(57)【要約】【課題】焼成装置におけるガラス基板の過焼成を防止する。【解決手段】焼成装置４０は、被焼成物７４を、複数本のローラー５１により構成した焼成経路用搬送部５０によって搬送しながら焼成する第１経路である焼成経路５３と、焼成経路５３で焼成した被焼成物７４を、複数本のローラー６１により構成した冷却経路用搬送部６０によって搬出口４２へ搬送する第２経路である冷却経路６３と、焼成経路５３と冷却経路６３とを連結し、焼成経路５３で焼成した被焼成物７４を冷却経路６３へ搬送する連結経路８３と、連結経路８３に直結した待避領域９３とを備え、連結経路８３内の昇降部８０は、冷却経路６３内における搬送動作が停止したときに、被焼成物７４を待避領域９３に待避する。【選択図】図４
2010048513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラットパネルディスプレイの構造物を形成したガラス基板を搬送しながら焼成する第１経路と、
前記第１経路で焼成した前記ガラス基板を搬出口へ搬送する第２経路と、
前記第１経路と前記第２経路とを連結し、前記第１経路で焼成した前記ガラス基板を前記第２経路へ搬送する連結部と、
前記連結部に直結した待避領域とを備えた焼成装置。
【請求項２】
前記連結部は、前記第２経路における搬送動作が停止したときに前記ガラス基板を前記待避領域へ搬送することを特徴とする請求項１に記載の焼成装置。
【請求項３】
前記待避領域は、所定時間に前記第２経路が前記搬出口に搬送する前記ガラス基板の枚数と同数の前記ガラス基板を保持可能な容量を有することを特徴とする請求項２に記載の焼成装置。
【請求項４】
前記所定時間は１時間以上２４時間以内であることを特徴とする請求項３に記載の焼成装置。
【請求項５】
フラットパネルディスプレイの構造物を形成したガラス基板を、載置台に載せ、複数本のローラーにより構成した搬送部によって搬送しながら焼成する第１経路と、
前記第１経路で焼成した前記ガラス基板を、前記載置台に載せたまま、複数本のローラーにより構成した搬送部によって搬出口へ搬送する第２経路と、
前記第１経路と前記第２経路とを連結し、前記第１経路で焼成した前記ガラス基板を、前記載置台に載せたまま前記第２経路へ搬送する連結部と、
前記連結部に直結した待避領域とを備え、
前記連結部は、前記第２経路における搬送動作が停止したときに、前記ガラス基板を前記載置台に載せたまま前記待避領域に待避することを特徴とするフラットパネルディスプレイの焼成装置。
【請求項６】
フラットパネルディスプレイの構造物を形成したガラス基板を、第１経路が有する搬送部によって搬送しながら焼成した後、前記第１経路と第２経路とを連結する連結部を介して前記第２経路へ搬送し、前記第２経路が有する搬送部によって前記第１経路で焼成した前記ガラス基板を搬出口へ搬送するフラットパネルディスプレイの製造方法であって、
前記第２経路における搬送動作が停止したときに、前記連結部に直結した待避領域に、前記第１経路で焼成した前記ガラス基板を待避することを特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、焼成装置、および壁掛けテレビや大型モニターに用いられるプラズマディスプレイ装置等の製造工程において用いられるフラットパネルディスプレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と略記する）に代表されるフラットパネルディスプレイ（以下、「ＦＰＤ」と略記する）は、大型ガラス基板を画像表示領域とすることで、平面でかつ大型の表示ディスプレイとして、市場に広く普及しつつある。
【０００３】
ここで、ＰＤＰについて説明する。ＰＤＰは、対向配置された前面板と背面板との間に多数の放電セルが形成されている。前面板は、１対の走査電極と維持電極とからなる表示電極対が前面ガラス基板上に互いに平行に複数対形成され、それら表示電極対を覆うように誘電体層および保護層が形成されている。背面板は、背面ガラス基板上に複数の平行なデータ電極が形成され、それらデータ電極を覆うように誘電体層が形成され、さらに誘電体層の上にデータ電極と平行に配置された複数の隔壁が形成され、誘電体層の表面と隔壁の側面とに蛍光体層が形成されている。そして、表示電極対とデータ電極とが立体交差するように前面板と背面板とが対向配置されて密封され、内部の放電空間には、例えば分圧比で５％のキセノンを含む放電ガスが封入されている。ここで表示電極対とデータ電極とが対向する部分に放電セルが形成される。このような構成のＰＤＰにおいて、各放電セル内でガス放電により紫外線を発生させ、この紫外線で赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の各色の蛍光体を励起発光させてカラー表示を行っている。
【０００４】
ＰＤＰを駆動する方法としては、サブフィールド法、すなわち、１フィールドを複数のサブフィールドに分割した上で、発光させるサブフィールドの組み合わせによって階調表示を行う方法が一般に用いられている。
