(57)【要約】【課題】基板同士の配線接続効率を高め、ランド間のショートを防止する。【解決手段】接続体１は、細長い差し込み孔１６を有するプリント基板１１と、孔１６に差し込まれた差し込み部２１ａを有するプリント基板２１とを備える。基板１１の＋Ｚ側面において、第１のランド１３ａが、孔１６に対する＋Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて孔１６の付近に形成される。基板１１の−Ｚ側面において、第２のランド１３ｃが、孔１６に対する＋Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて孔１６の付近に形成される。第２のランド１３ｃのＸ位置は、第１のランド１３ａのＸ位置に対してずれる。第３のランド２３ａが、基板２１の＋Ｙ側面において、第１のランド１３ａに対応して形成されそれに半田付けされる。第４のランド２３ｃが、基板２１の＋Ｙ側面において、第２のランド１３ｃにそれぞれ対応して形成されそれに半田付けされる。【選択図】図１
2010258186.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
差し込み孔を有する第１のプリント基板と、
前記差し込み孔に一部を差し込む第２のプリント基板と、
前記第１のプリント基板の一方の面に、前記差し込み孔の長手方向に間隔をあけて前記差し込み孔の付近に形成された複数の第１の接続用ランドと、
前記第１のプリント基板の他方の面に、前記長手方向に間隔をあけて前記差し込み孔の付近に形成され、前記長手方向の位置が前記複数の第１の接続用ランドの位置に対してずれた複数の第２の接続用ランドと、
前記第２のプリント基板の一方の面において、前記複数の第１の接続用ランドと電気的に接続された複数の第３の接続用ランドと、
前記第２のプリント基板の前記一方の面において、前記複数の第２の接続用ランドと電気的に接続された複数の第４の接続用ランドと、
を備えたことを特徴とするプリント基板の接続体。
【請求項２】
前記複数の第１の接続用ランドのピッチと前記複数の第２の接続用ランドのピッチとが同一であり、
前記複数の第１の接続用ランドの位置と前記複数の第２の接続用ランドの位置とが、前記第１及び第２の接続用ランドの前記ピッチの半ピッチ分ずれたことを特徴とする請求項１記載のプリント基板の接続体。
【請求項３】
前記複数の第１の接続用ランド及び前記複数の第２の接続用ランドは、前記差し込み孔の縁から離して配置されたことを特徴とする請求項１又は２記載のプリント基板の接続体。
【請求項４】
前記第１のプリント基板の前記一方の面において、前記差し込み孔に対する前記幅方向の他方の側に、前記長手方向に順次間隔をあけて前記差し込み孔の付近に形成された複数の第５の接続用ランドと、
前記第１のプリント基板の前記他方の面において、前記差し込み孔に対する前記他方の側に、前記長手方向に順次間隔をあけて前記差し込み孔の付近に形成され、かつ、前記長手方向の位置が前記複数の第５の接続用ランドの前記長手方向の位置に対してずれた複数の第６の接続用ランドと、
前記第２のプリント基板の他方の面において、前記複数の第５の接続用ランドにそれぞれ対応して形成され、かつ、前記複数の第５の接続用ランドにそれぞれ半田で接続された複数の第７の接続用ランドと、
前記第２のプリント基板の前記他方の面において、前記複数の第６の接続用ランドにそれぞれ対応して形成され、かつ、前記複数の第６の接続用ランドにそれぞれ半田で接続された複数の第８の接続用ランドと、
を備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント基板の接続体。
【請求項５】
前記複数の第５の接続用ランドの前記長手方向のピッチと前記複数の第６の接続用ランドの前記長手方向のピッチとが同一であり、
前記複数の第５の接続用ランドの前記長手方向の位置と前記複数の第６の接続用ランドの前記長手方向の位置とが、前記第５及び第６の接続用ランドの前記ピッチの半ピッチ分ずれたことを特徴とする請求項４記載のプリント基板の接続体。
【請求項６】
前記複数の第５の接続用ランド及び前記複数の第６の接続用ランドは、前記差し込み孔の縁から離して配置されたことを特徴とする請求項４又は５記載のプリント基板の接続体。
【請求項７】
前記第１及び第２のプリント基板のうちのいずれか一方又は両方が、フレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のプリント基板の接続体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板同士を接続したプリント基板の接続体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、第１のプリント基板に基板実装用ホールが形成され、第２のプリント基板には前記基板実装用ホールに差し込まれる脚板部が形成され、前記脚板部において接続用ランドが形成されているとともに、前記基板実装用ホールの直近に第１のプリント基板側の接続用ランドが形成され、前記基板実装用ホールに対する脚板部の差し込み状態で第１のプリント基板側の接続用ランドと第２のプリント基板側の接続用ランドとが自動半田付けにより接合されているプリント基板の垂直実装構造が、開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３１６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されている従来のプリント基板の垂直実装構造では、前記第１のプリント基板側の接続用ランドは前記第１のプリント基板の一方の面にのみ形成されているため、前記第１及び第２のプリント基板間の配線接続効率（スペース当たりの接続数）はさほど高くない。