(57)【要約】【課題】  制御ソフトウェアの更新処理に伴う煩雑さを軽減した露光装置を提供する。【解決手段】  本発明の露光装置は、露光処理を行う露光部と、ジョブキューと、制御ソフトウェアを有し、前記制御ソフトウェアに基づいて前記露光部による露光処理を制御する第１制御部と、前記第１制御部が有する制御ソフトウェアの更新処理を行う第２制御部とを備え、前記ジョブキューにキューイングされるジョブは、前記露光処理に関する露光ジョブと前記更新処理に関する更新ジョブとを含む。前記第１制御部は、前記ジョブキューから露光ジョブが取り出されたならば、当該露光ジョブに従って前記露光部に露光処理を行わせ、前記第２制御部は、前記ジョブキューから更新ジョブが取り出されたならば、当該更新ジョブに従って更新処理を行う。【選択図】図８
2010258044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を露光する露光装置であって、
露光処理を行う露光部と、
ジョブキューと、
制御ソフトウェアを有し、前記制御ソフトウェアに基づいて前記露光部による露光処理を制御する第１制御部と、
前記第１制御部が有する制御ソフトウェアの更新処理を行う第２制御部とを備え、
前記ジョブキューにキューイングされるジョブは、前記露光処理に関する露光ジョブと前記更新処理に関する更新ジョブとを含み、
前記第１制御部は、前記ジョブキューから露光ジョブが取り出されたならば、当該露光ジョブに従って前記露光部に露光処理を行わせ、
前記第２制御部は、前記ジョブキューから更新ジョブが取り出されたならば、当該更新ジョブに従って更新処理を行う、
ことを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記更新ジョブは、更新前の制御ソフトウェアに従って実行されている露光処理の停止を必要とする第１更新ジョブと、更新前の制御ソフトウェアに従って実行されている露光処理の停止を必要としない第２更新ジョブとを含み、
前記第２制御部は、前記ジョブキューから第２更新ジョブが取り出されたならば、前記露光部による露光処理と並行して当該更新ジョブに従って更新処理を行うことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記ジョブキューを制御する第３制御部をさらに備え、
前記ジョブキューの状態は、前記ジョブキューへ新たなジョブをキューイングする第１状態と前記ジョブキューへ新たなジョブをキューイングしない第２状態とを含み、
前記第３制御部は、前記ジョブキューに更新ジョブがキューイングされたならば、前記ジョブキューの状態を前記第１状態から前記第２状態に切り替え、前記第２制御部がキューイングされた更新ジョブに従って更新処理を行い、且つ前記行われた更新処理が成功であると判断されたならば、前記ジョブキューの状態を前記第２状態から前記第１状態に切り替えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記第３制御部は、キューイングの要求がなされた更新ジョブを前記ジョブキューへキューイングするタイミングを、前記キューイングの要求のタイプに応じて選択することをさらに行い、
前記選択されるタイミングは、前記キューイングの要求が前記第３制御部になされた直後のタイミングと、特定の露光ジョブがキューイングされた直後のタイミングと、前記ジョブキュー中にジョブが存在しない、又は、存在しなくなったタイミングとを含むことを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
【請求項５】
前記第３制御部は、更新ジョブを前記ジョブキューへキューイングするタイミングを、当該更新ジョブに従ってなされる更新処理に要すると予測される時間に基づいて決定することを特徴とする請求項４に記載の露光装置。
【請求項６】
前記第３制御部は、更新処理の前に行う第１テスト露光処理に関する第１テスト露光ジョブと当該更新処理の後に行う第２テスト露光処理に関する第２テスト露光ジョブとが用意されている場合に、前記更新処理に関する更新ジョブよりも先に前記第１テスト露光ジョブを、且つ前記更新ジョブよりも後に前記第２テスト露光ジョブをそれぞれ前記ジョブキューへキューイングし、キューイングされた前記第１テスト露光ジョブ、前記更新ジョブ及び前記第２テスト露光ジョブに従って前記第１テスト露光処理、前記更新処理及び前記第２テスト露光処理がそれぞれ順次行われ、前記行われた第１テスト露光処理及び第２テスト露光処理の結果に基づいて前記更新処理が成功であると判断されたならば、前記ジョブキューの状態を前記第１状態に切り替えることを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項７】
請求項４に記載の露光装置と、
前記更新処理によって更新されるべき更新ファイルと前記更新ファイルのインストーラプログラムとを格納する格納装置と、
制御装置と、
を含むデバイス製造システムであって、
前記制御装置は、
前記更新ジョブを含むジョブを生成し、
前記格納装置に格納された前記生成された更新ジョブに関する更新ファイルと当該更新ファイルのインストーラプログラムとを通信網を介して前記第２制御部に送付し、
前記生成された更新ジョブのキューイングを前記通信網を介して前記第３制御部に要求し、
前記第２制御部により行われた更新処理の結果を前記通信網を介して受け取り、前記受け取った結果に基づいて前記更新処理が成功であるか否かを判断し、前記更新処理が成功であると判断されたならば、前記ジョブキューの状態を前記第１状態に切り替えるように前記第３制御部に要求する、
ことを特徴とするデバイス製造システム。
【請求項８】
請求項６に記載の露光装置と、
前記更新処理によって更新されるべき更新ファイルと前記更新ファイルのインストーラプログラムと第１及び第２テスト露光処理についての第１情報と更新処理に要すると予測される時間についての第２情報とを格納する格納装置と、
制御装置と、
を含むデバイス製造システムであって、
前記制御装置は、
前記更新ジョブと前記第１情報に基づいて必要とされた第１及び第２テスト露光ジョブとを含むジョブを生成し、
前記生成された更新ジョブと第１及び第２テスト露光ジョブとを前記ジョブキューにキューイングするタイミングを前記第２情報に基づいて決定し、
前記格納装置に格納された前記生成された更新ジョブに関する更新ファイルと当該更新ファイルのインストーラプログラムとを通信網を介して前記第２制御部に送付し、
前記キューイングのタイミングが決定された更新ジョブと第１及び第２テスト露光ジョブとのキューイングを前記通信網を介して前記第３制御部に要求し、
前記第２制御部により行われた更新処理の結果と前記露光部により行われた第１及び第２テスト露光処理の結果とを前記通信網を介して受け取り、前記受け取った更新処理と第１及び第２テスト露光処理との結果に基づいて前記更新処理が成功であるか否かを判断し、前記更新処理が成功であると判断されたならば、前記ジョブキューの状態を前記第１状態に切り替えるように前記第３制御部に要求する、
