(57)【要約】【課題】本発明は、素子部品が気密状態で封止された電子デバイスとその電子デバイスの生産コストを抑えた製造方法を提供する。【解決手段】素子部品を塔載したベース体と前記素子部品を封止する蓋体とが紫外線硬化樹脂により接合されている。また、この電子デバイスの製造方法は、複数のベース体が設けられたベースウエハのベース体となる部分に素子部品を塔載する素子部品塔載工程と、ベースウエハの一方の主面または複数の蓋体が設けられている蓋ウエハの一方の主面に紫外線硬化樹脂を塗布する塗布工程と、ベースウエハと蓋ウエハとを紫外線硬化樹脂を挟んで重ね合わせて素子部品をベース体と蓋体とで囲う重ね合わせ工程と、重ね合わされたウエハの周囲から紫外線を照射しベースウエハと蓋ウエハとを接合する接合工程と、接合されたベースウエハと蓋ウエハとを素子部品が塔載されているベース体と蓋体ごとに個片化する個片化工程と、からなる。【選択図】      図１
2010171239.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子部品を塔載したベース体と、
前記素子部品を封止する蓋体と、
前記ベース体と前記蓋体との間に介在している透明の紫外線硬化樹脂と、
を備え、
前記ベース体と前記蓋体とが前記紫外線硬化樹脂とで接合されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
複数のベース体が設けられたベースウエハの前記ベース体となる部分の一方の主面に、素子部品を塔載する素子部品塔載工程と、
前記ベース体となる部分の縁部であって前記素子部品が塔載されている主面又は／及び複数の蓋体が設けられた蓋ウエハの一方の主面に紫外線硬化樹脂を塗布する塗布工程と、
前記ベースウエハの一方の主面と前記蓋ウエハの一方の主面とを前記紫外線硬化樹脂を挟んで重ね合わせて素子部品をベース体と蓋体とで囲う重ね合わせ工程と、
重ね合わされた前記ベースウエハと前記蓋ウエハの周囲から前記紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し、前記ベースウエハと前記蓋ウエハとを接合する接合工程と、
前記ベースウエハと前記蓋ウエハとが接合された状態で個々の電子デバイスに個片化する個片化工程と、
からなることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いられる電子デバイス及び電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に広く用いられる電子デバイスも小型化・薄型化の要求が高くなってきている。
電子デバイスには、例えば、圧電振動子などがある。
ここで、従来の圧電振動子として水晶振動子について説明をする。
【０００３】
近年、水晶振動子の小型化に対して、この水晶振動子に塔載されている水晶振動素子を個片に加工した後で扱うには困難な状態となってきたため、ウエハ状態で水晶振動素子を加工し扱って水晶振動子の製造が可能となるように、例えば、特許文献１に示すような水晶振動子とこの水晶振動子の製造方法とが提案されている。
【０００４】
まず、前記のような水晶振動子の構造の一例について説明する。
この水晶振動子は、素子部品である水晶振動素子と凹部を有した蓋体とベース体とから主に構成されている。この水晶振動子の振動素子は、ベース体の一方の主面に塔載され、ベース体と蓋体とで封止されている。ここで、ベース体と蓋体とは直接接合により接合されている。
【０００５】
次に、この従来の水晶振動子の製造方法について説明する。
従来の水晶振動子の製造方法の一例として、ウエハ状態で製造する方法がある。
この水晶振動子の製造方法は、例えば、素子部品搭載工程、接合工程、個片化工程から主に構成されている。
【０００６】
素子部品塔載工程は、複数のベース体となる部分が設けられたベースウエハにおいて、ベース体となる部分の一方の主面に素子部品を塔載する工程である。
この複数のベース体となる部分が設けられたベースウエハの一方の主面は、鏡面研磨等の方法により鏡面状態となっており、このベースウエハの一方の主面の平坦度は数ナノメートル以下となっている。
【０００７】
接合工程は、鏡面状態であって平坦となっているベースウエハの一方の主面と、鏡面状態であって平坦となっている蓋ウエハの一方の主面とを直接接合により接合する接合する工程である。
複数の蓋体となる部分が設けられている蓋ウエハの一方の主面には、複数の凹部が設けられている。また、蓋ウエハのその一方の主面は、鏡面研磨等の方法によって、鏡面状態となっており、その蓋ウエハの一方の主面の平坦度は数ナノメートル以下となっている。