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、プリント基板同士の配線接続効率を高めることができ、しかも、意図しない接続用ランド間のショートを防止することができるプリント基板の接続体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するための手段として、以下の各態様を提示する。第１の態様によるプリント基板の接続体は、（i）差し込み孔を有する第１のプリント基板と、（ii）前記差し込み孔に一部を差し込む第２のプリント基板と、（iii）前記第１のプリント基板の一方の面に、前記差し込み孔の長手方向に間隔をあけて前記差し込み孔の付近に形成された複数の第１の接続用ランドと、（iv）前記第１のプリント基板の他方の面に、前記長手方向に間隔をあけて前記差し込み孔の付近に形成され、前記長手方向の位置が前記複数の第１の接続用ランドの位置に対してずれた複数の第２の接続用ランドと、（v）前記第２のプリント基板の一方の面において、前記複数の第１の接続用ランドと電気的に接続された複数の第３の接続用ランドと、（vi）前記第２のプリント基板の前記一方の面において、前記複数の第２の接続用ランドと電気的に接続された複数の第４の接続用ランドと、を備えたものである。
【０００７】
第２の態様によるプリント基板の接続体は、前記第１の態様において、前記複数の第１の接続用ランドのピッチと前記複数の第２の接続用ランドのピッチとが同一であり、前記複数の第１の接続用ランドの位置と前記複数の第２の接続用ランドの位置とが、前記第１及び第２の接続用ランドの前記ピッチの半ピッチ分ずれたものである。
【０００８】
第３の態様によるプリント基板の接続体は、前記第１又は第２の態様において、前記複数の第１の接続用ランド及び前記複数の第２の接続用ランドは、前記差し込み孔の縁から離して配置されたものである。
【０００９】
第４の態様によるプリント基板の接続体は、前記第１乃至第３のいずれかの態様において、（i）前記第１のプリント基板の前記一方の面において、前記差し込み孔に対する前記幅方向の他方の側に、前記長手方向に順次間隔をあけて前記差し込み孔の付近に形成された複数の第５の接続用ランドと、（ii）前記第１のプリント基板の前記他方の面において、前記差し込み孔に対する前記他方の側に、前記長手方向に順次間隔をあけて前記差し込み孔の付近に形成され、かつ、前記長手方向の位置が前記複数の第５の接続用ランドの前記長手方向の位置に対してずれた複数の第６の接続用ランドと、（iii）前記第２のプリント基板の他方の面において、前記複数の第５の接続用ランドにそれぞれ対応して形成され、かつ、前記複数の第５の接続用ランドにそれぞれ半田で接続された複数の第７の接続用ランドと、（iv）前記第２のプリント基板の前記他方の面において、前記複数の第６の接続用ランドにそれぞれ対応して形成され、かつ、前記複数の第６の接続用ランドにそれぞれ半田で接続された複数の第８の接続用ランドと、を備えたものである。
【００１０】
第５の態様によるプリント基板の接続体は、前記第４の態様において、前記複数の第５の接続用ランドの前記長手方向のピッチと前記複数の第６の接続用ランドの前記長手方向のピッチとが同一であり、前記複数の第５の接続用ランドの前記長手方向の位置と前記複数の第６の接続用ランドの前記長手方向の位置とが、前記第５及び第６の接続用ランドの前記ピッチの半ピッチ分ずれたものである。
【００１１】
第６の態様によるプリント基板の接続体は、前記第４又は第５の態様において、前記複数の第５の接続用ランド及び前記複数の第６の接続用ランドは、前記差し込み孔の縁から離して配置されたものである。
【００１２】
第７の態様によるプリント基板の接続体は、前記第１乃至第６のいずれかの態様において、前記第１及び第２のプリント基板のうちのいずれか一方又は両方が、フレキシブルプリント基板であるものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、プリント基板同士の配線接続効率を高めることができ、しかも、意図しない接続用ランド間のショートを防止することができるプリント基板の接続体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるプリント基板の接続体を模式的に示す概略正面図である。
【図２】図１中のＺ１−Ｚ２線に沿った概略断面図である。
【図３】図１中のＺ３−Ｚ３線に沿った概略断面図である。
【図４】図１中の第１のプリント基板の一方の面を示す概略平面図である。
【図５】図１中の第１のプリント基板の他方の面を示す概略平面図である。
【図６】図４及び図５中のＸ１−Ｘ２線に沿った概略断面図である。
【図７】図１中の第２のプリント基板の一方の面を示す概略平面図である。
【図８】図１中の第２のプリント基板の他方の面を示す概略平面図である。
【図９】比較例によるプリント基板の接続体を模式的に示す概略正面図である。
【図１０】図９中のＺ５−Ｚ６線に沿った概略断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態によるプリント基板の接続体を模式的に示す概略正面図である。
【図１２】図１１中のＺ７−Ｚ８線に沿った概略断面図である。
【図１３】図１１中のＺ９−Ｚ１０線に沿った概略断面図である。
【図１４】図１１中の第１のプリント基板の一方の面を示す概略平面図である。
