(57)【要約】【課題】液晶表示装置を製造する際に、貼り合わせ基板の薄型化をより適切に行う。【解決手段】本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第１の基板２及び第２の基板３のいずれかに、液晶表示部となる領域を囲うように第１のシール剤を塗布し、メインシール１１を形成する第１の工程と、第１の基板２及び第２の基板３のいずれかに、第１の基板２及び第２の基板３が互いに貼り合わされた際にメインシール１１が形成された領域を囲うように第２のシール剤を塗布し、第１の外周シール２１を形成すると共に、第１の外周シール２１が形成される位置を囲うように第２のシール剤より粘度が低い第３のシール剤を塗布し、第２の外周シール２２を形成する第２の工程と、第１の基板２及び第２の基板３を減圧雰囲気内で互いに貼り合わせて、貼り合わせ基板７を形成する第３の工程と、貼り合わせ基板７を薄型化する第４の工程と、を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向して配置された第１の基板及び第２の基板の間に、シール剤を周回させて液晶を封入した液晶表示部を有する液晶表示装置の製造方法であって、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれかに、前記液晶表示部となる領域を囲うように第１のシール剤を塗布し、メインシールを形成する第１の工程と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれかに、前記第１の基板及び前記第２の基板が互いに貼り合わされた際に前記メインシールが形成された領域を囲うように第２のシール剤を塗布し、第１の外周シールを形成すると共に、該第１の外周シールが形成される位置を囲うように前記第２のシール剤より粘度が低い第３のシール剤を塗布し、第２の外周シールを形成する第２の工程と、
前記第１の基板及び前記第２の基板を減圧雰囲気内で互いに貼り合わせて、貼り合わせ基板を形成する第３の工程と、
前記貼り合わせ基板を薄型化する第４の工程と、
を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１のシール剤及び前記第２のシール剤が、同一のシール剤であることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２のシール剤が、前記貼り合せ基板における前記第１の基板及び前記第２の基板の間隔を規制するスペーサを内包し、
前記第３のシール剤が、前記スペーサを内包していないことを特徴とする請求項１又は２記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記第３のシール剤の粘度が、１００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２のシール剤の粘度が、２００Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の製造方法として、ＯＤＦ（Ｏｎｅ  Ｄｒｏｐ  Ｆｉｌｌ）方式による液晶表示装置の製造方法が知られている。
ＯＤＦ方式による液晶表示装置の製造方法では、互いに貼り合わされる第１の基板及び第２の基板のうちいずれかの基板にメインシールを形成し、メインシールの内側の領域に液晶を滴下する。その後、第１の基板及び第２の基板を減圧雰囲気内で互いに貼り合わせて、貼り合わせ基板を形成する。
ところで、近年、液晶表示装置では、薄型化が求められている。ＯＤＦ方式による液晶表示装置の製造方法においては、エッチング又は機械研磨することによって、貼り合わせ基板の薄型化が行われる。
ここで、貼り合わせ基板の薄型化を行う際に、第１の基板と第２の基板との間にエッチング液又は研磨剤が浸入すると、このエッチング液又は研磨剤がメインシールを浸食することにより、シール不良が発生する恐れがある。
【０００３】
そこで、一般的に、貼り合わせ基板について薄型化を行う際には、第１の基板と第２の基板との間にエッチング液等が浸入することを防止する方法が採用されている。
例えば、特許文献１に記載された方法においては、貼り合わせ基板を形成した後、貼り合わせ基板の外周にシール部材を形成し、この貼り合わせ基板について薄型化を行うこととしている。
この方法によれば、貼り合わせ基板の外周に形成されたシール部材が第１の基板と第２の基板との間を密閉するため、第１の基板と第２の基板との間にエッチング液等が浸入することを防止できる。
ところが、特許文献１に記載された方法では、貼り合わせ基板の薄型化を適切に行うことができない恐れがある。
【０００４】
図１５は、特許文献１に係る方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。図１６は、図１５に示す貼り合わせ基板について薄型化を行ったものであり、その端部を示す拡大図である。
すなわち、図１５に示すように、特許文献１に記載された方法を用いると、塗布されたシール部材３０が貼り合わせ基板４０の側面に付着するため、貼り合わせ基板４０の側面側が薄型化され難くなる。したがって、図１６に示すように、薄型化を行った後の貼り合わせ基板４０において、側面側の厚さが中心側の厚さに対して大きくなることにより、厚さが不均一となる恐れがある。
なお、塗布されたシール部材３０が貼り合わせ基板４０の側面に付着した量が多いと、薄型化及びその後の工程を流動する際に、側面に付着したシール部材３０の剥れが発生し易くなる。そして、シール部材３０の剥れが発生すると、剥れたシール部材３０が貼り合わせ基板４０の正常な分割を阻害し、貼り合わせ基板の分割不良が発生する恐れもある。
【０００５】
一方、このような不具合が発生しない方法として、例えば、特許文献２に記載された方法が挙げられる。この方法では、第１の基板及び第２の基板のうちいずれかの基板にメインシールを内包する外周シールを二重に形成した後、第１の基板及び第２の基板を互いに貼り合わせて貼り合わせ基板を形成し、この貼り合わせ基板について薄型化を行う。
特許文献２に記載された方法によれば、外周シールが二重に形成されているため、両外周シールのうち一方が破断した場合でも、第１の基板と第２の基板との間にエッチング液等が浸入することを防止できる。
