(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板同士の分離を容易にする。【解決手段】接続体１は、細長い差し込み孔１５を有する第１のプリント基板１１と、差し込み孔１５に差し込まれた差し込み部２１ａを有する第２のプリント基板２１とを備える。第１のプリント基板１１の−Ｚ側面において、第１の接続用ランド１３ａが、差し込み孔１５の付近に形成される。第１の接続用ランド１３ａは、差し込み孔１５の縁から離して形成される。第２の接続用ランド２３ａが、第２のプリント基板２１の＋Ｙ側面において、第１の接続用ランド１３ａに対応して形成されそれに半田付けされる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
差し込み孔を有する第１のプリント基板と、
前記差し込み孔に一部が差し込まれる第２のプリント基板と、
前記差し込み孔の縁から離して形成された第１の接続用ランドと、
前記第１の接続用ランドに電気的に接続された第２の接続用ランドと、
を備えたことを特徴とするプリント基板の接続体。
【請求項２】
差し込み孔を有する第１のプリント基板と、
前記差し込み孔に一部が差し込まれる第２のプリント基板と、
前記第１のプリント基板の一方の面において、前記差し込み孔の付近に形成された第１の接続用ランドと、
前記第２のプリント基板の一方の面において、前記第１の接続用ランドに電気的に接続された第２の接続用ランドと、
を備え、
前記第１の接続用ランド及び前記第２の接続用ランドは、互いに接触しないように配置されたことを特徴とするプリント基板の接続体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板同士を接続したプリント基板の接続体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、第１のプリント基板に基板実装用ホールが形成され、第２のプリント基板には前記基板実装用ホールに差し込まれる脚板部が形成され、前記脚板部において接続用ランドが形成されているとともに、前記基板実装用ホールの直近に第１のプリント基板側の接続用ランドが形成され、前記基板実装用ホールに対する脚板部の差し込み状態で第１のプリント基板側の接続用ランドと第２のプリント基板側の接続用ランドとが自動半田付けにより接合されているプリント基板の垂直実装構造が、開示されている。
【０００３】
この構造では、第１のプリント基板側の接続用ランドは前記基板実装用ホールの縁まで配置され、第１のプリント基板側の接続用ランド及び第２のプリント基板側の接続用ランドは互いに接触している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３１６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されている従来のプリント基板の垂直実装構造では、第１のプリント基板側の接続用ランド及び第２のプリント基板側の接続用ランドが互いに接触しているので、次のような不都合が生ずる。すなわち、リサイクル等に際して、半田を除去して第１及び第２のプリント基板を分離する場合に、第１のプリント基板側の接続用ランド及び第２のプリント基板側の接続用ランドがなす隅部に半田が残り易く、その半田の除去が容易ではないため、第１及び第２のプリント基板の分離が容易ではない。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、プリント基板同士の分離を容易に行うことができるプリント基板の接続体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するための手段として、以下の各態様を提示する。第１の態様によるプリント基板の接続体は、差し込み孔を有する第１のプリント基板と、前記差し込み孔に一部が差し込まれる第２のプリント基板と、前記差し込み孔の縁から離して形成された第１の接続用ランドと、前記第１の接続用ランドに電気的に接続された第２の接続用ランドと、を備えたものである。
【０００８】
第２の態様によるプリント基板の接続体は、差し込み孔を有する第１のプリント基板と、前記差し込み孔に一部が差し込まれる第２のプリント基板と、前記第１のプリント基板の一方の面において、前記差し込み孔の付近に形成された第１の接続用ランドと、前記第２のプリント基板の一方の面において、前記第１の接続用ランドに電気的に接続された第２の接続用ランドと、を備え、前記第１の接続用ランド及び前記第２の接続用ランドは、互いに接触しないように配置されたものである。
【０００９】
前記第１及び第２の態様では、前記第１及び第２のプリント基板の両方が剛性を有するプリント基板でもよいし、前記第１及び第２のプリント基板のうちのいずれか一方又は両方が、フレキシブルプリント基板であってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プリント基板同士の分離を容易に行うことができるプリント基板の接続体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態によるプリント基板の接続体を模式的に示す概略正面図である。
