(57)【要約】【課題】基板に対する電子部品の保持強度を向上し、貫通孔壁面の損傷を低減できる保持部材を提供する。【解決手段】保持部材は、電子部品が基板に固定される固定状態で、基板の裏面に係止する係止部と、基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、固定状態で基板の表面上に配置されるばね部と、係止部とばね部とを接続し、固定状態で貫通孔内に一部が配置され、係止部及びばね部とともに第１脚部を構成する繋ぎ部と、第１脚部とは異なる位置で、基部から第１脚部と同じ方向に延設された保持部と、を有する。そして、保持部の端面は、固定状態で基板の表面に接触し、ばね部の板厚方向は、変位前の状態で係止部の繋ぎ部から延びた方向と略平行とされている。【選択図】図１９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に固定される基部と、前記基部から延設された少なくとも１本の第１脚部とを備え、前記第１脚部が基板の貫通孔に挿入されて、前記基板の表面上に前記電子部品を保持する保持部材であって、
前記電子部品が前記基板に固定される固定状態で、前記基板の裏面に係止する係止部と、
前記基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、前記固定状態で前記基板の表面上に配置されるばね部と、
前記係止部と前記ばね部とを接続し、前記固定状態で前記貫通孔内に一部が配置され、前記係止部及び前記ばね部とともに前記第１脚部を構成する繋ぎ部と、
前記第１脚部とは異なる位置で、前記基部から前記第１脚部と同じ方向に延設された保持部と、を有し、
前記保持部の端面は、前記固定状態で前記基板の表面に接触し、
前記ばね部の板厚方向は、変位前の状態で前記係止部の前記繋ぎ部から延びた方向と略平行とされていることを特徴とする保持部材。
【請求項２】
前記第１脚部として、前記基部から同じ方向に延設された一対の第１脚部を有し、
前記保持部は、一対の前記第１脚部の間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の保持部材。
【請求項３】
前記基部から前記第１脚部と同一方向に延びて一対の前記第１脚部の間に配置され、前記基板における前記第１脚部とは別の貫通孔に挿入される第２脚部をさらに備え、
前記第２脚部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して略垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、前記基部から延びてその先端側が前記貫通孔に挿入される平板状の部位を有し、該平板状部位における板厚方向が、前記基部における板厚方向と略平行とされ、
前記第２脚部の平板状部位として、前記貫通孔に挿入される挿入部と、該挿入部と前記基部とを連結し、前記挿入部よりも幅が広い前記保持部を有することを特徴とする請求項２に記載の保持部材。
【請求項４】
前記第２脚部における平板状部位の先端位置が、前記係止部の先端位置よりも、前記基部から離れた位置となっていることを特徴とする請求項３に記載の保持部材。
【請求項５】
一対の前記第１脚部における各繋ぎ部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して略垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、前記ばね部との連結端を除く部位が前記係止部と一体的な平板状とされており、該平板状部位の板厚方向が前記基部における板厚方向と略平行とされ、
各ばね部は、前記基部と前記繋ぎ部に対して、前記基部における同じ表面側にほぼ同じ角度で折曲され、それぞれの前記平板状部位の板厚方向が、変位前の状態で前記基部における板厚方向と略垂直とされていることを特徴とする請求項２〜４いずれか１項に記載の保持部材。
【請求項６】
各係止部は、前記基部の板厚方向において、少なくとも変位前の状態で前記基部と同じ位置となっていることを特徴とする請求項５に記載の保持部材。
【請求項７】
各係止部は、前記基部の板厚方向において、少なくとも変位前の状態で互いに板厚差以上ずれた位置となっていることを特徴とする請求項５に記載の保持部材。
【請求項８】
前記繋ぎ部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して略垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、前記ばね部との連結端を除く部位が前記係止部と一体的な平板状とされており、該平板状部位の板厚方向が前記基部における板厚方向と略平行とされ、
前記ばね部は、前記基部と前記繋ぎ部に対して同じ側にほぼ同じ角度で折曲され、その平板状部位の板厚方向が、変位前の状態で前記基部における板厚方向と略垂直とされていることを特徴とする請求項１に記載の保持部材。
【請求項９】
前記ばね部は、その短手方向における幅が、前記繋ぎ部との連結端側より前記基部との連結端側で広くなっていることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の保持部材。
【請求項１０】
前記ばね部は、前記基部との連結部位が、９０°よりも大きい角を複数繋いでなる多角形状、又は、丸みを帯びた形状とされていることを特徴とする請求項１〜９いずれか１項に記載の保持部材。
【請求項１１】
前記ばね部は、前記平板状部位における平面形状が、略コの字状となっていることを特徴とする請求項１〜１０いずれか１項に記載の保持部材。
【請求項１２】
前記ばね部は、前記平板状部位における平面形状が、端面同士が隣接する折り返し部を有する形状となっていることを特徴とする請求項１〜１０いずれか１項に記載の保持部材。
【請求項１３】
電子部品に固定される基部と、前記基部から延設された少なくとも１本の第１脚部とを備え、前記第１脚部が基板の貫通孔に挿入されて、前記基板の表面上に前記電子部品を保持する保持部材であって、
前記第１脚部は、
前記電子部品が前記基板に固定される固定状態で、前記基板の裏面に係止する係止部と、
前記基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、前記固定状態で前記基板の表面上に配置されるばね部と、
前記係止部と前記ばね部とを接続し、前記固定状態で前記貫通孔内に一部が配置される繋ぎ部と、を有し、
前記ばね部は、前記固定状態で前記基板の表面に接触し、
前記ばね部の板厚方向は、変位前の状態で前記係止部の前記繋ぎ部から延びた方向と略平行とされていることを特徴とする保持部材。
【請求項１４】
電子部品に固定される基部と、前記基部から延設された少なくとも１本の第１脚部とを備え、前記第１脚部が基板の貫通孔に挿入されて、前記基板の表面上に前記電子部品を保持する保持部材であって、
前記第１脚部は、
前記電子部品が前記基板に固定される固定状態で、前記基板の裏面に係止する係止部と、
前記基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、前記固定状態で前記基板の表面上に配置されるばね部と、
前記係止部と前記ばね部とを接続し、前記固定状態で、前記貫通孔内に一部が配置されつつ前記基板の表面上に一部が配置される繋ぎ部と、を有し、
前記繋ぎ部は、前記固定状態で前記基板の表面に接触して、前記係止部とともに前記基板を挟持し、
前記ばね部の板厚方向は、変位前の状態で前記係止部の前記繋ぎ部から延びた方向と略平行とされていることを特徴とする保持部材。
【請求項１５】
前記繋ぎ部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して略垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、前記ばね部との連結端を除く部位が前記係止部と一体的な平板状とされており、該平板状部位の板厚方向が前記基部における板厚方向と略平行とされ、
前記ばね部は、前記基部と前記繋ぎ部に対して同じ側にほぼ同じ角度で折曲され、その平板状部位の板厚方向が、変位前の状態で前記基部における板厚方向と略垂直とされていることを特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載の保持部材。
【請求項１６】
前記第１脚部として、前記基部から同じ方向に延設された一対の第１脚部を有することを特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載の保持部材。
【請求項１７】
一対の前記第１脚部における各繋ぎ部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して略垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、前記ばね部との連結端を除く部位が前記係止部と一体的な平板状とされており、該平板状部位の板厚方向が前記基部における板厚方向と略平行とされ、
各ばね部は、前記基部と前記繋ぎ部に対して、前記基部における同じ表面側にほぼ同じ角度で折曲され、それぞれの前記平板状部位の板厚方向が、変位前の状態で前記基部における板厚方向と略垂直とされていることを特徴とする請求項１６に記載の保持部材。
【請求項１８】
各係止部は、前記基部の板厚方向において、少なくとも変位前の状態で前記基部と同じ位置となっていることを特徴とする請求項１７に記載の保持部材。
【請求項１９】
各係止部は、前記基部の板厚方向において、少なくとも変位前の状態で互いに板厚差以上ずれた位置となっていることを特徴とする請求項１７に記載の保持部材。
【請求項２０】
前記基部から前記第１脚部と同一方向に延びて一対の前記第１脚部の間に配置され、前記基板における前記第１脚部とは別の貫通孔に挿入される第２脚部をさらに備え、
前記第２脚部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して略垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、前記基部から延びてその先端側が前記貫通孔に挿入される平板状の部位を有し、
この平板状部位における板厚方向が、前記基部における板厚方向と略平行とされていることを特徴とする請求項１７〜１９いずれか１項に記載の保持部材。
【請求項２１】
前記第２脚部における平板状部位の先端位置が、前記係止部の先端位置よりも、前記基部から離れた位置となっていることを特徴とする請求項２０に記載の保持部材。
【請求項２２】
前記平板状部位として、前記貫通孔に挿入される挿入部と、該挿入部と前記基部とを連結し、前記挿入部よりも幅が広い保持部を有することを特徴とする請求項２０又は請求項２１に記載の保持部材。
【請求項２３】
前記ばね部は、その短手方向における幅が、前記繋ぎ部との連結端側より前記基部との連結端側で広くなっていることを特徴とする請求項１３〜２２いずれか１項に記載の保持部材。
【請求項２４】
前記ばね部は、前記基部との連結部位が、９０°よりも大きい角を複数繋いでなる多角形状、又は、丸みを帯びた形状とされていることを特徴とする請求項１３〜２３いずれか１項に記載の保持部材。
【請求項２５】
前記ばね部は、前記平板状部位における平面形状が、略コの字状となっていることを特徴とする請求項１３〜２４いずれか１項に記載の保持部材。
【請求項２６】
