(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板に実装されたＩＣソケットに対するＩＣパッケージの挿入作業を、簡単な操作で行うことができるＩＣパッケージ組付け装置を提供する。【解決手段】ＩＣパッケージ組付け装置の押圧体は、押圧治具２の昇降ヘッド６ｃに固定される本体部材２１と、本体部材２１の下側に離隔状に配設された押圧部材２４と、本体部材２１に押圧部材２４を相対的に昇降可能に連結し且つ本体部材２１を下降させて複数のリードを挿入するとき弾性力を介して押圧部材２４を押圧する４つのスプリングプランジャ２５とを設けた。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に実装されたＩＣソケットにＩＣパッケージの複数のリードを挿入する為に、手動式の押圧治具に取付けた状態でＩＣパッケージを押圧する押圧体を備えたＩＣパッケージ組付け装置において、
前記押圧体は、
前記押圧治具の昇降ヘッドに固定される本体部材と、
前記本体部材の下側に離隔状に配設された押圧部材と、
前記本体部材に押圧部材を相対的に昇降可能に連結する連結機構と、
前記本体部材を下降させて複数のリードを挿入するとき弾性力を介して押圧部材を押圧する付勢機構と、
を備えたことを特徴とするＩＣパッケージ組付け装置。
【請求項２】
前記押圧部材の下端部にＩＣパッケージの上端部に係合する係合凹部を形成したことを特徴とする請求項１に記載のＩＣパッケージ組付け装置。
【請求項３】
前記連結機構と付勢機構は、前記本体部材に装備された複数のスプリングプランジャで構成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣパッケージ組付け装置。
【請求項４】
プリント基板に実装されたＩＣソケットにＩＣパッケージの複数のリードを挿入する為に、手動式の押圧治具に取付けた状態でＩＣパッケージを押圧する押圧体を備えたＩＣパッケージ組付け装置において、
前記押圧体は、
前記押圧治具の昇降ヘッドに固定される本体部材と、
前記本体部材に装備された複数のスプリングプランジャであって、前記本体部材を下降させて複数のリードを挿入するとき弾性力を介してＩＣパッケージを押圧する複数のスプリングプランジャと、
を備えたことを特徴とするＩＣパッケージ組付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージ組付け装置に関し、特にプリント基板に実装されたＩＣソケットに対するＩＣパッケージの複数のリードの挿入作業を効率的に行えるようにしたものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パチンコ遊技機やスロットマシン等の遊技機には、ＲＯＭやＣＰＵ等のＩＣパッケージを搭載した複数の制御基板（プリント基板）を有する制御装置が設けられている。制御装置の製造工程において、プリント基板に実装されたＩＣソケットにＩＣパッケージの複数のリードを挿入する場合、手動式の押圧治具と押圧体とで構成された専用のＩＣパッケージ組付け装置を使用して行われる。作業者が、押圧治具のベース部材にプリント基板をセットした後、プリント基板に実装されたＩＣソケットにＩＣパッケージをセットした状態で、押圧治具のレバーを回動させて押圧体によりＩＣパッケージを押圧することで、ＩＣパッケージの複数のリードがＩＣソケットに挿入される。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載の半導体装置挿入治具は、半導体装置（ＩＣパッケージ）を押圧する押圧体を有する押圧部と、押圧部を駆動する駆動手段とで主体的に構成されている。レバーの回動操作により押圧部が昇降移動すると共に、ベース部材が水平方向に移動するように構成してある。