(57)【要約】【課題】コンタクトユニットの水平方向の移動及び傾きを抑制できるプローブカードを提供する。【解決手段】メイン基板２と、コンタクトプローブ３１が形成され、メイン基板に対し上下動可能なコンタクトユニット３と、メイン基板に固着され、メイン基板よりも下方においてコンタクトユニット３を受け止めるストッパ４と、メイン基板の下面に設けられるフレキシブル基板取付台座１０と、コンタクトユニットとフレキシブル基板取付台座とに固着されるフレキシブル基板９とを備える。フレキシブル基板取付台座１０は、その下面にフレキシブル基板が固着されて、上記メイン基板と上記フレキシブル基板とを導通する。フレキシブル基板９は、上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で直線状に配設されるように構成されている。フレキシブル基板９は、応力がほとんど発生しないので、良好な電気的特性検査が行える。【選択図】  図２
2010048742.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部端子を有するメイン基板と、
複数のコンタクトプローブが形成され、上記メイン基板に対し上下動可能なコンタクトユニットと、  
上記コンタクトユニットの周りに設けられたフレキシブル基板取付台座と、
上記コンタクトユニットと上記フレキシブル基板取付台座を連絡するフレキシブル基板とを備え、
上記フレキシブル基板取付台座は、上記メイン基板と上記フレキシブル基板とを導通し、
上記フレキシブル基板は、上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で直線状に配設されていることを特徴とするプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに関するもので、更に詳しくは、半導体ウエハ上に形成されたデバイスなどの検査対象物の電気的特性を検査する際に使用されるプローブカードの改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プローブカードとは、半導体集積回路の電極パッドにコンタクトプローブ（接触探針）を接触させて、電極パッドの電気信号を取出すための電気的接続手段である。プローブカードは、一般的に、多層配線基板が使用され、この多層配線基板の一方の面上に、電極パッドの数およびピッチに対応して複数のコンタクトプローブが配列されている。そして、コンタクトプローブから入った電気信号は多層配線基板の配線を通じて、この多層配線基板に所定間隔に配置された外部端子に導かれるように構成されている。
【０００３】
このプローブカードを使用して半導体ウエハ上のデバイスの電気的特性を検査する場合には、プローブカードをプローブ装置に取付け、プローブカードの外部端子の電気信号をプローブ装置外に取出せるように電気的な接続を行う。そして、コンタクトプローブを電極パッドに押し付けることにより、電気信号を取出すことができる。
【０００４】
通常は、コンタクトプローブと電極パッドとを良好に導通させるために、コンタクトプローブが電極パッドに接触し始めてから、さらに、コンタクトプローブを電極パッドに押し付ける動作（オーバードライブ）が行われている。このように、オーバードライブ動作時に、コンタクトプローブに電極パッドを押圧する所定の荷重（針圧）を与えて、コンタクトプローブを電極パッドに押し付けている。
【０００５】
本願出願人は、上記オーバードライブを行うために、特許文献１に開示されているプローブカードを提案した。特許文献１に開示されているプローブカードは、メイン基板と、コンタクトプローブが形成されたコンタクト基板を含むコンタクトユニットと、このコンタクトユニットをメイン基板に対し上下動可能に支持するストッパとを備えている。このプローブカードは、コンタクトユニットをストッパで受け止めることにより、コンタクトユニットをメイン基板から吊り下げるように構成されている。さらに、コンタクトユニットは、オーバードライブ時にコンタクトプローブに所定の荷重がかかるように荷重部材が取り付けられている。
【０００６】
このような構成によれば、メイン基板と共にコンタクトプローブを検査対象物に向かって相対的に近づけて、コンタクトプローブを検査対象物に接触させた後、さらに、メイン基板を検査対象物に近づけると、ストッパからコンタクトユニットが離れ、各コンタクトプローブには実質的にコンタクトユニットの重量のみが付与されてオーバードライブが行われる。
