(57)【要約】【課題】グリーンシートを構成する元素がイオンとして溶出することを抑制し、コンデンサ素子本体の欠損を抑え、しかも耐電圧、誘電損失および高温負荷寿命が良好な積層型セラミック電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】ＡがＡサイトの元素、ＢがＢサイトの元素、Ｏが酸素元素をそれぞれ示す場合に、一般式がＡＢＯ３  で表されるペロブスカイト化合物を主成分とする誘電体層を有する電子部品の製造方法であって、前記Ａサイトの元素のイオンの飽和溶液を作製する工程と、焼成後に前記誘電体層となるグリーンシートを含む未焼成のグリーンチップを準備する工程と、前記グリーンチップを前記飽和溶液中で研磨する工程と、を有する電子部品の製造方法。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＡがＡサイトの元素、ＢがＢサイトの元素、Ｏが酸素元素をそれぞれ示す場合に、一般式がＡＢＯ３  で表されるペロブスカイト化合物を主成分とする誘電体層を有する電子部品の製造方法であって、
前記Ａサイトの元素のイオンの飽和溶液を作製する工程と、
焼成後に前記誘電体層となるグリーンシートを含む未焼成のグリーンチップを準備する工程と、
前記グリーンチップを前記飽和溶液中で研磨する工程と、
を有する電子部品の製造方法。
【請求項２】
研磨工程での最高温度にて飽和溶液を作製することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記ＡＢＯ３  で表わされる化合物が、ＢａＴｉＯ３  、ＣａＴｉＯ３  およびＳｒＴｉＯ３  の少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
研磨工程の後に、さらに前記グリーンチップを焼成する工程を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記飽和溶液が、飽和水溶液であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関し、さらに詳しくは、電子部品の欠損（欠け、チッピングなど）を効果的に抑制することができ、しかも耐電圧、誘電損失および高温負荷寿命が良好な電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に実装される電子部品の一例としては、積層型セラミック電子部品が例示され、コンデンサ、バンドパスフィルタ、インダクタ、積層三端子フィルタ、圧電素子、ＰＴＣサーミスタ、ＮＴＣサーミスタ、またはバリスタ等が知られている。これら積層型セラミック電子部品を構成するコンデンサ素子本体は、たとえば、グリーンシートと、所定パターンの内部電極パターン層から構成されるグリーンチップを同時焼成して製造される。
【０００３】
このようにして得られるグリーンチップは、直方体形状を有していることが多い。このため、製造工程において部品同士の衝突に起因する部品の欠損（欠け、チッピングなど）を抑制するために、通常、グリーンチップに対して面取りが行われる。
【０００４】
面取りの手法としては、たとえばバレル研磨が用いられる。バレル研磨には、乾式バレル研磨と、湿式バレル研磨とがある。乾式バレル研磨とは、研磨液を用いないで、対象物を研磨する方法である。この乾式バレル研磨では、研磨時に緩衝材となる水や有機溶剤が存在しないため、研磨工程において、欠けやチッピングが発生しやすくなるという問題がある。
【０００５】
これに対して、湿式バレル研磨とは、研磨される対象物と、水や有機溶剤などの研磨液と、必要に応じて研磨石などのメディアとを容器に一定の割合で投入し、回転などの運動を与えて研磨を行う方法である。これにより、対象物同士、および／または対象物とメディアが擦れ合うことで、対象物を研磨することができる。
【０００６】
特許文献１には、セラミック生チップに対して湿式バレル研磨を採用し、水や不活性溶剤などの液体とセラミック生チップを容器に投入し、回転もしくは振動を加えることでセラミック生チップのコーナーを丸めるという手法が開示されている。
【０００７】
