(57)【要約】【課題】外部基板に実装する際に外部基板の面歪みを吸収するようにリードを移動させることができるコネクタ及びコネクタの実装構造であって、外部応力に対する耐久性を高めることができるコネクタ及びコネクタの実装構造を提供すること。【解決手段】外部基板５Ａに実装するためのコネクタ３Ａにおいて、配線基板１１Ａと、配線基板１１Ａを外部基板５Ａに電気的に接続するためのリード１２Ａと、リード１２Ａを配線基板１１Ａに連結する導電層１７Ａと、導電層１７Ａが溶融したとき、リード１２Ａをリード１２Ａの延在方向に案内するガイド部１３Ａと、配線基板１１Ａと外部基板５Ａとの機械的接続を補強するための補強部材１２８Ａとを備える。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部基板に実装するためのコネクタにおいて、
配線基板と、前記配線基板を外部基板に電気的に接続するためのリードと、前記リードを前記配線基板に連結する導電層と、前記導電層が溶融したとき、前記リードを前記リードの延在方向に案内するガイド部と、前記配線基板と前記外部基板との機械的接続を補強するための補強部材とを備えるコネクタ。
【請求項２】
前記補強部材は、前記導電層を介さずに前記配線基板に連結され、前記外部基板のスルーホールに圧入されるための他のリードを備える請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記補強部材は、前記導電層を介さずに前記配線基板に連結され、前記外部基板のスルーホールに挿通され半田付けされるための他のリードを備える請求項１記載のコネクタ。
【請求項４】
前記他のリードの断面は、前記リードの断面より大きい請求項２又は３記載のコネクタ。
【請求項５】
前記補強部材は、前記リードとは別に、前記配線基板から前記外部基板に向けて突設され、前記外部基板に装着されるための突起部を備える請求項１〜４いずれか一項記載のコネクタ。
【請求項６】
前記突起部の断面は、前記リードの断面より大きい請求項５記載のコネクタ。
【請求項７】
前記補強部材は、前記外部基板に装着されるための絶縁性ハウジングと、前記配線基板を前記絶縁性ハウジングに連結する連結機構とを備える請求項１〜６いずれか一項記載のコネクタ。
【請求項８】
前記連結機構は、前記絶縁性ハウジングに設けられる凸部又は凹部と、前記配線基板に設けられる凹部又は凸部とを備える請求項７記載のコネクタ。
【請求項９】
前記連結機構は、前記絶縁性ハウジングに設けられる貫通孔と、前記配線基板に設けられる貫通孔と、前記各貫通孔に挿着される棒部材とを備える請求項７記載のコネクタ。
【請求項１０】
請求項１〜９いずれか一項記載のコネクタの実装構造であって、
前記リードを回路基板に表面実装すると共に、前記補強部材を前記回路基板に装着するコネクタの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部基板に実装するためのコネクタ及びコネクタの実装構造に関し、特に外部基板に実装するための平衡伝送用コネクタ及び平衡伝送用コネクタの実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
データの伝送の方式としては、データ毎に一本の電線を使用する通常の伝送方式と、データ毎に対をなす二本の電線を使用して、伝送すべき＋信号とこの＋信号とは大きさが等しく逆向きの−信号とを同時に伝送する平衡伝送方式がある。平衡伝送方式は、通常の伝送方式に比べてノイズの影響を受けにくいという利点を有しており、信号を高速で伝送する分野において多く採用されている。
【０００３】
図１は、従来の平衡伝送用コネクタ装置を概略的に示す斜視図である。平衡伝送用コネクタ装置１は、プラグコネクタ２とジャックコネクタ３とよりなる。プラグコネクタ２は、バックプレーン（外部基板）４に実装してあり、ジャックコネクタ３は、ドータボード（外部基板）５の端に実装してある。ジャックコネクタ３とプラグコネクタ２とが接続されて、コネクタ装置１によってドータボード５とバックプレーン４とが電気的に接続される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図２は、従来のジャックコネクタ３を分解して示す斜視図である。ジャックコネクタ３は、図２に示すように、第１絶縁性ハウジング６と、第２絶縁性ハウジング７と、複数のモジュール１０とを備える。第１絶縁性ハウジング６は、プラグコネクタ２のハウジング８内に嵌合されるものである。第２絶縁性ハウジング７は、複数のモジュール１０を互いに平行に支持するものである。
【０００５】
図３は、従来のモジュール１０を概略的に示す斜視図である。図４は、従来のモジュール１０を分解して示す斜視図である。モジュール１０は、複数のパッド電極１６を備える配線基板１１と、複数のリード１２と、複数の半田層１７と、絶縁性のスペーサ１３とを備える。複数のリード１２は、配線基板１１を外部基板５と電気的に接続するためのものである。各リード１２は、半田層１７を介して、対応するパッド電極１６に連結されている。
【０００６】
図５は、従来のモジュール１０の要部を示す断面図である。配線基板１１上には、スペーサ１３が固定されている。スペーサ１３は、配線基板１１と対向する面に、各リード１２の延在方向に延びる複数のガイド溝１３２を備える。各リード１２は、半田層１７が溶融したとき、対応するガイド溝１３２内を移動可能となる。
【０００７】
図６は、従来のジャックコネクタ３のドータボード５への載置状態例を示す断面図であり、（Ａ）は正面から見た断面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢視Ａ−Ａから見た断面図である。ドータボード５上には、複数のリード１２を接着するための半田ペースト１９が塗布されている。図６に示す例では、ドータボード５の面歪みに起因して、複数のリード１２の一部と半田ペースト１９との間に間隙がある。
【０００８】
図７は、図６の熱処理後の状態例を示す断面図であり、（Ａ）は正面から見た断面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢視Ａ−Ａから見た断面図である。加熱により半田ペースト１９が溶融する際に、各半田層１７が溶融し、各リード１２が対応するガイド溝１３２内を移動可能となる。この状態では、重力によって、各リード１２が、ドータボード５の面歪みを吸収するように、対応するガイド溝１３２内に押し込まれる。これにより、熱処理後にリード１２を外部基板５に確実に接続することができる。
【特許文献１】米国特許出願公開第２００８／０１０８２３３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１記載の構成では、リードが外部基板に半田付けにより表面実装されるので、コネクタ又は外部基板に外部応力が加わると、リードと外部基板との接続部（半田付け部）に外部応力が加わり、接続部が劣化するおそれがある。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、外部基板に実装する際に外部基板の面歪みを吸収するようにリードを移動させることができるコネクタ及びコネクタの実装構造であって、外部応力に対する耐久性を高めることができるコネクタ及びコネクタの実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成するため、第１の発明は、外部基板に実装するためのコネクタにおいて、
配線基板と、前記配線基板を外部基板に電気的に接続するためのリードと、前記リードを前記配線基板に連結する導電層と、前記導電層が溶融したとき、前記リードを前記リードの延在方向に案内するガイド部と、前記配線基板と前記外部基板との機械的接続を補強するための補強部材とを備える。
【００１２】
また、第２の発明は、第１の発明のコネクタの実装構造であって、
