(57)【要約】 【課題】  多様な配線パターンやランド、周囲の実装スペースの制限等による実装環境に対しても柔軟に対応可能な実装端子を備えたインダクタの提供。【解決手段】  インダクタ２０ａは、導電体からなるコイル１と、その両端部を接合する端子と、コイル１全体と端子一部を覆う成形体２とで構成され、端子は接合端子部６ａ、６ｂと、２組の実装端子部４ａ、４ｂ、及び５ａ、５ｂとからなる。【選択図】  図１
2010258078.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電材からなるコイルと、前記コイルの両端部を接合する端子と、前記コイル及び前記端子の一部を覆うように配した磁性体とで構成され、前記端子は、前記磁性体に覆われた接合端子部と、前記磁性体の側面から引き出して外側に突出させた２組の実装端子部とからなり、前記実装端子部は、前記側面に沿って実装する面と、前記実装する面と対向する面にそれぞれ折り曲げたことを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
前記２組の実装端子部のそれぞれの形状が、互いに異なることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パソコン等の各種電子機器の電源に使用される、特に表面実装型の端子構造を有するインダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パソコン、ゲーム機等の各種電子機器や家電機器は、小型化、大電流化の要求が厳しく、それに伴う機器内の電源回路の小型化、高密度化の必要性から、回路の配線パターン、部品の搭載する位置や方向といった回路設計の複雑化と、それによる設計自由度の制約も顕在化してきている。このような電源回路に搭載する電子部品においては、各社、各種電子機器の多様な電源回路の配線パターンや実装スペースにも対応できる実装端子部を備えた部品の必要性が高まっている。
【０００３】
一般に、電子機器メーカで設計する電源基板の配線パターンやパターン形状は、搭載する電子部品、例えばインダクタ等の実装端子部の形状、寸法に合うように設計されており、複数のパターンを有することはコスト面、管理面上困難なことから１つのパターンであることが多い。
【０００４】
図７〜図１０は、２種類の従来の端子構造およびその端子構造を備えたインダクタを説明する図である。
【０００５】
図７、図８は、従来の１組の実装端子部を備えたインダクタを説明する図で、図７はインダクタの実装端子部フォーミング前の平面図で、図８は実装端子部フォーミング後の外観六面図で、図８（ａ）は背面図、図８（ｂ）は左側面図、図８（ｃ）は平面図、図８（ｄ）は右側面図、図８（ｅ）は底面図、図８（ｆ）は正面図である。なお、実装端子部には斜線を施している。
【０００６】
図７に示したように、インダクタ２０ｄは、磁性体粉末２からなる成形体の対向する異なる面から外側に引き出された１組の実装端子部１３ａ、１３ｂのみを備えた構造である。また、実装端子部１３ａは、成形体の内部に埋設された接合端子部１４ａと連通し、コイル１のリード端部は接合端子部１４ａの接続部３ｇで電気的に接続され、同様に、実装端子部１３ｂは、成形体の内部に埋設された接合端子部１４ｂと連通し、コイル１の他方のリード端部は接合端子部１４ｂの接続部３ｈで電気的に接続されている。更に、接合端子部１４ａ、１４ｂは、コイル１の外径より外側の、成形体の領域で埋設されている。その後、図８に示したように、実装端子部１３ａ、１３ｂは、露出面に沿って成形体の下方に折り曲げ加工され、底面側が実装面となるように形成される。
このようなインダクタは、例えば特許文献１に開示されている。
【０００７】
一方、図９、図１０は、従来の他の構造による１組の実装端子を備えたインダクタを説明する図で、図９はインダクタの実装端子部フォーミング前の平面図で、図１０は実装端子部フォーミング後の外観六面図で、図１０（ａ）は背面図、図１０（ｂ）は左側面図、図１０（ｃ）は平面図、図１０（ｄ）は右側面図、図１０（ｅ）は底面図、図１０（ｆ）は正面図である。なお、実装端子部には斜線を施している。
【０００８】
