(57)【要約】【課題】本発明は、発光装置の熱を良好に放熱させる発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る発光装置は、正面に発光素子を載置する凹部を有する成型部材と、それぞれ前記成型部材に埋設されるインナーリード部と前記成型部材の底面から突出するアウターリード部を有する正及び負のリードフレームと、を有する発光装置であって、前記成型部材は、前記正面と対向する背面に一対の第１切り欠き部を有し、前記アウターリード部はそれぞれ、前記第１切り欠き部に沿って折り曲げられる第１端部と、前記正面に隣接する側面に沿って折り曲げられる第２端部とを有する。【選択図】図１A
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
正面に発光素子を載置する凹部を有する成型部材と、
それぞれ前記成型部材に埋設されるインナーリード部と前記成型部材の底面から突出するアウターリード部を有する正及び負のリードフレームと、
を有する発光装置であって、
前記成型部材は、前記正面と対向する背面に一対の第１切り欠き部を有し、
前記アウターリード部はそれぞれ、前記第１切り欠き部に沿って折り曲げられる第１端部と、前記正面に隣接する側面に沿って折り曲げられる第２端部とを有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記側面はそれぞれ、前記背面側に第２切り欠き部を有し、前記第２端部が前記第２切り欠き部に沿って折り曲げられた請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記底面は、折り曲げられた前記アウターリード部が収納される段差部を有し、前記アウターリード部の接地面と前記底面の前記段差部を除く部分とが同一平面上に位置する請求項１又は２に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、特に、実装面に対して平行な方向に光を出射する構造の発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
これらの発光装置は、例えば、特許文献１に示されているように、正面に発光素子が実装される凹部を有するパッケージと該凹部に実装された発光素子とによって構成され、例えば、薄型化が必要な移動通信機器の液晶表示装置のバックライトに用いられている。
【０００３】
図５に示すように、特許文献１に示された発光装置では、成型体の外部に引き出されたリード電極５０４は底面に沿って折り曲げられ、さらに側面に沿って折り曲げられている。
【特許文献１】特開２００７−１６５８０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年、益々発光装置の小型化が求められているが、小型化によりアウターリードの面積が小さくなるに伴い、放熱性が十分確保できないという問題が新たに生じている。
この問題に対処するために、アウターリードを比較的大きく保ったまま小型化しようとすると、正負のアウターリード間の距離が小さくなって短絡の危険性が高くなるので、この対処方法にも限界がある。
【０００５】
そこで、本発明は、発光装置から発生した熱を良好に放熱させることができ、かつ正負のアウターリード間の短絡を効果的に防止できる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の目的を達成するために、本発明に係る発光装置は、正面に発光素子を載置する凹部を有する成型部材と、それぞれ前記成型部材に埋設されるインナーリード部と前記成型部材の底面から突出するアウターリード部を有する正及び負のリードフレームと、
を有する発光装置であって、前記成型部材は、前記正面と対向する背面に一対の第１切り欠き部を有し、前記アウターリード部はそれぞれ、前記第１切り欠き部に沿って折り曲げられる第１端部と、前記正面に隣接する側面に沿って折り曲げられる第２端部とを有することを特徴とする。
【０００７】
前記側面はそれぞれ、前記背面側に第２切り欠き部を有し、前記第２端部が前記第２切り欠き部に沿って折り曲げられていることが好ましい。
【０００８】
