(57)【要約】【課題】ベース基材上に、導電性のアンテナが形成されるとともに、アンテナと接続されることにより非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能なＩＣチップが配置された非接触型情報記録媒体において、アンテナの一部を断線させてスイッチング機能を新たに設けることなく、ＩＣチップに書き込まれた情報が不用意に読み出されてしまうことを回避する。【解決手段】ＩＣチップ１０を、バンプ１１がアンテナパターン２０ａ，２０ｂに対向するような位置に配置し、ベース基材３０上にてＩＣチップ１０をバンプ１１がアンテナパターン２０ａ，２０ｂに対して非接触状態となるように保持し、外力によってバンプ１１がアンテナパターン２０ａ，２０ｂに接する方向に変形可能でかつ、外力が加わらなくなると元の形状に復元する被覆膜５０を有する。【選択図】図１
2010267150.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材上に、導電性のアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続される
ことにより非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能なＩＣチップが配
置された非接触型情報記録媒体において、
前記ＩＣチップは、前記アンテナに接続される端子が前記アンテナに対向するような位
置に配置され、
前記ベース基材上にて前記ＩＣチップを該ＩＣチップの前記端子が前記アンテナに対し
て非接触状態となるように保持し、外力によって前記端子が前記アンテナに接する方向に
変形可能でかつ、外力が加わらなくなると元の形状に復元する保持部材を有する非接触情
報記録媒体。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型情報記録媒体において、
前記アンテナは、電波に共振するアンテナであり、
前記ＩＣチップは、前記アンテナが電波に共振することにより、情報の書き込み及び／
または読み出しが行われる非接触型情報記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能な非接触型ＩＣカードや非
接触型ＩＣラベル等の非接触型情報記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理
や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、この
ラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。このようなカードやラベル、ある
いはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、あるいはタグに対して非接触状
態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型Ｉ
Ｃカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速
な普及が進みつつある。
【０００３】
このような非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグとい
った非接触型情報記録媒体においては、ベース基材上に導電性のアンテナが形成されると
ともに、このアンテナに接続されるようにＩＣチップが搭載されて構成され、非接触型情
報記録媒体に対して情報の書き込みや読み出しを行う装置を近接させることによって、ア
ンテナが電波に共振したり、電磁誘導によってアンテナに電流が流れたりし、ＩＣチップ
に対して情報の書き込みや読み出しが行われることになる。
【０００４】
ところが、このように非接触型情報記録媒体に対して情報の書き込みや読み出しを行う
装置を近接させるだけで、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しが行われること
になるため、ＩＣチップに書き込まれた情報が不用意に読み出されてしまう可能性があり
、セキュリティ上好ましくない。
【０００５】
ここで、コイル状のアンテナの一部を断線させ、その断線した部分にスイッチング機能
を設けることにより導通状態を切り換え可能とする非接触型ＩＣカードが考えられている
（例えば、特許文献１参照。）。このようにコイル状のアンテナの一部を断線させて導通
状態を切り換える構成を設けることにより、ＩＣチップに書き込まれた情報が不用意に読