ことを特徴とする半導体製造システム。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記工程で露光された基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスや液晶パネル等のデバイスの製造装置である露光装置と、露光装置を含むデバイス製造システムと、露光装置を用いるデバイス製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
各種製品を生産する為の製造装置は、各種製品の高性能化や高機能化に伴い、高性能化や高機能化が進んでいる。ICやLSIといった半導体デバイスや液晶パネル等の製造装置である露光装置においても、これらの製品の微細化や高集積化に伴い、高性能化や高機能化が進んでいる。このような露光装置としては、ステッパやスキャナと呼ばれる装置を用いることが多い。これらの装置は、基板（例えばウエハ）をステップ移動しながら、原版（例えばレチクル）上に形成されたパターンを基板の複数の領域に順次転写していくものである。一つの領域における転写を一括で行う装置をステッパと呼び、領域をスリットでスキャンしながら転写する装置をスキャナと呼ぶ。
【０００３】
近年においては、露光装置の重要な性能である重ね合わせ精度及びスループットの向上という２つの要求を満たすため、基板を保持するステージを２つ搭載した露光装置が実用化されている。また、原版の像を転写する投影光学系と基板の間に液体を挿入し、転写の解像度を向上させた露光装置の開発も進んでいる。
【０００４】
このように露光装置の高精度化や高機能化が進む中、露光装置の制御を行うソフトウェアも高精度化や高機能化の為に随時改良されている。このようなソフトウェアの改良は、新規開発の露光装置だけでなく、既に稼動中の露光装置に対しても適用可能な場合が多く、稼動中の露光装置に対するソフトウェアの更新（バージョンアップ）も頻繁に行われている。
【０００５】
ここで、従来の露光装置における制御ソフトウェアの更新方法の一例を述べる。図１０は、ユーザーが露光装置の制御ソフトウェアを更新する手順の一例を示すものである。
【０００６】
ユーザーは、まず、事前に露光装置のハードウェア構成や追加及び改良すべき機能を調査し、更新すべき制御ソフトウェアのバージョンを決定する（Ｓ１００１）。次に、ユーザーは、更新版の制御ソフトウェアを入手する（Ｓ１００２）。通常、更新版の制御ソフトウェアは、露光装置の製造ベンダにより光／磁気ディスクのようなメディアに格納した形で提供される。次に、ユーザーは、露光装置の制御ソフトウェアの更新を実施する時期を決定する（Ｓ１００３）。通常、露光装置の制御ソフトウェアの更新には、制御ソフトウェアの停止（即ち、露光処理の停止）やオペレータ（さらには、露光装置の製造ベンダ）の立会いを伴うため、ユーザーは、生産計画・人員計画を加味して更新時期を決定する。
【０００７】
計画した更新時期になったら、ユーザーは、露光装置の露光処理を終了させ（Ｓ１００４）、制御ソフトウェアの更新を実施する（Ｓ１００５）。更新の完了後、ユーザーは、露光装置の動作テストを実施し、テストの結果を判断する（Ｓ１００６）。ユーザーは、テストの結果に基づき更新を成功と判断するならば、露光装置の露光処理を再開する（Ｓ１００７）。以上で、一連の更新手順が完了する。
【０００８】
さらに、露光装置を用いた製品の製造場所の一例として、半導体デバイス製造工場について簡単に説明する。図１１は、半導体デバイス製造工場において構成される、露光装置を含む半導体製造システムの構成図の一例である。
【０００９】
半導体デバイス製造工場にはローカルエリアネットワーク等の通信網１１０１があり、1つ以上の露光装置１１０２と製造プロセスを制御する制御装置１１０３とが通信網１１０１を介して相互に接続される。制御装置１１０３は、露光装置１１０２を遠隔制御する装置である。その他、半導体デバイスの製造に関わる各種の製造装置１１０４が併せて構成されることが一般的である。各種の製造装置１１０４は、例えば、成膜装置、現像装置、洗浄装置、検査装置、測定装置等であり得る。通常、該製造装置１１０４は、露光装置１１０２と同じく、通信網１１０１を介して制御装置１１０３と相互に接続され、制御装置１１０３によって遠隔制御される。
【００１０】
図１１の半導体製造システムにおける制御ソフトウェアを更新する手順を例に挙げると、前記の手順Ｓ１００４で、制御装置１１０３は露光装置１１０２に対する露光処理の要求を停止する。同様に、前記の手順Ｓ１００７で、制御装置１１０３は露光装置１１０２に対する露光処理の要求を開始する。また、前記の手順Ｓ１００５では、ユーザーが更新版の制御ソフトウェアの入ったメディアを露光装置１１０２に挿入し、更新版の制御ソフトウェアを露光装置１１０２が備える記憶部内にコピーする等の操作を行うことで更新が成される（特許文献１参照）。
【００１１】
以上で述べたように、露光装置の制御ソフトウェアを更新するときには、一時的ではあるが露光処理の停止を伴う。そこで、露光処理の停止をできるだけ短くするような更新方法の提案も行われている。例えば、露光装置において、制御ソフトウェアの動作中に更新を実施するような方法が特許文献２で提案されている。この提案では、露光装置１１０２の記憶部内における更新前の制御ソフトウェアを更新版に置き換え、実行中の更新前の制御ソフトウェアとはメモリ上の別番地に更新版をロードし、実行開始番地を切り替えることで更新を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平１１−２９６３５２号公報
【特許文献２】特開平１１−２８２６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
前述した様に、制御ソフトウェアの更新は、稼動中の露光装置であっても機能の追加や修正を施すことができる有効な方法である。
【００１４】
一方、露光装置は製品を製造するための生産設備であるため、終日停止することなく使用するのが一般的である。よって、メンテナンス等、露光処理以外の使用時間であるダウンタイムは、ユーザーの生産性に影響を与える。前記の制御ソフトウェアの更新も一時的ではあるが露光処理の停止を伴うため、少なからず生産性に影響を与える。さらに、該更新は、更新時期の策定や人員の立会いを必要とする。露光装置を停止することは、他の半導体製造装置における生産にも影響を与える。具体的には、露光装置で露光を行う前にウエハに感光剤（レジスト）を塗布する装置は、露光装置と連動してウエハを処理する必要がある。これは、感光剤を塗布した後の一定時間内に露光処理を終えなければならないためである。
【００１５】
また、露光装置の停止又は制御ソフトウェアの更新は、製造している半導体デバイス製品の生産計画に合わせて、計画上余裕のある製品の生産時に行うことが望まれる。また、制御ソフトウェアの更新は、該更新による機能の追加及び修正を要する製品の生産に先駆けて実施する必要がある。さらに、制御ソフトウェアの更新に伴う露光装置の動作テストも、該更新と連動して行うことが望まれる。
