(57)【要約】【課題】絶縁体を介して配線層を積層する際に、各配線層間の絶縁を確保することができる配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板２０上に形成された第１配線層２２と、少なくとも第１配線層２２を被覆する絶縁体３１と、第１配線層２２上に絶縁体３１を介して形成され、第１配線層２２を跨ぐように配置されたジャンパー配線３２とを備えた配線板１０において、絶縁体３１は、複数の絶縁層３４，３５が積層されてなることを特徴とする【選択図】図２
2010258377.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された第１配線層と、
少なくとも前記第１配線層を被覆する絶縁体と、
前記第１配線層上に前記絶縁体を介して形成され、前記第１配線層を跨ぐように配置されたジャンパー配線とを備えた配線板において、
前記絶縁体は、複数の絶縁層が積層されてなることを特徴とする配線板。
【請求項２】
前記基板上における前記第１配線層の延在方向に沿う両側には、前記第１配線層を間に挟むようにそれぞれ第２配線層の一対のランドが形成され、
前記ジャンパー配線は、前記第２配線層の両ランド間を架け渡すように前記ランドに接続され、
前記絶縁体は、前記第１配線層を被覆する第１の前記絶縁層と、
前記基板の法線方向から見て前記第１の絶縁層の形成領域よりも広く形成され、前記第１の絶縁層を被覆するとともに、前記基板上の前記ランドの一部に乗り上げるように前記ランドを被覆する第２の前記絶縁層とを備えていることを特徴とする請求項１記載の配線板。
【請求項３】
前記第２の絶縁層は、前記ランド上における前記ジャンパー配線との接続部分の周囲を囲むように形成されていることを特徴とする請求項２記載の配線板。
【請求項４】
前記基板は、ポリイミドからなるフレキシブル基板であり、
前記絶縁体は、ウレタン樹脂またはエポキシ樹脂からなるレジストであることを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか１項に記載の配線板。
【請求項５】
前記ジャンパー配線は、銀と樹脂材料とが希釈剤に混合された銀ペーストを用いて形成されていることを特徴とする請求項４記載の配線板。
【請求項６】
前記絶縁体は、総厚が２０μｍ以上８０μｍ以下に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５の何れか１項に記載の配線板。
【請求項７】
前記ジャンパー配線の膜厚は、１０μｍ以上３０μｍ以下に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６の何れか１項に記載の配線板。
【請求項８】
基板上に形成された少なくとも第１配線層を被覆するように絶縁体を形成する絶縁体形成工程と、
前記絶縁体上に前記第１配線層を跨ぐようにジャンパー配線を形成するジャンパー配線形成工程とを備え、
前記絶縁体形成工程では、複数の絶縁層を積層して前記積層体を形成することを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項９】
前記基板上における前記第１配線層の延在方向に沿う両側には、前記第１配線層を間に挟むように、前記ジャンパー配線が接続される第２配線層の一対のランドが形成され、
前記絶縁体形成工程は、少なくとも前記第１配線層を被覆する第１の前記絶縁層を形成する第１絶縁層形成工程と、
前記第１配線層を被覆するとともに、前記ランドの一部に乗り上げるように前記ランドを被覆する第２の前記絶縁層を形成する第２絶縁層形成工程とを有していることを特徴とする請求項８記載の配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁体形成工程は、スクリーン印刷法により前記絶縁層を形成することを特徴とする請求項８または請求項９記載の配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記ジャンパー配線形成工程は、スクリーン印刷法により前記ジャンパー配線を形成することを特徴とする請求項８ないし請求項１０の何れか１項に記載の配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型軽量化、高性能化に伴い、それに内蔵される回路基板上の配線パターニングの高密度化が求められている。このような問題の対応案としては、例えば基板の両面に配線のパターニングが形成された、いわゆる両面プリント配線板を用いる構成が知られている。
しかしながら、上述した両面プリント配線板を作成するには、基板の両面に対して一括して露光を行なう両面露光装置が必要となったり、基板の表裏面に形成された配線同士を接続するためのスルーホール等を形成する工程が必要となったりする。そのため、製造コストが増加するとともに製造効率が低下するという問題がある。