前記ばね部は、前記平板状部位における平面形状が、端面同士が隣接する折り返し部を有する形状となっていることを特徴とする請求項１３〜２４いずれか１項に記載の保持部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタなどの電子部品を基板上に保持する保持部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に形成された貫通孔に対して電子部品に設けた保持部材の一部を弾性変形させつつ挿入し、保持部材の変形による反力（復元力）によって基板上に電子部品を保持させる保持構造が知られている。例えば特許文献１では、金属板を打ち抜き、印圧及び曲げ加工することで保持部材が形成されており、板状の基部から同方向に延びて互いに対向する一対の第１脚部のうち、嵌入部が、過渡部における平行部との連結端を支点として板厚方向（基板の厚さ方向に略垂直な方向であって貫通孔の内側方向）に弾性変形しつつ貫通孔内に挿入される。そして、変形に対する反力（復元力）によって、嵌入部が貫通孔の壁面（内面）に接触（干渉）し、これにより、嵌入部を貫通孔から引き抜こうとする方向への基板からの電子部品の抜けが抑制され、基板上に電子部品が保持されるようになっている。このような保持構造とすると、ネジ締結などに比べて、基板に対する電子部品の占有面積（電子部品の体格）を小さくすることができる。また、組み付け工数を削減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１２８７７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に示される保持部材は、それ自身の弾性変形に対する反力によって嵌入部が貫通孔の壁面に接触し（係止し）、基板上に電子部品が保持される構造であるため、嵌入部を貫通孔から引き抜こうとする外力に対する耐力（引っ張りに対する耐力）が低いという問題がある。すなわち、基板に対する電子部品の保持強度が低く、基板から電子部品が外れ易いという問題がある。
【０００５】
また、貫通孔の壁面には一般的にメッキ層が形成されているが、引っ張りに対する耐力を向上しようとすると、嵌入部の弾性変形に対する反力（ばね性）が強くなるため、メッキ層が剥がれ易くなる。すなわち、貫通孔の壁面が損傷を受け易くなる。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑み、基板に対する電子部品の保持強度を向上でき、且つ、貫通孔壁面の損傷を低減できる保持部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する為に、請求項１に記載の発明は、
電子部品に固定される基部と、基部から延設された少なくとも１本の第１脚部とを備え、第１脚部が基板の貫通孔に挿入されて、基板の表面上に電子部品を保持する保持部材であって、
電子部品が基板に固定される固定状態で、基板の裏面に係止する係止部と、
基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、固定状態で基板の表面上に配置されるばね部と、
係止部とばね部とを接続し、固定状態で貫通孔内に一部が配置され、係止部及びばね部とともに第１脚部を構成する繋ぎ部と、
第１脚部とは異なる位置で、基部から第１脚部と同じ方向に延設された保持部と、を有し、
保持部の端面は、固定状態で基板の表面に接触し、
ばね部の板厚方向は、変位前の状態で係止部の繋ぎ部から延びた方向と略平行とされていることを特徴とする。
【０００８】
このように本発明によれば、ばね部の変位によって係止部が貫通孔を通り抜け、基板の裏面上に係止（接触）する。したがって、引っ張りに対する耐力が従来よりも向上されており、これにより、基板に対する電子部品の保持強度を向上することができる。すなわち、少なくともはんだ付け前の状態で、従来よりも電子部品を基板から外れにくくすることができる。
【０００９】
さらに本発明によれば、係止部が基板の裏面に係止した状態で、保持部の端面が基板の表面に接触する。したがって、保持部と、第１脚部の係止部とにより、基板を挟持することができる。これにより、基板に対する電子部品のがたつきを低減し、基板に対する電子部品の保持強度を、より向上することができる。また、保持部の端面を基板表面に設けた対応するダミーランドにはんだ付けすることで、基板に対する電子部品の保持強度をさらに向上することもできる。
【００１０】
また、ばね部は、平板状をなしており、その板厚方向に変位するようになっている。そして、ばね部の板厚方向が、変位前の状態で繋ぎ部からの係止部の延びた方向と略平行となっている。換言すれば、ばね部は、基部側から基板の表面側に向けて延び、平板状部位の板厚方向が、変位前の状態で基板の表面と略平行となっている。これにより、ばね部は、係止部の繋ぎ部から延びた方向と略平行に変位、換言すれば、この保持部材により電子部品が取り付けられる基板に対し、基板の厚さ方向ではなく、主として厚さ方向に略垂直な方向（基板表面に沿う方向）に変位するようになっている。このように、本発明では、ばね部の変位方向が主として基板の厚さ方向に略垂直な方向となるため、主として基板の厚さ方向にばね部が変位する構造よりも、基板の厚さ方向において、基板に対する電子部品の位置精度を向上することができる。すなわち、本体部から延出された端子の実装部が、基板表面の対応するランドに対して表面実装される電子部品のように、基板の厚さ方向における位置精度が要求される電子部品（例えば表面実装構造の端子を備えたコネクタ）に好適である。
【００１１】
請求項２に記載のように、第１脚部として、基部から同じ方向に延設された一対の第１脚部を有し、保持部は、一対の第１脚部の間に配置された構成とすると良い。これによれば、２つの係止部により基板裏面に係止し、２つの係止部と保持部とにより、基板を挟持することができる。したがって、１本の第１脚部のみを有する構成に比べて、基板に対する電子部品の保持強度を向上することができる。
【００１２】
請求項３に記載のように、基部から第１脚部と同一方向に延びて一対の第１脚部の間に配置され、基板における第１脚部とは別の貫通孔に挿入される第２脚部をさらに備え、第２脚部は、基部から延びてその先端側が貫通孔に挿入される平板状の部位を有し、該平板状の部位は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して略垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、その板厚方向が基部における板厚方向と略平行とされ、第２脚部の平板状部位として、貫通孔に挿入される挿入部と、該挿入部と基部とを連結し、挿入部よりも幅が広い保持部を有する構成としても良い。
【００１３】
これによれば、第２脚部における平板状部位の板厚方向が、基部における板厚方向と略平行となっている。したがって、ばね部の板厚方向に外部応力が印加されたとしても、貫通孔内に挿入された第２脚部により、保持部材のがたつきを抑制することができる。
【００１４】
請求項４に記載のように、第２脚部における平板状部位の先端位置が、係止部の先端位置よりも、基部から離れた位置とされた構成とすると良い。これによれば、第２脚部を第１脚部よりも先に基板の貫通孔へ挿入することができるので、この位置決め効果により、一対の第１脚部を対応する貫通孔へそれぞれ容易に挿入することが可能となる。
【００１５】
請求項５に記載のように、一対の第１脚部における各繋ぎ部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して略垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、ばね部との連結端を除く部位が係止部と一体的な平板状とされており、該平板状部位の板厚方向が基部における板厚方向と略平行とされ、各ばね部は、基部と繋ぎ部に対して基部における同じ表面側にほぼ同じ角度で折曲され、それぞれの平板状部位の板厚方向が、変位前の状態で基部における板厚方向と略垂直とされた構成とすることが好ましい。
【００１６】
これによれば、保持部材における折曲箇所が、基部とばね部との連結部位と、ばね部と繋ぎ部の連結部位だけであり、各折曲箇所では基板の厚さ方向に折り曲げてはいない。したがって、折曲箇所を低減して保持部材の構造を簡素化しつつ、基板の厚さ方向において、基板に対する電子部品の位置精度を向上することができる。また、基部とばね部との連結部位と、ばね部と繋ぎ部の連結部位を、同時に折曲することも可能である。
【００１７】
また、係止部を繋ぎ部と一体的な平板状としており、打ち抜き加工のみによって係止部を形成しているので、係止部が曲げ加工によって形成された（折曲箇所として繋ぎ部と係止部との連結部位を含む）構成に比べて、変形や破損に対して係止部の耐力を向上することができる。これにより、基板に対する電子部品の保持強度をさらに向上することができる。
【００１８】
請求項６に記載のように、各係止部が、基部の板厚方向において、少なくとも変位前の状態で基部と同じ位置となっている構成としても良いし、請求項７に記載のように、各係止部が、基部の板厚方向において、少なくとも変位前の状態で互いに板厚差以上ずれた位置となっている構成としても良い。
【００１９】
前者の場合、一対の第１脚部において、少なくとも係止部を除く部位が互いに対称的な構造となるので、第１脚部の構成を簡素化し、精度良く形成することができる。また、後者の場合、貫通孔の挿入時において、係止部同士や繋ぎ部同士の接触を防ぐことができる。
【００２０】
また、一対の第１脚部を有さない構成においても、請求項８に記載のように、繋ぎ部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して略垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、ばね部との連結端を除く部位が係止部と一体的な平板状とされており、該平板状部位の板厚方向が基部における板厚方向と略平行とされ、ばね部は、基部と繋ぎ部に対して同じ側にほぼ同じ角度で折曲され、その平板状部位の板厚方向が、変位前の状態で基部における板厚方向と略垂直とされた構成とすることが好ましい。
【００２１】
本発明の作用効果は、請求項５に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。
【００２２】
請求項９に記載のように、ばね部の短手方向における幅が、繋ぎ部との連結端側より基部との連結端側で広くされた構成とすることが好ましい。ばね部では、繋ぎ部との連結端から離れた位置ほど応力が集中しやすいが、上記構成によれば、ばね部全体で応力を分散して基部との連結端側での応力の集中を抑制、すなわち、ばね部の塑性変形を抑制することができる。
【００２３】
請求項１０に記載のように、ばね部における基部との連結部位が、９０°よりも大きい角を複数繋いでなる多角形状、又は、丸みを帯びた形状とされた構成としても良い。
【００２４】
上記したように、ばね部では、繋ぎ部との連結端から離れた位置ほど応力が集中しやすい。しかしながら、本発明によれば、角張った形状（９０°以下の角度）の連結部位に比べて、連結部位での応力集中を抑制することができる。
【００２５】
ばね部における平板状部位の平面形状は、請求項１１に記載のように、略コの字状とされた構成としても良いし、請求項１２に記載のように、端面同士が隣接する折り返し部を有する形状とされた構成としても良い。
【００２６】
前者の場合、ばね部と繋ぎ部との接触を抑制しつつばね部（第１脚部）の構成を簡素化することができる。後者の場合、ばね長を長くして前者よりもばね力を弱くすることができる。この場合、印加力が同じであれば、ばね部の変位量（ストローク）が大きくなるため、係止部の長さを長くすることができる。すなわち、係止部による係止状態を解除しにくくし、貫通孔からの第１脚部の抜け（基板からの電子部品の抜け）を抑制することができる。
【００２７】
次に、請求項１３に記載の発明は、
電子部品に固定される基部と、基部から延設された少なくとも１本の第１脚部とを備え、第１脚部が基板の貫通孔に挿入されて、基板の表面上に電子部品を保持する保持部材であって、
第１脚部は、
電子部品が基板に固定される固定状態で、基板の裏面に係止する係止部と、
基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、固定状態で基板の表面上に配置されるばね部と、