前記リードを回路基板に表面実装すると共に、前記補強部材を前記回路基板に装着する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、外部基板に実装する際に外部基板の面歪みを吸収するようにリードを移動させることができるコネクタ及びコネクタの実装構造であって、外部応力に対する耐久性を高めることができるコネクタ及びコネクタの実装構造を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。
【００１５】
図８は、本発明の平衡伝送用コネクタ装置の一実施例を示す斜視図である。尚、実施例の各図中、図１−図７に示す構成部分と対応する構成部分には同じ符号を付す。Ｙ１−Ｙ２はジャックコネクタ３Ａのプラグコネクタ２Ａへの接続方向（プラグコネクタ２Ａのバックプレーン４Ａへの実装方向）、Ｚ１−Ｚ２はジャックコネクタ３Ａのドータボード５Ａへの実装方向（リード１２Ａの延在方向）、Ｘ１−Ｘ２はジャックコネクタ３Ａのモジュール１０Ａの配列方向である。Ｘ１−Ｘ２方向、Ｙ１−Ｙ２方向、及びＺ１−Ｚ２方向は、互いに直交する。
【００１６】
平衡伝送用コネクタ装置１Ａは、プラグコネクタ２Ａとジャックコネクタ３Ａとよりなる。プラグコネクタ２Ａは、バックプレーン（外部基板）４Ａに実装してあり、ジャックコネクタ３Ａは、ドータボード（外部基板）５Ａの端に実装してある。ジャックコネクタ３Ａとプラグコネクタ２Ａとが接続されて、コネクタ装置１Ａによってドータボード５Ａとバックプレーン４Ａとが電気的に接続される。
【００１７】
以下、ジャックコネクタ３Ａ、及びプラグコネクタ２Ａの構成について説明していくが、先ず、ジャックコネクタ３Ａの構成について説明し、次いで、プラグコネクタ２Ａの構成について説明する。
【００１８】
図９は、ジャックコネクタ３Ａを分解して示す斜視図である。ジャックコネクタ３Ａは、従来のジャックコネクタ３とは、第２絶縁性ハウジング７Ａ、モジュール１０Ａが特に相違する。ジャックコネクタ３Ａは、第１絶縁性ハウジング６Ａと、第２絶縁性ハウジング７Ａと、複数のモジュール１０Ａとを備える。
【００１９】
第１絶縁性ハウジング６Ａは、プラグコネクタ２Ａ（図８参照）の絶縁性ハウジング８Ａを嵌合するものである。尚、プラグコネクタ２Ａの絶縁性ハウジング８Ａ内には、図示しない複数のプラグ側のコンタクトが列方向（Ｚ１−Ｚ２方向）、行方向（Ｘ１−Ｘ２方向）に並んで配列されている。
【００２０】
第１絶縁性ハウジング６Ａには、図９に示すように、複数のプラグ側のコンタクトに対応する複数の開口部６２Ａが形成してある。ジャックコネクタ３Ａとプラグコネクタ２Ａとは、ハウジング６Ａがハウジング８Ａ内に嵌合し、プラグ側のコンタクトが開口部６２Ａからハウジング６Ａの内部に挿入されてジャック側のコンタクトと接続することによって、電気的に接続される。
【００２１】
第２絶縁性ハウジング７Ａは、複数のモジュール１０Ａ（即ち、複数の配線基板１１Ａ）を互いに平行に支持するものである。第２絶縁性ハウジング７Ａは、例えば、図９に示すように、櫛状であって、複数のスリット７２Ａを備える。複数のスリット７２Ａは、Ｘ１−Ｘ２方向に並ぶように配列される。一のスリット７２Ａには、一のモジュール１０Ａが組み込まれる。
【００２２】
図１０は、第１絶縁性ハウジング６Ａ、第２絶縁性ハウジング７Ａ、及びモジュール１０Ａの係合関係を説明するための部分断面図である。図１１は、図１０の領域Ａの拡大図である。図１２は、図１０の領域Ｂの拡大図である。
【００２３】
図１０、１１に示すように、第２絶縁性ハウジング７Ａは、３つの第１舌片部７４Ａ（図９参照）を備える。一方、第１絶縁性ハウジング６Ａは、３つの第１舌片部７４Ａにそれぞれ対応する３つの切欠部６４Ａを備える。第１絶縁性ハウジング６Ａと第２絶縁性ハウジング７Ａとは、第１舌片部７４Ａが切欠部６４Ａに挿着されて、連結される。
【００２４】
また、第２絶縁性ハウジング７Ａは、３つの第２舌片部７６Ａを備える（図９参照）。一方、第１絶縁性ハウジング６Ａは、３つの第２舌片部７６Ａにそれぞれ対応する３つのスリット部６６Ａを備える（図９参照）。第１絶縁性ハウジング６Ａと第２絶縁性ハウジング７Ａとは、第２舌片部７６Ａがスリット部６６Ａに挿着されて、連結される。
【００２５】
更に、第２絶縁性ハウジング７Ａは、その特徴的な構成として、各スリット７２Ａ内に段差状の凸部７８Ａを備える（図１０参照）。一方、モジュール１０Ａ（配線基板１１Ａ、スペーサ１３Ａ）は、その特徴的な構成として、凸部７８Ａに対応する凹部１８Ａ（１１８Ａ、１３８Ａ）を備える（図１２参照）。ハウジング７Ａとモジュール１０Ａ（配線基板１１Ａ及びスペーサ１３Ａ）とは、凸部７８Ａが凹部１８Ａ（１１８Ａ、１３８Ａ）内に嵌合されて、連結される。
【００２６】
更に、また、第２絶縁性ハウジング７Ａは、その特徴的な構成として、固定用金具７１Ａ（図９参照）を備える。固定用金具７１Ａは、例えば、金属板をＬ字状に折り曲げ加工して形成される。固定用金具７１Ａの一端は、第２絶縁性ハウジング７Ａに圧入固定される。一方、固定用金具７１Ａの他端は、リード１２Ａが外部基板５Ａに接続される際に、外部基板５Ａに表面実装される。このように、固定用金具７１Ａを介して、第２絶縁性ハウジング７Ａが外部基板５Ａに装着される。
【００２７】
従って、第２絶縁性ハウジング７Ａ、並びに、凸部７８Ａ及び凹部１８Ａからなる連結機構が、配線基板１１Ａと外部基板５Ａとの機械的接続を補強する。このため、振動や衝撃等の外部応力がコネクタ３Ａや外部基板５Ａに加わる場合に、配線基板１１Ａと外部基板５Ａとの相対的な移動を制限して、配線基板１１Ａと外部基板５Ａとを接続するリード１２Ａの変形を抑制することができる。その結果、リード１２Ａと外部基板５Ａとの接続部への外部応力の伝達を抑制して、接続部の劣化（半田付け部１９Ａ（図２６参照）に剥離や亀裂が発生すること）を抑制することができる。よって、外部応力に対する耐久性を高めることができる。
【００２８】
モジュール１０Ａは、従来のモジュール１０とは、配線基板１１Ａ、リード１２Ａが特に相違する。モジュール１０Ａは、図９に示すように、配線基板１１Ａと、複数のリード１２Ａと、絶縁性のスペーサ（ガイド部）１３Ａとを備える。
【００２９】
図１３は、配線基板１１Ａの構成を示す斜視図である。配線基板１１Ａは、例えば、図１３に示すように、リン青銅等の金属板１１１Ａに、ポリイミド等の絶縁層１１２Ａ、ＣｕやＡｌ等の配線パターン１１３Ａ等が順次積層された３層構造である。
【００３０】
配線基板１１Ａの製造方法は、一般的なものであってよく、フォトリソグラフィ技術やエッチング技術を用いる方法であってよい。
【００３１】
図１４は、配線基板１１Ａの製造法例を示す工程図である。図１５は、図１４の工程に続いて、配線基板１１Ａの製造法例を示す工程図である。図１４、図１５に示す例では、最初に、リン青銅製の金属板１１１Ａ上に感光性のポリイミドインクを塗布、乾燥して絶縁層１１２Ａを形成する（図１４（Ａ））。次いで、フォトマスクを用いて絶縁層１１２Ａを露光し、現像する（図１４（Ｂ））。次いで、スパッタリングによりＮｉ−Ｗ膜５１Ａを積層し（図１４（Ｃ））、電解めっきによりＣｕ膜５２Ａを積層する（図１４（Ｄ））。次いで、フォトレジストパターン５３Ａを形成する（図１５（Ｅ））。このフォトレジストパターン５３Ａを用いてＣｕ膜５２Ａ及びＮｉ−Ｗ膜５１Ａをエッチングする（図１５（Ｆ））。最後に、フォトレジストパターン５３Ａを除去し、Ｃｕ膜５２Ａからなる配線パターン１１３Ａ及びパッド電極１６Ａを形成する（図１５（Ｇ））。
【００３２】
尚、本実施例の配線基板１１Ａは、金属板１１１Ａ上に絶縁層１１２Ａ、配線パターン１１３Ａ等が順次積層された３層構造であるが、ポリイミド等の絶縁フィルム１１２Ａ上にＣｕ等の配線パターン１１３Ａ等が積層された２層構造であってもよい。２層構造の場合、隣り合う配線基板１１Ａの間には、クロストークを低減するため、グランド板が配置されてよい。また、配線基板１１Ａは、リジッド基板であってもよいし、フレキシブル基板であってもよい。
【００３３】
