(57)【要約】【課題】被処理基板の搬送枚数が多い場合でも生産性を高めることが可能な構造を提供する。【解決手段】所定の移動経路５５に沿って移動し複数の被処理基板１２を収容可能な第１カセット５４を搬送する搬送チャンバ５０と、搬送チャンバ５０の移動経路５５の周囲に配置され被処理基板１２に処理を行う複数の処理チャンバ１６と、処理チャンバ１６と搬送チャンバ５０との間に配置され複数の被処理基板１２を収容可能な第２カセット４３を有するバッファチャンバ４２と、バッファチャンバ４２と搬送チャンバ５０との間に第１カセット５４を仮置き可能なカセット載置部４７と、を備え、搬送チャンバ５０からカセット載置部４７に仮置きされた第１カセット５４とバッファチャンバ４２に配置された第２カセット４３との間に設けられた基板送受ロボット４４により１枚ずつ被処理基板１２が受け渡される場合に、内部雰囲気が不活性ガスまたは真空雰囲気とされる。【選択図】図１
2010067878.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の移動経路に沿って移動し複数の被処理基板を収容可能な第１カセットを搬送する搬送チャンバと、該搬送チャンバの移動経路の周囲に配置され前記被処理基板に処理を行う複数の処理チャンバと、該処理チャンバと前記搬送チャンバとの間に配置され複数の前記被処理基板を収容可能な第２カセットを有するバッファチャンバと、該バッファチャンバと前記搬送チャンバとの間に前記第１カセットを仮置き可能なカセット載置部と、を備え、
前記搬送チャンバから前記カセット載置部に仮置きされた前記第１カセットと前記バッファチャンバに配置された前記第２カセットとの間に設けられた基板送受ロボットにより１枚ずつ前記被処理基板が受け渡される場合に、内部雰囲気が不活性ガスまたは真空雰囲気とされることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記バッファチャンバは、前記基板送受ロボットの前記カセット載置部に仮置きされた前記第１カセットから前記被処理基板が受け渡し可能な位置に、少なくとも２箇所配置されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記カセット載置部は、前記搬送チャンバから前記第１カセットが搬送される側の端部に、該搬送される方向に伸縮可能であり、かつ、前記カセット載置部と前記搬送チャンバとを接続することで内部を気密にするシール部材を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記搬送チャンバと前記処理チャンバと前記バッファチャンバと前記カセット載置部との間の前記被処理基板または前記第１カセットの受け渡し口には、前記被処理基板または前記第１カセットのうち少なくとも一つが受け渡される空間を気密にするゲートバルブを備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記搬送チャンバは、前記第１カセットを少なくとも２つ配置可能なスライダを備え、該スライダは前記搬送チャンバの内部を該搬送チャンバの移動経路に沿う方向と、該搬送チャンバの移動経路に沿う方向と直交する方向と、に移動可能であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬ装置、液晶装置及び半導体装置を製造する際に用いられる基板処理装置は、例えば特許文献１に記載のように、被処理基板に処理を施す複数の処理チャンバを備えている。
【０００３】
図５は、従来の基板処理装置の配置関係を示す模式図である。基板処理装置１０００には、クラスタ方式に処理チャンバ１１１２が配置された複数の処理ステーション１１１１が設けられている。この処理チャンバ１１１２は、例えば水分や酸素等に弱い有機ＥＬ素子の機能層の薄膜を形成する場合は、真空や窒素等の大気と異なる雰囲気に設定される。また、処理ステーション１１１１には、チャンバ１１１４の中央部に被処理基板１１１３を各処理チャンバ１１１２に搬送する搬送ロボット１１１５が配置されている。ここで、複数の処理ステーション１１１１は、被処理基板１１１３に対する処理順に配置されており、基板搬送路１１１６を経由して被処理基板１１１３を隣り合う処理ステーション１１１１に搬送させることができるようになっている。
