(57)【要約】【課題】電気特性の優れたインターリーブ回路を有するディスク装置用フレキシャを提供する。【解決手段】第１の導体部材５５は、アンプ側第１導体５５ａと、ヘッド側第１導体５５ｂと、第１および第２のインターリーブ導体６１，６２とを含んでいる。第２の導体部材５６は、アンプ側第２導体５６ａと、ヘッド側第２導体５６ｂと、第３および第４のインターリーブ導体６３，６４とを含んでいる。第２のインターリーブ導体６２は、第１のジャンパー導体９１を介してアンプ側第１導体５５ａに接続されている。第４のインターリーブ導体６４は、第２のジャンパー導体９２を介してヘッド側第２導体５６ｂに接続されている。ジャンパー導体９１，９２は、メタルベース５０の一部をエッチングすることによって独立した島状に形成されている。ジャンパー導体９１，９２は、インターリーブ導体６１〜６４の配線方向に沿う軸線Ｘに対して４５°以下の角度をなしている。【選択図】図４
2010267334.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク装置用フレキシャであって、
金属板からなるメタルベースと、
前記メタルベース上に形成され、前記メタルベースに接する第１の面および前記メタルベースとは反対側に位置する第２の面を有する電気絶縁性の樹脂層と、
前記樹脂層の前記第２の面上に設けられた第１の導体部材と、
前記樹脂層の前記第２の面上に前記第１の導体部材と平行に設けられた第２の導体部材とを具備し、
前記第１の導体部材は、
アンプに接続されるアンプ側第１導体と、
磁気ヘッドに接続されるヘッド側第１導体と、
前記アンプ側第１導体と前記ヘッド側第１導体との間に形成され、前記アンプ側第１導体に第１導体分岐部を介して連なりかつ前記ヘッド側第１導体に第１導体合流部を介して連なる第１のインターリーブ導体と、
前記第１のインターリーブ導体と平行でかつ前記第１導体合流部を介して前記ヘッド側第１導体に連なる第２のインターリーブ導体とを有し、
前記第２の導体部材は、
アンプに接続されるアンプ側第２導体と、
磁気ヘッドに接続されるヘッド側第２導体と、
前記アンプ側第２導体と前記ヘッド側第２導体との間に形成され、前記アンプ側第２導体に第２導体分岐部を介して連なりかつ前記ヘッド側第２導体に第２導体合流部を介して連なる第３のインターリーブ導体と、
前記第１のインターリーブ導体と前記第２のインターリーブ導体との間にこれらインターリーブ導体と平行に配置されかつ前記第２導体分岐部を介して前記アンプ側第２導体に連なる第４のインターリーブ導体とを有し、
さらに、
前記樹脂層の前記第１の面に前記メタルベースと面一に形成されかつ前記メタルベースと電気的に遮断され、前記樹脂層の厚さ方向に貫通する第１端子部を介して前記第１導体分岐部と導通しかつ前記樹脂層の厚さ方向に貫通する第２端子部を介して前記第２のインターリーブ導体と導通する第１のジャンパー導体と、
前記樹脂層の前記第１の面に前記メタルベースと面一に形成されかつ前記メタルベースと電気的に遮断され、前記樹脂層の厚さ方向に貫通する第３端子部を介して前記第２導体合流部と導通しかつ前記樹脂層の厚さ方向に貫通する第４端子部を介して前記第４のインターリーブ導体と導通する第２のジャンパー導体とを具備し、
前記第１のジャンパー導体と前記第２のジャンパー導体とが、それぞれ、前記各インターリーブ導体の配線方向に沿う軸線に対し０°以上４５°以下の角度をなして曲がっていることを特徴とするディスク装置用フレキシャ。
【請求項２】
前記第１のジャンパー導体と前記第２のジャンパー導体とが、それぞれ、前記メタルベースの一部をエッチングしてなる島状部分からなることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用フレキシャ。
【請求項３】
前記第１のジャンパー導体の前記角度と、前記第２のジャンパー導体の前記角度とが互いに等しいことを特徴とする請求項１または２に記載のディスク装置用フレキシャ。
【請求項４】
前記第１導体分岐部と前記第１のインターリーブ導体との間に、前記軸線に対して前記第１のジャンパー導体とは反対側に曲がる第１の曲がり部を有し、かつ、前記第２導体合流部と前記第３のインターリーブ導体との間に、前記軸線に対して前記第２のジャンパー導体とは反対側に曲がる第２の曲がり部を有していることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のディスク装置用フレキシャ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばパーソナルコンピュータ等の情報処理装置のためのディスク装置に使用されるフレキシャに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジのアームに、ディスク装置用サスペンションが設けられている。
