(57)【要約】【課題】金属筐体に対するハンドリングが容易で、高いシールド特性を有する高周波モジュール、その製造方法、高周波モジュールを搭載した電子機器を提供する。【解決手段】高周波モジュール１は、プリント配線基板１０と、プリント配線基板１０に第１実装態様で実装された第１実装態様回路部品１１と、プリント配線基板１０に第１実装態様とは異なる第２実装態様で実装された第２実装態様回路部品１２と、第１実装態様回路部品１１および第２実装態様回路部品１２を覆う金属筐体２０とを備える。金属筐体２０は、金属筐体２０の側面２０ｓを切り欠いて形成された切り欠き部２１によって画定されプリント配線基板１０に接続された接続端子部２３を備え、第１実装態様回路部品１１の一部は、切り欠き部２１に対応して配置されている。【選択図】図１Ａ
2010258295.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板と、該プリント配線基板に第１実装態様で実装された第１実装態様回路部品と、前記プリント配線基板に前記第１実装態様とは異なる第２実装態様で実装された第２実装態様回路部品と、前記第１実装態様回路部品および前記第２実装態様回路部品を覆う金属筐体とを備える高周波モジュールであって、
前記金属筐体は、前記金属筐体の側面を切り欠いて形成された切り欠き部によって画定され前記プリント配線基板に接続された接続端子部を備え、
前記第１実装態様回路部品の一部は、前記切り欠き部に対応して配置されていること
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の高周波モジュールであって、
前記第１実装態様回路部品は、前記金属筐体の天面から前記プリント配線基板を見た平面視で、前記切り欠き部から露出するように配置されていること
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の高周波モジュールであって、
前記第１実装態様回路部品は、フリップチップ方式の実装態様とされてあり、前記第１実装態様回路部品が有するバンプは、前記プリント配線基板に接続されていること
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の高周波モジュールであって、
前記第１実装態様回路部品は、半導体基板が露出した状態で前記プリント配線基板に接続されていること
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項５】
請求項３に記載の高周波モジュールであって、
前記第１実装態様回路部品は、チップサイズパッケージの状態で前記プリント配線基板に接続されていること
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項６】
請求項３から請求項５までのいずれか一つに記載の高周波モジュールであって、
前記第１実装態様回路部品と前記プリント配線基板との間に充填樹脂が充填された充填樹脂部を備え、前記バンプの熱膨張係数は、前記プリント配線基板の熱膨張係数と異なること
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項７】
請求項６に記載の高周波モジュールであって、
前記バンプは、鉛フリー半田であること
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれか一つに記載の高周波モジュールであって、
前記接続端子部は、前記プリント配線基板で反対側の位置に配置されていること
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれか一つに記載の高周波モジュールであって、
前記プリント配線基板は、有機絶縁物で形成されていること
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項１０】
請求項１から請求項８までのいずれか一つに記載の高周波モジュールであって、
前記プリント配線基板は、無機絶縁物で形成されていること
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項１１】
プリント配線基板と、該プリント配線基板に第１実装態様で実装された第１実装態様回路部品と、前記プリント配線基板に前記第１実装態様とは異なる第２実装態様で実装された第２実装態様回路部品と、前記第１実装態様回路部品および前記第２実装態様回路部品を覆う金属筐体とを備える高周波モジュールの製造方法であって、
前記第１実装態様回路部品を前記プリント配線基板に実装する回路部品実装工程と、
