(57)【要約】【課題】  寸法精度および平坦性の良好な多層配線基板を提供する。【解決手段】  本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層１１〜１８が積層された絶縁基体１の内部に、配線とともに電源用および接地用の少なくとも一方である複数のベタ層２１１〜２１５を含む多層配線基板であって、異なるガラスセラミック絶縁層１１〜１８間に設けられたベタ層２１１〜２１５のうち、少なくとも上下に隣り合う上側のベタ層と下側のベタ層とは、面積が異なっており、上側のベタ層の外縁と下側のベタ層の外縁とが積層方向から見て重なっておらず、かつ交わらないように配置されていることを特徴とするものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のガラスセラミック絶縁層が積層された絶縁基体の内部に、配線とともに電源用および接地用の少なくとも一方である複数のベタ層を含む多層配線基板であって、異なるガラスセラミック絶縁層間に設けられたベタ層のうち、少なくとも上下に隣り合う上側のベタ層と下側のベタ層とは、面積が異なっており、前記上側のベタ層の外縁と前記下側のベタ層の外縁とが積層方向から見て重なっておらず、かつ交わらないように配置されていることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
前記上側のベタ層の外縁と前記下側のベタ層の外縁とが、積層方向から見て０．２ｍｍ以上離れていることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子が搭載収納される半導体素子収納用パッケージ等に用いられる多層配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、移動体通信分野などで使用される多層配線基板において、配線層の材料として導電率の高い銀、銅または金などを用い、絶縁層の材料として配線層の材料の融点よりも低い温度で焼成が可能なガラスセラミックスが広く用いられている（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
この多層配線基板の製造に際しては、焼成後に絶縁層となるガラスセラミックグリーンシートに貫通孔を形成し、その貫通孔に焼成後に貫通導体となる導体ペーストを充填するとともに、ガラスセラミックグリーンシートの主面に焼成後に配線層となる導体ペーストを塗布する。そのようにして作製されたガラスセラミックグリーンシートを複数積層してガラスセラミックグリーンシート積層体を作製した後、焼成することにより、配線層間が貫通導体により電気的に接続された多層配線基板が得られる。
【０００４】
ガラスセラミックスからなる絶縁層を備えた多層配線基板は、焼結前のガラスセラミックグリーンシート積層体の状態から体積が５０〜６０％程度収縮し、主面と平行な方向（平面方向）において平均１０〜２０％程度収縮している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−３１０２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、この多層配線基板は、平面方向の収縮が場所によってばらついてしまうという問題がある。
【０００７】
一般に、多層配線基板の内部には、図８に示すように異なる絶縁層５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７、５８間に電源用および接地用の少なくとも一方である複数のベタ層６１、６２、６３、６４、６５が設けられており、積層方向から見て異なる絶縁層５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７、５８間に設けられたベタ層６１、６２、６３、６４、６５の互いの外縁が重なるように形成されている。そして、積層方向から見てベタ層６１、６２、６３、６４、６５の外縁と重なっている部分と同じ位置のガラスセラミックグリーンシートでは、それ以外の部分に比べて収縮が少なくなっている。これは、ガラスセラミックグリーンシート上に導体ペーストを塗布する際、一般に、所定のパターンが形成されたスクリーンマスクの上からスキージで導体ペーストを塗布するスクリーン印刷という方法が用いられるが、この方法の場合、ベタ層はその面積が大きいことからスクリーンマスクの近傍とスクリーンマスクから離れた部分とでは、導体ペーストの厚みが異なってしまうことによる。