(57)【要約】【課題】コンデンサ素子内部における漏れ電流を低減可能な固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】コンデンサ素子１０において、第２表面１０Ｓ２の面積は第１表面１０Ｓ１の面積よりも大きく、第３表面１０Ｓ３は、樹脂モールド部３０の対向面３０ＳＴに対して傾斜するように形成される。【選択図】図１
2010258312.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極体と、前記陽極体を覆う誘電体層と、前記誘電体層を覆う陰極層とを含むコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子から突出する陽極リードと、
前記コンデンサ素子及び前記陽極リードを封止する樹脂モールド部と
を備え、
前記コンデンサ素子は、
前記陽極リードが突出する第１表面と、
前記第１表面の反対側に設けられる第２表面と、
前記第１表面と前記第２表面とに繋がる第３表面と
を有し、
前記樹脂モールド部は、前記第３表面と対向する対向面を有しており、
前記第２表面の面積は、前記第１表面の面積よりも大きく、
前記第３表面と前記対向面との間隔は、前記第２表面側から前記第１表面側に向かって徐々に大きくなっている
ことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記第２表面の面積は、前記第１表面の面積の１．０２倍以上である
ことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記第２表面側における前記陰極層の厚みは、前記第１表面側における前記陰極層の厚みより大きい
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陰極層は、
前記誘電体層を覆う電解質層と、
前記電解質層を覆う導電層と
を含み、
前記第２表面側における前記電解質層の厚みは、２０μｍ以上である
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陰極層は、
前記誘電体層を覆う電解質層と、
前記電解質層を覆う導電層と
を含み、
前記電解質層の厚みは、前記第１表面側から前記第２表面側に向かって徐々に大きく形成されている
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
陽極リードの一端部が埋設された金属粉末の成形体を焼結することによって陽極体を形成する工程Ａと、
前記陽極体を覆う誘電体層を形成する工程Ｂと、
前記誘電体層を覆う陰極層を形成することによってコンデンサ素子を形成する工程Ｃと、
前記コンデンサ素子を金型内に配置して、前記コンデンサ素子のうち前記陽極リードが突出する第１表面の反対側に設けられる第２表面側から樹脂を流し込むことによって、前記コンデンサ素子を封止する樹脂モールド部を形成する工程Ｄと
を備え、
前記工程Ｃは、
前記誘電体層が形成された前記陽極体を所定のモノマーを含む溶液に浸漬することによって、前記誘電体層を覆う第１電解質層を形成する工程と、
前記第１電解質層が形成された前記陽極体のうち前記陽極リードが突出する面を含む一部分だけを前記溶液から引き上げることによって、前記陽極体のうち前記一部分以外に第２電解質層を形成する工程と
を含み、
前記工程Ｄにおいて、
前記コンデンサ素子の前記第１表面と前記第２表面とに繋がる第３表面と前記金型の内壁との間隔は、前記第２表面側から前記第１表面側に向かって徐々に大きくなっている
ことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂モールド部を有する固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板などに表面実装される固体電解コンデンサが広く用いられている。一般的に、固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子から突出する陽極リードと、コンデンサ素子を封止する樹脂モールド部とを備える。コンデンサ素子は、直方体形状の陽極体と、陽極体を覆う誘電体層と、誘電体層を覆う電解質層と、電解質層を覆う導電層とによって構成される。コンデンサ素子は、陽極リードが突出する第１表面と、第１表面の反対側に形成された第２表面とを有する。
【０００３】
ここで、電解質層のうち陽極体のエッジに形成される部分の厚みを大きくする手法が提案されている（特許文献１参照）。この手法によれば、陽極体のエッジを精度良く電解質層で覆うことによって、コンデンサ素子内部での漏れ電流を低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１４３９６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、コンデンサ素子を樹脂に封止する場合、金型内にコンデンサ素子を配置して、金型に設けられた注入口から樹脂を注入する。一般的に、樹脂は、金型の注入口からコンデンサ素子の第２表面に向かって注入され、金型とコンデンサ素子との間を第２面側から第１面側に向かって流される。そのため、樹脂から第２表面から第１表面に繋がる第３表面に応力がかかることによって、コンデンサ素子内部の誘電体層に損傷が生じる場合がある。その結果、コンデンサ素子内部における漏れ電流が増大するという問題があった。
【０００６】
なお、このような問題は、第２表面から第１表面に繋がる第３表面の略全面で発生しうるので、陽極体のエッジに形成される部分だけを厚くする特許文献１の手法では解消することができない。
【０００７】
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、コンデンサ素子内部における漏れ電流を低減可能な固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の特徴に係る固体電解コンデンサは、陽極体と、陽極体を覆う誘電体層と、誘電体層を覆う陰極層とを含むコンデンサ素子と、コンデンサ素子から突出する陽極リードと、コンデンサ素子及び陽極リードを封止する樹脂モールド部とを備え、コンデンサ素子は、陽極リードが突出する第１表面と、第１表面の反対側に設けられる第２表面と、第１表面と第２表面とに繋がる第３表面とを有し、樹脂モールド部は、第３表面と対向する対向面を有しており、第２表面の面積は、第１表面の面積よりも大きく、第３表面と対向面との間隔は、第２表面側から第１表面側に向かって徐々に大きくなっていることを要旨とする。
【０００９】
また、本発明の特徴に係る固体電解コンデンサにおいて、第２表面の面積は、第１表面の面積の１．０２倍以上であってもよい。
【００１０】
本発明の特徴に係る固体電解コンデンサにおいて、第２表面側における陰極層の厚みは、第１表面側における陰極層の厚みより大きくてもよい。
【００１１】
本発明の特徴に係る固体電解コンデンサにおいて、陰極層は、誘電体層を覆う電解質層と、電解質層を覆う導電層とを含み、第２表面側における電解質層の厚みは、２０μｍ以上であってもよい。
【００１２】
