(57)【要約】【課題】未焼成のブロックを形成した後、個々のチップに分割する工程を経て製造される電子部品の製造方法において、未焼成のブロックを分割し、焼成した後に、製品部分と、非製品部分を精度よく分離することを可能にする。【解決手段】マザーブロック１を複数のチップ１１，１２，１３に分割し、その主面に感光性無機材料ペースト（感光性ガラスペースト）３を塗布した後、感光性無機材料ペーストを露光・現像することにより、少なくとも一部のチップについては、チップを覆う感光性無機材料ペーストが、２個以上のチップにまたがって残留している状態とし、その状態でマザーブロックを焼成した後、焼成後のチップを、個々に分割されている第１グループ１Ｇと、残留する感光性無機材料ペーストの焼成体により２個以上繋がった第２グループ２Ｇとに分別する。  第２グループに分別されるチップを、個々の電子部品素子となるチップ以外のチップとする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の位置でカットすることにより個々に分割される複数の電子部品素子を含むマザーブロックを形成する第１の工程と、
前記マザーブロックを、複数のチップに分割する第２の工程と、
前記複数のチップを覆うように、前記マザーブロックの主面に感光性無機材料ペーストを塗布する第３の工程と、
前記感光性無機材料ペーストを露光・現像し、前記複数のチップのうち、少なくとも一部のチップについては、チップを覆う感光性無機材料ペーストが、２個以上のチップにまたがって残留している状態とする第４の工程と、
露光・現像後の前記マザーブロックを焼成する第５の工程と
焼成後のチップを、個々に分割されている第１グループと、残留する前記感光性無機材料ペーストの焼成体により２個以上繋がった第２グループと、に分別する第６の工程と
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第２グループに分別されるチップは、個々の前記電子部品素子となるチップ以外のチップであることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記マザーブロックを、複数のチップに分割する前記第２の工程において、前記第２グループに分別されるチップは、前記第１グループに分別されるチップを囲むように位置することを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第２グループは、少なくとも２個以上のチップを含む複数のグループに分割されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１グループと第２グループの間に両者を分割するためのカット溝が形成されている場合に、
第１グループおよび前記カット溝を、前記感光性無機材料ペーストにより覆わず、
第２グループを覆うように塗布される前記感光性無機材料ペーストは、前記カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで配設し、かつ、
前記所定距離を、前記カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで感光性ガラスペーストが塗布されるチップの、前記カット溝と直行する辺の長さの半分以下とすること
を特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
第２グループを複数に分割するためのカット溝が形成されている場合に、
前記カット溝を、前記感光性無機材料ペーストにより覆わず、
第２グループを覆うように塗布される前記感光性無機材料ペーストは、前記カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで配設し、かつ、
前記所定距離を、前記カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで感光性ガラスペーストが塗布されるチップの、前記カット溝と直行する辺の長さの半分以下とすること
を特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記マザーブロックが、素子形成用感光性ガラスペーストを塗布することにより形成されるガラスペースト層の積層体を露光・現像する工程を経て作製されたものであり、かつ、
前記複数のチップを覆うように、前記マザーブロックの主面に塗布される感光性無機材料ペーストが、前記マザーブロックに用いられている素子形成用感光性ガラスペーストと同じ感光性ガラスペーストであること
