(57)【要約】【課題】光導波路の外形形成や光部品との光結合に利用可能な位置認識マークを有する光導波路を提供する。【解決手段】光が伝播するコア部２０と、前記光が伝播する方向に沿って前記コア部の周りを囲むクラッド部１２，１６，１８とを有する光導波路であって、前記光導波路の主面に対して垂直な方向から見て前記コア部とは重ならない位置に、位置認識マーク用の有色の樹脂２４が埋め込まれていることを特徴とする光導波路１０。好ましくは、位置認識マーク用の有色の樹脂がコア部と平行になる位置に埋め込まれている。より好ましくは、位置認識マーク用の有色の樹脂が、光導波路の主面に対して垂直な方向から見て、コア部と平行になるように形成された第１溝部２３Ａと、該第１溝部と交差し、且つ、コア部とは重ならないように形成された第２溝部２３Ｂとの交差する部分に埋め込まれており、第１溝部と第２溝部とが交差する角度θが２０度以上８０度以下である。【選択図】図１
2010044279.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光が伝播するコア部と、前記光が伝播する方向に沿って前記コア部の周りを囲むクラッド部とを有する光導波路であって、
前記光導波路の主面に対して垂直な方向から見て前記コア部とは重ならない位置に、位置認識マーク用の有色の樹脂が埋め込まれていることを特徴とする光導波路。
【請求項２】
前記位置認識マーク用の有色の樹脂が、前記コア部と平行になる位置に埋め込まれていることを特徴とする請求項１に記載の光導波路。
【請求項３】
前記位置認識マーク用の有色の樹脂が、前記光導波路の主面に対して垂直な方向から見て、前記コア部と平行になるように形成された第１溝部と、該第１溝部と交差し、且つ、前記コア部とは重ならないように形成された第２溝部との少なくとも交差する部分に埋め込まれていることを特徴とする請求項１に記載の光導波路。
【請求項４】
前記第１溝部と前記第２溝部とが交差する角度が２０度以上８０度以下であることを特徴とする請求項３に記載の光導波路。
【請求項５】
少なくとも第１クラッド層と、コア層と、第２クラッド層とがこの順で積層された積層体を準備する工程と、
ダイシングソーを用いて、前記積層体の前記第２クラッド層側から厚さ方向に少なくとも前記第２クラッド層及び前記コア層を切削することにより、光が伝播するコア部を形成するための溝部を形成する工程と、
ダイシングソーを用いて、前記積層体の前記第２クラッド層側から厚さ方向に少なくとも前記第２クラッド層の一部を切削して、位置認識マークを形成するための溝部を形成する工程と、
前記位置認識マークを形成するための溝部の少なくとも一部に有色の樹脂を埋め込む工程と、
前記コア部を形成するための溝部に第３クラッド層を埋め込む工程と、
有することを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項６】
前記位置認識マークを形成するための溝部を、前記光が伝播するコア部を形成するための溝部と平行になるように形成することを特徴とする請求項５に記載の光導波路の製造方法。
【請求項７】
前記位置認識マークを形成するための溝部を形成する工程において、前記コア部と平行になる第１溝部と、該第１溝部と交差し、且つ、前記コア部を形成するための溝部とは重ならない第２溝部とを形成し、
前記位置認識マークを形成するための溝部の少なくとも一部に有色の樹脂を埋め込む工程において、前記有色の樹脂を少なくとも前記第１溝部と前記第２溝部とが交差する部分に埋め込むことを特徴とする請求項５に記載の光導波路の製造方法。
【請求項８】
前記第１溝部と前記第２溝部とが交差する角度を２０度以上８０度以下にすることを特徴とする請求項７に記載の光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報機器内又は機器間の信号伝送を光によって行う光インターコネクションにおいて、光導波路が使用されている。高分子光導波路を機器内又は機器間の光配線へ適用する際の形態の一例として、直線状のコアを所望のピッチで配置した単純な構造のマルチモード光導波路がある。