配線基板１１Ａは、図１３に示すように、４つのコンタクト群１５０Ａと、４つのパッド電極群１６０Ａと、両者をつなぐ４つの信号配線対１４２Ａ（配線パターン１１３Ａ）とを備える。４つのコンタクト群１５０Ａは、Ｚ１−Ｚ２方向に一列に並ぶように配列されている。４つのパッド電極群１６０Ａは、Ｙ１−Ｙ２方向に一列に並ぶように配列されている。
【００３４】
各信号配線対１４２Ａは、正負対称波形の信号を伝送する第１及び第２信号配線１４４Ａ、１４６Ａよりなる。尚、隣り合う信号配線対１４２Ａの間には、クロストークを低減するため、図示しないグランド配線が配置されてもよい。
【００３５】
各コンタクト群１５０Ａは、正負対称波形の信号を伝送する第１、第２信号コンタクト１５４Ａ、１５６Ａ（以下、「信号コンタクト対１５２Ａ」と称す）と、グランドコンタクト１５８Ａとからなる。尚、本実施例の説明において、第１、第２信号コンタクト１５４Ａ、１５６Ａ、及びグランドコンタクト１５８Ａを特に区別しない場合には、コンタクト１５Ａ（図９参照）と称す。
【００３６】
コンタクト１５Ａは、二叉に分岐したフォーク形状であって、配線基板１１Ａと一体的に形成されている。尚、コンタクト１５Ａは、配線基板１１Ａとは別部品として形成されてもよく、この場合、コンタクト１５Ａは、例えばインサートモールドや半田付け等により、配線基板１１Ａに固定される。
【００３７】
コンタクト１５Ａの先端は、その延出方向（Ｙ１−Ｙ２方向）に対して垂直方向（Ｘ２方向）に突出するように、Ｖ字状に屈曲形成されており、Ｘ２−Ｘ１方向に押圧されると弾性変形する。この弾性変形を元に戻そうとする復元力によって、ジャック側のコンタクト１５Ａとプラグ側のコンタクトとを確実に接続することができる。これにより、ジャックコネクタ３Ａとプラグコネクタ２Ａとを電気的に確実に接続することができる。
【００３８】
第１、第２信号コンタクト１５４Ａ、１５６ＡのＸ２側の表面には、それぞれ、第１、第２信号配線１４４Ａ、１４６Ａの一端が二叉に分岐して延設してある。
【００３９】
グランドコンタクト１５８Ａは、隣り合う信号コンタクト対１５２Ａの間に配置され、クロストークを低減する。グランドコンタクト１５８ＡのＸ２側の表面には、グランド配線１４８Ａの一端が二叉に分岐して延設してある。グランド配線１４８Ａの他端は、絶縁層１１２Ａを貫通する貫通孔１１４Ａを介して、金属板１１１Ａに電気的に接続してある。
【００４０】
各パッド電極群１６０Ａは、正負対称波形の信号を伝送する第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａ（以下、「信号パッド電極対１６２Ａ」と称す）、及びグランドパッド電極１６８Ａからなる。尚、本実施例の説明において、第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａ、及びグランドパッド電極１６８Ａを特に区別しない場合には、パッド電極１６Ａ（図９参照）と称す。
【００４１】
第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａは、それぞれ、第１、第２信号配線１４４Ａ、１４６Ａの他端に接続してある。
【００４２】
図１６は、第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａの構成を示す斜視図である。第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａは、例えば、図１６に示すように、矩形状である。第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａは、それぞれ、導電層１７Ａが接触する第１領域４２Ａと、第１領域４２Ａを挟むようにリード１２Ａの延在方向（Ｚ１−Ｚ２方向）と平行な方向の両側に一対の第２領域４４Ａとを備える。一対の第２領域４４Ａは、第１領域４２Ａと比較して、導電層１７Ａの溶融液に対する低濡れ性を有する。即ち、第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａは、それぞれ、Ｚ１側からＺ２方向に順次、低濡れ性領域４４Ａ、高濡れ性領域４２Ａ、低濡れ性領域４４Ａを備える。
【００４３】
尚、配線基板１１Ａは、パッド電極１６Ａの左右両側（Ｙ１側、Ｙ２側）に、パッド電極１６Ａと比較して、導電層１７Ａの溶融液（溶融半田）に対する低濡れ性を有する絶縁層１１２Ａ（第３領域）を備える。
【００４４】
導電層１７Ａは、例えば、半田で形成されてよく、この場合、第１領域４２Ａは、半田濡れ性の高い金属で形成され、他方、一対の第２領域４４Ａは、半田濡れ性の低い金属、樹脂、又は酸化被膜で形成される。このような濡れ性の異なる領域を形成する方法は、任意の適切な方法であってよい。この方法には、例えばフォトリソグラフィ技術やエッチング技術が用いられる。図１７−図２０は、それぞれ、第１−第４例となる濡れ性の異なる領域を形成する方法を示す工程図である。
【００４５】
図１７に示す例では、最初に、図１５（Ｇ）で形成したＣｕ製の第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａに、電解めっきによりＮｉ層９１Ａ、Ａｕ層９２Ａを順次積層する（図１７（Ａ））。次いで、Ａｕ層９２Ａにフォトレジストパターン９３Ａを形成する（図１７（Ｂ））。次いで、フォトレジストパターン９３Ａを用いてＡｕ層９２Ａをエッチングする（図１７（Ｃ））。最後に、フォトレジストパターン９３Ａを除去する（図１７（Ｄ））。これにより、Ｎｉ層９１Ａの一部にＡｕ層９２Ａが積層される。Ｎｉ層９１Ａは、Ａｕ層９２Ａと比較して、半田濡れ性が低い。従って、半田濡れ性の異なる領域を形成することができる。
【００４６】
図１８に示す例では、最初に、図１５（Ｇ）で形成したＣｕ製の第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａに、フォトレジストパターン９４Ａを形成する（図１８（Ａ））。次いで、電解めっきにより、外部に露出する第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａに、Ｎｉ層９１Ａ、Ａｕ層９２Ａを順次積層する（図１８（Ｂ））。最後に、フォトレジストパターン９３Ａを除去する（図１８（Ｃ））。これにより、Ｃｕ製の第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａの一部にＡｕ層９２Ａが積層される。Ｃｕ製の第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａは、Ａｕ層９２Ａと比較して、半田濡れ性が低い。従って、半田濡れ性の異なる領域を形成することができる。
【００４７】
図１９に示す例では、最初に、図１５（Ｇ）で形成したＣｕ製の第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａに、電解めっきにより、Ｎｉ層９１Ａ、Ａｕ層９２Ａを順次積層する（図１９（Ａ））。最後に、Ａｕ層９２Ａの一部にソルダレジストを塗布、乾燥して、エポキシ樹脂層９５Ａを形成する（図１９（Ｂ））。これにより、Ａｕ層９２Ａの一部にエポキシ樹脂層６４Ａが積層される。エポキシ樹脂層６４Ａは、Ａｕ層９２Ａと比較して、半田濡れ性が低い。従って、半田濡れ性の異なる領域を作製することができる。尚、ソルダレジストを用いてエポキシ樹脂層９５Ａを形成する代わりに、ポリイミドインクを用いてポリイミド樹脂層を形成してもよい。
【００４８】
