(57)【要約】【課題】  部品コストを抑えると共に製造歩留りを向上させること。【解決手段】  複数の第１の回路基板（１１）を含む第１の集合基板部分（１００Ｂ）と、複数の第２の回路基板（３１）を含む第２の集合基板部分（２００Ｂ）と、第１の集合基板部分（１００Ｂ）と第２の集合基板部分（２００Ｂ）とを結合する結合部分（３３０Ａ）と、を備える集合基板（３００Ｂ）において、結合部分（３３０Ａ）は、第１の集合基板部分（１００Ｂ）と第２の集合基板部分（２００Ｂ）とを互いに分離させるのを可能にする分離可能部（３３２，３３４）を有する。【選択図】      図７
2010258060.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１の回路基板を含む第１の集合基板部分と、
複数の第２の回路基板を含む第２の集合基板部分と、
前記第１の集合基板部分と前記第２の集合基板部分とを結合する結合部分と、
を備える集合基板であって、
前記結合部分は、前記第１の集合基板部分と前記第２の集合基板部分とを互いに分離させるのを可能にする分離可能部を有する、ことを特徴とする集合基板。
【請求項２】
前記分離可能部は、前記結合部分の両端部に形成された一対のＶ溝を有する、請求項１に記載の集合基板。
【請求項３】
前記分離可能部は、前記結合部分の両端間に延在する切り込み線を有する、請求項１又は２に記載の集合基板。
【請求項４】
前記切り込み線はミシン目から成る、請求項３に記載の集合基板。
【請求項５】
前記第１の集合基板部分は、中央部に前記複数の第１の回路基板を含む第１の使用部分と、基板外枠にある第１の未使用部分とに分けられ、前記第１の集合基板部分への部品実装のために、前記第１の集合基板部分の対角線上の前記第１の未使用部分に設けられた一対の第１の認識マークを有し、
前記第２の集合基板部分は、中央部に前記複数の第２の回路基板を含む第２の使用部分と、基板外枠にある第２の未使用部分とに分けられ、前記第２の集合基板部分への部品実装のために、前記第２の集合基板部分の対角線上の前記第２の未使用部分に設けられた一対の第２の認識マークを有する、
請求項１乃至４のいずれか１つに記載の集合基板。
【請求項６】
請求項５に記載の集合基板に部品を実装する際に前記集合基板の位置を認識する方法であって、
前記結合部分を介して前記第１の集合基板部分と前記第２の集合基板部分とが結合されている場合には、前記集合基板の対角線上にある、前記一対の第１の認識マークの１つと前記一対の第２の認識マークの１つとを使用して、結合された前記集合基板の位置を認識し、
前記第１の集合基板部分と前記第２の集合基板部分とに分離されている場合には、前記一対の第１の認識マークと前記一対の第２の認識マークとを使用して、それぞれ、前記第１の集合基板部分の位置と前記第２の集合基板部分の位置とを認識する、
ことを特徴とする基板位置認識方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１及び第２の回路基板を使用して製造される電池保護モジュールを製造するため用いられ、第１及び第２の回路基板を多数搭載してなる集合基板および基板位置認識方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
二次電池の内、特にリチウムイオン電池は、過放電、過充電に弱いため、過放電状態、過充電状態を検出して、過放電状態及び過充電状態から二次電池を保護するための電池保護回路が不可欠である。従って、この電池保護回路は、過放電防止機構と過充電防止機構とを備えている。このような電池保護回路は、例えば、特許文献１や特許文献２に開示されている。通常、電池保護回路として、ＩＣチップ（保護ＩＣ）が用いられている。
【０００３】
このような電池保護回路（保護ＩＣ）はプリント基板（回路基板）上に搭載される（例えば、特許文献３参照）。プリント基板上には、また、放電制御スイッチおよび充電制御スイッチとして動作する複数のパワーＭＯＳＦＥＴ（パワーＩＣ）や、抵抗器及びコンデンサなどの複数の電子部品が搭載される。プリント基板、電池保護回路、複数のパワーＭＯＳＦＥＴ、及び複数の電子部品の組み合わせは、電池保護モジュールと呼ばれる。
【０００４】