前記金属筐体の側面を切り欠いて形成された切り欠き部によって画定された接続端子部を前記プリント配線基板に接続する金属筐体接続工程と、
前記切り欠き部を介して前記第１実装態様回路部品と前記プリント配線基板との間に充填樹脂を充填して充填樹脂部を形成する充填樹脂部形成工程とを備えること
を特徴とする高周波モジュールの製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の高周波モジュールの製造方法であって、
前記充填樹脂部形成工程で、前記充填樹脂は、毛細管現象によって前記第１実装態様回路部品と前記プリント配線基板との間に充填されること
を特徴とする高周波モジュールの製造方法。
【請求項１３】
高周波モジュールを搭載した電子機器であって、
前記高周波モジュールは、請求項１から請求項１０までのいずれか一つに記載の高周波モジュールであることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装態様の異なる種類の回路部品を実装したプリント配線基板と回路部品を覆う金属筐体とを備える高周波モジュール、その製造方法、および高周波モジュールを搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な高周波モジュールは、ノイズをシールドするために、また、生産ラインで高周波モジュールのハンドリングを容易にするために、プリント配線板に金属筐体を備えている。また、プリント配線板上に搭載した回路部品は、気温、湿度などの周囲環境（外気／気候）の影響を受けることから、影響を抑制するために回路部品を覆う樹脂を供給しなければならない。
【０００３】
従来の高周波モジュールでは、金属筐体をプリント配線板に接続する前に樹脂を供給すると金属筐体とプリント配線板の接続部との間に樹脂が流れ込むことがあり、金属筐体とプリント配線板を高精度に接続することが困難となることから、十分なシールド効果が得られない恐れがあった。そこで、金属筐体をプリント配線板に接続した後に樹脂を供給する構成としていた。つまり、樹脂供給用の穴が設けられた金属筐体をプリント配線板に接続していた。
【０００４】
なお、高周波モジュールのシールドに関する技術を開示したものとして特許文献１が知られている。また、高周波モジュールに金属筐体を設けた技術を開示したものとして特許文献２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３３４１９号公報
【特許文献２】特開２００４−９５９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の金属筐体の形態では、ノイズをシールドすることはできるが、金属筐体に樹脂供給用の穴が設けられていることから、生産ラインにおいて高周波モジュールをハンドリングするときに、吸引が困難になるという問題が生じていた。また、金属筐体をプリント配線板に接続した後に、樹脂供給が必要となったとき、金属筐体をプリント配線板から取り除かなければ、樹脂の供給ができないという問題もあった。
【０００７】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、第１実装態様で実装された第１実装態様回路部品と、第２実装態様で実装された第２実装態様回路部品と、側面を切り欠いた切り欠き部によって画定された接続端子部をプリント配線基板に接続した金属筐体とを備え、第１実装態様回路部品を切り欠き部に対応して配置することにより、金属筐体に対するハンドリングが容易で、高いシールド特性を有する高周波モジュールとし、また、第１実装態様回路部品とプリント配線基板との間に切り欠き部を介して充填樹脂を注入して充填樹脂部を容易に形成することが可能な高周波モジュールを提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、高周波モジュールの製造方法であって、第１実装態様回路部品をプリント配線基板に実装する回路部品実装工程と、金属筐体の側面を切り欠いて形成された切り欠き部によって画定された接続端子部をプリント配線基板に接続する金属筐体接続工程と、切り欠き部を介して第１実装態様回路部品とプリント配線基板との間に充填樹脂を充填して充填樹脂部を形成する充填樹脂部形成工程とを備えることにより、金属筐体をプリント配線基板に容易かつ高精度に接続し、また、第１実装態様回路部品とプリント配線基板との間の充填樹脂部を容易かつ高精度に形成することが可能な高周波モジュールの製造方法を提供することを他の目的とする。
【０００９】