係止部とばね部とを接続し、固定状態で貫通孔内に一部が配置される繋ぎ部と、を有し、
ばね部は、固定状態で基板の表面に接触し、
ばね部の板厚方向は、変位前の状態で係止部の前記繋ぎ部から延びた方向と略平行とされていることを特徴とする。
【００２８】
このように本発明によれば、請求項１に記載の保持部に代えて、ばね部が基板の表面に接触する。したがって、第１脚部を構成する係止部とばね部とにより、基板を挟持することができる。これにより、基板に対する電子部品のがたつきを低減し、基板に対する電子部品の保持強度を、より向上することができる。また、ばね部を基板表面に設けた対応するダミーランドにはんだ付けすることで、基板に対する電子部品の保持強度をさらに向上することもできる。
【００２９】
なお、上記以外の作用効果については、請求項１に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。
【００３０】
次に、請求項１４に記載の発明は、
電子部品に固定される基部と、基部から延設された少なくとも１本の第１脚部とを備え、第１脚部が基板の貫通孔に挿入されて、基板の表面上に電子部品を保持する保持部材であって、
第１脚部は、
電子部品が基板に固定される固定状態で、基板の裏面に係止する係止部と、
基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、固定状態で基板の表面上に配置されるばね部と、
係止部とばね部とを接続し、固定状態で、貫通孔内に一部が配置されつつ基板の表面上に一部が配置される繋ぎ部と、を有し、
繋ぎ部は、固定状態で基板の表面に接触して、係止部とともに基板を挟持し、
ばね部の板厚方向は、変位前の状態で係止部の前記繋ぎ部から延びた方向と略平行とされていることを特徴とする。
【００３１】
このように本発明によれば、請求項１に記載の保持部に代えて、繋ぎ部が基板の表面に接触する。したがって、第１脚部を構成する係止部と繋ぎ部とにより、基板を挟持することができる。これにより、基板に対する電子部品のがたつきを低減し、基板に対する電子部品の保持強度を、より向上することができる。また、繋ぎ部を基板表面に設けた対応するダミーランドにはんだ付けすることで、基板に対する電子部品の保持強度をさらに向上することもできる。
【００３２】
なお、上記以外の作用効果については、請求項１に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。
【００３３】
請求項１５に記載の発明の作用効果は、請求項８に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。
【００３４】
請求項１６に記載のように、第１脚部として、基部から同じ方向に延設された一対の第１脚部を有する構成とすると良い。これによれば、１本の第１脚部のみを有する構成に比べて、基板に対する電子部品の保持強度を向上することができる。
【００３５】
請求項１７〜１９に記載の発明の作用効果は、請求項５〜７に記載の発明の作用効果とそれぞれ同じであるので、その記載を省略する。
【００３６】
請求項２０に記載のように、基部から第１脚部と同一方向に延びて一対の第１脚部の間に配置され、基板における第１脚部とは別の貫通孔に挿入される第２脚部をさらに備え、第２脚部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して略垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、基部から延びてその先端側が貫通孔に挿入される平板状の部位を有し、この平板状部位における板厚方向が、基部における板厚方向と略平行とされた構成としても良い。
【００３７】
これによれば、第２脚部における平板状部位の板厚方向が、基部における板厚方向と略平行となっている。したがって、ばね部の板厚方向に外部応力が印加されたとしても、貫通孔内に挿入された第２脚部により、保持部材のがたつきを抑制することができる。
【００３８】
請求項２１に記載のように、第２脚部における平板状部位の先端位置が、係止部の先端位置よりも、基部から離れた位置とされた構成とすると良い。これによれば、第２脚部を第１脚部よりも先に基板の貫通孔へ挿入することができるので、この位置決め効果により、一対の第１脚部を対応する貫通孔へそれぞれ容易に挿入することが可能となる。
【００３９】
請求項２２に記載のように、平板状部位として、貫通孔に挿入される挿入部と、該挿入部と基部とを連結し、挿入部よりも幅が広い保持部を有する構成としても良い。
【００４０】
これによれば、挿入部を貫通孔に挿入し、係止部が基板裏面における貫通孔の周辺部位上に位置した状態で、保持部における挿入部側の端面を基板の表面に当接させることができる。したがって、基板に対する電子部品のがたつきを低減することができる。また、保持部の端面を基板表面に設けた対応するダミーランドにはんだ付けすることで、基板に対する電子部品の保持強度をさらに向上することもできる。
【００４１】
請求項２３〜２６に記載の発明の作用効果は、請求項９〜１２に記載の発明の作用効果とそれぞれ同じであるので、その記載を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための分解図である。
【図２】コネクタを基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う部分断面図である。
【図４】図３を基板の裏面側から見た平面図である。
【図５】保持部材の概略構成を示す斜視図である。
【図６】第１脚部が挿入された基板の貫通孔周辺を拡大した部分断面図である。
【図７】製造方法を説明するための保持部材の展開図である。
【図８】図７における繋ぎ部付近を拡大した図である。
【図９】基板へのはんだの塗布位置を示す平面図である。
【図１０】貫通孔への第１脚部の挿入時を示す部分断面図である。
【図１１】コネクタに対する保持部材の固定構造の変形例を示す図であり、（ａ）は左右方向外側から見た平面図、（ｂ）は前後方向においてハウジング前面側から見た平面図である。
【図１２】保持部材を係止部側から見た平面図であり、（ａ）は、比較対象として示す本実施形態の保持部材、（ｂ）は変形例である。
【図１３】ばね部の変形例を示す図であり、（ａ）は展開図、（ｂ）は係止部側から見た平面図である。
【図１４】第２実施形態に係る保持部材の概略構成を示す展開図である。
【図１５】ばね部の変形例を示す展開図である。
【図１６】ばね部の変形例を示す展開図である。
【図１７】ばね部の変形例を示す展開図である。
【図１８】第３実施形態に係る電子制御装置において、係止部とランドとの位置関係を示す模式的な斜視図である。
【図１９】第４実施形態に係る保持部材を、基板に取り付けた状態を示す平面図である。
【図２０】（ａ），（ｂ）ともに、脚部とダミーランド上に塗布されたはんだとの位置関係を示す模式的な平面図である。
【図２１】第５実施形態に係るコネクタの概略構成を示す部分断面図である。
【図２２】図２１に示すコネクタの効果を示す模式的な部分断面図であり、（ａ）は比較例、(ｂ)は図２１に示すコネクタによる図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための分解図である。図２は、コネクタを基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。図２においては、コネクタにおける本体部の一部を破線で示し、本体部下部にある端子や保持部材を図示している。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う部分断面図である。図４は、図３を基板の裏面側から見た平面図である。図５は、保持部材の概略構成を示す斜視図である。図６は、第１脚部が挿入された基板の貫通孔周辺を拡大した部分断面図である。図６，８においては、便宜上、一対の第１脚部の一方のみを図示している。図７は、製造方法を説明するための保持部材の展開図である。図８は、図７における繋ぎ部付近を拡大した図である。図９は、基板へのはんだの塗布位置を示す平面図である。図１０は、貫通孔への第１脚部の挿入時を示す部分断面図である。図１０においては、便宜上、基板のランドを省略して図示している。また、図３，６，１０において、保持部材を平面視としている。
【００４４】
なお、本実施形態では、図１に示すように、基板の厚さ方向を上下方向と示し、図２に示すように、ハウジングにおける端子の配列方向（換言すれば、ハウジングの長手方向）を左右方向、上下方向及び左右方向と直交する方向（換言すれば、ハウジングの短手方向）を前後方向と示す。
【００４５】
以下に示す実施形態においては、主として保持部材に特徴があるが、該保持部材を有するコネクタ及び電子装置とともに保持部材について説明する。なお、本実施形態に示す電子装置は、非防水構造の電子制御装置であり、例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる。
【００４６】
図１に示す電子制御装置１は、要部として、基板３１に電子部品３２を実装してなる回路基板３０と、端子５１、ハウジング５２、及び保持部材６０を有するコネクタ５０とを備えている。また上記要素以外にも、本実施形態においては、回路基板３０及びコネクタ５０を収容する筐体１０を備えている。
【００４７】
筐体１０は、アルミニウム、鉄等の金属材料や樹脂材料からなり、その内部に回路基板３０とコネクタ５０の一部とを収容するものである。筐体１０の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、１つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。本実施形態においては、図１に示すように、一方が開放された箱状のケース１１と、ケース１１の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー１２との２つの部材によって構成されている。そして、ケース１１とカバー１２とを組み付けることで、回路基板３０とコネクタ５０を収容する内部空間を備えた筐体１０となっている。また、筐体１０（ケース１１）には、コネクタ５０に対応したコネクタ用切り欠き部（図示略）が設けられており、回路基板３０を収容するようにケース１１とカバー１２を組み付けた（例えば螺子締結した）状態で、回路基板３０及びコネクタ５０の一部（端子５１における回路基板３０との接続側を含む）が筐体１０内に収容され、コネクタ５０の残りの部分（端子５１における外部コネクタとの接続側を含む）が筐体１０外に露出されるようになっている。
【００４８】
回路基板３０は、図１に示すように、電極としてのランドを含む配線、配線間を接続するビアホール等が形成されてなる基板３１に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品３２を実装してなるものである。本実施形態においては、電子部品３２の１つとして、回路基板３０と外部とを電気的に接続するコネクタ５０が、基板３１に実装されている。このコネクタ５０が、特許請求の範囲に記載の電子部品に相当する。基板３１の表面３１ａには、図２に示すように、左右方向だけでなく前後方向にも多段に複数のランド３３が設けられており、このランド３３は、該ランド３３上に配置された対応する端子５１の実装部と、図示しないはんだを介して接続されている。
【００４９】
