(57)【要約】【課題】回路基板とアダプタプレートとを同じブラケット上に配置することにより、ブラケットの数を低減させることができる上、コンピュータ筐体の占有空間を低減させることが可能なＩＣカード読取モジュールおよびそのブラケットを提供すること。【解決手段】ＩＣカード読取モジュール２００は、貫通孔１３０と、第１の平板１１０と、第１の平板１１０の両端にそれぞれ設けられ、第１の平板１１０に対して垂直な１組の側耳１１２とを含むブラケット１００と、ブラケット１００上に固定された回路基板と、第１の平板１１０に接続され、１組の側耳１１２の間に挟持され、少なくとも１つのＩＣカードを収納可能であり、貫通孔１３０に位置合わせされた開口を有する少なくとも１つのＩＣカードポート２２２を含むアダプタプレートとを備える。【選択図】図３Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
前記本体上に配置され、第１の基板を締結させる少なくとも１つの締結部材と、
前記本体上に互いに平行に間隔をおいて配置され、第２の基板を挟持する１組の平板とを備えることを特徴とするブラケット。
【請求項２】
本体と、
前記本体上に配置され、第１の基板を締結させる少なくとも１つの締結部材と、
前記本体上に配置され、その平板の両端にそれぞれ設けられた１組の側耳とを有し、当該１組の側耳により第２の基板を挟持し、載置する第１の平板とを備えることを特徴とするブラケット。
【請求項３】
前記第１の平板に対して平行に間隔をおいて設けられた、前記第２の基板を挟持する第２の平板をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載のブラケット。
【請求項４】
貫通孔と、同じ側に間隔をおいて設けられた１組の平板とを含むブラケットと、
前記ブラケット上に固定された回路基板と、
前記平板の間に挟持し、前記回路基板と電気的に接続し、少なくとも１つのＩＣカードポートを含むアダプタプレートとを備え、
前記ＩＣカードポートの開口が前記貫通孔に位置合わせされることを特徴とするＩＣカード読取モジュール。
【請求項５】
前記ブラケットは、前記アダプタプレートを挟持し、前記１組の平板のうちの１つに配置された１組の側耳をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載のＩＣカード読取モジュール。
【請求項６】
前記回路基板と前記アダプタプレートとの間に配置され、前記回路基板と前記アダプタプレートとに両端がそれぞれ固定された柱をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載のＩＣカード読取モジュール。
【請求項７】
貫通孔と、第１の平板と、前記第１の平板の両端にそれぞれ設けられ、前記第１の平板に対して垂直な１組の側耳とを含むブラケットと、
前記ブラケット上に固定された回路基板と、
前記第１の平板に接続され、前記１組の側耳の間に挟持され、少なくとも１つのＩＣカードを収納可能であり、前記貫通孔に位置合わせされた開口を有する少なくとも１つのＩＣカードポートを含むアダプタプレートとを備えるＩＣカード読取モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣカード読取モジュールに関し、特にＩＣカード読取モジュールのブラケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の発展は日進月歩であり、コンピュータの機能は次第に多様化してきている。一般に、コンピュータ本体は、マザーボードと、各種周辺装置と接続させるために用いるインタフェースカードとの他に、拡張カードと接続させるために用いる複数のポートを有する。
【０００３】
従来、拡張カードの端部は、一般にブラケット（ｂｒａｃｋｅｔ）と呼ばれる金属パネル上に装着されていた。ブラケットは、コンピュータ本体の筐体に係合または締結させることにより、コンピュータ本体にカードを固定させることができる。しかし、コンピュータ本体に設けることができるブラケットの数には限界があるため、接続させる拡張カードの数にも限界があった。
【０００４】
そのため、固定する拡張カードの数を増やすことが可能なブラケットが求められていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の第１の目的は、回路基板、拡張カード、アダプタプレートなどの少なくとも２つの基板を固定させることが可能なＩＣカード読取モジュールおよびそのブラケットを提供することにある。
【０００６】