電池保護モジュールとして、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）のバッテリーを保護するために使用されるものがある。このようなＰＣバッテリー用の電池保護モジュールでは、プリント基板（回路基板）として、図１に示されるような、第１の回路基板１１と、第２の回路基板３１とを使用したものがある。第１の回路基板１１上には、上述した電池保護回路、複数のパワーＭＯＳＦＥＴ、複数の電子部品などの部品が搭載される。第２の回路基板３１上には、コネクタが搭載される。第１の回路基板１１と第２の回路基板３１とは、ケーブル線やフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）等の接続線を介して互いに電気的に接続される。
【０００５】
このような電池保護モジュールを製造する場合、一度に多数の電池保護モジュールを製造することが行われる。そのために、多数のプリント基板（回路基板）を含む集合基板を準備し、その集合基板上に上述したような部品を実装する（例えば、特許文献４参照）。
【０００６】
上述したＰＣバッテリー用の電池保護モジュールでは、図１に示したような、第１の回路基板１１と第２の回路基板３１との２種類の回路基板を備えているので、集合基板としても、図２に示されるような、２種類の集合基板を準備するのが一般的である。
【０００７】
図２に示されるように、ＰＣバッテリー用の電池保護モジュールを製造するために用いられる第１の従来の集合基板３００は、互いに分離した第１の集合基板１００と第２の集合基板２００とから構成される。
【０００８】
第１の集合基板１００は、中央部に複数個（図２の例では、７個）の第１の回路基板１１を含む第１の使用部分１１０と、基板外枠にある第１の未使用部分１２０、１３０とに分けられる。第１の未使用部分１２０、１３０は、この技術分野において「捨て基板」と呼ばれている。第１の未使用部分（捨て基板）１２０は、第１の使用部分１１０の上下両側に配置され、第１の未使用部分（捨て基板）１３０は、第１の使用部分１１０の左右両側に配置されている。
【０００９】
第１の集合基板１００の対角線上の上下一対の第１の未使用部分（捨て基板）１２０に、一対の第１の認識マーク１２２が設けられている。この一対の第１の認識マーク１２２は、第１の集合基板１００上に部品を実装する際の精度を向上させるためのものである。すなわち、部品実装工程においては、第１の集合基板１００を所定の位置にセットしたとき、一対の第１の認識マーク１２２を画像認識装置によって読み取り、その読み取った位置が正しい位置にあるか否かによって、第１の集合基板１００のセット位置の良否を判定している。
【００１０】
尚、第１の集合基板１００の左右両端側、すなわち、第１の使用部分１１０と左右一対の第１の未使用部分（捨て基板）１３０との間には、複数の第１の回路基板１１同士の分離（切断）を容易するための一対の第１のミシン目（切り込み線）１３２が設けられている。
【００１１】
同様に、第２の集合基板２００は、中央部に複数個（図２の例では、７個）の第２の回路基板３１を含む第２の使用部分２１０と、基板外枠にある第２の未使用部分（捨て基板）２２０、２３０とに分けられる。第２の未使用部分（捨て基板）２２０は、第２の使用部分２１０の上下両側に配置され、第２の未使用部分（捨て基板）２３０は、第２の使用部分２１０の左右両側に配置されている。尚、第２の回路基板３１は、第１の回路基板１１に比較して小さいので、７個の第２の回路基板３１の隣接する第２の回路基板３１間にも、６つの第２の未使用部分（捨て基板）２４０が設けられている。
【００１２】
第２の集合基板２００の対角線上の上下一対の第２の未使用部分（捨て基板）２２０に、一対の第２の認識マーク２２２が設けられている。この一対の第２の認識マーク２２２は、第２の集合基板２００上に部品（コネクタ）を実装する際の精度を向上させるためのものである。
【００１３】
尚、第２の集合基板２００の左右両端側、すなわち、第２の使用部分２１０と左右一対の第２の未使用部分（捨て基板）２３０との間には、複数の第２の回路基板３１と複数の第２の未使用部分（捨て基板）２４０との間の分離（切断）を容易するための一対の第２のミシン目（切り込み線）２３２が設けられている。
【００１４】