本発明の特徴に係る固体電解コンデンサにおいて、陰極層は、誘電体層を覆う電解質層と、電解質層を覆う導電層とを含み、電解質層の厚みは、第１表面側から第２表面側に向かって徐々に大きく形成されていてもよい。
【００１３】
本発明の特徴に係る固体電解コンデンサの製造方法は、陽極リードの一端部が埋設された金属粉末の成形体を焼結することによって陽極体を形成する工程Ａと、陽極体を覆う誘電体層を形成する工程Ｂと、誘電体層を覆う陰極層を形成することによってコンデンサ素子を形成する工程Ｃと、コンデンサ素子を金型内に配置して、コンデンサ素子のうち陽極リードが突出する第１表面の反対側に設けられる第２表面側から樹脂を流し込むことによって、コンデンサ素子を封止する樹脂モールド部を形成する工程Ｄとを備え、工程Ｃは、誘電体層が形成された陽極体を所定のモノマーを含む溶液に浸漬することによって、誘電体層を覆う第１電解質層を形成する工程と、第１電解質層が形成された陽極体のうち陽極リードが突出する面を含む一部分だけを溶液から引き上げることによって、陽極体のうち一部分以外に第２電解質層を形成する工程とを含み、工程Ｄにおいて、コンデンサ素子の第１表面と第２表面とに繋がる第３表面と金型の内壁との間隔は、第２表面側から第１表面側に向かって徐々に大きくなっていることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、陽極体と電解質層との間における短絡を抑制可能な固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の構造を模式的に示す断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法を説明するための図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の構造を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の構造を模式的に示す断面図である。
【図８】実施例におけるサイズの測定方法を説明するための図である。
【図９】実施例におけるサイズの測定方法を説明するための図である。
【図１０】実施例におけるサイズの測定方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１７】
［第１実施形態］
（固体電解コンデンサの構成）
以下において、本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサについて、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の構造を模式的に示す断面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線における断面図である。図３は、図１のＢ−Ｂ線における断面図である。
【００１８】
図１に示すように、固体電解コンデンサ１００は、コンデンサ素子１０、陽極リード２０、樹脂モールド部３０、陽極端子４０、陰極端子５０及び導電性接着層６０を備える。
【００１９】
固体電解コンデンサ１００は、例えば、扁平な直方体形に形成される。固体電解コンデンサ１００は、プリント基板などに表面実装される固体電解コンデンサである。固体電解コンデンサ１００は、樹脂モールド部３０によって形成される底面Ｓを有する。固体電解コンデンサ１００の底面Ｓは、プリント基板などの表面に当接される面である。
【００２０】
なお、以下の説明では、底面Ｓの長手方向を「第１方向」、底面Ｓの短手方向を「第２方向」、底面Ｓに垂直な方向を「垂直方向」と称する。
【００２１】
コンデンサ素子１０は、陽極体１１、誘電体層１２、電解質層１３及び導電層１４を有する。本実施形態において、コンデンサ素子１０の外形は、図１〜図３に示すように、四角錐台形に形成される。四角錐台とは、四角錐を頂点と底面との間で底面に平行な平面で切断することによって形成される２つの物体のうち底面を含む物体の形状である。
【００２２】
コンデンサ素子１０は、図１及び図２に示すように、陽極リード２０が突出する第１表面１０Ｓ１と、第１表面１０Ｓ１の反対側に設けられる第２表面１０Ｓ２と、第１表面１０Ｓ１と第２表面１０Ｓ２とに繋がる複数の第３表面１０Ｓ３とを有する。第１表面１０Ｓ１及び第２表面１０Ｓ２は第１方向に略垂直である。また、各第３表面１０Ｓ３は第１方向に対して傾斜しており、一の第３表面１０Ｓ３と一の第３表面１０Ｓ３の反対側に設けられる他の第３表面１０Ｓ３との間隔は、第２表面１０Ｓ２側から第１表面１０Ｓ１側に向かって徐々に大きくなっている。
【００２３】
ここで、本実施形態において、第２表面１０Ｓ２の面積は、第１表面１０Ｓ１の面積よりも大きい。従って、コンデンサ素子１０は、第１表面１０Ｓ１を上面とし、第２表面１０Ｓ２を底面とする四角錐台形に形成されている。すなわち、コンデンサ素子１０は、第２表面１０Ｓ２から第１表面１０Ｓ１に向かって徐々に細く形成されている。換言すれば、コンデンサ素子１０は、第２表面１０Ｓ２側から第１表面１０Ｓ１側に向かってテーパー状に形成されている。なお、第２表面１０Ｓ２の面積は、第１表面１０Ｓ１の面積の１．０２倍以上であることが好ましい。
【００２４】
また、本実施形態において、第１表面１０Ｓ１及び第２表面１０Ｓ２それぞれは四角形状に形成されており、コンデンサ素子１０は４つの第３表面１０Ｓ３を有する。一方で、樹脂モールド部３０の外形は略直方体に形成されており、４つの第３表面１０Ｓ３それぞれに対向する４つの対向面３０ＳＴを有する。各対向面３０ＳＴは、第１方向に沿って形成されている。従って、各第３表面１０Ｓ３は、図１及び図２に示すように、各対向面３０ＳＴに対して傾斜しており、各第３表面１０Ｓ３と対向面３０ＳＴとの間隔は、第２表面１０Ｓ２側から第１表面１０Ｓ１側に向かって徐々に大きくなっている。
【００２５】
なお、第１表面１０Ｓ１の一部は、電解質層１３によって形成され、第２表面１０Ｓ２は、導電層１４によって形成されている。第２表面１０Ｓ２は、樹脂モールド部３０を形成する工程において、注入樹脂が注入される側の面である。
【００２６】
陽極体１１は、弁作用金属粉末又は弁作用金属を含む合金粉末を焼結することによって形成される多孔質体である。弁作用金属としては、例えば、チタン、タンタル、アルミニウム、ニオブ、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン、ビスマス、アンチモンなどを用いることができる。なお、チタン、タンタル、アルミニウム及びニオブは、誘電率が高く、かつ、容易に入手できるので、陽極体１１の材料として好適である。特に、ニオブ及びチタンは、酸化物の誘電率がタンタルやアルミニウムよりも高いのでより好適である。また、陽極体１１の材料として上述の弁作用金属と他の金属との合金を用いる場合には、弁作用金属の割合を５０％以上とすることが好ましい。
【００２７】
誘電体層１２は、陽極体１１の表面上に形成されており、陽極体１１を覆っている。ここで、誘電体層１２は、図示しないが、多孔質体である陽極体１１の孔の内壁面を覆っていることに留意すべきである。図１では、誘電体層１２のうち陽極体１１の外形に沿って形成された部分のみを示している。誘電体層１２は、弁作用金属の酸化物によって形成される。例えば、陽極体１１がニオブにより形成されている場合、陽極酸化法によって形成される誘電体層１２は酸化ニオブである。