押圧部が上昇位置にあるとき、ベース部材が作業者側に位置するようになっているため、ベース部材に対するプリント基板のセットとＩＣソケットに対するＩＣパッケージのセットを簡単に行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２７３７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＩＣパッケージのリードの製作誤差やＩＣパッケージに対するリードの組付け誤差やＩＣソケットの挿入孔の製作誤差等が生じるため、ＩＣソケットにＩＣパッケージを正確に位置決めしてセットした場合にも、ＩＣパッケージの一部のリードとＩＣソケットの挿入孔との間で位置ズレが生じる場合がある。この場合に１度の押圧操作で強力に押圧すると、ＩＣパッケージの一部のリードがＩＣソケットに適切に挿入されずに折れ曲がってしまうなどの損傷が発生する可能性が高い。
【０００６】
これを解決するために、先ず適度な力で押圧し続いて強力に確実に押圧する、２度の押圧操作を行うことにより、ＩＣパッケージの一部のリードが損傷するのを抑制し、且つＩＣソケットにＩＣパッケージの全てのリードを挿入することができる。このような２度の押圧操作を行うことは、煩雑で力加減が難しいため熟練を要するという問題点があるが、特許文献１の装置では、この問題点を解決することはできない。
【０００７】
本発明の目的は、プリント基板に実装されたＩＣソケットに対するＩＣパッケージの複数のリードの挿入作業を、簡単な操作で行うことができるＩＣパッケージ組付け装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明は以下の構成を有するものである。尚、括弧内の参照符号は、本願発明の構成要素と図面に図示した構成要素との対応関係の一例を示したものであり、本願発明の技術的範囲を何ら限定するものではない。
請求項１のＩＣパッケージ組付け装置は、プリント基板(36)に実装されたＩＣソケット(37a)にＩＣパッケージ(37)の複数のリードを挿入する為に、手動式の押圧治具(2)に取付けた状態でＩＣパッケージ(37)を押圧する押圧体(20)を備えたＩＣパッケージ組付け装置(1)において、前記押圧体(20)は、前記押圧治具(2)の昇降ヘッド(6c)に固定される本体部材(21)と、前記本体部材(21)の下側に離隔状に配設された押圧部材(24)と、前記本体部材(21)に押圧部材(24)を相対的に昇降可能に連結する連結機構(25)と、前記本体部材(21)を下降させて複数のリードを挿入するとき弾性力を介して押圧部材(24)を押圧する付勢機構(25)とを備えたことを特徴としている。
【０００９】
このＩＣパッケージ組付け装置(1)では、作業者が、ベース部材(4)にプリント基板(36)をセットした後、プリント基板(36)に実装されたＩＣソケット(37a)にＩＣパッケージ(37)を正確に位置決めしてセットする。この状態で押圧治具(2)の昇降ヘッド(6c)を下降させると、最初は付勢機構(25)の弱い弾性力を介して押圧部材(24)を押圧するのでＩＣパッケージ(37)が適度な力で押圧され、ＩＣソケット(37a)の挿入孔にＩＣパッケージ(37)のリードがゆっくりと少しずつ挿入される。
【００１０】
本体部材(21)をさらに下降させると、次に付勢機構(25)の強い弾性力を介して押圧部材(24)を押圧することでＩＣパッケージ(37)が強力に押圧される。この場合、ＩＣソケット(37a)の挿入孔にＩＣパッケージ(37)のリードが所定量挿入された状態で、ＩＣパッケージ(37)が押圧部材(24)により強力に押圧される。最後に本体部材(21)で押圧部材(24)を直接押圧することでＩＣパッケージ(37)のリードがＩＣソケット(37a)に確実に挿入される。
【００１１】
請求項２のＩＣパッケージ組付け装置は、請求項１の発明において、前記押圧部材(24)の下端部にＩＣパッケージ(37)の上端部に係合する係合凹部(24a)を形成したことを特徴としている。