蓋ウエハとベースウエハとが直接接合により接合される場合、蓋ウエハとベースウエハとは一般的に２００℃から５００℃の温度雰囲気中で所定の時間、熱処理されることでベースウエハと蓋ウエハとが接合される。
また、接合される面の平坦度が数ナノメートル以下となっているので直接接合による接合することができる。
【０００８】
個片化工程は、ベースウエハと蓋ウエハとが接合されて複数の水晶振動子が設けられている状態において、隣合う蓋体となる部分、隣合うベース体となる部分の間を切断する工程である。
【０００９】
なお、ベースウエハと蓋ウエハの接合方法として、例えば、特許文献２に示すような陽極接合を用いる接合方法も知られている。
ベース体と蓋体とが陽極接合により接合されている電子デバイスは、ベース体と蓋体との間に金属からなる接合層が設けられている。
ベースウエハと蓋ウエハとを陽極接合により接合する場合、まず、ベースウエハの一方の主面に第一の接合用金属層と蓋ウエハの一方の主面に第二の接合用金属層とが設けられる。次に、一般的に２００℃から４００℃の温度雰囲気中で、重ね合わされた第一の接合用金属層と第二の接合用金属層とに５００Ｖから１０００Ｖの電圧を印加する。これにより、ベースウエハの一方の主面に設けられている第一の接合用金属層と蓋ウエハの一方の主面に設けられている第二の接合用金属層とが接合層となり、ベースウエハと蓋ウエハとが接合される。
【００１０】
また、ウエハ状態で扱い製造される水晶振動子について説明したが、個片化された状態でベース体と蓋体を接合する方法としては、一般的に、ガラスフリット、シーム溶接、熱融着等の方法が知られている。これらの方法は、ベース体と蓋体とを接合させるために熱が利用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００６−３３９８９６号公報
【特許文献２】特開２００７−１３６０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、直接接合を用いて製造される従来の電子デバイスは、接合面の平坦度が数ナノメートルよりも大きい場合に接合が不完全な状態となってしまう場合がある。このような従来の電子デバイスは、素子部品が気密状態で封止されていないため、素子部品が電子デバイスの外部の温度や湿度の影響を受けてしまう恐れがある。
【００１３】
また、直接接合を用いて製造される従来の電子デバイスは、ベース体と蓋体とが２００℃から５００℃といった高い温度雰囲気中で接合された状態となるため、ベース体と蓋体に用いられている主な材料の熱膨張係数が異なる場合、接合後に冷却されたベース体と蓋体にクラック等の破損が生じてしまう恐れがある。このため、従来の電子デバイスは、ベース体と蓋体とに用いられる主な材料は、限定される。
つまり、従来の電子デバイスは、ベース体と蓋体とに用いられる材料によっては、クラック等の破損により素子部品が気密状態で封止されない恐れがある。
【００１４】
また、直接接合を用いた従来の電子デバイスの製造方法は、接合面を鏡面状態でかつ平坦度が数ナノメートル以下となるように鏡面研磨等の加工工程が必要となるため、時間と手間がかかる問題がある。つまり、従来の製造方法は、時間と手間がかかるため電子デバイスの製造コストが増大してしまう恐れがある。
【００１５】
また、直接接合を用いた従来の電子デバイスの製造方法では、ベース体と蓋体の熱膨張係数が異なる場合、接合の際の温度差によりベース体と蓋体とにクラック等の破損が生じる恐れがある。従って、従来の電子デバイスの製造方法は、クラック等の破損による不良が発生し歩留まりが低下するために、電子デバイスの製造コストが増大してしまう恐れがある。
【００１６】
また、陽極接合を用いた従来の電子デバイスの製造方法は、接合面に接合用の金属層を蒸着法等によって形成する工程を有しているので、時間と手間とがかかり、電子デバイスの製造コストが増大してしまう恐れがある。
【００１７】
そこで、本発明では、容易に素子部品を気密状態で封止することができる電子デバイス及びその電子デバイスの製造コストを軽減する製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
前記課題を解決するため、本発明は、素子部品を塔載したベース体と、前記素子部品を封止する蓋体と、前記ベース体と前記蓋体との間に介在している透明の紫外線硬化樹脂と、を備え、前記ベース体と前記蓋体とが前記紫外線硬化樹脂とで接合されていることを特徴とする。
