(57)【要約】【課題】スピンドルハウジングの前端面に装着されるハウジングカバーを容易に取り外すことができる切削装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段を具備し、切削手段がスピンドルハウジングと、スピンドルハウジングに回転自在に支持された回転スピンドルと、回転スピンドルの前端部に装着されたブレードマウントと、ブレードマウントに装着された切削ブレードと、切削ブレードを覆い切削ブレードによる切削部に切削水を供給する切削水供給ノズルを備えたブレードカバーと、スピンドルハウジングの前端面に装着され回転スピンドルが挿通する穴を備えたハウジングカバーを具備している切削装置であって、スピンドルハウジングには前端面に開口し吸引手段に連通する吸引通路が設けられており、吸引通路に負圧を作用せしめることによりスピンドルハウジングの前端面にハウジングカバーを吸引力によって固定する。【選択図】図２
2010267764.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段を具備し、
該切削手段は、スピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングに回転自在に支持された回転スピンドルと、該回転スピンドルの前端部に装着されたブレードマウントと、該ブレードマウントに装着された切削ブレードと、該切削ブレードを覆い該切削ブレードによる切削部に切削水を供給する切削水供給ノズルを備えたブレードカバーと、該スピンドルハウジングの前端面に装着され該回転スピンドルが挿通する穴を備えたハウジングカバーとを具備している、切削装置において、
該スピンドルハウジングには前端面に開口し吸引手段に連通する吸引通路が設けられており、該吸引通路に負圧を作用せしめることにより該スピンドルハウジングの前端面に該ハウジングカバーを吸引力によって固定する、
ことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該ハウジングカバーは、該ブレードカバーに固定されている、請求項１記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハを切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、セラミックス基板の表面に複数のコンデンサーが形成されたコンデンサーウエーハもストリートに沿って切断することにより個々のコンデンサーに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述した半導体ウエーハやコンデンサーウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段を具備し、該切削水供給手段によって切削水を回転する切削ブレードに供給することにより切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによる切削加工部に切削水を供給しつつ切削作業を実施する。（特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００３−６８６８０号公報
【０００５】
上記切削手段は、筒状のスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングに回転自在に支持された回転スピンドルと、該回転スピンドルの先端部に装着されたブレードマウントと、該ブレードマウントに装着された切削ブレードと、該切削ブレードを覆い切削ブレードによる切削部に切削水を供給する切削水供給ノズルを備えたブレードカバーと、スピンドルハウジングの前端面に装着され回転スピンドルが挿通する穴を備えたハウジングカバーを具備している。このハウジングカバーは、スピンドルハウジングに締結ボルトによって取り付けられている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した切削装置においては、特にセラミックス基板の表面に複数のコンデンサーが形成されたコンデンサーウエーハを切削ブレードによって切削すると、セラミックス紛が飛散し切削水に混じってブレードカバー内に充満し、ハウジングカバーに付着して堆積するため、ハウジングカバーを定期的に取り外して洗浄する必要がある。ハウジングカバーをスピンドルハウジングから取り外すには、ブレードカバーをスピンドルハウジングから取り外し、ブレードマウントを回転スピンドルから取り外した後に行わなければならないとともに、ハウジングカバーをスピンドルハウジングに取り付ける締結ボルトを含むハウジングカバーの全面にセラミックス紛が付着しているので締結ボルトの位置が目視できず、その取り外し作業が困難となる。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、スピンドルハウジングの前端面に装着されるハウジングカバーを容易に取り外すことができる切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段を具備し、