また、第１の基板及び第２の基板のうちいずれかの基板に外周シールを形成するため、外周シールが貼り合わせ基板の側面に付着することはない。
【特許文献１】特開２００２−３１８５４７号公報
【特許文献２】特開２００６−２０１２７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、一般的に、ＯＤＦ方式による液晶表示装置の製造方法では、外周シールは、メインシールと同一のシール剤により形成される。この場合、メインシールを形成するシール剤は、シール剤から液晶へ不純物の流出を防止するとともに、差圧による液晶の漏れを防止するために、所定以上の粘度が必要となる。したがって、外周シールについても、所定以上の粘度のシール剤により形成される。
さらに、基板の表面に外周シールを形成する場合、ディスペンサによる描画エリアの制約等により、基板の端部から内側に向かって約３ｍｍ以内の領域には外周シールを形成することは難しい。
【０００７】
したがって、上記特許文献２に記載された方法を用いた場合、貼り合わせ基板を形成する際に、外側の外周シールが貼り合わせ基板の端部まで広がり難いため、貼り合わせ基板の端部における第１の基板と第２の基板との間に空隙が発生し易くなる。そして、貼り合わせ基板の端部における第１の基板と第２の基板との間に空隙が発生すると、貼り合わせ基板の薄型化を行う際に、エッチング液等が空隙に浸入し、貼り合わせ基板の端部の薄型化が不均一となる。また、空隙に残存したエッチング液等が、貼り合わせ基板の厚さの不均一、製造装置の不良等を引き起こす恐れがある。
本発明の課題は、液晶表示装置を製造する際に、貼り合わせ基板の薄型化をより適切に行うことである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法は、対向して配置された第１の基板及び第２の基板の間に、シール剤を周回させて液晶を封入した液晶表示部を有する液晶表示装置の製造方法であって、第１の基板及び第２の基板のいずれかに、液晶表示部となる領域を囲うように第１のシール剤を塗布し、メインシールを形成する第１の工程と、第１の基板及び第２の基板のいずれかに、第１の基板及び第２の基板が互いに貼り合わされた際にメインシールが形成された領域を囲うように第２のシール剤を塗布し、第１の外周シールを形成すると共に、第１の外周シールが形成される位置を囲うように第２のシール剤より粘度が低い第３のシール剤を塗布し、第２の外周シールを形成する第２の工程と、第１の基板及び第２の基板を減圧雰囲気内で互いに貼り合わせて、貼り合わせ基板を形成する第３の工程と、貼り合わせ基板を薄型化する第４の工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第２の工程において、第１の基板及び第２の基板のいずれかに、第１の基板及び第２の基板が互いに貼り合わされた際にメインシールが形成された領域を囲うように第１の外周シールを形成する。また、第２の工程において、第１の外周シールが形成される位置を囲うように第２の外周シールを形成する。これにより、第３の工程において、第１の基板及び第２の基板を互いに貼り合わせる際に、第１の外周シール及び第２の外周シールが、第１の基板及び第２の基板により圧縮されて広げられる。
この際、第２の外周シールを形成する第３のシール剤の粘度が第１の外周シールを形成する第２のシール剤の粘度に対して低いため、第２の外周シールの貼り合わせ基板の内側に向かう広がりが、第１の外周シールによりブロックされる。したがって、第２の外周シールは、貼り合わせ基板の外側に向かって広がり易くなる。これにより、貼り合わせ基板の端部における空隙の発生が抑制される。
【００１０】
したがって、第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法によれば、貼り合わせ基板の薄型化をより適切に行うことが可能となる。
また、第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第２の外周シールを形成する第３のシール剤の粘度が第１の外周シールを形成する第２のシール剤の粘度に対して低いため、第１の外周シールに破断が発生した場合、第２の外周シールが第１の外周シールの破断部に流入し易い。したがって、第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法によれば、貼り合わせ基板の内側の気密性が害されることを抑制することが可能となる。
【００１１】
ここで、液晶表示装置としては、例えば、後述する液晶表示装置１が該当する。第１の基板としては、例えば、後述するＴＦＴ基板２が該当する。第２の基板としては、例えば、後述する対向基板３が該当する。液晶としては、例えば、後述する液晶４が該当する。メインシールとしては、例えば、後述するメインシール１１が該当する。第１の工程としては、例えば、後述するステップＳ３ｂのメインシール形成処理が該当する。第２の工程としては、例えば、後述するステップＳ４ｂの外周シール形成処理が該当する。貼り合わせ基板としては、例えば、後述する貼り合わせ基板７が該当する。第３の工程としては、例えば、後述するステップＳ７の貼り合わせ処理が該当する。第４の工程としては、例えば、後述するステップＳ１０の薄型化処理が該当する。第１の外周シールとしては、例えば、後述する第１の外周シール２１が該当する。第２の外周シールとしては、例えば、後述する第２の外周シール２２が該当する。
【００１２】
また、第二の発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法において、第１のシール剤及び第２のシール剤が、同一のシール剤であることを特徴とする。
第二の発明に係る液晶表示装置の製造方法によれば、メインシール及び第１の外周シールが同一のシール剤により形成されているため、液晶表示装置の製造におけるコストの増加を抑制することが可能となる。
【００１３】
また、第三の発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第一又は第二の発明に係る液晶表示装置の製造方法において、第２のシール剤が、貼り合せ基板における第１の基板及び第２の基板の間隔を規制するスペーサを内包し、第３のシール剤が、スペーサを内包していないことを特徴とする。
