(57)【要約】【課題】素子と端子板または外装ケースとを誘導加熱を用いてろう接する際の素子内のセパレータや分極性電極層、炭素電極層などに対する熱的なダメージを低減することを目的とする。【解決手段】本発明における蓄電装置は、巻回された素子１の巻回軸方向の両端に少なくとも一端の電極取出部を構成する電極未形成部の表面に形成された誘導被加熱層１ｃを有し、前記誘導被加熱層１ｃを有した電極取出部と端子板２の平面または外装ケース３の内底面とがろう材５ａ、５ｂを介して接合され、前記誘導被加熱層１ｃはこの誘導被加熱層１ｃが形成された電極取出部の集電体より比抵抗または磁化率が大きいことを特徴としている。  これにより誘導加熱の際、比抵抗が大きい誘導被加熱層１ｃが優先的に加熱されるため、集電体を通じてセパレータなどが受ける熱的なダメージを抑えながらろう接を行うことができ、キャパシタの信頼性が向上する。【選択図】図１
2010258003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
正負一対の電極を構成する各集電体の一端辺に形成された電極未形成部が互いに逆方向端部に表出して一対の電極取出部を形成した素子と、
前記素子と駆動用電解液とを共に収容した有底筒状の金属製の外装ケースと、
この外装ケースの開口部を封止する金属製の端子板と、
前記一対の電極取出部の一方と前記端子板または前記外装ケースとを接合するろう材とからなり、
前記ろう材により接合された前記電極取出部の一方と前記端子板または前記外装ケースのうち少なくとも一つの前記ろう材と当接する箇所に前記電極取出部の集電体より比抵抗または磁化率が大きい誘導被加熱層が形成されたことを特徴とした蓄電装置。
【請求項２】
前記一対の電極取出部の一方と前記端子板が前記ろう材により接合され、前記電極取出部の他方と前記外装ケースが前記ろう材により接合されると共に、前記電極取出部の一方と前記端子板のうち少なくとも一つの前記ろう材と当接する箇所に前記誘導被加熱層が形成され、前記電極取出部の他方および前記外装ケースのうち少なくとも一つの前記ろう材と当接する箇所へ前記誘導被加熱層が形成されたことを特徴とした請求項１に記載の蓄電装置。
【請求項３】
前記誘導被加熱層がニッケル、錫、鉄、ステンレス、フェリ磁性体、フェロ磁性体のうち少なくとも一つの材料を含むことを特徴とした請求項１に記載の蓄電装置。
【請求項４】
前記電極取出部が前記素子の径方向に沿って、内側および外側のうち少なくとも一方へ折れた折曲部を有することを特徴とした請求項１に記載の蓄電装置。
【請求項５】
前記ろう材が、金、銀、錫、銅、インジウム、ニッケル、リチウム、珪素のうち少なくとも一つの材料を含むことを特徴とした請求項１に記載の蓄電装置。
【請求項６】
前記誘導被加熱層の厚みが１μｍ〜２００μｍであることを特徴とした請求項１に記載の蓄電装置。
【請求項７】
前記端子板または前記外装ケースのうち少なくとも一つの前記ろう材と当接する箇所に前記誘導被加熱層が形成されていると共に、この誘導被加熱層が形成された箇所に突部または凹部のうち少なくとも一つが形成されたことを特徴とした請求項１に記載の蓄電装置。
【請求項８】
正負一対の電極を構成する各集電体の一端辺に形成された電極未形成部が互いに逆方向端部に表出して一対の電極取出部を形成した素子と、
前記素子と駆動用電解液とを共に収容した有底筒状の金属製の外装ケースと、
この外装ケースの開口部を封止する金属製の端子板と、
前記一対の電極取出部の一方と前記端子板または外装ケースとを接合するろう材と、
前記ろう材の内部または表面に配設された、鉄、ステンレス、フェロ磁性体、フェリ磁性体のうち少なくとも一つの材料を含む誘導被加熱材とからなる蓄電装置。
【請求項９】
前記一対の電極取出部の一方と前記端子板が前記誘導被加熱材が内部および表面のうち少なくとも一方に配設されたろう材により接合されると共に、前記電極取出部の他方と前記外装ケースが前記誘導被加熱材が内部および表面のうち少なくとも一方に配設されたろう材により接合されたことを特徴とした請求項８に記載の蓄電装置。
【請求項１０】
前記ろう材は金、銀、錫、銅、インジウム、ニッケル、リチウム、珪素のうち少なくとも一つの材料を含むことを特徴とした請求項８に記載の蓄電装置。
【請求項１１】
正負一対の電極を構成する各集電体の一端辺に形成された電極未形成部が互いに逆方向端部に表出して一対の電極取出部を形成した素子と、
前記素子と駆動用電解液とを共に収容した有底筒状の金属製の外装ケースと、
この外装ケースの開口部を封止する金属製の端子板と、
前記一対の電極取出部の一方と前記端子板または外装ケースを接合するろう接体とからなり、
前記ろう接体は金属板の中間部材とこの中間部材の両面に配設されたろう材とからなり、このろう材が前記電極取出部の一方と前記端子板または前記外装ケースと当接しているとともに、前記中間部材がニッケル、錫、鉄、ステンレス、フェリ磁性体、フェロ磁性体のうち少なくとも一つの材料を含むことを特徴とした蓄電装置。
【請求項１２】
前記一対の電極取出部の一方と前記端子板とが前記ろう接体により接合され、前記電極取出部の他方と前記外装ケースとが前記ろう接体により接合されたことを特徴とした請求項１１に記載の蓄電装置。
【請求項１３】
前記ろう材は金、銀、錫、銅、インジウム、ニッケル、リチウム、珪素のうち少なくとも一つの材料を含むことを特徴とした請求項１１に記載の蓄電装置。
【請求項１４】
正負一対の電極を構成する各集電体の一端辺に電極未形成部を設けてこの電極未形成部を逆方向端部に表出させて一対の電極取出部を形成した素子を作製する素子作製工程と、
前記素子を有底筒状の外装ケース内に収容する素子収容工程と、
前記外装ケースの開口部を金属製の端子板を用いて前記外装ケースと絶縁状態で封止する封口工程と、
前記一対の電極取出部の一方と外装ケース内底面または金属製の端子板とをろう材を用いて誘導加熱によりろう接するろう接工程と、
前記外装ケースに駆動用電解液を収容する電解液収容工程とからなり、
前記電極取出部の一方と前記端子板または前記外装ケースのうち少なくとも一つの前記ろう材と当接する箇所へ、電極取出部の集電体より比抵抗あるいは磁化率が大きい材料を用いた誘導被加熱層を形成する誘導被加熱層形成工程を有することを特徴とした蓄電装置の製造方法。
【請求項１５】
前記ろう接工程において、前記一対の電極取出部の一方および前記端子板を前記ろう材を用いて接合し、前記電極取出部の他方と前記外装ケースを前記ろう材を用いて接合すると共に、前記誘導被加熱層形成工程において、前記電極取出部の一方と前記端子板のうち少なくとも一つの前記ろう材と当接する箇所に前記誘導被加熱層を形成し、前記電極取出部の他方と前記外装ケースのうち少なくとも一つの前記ろう材と当接する箇所へ前記誘導被加熱層を形成することを特徴とした請求項１４に記載の蓄電装置の製造方法。