【図１５】図１１中の第１のプリント基板の他方の面を示す概略平面図である。
【図１６】図１４及び図１５中のＸ５−Ｘ６線に沿った概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明によるプリント基板の接続体について、図面を参照して説明する。
【００１６】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態によるプリント基板の接続体１を模式的に示す概略正面図である。ただし、図１において、後述する半田３１ａ，３１ｃ（図２及び図３参照）の図示は省略している。図２は、図１中のＺ１−Ｚ２線に沿った概略断面図である。図３は、図１中のＺ３−Ｚ３線に沿った概略断面図である。図４は、図１中の第１のプリント基板１１の一方の面（＋Ｚ側の面）を示す概略平面図である。図５は、図１中の第１のプリント基板１１の他方の面（−Ｚ側の面）を示す概略平面図である。図６は、図４及び図５中のＸ１−Ｘ２線に沿った概略断面図である。図４及び図５中のＸ３−Ｘ４線に沿った概略断面図は、図６において、符号１３ａを符号１３ｂで置き換え、符号１３ｃを符号１３ｄで置き換えたものとなる。図７は、図１中の第２のプリント基板２１の一方の面（＋Ｙ側の面）を示す概略平面図である。図８は、図１中の第２のプリント基板２１の他方の面（−Ｙ側の面）を示す概略平面図である。
【００１７】
説明の便宜上、図１乃至図８に示すように、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を定義する。第１のプリント基板１１の両面がＸＹ平面と平行となっており、第２のプリント基板２１の両面がＸＺ平面と平行となっている。
【００１８】
本実施の形態による接続体１は、Ｘ軸方向に細長い差し込み孔１６を有する第１のプリント基板１１と、差し込み孔１６に差し込まれた差し込み部２１ａを有する第２のプリント基板２１と、を備えている。差し込み孔１６の長手方向がＸ軸方向となり、差し込み孔１６の幅方向がＹ軸方向となっている。第２のプリント基板２１の−Ｚ側の矩形部分が、差し込み部２１ａを構成している。差し込み部２１ａのＸ軸方向の寸法は、差し込み孔１６のＸ軸方向の寸法よりも若干小さくなっている。差し込み部２１ａの厚さ（Ｙ軸方向の寸法）は、差し込み孔１６のＹ軸方向の寸法よりも若干小さくなっている。差し込み部２１ａの根元の両側部が、差し込み部２１ａが差し込み孔１６に差し込まれたときに第１のプリント基板１１に当接して差し込み部２１ａの差し込み量を規定する差し込み停止部２１ｂを構成している。
【００１９】
第１のプリント基板１１は、剛性を有する絶縁板１２と、絶縁板１２の＋Ｚ側の面に形成された複数の接続用ランド１３ａ，１３ｂと、絶縁板１２の＋Ｚ側に形成されたレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層１４と、絶縁板１２の−Ｚ側の面に形成された複数の接続用ランド１３ｃ，１３ｄと、絶縁板１２の−Ｚ側に形成されたレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層１５とを有している。絶縁板１２と絶縁層１４との間には、銅箔等の複数の配線パターン（図示せず）が形成され、それらの端部が絶縁層１４で覆われずに接続用ランド１３ａ，１３ｂとなっている。また、絶縁板１２と絶縁層１５との間には、銅箔等の複数の配線パターン（図示せず）が形成され、それらの端部が絶縁層１５で覆われずに接続用ランド１３ｃ，１３ｄとなっている。図面には示していないが、第１のプリント基板１１には、必要に応じて、電子部品等が搭載されるとともに、絶縁板１２の両面の配線パターン間を接続するスルーホール等が形成される。
【００２０】
前記複数の接続用ランド１３ａは、第１のプリント基板１１の＋Ｚ側の面において、差し込み孔１６に対する＋Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔１６の付近に配置されている。これらの接続用ランド１３ａは、Ｘ軸方向に一定のピッチＰで配置されている。これらの接続用ランド１３ａは、差し込み孔１６の縁から所定距離ｄだけ離して配置されている。
【００２１】
同様に、前記複数の接続用ランド１３ｂは、第１のプリント基板１１の＋Ｚ側の面において、差し込み孔１６に対する−Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔１６の付近に配置されている。これらの接続用ランド１３ｂは、Ｘ軸方向に前記ピッチＰで配置されている。これらの接続用ランド１３ｂは、差し込み孔１６の縁から前記所定距離ｄだけ離して配置されている。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド１３ａのＸ軸方向の位置と前記複数の接続用ランド１３ｂのＸ軸方向の位置とは一致しているが、適宜ずれていてもよい。
【００２２】
前記複数の接続用ランド１３ｃは、第１のプリント基板１１の−Ｚ側の面において、差し込み孔１６に対する＋Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔１６の付近に配置されている。そして、前記複数の接続用ランド１３ｃのＸ軸方向の位置は、前記複数の接続用ランド１３ａのＸ軸方向の位置に対してずれている。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド１３ｃも、前記複数の接続用ランド１３ａと同じくＸ軸方向に前記ピッチＰで配置されているが、前記複数の接続用ランド１３ｃのＸ軸方向の位置は、前記複数の接続用ランド１３ａのＸ軸方向の位置に対して、前記ピッチＰの半ピッチ分ずれている。接続用ランド１３ｃも、接続用ランド１３ａと同じく、差し込み孔１６の縁から所定距離ｄだけ離して配置されている。
