(57)【要約】【課題】液浸リソグラフィ装置用の液体供給システムにおいて、乱流を低減し、且つ浸漬液のオーバーフローを低減するシール部材またはバリア部材を提供すること。【解決手段】本発明の液浸リソグラフィ装置用の液体供給システムは、投影システムの最終要素と基板の間に浸漬液の層流を提供する。制御システムはオーバーフローの変化を最小限に抑え、抽出装置は振動を最小限に抑えるように構成された出口のアレイを含む。【選択図】図６
2010074187.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のための基板テーブルと、
放射線ビームを投影する投影システムと、
前記投影システムの最終要素と前記基板テーブルの間の空間を取り囲む面を有し、前記基板、前記基板テーブル、またはこれら双方と前記最終要素との間の空間に液体を包含するように構成され、液体を前記空間から除去する液体出口を有するバリア部材と、を備え、
前記液体出口は、前記バリア部材の壁における不均一な孔のアレイであるリソグラフィ装置。
【請求項２】
単位面積当たりの孔の数が、基板から最も遠い最小値から基板に最も近いまたは最低位置における最大値まで増加する請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
単位面積当たりの孔のサイズが、基板から最も遠い最小値から基板に最も近いまたは最低位置における最大値まで増加する請求項１または２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記不均一な孔のアレイは、孔の分布に垂直方向の勾配を有する請求項１から３のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記不均一な孔のアレイは、少なくとも部分的に垂直方向を向いている請求項１から４のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記液体出口は前記面の内周の一部分の周りに延びている請求項１から５のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記液体出口が、前記内周をたどる方向の位置によって異なる液体抽出速度を提供するように構成されている請求項６に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
基板のための基板テーブルと、
放射線ビームを投影する投影システムと、
前記投影システムの最終要素と前記基板の間の空間に液体を供給する液体供給システムであって、液体を前記空間から除去する抽出装置を有し、該抽出装置は２次元アレイのオリフィスを有し、該オリフィスを介して液体を前記空間から抽出することができる液体供給システムとを有するリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記アレイが前記リソグラフィ装置の光軸の方向に延びている請求項８に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記アレイが前記空間の外周の周りの少なくとも一部に延びている請求項８に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１１】
前記アレイが前記外周の一部分に沿って延びている請求項１０に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１２】
前記アレイが、前記空間に液体を供給するように構成された前記液体供給システムの入口の向かい側に配置されている請求項１０に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１３】
前記アレイは、前記空間内の液体レベルが高いほど、抽出される液体が通過するオリフィスが多くなるように配置および方向付けられている請求項８に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１４】
液体が前記アレイの通過後に通る少なくとも１つの経路が、前記アレイから液体を引き出す毛管力が作用するような大きさに作製されており、それによって単相の抽出を促す請求項８に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１５】
前記液体供給システムが前記空間を取り囲む面を提供し、また液体を包含するように構成されたバリア部材を有しており、前記抽出装置が前記面内に形成されている請求項８に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１６】
前記バリア部材が垂直に延びる突起部を有し、前記空間内の液体レベルが該突起部の頂部の高さより高くなると、液体が該突起部を越えて流れる請求項８に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１７】
前記突起部より低い高さにあるオーバーフロー領域が前記突起部と前記アレイの間に位置するように、前記アレイが前記突起部の半径方向外側に、前記突起部から間隔をあけて配置されている請求項１６に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１８】
前記アレイが、実質的に前記オーバーフロー領域の最も低い高さまで延びている請求項１７に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１９】
投影システムを用いて放射線ビームを基板に投影するステップを含むデバイス製造方法であって、
投影システムの最終要素と前記基板の間の空間に液体が供給され、液体が、２次元アレイのオリフィスを有する抽出装置を介して空間から抽出される方法。
【請求項２０】
基板のための基板テーブルと、
放射線ビームを投影する投影システムと、
前記投影システムの最終要素と前記基板の間の空間にある供給速度で液体を供給し、および／または前記投影システムの最終要素と前記基板の間の空間からある抽出速度で液体を抽出する液体流供給システムと、
前記抽出速度および供給速度の少なくとも一方を動的に変化させて前記空間内の液体レベルを制御する制御システムと