【００１２】
請求項３のＩＣパッケージ組付け装置は、請求項１又は２の発明において、前記連結機構(25)と付勢機構(25)は、前記本体部材(21)に装備された複数のスプリングプランジャ(25)で構成されたことを特徴としている。
【００１３】
請求項４のＩＣパッケージ組付け装置は、プリント基板(36)に実装されたＩＣソケット(37a)にＩＣパッケージ(37)の複数のリードを挿入する為に、手動式の押圧治具(2)に取付けた状態でＩＣパッケージ(37)を押圧する押圧体(20A,20B)を備えたＩＣパッケージ組付け装置(1)において、前記押圧体(20A,20B)は、前記押圧治具(2)の昇降ヘッド(6c)に固定される本体部材(21)と、前記本体部材(21)に装備された複数のスプリングプランジャ(25)であって、前記本体部材(21)を下降させて複数のリードを挿入するとき弾性力を介してＩＣパッケージ(37)を押圧する複数のスプリングプランジャ(25)とを備えたことを特徴としている。
【００１４】
このＩＣパッケージ組付け装置では、作業者が、ベース部材(4)にプリント基板(36)をセットした後、プリント基板(36)に実装されたＩＣソケット(37a)にＩＣパッケージ(37)を正確に位置決めしてセットする。この状態で押圧治具(2)の昇降ヘッド(6c)を下降させると、最初は複数のスプリングプランジャ(25)の弱い弾性力を介してＩＣパッケージ(37)が適度な力で押圧され、ＩＣソケット(37a)の挿入孔にＩＣパッケージ(37)のリードがゆっくりと少しずつ挿入される。
【００１５】
本体部材(21)をさらに下降させると、次に付勢機構(25)の強い弾性力を介してＩＣパッケージ(37)が強力に押圧される。この場合、ＩＣソケット(37a)の挿入孔にＩＣパッケージ(37)のリードが所定量挿入された状態で、ＩＣパッケージ(37)が強力に押圧される。最後に本体部材(21)でＩＣパッケージ(37)を直接押圧することでＩＣパッケージ(37)のリードがＩＣソケット(37a)に確実に挿入される。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の発明によれば、押圧体は、押圧治具の昇降ヘッドに固定される本体部材と、本体部材の下側に離隔状に配設された押圧部材と、本体部材に押圧部材を相対的に昇降可能に連結する連結機構と、本体部材を下降させて複数のリードを挿入するとき弾性力を介して押圧部材を押圧する付勢機構とを備えたので、ＩＣソケットにＩＣパッケージの複数のリードを挿入する際、最初は付勢機構の弱い弾性力を介して押圧部材を押圧することでＩＣパッケージを適度な力で押圧することができる。
【００１７】
本体部材を下降させるにしたがって付勢機構の弾性力が強くなるので、次に付勢機構の強い弾性力を介して押圧部材を押圧することでＩＣパッケージを強力に押圧することができる。最後に本体部材で押圧部材を直接押圧することでＩＣパッケージのリードをＩＣソケットに確実に挿入することができる。それ故、ＩＣパッケージのリードが損傷することなく、１度の押圧操作でＩＣソケットにＩＣパッケージの全てのリードを確実に挿入することができるので、この挿入作業を簡単な操作で行うことができる。
【００１８】
請求項２の発明によれば、押圧部材の下端部にＩＣパッケージの上端部に係合する係合凹部を形成したので、押圧部材によりＩＣパッケージを押圧する際にＩＣパッケージの前後左右方向への移動を規制することができる。それ故、押圧部材から伝達される押圧力をＩＣパッケージに確実に伝達することができるので、ＩＣソケットにＩＣパッケージの全てのリードを確実に挿入することができる。
【００１９】
請求項３の発明によれば、連結機構と付勢機構は、本体部材に装備された複数のスプリングプランジャで構成されたので、ＩＣパッケージ組付け装置を簡単な構成で実現できる。
【００２０】