第三の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第１の外周シールを形成するシール剤がスペーサを内包することにより、貼り合わせ基板における第１の基板及び第２の基板の間隔を適切にすることが可能となる。
【００１４】
また、第三の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第２の外周シールを形成するシール剤がスペーサを内包していないことにより、第２の外周シールの流動性が高くなる。したがって、第１の基板及び第２の基板を互いに貼り合わせる際に、第２の外周シールが、貼り合わせ基板の外側に向かって広がり易くなる。よって、貼り合わせ基板の薄型化をさらに適切に行うことが可能となる。
さらに、第三の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第２の外周シールを形成するシール剤がスペーサを内包していないことにより、液晶表示装置の製造におけるコストの増加を抑制することが可能となる。
また、第四の発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第一乃至第三のうちいずれか一の発明に係る液晶表示装置の製造方法において、第３のシール剤の粘度が、１００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。
【００１５】
第四の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第２の外周シールを形成するシール剤の粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であるため、第２の外周シールの流動性が高くなる。したがって、第１の基板及び第２の基板を互いに貼り合わせる際に、第２の外周シールが、第１の基板及び第２の基板の表面張力により、貼り合わせ基板の外側に向かって広がり易くなる。したがって、第１の基板及び第２の基板を互いに貼り合わせる際に、第２の外周シールが、貼り合わせ基板の外側に向かって広がり易くなる。よって、貼り合わせ基板の薄型化をさらに適切に行うことが可能となる。
【００１６】
また、第四の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第２の外周シールの流動性が高いため、第１の外周シールに破断が発生した場合、第２の外周シールが、第１の外周シールの破断部に流入し易くなる。したがって、貼り合わせ基板の内側の気密性が害されることをさらに抑制することが可能となる。
さらに、第四の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第２の外周シールの流動性が高いため、第２の外周シールに破断が発生しても、第２の外周シールが、破断部を塞ぐように広がり易い。したがって、貼り合わせ基板の内側の気密性が害されることをさらに抑制することが可能となる。
【００１７】
さらに、第五の発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第一乃至第四のうちいずれか一の発明に係る液晶表示装置の製造方法において、第２のシール剤の粘度が、２００Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする。
第五の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第１の外周シールを形成するシール剤の粘度が２００Ｐａ・ｓ以上であるため、貼り合わせ基板が大気圧に戻された際、第１の外周シールが、減圧雰囲気となっている貼り合わせ基板の内側に向かって引き込まれることを抑制することができる。したがって、第１の外周シールが貼り合わせ基板の内側に向かって引き込まれることにより、第１の外周シールに破断が発生することを抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
本実施の形態では、本発明に係る液晶表示装置の製造方法を、駆動素子としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）素子を用いた液晶表示装置の製造に適用した場合を例にして説明する。
（液晶表示装置の構成）
まず、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法により製造される液晶表示装置について説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法により製造される液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
図１に示す液晶表示装置１は、ＴＦＴ基板２と、対向基板３とを有している。
ＴＦＴ基板２の主表面２ａには、図示しない、ＴＦＴ素子、画素電極、共通電極、配向膜等が積層するように設けられている。
【００１９】
対向基板３の主表面３ａには、図示しない、カラーフィルタ、配向膜等が積層するように設けられている。
また、ＴＦＴ基板２及び対向基板３のうちいずれか一方の基板には、液晶表示部を囲うようにメインシール１１が形成されている。
そして、液晶表示装置１は、ＴＦＴ基板２及び対向基板３が、互いに主表面２ａ，３ａを対向させた状態で貼り合わせられ、メインシール１１により、ＴＦＴ基板２と対向基板３との間に液晶４が封止された構造となっている。
【００２０】
（液晶表示装置の製造方法）
次に、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法について説明する。
図２は、本発明の実施形態の形態に係る液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
なお、以下の説明では、ＴＦＴ基板２については、既に、主表面２ａにＴＦＴ素子、画素電極、配向膜等が形成されているものとする。また、対向基板３については、既に、主表面３ａにカラーフィルタ、配向膜等が形成されているものとする。
