(57)【要約】【課題】混色性が良好で色むらが少なく発光効率に優れ、且つ、特性が均一で高性能なＬＥＤ光源装置の製造方法を提供する。【解決手段】基板上にＬＥＤ素子を実装する工程（Ｍ２）と、第１の蛍光体を含む第１の樹脂部材をＬＥＤ素子を被覆して塗布する工程（Ｍ３）と、ＬＥＤ素子を自発光させることによりＬＥＤ素子周りの第１の樹脂部材を部分的に硬化させる工程（Ｍ４）と、第１の樹脂部材の内の未硬化部分を除去することで第１の蛍光体層を形成する工程（Ｍ５）とを有し、この蛍光体層を形成する工程を繰り返すことで、ＬＥＤ素子を被覆する複数の異なる蛍光体層を任意の厚みで積層できる製造方法とした。【選択図】図１
2010267900.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ素子を被覆する封止樹脂を硬化して形成するＬＥＤ光源装置の製造方法において、
第１の蛍光体を含む第１の樹脂部材を、前記ＬＥＤ素子を被覆して塗布する工程と、
前記ＬＥＤ素子を自発光させることにより、前記ＬＥＤ素子周りの前記第１の樹脂部材を、部分的に硬化させる工程と、
前記第１の樹脂部材の内の未硬化部分を除去することで、第１の蛍光体層を形成する工程と、
前記第１の蛍光体とは異なる第２の蛍光体を含む第２の樹脂部材を、前記第１の蛍光体層を被覆して塗布する工程と、
前記ＬＥＤ素子を自発光させることにより、前記第１の蛍光体層周りの前記第２の樹脂部材を、部分的に硬化させる工程と、
前記第２の樹脂部材の内の未硬化部分を除去することで、第２の蛍光体層を形成する工程と、を有する
ことを特徴とするＬＥＤ光源装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２の蛍光体層を形成した後に、
前記第１、第２の蛍光体とは異なる第３の蛍光体を含む第３の樹脂部材を、前記第２の蛍光体層を被覆して塗布する工程と、
前記ＬＥＤ素子を自発光させることにより、前記第２の蛍光体層周りの前記第３の樹脂部材を、部分的に硬化させる工程と、
前記第３の樹脂部材の内の未硬化部分を除去することで、第３の蛍光体層を形成する工程と、を行う
ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ光源装置の製造方法。
【請求項３】
前記ＬＥＤ素子が、ｎ−ＵＶ発光ダイオードであり、
前記第１の蛍光体が、前記ＬＥＤ素子からの発光色を赤色に変換する蛍光体であり、
前記第２の蛍光体が、前記ＬＥＤ素子からの発光色を緑色に変換する蛍光体であり、
前記第３の蛍光体が、前記ＬＥＤ素子からの発光色を青色に変換する蛍光体である
ことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ光源装置の製造方法。
【請求項４】
前記ＬＥＤ素子が、青色発光ダイオードであり、
前記第１の蛍光体が、前記ＬＥＤ素子からの発光色を赤色に変換する蛍光体であり、
前記第２の蛍光体が、前記ＬＥＤ素子からの発光色を緑色に変換する蛍光体である
ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ光源装置の製造方法。
【請求項５】
最表面に形成された蛍光体層を、透明性の封止部材で封止する
ことを特徴とする請求項２から４のいずれか一項に記載のＬＥＤ光源装置の製造方法。
【請求項６】
前記ＬＥＤ素子が、ｎ−ＵＶ発光ダイオードであり、
前記第１の蛍光体が、前記ＬＥＤ素子からの発光色を赤色に変換する蛍光体であり、
前記第２の蛍光体が、前記ＬＥＤ素子からの発光色を緑色に変換する蛍光体である
ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ光源装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２の蛍光体層を、前記ＬＥＤ素子からの発光色を青色に変換する蛍光体を含む、透明性の封止部材で封止する
ことを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤ光源装置の製造方法。
【請求項８】
基板に設けた電極部と前記ＬＥＤ素子とを電気的に接続したワイヤーボンディングを介
して前記ＬＥＤ素子に電流を供給することで、前記ＬＥＤ素子を自発光させる
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載のＬＥＤ光源装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１と第２の樹脂部材は、紫外線硬化型樹脂であり、
各蛍光体層の厚みは、前記ＬＥＤ素子の発光強度分布により決定した膜厚である
ことを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載のＬＥＤ光源装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第１と第２の樹脂部材は、熱硬化型樹脂であり、
各蛍光体層の厚みは、前記ＬＥＤ素子を自発光させたときの熱量により決定した膜厚である
ことを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載のＬＥＤ光源装置の製造方法。
【請求項１１】
前記ＬＥＤ光源装置を、集合基板に複数個並べて、多数個同時に自発光させることにより、個々のＬＥＤ素子の周りに、前記決定した膜厚の蛍光体層を形成する
ことを特徴とする請求項９または１０に記載のＬＥＤ光源装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子から発せられる光を受けて励起されることにより波長変換光を発する蛍光体層を備えたＬＥＤ光源装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、化合物半導体である発光ダイオード（以下、ＬＥＤと略す）は、長寿命や小型化の特徴を生かして光源装置として幅広く利用されている。また、窒化ガリウム系化合物半導体（以下、ＧａＮ系半導体と略す）等による青色を発光するＬＥＤが開発され製品化されたことにより、ＬＥＤ素子を封止する樹脂に黄色光を発する蛍光体を含有させ、青色光と黄色光との混合により疑似白色光を得る光源装置が実用化されている。また、ＧａＮ系半導体により紫外光〜近紫外光（例えば３５０〜４１０ｎｍ）にピーク波長を有するＬＥＤが開発され、この紫外光〜近紫外光を受けて励起されることにより、赤色光、緑色光、青色光を発する三種類の蛍光体を用いて白色光を得る光源装置も開示されている。
【０００３】
このような白色ＬＥＤにおいて、光硬化性蛍光体含有組成物をＬＥＤ素子に塗布した後、ＬＥＤ素子を発光させて光硬化性蛍光体含有組成物を硬化させる製造方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この白色発光ダイオードの製造方法は、ＬＥＤ素子の表面に光硬化性蛍光体含有組成物層を形成する工程と、ＬＥＤ素子を発光させて光硬化性蛍光体含有組成物を硬化する工程と、硬化工程後に光硬化性蛍光体含有組成物の硬化物を残すように未硬化物を除去する工程とを備えている。そして、ＬＥＤ素子として紫外線ＬＥＤを使用する場合は、光硬化性蛍光体含有組成物の中に青色蛍光体、赤色蛍光体、緑色蛍光体をそれぞれ配合することが示されている。
【０００４】
そして、光硬化性蛍光体含有組成物に含有される蛍光体粒子の混合にむらが生じても、蛍光体粒子が多く存在する光路では、組成物の硬化が進まないので硬化領域が薄くなり、蛍光体粒子が少ない光路では、組成物の硬化が進むので硬化領域が厚くなることが示されている。これにより、蛍光体からの変換光が調整されて色むらや発光むらを抑制することが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８―１５９７５６号公報（第４頁、第１０頁）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の白色発光ダイオードの製造方法では、ＬＥＤ素子を被覆する組成物の中に、青色蛍光体、赤色蛍光体、緑色蛍光体の３種類の蛍光体粒子が混合されるが、それぞれの蛍光体粒子は、比重が異なると共に粒径も異なるので、組成物中に混合するときに均一に分散することが難しく、一例としてある部分では赤色蛍光体が集中し、ある部分では青色蛍光体が集中するといった状況が起きやすい。このような蛍光体の偏りによって混色性が悪化し、個々のＬＥＤで色むらが発生する問題である。
【０００７】
また、別の問題として、各蛍光体による波長変換光の相互作用による問題がある。この問題を説明するために、一般的な青色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体の特性について図面を用いて説明する。図１８は青色、緑色、赤色のそれぞれの蛍光体の発光Ｅｍと励起Ｅｘの特性を示しており、Ｘ軸は光の波長であり、Ｙ軸は強度を表している。
