(57)【要約】 【課題】  コンデンサ素子陽極部と電極端子とを接続する導電性接着剤を外側へ逃がし、コンデンサ素子陰極部へのブリッジの危険性を低めたことによって生産効率を高めた表面実装型コンデンサを提供する。【解決手段】  板状または箔状の拡面化した弁作用金属を陽極体１とし、陽極体１の端部１ｃから陽極金属片４が引き出され、陽極体の少なくとも中央領域１ａの表面に酸化皮膜からなる誘電体層が形成され、誘電体層上に固体電解質層が形成されるコンデンサ素子１００と、板状の陽極外部端子６と陰極外部端子７を有し、陽極金属片４が導電性接着剤５を介して陽極外部端子６と接続する表面実装型コンデンサであって、陽極金属片４の底面が外側より内側で陽極外部端子と近接している。【選択図】  図１
2010074019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状または箔状の拡面化した弁作用金属を陽極体とし、前記陽極体の端部から陽極金属片が引き出され、前記陽極体の少なくとも中央領域の表面に酸化皮膜からなる誘電体層が形成され、前記誘電体層上に固体電解質層が形成されるコンデンサ素子と、板状の陽極外部端子と陰極外部端子を有し、前記陽極金属片が導電性接着剤を介して前記陽極外部端子と接続する表面実装型コンデンサであって、前記陽極金属片の底面が外側より内側で前記陽極外部端子と近接していることを特徴とする表面実装型コンデンサ。
【請求項２】
前記陽極金属片が引出された陽極体の端部が上側に曲げられたことを特徴とする請求項１に記載の表面実装型コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極金属片が三角柱であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話をはじめとする情報電子機器が、世の中に広く用いられている。これらの情報電子機器には、デジタル回路技術が用いられている。最近ではコンピュータや通信関連機器、家庭電化製品や車載用機器にもＬＳＩ等のデジタル回路技術が使用されている。さらに、上述したＬＳＩを動作させた場合、高周波電流がＬＳＩの電源ラインに発生することが知られている。この対策には、高周波電流の発生源であるＬＳＩを供給電源系から高周波的に分離すること、すなわち、電源デカップリングの手法が有効である。コンデンサを用いて電気的ノイズの除去を広い周波数帯域に渡って行う場合には、複数種類のコンデンサ、たとえば自己共振周波数が異なるアルミ電解コンデンサ、タンタルコンデンサ、セラミックコンデンサ等の異種のコンデンサをＬＳＩ近傍に複数備えることによって行われてきた。
【０００３】
従来より弁作用金属としてアルミやタンタルなどを用いた固体電解コンデンサには、小型で静電容量が大きく、周波数特性に優れ、ＣＰＵデカップリング回路あるいは電源回路などに広く使用されている。特に高周波における低ＥＳＲ（等価直列抵抗）、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を持つ表面実装型固体電解コンデンサの開発が進んでいる。
【０００４】
従来の表面実装型コンデンサの構造の一例を図３に示す。図３（ａ）はコンデンサ素子の断面図であり、図３（ｂ）は表面実装型コンデンサの断面図である。図３に示す表面実装型コンデンサは３端子伝送線路素子タイプと呼ばれるものであり、例えば特許文献１に示されている。この従来の表面実装型コンデンサは、図３（ａ）に示すように導電性機能高分子膜を固体電解質としており、板状、または箔状の拡面化された弁作用金属の表面に陽極酸化皮膜層を形成して、弁作用金属の陽極体１とし、この陽極酸化被膜層の表面の中央領域１ａを覆うように、導電性機能高分子膜を形成し、さらにその周囲にグラファイト層を形成し、さらに、銀ペースト層を順次形成し陰極層２とした後、エポキシ樹脂等のレジスト層３が形成されたレジスト形成部１ｂを介して、さらに外側に伸びた弁作用金属陽極体の両側の端部１ｃに陽極金属片４を接合しコンデンサ素子が形成されている。次に、インサートモールドにより外装樹脂ケース８に陽極外部端子６および陰極外部端子７が基板実装面となる表面に露出して形成され、それらはそれぞれ陽極金属片４、陰極層２と導電性接着剤５により接続されて、さらに蓋９により前記コンデンサ素子が収納され、表面実装型コンデンサが構成されている。