請求項４の発明によれば、押圧体は、押圧治具の昇降ヘッドに固定される本体部材と、本体部材に装備された複数のスプリングプランジャであって、本体部材を下降させて複数のリードを挿入するとき弾性力を介してＩＣパッケージを押圧する複数のスプリングプランジャとを備えたので、ＩＣソケットにＩＣパッケージの複数のリードを挿入する際、最初は付勢機構の弱い弾性力を介してＩＣパッケージを適度な力で押圧することができる。
【００２１】
本体部材を下降させるにしたがって付勢機構の弾性力が強くなるので、次に付勢機構の強い弾性力を介してＩＣパッケージを強力に押圧することができる。最後に本体部材でＩＣパッケージを直接押圧することでＩＣパッケージのリードをＩＣソケットに確実に挿入することができる。それ故、ＩＣパッケージのリードが損傷することなく、１度の押圧操作でＩＣソケットにＩＣパッケージの全てのリードを確実に挿入することができるので、この挿入作業を簡単な操作で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施例に係るパチンコ遊技機の概略正面図である。
【図２】パチンコ遊技機の概略背面図である。
【図３】ＩＣパッケージ組付け装置の斜視図である。
【図４】ＩＣパッケージ組付け装置の側面図である。
【図５】押圧体（スプリングプランジャが復帰状態）の側面図である。
【図６】押圧体（スプリングプランジャが圧縮状態）の側面図である。
【図７】実施例２の図５相当図である。
【図８】実施例３の図５相当図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を実施するための形態について説明する。
【実施例１】
【００２４】
以下、本発明の実施例について図面に基づいて説明する。
先ず、パチンコ遊技機３０の構成について簡単に説明する。
図１に示すように、パチンコ遊技機３０には、パチンコホールの島構造体に取り付けられる外枠に開閉枠３１が開閉自在に設けられ、開閉枠３１に開閉扉３２が開閉自在に設けられている。開閉枠３１には遊技盤（図示略）が装着され、その遊技盤の前面側に遊技領域（図示略）が形成されている。開閉扉３２には窓３２ａが形成され、その窓３２ａに透明ガラス板３２ｂが装着され、そのガラス板３２ｂにより遊技領域の前側が覆われている。このガラス板３２ｂを通して外部から遊技領域を見ることができる。
【００２５】
開閉扉３２の窓３２ａの下側に、遊技球を貯留する貯留皿３３と、遊技者が操作する発射ハンドル３４が設けられている。発射ハンドル３４が回動操作されると、貯留皿３３から発射位置に導入された遊技球が発射される。ここで、貯留皿３３に複数の遊技球が存在する場合には、例えば、複数の遊技球が約０．６秒間隔で連続発射される。
【００２６】
図２に示すように、遊技盤の裏側には裏機構板３５が設けられ、この裏機構板３５には、主制御基板３６（図３参照）を有する主基板ユニット３８、画像制御基板を有する画像基板ユニット３９、電源基板を有する電源基板ユニット４０が、夫々、所定位置に取り付けられている。画像基板ユニット３９のカバーケース３９ａの表面や、電源基板ユニット４０のカバーケース４０ａの表面には、内部で発生する熱を逃がすための複数の小径の放熱孔３９ｂ，４０ｂが形成されている。
【００２７】
次に、ＩＣパッケージ組付け装置１の構成について説明する。
図３、図４に示すように、ＩＣパッケージ組付け装置１は、パチンコ遊技機３０の作動を制御する主制御基板（プリント基板）３６に実装されたＩＣソケット３７ａにＲＯＭやＣＰＵ等のＩＣパッケージ３７の複数のリードを挿入する為の装置である。
【００２８】
ＩＣパッケージ組付け装置１は、手動式の押圧治具２と、ＩＣパッケージ３７を押圧する押圧体２０とを有する。先ず、押圧治具２について説明する。