また、基板３１には、左右方向においてランド３３を間に挟むように、コネクタ５０の両端と両端部間の２箇所の計４箇所に貫通孔３４が設けられている。そして、この貫通孔３４には、図３に示すように、保持部材６０の第１脚部６２が挿入されている。なお、貫通孔３４の断面形状は特に限定されるものではない。本実施形態では、図４に示すように、貫通孔３４が、左右方向に対して前後方向の長さが長く、前後方向の直径がＤとされた略楕円断面の長孔となっており、図３及び図４に示すように、１つの貫通孔３４に対して一対の第１脚部７２，８２が挿入されている。また、図３，４，７に示すように、貫通孔３４周辺には、導体箔のパターニングやメッキにより、電気的な接続機能を提供しないダミーランド３５が形成されている。そして、このダミーランド３５に対し、図６に示すように、はんだ３６を介して、第１脚部６２（７２，８２）が接続されている。なお、図６では、第１脚部７２のみを示しているが、第１脚部８２においても同様である。本実施形態では、ダミーランド３５が、基板３１の表面３１ａにおける貫通孔３４の開口周囲に設けられた表面部位３５ａ、貫通孔３４の壁面に設けられた壁面部位３５ｂ、基板３１の裏面３１ｂにおける貫通孔３４の開口周囲に設けられた裏面部位３５ｃ、及び基板３１の内層に設けられた内層部位３５ｄを有している。そして、図６に示すように、ダミーランド３５における表面部位３５ａと壁面部位３５ｂ上にはんだ３６が配置され、繋ぎ部７４が接続されている。なお、図６では、第１脚部７２のみを示しているが、第１脚部８２においても同様である。そして、全ての貫通孔３４に対し、上記した構成のダミーランド３５が設けられている。このように、全てのダミーランド３５の構造を共通化すると、ダミーランド３５の形成部位における基板３１の厚さの変動を少なくすることができるので、基板３１に対するコネクタ５０のがたつきを抑制することができる。
【００５０】
コネクタ５０は、導電材料からなる複数の端子５１を、電気絶縁性の材料（本実施形態においては樹脂）からなるハウジング５２に対し、基板３１の表面３１ａに沿って配列してなるものである。このハウジング５２が、特許請求の範囲に記載の本体部に相当する。端子５１は、ハウジング５２の前面５２ａから延出された一方の端部の先端が、実装部として対応するランド３３上に配置され、図示しないはんだを介して電気的に接続されている。また、ハウジング５２の後面から延出された他方の端部は、筐体１０外に露出されて外部コネクタと電気的に接続されるようになっている。すなわち、本実施形態では、端子５１として、ランド３３との実装部として表面実装部のみを有する表面実装構造の端子５１を採用している。そして、このような表面実装構造の端子５１として、図２に示すように、信号伝送用のシグナル端子５１ａと、シグナル端子５１ａよりも太い電力伝送用のパワー端子５１ｂを有している。そして、これらの端子５１は、基板３１の表面３１ａに沿う平面形状が、その一方向としての左右方向に長い略矩形状のハウジング５２に対して、互いに干渉しないようにそれぞれの一部が保持され、左右方向に沿って配列されている。
【００５１】
また、左右方向におけるハウジング５２の両端部５２ｂ付近と両端部５２ｂ間の２箇所の計４箇所には、図３に示すように、前面５２ａから後面側に向けて、保持部材６０用の溝部５２ｃが形成されている。そして、各溝部５２ｃに対し、前面５２ａから後面側に向けて保持部材６０が挿入され、これにより、保持部材６０がハウジング５２、ひいては電子部品であるコネクタ５０に固定されている。なお、本実施形態に係るハウジング５２は、前後方向において２段構造となっており、図１〜図３に示す符号５２ｄは、ハウジング５２のうち、外部コネクタとの嵌合部を含む後段部、符号５２ｅは、前面５２ａを含む前段部である。溝部５２ｃは、前段部５２ｅにおける前面５２ａと下面にわたって開口し、前段部５２ｅと後段部５２ｄにかけて延設されている。
【００５２】
保持部材６０は、基板３１の貫通孔３４に挿入されて、電子部品であるコネクタ５０を基板３１から外れにくくするものである。すなわち、基板３１の表面３１ａ上にコネクタ５０を保持するものである。この保持部材６０は、図５に示すように、板厚Ｔの金属板を加工することで一体的に形成された基部６１と第１脚部６２を有している。
【００５３】
基部６１は、保持部材６０におけるハウジング５２への固定部位である。本実施形態においては、基部６１が、ハウジング５２の前面５２ａ側に開口する溝部５２ｃに挿入されて固定される平板状となっている。この基部６１は、図５に示すように、前後方向及び上下方向に延びるＬ字状部位６１ａと、該Ｌ字状部位６１ａの前後方向に延びた部位における後面側の先端からさらにハウジング５２の後面側に延びた２股部位６１ｂと、Ｌ字状部位６１ａの上下方向に延びた部位における基板３１と対向する下面側の先端から前後両方向に延びたＴ字状部位６１ｃを有している。そして、２股部位６１ｂを先頭とし、Ｔ字状部位６１ｃを下方として、ハウジング５２の溝部５２ｃに基部６１が挿入固定されている。この固定された状態で、基部６１のＬ字状部位６１ａにおける前面５２ａ側の端面の位置は、ハウジング５２の前面５２ａと略面一か前面５２ａよりもハウジング５２の後面側となっている。この基部６１に対し、第１脚部６２が下方に（基板３１側に向けて）延設されている。
【００５４】
第１脚部６２は、コネクタ５０を基板３１の表面３１ａ上に保持する機能を果たす部位であり、その一部が基板３１の貫通孔３４に挿入される。本実施形態においては、第１脚部６２として、一対の第１脚部７２，８２が、基部６１のＴ字状部位６１ｃにおける前後方向の各端部から、同一方向（下方）に延設されている。
【００５５】
この第１脚部７２，８２のうち、一方の第１脚部７２は、第１脚部７２の先端側（下方先端側）に設けられ、コネクタ５０が基板３１に保持された状態で、基板３１の裏面３１ｂにおける貫通孔３４の開口周辺上に少なくとも一部が位置する係止部７３を有している。この係止部７３は、保持状態で貫通孔３４内に一部が配置される繋ぎ部７４の一端と連結されている。また、繋ぎ部７４の他端には、保持状態で基板３１の表面３１ａ上に配置されるとともに、貫通孔３４への係止部７３及び繋ぎ部７４の挿入時において、繋ぎ部７４が固定状態に対して傾いて係止部７３が貫通孔３４内に挿入されるように変位するばね部７５が連結されている。このばね部７５は、その短手方向における幅Ｗが金属板の板厚Ｔよりも広くされ、これにより板厚方向に弾性変形するようになっている。また、ばね部７５は、繋ぎ部７４と略同一方向に延びており、繋ぎ部７４との連結端及び基部６１との連結端の間の部位が変位前の状態で平板状とされ、この平板状部位の板厚方向が、変位前の状態で繋ぎ部７４からの係止部７３の延びた方向と略平行となっている。そして、ばね部７５における繋ぎ部７４との連結端と反対側の端部が、基部６１と連結されている。なお、短手方向とは、平板状部位における板厚方向とは略垂直な平面において、基部６１と繋ぎ部７４とを繋ぐ長手方向（ばね部７５の延びた方向）と略垂直な方向である。
【００５６】
本実施形態において、ばね部７５は、その短手方向における幅Ｗが長手方向においてほぼ一定とされ、平板状部位が、相対する平行部７５ａ，７５ｂと、これら平行部７５ａ，７５ｂを連結し、平行部７５ａ，７５ｂよりも長さの長い直線部７５ｃを有する平面略コの字状となっている。そして、平行部７５ａの先端が基部６１のＴ字状部位６１ｃにおける前側の端部と連結、平行部７５ｂの先端が繋ぎ部７４と連結され、平板状の基部６１及び繋ぎ部７４に対して同じ側に略９０°折り曲げられている。なお、変位してもばね部７５が基部６１や繋ぎ部７４に接しないのであれば、平行部７５ａ，７５ｂのない構成とすることもできる。
【００５７】
繋ぎ部７４は、ばね部７５との連結端を除く部位が係止部７３と一体的な平板状とされており、該平板状部位の板厚方向が基部６１における板厚方向と略平行となっている。これにより、ばね部７５の板厚方向が、変位前の状態で、繋ぎ部７４からの係止部７３の延びた方向と略平行となるとともに、基部６１における板厚方向及び繋ぎ部７４における板厚方向と略垂直となっている。より詳しくは、平行部７５ａ，７５ｂの直線部７５ｃから延びた長さが略等しくされ、これにより、一体的な平板状とされた繋ぎ部７４及び係止部７３と平板状の基部６１とが、基部６１の板厚方向において、少なくとも変位前の状態で同じ位置となっている。
【００５８】
また、繋ぎ部７４は、図５に示すように、その短手方向における幅Ｘが金属板の板厚Ｔよりも広く、上記したようにその板厚方向がばね部７５の板厚方向と略垂直となっている。これにより、貫通孔３４への係止部７３及び繋ぎ部７４の挿入時において殆んど変形しないようにリジッドとなっている。また、繋ぎ部７４における平板状部位は平面略Ｌ字状とされ、略Ｌ字状の繋ぎ部７４の長手部位７４ａにおける上下方向に延びた長さは、少なくとも係止部７３が基板３１の裏面３１ｂ上に位置するまで、略Ｌ字状の繋ぎ部７４の短手部位７４ｂ及びばね部７５が、基板３１の表面３１ａと接触しない長さとなっている。なお、繋ぎ部７４の短手方向とは、平板状部位における板厚方向とは略垂直な平面において、ばね部７５と係止部７３とを繋ぐ長手方向（繋ぎ部７４の延びた方向）と略垂直な方向である。
【００５９】
係止部７３は、この略Ｌ字状の繋ぎ部７４に対し、長手部位７４ａの下端から前（後）方向に延設されている。換言すれば、係止部７３は、略Ｌ字状の繋ぎ部７４の短手部位７４ｂの延びた方向と略平行に延びている。この係止部７３の繋ぎ部７４から延びた方向は、保持状態では、図３に示すように、基板３１の裏面３１ｂ（表面３１ａ）と略平行となっている。そして、係止部７３は、上下方向の幅が、繋ぎ部７４との連結端側から前後方向において繋ぎ部７４とは離れた角部の先端に近いほど狭い所謂楔形状となっており、少なくとも一部が、保持状態で基板３１の裏面３１ｂ上に位置する（対向する）ようになっている。
【００６０】
また、本実施形態では、図６に示すように、楔形状の係止部７３における基板３１の裏面３１ｂとの対向部分７３ａが、前後方向において対応する繋ぎ部７４から離れるほど、保持状態で上下方向において基板３１の表面３１ａから遠いテーパ状となっている。このような構成とすると、上下方向において、公差の範囲内で例えば保持部材６０、基板３１、ハウジング５２などに製造ばらつきや組み付けばらつきが生じても、保持状態で、係止部７３を基板３１の裏面３１ｂに係止させることができる。特に本実施形態に示す形態では、繋ぎ部７４の短手部位７４ｂの基板側端面（及び平面略コの字状のばね部７５における平行部７５ｂの基板側端面）が基板３１の表面３１ａと接触するため、短手部位７４ｂと係止部７３とにより、基板３１が挟持されることとなる。したがって、対向部分７３ａが基板３１の裏面３１ｂと略平行とされる構成に比べて、基板３１とコネクタ５０とのがたつきを抑制することができる。また、同一構成の保持部材６０を、異なる厚さの基板３１（厚さの異なる複数種類の基板３１）に対する共通部材とすることができる。
【００６１】
また、係止部７３，８３の角部が角張った形状（９０°以下の角度）としても良いが、この場合、貫通孔３４への第１脚部６２（７２，８２）の挿入時において、係止部７３，８３が貫通孔３４を突き抜ける際に、係止部７３，８３少なくとも一部が突き抜けつつばね部７５，８５の反力（復元力）で貫通孔３４よりも外側へ移動する。したがって、角部が貫通孔３４の壁面を傷つける恐れがある、特に本実施形態に示すように、貫通孔の壁面にメッキからなるダミーランド３５（壁面部位３５ｂ）が設けられた構成においては、壁面部位３５ｂが削り取られる恐れがある。そこで、本実施形態では、図６に示すように、前後方向において、係止部７３のうち、保持状態で貫通孔３４から最も離れた位置となる角部７３ｂが丸みを帯びた形状となっている。このような構成とすると、貫通孔３４の壁面にかかる圧力が小さくなり、角部７３ｂによる貫通孔壁面のダメージを抑制することができる。なお、丸みを帯びた形状以外にも、９０°よりも大きい角を複数繋いでなる多角形状の係止部７３，８３を採用しても、同様の効果を期待することができる。なお、図６では、係止部７３のみを例示しているが、係止部８３についても同様の構成となっている。さらには、係止部７３，８３における角部の基板表面３１ａに沿う外周形状を弧状とすることによっても、貫通孔壁面のダメージを抑制することができる。また、繋ぎ部７４，８４が貫通孔壁面に接する場合には、繋ぎ部７４，８４における貫通孔壁面と対向する端面を弧状としても良い。