図２に示すように、液晶表示装置１を製造する際には、ＴＦＴ基板２については、まず、ステップＳ１ａにおいて、配向膜に対して液晶を配向させるラビング処理を行い、その後、洗浄処理を行う。
次に、ステップＳ２ａに移行して、ＴＦＴ基板２について、液晶に影響を与える有機性揮発物を加熱除去するデガス処理を行う。
次に、ステップＳ３ａに移行して、ＴＦＴ基板２について、ＴＦＴ基板２と対向基板３とを電気的に接続させるための導通材を塗布する導通材塗布処理を行う。
【００２１】
次に、ステップＳ４ａに移行して、ＴＦＴ基板２について、必要に応じ導通材を予備加熱するプリベーク処理を行った後、ステップＳ７の貼り合わせ処理に移行する。
一方、対向基板３については、まず、ステップＳ１ｂにおいて、ステップＳ１ａと同様にラビング処理を行い、その後、洗浄処理を行う。
次に、ステップＳ２ｂに移行して、対向基板３について、ステップＳ２ａと同様にデガス処理を行う。
次に、ステップＳ３ｂに移行して、対向基板３について、メインシール１１を形成するメインシール形成処理を行う（第１の工程）。
メインシール１１は、対向基板３の主表面３ａにおいて、第１のシール剤をスクリーン印刷技術、ディスペンサ描画技術等によって塗布することにより形成される。メインシール１１は、対向基板３の主表面３ａにおいて、液晶表示部となる領域を囲うように第１のシール剤を塗布することにより形成される。
【００２２】
図３は、対向基板の主表面におけるシールレイアウトを示す平面図である。
図３に示すように、メインシール１１は、対向基板３の主表面３ａにおいて、前後方向及び左右方向に沿って、夫々が所定間隔を保つように、マトリックス状に複数形成される。それぞれのメインシール１１は、閉じた形状に形成される。本実施の形態では、それぞれのメインシール１１は、方形枠状に形成されている。
メインシール１１を形成する第１のシール剤としては、紫外線、可視光等を照射することにより光硬化する光硬化性とともに、熱硬化性を有する材料、例えば、光熱硬化型樹脂剤を用いることができる。また、メインシール１１を形成する第１のシール剤としては、加熱することにより熱硬化する熱硬化性を有する材料、例えば、熱硬化性樹脂剤、もしくは光のみで硬化する光硬化型樹脂を用いても構わない。本実施の形態では、メインシール１１を形成する第１のシール剤として、光熱硬化型樹脂剤を用いる。
【００２３】
また、メインシール１１を形成する第１のシール剤には、ＴＦＴ基板２及び対向基板３が互いに貼り合わされた際に両基板２，３の間隔を規制するスペーサが内包されていることが好ましい。本実施の形態では、メインシール１１を形成する第１のシール剤には、スペーサとして４μｍのシリカ球が内包されている。
次に、ステップＳ４ｂに移行して、対向基板３について、第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２を形成する外周シール形成処理を行う（第２の工程）。
第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２は、それぞれ、対向基板３の主表面３ａにおいて、ディスペンサ描画技術等によって塗布することにより形成される。また、メインシール１１と第１の外周シールを同一の材料を使用する場合、メインシール１１と第１の外周シールをスクリーン印刷技術を用いて一括で形成する事もできる。
【００２４】
図３に示すように、第１の外周シール２１は、対向基板３の主表面３ａにおいて、後述する貼り合わせ処理においてＴＦＴ基板２及び対向基板３が貼り合わされた際にメインシール１１が形成された領域を囲うように第２のシール剤を塗布することにより形成される。
本実施の形態では、第１の外周シール２１は、対向基板３の主表面３ａにおいて、全てのメインシール１１を内包するように、且つ閉じた形状に形成される。
また、第２の外周シール２２は、対向基板３の主表面３ａにおいて、第１の外周シール２１が形成される位置を囲うように第３のシール剤を塗布することにより形成される。
本実施の形態では、第２の外周シール２２は、対向基板３の主表面３ａにおいて、第１の外周シール２１を内包するように、且つ閉じた形状に形成される。
【００２５】
図４は、図３における破線で示すＡ部の拡大図である。図５は、図４における５−５線に沿う断面図である。図６は、実験的に形成した貼り合わせ基板を示す断面図である。
図４に示すように、第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２は、それぞれ、対向基板３の端部から所定の位置に、対向基板３の端部に沿って設けられる。また、第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２は、互いに所定の間隔で形成される。本実施の形態では、第２の外周シール２２は、対向基板３の端部から約４ｍｍの位置に形成されている。また、第１の外周シール２１は、第２の外周シール２２から対向基板３の内側に向かって約５ｍｍ（対向基板３の端部から約９ｍｍ）の位置に形成されている。
【００２６】
図５に示すように、第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２は、それぞれ、所定の断面積で形成される。ここで、第２の外周シール２２の断面積２２ａは、以下のように設定することが好ましい。すなわち、図６に示すように、主表面３ａの所定の位置に所定の断面積２１ａで第１の外周シール２１を形成し、第２の外周シール２２を形成していない対向基板３を用いて、後述する貼り合わせ基板７を実験的に形成する。次に、この実験的に形成した貼り合わせ基板７において、ＴＦＴ基板２の主表面２ａと、対向基板３の主表面３ａと、第１の外周シール２１の外側の端面と、貼り合わせ基板７の側面（本実施の形態では、量基板２，３の角取り面の内側の端部を互いに結ぶ面）とにより区画される領域の断面積αを計測する。そして、第２の外周シール２２の断面積２２ａを、計測した断面積αと略同一の値に設定する。これにより、貼り合わせ基板７を形成した際に、第２の外周シール２２が貼り合わせ基板７の端部まで広がり易くなるため、貼り合わせ基板７の端部に空隙が発生することを抑制することが可能となる。なお、本実施の形態では、第２の外周シール２２の断面積２２ａが第１の外周シール２１の断面積２１ａよりも広くなるように、第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２を形成している。