このような直線導波路を安価に作製する方法としては、例えば支持基板上にクラッド層とコア層の二層の樹脂層を形成し、コア層をダイシングソーによって部分的に切削除去することにより光導波路コア部を形成し、次いで、クラッド層と同じ高分子樹脂でコア部を覆った後、支持基板を除去することによりフレキシブルな高分子光導波路を作製する方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような光導波路と受発光素子等の光部品との光結合には高い位置合わせ精度が必要とされる。光結合の手法としては、光素子を駆動させ光入力強度を監視して位置合わせを行うアクティブアライメントや、高精度の多軸ステージと光部品に用意された位置認識マークを手がかりに位置合わせを行うパッシブアライメント、高精度に成形された外形の突き当てまたは嵌め合わせによるセルフアライメントがある。上記光結合の手法のうち、パッシブアライメントやセルフアライメントがコスト的に有利であり、経済性が求められる機器内又は機器間の光配線技術に適している。
【特許文献１】特開平８−２８６０６４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、光導波路の外形形成や光部品との光結合に利用可能な位置認識マークを有する光導波路を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１の発明は、光が伝播するコア部と、前記光が伝播する方向に沿って前記コア部の周りを囲むクラッド部とを有する光導波路であって、前記光導波路の主面に対して垂直な方向から見て前記コア部とは重ならない位置に、位置認識マーク用の有色の樹脂が埋め込まれていることを特徴とする光導波路である。
請求項２の発明は、前記位置認識マーク用の有色の樹脂が、前記コア部と平行になる位置に埋め込まれていることを特徴とする請求項１に記載の光導波路である。
請求項３の発明は、前記位置認識マーク用の有色の樹脂が、前記光導波路の主面に対して垂直な方向から見て、前記コア部と平行になるように形成された第１溝部と、該第１溝部と交差し、且つ、前記コア部とは重ならないように形成された第２溝部との少なくとも交差する部分に埋め込まれていることを特徴とする請求項１に記載の光導波路である。
請求項４の発明は、前記第１溝部と前記第２溝部とが交差する角度が２０度以上８０度以下であることを特徴とする請求項３に記載の光導波路である。
請求項５の発明は、少なくとも第１クラッド層と、コア層と、第２クラッド層とがこの順で積層された積層体を準備する工程と、ダイシングソーを用いて、前記積層体の前記第２クラッド層側から厚さ方向に少なくとも前記第２クラッド層及び前記コア層を切削することにより、光が伝播するコア部を形成するための溝部を形成する工程と、ダイシングソーを用いて、前記積層体の前記第２クラッド層側から厚さ方向に少なくとも前記第２クラッド層の一部を切削して、位置認識マークを形成するための溝部を形成する工程と、前記位置認識マークを形成するための溝部の少なくとも一部に有色の樹脂を埋め込む工程と、前記コア部を形成するための溝部に第３クラッド層を埋め込む工程と、有することを特徴とする光導波路の製造方法である。
請求項６の発明は、前記位置認識マークを形成するための溝部を、前記光が伝播するコア部を形成するための溝部と平行になるように形成することを特徴とする請求項５に記載の光導波路の製造方法である。
請求項７の発明は、前記位置認識マークを形成するための溝部を形成する工程において、前記コア部と平行になる第１溝部と、該第１溝部と交差し、且つ、前記コア部を形成するための溝部とは重ならない第２溝部とを形成し、前記位置認識マークを形成するための溝部の少なくとも一部に有色の樹脂を埋め込む工程において、前記有色の樹脂を少なくとも前記第１溝部と前記第２溝部とが交差する部分に埋め込むことを特徴とする請求項５に記載の光導波路の製造方法である。
