(57)【要約】【課題】アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる放熱部材を用いた場合であっても、部品点数、製造工数が増大することなく、放熱効率を向上させることのできる発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】発光装置１は、はんだ材３と接合可能な金属からなる金属部２２を有する発光部２と、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなり、はんだ材３と接合可能な処理が施された接合部４３を有する放熱部材４と、を備えており、発光部２の金属部２２及び放熱部材４の接合部４３がはんだ材３により接合されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ材と接合可能な金属からなる金属部を有する発光部と、
アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなり、前記はんだ材と接合可能な処理が施された接合部を有する放熱部材と、を備え、
前記発光部の前記金属部及び前記放熱部材の前記接合部が、前記はんだ材により接合され、
前記はんだ材は、前記放熱部材と、直接の接合が不能な材料であり、
前記発光部の前記金属部は、セラミック又は半導体からなる絶縁部にメタライズされたものであり、
前記接合部は、前記放熱部材と前記絶縁部の中間の熱膨張率である発光装置。
【請求項２】
前記放熱部材は、
前記接合部から所定方向へ延びる本体と、
前記本体と一体的に設けられた複数のフィンと、を有する請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光部は、
ＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子を搭載しセラミックからなる搭載部と、
前記ＬＥＤ素子を前記搭載部上で封止し無機材料からなる封止部と、を有する請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記放熱部材の前記本体は、板状に形成され、
前記発光部は、前記本体の端面に搭載され、
前記フィンは、前記本体の主面から延びることを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記放熱部材は、前記発光部を収容し開口が形成された筐体をなし、
前記開口に前記発光部から発せられた光の波長を変換する蛍光体層が設けられる請求項３に記載の発光装置。
【請求項６】
前記放熱部材は、前記発光部から発せられる光を反射する反射鏡部を有する請求項３に記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光部は、複数であり、互いに一列に並べられて線状光源をなす請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記接合部は、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金に、前記はんだ材と接合が可能な金属が拡散されている請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法であって、
アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなり、押出成形又はダイキャスト成形された放熱部材の表面に前記はんだ材と接合可能な金属部材を載置し、
前記放熱部材と前記金属部材の界面に超音波を加えながら、前記金属部材を加圧して前記接合部を形成する発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記金属部材は、金属箔であり、
前記金属箔の加圧は、前記金属箔との接触面に凹凸が形成された治具を用いて行う請求項９に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１１】
前記放熱部材へ予めアルマイト処理を施した後に、前記接合部を形成する請求項９または１０に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１２】
はんだ材と接合可能な金属からなる金属部を有する発光部と、
アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなり、前記はんだ材と接合可能な処理が施された接合部を有する放熱部材と、を備え、
前記接合部は、亜鉛めっきからなり、
前記発光部の前記金属部及び前記放熱部材の前記接合部が、前記はんだ材により接合された発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる放熱部材を有する発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の発光装置として、ダイボンド用の実装面を有する高熱伝導性の放熱基台と、この放熱基台上に載置され、前記実装面の一部を露出する孔部及び前記放熱基台の外周縁より外方に張り出す張出部を有する回路基板と、前記孔部を通して前記実装面上に実装される発光素子と、この発光素子の上方を封止する透光性の樹脂体とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の発光装置は、放熱基台が電子機器の筐体の外表面に接触させて載置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−５２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の発光装置では、筐体がアルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる場合、筐体の表面に酸化膜が形成されるため、一般的なはんだ材によって直接接合することはできない。従って、放熱基台と筐体の間に接着性を有する樹脂からなる接着シートを介在させたり、放熱基台と筐体とをねじ等の締結部材により固定しなければならず、部品点数及び製造工数が増大してしまう。また、筐体の表面に形成される酸化膜は、放熱基台と筐体の間の熱抵抗を増大させるため、放熱効率が悪くなる。
【０００５】
本発明は前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる放熱部材を用いた場合であっても、部品点数、製造工数が増大することなく、放熱効率を向上させることのできる発光装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、はんだ材と接合可能な金属からなる金属部を有する発光部と、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなり、前記はんだ材と接合可能な処理が施された接合部を有する放熱部材と、を備え、前記発光部の前記金属部及び前記放熱部材の前記接合部が、前記はんだ材により接合され、前記はんだ材は、前記放熱部材と、直接の接合が不能な材料であり、前記発光部の前記金属部は、セラミック又は半導体からなる絶縁部にメタライズされたものであり、前記接合部は、前記放熱部材と前記絶縁部の中間の熱膨張率である発光装置が提供される。
【０００７】
上記発光装置において、前記放熱部材は、前記接合部から所定方向へ延びる本体と、前記本体と一体的に設けられた複数のフィンと、を有することが好ましい。
【０００８】
上記発光装置において、前記発光部は、ＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子を搭載しセラミックからなる搭載部と、前記ＬＥＤ素子を前記搭載部上で封止し無機材料からなる封止部と、を有することが好ましい。
【０００９】
上記発光装置において、前記放熱部材の前記本体は、板状に形成され、前記発光部は、前記本体の端面に搭載され、前記フィンは、前記本体の主面から延びるようにしてもよい。
【００１０】
上記発光装置において、前記放熱部材は、前記発光部を収容し開口が形成された筐体をなし、前記開口に前記発光部から発せられた光の波長を変換する蛍光体層が設けられてもよい。
【００１１】
上記発光装置において、前記放熱部材は、前記発光部から発せられる光を反射する反射鏡部を有してもよい。
【００１２】
上記発光装置において、前記発光部は、複数であり、互いに一列に並べられて線状光源をなしてもよい。
【００１３】
上記発光装置において、前記接合部は、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金に、前記はんだ材と接合が可能な金属が拡散されていてもよい。
【００１４】
また、本発明によれば、上記発光装置の製造方法であって、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなり、押出成形又はダイキャスト成形された放熱部材の表面に前記はんだ材と接合可能な金属部材を載置し、前記放熱部材と前記金属部材の界面に超音波を加えながら、前記金属部材を加圧して前記接合部を形成する発光装置の製造方法が提供される。
【００１５】
上記発光装置の製造方法において、前記金属部材は、金属箔であり、前記金属箔の加圧は、前記金属箔との接触面に凹凸が形成された治具を用いて行ってもよい。
【００１６】
上記発光装置の製造方法において、前記放熱部材へ予めアルマイト処理を施した後に、前記接合部を形成してもよい。
【００１７】