該切削手段は、スピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングに回転自在に支持された回転スピンドルと、該回転スピンドルの前端部に装着されたブレードマウントと、該ブレードマウントに装着された切削ブレードと、該切削ブレードを覆い該切削ブレードによる切削部に切削水を供給する切削水供給ノズルを備えたブレードカバーと、該スピンドルハウジングの前端面に装着され該回転スピンドルが挿通する穴を備えたハウジングカバーとを具備している、切削装置において、
該スピンドルハウジングには前端面に開口し吸引手段に連通する吸引通路が設けられており、該吸引通路に負圧を作用せしめることにより該スピンドルハウジングの前端面に該ハウジングカバーを吸引力によって固定する、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【０００９】
上記ハウジングカバーは、上記ブレードカバーに固定されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による切削装置は、スピンドルハウジングには前端面に開口し吸引手段に連通する吸引通路が設けられており、吸引通路に負圧を作用せしめることにより該スピンドルハウジングの前端面にハウジングカバーを吸引力によって固定するように構成されているので、吸引手段の作動を停止して吸引力によるハウジングカバーの固定を解除することにより、ハウジングカバーをスピンドルハウジングの前端面から容易に取り外すことができる。このため、ハウジングカバーがスピンドルハウジングに締結ボルトによって取り付けられている従来の構成に比して、セラミックス紛の堆積によって目視できない締結ボルトの位置を探す作業および締結ボルトを弛める作業が不要となり、ハウジングカバーの取り外し作業時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明によって構成された切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備されるスピンドルユニットの要部断面図。
【図３】図１に示す切削装置に装備される切削水供給機構の要部を分解して示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明によって構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明によって構成された切削装置の斜視図が示されている。図１に示す切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が矢印Ｘで示す切削送り方向（X軸方向）に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、チャックテーブル本体３１と、該チャックテーブル本体３１の上面に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物であるウエーハを図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル本体３１には、後述するウエーハを保護テープを介して支持する支持フレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、X軸方向に移動せしめられるようになっている。
【００１４】
図１に示す切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、X軸方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って配設されている。スピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によってY軸方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット４について、図２を参照して説明する。
【００１５】
図２に示す実施形態におけるスピンドルユニット４は、スピンドルハウジング４1と、該スピンドルハウジング４１内に回転自在に配設された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部（図２において左端部）に装着されるブレードマウント４３と、該ブレードマウント４３に装着される切削ブレード４４を具備している。
【００１６】
