(57)【要約】【課題】高い信頼性を有し、かつ、実装機による取扱い性の低下を抑制することが可能な電子部品モジュールを提供する。【解決手段】この電子部品モジュール１００は、モジュール基板１０の上面上に実装された複数の電子部品２０と、これらの電子部品２０を覆う平板状の天板３０と、天板３０を保持する天板保持部材４０とを備えている。複数の電子部品２０は、水晶発振子２３と、この水晶発振子２３よりも小さい高さを有し、モジュール基板１０の上面上に水晶発振子２３と並設されたＲＦ−ＩＣ２１とを含んでいる。また、上記天板３０は、水晶発振子２３に固定されており、ＲＦ−ＩＣ２１と天板３０との間には、天板３０を保持する上記天板保持部材４０が配設されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上面上に設けられた第１電子部品と、
前記第１電子部品よりも小さい高さを有し、前記基板の上面上に前記第１電子部品と並設された第２電子部品と、
前記第１電子部品に固定され、前記第１電子部品および前記第２電子部品を覆う平板状の天板と、
前記第２電子部品と前記天板との間に配され、前記天板を保持する天板保持部材とを備えることを特徴とする、電子部品モジュール。
【請求項２】
前記天板保持部材の厚みは、前記第１電子部品と前記第２電子部品との高さの差に略等しいことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記第２電子部品は、集積回路素子を含む実装部品であることを特徴とする、請求項１または２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記第２電子部品は、高周波集積回路素子を含む実装部品であり、
前記天板保持部材は、電磁波遮蔽材料から構成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記第２電子部品は、駆動により熱を発する発熱部品であり、
前記天板保持部材は、熱伝導材料から構成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記天板保持部材は、金属材料から構成されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
前記天板保持部材は、熱伝導樹脂または導電性樹脂を含む樹脂材料から構成されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項８】
前記天板保持部材を構成する樹脂材料は、熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする、請求項７に記載の電子部品モジュール。
【請求項９】
前記天板は、金属板から構成されていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項１０】
前記天板は、樹脂製の絶縁板から構成されていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項１１】
前記天板は、絶縁性の基材部と、前記基材部上に形成された導電性箔とを含む複合構造を有することを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項１２】
前記天板の基材部は、ガラスエポキシ材からなり、前記天板の導電性箔は、銅箔からなることを特徴とする、請求項１１に記載の電子部品モジュール。
【請求項１３】
前記導電性箔は、前記基材部よりも小さい平面積を有しており、
平面的に見た場合に、前記導電性箔の外縁が前記基材部の外縁よりも内側に位置するように、前記導電性箔が配されていることを特徴とする、請求項１１または１２に記載の電子部品モジュール。
【請求項１４】
前記天板は、前記導電性箔を覆う絶縁性部材をさらに含むことを特徴とする、請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項１５】
前記絶縁性部材は、前記導電性箔の一部を露出させる開口部を有することを特徴とする、請求項１４に記載の電子部品モジュール。
【請求項１６】
前記基板とは反対側に前記開口部が位置するように、前記天板が配設されていることを特徴とする、請求項１５に記載の電子部品モジュール。
【請求項１７】
前記天板と前記電子部品との間に配設された弾性機能を有する弾性部材をさらに備え、
前記天板は、前記弾性部材を介して前記第１電子部品に固定されていることを特徴とする、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項１８】
前記弾性部材は、所定の厚みを有するシート状に形成されており、前記天板に予め固定されていることを特徴とする、請求項１７に記載の電子部品モジュール。
【請求項１９】
前記弾性部材は、エポキシ系の低弾性樹脂からなることを特徴とする、請求項１７または１８に記載の電子部品モジュール。
【請求項２０】
前記天板は、柔軟性を有していることを特徴とする、請求項１〜１９のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項２１】
前記天板は、前記基板よりも小さい平面積を有しており、
平面的に見た場合に、前記天板の外縁が前記基板の外縁よりも内側に位置するように、前記天板が配設されていることを特徴とする、請求項１〜２０のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項２２】
基板の上面上に、第１電子部品と前記第１電子部品よりも小さい高さを有する第２電子部品とを実装する工程と、
平板状の天板を、前記第１電子部品および前記第２電子部品を覆うように、前記第１電子部品に固定する工程と、
前記第２電子部品と前記天板との間に、前記天板を保持する天板保持部材を配する工程とを備えることを特徴とする、電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２３】
前記天板保持部材は、熱硬化性樹脂からなり、
前記天板保持部材を前記第２電子部品と前記天板との間に配する工程は、前記第２電子部品の上面上に、液状の樹脂を塗布した後、塗布した前記液状の樹脂を硬化させることによって、前記第２電子部品の上面上に、熱硬化性樹脂からなる前記天板保持部材を形成する工程を含むことを特徴とする、請求項２２に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２４】
前記天板保持部材を形成する工程は、前記天板保持部材の厚みが、前記第１電子部品と前記第２電子部品との高さの差に略等しくなるように、前記液状の樹脂を塗布する工程を有することを特徴とする、請求項２３に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２５】
前記天板保持部材は、前記第１電子部品と前記第２電子部品との高さの差に略等しい厚みを有する金属板からなり、
前記天板保持部材を前記第２電子部品と前記天板との間に配する工程は、前記第２電子部品上に、前記金属板からなる天板保持部材を固定する工程を含むことを特徴とする、請求項２２に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２６】
前記天板保持部材は、前記第１電子部品と前記第２電子部品との高さの差に略等しい厚みを有する金属板からなり、
前記天板保持部材を前記第２電子部品と前記天板との間に配する工程は、
前記天板における前記第２電子部品と対向する領域に、前記金属板からなる天板保持部材を配設する工程を含むことを特徴とする、請求項２２に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報通信機器などの電子機器の分野では、機器の小型化、高機能化の要求がますます強くなってきている。このため、機器の内部に搭載される電子部品の小型化、高機能化、高密度実装化が図られており、また、それら電子部品をモジュール化して更なる高機能化、高密度実装化が図られている。
【０００３】
複数の電子部品がモジュール化された電子部品モジュールは、実装基板に実装された状態で電子機器の内部に搭載されている。また、実装基板への電子部品モジュールの実装には、一般に、マウンターなどの実装機が用いられる。そのため、実装機による取扱い性を向上させるために、従来、マウンターヘッドで吸引キャッチングするための平坦部が設けられた電子部品モジュールが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
上記特許文献１には、回路基板に平坦部を形成するための絶縁板（天板）を備えた複合部品（電子部品モジュール）が記載されている。この複合部品では、回路基板上に、チップインダクタ、チップ抵抗およびＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）が表面実装されている。また、上記ＩＣは、回路基板の中央部の領域に配置されている。そして、このＩＣの上面に、上記絶縁板が熱硬化性樹脂を介して固着されている。なお、上記特許文献１に記載の複合部品は、フィルタとして機能する。
【０００５】
このように構成された従来の複合部品（電子部品モジュール）では、回路基板の中央部の領域に配置されたＩＣの上面に絶縁板を固着することによって、この絶縁板により、複合部品に平坦部が形成されている。このため、平坦部をマウンターヘッドで吸引キャッチングすることにより、実装機を用いた表面実装が容易となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開平７−４２１２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に記載された複合部品（電子部品モジュール）の構成では、絶縁板が固着されるＩＣが回路基板の端部に実装されている場合、吸引キャッチング時におけるマウンターヘッドの衝撃荷重によって、絶縁板が傾いてしまうという不都合が生じる。このため、この場合には、実装機による取扱い性が低下するという問題が生じる。また、絶縁板が傾くことに起因して、絶縁板の固着部分やＩＣのはんだ接合部分などに大きな負荷が加わるという不都合も生じる。これにより、ＩＣが損傷したり、ＩＣと回路基板との電気的な接続が断絶されたりするので、信頼性が低下するという問題も生じる。
【０００８】
さらに、上記特許文献１に記載された複合部品（電子部品モジュール）の構成において、絶縁板が固着されるＩＣが回路基板の端部に実装されている場合には、平坦部を形成するための絶縁板を回路基板に対して安定して取り付けることが困難になるという不都合も生じる。このため、これによっても、信頼性が低下するとともに、実装機による取扱い性も低下する。
【０００９】
特に、近年においては、電子部品モジュールの高機能化に伴い、電子部品モジュールに実装される電子部品の数が多くなる傾向にある。このため、上記した従来の複合部品のように、絶縁板が固着されるＩＣなどの電子部品を回路基板の中央部の領域に実装することが困難になりつつある。そのため、電子部品モジュールの高機能化に伴って、上記した問題が生じ易くなる。
【００１０】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、高い信頼性を有し、かつ、実装機による取扱い性の低下を抑制することが可能な電子部品モジュールおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による電子部品モジュールは、基板の上面上に設けられた第１電子部品と、第１電子部品よりも小さい高さを有し、基板の上面上に第１電子部品と並設された第２電子部品と、第１電子部品に固定され、第１電子部品および第２電子部品を覆う平板状の天板と、第２電子部品と天板との間に配され、天板を保持する天板保持部材とを備えている。なお、第１電子部品および第２電子部品は、それぞれ、１以上の電子部品を含む。また、本発明において、「第１電子部品および第２電子部品を覆う」とは、平面的に見た場合に、第１電子部品の少なくとも一部、および、第２電子部品の少なくとも一部が、天板の裏側に配設されている状態を意味する。
【００１２】
この第１の局面による電子部品モジュールでは、上記のように、平板状の天板を第１電子部品に固定するとともに、第２電子部品と天板との間に、天板を保持する天板保持部材を配することによって、天板が固定される第１電子部品が基板の端部に実装されている場合でも、天板を安定した状態で固定することができる。このため、吸引キャッチング時に、マウンターヘッドによる衝撃荷重が天板に加わった場合でも、上記天板保持部材によって天板を保持することができるので、天板が傾くのを抑制することができる。これにより、実装機による取扱い性が低下するのを抑制することができる。
【００１３】
また、第１の局面では、第２電子部品と天板との間に天板保持部材を配することによって、吸引キャッチング時におけるマウンターヘッドの衝撃荷重を、少なくとも、第１電子部品と第２電子部品とに分散させることができるので、マウンターヘッドの衝撃荷重が第１電子部品のみに加わるのを抑制することができる。これにより、マウンターヘッドの衝撃荷重によって、第１電子部品が損傷するのを抑制することができる。また、上記天板保持部材で天板を保持することによって、マウンターヘッドによる吸引キャッチング時に、第１電子部品のはんだ接合部分などに大きな負荷が加わるのを抑制することができる。これにより、第１電子部品のはんだ接合部分などに大きな負荷が加わることに起因して、第１電子部品と基板との電気的な接続が断絶されるという不都合が生じるのを抑制することができる。したがって、このように構成することによって、高い信頼性を得ることができる。