み出されてしまうことを回避することができるようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−６７４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述したようにコイル状のアンテナの一部を断線させ、その断線した部
分にスイッチング機能を設けることにより導通状態を切り換え可能とするものにおいては
、アンテナの一部を断線させる必要があるため、アンテナの通信特性が変わってしまう虞
れがある。また、そのようなスイッチング機能を新たに設けることとなるため、非接触型
情報記録媒体において新たな設計部分が生じてしまい、その部分についても不良対策等を
施さなければならなくなってしまうという問題点がある。
【０００８】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、
ベース基材上に、導電性のアンテナが形成されるとともに、アンテナと接続されることに
より非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能なＩＣチップが配置された非接触型
情報記録媒体において、アンテナの一部を断線させてスイッチング機能を新たに設けるこ
となく、ＩＣチップに書き込まれた情報が不用意に読み出されてしまうことを回避するこ
とができる非接触型情報記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上に、導電性のアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続される
ことにより非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能なＩＣチップが配
置された非接触型情報記録媒体において、
前記ＩＣチップは、前記アンテナに接続される端子が前記アンテナに対向するような位
置に配置され、
前記ベース基材上にて前記ＩＣチップを該ＩＣチップの前記端子が前記アンテナに対し
て非接触状態となるように保持し、外力によって前記端子が前記アンテナに接する方向に
変形可能でかつ、外力が加わらなくなると元の形状に復元する保持部材を有する。
【００１０】
上記のように構成された本発明においては、外力が加わっていない状態においては、Ｉ
Ｃチップの端子は、アンテナに対向するような位置に配置されているものの、ＩＣチップ
が、その端子がアンテナに対して非接触状態となるように保持部材によって保持されてい
るので、アンテナにはＩＣチップの端子が接触しておらず、そのため、ＩＣチップとアン
テナとが導通していない。この状態において、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み
出しを行う装置を近接させても、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しは行われ
ない。保持部材の上方から外力が加わると、保持部材が外力によってＩＣチップの端子が
アンテナに接する方向に変形し、ＩＣチップの端子とアンテナとが接触し、それにより、
ＩＣチップとアンテナとが導通する。この状態において、ＩＣチップに対して情報の書き
込みや読み出しを行う装置を近接させると、アンテナに電流が流れてこの電流がＩＣチッ
プに供給され、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しが行われる。その後、外力
が加わらなくなると、保持部材が元の形状に復元し、ＩＣチップの端子がアンテナと接触
していない状態に戻り、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しを行う装置を近接
させても、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しは行われなくなる。
【００１１】
また、アンテナが電波に共振するアンテナであり、ＩＣチップが、アンテナが電波に共
振することにより、情報の書き込み及び／または読み出しが行われるものである場合は、
アンテナの一部を断線させて導通状態を切り換える構成としても、実際には通信が可能な
状態となっており、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しを行う装置を近接させ
た場合、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しが行われてしまう虞れがある。本
発明においては、外力が加わっていない状態においては、ＩＣチップとアンテナとが導通
していないため、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しを行う装置を近接させて
