(57)【要約】【課題】優れた接着性を発現させるためのメッキ基板の接着方法を提供する。【解決手段】メッキ基板を接着剤により接着対象物に接着するメッキ基板の接着方法であって、メッキ基板の表面にキレート剤溶液を接触させることにより、メッキ基板の表面にキレート剤による薄膜を形成する前処理工程、および前処理工程で形成したメッキ基板表面におけるキレート剤による薄膜の官能基と接着剤の官能基との相互作用により接着性を発現させる接着工程を含む、メッキ基板の接着方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッキ基板を接着剤により接着対象物に接着するメッキ基板の接着方法であって、
該メッキ基板の表面にキレート剤溶液を接触させることにより、該メッキ基板の表面に該キレート剤による薄膜を形成する前処理工程、および
該前処理工程で形成した該メッキ基板表面における該キレート剤による薄膜の官能基と該接着剤の官能基との相互作用により接着性を発現させる接着工程
を含む、メッキ基板の接着方法。
【請求項２】
前記キレート剤がアミノ基を含むものである、請求項１に記載のメッキ基板の接着方法。
【請求項３】
前記接着剤が、エポキシ樹脂系接着剤またはシリコーン樹脂系接着剤である、請求項１に記載のメッキ基板の接着方法。
【請求項４】
前記メッキ基板が、Ｎｉメッキされた基板である、請求項１に記載のメッキ基板の接着方法。
【請求項５】
メッキ基板が接着剤により接着対象物に接着されてなる複合成型体であって、該メッキ基板の表面がキレート剤溶液に接触されることにより該メッキ基板表面に該キレート剤による薄膜が形成され、次いで該メッキ基板表面に形成された該キレート剤による薄膜の官能基と該接着剤の官能基との相互作用により接着性が発現されることによって接着されてなる、複合成型体。
【請求項６】
メッキ基板の表面がキレート剤溶液に接触されることにより該メッキ基板表面に該キレート剤による薄膜が形成されてなる、表面改質メッキ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メッキ基板を接着剤により接着対象物に優れた接着性で接着するための接着方法に関するものである。さらに、本発明は、そのような接着方法において接着対象物に接着されるための表面改質メッキ基板、並びにメッキ基板が接着対象物に接着剤により接着された複合成型体に関するものである。
【０００２】
より具体的には、本発明は、例えば電子部品におけるメッキされたリードフレームとエポキシ樹脂系接着剤あるいはシリコーン樹脂系樹脂との接着強度を高める方法に関するものである。その特徴は、メッキ基板の表面にキレート剤による薄膜をコーティングすることにより、エポキシ系接着剤あるいはシリコーン樹脂系接着剤等との密着性の向上を図るものである。その用途は、例えばメッキをリードフレームに使用した電子デバイス製品における接着である。
【背景技術】
【０００３】
メッキ基板表面と、エポキシ樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤等の接着剤との接着強度が弱いことが、例えばリードフレームに樹脂モールドされた電子デバイスにおける接着信頼性の低下をもたらして来ている。
【０００４】
従来は、そのような接着信頼性の低下を解決するために、シランカップリング剤の適用により、メッキ基板表面にシラノール基を植え付けた後、エポキシ樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤等の接着剤と接着反応させることで、接着力が補強されているが、その接着強度が十分でない（特許文献１参照）。
【０００５】
一方、最近になって、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂と、鉄、銅、アルミニウム等の金属（メッキ）表面との密着性を改善することを目的として、樹脂成分としてのエポキシ（メタ）アクリレートおよび重合性不飽和単量体を含むとともに、窒素原子含有キレート剤を含み、金属用コーティング剤である硬化性樹脂組成物が提案されている（特許文献２参照）。
