(57)【要約】【課題】  製造時に圧電素子の特性が劣化することを防止できる超音波センサを提供すること。【解決手段】  超音波センサ１００のうちの音響整合板１３０は、その接合領域１３０ａｇ内で圧電素子１２０の第１電極１２１が接続された第１導電内側部１３３ｎ、及び、接合領域１３０ａｇ外で第１リード線１４０が接続された第１導電外側部１３３ｍを含む第１導電部１３３と、接合領域１３０ａｇ内で圧電素子１２０の第２電極１２３が接続された第２導電内側部１３５ｎ、及び、接合領域１３０ａｇ外で第２リード線１５０が接続された第２導電外側部１３５ｍを含む第２導電部１３５とを有する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子第１主面、これに平行な素子第２主面及びこれらの面を結ぶ素子側面を有する圧電素子であって、
前記素子第１主面に形成された第１電極第１主面部、
この第１電極第１主面部に繋がり、前記素子側面に形成された第１電極側面部、及び、
この第１電極側面部に繋がり、前記素子第２主面に形成された第１電極第２主面部、を含む第１電極、並びに、
前記素子第２主面に形成された第２電極第２主面部を含み、前記第１電極と絶縁された第２電極、を有する
圧電素子と、
前記圧電素子の前記素子第２主面が接合された接合領域を含む接合面を有し、超音波を伝達する振動部材と、
前記圧電素子の前記第１電極と導通する第１リード線と、
前記圧電素子の前記第２電極と導通する第２リード線と、を備える
超音波センサであって、
前記振動部材は、
絶縁性材料からなり、前記接合面をなす絶縁本体部と、
導電性材料からなり、前記接合面に配置された第１導電部であって、
前記接合面のうち、前記接合領域内に配置され、前記第１電極の前記第１電極第２主面部に接して電気的にも接続された第１導電内側部、及び、
この第１導電内側部に繋がり、前記接合面のうち、前記接合領域の外側に配置され、前記第１リード線が接続された第１導電外側部、を含む
第１導電部と、
導電性材料からなり、前記接合面に配置された第２導電部であって、
前記接合面のうち、前記接合領域内に配置され、前記第２電極の前記第２電極第２主面部に接して電気的にも接続された第２導電内側部、及び、
この第２導電内側部に繋がり、前記接合面のうち、前記接合領域の外側に配置され、前記第２リード線が接続された第２導電外側部、を含む
第２導電部と、を有する
超音波センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の超音波センサであって、
前記振動部材の前記第１導電部及び前記第２導電部は、
それぞれ、前記接合面に被着形成されたメッキ層からなる
超音波センサ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の超音波センサであって、
前記第１リード線は、
前記第１導電部にハンダ付け接続されてなり、
前記第２リード線は、
前記第２導電部にハンダ付け接続されてなる
超音波センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子を備える超音波センサに関し、特に、圧電素子と、この圧電素子が接合されて超音波を伝達する振動部材と、圧電素子の２つの電極に導通する一対のリード線とを備える超音波センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、圧電素子と、この圧電素子が接合されて超音波を伝達する振動部材と、圧電素子の２つの電極に導通する一対のリード線とを備える超音波センサが知られている。このような超音波センサにおけるリード線の取り出し方（接続形態）には、主として３種類の形態が知られている。例えば特許文献１〜３に、これらの接続形態が開示されている。
【０００３】
即ち、特許文献１には、合成樹脂からなる絶縁性の有底筒状のケースと、このケースの内底面に取り付けられた圧電素子とを備える超音波センサが複数開示されている（特許文献１の図１〜図３及びそれらの説明箇所等を参照）。
このうち、特許文献１の図１及び図３に記載された超音波センサでは、圧電素子の上下両面にそれぞれ電極（上面電極及び下面電極）が形成されており、これら上面電極及び下面電極に、それぞれより線（リード線）が接続されている。
【０００４】
