(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の接続信頼性が高い電子部品実装基板を量産する。【解決手段】配線基板２０を支持部材１０の載置面上に載置して、配線基板２０の外壁面を二つの穴１２の上に配置し、二つの穴１２と，配線基板２０の壁面のうち二つの穴１２に対応する部分とにはんだの融点より低い温度で硬化する接着剤４０を供給する。この後、配線基板２０の表面にはんだペーストを供給し、はんだペーストが供給された配線基板２０の表面に集積回路３０を搭載したうえで、支持部材１０上に載置された配線基板２０を加熱して集積回路３０をはんだ付けする。【選択図】図７
2010258075.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板をこの配線基板を支持する支持部材の載置面上に載置して、前記配線基板の面のうち前記載置面とほぼ直角な壁面を前記載置面に形成された複数の穴の上に配置する工程と、
前記支持部材の前記穴と，前記配線基板の前記壁面のうち前記支持部材の前記穴に対応する部分とにはんだの融点より低い温度で硬化する接着剤を供給する工程と、
前記支持部材上に載置された前記配線基板の表面にはんだペーストを選択的に供給する工程と、
前記はんだペーストが供給された前記配線基板の所定位置に電子部品を配置する工程と、
前記支持部材上に載置された前記配線基板を加熱して前記配線基板に前記電子部品をはんだ付けする工程と
を有することを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された電子部品実装基板の製造方法において、
前記接着剤は、加熱により硬化する熱硬化性接着剤であることを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載された電子部品実装基板の製造方法において、
前記接着剤は、室温にて硬化する常温硬化性接着剤であることを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載された電子部品実装基板の製造方法において、
前記接着剤は、はんだの融点で燃焼しない耐熱性接着剤であることを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載された電子部品実装基板の製造方法において、
前記接着剤を供給する工程は、前記配線基板に対して前記壁面以外の面に前記接着剤を供給しないことを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載された電子部品実装基板の製造方法において、
前記配線基板の前記壁面は、前記配線基板の端部にある外壁面であることを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載された電子部品実装基板の製造方法において、
前記配線基板は、複数の貫通孔を備え、
前記配線基板の前記壁面は、前記貫通孔の内壁面であることを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載された電子部品実装基板の製造方法において、
前記支持部材は、板状の部材であることを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載された電子部品実装基板の製造方法において、
前記支持部材に設けられた前記穴は、前記支持部材を貫通していることを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載された電子部品実装基板の製造方法において、
前記支持部材に設けられた前記穴に棒状の部材を挿入して前記支持部材および前記配線基板から前記接着剤を除去する工程をさらに備えることを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜８のいずれかに記載された電子部品実装基板の製造方法において、
前記支持部材に設けられた前記穴は、前記支持部材を貫通しないことを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載された電子部品実装基板の製造方法において、
前記支持部材に設けられた前記穴に供給された前記接着剤を削って除去する工程をさらに備えることを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【請求項１３】
配線基板をこの配線基板を支持する支持部材の載置面上に載置して、前記配線基板の面のうち前記載置面とほぼ直角な壁面を前記載置面に形成された複数の穴の上に配置する工程と、
