(57)【要約】      （修正有）【課題】機能試験の安定的に行うことができるテープキャリアパッケージを提供する。【解決手段】テープキャリアパッケージは、テープキャリア３に半導体集積回路５を実装して構成されており、テープキャリア３の一端には、研磨シート６が貼り付けられたダミーテープ４が設けられている。半導体集積回路５の機能試験時、テープキャリアパッケージ試験装置にセットされたまま、研磨シート６はプローブ９に圧接してプローブ９の先端を研磨する。その後、プローブ９は、半導体集積回路５のテスト用パッドに良好に接触することができる。【選択図】図１
2010258384.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープキャリアに半導体集積回路を実装して構成されるテープキャリアパッケージであって、
上記テープキャリアにおける上記半導体集積回路の実装された面には、研磨材が設けられていることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項２】
上記テープキャリアの両端にはダミーテープ領域がそれぞれ配置されており、
上記研磨材は、少なくとも一方の上記ダミーテープ領域に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項３】
上記研磨材は、シート状の研磨シートを構成して設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項４】
上記研磨シートは上記テープキャリアから取り外し可能に設けられていることを特徴とする請求項３に記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項５】
テープキャリアに半導体集積回路を実装して構成されるテープキャリアパッケージであって、
上記テープキャリアの両端にそれぞれ接続されたダミーテープを備えており、
上記テープキャリアにおける上記半導体集積回路の実装された面と連続する、少なくとも一方の上記ダミーテープの面には、研磨材が設けられていることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項６】
上記ダミーテープは上記テープキャリアから取り外し可能に接続されていることを特徴とする請求項５に記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のテープキャリアパッケージにおける上記半導体集積回路を、プローブカードを備える試験装置を用いて電気的に試験する試験方法であって、
上記テープキャリアパッケージを上記試験装置に装着する装着工程、
上記装着工程後、上記プローブカードのプローブを上記研磨材と接触させる工程、および、
上記接触工程後、上記試験を開始する工程を含むことを特徴とする試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路のテープキャリアパッケージおよびその試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
応用商品（液晶パネルなど）に実装するための半導体集積回路のパッケージ形態として、テープキャリア上に半導体集積回路を実装したテープキャリアパッケージ（以下ＴＣＰ）が存在する。
【０００３】
ＴＣＰは、テープキャリアに複数の半導体集積回路が搭載されて構成されることを特徴としている。それぞれの半導体集積回路の各端子からは、配線がテープキャリア上に引き延ばされて、テスト用パッドに接続されている。ＴＣＰの半導体集積回路の電気的な試験は、プローブカードを上記テスト用パッドに接触させ、テスタに信号を伝達することによって行われる。
【０００４】
一般に、ＴＣＰはリールに巻かれて取り扱われ、ＴＣＰの半導体集積回路の試験は、リール単位で行われる。なお、１リール分のＴＣＰには数百個から数千個の半導体集積回路が搭載されている。
【０００５】
ＴＣＰの半導体集積回路の試験は以下のように行われる。
【０００６】
まず、試験装置にＴＣＰをセッティングする。試験装置はプローブカードおよびテスト用ハンドラを備える。セッティングでは、ＴＣＰをリール単位でテスト用ハンドラに装着し、半導体集積回路のテスト用パッドとプローブカードとを位置合わせし、さらに、良品確認作業などを行う。なお、通常、ＴＣＰのリールをテスト用ハンドラに装着する作業は手作業で行われる。
【０００７】
