(57)【要約】【課題】低速テスト信号と高速テスト信号の双方が必要な場合であっても、既存のＬＳＩテスタを使用して、半導体装置の所望の実動作試験を行えるプローブカードの提供。【解決手段】低速テスト信号送信制御部２２は、ＬＳＩテスタ３からの指令に基づき、半導体装置４に送信すべき所定の低速テスト信号を生成し、ＬＳＩテスタ３からの出力指令に基づいて所定のタイミングで、その生成する低速テスト信号を第１ドライバ２３に出力する。高速テスト信号送信制御部２４は、ＬＳＩテスタ３からの指令に基づき、半導体装置４に送信すべき所定の高速テスト信号を生成し、ＬＳＩテスタ３からの出力指令に基づいて所定のタイミングで、その生成する高速テスト信号を第２ドライバ２５に出力する。【選択図】図２
2010091450.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＳＩテスタに接続されるプローブカードであって、
前記ＬＳＩテスタからの指令に基づいて第１テスト信号を生成する第１テスト信号生成
手段と、
前記ＬＳＩテスタからの指令に基づいて前記第１テスト信号よりも相対的に高速な第２
テスト信号を生成する第２テスト信号生成手段と、を含み、
前記第１テスト信号生成手段が生成する第１テスト信号と、前記第２テスト信号生成手
段が生成する第２テスト信号とは選択的に出力することを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記第１テスト信号と前記第２テスト信号とを所定のタイミングで出力するときに、前
記第１テスト信号と前記第２テスト信号とは連続的に出力することを特徴とする請求項１
に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記第１テスト信号生成手段は、
前記ＬＳＩテスタからのデータ生成指令に基づいて前記第１テスト信号を生成する第１
テスト信号送信制御部と、
前記第１テスト信号送信制御部で生成される前記第１テスト信号を送信する第１ドライ
バと、を含み、
前記第２テスト信号生成手段は、
前記ＬＳＩテスタからのデータ生成指令に基づいて前記第２テスト信号を生成する第２
テスト信号送信制御部と、
前記第２テスト信号送信制御部で生成される前記第２テスト信号を送信する第２ドライ
バと、を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記第１テスト信号送信制御部は、第１出力指令に基づき、自己が生成する前記第１テ
スト信号を所定のタイミングで前記第１ドライバに対して出力し、
前記第２テスト信号送信制御部は、第２出力指令に基づき、前記第１テスト信号の前記
第１ドライバに対する出力が完了したときに、自己が生成する前記第２テスト信号を前記
第１テスト信号の出力完了に引き続いて前記第２ドライバに対して出力することを特徴と
する請求項３に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記第１出力指令および前記第２出力指令の各々は、前記ＬＳＩテスタから取得するこ
とを特徴とする請求項４に記載のプローブカード。
【請求項６】
ＬＳＩテスタに接続されるプローブカードの使用方法であって、
前記ＬＳＩテスタからの指令に基づいて第１テスト信号を生成して出力する第１テスト
信号生成手段と、
前記ＬＳＩテスタからの指令に基づいて前記第１テスト信号よりも相対的に高速な第２
テスト信号を生成して出力する第２テスト信号生成手段とを、
前記プローブカードに搭載しておき、
前記ＬＳＩテスタからの指令に基づき、前記第１テスト信号生成手段と前記第２テスト
信号生成手段とを選択的に使用することを特徴とするプローブカードの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩテスタ（集積回路テスト装置）に接続されるプローブカードなどに関
する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のプローブカードは、ＬＳＩテスタに接続され、試験対象である半導体装
置とＬＳＩテスタとの間で電気信号の授受を行うために使用される（例えば、特許文献１
参照）。
半導体装置の電気試験をする場合には、例えば、プローブカードによってＬＳＩテスタ
で生成したテスト信号（試験信号）を半導体装置に供給し、半導体装置からの出力をプロ
ーブカードを介してＬＳＩテスタに供給する。そして、ＬＳＩテスタは、半導体装置から
の出力を期待値と比較し、半導体装置の良否を判定する。
【０００３】
ところで、近年、試験対象である半導体装置の中には、テスト信号として低速なテスト
信号（例えば振幅が１．２〔Ｖ〕の低速な差動信号）の他に高速なテスト信号（振幅が２
００〔ｍＶ〕の低速な差動信号）が必要な場合がある。
しかし、従来（既存）のＬＳＩテスタの中には、そのような低速なテスト信号と高速な
テスト信号の生成に対処することができず、半導体装置の所望の実動作試験ができないと
いう不具合があった。
【特許文献１】特開平５−２７６０１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明の目的は、低速なテスト信号と高速なテスト信号の双方が必要な場合で