【０００５】
各サブフィールドは、初期化期間、書込み期間および維持期間を有する。初期化期間では初期化放電を発生し、続く書込み動作に必要な壁電荷を各電極上に形成するとともに、書込み放電を安定して発生させるためのプライミング粒子（書込み放電を発生させるための励起粒子）を発生させる。
【０００６】
書込み期間では、走査電極に走査パルス電圧を印加するとともにデータ電極に選択的に書込みパルス電圧を印加して表示を行うべき放電セルに選択的に書込み放電を発生させ壁電荷を形成する（以下、この動作を「書込み」とも記す）。そして維持期間では、走査電極と維持電極とからなる表示電極対に交互に維持パルス電圧を印加し、書込み放電を起こした放電セルで維持放電を発生させ、対応する放電セルの蛍光体層を発光させることにより画像表示を行う。
【０００７】
このようなＰＤＰを製造する工程には、主に、前面ガラス基板および背面ガラス基板（以下、前面ガラス基板、背面ガラス基板を総称して単に「ガラス基板」とも記す）の表面に、印刷、乾燥、焼成の各工程を繰り返す厚膜形成工程を経て、電極、誘電体、蛍光体等のパネル構造物（以下、各電極、誘電体層、保護層、蛍光体層、隔壁等のＰＤＰを構成する上で必要な各構造物を、焼成前の前駆体も含めて「パネル構造物」と呼称する）を逐次形成する工程と、パネル構造物の形成が完了した前面板と背面基板とを重ね合わせて封着する工程とがある。そして、乾燥、焼成の各工程には、「焼成装置」と呼ばれる製造装置が用いられる。
【０００８】
焼成装置の主なものとしては、複数本のローラーをガラス基板の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段を備え、大量生産に適した、ローラーハース式連続焼成炉が知られている。ローラーハース式連続焼成炉では、ガラス基板に形成したパネル構造物を焼成する際に、ガラス基板が搬送手段によって傷つかないように、ガラス基板をセッターと呼ばれる載置台に載せた状態で搬送しながら焼成を行う。
【０００９】
図５は、ＰＤＰの製造に用いられる従来の焼成装置の構成を概略的に示す断面図である。焼成装置２１０は、搬入口２１１から搬入されたガラス基板１０１を搬送しながら焼成する焼成経路２２３と、焼成後のガラス基板１０１を冷却しながら搬出口２１２へと搬送する冷却経路２３３と、焼成経路２２３と冷却経路２３３とを連結する連結経路２４３とを備える。
【００１０】
また、焼成装置２１０は、ガラス基板１０１を搬送する搬送手段として、被搬送物を搬入口２１１から連結経路２４３に向けて搬送するように構成された複数のローラー２２１を有する焼成経路用搬送部２２０と、被搬送物を連結経路２４３から搬出口２１２に向けて搬送するように構成された複数のローラー２３１を有する冷却経路用搬送部２３０と、被搬送物を焼成経路用搬送部２２０から受け入れ、かつ受け入れた被搬送物を冷却経路用搬送部２３０へ搬送するように構成され、焼成経路用搬送部２２０と冷却経路用搬送部２３０との間を移動可能に構成した複数のローラー２４１を有する昇降部２４０とを備えている。
【００１１】
このように構成された焼成装置２１０においては、まず、パネル構造物が形成されたガラス基板１０１をセッター１０３上に載置して搬入口２１１に搬入する。この搬入動作は自動で行われるように構成されていてもよく、あるいは手動で行われるように構成されていてもよい。そして、セッター１０３上に載置されたガラス基板１０１（以下、セッター１０３上に載置されたガラス基板１０１を「被焼成物１０４」と呼称する）を焼成経路用搬送部２２０の始端部２２２からローラー２２１上に載せる。被焼成物１０４は、焼成経路２２３内部に設けられたヒーター等の加熱部（図示せず）によって所定の焼成温度まで加熱されて焼成されながら焼成経路２２３内を焼成経路用搬送部２２０によって搬送される。その後、被焼成物１０４は、加熱部に続く徐冷部（図示せず）において徐々に冷却されながら、焼成経路用搬送部２２０の終端部２２４に向かって搬送される。焼成経路用搬送部２２０は、被焼成物１０４が終端部２２４に到達した後も、引き続き搬送動作を継続し、被焼成物１０４は昇降部２４０上に移送される。
【００１２】
昇降部２４０のローラー２４１は、昇降部２４０上に移動した被焼成物１０４が昇降部２４０上で一旦静止するように動作を停止する。そして、昇降部２４０は、焼成経路２２３と冷却経路２３３とを連結する連結経路２４３を、冷却経路用搬送部２３０と実質的に同じ高さになるまで降下する。そして、ローラー２４１は、被焼成物１０４を焼成経路用搬送部２２０から受け入れたときとは逆方向に回転して、昇降部２４０上の被焼成物１０４を、冷却経路用搬送部２３０の始端部２３２にあるローラー２３１上に載せる。こうして、焼成経路２２３を通って焼成された被焼成物１０４は冷却経路用搬送部２３０上に移送される。
【００１３】
