(57)【要約】【課題】コストを低減できる半導体試験装置を実現する。【解決手段】外部機器とのインターフェイスとなる電気回路が設けられたインターフェイスボードと、装置を制御する電気回路が設けられた制御ボードと、前記インターフェイスボードと前記制御ボードとがそれぞれ一方の面にコネクタ接続されるバックボードとを具備する半導体試験装置において、前記バックボードが間隙を置いて２個に分割された板状の第１、第２のバックボードと、この第１、第２のバックボードの他方の面にコネクタ接続される接続ボードとを具備したことを特徴とする半導体試験装置である。【選択図】図１
2010139413.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部機器とのインターフェイスとなる電気回路が設けられたインターフェイスボードと、装置を制御する電気回路が設けられた制御ボードと、前記インターフェイスボードと前記制御ボードとがそれぞれ一方の面にコネクタ接続されるバックボードとを具備する半導体試験装置において、
前記バックボードが間隙を置いて２個に分割された板状の第１、第２のバックボードと、
この第１、第２のバックボードの他方の面にコネクタ接続される接続ボードと
を具備したことを特徴とする半導体試験装置。
【請求項２】
前記間隙を通り前記接続ボードにコネクタ接続されるインターフェイスボード手段と、
前記第１、第２のバックボードの一方の面にコネクタ接続される制御ボードと
を具備したことを特徴とする請求項１記載の半導体試験装置。
【請求項３】
前記インターフェイスボード手段は、第１のインターフェイスボードが使用されたこと
を特徴とする請求項２記載の半導体試験装置。
【請求項４】
前記インターフェイスボード手段は、前記間隙に前記第１、第２のバックボードと同一面をなして配置され一方の面が前記接続ボードにコネクタ接続される接続サブボードと、
この接続サブボードの他方の面にコネクタ接続される第２のインターフェイスボードと
を具備したことを特徴とする請求項２記載の半導体試験装置。
【請求項５】
前記接続ボードは前記インターフェイスボードあるいは前記制御ボードが外部機器との間を個別に通信及び制御するための接続ポイントが設けられるように電気信号が流れる部分のみに限定して設けられたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の半導体試験装置。
【請求項６】
前記第１、第２のバックボードのそれぞれの電気的中心部に前記接続ボードとのコネクタ接続点が設けられたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載の半導体試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体試験装置に関するものである。
更に詳述すれば、メモリテスタなどの本体架、テストヘッド内にあるバックボードの接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体試験装置に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】実開平６−０６０１４３号公報
【特許文献２】特開平８−０６２２８８号公報
【特許文献３】特開平１０−２１３６２３号公報
【特許文献４】特開２００８−２０９１４５号公報
【０００４】
図７は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図で、タワー型の電子機器に使用された例である。
図８は図７の要部詳細説明図、図９は図８の外部機器との通信及び制御例を表したものである。
【０００５】
図７，８において、１０はロジックテスタあるいはメモリテスタの本体架や、大型のサーバーなどで見られるタワー型の電子機器である。
基本的な構成は、カード形状の制御ボード１を縦方向に複数枚収めるスロット２、制御ボード１からなる。
【０００６】
制御ボード１は、スロット２に設けられたガイドレールに挿入され、矢印Ｘの方向にスライドさせて、機器に実装する。
また、複数枚の制御ボード１間を、電気的に接続するためのバックボード３があり、制御ボード１に実装されたコネクタ４と、バックボード３に実装されたコネクタ４を接続させ、バックボード３にある信号線パターンにより、複数枚の制御ボード１間を電気的に接続する。
【０００７】
以上の構成において、図９は図７において、外部機器との通信及び制御例を表したものである。（説明のしやすさから、各ボードの間隔を少し大きく開けて記述する。通常は、図７のように間隔が狭い。）
【０００８】
バックボード３には、実装された制御ボード５、１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄがある。
制御ボード５は外部機器とコネクタ６を介してケーブル７により接続され、通信などを行うインターフェイスボードとなっている。
インターフェイスボード５はさらに、ボード上に実装された制御ＩＣ８によって、制御ボード１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄに対し、通信及び制御を行う。
【０００９】
制御ＩＣ８から出る信号は、インターフェイスボード５のプリント板パターンを通り、コネクタ４によって、バックボード３に接続する。