前記支持部材の前記穴と，前記配線基板の前記壁面のうち前記支持部材の前記穴に対応する部分とにはんだの融点より低い温度で硬化する接着剤を供給する工程と
を有することを特徴とする配線基板の固定方法。
【請求項１４】
複数の貫通孔が設けられた配線基板をこの配線基板を支持する支持部材の載置面上に載置して、前記配線基板の前記複数の貫通孔を前記支持部材を貫通する複数の穴の上にそれぞれ配置する工程と、
前記配線基板に設けられた貫通孔および前記支持部材に設けられた貫通孔に固定ピンを挿入して前記配線基板を前記支持部材に固定する工程と
を有し、
前記固定ピンは、棒状部材と，この棒状部材の一端に形成されたフランジと，この棒状部材の他端近傍にこの棒状部材の内部に収納可能に設けられるとともに前記棒状部材の側面から垂直に突出する突起部材とを備え、
前記配線基板を固定する工程は、前記固定ピンの前記棒状部材を前記配線基板に設けられた前記貫通孔と前記支持部材を貫通する前記穴とに挿入して、前記フランジおよび前記突起部材によって前記配線基板および前記支持部材を挟持する
ことを特徴とする配線基板の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装基板の製造方法および配線基板の固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品を配線基板にはんだ付けする方法として、配線基板の表面にはんだペーストを塗布し、電子回路の接続端子が配線基板に塗布されたはんだペーストと対応する位置になるよう配線基板の上に電子部品を搭載した上で、配線基板を電子部品ごとリフロー炉の中に入れて加熱してはんだ付けを行なうものが知られている。
【０００３】
しかしながら、配線基板を電子部品ごとリフロー炉に入れてはんだ付けする際に、配線基板が加熱されるにしたがって、電子部品の重力の影響や配線基板と電子部品との熱膨張率の差などによって配線基板が変形する場合がある。この場合、電子部品と配線基板との間に隙間ができて電子部品の接続不良をもたらすおそれがある。特に、携帯電話や携帯情報端末などの小型機器に用いられる薄型配線基板は、例えば、厚さが０．４ｍｍ以下と薄いために変形しやすく、比較的高い確率で電子部品の接続不良が発生する。
【０００４】
従来から、上述した課題に鑑みて、配線基板を支持部材に固定することにより配線基板の変形を抑制する技術が多く提案されている。
例えば、特許文献１では、配線基板を固定するための支持部材として上面に粘着樹脂層が形成されたものを用いている。この方法では、支持部材に形成された粘着樹脂層の粘着力により配線基板を支持部材に固定している。
また、特許文献２では、支持部材に設けられた所定の開口部に固定用金具を嵌め込んでこの支持部材に取り付けたうえで、この固定用金具の弾性力を利用して配線基板を支持部材に固定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１４７６０８号公報
【特許文献２】特開２００７−２６６１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された方法では、支持部材を使用するたびに上面に形成された粘着樹脂層がすり減り、この粘着樹脂層の有する粘着力が低下してしまう。また、粘着樹脂層の有する粘着力は雰囲気温度の上昇にともなって低下する傾向があるため、加熱処理が施されたときには粘着樹脂層の粘着力がいっそう低下してしまう。このため、支持部材を繰り返して使用し、ある一定の限度を超えて粘着樹脂層の粘着力が低下したときには、加熱処理中に配線基板が支持部材から剥離してしまう場合がある。こうしたときには、配線基板の変形を抑制できず、さらには配線基板に搭載された電子部品の接続信頼性を低下させてしまう。
【０００７】
また、特許文献２に記載された方法では、固定用金具を用いて配線基板を支持部材に固定する作業をもっぱら手作業により行なう必要が生じる。このため、電子部品実装基板を製造するための工数が全体として増加してしまい、電子部品実装基板を量産できない。