スピンドルハウジング４１は、軸方向に貫通する軸穴４１１を備えている。このスピンドルハウジング４１の前端面（図２において左端面）４１aには、内周部に環状の嵌合凹部４１bが形成されている。このように構成されたスピンドルハウジング４１の前端面（図２において左端面）４１aには、ハウジングカバー４０が配設されている。ハウジングカバー４０は、回転スピンドル４２が挿通する穴４０aを備えているとともに、内周部に上記スピンドルハウジング４１の前端面４１aに形成された環状の嵌合凹部４１bに嵌合する環状の嵌合凸部４０bが形成されている。一方、スピンドルハウジング４１には前端面４１aに開口する複数の吸引通路４１２が設けられており、該吸引通路４１２が吸引手段４００に連通されている。なお、ハウジングカバー４０におけるスピンドルハウジング４１の前端面４１aと対向する側面には、上記複数の吸引通路４１２と連通する環状溝４０cが形成されている。従って、スピンドルハウジング４１の前端面４１aに形成された環状の嵌合凹部４１bにハウジングカバー４０の環状の嵌合凸部４０bを嵌合して配設し、吸引手段４００を作動することにより、吸引通路４１２を通してスピンドルハウジング４１の前端面４１aに配設されたハウジングカバー４０に形成された環状溝４０cに負圧が作用し、この負圧によってハウジングカバー４０はスピンドルハウジング４１の前端面４１aに吸引され固定される。一方、吸引手段４００の作動を停止すると、ハウジングカバー４０の側面に負圧が作用せず吸引力が解除されるので、ハウジングカバー４０はスピンドルハウジング４１の前端面４１aから容易に取り外すことができる。
【００１７】
スピンドルハウジング４１に形成された軸穴４１１に挿通して配設される回転スピンドル４２は、その前端部（図２において左端部）がスピンドルハウジング４１の前端面４１aに装着されたハウジングカバー４０より突出して配設されており、その外周面がテーパー面４２１に形成されている。また、回転スピンドル４２の中間部外周には径方向に突出して形成されたスラスト軸受フランジ４２２が設けられている。このように構成された回転スピンドル４２は、スピンドルハウジング４１に形成された軸穴４１１に挿通して配設され、軸穴４１１の内壁との間に供給される高圧エアーによって回転自在に支持される。なお、回転スピンドル４２は、図示しないサーボモータによって回転せしめられるように構成されている。
【００１８】
回転スピンドル４２に取付けられるブレードマウント４３は、円環状のフランジ部４３１と、該フランジ部４３１の中心部から側方に突出して形成された円筒状の装着部４３２とからなっている。ブレードマウント４３の中心部には、回転スピンドル４２のテーパー面４２１に装着するためのテーパー状の装着穴４３aが設けられている。また、ブレードマウント４３を構成する装着部４３２は、前端部の外周面に雄ネジ４３２aが形成されているとともに、回転スピンドル４２の前端部に形成された雌ネジ４２３に螺合する締め付けボルト４５が挿通する挿通穴４３２bが形成されている。このように構成されたブレードマウント４３は、テーパー状の装着穴４３aを回転スピンドル４２のテーパー面４２１に嵌合し、挿通穴４３２bを挿通して配設される締結ボルト４５を回転スピンドル４２の前端部に形成された雌ネジ４２３に螺合することにより、回転スピンドル４２に装着される。
【００１９】
上記切削ブレード４４は、アルミニウムによって形成された円盤状の基台４４１と、該基台４４１の外周部側面に装着された砥石ブレード４４２とからなっている。基台４４１の中央部には、上記ブレードマウント４３の装着部４３２に嵌合する嵌合穴４４１aが形成されている。砥石ブレード４４２は、上記基台４４１の外周部側面にダイヤモンド砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレード等が用いられる。このように構成された切削ブレード４４は、上述したように回転スピンドル４２に取付けられたブレードマウント４３の装着部４３２に基台４４１に形成された嵌合穴４４１aを嵌合し、ブレードマウント４３を構成する装着部４３２の前端部の外周面に形成された雄ネジ４３２aに挟持ナット４６を螺合することによって、ブレードマウント４３の円環状のフランジ部４３１と挟持ナット４６により挟持して固定される。
【００２０】
上記スピンドルハウジング４１の前端部には、切削ブレード４３の上半部を覆うブレードカバー４７が取り付けられている。ブレードカバー４７について、図２および図３を参照して説明する。ブレードカバー４７は、図示の実施形態においてはスピンドルハウジング４１に装着された第１のカバー部材４７１と、該第１のカバー部材４７１の前側（図２において左側）に装着される第２のカバー部材４７２とからなっている。第１のカバー部材４７１の一方の側面には雌ネジ穴４７１aと２個の位置決めピン４７１bが設けられており、第２のカバー部材４７２には上記雌ネジ穴４７１aと対応する位置に挿通穴４７２aが設けられている。また、第１のカバー部材４７１の上端部には、他方に延びる取り付け部４７１eが設けられており、この取り付け部４７１eが締結ボルト４８によってスピンドルハウジング４１の前端部に取り付けられる。
【００２１】
また、第２のカバー部材４７２の第１のカバー部材４７１と対向する面には、上記２個の位置決めピン４７１bが嵌合する図示しない２個の凹部が形成されている。このように構成された第１のカバー部材４７１と第２のカバー部材４７２は、第２のカバー部材４７２に形成された図示しない２個の凹部を第１のカバー部材４７１に設けられた２個の位置決めピン４７１bに嵌合することによって位置決めする。そして、締結ボルト４７３を第２のカバー部材４７２の挿通穴４７２aに挿通し、第１のカバー部材４７１に設けられた雌ネジ穴４７１aと螺合することにより、第２のカバー部材４７２を第１のカバー部材４７１に装着する。
