(57)【要約】【課題】受信装置の大型化を招くことなく確実に内部干渉を抑えること。【解決手段】集積回路部品１００の内部では、半導体基板１０４がボンディングワイヤ１０５によってＧＮＤ端子１０１、集積回路部品１００の機能を達成するための集積回路機能用端子１０２，集積回路部品１００の内部で発生するノイズ成分を出力するノイズ出力端子１０３に結線されている。また、半導体基板１０４上には、集積回路部品１００の内部で発生するノイズ成分を検出するノイズ検出部１０６が備えられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路の内部で発生するノイズ成分を検出する検出手段と、
検出された前記ノイズ成分を前記集積回路の外部に出力する出力端子と、
を有する集積回路部品。
【請求項２】
前記検出手段が前記集積回路の内部の回路と電気的に結合する、
請求項１記載の集積回路部品。
【請求項３】
請求項１記載の集積回路部品と、
無線信号を受信するアンテナと、
前記出力端子が出力する前記ノイズ成分の位相および利得を制御する制御手段と、
受信された前記無線信号と、位相および利得が制御された前記ノイズ成分とを加算する加算手段と、
を有する受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は受信装置およびその受信装置に使用する集積回路部品に関し、例えば放送や無線通信に用いる受信装置およびその内部で使用する集積回路部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信および放送に用いられる、無線信号を受信する受信装置においては、ＣＰＵやメモリ等の回路、受信信号を処理する演算回路、または、それらを動作させる基準クロック発生器等が発生する信号やその信号の高調波成分が受信信号の無線周波数帯域における干渉成分となって、受信信号の品質を劣化させるという内部干渉の問題がある。
【０００３】
近年受信装置は多機能化が進み、その内部に内蔵する回路は増加する一方である。また、受信装置内部で取り扱う信号もディジタル化が進むとともに、処理速度や処理する情報量も増加している。また、受信装置はより一層の小型化が求められ、信号を受信するアンテナも小型化や内蔵化が進んでいる。このため、内部干渉の干渉成分は増加している。また、受信装置の小型化により干渉成分を発生する回路と受信アンテナとの結合が大きくなることにより、内部干渉の問題は一層大きくなっている。
【０００４】
この問題に対する対策のため、回路配置の最適化や、干渉成分の不要な放射を抑圧するための部品（例えば、バイパスコンデンサ、チョークコイル、フィルタ、シールド等）の追加等が行われることがある。このような、回路配置の最適化および部品追加は、受信装置の設計工数の増加や原価の増加、受信装置の大型化をもたらしてしまう。
【０００５】
そこで、以下のように、内部干渉を抑圧する様々な技術が提案されている。
【０００６】
例えば、機器内で発生するノイズを検出し、検出したノイズを受信信号に干渉成分として重畳されているノイズと逆相および同振幅に制御し、制御後のノイズを受信信号に加算してノイズを抑圧する技術がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
また、回路部品の出力に保護抵抗を配置することで、ワイヤーハーネス上またはプリント配線板上でのノイズ干渉を抑圧する技術がある（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００６／０１７８１５７号明細書
【特許文献２】特開平１１-２４１６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１記載の技術では、ノイズ源が集積回路部品であった場合に、ノイズ検出のレベルが十分に確保できず、受信信号に重畳されているノイズを十分に抑圧できない。また、上記特許文献１記載の技術では、ノイズを検出するためのセンサの形状が大きくなって、受信装置等が大型化してしまう。
【００１０】
また、上記特許文献２記載の技術では、回路部品が発生するノイズが電磁波として空間に放射されるため、その回路部品と近接するアンテナに干渉するノイズを抑圧することができない。
【００１１】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、受信装置の大型化を招くことなく確実に内部干渉を抑えることができる受信装置および集積回路部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の集積回路部品は、集積回路の内部で発生するノイズ成分を検出する検出手段と、検出された前記ノイズ成分を前記集積回路の外部に出力する出力端子と、を有する構成を採る。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば受信装置の大型化を招くことなく確実に内部干渉を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１に係る集積回路部品の外観図
【図２】本発明の実施の形態１に係る集積回路部品の透過図