【０００８】
ここで、図１８（ａ）は、一般的な青色蛍光体の特性を示しており、この青色蛍光体は、図示するように波長４５０ｎｍ付近に発光Ｅｍのピークがあり、励起Ｅｘは、４３０ｎｍ位より短波長、すなわち、紫外光から近紫外光の波長によって励起するので、可視光はほとんど吸収されず透過する。
【０００９】
また、図１８（ｂ）は、一般的な緑色蛍光体の特性を示しており、この緑色蛍光体は、図示するように波長５３０ｎｍ付近に発光Ｅｍのピークがあり、励起Ｅｘは、５００ｎｍ位より短波長によって励起する。この特性により、緑色蛍光体は５００ｎｍ位より短波長の光を吸収する。
【００１０】
また、図１８（ｃ）は、一般的な赤色蛍光体の特性を示しており、この赤色蛍光体は、図示するように波長６５０ｎｍ付近に発光Ｅｍのピークがあり、励起Ｅｘは、６００ｎｍ位より短波長によって励起する。この特性により、赤色蛍光体は６００ｎｍ位より短波長の光を吸収する。
【００１１】
このように、各色のそれぞれの蛍光体は、励起される波長が異なるという特性を有する。このため、青色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体が、特許文献１で示されるように一つの組成物中に混合されると、各蛍光体が発光する波長変換光が混ざり合うことになり、青色蛍光体からの４５０ｎｍの蛍光は、緑色蛍光体と赤色蛍光体に吸収され、また、緑色蛍光体からの５３０ｎｍの蛍光は、赤色蛍光体によって吸収される。すなわち、波長変換光が異なる蛍光体が組成物の中に混合されることで、蛍光体の２次励起が発生し、この結果、青色の波長変換光と緑色の波長変換光が吸収されて弱められるので、ＬＥＤの発光効率が悪化して輝度低下が生じ、また、蛍光体の混合状態によって個々のＬＥＤに輝度ばらつきや色むらが生じるなどの問題がある。
【００１２】
本発明の目的は上記課題を解決し、混色性が良好で色むらが少なく発光効率に優れ、且つ、特性が均一で高性能なＬＥＤ光源装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明のＬＥＤ光源装置の製造方法は、下記記載の製造方法を採用する。
【００１４】
本発明のＬＥＤ光源装置の製造方法は、ＬＥＤ素子を被覆する封止樹脂を硬化して形成するＬＥＤ光源装置の製造方法において、第１の蛍光体を含む第１の樹脂部材を、ＬＥＤ素子を被覆して塗布する工程と、ＬＥＤ素子を自発光させることにより、ＬＥＤ素子周りの第１の樹脂部材を部分的に硬化させる工程と、第１の樹脂部材の内の未硬化部分を除去することで、第１の蛍光体層を形成する工程と、第１の蛍光体とは異なる第２の蛍光体を含む第２の樹脂部材を、第１の蛍光体層を被覆して塗布する工程と、ＬＥＤ素子を自発光させることにより、第１の蛍光体層周りの第２の樹脂部材を、部分的に硬化させる工程と、第２の樹脂部材の内の未硬化部分を除去することで、第２の蛍光体層を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【００１５】
また、第２の蛍光体層を形成した後に、第１、第２の蛍光体とは異なる第３の蛍光体を含む第３の樹脂部材を、第２の蛍光体層を被覆して塗布する工程と、ＬＥＤ素子を自発光させることにより、第２の蛍光体層周りの第３の樹脂部材を、部分的に硬化させる工程と、第３の樹脂部材の内の未硬化部分を除去することで、第３の蛍光体層を形成する工程と、を行うことを特徴とする。
【００１６】
また、ＬＥＤ素子が、ｎ−ＵＶ発光ダイオードであり、第１の蛍光体が、ＬＥＤ素子からの発光色を赤色に変換する蛍光体であり、第２の蛍光体が、ＬＥＤ素子からの発光色を
緑色に変換する蛍光体であり、第３の蛍光体が、ＬＥＤ素子からの発光色を青色に変換する蛍光体であることを特徴とする。
【００１７】
また、ＬＥＤ素子が、青色発光ダイオードであり、第１の蛍光体が、ＬＥＤ素子からの発光色を赤色に変換する蛍光体であり、第２の蛍光体が、ＬＥＤ素子からの発光色を緑色に変換する蛍光体であることを特徴とする。
【００１８】
また、最表面に形成された蛍光体層を、透明性の封止部材で封止することを特徴とする。
【００１９】
また、ＬＥＤ素子が、ｎ−ＵＶ発光ダイオードであり、第１の蛍光体が、ＬＥＤ素子からの発光色を赤色に変換する蛍光体であり、第２の蛍光体が、ＬＥＤ素子からの発光色を緑色に変換する蛍光体であることを特徴とする。
【００２０】
また、第２の蛍光体層を、ＬＥＤ素子からの発光色を青色に変換する蛍光体を含む、透明性の封止部材で封止することを特徴とする。
【００２１】
また、基板に設けた電極部とＬＥＤ素子とを電気的に接続したワイヤーボンディングを介してＬＥＤ素子に電流を供給することで、ＬＥＤ素子を自発光させることを特徴とする。
【００２２】
また、第１と第２の樹脂部材は、紫外線硬化型樹脂であり、各蛍光体層の厚みは、ＬＥＤ素子の発光強度分布により決定した膜厚であることを特徴とする。
【００２３】
また、第１と第２の樹脂部材は、熱硬化型樹脂であり、各蛍光体層の厚みは、ＬＥＤ素子を自発光させたときの熱量により決定した膜厚であることを特徴とする。
【００２４】
また、ＬＥＤ光源装置を、集合基板に複数個並べて、多数個同時に自発光させることにより、個々のＬＥＤ素子の周りに、決定した膜厚の蛍光体層を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のＬＥＤ光源装置の製造方法によれば、近紫外光を発光するＬＥＤ素子に第１の蛍光体を含む光硬化型樹脂を被覆し、ＬＥＤ素子を自発光させることにより、ＬＥＤ素子からの発光強度に応じて樹脂を硬化させて第１の蛍光体層を形成することが出来る。また、その第１の蛍光体層に第２の蛍光体を含む光硬化型樹脂を塗布してＬＥＤ素子を自発光させることにより、第２の蛍光体層を形成することが出来る。また更に、第２の蛍光体層に第３の蛍光体を含む光硬化型樹脂を塗布してＬＥＤ素子を自発光させることにより、第３の蛍光体層を形成することが出来る。
【００２６】
これにより、蛍光体が均一に分散した第１、第２、第３の蛍光体層が積層されるので、ＬＥＤ素子からの近紫外光が均一に各層の蛍光体粒子に照射して波長変換が行われ、混色性が良好で色むらの少ないＬＥＤ光源装置を製造することが出来る。また、ＬＥＤの直近に最も長波長の赤色蛍光体を配置し、次に緑色蛍光体を配置し、最も外側に短波長の青色蛍光体を配置することによって、各蛍光体による波長変換光の相互作用の影響を抑制出来るので、蛍光体の２次励起が抑制されて光源装置の発光効率が向上し、高輝度で輝度ばらつきの少ないＬＥＤ光源装置を製造することが出来る。
【００２７】
また、光硬化型樹脂を被覆してＬＥＤ素子の自発光によって樹脂を硬化させることで、ＬＥＤ素子と基板を電気的に接続するワイヤに影響されずに積層した蛍光体層を変形が無
く薄く形成できるので、ワイヤボンディングによる実装に適した製造方法である。
【００２８】
また、光硬化型樹脂を硬化させるためのＬＥＤ素子の自発光時間やＬＥＤ素子に供給する電流値を変えることで、各蛍光体層の膜厚を任意に制御できるので、発光の色味調整を容易に実現でき、色バランスが最適な白色のＬＥＤ光源装置を製造することが出来る。
【００２９】
また、ＬＥＤ素子を集合基板上に複数個実装し、多数個同時に自発光させることにより、個々のＬＥＤ素子の周りに、所定の膜厚の蛍光体層を均一に形成することが出来るので、色むらや輝度ばらつき等が少なく特性が安定したＬＥＤ光源装置を一括して大量に製造することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施例１に係わるＬＥＤ光源装置の製造方法の工程を示すフローチャートである。
【図２】本発明の実施例１に係わる集合基板の製造工程を説明する平面図および断面図である。
【図３】本発明の実施例１に係わるＬＥＤ素子の実装工程を説明する平面図および拡大側面図である。
【図４】本発明の実施例１に係わる実装工程によって形成されるＬＥＤ素子の接続を説明する回路図である。
【図５】本発明の実施例１に係わる第１の樹脂部材を塗布するポッティング工程を説明する拡大側面図である。
【図６】本発明の実施例１に係わる第１の樹脂部材の硬化工程を説明する平面図および拡大側面図である。
【図７】本発明の実施例１に係わる第１の樹脂部材の洗浄工程を説明する模式的な側面図である。
【図８】本発明の実施例１に係わる乾燥工程を説明する拡大側面図である。
【図９】本発明の実施例１に係わる第２の樹脂部材を塗布するポッティング工程を説明する拡大側面図である。
【図１０】本発明の実施例１に係わる第２の樹脂部材の硬化工程を説明する拡大側面図である。
【図１１】本発明の実施例１に係わる第３の樹脂部材の硬化工程を説明する拡大側面図である。