このような湿式バレルにより、製造工程において部品同士の衝突に起因する部品の欠損（欠け、チッピングなど）を抑制することができる。しかしながら、従来では、この湿式バレルが、グリーンチップを焼成して得られるコンデンサなどの電子部品の耐電圧低下や、その他の電気特性の低下につながることは問題にされていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平７−１４７４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、電子部品の欠けやチッピングなどの欠損を抑制し、しかも耐電圧、誘電損失および高温負荷寿命が良好な電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は、湿式バレルについて鋭意検討した結果、以下のような課題を見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、水を研磨液として用いることでグリーンシートを構成する元素がイオン化し溶出するという問題を見出した。特に、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムなどのアルカリ土類金属を含むＡＢＯ３  で表わされる化合物を主成分とするグリーンシートにおいては、Ａサイトを構成する陽イオン（Ｂａ２＋）が水中に拡散するため原料で調整したＡ／Ｂが変化し、Ａ／Ｂが小さくなる傾向にあることが判明した。
【００１１】
このように、Ｂサイトリッチになると焼結が進み易くなり、粒成長が進む傾向にある。その結果、誘電体層１層に占める誘電体粒子数が少なくなり、結果として、粒界が少なくなり、耐電圧、誘電損失および高温負荷寿命などの信頼性を低下させるといった課題がある。
【００１２】
そこで、上記課題を解決するために、本発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法は、
ＡがＡサイトの元素、ＢがＢサイトの元素、Ｏが酸素元素をそれぞれ示す場合に、一般式がＡＢＯ３  で表されるペロブスカイト化合物を主成分とする誘電体層を有する電子部品の製造方法であって、
前記Ａサイトの元素のイオンの飽和溶液を作製する工程と、
焼成後に前記誘電体層となるグリーンシートを含む未焼成のグリーンチップを準備する工程と、
前記グリーンチップを前記飽和溶液中で研磨する工程と、
を有することを特徴とする。
【００１３】
好ましくは、研磨工程での最高温度にて飽和溶液を作製する。
【００１４】
好ましくは、前記ＡＢＯ３  で表わされる化合物が、ＢａＴｉＯ３  、ＣａＴｉＯ３  およびＳｒＴｉＯ３  の少なくとも１種である。
【００１５】
好ましくは、研磨工程の後に、さらに前記グリーンチップを焼成する工程を有する。
【００１６】
好ましくは、前記飽和溶液が、飽和水溶液である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、グリーンチップを特定の条件によりバレル研磨することで、グリーンシートを構成する元素がイオンとして溶出することを抑制し、その結果、電子部品の欠損を抑えることができると同時に、耐電圧、誘電損失および高温負荷寿命が良好な電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図２ａ】図２ａは、図１に示す積層セラミックコンデンサの製造過程を示す工程概略図である。
【図２ｂ】図２ｂは、図２ａの続きの工程を示す工程概略図である。
【図２ｃ】図２ｃは、図２ｂの続きの工程を示す工程概略図である。
【図３】図３（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法のバレル研磨工程において用いる水平遠心バレル機の概略正面図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示す水平遠心バレル機をIIIＢ方向から見た概略図、図３（Ｃ）は、バレル研磨時における図３（Ａ）に示すバレル容器をIIIＣ−IIIＣ線に沿って切断した断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造に用いるバレル研磨工程前のグリーンチップの斜視図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示すバレル研磨工程前のグリーンチップをIVB−IVB線に沿って切断した概略断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造に用いるバレル研磨工程後のグリーンチップの斜視図、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）に示すバレル研磨工程後のグリーンチップをVB−VB線に沿って切断した概略断面図である。