【００２２】
図３を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記切削ブレード４４の環状の砥石ブレード４４２による切削加工部に切削水を供給する切削水供給機構５を具備している。この切削水供給機構５は、上記ブレードカバー４７を構成する第１のカバー部材４７１および第２のカバー部材４７２に配設された第１の切削水供給管５１１および第２の切削水供給管５１２と、該第１の切削水供給管５１１および第２の切削水供給管５１２に切削水を送給する切削水供給手段５２と、上記第１の切削水供給管５１１および第２の切削水供給管５１２にそれぞれ接続された第１のノズル５３１および第２のノズル５３２を具備している。
【００２３】
第１の切削水供給管５１１および第２の切削水供給管５１２は、それぞれ上記ブレードカバー４７を構成する第１のカバー部材４７１および第２のカバー部材４７２に配設されており、その上端が切削水供給手段５２に接続され、その下端にはそれぞれ第１のノズル５３１および第２のノズル５３２が接続される。このように構成された切削水供給機構５は、切削水供給手段５２が作動すると、第１の切削水供給管５１１および第２の切削水供給管５１２を介して第１のノズル５３１および第２のノズル５３２に切削水が供給され、第１のノズル５３１および第２のノズル５３２から切削ブレード４４の環状の砥石ブレード４４２による切削加工部に向けて切削水を噴出する。
【００２４】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４４によって切削すべき領域を検出するための撮像手段６を具備している。この撮像手段６は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置は、撮像手段６によって撮像された画像を表示する表示手段７を具備している。
【００２５】
上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域８aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル８が配設されている。このカセット載置テーブル８は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル８上には、被加工物としてのコンデンサーウエーハ１０を収容するカセット９が載置される。カセット９に収容されるコンデンサーウエーハ１０は、セラミックス基板の表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にコンデンサーが形成されている。このように形成されたコンデンサーウエーハ１０は、環状の支持フレーム１１に装着されたダイシングテープ１２の表面に裏面が貼着された状態でカセット９に収容される。
【００２６】
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル８上に載置されたカセット９に収容されているコンデンサーウエーハ１０（環状のフレーム１１にダイシングテープ１２を介して支持されている状態）を仮置きテーブル１３に搬出する搬出・搬入手段１４と、仮置きテーブル１３に搬出されたコンデンサーウエーハ１０を上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送手段１５と、チャックテーブル３上で切削加工されたコンデンサーウエーハ１０を洗浄する洗浄手段１６と、チャックテーブル３上で切削加工されたコンデンサーウエーハ１０を洗浄手段１６へ搬送する第２の搬送手段１７を具備している。
【００２７】
次に、上述した切削装置を用いてコンデンサーウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断する切削作業について説明する。
なお、切削作業を実施するに際して、上記図２に示す吸引手段４００を作動することにより、吸引通路４１２を通してスピンドルハウジング４１の前端面４１aに配設されたハウジングカバー４０の側面に形成された環状溝４０cに負圧を作用せしめ、この負圧によってハウジングカバー４０をスピンドルハウジング４１の前端面４１aに吸引固定する。このようにして、ハウジングカバー４０をスピンドルハウジング４１の前端面４１aに吸引固定したならば、カセット載置テーブル８上に載置されたカセット９の所定位置に収容されているコンデンサーウエーハ１０（環状のフレーム１１にダイシングテープ１２を介して支持されている状態）は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル８が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段１４が進退作動して搬出位置に位置付けられたコンデンサーウエーハ１０を仮置きテーブル１３上に搬出する。仮置きテーブル１３に搬出されたコンデンサーウエーハ１０は、第１の搬送手段１５の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。