請求項８の発明は、前記第１溝部と前記第２溝部とが交差する角度を２０度以上８０度以下にすることを特徴とする請求項７に記載の光導波路の製造方法である。
【発明の効果】
【０００６】
請求項１に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、有色樹脂の位置認識マークに基づく画像認識によって容易に位置合わせが可能な光導波路が得られる。
請求項２に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、有色樹脂の位置認識マークに基づく画像認識によって、容易に高精度な位置合わせが可能な光導波路が得られる。
請求項３に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、２次元的位置認識も容易となり、より高精度な位置合わせが可能な光導波路が得られる。
請求項４に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、位置認識マークの形状の崩れが抑制され、一層高精度な位置合わせが可能な光導波路が得られる。
請求項５に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、位置認識マークに基づく画像認識によって、容易に位置合わせが可能な光導波路が容易に製造される。
請求項６に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、位置認識マークに基づく画像認識によって、容易に高精度な位置合わせが可能な光導波路が容易に製造される。
請求項７に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、有色樹脂のコア側面への流れ込みが防止され、有色樹脂によるコア周辺の汚染により光導波路の損失が生じることが効果的に防止されるとともに、２次元的位置認識も可能な光導波路が確実に製造される。
請求項８に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、位置認識マークの形状の崩れが抑制され、一層高精度な位置合わせが可能な光導波路の製造が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照しつつ説明する。なお、実質的に同一の機能及び作用を有する部材には、全図面を通じて同じ符合を付与し又は符号を省略し、重複する説明は適宜省略する。
【０００８】
図１は、第１実施形態に係る光導波路フィルムを示す斜視図であり、図２は、第１実施形態に係る光導波路フィルムを示す平面図である。
この光導波路フィルム１０は、光が伝播するコア部２０と、光が伝播する方向に沿ってコア部２０の周りを囲むクラッド部１２，１６，１８とを有し、光導波路フィルム１０の主面に対して垂直な方向から見てコア部２０とは重ならない位置に位置認識マーク用の有色の樹脂２４が埋め込まれている。位置認識マーク２４は、光導波路フィルム１０の両側面の付近にコア部２０と平行になるようにそれぞれライン状に設けられている。このような位置認識ライン２４は、光導波路１０の幅方向のコア部２０の位置の特定や、主面に垂直な軸方向の回転補正の基準となる。
【０００９】
図３は、第１実施形態に係る光導波路フィルム１０を製造する方法の一例を示す工程図である。
本実施形態に係る光導波路フィルム１０の製造方法では、まず、図３（Ａ）に示すように、クラッド層１２，１６とコア層１４とが積層された高分子フィルム１０Ａを準備する。高分子フィルム１０Ａは、下部クラッド層（第１クラッド層）１２、コア層１４、上部クラッド層（第２クラッド層）１６がこの順で積層して構成されている。
【００１０】
高分子フィルム１０Ａは、例えば、ラミネート法などの方法により各層に相当するシートを順次積層することで作製される。