【図６】図６は、図５（Ｂ）に示すバレル研磨工程後のグリーンチップのコーナー部分VIを拡大した拡大断面図である。
【図７】図７（Ａ）は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法におけるバレル研磨時間に対する耐電圧不良率、図７（Ｂ）は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法におけるバレル研磨時間に対する誘電損失、図７（Ｃ）は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法におけるバレル研磨時間に対する高温負荷寿命変化率の関係を示すグラフである。
【図８】図８は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法におけるバレル研磨工程の研磨時間に対する、欠け不良率およびコーナーＲ値の関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の一実施形態に係る製造方法により製造される電子部品は特に限定されず、積層セラミックコンデンサ、積層チップバリスタ、積層サーミスタなどが挙げられる。本実施形態では積層セラミックコンデンサについて例示する。
【００２０】
積層セラミックコンデンサの全体構成
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、誘電体層１０と内部電極層１２とが交互に積層された構成のコンデンサ素子本体４を有する。このコンデンサ素子本体４の両側端部には、コンデンサ素子本体４の内部で交互に配置された内部電極層１２と各々導通する一対の外部電極６，８が形成してある。
【００２１】
内部電極層１２は、各側端面がコンデンサ素子本体４の対向する両端部の表面に交互に露出するように積層してある。一対の外部電極６，８は、コンデンサ素子本体４の両端部に形成され、交互に配置された内部電極層１２の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成する。
【００２２】
前記コンデンサ素子本体は、たとえばグリーンシートと所定パターンの内部電極パターン層から構成されるグリーンチップを同時焼成して製造される。以下では、グリーンシート、内部電極パターン層およびグリーンチップについて分説する。
【００２３】
グリーンシート
図１の誘電体層１０は、図２ａに示すグリーンシート１０ａを焼成して得られる。本発明におけるグリーンシートは原材料の主成分としてＡＢＯ３  （ＡはＡサイトの元素、ＢはＢサイトの元素、Ｏは酸素元素をそれぞれ示す）で表わされるペロブスカイト化合物を有する。ＡＢＯ３  の具体的な化合物としては、ＢａＴｉＯ３  、ＣａＴｉＯ３  、ＳｒＴｉＯ３  が挙げられる。
【００２４】
また、副成分としては特に限定されないが、アルカリ土類金属、遷移金属、希土類元素、ガラス組成物などが挙げられ、具体的には以下の組成が挙げられる。
【００２５】
ＭｇＯ、ＣａＯ、ＢａＯおよびＳｒＯから選択される少なくとも１種を含む第１副成分と、
ＳｉＯ２  を主として含有し、ＭＯ（ただし、ＭはＭｇ、Ｃａ、ＢａおよびＳｒから選択される少なくとも１種）、Ｌｉ２  ＯおよびＢ２  Ｏ３  から選択される少なくとも１種を含む第２副成分と、
Ｖ２  Ｏ５  、ＭｏＯ３  およびＷＯ３  から選択される少なくとも１種を含む第３副
成分と、をさらに含有し、
前記主成分１００モルに対する各副成分の比率が、
第１副成分：０．１〜５モル、
第２副成分：０．１〜１２モル、
第３副成分：０〜０．３モル（ただし、０は含まない）、