【００１９】
また、前記課題を解決するため、複数のベース体が設けられたベースウエハの前記ベース体となる部分の一方の主面に、素子部品を塔載する素子部品塔載工程と、前記ベース体となる部分の縁部であって前記素子部品が塔載されている主面又は／及び複数の蓋体が設けられた蓋ウエハの一方の主面に紫外線硬化樹脂を塗布する塗布工程と、前記ベースウエハの一方の主面と前記蓋ウエハの一方の主面とを前記紫外線硬化樹脂を挟んで重ね合わせて素子部品をベース体と蓋体とで囲う重ね合わせ工程と、重ね合わされた前記ベースウエハと前記蓋ウエハの周囲から前記紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し、前記ベースウエハと前記蓋ウエハとを接合する接合工程と前記ベースウエハと前記蓋ウエハとが接合された状態で個々の電子デバイスに個片化する個片化工程と、からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
このような電子デバイスは、透明な紫外線硬化樹脂がベース体と蓋体との間に介在しており、紫外線が照射されることで紫外線硬化樹脂が硬化してベース体と蓋体とを接合した状態となっているため、素子部品をベース体と蓋体とで気密封止することができる。
従って、このような電子デバイスは、接合面の平坦度によらず、容易に素子部品を気密封止することができる。
【００２１】
また、このような電子デバイスは、透明な紫外線硬化樹脂がベース体と蓋体との間に介在しており、周囲から紫外線が照射された状態であっても奥の紫外線硬化樹脂が硬化された状態となっているため、ベース体と蓋体とに用いられる主な材料を限定しなくても接合された状態とすることができる。つまり、ベース体と蓋体とに用いられる主な材料が限定されないので、ベース体と蓋体とに用いられる主な材料の熱膨張係数の違いによるクラック等の破損による不良を防ぐことができる。
従って、このような電子デバイスは、ベース体と蓋体とに用いられる主な材料が限定されることなく、素子部品を気密封止することができる。
【００２２】
また、このような電子デバイスの製造方法は、紫外線硬化樹脂が透明なので重ね合わされたベース体と蓋体との周囲から紫外線を照射して、奥の紫外線硬化樹脂を硬化させることができる。
また、このような電子デバイスの製造方法は、紫外線硬化樹脂でベース体と蓋体とを接合することができるので、直接接合による接合のような接合面を鏡面状態にする手間や陽極接合による接合のような接合用金属層を設ける手間が不要となる。つまり、このような電子デバイスの製造方法は、ベース体と蓋体とを容易に接合することができるので、電子デバイスの製造コストを軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの一例を示す断面図である。
【図２】ベースウエハの状態を示す概念図である。
【図３】ベースウエハに素子部品を塔載した状態を示す概念図である。
【図４】素子部品が実装されたベースウエハに紫外線硬化樹脂が塗布された状態を示す概念図の一例である。
【図５】蓋ウエハの状態を示す概念図である。
【図６】ベースウエハと蓋ウエハとを重ね合わせる前の状態を示す概念図である。
【図７】ベースウエハと蓋ウエハとを接合させる状態の一例を示す概念図である。
【図８】電子デバイスごとに個片化した状態を示す概念図である。
【図９】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの一例を示す断面図である。
【図１０】本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスの一例を示す断面図である。
【図１１】本発明の第四の実施形態に係る電子デバイスの一例を示す断面図である。
【図１２】素子部品が実装されたベースウエハに紫外線硬化樹脂が塗布された状態を示す概念図の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。
【００２５】
（第一の実施形態
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスについて説明する。なお、電子デバイスを水晶振動子として説明する。
図１は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの一例を示す断面図である。