その後、被焼成物１０４は、冷却経路２３３内を冷却経路用搬送部２３０によって搬出口２１２に向かって搬送されながら、常温まで徐々に冷却される。そして、搬出口２１２から搬出された被焼成物１０４は、焼成済のガラス基板１０１としてセッター１０３から取り上げられ、空になったセッター１０３は新たなガラス基板１０１を載置するために再度搬入口２１１に移動される。なお、この搬出動作は自動で行われるように構成されていてもよく、あるいは手動で行われるように構成されていてもよい。
【００１４】
このような焼成装置において、セッターとローラーとの接触面を洗浄する洗浄手段を設け、セッターの裏面に付着した磨耗粉等の異物を除去することでセッターに付着した異物が搬送動作により焼成装置内に撒き散らされることを防止し、パネル構造物への異物付着や混入を防止してパネル構造物の品質を均一にして、高い製造歩留まりでＰＤＰを製造することが可能となる技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−２２１６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
近年、ＰＤＰに代表されるＦＰＤは、大画面化にともない、ガラス基板が大型化してきている。厚みを変えることなくサイズだけを大型化したガラス基板は、中小型のガラス基板と比較して壊れやすく、例えば、焼成前のガラス基板を焼成装置へ搬入するときのわずかな衝撃や、焼成済のガラス基板を焼成装置から搬出するときのわずかな衝撃、あるいは冷却時の熱収縮により生じる応力等で、ガラス基板にひびが生じたり割れたりすることがある。
【００１６】
このとき、例えば、焼成装置２１０の搬入口２１１付近でガラス基板が割れ、搬入動作が停止したとしても、焼成経路２２３内の搬送動作を停止する必要はなく、焼成経路２２３内にある被焼成物１０４に対し、通常通りの焼成を行うことができる。一方、搬出口２１２付近でガラス基板が割れ、搬出作業が停止したときには、冷却経路用搬送部２３０の搬送動作を停止せざるを得ず、その結果、昇降部２４０の搬送動作が停止して焼成経路用搬送部２２０の搬送動作が停止し、焼成経路２２３内にある被焼成物１０４が過焼成されるという問題が発生していた。
【００１７】
また、保守、点検、整備作業等のために、焼成装置全体を停止するときには、あらかじめ装置内から被焼成物１０４を全て取り除き、焼成経路２２３内を空にして、焼成装置２１０全体を停止させる必要があった。この場合、近年ではＦＰＤの大型化にともない被焼成物１０４は巨大になり、また生産能力の高効率化にともない焼成装置２１０内にある被焼成物１０４の数も多くなってきている。このため被焼成物１０４を全て取り除くことに要する時間、労力は膨大になっている。
【００１８】
本発明はこのような課題に鑑みなされたものであり、ＦＰＤの構造物を形成したガラス基板を搬送しながら焼成する第１経路と焼成後のガラス基板を搬送しながら冷却する第２経路とを備えた焼成装置において、第１経路における搬送動作を継続したまま第２経路における搬送動作を停止することができ、第１経路におけるガラス基板の過焼成を防止することができる焼成装置およびＦＰＤの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の焼成装置は、ＦＰＤの構造物を形成したガラス基板を搬送しながら焼成する第１経路と、第１経路で焼成したガラス基板を搬出口へ搬送する第２経路と、第１経路と第２経路とを連結し、第１経路で焼成したガラス基板を第２経路へ搬送する連結部と、連結部に直結した待避領域とを備えたことを特徴とする。
【００２０】
これにより、連結部から第２経路へ搬送すべきガラス基板を待避領域に待避することができるので、第１経路の搬送動作を継続したまま第２経路における搬送動作を停止することが可能になり、第１経路におけるガラス基板の過焼成を防止することが可能となる。
【００２１】
また、この焼成装置において、連結部は、第２経路における搬送動作が停止したときにガラス基板を待避領域へ搬送することを特徴とする。これにより、第２経路内や搬出口付近でガラス基板割れ等の問題が発生し、第２経路における搬送動作を停止せざるを得ないとき、第１経路における搬送動作を継続したまま第２経路における搬送動作を停止することができるので、第１経路におけるガラス基板の過焼成を防止することが可能となる。
【００２２】
また、この焼成装置において、待避領域は、所定時間に第２経路が搬出口に搬送するガラス基板の枚数と同数のガラス基板を保持可能な容量を有することを特徴とする。これにより、第１経路における搬送動作を継続したまま、第２経路における搬送動作を所定時間までは停止することができる。
【００２３】
また、このパネルの焼成装置において、所定時間は１時間以上２４時間以内であってもよい。
【００２４】