である副成分が挙げられる。
【００２６】
また、前記副成分は好ましくは、ＭｎＯおよびＣｒ２  Ｏ３  から選択される少なくとも１種を含む第４副成分を、さらに含有し、前記主成分１００モルに対する第４副成分の比率が、０．０５〜１．０モルである。
【００２７】
グリーンシートは、誘電体層用ペーストをシート状に成形して得られる。このペーストは、セラミック粉体、溶剤、分散剤、可塑剤、バインダ、およびその他の成分に対して、ボールミル、ビーズミルなどで混合、分散処理を行うことで得られる。
【００２８】
内部電極パターン層
図１の内部電極層１２は、図２ｂに示す内部電極パターン層１２ａを焼成して得られる。本発明における内部電極パターン層１２ａに含有される導電材は特に限定されないが、誘電体層１０の構成材料が耐還元性を有するため、卑金属を用いることができる。導電材として用いる卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ，Ｃｒ，ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。
【００２９】
内部電極層パターン層１２ａは、内部電極層用ペーストを、所定のパターン状に成形することにより得られる。内部電極層用ペーストは、導電性粉末、溶剤、分散剤、可塑剤、バインダ、添加物粉末などを、ボールミルなどで混練し、スラリー化することによって得られる。
【００３０】
グリーンチップ
グリーンチップは、上記した誘電体層用ペーストと内部電極層用ペーストを以下のように形成することにより得られる。
【００３１】
（グリーンシート１０ａの形成）
図２ａに示すように、たとえばＰＥＴフィルムなどで構成される支持シート２０の表面に、たとえばドクターブレード法などで誘電体層用ペーストを塗布して、グリーンシート１０ａを形成する。グリーンシート１０ａは、焼成後に図１に示す誘電体層１０となる。
【００３２】
（内部電極層１２ａの形成）
次に、図２ｂに示すように、支持シート２０上に形成されたグリーンシート１０ａの表面に、内部電極層用ペーストを所定のパターンに塗布して、内部電極層１２ａを形成する。内部電極層１２ａは、焼成後に図１に示す内部電極層１２となる。
【００３３】
図２ｂの内部電極層１２ａの形成方法は、層を均一に形成できる方法であれば特に限定されず、たとえば電極層用ペーストを用いたスクリーン印刷法あるいはグラビア印刷法などの厚膜形成方法、あるいは蒸着、スパッタリングなどの薄膜法が例示される。
【００３４】
図２ｃに示すように、内部電極層１２ａが形成されたグリーンシート１０ａを支持シート２０から剥がして順次積層して積層体２４を形成する。
【００３５】
（積層体２４の切断）
積層体２４を格子状に切断することによって、グリーンチップ４２を複数形成する。グリーンチップ４２は、固化乾燥により可塑剤がある程度除去され固化される。
【００３６】
バレル研磨工程
図４（Ａ）は、グリーンチップ４２の斜視図である。図４（Ａ）に示すように、切断後に得られたグリーンチップの端部には、切断処理による鋭利な角および稜線が生じている。従って、この状態のままでグリーンチップを取り扱うと、焼成の前後で欠けや積層の剥がれが生じる可能性がある。そこで、グリーンチップを固化乾燥させ、その後、グリーンチップに湿式バレル研磨を施すことにより、チップ端部の角および稜線を丸める。
【００３７】
まず、固化乾燥後のグリーンチップを、図３（Ｃ）に示すように、メディア５６および研磨液とともに、バレル容器５４内に投入し、たとえば図３（Ａ）に示す水平遠心バレル機５０により、バレル研磨する。
【００３８】
（研磨液の調整）
本発明では、研磨液がグリーンシートを構成するＡサイト元素のイオンの飽和溶液であることを特徴とする。以下では研磨液の調整方法について説明する。
【００３９】
本発明における研磨液は、積層セラミック電子部品の誘電体層の主成分ＡＢＯ３  のＡサイトの元素のイオンの飽和溶液である。このため、該飽和溶液はＡサイトの元素を含む物質を溶媒に浸すことで得ることができる。該溶媒は、Ａサイトの元素を溶解することができればよく、例えば、水や水と有機溶媒の混合液が挙げられるが、好ましくはイオン交換水である。
【００４０】