【図１２】本発明の実施例１に係わる集合基板上に形成された３層の蛍光体層を説明する斜視図および拡大側面図である。
【図１３】本発明の実施例１に係わる集合基板上のＬＥＤ素子と蛍光体層を封止する封止工程を説明する斜視図である。
【図１４】本発明の実施例１に係わる集合基板上に完成した多数のＬＥＤ光源装置を分離する切断工程と、切断工程によって完成した単個のＬＥＤ光源装置とを示す斜視図である。
【図１５】本発明の実施例１に係わる３層の蛍光体層を有するＬＥＤ光源装置の構成と動作を説明する側面図である。
【図１６】本発明の実施例２に係わる封止部材に蛍光体を含有するＬＥＤ光源装置の構成と動作を説明する側面図である。
【図１７】本発明の実施例３に係わる２層の蛍光体層を有するＬＥＤ光源装置の構成と動作を説明する側面図である。
【図１８】一般的な青色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体の特性の一例を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下図面に基づいて本発明のＬＥＤ光源装置の製造方法の具体的な実施の形態、及びその変形例を詳述する。
【実施例１】
【００３２】
［実施例１のＬＥＤ光源装置の製造方法の製造工程の概略説明：図１］
まず、本発明の実施例１の製造工程の概略を図１によって説明する。尚、実施例１の特徴はＬＥＤ素子が近紫外発光のＬＥＤ素子であり、第１、第２、第３の蛍光体を含有する三つの蛍光体層を積層して白色光を発光するＬＥＤ光源装置を製造することである。図１は本発明の実施例１の製造工程の全体概略を示すフローチャートである。尚、各製造工程の詳細は後述する。
【００３３】
図１に示すように、まず、複数のＬＥＤ素子を実装するための集合基板を製造する集合基板製造工程を実施する（工程Ｍ１）。
【００３４】
次に、完成した集合基板上に複数のＬＥＤ素子を固着し、各ＬＥＤ素子をワイヤボンディングによって集合基板の電極部と電気的に接続するＬＥＤ素子実装工程を実施する（工程Ｍ２）。
【００３５】
次に、第１の蛍光体を含有する第１の樹脂部材を集合基板上に実装した複数のＬＥＤ素子に被覆するポッティング工程を実施する（工程Ｍ３）。尚、第１の樹脂部材は紫外線硬化型樹脂である。
【００３６】
次に、実装したＬＥＤ素子のそれぞれに所定の電流を流してＬＥＤ素子を自発光させ、ＬＥＤ素子周辺の第１の樹脂部材を部分的に硬化させる樹脂硬化工程を実施する（工程Ｍ４）。
【００３７】
次に、第１の樹脂部材によって被覆された集合基板を有機溶剤に浸して、未硬化部分の第１の樹脂部材を除去する洗浄工程を実施する（工程Ｍ５）。
【００３８】
次に、洗浄した集合基板を加熱等によって乾燥させる乾燥工程を実施する（工程Ｍ６）。これにより、複数のＬＥＤ素子の周辺に第１の蛍光体層が形成される。
【００３９】
次に、ループＬ１によって工程Ｍ６からポッティング工程（工程Ｍ３）に戻り、第２の蛍光体を含有する第２の樹脂部材を第１の蛍光体層に被覆するポッティング工程を再び実施し、その後、樹脂硬化工程（工程Ｍ４）から乾燥工程（工程Ｍ６）まで実施する。これにより、第１の蛍光体層を被覆する第２の蛍光体層が形成される。尚、第２の樹脂部材も紫外線硬化型樹脂である。
【００４０】
次に、再びループＬ１によってポッティング工程（工程Ｍ３）に戻り、第３の蛍光体を含有する第３の樹脂部材を第２の蛍光体層に被覆するポッティング工程を再び実施し、その後、樹脂硬化工程（工程Ｍ４）から乾燥工程（工程Ｍ６）まで実施する。これにより、第２の蛍光体層を被覆する第３の蛍光体層が形成される。すなわち、ポッティング工程（工程Ｍ３）から乾燥工程（工程Ｍ６）までを３回繰り返して実施することで、ＬＥＤ素子の周辺に、第１、第２、第３の３層による蛍光体層が積層される。尚、第３の樹脂部材も紫外線硬化型樹脂である。
【００４１】
次に、３回目の乾燥工程（工程Ｍ６）が終了したならば、集合基板上の最表面に形成された第３の蛍光体層に透明性の封止部材を充填し封止する封止工程を実施する（工程Ｍ７）。
【００４２】
次に、封止部材によって封止された集合基板を所定の切断位置で切断し、複数個のＬＥＤ光源装置を完成させる（工程Ｍ８）。
【００４３】
［実施例１の集合基板製造工程（工程Ｍ１）の説明：図２］
次に、本発明の実施例１の集合基板の製造工程の詳細を図２によって説明する。図２は本発明によって製造されるＬＥＤ光源装置の集合基板を示し、図２（ａ）は集合基板の平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）の切断線Ａ−Ａ’で切断した集合基板の断面図である。
【００４４】
図２（ａ）（ｂ）に示すように、１はＬＥＤ光源装置を複数個並べて集合する集合基板であり、エポキシ材等の絶縁性基板で形成される。２ａ〜２ｅは、集合基板１の表面と裏面に同一形状で形成される略長方形状の電極であり、導電性の銅箔等によって成る。ここで、電極２ａは図示するように集合基板１上に所定の間隔で図面上縦に形成され、また、電極２ｂは電極２ａに隣接し、電極２ａと同様に集合基板１上に所定の間隔で図面上縦に形成される。また、電極２ｃ〜２ｅも同様に集合基板１上に所定の間隔で図面上縦に形成される。
【００４５】
これにより、電極２ａ〜２ｅは、集合基板１の表面と裏面にマトリクス状に形成され、図２においては、図面上横方向で５列、図面上縦方向で６行、合計３０個の電極２ａ〜２ｅが形成されるが、電極２ａ〜２ｅは、この個数に限定されるものではなく、集合基板１の大きさや電極形状等によって任意の数に形成して良い。尚、集合基板１の裏面においても、表面の電極２ａ〜２ｅと同一位置に同一形状の電極２ａ〜２ｅが形成される。
【００４６】
また、３ａ〜３ｅは、集合基板１の表面と裏面の電極２ａ〜２ｅの領域内に形成されるスルホールである。ここでスルホール３ａは、電極２ａの領域内で図面上左側に寄った位置に形成され、集合基板１の表面の電極２ａと裏面の電極２ａを電気的に接続する。また、スルホール３ｂは、電極２ｂの領域内で図面上左側に寄った位置に形成され、集合基板１の表面の電極２ｂと裏面の電極２ｂを電気的に接続する。同様に、スルホール３ｃ〜３ｅは、電極２ｃ〜２ｅのそれぞれの領域内で図面上左側に寄った位置に形成され、集合基板１の表面の電極２ｃ〜２ｅと裏面の電極２ｃ〜２ｅをそれぞれ電気的に接続する。
【００４７】
また、４と５は電極端子であり、集合基板１の図面上左右の端部に電極２ａと電極２ｅにそれぞれ接してライン状に形成される。ここで、電極端子４は電極２ａの端部に接して形成されるので、すべての電極２ａは電極端子４によって電気的に接続する。また、電極端子５は電極２ｅの端部にそれぞれ接して形成されるので、すべての電極２ｅは電極端子５によって電気的に接続する。この電極端子４、５は、集合基板１に実装されるＬＥＤ素子に電流を供給する端子として用いられるが、詳細は後述する。尚、図２に示す集合基板１の電極パターンは一例を示すものであり、電極パターンの構成は限定されるものではない。
【００４８】
［実施例１のＬＥＤ素子の実装工程（工程Ｍ２）の説明：図３、図４］
次に、本発明の実施例１のＬＥＤ素子の実装工程の詳細を図３及び図４によって説明する。図３は本発明の実施例１のＬＥＤ素子の実装工程を示し、図３（ａ）はＬＥＤ素子が実装された集合基板の平面図であり、図３（ｂ）はＬＥＤ素子が実装された集合基板の拡大側面図である。
【００４９】
図３（ａ）（ｂ）に示すように、まず、ＬＥＤ素子の実装工程として、集合基板１の表面の電極２ａ〜２ｄの図面上略右半分の領域（すなわち、スルホール３ａ〜３ｄ以外の領域）に、ＬＥＤ素子１０を導電性接着剤等（図示せず）によって固着し実装する。すなわち、電極２ａ〜２ｄは図示するようにそれぞれ縦に６個ずつ形成されているので、縦６行
、横４列の合計２４個のＬＥＤ素子１０が１枚の集合基板１の表面に実装される。尚、図面上右端の電極２ｅには、実装されない。ここで、ＬＥＤ素子１０は実施例１においては、発光波長が一例として４０５ｎｍ程度の近紫外発光ダイオード（ｎ−ＵＶ発光ダイオード）である。
【００５０】
次に、実装されたＬＥＤ素子１０は、ワイヤボンダ（図示せず）によってワイヤボンディングされ、接続部材としての金細線によって成るワイヤ１１と１２で、電極２ａ〜２ｅに電気的に接続される。すなわち、図示するように、電極２ａに実装されたＬＥＤ素子１０のアノード（図示せず）はワイヤ１１によって電極２ａと電気的に接続され、ＬＥＤ素子１０のカソード（図示せず）はワイヤ１２によって横隣りの電極２ｂと電気的に接続される。
【００５１】
また同様に、電極２ｂに実装されたＬＥＤ素子１０のアノード（図示せず）はワイヤ１１によって電極２ｂと電気的に接続され、ＬＥＤ素子１０のカソード（図示せず）はワイヤ１２によって横隣りの電極２ｃと電気的に接続される。また同様に、電極２ｃに実装されたＬＥＤ素子１０と、電極２ｄに実装されたＬＥＤ素子１０も、ワイヤ１１、１２によってそれぞれの電極と電気的に接続される。
