(57)【要約】【課題】  携帯電話機などから発生する高い周波数の電磁波が出力コネクタからマイクケース内に入り込まないようにするマイクロホンの出力コネクタを提供する。【解決手段】３ピンタイプの出力コネクタ１０Ａであって、マイクロホンが有する導電性のマイクケースの端部に上記コネクタ収納筒２０と１番ピンＥがマイクケースに導通された状態で装着され、３本のピンで貫通されたシールドカバー２００が上記コネクタ基台１１の面を覆い、上記シールドカバー２００は、上記コネクタ基台１１のネジ１２のねじ込み位置を覆うように一部が伸び出して上記ネジ１２によりコネクタ収納筒２０の内面に押圧され、かつ、上記コネクタ基台の上記ネジのねじ込み位置の反対側において上記コネクタ基台１１によりコネクタ収納筒２０の内面に押圧されていることを特徴とするマイクロホンの出力コネクタ１０Ａの提供である。【選択図】        図１
2010171528.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁体からなるコネクタ基台が、コネクタ収納筒内に挿入されるとともに上記コネクタ基台にねじ込まれたネジをコネクタ収納筒に当接させることによってコネクタ収納筒内に固定され、上記コネクタ基台に接地用の１番ピン，信号用の２番ピン，３番ピンが貫設されてなる３ピンタイプの出力コネクタであって、
マイクロホンが有する導電性のマイクケースの端部に上記コネクタ収納筒と上記１番ピンがマイクケースに導通された状態で装着され、
上記３本のピンで貫通されたシールドカバーが上記コネクタ基台の面を覆い、
上記シールドカバーは、上記コネクタ基台の上記ネジのねじ込み位置を覆うように一部が伸び出して上記ネジによりコネクタ収納筒の内面に押圧され、かつ、上記コネクタ基台の上記ネジのねじ込み位置の反対側において上記コネクタ基台によりコネクタ収納筒の内面に押圧されていることを特徴とするマイクロホンの出力コネクタ。
【請求項２】
上記コネクタ基台のマイクケース側の面に上記３本のピンで貫かれたプリント配線板を有し、上記プリント配線板は、上記シールドカバーで覆われている請求項１記載のマイクロホンの出力コネクタ。
【請求項３】
プリント配線板はシールド層を有する請求項２記載のマイクロホンの出力コネクタ。
【請求項４】
プリント配線板は、シールドカバーとの対向面側の周縁に、シールド層とスルーホール内配線にて導通されたシールド電極を有し、上記シールドカバーが上記シールド電極を介して上記シールド層と接続されている請求項３記載のマイクロホンの出力コネクタ。
【請求項５】
プリント配線板に形成されている配線パターンには、高周波侵入阻止用のコンデンサ素子と、静電気による回路破壊防止用のツェナーダイオード素子が実装されている請求項２ないし４のいずれかに記載のマイクロホンの出力コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はマイクロホンの出力コネクタに関し、特に、携帯電話機などから発生する高い周波数の電磁波が出力コネクタからマイクケース内に入り込まないようにする技術に関するもので、例えば、コンデンサマイクロホン用の出力コネクタとして有効である。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサマイクロホンは、そのマイクロホンユニットのインピーダンスが極めて高いため、ＦＥＴ（電界効果トランジタ）などのインピーダンス変換器を内蔵している。通常、コンデンサマイクロホンにおいてはファントム電源が用いられ、マイク音声信号はファントム電源用の平衡シールドケーブルを介して出力される。
【０００３】
上記平衡シールドケーブルを接続するため、マイクケース（手持ち式マイクロホンにおいてはマイクグリップ）側には３ピンタイプの出力コネクタが設けられる（例えば、特許文献１参照）。図５は特許文献１に記載されている出力コネクタをマイクケースから抜き出して示す正面図で、図６は出力コネクタをマイクケース内に装着した状態で示す断面図である。
【０００４】