また、本発明は、本発明に係る高周波モジュールを搭載した電子機器とすることにより、生産性に優れ、シールド特性および信頼性の高い電子機器を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る高周波モジュールは、プリント配線基板と、該プリント配線基板に第１実装態様で実装された第１実装態様回路部品と、前記プリント配線基板に前記第１実装態様とは異なる第２実装態様で実装された第２実装態様回路部品と、前記第１実装態様回路部品および前記第２実装態様回路部品を覆う金属筐体とを備える高周波モジュールであって、前記金属筐体は、前記金属筐体の側面を切り欠いて形成された切り欠き部によって画定され前記プリント配線基板に接続された接続端子部を備え、前記第１実装態様回路部品の一部は、前記切り欠き部に対応して配置されていることを特徴とする。
【００１１】
この構成により、金属筐体の側面に対応させて切り欠き部を配置し、金属筐体の天面を広く確保するので、天面に対する確実な吸着が可能となる。したがって、金属筐体をプリント配線基板に接続した後の製造工程（生産ライン）での金属筐体に対するハンドリングが容易な高周波モジュールとすることができる。また、金属筐体をプリント配線基板に高精度に接続することが可能となることから、高いシールド特性を有する高周波モジュールとすることができる。また、第１実装態様回路部品とプリント配線基板との間に切り欠き部を介して充填樹脂を注入することにより充填樹脂部を容易に形成することが可能となるので、第１実装態様回路部品の信頼性を向上させることができる。つまり、金属筐体を取り除かずに充填樹脂部を形成することが可能となる。
【００１２】
また、本発明に係る高周波モジュールでは、前記第１実装態様回路部品は、前記金属筐体の天面から前記プリント配線基板を見た平面視で、前記切り欠き部から露出するように配置されていることを特徴とする。
【００１３】
この構成により、第１実装態様回路部品とプリント配線基板との間に充填樹脂部を形成するための充填樹脂の注入を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。
【００１４】
また、本発明に係る高周波モジュールでは、前記第１実装態様回路部品は、フリップチップ方式の実装態様とされてあり、前記第１実装態様回路部品が有するバンプは、前記プリント配線基板に接続されていることを特徴とする。
【００１５】
この構成により、バンプは、第１実装態様回路部品の面の範囲内に配置されるので、周囲に接続領域を配置する必要が無いことから、高密度に実装することが可能となり、実装密度および高周波特性を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明に係る高周波モジュールでは、前記第１実装態様回路部品は、半導体基板が露出した状態で前記プリント配線基板に接続されていることを特徴とする。
【００１７】
この構成により、低コスト化、高密度実装化が可能で生産性の高い第１実装回路部品とすることが可能となり、生産性が高く、安価な高周波モジュールとすることができる。
【００１８】
また、本発明に係る高周波モジュールでは、前記第１実装態様回路部品は、チップサイズパッケージの状態で前記プリント配線基板に接続されていることを特徴とする。
【００１９】
この構成により、低コスト化、高密度実装化が可能で生産性の高い第１実装回路部品とすることが可能となり、生産性が高く、安価な高周波モジュールとすることができる。
【００２０】
また、本発明に係る高周波モジュールでは、前記第１実装態様回路部品と前記プリント配線基板との間に充填樹脂が充填された充填樹脂部を備え、前記バンプの熱膨張係数は、前記プリント配線基板の熱膨張係数と異なることを特徴とする。
【００２１】
この構成により、バンプの熱膨張係数とプリント配線基板の熱膨張係数との相違に基づく収縮圧力／引張圧力による影響を充填樹脂部で抑制することが可能となり、信頼性の高い高周波モジュールとすることができる。
【００２２】
また、本発明に係る高周波モジュールでは、前記バンプは、鉛フリー半田であることを特徴とする。
【００２３】
この構成により、第１実装態様回路部品をプリント配線基板に容易かつ高精度に接続し、また、環境に適合した高周波モジュールとすることができる。
【００２４】
また、本発明に係る高周波モジュールでは、前記接続端子部は、前記プリント配線基板で反対側の位置に配置されていることを特徴とする。
【００２５】
この構成により、金属筐体を確実にかつ強固にプリント配線基板に接続することが可能となり、信頼性の高いシールド特性と機械的強度とを確保することができる。
【００２６】
また、本発明に係る高周波モジュールでは、前記プリント配線基板は、有機絶縁物で形成されていることを特徴とする。