また、本発明によれば、はんだ材と接合可能な金属からなる金属部を有する発光部と、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなり、前記はんだ材と接合可能な処理が施された接合部を有する放熱部材と、を備え、前記接合部は、亜鉛めっきからなり、前記発光部の前記金属部及び前記放熱部材の前記接合部が、前記はんだ材により接合された発光装置が提供される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる放熱部材を用いた場合であっても、部品点数、製造工数が増大することなく、放熱効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態を示す発光装置の模式断面図である。
【図２】図２は、放熱部材の拡大断面であり、（ａ）が加工前の状態を示し、（ｂ）が加工後の状態を示している。
【図３】図３は、アルミニウムとアルマイト（アルミニウムの酸化皮膜）の分光放射率を示すグラフである。
【図４】図４は、接触面を示す治具の底面図である。
【図５】図５は、変形例を示す発光装置の模式断面図である。
【図６】図６は、変形例を示す発光装置の模式断面図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施形態を示す発光装置の模式断面図である。
【図８】図８は、本発明の第３の実施形態を示す発光装置の外観斜視図である。
【図９】図９は、発光装置の模式断面図である。
【図１０】図１０は、発光装置における発光部付近の拡大模式断面図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、変形例を示す発光装置の正面模式断面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、変形例を示す発光装置の側面模式断面図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、変形例を示す発光装置の外観斜視図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、変形例を示す発光装置の正面模式断面図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｃは、実施例と比較例１及び比較例２の実験結果のデータを示す表である。
【図１２Ｄ】図１２Ｄは、横軸に接触面積を投入電力で除した値をとり、縦軸に発光部とフィンの温度差の値をとって、実施例、比較例１及び比較例２を比較したグラフである。
【図１２Ｅ】図１２Ｅは、変形例を示す発光装置の正面模式断面図である。
【図１２Ｆ】図１２Ｆは、変形例を示す発光装置の正面模式断面図である。
【図１２Ｇ】図１２Ｇは、変形例を示す発光装置の正面模式断面図である。
【図１２Ｈ】図１２Ｈは、変形例を示す発光装置の正面模式断面図である。
【図１２Ｉ】図１２Ｉは、変形例を示す発光装置の正面模式断面図である。
【図１２Ｊ】図１２Ｊは、変形例を示す発光装置の正面模式断面図である。
【図１２Ｋ】図１２Ｋは、変形例を示す発光装置の正面模式断面図である。
【図１２Ｌ】図１２Ｌは、変形例を示す発光装置の正面模式断面図である。
【図１２Ｍ】図１２Ｍは、変形例を示す発光装置の正面模式断面図である。
【図１２Ｎ】図１２Ｎは、変形例を示す発光装置の正面模式断面図である。
【図１３】図１３は、変形例を示す発光装置の正面模式断面図である。
【図１４】図１４は、変形例を示す発光装置における発光部付近の拡大模式断面図である。
【図１５】図１５は、変形例を示す接合部の形成方法を示す説明図である。
【図１６】図１６は、変形例を示す接合部の形成方法を示す説明図である。
【図１７】図１７は、変形例を示す発光装置の拡大正面模式断面図である。
【図１８】図１８は、変形例を示す発光装置の平面図である。
【図１９】図１９は、変形例を示す接合部の形成方法を示す側面説明図である。
【図２０】図２０は、変形例を示す接合部の形成方法を示す正面説明図である。
【図２１】図２１は、本発明の第４の実施形態を示す発光装置の模式断面図である。
【図２２】図２２は、発光装置の平面図である。
【図２３】図２３は、反射シートの展開図である。
【図２４】図２４は、変形例を示す発光装置の模式断面図である。
【図２５】図２５は、変形例を示し、（ａ）が発光装置の平面図、（ｂ）が発光装置の底面図である。
【図２６】図２６は、変形例を示す発光装置の拡大模式断面図である。
【図２７】図２７は、本発明の第５の実施形態を示す発光装置の模式横断面図である。
【図２８】図２８は、発光装置の縦断面図である。
【図２９】図２９は、発光装置の拡大縦断面図である。
【図３０】図３０は、変形例を示す発光装置の正面模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１から図４は本発明の第１の実施形態を示し、図１は発光装置の模式断面図である。
図１に示すように、発光装置１は、ＬＥＤ素子２１等を含む発光部２と、発光部２とはんだ材３を介して接続される放熱部材４と、発光部２へ電力を供給する配線部５と、を備えている。配線部５は、放熱部材４に搭載されるガラスエポキシ基板５１と、ガラスエポキシ基板５１と発光部２とを接続するリード５２と、を有している。放熱部材４はアルミニウムからなり、はんだ材３は放熱部材と直接の接合が不能な材料からなる。ここでいう、「直接の接合が不能」とは、放熱部材４の表面に形成される酸化膜に起因して、金属結合による接合ができない状態をいう。
【００２１】
発光部２は、所定波長の光を発するＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１を搭載する搭載部２２と、リード５２とＬＥＤ素子２１の電極とを電気的に接続し例えば金からなるワイヤ２３と、ＬＥＤ素子２１及びワイヤ２３を封止する封止部２４と、封止部２４の表面を覆う被覆層２５と、搭載部２２とリード５２との間に介在する絶縁部２６と、を有している。
【００２２】
ＬＥＤ素子２１は、例えばＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１，０≦ｙ≦１，０≦ｘ＋ｙ≦１）の式で表される半導体からなり、例えば青色光を発する。尚、ＬＥＤ素子２１の半導体は任意であり、例えば、ＡｌＧａＡｓ系材料、ＧａＡｓＰ系材料等のような他の半導体材料を用いてもよい。本実施形態においては、ＬＥＤ素子２１は、フェイスアップ型であり、上面にｐ電極及びｎ電極が形成されている。
【００２３】
搭載部２２は、はんだ材３と接合可能な金属からなり、本実施形態においては銅のスラグからなる。金属部としての搭載部２２は、上部が凹状に形成され、凹状の底部にＬＥＤ素子２１が搭載される。また、凹状の内側面は、上方へ向かって拡開するテーパ状に形成されている。搭載部２２の下部は、上部よりも拡がるよう形成され、放熱部材４とより大きな面積ではんだ材３を介して接合するようになっている。
【００２４】
封止部２４は、樹脂、ガラス等の透明材料からなり、ＬＥＤ素子２１及びワイヤ２３を封止する。また、表面層２５は、樹脂、ガラス等の透明材料からなり、封止部２４の上面に沿って形成される。封止部２４の上面は、レンズ形状をなしており、封止部２４及び表面層２５により、ＬＥＤ素子２１から発せられた光を集光する。本実施形態においては、封止部２４はシリコーンからなり、表面層２５はアクリル樹脂からなる。
【００２５】
絶縁部２６は、搭載部２２の外周に設けられ、リード５２の一端側が載置される。本実施形態においては、絶縁層２６は、樹脂からなる。
【００２６】
放熱部材４は、アルミニウムからなり、はんだ材３を介して発光部２が接続される本体４１と、本体４１から突出形成される複数のフィン４２と、を有している。本体４１は、約５００℃とした純アルミに近い１０００系、Ｓｉ，Ｍｇ等を加えた６０００系等のアルミ部材を５ｔｏｎ／ｃｍ２で加圧する押出成形により平坦な直方体状に形成され、上面の中央にはんだ材３と接合可能な処理が施された接合部４３を有している。各フィン４２は、本体４１の下面から下方へ突出する板状に形成され、互いに平行に配置されている。
【００２７】
はんだ材３は、材質は任意であるが、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだ、Ｓｎ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ等を用いることができる。本実施形態においては、はんだ材３の厚さは、２０〜１００μｍ程度である。尚、アルミニウムと接合可能なはんだ材料として、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだ、Ｚｎ−Ｃｄ−Ｂｉ系はんだ等があるが、これらは酸化し易いし、電解腐食を起こし易く、熱膨張係数が大きいという問題点がある。このようなアルミニウムと直接の接合が可能な特殊なはんだ材料を用いることなく、はんだ接合工程を容易とし、作業性の高い一般のはんだ材料を本実施形態では用いている。
【００２８】
放熱部材４は、表面に酸化膜を形成し易いアルミニウムであることから、はんだ材３と直接接合することはできない。しかし、本実施形態においては、放熱部材４に加工を施すことにより、はんだ材３と接合可能な接合部４３を形成している。はんだ材３は、接合部４３の上に充填され、発光部２の搭載部２２と放熱部材４とを機械的及び伝熱的に接続している。接合部４３の加工方法については後述する。
【００２９】
ガラスエポキシ基板５１は、放熱部材４の本体４１に搭載され、回路パターン５３を有している。リード５２は、一端側がはんだ材５４を介して回路パターン５３に接続され、他端側が絶縁部２６の上に配置されてワイヤ２３と接続される。