つづいて、バックボード３のプリント板パターンを通り、各制御ボード１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄに達する。
【００１０】
信号は、各制御ボード１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄに実装された制御ＩＣ９により処理が行われる。
また、各制御ボード１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄで処理された信号は、これまでの説明と逆に、インターフェイスボード５に送られ、最終的には、外部機器に信号が送られることにより、通信及び制御が行われる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
このような装置においては、以下の間題点がある。
メモリテスタなど、大きなシステムにおいては、制御ボード１の枚数が多いため、バックボード３が大きくなる。例えば、幅が１ｍを越える場合もある。
したがって、標準的なプリント板の大きさは、大きいもので５０ｃｍであり、１ｍを越えるプリント板を製造する設備は特殊で、製品コストが高くなる。
【００１２】
１ｍを越える大きなプリント板では、製造パラメータの条件出しなどが難しく、歩留まりが悪化する。
例えば、エッチング槽が大きいため、パターン幅の均一性を保つのが難しいことや、多層板では、板厚の均一性を保つのも難しい。この結果、インピーダンスの指定範囲を超えるリスクが高く、歩留まりが悪化し、製品コストが高くなる。
【００１３】
不良が出た場合、破棄する材料の量も多くなる。破棄する材料をコストに添加されるために、製品コストが割高となる。
その他、１ｍを越える大きなプリント板の防錆処理（はんだメッキ及び金メッキ）などを行う設備が少なく、コストが高くなることや、基板が大きいことから、物流費もかかる。
【００１４】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、標準的なサイズのプリント板を用いて、大きなシステムのバックボードが構成できて、コストを低減できる半導体試験装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１の半導体試験装置においては、
外部機器とのインターフェイスとなる電気回路が設けられたインターフェイスボードと、装置を制御する電気回路が設けられた制御ボードと、前記インターフェイスボードと前記制御ボードとがそれぞれ一方の面にコネクタ接続されるバックボードとを具備する半導体試験装置において、前記バックボードが間隙を置いて２個に分割された板状の第１、第２のバックボードと、この第１、第２のバックボードの他方の面にコネクタ接続される接続ボードとを具備したことを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項２の半導体試験装置においては、請求項１記載の半導体試験装置において、
前記間隙を通り前記接続ボードにコネクタ接続されるインターフェイスボード手段と、前記第１、第２のバックボードの一方の面にコネクタ接続される制御ボードとを具備したことを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項３の半導体試験装置においては、請求項２記載の半導体試験装置において、
前記インターフェイスボード手段は、第１のインターフェイスボードが使用されたことを特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項４の半導体試験装置においては、請求項２記載の半導体試験装置において、
前記インターフェイスボード手段は、前記間隙に前記第１、第２のバックボードと同一面をなして配置され一方の面が前記接続ボードにコネクタ接続される接続サブボードと、この接続サブボードの他方の面にコネクタ接続される第２のインターフェイスボードとを具備したことを特徴とする。
【００１９】
本発明の請求項５の半導体試験装置においては、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の半導体試験装置において、
前記接続ボードは前記インターフェイスボードあるいは前記制御ボードが外部機器との間を個別に通信及び制御するための接続ポイントが設けられるように電気信号が流れる部分のみに限定して設けられたことを特徴とする。
【００２０】
本発明の請求項６の半導体試験装置においては、請求項１乃至請求項５の何れかに記載の半導体試験装置において、
前記第１、第２のバックボードのそれぞれの電気的中心部に前記接続ボードとのコネクタ接続点が設けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
バックボードを、従来例の半分以下、例えば、５０ｃｍ以下の大きさに出来、標準工程で製作できるので、特殊工程などを使用することによる、製作コスト等の上昇を抑えることができる半導体試験装置が得られる。
【００２２】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