高分子フィルム１０Ａを作製する方法の一例としては、例えば下部クラッド層１２であるクラッド用高分子フィルム上に、コア層であるコア用高分子と、上部クラッド層１６であるクラッド用高分子とをスピンコート法によって順次塗布して硬化させる方法が挙げられる。
高分子フィルム１０Ａを作製する方法の他の一例としては、例えばディッピング法によりコア用高分子フィルムの両面にクラッド用高分子を塗布して硬化させる方法が挙げられる。
高分子フィルム１０Ａを作製する方法の更に他の一例としては、例えば２枚のクラッド用高分子フィルム間に未硬化のコア用高分子を挟み込んで所望の厚さに調整し、コア用高分子を硬化する方法が挙げられる。
【００１１】
本実施形態に係る光導波路１０のコア用及びクラッド用の各材料としては、光導波路１０の使用波長に対して透明であり、コアとクラッドとの間に所望の屈折率差を設定できるものであれば、特に制限されるものではない。例えば脂環式オレフィン樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等が使用される。
【００１２】
なお、光がコア２０を伝播する光導波路としての光学特性を発揮させるため、コア２０の周りを囲むクラッド１２，１６，１８は、コア２０よりも屈折率が低い材料で構成する必要があり、特に光導波路コア２０との屈折率差を確保するため、比屈折率差は０．５％以上、望ましくは１％以上である。また、各クラッド１２，１６，１８の屈折率差は小さい方が望ましく、その差は０．０５以内、望ましくは０．００１以内、更に望ましくは差がないことが光の閉じ込めの点からみて望ましい。
【００１３】
次に、図３（Ｂ）に示すように、ダイシングソー３０を用いて、高分子フィルム１０Ａの上部クラッド層１６側から厚さ方向に少なくとも上部クラッド層１６及びコア層１４を切削することにより、コア部２０を形成するための溝部１７を形成する。この切削によって複数の切削溝１７を形成し、所定の間隔を有する２つの切削溝に挟まれたコア層１４の領域が光が伝播するコア部２０となる。従って、例えば３つ以上の切削溝１７を形成することにより、下部クラッド層１２上の同一平面上において、複数のコア部２０が高分子フィルム１０Ａの幅方向に並列するように形成される。なお、上部クラッド層１６とコア層１４に続いて下部クラッド層１２の一部も切削することで、コア部２０が確実に形成される。ダイシングソー３０が高分子フィルム１０Ａを貫通しないように、高分子フィルム１０Ａの底面からの切削高さを設定して切削を行えばよい。
【００１４】
次に、図３（Ｃ）に示すように、光導波路１０のコア形成部とは別の領域に、ダイシングソー３０を用いて、高分子フィルム１０Ａを上部クラッド層１６側から厚さ方向に少なくとも上部クラッド層１６の一部を切削して、位置認識マークを設けるための溝部２３を形成する。この位置認識マーク用の溝部２３は、高分子フィルム１０Ａの主面に対して垂直な方向から見て、コア部２０とは重ならない位置において、上部クラッド層１６だけを切削して形成してもよいし、上部クラッド層１６及びコア層１４、あるいは、上部クラッド層１６、コア層１４、及び下部クラッド層１２の一部を切削して形成してもよい。例えば、コア部形成用の溝部１７の形成に続けて、コア部形成用の溝部１７と平行になるように切削すれば、位置認識マーク用の溝部２３の形成が容易であり、また、位置認識マーク用の溝部２３に有色樹脂２４を充填した後、コア部２０の位置を把握し易くなる。
【００１５】
なお、後に位置認識マーク用の溝部２３に充填された有色樹脂２４が位置認識マークとして機能するために、即ち、画像認識が可能なコントラストを得るためには、有色樹脂層２４の厚さが１０μｍ以上であることが望ましい。その為、位置認識マーク用の切削溝２３は１０μｍ以上の深さをもって形成されることが望ましい。
一方、位置認識マーク用の溝部２３の幅は、コア部２０に影響しなければ特に制限はないが、通常、ダイシングソー３０による１回の切削で形成される溝幅は、２０μｍ〜３００μｍ程度であり、位置認識マーク用の溝部２３の幅もこの範囲内とすればよい。