を有するリソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上、通常は基板のターゲット部分上に適用するマシンである。リソグラフィ装置は、例えば集積回路（ＩＣ）の製造に用いることができる。そのような場合、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターン付与デバイスを、ＩＣの個々の層に形成する回路パターンを生成するために使用することができる。このパターンを、基板（例えばシリコン・ウェハ）上の（例えば１つまたは複数のダイの一部を含む）ターゲット部分に転送することができる。パターンの転送は通常、基板上に設けた放射線感光材料（レジスト）の層への結像によるものである。一般に、単一の基板は、連続的にパターンが形成される隣接ターゲット部分からなる網状部分を含む。周知のリソグラフィ装置には、パターン全体をターゲット部分に一度に露光することによって各ターゲット部分を照射する、いわゆるステッパと、パターンを放射線ビームによって所与の方向（「走査」方向）に走査し、それと同時にこの方向に対して平行または逆平行に基板を同期して走査することによって各ターゲット部分を照射する、いわゆるスキャナとが含まれる。パターンを基板にインプリントすることによってパターンをパターン付与デバイスから基板に転送することも可能である。
【０００３】
投影システムの最終要素と基板の間の空間を満たすように、リソグラフィ投影装置内の基板を、例えば水など比較的高い屈折率を有する液体に浸すことが提唱されている。その要点は、液体中では露光放射線の波長がより短くなるため、より小さいフィーチャの結像が可能になることにある。（液体の効果を、システムの有効ＮＡを高め、且つ焦点深度をも高めることと考えることもできる。）固体粒子（例えば石英）を懸濁させた水を含む他の浸漬液も提唱されている。
【０００４】
しかし、基板または基板と基板テーブルを液体槽に沈めること（例えば米国特許第４５０９８５２号明細書参照。その全体を参照によって本明細書に組み込む）は、走査露光中に加速させなければならない大量の液体が存在することを意味する。このため、追加のモータもしくはより強力なモータが必要になり、液体の乱れによって望ましくない予測できない影響をまねくかもしれない。
【０００５】
提唱されている解決策の１つは、液体閉じ込めシステム（液体制限システム）を用いて、液体供給システムが基板の局所領域上のみに、且つ投影システムの最終要素と基板の間に、液体を供給するようにすることである（基板は一般に、投影システムの最終要素より大きい表面積を有する）。これを構成するために提唱されている１つの方法が国際公開第９９／４９５０４号パンフレットに開示されており、その全体を参照によって本明細書に組み込む。図２および図３に示すように、液体は少なくとも１つの入口ＩＮによって、望ましくは最終要素に対する基板の移動方向に沿って基板に供給され、投影システムの下を通過した後、少なくとも１つの出口ＯＵＴによって除去される。すなわち、基板が要素の下を−Ｘ方向に走査されると、液体は要素の＋Ｘ側で供給され、−Ｘ側で取り出される。図２は、液体が入口ＩＮを介して供給され、低圧源に接続された出口ＯＵＴによって要素の反対側で取り出される配置を概略的に示している。図２の例では液体が最終要素に対する基板の移動方向に沿って供給されているが、必ずしもこのようにしなくてもよい。最終要素の周りに配置される入口および出口は、様々な向きおよび数とすることが可能であり、両側に出口を備えた４組の入口を最終要素の周りに規則正しいパターンで設けた一実施例を図３に示す。
【０００６】
提唱されている他の解決策は、投影システムの最終要素と基板テーブルの間の空間の少なくとも一部の境界に沿って延びるシール部材を有する液体供給システムを提供することである。そのような解決策を図４に示す。シール部材は、ＸＹ平面内では投影システムに対して実質的に静止しているが、Ｚ方向（光軸の方向）にはある程度の相対移動が可能である。シール部材と基板表面の間にシールが形成される。シールは、ガス・シールなど非接触シールであることが望ましい。そうしたガス・シールを有するシステムを図５に示すが、これは欧州特許出願公開第１４２０２９８号明細書に開示されており、その全体を参照によって本明細書に組み込む。
【０００７】
欧州特許出願公開第１４２０３００号明細書には、ツインまたはデュアル・ステージの液浸リソグラフィ装置の考え方が開示されている。そうした装置は、基板を支持する２つのステージを備えている。レベリングの測定が第１の位置にあるステージを用いて浸漬液なしで実施され、露光は、浸漬液が存在する第２の位置にあるステージを用いて実施される。あるいは、装置はただ１つのステージを有している。
【０００８】
欧州特許出願公開第１４２０２９８号明細書に開示されているシール部材にはいくつかの問題がある。システムは、投影システムの最終要素と基板の間に浸漬液を供給することができるが、投影システムの最終要素と基板の間の空間で浸漬液のオーバーフローが起こることや、浸漬液の再循環が生じることがあり、その結果、放射線ビームが再循環領域を通して投影されることによって浸漬液が暖められ、その屈折率が変化すると、結像の誤差が生じる恐れがある。さらにある特定の状況では、シール部材のオーバーフローを回避することが困難である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
先に言及した問題のいくつかを克服するシール部材またはバリア部材を提供することが望ましい。本発明の１つの観点は、乱流を低減し、且つ浸漬液のオーバーフローを低減するシール部材またはバリア部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の１つの観点によれば、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターンが形成された放射線ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、投影システムの最終要素と基板の間の空間に液体を収容するように構成されたバリア部材であって、最終要素と基板テーブルの間の空間を取り囲む面を有するバリア部材とを有するリソグラフィ装置において、バリア部材が、液体を空間に供給するように構成された液体入口、および液体を空間から除去するように構成された液体出口を有しており、液体入口および／または液体出口が上記面の内周の一部分の周りに延びているリソグラフィ装置が提供される。
【００１１】
本発明の他の観点によれば、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターンが形成された放射線ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、投影システムの最終要素と基板の間の空間に液体を収容するように構成されたバリア部材であって、最終要素と基板テーブルの間の空間を取り囲む面を有するバリア部材とを有するリソグラフィ装置において、バリア部材が、液体を空間に供給するように構成された液体入口を有しており、この入口が、プレート部材によって上記の空間から隔てられたバリア部材内のチャンバを有しており、プレート部材が上記面の少なくとも一部を形成し、またプレート部材がチャンバと上記空間との間に延びる複数のスルー・ホールを有しており、このスルー・ホールを通してする液体が流れるようになっているリソグラフィ装置が提供される。
【００１２】