また、本発明のＦＰＤの焼成装置は、ＦＰＤの構造物を形成したガラス基板を、載置台に載せ、複数本のローラーにより構成した搬送部によって搬送しながら焼成する第１経路と、第１経路で焼成したガラス基板を、載置台に載せたまま、複数本のローラーにより構成した搬送部によって搬出口へ搬送する第２経路と、第１経路と第２経路とを連結し、第１経路で焼成したガラス基板を、載置台に載せたまま第２経路へ搬送する連結部と、連結部に直結した待避領域とを備え、連結部は、第２経路における搬送動作が停止したときに、ガラス基板を載置台に載せたまま待避領域に待避することを特徴とする。
【００２５】
これにより、第２経路内や搬出口付近でガラス基板割れ等の問題が発生し、第２経路における搬送動作を停止せざるを得ないとき、連結部から第２経路へ搬送すべきガラス基板を待避領域に待避することができるので、第１経路における搬送動作を継続したまま第２経路における搬送動作を停止することが可能となり、第１経路におけるガラス基板の過焼成を防止することが可能となる。
【００２６】
また、本発明のＦＰＤの製造方法は、ＦＰＤの構造物を形成したガラス基板を、第１経路が有する搬送部によって搬送しながら焼成した後、第１経路と第２経路とを連結する連結部を介して第２経路へ搬送し、第２経路が有する搬送部によって第１経路で焼成したガラス基板を搬出口へ搬送するＦＰＤの製造方法であって、第２経路における搬送動作が停止したときに、連結部に直結した待避領域に、第１経路で焼成したガラス基板を待避することを特徴とする。
【００２７】
これにより、第２経路内や搬出口付近でガラス基板割れ等の問題が発生し、第２経路における搬送動作を停止せざるを得ないとき、連結部から第２経路へ搬送すべきガラス基板を待避領域に待避することができるので、第１経路における搬送動作を継続したまま第２経路における搬送動作を停止することが可能となり、第１経路におけるガラス基板の過焼成を防止することが可能となる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、ＦＰＤの構造物を形成したガラス基板を搬送しながら焼成する第１経路と焼成後のガラス基板を搬送しながら冷却する第２経路とを備えた焼成装置において、第１経路における搬送動作を継続したまま第２経路における搬送動作を停止することができ、第１経路におけるガラス基板の過焼成を防止することができる焼成装置およびＦＰＤの製造方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態における焼成装置について、図面を用いて説明する。なお、ここでは、ＰＤＰの製造工程において用いられる焼成装置を例に挙げて説明を行うが、本発明は、何らＰＤＰ用の焼成装置に限定されるものではない。
【００３０】
（実施の形態）
図１は、本発明の一実施の形態におけるＰＤＰ１０の構造を示す分解斜視図である。前面板２０は、前面ガラス基板２１上に形成された走査電極２２と維持電極２３とからなる複数の表示電極対２４、遮光層(図示せず)、走査電極２２、維持電極２３および遮光層を覆うように形成された誘電体層２５、誘電体層２５上に形成された保護層２６を有する。
【００３１】
なお、保護層２６は、放電セルにおける放電開始電圧を下げるために、ＰＤＰの材料として使用実績があり、ネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）ガスを封入した場合に２次電子放出係数が大きく耐久性に優れたＭｇＯを主成分とする材料から形成されている。
【００３２】
背面板３０は、背面ガラス基板３１上に形成された複数のデータ電極３２、データ電極３２を覆うように形成された誘電体層３３、さらにその上に形成された井桁状の隔壁３４を有する。そして、隔壁３４の側面および誘電体層３３上には赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の各色に発光する蛍光体層３５が設けられている。
【００３３】
これら前面板２０と背面板３０とは、微小な放電空間を挟んで表示電極対２４とデータ電極３２とが交差するように対向配置され、その外周部をガラスフリット等の封着材によって封着されている。そして、内部の放電空間には、ネオンとキセノンの混合ガスが放電ガスとして封入されている。なお、本実施の形態では、発光効率を向上させるためにキセノン分圧を約１０％とした放電ガスを用いている。放電空間は隔壁３４によって複数の区画に仕切られており、表示電極対２４とデータ電極３２とが交差する部分に放電セルが形成されている。そしてこれらの放電セルが放電、発光することにより画像が表示される。
【００３４】
なお、ＰＤＰ１０の構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えたものであってもよい。また、放電ガスの混合比率も上述した数値に限られるわけではなく、その他の混合比率であってもよい。
【００３５】