図１に示すように、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、ベース体１０ａと蓋体３０ａと素子部品２０ａと紫外線硬化樹脂４０とから主に構成されている。
【００２６】
ここで、蓋体３０ａは、例えば、金属またはセラミックからなり、一方の主面に素子部品２０ａを囲う素子部品用凹部３１ａが設けられ、残された一方の主面が接合面となっている。
【００２７】
ここで、素子部品２０ａを水晶振動素子として説明する。
素子部品２０ａは、例えば、圧電材料である水晶板に第一の電極２１ａと第二の電極２２ａと複数の引き出しパターンとを設けた水晶振動素子として構成されている。
この水晶板の一方の主面に第一の電極２１ａが設けられ、この第一の電極２１ａと対向するように他方の主面に第二の電極２２ａが設けられている。
引き出しパターンは、２つ一対で設けられる。所定の一つの引き出しパターンが第一の電極２１ａと接続され、所定の他の一つの引き出しパターンが第二の電極２２ａと接続されている。なお、この２つ一対の引き出しパターンの一方の端部は、短辺側に並んで設けられている。また、この引出しパターンの一方の端部は、それぞれ反対側の主面まで引き回されていても良い。
【００２８】
ベース体１０ａは、例えば、セラミックが主に用いられ、平板状に形成されており、一方の主面に複数の塔載用端子Ｐが設けられ、他方の主面に複数の外部接続端子Ｇが設けられている。各搭載用端子Ｐは所定の外部接続端子Ｇと貫通孔（図示せず）および内部配線Ｎを介して電気的に接続されている。このようなベース体１０ａには、塔載用端子Ｐに導電接着剤等の塔載材料Ｄを用いて、所定の引き出しパターンと所定の塔載用端子Ｐとが電気的に接続されるように素子部品２０ａが塔載される。なお、この塔載用端子Ｐの数は、素子部品２０ａによって異なる。ここでは、塔載用端子Ｐは、例えば、ベース体の一方の短辺側に２つ一対で並べて設けられている。外部接続端子Ｇは、例えば、ベース体１０ａの４隅に設けられている。
後述する紫外線硬化樹脂４０が塗布される位置は、素子部品２０ａと接触しない位置であって蓋体３０ａの素子部品用凹部３１ａが設けられている一方の主面と対向する位置となっている。つまり、紫外線硬化樹脂４０は、素子部品２０ａの周囲に環状に塗布される。
【００２９】
紫外線硬化樹脂４０は、ベース体１０ａと蓋体３０ａの間に介在しており、紫外線の照射で硬化することでベース体１０ａと蓋体３０ａとを接合する役割を果たす。
紫外線硬化樹脂４０は、紫外線が照射され透明な状態で硬化するので、硬化後であっても紫外線を透過する。つまり、紫外線が紫外線硬化樹脂を透過して照射された場合、例えば、紫外線硬化樹脂４０の内部を硬化させることがき、また、同様に紫外線が紫外線硬化樹脂を透過して照射された場合、素子部品２０ａの周囲に網目状に塗布されている紫外線硬化樹脂４０を硬化させることができる。
ここで、この紫外線硬化樹脂４０は、例えば、耐熱性を有しており、主にエポキシ系の樹脂からなる。紫外線硬化樹脂４０の耐熱性は、例えば、電子デバイス１００の製造後、マザーボードなどの配線基板（図示せず）に実装する際に行われるリフロー等による加熱に耐えられる程度の耐熱性を備えていればよい。
【００３０】
このような電子デバイス１００は、蓋体３０ａの素子部品用凹部３１ａを素子部品２０ａ側に向けた状態で紫外線硬化樹脂４０が塗布されたベース体１０ａと蓋体３０ａとが重ね合わされており、紫外線の照射された紫外線硬化樹脂４０が硬化することよってベース体１０ａと蓋体３０ａとが接合されている。
【００３１】
また、このような電子デバイス１００は、ベース体１０ａと蓋体３０ａとの間に紫外線硬化樹脂４０が介在している状態となっているので、ベース体１０ａと蓋体３０ａとの接合面の平坦度によらず容易に接合することができる。つまり、このような電子デバイス１００を構成することによって、容易に素子部品２０ａを気密封止することができる。
【００３２】
また、このような電子デバイスは、透明な紫外線硬化樹脂４０がベース体１０ａと蓋体３０ａとの間に介在しており、周囲から紫外線が照射された状態であっても奥の紫外線硬化樹脂４０が硬化された状態となっているため、ベース体１０ａと蓋体３０ａとに用いられる主な材料が従来のように熱膨張係数を考慮する必要がなくなる。つまり、ベース体１０ａと蓋体３０ａとに用いられる主な材料の熱膨張係数の違いによるクラック等の破損が発生せず、またクラック等による気密不良を防ぐことができる。
【００３３】
次に、第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法について説明する。