本発明の第２の目的は、回路基板とアダプタプレートとがそれぞれ異なるブラケットに接続され、コンピュータ筐体内の空間を占有していた従来技術と異なり、回路基板とアダプタプレートとを同じブラケット上に配置することにより、ブラケットの数を低減させることができる上、コンピュータ筐体の占有空間を低減させることが可能なＩＣカード読取モジュールおよびそのブラケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明は、以下の内容を含むものである。
（１）本体と、前記本体上に配置され、第１の基板を締結させる少なくとも１つの締結部材と、前記本体上に互いに平行に間隔をおいて配置され、第２の基板を挟持する１組の平板とを備えることを特徴とするブラケット。
【０００８】
（２）本体と、前記本体上に配置され、第１の基板を締結させる少なくとも１つの締結部材と、前記本体上に配置され、その両端にそれぞれ設けられた１組の側耳とを有し、当該１組の側耳により第２の基板を挟持し、載置する第１の平板とを備えることを特徴とするブラケット。
【０００９】
（３）前記第１の平板に対して平行に間隔をおいて設けられた、前記第２の基板を挟持する第２の平板をさらに備えることを特徴とする（２）に記載のブラケット。
【００１０】
（４）貫通孔と、同じ側に間隔をおいて設けられた１組の平板とを含むブラケットと、前記ブラケット上に固定された回路基板と、前記平板の間に挟持し、前記回路基板と電気的に接続し、少なくとも１つのＩＣカードポートを含むアダプタプレートとを備え、前記ＩＣカードポートの開口が前記貫通孔に位置合わせされることを特徴とするＩＣカード読取モジュール。
【００１１】
（５）前記ブラケットは、前記アダプタプレートを挟持し、前記１組の平板のうちの１つに配置された１組の側耳をさらに備えることを特徴とする（４）に記載のＩＣカード読取モジュール。
【００１２】
（６）前記回路基板と前記アダプタプレートとの間に配置され、前記回路基板と前記アダプタプレートとに両端がそれぞれ固定された柱をさらに備えることを特徴とする（４）に記載のＩＣカード読取モジュール。
【００１３】
（７）貫通孔と、第１の平板と、前記第１の平板の両端にそれぞれ設けられ、前記第１の平板に対して垂直な１組の側耳とを含むブラケットと、前記ブラケット上に固定された回路基板と、前記第１の平板に接続され、前記１組の側耳の間に挟持され、少なくとも１つのＩＣカードを収納可能であり、前記貫通孔に位置合わせされた開口を有する少なくとも１つのＩＣカードポートを含むアダプタプレートとを備えるＩＣカード読取モジュール。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のＩＣカード読取モジュールおよびそのブラケットは、回路基板、拡張カード、アダプタプレートなどの少なくとも２つの基板を固定させることができる。また、本発明は、回路基板とアダプタプレートとがそれぞれ異なるブラケットに接続され、コンピュータ筐体内の空間を占有していた従来技術と異なり、回路基板とアダプタプレートとを同じブラケット上に配置することにより、ブラケットの数を低減させることができる上、コンピュータ筐体の占有空間を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態によるブラケットを示す組立図である。
【図２】本発明の第２実施形態によるブラケットを示す組立図である。
【図３Ａ】本発明の第３実施形態によるＩＣカード読取モジュールを示す斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ａの分解組立図である。
【図３Ｃ】図３Ａの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１を参照する。図１は、本発明の第１実施形態によるブラケット１００を示す組立図（斜視図）である。ブラケット１００は、コンピュータ筐体に複数の基板を固定させるために用いる。基板は、拡張カード、回路基板、アダプタプレートなどでもよい。
【００１８】
第１実施形態のブラケット１００は、本体１０２を含む。この本体１０２上には、締結部材１０４、第１の平板１１０および第２の平板１２０が配置されている。
【００１９】
本体１０２は、締結部材１０４を有し、この締結部材１０４により第１の基板２１０と締結されている。第１の基板２１０とブラケット１００とを締結する締結部材１０４は、ネジ、掛止、嵌止またはその他の固定手段でもよい。図１に示す第１実施形態の締結部材１０４は、ネジと、ブラケット１００および第１の基板２１０に予め設けられた孔とを含む。ブラケット１００および第１の基板２１０の孔にネジを螺着し、ブラケット１００上に第１の基板２１０を締結する。
【００２０】
第１実施形態において、本体１０２上には、第１の平板１１０と第２の平板１２０とが互いに平行に間隔をおいて設けられている。第２の基板２２０は、第１の平板１１０と第２の平板１２０との間に挟持されている。