図３、図４に示すように、押圧治具２は、台座３と、合成樹脂製の板状のベース部材４と、軸状のガイド柱５と、昇降部材６と、レバー８と、連結部材９と、支点部材１０と、リンク部材１１と、バネ受け部材１２と、復帰用のスプリング１３とを有する。台座３において後端部を除く部分の上面は、主制御基板３６をセットする為のベース部材４を固定できるように水平状に形成されている。台座３の後端部には、昇降部材６を昇降可能に案内するガイド柱５が立設されている。
【００２９】
ベース部材４は、平面視にて矩形状に形成された本体部４ａと、その後側に一体形成された取付部４ｂとを有する。ベース部材４を台座３にセットした状態で、台座３の後端部分に取付部４ｂを２本のビス３ａで締結することでベース部材４が台座３に固定されている。本体部４ａの上端部には、主制御基板３６を収容する浅い収容凹部（図示略）が形成されている。
【００３０】
図３、図４に示すように、昇降部材６は、側面視にてほぼＬ字状に形成されている。昇降部材６の後端部の上端部と下端部には、後方に張り出す被ガイド部６ａ，６ｂが夫々設けられ、これら被ガイド部６ａ，６ｂがガイド柱５に外嵌されて、昇降部材６がガイド柱５に昇降可能に取付けられている。昇降部材６の下端部分の前部には、前方に張り出す昇降ヘッド６ｃが設けられている。
【００３１】
昇降ヘッド６ｃの前端部にはその左右方向の中央部で分割された分割スリット６ｅが形成され、昇降ヘッド６ｃの前端部の右側部には蝶ネジ７が設けられている。昇降ヘッド６ｃにおいて分割スリット６ｅの後側には挟持部６ｄが設けられ、挟持部６ｄに押圧体２０の取付部２３（図５参照）を挿入した状態で蝶ネジ７により分割スリット６ｅを締め付けることにより、昇降ヘッド６ｃに押圧体２０を固定できるように構成されている。
【００３２】
バネ受け部材１２は、被ガイド部６ｂの上側に取付けられ、ガイド柱５のうちの、被ガイド部６ａとバネ受け部材１２の間には、復帰用のスプリング１３が装着されている。つまり、スプリング１３の上端部は被ガイド部６ａで受け止められ、スプリング１３の下端部はバネ受け部材１２で受け止められている。昇降部材６の上端部分には、左右方向に延びる連結部材９が回動自在に挿通され、レバー８の後端部分が連結部材９の右側部分に揺動自在に挿通されている。レバー８の後端部がリンク部材１１の上端部に回動自在に連結された支点部材１０に揺動自在に挿通され、リンク部材１１の下端部が、バネ受け部材１２の右側部に連結されている。
【００３３】
バネ受け部材１２の後端側延長部には、分割スリット（図示略）が形成され、バネ受け部材１２の後端側延長部の右側部には、締め付けレバー１４が設けられている。締め付けレバー１４により分割スリットを締め付けることで、ガイド柱５にバネ受け部材１２が固定される。
【００３４】
レバー８を上昇位置（図３、図４におけるレバー８の位置）から下降位置に回動させると、レバー８を介して入力された力が連結部材９から昇降部材６に伝達されてスプリング１３の弾性力に抗して昇降部材６が下降位置まで下降する。スプリング１３が最大限圧縮状態で、レバー８を下降位置から上昇位置に弱い力で回動させる又はレバー８から手を放すと、スプリング１３の弾性力により被ガイド部６ａが上方に移動して昇降部材６が上昇位置に復帰する。
【００３５】
次に、押圧体２０について説明する。
図５、図６に示すように、押圧体２０は、合成樹脂製の本体部材２１と、４つのスプリングプランジャ２５と、合成樹脂製の押圧部材２４とを有する。本体部材２１は、ほぼ直方体状の本体部２２と、ほぼ円柱状の取付部２３とを有し、取付部２３が本体部２２に２本のビス２３ｃ（図３参照）で固定されている。取付部２３は大径部２３ａとその上側の小径部２３ｂとで構成され、小径部２３ｂが昇降ヘッド６ｃの挟持部６ｄに固定される。
【００３６】
本体部２２には上下方向に延びる４つの挿通孔（図示略）が形成されている。４つのスプリングプランジャ２５は、その内部に少し圧縮した状態で内蔵されたスプリング（図示略）と、スプリングの先端側に設けたロッド部２６とを有する。４つのスプリングプランジャ２５のロッド部２６が本体部２２から下方に夫々突出し、且つ４つのスプリングプランジャ２５の上端部が本体部２２から上方に夫々突出した状態で４つのスプリングプランジャ２５が４つの挿通孔に固定されている。