【特許文献１】特開２００７−５１９０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記プローブカードでは、コンタクトユニットとメイン基板との電気的な接続はフレキシブル基板を用いて行っている。このフレキシブル基板は、コンタクトユニットに一端を固着させておいて、コンタクトユニットのコンタクト基板に設ける配線とワイヤボンドで接続することにより、コンタクトプローブと電気的に接続され、他端がメイン基板に電気的に接続されている。なお、フレキシブル基板は、導電線の集合体であり、可撓性を有する薄い絶縁性基板上に配線パターンが形成されている。
【０００８】
また、従来のプローブカードは、コンタクトユニットにおけるフレキシブル基板の一端が固着される位置と、メイン基板の下面との距離が離れているため、フレキシブル基板は、コンタクトユニットの上下動に合わせて変動するように、緩やかな曲面を持たせてメイン基板の下面とコンタクトユニットとに固着されている。このようにフレキシブル基板は、曲面を有するようにフォーミングされた状態でメイン基板とコンタクトユニットとに固着されるため、フレキシブル基板にはフォーミングによる応力が発生する。
【０００９】
このフォーミングによる応力は、フレキシブル基板の端部が接続されるメイン基板の下面とコンタクトユニットにおけるフレキシブル基板の一端が固着される位置との距離が長くなればなるほど大きくなる。そして、フレキシブル基板は、フォーミングによる応力により、コンタクトユニットを下方に押し付ける方向に弾性反発力が生じる。
【００１０】
ところで、プローブカードのコンタクトプローブは、コンタクトユニットの自重及びコンタクトプローブの弾性力に基づいてオーバードライブ時に掛かる荷重が設定される。しかしながら、実際にコンタクトプローブに掛かる荷重は、コンタクトユニットの自重及びコンタクトプローブの弾性力だけでなく、フレキシブル基板のフォーミングによる応力によっても弾性反発力となって荷重が掛かる。
【００１１】
一般に、プローブカードには、大きさ、長さの異なる複数のフレキシブル基板が用いられるため、各フレキシブル基板は、長さによりフォーミング形状が異なるし、同じ形状であっても、接続状態によりフォーミングの形状にばらつきが生じる。その結果、各フレキシブル基板は、フォーミングによる応力にばらつきが生じることになり、コンタクトプローブに掛かる荷重の制御が難しかった。さらに、各フレキシブル基板で生じるフォーミングによる応力にばらつきがあると、プローブ基板が傾いたり、水平方向に移動したりする場合がある。
【００１２】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、コンタクトユニットをメイン基板に対してスムーズに上下動させられ、かつ、コンタクトユニットの水平方向の移動及び傾きを抑制できるプローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
第１の本発明によるプローブカードは、外部端子を有するメイン基板と、複数のコンタクトプローブが形成され、上記メイン基板に対し上下動可能なコンタクトユニットと、上記コンタクトユニットの周りに設けられたフレキシブル基板取付台座と、上記コンタクトユニットと上記フレキシブル基板取付台座を連絡するフレキシブル基板とを備え、上記フレキシブル基板取付台座は、上記メイン基板と上記フレキシブル基板とを導通し、上記フレキシブル基板は、上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で直線状に配設されるように構成されている。
【００１４】
本発明のプローブカードは、上記フレキシブル基板が上記コンタクトユニットと上記フレキシブル基板取付台座を連絡することにより、上記フレキシブル基板が上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で直線状に配設されるので、上記フレキシブル基板は応力がほとんど生じない状態となる。従って、検査時に、上記コンタクトユニットがメイン基板側に向かって移動しようとしたときには、上記フレキシブル基板は、応力がほとんど生じていない状態から変形していくので、上記フレキシブル基板に生ずるフォーミングによる応力は小さく、しかも、上記フレキシブル基板に生ずる応力のバラツキも小さい。