図９に示したように、インダクタ２０ｅは、磁性体粉末からなる成形体２の１つ面から引き出された２つの実装端子部１５ａ、１５ｂと、その引出面と対向する面に更に設けたダミー端子部１５ｃとからなる１組の実装端子部のみを備えた構造である。なお、ダミー端子部１５ｃは、実装端子１５ａ、１５ｂと共に使用され、インダクタの実装安定性を確保するために装着された実装端子である。
また、実装端子部１５ａは、成形体の内部に埋設された接合端子部１６ａと連通し、コイル１のリード端部は接合端子部１６ａの接続部３ｉで電気的に接続され、同様に、実装端子部１５ｂは、成形体の内部に埋設された接合端子部１６ｂと連通し、コイル１の他方のリード端部は接合端子部１６ｂの接続部３ｊで電気的に接続されている。更に、接合端子部１６ａ、１６ｂは、コイル１の外径より外側の、成形体の領域で埋設されている。その後、図１０に示したように、実装端子部１５ａ、１５ｂは、露出面に沿って成形体の下方に折り曲げ加工され、更にダミー端子部１５ｃも下方に折り曲げられた状態で接着等により設置され、底面側が実装面となるように形成される。このようなインダクタは、例えば特許文献２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−０８１１２０号公報
【特許文献２】特開２００７−０６７２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来のインダクタの実装端子部は１組しかないため、配線パターンやランドの形態が適さない場合は、配線パターンやランドを変更するか、配線パターンやランドに合うような端子形状や端子構造に変更する必要があるため、部品メーカやセットメーカによる、設計変更のための余分な工数、コストがかかる他、管理で煩雑化するというという問題があった。
【００１１】
また、一般に、部品の納入メーカとして数社が採用される場合が多く、特に後採用の部品メーカにとっては端子形状、構造が要求事項となり、カスタム設計が必須となり、部品市場としては部品の標準化や設計の効率化への阻害にもなっていた。
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するため、多様な配線パターンやランド、周囲の実装スペースの制限等による実装環境に対しても柔軟に対応可能な実装端子部を備えたインダクタの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記の課題を解決すべく、２組の実装端子部を備えると共に、各組の実装端子部はそれぞれ実装面が異なるように１組ずつ配置した端子構造とし、更に、各組の実装端子部の形状をそれぞれ異なる形状とすることで、多様な配線パターンやランド、周囲の実装スペースの制限等による実装環境に対しても柔軟に対応可能にしたもので、例えば直線状（Ｉ字状）、直角線状（Ｌ字状）、折り返し状（Ｕ字状）等の各種配線パターンに対しても適宜実装面を選定して実装可能としたものである。
【００１４】
本発明によれば、導電材からなるコイルと、前記コイルの両端部を接合する端子と、前記コイル及び前記端子の一部を覆うように配した磁性体とで構成され、前記端子は、前記磁性体に覆われた接合端子部と、前記磁性体の側面から引き出して外側に突出させた２組の実装端子部とからなり、前記実装端子部は、前記側面に沿って実装する面と、前記実装する面と対向する面にそれぞれ折り曲げたことを特徴とするインダクタが得られる。
【００１５】
本発明によれば、２組の実装端子部のそれぞれの形状が、互いに異なることを特徴とするインダクタが得られる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の端子構造によれば、２組の実装端子部をそれぞれ実装面が異なるように１組ずつ配置し、また、２組の実装端子部の形状をそれぞれ異なる形状とすることで、２通りの実装形態を可能とし、配線パターンや実装環境に適応した実装端子部を選定してインダクタを実装することが可能になるため、実装性（自由度）が大幅に向上させることができると共に、電源回路の配線パターンやランドを変更する必要はなくなるので、設計上の自由度も高まり、設計工数の低減、低コスト化、管理の簡素化も可能となる。
【００１７】