も、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しは行われない。
【００１２】
また、アンテナ上に配置された非硬化樹脂を有し、ＩＣチップを非硬化樹脂上に配置さ
れ、保持部材をＩＣチップ及び非硬化樹脂を覆うようにベース基材上に配置された塗膜と
することも考えられ、それにより、薄型化を実現することができる。
【００１３】
このような非接触型情報記録媒体は、
前記ベース基材上に前記アンテナを形成する工程と、
前記アンテナ上に前記非硬化樹脂を配置する工程と、
前記非硬化樹脂上に前記ＩＣチップを前記端子が前記アンテナに対向するように配置す
る工程と、
前記ＩＣチップを前記ベース基材に向かって押し付けることにより、前記端子と前記ア
ンテナとの間隔を所定の間隔に設定する工程と、
前記ベース基材の前記ＩＣチップ及び前記アンテナを含む領域に硬化型樹脂を塗工する
ことにより、前記ＩＣチップ及び前記非硬化樹脂を覆うように前記ベース基材上に前記保
持部材を配置する工程とを有する製造方法によって製造することができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように本発明においては、ＩＣチップの端子がアンテナに対向するような
位置に配置され、ベース基材上にてＩＣチップをＩＣチップの端子がアンテナに対して非
接触状態となるように保持し、外力によって端子がアンテナに接する方向に変形可能でか
つ、外力が加わらなくなると元の形状に復元する保持部材を有し、外力が加わっていない
状態においては、ＩＣチップとアンテナとが導通せず、外力が加わるとＩＣチップとアン
テナとが導通し、その後、外力が加わらなくなるとＩＣチップとアンテナとが導通しない
状態となる構成としたため、アンテナの一部を断線させてスイッチング機能を新たに設け
ることなく、ＩＣチップに書き込まれた情報が不用意に読み出されてしまうことを回避す
ることができる。
【００１５】
また、アンテナが電波に共振するアンテナであり、ＩＣチップが、アンテナが電波に共
振することにより、情報の書き込み及び／または読み出しが行われるものにおいては、上
記のような構成とすることにより、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しを行う
装置を近接させても、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しを確実に行われなく
することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の非接触型情報記録媒体の第１の実施の形態に用いられるインレットの構成を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したＢ部拡大図である。
【図２】図１に示したインレットの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示したインレットの作用を説明するための図であり、（ａ）はインレットが内蔵された非接触型ＩＣタグの表面の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した非接触型ＩＣタグの通信ボタンが押下されていない場合のＩＣチップ近傍の状態を示す図、（ｃ）は（ａ）に示した非接触型ＩＣタグの通信ボタンが押下された場合のＩＣチップ近傍の状態を示す図である。
【図４】本発明の非接触型情報記録媒体の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は内部構造を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。
【図５】図４に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図６】図４に示した非接触型ＩＣタグの作用を説明するための図であり、（ａ）は非接触型ＩＣタグの通信ボタンが押下されていない場合のＩＣチップ近傍の状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣタグの通信ボタンが押下された場合のＩＣチップ近傍の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１８】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型情報記録媒体の第１の実施の形態に用いられるインレットの
構成を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）
は（ｂ）に示したＢ部拡大図である。
【００１９】