【００１４】
さらに、第１の局面では、第２電子部品と天板との間に配された天板保持部材で天板を保持することができるので、天板を基板に対して安定して取り付けることができる。このため、たとえば、基板に対する天板の固定角度がばらついたりするのを抑制することができる。そのため、これによっても、信頼性の低下を抑制することができるとともに、実装機による取扱い性が低下するのを抑制することができる。
【００１５】
なお、第１の局面では、上記のように構成することによって、電子部品モジュールの高機能化に伴い実装される電子部品の数が多くなった場合でも、天板を安定した状態で固定することができる。このため、信頼性の高い、高機能な電子部品モジュールを得ることができる。
【００１６】
上記第１の局面による電子部品モジュールにおいて、好ましくは、天板保持部材の厚みは、第１電子部品と第２電子部品との高さの差に略等しい。このように構成すれば、容易に、基板に対して天板を略平行に保持することができるので、容易に、基板に対して天板を安定した状態で固定することができる。これにより、容易に、実装機による取扱い性を向上させることができるとともに、信頼性を向上させることができる。
【００１７】
上記第１の局面による電子部品モジュールにおいて、第２電子部品は、集積回路素子を含む実装部品であるのが好ましい。このように構成すれば、集積回路素子を含む実装部品は、比較的大きな平面積の上面を有しているため、天板保持部材を大きくすることができる。このため、第２電子部品と天板との間に配される天板保持部材を大きく構成することによって、天板をより安定して保持することができる。これにより、より容易に、基板に対して天板を安定した状態で固定することができる。
【００１８】
上記第１の局面による電子部品モジュールにおいて、第２電子部品は、高周波集積回路素子を含む実装部品とすることができる。この場合、天板保持部材は、電磁波遮蔽材料から構成されているのが好ましい。このように構成すれば、天板を保持する天板保持部材にシールド効果を持たせることができる。このため、天板自体にシールド効果を有していない場合でも、高周波ノイズなどを遮蔽することができる。これにより、電子部品モジュールの特性を向上させることができるとともに、信頼性を向上させることができる。また、天板保持部材にシールド効果を持たせることによって、天板を構成する構成材料の選択自由度を向上させることもできる。
【００１９】
上記第１の局面による電子部品モジュールにおいて、第２電子部品は、駆動により熱を発する発熱部品であってもよい。この場合、天板保持部材は、熱伝導材料から構成されているのが好ましい。このように構成すれば、天板保持部材を介して、発熱部品からの熱を放熱させることができるので、別途、放熱部材などを設けることなく、電子部品モジュールの放熱特性を向上させることができる。これにより、電子部品モジュールの特性を向上させることができるとともに、信頼性を向上させることができる。
【００２０】
上記第１の局面による電子部品モジュールにおいて、好ましくは、天板保持部材は、金属材料から構成されている。このように構成すれば、容易に、天板保持部材にシールド効果を持たせることができる。また、このように構成すれば、発熱部品からの熱を、天板保持部材を介して、効果的に放熱させることができる。
【００２１】
上記第１の局面による電子部品モジュールにおいて、天板保持部材は、熱伝導樹脂または導電性樹脂を含む樹脂材料から構成されていてもよい。このように構成した場合でも、天板保持部材にシールド効果を持たせることができるとともに、発熱部品からの熱を、天板保持部材を介して、効果的に放熱させることができる。
【００２２】
この場合において、好ましくは、天板保持部材を構成する樹脂材料は、熱硬化性樹脂を含む。このように構成すれば、第２電子部品と天板との間に配される天板保持部材を容易に形成することができる。
【００２３】
上記第１の局面による電子部品モジュールにおいて、好ましくは、天板は、金属板から構成されている。このように構成すれば、第１電子部品および第２電子部品を覆う天板に、シールド効果を持たせることができるので、高周波ノイズなどを容易に遮蔽することができる。また、このように構成すれば、発熱部品からの熱を、熱伝導材料から構成された天板保持部材のみならず、天板からも放熱させることができるので、電子部品モジュールの放熱特性をより向上させることができる。なお、このように構成することによって、金型を用いることなく天板を形成することができるので、設備コストおよび製造コストが増大するのを抑制することもできる。すなわち、高周波ノイズなどを遮蔽（シールド）するために、電子部品モジュールに金属ケースを装着する場合には、金属ケースを製造するために加工用の金型が必要となる。このため、金型の製作に要する初期費用が極めて高くなるので、設備コストおよび製造コストが増大するという不都合がある。その一方、天板を金属板から構成することによって、金属ケースなどを製造するための金型が不要となるので、設備コストが増大するのを抑制することができ、電子部品モジュールの製造コストを低減することができる。
【００２４】
上記第１の局面による電子部品モジュールにおいて、天板は、樹脂製の絶縁板から構成されていてもよい。
【００２５】
上記第１の局面による電子部品モジュールにおいて、好ましくは、天板は、絶縁性の基材部と、基材部上に形成された導電性箔とを含む複合構造を有している。このように構成した場合でも、第１電子部品および第２電子部品を覆う天板に、シールド効果を持たせることができるので、高周波ノイズなどを遮蔽することができる。
【００２６】
上記複合構造を有する天板を備えた電子部品モジュールにおいて、好ましくは、天板の基材部は、ガラスエポキシ材からなり、天板の導電性箔は、銅箔からなる。このように構成すれば、より容易に、シールド効果を有する天板を得ることができる。なお、このように構成することによって、金型を用いることなく天板を形成することができるので、設備コストおよび製造コストが増大するのを抑制することができる。すなわち、高周波ノイズなどを遮蔽（シールド）するために、電子部品モジュールに金属ケースを装着する場合には、金属ケースを製造するために加工用の金型が必要となる。これに対し、天板の基材部をガラスエポキシ材から構成し、この基材部上に形成する導電性箔を銅箔から構成することによって、プリント基板などの製造プロセスを用いて天板を形成することができるので、金属ケースなどを製造するための金型が不要となる。これにより、設備コストが増大するのを抑制することができ、電子部品モジュールの製造コストを低減することができる。
【００２７】
上記複合構造を有する天板を備えた電子部品モジュールにおいて、好ましくは、導電性箔は、基材部よりも小さい平面積を有しており、平面的に見た場合に、導電性箔の外縁が基材部の外縁よりも内側に位置するように、導電性箔が配されている。このように構成すれば、プリント基板（実装基板）などに実装された状態で天板が外れた場合でも、周辺部品などとの電気的な短絡やリークなどが生じるのを抑制することができる。
【００２８】
上記複合構造を有する天板を備えた電子部品モジュールにおいて、好ましくは、天板は、導電性箔を覆う絶縁性部材をさらに含む。このように構成すれば、プリント基板（実装基板）などに実装された状態で天板が外れた場合でも、周辺部品などとの電気的な短絡やリークなどが生じるのを確実に抑制することができる。
【００２９】
この場合において、絶縁性部材は、導電性箔の一部を露出させる開口部を有していてもよい。このように構成すれば、開口部によって露出された導電性箔の一部と、たとえば、電子部品モジュールが搭載される電子機器の接地部とを電気的に接続することによって、容易に、接地シールド効果を得ることができる。
【００３０】
また、この場合において、基板とは反対側に開口部が位置するように、天板が配設されていてもよい。このように構成すれば、導電性箔の一部を、容易に、電子部品モジュールが搭載される電子機器の接地部と電気的に接続することができる。
【００３１】
上記第１の局面による電子部品モジュールにおいて、好ましくは、天板と電子部品との間に配設された弾性機能を有する弾性部材をさらに備え、天板は、弾性部材を介して第１電子部品に固定されている。このように構成すれば、電子部品モジュールをプリント基板（実装）などに実装するときにマウンターヘッドより受ける衝撃を弾性部材で吸収することができる。このため、電子部品（第１電子部品、第２電子部品）に加わる衝撃荷重を緩和することができるので、耐荷重性を向上させることができる。これにより、実装されている電子部品（第１電子部品、第２電子部品）が損傷するのを抑制することができるとともに、電子部品（第１電子部品、第２電子部品）と基板との電気的な接続が断絶されるのを抑制することができる。その結果、これによっても、信頼性を向上させることができる。
【００３２】
この場合において、弾性部材は、所定の厚みを有するシート状に形成されたものを用いることができる。また、このような弾性部材を、天板に予め固定しておくこともできる。
【００３３】
上記弾性部材を備えた電子部品モジュールの構成において、弾性部材は、エポキシ系の低弾性樹脂から構成されているのが好ましい。このような弾性部材を介して天板を固定することによって、弾性部材により、プリント基板などに実装するときにマウンターヘッドより受ける衝撃を容易に吸収することができる。これにより、電子部品（第１電子部品、第２電子部品）に加わる衝撃荷重を容易に緩和することができる。
【００３４】
上記第１の局面による電子部品モジュールにおいて、好ましくは、天板は、柔軟性を有している。このように構成すれば、天板が撓むことによって、電子部品モジュールに加わる衝撃荷重をより効果的に緩和することができるので、耐荷重性をより向上させることができる。
【００３５】
上記第１の局面による電子部品モジュールにおいて、好ましくは、天板は、基板よりも小さい平面積を有しており、平面的に見た場合に、天板の外縁が基板の外縁よりも内側に位置するように、天板が配設されている。このように構成すれば、たとえば、モジュール組込工程での落下や、梱包トレイ収納状態における製品（電子部品モジュール）輸送時の振動による揺すれ当たりなどにより、電子部品モジュールの側方から強い衝撃が加わった場合でも、そのような衝撃が直接天板に加わるのを抑制することができる。これにより、側方からの強い衝撃が天板に直接加わることに起因して、実装されている電子部品が損傷したり、電子部品と基板との電気的な接続が断絶されたりする不都合が生じるのを抑制することができるので、信頼性をより向上させることができる。
【００３６】
この発明の第２の局面による電子部品モジュールの製造方法は、基板の上面上に、第１電子部品と第１電子部品よりも小さい高さを有する第２電子部品とを実装する工程と、平板状の天板を、第１電子部品および第２電子部品を覆うように、第１電子部品に固定する工程と、第２電子部品と天板との間に、天板を保持する天板保持部材を配する工程とを備えている。
【００３７】
この第２の局面による電子部品モジュールの製造方法では、上記のように構成することによって、高い信頼性を有し、かつ、実装機による取扱い性の低下を抑制することが可能な電子部品モジュールを容易に製造することができる。
【００３８】
上記第２の局面による電子部品モジュールの製造方法において、好ましくは、天板保持部材は、熱硬化性樹脂からなり、天板保持部材を第２電子部品と天板との間に配する工程は、第２電子部品の上面上に、液状の樹脂を塗布した後、塗布した液状の樹脂を硬化させることによって、第２電子部品の上面上に、熱硬化性樹脂からなる天板保持部材を形成する工程を含む。このように構成すれば、天板保持部材を容易に形成することができるので、天板保持部材の製造工程を簡略化することができる。なお、天板保持部材の製造工程を簡略化することによって、電子部品モジュールの製造コストを低減することができる。
【００３９】
この場合において、好ましくは、天板保持部材を形成する工程は、天板保持部材の厚みが、第１電子部品と第２電子部品との高さの差に略等しくなるように、液状の樹脂を塗布する工程を有する。このように構成すれば、基板に対して略平行に天板が保持された電子部品モジュールを容易に製造することができる。
【００４０】
上記第２の局面による電子部品モジュールの製造方法において、天板保持部材は、第１電子部品と第２電子部品との高さの差に略等しい厚みを有する金属板からなり、天板保持部材を第２電子部品と天板との間に配する工程は、第２電子部品上に、金属板からなる天板保持部材を固定する工程を含むように構成することができる。
【００４１】
上記第２の局面による電子部品モジュールの製造方法において、好ましくは、天板保持部材は、第１電子部品と第２電子部品との高さの差に略等しい厚みを有する金属板からなり、天板保持部材を第２電子部品と天板との間に配する工程は、天板における第２電子部品と対向する領域に、金属板からなる天板保持部材を配設する工程を含むように構成することもできる。