図２０に示す例では、最初に、図１５（Ｇ）で形成したＣｕ製の第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａに、フォトレジストパターン９６Ａを形成する（図２０（Ａ））。次いで、熱処理により、外部に露出する第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６ＡにＣｕの酸化皮膜９７Ａを形成する（図２０（Ｂ））。次いで、フォトレジストパターン９６Ａを除去する（図２０（Ｃ））。最後に、電解めっきにより、外部に露出する第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａ上にＮｉ層９１Ａ、Ａｕ層９２Ａを順次積層する（図１８（Ｂ））。これにより、Ｃｕの酸化皮膜９７ＡとＡｕ層９２Ａとの双方が外部に露出する。Ｃｕの酸化皮膜６６Ａは、Ａｕ層９２Ａと比較して、半田濡れ性が低い。従って、半田濡れ性の異なる領域を形成することができる。
【００４９】
上述の図１７−図２０に示すように、濡れ性の異なる領域を形成する方法は、下層の全域に濡れ性の異なる上層を積層し、積層した上層の一部をエッチングして下層を露出する方法であってもよいし、下層の一部に濡れ性の異なる上層を積層する方法であってもよい。尚、下層／上層は、高濡れ性層／低濡れ性層であってもよいし、低濡れ性層／高濡れ性層であってもよい。また、濡れ性の異なる領域を形成する方法は、基板上の異なる領域に、それぞれ、濡れ性の異なる２層を積層する方法であってもよい。
【００５０】
一方、グランドパッド電極１６８Ａは、絶縁層１１２Ａを貫通する貫通孔１１５Ａを介して、背面側の金属板１１１Ａに電気的に接続してある。グランドパッド電極１６８Ａは、隣り合うパッド電極対１６２Ａの間に配置され、クロストークを低減する。
【００５１】
また、配線基板１１Ａは、その特徴的な構成として、図１３に示すように、一対の突起部１８２Ａを備える。一対の突起部１８２Ａは、リード１２Ａとは別に、配線基板１２Ａから外部基板５Ａに向けて突設され、外部基板５Ａに装着されるためのものである。例えば、一対の突起部１８２Ａは、図１３に示すように、複数のリード１２Ａを挟むように設けられる。
【００５２】
突起部１８２Ａは、例えば、図１３に示すように、Ｌ字状であって、金属板１１１Ａを加工して、配線基板１１Ａと一体的に形成される。尚、突起部１８２Ａは、配線基板１１Ａとは別部品として形成されてもよく、この場合、突起部１８２Ａは、インサートモールドや圧入等により配線基板１１Ａに連結される。
【００５３】
突起部１８２Ａは、リード１２Ａが外部基板５Ａに接続される際に、例えば外部基板５Ａに半田付けにより表面実装され、配線基板１１Ａと外部基板５Ａとの機械的接続を補強する。このため、振動や衝撃等の外部応力がコネクタ３Ａや外部基板５Ａに加わる場合に、配線基板１１Ａと外部基板５Ａとの相対的な移動を制限して、配線基板１１Ａと外部基板５Ａとを接続するリード１２Ａの変形を抑制することができる。その結果、リード１２Ａと外部基板５Ａとの接続部への外部応力の伝達を抑制して、接続部の劣化（半田付け部１９Ａ（図２６参照）に剥離や亀裂が発生すること）を抑制することができる。よって、外部応力に対する耐久性を高めることができる。
【００５４】
突起部１８２Ａの断面は、リード１２Ａの断面より大きくてもよい。これにより、より効果的に、配線基板１１Ａと外部基板５Ａとの機械的接続を補強することができ、外部応力に対する耐久性を高めることができる。
【００５５】
第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａ（以下、「信号リード対１２２Ａ）と称す）、及びグランドリード１２８Ａは、配線基板１１Ａを外部基板５Ａに電気的に接続するためのものであり、Ｚ１−Ｚ２方向に延在している。第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａは、正負対称波形の信号を伝送するものである。一方、グランドリード１２８Ａは、隣り合う信号リード対１２２Ａの間に配置され、クロストークを低減するものである。尚、本実施例の説明において、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａ、及びグランドリード１２８Ａを特に区別しない場合には、リード１２Ａと称す。
【００５６】
グランドリード１２８Ａは、その特徴的な構成として、導電層１７Ａを介さずに配線基板１１Ａに連結される。例えば、グランドリード１２８Ａは、図１３に示すように、直線状であって、金属板１１１Ａを加工して配線基板１１Ａと一体的に形成される。尚、グランドリード１２８Ａは、配線基板１１Ａとは別部品として形成されてもよい。この場合、グランドリード１２８Ａは、例えば、Ｌ字状であって、基端側が配線基板１１Ａの貫通孔に圧入され、先端側が配線基板１１Ａから外部基板５Ａに向けて突き出される。
【００５７】
また、グランドリード１２８Ａは、その特徴的な構成として、外部基板５Ａのスルーホール５４Ａに圧入されるためのものであり、所謂プレスフィットピンの形状を有する。グランドリード１２８Ａは、外部基板５Ａのスルーホール５４Ａに圧入され、配線基板１１Ａと外部基板５Ａとの機械的接続を補強する（図２５参照）。
【００５８】
仮に、グランドリード１２８Ａが、従来例と同様に、Ｌ字状であって、外部基板５Ａに表面実装された場合、外部応力がコネクタ３Ａ又は外部基板５Ａに加わると、リード１２８Ａと外部基板との接続部に外部応力が加わり、接続部が劣化しやすい。
【００５９】
一方、本実施例のグランドリード１２８Ａは、外部基板５Ａのスルーホール５４Ａに圧入されるので、コネクタ３Ａ又は外部基板５Ａに外部応力が加わると、グランドリード１２８Ａの圧入部やスルーホール５４Ａの弾性変形を元に戻そうとする復元力が発生する。従って、従来例の場合に比較して、配線基板１１Ａと外部基板５Ａとの機械的接続を補強することができる。このため、振動や衝撃等の外部応力がコネクタ３Ａや外部基板５Ａに加わる場合に、配線基板１１Ａと外部基板５Ａとの相対的な移動を制限して、配線基板１１Ａと外部基板５Ａとを接続するリード１２Ａの変形を抑制することができる。その結果、リード１２Ａと外部基板５Ａとの接続部への外部応力の伝達を抑制して、接続部の劣化（半田付け部１９Ａ（図２６参照）に剥離や亀裂が発生すること）を抑制することができる。よって、外部応力に対する耐久性を高めることができる。
【００６０】
また、本実施例のグランドリード１２８Ａは、外部基板５Ａのスルーホール５４Ａに圧入されるので、表面実装される場合に比較して、外部基板５Ａとの位置合わせをすることができる。
【００６１】
グランドリード１２８Ａの断面は、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａの断面より大きくてもよい。これにより、より効果的に、配線基板１１Ａと外部基板５Ａとの機械的接続を補強することができ、外部応力に対する耐久性を高めることができる。
【００６２】
一方、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａは、それぞれ、導電層１７Ａを介して第１、第２信号電極パッドに接続される。図２１は、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａの構成を示す斜視図であり、（Ａ）は第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６ＡのＸ２側面を示す斜視図、（Ｂ）は第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６ＡのＸ１側面を示す斜視図である。第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａは、リン青銅やＦｅ−４２Ｎｉ合金等の金属板をＬ字状に折り曲げ加工して形成される。
【００６３】
第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａは、その特徴的な構成として、導電層１７Ａが接触する第１領域４１Ａと、第１領域４１Ａの外部基板５Ａ側（Ｚ２側）に第２領域４５Ａを備える。第２領域４５Ａは、第１領域４１Ａと比較して、導電層１７Ａの溶融液に対する低濡れ性を有する。
【００６４】