を特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記感光性無機材料ペーストが、感光性材料と、セラミック材料を含む感光性セラミックペーストまたは、感光性材料と、ガラスを含む感光性ガラスペーストであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関し、詳しくは、マザーブロックをカットして個々の電子部品素子に分割する工程を経て製造される電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造方法として、例えば、以下に説明するような積層インダクタの製造方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
この方法においては、まず、保持材上に、光硬化可能なモノマーを含有するセラミック材を塗布・乾燥することにより、セラミック層となる感光性セラミックペースト膜を形成する。
【０００４】
それから、感光性セラミックペースト膜を平滑化処理した後、感光性セラミックペースト膜に選択的な露光処理・現像処理を施し、感光性セラミックペースト膜の一部を除去して貫通部を形成する。
【０００５】
次に、貫通部に導電性ペーストを充填することにより、ビアホール導体を形成するとともに、セラミックペースト膜上に、導電性ペーストを印刷して、コイルパターンを形成する。
【０００６】
それから、上記工程を選択的に繰り返して未焼成のブロックを形成した後、個々のチップに分割する。
【０００７】
次に、上述のようにして得たチップを焼成した後、外部電極を形成して積層インダクタを得る。
【０００８】
上述の方法によれば、感光性セラミックペースト膜を平滑化処理した後、露光、現像を行うようにしているので、フォトマスクを透過した光が感光性セラミックペースト膜の表面で乱反射することを防止して、解像度を向上させることができるなどの効果が得られるとされている。
【０００９】
ところで、上記従来の電子部品の製造方法は、未焼成のブロックを形成した後、個々のチップに分割する工程を備えているが、この未焼成のブロックには、製品である電子部品となる製品部分と、耳やダミーチップなどの製品にはならない部分（非製品部分）とが存在するため、未焼成のブロックを個々のチップに切断した後で、製品部分と、非製品部分とを分離することが必要になる。
【００１０】
そして、この製品部分と、非製品部分とを分離する方法として、製品部分の大きさと、製品にはならない部分の大きさを異ならせて分離するなどの方法が実施されている。
【００１１】
しかしながら、製品部分と非製品部分の大きさが実質的に同じである場合には精度よく分離することができず、また、大きさがある程度異なっていても、取り個数が多い場合などには、製品部分と非製品部分を効率よく分離することが困難な場合がある。そして、そのような場合、製品部分に非製品部分が混在したり、製品部分を完全に回収できなくなったりするという問題点がある。
【００１２】
なお、これらの問題点は上記従来の電子部品の製造方法の場合に限られるものではなく、未焼成のブロックをカットして製品部分を個々の素子に分割するとともに、製品部分と非製品部分とを分離する工程を含む、種々の電子部品の製造方法に広く当てはまるものである。
【特許文献１】特開２０００−２３６１５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記課題を解決するものであり、未焼成のブロックを形成した後、個々のチップに分割する工程を経て製造される電子部品の製造方法において、未焼成のブロックを分割し、焼成した後に、製品部分と、非製品部分を精度よく分離することが可能で、製品部分を確実に回収して、高い歩留まりで電子部品を製造することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明の電子部品の製造方法は、
所定の位置でカットすることにより個々に分割される複数の電子部品素子を含むマザーブロックを形成する第１の工程と、
前記マザーブロックを、複数のチップに分割する第２の工程と、
前記複数のチップを覆うように、前記マザーブロックの主面に感光性無機材料ペーストを塗布する第３の工程と、
前記感光性無機材料ペーストを露光・現像し、前記複数のチップのうち、少なくとも一部のチップについては、チップを覆う感光性無機材料ペーストが、２個以上のチップにまたがって残留している状態とする第４の工程と、
露光・現像後の前記マザーブロックを焼成する第５の工程と
焼成後のチップを、個々に分割されている第１グループと、残留する前記感光性無機材料ペーストの焼成体により２個以上繋がった第２グループと、に分別する第６の工程と