【０００３】
ディスク装置用サスペンションは、ベースプレートと、ロードビーム(load beam)などを備えている。ロードビームにフレキシャ(flexure)が配置されている。このフレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、スライダが取付けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。これらサスペンションとフレキシャなどによって、ヘッドジンバルアセンブリ（head gimbals assembly）が構成されている。
【０００４】
前記フレキシャは、要求される仕様に応じて様々な形態のものが実用化されている。例えば配線付フレキシャ(flexure with conductors)が知られている。配線付フレキシャは、薄いステンレス鋼板からなるメタルベースと、このメタルベース上に形成されたポリイミド等の電気絶縁材料からなる樹脂層と、この樹脂層上に形成された銅からなる複数の導体などを含んでいる。導体の一端はディスク装置のアンプ等に接続されている。導体の他端はスライダの素子（例えばＭＲ素子）に接続されている。
【０００５】
前記フレキシャの配線部は、アンプおよびスライダの素子とのマッチングをとる上で、また消費電力を小さくする上でも、インピーダンスを小さくすることが望まれている。また、低インダクタンス化も要求されている。さらにデータの高速転送を可能にするためには、高周波数帯域でも減衰が小さいという特性（低減衰性）も要求されている。
【０００６】
このような要求に対し、マルチトレース伝送線（multi-trace transmission lines）を備えた配線付フレキシャが有効である。マルチトレース伝送線を備えた回路はインターリーブ回路とも称されている。下記特許文献１に、インターリーブ回路を有するフレキシャが開示されている。インターリーブ回路を備えたフレキシャは、高周波数帯域での減衰が小さいためデータの高速転送に適している。
【０００７】
図１６は従来のインターリーブ回路の一例を示している。このインターリーブ回路は、第１のインターリーブ導体２０１と、第２のインターリーブ導体２０２と、第３のインターリーブ導体２０３と、第４のインターリーブ導体２０４を備えている。第１および第２のインターリーブ導体２０１，２０２は、第１の導体部材２１１から分岐している。第３および第４のインターリーブ導体２０３，２０４は、第２の導体部材２１２から分岐している。
【０００８】
このため、第２のインターリーブ導体２０２と第４のインターリーブ導体２０４とが、交差部２２０において交差する。また、第２のインターリーブ導体２０２と第３のインターリーブ導体２０３とが、交差部２２１において交差する。これらの交差部２２０，２２１が短絡しないようにするために、電気絶縁被覆を有する接続導線２３０，２３１が使われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許第５７１７５４７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前記従来例（図１６）のように、交差部２２０，２２１に接続導線２３０，２３１が使用されている場合、接続導線２３０，２３１がインターリーブ回路の高さ方向に突き出てしまうため、インターリーブ回路の厚さを小さくする上で不利になる。またインターリーブ導体２０１〜２０４とは別に接続導線２３０，２３１が必要となるため、部品数が増えるという問題もある。
【００１１】
また本発明者は、図１６に示すインターリーブ回路に高周波数帯域でデータを転送する試験を行い、例えばインターリーブ導体２０１，２０２のそれぞれの中点ｍ１，ｍ２を流れる電流波形の位相を測定した。その結果、図１７に示すように、それぞれの電流波形Ｗ１，Ｗ２間で位相が大きくずれ、電気的な相互作用等によって特性がばらつく原因になることが判った。また接続導線２３０，２３１の実装状態によっては、特に高周波数帯域での減衰が大きく、データの高速転送に支障が生じるという知見を得た。