【００６２】
一方、第１脚部８２は、基部６１から第１脚部７２と同一方向に延び、第１脚部７２同様、係止部８３、繋ぎ部８４、及びばね部８５を有している。そして、基部６１からの第１脚部６２（７２，８２）の延びた方向において、第１脚部７２と線対称の形状となっている。したがって、第１脚部８２の詳細な説明は割愛する。
【００６３】
また、本実施形態において、一対の第１脚部７２，８２における係止部７３，８３は、対応する繋ぎ部７４，８４から延びた方向が、互いに反対方向となっている。詳しくは、図４に示すように、前後方向に長い断面略楕円状の貫通孔３４に対し、貫通孔３４の長手方向（前後方向）の一端側の基板３１の裏面３１ｂ上に係止部７３が位置し、他端側の基板３１の裏面３１ｂ上に係止部８３が位置するようになっている。また、一対の第１脚部７２，８２において、繋ぎ部７４，８４の短手方向の幅Ｘが、係止部７３，８３が係止する前後方向の貫通孔３４の幅（内径）Ｄの半分の長さよりも短い長さであって、第１脚部７２，８２を貫通孔３４内に挿入する際に、互いに接触しない程度の長さとなっている。また、図３に示すように、ばね部７５，８５が変位されない状態における繋ぎ部７４，８４の外側部位間の幅Ｐが、貫通孔３４の幅Ｄよりも短い長さとなっている。すなわち、係止部７３，８３の一部が基板３１の裏面３１ｂ上に位置する状態で、繋ぎ部７４，８４が貫通孔３４の壁面と接触せず、繋ぎ部７４，８４の外側部位と対向する壁面との間に隙間を有するようになっている。
【００６４】
また、本実施形態では、図２に示すように、計４個の保持部材６０がコネクタ５０のハウジング５２に固定されており、左右方向におけるハウジング５２の中心に対して左側に２個、右側に２個の対称配置となっている。そして、各保持部材６０は、ハウジング５２における長手方向の端部５２ｂにおいて、基部６１の板厚方向がハウジング５２の長手方向と略平行となるように配置され、基部６１に対するばね部７５，８５の折曲方向が、ハウジング５２における近い側の端部５２ｂ外側となっている。
【００６５】
このような保持部材６０は、厚さＴを有する平板状の金属板を打ち抜き、部分的に曲げ加工することで形成することができる。詳しくは、平板状の金属板を、図７に示す形状に先ず打ち抜く。この段階で、ばね部７５，８５、繋ぎ部７４，８４、及び係止部７３，８３は、基部６１と同一の平面に構成されている。この平板状の保持部材６０に対し、ばね部７５の平板状部位において、直線部７５ｃからの各平行部７５ａ，７５ｂの長さが略等しくなるように、図７に示す直線状の破線を曲げ位置として、ばね部７５を基部６１、繋ぎ部７４、及び係止部７３に対して同じ側に略９０°折り曲げる。また、ばね部８５の平板状部位において、直線部８５ｃからの各平行部８５ａ，８５ｂの長さが略等しくなるように、図７に示す直線状の破線を曲げ位置として、ばね部８５を基部６１、繋ぎ部８４、及び係止部８３に対して、ばね部７５と近づく側（例えばともに紙面手前側）に略９０°折り曲げる。なお、本実施形態では、２つのばね部７５，８５の長さが略等しくなっている。このように、１つの金属板を所定形状に打ち抜き、各ばね部７５，８５の曲げ加工を施すことにより、図５に示す保持部材６０を形成することができる。このように本実施形態では、係止部７３，８３が、曲げ加工せずに打ち抜き加工のみによって形成されている。
【００６６】
なお、金属部材を曲げ加工すると、曲げ部位に凸部が形成されることとなる。したがって、本実施形態では、図８に例示すように、金属板を打ち抜く時点で、繋ぎ部７４の短手部位７４ｂとばね部７５の平行部７５ｂ連結部位における基板３１側の部分に、凹部７６を予め形成するようにしている。これにより、ばね部７５を折り曲げた際に、上記連結部位において凸部が生じるのを抑制することができる。そして、基板３１の表面３１ａ上に、繋ぎ部７４の短手部位７４ｂにおける基板側端面を略平行に配置することができる。なお、図８では、第１脚部７２側のみを例示しているが、第１脚部８２についても同様の構成となっている。
【００６７】
次に、保持部材６０による、基板３１上へのコネクタ５０の保持方法について説明する。本実施形態においては、端子５１として、基板３１の表面３１ａに形成されたランド３３と接続される表面実装構造の端子を使用しており、端子５１とともに保持部材６０もリフローはんだ付けされる。このように、端子５１とともに保持部材６０をリフロー実装すると、保持部材６０を基板３１に対して強固に固定することができるとともに、他の電子部品と実装工程を共通化して製造工程を簡素化することができる。
【００６８】
先ず、上記した保持部材６０の基部６１を、コネクタ５０のハウジング５２に設けた溝部５２ｃに挿入して固定する。そして、保持部材６０の固定されたコネクタ５０を基板３１上に搭載する前に、ランド３３とダミーランド３５上とに、スクリーン印刷などによりはんだペーストを塗布する。ここで、予め、貫通孔３４内（ダミーランド３５の壁面部位３５ｂ上）にはんだペーストが配置されると、第１脚部６２（７２，８２）の挿入時に、貫通孔３４内のはんだペーストが裏面３１ｂ側まで押されて、はんだペーストが落下する恐れがある。また、ばね部７５，８５の反力で係止部７３，８３が基板３１の裏面３１ｂにおける貫通孔３４の周辺に位置する際に、はんだペーストを弾き飛ばす恐れがある。そして、これらにより、リフロー炉が汚染される恐れがある。そこで、はんだペーストは、ダミーランド３５において、表面部位３５ａ上のみに配置される、より好ましくは表面部位３５ａにおける貫通孔３４から離れた部位のみに配置されると良い。本実施形態では、図９に示すように、はんだペースト３６ａが、ダミーランド３５の表面部位３５ａ上であって貫通孔３４から離れた部位のみに配置している。
【００６９】
そして、図１０に示すように、基板３１の表面３１ａ側から裏面３１ｂ側の方向（図中の白抜き矢印方向）に、係止部７３，８３側から貫通孔３４に保持部材６０を挿入する。ここで、係止部７３，８４は、挿入前の状態で、角部の先端間の距離が貫通孔３４の幅Ｄよりも長い長さとなっている。しかしながら、係止部７３，８３は楔形状となっており、ばね部７５，８５はその板厚方向に弾性変形可能となっている。したがって、図１０に示す白抜き矢印方向に保持部材６０（コネクタ５０）を押し込み、係止部７３，８３が基板３１に接触すると、楔状の係止部７３，８３が、その傾斜に沿って貫通孔３４の内側へ移動するように、ばね部７５，８５が基部６１との連結部位側を支点として変位（弾性変形）する。詳しくは、図１０に示すように、平板状のばね部７５，８５において、少なくともばね部７５，８５の下方部位である繋ぎ部７４，８４との連結部位側が、ばね部７５，８５の板厚方向であってばね部７５，８５が互いに近づく側、換言すれば、基板３１の表面３１ａに沿う貫通孔３４の長手方向内側に変位する。このばね部７５，８５の変位により、楔状の係止部７３，８３が貫通孔３４内に挿入される。また、繋ぎ部７４，８４自体は、その板厚方向がばね部７５，８５の板厚方向と略垂直となっているため弾性変形を殆んどせず、固定状態（又は挿入前の状態）に対して傾いた状態となる。すなわち、ばね部７５，８５は、繋ぎ部７４，８４が傾いて係止部７３，８３が貫通孔３４内に挿入されるように変位する。なお、図１０に示す一点鎖線は、比較として、変位されない状態のばね部７５、８５を示している。
【００７０】
そして、ばね部７５，８５の弾性変形による反力（復元力）によって貫通孔３４の壁面（ダミーランド３５の壁面部位３５ｂ）に係止部７３，８３の角部を接触させつつ保持部材６０（コネクタ５０）をさらに押し込むと、係止部７３，８３が貫通孔３４を通り抜ける。そして、ばね部７５，８５の反力により、図３及び図４に示すように、係止部７３，８３の少なくとも一部が、基板３１の裏面３１ｂであって貫通孔３４の開口周辺上に位置することとなる。また、繋ぎ部７４，８４の短手部位７４ｂ，８４ｂ及び平面略コの字状のばね部７５，８５における平行部７５ｂ，８５ｂの基板側端面が、はんだペーストを介して、基板３１の表面３１ａにおけるダミーランド３５の表面部位３５ａ上に積層配置された状態となる。また、各端子５１の実装部も、はんだペーストを介して基板３１の表面３１ａにおけるランド３３上に積層配置された状態となる。
【００７１】
この状態で、リフローを実施する。これにより、溶融されたはんだが、金属材料からなる繋ぎ部７４，８４やダミーランド３５の表面を、繋ぎ部７４，８４の長手部位７４ａ，８４ａと貫通孔３４の壁面（ダミーランド３５の壁面部位３５ｂ）との間や、短手部位７４ｂ，８４ｂや平行部７５ｂ，８５ｂとダミーランド３５の表面部位３５ａとの間に作用する毛細管現象などによって濡れ広がる。このようにして、本実施形態では、図６に示すように、保持部材６０も貫通孔３４の壁面及び開口周辺に形成されたダミーランド３５と、はんだ３６を介して接続されている。
【００７２】
次に、本実施形態に示した保持部材６０、該保持部材６０を有するコネクタ５０、及び該コネクタ５０を有する電子制御装置１の特徴部分の効果について説明する。先ず、保持部材６０が、同一の金属板を加工してなる基部６１と第１脚部６２（７２，８２）を有し、第１脚部６２が、貫通孔３４を通り抜け、固定状態で基板３１の裏面３１ｂにおける開口周辺上に位置する係止部７３，８３を有している。また、繋ぎ部７４，８４を介して係止部７３，８３と連結されたばね部７５，８５の変位により、係止部７３，８３は貫通孔３４を通り抜け、基板３１の裏面３１ｂ上に位置される。この係止部７３，８３は、第１脚部６２を貫通孔３４から引き抜こうとする外力（基板３１からコネクタ５０を外そうとする外力）が作用した際に基板３１の裏面３１ｂに係止する。したがって、従来よりも、引っ張りに対する耐力が向上されており、これにより、基板３１に対するコネクタ５０の保持強度を向上することができる。すなわち、少なくとも端子５１のはんだ付け前の状態で、従来よりもコネクタ５０を基板３１から外れにくくすることができる。
【００７３】
また、本実施形態では、第１脚部６２（７２，８２）において、基板３１に係止する係止部７３，８３とばね部７５，８５とが互いに異なる位置に構成されており、ばね部７５，８５が貫通孔３４内に挿入されないようになっている。すなわち、ばね部７５，８５は、それ自体がその変形による反力で基板３１に係止するのではなく、係止部７３，８３（及び繋ぎ部７４，８４）を貫通孔３４内に挿入させ、係止部７３，８３が貫通孔３４を通り抜けた際には係止部７３，８３を基板３１の裏面上に位置させることのできる程度のばね性を有している。換言すれば、係止部７３，８３（及び繋ぎ部７４，８４）を貫通孔３４内に挿入させる際に、係止部７３，８３の角部が貫通孔３４の壁面に強く当たるようなばね性は必要とせず、これにより、貫通孔３４に対する係止部７３，８３（及び繋ぎ部７４，８４）の挿入力を低減することができる。したがって、従来のように、貫通孔の壁面にばね部自体が係止する構成に比べて、貫通孔３４の壁面（ダミーランド３５における壁面部位３５ｂ）の損傷を低減することができる。また、ばね部７５，８５の設計自由度を向上することもできる。
【００７４】
また、本実施形態では、ばね部７５，８５の短手方向における幅Ｗが金属板の板厚Ｔよりも広くされ、これにより、ばね部７５，８５がその板厚方向に変位するようになっている。そして、ばね部７５，８５は、繋ぎ部７４，８４と略同一方向に延び、繋ぎ部７４，８４との連結端及び基部６１との連結端の間の部位が変位前の状態で平面略コの字状の平板とされ、この平板状部位の板厚方向が変位前の状態で繋ぎ部７４，８４からの係止部７３，８３の延びた方向と略平行となっている。換言すれば、ばね部７５，８５は、基部６１側から基板３１の表面３１ａ側に向けて延び、平板状部位の板厚方向が、変位前の状態で基板３１の表面３１ａと略平行となっている。これにより、ばね部７５，８５は、係止部７３，８３の繋ぎ部７４，８４から延びた方向と略平行に変位、換言すれば、この保持部材６０によりコネクタ５０が取り付けられる基板３１に対し、上下方向ではなく、主として上下方向に略垂直な方向（基板表面３１ａに沿う方向）に変位するようになっている。これにより、主として上下方向にばね部が変位する構造よりも、上下方向において、基板３１に対するコネクタ５０の位置精度を向上することができる。したがって、本実施形態に示した構成の保持部材６０は、特に表面実装構造の端子５１を有するコネクタ５０のように、基板３１の厚さ方向における位置精度が要求される電子部品に好適である。なお、表面実装構造の端子５１としては、上記した表面実装部のみを有する端子だけでなく、基板の貫通孔に挿入される挿入実装部と表面実装部とを併せ持つ分岐状端子を採用することもできる。