【０００３】
そこで、上述した問題に対処するために、基板の片面に絶縁層を介して配線を重ね合わせて形成される、いわゆる多層プリント配線板を用いる構成が知られている。多層プリント配線板としては、例えば特許文献１に示されるように、導電層及び絶縁樹脂層からなる配線パターン層の転写用原版を複数作製し、この転写用原版を基板の一方の面に順次転写していくことで、基板の一方の面上に配線パターン層を積層する技術が開示されている。この場合も、各配線パターンの交差部分において、スルーホール等を介して各配線パターン同士を接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１１６１７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
また、従来の多層プリント配線板には、所定の配線層同士が他の配線層の延在方向に沿う両側に配置され、これら所定の配線層同士を他の配線層を間に挟んで接続する場合に、ジャンパー配線を介して所定の配線層間を架け渡すような構成も知られている。
具体的には、図６に示すように、配線板１００は、基板１０１上の中央部（図中中央部）に第１配線層１０２が形成され、この第１配線層１０２を間に挟んで両側に一対の第２配線層１０３が形成されている。この場合、第２配線層１０３同士を接続するために、第１配線層１０２上に絶縁体１０５を介してジャンパー配線１０６が配置されており、このジャンパー配線１０６の両端部が第２配線層１０３に接続されるようになっている。
【０００６】
ところで、絶縁体１０５を形成するには、溶剤に溶解された絶縁体１０５の構成材料を塗布した後、焼成を経て形成されるようになっている。この場合、上述したように電子機器の小型軽量化等に対応するためには、絶縁体１０５を可能な限り薄く形成する必要がある。
しかしながら、絶縁体１０５の塗布時の膜厚が薄すぎると、焼成時に溶剤が蒸発してピンホールが発生する虞がある。その結果、ジャンパー配線１０６と第１配線層１０２とが、マイグレーションにより短絡するという問題がある。
【０００７】
これに対して、第１配線層１０２を確実に被覆するために、比較的厚く絶縁体１０５を塗布することも考えられる。
しかしながら、絶縁体１０５の膜厚が厚すぎると、焼成時において絶縁体１０５の表面付近と内部との間で硬化速度の差が大きくなる。この場合、絶縁体１０５の表面付近が硬化した時点で焼成を終了すると、絶縁体１０５の内部では未だ硬化せずに絶縁体１０５の溶剤が残存する。その後の加熱工程等において、絶縁体１０５の内部が硬化する際に、溶剤に含まれる気泡が絶縁体１０５の内部から表面に噴き出して、絶縁体１０５の表面に比較的大きなピンホール（いわゆるブリード）が生じる虞がある。
【０００８】
また、絶縁体１０５をスクリーン印刷法等の塗布法等により形成すると、絶縁体１０５の構成材料が塗布時に濡れ広がり、第１配線層１０２の周縁部Ｋ等において、絶縁体１０５の膜厚が薄くなる。その結果、第１配線層１０２の周縁部Ｋ等において、第１配線層１０２を被覆する絶縁体１０５が断切れを起こす虞がある。
【０００９】
そこで本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであって、絶縁体を介して配線層を積層する際に、各配線層間の絶縁を確保することができる配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係る配線板は、基板上に形成された第１配線層と、少なくとも前記第１配線層を被覆する絶縁体と、前記第１配線層上に前記絶縁体を介して形成され、前記第１配線層を跨ぐように配置されたジャンパー配線とを備えた配線板において、前記絶縁体は、複数の絶縁層が積層されてなることを特徴としている。
【００１１】
この構成によれば、第１配線層上に複数の絶縁層を積層することで、第１配線層の周縁部等において絶縁体の断切れを防止することができる。これにより、絶縁体を介して第１配線層上に配置されるジャンパー配線と第１配線層との間での短絡を防止することができる。この場合、上述した断切れを防止するために絶縁体を単層で厚く形成する場合と異なり、ブリードによるピンホールの発生も防止することができるので、より確実にジャンパー配線と第１配線層との間での短絡を防止することができる。仮にいずれかの絶縁層でピンホールが発生した場合でも、そのピンホールは絶縁体の全体を貫通しないので、マイグレーションによる短絡を防止することができる。
その結果、絶縁体を介して配線層を積層する際に、下層の配線層（第１配線層）と上層の配線層（ジャンパー配線）との間の絶縁を確保することができる。
【００１２】
また、前記基板上における前記第１配線層の延在方向に沿う両側には、前記第１配線層を間に挟むようにそれぞれ第２配線層の一対のランドが形成され、前記ジャンパー配線は、前記第２配線層の両ランド間を架け渡すように前記ランドに接続され、前記絶縁体は、前記第１配線層を被覆する第１の前記絶縁層と、前記基板の法線方向から見て前記第１の絶縁層の形成領域よりも広く形成され、前記第１の絶縁層を被覆するとともに、前記基板上の前記ランドの一部に乗り上げるように前記ランドを被覆する第２の前記絶縁層とを備えていることを特徴としている。