【００２３】
同様に、前記複数の接続用ランド１３ｄは、第１のプリント基板１１の−Ｚ側の面において、差し込み孔１６に対する−Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔１６の付近に配置されている。そして、前記複数の接続用ランド１３ｄのＸ軸方向の位置は、前記複数の接続用ランド１３ｂのＸ軸方向の位置に対してずれている。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド１３ｄも、前記複数の接続用ランド１３ｂと同じくＸ軸方向に前記ピッチＰで配置されているが、前記複数の接続用ランド１３ｂのＸ軸方向の位置は、前記複数の接続用ランド１３ｂのＸ軸方向の位置に対して、前記ピッチＰの半ピッチ分ずれている。前記複数の接続用ランド１３ｄも、前記複数の接続用ランド１３ｂと同じく、差し込み孔１６の縁から所定距離ｄだけ離して配置されている。
【００２４】
第２のプリント基板２１は、剛性を有する絶縁板２２と、絶縁板２２の＋Ｙ側の面に形成された複数の接続用ランド２３ａ，２３ｃと、絶縁板２２の＋Ｙ側に形成されたレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層２４と、絶縁板２２の−Ｙ側の面に形成された複数の接続用ランド２３ｂ，２３ｄと、絶縁板２２の−Ｙ側に形成されたレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層２５とを有している。絶縁板２２と絶縁層２４との間には、銅箔等の複数の配線パターン（図示せず）が形成され、それらの端部が絶縁層２４で覆われずに接続用ランド２３ａ，２３ｃとなっている。また、絶縁板２２と絶縁層２５との間には、銅箔等の複数の配線パターン（図示せず）が形成され、それらの端部が絶縁層２５で覆われずに接続用ランド２３ｂ，２３ｄとなっている。図面には示していないが、第２のプリント基板２１には、必要に応じて、電子部品等が搭載されるとともに、絶縁板２２の両面の配線パターン間を接続するスルーホール等が形成される。
【００２５】
前記複数の接続用ランド２３ａは、第２のプリント基板２１の＋Ｙ側の面において、前記複数の接続用ランド１３ａにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド１３ａにそれぞれ臨んでいる。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド２３ａも、前記複数の接続用ランド１３ａと同じくＸ軸方向に前記ピッチＰで配置され、前記複数の接続用ランド２３ａのＸ軸方向の位置は、複数の接続用ランド１３ａのＸ軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。また、本実施の形態では、前記複数の接続用ランド２３ａは、前記複数の接続用ランド１３ａの＋Ｚ側の面のＺ軸方向の位置から、＋Ｚ方向に所定距離ｄ’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド２３ａは、前記複数の接続用ランド１３ａにそれぞれ半田３１ａで接続されている。
【００２６】
前記複数の接続用ランド２３ｃは、第２のプリント基板２１の＋Ｙ側の面において、前記複数の接続用ランド１３ｃにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド１３ｃにそれぞれ臨んでいる。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド２３ｃも、前記複数の接続用ランド１３ｃと同じくＸ軸方向に前記ピッチＰで配置され、前記複数の接続用ランド２３ｃのＸ軸方向の位置は、複数の接続用ランド１３ｃのＸ軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。また、本実施の形態では、前記複数の接続用ランド２３ｃは、前記複数の接続用ランド１３ｃの−Ｚ側の面のＺ軸方向の位置から、−Ｚ方向に前記所定距離ｄ’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド２３ｃは、前記複数の接続用ランド１３ｃにそれぞれ半田３１ｃで接続されている。
【００２７】
前記複数の接続用ランド２３ｂは、第２のプリント基板２１の−Ｙ側の面において、前記複数の接続用ランド１３ｂにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド１３ｂにそれぞれ臨んでいる。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド２３ｂも、前記複数の接続用ランド１３ｂと同じくＸ軸方向に前記ピッチＰで配置され、前記複数の接続用ランド２３ｂのＸ軸方向の位置は、複数の接続用ランド１３ｂのＸ軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。また、本実施の形態では、前記複数の接続用ランド２３ｂは、前記複数の接続用ランド１３ｂの＋Ｚ側の面のＺ軸方向の位置から、＋Ｚ方向に所定距離ｄ’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド２３ｂは、前記複数の接続用ランド１３ｂにそれぞれ半田３１ｂで接続されている。
【００２８】