【請求項１６】
前記誘導被加熱層形成工程において形成される誘導被加熱層が、ニッケル、錫、鉄、ステンレス、フェロ磁性体、フェリ磁性体の少なくとも一つの材料を含むことを特徴とした請求項１４に記載の蓄電装置の製造方法。
【請求項１７】
前記ろう接工程において行われる誘導加熱による前記ろう接が不活性ガス雰囲気中、または気圧が２ｋｐａ以下の雰囲気中で行われることを特徴とした請求項１４に記載の蓄電装置の製造方法。
【請求項１８】
前記ろう接工程において用いるろう材が、金、銀、錫、銅、インジウム、ニッケル、リチウム、珪素のうち少なくとも一つの材料を含むことを特徴とした請求項１４に記載の蓄電装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハイブリッドカーや燃料電池車の回生用あるいは蓄電用、電子機器のバッテリー用として用いられる蓄電装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
蓄電装置の中で例えばキャパシタは、従来からその充放電の応答性の高さから、多くの電子機器のバッテリー用として用いられてきた。
【０００３】
やがて、高いエネルギー密度を有したキャパシタも登場し、中でも電極表面に駆動用電解液中のイオンを吸脱着させることで充放電を行う電気二重層キャパシタや、リチウムイオンを含む駆動用電解液を使用してエネルギー密度を高めた電気化学キャパシタと呼ばれるキャパシタがこれまで盛んに開発されてきた。
【０００４】
図１３（ａ）はこの種のキャパシタの一例として、従来の電気二重層のキャパシタの構成を示した正面断面図であり、図１３（ｂ）はこの従来の電気二重層キャパシタに使用される素子１００の展開斜視図である。
【０００５】
図１３（ａ）、（ｂ）において、この電気二重層キャパシタは内部抵抗の高いリード板による素子からの電極の引き出しに代えて、平板状の一対の電極１０１、１０２の間にセパレータ１０３を介在させ、かつ各々の電極１０１、１０２の端面が互いに逆方向に突出するようにして巻回することにより構成された中空状のコンデンサ素子１００と、このコンデンサ素子１００の互いに逆方向に突出して電気的極性を有する端面１０４に金属溶射、溶接、ろう接、導電性接着剤のうち少なくとも一つを用いて引出端子の役割を担う金属板１０５や金属ケース１０６の内底面と接合させた構成である。
【０００６】
この構成により、電気二重層キャパシタはコンデンサ素子１００と接合される金属板１０５や金属ケース１０６と略面どうしの接合を果たし、内部抵抗の低減および電気二重層キャパシタの低背化を実現した。
【０００７】
この従来の電気二重層キャパシタには他に、中空状の素子１００の中空部分に挿入され、素子１００の端面１０４から一部が表出した外部端子部１１５を有する棒状の芯材１０９と、金属ケース１０６の内底面に設けられ、芯材１０９と共に素子１００の中空部に挿入されて素子１００の位置決めを行う突起１０８と、芯材１０９表面において突起１０８と当接する箇所に予め設けられた絶縁部材１１１と、金属ケース１０６の開口部を前記芯材１０９の一部が貫通して表出するように封止する封口板１１４と、この封口板１１４と金属ケース１０６との間、および貫通した芯材１０９との間に介在するように設けられた環状のＯリング１１０と、封口板１１４に形成された金属ケース１０６内部と金属ケース１０６外部とを繋ぐ貫通孔の外表面の開口部上に設けられた閉塞体１１２とこの閉塞体１１２を覆うキャップ１１３から成る調圧弁と、金属ケース１０６の外底面に設けられた外部端子１０７とを備えていた。
【０００８】
なお、この出願に関する先行技術文献情報として、例えば特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−３１５６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記従来のキャパシタのように蓄電装置において電気的極性を有する素子１００の端面１０４と、金属板１０５または金属ケース１０６の内底面とを接続する手段については、特許文献１の本文中に数種の接続方法が開示されているが、その接続手段の中で、従来のキャパシタは生産効率とキャパシタの特性を優先するために、これまで主にレーザー溶接による工法を実施してきた。
【００１１】
しかし、レーザー溶接は溶接のプロセスにおいて、固体であるものがレーザー照射により部分的に蒸発を伴った液体状態となり、レーザー照射を終えたのち凝固するという状態変化を伴うものであるため、液化と照射されるレーザーの勢いによって金属板１０５や金属ケース１０６に孔あきが生じる恐れがあった。
【００１２】
また、上記従来のキャパシタが大電流を流して充放電を行う際に、電流が流れる端面１０４と金属板１０５または金属ケース１０６の内底面との接合部分が有する抵抗により、接合部分が発熱し、その熱がコンデンサ素子１００に伝わり充放電特性を劣化させる恐れがあった。そのため、接合部分の面積は広い方が好ましいが、レーザー溶接により溶接面積を増加させる場合は、キャパシタ一個あたりの孔あきの発生率がより高まるという課題があった。
【００１３】
このレーザー溶接における課題を克服するために、ろう接によるキャパシタの接合が考えられてきた。
【００１４】
しかし、ろう接による接続検討を行った際に次の課題が発生した。
【００１５】
ろう接として、接合する部材どうしの間、例えば、素子１００の端面１０４と金属板１０５の間にろう材を介在させ、誘導加熱することによってろう材を溶融、あるいは隣接する端面１０４と金属板１０５などの金属部材に対して誘導加熱を行い、熱伝導によりろう材を溶融させることにより、接続検討を行った。
【００１６】
ところが、誘導加熱を続ける中で、コンデンサ素子１００を構成する金属製の集電体全体が熱せられ、最終的には集電体の熱が伝わったセパレータ１０３が熱により炭化してしまい、短絡が生じる恐れがあるという課題が生じた。
【００１７】
そこで、本発明では誘導加熱を用いたろう接によって各部材どうしの接合の信頼性がより高い蓄電装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するために本発明における蓄電装置は、正負一対の電極を構成する各集電体の一端辺に形成された電極未形成部が互いに逆方向端部に表出して一対の電極取出部を形成した素子と、この素子と駆動用電解液とを共に収容した有底筒状の金属製の外装ケースと、この外装ケースの開口部を封止する金属製の端子板と、一対の前記電極取出部の一方と前記端子板または外装ケースとを接合するろう材とからなり、このろう材により接合された電極取出部の一方と端子板または前記外装ケースのうち少なくとも一つのろう材と当接する箇所に電極取出部の集電体より比抵抗または磁化率が大きい誘導被加熱層が形成されたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