【００１５】
このように、本発明のプローブカードによれば、上記フレキシブル基板による弾性反発力をできるだけ小さくできるので、上記フレキシブル基板の弾性反発力による上記コンタクトユニットに掛かる荷重はできるだけ小さくすることができ、しかも、上記コンタクトユニットの傾きや水平移動も抑制できる。その結果、本発明のプローブカードによれば、検査時に、上記コンタクトユニットが傾いたり水平方向に移動したりするのを抑制して、コンタクトプローブには適正な荷重を掛けることができるので、良好な電気的特性検査を行うことができる。
【００１６】
なお、上記フレキシブル基板が上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で直線状に配設される状態とは、上記フレキシブル基板に生ずる応力により、コンタクトユニットに対して影響を及ぼすほどの荷重が掛からない状態のことをいい、上記フレキシブル基板は僅かな応力が生ずる程度に変形されていてもよい。従って、上記フレキシブル基板における上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間の平面は、完全な直線状態でなくてもよい。
【００１７】
さらに、上記フレキシブル基板を上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で直線状に配設するためには、上記フレキシブル基板が上記メイン基板に対し傾斜するように配置することもできるし、上記フレキシブル基板が上記メイン基板に対し略平行となるように配置することもできる。
【００１８】
本発明によるプローブカードは、特に、上記フレキシブル基板取付台座の下面の位置と上記フレキシブル基板の上記コンタクトユニットへの固着位置との高低差をできるだけ小さくすることにより、上記フレキシブル基板は、上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で上記メイン基板と略平行となるように直線状に配設することができる。
【００１９】
即ち、上記フレキシブル基板取付台座の下面の位置を上記フレキシブル基板の上記コンタクトユニットへの固着位置に近づけることにより、上記フレキシブル基板は、上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で上記メイン基板に対し、略平行となるように配設することができる。このように、上記フレキシブル基板が上記メイン基板に対し、略平行となるように配設されることにより、上記フレキシブル基板による弾性反発力をさらに小さくできる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のプローブカードによれば、上記フレキシブル基板が上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で直線状に配設されるので、上記フレキシブル基板はほとんど応力が生じない状態にできる。その結果、上記フレキシブル基板に生じる応力によって、上記コンタクトユニットが傾いたり、水平方向に移動したり、必要以上の荷重が掛かるのを抑制することができ、良好な電気的特性検査を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明にかかるプローブカードの実施の形態について図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態によるプローブカード１の一例を示した外観図であり、下方から見た図を示している。図２は、プローブカード１の概略断面図が示されている。
【００２２】
プローブカード１は、図２に示すように、メイン基板２と、メイン基板２に対して上下動可能に支持され、複数のコンタクトプローブ３１を有するコンタクトユニット３とを備えている。コンタクトユニット３は、ストッパ４によりメイン基板２に対して上下動可能に支持されている。
【００２３】
さらに、メイン基板２とコンタクトユニット３との間には、コイルばね５１が設けられており、コイルばね５１によりコンタクトユニット３がメイン基板２に対して下方向へ付勢されている。
【００２４】