前記複数の接続用ランド２３ｄは、第２のプリント基板２１の−Ｙ側の面において、前記複数の接続用ランド１３ｄにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド１３ｄにそれぞれ臨んでいる。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド２３ｄも、前記複数の接続用ランド１３ｄと同じくＸ軸方向に前記ピッチＰで配置され、前記複数の接続用ランド２３ｄのＸ軸方向の位置は、複数の接続用ランド１３ｄのＸ軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。また、本実施の形態では、前記複数の接続用ランド２３ｄは、前記複数の接続用ランド１３ｄの−Ｚ側の面のＺ軸方向の位置から、−Ｚ方向に前記所定距離ｄ’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド２３ｄは、前記複数の接続用ランド１３ｄにそれぞれ半田３１ｄで接続されている。
【００２９】
例えば、接続用ランド１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄのＸ軸方向の幅は０．５ｍｍ、前記ピッチＰは１．０ｍｍ、前記所定距離ｄ，ｄ’は０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度とされる。
【００３０】
ここで、本実施の形態による接続体１と比較される比較例による接続体１０１について、図９及び図１０を参照して説明する。図９は、この比較例による接続体１０１を模式的に示す概略正面図であり、図１に対応している。図１０は、図９中のＺ５−Ｚ６線に沿った概略断面図である。図９及び図１０において、図１乃至図８中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００３１】
この比較例による接続体１０１が本実施の形態による接続体１と異なる所は、以下に説明する第１及び第２の相違点のみである。
【００３２】
まず、第１の相違点について説明する。本実施の形態では、前述したように、複数の接続用ランド１３ｃのＸ軸方向の位置が複数の接続用ランド１３ａのＸ軸方向の位置に対して前記ピッチＰの半ピッチ分ずれ、複数の接続用ランド１３ｂのＸ軸方向の位置が複数の接続用ランド１３ｂのＸ軸方向の位置に対して前記ピッチＰの半ピッチ分ずれ、接続用ランド２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄが接続用ランド１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄにそれぞれ対応して形成されている。これに対し、この比較例では、複数の接続用ランド１３ｃのＸ軸方向の位置が複数の接続用ランド１３ａのＸ軸方向の位置と一致し、複数の接続用ランド１３ｂのＸ軸方向の位置が複数の接続用ランド１３ｂのＸ軸方向の位置と一致し、接続用ランド２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄが接続用ランド１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄにそれぞれ対応して形成されている。
【００３３】
次に、第２の相違点について説明する。本実施の形態では、前述したように、図２及び図３に示すように、接続用ランド１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが差し込み孔１６の縁から所定距離ｄだけ離して配置され、接続用ランド２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄがそれぞれ接続用ランド１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄの近い側の面からＺ軸方向に所定距離ｄ’だけ離して配置されている。本実施の形態では、これによって、接続用ランド１３ａ，２３ａは半田３１ａで接続されるもの同士が接触しないように配置され、接続用ランド１３ｂ，２３ｂは半田３１ｂで接続されるもの同士が接触しないように配置され、接続用ランド１３ｃ，２３ｃは半田３１ｃで接続されるもの同士が接触しないように配置され、接続用ランド１３ｄ，２３ｄは半田３１ｄで接続されるもの同士が接触しないように配置されている。これに対し、この比較例では、ｄ＝０に設定されて接続用ランド１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが差し込み孔１６の縁まで配置され、ｄ’＝０に設定されて接続用ランド２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄがそれぞれ接続用ランド１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄの近い側の面のＺ軸方向の位置まで配置されている。この比較例では、これによって、接続用ランド１３ａ，２３ａは半田３１ａで接続されるもの同士が接触するように配置され、接続用ランド１３ｂ，２３ｂは半田３１ｂで接続されるもの同士が接触するように配置され、接続用ランド１３ｃ，２３ｃは半田３１ｃで接続されるもの同士が接触するように配置され、接続用ランド１３ｄ，２３ｄは半田３１ｄで接続されるもの同士が接触するように配置されている。
【００３４】