【００１２】
従って本発明の目的は、高周波数帯域での減衰が小さいなど電気的な特性に優れ、しかもインターリーブ回路の厚さが大きくなることを抑制できるディスク装置用フレキシャを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、ディスク装置用フレキシャであって、金属板からなるメタルベースと、前記メタルベース上に形成され、前記メタルベースに接する第１の面および前記メタルベースとは反対側に接する第２の面を有する電気絶縁性の樹脂層と、前記樹脂層の前記第２の面上に設けられた第１の導体部材と、前記樹脂層の前記第２の面上に前記第１の導体部材と平行に設けられた第２の導体部材とを有している。  
前記第１の導体部材は、アンプに接続されるアンプ側第１導体と、磁気ヘッドに接続されるヘッド側第１導体と、前記アンプ側第１導体と前記ヘッド側第１導体との間に形成され、前記アンプ側第１導体に第１導体分岐部を介して連なりかつ前記ヘッド側第１導体に第１導体合流部を介して連なる第１のインターリーブ導体と、前記第１のインターリーブ導体と平行でかつ前記第１導体合流部を介して前記ヘッド側第１導体に連なる第２のインターリーブ導体とを有している。  
また前記第２の導体部材は、アンプに接続されるアンプ側第２導体と、磁気ヘッドに接続されるヘッド側第２導体と、前記アンプ側第２導体と前記ヘッド側第２導体との間に形成され、前記アンプ側第２導体に第２導体分岐部を介して連なりかつ前記ヘッド側第２導体に第２導体合流部を介して連なる第３のインターリーブ導体と、前記第１のインターリーブ導体と前記第２のインターリーブ導体との間にこれらインターリーブ導体と平行に配置されかつ前記第２導体分岐部を介して前記アンプ側第２導体に連なる第４のインターリーブ導体とを有している。  
さらに、前記樹脂層の前記第１の面に前記メタルベースと面一に形成されかつ前記メタルベースと電気的に遮断され、前記樹脂層の厚さ方向に貫通する第１端子部を介して前記第１導体分岐部と導通しかつ前記樹脂層の厚さ方向に貫通する第２端子部を介して前記第２のインターリーブ導体と導通する第１のジャンパー導体と、前記樹脂層の前記第１の面に前記メタルベースと面一に形成されかつ前記メタルベースと電気的に遮断され、前記樹脂層の厚さ方向に貫通する第３端子部を介して前記第２導体合流部と導通しかつ前記樹脂層の厚さ方向に貫通する第４端子部を介して前記第４のインターリーブ導体と導通する第２のジャンパー導体とを具備し、前記第１のジャンパー導体と前記第２のジャンパー導体とが、それぞれ、前記各インターリーブ導体の配線方向に沿う軸線に対し０°以上４５°以下の角度をなして曲がっていることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明において好ましくは、前記第１のジャンパー導体と前記第２のジャンパー導体とが、それぞれ、前記メタルベースの一部をエッチングしてなる島状部分からなる。また、好ましくは前記第１のジャンパー導体の前記角度と、前記第２のジャンパー導体の前記角度とが互いに等しい。
【００１５】
本発明において、前記第１導体分岐部と前記第１のインターリーブ導体との間に、前記軸線に対して第１のジャンパー導体とは反対側に曲がる第１の曲がり部を有し、かつ、前記第２導体合流部と前記第３のインターリーブ導体との間に、前記軸線に対して第２のジャンパー導体とは反対側に曲がる第２の曲がり部を有していてもよい。
【００１６】
また、インターリーブ回路の一方の端部に形成されるインターリーブ分岐部と、インターリーブ回路の他方の端部に形成されるインターリーブ合流部とが、該インターリーブ回路の長手方向の中点を中心として、互いに点対称の形状をなしていてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、メタルベースと面一に形成された第１のジャンパー導体と第２のジャンパー導体が、各インターリーブ導体の配線方向に沿う軸線に対して４５°以下の角度をなしていることにより、高周波数帯域での減衰を小さくすることができ、データの高速転送に適したインターリーブ回路を得ることができる。
【００１８】
