(57)【要約】【課題】  本発明は光モジュール用ケージの接地構造に係り、ESD耐力の強化を図り、併せてプリント基板に引かれた信号のパターンに影響を及ぼす虞のない光モジュール用ケージの接地構造を提供することを目的とする。【解決手段】  光モジュール用ケージを介してプリント基板に実装される光モジュールと、前記プリント基板に取り付き、プリント基板への取付け時に前記光モジュール用ケージの先端側が挿通するケージ挿通穴が形成された表面板と、前記プリント基板に取り付き、該プリント基板への前記表面板の取付け時に該表面板との接触で変形するバネ部材とからなり、前記バネ部材は、前記表面板との接触による変形で、前記光モジュール用ケージに接触することを特徴とする。【選択図】    図３
2010171292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光モジュール用ケージを介してプリント基板に実装される光モジュールと、
前記プリント基板に取り付き、プリント基板への取付け時に前記光モジュール用ケージの先端側が挿通するケージ挿通穴が形成された表面板と、
前記プリント基板に取り付き、該プリント基板への前記表面板の取付け時に該表面板との接触で変形するバネ部材とからなり、
前記バネ部材は、前記表面板との接触による変形で、前記光モジュール用ケージに接触することを特徴とする光モジュール用ケージの接地構造。
【請求項２】
前記バネ部材はバネ性を有する板材からなり、前記光モジュール用ケージが挿通するケージ挿通穴が形成されると共に、該光モジュール用ケージの先端よりも外方へ突出する表面板接触片と、前記ケージ挿通穴の上方に形成されたケージ接触片とを備え、
バネ部材は、前記プリント基板への表面板の取付け時に、該表面板と前記表面板接触片との接触による変形で、前記ケージ接触片が光モジュール用ケージの上面に接触することを特徴とする請求項１に記載の光モジュール用ケージの接地構造。
【請求項３】
前記バネ部材は、板材に略コ字状の切り込みを入れ、これをうち起こして前記ケージ挿通穴とケージ接触片が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の光モジュール用ケージの接地構造。
【請求項４】
前記光モジュール用ケージは、プリント基板の一側縁に対し斜めに実装されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の光モジュール用ケージの接地構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ESD耐力(静電気耐力)の強化を図った光モジュール用ケージの接地構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
MC(Media-Converter)装置やWDM(Wave-Division-Multiplex)装置等の光通信装置には、クライアントポート及びネットワークポートのインターフェースとして、多くのニーズで交換可能なSFP(Small Form-factor Pluggable)やXFP(10(X) Gigabit Small Form-factor Pluggable)等の光モジュールが使用されている。
【０００３】
そして、図６に示すように、従来、SFPやXFP等の光モジュールは専用のボックス状のケージ１内に挿着されてプリント基板３に実装されており、光モジュール（光モジュール用ケージ１）を始め多くの電子部品が実装されたプリント基板３に表面板５が取り付いて、ユニット式のパッケージ（インターフェース板）７が形成されている。
【０００４】
尚、図中、９は表面板５に設けられたケージ挿通穴で、プリント基板１に表面板５を取り付ける際に、該ケージ挿通穴９をケージ３の先端側が挿通して、該先端側から内部の光モジュールに光ファイバーが接続できるようになっている。
【０００５】
ところで、前記パッケージ７を光通信装置の筐体内に収納する場合、人がパッケージ７を手で持つため、人体に帯電している静電気がパッケージ７内を流れてしまう虞がある。
【０００６】