本発明に係る発光装置において、前記底面は、折り曲げられた前記アウターリード部が収納される段差部を有し、前記アウターリード部の接地面と前記底面の前記段差部を除く部分とが同一平面上に位置していることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように構成された本発明に係る発光装置は、前記アウターリード部は、前記第１切り欠き部に沿って折り曲げられる第１端部と、正面と底面の両方に隣接する側面に沿って折り曲げられる第２端部とを有するので、前記アウターリード部の面積を比較的大きくでき、発光装置から発生した熱を良好に放熱させ、かつ正負のアウターリードの第１端部間が前記第１切り欠き部の間隔より近づくことがなく、正負のアウターリード間の短絡を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら本発明に係る実施形態の発光装置について説明する。
【００１１】
図１Ａは、本発明に係る実施形態の発光装置を斜め上から見た斜視図、図１Ｂは、図1Ａの正面図、図１Ｃは、図１Ａを斜め下から見た斜視図、図１Ｄは、図1Ａの側面図である。図２Ａは、本発明の実施形態であるさらに別の発光装置を斜め上から見た斜視図、図２Ｂは、図２Ａを斜め下から見た斜視図である。尚、本明細書において、実装面となる底面側を下とし、底面に対向する上面側を上として説明する。
【００１２】
実施形態の発光装置は、発光素子が載置された凹部が設けられる正面と底面とが隣接する側面を有する成型部材と、リードフレームとを有し、これら一対のリードフレームと成型部材１０とが一体成型されてなる。
【００１３】
実施形態の発光装置において、図１Ａ〜図１Ｄに示すように、リードフレームはそれぞれ成型部材１０に埋設されたインナーリード部４と成型部材１０の底面１６から突出するアウターリード部２１からなり、そのアウターリード部２１は、成型部材１０の底面１６に沿って折り曲げられている。そして、特に、本発明の発光装置では、正面１４と対向する背面１９に第１切り欠き部１１を有し、アウターリード部２１は、第１切り欠き部１１に沿って折り曲げられる第１端部２１ｒと、正面１４と底面１６の両方に隣接する側面１８に沿って折り曲げられる第２端部２１ｔとを有する点に特徴がある。このように構成された本発明の発光装置は、アウターリード部２１を配置する場所を増やすことができ、アウターリード部の表面積を増やすことができる。これにより、アウターリード部の放熱性を向上させることができ、発光装置の放熱性を向上させることができる。
一方、アウターリード部２１の第１端部２１ｒはそれぞれ、第１切り欠き部１１に沿って折り曲げられるので、第１端部２１ｒ間の距離が一対の第１切り欠き部１１の間隔より短くなることはない。
したがって、加工精度等の問題によりアウターリード部２１の寸法がばらついた場合であっても、第１端部２１ｒ間の距離が第１切り欠き部１１の間隔より短くなることはなく、正負のアウターリード部２１間の短絡を防止できる。
【００１４】
以下、本発明に係る実施形態の発光装置についてより詳細に説明する。尚、実施形態の発光装置は、本発明におけるより好ましい具体的な構成を含むものであり、本発明は以下に説明する具体的な構成に限定されるものではない。
【００１５】
（実施形態１）
図１Ａ〜図１Ｄは、実施形態１に係る発光装置１である。
本実施形態において、成型部材１０は、樹脂からなり、基板に実装されたときにその基板に対向する面（実装面）となる底面１６と、底面１６に対向する上面１７を有している。また、発光素子２が収納される凹部１５が形成される面が、正面１４となっており、その正面１４に対向する背面１９には、第１切り欠き部１１が形成されている。さらに、成型部材１０の底面１６にはアウターリード部２１の主要部２１ｓが収容される段差部１３が形成され、その段差部１３の深さはほぼアウターリード部を構成する金属板の厚さと同じになっている。ここで、アウターリード部２１の主要部２１ｓとは、第１端部２１ｒ、第２端部２１ｔを除く部分、つまり成型部材１０の底面１６に沿って折り曲げられている部分を指す。
【００１６】
実施形態の発光装置において、リードフレームのインナーリード部４はそれぞれ、一部が成型部材１０に設けられた凹部１５の底面に露出されている。そして、凹部１５の底面には発光素子２が実装され、露出されたインナーリード部４の一方に発光素子２の負電極、他方に発光素子２の正電極がそれぞれ電気的に接続される。
【００１７】
また、成型部材１０の底面１６から突出されたアウターリード部２１はそれぞれ、主要部２１ｓと２つの端部２１ｔ、２１ｒからなり、主要部２１ｓが段差部１３に収まるように折り曲げられて、さらに第１端部２１ｒが第１切り欠き１１に沿って折り曲げられており、第２端部２１ｔが側面１８に沿って折り曲げられている。このようにして、本実施形態において、アウターリード部２１を配置する場所を増やすことができ、アウターリード部の表面積を増やすことができる。これにより、アウターリード部の放熱性を向上させることができ、発光装置の放熱性を向上させることができる。また、本実施形態では、主要部２１ｓがアウターリード部の厚さとほぼ同じ深さの段差部１３に収まるように配置されていることから、主要部２１ｓの外表面（接地面）と底面１６（凹部１３を除いた部分）とが実質的に同一平面上に位置するようにでき、安定した実装が可能になる。