間隙を通り接続ボードにコネクタ接続されるインターフェイスボード手段と、第１、第２のバックボードの一方の面にコネクタ接続される制御ボードとが設けられたので、信号の入出力が均等に分散され信号処理が迅速に出来る半導体試験装置が得られる。
【００２３】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
インターフェイスボード手段は、第１のインターフェイスボードが使用されたので、接続ボードに直接に第１のインターフェイスボードが取付けることが出来、安価な半導体試験装置が得られる。
【００２４】
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
インターフェイスボード手段は、間隙に第１、第２のバックボードと同一面をなして配置され一方の面が、接続ボードにコネクタ接続される接続サブボードと、この接続サブボードの他方の面にコネクタ接続される第２のインターフェイスボードとが設けられたので、従来のインターフェイスボードとの互換性が得られる半導体試験装置が得られる。
【００２５】
本発明の請求項５によれば、次のような効果がある。
接続ボードは、インターフェイスボードあるいは制御ボードが外部機器との間を個別に通信及び制御するための接続ポイントが設けられるように、電気信号が流れる部分のみに限定して設けられたので、電気信号が流れる部分のみ限定して、接続ボードを小型化できるので、接続ボードがより安価になり、製造コストを低減できる半導体試験装置が得られる。
【００２６】
接続ボードが小型になることから、インターフェイスボード、各制御ボードと外部機器との間を個別に通信及び制御するための接続ポイントを直接設けることができ、信号処理の迅速化が図れる半導体試験装置が得られる。
【００２７】
本発明の請求項６によれば、次のような効果がある。
スロット間隔をＡとすると、従来例に比べ、配線長差が２Ａ少なくなる半導体試験装置が得られる。
接続ボード内で等長調整を行えるので、バックボード３の配線領域を有効に使用することができる半導体試験装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は図７に対比させて示した本発明の一実施例の要部斜視構成説明図、図２は上面図である。
図において、図７と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図７との相違部分のみ説明する。
【００２９】
図１は２個に分割されたバックボードを用いた構造図で、図７と対比されたものとなっている。
バックボード２１，２２が２つに分かれており、分かれたバックボードを電気的に接続する接続ボード２３がある。
接続ボード２３には、コネクタ２４があり、２つに分かれたバックボード２１，２２とそれぞれ電気的に接続する。
【００３０】
接続ボード２３の実装位置は、２つに分かれたバックボード２１，２２を連結するように、バックボード２１，２２の裏側から実装する。
また、２つに分かれたバックボード２１，２２の間隙を抜け、インターフェイスボード２５を接続ボード２３に実装する。一方、各制御ボード２６は、バックボード２１，２２に実装する。
【００３１】
以上の構成において、動作については、コネクタ２４を信号が通る以外、図７従来例と同じである。
【００３２】
この結果、バックボード２１，２２を、図７従来例の半分以下、例えば、５０ｃｍ以下の大きさに出来、標準工程で製作できるので、特殊工程などを使用することによる、製作コスト等の上昇を抑えることができる半導体試験装置が得られる。
【００３３】
図３は本発明の他の実施例の要部構成説明図で、上面図を示す。図４は図３の裏面図である。
図３は図１の改良型で、２つに分かれたバックボード３１，３２を電気的に接続する接続ボード３３，３４があり、電気信号が流れる部分のみ限定し、接続ボードを小型にした例である。
【００３４】
図１と同様に、接続ボード３３，３４には、コネクタ３５があり、２つに分かれたバックボード３１，３２とそれぞれ電気的につなげる。
接続ボード３３，３４の実装位置は、２つに分かれたバックボード３１，３２を連結するように、バックボード３１，３２の裏側から実装する。
【００３５】
また、接続サブボード３６を、２つに分かれたバックボード３１，３２の間隙を抜けて、接続ボード３３，３４の中央部に実装する。
インターフェイスボード３７は、接続サブボード３６に実装し、各制御ボード３８はバックボード３１，３２に実装する。
【００３６】
以上の構成において、動作については、コネクタ３５を信号が通る以外、同じである。
信号ケーブル３９は、インターフェイスボード３７、各制御ボード３８と外部機器との間を個別に通信及び制御するために接続するものである。
インターフェイスボード３７は、接続サブボード３６の裏側、各制御ボード３８はバックボード３１，３２の裏側に実装する。
【００３７】
この結果、電気信号が流れる部分のみ限定し、接続ボード３３，３４を小型化できるので、接続ボード３３，３４がより安価になり、製造コストを低減できる半導体試験装置が得られる。
接続ボード３３，３４が小型になることから、インターフェイスボード３７、各制御ボード３８と外部機器との間を個別に通信及び制御するための接続ポイントを直接設けることができ、信号処理の迅速化が図れる半導体試験装置が得られる。
【００３８】
接続サブボード３６が設けられたので、インターフェイスボード３７の大きさを制御ボード３８と揃えることができ、図７従来例の制御ボード１と互換を持たせることができ、安価に出来ると共に、互換性が向上された半導体試験装置が得られる。
