(57)【要約】【課題】配線部材と基板との接合に必要なエネルギを小さくできるようにする。【解決手段】基板１０の一面１１の一部のみに配線部材２０が搭載され、電子部品が配線部材２０を介して基板１０に電気的・機械的に接続された電子装置１の製造方法であって、基板１０の一面１１に配線部材２０を搭載した後、配線部材２０の基板１０に対向する面２２のうち配線部材側接続端子２６が形成された外周部２８のみを基板１０と接合する。これによれば、配線部材２０における基板１０との接合領域を、配線部材２０の基板１０に対向する面２２の全域ではなく一部に限定しているので、配線部材２０の全域を基板１０に接合する場合と比較して、接合に必要なエネルギを小さくできる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）と、
前記基板（１０）の一面（１１）の一部のみに搭載され、絶縁層と配線層とが積層された配線部材（２０）と、
前記配線部材（２０）を介して、前記基板（１０）の一面（１１）側に搭載された電子部品（３０、３１）とを備え、
前記電子部品（３０、３１）が前記配線部材（２０）を介して前記基板（１０）に電気的・機械的に接続されている電子装置の製造方法であって、
前記基板（１０）に設けられた基板側接続端子（１６）と、前記配線部材（２０）に設けられた配線部材側接続端子（２６）との位置を合わせて、前記基板（１０）の前記一面（１１）に前記配線部材（２０）を搭載する工程と、
その後、前記配線部材（２０）の前記基板（１０）に対向する面（２２）のうち前記配線部材側接続端子（２６）を含む一部（２８、２９）のみを、前記基板（１０）と接合する工程とを有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記配線部材（２０）を前記基板（１０）と接合する工程では、前記配線部材（２０）の前記基板（１０）に対向する面（２２）の前記一部（２８、２９）のみに、前記配線部材側と前記基板側の少なくとも一方からエネルギを印加することで、前記配線部材（２０）の前記一部（２８、２９）のみを前記基板（１０）と接合することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記配線部材（２０）として、前記絶縁層（２３）と前記配線層（２４）とがそれぞれ複数積層されているものであって、前記一部（２８、２９）での前記絶縁層（２３）と前記配線層（２４）の積層数が他の部位での積層数よりも少ない形状のものを用い、
前記配線部材（２０）を前記基板（１０）と接合する工程では、前記配線部材（２０）の前記一部（２８、２９）のみに対して、前記配線部材側からエネルギを印加することを特徴とする請求項２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記配線部材（２０）を搭載する工程では、前記基板（１０）の前記一面（１１）に、前記配線部材としての第１の配線部材（２０）と第２の配線部材（５０）とを並べるとともに、前記第１の配線部材（２０）と前記第２の配線部材（５０）とを部分的に重複させて搭載し、
前記配線部材（２０）を前記基板（１０）と接合する工程では、前記第１の配線部材（２０）と前記第２の配線部材（５０）の重複部分（２８ａ、５６ａ）に対してエネルギを印加することで、前記第１の配線部材（２０）と前記第２の配線部材（５０）の接合と同時に、前記配線部材（２０）の前記一部（２８、２９）のみを前記基板（１０）と接合することを特徴とする請求項２または３に記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記基板（１０）として、絶縁層（１３）と配線層（１４）とがそれぞれ複数積層されているものであって、前記配線部材（２０）の前記一部（２８、２９）に対向する部分（１８、１９）での前記絶縁層（１３）と前記配線層（１４）の積層数が他の部位での積層数よりも少ない形状のものを用い、
前記配線部材（２０）を前記基板（１０）と接合する工程では、前記配線部材（２０）の前記一部（２８、２９）のみに対して、前記基板（１０）のうち前記配線部材（２０）の前記一部（２８、２９）に対向する部分（１８、１９）を介してエネルギを印加することを特徴とする請求項２に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一面側に電子部品を搭載してなる電子装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の一面側に電子部品が搭載してなる電子装置においては、電子部品の高密度実装が要望されており、電子部品に合わせたランドや配線の高密度化を図るべく、基板の多層化が図られている。しかし、単純に基板全体を多層化する方法では、工程長、歩留まり、資材などの点から、高コスト化を招くことになる。