メイン基板２は、図１に示すように、円板状のプリント基板であり、テスター装置との間で信号入出力を行うための外部端子２１を有している。本実施の形態では、多層プリント回路基板がメイン基板２として用いられている。メイン基板２は、プローブ装置に着脱可能に取り付けられ、コンタクトユニット３を支持する基板である。外部端子２１は、メイン基板２の周縁部に多数形成されている。さらに、メイン基板２は、図２に示すように、中央部に、ばね受け位置調整ネジ６と螺合するネジ孔２２が貫通して形成されている。
【００２５】
メイン基板２の上方には、補強板７が配設されている。この補強板７は、中央部にばね受け位置調整ネジ６が挿通される第１貫通孔７１と、この第１貫通孔７１の周りに複数の第２貫通孔７２が形成されている。第２貫通孔７２には、補強板７と、後述するばね受け保持板８とをメイン基板２に固定するための固定ネジ７３が挿通される。
【００２６】
メイン基板２の下方には、中央部に貫通する開口部８１が形成されたばね受け保持板８が配設されている。このばね受け保持板８には、補強板７の上面側から挿通させた固定ネジ７３と螺合する第１ネジ穴８２が上面側に複数形成されている。また、ばね受け保持板８の下面には、ストッパ４の固定ネジ４１と螺合する第２ネジ穴８３が複数形成されている。そして、ばね受け保持板８の開口部８１内に円板状のコイルばね受け５２が上下動可能に収納される。補強板７とばね受け保持板８とは、固定ネジ７３を第１ネジ穴８２にネジ締めすることにより、メイン基板２と一体化される。
【００２７】
コンタクトユニット３は、メイン基板２の下方に配置され、ばね受け保持板８に固定されるストッパ４を介して、メイン基板２に上下動可能に支持される。コンタクトユニット３は、多数のコンタクトプローブ３１が形成されたコンタクト基板３２と、このコンタクト基板３２を支持するバッキングプレート３３と、板状のガイド部材３４とを備えている。
【００２８】
本実施の形態では、コンタクト基板３２は、図１に示すように矩形の基板を用いて構成されており、コンタクト基板３２の下面に多数のコンタクトプローブ３１が形成されると共に、配線パターン（図示せず）が形成されている。配線パターンは、電源供給線、グランド線及び信号線の各配線パターンにより形成されている。また、本実施の形態では、コンタクトプローブ３１は、金属針により構成されている。さらに、本実施の形態では、コンタクト基板３２の下面の中央に、多数のコンタクトプローブ３１が２列に整列配置されている。
【００２９】
バッキングプレート３３は、コンタクト基板３２の平面積よりも平面積が大きい矩形状の金属板により形成されている。さらに、バッキングプレート３３は、下面がコンタクト基板３２の上面の全体と接着され、かつ、上方のガイド部材３４とねじで固定されている。
【００３０】
バッキングプレート３３の下面の周縁部に配線部材としてのフレキシブル基板９の一端部が固定されている。フレキシブル基板９は、ボンディングワイヤ９２によりコンタクト基板３２に形成する配線パターンに接続されて、対応するコンタクトプローブ３１に電気的に導通されている。尚、図３では、フレキシブル基板９の動きを明確にするため、ボンディングワイヤ９２は省略している。
【００３１】
ガイド部材３４は、バッキングプレート３３の平面積よりも平面積が大きい矩形をしており、絶縁性材料により形成されている。ガイド部材３４は、メイン基板２に固定されているばね受け保持板８と対向させて配置されている。ガイド部材３４は、ストッパ４を構成する固定ネジ４１の軸部とこの軸部の周りに配置される筒状のスペーサ４２が挿通されるガイド孔３４ａを有する。ガイド孔３４ａは、矩形の板部材の四隅に貫通させて形成されており、スペーサ４２の外径よりも大きな内径を有するように形成されている。
【００３２】
さらに、ガイド部材３４におけるばね受け保持板８との対向面には、コイルばね５１の端部が圧接する複数の円形凹部３４ｂが形成されている。ガイド部材３４は、バッキングプレート３３からはみ出た部分の下面がストッパ４の支持部材４３に受け止められる。
【００３３】
コイルばね受け５２は、円形の板状部材からなり、ガイド部材３４と対向する面（下面）にコイルばね５１を受ける複数の円形凹部５２ａが形成されている。
【００３４】
メイン基板２に形成したネジ孔２２には、ばね受け位置調整ネジ６がネジ締めされる。このばね受け位置調整ネジ６の先端面が、コイルばね受け５２におけるメイン基板２と対向する上面の中心に当接するようになっている。