【００２７】
第１の外周シール２１を形成する第２シール剤としては、光硬化性とともに熱硬化性を有する材料、例えば、光熱硬化型樹脂剤を用いることができる。また、第１の外周シール２１を形成する第２のシール剤としては、熱硬化性を有する材料、例えば、熱硬化性樹脂剤もしくは光のみで硬化する光硬化型樹脂を用いても構わない。本実施の形態では、第１の外周シール２１を形成する第２のシール剤として、光熱硬化型樹脂剤を用いる。ここで、第１の外周シール２１を形成する第２のシール剤は、メインシール１１を形成する第１のシール剤と同一のシール剤により形成することが好ましい。これにより、液晶表示装置１の製造におけるコストの増加を抑制することが可能となる。また、第１の外周シール２１を形成する第２のシール剤には、スペーサが内包されていることが好ましい。これにより、貼り合わせ基板７におけるＴＦＴ基板２及び対向基板３の間隔を適切にすることが可能となる。本実施の形態では、第１の外周シール２１を形成する第２のシール剤には、スペーサとして４μｍのシリカ球が内包されている。
【００２８】
第２の外周シール２２を形成する第３のシール剤としては、光硬化性を有する材料、例えば、光硬化型樹脂剤を用いることができる。また、第２の外周シール２２を形成する第３のシール剤としては、光硬化性とともに熱硬化性を有する材料、例えば、光熱硬化型樹脂剤を用いることができる。本実施の形態では、第２の外周シール２２を形成する第３のシール剤として、光硬化型樹脂剤を用いる。
ここで、第２の外周シール２２を形成する第３のシール剤の粘度は、第１の外周シール２１を形成する第２のシール剤の粘度に対して低くなっている。
次に、必要に応じステップＳ５ｂに移行して、対向基板３を予備加熱するプリベーク処理を行う。プリベーク処理では、加熱温度を３０℃以上２００℃以下の範囲として、３０分以内の加熱時間で対抗基板３を加熱する。プリベーク処理を行うことにより、メインシール１１の粘度を適正な粘度に増加させることができる。
【００２９】
次に、ステップＳ６ｂに移行して、対向基板３について、液晶滴下処理を行う。液晶滴下処理では、対向基板３の主表面３ａを上方に向けた状態で、ディスペンス法等により、それぞれのメインシール１１の内側の領域に適量の液晶４を滴下する。そして、液晶滴下処理を行った後、ステップＳ７の貼り合わせ処理に移行する。
次に、ステップＳ７に移行して、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を互いに貼り合わせる貼り合わせ処理（第３の工程）を行う。
貼り合わせ処理では、真空雰囲気内（減圧雰囲気内）において、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を、互いに主表面２ａ，３ａを対向させた状態で貼り合わせる。そして、ＴＦＴ基板２及び対向基板３が互いに貼り合わされることにより、貼り合わせ基板７（図７参照）が形成される。
【００３０】
図７は、貼り合わせ基板の概略構成を示す断面図である。
図７に示すように、貼り合わせ基板７では、それぞれのメインシール１１により、ＴＦＴ基板２と対向基板３との間に液晶４が封止されている。また、貼り合わせ基板７では、第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２により、貼り合わされたＴＦＴ基板２及び対向基板３の内部が気密に保持されている。
次に、ステップＳ８に移行して、貼り合わせ基板７について、メインシール１１、第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２を光硬化させる光硬化処理を行う。
光硬化処理では、貼り合わせ基板７を大気圧に戻し、貼り合わせ基板７に対して紫外線を照射する。そして、貼り合わせ基板７に対して紫外線を照射することによって、メインシール１１、第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２の光硬化を促進させる。
次に、ステップＳ９に移行して、貼り合わせ基板７について、メインシール１１及び第１の外周シール２１を熱硬化させる熱硬化処理を行う。
【００３１】
熱硬化処理では、貼り合わせ基板７を所定温度で加熱する。そして、貼り合わせ基板７を加熱することによって、メインシール１１及び第１の外周シール２１の熱硬化を促進させる。また、貼り合わせ基板７を加熱することにより、それぞれのメインシール１１に封止された液晶４の等方性処理を行う。
なお、上記ステップＳ６ｂからステップＳ９が、一般的なＯＤＦ工程となる。
次に、ステップＳ１０に移行して、貼り合わせ基板７について、薄型化処理（第４の工程）を行う。
薄型化処理では、ＴＦＴ基板２の裏面２ｂ及び対向基板３の裏面３ｂのうち少なくとも一方についてエッチング又は機械研磨を行う。これにより、貼り合わせ基板７の薄型化が行われる。
【００３２】
ここで、貼り合わせ基板７では、第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２によりＴＦＴ基板２及び対向基板３の内部が気密に保持されている。これにより、貼り合わせ基板７の薄型化を行う際、ＴＦＴ基板２と対向基板３との間にエッチング液、研磨剤等が浸入することを防止することができる。
次に、ステップＳ１１に移行して、貼り合わせ基板７を個別のセルに分割するセル分割処理を行う。
セル分割処理では、まず、貼り合わせ基板７にスクライブラインを形成する。スクライブラインの形成は、メカスクライブ、レーザスクライブ等によって行われる。そして、スクライブラインを形成した貼り合わせ基板７について、外力を付加する。これにより、貼り合わせ基板７がスクライブラインに沿って分割され、複数のセルが形成される。
次に、ステップＳ１２に移行して、複数のセルのそれぞれについて、セル洗浄処理を行う。これにより、図１に示す液晶表示装置１が形成される。
【００３３】
（作用及び効果）
次に、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法の作用及び効果について説明する。