また、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａは、その特徴的な構成として、第１領域４１Ａに対して第２領域４５Ａとは反対側に第３領域４７Ａを更に備えてもよい。第３領域４７Ａは、第１領域４１Ａと比較して、導電層１７Ａの溶融液に対する低濡れ性を有する。
【００６５】
更に、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａは、第２領域４５Ａの外部基板５Ａ側（Ｚ２側）に、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａを外部基板５Ａに接着する接着剤１９Ａ（図２６参照）が接触するための第４領域４３Ａを備えてもよい。第４領域４３Ａは、第２領域４５Ａと比較して、接着剤１９Ａの溶融液に対する高濡れ性を有する。言い換えると、第２領域４５Ａは、第４領域４３Ａと比較して、接着剤１９Ａの溶融液に対する低濡れ性を有する。
【００６６】
従って、図２１に示す例では、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａは、Ｚ１側からＺ２方向に順次、低濡れ性領域４７Ａ、高濡れ性領域４１Ａ、低濡れ性領域４５Ａ、高濡れ性領域４３Ａを備える。
【００６７】
各領域４１Ａ−４７Ａは、図２１に示すように、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａの外周を囲むように、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６ＡのＸ１側面、Ｘ２側面、Ｙ１側面、Ｙ２側面の４面に設けられてもよい。
【００６８】
導電層１７Ａは、例えば、半田で形成されてよく、この場合、第１領域４１Ａ及び第４領域４３Ａは、半田濡れ性の高い金属で形成され、他方、第２領域４５Ａ及び第３領域４７Ａは、半田濡れ性の低い金属、樹脂、又は酸化被膜で形成される。このような濡れ性の異なる領域を形成する方法は、任意の適切な方法であってよい。この方法には、第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａの場合と同様に、例えばフォトリソグラフィ技術やエッチング技術が用いられ、例えば図１７−図２０に示す方法が用いられる。
【００６９】
図２２は、信号リード対１２２Ａと信号パッド電極対１６２Ａとの接合方法例を示す斜視図である。複数の信号リード対１２２Ａは、端板１９２Ａによって所定間隔で保持されている。複数の信号リード対１２２Ａと端板１９２Ａとは、リン青銅やＦｅ−４２Ｎｉ合金等の金属板を櫛状に打ち抜き加工して、一体的に形成される。端板１９２Ａは、配線基板１１Ａに設けられる一対の貫通孔１１６Ａに対応する一対の貫通孔１９６Ａを備える。
【００７０】
図２２に示す接合方法では、最初に、第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａ上に、図示しない半田ペースト（例えば、Ｓｎ−Ｂｉ合金：融点約１４０℃）を塗布する。半田ペーストを塗布する範囲は、第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａの第１領域４２Ａ、及び対応する第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａの第１領域４１Ａに対応する領域であってよい。この場合、後述の熱処理により溶融した半田ペーストがペースト内の空隙をつぶすように体積収縮しながら、第１領域４２Ａ及び第１領域４１Ａの双方に確実に濡れ拡がる。また、この場合、溶融した半田ペーストは、半田濡れ性の低い第２領域４４Ａ、４５Ａから半田濡れ性の高い第１領域４１Ａ、４２Ａに移動する。上記半田ペーストの塗布後、貫通孔１１６Ａと貫通孔１９６Ａとを位置合わせしたうえで、貫通孔１１６Ａ及び貫通孔１９６Ａに図示しないピンを挿通する。これにより、複数の信号電極パッド対１６２Ａと複数の信号リード対１２２Ａとを位置合わせする。次いで、熱処理により半田ペーストを溶融、固化して導電層（半田層）１７Ａを形成する。よって、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａが、半田層１７Ａを介して、それぞれ、対応する第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａに連結される。最後に、ピンを取り外し、端板１９２Ａを折り取る。
【００７１】
図２３は、第１信号リード１２４Ａ（第２信号リード１２６Ａ）と第１信号パッド電極１６４Ａ（第２信号パッド電極１６６Ａ）との位置関係を示す断面図である。配線基板１１Ａには、スペーサ１３Ａが固定されている。スペーサ１３Ａは、配線基板１１Ａと対向する面（Ｘ１側面）に複数のガイド溝１３２Ａを備える。第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａは、半田層１７Ａが溶融したとき、対応するガイド溝１３２Ａ内を移動可能となる。
【００７２】
図２４は、スペーサ１３Ａの構成を示す斜視図であり、（Ａ）はスペーサ１３ＡのＸ２側面の斜視図、（Ｂ）はスペーサ１３ＡのＸ１側面の斜視図である。スペーサ（ガイド部）１３Ａは、導電層（半田層）１７Ａが溶融したとき、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａを各リード１２４Ａ、１２６Ａの延在方向（Ｚ１−Ｚ２方向）に案内するものである。スペーサ１３Ａは、複数のガイド溝１３２Ａと、複数の窓部１３４Ａと、複数の凸部１３６Ａとを備える。
【００７３】
ガイド溝１３２Ａは、対応する第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａの延在方向（Ｚ１−Ｚ２方向）に延設されている。第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａは、半田層１７Ａが溶融したとき、対応するガイド溝１３２Ａ内を移動可能となる。
【００７４】
窓部１３４Ａは、ガイド溝１３２Ａ付近に形成される。これにより、導電層（半田層）１７Ａをガイド溝１３２Ａの両端（Ｚ１側、Ｚ２側）から加熱することができる。その結果、熱処理により、導電層１７Ａを確実に溶融することができる。
【００７５】
凸部１３６Ａは、配線基板１１Ａに設けられる複数の凹部１１７Ａ（図２２参照）に対応するものである。凸部１３４Ａがそれぞれ対応する凹部１１７Ａ内に嵌合して、スペーサ１３Ａと配線基板１１Ａとが連結される。これにより、複数のガイド溝１３２Ａと複数の第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａとを正確に位置合わせすることができる。
【００７６】
再度、図２３を参照するに、各信号リード１２４Ａ、１２６Ａの第１領域４１Ａの中心Ｃ１は、配線基板１１Ａ（各信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａ）の第１領域４２Ａの中心Ｃ２に対して、外部基板５Ａから遠ざかる方向（Ｚ１方向）にずらして配置される。即ち、半田層（導電層）１７Ａは、各信号リード１２４Ａ、１２６Ａとの接触面が配線基板１１Ａとの接触面に対して外部基板５Ａから遠ざかる方向（Ｚ１方向）にずれるように形成してある。従って、半田層１７Ａの断面形状は、例えば、図２３に示すように、略平行四辺形になっている。
【００７７】
この状態で、再加熱により半田層１７Ａを溶融させると、溶融した半田層１７Ａは、表面張力によって、表面積の小さな形状（即ち、断面形状が長方形）になろうとする。
【００７８】
仮に、半田層１７Ａが面接触する第１領域４１Ａを挟むように半田濡れ性の低い第２領域４５Ａ、第３領域４７Ａが存在しない場合、溶融した半田層１７Ａは、その表面積を小さくするため、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａ上をＺ１−Ｚ２方向に移動する。また、仮に、半田層１７Ａが面接触する第１領域４２Ａを挟むように半田濡れ性の低い一対の第２領域４４Ａが存在しない場合、溶融した半田層１７Ａは、その表面積を小さくするため、配線基板１１Ａ上をＺ１−Ｚ２方向に移動する。