この構成によれば、第２の絶縁層が各ランドに乗り上げるように形成されているため、第２の絶縁層上に形成されるジャンパー配線は、基板に接触せずに各ランド間を接続されることになる。そのため、ジャンパー配線の密着性を確保することができるので、ジャンパー配線の剥離や断線等を防止して各ランド間の導通を確保することができる。
また、第２の絶縁層の周縁部の領域（ランドに差し掛かる領域）においては、各絶縁層のうち第２の絶縁層のみが形成されているため、第２の絶縁層と第１の絶縁層との積層領域に比べて絶縁体の厚さが薄くなっている。これにより、ランドと絶縁体との境界部分の段差を縮小することができるので、ジャンパー配線が、絶縁体からランドにかけて滑らかに配置される。これにより、絶縁体の端部におけるジャンパー配線の断切れを防止して、各ランド間の導通を確保することができる。なお、スクリーン印刷法でジャンパー配線を形成する際に、絶縁体の境界線に沿ったジャンパー配線のはみ出しを防止することもできる。
【００１３】
また、前記第２の絶縁層は、前記ランド上における前記ジャンパー配線との接続部分の周囲を囲むように形成されていることを特徴としている。
この構成によれば、ジャンパー配線の形成時にジャンパー配線の構成材料がランド上に濡れ広がったとしても、第２の絶縁層によって塞き止めることができる。これにより、ジャンパー配線が基板上に流れ落ちて、他の配線層を架け渡して短絡させる虞がない。
【００１４】
また、前記基板は、ポリイミドからなるフレキシブル基板であり、前記絶縁体は、ウレタン樹脂またはエポキシ樹脂からなるレジストであることを特徴としている。
この構成によれば、基板と絶縁体との密着性や、基板の撓み変形に対する絶縁体の追従性を確保することができるため、絶縁体の剥離やクラック等を防止して各配線層間を確実に絶縁することができる。
【００１５】
また、前記ジャンパー配線は、銀と樹脂材料とが希釈剤に混合された銀ペーストを用いて形成されていることを特徴としている。
この構成によれば、絶縁体とジャンパー配線との密着性や、基板の撓み変形に対するジャンパー配線の追従性を確保することができるため、ジャンパー配線の剥離や断線等を防止して各ランド間の導通を確保することができる。
【００１６】
また、前記絶縁体は、総厚が２０μｍ以上８０μｍ以下に形成されていることを特徴としている。
ところで、絶縁体の総厚が２０μｍ未満であると、絶縁体の形成時に絶縁体中に含まれる溶剤が蒸発してピンホールが発生する虞があるため好ましくない。一方、絶縁体の総厚が８０μｍより厚いと、絶縁体の焼成時において絶縁体の表面付近と内部との間で硬化速度の差が大きくなる結果、上述したブリードが発生して絶縁体の表面に比較的大きなピンホールが生じる虞があるため好ましくない。このような場合は、ジャンパー配線と第１配線層との間で生じるマイグレーションにより、両者間で短絡する虞がある。
これに対して、本発明の構成によれば、絶縁体の総厚を２０μｍ以上８０μｍ以下に形成することで、ピンホールが発生せず、所望の絶縁体を形成することができるので、ジャンパー配線と第１配線層との間の絶縁を図って、両者間の短絡を防止することができる。
【００１７】
また、前記ジャンパー配線の膜厚は、１０μｍ以上３０μｍ以下に形成されていることを特徴としている。
ところで、ジャンパー配線の膜厚を１０μｍ未満に形成すると、ジャンパー配線の電気抵抗が高くなるとともに、ジャンパー配線が断線を起こす虞があるため好ましくない。一方、ジャンパー配線の膜厚を３０μｍよりも厚く形成すると、基板の撓み変形に追従できず断線等が発生し易くなるとともに、製造コストが増加するため好ましくない。
これに対して、本発明の構成によれば、ジャンパー配線の膜厚を１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲に形成することで、断線等の発生を防ぐとともに、各ランド間を所望の抵抗値で接続することができる。
【００１８】
また、本発明に係る配線板の製造方法は、基板上に形成された少なくとも第１配線層を被覆するように絶縁体を形成する絶縁体形成工程と、前記絶縁体上に前記第１配線層を跨ぐようにジャンパー配線を形成するジャンパー配線形成工程とを備え、前記絶縁体形成工程では、複数の絶縁層を積層して前記積層体を形成することを特徴としている。