【０００６】
しかしながら、特許文献２に開示されるものは、樹脂成分としてエポキシ（メタ）アクリレートおよび重合性不飽和単量体を含む窒素原子含有キレート剤を含有させた硬化性樹脂組成物で窒素原子含有キレート成分が樹脂全体に分散されているので、被着体表面近傍の窒素原子含有キレート成分が非常に少なく、接着力は低いため、更なる改善が必要とされていた。
【０００７】
【特許文献１】特開平６−７３３１６号公報
【特許文献２】特開２０００−１４３７４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、そのような課題に対して、例えばＮｉ原子がキレート剤と配位結合を有することで接着性を大幅に増大する性質に着目し、キレート剤を接着性の悪いメッキ表面に塗布した後、エポキシ樹脂系接着剤あるいはシリコーン樹脂系接着剤を塗布し、メッキ表面とエポキシ樹脂系接着剤等との密着性を向上させるものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の請求項１に記載の発明（以下「本願の第一発明」という）は、メッキ基板を接着剤により接着対象物に接着するメッキ基板の接着方法であって、メッキ基板の表面にキレート剤溶液を接触させることにより、メッキ基板の表面にキレート剤による薄膜を形成する前処理工程、および前処理工程で形成したメッキ基板表面におけるキレート剤による薄膜の官能基と接着剤の官能基との相互作用により接着性を発現させる接着工程を含む、メッキ基板の接着方法を提供するものである。図１において、かかる本願の第一発明でのメッキ基板の接着方法が模式的に示される。
【００１０】
かかる本願の第一発明では、メッキ基板の表面を前処理工程により処理して、そのメッキ基板の表面にキレート剤による薄膜を形成させることによって、その形成されたキレート剤による薄膜の官能基と接着剤の官能基との間の相互作用による優れた接着性を発現させることが可能である。
【００１１】
本願の請求項５に記載の発明（以下「本願の第二発明」という）は、メッキ基板が接着剤により接着対象物に接着されてなる複合成型体であって、メッキ基板の表面がキレート剤溶液に接触されることによりメッキ基板表面にキレート剤による薄膜が形成され、次いでメッキ基板表面に形成されたキレート剤による薄膜の官能基と接着剤の官能基との相互作用により接着性が発現されることによって接着されてなる、複合成型体を提供するものである。
【００１２】
かかる本願の第二発明では、第一発明と同様に、そのメッキ基板の表面にキレート剤による薄膜が形成されることによって、その形成されたキレート剤による薄膜の官能基と接着剤の官能基との間の相互作用による優れた接着性が発現された、メッキ基板が接着対象物に接着剤により接着された複合成型体を得ることが可能である。
【００１３】
本願の請求項６に記載の発明（以下「本願の第三発明」という）は、メッキ基板の表面がキレート剤溶液に接触されることによりメッキ基板表面にキレート剤による薄膜が形成されてなる、表面改質メッキ基板を提供するものである。
【００１４】
かかる本願の第三発明におけるメッキ基板は、上記の本発明の第一発明におけるメッキ基板の接着方法において、メッキ基板の表面にキレート剤溶液を接触させることにより、メッキ基板表面にキレート剤による薄膜を形成させる前処理工程によって得られるものに相当する。
【００１５】
かかる本願の第三発明では、接着剤により接着対象物に接着されるメッキ基板として有用な、優れた接着性を発現させることが可能な表面改質メッキ基板が提供される。
【００１６】