【特許文献１】特開２００６−１９０８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、被処理基板を搬送ロボットによって一枚ずつ搬送する枚葉方式で行っているので、被処理基板の搬送枚数が多くなれば被処理基板一枚あたりの搬送時間が大きくなる。そのため、各チャンバの連結や各チャンバ内部を大気と異なる雰囲気に置換するのに時間がかかり、その結果、生産性が低下するという惧れがある。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、被処理基板の搬送枚数が多い場合でも生産性を高めることが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明の基板処理装置は、所定の移動経路に沿って移動し複数の被処理基板を収容可能な第１カセットを搬送する搬送チャンバと、該搬送チャンバの移動経路の周囲に配置され前記被処理基板に処理を行う複数の処理チャンバと、該処理チャンバと前記搬送チャンバとの間に配置され複数の前記被処理基板を収容可能な第２カセットを有するバッファチャンバと、該バッファチャンバと前記搬送チャンバとの間に前記第１カセットを仮置き可能なカセット載置部と、を備え、前記搬送チャンバから前記カセット載置部に仮置きされた前記第１カセットと前記バッファチャンバに配置された前記第２カセットとの間に設けられた基板送受ロボットにより１枚ずつ前記被処理基板が受け渡される場合に、内部雰囲気が不活性ガスまたは真空雰囲気とされることを特徴とする。
この構成によれば、被処理基板を第１カセットで複数枚一括して搬送するので、基板一枚当たりの生産時間を短縮することができる。特許文献１に記載された従来の基板処理装置では、被処理基板を一枚ずつ搬送するので各チャンバの連結や各チャンバ内部を不活性ガス雰囲気に置換するのに時間がかかり生産効率が悪かったが、本発明の基板処理装置では、被処理基板を複数枚同時にカセット単位で搬送することでトータルの生産時間が第１カセットに収容された枚数分で頭割りされ短縮するので、格段に生産性を高めることが可能となる。
【０００７】
本発明においては、前記基板収容室は、前記バッファチャンバは、前記基板送受ロボットの前記カセット載置部に仮置きされた前記第１カセットから前記被処理基板が受け渡し可能な位置に、少なくとも２箇所配置されていることが望ましい。
この構成によれば、被処理基板を多く収容することができるとともに、処理チャンバで処理されたものと未処理のものとに分別して収容することができるので、基板一枚当たりの生産時間を格段に短縮することができる。
【０００８】
本発明においては、前記カセット載置部は、前記搬送チャンバから前記第１カセットが搬送される側の端部に、該搬送される方向に伸縮可能であり、かつ、前記カセット載置部と前記搬送チャンバとを接続することで内部を気密にするシール部材を備えていることが望ましい。
この構成によれば、第１カセットが配置されるカセット載置部を移動させることなく搬送チャンバと気密に接続されるので、生産効率が良く、確実に第１カセットの移し替えを行うことができる。
【０００９】
本発明においては、前記搬送チャンバと前記処理チャンバと前記バッファチャンバと前記カセット載置部との間の前記被処理基板または前記第１カセットの受け渡し口には、前記被処理基板または前記第１カセットのうち少なくとも一つが受け渡される空間を気密にするゲートバルブを備えていることが望ましい。
この構成によれば、各チャンバの雰囲気を所定の雰囲気に維持できるとともに、新たなチャンバを追加したり、既存のチャンバを外したりすることを容易に行うことが可能となる。また、不活性ガス雰囲気を維持したまま、被処理基板または第１カセットを受け渡すことができる。
【００１０】
本発明においては、前記搬送チャンバは、前記第１カセットを少なくとも２つ配置可能なスライダを備え、該スライダは前記搬送チャンバの内部を該搬送チャンバの移動経路に沿う方向と、該搬送チャンバの移動経路に沿う方向と直交する方向と、に移動可能であることが望ましい。
この構成によれば、第１カセットを一度に多く搬送することができるとともに、被処理基板の収容されていない空の第１カセットや、処理チャンバで処理された被処理基板を収容する第１カセット、さらには未処理の被処理基板を収容する第１カセットと、に分別して載置することができるので、基板一枚当たりの生産時間を格段に短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００１２】