図２は、本発明の一実施の形態におけるＰＤＰ１０の電極配列図である。ＰＤＰ１０には、行方向に長いｎ本の走査電極ＳＣ１〜走査電極ＳＣｎ（図１の走査電極２２）およびｎ本の維持電極ＳＵ１〜維持電極ＳＵｎ（図１の維持電極２３）が配列され、列方向に長いｍ本のデータ電極Ｄ１〜データ電極Ｄｍ（図１のデータ電極３２）が配列されている。そして、１対の走査電極ＳＣｉ（ｉ＝１〜ｎ）および維持電極ＳＵｉと１つのデータ電極Ｄｋ（ｋ＝１〜ｍ）とが交差した部分に放電セルが形成され、放電セルは放電空間内にｍ×ｎ個形成されている。そして、ｍ×ｎ個の放電セルが形成された領域がＰＤＰ１０の表示領域となる。
【００３６】
なお、本実施の形態におけるＰＤＰ１０は、サブフィールド法、すなわち１フィールドを時間軸上で複数のサブフィールドに分割し、各サブフィールドに輝度重みをそれぞれ設定し、サブフィールド毎に各放電セルの発光・非発光を制御することによって階調表示を行うものとする。
【００３７】
このサブフィールド法では、例えば、１フィールドを８つのサブフィールド（第１ＳＦ、第２ＳＦ、・・・、第８ＳＦ）で構成し、各サブフィールドはそれぞれ１、２、４、８、１６、３２、６４、１２８の輝度重みを有する構成とすることができる。また、複数のサブフィールドのうち、１つのサブフィールドの初期化期間においては全ての放電セルに初期化放電を発生させる全セル初期化動作を行い（全セル初期化動作を行うサブフィールドを「全セル初期化サブフィールド」と呼称する）、他のサブフィールドの初期化期間においては維持放電を行った放電セルに対して選択的に初期化放電を発生させる選択初期化動作を行う（選択初期化動作を行うサブフィールドを「選択初期化サブフィールド」と呼称する）ことで、階調表示に関係しない発光を極力減らしコントラスト比を向上させることが可能である。
【００３８】
しかし、本実施の形態は、サブフィールド数や各サブフィールドの輝度重みが上記の値に限定されるものではなく、また、画像信号等にもとづいてサブフィールド構成を切換える構成であってもよい。
【００３９】
次に、このように構成されたＰＤＰ１０の製造方法について説明する。
【００４０】
まず、前面ガラス基板２１上に、走査電極２２および維持電極２３と遮光層とを形成する。これらの走査電極２２および維持電極２３は透明電極と金属バス電極とで構成し、透明電極と金属バス電極は、フォトリソグラフィ法等を用いて所定のパターンを形成することで形成する（以下、所定のパターンを形成することを「パターニング」とも記す）。透明電極は薄膜プロセス等を用いて形成し、金属バス電極は銀材料を含むペーストを所定の温度で焼成して固化する。また、遮光層も同様に、黒色顔料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や黒色顔料を前面ガラス基板２１の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法等により所定のパターンを形成し、焼成することにより形成する。
【００４１】
この後、走査電極２２、維持電極２３および遮光層を覆うように前面ガラス基板２１上に誘電体ペーストをダイコート法等により塗布して誘電体ペースト層（誘電体材料層）を形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することによって、塗布された誘電体ペースト表面を平坦化する。その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極２２、維持電極２３および遮光層を覆う誘電体層２５を形成する。なお、誘電体ペーストはガラス粉末等の誘電体材料、バインダおよび溶剤を含む塗料である。次に、誘電体層２５上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層２６を真空蒸着法により形成する。以上の工程により前面ガラス基板２１上に所定のパネル構造物（走査電極２２および維持電極２３からなる表示電極対２４、遮光層、誘電体層２５、保護層２６）を形成し、前面板２０が完成する。
【００４２】
背面板３０は次のようにして形成する。まず、背面ガラス基板３１上に、銀材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いて所定のパターンを形成する方法等によりデータ電極３２用の構成物となる材料層を形成し、それを所定の温度で焼成することによりデータ電極３２を形成する。
【００４３】
次に、データ電極３２を形成した背面ガラス基板３１上にダイコート法等によりデータ電極３２を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより誘電体層３３を形成する。なお、誘電体ペーストはガラス粉末等の誘電体材料とバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。
【００４４】
この後、誘電体層３３上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることにより隔壁材料層を形成し、それを焼成することにより隔壁３４を形成する。ここで、誘電体層３３上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。