具体的には、図９に示すように、ガラスセラミックグリーンシート７１の上に塗布される導体ペースト７２は、スクリーンマスク（図示しない）の近傍（導体ペースト７２の外縁）のほうが厚くなっている。そして、ガラスセラミックグリーンシート積層体を作製する際に、導体ペーストが厚く塗られた部分と積層方向の同軸上の部分は他の部分よりも圧縮力が加えられることになり、その部分のガラスセラミックグリーンシートの密度が高くなる。これにより、焼成したときの収縮率が、導体ペーストが厚く塗られた部分と積層方向の同軸上の部分は焼成したときの収縮率が低く、他の部分の収縮率が高くなってしまう。
【０００８】
したがって、平面方向の収縮が場所によってばらつくようになり、例えば積層方向から見たときに四角形であったガラスセラミックグリーンシート積層体が焼成後には図１０に示すように丸みがかった形状に変形したり、側面から見たときに表面が平坦であったガラスセラミック積層体が焼成後には表面に凹凸が形成されてしまったりする場合がある。なお、ここでいう収縮率とは、焼結前の寸法から焼結後の寸法を減じた値を焼結前の寸法で除した値で定義されるものである。
【０００９】
このように、平面方向の収縮が場所によってばらついて、寸法精度（多層配線基板の表面に形成されたパッド間距離の精度）が悪くなったり、表面に凹凸が形成されて平坦性が失われたりしてしまうと、その程度によっては表面実装部品との接続が困難となってしまうおそれがある。
【００１０】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、寸法精度および平坦性の良好な多層配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層が積層された絶縁基体の内部に、配線とともに電源用および接地用の少なくとも一方である複数のベタ層を含む多層配線基板であって、異なるガラスセラミック絶縁層間に設けられたベタ層のうち、少なくとも上下に隣り合う上側のベタ層と下側のベタ層とは、面積が異なっており、前記上側のベタ層の外縁と前記下側のベタ層の外縁とが積層方向から見て重なっておらず、かつ交わらないように配置されていることを特徴とするものである。
【００１２】
ここで、前記上側のベタ層の外縁と前記下側のベタ層の外縁とが、積層方向から見て０．２ｍｍ以上離れているのが望ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、焼成前のガラスセラミックグリーンシートの密度の集中を抑えることで、場所による収縮率の差を少なくしたことから、平面の収縮が場所によってばらつくのを抑制するとともに表面に凹凸が形成されるのを抑制した、寸法精度および平坦性の良好な多層配線基板を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の多層配線基板の一実施形態の概略断面図である。
【図２】本発明の多層配線基板の他の実施形態の概略断面図である。
【図３】本発明における上側のベタ層と下側のベタ層との組合せの一例を示す説明図である。
【図４】本発明における上側のベタ層と下側のベタ層との組合せの他の例を示す説明図である。
【図５】本発明における上側のベタ層と下側のベタ層との組合せのさらに他の例を示す説明図である。
【図６】本発明における上側のベタ層と下側のベタ層との組合せのまたさらに他の例を示す説明図である。
【図７】寸法ばらつき３σ、直進度および高低差の測定方法の説明図である。
【図８】従来の多層配線基板の概略断面図である。
【図９】従来の配線層用導体ペーストの塗布状態の説明図である。
【図１０】従来の多層配線基板の概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は本発明の多層配線基板の一実施形態の概略断面図であって、複数のガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８が積層された絶縁基体１の内部に、配線とともに電源用および接地用の少なくとも一方である複数のベタ層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５を含む多層配線基板である。