上記より本発明における蓄電装置では、上記電極取出部や端子板または外装ケースに設けた誘導被加熱層が素子の集電体を構成する金属または外装ケースや端子板と比べ、比抵抗または磁化率が大きいため、誘導加熱時に優先的に加熱される誘導被加熱層と当接しているろう材が素子内の集電体よりも、優先して加熱される。
【００２０】
そして、従来のように集電体が過度に熱せられる前に、この誘導被加熱層から伝わる熱によりろう材を溶融させることができるため、集電体に生じる熱を抑えて集電体と共に素子を構成するセパレータの炭化を抑えることができる。
【００２１】
また、ろう接はレーザー溶接の様な外装ケースや端子板における状態変化を伴わない接合手段であるため、素子と接合される端子板や外装ケースに生じる孔あきが顕著に抑制できることで信頼性が向上する。
【００２２】
さらに、ろう接に用いられるろう材は素子の端部一体に当接され、溶融するため、特にレーザー溶接に比べ素子の端面と外装ケースまたは端子板の接続面積をより広くすることができるため、大電流での充放電による発熱を抑えることができるため蓄電装置の寿命も延ばすことができるという格別な効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施の形態１における蓄電装置の一例である電気化学キャパシタを示した正面断面図
【図２】実施の形態１における電気化学キャパシタの負極端部周辺を示した電気化学キャパシタの断面部分拡大図
【図３】実施の形態１における電気化学キャパシタの折曲部を設けた負極端部を示した電気化学キャパシタの断面部分拡大図
【図４】（ａ）実施の形態２における電気化学キャパシタに用いられる端子板を示した正面図、（ｂ）同底面図
【図５】（ａ）実施の形態３における電気化学キャパシタに用いられる端子板を示した正面図、（ｂ）同底面図、（ｃ）同底面図の断面ＡＡ’における正面断面図
【図６】（ａ）実施の形態３における電気化学キャパシタに用いられる端子板の底面に格子状の誘導被加熱層が形成された構成を示した正面断面図、（ｂ）同端子板の底面に形成された誘導被加熱層の外表面上に格子状の突部が設けられている構成を示した正面断面図
【図７】（ａ）実施の形態３における電気化学キャパシタの製造方法のろう接工程の様子を示した斜視図、（ｂ）同ろう接工程に用いられる端子板の底面と磁束および渦電流の関係を示した下面図
【図８】（ａ）実施の形態４における電気化学キャパシタに用いられる端子板を示した正面図、（ｂ）同底面図
【図９】（ａ）実施の形態４における電気化学キャパシタの製造方法のろう接工程の様子を示した斜視図、（ｂ）同ろう接工程に用いられる端子板の底面と磁束および渦電流の関係を示した下面図
【図１０】（ａ）実施の形態５における電気化学キャパシタに用いられる網目状に構成されたろう材を示した上面図、（ｂ）同電気化学キャパシタに用いられる同心円状に構成されたろう材を示した上面図
【図１１】（ａ）実施の形態６における電気化学キャパシタに用いられる内部に誘導被加熱材を分散させたろう材を示した正面断面図、（ｂ）同電気化学キャパシタに用いられるバルクの誘導被加熱材を含有するろう材を示した正面断面図、（ｃ）同電気化学キャパシタに用いられる粒状の誘導被加熱材を保持するろう材を示した正面断面図
【図１２】（ａ）実施の形態７における電気化学キャパシタに用いられるろう接体を示した正面断面図、（ｂ）同ろう接体を構成する中間部材の一構成を示した上面図、（ｃ）同ろう接体を構成する網目状の中間部材を示した上面図、（ｄ）同ろう接体を構成する同心円状の中間部材を示した上面図
【図１３】（ａ）従来のキャパシタを示した正面断面図、（ｂ）同キャパシタに用いられる素子を示した展開斜視図
【図１４】外部からの磁束密度Ｈと磁束密度Ｂとの関係を示した磁気ヒステリシス曲線を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を用いながら実施の形態１および本発明の特に請求項１〜６、１４〜１８に記載の発明について説明を行うが、本発明は下記の構成や材料に限定されない。
【００２５】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における蓄電装置の一例としての電気化学キャパシタの構成を示した正面断面図である。
【００２６】
図１における電気化学キャパシタは、帯状の正極および負極を一対として対向させ、これら正極および負極間にセパレータを介在させて構成されている巻回状の素子１と、この素子１の巻回軸方向の一端と接合される、金属から成る端子板２と、この素子１と駆動用電解液（図示なし）とを収容し、素子１の他方の端部と内底面が接合されている有底状の外装ケース３と、端子板２と外装ケース３の開口端部との間に介在して端子板２と共に外装ケース３の開口端部の封止を行う封口ゴム４が設けられている。
【００２７】
負極は、帯状の銅箔からなる集電体の表裏面に、夫々電極部として黒鉛あるいは易黒鉛化炭素などを主体とした炭素電極層が形成されていると共に、幅方向の一端側に負極の炭素電極層を形成しない電極未形成部が設けられているものである。
【００２８】
正極は、帯状のアルミニウム箔からなる集電体の表裏面に、夫々電極部として活性炭などを主体とした分極性電極層が形成されていると共に、幅方向の一端側に正極の分極性電極層を形成しない電極未形成部が設けられているものである。
【００２９】
これら正極および負極を、各電極未形成部が互いに逆方向に表出するようにずらして対向させ、かつ、対向した正極および負極の間に絶縁性を有したセパレータを介在させた状態で、正極および負極そしてセパレータを、長さ方向に巻回して、円筒状の素子１を形成する。
【００３０】
因みに図１では、正極および負極、セパレータはこれらを全て含めて素子１として表示しているため、明確には図示されていない。
【００３１】
この巻回された素子１の巻回軸方向の両端を、正負極夫々の電極未形成部により構成された電極取出部とする。
【００３２】
そして、電極未形成部が負極の集電体で構成された電極取出部を負極端部１ａとし、電極未形成部が正極の集電体で構成された電極取出部を正極端部１ｂとしている。
【００３３】
そして、本実施の形態では、この負極端部１ａおよび正極端部１ｂを構成している集電体の幅方向端部へ誘導被加熱層１ｃを幅０．１ｍｍ〜１０ｍｍで形成している。
【００３４】
端子板２は巻回状である素子１の形状に則して、円板部２ａの平面に円板部２ａより径の小さい円柱部２ｂが設けられており、円板部２ａと円柱部２ｂとが一体となった形状をしている。
【００３５】
本実施の形態ではこの平板部２ａの底面と素子１の負極端部１ａとが夫々ろう材５ａ、を介してろう接されている。
【００３６】