この構成によれば、絶縁体形成工程において、第１配線層上に複数の絶縁層を積層することで、第１配線層の周縁部等での絶縁体の断切れを防止することができる。そのため、その後のジャンパー配線形成工程において、絶縁体を介して第１配線層上に配置されるジャンパー配線と、第１配線層との間での短絡を防止することができる。この場合、上述した断切れを防止するために絶縁体を単層で厚く形成する場合と異なり、ブリードによるピンホールの発生も防止することができるので、より確実にジャンパー配線と第１配線層との間での短絡を防止することができる。仮にいずれかの絶縁層でピンホールが発生した場合でも、そのピンホールは絶縁体の全体を貫通しないので、マイグレーションによる短絡を防止することができる。
その結果、絶縁層を介して配線層を積層する際に、下層の配線層（第１配線層）と上層の配線層（ジャンパー配線）との間の絶縁を確保することができる。
【００１９】
また、前記基板上における前記第１配線層の延在方向に沿う両側には、前記第１配線層を間に挟むように、前記ジャンパー配線が接続される第２配線層の一対のランドが形成され、前記絶縁体形成工程は、少なくとも前記第１配線層を被覆する第１の前記絶縁層を形成する第１絶縁層形成工程と、前記第１配線層を被覆するとともに、前記ランドの一部に乗り上げるように前記ランドを被覆する第２の前記絶縁層を形成する第２絶縁層形成工程とを有していることを特徴としている。
この構成によれば、第２絶縁層形成工程において、第２の絶縁層を各ランドに至るまで形成することで、第２の絶縁層上に形成されるジャンパー配線は、基板に接触せずに各ランド間を接続することになる。そのため、ジャンパー配線の密着性を確保することができるので、ジャンパー配線の剥離や断線等を防止して各ランド間の導通を確保することができる。
また、第２の絶縁層の周縁部の領域（ランドに差し掛かる領域）においては、各絶縁層のうち第２の絶縁層のみが形成されているため、第２の絶縁層と第１の絶縁層との積層領域に比べて絶縁体の厚さが薄くなっている。これにより、ランドと絶縁体との境界部分の段差を縮小することができるので、ジャンパー配線が、絶縁体からランドにかけて滑らかに配置される。これにより、絶縁体の端部におけるジャンパー配線の断切れを防止して、各ランド間の導通を確保することができる。
【００２０】
また、前記絶縁体形成工程は、スクリーン印刷法により前記絶縁層を形成することを特徴としている。
ところで、絶縁体を形成する手法としては、例えばフォトリソグラフィ技術等を採用することも考えられるが、フォトリソグラフィ技術で絶縁体を形成すると周縁部が角部となり、その後絶縁体上に形成されるジャンパー配線が断切れを起こす虞がある。
これに対して、本発明の構成によれば、絶縁体をスクリーン印刷法により形成することで、各絶縁層の形成時に絶縁層の周縁部が基板の表面上や配線層上を濡れ広がり、周縁部は滑らかな曲線形状をなすことになる。すなわち、フォトリソグラフィ技術等によって絶縁層を形成する場合と異なり、絶縁体とランドとの境界部分での段差を縮小することができる。これにより、絶縁体上に形成されるジャンパー配線が、絶縁体からランドにかけて滑らかに配置されることになる。
その結果、絶縁体の周縁部でのジャンパー配線の断切れ等を防止することができる。なお、スクリーン印刷法でジャンパー配線を形成する際に、絶縁体の境界線に沿ったジャンパー配線のはみ出しを防止することもできる。
【００２１】
また、前記ジャンパー配線形成工程は、スクリーン印刷法により前記ジャンパー配線を形成することを特徴としている。
この構成によれば、絶縁体の外面形状に倣ってジャンパー配線を形成することができるので、各ランド間での導通を確保することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る配線板及びその製造方法によれば、第１配線層上に複数の絶縁層を積層することで、第１配線層の周縁部等において絶縁体の断切れを防止することができる。これにより、絶縁体を介して第１配線層上に配置されるジャンパー配線と第１配線層との間での短絡を防止することができる。この場合、上述した断切れを防止するために絶縁体を単層で厚く形成する場合と異なり、ブリードによるピンホールの発生も防止することができるので、より確実にジャンパー配線と第１配線層との間での短絡を防止することができる。仮にいずれかの絶縁層でピンホールが発生した場合でも、そのピンホールは絶縁体の全体を貫通しないので、マイグレーションによる短絡を防止することができる。
その結果、絶縁体を介して配線層を積層する際に、下層の配線層（第１配線層）と上層の配線層（ジャンパー配線）との間の絶縁を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】配線板の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】配線板の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】配線板の製造工程を示す工程図である。
【図５】配線板の他の構成を示す断面図である。