図１は、本発明の基板処理装置の一実施形態である基板処理装置１の概略構成平面図である。基板処理装置１は、被処理基板１２を備えた有機ＥＬ装置、液晶装置及び半導体装置等の製造に用いられる装置である。この基板処理装置１は、クラスタ型の複数の処理ステーション１３ａ〜１３ｆと、これら複数の処理ステーション１３ａ〜１３ｆと連通可能に接続された複数の送受ユニット４０ａ〜４０ｆと、これら複数の送受ユニット４０ａ〜４０ｆと連通可能に接続されたカセット搬送室１４と、を備えている。
【００１３】
従って、例えば有機ＥＬ装置を製造する場合、被処理基板１２としての素子基板に対して、真空雰囲気下でのＣＶＤ法、スパッタ法、蒸着法を用いた各膜の形成工程、フォトリソグラフィ技術を利用したパターニング工程、窒素雰囲気下での有機膜の封止工程、窒素雰囲気下でのインクジェット法を利用した塗布工程などの処理を行うことができる。
【００１４】
以下、複数の処理ステーション１３ａ〜１３ｆのうち、第１処理ステーション１３ａを中心に、また、複数の送受ユニット４０ａ〜４０ｆのうち第１送受ユニット４０ａを中心に詳細に説明する。
【００１５】
第１処理ステーション１３ａは、不活性ガス雰囲気に保持された第１固定チャンバ１５ａを備えている。第１固定チャンバ１５ａの周囲には、不活性ガス雰囲気中で被処理基板１２に所望の処理を施すための処理チャンバ１６が複数配置されている。被処理基板１２は、不活性ガス雰囲気での処理が連続的に行われるため、複数の処理チャンバ１６間や複数の処理ステーション１３ａ〜１３ｆ間で搬送される、その他の処理ステーション１３ｂ〜１３ｆも同様な構成を備えている。
【００１６】
第１固定チャンバ１５ａの中央部には、基板搬送ロボット１７が配置されている。基板搬送ロボット１７は、被処理基板１２の搬送、取り上げ、載置を行うアーム１８を備えている。また、第１固定チャンバ１５ａや処理チャンバ１６には、不活性ガス雰囲気にするための真空ポンプ等の真空引き装置（図示略）や窒素ガス供給装置（図示略）が接続されている。
【００１７】
また、第１固定チャンバ１５ａの８つの辺部２０のうちの１つの辺部２０には、例えば被処理基板１２を外部から基板処理装置１内に搬入するロード室１９が接続されている。また、８つの辺部２０のうちの４つの辺部２０には、処理チャンバ１６が接続されている。４つの辺部２０には、辺部２０を開状態または閉状態に切り換えるゲートバルブ（図示略）が設けられている。また、８つの辺部２０のうち第１送受ユニット４０ａ側の１つの辺部２０（被処理基板１２の受け渡し口）は、ゲートバルブ２１ａを介して搬送経路２３と連通可能に接続されている。また、搬送経路２３は、ゲートバルブ２１ｂを介して第１送受ユニット４０ａと連通可能に接続されている。
【００１８】
他の処理ステーション１３ｂ〜１３ｆは、上記した第１処理ステーション１３ａと同様の構成となっている。なお、第６処理ステーション１３ｆは、例えば第６固定チャンバ１５ｆの８つの辺部２０のうちの１つの辺部２０に、被処理基板１２を基板処理装置１から外部に搬出するアンロード室２２が接続されている。
【００１９】
第１送受ユニット４０ａは、不活性ガス雰囲気に保持された第１固定送受室４１ａを備えている。第１固定送受室４１ａの中央部には、基板送受ロボット４４が配置されている。基板送受ロボット４４は、被処理基板１２の搬送、取り上げ、載置を行うアーム４５を備えている。
【００２０】
第１固定送受室４１ａの４つの辺部のうち第１固定チャンバ１５ａ側の１つの辺部（被処理基板１２の受け渡し口）は、ゲートバルブ２１ｂを介して搬送経路２３と連通可能に接続されている。また、第１固定送受室４１ａの４つの辺部のうちカセット搬送室１４側の１つの辺部（被処理基板１２の受け渡し口）は、ゲートバルブ２１ｄを介してカセット載置部４７と連通可能に接続されている。また、カセット載置部４７のカセット搬送室１４側には、第１カセット５４の搬送方向に伸縮可能であり、かつ、カセット載置部４７と搬送チャンバ５０とを接続することで内部を気密にするシール部材４８が設けられている。また、シール部材４８のカセット搬送室１４側には、ゲートバルブ２１ｅが設けられている。
【００２１】