【００７９】
本実施例では、半田層１７Ａが面接触する第１領域４１Ａを挟むように第２領域４５Ａ、第３領域４７Ａが存在し、且つ、半田層１７Ａが面接触する第１領域４２Ａを挟むように一対の第２領域４４Ａが存在する。このため、溶融した半田層１７Ａは、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａ上や配線基板１１Ａ上をＺ１−Ｚ２方向に移動することができない。従って、溶融した半田層１７Ａは、その表面積を小さくするため、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａを配線基板１１Ａに対して外部基板５Ａに近づく方向（Ｚ２方向）に相対的に移動させようとする。これにより、半田層１７Ａが溶融したとき、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａを外部基板５Ａに向けて付勢することができ、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａを外部基板５Ａに確実に接続することができる。
【００８０】
また、本実施例では、半田層１７Ａが面接触する第１領域４１Ａと外部基板５Ａが面接触するための第４領域４３Ａとの間に、半田濡れ性の低い第２領域４５Ａが存在する。このため、溶融した半田層１７Ａは、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａ上をＺ２方向に移動して外部基板５Ａと接触することができない。これにより、溶融した半田層１７Ａが第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａと外部基板５Ａとの接合状態に影響を与えることを防止することができる。
【００８１】
また、本実施例では、半田層１７Ａが面接触する第１領域４２Ａの両側（Ｙ１側、Ｙ２側）に、半田濡れ性の低い絶縁層（第３領域）１１３Ａが存在する。このため、溶融した半田層１７Ａは、配線基板１１Ａ上をＹ１−Ｙ２方向に移動することができない。これにより、隣り合うパッド電極１６Ａが導通されることを防止することができる。
【００８２】
図２５は、ジャックコネクタ３Ａのドータボード５Ａへの載置状態例を示す断面図であり、（Ａ）は正面から見た断面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢視Ａ−Ａから見た断面図である。外部基板５Ａ上には、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａを接着するための接着剤１９Ａが配置されている。接着剤１９Ａは、例えば、導電層（半田層）１７Ａと比較して、高融点の半田ペースト（例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金：融点２２０℃）であってよい。図２５に示す例では、外部基板５Ａの面歪みに起因して、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａの一部と半田ペースト１９Ａとの間に間隙がある。
【００８３】
図２６は、図２５の熱処理後の状態例を示す断面図であり、ジャックコネクタコネクタ３Ａの実装構造を示す断面図である。図２６において、（Ａ）は正面から見た断面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢視Ａ−Ａから見た断面図である。加熱により半田ペースト１９Ａが溶融する際に、半田層１７Ａが溶融し、各第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａが対応するガイド溝１３２Ａ内を移動可能となる。この状態では、溶融した半田層１７Ａの表面張力によって、各第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａが、外部基板５Ａの面歪みを吸収するように、対応するガイド溝１３２Ａ内からＺ２方向に押し出される。これにより、補強部材（グランドリード１２８Ａ等）により配線基板１１Ａと外部基板５Ａとの位置関係が保持される場合であっても、熱処理後に第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａを外部基板５Ａに確実に接続することができ、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａと外部基板５Ａとの電気的、機械的接続の信頼性を高めることができる。
【００８４】
また、上述の構成によれば、半田層１７Ａが接触する第１領域４１Ａと半田ペースト１９Ａが接触する第４領域４３Ａとの間に、半田濡れ性の低い第２領域４５Ａが形成されているので、半田層１７Ａの溶融液と半田ペースト１９Ａの溶融液とを隔離して、その相互拡散を防止することができる。これにより、半田層１７Ａや半田ペースト１９Ａの組成を維持して、熱処理後に目標の接合強度や耐久性を得ることができ、第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａと外部基板５Ａとの機械的接続の信頼性を高めることができる。
【００８５】
次に、プラグコネクタ２Ａの構成について説明する。図２７は、プラグコネクタ２Ａを概略的に示す断面図である。図２８は、図２７の領域Ａの拡大図である。図２９は、絶縁性ハウジング８Ａの構成を示す斜視図である。
【００８６】
プラグコネクタ２Ａは、従来のプラグコネクタ２とは、絶縁性ハウジング８Ａ、配線基板２１Ａが特に相違する。プラグコネクタ２Ａは、絶縁性ハウジング８Ａと、複数のパッド電極２６Ａを備える配線基板２１Ａと、複数のリード２２Ａとを備える。パッド電極２６Ａとリード２２Ａとの間には、導電層２７Ａが配置されている。
【００８７】
絶縁性ハウジング８Ａは、ジャックコネクタ３Ａの第１絶縁性ハウジング６Ａを嵌合する。絶縁性ハウジング８Ａ内には、図示しない複数のプラグ側のコンタクトが列方向（Ｚ１−Ｚ２方向）、行方向（Ｘ１−Ｘ２方向）に並んで配列されている。ジャックコネクタ３Ａとプラグコネクタ２Ａとは、ハウジング６Ａがハウジング８Ａ内に嵌合し、プラグ側のコンタクトが開口部６２Ａからハウジング６Ａの内部に挿入されてジャック側のコンタクト１５Ａと接続することによって、電気的に接続される。
【００８８】
また、絶縁性ハウジング８Ａは、図２７に示すように、複数の配線基板２１Ａを互いに平行に支持する。絶縁性ハウジング８Ａは、例えば、図２９に示すように、複数のスリット８２Ａを備える。複数のスリット８２Ａは、Ｘ１−Ｘ２方向に並ぶように配列される。一のスリット８２Ａには、一の配線基板２１Ａが組み込まれる。
【００８９】
更に、絶縁性ハウジング８Ａは、図２８、図２９に示すように、リード２２Ａの延在方向（Ｙ１−Ｙ２方向）に延びる複数のガイド溝８４Ａを備える。リード２２Ａは、導電層２７Ａを介して、パッド電極２６Ａに対して固定されており、半田層２７Ａが溶融したとき、ガイド溝８４Ａ内を移動可能となる。
【００９０】
更に、また、絶縁性ハウジング８Ａは、その特徴的な構成として、一対の貫通孔８６Ａを備える。一対の貫通孔８６Ａは、図２９に示すように、絶縁性ハウジング８Ａ内を横断して設けられる。一方、配線基板２１Ａは、その特徴的な構成として、一対の貫通孔８６Ａに対応する一対の貫通孔２１６Ａ（図２７参照）を備える。配線基板２１Ａが絶縁性ハウジング８Ａに組み込まれ、貫通孔８６Ａ及び貫通孔２１６Ａに棒部材８８Ａが挿着されると、配線基板２１Ａが絶縁性ハウジング８Ａに連結される。
【００９１】