ＴＣＰのセッティング後には、ＴＣＰの半導体集積回路の試験が開始される。まず、プローブカードと１個目の半導体集積回路のテストパッドとを接触して試験を行う。１個目の半導体集積回路の試験が終了した後には、プローブカードと当該半導体集積回路とを非接触にする。次いでリールを回転し、次に測定する半導体集積回路を、プローブカードとテストパッドとが接触する試験位置に移動させる。このような手順を順次繰り返すことによって、ＴＣＰのリール単位で、テープキャリア上に搭載されている全ての半導体集積回路の試験を自動的に実施することができる。
【０００８】
ＴＣＰの半導体集積回路の試験時、プローブカードとテストパッドとの接触性が悪くなると、半導体集積回路と試験装置との間における信号伝達が悪くなり、正常な試験を実施できなくなる場合がある。
【０００９】
試験中に不良が連続するなどのトラブルが発生した場合には、試験装置からアラームが発生する。作業者はこのアラームを認識することによって対策を実施する。ところが、プローブカードとテストパッドとの接触が不安定であると、接触状態によっては接触する場合もあるため、トラブルを告げるアラームが遅れ、本来なら良品と判定するべきものを不良と誤判定したままで試験を継続してしまうことがある。
【００１０】
プローブカードとテストパッドとの接触性の悪化は、プローブカードのプローブ先端に非導電性の異物や酸化膜等が付着することが主要因である。このような場合の対応としては、プローブカードを試験装置から取り外してプローブ先端を洗浄または研磨する方法がある。また、特許文献１には、プローブカードのプローブ先端を、テスト用ハンドラに取り付けられた粗面体によって研磨する方法が開示されている。あるいは、特許文献２には、プローブカードの針とテストパッドとが接触している最中、超音波振動によって異物を除去する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平６−３４０９号公報（１９９４年１月１１日公開）
【特許文献２】特開平７−１０３８６０号公報（１９９５年４月２１日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、プローブカードを試験装置から取り外してプローブ先端を洗浄または研磨する方法では、そのための作業時間がかかることによってダウンタイムが増加すると共に、洗浄または研磨時にプローブの並行度がずれる（高さバラツキが生じる）危険性が存在する。
【００１３】
また、特許文献１の方法を行う場合には、ＴＣＰを試験装置から脱着しなければならないため、再セットアップが必要となる。一般に、ＴＣＰを試験装置のセットアップでは、ＴＣＰの巻かれたリールをテスト用ハンドラに装着し、プローブカードと半導体集積回路のテスト用パッドとの位置あわせを行い、良品確認作業を実施する手順を行わなければならない。さらに、ＴＣＰのリールをテスト用ハンドラに装着および脱着する作業は、通常、手作業で行われる。したがって、特許文献１の方法を行う場合には、ＴＣＰの脱着および再セットアップのための時間がかかり、ダウンタイムが増加する。
【００１４】
また、特許文献２の方法では、試験装置が超音波振動機構を備えることが必要であるため、試験装置が複雑な構成となり高価となる。
【００１５】
本発明は上記問題に鑑みなされたものであり、その目的は、ＴＣＰにおける半導体集積回路の機能試験を行うプローブの電気的接触性を簡単に確保し、当該機能試験を安定的に行うことができるＴＣＰを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係るテープキャリアパッケージは、上記課題を解決するために、テープキャリアに半導体集積回路を実装して構成されるテープキャリアパッケージであって、上記テープキャリアにおける上記半導体集積回路の実装された面には、研磨材が設けられていることを特徴としている。
【００１７】
一般に、テープキャリアパッケージの半導体集積回路の機能試験を、プローブカードを備える試験装置を用いて行う際、テープキャリアにおける半導体集積回路の実装された面をプローブカードに近接させて行う。プローブカードのプローブは半導体集積回路のテスト用パッドに接触して試験を行う。
【００１８】
本発明に係るテープキャリアパッケージでは、テープキャリアにおける半導体集積回路の実装された面に研磨材が設けられている。このため、テープキャリアパッケージを試験装置に装着した状態において、上記半導体集積回路と同様に、研磨材をプローブカードに近接させることができ、プローブカードのプローブを研磨材に接触させることができる。この接触によって、研磨材はプローブの先端を研磨する。このとき、プローブの先端に非導電性の異物や酸化膜等の異物が付着してれば、これらの異物を除去することができる。これによって、プローブは安定した電気的接触性を獲得することができる。
【００１９】