外装ケ−ス３はアルミニウムなどの金属からなり、有底円筒状に形成されたものである。その内部に素子１および駆動用電解液（図示なし）を収容している。この外装ケース３の内底面と素子１の正極端部１ｂとがろう材５ｂを介してろう接により接合されているものである。
【００３７】
封口ゴム４はリング状に形成されており、外装ケース３の開口端部を封止する役割も担う端子板２と外装ケース３との間に介在し、負の極性を帯びた端子板２と正の極性を帯びた外装ケース３とを絶縁すると共に、封口ゴム４の外周面および内周面により、外装ケース３の開口端部と端子板２夫々と圧着することにより外装ケース３を封止しているものである。
【００３８】
さらに、外装ケース３の外周面において、封口ゴム４の配設箇所に対応する位置に、外装ケース３の外周面から内周面に向かう絞り加工が施されており（絞り加工部３ａ）、且つ、外装ケース３の開口端へ内側に向かったカーリング加工が施され（カーリング加工部３ｂ）、これらにより、封口ゴム４が外装ケース３の開口端部に圧着され、封止強度を高めることができる。なお、封口ゴム４にはブチルゴムなどが用いられる。
【００３９】
図２は本実施の形態における電気化学キャパシタの素子における負極端部１ａの断面部分拡大図である。
【００４０】
ろう接は接合する部材どうしの間に低融点であるろう材５ａを介在させて、このろう材５ａに熱を加えて溶融させ、接合させる部材表面を濡らすことにより部材どうしを接合させる接合手段である。
【００４１】
本発明において、上記ろう材５ａを加熱する手段は誘導加熱である。
【００４２】
誘導加熱はコイル中に電流を流すことによって、その周囲に磁力線を発生させ、そのコイル近傍に導電性の部材を配置した場合に、その導電性の部材は磁力線の影響を受け、部材内部に渦電流が生じることなどを利用した加熱方法である。
【００４３】
この渦電流により、加熱対象とする部材内部に電流が発生する。その際、物性として加熱対象とする部材の比抵抗が大きい材料ほど渦電流により生じるジュール熱は大きくなる。あるいは、加熱対象とする部材の磁化率が大きい材料であっても磁界の急な変化に抵抗し、結果として抵抗の摩擦は渦電流による加熱に加えて、ヒステリシス熱を発生させる。
【００４４】
本発明は上記現象に着目し、渦電流により集電体に生じるジュール熱やヒステリシス熱を負極端部１ａや正極端部１ｂに形成した誘導被加熱層１ｃへ集中させることにより、誘導加熱時に素子１内部のセパレータなどに対して過剰な熱的ダメージが生じることを抑制するものである。
【００４５】
本発明におけるキャパシタの構成では、溶接接続が必要な部分に、誘導被加熱層１ｃとろう材５ａ、５ｂを配設する構成とし、この部分の溶接接続を誘導加熱により行うこととした。
【００４６】
この誘導被加熱層１ｃにより、キャパシタの溶接接続が必要な部分、すなわち素子１の負極端部１ａ、正極端部１ｂ、端子板２、外装ケース３が誘導被加熱層１ｃを介して当接しているろう材５ａ、５ｂを優先して加熱することが可能となり、ろう材５ａ、５ｂを溶融させる時間を短縮することができる。そして、素子１を構成している集電体の熱伝導による温度上昇を抑えることで、素子１を構成するセパレータへの熱影響の抑制を図ることができる。
【００４７】
本実施の形態は、負極端部１ａおよび正極端部１ｂにおける負極および正極の集電体
の端部表面へ一定の幅で誘導被加熱層１ｃを部分的に設け、この誘導被加熱層１ｃは正極または負極の集電体を構成する金属より比抵抗だけでなく磁化率が大きい構成であっても本発明の効果を奏するものである。
【００４８】
この構成により、例えば負極端部１ａと端子板２、あるいは正極端部１ｂと外装ケース３とを誘導加熱によりろう接する場合、比抵抗または磁化率が大きい誘導被加熱層１ｃは素子１の集電体より早く加熱される。
【００４９】
そして、加熱された誘導被加熱層１ｃは負極端部１ａと接触しているろう材５ａへ熱を伝え、ろう材５ａの溶融を促進させることができる。
【００５０】
これにより、集電体の過熱によるセパレータの劣化を抑えながらろう材５ａを溶融させてろう接を完了させることができる。
【００５１】
因みに、誘導被加熱層１ｃにより生じた熱は負極端部１ａや正極端部１ｂと当接しているろう材５ａ、５ｂに熱が伝わると同時に、誘導被加熱層１ｃが形成されている正極または負極の集電体にも熱が伝わる。しかし、熱伝導の大きさは熱が移動する物体の断面積の大きさにより決まるものであり、負極端部１ａや正極端部１ｂを構成する箔状の集電体とろう材５ａ、５ｂを比較すると、ろう材５ａ、５ｂのほうが熱が伝わり易い。そのため、集電体自体が誘導加熱により熱せられていた従来のろう接より集電体に伝わる熱量は小さい。従って、負極端部１ａの誘導被加熱層１ｃが誘導加熱により、積極的に加熱されても素子１を形成するセパレータ等への熱ダメージを低減させることが可能となる。
【００５２】
なお、素子１の集電体を構成する銅（比抵抗：約１．７μΩ・ｃｍ）やアルミニウム（比抵抗：約２．７μΩ・ｃｍ）に対して、誘導被加熱層１ｃに用いる材料として、ニッケル（比抵抗：約７．０μΩ・ｃｍ）または錫（比抵抗：約１０．９μΩ・ｃｍ）が好ましい。特にニッケルは物性上、化学的に安定しているため、誘導被加熱層１ｃに用いることが好ましい。
【００５３】
しかし、誘導被加熱層１ｃの材料は上記材料に限らず、比抵抗または磁化率が大きい導電性を有した材料であれば、どれでも本発明の効果を奏することができる。
【００５４】
また、比抵抗とともに誘導被加熱層１ｃの加熱の効果の高さを決めるパラメータである各材料の磁化率は、下記の（数１）で表され、磁界の中に材料を置いたとき、その材料が有する磁化率が大きい程、その材料の発熱が大きくなる。
【００５５】
【数１】
2010258003.tif 000003
【００５６】
これは、磁束密度をあらわす式と、図１４で説明できる。磁束密度をあらわす式としては、下記の（数２）で示される。
【００５７】
【数２】
2010258003.tif 000004
【００５８】
そして図１１は、（数２）中の磁束密度Ｂを縦軸、磁界による磁束密度Ｈを横軸としその関係をあらわしたグラフでＢ−Ｈ曲線と呼ばれるものである。
【００５９】
図１４において磁束密度Ｂの値は、磁界の強さＨを強めていく時と、弱めていく時とでは別のルートをたどり異なる値を示し、その軌跡はループを描く曲線になる。この曲線を磁気ヒステリシス曲線とよぶ。
【００６０】
この磁気ヒステリシス曲線が示すループで閉じられた部分の面積の値に相当するエネルギーが外部の磁界から磁界内に置かれた材料に供給される。そして、そのエネルギーはヒステリシス熱とよばれる熱エネルギーに変わる。また、（数２）は（数１）より（数３）となり、磁化率χが大きくなるにつれて磁束密度Ｂも大きくなることを示している。磁化率χが大きくなるにつれて前記の磁気ヒステリシス曲線のループで閉じられた面積は大きくなる。
【００６１】
これはヒステリシス熱の増加を示す。従って、磁化率χが大きい程、磁界中での発熱が大きくなる。
【００６２】