本形態におけるインレットは図１に示すように、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧあるいはＰＰ等の
樹脂やコート紙や上質紙等の紙からなるベース基材３０上に、導電性材料からなりアンテ
ナを構成する略三角形状の２つのアンテナパターン２０ａ，２０ｂが形成されるとともに
、この２つのアンテナパターン２０ａ，２０ｂに対向する領域にＩＣチップ１０が配置さ
れて構成されている。２つのアンテナパターン２０ａ，２０ｂは、略三角形の１つの頂点
が間隙を介して互いに対向しており、この頂点が給電点となっている。ＩＣチップ１０は
、アンテナパターン２０ａ，２０ｂと接続されるための端子となるバンプ１１を有し、こ
のバンプ１１が、アンテナパターン２０ａ，２０ｂの給電点に対向するように配置されて
いる。このＩＣチップ１０は、アンテナパターン２０ａ，２０ｂが電波に共振してアンテ
ナパターン２０ａ，２０ｂに電流が流れた場合に、その電流が供給されることにより、情
報の書き込みや読み出しが行われることになる。ＩＣチップ１０としては、情報の書き込
みのみが可能なもの、情報の読み出しのみが可能なもの、情報の書き込み及び読み出しが
可能なもののいずれのものでも本形態に用いることができる。また、ベース基材３０上に
は、アンテナパターン２０ａ，２０ｂの給電点を跨るように非硬化樹脂４０が配置されて
いる。この非硬化樹脂４０は、ポリエチレングリコール等からなり、硬化していないこと
によりその形状が変形可能なものとなっている。また、非硬化樹脂４０の代わりに、グリ
セリン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ドデカノール、プロリレングリコ
ール等からなる粘性液体や、ゼラチン等からなるゲルを用いることも考えられる。ＩＣチ
ップ１０は、この非硬化樹脂４０上に配置されている。そのため、ＩＣチップ１０のバン
プ１１は、アンテナパターン２０ａ，２０ｂの給電点に対向しているものの、非硬化樹脂
４０を介して対向しているため、アンテナパターン２０ａ，２０ｂとは接していない。ま
た、ベース基材３０上には、ＩＣチップ１０及び非硬化樹脂４０を覆うように保持部材と
なる被覆膜５０が配置されており、ＩＣチップ１０は、この被覆膜５０によっても、端子
１１がアンテナパターン２０ａ，２０ｂに対して非接触状態となるように保持されている
。この被覆膜５０は、ＵＶ硬化樹脂や熱硬化樹脂等の硬化型樹脂からなる塗膜であって、
非硬化樹脂４０上にＩＣチップ１０が配置された状態で、ＩＣチップ１０及び非硬化樹脂
４０を含む領域にスプレーディスペンスやコーティングによって塗工されることにより、
ベース基材３０上にてＩＣチップ１０及び非硬化樹脂４０を覆うように配置され、その裾
部がベース基材３０に当接した状態となっている。被覆膜５０は、ＵＶ硬化樹脂や熱硬化
樹脂が硬化したものであるが、スプレーディスペンスやコーティングによって塗工される
ことによって形成されるものであるため、その厚さが薄く、それにより、弾性力を有して
おり、外力によって変形可能でかつ、外力が加わらなくなると元の形状に復元する。ＩＣ
チップ１０としては、例えば、一辺が６００μｍ、バンプ１１の高さが約２０μｍのもの
が用いられ、その場合、バンプ１１とアンテナパターン２０ａ，２０ｂとの間隔を約４０
μｍ、ＩＣチップ１０の下面のベース基材３０からの高さを約６０μｍとすることができ
る。
【００２０】
以下に、上記のように構成されたインレット１の製造方法について説明する。
【００２１】
図２は、図１に示したインレット１の製造方法を説明するための図である。
【００２２】
まず、ベース基材３０上に、略三角形状の２つのアンテナパターン２０ａ，２０ｂを、
略三角形状の１つの頂点が間隙を介して互いに対向するように形成する（図２（ａ））。
このアンテナパターン２０ａ，２０ｂの形成は、樹脂バインダーに銀や銅、あるいはスズ
等の導電性材料が含有した導電性ペーストを用いたスクリーン印刷や、エッチングやめっ
き等によって行うことが考えられる。
【００２３】
次に、ベース基材３０に対して、上述したような材料からなる非硬化樹脂４０をアンテ
ナパターン２０ａ，２０ｂの給電点を跨るように滴下し、ベース基材３０上において、ア
ンテナパターン２０ａ，２０ｂの給電点を跨るように非硬化樹脂４０を配置する（図２（
ｂ））。
【００２４】
次に、ベース基材３０上に配置された非硬化樹脂４０上にＩＣチップ１０を、ＩＣチッ
プ１０のバンプ１１がアンテナパターン２０ａ，２０ｂの給電点に対向するように配置す
る（図２（ｃ））。この状態においては、ＩＣチップ１０は、この非硬化樹脂４０上に配
置されているため、ＩＣチップ１０のバンプ１１は、アンテナパターン２０ａ，２０ｂの