また、第１固定送受室４１ａの４つの辺部のうち２つの辺部（被処理基板１２の受け渡し口を除く部位）は、バッファチャンバ（基板収容室）４２と連通可能に接続されている。バッファチャンバ４２は、ゲートバルブ２１ｃを介して第１固定送受室４１ａと対向するように少なくとも２箇所配置されている。なお、本実施形態では、バッファチャンバ４２は２箇所配置されている。バッファチャンバ４２の内部には、複数の被処理基板１２を収容可能な第２カセット４３が配置されている。バッファチャンバ４２の詳細な説明については後述する。（図２参照）
【００２２】
カセット搬送室１４は、基板送受ロボット４４によってカセット載置部４７との間で被処理基板１２の受け渡される方向と直交する方向に延在して設けられている。カセット搬送室１４を挟む両側で、固定送受室４１ａ〜４１ｆの４つの辺部のうちの１つの辺部が接続するようになっている。ここで、カセット搬送室１４には、第１カセット５４を搬送する搬送チャンバ５０と、搬送チャンバ５０を移動させる搬送基台５１と、搬送基台５１をカセット搬送室１４の延在する方向に沿って案内する搬送レールとしての搬送ガイド（移動経路）５５と、が配置されている。この搬送ガイド５５によって、搬送チャンバ５０を延在方向に往復移動させることができる。搬送チャンバ５０において、カセット載置部４７との第１カセット５４の受け渡し口にはゲートバルブ２１ｆが取り付けられている。
【００２３】
カセット搬送室１４は、搬送チャンバ５０にゴミが付着しないように、クリーン度の高い雰囲気に設定されている。これにより、カセット搬送室１４内へのゴミの侵入を抑え、搬送チャンバ５０とカセット載置部４７とがゲートバルブ２１ｅ，２１ｆを介して密着した場合でも、ゴミを巻き込むようなことを防ぐことができる。
【００２４】
搬送チャンバ５０は、内部が真空雰囲気や窒素雰囲気等の不活性ガス雰囲気に設定されており、被処理基板１２を載置するテーブルとしてのスライダ５３を備えている。スライダ５３は、第１カセット５４を少なくとも２つ配置可能となっている。なお、本実施形態では、スライダ５３は、第１カセット５４を２つ配置可能となっている。また、スライダ５３は、搬送ガイド５５に沿う方向と、この搬送ガイド５５に沿う方向と直交する方向と、に不図示の駆動機構により移動可能となっている。
【００２５】
搬送基台５１には、搬送チャンバ５０の中を真空雰囲気や窒素雰囲気等の不活性ガス雰囲気にするための真空ポンプ５２（例えば、ドライポンプ）や窒素ガス供給装置（図示略）が取り付けられている。但し、搬送チャンバ５０の中を真空雰囲気にするための真空ポンプ５２のみが取付けられることもある。
【００２６】
搬送ガイド５５は、例えば、凸状に形成されており、第１送受ユニット４０ａ側から第５送受ユニット４０ｅ側に延びて形成されている。また、搬送基台５１には、凹状の窪みが形成されており、凸状の搬送ガイド５５と凹状の搬送基台５１とが摺動可能に合わさって配置されている。つまり、搬送ガイド５５を案内にして搬送基台５１を移動させることにより、搬送チャンバ５０を容易に固定送受室４１ａ〜４１ｆの位置に移動させることができる。
【００２７】
第１固定チャンバ１５ａと第１固定送受室４１ａとの位置関係は、第１固定チャンバ１５ａのゲートバルブ２１ａと第１固定送受室４１ａのゲートバルブ２１ｂ（第１固定送受室４１ａの上側）をそれぞれ開状態にして連通できるとともに、不活性ガス雰囲気中で被処理基板１２を搬送できればよく、例えば第１固定送受室４１ａから第１固定チャンバ１５ａが離れていてもよい。
【００２８】
また、第１固定送受室４１ａとカセット載置部４７との位置関係は、第１固定送受室４１ａのゲートバルブ２１ｄ（第１固定送受室４１ａの下側）を介してカセット載置部４７に接続できるとともに、不活性ガス雰囲気中で被処理基板１２を搬送できればよい。
【００２９】
また、カセット載置部４７とカセット搬送室１４の位置関係は、カセット載置部４７のゲートバルブ２１ｅがシール部材４８の伸縮によりカセット搬送室１４のゲートバルブ２１ｆ（カセット搬送室１４の上側）と接続できるとともに、不活性ガス雰囲気中で第１カセット５４を搬送できればよく、例えばカセット載置部４７からカセット搬送室１４が離れていてもよい。
【００３０】
つまり、接続部分だけ規定の精度で密着できるようにしておけばよい。また、ゲートバルブ２１ａ，２１ｂ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆが上記した位置関係を満足していれば、固定チャンバ１５ａ〜１５ｆ、固定送受室４１ａ〜４１ｆの位置が互いにずれていてもよい。