【００２７】
この構成により、有機絶縁物で構成されたプリント配線基板を用いた高周波モジュールとすることができる。
【００２８】
また、本発明に係る高周波モジュールでは、前記プリント配線基板は、無機絶縁物で形成されていることを特徴とする。
【００２９】
この構成により、無機絶縁物で構成されたプリント配線基板を用いた高周波モジュールとすることができる。
【００３０】
また、本発明に係る高周波モジュールの製造方法は、プリント配線基板と、該プリント配線基板に第１実装態様で実装された第１実装態様回路部品と、前記プリント配線基板に前記第１実装態様とは異なる第２実装態様で実装された第２実装態様回路部品と、前記第１実装態様回路部品および前記第２実装態様回路部品を覆う金属筐体とを備える高周波モジュールの製造方法であって、前記第１実装態様回路部品を前記プリント配線基板に実装する回路部品実装工程と、前記金属筐体の側面を切り欠いて形成された切り欠き部によって画定された接続端子部を前記プリント配線基板に接続する金属筐体接続工程と、前記切り欠き部を介して前記第１実装態様回路部品と前記プリント配線基板との間に充填樹脂を充填して充填樹脂部を形成する充填樹脂部形成工程とを備えることを特徴とする。
【００３１】
この構成により、金属筐体をプリント配線基板に容易かつ高精度に接続することが可能となり、また、第１実装態様回路部品とプリント配線基板との間の充填樹脂部を容易かつ高精度に形成することが可能な高周波モジュールの製造方法とすることができる。
【００３２】
また、本発明に係る高周波モジュールの製造方法では、前記充填樹脂部形成工程で、前記充填樹脂は、毛細管現象によって前記第１実装態様回路部品と前記プリント配線基板との間に充填されることを特徴とする。
【００３３】
この構成により、毛細管現象を利用して充填樹脂を充填することから、第１実装態様回路部品とプリント配線基板とを接続するバンプに対する影響を抑制した状態で充填樹脂部を形成することができる。
【００３４】
また、本発明に係る電子機器は、高周波モジュールを搭載した電子機器であって、前記高周波モジュールは、本発明に係る高周波モジュールであることを特徴とする。
【００３５】
この構成により、製造工程でのハンドリングに優れ、高いシールド特性および信頼性を有する高周波モジュールを搭載することから、生産性に優れ、シールド特性および信頼性の高い電子機器とすることができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明に係る高周波モジュールは、プリント配線基板と、プリント配線基板に第１実装態様で実装された第１実装態様回路部品と、プリント配線基板に第１実装態様とは異なる第２実装態様で実装された第２実装態様回路部品と、第１実装態様回路部品および第２実装態様回路部品を覆う金属筐体とを備える高周波モジュールであって、金属筐体は、金属筐体の側面を切り欠いて形成された切り欠き部によって画定されプリント配線基板に接続された接続端子部を備え、第１実装態様回路部品の一部は、切り欠き部に対応して配置されている。
【００３７】
したがって、金属筐体の側面に対応させて切り欠き部を配置し、金属筐体の天面を広く確保するので、天面に対する確実な吸着が可能となるという効果を奏する。つまり、金属筐体をプリント配線基板に接続した後の製造工程（生産ライン）での金属筐体に対するハンドリングが容易な高周波モジュールとすることができる。また、金属筐体をプリント配線基板に高精度に接続することが可能となることから、高いシールド特性を有する高周波モジュールとすることができる。また、第１実装態様回路部品とプリント配線基板との間に切り欠き部を介して充填樹脂を注入することにより充填樹脂部を容易に形成することが可能となるので、第１実装態様回路部品の信頼性を向上させることができる。つまり、金属筐体を取り除かずに充填樹脂部を形成することが可能となる。
【００３８】
また、本発明に係る高周波モジュールの製造方法は、プリント配線基板と、プリント配線基板に第１実装態様で実装された第１実装態様回路部品と、プリント配線基板に第１実装態様とは異なる第２実装態様で実装された第２実装態様回路部品と、第１実装態様回路部品および第２実装態様回路部品を覆う金属筐体とを備える高周波モジュールの製造方法であって、第１実装態様回路部品をプリント配線基板に実装する回路部品実装工程と、金属筐体の側面を切り欠いて形成された切り欠き部によって画定された接続端子部をプリント配線基板に接続する金属筐体接続工程と、切り欠き部を介して第１実装態様回路部品とプリント配線基板との間に充填樹脂を充填して充填樹脂部を形成する充填樹脂部形成工程とを備える。
【００３９】
