(57)【要約】      （修正有）【課題】互いに磁気的に負に結合するコイル間の磁気的な結合係数を適切な大きさにすると共に、形状を小型化する。【解決手段】絶縁体層１１Ａ〜１１Ｎとコイル用導体パターン１２Ａ〜１２Ｄ、１３Ａ〜１３Ｄを積層し、コイル用導体パターンによって内部にコイルが形成された第１のコイル部、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、コイル用導体パターンによって内部にコイルが形成された第２のコイル部及び、第１のコイル部と第２のコイル部間に配置された磁気結合用窓Ｈを有する電極を積み重ねて積層体が形成され、第１のコイル部と第２のコイル部間に配置された電極は磁気的結合用窓Ｈに連なるスリットＳが形成される。第１のコイル部のコイルと第２のコイル部のコイルは、磁気的に負に結合させる。【選択図】図１
2010141643.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、該コイル用導体パターンによって内部にコイルが形成された第１のコイル部、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、該コイル用導体パターンによって内部にコイルが形成された第２のコイル部及び、該第１のコイル部と第２のコイル部間に配置された磁気結合用窓を有する電極を積み重ねて積層体が形成され、該第１のコイル部のコイルと第２のコイル部のコイルを磁気的に結合させた積層型電子部品において、
該第１のコイル部と第２のコイル部間に配置された該電極は該磁気的結合用窓に連なるスリットが形成され、該第１のコイル部のコイルと該第２のコイル部のコイルを磁気的に負に結合させたことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
前記電極を絶縁体層を介して複数積層し、該複数の電極によってコンデンサが形成された請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記磁気的結合用窓とスリットを有する電極に第２の電極を積層してコンデンサが形成され、該第２の電極が該磁気的結合用窓及びスリットと重ならない様に形成された請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、コイル用導体パターンによって内部にコイルが形成された複数のコイル部と、複数のコイル部間に配置された磁気結合用窓を有する電極を積み重ねて積層体が形成され、複数のコイル部のコイルを磁気的に結合させた積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層型電子部品に、絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に、互いに磁気的に負に結合する複数のコイルを備えたＬＣフィルタが形成されたものがある（例えば、特許文献１を参照。）。
近年、通信分野で使用されるこの種の積層型電子部品は、小型化、低背化が望まれている。小型化、低背化するために、図７に示す様に、絶縁体層７１とコイル用導体パターン７２、７３を積層して内部に複数のコイルが形成されたコイル部と、絶縁体層７１とコンデンサ用導体パターン７４を積層して内部に複数のコンデンサが形成されたコンデンサ部が積み重ねられて、積層体内にＬＣフィルタを形成したり、図８に示す様に、絶縁体層８１とコイル用導体パターン８２を積層してコイルが形成されたコイル部と、絶縁体層８１とコイル用導体パターン８３を積層してコイルが形成されたコイル部との間に、絶縁体層８１とコンデンサ用導体８４を積層して内部に複数のコンデンサが形成されたコンデンサ部が積み重ねられて、積層体内にＬＣフィルタを形成したりすることが行われている。
しかしながら、図７の様な従来の積層型電子部品は、２つのコイルが近接しているために、２つのコイル間の磁気的な結合係数が負の方向に大きくなりすぎ、ノイズを減衰するために設けられる２つの減衰極の周波数が大きく離れ、ノイズを充分に減衰できないという問題があった。また、図８の様な従来の積層型電子部品は、コイルとコイルの間にコンデンサ用導体パターンが配置されているため、コイル中心部の磁束がコンデンサ用導体パターンによって遮られ、２つのコイル間の結合係数を大きくすることができなかった。
これらの問題を解決するために、図９に示す様に、絶縁体層９１とコイル用導体パターン９２を積層してコイルが形成されたコイル部と、絶縁体層９１とコイル用導体パターン９３を積層してコイルが形成されたコイル部との間に、絶縁体層９１と結合窓Ｈを設けたコンデンサ用導体９４を積層して内部に複数のコンデンサが形成されたコンデンサ部が積み重ねられ、積層体内にＬＣフィルタを形成することが検討された。