特許文献１に記載されている発明によると、出力コネクタ１０はＰＢＴ（ポリブタジエンテレフタレート）樹脂などの電気絶縁体からなる円盤状のコネクタ基台１１を備えている。コネクタ基台１１には３本のピン、すなわち接地用の１番ピンＥ、信号のホット側の２番ピンＳＨおよび信号のコールド側の３番ピンＳＣが圧入により貫設されている。
【０００５】
手持ち式マイクロホンは、図６で示すように、出力コネクタ１０はマイクグリップの端部にネジ止めされるコネクタ収納筒２０内に装着される。通常、コネクタ収納筒２０を含めてマイクグリップは真鍮などの金属材からなり、内蔵される電気部品のシールドケースとしても作用する。
【０００６】
出力コネクタ１０に、図示しないファントム電源側から引き出されているマイクケーブル（平衡シールドケーブル）が接続された状態で、強い電磁波がマイクロホンやマイクケーブルに加えられると、その電磁波が出力コネクタ１０からマイクロホン内部へ入り込み、インピーダンス変換器で復調され可聴周波数の雑音としてマイクロホンから出力されてしまうことがある。
【０００７】
特許文献１記載の発明が提案される前の従来技術によれば、通常の放送電波、例えばＨＦ、ＶＨＦ、ＵＨＦなどによる電磁波に対してはほとんど問題なくその侵入を阻止することができた。しかしながら、近年では携帯電話の普及などにより高い周波数の電磁波がマイクロホンの近傍で使用される機会が増えている。
【０００８】
特許文献１に記載の発明では、コネクタ基台１１内には接地用の１番ピンＥをコネクタ収納筒２０に電気的に接続するための雄ネジ１２が設けられている。雄ネジ１２はコネクタ基台１１の半径方向に穿設されているネジ収納穴１３に収納されている。図６に示すように、コネクタ収納筒２０に穿設されている丸孔２１から図示しないドライバーを挿入して雄ネジ１２を回し、雄ネジ１２をコネクタ基台１１から引き上げて丸孔２１の周縁に当接させる。電磁波のマイクロホン内部（マイクケース内部）への侵入を防止するため、コネクタ基台１１の内面（マイクロホンの内部側に配置される面）側にプリント配線板１００とシールドカバー２００が設けられている。
【０００９】
上記特許文献1に記載の発明によると、コネクタ基台１１に貫設されている３本のピン相互間がプリント配線板１００のシールド層により電磁的に遮蔽される。また、プリント配線板１００の上面（部品実装面）には図示しない高周波侵入阻止用のコンデンサ素子と静電気による回路破壊防止用のツェナーダイオード素子が並列的に実装されるが、その部品実装面がシールドカバー２００に覆われるため、コンデンサに至るまでの配線からマイクロホン内部に高周波が輻射されることが防止される。
【００１０】
特許文献１に記載の発明では、シールドカバー２００がマイクロホン筐体に接触してコネクタ基台への電磁波の侵入を防ぐ役割を担っているが、コネクタ基台１１の雄ネジ１２ねじ込み位置とは反対側の１か所において、コネクタ基台１１の外周面とコネクタ収納筒２０の内周面との間にシールドカバー２００が線接触的に接しているだけであるため、シールドカバー２００とコネクタ収納筒２０との接触は不安定なものであった。また、コネクタ基台１１の雄ネジ１２ねじ込み位置側においても、雄ネジ１２の鍔あるいは肩に相当する部分でシールドカバー２００の一部をコネクタ収納筒２０の内面に押圧するようにすることも可能である。しかし、雄ネジ１２の鍔あるいは肩に相当する部分でシールドカバー２００の一部をコネクタ収納筒２０の内面に押圧しようとすると、上記シールドカバー２００の一部がめくれあがって、コネクタ収納筒２０との接触が不安定になる。このように、特許文献１に記載の発明によれば、シールド効果はあるものの、さらに改善の余地がある。