給電点に対向しているものの、非硬化樹脂４０を介して対向しているため、アンテナパタ
ーン２０ａ，２０ｂとは接していない。なお、この非硬化樹脂４０及びＩＣチップ１０の
配置は、ベース基材３０上に接着剤を塗布し、その上にＩＣチップ１０を載置することに
よりベース基材３０上にＩＣチップ１０を接着する一般的な工程と同様の装置を用いて行
うことができる。
【００２５】
次に、非硬化樹脂４０上に配置されたＩＣチップ１０をベース基材３０に向かって押し
付けることにより、ＩＣチップ１０のバンプ１１とアンテナパターン２０ａ，２０ｂとの
間隔が上述したように１６μｍとなるように調整する（図２（ｄ））。
【００２６】
その後、非硬化樹脂４０上にＩＣチップ１０が配置された状態で、ベース基材３０のＩ
Ｃチップ１０及び非硬化樹脂４０を含む領域にＵＶ硬化樹脂や熱硬化樹脂を塗工して硬化
させることにより、ＩＣチップ１０及び非硬化樹脂４０を覆うようにベース基材３０上に
被覆膜５０を配置する（図２（ｅ））。なお、ＵＶ硬化樹脂を用いた場合は、ＵＶ硬化樹
脂を塗工した後に紫外線を照射して硬化させ、また、熱硬貨樹脂を用いた場合は、熱硬化
樹脂を塗工した後に熱を加えて硬化させる。
【００２７】
以下に、上記のようにして製造されたインレット１の作用について説明する。
【００２８】
図３は、図１に示したインレット１の作用を説明するための図であり、（ａ）はインレ
ット１が内蔵された非接触型ＩＣタグの表面の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した非
接触型ＩＣタグ２の通信ボタン６２が押下されていない場合のＩＣチップ１０近傍の状態
を示す図、（ｃ）は（ａ）に示した非接触型ＩＣタグ２の通信ボタン６２が押下された場
合のＩＣチップ１０近傍の状態を示す図である。
【００２９】
図１に示したインレット１は、例えば、図３（ａ）に示すような非接触型情報記録媒体
である非接触型ＩＣタグ２に内蔵して用いられる。図３（ａ）に示す非接触型ＩＣタグ２
は、図１に示したインレット１において、ベース基材３０のアンテナパターン２０ａ，２
０ｂが形成されるとともにＩＣチップ１０が配置された面に表面シート６０が接着されて
構成されている。この表面シート６０には、その表面に情報６１が表示されているととも
に、ＩＣチップ１０に対向する領域に、この非接触型ＩＣタグ２を動作させるための通信
ボタン６２が表示されている。この通信ボタン６２は、情報６１とともに印刷によって表
示されていてもよいし、ラベル等が貼付されることによって表示されていてもよい。
【００３０】
このように構成された非接触型ＩＣタグ２に対して通信ボタン６２が押下されていない
場合、すなわち外力が加わっていない場合は、図３（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１０
が非硬化樹脂４０上に配置されていることにより、ＩＣチップ１０のバンプ１１は、アン
テナパターン２０ａ，２０ｂの給電点に対向しているものの、非硬化樹脂４０を介して対
向しているため、アンテナパターン２０ａ，２０ｂとは接していない。また、外力が加わ
っていない場合においては、ＩＣチップ１０は、被覆膜５０によってもアンテナパターン
２０ａ，２０ｂに対して非接触状態となるように保持されている。そのため、この状態に
おいて、ＩＣチップ１０に対して情報の書き込みや読み出しを行う装置を近接させ、アン
テナパターン２０ａ，２０ｂがその装置からの電波に共振して電流が流れても、その電流
がＩＣチップ１０には供給されることがなく、この状態でＩＣチップ１０に対して情報の
書き込みや読み出しが行われることはない。
【００３１】
非接触型ＩＣタグ２に対して通信ボタン６２が押下されると、すなわち表面シート６０
側から外力が加わると、ＩＣチップ１０及び非硬化樹脂４０を覆うように配置された被覆
膜５０が外力によって変形可能であることから、図３（ｃ）に示すように、被覆膜５０が
、ＩＣチップ１０のバンプ１１がアンテナパターン２０ａ，２０ｂに接する方向に変形し
、さらに、ＩＣチップ１０とアンテナパターン２０ａ，２０ｂとの間に介在している非硬
化樹脂４０も変形し、ＩＣチップ１０のバンプ１１とアンテナパターン２０ａ，２０ｂと
が接触する。これにより、ＩＣチップ１０とアンテナパターン２０ａ，２０ｂとが導通す
る。この状態において、ＩＣチップ１０に対して情報の書き込みや読み出しを行う装置を
近接させると、装置からの電波によってアンテナパターン２０ａ，２０ｂに電流が流れた
電流がＩＣチップ１０に供給され、ＩＣチップ１０に対して情報の書き込みや読み出しが
行われる。
【００３２】
その後、非接触型ＩＣタグ２に対して通信ボタン６２が押下されなくなると、すなわち