【０００８】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、電子部品の接続信頼性が高い電子部品実装基板を量産することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、本発明にかかる電子部品実装基板の製造方法は、配線基板をこの配線基板を支持する支持部材の載置面上に載置して、前記配線基板の面のうち前記載置面とほぼ直角な壁面を前記載置面に形成された複数の穴の上に配置する工程と、前記支持部材の前記穴と，前記配線基板の前記壁面のうち前記支持部材の前記穴に対応する部分とにはんだの融点より低い温度で硬化する接着剤を供給する工程と、前記支持部材上に載置された前記配線基板の表面にはんだペーストを選択的に供給する工程と、前記はんだペーストが供給された前記配線基板の所定位置に電子部品を配置する工程と、前記支持部材上に載置された前記配線基板を加熱して前記配線基板に前記電子部品をはんだ付けする工程とを有することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明にかかる第１の配線基板の固定方法は、配線基板をこの配線基板を支持する支持部材の載置面上に載置して、前記配線基板の面のうち前記載置面とほぼ直角な壁面を前記載置面に形成された複数の穴の上に配置する工程と、前記支持部材の前記穴と，前記配線基板の前記壁面のうち前記支持部材の前記穴に対応する部分とにはんだの融点より低い温度で硬化する接着剤を供給する工程とを有することを特徴とする。
【００１１】
さらに、本発明にかかる第２の配線基板の固定方法は、複数の貫通孔が設けられた配線基板をこの配線基板を支持する支持部材の載置面上に載置して、前記配線基板の前記複数の貫通孔を前記支持部材を貫通する複数の穴の上にそれぞれ配置する工程と、前記配線基板に設けられた貫通孔および前記支持部材に設けられた貫通孔に固定ピンを挿入して前記配線基板を前記支持部材に固定する工程とを有し、前記固定ピンは、棒状部材と，この棒状部材の一端に形成されたフランジと，この棒状部材の他端近傍にこの棒状部材の内部に収納可能に設けられるとともに前記棒状部材の側面から垂直に突出する突起部材とを備え、前記配線基板を固定する工程は、前記固定ピンの前記棒状部材を前記配線基板に設けられた前記貫通孔と前記支持部材を貫通する前記穴とに挿入して、前記フランジおよび前記突起部材によって前記配線基板および前記支持部材を挟持することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
この本発明にかかる電子部品実装基板の製造方法および第１の配線基板の固定方法では、配線基板をこの配線基板を支持する支持部材の載置面上に載置して、配線基板の面のうち載置面とほぼ直角な壁面を載置面に形成された複数の穴の上にそれぞれ配置し、支持部材の穴と，配線基板の壁面のうち支持部材の穴に対応する部分とにはんだの融点より低い温度で硬化する接着剤を供給することにより、その後の配線基板を加熱して配線基板に電子部品をはんだ付けする工程にて、少なくとも配線基板の雰囲気温度がはんだの融点に達する前には接着剤が硬化して配線基板を支持部材に固定できる。このため、電子部品のはんだ付けをする際に配線基板が変形することを抑制でき、さらには配線基板の変形にもとづく電子部品の接触不良を抑制できる。したがって、電子部品の接続信頼性が高い電子部品実装基板を製造できる。
また、配線基板の変形を抑制するための手法として、接着剤を用いた簡単な手法を採用しているため、電子部品実装基板の量産にも対応できる。
【００１３】
また、本発明にかかる第２の配線基板の固定方法では、複数の貫通孔が設けられた配線基板をこの配線基板を支持する支持部材の載置面上に載置して、配線基板の複数の貫通孔を支持部材を貫通する複数の穴の上にそれぞれ配置し、配線基板に設けられた貫通孔および支持部材に設けられた貫通孔に固定ピンを挿入して配線基板を支持部材に固定することにより、その後の配線基板を加熱して配線基板に電子部品をはんだ付けする際に、この配線基板が変形することを抑制でき、さらには配線基板の変形にもとづく電子部品の接触不良を抑制できる。したがって、電子部品の接続信頼性が高い電子部品実装基板を製造できる。
また、配線基板の変形を抑制するための手法として、固定ピンを用いた簡単な手法を採用しているため、電子部品実装基板の量産にも対応できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる電子部品実装基板の製造方法において用いる配線基板，支持部材および電子部品の一例を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１にかかる電子部品実装基板の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図３】配線基板を支持部材の上に載置した様子の一例を示す平面図である。
【図４】図３のＡＡ’線における配線基板および支持部材の断面を示す断面図である。
【図５】支持部材の穴と，配線基板の外壁面のうちこの穴に対応する部分とに接着剤を供給する様子の一例を示す断面図である。
【図６】集積回路を配線基板の上に搭載したときにおける支持部材，配線基板および集積回路の様子の一例を示す平面図である。