本実施の形態の場合も前記比較例の場合も、第１のプリント基板１１の一方の面に接続用ランド１３ａ，１３ｂが形成されこれに応じて第２のプリント基板２１に接続用ランド２３ａ，２３ｂが形成されているだけでなく、第１のプリント基板１１の他方の面に接続用ランド１３ｃ，１３ｄが形成されこれに応じて第２のプリント基板２１に接続用ランド２３ｃ，２３ｃが形成されている。したがって、本実施の形態及び前記比較例によれば、前述した従来のプリント基板の垂直実装構造に比べて、第１及び第２のプリント基板１１，２１間の配線接続効率が高まる。
【００３５】
そして、前記第１の相違点に起因して、前記比較例では、半田３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを付ける際に意図しない接続用ランド間のショートが発生し易いため、半田付け作業に手数を要するとともに不良品が発生し易いのに対し、本実施の形態では、半田３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを付ける際に意図しない接続用ランド間のショートが防止されるため、半田付け作業が容易になるとともに不良品が発生し難くなる。
【００３６】
この点について補足説明する。前記比較例では、図１０から理解できるように、同一のＸ軸方向の位置において１組の接続用ランド１３ａ，１３ｃ，２３ａ，２３ｃが配置されているので、半田付けに際して、差し込み孔１６の隙間に入り込む半田３１ａと差し込み孔１６の隙間に入り込む半田３１ｃとが繋がり易くなり、接続用ランド１３ａ，２３ａと接続用ランド１３ｃ，２３ｃとの間がショートし易いのである。また、前記比較例では、同一のＸ軸方向の位置において１組の接続用ランド１３ｂ，１３ｄ，２３ｂ，２３ｄが配置されているので、半田付けに際して、差し込み孔１６の隙間に入り込む半田３１ｂと差し込み孔１６の隙間に入り込む半田３１ｄとが繋がり易くなり、接続用ランド１３ｂ，２３ｂと接続用ランド１３ｄ，２３ｄとの間がショートし易いのである。これに対し、本実施の形態では、図２及び図３から理解できるように、接続用ランド１３ａ，２３ａのＸ軸方向の位置と接続用ランド１３ｃ，２３ｃのＸ軸方向の位置がずれているので、半田付けに際して、差し込み孔１６の隙間に入り込む半田３１ａと差し込み孔１６の隙間に入り込む半田３１ｃとが繋がらずに、接続用ランド１３ａ，２３ａと接続用ランド１３ｃ，２３ｃとの間のショートが防止されるである。また、本実施の形態では、接続用ランド１３ｂ，２３ｂのＸ軸方向の位置と接続用ランド１３ｄ，２３ｄのＸ軸方向の位置がずれているので、半田付けに際して、差し込み孔１６の隙間に入り込む半田３１ｂと差し込み孔１６の隙間に入り込む半田３１ｄとが繋がらずに、接続用ランド１３ｂ，２３ｂと接続用ランド１３ｄ，２３ｄとの間のショートが防止されるである。
【００３７】
なお、本発明では、複数の接続用ランド１３ｃのＸ軸方向の位置が複数の接続用ランド１３ａのＸ軸方向の位置に対してずれていれば、そのずれ量が前記ピッチＰの半ピッチ分ではなくてもよく、その場合にも、接続用ランド１３ａ，２３ａと接続用ランド１３ｃ，２３ｃとの間のショートが防止される。しかしながら、本実施の形態のように、そのずれ量が前記ピッチＰの半ピッチ分であれば、第１及び第２のプリント基板１１，２１間の配線接続効率をより高めることができるので、好ましい。これらの点は、複数の接続用ランド１３ｄのＸ軸方向の位置と複数の接続用ランド１３ｂのＸ軸方向の位置との間のずれ量についても同様である。
【００３８】
また、前記第２の相違点に起因して、前記比較例では、リサイクル等に際して、半田３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを除去して第１及び第２のプリント基板１１，２１同士を分離する場合に、図１０から理解できるように、接続用ランド１３ａ，２３ａのなす隅部に半田３１ａが残り易く、接続用ランド１３ｂ，２３ｂのなす隅部に半田３１ｂが残り易く、接続用ランド１３ｃ，２３ｃのなす隅部に半田３１ｃが残り易く、接続用ランド１３ｄ，２３ｄのなす隅部に半田３１ｄが残り易く、それらの半田３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの除去が容易ではないため、基板１１，１２同士の分離が容易ではない。これに対し、本実施の形態では、図２及び図３から理解できるように、接続用ランド１３ａ，２３ａのなす隅部に半田３１ａが残り難く、接続用ランド１３ｂ，２３ｂのなす隅部に半田３１ｂが残り難く、接続用ランド１３ｃ，２３ｃのなす隅部に半田３１ｃが残り難く、接続用ランド１３ｄ，２３ｄのなす隅部に半田３１ｄが残り難く、それらの半田３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの除去が容易であるため、基板１１，１２同士の分離が容易になる。なお、ｄ’＝０に設定してもｄをある程度の値に設定すれば、本実施の形態と同様に、基板１１，１２同士の分離時に半田３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを残り難くすることができる。また、ｄ＝０に設定してもｄ’をある程度の値に設定すれば、本実施の形態と同様に、基板１１，１２同士の分離時に半田３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを残り難くすることができる。なお、本発明では、前記比較例と同様に、ｄ＝０及びｄ’＝０に設定しておいてもよい。
【００３９】
［第２の実施の形態］