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、素子部品搭載工程、塗布工程、重ね合わせ工程、接合工程、個片化工程から主に構成されている。
【００３４】
素子部品塔載工程は、図２及び図３に示すように、複数のベース体１０ａが設けられたベースウエハＷ１のベース体１０ａとなる部分の一方の主面に素子部品２０ａを塔載する工程である。
このベースウエハＷ１において、ベース体１０ａとなる部分には、一方の主面に複数の２つ一対となる塔載用端子Ｐと、他方の主面に４つ一組となる外部接続端子Ｇとが設けられている。一方の主面に設けられている所定の一つの塔載用端子Ｐは、所定の一つの内部配線（図示せず）を介して所定の一つの外部接続端子Ｇと電気的に接続されている。また、同様に、所定の他の一つの塔載用端子Ｐは、所定の他の一つの内部配線Ｎを介して所定の他の一つの外部接続端子Ｇと接続されるように接続されている。
【００３５】
素子部品２０ａは、例えば、水晶振動素子であって、圧電材料である水晶板に第一の電極２１ａと第二の電極２２ａと複数の引き出しパターンとを設けた水晶振動素子として構成されている。
この水晶板の一方の主面に第一の電極２１ａが設けられ、この第一の電極２１ａと対向するように他方の主面に第二の電極２２ａが設けられている。
引き出しパターンは、２つ一対で設けられる。所定の一つの引き出しパターンが第一の電極２１ａと接続され、所定の他の一つの引き出しパターンが第二の電極２２ａと接続されている。なお、この２つ一対の引き出しパターンの一方の端部は、短辺側に並んで設けられている。また、この引出しパターンの一方の端部は、それぞれ反対側の主面まで引き回されていても良い。
【００３６】
この素子部品２０ａの一方の主面に設けられている所定の一つの引き出しパターンは、導電接着剤等の塔載材料Ｄを介して、ベース体１０ａに設けられた所定の一つの塔載用端子Ｐと電気的に接続される。また、所定の他の一つの引き出しパターンは、導電接着剤等の塔載材料Ｄを介して所定の他の一つの塔載用端子Ｐと電気的に接続されている。
このようにして素子部品２０ａがベース体１０ａの一方の主面に設けられた塔載用端子Ｐに塔載される。
これにより、素子部品塔載工程後のベースウエハＷ１は、図３に示すように、マトリックス状に配列されたベース体１０ａとなる部分に、素子部品２０ａがそれぞれ塔載された状態となる。
【００３７】
塗布工程は、図４に示すようにベース体１０ａとなる部分の縁部であって素子部品２０を塔載した側の主面または図５に示すような複数の蓋体３０ａが設けられた蓋ウエハＷ２の一方の主面に紫外線硬化樹脂４０を塗布する工程である。
ここで、例えば、紫外線硬化樹脂４０がベース体１０ａに塗布される場合について説明する。
紫外外線硬化樹脂４０は、ベース体１０ａの素子部品２０ａを塔載した側の主面に、素子部品２０ａの周囲に環状に塗布される。その紫外線硬化樹脂４０の塗布位置は、素子部品２０ａと接触しない位置で蓋体３０ａの素子部品用凹部３１ａの設けられている一方の主面と対向する位置となっている。
【００３８】
重ね合わせ工程は、図６及び図７に示すように、ベースウエハＷ１の一方の主面と蓋ウエハＷ２の一方の主面とを紫外線硬化樹脂４０と挟んで重ね合わせて、素子部品２０ａをベース体１０ａと蓋体３０ａとで囲う工程である。
ここで、素子部品２０ａが囲まれた状態とは、素子部品２０ａが、複数のベース体１０ａの一方の主面と蓋体３０ａの一方の主面に設けられた素子部品用凹部３１ａの側面とで形成される空間に閉じ込められている状態をいう。
まず、蓋ウエハＷ２について説明する。
蓋ウエハＷ２は、例えば、金属またはセラミックからなり、複数の蓋体３０ａとなる部分がマトリックス状に配列されている。なお、蓋ウエハＷ２の複数の蓋体３０ａの配列位置は、ベースウエハＷ１のベース体１０ａの配列位置と対応している。蓋体３０ａの一方の主面には、部品素子用凹部３１ａが設けられており、その残された一方の主面が接合面となる。
図６に示すように、この蓋ウエハＷ２の一方の主面に設けられている素子部品用凹部３１ａをベースウエハＷ１に塔載されている素子部品２０ａ側に向け、紫外線硬化樹脂４０が塗布されたベースウエハＷ１と蓋ウエハＷ２とを重ね合わせる。
【００３９】
接合工程は、図７に示すように、重ね合わされたベースウエハＷ１と蓋ウエハＷ２の周囲から紫外線硬化樹脂４０に紫外線を照射してベースウエハＷ１と蓋ウエハＷ２とを接合する工程である。