【００１７】
ここで、電源用および接地用の少なくとも一方であるベタ層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５とは、電源用もしくは接地用として用いられるベタ状に形成された配線層のことであり、ベタ状とは多層配線基板の主面の面積に対して面積比で５０％から９８％程度の面積となっているもののことをいう。
【００１８】
絶縁基体１を構成するガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８は、ガラス粉末とセラミック粉末とを含むガラスセラミックグリーンシートが焼結してなるものであり、結晶相とガラス相とを有している。結晶相として、誘電特性の点でディオプサイド、ハーディストナイト、セルシアン、ウィレマイト、フォルステライトが析出しているものが望ましく、強度の点でディオプサイド、セルシアン、コージェライト、アノーサイトが析出しているものが望ましく、さらには誘電特性と強度の点でディオプサイド、セルシアンが析出しているものが望ましい。焼結後に結晶化せずに残留する残留ガラス量は、１０質量％以下、特に５質量％以下であることが、平面方向の収縮抑制効果や基板の曲げ強度、誘電損失の観点から望ましい。なお、残留ガラス量は、Ｘ線回折パターンからリートベルト解析により決定することができる。また、ガラスの定量については、試料とＺｎＯ（標準試料）を所定の比率で混合し、試料に形成される全ての結晶相とＺｎＯ標準試料を考慮したプログラム解析より求めることができる。
【００１９】
絶縁基体１の内部には、配線とともに電源用および接地用の少なくとも一方である複数のベタ層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５が設けられている。図１に示すように、多層配線基板には、一般にシグナル配線層２２および貫通導体３が配線として設けられているとともに、ベタ層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５が設けられている。これらは、ガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８との同時焼成（１０００℃以下での低温焼成）を可能とするために、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどの低抵抗導体を主成分とする材料で形成されている。
【００２０】
電源用および接地用の少なくとも一方である複数のベタ層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５は、異なるガラスセラミック絶縁層間に設けられている。図1では、具体的には、ガラスセラミック絶縁層１１とガラスセラミック絶縁層１２との間、ガラスセラミック絶縁層１２とガラスセラミック絶縁層１３との間、ガラスセラミック絶縁層１４とガラスセラミック絶縁層１５との間、ガラスセラミック絶縁層１６とガラスセラミック絶縁層１７との間、ガラスセラミック絶縁層１７とガラスセラミック絶縁層１８との間に設けられている。
【００２１】
そして、異なるガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８間に設けられたベタ層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５のうち、少なくとも上下に隣り合う上側のベタ層と下側のベタ層とは、面積が異なっており、上側のベタ層の外縁と下側のベタ層の外縁とが積層方向から見て重なっておらず、かつ交わらないように配置されていることが重要である。
【００２２】
ここで、上下に隣り合う上側のベタ層と下側のベタ層とは、ベタ層２１１とベタ層２１２が該当し、同様に、ベタ層２１２とベタ層２１３、ベタ層２１３とベタ層２１４、ベタ層２１４とベタ層２１５が該当する。すなわち、上下に隣り合うとは、これらのベタ層間にシグナル配線層２２が設けられるのを排除するものではなく、ガラスセラミック絶縁層１２とガラスセラミック絶縁層１３との間にあるベタ層２１２と、ガラスセラミック絶縁層１４とガラスセラミック絶縁層１５との間にあるベタ層２１３との関係においても、上下に隣り合う関係に該当している。
【００２３】