【図６】従来の配線板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１は配線板の平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図１，２に示すように、配線板１０はポリイミド等からなるフレキシブル基板（以下、基板という）２０と、基板２０上に形成された複数の配線パターン２１とを備えている。
各配線パターン２１は、銅箔等が基板２０上に成膜されてなり、基板２０上に実装された図示しないＩＣチップ等の電子部品に引き回され、電子部品同士を電気的に接続している。なお、配線パターン２１の膜厚は、８μｍ以上２５μｍ以下程度に形成されていることが好ましく、本実施形態では８μｍ程度に形成されている。
各配線パターン２１は、基板２０の表面２０ａの中央部（図２中央部）に形成され、それぞれ平行に延在する複数の第１配線層２２と、第１配線層２２の延在方向に沿う両側において、第１配線層２２を間に挟んで配置された一対の第２配線層２３とを有している。なお、以下の説明では、複数の第１配線層２２をまとめて配線層群２４として説明する。
【００２５】
一対の第２配線層２３は、配線層群２４の延在方向に直交する方向において、配線層群２４の両側にそれぞれ形成されており、互いに逆方向に向かって延在している。すなわち、第２配線層２３は、基板２０の面方向において配線層群２４によって遮られている。そして、第２配線層２３のうち、一方の第２配線層２３の端部には、平面視矩形状のランド２５が形成されるとともに、配線層群２４を間に挟んでランド２５の反対側には、他方の第２配線層２３のランド２５が同じく平面視矩形状に形成されている。なお、図示しないが配線パターン２１上には、配線パターン２１と各電子部品とを接続する際のハンダの濡れ性を向上させるために、錫や金等からなるめっき層（例えば、数μｍ）が形成されている。
【００２６】
ここで、基板２０上には、配線層群２４を被覆するように絶縁体３１が形成され、この絶縁体３１を介して各第２配線層２３のランド２５間を接続するジャンパー配線３２が形成されている。
絶縁体３１は、基板２０の表面２０ａ上において第２配線層２３の各ランド２５間に配置された第１絶縁層（第１の絶縁層）３４と、第１絶縁層３４を被覆するように配置された第２絶縁層（第２の絶縁層）３５とで構成されている。
【００２７】
第１絶縁層３４は、各ランド２５間に挟まれるように配置され、配線層群２４のみを一括して被覆するように配置されており、その周縁部は滑らかな曲線形状をなしている。すなわち、第１絶縁層３４は、主として配線層群２４とジャンパー配線３２との交差領域において両者間に介在しており、中央部から周縁部に向かうにつれて厚さが漸次薄くなるように形成されている。また、第１絶縁層３４の長手方向（配線層群２４の延在方向）の幅は、ジャンパー配線３２の短手方向の幅（例えば、０．３ｍｍ程度）よりも長く形成されており、ジャンパー配線３２と配線層群２４との絶縁を図っている。
【００２８】
第２絶縁層３５は、ランド２５上にジャンパー配線３２との接続部分を露出させた平面視（基板２０の法線方向から見て）でＨ形状に形成されており、第１絶縁層３４の周囲の配線パターン２１を一括して被覆し、その周縁部は滑らかな曲線形状をなしている。すなわち、第２絶縁層３５は、第１絶縁層３４と同様に、中央部から周縁部に向かうにつれて厚さが漸次薄くなるように形成されている。この場合、第２絶縁層３５の周縁部における接触角θ、すなわち第２絶縁層３５と、基板２０の表面２０ａや第２配線層２３のランド２５とのなす角は、１０度以上７０度以下に形成されていることが好ましく、本実施形態では４０度程度に形成されている。
【００２９】
第２絶縁層３５の中央部（図１中中央部）には、ジャンパー配線３２の延在方向において、第１絶縁層３４を被覆するとともに、配線層群２４の両側からランド２５に至るまで形成されたジャンパー絶縁部４０が形成されている。ジャンパー絶縁部４０は、各ランド２５における互いに対向する周縁部に乗り上げるようにして各ランド２５を被覆している。
【００３０】
また、第２絶縁層３５は、ジャンパー絶縁部４０からジャンパー配線３２の幅方向に拡大されたパターン絶縁部４１を備えている。このパターン絶縁部４１は、ランド２５周辺の配線層群２４及び第２配線層２３を被覆している。さらに、第２絶縁層３５は、パターン絶縁部４１からジャンパー配線３２の延在方向に沿って延在し、各ランド２５の側部両周縁を被覆するように配置された側方絶縁部４２を備えている。すなわち、各ランド２５は、その三方向の周縁部（互いに対向する周縁部及び両側方の周縁部）が第２絶縁層３５に被覆され、第２絶縁層３５はランド２５を取り囲むように配置されている。
【００３１】
このように、本実施形態の絶縁層３４，３５は、ジャンパー絶縁部４０の中央部において、第１絶縁層３４と第２絶縁層３５とが積層配置された積層領域を構成する一方、その他の領域（ジャンパー絶縁部４０の端部、パターン絶縁部４１及び側方絶縁部４２）では、第２絶縁層３５のみが形成された単層領域を構成している。