図１１は、本発明の第２の実施の形態によるプリント基板の接続体２０１を模式的に示す概略正面図であり、図１に対応している。図１２は、図１１中のＺ７−Ｚ８線に沿った概略断面図であり、図２に対応している。図１３は、図１１中のＺ９−Ｚ１０線に沿った概略断面図であり、図３に対応している。図１４は、図１１中の第１のプリント基板４１の一方の面（＋Ｚ側の面）を示す概略平面図であり、図４に対応している。図１５は、図１１中の第１のプリント基板４１の他方の面（−Ｚ側の面）を示す概略平面図であり、図５に対応している。図１６は、図１４及び図１５中のＸ５−Ｘ６線に沿った概略断面図である。図１４及び図１５中のＸ７−Ｘ８線に沿った概略断面図は、図１６において、符号４３ａを符号４３ｂで置き換え、符号４３ｃを符号４３ｄで置き換えたものとなる。図１１乃至図１６において、図１乃至図８中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００４０】
本実施の形態による接続体２０１が前記第１の実施の形態による接続体１と基本的に異なる所は、剛性を有する第１のプリント基板１１に代えて、フレキシブル基板である第１のプリント基板４１が用いられている点である。第１のプリント基板４１は、第２のプリント基板２１の差し込み部２１ａが差し込まれた、Ｘ軸方向に細長い差し込み孔４６（差し込み孔１６に相当）を有している。
【００４１】
第１のプリント基板４１は、絶縁材料からなる可撓性のベースフィルム４２と、ベースフィルム４２の＋Ｚ側の面に形成された複数の接続用ランド４３ａ，４３ｂと、ベースフィルム４２の＋Ｚ側に形成された絶縁材料からなる保護用のカバーフィルム４４と、ベースフィルム４２の−Ｚ側の面に形成された複数の接続用ランド４３ｃ，４３ｄと、ベースフィルム４２の−Ｚ側に形成された絶縁材料からなる保護用のカバーフィルム４５とを有している。カバーフィルム４４には、矩形の開口４４ａが形成されている。ベースフィルム４２とカバーフィルム４４との間には、銅箔等の複数の配線パターン（その一部分のみを図１４中に破線で図示）が形成され、それらの端部が開口４４ａから露出して接続用ランド４３ａ，４３ｂとなっている。また、カバーフィルム４５には、矩形の開口４５ａが形成されている。ベースフィルム４２とカバーフィルム４５との間には、銅箔等の複数の配線パターン（その一部分のみを図１５中に破線で図示）が形成され、それらの端部が開口４５ａから露出して接続用ランド４３ｃ，４３ｄとなっている。図面には示していないが、第１のプリント基板４１には、必要に応じて、ベースフィルム４２の両面の配線パターン間を接続するスルーホール等が形成される。
【００４２】
前記複数の接続用ランド４３ａは、第１のプリント基板４１の＋Ｚ側の面において、差し込み孔４６に対する＋Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔４６の付近に配置されている。これらの接続用ランド４３ａは、Ｘ軸方向に一定のピッチＰ’で配置されている。これらの接続用ランド４３ａは、差し込み孔４６の縁から所定距離ｄだけ離して配置されている。
【００４３】
前記複数の接続用ランド４３ｂは、第１のプリント基板４１の＋Ｚ側の面において、差し込み孔４６に対する−Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔４６の付近に配置されている。これらの接続用ランド４３ｂは、Ｘ軸方向に前記ピッチＰ’で配置されている。これらの接続用ランド４３ｂは、差し込み孔４６の縁から前記所定距離ｄだけ離して配置されている。
【００４４】
前記複数の接続用ランド４３ｃは、第１のプリント基板４１の−Ｚ側の面において、差し込み孔４６に対する＋Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔４６の付近に配置されている。そして、前記複数の接続用ランド４３ｃのＸ軸方向の位置は、前記複数の接続用ランド４３ａのＸ軸方向の位置に対してずれている。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド４３ｃも、前記複数の接続用ランド４３ａと同じくＸ軸方向に前記ピッチＰ’で配置されているが、前記複数の接続用ランド４３ｃのＸ軸方向の位置は、前記複数の接続用ランド４３ａのＸ軸方向の位置に対して、前記ピッチＰ’の半ピッチ分ずれている。接続用ランド４３ｃも、接続用ランド４３ａと同じく、差し込み孔１６の縁から所定距離ｄだけ離して配置されている。
【００４５】
前記複数の接続用ランド４３ｄは、第１のプリント基板４１の−Ｚ側の面において、差し込み孔４６に対する−Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔４６の付近に配置されている。そして、前記複数の接続用ランド４３ｄのＸ軸方向の位置は、前記複数の接続用ランド４３ｂのＸ軸方向の位置に対してずれている。本実施の形態では、前記複数の接続用ランド４３ｄも、前記複数の接続用ランド４３ｂと同じくＸ軸方向に前記ピッチＰ’で配置されているが、前記複数の接続用ランド４３ｂのＸ軸方向の位置は、前記複数の接続用ランド４３ｂのＸ軸方向の位置に対して、前記ピッチＰ’の半ピッチ分ずれている。前記複数の接続用ランド４３ｄも、前記複数の接続用ランド４３ｂと同じく、差し込み孔４６の縁から所定距離ｄだけ離して配置されている。
【００４６】
