(57)【要約】【課題】第１端子および第２端子の表面の汚れおよび酸化膜等を確実に除去して、低い抵抗率で接続する。【解決手段】第１端子および第２端子を電気的に接続する接続装置であって、前記第１端子および前記第２端子の間に導電性の複数の磁性粒子を保持する保持部と、前記第１端子および前記第２端子の間に振動する磁界を与えて、前記第１端子および前記第２端子の少なくとも一方を前記複数の磁性粒子により研磨させる磁界発生部と、を備える接続装置を提供する。【選択図】図３
2010267820.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子および第２端子を電気的に接続する接続装置であって、
前記第１端子および前記第２端子の間に導電性の複数の磁性粒子を保持する保持部と、
前記第１端子および前記第２端子の間に振動する磁界を与えて、前記第１端子および前記第２端子の少なくとも一方を前記複数の磁性粒子により研磨させる磁界発生部と、
を備える接続装置。
【請求項２】
前記磁界発生部は、前記複数の磁性粒子を前記第１端子および前記第２端子の対向方向に整列させ、前記第１端子および前記第２端子の少なくとも一方を整列させた前記複数の磁性粒子により研磨させる
請求項１に記載の接続装置。
【請求項３】
前記磁界発生部は、整列させた前記複数の磁性粒子を、前記対向方向に直交する方向に振動させる
請求項２に記載の接続装置。
【請求項４】
前記磁界発生部は、前記第１端子および前記第２端子の対向方向に、磁界反転を含む振動する磁界を与える
請求項１から３の何れかに記載の接続装置。
【請求項５】
前記磁界発生部は、整列させた前記複数の磁性粒子の振動を所定時間経過後に停止する
請求項３に記載の接続装置。
【請求項６】
前記第１端子および前記第２端子を電気的に接続した状態から非接続の状態に遷移させる場合に、前記磁界発生部は、前記第１端子および前記第２端子の対向方向の磁界を減衰振動させる
請求項１から５の何れかに記載の接続装置。
【請求項７】
第１端子および第２端子を電気的に接続する接続装置であって、
前記第１端子に電気的に接続された接触子と、
前記接触子に取り付けられた磁性体と、
前記接触子を前記第２端子に接触させた状態で前記磁性体に振動する磁界を与えて、前記端子を前記接触子により研磨させる磁界発生部と、
を備える接続装置。
【請求項８】
第１端子および第２端子を電気的に接続する接続方法であって、
前記第１端子および前記第２端子の間に導電性の複数の磁性粒子を保持し、
前記第１端子および前記第２端子の間に振動する磁界を与えて、前記第１端子および前記第２端子の少なくとも一方を前記複数の磁性粒子により研磨する
接続方法。
【請求項９】
被試験ウエハを試験する試験装置であって、
試験信号を前記被試験ウエハに与える試験用基板と、
前記試験用基板に設けられた第１端子および前記被試験ウエハに設けられた第２端子を電気的に接続する請求項１から７の何れかに記載の接続装置と、
を備える試験装置。
【請求項１０】
第１端子および第２端子の間の電気的な接続を切り替えるスイッチ装置であって、
印加される磁界に沿った形状に変化する導電性の磁性流体と、
前記第２端子に対向する位置に配置され、前記磁性流体を内部に保持し、前記第１端子に電気的に接続された収納部と、
前記第１端子および前記第２端子を電気的に接続する場合に、前記収納部および前記第２端子の対向方向の磁界を前記磁性流体に印加する磁界発生部と、
を備えるスイッチ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続装置、接続方法、試験装置およびスイッチ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハに形成されたデバイスを試験する試験装置は、プローブを介して半導体ウエハ上に形成されたパッドと電気的に接続する（特許文献１）。このような試験装置は、プローブをパッドに接触させる場合に、プローブの先端をパッドに押し付けることによりパッドの表面を研磨（スクラブ）する。これにより、試験装置では、パッドの表面の汚れおよび酸化膜等を除去して、プローブとパッドとの間の接触抵抗を小さくする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２２５５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、低誘電率の半導体ウエハは、強度が比較的に弱い。