(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化に対応してプローブの当接を容易にした表面実装発振器の提供。【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有する積層セラミックからなる容器本体１と、一主面の凹部に収容された水晶片２と、容器本体１に収容されたＩＣチップ３と、一主面の凹部の開口端面に設けられて開口端面の外周よりも内側に形成された金属膜６と、金属膜６に共晶合金によって接合された金属カバー４とを備え、容器本体１の外側面には高さ方向を横断する切欠溝９が設けられ、切欠溝９には通信端子を有する表面実装用の水晶発振器において、一主面の凹部の開口端面に接合した金属カバー４の外側となる開口端面の外周部には枠壁１ｂ突堤が設けられ、切欠溝９は枠壁１ｂ突堤の外側面を含んで容器本体１の外側面に高さ方向を横断して形成されるとともに、通信端子は枠壁１ｂ突堤を含む容器本体１の外側面に形成された構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一主面に凹部を有する積層セラミックからなる容器本体と、前記一主面の凹部に収容された水晶片と、前記容器本体に収容されたＩＣチップと、前記一主面の凹部の開口端面に設けられた金属膜と、前記金属膜に共晶合金によって接合された金属カバーとを備え、
前記容器本体の外側面には高さ方向を横断する一組の切欠溝が設けられ、前記切欠溝には通信端子を有する表面実装用の水晶発振器において、
前記一主面の凹部の開口端面に接合した前記金属カバーの外側となる前記開口端面の外周部には枠壁突堤が設けられ、
前記切欠溝は前記枠壁突堤の外側面を含んで前記容器本体の外側面に高さ方向を横断して形成されるとともに、前記通信端子は前記枠壁突堤を含む前記容器本体の外側面に形成されたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、前記通信端子は前記積層セラミックの少なくとも最下位層を除いて形成された表面実装用の水晶発振器。
【請求項３】
請求項１において、前記ＩＣチップは前記一主面の凹部に、又は、前記容器本体の他主面に設けられた凹部に収容された表面実装用の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特に共晶合金によって金属カバーを接合した表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、水晶片を収容した容器本体の開口端面に共晶合金によって金属カバーを接合したものがある。
【０００３】
（従来技術の一例）
以下、第３図（ａｂｃ）及び第４図に示した表面実装発振器の断面図、底面図、側面図及び水晶片の平面図によって、一従来例を説明する。
【０００４】
表面実装発振器は容器本体１、水晶片２、ＩＣチップ３及び金属カバー４を備えてなる。容器本体１は積層セラミックからなり、底壁１ａと枠壁１ｂとを有して内壁段部の設けられた凹状とする。ここでは、各セラミックの積層面に分割線を示したように例えば５層とする。容器本体１の内壁段部には水晶保持端子５を、内底面には図示しない回路端子を、開口端面となる枠壁１ｂの上面には金属膜６を、外底面の４角部には実装端子７を、対向する一組の外側面には水晶検査端子８を有する。
【０００５】
水晶保持端子５は内底面の回路端子中の水晶端子（不図示）に、及び外側面の水晶検査端子８に積層面等を経ての図示しない配線路によって電気的に接続する。実装端子７は電源、出力、アース及びＡＦＣ端子等からなり、これらに対応した内底面の回路端子に電気的に接続する。金属膜６は外底面のアース端子となる実装端子７に枠壁１ｂに設けた図示しない貫通電極を含む配線路によって電気的に接続する。
【０００６】
水晶検査端子８は容器本体１（積層セラミック）を上下方向に横断した平面視矩形状とした切欠溝９に形成される。但し、容器本体１（積層セラミック）の最上位層及び最下位層を除いた中間層に設けられ、最上位層及び最下位層を無電極層とする。これにより、枠壁上面の金属膜６及び表面実装発振器が搭載される図示しない配線基板との電気的短絡を防止する。
【０００７】