したがって、上記構成によれば、プローブカードを試験装置から取り外す必要なく、プローブを簡単な手順によって研磨することができる。これによって、試験におけるダウンタイムの低減を図ることができる。また、半導体集積回路の試験中にプローブの接触性が悪化する頻度を大幅に減少させることができ、良品を不良と誤判定する頻度も大幅に減少させることができる。これによって、上記試験を安定的かつ確実に行うことができる。
【００２０】
また、本発明に係るテープキャリアパッケージにおいて、上記テープキャリアの両端にはダミーテープ領域がそれぞれ配置されており、上記研磨材は、少なくとも一方の上記ダミーテープ領域に設けられていることが好ましい。
【００２１】
一般に、テープキャリアパッケージの半導体集積回路の試験は、テープキャリアパッケージのリール単位で行われる。テープキャリアパッケージのリールを試験装置に装着するために、テープキャリアはその端部にダミーテープ領域を有している。
【００２２】
上記構成によれば、テープキャリアパッケージのリールを試験装置に装着し、プローブカードとテープキャリアパッケージとの接触状態を調整する等のセッティングを行う際に、ダミーテープ領域における研磨材をプローブカードに近接させて、プローブを研磨材に接触させることができる。この接触によって、研磨材はプローブの先端を研磨する。よって、上記試験の開始前に、プローブの電気的接触性を良好にすることができる。
【００２３】
また、本発明に係るテープキャリアパッケージにおいて、上記研磨材は、シート状の研磨シートを構成して設けられていることが好ましい。
【００２４】
上記構成によれば、研磨シートを簡単にテープキャリアに設けることができる。
【００２５】
さらに、本発明に係るテープキャリアパッケージにおいて、上記研磨材は研磨シートであり、上記研磨シートは上記テープキャリアから取り外し可能に設けられていることが好ましい。
【００２６】
上記構成によれば、研磨シートを取り外すことによって、研磨後、半導体集積回路の試験中に、研磨シートに付着した異物が飛び散ることを防止することができる。また、取り外した研磨シートを再生し、他のテープキャリアパッケージに再利用することができる。これによって、コスト削減を図ることができる。
【００２７】
本発明に係るテープキャリアパッケージは、上記課題を解決するために、テープキャリアに半導体集積回路を実装して構成されるテープキャリアパッケージであって、上記テープキャリアの両端にそれぞれ接続されたダミーテープを備えており、上記テープキャリアにおける上記半導体集積回路の実装された面と連続する、少なくとも一方の上記ダミーテープの面には、研磨材が設けられていることを特徴としている。
【００２８】
上記構成によれば、本発明に係るテープキャリアパッケージが、研磨材を設けられたダミーテープを備えることによって、上述のテープキャリアパッケージのテープキャリアにダミーテープ領域が配される場合と同様の効果を得ることができる。
【００２９】
また、本発明に係るテープキャリアパッケージにおいて、上記ダミーテープは上記テープキャリアから取り外し可能に接続されていることが好ましい。
【００３０】
上記構成によれば、使用済のダミーテープ４を取り外して再生し、他のＴＣＰに使用することができる。これによって、コスト削減を図ることができる。
【００３１】
また、本発明に係るテープキャリアパッケージの試験方法は、上述のいずれかのテープキャリアパッケージにおける上記半導体集積回路を、プローブカードを備える試験装置を用いて電気的に試験する試験方法であって、上記テープキャリアパッケージを上記試験装置に装着する装着工程、上記装着工程後、上記プローブカードのプローブを上記研磨材と接触させる工程、および、上記接触工程後、上記試験を開始する工程を含むことを特徴としている。
【００３２】
上記試験方法によれば、上記試験を開始する前、テープキャリアパッケージを試験装置にセッティングする毎にプローブ先端に付着した異物を除去することができる。また、プローブカードを試験装置から取り外すことなく、プローブを簡単な手順によって研磨することができる。よって、上記試験を安定的かつ確実に行うことができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明は、テープキャリアに半導体集積回路を実装して構成されるテープキャリアパッケージであって、上記テープキャリアにおける上記半導体集積回路の実装された面には、研磨材が設けられているため、半導体集積回路の機能試験を行うプローブの電気的接触性を簡単に確保し、当該機能試験を安定的に行うことができるテープキャリアパッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態に係るテープキャリアパッケージとプローブカードとを概略的に示す上面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るテープキャリアパッケージを概略的に示す斜視図である。