【００１６】
本発明は、例えば、制御ソフトウェアの更新処理に伴う煩雑さを軽減した露光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、基板を露光する露光装置であって、露光処理を行う露光部と、ジョブキューと、制御ソフトウェアを有し、前記制御ソフトウェアに基づいて前記露光部による露光処理を制御する第１制御部と、前記第１制御部が有する制御ソフトウェアの更新処理を行う第２制御部とを備え、前記ジョブキューにキューイングされるジョブは、前記露光処理に関する露光ジョブと前記更新処理に関する更新ジョブとを含み、前記第１制御部は、前記ジョブキューから露光ジョブが取り出されたならば、当該露光ジョブに従って前記露光部に露光処理を行わせ、前記第２制御部は、前記ジョブキューから更新ジョブが取り出されたならば、当該更新ジョブに従って更新処理を行う、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、例えば、制御ソフトウェアの更新処理に伴う煩雑さを軽減した露光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１の実施例における露光装置の制御ソフトウェアを更新する方法を示すフローチャート
【図２】本発明に係る半導体製造システムの構成図
【図３】本発明に係る露光装置の構成例を示す図
【図４】本発明に係る露光部の構成図
【図５】本発明に係る制御装置の構成例を示す図
【図６】本発明に係る格納装置の構成例を示す図
【図７】第２の実施例における露光装置の制御ソフトウェアを更新する方法を示すフローチャート
【図８】第２の実施例における制御ソフトウェアを更新するシステムの構成図
【図９】本発明に係る制御装置のジョブスケジューリングための画面の表示例を示す図
【図１０】従来例における露光装置の制御ソフトウェアの更新する方法を示すフローチャート
【図１１】従来例における半導体製造システムを示す構成図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
［第１の実施例］
本発明を適用した露光装置、デバイス製造システムの第１の実施例について説明する。
【００２１】
図２は、本発明を適用した露光装置の制御ソフトウェアを更新するシステムの構成図である。図内のシステムは、通常、半導体デバイスの製造場所である半導体デバイス製造工場において構成される。
【００２２】
２０２は１つ以上の露光装置であり、原版（レチクル）に設計された回路を介して基板（ウエハ）を露光する、デバイス製造プロセスの一端を実現する装置である。露光装置２０２の詳細な説明は後述する。２０３は製造プロセスを制御する制御装置であり、露光装置２０２を遠隔制御する。制御装置２０３の詳細な説明は後述する。露光装置２０２と制御装置２０３は、ローカルエリアネットワーク等の通信網２０１で相互に接続される。簡略化の為、図示していないが、通常、半導体デバイス製造工場には、この他にも成膜装置、現像装置、洗浄装置、検査装置、測定装置等のデバイス製造プロセスに関わる各種の製造装置が設置される。さらに、これらの製造装置も通信網２０１で制御装置２０３と相互接続されることが一般的である。
【００２３】
半導体デバイスの部品であるウエハは、定義された製造プロセスに基づき、露光装置２０２及びその他の製造装置を巡回し、加工される。該製造プロセスは、制御装置２０３において設定される。即ち、ウエハのロット（同条件で処理される複数のウエハで構成する一単位）に関して実施すべきプロセスの詳細情報を含む処理命令が作成され、該処理命令が露光装置及びその他の製造装置に通信網２０１を介して挿入される。以下、該処理命令をジョブと呼称する。一般に、露光装置に挿入されるジョブは、ウエハロットに対して露光を実施するための各種パラメータ条件や使用するレチクルの情報が含まれる。以下、露光装置に挿入される露光処理に関するジョブを露光ジョブと呼称する。
【００２４】
２０４は露光装置の制御ソフトウェアの更新処理に必要な情報の格納装置であり、制御ソフトウェアの更新に必要な、更新ソフトウェア情報及び更新イメージを格納する。更新ソフトウェア情報の詳細は後述する。更新イメージは、少なくとも更新処理によって更新されるべき更新ファイルと更新ファイルのインストーラプログラムとを含む。格納装置は、露光装置の制御ソフトウェアの更新に際し、該更新ソフトウェア情報及び該更新イメージを、通信網２０１を介して提供できる。更新ソフトウェア情報の格納装置の詳細説明は後述する。
【００２５】
次に露光装置２０２の詳細について述べる。図３は、露光装置２０２の構成例を示す図である。露光装置２０２は、制御部３０１、通信部３０２、記憶部３０３、メディア読み取り部３０４、１つ以上の操作部３０５、表示部３０６、及び、露光部３０７を有する。一例として、制御部３０１は公知の計算機やボードコンピュータ、通信部３０２は通信網２０１に対応した公知の通信ボードで実現できる。また、一例として、記憶部３０３は公知のハードディスク、メディア読み取り部３０４は公知の光／磁気ディスクや磁気テープの読み取り装置、操作部３０５は公知のキーボードやマウス、表示部３０６は公知のディスプレイで実現できる。
【００２６】
露光部３０７は、制御部３０１からの指令に基づき露光を実施できる機構を有する。露光部３０７の詳細説明は後述する。制御部３０１は、記憶部３０３に記憶された制御ソフトウェアを動作させることで、露光部３０７を制御できる。制御部３０１は、ジョブキューを有し、該ジョブキューにキューイング（挿入）されたジョブを順番に処理することができる。ジョブキューは、ジョブの実行待ち行列であって、ジョブを先入れ先出し（ＦＩＦＯ：First In First Out）のリスト構造で保持する。該キューイングは、通信網２０１及び通信部３０２を介して制御装置２０３より受信するジョブ及びジョブのキューイング要求に基づいて実施することができる。尚、オペレータが、操作部３０５及び表示部３０６を用いてジョブを作成しキューイングを行っても構わない。特に本発明の実施例において、該ジョブとしては露光ジョブの他に後述する更新ジョブを含むことができる。
【００２７】
制御部３０１は、露光ジョブの内容に基づいて、露光プロセスの実施を露光部３０７に指令することができる。同じく、制御部３０１は、更新ジョブの内容に基づいて、記憶部３０３内から更新イメージを検索し、更新イメージに含まれるインストーラプログラムを実施することができる。該更新イメージは、通信網２０１及び通信部３０２を介して入手し、記憶部３０３に記憶できる。尚、更新イメージを含むメディアをメディア読み取り部３０４を用いて読み取ることでも入手できる。また、特に本発明の実施例において、ジョブキューの状態は、ジョブキューへ新たなジョブをキューイングする第１状態とジョブキューへ新たなジョブをキューイングしない第２状態とを含んでいる。そして、ジョブキューは新たなジョブのキューイングを禁止する第２状態（ブロック状態）に遷移させることができ、また、該ブロック状態を解除して第１状態にさせることができる。さらに、ジョブキューの状態、処理中のジョブの状態、処理が完了したジョブの結果等の情報は表示部３０６において表示することができる。加えて、該情報は、通信部３０２及び通信網２０１を介して制御装置２０３に報告することができる。