を備えることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明は、前記第２グループに分別されるチップが、個々の前記電子部品素子となるチップ以外のチップであることを特徴としている。
【００１６】
さらに、本発明は、前記マザーブロックを、複数のチップに分割する前記第２の工程において、前記第２グループに分別されるチップが、前記第１グループに分別されるチップを囲むように位置することを特徴としている。
【００１７】
また、本発明において、前記第２グループは、少なくとも２個以上のチップを含む複数のグループに分割されていることが望ましい。
【００１８】
また、本発明は、前記第１グループと第２グループの間に両者を分割するためのカット溝が形成されている場合に、
第１グループおよび前記カット溝を、前記感光性無機材料ペーストにより覆わず、
第２グループを覆うように塗布される前記感光性無機材料ペーストは、前記カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで配設し、かつ、
前記所定距離を、前記カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで感光性ガラスペーストが塗布されるチップの、前記カット溝と直行する辺の長さの半分以下とすること
を特徴としている。
【００１９】
また、本発明は、第２グループを複数に分割するためのカット溝が形成されている場合に、
前記カット溝を、前記感光性無機材料ペーストにより覆わず、
第２グループを覆うように塗布される前記感光性無機材料ペーストは、前記カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで配設し、かつ、
前記所定距離を、前記カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで感光性ガラスペーストが塗布されるチップの、前記カット溝と直行する辺の長さの半分以下とすること
を特徴としている。
【００２０】
また、本発明は、前記マザーブロックが、素子形成用感光性ガラスペーストを塗布することにより形成されるガラスペースト層の積層体を露光・現像する工程を経て作製されたものであり、かつ、前記複数のチップを覆うように、前記マザーブロックの主面に塗布される感光性無機材料ペーストが、前記マザーブロックに用いられている素子形成用感光性ガラスペーストと同じ感光性ガラスペーストであることを特徴としている。
【００２１】
また、本発明において、前記感光性無機材料ペーストは、感光性材料とセラミック材料を含む感光性セラミックペーストまたは、感光性材料とガラスを含む感光性ガラスペーストであることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の電子部品の製造方法は、マザーブロックを複数のチップに分割し、その主面に感光性無機材料ペーストを塗布した後、感光性無機材料ペーストを露光・現像することにより、少なくとも一部のチップについては、チップを覆う感光性無機材料ペーストが、２個以上のチップにまたがって残留している状態とし、その状態でマザーブロックを焼成した後、焼成後のチップを、個々に分割されている第１グループと、残留する感光性無機材料ペーストの焼成体により２個以上繋がった第２グループとに分けるようにしているので、第１グループに属するチップと第２グループに属するチップを容易かつ確実に分別することができる。
【００２３】
また、第２グループに分別されるチップを、個々の電子部品素子となるチップ以外のチップとすることにより、製品となるチップと、製品とならないチップとを確実に分別して、歩留まりよく電子部品を製造することができる。
【００２４】
また、マザーブロックを分割する場合、前記第２グループに分別されるチップが、第１グループに分別されるチップ群を囲むように位置することになる場合が多いが、そのような場合に本発明を適用することにより、両者を確実に分別して、効率よく電子部品を製造することができる。
【００２５】
また、第２グループを、少なくとも２個以上のチップを含む複数のグループに分割することにより、例えば、第２グループに分別されるチップが、第１グループに分別されるチップ群を囲むように位置する場合に生じるような、第１グループのチップどうしの付着の発生や、それに起因する焼成むらなどの発生を抑制、防止して、効率よく電子部品を製造することができる。
【００２６】
すなわち、第２グループに分別されるチップが、第１グループに分別されるチップ群を囲むように位置する場合において、第２グループのチップが一連なりで枠状の構造体になっている場合、焼成工程における収縮により、その内側の、第１グループのチップを、中央部に向かって締め付ける力が働き、チップどうしが付着したり、焼成ムラが生じたりするおそれがあるが、第２グループを、少なくとも２個以上のチップを含む複数のグループに分割することにより、そのような事態が生じることを防止することが可能になる。