【数３】
2010258003.tif 000005
【００６３】
この磁化率を高めるために誘導被加熱層１ｃは例えば高い磁化率を有するニッケル、錫、鉄、フェロ磁性体、フェリ磁性体の少なくとも一つの材料から成ることが好ましい。
【００６４】
因みに上記した材料において、磁気モーメントが交換相互作用によって平行に配向する磁気的性質を示す物質をフェロ磁性体という。このフェロ磁性体は、主に鉄系、コバルト系、ニッケル系などがある。なお、フェロ磁性体は外部磁界をかけると磁化されるが、フェロ磁性体の中には外部磁界を除くと磁化が消えてしまう物質があり、これを軟磁性体といい主に鉄−コバルト合金、鉄−クロム合金などがある。
【００６５】
また、物質中に異なる大きさの磁気モーメントが反強磁性体のように互いに反対方向を向いて配向しているため、その磁気モーメントの差だけ磁化を発生するという磁気的性質をもつ物質をフェリ磁性体という。このフェリ磁性体は主にフェライトなどがこれに属し、すべての磁気モーメントが平行に揃おうとするフェロ磁性と比較すると一般に磁化は小さい。
【００６６】
比抵抗または磁化率の大きいものが誘導加熱において発熱が容易となるが、これらフェロ磁性体とフェリ磁性体は強磁性体の分類となり誘導加熱の影響を受け易いものである。
【００６７】
誘導被加熱層１ｃを負極端部１ａ、正極端部１ｂ、端子板２の素子１と対向する表面、外装ケース３の内底面のうち少なくともひとつの部分に形成している。誘導被加熱層１ｃの形成手段としては、誘導被加熱層１ｃの形成希望部位をめっき浴に浸漬して、めっきにより誘導被加熱層１ｃを形成する手段のほか、スパッタ法や、蒸着法により誘導被加熱層１ｃを形成するなどの手段がある。
【００６８】
上記手段の他には、例えば層形成が必要な部位にニッケル、錫、鉄、ステンレス、フェロ磁性体、フェリ磁性体からなる金属粉体を用いる。
【００６９】
この金属粉体を形成する手段は、金属粉体を所望の部位に付着させた状態で金属粉体を誘導加熱して形成部位に溶着させる、レーザー光の照射などで加熱して形成部位に溶着する、金属粉体付着部分に対し機械的な圧力を付与して形成部位や、金属粉体に部分的な変形を生じさせて物理的に金属粉体を形成部位に保持させるなどが考えられる。
【００７０】
さらに、前記金属粉体を付着させる手段として、ニッケル、錫、鉄、ステンレス、フェロ磁性体、フェリ磁性体の少なくとも一つの材料粉体を有機液中に投じることで準備した金属粉含有液を塗工、あるいは、その金属粉含有液に誘導被加熱層１ｃの形成部位を浸漬して引き上げて付着させたのち、加熱により有機液を蒸発させて誘導被加熱層１として金属粉体の層を形成する手段も考えられる。
【００７１】
なお、素子１の負極端部１ａ、正極端部１ｂに誘導被加熱層１ｃを形成するタイミングは正極または負極を作製する工程直後にそれぞれ施してもよいし、素子作製工程の後であってもよい。
【００７２】
また、ろう材５ａ、５ｂに用いる材料としては、特に負極を引き出すろう材５ａは、電解液中に含まれるリチウムイオンなどのカチオンとの反応を抑制することを考慮すると、銅の集電体から構成されている負極端部１ａには銀、錫、銅を混合して成るもの（ろう付け温度５５０℃）、銀、インジウム、銅を混合したもの（ろう付け温度５８０℃）などが好ましく、アルミニウムの集電体から構成されている正極端部１ｂにはアルミニウム、珪素を混合したもの（ろう付け温度６００℃）、アルミニウム、珪素、銅を混合してなるもの（ろう付け温度６００℃）が好ましい。
【００７３】
ろう材５ａ、５ｂは上記材料に限らず、ろう材５ａ、５ｂの定義は一般的に接合する部材どうしの間に介在する低融点の接合材料であるため、接合する部材より融点が低ければ本発明の効果を奏することができる。さらに、接合する部材と比較して、ろう材５ａ、５ｂの方が比抵抗または磁化率が大きいことが好ましい。
【００７４】
また、形成する誘導被加熱層１ｃの厚みは１μｍ〜２００μｍが好ましい。これより厚くなると、誘導被加熱層１ｃ自体が誘導加熱を行う際に熱しにくくなり、薄いとろう材５ａ、５ｂを熱する効果が薄れてしまうためである。
【００７５】
また、渦電流は磁力線を中心軸として環状に生じるため、巻回状の素子１に対して、巻回軸方向に磁力線が生じるよう誘導加熱を行うことにより、より多くの電流を誘導被加熱層１ｃに発生させることができ、誘導加熱によるろう接の信頼性を高めることができる。
【００７６】
ここで、図３は本実施の形態における電気化学キャパシタの負極端部１ｃに折曲部を形成した構成を示した断面部分拡大図になる。
【００７７】
なお、素子１に形成された負極端部１ａおよび正極端部１ｂを構成している集電体端部は図３のように、素子１の巻回軸に向かって倒れる、あるいは巻回軸に対して反るように折曲部１ｄを設ける構成であってもよい。
【００７８】
この構成により、負極端部１ａと当接するろう材５ａは、素子１内の箔状である集電体の周面に形成された誘導被加熱層１ｃとろう材５ａとを当接させることができるため、巻回された素子１の負極端部１ａへろう材５ａをそのまま当接させた構成と比較して、ろう材５ａと当接する誘導被加熱層の量が増え、さらにろう材５ａを加熱し易くなる。
【００７９】
そのため、ろう接の生産性が向上するだけでなく、集電体の周りに配設されている分極性電極層や炭素電極層、セパレータなどへの熱ダメージを抑制することができる。
【００８０】
図３では折曲部１ｄが負極端部１ａの径方向において素子１の巻回軸へ向かって折れているが、これは逆に巻回軸から遠ざかる方向へ折れていても同様の効果を奏する。
【００８１】
なお、本実施の形態では、負極端部１ａおよび正極端部１ｂの両方に誘導被加熱層１ｃを形成し、且つ、ろう接を行った。しかし本発明はこの構成に限定されることなく、素子１の一方の電極取出部に誘導被加熱層１ｃを形成し、ろう接を行っても本発明の効果を奏する。
【００８２】
加えて、本発明の内容を負極端部１ａを用いて説明したが、上記内容については正極端部１ｂについても同様のことが言える。
【００８３】
誘導加熱を行う際は、２ｋｐａ以下に減圧した空間、あるいはアルゴンなどの不活性ガスの中で行うことが好ましい。これは、ろう材５ａ、５ｂが加熱される際にろう材５ａ、５ｂが雰囲気中のガスと反応して、ろう接箇所の機械的強度低下などを抑える効果がある。
【００８４】
さらに本実施の形態の電気化学キャパシタにおいて、素子１は活性炭などからなる分極性電極層などから構成されており、その分極性電極層などの空孔部分に微量のエアが保持されている。素子１が熱伝導により加熱された際には、分極性電極層などの空孔部分に保持されていたエアが膨張し素子１から外部へ拡散し、ろう材５ａ、５ｂと反応する可能性が高いため、誘導加熱を行う際は、２ｋｐａ以下に減圧した空間、あるいはアルゴンなどの不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましい。