水晶片２は両主面の励振電極１０ａから例えば一端部両側に引出電極１０ｂを延出する。引出電極１０ｂはそれぞれ反対面に折り返して形成される。そして、容器本体１の内壁段部に設けた水晶保持端子５に導電性接着剤１１等によって固着され、電気的・機械的に接続する。
【０００８】
ＩＣチップ３は少なくとも図示しない発振回路を集積化し、回路機能面となる一主面にＩＣ端子を有する。そして、容器本体１の内底面に設けた回路端子にバンプ１２を用いた超音波熱圧着によって固着し（所謂フリップチップボンディング）、電気的・機械的に接続する。金属カバー４は共晶合金１３例えばＡuＳnの加熱溶融によって開口端面の金属膜６に接合し、水晶片２及びＩＣチップ３を密閉封入する。
【０００９】
このようなものでは、水晶検査端子８を容器本体１の外側面に設けるので、例えば水晶片２を密閉封入した後でも、水晶検査端子８に図示しない測定器からのプローブを当接してクリスタルインピーダンス等の振動特性を測定できる。なお、水晶振動子は金属カバー４を接合した後に、振動系（保持系）が影響を受けて振動特性が変化することから、水晶検査端子８が必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−２８８２６８号（第６図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、前述したように枠壁上面の金属膜６との電気的短絡を防止するため、容器本体１（積層セラミック）の最上位層を無電極層とする。この場合、表面実装発振器（容器本体１）の高さ寸法が大きい場合は水晶検査端子８の高さも充分でプローブの当接を容易にする。しかし、例えばＩＣチップ３の厚みを小さくしたりして容器本体１の小型化（低背化）を促進すると、水晶検査端子８の高さも小さくなってプローブの当接を困難にする問題があった。
【００１２】
（発明の目的）
本発明は小型化に対応してプローブの当接を容易にした表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、少なくとも一主面に凹部を有する積層セラミックからなる容器本体と、前記一主面の凹部に収容された水晶片と、前記容器本体に収容されたＩＣチップと、前記一主面の凹部の開口端面に設けられた金属膜と、前記金属膜に共晶合金によって接合された金属カバーとを備え、
前記容器本体の外側面には高さ方向を横断する一組の切欠溝が設けられ、前記切欠溝には通信端子を有する表面実装用の水晶発振器において、
前記一主面の凹部の開口端面に接合した前記金属カバーの外側となる前記開口端面の外周部には枠壁突堤が設けられ、
前記切欠溝は前記枠壁突堤の外側面を含んで前記容器本体の外側面に高さ方向を横断して形成されるとともに、前記通信端子は前記枠壁突堤を含む前記容器本体の外側面に形成された構成とする。
【発明の効果】
【００１４】
このような構成であれば、容器本体の開口端面の外周部には枠壁突堤を設け、金属カバーを枠壁突堤内の開口端面に接合する。そして、枠壁突堤の外側面を含んで設けられた切欠溝に通信端子を形成する。したがって、枠壁突堤の切欠溝に通信端子を形成しても、通信端子と開口端面の金属膜や共晶合金との電気的短絡を防止できる。これにより、容器本体１の高さ寸法が小さくなっても、通信端子の高さ寸法を大きくできる。
【００１５】
（実施態様）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記通信端子は前記積層セラミックの少なくとも最下位層を除いて形成される。これにより、表面実装発振器の搭載されるセット基板との電気的短絡を防止した上で、請求項１での構成によって通信端子の高さ寸法を大きくできる。
【００１６】
同請求項３では、請求項１において、前記ＩＣチップは前記一主面の凹部に、又は、前記容器本体１の他主面に設けられた凹部に収容される。これにより、請求項１での容器本体の構成を明確にし、いずれの場合でも、請求項１及び２と同一の効果を得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は短辺方向の側面図である。
【図２】本発明の第２実施形態を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図３】一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ断面図、同図（ｂ）は底面図、同図（ｃ）は短辺方向の側面図である。