従って、このような半導体ウエハを試験する試験装置は、十分に強い力でプローブの先端をパッドに押し付けることができない。このことから、このような半導体ウエハを試験する試験装置は、パッドの表面の汚れおよび酸化膜等を除去してプローブとパッドとの接触抵抗を十分に小さくすることが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様においては、第１端子および第２端子を電気的に接続する接続装置であって、前記第１端子および前記第２端子の間に導電性の複数の磁性粒子を保持する保持部と、前記第１端子および前記第２端子の間に振動する磁界を与えて、前記第１端子および前記第２端子の少なくとも一方を前記複数の磁性粒子により研磨させる磁界発生部と、を備える接続装置、接続方法および試験装置を提供する。
【０００６】
本発明の第２の態様においては、第１端子および第２端子を電気的に接続する接続装置であって、前記第１端子に電気的に接続された接触子と、前記接触子に取り付けられた磁性体と、前記接触子を前記第２端子に接触させた状態で前記磁性体に振動する磁界を与えて、前記端子を前記接触子により研磨させる磁界発生部と、を備える接続装置を提供する。
【０００７】
本発明の第３の態様においては、第１端子および第２端子の間の電気的な接続を切り替えるスイッチ装置であって、印加される磁界に沿った形状に変化する導電性の磁性流体と、前記第２端子に対向する位置に配置され、前記磁性流体を内部に保持し、前記第１端子に電気的に接続された収納部と、前記第１端子および前記第２端子を電気的に接続する場合に、前記収納部および前記第２端子の対向方向の磁界を前記磁性流体に印加する磁界発生部と、を備えるスイッチ装置を提供する。
【０００８】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本実施形態に係る試験装置１０の構成を被試験ウエハ１００と共に示す。
【図２】図２は、本実施形態に係る試験装置１０が備える構成の接続関係を被試験ウエハ１００と共に示す。
【図３】図３は、磁界を発生している状態における、接続装置３０の構成の一例を試験用基板２０および被試験ウエハ１００と共に示す。
【図４】図４は、磁界を発生していない状態における、接続装置３０の構成の一例を試験用基板２０および被試験ウエハ１００と共に示す。
【図５】図５は、磁界が与えられていない場合の複数の磁性粒子６０の状態の一例を示す。
【図６】図６は、磁界発生部５２から与えられる磁界の一例および磁界発生部５２から磁界を受けた場合の複数の磁性粒子６０の状態の一例を示す。
【図７】図７は、磁界発生部５２から与えられる振動する磁界の一例および磁界発生部５２から振動する磁界を受けた場合の複数の磁性粒子６０の状態の一例を示す。
【図８】図８は、通電している場合の複数の磁性粒子６０の状態の一例を示す。
【図９】図９は、非接続とする場合に磁界発生部５２から与えられる磁界の一例および複数の磁性粒子６０の状態の一例を示す。
【図１０】図１０は、本実施形態の第１変形例に係るスイッチ装置７０の接続状態の構成を、第１端子４１および第２端子４２と共に示す。
【図１１】図１１は、本実施形態の第１変形例に係るスイッチ装置７０の非接続状態の構成を、第１端子４１および第２端子４２と共に示す。
【図１２】図１２は、本実施形態の第２変形例に係る接続装置３０の構成を、第１端子４１および第２端子４２と共に示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１１】
図１は、本実施形態に係る試験装置１０の構成を被試験ウエハ１００と共に示す。図２は、本実施形態に係る試験装置１０が備える構成の接続関係を被試験ウエハ１００と共に示す。
【００１２】
試験装置１０は、被試験ウエハ１００を試験する。より詳しくは、被試験ウエハ１００に形成された被試験デバイス１１０を試験する。
【００１３】
試験装置１０は、試験部１２と、試験用基板２０と、接続装置３０とを備える。試験部１２は、被試験デバイス１１０を試験するための試験信号を発生する。また、試験部１２は、被試験デバイス１１０から出力された応答信号を期待値と比較して被試験デバイス１１０の良否を判定する。
【００１４】
試験用基板２０は、試験部１２により発生された試験信号を被試験デバイス１１０に与える。更に、試験用基板２０は、被試験デバイス１１０から出力された応答信号を試験部１２に与える。
【００１５】