【００３９】
次に、図５を用いて、接続ボード３４について、詳細に説明する。
図５は、図３の接続ボードについての詳細図である。
接続ボード３４の接続点であるコネクタ３５の位置を、各バックボード３１，３２の中央部であって、制御ボード３８ｂのスロットと制御ボード３８ｃのスロット間、あるいは制御ボード３８ｆのスロットと制御ボード３８ｇのスロット間とする。
【００４０】
これにより、インターフェイスボード３７のスロットから出る通信及び制御信号は、接続ボード３４を通り、コネクタ３５を抜け、制御ボード３８ｂのスロットと制御ボード３８ｃのスロット間、あるいは制御ボード３８ｆのスロットと制御ボード３８ｇのスロットに分岐し、一例として、制御ボード３８ｇのスロット側では、最終的制御ボード３８ｈのスロットに達する。
【００４１】
図６は、図５に対応した図７実施例のバックボード３である。
インターフェイスボード５から出る通信及び制御信号は、制御ボード１ｄ、１ｅのスロットを通った後、制御ボード１ｃ，１ｆのスロットに達し、最終的には、制御ボード１ａ，１ｈのスロットに達する。
【００４２】
通信及び制御信号が高周波信号の場合、各制御ボードに対し、等長（信号線路長を同じとし、時間的に一致させる）を要求されることがある。
図５における制御ボード３８ｆのスロットと制御ボード３８ｇのスロットの配線長差は、接続ボード３４の接続点であるコネクタ３５の位置をバックボード３１，３２の中央部、一例として、制御ボード３８ｆのスロットと制御ボード３８ｇのスロット間としていることから、等長となる。
【００４３】
またスロット間隔をＡとすると、制御ボード３８ｇのスロットと、制御ボード３８ｈのスロット間での配線長差はＡとなる。この長さ調整は、制御ボード３８ｇのスロットに配線するパターンを、接続ボード３４内において、長さＡ分屈曲させることで、制御ボード３８ｇのスロットと制御ボード３８ｈのスロットの配線長差を等長にすることができる。
【００４４】
図６の従来技術では、同様にスロット間隔をＡとすると、一例として、制御ボード１ｅと制御ボード１ｆの間で長さＡの差が生じる。
また、制御ボード１ｅと制御ボード１ｇの間では、２倍の２Ａ、制御ボード１ｅと制御ボード１ｈの間では、３倍の３Ａの差となる。
【００４５】
等長にするには、バックボード３内において、プリント板パターンを各制御ボードまでの配線長を最大の配線長となる制御ボード１ｈまで屈曲させる。この屈曲は、バックボードの配線領域を大きくとり、その他の配線の配置効率を悪くする。
【００４６】
この結果、
スロット間隔をＡとすると、図７従来例に比べ、配線長差が２Ａ少なくなる半導体試験装置が得られる。
接続ボード３４内で等長調整を行えるので、バックボード３１，３２の配線領域を有効に使用することができる半導体試験装置が得られる。
【００４７】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の上面図である。
【図３】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図４】図３の裏面図である。
【図５】図３の要部構成説明図である。
【図６】図５に対応した図７従来例のバックボードである。
【図７】従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
【図８】図７の要部構成説明図である。
【図９】図８の外部機器との通信及び制御例を表したものである。
【符号の説明】
【００４９】
１０    電子機器
１      制御ボード
１ａ    制御ボード
１ｂ    制御ボード
１ｃ    制御ボード
１ｄ    制御ボード
１ｅ    制御ボード
１ｆ    制御ボード
１ｇ    制御ボード
１ｈ    制御ボード
２      スロット
３      バックボード
４      コネクタ
５      インターフェイスボード
６      コネクタ
７      ケーブル
８      制御ＩＣ
９      制御ＩＣ
２１    バックボード
２２    バックボード
２３    接続ボード
２４    コネクタ
２５    インターフェイスボード
２６    制御ボード
３１    バックボード
３２    バックボード
３３    接続ボード
３４    接続ボード
３５    コネクタ
３６    接続サブボード
３７    インターフェイスボード
３８    制御ボード
３８ａ  制御ボード
３８ｂ  制御ボード
３８ｃ  制御ボード
３８ｄ  制御ボード
３８ｅ  制御ボード
３８ｆ  制御ボード
３８ｇ  制御ボード
３８ｈ  制御ボード
３９    信号ケーブル
Ｘ      矢印
【図２】
2010139413.tif 000003
【図３】
2010139413.tif 000004
【図４】
2010139413.tif 000005
【図５】
2010139413.tif 000006
【図６】
2010139413.tif 000007
【図７】
2010139413.tif 000008
【図１】
2010139413.tif 000009
【図８】
2010139413.tif 000010
【図９】
2010139413.tif 000011