したがって、金属筐体をプリント配線基板に容易かつ高精度に接続することが可能となり、また、第１実装態様回路部品とプリント配線基板との間の充填樹脂部を容易かつ高精度に形成することが可能な高周波モジュールの製造方法とすることができるという効果を奏する。
【００４０】
また、本発明に係る電子機器は、高周波モジュールを搭載した電子機器であって、高周波モジュールは、本発明に係る高周波モジュールである。
【００４１】
したがって、製造工程でのハンドリングに優れ、高いシールド特性および信頼性を有する高周波モジュールを搭載することから、生産性に優れ、シールド特性および信頼性の高い電子機器とすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１Ａ】本発明の実施の形態１に係る高周波モジュールの全体構造を概念的に示す斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示した高周波モジュールの接続端子部を金属筐体の天面方向から見た状態を示す平面図である。
【図２Ａ】本発明の実施の形態２に係る高周波モジュールの製造方法の一部工程を概念的に示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示した高周波モジュールの製造後の状態を概念的に示す斜視図である。
【図３Ａ】本発明の実施の形態３に係る高周波モジュールに実装される第１実装態様回路部品のバンプの配置状態を示す平面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示した第１実装態様回路部品の図３Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面状態を概念的に示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態３に係る高周波モジュールの製造方法で充填樹脂を充填する状態を概念的に示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００４４】
＜実施の形態１＞
図１Ａおよび図１Ｂに基づいて、本実施の形態に係る高周波モジュールについて説明する。
【００４５】
図１Ａは、本発明の実施の形態１に係る高周波モジュールの全体構造を概念的に示す斜視図である。
【００４６】
図１Ｂは、図１Ａに示した高周波モジュールの接続端子部を金属筐体の天面方向から見た状態を示す平面図である。
【００４７】
本実施の形態に係る高周波モジュール１は、プリント配線基板１０と、プリント配線基板１０に第１実装態様で実装された第１実装態様回路部品１１と、プリント配線基板１０に第１実装態様とは異なる第２実装態様で実装された第２実装態様回路部品１２と、第１実装態様回路部品１１および第２実装態様回路部品１２を覆う金属筐体２０とを備える。
【００４８】
また、本実施の形態に係る高周波モジュール１では、金属筐体２０は、金属筐体２０の側面２０ｓを切り欠いて形成された切り欠き部２１によって画定されプリント配線基板１０に接続された接続端子部２３を備え、第１実装態様回路部品１１の一部は、切り欠き部２１に対応して配置されている。
【００４９】
したがって、金属筐体２０の側面２０ｓに対応させて切り欠き部２１を配置し、金属筐体２０の天面２０ｔを広く確保するので、天面２０ｔに対する確実な吸着が可能となる。したがって、金属筐体２０をプリント配線基板１０に接続した後の製造工程（生産ライン）での金属筐体２０に対するハンドリングが容易な高周波モジュール１とすることができる。また、金属筐体２０をプリント配線基板１０に高精度に接続することが可能となることから、高いシールド特性を有する高周波モジュール１とすることができる。
【００５０】
また、第１実装態様回路部品１１とプリント配線基板１０との間に切り欠き部２１を介して充填樹脂１４ｒ（実施の形態３、図４参照）を注入することにより充填樹脂部１４（実施の形態２、図２ｂ参照。実施の形態３、図４参照）を容易に形成することが可能となるので、第１実装態様回路部品１１の信頼性を向上させることができる。つまり、金属筐体２０を取り除かずに充填樹脂部１４を形成することが可能となる。
【００５１】
第１実装態様回路部品１１は、金属筐体２０の天面２０ｔからプリント配線基板１０を見た平面視で、切り欠き部２１から露出するように配置されている（図１Ｂ）。したがって、第１実装態様回路部品１１とプリント配線基板１０との間に充填樹脂部１４を形成するための充填樹脂１４ｒの注入を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。
【００５２】