なお、上述した各絶縁層３４，３５の構成材料としては、基板２０及びジャンパー配線３２との密着性や、基板の撓み変形に対する追従性等を考慮してウレタン樹脂系のレジスト（例えば、味の素ファインテクノ製ＡＲ７１００）等が好適に用いられている。また、絶縁体３１の構成材料としては、エポキシ樹脂系のレジストを採用することも可能である。
【００３２】
このように構成された各絶縁層３４，３５のそれぞれの膜厚は、１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲に形成されていることが好ましい。この場合、第１絶縁層３４と第２絶縁層３５（ジャンパー絶縁部４０）との積層領域では、その総厚が２０μｍ以上８０μｍ以下に形成されていることが好ましい。絶縁体３１の総厚が２０μｍ未満であると、絶縁体３１の形成時に絶縁体３１中に含まれる溶剤が蒸発してピンホールが発生する虞があるため好ましくない。一方、絶縁体３１の総厚が８０μｍより厚いと、後述する焼成工程において絶縁体３１の表面付近と内部との間で硬化速度の差が大きくなる結果、上述したブリードが発生して絶縁体３１の表面に比較的大きなピンホールが生じる虞があるため好ましくない。その結果、ジャンパー配線３２と配線層群２４との間で生じるマイグレーションにより、両者間で短絡する虞がある。
これに対して、絶縁体３１の総厚を２０μｍ以上８０μｍ以下に形成することで、ピンホールが発生せず、所望の絶縁体３１を形成することができるので、ジャンパー配線３２と配線層群２４との間の絶縁を図って、両者間の短絡を防止することができる。さらに、絶縁体３１の総厚を３０μｍ以上６０μｍ以下に形成することで、より確実にジャンパー配線３２と配線層群２４との間の短絡を防止することができる。
【００３３】
ここで、ジャンパー配線３２は、絶縁体３１の積層領域上に配線層群２４を跨ぐように配置され、その両端部が第２配線層２３のランド２５に接続されている。具体的に、ジャンパー配線３２は、その中央部が絶縁体３１の積層領域上に配置される一方、両端側はジャンパー絶縁部４０の周縁部上に配置されている。すなわち、ジャンパー配線３２は、基板２０の表面２０ａには接触しない状態で各ランド２５間を架け渡されている。また、ジャンパー配線３２は、第２絶縁層３５の外面形状に倣って、その周縁部が滑らかな曲面形状をなしており、ランド２５上において、周囲が側方絶縁部４２及びジャンパー絶縁部４０によって取り囲まれている。
【００３４】
なお、ジャンパー配線３２の構成材料としては、絶縁体３１（レジスト）との密着性、基板２０の撓み変形に対する追従性等を考慮して導電材（例えば、銀）と樹脂材料（例えば、ポリエステル）とが希釈剤に混合された銀ペースト（例えば、藤倉化成製  ドータイト（登録商標）ＦＡ−３５３）が好適に用いられている。
【００３５】
また、ジャンパー配線３２の膜厚は、１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲に形成することが好ましい。ジャンパー配線３２の膜厚を１０μｍ未満に設定すると、ジャンパー配線３２の電気抵抗が高くなるとともに、ジャンパー配線３２が断線を起こす虞があるため好ましくない。一方、ジャンパー配線３２の膜厚を３０μｍよりも厚く設定すると、基板２０の撓み変形に追従できず断線が発生し易くなるとともに、製造コストが増加するため好ましくない。
これに対して、ジャンパー配線３２の膜厚を１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲に形成することで、断線等の発生を防ぐとともに、各ランド２５間を所望の抵抗値で接続することができる。なお、ジャンパー配線３２の膜厚は、２０μｍ程度がより好ましい。
【００３６】
また、ジャンパー配線３２上には、ジャンパー配線３２及び第２絶縁層３５を被覆するように上側絶縁層４５（図２参照）が形成されている。この上側絶縁層４５は、上述した絶縁体３１と同様にレジストにより構成されている。これにより、ジャンパー配線３２と他の配線層や電子部品等との接触を防止して、両者間での短絡を防止することができる。
【００３７】
（配線板の製造方法）
次に、上述した配線板の製造方法について説明する。図３は配線板の製造方法を説明するためのフローチャートであり、図４は配線板の製造方法を示す工程図である。
図３，４（ａ）に示すように、まずステップＳ１において、銅箔等により基板２０の表面２０ａ上に所望の配線パターン２１を形成する（銅箔パターニング処理）。
次に、ステップＳ２において、各配線パターン２１上にめっき層（不図示）を形成するめっき工程を行う。
【００３８】
次に、図４（ｂ）に示すように、ステップＳ３において、各ランド２５間に配置された配線層群２４を被覆する第１絶縁層３４を形成する（第１絶縁層形成工程）。