【００２１】
第１実施形態において、ブラケット１００の本体１０２上には貫通孔１３０が設けられている。つまり、貫通孔１３０がブラケット１００の本体１０２に穿設されている。貫通孔１３０は、第１の基板２１０または第２の基板２２０の配線孔またはその他の用途に用いる開孔でもよい。
【００２２】
上述したことから分かるように、ブラケット１００は、締結部材１０４と、第１の平板１１０および第２の平板１２０の配置とを利用し、２つの基板を同時に固定させることができるため、ブラケット１００の使用効率が高い。また、ブラケット１００には、第１の基板２１０および第２の基板２２０を設置するために必要な貫通孔１３０が穿設されてもよい。
【００２３】
（第２実施形態）
図２を参照する。図２は、本発明の第２実施形態によるブラケット１００を示す組立図（斜視図）である。第２実施形態では、ブラケット１００の本体１０２上に、締結部材１０４および第１の平板１１０を配置する。上述したように、締結部材１０４は、第１の基板２１０を締結させるために用いる。第１の平板１１０は、第２の基板２２０を載置するために用いる。
【００２４】
ブラケット１００は、１組の側耳１１２を有する。２つの側耳１１２は、第１の平板１１０の両端にそれぞれ設けられている。側耳１１２は、第１の平板１１０と平行でなく、第１の平板１１０に対し角度が付けられている。第２実施形態の側耳１１２は、第１の平板１１０に対し略垂直に配置されている。
【００２５】
第１の平板１１０に第２の基板２２０が載置されると、第２の基板２２０が２つの側耳１１２により挟持される。言い換えれば、第２の基板２２０は、２つの側耳１１２により外側から挟まれ、第１の平板１１０と２つの側耳１１２とにより固定される。
【００２６】
（第３実施形態）
図３Ａおよび図３Ｂを参照する。図３Ａは、本発明の第３実施形態によるＩＣカード読取モジュール２００を示す斜視図である。図３Ｂは、図３Ａの分解組立図である。ＩＣカード読取モジュール２００は、ＩＣカード（図示せず）のデータを読み出し、接続されたコンピュータへデータを伝送するために用いる。
【００２７】
ＩＣカード読取モジュール２００は、第１の基板２１０および第２の基板２２０を有する。第１の基板２１０は、電子部品および配線を上に有する回路基板である。第２の基板２２０は、ＩＣカードを収納するために用いるＩＣカードポート２２２を含むアダプタプレートである。
【００２８】
第１の基板２１０と第２の基板２２０とは、設計の必要に応じて互いに電気的に接続されてもよい。つまり、第１の基板２１０と第２の基板２２０とは、互いに接続されずに独立した２つの基板でもよいし、互いに電気的に接続されてもよい。第１の基板２１０および第２の基板２２０の詳細な構造と、第１の基板２１０と第２の基板２２０との接続関係の詳細については後述する。
【００２９】
ＩＣカード読取モジュール２００は、ブラケット１００を有する。ブラケット１００は、第１の基板２１０および第２の基板２２０を固定させるために用いる。回路基板などの第１の基板２１０は、ネジ、掛止、嵌止などの手段によりブラケット１００上に固定させることができる。第３実施形態では、ブラケット１００上に設けられた締結部材１０４を用い、第１の基板２１０を締結させる。
【００３０】
第３実施形態のブラケット１００には、第１の平板１１０および第２の平板１２０が設けられている。第１の平板１１０と第２の平板１２０とは、互いに平行に間隔をおいて設けられている。アダプタプレートなどの第２の基板２２０は、第１の平板１１０と第２の平板１２０との間に挟持され、ブラケット１００上に固定されている。
【００３１】
第１の平板１１０および第２の平板１２０の位置と、締結部材１０４とは間隔をおいて設けられ、ブラケット１００上の第１の基板２１０と第２の基板２２０とは互いに平行に間隔をおいて設けられている。第２実施形態のブラケット１００は、１組の締結部材１０４を有し、２つの締結部材１０４間を結ぶ線は、第１の平板１１０または第２の平板１２０に対して略平行である。これにより、第１の基板２１０と第２の基板２２０とは、固定された後、互いに平行な状態となる。
【００３２】
第２の基板２２０の固定をさらに安定させるために、第１の平板１１０または第２の平板１２０のうちの一つに側耳１１２を設け、第２の基板２２０を挟持してもよい。第３実施形態の１組の側耳１１２は、第１の平板１１０の両端にそれぞれ設けられ、第１の平板１１０に対して略垂直である。第２の基板２２０は、第１の平板１１０と第２の平板１２０との間に位置すると、２つの側耳１１２により挟持される。
【００３３】