Ａサイトの元素を含む物質としては、本製造方法に係る電子部品のグリーンチップであることが好ましい。該グリーンチップを用いることでＡサイトの元素の他、グリーンシートおよび内部電極パターン層に含まれる各元素成分の溶出を抑えることができる。なお、Ａサイトの元素を含む物質としては、この他、Ａサイトの元素を含む化合物、例えば、Ａサイトの元素がＢａあるいはＳｒであれば、チタン酸バリウムあるいはチタン酸ストロンチウムなどが例示される。
【００４１】
次いで、Ａサイトの元素を含む物質を溶媒に浸漬し、Ａサイトの元素のイオンの飽和溶液を用意する。この際、単純にＡサイトの元素を含む物質を溶媒に浸漬してもよいし、Ａサイトの元素を含む物質が本製造方法に係る電子部品のグリーンチップである場合には、バレル研磨を行うことで得てもよい。なお、飽和溶液は、ろ過を行い、繰り返し使用してもよい。
【００４２】
また、Ａサイトの元素を含む物質を溶解させる際の溶媒の温度は、好ましくは研磨工程での最高温度であり、５〜５０℃、より好ましくは２５〜４０℃である。研磨工程では摩擦熱により研磨液の温度が上昇するため、Ａサイトの元素のイオンの溶解度が上昇する。このため、より効果的に研磨工程でのＡサイトの元素のイオンの溶出を抑えるため、予め研磨工程での最高温度におけるＡサイトの元素のイオンの飽和溶液を用意することが好ましい。
【００４３】
なお、飽和溶液に達したことの確認の方法は特に限定されないが、たとえば、浸漬を開始してから一定時間ごとに溶媒の濃度を測定し、浸漬時間に対するＡサイトの元素のイオンの濃度の上昇がみられなくなったら、Ａサイトの元素のイオンの飽和溶液が調整できたと判断してもよい。
【００４４】
また、このようにして得られたＡサイトの元素の飽和溶液は、ろ過することで繰り返し使用することができる。
【００４５】
（バレル研磨）
図３（Ａ）に示すように、水平遠心バレル機５０には、円板５２上にバレル容器５４（一部図示省略）が設置され、円板５２の中心を垂直軸として、回転（公転）する。なお、本実施形態では、バレル容器５４自体は回転（自転）しない構成となっているが、回転するようにしても良い。バレル研磨の実施形態は特に限定されない。
【００４６】
図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示す水平遠心バレル機５０を上（IIIＢ方向）から見た概略図である。図３（Ｂ）に示すように、円板５２が回転することで、各バレル容器５４に同じ遠心力Ｆが働く。そして、図３（Ｃ）に示すように、この遠心力Ｆの作用により、グリーンチップ４２はメディア５６や研磨液とともにバレル容器５２内の外周側に押しつけられ、かつ、メディア５６と接触しながら流動する。
【００４７】
その結果、メディア５６と接触しやすいグリーンチップ４２のコーナー部や稜線部が削られ、丸みを帯びるようになる（Ｒ部）。なお、図３（Ｃ）は、図３（Ａ）に示すバレル容器を図３（Ａ）中のIIIＣ−IIIＣ線に沿って切断した断面図である。
【００４８】
バレル容器５４の形状は、通常、円筒状や多角柱状とされ、研磨条件により適宜変更すればよいが、本実施形態では、六角柱状である。また、本実施形態では、バレル容器５４の内壁はウレタンで構成される。
【００４９】
メディア５６の質量は、グリーンチップ１個の質量に対するメディア１個の質量の比が０．１〜６となるように決められるが、本発明では、必ずしもメディア５６を使用しなくても良い。
【００５０】
メディア５６の材質および形状は、特に制限されず、研磨条件により適宜変更すればよい。本実施形態では、メディア５６の材質として、セラミックスおよび合金鋼が好ましい。また、その形状として、球状などの対称性の高いものが好ましい。また、メディア５６の大きさも、特に制限されないが、メディア５６が球状である場合には、メディア径は、１〜５ｍｍであることが好ましい。
【００５１】
また、水平遠心バレル機５０の回転数を変化させることにより、遠心力の大きさを示す遠心加速度を調整することができる。遠心加速度は３．０〜２５Ｇであることが好ましい。
【００５２】