更に、インダクタ自身の外観寸法・特性は同一で、実装端子の形状が異なる２種類のインダクタを１つのインダクタで両用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の端子構造を備えたインダクタの実装端子部フォーミング前の平面図。
【図２】本発明の端子構造を備えたインダクタの実装端子部フォーミング後の外観六面図、図２（ａ）は背面図、図２（ｂ）は左側面図、図２（ｃ）は平面図、図２（ｄ）は右側面図、図２（ｅ）は底面図、図２（ｆ）は正面図。
【図３】本発明の端子構造を備えたインダクタの実装端子部フォーミング前の平面図。
【図４】本発明の端子構造を備えたインダクタの実装端子部フォーミング後の外観六面図、図４（ａ）は背面図、図４（ｂ）は左側面図、図４（ｃ）は平面図、図４（ｄ）は右側面図、図４（ｅ）は底面図、図４（ｆ）は正面図。
【図５】本発明の端子構造を備えたインダクタの実装端子部フォーミング前の平面図。
【図６】本発明の端子構造を備えたインダクタの実装端子部フォーミング後の外観六面図、図６（ａ）は背面図、図６（ｂ）は左側面図、図６（ｃ）は平面図、図６（ｄ）は右側面図、図６（ｅ）は底面図、図６（ｆ）は正面図。
【図７】従来の端子構造を備えたインダクタの実装端子部フォーミング前の平面図。
【図８】従来の端子構造を備えたインダクタの実装端子部フォーミング後の外観六面図、図８（ａ）は背面図、図８（ｂ）は左側面図、図８（ｃ）は平面図、図８（ｄ）は右側面図、図８（ｅ）は底面図、図８（ｆ）は正面図。
【図９】従来の端子構造を備えたインダクタの実装端子部フォーミング前の平面図。
【図１０】従来の他の端子構造を備えたインダクタの実装端子部フォーミング後の外観六面図、図１０（ａ）は背面図、図１０（ｂ）は左側面図、図１０（ｃ）は平面図、図１０（ｄ）は右側面図、図１０（ｅ）は底面図、図１０（ｆ）は正面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。
なお、以下に説明する実施の形態のインダクタでは、磁性体としてバインダ（硬化剤）を混合した磁性体粉末でコイルを直接封止成形する（この成形した状態を、以下、「成形体」と呼ぶ）タイプを例に述べているが、それに限らず、予め成形された圧粉体や焼結体等の磁性体からなるコアでコイルを組み込むタイプにも適用可能である。
更に、外形が正方体としているが、それに限定されるものではなく、円柱体、直方体等にも適用可能である。
【００２０】
（第１の実施の形態）
図１、図２は、本発明の端子構造を備えたインダクタを説明する図で、図１はインダク
タの実装端子部フォーミング前の平面図で、図２は実装端子部フォーミング後の外観六面図で、図２（ａ）は背面図、図２（ｂ）は左側面図、図２（ｃ）は平面図、図２（ｄ）は右側面図、図２（ｅ）は底面図、図２（ｆ）は正面図である。なお、実装端子部には斜線を施している。
【００２１】
図１に示したように、インダクタ２０ａは、導電体からなるコイル１と、その両端部を接合する端子と、コイル１全体と端子一部を覆う成形体２とで構成され、端子は接合端子部６ａ、６ｂと、２組の実装端子部４ａ、４ｂ、及び５ａ、５ｂとからなる。
磁性体粉末からなる成形体２の対向する異なる面から外側に引き出され、その露出部分のほぼ中央部に形成されたコ字状の切り込み部４ｃによって分割された、実装端子部４ａ、５ａ、及び実装端子部４ｂ、５ｂを有する構造である。すなわち、該切り込み部４ｃの内側の領域で、幅Ｗ１を有する実装端子部４ａ、４ｂを１組、及び該切り込み部４ｃの外側の領域で、幅Ｗ２を有する実装端子部５ａ、５ｂを１組とする計２組の実装端子部を備えている。
【００２２】
また、実装端子部４ａ、５ａは、磁性体粉末からなる成形体２の内部に埋設された接合端子部６ａと共に連通し、コイル１のリード端部は接合端子部６ａの接続部３ａで電気的に接続され、同様に、実装端子部４ｂ、５ｂは、成形体２の内部に埋設された接合端子部６ｂと共に連通し、コイル１の他方のリード端部は接合端子部６ｂの接続部３ｂで電気的に接続されている。更に、接合端子部６ａ、６ｂは、コイル１の外径より外側の、成形体２の領域で埋設されている。
【００２３】