【００１８】
本実施形態では、アウターリード部の主要部２１ｓは、分岐点があり、同じような幅で各々反対方向に延設されているが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、より放熱性を向上させるために、アウターリード部の主要部２１ｓを２つの端部２１ｒ、２１ｔに向かって除々に拡がった形状にしてもよい。
【００１９】
(第１切り欠き部)
第１切り欠き部１１は、図１に示すように、発光素子２が載置可能な凹部１５が設けられる正面１４と対向する背面１９上に対を成して形成される。
一対の第１切り欠き部１１は、成型部材１０の背面１９上にあり、上面１７から見て背面１９の垂直二等分線を軸として、線対称に、且つ軸のより近くの位置に形成する事ができる。軸に対して線対称に形成することで、発光装置の生産効率がよい。
上記位置に第１切り欠き部１１を形成して、その第１切り欠き部１１に沿ってそれぞれ、アウターリード部２１の端部を配置することにより、アウターリード部２１の端部間の距離を小さくすることなく、アウターリード部２１の表面積を増すことが可能になる。これにより、アウターリード部２１の端部間の距離を、短絡の虞がないように一定以上の間隔に保ったまま、アウターリード部２１の放熱性を良好にできる。言い換えれば、一対の第１切り欠き部１１間の間隔は、アウターリード部を配置した時にアウターリード部の端部間が接触しないような間隔が保たれるように設定される。
【００２０】
成型部材１０の背面１９に設けられた第１切り欠き部１１の幅Ｗ１は、第１端部２１ｒの厚さよりも広く形成される。また、第１切り欠き部１１の形状は、第１端部が配置されればいかなる形状であってもよい。第１切り欠き部１１の深さは第１端部２１ｒが成型部材１０の背面１９から見て最外形より突出しないよう第１端部２１ｒと略同幅にする事が好ましい。
なお、第１端部が配置される第１切り欠き部１１とは別に背面に切り欠き部を形成してもよい。
【００２１】
(側面)
側面は、図１Ａに示すように、成型部材の正面１４と底面１６の両方に隣接する。図１Ａにおいて、側面は、正面から背面１９方向に向けて傾斜しているが、傾斜していなくてもよい。
【００２２】
続いて、実施形態１とは別の本発明に係る実施形態の発光装置について説明する。
【００２３】
（実施形態２）
図２Ａ、図２Ｂは、実施形態２に係る発光装置１００である。
本実施形態において、成型部材１１０は、側面１１８の背面１１９側に第２切り欠き部１１２を有し、アウターリード部１２１は、成型部材１１０の第１切り欠き部１１１に沿って折り曲げられる第１端部１２１ｒと、第２切り欠き部１１２に沿って折り曲げられる第２端部１２１ｔを有する。
【００２４】
(第２切り欠き部)
また、第２切り欠き部は、図２Ａに示すように、正面１１４と底面１１６の両方に隣接する側面１１８にあり、側面１１８の背面１１９側に形成されている。また、成型部材１１０は、第２切り欠き部１１２を有し、第２端部１２１ｔが第２切り欠き部１１２に沿って折り曲げられているので、折り曲げられた第２端部１２１ｔが背面１１９と側面１１８から突出しないようにできる。
【００２５】
第２切り欠き部１１２の幅Ｗ２はアウターリード部１２１の厚さと同じかそれ以上である事が好ましい。なぜなら第２端部１２１ｔが成型部材の背面１９、側面１８から見て最外形より突出しないようにできるからである。第２切り欠き部の形状は、図２Ａでは、四角柱であるが、いかなる形状でもよい。
また、第１切り欠き部と第２切り欠き部は、背面１９上にあり、第１切り欠き部と第２切り欠き部が接したり重複したりしないように形成される。
【００２６】
以上の点が実施形態１とは異なり、その他の点については実施形態１と同様である。実施形態２の発光装置においても、前述した実施形態１の発光装置と同様の効果が得られる。
【００２７】
以下、本実施形態の発光装置の製造方法について、図３Ａ〜図３Ｄを参照しながら説明する。
まず、金属平板に打ち抜き加工した後、メッキを施して、リードフレーム平板を形成する(図示せず)。このリードフレーム平板には、個々の発光装置に対応したそれぞれ一対のインナーリード部と後に切断されてアウターリード部となる部分からなるリードフレーム部と、それらを繋ぐ成型部材を支持するためのリード(以下、支持リードと言う。)が所定の位置に形成されている。