具体的には、まずステップＳ３Ａにおいて、スクリーン印刷法等により基板２０上の第１絶縁層３４の形成領域に第１絶縁層３４の構成材料（レジスト）を塗布する（レジスト塗布）。その後、ステップＳ３Ｂにおいて、基板２０を温度１５０度の雰囲気下において、３０分程度焼成する（キュア工程）。これにより、第１絶縁層３４中の溶媒を効率的に蒸発させ、第１絶縁層３４全体を均一に硬化させることができる。
【００３９】
ところで、第１絶縁層３４の形成後において、第１絶縁層３４にはピンホールが発生している箇所が存在する。この状態で第１絶縁層３４上にジャンパー配線３２を形成すると、ジャンパー配線３２と配線層群２４との間で短絡する虞がある。
これに対して、配線層群２４を完全に被覆する程度に第１絶縁層３４を厚く塗布することも考えられる。
しかしながら、第１絶縁層３４の膜厚が厚すぎると、上述したブリードが生じて第１絶縁層３４の表面に比較的大きなピンホールが生じ、これによっても、ジャンパー配線３２と配線層群２４との間で短絡する虞がある。
また、第１絶縁層３４をスクリーン印刷法等の塗布法により形成すると、配線層群２４の周縁部Ｋには、第１絶縁層３４が断切れして下層の配線層群２４が露出する虞もある。
【００４０】
そこで、図４（ｃ）に示すように、本実施形態では、ステップＳ４において、第１絶縁層３４上に第１絶縁層３４を被覆するように第２絶縁層３５を形成する（第２絶縁層形成工程）。
具体的には、上述した第１絶縁層形成工程と同様に、まずステップＳ４Ａにおいて、スクリーン印刷法等により基板２０上における第２絶縁層３５の形成領域に第２絶縁層３５の構成材料（レジスト）を塗布する（レジスト塗布）。その後、ステップＳ４Ｂにおいて、基板２０を温度１５０度の雰囲気下において、３０分程度焼成する（キュア工程）。これにより、第１絶縁層３４を含む周囲の配線パターン２１を被覆するように、第２絶縁層３５が形成される。
【００４１】
この場合、例えばフォトリソグラフィ技術等によって絶縁層を形成することも考えられるが、フォトリソグラフィ技術で絶縁層を形成すると周縁部が角部となり、その後絶縁層上に形成されるジャンパー配線３２が断切れを起こす虞がある。これに対して、本実施形態のように、絶縁体３１をスクリーン印刷法により形成することで、絶縁体３１の塗布時に絶縁体３１の周縁部が基板２０の表面２０ａ上や配線層２２，２３上を濡れ広がり、周縁部は滑らかな曲線形状をなすことになる。すなわち、フォトリソグラフィ技術等によって絶縁層を形成する場合と異なり、絶縁体３１とランド２５との境界部分での段差を縮小することができる。これにより、ジャンパー配線３２が、絶縁体３１からランド２５にかけて滑らかに配置される。これにより、絶縁体３１の端部におけるジャンパー配線３２の断切れを防止して、各ランド２５間の導通を確保することができる。
また、ランド２５上においては、各絶縁層３４，３５のうち第２絶縁層３５のみが形成されるとともに、第２絶縁層３５は周縁部にかけて漸次膜厚が薄くなるように形成されているため、第２絶縁層３５と第１絶縁層３４との積層領域に比べて絶縁体３１の厚さが薄くなっている。これにより、ランド２５と第２絶縁層３５との境界部分の段差を縮小することができるので、絶縁体３１の周縁部でのジャンパー配線３２の断切れ等をより防止することができる。
【００４２】
続いて、図４（ｄ）に示すように、ステップＳ５において、第２配線層２３の各ランド２５間を接続するためのジャンパー配線３２を形成する（ジャンパー配線形成工程）。具体的には、まずステップＳ５Ａにおいて、ジャンパー配線３２の形成領域に、ジャンパー配線３２の構成材料である銀ペーストをスクリーン印刷により塗布する。
このように、ジャンパー配線３２となる銀ペーストをスクリーン印刷法により塗布することで、第２絶縁層３５の外面形状に倣ってジャンパー配線３２を形成することができるので、各ランド２５間での導通を確保することができる。なお、この場合ランド２５は、その周囲が第２絶縁層３５（ジャンパー絶縁部４０及び側方絶縁部４２）によって囲まれているため、銀ペーストの塗布時に銀ペーストがランド２５上に濡れ広がったとしても、第２絶縁層３５によって塞き止めることができる。これにより、ジャンパー配線３２が基板２０上に流れ落ちて、他の配線層を架け渡して短絡させる虞がない。なお、スクリーン印刷法でジャンパー配線３２を形成する際に、絶縁体３１の境界線に沿ったジャンパー配線３２のはみ出しを防止することもできる。
【００４３】
そして、ステップＳ５Ｂにおいて、基板２０を温度１５０度の雰囲気下において、３０分程度焼成する（キュア工程）。これにより、第２絶縁層３５上に各ランド２５間を架け渡すジャンパー配線３２が形成される。
【００４４】
最後に、ステップＳ６において、ジャンパー配線３２を被覆する上側絶縁層４５を形成する（上側絶縁層形成工程）。具体的には、上述した各絶縁層形成工程と同様に、まずステップＳ６Ａにおいて、スクリーン印刷法等により基板２０上における上側絶縁層４５の形成領域に上側絶縁層４５の構成材料（レジスト）を塗布する（レジスト塗布）。その後、ステップＳ６Ｂにおいて、基板２０を温度１５０度の雰囲気下において、３０分程度焼成する（キュア工程）。これにより、ジャンパー配線３２及び絶縁体３１を被覆するように、上側絶縁層４５が形成される。