【００３５】
ストッパ４は、軸部及びこの軸部の一端に形成されるフランジ部を有する固定ネジ４１と、固定ネジ４１が挿通されるスペーサ４２と、下面が固定ネジ４１のフランジ部と当接し、上面がガイド部材３４と当接するリング状の支持部材４３とにより構成されている。リング状の支持部材４３には、固定ネジ４１が挿通され、かつ、スペーサ４２の外径よりも小さい内径の貫通孔が形成されている。
【００３６】
固定ネジ４１を支持部材４３の貫通孔に下方から挿通させて、固定ネジ４１のフランジ部を支持部材４３に当接させる。そして、支持部材４３から突出している固定ネジ４１の軸部にスペーサ４２を嵌めた状態で、固定ネジ４１とスペーサ４２とをガイド部材３４のガイド孔３４ａに挿通させる。このとき、ガイド部材３４は、バッキングプレート３３とコンタクト基板３２とが組み付けられてコンタクトユニット３が形成された状態になっている。この状態で、固定ネジ４１をばね受け保持板８の第２ネジ穴８３にネジ止めすることにより、支持部材４３がばね受け保持板８の下面との間にスペーサ４２の長さの間隔を空けた状態でばね受け保持板８に固定される。
【００３７】
本実施の形態では、コンタクト基板３２とバッキングプレート３３とガイド部材３４とを一体化させた状態で、ガイド部材３４の下面における外周縁が、ストッパ４の支持部材４３に当接するようになっている。さらに、ガイド部材３４は、各ガイド孔３４ａに挿通させたストッパ４の固定ネジ４１に沿ってスライドさせることにより、ばね受け保持板８の下面とストッパ４の支持部材４３の上面との間において、上下動できるようになっている。
【００３８】
そして、ストッパ４の支持部材４３がガイド部材３４を受け止めることにより、コンタクトユニット３はメイン基板２に対して吊り下げた状態で支持される。このように、ストッパ４の支持部材４３と固定ネジ４１とによりガイド部材３４をストッパ４の固定ネジ４１に沿って上下方向にスライド可能に支持することができる。
【００３９】
メイン基板２の下面には、フレキシブル基板９の他端部を接続するフレキシブル基板取付台座１０が設けられている。このフレキシブル基板取付台座１０は、図示していないが、内部に配線を有する台座本体１０ａと、メイン基板２の下面に形成される第１コネクタ２３に接続され、台座本体１０ａの上面に形成される第２コネクタ１０ｂと、フレキシブル基板９の他端部の一方の面に形成される第３コネクタ９１が接続され、台座本体１０ａの下面に形成される第４コネクタ１０ｃとを有したブロック体により構成されている。このフレキシブル基板取付台座１０の台座本体１０ａの内部に設けられる配線は、図示していないが、第２コネクタ１０ｂと第４コネクタ１０ｃとが導通するように設けられている。
【００４０】
そして、フレキシブル基板取付台座１０は、第２コネクタ１０ｂをメイン基板２の第１コネクタ２３に接続し、第４コネクタ１０ｃにフレキシブル基板９の第３コネクタ９１が接続された状態で、このフレキシブル基板９の第３コネクタ９１の下面が検査対象物に接触しないように、メイン基板２の下面から第４コネクタ１０ｃの下面までの高さが定められている。
【００４１】
しかも、フレキシブル基板取付台座１０は、図２に示すように、コンタクトユニット３がストッパ４によって受け止められている非検査時においてフレキシブル基板９が大きく湾曲せず、略直線状で、しかも、メイン基板２に対して略平行な状態で、フレキシブル基板取付台座１０とバッキングプレート３３とに固着されるように、メイン基板２からの高さが定められている。フレキシブル基板９の両端の固着位置は、ストッパ４によって受け止められている状態のときの高低差がオーバードライブ量以下となるようにしている。本実施の形態では、フレキシブル基板９に僅かに撓みを持たせた状態で、両端の接続位置の高低差は無いようにフレキシブル基板９をフレキシブル基板取付台座１０とバッキングプレート３３とに固着している。
【００４２】
フレキシブル基板取付台座１０のメイン基板２からの高さは、非検査時におけるフレキシブル基板９の両端上面の位置の高低差が、検査時におけるフレキシブル基板９の上記両端上面の位置の高低差よりも小さくなる高さとしている。従って、フレキシブル基板９の両端上面の固着位置の高低差が、コンタクトユニット３がストッパ４によって受け止められている状態から上方へ移動するに従って大きくなる。
【００４３】