【００２８】
次に、露光処理を行う露光部３０７の一例として、ウエハを保持するウエハステージを２つ搭載した半露光装置の露光部について説明する。図４は、露光部３０７の構成図である。露光部３０７は、計測ステーション４０１及び露光ステーション４０２を備える。
【００２９】
露光ステーション４０２は、レチクル４０３を支持するレチクルステージ４０４を備える。露光ステーション４０２は、また、ウエハ４０５（４０５ａと４０５ｂ）を支持し、２つのステーション間で移動可能な２つのウエハステージ４０６（４０６ａと４０６ｂ）と、２つのウエハステージ４０６を支持する基礎板４０７を備える。露光ステーション４０２は、さらに、レチクルステージ４０４に支持されているレチクル４０３を露光光で照明する照明光学系４０８と、レチクル４０３のパターンをウエハステージ４０６上のウエハ４０５に投影露光する投影光学系４０９を備える。
【００３０】
本実施例の露光部３０７はウエハステージ４０６を２つ備えているが、１つ又は３つ以上のウエハステージ４０６を有する露光部であっても構わない。ここでは、露光部として、レチクル４０３とウエハ４０５とを所定の方向に互いに同期移動（走査）しつつ、レチクル４０３に形成されたパターンをウエハ４０５に露光する走査型露光装置（スキャナ）を使用する場合を例にして説明する。もちろん、露光部３０７は、一括転写型露光装置（ステッパ）であっても構わない。
【００３１】
以下の説明において、投影光学系４０９の光軸と一致する方向をＺ軸方向、Ｚ軸方向に垂直な平面上でレチクル４０３とウエハ４０５との同期移動方向（走査方向）をＹ軸方向、Ｚ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向（非走査方向）をＸ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわり方向をそれぞれ、θＸ，θＹ，及びθＺ方向とする。
【００３２】
レチクル４０３上の所定の照明領域は照明光学系４０８により均一な分布の露光光で照明される。照明光学系４０８から射出される露光光は、一般的に、水銀ランプ、ＫｒＦエキシマレーザ、ＡｒＦエキシマレーザ、Ｆ２レーザ、極端紫外線（Extream Ultra Violet:ＥＵＶ）を使用しているが、他の露光光でも構わない。
【００３３】
レチクルステージ４０４は、レチクル４０３を支持するものであり、投影光学系４０９の光軸に垂直な平面上、即ちＸＹ平面上での２次元移動と、θＺ方向に微小回転とが可能である。レチクルステージ４０４はリニアモータ等のレチクルステージ駆動装置（図示はなし）により駆動され、該レチクルステージ駆動装置は、図３の制御部３０１により制御できる。レチクルステージ４０４上にはミラーが設けられている。また、該ミラーに対向する位置にはレーザ干渉計（図示はなし）が設けられている。レチクルステージ４０４上のレチクル４０３のＸＹ平面上での２次元方向の位置、及び回転角θＺは、該レーザ干渉計によりリアルタイムで計測され、計測結果は制御部３０１に出力される。制御部３０１は、該レーザ干渉計の計測結果に基づいてレチクルステージ駆動装置を駆動することで、レチクルステージ４０４に支持されているレチクル４０３の位置決めを行うことができる。
【００３４】
投影光学系４０９は、レチクル４０３に形成されたパターンを所定の投影倍率βでウエハ４０５に投影露光するものであり、複数の光学素子で構成され、これらの光学素子は金属部材としての鏡筒で支持されている。本実施例において、投影光学系４０９は、投影倍率βが例えば１／４あるいは１／５の縮小投影系である。
【００３５】
各ウエハステージ４０６は、ウエハ４０５を支持するものであり、ウエハチャックを介してウエハ４０５を保持するＺステージと、Ｚステージを支持するＸＹステージと、ＸＹステージを支持するベースとを備えている。ウエハステージ４０６はリニアモータ等のウエハステージ駆動装置（図示はなし）により駆動され、該ウエハステージ駆動装置は制御部３０１により制御できる。
【００３６】
ウエハステージ４０６上には、ウエハステージ４０６とともに移動するミラーが設けられている。また、該ミラーに対向する位置にはレーザ干渉計（図示はなし）が設けられている。ウエハステージ４０６のＸＹ平面上での２次元方向の位置、及び回転角θＺは、該レーザ干渉計によりリアルタイムで計測され、計測結果は制御部３０１に出力される。同じく、ウエハステージ４０６のＺ方向の位置、及び回転角θＸ、θＹも該レーザ干渉計によりリアルタイムで計測され、計測結果は制御部３０１に出力される。制御部３０１は、該レーザ干渉計の計測結果に基づいてウエハステージ駆動装置を通してＸＹステージ及びＺステージを駆動することで、ウエハ４０５のＸＹＺ方向における位置を調整することができる。これにより、ウエハステージ４０６に支持されているウエハ４０５の位置決めを行うことができる。
【００３７】
レチクルステージ４０４上にはレチクル基準マーク４１０を有し、ウエハステージ４０６上にはステージ基準マーク４１１（４１１ａ，４１１ｂ）を有する。レチクルステージ４０４の近傍には、レチクル基準マーク４１０と投影光学系４０９とを通して、ステージ基準マーク４１１を検出するレチクルアライメント検出系（図示はなし）が設けられている。該レチクルアライメント検出系を用いて、レチクル基準マーク４１０に対しステージ基準マーク４１１の位置合わせを行うことができる。
【００３８】
計測ステーション４０１は、ウエハ４０５の表面位置情報（Ｚ軸方向における位置情報及び傾斜情報）を検出するフォーカス検出系４１２と、ウエハ４０５とステージ基準マーク４１１の位置を検出するウエハアライメント検出系４１３を備える。
【００３９】
フォーカス検出系４１２は、検出光をウエハ４０５の表面に投光する投光系と、ウエハ４０５からの反射光を受光する受光系とを備えており、フォーカス検出系４１２の検出結果（計測値）は制御部３０１に出力される。制御部３０１は、フォーカス検出系４１２の検出結果に基づいてＺステージを駆動し、Ｚステージに保持されているウエハ４０５のＺ軸方向における位置（フォーカス位置）及び傾斜角を調整することができる。
【００４０】
また、ウエハアライメント検出系４１３によるウエハ４０５とステージ基準マーク４１１の位置検出の結果（計測値）は、レーザ干渉計により規定される座標系内におけるアライメント位置情報として、制御部３０１に出力される。ステージ基準マーク４１１は、ウエハ４０５の表面とほぼ同じ高さに設置されており、レチクルアライメント検出系とウエハアライメント検出系４１３により位置を検出する為に用いられる。また、ステージ基準マーク４１１は、表面がほぼ平坦な部分を有しており、フォーカス検出系４１２の基準面の役割を備える。ステージ基準マーク４１１は、ウエハステージ４０６の複数のコーナーに配置されていても構わない。