そこで、特許文献１に開示されるように、従来、電子機器には機器の電位が異常に上昇することを防止し、また、ノイズを低減するために接地が行われているが、SFPやXFP等の光モジュールを用いたこの種のパッケージ７に於ても、プリント基板３にアースパターンを設け、該アースパターンにケージ１を接続させることで、ケージ１がＦＧとなって静電気がアースパターンを介して流れるようになっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来、SFPやXFP等の光モジュールの諸特性は、製造メーカが多種あるため必ずしも同一ではなく、装置に要求されるESD規格を満足する光モジュールもあれば、規格割れする光モジュールもあり、ESD耐力に差異があった。そして、装置に用いられるESD耐力が年々厳しくなっているのが実情であった。
【０００８】
また、プリント基板には、アースパターンの周囲に信号のパターンが引かれているため、静電気がアースパターンを流れる際に、周囲のパターンに悪影響を及ぼしてしまう不具合も指摘されていた。
【０００９】
本発明は斯かる実情に鑑み案出されたもので、ESD耐力の強化を図り、併せてプリント基板に引かれた信号のパターンに影響を及ぼす虞のない光モジュール用ケージの接地構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
斯かる目的を達成するため、請求項１に係る光モジュール用ケージの接地構造は、光モジュール用ケージを介してプリント基板に実装される光モジュールと、前記プリント基板に取り付き、プリント基板への取付け時に前記光モジュール用ケージの先端側が挿通するケージ挿通穴が形成された表面板と、前記プリント基板に取り付き、該プリント基板への前記表面板の取付け時に該表面板との接触で変形するバネ部材とからなり、前記バネ部材は、前記表面板との接触による変形で、前記光モジュール用ケージに接触することを特徴とする。
【００１１】
そして、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の光モジュール用ケージの接地構造に於て、前記バネ部材はバネ性を有する板材からなり、前記光モジュール用ケージが挿通するケージ挿通穴が形成されると共に、該光モジュール用ケージの先端よりも外方へ突出する表面板接触片と、前記ケージ挿通穴の上方に形成されたケージ接触片とを備え、バネ部材は、前記プリント基板への表面板の取付け時に、該表面板と前記表面板接触片との接触による変形で、前記ケージ接触片が光モジュール用ケージの上面に接触することを特徴とする。
【００１２】
また、請求項３に係る発明は、請求項２に記載の光モジュール用ケージの接地構造に於て、前記バネ部材は、板材に略コ字状の切り込みを入れ、これをうち起こして前記ケージ挿通穴とケージ接触片が形成されていることを特徴とし、請求項４に係る発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の光モジュール用ケージの接地構造に於て、前記光モジュール用ケージは、プリント基板の一側縁に対し斜めに実装されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
各請求項に係る発明によれば、表面板が取り付くプリント基板（パッケージ）を光通信装置の筐体内に収納する場合、帯電している人がプリント基板を掴んでも、表面板がＦＧとなって、光モジュール用ケージから静電気がバネ部材を介して表面板へと流れることとなる。
【００１４】
このため、アースパターンをプリント基板に設けていた従来と異なり、アースパターンを流れる静電気によってプリント基板に引かれた信号のパターンに静電気の影響が及ぶことがなくなった。
【００１５】
そして、バネ部材を介して積極的に静電気を光モジュール用ケージの先端側から表面板へ流すように構成したため、従来に比しESD耐力の強化が図られ、この結果、装置に求められるESD耐力に十分対応することが可能となった。
【００１６】
また、本発明は、既存の部品に何ら設計的変更を必要としないため、多大なコストがかかることがなく、更に、プリント基板に表面板を取り付ける作業に連動してバネ部材が変形して光モジュール用ケージと表面板を接続するため、特殊な接地作業が不要で作業性に優れた利点を有する。
【００１７】
そして、請求項３に係る発明によれば、ケージ接触片をバネ部材と一体形成したため、バネ部材の製造が容易である。
【００１８】
更に、請求項４に係る発明の如く光モジュール用ケージをプリント基板の一側縁に対し斜めに実装すると、光モジュール用ケージとケージ接触片との接触寸法が長く（接触面積が大きく）確保できるため、更なるESD耐力の強化が図れる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】請求項１乃至請求項３の一実施形態に係る光モジュール用ケージの接地構造の接触前の側面図である。