【図７】図６のＢＢ’線における支持部材，配線基板および集積回路の断面を示す断面図である。
【図８】接着剤を除去する様子の一例を示す断面図である。
【図９】配線基板が備える二つの貫通孔を支持部材に設けられた二つの穴にそれぞれ対応させて配置した様子の一例を示す平面図である。
【図１０】図９のＣＣ’線における支持部材および配線基板の断面を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２にかかる電子部品実装基板の製造方法において用いる配線基板，支持部材および電子部品の一例を示す斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態２にかかる電子部品実装基板の製造方法において用いる固定ピンを説明するための図である。
【図１３】実施の形態２にかかる電子部品実装基板の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図１４】固定ピンを用いて配線基板を支持部材に固定する様子の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［実施の形態１］
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。実施の形態１は、接着剤を用いた配線基板の固定方法およびこの固定方法を用いて電子部品実装基板を製造する方法である。
【００１６】
先ず、実施の形態１で使用する部材について説明する。
図１に示すように、実施の形態１では、電子部品に相当する集積回路３０，集積回路３０を搭載する配線基板２０，および配線基板２０を載置して支持するための支持部材１０を用いる。
配線基板２０は、図１に示すように平面的な形をしている。また、少なくとも集積回路３０を搭載可能な大きさとして設計されている。配線基板２０は、例えばガラスエポキシ樹脂からなる基体に図示しない金属線の配線パターンを形成したものであり、片面配線基板，両面配線基板および多層配線基板のいずれであってもよい。
支持部材１０は、図１に示すように平面的な形をしている。また、支持部材１０を貫通する穴１２が二つ形成されている。支持部材１０は、少なくとも配線基板２０を搭載可能な大きさに設計されていて、例えば縦幅および横幅がともに配線基板２０に比して５割ほど長いものを用いる。支持部材１０の材料としては、例えばアルミニウムやガラスエポキシなど、はんだの融点近傍（例えば、２８０℃など。）でも燃焼しないものを用いればよい。
【００１７】
次に、主に図２のフローチャートを用いて、集積回路３０がはんだ付けされた配線基板２０（以下「電子部品実装基板」という。）を製造する手順を説明する。
【００１８】
はじめに、配線基板２０を支持部材１０の上に配置する（ステップＳ１００）。具体的には、図３および図４に示すように、配線基板２０を支持部材１０の上に載置するとともに、支持部材１０に設けられた二つの穴１２の内壁面のうち中心側の内壁面と，支持部材１０の上に載置された配線基板２０の外壁面とが対応するよう配置する。
【００１９】
続いて、支持部材１０に形成された穴１２と，配線基板２０の所定の壁面とに接着剤を供給する（ステップＳ１１０）。具体的には、図５に示すように、支持部材１０に形成された二つの穴１２と配線基板２０の外壁面のうち穴１２に対応する部分とに、例えばディスペンサを用いて接着剤４０を供給する。その結果、接着剤４０は支持部材１０に形成された二つの穴１２の内壁面と配線基板２０の端部にある外壁面とにわたって付着することになる。このため、接着剤４０が硬化する際に配線基板２０を支持部材１０に固定できる。ここで、接着剤４０としては、例えばエポキシ樹脂やフェノール樹脂などのようにはんだの融点より低い温度で硬化する熱硬化性接着剤を用いるものとする。さらに、接着剤４０としては、できる限り低い温度（例えば、９０℃や１００℃など。）にて硬化するものを用いることが望ましい。
【００２０】
次いで、配線基板２０の上にはんだペーストを供給する（ステップＳ１２０）。具体的には、配線基板２０に形成された金属線の上に選択的にはんだペーストを供給する。
【００２１】
この後、図６および図７に示すように、集積回路３０を配線基板２０の上に搭載する（ステップＳ１３０）。このとき、ステップＳ１２０にて配線基板２０の表面に供給された図示しないはんだペーストと集積回路３０の接続端子とを接触させて集積回路３０を配線基板２０の上に搭載する。
【００２２】