これらの本願発明を利用することによって、従来接着力の弱さが問題であったメッキ基板とエポキシ樹脂系接着剤、等の接着剤との接着が強力に行えるので、信頼性の高いリードフレーム型樹脂封止半導体素子が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明における「メッキ基板」とは、メッキが施された基板を意味し、その「メッキ」の非限定的な例としては、無電解メッキ、電解メッキ等が挙げられる。尚、無電解メッキとしては、無電解銅メッキ、無電解ニッケルメッキ、無電解スズメッキ、無電解金メッキ、無電解銀メッキ、無電解銀金メッキ、無電解銀パラジウムメッキおよび無電解銀コバルトメッキ等が挙げられる。
【００１８】
また「基板」の非限定的な例としては、リードフレーム等の、半導体素子用の樹脂系回路用基板、セラミック系回路用基板、放熱用基板等に用いられる基板が挙げられる。その基板の具体例として、ガラス繊維−エポキシ樹脂積層板、ガラス繊維−ＢＴレジン積層板、ガラス繊維−変性ＰＰＥ積層板、ポリイミドフレキシブル基板等の樹脂系回路基板：窒化アルミニウム焼結体、アルミナ焼結体、ムライト焼結体等のセラミック系回路基板：窒化アルミニウム焼結体、両面銅張り窒化アルミニウム焼結体、無酸素銅等の放熱用基板や、リードフレーム等が挙げられる。
【００１９】
本発明における「キレート剤」とは、金属イオンに結合してキレート化合物を生成し得る複数の供与原子を有する化合物を意味し、その具体例としては、カテコール、ピロガロールなどのオキシフェノール類；ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアミノアルコール類；グリコール酸、クエン酸、酒石酸、乳酸、マンデル酸、リンゴ酸、ヒドロキシアクリル酸などのオキシ酸およびそれらのメチル、エチル、ヒドロキシエチルなどの低級アルキルまたはヒドロキシアルキルエステル類；グリコールアルデヒドなどのオキシアルデヒド類；シュウ酸、マロン酸などのポリカルボン酸；グリシン、アラニンなどのアミノ酸類；アセチルアセトン、ベンゾイルアセトン、ステアロイルアセトン、ステアロイルベンゾイルメタン、ジベンゾイルメタンなどのβ−ジケトン類；アセト酢酸、プロピオニル酢酸、ベンゾイル酢酸などのβ−ケトン酸類およびそれらのメチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチルなどのアルキルエステル類などを挙げることができる。これらキレート剤は単独でも、あるいは２種以上組み合わせて使用することもできる。
【００２０】
また、窒素原子含有キレート剤としては、たとえば、Ｏ−ニトロソフェノール、４−メチル−Ｏ−ニトロソフェノール、５−ｔ−ブチル−Ｏ−ニトロソフェノール等のＯ−ニトロソフェノール類；２−ニトロソ−１−ナフトール、５−ニトロソ−２−ナフトール、１−ニトロソ−２−ナフトール、６−ｔ−ブチル−１−ニトロソ−２−ナフトール、３，６−ジ（ナトリウムスルホ）−１−ニトロソ−２−ナフトール（ニトロソＲ塩）等のニトロソナフトール類；２−カルボキシピリジン、２，６−ジカルボキシピリジン、４−メチル−２−カルボキシピリジン、２，３−ジカルボキシピリジン、２，４−ジカルボキシピリジン等のカルボキシピリジン類；８−ヒドロキシキノリン、２−メチル−８−ヒドロキシキノリン、４−メチル−８−ヒドロキシキノリン、５−メチル−８−ヒドロキシキノリン、７−メチル−８−ヒドロキシキノリン、８−ヒドロキシキノリン−５−スルホン酸、７−ヨード−８−ヒドロキシキノリン−５−スルホン酸等の８−ヒドロキシキノリン類；２−カルボキシキノリン、８−カルボキシキノリン、５−メチル−２−カルボキシキノリン等のカルボキシキノリン類；４−ヒドロキシ−１，５−ナフチリジン、８−ヒドロキシ−１，６−ナフチリジン、８−ヒドロキシ−１，７−ナフチリジン、５−エチル−８−ヒドロキシ−１，７−ナフチリジン等のヒドロキシナフチリジン類；８−カルボキシ−１，６−ナフチリジン、２−カルボキシ−１，７−ナフチリジン、５−メチル−８−カルボキシ−１，６−ナフチリジン