バレル研磨条件を制御することで、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すバレル研磨前のグリーンチップ４２が、バレル研磨後には、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すように、グリーンチップ４２ａのコーナー部や稜線部が丸みを帯びることとなる。
【００５３】
グリーンチップの焼成
バレル研磨工程後のグリーンチップ４２は、水で洗浄され、乾燥される。乾燥後のグリーンチップに対して、脱バインダ工程、焼成工程、必要に応じて行われるアニール工程を行うことにより、図１に示すコンデンサ素子本体４を得る。
【００５４】
外部電極の形成
このようにして得られたコンデンサ素子４には、サンドブラスト等にて端面研磨を施し、外部電極用ペーストを焼きつけて外部電極６，８が形成される。外部電極６および８に含有される導電材は特に限定されないが、本発明では安価なＮｉ，Ｃｕや、これらの合金を用いることができる。また、外部電極６および８の厚みは、用途等に応じて適宜決定されればよいが、通常、１０〜５０μｍ程度であることが好ましい。
【００５５】
そして、必要に応じ、外部電極６，８上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、外部電極用ペーストは、上記した内部電極パターン層用ペーストと同様にして調製すればよい。上述のバレル研磨により、コンデンサ素子４のコーナー部におけるペーストの塗布厚みを十分確保できるために、外部電極焼付け時のクラックも抑制することができる。
【００５６】
本発明に係る方法により製造された積層セラミックコンデンサは、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
【００５７】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々に改変することができる。たとえば、本発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、主成分をＡＢＯ３  とする誘電体層を有する電子部品であれば何でも良い。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【００５９】
実施例１
（誘電体層用ペーストの調製）
主成分原料としてＢａＴｉＯ３  を準備し、以下に示す第１〜第４副成分を、添加して、ボールミルにより湿式混合粉砕してスラリー化し、このスラリーを乾燥後、仮焼・粉砕することにより誘電体磁器組成物粉末を得た。なお、各副成分の添加量は、主成分１００モルに対する、各酸化物換算での添加量である。
【００６０】
ＭｇＯ （第１副成分）：１．２モル、
（Ｂａ，Ｃａ）ＳｉＯ３  （第２副成分）：０．７５モル、
Ｖ２  Ｏ５  （第３副成分）：０．０３モル、
ＭｎＯ （第４副成分）：０．１モル。
【００６１】
そして、上記にて得られた誘電体磁器組成物粉末１００重量部と、ポリビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）６重量部と、可塑剤としてフタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）３重量部と、メチルエチルケトン６０重量部と、エタノール４０重量部と、トルエン２０重量部とを、直径１ｍｍのジルコニア製メディアを入れたボールミルで２０時間湿式混合してペースト化し、グリーンシート用スラリーを得た。
【００６２】
（内部電極層用ペーストの調製）
次に、Ｎｉ粒子４４．６重量部と、テルピネオール５２重量部と、エチルセルロース３重量部と、ベンゾトリアゾール０．４重量部とを、３本ロールにより混練し、スラリー化して内部電極層用ペーストを得た。
【００６３】
（積層セラミックコンデンサの作製）
上記にて調製した各ペーストを用い、以下のようにして、図１に示される積層セラミックコンデンサ１を製造した。
【００６４】
まず、得られた誘電体層用ペーストを用いてＰＥＴフィルム上にグリーンシートを形成した。この上に内部電極層用ペーストを印刷した後、ＰＥＴフィルムからシートを剥離した。次いで、これらのグリーンシートと保護用グリーンシート（内部電極層用ペーストを印刷しないもの）とを積層、圧着して、積層体を得た。
【００６５】
（バレル研磨）