試験用基板２０は、例えば薄板状であってよい。試験用基板２０は、半導体ウエハであってもよい。試験用基板２０が半導体ウエハであれば、試験部１２は、試験用基板２０の内部に形成されていてもよい。
【００１６】
接続装置３０は、試験用基板２０と被試験ウエハ１００との間を電気的に接続する。より具体的には、接続装置３０は、試験用基板２０に設けられた第１端子４１、および、被試験ウエハ１００に設けられた第２端子４２を電気的に接続する。接続装置３０は、一例として、試験用基板２０に設けられた複数の第１端子４１のそれぞれと被試験ウエハ１００に設けられた複数の第２端子４２のそれぞれとを、一対一に接続してもよい。
【００１７】
図３および図４は、接続装置３０の構成の一例を、試験用基板２０および被試験ウエハ１００と共に示す。なお、図３は磁界を発生している状態における接続装置３０の構成の一例を示す。また、図４は、磁界を発生していない状態における接続装置３０の構成の一例を示す。
【００１８】
接続装置３０は、保持部５０と、磁界発生部５２とを有する。保持部５０は、一例として、薄板状であって、試験時において試験用基板２０と被試験ウエハ１００との間に挟みこまれる。即ち、保持部５０は、一方の表面に試験用基板２０が接続され、他方の表面に被試験ウエハ１００が接続される。
【００１９】
そして、保持部５０は、試験用基板２０の第１端子４１および被試験ウエハ１００の第２端子４２の間に導電性の複数の磁性粒子６０を保持する。より詳しくは、保持部５０は、対向する第１端子４１および第２端子４２の間の位置に複数の磁性粒子６０を高い密度で保持し、対向する第１端子４１および第２端子４２の間の以外の位置に複数の磁性粒子６０を低い密度で保持する。
【００２０】
導電性の磁性粒子６０は、一例として、ニッケル等の強磁性体の粒子であってよい。磁性粒子６０の直径は、第１端子４１または第２端子４２の平面形状と同等またはそれ以下の大きさであってよい。
【００２１】
また、保持部５０は、複数の磁性粒子６０を保持部５０内において移動可能なように保持する。保持部５０は、一例として、シリコンゴム等の弾性性を有する材料から形成され、当該弾力性を有する材料内に複数の磁性粒子６０を保持してよい。また、保持部５０は、ジェル状の材料から形成され、当該ジェル内に複数の磁性粒子６０を保持してもよい。
【００２２】
従って、複数の磁性粒子６０は、保持部５０の厚み方向（第１端子４１および第２端子４２の対向方向に対応する方向）の磁界を外部から受けると、磁束に沿った方向に整列する。そして、このように整列した複数の磁性粒子６０は、保持部５０の厚み方向の表面間を導通させることができる。即ち、このように整列した複数の磁性粒子６０は、保持部５０の一方の面と他方の面との間を導通させることができる。
【００２３】
また、複数の磁性粒子６０は、外部から磁界を受けていない状態であって、残留磁化を有さない状態においては、保持部５０の一方の面と他方の面との間を非導通とする。保持部５０は、一例として、特許第３１５２１６６号明細書に示されるような、異方導電性シートであってよい。
【００２４】
また、一例として、整列した状態の複数の磁性粒子６０の厚み方向の長さは、磁界を受けていない状態における保持部５０の厚みより長くなってもよい。即ち、一例として、保持部５０は、複数の磁性粒子６０が整列している部分が、他の部分と比較して厚くなってもよい。
【００２５】
磁界発生部５２は、第１端子４１および第２端子４２の間の空間に、保持部５０の厚み方向（即ち、第１端子４１および第２端子４２の対向方向）の磁界を与える。さらに、磁界発生部５２は、このように与えた磁界を、厚み方向に直交する方向（即ち、第１端子４１および第２端子４２の対向方向に直交する方向）に振動させる。また、さらに、磁界発生部５２は、第１端子４１および第２端子４２の対向方向に、磁界反転を含む振動する磁界を与えてもよい。
【００２６】
磁界発生部５２は、一例として、一部にギャップを有するヨーク６２と、ヨーク６２により形成された磁気回路に磁束を発生させるコイル６４とを含む。そして、このような磁界発生部５２は、ヨーク６２のギャップ中に、重ねあわされた試験用基板２０、保持部５０および被試験ウエハ１００が挿入され、更に、ギャップ中の磁束を第１端子４１および第２端子４２の間の空間に通過させるように位置調整される。これにより、磁界発生部５２は、第１端子４１および第２端子４２の間の空間に、保持部５０の厚み方向の磁界を与えることができる。
【００２７】