また、特許文献１の図２に記載された超音波センサでは、圧電素子の上下両面にそれぞれ電極（上面電極及び下面電極）が形成されており、このうち下面電極は、圧電素子の側面に形成された側面電極部と、この側面電極部から延びて圧電素子の上面に形成された補助電極部とを有している。そして、上面電極と、下面電極のうちの補助電極部とに、それぞれより線（リード線）が接続されている。
【０００５】
特許文献２には、有底筒状の金属製ケースと、この金属製ケースの底面部に貼着された圧電セラミック振動子（圧電素子）とを備える超音波センサが開示されている（特許文献２の図１及びその説明箇所等を参照）。セラミック振動子の両主面には、それぞれ電極が形成されており、一方の電極は、金属製ケースの底面部に電気的に接続され、この金属製ケースを介して一方の電極が取り出されている。また、他方の電極には、リード線が接続されている。
【０００６】
特許文献３には、樹脂からなる絶縁性の有底筒状の内側筺体と、この内側筺体の底面部に接合された導体膜と、この導体膜に貼り付けられた圧電振動子（圧電素子）とを備える。圧電振動子の両主面には、それぞれ電極が形成されており、一方の電極は、導体膜に接続されている。そして、この導体膜に一方のリード線が接続されると共に、圧電振動子の他方の電極に他方のリード線が接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２３２９８５号公報
【特許文献２】実用新案第３０１４８０１号公報
【特許文献３】特開２００６−２０３５６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したように、特許文献１〜３に記載された超音波センサでは、いずれも、少なくとも一方のリード線が圧電素子に形成された電極に直接接続されている。このようなものでは、圧電素子にリード線をハンダ付けする際に、熱により圧電素子の特性が劣化してしまうおそれがある。特に、圧電素子が小型で薄い場合や、ハンダ付けを高温で行う場合などには、ハンダ付け時の熱により、圧電素子の特性が劣化しやすい。また、圧電素子に特性バラツキが生じる原因にもなる。このため、従来の超音波センサは、信頼性が劣っていた。
【０００９】
本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであって、圧電素子と、この圧電素子が接合されて超音波を伝達する振動部材と、圧電素子の２つの電極に導通する一対のリード線とを備える超音波センサにおいて、製造時に圧電素子の特性が劣化するのを防止できる超音波センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
その解決手段は、素子第１主面、これに平行な素子第２主面及びこれらの面を結ぶ素子側面を有する圧電素子であって、前記素子第１主面に形成された第１電極第１主面部、この第１電極第１主面部に繋がり、前記素子側面に形成された第１電極側面部、及び、この第１電極側面部に繋がり、前記素子第２主面に形成された第１電極第２主面部、を含む第１電極、並びに、前記素子第２主面に形成された第２電極第２主面部を含み、前記第１電極と絶縁された第２電極、を有する圧電素子と、前記圧電素子の前記素子第２主面が接合された接合領域を含む接合面を有し、超音波を伝達する振動部材と、前記圧電素子の前記第１電極と導通する第１リード線と、前記圧電素子の前記第２電極と導通する第２リード線と、を備える超音波センサであって、前記振動部材は、絶縁性材料からなり、前記接合面をなす絶縁本体部と、導電性材料からなり、前記接合面に配置された第１導電部であって、前記接合面のうち、前記接合領域内に配置され、前記第１電極の前記第１電極第２主面部に接して電気的にも接続された第１導電内側部、及び、この第１導電内側部に繋がり、前記接合面のうち、前記接合領域の外側に配置され、前記第１リード線が接続された第１導電外側部、を含む第１導電部と、導電性材料からなり、前記接合面に配置された第２導電部であって、前記接合面のうち、前記接合領域内に配置され、前記第２電極の前記第２電極第２主面部に接して電気的にも接続された第２導電内側部、及び、この第２導電内側部に繋がり、前記接合面のうち、前記接合領域の外側に配置され、前記第２リード線が接続された第２導電外側部、を含む第２導電部と、を有する超音波センサである。
【００１１】