【０００３】
【特許文献１】特開2003-87074号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この様な従来の積層型電子部品は、２つのコイル間の結合係数が図７に示す従来の積層型電子部品のものとほぼ同じとなり、２つのコイル間の結合係数を大きくすることができず、ノイズを充分に減衰することができなかった。
【０００５】
本発明は、互いに磁気的に負に結合するコイル間の磁気的な結合係数を適切な大きさにすることができると共に、形状を小型化することができる積層型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、コイル用導体パターンによって内部にコイルが形成された第１のコイル部、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、コイル用導体パターンによって内部にコイルが形成された第２のコイル部及び、第１のコイル部と第２のコイル部間に配置された磁気結合用窓を有する電極を積み重ねて積層体が形成され、第１のコイル部のコイルと第２のコイル部のコイルを磁気的に結合させた積層型電子部品において、第１のコイル部と第２のコイル部間に配置された電極は磁気的結合用窓に連なるスリットが形成され、第１のコイル部のコイルと第２のコイル部のコイルを磁気的に負に結合させる。また、電極を絶縁体層を介して複数積層し、複数の電極によってコンデンサが形成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の積層型電子部品は、第１のコイル部と第２のコイル部間に配置された電極は磁気的結合用窓に連なるスリットが形成され、第１のコイル部のコイルと第２のコイル部のコイルを磁気的に負に結合させるので、互いに磁気的に負に結合するコイル間の磁気的な結合係数を適切な大きさにすることができると共に、形状を小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の積層型電子部品は、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、コイル用導体パターンによって内部にコイルが形成された第１のコイル部、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、コイル用導体パターンによって内部にコイルが形成された第２のコイル部及び、第１のコイル部と第２のコイル部間に配置された磁気結合用窓を有する電極を積み重ねて積層体が形成される。この第１のコイル部と第２のコイル部間に配置された電極は、磁気的結合用の窓が形成されると共に、この磁気的結合用窓に連なるスリットが形成される。そして、第１のコイル部のコイルと第２のコイル部のコイルを磁気的に負に結合させる。
従って、本発明の積層型電子部品は、磁気的結合用窓に連なるスリットによって、コイルの中心部における磁束の遮られる面積を小さくすることができる。
【実施例】
【０００９】
以下、本発明の積層型電子部品の実施例を図１乃至図６を参照して説明する。
図１は本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す分解斜視図、図２は本発明の積層型電子部品の実施例の斜視図である。
図１において、１１Ａ〜１１Ｎは絶縁体層、１２Ａ〜１２Ｄ、１３Ａ〜１３Ｄはコイル用導体パターン、１４Ａ〜１４Ｇは電極である。
絶縁体層１１Ａ〜１１Ｎは、磁性体、非磁性体、誘電体等絶縁性を有する材料を用いて形成される。
絶縁体層１１Ａの表面には、コイル用導体パターン１２Ａが形成される。このコイル用導体パターン１２Ａは１ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン１２Ａの一端は絶縁体層１１Ａの側面まで引き出される。
絶縁体層１１Ｂの表面には、コイル用導体パターン１２Ｂが形成される。このコイル用導体パターン１２Ｂは１ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン１２Ｂの一端は絶縁体層１１Ｂのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１２Ａの他端に接続される。
絶縁体層１１Ｃの表面には、コイル用導体パターン１２Ｃが形成される。このコイル用導体パターン１２Ｃは、１ターン未満分が形成され、一端が絶縁体層１１Ｃのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１２Ｂの他端に接続される。