【発明の効果】
【００４２】
以上のように、本発明によれば、高い信頼性を有し、かつ、実装機による取扱い性の低下を抑制することが可能な電子部品モジュールおよびその製造方法を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの全体斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの斜視図（天板を取り外した状態の図）である。
【図４】本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの断面図（図４のＡ−Ａ線に沿った断面に対応する図）である。
【図６】本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの平面図（天板を取り外した状態の図）である。
【図７】第１実施形態による電子部品モジュールを実装基板上に実装した状態を示した図である。
【図８】第１実施形態による電子部品モジュールの吸引キャッチング時の状態を説明するための図である。
【図９】天板保持部材が配設されていない電子部品モジュールの吸引キャッチング時の状態を説明するための図である。
【図１０】天板保持部材が配設されていない電子部品モジュールの吸引キャッチング時の状態を説明するための図である。
【図１１】本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための平面図である。
【図１２】本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための平面図（電子部品が実装された基板集合体の一部を拡大して示した図）である。
【図１４】本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための平面図である。
【図１５】本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１６】本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための平面図である。
【図１７】本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１８】本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１９】第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第１変形例を説明するための断面図である。
【図２０】第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第１変形例を説明するための断面図である。
【図２１】第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第１変形例を説明するための平面図である。
【図２２】第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第１変形例を説明するための断面図である。
【図２３】第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第１変形例を説明するための断面図である。
【図２４】第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第２変形例を説明するための断面図である。
【図２５】第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第２変形例を説明するための断面図である。
【図２６】第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第２変形例を説明するための平面図である。
【図２７】第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第２変形例を説明するための断面図である。
【図２８】第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第２変形例を説明するための断面図である。
【図２９】第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第２変形例を説明するための断面図である。
【図３０】第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第３変形例を説明するための断面図である。
【図３１】本発明の第２実施形態による電子部品モジュールの断面図である。
【図３２】本発明の第２実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図３３】本発明の第２実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図３４】本発明の第３実施形態による電子部品モジュールの断面図である。
【図３５】本発明の第３実施形態による電子部品モジュールの天板の平面図である。
【図３６】図３５のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図３７】本発明の第３実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図３８】本発明の第３実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための平面図である。
【図３９】本発明の第３実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図４０】本発明の第４実施形態による電子部品モジュールの断面図である。
【図４１】本発明の第４実施形態による電子部品モジュールの全体斜視図である。
【図４２】本発明の第４実施形態による電子部品モジュールの第１の実装例を示した断面図である。
【図４３】本発明の第４実施形態による電子部品モジュールの第２の実装例を示した断面図である。
【図４４】本発明の第４実施形態による電子部品モジュールの第３の実装例を示した断面図である。
【図４５】本発明の第４実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図４６】本発明の第４実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図４７】本発明の第４実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図４８】本発明の第４実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図４９】本発明の第５実施形態による電子部品モジュールの分解斜視図である。
【図５０】本発明の第５実施形態による電子部品モジュールの断面図である。
【図５１】本発明の第５実施形態による電子部品モジュールの平面図である。
【図５２】本発明の第１の変形例による電子部品モジュールの平面図である。
【図５３】本発明の第２の変形例による電子部品モジュールの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００４５】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの分解斜視図であり、図２は、本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの全体斜視図である。図３は、本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの斜視図であり、図４は、本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの平面図である。図５〜図１０は、本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの構造を説明するための図である。なお、図３および図６は、天板を取り外した状態を示しており、図５は、図４のＡ−Ａ線に沿った断面を示している。まず、図１〜図１０を参照して、本発明の第１実施形態による電子部品モジュール１００の構造について説明する。
【００４６】
第１実施形態による電子部品モジュール１００は、チューナモジュール（高周波モジュール）として機能するように構成されており、図１〜図３に示すように、モジュール基板１０と、モジュール基板１０の上面上に実装された複数の電子部品２０と、これらの電子部品２０を覆う平板状の天板３０と、天板３０を保持する天板保持部材４０とを備えている。なお、モジュール基板１０は、本発明の「基板」の一例である。
【００４７】
また、第１実施形態による電子部品モジュール１００は、図４に示すように、平面的に見て、正方形形状を有している。具体的には、電子部品モジュール１００は、Ｘ方向に約５．９ｍｍの幅Ｗを有しており、Ｙ方向に約５．９ｍｍの長さＬを有している。また、図５に示すように、電子部品モジュール１００は、約１．０ｍｍの厚みｔを有している。
【００４８】
電子部品モジュール１００を構成するモジュール基板１０は、所定の厚みを有するセラミックス多層基板から構成されている。このモジュール基板１０は、図４および図６に示すように、平面的に見て、４つの辺（外縁）１１を有する正方形形状に形成されている。具体的には、モジュール基板１０は、Ｘ方向の幅Ｗ１（図４参照）が約５．９ｍｍに形成されているとともに、Ｙ方向の長さＬ１（図４参照）も約５．９ｍｍに形成されている。また、図５に示すように、モジュール基板１０には、所定の配線パターンに形成され、電子部品２０が電気的に接続される配線導体１２が形成されている。一方、モジュール基板１０の下面上には、ヴィアホール（図示せず）やスルーホール（図示せず）などを介して配線導体１２と電気的に接続された電極端子１３が形成されている。
【００４９】
モジュール基板１０の上面上に実装される複数の電子部品２０は、半導体素子（ＩＣ）などの能動部品、および、抵抗素子、インダクタ素子、コンデンサ素子などの受動部品等を含んでいる。具体的には、複数の電子部品２０は、ＲＦ−ＩＣ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）２１、ＯＦＤＭ（Ｏｒｔｈｏｇｏｎａｌ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）復調ＩＣ２２、水晶発振子２３、バンドパスフィルタ２４および受動部品２５（抵抗素子、キャパシタ素子、インダクタ素子など）を含んでいる。すなわち、第１実施形態による電子部品モジュール１００は、チューナとして動作させるための主要電子部品を全て内蔵している。そして、これらの電子部品２０が、モジュール基板１０の上面上の所定領域に表面実装（はんだ接合）されることによって、モジュール基板１０の配線導体１２（図２参照）およびヴィアホール（図示せず）などを介して互いに電気的に接続されている。これにより、一種の集積回路が構成され、チューナモジュール（高周波モジュール）として機能するように電子部品モジュール１００が構成されている。なお、水晶発振子２３は、本発明の「第１電子部品」の一例であり、ＲＦ−ＩＣ２１は、本発明の「第２電子部品」、「集積回路素子を含む実装部品」および「高周波集積回路素子を含む実装部品」の一例である。
【００５０】
また、上記水晶発振子２３は、縦１．６ｍｍ×横１．２ｍｍの大きさを有しており、実装後の取付高さは、約０．３５ｍｍ〜約０．４５ｍｍである。また、ＲＦ−ＩＣ２１は、縦２．１ｍｍ×横２．１ｍｍの大きさを有している。このＲＦ−ＩＣ２１は、モジュール基板１０の上面上に、水晶発振子２３と並設されており、水晶発振子２３よりも小さい高さ（実装後の取付高さ）を有している。具体的には、ＲＦ−ＩＣ２１は、約０．２ｍｍ〜約０．３ｍｍの高さ（実装後の取付高さ）を有している。また、ＯＦＤＭ復調ＩＣ２２は、縦２．９ｍｍ×横２．７ｍｍの大きさを有しており、実装後の取付高さは、約０．２ｍｍ〜約０．３ｍｍである。なお、第１実施形態では、ＲＦ−ＩＣ２１およびＯＦＤＭ復調ＩＣ２２は、それぞれ、ＷＬ−ＣＳＰ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）に構成されている。また、第１実施形態では、上記水晶発振子２３が最も背の高い高背部品となっている。
【００５１】
また、受動部品２５は、チップ型電子部品（チップ部品）から構成されている。この受動部品２５は、セラミックス焼結体を素体とし、その両端部に外部端子電極２５ａ（図１参照）を有している。受動部品２５の大きさは、たとえば、通称０６０３部品の場合、縦０．６ｍｍ×横０．３ｍｍ×高さ０．３ｍｍであり、通称０４０２部品の場合、縦０．４ｍｍ×横０．４ｍｍ×高さ０．２ｍｍである。
【００５２】
また、第１実施形態では、図６に示すように、高背部品である水晶発振子２３が、モジュール基板１０におけるＸ方向の中心Ｓに対して一方の端部側（Ｘ１側）の領域に実装されている。一方、モジュール基板１０におけるＸ方向の中心Ｓに対して他方の端部側（Ｘ２側）の領域には、ＲＦ−ＩＣ２１が実装されている。なお、水晶発振子２３およびＲＦ−ＩＣ２１は、いずれも、モジュール基板１０におけるＹ方向の中央部の領域に配置されている。