特に、マイクロホンコードの脱着を繰り返すことにより、コネクタ部が微少にでも動くと、上記接触がさらに不安定になり、高周波に対するシールドが機能しなくなる問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００５−３１１７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、従来技術の上記課題を鑑み、上記コネクタ部が着脱を繰り返す場合や、コネクタがマイクロホン筐体内で動いた場合などでも、シールドカバーとコネクタ収納筒の接触が安定し、それにより電磁波に対するシールド効果がさらに安定するマイクロホンの出力コネクタの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、電気絶縁体からなるコネクタ基台が、コネクタ収納筒内に挿入されるとともに上記コネクタ基台にねじ込まれたネジをコネクタ収納筒に当接させることによってコネクタ収納筒内に固定され、上記コネクタ基台に接地用の１番ピン，信号用の２番ピン，３番ピンが貫設されてなる３ピンタイプの出力コネクタであって、マイクロホンが有する導電性のマイクケースの端部に上記コネクタ収納筒と上記１番ピンがマイクケースに導通された状態で装着され、上記３本のピンで貫通されたシールドカバーが上記コネクタ基台の面を覆い、上記シールドカバーは、上記コネクタ基台への上記ネジのねじ込み位置を覆うように一部が伸び出して上記ネジによりコネクタ収納筒の内面に押圧され、かつ、上記コネクタ基台の上記ネジのねじ込み位置の反対側において上記コネクタ基台によりコネクタ収納筒の内面に押圧されていることを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ネジを開口部から引き出すと、ネジがコネクタ内部からシールドカバーを押し上げることにより、シールドカバーとマイクロホン筐体が複数位置で確実な接触をすることができる。それにより、マイクロホンコードの脱着のときや、コネクタがマイクロホン筐体内で動いた場合などでも、上記シールドカバーとマイクロホン筐体との接触部が安定的になり、コンデンサに至るまでの配線などからマイクロホン内部に高周波が輻射されることなどを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例における出力コネクタを、マイクロホンのコネクタ収納筒内に装着した状態で示した断面図である。
【図２】本発明の実施例における出力コネクタを示した正面図である。
【図３】上記出力コネクタに設けられるシールドカバーの（ａ）は下面図，（ｂ）は断面図である。
【図４】上記出力コネクタに設けられるプリント配線板を示すもので、（ａ）は底面図、（ｂ）は回路素子が実装されている状態の上面図、（ｃ）は回路素子を実装する前の状態の上面図である。
【図５】従来の出力コネクタを示す正面図である。
【図６】従来の出力コネクタをコネクタ収納筒内に装着した状態で示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明にかかる実施例を、図面を参照しながら説明する。
図１において、出力コネクタ１０Ａは、コネクタ基台１１、固定用の雄ネジ１２、プリント配線板１００、シールドカバー２００、ネジ収納孔１３で構成される。コネクタ収納筒２０の周壁には、ドライバーを挿入するための丸孔２１が設けてあり、丸孔２１内にはコネクタ基台１１にねじ込まれた固定用の雄ネジ１２の頭部が位置している。
図２は、出力コネクタ１０Ａの正面図であり、上記のとおり、出力コネクタ１０Ａは、コネクタ基台１１、固定用の雄ネジ１２、シールドカバー２００で構成される。シールドカバー２００は、コネクタ基台１１の端面と同心の円形に形成されるとともに、カップを伏せた形に形成され、その周壁には丸孔２４０が空いている。図１は、図２のＡ−Ａ線に対応する出力コネクタの断面を示しており、図１においてホット側の２番ピンＳＨは接地用の１番ピンＥの図面手前側に配置されている。
【００１７】
図１において、シールドカバー２００は、プリント配線板の上面１２０側にこの上面１２０との間に適宜の空間をおいて被せられ、円柱型のコネクタ基台１１の側面を図示のように囲んでいる。コネクタ基台１１は、電気絶縁体からなり、コネクタ収納筒２０内に挿入されるとともにコネクタ基台１１にねじ込まれた雄ネジ２０を回転させて引き上げ、雄ネジ２０の鍔ないしは肩に相当する部分をコネクタ収納筒２０に当接させることによって、コネクタ収納筒２０内に固定されている。シールドカバー２００は、コネクタ基台１１への雄ネジ１２のねじ込み位置を覆うように一部が伸び出し、雄ネジ１２の頭部に対応する位置に上記丸孔２４０が形成されている。この丸孔２４０の周縁部が雄ネジ１２の鍔ないしは肩に相当する部分により押され、上記丸孔２４０の周縁部の介在のもとにコネクタ収納筒２００の内面に雄ネジ１２が押圧されている。上記コネクタ基台１１に接地用の１番ピンＥ、ホット側の２番ピンＳＨ、コールド側の３番ピンＳＣが貫設されている。上記３本のピンで貫通されたシールドカバー２００が上記コネクタ基台１１の面を覆っている。