【００５２】
これにより、図面上横４列のＬＥＤ素子１０が、電極２ａ〜２ｅを介して電極端子４と５の間で直列に接続されることになる。また同様に、ＬＥＤ素子１０は図面上縦方向の６行に実装されているので、６行すべてのＬＥＤ素子１０もワイヤ１１、１２で電極２ａ〜２ｅに接続される。この結果、電極端子４と５の間にある４個のＬＥＤ素子１０が直列接続された６つの並列接続のグループによって成る合計２４個のＬＥＤ素子１０による回路が形成される。
【００５３】
図４は、集合基板１上に実装されるＬＥＤ素子１０の接続回路を示している。ここで前述したように、４個のＬＥＤ素子１０が一つのグループとして直列接続されており、更にこの６つのグループが並列に接続されているので、電極端子４に所定のプラス電圧を印加し、電極端子５にゼロ電圧を印加すれば、全てのＬＥＤ素子１０のアノードからカソードに駆動電流が流れて、全てのＬＥＤ素子１０を点灯させることが出来る。
【００５４】
尚、ＬＥＤ素子１０の接続は、この実施例１に限定されず、電極端子４と５の接続パターンを工夫して、全てのＬＥＤ素子１０を直列接続にすることも出来る。ここで、全てのＬＥＤ素子１０を直列接続するならば、全てのＬＥＤ素子１０に流れる電流値を同一に出来るので、後述する樹脂の硬化工程において、個々のＬＥＤ素子１０に対する樹脂の硬化条件を合わせることが出来るが、実施例１のような直列−並列接続であっても、ＬＥＤ素子１０の特性がグループ内で平均化されるので、ほぼ同一の硬化条件に合わせることが出来る。
【００５５】
［実施例１の第１の樹脂部材のポッティング工程（工程Ｍ３）の説明：図５］
次に、本発明の実施例１のポッティング工程の詳細を図５によって説明する。図５は本発明の実施例１のポッティング工程を説明する拡大側面図であり、集合基板１の一部を示している。図５に示すように、集合基板１の表面に実装された全てのＬＥＤ素子１０を被覆する封止樹脂として、第１の蛍光体２０を含有する第１の樹脂部材２１をディスペンサ５０によって塗布する。尚、第１の蛍光体２０は模式的に図示しており、実際には微小な粒子である。
【００５６】
ここで、第１の蛍光体２０は、ＬＥＤ素子１０からの発光色を長波長の赤色に波長変換する赤色蛍光体であり、第１の樹脂部材２１は、ＬＥＤ素子１０を自発光させ、紫外線または近紫外線によって硬化する紫外線硬化型のシリコーン樹脂によって成る。尚、第１の
樹脂部材２１が集合基板１の表面の全面に塗布され、全てのＬＥＤ素子１０を被覆するように、図示しないが、ディスペンサ５０を集合基板１に対して移動させながら、樹脂を吐出すると良い。これにより、集合基板１上の全てのＬＥＤ素子１０とワイヤ１１、１２を被覆することが出来る。
【００５７】
［実施例１の第１の樹脂部材の樹脂硬化工程（工程Ｍ４）の説明：図６］
次に、本発明の実施例１の樹脂硬化工程の詳細を図６によって説明する。図６は本発明の実施例１の樹脂硬化工程を示し、図６（ａ）は第１の樹脂部材が塗布された集合基板に直流電源を接続することを示す平面図であり、図６（ｂ）は集合基板上のＬＥＤ素子が自発光して第１の樹脂部材を硬化させることを模式的に示す拡大側面図である。
【００５８】
図６（ａ）に示すように、第１の樹脂部材２１が全面に塗布された集合基板１の電極端子４と５に、所定の電圧を出力する直流電源６を接続する。すなわち、電極２ａを介してＬＥＤ素子１０のアノードに接続する電極端子４に、直流電源６のプラスライン６ａがスイッチＳＷを介して接続され、電極２ｅを介してＬＥＤ素子１０のカソードに接続する電極端子５に、直流電源６のマイナスライン６ｂが接続される。尚、スイッチＳＷは直流電源６からの電流をＯＮ／ＯＦＦする機能を有し、ＬＥＤ素子１０に所定の時間だけ駆動電流を供給するように制御する。
【００５９】
次に、図６（ｂ）において、前述のスイッチＳＷが所定の時間だけＯＮすると、集合基板１上のすべてのＬＥＤ素子１０にワイヤ１１、１２を介して駆動電流が供給されて、ＬＥＤ素子１０は自発光を行い、近紫外の出射光１５を発光する。これにより、ＬＥＤ素子１０を被覆する第１の樹脂部材２１は、この出射光１５に照射され、第１の樹脂部材２１は前述したように紫外線硬化型樹脂であるので、ＬＥＤ素子１０近傍の第１の樹脂部材２１の領域が部分的に硬化を開始して、ＬＥＤ素子１０周りに第１の硬化領域２２が形成される。
【００６０】
この第１の硬化領域２２の厚さは、ＬＥＤ素子１０からの出射光１５の発光強度に依存し、ＬＥＤ素子１０に供給される駆動電流の大きさと供給時間によって第１の硬化領域２２の膜厚を制御することが出来る。すなわち、第１の硬化領域２２の膜厚を厚く形成するには、ＬＥＤ素子１０に供給される駆動電流の値を大きくするか、駆動電流の供給時間を長くするか、または、その両方を実施すれば良く、また反対に、第１の硬化領域２２の膜厚を薄く形成するには、ＬＥＤ素子１０に供給される駆動電流の値を小さくするか、駆動電流の供給時間を短くするか、または、その両方を実施すれば良い。
【００６１】
ここで、前述したように、ここでは図示しない、第１の樹脂部材２１は赤色蛍光体である第１の蛍光体２０（図５参照）が含有されているので、赤色の波長変換光の光量を増加したい場合は、第１の硬化領域２２の膜厚を厚くして第１の蛍光体２０の粒量を多くすれば良く、反対に、赤色の波長変換光の光量を減らしたい場合は、第１の硬化領域２２の膜厚を薄くして第１の蛍光体２０の粒量を少なくすれば良い。このように、第１の硬化領域２２を形成するための駆動電流の値、または供給時間を制御することによって、赤色の波長変換光の光量を任意に調整することが出来る。尚、図６は図面を見やすくするために、第１の樹脂部材２１に含有する第１の蛍光体２０の図示を省略している。
【００６２】
［実施例１の第１の樹脂部材の洗浄工程（工程Ｍ５）の説明：図７］
次に、本発明の実施例１の洗浄工程の詳細を図７によって説明する。図７は本発明の実施例１の洗浄工程を示す模式的な側面図である。図７に示すように、第１の樹脂部材２１内に第１の硬化領域２２が形成された集合基板１（図面上では集合基板１の一部のみを記載）を有機溶剤５１に浸して、第１の樹脂部材２１内の未硬化部分を除去する。尚、未硬化部分とは、第１の樹脂部材２１内で第１の硬化領域２２以外の領域である。また、有機
溶剤５１としては、アセトン、トルエン、キシレン等が好ましく、超音波洗浄等によって洗浄することにより、未硬化部分を短時間で確実に除去することが出来る。
【００６３】
［実施例１の第１の樹脂部材の乾燥工程（工程Ｍ６）の説明：図８］
次に、本発明の実施例１の乾燥工程の詳細を図８によって説明する。図８は本発明の実施例１の乾燥工程を示す拡大側面図である。図８に示すように、有機溶剤によって第１の樹脂部材２１（図７参照）内の未硬化部分が除去された集合基板１（図面上では集合基板１の一部のみを記載）を、加熱炉等（図示せず）に入れて、図示するように熱５２またはエアー等によって乾燥させる。
【００６４】
これにより、ＬＥＤ素子１０の周辺には第１の硬化領域２２のみが残ることになる。ここで、第１の硬化領域２２は、前述したように第１の樹脂部材２１が硬化した領域であり、この第１の樹脂部材２１は赤色蛍光体である第１の蛍光体２０を含有している。従って、第１の硬化領域２２は第１の蛍光体２０を含有する第１の蛍光体層２３として形成される。
【００６５】
この第１の蛍光体層２３は、ＬＥＤ素子１０の直近に形成されてＬＥＤ素子１０を直接被覆し、ＬＥＤ素子１０からの出射光１５（図６（ｂ）参照）の発光強度分布に応じて、図示するようにＬＥＤ素子１０の周囲を覆うように略半円形状に形成されるので、ＬＥＤ素子１０からの出射光１５をほぼ均一に波長変換することが出来る。
【００６６】
［実施例１の第２の樹脂部材のポッティング工程（工程Ｍ３）の説明：図９］
次に、本発明の実施例１の第２の樹脂部材による第２の蛍光体層を形成する工程の詳細を説明する。まず、第２の樹脂部材を塗布するポッティング工程を図９によって説明する。図９は本発明の実施例１の第２の樹脂部材を塗布するポッティング工程を説明する拡大側面図であり、集合基板１の一部を示している。図９に示すように、集合基板１の表面に実装された全てのＬＥＤ素子１０は、第１の蛍光体２０を含有する第１の樹脂部材が硬化した第１の蛍光体層２３によって被覆されているが、その上から、第１の蛍光体２０とは異なる第２の蛍光体３０を含有する第２の樹脂部材３１をディスペンサ５０によって塗布する。尚、第２の蛍光体３０は模式的に図示しており、実際には微小な粒子である。
【００６７】