また、磁界発生部５２は、第１端子４１および第２端子４２の間に印加した磁界の発生位置を、保持部５０の厚み方向と直交する方向に振動させる。磁界発生部５２は、一例として、保持部５０の厚み方向と直交する方向の振動磁界を追加することにより、磁界の発生位置を振動させてもよい。磁界発生部５２は、一例として、ヨーク６２自体を、保持部５０の厚み方向と直交する方向に物理的に振動させてもよい。
【００２８】
図５は、磁界が与えられていない場合の複数の磁性粒子６０の状態の一例を示す。保持部５０は、試験用基板２０と被試験ウエハ１００との間に挟みこまれ、試験用基板２０と被試験ウエハ１００とを物理的に接続する。この場合において、保持部５０は、試験用基板２０に設けられた第１端子４１と被試験ウエハ１００に設けられた第２端子４２との間に、複数の磁性粒子６０を集中して保持する。
【００２９】
図６は、磁界発生部５２から与えられる磁界の一例および磁界発生部５２から磁界を受けた場合の複数の磁性粒子６０の状態の一例を示す。続いて、保持部５０が試験用基板２０および被試験ウエハ１００を物理的に接続した後、磁界発生部５２は、第１端子４１および第２端子４２の間の空間に、第１端子４１および第２端子４２の対向方向（即ち、保持部５０の厚み方向）の磁界を印加する。これにより、磁界発生部５２は、第１端子４１および第２端子４２の間に集中して保持されている複数の磁性粒子６０を、第１端子４１および第２端子４２の対向方向に整列されることができる。
【００３０】
ここで、整列した複数の磁性粒子６０は、保持部５０の厚み方向の長さが、磁界を受けていない状態の保持部５０の厚みより長い。従って、第１端子４１および第２端子４２のそれぞれには、整列した複数の磁性粒子６０によって、保持部５０側からの力が加わる。
【００３１】
図７は、磁界発生部５２から与えられる振動する磁界の一例および磁界発生部５２から振動する磁界を受けた場合の複数の磁性粒子６０の状態の一例を示す。続いて、磁界発生部５２は、対向方向に印加する磁界の発生位置を、当該対向方向と直交する方向に振動させる。このように磁界の発生位置を振動させると、整列した複数の磁性粒子６０も当該対向方向と直交する方向に振動する。
【００３２】
ここで、第１端子４１および第２端子４２のそれぞれには、整列した複数の磁性粒子６０により保持部５０側から力が加わっている。従って、磁界発生部５２は、第１端子４１および第２端子４２の間に対向方向に直交する方向に振動する磁界を与えることによって、第１端子４１および第２端子４２を整列させた複数の磁性粒子６０により研磨させることができる。これにより、磁界発生部５２は、第１端子４１および第２端子４２の表面の汚れおよび酸化膜等を除去することができる。
【００３３】
なお、この場合において、磁界発生部５２は、第１端子４１および第２端子４２の間に、対向方向の磁界（図７の点線方向の磁界）として、磁界反転を含む振動する磁界を与えてもよい。これにより、磁界発生部５２は、磁界反転時において磁性粒子６０の残留磁化を小さくできるので、直交方向へ磁性粒子６０を移動させる力を大きくすることができる。これにより、磁界発生部５２は、第１端子４１および第２端子４２の表面の汚れおよび酸化膜等を除去する研磨力を大きくすることができる。
【００３４】
図８は、通電している場合の複数の磁性粒子６０の状態の一例を示す。磁界発生部５２は、整列させた複数の磁性粒子６０の振動を所定時間経過後に停止する。これにより、整列された複数の磁性粒子６０は、第１端子４１と第２端子４２との間を電気的に接続することができる。そして、このような状態において、試験装置１０は、被試験ウエハ１００を試験することができる。
【００３５】
なお、この場合において、磁界発生部５２は、対向方向に静磁界を印加して、複数の磁性粒子６０を整列させる。もっとも、磁界発生部５２は、複数の磁性粒子６０による整列状態を整列させた後に、整列状態が残留磁化により崩れない場合には、対向方向の磁界の発生を停止してもよい。
【００３６】
図９は、非接続とする場合に磁界発生部５２から与えられる磁界の一例および複数の磁性粒子６０の状態の一例を示す。試験終了後、接続装置３０は、第１端子４１および第２端子４２を電気的に接続した状態から非接続の状態に遷移させる。この場合において、磁界発生部５２は、第１端子４１および第２端子４２の対向方向の磁界を減衰振動させる。
【００３７】
これにより、磁界発生部５２は、複数の磁性粒子６０の残留磁化を消磁することができる。また、磁界発生部５２は、磁性粒子６０と第１端子４１および第２端子４２とが結合していた場合には、当該結合を解くことができる。