【００１８】
雄ネジ１２は、コネクタ収納筒２０の丸孔２１から挿入される図示しないドライバーなどを用いて回転することによりコネクタ基台１１から引き出される。シールドカバー２００が、コネクタ収納筒２０に向かって、雄ねじ１２の鍔ないしは肩に相当する部分により内側から押されることで、コネクタ収納筒２０と、シールドカバー２００の接触が安定する。また、雄ネジ１２の鍔ないしは肩に相当する部分がシールドカバー２００に形成されている丸孔２４０の周縁部をコネクタ収納筒２０の内周面に向かって押しつけるように圧力をかける。その圧力により、雄ネジ１２とコネクタ収納筒２０との接触部の反対側においてもシールドカバー２００とコネクタ収納筒２０が接触することになるため、シールドカバー２００とコネクタ収納筒２０を、複数位置で確実に接触させることができる。それにより、マイクロホンコードの脱着を繰り返し、あるいは出力コネクタ１０がマイクロホン筐体内で動いた場合などでも、上記シールドカバー２００とマイクロホン筐体との接触を安定に維持することができる。また、マイクロホン内部に携帯電話などからの高周波が輻射されることを確実に防止することができる。
【００１９】
図２において、シールドカバー２００には丸孔２４０が空いており、丸孔２４０の径は、雄ねじ１２の頭部の径よりも大きく、雄ネジ１２の鍔ないしは肩に相当する部分の径よりも小さくなっている。そのため、シールドカバー２００は、雄ネジ１２がコネクタ基台１１から引き出されるにつれ、雄ネジ１２の鍔ないしは肩に相当する部分によってコネクタ収納筒２０の内周面に押圧されるように圧力がかかり、コネクタ収納筒２０に対するシールドカバー２００の接触が安定する。なお、シールドカバー２００は、マイクロホンへの高周波の電磁波侵入を防ぐことを目的としているので、この目的を達成することができる適宜の材質および加工方法を選択でき、例えば金属板のプレス加工品であってよい。シールドカバー２００の形状としては、電磁波などに対するシールド効果を有する限りにおいては、適宜選択できる。図２に示す例では、シールドカバー２００が雄ネジ１２から加えられる圧力によって弾性変形しやすいように、丸孔２４０が形成されている部分の両側に、長方形状の切れ目Ｃを入れている。
【００２０】
図３において、シールドカバー２００は、プリント配線板１００の周縁部に嵌合するスカート部２１０と、プリント配線板を覆う天板２２０、雄ねじの頭部を回すために空いている丸孔２４０を備えている。また、天板２２０には接地用の１番ピンＥ，信号用の２番ピンＳＨおよび３番ピンＳＣが挿通されるピン挿通孔２２１，２２２，２２３が穿設されているとともに、スカート部２１０と天板２２０との間には、スカート部２１０の上端から内側に向けてほぼ直角に折り曲げられた段差部２３０が設けられている。
【００２１】
シールドカバー２００をプリント基板１００上に被せるときに、段差部２３０は、図４におけるプリント基板１００に形成されているシールド電極１２１に接触する。したがって、シールドカバー２００と上記シールド層１１１は、低いインピーダンスになるように接続される。このように、プリント基板１００の部品実装面である上面１２０の上方をシールドカバー２００で覆うことにより、コンデンサ素子１５１に至るまでの配線からマイクロホン内部に向けての高周波の輻射を防止することができる。なお、ピン挿通孔２２１，２２２，２２３は各ピンを引き出すに必要な最小限の大きさにすることが好ましい。
【００２２】