【００４１】
ウエハ４０５は、ウエハアライメント検出系４１３により検出されるウエハアライメントマークを備える。該ウエハアライメントマークは、ウエハ上の各ショット領域周辺に複数個備えられ、該ウエハアライメントマークとショット領域の位置関係（ＸＹ方向）は既知であるとする。このようなウエハステージを２つ搭載した露光部３０７では、例えば露光ステーション４０２における第１のウエハ４０５の露光処理中に、計測ステーションにおける第２のウエハ４０５の交換及び計測処理を行うことができる。それぞれの処理の終了後、露光ステーション４０２のウエハステージ４０６及び第１のウエハ４０５が計測ステーション４０１に移動し、並行して計測ステーション４０１のウエハステージ４０６及び第２のウエハ４０５が露光ステーション４０２に移動する。その後、第２のウエハ４０５に対して露光処理が行われる。
【００４２】
次に、本実施例における露光方法を説明する。計測ステーション４０１へのウエハ４０５の搬入後、ステージ基準マーク４１１をウエハアライメント検出系４１３で検出する。このために、制御部３０１は、ウエハアライメント検出系４１３の光軸がステージ基準マーク４１１上にあるように、レーザ干渉計の出力をモニタしつつウエハステージ４０６を移動する。これにより、ウエハアライメント検出系４１３においてレーザ干渉計によって規定される座標系内におけるステージ基準マーク４１１の位置情報が計測される。同じく、計測ステーション４０１において、フォーカス検出系４１２によりステージ基準マーク４１１の表面の位置情報を検出する。
【００４３】
次に、ウエハ４０５のショット領域の位置検出が行われる。制御部３０１は、ウエハアライメント検出系４１３の光軸がウエハ４０５の各ショット領域周辺にあるウエハアライメントマーク上を進むようにレーザ干渉計の出力をモニタしつつウエハステージ４０６を移動する。該移動の途中で、ウエハアライメント検出系４１３は、ウエハ４０５のショット領域周辺に形成されている複数のウエハアライメントマークを検出する。これにより、レーザ干渉計によって規定される座標系内における各ウエハアライメントマークの位置が検出される。ウエハアライメント検出系４１３によるステージ基準マーク４１１と、各ウエハアライメントマークの検出結果により、ステージ基準マーク４１１と各ウエハアライメントマークとの位置関係が求められる。各ウエハアライメントマークと各ショット領域との位置関係は、それぞれ既知であるので、ＸＹ平面内でのステージ基準マーク４１１とウエハ４０５上の各ショット領域との位置関係もそれぞれ決定されたことになる。
【００４４】
次にフォーカス検出系４１２により、ウエハ４０５上の全てのショット領域ごとにウエハ４０５の表面の位置情報の検出が行われる。検出結果は、レーザ干渉計により規定される座標系内でＸＹ方向の位置を対応させ、制御部３０１に記憶される。フォーカス検出系４１２によるステージ基準マーク４１１の表面の位置情報と、ウエハ４０５上の全てのショット領域表面の位置情報の検出結果により、ステージ基準マーク４１１の表面とウエハ４０５上の各ショット領域表面との位置関係が決定されたことになる。
【００４５】
次に、計測ステーション４０１において計測したウエハ４０５の計測処理を元に、露光ステーション４０２にて露光を行う。制御部３０１は、レチクルアライメント検出系を用いてステージ基準マーク４１１を検出できるようにウエハステージ４０６を移動する。
【００４６】
次に、レチクルアライメント検出系により、レチクル基準マーク４１０と投影光学系４０９を通してステージ基準マーク４１１の検出を行う。即ち、レチクル基準マーク４１０とステージ基準マーク４１１とのＸＹ方向の関係、及びＺ方向の関係を、投影光学系４０９を介して検出する。これにより、投影光学系４０９を介して、投影光学系４０９がウエハ４０５上に投影するレチクルパターン像の位置がステージ基準マーク４１１を使って検出されたことになる。
【００４７】
投影光学系４０９が形成するレチクルパターン像の位置検出が終了すると、制御部３０１は、ウエハ４０５上の各ショット領域を露光するために、投影光学系４０９の直下にウエハ４０５上のショット領域が位置するようにウエハステージ４０６を移動する。そして、制御部３０１は、計測ステーション４０１において得られた各計測結果を用いて、ウエハ４０５上の各ショット領域を走査露光する。制御部３０１は、走査露光中、ウエハ４０５上の各ショット領域とレチクル４０３との位置合わせを行う。当該位置合わせは、計測ステーション４０１で求めたステージ基準マーク４１１と各ショット領域との位置関係、及び露光ステーション４０２で求めたステージ基準マーク４１１とレチクルパターン像の投影位置関係に基づいてなされる。また、走査露光中、ウエハ４０５の表面と、投影光学系４０９によって投影されるレチクルパターン像面との位置関係が調整される。該調整は、計測ステーション４０１において求めたステージ基準マーク４１１の表面と投影光学系４０９が形成するレチクルパターン像面との位置関係に基づいて行われる。
【００４８】
次に製造プロセスを制御する制御装置２０３の詳細について述べる。図５は、制御装置２０３の構成例を示す図である。制御装置２０３は、制御部５０１、通信部５０２、記憶部５０３、１つ以上の操作部５０４、表示部５０５を有する。一例として、制御部５０１は公知の計算機やボードコンピュータ、通信部５０２は通信網２０１に対応した公知の通信ボードで実現できる。また、一例として、記憶部５０３は公知のハードディスク、操作部５０４は公知のキーボードやマウス、表示部５０５は公知のディスプレイで実現できる。
【００４９】
製造プロセスに基づいた露光ジョブ及び露光ジョブのスケジュールは、オペレータにより操作部５０４及び表示部５０５を用いて作成することができる。制御装置２０３は、作成された露光ジョブ及び露光ジョブのスケジュールを記憶部５０３に記憶させることができる。制御装置２０３は、作成された露光ジョブを通信部５０２及び通信網２０１を介して露光装置２０２にキューイングを要求できる。また、制御装置２０３は、露光装置２０２で実施された露光ジョブの結果を通信網２０１及び通信部５０２を介して入手することができる。制御装置２０３は、入手された露光ジョブの結果を記憶部５０３に記憶されることができる。
【００５０】
また、特に本発明の実施例においては、オペレータは、露光ジョブと同じように、露光装置２０２の制御ソフトウェアの更新を実施するための更新ジョブを生成し、記憶させることができる。更新ジョブは、更新イメージを特定するための更新イメージ名やバージョン等の情報を含む。制御装置２０３は、生成された更新ジョブを通信部５０２及び通信網２０１を介して露光装置２０２に送付し、ジョブキューへのキューイングを要求できる。そして、制御装置２０３は、露光ジョブと同様に、露光装置２０２で実施された更新処理の結果を、通信網２０１及び通信部５０２を介して受け取り、受け取った更新処理の結果は記憶部５０３に記憶させることができる。また、制御装置２０３は、更新ソフトウェア情報の格納装置２０４に対して、通信部５０２及び通信網２０１を介して、更新イメージの露光装置２０２への送付を要求できる。