【図２】図１中のＺ１−Ｚ２線に沿った概略断面図である。
【図３】図１中の第１のプリント基板の一方の面を示す概略平面図である。
【図４】図１中の第２のプリント基板の一方の面を示す概略平面図である。
【図５】比較例によるプリント基板の接続体を模式的に示す概略正面図である。
【図６】図５中のＺ３−Ｚ４線に沿った概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明によるプリント基板の接続体について、図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施の形態によるプリント基板の接続体１を模式的に示す概略正面図である。ただし、図１において、後述する半田３１ａ（図２参照）の図示は省略している。図２は、図１中のＺ１−Ｚ２線に沿った概略断面図である。図３は、図１中の第１のプリント基板１１の一方の面（−Ｚ側の面）を示す概略平面図である。図４は、図１中の第２のプリント基板２１の一方の面（＋Ｙ側の面）を示す概略平面図である。
【００１４】
説明の便宜上、図１乃至図４に示すように、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を定義する。第１のプリント基板１１の両面がＸＹ平面と平行となっており、第２のプリント基板２１の両面がＸＺ平面と平行となっている。
【００１５】
本実施の形態による接続体１は、Ｘ軸方向に細長い差し込み孔１５を有する第１のプリント基板１１と、差し込み孔１５に差し込まれた差し込み部２１ａを有する第２のプリント基板２１と、を備えている。差し込み孔１５の長手方向がＸ軸方向となり、差し込み孔１５の幅方向がＹ軸方向となっている。第２のプリント基板２１の−Ｚ側の矩形部分が、差し込み部２１ａを構成している。差し込み部２１ａのＸ軸方向の寸法は、差し込み孔１５のＸ軸方向の寸法よりも若干小さくなっている。差し込み部２１ａの厚さ（Ｙ軸方向の寸法）は、差し込み孔１５のＹ軸方向の寸法よりも若干小さくなっている。差し込み部２１ａの根元の両側部が、差し込み部２１ａが差し込み孔１５に差し込まれたときに第１のプリント基板１１に当接して差し込み部２１ａの差し込み量を規定する差し込み停止部２１ｂを構成している。
【００１６】
第１のプリント基板１１は、剛性を有する絶縁板１２と、絶縁板１２の−Ｚ側の面に形成された複数の接続用ランド１３ａ，１３ｂと、絶縁板１２の−Ｚ側に形成されたレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層１４とを有している。絶縁板１２と絶縁層１４との間には、銅箔等の複数の配線パターン（図示せず）が形成され、それらの端部が絶縁層１４で覆われずに接続用ランド１３ａ，１３ｂとなっている。図面には示していないが、第１のプリント基板１１には、必要に応じて、電子部品等が搭載される。
【００１７】
前記複数の接続用ランド１３ａは、第１のプリント基板１１の−Ｚ側の面において、差し込み孔１５に対する＋Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔１５の付近に配置されている。これらの接続用ランド１３ａは、差し込み孔１５の縁から所定距離ｄだけ離して配置されている。
【００１８】
同様に、前記複数の接続用ランド１３ｂは、第１のプリント基板１１の−Ｚ側の面において、差し込み孔１５に対する−Ｙ側に、Ｘ軸方向に順次間隔をあけて差し込み孔１５の付近に配置されている。これらの接続用ランド１３ｂも、差し込み孔１５の縁から前記所定距離ｄだけ離して配置されている。
【００１９】
第２のプリント基板２１は、剛性を有する絶縁板２２と、絶縁板２２の＋Ｙ側の面に形成された複数の接続用ランド２３ａと、絶縁板２２の＋Ｙ側に形成されたレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層２４と、絶縁板２２の−Ｙ側の面に形成された複数の接続用ランド２３ｂと、絶縁板２２の−Ｙ側に形成されたレジスト等の絶縁材料からなる絶縁層２５とを有している。絶縁板２２と絶縁層２４との間には、銅箔等の複数の配線パターン（図示せず）が形成され、それらの端部が絶縁層２４で覆われずに接続用ランド２３ａとなっている。また、絶縁板２２と絶縁層２５との間には、銅箔等の複数の配線パターン（図示せず）が形成され、それらの端部が絶縁層２５で覆われずに接続用ランド２３ｂとなっている。図面には示していないが、第２のプリント基板２１には、必要に応じて、電子部品等が搭載されるとともに、絶縁板２２の両面の配線パターン間を接続するスルーホール等が形成される。
【００２０】
前記複数の接続用ランド２３ａは、第２のプリント基板２１の＋Ｙ側の面において、前記複数の接続用ランド１３ａにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド１３ａにそれぞれ臨んでいる。前記複数の接続用ランド２３ａのＸ軸方向の位置は、複数の接続用ランド１３ａのＸ軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。また、本実施の形態では、前記複数の接続用ランド２３ａは、前記複数の接続用ランド１３ａの−Ｚ側の面のＺ軸方向の位置から、−Ｚ方向に所定距離ｄ’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド２３ａは、前記複数の接続用ランド１３ａにそれぞれ半田３１ａで接続されている。