この紫外線硬化樹脂４０は、透明であって、硬化前後においても紫外線を透過する透明な状態となっている。つまり、重ね合わされたベースウエハＷ１と蓋ウエハＷ２の中央付近の間に介在している紫外線硬化樹脂４０は、ベースウエハＷ１と蓋ウエハＷ２の縁部付近に介在している紫外線硬化樹脂４０を透過するので、硬化することができる。つまり、ベースウエハＷ１と蓋ウエハＷ２の間に介在している紫外線硬化樹脂４０は、ベースウエハＷ１の周囲から紫外線が照射されることで硬化する。
図７に示すように、重ね合わされたベースウエハＷ１と蓋ウエハＷ２の周囲から紫外線を紫外線硬化樹脂４０に照射することで、ベースウエハＷ１と蓋ウエハＷ２とは接合される。ここで、紫外線硬化樹脂４０は、例えば、５℃から３５℃といった常温の雰囲気中で硬化される。
【００４０】
個片化工程は、ベースウエハＷ１と蓋ウエハＷ２とが接合された状態で個々の電子デバイスに個片化する工程である。この個片化工程では、ベースウエハＷ１と蓋ウエハＷ２とが接合された状態であって、蓋ウエハＷ２に設けられている複数の凹部３１ａの間をダイシングやレーザー等を用いて電子デバイスごとに切断される。個片化工程後は、図８に示したように、複数の電子デバイス１００が設けられる。
【００４１】
このような電子デバイスの製造方法は、ベース体１０ａと蓋体３０ａとを紫外線硬化樹脂４０を硬化させることで接合しているので、接合面の平坦度や形状の制約が少なくなる。つまり、このような電子デバイス１００の製造方法は、接合される面を鏡面状態でかつ平坦にする工程や接合用金属層を形成する工程に時間と手間が不要となるため、電子デバイス１００の製造コストを軽減することができる。
【００４２】
また、このような電子デバイスの製造方法は、紫外線硬化樹脂４０によりベース体１０ａと蓋体３０ａとを加熱せずに接合することができるため、従来のような電子デバイスの製造方法のような素子部品２０ａへの接合時の加熱による影響を防ぐことができる。
【００４３】
また、このような電子デバイスの製造方法は、紫外線硬化樹脂４０が透明なので、重ね合わされたベースウエハＷ１と蓋ウエハＷ２の周囲から紫外線を照射してもウエハ内部の紫外線硬化樹脂４０を硬化することができる。これにより、ベース体１０ａと蓋体３０ａとの熱膨張係数の違いにより発生するクラック等の気密不良をなくすことができるので、電子デバイスの製造コストを軽減することができる。
【００４４】
また、このような電子デバイスの製造方法は、ウエハ状態となっているベースウエハＷ１と蓋ウエハＷ２とを透明な紫外線硬化樹脂を用いて接合しているので、素子部品２０ａが気密封止された電子デバイスを容易に製造することができる。このような電子デバイスの製造方法は、例えば、長辺の長さが２ｍｍ以下のような小型の電子デバイスであっても容易に製造することができる。
【００４５】
（第二の実施形態）
次に本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスについて説明する。なお、電子デバイスを水晶発振器として説明する。
図９は、第二の実施形態に係る電子デバイスの一例を示す断面図である。
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイス１１０は、ベース体１０ｂが素子部品用凹部１１ｂと塔載部品用凹部１２ｂとを有し、その塔載部品凹部１２ｂに塔載部品５０ｂが塔載されている点で第一の実施形態と異なる。
図９に示すように、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイス１１０は、ベース体１０ｂと蓋体３０ｂと素子部品２０ｂと紫外線硬化樹脂４０と塔載部品５０ｂとから主に構成されている。
【００４６】
ここで、塔載部品５０ｂを集積回路素子とする。この集積回路素子５０ｂには、素子部部品２０ｂの振動に基づいて発振出力を制御する発振回路が組み込まれている。
ベース体１０ｂは、一方の主面に素子部品用凹部１１ｂ、他方の主面に塔載部品用凹部１２ｂと複数の外部接続端子Ｇとが主に設けられている。また、一方の主面に設けられた素子部品用凹部１１ｂの底面には複数の搭載用端子Ｐが設けられている。同様に他方の主面に設けられた塔載部品用凹部１２ｂの底面には複数の配線パターンＨが設けられている。この配線パターンＨには、塔載材料Ｄを用いて搭載部品５０ｂが塔載される。つまり、塔載部品５０ｂは、塔載部品用凹部１２ｂ内に塔載されている状態となっている。