次に、積層体を、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍのサイズに切断し、グリーンチップを得た。その後、グリーンチップを固化乾燥させた。
【００６６】
次いで、バレル容器に投入する研磨液を調整した。本実施例のグリーンシートは、主成分がＢａＴｉＯ３  であるため、研磨液としてＢａ２＋  イオンの飽和溶液を調整した。
【００６７】
本実施例における研磨液は、上記した主成分および副成分を有するグリーンシートと、内部電極層用ペーストから構成される内部電極パターン層とを有するグリーンチップをイオン交換水に浸漬することにより得た。
【００６８】
Ｂａ２＋  イオンの飽和水溶液が調整できたことの確認は、浸漬開始後一定時間ごとにＢａ２＋  イオンの濃度を測定し、Ｂａ２＋  イオン濃度の上昇が頭打ちになった時点で調整が完了したと判断した。
【００６９】
次に、２Ｌのバレル容器内に、固化乾燥後のグリーンチップ５００ｇ、メディア５６を１０００ｇおよび調整した研磨液１６Ｌを投入した。また、メディアの形状は、球形、材質は、アルミナ（Ａｌ２  Ｏ３  ）とシリカ（ＳｉＯ２  ）を主原料とするセラミックスボール、大きさは、２ｍｍであった。
【００７０】
次に、水平遠心バレル機５０により、バレル研磨した。この際の遠心加速度は３Ｇであった。
【００７１】
本実施例では、研磨時間によるコンデンサ試料の欠損やコンデンサ試料の特性への影響を調べるため、研磨時間を０、１５、６０、３６０、９６０分とした場合の各グリーンチップを得た。
【００７２】
以下グリーンチップの焼成工程および外部電極の形成工程について説明するが、いずれの研磨時間のグリーンチップにおいても、同様の方法により焼成および外部電極の形成を行った。
【００７３】
（グリーンチップの焼成工程）
バレル研磨後のグリーンチップ４２を、水で洗浄し、乾燥した。乾燥後のグリーンチップに対して、脱バインダ処理、焼成およびアニールを下記条件にて行って、コンデンサ素子本体４を得た。
脱バインダ処理条件
昇温速度：３２．５℃／時間、
保持温度：２６０℃、
温度保持時間：８時間、
雰囲気：空気中。
焼成条件
昇温速度：２００℃／時間、
保持温度：１２６０〜１２８０℃、
温度保持時間：２時間、
冷却速度：２００℃／時間、
雰囲気ガス：加湿したＮ２  ＋Ｈ２  混合ガス（酸素分圧：１０−７Ｐａ）。
アニール条件
昇温速度：２００℃／時間、
保持温度：１０５０℃、
温度保持時間：２時間、
冷却速度：２００℃／時間、
雰囲気ガス：加湿したＮ２  ガス（酸素分圧：１．０１Ｐａ）。
【００７４】
なお、焼成およびアニールの際の雰囲気ガスの加湿には、水温を２０℃としたウエッターを用いた。
【００７５】
（外部電極の形成）
このようにして得たコンデンサ素子本体４に、サンドブラスト等にて端面研磨を施し、外部電極としてＣｕを塗布し、外部電極６，８を形成した。
【００７６】
得られたコンデンサ試料のサイズは、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍであり、内部電極層に挟まれた誘電体層の数は３００であり、１層あたりの誘電体層の厚み（層間厚み）は１．２μｍ、内部電極層の厚みは１．２μｍであった。
【００７７】
次いで、以下に示す方法により、コンデンサ試料の耐電圧不良率、誘電損失ｔａｎδ、高温負荷寿命変化率の評価を行った。結果を表１〜３および図７に示す。
【００７８】
（耐電圧不良率）
各研磨時間のコンデンサ試料のうち１００００個について、電圧を１５０Ｖかけた際の抵抗率を求め、抵抗率が１０６  Ω以下となったコンデンサ試料の個数の割合を耐電圧（耐圧）不良率とした。
【００７９】
（誘電損失ｔａｎδ）
各研磨時間のコンデンサ試料のうち１００個について、コンデンサ試料に対し、基準温度２０℃において、デジタルＬＣＲメータ（横河電機（株）製  ＹＨＰ４２７４Ａ）にて、周波数１ｋＨｚ，入力信号レベル（測定電圧）０．５Ｖｒｍｓ／μｍの条件下で、誘電損失ｔａｎδを測定し、平均値を求めた。誘電損失は、小さいほど好ましい。
【００８０】
（高温負荷寿命（平均寿命）変化率）