本発明の超音波センサでは、圧電素子の第１電極（第１電極第２主面部）が、振動部材に形成された第１導電部（第１導電内側部）に接して電気的にも接続され、また、圧電素子の第２電極（第２電極第２主面部）が、振動部材に形成された第２導電部（第２導電内側部）に接して電気的にも接続されている。そして、第１リード線は、振動部材に形成された第１導電部（第１導電外側部）に接続され、この第１導電部を介して、圧電素子の第１電極と導通している。また、第２リード線は、振動部材に形成された第２導電部（第２導電外側部）に接続され、この第２導電部を介して、圧電素子の第２電極と導通している。このように、本発明の超音波センサでは、第１，第２リード線が、振動部材の第１，第２導電部に接続されており、圧電素子にはハンダ付けされていないので、第１，第２リード線のハンダ付け時の熱で圧電素子の特性が劣化することを防止できる。また、これに起因する圧電素子の特性バラツキも生じない。従って、超音波センサの信頼性を従来よりも向上させることができる。
【００１２】
更に、上記の超音波センサであって、前記振動部材の前記第１導電部及び前記第２導電部は、それぞれ、前記接合面に被着形成されたメッキ層からなる超音波センサとすると良い。
【００１３】
本発明の超音波センサでは、メッキにより、第１導電部及び第２導電部を形成している。このため、第１，第２導電部となる部材を別途形成して、絶縁本体部に接着したり、
第１，第２導電部となる部材をインサート成形して振動部材を形成する場合などに比して、第１，第２導電部を有する振動部材を容易に形成できる。このため、超音波センサを安価にすることができる。
【００１４】
更に、上記のいずれかに記載の超音波センサであって、前記第１リード線は、前記第１導電部にハンダ付け接続されてなり、前記第２リード線は、前記第２導電部にハンダ付け接続されてなる超音波センサとすると良い。
【００１５】
本発明の超音波センサでは、ハンダ付けにより、第１リード線を第１導電部に接続すると共に第２リード線を第２導電部に接続している。このため、第１，第２リード線と第１，第２導電部との接続を容易かつ確実に行うことができるので、超音波センサを安価で信頼性の高いものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態１に係る超音波センサの縦断面図である。
【図２】実施形態１に係り、図１の上方から見た超音波センサの平面図である。
【図３】実施形態１に係り、素子第１主面側から見た圧電素子の平面図である。
【図４】実施形態１に係り、素子第２主面側から見た圧電素子の平面図である。
【図５】実施形態１に係り、図４のＡ方向から見た圧電素子の側面図である。
【図６】実施形態１に係り、接合面側から見た音響整合板の平面図である。
【図７】実施形態１に係り、第２主面側から見た音響整合板の平面図である。
【図８】実施形態１に係り、音響整合板の側面図である。
【図９】実施形態１に係り、圧電素子、音響整合板及び第１，第２リード線を互いに接続した状態を示す説明図である。
【図１０】実施形態１に係り、圧電素子、音響整合板及び第１，第２リード線を互いに接続した状態を、図９の上方から見た説明図である。
【図１１】実施形態２に係る超音波センサの縦断面図である。
【図１２】実施形態２に係る超音波センサの封止樹脂が無い状態での図１１の上方から見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（実施形態１）
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。図１及び図２に、本実施形態１に係る超音波センサ１００を示す。また、図３〜図５に、圧電素子１２０を示す。また、図６〜図８に、音響整合板１３０を示す。また、図９及び図１０に、圧電素子１２０、音響整合板１３０及び第１，第２リード線１４０，１５０を互いに接続した状態を示す。
【００１８】
この超音波センサ１００は、ケース（樹脂ケース）１１０と、圧電素子（圧電セラミック振動子）１２０と、音響整合板（振動部材）１３０と、第１リード線１４０及び第２リード線１５０と、封止樹脂１６０等から構成されており、軸線ＡＸを有する円柱状に形成されている。
【００１９】
このうちケース１１０は、絶縁性材料（具体的には絶縁性の樹脂）からなり、軸線ＡＸを有する有底筒状（具体的には有底円筒状）に形成されている（図１及び図２参照）。このケース１１０は、円板状のケース底部１１０ｂと、このケース底部１１０ｂの周縁から、ケース底部１１０ｂに直交する方向（図１中、上方）に延びる円筒状のケース側壁部１１０ｃとから一体的に構成されている。
【００２０】