続いて、図２に示したように、実装端子部４ａ、４ｂは、露出面に沿って成形体２の一方（上方）に折り曲げ加工され、一方、実装端子部５ａ、５ｂは、露出面に沿って成形体２の他方（下方）に折り曲げ加工されている。従って、実装端子部４ａ、４ｂは上面側が実装面となり、一方、実装端子部５ａ、５ｂは底面側が実装面となるように形成されている。
また、実装端子部４ａ、４ｂと実装端子部５ａ、５ｂは、形状が異なり、ここでは各々の幅Ｗ１、Ｗ２が異なっている。
【００２４】
このような端子構造とすることで、上面、下面の両面何れでも実装可能となり、実装自由度を増すことができる。また、切り込みの形状を適宜調整することでより、各々の端子の幅や形状を自由に変更することができるので、回路基板の配線パターンやランドの幅や形状等の多様性にも容易に対応可能となり、実装自由度を向上させることができる。
【００２５】
上記の端子構造では、Ｉ字（直線）状の配線パターン上に部品を実装する場合に対応可能であり、配線パターンやランドの幅に対して適宜選定可能となる。
【００２６】
（第２の実施の形態）
図３、図４は、本発明の端子構造を備えたインダクタを説明する図で、図３はインダクタの実装端子部フォーミング前の平面図で、図４は実装端子部フォーミング後の外観六面図で、図４（ａ）は背面図、図４（ｂ）は左側面図、図４（ｃ）は平面図、図４（ｄ）は右側面図、図４（ｅ）は底面図、図４（ｆ）は正面図である。なお、実装端子には斜線を施している。
【００２７】
図３に示したように、インダクタ２０ｂは、導電体からなるコイル１と、その両端部を接合する端子と、コイル１全体と端子一部を覆う成形体２とで構成され、端子は接合端子部９ａ、９ｂと、２組の実装端子部７ａ、７ｂ、及び８ａ、８ｂとからなる。
磁性体粉末からなる成形体２の異なる面から外側に引き出され、実装端子部７ａ、８ａと接合端子部９ａとが連通した略Ｌ字状の端子と、実装端子部７ｂ、８ｂと接合端子部９ｂとが連通した略Ｌ字状の端子を、それぞれ線対称的に備え、更に実装端子部８ａ、８ｂと対向する面にはダミー端子部８ｃを設けた構造である。
すなわち、成形体２の対向する面から引き出され、幅Ｗ３を有する実装端子部７ａ、７ｂを１組、１つの面から引き出され、幅Ｗ４を有する実装端子部８ａ、８ｂ、及びその面と対向する面に設置されたダミー端子部８ｃを１組とする、計２組の実装端子部を備えている。
【００２８】
また、実装端子部７ａ、８ａは、磁性体粉末からなる成形体２の内部に埋設された接合端子部９ａを介して連通し、コイル１のリード端部は接合端子部９ａの接続部３ｃで電気的に接続され、同様に、実装端子７ｂ、８ｂは、成形体２の内部に埋設された接合端子部９ｂを介して連通し、コイル１の他方のリード端部は接合端子部９ｂの接続部３ｄで電気的に接続されている。更に、接合端子部９ａ、９ｂは、コイル１の外径より外側の、成形体２の領域で埋設されている。
なお、ダミー端子部８ｃは、実装端子部８ａ、８ｂと共に使用され、インダクタの実装安定性を確保するために装着された実装端子部である。
【００２９】
続いて、図４に示したように、実装端子部７ａ、７ｂは、露出面に沿って成形体２の上方に折り曲げ加工され、一方、実装端子部８ａ、８ｂは、露出面に沿って成形体２の下方に折り曲げ加工され、更にダミー端子部８ｃも下方に折り曲げられた状態で接着等により設置されている。従って、実装端子部７ａ、７ｂは上面側が実装面となり、一方、実装端子８ａ、８ｂ、及びダミー端子部８ｃは底面側が実装面となるように形成されている。
また、実装端子部７ａ、７ｂと実装端子部８ａ、８ｂは、形状が異なり、ここでは各々の幅Ｗ３、Ｗ４が異なっている。なお、ダミー端子部８ｃの形状は、適宜調整することができ、また設置箇所は、実装安定性を確保できればどこでもよいが、対向面の中央付近が望ましい。
【００３０】
このような端子構造とすることで、上面、下面の何れでも実装可能となり、実装自由度が増すことができる。また、切り込みの形状を適宜調整することでより、各々の端子の幅や形状を自由に変更することができるので、回路基板の配線パターンやランドの幅や形状等の多様性にも容易に対応可能となり、実装自由度を向上させることができる。
【００３１】
上記の端子構造では、Ｉ字（直線）状の配線パターン上に部品を実装する場合、またはＵ字（折り返し）状の配線パターン上の曲げ部に部品を実装する場合の何れにも対応可能で、配線パターンやランドの幅に対しても適宜選定可能となる。
【００３２】