本発明の他の観点によれば、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターンが形成された放射線ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、投影システムの最終要素と基板の間の空間に液体を供給するように構成された液体供給システムと、液体供給システムによる空間からの液体の抽出速度を動的に変化させるように、および／または液体供給システムによる液体の供給速度を動的に変化させるように構成された制御システムであって、それによって空間内の液体レベルを所定の最大値と所定の最小値の間に維持する制御システムとを有するリソグラフィ装置が提供される。
【００１３】
本発明の他の観点によれば、基板を保持するように構成された基板テーブルと、パターンが形成された放射線ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、投影システムの最終要素と基板の間の空間に液体を供給するように構成された液体供給システムとを有するリソグラフィ装置であって、液体供給システムが、液体を空間から除去するように構成された抽出装置を有し、この抽出装置が２次元アレイのオリフィスを有し、このオリフィスを介して液体を空間から抽出することができるリソグラフィ装置が提供される。
【００１４】
本発明の他の観点によれば、パターンが形成された放射線ビーム（パターン形成済み放射線ビーム）を基板に投影するように投影システムを用いるステップであって、バリア部材が、パターン形成済みビームを投影する投影システムの最終要素と基板との間の空間を取り囲む面を有しており、それによって最終要素と基板の間の空間に液体を収容するステップと、液体入口を介して液体を空間に供給するステップと、液体出口を介して液体を空間から除去するステップとを含むデバイス製造方法であって、液体入口および／または液体出口が上記面の内周の一部分の周りに延びている方法が提供される。
【００１５】
本発明の他の観点によれば、投影システムを用いてパターン形成済み放射線ビームを基板に投影するステップを含むデバイス製造方法であって、投影システムの最終要素と基板の間に液体が供給され、この液体が、面を有するバリア部材によって収容され、またこの液体が、入口を介して上記空間に供給され、この入口が、プレート部材によって上記空間から隔てられたバリア部材内のチャンバを有し、プレート部材が、チャンバと空間との間に延びる複数のスルー・ホールを有し、このスルー・ホールを通して液体が流れる方法が提供される。
【００１６】
本発明の他の観点によれば、投影システムを用いてパターン形成済み放射線ビームを基板に投影するステップを含むデバイス製造方法であって、液体が投影システムの最終要素と基板の間の空間に供給されており、空間からの液体の抽出速度を動的に変化させること、および／または空間への液体の供給速度を動的に変化させることによって、空間内の液位を所定の最大値と所定の最小値の間に維持する方法が提供される。
【００１７】
本発明の他の観点によれば、投影システムを用いてパターン形成済み放射線ビームを基板に投影するステップを含むデバイス製造方法であって、投影システムの最終要素と基板の間の空間に液体が供給されており、液体が、２次元アレイのオリフィスを有する抽出装置を介して空間から抽出される方法が提供される。
【００１８】
次に、本発明の実施例を、添付の概略図を参照して例示のみの目的で説明するが、図中において同じ参照記号は同じ部品を指すものであることに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施例によるリソグラフィ装置を示す図である。
【図２】従来技術のリソグラフィ投影装置に使用される液体供給システムを示す図である。
【図３】従来技術のリソグラフィ投影装置に使用される液体供給システムを示す図である。
【図４】他の従来技術のリソグラフィ投影装置による液体供給システムを示す図である。
【図５】欧州特許出願第０３２５２９５５．４号に開示されているシール部材を示す図である。
【図６】本発明のシール部材の概略的な断面図である。
【図７ａ】本発明のシール部材の平面図である。
【図７ｂ】本発明のシール部材の平面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、孔の直径とプレートの厚さの比に伴う、シール部材を通過する浸漬液の流れ方向の変化を示す図である。
【図９ａ】本発明によるオーバーフローの実施例を示す図である。
【図９ｂ】本発明によるオーバーフローの実施例を示す図である。
【図９ｃ】本発明によるオーバーフローの実施例を示す図である。
【図９ｄ】本発明によるオーバーフローの実施例を示す図である。
【図９ｅ】本発明によるオーバーフローの実施例を示す図である。
【図１０ａ】本発明による液体抽出のための実施例を示す図である。
【図１０ｂ】本発明による液体抽出のための実施例を示す図である。
【図１０ｃ】本発明による液体抽出のための実施例を示す図である。
【図１０ｄ】本発明による液体抽出のための実施例を示す図である。
【図１０ｅ】本発明による液体抽出のための実施例を示す図である。
【図１１】本発明によるシール部材において浸漬液を取り扱うための制御システムを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１は、本発明の一実施例によるリソグラフィ装置を概略的に示している。この装置は、放射線ビームＢ（例えば、ＵＶ放射線またはＤＵＶ放射線）を調節するように構成された照明システム（照明器）ＩＬを含んでいる。支持体（例えばマスク・テーブル）ＭＴは、パターン付与デバイス（例えばマスク）ＭＡを支持しており、またあるパラメータに従ってパターン付与デバイスを正確に位置決めするように構成された第１の位置決めデバイスＰＭに接続されている。基板テーブル（例えばウェハ・テーブル）ＷＴは、基板（例えばレジスト塗布ウェハ）Ｗを保持するように構成されており、またあるパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第２の位置決めデバイスＰＷに接続されている。投影システム（例えば屈折投影レンズ・システム）ＰＳは、パターン付与デバイスＭＡによって放射線ビームＢに与えられたパターンを、基板Ｗの（例えば１つまたは複数のダイを含む）ターゲット部分Ｃに投影するように構成されている。基準フレームＲＦは、投影システムＰＳを支持するように構成されている。
【００２１】
照明システムは、放射線の方向付け、成形、または制御のための、屈折式、反射式、磁気式、電磁式、静電式または他のタイプの光学要素、あるいはそれらの任意の組合せなど、様々なタイプの光学要素を含むことができる。
【００２２】