圧電素子１２０は、円状の素子第１主面１２０ａと、これに平行な円状の素子第２主面１２０ｂと、これらの面を結ぶ素子側面１２０ｃとを有する円板状に形成されている（図１，図３〜図５，図９，図１０参照）。圧電素子１２０は、その素子第２主面１２０ｂが後述する音響整合板１３０の接合面１３０ａの接合領域１３０ａｇに接合されている。この圧電素子１２０は、２つの電極（第１電極１２１及び第２電極１２３）を有し、圧電素子１２０の厚み方向に分極されている。
【００２１】
具体的には、第１電極１２１は、主として素子第１主面１２０ａに形成され、素子側面１２０ｃを通じて、素子第２主面１２０ｂまで延びる形態とされている。即ち、第１電極１２１は、素子第１主面１２０ａに形成された第１電極第１主面部１２１ｐと、この第１電極第１主面部１２１ｐに繋がり、素子側面１２０ｃに形成された第１電極側面部１２１ｑと、この第１電極側面部１２１ｑに繋がり、素子第２主面１２０ｂに形成された第１電極第２主面部１２１ｒとからなる。
【００２２】
このうち第１電極第１主面部１２１ｐは、素子第１主面１２０ａの全面に円状に形成されている（図３等参照）。また、第１電極側面部１２１ｑは、素子側面１２０ｃの一部に平面視矩形状に形成されている（図５参照）。また、第１電極第２主面部１２１ｒは、素子第２主面１２０ｂの一部に概略半円状に形成されている（図４等参照）。
【００２３】
一方、第２電極１２３は、素子第２主面１２０ｂに形成された第２電極第２主面部１２３ｐのみからなる。この第２電極１２３（第２電極第２主面部１２３ｐ）は、第１電極１２１の第１電極第２主面部１２１ｒと間隙を介し、第１電極１２１と絶縁して配置され、素子第２主面１２０ｂの大部分に形成されている（図４等参照）。
【００２４】
次に、音響整合板１３０について説明する。この音響整合板１３０は、圧電素子１２０が接合されて超音波を伝達する振動部材であり、その第１主面をなす円状の接合面１３０ａと、これに平行な円状の第２主面１３０ｂと、これらの面を結ぶ側面１３０ｃとを有する円板状に形成されている（図１，図６〜図１０参照）。接合面１３０ａの中央には、前述のように、圧電素子１２０の素子第２主面１２０ｂが接着材により接合されている。接合面１３０ａのうち、素子第２主面１２０ｂが接合された中央の円状の領域が、接合領域１３０ａｇである（図６等参照）。また、この音響整合板１３０は、ケース１１０の底部１１０ｂ中央に接着材により接合されている。
【００２５】
この音響整合板１３０は、絶縁本体部１３１と第１導電部１３３と第２導電部１３５とから構成されている。
このうち絶縁本体部１３１は、絶縁性材料（具体的には絶縁性の樹脂）からなり、上述の接合面１３０ａ、第２主面１３０ｂ及び側面１３０ｃをなす円板状に形成されている。
【００２６】
第１導電部１３３は、導電性材料（具体的には銅）からなり、接合面１３０ａに形成されている。この第１導電部１３３は、接合面１３０ａに被着形成されたメッキ層からなる。第１導電部１３３は、概略長円状をなし、接合面１３０ａのうち、接合領域１３０ａｇ内に配置された第１導電内側部１３３ｎと、この第１導電内側部１３３ｎに繋がって径方向外側に延び、接合面１３０ａのうち、接合領域１３０ａｇの外側に配置された第１導電外側部１３３ｍとからなる。
【００２７】
第１導電部１３３のうちの第１導電内側部１３３ｎは、圧電素子１２０の第１電極１２１の第１電極第２主面部１２１ｒに接して電気的にも接続している。また、第１導電部１３３のうちの第１導電外側部１３３ｍには、後述する第１リード線１４０が接続されている。従って、第１リード線１４０は、圧電素子１２０の第１電極１２１に直接接続されるのではなく、第１導電部１３３を介して、圧電素子１２０の第１電極１２１と導通する形態となっている。
【００２８】
第２導電部１３５は、導電性材料（具体的には銅）からなり、接合面１３０ａに、第１導電部１３３と対称的に概略長円状に形成されている。この第２導電部１３５は、接合面１３０ａに被着形成されたメッキ層からなる。第２導電部１３５は、接合面１３０ａのうち、接合領域１３０ａｇ内に配置された第２導電内側部１３５ｎと、この第２導電内側部１３５ｎに繋がって径方向外側に延び、接合面１３０ａのうち、接合領域１３０ａｇの外側に配置された第２導電外側部１３５ｍとからなる。
【００２９】
第２導電部１３５のうちの第２導電内側部１３５ｎは、圧電素子１２０の第２電極１２３（第２電極第２主面部１２３ｐ）に接して電気的にも接続している。また、第２電極１２３のうちの第２導電外側部１３５ｍには、後述する第２リード線１５０が接続されている。従って、第２リード線１５０は、圧電素子１２０の第２電極１２３に直接接続されるのではなく、第２導電部１３５を介して、圧電素子１２０の第２電極１２３と導通する形態となっている。