外力が加わらなくなると、被覆膜５０が、外力が加わらなくなると元の形状に復元するも
のであるため、図３（ｂ）に示したように、被覆膜５０が元の形状に復元し、ＩＣチップ
１０のバンプ１１とアンテナパターン２０ａ，２０ｂとが非硬化樹脂４０を介して対向し
た状態に戻り、ＩＣチップ１０のバンプ１１がアンテナパターン２０ａ，２０ｂと接して
いない状態となる。
【００３３】
このように、被覆膜５０によって、外力が加わっていない状態においては、ＩＣチップ
１０の端子１１とアンテナパターン２０ａ，２０ｂとを非接触状態としてこれらを非導通
状態とし、外力が加わった場合にＩＣチップ１０の端子１１とアンテナパターン２０ａ，
２０ｂとを接触状態としてこれらを導通状態とするため、アンテナの一部を断線させてス
イッチング機能を新たに設けることなく、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が不用意に
読み出されてしまうことを回避することができる。
【００３４】
また、本形態のように、情報の書き込みや読み出しを行うためのアンテナ及びＩＣチッ
プ１０が、２つのアンテナパターン２０ａ，２０ｂからなるアンテナが電波に共振するア
ンテナであり、ＩＣチップ１０が、このアンテナが電波に共振することにより、情報の書
き込みや読み出しが行われるものである場合は、アンテナの一部を断線させて導通状態を
切り換える構成としても、実際には通信が可能な状態となっており、ＩＣチップ１０に対
して情報の書き込みや読み出しを行う装置を近接させた場合、ＩＣチップ１０に対して情
報の書き込みや読み出しが行われてしまう虞れがある。本形態においては、外力が加わっ
ていない状態においては、ＩＣチップ１０とアンテナを構成するアンテナパターン２０ａ
，２０ｂとが導通していないため、ＩＣチップ１０に対して情報の書き込みや読み出しを
行う装置を近接させても、ＩＣチップ１０に対して情報の書き込みや読み出しは行われな
い。
【００３５】
また、ＩＣチップ１０を保持する保持部材として、ベース基材３０のＩＣチップ１０及
び非硬化樹脂４０を含む領域にＵＶ硬化樹脂や熱硬化樹脂を塗工して硬化させることによ
り構成される被覆膜５０を用いることにより、ＩＣチップ１０が配置された領域における
薄型化を実現することができる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明の非接触型情報記録媒体の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は
表面図、（ｂ）は内部構造を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示したＡ−Ａ’断面図、
（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。
【００３７】
本形態は図４に示すように、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧあるいはＰＰ等の樹脂やコート紙や上
質紙等の紙からなるベース基材１３０上に、導電性材料からなりアンテナを構成する略三
角形状の２つのアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂが形成され、このベース基材１３０
のアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂが形成された面に保持部材となる表面シート１６
０がホットメルト等の粘着剤１４０によって接着されて構成されている。２つのアンテナ
パターン１２０ａ，１２０ｂは、略三角形の１つの頂点が間隙を介して互いに対向してお
り、この頂点が給電点となっている。表面シート１６０には、その一方の面に、アンテナ
パターン１２０ａ，１２０ｂが電波に共振してアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂに電
流が流れた場合に、その電流が供給されることにより、情報の書き込みや読み出しが行わ
れるＩＣチップ１１０が搭載、接着されており、ＩＣチップ１１０が搭載、接着された面
を接着面としてベース基材１３０に接着されている。また、表面シート１６０の表面、す
なわち、ＩＣチップ１１０が接着された面とは反対側の面には、情報１６１が表示されて
いるとともに、ＩＣチップ１１０に対向する領域に、この非接触型ＩＣタグ１０２を動作
させるための通信ボタン１６２が表示されている。この通信ボタン１６２は、情報１６１
とともに印刷によって表示されていてもよいし、ラベル等が貼付されることによって表示
されていてもよい。なお、ベース基材１３０上において、ＩＣチップ１１０とその周辺部