支持体は、例えばパターン付与デバイスの重量を支えるものである。それは、パターン付与デバイスの向き、リソグラフィ装置の設計、ならびに例えばパターン付与デバイスが真空環境に保持されているかどうかなど他の条件によって決まる方法でパターン付与デバイスを保持している。支持体は、機械式、真空式、静電式または他のクランプ技術を用いてパターン付与デバイスを保持することもできる。支持体を、例えばフレームまたはテーブルとすることが可能であり、これらは必要に応じて固定することも移動させることもできる。支持体は、パターン付与デバイスが、例えば投影システムに対してなど所望の位置にあることを保証することができる。本明細書中の「レチクル」または「マスク」という用語の使用はいずれも、「パターン付与デバイス」というより一般的な用語と同義であると考えられる。
【００２３】
本明細書で使用する「パターン付与デバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するためなど、放射線ビームの断面にパターンを与えるために用いることができる任意のデバイスを指すものとして広く解釈すべきである。例えばパターンが位相シフト・フィーチャ、またはいわゆるアシスト・フィーチャを含む場合には、放射線ビームに与えられるパターンが、基板のターゲット部分における所望のパターンと厳密に一致しない可能性があることに留意すべきである。一般に放射線ビームに与えられるパターンは、集積回路などターゲット部分に作製されるデバイスの特定の機能層に対応している。
【００２４】
パターン付与デバイスは、透過式であってもよく、反射式であってもよい。パターン付与デバイスの例には、マスク、プログラマブル・ミラー・アレイおよびプログラマブルＬＣＤパネルが含まれる。マスクはリソグラフィの分野では周知であり、それにはバイナリ・マスク、交互位相シフト・マスク（ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ  ＰＳＭ）および減衰位相シフト・マスク（ａｔｔｅｎｕａｔｅｄ  ＰＳＭ）などのマスク・タイプ、ならびに様々なハイブリッド型のマスク・タイプが含まれる。プログラマブル・ミラー・アレイの一例は、小さいミラーのマトリクス状のアレイ（配列）を使用するものであり、入射する放射線ビームを異なる方向に反射するように、それぞれのミラーを別々に傾斜させることができる。傾斜したミラーは、ミラーのマトリクスによって反射された放射線ビームにパターンを与える。
【００２５】
本明細書で使用する「投影システム」という用語は、使用する露光放射線に対して、あるいは浸漬液の使用や真空の使用など他の要因に対して適切な、屈折式、反射式、反射屈折式、磁気式、電磁式および静電式の光学系、またはそれらの任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを包含するものとして広く解釈すべきである。本明細書中の「投影レンズ」という用語の使用はいずれも「投影システム」というより一般的な用語と同義であると考えられる。
【００２６】
本明細書で図示する装置は、（例えば透過性マスクを使用した）透過式のものである。あるいは装置は、（例えば先に言及したタイプのプログラマブル・ミラー・アレイを使用した、または反射性マスクを使用した）反射式のものであってもよい。
【００２７】
リソグラフィ装置は、２（デュアル・ステージ）または３以上の基板テーブル（および／または２以上のマスク・テーブル）を有するタイプのものであってもよい。こうした「マルチ・ステージ」装置では、追加のテーブルを並行して用いてもよく、あるいは１つまたは複数のテーブル上で予備ステップを実施し、それと同時に１つまたは複数の他のテーブルを露光に用いてもよい。
【００２８】
図１を参照すると、照明器ＩＬは放射線源ＳＯから放射線を受け取る。例えば放射線源がエキシマ・レーザーである場合、放射線源とリソグラフィ装置を別々の構成要素にすることができる。そうした場合には、放射線源がリソグラフィ装置の一部を形成しているとは考えられず、放射線は、例えば適切な指向性ミラーおよび／またはビーム・エキスパンダを含むビーム伝達システムＢＤを用いて、放射線源ＳＯから照明器ＩＬへ送られる。他の場合、例えば放射線源が水銀ランプである場合には、放射線源をリソグラフィ装置の一部とすることができる。放射線源ＳＯおよび照明器ＩＬを、必要であればビーム伝達システムＢＤと共に、放射線システムと呼ぶことがある。
【００２９】
照明器ＩＬは、放射線ビームの角度強度分布を調整するための調整デバイスＡＤを含むことができる。一般に、照明器のひとみ面内における強度分布の少なくとも外側および／または内側の半径方向範囲（それぞれ一般にσ−アウタ（σ−ｏｕｔｅｒ）、σ−インナ（σ−ｉｎｎｅｒ）と呼ばれる）を調整することができる。さらに照明器ＩＬは、積算器ＩＮやコンデンサＣＯなど他の様々な構成要素を含むことができる。照明器を用いて、所望の均一性および強度分布をその断面に有するように放射線ビームを調節することができる。
【００３０】
放射線ビームＢは、支持体（例えばマスク・テーブルＭＴ）上に保持されたパターン付与デバイス（例えばマスクＭＡ）に入射し、パターン付与デバイスによって放射線ビームＢにパターンが形成される。マスクＭＡを通過した放射線ビームＢは、ビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃに集束させる投影システムＰＳを通過する。第２の位置決めデバイスＰＷおよび位置センサＩＦ（例えば干渉測定デバイス、リニア・エンコーダまたは容量センサ）を用いて、基板テーブルＷＴを、例えば異なるターゲット部分Ｃを放射線ビームＢの経路内に位置決めするように、正確に移動させることができる。同様に、第１の位置決めデバイスＰＭおよび（図１には明示されていないが、干渉測定デバイス、リニア・エンコーダまたは容量センサとすることができる）他の位置センサを用いて、マスクＭＡを、例えばマスク・ライブラリから機械的に取り出した後で、または走査中に、放射線ビームＢの経路に対して正確に位置決めすることができる。一般に、マスク・テーブルＭＴの移動は、第１の位置決めデバイスＰＭの一部を形成する長ストローク・モジュール（粗い位置決め）および短ストローク・モジュール（細かい位置決め）を用いて実現することができる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第２の位置決めデバイスＰＷの一部を形成する長ストローク・モジュールおよび短ストローク・モジュールを用いて実現することができる。スキャナではなくステッパである場合には、マスク・テーブルＭＴを短ストローク・アクチュエータに接続するだけでもよく、または固定してもよい。マスクＭＡおよび基板Ｗは、マスク・アライメント・マークＭ１、Ｍ２、および基板アライメント・マークＰ１、Ｐ２を用いて整列させることができる。図示した基板のアライメント・マークは専用のターゲット部分を占めているが、それらをターゲット部分相互間の空間に配置してもよい（これらはスクライブレーン・アライメント・マークとして知られている）。同様に、マスクＭＡ上に２つ以上のダイを設ける場合には、マスクのアライメント・マークをダイ相互間に配置することができる。