【図３Ａ】本発明の実施の形態１に係る集積回路部品の内部における、半導体基板上でのノイズ検出部の配置例を示す図（配置例１）
【図３Ｂ】本発明の実施の形態１に係る集積回路部品の内部における、半導体基板上でのノイズ検出部の配置例を示す図（配置例２）
【図３Ｃ】本発明の実施の形態１に係る集積回路部品の内部における、半導体基板上でのノイズ検出部の配置例を示す図（配置例３）
【図３Ｄ】本発明の実施の形態１に係る集積回路部品の内部における、半導体基板上でのノイズ検出部の配置例を示す図（配置例４）
【図４】本発明の実施の形態２に係る受信装置の構成を示すブロック図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態に係る集積回路部品１００の外観図である。図１には集積回路部品１００の端子構成が示されている。図１に示すように、集積回路部品１００は、ＧＮＤ端子１０１、集積回路部品１００の機能を達成するための集積回路機能用端子１０２、および、集積回路部品１００の内部で発生するノイズ成分を出力するノイズ出力端子１０３を備えている。
【００１７】
図２は、本実施の形態に係る集積回路部品１００の透過図である。図２に示すように、集積回路部品１００の内部では、半導体基板１０４がボンディングワイヤ１０５によって各端子１０１，１０２，１０３に結線されている。また、半導体基板１０４上には、集積回路部品１００の内部で発生するノイズ成分を検出するノイズ検出部１０６が備えられる。
【００１８】
図３Ａ〜Ｄは、本実施の形態に係る集積回路部品１００の内部における、半導体基板１０４上でのノイズ検出部１０６の配置例１〜４を示す図である。
【００１９】
＜配置例１（図３Ａ）＞
半導体基板１０４上の集積回路機能部１０７において回路機能が動作する。集積回路機能部１０７への電源供給および信号の入出力は、集積回路機能部１０７と、ＧＮＤ端子１０１および集積回路機能用端子１０２とが接続用パッド１０８を介してボンディングワイヤ１０５によって接続されることにより行われる。
【００２０】
また、ノイズ検出部１０６は、接続用パッド１０８を介してボンディングワイヤ１０５によってノイズ出力端子１０３に接続されている。ノイズ検出部１０６は、集積回路部品１００の内部で発生するノイズ成分を検出し、検出したノイズ成分をノイズ出力端子１０３に出力する。
【００２１】
本配置例のノイズ検出部１０６は、例えばノイズの主成分が集積回路機能部１０７の基準クロックの高調波成分であれば、集積回路機能部１０７の基準クロックラインから疎結合でノイズ成分を抽出する抵抗、または、周波数特性を保ちながら基準クロックラインからノイズ成分を抽出できるコンデンサおよびインダクタ等の回路素子によって実現することができる。なお、この場合、ノイズ成分の抽出元は、基準クロックライン以外であってもよい。例えば、電源ライン、グランド、その他の信号ライン等、集積回路部品１０１から放射されて受信信号の干渉となるノイズ成分と同様のノイズ成分が含まれる抽出元であればよい。
【００２２】
＜配置例２（図３Ｂ）＞
本配置例では、集積回路部品１００がノイズ検出用ループアンテナをノイズ検出部１０６として備える。ノイズ検出用ループアンテナ１０６は半導体基板１０４上の配線パターンや、ボンディングワイヤ１０５等を利用して構成することができる。また、ノイズ検出用ループアンテナ１０６は、接続用パッド１０８を介してボンディングワイヤ１０５によってノイズ出力端子１０３に接続されている。このノイズ検出用ループアンテナ１０６によって、集積回路機能部１０７で発生するノイズ成分を検出することができる。ノイズ検出用ループアンテナ１０６によって検出されたノイズ成分はノイズ出力端子１０３に出力される。
【００２３】
なお、本配置例では、ノイズ検出用ループアンテナ１０６を集積回路機能部１０７の周囲を囲むように配置したが、ノイズ検出用ループアンテナ１０６を、集積回路機能部１０７の一部を囲む、接続用パッド１０８を囲む、または、接続用パッド１０８に近接するように配置してもよい。
【００２４】
＜配置例３（図３Ｃ）＞
本配置例では、集積回路部品１００がノイズ検出用モノポールアンテナをノイズ検出部１０６として備える。ノイズ検出用モノポールアンテナ１０６は半導体基板１０４上の配線パターンや、ボンディングワイヤ１０５等を利用して構成することができる。また、ノイズ検出用モノポールアンテナ１０６は、接続用パッド１０８を介してボンディングワイヤ１０５によってノイズ出力端子１０３に接続されている。このノイズ検出用モノポールアンテナ１０６によって、集積回路機能部１０７で発生するノイズ成分を検出することができる。ノイズ検出用モノポールアンテナ１０６によって検出されたノイズ成分はノイズ出力端子１０３に出力される。
【００２５】
＜配置例４（図３Ｄ）＞
本配置例では、集積回路部品１００がノイズ検出用パッチアンテナをノイズ検出部１０６として備える。ノイズ検出用パッチアンテナ１０６は半導体基板１０４上の配線層や多層構造等を利用して構成、または、導電板や導電材料等をパッケージにして構成することができる。また、ノイズ検出用パッチアンテナ１０６は、接続用パッド１０８を介してボンディングワイヤ１０５によってノイズ出力端子１０３に接続されている。このノイズ検出用パッチアンテナ１０６によって、集積回路機能部１０７で発生するノイズ成分を検出することができる。ノイズ検出用パッチアンテナ１０６によって検出されたノイズ成分はノイズ出力端子１０３に出力される。