【００３８】
以上のように、本実施形態に係る接続装置３０によれば、試験用基板２０に設けられた第１端子４１と被試験ウエハ１００に設けられた第２端子４２との間を電気的に接続することができる。さらに、接続装置３０によれば、接続時において、第１端子４１および第２端子４２の表面の汚れおよび酸化膜等を確実に除去することができる。これにより、接続装置３０によれば、第１端子４１と、例えば比較的に強度の弱い低誘電率の半導体ウエハに形成された第２端子４２との間を、低い抵抗率で接続することができる。
【００３９】
なお、被試験ウエハ１００と試験用基板２０との間に保持部５０が物理的に十分な圧力で挟み込まれていれば、保持部５０内の磁性粒子６０は、第１端子４１および第２端子４２の表面に対して接触圧を与えることができる。従って、このような場合、磁界発生部５２は、第１端子４１および第２端子４２の対向方向に複数の磁性粒子６０を整列させずに、直交方向（図７中の実線の方向）に振動する磁界を与えてもよい。このようにしても、接続装置３０は、第１端子４１および第２端子４２の表面の汚れおよび酸化膜等を除去することができる。
【００４０】
また、磁界発生部５２は、対向方向（図７中の点線の方向）のみに磁界反転を含む振動する磁界を与えて、直交方向（図７中の実線の方向）に振動する磁界を与えなくてもよい。このようにしても、接続装置３０は、第１端子４１および第２端子４２の表面の汚れおよび酸化膜等を除去することができる場合がある。
【００４１】
図１０および図１１は、本実施形態の第１変形例に係るスイッチ装置７０の構成を、第１端子４１および第２端子４２と共に示す。なお、本変形例に係るスイッチ装置７０は、図１から図９を参照して説明した本実施形態に係る接続装置３０と略同一の構成および機能を採るので、本実施形態に係る接続装置３０が備える部材と略同一の構成および機能の部材に同一の符号を付け、以下相違点を除き説明を省略する。
【００４２】
本変形例に係るスイッチ装置７０は、第１端子４１および第２端子４２の間の電気的な接続を切り替える。スイッチ装置７０は、磁性流体７２と、収納部７４と、支持部７６と、磁界発生部５２とを有する。
【００４３】
磁性流体７２は、印加される磁界に沿った形状に変化する。即ち、磁性流体７２は、磁束に沿った形状に変形する。さらに、磁性流体７２は、導電性を有する。磁性流体７２は、一例として、磁束の方向に沿って整列をする複数の磁性粒子６０であってよい。
【００４４】
収納部７４は、第２端子４２に対向する位置に配置され、磁性流体７２を内部に保持する。更に、収納部７４は、導電性の部材により形成され、第１端子４１に電気的に接続される。
【００４５】
収納部７４は、一例として、導電性の底部７７を有する筒状の部材であって、底部７７の内側が第２端子４２に対向するように配置される。また、底部７７は、配線７８を介して第１端子４１に電気的に接続される。
【００４６】
支持部７６は、収納部７４を支持する。また、支持部７６は、一例として、第１端子４１および配線７８が設けられる。さらに、支持部７６は、磁界発生部５２が設けられてもよい。
【００４７】
磁界発生部５２は、第１端子４１および第２端子４２を電気的に接続する場合に、図１０に示されるように、収納部７４および第２端子４２の対向方向の磁界を磁性流体７２に印加する。このような対向方向の磁界が印加された場合、磁性流体７２は、対向方向の磁界に沿った形状に変形する。磁性流体７２は、一例として、対向方向に細長い形状に変化して、一部分が収納部７４の外側へ露出する。この結果、磁性流体７２は、対向方向の一方の先端部分が第２端子４２の表面に接触し、他方の先端部分が収納部７４の一部（例えば底部７７）に接触する。
【００４８】
これにより、磁性流体７２は、磁界発生部５２により対向方向の磁界が印加された場合、第２端子４２と収納部７４との間を電気的に接続することができる。即ち、磁界発生部５２は、対向方向の磁界を磁性流体７２に印加することにより、第１端子４１および第２端子４２を電気的に接続することができる。
【００４９】
また、磁界発生部５２は、第１端子４１および第２端子４２を電気的に非接続する場合、図１１に示されるように、収納部７４の内部に磁性流体７２を留める磁界を磁性流体７２に印加する。磁界発生部５２は、一例として、第１端子４１および第２端子４２を電気的に非接続する場合に、収納部７４および第２端子４２の対向方向に直交する磁界を、収納部７４に収納された磁性流体７２に印加する。