つまり、第１実装態様回路部品１１は、充填樹脂部１４を形成するための充填樹脂１４ｒの注入が容易となる位置（切り欠き部２１の近傍位置）に配置されていれば良い。
【００５３】
金属筐体２０は、例えば洋白で形成されている。洋白は、例えば、銅６０％、亜鉛１５％、ニッケル１５％、その他の金属で構成されている。柔軟性、屈曲加工性、耐食性に優れていることから、シールド板として、最適な形状を容易にかつ高精度に形成することができる。なお、洋白以外の金属を適用することも可能である。
【００５４】
接続端子部２３は、プリント配線基板１０で反対側の位置に配置されていることが好ましい。この構成により、金属筐体２０を確実にかつ強固にプリント配線基板１０に接続することが可能となり、信頼性の高いシールド特性と機械的強度とを確保することができる。なお、接続端子部２３の配置は、２箇所に限らず、３箇所以上とすることが可能である。本実施の形態では、金属筐体２０の天面２０ｔが構成する辺２０ｆの中央領域に対応させて形成された接続端子部２３と、辺２０ｆに対向する反対側の位置にある２個の角部２０ｃに対応させて形成された２個の接続端子部２３とを備えている。つまり、金属筐体２０は、３個の接続端子部２３でプリント配線基板１０に接続されていることから、強固にプリント配線基板１０に連結された状態となる。
【００５５】
プリント配線基板１０の接続端子設置箇所に半田ペーストを塗布した後、接続端子部２３を接続端子設置箇所に位置合わせして載置し、その後、リフロー処理を施すことによって、接続端子部２３は、容易にかつ高精度にプリント配線基板１０に接続される。
【００５６】
プリント配線基板１０は、有機絶縁物で形成されていても良い。この構成により、有機絶縁物で構成されたプリント配線基板１０を用いた高周波モジュール１とすることができる。有機絶縁物としては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などを適用することが可能である。
【００５７】
また、プリント配線基板１０は、無機絶縁物で形成されていても良い。この構成により、無機絶縁物で構成されたプリント配線基板１０を用いた高周波モジュール１とすることができる。無機絶縁物としては、例えば、アルミナなどのセラミックスを適用することが可能である。
【００５８】
本実施の形態に係る高周波モジュール１では、第１実装態様回路部品１１は、フリップチップ方式の実装態様とされてあり、第１実装態様回路部品１１が有するバンプ１１ｂは、プリント配線基板１０に接続されている。
【００５９】
この構成により、バンプ１１ｂは、第１実装態様回路部品１１の面の範囲内に配置されるので、周囲に接続領域を配置する必要が無いことから、高密度に実装することが可能となり、実装密度および高周波特性を向上させることができる。
【００６０】
なお、フリップフロップ方式の実装態様とされた第１実装態様回路部品１１は、次に示すようにさらに種々の形態とすることが可能である。
【００６１】
第１実装態様回路部品１１は、半導体基板が露出した状態でプリント配線基板１０に接続されていても良い。この構成により、低コスト化、高密度実装化が可能で生産性の高い第１実装回路部品とすることが可能となり、生産性が高く、安価な高周波モジュール１とすることができる。
【００６２】
また、第１実装態様回路部品１１は、チップサイズパッケージの状態でプリント配線基板１０に接続されていても良い。この構成により、低コスト化、高密度実装化が可能で生産性の高い第１実装回路部品とすることが可能となり、生産性が高く、安価な高周波モジュール１とすることができる。
【００６３】
なお、バンプ１１ｂは、鉛フリー半田であることが好ましい。この構成により、第１実装態様回路部品１１をプリント配線基板１０に容易かつ高精度に接続し、また、環境に適合した高周波モジュール１とすることができる。
【００６４】
また、第２実装態様回路部品１２は、第１実装態様回路部品１１とは異なる実装態様で実装され、例えば、リード端子１２ｗを有する面実装態様とされ、鉛フリー半田を介してプリント配線基板１０に接続されている。
【００６５】
＜実施の形態２＞
図２Ａおよび図２Ｂに基づいて、本実施の形態に係る高周波モジュールおよび高周波モジュールの製造方法について説明する。なお、基本的な構成は、実施の形態１と同様であるので、符号を援用し、適宜説明を省略する。
【００６６】
図２Ａは、本発明の実施の形態２に係る高周波モジュールの製造方法の一部工程を概念的に示す斜視図である。
【００６７】
図２Ｂは、図２Ａに示した高周波モジュールの製造後の状態を概念的に示す斜視図である。
【００６８】