各研磨時間のコンデンサ試料のうち１０００個について、コンデンサの試料に対し、１８０℃で９．０Ｖ／μｍの直流電圧の印加状態に保持することにより、高温負荷寿命を測定し、平均値（平均寿命）を求めた。本実施例においては、印加開始から絶縁抵抗が一桁落ちるまでの時間を高温負荷寿命と定義した。表３には、研磨時間０分におけるコンデンサ試料の高温負荷寿命に対する、各研磨時間におけるコンデンサ試料の高温負荷寿命の変化率を示す。
【００８１】
比較例１
バレル研磨において、研磨液をイオン交換水とした以外は、上記した各研磨時間のコンデンサ試料と同様の方法によりコンデンサ試料を調整し、下記の方法によりグリーンチップのコーナーＲ値およびコンデンサ試料の欠け不良率の評価を行った。また、上記の方法によりコンデンサ試料の耐電圧不良率、誘電損失ｔａｎδ、高温負荷寿命変化率、欠け不良率の評価を行った。結果を表１〜４および図７および８に示す。欠け不良率およびコーナーＲ値は以下の方法で評価した。
【００８２】
（欠け不良率）
各研磨時間のコンデンサ試料のうち１００００個について、実体顕微鏡により、対向電極が露出していない４面を観察し、構造欠陥（欠け、チッピングなど）の有無を検査した。欠け不良率は小さいほど好ましい。
【００８３】
（コーナーＲ値）
研磨後のコーナー部の形状は、以下のようにして評価した。図５（Ａ）に示す研磨後のグリーンチップ４２ａを、図５（Ａ）中のVB−VB線に沿って切断した。そして、その断面（図５（Ｂ））をグリーンチップの中央部まで研磨し、そのコーナー部ＶＩ（図５、６）の形状をマイクロスコープにて観察し、以下に定義するＲ値を求めた。
【００８４】
すなわち、図６において、研磨前のグリーンチップ４２の頂点から積層方向に垂直な線を引いた時に、その線と研磨後のグリーンチップ４２ａの稜線との交点から、該頂点までの長さをＸとした。同様に、頂点から積層方向に平行な線を引いた時に、その線と研磨後のグリーンチップ４２ａの稜線との交点から、該頂点までの長さをＹとした。Ｒは、ＸとＹとの平均値、すなわち、Ｒ＝（Ｘ＋Ｙ）／２である。
【００８５】
【表１】
2010283164.tif 000003
【００８６】
【表２】
2010283164.tif 000004
【００８７】
【表３】
2010283164.tif 000005
【００８８】
【表４】
2010283164.tif 000006
【００８９】
表１〜４および図７、８より、研磨液をイオン交換水（単独）とした場合は、研磨時間が長くなるほど、コーナーＲ値は上昇して欠け不良率は低下するが、耐電圧不良率、誘電損失および高温負荷寿命が悪化する傾向にあることが判明した。しかし、研磨液をＢａイオンの飽和溶液とした場合、研磨液をイオン交換水とした場合に比べ、欠け不良などを防止するために十分な研磨時間で研磨を行っても、耐電圧不良率、誘電損失および高温負荷寿命の悪化を抑制することができることが判明した。
【符号の説明】
【００９０】
２…  積層セラミックコンデンサ
４…  コンデンサ素子本体
６、８…  外部電極
１０…  誘電体層
１０ａ…  内側グリーンシート
１１ａ…  外側グリーンシート
１２…  内部電極層
１２ａ…  内部電極パターン層
２０…  支持シート
２４…  積層体
４２…  グリーンチップ
４２ａ…  グリーンチップ
５０…  水平遠心バレル機
５２…  円板
５４…  バレル容器
５６…  メディア
【図１】
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【図２ａ】
2010283164.tif 000008
【図２ｂ】
2010283164.tif 000009
【図２ｃ】
2010283164.tif 000010
【図３】
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【図４】
2010283164.tif 000012
【図５】
2010283164.tif 000013
【図６】
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【図７】
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【図８】
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