【００３１】
図２は、第１固定送受室４１ａと対向するように配置されるバッファチャンバ４２の概略構成斜視図である。バッファチャンバ４２は、被処理基板１２を複数収容可能な第２カセット４３と、上下移動手段６５と、を備えている。また、バッファチャンバ４２には、第１固定送受室４１ａとの間で被処理基板１２の搬送を行う搬送口４４が設けられている。さらに、バッファチャンバ４２と第１固定送受室４１ａとの間には、搬送口４４の開閉を切り換えるゲートバルブ２１ｃ（図１参照）が設けられている。
【００３２】
第２カセット４３は、支持基台６１と、支持基台６１から突出して設けられた複数の支柱６２と、を備えている。第２カセット４３は、上下移動手段６５によって上下方向に移動可能になっている。支持基台６１は、水平面と略平行に配置された板状部材であって、上下移動手段６５に接続されている。支柱６２は、支持基台６１の上面から支持基台６１に対する直交方向に突出して複数設けられている。
【００３３】
そして、支柱６２のそれぞれには、第２カセット４３の内側に向けて突出する複数の収容用凸部６３が等間隔に形成されている。これら各支柱６２に設けられた収容用凸部６３により形成された空間により、上下方向に積み重ねられた複数のチャンバ用スロット６４が形成される。すなわち、被処理基板１２は、その縁部の複数個所を収容用凸部６３で支えるようにして水平面と略平行な面でチャンバ用スロット６４内に収容される。これにより、被処理基板１２は、上下方向で間隔をあけて重ねて収容される。
【００３４】
なお、図示はしないが第１カセット５４の構成についても、上記した第２カセット４３の構成と同様になっている。すなわち、第２カセット４３はバッファチャンバ４２の内部に固定して配置されているのに対して、カセット５４は所定の位置に固定されずに自在に移動可能になっている。
【００３５】
（搬送動作）
図３及び図４は、基板処理装置１の搬送動作についてカセット搬送室１４の周辺を示した説明図である。基板処理装置１の全体の搬送動作については図１を参照しながら、特にカセット搬送室１４の周辺の搬送動作については図３及び図４を参照しながら説明する。なお、本実施形態の基板処理装置１は、例えば第１処理ステーション１３ａから、まず第３処理ステーション１３ｃに処理を行い、次いで第６処理ステーション１３ｆまで順に処理を行っていくものとする。
【００３６】
まず、図１に示すように、被処理基板１２をロード室１９を介して基板処理装置１内に搬入する。次に、第１処理ステーション１３ａにおいては、不活性ガス雰囲気中で被処理基板１２に所望の処理を施す。被処理基板１２は、基板搬送ロボット１７によって、ロード室１９から処理チャンバ１６に搬送される。また、各処理チャンバ１６間の搬送も基板搬送ロボット１７が行う。
【００３７】
次に、被処理基板１２を、第１処理ステーション１３ａから第１送受ユニット４０ａに搬送する。まず、ゲートバルブ２１ａ、２１ｂを閉状態から開状態にして、第１固定チャンバ１５ａと第１固定送受室４１ａとを連通させる。そして、基板搬送ロボット１７を用いて、第１固定チャンバ１５ａから搬送経路２３に処理が施された被処理基板１２を搬送する。次に、この被処理基板１２を基板送受ロボット４４を用いて、搬送経路２３から第１固定送受室４１ａに搬送した後、ゲートバルブ２１ａ，２１ｂを開状態から閉状態にする。
【００３８】
次に、図３（ａ）に示すように、第１固定送受室４１ａとバッファチャンバ４２の間のゲートバルブ２１ｃを閉状態から開状態にして、第１固定送受室４１ａとバッファチャンバ４２とを連通させる。そして、基板送受ロボット４４を用いて、第１固定送受室４１ａからバッファチャンバ４２内部の第２カセット４３に被処理基板１２を収容する。以上の工程を繰り返すことにより、第２カセット４３に所望の枚数の被処理基板１２を収容することができる。また、バッファチャンバ４２が２箇所設けられているので、被処理基板１２の枚数に応じて少なくとも一方のバッファチャンバ４２を用いることができる。本実施形態では、一方のバッファチャンバ４２を用いる。
【００３９】