ここで、第２の蛍光体３０は、ＬＥＤ素子１０からの発光を緑色に波長変換する緑色蛍光体であり、第２の樹脂部材３１は、紫外線または近紫外線によって硬化する紫外線硬化型のシリコーン樹脂によって成る。尚、第２の樹脂部材３１が集合基板１の表面の全面に塗布され、全てのＬＥＤ素子１０及び第１の蛍光体層２３を被覆するように、図示しないが、ディスペンサ５０を集合基板１に対して移動させながら、樹脂を吐出すると良い。これにより、集合基板１上の全てのＬＥＤ素子１０とワイヤ１１、１２、及び第１の蛍光体層２３を被覆することが出来る。
【００６８】
［実施例１の第２の樹脂部材の樹脂硬化工程（工程Ｍ４）の説明：図１０］
次に、本発明の実施例１の第２の樹脂部材の樹脂硬化工程の詳細を図１０によって説明する。図１０は集合基板上のＬＥＤ素子が自発光して第２の樹脂部材を硬化させることを示す拡大側面図である。尚、ＬＥＤ素子１０を自発光させるため集合基板１の電極端子４と５に直流電源６とスイッチＳＷを接続する構成は、前述の図６（ａ）と同様であるので、接続の説明は省略する。
【００６９】
図１０に示すように、集合基板１の全面に第２の樹脂部材３１が塗布された状態で、各ＬＥＤ素子１０に再び駆動電流（図示せず）が供給されると、ＬＥＤ素子１０は自発光を行い、近紫外の出射光１５を発光する。ここで、出射光１５は第１の蛍光体層２３を通過して、その一部の光は第１の蛍光体２０に吸収されて波長変換されるが、残りの近紫外の
出射光１５は第２の樹脂部材３１を照射する。これにより、ＬＥＤ素子１０に近く、第１の蛍光体層２３に隣接する領域が硬化を開始して、第２の硬化領域３２が形成される。
【００７０】
この第２の硬化領域３２の膜厚は、ＬＥＤ素子１０からの出射光１５の発光強度に依存するので、ＬＥＤ素子１０に供給される駆動電流の大きさと駆動電流の供給時間によって第２の硬化領域３２の膜厚を制御することが出来る。すなわち、第２の硬化領域３２の膜厚を厚く形成するには、ＬＥＤ素子１０に供給される駆動電流の値を大きくするか、供給時間を長くするか、または、その両方を実施すれば良く、また反対に、第２の硬化領域３２の膜厚を薄く形成するには、ＬＥＤ素子１０に供給される駆動電流の値を小さくするか、供給時間を短くするか、または、その両方を実施すれば良い。
【００７１】
ここで、前述したように、第２の樹脂部材３１は緑色蛍光体である第２の蛍光体３０が含有されているので、緑色の波長変換光の光量を増加したい場合は、第２の硬化領域３２の膜厚を厚くして第２の蛍光体３０の粒量を多くすれば良く、反対に、緑色の波長変換光の光量を減らしたい場合は、第２の硬化領域３２の膜厚を薄くして第２の蛍光体３０の粒量を少なくすれば良い。このように、第２の硬化領域３２を形成するための駆動電流の値、または供給時間を制御することによって、緑色の波長変換光の光量を任意に調整することが出来る。尚、図１０は図面を見やすくするために、第１の蛍光体２０と第２の蛍光体３０の図示を省略している。
【００７２】
次に、第２の樹脂部材３１の樹脂硬化工程の後に、洗浄工程（工程Ｍ５）、乾燥工程（工程Ｍ６）を実施するが、第１の樹脂部材の工程と同様であるので、説明は省略する。尚、上記工程によって形成される第２の硬化領域３２は、前述したように第２の樹脂部材３１が硬化した領域であり、この第２の樹脂部材３１は緑色蛍光体である第２の蛍光体３０を含有している。従って、第２の硬化領域３２は、第２の蛍光体３０を含有する第２の蛍光体層３３として形成される。
【００７３】
この第２の蛍光体層３３は、第１の蛍光体層２３を被覆し、ＬＥＤ素子１０からの出射光１５の発光強度分布に応じて、図示するように第１の蛍光体層２３の周囲を覆うように均一な膜状に形成されるので、ＬＥＤ素子１０からの出射光１５をほぼ均一に波長変換することが出来る。
【００７４】
［実施例１の第３の樹脂部材の樹脂硬化工程（工程Ｍ４）の説明：図１１］
次に、本発明の実施例１の第３の樹脂部材による第３の蛍光体層を形成する工程の詳細を説明する。ここで、第３の樹脂部材のポッティング工程は前述の第２の樹脂部材のポッティング工程と同様であり、また、洗浄工程及び乾燥工程は、前述の第１の樹脂部材の洗浄工程及び乾燥工程と同様であるので説明は省略し、第３の樹脂部材の樹脂硬化工程のみを図１１によって説明する。
【００７５】
図１１は集合基板上のＬＥＤ素子が自発光して第３の樹脂部材を硬化させることを示す拡大側面図である。尚、ＬＥＤ素子１０を自発光させるため集合基板１の電極端子４と５に直流電源６とスイッチＳＷを接続する構成は、前述の図６（ａ）と同様であるので、接続の説明は省略する。
【００７６】
図１１に示すように、集合基板１の表面に実装された全てのＬＥＤ素子１０は、第１の蛍光体を含む第１の蛍光体層２３によって被覆され、その上から第２の蛍光体を含む第２の蛍光体層３３が被覆されているが、更にその上から、第１の蛍光体及び第２の蛍光体とは異なる第３の蛍光体４０を含有する第３の樹脂部材４１が説明を省略したポッティング工程によって塗布されている。ここで、第３の蛍光体４０は、ＬＥＤ素子１０からの発光を青色に波長変換する青色蛍光体であり、第３の樹脂部材４１は、紫外線または近紫外線
によって硬化する紫外線硬化型のシリコーン樹脂によって成る。
【００７７】
このように、第３の樹脂部材４１が塗布された状態で、各ＬＥＤ素子１０に駆動電流が供給されると、ＬＥＤ素子１０は自発光を行い、近紫外の出射光１５を発光する。ここで、出射光１５は第１の蛍光体層２３と第２の蛍光体層３３を通過して、その一部の光は波長変換されるが、残りの出射光１５は第３の樹脂部材４１を照射する。これにより、ＬＥＤ素子１０に近く、第２の蛍光体層３３に隣接する領域が硬化を開始して、第３の硬化領域４２が形成される。
【００７８】
この第３の硬化領域４２の膜厚は、ＬＥＤ素子１０からの出射光１５の発光強度に依存するので、ＬＥＤ素子１０に供給される駆動電流の大きさと駆動電流の供給時間によって第３の硬化領域４２の膜厚を制御することが出来る。すなわち、前述したように、第３の樹脂部材４１は青色蛍光体である第３の蛍光体４０が含有されているので、青色の波長変換光の光量を増加したい場合は、第３の硬化領域４２の膜厚を厚くして第３の蛍光体４０の粒量を多くすれば良く、反対に、青色の波長変換光の光量を減らしたい場合は、第３の硬化領域４２の膜厚を薄くして第３の蛍光体４０の粒量を少なくすれば良い。これにより、第３の硬化領域４２を形成するための駆動電流の値、または供給時間を制御することによって、青色の波長変換光の光量を任意に調整することが出来る。
【００７９】
尚、上記工程によって形成される第３の硬化領域４２は、前述したように第３の樹脂部材４１が硬化した領域であり、この第３の樹脂部材４１は青色蛍光体である第３の蛍光体４０を含有している。従って、第３の硬化領域４２は、第３の蛍光体４０を含有する第３の蛍光体層４３として形成される。
【００８０】
このように、ＬＥＤ素子１０を被覆する三つの蛍光体層は、ＬＥＤ素子１０が３回繰り返して自発光することによって硬化して形成される。ここで、ＬＥＤ素子１０の自発光時間は、一例として、駆動電流を所定の値で一定とすると、第１の蛍光体層２３を形成するための自発光時間は１秒位であり、第２の蛍光体層３３を形成するための自発光時間は５秒位であり、第３の蛍光体層４３を形成するための自発光時間は２０秒位である。このように、各層によって自発光時間が大きく異なるのは、各蛍光体層とＬＥＤ素子１０の距離が異なることと、蛍光体による光の吸収の影響で外側の層になるほど、光強度が減少するからである。尚、図１１は図面を見やすくするために、第１、第２、第３の蛍光体層２３、３３、４３の各蛍光体の図示を省略している。
【００８１】
［実施例１の蛍光体層の積層構造の説明：図１２］
次に、本発明の実施例１のＬＥＤ光源装置の製造方法によって形成された蛍光体層の積層構造を図１２によって説明する。図１２は本発明の実施例１によって形成されたＬＥＤ光源装置の３層の蛍光体層を示し、図１２（ａ）は集合基板上のＬＥＤ素子を被覆する蛍光体層を示す斜視図であり、図１２（ｂ）は蛍光体層の積層構造を示す集合基板の拡大側面図であり、集合基板１の側面の一部、すなわち、ＬＥＤ素子１０の周辺部を示している。
【００８２】
図１２（ａ）（ｂ）に示すように、本発明の実施例１のＬＥＤ光源装置の製造方法は、集合基板製造工程（工程Ｍ１）から乾燥工程（工程Ｍ６）によって、集合基板１が製造され、この集合基板１の表面上に複数個のＬＥＤ素子１０が実装され、更に個々のＬＥＤ素子１０を被覆する第１の蛍光体層２３と、その上に第２の蛍光体層３３と、その上に第３の蛍光体層４３が積層して形成される。すなわち、ＬＥＤ素子１０を直接被覆する層は、赤色蛍光体である第１の蛍光体２０を含有する第１の蛍光体層２３で形成され、その外側の層は緑色蛍光体である第２の蛍光体３０を含有する第２の蛍光体層３３で形成され、蛍光体層の最表面は青色蛍光体である第３の蛍光体４０を含有する第３の蛍光体層４３によ
って形成される。
【００８３】