【００４５】
そして、隔壁３４を形成した背面ガラス基板３１には、隣接する隔壁３４間の誘電体層３３上および隔壁３４の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布し、焼成することにより蛍光体層３５を形成する。以上の工程により、背面ガラス基板３１上に所定のパネル構造物（データ電極３２、誘電体層３３、隔壁３４、蛍光体層３５）を形成し、背面板３０が完成する。
【００４６】
そして、厚膜印刷やインクジェットまたはディスペンサーを備えた塗布装置を用いて前面板２０または背面板３０の周囲の所定の位置に封着材を塗布し、封着材に含まれる樹脂成分を燃焼できる温度で前面板２０または背面板３０を加熱して、前面板２０または背面板３０の仮焼成を行う。その後、前面板２０と背面板３０とを電極形成面側が向かい合うように対向配置させてＰＤＰ１０を組み立てる。続いて、前面板２０および背面板３０の周囲を気密封着する工程、および、排気および放電ガス導入用の排気管（いわゆるチップ管）を封着材によって気密封着する工程に移る。そして、排気管を通してＰＤＰ１０内部の真空排気とＰＤＰ１０内部への放電ガスの導入を行った後、排気管を加熱して溶融し排気管を閉塞して封じ切る。この排気管は鉛成分を含まないガラス成分を材料にして形成されていてもよく、軟化点温度以上の温度で加熱することで溶融させることが可能である。このとき、溶融に際しては軟化点温度よりも２００℃以上高い温度で加熱することが望ましい。
【００４７】
次に、これらの焼成工程で用いる本実施の形態における焼成装置４０について説明する。なお、本実施の形態における焼成装置４０は、通常時と、第２経路における搬送動作が停止したときとで異なる動作をする。そこで、まず、図３を用いて焼成装置４０の構成を、通常時の動作を踏まえて説明し、次に、図４を用いて第２経路における搬送動作が停止したときの焼成装置４０の動作を説明する。
【００４８】
図３は、本発明の一実施の形態における焼成装置４０の構成を概略的に示す断面図である。焼成装置４０は、搬入口４１から搬入された前面ガラス基板２１または背面ガラス基板３１（以下、前面ガラス基板２１および背面ガラス基板３１を総称して単に「ガラス基板７１」と記す）を搬送しながら焼成する第１経路である焼成経路５３と、焼成後のガラス基板７１を冷却しながら搬出口４２へと搬送する第２経路である冷却経路６３と、焼成経路５３と冷却経路６３とを連結する連結経路８３と、連結経路８３に直結した待避領域９３とを備える。
【００４９】
また、焼成装置４０は、ガラス基板７１を搬送する搬送手段として、被搬送物を搬入口４１から連結経路８３に向けて搬送するように構成された複数のローラー５１を有する焼成経路用搬送部５０と、被搬送物を連結経路８３から搬出口４２に向けて搬送するように構成された複数のローラー６１を有する冷却経路用搬送部６０と、被搬送物を焼成経路用搬送部５０から受け入れ、かつ受け入れた被搬送物を冷却経路用搬送部６０へ搬送するように構成され、焼成経路用搬送部５０と冷却経路用搬送部６０との間を移動可能に構成した複数のローラー８１を有する昇降部８０と、冷却経路用搬送部６０の搬送動作が停止したときに被搬送物を昇降部８０から受け入れて保持するように構成した複数のローラー９１を有する複数の待避台９０とを備えている。
【００５０】
このように構成された焼成装置４０においては、まず、パネル構造物が形成されたガラス基板７１を載置台であるセッター７３上に載置して搬入口４１に搬入する。この搬入動作は自動で行われるように構成されていてもよく、あるいは手動で行われるように構成されていてもよい。そして、セッター７３上に載置されたガラス基板７１（以下、セッター７３上に載置されたガラス基板７１を「被焼成物７４」と呼称する）を焼成経路用搬送部５０の始端部５２からローラー５１上に載せる。被焼成物７４は、焼成経路５３内部に設けられたヒーター等の加熱部（図示せず）によって所定の焼成温度まで加熱されて焼成されながら焼成経路５３内を焼成経路用搬送部５０によって搬送される。その後、被焼成物７４は、加熱部に続く徐冷部（図示せず）において徐々に冷却されながら、焼成経路用搬送部５０の終端部５４に向かって搬送される。焼成経路用搬送部５０は、被焼成物７４が終端部５４に到達した後も、引き続き搬送動作を継続し、被焼成物７４は昇降部８０上に移送される。
【００５１】
昇降部８０のローラー８１は、昇降部８０上に移動した被焼成物７４が昇降部８０上で一旦静止するように動作を停止する。そして、昇降部８０は、焼成経路５３と冷却経路６３とを連結する連結経路８３内（ここでは、連結経路８３と昇降部８０とを合わせて「連結部」とする）を、冷却経路用搬送部６０と実質的に同じ高さになるまで降下する。そして、ローラー８１は、被焼成物７４を焼成経路用搬送部５０から受け入れたときとは逆方向に回転して、昇降部８０上の被焼成物７４を、冷却経路用搬送部６０の始端部６２にあるローラー６１上に載せる。こうして、焼成経路５３を通って焼成された被焼成物７４は冷却経路用搬送部６０上に移送される。