上側のベタ層と下側のベタ層（ベタ層２１１とベタ層２１２、ベタ層２１２とベタ層２１３、ベタ層２１３とベタ層２１４、ベタ層２１４とベタ層２１５）とが、面積が異なっているのは、上側のベタ層の外縁と下側のベタ層の外縁とが積層方向から見て重なっておらず、かつ交わらないように配置できるようにするためである。上側のベタ層の外縁と下側のベタ層の外縁とが積層方向から見て重なっておらず、かつ交わらないように配置されていることで、焼成前のガラスセラミックグリーンシート積層体を作製する際の、導体ペースと厚みの差によるガラスセラミックグリーンシートの密度の集中を抑えることができ、場所による収縮率の差を少なくしたことから、平面の収縮が場所によってばらつくのを抑制するとともに表面に凹凸が形成されるのを抑制した、寸法精度および平坦性の良好な多層配線基板が得られる。
【００２４】
なお、図１には、ベタ層２１１よりベタ層２１２の面積が大きく、ベタ層２１２よりベタ層２１３の面積が小さく、ベタ層２１３よりベタ層２１４の面積が大きく、ベタ層２１４よりベタ層２１５の面積が小さくなるように形成された形態、すなわち上から順に面積が小大小大小という配置になっている形態が示されているが、この形態に限定されるものではなく、上から順に面積が大小大小大という配置になっていてもよい（図示しない）。また、図２に示すように、ベタ層２１１よりベタ層２１２の面積が大きく、ベタ層２１２よりベタ層２１３の面積が大きく、ベタ層２１３よりベタ層２１４の面積が小さく、ベタ層２１４よりベタ層２１５の面積が小さくなるように形成された形態、すなわち上から順に面積が小中大中小という配置になっていてもよく、図示しないが上から順に面積が大中小中大という配置になっていてもよい。
【００２５】
本発明においては、上側のベタ層の外縁と下側のベタ層の外縁とが積層方向から見て０．２ｍｍ以上離れているのがより効果的である。また、上下に隣り合う上側のベタ層の外縁と下側のベタ層の外縁とが、積層方向から見て重なっておらず、かつ交わらないように配置されていればその効果は得られるが、特にすべてのベタ層の外縁が積層方向から見て重なっておらず、かつ交わらないように配置されているのが好ましい。
【００２６】
また、電源用および接地用の少なくとも一方である複数のベタ層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５の形状としては、図３に示すように上側のベタ層４１の外縁および下側のベタ層４２の外縁が積層方向から見て四辺とも直線であってもよく、上側のベタ層および下側のベタ層のうちの少なくとも何れか一方の外縁が、積層方向から見て連続的または断続的な凹凸形状に形成されていてもよい。例えば、図４に示すように、上側のベタ層４３の外縁が四辺とも直線であるのに対し、下側のベタ層４４の外縁が連続的な凹凸形状に形成されていてもよく、図５に示すように、上側のベタ層４５の外縁および下側のベタ層４６の外縁が連続的な凹凸形状に形成されていてもよい。さらに、上側のベタ層の外縁および下側のベタ層の外縁のうちの少なくとも一方がのこぎり刃状に形成されていてもよく、図６に示すように、上側のベタ層４７の外縁および下側のベタ層４８の外縁の両方がのこぎり刃状に形成されていてもよい。これらの形状により、直線の場合よりもガラスセラミックグリーンシートの逃げ道が形成されるようになり、より寸法精度が良好になる。
【００２７】
このような形状の場合においても、上側のベタ層の外縁と下側のベタ層の外縁とが積層方向から見て０．２ｍｍ以上離れているのがより効果的であり、すべてのグランド層の外縁が積層方向から見て重なっておらず、かつ交わらないように配置されているのが好ましい。この場合の０．２ｍｍ以上離れているとは、それぞれの外縁に垂直に距離を測定するのみならず、すべての傾斜角にて測定したときの最短距離（図３乃至図６に示すｄ）が０．２ｍｍ以上離れていることを意味する。
【００２８】
なお、電気特性の観点から、離れている距離は最大で５ｍｍ、好ましくは２ｍｍとするのがよい。また、内縁がある場合についても、外縁と同様に、積層方向から見て重なっておらず、かつ交わらないように配置されているのが好ましい。
【００２９】
次に、本発明の多層配線基板の製造方法について説明する。
【００３０】
まず、焼成後に図１に示すガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８となる複数のガラスセラミックグリーンシートを作製する。