配線パターンＨは、塔載部品５０ｂに合わせて設けられる数が異なる。ここで、配線パターンＨが、例えば、塔載部品５０ｂに合わせて６個設けられているとする。このとき、この配線パターンＨは、例えば、一方の長辺側に沿って３個、他方の長辺側に沿って３個配置されている。この配線パターンＨには、塔載材料Ｄにより搭載部品５０ｂが塔載されている。
【００４７】
塔載用端子Ｐは、２つ一対で一方の短辺側に並んで設けられる。塔載用端子Ｐには、塔載材料Ｄを用いて素子部品２０ｂが塔載される。つまり、素子部品２０ｂは、素子部品用凹部１１ｂ内に塔載されている状態となっている。所定の塔載用端子Ｐは、塔載部品５０ｂの所定の端子と接続されている。
【００４８】
外部接続端子Ｇは、ベース体１０ｂの塔載部品用凹部１２ｂが設けられている他方の主面の４隅に４個設けられているとする。所定の外部接続端子Ｇは、塔載部品５０ｂの所定の端子と接続されている。
【００４９】
紫外線硬化樹脂４０は、素子部品用凹部１１ｂが設けられている一方の主面に環状に塗布されている。
このような電子デバイス１１０は、素子部品用凹部１１ｂ内に搭載されている素子部品２０ｂを囲うように、紫外線硬化樹脂４０の塗布されたベース体１０ｂと蓋体３０ｂとが重ね合わされており、紫外線の照射された紫外線硬化樹脂４０が硬化することによってベース体１０ａと蓋体３０ａとが接合されている。
【００５０】
このような本発明の第二の実施形態に係る電子デバイス１１０は、ベース体１０ｂに搭載されている素子部品２０ｂがベース体１０ｂと蓋体３０ｂとで、紫外線硬化樹脂４０により封止されている。従って、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【００５１】
（第三の実施形態）
次に本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスについて説明する。
図１０は、第三の実施形態に係る電子デバイスの一例を示す断面図である。
本発明の第三の実施形態に係る電子デバイス１２０は、塔載部品用凹部１２ｃが素子部品用凹部１１ｃ内に設けられている点で第二の実施形態と異なる。
【００５２】
ベース体１０ｃは、一方の主面に素子部品用凹部１１ｃが設けられており、他方の主面に複数の外部接続端子Ｇが設けられている。また、素子部品用凹部１１ｃの底面には塔載用端子Ｐと塔載部品用凹部１２ｃとが設けられている。さらに、塔載部品用凹部１２ｃの底面には複数の配線パターンＨが設けられている。
塔載用端子Ｐは２つ一対となっており、塔載用端子Ｐには素子部品２０ｃが導電接着剤等の塔載材料Ｄにより搭載されている。また、所定の塔載用端子Ｐは、素子部品２０ｃの所定の端子と電気的に接続されている。
塔載部品用凹部１２ｃは素子部品用凹部１１ｃの底面に塔載用端子Ｐと重ならない位置に設けられている。また、この塔載部品用凹部１２ｃの底面に設けられている配線パターンＨには、塔載部品５０ｃが塔載材料Ｄにより塔載されている。なお、塔載部品用凹部１２ｃの深さは、塔載用部品用凹部１２ｃ内に塔載部品５０ｃが塔載されているとき、塔載部品５０ｃと塔載用端子Ｐに塔載されている素子部品２０ｃとが接触しない深さとなっている。
【００５３】
紫外線硬化樹脂４０は、素子部品用凹部１１ｃの設けられている一方の主面に環状に塗布されている。
このような電子デバイス１２０は、素子部品用凹部１１ｃ内に塔載されている素子部品２０ｃと塔載部品用凹部１２ｃ内に塔載されている塔載部品５０ｃとを囲うように、紫外線硬化樹脂４０の塗布されたているベース体１０ｃと蓋体３０ｃとが重ね合わされており、紫外線の照射された紫外線硬化樹脂４０が硬化することによってベース体１０ｃと蓋体３０ｃとが接合されている。
【００５４】
このような本発明の第三の実施形態係る電子デバイス１２０は、ベース体１０ｃに搭載されている素子部品２０ｃがベース体１０ｃと蓋体３０ｃとで、紫外線硬化樹脂４０により封止されている。従って、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【００５５】
（第四の実施形態）
次に本発明の第四の実施形態に係る電子デバイスについて説明する。
図１１は、第四の実施形態に係る電子デバイスの一例を示す断面図である。
本発明の第四の実施形態で示した電子デバイス１２１は、ベース体１０ｄの一方の主面に素子部品用凹部１１ｄと塔載部品用凹部１２ｄとが設けられている点で第三の実施形態と異なる。
【００５６】
ベース体１０ｄは、一方の主面に素子部品用凹部１１ｄと塔載部品用凹部１２ｄとが設けられており、他方の主面に複数の外部接続端子１２ｃとが設けられている。素子部品用凹部１１ｄ内には、塔載用端子Ｐに塔載材料Ｄにより素子部品２０ｄが塔載されている。また塔載部品用１２ｄ内には、配線パターンＨに塔載材料Ｄにより塔載部品５０ｄが塔載されている。