【００３０】
第１リード線１４０は、その一端が、前述のように、音響整合板１３０に形成された第１導電部１３３の第１導電外側部１３３ｍに、ハンダ１４１により接続されており、他端が上方に向かって延びている。
第２リード線１５０は、その一端が、前述のように、音響整合板１３０に形成された第２導電部１３５の第２導電外側部１３５ｍに、ハンダ１５１により接続されており、他端が上方に向かって延びている。
封止樹脂１６０は、ケース１１０内に充填形成されている。
【００３１】
以上で説明したように、本実施形態１の超音波センサ１００では、圧電素子１２０の第１電極１２１（第１電極第２主面部１２１ｒ）が、音響整合板１３０に形成された第１導電部１３３（第１導電内側部１３３ｎ）に接して電気的にも接続されている。また、圧電素子１２０の第２電極１２３（第２電極第２主面部１２３ｐ）が、音響整合板１３０に形成された第２導電部１３５（第２導電内側部１３５ｎ）に接して電気的にも接続されている。そして、第１リード線１４０は、音響整合板１３０に形成された第１導電部１３３（第１導電外側部１３３ｍ）に接続され、この第１導電部１３３を介して、圧電素子１２０の第１電極１２１と導通している。また、第２リード線１５０は、音響整合板１３０に形成された第２導電部１３５（第２導電外側部１３５ｍ）に接続され、この第２導電部１３５を介して、圧電素子１２０の第２電極１２３と導通している。
【００３２】
このように、本実施形態１の超音波センサ１００では、第１，第２リード線１４０，１５０が、音響整合板１３０の第１，第２導電部１３３，１３５に接続され、圧電素子１２０にはハンダ付けされていないので、第１，第２リード線１４０，１５０のハンダ付け時の熱で圧電素子１２０の特性が劣化することを防止できる。また、これに起因する圧電素子１２０の特性バラツキも生じない。従って、超音波センサ１００の信頼性を向上させることができる。
【００３３】
更に、本実施形態１では、メッキにより、第１導電部１３３及び第２導電部１３５を形成している。このため、第１，第２導電部１３３，１３５となる部材を別途形成して、絶縁本体部１３１に接着したり、第１，第２導電部１３３，１３５となる部材をインサート成形して振動部材１３０を形成する場合などに比して、第１，第２導電部１３３，１３５を有する音響整合板１３０を容易に形成できる。従って、超音波センサ１００を安価にすることができる。
【００３４】
また、本実施形態１では、ハンダ付けにより、第１リード線１４０を第１導電部１３３に接続すると共に第２リード線１５０を第２導電部１３５に接続している。このため、第１，第２リード線１４０，１５０と第１，第２導電部１３３，１３５との接続を容易かつ確実に行うことができるので、超音波センサ１００を安価で信頼性の高いものとすることができる。
【００３５】
（実施形態２）
次いで、第２の実施の形態について説明する。本実施形態２の超音波センサ２００は、上記実施形態１の音響整合板１３０が介在せずに、圧電素子１２０がケース２１０の底部２１０ｂに直接接合されている点が、上記実施形態１と異なる。それ以外は、基本的に上記実施形態１と同様であるので、上記実施形態１と同様な部分の説明は、省略または簡略化する。図１１及び図１２に、本実施形態２の超音波センサ２００を示す。なお、図１２は、封止樹脂１６０を無くした状態について示してある。
【００３６】
本実施形態２の超音波センサ２００は、ケース２１０と、圧電素子１２０と、第１リード線１４０及び第２リード線１５０と、封止樹脂１６０等から構成されている。
このうちケース２１０は、主として絶縁性材料（具体的には絶縁性の樹脂）からなり、有底筒状（具体的には有底円筒状）に形成されている。このケース２１０は、円板状のケース底部２１０ｂと、円筒状のケース側壁部２１０ｃとからなるケース本体部２１１を有する。なお、本実施形態２では、このケース２１０が本発明の振動部材に相当し、ケース本体部２１１が本発明の絶縁本体部に相当する。
【００３７】
ケース底部２１０ｂの第１主面である接合面２１０ｂａの中央には、上記実施形態１と同様な圧電素子１２０の素子第２主面１２０ｂが接着材により接合されている。接合面２１０ｂａのうち、圧電素子１２０の素子第２主面１２０ｂが接合された中央の円状の領域が、接合領域２１０ｂａｇである。
【００３８】
また、ケース底部２１０ｂの接合面２１０ｂａには、各々メッキ層からなる第１導電部２３３と第２導電部２３５が形成されている。