【００３１】
図示した装置は、以下のモードの少なくとも１つで使用することができる。
（１）ステップ・モードでは、放射線ビームに与えられたパターン全体を１回でターゲット部分Ｃに投影しながらマスク・テーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴが本質的に静止した状態に保たれる（すなわち、ただ１回の静止露光）。次いで、異なるターゲット部分Ｃを露光することができるように、基板テーブルＷＴをＸおよび／またはＹ方向に移動させる。ステップ・モードでは、露光フィールドの最大サイズによって１回の静止露光で結像されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
（２）走査モードでは、放射線ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影しながらマスク・テーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴが同期して走査される（すなわち、ただ１回の動的露光）。マスク・テーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度および方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）率、および像の反転特性によって決定することができる。走査モードでは、露光フィールドの最大サイズによって１回の動的露光におけるターゲット部分の（非走査方向の）幅が制限され、走査移動の長さによってターゲット部分の（走査方向の）高さが決定される。
（３）他のモードでは、マスク・テーブルＭＴを本質的に静止した状態に保ってプログラム可能なパターン付与デバイスを保持し、放射線ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影しながら基板テーブルＷＴが移動または走査される。このモードでは、一般にパルス式の放射線源が使用され、基板テーブルＷＴが移動するたびに、または走査中の連続する放射線パルスの合間に、プログラム可能なパターン付与デバイスが必要に応じて更新される。この動作モードは、先に言及したタイプのプログラマブル・ミラー・アレイなど、プログラム可能なパターン付与デバイスを利用したマスクレス・リソグラフィに簡単に適用することができる。
【００３２】
前述の使用モードの組合せおよび／または変形形態、あるいは全く異なる使用モードを採用することもできる。
【００３３】
図６は、本発明のシール部材またはバリア部材１２を示している。投影システムの光軸から半径方向外側で動作するように、複数の入口１２４が提供されており、それを介して浸漬液５００が投影システムＰＳと基板Ｗの間の空間１１に供給される。そしてシール部材１２の底面８０の上には、２００４年８月１９日に出願された米国特許出願第１０／９２１３４８号（その全体を参照によって本明細書に組み込む）に開示されたものなど、液体除去デバイス１８０が提供される。液体除去デバイス１８０の半径方向外側には、入口３２２を介して大気へ、また出口３２４を介して低圧源へ接続された陥凹部３２０が提供されている。陥凹部３２０の半径方向外側には、ガス・ナイフ（ｇａｓ  ｋｎｉｆｅ）４２０が存在している。シール部材１２の底面８０上のこれら３つの部材の配置は、２００５年１月１４日に出願された米国特許出願第６０／６４３６２６号に詳しく記載されており、その全体を参照によって本明細書に組み込む。シール部材１２の頂部内面には垂直に延びる突起部または障壁２２０が存在し、それを越えて浸漬液５００がオーバーフロー領域２２２へ流入することが可能であり、その場合、浸漬液５００を、ポート２２８に取り付けられた低圧源によって孔アレイ（ｈｏｌｅ  ａｒｒａｙ）２２４を介して抽出することができる。
【００３４】
図６はシール部材１２の概略的な断面図である。前述の５つの要素のそれぞれが、必ずしもシール部材の周縁全体を囲んで存在している必要はない。これは特に、浸漬液入口１２４、および液体出口または抽出装置（すなわち障壁２２０／孔のアレイ２２４）を有する場合である。図７ａに見られるように、これらがシール部材１２の局所的な内側周縁の周りのみに、望ましくは互いに向かい合って提供されると有利になることがある。図から分かるように、液体入口１２４と液体出口は、基板Ｗから異なる距離のところにある。液体入口１２４および／または液体出口の長さの適切な比率は、シール部材１２の内側周縁の１／２未満、望ましくは１／３未満である。液体入口１２４および／または液体出口の長さは、望ましくはシール部材１２の内側周縁の１／２０未満、より望ましくは１／１５または１／１０未満である。これは、入口１２４から投影システムＰＳと基板の間の空間１１を横切って（すなわち交差流れ）ターゲット部分ＴＰを通過し（放射線ビームは、このターゲット部分ＴＰを通過して基板に結像する）、孔のアレイ２２４を介して空間の外へと出る乱れのない浸漬液の層流の生成を助ける。シール部材１２の入口１２４の反対側に液体抽出ユニット１８０を設けることによって、空間１１を横切る浸漬液の流れを促すこともできるが、必ずしもそうする必要はない。あるいは、周縁全体を囲むように抽出ユニット１８０を配置し、場合によっては、それに対して入口１２４の反対方向により大きい抽出圧力を加えるようにしてもよい。図７ｂは、３つの液体出口または抽出装置２２４をバリア部材１２の内側周縁の周りに設けた他の実施例を示している。３つの出口は約１２０°離れて配置され、最も大きい出口が液体入口１２４の向かい側に配置され、他の２つの出口はそれよりも小さく、入口１２４の両側に配置されている。
【００３５】
次に、液体入口１２４に液体を供給する方法、および液体入口１２４自体の設計について、図６および図８を参照して詳しく記述する。図６に見られるように、浸漬液は入口１２８を介してシール部材１２内に供給される。第１のチャンバ１２０を第２のチャンバ１２２と液体連通させるオリフィス１２１に浸漬液を押し込むことによって、浸漬液に第１の圧力降下が生じる。実際には、オリフィス１２１は、チャンバ１２０と１２２を隔てるプレート１２３内に作製された複数の個別の孔である。この複数の孔１２１は、図示した実施例では規則正しい１次元アレイとして配置されているが、上下に平行な２列以上の孔１２１など他の配置を用いることもできる。孔１２１は、チャンバ１２２を空間１１から隔てるプレート１２６全体にわたって接線方向に流れを分散させ、供給部１２８の構成にかかわらず、オリフィス１２４のアレイの幅全体にわたって均一な流れになることを保証する。浸漬液が第２のチャンバ１２２に入ると、浸漬液はオリフィス１２４を通って、投影システムＰＳと基板Ｗの間の空間１１に入る。オリフィス１２４は、シール部材１２のプレート１２６内に（規則正しい）２次元アレイとして設けられる。これによって、空間１１内部に平行で均一な流れが生じる。オリフィス１２４のアレイは、プレート１２６の下面８０に向かって、望ましくはシール部材１２の使用中に投影システムＰＳの高さより低くなるように配置される。