また、アンプ側第１導体と第２のインターリーブ導体とが、メタルベースと面一に形成された島状の第１のジャンパー導体を介して導通し、かつ、ヘッド側第２導体と第４のインターリーブ導体とが、前記メタルベースと面一に形成された島状の第２のジャンパー導体を介して導通しているため、これらジャンパー導体がインターリーブ回路の厚さ方向の外側に突き出ることがない。メタルベースの一部をエッチングすることによって前記ジャンパー導体を形成した場合には、ジャンパー導体のために部品が増えることがなく、しかもジャンパー導体とメタルベースの高さを揃えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】サスペンションを備えたディスク装置の一例を示す斜視図。
【図２】図１に示されたディスク装置の一部の断面図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るディスク装置用フレキシャを有するヘッドジンバルアセンブリの平面図。
【図４】図３に示されたディスク装置用フレキシャのインターリーブ回路の一部を拡大して示す平面図。
【図５】図４中のＦ５−Ｆ５線に沿う配線部の断面図。
【図６】図４中のＦ６−Ｆ６線に沿うインターリーブ分岐部の断面図。
【図７】図４中のＦ７−Ｆ７線に沿うインターリーブ合流部の断面図。
【図８】図４に示されたインターリーブ回路を模式的に示す回路図。
【図９】図８に示されたインターリーブ回路の第１および第２のインターリーブ導体を流れる電流の位相を示す図。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係るインターリーブ回路の一部の平面図。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係るインターリーブ回路の一部の平面図。
【図１２】第１の比較例を示すインターリーブ回路の一部の平面図。
【図１３】第２の比較例を示すインターリーブ回路の一部の平面図。
【図１４】第３の比較例を示すインターリーブ回路の一部の平面図。
【図１５】ジャンパー導体の角度と帯域幅との関係を示す図。
【図１６】従来のインターリーブ回路を模式的に示す回路図。
【図１７】図１６に示されたインターリーブ回路の電流の位相のずれを示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に本発明の第１の実施形態について、図１から図９を参照して説明する。  
図１に示すハードディスク装置（以下、ディスク装置と称する）１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転する磁気ディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を旋回させるためのポジショニング用モータ７とを有している。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。
【００２１】
図２は、ディスク装置１の一部を模式的に示す断面図である。図２に示されるようにキャリッジ６は、複数（例えば３つ）のアクチュエータアーム８を有している。これらアクチュエータアーム８の先端部に、それぞれサスペンション１０が取付けられている。各サスペンション１０の先端に、磁気ヘッドを構成するスライダ１１が設けられている。
【００２２】
磁気ディスク４がスピンドル３を中心に高速で回転すると、磁気ディスク４とスライダ１１との間にエアベアリングが形成される。ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６を旋回させることにより、スライダ１１を磁気ディスク４の所望トラックまで移動させることができる。スライダ１１には、例えばＭＲ素子のように電気信号と磁気信号とを変換することができる素子が設けられている。これらの素子によって、磁気ディスク４の記録面に対するデータの書込みあるいは読取り等のアクセスが行なわれる。
【００２３】
図３は、サスペンション１０を備えたヘッドジンバルアセンブリの一例を示している。サスペンション１０は、ベースプレート２０と、ロードビーム２１と、薄いばね板からなるヒンジ部材２２とを備えている。ベースプレート２０のボス部２０ａは、前記アクチュエータアーム８に固定される。
【００２４】
サスペンション１０に、配線付フレキシャ(flexure with conductors)３０が設けられている。これ以降は、配線付フレキシャ３０を単にフレキシャ３０と称する。フレキシャ３０は、ロードビーム２１に沿って配置されている。フレキシャ３０とロードビーム２１とが重なる部分３０ａは、レーザ溶接等の固定手段によって互いに固定されている。フレキシャ３０の先端部付近に、ジンバル部として機能するタング３１が形成されている。タング３１に前記スライダ１１が取付けられている。フレキシャ３０の後部（テール部）３０ｂはベースプレート２０の後方に配置されたアンプ３５の方向に延びている。