【００２７】
また、第１グループと第２グループの間にカット溝が形成されている場合に、
第１グループおよびカット溝を、感光性無機材料ペーストにより覆わず、第２グループを覆う感光性無機材料ペーストを、カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで配設し、かつ、上記所定距離を、カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで感光性ガラスペーストが塗布されるチップの、上記カット溝と直行する辺の長さの半分以下となるようにすることにより、例えばマスクの形状精度や位置精度などの影響で、露光位置の精度が低下した場合にも、分割用のカット溝から感光性無機材料ペーストを除去して、第１グループと第２グループの間のカット溝でマザーブロックを確実に分割することができるようになる。
【００２８】
また、第２グループを複数に分割するためのカット溝が形成されている場合に、カット溝を、感光性無機材料ペーストにより覆わず、第２グループを覆う感光性無機材料ペーストを、カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで配設し、かつ、上記所定距離を、カット溝から所定距離だけ後退した位置にまで感光性ガラスペーストが塗布されるチップの、上記カット溝と直行する辺の長さの半分以下となるようにした場合、例えばマスクの形状精度や位置精度などの影響で、露光位置の精度が低下した場合にも、分割用のカット溝から感光性無機材料ペーストを除去して、第２グループを上記カット溝で確実に分割することができるようになる。
なお、上記所定距離がカット溝と直行する辺の長さの半分以上になると、残留する感光性無機材料ペーストの焼成体により所望のチップを２個以上繋がった状態に保持する力が低下するため好ましくない。
【００２９】
また、マザーブロックが、素子形成用感光性ガラスペーストを塗布することにより形成されるガラスペースト層を積層してなる積層体を露光・現像する工程を経て作製されたものである場合に、複数のチップを覆うように、マザーブロックの主面に塗布される感光性無機材料ペーストとして、マザーブロックに用いられている素子形成用感光性ガラスペーストと同じ感光性ガラスペーストを用いることにより、別途種類の異なる感光性ガラスペーストを用意することが不要になり、効率よく電子部品を製造することが可能になる。
なお、マザーブロックは露光・現像の工程を経ているので、塗布された感光性ガラスペーストを露光・現像する場合にダメージを受けることはない。
【００３０】
また、感光性無機材料ペーストとして、感光性セラミックペーストまたは、感光性ガラスペーストを用いることにより、焼成後のチップを、個々に分割されている第１グループと、残留する感光性セラミックペーストまたは感光性ガラスペーストの焼成体により、２個以上繋がった第２グループとにすることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００３２】
なお、この実施例１では、電子部品として積層インダクタを製造する場合を例にとって説明する。
【００３３】
[マザーブロックの作製]
(１)例えば、Ａｌ2Ｏ3基板などの保持材上に、例えば、光硬化可能な感光性材料とＡｇ粉末を含む感光性Ａｇペーストを印刷し、露光・現像し、焼成することにより、１層目の内部電極パターン（コイルパターン）を形成する。
【００３４】
(２)次に、光硬化可能な感光性材料と、ガラス粉末を含む感光性ガラスペーストを印刷し、露光・現像した後、焼成することにより、層間接続用のビアホールを備えた１層目のガラスペースト層（絶縁層）を形成する。
【００３５】
(３)それから、上記(１)と同じ方法で２層目の内部電極パターンを形成する。このとき、上記ビアホールを介して１層目の内部電極パターンと接続をとる。
【００３６】
(４)次に、１層目のガラスペースト層（絶縁層）と同様の方法で,ビアホールを備えた２層目のガラスペースト層（絶縁層）を形成する。
【００３７】
(５)以降、(３)および(４)の工程を順次繰り返して行ない、所望の層数に達するまで積層を行ないうことにより、後の工程で個々に分割される複数の電子部品素子を含むマザーブロックを得る。
【００３８】
[マザーブロックのカット、分割]
図１(ａ)は本発明の一実施例（実施例１）において作製した、複数の電子部品素子を含むマザーブロックを、所定の位置でカットし、複数のチップに分割した後の要部（マザーブロックの一つのコーナー部とその近傍部分）を示す斜視図、図１(ｂ)は複数のチップに分割した状態のマザーブロックの全体構成を模式的に示す平面図である。