図３に、ＰＣバッテリー用の電池保護モジュールを製造するために用いられる第２の従来の集合基板３００Ａを示す。
【００１５】
図示の集合基板３００Ａは、実質的に、図２に示した第１の集合基板１００と第２の集合基板２００とを一体にしたような構造を有する。すなわち、集合基板３００Ａは、第１の集合基板１００に対応（相当）する第１の集合基板部分１００Ａと、第２の集合基板２００に対応（相当）する第２の集合基板部分２００Ａとを有し、それらが結合部分（捨て基板）３３０によって互いに結合された構造を有する。図２に示したものと同様の機能を有するものには同一の参照符号を付し、説明の重複を避けるために、以下では相違点についてのみ説明する。
【００１６】
第１の集合基板部分１００Ａの右端部と第２の集合基板部分２００Ａの左端部とが、結合部分（捨て基板）３３０によって互いに結合されている。そして、第２の従来の集合基板３００Ａでは、図２に示した第１の従来の集合基板３００に設けられている一対の第１の認識マーク１２２および一対の第２の認識マーク２２２の代わりに、次に述べるような一対の認識マークが設けられている。
【００１７】
すなわち、集合基板３００Ａの上下両端の対角線上、すなわち、第１の集合基板部分１００Ａの上側の第１の未使用部分（捨て基板）１２０の左側と、第２の集合基板部分２００Ａの下側の第２の未使用部分（捨て基板）２２０の右側とに、一対の認識マーク３２２が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特許第２８７２３６５号公報
【特許文献２】特開２００１−１６９４７７号公報
【特許文献３】特開２００１−２６８８０８号公報
【特許文献４】特開２００４−２００６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
上述した第１および第２の従来の集合基板３００、３００Ａには、それぞれ、以下に説明するような問題がある。
【００２０】
図２に示した第１の従来の集合基板３００では、第１の集合基板１００と第２の集合基板２００との２種類の集合基板を必要とするので、部品コストを抑えることが難しいという問題がある。
【００２１】
一方、図３に示した第２の従来の集合基板３００Ａでは、基板の寸法が長くなるため、基板反りが発生する恐れがある。その為、電池保護モジュールを製造する際の歩留りを向上させることが困難になるという問題がある。
【００２２】
したがって、本発明の課題は、部品コストを抑えると共に製造歩留りを向上させることができる集合基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の第１の態様によれば、複数の第１の回路基板（１１）を含む第１の集合基板部分（１００Ｂ）と、複数の第２の回路基板（３１）を含む第２の集合基板部分（２００Ｂ）と、第１の集合基板部分と第２の集合基板部分とを結合する結合部分（３３０Ａ）と、を備える集合基板（３００Ｂ）であって、結合部分（３３０Ａ）は、第１の集合基板部分と第２の集合基板部分とを互いに分離させるのを可能にする分離可能部（３３２，３３４）を有する、ことを特徴とする集合基板が得られる。
【００２４】
上記本発明の第１の態様による集合基板において、上記分離可能部は、結合部分（３３０Ａ）の両端部に形成された一対のＶ溝（３３２）から構成されてよい。上記分離可能部は、結合部分（３３０Ａ）の両端間に延在する切り込み線（３３４）を有することが好ましい。切り込み線は、例えば、ミシン目（３３４）から成ってよい。
【００２５】
上記本発明の第１の態様による集合基板において、第１の集合基板部分（１００Ｂ）は、中央部に複数の第１の回路基板（１１）を含む第１の使用部分（１１０）と、基板外枠にある第１の未使用部分（１２０，１３０）とに分けられる。この場合、第１の集合基板部分（１００Ｂ）への部品実装のために、第１の集合基板部分（１００Ｂ）は第１の集合基板部分の対角線上の第１の未使用部分（１２０）に設けられた一対の第１の認識マーク（１２２）を有することが好ましい。また、第２の集合基板部分（２００Ｂ）は、中央部に複数の第２の回路基板（３１）を含む第２の使用部分（２１０）と、基板外枠にある第２の未使用部分（２２，２３０）とに分けられる。この場合、第２の集合基板部分（２００Ｂ）への部品実装のために、第２の集合基板部分（２００Ｂ）は第２の集合基板部分の対角線上の第２の未使用部分（２２０）に設けられた一対の第２の認識マーク（２２２）を有することが好ましい。