に対向する領域には粘着剤１４０が塗布されておらず、ＩＣチップ１１０は、表面シート
１６０のみに固定された状態となっている。このＩＣチップ１１０は、アンテナパターン
１２０ａ，１２０ｂと接続されるための端子となるバンプ１１１を有し、表面シート１６
０によって、このバンプ１１１が、アンテナパターン１２０ａ，１２０ｂの給電点に非接
触状態で対向するように配置、保持されている。ＩＣチップ１１０としては、情報の書き
込みのみが可能なもの、情報の読み出しのみが可能なもの、情報の書き込み及び読み出し
が可能なもののいずれのものでも本形態に用いることができる。この表面シート１６０と
しては、紙や樹脂からなるものが考えられるが、弾性力を有しており、外力が加わってい
ない状態においては、ＩＣチップ１１０をバンプ１１１がアンテナパターン１２０ａ，１
２０ｂに接しないように保持し、外力が加わった場合に、ＩＣチップ１１０のバンプ１１
１がアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂに接する方向に変形可能でかつ、外力が加わら
なくなると元の形状に復元するものとなっている。
【００３８】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１０２の製造方法について説明する
。
【００３９】
図５は、図４に示した非接触型ＩＣタグ１０２の製造方法を説明するための図である。
【００４０】
まず、ベース基材１３０上に、略三角形状の２つのアンテナパターン１２０ａ，１２０
ｂを、略三角形状の１つの頂点が間隙を介して互いに対向するように形成する（図５（ａ
））。このアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂの形成は、樹脂バインダーに銀や銅、あ
るいはスズ等の導電性材料が含有した導電性ペーストを用いたスクリーン印刷や、エッチ
ングやめっき等によって行うことが考えられる。
【００４１】
また、表面シート１６０の一方の面に、ＩＣチップ１１０のバンプ１１１と反対側の面
が接着面となるようにＩＣチップ１１０を接着する（図５（ｂ））。
【００４２】
次に、ベース基材１３０のアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂが形成された面上に、
アンテナパターン１２０ａ，１２０ｂの給電点及びその給電点間の領域を除いて粘着剤１
４０を塗布する（図５（ｃ））。この粘着剤１４０の塗布厚は、ＩＣチップ１１０のバン
プ１１１を合わせた高さよりも厚くなるようにする。
【００４３】
その後、ＩＣチップ１１０が接着された表面シート１６０と粘着剤１４０が塗布された
ベース基材１３０とを、表面シート１６０のＩＣチップ１１０が接着された面と、ベース
基材１３０の粘着剤１４０が塗布された面とが互いに対向するように重ね合わせ、粘着剤
１４０によってこれらを接着する（図５（ｄ））。この際、ベース基材１３０の表面シー
ト１６０に対向する面のうち、アンテナパターン１２０ａ，１２０ｂの給電点及びその給
電点間の領域には、粘着剤１４０が塗布されていないため、ＩＣチップ１１０は、表面シ
ート１６０のみに固定された状態となる。また、この粘着剤１４０の塗布厚を、ＩＣチッ
プ１１０のバンプ１１１を合わせた高さよりも厚くなるようにしていることにより、ＩＣ
チップ１１０のバンプ１１１がアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂと非接触状態となる
。
【００４４】
以下に、上記のようにして製造された非接触型ＩＣタグ１０２の作用について説明する
。
【００４５】
図６は、図４に示した非接触型ＩＣタグ１０２の作用を説明するための図であり、（ａ
）は非接触型ＩＣタグ１０２の通信ボタン１６２が押下されていない場合のＩＣチップ１
１０近傍の状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣタグ１０２の通信ボタン１６２が押下さ
れた場合のＩＣチップ１１０近傍の状態を示す図である。
【００４６】
図４に示した非接触型ＩＣタグ１０２に対して通信ボタン１６２が押下されていない場
合、すなわち外力が加わっていない場合は、図６（ａ）に示すように、ＩＣチップ１１０
が、表面シート１６０によってバンプ１１１がアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂに対
して非接触状態に保持されているため、ＩＣチップ１１０のバンプ１１１は、アンテナパ
ターン１２０ａ，１２０ｂの給電点に対向しているものの、アンテナパターン１２０ａ，