本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法では、図３から図５に示すように、ステップＳ４ｂの外周シール形成処理において、ＴＦＴ基板２及び対向基板３が貼り合わされた際にメインシール１１が形成された領域を囲うように第１の外周シール２１を形成すると共に、第１の外周シール２１が形成される位置を囲うように第２の外周シール２２を形成する。
これにより、ステップＳ７の貼り合わせ処理において、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を互いに貼り合わせる際に、第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２が、ＴＦＴ基板２及び対向基板３により圧縮されて広げられる。
【００３４】
この際、第２の外周シール２２を形成する第３のシール剤の粘度が第１の外周シール２１を形成する第２のシール剤の粘度に対して低いため、第２の外周シール２２の貼り合わせ基板７の内側に向かう広がりが、第１の外周シール２１によりブロックされる。
したがって、第２の外周シール２２は、貼り合わせ基板７の外側に向かって広がり易くなる。これにより、第２の外周シール２２が貼り合わせ基板７の端部まで広がり易くなり、貼り合わせ基板７の端部における空隙の発生が抑制される。
そして、貼り合わせ基板７の端部における空隙の発生が抑制されることにより、ステップＳ１０の薄型化処理において、貼り合わせ基板７の端部にエッチング液等が浸入して貼り合わせ基板７の端部の薄型化が不均一となることが抑制される。
【００３５】
よって、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法によれば、貼り合わせ基板７の薄型化をより適切に行うことが可能となる。
特に、第１の外周シール２１を形成する第２のシール剤として、スペーサを内包するシール剤を用いることにより、貼り合わせ基板７におけるＴＦＴ基板２及び対向基板３の間隔を適切にすることが可能となる。
また、第２の外周シール２２を形成する第３のシール剤として、スペーサを内包しないシール剤を用いることにより、スペーサを内包するシール剤を用いた場合と比較して、第２の外周シール２２の流動性が高くなる。これにより、ステップＳ７の貼り合わせ処理において、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を互いに貼り合わせる際に、第２の外周シール２２が、貼り合わせ基板７の外側に向かって広がり易くなる。したがって、貼り合わせ基板７の薄型化をさらに適切に行うことが可能となる。
【００３６】
さらに、第２の外周シール２２を形成する第３のシール剤として、スペーサを内包しないシール剤を用いることにより、液晶表示装置１の製造におけるコストの増加を抑制することが可能となる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、上記実施の形態では、ステップＳ６ｂの液晶滴下処理では、対向基板３におけるそれぞれのメインシール１１の内側の領域に適量の液晶４を滴下している。しかしながら、ステップＳ６ｂの液晶滴下処理では、ＴＦＴ基板２におけるそれぞれのメインシール１１の内側に対応する領域に適量の液晶４を滴下しても構わない。
【００３７】
また、上記実施の形態では、第２の外周シール２２が対向基板３の端部から約４ｍｍの位置に形成され、第１の外周シール２１が第２の外周シール２２から内側に向かって約５ｍｍの位置に形成されている。しかしながら、第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２を形成する位置は、適宜変更することが可能である。
また、上記実施の形態では、対向基板３において、メインシール１１、第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２が形成されている。しかしながら、ＴＦＴ基板３において、メインシール１１、第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２を形成しても構わない。さらに、ＴＦＴ基板２及び対向基板３のうちいずれか一方において、メインシール１１を形成し、他方において、第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２を形成しても構わない。
【００３８】
（第一の実施例）
次に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法の第一の実施例について説明する。
図８は、本発明の第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。なお、図８（ａ）は、本発明の第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す貼り合わせ基板について、ステップＳ１０の薄型化処理により薄型化した状態を示す図である。図９は、図８（ａ）における９−９線に沿う断面図である。
第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法では、上記実施の形態における液晶表示装置の製造方法により、貼り合わせ基板７を形成した。
その際、ステップＳ３ｂのメインシール形成処理及びステップＳ４ｂの外周シール形成処理において、以下に示すように、メインシール１１、第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２を形成した。
【００３９】
メインシール１１及び第１の外周シール２１は、ともに、同一のシール剤により形成した。メインシール１１及び第１の外周シール２１を形成するシール剤として、光熱硬化型（ＵＶ熱硬化型）、粘度が３６０Ｐａ・ｓのシール剤を用いた。メインシール１１及び第１の外周シール２１を形成するシール剤には、スペーサとして４μｍのシリカ球が内包されている。
第２の外周シール２２を形成するシール剤として、光硬化型（ＵＶ硬化型）、粘度が４０Ｐａ・ｓのエポキシ接着剤を用いた。第２の外周シール２２を形成するシール剤には、スペーサは内包されていない。
そして、メインシール１１、第１の外周シール２１及び第２の外周シール２２を、ディスペンサにより描画（形成）した。
【００４０】