【００８５】
また、本実施の形態では端子板２および外装ケース３の内底面と一対の電極取出部とを、ろう材５ａ、５ｂを介在させて接合させた構成としているが、本発明は金属から成り、円板状に形成された集電板（図示なし）を用い、誘導被加熱層１ｃを有する電極取出部と、その集電板の一方の面とをろう材を介して接合させ、この集電板の素子１と接合された面の裏面と、端子板２または外装ケース３の内底面とを接合させる構成であってもよい。
【００８６】
この構成により、端子板２を素子１に接合させる前に集電板を接合させて平滑性を確認したのちに、端子板２あるいは外装ケース３内底面に接合させることにより、電気化学キャパシタを組み立てる上での寸法誤差が生じる可能性を低減させることができる。
【００８７】
また、電解液を外装ケース３内部へ注入するタイミングなどは本発明において特に限定されないが、端子板２へ貫通孔（図示なし）を形成することにより、上記のように素子１を端子板２などとろう接し、外装ケース３の開口部を封止した後に上記貫通孔から駆動用電解液を注入することとした。
【００８８】
なお、電解液注入後は端子板２から表出している貫通孔の上に調圧弁などを設けて封止することが必要である。
【００８９】
（実施の形態２）
以下、図面を用いながら実施の形態２および本発明の請求項１に記載の端子板に誘導被加熱層１ｃを設けた例について説明を行う。
【００９０】
図４（ａ）は本発明の実施の形態２における電気化学キャパシタに使用される端子板６の正面図であり、図４（ｂ）は同底面図である。
【００９１】
図４（ａ）および（ｂ）より本発明の実施の形態２における電気化学キャパシタは端子板６の構成を除いて実施の形態１の電気化学キャパシタと同様の構成である。
【００９２】
本実施の形態では、実施の形態１の端子板２と同様の形状に形成された端子板６の素子１と当接する面にも素子１と同様に誘導被加熱層１ｃを設ける。
【００９３】
これにより、誘導加熱により電気化学キャパシタの素子１をろう接する際に、端子板６に形成された誘導被加熱層１ｃが新たな熱源となり、ろう材５ａをより積極的に加熱することができ、ろう接の生産性を高めることができる。
【００９４】
因みに、図４（ｂ）では端子板６の素子１と当接する面全体に誘導被加熱層１ｃを設けているが、素子１と当接する箇所の少なくとも一部に誘導被加熱層１ｃが形成されていれば、本発明の効果を得られるため、特に上記構成に限定されない。
【００９５】
（実施の形態３）
以下、図面を用いながら実施の形態３および本発明の特に請求項７に記載の発明について説明を行う。
【００９６】
図５（ａ）は本発明の実施の形態３における電気化学キャパシタに使用されるろう材当接部７ａを有した端子板７を示した正面図、図５（ｂ）は同底面図であり、図５（ｃ）は同底面図の断面ＡＡ’における正面断面図である。
【００９７】
図５において、端子板７は、実施の形態１の端子板２と同じ形状をした金属部材に、素子１と対向する面へ深さ２．０μｍ〜１．０ｍｍの複数の凹部７ｂと、この凹部７ｂの周囲に形成され、端子板７の底面と面一である概ね格子状の梁部７ｃから成るろう材当接部７ａを有する。
【００９８】
このろう材当接部７ａとろう材５ａとを当接させ、少なくともろう材当接部７ａのろう材５ａと当接する梁部７ｃの少なくとも一部に誘導被加熱層１ｃを予め負極端部１ａと同じ程度の厚みだけ形成しておく。
【００９９】
図６（ａ）、（ｂ）は本実施の形態における電気化学キャパシタに使用される誘導被加熱層１ｃの様々な構成を示した正面断面図である。
【０１００】
上記ろう材当接部７ａは、図５（ｃ）のように端子板７の一部に複数の凹部７ｂを設けることにより形成された格子状の梁部８表面に上記誘導被加熱層１ｃを形成するだけでなく、図６（ａ）のように誘導被加熱層１ｃが端子板７の底面へ格子状になるように形成され、この格子状の誘導被加熱層１ｃ単体が突部として機能してもよく、また、図６（ｂ）のように端子板７の底面の一帯に誘導被加熱層１ｃを形成し、この誘導被加熱層の外表面上に凹凸を設けた構成であっても同様の効果を奏する。
【０１０１】
これらの構成の中で特に図６（ａ）の構成が生産性の観点から優れており、磁束に対して優れた発熱を図れるものである。図６（ａ）のような構成にするためには、端子板７の底面一帯に誘導被加熱層１ｃを予め形成し、不要部を切削などによって取り除くことが考えられる。この構成により誘導被加熱層１ｃの形状の制御が容易であるため渦電流による発熱を制御しやすくなる。
【０１０２】
続いて、端子板７に形成した誘導被加熱層１ｃが格子状である理由を説明する。
【０１０３】
図７（ａ）は本実施の形態における電気化学キャパシタの製造方法において誘導加熱を行うろう接工程の様子を示した斜視図であり、図７（ｂ）は同ろう接工程時の端子板７と磁束および磁束により生じる渦電流の関係を示した下面図である。
【０１０４】
図７（ａ）では格子状に形成された誘導被加熱層１ｃと加熱コイル２０から生じる磁束との関係を強調するために端子板７の底面の外形線だけ透視図として実線で示し、他の外形線は破線で示す。
【０１０５】
本実施のろう接工程において高周波電源に接続した加熱コイル２０を本実施の電気化学キャパシタの直上に配した構成とする。
【０１０６】
この加熱コイル２０の磁束を生じる加熱部２０ａは略螺旋状であり、この加熱部２０ａの中心軸と端子板７の底面とが略垂直となるように構成されている。
【０１０７】
加熱部２０ａが螺旋状である場合、この加熱コイル２０の周囲に図７（ａ）、（ｂ）中の破線の矢印で示される方向へ磁束が生じる。この磁束に対して図７（ｂ）の点線で示された矢印のように渦電流は略垂直方向に発生するため、本実施の形態における端子板７の底面に形成された誘導被加熱層１ｃは格子状であることが好ましい。
【０１０８】
これは、誘導被加熱層１ｃ内で生じる渦電流をより効率的に利用して誘導被加熱層１ｃを加熱していくことを図ったものであり、磁束方向に対して誘導被加熱層１ｃの長辺が概ね直角方向となるような形状としたものである。
【０１０９】
また、ろう接する際、渦電流により発熱した誘導被加熱層１ｃの熱が、端子板７の内部側へ拡散することを熱伝導部分の断面積を小さくすることにより抑制することができるため、端子板７内部における熱拡散を抑えることができるものである。
【０１１０】
これにより、誘導加熱によるろう接の生産性をさらに高めることができる。
【０１１１】
なお、図７（ａ）、（ｂ）において加熱コイル２０に流れる電流を一方向のみ示しているため、磁束や渦電流の方向も一方向のみ示されているが、本実施の形態では高周波電源に接続しているため、逆方向の電流が加熱コイルに流れることもある、その際には磁束および渦電流の方向も逆方向となる。
【０１１２】
（実施の形態４）
以下、図面を用いながら実施の形態４および本発明の特に請求項７に記載の発明について説明を行う。
【０１１３】