【００２６】
本発明の第２の態様によれば、上記集合基板（３００Ｂ）に部品を実装する際に集合基板（３００Ｂ）の位置を認識する方法であって、結合部分（３３０Ａ）を介して第１の集合基板部分（１００Ｂ）と第２の集合基板部分（２００Ｂ）とが結合されている場合には、集合基板（３００Ｂ）の対角線上にある、一対の第１の認識マークの１つ（１２２）と一対の第２の認識マークの１つ（２２２）とを使用して、結合された集合基板（３００Ｂ）の位置を認識し、第１の集合基板部分（１００Ｂ）と第２の集合基板部分（２００Ｂ）とに分離されている場合には、一対の第１の認識マーク（１２２）と一対の第２の認識マーク（２２２）とを使用して、それぞれ、第１の集合基板部分（１００Ｂ）の位置と第２の集合基板部分（２００Ｂ）の位置とを認識する、ことを特徴とする基板位置認識方法が得られる。
【００２７】
尚、上記括弧内の符号は、本発明の理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、これらに限定されないのは勿論である。
【発明の効果】
【００２８】
本発明では、第１の集合基板部分と第２の集合基板部分とを結合する結合部分が、第１の集合基板部分と第２の集合基板部分とを互いに分離させるのを可能にする分離可能部を有するので、部品コストを抑えると共に製造歩留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】ＰＣバッテリー用の電池保護モジュールのプリント基板（回路基板）として使用される第１の回路基板と第２の回路基板とを示す平面図である。
【図２】ＰＣバッテリー用の電池保護モジュールを製造するために用いられる第１の従来の集合基板を示す平面図である。
【図３】ＰＣバッテリー用の電池保護モジュールを製造するために用いられる第２の従来の集合基板を示す平面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る集合基板を用いて製造された電池保護モジュールを示す図で、（Ａ）は電池保護モジュールの平面図、（Ｂ）は電池保護モジュールの正面図、（Ｃ）は電池保護モジュールの底面図である。
【図５】図４に示した電池保護モジュールを備えた電池パックの内部を透視して示す透視正面図である。
【図６】図５のVI-VI線についての断面図である。
【図７】本発明の一実施の形態に係る集合基板を示す図で、（Ａ）は２種類の集合基板部分を一体化した集合基板を示す平面図、（Ｂ）は２種類の集合基板部分を分離した集合基板を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００３１】
図４を参照して、本発明の一実施の形態に係る集合基板を用いて製造された電池保護モジュール１０について説明する。図４において、（Ａ）は電池保護モジュール１０の平面図、（Ｂ）は電池保護モジュール１０の正面図、（Ｃ）は電池保護モジュール１０の底面図である。
【００３２】
図示の電池保護モジュール１０は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）のバッテリー用の電池保護モジュールである。パーソナルコンピュータ（ＰＣ）は、バッテリーとして、複数（偶数）の二次電池（リチウムイオン電池）を備えている。このようなパーソナルコンピュータ（ＰＣ）では、バッテリーの寿命を長くするために、複数（偶数）の二次電池を第１及び第２のグループに分け、第１のグループと第２のグループとを交互に（例えば、周期的に）切替えて、使用している。そのため、図示の電池保護モジュール１０は、第１及び第２のグループ毎に電池保護回路を備えている。
【００３３】
図示の電池保護モジュール１０は、第１のプリント基板（回路基板）１１と第２のプリント基板（回路基板）３１とを備えている。第１の回路基板１１は、互いに対向する主面１１ａと裏面１１ｂとを持つ。
【００３４】
第１のプリント基板１１の主面１１ａ上には、第１及び第２の電池保護回路（電池保護ＩＣ）１２、１３と、マイクロコンピュータ１５と、第１乃至第４のパワーＭＯＳＦＥＴ１６、１７、１８、１９と、第１及び第２の温度ヒューズ２１、２２と、複数のチップ部品２４とが搭載されている。