【００１６】
また、ダイシングソー３０の位置決め精度は５μｍ以内であり、加工対象物（高分子フィルム１０Ａ）をダイシングソー３０の作業ステージから脱着しなければ、高い位置精度をもって溝形成が可能である。そのため、コア形成用の溝部１７の形成工程と、位置認識マーク用の溝部２３の形成工程の順序は、ダイシングソー３０の作業ステージからの高分子フィルム１０Ａの脱着等の位置精度の保持が困難になる段取り換えを含まなければ特に制限は無く、コア部形成用の溝部１７を形成する前に位置認識マーク用の溝部２３を形成してもよい。また、一つの切削プログラム内で、例えば、位置認識マーク用の溝部２３の形成→コア部形成用の溝部１７の形成→位置認識マーク用の溝部２３の形成、といった連続的な処理を行ってもよい。
【００１７】
次に、図３（Ｄ）に示すように、図３（Ｃ）で高分子フィルム１０Ａに形成した位置認識マーク用の溝部２３の少なくとも一部に有色の樹脂２４を埋め込む。
具体的には、位置認識マーク用の溝部２３に有色樹脂２４を流し込み、これを硬化させて位置認識ラインとする。有色樹脂２４を充填する位置認識マーク用の溝部２３はコア部２０の形成には関与せず、コア部２０とは隔絶されている為、位置認識マーク用の溝部２３に充填された有色樹脂２４の種類や特性が光導波路１０の光学特性に影響を与えることはない。このようにダイシングソー３０によってコア層１４をコア形状に形成する位置以外に切削溝２３を形成し、この切削溝２３に有色の樹脂２４を充填することで画像認識が可能となる。
【００１８】
有色樹脂２４を構成する材料としては、例えば、画像認識機能を備えた自動機によって認識が可能な色を有するとともに、有色樹脂２４と接する上部クラッド層１６を構成する樹脂と十分な接合強度が得られるものを使用する。例えば、アクリル系塗料やエポキシ系塗料などが、樹脂材料や発色方法に制限無く使用される。例えば、上部クラッド層１６の形成に用いる樹脂に所望の色を呈する染料や顔料を添加した材料であれば、十分な接合強度を有する着色層２４が形成される。
なお、通常、ダイシングソー３０によって形成される切削溝２３の幅は前記したように２０μｍ〜３００μｍ程度であり、この幅の溝２３に充填することが可能であれば、有色樹脂の硬化前の粘度に制限は無い。
【００１９】
また、有色樹脂２４の充填方法についても溝２３の形状に追従して充填できる方法であれば特に制限は無く、例えば、切削溝２３に有色樹脂を塗布した後にスキージ等により有色樹脂の余剰分を除去する方法や、切削溝２３の上にシリコーンゴムの板材を密着させてできる空間に、毛細管現象により有色樹脂を充填する方法が挙げられる。スキージを用いた充填方法は硬化前の粘度が高い有色樹脂を使用する場合に効果的であり、毛細管現象を利用した充填方法は、硬化前の粘度が低い樹脂に適した充填方法である。
【００２０】
次に、図３（Ｅ）に示すように、コア部形成用の溝部１７に埋め込みクラッド層（第３クラッド層）１８を埋め込む。例えば、高分子フィルム１０Ａのコア部を形成するための溝部１７に、クラッド層形成用の硬化性樹脂を流し込み、これを硬化させて埋め込みクラッド層１８を形成する。
【００２１】
ここで、埋め込みクラッド層１８を形成するための硬化性樹脂は、液状の物質であり、例えば、放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂を用いる。中でも、硬化性樹脂としては、紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が望ましく用いられ、紫外線硬化性樹脂を選択することがより望ましい。紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂としては、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー、もしくはモノマーとオリゴマーの混合物が用いられる。紫外線硬化性樹脂としては、エポキシ系、ポリイミド系、又はアクリル系の紫外線硬化性樹脂が望ましく用いられる。