図８（ａ）は本発明の実施の形態４における電気化学キャパシタに使用される円環部８ａを有した端子板８を示した正面図、図８（ｂ）は同底面図である。
【０１１４】
本発明の実施の形態４における端子板８の構成は、図８（ａ）および（ｂ）のように、実施の形態１の端子板２と同様の形状をした金属部材に、この金属部材の素子１と対向する面に２．０μｍ〜１．０ｍｍ突出した複数の円環筒により構成された円環部８ａが設けられた構成である。
【０１１５】
図９（ａ）は本実施の形態における電気化学キャパシタの製造方法において誘導加熱を行うろう接工程の様子を示した斜視図であり、図９（ｂ）は同ろう接工程時の端子板８と磁束および磁束により生じる渦電流の関係を示した下面図である。
【０１１６】
図９（ｂ）は図７（ｂ）と同様に透視図として端子板８の底面の外形線のみ実線で示している。
【０１１７】
本実施の形態も実施の形態３と同様に高周波電源に接続した加熱コイル２０を用いて誘導加熱を行い、誘導被加熱層１ｃ内で生じる渦電流をより効率的に利用して誘導被加熱層１ｃを加熱していくことを図ったものであり、磁束方向に対して誘導被加熱層１ｃの長辺が概ね直角方向となるような形状とした構成の一例である。
【０１１８】
本実施の形態では、この円環部８ａの素子１と当接する部分の少なくとも一部に誘導被加熱層１ｃを設ける構成である。
【０１１９】
この構成でも、実施の形態３の構成と同様に、円環部８ａに設けられた誘導被加熱層１ｃで生じる熱は断面積が小さい円環部８ａの各円環によって、端子板８における熱拡散が抑制されるため、誘導被加熱層１ｃに生じる熱を効率的にろう材５ａに伝えることができる。
【０１２０】
なお、実施の形態３および４におけるろう材当接部７ａと円環部８ａについては、図５（ａ）および（ｂ）または図８（ａ）および（ｂ）の形状に限定されない。
【０１２１】
それは、本請求項６に記載の発明は、高周波電源に接続した加熱部２０ａの形状として一般的に用いられることの多い、略螺旋状の加熱コイル２０である場合に適用されるもので、高周波電源に接続した加熱部２０ａの形状が異なる場合は、その加熱部２０ａの形状に応じた突部などを形成することが好ましいからである。
【０１２２】
従って、上記ろう材当接部７ａは複数の凹部７ｂと梁部７ｃから構成されるのではなく、格子状の突起部（図示なし）を設けたものでもよい。
【０１２３】
同様に上記円環部８ａも、径が異なる複数の円環状の凹部（図示なし）と、端子板８の底面と面一の円環状の突部から構成されたものであってもよい。
【０１２４】
なお、実施の形態２〜４において説明した端子板６〜８に施した、誘導被加熱層１ｃ、ろう材当接部７ａ、円環部８ａは実施の形態１に用いた外装ケース３の内底面に同様の処理を行っても同様に誘導加熱による加熱を促進する効果を奏するものである。
【０１２５】
（実施の形態５）
以下に、図面を用いながら実施の形態５について説明を行う。
【０１２６】
図１０（ａ）は本実施の形態における電気化学キャパシタに用いられる網目状（メッシュ状）に形成されているろう材５ｃの上面図であり、（ｂ）は同電気化学キャパシタに用いられる同心円状に形成されているろう材５ｄの上面図である。
【０１２７】
本実施の形態における電気化学キャパシタはろう材の構成を除いて他の実施の形態における電気化学キャパシタと同様の構成であるため、他の構成要素の説明は省略する。
【０１２８】
本実施の形態では、電気化学キャパシタに行う誘導加熱によるろう接において１０（ａ）、（ｂ）のように誘導被加熱時の渦電流により発熱効率を高めるために、網目状あるいは同心円状であるろう材５ｃまたは５ｄを用いている。
【０１２９】
これは、高周波電源に接続した加熱部の形状が概ね円環状の加熱コイル２０である場合、その加熱コイル２０の周囲に発生した磁束により、ろう材５ｃ、５ｄ内で発生する渦電流をより効率よく利用してろう材５ｃ、５ｄを発熱させることを図ったものであり、螺旋状の加熱コイル２０を概略円環と考え、その円環で形成される面と平行に配置したろう材５ｃ、５ｄ形成面には、加熱コイル２０内を流れる電流とは逆方向に電流が発生するので、ろう材５ｃ、５ｄ内での電流発生を妨げず、かつ、ろう材５ｃ、５ｄ内で電流が通過する方向に対して垂直な面の断面積を制御することにより、発熱制御を図った形状である。
【０１３０】
これにより、ろう材５ｃ、５ｄがより効率よく発熱することにより、より短時間で溶融するため、本実施の形態における電気化学キャパシタの誘導加熱によるろう接時の生産性を高めるという効果を奏する。
【０１３１】
従って、ろう材５ｃ、５ｄがろう材５ａ、５ｂより早く溶融するため、本実施の形態における電気化学キャパシタの誘導加熱によるろう接時の生産性を高めるという効果を奏する。
【０１３２】
（実施の形態６）
以下、図面を用いながら実施の形態６および請求項８〜１０に記載の発明について説明を行う。
【０１３３】
図１１（ａ）〜（ｃ）は本実施の形態における電気化学キャパシタに用いられるろう材５ｅ〜５ｇの正面断面図を示している。
【０１３４】
なお、本実施の形態における電気化学キャパシタはろう材の構成を除いて他の実施の形態における電気化学キャパシタと同様の構成であるため、他の構成要素の説明は省略する。
【０１３５】
本実施の形態における電気化学キャパシタは図１１（ａ）〜（ｃ）のようにろう材に直接誘導被加熱材が含まれる、あるいはろう材の表面に誘導被加熱材が形成された構成となっている。
【０１３６】
本実施の形態では、例えば図８（ａ）のように、ろう材５ｅはろう材５ｅ作製時に誘導被加熱材９ａを共に分散させてろう材５ｅを形成したものであり、図８（ｂ）のように、ろう材５ｆはバルクの誘導被加熱材９ｂの表面をろう材で覆って作製したものであり、図８（ｃ）のように、ろう材５ｇは板状のろう材に粒状の誘導被加熱材９ｃを表面に圧着させてアンカー効果で誘導被加熱材９ｃを保持したものなどがあるが、上記構成に限定はされない。
【０１３７】
これら構成により、ろう材５ｅ〜５ｇと誘導被加熱材９ａ〜９ｃをより近接させ、また密着させることができるため、さらに誘導加熱時に優先的に加熱される誘導被加熱材９ａ〜９ｃからろう材５ｅ〜５ｇへの伝熱を促進させ、本実施の形態における電気化学キャパシタ作製時の生産性を高めることができる。
【０１３８】
さらに、本実施の形態のろう材５ｅ〜５ｇの場合、特に素子１の負極端部１ａや正極端部１ｂに誘導被加熱層１ｃを形成する構成と比較して、形成する負極端部１ａ、正極端部１ｂ以外の箇所に形成されないように誘導被加熱層１ｃを形成する配慮などの負担が抑制されるため、誘導被加熱材９ａ〜９ｃを容易に設けることができる。
【０１３９】
なお、上記誘導被加熱材９ａ〜９ｃは実施の形態１の誘導被加熱層１ｃと同じ材料により構成されており、ろう材５ｅ〜５ｇも、実施の形態１のろう材１ａ、１ｂと同じ材料から構成されている。
【０１４０】