【００７５】
また、本実施形態では、保持部材６０における折曲箇所が、基部６１とばね部７５，８５との連結部位と、ばね部７５，８５と繋ぎ部７４，８４の連結部位だけとなっており、各折曲箇所では基板３１の厚さ方向に折り曲げてはいない。したがって、折曲箇所を低減して保持部材６０の構造を簡素化しつつ、基板３１の厚さ方向において、基板３１に対するコネクタ５０の位置精度を向上することができる。また、基板３１の厚さ方向への曲げがないので、上下方向の応力（例えば貫通孔３４から保持部材６０を引き抜こうとする力）に対する耐力を向上することができる。
【００７６】
また、本実施形態では、係止部７３，８３を繋ぎ部７４，８４と一体的な平板状としており、打ち抜き加工のみによって係止部７３，８３を形成している。したがって、係止部７３，８３が曲げ加工によって形成された（折曲箇所として繋ぎ部７４，８４と係止部７３，８３との連結部位を含む）構成に比べて、変形や破損に対して係止部７３，８３の耐力を向上することができる。これにより、基板３１に対するコネクタ５０の保持強度をさらに向上することができる。
【００７７】
また、本実施形態では、保持部材６０が、基部６１から同一方向に延設された互いに対向する一対の第１脚部６２（７２，８２）を有し、各第１脚部７２，８２における係止部７３，８３は、対応する繋ぎ部７４，８４からの延設方向が、互いに反対方向となっている。このように、１つの基部６１から複数の第１脚部６２が延設された構成とすると、基部６１から１本の第１脚部６２のみが延設された構成に比べて、基板３１に対するコネクタ５０の保持強度を向上することができる。また、対をなす係止部７３，８３が互いに異なる方向に延びているので、対をなす係止部７３，８３が互いに同一方向に延びた構成に比べて、基板３１に対するがたつきを低減することができる。これにより、係止部７３，８３を基板３１の裏面３１ｂから外れにくくすることができる。特に本実施形態においては、対をなす係止部７３，８３が互いに反対方向に延びているので、がたつきを効果的に低減することができる。さらには、係止部７３，８３が、前後方向に沿って延びているので、前後方向よりも左右方向、すなわちコネクタ５０におけるハウジング５２の長手方向への自由度が大きい。したがって、端子５１のリフロー実装時の温度変化により、ハウジング５２と基板３１との間に線膨張係数差に基づく応力が生じても、左右方向へのクリアランスが前後方向よりも大きいので、端子５１と対応するランド３３との接合部に作用する応力や保持部材６０に作用する応力を抑制することができる。
【００７８】
また、本実施形態では、基部６１の板厚方向において、各係止部７３，８３の位置が、少なくとも変位前の状態で基部６１と同じ位置となっている。換言すれば、ばね部７５における平板状部分が平面略コの字状とされ、平行部７５ａ，７５ｂの長さが略等しくなっている。同様に、ばね部８５における平板状部分が平面略コの字状とされ、平行部８５ａ，８５ｂの長さが略等しくなっている。すなわち、一対の第１脚部７２，８２において、少なくとも係止部７３，８３を除く部位が互いに対称的な構造となっている。したがって、第１脚部７２，８２の構成を簡素化し、精度良く形成することができる。また、基部６１とばね部７５との連結部位、及び、ばね部７５と繋ぎ部７４と連結部位を同時に折曲することができ、基部６１とばね部８５との連結部位、及び、ばね部８５と繋ぎ部８４と連結部位を同時に折曲することができるので、折曲工数を削減することも可能である。
【００７９】
また、本実施形態においては、保持部材６０の第１脚部７２，８２が挿入される貫通孔３４が一方向に長い長孔となっており、各第１脚部７２，８２における係止部７３，８３が、貫通孔３４の長手方向に沿って繋ぎ部７４，８４から延び、且つ、繋ぎ部７４，８４からの延設方向が互いに反対方向となっている。そして、係止部７３，８３が、基板３１の裏面３１ｂにおける貫通孔３４の長手側の開口周辺上に位置するようになっている。このように、貫通孔３４を長孔とすると、断面積が同じ円形の貫通孔と比べて、挿入時における繋ぎ部７４，８４の傾きを大きくとることができる。すなわち、ばね部７５，８５の反力を小さくし、貫通孔３４に対する係止部７３，８３（及び繋ぎ部７４，８４）の挿入力を低減することができる。したがって、貫通孔３４に係止部７３，８３及び繋ぎ部７４，８４を挿入する際に、貫通孔３４の壁面の損傷を低減することができる。また、本実施形態では、貫通孔３４の長手方向を、コネクタ５０のハウジング５２の短手方向（前後方向）と略平行としている。したがって、基板３１における配線の配置自由度を向上することもできる。
【００８０】
また、本実施形態では、保持部材６０が、ハウジング５２における長手方向の端部５２ｂにおいて、基部６１の板厚方向がハウジング５２の長手方向と略平行となるように配置され、基部６１に対するばね部７５，８５の折曲方向が、ハウジング５２における近い側の端部５２ｂ外側となっている。換言すれば、ハウジング５２に対して長手方向外側となっている。これによれば、上下方向において、端子５１におけるランド３３との実装部を基準として、基部６１よりも実装部に近い位置となるばね部７５，８５が、左右方向において基部６１よりも長手方向外側となる。したがって、樹脂の射出成形により形成されるハウジング５２の、金型からの抜き勾配を考慮すると、ハウジング５２の長手方向、すなわち左右方向におけるコネクタ５０の体格を小型化することができる。
【００８１】
なお、本実施形態では、基板３１における貫通孔３４の周辺にダミーランド３５が設けられ、はんだ３６を介して第１脚部６２（７２，８２）がダミーランド３５と接続される例を示した。しかしながら、第１脚部６２（７２，８２）がダミーランド３５と接続されない構成（はんだ付けされない構成）としても良い。例えば上記した形態では、係止部７３（８３）の対向部位７３ａがテーパ状となっており、繋ぎ部７４の短手部位７４ｂの基板側端面が平滑とされ、基板３１の表面３１ａと略平行となっている。したがって、係止部７３，８３と繋ぎ部７４，８４との間で基板３１を挟持した状態となり、これにより基板３１に対するコネクタ５０のがたつきを抑制するとともに、基板３１に対するコネクタ５０の保持強度を向上することができる。
【００８２】
また、本実施形態では、基部６１とばね部７５との連結部位での折曲、ばね部７５と繋ぎ部７４との連結部位での折曲が、ともに同一側に略９０°である例を示した。同様に、基部６１とばね部８５との連結部位での折曲、ばね部８５と繋ぎ部８４との連結部位での折曲が、ともに同一側に略９０°である例を示した。しかしながら、各連結部位での折曲角度は上記例に限定されるものではない。例えば互いに反対方向に曲げても良いし、曲げ角度を９０°とは異なる角度としても良い。ただし、基部６１とばね部７５との連結部位とばね部７５と繋ぎ部７４との連結部位での折曲を、同一側にほぼ同じ角度とすると、両連結部位の折曲を同時に実施することができる。
【００８３】
また、本実施形態では、前面５２ａ側に開口する溝部５２ｃがコネクタ５０のハウジング５２に設けられ、この溝部５２ｃに対しハウジング５２の前面５２ａ側から保持部材６０の基部６１を挿入することで、コネクタ５０の保持部材６０が固定される例を示した。しかしながら、保持部材６０の固定構造は上記例に限定されるものではない。例えば、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、左右方向におけるハウジング５２の端部５２ｂに、縦スリット状の溝を有する固定部５２ｆが形成され、この固定部５２ｆの溝に対し、上方から保持部材６０における基部６１が挿入固定される構成としても良い。図１１は、コネクタに対する保持部材の固定構造の変形例を示す図であり、（ａ）は左右方向外側から見た平面図、（ｂ）は前後方向においてハウジング前面側から見た平面図である。
【００８４】
また、本実施形態では、図１２（ａ）に示すように、基部６１の板厚方向において、基部６１に対して一面側のみにばね部７５，８５が突出されている例を示した。しかしながら、図１２（ｂ）に示すように、基部６１の板厚方向において、基部６１の両表面側にばね部７５，８５が突出された構成としても良い。これによれば、ばね部７５，８５の長さが同じ場合に、基部６１の板厚方向（本実施形態では、左右方向）における保持部材６０の体格を小型化することができる。図１２は、保持部材を係止部側から見た平面図であり、（ａ）は、比較対象として示す本実施形態の保持部材、（ｂ）は変形例である。
【００８５】
また、本実施形態では、図７に示したように、係止部７３，８３と繋ぎ部７４，８４が一体的な平板状とされ、この平板状部位が、基部６１の板厚方向において、基部６１と同じ位置となっている例を示した。換言すれば、基部６１に対するばね部７５の曲げ位置と、繋ぎ部７４に対するばね部７５の曲げ位置が図７に破線６３で示す一直線状となっており、基部６１に対するばね部８５の曲げ位置と、繋ぎ部８４に対するばね部８５の曲げ位置が図７に破線６４で示す一直線状となっている例を示した。しかしながら、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、各係止部７３，８３が、基部６１の板厚方向において、少なくとも変位前の状態で互いに板厚差以上ずれた位置となっている構成としても良い。このような構成とするには、図１３（ａ）に示すように、基部６１に対するばね部７５の曲げ位置６５ａ（破線）と、繋ぎ部７４に対するばね部７５の曲げ位置６５ｂ（破線）が一直線状とならずにずれており、基部６１に対するばね部８５の曲げ位置６６ａ（破線）と、繋ぎ部８４に対するばね部８５の曲げ位置６６ｂ（破線）も一直線状とならずにずれた構成とすればよい。これによれば、図１３（ｂ）に示すように、基部６１の板厚方向において、少なくとも変位前の状態で互いに板厚差以上ずれた位置となっているので、貫通孔３４への挿入時において、係止部７３，８３同士や繋ぎ部７４，８４同士の接触を防ぐことができる。なお、図１３に示す例では、２つのばね部７５，８５の長さはほぼ同じ長さとなっている。図１３は、ばね部の変形例を示す図であり、（ａ）は展開図、（ｂ）は係止部側から見た平面図である。
【００８６】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図１４に基づいて説明する。図１４は、第２実施形態に係る保持部材の概略構成を示す展開図である。
【００８７】
第２実施形態に係る保持部材、該保持部材を有するコネクタ、及び該コネクタを有する電子制御装置は、上記した実施形態に示したものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。
【００８８】
第１実施形態においては、ばね部７５，８５の平板状部位における短手方向の幅Ｗが、長手方向に沿ってほぼ一定であり、平板状部位の平面形状が略コの字状である例を示した。しかしながら、ばね部７５，８５の形態は上記例に限定されるものではない。例えば図１４に示す例では、平面略コの字状でありながら、平板状部位における短手方向の幅Ｗが、板厚Ｔよりも厚いものの長手方向に沿ってほぼ一定ではなく、基部６１との連結部位側ほど広く、繋ぎ部７４，８４との連結部位側ほど狭くなっている。例えば図１４に示す例では、ばね部７５において、基部６１に近い側の幅Ｗ１が繋ぎ部７４に近い側の幅Ｗ２よりも広くなっている。
【００８９】