絶縁体層１１Ｄの表面には、コイル用導体パターン１２Ｄが形成される。このコイル用導体パターン１２Ｄは、１ターン未満分が形成され、一端が絶縁体層１１Ｄのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１２Ｃの他端に接続され、他端が絶縁体層１１Ｄの側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン１２Ａ、コイル用導体パターン１２Ｂ、コイル用導体パターン１２Ｃ、コイル用導体パターン１２Ｄを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
絶縁体層１１Ｅの表面には、電極１４Ａと電極１４Ｂが形成される。電極１４Ａと電極１４Ｂは、互いに接触しない様に離間して形成され、それぞれ絶縁体層１１Ｅの側面まで引き出される。
絶縁体層１１Ｆの表面には、電極１４Ｃが形成される。電極１４Ｃは、コイルの中心部に対応する中央部分に磁気的結合用窓Ｈが設けられると共に、この磁気的結合用窓Ｈに連なり電極１４Ｃの一辺に達するスリットＳが設けられる。この電極１４Ｃは、絶縁体層１１Ｆの表面の電極１４Ａと電極１４Ｂに対向する位置に形成され、絶縁体層１１Ｆの側面まで引き出される。
絶縁体層１１Ｇの表面には、電極１４Ｄが形成される。電極１４Ｄは、コイルの中心部に対応する中央部分に磁気的結合用窓Ｈが設けられると共に、この磁気的結合用窓Ｈに連なり電極１４Ｄの一辺に達するスリットＳが設けられる。この電極１４Ｄは、絶縁体層１１Ｇの表面の電極１４Ｃに対向する位置に形成され、絶縁体層１１Ｇの側面まで引き出される。この時、電極１４Ｄの磁気的結合用窓Ｈは、電極１４Ｃの磁気的結合用窓Ｈの位置と一致する様に形成される。
絶縁体層１１Ｈの表面には、電極１４Ｅと電極１４Ｆが形成される。電極１４Ｅと電極１４Ｆは、互いに接触しない様に離間して絶縁体層１１Ｈの表面の電極１４Ｄと対向する位置に形成される。この電極１４Ｅと電極１４Ｆは、それぞれ絶縁体層１１Ｈの側面まで引き出される。
絶縁体層１１Ｉの表面には、電極１４Ｇが形成される。電極１４Ｇは、コイルの中心部に対応する中央部分に磁気的結合用窓Ｈが設けられると共に、この磁気的結合用窓Ｈに連なり電極１４Ｇの一辺に達するスリットＳが設けられる。この電極１４Ｇは、絶縁体層１１Ｉの表面の電極１４Ｅと電極１４Ｆに対向する位置に形成され、絶縁体層１１Ｉの側面まで引き出される。
絶縁体層１１Ｊの表面には、コイル用導体パターン１３Ａが形成される。このコイル用導体パターン１３Ａは１ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン１３Ａの一端は絶縁体層１１Ｊの側面まで引き出される。
絶縁体層１１Ｋの表面には、コイル用導体パターン１３Ｂが形成される。このコイル用導体パターン１３Ｂは１ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン１３Ｂの一端は絶縁体層１１Ｋのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１３Ａの他端に接続される。
絶縁体層１１Ｌの表面には、コイル用導体パターン１３Ｃが形成される。このコイル用導体パターン１３Ｃは、１ターン未満分が形成され、一端が絶縁体層１１Ｌのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１３Ｂの他端に接続される。
絶縁体層１１Ｍの表面には、コイル用導体パターン１３Ｄが形成される。このコイル用導体パターン１３Ｄは、１ターン未満分が形成され、一端が絶縁体層１１Ｍのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１３Ｃの他端に接続され、他端が絶縁体層１１Ｍの側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン１３Ａ、コイル用導体パターン１３Ｂ、コイル用導体パターン１３Ｃ、コイル用導体パターン１３Ｄを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層１１Ｍの上には、絶縁体層１１Ｎが積層される。