本実施の形態に係る高周波モジュールの製造方法は、プリント配線基板１０と、プリント配線基板１０に第１実装態様で実装された第１実装態様回路部品１１と、プリント配線基板１０に第１実装態様とは異なる第２実装態様で実装された第２実装態様回路部品１２と、第１実装態様回路部品１１および第２実装態様回路部品１２を覆う金属筐体２０とを備える高周波モジュール１の製造方法である。
【００６９】
本実施の形態に係る高周波モジュール１の製造方法は、第１実装態様回路部品１１をプリント配線基板１０に実装する回路部品実装工程と、金属筐体２０の側面２０ｓを切り欠いて形成された切り欠き部２１によって画定された接続端子部２３をプリント配線基板１０に接続する金属筐体接続工程と、切り欠き部２１を介して第１実装態様回路部品１１とプリント配線基板１０との間に充填樹脂１４ｒを充填して充填樹脂部１４（図２Ｂ）を形成する充填樹脂部形成工程とを備える。
【００７０】
この構成により、金属筐体２０をプリント配線基板１０に容易かつ高精度に接続することが可能となり、また、第１実装態様回路部品１１とプリント配線基板１０との間の充填樹脂部１４を容易かつ高精度に形成することが可能な高周波モジュール１の製造方法とすることができる。
【００７１】
なお、図２Ａは、第１実装態様回路部品１１および第２実装態様回路部品１２が実装された（回路部品実装工程での処理を終了した）状態、金属筐体２０が接続された（金属筐体接続工程での処理を終了した）状態、第１実装態様回路部品１１とプリント配線基板１０との間に充填樹脂１４ｒを充填するための充填樹脂ディスペンサ５０が配置された（充填樹脂部形成工程での処理）状態を示す。また、図２Ｂは、第１実装態様回路部品１１および第２実装態様回路部品１２の間に充填樹脂部１４を形成した（充填樹脂部形成工程での処理を終了した）状態を示す。
【００７２】
第１実装態様回路部品１１と第２実装態様回路部品１２とは、同時に実装することが可能な実装形態することが可能である。例えば、第１実装態様回路部品１１は、フリップチップ方式の実装態様とされてあり、鉛フリー半田で形成されたバンプ１１ｂは、プリント配線基板１０に接続される。また、第２実装態様回路部品１２は、リード端子１２ｗを有する面実装態様とされてあり、リード端子１２ｗは、鉛フリー半田を介してプリント配線基板１０に接続される。
【００７３】
なお、第２実装態様回路部品１２は、面実装態様以外の実装形態とすることも可能である。例えば、ワイヤボンディングによってプリント配線基板１０と接続する形態も可能である。しかし、同一の半田フロー処理工程を利用できることから、第１実装態様回路部品１１および第２実装態様回路部品１２は、いずれも半田リフローによって接続する形態とすることが望ましい。
【００７４】
なお、充填樹脂１４ｒは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの一般的に用いられる樹脂を適用することが可能である。
【００７５】
切り欠き部２１に充填樹脂ディスペンサ５０のノズルを配置し、第１実装態様回路部品１１の端に近づけて充填樹脂１４ｒを供給することによって充填樹脂部１４を形成することが可能となる。なお、充填樹脂部１４の形成方法については、実施の形態３でさらに詳細を説明する。
【００７６】
＜実施の形態３＞
図３Ａないし図４に基づいて、本実施の形態に係る高周波モジュールおよび高周波モジュールの製造方法について説明する。
【００７７】
図３Ａは、本発明の実施の形態３に係る高周波モジュールに実装される第１実装態様回路部品のバンプの配置状態を示す平面図である。
【００７８】
図３Ｂは、図３Ａに示した第１実装態様回路部品の図３Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面状態を概念的に示す断面図である。なお、ハッチングは省略している。
【００７９】
図４は、本発明の実施の形態３に係る高周波モジュールの製造方法で充填樹脂を充填する状態を概念的に示す側面図である。
【００８０】
図３Ａ、図３Ｂに示す第１実装態様回路部品１１は、いわゆるフリップチップ方式の実装態様とされたものである。
【００８１】
プリント配線基板１０に接続する側の表面１１ｓには、バンプ１１ｂがマトリックス状（例えば、５×６＝３０個のバンプ１１ｂ）に配置されている。マトリックス状に高密度に配置されたバンプ１１ｂ相互間の距離が小さいこと、あるいは、表面１１ｓ（第１実装態様回路部品１１）とプリント配線基板１０との空間が狭く形成されていることから、充填樹脂１４ｒは、毛細管現象によって、第１実装態様回路部品１１とプリント配線基板１０との間の空間を充填することが可能となる。
【００８２】