【００５１】
次に制御ソフトウェアの更新処理に必要な情報を格納する格納装置２０４の詳細について述べる。図６は、格納装置２０４の構成例を示す図である。格納装置２０４は、制御部６０１、通信部６０２、記憶部６０３、メディア読み取り部６０４、１つ以上の操作部６０５、表示部６０６を有する。一例として、制御部６０１は公知の計算機やボードコンピュータ、通信部６０２は通信網２０１に対応した公知の通信ボードで実現できる。また、一例として、記憶部６０３は公知のハードディスク、メディア読み取り部６０４は公知の光／磁気ディスクや磁気テープの読み取り装置、操作部６０５は公知のキーボードやマウス、表示部６０６は公知のディスプレイで実現できる。
【００５２】
半導体露光装置の製造ベンダより提供される更新イメージを含むメディアは、メディア読み取り部６０４により読み取り可能であり、格納装置２０４は、読み取った更新イメージを記憶部６０３に記憶させることができる。尚、格納装置２０４は、更新イメージを通信網２０１及び通信部６０２を介して入手しても構わない。格納装置２０４は、制御装置２０３からの更新イメージの送付の要求に基づき、通信部６０２及び通信網２０１を介して、更新イメージを露光装置２０２に送付することができる。更新イメージの送付の要求は、前述の通り制御装置２０３において生成し、格納装置宛てに送付することができる。尚、更新イメージの送付の要求は、格納装置において、オペレータにより操作部６０５及び表示部６０６を用いて作成してもよい。さらに、オペレータにより操作部６０５及び表示部６０６を用いて、更新ソフトウェア情報を作成できる。更新ソフトウェア情報は少なくとも、更新ソフトウェアのバージョン情報及び該バージョンに対応する更新イメージの記憶部６０３における位置情報を含む。格納装置２０４は、作成された更新ソフトウェア情報を記憶部６０３に記憶させることができる。格納装置２０４は、更新ソフトウェア情報を、要求に基づいて、表示部６０６で表示させたり、通信部６０２及び通信網２０１を介して配信させたりすることができる。
【００５３】
次に、上記で説明した露光装置の制御ソフトウェアの更新システムによる、露光装置の制御ソフトウェアの更新方法について述べる。図１は、本発明を適用した更新方法の一例を示すフローチャートである。
【００５４】
まず、制御装置２０３において更新ジョブを生成する（Ｓ１０１）。次に、制御装置２０３は、更新イメージの露光装置２０２への送付要求を格納装置２０４に送付する（Ｓ１０２）。該送付要求は、更新ソフトウェアのバージョン情報及び送付先の露光装置に関する情報を含む。送付要求を受け取った格納装置２０４は、自身の記憶部６０３に記憶された更新ソフトウェア情報を照会し、要求されたバージョンに対応した更新イメージを露光装置２０２に送付する（Ｓ１０３）。更新イメージを受け取った露光装置２０２は、該更新イメージを自身の記憶部３０３の適切な位置に記憶させる（Ｓ１０４）。尚、該更新イメージの配置処理は、実際に制御ソフトウェアの更新が実施されるまでの間に（即ち、キューイングされた更新ジョブの順番になるまでの間に）実施されればよく、必ずしも図中のタイミングである必要はない。もちろん、通信網を介して更新イメージを転送することも必須ではなく、従来通り更新イメージを含むメディアを露光装置２０２に読み取らせて配置するのでも構わない。
【００５５】
次に、制御装置２０３は、露光装置２０２に対して更新ジョブのジョブキューへのキューイングを要求する（Ｓ１０５）。
【００５６】
このキューイング要求は、以下で述べる少なくとも３つのタイプに分類されることを特徴とする。第１のタイプのキューイング要求は、更新ジョブをすぐにキューイングするよう要求するものである。以下、該要求のタイプを「即時要求」と呼称する。第２のタイプのキューイング要求は、特定の露光ジョブがキューイングされた直後に更新ジョブをキューイングするよう要求するものである。以下、該要求のタイプを「特定ジョブ後要求」と呼称する。第３のタイプのキューイング要求は、更新ジョブを空き時間（即ちジョブキュー中にジョブが存在しなくなったとき）にキューイングするよう要求するものである。以下、該要求のタイプを「空き時間要求」と呼称する。
【００５７】
制御装置２０３は、更新ジョブのキューイング要求を露光装置２０２に送付した後、直ちに該露光装置宛てにジョブのキューイングを要求することを停止する（Ｓ１０６）。
【００５８】
更新ジョブのキューイング要求を受け取った露光装置２０２は、要求のタイプに応じて更新ジョブをキューイングする（Ｓ１０７）。即ち、要求のタイプが即時要求の場合、すぐに更新ジョブをキューイングする。あるいは、要求のタイプが特定ジョブ後要求の場合、特定ジョブがキューイングされるまで更新ジョブのキューイングを保留する。あるいは、要求のタイプが空き時間要求の場合、ジョブキューが空になるまで更新ジョブのキューイングを保留する。
【００５９】
更新ジョブのキューイングが完了したら、露光装置２０２は、新たなジョブがキューイングされないよう直ちにジョブキューの状態をブロック状態（第２状態）にする（Ｓ１０８）。その後、キューイングされた更新ジョブの順番になったら、露光装置２０２は、更新処理を実施する（Ｓ１０９）。該更新処理は、更新イメージに含まれるインストーラプログラムを実行することより実現される。該更新処理は、制御ソフトウェアの停止、更新ファイルの置き換え、更新前のファイルのバックアップ、各種パラメータの引継ぎ、不要ファイルの削除（リネーム処理）、更新後の制御ソフトウェアの起動を含む。更新処理が完了したら、露光装置２０２は、更新処理の結果の報告を制御装置２０３に送付する（Ｓ１１０）。
【００６０】
制御装置２０３において、オペレータは、受け取った更新処理の結果が成功であるか否かを判断する（Ｓ１１１）。オペレータが更新処理を成功であると判断する場合、制御装置２０３から露光装置２０２に対してジョブキューの状態をブロックを解除した第１状態に切り替えるよう要求する（Ｓ１１２）。要求を受けた露光装置２０２はジョブキューのブロックを解除する（Ｓ１１３）。逆に、オペレータが更新処理を失敗であると判断する場合、オペレータあるいは露光装置の製造ベンダは、失敗原因の調査・修復や、場合によっては更新前のソフトウェアに戻す処理を行う必要がある（図示せず）。尚、該更新処理の結果の判断及び該ブロック解除要求は、該更新処理の結果に基づき自動的に実施されるしくみを持たせても構わない。最後に、制御装置２０３において、露光装置２０２宛てに新たなジョブのキューイングの要求を開始することで、露光装置の制御ソフトウェアの一連の更新処理が完了する（Ｓ１１４）。
【００６１】