ここで、係止部７３，８３を基板３１の貫通孔３４に挿入する際に、ばね部７５，８５に作用する応力は、係止部７３，８３から離れた位置、すなわち、基部６１との連結部位に近いほど大きくなる。これに対し、本実施形態に示す構成によれば、基部６１に近い側ほど剛性が高いので、ばね部７５，８５全体で応力を分散してばね部７５，８５における基部６１との連結部位側に応力が集中するのを抑制することができる。
【００９０】
なお、それ以外にも、図１５〜１７に示す形態のばね部７５，８５を採用することもできる。図１５〜１７は、ばね部の変形例を示す展開図である。図１５に示す例では、ばね部７５，８５における基部６１との連結部位から、平行部７５ａ，８５ａ、直線部５ｃ，８５ｃにおける平行部７５ａ，８５ａとの連結端にかけて、その外形（図中の破線で囲んだ部分）が丸みを帯びた形状となっている。これによれば、角張った形状（９０°以下の角度）に比べて、応力が集中しやすい基部６１との連結部位での応力集中を抑制することができる。なお、外形を９０°よりも大きい角を複数繋いでなる多角形状としても同様の効果を期待することができる。
【００９１】
図１６に示す例では、ばね部７５，８５における平板状部位の平面形状が略コの字状ではなく、直線部７５ｃ，８５ｃに相当する、平行部７５ａ，７５ｂ同士、平行部８５ａ，８５ｂ同士を繋ぐ繋ぎ部７５ｄ，８５ｄが、上下方向に対して傾くことで迂回して平行部７５ａ，７５ｂ同士、平行部８５ａ，８５ｂ同士を繋いでいる。また、図１７に示す例では、端面同士が隣接する折り返し部７５ｅ，８５ｅを有する形状となっている。図１６，１７に示す構成では、上下方向においてばね部７５，８５の高さが同じでも、略コの字状に比べて、ばね長を長くしてばね力を弱くすることができる。この場合、印加力が同じであれば、ばね部７５，８５の変位量（ストローク）が大きくなるため、係止部７３，８３の長さを長くすることができる。すなわち、係止部７３，８３による係止状態を解除しにくくし、貫通孔３４からの第１脚部６２（７２，８２）の抜け（基板３１からのコネクタ５０の抜け）を抑制することができる。
【００９２】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図１８に基づいて説明する。図１８は、第３実施形態に係る電子制御装置において、係止部とランドとの位置関係を示す模式的な斜視図である。図１８においては、便宜上、特徴的な部分のみを抽出して図示している。
【００９３】
第３実施形態に係る保持部材、該保持部材を有するコネクタ、及び該コネクタを有する電子制御装置は、上記した実施形態に示したものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。
【００９４】
上記した実施形態においては、一対の第１脚部７２，８２における係止部７３，８３と端子５１の実装部との位置関係、換言すれば、係止部７３，８３とランド３３との位置関係については特に言及しなかった。これに対し、本実施形態では、図１８に示すように、ランド３３が左右方向だけでなく、前後方向にも多段（図１８では３段）に配置された構成であって、前後方向において、係止部７３，８３の間に多段のランド３３全てが配置されている。詳しくは、図１８に破線で示すように、前後方向において、係止部７３，８３間の角部頂点間の距離が、第１脚部８２に近い側の１段目のランド３３における後端と、第１脚部７２に近い側の３段目のランド３３の前端との間の距離よりも長くなっている。換言すれば、図１８に示すように、端子５１の実装部が、ランド３３に対応して左右方向だけでなく、前後方向にも多段（図１８では３段）に配置された構成であって、前後方向において、係止部７３，８３の間に多段の実装部全てが配置されている。詳しくは、図１８に一点鎖線で示すように、前後方向において、係止部７３，８３間の角部頂点間の距離が、第１脚部８２に近い側の１段目の端子５１の実装部における後端と、第１脚部７２に近い側の３段目の端子５１の実装部の前端との間の距離よりも長くなっている。
【００９５】
このような構成とすると、保持部材６０により、コネクタ５０を基板３１に取り付けた状態（保持状態）で、前後方向にコネクタ５０が傾こうとするような外部応力がコネクタ５０（ハウジング５２）に作用しても、前後方向において端子５１の実装部よりも外側にある第１脚部７２，８２に先ず応力が作用する。したがって、端子５１と対応するランド３３との接続部における接続信頼性を向上することができる。
【００９６】
また、一対の第１脚部７２，８２の寸法、及び、基板３１の厚さの少なくとも一方を要因として、上下方向において基板３１に対し一対の第１脚部７２，８２でがたつきが生じた場合、係止部７３，８３間の距離が長いほど、基板３１に対するコネクタ５０の傾きが小さくなる。上記した構成では、前後方向において、係止部７３，８３の間に多段のランド３３全て、換言すれば多段の実装部全てが配置されており、これにより、係止部７３，８３間の間隔が確保されている。したがって、前後方向において係止部７３，８３の間の外側にランド３３や端子５１の実装部が位置する構成に比べて、コネクタ５０の傾きを低減することができる。
【００９７】
また、本実施形態では、一対の第１脚部７２，８２が、基板３１における異なる位置の貫通孔３４ａ，３４ｂにそれぞれ挿入されている。このような構成とすると、１つの貫通孔３４に一対の第１脚部７２，８２がともに挿入される構成に比べて、貫通孔３４に対する第１脚部７２，８２（繋ぎ部７４，８４）の遊びが小さいため、基板３１に対するコネクタ５０のがたつきを抑制することができる。また、係止部７３，８３の係止状態を解除しにくくすることができる。なお、一対の第１脚部７２，８２が、基板３１における異なる位置の貫通孔３４ａ，３４ｂにそれぞれ挿入される構成については、上記各実施形態に適用することもできる。また、本実施形態において、一対の第１脚部７２，８２が、基板３１における１つの貫通孔３４に挿入された構成とすることもできる。ただし、この場合、前後方向における貫通孔３４の長さが長くなるため、係止部７３，８３が基板３１の裏面３１ｂから解除されやすくなる。
【００９８】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図１９及び図２０に基づいて説明する。図１９は、第４実施形態に係る保持部材を、基板に取り付けた状態を示す平面図である。図１９においては、便宜上、コネクタ５０を省略して図示している。図２０は、（ａ），（ｂ）ともに、脚部とダミーランド上に塗布されたはんだとの位置関係を示す模式的な平面図である。図２０では、便宜上、保持部材のうち、基部と、第１脚部のばね部における基部側の平行部を省略して図示している。
【００９９】
第４実施形態に係る保持部材、該保持部材を有するコネクタ、及び該コネクタを有する電子制御装置は、上記した実施形態に示したものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。
【０１００】
上記した実施形態においては、保持部材６０が、基部６１から延設された脚部として、一対の第１脚部６２（７２，８２）のみを有する例を示した。これに対し、本実施形態においては、保持部材６０が、図１９に示すように、基部６１から第１脚部７２，８２と同一方向に延びて一対の第１脚部７２，８２の間に配置され、基板３１における第１脚部７２，８２とは別の貫通孔３７に挿入される第２脚部９２をさらに備えている。そして、第２脚部９２は、同一の金属板を加工することで基部６１及び第１脚部７２，８２と一体的に形成されており、その短手方向における幅が金属板の板厚Ｔよりも広く、基部６１から延びてその先端側が貫通孔３７に挿入される平板状の部位を有し、この平板状部位における板厚方向が、基部６１における板厚方向と略平行となっている。したがって、ばね部７５，８５の板厚方向（本実施形態では前後方向）に外部応力が印加されたとしても、ばね部７５，８５の板厚方向、すなわち、ばね部７５，８５の変位方向に対して第２脚部９２には変形しがたいので、貫通孔３４ａ，３４ｂとは別の貫通孔３７内に挿入された第２脚部９２により、保持部材６０のがたつきを抑制することができる。なお、第２脚部９２の短手方向とは、平板状部位における板厚方向とは略垂直な平面において、基部６１からの延びた方向（長手方向）と略垂直な方向である。
【０１０１】
また、図１９に示す例では、第２脚部９２における平板状部位の先端位置が、係止部７３，８３の先端位置よりも、基部６１から離れた位置となっている。したがって、第１脚部７２，８２を対応する貫通孔３４ａ，３４ｂに挿入する前に、第２脚部９２を対応する貫通孔３７へ挿入することができるので、この位置決め効果により、一対の第１脚部７２，８２を対応する貫通孔３４ａ，３４ｂへそれぞれ容易に挿入することが可能となる。
【０１０２】
また、図１９に示す例では、第２脚部９２の平板状部位として、先端から所定範囲の部位であって少なくとも一部が貫通孔３７に挿入される挿入部９３と、該挿入部９３と基部６１とを連結し、挿入部９３よりも幅が広い保持部９４を有している。そして、上下方向において、保持部９４における挿入部９３側の端面の位置が、繋ぎ部７４，８４の短手部位７４ｂ，８４ｂにおける基板表面３１ａとの対向面と略一致されている。このような構成とすると、挿入部９３を貫通孔３７に挿入し、係止部７３，８３が基板裏面３１ｂにおける貫通孔３４ａ，３４ｂの周辺部位上に位置した状態で、保持部９４における挿入部９３側の端面を基板３１の表面３１ａに当接させることができる。したがって、基板３１に対するコネクタ５０のがたつきを低減することができる。
【０１０３】
なお、上記した第２脚部９２についても、その一部を貫通孔３７の周辺に設けたダミーランドにはんだ付けすることで、基板３１に対するコネクタ５０の保持強度をさらに向上することができる。例えば図２０（ａ）に示す例では、保持部９４の端面を基板表面３１ａに設けた対応するダミーランド３８にはんだ付けすることで、基板３１に対するコネクタ５０の保持強度をさらに向上するようにしている。詳しくは、ダミーランド３８も、上記したダミーランド３５と同様の構成となっており、ダミーランド３８における基板表面３１ａの部位のみに、はんだペースト３６ａが配置されている。そして、はんだペースト３６ａが、ダミーランド３８の表面部位上であって貫通孔３７から離れた部位のみに配置されている。したがって、上記したダミーランド３５同様、はんだペースト３６ａによるリフロー炉の汚染を抑制することができる。また、第２脚部９２にも対応するダミーランド３８に対してリフロー実装することができるので、第１脚部７２，８２や端子５１、他の電子部品と一括ではんだ付けすることができる。
【０１０４】
また、上記した例では、保持部９４が平板状である例を示した。しかしながら、図１９に示す保持部９４の一部が折曲されて、図２０（ｂ）に示すように、前後方向において、挿入部９３と一体的な平板状の部位９４ａと、部位９４ａに対して折曲された折曲部位９４ｂを有する平面略桶状とされた構成や、平面略コの字状とされた構成を採用することもできる。これらの構成を採用すると、はんだペースト３６ａと保持部９４との接触面積を増やすことができる。
【０１０５】
また、図２０に示す例では、第１脚部７２，８２とはんだペースト３６ａ、第２脚部９２とはんだペースト３６ａと接触面積を確保しつつダミーランド３５（表面部位３５ａ），３８の面積を抑制すべく、貫通孔３４，３７を、対応するダミーランド３５（表面部位３５ａ），３８の端部としている。しかしながら、ダミーランド３５，３８に対する貫通孔３４，３７の位置は、上記例に限定されるものではない。例えば、ダミーランド３５，３８の中央に貫通孔３４，３７が設けられた構成としても良い。また、図２０（ａ），（ｂ）では、貫通孔３４ａ，３４ｂを繋ぐ直線上に貫通孔３７が配置されているが、貫通孔３７の位置をずらして、貫通孔３４ａ，３４ｂを１つの長孔としても良い。