次に、搬送チャンバ５０内のスライダ５３をカセット載置部４７に近い位置まで移動させる。この、スライダ５３には、被処理基板１２が収容されていない空のカセット５４ａと、被処理基板１２が収容されたカセット５４ｂと、が並列に載置されている。すなわち、スライダ５３の空のカセット５４ａの載置された位置をカセット載置部４７に近い位置まで移動させる。なお、予めスライダ５３をカセット載置部４７に近い位置に待機させておくようにしてもよい。また、カセット載置部４７は不活性ガス雰囲気になっているので、搬送チャンバ５０内を不活性ガス雰囲気にしておく。
【００４０】
次に、カセット載置部４７の端部のシール部材４８を縮状態から伸状態にして、カセット載置部４７のカセット搬送室１４側のゲートバルブ２１ｅと、搬送チャンバ５０に設けられたゲートバルブ２１ｆとを密着させる。次に、ゲートバルブ２１ｅ，２１ｆを閉状態から開状態にして、カセット載置部４７と搬送チャンバ５０とを連通させる。そして、搬送チャンバ５０の内部に設けられたスライダ５３からカセット載置部４７に空のカセット５４ａが配置される。空のカセット５４ａを配置した後、ゲートバルブ２１ｅ，２１ｆを開状態から閉状態にする。
【００４１】
次に、第１固定送受室４１ａのゲートバルブ２１ｄを閉状態から開状態にして、第１固定送受室４１ａとカセット載置部４７とを連通させる。次に、第１固定送受室４１ａと、前記した被処理基板１２が収容された一方のバッファチャンバ４２と、の間のゲートバルブ２１ｃを閉状態から開状態にして、第１固定送受室４１ａと一方のバッファチャンバ４２とを連通させる。なお、予め第１固定送受室４１ａと一方のバッファチャンバ４２とを連通させておくようにしてもよい。
【００４２】
次に、被処理基板１２を、一方のバッファチャンバ４２からカセット載置部４７に搬送する。つまり、基板送受ロボット４４を用いて、一方の第２カセット４３から空のカセット５４ａに、被処理基板１２を移し変える。ここで、第１固定送受室４１ａ内部とバッファチャンバ４２内部は、不活性ガス雰囲気に保持されているので、複数の被処理基板１２を連続して空のカセット５４ａに移し変えることができる。そして、所望の数の被処理基板１２を移し変えた後、第１固定送受室４１ａと一方のバッファチャンバ４２との間のゲートバルブ２１ｃと、第１固定送受室４１ａのゲートバルブ２１ｄと、を開状態から閉状態にする。次に、ゲートバルブ２１ｅ，２１ｆを閉状態から開状態にして、カセット載置部４７と搬送チャンバ５０とを連通させる。
【００４３】
次に、図３（ｂ）に示すように、スライダ５３に所望の数の被処理基板１２を移し変えたカセット５４ｃを配置した後、ゲートバルブ２１ｅ，２１ｆを開状態から閉状態にし、次いでシール部材４８を伸状態から縮状態にして、ゲートバルブ２１ｅ，２１ｆを離間する（密着を解除する）。次に、スライダ５３をカセット載置部４７に近い位置からもとの位置まで移動させる。ここで、スライダ５３には、被処理基板１２が収容されたカセット５４ｂと、所望の数の被処理基板１２が移し変えられたカセット５４ｃと、が並列に載置されている。
【００４４】
次に、図４（ａ）に示すように、カセット５４ｃを第３送受ユニット４０ｃに搬送する。まず、搬送チャンバ５０を第３固定送受室４１ｃ側に移動させ、その後、スライダ５３をカセット載置部４７に近い位置まで移動させる。ここでは、所望の数の被処理基板１２が移し変えられた第１カセット５４ｃの載置された位置をカセット載置部４７に近い位置まで移動させている。なお、スライダ５３を予めカセット載置部４７に近い位置に待機させておくようにしてもよい。また、カセット載置部４７は不活性ガス雰囲気になっているので、搬送チャンバ５０内を不活性ガス雰囲気にしておく。
【００４５】
次に、カセット載置部４７の端部のシール部材４８を縮状態から伸状態にして、カセット載置部４７のゲートバルブ２１ｅと、搬送チャンバ５０のゲートバルブ２１ｆとを密着させる。次に、ゲートバルブ２１ｅ，２１ｆを閉状態から開状態にして、カセット載置部４７と搬送チャンバ５０とを連通させる。そして、搬送チャンバ５０のスライダ５３からカセット載置部４７に第１カセット５４ｃが配置される。第１カセット５４ｃを配置した後、ゲートバルブ２１ｅ，２１ｆを開状態から閉状態にする。
【００４６】
次に、第３固定送受室４１ｃのゲートバルブ２１ｄを閉状態から開状態にして、第３固定送受室４１ｃとカセット載置部４７とを連通させる。次に、第３固定送受室４１ｃと、被処理基板１２が収容されていない空のバッファチャンバ４２と、の間のゲートバルブ２１ｃを閉状態から開状態にして、第３固定送受室４１ｃとバッファチャンバ４２とを連通させる。なお、予め第３固定送受室４１ｃと空のバッファチャンバ４２とを連通させておくようにしてもよい。