【００３０】
放熱部材４の接合部４３の加工方法について、図２及び図４を参照して説明する。図２は、放熱部材の拡大断面であり、（ａ）が加工前の状態を示し、（ｂ）が加工後の状態を示している。
まず、図２（ａ）に示すように、放熱部材４の本体４１の上面に銅箔４４を載置する。本実施形態においては、銅箔４４の厚さは、５０μｍである。次いで、接触面４６に凹凸形状を有する治具４５を準備し、銅箔４４が載置された本体４１に近接させる。そして、図２（ｂ）に示すように、銅箔４４と本体４１との界面に超音波を加えながら、治具４５に荷重を加え、接触面４６を銅箔４４に接触させつつ銅箔４４を加圧して治具４５を本体４１へ押し込む。これにより、表面が凹凸形状の接合部４３が形成される。そして、この接合部４３は、超音波によって、界面付近での原子拡散により銅とアルミニウムが渾然一体となり、表面から内部へ向かって銅の濃度が連続的に減少しており、顕微鏡等によっても明確に界面が観察できないものとなる。尚、各図においては、説明のため、本体４１の内部と接合部４３の界面を示している。このとき、アルミニウムの表面酸化膜も拡散し、表面酸化膜が１００Å未満の僅かなものであることと相俟って、接合部４３は表面酸化膜が存在していない状態と同様の状態となる。
【００３１】
尚、アルミニウムにアルマイト処理を施し、例えば１０μｍ程度の酸化皮膜を形成した場合であっても、接合部４３は酸化皮膜が存在していない状態と同様の状態となる。これにより、アルマイト処理を施して放熱部材４の放熱効率を１０〜２０％程度向上させた上で、接合部４３を形成することにより、発光部２の放熱部材４へのはんだ付けが可能となる。従って、マスキング等により放熱部材４に部分的なアルマイト処理を行わずとも、放熱部材４全体にアルマイト処理を行って、放熱効率の高い発光装置を容易に製造することができる。
【００３２】
図３は、アルミニウムとアルマイト（アルミニウムの酸化皮膜）の分光放射率を示すグラフである。図３に示すように、例えば約４μｍ以上の波長領域では、アルミニウムの分光放射率は黒体輻射の１０％にも満たない。これに対し、アルミニウム材料の表面にアルマイト皮膜を形成することにより、特に８〜２０μｍの領域で分光放射率を黒体輻射の８０％以上とすることができる。尚、図３に示すように、アルマイト皮膜は、全波長域においてアルミニウムよりも分光放射率が高く、アルミニウムに対しては８μｍ未満の領域であっても分光放射率の向上を図ることができる。尚、８μｍ未満の領域については、分光放射率の比較的高いセラミックなどのコーティングを施すことにより、放熱性を高めることが可能である。これは、放熱部材４が高温時に分光透過率のスペクトルピークが短波長側へシフトする場合に有効であり、放熱部材４が例えば１００℃を超えるような高温となる構成において望ましい。
【００３３】
図４は、接触面を示す治具の底面図である。
図４に示すように、治具４５の接触面４６は、下方へ突出する複数の突出部４７と、各突出部４７の周囲に形成され上方へ傾斜する傾斜部４８と、を有している。各突出部４７は、それぞれ下面が平坦な四角形状に形成され、縦方向及び横方向に間隔をおいて整列して配置される。傾斜部４８は、各突出部４７と連続的に形成され、各突出部４７の外縁から上方へ向かって傾斜して形成される。接触面４６は、隣接する各突出部４７間においては、各傾斜部４８の会合部にて最も凹んでいる。
【００３４】
以上のように構成された発光装置１によれば、はんだ材３と接合が困難なアルミニウムからなる放熱部材４に、はんだ材３と接合可能な処理が施された接合部４３を形成したので、はんだ材３を介して発光部２と放熱部材４とを接合することができる。これにより、ねじ等の締結部材、接着用の樹脂シート等が不要となり、部品点数を少なくするとともに、製造工数を少なくして、コスト低減を図ることができる。
【００３５】
また、従来、放熱部材をはんだ材による接合が容易な銅とすると比重が大きく、装置の重量が嵩むという問題点があった。さらには、重量あたりの材料費が高くなるし、押出成形やダイキャスト成形を行うことが困難で加工性が低下するという問題点もあった。本実施形態の発光装置１は、これらの問題点を解消したものともいうことができる。
【００３６】
また、本実施形態の発光装置１によれば、使用時にＬＥＤ素子２１にて生じた熱は、搭載部２２、はんだ材３を通じて放熱部材４の本体４１へスムースに伝達する。そして、この熱は、本体４１から各フィン４２へ伝達して雰囲気中に放散される。このとき、放熱部材４の接合部４３に酸化膜が形成されていないことから、はんだ材３と本体４１との接合を強固にすることができるし、搭載部２２と本体４１の間の熱抵抗を小さくすることもでき、実用に際して極めて有利である。また、接合部４３に凹凸を形成していることから、これによっても、はんだ材３と本体４１との接合が強固となるとともに、接合部４３が本体４１から剥がれ難くなっている。従って、ＬＥＤ素子２１にて熱が生じても、発光部２と放熱部材４とをはんだ材３を介して密着させた状態を維持させることができ、使用時に発光部２と放熱部材４とが離隔するようなことはなく、経時的に発光部２と放熱部材４の間の熱抵抗が上昇することはなく、高い信頼性を担保することができる。
【００３７】
尚、前記実施形態においては、接合部４３としてアルミニウムに銅が拡散されたものを示したが、例えばアルミニウムに金が拡散されたものであってもよい。この場合、銅箔の代わりに金箔を用いて、接合部４３を超音波接合により形成すればよい。さらには、アルミニウムに銅、金以外のはんだ材３と接合可能な金属が拡散されたものであってもよい。
【００３８】
また、放熱部材４がアルミニウムからなるものを示したが、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金であってもよい。すなわち、接合部４３は、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金に、はんだ材３と接合可能な金属が拡散された状態であれば、前記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００３９】
また、前記実施形態においては、放熱部材４の各フィン４２間の隙間が下端にて開放されているものを示したが、例えば図５に示すように、各フィン４２の下端を板部４９にて接続してもよい。このように、本体４１とは別個に接合部４３を底面視にて覆う板部４９を設けることにより、銅箔４４の超音波接合の際、本体４１の下方から外部へ逃げる超音波を板部４９にて接合部４３へ向けて反射して利用することができ、効率良く超音波接合を行うことができる。このような構成であれば、治具４５を用いて加圧せずとも、実用上問題のない接合部４３を形成することが可能となる。また、板部４９により各フィン４２が連結されることから、放熱部材４の剛性が飛躍的に向上する。
【００４０】
また、前記実施形態においては、接合部４３を銅箔４４の超音波接合により形成するものを示したが、例えば図６に示すように、本体４１のＡｌをＺｎと置換するジンケート処理を施し、本体４１の表面にＺｎめっき層を形成し、これを接合部４３ａとしてもよい。Ｚｎも酸化膜を比較的形成し難いことから、Ｚｎめっきからなる接合部４３ａであっても、はんだ材３により発光部２との接合を行うことができる。また、Ｚｎ以外に、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｎｉ等によるめっきを用いてもよい。
【００４１】
図７は、本発明の第２の実施形態を示す発光装置の模式断面図である。
図７に示すように、発光装置１０１は、ＬＥＤ素子１２１等を含む発光部１０２と、発光部１０２とはんだ材３を介して接続される放熱部材４と、発光部１０２へ電力を供給する配線部５と、を備えている。配線部５は、放熱部材４に搭載されるガラスエポキシ基板５１と、ガラスエポキシ基板５１と発光部１０２とを接続するリード５２と、を有している。
【００４２】
発光部１０２は、所定波長の光を発する複数のＬＥＤ素子１２１と、ＬＥＤ素子１２１を搭載する搭載部１２２と、各ＬＥＤ素子１２１を搭載部１２２上で封止する封止部１２４と、を有している。
各ＬＥＤ素子１２１は、フリップチップ型であり、下面にｐ電極及びｎ電極が形成されている。縦横２列ずつ計４個のＬＥＤ素子１２１が搭載部１２２上に実装されている。
【００４３】
また、搭載部１２２は、セラミック基板であり、下面全体にはんだ材３と接合可能な金属層１２７が形成されている。本実施形態においては、搭載部１２２はＡｌＮ（熱膨張率：５×１０−６／℃）からなるセラミック基板であり、金属層１２７はＣｕからなる。図７に示していないが、搭載部１２２の各ＬＥＤ素子１２１の搭載面には、回路パターンが形成されている。
【００４４】
封止部１２４は、透明なゾルゲルガラス（熱膨張率：６×１０−６／℃）からなり、各ＬＥＤ素子１２１から発せられた光により励起されると波長変換光を発する蛍光体１２８を含んでいる。本実施形態においては、各ＬＥＤ素子１２１が青色光を発し、蛍光体１２８が青色光により励起されると黄色光を発し、青色光と黄色光の混合により白色光が得られるようになっている。ここで、各ＬＥＤ素子１２１が、ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１，０≦ｙ≦１，０≦ｘ＋ｙ≦１）の半導体と、この半導体と屈折率が同等の基板と、を有する場合、封止部１２４は、屈折率が１．６以上のガラスであることが望ましい。
【００４５】