以上の説明において、制御装置２０３において実施している、更新ジョブの生成（Ｓ１０１）、更新イメージの送付要求（Ｓ１０２）、更新ジョブのキューイング要求（Ｓ１０５）の全てもしくは一部は、露光装置２０２の側で実施しても構わない。同じく、更新結果の判断（Ｓ１１１）、ブロック解除要求（Ｓ１１２）の全てもしくは一部は、露光装置２０２の側で実施しても構わない。これは、制御装置２０３又は通信網２０１が存在しないシステム構成、あるいは故障、メンテナンス、その他諸々の理由により制御装置２０３が一時的に使用できない状況を想定している。
【００６２】
以上で説明したように、本発明を適用した露光装置の制御ソフトウェアの更新システム及び更新方法では、更新に伴う露光プロセスの停止期間を最低限にし、かつ自動で更新を実施するようスケジューリングすることが可能である。
【００６３】
［第２の実施例］
本発明を適用した露光装置、半導体製造システムの第２の実施例について説明する。
【００６４】
本実施例のシステムの構成及び構成要素の詳細は、前述の第１の実施例と同じく、図２乃至６で示される。各図の説明は、第１の実施例と同様のため省略するが、本実施例で特筆すべき特徴を以下に述べる。
【００６５】
格納装置２０４において生成し、格納される更新ソフトウェア情報には、第１の実施例に記載の情報に加えて、少なくとも以下の２つの情報を含む。１つ目は更新処理の前に行う第１テスト露光処理と更新処理の後に行う第２テスト露光処理についての情報（第１情報）である。２つ目は、更新処理に要すると予測される時間についての情報（第２情報）である。該テスト露光の必要性の第１情報及び該予測更新処理時間の第２情報は、過去の更新処理の実績から決定できる。
【００６６】
制御装置２０３においては、格納装置２０４より通信網２０１を介して該更新ソフトウェア情報を入手して参照でき、該更新ソフトウェア情報を用いて、更新ジョブのスケジュールを作成できる。即ち、予測更新処理時間と露光装置２０２の空き時間を鑑みて更新ジョブのキューイングのタイミングを決定し、第１及び第２テスト露光処理の必要性を鑑みて更新ジョブの前後に第１及び第２テスト露光ジョブをキューイングすることができる。
【００６７】
次に、上記で説明した露光装置の制御ソフトウェアの更新システムによる、制御ソフトウェアの更新方法について述べる。図７は、本発明を適用した更新方法の一例を示すフローチャートである。
【００６８】
まず、制御装置２０３において、格納装置２０４に対して更新ソフトウェア情報の送付を要求する（Ｓ７０１）。要求を受けた格納装置２０４は、更新ソフトウェア情報を制御装置２０３に送付する（Ｓ７０２）。次に、制御装置２０３において、入手した更新ソフトウェア情報に基づいて、更新ジョブを生成し、スケジューリングする（Ｓ７０３）。
【００６９】
該更新ジョブのスケジューリングには、以下の２点を含み得る。１点は、更新ソフトウェア情報に含まれる予測更新処理時間と半導体露光装置の空き時間を鑑みて露光装置への更新ジョブのキューイングのタイミングを決定することである。もう１点は、更新前に実施させたい露光ジョブを指定することで露光装置への更新ジョブのキューイングのタイミングを決定することである。
【００７０】
次に、制御装置２０３において、更新イメージの露光装置への送付要求を格納装置２０４に送付する（Ｓ７０４）。該送付要求は、更新されるべき制御ソフトウェアのバージョン情報及び配置先の露光装置に関する情報を含む。送付要求を受け取った格納装置２０４は、自身の記憶部６０３に記憶された更新ソフトウェア情報を照会し、要求されたバージョンに対応した更新イメージを露光装置２０２に送付する（Ｓ７０５）。更新イメージを受け取った露光装置２０２は、該更新イメージを自身の記憶部３０３の適切な位置に記憶させる（Ｓ７０６）。尚、この更新イメージの配置処理は、実際に制御ソフトウェアの更新が実施されるまでの間に、即ち、キューイングされた更新ジョブの順番になるまでの間に実施されればよく、必ずしも図中のタイミングである必要はない。もちろん、通信網２０１を介して更新イメージを転送することも必須ではなく、従来通り更新イメージを含むメディアを露光装置２０２に読み取らせて配置するのでも構わない。
【００７１】
次に、制御装置２０３は、更新ジョブを露光装置２０２に更新ジョブのキューイングを要求する（Ｓ７０８）。更新ソフトウェア情報により第１及び第２テスト露光ジョブが用意（スケジューリング）されている場合、第１テスト露光ジョブ及び第２テスト露光ジョブを生成し、更新ジョブの直前に第１テスト露光ジョブをキューイングするよう要求する（Ｓ７０７）。制御装置２０３は、第１テスト露光ジョブ及び更新ジョブを露光装置２０２にキューイングするよう要求した後、直ちに該露光装置宛てのジョブのキューイング要求を停止する（Ｓ７０９）。露光装置２０２において、キューイングが要求された順番に第１テスト露光ジョブ及び更新ジョブをジョブキューにキューイングする。
【００７２】
第１テスト露光ジョブ及び更新ジョブのキューイングが完了したら、露光装置２０２は新たなジョブがキューイングされないよう直ちにジョブキューをブロック状態にする（Ｓ７１０）。その後、キューイングされた第１テスト露光ジョブ及び更新ジョブの順番になったら、露光装置２０２は第１のテスト露光処理及び更新処理を順次行う（Ｓ７１１）。該更新処理は、制御ソフトウェアの停止、更新ファイルの置き換え、更新前のファイルのバックアップ、各種パラメータの引継ぎ、不要ファイルの削除（リネーム処理）、更新後の制御ソフトウェアの起動を含む。
【００７３】
第１のテスト露光処理及び更新処理が完了したら、露光装置２０２は第１のテスト露光処理及び更新処理の結果の報告を制御装置２０３に送付する（Ｓ７１２）。制御装置２０３において、オペレータは受け取った更新処理の結果から、第１の判断を実施する（Ｓ７１３）。
【００７４】
該判断において更新処理を成功と判断する場合、制御装置２０３から露光装置２０２に対してジョブキューのブロック解除を要求し（Ｓ７１４）、要求を受けた露光装置２０２はジョブキューのブロックを解除する（Ｓ７１５）。
【００７５】
更新処理後の第２テスト露光処理がスケジューリングされていない場合、制御装置２０３は、露光装置宛ての新たなジョブのキューイングの要求を開始することで、露光装置の制御ソフトウェアの一連の更新処理が完了する（Ｓ７２３）。
【００７６】
一方、第２テスト露光処理がスケジューリングされている場合、制御装置２０３は直ちに第２テスト露光ジョブを露光装置２０２にキューイングするよう要求する（Ｓ７１６）。第２テスト露光ジョブのキューイングが完了したら、露光装置２０２は再びジョブキューをブロック状態にする（Ｓ７１７）。その後、第２テスト露光処理を実施し（Ｓ７１８）、その結果を制御装置２０３に送付する（Ｓ７１９）。制御装置２０３において、オペレータは受け取った第１テスト露光処理の結果及び第２テスト露光処理の結果から、第２の判断を実施する（Ｓ７２０）。該判断において更新処理を成功と判断する場合、制御装置２０３から露光装置２０２に対してジョブキューのブロック解除要求を送付し（Ｓ７２１）、要求を受けた露光装置２０２はジョブキューのブロックを解除する（Ｓ７２２）。最後に、制御装置２０３において、露光装置宛ての新たなジョブのキューイング要求を開始することで、制御ソフトウェアの一連の更新処理が完了する（Ｓ７２３）。