【００３１】
具体的には、ガラス粉末を４０〜９０質量％、セラミック粉末を１０〜６０質量％の割合で調合したものに、焼成過程で容易に揮発する有機バインダーおよび有機溶剤、また所望により可塑剤等を加えてスラリーを調製した後、ドクターブレード法、圧延法、プレス法等の周知の成形法によりシート状に成形し、所定寸法に切断して得られた厚さ１０〜５００μｍのガラスセラミックグリーンシートを作製する。
【００３２】
ガラス粉末としては、少なくともＳｉＯ２を含み、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＰｂＯ、アルカリ土類金属酸化物、アルカリ金属酸化物のうちの少なくとも１種以上を含有したものであって、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＭＯ系（但し、ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）等のホウケイ酸ガラス、アルカリ珪酸ガラス、Ｂａ系ガラス、Ｐｂ系ガラス、Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。これらのガラスとしては、誘電特性の点では焼成後にディオプサイド、ハーディストナイト、セルシアン、ウィレマイト、フォルステライトが析出するものが望ましく、強度の点では焼成後にディオプサイド、セルシアン、コージェライト、アノーサイトが析出するものが望ましく、さらには誘電特性と強度の点では焼成後にディオプサイド、セルシアンが析出するものが望ましい。焼結後に結晶化せずに残留する残留ガラス量は、１０質量％以下、特に５質量％以下であることが、平面方向の収縮抑制効果や基板の曲げ強度、誘電損失の観点から望ましい。なお、残留ガラス量は、Ｘ線回折パターンからリートベルト解析により決定することができる。また、ガラスの定量については、試料とＺｎＯ（標準試料）を所定の比率で混合し、試料に形成される全ての結晶相とＺｎＯ標準試料を考慮したプログラム解析より求めることができる。
【００３３】
セラミック粉末としては、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３、ＣａＴｉＯ３、Ｍｇ２ＳｉＯ４、ＢａＴｉ４Ｏ９、ＺｒＴｉＯ４、ＳｒＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３、ＴｉＯ２、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４などを例示できる。これらの中でも、特に誘電特性の点でＡｌ２Ｏ３、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３、ＣａＴｉＯ３、Ｍｇ２ＳｉＯ４、ＢａＴｉ４Ｏ９が望ましく、強度の点でＡｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４が望ましく、さらには誘電特性と強度の点でＡｌ２Ｏ３が望ましい。
【００３４】
ガラスセラミックグリーンシートの形成材料としては、例えば、１０〜３０質量％のＳｉＯ２、１〜９質量％のＡｌ２Ｏ３、５〜３０質量％のＭｇＯ、２１〜３５質量％のＢａＯ、１０〜３０質量％のＢ２Ｏ３、０〜２０質量％のＹ２Ｏ３、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＺｎＯ、ＴｉＯ２、Ｎａ２Ｏ、ＳｎＯ２、Ｐ２Ｏ５、ＺｒＯ２およびＬｉ２Ｏから選ばれる少なくとも１種からなるガラス粉末４０〜９０質量％と、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＢａＴｉ４Ｏ９、ＳｒＴｉＯ３、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＡｌＮおよびＳｉ３Ｎ４から選ばれる少なくとも１種からなるセラミック粉末１０〜６０質量％とから構成される材料が採用される。このような材料を採用することで、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどの低抵抗導体との同時焼成（１０００℃以下での低温焼成）が可能となる。
【００３５】