この様に積層された積層体は、絶縁体層１１Ａ〜１１Ｄとこれらの絶縁体層に形成されたコイル用導体パターン１２Ａ〜１２Ｄによって第１のコイル部が、絶縁体層１１Ｊ〜１１Ｍとこれらの絶縁体層に形成されたコイル用導体パターン１３Ａ〜１３Ｄによって第２のコイル部が構成され、第１のコイル部と第２のコイル間に、磁気的結合用窓とスリットを有する電極が配置される。なお、図１では、この第１のコイル部と第２のコイル間に絶縁体層を介して積層された電極１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｅ、１４Ｆ及び、磁気的結合用窓とスリットを有する電極１４Ｃ、１４Ｄ、１４Ｇとでコンデンサが形成される。第１のコイル部のコイルと第２のコイル部のコイルは、磁気的に負に結合する様に配置される。
この様な積層体には、図２に示す様に、積層体の側面に入力端子２１、出力端子２２、アース端子２３、２４が形成される。そして、コイル用導体パターン１３Ａ、電極１４Ａ、１４Ｅが入力端子２１に、コイル用導体パターン１２Ｄ、電極１４Ｂ、１４Ｆが出力端子に、コイル用導体パターン１２Ａ、１３Ｄ、電極１４Ｄ、１４Ｇがアース端子２３に、電極１４Ｃがアース端子２４に接続される。
【００１０】
この様に形成された積層型電子部品は、コイル用導体パターン１３Ａ〜１３ＤによってコイルＬ１が、コイル用導体パターン１２Ａ〜１２ＤによってコイルＬ２が、電極１４Ｅと電極１４Ｇ間の容量と電極１４Ｅと電極１４Ｄ間の容量によってコンデンサＣ１が、電極１４Ｆと電極１４Ｇ間の容量と電極１４Ｆと電極１４Ｄ間の容量によってコンデンサＣ２が、電極１４Ａと電極１４Ｃ間の容量によってコンデンサＣ３が、電極１４Ｂと電極１４Ｃ間の容量によってコンデンサＣ４が、電極１４Ｃと電極１４Ｄ間の容量によってコンデンサＣ５がそれぞれ形成されることにより、積層体内に、図３に示す様な、入出力端子間にコイルＬ１とコイルＬ２が直列に接続され、コイルＬ１にコンデンサＣ１が並列に接続され、コイルＬ２にコンデンサＣ２が並列に接続され、コイルＬ１の入力側とアース間にコンデンサＣ３が、コイルＬ２の出力側とアース間にコンデンサＣ４が、コイルＬ１とコイルＬ２の接続点とアース間にコンデンサＣ５がそれぞれ接続されたローパスフィルタが形成される。このコイルＬ１とコイルＬ２は、互いに磁気的に負に結合する。
【００１１】
この様な積層型電子部品は、電極の磁気的結合用窓の大きさを１５０μｍ×１５０μｍ、スリットの幅を１００μｍ、コイル用導体パターン１２Ｄと電極１４Ａ、１４Ｂ間の距離を４６μｍ、コイル用導体パターン１３Ａと電極１４Ｇ間の距離を２３μｍとしたところ、コイルＬ１とコイルＬ２間の結合係数ｋは−０．０９５となり、その時のそれぞれのコイルのインダクタンス値とＱ値は図４（Ａ）に示す様になった。また、コイルＬ１とコイルＬ２間の結合係数ｋは、電極の磁気的結合用窓の大きさや、コイルの位置（コイル用導体パターンと電極間の距離）によって調整することができた。本発明の積層型電子部品は、比較１に示す図８の従来の積層型電子部品や比較２に示す図９の従来の積層型電子部品よりも、コイル間の結合係数を大きくできると共に、それぞれのコイルのインダクタンス値とＱ値も大きくすることができた。これは、積層型電子部品のコイルを図４（Ｂ）のコイルＬ、電極を図４（Ｂ）のコイルＬ’に当てはめて考えると、比較１、２の従来の積層型電子部品はコイルＬ’の端子Ｔ３と端子Ｔ４間が短絡された状態と考えることができ、Ｌのインダクタンス値はＬ（１−ｋ２）、ＬのＱ値はＱ（１−ｋ２）となり、コイルと電極が近づくほど結合係数ｋが大きくなってコイルＬのインダクタンス値やＱ値が小さくなるのに対し、本発明の積層型電子部品は電極に磁気的結合用窓に連なるスリットが設けられているので、コイルＬ’の端子Ｔ３と端子Ｔ４間が開放された状態と考えることができ、コイルＬのインダクタンス値とＱ値はコイルＬそのもののインダクタンス値とＱ値になり、従来のものよりもそれぞれのコイルのインダクタンス値とＱ値が大きくなったと推測される。
【００１２】
図５は本発明の積層型電子部品の第２の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層５１Ａの表面には、コイル用導体パターン５２Ａが形成される。このコイル用導体パターン１２Ａは、１ターン未満分が形成され、一端が絶縁体層５１Ａの側面まで引き出される。
絶縁体層５１Ｂの表面には、コイル用導体パターン５２Ｂが形成される。このコイル用導体パターン５２Ｂは、１ターン未満分が形成され、一端がコイル用導体パターン５２Ａの他端に接続される。
絶縁体層５１Ｃの表面には、コイル用導体パターン５２Ｃが形成される。このコイル用導体パターン５２Ｃは、１ターン未満分が形成され、一端がコイル用導体パターン１２Ｂの他端に接続される。