【００７７】
尚、第１の判断（Ｓ７１３）又は第２の判断（Ｓ７２０）において、更新処理を失敗と判断する場合、オペレータ又は露光装置の製造ベンダは、失敗原因の調査・修復や、場合によっては更新前の制御ソフトウェアに戻す処理を行う必要がある（図示はなし）。
【００７８】
さらに、第１の判断（Ｓ７１３）とブロック解除要求（Ｓ７１４）、及び第２の判断（Ｓ７２０）とブロック解除要求（Ｓ７２１）は、それぞれ露光装置２０２の側で実施しても構わない。さらにまた、第１の判断（Ｓ７１３）とブロック解除要求（Ｓ７１４）、及び第２の判断（Ｓ７２０）とブロック解除要求（Ｓ７２１）は、それぞれ更新処理の結果、及び第１及び第２テスト露光処理の結果に基づき、自動的に実施させるしくみを持たせても構わない。
【００７９】
第１及び第２の実施例における制御装置２０３、格納装置２０４及び露光装置２０２の関係を図８に示す。図８中の露光装置２０２を示す実線枠の中の点線枠は、露光装置２０２の制御部３０１、記憶部３０３、メディア読み取り部３０４、操作部３０５、表示部３０６の制御部３０１を示している。
【００８０】
露光装置２０２のソフトウェア部分は、ジョブキュー８０４と第１制御部８０１と第２制御部８０２と第３制御部８０３とを含んでいる。ジョブキュー８０４には、制御装置２０３で生成された露光ジョブ、更新ジョブ、第１及び第２テスト露光ジョブがキューイングされる。ジョブキューの状態は、ジョブキュー８０４へ新たなジョブをキューイングする第１状態とジョブキュー８０４へ新たなジョブをキューイングしない第２状態とを含んでいる。
【００８１】
第３制御部８０３は、ジョブキュー８０４を制御し、更新ジョブをジョブキュー８０４へキューイングするタイミングを決定する。更新ジョブをキューイングするタイミングは、更新処理に要すると予測される時間に基づいて決定されたり、又は、キューイングの要求のタイプに応じて選択されたりする。キューイングの要求のタイプは、第１の実施例で説明した、即時要求、特定ジョブ後要求、空き時間要求などである。また、第３制御部８０３は、ジョブキューの状態を新たなキューイングを許容する第１状態と新たなキューイングをブロックする第２状態との間で切り替える。
【００８２】
第１制御部８０１は、制御ソフトウェアを有し、露光ジョブに従って制御ソフトウェアに基づき露光部３０７による露光処理を制御する。
【００８３】
第２制御部８０２は、更新ジョブに従って、格納装置から送付される更新ソフトウェアを用いて第１制御部が有する制御ソフトウェアの更新処理を制御する。
【００８４】
次に、制御装置２０３における更新ジョブをスケジューリングするの為の表示画面例を図９に示す。これは、制御装置２０３における表示部５０５により表示され、制御装置２０３における１つ以上の操作部５０４によるスケジュールの作成を実現するものである。
【００８５】
９０１はスケジューリング対象の露光装置名を表示する領域である。９０２は作成済みの露光ジョブの名前を表示する領域であり、露光ジョブ名に該当する露光ジョブは制御装置２０３の記憶部５０３に記憶されている。９０３は作成済みの更新ジョブの名前を表示する領域であり、更新ジョブ名に該当する更新ジョブは制御装置２０３の記憶部５０３に記憶されている。更新ジョブ名の表示領域９０３には、少なくとも更新ソフトウェアのバージョン情報、予測更新処理時間の情報、テスト露光処理の必要性の情報を表示することができ、これらの情報は更新ソフトウェア情報を格納する格納装置２０４より入手できる。９０４は作成中のジョブのスケジュールを表示する領域である。スケジュールの表示領域９０４には、露光ジョブ名の表示領域９０２もしくは更新ジョブ名の表示領域９０３に記載されている任意のジョブ名を、追加ボタン９０５を押下することで追加できる。逆に、スケジュールの表示領域９０４に記載されている任意のジョブは、削除ボタン９０６を押下することで削除できる。スケジュールの作成が完了したら、決定ボタン９０７を押下することで、スケジュールの表示領域９０４に記載されている順番にジョブ名に対応したジョブがスケジューリング対象の露光装置２０２にキューイングできる。また、スケジュールの作成を取りやめたい場合は、中止ボタン９０８を押下することでスケジュール作成を中止できる。尚、図９は本発明を理解する一助のために提供する一例であり、本発明の範囲を限定するものではないことを注意すべきである。
【００８６】
次に、制御ソフトウェアの更新処理の分割について述べる。本実施例における更新イメージに含まれるインストーラプログラムは、更新処理を複数のステップに分割して実施できるように構成されていても構わない。該分割は、（１）更新前の制御ソフトウェアに従って実行されている露光処理の停止を必要としないステップ、及び（２）更新前の制御ソフトウェアに従って実行されている露光処理の停止を必要とするステップ、の少なくとも２つのステップに分割することを含む。このとき、該分割に基づき、更新ジョブは、露光処理の停止を必要とする第１更新ジョブと、露光処理の停止を必要としない第２更新ジョブとに分けることが可能である。そして、第１更新ジョブ及び第２更新ジョブを、それぞれ別々の時期に分けて露光装置２０２にキューイングするようにスケジューリングすることが可能である。
【００８７】
以上で説明したように、本発明を適用した露光装置、半導体製造システムでは、更新処理に伴う露光処理の停止期間を最低限にし、かつ自動で更新を実施するようスケジューリングすることが可能である。また、更新処理と合わせてテスト露光処理も自動で実施するようスケジューリングすることが可能である。
【００８８】
上記で２つの実施例を説明したが、それぞれの実施例の説明において個々に述べた特徴を任意に組み合わせて実現できる実施形態も、本発明の実施例の範囲に含まれることを注意すべきである。
【００８９】
［デバイス製造方法の実施例］
次に、上述の露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を説明する。デバイスは、前述の第１~第２の実施例における露光装置を使用して、感光剤が塗布された基板を露光する工程と、該工程で露光された基板を現像する工程と、他の周知の工程とを経ることにより製造する。デバイスは、半導体集積回路素子、液晶表示素子等でありうる。基板は、ウエハ、ガラスプレート等でありうる。当該周知の工程は、例えば、酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等の各工程である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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