【００２５】
このフレキシャ３０には、長手方向（図３に矢印Ｌで示す方向）に沿う配線部４０が設けられている。配線部４０の一端側は、図示しない回路基盤あるいは中継回路等を介して、ディスク装置１のアンプ３５（図３に示す）に接続される。配線部４０の他端側は、磁気ヘッドとして機能するスライダ１１の素子に接続される。
【００２６】
配線部４０の長手方向の一部に、インターリーブ回路４１が形成されている。  
図４は、インターリーブ回路４１の一方の端部に形成されたインターリーブ分岐部４２と、インターリーブ回路４１の他方の端部に形成されたインターリーブ合流部４３などを示している。これらインターリーブ分岐部４２とインターリーブ合流部４３については後に詳しく説明する。
【００２７】
図５は、フレキシャ３０の配線部４０の一部の断面を示している。配線部４０は、金属板からなるメタルベース５０と、メタルベース５０上に形成された電気絶縁性の樹脂層５１と、データ書込用の第１および第２の導体部材５５，５６と、これら導体部材５５，５６を覆うポリイミド等の電気絶縁性の樹脂からなるカバー層５７などを含んでいる。図５中の矢印Ｚは、メタルベース５０と樹脂層５１と導体部材５５，５６の厚さ方向を示している。図３に示されたフレキシャ３０は、カバー層５７の一部が除かれた状態で描かれている。
【００２８】
メタルベース５０は、例えばステンレス鋼板等の金属板からなる。メタルベース５０の厚さはロードビーム２１の厚さよりも小さく、例えば１５〜２０μｍである。ロードビーム２１の厚さは、例えば３０〜６２μｍである。
【００２９】
樹脂層５１は、メタルベース５０に接する第１の面５１ａと、メタルベース５０とは反対側に位置する第２の面５１ｂとを有している。樹脂層５１の第２の面５１ｂ上に、前記第１の導体部材５５と第２の導体部材５６とが互いに平行に形成されている。樹脂層５１の厚さの一例は１０μｍ、カバー層５７の厚さの一例は約３μｍである。
【００３０】
第１の導体部材５５と第２の導体部材５６は、例えばめっき銅などの高導電率の金属からなり、それぞれ、樹脂層５１の第２の面５１ｂに沿って所定のパターンとなるようにエッチングによって形成されている。なお、導体部材５５，５６をめっきによって所定パターンとなるように形成し、エッチングを行なわなくてもよい。第１の導体部材５５と第２の導体部材５６は、それぞれ、フレキシャ３０の長手方向に連続している。第１の導体部材５５と第２の導体部材５６の厚さの一例は１０μｍである。このフレキシャ３０には、読取用の一対の導体（図示せず）も設けられている。
【００３１】
配線部４０の長手方向の一部に、インターリーブ回路４１が形成されている。図４は、インターリーブ回路４１の一方の端部に形成されたインターリーブ分岐部４２と、インターリーブ回路４１の他方の端部に形成されたインターリーブ合流部４３とを示している。これらインターリーブ分岐部４２とインターリーブ合流部４３とは、インターリーブ回路４１の長手方向の中点Ｃ（図４に示す）を中心として、互いにほぼ１８０°点対称の形状となるように形成されている。
【００３２】
図４に示された第１の導体部材５５は、アンプ３５（図３に示す）に接続されるアンプ側第１導体５５ａと、磁気ヘッド（スライダ１１）の素子に接続されるヘッド側第１導体５５ｂと、第１のインターリーブ導体６１と、第２のインターリーブ導体６２とを含んでいる。
【００３３】
第２の導体部材５６は、前記アンプ３５に接続されるアンプ側第２導体５６ａと、磁気ヘッド（スライダ１１）の素子に接続されるヘッド側第２導体５６ｂと、第３のインターリーブ導体６３と、第４のインターリーブ導体６４とを含んでいる。これらのインターリーブ導体６１〜６４は、互いに平行に配置されている。インターリーブ回路４１は、インターリーブ導体６１〜６４の長手方向（基準配線方向）に沿う軸線Ｘを有している。この軸線Ｘに沿って、インターリーブ導体６１〜６４がフレキシャ３０の長手方向に延びている。
【００３４】
第１のインターリーブ導体６１は、アンプ側第１導体５５ａとヘッド側第１導体５５ｂとの間に形成されている。この第１のインターリーブ導体６１は、第１導体分岐部７１を介して、アンプ側第１導体５５ａに連なっている。さらに第１のインターリーブ導体６１は、第１導体合流部７２を介して、ヘッド側第１導体５５ｂに連なっている。第２のインターリーブ導体６２は、第１導体合流部７２を介して、ヘッド側第１導体５５ｂに連なっている。