【００２２】
上記のような工程を経て、図１及び図２に例示したような位置認識マーク２４を有する光導波路フィルム１０が作製される。尚、切削溝間の距離（埋め込みクラッド間の距離）によっては、図１および図３（Ｅ）に示されるように、コア２０として使用しないコア層（ダミーコア）２２が光導波路１０内に形成されることとなる。
【００２３】
コア部２０とクラッド部１２，１６，１８は屈折率が異なるものの可視光に対してはいずれも透明であるため、この光導波路１０を撮像装置で撮像して画像認識によってコア位置を特定することは困難である。そのため有色樹脂によって着色された位置認識マーク２４がない場合には、光導波路構造の作製後にセルフアライメント用の部品形状に整形する光導波路の高精度な外形形成や、パッシブアライメントによる光学部品実装等の工程において、画像認識により高精度な位置合わせを行う自動機による作業を行うことも困難であった。一方、有色樹脂によって着色された位置認識マーク２４は、撮像による位置認識が容易であり、また、コア２０を形成するための溝１７と位置認識マークを形成するための溝２３は、それぞれダイシングソー３０の加工精度に基づいてコア部２０と正確な位置関係を持って形成されている。従って、位置認識マーク２４を頼りにコア部２０の位置を容易に知ることができ、光導波路１０の外形形成や光部品との光結合において高精度な位置合わせが可能となる。
【００２４】
なお、有色樹脂２４は、画像認識による位置合わせ作業に必要な部分のみに充填されていても良い。例えば、図４に示すように、切削溝２３の一部に有色樹脂２４を充填してもよい。このように図３（Ｄ）の工程において位置認識マーク用の切削溝２３の一部にのみ有色樹脂２４を充填した場合は、有色樹脂２４が充填されない部分は、図３（Ｅ）の工程において埋め込みクラッド用の樹脂１８が充填される。
【００２５】
また、位置認識マーク用の切削溝として交点を設けることで、２次元的な位置を示すことが可能となる。図５（Ａ）は、略垂直に交わる切削溝２３Ｘ，２３Ｙに設けた位置認識マーク２４の例を示している。なお、図５（Ａ）に示すように、光導波路１０を主面側から臨んだ際にコア部２０と交差する切削溝２３Ｙを形成する場合には、上部クラッド層１６のみを切削して切削溝２３Ｙを形成する必要がある。
【００２６】
また、図５（Ａ）に示すような位置認識マーク用の切削溝２３Ｘ，２３Ｙに有色樹脂２４を充填する際、図５（Ｂ）に示すように毛細管現象によってコア部形成用の切削溝まで有色樹脂２４が回りこみ、光導波路の損失が発生する可能性がある。例えば、位置認識マーク用切削溝２３Ｘ，２３Ｙの交点と、コア形成用切削溝１７の間の距離を大きく取れば、図５（Ｂ）に示すような有色樹脂２４の回りこみが抑制されるが、材料の使用効率が低くなる。
【００２７】
そこで、図５（Ｃ）及び図６に示すように、光導波路の主面に対して垂直な方向から見て、コア部２０と平行になる第１溝部２３Ａと、該第１溝部２３Ａと交差し、且つ、コア部２０を形成するための溝部１７とは重ならないように第２溝部２３Ｂを形成し、第１溝部２３Ａと第２溝部２３Ｂとの交差する部分２５に位置認識マーク用の有色樹脂２４を埋め込む。このようにコア部２０に平行な溝部２３Ａと、この溝部２３Ａに斜めに交差する溝部２３Ｂとの交点に位置認識マーク２４を形成することで、光導波路内の２次元的な位置認識が可能となる。また、位置認識マーク用の切削溝２３Ａ，２３Ｂがいずれもコア形成用切削溝１７（コア部２０）と重ならないため、充填された有色樹脂２４のコア側面への流れ込みが防止され、有色樹脂２４によるコア周辺の汚染により光導波路の損失が増加するトラブルが防止される。また、第２溝部２３Ｂがコア部２０にかからない為、その切削溝２３Ｂの深さは上部クラッド層１６の厚さに制限されず、上部クラッド層１６の厚さや切削溝２３Ｂの深さに自由度を持たせることが可能となる。
【００２８】