【００４７】
次に、被処理基板１２を、カセット載置部４７から空のバッファチャンバ４２に搬送する。つまり、基板送受ロボット４４を用いて、第１カセット５４ｃから空の第２カセット４３に、被処理基板１２を移し変える。ここで、第３固定送受室４１ｃ内部とバッファチャンバ４２内部は、不活性ガス雰囲気に保持されているので、複数の被処理基板１２を連続して空の第２カセット４３に移し変えることができる。そして、所望の数の被処理基板１２を移し変えた後、第３固定送受室４１ｃとバッファチャンバ４２との間のゲートバルブ２１ｃと、第３固定送受室４１ｃのゲートバルブ２１ｄと、を開状態から閉状態にする。
【００４８】
次に、被処理基板１２を、バッファチャンバ４２から搬送経路２３に搬送する。まず、第３固定送受室４１ｃとバッファチャンバ４２との間のゲートバルブ２１ｃと、第３固定送受室４１ｃのゲートバルブ２１ｂ（第３固定送受室４１ｃの上側）と、を閉状態から開状態にして、バッファチャンバ４２と搬送経路２３とを連通する。そして、基板送受ロボット４４を用いて、被処理基板１２をバッファチャンバ４２から搬送経路２３に搬送する。この被処理基板１２を搬送した後、ゲートバルブ２１ｃ，２１ｂを開状態から閉状態にする。
【００４９】
次に、図１に示すように、被処理基板１２を、搬送経路２３から第３処理ステーション１３ｃに搬送する。まず、ゲートバルブ２１ａを閉状態から開状態にして、搬送経路２３と第３固定チャンバ１５ｃとを連通させる。そして、基板搬送ロボット１７を用いて、搬送経路２３から第３固定チャンバ１５ｃに被処理基板１２を搬送する。この被処理基板１２を搬送した後、ゲートバルブ２１ａを開状態から閉状態にする。そして、第３処理ステーション１３ｃにおいて、被処理基板１２は、基板搬送ロボット１７によって、各処理チャンバ１６間に搬送され、処理が施される。
【００５０】
以下、同様の方法によって、第２処理ステーション１３ｂから第６処理ステーション１３ｆまで被処理基板１２を搬送し、被処理基板１２に処理を施す。そして、第６処理ステーション１３ｆの処理が終了した後、アンロード室２２から被処理基板１２を取り出す。
【００５１】
なお、本実施形態では、まず第１処理ステーション１３ａから第３処理ステーション１３ｃに被処理基板１２を搬送する搬送動作を説明したが、まず第１処理ステーション１３ａから第２処理ステーション１３ｂに被処理基板１２を搬送してもよい。
【００５２】
図１に示すように、第２処理ステーション１３ｂの第２固定チャンバ１５ｂにおいて、８つの辺部２０のうち１つの辺部２０には、被処理基板１２を第２処理ステーション１３ｂから第４処理ステーション１３ｄに直接搬送する直通搬送路３２が接続されている。この直通搬送路３２は、第４処理ステーション１３ｄにおいて、第４固定チャンバ１５ｄの８つの辺部２０のうち１つの辺部２０に接続されている。固定チャンバ１５ｂ，１５ｄにおいて、直通搬送路３２と接続されている辺部２０には、ゲートバルブ（図示略）が設けられており、このゲートバルブを閉状態から開状態にすることにより、被処理基板１２を第２固定チャンバ１５ｂから第４固定チャンバ１５ｄに直接搬送することができる。
【００５３】
このように構成した基板処理装置１では、直通搬送路３２が設けられているため、処理の内容によっては、例えば第２固定チャンバ１５ｂに被処理基板１２を搬送するときは搬送チャンバ５０を使用し、第２固定チャンバ１５ｂから第４固定チャンバ１５ｄに被処理基板１２を搬出するときには直通搬送路３２を使用することができる。よって、直通搬送路３２で搬送している被処理基板１２とは別の被処理基板１２を、搬送チャンバ５０によって他の固定チャンバ１５に搬送することができる。また、処理の内容によっては、第４固定チャンバ１５ｄにアンロード室３３を配置し、アンロード室３３から被処理基板１２を直接外部に搬出するようにしてもよい。その他の構成は、上記した実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００５４】
なお、本実施形態では、カセット５４を第３送受ユニット４０ｃに搬送する場合に、所望の数の被処理基板１２が移し変えられた第１カセット５４ｃの載置された位置をカセット載置部４７に近い位置まで移動させているが、図４（ｂ）に示すように、予め被処理基板１２が収容された第１カセット５４ｂの載置された位置をカセット載置部４７に近い位置まで移動させてもよい。