【００５３】
また、図１、図２および図５に示すように、上記天板３０は、電子部品２０を覆うように、モジュール基板１０の上面側に配設されている。この天板３０は、樹脂製の絶縁板からなり、約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みの厚みを有している。なお、天板３０は、電子部品モジュール１００の使用環境下において、所定の柔軟性を有している。また、上記天板３０は、図４に示すように、平面的に見て、４つの辺（外縁）３１を有する正方形形状に形成されている。具体的には、天板３０は、Ｘ方向の幅Ｗ２が約５．６ｍｍに形成されているとともに、Ｙ方向の長さＬ２も約５．６ｍｍに形成されている。すなわち、第１実施形態では、天板３０は、モジュール基板１０よりも小さい平面積に形成されている。
【００５４】
また、図５に示すように、天板３０の裏面（モジュール基板１０と対向する面）には、接着層４５が形成されており、この接着層４５を介して、水晶発振子２３の上面に天板３０が固定されている。
【００５５】
また、上記天板３０は、図４に示すように、平面的に見た場合に、天板３０の各辺（外縁）３１が、モジュール基板１０の各辺（外縁）１１の内側に位置するように、モジュール基板１０の中央部に配設されている。具体的には、天板３０の各辺（外縁）３１がモジュール基板１０の各辺（外縁）１１よりも、約０．１５ｍｍの距離ａ（図２および図４参照）だけ内側に位置するように、天板３０が配設されている。
【００５６】
ここで、第１実施形態では、図５に示すように、水晶発振子２３に固定された天板３０とＲＦ−ＩＣ２１との間に、上記天板保持部材４０が配されている。この天板保持部材４０は、水晶発振子２３とＲＦ−ＩＣ２１との高さの差に略等しい厚み（約０．０５ｍｍ〜約０．２５ｍｍ）を有しており、天板３０とＲＦ−ＩＣ２１との間の隙間を埋めるように配設されている。そして、この天板保持部材４０によって、天板３０がモジュール基板１０に対して略平行となるように保持されている。すなわち、天板保持部材４０によって、天板３０がモジュール基板１０に対して安定した状態で固定されている。
【００５７】
また、第１実施形態では、天板保持部材４０は、シールド材（電磁波遮蔽材料）から構成されている。具体的には、天板保持部材４０は、銅板またはアルミニウム板などの金属板から構成されている。また、天板保持部材４０は、たとえば、縦２．０ｍｍ×横２．０ｍｍの大きさの大きさを有しており、ＲＦ−ＩＣ２１の上面を覆うように配設されている。なお、天板保持部材４０のＲＦ−ＩＣ２１と対向する面には、接着層（図示せず）が形成されている。このため、天板保持部材４０は、ＲＦ−ＩＣ２１の上面に固定されている。また、天板保持部材４０は、接着層４５を介して、天板３０にも固定されている。
【００５８】
上記のように構成された第１実施形態による電子部品モジュール１００は、図７および図８に示すように、マウンター５０（図８参照）によって実装基板６０（プリント基板）の実装位置に移動され、実装基板６０上に実装される。
【００５９】
ここで、図９に示すように、水晶発振子２３とＲＦ−ＩＣ２１との間に天板保持部材が配設されていない場合には、水晶発振子２３とＲＦ−ＩＣ２１との高さの差に起因して、天板３０とＲＦ−ＩＣ２１との間に隙間が形成された状態となる。このような状態で、マウンターヘッド５１による吸引キャッチングが行われると、マウンターヘッド５１による衝撃荷重によって、水晶発振子２３のはんだ接合部分などに大きな負荷が加わり、図１０に示すように、水晶発振子２３とモジュール基板１０との電気的な接続が断絶されるという不都合が生じる。また、マウンターヘッド５１による衝撃荷重が天板３０に加わることによって、天板３０が傾くので、マウンター５０による吸引が困難になり、マウンター５０による取扱い性が低下するという不都合も生じる。
【００６０】
なお、近年では、電子部品モジュールの高機能化に伴い、複数の半導体素子（ＩＣ）が実装されるようになってきている。このため、フィルタとして機能する従来の複合部品などとは異なり、天板が固定される電子部品を、モジュール基板の中央部の領域に実装することが困難になりつつある。また、受動部品などの外付け部品の実装数も、フィルタとして機能する従来の複合部品に比べて多いため、天板における電子部品と接触していない部分（浮いている部分）の面積も大きくなっている。そのため、上記した不都合が生じ易くなっている。
【００６１】
これに対し、第１実施形態による電子部品モジュール１００では、図８に示したように、天板３０は天板保持部材４０によって保持されているため、マウンターヘッド５１によって天板３０に衝撃荷重が加わった場合でも、天板３０が傾くのが抑制される。また、第１実施形態では、天板保持部材４０で天板３０が保持されているため、マウンターヘッド５１による吸引キャッチング時に、水晶発振子２３のはんだ接合部分などに大きな負荷が加わるが抑制される。
【００６２】
第１実施形態では、上記のように、平板状の天板３０を水晶発振子２３に固定するとともに、ＲＦ−ＩＣ２１と天板３０との間に、天板３０を保持する天板保持部材４０を配することによって、天板３０が固定される水晶発振子２３がモジュール基板１０の端部に実装されている場合でも、天板３０を安定した状態で固定することができる。このため、吸引キャッチング時に、マウンターヘッド５１による衝撃荷重が天板３０に加わった場合でも、上記天板保持部材４０によって天板３０を保持することができるので、天板３０が傾くのを抑制することができる。これにより、マウンター（実装機）５０による取扱い性が低下するのを抑制することができる。
【００６３】
また、第１実施形態では、ＲＦ−ＩＣ２１と天板３０との間に天板保持部材４０を配することによって、吸引キャッチング時におけるマウンターヘッド５１の衝撃荷重を水晶発振子２３とＲＦ−ＩＣ２１とに分散させることができるので、マウンターヘッド５１の衝撃荷重が水晶発振子２３のみに加わるのを抑制することができる。これにより、マウンターヘッド５１の衝撃荷重によって、水晶発振子２３が損傷するのを抑制することができる。また、上記天板保持部材４０で天板３０を保持することによって、マウンターヘッド５１による吸引キャッチング時に、水晶発振子２３のはんだ接合部分などに大きな負荷が加わるのを抑制することができる。これにより、水晶発振子２３のはんだ接合部分などに大きな負荷が加わることに起因して、水晶発振子２３とモジュール基板１０との電気的な接続が断絶されるという不都合が生じるのを抑制することができる。したがって、このように構成することによって、高い信頼性を得ることができる。
【００６４】
また、第１実施形態では、ＲＦ−ＩＣ２１と天板３０との間に配された天板保持部材４０で天板３０を保持することができるので、天板３０をモジュール基板１０に対して安定して取り付けることができる。このため、たとえば、モジュール基板１０に対する天板３０の固定角度がばらついたりするのを抑制することができる。そのため、これによっても、信頼性の低下を抑制することができるとともに、マウンター５０による取扱い性が低下するのを抑制することができる。
【００６５】
なお、第１実施形態では、上記のように構成することによって、電子部品モジュールの高機能化に伴い実装される電子部品の数が多くなった場合でも、天板を安定した状態で固定することができる。このため、信頼性の高い、高機能な電子部品モジュールを得ることができる。
【００６６】
また、第１実施形態では、天板保持部材４０の厚みを、水晶発振子２３とＲＦ−ＩＣ２１との高さの差に略等しくすることによって、容易に、モジュール基板１０に対して天板３０を略平行に保持することができるので、容易に、モジュール基板１０に対して天板３０を安定した状態で固定することができる。これにより、容易に、マウンター５０による取扱い性および信頼性を向上させることができる。
【００６７】
また、第１実施形態では、ＲＦ−ＩＣ２１の上面上に、天板保持部材４０を設けることによって、ＲＦ−ＩＣ２１は、受動部品２５などの他の電子部品に比べて、比較的大きな平面積の上面を有しているため、天板保持部材４０を大きく形成することができる。このため、ＲＦ−ＩＣ２１と天板３０との間に配される天板保持部材４０を大きく形成することによって、天板３０をより安定して保持することができる。これにより、より容易に、モジュール基板１０に対して天板３０を安定した状態で固定することができる。
【００６８】
また、第１実施形態では、天板保持部材４０を金属板から構成することによって、天板３０を保持する天板保持部材４０にシールド効果を持たせることができる。このため、天板保持部材４０を、ＲＦ−ＩＣ２１の上面を覆うように配設することにより、天板自体にシールド効果を有していない場合でも、高周波ノイズなどを遮蔽することができる。これにより、電子部品モジュール１００の特性を向上させることができるとともに、信頼性を向上させることができる。また、天板保持部材４０にシールド効果を持たせることによって、天板３０を構成する構成材料の選択自由度を向上させることもできる。なお、天板保持部材４０は天板３０とは別体で形成されているため、天板３０とは異なる材質とすることができる。このため、天板保持部材４０を構成する構成材料の選択自由度も向上させることができる。
【００６９】
また、第１実施形態では、天板３０を、樹脂製の絶縁板から構成することによって、実装基板６０（プリント基板）などに実装された状態で天板３０が外れた場合でも、周辺部品などとの電気的な短絡やリークなどが生じるのを抑制することができる。
【００７０】
また、第１実施形態では、天板３０に柔軟性を持たせることによって、マウンターヘッド５１による衝撃荷重が天板３０に加わった場合でも、天板３０が撓むことにより、電子部品モジュール１００に加わる衝撃荷重をより効果的に緩和することができる。これにより、電子部品モジュール１００の耐荷重性を向上させることができる。また、電子部品モジュール１００に加わる衝撃荷重を緩和することによって、水晶発振子２３およびＲＦ−ＩＣ２１が損傷するのを効果的に抑制することができる。
【００７１】
また、第１実施形態では、天板３０を、モジュール基板１０よりも小さい平面積に形成するとともに、平面的に見た場合に、天板３０の各辺（外縁）３４がモジュール基板１０の各辺（外縁）１１よりも内側に位置するように、天板３０を配設することによって、たとえば、モジュール組込工程での落下や、梱包トレイ収納状態における製品輸送時の振動による揺すれ当たりなどにより、電子部品モジュール１００の側方から強い衝撃が加わった場合でも、そのような衝撃が直接天板３０に加わるのを抑制することができる。これにより、側方からの強い衝撃が天板３０に直接加わることに起因して、実装されている電子部品２０が損傷したり、電子部品２０とモジュール基板１０との電気的な接続が断絶されたりする不都合が生じるのを抑制することができる。したがって、これによっても、電子部品モジュール１００の信頼性を向上させることができる。
【００７２】
図１１〜図１８は、本発明の第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための図である。次に、図１、図４、図５および図１１〜図１８を参照して、本発明の第１実施形態による電子部品モジュール１００の製造方法について説明する。
【００７３】
まず、図１１に示すように、複数のモジュール基板１０が連結された基板集合体１０ａを準備する。この基板集合体１０ａは、セラミックス多層基板からなり、基板集合体１０ａの上面には、電子部品２０（図１参照）が実装される部品実装領域１０ｂが設けられている。なお、基板集合体１０ａは、後の工程において、Ｘ方向に沿ったダイシングラインＰ（Ｐ１）、および、Ｙ方向に沿ったダイシングラインＰ（Ｐ２）で切断されることにより、個々のモジュール基板１０に分離される。また、上記部品実装領域１０ｂは、モジュール基板１０毎に設けられている。
【００７４】
次に、図１２および図１３に示すように、基板集合体１０ａ（モジュール基板１０）の部品実装領域１０ｂに、電子部品２０を実装する。次に、図１４に示すように、平板状の絶縁板からなる天板集合体３０ａを準備する。この天板集合体３０ａは、複数の天板３０が連結された状態となっており、後の工程において、Ｘ方向に沿ったダイシングラインＰ（Ｐ１）、および、Ｙ方向に沿ったダイシングラインＰ（Ｐ２）で切断されることにより、個々の天板３０に分離される。
【００７５】
続いて、天板集合体３０ａの片面に接着層４５（図５参照）を形成する。次に、水晶発振子２３とＲＦ−ＩＣ２１との高さの差に略等しい厚み（約０．０５ｍｍ〜約０．２５ｍｍ）を有する金属板を加工することにより、たとえば、縦２．０ｍｍ×横２．０ｍｍの大きさを有する天板保持部材４０を複数形成する。そして、天板集合体３０ａの接着層４５が形成された面に、形成した天板保持部材４０を固定する。このとき、天板保持部材４０は、基板集合体１０ａに実装されたＲＦ−ＩＣ２１と対応する領域に固定する。また、天板保持部材４０の両面または片面（天板集合体３０ａとは反対側の面）に接着層（図示せず）を形成する。
【００７６】
その後、図１５に示すように、天板保持部材４０付の天板集合体３０ａを、基板集合体１０ａの部品実装領域１０ｂに実装された電子部品２０の一部と固定する。具体的には、高背部品である水晶発振子２３の上面に、接着層４５を介して天板集合体３０ａを固定するとともに、ＲＦ−ＩＣ２１の上面に、天板保持部材４０を固定する。これにより、図１６に示すように、基板集合体１０ａ（図１１および図１５参照）に、天板集合体３０ａが取り付けられる。