【００２８】
次に図３Ａに示すように、インナーリード部４及び支持リード３０５、後にアウターリード部となる部分を、モールド金型３２４、３０７の間に配置して、上下のモールド金型３２４、３０７で挟み込む。この時、モールド金型３２４、３０７には、合わせたときに発光装置の形状に対応する空洞３１９が形成されるように作製されており、モールド金型３２４、３０７を合わせるとき、一対のインナーリード部４と、支持リード３０５と後にアウターリード部となる部分を空洞３１９の中の所定の位置に位置決めして、モールド金型３２４、３０７で挟み込む。尚、支持リード３０５の先端は、成型部材を脱離するまで、成型部材の側面に埋め込まれた状態となる。また、上側モールド金型３２４は、発光装置の凹部１５の形状に対応した突出部３０３を備えている。
【００２９】
続いて、図３Ｂに示すように、上下の金型を合わせた後、下側モールド金型３０７の材料注入ゲート３０６から、空洞３１９内に成型材料３２０を注入する。次に、図３Ｃに示すように、空洞３１９内に注入された成型材料３２０が硬化させ、図３Ｄに示すように、まず下側モールド金型３０７を外し、次いで上側モールド金型３２４を外す。
【００３０】
以上説明した図３Ａ〜図３Ｄに示す一連の工程により、図４に示すような成型部材１０が成型されたリードフレーム平板１２８が得られる。
【００３１】
成型部材１０には、図４に示すように、第１の側面１４に凹部１５が形成され、その凹部１５の底面にはインナーリード部４の一部が露出されており、それぞれのインナーリード部４が、後にアウターリード部２１となる部分と繋がっている。また、成型部材１０の側面１８には、支持リード３０５が埋め込まれた状態になっている。すなわち、この段階では、成型部材１０は、アウターリード部２１となる部分と支持リード３０５によりリードフレーム平板１２８に支持されている。
【００３２】
尚、成型部材１０の凹部１５は、凹部の底面に実装される発光素子２の光が、第１の側面１４側から取り出し易いやすい形状、例えば、底面から第１の側面１４側に向かって徐々に広がるように側壁が傾斜面となっているような形状とするのが好ましい。
【００３３】
以上のように、成型部材１０がリードフレーム平板１２８に支持された状態で、成型部材１０の凹部１５内に発光素子２を実装する。尚、発光素子２は、一方のインナーリード部４上に実装（図４に示す）してもよいし、樹脂表面に直接実装してもよい。
【００３４】
凹部１５内に発光素子２を実装した後、発光素子２の正極及び負極と、インナーリード部４とをそれぞれ導電性ワイヤ２２により電気的に接続する。また、導電性ワイヤでなく、導電部材を用いてフリップチップ実装(フェイスダウン実装)してもよい。
【００３５】
その後、成型部材１０の凹部１５に封止部材を充填して、発光素子２及び導電性ワイヤ２２又は導電部材を封止する。
【００３６】
そして、アウターリード部２１となる部分を、図４の破線Ａの位置でリードフレーム平板１２８から切り離す。
【００３７】
そして、実線Ｂの位置でアウターリード部２１の一部である２つの端部２１ｔ、２１ｒを、図１に示すように、成型部材１０の背面１９方向に、底面１６に沿って折り曲げて、第１端部２１ｒは第１の切り欠き部１１に、第２端部２１ｔは成型部材の側面１８又は図２Ｂに示すように、第２切り欠き部１１２に配置する。このような形態をとることで、アウターリード部を配置する場所を増やすことができ、アウターリード部の表面積を増やすことができる。これにより、アウターリード部の放熱性を向上させることができ、発光装置の放熱性を向上させることができる。このとき、図４に示すように、成型部材１０は支持リード３０５によってリードフレーム平板に支持されているが、カットフォーミングの際にかかる力で成型部材１０が傾いてリードフレーム平板１２８から脱離しないように、成型部材１０を保持する冶具を利用するのが好ましい。
【００３８】
最後に、支持リード３０５を脱離することで、図１に示すような発光装置１とすることができる。
【００３９】
以下に、本実施形態にかかる発光装置の各構成部材について詳述する。
【００４０】
(成型部材)
本発明における成型部材は、図１に示すように、背面１９に第１切り欠き部１１を有する。また、図２に示すように、側面１１８の背面１１９側に第２切り欠き部１１２を有してもよい。成型部材は、第１の側面に発光素子が載置可能な凹部を備え、インナーリード部やアウターリード部を固定保持する支持体として働き、発光素子等を外部環境から保護する機能を有する。