【００２８】
このようにしてチャックテーブル３上にコンデンサーウエーハ１０が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動してコンデンサーウエーハ１０をダイシングテープ１２を介してチャックテーブル３上に吸引保持する。また、コンデンサーウエーハ１０をダイシングテープ１２を介して支持する環状のフレーム１１は、上記クランプ３３によって固定される。このようにしてコンデンサーウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は、撮像手段６の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段６の直下に位置付けられると、撮像手段６によってコンデンサーウエーハ１０に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット４をＹ軸方向に移動調節してストリートと切削ブレード４４との精密位置合わせ作業が行われる（アライメント工程）。
【００２９】
上述したようにアライメント工程が実施されたならば、チャックテーブル３をスピンドルユニット４を構成する切削ブレード４４の下方である切削加工領域に移動し、切削ブレード４４を所定方向に回転せしめるとともに、切り込み送り方向であるZ軸方向に所定量切り込み送りし、切削ブレード４４の最下端がダイシングテープ１２に達する位置に位置付ける。そして、コンデンサーウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向であるX軸方向に所定の切削送り速度で移動する。この結果、チャックテーブル３上に保持されたコンデンサーウエーハ１０は、切削ブレード４４により所定のストリートに沿って切断される（切削工程）。この切削工程を実施する際には、切削水供給機構５の切削水供給手段５２を作動して第１のノズル５３１および第２のノズル５３２から切削ブレード４４の環状の砥石ブレード４４２による切削加工部に向けて切削水を噴出する。
【００３０】
以上のようにして、コンデンサーウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル３を図１において割り出し方向であるY軸方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、コンデンサーウエーハ１０の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、コンデンサーウエーハ１０の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、コンデンサーウエーハ１０に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のコンデンサーに分割される。なお、分割された個々のコンデンサーは、ダイシングテープ１２の作用によってバラバラにはならず、環状のフレーム１１に支持されたウエーハの状態が維持されている。
【００３１】
上述したようにコンデンサーウエーハ１０のストリートに沿って切削工程が終了したら、コンデンサーウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は最初にコンデンサーウエーハ１０を吸引保持した位置に戻される。そして、コンデンサーウエーハ１０の吸引保持を解除する。次に、コンデンサーウエーハ１０は第２の搬送手段１７によって洗浄手段１６に搬送される。洗浄手段１６に搬送されたコンデンサーウエーハ１０は、ここで洗浄される。このようにして洗浄されたコンデンサーウエーハ１０は、乾燥後に第１の搬送手段１５によって仮置きテーブル１３に搬送される。そして、コンデンサーウエーハ１０は、搬出・搬入手段１４によってカセット９の所定位置に収納される。
【００３２】
上述した切削工程においては、切削ブレード４４の砥石ブレード４４２によってコンデンサーウエーハ１０のセラミックス基板が切削されることにより、セラミックス紛が飛散し切削水に混じってブレードカバー４７内に充満する。このようにブレードカバー４７内に充満する切削水に混じったセラミックス紛がスピンドルハウジング４１の前端面４１aに吸引固定されているハウジングカバー４０に付着し堆積する。従って、定期的にハウジングカバー４０に堆積したセラミックス紛を除去する必要がある。このハウジングカバー４０に堆積したセラミックス紛を除去するためには、ハウジングカバー４０をスピンドルハウジング４１の前端面４１aから取り外して洗浄する。以下、ハウジングカバー４０の取り外し作業について、図２を参照して説明する。なお、ハウジングカバー４０の取り外し作業を実施するに際し、吸引手段４００の作動を停止してハウジングカバー４０のスピンドルハウジング４１の前端面４１aへの吸引固定を解除する。