具体的には、例えば、非検査時においては、図３の二点破線（仮想線）で示すように、フレキシブル基板９のバッキングプレート３３との接合面の位置（図３のａ位置）と、フレキシブル基板９のフレキシブル基板取付台座１０との接合側端部の上面の位置（図３のａ位置）とが同じ高さ方向の位置となる。そして、検査時においては、図３の実線で示すように、フレキシブル基板９のフレキシブル基板取付台座１０との接合側端部の上面の位置（図３のａ位置）よりも、フレキシブル基板９のバッキングプレート３３との接合面の位置（図３のｂ位置）の方がメイン基板２に近い位置となるように、フレキシブル基板取付台座１０の高さを定めている。
【００４４】
さらに、フレキシブル基板９は、コンタクト基板３２よりも上方に位置するバッキングプレート３３の下面に固着するようにしており、このようにフレキシブル基板９をコンタクトユニット３に固着することにより、弾性変形したときのコンタクトプローブ３１の先端の位置よりも常に上方にフレキシブル基板９の下面を位置させることができる。
【００４５】
そして、コンタクトユニット３がストッパ４を介してメイン基板２に固定された後、フレキシブル基板９の一端部をコンタクトユニット３のバッキングプレート３３に固着し、フレキシブル基板９の他端部は、第３コネクタ９１を介してメイン基板２の下面に設けられたフレキシブル基板取付台座１０の第４コネクタ１０ｃに接続される。
【００４６】
フレキシブル基板９は、フレキシブル基板取付台座１０を介して、メイン基板２とコンタクト基板３２とにそれぞれ形成されている配線間を導通させている。本実施の形態のフレキシブル基板９は、湾曲させてフォーミングされた状態の従来のフレキシブル基板とは異なり、非検査時の状態では、メイン基板２に対して略平行な状態でフレキシブル基板取付台座１０とバッキングプレート３３とに固着される。
【００４７】
フレキシブル基板９は、フレキシブル基板取付台座１０を介して、メイン基板２とコンタクト基板３２とを電気的に接続する導電線の集合体であり、可撓性を有する薄い絶縁性基板上に配線パターンが形成されている。本実施の形態では、フレキシブル基板９は、可撓性を有するフィルム上に配線パターンが印刷されたフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）を用いている。さらに、本実施の形態では、メイン基板２側を３つに分岐させた形状からなるフィルム基板が用いられており、各分岐部分の先端には、第３コネクタ９１が設けられており、第３コネクタ９１をフレキシブル基板取付台座１０の第４コネクタ１０ｃに接続するようになっている。
【００４８】
本実施の形態では、コイルばね５１によるコンタクトプローブ３１の針圧を調整する場合には、ばね受け位置調整ネジ６をネジ締めしていくことにより、コイルばね５１の弾性力に逆らってコイルばね受け５２が開口部８１内においてコンタクトユニット３側に向けて移動していく。コイルばね受け５２とガイド部材３４とに挟まれたコイルばね５１は、その反発力によりコンタクトユニット３を付勢する。このように、コイルばね受け５２の下面とガイド部材３４の上面との距離を調整して、コイルばね５１の反発力が所定の付勢力となるまで、ばね受け位置調整ネジ６をコイルばね受け５２に対してネジ締めしていく。
【００４９】
そして、検査時には、プローブカード１を検査対象物に向けて相対的に近づけて、コンタクトユニット３のコンタクトプローブ３１を検査対象物に接触させ、さらに、オーバードライブすることにより、コンタクトプローブ３１が検査対象物によって押さえ付けられる。このとき、コイルばね５１は、コイルばね受け５２によって圧縮された状態となり、コンタクトユニット３はメイン基板２に向けて動く。
【００５０】
フレキシブル基板９は、非検査時においては、図３の二点破線（仮想線）で示すように、フレキシブル基板９のフレキシブル基板取付台座１０側端部の上面の位置が、フレキシブル基板９のバッキングプレート３３との固着面の位置と同じ高さなる位置（図３のａ位置）となる。このとき、フレキシブル基板９は、コンタクトユニット３の上下動（オーバードライブ）の妨げにならないように、僅かに撓んだ状態で、フレキシブル基板取付台座１０及びバッキングプレート３３に固着される。フレキシブル基板９は、コンタクト基板３２よりも上方に位置するバッキングプレート３３の下面に接続することにより、コンタクトプローブ３１の先端が弾性変形したときの位置よりも上方に常に位置させることができる。