（第３の実施の形態）
図５、図６は、本発明の端子構造を備えたインダクタを説明する図で、図５はインダクタの実装端子部フォーミング前の平面図で、図６は実装端子部フォーミング後の外観六面図で、図６（ａ）は背面図、図６（ｂ）は左側面図、図６（ｃ）は平面図、図６（ｄ）は右側面図、図６（ｅ）は底面図、図６（ｆ）は正面図である。なお、実装端子には斜線を施している。
【００３３】
図５に示したように、インダクタ２０ｃは、導電体からなるコイル１と、その両端部を接合する端子と、コイル１全体と端子一部を覆う成形体２とで構成され、端子は接合端子部１２ａ、１２ｂと、２組の実装端子部１０ａ、１０ｂ、及び１１ａ、１１ｂとからなる。
磁性体粉末からなる成形体２の異なる面から点対称的に外側に引き出され、実装端子部１０ａ、１１ａと接合端子部１２ａとが連通した略Ｍ字状の端子と、実装端子部１０ｂ、１１ｂと接合端子部１２ｂとが連通した略Ｍ字状の端子を、それぞれ点対称的に備え、更に実装端子部１０ａ、１０ｂと対向する角部にはダミー端子部１０ｃを、実装端子部１１ａ、１１ｂと対向する角部にはダミー端子部１１ｃをそれぞれ設けた構造である。
すなわち、成形体２の隣り合う２つの面から引き出され、幅Ｗ５を有する実装端子部１０ａ、１０ｂ、及び２つの引出面と対向する角部に設置されたダミー端子部１０ｃを１組、成形体２の他の隣り合う２つの面から引き出され、幅Ｗ６を有する実装端子部１１ａ、１１ｂ、及び２つの引出面と対向する角部に設置されたダミー端子部１１ｃを１組とする、計２組の実装端子部を備えている。
【００３４】
また、実装端子部１０ａ、１１ａは、磁性体粉末からなる成形体２の内部に埋設された接合端子部１２ａを介して連通し、コイル１のリード端部は接合端子部１２ａの接続部３ｅで電気的に接続され、同様に、実装端子部１０ｂ、１１ｂは、成形体２の内部に埋設された接合端子部１２ｂを介して連通し、コイル１の他方のリード端部は接合端子部１２ｂの接続部３ｆで電気的に接続されている。更に、接合端子部１２ａ、１２ｂは、コイル１の外径より外側の、成形体２の領域で埋設されている。
【００３５】
続いて、図６に示したように、実装端子部１０ａ、１０ｂは、露出面に沿って成形体２の下方に折り曲げ加工され、、更にダミー端子部１０ｃも下方に折り曲げられた状態で接着等により設置されている。一方、実装端子部１１ａ、１１ｂは、露出面に沿って成形体２の上方に折り曲げ加工され、更にダミー端子部１１ｃも上方に折り曲げられた状態で接着等により設置されている。従って、実装端子部１０ａ、１０ｂ、及びダミー端子部１０ｃは底面側が実装面となり、一方、実装端子部１１ａ、１１ｂ、及びダミー端子部１１ｃは上面側が実装面となるように形成されている。
また、実装端子部１０ａ、１０ｂと実装端子部１１ａ、１１ｂは形状が異なり、ここでは各々の幅５、Ｗ６が異なっている。
なお、ダミー端子部１０ｃ、１１ｃの形状は、適宜調整することができ、また設置箇所は、実装安定性を確保できればどこでもよいが、角部付近が望ましい。
【００３６】
このような端子構造とすることで、上面、下面の何れでも実装可能となり、実装自由度が増すことができる。また、切り込みの形状を適宜調整することでより、各々の端子の幅や形状を自由に変更することができるので、回路基板の配線パターンやランドの幅や形状等の多様性にも容易に対応可能となり、実装自由度を向上させることができる。
【００３７】
上記の端子構造では、Ｌ字（直角）状の配線パターン上の角部に部品を実装する場合に対応可能であり、配線パターンやランドの幅に対しても適宜選定可能となる。
【００３８】
このような端子形状、構造は、インダクタのみならず、コンデンサや抵抗、その他電子部品全般についても適用可能である。また、バインダ（硬化剤）を混合した磁性体粉末でコイルを直接封止成形するタイプに限らず、予め成形された圧粉体や焼結体等の磁性体からなるコアでコイルを組み込むタイプにも適用可能である。
【００３９】
コイル１は、一般的な円形断面の絶縁被覆銅線を用いてもよいが、低直流抵抗化や低背化に好適な、方形や長円形の断面を持つ平角銅線等を用いるのが望ましい。
また、絶縁被覆の材質は、使用環境に応じて適宜選定するのがよいが、耐熱性や可とう性に優れたポリアミドイミド系の熱可塑性樹脂を用いるのが好適である。