【００３５】
第３のインターリーブ導体６３は、アンプ側第２導体５６ａとヘッド側第２導体５６ｂとの間に形成されている。この第３のインターリーブ導体６３は、第２導体分岐部７５を介して、アンプ側第２導体５６ａに連なっている。さらに第３のインターリーブ導体６３は、第２導体合流部７６を介して、ヘッド側第２導体５６ｂに連なっている。第４のインターリーブ導体６４は、第２導体分岐部７５を介して、アンプ側第２導体５６ａに連なっている。
【００３６】
第４のインターリーブ導体６４は、第１のインターリーブ導体６１と第２のインターリーブ導体６２との間に互いに平行に配置されている。第２のインターリーブ導体６２は、第３のインターリーブ導体６３と第４のインターリーブ導体６４との間に互いに平行に配置されている。
【００３７】
図６は、インターリーブ分岐部４２の断面を示している。図６に示す例では、フレキシャ３０の厚さ方向にロードビーム２１が存在していないが、インターリーブ回路４１の位置によっては、フレキシャ３０の厚さ方向にロードビーム２１が存在することもある。
【００３８】
インターリーブ分岐部４２には、導電材料からなる第１端子部８１および第２端子部８２と、第１のジャンパー導体９１が設けられている。第１端子部８１と第２端子部８２は、それぞれ樹脂層５１を厚さ方向に貫通している。これらの端子部８１，８２は、例えば導体部材５５，５６をめっきによって形成する際に、導体部材５５，５６と同じ材料によって形成される。あるいは導体部材５５，５６とは別の材料により、端子部８１，８２をめっきによって形成してもよい。
【００３９】
第１のジャンパー導体９１は、樹脂層５１の第１の面５１ａに、メタルベース５０と面一に形成されている。第１のジャンパー導体９１は、メタルベース５０と共通の金属材料（ステンレス鋼板）からなり、島状に形成されかつメタルベース５０と電気的に絶縁されている。この第１のジャンパー導体９１は、第１端子部８１を介して第１導体分岐部７１と導通するとともに、第２端子部８２を介して第２のインターリーブ導体６２と導通している。
【００４０】
図７はインターリーブ合流部４３の断面を示している。図７に示す例では、フレキシャ３０の厚さ方向にロードビーム２１が存在しているが、インターリーブ回路４１の位置によっては、フレキシャ３０の厚さ方向にロードビーム２１が存在しないこともある。インターリーブ合流部４３は、フレキシャ３０の長手方向の全長のうち、フレキシャ３０がロードビーム２１と重なる部分３０ａに形成されている。このインターリーブ合流部４３には、導電材料からなる第３端子部８３および第４端子部８４と、第２のジャンパー導体９２が設けられている。
【００４１】
第３端子部８３と第４端子部８４は、それぞれ樹脂層５１を厚さ方向に貫通している。これらの端子部８３，８４は、例えば導体部材５５，５６をめっきによって形成する際に、導体部材５５，５６と同じ材料によって形成される。あるいは導体部材５５，５６とは別の材料により、端子部８３，８４をめっきによって形成してもよい。
【００４２】
第２のジャンパー導体９２は、第１のジャンパー導体９１と同様に、樹脂層５１の第１の面５１ａに、メタルベース５０と面一に形成されている。第２のジャンパー導体９２はメタルベース５０と共通の金属材料（ステンレス鋼板）からなり、島状に形成されかつメタルベース５０と電気的に絶縁されている。そしてこの第２のジャンパー導体９２は、第３端子部８３を介して第２導体合流部７６と導通し、かつ、第４端子部８４を介して第４のインターリーブ導体６４と導通している。
【００４３】
図７に示されるように、インターリーブ合流部４３は、フレキシャ３０がロードビーム２１と重なる部分３０ａに形成されている。このためロードビーム２１には、第２のジャンパー導体９２と対向する位置に凹部１００が形成されている。凹部１００を形成したことにより、第２のジャンパー導体９２とロードビーム２１との間に電気絶縁空間Ｇが確保されている。凹部１００は、例えばロードビーム２１の一部をハーフエッチングすることによって形成されている。なお、凹部１００を形成する代わりに、ロードビーム２１の厚さ方向に貫通する開口（貫通孔）を形成してもよい。
【００４４】