あっても、既存のＬＳＩテスタを使用して、半導体装置の所望の実動作試験を行うことが
可能なプローブカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決し本発明の目的を達成するために、本発明の各態様は、以下のような
構成からなる。
本発明の第１の態様は、ＬＳＩテスタに接続されるプローブカードであって、前記ＬＳ
Ｉテスタからの指令に基づいて第１テスト信号を生成する第１テスト信号生成手段と、前
記ＬＳＩテスタからの指令に基づいて前記第１テスト信号よりも相対的に高速な第２テス
ト信号を生成する第２テスト信号生成手段と、を含み、前記第１テスト信号生成手段が生
成する第１テスト信号と、前記第２テスト信号生成手段が生成する第２テスト信号とは選
択的に出力する。
【０００６】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記第１テスト信号と前記第２テスト信
号とを所定のタイミングで出力するときに、前記第１テスト信号と前記第２テスト信号と
は連続的に出力する。
本発明の第３の態様は、第１または第２の態様において、前記第１テスト信号生成手段
は、前記ＬＳＩテスタからのデータ生成指令に基づいて前記第１テスト信号を生成する第
１テスト信号送信制御部と、前記第１テスト信号送信制御部で生成される前記第１テスト
信号を送信する第１ドライバと、を含み、前記第２テスト信号生成手段は、前記ＬＳＩテ
スタからのデータ生成指令に基づいて前記第２テスト信号を生成する第２テスト信号送信
制御部と、前記第２テスト信号送信制御部で生成される前記第２テスト信号を送信する第
２ドライバと、を含む。
【０００７】
本発明の第４の態様は、第３の態様において、前記第１テスト信号送信制御部は、第１
出力指令に基づき、自己が生成する前記第１テスト信号を所定のタイミングで前記第１ド
ライバに対して出力し、前記第２テスト信号送信制御部は、第２出力指令に基づき、前記
第１テスト信号の前記第１ドライバに対する出力が完了したときに、自己が生成する前記
第２テスト信号を前記第１テスト信号の出力完了に引き続いて前記第２ドライバに対して
出力する。
本発明の第５の態様は、第４の態様において、前記第１出力指令および前記第２出力指
令の各々は、前記ＬＳＩテスタから取得する。
【０００８】
本発明の第６の態様は、ＬＳＩテスタに接続されるプローブカードの使用方法であって
、前記ＬＳＩテスタからの指令に基づいて第１テスト信号を生成して出力する第１テスト
信号生成手段と、前記ＬＳＩテスタからの指令に基づいて前記第１テスト信号よりも相対
的に高速な第２テスト信号を生成して出力する第２テスト信号生成手段とを、前記プロー
ブカードに搭載しておき、前記ＬＳＩテスタからの指令に基づき、前記第１テスト信号生
成手段と前記第２テスト信号生成手段とを選択的に使用する。
このような構成の本発明によれば、低速なテスト信号と高速なテスト信号の双方が必要
な場合であっても、既存のＬＳＩテスタを使用して、半導体装置の所望の実動作試験の実
現の可能性がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
本発明の実施形態に係るプローブカード１の概要について、図１を参照しながら説明す
る。
この実施形態に係るプローブカード１は、図１に示すように、送受信モジュール２が搭
載されている。また、プローブカード１は、電気ケーブル（図示せず）などを介して既存
のＬＳＩテスタ３に接続され、送受信モジュール２によってＬＳＩテスタ３との間で信号
の授受ができるようになっている。さらに、プローブカード１は、試験対象である半導体
装置４と電気的に接続可能であって、送受信モジュール２によって半導体装置４との間で
信号の授受ができるようになっている。
ここで、送受信モジュール２とＬＳＩテスタ３との間で授受される信号は、各種のデー
タ、各種の指令、各種の制御信号、およびクロックなどである。
【００１０】
また、試験対象である半導体装置４は、例えば半導体チップ上のＤＳＩ（Ｄｉｓｐｌａ
ｙ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）であり、送受信モジュール２との間で信号の授
受ができる機能を備えている。
プローブカード１に搭載される送受信モジュール２は、ＬＳＩテスタ３からの指令に基
づき、第１テスト信号（以下、低速テスト信号という）、およびその低速テスト信号より
も相対的に高速な第２テスト信号（以下、高速テスト信号という）をそれぞれ生成できる
ようになっている。
また、送受信モジュール２は、生成する低速テスト信号と高速テスト信号とを選択的（
排他的）に出力するようになっており、低速テスト信号と高速テスト信号とを所定順に出
力するときに、その両データは連続的に出力できるようになっている。
【００１１】
次に、プローブカード１に搭載される送受信モジュール２の具体的な構成について、図
２を参照して説明する。
送受信モジュール２は、図２に示すように、入出力インタフェース２１と、低速テスト
信号送信制御部２２と、第１ドライバ２３と、高速テスト信号送信制御部２４と、第２ド
ライバ２５と、レシーバ２６と、衝突検出部２７と、低速テスト信号受信制御部２８と、
を備えている。