【００３７】
４つのスプリングプランジャ２５のロッド部２６の先端部には、本体部材２１の下側に離隔状に配設された押圧部材２４が固定され、４つのスプリングプランジャ２５により押圧部材２４が本体部材２１に相対的に昇降可能に連結されている。
【００３８】
図５に示すように、４つのスプリングプランジャ２５が復帰状態のときはロッド部２６の一部がスプリングプランジャ２５の外部に突出し、図６に示すように、スプリングプランジャ２５が圧縮状態のときはロッド部２６がスプリングプランジャ２５の内部に退入するようになっている。尚、図５に示す状態になっても、スプリングプランジャ２５の内部のスプリングは圧縮状態になっている。
【００３９】
ＩＣパッケージ３７の複数のリードをＩＣソケット３７ａに挿入するとき、昇降部材６を下降させて本体部材２１を下降させると、最初は本体部材２１が４つのスプリングプランジャ２５の弱い弾性力を介して押圧部材２４を適度な力で押圧する。本体部材２１を下降させるにしたがって４つのスプリングプランジャ２５の内部のスプリングが圧縮されて弾性力が強くなるので、次に本体部材２１が４つのスプリングプランジャ２５の強い弾性力を介して押圧部材２４を強力に押圧する。さらに昇降部材６を下降させて、図６に示すように４つのスプリングプランジャ２５が圧縮状態になったとき、本体部材２１が押圧部材２４を直接押圧する。尚、４つのスプリングプランジャ２５が連結機構に相当し且つ付勢機構にも相当する。
【００４０】
押圧部材２４の下端部には、ＩＣソケット３７ａの上端部が係合する係合凹部２４ａが形成され、この係合凹部２４ａは、押圧部材２４の左右方向に亙って形成され、ＩＣパッケージ３７の上端部とほぼ同じ寸法に形成されている。
【００４１】
次に、以上説明したＩＣパッケージ組付け装置１の作用、効果について説明する。
このＩＣパッケージ組付け装置１では、作業者が、ベース部材４に主制御基板３６をセットした後、主制御基板３６に実装されたＩＣソケット３７ａにＩＣパッケージ３７を正確に位置決めしてセットする。この状態でレバー８を回動させて昇降ヘッド６ｃを下降させると、押圧部材２４の係合凹部２４ａがＩＣパッケージ３７の上端部に係合し、最初は本体部材２１が４つのスプリングプランジャ２５の弱い弾性力を介して押圧部材２４を適度な力で押圧するので、ＩＣパッケージ３７が押圧部材２４により適度な力で押圧され、ＩＣソケット３７ａの挿入孔にＩＣパッケージ３７のリードがゆっくりと少しずつ挿入される。
【００４２】
さらに、レバー８を回動させて昇降ヘッド６ｃを下降させると、次に４つのスプリングプランジャ２５の強い弾性力を介して押圧部材２４を押圧することでＩＣパッケージ３７が強力に押圧される。この場合、ＩＣソケット３７ａの挿入孔にＩＣパッケージ３７のリードが所定量挿入された状態で、ＩＣパッケージ３７が押圧部材２４により強力に押圧される。
【００４３】
４つのスプリングプランジャ２５が圧縮状態になると、最後に本体部材２１で押圧部材２４を直接押圧することでＩＣパッケージ３７のリードがＩＣソケット３７ａに確実に挿入される。これにより、ＩＣパッケージ３７のリードが損傷することなく、１度の押圧操作でＩＣソケット３７ａにＩＣパッケージ３７の全てのリードを確実に挿入することができるので、この挿入作業を簡単な操作で行うことができる。
【００４４】
押圧部材２４の下端部にＩＣパッケージ３７の上端部に係合する係合凹部２４ａを形成したので、押圧部材２４によりＩＣパッケージ３７を押圧する際にＩＣパッケージ３７の前後左右方向への移動を規制することができる。それ故、押圧部材２４から伝達される押圧力をＩＣパッケージ３７に確実に伝達することができるので、ＩＣソケット３７ａにＩＣパッケージ３７の全てのリードを確実に挿入することができる。連結機構と付勢機構は、本体部材２１に装備された４つのスプリングプランジャ２５で構成されたので、ＩＣパッケージ組付け装置１を簡単な構成で実現できる。