第１のジャンパー導体９１と第２のジャンパー導体９２は、それぞれメタルベース５０の一部をエッチングし、メタルベース５０の平面視において環状に連続するスリット９５，９６を形成することによって輪郭を形成した島状部分からなる。つまり、メタルベース５０の材料であるステンレス鋼板の一部をエッチングすることによって、メタルベース５０から電気的に独立した島状のジャンパー導体９１，９２が形成されている。この場合、ジャンパー導体９１，９２の厚さがメタルベース５０と同じになるため、ジャンパー導体９１，９２の高さがメタルベース５０と揃う。このためジャンパー導体９１，９２がメタルベース５０の厚さ方向の外側に突き出ることはない。
【００４５】
図４に示すように第１のジャンパー導体９１は、インターリーブ回路４１の長手方向（基準配線方向）に沿う軸線Ｘに対して、３０°の角度θ１をなして曲がっている。さらに第１のインターリーブ導体６１と第１導体分岐部７１との間に、第１の曲がり部１１１が形成されている。第１の曲がり部１１１は、前記軸線Ｘに対して第１のジャンパー導体９１とは反対側に曲がっている。
【００４６】
第２のジャンパー導体９２も、前記軸線Ｘに対して３０°の角度θ２をなして曲がっている。さらに第３のインターリーブ導体６３と第２導体合流部７６との間に、第２の曲がり部１１２が形成されている。第２の曲がり部１１２は、前記軸線Ｘに対して第２のジャンパー導体９２とは反対側に曲がっている。
【００４７】
以上のように構成された本実施形態のフレキシャ３０のインターリーブ回路４１によれば、第１のジャンパー導体９１と第２のジャンパー導体９２とが、それぞれ、メタルベース５０の一部をエッチングすることによって、独立した島状に形成されているため、ジャンパー導体９１，９２が設けられていても、インターリーブ回路４１の厚さが大きくなることを抑制できる。
【００４８】
図８は、本実施形態のインターリーブ回路４１を模式的に示す回路図である。図９は、このインターリーブ回路４１の第１および第２のインターリーブ導体６１，６２の各々の中点Ｍ１，Ｍ２で測定した電流波形Ａ１，Ａ２を示している。本実施形態のインターリーブ回路４１は、従来のインターリーブ回路の波形（図１７に示す）と比較して、位相のずれが少なく電気的特性が良いものとなっている。
【００４９】
図１０は、本発明の第２の実施形態に係るインターリーブ回路４１を示している。この実施形態の場合、第１のジャンパー導体９１と第２のジャンパー導体９２のなす角度θ１，θ２がそれぞれ０°である。それ以外は第１の実施形態のインターリーブ回路４１と同様に構成されているため、第１の実施形態と共通の箇所に共通の符号を付して説明を省略する。
【００５０】
図１１は、本発明の第３の実施形態に係るインターリーブ回路４１を示している。この実施形態の場合、第１のジャンパー導体９１と第２のジャンパー導体９２のなす角度θ１，θ２がそれぞれ４５°である。それ以外は第１の実施形態のインターリーブ回路４１と同様に構成されているため、第１の実施形態と共通の箇所に共通の符号を付して説明を省略する。
【００５１】
図１２は、第１の比較例に係るインターリーブ回路４１´のインターリーブ分岐部４２を示している。インターリーブ合流部は図示していないが、インターリーブ分岐部４２と点対称の形状である。第１の比較例のジャンパー導体９１，９２のなす角度θ１，θ２はそれぞれ６０°である。
【００５２】
図１３は、第２の比較例に係るインターリーブ回路４１´のインターリーブ分岐部４２を示している。インターリーブ合流部は図示していないが、インターリーブ分岐部４２と点対称の形状である。第２の比較例のジャンパー導体９１，９２のなす角度θ１，θ２はそれぞれ９０°である。
【００５３】
図１４は、第３の比較例に係るインターリーブ回路４１´のインターリーブ分岐部４２を示している。インターリーブ合流部は図示していないが、インターリーブ分岐部４２と点対称の形状である。第３の比較例のジャンパー導体９１，９２のなす角度θ１，θ２はそれぞれ１２０°である。
【００５４】
図１５は、ジャンパー導体９１，９２の前記角度θ１，θ２と、３ｄＢの損失で転送可能な帯域幅との関係を示している。帯域幅が大きいほどデータの高密度転送が可能である。前述した各実施形態のうち、角度θ１，θ２が０°の第２の実施形態（図１０）の帯域幅は約２３ＧＨｚと高い値であり、データの高速転送に適した電気特性となっている。
【００５５】
また、角度θ１，θ２が３０°の第１実施形態（図４）の場合には、さらに高い帯域幅が得られている。角度θ１，θ２が４５°の第３の実施形態（図１１）も２３ＧＨｚ以上の帯域幅が得られている。