【図２】バネ部材の斜視図である。
【図３】請求項１乃至請求項３の一実施形態に係る接地構造の接触後の側面図である。
【図４】請求項１乃至請求項３の一実施形態に係る接地構造の接触後の平面図である。
【図５】請求項１乃至請求項４の一実施形態に係る接地構造の接触後の平面図である。
【図６】従来の光モジュール用ケージの接地構造の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
図１乃至図４は請求項１乃至請求項３に係る光モジュール用ケージ（以下、「ケージ」という）の接地構造の一実施形態を示し、図１に於て、１１は光モジュールを内部に挿着したボックス状のケージで、図６の従来例と同様、光モジュールは該ケージ１１を用いてプリント基板１３に実装されている。尚、プリント基板１３には、従来の如きアースパターンは設けられていない。
【００２２】
そして、図４に示すようにケージ１１は、プリント基板１３の一側縁１３ａに対し直角に配置されており、ケージ１１の先端はプリント基板１３の一側縁１３ａから外方へ突出している。そして、光モジュール（ケージ１１）を始め多くの電子部品がプリント基板１３に実装され、該プリント基板１３の一側縁１３ａに表面板１５が取り付いてユニット式のパッケージ（インターフェース板）１７が形成されている。
【００２３】
従来と同様、表面板１５にはケージ挿通穴１９が設けられており、プリント基板１３に表面板１５を取り付ける際に、前記一側縁１３ａから外方へ突出するケージ１１の先端側がケージ挿通穴１９を挿通して、該先端側から内部の光モジュールに光ファイバーが接続できるようになっている。尚、ケージ挿通穴１９の周縁とケージ１１との間には僅かな隙間が空くように設計されており、表面板１５とケージ１１は離間した非接触の状態にある。
【００２４】
そして、本実施形態は、プリント基板１３への表面板１５の取付け時に変形して、該表面板１５とケージ１１とを接続するバネ部材２１を前記一側縁１３ａに沿ってプリント基板１３に取り付けたことを特徴とする。
【００２５】
図１乃至図３に示すようにバネ部材２１は、一例としてリン青銅製の一枚の薄肉な短冊状の板材からなり、図中、２３はバネ部材２１をプリント基板１３に固定する左右の取付片で、両取付片２３が、夫々、取付ねじ２５でプリント基板１３にねじ止めされて、バネ部材２１が、プリント基板１３に後付けされる表面板１５と対向してプリント基板１３上に固定されている。
【００２６】
そして、両取付片２３から略直角に１枚の揺動片２７が谷折りされて上方へ立設し、更に、該揺動片２７の上部から、表面板接触片２９が取付片２３と反対方向の斜め下方へ山折りされている。
【００２７】
また、前記揺動片２７には、前記取付片２３の成形前に、該取付片２３を形成する板材の一端側から正面視略コ字状の切り込みを入れ、これをうち起こしてケージ挿通穴３１と舌片状のケージ接触片３３が形成されており、その後、板材の一端側を折曲して、ケージ接触片３３と平行に左右の取付片２３が設けられている。
【００２８】
而して、前記ケージ挿通穴３１はケージ１１の外形形状よりも大きく形成されており、プリント基板１３へのバネ部材２１の取付けに当たり、プリント基板１３に実装されたケージ１１を跨ぐようにケージ挿通穴３１内にケージ１１を挿入配置して、揺動片２７がプリント基板１３の一側縁１３ａと平行になるようにバネ部材２１をプリント基板１３にねじ止めする。尚、バネ部材２１をプリント基板１３の所定箇所にねじ止めした後、ケージ挿通穴３１内にケージ１１を挿通させて、これをプリント基板１３に実装してもよい。
【００２９】
更に、図１及び図２に示すように、揺動片２７の上部から斜め下方へ山折りされた表面板接触片２９は、ケージ１１の先端よりも更にプリント基板１３の外方へ突出するように形成されている。そして、表面板接触片２９の先端に摺動片３５が上方へ折曲されており、図１及び図３に示すように、プリント基板１３の一側縁１３ａに表面板１５を取り付ける際に、前記摺動片３５が表面板１５の裏面に当接し乍ら上方へ摺動して、揺動片２７を矢印Ａ方向へ変形させることで、前記ケージ接触片３３を変形させ乍らケージ１１の先端側の上面に圧接させるようになっている。そして、図３に示すように摺動片３５は、プリント基板１３に取り付いた表面板１５の上部角部３７で位置決め保持されるようになっている。