【０００３】
そこで、本出願人は、先の出願にて、基板の一面側の全面ではなく一部のみに配線部材が搭載され、この配線部材を介して電子部品が基板に電気的・機械的に接続された電子装置を提案している（特許文献１参照）。これによれば、基板の一面側の全面ではなく、実質的に電子部品が搭載される部位のみにて、配線部材の分、見かけ上、基板の多層化が図れるため、安価で高密度化に適した基板構成が実現できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特願２００８−０２３８１１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上述の本出願人が提案した構造の電子装置を製造する際に、以下の問題が発生することがわかった。
【０００６】
すなわち、上述の電子装置は、基板の一面側に配線部材を搭載した後、例えば、基板と配線部材とを熱圧着で接合することで製造されるが、その接合の際に、配線部材の基板側の面全域を基板に接合しようとすると、配線部材と基板の接合のために印加しなければならない荷重や熱といったエネルギが大きくなりすぎるという問題が生じた。
【０００７】
このため、大きなエネルギを配線部材と基板に印加できる特別な装置が必要となってしまう。また、大きなエネルギを印加すると、配線部材や基板にかかるストレスが大きくなり、これが破損等の欠陥が生じる原因となるため、配線部材と基板の信頼性の低下につながってしまう。
【０００８】
なお、上述の問題は、基板と配線部材との接合方法として、熱圧着を採用した場合に限らず、荷重や熱等のエネルギを印加して接合する他の接合方法を採用した場合にも言える問題である。
【０００９】
本発明は上記点に鑑みて、基板の一面側の一部のみに配線部材が搭載され、電子部品が配線部材を介して基板に電気的・機械的に接続された電子装置の製造方法であって、配線部材と基板との接合に必要なエネルギを小さくできる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１０）に設けられた基板側接続端子（１６）と、配線部材（２０）に設けられた配線部材側接続端子（２６）との位置を合わせて、基板（１０）の一面（１１）に配線部材（２０）を搭載する工程と、その後、配線部材（２０）の基板（１０）に対向する面（２２）のうち配線部材側接続端子（２６）を含む一部（２８、２９）のみを、基板（１０）と接合する工程とを有することを特徴としている。
【００１１】
これによれば、配線部材における基板との接合領域を、配線部材の基板に対向する面の全域ではなく一部に限定しており、接合領域が小さいほど接合に必要なエネルギが小さく済むので、配線部材の全域を基板に接合する場合と比較して、接合に必要なエネルギを小さくできる。
【００１２】
請求項２に記載の発明では、配線部材（２０）を基板（１０）と接合する工程で、配線部材（２０）の基板（１０）に対向する面（２２）の一部（２８、２９）のみに、配線部材側と基板側の少なくとも一方からエネルギを印加することで、配線部材（２０）の一部（２８、２９）のみを基板（１０）と接合することを特徴としている。
【００１３】
請求項１に記載の発明における接合領域を一部に限定する具体的な手段としては、例えば、請求項２に記載の発明のように、エネルギを印加する領域を限定する手段が採用可能である。これによれば、配線部材のうち、エネルギを印加した領域のみ、もしくは、エネルギを印加した領域およびその周辺部のみを基板に接合することができる。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明においては、例えば、請求項３に記載の発明のように、配線部材（２０）として、絶縁層（２３）と配線層（２４）とがそれぞれ複数積層されているものであって、一部（２８、２９）での絶縁層（２３）と配線層（２４）の積層数が他の部位での積層数よりも少ない形状のものを用い、配線部材（２０）を基板（１０）と接合する工程で、配線部材（２０）の一部（２８、２９）のみに対して配線部材側からエネルギを印加することが好ましい。これによれば、配線部材の一部での積層数が他の部位と同じ場合と比較して、エネルギを効率良く印加できるからである。