【００５６】
これに対し、角度θ１，θ２が６０°の第１の比較例（図１２）では、第１〜第３の実施形態（０〜４５°）と比較して、帯域幅が大きく低下していた。角度θ１，θ２が９０°の第２の比較例（図１３）は、第１の比較例の帯域幅と同程度であった。角度θ１，θ２が１２０°の第３の比較例（図１４）の帯域幅は、第１，第２の比較例よりもさらに低下していた。
【００５７】
以上のことから、ジャンパー導体９１，９２が、それぞれ、各インターリーブ導体６１〜６４の配線方向に沿う軸線Ｘに対して０°以上４５°以下の角度θ１，θ２で曲がっていることが望ましいという知見が得られた。前記第１〜第３の実施形態のインターリーブ回路４１は、第１のジャンパー導体９１と第２のジャンパー導体９２とが、それぞれ、前記軸線Ｘに対して０°以上４５°以下の角度θ１，θ２をなしている。しかも第１のジャンパー導体９１の角度θ１と第２のジャンパー導体９２の角度θ２が互いに同等である。このため第１〜第３の実施形態のインターリーブ回路４１は、高周波帯域でデータを転送するのに適したものとなっている。
【００５８】
前記第１〜第３の実施形態では、第１のジャンパー導体９１は、樹脂層５１を挟んでインターリーブ導体６１〜６４とは反対側に位置するメタルベース５０と面一に形成されている。また第２のジャンパー導体９２も、樹脂層５１を挟んでインターリーブ導体６１〜６４とは反対側に位置するメタルベース５０と面一に形成されている。このためジャンパー導体９１，９２を含む導電路がそれぞれクランク形に屈曲することにより、ジャンパー導体９１，９２を通る高周波電流と、ジャンパー導体９１，９２を通らない高周波電流との間に、位相のずれが生じることが考えられる。
【００５９】
そこで前記第１〜第３の実施形態では、第１のインターリーブ導体６１と第１導体分岐部７１との間に、導電路を長くするための第１の曲がり部１１１を形成し、かつ、第３のインターリーブ導体６３と第２導体合流部７６との間にも第２の曲がり部１１２を形成したことにより、位相のずれを小さくすることが可能である。
【００６０】
以上説明したように本発明に沿うインターリーブ回路４１によれば、高周波数帯域での減衰を小さくすることができ、データの高速転送に適したフレキシャ３０が得られる。また、アンプ側第１導体５５ａと第２のインターリーブ導体６２とが、メタルベース５０と面一に形成された第１のジャンパー導体９１を介して導通し、かつ、ヘッド側第２導体５６ｂと第４のインターリーブ導体６４とが、メタルベース５０と面一に形成された第２のジャンパー導体９２を介して導通しているため、ジャンパー導体９１，９２がインターリーブ回路４１の厚さ方向の外側に突き出ない。そしてメタルベース５０の一部をエッチングすることによってジャンパー導体９１，９２を形成すれば、ジャンパー導体９１，９２のために部品が増えることがなく、しかもジャンパー導体９１，９２とメタルベース５０の高さを揃えることができる。
【００６１】
なお本発明を実施するに当たり、フレキシャを構成するメタルベースや樹脂層をはじめとして、第１および第２の導体部材、インターリーブ分岐部、インターリーブ合流部、インターリーブ導体などの発明の構成要素を、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変更して実施できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００６２】
１…ディスク装置
３０…フレキシャ
４１…インターリーブ回路
５０…メタルベース
５１…樹脂層
５５…第１の導体部材
５５ａ…アンプ側第１導体
５５ｂ…ヘッド側第１導体
５６…第２の導体部材
５６ａ…アンプ側第２導体
５６ｂ…ヘッド側第２導体
６１…第１のインターリーブ導体
６２…第２のインターリーブ導体
６３…第３のインターリーブ導体
６４…第４のインターリーブ導体
７１…第１導体分岐部
７２…第１導体合流部
７５…第２導体分岐部
７６…第２導体合流部
８１…第１端子部
８２…第２端子部
８３…第３端子部
８４…第４端子部
９１…第１ジャンパー導体
９２…第２ジャンパー導体
１１１…第１の曲がり部
１１２…第２の曲がり部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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