放熱部材４は、アルミニウム（熱膨張率：２３×１０−６／℃）からなり、はんだ材３を介して発光部１０２が接続される本体４１と、本体４１から突出形成される複数のフィン４２と、本体４１の上面中央に形成された接合部４３と、各フィン４２の下端を連結する板部４９と、を有している。板部４９は、下面にて金属材１０４と面接触している。接合部４３は、前述のように、治具４５を用いて銅箔４４に荷重を加えつつ超音波を利用することにより、本体４１に形成される。ここで、銅の熱膨張率が１６×１０−６／℃であることから、アルミニウムと銅が渾然一体となっている接合部４３は、本体４１と搭載部１２２の中間の熱膨張率となっている。
【００４６】
はんだ材３は、材質は任意であるが、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだ、Ｓｎ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ等を用いることができる。
【００４７】
ガラスエポキシ基板５１は、放熱部材４の本体４１に搭載され、回路パターン５３を有している。リード５２は、一端側がはんだ材５４を介して回路パターン５３に接続され、他端側が絶縁部２６の上に配置されてワイヤ２３と接続される。
【００４８】
以上のように構成された発光装置１０１によれば、はんだ材３と接合が困難なアルミニウムからなる放熱部材４に、はんだ材３と接合可能な処理が施された接合部４３を形成したので、はんだ材３を介して発光部２と放熱部材４とを接合することができる。また、使用時に各ＬＥＤ素子１２１にて生じた熱は、搭載部１２２、はんだ材３を通じて放熱部材４の本体４１へスムースに伝達する。このとき、放熱部材４の接合部４３に酸化膜が形成されていないことから、はんだ材３と本体４１との接合を強固にすることができるし、搭載部２２と本体４１の間の熱抵抗を小さくすることもでき、実用に際して極めて有利である。従って、各ＬＥＤ素子１２１にて熱が生じても、発光部１０２と放熱部材４とをはんだ材３を介して密着させた状態を維持させることができ、使用時に発光部１０２と放熱部材４とが離隔するようなことはなく、経時的に発光部１０２と放熱部材４の間の熱抵抗が上昇することはなく、高い信頼性を担保することができる。
【００４９】
また、表面酸化膜のない金属間の伝熱にできているため、接触面積を増すことなく熱抵抗を小さくしてコンパクトな発光装置１０１が実現される。ここで、表面酸化膜による熱抵抗の影響を小さくするためには、放熱部材４における発熱側との接触面積を増すことが効果的であるが、発光装置１０１をコンパクトにできないといった制約がある場合には、接触面積を増すことなくコンパクトな発光装置１０１とすることができ、特に発光部１０２がハイパワーの場合に有利である。さらに、搭載部１２２としてアルミニウムとの熱膨張率の差が大きく比較的割れやすいセラミックを用いる場合、搭載部１２２は応力軽減や低コスト化のために小サイズの設計をすることが望ましいが、本実施形態の発光装置１０１によれば、小サイズの設計をして接触面積が小さくても放熱性を保つことができる。
【００５０】
また、接合部４３の熱膨張率が、搭載部１２２と放熱部材４の中間の熱膨張率であるので、各ＬＥＤ素子１２１の発熱に起因して各部に熱膨張・収縮が発生したとしても、接合部４３がバッファとして機能するので熱応力を低減することができる。従って、搭載部１２２として比較的割れやすいセラミックを用いたとしても、搭載部１２２の内部の熱応力を小さくして搭載部１２２の割れを防止することができる。また、接合部４３が超音波によりアルミニウムに銅が拡散されているので、接合４３の剥離が生じ難くなっている。さらに、搭載部１２２と放熱部材４とのはんだ材３を介した接触面積を大きくすることが可能となる。
【００５１】
また、放熱部材４の板部４９を金属材１０４に面接触させたので、放熱部材４と金属材１０４の接触面積を大きくし、放熱部材４の熱を金属材１０４へ的確に伝達することができる。ここで、放熱部材４と金属材１０４の接触面積が大きいことから、放熱部材４と金属材１０４の間の熱抵抗が酸化膜に起因して比較的高くても、伝熱に支障は生じない。また、封止部１２４は、樹脂と比べ熱膨張率が１／１０程度の無機材料であり、樹脂と比べると搭載部１２２の熱膨張率と同等ということができ、かつ、比較的低い熱膨張率のため、熱膨張・収縮により剥離が生じ難くなっている。
【００５２】
尚、第２の実施形態においては、Ｃｕの超音波接合により接合部４３を形成したものを示したが、Ｚｎめっきにより接合部４３を形成するようにしてもよい。また、この際、Ｚｎめっき層（５０〜５００Å、熱膨張率：約３０×１０−６／℃）の上に、Ｎｉめっき層（２〜５μｍ、熱膨張率：１３×１０−６／℃）とＡｕめっき層（０．０２〜０．０５μｍ、熱膨張率：１４×１０−６／℃）をさらに形成することにより、接合部４３の熱応力の低減機能を向上させ、表面腐食の防止をより効果的にするようにしてもよい。尚、Ｎｉめっき及びＡｕめっきは、搭載部１２２と放熱部材４の中間の熱膨張率の金属であれば、他の材料としてもよいし、各めっき層の数、厚さ等は適宜設定することができる。但し、Ｚｎの熱膨張率は、約３０×１０−６／℃であるので、接合部４３のトータルの熱膨張率が放熱部材４より小さいことが望ましい。これは、熱応力の低減のためであるが、さらに、接合部４３のトータルの厚さは、熱応力の低減のために、１μｍ以上とすることが望ましい。
また、搭載部１２２は、セラミック以外にもシリコンなどの半導体材料を用いてもよい。シリコン（熱膨張率：３〜５×１０−６／℃）は、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上あり、ＡｌＮと比べて廉価である。
【００５３】
図８から図１０は、本発明の第３の実施形態を示すもので、図８は発光装置の外観斜視図である。
図８に示すように、発光装置２０１は、ＬＥＤ素子１２１等を含む複数の発光部２０２と、各発光部２０２とはんだ材３を介して接続される放熱部材２０４と、各発光部２０２へ電力を供給するフレキシブル基板２０５と、を備えている。放熱部材２０４は、アルミニウムからなり、板状に形成される。放熱部材２０４の上端面に、各発光部２０２が間隔をおいて搭載される。
【００５４】
図９は、発光装置の模式断面図である。
図９に示すように、本実施形態においては、計８つの発光部２０２が電気的に直列にフレキシブル基板２０５に実装されている。各発光部２０２は、それぞれ電気的に直列に接続されている３つのＬＥＤ素子１２１を有している。各ＬＥＤ素子１２１は、順方向が４．０Ｖ、順電流が１００ｍＡの場合に、ピーク波長が４６０ｎｍの光を発する。すなわち、この発光装置２０１では、計２４個のＬＥＤ素子１２１が直列に接続されていることから、家庭用のＡＣ１００Ｖの電源を利用すると、各ＬＥＤ素子１２１に約４．０Ｖの順方向電圧が印加され、各ＬＥＤ素子１２１が所期の動作をするようになっている。
【００５５】
放熱部材２０４の上端面には、上方へ突出する複数の突出部２４２が間隔をおいて形成される。各突出部２４２に、発光部２０２がそれぞれはんだ材３を介して搭載される。放熱部材２０４の上端面には、全面的にＺｎめっきが施されており、突出部２４２の上面にはＺｎめっきからなる接合部２４３が形成されている。
【００５６】
図１０は、発光装置における発光部付近の拡大模式断面図である。
図１０に示すように、発光部２０２は、フリップチップ型の複数のＬＥＤ素子１２１と、各ＬＥＤ素子１２１を搭載しセラミックからなる搭載部２２２と、搭載部２２２に形成され各ＬＥＤ素子１２１へ電力へ供給するための回路パターン２２３と、各ＬＥＤ素子１２１を搭載部２２２上にて封止するガラス封止部２２４と、各ＬＥＤ素子１２１と回路パターン２２３の間に介在するバンプ２２５と、を備えている。
【００５７】
搭載部２２２はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）の多結晶焼結材料からなり、回路パターン２２３は搭載部２２２の上面に形成されて各ＬＥＤ素子１２１と電気的に接続される上面パターン２２３ａと、搭載部２２２の下面に形成されてフレキシブル基板２０５と電気的に接続される電極パターン２２３ｂと、上面パターン２２３ａと電極パターン２２３ｂを電気的に接続するビアパターン２２３ｃと、を有している。また、搭載部２２２の下面における各電極パターン２２３ｂの間には、Ｃｕからなる放熱パターン２２６が形成される。
【００５８】
ガラス封止部２２４は、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｎｂ２Ｏ５−Ｎａ２Ｏ−Ｌｉ２Ｏ系の熱融着ガラスからなり、搭載部２２２上に直方体状に形成される。この熱融着ガラスは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が４９０℃、屈伏点（Ａｔ）が５２０℃、１００℃〜３００℃における熱膨張率（α）が６×１０−６／℃、屈折率が１．７となっている。尚、ガラスの組成はこれに限定されるものではなく、例えば、熱融着ガラスは、Ｌｉ２Ｏを含有していなくてもよいし、任意成分としてＺｒＯ２、ＴｉＯ２等を含んでいてもよい。さらに、ガラス封止部２２４は、金属アルコキシドを出発原料としたゾルゲルガラスであってもよい。
【００５９】
ここで、発光部２０２は、搭載部２２２であるセラミック基板に複数のＬＥＤ素子１２１を搭載しておき、各ＬＥＤ素子１２１をガラスにより一括して封止した後、ダイシングにより複数の発光部２０２に分離することにより製造される。ダイシングによって、ガラス封止部２２４の側面が形成されている。これによれば、セラミック基板に多数のＬＥＤ素子１２１を搭載できるので、各ＬＥＤ素子１２１の搭載、封止、ダイシング等を効率良く行うことができるし、装置が小型であるので部材コストも低く抑えることができ、量産性に極めて優れている。しかし、装置が小型であることから、発光部２０２にて生じる熱を放熱部材２０４へ効率良く伝えなければならないし、ガラス封止部２２４の側面から横方向への光放射が多くなるという新規な課題が生じる。