等のカルボキシナフチリジン類；８−ヒドロキシキナゾリン、５−メチル−８−ヒドロキシキナゾリン等のヒドロキシキナゾリン類；８−カルボキシキナゾリン、６−エチル−８−カルボキシキナゾリン等のカルボキシキナゾリン類；グリシン、Ｎ−メチルグリシン、アラニン、β−アラニン、α−アミノ酪酸、システイン、スレオニヒドロキシプロリン、グリシルグリシン、Ｎ，Ｎ−ジメチルグリシン等のアミノ酸類；イミノジ酢酸、イミノジプロピオン酸、Ｎ−メチルイミノジ酢酸、Ｎ−（３，３−ジメチルブチル）イミノジ酢酸、Ｎ−フェニルイミノジ酢酸、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）イミノジ酢酸、Ｎ−（２−メルカプトエチル）イミノジ酢酸、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）イミノジプロピオン酸、Ｎ−（３−ヒドロキシプロピル）イミノジプロピオン酸、Ｎ−（２−ヒドロキシシクロヘキシル）イミノジ酢酸、Ｎ−（２−メトキシエチル）イミノジ酢酸、Ｎ−（２−ヒドロキシシベンジル）イミノジ酢酸、Ｎ−（３−カルボキシフェニル）イミノジ酢酸、Ｎ−（カルバモイルメチル）イミノジ酢酸、Ｎ−（２−アミノエチル）イミノジ酢酸、Ｎ−（２−アミノエチル）イミノジプロピオン酸、ニトリロトリ酢酸、Ｎ−カルボキシメチルイミノジプロピオン酸、ニトリロトリプロピオン酸、Ｎ−（２−カルボキシエチル）イミノジ酢酸、Ｎ−（２−メチル−２−カルボキシエチル）イミノジ酢酸、Ｎ，Ｎ’−エチレンジアミンジ酢酸、Ｎ，Ｎ’−エチレンジアミンジプロピオン酸、Ｎ，Ｎ’−ジ（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミンジ酢酸、Ｎ−ｎ−ブチルエチレンジアミントリ酢酸、Ｎ−シクロヘキシルエチレンジアミントリプロピオン酸、Ｎ−（２−ヒドロキシシ��ロヘキシル）エチレンジアミントリ酢酸、Ｎ−（２−ヒドロキエチル）エチレンジアミントリ酢酸、Ｎ−ベンジルエチレンジアミントリ酢酸、エチレンジアミンテトラ酢酸、エチレンジアミンテトラプロピオン酸、Ｎ，Ｎ’−ジ（２−カルボキシエチル）エチレンジアミンジ酢酸、１，２−プロピレンジアミンテトラ酢酸、トリメチレンジアミンテトラ酢酸、テトラメチレンジアミンテトラ酢酸、ペンタメチレンジアミンテトラ酢酸、オクタメチレンジアミンテトラ酢酸、オクタメチレンジアミンテトラプロピオン酸、Ｎ，Ｎ’−（２−カルボキシエチル）オクタメチレンジアミンジ酢酸、１，２−シクロペンチルジアミンテトラ酢酸、１，２−シクロヘキシルジアミンテトラ酢酸、１，２−シクロヘキシルジアミンテトラプロピオン酸、１，３−シクロヘキシルジアミンテトラ酢酸、１，４−シクロヘキシルジアミンテトラプロピオン酸、１，３，５−トリアミノシクロヘキサンヘキサ酢酸、２−ヒドロキシトリメチレンジアミンテトラ酢酸、２，２’−エチルエーテルジアミンテトラ酢酸、２，２’−エチルチオエーテルジアミンテトラ酢酸、ビス（イミノジ酢酸エチル）メチルアミン、ジエチレントリアミンペンタ酢酸、ジエチレントリアミンペンタプロピオン酸、２−（２−イミノジ酢酸エトキシ）−２’−イミノジ酢酸エチルエーテル、トリメチレンテトラミンヘキサ酢酸、トリエチレンテトラミンヘキサプロピオン酸、Ｎ，Ｎ’−ジメチルトリエチレンテトラミン−Ｎ''，Ｎ''，Ｎ'''，Ｎ'''−テトラ酢酸、Ｎ，Ｎ’−ジメチルトリエチレンテトラミン−Ｎ''，Ｎ''，Ｎ'''，Ｎ'''−テトラプロピオン酸等のアミノポリカルボン酸類や、ポリアミノポリカルボン酸類等を挙げることができ、これらが１種または２種以上使用される。
【００２１】