一方、上記のような位置認識マーク用の切削溝２３Ａ，２３Ｂを形成する場合、ダイシングソーによる加工では、切削溝２３Ａ，２３Ｂが交差する部分の輪郭が形状を維持できずに崩れる傾向にある。このような切削溝２３Ａ，２３Ｂの交点における輪郭の崩れは切削溝２３Ａ，２３Ｂの交わる角度によって影響を受け易い。図６は、第１溝部２３Ａと第２溝部２３Ｂとが交差する角度θを示し、図７は、図６における矢印Ａの方向から見た上部クラッド層１６を概略的に示している。切削溝２３Ａ，２３Ｂの交点２５で切り残された柱状構造の幅Ｗと高さＨの比（高さ／幅）が大きいほど輪郭の崩れが生じやすいが、ダイシングソーにより切削溝２３Ａ，２３Ｂを形成する際、切り残される柱状構造の幅Ｗと高さＨの比（高さ／幅）が１０よりも小さければ輪郭形状が崩れ難く、安定的に形成される。例えば、切削深さを十分な着色が可能な２０μｍ以上とし、マルチモード光導波路の位置合わせ精度として必要とされる５μｍ程度の形状の崩れまでを許容する場合、第１溝部２３Ａと第２溝部２３Ｂとが交差する角度θは２０度以上とすることが望ましい。
【００２９】
一方、第１溝部２３Ａと第２溝部２３Ｂとが交差する角度θが大きいほど、コア部２０との重なりを避けるため、位置認識マーク２４を設けるために使用される光導波路フィルムの領域が増加し、材料使用効率が低下することになる。そのため、第１溝部２３Ａと第２溝部２３Ｂとが交わる角度θは８０度以下とすることが望ましい。第１溝部２３Ａと第２溝部２３Ｂとが交わる角度θを８０度以下にすれば、例えば、光導波路の光の伝搬方向の端部より１ｍｍ内側の場所に位置認識マークを形成する場合、必要な余剰幅、すなわち、光導波路幅方向のコア形成に関与しない領域の幅が６ｍｍ以下に抑えられる。なお、切削溝２３Ａ，２３Ｂの交わる角度θが８０度を超える場合、例えば８５度の場合には、主面に垂直な方向から見たときの切削溝２３Ａ，２３Ｂの交点２５とコア２０との距離が１０ｍｍ以上となる。この距離では、切削溝２３Ｂがコア２０と重なる構造でも有色樹脂２４の回りこみが抑制される一方、材料使用効率が低下する。従って、第１溝部２３Ａと第２溝部２３Ｂとが交差する角度θは２０度以上８０度以下であることが好ましい。
切削溝２３Ａ，２３Ｂが交差する角度θを上記数値内とすることで、材料使用効率の低下を抑制するとともに、形状に崩れのない位置認識マーク２４を形成し易くなり、また、光導波路内の高精度な２次元的位置認識が可能となる。
【実施例】
【００３０】
以下、実施例について説明するが、本発明は下記の実施例に何ら限定されるものではない。
＜実施例１＞
コア用樹脂として硬化後の屈折率が１．５７のアクリル系紫外線硬化型樹脂を、また、クラッド用樹脂として硬化後の屈折率が１．５１のアクリル系紫外線硬化型樹脂を、またクラッド用フィルムとして厚さ１００μｍのアートンフィルム（ＪＳＲ社製、屈折率１．５１）を用意した。
【００３１】
コア用樹脂を２枚のアートンフィルムで挟み込み、総厚が２５０μｍとなるように調整し、紫外線照射によってコア用樹脂を硬化させ、幅３０ｍｍ、長さ１１０ｍｍの３層構造の高分子フィルム（３層フィルム）を用意した。
刃厚０．１２ｍｍのダイシングブレードを取り付けたダイシングソー（ディスコ社製、商品名：ＤＦＤ６３６１）を用意した。このダイシングソーを用いてアートンフィルムを切削したところ、切削溝の幅は０．１２５ｍｍであった。
このダイシングソーの作業ステージの中央に、上記３層フィルムをダイシングテープを介して設置した。このとき、ダイシングソーの切削方向と３層フィルムの長手方向が一致するように調整して設置した。
【００３２】
次に、このダイシングソーを用いて前記３層フィルムの幅方向の中央付近に、長手方向に沿ってコア部形成用の溝部を形成した。具体的には、切削高さを３層フィルムの底面から８０μｍとし、ダイシングソーの作業ステージの中心から７．５ｍｍ手前側を切り始めの位置とし、奇数回切削後の切削位置の移動距離を奥側に０．１７５ｍｍ、偶数回切削後の切削位置の移動距離を奥側に０．０７５ｍｍとして１２０回の切削を行った。