図４に示す例では、プリント配線板１００は両面基板であり、図４（ａ）にコネクタ基台１１の内面と対向する面１１０側のパターンを示す。図４（ｂ），（ｃ）は上面である部品実装面１２０側のパターンを示す。なお、図４（ｃ）はコンデンサ素子１５１素子と、ツェナーダイオード素子１５２が実装されている状態の図であり、図４（ｃ）は各素子１５１,１５２を実装する前の配線パターンのみを示す図である。図４の各図に示すように、プリント配線板１００は３つのピン挿通孔，すなわち接地用の１番ピンＥが挿通される第１ピン挿通孔１０１，ホット側の２番ピンＳＨが挿通される第２ピン挿通孔１０２およびコールド側の３番ピンＳＣが挿通される第３ピン挿通孔１０３を備えている。
【００２３】
図４（ａ）において、プリント配線板１００の下面１１０には、第２ピン挿通孔１０２と第３ピン挿通孔１０３の周りを除いて、シールド層１１１が銅箔よりなるベタパターンとしてほぼ全面にわたって形成されている。このシールド層１１１により、例えば、図示しないマイクケーブルを伝わってコネクタ基台１１の各ピンの間からマイクロホン内部に侵入しようとする電磁波を遮蔽することができる。
【００２４】
シールド層１１１は、信号用の２番ピンＳＨと３番ピンＳＣとは非導通であるが、スルーホールめっきにより第１ピン挿通孔１０１内に入り込んでおり、接地用の１番ピンＥとは導通する。なお、第２ピン挿通孔１０２内と、第３ピン挿通孔１０３内にも信号用の各ピンＳＨ、ＳＣとの電気的導通を確保するためスルーホールめっきが施されている。
【００２５】
図４（ｂ）において、各配線パターン１３０，１４０には、コンデンサ素子１５１とツェナーダイオード素子１５２が並列で実装される。参考文献１記載の発明と同様にコンデンサ素子１５１は高周波侵入防止用で、ツェナーダイオード素子１５２は静電気による回路破壊防止用であって、ともに自動機による表面実装可能なチップ部品である。コンデンサ素子１５１とツェナーダイオード素子１５２を並列に実装するため、各配線パターン１３０，１４０はコンデンサ用分岐路とダイオード用分岐路を備えることが好ましい。また、強い電磁波などにより、シールド電極１２１側に突入電流が流れると、コンデンサ素子１５１が破壊されることがあるため、突入電流が先にツェナーダイオード素子１５２に流れるように、上記コンデンサ用分岐路のほうを長くなどすると好ましい。
【００２６】
プリント配線板１００の詳細は、参考文献１に記載の発明と同様であるから、以下説明は省略する。上記プリント配線板１００に形成される回路は、上記特許文献１に記載のものに限らず、目的に応じて適宜のものが形成できる。例えば、コンデンサ素子１５１の位置とチェナーダイオード素子１５２の位置は、上記回路がマイクロホンへの電磁波侵入を阻止する効果を有する限りは、適宜選択できる。
【００２７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、本発明におけるシールドカバー２００を用いる出力コネクタであれば、本発明の実施例に想定されうるコンデンサマイクロホン以外にも使用可能である。また、プリント配線基板１００がない形態であってもよい。雄ネジ２０のネジ山のピッチは適宜選択できる。また、雄ネジ２０の回転方向は、時計回りでもよくその逆回転でもよく、雄ネジ２０の大きさは適宜選択できる。
【符号の説明】
【００２８】
１０  出力コネクタ
１０Ａ  本発明の実施例における出力コネクタ
１１  コネクタ基台
１２  雄ネジ
１３  ネジ収納穴
２０  コネクタ収納筒
２１  丸孔
１００  プリント配線板
１０１〜１０３  ピン挿通孔
１１０  下面
１１１  シールド層
１２０  上面
１２１  シールド電極
１３０，１４０  リード配線
１５１  コンデンサ素子
１５２  ツェナーダイオード素子
２００  シールドカバー
２１０  スカート部
２４０  丸孔
２２０  天板
２３０  段差部
２２１〜２２３  ピン挿通孔
Ｅ  接地用の１番ピン
ＳＨ  ホット側の２番ピン
ＳＣ  コールド側の３番ピン
【図１】
2010171528.tif 000003
【図２】
2010171528.tif 000004
【図３】
2010171528.tif 000005
【図４】
2010171528.tif 000006
【図５】
2010171528.tif 000007
【図６】
2010171528.tif 000008