【００７７】
最後に、図１６に示したダイシングラインＰ（Ｐ１，Ｐ２）で切断（ダイシング）することにより、個々の電子部品モジュールに個片化する。
【００７８】
ここで、第１実施形態では、図１７に示すように、基板集合体１０ａの裏面側にダイシングシート７０を貼り付けた後、まず、第１のダイシングブレード８０を用いて、ダイシングラインＰで天板集合体３０ａのみを切断する。次に、図１８に示すように、第２のダイシングブレード９０を用いて、ダイシングラインＰで基板集合体１０ａのみを切断する。このとき、天板集合体３０ａを切断する第１のダイシングブレード８０に、基板集合体１０ａを切断する第２のダイシングブレード９０よりもブレード厚さが大きいものを用いることによって、天板集合体３０ａの切断幅（ダイシング幅）の方が、基板集合体１０ａの切断幅（ダイシング幅）よりも大きくなるように切断する。これにより、図４に示したように、天板３０の外形寸法が、モジュール基板１０の外形寸法よりも小さく形成される。
【００７９】
このようにして、本発明の第１実施形態による電子部品モジュール１００が製造される。
【００８０】
第１実施形態による電子部品モジュール１００の製造方法では、上記のように構成することによって、天板３０およびモジュール基板１０をシート状態で工程流動させることができるので、個片化までの工程を一括処理することができる。このため、非常に高い製造効率で、電子部品モジュール１００を製造することができる。
【００８１】
［第１変形例］
図１９〜図２３は、第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第１変形例を説明するための図である。次に、図５、図１２、図１３、図１５および図１７〜図２３を参照して、第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第１変形例について説明する。
【００８２】
この第１変形例では、上記第１実施形態とは異なり、天板集合体に金属板を貼り付けた後、この金属板をパターニングすることによって、天板集合体の所定領域に天板保持部材を形成する。
【００８３】
具体的には、まず、図１２および図１３に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、基板集合体１０ａ（モジュール基板１０）の部品実装領域１０ｂに、電子部品２０を実装する。
【００８４】
次に、図１９に示すように、天板集合体３０ａの片面に、水晶発振子２３（図５参照）とＲＦ−ＩＣ２１（図５参照）との高さの差に略等しい厚み（約０．０５ｍｍ〜約０．２５ｍｍ）を有する金属板４１を貼り付ける。
【００８５】
そして、図２０および図２１に示すように、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いて金属板４１（図１９参照）をパターニングすることにより、金属板からなる天板保持部材４０を形成する。このとき、天板保持部材４０の大きさが、たとえば、縦３．５ｍｍ×横３．５ｍｍとなるように形成する。また、天板保持部材４０が、基板集合体１０ａ（図１５参照）に実装されたＲＦ−ＩＣ２１（図１５参照）と対応する領域に位置するようにパターニングする。これにより、天板保持部材４０付の天板集合体３０ａが形成される。
【００８６】
続いて、図２２に示すように、天板集合体３０ａにおける天板保持部材４０が形成された面の全面に、接着層４５を形成する。
【００８７】
その後、図２３に示すように、天板保持部材４０付の天板集合体３０ａを、基板集合体１０ａの部品実装領域１０ｂに実装された電子部品２０の一部と固定する。具体的には、高背部品である水晶発振子２３の上面に、接着層４５を介して天板集合体３０ａを固定するとともに、ＲＦ−ＩＣ２１の上面に、天板保持部材４０を固定する。
【００８８】
最後に、図１７および図１８に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、個々の電子部品モジュールに個片化する。
【００８９】
第１変形例による製造方法では、上記のように、天板集合体３０ａに金属板４１を貼り付けた後、この金属板４１をパターニングすることにより天板保持部材４０を形成することによって、天板保持部材４０を精度よく形成することができるとともに、ＲＦ−ＩＣ２１と対応する領域に精度よく配置することができる。これにより、容易に、高い信頼性を有し、かつ、実装機による取扱い性の低下を抑制することが可能な電子部品モジュールを製造することができる。
【００９０】
なお、第１変形例のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００９１】
［第２変形例］
図２４〜図２９は、第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第２変形例を説明するための図である。次に、図５および図２４〜図２９を参照して、第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第２変形例について説明する。
【００９２】
この第２変形例では、他の板材に天板保持部材を形成した後、形成した天板保持部材を天板集合体に移しかえることによって、天板保持部材付の天板集合体を形成する。
【００９３】
具体的には、まず、図２４に示すように、板材４２の片面に、水晶発振子２３（図５参照）とＲＦ−ＩＣ２１（図５参照）との高さの差に略等しい厚み（約０．０５ｍｍ〜約０．２５ｍｍ）を有する金属板４１を貼り付ける。このとき、後の工程で金属板４１を板材４２から剥がし易くするために、金属板４１は、比較的接着力の小さい接着剤を用いて板材４２に貼り付ける。
【００９４】
次に、図２５および図２６に示すように、上記第１変形例と同様、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いて金属板４１をパターニングすることにより、金属板からなる天板保持部材４０を形成する。
【００９５】
続いて、図２７に示すように、片面に接着層４５が形成された天板集合体３０ａを、天板保持部材４０が形成された板材４２に貼り合わせる。そして、図２８に示すように、板材４２を取り除くことによって、板材４２に形成された天板保持部材４０を天板集合体３０ａに移しかえる。これにより、天板保持部材４０付の天板集合体３０ａが形成される。
【００９６】
その後、図２９に示すように、天板保持部材４０付の天板集合体３０ａを、基板集合体１０ａの部品実装領域１０ｂに実装された電子部品２０の一部と固定する。
【００９７】
なお、第２変形例のその他の構成は、上記第１変形例と同様である。
【００９８】
また、第２変形例の効果は、上記第１実施形態および第１変形例と同様である。
【００９９】
［第３変形例］
図３０は、第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第３変形例を説明するための断面図である。次に、図３０を参照して、第１実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第３変形例について説明する。
【０１００】
この第３変形例では、図３０に示すように、天板保持部材４０をＲＦ−ＩＣ２１の上面に固定した後、天板集合体３０ａを水晶発振子２３の上面および天板保持部材４０に固定する。
【０１０１】
なお、第３変形例のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。また、第３変形例の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【０１０２】
（第２実施形態）
図３１は、本発明の第２実施形態による電子部品モジュールの断面図である。次に、図５および図３１を参照して、本発明の第２実施形態による電子部品モジュール２００の構造について説明する。
【０１０３】
この第２実施形態による電子部品モジュール２００では、上記第１実施形態と異なり、天板が金属板から構成されており、天板保持部材が硬化性を有する樹脂材料から構成されている。すなわち、第２実施形態では、図３１に示すように、絶縁板から構成された天板３０（図５参照）に代えて、金属板から構成された天板２３０を備えている。また、第２実施形態では、金属板から構成された天板保持部材４０（図５参照）に代えて、硬化性を有する樹脂材料から構成された天板保持部材２４０を備えている。
【０１０４】
上記天板２３０は、銅板またはアルミニウム板などの金属板から構成されており、第１実施形態と同様、約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みの厚みを有している。また、天板保持部材２４０は、たとえば、エポキシ樹脂、アンダーフィル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂から構成されている。
【０１０５】
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【０１０６】
第２実施形態では、上記のように、天板２３０を金属板から構成することによって、電子部品２０を覆う天板２３０にシールド効果を持たせることができるので、高周波ノイズなどを容易に遮蔽することができる。また、このように構成することによって、外来ノイズの侵入を抑制することもできる。なお、平板状の天板２３０を取り付けることによって、モジュール基板１０と天板２３０との間に隙間が生じるものの、この隙間の間隔は、０．４ｍｍ〜０．５ｍｍ程度であるため、十分にシールド効果を得ることができる。
【０１０７】
また、第２実施形態では、天板２３０を金属板から構成することによって、金型を用いることなく天板２３０を形成することができるので、設備コストおよび製造コストが増大するのを抑制することもできる。すなわち、高周波ノイズなどを遮蔽（シールド）するために、電子部品モジュールに金属ケースを装着する場合には、金属ケースを製造するために加工用の金型が必要となる。このため、金型の製作に要する初期費用が極めて高くなるので、設備コストおよび製造コストが増大するという不都合がある。その一方、天板２３０を金属板から構成することによって、金属ケースなどを製造するための金型が不要となるので、設備コストが増大するのを抑制することができ、電子部品モジュールの製造コストを低減することができる。
【０１０８】
また、第２実施形態では、天板保持部材２４０を熱硬化性樹脂から構成することによって、ＲＦ−ＩＣ２１と天板２３０との間に配される天板保持部材２４０を容易に形成することができる。なお、上記天板保持部材２４０を、金属粉末（たとえば、アルミニウム粉末など）や金属フィラー（たとえば、Ａｇフィラーなど）等を含有した導電性の熱硬化性樹脂から構成してもよい。このように構成した場合には、天板保持部材２４０にシールド効果を持たせることができるので、天板保持部材２４０を、ＲＦ−ＩＣ２１の上面を覆うように配設することにより、高周波ノイズなどをより効果的に遮蔽することができる。
【０１０９】
第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【０１１０】
図３２および図３３は、本発明の第２実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。次に、図１２、図１７、図１８、図３２および図３３を参照して、本発明の第２実施形態による電子部品モジュール２００の製造方法について説明する。
【０１１１】
まず、図１２に示した上記第１実施形態と同様の方法を用いて、基板集合体１０ａ（モジュール基板１０）の部品実装領域１０ｂに、電子部品２０を実装する。
【０１１２】
次に、図３２に示すように、ＲＦ−ＩＣ２１の上面に、注入機２５０によって、液状の樹脂２４１（硬化前の熱硬化性樹脂）を塗布する。このとき、液状の樹脂２４１の塗布量を、水晶発振子２３の上面と略等しくなるように調整するのが好ましい。
【０１１３】
続いて、図３３に示すように、片面に接着層４５が形成された天板集合体２３０ａを、基板集合体１０ａの部品実装領域１０ｂに実装された電子部品２０の一部と固定する。具体的には、高背部品である水晶発振子２３の上面に、接着層４５を介して天板集合体２３０ａを固定するとともに、ＲＦ−ＩＣ２１の上面に塗布した液状の樹脂２４１に接触させる。そして、液状の樹脂２４１を熱硬化させることにより、天板２３０を保持する天板保持部材２４０を、天板２３０とＲＦ−ＩＣ２１との間に形成する。
【０１１４】
その後、図１７および図１８に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、個々の電子部品モジュールに個片化する。このようにして、第２実施形態による電子部品モジュール２００が製造される。
【０１１５】
第２実施形態による電子部品モジュール２００の製造方法では、上記のように構成することによって、天板保持部材２４０の製造工程を簡略化することができるので、電子部品モジュールの製造工程を簡略化することができる。これにより、天板２３０とＲＦ−ＩＣ２１との間に天板保持部材２４０を配設した場合でも、製造コストが増加するのを抑制することができる。