入出力インタフェース２１は、ＬＳＩテスタ３との間でデータや信号の授受を行う。低
速テスト信号送信制御部２２は、ＬＳＩテスタ３からの指令（データ生成指令）に基づき
、半導体装置４に送信すべき低速テスト信号を生成し、生成する低速テスト信号を出力指
令に基づいて第１ドライバ２３に出力する。第１ドライバ２３は、低速テスト信号送信制
御部２２から出力される低速テスト信号を、半導体装置４に向けて送信する。
【００１２】
高速テスト信号送信制御部２４は、ＬＳＩテスタ３からの指令（データ生成指令）に基
づき、半導体装置４に送信すべき高速テスト信号を生成し、生成する高速テスト信号を出
力指令に基づいて第２ドライバ２５に出力する。第２ドライバ２５は、高速テスト信号送
信制御部２４から出力される高速テスト信号を、半導体装置４に向けて送信する。
レシーバ２６は、半導体装置４から送信される低速テスト信号を受信する。衝突検出部
２７は、ドライバ２３、２５が送信する送信データとレシーバ２６が受信する受信データ
が衝突するおそれがあるので、その衝突を検出する。低速テスト信号受信制御部２８は、
レシーバ２６の受信データを入力し、受信データの受信が確認された場合には、その受信
データをＬＳＩテスタ３に送出する。また、低速テスト信号受信制御部２８は、衝突検出
部２７が上記の衝突を検出した場合には、例えばレシーバ２６の受信データを廃棄する。
【００１３】
次に、このような構成の実施形態に係るプローブカード１の動作例（使用例）について
、図１〜図３を参照して説明する。
プローブカード１に搭載される低速テスト信号送信制御部２２は、ＬＳＩテスタ３から
の指令に基づき、半導体装置４に送信すべき所定の低速テスト信号を生成し、ＬＳＩテス
タ３からの出力指令に基づいて所定のタイミングで、その生成する低速テスト信号を第１
ドライバ２３に出力する。
第１ドライバ２３は、低速テスト信号送信制御部２２から出力される低速テスト信号を
半導体装置４に送信する。このとき、第１ドライバ２３から出力される低速テスト信号は
、例えば図３に示すような差動信号からなる。低速テスト信号は、例えば振幅（ピーク・
ピーク値）が１．２〔Ｖ〕の低パワー信号である。
【００１４】
一方、高速テスト信号送信制御部２４は、ＬＳＩテスタ３からの指令に基づき、半導体
装置４に送信すべき所定の高速テスト信号を生成し、ＬＳＩテスタ３からの出力指令（出
力切換え指令）に基づいて所定のタイミングで、その生成する高速テスト信号を第２ドラ
イバ２５に出力する。
第２ドライバ２５は、高速テスト信号送信制御部２４から出力される高速テスト信号を
半導体装置４に送信する。このとき、第２ドライバ２５から出力される高速テスト信号は
、例えば図３に示すような差動信号からなる。高速テスト信号は、例えば振幅（ピーク・
ピーク値）が２００〔ｍＶ〕の信号である。
ここで、高速テスト信号送信制御部２４は、高速テスト信号を第２ドライバ２５に所定
のタイミングで出力するが、その出力のタイミングは、低速テスト信号送信制御部２２か
らの低速テスト信号の第１ドライバ２３への出力が完了した直後とする（図３参照）。
【００１５】
このため、この実施形態に係るプローブカード１では、第１ドライバ２３から出力され
る低速テスト信号と、第２ドライバ２５から出力される高速テスト信号とを連続して出力
することができ（図３参照）、この連続出力する低速テスト信号と高速テスト信号とを同
一の伝送線路を介して半導体装置４に供給できる。
上記の低速テスト信号および高速テスト信号の送信の完了後、レシーバ２６は、半導体
装置４から送信される低速テスト信号を受信する。低速テスト信号受信制御部２８は、レ
シーバ２６の受信データを入力し、受信データの受信が確認された場合には、その受信デ
ータをＬＳＩテスタ３に送出する。ＬＳＩテスタ３は、その送出された受信データに基づ
いて半導体装置４の所定の電気特性の良否を判定する。
【００１６】
以上のように、実施形態によれば、低速テスト信号と高速テスト信号を順に出力する場
合に、両データを連続して出力して試験対象である半導体装置４に送信するようにしたの
で、既存のＬＳＩテスタを使用して、半導体装置４の所望の実動作試験ができる。
なお、上記の実施形態において、図２のプローブカード１では、低速テスト信号を先に
出力し、それに引き続いて高速テスト信号を連続して出力する場合について説明した（図
３参照）。しかし、これに代えて、プローブカードは、高速テスト信号を先に出力し、そ
れに引き続いて低速テスト信号を連続して出力するようにすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のプローブカードの実施形態の概要を説明する図である。
【図２】実施形態の具体的な構成例を示すブロック図である。
【図３】低速テスト信号と高速テスト信号の関係およびそれらの波形例を示す図である。
【符号の説明】
【００１８】
１・・・プローブカード、２・・・送受信モジュール、３・・・ＬＳＩテスタ、４・・・
半導体装置、２２・・・低速テスト信号送信制御部、２３・・・第１ドライバ、２４・・
・高速テスト信号送信制御部、２５・・・第２ドライバ。
【図１】
2010091450.tif 000003
【図２】
2010091450.tif 000004
【図３】
2010091450.tif 000005