【００３３】
ハウジングカバー４０の取り外し作業は、先ずブレードカバー４７の締結ボルト４７３を弛めて、第２のカバー部材４７２を第１のカバー部材４７１から取り外す。次に、切削ブレード４４を挟持固定している挟持ナット４６を弛めて切削ブレード４４をブレードマウント４３から取り外した後、回転スピンドル４２にブレードマウント４３を取り付けている締結ボルト４５を弛めて回転スピンドル４２のテーパー面４２１からブレードマウント４３を切削ブレード４４が装着されている状態で抜き取る。このようにして、回転スピンドル４２からブレードマウント４３を取り外したら、第１のカバー部材４６１をスピンドルハウジング４１に取り付けている締結ボルト４８を弛めて、第１のカバー部材４７１をスピンドルハウジング４１から取り外す。以上のようにして、第２のカバー部材４７２と切削ブレード４４とブレードマウント４３および第１のカバー部材４７１を取り外すことにより、スピンドルハウジング４１の前端面４１aに装着されているハウジングカバー４０が露呈される。従って、上記のようにハウジングカバー４０のスピンドルハウジング４１の前端面４１aへの吸引固定が解除されているので、ハウジングカバー４０はスピンドルハウジング４１の前端面４１aから容易に取り外すことができる。このため、ハウジングカバーがスピンドルハウジングに締結ボルトによって取り付けられている従来の構成に比して、セラミックス紛の堆積によって目視できない締結ボルトの位置を探す作業および締結ボルトを弛める作業が不要となり、ハウジングカバー４０の取り外し作業時間を短縮することができる。
【００３４】
なお、ハウジングカバー４０はブレードカバー４７を構成する第１のカバー部材４７１に固定して、第１のカバー部材４７１と一体的に構成することにより、第１のカバー部材４７１を取り外す際にハウジングカバー４０も同時に取り外すことができ、ハウジングカバー４０の取り外し作業時間を更に短縮することができる。
【００３５】
以上のようにして、ハウジングカバー４０をスピンドルハウジング４１の前端面４１aから取り外したならば、ハウジングカバー４０に付着し堆積しているセラミックス紛を洗浄して除去した後、上述した取り外し作業と逆の手順で、ハウジングカバー４０と第１のカバー部材４７１とブレードマウント４３と切削ブレード４４および第２のカバー部材４７２を図２に示すように組み付ける。
【符号の説明】
【００３６】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブル
４：スピンドルユニット
４０：ハウジングカバー
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３：ブレードマウント
４４：切削ブレード
４７：ブレードカバー
５：切削水供給機構
５２：切削水送給手段
５３１：第１のノズル
５３２：第２のノズル
６：撮像手段
７：表示手段
９：カセット
１０：コンデンサーウエーハ
１３：仮置きテーブル
１４：搬出・搬入手段
１５：第１の搬送手段
１６：洗浄手段
１７：第２の搬送手段
【図１】
2010267764.tif 000003
【図２】
2010267764.tif 000004
【図３】
2010267764.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成21年5月18日(2009.5.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
ハウジングカバー４０の取り外し作業は、先ずブレードカバー４７の締結ボルト４７３を弛めて、第２のカバー部材４７２を第１のカバー部材４７１から取り外す。次に、切削ブレード４４を挟持固定している挟持ナット４６を弛めて切削ブレード４４をブレードマウント４３から取り外した後、回転スピンドル４２にブレードマウント４３を取り付けている締結ボルト４５を弛めて回転スピンドル４２のテーパー面４２１からブレードマウント４３を抜き取る。このようにして、回転スピンドル４２からブレードマウント４３を取り外したら、第１のカバー部材４６１をスピンドルハウジング４１に取り付けている締結ボルト４８を弛めて、第１のカバー部材４７１をスピンドルハウジング４１から取り外す。以上のようにして、第２のカバー部材４７２と切削ブレード４４とブレードマウント４３および第１のカバー部材４７１を取り外すことにより、スピンドルハウジング４１の前端面４１aに装着されているハウジングカバー４０が露呈される。従って、上記のようにハウジングカバー４０のスピンドルハウジング４１の前端面４１aへの吸引固定が解除されているので、ハウジングカバー４０はスピンドルハウジング４１の前端面４１aから容易に取り外すことができる。このため、ハウジングカバーがスピンドルハウジングに締結ボルトによって取り付けられている従来の構成に比して、セラミックス紛の堆積によって目視できない締結ボルトの位置を探す作業および締結ボルトを弛める作業が不要となり、ハウジングカバー４０の取り外し作業時間を短縮することができる。