【図３】テープキャリアパッケージにおける半導体集積回路を概略的に示す上面図である。
【図４】半導体集積回路とプローブカードとを概略的に示す上面図である。
【図５】試験装置を説明するための模式図である。
【図６】（ａ）（ｂ）はプローブ先端を拡大して示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
【００３６】
図２は、本発明の一実施形態に係るテープキャリアパッケージを説明する模式図である。図２に示すように、本実施形態に係るテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）１は、テープキャリア３、複数の半導体集積回路５、ダミーテープ４、および研磨シート（研磨材）６を備えている。ＴＣＰ１はリール２に巻き取られて取り扱われる。例えば、１リールでは、テープキャリア３に数百〜数千個の半導体集積回路が搭載される。
【００３７】
テープキャリア３には、側縁に沿って一定間隔に並んで、複数の半導体集積回路５が実装されている。図３は、テープキャリア３に実装された半導体集積回路５を示す上面図である。図３に示すように、テープキャリア３には半導体集積回路５毎に複数のテスト用パッド８が形成されている。半導体集積回路５は、配線領域７に形成された導電パターン等を介して、周囲のテスト用パッド８に接続されている。
【００３８】
図２に示すように、ダミーテープ（ダミーテープ領域）４は、テープキャリア３の両端のうちリール２から引き出す側の一端に配置された、半導体集積回路５が実装されていないテープ領域である。また、ダミーテープ４は、別途テープキャリア３に接続されるものでもよいし、テープキャリア３のテープの一部であってもよい。
【００３９】
なお、テープキャリア３において、ダミーテープ４の配置された側と反対側の一端には、他のダミーテープが配置されている。
【００４０】
ダミーテープ４には、研磨シート６が貼り付けられている。研磨シート６としては、一般的に市販されている材料の、プローブ先端を研磨するための研磨材と粘着性シートとから構成することができる。
【００４１】
研磨シート６は、テープキャリア３およびダミーテープ４による連続するテープ面において、半導体集積回路５の搭載された側と同じ側の面に配置されている。
【００４２】
また、本実施形態において、研磨シート６は、１つの半導体集積回路５に対する全てのテスト用パッド８を含む領域と同じまたはそれ以上の大きさを有していることが好ましい。さらに、研磨シート６は、ダミーテープ４の幅方向におけるその中心位置が、半導体集積回路５の中心位置と一致するように配置されることが好ましい。
【００４３】
ＴＣＰ１の半導体集積回路５の試験時には、図４に示すように、プローブカード１０のプローブ９がテスト用パッド８に接触する。プローブカード１０は、図示しない試験装置に設けられている。ここで、例えば、図６（ａ）に示すようにプローブ９の先端に非導電性の異物１５が付着していたり、図６（ｂ）に示すようにプローブ９の先端が酸化して非導電性の酸化物１６が形成されていたりする場合、テスト用パッド８とプローブ９の電気的な接触が不良になってしまう。
【００４４】
そこで、本実施形態に係るＴＣＰ１では、上記試験前、ダミーテープ４における研磨シート６によってプローブ９の研磨を行う。
【００４５】
以下、本実施形態に係るＴＣＰ１の半導体集積回路５の試験方法について説明する。
【００４６】
なお、試験装置としては、図５に示すように、テスタ１１およびハンドラ１２を備える試験装置を用いる。図５は、試験装置を説明する模式図である。テスタ１１にはプローブカード１０が取り付けられている。プローブカード１０はテスト用パッド８に接触するための複数のプローブ９を備えており、プローブ９は屈曲してハンドラ１２に向かって突出している。一方、ハンドラ１２はプローブカード１０に向かって移動可能なテストステージ１３を備えている。テストステージ１３におけるテスタ１１に対向する面の上方には、ＴＣＰ１のテープキャリア３が案内されるようになっている。すなわち、テストステージ１３のある位置が、半導体集積回路５を試験するためのテスト位置となる。
【００４７】