【００２６】
以上、ノイズ検出部１０６の配置例１〜４について説明した。
【００２７】
なお、配置例２〜４にはノイズ検出部１０６として３種類のアンテナを挙げたが、ノイズ成分を検出可能なアンテナであればその他のアンテナでもよい。
【００２８】
このように、本実施の形態によれば、集積回路部品１００の内部にノイズ検出部１０６およびノイズ出力端子１０３を設けるため、集積回路部品１００の外部にノイズ検出用センサまたはノイズ検出用アンテナ等を設けることなく、集積回路部品１０１内で発生するノイズ成分、特に集積回路機能部１０７が集積回路部品１００の外部に放射する高周波のノイズ成分を効率よく検出して集積回路部品１００の外部に出力することができる。
【００２９】
なお、本実施の形態は半導体ＩＣを想定したものであるが、セラミック基板やガラスエポキシ基板等に機能部品を実装した集積回路部品においても上記同様の構成を採ることができる。
【００３０】
（実施の形態２）
図４は、本実施の形態に係る受信装置２００の構成を示すブロック図である。受信装置２００は、例えば受信信号から復調した映像信号を表示する受信装置であり、実施の形態１に係る集積回路部品１００を構成部品とする映像表示用集積回路２０６を備える。
【００３１】
受信装置２００において、増幅器２０２は、アンテナ２０１によって受信された無線信号を増幅し、増幅された信号を加算部２０３に出力する。
【００３２】
加算部２０３は、増幅器２０２から出力される信号と位相／利得制御部２０７から出力される信号とを加算し、加算された信号を受信回路２０４に出力する。
【００３３】
受信回路２０４は、加算部２０３から出力される信号を周波数変換（ダウンコンバート）して、周波数変換後の信号を復調部２０５に出力する。
【００３４】
復調部２０５は、受信回路２０４から出力される信号を復調し、復調後の信号を映像表示用集積回路２０６に出力する。
【００３５】
映像表示用集積回路２０６は、表示部２０８で映像として表示可能な信号を復調部２０５から出力される信号から生成し、生成した信号を表示部２０８に出力する。また、映像表示用集積回路２０６は、映像として表示可能な信号を生成する際に集積回路部品１００の内部で発生したノイズ成分をノイズ検出部１０６によって検出し、検出したノイズ成分をノイズ出力端子１０３を介して位相／利得制御部２０７に出力する。一方で、映像として表示可能な信号の生成時には、受信される無線信号の干渉となるノイズ成分が、映像表示用集積回路２０６からアンテナ２０１へ放射され、受信される無線信号に重畳される。
【００３６】
表示部２０８は、映像表示用集積回路２０６から出力される信号に基づいて映像を表示する。
【００３７】
位相／利得制御部２０７は、映像表示用集積回路２０６から出力されるノイズ成分の位相および利得を制御し、そのノイズ成分と逆位相、かつ、同じ利得の信号を生成し、生成した信号を加算部２０３に出力する。つまり、位相／利得制御部２０７から加算部２０３に出力される信号は、ノイズ検出部１０６によって検出されたノイズ成分と逆位相および同利得の信号となる。
【００３８】
そして、増幅器２０２から出力される信号と位相／利得制御部２０７から出力される信号とが加算部２０３によって加算されることにより、受信される無線信号に重畳されるノイズ成分が抑圧される。
【００３９】
このように、本実施の形態によれば、映像表示用集積回路２０６の構成部品である集積回路部品１００の内部にノイズ検出部１０６およびノイズ出力端子１０３を設けるため、集積回路部品１００の外部にノイズ検出用センサまたはノイズ検出用アンテナ等を設けることなくノイズ成分を抑圧することができる。
【００４０】
よって、本実施の形態によれば、受信装置の大型化を招くことなく確実に内部干渉を抑えることができる。
【００４１】
なお、本実施の形態では、一例として映像表示用集積回路２０６をノイズ源として挙げたが、ノイズ源はＣＰＵ、ＤＣ／ＤＣコンバータ、通信用信号処理回路等である場合もある。この場合においても、上記同様の構成を採ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、携帯電話等の小型の通信端末装置に特に好適である。
【符号の説明】
【００４３】
１００  集積回路部品
１０１  ＧＮＤ端子
１０２  集積回路機能用端子
１０３  ノイズ出力端子
１０４  半導体基板
１０５  ボンディングワイヤ
１０６  ノイズ検出部
１０７  集積回路機能部
１０８  接続用パッド
２００  受信装置
２０１  アンテナ
２０２  増幅器
２０３  加算部
２０４  受信回路
２０５  復調部
２０６  映像表示用集積回路
２０７  位相／利得制御部
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４】
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