【００６０】
フレキシブル基板２０５は、例えばポリイミド、液晶ポリマー等からなる絶縁部２５１と、絶縁部２５１内に形成される回路パターン２５２と、を有している。フレキシブル基板２０５の回路パターン２５２は、発光部２０２との接続部分にて絶縁部２５１から露出し、はんだ材２５４を介して発光部２０２の回路パターン２２３に接続されている。また、フレキシブル基板２０５には、放熱部材２０４の突出部２４２を挿通する孔部２５３が形成され、孔部２５３にははんだ材３が充填されている。尚、フレキシブル基板２０５の発光部２０２との接続部分は、熱応力により電気的接続不良が発生することを防ぐため、放熱部材２０４に固定されていない。
【００６１】
以上のように構成された発光装置２０１によれば、はんだ材３と接合が困難なアルミニウムからなる放熱部材２０４に、はんだ材３と接合可能な処理が施された接合部２４３を形成したので、はんだ材３を介して発光部２０２と放熱部材２０４とを接合することができる。また、使用時に各ＬＥＤ素子１２１にて生じた熱は、搭載部２２２、はんだ材３を通じて放熱部材２０４へスムースに伝達する。このとき、放熱部材２０４の接合部２４３に酸化膜が形成されていないことから、はんだ材３と放熱部材２０４の突出部２４２との接合を強固にすることができるし、搭載部２２２と突出部２４２の間の熱抵抗を小さくすることもでき、実用に際して極めて有利である。従って、各ＬＥＤ素子１２１にて熱が生じても、発光部２０２と放熱部材２０４とをはんだ材３を介して密着させた状態を維持させることができ、使用時に発光部２０２と放熱部材２０４とが離隔するようなことはなく、経時的に発光部２０２と放熱部材２０４の間の熱抵抗が上昇することはなく、高い信頼性を担保することができる。尚、発明者らにより、幅０．７５ｍｍ×長さ２．６ｍｍ×高さ０．８５ｍｍの発光部２０２を幅１．２ｍｍ、全長９０ｍｍの放熱部材２０４に２．５℃／Ｗ以下の低熱抵抗状態で接合できることが確認されている。
【００６２】
尚、第３の実施形態においては、放熱部材２０４が板状に形成されたものを示したが、例えば図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、放熱部材２０４に反射鏡部２４４及びフィン２４５が形成されたものであってもよい。図１１Ａは第３の実施形態の変形例を示す発光装置の正面模式断面図であり、図１１Ｂは発光装置の側面模式断面図である。
【００６３】
図１１Ａに示すように、この発光装置２０１の放熱部材２０４は、上方を開放した凹状に形成された反射鏡部２４４と、下方へ向かって延びる複数のフィン２４５と、を有している。反射鏡部２４４の底部には、上方へ突出する突出部２４２が形成され、この突出部２４２に発光部２０２が搭載される。図１１Ｂに示すように、放熱部材２０４の反射鏡部２４４及びフィン２４５は、各発光部２０２の並び方向へ延び、装置の長手方向にわたって同じ断面で形成されている。この発光装置２０１によれば、反射鏡部２４４の内側の狭いスペースに、酸化膜が形成されていない接合部２４３を比較的容易に形成することができ、発光部２０２と反射鏡部２４４を近接させて小型の集光光源とすることができる。このように、表面酸化膜をなくし、接触面積を増すことなく、放熱部材２０４へ取り付けることができるので、反射鏡部２４４形状に制約を及ぼすことなく、低熱抵抗状態で発光部２０２を接合することができる。このため、放熱フィンと反射鏡部が一体で形成された放熱部材２０４を用いることができる。特に、反射鏡部２４４の開口部を底部に対して拡開させて、反射鏡部２４４の底部を比較的狭くする場合に有利である。
【００６４】
また、図１２Ａに示すように、発光装置２０１の放熱部材２０４が、上方を開放した凹状に形成された反射鏡部２４４と、幅方向外側へ向かって延びる複数のフィン２４５と、を有していてもよい。反射鏡部２４４の底部には、複数の発光部２０２が並んで搭載される。図１２Ａに示すように、放熱部材２０４の反射鏡部２４４及びフィン２４５は、各発光部２０２の並び方向へ延び、装置の長手方向にわたって同じ断面で形成されている。この発光装置２０１によっても、反射鏡部２４４の内側の狭いスペースに、酸化膜が形成されていない接合部２４３を比較的容易に形成することができ、発光部２０２と反射鏡部２４４を近接させて小型の集光光源とすることができる。
【００６５】
図１２Ｂに示すように、この発光装置２０１は、発光部２０２にて生じた熱を、上下方向へ延びる放熱部材２０４の本体２４１で底面側の板部２４９側へ伝達する。本体２４１の幅方向の厚さは、発光部２０２が搭載される接合部２４３と、板部２４９との温度差が大きくならないよう考慮して設定される。例えば、発光部２０２の発熱量をＷ、本体２４１の上下方向の長さ及び面積をそれぞれＬ及びＳ、放熱部材２０４の熱伝導率をｋとした場合、（Ｌ／Ｓ）×Ｗ／ｋが１０℃以下、望ましくは５℃以下となるよう設定される。また、本体２０４から幅方向外側へ延びるフィン２４５は、上下に３つ並んで設けられ、互いの間隔及び寸法がフィン２４５により加熱される空気の対流が妨げられないよう考慮して設定されている。また、板部２４９の寸法は、底面が他の部材と接触した際に、十分に他の部材へ熱を伝達し、板部２４９の温度上昇が小さくなるよう考慮して設定されている。
【００６６】
図１２Ｃは実施例と比較例１及び比較例２の実験結果のデータを示す表である。
実施例として、３個のＬＥＤ素子１２１を搭載した８つの発光部２０２が、はんだ材３により放熱部材２０４の接合部２４３と接続された発光装置２０２を作製し、当該実施例のデータを取得した。放熱部材２０４は全体として長手方向１００ｍｍ、幅方向１０ｍｍ、上下方向２０ｍｍであり、上下方向へ延びる本体２４１が幅方向２．５ｍｍ、上下方向１５．５ｍｍであり、この本体２４１の幅方向外側の面に長手方向１００ｍｍ、幅方向３．７５ｍｍ、上下方向１．００ｍｍのフィン４５を上下について４．５ｍｍ間隔で幅方向一対に３つ形成した。尚、放熱部材２０４の形状は、図１２Ａに示した発光装置２０１と同様である。はんだ材３と放熱部材２０４の接触面積は、発光部２０２の長手方向に１．３ｍｍ、幅方向に０．６ｍｍの０．７８ｍｍ２とした。図１２Ｃに、実施例において、各発光部２０２に投入した電力の合計量と、発光部２０２のフィン４５の温度差を示す。
【００６７】
また、比較例１として、２４個のＬＥＤ素子１２１を搭載した３つの発光部２０２を用い、各発光部２０２がはんだ材３により銅スラグと接続され、当該銅スラグが放熱部材２０４とねじにより締結された発光装置を作製し、当該比較例１のデータを取得した。具体的に、銅スラグと放熱部材２０４の接触面積は、発光部２０２の長手方向に１８ｍｍ、幅方向に５０ｍｍの９００ｍｍ２とした。ここで、放熱部材２０４は、実施例と同じものを使用した。図１２Ｃに、比較例１において、各発光部２０２に投入した電力の合計量と、発光部２０２とフィン４５の温度差を示す。
【００６８】
また、比較例２として、比較例１の銅スラグと放熱部材４との間に放熱用のグリースが塗布された発光装置を作製し、当該比較例２のデータを取得した。図１２Ｃに、比較例２において、各発光部２に投入した電力の合計量と、発光部２０２とフィン４５の温度差を示す。ここで、各発光部２０２の発光のエネルギー効率は２０〜３０％であり、投入電力のうち光に変換された分を差し引くと発熱量となる。
【００６９】
図１２Ｄは、横軸に接触面積を投入電力で除した値をとり、縦軸に発光部とフィンの温度差の値をとって、実施例、比較例１及び比較例２を比較したグラフである。
図１２Ｄの比較例１のグラフからわかるように、ねじによる締結であっても、投入電力あたりの接触面積が十分に大きければ、フィン４５の温度上昇を抑制することができる。しかし、比較例１では、投入電力あたりの接触面積が小さくなり、およそ５００ｍｍ２／Ｗ以下となると、発光部２０２とフィン４５の温度差が大きくなる。換言すると、投入電力あたりの接触面積が小さくなると、発光部２０２にて生じた熱がフィン４５へ伝わり難くなる。図１２Ｄの比較例２のグラフからわかるように、放熱用グリースを接触部分に塗布しても、１００ｍｍ２／Ｗ以下では、発光部２０２にて生じた熱がフィン４５へ伝わり難くなる。
これに対し、実施例では、投入電力あたりの接触面積が約１．０ｍｍ２／Ｗであっても、発光部２０２にて生じた熱がフィン４５へ伝達されている。このように、はんだ材３を放熱部材２０４の接合部２４３に直接接合することにより、部材接合部の熱抵抗を生じないようにすることができる。実施例では、比較例１に対して５００ｍｍ２／Ｗ以下で効果が顕著となり、放熱グリースを用いた比較例２に対しても１００ｍｍ２／Ｗ以下で効果が顕著となっている。
【００７０】
ここで、図１２Ａの発光装置２０１のように、放熱部材２０４に発光部２０２を外側から覆う反射鏡部２４４が存在する場合、発光部２０２と放熱部材２０４の接触面積が比較的小さくなって、発光部２０２と放熱部材２０４の接合部２４３の熱抵抗による影響を受けやすい。しかしながら、発光部２０２をはんだ材３を介して接合部２４３に搭載することにより、熱抵抗による温度上昇がみられないものとなっている。
【００７１】