絶縁体層５１Ｄの表面には、コイル用導体パターン５２Ｄが形成される。このコイル用導体パターン５２Ｄは、１ターン未満分が形成され、一端がコイル用導体パターン５２Ｃの他端に接続され、他端が絶縁体層５１Ｄの側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン５２Ａ、コイル用導体パターン５２Ｂ、コイル用導体パターン５２Ｃ、コイル用導体パターン５２Ｄを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
絶縁体層５１Ｅの表面には、電極５４Ａと電極５４Ｂが形成される。電極５４Ａと電極５４Ｂは、互いに接触しない様に離間して形成され、それぞれ絶縁体層５１Ｅの側面まで引き出される。また、電極５４Ａと電極５４Ｂは、後述の磁気的結合用窓とスリットを有する電極の磁気的結合用窓とスリットに対向する部分に位置しない様に、その形状や絶縁体層５１Ｅの表面における位置が決められる。
絶縁体層５１Ｆの表面には、電極５４Ｃが形成される。電極５４Ｃは、コイルの中心部に対応する中央部に磁気的結合用窓Ｈが設けられると共に、この磁気的結合用窓Ｈに連なり電極５４Ｃの長手方向の一辺に達するスリットＳが設けられる。この電極５４Ｃは、絶縁体層５１Ｆの表面の電極５４Ａ、５４Ｂに対向する位置に形成され、絶縁体層５１Ｆの側面まで引き出される。
絶縁体層５１Ｇの表面には、電極５４Ｄが形成される。電極５４Ｄは、コイルの中心部に対応する中央部に磁気的結合用窓Ｈが設けられると共に、磁気的結合用窓Ｈに連なり電極５４Ｄの長手方向に延在するスリットＳ１と、磁気的結合用窓Ｈに連なり電極５４Ｄの幅方向の一辺に達するスリットＳ２が設けられる。この電極５４Ｄは、絶縁体層５１Ｇの表面の電極５４Ｃに対向する位置に形成され、絶縁体層５１Ｇの側面まで引き出される。この時、電極５４Ｄの磁気的結合用窓Ｈは、電極５４Ｃの磁気的結合用窓Ｈの位置と一致する様に形成される。
絶縁体層５１Ｈの表面には、電極５４Ｅと電極５４Ｆが形成される。電極５４Ｅと電極５４Ｆは、互いに接触しない様に離間して絶縁体層５１Ｈの表面の電極５４Ｄと対向する位置に形成され、それぞれ絶縁体層５１Ｈの側面まで引き出される。また、電極５４Ｅと電極５４Ｆは、電極５４Ｄの磁気的結合用窓ＨとスリットＳ１に対向する部分に位置しない様に、その形状や絶縁体層５１Ｈの表面における位置が決められる。
絶縁体層５１Ｉの表面には、電極５４Ｇが形成される。電極５４Ｇは、コイルの中心部に対応する中央部に磁気的結合用窓Ｈが設けられると共に、磁気的結合用窓Ｈに連なり電極５４Ｇの長手方向に延在するスリットＳ１と、磁気的結合用窓Ｈに連なり電極５４Ｇの幅方向の一辺に達するスリットＳ２が設けられる。この電極５４Ｇは、絶縁体層５１Ｉの表面の電極５４Ｅ、５４Ｆに対向する位置に形成され、絶縁体層５１Ｉの側面まで引き出される。
絶縁体層５１Ｊの表面には、コイル用導体パターン５３Ａが形成される。このコイル用導体パターン５３Ａは、１ターン未満分が形成され、一端が絶縁体層５１Ｊの側面まで引き出される。
絶縁体層５１Ｋの表面には、コイル用導体パターン５３Ｂが形成される。このコイル用導体パターン５３Ｂは、１ターン未満分が形成され、一端がコイル用導体パターン５３Ａの他端に接続される。
絶縁体層５１Ｌの表面には、コイル用導体パターン５３Ｃが形成される。このコイル用導体パターン５３Ｃは、１ターン未満分が形成され、一端がコイル用導体パターン５３Ｂの他端に接続される。
絶縁体層５１Ｍの表面には、コイル用導体パターン５３Ｄが形成される。このコイル用導体パターン５３Ｄは、１ターン未満分が形成され、一端がコイル用導体パターン５３Ｃの他端に接続され、他端が絶縁体層５１Ｍの側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン５３Ａ、コイル用導体パターン５３Ｂ、コイル用導体パターン５３Ｃ、コイル用導体パターン５３Ｄを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層５１Ｍの上には、絶縁体層５１Ｎが積層される。
この様に積層された積層体は、絶縁体層５１Ａ〜５１Ｄとコイル用導体パターン５２Ａ〜５２Ｄによって第１のコイル部が、絶縁体層５１Ｊ〜５１Ｍとコイル用導体パターン５３Ａ〜５３Ｄによって第２のコイル部が構成され、第１のコイル部と第２のコイル間に、絶縁体層５１Ｅ〜５１Ｉ、電極５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｅ、５４Ｆ及び、磁気的結合用窓とスリットを有する電極５４Ｃ、５４Ｄ、５４Ｇが積層されてコンデンサが形成される。第１のコイル部のコイルと第２のコイル部のコイルは、磁気的に負に結合する様に配置される。