【００２８】
電解質層１３は、誘電体層１２の表面上に形成されており、誘電体層１２を覆っている。ここで、電解質層１３は、図示しないが、多孔質体である陽極体１１の孔の内壁面を覆う誘電体層１２を覆っていることに留意すべきである。図１では、電解質層１３のうち陽極体１１の外形に沿って形成された部分のみを示している。電解質層１３は、酸化マンガンなどの導電性金属酸化物や、ポリピロール、ポリアニリン及びポリチオフェンなどの導電性高分子によって構成される。このような導電性高分子は、重合法によって形成される。
【００２９】
ここで、本実施形態において、電解質層１３の外形は、四角錐台形に形成されている。具体的には、電解質層１３の厚みは、図１及び図２に示すように、第１表面１０Ｓ１側から第２表面１０Ｓ２側に向かって徐々に大きくなるように形成されている。そのため、第２表面１０Ｓ２側における電解質層１３の厚みα２は、第１表面１０Ｓ１側における電解質層１３の厚みα１よりも大きい。このように電解質層１３を形成することによって、コンデンサ素子１０の外形は四角錐台形に形成される。なお、厚みα２は、２０μｍ以上であることが好ましい。
【００３０】
導電層１４は、カーボン層１４１及び銀層１４２を有する。カーボン層１４１は、電解質層１３の表面上に形成される。カーボン層１４１は、例えば、カーボンペーストを塗布することによって形成される。銀層１４２は、カーボン層１４１の表面上に形成される。銀層１４２は、例えば、銀ペーストを塗布することによって形成される。なお、本実施形態において、カーボン層１４１及び銀層１４２は、コンデンサ素子１０の第１表面１０Ｓ１には形成されない。
【００３１】
ここで、電解質層１３と導電層１４とは、固体電解コンデンサ１００の「陰極層」を構成することに留意すべきである。本実施形態では、カーボン層１４１及び銀層１４２それぞれの厚みは一様に形成されている。一方で、電解質層１３の厚みは、第１表面１０Ｓ１側から第２表面１０Ｓ２側に向かって徐々に大きくなるように形成されている。従って、図１及び図２に示すように、第１表面１０Ｓ１側における陰極層の厚みα１は、第２表面１０Ｓ２側における陰極層の厚みβよりも大きい。
【００３２】
陽極リード２０は、第１方向に沿って配設されている。陽極リード２０は、コンデンサ素子１０の第１表面１０Ｓ１から突出する。陽極リード２０の一端部は、陽極体１１の内部に埋設及び結合されており、陽極リード２０の他端部は、樹脂モールド層３０に封止されている。陽極リード２０は、例えば、陽極体１１と同様の弁作用金属又は弁作用金属を含む合金によって構成される。
【００３３】
樹脂モールド部３０は、コンデンサ素子１０と陽極リード２０とを封止する。樹脂モールド部３０は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などによって構成される。樹脂モールド部３０は、例えば、トランスファーモールド法によって形成される。上述の通り、樹脂モールド部３０は、第３表面１０Ｓ３と対向する対向面３０ＳＴを有する。
【００３４】
陽極端子４０は、ニッケルなどの導電性材料によって形成されるリードフレームである。陽極端子４０は、樹脂モールド部３０の内部から外部に引き出されている。具体的には、陽極端子４０の一端部は、樹脂モールド部３０の内部で陽極リード２０の他端部に接続されており、陽極端子４０の他端部は、樹脂モールド部３０から露出する。
【００３５】
陰極端子５０は、ニッケルなどの導電性材料によって形成されるリードフレームである。陰極端子５０は、樹脂モールド部３０の内部から外部に引き出されている。具体的には、陰極端子５０の一端部は、樹脂モールド部３０の内部で導電性接着層６０によって、導電層１４に接続されており、陰極端子５０の他端部は、コンデンサ素子１００から露出する。
【００３６】
（固体電解コンデンサの製造方法）
次に、第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００３７】
まず、弁作用金属粉末又は弁作用金属を含む合金粉末の成形体に陽極リード２０の一端部を埋設する。弁作用金属粉末又は弁作用金属を含む合金粉末の一次粒子の粒径は、例えば０．５μｍ程度であり、二次粒子の粒径は、例えば１００μｍ程度である。
【００３８】
次に、成形体を真空中で焼結する。これによって、略直方体の外形を有する多孔質体である陽極体１１が形成される。陽極リード２０の一端部は、陽極体１１に結合される。
【００３９】
次に、陽極酸化法によって、陽極体１１を覆う誘電体層１２を形成する。具体的には、例えば、リン酸水溶液（約６０℃、約０．０１重量％濃度）中において、約１０Ｖの定電圧を印加することによって、陽極体１１を酸化する。なお、誘電体層１２は、陽極体１１の多数の孔の内壁面上にも形成される。誘電体層１２の厚みは、コンデンサ素子１０の耐電圧及び静電容量を考慮して、１０ｎｍ〜５００ｎｍ程度であることが好ましいが、これに限られるものではない。
【００４０】
次に、重合法によって、誘電体層１２を覆う電解質層１３を形成する。この重合工程について、図４を参照しながら説明する。
【００４１】
まず、図４（ａ）に示すように、誘電体層１２が形成された陽極体１１を酸化剤Ｋに浸漬する。
【００４２】
次に、図４（ｂ）に示すように、誘電体層１２が形成された陽極体１１を、所定のモノマーを含む溶液Ｌに所定時間（例えば、１０分間程度）浸漬することによって、誘電体層１２を覆う第１電解質層１３ａを形成する。
【００４３】
次に、図４（ｃ）に示すように、第１電解質層１３ａが形成された陽極体１１のうち陽極リードが突出する面を含む第１部分Ｑ１だけを、溶液Ｌから引き上げる。
【００４４】
次に、図４（ｃ）に示すように、第１電解質層１３ａが形成された前記陽極体のうち第１部分Ｑ１以外の第２部分Ｑ２を溶液Ｌに所定時間（例えば、１０分間程度）浸漬することによって、第２部分Ｑ２を覆う第２電解質層１３ｂを形成する。
【００４５】
次に、図４（ｄ）に示すように、第２電解質層１３ｂが形成された第２部分Ｑ２の一部を溶液Ｌから引き上げるとともに、第３部分Ｑ３だけを溶液Ｌに所定時間（例えば、１０分間程度）浸漬することによって、第３部分Ｑ３を覆う第３電解質層１３ｃを形成する。
【００４６】
次に、図４（ｅ）に示すように、第３電解質層１３ｃが形成された第３部分Ｑ３を、溶液Ｌから引き上げて、乾燥、水洗い、乾燥を順次施す。以上の工程によって、第１電解質層１３ａ、第２電解質層１３ｂ及び第３電解質層１３ｃによって構成される電解質層１３が形成される。
【００４７】
以上の図４（ａ）〜（ｅ）に示す工程を複数回（例えば、７回程度）繰り返すことによって、陽極リード２０が突出する面から離れるほど電解質層１３の厚みを大きくする。その結果、電解質層１３の外形は、陽極リード２０が突出する面を上面とする四角錐台形に形成される。なお、溶液Ｌへの浸漬時間や陽極体１１を引き上げる幅などを適宜変更することによって、電解質層１３の外形、すなわち、四角錐台形の斜辺の傾きなどを調整することができる。