【図４】一従来例を説明する水晶片の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１実施形態）
以下、前述した第１図（表面実装発振器の断面図及び側面図）によって、本発明の第１実施形態を説明する。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１９】
表面実装発振器は、前述したように、底壁１ａ及び枠壁１ｂを有する凹状とした積層セラミックからなる容器本体１の内底面にＩＣチップ３の一主面を、水晶片２の一端部両側を内壁段部に固着する。そして、開口端面（枠壁上面）の金属膜６に共晶合金１３によって金属カバー４を接合し、水晶片２及びＩＣチップを密閉封入する。また、一組の対向する外側面には切欠溝９とともに水晶検査端子８を有する。
【００２０】
そして、本実施形態では、金属カバー４の外側となる容器本体１の枠壁上面の外周部には環状とした枠壁突堤１４が設けられる。枠壁上面の金属膜６は外側面から離間して形成され、ここでは枠壁突起１４の内側に設けられる。対向する一組の外側面の高さ方向に設けた切欠溝９は、枠壁突起１４を含む外側面を横断して形成される。水晶検査端子８は容器本体（積層セラミック）１の最下位層を除いて、枠壁突堤１４を含む外側面に形成される。そして、金属カバー４が共晶合金１３によって金属膜６に接合する。この例では、金属カバー４を枠壁突堤１４の面内とする。
【００２１】
このような構成であれば、発明の効果の欄でも記載するように、容器本体１の開口端面の外周部には枠壁突堤１４を設け、金属カバー４を枠壁突堤１４の内側となる開口端面に接合する。そして、枠壁突堤１４の外側面を含んで設けられた切欠溝９に、最下位層を除いて水晶検査端子８を形成する。
【００２２】
したがって、容器本体１の最上位層となる枠壁突堤１４の切欠溝９に水晶検査端子８を形成しても、枠壁突堤１４によって、水晶検査端子８と開口端面の金属膜６や共晶合金１３との電気的短絡を防止できる。これにより、容器本体１の高さ寸法が小さくなっても、水晶検査端子８の高さ寸法を大きくして面積を確保できる。よって、水晶検査端子８に対するプローブの当接を容易にして、振動特性を確実に測定できる。
【００２３】
（第２実施形態）
以下、前述した第２図（表面実装発振器の断面図）によって本発明の第２実施形態を説明する。なお、前実施形態と同一部分の説明は省略又は簡略する。
【００２４】
第２実施形態では、積層セラミックからなる容器本体１は底壁１ａの両主面に枠壁１ｂ、１ｃを有して、両主面に凹部を有する。一方の凹部には水晶片２を収容し、他方の凹部にはＩＣチップ３を収容する。そして、一方の凹部の開口端面に第１実施形態と同様に枠壁突堤１４を設けて外側面に高さ方向を横断する切欠溝９を設け、最下位層を除いて水晶検査端子８を形成する。そして、金属カバー４を枠壁突堤１４の内側となる枠壁上面の金属膜６に共晶合金１３によって金属カバー４を接合し、水晶片２を密閉封入する。
【００２５】
このような構成であっても、前述同様に、枠壁突堤１４の切欠溝９に水晶検査端子８を形成しても、枠壁突堤１４によって、水晶検査端子８と開口端面の金属膜６や共晶合金１３との電気的短絡を防止できる。したがって、水晶検査端子８の高さ寸法を大きくして面積を確保でき、水晶検査端子８に対するプローブの当接を容易にする。
【００２６】
（他の事項）
上記実施形態では対向する一組の外側面には水晶検査端子８を設けるとしたが、例えば表面実装発振器を温度補償型とした場合の温度補償データの書込端子であっても同様に適用できる。このことから、特許請求の範囲ではこれらを含めて通信端子とする。
【符号の説明】
【００２７】
１  容器本体、２  水晶片、３  ＩＣチップ、４  金属カバー、５  水晶保持端子、６  金属膜、７  実装端子、８  水晶検査端子、９  切欠溝、１０  励振及び引出電極、１１  導電性接着剤、１２  バンプ、１３  共晶合金、１４  枠壁突堤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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