【００５５】
本実施形態の基板処理装置１によれば、第１カセット５４と第２カセット４３との間で被処理基板１２が一枚ずつ受け渡され、被処理基板１２を第１カセット５４で複数枚一括して搬送するので、基板一枚当たりの生産時間を短縮することができる。特許文献１に記載された従来の基板処理装置１０００（図５参照）では、被処理基板１２を一枚ずつ搬送するので各チャンバの連結や各チャンバ内部を不活性ガス雰囲気に置換するのに時間がかかり生産効率が悪かったが、本発明の基板処理装置1では、被処理基板１２を複数枚同時にカセット単位で搬送することでトータルの生産時間が第１カセットに収容された枚数分で頭割りされ短縮するので、格段に生産性を高めることが可能となる。
【００５６】
ここで、格段に生産性を高めることが可能な点について説明する。一例として、第２カセット４３に被処理基板１２が１０枚収容されており、それら１０枚の被処理基板１２を全て空のカセット５４ａに移し変えた場合を挙げて説明する。従来技術では、被処理基板１２を一枚処理するのに、各チャンバの連結や各チャンバ内部を不活性ガス雰囲気に置換する時間を含めて、１０分かかっていた。本発明では、カセット単位で複数の被処理基板１２の搬送を可能にしているが、送受ユニット４０やカセット載置部４７を配置しているので、各チャンバの連結や各チャンバ内部を不活性ガス雰囲気に置換する時間を含めた処理時間が長くなり、４０分かかってしまう。しかしながら、この４０分の処理時間は、第２カセット４３から空のカセット５４ａに移し変えた１０枚の被処理基板１２の枚数で割ると４分となり、結果的に基板一枚当たりに換算すると、従来技術のように被処理基板１２を一枚ずつ処理するよりも本発明のようにカセット単位で処理するほうが生産効率はよくなる。
【００５７】
また、この構成によれば、バッファチャンバ４２は、ゲートバルブ２１ｃを介して固定送受室４１と対向するように少なくとも２箇所配置されているので、被処理基板１２を多く収容することができるとともに、処理チャンバ１６で処理されたものと未処理のものとに分別して収容することができるので、基板一枚当たりの生産時間を格段に短縮することができる。
【００５８】
また、この構成によれば、シール部材４８を備えているので、第１カセット５４が配置されるカセット載置部４７を移動させることなく搬送チャンバ５０と気密に接続されるので、生産効率が良く、確実に第１カセット５４の移し替えを行うことができる。
【００５９】
また、この構成によれば、ゲートバルブ２１を備えているので、各チャンバの雰囲気を所定の雰囲気に維持できるとともに、新たなチャンバを追加したり、既存のチャンバを外したりすることを容易に行うことが可能となる。また、不活性ガス雰囲気を維持したまま、被処理基板１２または第１カセット５４を受け渡すことができる。
【００６０】
また、この構成によれば、スライダ５３を備えているので、第１カセット５４を一度に多く搬送することができるとともに、被処理基板１２の収容されていない空の第１カセット５４ａや、処理チャンバ１６で処理された被処理基板１２を収容する第１カセット５４ｃ、さらには未処理の被処理基板１２を収容する第１カセット５４ｂと、に分別して載置することができるので、基板一枚当たりの生産時間を格段に短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の基板処理装置の概略構成平面図である。
【図２】バッファチャンバの概略構成斜視図である。
【図３】基板処理装置の搬送動作の説明図である。
【図４】図３に続く基板処理装置の搬送動作の説明図である。
【図５】従来の基板処理装置の概略構成平面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１…基板処理装置、１２…被処理基板、１６…処理チャンバ、２１…ゲートバルブ、４２…バッファチャンバ、４３…第２カセット、４４…基板送受ロボット、４７…カセット載置部、４８…シール部材、５０…搬送チャンバ、５３…スライダ、５４…第１カセット、５５…搬送ガイド（移動経路）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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