【実施例２】
【００４５】
次に、本発明の実施例２について、図７に基づいて説明する。但し、前記実施例と同一の構成には同一の符号を付し、異なる構成についてのみ説明する。
図７に示すように、押圧体２０Ａは、本体部材２１と、４つのスプリングプランジャ２５と、合成樹脂製の押圧板２７とを有する。本体部２２の下端部にＩＣパッケージ３７の上端部に係合する係合凹部２２ａが設けられ、４つのスプリングプランジャ２５のロッド部２６の先端部に押圧板２７が連結される。押圧板２７は係合凹部２２ａよりも小さな寸法に形成されており、４つのスプリングプランジャ２５が圧縮状態になったとき、押圧板２７が係合凹部２２ａ内に収容されるようになっている。
【００４６】
昇降ヘッド６ｃを下降させると、最初は本体部材２１が４つのスプリングプランジャ２５の弱い弾性力を介して押圧板２７を適度な力で押圧するのでＩＣパッケージ３７が押圧板２７により適度な力で押圧される。さらに昇降ヘッド６ｃを下降させると、次に４つのスプリングプランジャ２５の強い弾性力を介して押圧板２７を押圧することでＩＣパッケージ３７が強力に押圧される。最後に本体部材２１で押圧板２７が直接押圧される。これにより、前記実施例の場合とほぼ同様の効果が得られる。
【実施例３】
【００４７】
次に、本発明の実施例３について、図８に基づいて説明する。但し、前記実施例と同一の構成には同一の符号を付し、異なる構成についてのみ説明する。
図８に示すように、押圧体２０Ｂは、実施例２の押圧体２０Ａから押圧板２７を省略したものであり、本体部材２１と、４つのスプリングプランジャ２５とを有する。昇降ヘッド６ｃを下降させると、最初は本体部材２１が４つのスプリングプランジャ２５の弱い弾性力を介してＩＣパッケージ３７が適度な力で押圧される。さらに、昇降ヘッド６ｃを下降させると、次に４つのスプリングプランジャ２５の強い弾性力を介してＩＣパッケージ３７が強力に押圧される。最後に本体部材２１でＩＣパッケージ３７が直接押圧される。
これにより、前記実施例の場合とほぼ同様の効果が得られる。また、部品点数を削減できるので、ＩＣパッケージ組付け装置１の製作コストを低減できる。
【００４８】
次に、前記実施例を部分的に変更した変更例について説明する。
１］ＩＣパッケージ組付け装置１は、パチンコ遊技機３０の主制御基板３６以外の制御基板やスロットマシンの制御基板、又は種々の装置のプリント基板に実装されたＩＣソケットにＩＣパッケージの複数のリードを挿入する際にも適用可能である。
２］前記実施例２において、押圧板２７の上下方向の寸法を長くして、押圧板２７の下端部にＩＣパッケージ３７の上端部に係合する係合凹部を設けてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１        ＩＣパッケージ組付け装置
２        押圧治具
６ｃ      昇降ヘッド
２０，２０Ａ，２０Ｂ      押圧体
２１      本体部材
２４      押圧部材
２４ａ    係合凹部
２５      スプリングプランジャ
３６      主制御基板
３７      ＩＣパッケージ
３７ａ    ＩＣソケット
【図１】
2010258076.tif 000003
【図２】
2010258076.tif 000004
【図３】
2010258076.tif 000005
【図４】
2010258076.tif 000006
【図５】
2010258076.tif 000007
【図６】
2010258076.tif 000008
【図７】
2010258076.tif 000009
【図８】
2010258076.tif 000010