【００３６】
本発明者は、浸漬液がチャンバ１２２を出る方向の制御において、オリフィス１２４の直径ｄと外側プレート１２６の厚さｔの比を考慮に入れることが可能であることを見出した。このことは、すべてのオリフィス１２４が、使用中に基板Ｗと平行になる平面内でプレート１２６を貫通して穿孔される場合にもあてはまる。
【００３７】
図８（ａ）から分かるように、オリフィス１２４の直径ｄが外側プレート１２６の厚さｔより大きい場合、浸漬液の流れは、矢印１２７で示した角度、すなわち基板Ｗの表面に平行ではない角度で出て行く可能性がある。図８（ｂ）では、壁の厚さｔがオリフィス１２４の直径ｄと等しく、図８（ｃ）では、オリフィス１２４の直径ｄが外壁１２６の厚さｔより小さい。オリフィスの直径をプレート１２６の厚さより小さくすべきであることが分かっている。一般に、基板表面と平行、且つオリフィスがプレート１２６内に加工された方向に平行に出て行く流れの場合、プレートの厚さは約０．４ｍｍ、オリフィス１２４の直径は約０．１５ｍｍになる（プレート１２６は、必ずしも垂直方向を向いているわけではなく、図示したように傾斜していてもよい）。寸法は、十分大きい圧力降下を生じさせるのに十分小さいオリフィス１２４を有することと、所望の剛性を与えるのに十分厚いプレートの厚さを有することとの間の兼ね合いである。結果として、従来技術の設計よりも低速の層流がより多くなり、混合が少なくなる。比較的厚いプレートに小さいオリフィスを作製することによって、平行な流れが促される。流れをオリフィスの軸線と同じ方向を向けることが可能になる所望のプレートの厚さｔとオリフィスの直径ｄの比は、少なくとも１：２．５である。オリフィスは、実質的に互いに平行に、且つ実質的に基板Ｗの面に平行に、且つオリフィスが貫通して延びているプレート１２６の面に実質的に垂直に加工（穿孔）される。オリフィスを、レーザーによって２０μｍ程度、および所望の大きさに穿孔することができる。プレートに小さい孔を作製する他の方法は、例えばニッケルの電鋳法（電解析出）によるものである。この技術を用いると、１０μｍ〜１ｍｍの厚さのシートに５〜５００μｍの直径を有する孔を製造することが可能になる。この技術を用いて、この記述の他の箇所に記載した入口と出口の両方を作製することができる。しかし、他の製造方法とは異なり、この方法を用いてスルー・ホールの軸線の位置を正確に調整することは困難である。
【００３８】
オリフィスの数およびその軸線の角度が外側プレート１２６を機能させること、ならびにその直径が液体の流れる方向に影響を及ぼすことが分かっている。一般に、単一の孔の場合、流れは孔の軸線からわずかに離れ、プレートの孔の軸線と鋭角をなす側へ向けられる。すなわち、図８で孔の軸線が基板Ｗと平行である場合、流れは水平面から少し下方に基板の方へ向けられる。存在する孔が多いほど効果が顕著になる。この効果を用いて、多くの用途（例えばエア・シャワー、パージ・フード）で任意の流体のタイプの流れ方向を変えることが可能であり、それによって翼や偏向板の必要性やコアンダ効果の使用をなくすこと、もしくは減らすことができる。その効果はきわめて強力であるため、重力に対して作用することが可能である。この効果の源は多数の非対称の流体ジェットによる相互作用であると考えられる。流れの偏向は流体が大量の同じ流体に流入するときにも生じ、したがって流れの偏向は、ティーポットの注ぎ口に沿ってお茶が漏れるティーポットの漏出問題とは関係がない。外壁１２６が垂直である場合には、オリフィス１２４の軸線を基板Ｗの上面と平行にすべきである。図示したように外壁１２６が傾斜している場合、基板表面に平行な流れを得るためには、オリフィス１２４の軸線を基板上面から離れるように約２０度だけ、望ましくは５〜４０度の範囲で傾斜させるべきであることが分かっている。
【００３９】
２段階の圧力降下（液体がオリフィス１２１を通過するときに前述の圧力降下があり、また液体がオリフィス１２４を通過するときにも圧力降下があることは明らかである）が、供給部の幅および供給部の高さ全体にわたって生じるように配置される。この方法では前述のように、供給経路の構成（すなわち、入力部１２８とチャンバ１２０の間の経路）にかかわらず、第１の圧力降下によって流れがオリフィス１２４全体にわたって均一に供給されることが保証される。
【００４０】
層流になることが望ましく、それは層流が浸漬液の再循環を防止するからであり、この浸漬液の再循環は、液体の再循環領域が残りの液体より温かくもしくは冷たくなって異なる屈折率を有するようになること、あるいは浸漬液によってレジストの所定の領域が他の領域より多く溶解されること（すなわち、浸漬液内でレジスト濃度が不均一になって、浸漬液の屈折率を変化させる可能性がある）、および投影レンズへのレジストの運搬を防止することを結果として導く。
【００４１】
望ましくは、プレート１２６内の孔の密度は、１平方ｍｍあたり１５孔程度である。１平方ｍｍあたり１〜３０孔の範囲が望ましい。
【００４２】
従来技術のシール部材では、液体はシール部材１２の底面８０から、または空間１１を画定するシール部材１２の内壁に配置された単一の出口から抽出される。出口は、シール部材１２内面の周縁全体を囲む１次元アレイの孔であるか、または周縁を囲む環状溝を有している。このタイプの液体抽出に伴う問題は、シール部材の内壁の孔は抽出を行っているか行っていないかのどちらかであり、抽出の有無の移り変わりによってシール部材１２の望ましくない振動が生じる恐れがあることである。提唱されている１つの解決策が、欧州特許出願第０４２５６５８５．３号明細書に開示されており、その全体を参照によって本明細書に組み込む。その文書では、図６に示したものと類似の障壁２２０が提供されている。この場合、空間内の浸漬液５００は、その高さが障壁の高さより上に上昇すると、障壁から障壁の後ろの、障壁より高さが低いプールまたはオーバーフロー２２２へオーバーフローする。次いで、浸漬液をオーバーフロー２２２から除去することができる。この場合も、このシステムに伴う困難は、抽出が生じ易いか生じないかのどちらかであることであり、抽出量の制御に伴う困難があるため、時々オーバーフローが生じる。
【００４３】