【００３９】
この実施例１では、図１(ａ)、(ｂ)に示すように、保持材２上に形成されたマザーブロック１を所定の位置でカットし、電子部品素子となる複数のチップ１１（以下「製品部分」ともいう）と、電子部品素子とならない、耳部が複数に分割されたチップ１２と、内部電極パターンを備えていない複数のダミー素子であるチップ１３とに分割した（以下、上記チップ１２およびチップ１３からなる部分を「非製品部分」ともいう）。図１(ａ)において、方向性を示すマーク１０ａが付されたチップ１１が製品部分を構成するチップである。
【００４０】
なお、上述の複数のダミー素子であるチップ１３は製造工程上の理由からダミー素子としたものであり、マザーブロック１にダミー素子を設けるか否か、設ける場合の配設位置や配設数などについては特に制約はない。
【００４１】
[感光性無機材料ペーストの塗布]
それから、上述のようにしてカットしたマザーブロック１の主面（上側表面）全体に、図２に示すように、感光性ガラスペースト３を塗布する。このとき、感光性ガラスペースト３は、図２には示されていないが、マザーブロック１がカットされることにより形成されたチップ間の溝（カット溝）４にも一部充填される。
なお、この実施例１では、感光性ガラスペースト３として、上記マザーブロックを作製するのに用いた素子形成用感光性ガラスペーストと同じ感光性ガラスペーストを用いた。
【００４２】
[感光性ガラスペーストの露光・現像]
次に、感光性ガラスペーストを露光・現像し、図３に示すように、複数のチップのうち、電子部品素子となる複数のチップ１１（製品部分）を覆うように塗布した感光性ガラスペースト３（図２）は除去し、電子部品素子とならない、非製品部分（耳部が複数に分割されたチップ１２とダミー素子であるチップ１３）を覆うように塗布された感光性ガラスペースト３は残留させる。
【００４３】
ただし、非製品部分においても、電子部品素子とならない、耳部が複数に分割されたチップ１２の集合体である耳部チップ群２０と、耳部のチップ１２とダミー素子であるチップ１３との集合体である複合チップ群３０との境界部Ａ（図３参照）においては、感光性ガラスペーストが除去されるようにして、非製品部分が、焼成後に感光性ガラスペースト３の焼成体により一体に繋がった枠状の構造体とならないようにした。
【００４４】
[焼成]
上述のようにして、感光性ガラスペーストの露光・現像を行った後のマザーブロックを所定の条件で焼成する。
【００４５】
これにより、電子部品素子となる複数のチップ１１は、該チップ１１を覆うように塗布した感光性ガラスペーストが除去された状態で焼成されるため、個々に分割された、第１グループ（製品部分）１Ｇとして分別されるべき状態となる。
【００４６】
また、耳部が複数に分割されたチップ１２と、ダミー素子であるチップ１３は、それらを覆うように塗布された感光性ガラスペーストの焼結体により２個以上繋がった、第２グループ（非製品部分）２Ｇとして分別されるべき状態となる。なお、第２グループ（非製品部分）２Ｇは、上述のように、露光・現像の工程で、境界部Ａ（図３参照）の感光性ガラスペーストを除去するようにしているので、２個以上のチップを含む複数のグループに分割された状態となり、感光性ガラスペースト３の焼成体により一体に繋がった枠状の構造体となることはない。
【００４７】
[焼成後のチップの分別]
上記工程で焼成することにより得られた、焼成体（分割され、焼成されたマザーブロック）を、図４に示すように、上述の第１グループ（製品部分）１Ｇと、第２グループ（非製品部分）２Ｇとに分別する。
【００４８】
このとき、第１グループ（製品部分）１Ｇでは、チップ１１が個々に分割された状態で存在し、第２グループ（非製品部分）２Ｇでは、感光性ガラスペーストの焼結体により、チップ１２あるいはチップ１３が２個以上繋がった状態で存在することから、両者は、容易かつ確実に分別される。
【００４９】
また、第２グループ（非製品部分）２Ｇは、上述のように、露光・現像の工程で、境界部Ａ（図３参照）の感光性ガラスペーストを除去するようにしているため、一体に繋がった枠状の構造体となることがないため、第１グループ（製品部分）１Ｇの、電子部品素子となるチップが、焼成時に第２グループ（非製品部分）２Ｇにより中央部に向かって締め付けられることがなく、チップどうしが付着したり、焼成ムラが生じたりするというような問題の発生を防止することができる。
【００５０】
なお、図５、図６は、非製品部分（耳部）である第２グループ２Ｇが枠状に一体となっている場合と、複数に分割されている場合の、焼成時の収縮挙動を説明する図である。
【００５１】