このように、本発明のＬＥＤ光源装置の製造方法は、集合基板１上に多数のＬＥＤ素子１０を実装し、これらのＬＥＤ素子１０を同時に自発光させることで、多数のＬＥＤ素子１０を被覆する蛍光体層を一括して形成することが出来るので、大量生産に好適な製造方法である。また、本実施例の製造方法を適用すれば、同じ集合基板１上に配列した、個々のＬＥＤ素子１０の発光強度が異なっていた場合であっても、個々のＬＥＤ素子１０の発光強度に応じた膜厚の第１〜第３の蛍光体層を、容易に形成できる。
【００８４】
［実施例１の封止工程（工程Ｍ７）の説明：図１３］
次に、本発明の実施例１の封止工程の詳細を図１３によって説明する。図１３は本発明の実施例１の封止工程を説明する斜視図である。図１３に示すように、集合基板１の最表面に第３の蛍光体層４３が形成された後、透明性の封止部材６１を充填し硬化させる封止工程を実施する。尚、封止部材６１は熱硬化性樹脂、または、光硬化性樹脂のどちらかが好ましい。
【００８５】
この工程により、ＬＥＤ素子１０とワイヤ１１、１２と第１、第２、第３の蛍光体層２３、３３、４３、及び集合基板１の表面全体が封止され、電気的機械的に保護されて、耐環境性に優れたＬＥＤ光源装置を製造することが出来る。
【００８６】
［実施例１の切断工程（工程Ｍ８）の説明：図１４］
次に、本発明の実施例１の切断工程を図１４によって説明する。図１４は本発明の実施例１の切断工程を示し、図１４（ａ）は集合基板上に完成した多数のＬＥＤ光源装置を分離する切断工程を説明する集合基板の一部を示す斜視図であり、図１４（ｂ）は切断工程によって完成した単個のＬＥＤ光源装置の一例を示す斜視図である。
【００８７】
図１４（ａ）に示すように、封止部材６１によって封止された集合基板１を所定の切断線Ｘ、Ｙに沿ってダイシング装置（図示せず）等によって切断分離し、複数個のＬＥＤ光源装置が完成する。尚、切断線Ｘは集合基板１上の各電極２ａ〜２ｅの間に設定され、切断線Ｙは集合基板１上の各スルホール３ａ〜３ｅの中心を通るように設定される。
【００８８】
また、図１４（ｂ）に示すように、完成したＬＥＤ光源装置６０は、集合基板１から切断分離された基板１’に電極２ａ、２ｂが形成されている。この電極２ａ、２ｂは中心部で切断されたスルホール３ａ、３ｂを備え、このスルホール３ａ、３ｂによって、基板１’の裏面の電極２ａ、２ｂ（図示せず）が電気的に接続される。また、電極２ａの表面には、ＬＥＤ素子１０が実装され、このＬＥＤ素子１０は、前述したように２本のワイヤ１１、１２によって電極２ａ、２ｂと電気的に接続される。
【００８９】
この接続により、外部から裏面の電極２ａ、２ｂに駆動電圧が供給されると、ＬＥＤ素子１０にワイヤ１１、１２を介して駆動電流が流れて、ＬＥＤ素子１０は発光する。また、ＬＥＤ素子１０は、前述のように３層の蛍光体層によって被覆され、最表面の第３の蛍光体層４３は、透明性の封止部材６１で封止される。
【００９０】
尚、完成したＬＥＤ光源装置６０は、集合基板１から分離された位置によって、電極２ａ、２ｂは、電極２ｂ、２ｃ、電極２ｃ、２ｄ、または電極２ｄ、２ｅとなる。また、スルホール３ａ、３ｂは、同様に集合基板１から分離された位置によって、スルホール３ｂ、３ｃ、スルホール３ｃ、３ｄ、またはスルホール３ｄ、３ｅとなるが、集合基板１のどの位置で切断分離されたとしても、同一のＬＥＤ光源装置６０であることはもちろんである。このように本発明は、多数のＬＥＤ光源装置を一括して製造することが出来る。
【００９１】
［実施例１によって製造されるＬＥＤ光源装置の構成と動作の説明：図１５］
次に、本発明の実施例１のＬＥＤ光源装置の製造方法で製造されたＬＥＤ光源装置の構成と動作の概略を図１５によって説明する。図１５は、本発明の実施例１のＬＥＤ光源装置の製造方法で製造された３層の蛍光体層に透明の封止部材で封止されたＬＥＤ光源装置の構成と動作を説明する側面図である。
【００９２】
図１５に示すように、ＬＥＤ光源装置６０は、基板１’にＬＥＤ素子１０が実装され、このＬＥＤ素子１０を被覆して３層から成る蛍光体層が形成され、その蛍光体層を透明性の封止部材６１で封止した構造である。そして、蛍光体層はＬＥＤ素子１０の直近から、第１の蛍光体層２３（赤色蛍光体）、第２の蛍光体層３３（緑色蛍光体）、第３の蛍光体層４３（青色蛍光体）の順で積層されている。
【００９３】
このＬＥＤ光源装置６０を駆動する場合は、一例としてＬＥＤ光源装置６０の裏面の電極２ａ、２ｂを半田（図示せず）等によってプリント基板（図示せず）に実装し、プリント基板から裏面の電極２ａ、２ｂに駆動電圧を印加する。これにより、スルホール３ａ、３ｂを介して表面の電極２ａ、２ｂに駆動電圧が伝達し、ＬＥＤ素子１０にワイヤ１１、１２を介して駆動電流が供給されて、ＬＥＤ素子１０は近紫外光である出射光１５を発光する。
【００９４】
この出射光１５は、ＬＥＤ素子１０の正面を中心として放射状に拡散し、まず、第１の蛍光体層２３に含有される赤色蛍光体である第１の蛍光体２０に入射すると、第１の蛍光体２０は出射光１５を吸収して励起し、波長変換光である赤色光１６Ｒを発光して第２の蛍光体層３３と第３の蛍光体層４３、及び透明な封止部材６１を通過し外部に出射する。
【００９５】
また、第１の蛍光体２０に入射せず第１の蛍光体層２３を通過した出射光１５が、第２の蛍光体層３３に含有される緑色蛍光体である第２の蛍光体３０に入射すると、第２の蛍光体３０は出射光１５を吸収して励起し、波長変換光である緑色光１６Ｇを発光して第３の蛍光体層４３、及び透明な封止部材６１を通過し外部に出射する。
【００９６】
また、第２の蛍光体３０に入射せず第２の蛍光体層３３を通過した出射光１５が、第３の蛍光体層４３に含有される青色蛍光体である第３の蛍光体４０に入射すると、第３の蛍光体４０は出射光１５を吸収して励起し、波長変換光である青色光１６Ｂを発光して透明な封止部材６１を通過し外部に出射する。これにより、ＬＥＤ光源装置６０からは、青色光１６Ｂと緑色光１６Ｇと赤色光１６Ｒが発光し、それぞれの光が混合して白色光１６Ｗとして出射される。
【００９７】
ここで、各蛍光体の励起特性を前述の図１８で示したように、最表面に積層される第３の蛍光体層４３に含有する第３の蛍光体４０（青色蛍光体）は、約４３０ｎｍ以下の短波長によって励起される。これにより、最表面の第３の蛍光体層４３に波長５３０ｎｍ位の緑色光１６Ｇや波長６５０ｎｍ位の赤色光１６Ｒが入射しても、それらの波長変換光が第３の蛍光体４０にほとんど吸収されることがないので、緑色光１６Ｇと赤色光１６Ｒは非常に少ない損失で、第３の蛍光体層４３を通過することが出来る。
【００９８】
また、第２の蛍光体層３３に含有する第２の蛍光体３０（緑色蛍光体）は、約５００ｎｍ以下の短波長によって励起される。これにより、第２の蛍光体層３３に内側の第１の蛍光体層２３からの波長６５０ｎｍ位の赤色光１６Ｒが入射しても、その赤色光１６Ｒが第２の蛍光体３０にほとんど吸収されることがないので、赤色光１６Ｒは非常に少ない損失で、第２の蛍光体層３３を通過することが出来る。
【００９９】
このように、ＬＥＤ素子１０に最も近い第１の蛍光体層２３に長波長を発光する赤色蛍
光体を含有し、その外側の第２の蛍光体層３３に中間波長を発光する緑色蛍光体を含有し、最表面の第３の蛍光体層４３に短波長を発光する青色蛍光体を含有することによって、各蛍光体による波長変換光の相互作用の影響を抑制出来るので、蛍光体の２次励起を抑えてＬＥＤの発光効率を向上させることが出来る。これにより、輝度ばらつきが少なく高輝度高出力のＬＥＤ光源装置を製造することが出来る。
【０１００】
また、ＲＧＢを発光するそれぞれ蛍光体が各蛍光体層毎に分離して含有されるので、それぞれの蛍光体層に含有する同一の蛍光体粒子が各層内で均一に分散される。すなわち、各蛍光体層には、比重や粒径が等しい同一の蛍光体粒子が含有されるので、蛍光体粒子が層内で偏ったりせず均一に分散される。これにより、蛍光体粒子が均一に分散した蛍光体層が積層されるので、ＬＥＤ素子１０からの出射光が均一に各層の蛍光体粒子に照射して波長変換が行われ、この結果、混色性が良好で色むらの少ない白色光を発光するＬＥＤ光源装置を製造することが出来る。
【０１０１】
また、ＬＥＤ素子１０を被覆する第１、第２、第３の蛍光体層２３、３３、４３のそれぞれの膜厚は、ＬＥＤ素子１０の発光強度分布に応じて決定されるので、各蛍光体層の膜厚を容易に制御でき、この結果、発光の色味調整が簡単で、色バランスが最適な白色のＬＥＤ光源装置を製造することが出来る。また、蛍光体層はＬＥＤ素子１０に近い比較的狭い領域に形成されるので、ＬＥＤ光源装置の小型薄型化を容易に実現できる製造方法である。
【０１０２】
また、光硬化型樹脂を塗布してＬＥＤ素子１０の自発光によって樹脂を硬化させることにより、ＬＥＤ素子１０と基板の電極２ａ、２ｂを電気的に接続するワイヤ１１、１２に影響されずに、ワイヤ１１、１２と基板１’の隙間にまでも、膜厚が薄い複数の蛍光体層を形状ひずみ等が生じること無く高精度に形成出来るので、出射する白色光１６Ｗの指向性や混色性に悪影響を及ぼすことがない。これにより、本発明はワイヤーボンディング実装のＬＥＤ光源装置に好適である。