続いて、配線基板２０を集積回路３０や支持部材１０とともにリフロー炉の中に入れて加熱処理を行ない、集積回路３０のはんだ付けを行なう（ステップＳ１４０）。このリフロー炉における加熱処理は、配線基板２０の雰囲気温度をはんだの融点より若干高い温度（例えば、はんだの融点に対して１０℃や２０℃ほど高い温度。）まで上昇させて配線基板２０に塗布されたはんだペーストを溶融させる処理である。リフロー炉における加熱処理としては、例えば、赤外線や熱風を照射する方法などがある。ステップＳ１１０の処理により、支持部材１０に形成された二つの穴１２の内壁面と配線基板２０の端部にある外壁面とにわたって付着した接着材４０が、少なくとも配線基板２０の雰囲気温度がはんだの融点近傍に達する前には硬化して配線基板２０を支持部材１０に固定する。したがって、集積回路３０をはんだ付けする際に配線基板２０が変形することを抑制でき、集積回路３０の接続信頼性を高められる。ここで、接着剤４０はなるべく早期に硬化すること、いいかえれば、配線基板２０が加熱されると同時に硬化することが望ましい。こうすれば、配線基板２０のわずかな変形も抑制できる。
はんだを溶融して、しばらく経過してから配線基板２０を冷却して一度溶融したはんだを再び凝固させることにより集積回路３０のはんだ付けできる。はんだを冷却して凝固させる方法としては、例えば、自然に冷却する方法やクーラーを用いて迅速に冷却する方法などがある。
【００２３】
最後に、配線基板２０を支持部材１０に固定する接着剤４０を除去して（ステップＳ１５０）、フローチャートを終了する。例えば、図８に示すように、支持部材１０に設けられた穴１２に対して、穴１２の直径よりやや直径が小さい打ち抜きプレス５０を差し込むことにより、接着剤４０を二つの穴１２から押し出して除去できる。以上の手順により、配線基板２０を支持部材１０から容易に剥離して、電子部品実装基板を得られる。なお、接着剤４０を除去する方法としては、打ち抜きプレス５０を用いる方法に限らず、高速ドリルなどを用いてもよい。
【００２４】
以上説明した実施の形態１にかかる電子部品実装基板の製造方法では、配線基板２０を支持部材１０の載置面上に載置して、配線基板２０の外壁面を二つの穴１２の上に配置し、二つの穴１２と，配線基板２０の壁面のうち二つの穴１２に対応する部分とにはんだの融点よりも低い温度で硬化する接着剤４０を供給する。これにより、その後の集積回路３０をはんだ付けする工程にて、少なくとも配線基板２０の雰囲気温度がはんだの融点に達する前には接着剤４０が硬化して配線基板２０を支持部材１０に固定できる。このため、集積回路３０のはんだ付けをする際に、配線基板２０の雰囲気温度がはんだの融点近傍に達したときに配線基板２０が変形することを抑制でき、さらには配線基板２０の変形にもとづく集積回路３０の接触不良を抑制できる。したがって、集積回路３０の接続信頼性が高い電子部品実装基板を製造できる。
また、配線基板２０の変形を抑制するための手法として、接着剤４０を用いた簡単な手法を採用しているため、電子部品実装基板の量産にも対応できる。
【００２５】
なお、接着剤４０としては、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性接着剤を用いるものとしたが、熱硬化性接着剤に限定されるものではなく、加熱しなくても室温にて硬化する常温硬化性接着剤を用いてもよい。この場合、接着剤４０が硬化した後に、配線基板２０を加熱して集積回路３０をはんだ付けすることが好ましい。こうすれば、集積回路３０のはんだ付けをする際に、配線基板２０が変形することをより確実に抑制できる。
【００２６】
さらに、接着剤４０としては、はんだの融点でも燃焼しない耐熱性を有するものとしてもよい。こうすれば、集積回路３０をはんだ付けする際に、はんだの融点近傍まで接着剤４０が加熱されても接着剤４０が燃焼して配線基板２０が支持部材１０から剥離してしまうことを抑制できる。したがって、配線基板２０の変形をより確実に抑制できる。
【００２７】
また、二つの穴１２と，配線基板２０の壁面のうち二つの穴１２に対応する部分とにはんだの融点よりも低い温度で硬化する接着剤４０を供給する際には、配線基板２０に対しては少なくとも配線基板２０の壁面以外の面には塗布しないようにしてもよい。こうすれば、配線基板２０に対しては接着剤４０をその壁面のみに塗布することにより、配線基板２０の表面に塗布された接着剤４０が集積回路３０と配線基板２０との間に介在して集積回路３０の接続信頼性に支障を来すことを抑制できる。
【００２８】