具体的には、キレート剤を適当な溶媒に溶解して均一な処理溶液を調製して使用される。その溶媒としては通常純水が用いられるが、キレート剤の溶解性などを考慮して、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−ブタノール、１−ヘキサノールなどのアルコール類、アセトン、２−ブタノンなどのケトン類、ペンタン、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素類、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなどの酢酸エステル類などの有機溶媒も単独または混合して使用することができる。また、これら有機溶媒と純水との混合溶液も使用することができる。
【００２２】
キレート剤溶液中におけるキレート剤の量としては、キレート剤が溶媒に溶解して均一な溶液を形成する範囲であれば良く、例えば、約０．１〜約２．０重量％とするのが好ましく、特に約０．２〜約１．０重量％とするのが好ましい。
【００２３】
メッキ基板表面にキレート剤溶液を接触させる方法としては、キレート剤による薄膜の形成が起こる方法であればいかなる方法でもよく、具体的には、スピンコート、浸漬等が挙げられ、中でもキレート剤による均一な薄膜が形成されやすいがスピンコート好ましい。尚、メッキ基板表面にキレート剤溶液を接触させる温度としては、通常室温が好ましい。
【００２４】
また、本発明における「キレート剤による薄膜」とはキレート剤の薄膜を意味し、更に具体的には、薄膜の厚さは数ｎｍ〜数１００μｍ、好ましくは１０ｎｍ〜１０μｍである。
【００２５】
本願の第一発明におけるメッキ基板の接着方法の好ましい一つの態様として、キレート剤がアミノ基を含むものである、メッキ基板の接着方法が挙げられる。アミノ基を含むキレート剤であれば、接着剤の硬化性も助長し特に有利である。
【００２６】
アミノ基を含むキレート剤としては、ポリアミノカルボン酸系化合物が挙げられ、その具体的には、（Ｓ，Ｓ）‐エチレンジアミンジコハク酸（ＥＤＤＳ）、エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）、トランス−１，２−シクロヘキサンジアミン四酢酸（ＣｙＤＴＡ）、ジエチレントリアミンペンタ酢酸（ＤＴＰＡ）、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−トリ酢酸（ＥＤＴＡ−ＯＨ）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（ホスホノメチル）エチレンジアミン（ＥＤＴＭＰ）、ヒドロキシエチルエチレンジアミン四酢酸（ＨＥＤＴＡ）、エチレンジアミンテトラアセチックアシド、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン等、またはこれらの塩が挙げられる。
【００２７】
アミノ基を含むキレート剤として、好ましくは（Ｓ，Ｓ）‐エチレンジアミンジコハク酸（ＥＤＤＳ）の塩、エチレンジアミンジプロパン酸塩酸（ＥＤＤＰ）の塩、エチレンジアミンヒドロキシフェニール（ＥＤＤＨＡ）の塩が、特に好ましくは（Ｓ，Ｓ）‐エチレンジアミンジコハク酸・三ナトリウム（ＥＤＤＳ・３Ｎａ）が挙げられる。
【００２８】
本願の第一発明におけるメッキ基板の接着方法の好ましいもう一つの態様として、接着剤が、エポキシ樹脂系接着剤またはシリコーン樹脂系接着剤である、メッキ基板の接着方法が挙げられる。
【００２９】
かかるエポキシ樹脂系接着剤としては、エポキシ樹脂を主成分とした公知の熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤が用いられ、そのエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型‐エポキシ樹脂、ノボラック型‐エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型‐ジグリジルエーテル系エポキシ樹脂又は縮合ビスフェノールＡ型‐ジグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