一方、セラミックからなる搭載部２２２を搭載基板として用いる発光装置２０１では、熱応力によるはんだクラックが生じやすい。放熱部材２０４としてアルミニウムを用いると、銅よりも放熱部材２０４の熱膨張率が大きくなり、銅に接合される構成と比べると、搭載基板と放熱部材２０４の熱膨張率差が大きくなる。しかし、発明者らの実験により、（放熱部材２０４と発光部２０２の搭載基板との熱膨張率の差）と（発光部２０２の放熱パターン２２６における放熱部材２０４の本体の上端面の長手方向についての長さ）の積を、０．２μｍ／℃以下とするとはんだクラックが防止されることが確認されている。ここで、はんだ材３としては、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだを用いた。尚、この値は、０．０９μｍ／℃以下であることがさらに好ましい。図１２Ａに示す発光装置２０１では、この値を０．０２μｍ／℃としてある。具体的には、放熱部材２０４として熱膨張率が２３×１０−６／℃で、搭載基板の熱膨張率が７×１０−６で、放熱パターン２２６の長手方向長さを１２．８ｍｍとしたとき、（放熱部材２０４と発光部２０２の搭載基板との熱膨張率の差）と（発光部２０２の放熱パターン２２６の長手方向長さ）の積が０．２０４８μｍ／℃であるところ、−４０℃から１００℃の液相での冷熱衝撃試験１０００サイクルではクラックが発生せず、３０００サイクルでクラックが発生した。尚、放熱パターン２２６の長手方向長さが５．６ｍｍの場合と、１．３ｍｍの場合は、３０００サイクルでもクラックが発生しなかった。
【００７２】
図１２Ｂの発光装置２０１においては、板部２４９の底面が他の部材に接続されるものを示したが、例えば図１２Ｅに示すように、一部のフィン２４５を他のフィン２４５よりも幅方向外側へ突出させて、先端に上下へ延びる板部２４９を形成し、この板部２４９を他の部材に接続するようにしてもよい。図１２Ｅの発光装置２０１では、板部２４９の他に、装置底面に下方向へ延びる複数のフィン２４５ａが形成されている。この発光装置２０１によれば、フィン２４５ａを利用して装置底面側からも空気中へ熱を放散することができる。
【００７３】
また、図１２Ｂの発光装置２０１においては、各フィン２４５により形成される開口が装置側方を向いているが、例えば図１２Ｆに示すように、各フィン２４５により形成される開口が装置上方を向くようにしてもよい。図１２Ｆの発光装置２０１は、放熱部材２０４の本体２０４の下端に装置の幅方向外側へ延びる板部２４９が設けられ、この板部２４９に複数のフィン２４５が幅方向に間隔をおいて形成されている。
【００７４】
図１２Ｂの発光装置２０１においては、反射鏡２４４を本体２０４と一体に形成したものを示したが、例えば図１２Ｇに示すように、反射鏡２４４を放熱部材２０４と別個の部材で構成することにより、反射鏡２４４を外付けとしてもよい。図１２Ｇの発光装置２０１は、複数の発光部２０２が幅方向に並んで設けられ、接合部２４３及び本体２４１が幅方向に比較的広く形成されている。
【００７５】
図１２Ｂの発光装置２０１においては、板部２４９の底面が他の部材と接触するものを示したが、例えば図１２Ｈに示すように、板部２４９を他の部材に埋めるようにしてもよい。図１２Ｈの発光装置２０１では、例えば、他の部材に板部２４９が受容される受容部２４９ａを長手方向に延びるよう形成しておき、発光装置２０１の板部２４９を他の部材に挿入することで、発光装置２１０が他の部材に固定される。これによれば、ねじ、リベット等の締結部材による保持よりも、各部材の安定性を高くすることができる。特に、点灯、消灯の繰り返し頻度が高く、熱応力による各部材のストレス変化が大きい場合に有効である。
【００７６】
また、図１２Ｉ及び図１２Ｊに示すように、ねじ、リベット等の締結部材２４９ｂを用いて、板部２４９を他の部材に固定してもよい。図１２Ｉは、リベットを用いて板部２４９を他の部材に固定した状態を示している。また、図１２Ｊは、板部２４９に挿通孔２４９ｄを形成し、板部２４９の上面及び他の部材の上面と接触する押さえ部材２４９ｃと、他の部材とにねじを螺合させた状態を示している。図１２Ｊの発光装置２０１では、押さえ部材２４９ｃと他の部材とにより板部２４９を挟み込むことにより、板部２４９から押さえ部材２４９ｃ側へ熱を放散することができる。
【００７７】
また、図１２Ｋに示すように、発光部２０２における直方体状のガラス封止部２２４の側面と近接して、当該側面と対向する反射面２４４ａを設けてもよい。図１２Ｋの発光装置２０１では、反射鏡２４４は外付けであり、一番上側のフィン２４５に載置されるアルミニウム板２４４ｂの内面に、反射面２４４ａをなす白色シート２４４ｃを設けている。このように、直方体状のガラス封止部２２４であっても、側面から放射される光を無駄なく上方へ導くことができ、発光部２０２直上の輝度が向上する。
【００７８】
さらに、図１２Ｌに示すように、一番上側における幅方向一対のフィン２４５の先端に上方へ延びる延在部２４５ｂをそれぞれ形成し、各延在部２４５ｂに導光板２０６を嵌め込むようにしてもよい。図１２Ｌの発光装置２０１は、反射鏡２４４は、一番上側のフィン２４５に載置される金属板２４４ｄにおける、ガラス封止部２２４の側面と対向する面に白色塗装２４４ｅが施されている。白色塗装２４４ｅの表面が、ガラス封止部２２４の側面と近接して当該側面と対向する反射面２４４ａをなしている。これによっても、側面から放射される光を無駄なく上方へ導くことができ、発光部２０２直上の輝度が向上する。
【００７９】
さらには、図１２Ｍに示すように、ガラス封止部２２４の側面と近接して当該側面と対向する反射面２４４ａを、放熱部材２０４と一体に形成される反射鏡２４４に設けてもよい。図１２Ｍの発光装置２０１では、発光部２０２の直上に導光板２０６が配置され、反射鏡２４４の厚さは導光板２０６の厚さと等しくなっている。尚、この発光装置２０１では、各フィン２４５は下方へ向かって延びるよう形成されている。
【００８０】
さらにまた、図１２Ｎに示すように、発光部２０２の上方に円柱状のロットレンズ２０６を設けてもよい。図１２Ｎの発光装置２０１では、ガラス封止部２２４の側面と近接して当該側面と対向する反射面２４４ａを、放熱部材２０４と一体に形成される反射鏡２４４に設けてもよい。図１２Ｎの発光装置２０１では、反射鏡２４４は、幅方向外側へ各フィン２４５と同じ長さに形成されており、反射鏡２４４に形成された凹部に発光部２０２が収容されているともいえる。
【００８１】
また、図１１Ａ及び図１１Ｂの発光装置２０１においては、放熱部材２０４の各フィン２４５間の隙間が下端にて開放されているものを示したが、例えば図１３に示すように、各フィン２４５の下端を板部２４６にて接続してもよい。図１３の発光装置２０１では、反射鏡部２４４の幅方向両端から下方へ延びる外枠部２４７が形成され、各外枠部２４７が板部２４６に接続されている。外枠部２４７及び板部２４６には、ねじ２４８により外部放熱部材２４９が面接触している。この外部放熱部材２４９は、装置が設置される家屋、車両等の骨格部とすると好適である。例えば、家屋に設置する場合は当該家屋の鉄骨とすればよいし、車両に設置する場合は当該車両の車体とすればよい。
【００８２】
また、第３の実施形態においては、放熱部材２０４の上面にＺｎめっきからなる接合部２４３を形成したものを示したが、例えば図１３に示すように、Ｃｕの小片を放熱部材２０４の上面に設けて、これを接合部２４３ａとしてもよい。図１４は、発光装置における発光部付近の拡大模式断面図である。図１４に示すように、接合部２４３ａは、放熱部材２０４に下部が埋め込まれ、上部が放熱部材２０４から上方へ突出している。本実施形態においては、接合部２４３ａの突出量は２５０μｍであり、比較的突出量が大きいことから、接合部２４３ａの発光部２０２と放熱部材２０４のバッファとしての機能が向上している。接合部２４３ａの下部は、超音波接合により放熱部材２０４に接合されている。
【００８３】
図１５及び図１６は、接合部の形成方法を示す説明図である。
図１５に示すように、放熱部材２０４の上面にＣｕの小片からなる接合部２４３ａを載置し、治具４５ａを用いて接合部２４３ａに荷重を加えつつ、超音波を加えて接合する。また、図１５では、接合部２４３ａを１つずつ別個に放熱部材２０４に設けている状態を示しているが、例えば図１６に示すように、複数の接合部２４３ａを一体的に設け、複数の接合部２４３ｂを同時に放熱部材２０４に設けるようにしてもよい。図１６では、８つの接合部２４３ｂのうち、４つの接合部２４３ｂが連結され、４つの接合部２４３ｂと当接する治具４５ｂを用いて、荷重及び超音波を加えて接合を行っている。
【００８４】
さらに、例えば図１７及び図１８に示すように、接合部２４３ｃは、銅とアルミニウムが渾然一体となった状態であってもよい。図１７は発光装置の拡大正面模式断面図、図１８は発光装置の平面図である。図１７の接合部２４３ｃは、各発光部２０２が搭載される箇所に平坦部２４３ｄが形成され、平坦部２４３ｄの幅方向両側に凹凸部２４３ｅが形成される。図１８に示すように、平坦部２４３ｄは各発光部２０２の幅方向寸法とほぼ同じ寸法で長手方向にわたって形成され、凹凸部２４３ｅは平坦部２４３ｄの両側に長手方向にわたって形成される。
【００８５】
この接合部２４３ｃは、図１９に示すように、銅箔４４を放熱部材２０４の上面に載置しておき、治具４５ｃを用いて銅箔４４を放熱部材２０４側へ押圧しつつ、超音波を接合箇所に照射することにより形成される。図１９では、治具４５ｃは、外面に接触面４６ｃが形成されたローラ状であり、治具４５ｃを銅箔４４上で転動させることにより、長手方向にわたって同様の形状の接合部２４３ｃが形成される。図２０に示すように、治具４５ｃの接触面４６ｃは、平坦部２４３ｄに対応する平坦面２４９と、径方向外側へ突出する複数の突出部２４７と、各突出部２４７の周囲に形成され上方へ傾斜する傾斜部２４８と、を有している。各突出部２４７は、それぞれ表面が平坦な四角形状に形成され、周方向に間隔をおいて整列して配置される。各傾斜部２４８は、各突出部２４７と連続的に形成され、各突出部２４７の外縁から径方向内側へ向かって傾斜して形成される。接触面４６ｃは、隣接する各突出部２４７間においては、各傾斜部２４８の会合部にて最も凹んでいる。