【００２１】
前記複数の接続用ランド２３ｂは、第２のプリント基板２１の−Ｙ側の面において、前記複数の接続用ランド１３ｂにそれぞれ対応して形成され、前記複数の接続用ランド１３ｂにそれぞれ臨んでいる。前記複数の接続用ランド２３ｂのＸ軸方向の位置は、複数の接続用ランド１３ｂのＸ軸方向の位置とそれぞれ同一にされている。また、本実施の形態では、前記複数の接続用ランド２３ｂは、前記複数の接続用ランド１３ｂの−Ｚ側の面のＺ軸方向の位置から、−Ｚ方向に所定距離ｄ’だけ離して配置されている。そして、前記複数の接続用ランド２３ｂは、前記複数の接続用ランド１３ｂにそれぞれ半田３１ｂで接続されている。
【００２２】
例えば、接続用ランド１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂのＸ軸方向の幅は０．５ｍｍ、それらの接続用ランドのＸ軸方向のピッチは１．０ｍｍ、前記所定距離ｄ，ｄ’は０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度とされる。
【００２３】
ここで、本実施の形態による接続体１と比較される比較例による接続体１０１について、図５及び図６を参照して説明する。図５は、この比較例による接続体１０１を模式的に示す概略正面図であり、図１に対応している。図６は、図５中のＺ３−Ｚ４線に沿った概略断面図である。図５及び図６において、図１乃至図４中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００２４】
この比較例による接続体１０１が本実施の形態による接続体１と異なる所は、以下に説明する点のみである。本実施の形態では、前述したように、接続用ランド１３ａ，１３ｂが差し込み孔１５の縁から所定距離ｄだけ離して配置され、接続用ランド２３ａ，２３ｂがそれぞれ接続用ランド１３ａ，１３ｂの近い側の面からＺ軸方向に所定距離ｄ’だけ離して配置されている。本実施の形態では、これによって、接続用ランド１３ａ，２３ａは互いに接触しないように配置され、接続用ランド１３ｂ，２３ｂは互いに接触しないように配置されている。これに対し、この比較例では、ｄ＝０に設定されて接続用ランド１３ａ，１３ｂが差し込み孔１５の縁まで配置され、ｄ’＝０に設定されて接続用ランド２３ａ，２３ｂがそれぞれ接続用ランド１３ａ，１３ｂの近い側の面のＺ軸方向の位置まで配置されている。この比較例では、これによって、接続用ランド１３ａ，２３ａは互いに接触するように配置され、接続用ランド１３ｂ，２３ｂは互いに接触するように配置されている。
【００２５】
この相違点に起因して、前記比較例では、リサイクル等に際して、半田３１ａ，３１ｂを除去して第１及び第２のプリント基板１１，２１同士を分離する場合に、図６から理解できるように、接続用ランド１３ａ，２３ａのなす隅部に半田３１ａが残り易く、接続用ランド１３ｂ，２３ｂのなす隅部に半田３１ｂが残り易く、それらの半田３１ａ，３１ｂの除去が容易ではないため、基板１１，１２同士の分離が容易ではない。これに対し、本実施の形態では、図２から理解できるように、接続用ランド１３ａ，２３ａのなす隅部に半田３１ａが残り難く、接続用ランド１３ｂ，２３ｂのなす隅部に半田３１ｂが残り難く、それらの半田３１ａ，３１ｂの除去が容易であるため、基板１１，１２同士の分離が容易になる。
【００２６】
なお、本発明では、ｄ’＝０に設定してもよい。この場合であっても、ｄをある程度の値に設定すれば、本実施の形態と同様に、基板１１，１２同士の分離時に半田３１ａ，３１ｂを残り難くすることができる。また、本発明では、ｄ＝０に設定してもよい。この場合であっても、ｄ’をある程度の値に設定すれば、本実施の形態と同様に、基板１１，１２同士の分離時に半田３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを残り難くすることができる。
【００２７】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。例えば、本実施の形態では、前述したように、差し込み孔１５を有する第１のプリント基板１１も、差し込み部２１ａを有する第２のプリント基板２１も、両方とも剛性基板としている。しかしながら、本発明では、第１及び第２のプリント基板のいずれか一方又は両方を、フレキシブル基板としてもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１，１０１  プリント基板の接続体
１１  第１のプリント基板
１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂ  接続用ランド
１５  差し込み孔
２１  第２のプリント基板
２１ａ  差し込み部
３１ａ，３１ｂ  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2010258190.tif 000007
【図６】
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