、あるいはフェノールノボラック型‐ポリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ型‐ジグリシジルエーテル又はグリシジルアミン系の樹脂、等が挙げられ、中でもビスフェノールＡ型‐エポキシ樹脂、ノボラック型‐エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型‐ジグリジルエーテル系エポキシ樹脂又は縮合ビスフェノールＡ型‐ジグリシジルエーテル系エポキシ樹脂等が、硬化性、価格面の点で好ましい。
【００３０】
そのエポキシ樹脂系接着剤には、例えば、ペースト状で主剤と硬化剤の二液を混合後に硬化を行うタイプのものと、硬化剤が混合済みでフィルム状でＢステージ（半硬化）可能なタイプの二種類が挙げられる。エポキシ樹脂系接着剤に用いられる硬化剤としては、例えば、変性脂肪族ポリアミン、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースの化合物や、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂やイソシアネート化合物が挙げられる。また、エポキシ樹脂系接着剤には必要に応じて硬化促進剤等が含有されても良い。
【００３１】
本願の第一発明の好ましい態様におけるシリコーン樹脂系接着剤としては、シリコーン樹脂系接着剤（シラノールまたはシロキサン含有）、硬化性シリコーン樹脂系接着剤、硬化性シリコーン変性有機樹脂系接着剤、熱可塑性シリコーン変性有機樹脂系接着剤などが挙げられる。硬化性シリコーン樹脂系接着剤としては、末端反応性ポリジオルガノシロキサンをベース樹脂として縮合反応により硬化するもの、付加反応により硬化するもの、紫外線により硬化するもの、有機過酸化物のラジカル反応により硬化するものが例示される。硬化性シリコーン変性有機樹脂系接着剤としては、硬化性シリコーン変性エポキシ樹脂系接着剤、硬化性シリコーン変性フェノール樹脂系接着剤、硬化性シリコーン変性ポリイミド樹脂系接着剤などが挙げられ、熱可塑性シリコーン変性有機樹脂系接着剤にはポリイミドシリコーン樹脂系接着剤、などが例示される。これらの中でも、硬化性シリコーン変性エポキシ樹脂系接着剤が、硬化性、価格面で好ましい。
【００３２】
尚、本願の第一発明におけるメッキ基板の接着方法では、エポキシ樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤以外の接着剤も使用可能であって、例えば、エポキシアミン樹脂系接着剤、フェノール樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ポリイミド系接着剤、フッ素樹脂系接着剤、ポリフェニレンエーテル樹脂系接着剤、ポリアミド系接着剤、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリエステルウレタン系接着剤、ポリアミドイミド樹脂系接着剤、ポリエステルイミド樹脂系接着剤などが挙げられる。より具体的には、エポキシ基、シリコーン基以外の官能基である、ビニル、スチリル、ヒドロキシ、カルボキシル、メタクリロキシ、アクリロキシ、アミノ、イミノ、シアノ、アミド、ウレイド、イソシアネート、シロキサンの群から選択される官能基を有する接着剤として、アクリル樹脂系接着剤（アクリロキシ、カルボキシルまたはビニル含有）、ウレタン樹脂系接着剤（イソシアネートまたはヒドロキシ含有）、シアノアクリレート系接着剤（アクリロキシ、シアノまたはビニル含有）、スチレン-ブタジエンゴム系接着剤（スチリルまたはビニル含有）、ニトリルゴム系接着剤（ビニルまたはシアノ含有)、ポリアミド樹脂系接着剤（アミド、アミノまたはカルボキシル含有)、ポリイミド系接着剤（イミノ、アミドまたはカルボキシル含有）、ポリメタクリレート樹脂系接着剤（メタクリロキシまたはビニル含有）、ユリア樹脂系接着剤（ウレイド含有）等が挙げられる。