例えば、図５のように、非製品部分（耳部）である第２グループ２Ｇが一体に繋がった枠状の構造体である場合、焼成工程で枠状の構造体の収縮により、その内側の製品部分（電子部品素子となるチップ）１Ｇが締め付けられ、チップどうしの付着や焼成ムラが生じることになる。
【００５２】
これに対し、図６のように、非製品部分（耳部）である第２グループ２Ｇが、太線Ｌで示す位置（分割位置）で分割されている場合、焼成工程で分割された部分毎に収縮し、その内側の製品部分（電子部品素子となるチップ）１Ｇを拘束したり、締め付けたりすることがなく、チップどうしの付着や焼成ムラの発生を回避することができる。
【００５３】
[マザーブロックの構成の変形例]
本発明において、マザーブロックの構成、すなわち、第１グループ（製品部分）１Ｇと第２グループ（非製品部分）２Ｇの配設態様（配設パターン）に特別の制約はなく、例えば、上述の図６に示すように、略正方形の第１グループ１Ｇを取り囲むように、第２グループ２Ｇが配設されている態様とすることも可能である。
【００５４】
また、図７に示すように、４隅が切り欠かれた略正方形の領域を、電子部品素子となるチップからなる第１グループ１Ｇとし、その周囲を取り囲むように、第２グループ２Ｇが配設された態様とすることも可能である。なお、図７の態様の場合も、第２グループを図７に示す位置（太線Ｌの位置）で分割することにより、電子部品素子となるチップが締め付けられることを確実に防止して、チップどうしの付着や焼成ムラが発生することを回避することができる。
【００５５】
さらに、図８に示すように、互いに所定の間隔をおいて行列状に配置された略正方形の４つの領域を、電子部品素子となるチップからなる第１グループ（製品部分）１Ｇとし、各第１グループ１Ｇを取り囲むように、製品とならないチップからなる第２グループ（非製品部分）２Ｇが配設された態様とすることも可能である。この場合も、第２グループ２Ｇを図８に示す位置（太線Ｌの位置）で分割することにより、第１グループ（製品部分）１Ｇのチップが締め付けられることを確実に防止して、チップどうしの付着が発生したり、焼成ムラが発生したりすることを防止することができる。
なお、図７，図８において、太線Ｌは，露光・現像工程で感光性ガラスペーストを除去した位置（分割位置）を示している。
【実施例２】
【００５６】
図９は、本発明の他の実施例（実施例２）を説明する図である。なお、図９は、マザーブロック１を分割し、その主面に感光性ガラスペースト３を塗布した後、露光・現像した状態を示す図である。
【００５７】
この実施例２では、製品部分１Ｇと，該製品部分１Ｇに隣接するカット溝４（４ａ）に塗布された感光性ガラスペースト３は完全に除去し、第２グループ２Ｇを覆うように塗布される感光性ガラスペースト３については、上記カット溝４（４ａ）から所定距離Ｄ１だけ後退した位置にまで配設し、かつ、その所定距離Ｄ１が、上記カット溝４（４ａ）から所定距離だけ後退した位置にまで感光性ガラスペースト３が塗布されるチップ１２あるいはチップ１３の、カット溝４と直行する辺１２ａまたは１３ａの長さの半分以下となるようにしている。
【００５８】
また、第２グループ２Ｇを複数に分割するためのカット溝４（４ｂ）については、感光性ガラスペーストによりカット溝４（４ｂ）を覆わず、第２グループ２Ｇを覆うように塗布される感光性ガラスペースト３は、カット溝４（４ｂ）から所定距離Ｄ２だけ後退した位置にまで配設し、かつ、その所定距離Ｄ２を、カット溝４（４ｂ）から所定距離Ｄ２だけ後退した位置にまで感光性ガラスペースト３が塗布されるチップ１２の、カット溝４（４ｂ）と直行する辺１２ｂの長さの半分以下となるようにしている。
【００５９】
なお、この実施例２においては、露光・現像した後に残る感光性ガラスペースト３のパターンを上述のように異ならせたことを除いて、上記実施例１の場合と構成や製造方法が同じであることから，この実施例２では、それらについての説明を省略する。
【００６０】
ところで、マザーブロック１に塗布された感光性ガラスペースト３を露光・現像する場合、遮光領域と露光領域の境界を、カット溝４の中央部もしくは、非製品部分となる第２グループを構成するチップのエッジ部に設定すると、例えば、露光時に、所定のマスクを用いて露光を行う場合に、マスクに位置ズレが生じて、製品になるチップと、製品にならないチップの間の溝に充填された感光性ガラスペーストが露光して硬化し、カット溝の感光性ガラスペーストを現像により取り除くことができなくなり、製品部分の歩留まりが低下することになる。
【００６１】