【００４８】
次に、カーボンペーストを電解質層１３の表面（陽極リード２０が突出する面を除く）を覆うように塗布した後、カーボンペーストを乾燥させることによって、カーボン層１４１を略均一に形成する。続いて、銀ペーストをカーボン層１４１の表面を覆うように塗布した後、銀ペーストを乾燥させることによって、銀層１４２を略均一に形成する。これによって、電解質層１３上に導電層１４が形成される。
【００４９】
以上によって、陽極体１１と誘電体層１２と陰極層（電解質層１３及び導電層１４）とによって構成され、第１表面１０Ｓ１と第２表面１０Ｓ２とを有するコンデンサ素子１０が形成される。なお、コンデンサ素子１０の外形は、電解質層１３に対応する四角錐台形に形成される。
【００５０】
次に、陽極リード２０を陽極端子４０に溶接するとともに、導電性接着剤を用いて、導電層１４に陰極端子５０を接着する。
【００５１】
次に、箱型の金型を用いたトランスファーモールド法によって樹脂モールド部３０を形成する。具体的には、図５に示すように、金型２００内にコンデンサ素子１００を配置して、第２表面１０Ｓ２近傍に設けられた金型２００の注入口２００ａから樹脂３０Ｍを注入する。
【００５２】
ここで、陽極リード２０が突出する第１表面１０Ｓ１の反対側から樹脂３０Ｍを注入する理由について説明する。まず、陽極体１１のうち陽極リード２０を結合する領域（以下、「結合領域」）では、欠陥や歪が生じ易い。また、誘電体層１２は、陽極体１１を陽極酸化することによって形成された自己酸化膜である。そのため、結合領域近傍に形成された誘電体層１２にも、欠陥や歪が生じ易い。従って、注入される樹脂３０Ｍから受ける圧力によって、結合領域近傍の誘電体層１２に欠陥や歪が生じるおそれがある。そこで、一般的に、樹脂３０Ｍは、陽極リード２０が突出する第１表面１０Ｓ１の反対側から注入される。
【００５３】
注入された樹脂３０Ｍは、第２表面１０Ｓ２に突き当たった後、第３表面１０Ｓ３上を第１表面１０Ｓ１側に向かって流される。なお、金型２００の内部は略直方体状に形成されており、第３表面１０Ｓ３は、金型２００の内壁に対して傾斜しており、第３表面１０Ｓ３と金型の内壁との間隔は、第２表面１０Ｓ２側から第１表面１０Ｓ１側に向かって徐々に大きくなっている。
【００５４】
（作用及び効果）
本実施形態に係るコンデンサ素子１０において、第２表面１０Ｓ２の面積は第１表面１０Ｓ１の面積よりも大きく、第３表面１０Ｓ３と対向面３０ＳＴとの間隔は、第２表面１０Ｓ２側から第１表面１０Ｓ１側に向かって徐々に大きくなるように形成される。
【００５５】
そのため、固体電解コンデンサ１００の製造方法において、コンデンサ素子１０を金型２００内に配置して、コンデンサ素子１０の第２表面１０Ｓ２側から樹脂３０Ｍを流し込む工程において、注入された樹脂３０Ｍから第３表面１０Ｓ３にかかる応力を小さくすることができる。その結果、誘電体層１２の損傷を抑制できるので、コンデンサ素子１０内部における漏れ電流を低減することができる。
【００５６】
また、本実施形態において、コンデンサ素子１０の第２表面１０Ｓ２側における陰極層の厚みβは、第１表面１０Ｓ１側における陰極層の厚みα１よりも大きい。
【００５７】
従って、第２表面１０Ｓ２におけるコンデンサ素子１０の強度、特に、第２表面１０Ｓ２側における誘電体層１２の保護強度を向上することができる。そのため、第２表面１０Ｓ２に樹脂３０Ｍが突き当たった際の衝撃によって、第２表面１０Ｓ２側における誘電体層１２が損傷を受けることを抑制することができる。
【００５８】
また、本実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法において、誘電体層１２を覆う陰極層（電解質層１３及び導電層１４）を形成する工程は、誘電体層１２が形成された陽極体１１を溶液Ｌに浸漬することによって、誘電体層１２を覆う第１電解質層１３ａを形成する工程と、第１電解質層１３ａが形成された陽極体１１のうち第１部分Ｑ１だけを溶液Ｌから引き上げることによって、第１部分Ｑ１以外の第２部分Ｑ２に第２電解質層１３ｂを形成する工程とを含む。
【００５９】
このように、陽極体１１を複数回に分けて引き上げることによって、第２表面１０Ｓ２側における電解質層１３の厚みα２を、第１表面１０Ｓ１側における電解質層１３の厚みα１よりも大きくすることができる。従って、工数の増加を抑えつつ、かつ、電解質層１３の厚みを精度良く制御することができる。その結果、簡易かつ精度良く、第２表面１０Ｓ２側における陰極層の厚みβを第１表面１０Ｓ１側における陰極層の厚みα１よりも大きくすることができる。
【００６０】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサ１００について、図面を参照しながら説明する。なお、以下においては、上記第１実施形態との相違点について主に説明する。
【００６１】
図６は、第２実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の構造を模式的に示す断面図である。
【００６２】
陽極体１１は、コンデンサ素子１０の構成要素のうちコンデンサ素子１０における占有体積率が最も大きい部材である。
【００６３】
本実施形態において、陽極体１１の外形は、図６に示すように、四角錐台形に形成される。すなわち、コンデンサ素子１０において、陽極体１１は、第２表面１０Ｓ２側から第１表面１０Ｓ１側に向かってテーパー状に形成されている。このため、コンデンサ素子１０の第３表面１０Ｓ３は、第１方向に対して傾斜しており、一の第３表面１０Ｓ３と一の第３表面１０Ｓ３の反対側に設けられる他の第３表面１０Ｓ３との間隔は、第２表面１０Ｓ２側から第１表面１０Ｓ１側に向かって徐々に小さくなっている。
【００６４】
このような陽極体１１は、四角錐台形の内部空間を有する金型を用いて、弁作用金属粉末又は弁作用金属を含む合金粉末を成形することによって形成することができる。
【００６５】
なお、第２実施形態において、電解質層１３の厚みは、図６に示すように、略均一であることに留意すべきである。
【００６６】
（作用及び効果）
第２実施形態に係る陽極体１１の外形は、四角錐台形に形成される。このように、コンデンサ素子１０における占有体積率が最も多い部材を四角錐台形に形成することによって、コンデンサ素子１０の外形は四角錐台形に形成されている。
【００６７】
そのため、コンデンサ素子１０の設計の自由度を大きくすることができる。具体的には、コンデンサ素子１０の第３表面１０Ｓ３と樹脂モールド部３０の対向面３０ＳＴとの傾きをより広い範囲、すなわち、コンデンサ素子１０の第３表面１０Ｓ３と金型２００の内壁との間隔を広い範囲で調整できる。その結果、コンデンサ素子１０の外形を樹脂３０Ｍからの応力が軽減されやすい形状に簡易に調整することができる。
【００６８】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る固体電解コンデンサ１００について、図面を参照しながら説明する。なお、以下においては、上記第１実施形態との相違点について主に説明する。
【００６９】