そして、ガラスセラミックグリーンシートに、レーザー、マイクロドリル、パンチングなどで直径５０〜２００μｍ程度の貫通孔を形成し、この貫通孔に焼成後に貫通導体３となる貫通導体用ペーストを充填する。充填方法としては、上から見て貫通孔に対応する箇所に穿孔されたメタルマスクあるいはエマルジョンメッシュスクリーンマスクを用いて、スクリーン印刷する方法が挙げられる。また、ガラスセラミックグリーンシートの一方主面に焼成後にベタ層２１またはシグナル配線層２２となる配線層用導体ペーストを塗布する。塗布方法としては、スクリーン印刷する方法が挙げられる。その後、６０〜１００℃で１〜３時間程度かけて乾燥させて、貫通導体用ペーストの充填および配線層用導体ペーストの塗布がなされたガラスセラミックグリーンシートが作製される。
【００３６】
なお、主面とは最も広い面積の面であって、ガラスセラミックグリーンシートの上面および下面のことをいう。
【００３７】
ここで、貫通導体用ペーストおよび配線層用導体ペーストを構成する金属粉末としては、低抵抗のＣｕ粉末、Ａｇ粉末またはＡｕ粉末が好ましく、金属成分のマイグレーションによる信頼性低下を抑制するためにはＣｕ粉末が最も望ましい。この金属粉末にそれぞれのペーストに適した割合で有機バインダーおよび有機溶剤などが添加されて、貫通導体用ペーストおよび配線層用導体ペーストが作製される。なお、金属粉末の平均粒径は、ペーストの粘度などの点から０．５μｍ以上、また微細配線形成の点から５μｍ以下であるのが好ましい。
【００３８】
得られたガラスセラミックグリーンシートを積層してガラスセラミックグリーンシート積層体を作製する。ここで、積層方法としては、積み重ねられたガラスセラミックグリーンシートに熱と圧力を加えて熱圧着する方法、有機バインダー、可塑剤および溶剤等からなる接着剤を塗布して接着する方法等が採用可能である。なお、ガラスセラミックグリーンシート積層体を構成するガラスセラミックグリーンシートには、貫通導体用ペーストの充填がなされていないものや一方主面に配線層用導体ペーストの塗布がなされていないものが含まれていてもよい。
【００３９】
ここで、ガラスセラミックグリーンシート積層体には、異なるガラスセラミックグリーンシート間に設けられたグランド層となる配線層用導体ペーストのうち、少なくとも上下に隣り合う上側の配線層用導体ペーストと下側の配線層用導体ペーストとは、面積が異なっており、上側の配線層用導体ペーストの外縁と下側の配線層用導体ペーストの外縁とが積層方向から見て重なっておらず、かつ交わらないように形成される。好ましくは、上側の配線層用導体ペーストの外縁と下側の配線層用導体ペーストの外縁とが、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ離れている。
【００４０】
そして、ガラスセラミックグリーンシート積層体はそのまま電気炉に入れられて焼成される。約５００℃までの焼成過程でガラスセラミックグリーンシート積層体中の有機バインダーや有機溶剤の分解と燃焼が起こり、脱バインダーが行なわれる。なお、有機バインダーとして分解温度の低いものを採用する場合には分解温度付近で一旦保持するいわゆる多段焼成は必要ないが、分解温度が高い場合には、分解温度（５００〜７００℃）付近で所望のキープ時間（３０分〜３時間）保持するいわゆる多段焼成を行なうのが好ましく、これにより脱バインダー不足が解消される。さらに、昇温速度１００〜３００℃／ｈｒで昇温され、本焼成は温度（最高温度）８５０〜９５０℃で３０分〜２時間かけて、焼成がなされる。
【００４１】
以上の工程を経て、寸法精度および平坦性の良好な多層配線基板を得ることができる。
【００４２】
なお、この後、必要に応じて基板表面にＡｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ／Ｃｕ、Ｃｕ等の導体ペーストを用いて配線パターンをスクリーン印刷し、これを１０００℃以下で焼成して表面に配線を形成してもよい。
【実施例】
【００４３】
ガラスセラミックグリーンシートの形成材料として、４３．３質量％のＳｉＯ２、１２．９質量％のＡｌ２Ｏ３、１８．０質量％のＭｇＯ、１４．１質量％のＢａＯ、７．５質量％のＢ２Ｏ３、１．０質量％のＹ２Ｏ３、１．７質量％のＣａＯ、０．５質量％のＳｒＯ、１．０質量％のＺｒＯ２からなるガラス粉末６０質量％と、Ａｌ２Ｏ３粉末４０質量％とから構成されるガラスセラミック材料を用意した。このガラスセラミック材料１００質量部に、アクリル系有機バインダー１３質量部および有機溶剤６０質量部を添加してスラリーを作製し、ドクターブレード法により焼成後の厚みが１００μｍとなるようにガラスセラミックグリーンシートを作製した。