しかしながら、弁作用金属の陽極体の両側の端部が中央部に対して水平であり、かつ陽極金属片４が直方体構造である。外装樹脂ケースにコンデンサ素子を収納する時に導電性接着剤の量が多すぎる場合には、導電性接着剤５が陽極金属片４に押し出され陰極中央側へ漏れ出し、陰極層２と接触することによりショートする恐れがあった。また少なすぎる場合には接続強度が弱くなり、導電性接着剤の量を微細に調整する必要があった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３３５５１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の状況にあって、本発明の技術的な課題は、コンデンサ素子の陽極体の端部に接続された陽極金属片と陽極外部端子とを接続する導電性接着剤を外側へ逃がし、コンデンサ素子の陰極層へのブリッジの危険性を低めたことによって生産効率を高めた表面実装型コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の表面実装型コンデンサは、板状または箔状の拡面化した弁作用金属を陽極体とし、前記陽極体の端部から陽極金属片が引き出され、前記陽極体の少なくとも中央領域の表面に酸化皮膜からなる誘電体層が形成され、前記誘電体層上に固体電解質層が形成されるコンデンサ素子と、板状の陽極外部端子と陰極外部端子を有し、前記陽極金属片が導電性接着剤を介して前記陽極外部端子と接続する表面実装型コンデンサであって、前記陽極金属片の底面が外側より内側で前記陽極外部端子と近接していることを特徴とする。
【０００８】
また、前記陽極金属片が引出された陽極体の端部が上側に曲げられていてもよく、前記陽極金属片の形状が三角柱であってもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、コンデンサ素子陽極部と電極端子とを接続する導電性接着剤を外側へ逃がすことができ、コンデンサ素子陰極部へのブリッジの危険性を低めることができるため、生産効率の高い表面実装型コンデンサが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１１】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の表面実装型コンデンサを説明する図であり、図１（ａ）は表面実装型コンデンサに用いられるコンデンサ素子の断面図であり、図１（ｂ）は表面実装型コンデンサの断面図である。なお、実際の断面は弁作用金属の拡面化により非常に複雑になっているので、形成層の順番と形成領域を簡潔に示すために模式化した。
【００１２】
次に、本発明の実施の形態１におけるコンデンサ素子の構造について、図１（ａ）を参照しながら説明する。図１（ａ）に示すようにコンデンサ素子は、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｎｂ等の弁作用金属からなる板状または箔状の拡面化した弁作用金属である陽極体１を有し、陽極体１の端部１ｃから陽極金属片４が引き出され、陽極体の少なくとも中央領域１ａの表面に酸化皮膜からなる誘電体層が形成され、誘電体層上にポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、または、それらの誘導体からなる固体電解質層、さらにグラファイト層、銀ペースト層が順次形成される陰極層２を有し、陽極金属片４が引出された陽極体の端部１ｃが上側に曲げられている。なお、陽極体１の端部１ｃと中央領域１ａとはエポキシ樹脂等からなるレジスト層３が形成されたレジスト形成部１ｂにより区切られている。コンデンサ素子の寸法は例えば長さ５ｍｍ、幅７ｍｍであり、両端部に長さ７ｍｍ、幅１ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍの銅、銅系合金、ニッケル系合金からなる陽極金属片が接続されている。陽極体の端部の上側への曲げは陽極金属片と陽極体の角度が５°〜６０°程度が望ましく、角度が小さい場合、大きい場合には陽極外部端子との接続において、導電性接着剤を外側に押し出す効果が小さくなる。また曲げの形態は折れ線上に曲げても曲線状に曲げてもよい。
【００１３】