【０１１６】
第２実施形態による製造方法のその他の効果は、上記第１実施形態による製造方法と同様である。
【０１１７】
（第３実施形態）
図３４は、本発明の第３実施形態による電子部品モジュールの断面図である。図３５は、本発明の第３実施形態による電子部品モジュールの天板の平面図である。図３６は、図３５のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。次に、図５および図３４〜図３６を参照して、本発明の第３実施形態による電子部品モジュール３００の構造について説明する。
【０１１８】
この第３実施形態による電子部品モジュール３００では、上記第１実施形態の構成において、絶縁板から構成された天板３０（図５参照）に代えて、複合構造を有する天板３３０を備えている。具体的には、第３実施形態では、図３４および図３６に示すように、天板３３０が、絶縁性を有する平板状の基材部３３１と、基材部３３１の一方主面上に貼り付けられた導電性箔３３２と、導電性箔３３２を覆うように基材部３３１の一方主面上に形成された絶縁層３３３とを含む、複合構造（積層構造）に構成されている。また、天板３３０を構成する基材部３３１は、約０．１ｍｍの厚みを有するガラスエポキシ材（ガラス布基材エポキシ樹脂板）から構成されており、導電性箔３３２は、約１８μｍの厚みを有する銅箔から構成されている。さらに、絶縁層３３３は、ソルダーレジストから構成されており、導電性箔３３２上の厚みが約３０μｍとなるように基材部３３１の一方主面上に形成されている。なお、絶縁層３３３は、本発明の「絶縁性部材」の一例である。
【０１１９】
また、第３実施形態では、図３５に示すように、上記天板３３０（基材部３３１）は、平面的に見て、４つの辺（外縁）３３４を有する正方形形状に形成されている。具体的には、天板３３０は、Ｘ方向の幅Ｗ２が約５．６ｍｍに形成されているとともに、Ｙ方向の長さＬ２も約５．６ｍｍに形成されている。すなわち、第３実施形態では、上記第１および第２実施形態と同様、天板３３０は、モジュール基板１０よりも小さい平面積に形成されている。
【０１２０】
また、第３実施形態では、導電性箔３３２の端部が基材部３３１の内側に位置するように天板３３０が構成されている。具体的には、導電性箔３３２は、平面的に見て、４つの辺（外縁）３３２ａを有する正方形形状に形成されており、Ｘ方向の幅Ｗ３が約５．６ｍｍに形成されているとともに、Ｙ方向の長さＬ３も約５．６ｍｍに形成されている。そして、平面的に見た場合に、導電性箔３３２の各辺（外縁）３３２ａが、基材部３３１（天板３３０）の各辺３３４よりも内側に位置するように、基材部３３１の中央部に導電性箔３３２が配されている。また、天板３３０は、上記のように構成されることによって、電子部品モジュール３００の使用環境下において、所定の柔軟性を有している。
【０１２１】
また、天板３３０の裏面（基材部３３１の導電性箔３３２とは反対側の面）には、上記第１実施形態と同様の接着層４５（図３４および図３６参照）が形成されており、この接着層４５を介して、水晶発振子２３（図３４参照）の上面に天板３３０が固定されている。
【０１２２】
第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【０１２３】
第３実施形態では、上記のように、天板３３０を、絶縁性の基材部３３１と、基材部３３１上に形成された導電性箔３３２とを含む複合構造に構成することによって、電子部品２０を覆う天板３３０に、シールド効果を持たせることができる。これにより、高周波ノイズなどを容易に遮蔽することができる。また、このように構成することによって、外来ノイズの侵入を抑制することもできる。なお、平板状の天板３３０を取り付けることによって、モジュール基板１０と天板３３０との間に隙間が生じるものの、この隙間の間隔は、０．４ｍｍ〜０．５ｍｍ程度であるため、十分にシールド効果を得ることができる。
【０１２４】
また、第３実施形態では、天板３３０を、ガラスエポキシ材からなる平板状の基材部３３１と、基材部３３１の一方主面上に貼り付けられた導電性箔３３２と、導電性箔３３２を覆うように基材部３３１の一方主面上に形成された絶縁層３３３とを含む、複合構造（積層構造）に構成することによって、プリント基板などの製造プロセスを用いて天板３３０を形成することができるので、より容易に、シールド効果を有する天板３３０を得ることができる。
【０１２５】
また、第３実施形態では、ガラスエポキシ材からなる基材部３３１を有する複合構造に天板３３０を構成することによって、天板３３０に柔軟性を持たせることができる。このため、マウンターヘッドによる衝撃荷重が天板３３０に加わった場合でも、天板３３０が撓むことにより、電子部品モジュール３００に加わる衝撃荷重を効果的に緩和することができる。これにより、電子部品モジュール３００の耐荷重性を向上させることができる。また、電子部品モジュール３００に加わる衝撃荷重を緩和することによって、天板３３０が固定される、水晶発振子２３およびＲＦ−ＩＣ２１が損傷するのを効果的に抑制することができる。
【０１２６】
また、第３実施形態では、ガラスエポキシ材からなる基材部３３１を用いて天板３３０を形成することにより、金型を用いずに天板３３０を製造することができるので、金型の製作に要する初期費用が不要となる。このため、設備コストが増大するのを抑制することができるので、製品コスト（製造コスト）に加算される設備回収費用を低減することができる。これにより、製品コスト（製造コスト）を低減することができる。
【０１２７】
また、第３実施形態では、導電性箔３３２を、基材部３３１よりも小さい平面積に形成するとともに、平面的に見た場合に、導電性箔３３２の各辺（外縁）３２ａが天板３３０（基材部３３１）の各辺（外縁）３４よりも内側に位置するように、導電性箔３３２を配することによって、導電性箔３３２が絶縁層３３３で封止されるので、実装基板上に実装された状態で天板３３０が外れた場合でも、周辺部品などとの電気的な短絡やリークなどが生じるのを抑制することができる。
【０１２８】
また、第３実施形態では、天板３３０の基材部３３１上に導電性箔３３２を覆う絶縁層３３３を形成することによって、実装基板上に実装された状態で天板３３０が外れた場合でも、周辺部品などとの電気的な短絡やリークなどが生じるのを確実に抑制することができる。
【０１２９】
第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【０１３０】
図３７〜図３９は、本発明の第３実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための図である。次に、図３７〜図３９を参照して、本発明の第１実施形態による電子部品モジュール３００の製造方法について説明する。なお、第３実施形態では、天板３３０以外の製造工程は、上記第１実施形態と同様であるため、以下、天板３３０（天板集合体３３０ａ）の製造方法についてのみ説明する。
【０１３１】
まず、図３７に示すように、プリント基板などの製造に使用される、約０．１ｍｍの厚みを有するガラスエポキシ材からなる平板状の基材部３３１を準備する。次に、この基材部３３１の一方主面上に、約１８μｍの厚みを有する接着剤付の銅箔を熱圧着し、この銅箔をエッチングなどによって正方形形状にパターニングする。これにより、図３８に示すように、基材部３３１上に、銅箔からなる複数の導電性箔３３２がマトリクス状に形成される。
【０１３２】
次に、図３９に示すように、導電性箔３３２が形成された基材部３３１の一方主面上に、印刷法などを用いて、ペースト状のソルダーレジストを全面に印刷し、熱硬化させる。これにより、基材部３３１の一方主面上に、導電性箔３３２を覆うように絶縁層３３３が形成され、複合構造を有する天板集合体３３０ａが形成される。この天板集合体３３０ａは、上記第１および第２実施形態と同様、複数の天板３３０が連結された状態となっており、後の工程においてダイシングされることにより、個々の天板３３０に分離される。
【０１３３】
（第４実施形態）
図４０は、本発明の第４実施形態による電子部品モジュールの断面図である。図４１は、本発明の第４実施形態による電子部品モジュールの全体斜視図である。次に、図４０および図４１を参照して、本発明の第４実施形態による電子部品モジュール４００の構造について説明する。
【０１３４】
この第４実施形態による電子部品モジュール４００では、上記第３実施形態の構成において、天板３３０と電子部品２０との間に弾性機能および接着機能を有する弾性部材４４５が配設されている。そして、この弾性部材４４５によって、天板３３０が、水晶発振子２３および天板保持部材４０（ＲＦ−ＩＣ２１）と固定されている。
【０１３５】
この弾性部材４４５は、約２５μｍ〜約１００μｍ（たとえば、約５０μｍ）の厚みを有するシート状のエポキシ系低弾性樹脂からなり、電子部品モジュール４００の使用環境下において、約１ＭＰａ〜約２００ＭＰａの弾性率を有している。また、図４０に示すように、シート状の弾性部材４４５は、天板３３０の他方主面（電子部品２０と対向する面）の全面に、熱圧着によって予め固定されている。なお、弾性部材４４５が固定される天板３３０の他方主面には、弾性部材４４５と天板３３０との密着性を向上させるために、アルゴンプラズマ処理などの表面粗化処理が施されている。この表面粗化処理により、天板３３０の他方主面は、４００ｎｍ程度の粗さ（Ｒａ）に表面粗化されている。
【０１３６】
また、上記弾性部材４４５として、たとえば、半導体チップをダイボンドするときに使用するダイボンディングシート（ダイボンディングフィルム）などを用いることができる。なお、ダイボンディングシート（ダイボンディングフィルム）は、２３℃の環境下でＤＭＡ（動的粘弾性測定法）によって測定した弾性率が１００ＭＰａ程度のものを用いるのが好ましい。
【０１３７】
また、第４実施形態では、図４０および図４１に示すように、天板３３０における絶縁層３３３の所定部分に開口部３３３ａが形成されている。そして、この開口部３３３ａにより、導電性箔３３２の一部が、電子部品２０とは反対側に露出されている。
【０１３８】
第４実施形態のその他の構成は、上記第３実施形態と同様である。
【０１３９】
第４実施形態では、上記のように、平板状の天板３３０を、弾性機能を有する弾性部材４４５を介して電子部品２０と固定することによって、プリント基板などの実装基板６０に電子部品モジュール４００を実装するときに、マウンターヘッドより受ける衝撃を弾性部材４４５で吸収することができる。このため、電子部品２０（水晶発振子２３、ＲＦ−ＩＣ２１）に加わる衝撃荷重を緩和することができるので、耐荷重性を向上させることができる。これにより、実装されている電子部品２０（水晶発振子２３、ＲＦ−ＩＣ２１）が損傷するのを抑制することができるとともに、電子部品２０とモジュール基板１０との電気的な接続が断絶されるのを抑制することができる。その結果、これによっても、信頼性を向上させることができる。
【０１４０】
また、第４実施形態では、絶縁層３３３の所定部分に導電性箔３３２の一部を露出させる開口部３３３ａを形成することによって、開口部３３３ａによって露出された導電性箔３３２の一部と、たとえば、電子部品モジュール４００が搭載される電子機器（図示せず）の接地部とを電気的に接続することによって、容易に、接地シールド効果を得ることができる。
【０１４１】
第４実施形態のその他の効果は、上記第３実施形態と同様である。
【０１４２】
図４２〜図４４は、本発明の第４実施形態による電子部品モジュールの実装例を示した断面図である。なお、図４２は、第１の実装例を示しており、図４３は、第２の実装例を示しており、図４４は、第３の実装例を示している。次に、図４２〜図４４を参照して、本発明の第４実施形態による電子部品モジュール４００の実装例について説明する。
【０１４３】
第４実施形態による電子部品モジュール４００の第１の実装例では、図４２に示すように、電子部品モジュール４００が実装基板６０上に実装された状態で、導電性弾性部材４０１によって、電子機器の外装４０２に形成された接地用の導体層４０２ａに、開口部３３３ａによって露出された導電性箔３３２の一部が電気的に接続されている。これにより、天板３３０の導電性箔３３２の電位をＧＮＤ電位と同電位にすることができるので、接地シールド効果を得ることができる。
【０１４４】
なお、導電性弾性部材４０１として、たとえば、導電性を有するダイボンディングシートや、Ａｇフィラーや各種金属フィラーを含有したエポキシ材からなる導電性ペーストなどを用いることができる。
【０１４５】
第４実施形態による電子部品モジュール４００の第２の実装例では、図４３に示すように、電子部品モジュール４００が実装基板６０上に実装された状態で、バネ機能を有する導電性のバネ部材４１１によって、電子機器の外装４０２に形成された接地用の導体層４０２ａに、開口部３３３ａによって露出された導電性箔３３２の一部が電気的に接続されている。
【０１４６】
第４実施形態による電子部品モジュール４００の第３の実装例では、図４４に示すように、電子部品モジュール４００が実装基板６０上に実装された状態で、導電性リード線４２１によって、実装基板６０上に形成された接地用の導体層６０ａに、開口部３３３ａによって露出された導電性箔３３２の一部が電気的に接続されている。なお、導電性リード線４２１は、導電性材４２２（たとえば、導電性接着剤、半田など）により固定されている。