図７は、第３実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の構造を模式的に示す断面図である。
【００７０】
本実施形態において、導電層１４の厚みは、第１表面１０Ｓ１側から第２表面１０Ｓ２側に向かって徐々に大きくなるように形成されており、導電層１４の外形は、四角錐台形に形成されている。具体的には、導電層１４のうち銀層１４２の厚みは、第１表面１０Ｓ１側から第２表面１０Ｓ２側に向かって徐々に大きくなるように形成されている。従って、第２表面１０Ｓ２側における陰極層の厚みβは、第１表面１０Ｓ１側における陰極層の厚みα１よりも大きい。このように陰極層を形成することによって、コンデンサ素子１０の外形は四角錐台形に形成される。
【００７１】
このような導電層１４は、カーボン層１４１の表面を覆うように、銀ペーストを第２表面１０Ｓ２側で重ね塗りすることによって形成することができる。
【００７２】
なお、第３実施形態において、電解質層１３の厚みは、図７に示すように、略均一であることに留意すべきである。
【００７３】
（作用及び効果）
第３実施形態に係る導電層１４の厚みは、第１表面１０Ｓ１側から第２表面１０Ｓ２側に向かって徐々に大きくなるように形成されている。従って、導電性ペーストを重ね塗りすることによって、コンデンサ素子１０の外形を簡易に四角錐台形に形成することができる。
【００７４】
（その他の実施形態）
本発明は上記実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００７５】
例えば、上記実施形態では、コンデンサ素子１０の外形を「四角錐台形」に形成することとしたが、これに限られるものではない。本発明に係るコンデンサ素子１０の外形は、第２表面１０Ｓ２の面積が、第１表面１０Ｓ１の面積よりも大きく、第３表面１０Ｓ３と対向面３０ＳＴとの間隔が、第２表面１０Ｓ２側から第１表面１０Ｓ１側に向かって徐々に大きい形状であれば良い。例えば、コンデンサ素子１０の外形は、円錐台形や、四角錐以外の多角形台形であってもよい。
【００７６】
また、上記実施形態では、コンデンサ素子１０が有する全ての第３表面１０Ｓ３が樹脂モールド部３０の対向面３０ＳＴ（すなわち、金型２００の内壁）に対して傾いていることとしたが、これに限られるものではない。コンデンサ素子１０の一の第３表面１０Ｓ３が樹脂モールド部３０の対向面３０ＳＴに対して傾いていれば、上記実施形態に係る効果を奏することができる。
【００７７】
また、上記実施形態では、リン酸水溶液を用いて陽極体１１の陽極酸化を行ったが、本発明はこれに限らず、リン酸イオンを含む水溶液として、リン酸アンモニウム水溶液やリン酸ナトリウム水溶液などを用いてもよい。
【００７８】
また、上記実施形態では特に触れていないが、樹脂モールド部３０を構成する樹脂は、酸化アンチモン、カルバナワックス、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランおよびカーボンブラックや、ワックス類、離型剤、着色剤、難燃剤、カップリング剤、可撓化剤などの各種添加剤が添加されていてもよい。
【００７９】
このように本発明は、ここでは記載していない様々な実施形態等を包含するということを理解すべきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許請求の範囲の発明特定事項によってのみ限定されるものである。
【実施例】
【００８０】
以下、本発明に係る固体電解コンデンサの実施例について具体的に説明するが、本発明は、下記の実施例に示したものに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において、適宜変更して実施することができるものである。
【００８１】
なお、実施例１〜１４では電解質層の外形を四角錐台形に形成することによって、また、実施例１５，１６では陽極体の外形を四角錐台形に形成することによって、また、実施例１７では導電層の外形を四角錐台形に形成することによって、コンデンサ素子の外形を四角錐台形に形成していることに留意すべきである。
【００８２】
（実施例１）
以下のように、実施例１に係る固体電解コンデンサを作製した（図１参照）。
【００８３】
まず、１次粒径が０．５μｍのニオブ金属粉に陽極リードを差し込んだ状態で真空焼結することによって、垂直方向高さ１．００ｍｍ、第１方向幅４．４０ｍｍ、第２方向奥行き３．３０ｍｍとなる外形が略直方体の多孔質焼結体（陽極体）を形成した。
【００８４】
次に、多孔質焼結体をリン酸水溶液（６０℃、約０．０１重量％）に浸漬して、約１０Ｖの電圧を印加した状態で１０時間保持した。これによって、多孔質焼結体の表面及び内部に酸化被膜（誘電体層）を形成した。
【００８５】
次に、誘電体層が形成された陽極体を酸化剤に浸漬した。
【００８６】
次に、陽極体全体をピロールモノマー液に１０分間浸漬した。続いて、陽極体のうち陽極リードが突出する側の３分の１を液面から引き出した状態で、１０分間保持した。続いて、陽極体のうち陽極リードが突出する側の３分の２を液面から引き出した状態で、さらに１０分間保持した。続いて、陽極体全体を引き上げて、陽極体に乾燥、水洗、乾燥を順次施した。
【００８７】
以上説明したポリピロール膜（電解質層）の形成及び乾燥の工程を７回繰り返し行った。陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａは１０μｍであり、陽極リードが突出する表面の反対側表面における電解質層の平均厚みｄは２０μｍであった。なお、平均厚みａ，ｄの測定方法については後述する。
【００８８】
次に、カーボンペーストと銀ペーストをポリピロール膜の表面を覆うように順次塗布することによって導電層を形成した。なお、銀ペースト塗布工程では、カーボン層が形成された陽極体を、陽極リードが突出する表面を露出させた状態で銀ペースト浴内に３分間浸漬した。
【００８９】
以上のようにして形成された四角錐台形のコンデンサ素子において、第１表面の面積は３．６５ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．７４ｍｍ２であった。
【００９０】
次に、陽極端子と陽極リードとを溶接により接続した。続いて、導電性接着剤を用いて、銀層に陰極端子を接続した。
【００９１】
次に、トランスファーモールド法によって、コンデンサ素子を樹脂に封止した。具体的には、略直方体の金型内にコンデンサ素子を配置して、樹脂を第２表面側から注入した。
【００９２】
（実施例２）
実施例２では、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液への浸漬時間を調整することによって、陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａを１３μｍとし、反対側表面における電解質層の平均厚みｄを２５μｍとした。
【００９３】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【００９４】
なお、実施例２に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積は３．６８ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．７９ｍｍ２であった。