【００１５】
また、請求項４に記載の発明のように、配線部材（２０）を搭載する工程では、基板（１０）の一面（１１）に、配線部材としての第１の配線部材（２０）と第２の配線部材（５０）とを並べるとともに、第１の配線部材（２０）と第２の配線部材（５０）とを部分的に重複させて搭載し、配線部材（２０）を基板（１０）と接合する工程では、第１の配線部材（２０）と第２の配線部材（５０）の重複部分（２８ａ、５６ａ）に対してエネルギを印加することで、第１の配線部材（２０）と第２の配線部材（５０）の接合と同時に、配線部材（２０）の一部（２８、２９）のみを基板（１０）と接合するようにしても良い。
【００１６】
また、請求項２に記載の発明においては、例えば、請求項５に記載の発明のように、基板（１０）として、絶縁層（１３）と配線層（１４）とがそれぞれ複数積層されているものであって、配線部材（２０）の一部（２８、２９）に対向する部分（１８、１９）での絶縁層（１３）と配線層（１４）の積層数が他の部位での積層数よりも少ない形状のものを用い、配線部材（２０）を基板（１０）と接合する工程では、配線部材（２０）の一部（２８、２９）のみに対して、基板（１０）のうち配線部材（２０）の一部（２８、２９）に対向する部分（１８、１９）を介してエネルギを印加することが好ましい。これによれば、基板の全域で絶縁層と配線層の積層数が同じ場合と比較して、エネルギを効率良く印加できるからである。
【００１７】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態における電子装置の平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は第１実施形態における電子装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】第２実施形態における電子装置の平面図である。
【図５】図４中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図５の電子装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】第３実施形態における電子装置の断面図である。
【図８】図７の電子装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図９】第４実施形態における電子装置の断面図である。
【図１０】図９の電子装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】第５実施形態における電子装置の平面図である。
【図１２】図１１中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１３】図１２の電子装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１４】第６実施形態における電子装置の平面図である。
【図１５】図１４中のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１６】図１４の電子装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１７】第７実施形態における電子装置の断面図である。
【図１８】図１７の電子装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１９】第８実施形態における熱圧着装置のツールヘッド部の断面図である。
【図２０】第９実施形態における熱圧着装置のツールヘッド部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
（第１実施形態）
図１に、本実施形態における電子装置１の平面図を示す。また、図２に、図１中のＡ−Ａ線断面図を示す。なお、図１では図２中の電子部品３０、３１を省略している。
【００２０】
図１、２に示すように、本実施形態の電子装置１は、基板１０の一面１１上に配線部材２０を介して電子部品３０、３１が搭載されている。
【００２１】