【００４１】
本発明で用いられる発光装置の成型材料は特に限定されず、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート(ＰＢＴ)等、従来から知られているあらゆる熱可塑性樹脂を用いることができる。また、従来から知られている熱硬化性樹脂を用いることもできる。特に、ポリフタルアミド樹脂のように高融点結晶が含有されてなる半結晶性ポリマー樹脂を用いると、表面エネルギーが大きく、凹部内部に設けることができる封止部材や後付することができる導光板などとの密着性が良好な成型部材が得られる。これにより、封止部材を充填し硬化する工程において、冷却過程での成型部材と封止部材との界面に剥離が発生することを抑制することができる。また、発光素子からの光を効率よく反射させるために、成型部材中に酸化チタンなどの白色顔料などを混合させることができる。
【００４２】
(発光素子)
発光素子は、通常、半導体発光素子であり、特に、いわゆる発光ダイオードとよばれる素子であればどのようなものでもよい。例えば、基板上に、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等の窒化物半導体、III−Ｖ族化合物半導体、II−VI族化合物半導体等、種々の半導体によって、活性層を含む積層構造が形成されたものが挙げられる。
【００４３】
本発明の発光装置においては、発光素子は、１つであってもよいし、複数個搭載されていてもよい。この場合、光度を向上させるために、同じ発光色の色を発する発光素子を複数個組み合わせても良い。また、例えば、ＲＧＢに対応するように、発光色の異なる発光素子を複数個組み合わせることにより、色再現性を向上させることができる。
【００４４】
これらの発光素子は、図１Ｂに示すように、成型部材１０の凹部１５の底面又はインナーリード部４表面に、接合部材(図示せず)によって実装される。このような接合部材は、例えば、絶縁性基板（サファイア基板など）上に窒化物半導体を成長させて形成された発光素子の場合には、エポキシ樹脂、シリコーン等を用いることができる。また、発光素子からの光や熱による劣化を考慮して、発光素子裏面にＡｌメッキをし、Ａｕ−Ｓｎ共晶などの半田、低融点金属等のろう材、導電性ペーストなどを接合部材として用いてもよい。さらに、導電性基板（ＧａＡｓ等）からなり、赤色に発光する発光素子のように、両面に電極が形成された発光素子の場合には、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト等によって実装される。
【００４５】
本発明の発光装置には、発光素子の他、保護素子が搭載されていてもよい。保護素子は発光素子が載置される凹部内に搭載されてもよいし、成型部材に別の凹部を形成して搭載してもよい。発光素子が搭載されるインナーリード部の裏面に搭載して、成型材料で被覆して成型部材と一体に形成してもよい。また、保護素子は、1つでもよいし、２つ以上の複数個でもよい。ここで、保護素子は、特に限定されるものではなく、発光装置に搭載される公知のもののいずれでもよい。
【００４６】
(リードフレーム)
リードフレームは、図１Ｂに示すように、成型部材１０に少なくとも一部が埋設されるインナーリード部４と、成型部材１０の底面１６から突出するアウターリード部２１からなる。
リードフレームは、発光素子と電気的に接続するための電極であり、実質的に板状であればよく、波形板状、凹凸を有する板状であってもよい。その厚さは均一であってもよいし、部分的に厚い部分又は薄い部分があってもよい。幅は、特に限定されないが、放熱性が向上するのでより広い方が好ましい。材料は特に限定されず、熱伝導率の比較的大きな材料で形成することが好ましい。このような材料で形成することにより、発光素子から発生する熱を効率的に逃がすことができる。例えば、２００Ｗ／(ｍ・Ｋ)程度以上の熱伝導率を有しているもの、比較的大きい機械的強度を有するもの、あるいは打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料が好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又は鉄―ニッケル合金、燐青銅等の合金等が挙げられる。また、リードフレームの表面には、搭載される発光素子からの光を効率よく取り出すために反射メッキが施されていることが好ましい。メッキ表面の光沢度は、光取り出し効率、製造コストの面から見て、０．２〜２．０の範囲が好ましい。