【００９５】
（実施例３）
実施例３では、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液への浸漬時間を調整することによって、陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａを１５μｍとし、反対側表面における電解質層の平均厚みｄを３０μｍとした。
【００９６】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【００９７】
なお、実施例３に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積は３．７０ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．８３ｍｍ２であった。
【００９８】
（実施例４）
実施例４では、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液への浸漬時間を調整することによって、陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａを６μｍとし、反対側表面における電解質層の平均厚みｄを３０μｍとした。
【００９９】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【０１００】
なお、実施例４に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積は３．６１ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．８３ｍｍ２であった。
【０１０１】
（実施例５）
実施例５では、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液への浸漬時間を調整することによって、陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａを１０μｍとし、反対側表面における電解質層の平均厚みｄを３０μｍとした。
【０１０２】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【０１０３】
なお、実施例５に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積は３．６５ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．８３ｍｍ２であった。
【０１０４】
（実施例６）
実施例６では、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液への浸漬時間を調整することによって、陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａを１２μｍとし、反対側表面における電解質層の平均厚みｄを３０μｍとした。
【０１０５】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【０１０６】
なお、実施例６に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積は３．６７ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．８３ｍｍ２であった。
【０１０７】
（実施例７）
実施例７では、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液への浸漬時間を調整することによって、陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａを２０μｍとし、反対側表面における電解質層の平均厚みｄを３０μｍとした。
【０１０８】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【０１０９】
なお、実施例７に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積は３．７４ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．８３ｍｍ２であった。
【０１１０】
（実施例８）
実施例８では、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液への浸漬時間を調整することによって、陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａを２５μｍとし、反対側表面における電解質層の平均厚みｄを３０μｍとした。
【０１１１】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【０１１２】
なお、実施例８に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積は３．７９ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．８３ｍｍ２であった。
【０１１３】
（実施例９）
実施例９では、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液への浸漬時間を調整することによって、陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａを８μｍとし、反対側表面における電解質層の平均厚みｄを１５μｍとした。
【０１１４】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【０１１５】
なお、実施例９に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積は３．６３ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．７０ｍｍ２であった。
【０１１６】
（実施例１０）
実施例１０では、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液への浸漬時間を調整することによって、陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａを６μｍとし、反対側表面における電解質層の平均厚みｄを１２μｍとした。
【０１１７】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【０１１８】
なお、実施例１０に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積は３．６１ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．６７ｍｍ２であった。
【０１１９】
（実施例１１）