本実施の形態では、第２のプリント基板２１の複数の接続用ランド２３ａは、第２のプリント基板２１の＋Ｙ側の面において、第１のプリント基板４１の複数の接続用ランド４３ａに対応して形成され、前記複数の接続用ランド４３ａにそれぞれ臨んでいる。前記複数の接続用ランド２３ａも、前記複数の接続用ランド４３ａと同じくＸ軸方向に前記ピッチＰ’で配置され、前記複数の接続用ランド２３ａのＸ軸方向の位置は、複数の接続用ランド４３ａのＸ軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。また、前記複数の接続用ランド２３ａは、前記複数の接続用ランド４３ａの＋Ｚ側の面のＺ軸方向の位置から、＋Ｚ方向に所定距離ｄ’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド２３ａは、前記複数の接続用ランド４３ａにそれぞれ半田３１ａで接続されている。
【００４７】
第２のプリント基板２１の前記複数の接続用ランド２３ｃは、第２のプリント基板２１の＋Ｙ側の面において、前記複数の接続用ランド４３ｃにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド４３ｃにそれぞれ臨んでいる。前記複数の接続用ランド２３ｃも、前記複数の接続用ランド４３ｃと同じくＸ軸方向に前記ピッチＰ’で配置され、前記複数の接続用ランド２３ｃのＸ軸方向の位置は、複数の接続用ランド４３ｃのＸ軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。前記複数の接続用ランド２３ｃは、前記複数の接続用ランド４３ｃの−Ｚ側の面のＺ軸方向の位置から、−Ｚ方向に前記所定距離ｄ’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド２３ｃは、前記複数の接続用ランド４３ｃにそれぞれ半田３１ｃで接続されている。
【００４８】
第２のプリント基板２１の前記複数の接続用ランド２３ｂは、第２のプリント基板２１の−Ｙ側の面において、前記複数の接続用ランド４３ｂにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド４３ｂにそれぞれ臨んでいる。前記複数の接続用ランド２３ｂも、前記複数の接続用ランド４３ｂと同じくＸ軸方向に前記ピッチＰ’で配置され、前記複数の接続用ランド２３ｂのＸ軸方向の位置は、複数の接続用ランド４３ｂのＸ軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。前記複数の接続用ランド２３ｂは、前記複数の接続用ランド４３ｂの＋Ｚ側の面のＺ軸方向の位置から、＋Ｚ方向に所定距離ｄ’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド２３ｂは、前記複数の接続用ランド４３ｂにそれぞれ半田３１ｂで接続されている。
【００４９】
第２のプリント基板２１の前記複数の接続用ランド２３ｄは、第２のプリント基板２１の−Ｙ側の面において、前記複数の接続用ランド４３ｄにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド４３ｄにそれぞれ臨んでいる。前記複数の接続用ランド２３ｄも、前記複数の接続用ランド４３ｄと同じくＸ軸方向に前記ピッチＰ’で配置され、前記複数の接続用ランド２３ｄのＸ軸方向の位置は、複数の接続用ランド４３ｄのＸ軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。前記複数の接続用ランド２３ｄは、前記複数の接続用ランド４３ｄの−Ｚ側の面のＺ軸方向の位置から、−Ｚ方向に前記所定距離ｄ’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド２３ｄは、前記複数の接続用ランド４３ｄにそれぞれ半田３１ｄで接続されている。
【００５０】
例えば、接続用ランド４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄのＸ軸方向の幅は０．５ｍｍ、前記ピッチＰは１．０ｍｍ、前記ピッチＰ’は１．１ｍｍ〜１．２ｍｍ程度、前記所定距離ｄ，ｄ’は０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度とされる。
【００５１】
本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の利点が得られる。
【００５２】
本実施の形態では、前述したように、差し込み孔４６を有する第１のプリント基板４１をフレキシブル基板とし、差し込み部２１ａを有する第２のプリント基板２１を剛性基板としている。しかしながら、本発明では、差し込み孔を有するプリント基板を剛性基板とするとともに差し込み部を有するプリント基板をフレキシブル基板としてもよいし、両プリント基板ともフレキシブル基板としてもよい。
【００５３】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。例えば、前記第１の実施の形態において、第１のプリント基板１１から接続用ランド１３ｂ，１３ｄを取り除き、第２のプリント基板２１から接続用ランド２３ｂ，２３ｄを取り除き、第２のプリント基板２１としていわゆる片面プリント基板を用いてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１，１０１  プリント基板の接続体
１１  第１のプリント基板
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ  接続用ランド
１６，４６  差し込み孔
２１，４１  第２のプリント基板
２１ａ  差し込み部
３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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