【００３５】
第１の電池保護回路１２と、第１及び第２のパワーＭＯＳＦＥＴ１６、１７と、第１の温度ヒューズ２１との組み合わせは、上記第１のグループに属する二次電池を保護する第１の電池保護ユニットとして動作する。一方、第２の電池保護回路１３と、第３及び第４のパワーＭＯＳＦＥＴ１８、１９と、第２の温度ヒューズ２２との組み合わせは、上記第２のグループに属する二次電池を保護する第２の電池保護ユニットとして動作する。マイクロコンピュータ１５は、上記第１のグループと第２のグループの切替タイミングに合わせて、第１の電池保護ユニットと第２の電池保護ユニットとの間の切替えを制御するためのものである。
【００３６】
最初に、第１の電池保護ユニットについて詳細に説明する。
【００３７】
第１の電池保護回路１２は、第１のグループに属する二次電池の過放電状態、過充電状態を検出して、過放電状態及び過充電状態から当該二次電池を保護するための回路である。第１のパワーＭＯＳＦＥＴ１６は、第１の電池保護回路１２の制御により第１のグループに属する二次電池の放電をオン／オフ制御する第１の放電制御用ＦＥＴとして働く。第２のパワーＭＯＳＦＥＴ１７は、第１の電池保護回路１２の制御により第１のグループに属する二次電池の充電をオン／オフ制御する第１の充電制御用ＦＥＴとして働く。すなわち、第１の放電制御用ＦＥＴ１６と第１の充電制御用ＦＥＴ１７との組み合わせは、第１の電池保護回路１２の制御により、第１のグループに属する二次電池の放電及び充電をオン／オフ制御する第１のスイッチング手段として働く。
【００３８】
第１の温度ヒューズ２１は、第１のスイッチング手段（１６，１７）で発生された熱を検知するためのものである。第１の温度ヒューズ２１は、第１のシリコーン樹脂２６を介して第１のスイッチング手段（１６，１７）と熱カップリングされている。すなわち、第１のシリコーン樹脂２６は、第１のスイッチング手段（１６，１７）で発生した熱を第１の第１の温度ヒューズ２１に伝達する第１の熱伝達部材として働く。詳述すると、第１のシリコーン樹脂２６は、第１の放電制御用ＦＥＴ１６及び第１の充電制御用ＦＥＴ１７を跨いだ状態で、第１の放電制御用ＦＥＴ１６及び第１の充電制御用ＦＥＴ１７と第１の温度ヒューズ２１との間に充填されている。
【００３９】
第１の温度ヒューズ２１は、第１の電池保護ユニットの異常などにより第１及び第２のパワーＭＯＳＦＥＴ１６、１７の温度が予め設定された温度以上になると、第１の温度ヒューズ２１の両端子間の電流通路を遮断して、第１のグループに属する二次電池および第１の電池保護ユニットの保護を図る。
【００４０】
次に、第２の電池保護ユニットについて詳細に説明する。
【００４１】
第２の電池保護回路１３は、第２のグループに属する二次電池の過放電状態、過充電状態を検出して、過放電状態及び過充電状態から当該二次電池を保護するための回路である。第３のパワーＭＯＳＦＥＴ１８は、第２の電池保護回路１３の制御により第２のグループに属する二次電池の放電をオン／オフ制御する第２の放電制御用ＦＥＴとして働く。第４のパワーＭＯＳＦＥＴ１９は、第２の電池保護回路１３の制御により第２のグループに属する二次電池の充電をオン／オフ制御する第２の充電制御用ＦＥＴとして働く。すなわち、第２の放電制御用ＦＥＴ１８と第２の充電制御用ＦＥＴ１９との組み合わせは、第２の電池保護回路１３の制御により、第２のグループに属する二次電池の放電及び充電をオン／オフ制御する第２のスイッチング手段として働く。
【００４２】
第２の温度ヒューズ２２は、第２のスイッチング手段（１８，１９）で発生された熱を検知するためのものである。第２の温度ヒューズ２２は、第２のシリコーン樹脂２７を介して第２のスイッチング手段（１８，１９）と熱カップリングされている。すなわち、第２のシリコーン樹脂２７は、第２のスイッチング手段（１８，１９）で発生した熱を第２の温度ヒューズ２２に伝達する第２の熱伝達部材として働く。詳述すると、第２のシリコーン樹脂２７は、第２の放電制御用ＦＥＴ１８及び第２の充電制御用ＦＥＴ１９を跨いだ状態で、第２の放電制御用ＦＥＴ１８及び第２の充電制御用ＦＥＴ１９と第２の温度ヒューズ２２との間に充填されている。
【００４３】