【００３０】
その他、図２中、３９は両取付片２３に形成された取付ねじ２５のねじ挿通穴である。
【００３１】
本実施形態はこのように構成されているから、先ず、既述したようにプリント基板１３に実装されたケージ１１を跨ぐようにケージ挿通穴３１内にケージ１１を挿入配置して、バネ部材２１をプリント基板１３の所定箇所にねじ止めする。尚、バネ部材２１をプリント基板１３の所定箇所にねじ止めした後、バネ部材２１のケージ挿通穴３１内にケージ１１を挿通させて、該ケージ１１をプリント基板１３に実装してもよい。
【００３２】
そして、その他の電子部品を実装し、プリント基板１３の一側縁１３ａに表面板１５を取り付けてパッケージ１７が形成されるが、図１及び図３に示すようにプリント基板１３への表面板１５の取付けの際に、一側縁１３ａの外方へ突出する表面板接触片２９の摺動片３５が、表面板１５の裏面を上方へ摺動し乍ら揺動片２７を矢印Ａ方向へ変形させて、図３に示すようにケージ接触片３３をケージ１１の先端側の上面に圧接させるため、バネ部材２１を介してケージ１１と表面板１５が接続されることとなる。
【００３３】
従って、パッケージ１７を光通信装置の筐体内に収納する場合、帯電している人がパッケージ１７を掴んでも、表面板１５がＦＧとなって、ケージ１１の先端側から静電気がバネ部材２１を介して表面板１５へと流れることとなる。
【００３４】
このため、本実施形態によれば、アースパターンをプリント基板に設けていた図６の従来例と異なり、アースパターンを流れる静電気によってプリント基板に引かれた信号のパターンに静電気の影響が及ぶことがなくなった。
【００３５】
また、導電性のよい板状のバネ部材２１を介して積極的に静電気をケージ１１の先端側から表面板１５へ流すように構成したため、従来に比しESD耐力の強化が図られ、この結果、装置に求められるESD耐力に十分対応することが可能となった。
【００３６】
而も、本実施形態は、図６の既存の部品に何ら設計的変更を必要としないため、多大なコストがかかることもないし、ケージ接触片３３を揺動片２７と一体形成したため、バネ部材２１の製造も容易である。
【００３７】
そして、プリント基板１３の一側縁１３ａに表面板１５を取り付ける作業に連動してバネ部材２１が変形してケージ１１と表面板１５を接続するため、特殊な接地作業が不要で作業性に優れた利点を有する。
【００３８】
尚、ケージ接触片３３を揺動片２７に一体形成せず、例えば断面Ｌ字状の板状をケージ接触片として揺動片に後付けしてもよい。
【００３９】
図５は請求項１乃至請求項４の一実施形態に係る接地構造の平面図を示し、本実施形態は、ケージ１１をプリント基板１３の一側縁１３ａに対し斜めに実装したことを特徴としている。
【００４０】
また、斯様にケージ１１を斜めに実装したことで、本実施形態は、前記バネ部材２１に比し、バネ部材２１-1のケージ接触片３３-1を横方向へ長尺に形成すると共に、バネ部材２１-1のケージ挿通穴の位置を変更し且つ横方向へ長尺に形成している。尚、バネ部材２１-1のその他の取付片や揺動片，表面板接触片２９，摺動片３５等の形状はバネ部材２１と同一形状である。，
而して、本実施形態によれば、図４の実施形態に比しケージ１１の上面とケージ接触片３３-1との接触寸法Ｌが長く（接触面積が大きく）確保できるため、更なるESD耐力の強化が図れる利点を有する。
【符号の説明】
【００４１】
１１  ケージ
１３  プリント基板
１５  表面板
１７  パッケージ
１９，３１  ケージ挿通穴
２１，２１-1  バネ部材
２３  取付片
２７  揺動片
２９  表面板接触片
３３，３３-1  ケージ接触片
３５  摺動片
【先行技術文献】
【特許文献】
【００４２】
【特許文献１】特表２０００−５１７４５９号公報
【図１】
2010171292.tif 000003
【図２】
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【図３】
2010171292.tif 000005
【図４】
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【図５】
2010171292.tif 000007
【図６】
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