【０１０３】
また本発明によれば、ＬＥＤ素子１０を集合基板１上に多数実装し、多数個同時に自発光させることにより、個々のＬＥＤ素子の周りに所定の膜厚の蛍光体層を一括して形成することが出来るので、色むら等の特性ばらつきが少ない複数のＬＥＤ光源装置を一括して大量に製造することが出来る。
【０１０４】
本実施例の製造方法では、赤色蛍光体である第１の蛍光体を含む第１の蛍光体層、緑色蛍光体である第２の蛍光体を含む第２の蛍光体層、青色蛍光体である第３の蛍光体を含む第３の蛍光体層を順次積層した例を示したが、これら第１から第３の蛍光体層の積層順を代えた形態としても良い。その場合は、課題の欄で説明した、波長変換光の相互作用による問題が、上記順番に配設した場合よりも悪化することに留意する必要がある。
【実施例２】
【０１０５】
［実施例２のＬＥＤ光源装置の製造方法の製造工程の概略説明：図１］
次に、本発明の実施例２の製造工程の概略を説明する。尚、実施例２の特徴はＬＥＤ素子が近紫外発光のＬＥＤ素子であり、第１、第２の蛍光体を含有する二つの蛍光体層を有し、これらの蛍光体層を第３の蛍光体を含有する封止部材によって封止して白色光を発光するＬＥＤ光源装置を製造することである。そして、実施例２の製造方法は、基本的に実施例１と同様であるので、前述の実施例１の製造工程を説明する図１を用いて、実施例１と異なる製造工程だけを説明する。
【０１０６】
図１において、集合基板製造工程（工程Ｍ１）とＬＥＤ素子実装工程（工程Ｍ２）は、実施例１と同様であるので、説明は省略する。
【０１０７】
次に、ポッティング工程（工程Ｍ３）から乾燥工程（工程Ｍ６）までも、実施例１と同様であるが、実施例１ではポッティング工程から乾燥工程までを３回繰り返して実施し、ＬＥＤ素子の周辺に、第１、第２、第３の３層による蛍光体層が積層されて形成されるが、実施例２においては、ポッティング工程から乾燥工程までの繰り返しは２回のみであり、これにより、ＬＥＤ素子の周辺に、第１と第２の蛍光体層が積層されて形成される。
【０１０８】
次に、２回目の乾燥工程（工程Ｍ６）が終了したならば、集合基板上の最表面に形成された第２の蛍光体層に第３の蛍光体を含有する透明性の封止部材を充填し封止する封止工程を実施する（工程Ｍ７）。これによって、封止部材が第３の蛍光体層として形成される。その後、封止部材によって封止された集合基板を所定の切断位置で切断し、複数個のＬＥＤ光源装置を完成させる（工程Ｍ８）。
【０１０９】
［実施例２によって製造されるＬＥＤ光源装置の構成と動作の説明：図１６］
次に、実施例２の各製造工程の詳細は実施例１と基本的に同一であるので説明は省略し、実施例２のＬＥＤ光源装置の製造方法で製造されるＬＥＤ光源装置の構成と動作の概略を図１６によって説明する。図１６は本発明の実施例２で製造される２層の蛍光体層に第３の蛍光体を含む封止部材で封止されたＬＥＤ光源装置の構成と動作を説明する側面図である。尚、実施例２によって製造されるＬＥＤ光源装置は、実施例１によって製造されるＬＥＤ光源装置と基本構造は似ているので、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は一部省略する。
【０１１０】
図１６に示すように、７０は実施例２によって製造されるＬＥＤ光源装置であり、このＬＥＤ光源装置７０は、基板１’にＬＥＤ素子１０が実装され、このＬＥＤ素子１０を被覆して２層から成る第１の蛍光体層２３と第２に蛍光体層３３が形成され、こられの蛍光体層を第３の蛍光体４０を含有する封止部材７１で封止した構造である。そして、実施例１と同様に、第１の蛍光体層２３は赤色蛍光体である第１の蛍光体２０を含有し、第２の蛍光体層３３は、緑色蛍光体である第２の蛍光体３０を含有する。また、封止部材７１が含有する第３の蛍光体４０は、実施例１と同様に青色蛍光体である。
【０１１１】
このように、実施例２によって製造されるＬＥＤ光源装置７０は、封止部材７１に第３の蛍光体を含有するので、封止部材７１が第３の蛍光体層７２として形成される。従って、ＬＥＤ光源装置７０の蛍光体層は、実施例１のＬＥＤ光源装置６０と同様に、ＬＥＤ素子１０の直近から、第１の蛍光体層２３（赤色蛍光体）、第２の蛍光体層３３（緑色蛍光体）、封止部材７１による第３の蛍光体層７２（青色蛍光体）の順で積層されている。
【０１１２】
このＬＥＤ光源装置７０を駆動する場合は、図１６に示すように、実施例１と同様に外部のプリント基板（図示せず）等に実装し、プリント基板から裏面の電極２ａ、２ｂに駆動電圧を印加する。これにより、スルホール３ａ、３ｂを介して表面の電極２ａ、２ｂに駆動電圧が伝達し、ＬＥＤ素子１０にワイヤ１１、１２を介して駆動電流が供給されて、ＬＥＤ素子１０は近紫外光である出射光１５を発光する。
【０１１３】
この出射光１５は、ＬＥＤ素子１０の正面を中心として放射状に拡散し、まず、第１の蛍光体層２３に含有される赤色蛍光体である第１の蛍光体２０に入射すると、第１の蛍光体２０は出射光１５を吸収して励起し、波長変換光である赤色光１６Ｒを発光して第２の蛍光体層３３と封止部材７１である第３の蛍光体層７２を通過し外部に出射する。
【０１１４】
また、第１の蛍光体２０に入射せず第１の蛍光体層２３を通過した出射光１５が、第２の蛍光体層３３に含有される緑色蛍光体である第２の蛍光体３０に入射すると、第２の蛍光体３０は出射光１５を吸収して励起し、波長変換光である緑色光１６Ｇを発光して封止
部材７１による第３の蛍光体層７２を通過し外部に出射する。
【０１１５】
また、第２の蛍光体３０に入射せず第２の蛍光体層３３を通過した出射光１５が、第３の蛍光体層７２が含有する青色蛍光体である第３の蛍光体４０に入射すると、第３の蛍光体４０は出射光１５を吸収して励起し、波長変換光である青色光１６Ｂを発光して外部に出射する。これにより、ＬＥＤ光源装置７０からは、青色光１６Ｂと緑色光１６Ｇと赤色光１６Ｒが発光し、それぞれの光が混合して白色光１６Ｗとして出射される。
【０１１６】
このように、実施例２によって製造されるＬＥＤ光源装置７０は、実施例１と同様に、ＬＥＤ素子１０に最も近い第１の蛍光体層２３に長波長を発光する赤色蛍光体を含有し、その外側の第２の蛍光体層３３に中間波長を発光する緑色蛍光体を含有し、最表面である封止部材７１に短波長を発光する青色蛍光体を含有する。これによって、各蛍光体による波長変換光の相互作用の影響を抑制出来るので、蛍光体の２次励起を抑えてＬＥＤの発光効率を向上させることが出来る。この結果、輝度ばらつきが少なく高輝度高出力なＬＥＤ光源装置を製造することが出来る。
【０１１７】
また、実施例２の封止部材７１は、前述のように青色蛍光体を含有しているので、実施例１のような青色蛍光体を含有する第３の蛍光体層４３を必要とせず、実施例１の製造方法と比較して１層分の樹脂塗布や硬化工程等を削減でき、製造工程を簡略化することが出来る。
【０１１８】
また、封止部材７１による第３の蛍光体層７２は、ＬＥＤ素子１０からの自発光によらずに加熱等によって形成されることが一般的であるが、第１、第２の蛍光体層２３、３３はＬＥＤ素子１０の自発光によって硬化して形成されるので、それぞれの蛍光体層の膜厚は、ＬＥＤ素子１０の発光強度分布に応じて決定される。これにより、各蛍光体層の膜厚を容易に制御でき、発光の色味調整が簡単で色バランスが最適な白色のＬＥＤ光源装置を製造することが出来る。
【０１１９】
また、実施例２による製造方法、及びこの実施例２によって製造されるＬＥＤ光源装置７０の基本構造は、前述の実施例１による製造方法、及びこの実施例１によって製造されるＬＥＤ光源装置６０と同様であるので、実施例２においても、実施例１と同様に多くの優れた効果や特徴を備えている。
【実施例３】
【０１２０】
［実施例３のＬＥＤ光源装置の製造方法の製造工程の概略説明：図１］
次に、本発明の実施例３の製造工程の概略を説明する。尚、実施例３の特徴は、ＬＥＤ素子が青色ＬＥＤ素子であり、第１、第２の蛍光体を含有する二つの蛍光体層によって白色光を発光するＬＥＤ光源装置を製造することである。そして、実施例３の製造方法は、基本的に実施例１と同様であるので、前述の実施例１の工程を説明する図１を用いて、実施例１と異なる製造工程だけを説明する。
【０１２１】
図１において、集合基板製造工程（工程Ｍ１）とＬＥＤ素子実装工程（工程Ｍ２）は、実施例１と同様であるので、説明は省略する。尚、集合基板に実装されるＬＥＤ素子は、実施例３においては、発光波長が４５０ｎｍ位の青色ＬＥＤ素子である。
【０１２２】
次に、ポッティング工程（工程Ｍ３）から乾燥工程（工程Ｍ６）までも、実施例１と同様であるが、実施例１ではポッティング工程から乾燥工程までを３回繰り返して実施し、ＬＥＤ素子の周辺に、第１、第２、第３の３層による蛍光体層が積層されて形成されるが、実施例３においては、ポッティング工程から乾燥工程までの繰り返しは２回のみであり、これにより、ＬＥＤ素子の周辺に、第１と第２の蛍光体層が積層されて形成される。