また、上記ろう材５ｅ〜５ｇは負極端部１ａ、正極端部１ｂの両方に用いて接合しても良いし、どちらか一方を接合するために用いても良い。
【０１４１】
（実施の形態７）
以下に図面を用いながら実施の形態６および請求項１１〜１３に記載の発明についての説明を行う。
【０１４２】
図１２（ａ）は本実施の形態におけるろう接体を示した正面図であり、図１２（ｂ）〜（ｄ）は、本実施の形態のろう接体に用いられる中間部材１０ａ〜１０ｃの上面図である。
【０１４３】
図１２（ａ）において本実施の形態は、キャパシタの各部材を接合させるために誘導加熱によるろう接を行うために、素子１と端子板２または外装ケース３の間にろう接体１０を介在させてろう接を行った。
【０１４４】
このろう接体１０は平板状の中間部材１０ａの表裏面上に実施の形態１のろう材５ａ、５ｂと同じ材料から成るろう材５ｈが設けられた構成である。
【０１４５】
そして、上記中間部材１０ａはニッケル、錫、鉄、ステンレス、フェリ磁性体、フェロ磁性体などから構成されている。これは、上記材料から中間部材１０ａが構成されていることにより、他の材料に比べて誘導加熱時に生じる磁力線の影響をより強く受け、中間部材１０ａ内により大きな渦電流が生じるためである。
【０１４６】
そして、より大きい渦電流が生じるこの中間部材１０ａには中間部材１０ａが物性として有する比抵抗との関係により優先的に熱せられ、この中間部材１０ａの熱が、中間部材１０ａの表裏面に形成されたろう材５ｈに伝わり、ろう材５ｈの溶融を促進させる効果を奏する。これにより、本実施の形態における電気化学キャパシタの誘導加熱によるろう接の生産性を高めるものである。
【０１４７】
なお、中間部材１０ａの形状には図７（ｂ）のように平板状だけでなく、図１０（ｃ）のように、網目状（メッシュ状）の中間部材１０ｂや図１０（ｄ）のように、同心円状の中間部材１０ｃであってもよい。
【０１４８】
これは、高周波電源に接続した加熱部２０ａの形状が概ね円環の加熱コイル２０である場合、その加熱コイル２０の周囲に発生した磁束により、中間部材１０ａ〜１０ｃ内で発生する渦電流をより効率よく利用して、中間部材１０ａ〜１０ｃを発熱させることを図ったもので、加熱コイル２０を概略円環と考え、その円環で形成される面と平行に配置した中間部材１０ａ〜１０ｃの面では、加熱コイル２０内を流れる電流とは逆方向に電流が発生するので、中間部材１０ａの形状を１０ｂのように網目状もしくは１０ｃのように同心円状のとすることにより中間部材内での電流発生を妨げず、かつ、中間部材１０ｂ、１０ｃ内で電流が通過する部分の断面積を制御することにより、発熱性の向上を図った形状である。これにより、中間部材１０ｂ、１０ｃがより効率よく発熱し、短時間でろう材５ａ、５ｂを溶融させることができるため、本実施の形態における電気化学キャパシタの誘導加熱によるろう接時の生産性を高めるという効果を奏する。
【０１４９】
また、本実施の形態で用いるろう接体１０負極端部１ａ、正極端部１ｂの両方に用いて接合しても良いし、どちらか一方を接合するために用いても良い。
【０１５０】
なお、実施の形態１〜７を通じて説明した本発明はキャパシタの一例としてリチウムイオンが負極３に吸蔵された電気化学キャパシタを用いて説明を行ってきたが、正極および負極が同様にアルミニウム箔の集電体の表面に活性炭を主とした分極性電極層をそれぞれ形成したものから成り、電解液中の電解質イオンを活性炭表面へ吸脱着させて充放電を行う、電気二重層キャパシタにも本発明を適用できる。またキャパシタに限らず二次電池にも用いることができる。
【０１５１】
以上より、本発明における蓄電装置は、巻回された素子の巻回軸方向の両端に形成された前記電極未形成部から成る電極取出部と、端子板や外装ケースを接合するために誘導加熱によるろう接を行い、このろう接を行うためにろう接に用いるろう材と当接する電極取出部、端子板、外装ケースなどのろう材と当接する箇所へ形成された誘導被加熱層とを有し、この誘導被加熱層は電極取出部を構成する集電体より比抵抗または磁化率が大きいことを特徴としている。
【０１５２】
これにより、比抵抗または磁化率が大きい誘導被加熱層が誘導加熱により素子内の集電体より優先して熱せられて、ろう材に熱を伝えるため、ろう接により集電体全体が熱せられていた従来の蓄電装置より、セパレータの劣化を抑制するという効果を奏するものである。
【０１５３】
また、生産性の高い接合方法としてレーザー溶接などが挙げられるが、本願発明により、集電体の過加熱という誘導加熱によるろう接の課題を解決させることによって、接合する部材自体を溶融させて接合させるレーザー溶接と比べて、部材の孔あきの可能性や一度溶融させることによって他の未溶融部分と物性が異なる溶融部への電圧印加時扱いの注意など必要が少なくなるため、蓄電装置として、より信頼性の高い接合手段を得ることができる。さらに、レーザー溶接による接合の場合、蓄電装置内部を流れる電流は基本的に溶融部にしか流れないが、ろう接により接合させれば、溶融するろう材全体に電流を流すことができるため、蓄電装置内の接合部における低抵抗化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１５４】
本発明にかかる蓄電装置は、各部材を誘導加熱によりろう接を行う際に素子に集電体の電極未形成部により形成された一対の電極取出部、端子板、外装ケースなどに誘導被加熱層を形成し、その電極取出部と端子板および外装ケースのうち少なくとも一方をろう材を介在させ誘電加熱によりろう接を行った。それにより、誘電加熱による集電体の加熱を抑え集電体に隣接するセパレータや電極部への熱ダメージを抑えながら、信頼性かつ低抵抗に優れた部材間の接合を実現することができる。
【０１５５】
本発明の蓄電装置を用いた製品として、接合に関する機械的強度に優れている点などから、例えば回生やバックアップに用いられるハイブリッド車用電源としての用途が有用である。
【符号の説明】
【０１５６】
１  素子
１ａ  負極端部
１ｂ  正極端部
１ｃ  誘導被加熱層
１ｄ  折曲部
２、６、７、８  端子板
２ａ  円板部
２ｂ  円柱部
３  外装ケ−ス
３ａ  絞り加工部
３ｂ  カーリング加工部
４  封口ゴム
５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆ、５ｇ、５ｈ  ろう材
７ａ  ろう材当接部
７ｂ  凹部
７ｃ  梁部
８ａ  円環部
９ａ、９ｂ、９ｃ  誘導被加熱材
１０  ろう接体
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ  中間部材
２０  加熱コイル
２０ａ  加熱部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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