【００５７】
紫外線硬化樹脂４０は、素子部品用凹部１１ｄと塔載部品用凹部１２ｄの設けられている一方の主面に環状に塗布されている。
ここで、図１１に示すように、素子部品用凹部１１ｄと塔載部品用凹部１２ｄとが合わさっている場合について図示しているが、素子部品用凹部１１ｄと塔載部品用凹部１２ｄとが合わさっていなくてもよい。このとき紫外線硬化樹脂４０は、素子部品用凹部１１ｄの設けられた一方の主面であって素子部品２０ｄの周囲に環状に塗布され、また塔載部品用凹部１２ｄの設けられた一方の主面であって塔載部品５０ｄの周囲に環状に塗布されている。
【００５８】
このような電子デバイス１２１は、素子部品用凹部１１ｄ内に塔載されている素子部品２０ｄと塔載部品用凹部１２ｄ内に塔載されている塔載部品５０ｄとがベース体１０ｄと蓋体３０ｄとで囲まれるように、紫外線硬化樹脂４０の塗布されているベース体１０ｄと蓋体３０ｄとが重ね合わされており、紫外線の照射された紫外線硬化樹脂４０が硬化することによってベース体１０ｄと蓋体３０ｄとが接合されている。
【００５９】
このような本発明の第四の実施形態に係る電子デバイス１２１では、ベース体１０ｄに搭載されている素子部品２０ｄがベース体１０ｄと蓋体３０ｄとで、紫外線硬化樹脂４０により封止されている。従って、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【００６０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されない。例えば、素子部品が圧電材料からなる場合について主に説明してきたが、集積回路素子、チップコンデンサ等であってもよい。
【００６１】
また、素子部品用凹部がベース体または蓋体のいずれか一方に設けられ、素子部品がベース体と蓋体と封止される形状となっていれば、ベース体と蓋体の形状は問わない。
【００６２】
また、ベースウエハに紫外線硬化樹脂を塗布する場合について説明しているが、蓋ウエハに紫外線硬化樹脂を塗布、あるいは、ベースウエハ及び蓋ウエハに紫外線硬化樹脂を塗布してもよい。
ここで、蓋ウエハに紫外線硬化樹脂が塗布される場合、紫外線硬化樹脂は複数の素子部品用凹部の設けられている蓋ウエハの一方の主面に塗布される。なお、このとき、素子部品の周囲であって、紫外線硬化樹脂の素子部品用凹部側の縁が蓋体の縁より素子部品用凹部側となるように環状塗布されていれば、その塗布形状は問わない。
【００６３】
また、塗布工程において、紫外線硬化樹脂はベース体ごとに塗布されている場合について説明しているが、図１２に示すように、素子部品の周囲であって、紫外線硬化樹脂の素子部品側の縁がベース体の縁より素子部品側となるように塗布されていれば、その塗布形状は問わない。
【００６４】
さらに、接合工程において、重ね合わされたベースウエハと蓋ウエハの４方向から紫外線を照射している場合について説明しているが、１方向または１方向以上の向きから紫外線を照射してもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１００，１１０，１２０，１２１  電子デバイス
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ  ベース体
２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ  素子部品
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ  蓋体
４０  紫外線硬化樹脂
５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ  塔載部品
Ｗ１  ベースウエハ
Ｗ２  蓋ウエハ
２１  第一の電極
２２  第二の電極
３１ａ  蓋体の凹部
１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ  ベース体の素子部品用凹部
１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ  ベース体の搭載部品用凹部
Ｐ  塔載用端子
Ｇ  外部接続端子
Ｄ  塔載材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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