【００４７】
(アウターリード部)
アウターリード部は、発光装置の凹部内に載置された発光素子に外部からの電気を供給するために設けられる。本形態の発光装置において、アウターリード部は、２つの端部を有し、それぞれ同じような幅で反対方向に延設され、２つの端部は第１切り欠き部及び側面又は第２切り欠き部に沿って曲げられる事が好ましい。このような形態を取る事により、アウターリード部の表面積を増やす事ができ、放熱性の高いアウターリード部を得ることができる。よって、発光装置から発生した熱を良好に放熱させる事ができる。なお、端部は、３つ以上有してもよい。
そして、アウターリード部の一部は、成型部材の背面１９、側面１８から見て最外形より突出してもよいが、突出しない方がより好ましい。
【００４８】
(インナーリード部)
インナーリード部は、発光装置の内部に配置され、アウターリード部が外部から得た電気を発光素子に供給するために設けられる。
【００４９】
(導電性ワイヤ)
導電性ワイヤは、図１Ｂに示すように、発光素子の正極及び負極とインナーリード部４とをそれぞれ電気的に接続する。導電性ワイヤは、発光素子の電極とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性がよいものが求められる。熱伝導度としては０．０１ｃａｌ／（ｓ）（ｃｍ２）（℃／ｃｍ）以上が好ましくより好ましくは０．５ｃａｌ／（ｓ）（ｃｍ２）（℃／ｃｍ）以上である。また、作業性などを考慮して導電性ワイヤの直径は、好ましくは、Φ１０μｍ以上、Φ４５μｍ以下である。発光素子の発光面積の確保や扱い易さの観点からΦ３５μｍ以下がより好ましい。このような導電性ワイヤとして具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の発光装置は、液晶のバックライト用光源、各種インジケーター用光源、パネルメーター、表示灯や面発光スイッチ及び光学センサなどに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１Ａ】本発明に係る実施形態の発光装置を斜め上から見た斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａの正面図である。
【図１Ｃ】図１Ａを斜め下から見た斜視図である。
【図１Ｄ】図１Ａの側面図である。
【図２Ａ】本発明の実施形態である別の発光装置を斜め上から見た斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａを斜め下から見た斜視図である。
【図３Ａ】本発明に係る実施形態の発光装置を製造する際、上下の金型を合わせたときの様子を示す断面図である。
【図３Ｂ】実施形態の発光装置を製造する際、金型の空洞内に成型材料を注入した直後の様子を示す断面図である。
【図３Ｃ】実施形態の発光装置を製造する際、金型の空洞内に成型材料を注入した後のゲートを切り離したときの様子を示す断面図である。
【図３Ｄ】実施形態の発光装置を製造する際、上金型を外すときの様子を示す断面図である。
【図４】実施形態の発光装置を、成型後、金型から取り出したときの構成を示す平面図である。
【図５】従来の側面発光型発光装置を説明するための正面図である。
【符号の説明】
【００５２】
２  発光素子、１０、１１０  成型部材、１１、１１１  第１切り欠き部、１５  凹部、１６、１１６  底面、１４、１１４  正面、１９、１１９  背面、１８、１１８  側面、２１、１２１  アウターリード部、２１ｒ、１２１ｒ  第１端部、２１ｔ、１２１ｔ  第２端部、４  インナーリード部、３０５  支持リード、２２  導電性ワイヤ、１２８  リードフレーム平板、３０７、３２４  モールド金型、３１９  空洞、３２０  成型材料。
【図１Ａ】
2010067770.tif 000003
【図１Ｂ】
2010067770.tif 000004
【図１Ｃ】
2010067770.tif 000005
【図１Ｄ】
2010067770.tif 000006
【図２Ａ】
2010067770.tif 000007
【図２Ｂ】
2010067770.tif 000008
【図３Ａ】
2010067770.tif 000009
【図３Ｂ】
2010067770.tif 000010
【図３Ｃ】
2010067770.tif 000011
【図３Ｄ】
2010067770.tif 000012
【図４】
2010067770.tif 000013
【図５】
2010067770.tif 000014