まず、図５に示すように、ＴＣＰ１を巻きつけたリール２をハンドラ１２にセット（装着）する。このとき、ＴＣＰ１のダミーテープ４およびテープキャリア３をリール２から引き出し、ハンドラ１２内の滑車およびテストステージ１３を経由させて、空リールのリール１４にダミーテープ４を取り付ける。このようにＴＣＰ１をセットしたハンドラ１２では、リール１４を図５中の矢印のように左へ回転させることによって、テープキャリア３がリール１４に巻き取られる。この機構によって、テープキャリア３に搭載されている半導体集積回路５を順次、リール１４にまで送ることができる。
【００４８】
次いで、ダミーテープ４における研磨シート６をテストステージ１３上のテスト位置に位置合わせする。さらに、テストステージ１３をプローブカード１０に向かって移動させ、テストステージ１３によってダミーテープ４を押し出し、研磨シート６をプローブカード１０のプローブ９と接触（圧接）させる。この接触の様子を図１に示す。図１は、プローブカード１０を透視して、研磨シート６とプローブ９との接触を示す図である。
【００４９】
なお、研磨シート６とプローブ９との接触状態は、従来のセッティングにおいてテスト用パッドとプローブとの接触状態を調整するときと同様に、人手で調整すればよい。
【００５０】
研磨シート６がプローブ９に接触することによって、プローブ９の先端は研磨される。このため、図６（ａ）に示すような非導電性の異物１５や、図６（ｂ）に示すような酸化物１６がプローブ９の先端に付着していたとしても、これらは研磨によって除去され、プローブ９は電気的に接触良好な状態となる。
【００５１】
なお、研磨（研磨シート６とプローブ９との接触）後には、ダミーテープ４の研磨シート６をカバーするか、もしくは研磨シート６を取り外してもよい。これによって、研磨シート６に付着した異物の飛び散りを防止することができる。取り外した研磨シート６については、再生して他のＴＣＰに再利用してもよい。
【００５２】
次いで、良品検査等の必要なセッティングを行った後、半導体集積回路５の試験を開始する。半導体集積回路５の試験では、試験を実施する半導体集積回路５をテストステージ上方のテスト位置に移動させる。さらに、テストステージ１３をプローブカード１０に向かって移動させ、テストステージ１３によってテープキャリア３を押し出し、テスト用パッド８をプローブカード１０のプローブ９に接触（圧接）させる。この接触の様子を図４に示す。図３は、プローブカード１０を透視して、テスト用パッド８とプローブ９との接触を示す図である。このとき、プローブ９は電気的に接触良好な状態にあるため、テスト用パッド８と良好に接触することができ、半導体集積回路５の試験を適切に行うことができる。このように、テープキャリア３に搭載されている全ての半導体集積回路５を順次、実施する。
【００５３】
本実施形態に係る試験方法によれば、ＴＣＰ１をリール単位でハンドラにセッティングする際、研磨シート６とプローブ９とを接触させることによって、プローブ先端の異物除去を容易に行うことができる。これによって、良好な接触状態で半導体集積回路の試験を実施することができる。
【００５４】
なお、研磨シート６の形態については、本実施形態に限られない。すなわち、研磨シート６は、ＴＣＰ１を試験装置にセットし、研磨シート６がテスト位置に位置合わせされた状態において、研磨シート６とプローブ９とが接触することができるような大きさおよび配置であればよい。
【００５５】
また、研磨シート６は、予めＴＣＰ１に備えられていなくてもよく、ＴＣＰ１を試験装置にセッティングする際にダミーテープ４に貼り付けてもよい。
【００５６】
また、ダミーテープ４は、テープキャリア３に別途接続されるものであるとき、テープキャリア３から取り外し可能に接続されていてもよい。これによって、使用済のダミーテープ４を再生して、他のＴＣＰに使用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、例えば半導体集積回路の機能検査を良好に行うことのできるテープキャリアパッケージとして利用することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１  テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）
２  リール
３  テープキャリア
４  ダミーテープ（ダミーテープ領域）
５  半導体集積回路
６  研磨シート
７  配線領域
８  テスト用パッド
９  プローブ
１０  プローブカード
【図１】
2010258384.tif 000003
【図２】
2010258384.tif 000004
【図３】
2010258384.tif 000005
【図４】
2010258384.tif 000006
【図５】
2010258384.tif 000007
【図６】
2010258384.tif 000008