実施例１１では、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液への浸漬時間を調整することによって、陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａを４μｍとし、反対側表面における電解質層の平均厚みｄを１５μｍとした。
【０１２０】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【０１２１】
なお、実施例１１に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積は３．６０ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．７０ｍｍ２であった。
【０１２２】
（実施例１２）
実施例１２では、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液への浸漬時間を調整することによって、陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａを６μｍとし、反対側表面における電解質層の平均厚みｄを１５μｍとした。
【０１２３】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【０１２４】
なお、実施例１２に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積は３．６１ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．７０ｍｍ２であった。
【０１２５】
（実施例１３）
実施例１３では、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液への浸漬時間を調整することによって、陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａを１１μｍとし、反対側表面における電解質層の平均厚みｄを２０μｍとした。
【０１２６】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【０１２７】
なお、実施例１３に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積は３．６６ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．７４ｍｍ２であった。
【０１２８】
（実施例１４）
実施例１４では、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液への浸漬時間を調整することによって、陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａを１３μｍとし、反対側表面における電解質層の平均厚みｄを２０μｍとした。
【０１２９】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【０１３０】
なお、実施例１４に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積は３．６８ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．７４ｍｍ２であった。
【０１３１】
（実施例１５）
実施例１５では、陽極体の外形を四角錐台形に形成した。具体的には、陽極リードが突出する表面の寸法を垂直方向の平均高さ０．９７ｍｍ、第２方向の平均奥行き３．２０ｍｍとし、陽極リードが突出する表面の反対表面の寸法を垂直方向の平均高さ１．００ｍｍ、第２方向の平均奥行き３．３０ｍｍとした。なお、第１方向の平均幅は、４．４ｍｍであった。
【０１３２】
また、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液へ陽極体全体を３０分間浸漬することによって、陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａを３０μｍとし、反対側表面における電解質層の平均厚みｄを３０μｍとした。
【０１３３】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【０１３４】
なお、実施例１５に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積は３．６２ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．８３ｍｍ２であった。
【０１３５】
（実施例１６）
実施例１６では、陽極体の外形を四角錐台形に形成した。具体的には、陽極リードが突出する表面の寸法を垂直方向平均高さ０．９７ｍｍ、第２方向平均奥行き３．２０ｍｍとし、陽極リードが突出する表面の反対表面の寸法を垂直方向平均高さ１．００ｍｍ、第２方向平均奥行き３．３０ｍｍとした。
【０１３６】
また、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液へ陽極体全体を１０分間浸漬することによって、陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａを１０μｍとし、反対側表面における電解質層の平均厚みｄを１０μｍとした。
【０１３７】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【０１３８】
なお、実施例１６に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積は３．４４ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．６５ｍｍ２であった。
【０１３９】
（実施例１７）
実施例１７では、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液へ陽極体全体を３０分間浸漬した後に、陽極体全体を引き上げて、陽極体に乾燥、水洗、乾燥を順次施した。陽極リードが突出する表面における電解質層の平均厚みａは３０μｍであり、反対側表面における電解質層の平均厚みｄは３０μｍであった。
【０１４０】
また、実施例１７では、銀ペースト塗布工程において、カーボン層が形成された陽極体を、陽極リードが突出する表面を露出させた状態で銀ペースト浴内に２分間浸漬した。続いて、陽極体のうち陽極リードが突出する側の３分の１を浴面から引き出した状態で、３０秒間保持した。続いて、陽極体のうち陽極リードが突出する側の３分の２を浴面から引き出した状態で、さらに３０秒間保持した。
【０１４１】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【０１４２】
なお、実施例１７に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積は３．７０ｍｍ２であり、第１表面と反対側の第２表面の面積は３．８３ｍｍ２であった。
【０１４３】
（比較例１）