【００３３】
次に、切削高さを３層フィルムの底面から２００μｍとし、ダイシングソーの作業ステージの中心から１２ｍｍ手前側と１２ｍｍ奥側に切削溝をそれぞれ１本ずつ、計２本形成した。
次に、ダイシングソーの作業ステージを時計回りに４５度回転させ、作業ステージ中心から５３ｍｍ手前側と５３ｍｍ奥側を、３層フィルムの底面から２００μｍの切削高さで切削した。
次に、ダイシングソーの作業ステージを反時計回りに９０度回転させ、作業ステージ中心から５３ｍｍ手前側と５３ｍｍ奥側を、３層フィルムの底面から２００μｍの切削高さで切削した。
【００３４】
次に、クラッド用のアクリル系紫外線硬化型樹脂にアゾ系赤色超微粒子顔料を分散混合した赤色樹脂を前記工程で形成された切削溝の交点に滴下した後、テフロン（登録商標）製のヘラで余剰分を除去し、紫外線照射により硬化させた。
次に、クラッド用のアクリル系紫外線硬化型樹脂を３層フィルムに塗布し、紫外線照射により硬化させた。
最後に、ダイシングソーを用いて外形寸法の整形を行った。このとき、位置認識マークを手がかりとして、コアと外形長辺が平行になるように調整し、５０μｍ幅のコアが２５０μｍピッチで６０本整列した、長さ１０５ｍｍ、幅２５ｍｍの位置認識マーク付きの光導波路を得た。
【００３５】
厚さ０．４ｍｍのＳｉウェハを長さ９０ｍｍ、幅３０ｍｍに切り出したＳｉベース基板を用意し、上記工程により製造した２個の光導波路の長手方向の端面をＳｉベース基板上で接合することを試みた。Ｓｉベース基板への光導波路の設置は無負荷状態での位置合わせ精度が±１μｍの高精度ボンダーを用いて光導波路の位置認識マークを手がかりに行った。
【００３６】
接合された光導波路の一方の端部からコア径５０μｍのグレーティッドインデックス型の光ファイバを介して波長８５０ｎｍのＬＥＤ光を導入して導波路の損失を評価したところ、光導波路の接合部での過剰損失は各チャンネルの平均で０．５ｄＢであり、位置認識マークを手がかりとした良好な位置合わせが確認された。
【００３７】
本発明は、上記実施形態及び実施例に限定されず、適宜変更を加えてもよい。例えば、コア形成用の溝の数、位置認識マーク用の溝の数等は限定されず、要求に応じて形成すればよい。また、光導波路の厚さ方向に複数のコアが積層されている構造の光導波路としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】第１実施形態に係る光導波路を概略的に示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る光導波路を概略的に示す平面図である。
【図３】第１実施形態に係る光導波路を製造する工程を示す図である。
【図４】位置認識マークの他の一例を示す平面図である。
【図５】位置認識マークのさらに他の例を示す平面図である。
【図６】切削溝が交差する部分の角度を示す図である。
【図７】切削溝の交点で切り残された柱状構造を概略的に示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  光導波路
１０Ａ  高分子フィルム（積層体）
１２  下部クラッド層（第１クラッド層）
１４  コア層
１６  上部クラッド層（第２クラッド層）
１７  コア形成用の溝部
１８  第３クラッド層（埋め込みクラッド）
２０  コア部
２３，２３Ａ，２３Ｂ  位置認識マーク用の溝部
２４  有色樹脂（位置認識マーク）
２５  溝部の交点
３０  ダイシングソー
４０  光導波路
【図１】
2010044279.tif 000003
【図２】
2010044279.tif 000004
【図３】
2010044279.tif 000005
【図４】
2010044279.tif 000006
【図５】
2010044279.tif 000007
【図６】
2010044279.tif 000008
【図７】
2010044279.tif 000009