さらに、実施の形態１にかかる電子部品実装基板の製造方法では、配線基板２０を支持部材１０の上に載置して、配線基板２０の端部にある外壁面を二つの穴１２の上に配置するものとしたが、図９および図１０に示すように、配線基板２０が貫通孔２２を備えている場合には、貫通孔２２を穴１２の上に配置してもよい。図示するように、配線基板２０に設けられた二つの貫通孔２２は支持部材１０に設けられた二つの穴１２とほぼ直径が等しく、二つの貫通孔２２が二つの穴１２とそれぞれ重なるように配線基板２０を支持部材１０の上に配置する。この場合、接着剤４０を二つの貫通孔２２および二つの穴１２に供給すればよい。なお、貫通孔２２の数は二つに限定されるものではなく、例えば三つや四つなどの複数であればよい。
【００２９】
また、実施の形態１にかかる電子部品実装基板の製造方法では、支持部材１０として板状の部材を用いたが、板状の部材に限定されるものではなく、少なくとも配線基板２０を載置する面が平坦であれば、他の部位は平坦でないものを用いてもよい。
【００３０】
さらに、実施の形態１にかかる電子部品実装基板の製造方法では、支持部材１０に設けられた穴１２は、支持部材１０を貫通するものとしたが、支持部材１０を貫通していなくてもよい。この場合、これらの穴１２に供給された接着剤４０を除去する際には、高速ドリルなどの器具を用いて接着剤４０を削り取るものとしてもよい。
【００３１】
また、実施の形態１にかかる電子部品実装基板の製造方法では、配線基板２０を支持部材１０の上に載置して接着剤４０を所定部分に供給したあとに、はんだペーストを配線基板２０の表面に供給するとともに集積回路３０を配線基板２０の所定位置に配置するものとしたが、はんだペーストを配線基板２０の表面に供給するとともに集積回路３０を配線基板２０の所定位置に配置したあとに、配線基板２０を支持部材１０の上に載置して接着剤４０を所定部分に供給するものとしてもよい。
【００３２】
さらに、実施の形態１にかかる電子部品実装基板の製造方法では、支持部材１０には穴１２が二つ設けられているが、穴１２の数は二つに限定されるものではなく、例えば三つや四つなどの複数であればよい。
【００３３】
また、実施の形態１にかかる電子部品実装基板の製造方法では、電子部品に相当するものとして集積回路３０を用いて説明したが、電子部品としては集積回路に限定されるものではなく、例えば抵抗器やコンデンサ，ダイオードなどの他の電子部品でもよい。
【００３４】
［実施の形態２］
次に、実施の形態２について説明する。実施の形態２は、固定ピンを用いた配線基板の固定方法およびこの固定方法を用いて電子部品実装基板を製造する方法である。
【００３５】
先ず、実施の形態２で使用する部材について説明する。
図１１に示すように、実施の形態１では、配線基板２０，配線基板２０を載置して支持するための支持部材１０および集積回路３０を用いる。支持部材１０には支持部材１０を貫通する二つの穴１２が設けられており、配線基板２０にも二つの貫通孔２２が設けられている。二つの穴１２と二つの貫通孔２２とは、その直径がほぼ等しい。また、二つの穴１２の間隔と二つの貫通孔２２の間隔ともほぼ等しい。支持部材１０や配線基板２０の大きさや材質については、実施の形態１と比較して特に変わるところがないため、詳しい説明は省略する。
また、実施の形態２では、配線基板２０を支持部材１０に固定するために、図１２に例示する固定ピン６０も使用する。固定ピン６０は金属からなり、棒状部材６２と，固定ピン６０の一端に形成されたフランジ６４と，フランジ６４が形成されていない方の端部（以下「先端」という。）近傍に形成された突起部材６６とから構成されている。棒状部材６２の直径は穴１２や貫通孔２２の直径より若干小さく、これに対してフランジ６４の直径は穴１２や貫通孔２２の直径より大きく設計されている。このため、固定ピン６０の棒状部材６２を穴１２および貫通孔２２に挿入する際にはフランジ６４が穴１２や貫通孔２２にひっかかって係止部として作用する。また、棒状部材６２の内部は空洞になっており、棒状部材６２の内部にある図示しないバネの弾性力によって棒状部材６２と垂直方向に付勢され、突起部材６６を棒状部材６２の内部に向かって押圧しないときには突起部材６６は棒状部材６２の側面から棒状部材６２に対して垂直に突出し、突起部材６６を棒状部材６２の内部に向かって押圧することによって突起部材６６を棒状部材６２の内部に収納できる。また、突起部材６６は、図１２に示すように三角形状の形をしている。固定ピン６０のフランジ６４側の縁は棒状部材６２とほぼ直角であるのに対し、先端側の縁は棒状部材６２と鋭角をなしている。
【００３６】
次に、主に図１３のフローチャートを用いて、電子部品実装基板を製造する手順を説明する。
【００３７】
はじめに、配線基板２０を支持部材１０の上に載置する（ステップＳ２００）。具体的には、実施例１で用いた図９および図１０に示すように、配線基板２０に設けられた二つの貫通孔２２を支持部材１０に設けられた二つの穴１２にそれぞれ対応させて、配線基板２０を支持部材１０の上に載置する。
【００３８】