本発明では、液体を通過させて抽出するシール部材１２の壁に、２次元アレイの孔またはメッシュ２２４が提供される。障壁２２０からオーバーフローした浸漬液、または２次元アレイ２２４の最も下部の孔のレベルより上を流れる浸漬液は、抽出装置２２８によって抽出される。単位面積当たりの孔の数および／または孔のサイズが、基板から最も遠い最小値から基板に最も近いまたは最低位置における最大値まで増加する、不均一な孔のアレイをシール部材の壁に用いることが望ましい。それによって高さが最も低いところではアレイを通過する浸漬液に対する抵抗が小さくなり、プレート上部の高さでは空気に対する抵抗が大きくなる。したがって孔の分布に垂直方向の勾配（サイズまたは密度、あるいは両方）を用いることによって、垂直方向の高さが増すにつれて流れに対するプレートの抵抗が大きくなる。したがって、孔を通して流出した空気流が水を押しのけて高さの制御を困難にするという問題が対処される。そのような実施例を図９ａ〜ｅに示す。図１０ａ〜ｅに示す他の実施例では障壁は存在せず、浸漬液は、その高さがアレイ２２４の最も下部の孔より上に達するとすぐに除去される。図７ａおよび図７ｂに示すように、図９ａ〜ｅおよび１０ａ〜ｅに示した抽出用の配置を、シール部材１２の内側周縁の一部分の周りのみに、望ましくは入口１２４の向かい側に設けることができる。ただし、図９ａ〜ｅおよび図１０ａ〜ｅに示した出口を、シール部材１２の内側周縁の周り全体に設けることも可能である。後者の実施例では、シール部材周縁の周りの出口２２８を様々なレベルの圧力として、それによってシール部材１２の内側周縁の周りの様々な抽出速度に対応することができる。シール部材１２の周縁全体を囲んで延びる抽出装置の圧力を変える、または局所的な抽出装置のみに対応することによって様々な抽出速度に対応することにより、入口１２４からターゲット部分ＴＰを横切り、抽出装置を通って流出する浸漬液の層流を促すのを助けることができる。
【００４４】
孔のアレイ２２４は、直径０．１〜０．５ｍｍ程度の孔を含むことができる。１平方ｍｍあたり０．２５〜５孔の密度が望ましい。２次元アレイの孔の使用には、浸漬液の高さが高くなるとアレイ２２４のより多くの孔が濡れて抽出速度が高まるため、浸漬液１１を制御しやすくするという利点がある。反対に、浸漬液の高さが低くなると濡れる孔が少なくなり、抽出速度が低下する。このようにして、出口２２８の抽出速度を調整する必要なしに、浸漬液の抽出が自動的に調節される。これは特に、孔のアレイ２２４が垂直であるとき、または少なくとも部分的に垂直方向を向いているときにあてはまる。障壁２２０の使用によって、孔のアレイ２２４を障壁より低い高さまで延ばすようにすることが可能になり、抽出能力が高まる。バリア部材１２を液体親和性（浸漬液が水性の場合には親水性）のものにした場合、表面張力効果による液体レベルの増加を最小限に抑えることができる。
【００４５】
オーバーフロー２２０は、浸漬液があふれ出しの危険なしに突然、短時間で増加することを許容する。例えば、シール部材１２の面のすぐ近くを基板Ｗまたは閉鎖ディスクが移動する間、空間１１の体積は突然減少し、浸漬液の高さが上昇する。この過剰な液体が抽出される間、水路２２２はその一部を収容することができる。
【００４６】
孔のアレイ３１０をメッシュまたは同等のものとして提供することが可能であることを理解すべきである。
【００４７】
図９ａ〜ｅは、抽出装置の障壁の実施例について様々な構成を示したものである。図９ａでは、浸漬液はボリューム（容積部分；ｖｏｌｕｍｅ）３３０に入った後、抽出装置２２８によって抽出される。一方、図９ｂの設計では、浸漬液は狭い隙間３４０に入った後、出口２２８によって抽出される。毛管力によって、（十分狭く設計されていれば）隙間３４０は浸漬液で完全に満たされ、負圧を孔２２４のサイズと適合させれば、抽出された浸漬液内での泡の形成、または抽出された浸漬液内での泡の含有を防止することができ、それによって抽出の流れを単相流にして、有害な振動を防止することができる。図９ｃおよび図９ｄには、孔のアレイ２２４が形成された異なる角度の壁が示してある。図９ｅでは、オーバーフロー領域の上に頂部プレート２２３が追加されている。この頂部プレート２２３は、液体の吸引が投影システムＰＳのより近くで生じるようになるという事実によって、抽出能力を向上し、この時、液体のメニスカスが投影システムの外形に追従しようとする。これらの図の目的はやはり、本発明の観点を有する多くの構成が可能であることを示すことである。
【００４８】
図１０ａ〜ｅは、障壁２２０のない様々な実施例を示している。内部に孔のアレイ２２４が形成された壁の傾斜を任意の角度にすることが可能であり、また浸漬液がたどる出口２２８への経路の様々な構成を示している。例えば図１０ｂでは、単相流による抽出が可能になるように、隙間３４０は図９ｂの隙間と類似しており、図１０ｅでは、頂部プレート２２３は図９ｅのものと類似している。
【００４９】
浸漬液のオーバーフローの危険を最小限に抑えることを助ける他の方法を図１１に示す。図１１に示したシステムは、抽出および入力の速度を動的に変化させることによって、流入する浸漬液の量を除去される浸漬液の量と適合させる。理解されるように、図６に関して先に記述したとおり浸漬液は入口１２８を介してシール部材１２に供給され、出口１８４、２２８および３２８を介して除去される。制御可能な供給部を有することによって、動作状況にさらなる適応性が与えられる。例えば、出口３２８を通る漏出流量のより大きい変動が許容されるようになり、また浸漬液の供給を減らして補償することが可能になるため、抽出システム２２４に最大の流れを処理する十分な能力がない場合にも、それによって必ずしもオーバーフローが生じないようになる。一定の供給流れの場合にも、例えば異なる方向における走査など様々な動作条件により、可変の漏出または抽出のパラメータがもたらされる可能性があるため、制御可能な抽出が望ましく、それらのパラメータは、抽出を変化させることによって対処可能である。各抽出口は、制御可能な弁１２２８、１１８４、１３２８を含んでいる。図示するように、出口２２８、１８４、３２８はすべて、弁を介して低圧源２２２８、２１４８、２３２８に接続されている。抽出された浸漬液はリザーバ１５００まで導かれるが、浸漬液を再循環させる場合には、リザーバ１５００を入口１２４８に対する供給源とすることができる。その供給は弁１１２８によって制御され、リザーバ１５００へのオーバーフロー経路は、それを制御する弁１１４８を備えている。
【００５０】
水位の制御機構により、浸漬液の供給速度、ならびにオーバーフロー２２４経由、液体抽出装置１８０経由、および陥凹型の抽出装置３２０経由の抽出を変化させることが可能になる。弁１２２８、１１４８、１１２８、１１８４、１３２８はそれぞれ可変弁であるが、オンまたはオフになる弁であってもよい。付与する負圧を変化させること、弁を用いて負圧を制御すること、弁１１２８、１１８４、１３２８を変化させること、あるいは（やはり図１１に示した）周囲環境へのバイパスを変化させることによって、抽出量を変化させることが可能である。
【００５１】
動的な制御動作が必要なときを決定する３つのオプションがある。それは、浸漬液の高さを測定する直接的フィードバック、各抽出装置からの抽出の流れを測定する間接的フィードバック、または抽出の流れおよび動作状況の情報を用いて状況が変わるときに供給および／または抽出の流れを調整するフィード・フォワードである。
【００５２】