基板１０は一面１１とその反対側の他面１２とを有している。基板１０は絶縁層１３と配線層１４とが複数積層されたプリント配線基板である。配線層１４同士は、絶縁層１３に設けられたスルーホール内のビアによって電気的に接続されている。
【００２２】
絶縁層１３は、加熱により軟化し流動性を示す性質を有する樹熱可塑性樹脂で構成されている。絶縁層１３を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、液晶ポリマー、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミドなどが挙げられる。なお、絶縁層１３を構成する樹脂材料は、エポキシ等の熱硬化性樹脂や、ガラスエポキシ等の熱可塑性樹脂とガラスの複合材や、熱硬化性樹脂にフィラーを添加した部材、熱可塑性樹脂にフィラーを添加した部材、あるいは、これらの複合材であってもよい。また、配線層１４は、例えばＣｕ箔等の導体材料で構成されている。
【００２３】
基板１０の一面１１と他面１２とは、レジスト材料等よりなる被覆膜１５に覆われている。基板１０の一面１１には、配線部材２０と電気的に接続される基板側接続端子としての電極１６が設けられており、この電極１６は被覆膜１５に被覆されずに露出している。
【００２４】
配線部材２０は、基板１０と電子部品３０、３１とを電気的に接続する配線が形成されたものであり、基板１０よりも高密度・微細な多層配線仕様のものである。配線部材２０は、図１に示すように、基板１０の一面１１の全域ではなく一部のみに搭載されている。また、図２に示すように、配線部材２０の一面２１に電子部品３０、３１が搭載されており、配線部材２０の他面２２が基板１０の一面１１に対向している。
【００２５】
配線部材２０は、絶縁層２３と配線層２４とが複数積層されている。絶縁層２３は、基板１０等との接着が可能な樹脂材料で構成されており、例えば、上記した基板１０の絶縁層１３と同様の熱可塑性樹脂で構成されている。なお、絶縁層２３を構成する樹脂材料は、エポキシ等の熱硬化性樹脂や、ガラスエポキシ等の熱可塑性樹脂とガラスの複合材や、熱硬化性樹脂にフィラーを添加した部材、熱可塑性樹脂にフィラーを添加した部材、あるいは、これらの複合材であってもよい。配線層２４は、Ｃｕ箔やＡｕ箔等の導体材料で構成されている。
【００２６】
配線層２４同士は、絶縁層２３に形成されたビア２５を介して電気的に接続されている。そして、複数のビア２５のうち配線部材２０の他面２２に露出している部分が基板１０の電極１６と電気的に接続される第１接続端子２６を構成している。一方、複数のビア２５のうち配線部材２０の一面２１に露出している部分が電子部品３０、３１と電気的に接続される第２接続端子２７ａを構成している。
【００２７】
第１接続端子２６は、配線部材２０の外周部２８に設けられている。この外周部２８では、絶縁層２３と配線層２４の積層数が外周部２８を除く他の部位よりも少なくなっている。例えば、図２に示すように、外周部２８は、絶縁層２３と配線層２４とが１層ずつであり、他の部位は絶縁層２３が３層で、配線層２４が３層となっている。外周部２８は、図１中の破線が付された領域であり、配線部材２０の外周に沿った枠状に配置されている。
【００２８】
本実施形態では、後述の接合方法によって、配線部材２０の他面２２の全域ではなく、他面２２のうち外周部２８のみが基板１０と機械的に接続されている。なお、図２では、配線部材２０の中央部にも第１接続端子２６が設けられているが、この第１接続端子２６は基板１０の電極１６と接触しているだけで、配線部材２０の中央部は機械的に接続されていない。
【００２９】
電子部品３０、３１は、ＩＣチップやフリップチップ、モールドＩＣなどの表面実装品であり、配線部２０を介して、基板１０に電気的・機械的に接続されている。
【００３０】
次に、上記構成の電子装置の製造方法について説明する。図３（ａ）、（ｂ）に製造方法を説明するための断面図を示す。
【００３１】
まず、上述した構成の基板１０、配線部材２０および電子部品３０、３１を用意する（図２参照）。
【００３２】
このとき、配線部材２０については、一般的な多層配線基板と同様に、例えば、絶縁層２３と配線層２４とを積層することで配線部材２０を形成する。ただし、絶縁層２３と配線層２４とを順次積層する場合では、外周部２８を除いて順次積層することで、外周部２８の積層数を他の部位よりも少なくなるようにする。なお、配線部材２０の全域を均一の積層数として形成した後、レーザ等で外周部２８の絶縁層２３、配線層２４を除去しても良い。