メインシール１１の断面積は２４００μｍ２、第１の外周シール２１の断面積２１ａは、３２００μ
ｍ２、第２の外周シール２２の断面積２２ａは４００００μｍ２とした。
図４に示すように、第２の外周シール２２は、対向基板３の端部から約４ｍｍの位置に形成した。また、第１の外周シール２１は、第２の外周シール２２から内側に向かって約５ｍｍ（対向基板３の端部から約９ｍｍ）の位置に形成した。
そして、ステップＳ６ｂの液晶滴下処理、ステップＳ７の貼り合わせ処理、ステップＳ８の光硬化処理及びステップＳ９の熱硬化処理を行った。
【００４１】
その結果、図８（ａ）及び図９に示すように、第２の外周シール２２が貼り合わせ基板７の端部まで広がり、貼り合わせ基板７の端部における空隙の発生が抑制された。これにより、ステップＳ１０の薄型化処理において、貼り合わせ基板７の端部にエッチング液等が浸入して貼り合わせ基板７の端部の薄型化が不均一となることを抑制することが可能となった。
図８（ｂ）に示すように、ステップＳ１０においては、エッチングにより、貼り合わせ基板７をエッチングすることから、第２の外周シールの端部までガラス基板２、３がエッチングされ、貼り合わせ基板７の外形寸法が若干小さくなっている。
【００４２】
（第二の実施例）
次に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法の第二の実施例について説明する。
第二の実施例に係る液晶表示装置の製造方法では、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法と同一の方法により、貼り合わせ基板７を形成した。
ただし、第二の実施例に係る液晶表示装置の製造方法では、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法において、第２の外周シール２２を形成するシール剤として、光熱硬化型（ＵＶ熱硬化型）、粘度が２０Ｐａ・ｓの接着剤を用いた。この接着剤では、ＵＶ硬化成分はアクリル系、熱硬化性分はエポキシ系となっている。また、第２の外周シール２２を形成するシール剤には、スペーサ４μｍのシリカ球が内包されている。
その結果、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法と同様に、第２の外周シール２２が貼り合わせ基板７の端部まで広がり、貼り合わせ基板７の端部における空隙の発生が抑制された。これにより、ステップＳ１０の薄型化処理において、貼り合わせ基板７の端部にエッチング液等が浸入して貼り合わせ基板７の端部の薄型化が不均一となることを抑制することが可能となった。
【００４３】
（第三の実施例）
次に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法の第三の実施例について説明する。
第三の実施例に係る液晶表示装置の製造方法では、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法と同一の方法により、貼り合わせ基板７を形成した。
ただし、第三の実施例に係る液晶表示装置の製造方法では、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法において、第２の外周シール２２を形成するシール剤として、粘度が１００Ｐａ・ｓの接着剤を用いた。
その結果、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法と同様に、第２の外周シール２２が貼り合わせ基板７の端部まで広がり、貼り合わせ基板７の端部における空隙の発生が抑制された。これにより、ステップＳ１０の薄型化処理において、貼り合わせ基板７の端部にエッチング液等が浸入して貼り合わせ基板７の端部の薄型化が不均一となることを抑制することが可能となった。
【００４４】
（変形例）
図１０は、本発明の変形例に係る液晶表示装置の製造方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。なお、図１０（ａ）は、本発明の変形例に係る液晶表示装置の製造方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す貼り合わせ基板について、ステップＳ１０の薄型化処理により薄型化した状態を示す図である。
上記第一の実施例から第三の実施例においては、図８（ａ）及び図９に示すように、第２の外周シール２２を形成するシール剤の広がりが、貼りあわせ基板７の側面より内側に収まっているが、図１０（ａ）に示すように、貼りあわせ基板７の端部を超えて貼りあわせ基板７の側面に若干量はみ出させることも可能である。
【００４５】
この場合、図１０（ｂ）に示すように、はみ出し部の厚みｄｍは、ステップＳ１０の薄型化処理後の貼りあわせ基板７の厚みｄｐより小さくなるよう、第２の外周シール２２の形成位置、およびシール剤の塗布量を調整する必要がある。
図１０（ｂ）に示すように、図８（ｂ）に示した例とは異なり、シール剤が貼りあわせ基板７の側面に若干量はみ出していることから、ガラス基板２、３の側面のうちシール剤がはみ出した部分がエッチングされないことから、貼り合わせ基板７の外形寸法は変化しない。
【００４６】
以上の実施例により、以下に示すことが判明した。
図１１は、外周シールが形成された対向基板の端部を示し、第１の外周シールに破断が発生した状態を示す拡大図である。図１２は、図１１に示す対向基板により形成された貼り合わせ基板の端部を示し、外周シールの状態を示す断面図である。図１３は、外周シールが形成された対向基板の端部を示し、第２の外周シールに破断が発生した状態を示す拡大図である。図１４は、図１３に示す対向基板により形成された貼り合わせ基板の端部を示し、外周シールの状態を示す断面図である。
すなわち、第２の外周シール２２を形成するシール剤の粘度を第１の外周シール２１を形成するシール剤の粘度に対して低くすることにより、第２の外周シール２２が、貼り合わせ基板７の外側に向かって広がり易くなる。これにより、第２の外周シール２２が貼り合わせ基板７の端部まで広がり易くなり、貼り合わせ基板７の端部における空隙の発生が抑制される。
【００４７】