絶縁性ハウジング８Ａは、その特徴的な構成として、固定用金具８１Ａ（図８参照）を備える。固定用金具８１Ａは、例えば、金属板をＬ字状に折り曲げ加工して形成される。固定用金具８１Ａの一端は、絶縁性ハウジング８Ａに圧入固定される。一方、固定用金具８１Ａの他端は、リード２２Ａが外部基板４Ａに接続される際に、外部基板４Ａに例えば半田付けにより表面実装される。このように、固定用金具８１Ａを介して、絶縁性ハウジング８Ａが外部基板４Ａに装着される。
【００９２】
従って、絶縁性ハウジング８Ａ、並びに、貫通孔８６Ａ、貫通孔２１６Ａ、及び棒部材８８Ａからなる連結機構が、配線基板２１Ａと外部基板４Ａとの機械的接続を補強する。このため、振動や衝撃等の外部応力がコネクタ２Ａや外部基板４Ａに加わる場合に、配線基板２１Ａと外部基板４Ａとの相対的な移動を制限して、配線基板２１Ａと外部基板４Ａとを接続するリード２２Ａの変形を抑制することができる。その結果、リード２２Ａと外部基板４Ａとの接続部への外部応力の伝達を抑制して、接続部の劣化（半田付け部に剥離や亀裂が発生すること）を抑制することができる。よって、外部応力に対する耐久性を高めることができる。
【００９３】
パッド電極２６Ａ（第１、第２信号パッド電極、及びグランドパッド電極）は、図２８に示すように、その特徴的な構成として、導電層２７Ａが接触する第１領域２４２Ａと、第１領域２４２Ａを挟むようにリード２２Ａの延在方向（Ｙ１−Ｙ２方向）と平行な方向の両側に一対の第２領域２４４Ａとを備える。一対の第２領域２４４Ａは、第１領域２４２Ａと比較して、導電層２７Ａの溶融液に対する低濡れ性を有する。即ち、パッド電極２６Ａは、Ｙ２側からＹ１方向に順次、低濡れ性領域２４４Ａ、高濡れ性領域２４２Ａ、低濡れ性領域２４４Ａを備える。
【００９４】
尚、配線基板２１Ａは、パッド電極２６Ａの左右両側（Ｚ１側、Ｚ２側）に、パッド電極２６Ａと比較して、導電層２７Ａの溶融液（溶融半田）に対する低濡れ性を有する図示しない絶縁層（第３領域）を備える。
【００９５】
導電層２７Ａは、例えば、半田（例えば、Ｓｎ−Ｂｉ合金：融点約１４０℃）で形成されてよく、この場合、第１領域２４２Ａは、半田濡れ性の高い金属で形成され、他方、一対の第２領域２４４Ａは、半田濡れ性の低い金属、樹脂、又は酸化被膜で形成される。このような濡れ性の異なる領域を形成する方法は、任意の適切な方法であってよい。この方法には、第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａの場合と同様に、例えばフォトリソグラフィ技術やエッチング技術が用いられ、例えば図１７−図２０に示す方法が用いられる。
【００９６】
リード２２Ａは、配線基板２１Ａを外部基板４Ａと電気的に接続するためのものであり、Ｙ１−Ｙ２方向に延在している。リード２２Ａは、リン青銅やＦｅ−４２Ｎｉ合金等の金属板をＬ字状に折り曲げ加工して形成される。
【００９７】
リード２２Ａ（第１、第２信号リード、及びグランドリード）は、その特徴的な構成として、導電層２７Ａが接触する第１領域２４１Ａと、第１領域２４１Ａの外部基板４Ａ側（Ｙ１側）に第２領域２４５Ａを備える。第２領域２４５Ａは、第１領域２４１Ａと比較して、導電層２７Ａの溶融液に対する低濡れ性を有する。
【００９８】
また、リード２２Ａは、その特徴的な構成として、第１領域２４１Ａに対して第２領域２４５Ａとは反対側に第３領域２４７Ａを更に備えてもよい。第３領域２４７Ａは、第１領域２４１Ａと比較して、導電層２７Ａの溶融液に対する低濡れ性を有する。
【００９９】
更に、リード２２Ａは、第２領域２４５Ａの外部基板４Ａ側（Ｙ１側）に、リード２２Ａを外部基板４Ａに接着する接着剤が接触するための第４領域２４３Ａを備えてもよい。第４領域２４３Ａは、第２領域２４５Ａと比較して、接着剤の溶融液に対する高濡れ性を有する。言い換えると、第２領域２４５Ａは、第４領域２４３Ａと比較して、接着剤の溶融液に対する低濡れ性を有する。
【０１００】
従って、図２８に示す例では、リード２２Ａは、Ｙ２側からＹ１方向に順次、低濡れ性領域２４７Ａ、高濡れ性領域２４１Ａ、低濡れ性領域２４５Ａ、高濡れ性領域２４３Ａを備える。
【０１０１】
各領域２４１Ａ−２４７Ａは、リード２２Ａの外周を囲むように、リード２２ＡのＸ１側面、Ｘ２側面、Ｚ１側面、Ｚ２側面の４面に設けられてもよい。
【０１０２】
導電層２７Ａは、例えば、半田で形成されてよく、この場合、第１領域２４１Ａ及び第４領域２４３Ａは、半田濡れ性の高い金属で形成され、他方、第２領域２４５Ａ及び第３領域２４７Ａは、半田濡れ性の低い金属、樹脂、又は酸化被膜で形成される。このような濡れ性の異なる領域を形成する方法は、任意の適切な方法であってよい。この方法には、第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａの場合と同様に、例えばフォトリソグラフィ技術やエッチング技術が用いられ、例えば図１７−図２０に示す方法が用いられる。
【０１０３】
再度、図２８を参照するに、リード２２Ａの第１領域２４１Ａの中心Ｄ１は、その特徴的な構成として、配線基板２１Ａ（パッド電極２６Ａ）の第１領域２４２Ａの中心Ｄ２に対して、外部基板４Ａから遠ざかる方向（Ｙ２方向）にずらして配置される。即ち、半田層（導電層）２７Ａは、リード２２Ａとの接触面が配線基板２１Ａとの接触面に対して外部基板４Ａから遠ざかる方向（Ｙ２方向）にずれるように形成してある。従って、半田層２７Ａの断面形状は、例えば、図２８に示すように、略平行四辺形になっている。
【０１０４】
この状態で、再加熱により半田層２７Ａを溶融させると、溶融した半田層２７Ａは、表面張力によって、表面積の小さな形状（即ち、断面形状が長方形）になろうとする。
【０１０５】
仮に、半田層２７Ａが面接触する第１領域２４１Ａを挟むように半田濡れ性の低い第２領域２４５Ａ、第３領域２４７Ａが存在しない場合、溶融した半田層２７Ａは、その表面積を小さくするため、リード２２Ａ上をＹ１−Ｙ２方向に移動する。また、仮に、半田層２７Ａが面接触する第１領域２４２Ａを挟むように半田濡れ性の低い一対の第２領域２４４Ａが存在しない場合、溶融した半田層２７Ａは、その表面積を小さくするため、配線基板２１Ａ上をＹ１−Ｙ２方向に移動する。
【０１０６】
本実施例では、半田層２７Ａが面接触する第１領域２４１Ａを挟むように第２領域２４５Ａ、第３領域２４７Ａが存在し、且つ、半田層２７Ａが面接触する第１領域２４２Ａを挟むように一対の第２領域２４４Ａが存在する。このため、溶融した半田層２７Ａは、リード２２Ａ上や配線基板２１Ａ上をＹ１−Ｙ２方向に移動することができない。従って、溶融した半田層２７Ａは、その表面積を小さくするため、リード２２Ａを配線基板２１Ａに対して外部基板４Ａに近づく方向（Ｙ１方向）に相対的に移動させようとする。これにより、半田層２７Ａが溶融したとき、リード２２Ａを外部基板４Ａに向けて付勢することができ、リード２２Ａを外部基板４Ａに確実に接続することができる。
【０１０７】
また、本実施例では、半田層２７Ａが面接触する第１領域２４１Ａと外部基板４Ａが面接触するための第４領域２４３Ａとの間に、半田濡れ性の低い第２領域２４５Ａが存在する。このため、溶融した半田層２７Ａは、リード２２Ａ上をＹ１方向に移動して外部基板４Ａと接触することができない。これにより、溶融した半田層２７Ａがリード２２Ａと外部基板４Ａとの接合状態に影響を与えることを防止することができる。
【０１０８】
また、本実施例では、半田層２７Ａが面接触する第１領域２４２Ａの両側（Ｚ１側、Ｚ２側）に、半田濡れ性の低い図示しない絶縁層（第３領域）が存在する。このため、溶融した半田層２７Ａは、配線基板２１Ａ上をＺ１−Ｚ２方向に移動することができない。これにより、隣り合うパッド電極２６Ａが導通されることを防止することができる。
【０１０９】
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述の実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【０１１０】