【００４０】
成形体２を構成する磁性体粉末は、Ｎｉ−Ｚｎ系やＭｎ−Ｚｎ系のフェライト粉末、鉄、コバルト、ニッケル等の金属粉末、またそれらの配合比を適宜調整して混合したアモルファス、パーマロイ、センダスト等の合金粉末の何れでもよい。また、磁性体粉末に適宜混合する硬化剤は、エポキシ系などの熱硬化性や紫外線硬化性等の粘性樹脂が好適であり、成形性を考慮し、適宜、材質や粘度を選定したものを用いるのが望ましい。
更に、成形体２の形態は、上記の複合磁性体を成形するタイプに限らず、予め成形された圧粉体や焼結体等の磁性体からなるコアであってもよい。
【００４１】
接続部３ａ〜３ｊは、磁性体粉末からなる成形体２の内部で、かつコイル１の外形より外側に、コイル１と接触しない任意の箇所に位置していればよい。
【００４２】
実装端子部、接合端子部、ダミー端子部は、導電材であればどんな材質でもよく、銅、アルミニウム等の電気抵抗の低い金属材や、一般的な端子材に代表される汎用の銅合金材や銅覆鋼線（ＣＰ線）等を用いるのがよく、折り曲げ加工性や非破断性、抵抗特性を考慮して適宜選定するのが望ましい。
なお、必要に応じて、その表面をニッケル、錫等でメッキを施したものでもよい。実装端子部の幅等の形状や厚さは、製品の外形寸法や端子折り曲げ信頼性を考慮しながら適宜設計するのが好ましく、また、成形体からの引き出し位置は、製品の寸法バランスや実装安定性を考慮して引き出し面のほぼ中央付近とするのがよい。
【００４３】
本発明の実施例による端子構造を備えたインダクタにより、多様な配線パターンや実装環境に適応した実装端子部を選定して実装することが可能となり、実装性（自由度）が大幅に向上できると共に、電源回路の配線パターンやランドの設計変更も軽減され、設計上の自由度も高まり、設計工数の低減、低コスト化、管理の簡素化も可能となることがわかった。
【００４４】
以上、実施例を用いて、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なしえるであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明による端子形状と端子構造を有するインダクタにより、電源基板に実装する際の配線パターンに対する実装性の自由度が増し、配線パターンによるインダクタの実装上の制約が低減され、多様な配線パターンや実装環境に対しても容易に実装が可能となり、実用性が大幅に向上すると共に、結果として配線パターンの設計自由度、設計効率も向上させることができ、更には回路設計や部品設計における標準化にも寄与できる。
【符号の説明】
【００４６】
１    コイル
２    成形体
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇ、３ｈ、３ｉ、３ｊ    接続部
４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ、７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂ、１０ａ、１０ｂ、１１ａ、１１ｂ、
１３ａ、１３ｂ、１５ａ、１５ｂ    実装端子部
４ｃ    切り込み部
６ａ、６ｂ、９ａ、９ｂ、１２ａ、１２ｂ、１４ａ、１４ｂ、１６ａ、１６ｂ    接合端子部
８ｃ、１０ｃ、１１ｃ、１５ｃ    ダミー端子部
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ    インダクタ
Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４、Ｗ５、Ｗ６    幅
【図１】
2010258078.tif 000003
【図２】
2010258078.tif 000004
【図３】
2010258078.tif 000005
【図４】
2010258078.tif 000006
【図５】
2010258078.tif 000007
【図６】
2010258078.tif 000008
【図７】
2010258078.tif 000009
【図８】
2010258078.tif 000010
【図９】
2010258078.tif 000011
【図１０】
2010258078.tif 000012