第２の温度ヒューズ２２は、第２の電池保護ユニットの異常などにより第３及び第４のパワーＭＯＳＦＥＴ１８、１９の温度が予め設定された温度以上になると、第２の温度ヒューズ２２の両端子間の電流通路を遮断して、第２のグループに属する二次電池および第２の電池保護ユニットの保護を図る。
【００４４】
第１の回路基板１１の裏面１１ｂには、電池の温度変化を検出するためのリードサーミスタ２９が取り付けられている。
【００４５】
第２の回路基板３１は、互いに対向する主面３１ａと裏面３１ｂとを持つ。第２の回路基板３１の裏面３１ｂ上には、コネクタ３３が搭載されている。
【００４６】
図５及び図６を参照して、図４に示した電池保護モジュール１０を備えた電池パック４０について説明する。図５は電池パック４０の内部を透視して示す透視正面図であり、図６は図５のVI-VI線についての断面図である。
【００４７】
電池パック４０は、中空のパック外装ケース４２を有する。このパック外装ケース４２の内部に複数本（図５の例では、４本）の電池５０が収容されている。電池保護モジュール１０の第１の回路基板１１は、パック外装ケース４２の内壁の一端側（図５では下側）に配置され、電池保護モジュール１０の第２の回路基板３１は、パック外装ケース４２の内壁の他端側（図５では上側）に配置されている。第２の回路基板３１の裏面３１ｂ上に搭載されたコネクタ３３は、パック外装ケース４２から外部に突出するように配置されている。第１の回路基板１１の裏面１１ｂに取り付けられたリードサーミスタ２９の先端部は、電池５０の表面と接触している。この接触部で、リードサーミスタ２９の先端部と電池５０の表面とは、シリコーン系接着剤によって固着される。
【００４８】
第１の回路基板１１と第２の回路基板３１とは、ケーブル線やフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）などによって互いに電気的に接続されている。
【００４９】
図７を参照して、本発明の一実施の形態に係る集合基板３００Ｂについて説明する。
【００５０】
図示の集合基板３００Ｂは、実質的に、図３に示した集合基板３００Ａのように、図２に示した第１の集合基板１００と第２の集合基板２００とを一体にしたような構造を有するが、後述するように、それらを分離するのを可能（容易）にする構造をしている点を除いて、図３に示した集合基板３００Ａとは異なる。すなわち、集合基板３００Ｂは、第１の集合基板１００に対応（相当）する第１の集合基板部分１００Ｂと、第２の集合基板２００に対応（相当）する第２の集合基板部分２００Ｂとを有し、それらが結合部分（捨て基板）３３０Ａによって互いに結合された構造を有する。図２および図３に示したものと同様の機能を有するものには同一の参照符号を付し、説明の重複を避けるために、以下では相違点についてのみ説明する。
【００５１】
図２に図示した従来の集合基板３００Ａでは、第１の集合基板部分１００Ａと第２の集合基板部分２００Ａとが結合部分３３０によって分離不可能に結合されている。
【００５２】
これに対して、本実施の形態に係る集合基板３００Ｂは、図７（Ａ）に示されるように、第１の集合基板部分１００Ｂと第２の集合基板部分２００Ｂとが結合部分３３０Ａによって結合されているが、図７（Ｂ）に示されるように、集合基板３００Ｂは、第１の集合基板部分１００Ｂと第２の集合基板部分２００Ｂとに容易に分離することが可能である。
【００５３】
そのため、集合基板３００Ｂでは、結合部分３３０Ａは、第１の集合基板部分１００Ｂと第２の集合基板部分２００Ｂとを互いに容易に分離させるのを可能にする分離可能部（後述する）を有している。図示の例では、分離可能部は、結合部分３３０Ａの両端部に形成された一対のＶ溝３３２と、結合部分３３０Ａの両端間に延在する切り込み線３３４とから構成されている。切り込み線３３４はミシン目から成る。
【００５４】
尚、図示の実施の形態では、分離可能部は、一対のＶ溝３３２と切り込み線（ミシン目）３３４とから構成されているが、一対のＶ溝３３２のみから構成されても良いし、切り込み線３３４はミシン目でなくとも、集合基板３００Ｂ（結合部分３３０Ａ）の厚みが薄くなるような溝が形成されていても良い。
【００５５】
識別マークについては、図２に示した、一対の第１の識別マーク１２２と一対の第２の識別マーク２２２をそのまま流用している。
【００５６】