【００３３】
そして、図３（ａ）に示すように、基板１０に設けられた電極１６と、配線部材２０に設けられた第１接続端子２６との位置を合わせて、基板１０の一面１１に配線部材２０を搭載する工程を行う。
【００３４】
その後、図３（ｂ）に示すように、配線部材２０の基板１０に対向する他面２２の一部のみを基板１０と接合する工程を行う。
【００３５】
このとき、熱圧着装置を用いて熱圧着により接合する。熱圧着装置としては、一般的なものを用いることができるが、一般的な熱圧着装置に対してツールヘッド部４０の形状を変更している。ここで、ツールヘッド部４０とは、接合予定部位に接触する当接部材であって、接合予定部位に熱と荷重を印加するエネルギ印加部であり、例えば、セラミックスで構成されている。なお、ツールヘッド部４０を、セラミックス以外で構成しても良いが、耐圧性、寸法精度の観点より、セラミックスで構成することが好ましい。
【００３６】
ツールヘッド部４０は、配線部材２０と接触する側に、配線部材２０の外周部２８に対応して突出した突出部４１を有している。この突出部４１は、図１中の配線部材２０の外周部２８と同様に、四角形の枠状に配置されている。
【００３７】
そして、このような形状のツールヘッド部４０の突出部４１を、配線部材２０の一面２１側から外周部２８のみに当てることで、配線部材２０の外周部２８のみに熱と荷重とを印加する。この熱と荷重の印加は、ツールヘッド部４０の全体が接合装置から加圧され、電熱線等の熱源によって加熱されることでなされる。なお、ツールヘッド部４０によって熱と荷重を印加する際では、反対側から接合箇所を予熱しておいたり、加熱雰囲気化で実施したりしても良い。
【００３８】
これにより、例えば、配線部材２０の絶縁層２３が基板１０に溶着するとともに、配線部材２０の第１接続端子２６と基板１０の電極１６とが接触して合金を形成することで、配線部材２０の他面２２のうち外周部２８のみが基板１０の一面１１と接合して、配線部材２０と基板１０とを電気的、機械的に接続する。なお、外周部２８以外の部分は非接合状態となる。
【００３９】
ここで、配線部材２０の外周部２８と基板１０との接合については、配線部材２０の第１接続端子２６と基板１０の電極１６とが接触（電気的接続）した状態で、配線部材２０の絶縁層２３が基板１０に溶着（機械的接続）するだけでも良く、配線部材２０の第１接続端子２６と基板１０の電極１６との合金形成（電気的、機械的接続）のみとしても良い。また、配線部材２０の絶縁層２３が基板１０に溶着する代わりに、基板１０の絶縁層１３が配線部材２０に溶着したり、配線部材２０の絶縁層２３と基板１０の絶縁層１３の両方が溶着したりしても良い。また、配線部材２０の第１接続端子２６と基板１０の電極１６との合金形成による接合方法としては、配線部材２０の第１接続端子２６と基板１０の電極１６との少なくとも一方に、金属系のペースト、Ｃｕ、はんだ、Ｃｕとはんだとの混合物を形成しておき、これらによって配線部材２０の第１接続端子２６と基板１０の電極１６とを接合しても良い。
【００４０】
このように、本実施形態では、配線部材２０の一面２１側から一面２１の全域ではなく外周部２８のみにツールヘッド部４０の突出部４１を当てて、基板との接合面となる配線部材２０の他面２２に対して部分的に熱と荷重を印加することで、配線部材２０の外周部２８のみを基板１０と接合している。
【００４１】
すなわち、配線部材２０における基板１０との接合領域を、配線部材２０の他面２２の全域ではなく一部に限定している。ここで、接合領域が小さいほど接合に必要なエネルギが小さく済むので、本実施形態によれば、配線部材２０の他面２２の全域を基板１０に接合する場合と比較して、接合に必要なエネルギを小さくできる。
【００４２】
この結果、本実施形態によれば、特別な接合装置を用いることなく、配線部材２０と基板１０との接合ができるとともに、接合時に配線部材２０や基板１０にかかるストレスを抑えることができるので、配線部材２０と基板１０の信頼性の低下を抑制できる。
【００４３】
また、本実施形態では、ツールヘッド部４０が当てられる配線部材２０の外周部２８は、絶縁層２３と配線層２４の積層数が他の部位よりも少ないので、外周部２８の積層数が他の部位と同じ場合と比較して、配線部材２０と基板１０との接合箇所にエネルギを効率良く印加することができる。
【００４４】