【００５２】
その後、被焼成物７４は、冷却経路６３内を冷却経路用搬送部６０によって搬出口４２に向かって搬送されながら、常温まで徐々に冷却される。そして、搬出口４２から搬出された被焼成物７４は、焼成済のガラス基板７１としてセッター７３から取り上げられ、空になったセッター７３は新たなガラス基板７１を載置するために再度搬入口４１に移動される。なお、この搬出動作は自動で行われるように構成されていてもよく、あるいは手動で行われるように構成されていてもよい。
【００５３】
図４は、本発明の一実施の形態における冷却経路６３内の搬送動作が停止したときの焼成装置４０の動作を概略的に示す断面図である。
【００５４】
図５に示したように、従来技術では、搬出口２１２付近でガラス基板１０１が割れる等して搬出作業が停止したときには、冷却経路用搬送部２３０の搬送動作を停止し、搬出作業が可能になった後、冷却経路用搬送部２３０の搬送動作を再開させていた。この構成では、冷却経路用搬送部２３０の搬送動作を停止させている期間、昇降部２４０の搬送動作を停止せざるを得ないため、その間、焼成経路用搬送部２２０の搬送動作が停止し、焼成経路２２３内にある被焼成物１０４が過焼成されるという問題が発生していた。
【００５５】
しかし、本実施の形態に示す焼成装置４０では、搬出口４２付近でガラス基板７１が割れる等して搬出作業が停止し、冷却経路用搬送部６０の搬送動作が停止したときには、昇降部８０は、冷却経路用搬送部６０に搬送する被焼成物７４を、待避領域９３の待避台９０上に移送する。具体的には、昇降部８０のローラー８１は、被焼成物７４を焼成経路用搬送部５０から受け入れたときと同方向に回転して、昇降部８０上の被焼成物７４を、待避台９０のローラー９１上に載せる。待避台９０のローラー９１は、待避台９０上に移動した被焼成物７４が待避台９０上で静止するように動作を停止する。こうして、焼成経路５３を通って焼成された被焼成物７４を待避台９０上に移送される。
【００５６】
これにより、冷却経路６３における搬送動作が停止しても、昇降部８０は焼成経路５３を通過した焼成後の被焼成物７４を待避領域９３に移送できるので、焼成経路５３における搬送動作を継続することができる。すなわち、搬出口４２付近でガラス基板７１が割れる等して搬出作業が停止したとしても、焼成経路５３における搬送動作を継続したまま、冷却経路６３における搬送動作を停止することができるので、焼成経路５３において被焼成物７４の過焼成が発生するのを防止することが可能となる。
【００５７】
なお、冷却経路の終端部と搬出口との間に待避領域を設ける構成であっても、搬出口での搬出作業を停止したまま焼成経路内の搬送動作を継続させることは可能である。しかし、この構成では、冷却経路内の搬送動作が停止したときには、焼成経路内の搬送動作を停止させなければならない。したがって、例えば、保守、点検、整備作業等のために冷却経路用搬送部の搬送動作を停止させなければならないときには、焼成経路の動作を合わせて停止させなければならない。
【００５８】
しかし、本実施の形態に示す焼成装置４０は、待避領域９３を連結経路８３に直結させて設け、被焼成物７４を連結経路８３から待避領域９３に直接移送する構成としているので、例えば、保守、点検、整備作業等のために冷却経路用搬送部６０の搬送動作を完全に停止させたときでも、焼成経路用搬送部５０の搬送動作を継続させることが可能である。したがって、保守、点検、整備作業による生産ロスを低減させることも可能となる。
【００５９】
また、保守、点検、整備作業等のために、焼成装置４０全体を停止するときには、あらかじめ焼成装置４０内から被焼成物７４を全て取り除き、焼成経路５３内を空にして、焼成装置４０全体を停止させる必要があるが、本実施の形態に示す焼成装置４０では、焼成経路５３内の被焼成物７４を待避領域９３に移動させることができるので、被焼成物７４を全て取り除くことに要する時間、労力を低減することができる。
【００６０】
以上説明したように、本実施の形態によれば、パネル構造物を形成したガラス基板７１を搬送しながら焼成する焼成経路５３と焼成後のガラス基板７１を搬送しながら冷却する冷却経路６３とを備えた焼成装置４０において、焼成経路５３における搬送動作を継続したまま冷却経路６３における搬送動作を停止することができるので、搬出口４２での搬出作業が停止したとき等に焼成経路５３におけるガラス基板７１の過焼成を防止することが可能となる。また、保守、点検、整備作業等のために冷却経路用搬送部６０の搬送動作を完全に停止させたときでも、焼成経路用搬送部５０の搬送動作を継続させることが可能となり、保守、点検、整備作業による生産ロスを低減させることが可能となる。また、保守、点検、整備作業等のために、焼成装置４０内から被焼成物７４を全て取り除くことに要する時間、労力を低減することが可能となる。
【００６１】