１２０ｂとは接していない。そのため、この状態において、ＩＣチップ１１０に対して情
報の書き込みや読み出しを行う装置を近接させ、アンテナパターン１２０ａ，１２０ｂが
その装置からの電波に共振して電流が流れても、その電流がＩＣチップ１１０には供給さ
れることがなく、この状態でＩＣチップ１１０に対して情報の書き込みや読み出しが行わ
れることはない。
【００４７】
非接触型ＩＣタグ１０２に対して通信ボタン１６２が押下されると、すなわち表面シー
ト１６０側から外力が加わると、表面シート１６０がＩＣチップ１１０のバンプ１１１が
アンテナパターン１２０ａ，１２０ｂに接する方向に変形可能なものであり、かつ、表面
シート１６０とベース基材１３０とを接着している粘着剤１４０がＩＣチップ１１０の周
辺部には塗布されていないことから、図６（ｂ）に示すように、表面シート１６０のＩＣ
チップ１１０が接着された領域が、ＩＣチップ１１０のバンプ１１１がアンテナパターン
１２０ａ，１２０ｂに接する方向に変形し、ＩＣチップ１１０のバンプ１１１とアンテナ
パターン１２０ａ，１２０ｂとが接触する。これにより、ＩＣチップ１１０とアンテナパ
ターン１２０ａ，１２０ｂとが導通する。この状態において、ＩＣチップ１１０に対して
情報の書き込みや読み出しを行う装置を近接させると、装置からの電波によってアンテナ
パターン１２０ａ，１２０ｂに電流が流れた電流がＩＣチップ１１０に供給され、ＩＣチ
ップ１１０に対して情報の書き込みや読み出しが行われる。
【００４８】
その後、非接触型ＩＣタグ１０２に対して通信ボタン１６２が押下されなくなると、す
なわち外力が加わらなくなると、表面シート１６０が、外力が加わらなくなると元の形状
に復元するものであるため、図６（ａ）に示したように、表面シート１６０が元の形状に
復元し、ＩＣチップ１１０のバンプ１１１とアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂとが非
接触状態に戻る。
【００４９】
このように、表面シート１６０によって、外力が加わっていない状態においては、ＩＣ
チップ１１０の端子１１１とアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂとを非接触状態として
これらを非導通状態とし、外力が加わった場合にＩＣチップ１１０の端子１１１とアンテ
ナパターン１２０ａ，１２０ｂとを接触状態としてこれらを導通状態とするため、アンテ
ナの一部を断線させてスイッチング機能を新たに設けることなく、ＩＣチップ１１０に書
き込まれた情報が不用意に読み出されてしまうことを回避することができる。
【００５０】
なお、上述した２つの実施の形態においては、２つのアンテナパターン２０ａ，２０ｂ
，１２０ａ，１２０ｂからなるダイポール型のアンテナを有するものを例に挙げて説明し
たが、１つのアンテナパターンからなるモノポール形のアンテナを有するものであっても
よい。
【００５１】
また、上述した２つの実施の形態においては、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ，１２
０ａ，１２０ｂが電波に共振してアンテナパターン２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ
に電流が流れた場合に、その電流がＩＣチップ１０，１１０に供給されることにより、Ｉ
Ｃチップ１０，１１０に対して情報の書き込みや読み出しが行われるものを例に挙げて説
明したが、ベース基材３０，１３０上にコイル状のアンテナが形成されており、このアン
テナに電磁誘導によって電流が流れ、この電流がＩＣチップ１０，１１０に供給されるこ
とにより、ＩＣチップ１０，１１０に対して情報の書き込みや読み出しが行われるもので
あってもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１    インレット
２，１０２    非接触型ＩＣタグ
１０，１１０    ＩＣチップ
１１，１１１    バンプ
２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ    アンテナパターン
３０，１３０    ベース基材
４０    非硬化樹脂
５０    被覆膜
６０，１６０    表面シート
６１，１６１    情報
６２，１６２    通信ボタン
１４０    粘着剤
【図１】
2010267150.tif 000003
【図２】
2010267150.tif 000004
【図３】
2010267150.tif 000005
【図４】
2010267150.tif 000006
【図５】
2010267150.tif 000007
【図６】
2010267150.tif 000008