【００３３】
本願の第一発明におけるメッキ基板の接着方法の好ましいもう一つの態様として、メッキ基板がＮｉメッキされた基板である、メッキ基板の接着方法が挙げられる。Ｎｉメッキされた基板であれば、電子部品のワイヤボンディング性、耐腐食性があり特に有利である。
【００３４】
かかるＮｉメッキとしては、無電解ニッケルメッキ、電解Ｎｉメッキ、粗化メッキ等が挙げられるが、それらの中でも、無電解ニッケルメッキが、ワイヤボンディング性、耐腐食性の点で好ましい。
【００３５】
本願の第二発明におけるメッキ基板が接着剤により接着対象物に接着されてなる複合成型体の好ましい態様としては、上記の第一発明のメッキ基板の接着方法における好ましい態様により得られる複合成型体が挙げられる。
【００３６】
本願の第三発明における、メッキ基板表面がキレート剤溶液に接触されることによりメッキ基板表面にキレート剤による薄膜が形成されてなる、表面改質メッキ基板の好ましい態様としては、上記の第一発明のメッキ基板の接着方法における好ましい態様により得られるものが挙げられる。
【００３７】
本願のこれらの発明における接着対象物については、特に限定されるものではないが、より具体的には、使用される接着剤に応じて、樹脂成型体（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド等）、金属（Ａｌ、Ｃｕ等）およびセラミックス等が適宜に選択され得る。
【実施例】
【００３８】
以下に本願発明についての実施例を挙げて更に具体的に本願発明を説明するが、それらの実施例によって本願発明が何ら限定されるものではない。
【００３９】
実施例１
無電解Ｎｉメッキ基板表面にキレート薄膜を形成する方法、エポキシ樹脂系接着剤を塗布する方法、メッキ基板と接着剤の接合強度を測定する方法の実施例を以下に述べる。
【００４０】
（１）２級アミンを持ったカルボン酸系のキレート剤である（Ｓ，Ｓ）‐エチレンジアミンジコハク酸・三ナトリウム（略称ＥＤＤＳ・３Ｎａ）の０．５％水溶液を作製した。
【００４１】
（２）りん青銅（Ｓｎ：６ｗｔ％、Ｐ：０．１ｗｔ％を含有し残部がＣｕからなる）に無電解Ｎｉメッキした基板（長さ：１００ｍｍ、幅：１０ｍｍ、厚さ：１ｍｍ）を、ＵＶオゾンクリーナー内で１０分間洗浄した。
【００４２】
（３）洗浄済みの無電解Ｎｉメッキ基板の表面に、上述のキレート剤溶液をスピンコート（温度２３℃、回転数１００ｒｐｍ）し、２３℃８時間自然乾燥して、厚さ数ｎｍのキレート剤による薄膜を無電解Ｎｉメッキ基板の表面上に形成した。
【００４３】
キレート剤をコーティングする前（ＵＶ洗浄後）の無電解Ｎｉメッキ基板の表面と、キレート剤をコーティングした後の無電解Ｎｉメッキ基板の表面をＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）により分析した。その測定条件は、
・     光電子脱出角度：４５度
・     Ｘ線源：ＡｌＫα（１４８６．７ｅＶ）、１４ｋＶ、２００Ｗ、
・     試料チャンバー内真空度：１×１０‐8Ｔｏｒｒ
・     温度：室温
・     各元素のスキャン範囲
Ｃ1s：２７５−３００ｅＶ
Ｏ1s：５２２−５４２ｅＶ
Ｓｉ2p：９５−１１５ｅＶ
・     ステップ：０．１ｅＶ
・     積算時間：１００ミリ秒
・     積算回数：１０回
である。このとき測定時の帯電に伴うピークの補正のため、Ｃ1sの主ピークの結合エネルギー値Ｂ．Ｅ．を２８４．６ｅＶに合わせる。次いで、Ｃ1sピーク面積［Ｃ1s］を、２８２〜２９６ｅＶの範囲で直線のベースラインを引くことにより求め、Ｏ1sピーク面積［Ｏ1s］を、５２８〜５４０ｅＶの範囲で直線のベースラインを引くことにより求め、Ｓｉ2pピーク面積［Ｓｉ2p］を、９８〜１１０ｅＶの範囲で直線のベースラインを引くことにより求める。表面ケイ素組成は、上記Ｏ1sピーク面積［Ｏ1s］、Ｃ1sピーク面積［Ｃ1s］、Ｓｉ2pピーク面積［Ｓｉ2p］、および装置固有の感度補正値（Ｃ1s［０．３１４］、Ｏ1s［０．７３３］、Ｓｉ2p［０．３６８］）から、次式により求められる。