【００５０】
このような対向方向に直交する磁界が印加された場合、磁性流体７２は、対向方向に直交する磁界に沿った形状に変形する。この結果、磁性流体７２は、収納部７４の内部に留まり、第２端子４２と接触しない。
【００５１】
これにより、磁性流体７２は、磁界発生部５２により磁性流体７２を収納部７４の内部に留める磁界（例えば対向方向に直交する方向の磁界）が印加された場合、第２端子４２と収納部７４との間を電気的に非接続とすることができる。即ち、磁界発生部５２は、磁性流体７２を収納部７４の内部に留める磁界（例えば対向方向に直交する方向の磁界）を磁性流体７２に印加することにより、第１端子４１および第２端子４２を電気的に非接続とすることができる。
【００５２】
以上のように本変形例に係るスイッチ装置７０によれば、第１端子４１および第２端子４２の間の電気的な接続を切り替えることができる。
【００５３】
図１２は、本実施形態の第２変形例に係る接続装置３０の構成を、第１端子４１および第２端子４２と共に示す。なお、本変形例に係るスイッチ装置７０は、図１から図９を参照して説明した本実施形態に係る接続装置３０と略同一の構成および機能を採るので、本実施形態に係る接続装置３０が備える部材と略同一の構成および機能の部材に同一の符号を付け、以下相違点を除き説明を省略する。
【００５４】
本変形例に係る接続装置３０は、第１端子４１および第２端子４２を電気的に接続する。接続装置３０は、接触子９２と、磁性体９４と、支持部９６と、磁界発生部５２とを有する。
【００５５】
接触子９２は、第１端子４１に電気的に接続される。接触子９２は、一例として、一方の端部が支持部９６に固定され、他方の端部が移動可能な自由端となっている導電性を有する探針であってよい。接触子９２は、一例として、支持部９６に形成された配線９８を介して第１端子４１と電気的に接続される。さらに、接触子９２は、一例として、自由端側の先端部分が、磁性体９４に接触する。
【００５６】
磁性体９４は、接触子９２に取り付けられる。磁性体９４は、一例として、接触子９２の自由端側の近傍に取り付けられる。
【００５７】
支持部９６は、接触子９２を支持する。また、支持部９６は、接触子９２の自由端側の先端部分が第２端子４２と接触する位置に、接触子９２を移動させる。また、支持部９６は、一例として、第１端子４１および配線７８が設けられてもよい。さらに、支持部９６は、一例として、磁界発生部５２の一部または全部が設けられてもよい。
【００５８】
磁界発生部５２は、接触子９２を第２端子４２に接触させた状態で磁性体９４に振動する磁界を与えて端子を接触子９２により研磨させる。より詳しくは、磁界発生部５２は、磁性体９４に振動する磁界を与えて、磁性体９４を振動させる。磁性体９４が振動すると、接触子９２の先端部分も振動する。従って、接触子９２の先端部分が振動すると、当該先端部分に接触した第２端子４２の表面が研磨される。なお、磁界発生部５２は、一例として、第１端子４１と第２端子４２との間の電気的な接続に先立って、磁性体９４に振動する磁界を与えてよい。
【００５９】
以上のように、第２変形例に係る接続装置３０によれば、電気的な接続に先立って接触子９２における第２端子４２との接触部分を振動させる。これにより、接続装置３０によれば、第２端子４２の表面を研磨して、第２端子４２の表面の汚れおよび酸化膜等を確実に除去することができる。これにより、接続装置３０によれば、第１端子４１と第２端子４２との間を、低い抵抗率で接続することができる。
【００６０】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００６１】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００６２】
１０  試験装置、１２  試験部、２０  試験用基板、３０  接続装置、４１  第１端子、４２  第２端子、５０  保持部、５２  磁界発生部、６０  磁性粒子、６２  ヨーク、６４  コイル、７０  スイッチ装置、７２  磁性流体、７４  収納部、７６  支持部、７７  底部、７８  配線、９２  接触子、９４  磁性体、９６  支持部、９８  配線、１００  被試験ウエハ、１１０  被試験デバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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