これに対し，この実施例２のように、感光性ガラスペーストが、分割すべき位置（所定のカット溝）から所定距離だけ後退した位置にまでだけ残留するようにした場合、例えばマスクの形状精度や位置精度などの影響で、露光位置の精度が低下した場合にも、分割用のカット溝から感光性ガラスペーストを確実に除去して、製品部分と非製品部分を確実に分別するとともに、非製品部分を所定の位置で確実に分割して、製品部分のチップが締め付けられてチップどうしの付着が発生したり、焼成ムラが発生したりすることを防止することができる。
【００６２】
なお、上記実施例１，２では，マザーブロックとして、製品部分が非製品部分に囲まれた構造を有するマザーブロックを用いた場合を例にとって説明したが、製品部が非製品部分に囲まれていない構成の場合にも本発明を適用することが可能であり、その場合にも，第１グループのチップと第２グループのチップを効率よく分別することができる。
【００６３】
また、上記実施例１，２では、感光性無機材料ペーストとして感光性ガラスペーストを用いた場合について説明したが、感光性無機材料ペーストとして、感光性セラミックペーストを用いることも可能である。
【００６４】
また、実施例１，２では、マザーブロック（電子部品を構成する積層体）が、素子形成用感光性ガラスペーストを塗布することにより形成されるガラスペースト層の積層体を露光・現像する工程を経て作製されたものであり、マザーブロックの主面に塗布される感光性無機材料ペーストが、マザーブロックに用いられている素子形成用感光性ガラスペーストと同じ感光性ガラスペーストである場合を例にとって説明したが、マザーブロックを構成する感光性無機材料ペーストと、マザーブロックの主面に塗布される感光性無機材料ペーストが同じものでなくてもよいことはいうまでもない。
【００６５】
本発明は、さらにその他の点においても、上記実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】(ａ)は本発明の実施例１の一工程で作製した、複数の電子部品素子を含むマザーブロックを、所定の位置でカットし、複数のチップに分割した後の要部（マザーブロックの一つのコーナー部とその近傍部分）を示す斜視図、(ｂ)は複数のチップに分割した状態のマザーブロックの全体構成を模式的に示す平面図である。
【図２】本発明の実施例１の一工程で、複数のチップに分割した状態のマザーブロックの主面に感光性ガラスペーストを塗布した状態を示す図である。
【図３】本発明の実施例１の一工程で、感光性ガラスペーストを露光・現像したマザーブロックの要部を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施例１の一工程で、焼成後の第１グループ（製品部分）１Ｇと、第２グループ（非製品部分）２Ｇとに分別した状態を示す図である。
【図５】非製品部分（耳部）である第２グループが枠状に一体となっている場合の焼成時の収縮挙動を説明する図である。
【図６】非製品部分（耳部）である第２グループが複数に分割されている場合の焼成時の収縮挙動を説明する図である。
【図７】マザーブロックの、第１グループ（製品部分）と第２グループ（非製品部分）の配設態様の他の例を示す図である。
【図８】マザーブロックの、第１グループ（製品部分）と第２グループ（非製品部分）の配設態様のさらに他の例を示す図である。
【図９】本発明の他の実施例（実施例２）にかかる電子部品の製造方法の一工程を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１            マザーブロック
１Ｇ          チップ第１グループ（製品部分）
２Ｇ          第２グループ（非製品部分）
２            保持材
３            感光性ガラスペースト
４            チップ間の溝（カット溝）
４ａ          製品部分に隣接するカット溝
４ｂ          第２グループを複数に分割するためのカット溝
１０ａ        方向性を示すマーク
１１          電子部品素子となるチップ
１２          電子部品素子とならない耳部が複数に分割されたチップ
１３          内部電極パターンを備えていないダミー素子であるチップ
１２ａ，１３ａ      カット溝と直行する辺
２０          耳部チップ群
３０          耳部のチップとダミー素子であるチップとの複合チップ群
Ａ            耳部チップ群と複合チップ群との境界部
Ｄ１，Ｄ２    感光性ガラスペーストの端部からカット溝までの距離
Ｌ            分割位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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