【００４４】
また、導体ペーストは銀粉末に、β石英、バリウムホウ珪酸ガラス及び有機ビヒクルを添加し、これらを攪拌した後、銀粉末及び有機バインダーの凝集体がなくなるまで３本ロールミルで混合してペースト化し、貫通導体用ペーストおよび配線層用導体ペーストを作製した。有機ビヒクルは、有機バインダーとしてエチルセルロースを５質量％、有機溶剤としてα−テルピネオールを９５質量％とから構成し、この有機ビヒクルを銀粉末１００質量部に対して１５質量部添加した。
【００４５】
次に、上記のガラスセラミックグリーンシートに貫通導体を形成すべく、レーザーによって貫通孔を形成し、貫通導体用ペーストをこの貫通孔に充填した。貫通導体用ペーストの充填には、ペースト押出式のヘッドを備えたオンコンタクト印刷機を用いた。
【００４６】
その後、配線層となる配線層用導体ペーストをスクリーン印刷により塗布し、ガラスセラミックグリーンシートを８層積層して焼成後の厚みが０．８ｍｍとなるようなガラスセラミックグリーンシート積層体を作製した。
【００４７】
最後に、平面形状が６０mm角の寸法に切断した後、これを大気中４００℃で脱バインダー処理し、さらに大気中９００℃で焼成して、平面形状が５０ｍｍ角で、ベタ層の断面形状、平面形状および上下に隣り合う上側のベタ層の外縁と下側のベタ層の外縁との距離が異なる組合せの多層配線基板を作製した。
【００４８】
このように作製された多層配線基板において、図７に示すように、多層配線基板の表面の外周近傍に配置された８箇所の点（電極パッド）について、Ｘ、Ｙ方向それぞれ3本ずつのピッチ寸法（電極パッド間距離）を工具顕微鏡にて、４５ｍｍ間隔の電極パッド間での寸法ばらつき３σを１０個の基板について測定した。
【００４９】
また、図７に示す［Ｘ２−（Ｘ１＋Ｘ３）／２］および［Ｙ２−（Ｙ１＋Ｙ３）／２］を直進度として、１０個の基板について測定した。具体的には、４５ｍｍを基準の１００％として、例えば４５．１ｍｍの場合には１００．２％という値をＸ１〜Ｘ３、Ｙ１〜Ｙ３に代入して、合計２０個の値についてその平均値を求めた。
【００５０】
さらに、図７に示す多層配線基板を上から見たときの中央部と外周近傍の前記８箇所との高低差、具体的には、中央部を基準に端部の高さがどうなっているかをスポットマイクロゲージで測定した。そして、８箇所のうち中央部との高さの差が最大となる値について、１０個の基板について測定し、その平均値を高低差とした。
【００５１】
これらの結果を表１に示す。
【００５２】
【表１】
2010171355.tif 000003
【００５３】
表１によれば、本発明範囲外の試料Ｎｏ．１３（上下のグランド層間の外縁同士の距離が０ｍｍである図３および図８に示す形態）では、寸法ばらつきの３σが０．３３％、直進度が０．２０％と高い値を示しているのに対し、本発明範囲内の試料Ｎｏ．１〜１２では寸法ばらつきの３σが０．１７％以下、直進度が０．０８％以下と低い値を示しており、本発明により寸法精度が良好となることがわかる。
【００５４】
また、本発明範囲外の試料Ｎｏ．１３では、高低差が７０μｍと高い値を示しているのに対し、本発明範囲内の試料Ｎｏ．１〜１２では高低差が４８μｍ以下と低い値を示しており、本発明により平坦性が良好となることがわかる。
【００５５】
なお、隣り合う上側のベタ層と下側のベタ層とが交わっている例についての結果は示していないが、交わっている場合においては、高低差が５０μｍ以上となり、平坦性が十分でないことを確認した。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・絶縁基体
１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８・・・ガラスセラミック絶縁層
２１１、２１２、２１３、２１４、２１５・・・ベタ層
２２・・・シグナル配線層
３・・・貫通導体
４１、４３、４５、４７・・・上側のベタ層
４２、４４、４６、４８・・・下側のベタ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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