【０１４７】
図４５〜図４８は、本発明の第４実施形態による電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。次に、図１７、図１８、図３７〜図４０および図４５〜図４８を参照して、本発明の第４実施形態による電子部品モジュール４００の製造方法について説明する。
【０１４８】
まず、図３７〜図３９に示した第３実施形態と同様の方法を用いて、天板集合体３３０ａ（図３９参照）を形成する。このとき、絶縁層３３３の所定部分に開口部３３３ａ（図４０参照）が形成されるように、ソルダーレジストをパターニングする。
【０１４９】
次に、図４５に示すように、基材部３３１の一方主面とは反対側の他方主面に、アルゴンプラズマ処理などの表面粗化処理を施すことにより、基材部３３１の他方主面を、４００ｎｍ程度の粗さ（Ｒａ）に表面粗化する。そして、図４６および図４７に示すように、表面粗化された基材部３３１の他方主面に、シート状の弾性部材４４５（たとえば、ダイボンディングシートなど）を熱圧着により固定する。このようにして、複数の天板３３０が連結された天板集合体３３０ａが形成される。なお、天板集合体３３０ａは、弾性部材４４５が予め固定された状態となっている。
【０１５０】
続いて、図４８に示すように、天板保持部材４０を天板集合体３３０ａに固定した後、上記第１および第３実施形態と同様にして、天板保持部材４０付の天板集合体３３０ａを、基板集合体１０ａの部品実装領域１０ｂに実装された電子部品２０の一部と固定する。
【０１５１】
その後、図１７および図１８に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、個々の電子部品モジュールに個片化する。このようにして、第４実施形態による電子部品モジュール４００が製造される。
【０１５２】
（第５実施形態）
図４９は、本発明の第５実施形態による電子部品モジュールの分解斜視図である。図５０は、本発明の第５実施形態による電子部品モジュールの断面図である。図５１は、本発明の第５実施形態による電子部品モジュールの平面図である。なお、図５１は、天板を取り外した状態を示している。次に、図４９〜図５１を参照して、本発明の第５実施形態による電子部品モジュール５００について説明する。
【０１５３】
この第５実施形態による電子部品モジュール５００は、図４９および図５０に示すように、モジュール基板５１０と、モジュール基板５１０の上面上に実装された複数の電子部品５２０と、これらの電子部品５２０を覆う平板状の天板５３０と、天板５３０を保持する天板保持部材５４０とを備えている。なお、モジュール基板５１０は、本発明の「基板」の一例である。
【０１５４】
電子部品モジュール５００を構成するモジュール基板５１０は、所定の厚みを有するセラミックス多層基板から構成されている。また、図４９および図５１に示すように、モジュール基板５１０の上面上には、発熱部品５２１、半導体素子（ＩＣ）を含む半導体部品５２２、および受動部品５２３（抵抗素子、インダクタ素子、コンデンサ素子など）などの電子部品５２０が実装されている。また、第５実施形態では、上記半導体部品５２２が最も背の高い高背部品となっている。なお、半導体部品５２２は、本発明の「第１電子部品」の一例であり、発熱部品５２１は、本発明の「第２電子部品」である。
【０１５５】
上記発熱部品５２１は、駆動動作に伴い発熱する発熱素子を含んでおり、熱的な影響を抑制するために放熱を必要とする部品である。具体的には、第５実施形態では、発熱部品５２１としてＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）フィルタがモジュール基板５１０上に実装されている。このＳＡＷフィルタは、圧電基板（図示せず）を含んでいる。また、ＳＡＷフィルタでは、圧電基板上を伝播するＳＡＷ（表面弾性波）は、温度上昇に伴い０．０２ｄＢ／℃程度の損失増加が発生してしまう。このため、たとえば、損失劣化を０．１ｄＢ以下に抑えるためには、温度上昇を５℃以内にする必要がある。また、４０ｐｐｍ／℃の温度係数を有するため、ＳＡＷフィルタの温度が上昇すると、周波数特性が低温側にシフトしてしまう。このため、たとえば、周波数シフトを０．２ＭＨｚ以下に抑えるためには、温度上昇を３℃以内に抑える必要がある。
【０１５６】
また、図４９および図５０に示すように、上記天板５３０は、銅板またはアルミニウム板などの金属板から構成されており、電子部品５２０を覆うように、モジュール基板５１０の上面側に配設されている。また、天板５３０の裏面（モジュール基板５１０と対向する面）には、接着層４５（図５０参照）が形成されており、この接着層４５を介して、半導体部品５２２の上面に天板５３０が固定されている。
【０１５７】
ここで、第５実施形態では、半導体部品５２２に固定された天板５３０と発熱部品５２１との間に、上記天板保持部材５４０が配されている。この天板保持部材５４０は、半導体部品５２２と発熱部品５２１との高さの差に略等しい厚みを有しており、天板５３０と発熱部品５２１との間の隙間を埋めるように配設されている。そして、この天板保持部材５４０によって、天板５３０がモジュール基板５１０に対して略平行となるように保持されている。すなわち、天板保持部材５４０によって、天板５３０がモジュール基板５１０に対して安定した状態で固定されている。
【０１５８】
また、第５実施形態では、天板保持部材５４０は、熱伝導材料から構成されている。具体的には、天板保持部材５４０は、銅板またはアルミニウム板などの金属板から構成されている。また、天板保持部材５４０は、図５０に示すように、発熱部品５２１の上面を覆うように配設されている。
【０１５９】
第５実施形態では、上記のように、天板５３０と発熱部品５２１との間に、発熱部品５２１の上面を覆うように、金属板からなる天板保持部材５４０を配設することによって、天板保持部材５４０を介して、発熱部品５２１からの熱を放熱させることができる。このため、別途、放熱部材などを設けることなく、電子部品モジュール５００の放熱特性を向上させることができる。これにより、発熱部品５２１の特性劣化を抑制することができるので、電子部品モジュール５００の特性を向上させることができるとともに、信頼性を向上させることができる。
【０１６０】
また、第５実施形態では、天板５３０を金属板から構成することによって、発熱部品５２１からの熱を、天板保持部材５４０のみならず、天板５３０からも放熱させることができるので、電子部品モジュール５００の放熱特性をより向上させることができる。
【０１６１】
第５実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【０１６２】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【０１６３】
たとえば、上記第１〜第５実施形態では、セラミックス多層基板からなるモジュール基板を用いて電子部品モジュールを構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、セラミックス多層基板以外のモジュール基板を用いて電子部品モジュールを構成してもよい。たとえば、多層樹脂基板からなるモジュール基板を用いて電子部品モジュールを構成してもよい。
【０１６４】
また、上記第１〜第４実施形態では、チューナとして動作させるための電子部品を含む複数の電子部品をモジュール基板の上面上に実装した例を示したが、モジュール基板の上面上には、上記した電子部品の他に、ＬＰＦ（Ｌｏｗ  Ｐａｓｓ  Ｆｉｌｔｅｒ）やＳＡＷフィルタなどの部品が実装される場合もある。
【０１６５】
また、上記第１〜第５実施形態では、１つの電子部品と天板との間に天板保持部材を配設した例を示したが、本発明はこれに限らず、複数の電子部品と天板との間に天板保持部材を配設してもよい。たとえば、上記第１〜第４実施形態において、ＲＦ−ＩＣと天板との間のみならず、ＯＦＤＭ復調ＩＣと天板との間にも天板保持部材を配設してもよい。また、モジュール基板上に、他の半導体素子（ＩＣ）やＳＡＷフィルタなどの電子部品が実装されている場合には、それらの電子部品と天板との間にも天板保持部材を配設してもよい。なお、上記第５実施形態においても、同様の構成とすることができる。
【０１６６】
また、上記第１〜第５実施形態では、最も背の高い高背の電子部品に天板を固定した例を示したが、本発明はこれに限らず、最も背の高い高背部品以外の電子部品に天板を固定してもよい。この場合、図５２に示すように、天板３０（２３０、３３０、５３０）の一部に開口部３５を形成することによって、最も背の高い高背部品２０（５２０）を避けるように天板３０（２３０、３３０、５３０）を構成すればよい。また、図５３に示すように、最も背の高い高背部品２０（５２０）がモジュール基板１０（５１０）の端部に実装されている場合には、天板３０（２３０、３３０、５３０）に切欠部３６を形成することによって、最も背の高い高背部品２０（５２０）を避けるように天板３０（２３０、３３０、５３０）を構成することもできる。
【０１６７】
また、上記第１〜第５実施形態において、天板の材質は、天板が覆う電子部品の特性に関わる材質とするのが好ましい。たとえば、モジュール基板上に実装される電子部品に、高周波などの電磁波を発する電子部品が含まれていれば、天板を電磁波遮蔽材料から構成するのが好ましい。また、モジュール基板上に実装される電子部品に、高周波などの電磁波を発する電子部品に加えて、発熱部品も含まれていれば、シールド機能と放熱機能とを兼ね備えた材料から天板を構成するのが好ましい。
【０１６８】
また、上記第１〜第５実施形態において、天板および天板保持部材を電磁波遮蔽材料から構成する場合、電磁波遮蔽材料として、銅およびアルミニウム以外に、マグネシウム、黄銅、鉄、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）などの電磁波遮蔽材料を用いてもよい。
【０１６９】
また、上記第１〜第５実施形態では、天板をモジュール基板よりも小さい平面積に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、天板とモジュール基板とは同一の外形寸法（平面形状、平面積）に形成されていてもよい。
【０１７０】
なお、上記第１〜第５実施形態において、電子部品モジュールの形状および寸法、並びに、回路構成等は、適宜変更することができる。
【０１７１】
また、上記第１〜第５実施形態では、モジュール基板上に実装された複数の電子部品を覆うように、モジュール基板の上面側に天板を配設した例を示したが、本発明はこれに限らず、モジュール基板上に実装された電子部品の一部が天板によって覆われていない構成であってもよい。
【０１７２】
また、上記第１〜第５実施形態において、天板保持部材は、複数の材料を用いて形成してもよい。たとえば、金属層と樹脂層とが積層された多層樹脂基板を用いて天板保持部材を形成してもよい。
【０１７３】
また、上記第１〜第５実施形態において、天板保持部材の材質は、天板保持部材が覆う電子部品の特性に関わる材質とするのが好ましい。たとえば、上記実施形態で示したように、天板保持部材が覆う電子部品が高周波などの電磁波を発する電子部品であれば、天板保持部材を電磁波遮蔽材料から構成するのが好ましい。また、天板保持部材が覆う電子部品が発熱部品であれば、天板保持部材を高熱伝導材料から構成するのが好ましい。
【０１７４】
また、上記第１〜第５実施形態において、天板保持部材は、電子部品の上面の一部を覆っていてもよいし、電子部品の上面の全面を覆っていてもよい。なお、天板を安定して保持するために、天板保持部材は出来るだけ大きい平面積に形成されているのが好ましい。このため、天板保持部材は、電子部品の上面と同等程度の平面積か、電子部品の上面より大きい平面積に形成されているのが好ましい。また、このように構成することにより、シールド効果や放熱効果を有効に得ることができる。
【０１７５】
なお、上記第１〜第５実施形態において、天板保持部材は、電子部品と固定されていてもよいし、固定されていなくてもよい。また、天板保持部材が電子部品と固定されている場合には、天板保持部材と天板とは、固定されていなくてもよい。
【０１７６】
また、上記第１〜第４実施形態では、電子部品モジュールをチューナモジュール（高周波モジュール）として機能するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、電子部品モジュールは、チューナモジュール（高周波モジュール）以外の機能を有するように構成されていてもよい。
【０１７７】
また、上記第１〜第４実施形態では、高背部品である水晶発振子に天板を固定した例を示したが、本発明はこれに限らず、モジュール基板上に水晶発振子以外に高背部品が実装されていれば、その高背の電子部品に天板を固定してもよい。たとえば、高背の半導体素子や高背のＳＡＷフィルタなどがモジュール基板上に実装されていれば、それらの電子部品に天板を固定してもよい。
【０１７８】
また、上記第１〜第４実施形態では、天板とＲＦ−ＩＣとの間に天板保持部材を配設した例を示したが、本発明はこれに限らず、天板が固定されている電子部品よりも高さが小さい電子部品であれば、その電子部品と天板との間に天板保持部材を配設してもよい。なお、天板保持部材を配設する電子部品は、上面の平面積が比較的大きい電子部品であるのが好ましい。このような電子部品としては、たとえば、集積回路素子を含む実装部品（ＩＣ）やＳＡＷフィルタなどが挙げられる。
