ｂとの間に形成することによって、方向認識マーク２０が高さ方向Ｈに出っ張ることを抑制することができる。
【００７３】
なお、上記第１及び第２の実施形態では、本発明を実施した好ましい形態の一例としてセラミック電子部品の例を挙げて説明した。但し、本発明において、電子部品は、セラミック電子部品に限定されず、電子部品本体がセラミック以外からなるものであってもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１…電子部品
１０…電子部品本体
１０ａ…電子部品本体の第１の主面
１０ｂ…電子部品本体の第２の主面
１０ｃ…電子部品本体の第１の側面
１０ｄ…電子部品本体の第２の側面
１０ｅ…電子部品本体の第１の端面
１０ｆ…電子部品本体の第２の端面
１０ｇ…セラミック誘電体層
１１ａ…第１の機能部
１１ｂ…第２の機能部
１２ａ…第１の内部電極
１２ｂ…第２の内部電極
１３ａ…第３の内部電極
１３ｂ…第４の内部電極
１４ａ…第１の外部電極
１４ａ１…第１の外部電極の上面部
１４ｂ…第２の外部電極
１４ｂ１…第２の外部電極の上面部
１４ｃ…第３の外部電極
１４ｃ１…第３の外部電極の上面部
１４ｄ…第４の外部電極
１４ｄ１…第４の外部電極の上面部
２０…方向認識マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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