次に本発明の実施の形態１における表面実装型コンデンサの陽極外部端子および陰極外部端子とコンデンサ素子との接続方法について、図１（ｂ）を参照しながら説明する。コンデンサ素子の陽極体の端部１ｃに接続された陽極金属片４と陽極外部端子６が導電性接着剤５により電気的に接続され、コンデンサ素子の陰極層２と陰極外部端子７が導電性接着剤５により電気的に接続される。この時、陽極金属片の底面が外側より内側で陽極外部端子と近接していることにより、導電性接着剤の量が多い場合にも外側に押し出されるため、陰極層と接続することはない。下面の３箇所の陽極外部端子６と陰極外部端子７は、外装樹脂ケース８によって電気的に分離される。コンデンサ素子は複数個の積層が可能で、容量、ＥＳＲを積層枚数によってコントロールできる。
【００１４】
次にコンデンサ素子と陽極外部端子と陰極外部端子を有する外装樹脂ケースとを接続後にコンデンサ素子を封止させるため蓋９で被覆し表面実装型コンデンサとする。
【００１５】
（実施の形態２）
図２は本発明の実施の形態２の表面実装型コンデンサを説明する図であり、図２（ａ）は表面実装型コンデンサに使用するコンデンサ素子の断面図であり、図２（ｂ）は表面実装型コンデンサの断面図である。なお、実際の断面は弁作用金属の拡面化により非常に複雑になっているので、形成層の順番と形成領域を簡潔に示すために模式化した。
【００１６】
次に本発明の実施の形態２におけるコンデンサ素子の構造について図２（ａ）を参照しながら説明する。図２（ａ）に示すようにコンデンサ素子は、板状または箔状の拡面化した弁作用金属である陽極体１を有し、陽極体１の端部１ｃから陽極金属片４が引き出され、陽極体の少なくとも中央領域１ａの表面に酸化皮膜からなる誘電体層が形成され、誘電体層上に固体電解質層が形成されるコンデンサ素子であって、陽極金属片４の形状が三角柱である。コンデンサ素子の寸法は例えば長さ５ｍｍ、幅７ｍｍであり、両端部に等しい長さの２辺が０．４ｍｍの直角二等辺三角形の断面を持つ長さ７ｍｍの銅、銅系合金、ニッケル系合金からなる三角柱の陽極金属片が接続されている。三角柱の陽極金属片の形状は特に限定されるものではないが、断面形状が直角三角形の場合には斜辺と陽極体との角度は５°〜６０°程度が望ましい。
【００１７】
次に本実施の形態２での表面実装型コンデンサの陽極外部端子および陰極外部端子とコンデンサ素子との接続方法について、図２（ｂ）を参照しながら説明する。コンデンサ素子の陽極体の端部１ｃに接続された陽極金属片４と陽極外部端子６が導電性接着剤５により電気的に接続され、コンデンサ素子の陰極層２と陰極外部端子７が導電性接着剤５により電気的に接続される。接続方法は、実施の形態１と同様である。コンデンサ素子は複数の積層が可能で、容量、ＥＳＲを積層枚数によってコントロールできる。本実施の形態２における表面実装型コンデンサの製品構造は、前述した実施の形態１と比べて、陽極金属片が三角柱であることを除いて、同じ構造となる。
【００１８】
本発明に係る表面実装型コンデンサは、電子部品や電気部品のプリント配線基板等の基板に表面実装されるタイプの固体電解コンデンサに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態１の表面実装型コンデンサを説明する図、図１（ａ）は表面実装型コンデンサに用いられるコンデンサ素子の断面図、図１（ｂ）は表面実装型コンデンサの断面図。
【図２】本発明の実施の形態２の表面実装型コンデンサを説明する図、図２（ａ）は表面実装型コンデンサに用いられるコンデンサ素子の断面図、図２（ｂ）は表面実装型コンデンサの断面図。
【図３】従来の表面実装型コンデンサを示す図、図３（ａ）はコンデンサ素子の断面図、図３（ｂ）は表面実装型コンデンサの断面図。
【符号の説明】
【００２０】
１    陽極体
１ａ    中央領域
１ｂ    レジスト形成部
１ｃ    端部
２    陰極層
３    レジスト層
４    陽極金属片
５    導電性接着剤
６    陽極外部端子
７    陰極外部端子
８    外装樹脂ケース
９    蓋
１０    接着剤
１００、２００、３００    コンデンサ素子
１１０、２１０、３１０    表面実装型コンデンサ
【図１】
2010074019.tif 000003
【図２】
2010074019.tif 000004
【図３】
2010074019.tif 000005