第１実装態様回路部品１１の一部は、切り欠き部２１に対応して配置され、充填樹脂ディスペンサ５０は、切り欠き部２１に対応させて配置されている。したがって、充填樹脂ディスペンサ５０からプリント配線基板１０の表面にノズルを介して供給された充填樹脂１４ｒは、第１実装態様回路部品１１の表面で流動し、第１実装態様回路部品１１の一部（端部）へ到達する。流動によって第１実装態様回路部品１１へ到達した充填樹脂１４ｒは、毛細管現象により、第１実装態様回路部品１１とプリント配線基板１０との間の空間を充填することが可能となる（図４）。
【００８３】
つまり、本実施の形態に係る高周波モジュール１の製造方法では、充填樹脂部形成工程で、充填樹脂１４ｒは、毛細管現象によって第１実装態様回路部品１１とプリント配線基板１０との間に充填される。したがって、毛細管現象を利用して充填樹脂１４ｒを充填することから、第１実装態様回路部品１１とプリント配線基板１０とを接続するバンプ１１ｂに対する影響を抑制した状態で充填樹脂部１４を形成することができる。
【００８４】
なお、充填樹脂１４ｒの粘度（流動性）を向上させ、また、密封性の高い硬化を生じさせるために、プリント配線基板１０をホットプレートによって加熱しておくことが好ましい。
【００８５】
つまり、本実施の形態に係る高周波モジュール１では、第１実装態様回路部品１１とプリント配線基板１０との間に充填樹脂１４ｒが充填された充填樹脂部１４を備える。また、バンプ１１ｂの熱膨張係数は、プリント配線基板１０の熱膨張係数と異なる。
【００８６】
したがって、バンプ１１ｂの熱膨張係数とプリント配線基板１０の熱膨張係数との相違に基づく収縮圧力／引張圧力による影響を充填樹脂部１４で抑制することが可能となり、信頼性の高い高周波モジュール１とすることができる。
【００８７】
充填樹脂１４ｒは、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などを適用することが可能である。なお、充填樹脂１４ｒの粘度は、毛細管現象によって第１実装態様回路部品１１とプリント配線基板１０との間のバンプ１１ｂ間に充填されるように予め調整しておく。
【００８８】
なお、鉛フリー半田で形成したバンプ１１ｂの熱膨張係数は、例えば、Ｓｎ３．０Ａｇ０．５Ｃｕでは、２３．４×１０-6／℃であり、Ｓｎ−１０Ｓｂでは、２６．０×１０-6／℃である。また、プリント配線基板１０の熱膨張係数は、例えば、ＦＲ４（耐熱性ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板）では、６０×１０-6／℃である。
【００８９】
したがって、バンプ１１ｂの熱膨張係数とプリント配線基板１０の熱膨張係数とは、一般的に数倍の差が存在する。つまり、高周波モジュール１を完成した後の温度サイクル試験（例えば、・・・→−４０℃→＋８５℃→−４０℃→・・・）で、第１実装態様回路部品１１（バンプ１１ｂ）とプリント配線基板１０との間に収縮圧力／引張圧力が生じる。
【００９０】
上述したとおり、本実施の形態では、第１実装態様回路部品１１とプリント配線基板１０との間に充填樹脂部１４を形成してあることから、バンプ１１ｂの熱膨張係数とプリント配線基板１０の熱膨張係数との相違によって生じる収縮圧力／引張圧力による影響を抑制することが可能となる。したがって、プリント配線基板１０に対するバンプ１１ｂの接続の信頼性を向上させることができる。
【００９１】
＜実施の形態４＞
本実施の形態に係る電子機器は、高周波モジュールを搭載した電子機器であって、前記高周波モジュールは、実施の形態１ないし実施の形態３に係る高周波モジュールであることを特徴とする。
【００９２】
したがって、製造工程でのハンドリングに優れ、高いシールド特性および信頼性を有する高周波モジュールを搭載することから、生産性に優れ、シールド特性および信頼性の高い電子機器とすることができる。
【００９３】
なお、電子機器としては、高周波モジュールを搭載した高周波受信機などが該当する。
【符号の説明】
【００９４】
１  高周波モジュール
１０  プリント配線基板
１１  第１実装態様回路部品
１１ｂ  バンプ
１２  第２実装態様回路部品
１４  充填樹脂部
１４ｒ  充填樹脂
２０  金属筐体
２０ｃ  角部
２０ｆ  辺
２０ｓ  側面
２０ｔ  天面
２１  切り欠き部
２３  接続端子部
５０  充填樹脂ディスペンサ
【図１Ａ】
2010258295.tif 000003
【図１Ｂ】
2010258295.tif 000004
【図２Ａ】
2010258295.tif 000005
【図２Ｂ】
2010258295.tif 000006
【図３Ａ】
2010258295.tif 000007
【図３Ｂ】
2010258295.tif 000008
【図４】
2010258295.tif 000009