この様な積層体には、図２に示す様に、積層体の側面に入力端子２１、出力端子２２、アース端子２３、２４が形成される。そして、コイル用導体パターン５３Ａ、電極５４Ａ、５４Ｅが入力端子２１に、コイル用導体パターン５２Ｄ、電極５４Ｂ、５４Ｆが出力端子に、コイル用導体パターン５２Ａ、５３Ｄ、電極５４Ｄ、５４Ｇがアース端子２３に、電極５４Ｃがアース端子２４に接続される。
【００１３】
この様に形成された積層型電子部品は、コイル用導体パターン５３Ａ〜５３ＤによってコイルＬ１が、コイル用導体パターン５２Ａ〜５２ＤによってコイルＬ２が、電極５４Ｅと電極５４Ｇ間の容量と電極５４Ｅと電極５４Ｄ間の容量によってコンデンサＣ１が、電極５４Ｆと電極５４Ｇ間の容量と電極５４Ｆと電極５４Ｄ間の容量によってコンデンサＣ２が、電極５４Ａと電極５４Ｃ間の容量によってコンデンサＣ３が、電極５４Ｂと電極５４Ｃ間の容量によってコンデンサＣ４が、電極５４Ｃと電極５４Ｄ間の容量によってコンデンサＣ５がそれぞれ形成されることにより、積層体内に、図３に示す様な、入出力端子間にコイルＬ１とコイルＬ２が直列に接続され、コイルＬ１にコンデンサＣ１が並列に接続され、コイルＬ２にコンデンサＣ２が並列に接続され、コイルＬ１の入力側とアース間にコンデンサＣ３が、コイルＬ２の出力側とアース間にコンデンサＣ４が、コイルＬ１とコイルＬ２の接続点とアース間にコンデンサＣ５がそれぞれ接続されたローパスフィルタが形成される。このコイルＬ１とコイルＬ２は、互いに磁気的に負に結合する。
【００１４】
この様な積層型電子部品は、絶縁体層の誘電率を２１、コイル用導体パターンの線幅を７５μｍ、電極の磁気的結合用窓の大きさを１５０μｍ×１５０μｍ、スリットＳ、Ｓ１の幅を１００μｍ、コイル用導体パターン５２Ｄと電極５４Ａ、５４Ｂ間の距離を４６μｍ、コイル用導体パターン５３Ａと電極５４Ｇ間の距離を２３μｍ、素子全体の形状を１ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍとしたところ、図６に示す様に、通過帯域が４７０〜７１０ＭＨｚ、通過帯域における挿入損失が１．９４ｄＢ、通過帯域における反射損失が１８．２ｄＢ、阻止帯域の８９５〜９２５ＭＨｚの減衰量が２８．１ｄＢ、阻止帯域の１５００〜２５００ＭＨｚの減衰量が１６．２ｄＢとなった。なお、図６において、横軸は周波数、縦軸は減衰量をそれぞれ示し、６１が伝送特性、６２が反射特性を示している。
【００１５】
以上、本発明の積層型電子部品の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、実施例では、２つのコイル部間に、磁気的結合用窓とスリットを備えた電極と磁気的結合用窓とスリットを備えない電極を絶縁体層を介して積層してコンデンサが形成されたものを説明したが、磁気的結合用窓とスリットを備えた複数の電極を絶縁体層を介して積層してコンデンサを形成してもよい。また、２つのコイル部間に、磁気的結合用窓とスリットを備えた電極を配置してトランスやコモンモードチョークコイルとしても良い。さらに、２つのコイル部間に配置される電極にスリットを複数形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の積層型電子部品の実施例の斜視図である。
【図３】本発明の積層型電子部品の回路の一例を示す回路図である。
【図４】本発明の積層型電子部品の第１の実施例の特性の説明図である。
【図５】本発明の積層型電子部品の第２の実施例を示す分解斜視図である。
【図６】本発明の積層型電子部品の第２の実施例の特性を示す特性図である。
【図７】従来の積層型電子部品の分解斜視図である。
【図８】従来の別の積層型電子部品の分解斜視図である。
【図９】従来のさらに別の積層型電子部品の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００１７】
１１Ａ〜１１Ｎ  絶縁体層
１２Ａ〜１２Ｄ、１３Ａ〜１３Ｄ  コイル用導体パターン
１４Ａ〜１４Ｇ  電極
【図１】
2010141643.tif 000003
【図２】
2010141643.tif 000004
【図３】
2010141643.tif 000005
【図４】
2010141643.tif 000006
【図５】
2010141643.tif 000007
【図６】
2010141643.tif 000008
【図７】
2010141643.tif 000009
【図８】
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【図９】
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