例えば、上述の実施例では、固定用金具７１Ａ、８１Ａは、図８、図９に示したように、Ｌ字状であって、外部基板５Ａに半田付けにより表面実装されるとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、固定用金具７１Ａは、棒状であって、外部基板５Ａのスルーホールに圧入されてもよいし、外部基板５Ａのスルーホールに挿通されて半田付けされてもよい。
【０１１１】
また、上述の実施例では、一対の突起部１８２Ａは、図９に示したように、Ｌ字状であって、外部基板５Ａに半田付けにより表面実装されるとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、一対の突起部１８２Ａは、棒状であって、外部基板５Ａのスルーホールに圧入されてもよいし、外部基板５Ａのスルーホールに挿通されて半田付けされてもよい。
【０１１２】
また、上述の実施例では、図１０−図１２に示したように、第２絶縁性ハウジング７Ａが凸部７８Ａを備え、配線基板１１Ａが凹部１１８Ａを備え、凸部７８Ａが凹部１１８Ａ内に嵌合されて第２絶縁性ハウジング７Ａと配線基板１１Ａとが連結されるとしたが、本発明は、これに限定されない。即ち、第２絶縁性ハウジング７Ａが凹部を備え、配線基板１１Ａが凸部を備え、凸部が凹部内に嵌合されて第２絶縁性ハウジング７Ａと配線基板１１Ａとが連結されてもよい。
【０１１３】
また、上述の実施例では、図１０−図１３に示したように、コネクタ３Ａは、配線基板１１Ａと外部基板５Ａとの機械的接続を補強するための補強部材を３つ備えるとしたが、少なくとも１つの補強部材を備える限り、コネクタの構成に制限はない。ここで、第１の補強部材は第２絶縁性ハウジング７Ａと、凸部７８Ａ及び凹部１１８Ａからなる連結機構とからなり、第２の補強部材は一対の突起部１８２Ａからなり、第３の補強部材はグランドリード１２８Ａからなる。
【０１１４】
また、上述の実施例では、図２６に示したように、グランドリード１２８Ａは、外部基板５Ａのスルーホール５４Ａに圧入されるものであるとしたが、図３０に示すように、グランドリード１２８Ｂは、外部基板５Ｂのスルーホール５４Ｂに挿通され半田付けされるものであってもよい。この場合、半田付け部１９Ｂが外部基板５Ｂの両面（Ｚ１側面、Ｚ２側面）にフィレットを形成するので、半田付け部１９Ｂが外部基板５Ｂの片面（Ｚ１側面）にのみフィレットを形成する表面実装の場合に比較して、配線基板１１Ｂと外部基板５Ｂとの機械的接続を補強する。このため、振動や衝撃等の外部応力がコネクタ３Ｂや外部基板５Ｂに加わる場合に、配線基板１１Ｂと外部基板５Ｂとの相対的な移動を制限して、配線基板１１Ｂと外部基板５Ｂとを接続するリード１２Ｂの変形を抑制することができる。その結果、リード１２Ｂと外部基板５Ｂとの接続部への外部応力の伝達を抑制して、接続部の劣化（半田付け部１９Ｂに剥離や亀裂が発生すること）を抑制することができる。よって、外部応力に対する耐久性を高めることができる。
【０１１５】
また、上述の実施例では、図２７に示したように、コネクタ２Ａは、補強部材として、絶縁性ハウジング８Ａと、貫通孔８６Ａ、貫通孔２１６Ａ、及び棒部材８８Ａからなる連結機構とを備えるとしたが、この補強部材に代えて（又は加えて）、他の補強部材を備えてもよい。
【０１１６】
また、上述の実施例では、導電層１７Ａは、半田で形成されるが、リード１２Ａを外部基板５Ａに接着する際に溶融することができる限り、導電層１７Ａの種類に制限はなく、例えば、半田以外の金属（例えば、Ｉｎ：融点約１６０℃）で形成されてもよい。また、導電層１７Ａの出発物質は、ペーストの形態であっても、箔の形態であってもよい。
【０１１７】
また、上述の実施例では、導電層１７Ａは、リード１２Ａを外部基板５Ａに接着するための接着剤１９Ａと比較して低融点であるが、リード１２Ａを外部基板５Ａに接着する際に溶融することができる限り、接着剤１９Ａと比較して高融点であってもよい。
【０１１８】
また、上述の実施例では、接着剤１９Ａには、半田を用いたが、熱硬化性樹脂に金属微粒子を混ぜた異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いてもよいし、半田以外の金属を用いてもよく、接着剤１９Ａの種類に限定はない。また、接着剤１９Ａは、ペーストの形態であっても、箔の形態であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】従来の平衡伝送用コネクタ装置を概略的に示す斜視図である。
【図２】従来のジャックコネクタ３を分解して示す斜視図である。
【図３】従来のモジュール１０を概略的に示す斜視図である。
【図４】従来のモジュール１０を分解して示す斜視図である。
【図５】従来のモジュール１０の要部を示す断面図である。
【図６】従来のジャックコネクタ３のドータボード５への載置状態例を示す断面図である。
【図７】図６の熱処理後の状態例を示す断面図である。
【図８】本発明の平衡伝送用コネクタ装置の一実施例を示す斜視図である。
【図９】ジャックコネクタ３Ａを分解して示す斜視図である。
【図１０】第１絶縁性ハウジング６Ａ、第２絶縁性ハウジング７Ａ、及びモジュール１０Ａの係合関係を説明するための部分断面図である。
【図１１】図１０の領域Ａの拡大図である。
【図１２】図１０の領域Ｂの拡大図である。
【図１３】配線基板１１Ａの構成を示す斜視図である。
【図１４】配線基板１１Ａの製造法例を示す工程図である。
【図１５】図１４の工程に続いて、配線基板１１Ａの製造法例を示す工程図である。
【図１６】第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａの構成を示す斜視図である。
【図１７】第１例となる濡れ性の異なる領域を形成する方法を示す工程図である。
【図１８】第２例となる濡れ性の異なる領域を形成する方法を示す工程図である。
【図１９】第３例となる濡れ性の異なる領域を形成する方法を示す工程図である。
【図２０】第４例となる濡れ性の異なる領域を形成する方法を示す工程図である。
【図２１】第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａの構成を示す斜視図である。
【図２２】第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａと第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａとの接合方法例を示す斜視図である。
【図２３】第１、第２信号リード１２４Ａ、１２６Ａと第１、第２信号パッド電極１６４Ａ、１６６Ａとの位置関係を示す断面図である。
【図２４】スペーサ１３Ａの構成を示す斜視図である。
【図２５】ジャックコネクタ３Ａのドータボード５Ａへの載置状態例を示す断面図である。
【図２６】図２５の熱処理後の状態例を示す断面図であり、ジャックコネクタコネクタ３Ａの実装構造を示す断面図である。
【図２７】プラグコネクタ２Ａを概略的に示す断面図である。
【図２８】図２７の領域Ａの拡大図である。
【図２９】絶縁性ハウジング８Ａの構成を示す斜視図である。
【図３０】図２６の変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１２０】
３Ａ    ジャックコネクタ
５Ａ    ドータボード（外部基板）
６Ａ    第１絶縁性ハウジング
７Ａ    第２絶縁性ハウジング
８Ａ    絶縁性ハウジング
１１Ａ    配線基板
１２Ａ    リード
１３Ａ    ガイド部
１７Ａ    導電層
１８Ａ    凹部
２１Ａ    配線基板
５４Ａ    スルーホール
７８Ａ    凸部
８６Ａ    貫通孔
８８Ａ    棒部材
１１８Ａ    凹部
１２４Ａ    第１信号リード
１２６Ａ    第２信号リード
１２８Ａ    グランドリード
１８２Ａ    突起部
２１６Ａ    貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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