【００５１】
また、フレキシブル基板９は、検査時においては、図３の実線で示すように、フレキシブル基板９のフレキシブル基板取付台座１０側端部の上面の位置（図３のａ位置）よりも、フレキシブル基板９のバッキングプレート３３との固着面の位置（図３のｂ位置）の方がメイン基板２に近い位置となる。
【００５２】
このように、非検査時においては、フレキシブル基板９は略平らな状態で応力はほとんど発生していないため、フレキシブル基板９に生ずる応力によるコンタクトユニット３に作用する荷重もほとんど生じない。その結果、コンタクトユニット３が検査時にオーバードライブによりメイン基板２側に移動して、多少、フレキシブル基板９が変形し、フレキシブル基板９に応力が生じても、この応力による荷重によって、コンタクトユニット３が検査対象物側に押される量は非常に少なくできる。
【００５３】
本実施の形態では、非検査時において、フレキシブル基板９をメイン基板２に対して略平行な平らな状態となるように配置しているので、この検査時において、フレキシブル基板９の変形量も非常に少なくでき、コンタクトユニット３は、傾いたり水平方向に移動することがほとんどなくなり、コンタクトプローブ３１には、適正な荷重を掛けることができ、良好な電気的特性検査を行うことができる。
【００５４】
しかも、各フレキシブル基板９は、非検査時において、矩形状のバッキングプレート３３の四辺に対して固着され、しかも、略平らな状態で配置されているので、これらフレキシブル基板９により、コンタクトユニット３が水平方向に移動するのを抑制でき、コンタクトユニット３の昇降動作をスムーズに行うことができる。
【００５５】
上記各実施の形態では、各フレキシブル基板９の一端部をコンタクトユニット３のバッキングプレート３３に固着し、他端部をフレキシブル基板取付台座１０に電気的に接続した。本発明はこれに限定されず、フレキシブル基板９は、他端部をフレキシブル基板取付台座１０に単に固着し、ボンディングワイヤなどを用いて、フレキシブル基板９とメイン基板２とを導通させるようにすることもできる。また、フレキシブル基板９の長さ方向の途中をフレキシブル基板取付台座１０に単に固着しておいて、一端部をバッキングプレート３３に固着し、他端部をメイン基板２に電気的に接続することもできる。
【００５６】
また、コンタクトプローブ３１は、電気鋳造法により形成することもできるし、他の方法で形成することもでき、コンタクトプローブは電気鋳造法により形成することに限定されない。例えば、板バネ状の金属の先端を尖鋭化させたプローブ、いわゆるカンチレバー式のプローブを用いることもできる。また、コンタクトプローブ３１は、コンタクト基板３２上において２列に整列配置されたものに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施の形態１によるプローブカード１の一例を示した外観図であり、下方から見た図を示している。
【図２】本発明の実施の形態１によるプローブカード１の概略断面図を示している。
【図３】本発明の実施の形態１によるプローブカード１の動作説明図を示している。
【符号の説明】
【００５８】
１  プローブカード
２  メイン基板
２１  外部端子
２２  ネジ孔
２３    第１コネクタ
３  コンタクトユニット
３１  コンタクトプローブ
３２  コンタクト基板
３３  バッキングプレート
３４  ガイド部材
３４ａ  ガイド孔
３４ｂ  円形凹部
４  ストッパ
４１    固定ネジ
４２    スペーサ
４３    支持部材
５１  コイルばね
５２  コイルばね受け
５２ａ    円形凹部
６  ばね受け位置調整ネジ
７  補強板
７１    第１貫通孔
７２    第２貫通孔
７３    固定ネジ
８  ばね受け保持板
８１    開口部
８２    第１ネジ穴
８３    第２ネジ穴
９  フレキシブル基板
９１  第３コネクタ
９２  ボンディングワイヤ
１０  フレキシブル基板取付台座
１０ａ  台座本体
１０ｂ  第２コネクタ
１０ｃ  第４コネクタ
【図１】
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【図２】
2010048742.tif 000004
【図３】
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