例えばリザーバ１５００または空間１１内の浮き（フロート）、あるいはシール部材１２の底部における水圧の測定によるものなど、いくつかの方法によって水位を測定することができる。浸漬液上面における音響学的または光学的な信号の反射および検出によって、水面の位置を決定することもできる。他の可能性は、水量に応じて音響学的、光学的または電気的な信号の吸収もしくは伝達を測定すること、あるいは空間１１の既知の位置に沈めたワイヤの熱損失を測定すること（ワイヤを沈めるほど熱損失が高くなる）によるものである。
【００５３】
本明細書では、リソグラフィ装置をＩＣの製造に用いることについて特に言及しているが、本明細書で記載するリソグラフィ装置は、一体型光学システム、磁気ドメイン・メモリ用の誘導および検出パターン、フラット・パネル・ディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドその他の製造など、他の用途にも使用可能であることを理解すべきである。こうした別の用途についての文脈では、本明細書中の「ウェハ」または「ダイ」という用語の使用はいずれも、それぞれ「基板」または「ターゲット部分」というより一般的な用語と同義であると考えられることを理解すべきである。本明細書で言及する基板は、露光前または露光後に、例えばトラック（一般に基板にレジスト層を施し、露光されたレジストを現像するツール）や計測ツールおよび／または検査ツールで処理することができる。適用可能であれば、本明細書の開示をこうしたツールや他の基板処理ツールに適用してもよい。さらに、例えば多層ＩＣを作製するために基板を２回以上処理することも可能であり、したがって本明細書で使用する基板という用語は、処理が施された複数の層を既に含む基板を指すこともある。
【００５４】
ここまで、本発明の実施例を光リソグラフィの場合に使用することについて特に言及してきたが、本発明は、例えばインプリント・リソグラフィなど他の用途に用いることも可能であり、状況が許す場合には、光リソグラフィに限定されないことを理解すべきである。インプリント・リソグラフィでは、パターン付与デバイスのトポグラフィによって基板上に生成されるパターンが決まる。パターン付与デバイスのトポグラフィを、基板に供給されたレジスト層に押し込むことが可能であり、その後、電磁放射線、熱、圧力またはそれらの組合せを適用することによってレジストを硬化させる。レジストの硬化後、パターン付与デバイスを移動させてレジストから離すと、レジストにパターンが残る。
【００５５】
本明細書で使用する「放射線」および「ビーム」という用語は、（例えば３６５、２４８、１９３、１５７または１２６ｎｍの波長を有する）紫外（ＵＶ）放射線、および（例えば５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）極端紫外（ＥＵＶ）放射線を含むあらゆるタイプの電磁放射線、ならびにイオン・ビームや電子ビームなどの粒子ビームを包含している。
【００５６】
「レンズ」という用語は、状況が許す場合には、屈折式、反射式、磁気式、電磁式および静電式の光学要素を含む、様々なタイプの光学要素の任意の１つまたはそれらの組合せを指すことがある。
【００５７】
ここまで本発明の特定の実施例について説明してきたが、本発明は記載したものとは別の方法で実施可能であることが理解されよう。例えば、本発明は、先に開示した方法を記述したマシン可読命令の１つまたは複数のシーケンスを含むコンピュータ・プログラム、あるいはそうしたコンピュータ・プログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気または光ディスク）の形とすることができる。
【００５８】
本発明は、任意の液浸リソグラフィ装置、特に、それだけには限定されるものではないが先に言及したタイプのものに適用することが可能である。
【００５９】
前述の説明は例示的なものであり、限定的なものではない。したがって添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、前述の本発明に変更を加えることが可能であることが当業者には明らかであろう。
【符号の説明】
【００６０】
ＡＤ  調整デバイス
Ｂ  放射線ビーム
ＢＤ  ビーム伝達システム
Ｃ、ＴＰ  ターゲット部分
ＩＦ  位置センサ
ＩＬ  照明器
Ｍ１、Ｍ２  マスク・アライメント・マーク
ＭＡ  パターン付与デバイス、マスク
ＭＴ  マスク・テーブル、支持体
Ｐ１、Ｐ２  基板アライメント・マーク
ＰＳ  投影システム
ＰＭ、ＰＷ  位置決めデバイス
ＲＦ  基準フレーム
ＳＯ  放射線源
Ｗ  基板
ＷＴ  基板テーブル
ＩＮ  入口
ＯＵＴ  出口
ｄ  オリフィスの直径
ｔ  壁の厚さ
１１  空間
１２  シール部材、バリア部材
８０  底面
１２０、１２２  チャンバ
１２１  オリフィス、孔
１２３  プレート
１２４  液体入口、オリフィス
１２６  外側プレート、外壁
１２８  入口、供給部、入力部
１８０  液体除去デバイス、液体抽出ユニット、抽出装置
１８４、３２４、３２８  出口
２２０  障壁
２２２  オーバーフロー領域、オーバーフロー、溝
２２３  頂部プレート
２２４  孔のアレイ、メッシュ、抽出システム
２２８  抽出装置、出口、ポート
３２０  陥凹部
３２２、１２４８  入口
３３０  ボリューム
３４０  隙間
４２０  ガス・ナイフ
５００  浸漬液
１１２８、１２２８、１１４８、１１８４、１３２８  弁
１５００  リザーバ
２２２８、２１４８、２３２８  低圧源
【図１】
2010074187.tif 000003
【図２】
2010074187.tif 000004
【図３】
2010074187.tif 000005
【図４】
2010074187.tif 000006
【図５】
2010074187.tif 000007
【図６】
2010074187.tif 000008
【図７ａ】
2010074187.tif 000009
【図７ｂ】
2010074187.tif 000010
【図８】
2010074187.tif 000011
【図９ａ】
2010074187.tif 000012
【図９ｂ】
2010074187.tif 000013
【図９ｃ】
2010074187.tif 000014
【図９ｄ】
2010074187.tif 000015
【図９ｅ】
2010074187.tif 000016
【図１０ａ】
2010074187.tif 000017
【図１０ｂ】
2010074187.tif 000018
【図１０ｃ】
2010074187.tif 000019
【図１０ｄ】
2010074187.tif 000020
【図１０ｅ】
2010074187.tif 000021
【図１１】
2010074187.tif 000022
【外国語明細書】
2010074187000001.pdf