第３実施形態では、第１の基板２１０および第２の基板２２０は、より安定に固定させるために柱２３０が含まれている。柱２３０は、第１の基板２１０と第２の基板２２０との間に配置されている。柱２３０は、一方の端部が第１の基板２１０上に固定され、他方の端部が第２の基板２２０上に固定されている。これにより、第１の基板２１０と第２の基板２２０との間の距離を保持し、第１の基板２１０または第２の基板２２０に揺れが発生することを防ぐ。
【００３４】
柱２３０を第１の基板２１０および第２の基板２２０にそれぞれ固定させる方法は、例えば、ネジ、掛止または嵌止を利用して締結させたり、接着剤により接着させたりする方法でもよい。
【００３５】
第３実施形態では、ブラケット１００の本体１０２上に貫通孔１３０が穿設されている。ブラケット１００の本体１０２には、貫通孔１３０が穿設されている。上述したように、貫通孔１３０は、第１の基板２１０または第２の基板２２０の配線孔またはその他の用途の開孔として用いてもよい。
【００３６】
第３実施形態の第２の基板２２０は、ＩＣカードを収納するために用いるＩＣカードポート２２２を含むアダプタプレートである。ＩＣカードポート２２２の開口は、貫通孔１３０に対して位置合わせされている。このため、貫通孔１３０にＩＣカードを通すと、ＩＣカードポート２２２中に挿入することができる。
【００３７】
貫通孔１３０は、第１の平板１１０および第２の平板１２０の同じ側に設けられている。貫通孔１３０は、締結部材１０４と２つの平板との間で、第１の基板２１０と第２の基板２２０との間に設けられている。また、貫通孔１３０は、締結部材１０４、第１の平板１１０および第２の平板１２０と同じ側に配置させることもできる。言い換えると、貫通孔１３０は、必要に応じて第１の基板２１０と第２の基板２２０との間に設けたり、第１の基板２１０および第２の基板２２０の外側に設けたりしてもよい。
【００３８】
図３Ａおよび図３Ｃを同時に参照する。図３Ｃは、図３ＡのＩＣカード読取モジュール２００にＩＣカード３００が接触されたときの状態を示す断面図である。ＩＣカード３００は、ブラケット１００上の貫通孔１３０に通されると、第２の基板２２０のＩＣカードポート２２２に収納される。
【００３９】
アダプタプレートを含む第２の基板２２０は、ＩＣカード３００と接触させるために用い、ＩＣカード３００に記憶されたデータを読取る。ＩＣカード３００のデータを読取るために、アダプタプレートを含む第２の基板２２０は、これに接続装置２２４を配設される。接続装置２２４は、第２の基板２２０のＩＣカードポート２２２中に配置させることができる。ＩＣカードポート２２２中にＩＣカード３００が挿入されると、接続装置２２４がＩＣカード３００と接触し、電気的に接続された状態となる。
【００４０】
第１の基板２１０と第２の基板２２０とは電気的に接続されている。さらに詳細には、第１の基板２１０と第２の基板２２０とが接続装置２２６および接続装置２２８などの固定式のコネクタを介して互いに接続されている。また、第１の基板２１０と第２の基板２２０とは、電線またはデータラインを介して互いに接続されてもよい。
【００４１】
第３実施形態では、第２の基板２２０上に配設された接続装置２２４と接続装置２２６とが互いに電気的に接続されている。このように、第２の基板２２０の接続装置２２６が第１の基板２１０の接続装置２２８に接続されると、ＩＣカード３００上のデータが接続装置２２４，２２６，２２８を介して第１の基板２１０まで伝送される。
【００４２】
上述の実施形態から分かるように、本発明のＩＣカード読取モジュールおよびそのブラケットは、ブラケット構造を利用することにより、第１の基板および第２の基板を同一のブラケット上に固定させることができる。また、ブラケット上には、第１の基板および第２の基板の配線に用いる貫通孔を穿設させてもよい。
【００４３】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と範囲を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明による特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００４４】
１００  ブラケット
１０２  本体
１０４  締結部材
１１０  第１の平板
１１２  側耳
１２０  第２の平板
１３０  貫通孔
２００  ＩＣカード読取モジュール
２１０  第１の基板
２２０  第２の基板
２２２  ＩＣカードポート
２２４  接続装置
２２６  接続装置
２２８  接続装置
２３０  柱
３００  ＩＣカード
【図１】
2010171293.tif 000003
【図２】
2010171293.tif 000004
【図３Ａ】
2010171293.tif 000005
【図３Ｂ】
2010171293.tif 000006
【図３Ｃ】
2010171293.tif 000007