比較例１では、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液へ陽極体全体を３０分間浸漬した後に、陽極体全体を引き上げて、陽極体に乾燥、水洗、乾燥を順次施した。その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【０１４４】
なお、比較例１に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積及び第２表面の面積は、ともには３．８３ｍｍ２であった。
【０１４５】
（比較例２）
比較例２では、電解質層を形成する工程において、ピロールモノマー液へ陽極体全体を１０分間浸漬した後に、陽極体全体を引き上げて、陽極体に乾燥、水洗、乾燥を順次施した。その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【０１４６】
なお、比較例２に係るコンデンサ素子では、第１表面の面積及び第２表面の面積は、ともには３．６５ｍｍ２であった。
【０１４７】
（サイズの測定）
図８は、実施例１〜１７及び比較例１，２に係る電解質層の平均厚みの測定方法を説明するための図である。具体的には、実施例１〜１４及び比較例１，２について、図８に示すように、２箇所の測定位置ａにおける電解質層の平均厚みと、４箇所の測定位置ｂにおける電解質層の平均厚みと、４箇所の測定位置ｃにおける電解質層の平均厚みと、３箇所の測定位置ｄにおける電解質層の平均厚みとを測定した。なお、電解質層の平均厚みは、陽極リードを含むように第２方向に垂直な切断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）写真において測定した。図８に示す測定位置ａ〜ｄにおける電解質層の平均厚みと、第２表面の面積の第１表面の面積に対する比（表中、「面積比」）とを下表に示す。
【０１４８】
【表１】
2010258312.tif 000003
【０１４９】
また、図９は、実施例１５，１６に係る陽極体の平均奥行き及び平均高さの測定方法を説明するための図である。具体的には、実施例１５及び実施例１６について、図９に示すように、１箇所の測定位置ｅにおける陽極体の平均奥行き及び平均高さと、２箇所の測定位置ｆにおける陽極体の平均奥行き及び平均高さと、２箇所の測定位置ｇにおける陽極体の平均奥行き及び平均高さと、１箇所の測定位置ｈにおける陽極体の平均奥行き及び平均高さとを測定した。なお、陽極体のサイズは、陽極リードを含むように第２方向に垂直な切断面の光学顕微鏡写真と、陽極リードを含むように垂直方向に垂直な切断面の光学顕微鏡写真とにおいて測定した。測定結果を下表に示す。
【０１５０】
【表２】
2010258312.tif 000004
【０１５１】
また、実施例１５及び実施例１６について、２箇所の測定位置ａにおける電解質層の平均厚みと、３箇所の測定位置ｄにおける電解質層の平均厚みとを測定した（図８参照）。なお、電解質層の平均厚みは、陽極リードを含むように第２方向に垂直な切断面のＳＥＭ写真において測定した。実施例１５及び実施例１６について、電解質層の平均厚みａ，ｄの測定結果と、第２表面の面積の第１表面の面積に対する比（表中、「面積比」）とを下表に示す。
【０１５２】
【表３】
2010258312.tif 000005
【０１５３】
また、図１０は、実施例１７に係る導電層の厚みの測定方法を説明するための図である。具体的には、実施例１７について、図１０に示すように、２箇所の測定位置ｉにおける導電層の平均厚みと、４箇所の測定位置ｊにおける導電層の平均厚みと、４箇所の測定位置ｋにおける導電層の平均厚みと、３箇所の測定位置ｌにおける導電層の平均厚みとを測定した。なお、導電層の厚みは、陽極リードを含むように第２方向に垂直な切断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）写真において測定した。図１０に示す測定位置ｉ〜ｌにおける電解質層の平均厚みと、第２表面の面積の第１表面の面積に対する比（表中、「面積比」）とを下表に示す。
【０１５４】
【表４】
2010258312.tif 000006
【０１５５】
（漏れ電流及び等価直列抵抗の測定）
実施例１〜１７及び比較例１，２それぞれについて、電圧２．５Ｖを印加後５分における漏れ電流（ＬＣ）値と、１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（ＥＳＲ）値とを測定した。  測定結果を下表に示す。なお、下表に示す値は、実施例１の値で規格化されている。
【０１５６】
【表５】
2010258312.tif 000007
【０１５７】
上表に示すように、実施例１〜１７では、比較例１，２に比べて、ＬＣ値を低減することができた。これは、実施例１〜１７において、第２表面の面積を第１表面の面積よりも大きくすることによって、コンデンサ素子と金型の内壁との間隔を第１表面側に向かって広げることができたためである。すなわち、コンデンサ素子の第３表面が注入される樹脂から受ける応力を緩和できたためである。一方で、比較例１，２では、コンデンサ素子と金型の内壁との間隔が一様である。そのため、第３表面が注入される樹脂から受ける応力によって誘電体層に損傷が生じ、漏れ電流が増加した。
【０１５８】
なお、実施例１５，１６においてもＬＣ値が改善されたことに留意すべきである。実施例１５，１６それぞれの電解質層及び導電層の厚みは比較例１，２と同等であるので、コンデンサ素子と金型の内壁との間隔を第２表面側から第１表面側に向かって徐々に大きくすることのみによって、ＬＣ値を低減可能であることが確認された。
【０１５９】
ここで、面積比が大きいほど、すなわち、第２表面の面積が第１表面の面積に比べて大きいほど、漏れ電流が低減することが確認された。特に、第２表面の面積が、第１表面の面積の１．０２倍以上である場合に、漏れ電流を効果的に低減できることが判った。
【０１６０】
これは、第２表面の面積を第１表面の面積に比べて大きくするほど、金型の内壁に対するコンデンサ素子の第３表面の傾きを大きくすることができるので、注入された樹脂から第３表面にかかる応力を小さくすることができたためである。
【０１６１】
また、第２表面側における電解質層の平均厚みが大きいほど、漏れ電流が低減することが確認された。特に、第２表面における電解質層の平均厚みが２０μｍ以上である場合に、漏れ電流を効果的に低減できることが判った。
【０１６２】
これは、第２表面側の電解質層又は導電層の厚みを大きくすることによって、第２表面側における誘電体層の保護強度を向上することができたためである。
【符号の説明】
【０１６３】
１０…コンデンサ素子
１１…陽極体
１２…誘電体層
１３…電解質層
１４…導電層
１４１…カーボン層
１４２…銀層
２０…陽極リード
３０…樹脂モールド部
３０Ｍ…樹脂
４０…陽極端子
５０…陰極端子
６０…導電性接着層
１００…固体電解コンデンサ
２００…金型
Ｌ…溶液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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