第１導電部２３３は、概略長円状をなし、接合面２１０ｂａのうち、接合領域２１０ｂａｇ内に配置された第１導電内側部２３３ｎと、この第１導電内側部２３３ｎに繋がって径方向外側に延び、接合面２１０ｂａのうち、接合領域２１０ｂａｇの外側に配置された第１導電外側部２３３ｍとからなる。第１導電内側部２３３ｎは、圧電素子１２０の第１電極１２１の第１電極第２主面部１２１ｒに接して電気的にも接続されている。また、第１導電外側部２３３ｍには、第１リード線１４０がハンダ１４１により接続されている。
【００３９】
第２導電部２３５は、接合面２１０ｂａに、第１導電部２３３と対称的に概略長円状に形成されている。この第２導電部２３５は、接合面２１０ｂａのうち、接合領域２１０ｂａｇ内に配置された第２導電内側部２３５ｎと、この第２導電内側部２３５ｎに繋がって径方向外側に延び、接合面２１０ｂａのうち、接合領域２１０ｂａｇの外側に配置された第２導電外側部２３５ｍとからなる。第２導電内側部２３５ｎは、圧電素子１２０の第２電極１２３（第２電極第２主面部１２３ｐ）に接して電気的も接続されている。また、第２導電外側部２３５ｍには、第２リード線１５０がハンダ１５１により接続されている。
【００４０】
以上で説明したように、本実施形態２の超音波センサ２００では、圧電素子１２０の第１電極１２１（第１電極第２主面部１２１ｒ）が、ケース２１０に形成された第１導電部２３３（第１導電内側部２３３ｎ）に接して電気的にも接続されている。また、圧電素子１２０の第２電極１２３（第２電極第２主面部１２３ｐ）が、ケース２１０に形成された第２導電部２３５（第２導電内側部２３５ｎ）に接続されている。そして、第１リード線１４０は、ケース２１０に形成された第１導電部２３３（第１導電外側部２３３ｍ）に接続され、この第１導電部２３３を介して、圧電素子１２０の第１電極１２１と導通している。また、第２リード線１５０は、ケース２１０に形成された第２導電部２３５（第２導電外側部２３５ｍ）に接続され、この第２導電部２３５を介して、圧電素子１２０の第２電極１２３と導通している。
【００４１】
このように、本実施形態２の超音波センサ２００では、第１，第２リード線１４０，１５０が、ケース２１０の第１，第２導電部２３３，２３５に接続され、圧電素子１２０にはハンダ付けされていないので、  第１，第２リード線１４０，１５０のハンダ付け時の熱で圧電素子１２０の特性が劣化することを防止できる。また、これに起因する圧電素子１２０の特性バラツキも生じない。従って、超音波センサ２００の信頼性を向上させることができる。その他、上記実施形態１と同様な部分は、上記実施形態１と同様な作用効果を奏する。
【００４２】
以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は上述の実施形態１，２に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることは言うまでもない。
例えば、上記実施形態１では、ケース１１０を絶縁性の樹脂から形成したが、圧電素子１２０が絶縁性の音響整合板１３０を介してケース１１０に接合されているため、ケース１１０を金属製としてもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１００，２００  超音波センサ
１１０  ケース
２１０  ケース（振動部材）
２１１  ケース本体部（絶縁本体部）
１２０  圧電素子
１２０ａ  素子第１主面
１２０ｂ  素子第２主面
１２０ｃ  素子側面
１２１  第１電極
１２１ｐ  第１電極第１主面部
１２１ｑ  第１電極側面部
１２１ｒ  第１電極第２主面部
１２３  第２電極
１２３ｐ  第２電極第２主面部
１３０  音響整合板（振動部材）
１３０ａ，２１０ｂａ  接合面（第１主面）
１３０ａｇ，２１０ｂａｇ  接合領域
１３１  絶縁本体部
１３３，２３３  第１導電部
１３３ｎ，２３３ｎ  第１導電内側部
１３３ｍ，２３３ｍ  第１導電外側部
１３５，２３５  第２導電部
１３５ｎ，２３５ｎ  第２導電内側部
１３５ｍ，２３５ｍ  第２導電外側部
１４０  第１リード線
１４１，１５１  ハンダ
１５０  第２リード線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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