なお、本実施の形態においては、昇降部８０が被焼成物７４を冷却経路６３へ搬送するか、待避領域９３へ搬送するかの切換えを手動で行う構成であってもよいが、冷却経路用搬送部６０の搬送動作に連動して自動的に搬送先を切換える構成であってもよい。この自動的に搬送先を切換える方法としては、例えば、冷却経路用搬送部６０の搬送動作を強制的に停止させる搬送動作停止ボタンを焼成装置４０に設け、その搬送動作停止ボタンの操作状態に連動して自動的に切換える方法や、冷却経路用搬送部６０のローラー６１の動作状態に連動して自動的に切換える方法等がある。しかし、本発明は何らこれらの方法に限定されるものではなく、その他の方法で搬送先を切換える構成であってもよい。
【００６２】
なお、待避領域９３に待避させたガラス基板７１は、待避領域９３から直接取り出す構成であってもよく、あるいは、通常よりも搬送速度を高めた冷却経路用搬送部６０を介して取り出す構成であってもよい。
【００６３】
なお、保守、点検、整備作業には比較的長い時間がかかるため、待避領域９３は、所定時間、すなわち、保守、点検、整備作業に要する時間に冷却経路用搬送部６０が搬出口４２に搬送するガラス基板７１の枚数と同数のガラス基板７１を保持可能な容量を有することが望ましい。ただし、待避領域９３の容量を大きくすると、その分、焼成装置４０の設置面積が大きくなるため、この所定時間は、１時間以上２４時間以内であることが望ましい。しかし、本発明は、何ら待避領域９３の容量が上述した数値に限定されるものではない。
【００６４】
なお、焼成経路５３では被焼成物７４の焼成および徐冷を行うのに対し、冷却経路６３では、焼成後の被焼成物７４の温度を常温付近まで下げているだけなので、被焼成物７４が通過するのに要する時間が焼成経路５３と比べて短時間で済む。そのため、焼成経路５３の設置数を冷却経路６３の設置数よりも多くすることが可能であり、本実施の形態に示す焼成装置４０では、焼成経路５３と冷却経路６３とを２：１の割合で備えた構成を示している。しかし、これは単なる一構成例に過ぎず、本発明は焼成経路５３と冷却経路６３との設置数が何ら限定されるものではない。
【００６５】
なお、本実施の形態では、焼成経路５３を配置的に見て上段側に、冷却経路６３を配置的に見て下段側にそれぞれ配置し、昇降部８０は連結経路８３内を上下に移動する構成を説明したが、例えば、焼成経路５３と冷却経路６３とを配置的に見て同じ高さになるように配置し、昇降部８０に代えて連結経路８３内を水平方向に移動する移動部を備えた構成であってもよい。
【００６６】
なお、本実施の形態では、ＰＤＰ用の焼成装置を説明したが、本発明は何らＰＤＰ用に限定されるものではなく、ＰＤＰ以外のＦＰＤの製造工程における焼成装置にも適用でき、また、焼成経路と冷却経路とを有するあらゆる焼成装置に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、ＦＰＤの構造物を形成したガラス基板を搬送しながら焼成する第１経路と焼成後のガラス基板を搬送しながら冷却する第２経路とを備えた焼成装置において、第１経路における搬送動作を継続したまま第２経路における搬送動作を停止することができ、第１経路におけるガラス基板の過焼成を防止することができるので、焼成装置およびＦＰＤの製造方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の一実施の形態におけるＰＤＰの構造を示す分解斜視図
【図２】同ＰＤＰの電極配列図
【図３】本発明の一実施の形態における焼成装置の構成を概略的に示す断面図
【図４】本発明の一実施の形態における冷却経路内の搬送動作が停止したときの焼成装置の動作を概略的に示す断面図
【図５】ＰＤＰの製造に用いられる従来の焼成装置の構成を概略的に示す断面図
【符号の説明】
【００６９】
１０    ＰＤＰ
２０    前面板
２１    前面ガラス基板
２２    走査電極
２３    維持電極
２４    表示電極対
２５，３３    誘電体層
２６    保護層
３０    背面板
３１    背面ガラス基板
３２    データ電極
３４    隔壁
３５    蛍光体層
４０，２１０    焼成装置
４１，２１１    搬入口
４２，２１２    搬出口
５０，２２０    焼成経路用搬送部
５１，６１，８１，９１，２２１，２３１，２４１    ローラー
５２，６２，２２２，２３２    始端部
５３，２２３    焼成経路
５４，２２４    終端部
６０，２３０    冷却経路用搬送部
６３，２３３    冷却経路
７１，１０１    ガラス基板
７３，１０３    セッター
７４，１０４    被焼成物
８０，２４０    昇降部
８３，２４３    連結経路
９０    待避台
９３    待避領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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