【０１２３】
次に、２回目の乾燥工程（工程Ｍ６）が終了したならば、集合基板上の最表面に形成された第２の蛍光体層に透明性の封止部材を充填し硬化させる封止工程を実施する（工程Ｍ７）。その後、封止部材によって封止された集合基板を所定の切断位置で切断し、複数個のＬＥＤ光源装置を完成させる（工程Ｍ８）。
【０１２４】
［実施例３によって製造されるＬＥＤ光源装置の構成と動作の説明：図１７］
次に、実施例３の各製造工程の詳細は実施例１と基本的に同一であるので説明は省略し、実施例３のＬＥＤ光源装置の製造方法で製造されるＬＥＤ光源装置の構成と動作の概略を図１７によって説明する。図１７は本発明の実施例３で製造される２層の蛍光体層を有するＬＥＤ光源装置の構成と動作を説明する側面図である。尚、実施例３によって製造されるＬＥＤ光源装置は、実施例１によって製造されるＬＥＤ光源装置と基本構造は似ているので、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は一部省略する。
【０１２５】
図１７に示すように、８０は実施例３によって製造されるＬＥＤ光源装置であり、このＬＥＤ光源装置８０は、基板１’に一例として発光波長が４５０ｎｍ位の青色光を発光する青色ＬＥＤ素子８１が実装され、この青色ＬＥＤ素子８１を被覆して２層から成る第１の蛍光体層２３と第２に蛍光体層３３が形成され、こられの蛍光体層を透明性の封止部材６１で封止した構造である。そして、青色ＬＥＤ素子８１を直接被覆する第１の蛍光体層２３は赤色蛍光体である第１の蛍光体２０を含有し、その外側の第２の蛍光体層３３は、緑色蛍光体である第２の蛍光体３０を含有する。
【０１２６】
このＬＥＤ光源装置８０を駆動する場合は、図１７に示すように、実施例１と同様に外部のプリント基板（図示せず）等に実装し、プリント基板から裏面の電極２ａ、２ｂに駆動電圧を印加する。これにより、スルホール３ａ、３ｂを介して表面の電極２ａ、２ｂに駆動電圧が伝達し、青色ＬＥＤ素子８１にワイヤ１１、１２を介して駆動電流が供給されて、青色ＬＥＤ素子８１は青色光１６Ｂを発光する。
【０１２７】
この青色光１６Ｂは、青色ＬＥＤ素子８１の正面を中心として放射状に拡散し、まず、第１の蛍光体層２３に含有される赤色蛍光体である第１の蛍光体２０に入射すると、第１の蛍光体２０は青色光１６Ｂを吸収して励起し、波長変換光である赤色光１６Ｒを発光して第２の蛍光体層３３と封止部材６１を通過し外部に出射する。
【０１２８】
また、第１の蛍光体２０に入射せず第１の蛍光体層２３を通過した青色光１６Ｂが、第２の蛍光体層３３に含有される緑色蛍光体である第２の蛍光体３０に入射すると、第２の蛍光体３０は青色光１６Ｂを吸収して励起し、波長変換光である緑色光１６Ｇを発光して封止部材６１を通過し外部に出射する。
【０１２９】
また、第１の蛍光体２０と第２の蛍光体３０に入射せずに二つの蛍光体層を通過した残りの青色光１６Ｂは、波長変換されずに透明な封止部材６１通過して外部に出射する。これにより、ＬＥＤ光源装置８０からは、青色光１６Ｂと緑色光１６Ｇと赤色光１６Ｒが発光し、それぞれの光が混合して白色光１６Ｗとして出射される。
【０１３０】
このように、実施例３によって製造されるＬＥＤ光源装置８０は、青色ＬＥＤ素子８１に最も近い第１の蛍光体層２３に長波長を発光する赤色蛍光体を含有し、その外側の第２の蛍光体層３３に中間波長を発光する緑色蛍光体を含有することによって、二つの蛍光体による波長変換光の相互作用の影響を抑制出来るので、蛍光体の２次励起を抑えてＬＥＤの発光効率を向上させることが出来る。
【０１３１】
また、青色ＬＥＤ素子８１は青色光１６Ｂを発光するので、青色蛍光体を含有する蛍光
体層を必要とせず、実施例１の製造方法と比較して１層分の樹脂塗布や硬化工程等を削減でき、製造工程を簡略化することが出来る。
【０１３２】
また、第１、第２の蛍光体層２３、３３は青色ＬＥＤ素子８１からの自発光によって硬化して形成されるので、それぞれの蛍光体層の膜厚は、青色ＬＥＤ素子８１の発光強度分布に応じて決定される。これにより、各蛍光体層の膜厚を容易に制御でき、発光の色味調整が簡単で色バランスが最適な白色のＬＥＤ光源装置を製造することが出来る。
【０１３３】
また、実施例３による製造方法、及びこの実施例３によって製造されるＬＥＤ光源装置８０の基本構造は、前述の実施例１による製造方法、及びこの実施例１によって製造されるＬＥＤ光源装置６０と同様であるので、実施例３においても、実施例１と同様に多くの優れた効果や特徴を備えている。
【０１３４】
尚、実施例１〜実施例３に記載の第１、第２の樹脂部材２１、３１、及び、実施例１に記載の第３の樹脂部材４１は、紫外線または近紫外線によって硬化する紫外線硬化型樹脂として示したが、これに限定されず、熱によって硬化する熱硬化型樹脂であっても良い。この場合、先に実施例１で示した製造工程と同じ様に、ＬＥＤ素子を自発光させることで、ＬＥＤ素子周りの、第１の蛍光体を含む熱硬化型樹脂を部分的に硬化させた後に、この熱硬化型樹脂の内の未硬化部分を除去する。そして、この工程で熱硬化型樹脂によって形成される蛍光体層の厚みは、ＬＥＤ素子１０、又は青色ＬＥＤ素子８１を自発光させたときに発生する熱量により決定される膜厚となる。続けて、蛍光体層の形成工程を繰り返すことで、実施例１の工程と同様に、複数層の蛍光体層を積層したＬＥＤ発光装置を容易に製造することができる。
【０１３５】
なお、この樹脂部材に熱硬化型樹脂を適用した場合は、課題の欄で説明した波長変換光の相互作用による問題が生じる虞があるが、熱硬化型樹脂を適用した製造方法によれば、実施例１−３に比べ、各蛍光体層の膜厚の制御がより精度よくできるという利点を有する。
【０１３６】
また、本発明によって製造されるＬＥＤ光源装置は、実施例において白色光を発光することを前提に説明したが、本発明の製造方法によるＬＥＤ光源装置の出射光は白色光に限定されるものではなく、他の色の光を発光するＬＥＤ光源装置であっても良い。また、本発明によって製造されるＬＥＤ光源装置は、ワイヤーボンディングによる実装に限定されず、例えば、フリップチップ実装等によるＬＥＤ光源装置にも適用される。尚、本発明の実施例で示したフローチャートや正面図、側面図等は、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を満たすものであれば、任意に変更してよい。
【産業上の利用可能性】
【０１３７】
本発明のＬＥＤ光源装置の製造方法は、混色性が良好で色むらが少なく発光効率に優れた高性能な白色ＬＥＤ光源装置を提供出来るため、液晶カラーテレビや携帯型電子機器等のバックライト用白色光源装置や、照明用の白色光源装置の製造方法として好適である。
【符号の説明】
【０１３８】
１  集合基板
１’  基板
２ａ〜２ｅ  電極
３ａ〜３ｅ  スルホール
４、５  電極端子
６  直流電源
１０  ＬＥＤ素子
１１、１２  ワイヤ
１５  出射光
１６Ｒ  赤色光
１６Ｇ  緑色光
１６Ｂ  青色光
１６Ｗ  白色光
２０  第１の蛍光体
２１  第１の樹脂部材
２２  第１の硬化領域
２３  第１の蛍光体層
３０  第２の蛍光体
３１  第２の樹脂部材
３２  第２の硬化領域
３３  第２の蛍光体層
４０  第３の蛍光体
４１  第３の樹脂部材
４２  第３の硬化領域
４３、７２  第３の蛍光体層
５０  ディスペンサ
５１  有機溶剤
５２  熱
６０、７０、８０  ＬＥＤ光源装置
６１、７１  封止部材
８１  青色ＬＥＤ素子
ＳＷ  スイッチ
Ｘ、Ｙ  切断線
【図１】
2010267900.tif 000003
【図２】
2010267900.tif 000004
【図３】
2010267900.tif 000005
【図４】
2010267900.tif 000006
【図５】
2010267900.tif 000007
【図６】
2010267900.tif 000008
【図７】
2010267900.tif 000009
【図８】
2010267900.tif 000010
【図９】
2010267900.tif 000011
【図１０】
2010267900.tif 000012
【図１１】
2010267900.tif 000013
【図１２】
2010267900.tif 000014
【図１３】
2010267900.tif 000015
【図１４】
2010267900.tif 000016
【図１５】
2010267900.tif 000017
【図１６】
2010267900.tif 000018
【図１７】
2010267900.tif 000019
【図１８】
2010267900.tif 000020