【０１７９】
また、上記第１〜第４実施形態では、ＷＬ−ＣＳＰからなる半導体素子（ＲＦ−ＩＣ、ＯＦＤＭ復調ＩＣ）が実装されている例を示したが、本発明はこれに限らず、モジュール基板上に実装される半導体素子（ＩＣ）は、ＷＬ−ＣＳＰ以外の形態であってもよい。半導体素子（ＩＣ）の形態は、たとえば、ベアチップであってもよいし、ＷＬ−ＣＳＰ以外のパッケージ形態であってもよい。
【０１８０】
また、上記第１、第３、第４および第５実施形態では、天板保持部材を金属材料から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、金属材料以外の材料から天板保持部材を構成してもよい。たとえば、天板保持部材を樹脂材料から構成してもよい。
【０１８１】
また、上記第２〜第５実施形態において、天板保持部材を金属板から構成した場合には、上記第１実施形態の製造方法の変形例を用いて電子部品モジュールを製造してもよい。
【０１８２】
また、上記第１実施形態では、樹脂製の絶縁板からなる天板を用いて電子部品モジュールを構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、上記第２および第５実施形態で示した金属板からなる天板や上記第３および第４実施形態で示した複合構造を有する天板を用いて電子部品モジュールを構成してもよい。また、上記以外の材料（たとえば、セラミックスなど）からなる天板を用いて電子部品モジュールを構成してもよい。
【０１８３】
また、上記第２実施形態では、天板保持部材を熱硬化性樹脂から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、熱硬化性樹脂以外の硬化性を有する樹脂から天板保持部材を構成してもよい。たとえば、天板保持部材を、紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂から構成してもよい。
【０１８４】
また、上記第２実施形態では、液状の樹脂を電子部品の上面に塗布することによって、天板と電子部品（ＲＦ−ＩＣ）との間に樹脂からなる天板保持部材を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、たとえば、予め板状に形成された樹脂板を天板保持部材として用いてもよい。また、たとえば、印刷法などを用いて、天板の片面にペースト状の樹脂をパターン印刷した後、硬化させることによって、天板の所定領域に天板保持部材を形成してもよい。
【０１８５】
また、上記第２実施形態では、天板保持部材を樹脂から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、天板保持部材を金属板（金属材料）から構成してもよい。
【０１８６】
また、上記第３および第４実施形態では、ガラスエポキシ材を天板の基材部として用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、天板の基材部は、ガラスエポキシ材以外の材料から構成されていてもよい。ガラスエポキシ材以外の材料としては、たとえば、ポリイミド系フィルム材などが挙げられる。
【０１８７】
また、上記第３および第４実施形態では、天板の基材部の厚みを、約０．１ｍｍとした例を示したが、本発明はこれに限らず、所望の柔軟性を有する厚みであれば、基材部の厚みは０．１ｍｍ以外の厚みであってもよい。また、導電性箔の厚みや、絶縁層の厚みは、適宜変更することができる。
【０１８８】
また、上記第３および第４実施形態では、天板の導電性箔に銅箔を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、銅箔以外の金属箔を天板の導電性箔として用いることもできる。たとえば、アルミニウム箔などを天板の導電性箔として用いることもできる。
【０１８９】
また、上記第３および第４実施形態では、アルゴンプラズマ処理によって天板を表面粗化した例を示したが、本発明はこれに限らず、アルゴンプラズマ処理以外の表面粗化処理法を用いて天板を表面粗化してもよい。たとえば、サンドブラスト法（アルミナ粉末吹き付け）などを用いて、天板の表面粗化を行ってもよい。また、表面粗化処理による天板の表面粗さは、天板と弾性部材とを良好に固定することが可能な粗さであればよく、４００ｎｍ以外の粗さであってもよい。
【０１９０】
また、上記第４実施形態では、弾性部材にダイボンディングシートを用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、所望の弾性機能を有する弾性部材であれば、ダイボンディングシート（ダイボンディングフィルム）以外の部材を弾性部材として用いてもよい。たとえば、エポキシ系ペーストなどを天板の全面に印刷することによって、天板に、弾性部材を形成してもよい。
【０１９１】
また、上記第１〜第３および第５実施形態において、天板の片面（接着層が形成される面）に、上記第４実施形態で示したような表面粗化処理を行ってもよい。また、接着層の代わりに、上記第４実施形態で示した弾性部材を天板に固定してもよい。
【０１９２】
また、上記第４実施形態では、電子部品モジュールの実装例として３つの実装例を示したが、本発明はこれに限らず、上記した３つの実装例以外の形態で電子部品モジュールが実装されていてもよい。なお、天板を金属板から構成した場合にも、上記した３つの実装例と同様にして、電子部品モジュールを実装することができる。
【０１９３】
また、上記第５実施形態では、天板保持部材を金属から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、金属以外の材料から天板保持部材を構成してもよい。たとえば、天板保持部材を樹脂から構成してもよい。この場合、放熱性を向上させるために、天板保持部材を高熱伝導樹脂から構成するのが好ましい。高熱伝導樹脂として、たとえば、熱伝導率が２〜２０（Ｗ／ｍ・Ｋ）程度の樹脂を用いることができる。また、このような高熱伝導樹脂は、たとえば、熱伝導の高い部材を細かい粉末にして、母材である樹脂にフィラーとして混入させることによって得られる。
【０１９４】
また、上記第５実施形態では、天板を金属から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、金属以外の材料から天板を構成してもよい。この場合、モジュールの放熱特性を考慮すると、熱伝導率（放熱特性）の高い材料から天板を構成するのが好ましい。たとえば、セラミックスや高熱伝導樹脂から天板を構成するのが好ましい。
【０１９５】
また、上記第５実施形態では、発熱部品としてのＳＡＷフィルタがモジュール基板上に実装された例を示したが、本発明はこれに限らず、発熱部品はＳＡＷフィルタ以外の電子部品であってもよい。ＳＡＷフィルタ以外の発熱部品としては、たとえば、レギュレータＩＣ、パワーアンプＩＣ、トランジスタ、ダイオードなどが挙げられる。
【０１９６】
また、上記第５実施形態では、高背部品である半導体部品に天板を固定した例を示したが、本発明はこれに限らず、モジュール基板上に半導体部品以外に高背部品が実装されていれば、その高背の電子部品に天板を固定してもよい。
【符号の説明】
【０１９７】
１０、５１０                          モジュール基板（基板）
１０ａ                                基板集合体
１１                                  モジュール基板の一辺（外縁）
１２                                  配線導体
１３                                  電極端子
２０、５２０                          電子部品
２１                                  ＲＦ−ＩＣ（第２電子部品、集積回路素子を
含む実装部品、高周波集積回路素子を含む実装部品）
２２                                  ＯＦＤＭ復調ＩＣ
２３                                  水晶発振子（第１電子部品）
２４                                  バンドパスフィルタ
２５、５２３                          受動部品
３０、２３０、３３０、５３０          天板
３１、３３４                          天板の一辺（外縁）
３０ａ、２３０ａ、３３０ａ            天板集合体
４０、２４０、５４０                  天板保持部材
４５                                  接着層
６０                                  実装基板
２４１                                液状の樹脂
２５０                                注入機
３３１                                基材部
３３２                                導電性箔
３３２ａ                              導電性箔の一辺（外縁）
３３３                                絶縁層（絶縁性部材）
３３３ａ                              開口部
４４５                                弾性部材
５２１                                発熱部品（第２電子部品）
５２２                                半導体部品（第１電子部品）
１００、２００、３００、４００、５００      電子部品モジュール
【図１】
2010258008.tif 000003
【図２】
2010258008.tif 000004
【図３】
2010258008.tif 000005
【図４】
2010258008.tif 000006
【図５】
2010258008.tif 000007
【図６】
2010258008.tif 000008
【図７】
2010258008.tif 000009
【図８】
2010258008.tif 000010
【図９】
2010258008.tif 000011
【図１０】
2010258008.tif 000012
【図１１】
2010258008.tif 000013
【図１２】
2010258008.tif 000014
【図１３】
2010258008.tif 000015
【図１４】
2010258008.tif 000016
【図１５】
2010258008.tif 000017
【図１６】
2010258008.tif 000018
【図１７】
2010258008.tif 000019
【図１８】
2010258008.tif 000020
【図１９】
2010258008.tif 000021
【図２０】
2010258008.tif 000022
【図２１】
2010258008.tif 000023
【図２２】
2010258008.tif 000024
【図２３】
2010258008.tif 000025
【図２４】
2010258008.tif 000026
【図２５】
2010258008.tif 000027
【図２６】
2010258008.tif 000028
【図２７】
2010258008.tif 000029
【図２８】
2010258008.tif 000030
【図２９】
2010258008.tif 000031
【図３０】
2010258008.tif 000032
【図３１】
2010258008.tif 000033
【図３２】
2010258008.tif 000034
【図３３】
2010258008.tif 000035
【図３４】
2010258008.tif 000036
【図３５】
2010258008.tif 000037
【図３６】
2010258008.tif 000038
【図３７】
2010258008.tif 000039
【図３８】
2010258008.tif 000040
【図３９】
2010258008.tif 000041
【図４０】
2010258008.tif 000042
【図４１】
2010258008.tif 000043
【図４２】
2010258008.tif 000044
【図４３】
2010258008.tif 000045
【図４４】
2010258008.tif 000046
【図４５】
2010258008.tif 000047
【図４６】
2010258008.tif 000048
【図４７】
2010258008.tif 000049
【図４８】
2010258008.tif 000050
【図４９】
2010258008.tif 000051
【図５０】
2010258008.tif 000052
【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
2010258008.tif 000055