続いて、固定ピン６０の棒状部材６２を二つの穴１２および二つの貫通孔２２に挿入して、配線基板２０を支持部材１０に固定する（ステップＳ２１０）。具体的には、図１４に示すように、貫通孔２２および穴１２に固定ピン６０の棒状部材６２を配線基板２０の上側から挿入し、フランジ６４を配線基板２０の上側の表面に密着させるとともに突起部材６６を支持部材１０の下側で突出させることにより、配線基板２０を支持部材１０に掛止する。
なお、上述したように、突起部材６６の先端側の縁は棒状部材６２に対して鋭角をなす構造をしている。このため、固定ピン６０を穴１２および貫通孔２２に挿入する際に配線基板２０の上側の面や穴１２の内壁面，貫通孔２２の内壁面と棒状部材６６の先端側の縁が接触したときには、そのときに受ける外力により突起部材６６は棒状部材６２の内部に押し込まれ、固定ピン６０は容易に挿入できる。これに対し、突起部材６６のフランジ側の縁は棒状部材６２に対してほぼ直角をなす構造である。このため、いったん固定ピン６０の棒状部材６２を穴１２および貫通孔２２に挿入した場合には、固定ピン６０に上向きの力を加えても、突起部材６６のフランジ側の縁が支持部材１０の下側の面とほぼ垂直に突き当たってしまい、固定ピン６０の棒状部材６２を穴１２や貫通孔２２から容易に抜けない。したがって、固定ピン６０の棒状部材６２が穴１２や貫通孔２２から意図せずに抜けてしまうことを抑制できる。
【００３９】
次いで、実施の形態１と同様に、配線基板２０の表面にはんだペーストを供給し（ステップＳ２２０）、集積回路３０を配線基板２０の上に搭載し（ステップＳ２３０）、配線基板２０および支持部材１０をリフロー炉の中に入れて加熱処理を行なう（ステップＳ２４０）。こうした一連の手順は、実施の形態１と比較して特に変わるところがないため、詳しい説明は省略する。
この加熱処理においては、固定ピン６０の棒状部材６２が穴１２および貫通孔２２に挿入されて配線基板２０を支持部材１０に掛止しているので、配線基板２０の雰囲気温度がはんだの融点近傍に達したときでも配線基板２０の変形を抑制できる。
【００４０】
最後に、固定ピン６０の棒状部材６２を穴１２および貫通孔２２から引き抜いて、このフローチャートを終了する（ステップＳ２５０）。以上の手順により、配線基板２０を支持部材１０から容易に剥離でき、電子部品実装基板が得られる。ここで、固定ピン６０の棒状部材６２を穴１２および貫通孔２２から引き抜く際には、上述したように突起部材６６が係止部として作用するため、あらかじめ突起部材６６を棒状部材６２の内部に押し込んでからを引き抜く必要がある。
【００４１】
以上説明した実施の形態２にかかる電子部品実装基板の製造方法では、配線基板２０に設けられた二つの貫通孔２２を支持部材１０に設けられた二つの穴１２に対応させて配線基板２０を支持部材１０の上に載置し、貫通孔２２および穴１２に固定ピン６０を挿入して配線基板２０を支持部材１０に固定することにより、その後、配線基板２０を加熱して配線基板２０に集積回路３０をはんだ付けする際に、配線基板２０が変形することを抑制でき、さらには配線基板２０の変形にもとづく集積回路３０の接触不良を抑制できる。したがって、集積回路３０の接続信頼性が高い電子部品実装基板を製造できる。
また、配線基板２０の変形を抑制するための手法として、固定ピン６０を用いた簡単な手法を採用しているため、電子部品実装基板の量産にも対応できる。
【００４２】
なお、実施の形態２にかかる電子部品実装基板の製造方法では、穴１２や貫通孔２２の数はいずれも二つとして説明したが、これらの数は、例えば三つや四つなど複数であればよい。この場合、穴１２および貫通孔２２は、支持部材１０の上に配線基板２０を載置した場合に、互いに対応する位置に設けられていてもよい。
【００４３】
また、実施の形態２にかかる電子部品実装基板の製造方法では、固定ピン６０の棒状部材６２を配線基板２０の上から下に向かって貫通孔２２および穴１２に挿入して配線基板２０を支持部材１０に固定するものとしたが、支持部材１０の下から上に向かって穴１２および貫通孔２２に挿入して配線基板２０を支持部材１０に固定するものとしてもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１０…支持部材、１２…穴、２０…配線基板、２２…貫通孔、３０…集積回路（電子部品に相当）、４０…接着剤、５０…打ち抜きプレス（棒状の部材に相当）、６０…固定ピン、６２…棒状部材、６４…フランジ、６６…突起部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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