配線部材２０と基板１０とを接合した後、配線部材２０の一面２１に電子部品３０、３１を実装する工程を行う。このようにして、本実施形態の電子装置が製造される。なお、電子部品３０、３１については、配線部材２０と基板１０とを接合する前に、予め配線部材２０に実装しても良い。
【００４５】
（第２実施形態）
図４に、本実施形態における電子装置１の平面図を示す。また、図５に、図４中のＢ−Ｂ線断面図を示す。なお、図４では、図５中の電子部品３０、３１を省略している。
【００４６】
第１実施形態では、配線部材２０の外周部２８のみを基板１０と接合したが、本実施形態では、図４中の破線領域である配線部材２０の中央部２９のみを基板１０と接合する。
【００４７】
図５に示すように、配線部材２０の中央部２９は、絶縁層２３と配線層２４の積層数が中央部２９を除く他の部位よりも少なくなっている。また、中央部２９には、基板１０の電極１６と電気的に接続される第１接続端子２６が設けられている。
【００４８】
図６に、本実施形態の電子装置の製造方法を説明するための断面図を示す。本実施形態では、第１実施形態で説明した配線部材２０の基板１０に対向する他面２２の一部のみを基板１０と接合する工程において、中央部２９のみを基板１０に接合するように変更する。
【００４９】
すなわち、図６に示すように、配線部材２０の中央部２９に対応した突出部４２を有するツールヘッド部４０を用い、このツールヘッド部４０の突出部４２を、配線部材２０の一面２１側から中央部２９のみに当てることで、配線部材２０の中央部２９のみに熱と荷重とを印加する。これにより、配線部材２０の他面２２のうち中央部２９のみが基板１０の一面１１と接合し、中央部２９以外の部分は非接合状態となる。
【００５０】
本実施形態においても、配線部材２０における基板１０との接合領域を、配線部材２０の他面２２の全域ではなく一部に限定しているので、配線部材２０の他面２２の全域を基板１０に接合する場合と比較して、接合に必要なエネルギを小さくできる。
【００５１】
さらに、本実施形態によれば、配線部材２０の接合領域を中央部２９とすることで、配線部材２０の接合領域を外周部２８とした第１実施形態と比較して、配線部材２０の接合範囲を小さくできるので、配線部材２０が受ける基板線膨張差ストレスを小さくできる。
【００５２】
（第３実施形態）
図７に、本実施形態における電子装置１の断面図を示す。また、図８に、本実施形態の電子装置の製造方法を説明するための断面図を示す。
【００５３】
第１、第２実施形態では、配線部材２０と基板１０との接合工程において、配線部材２０側からエネルギを印加していたが、本実施形態では、基板１０側からエネルギを印加する。
【００５４】
具体的には、図７に示すように、電子装置１は、第１実施形態と同様に、配線部材２０の外周部２８のみが基板１０に接合されているが、基板１０のうち配線部材２０の外周部２８に対向する部分１８に凹みが設けられており、この部分１８は他の部分よりも絶縁層１３と配線層１４との積層数が少なくなっている。
【００５５】
そして、配線部材２０の基板１０に対向する他面２２の一部のみを基板１０と接合する工程では、図８に示すように、基板１０の他面１２のうち配線部材２０の外周部２８に対向する部分１８にツールヘッド部４０の突出部４３を当てて熱と荷重とを印加する。なお、ツールヘッド部４０の突出部４３は、基板１０のうち配線部材２０の外周部２８に対向する部分１８の凹みに対応した形状および配置となっている。
【００５６】
このとき、例えば、配線部材２０の一面２１を治具に保持した状態で荷重を印加する、もしくは、配線部材２０を下側とし、基板１０を上側として台の上に置き、上から基板１０に対して荷重をかける。
【００５７】
本実施形態においても、第１実施形態と同様に、配線部材２０における基板１０との接合領域を、配線部材２０の他面２２の全域ではなく一部に限定しているので、配線部材２０の他面２２の全域を基板１０に接合する場合と比較して、接合に必要なエネルギを小さくできる。
【００５８】
さらに、ツールヘッド部４０が当てられる基板１０のうち配線部材２０の外周部２８に対向する部分１８は、絶縁層１３と配線層１４の積層数が他の部位よりも少ないので、その部分１８の積層数が他の部位と同じ場合と比較して、配線部材２０と基板１０との接合箇所にエネルギを効率良く印加することができる。
【００５９】
（第４実施形態）