特に、第２の外周シール２２を粘度が１００Ｐａ・ｓ以下のシール剤により形成することにより、第２の外周シール２２の流動性が高くなる。これにより、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を互いに貼り合わせる際に、第２の外周シール２２が、ＴＦＴ基板２及び対向基板３の表面張力により、貼り合わせ基板７の外側に向かって広がり易くなる。すなわち、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を互いに貼り合わせる際に、第２の外周シール２２が、貼り合わせ基板７の外側に向かって広がり易くなる。よって、貼り合わせ基板７の薄型化をより適切に行うことが可能となる。
【００４８】
また、図１１に示すように、ステップＳ４ｂの外周シール形成処理では、第１の外周シール２１内に気泡が混入することにより、第１の外周シール２１に破断が発生する場合がある。なお、第１の外周シール２１に発生する破断の長さは、０．５から１ｍｍ程度となる。この場合、第２の外周シール２２を粘度が１００Ｐａ・ｓ以下のシール剤により形成することにより、第２の外周シール２２が、第１の外周シール２１の破断部に流入し易くなる。したがって、図１２に示すように、貼り合わせ基板７を形成した際に、第２の外周シール２２が、第１の外周シール２１の破断部に流入して、この破断部を塞ぐ。これにより、貼り合わせ基板７の内側の気密性が害されることを抑制することが可能となる。
【００４９】
また、図１３に示すように、ステップＳ４ｂの外周シール形成処理では、第２の外周シール２２内に気泡が混入することにより、第２の外周シール２２に破断が発生する場合がある。なお、第２の外周シール２２に発生する破断の長さは、０．５から１ｍｍ程度となる。この場合、第２の外周シール２２を粘度が１００Ｐａ・ｓ以下のシール剤により形成することにより、第２の外周シール２２が、破断部を塞ぐように広がり易くなる。したがって、図１４に示すように、貼り合わせ基板７を形成した際に、第２の外周シール２２が、破断部を塞ぐ。これにより、貼り合わせ基板７の内側の気密性が害されることを抑制することが可能となる。
なお、第２の外周シール２２を形成するシール剤の粘度を高くすることに応じて、第２の外周シール２２の断面積２２ａを広くすることにより、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を互いに貼り合わせる際に、第２の外周シール２２が、貼り合わせ基板７の外側に向かって広がり易くなる。
【００５０】
ここで、第１の外周シール２１は、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を互いに貼り合わせる際に第２の外周シール２２を適切にブロックするためには、粘度が２００Ｐａ・ｓ以上のシール剤により形成することが好ましい。一方、第１の外周シール２１は、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を互いに貼り合わせる際に適切に広がるようにするためには、粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下のシール剤により形成することが好ましい。したがって、第１の外周シール２１は、粘度が２００Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下のシール剤により形成することが好ましい。
なお、第１の外周シール２１を粘度が２００Ｐａ・ｓ以上のシール剤により形成することにより、ステップＳ８の光硬化処理において貼り合わせ基板７が大気圧に戻された際、第１の外周シール２１が、減圧雰囲気となっている貼り合わせ基板７の内側に向かって引き込まれることを抑制することができる。したがって、第１の外周シール２１が貼り合わせ基板７の内側に向かって引き込まれることにより、第１の外周シール２１に破断が発生することを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法により製造される液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態の形態に係る液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】対向基板の主表面におけるシールレイアウトを示す平面図である。
【図４】図３における破線で示すＡ部の拡大図である。
【図５】図４における５−５線に沿う断面図である。
【図６】実験的に形成した貼り合わせ基板を示す断面図である。
【図７】貼り合わせ基板の概略構成を示す断面図である。
【図８】本発明の第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。
【図９】図９は、図８（ａ）における９−９線に沿う断面図である。
【図１０】本発明の変形例に係る液晶表示装置の製造方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。
【図１１】外周シールが形成された対向基板の端部を示し、第１の外周シールに破断が発生した状態を示す拡大図である。
【図１２】図１１に示す対向基板により形成された貼り合わせ基板の端部を示し、外周シールの状態を示す断面図である。
【図１３】外周シールが形成された対向基板の端部を示し、第２の外周シールに破断が発生した状態を示す拡大図である。
【図１４】図１３に示す対向基板により形成された貼り合わせ基板の端部を示し、外周シールの状態を示す断面図である。
【図１５】特許文献１に係る方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。
【図１６】図１５に示す貼り合わせ基板について薄型化を行ったものであり、その端部を示す拡大図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  液晶表示装置、２  ＴＦＴ基板（第１の基板）、３  対向基板（第２の基板）、４  液晶、１１  メインシール、７  貼り合わせ基板、２１  第１の外周シール、２２  第２の外周シール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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