以上により、上述した配線板１０が完成する。
【００４５】
このように、本実施形態では、配線層群２４上に第１絶縁層３４及び第２絶縁層３５が積層されてなる絶縁体３１を形成することで、配線層群２４の周縁部Ｋ等において絶縁体３１の断切れを防止することができるので、絶縁体３１を介して配線層群２４上に配置されるジャンパー配線３２と配線層群２４との間での短絡を防止することができる。この場合、上述した断切れを防止するために絶縁体３１を単層で厚く形成する場合と異なり、ブリードによるピンホールの発生も防止することができるので、より確実にジャンパー配線３２と配線層群２４との間での短絡を防止することができる。仮にいずれかの絶縁層３４，３５でピンホールが発生した場合でも、そのピンホールは絶縁体３１の全体を貫通しないので、マイグレーションによる短絡を防止することができる。
その結果、絶縁体３１を介して配線（第１配線層２２及びジャンパー配線３２）を積層する際に、下層の配線層（第１配線層２３）と上層の配線層（ジャンパー配線３２）との間の絶縁を確保することができる。
【００４６】
さらに、第２絶縁層３５が各ランド２５に乗り上げるように形成されているため、第２絶縁層３５上に形成されるジャンパー配線３２は、基板２０に接触せずに各ランド２５間を接続されることになる。そのため、ジャンパー配線３２の剥離や断線等を防止して各ランド２５間の導通を確保することができる。
【００４７】
しかも、基板２０がポリイミドにより構成されるとともに、絶縁体３１にウレタン樹脂からなるレジストを採用することで、基板２０と絶縁体３１との密着性や、基板２０の撓み変形に対する絶縁体３１の追従性を確保することができるため、絶縁体３１の剥離やクラック等を防止してジャンパー配線３２と配線層群２４間を確実に絶縁することができる。なお、絶縁体３１の構成材料にエポキシ樹脂系のレジストを採用しても、上述した効果と同様の効果を奏することができる。
さらに、ジャンパー配線３２に銀と樹脂材料とが希釈剤に混合された銀ペーストを採用することで、絶縁体３１とジャンパー配線３２との密着性や、基板２０の撓み変形に対するジャンパー配線３２の追従性を確保することができるため、ジャンパー配線３２の剥離や断線等を防止して各ランド２５間の導通を確保することができる。
【００４８】
そして、本実施形態の配線板１０は、時計や携帯電話等の携帯電子機器に限らず、プリンタ等、種々の電子機器の配線構造に採用することができる。これにより、製造コストの低下及び製造効率の向上を図った上で、配線パターニングの高密度化が可能になるため、小型軽量化及び高性能化を図った電子機器を提供することができる。
【００４９】
なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な構造や形状などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
上述した実施形態では、基板２０にフレキシブル基板を採用する場合について説明したが、これに限らず各種回路用の基板を採用することも可能である。
また、上述した実施形態では上層の絶縁層（第２絶縁層３５）を下層の絶縁層（第１絶縁層３４）よりも広く形成し、上層の絶縁層によって下層の絶縁層等を一括して被覆する場合について説明したが、下層の絶縁層を上層の絶縁層よりも広く形成してもよい。この場合、上層の絶縁層は、少なくとも配線層群２４を被覆するように配置する必要がある。
また、絶縁体３１は、２層に限らず、２層以上の複数層形成されていればよい。
さらに、配線層群２４さえ被覆されていれば、第２絶縁層３５の周縁部において第２絶縁層３５が断切れを起こしていても何ら問題はない。
【００５０】
図６は、配線板の他の構成を示す説明図である。
図６に示すように、配線板２００は、第１絶縁層１３４の面積が第２絶縁層３５の面積と略同等に形成されており、両者は配線パターン２１とジャンパー配線３２との間で重なるように配置されている。この構成によっても、配線層群２４及び基板２０を確実に被覆することができるので、ジャンパー配線３２の密着性及び絶縁性を確保することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１０，２００…配線板  ２０…基板  ２２…第１配線層  ２３…第２配線層  ２５…ランド  ３１…絶縁体  ３２…ジャンパー配線  ３４…第１絶縁層（第１の絶縁層）  ３５…第２絶縁層（第２の絶縁層）  
【図１】
2010258377.tif 000003
【図２】
2010258377.tif 000004
【図３】
2010258377.tif 000005
【図４】
2010258377.tif 000006
【図５】
2010258377.tif 000007
【図６】
2010258377.tif 000008