図９に、本実施形態における電子装置１の断面図を示す。また、図１０に、本実施形態の電子装置の製造方法を説明するための断面図を示す。
【００６０】
第３実施形態では、配線部材２０と基板１０との接合工程において、基板１０のうち配線部材２０の外周部２８に対向する部分１８に対して、基板側からエネルギを印加していたが、本実施形態では、基板１０のうち配線部材２０の中央部２９に対向する部分１９に対して、基板１０側からエネルギを印加する。
【００６１】
具体的には、図９に示すように、電子装置１は、第２実施形態と同様に、配線部材２０の中央部２９のみが基板１０に接合されているが、基板１０のうち配線部材２０の中央部２９に対向する部分１９に凹みが設けられており、この部分１９は他の部分よりも絶縁層１３と配線層１４との積層数が少なくなっている。
【００６２】
そして、配線部材２０の基板１０に対向する他面２２の一部のみを基板１０と接合する工程では、図１０に示すように、基板１０の他面１２のうち配線部材２０の中央部２９に対向する部分１９にツールヘッド部４０の突出部４４を当てて熱と荷重とを印加する。なお、ツールヘッド部４０の突出部４４は、基板１０のうち配線部材２０の中央部２９に対向する部分１９の凹みに対応した形状および配置となっている。
【００６３】
このようにしても、第３実施形態と同様の効果を奏する。
【００６４】
（第５実施形態）
図１１に、本実施形態における電子装置１の平面図を示し、図１２に図１１中のＣ−Ｃ線断面図を示す。なお、図１１では図１２中の電子部品３０、３１、３２を省略している。また、図１３に図１２の電子装置の製造方法を説明するための断面図を示す。
【００６５】
本実施形態では、第１実施形態の電子装置１に対して配線部材５０を追加している。具体的には、図１１、１２に示すように、基板１０の一面１１の一部に第１の配線部材２０と第２の配線部材５０とが面方向（横方向）に並んで配置されている。そして、第１の配線部材２０の一面２１に電子部品３０、３１が搭載されており、第２の配線部材５０の一面５１に電子部品３２が搭載されている。
【００６６】
第１の配線部材２０は、第１実施形態の配線部材２０に相当し、基板１０側の他面２２のうち外周部２８（図１１参照）のみが基板１０に接合されている。
【００６７】
第２の配線部材５０は、第１の配線部材２０と同様に、絶縁層５３と配線層５４とが複数積層されたものであり、配線層５４同士は絶縁層５３に形成されたビア５５を介して電気的に接続されている。本実施形態では、第２の配線部材５０の積層数は第１の配線部材２０と同じである。
【００６８】
そして、第１の配線部材２０の外周部２８と第２の配線部材５０の外周部５６とが重ねられて接合されている。具体的には、図１２、１３に示すように、第１の配線部材２０の外周部２８と第２の配線部材５０の外周部５６との重複部分２８ａ、５６ａでは、第１、第２の配線部材２０、５０それぞれの配線層と絶縁層の積層数が他の部位よりも少なくなっており、第１、第２の配線部材２０、５０を基板１０の一面１１に搭載した状態で両外周部２８、５６が組み合わせられるようになっている。
【００６９】
また、第２の配線部材５０は、第１の配線部材２０と同様に、基板１０側の他面５２のうち第１の配線部材２０との重複部分５６ａを除く外周部５６（図１１参照）のみが、基板１０に接合されている。
【００７０】
このような電子装置１は、以下のようにして製造される。まず、図１３に示すように、第１、第２の配線部材２０、５０を基板１０の一面１１に搭載し、第１、第２の配線部材２０、５０の外周部２８、５６同士を組み合わせて両者の一部が重複した状態とする。なお、図１３では基板１０、第１、第２の配線部材２０、５０を離した状態で示している。
【００７１】
その後、第１、第２の配線部材２０、５０の外周部２８、５６のみに対して第１、第２配線部材側（図中上側）から熱と荷重を印加することで、第１、第２の配線部材２０、５０の外周部２８、５６のみを基板１０に接合する。このとき、重複部分２８ａ、５６ａに対して第２の配線部材５０側（図中上側）からツールヘッド部４０の突出部４５を当てて、熱と荷重を印加することで、基板１０−第１の配線部材２０間、第１の配線部材２０−第２の配線部材５０間を同時に接合する。これにより、第１、第２の配線部材２０、５０の接合部分では、第２の配線部材５０の外周部５６に設けられたビア５５が接続端子５７となって、第１の配線部材２０の外周部２８に設けられた接続端子としての配線層２４と電気的に接続される。