【００８６】
図２１及び図２２は、本発明の第４の実施形態を示すもので、図２１は発光装置の模式断面図、図２２は発光装置の平面図である。
図２１に示すように、発光装置３０１は、複数のＬＥＤ素子３２１等を含む複数の発光部３０２と、各発光部３０２とはんだ材３を介して接続される放熱部材３０４と、各発光部３０２へ電力を供給する配線部３０５と、を備えている。本実施形態においては、放熱部材３０４は、各発光部３０２を収容し上方に開口３０４ａが形成された筐体をなしている。発光装置３０１は、開口３０４ａを閉塞する板状のガラス部材３０６を備えている。
【００８７】
発光部３０２は、紫外光を発する複数のＬＥＤ素子３２１と、ＬＥＤ素子３２１を搭載する搭載部３２２と、各ＬＥＤ素子３２１を搭載部３２２上で封止する封止部３２４と、を有している。各ＬＥＤ素子３２１は、フリップチップ型であり、ＧａＮ基板にＧａＮ系半導体層がエピタキシャル成長により形成されている。具体的に、各ＬＥＤ素子３２１の発光波長は、３８０〜３９０ｎｍである。図２２に示すように、本実施形態においては、縦横３列ずつ計９個のＬＥＤ素子３２１が１つの搭載部３２２上に実装されている。また、搭載部３２２は、Ａｌ２Ｏ３からなるセラミック基板であり、下面全体にはんだ材３と接合可能なＣｕからなる金属層３２７が形成されている。封止部３２４は、屈折率が１．８のＺｎＯ系のガラスからなり、上面が集光レンズ形状をなしている。
【００８８】
図２１に示すように、放熱部材３０４は、アルミニウムからなり、はんだ材３を介して各発光部３０２が接続される本体３４１と、本体３４１から下方へ突出形成される複数のフィン３４２と、本体３４１の上面に形成された接合部３４３と、各フィン４２の下端を連結する板部３４４と、本体３４１の外縁から上方へ延びる壁部３４５と、を有している。板部３４４は、外部放熱部材３４９とねじ３４８により締結され、外部放熱部材３４９と面接触している。接合部３４３は、各発光部３０２ごとに設けられ、前述のように、Ｃｕからなる小片の下部を本体３４１に埋め込むことにより形成されている。放熱部材３０４は、平面視にて略正方形状に形成されている（図２２参照）。ここでは、アルミニウムのダイキャスト成形により、本体３４１、各フィン３４２、板部３４４及び壁部３４５が形成されている。
【００８９】
また、放熱部材３０４の本体３４１の上面及び壁部３４５の内面は、反射シート３４６により覆われている。反射シート３４６は、例えば白色を呈するフッ素系の樹脂からなり、延伸加工されたポリテトラフロロエチレンが好ましい。図２３は、反射シート３４６の展開図である。図２３に示すように、反射シート３４６は、各発光部３０２を挿通可能な四角形状の孔部３４６ａと、孔部３４６ａの角部から延びる切り込み部３４６ｂと、を有している。各孔部３４６ａは各発光部３０２よりも小さく形成されており、図２１に示すように可撓性の反射シート３４６を撓ませることにより、発光部３０２に各孔部３４６ａを密着させ、反射シート３４６により放熱部材３０４の内部を隙間なく覆っている。尚、本体３４１の内面の幅Ｗに対する高さＨの比は、０．５以下とすることが光効率上望ましく、上方から観察した場合の輝度むらが問題にならない範囲で、この比を小さくことが好ましい。
【００９０】
ガラス部材３０６は、放熱部材３０４の開口３０４ａに設けられ、下側に蛍光体層３６１が形成されている。ガラス部材３０６は、アルミニウム合金からなる押さえ具３４７により上方から放熱部材３０４に対して固定される。蛍光体層３６１は、発光部３０２から放射される紫外光により励起される青色、緑色及び赤色の蛍光体を含んでいる。ガラス部材３０６は、例えばパイレックス（登録商標）ガラスからなり、４００ｎｍ以下の光を反射するダイクロイックミラーが表面に形成されていてもよい。
【００９１】
以上のように構成された発光装置３０１によれば、はんだ材３と接合が困難なアルミニウムからなる放熱部材３０４に、はんだ材３と接合可能な処理が施された接合部３４３を形成したので、はんだ材３を介して発光部３０２と放熱部材３０４とを接合することができる。また、使用時に各ＬＥＤ素子３２１にて生じた熱は、搭載部３２２、はんだ材３を通じて放熱部材３０４の本体３４１へスムースに伝達する。このとき、放熱部材３０４の接合部３４３に酸化膜が形成されていないことから、はんだ材３と本体３４１との接合を強固にすることができるし、搭載部３２２と本体３４１の間の熱抵抗を小さくすることもでき、実用に際して極めて有利である。従って、各ＬＥＤ素子３２１にて熱が生じても、発光部３０２と放熱部材３０４とをはんだ材３を介して密着させた状態を維持させることができ、使用時に発光部３０２と放熱部材３０４とが離隔するようなことはなく、経時的に発光部３０２と放熱部材３０４の間の熱抵抗が上昇することはなく、高い信頼性を担保することができる。
【００９２】
また、蛍光体層３６１に含まれている蛍光体が異なるガラス部材３０６を用意しておけば、ガラス部材３０６を交換することにより、発光装置３０１から発せられる光の特性を変化させることができる。
ここで、ＬＥＤ素子の封止部材に蛍光体を含ませる場合、紫外ＬＥＤ素子と青色、緑色及び赤色の蛍光体との組み合わせでは、青色ＬＥＤ素子と黄色蛍光体との組み合わせと比較して蛍光体の濃度が高くなり、発光部内に閉じ込め光が多くなって光取り出し効率が低下する。また、散乱光が多くなることで素子基板で吸収される光も多くなり、これによっても発光部の光取り出し効率が低下する。これに対し、本実施形態のように、各ＬＥＤ素子３２１を封止する封止部３２４に蛍光体を含有させず、ガラス部材３０６に蛍光体層３６１を設けたことにより、発光部３０２の閉じ込め光を抑え、光取り出し効率を向上させて効率良く波長変換を行うことができ、蛍光体を封止部３２４に含有させる場合よりも、発光効率を向上させることができる。この発光効率向上の効果は、発光部３０２が小型であればあるほど顕著となる。尚、発光部３０２を小型とするほど、部材費を抑え、一括で大量の生産ができるため、製造費を抑えることができる。そして、低熱膨張率であるガラス、セラミック部材の発光部であるため、小型でも品質上問題のないものとできる。
【００９３】
尚、第４の実施形態においては、放熱部材３０４の各フィン３４２を板部３４４にて連結し、板部３４４を外部放熱部材３４９と締結したものを示したが、例えば図２４に示すように、放熱部材３０４の発光部３０２の直下に、フィン３４２と平行してフィン３４２よりも太い柱部３４２ａを形成し、柱部３４２ａの雄ねじ部３４２ｂを外部放熱部材３４９の雌ねじ部３４９ａと螺合させるようにしてもよい。尚、図２４の発光装置３０１では、各フィン３４２の下側は互いに拘束されていない。この発光装置３０１では、外部放熱部材３４９の上側及び下側に、雄ねじ部３４２ｂと螺合するナット３４９ｂが設けられている。この発光装置３０１では、発光部３０２の直下の柱部３４２ａに、発光部３０２にて生じた熱を的確に流し込むことができる。また、万が一、各ナット３４９ｂが緩んだ場合であっても、発光部３０２の熱を柱部３４２ａにてある程度吸収することができるので、各ＬＥＤ素子３２１が損なわれないようになっている。
【００９４】
また、図２４の発光装置３０１では、本体３４１の壁部３４５の内面が上方へ向かって拡開するよう傾斜しているので、傾斜していない場合に対して、光減衰率を数％低減させることができる。尚、この場合、反射シート３４６を設ける代わりに壁部３４５に白色塗装を施す方が、内面形状による白色面形成の制約を受けにくい。
【００９５】
また、前記各実施形態においては、導光板を設けて面状光源の発光装置とすることも可能である。例えば、図２５（ａ）に示すように、導光板４０５と、一面が開放されるよう導光板４０５を覆う放熱部材としてのリフレクタ４０４と、を有する発光装置４０１であってもよい。図２５（ｂ）に示すようにリフレクタ４０４には、複数のフィン４４２が形成されている。図２６に示すように、この発光装置４０１は、リフレクタ４０４の発光部４０２の搭載箇所に接合部４４３が形成され、はんだ材３を介して発光部４０２がリフレクタ４０４に搭載されている。この発光部４０２の構成は、前記各実施形態と寸法等が異なるものの、同様の構成であるのでここでは説明を省略する。
【００９６】
図２７から図２９は本発明の第５の実施形態を示すもので、図２７は発光装置の模式横断面図である。
図２７に示すように、発光装置５０１は、ＬＥＤ素子５２１を含む複数の発光部５０２と、各発光部５０２とはんだ材５０３を介して接続される放熱部材５０４と、各発光部５０２へ電力を供給するフレキシブル基板５０５と、を備えている。発光装置５０１は、各発光部５０２から発せられた光が端面に入射する導光板５０６を備え、導光板５０６の表面が面状に発光するよう構成されている。
【００９７】
放熱部材５０４は、アルミニウムからなり、押出成形によって形成される。放熱部材５０４は、導光板５０６の一端側に形成され各発光部５０２が搭載される搭載基板５４１と、導光板５０６の他端側を覆うフランジ部５４５と、を有し、発光装置５０１の外枠を構成している。また、複数の発光部５０２は、電気的に直列にフレキシブル基板５０５に実装されている。本実施形態においては、搭載基板５４１に、フレキシブル基板５０５を通すための複数の孔部５４６が所定の間隔で形成されている。
【００９８】
この放熱部材５０４は、押出成形により形成された後、切削加工により各孔部５４６が設けられる。この後、放熱部材５０４のアルマイト処理が施され、各孔部５４６のエッジ部分にも放熱用被膜５４４が形成される。これにより、各孔部５４６のエッジ部分が丸まり、フレキシブル基板５０５の損傷を抑止することができるし、各孔部５４６にてフレキシブル基板５０５との絶縁を図ることができる。