［Ｓｉ］（％）＝１００×［Ｓｉ2p］／（（［Ｃ1s］／０．３１４＋［Ｏ1s］／０．７３３＋［Ｓｉ2p］／０．３６８）×０．３６８）
尚、使用されるX線光電子分光分析装置は、アルバック・ファイ製ＡＰＥＸなどの標準的なものである。
【００４４】
図２は、キレート剤をコーティングする前（ＵＶ洗浄後）の無電解Ｎｉメッキ基板のＸＰＳ測定結果である。図３は、キレート剤をコーティングした後の無電解Ｎｉメッキ基板の表面のＸＰＳ測定結果である。コーティング前の無電解Ｎｉメッキでは、図２に示されるように酸素、炭素のピークの他に、無電解Ｎｉメッキの成分であるＮｉ，Ｐのピークが観測されたのに対して、コーティング後では、図３に示されるようにキレート剤の成分である酸素、炭素のピークのみが観測され、Ｎｉ，Ｐのピークは消失している。従って、無電解Ｎｉメッキ表面は、キレート剤で被覆されていることが分かる。
【００４５】
（４）キレート剤による薄膜で被覆された無電解Ｎｉメッキ基板を、直径２ｍｍの穴を空けたテフロン（登録商標）テープでマスクして、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と変性脂肪族ポリアミン硬化剤を３：２の重量比で混合したエポキシ樹脂系接着剤を、その直径２ｍｍの穴を介して無電解Ｎｉメッキ基板上に室温（２３℃）で塗布することにより、図４に断面図で示すように無電解Ｎｉメッキ基板１上のキレート剤薄膜２の上に直径２ｍｍのエポキシボール３を形成した。その後、９０℃３時間のキュアを行った。
【００４６】
（５）万能型ボンドテスター（デイジ社製）を用いて、ボールシェアテストによりエポキシ樹脂系接着剤の付着強度を評価した。図５はボールシェアテスト法の説明図であり、そこでは、１５で示されるシェア方向に移動するシェアツール１４によって、無電解Ｎｉメッキ基板１１上のキレート剤薄膜１２上のエポキシボール１３が剥がされることによって、エポキシボール１３の付着強度が測定される。付着強度の側定例を図６に示す。キレート剤コーティング後の無電解Ｎｉメッキ基板の場合には、キレート剤コーティング前の無電解Ｎｉメッキ基板の場合に比して約１５倍の付着強度の改善が見られた。尚、図６に示されるように、キレート剤コーティングではなくて、エポキシシランカップリング剤を無電解Ｎｉメッキ基板に塗布する従来の方法に比して、キレート剤コーティング後の無電解Ｎｉメッキ基板の場合に約１．５倍の付着強度が得られた。
【００４７】
図７に、各材料の結合の状態の概念図を示す。図８にキレート剤とＮｉ原子がキレート錯体を形成している状態の平面図を示す。Ｎｉとキレート剤は錯体構造形成により接着し、キレート剤とエポキシ樹脂（含変性脂肪族ポリアミン）はアミン基の反応により接着するものと考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本願発明におけるメッキ基板の接着方法のフローチャートを示す説明図である。
【図２】キレート剤による薄膜形成前のメッキ基板のＸ線光電子分光分析の結果を示す説明図である。
【図３】本願発明における表面改質メッキ基板のＸ線光電子分光分析の結果を示す説明図である。
【図４】エポキシボールを形成したメッキ基板の断面図である。
【図５】ボールシェアテスト法の説明図である。
【図６】付着強度の側定例を示す説明図である。
【図７】本願発明における各材料の結合の状態を示す概念図である。
【図８】キレート剤とＮｉ原子がキレート錯体を形成している状態を示す平面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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