【０１０６】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態を、図２１及び図２２に基づいて説明する。図２１は、第５実施形態に係るコネクタの概略構成を示す部分断面図である。図２１は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図であり、保持部材を平面視としている。図２２は、図２１に示すコネクタの効果を示す模式的な部分断面図であり、（ａ）は比較例、(ｂ)は図２１に示すコネクタによる図である。なお、図２２においても、保持部材を平面視としている。
【０１０７】
第５実施形態に係る保持部材、該保持部材を有するコネクタ、及び該コネクタを有する電子制御装置は、上記した実施形態に示したものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。
【０１０８】
端子５１として、上記実施形態で示したように表面実装構造の端子を採用し、且つ、繋ぎ部７４，８４の一部（短手部位７４ｂ，８４ｂ）が基板３１の表面３１ａ上に配置される構成の場合、上下方向において、繋ぎ部７４，８４の一部（短手部位７４ｂ，８４ｂ）における基板表面３１ａとの対向面と、端子５１の表面実装部の底面との位置が、略一致することが好ましい。しかしながら、製造ばらつきや組み付けばらつきにより、上下方向において、複数の表面実装構造の端子５１における表面実装部の位置は、多少なりともばらつきが生じる。すなわち、公差の範囲内で表面実装部の位置がばらつく。また、保持部材６０により、コネクタ５０を基板３１に組み付けた状態で、第１脚部７２，８２の係止部７３，８３と基板３１の裏面３１ｂとの隙間には多少なりともばらつきが生じる。すなわち、公差の範囲内で基板裏面３１ｂに対して係止部７３，８３の位置がばらつく。このように、端子５１の表面実装部と係止部７３，８３には位置ばらつきがあるため、基板３１に対してコネクタ５０にがたつきが生じることとなる。例えば基板３１の表面３１ａ、換言すれば、繋ぎ部７４，８４における基板表面３１ａとの接触部位（７４ｂ，８４ｂ）の接触面を位置基準とすると、上下方向において、係止部７３，８３と基板３１の裏面３１ｂとの隙間は、図２２（ａ）に示すように、交差αの範囲の範囲内でばらつくこととなる。また、端子５１の表面実装部における底面５１ｃの位置は、図２２（ａ）に示すように、基準位置から上方に公差分βの範囲内でばらつくこととなる。この場合、基板３１に対するコネクタ５０のがたつき幅がα＋βとなる。したがって、端子５１の表面実装部が対応するランド３３とはんだ３６を介して接続されないことも考えられる。
【０１０９】
これに対し、本実施形態では、端子５１のばね性を利用することで、基板３１に対するコネクタ５０のがたつき幅を低減するようにしている。具体的には、図２１に示すように、上下方向において、表面実装構造の端子５１における表面実装部の底面５１ｃが、基板３１の表面３１ａ上に配置される繋ぎ部７４，８４の一部（短手部位７４ｂ，８４ｂ）の端面の位置よりも、係止部７３，８３側に位置している。なお、上下方向における繋ぎ部７４，８４の短手部位７４ｂ、８４ｂの端面と端子５１の底面５１ｃとの間隔は、基板３１に実装した際に、端子５１が自身のばね性（弾性変形）で吸収できる範囲内で設定されている。
【０１１０】
したがって、図２１に示すコネクタ５０を基板３１に取り付ける場合、端子５１によっては、表面実装部が基板表面３１ａに接触することとなるが、自信のばね性により端子５１が変形してコネクタ５０をさらに基板３１側に近づけることができる。その結果、図２２（ｂ）に示すように、基板表面３１ａを基準とした端子５１の底面５１ｃのばらつきγは、上記公差βよりも小さいものとなる。したがって、基板３１に対するコネクタ５０のがたつき幅がα＋γとなるため、上下方向において、基板３１に対するコネクタ５０のがたつきを抑制し、これにより、端子５１とランド３３との接続信頼性を向上することもできる。
【０１１１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【０１１２】
本実施形態においては、一対の第１脚部７２，８２を有する保持部材６０や、一対の第１脚部７２，８２とともに第２脚部９２を有する保持部材６０を示した。しかしながら、しかしながら、基部６１から延設された第１脚部６２の本数は上記例に限定されるものではない。例えば左右方向においてハウジング５２の両端部５２ｂに固定される保持部材６０が、それぞれ１本の第１脚部６２（７２）のみを有する構成としても良い。この場合、係止部７３の延設方向が、異なる保持部材６０で互いに反対方向（左方向外側と右方向外側）とされた構成とすると、係止部７３の延設方向におけるがたつきを低減することができる。これにより、係止部７３を基板３１の裏面３１ｂから外れにくくすることができる。
【０１１３】
また、コネクタ５０が、異なる種類の保持部材６０を有する構成としてもよい。例えば、１つのコネクタ５０に、一対の第１脚部７２，８２のみを有する保持部材６０と、一対の第１脚部７２，８２と第２脚部９２を有する保持部材６０が配置された構成としても良い。
【０１１４】
係止部７３（８３）の延設方向は、前後方向に限定されるものでもない。例えば、延設方向が左右方向とされた構成としても良い。また、一対の第１脚部７２，８２において、係止部７３，８３の延設方向が、互いに反対方向（前後方向外側）とされる例を示した。しかしながら、反対ではないものの互いに異なる方向とされた構成や、互いに同一方向とされた構成としても良い。さらには、互いに反対方向であって前後方向内側に延設された構成としても良い。しかしながら、少なくとも互いに異なる方向、より好ましくは互いに反対方向とすると、同一方向に延設された構成に比べて、基板３１に対するコネクタ５０のがたつきを低減することができる。また、係止状態を解除しにくくすることができる。
【０１１５】
本実施形態においては、係止部７３，８３が、金属板を打ち抜き加工することのみで形成された例を示した。しかしながら、曲げ加工により、繋ぎ部７４，８４に対して係止部７３，８３が折曲された構成としても良い。しかしながら、曲げ加工をすると、変形や破損に対する耐力が低下するため、好ましくは本実施形態で示したように打ち抜き加工のみにより形成された、換言すれば繋ぎ部７４，８４と一体的な平板状とされた構成とすると良い。
【０１１６】
本実施形態においては、電子装置として非防水構造の電子制御装置１の例を示した。しかしながら、防水構造の電子制御装置にも適用することができる。また、電子制御装置に限定されるものでもない。
【０１１７】
本実施形態においては、電子部品としてコネクタ５０の例を示したが、保持部材６０によって基板３１の表面３１ａ上に保持される電子部品はコネクタ５０に限定されるものではない。導電材料からなり、基板のランドと電気的に接続される端子と、端子が配設された本体部とを備えた電子部品であれば良い。
【０１１８】
本実施形態においては、端子５１として、表面実装部のみを有する表面実装構造の端子を採用し、基板表面３１ａの対応するランド３３にリフローはんだ付けする例を示した。しかしながら、表面実装構造の端子としては、表面実装部のみを有する端子に限定されるものではなく、上記したように、表面実装部と壁面にランドが設けられた貫通孔に挿入実装される挿入実装部とを併せ持つ分岐状端子を採用することもできる。また、リフロー実装される端子としては、表面実装構造の端子に限定されるものではなく、挿入実装構造の端子をリフローはんだ付けすることもできる。
【０１１９】
さらには、基板３１へのコネクタ５０の実装も、リフローはんだ付けに限定されるものではない。例えば、端子５１として挿入実装部を有する端子を採用し、フローはんだ付け（局所フローはんだ付け）により、端子５１、第１脚部６２（７２，８２）、さらには第２脚部９２を一括ではんだ付けするようにしても良い。この場合も、製造工程を簡素化することができる。
【０１２０】
本実施形態では、第１脚部７２，８２のうち、繋ぎ部７４，８４とばね部７５，８５における平行部７５ｂ，８５ｂが、ダミーランド３５とはんだ３６を介して接続される例を示した。しかしながら、繋ぎ部７４，８４のみがダミーランド３５とはんだ３６を介して接続される構成（ばね部７５，８５がはんだ付けされない構成）としても良い。また、係止部７３，８３も、ダミーランド３５における裏面部位３５ｃとはんだ３６を介して接続される構成としても良い。
【０１２１】
また、第１脚部６２（７２，８２）がダミーランド３５と接続される構成においても、ダミーランド３５の構成は上記例に限定されるものではない。ダミーランド３５として、表面部位３５ａのみを有する構成、裏面部位３５ｃのみを有する構成、表面部位３５ａ及び壁面部位３５ｂのみを有する構成としてもよい。また、ダミーランド３５を有さない構成としても良いし、ダミーランド３５を有しながらも、第１脚部７２，８２がはんだ付けされない構成としても良い。
【０１２２】
本実施形態では、リフローはんだ付けに際し、はんだペースト３６ａが、ダミーランド３５の表面部位３５ａ上（ダミーランド３８上）であって貫通孔３４（貫通孔３７）から離れた部位のみに配置される例を示した。しかしながら、塗布時において、はんだペースト３６ａを貫通孔３４，３７内に配置するようにしても良い。この場合、はんだ３６と第１脚部６２（７２，８２）、第２脚部９２の接触面積を増やして、基板３１に対しコネクタ５０を強固に固定することができる。
【０１２３】
本実施形態においては、左右方向におけるハウジング５２の両端部５２ｂ付近と両端部５２ｄ間の２箇所の計４箇所に、保持部材６０が配置された例を示した。しかしながら、ハウジング５２に対する保持部材６０の配置は上記例に限定されるものではない。例えば、左右方向において、ハウジング５２の両端部５２ｂ付近のみに、保持部材６０が配置された構成や、両端部５２ｄ間の中央領域に複数個所配置された構成としても良い。両端部５２ｄ間の中央領域に少なからず配置すると、コネクタ５０に対して基板３１の反りを抑制し、端子５１とランド３３との接続信頼性を向上することができる。
【０１２４】
本実施形態においては、保持部材６０が１本の第２脚部９２を有する例を示した。しかしながら、複数の第２脚部９２を有する構成としても良い。また、第２脚部９２の形態も、少なくも基板３１に形成された対応する貫通孔され、ばね部７５，８５の変位方向に対して変形しがたい形態であれば採用することができる。
【０１２５】
本実施形態では、楔形状の係止部７３（８３）における基板３１の裏面３１ｂとの対向部分７３ａが、前後方向において対応する繋ぎ部７４から離れるほど、保持状態で上下方向において基板３１の表面３１ａから遠いテーパ状とされた例を示した。しかしながら、係止部７３，８３の形態は上記例に限定されるものではない。例えば、対向部分７３ａが、保持状態で上下方向において基板３１の表面３１ａと略平行となる構成としても良い。
【０１２６】
本実施形態では、第２脚部９２の挿入部９３先端位置が、係止部７３，８３の先端位置よりも、基部６１から離れた位置とされた例を示した。しかしながら、端子５１が表面実装部のみを有する表面実装構造の端子の場合、その先端位置が表面実装部よりも下方であって、少なくとも一部が貫通孔３７に挿入される形態であれば採用することができる。また、挿入実装部を有する端子の場合、少なくとも一部が貫通孔３７に挿入される形態であれば採用することができる。例えば、挿入実装部の先端位置のほうが、挿入部９３の先端位置よりも下方となる構成としても良い。
【符号の説明】
【０１２７】
１・・・電子制御装置（電子装置）
３１・・・基板
３１ａ・・・表面
３１ｂ・・・裏面
３４・・・貫通孔
５０・・・コネクタ（電子部品）
５２・・・ハウジング（本体部）
６０・・・保持部材
６１・・・基部
６２，７２，８２・・・第１脚部
７３，８３・・・係止部
７４，８４・・・繋ぎ部
７５，８５・・・ばね部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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