【００９９】
放熱部材５０４の搭載基板５４１における導光板５０６側の端面以外の部分は、放熱用被膜５４４が形成される。本実施形態においては、放熱用被膜５４４は、アルミニウムの酸化被膜であり、接合部５４３をマスキングした状態でのアルマイト処理により形成される。
【０１００】
搭載基板５４１の導光板５０６側の端面には、全面的にＣｕめっきが施されており、搭載基板５４１の上面にはＣｕめっきからなる接合部５４３が形成されている。接合部５４３は、めっき処理により形成される。そして、各接合部５４３に、発光部５０２がそれぞれはんだ材５０３を介して搭載される。
【０１０１】
図２８は発光装置の縦断面図である。
図２８に示すように、放熱部材５０４は、導光板５０６の裏面を覆い、搭載基板５４１とフランジ部５４５を連結する裏面部５４７を有している。また、フランジ部５４５の先端は、導光板５０６の表面と当接するよう折り返されている。本実施形態の放熱部材５０４は、押出成形により形成される。
【０１０２】
図２９は発光装置の拡大縦断面図である。
図２９に示すように、放熱部材５０４は、搭載基板５４１と連続的に形成され、導光板５０６の表面と当接する反射鏡部５４８が形成されている。この反射鏡部５４８の内面は、断面にて放物線状に形成されているが、直線状であってもよいことは勿論である。本実施形態においては、発光部５０２は、ＬＥＤ素子５２１が搭載基板５２２上にてガラスにより封止され、搭載基板５２２の裏面に金属部を有し、縦断面においてガラス表面が湾曲形成されている。また、はんだ材５０３は、任意の材料を選択することができるが、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだ、Ｓｎ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ等を用いることができる。
【０１０３】
以上のように構成された発光装置５０１によれば、はんだ材５０３と接合が困難なアルミニウムからなる放熱部材５０４に、はんだ材５０３と接合可能な処理が施された接合部５４３を形成したので、はんだ材５０３を介して発光部５０２と放熱部材５０４とを接合することができる。また、使用時に各ＬＥＤ素子５２１にて生じた熱は、搭載基板５２２、はんだ材５０３を通じて放熱部材５０４へスムースに伝達する。
【０１０４】
このとき、放熱部材５０４の接合部５４３に酸化膜が形成されていないことから、はんだ材５０３と放熱部材５０４の接合を強固にすることができる。また、反射鏡部５４８を含めた放熱部材５０４の幅寸法が導光板５０６の厚さ寸法とほぼ同じ発光装置５０１にあっては、放熱部材５０４の接合部５４３の幅が比較的狭く接合面積が比較的小さくなるが、接合部５４３における熱抵抗が小さいので、発光部５０２への投入電力を大きく設定することができる。そして、導光板５０６の大きさに対応した光量とすることができ、実用に際して極めて有利である。そして、各ＬＥＤ素子５２１にて熱が生じても、発光部５０２と放熱部材５０４とをはんだ材５０３を介して密着させた状態を維持させることができ、使用時に発光部５０２と放熱部材５０４とが離隔するようなことはないし、経時的に発光部５０２と放熱部材５０４の間の熱抵抗が上昇することもなく、高い信頼性を担保することができる。
【０１０５】
また、本実施形態の発光装置５０１によれば、放熱部材５０４の表面が放熱用被膜５４４により全面的に覆われているので、放熱性能が飛躍的に向上する。放熱用被膜５４４は、接合部５４３をマスキングした状態で形成されるので、簡単容易に放熱部材５０４を作製することができる。また、各搭載基板５４１を含む領域、あるいは、放熱部材５０４全体にＣｕめっきを施した後、搭載基板５４１をマスキングし、発光部５０２の搭載基板５４１以外に、メラミン、アクリル、ウレタン、シリコン、フッ素系等の樹脂や無機粉体をポリエステルで包んだ材料、あるいは、例えばＳｉＯ２系のアルコキシドにＴｉＯ２、ＺｒＯ等の粒子を含有した無機材料等によって白色塗装を施してもよい。このように、白色塗装によって熱放射による放熱性を高めるとともに、導光板５０６の裏面反射板の場合は直線反射率が高い必要もないので、めっきよる反射率の低下を白色塗装で補ってもよい。また、Ｃｕ表面にＡｕめっきを施してもよく、コスト高となるＡｕめっきを必要な箇所に限定して施すことにより、低コスト化を図ることができる。特に、アクリル樹脂、ポリエステル無機粉体塗装及び無機材料塗装では、光や熱に対しての安定性に優れ、経年劣化が少ない。
【０１０６】
また、本実施形態の発光装置５０１によれば、搭載基板５４１を通じて裏面部５４７及びフランジ部５４５へ熱が伝達する。このように、導光板５０６のフレーム部分を放熱材として利用することにより、装置の放熱性能を効率良く向上させることができる。
【０１０７】
尚、前記各実施形態においては、放熱部材がアルミニウムからなるものを示したが、放熱部材がアルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金であっても表面に酸化膜を形成し易いので、前記各実施形態と同様の作用効果を得ることができる。また、例えば図３０に示すように、電球型の発光装置６０１に本発明を適用することもできる。図３０の発光装置６０１は、はんだ材６０３と接合可能な金属からなる金属部を有する発光部６０２と、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなり、はんだ材６０３と接合可能な処理が施された接合部を有する放熱部材６０４と、を備え、発光部６０２の金属部及び放熱部材６０４の接合部が、はんだ材６０３により接合され、はんだ材６０３は、放熱部材６０４と、直接の接合が不能な材料であり、発光部６０２の金属部は、セラミック又は半導体からなる絶縁部にメタライズされたものであり、接合部は、放熱部材６０４と絶縁部の中間の熱膨張率となっている。さらに、放熱部材の形状等は任意に変更可能であるし、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【０１０８】
１    発光装置
２    発光部
３    はんだ材
４    放熱部材
５    配線部
１０１  発光装置
１０２  発光部
１０４  放熱部材
２０１  発光装置
２０２  発光部
２０４  放熱部材
２０５  フレキシブル基板
３０１  発光装置
３０２  発光部
３０４  放熱部材
４０１  発光装置
４０２  発光部
４０４  リフレクタ
５０１  発光装置
５０２  発光部
５０３  はんだ材
５０４  放熱部材
５０５  フレキシブル基板
６０１  発光装置
６０２  発光部
６０３  はんだ材
６０４  放熱部材
【図１】
2010258403.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010258403.tif 000009
【図８】
2010258403.tif 000010
【図９】
2010258403.tif 000011
【図１０】
2010258403.tif 000012
【図１１Ａ】
2010258403.tif 000013
【図１１Ｂ】
2010258403.tif 000014
【図１２Ａ】
2010258403.tif 000015
【図１２Ｂ】
2010258403.tif 000016
【図１２Ｃ】
2010258403.tif 000017
【図１２Ｄ】
2010258403.tif 000018
【図１２Ｅ】
2010258403.tif 000019
【図１２Ｆ】
2010258403.tif 000020
【図１２Ｇ】
2010258403.tif 000021
【図１２Ｈ】
2010258403.tif 000022
【図１２Ｉ】
2010258403.tif 000023
【図１２Ｊ】
2010258403.tif 000024
【図１２Ｋ】
2010258403.tif 000025
【図１２Ｌ】
2010258403.tif 000026
【図１２Ｍ】
2010258403.tif 000027
【図１２Ｎ】
2010258403.tif 000028
【図１３】
2010258403.tif 000029
【図１４】
2010258403.tif 000030
【図１５】
2010258403.tif 000031
【図１６】
2010258403.tif 000032
【図１７】
2010258403.tif 000033
【図１８】
2010258403.tif 000034
【図１９】
2010258403.tif 000035
【図２０】
2010258403.tif 000036
【図２１】
2010258403.tif 000037
【図２２】
2010258403.tif 000038
【図２３】
2010258403.tif 000039
【図２４】
2010258403.tif 000040
【図２５】
2010258403.tif 000041
【図２６】
2010258403.tif 000042
【図２７】
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【図２８】
2010258403.tif 000044
【図２９】
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【図３０】
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