図７（Ｂ）に示されるように、結合部分３００Ａは、分離可能部で分離することにより、第１の不使用部分（捨て基板）１３０Ａと第２の不使用部分（捨て基板）２３０Ａとに分離される。したがって、分離された第１の集合基板部分１００Ｂは、図２に示した第１の集合基板１００と実質的に同一の構成を有し、分離された第２の集合基板部分２００Ｂは、図２に示した第２の集合基板２００と実質的に同一の構成を有する。
【００５７】
このような構成によれば、電池保護モジュール１０を製造する際に、図７（Ａ）に示されるように、第１の集合基板部分１００Ｂと第２の集合基板部分２００Ｂとが結合部分３３０Ａで結合されて一体化された集合基板３００Ｂを使用して整合する（部品を実装する）のと、図７（Ｂ）に示されるように、分離された第１の集合基板部分１００Ｂと第２の集合基板部分２００Ｂとを使用して別々に製造する（部品を実装する）のを、選択することができる。
【００５８】
次に、図７を参照して、集合基板３００Ｂに部品実装する際に、集合基板３００Ｂの位置を認識する方法について説明する。
【００５９】
図７（Ａ）に示されるような、一体とした集合基板３００Ｂを使用して電池保護モジュール１０を製造するとする。この場合、集合基板３００Ｂの対角線上にある、一対の第１の認識マーク１２２の１つ（図示の例では、上側の第１の不使用部分（捨て基板）１２０に形成された第１の認識マーク１２２）と、一対の第２の認識マーク２２２の１つ（図示の例では、下側の第２の不使用部分（捨て基板）２２０に形成された第２の認識マーク２２２）とを認識マークとして使用して、結合された集合基板３００Ｂ（図７（Ａ）の位置を認識する。この状態で、第１の集合基板部分１００Ｂと第２の集合基板部分２００Ｂ上に部品を実装する。
【００６０】
基板反り等によって、結合した集合基板３００Ｂ（図７（Ａ）の位置を正確に認識できないとする。この場合、一対のＶ溝３３２と切り込み線（ミシン目）３３４とによって、図７（Ｂ）に示されるように、集合基板３００Ｂを第１の集合基板部分１００Ｂと第２の集合基板部分２００Ｂとに分離して、各々の集合基板部分１００Ｂ、２００Ｂを使用して電池保護モジュール１０を製造する。
【００６１】
その際、一対の第１の認識マーク１２２と一対の第２の認識マーク２２２とを使用して、それぞれ、第１の集合基板部分１００Ｂの位置と第２の集合基板部分２００Ｂの位置とを認識する。この状態で、第１の集合基板部分１００Ｂ上と第２の集合基板部分２００Ｂ上とに別々に部品を実装する。
【００６２】
このようにして、本発明では、一体とした集合基板３００Ａ（図７（Ａ））を使用した部品実装（電池保護モジュール１０の製造）と、分離（分割）した集合基板３００Ａ（図７（Ｂ））を使用した部品実装（電池保護モジュール１０の製造）とを選択可能にしている。
【００６３】
本実施の形態では、１つの集合基板３００Ｂのみを製造すれば良いので、部品コストを抑えることができる。また、基板反りが発生した場合には、集合基板３００Ｂを第１の集合基板部分１００Ｂと第２の集合基板部分２００Ｂとに分離（分割）できるので、電池保護モジュールを製造する際の歩留りを向上させることができる。
【００６４】
以上、本発明をその好ましい実施の形態によって説明してきたが、本発明は上述した実施の形態に限定しないのは勿論である。例えば、上述した実施の形態では、分離可能部として、Ｖ溝や切り込み線（ミシン目）を用いているが、これらに限定されないのは勿論である。
【符号の説明】
【００６５】
１１    第１の回路基板
３１    第２の回路基板
１００Ｂ    第１の集合基板部分
１１０    第１の使用部分
１２０，１３０，１３０Ａ    第１の未使用部分（捨て基板）
１２２    第１の認識マーク
２００Ｂ    第２の集合基板部分
２１０    第２の使用部分
２２０，２３０，２３０Ａ，２４０    第２の未使用部分（捨て基板）
２２２    第２の認識マーク
３００Ｂ    集合基板
３３０Ａ    結合部分（捨て基板）
３３２    Ｖ溝
３３４    切り込み線（ミシン目）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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