【００７２】
その後、図１２に示すように、第１の配線部材２０の一面２１に電子部品３０、３１を実装し、第２の配線部材５０の一面５１に電子部品３２を実装することで、電子装置１が製造される。
【００７３】
以上の通り、本実施形態では、第１、第２の配線部材２０、５０同士が電気的に接続されているので、基板１０を介さずに、第１、第２配線部材２０、５０間での配線形成が可能となる。
【００７４】
ここで、第１、第２の配線部材２０、５０は、基板１０よりも高密度・微細な多層配線仕様であるため、基板１０を介して、第１、第２の配線部材２０、５０同士の電気的接続をすると、基板１０に必要な面積が大きくなってしまうという問題が生じる。これに対して、本実施形態では、第１、第２配線部材２０、５０同士を電気的に接続しているので、この問題を回避することができる。
【００７５】
なお、本実施形態では、第１、第２の配線部材２０、５０同士の接合と、第１、第２の配線部材２０、５０と基板１０との接合とを同時に行っていたが別々に行っても良い。
【００７６】
また、電子部品３０、３１、３２の実装については、第１、第２の配線部材２０、５０と基板１０とを接合する前に、予め第１、第２の配線部材２０、５０に対して行っても良い。
【００７７】
また、本実施形態では、第１、第２の配線部材２０、５０の層構成が同じであったが、両者の層構成を異ならせても良い。
【００７８】
また、本実施形態では、配線部材を２つ用いていたが、配線部材を３つ以上用いても良い。
【００７９】
（第６実施形態）
図１４に、本実施形態における電子装置１の平面図を示し、図１５に図１４中のＤ−Ｄ線断面図を示す。なお、図１４では図１５中の電子部品３０を省略している。
【００８０】
第５実施形態では、基板１０の一面１１上に第１、第２の配線部材２０、５０を横に並べていたが、本実施形態では、基板１０の一面１１上で第１、第２の配線部材２０、５０を積層している。
【００８１】
具体的には、図１５に示すように、基板１０の一面１１の一部に第１の配線部材２０が搭載されており、第１の配線部材２０の一面２１の一部に第２の配線部材５０が搭載されており、さらに、第２の配線部材５０の一面５１上に電子部品３０が搭載されている。電子部品３０は、第１、第２の配線部材２０、５０を介して、基板１０と電気的・機械的に接続されている。
【００８２】
第１の配線部材２０は、第１実施形態の配線部材２０に相当し、基板１０側の他面２２のうち外周部２８のみが基板１０に接合されている。
【００８３】
第２の配線部材５０は、図１４、１５に示すように、第１の配線部材２０の一面２１内に収まるように第１の配線部材２０よりも横幅が小さい形状のものである。
【００８４】
図１５に示すように、第２の配線部材５０は、第１の配線部材２０と同様に、絶縁層５３と配線層５４とが積層されたものであるが、第１の配線部材２０よりも高密度で微細な多層配線仕様となっている。本実施形態では、異なる多層配線仕様の第１、第２の配線部材２０、５０を組み合わせることで、所望の多層配線構造を形成している。
【００８５】
第２の配線部材５０は、外周部５６での絶縁層５３と配線層５４の積層数が第２の配線部材５０の他の部位よりも少なくなっており、第１の配線部材２０側の他面５２のうち外周部５６のみが第１の配線部材２０に接合されている。この外周部５６にて第１の配線部材２０と電気的に接続されており、この外周部５６に設けられたビア５５が、第１の配線部材２０と電気的に接続される接続端子５７を構成している。
【００８６】
一方、第１の配線部材２０の最上部の配線層２４のうち第２の配線部材５０の外周部５６に対向する部分が第２の配線部材５０と電気的に接続される接続端子２７ｂを構成している。
【００８７】
このような電子装置１は、以下のようにして製造される。図１６に、この電子装置１の製造方法を説明するための断面図を示す。
【００８８】
まず、図１６に示すように、第１、第２の配線部材２０、５０を基板１０の一面１１に搭載する。なお、図１６では基板１０、第１、第２の配線部材２０、５０を互いに離した状態で示している。このとき、第１の配線部材２０の他面２２に設けられた接続端子２６の位置と基板１０の接続端子１６の位置とを合わせるとともに、第１の配線部材２０の一面２１に設けられた接続端子２７ｂの位置と第２の配線部材５０の接続端子５７の位置とを合わせる。
【００８９】
そして、図１６に示すように、多段に突出した形状のツールヘッド部４０を用いて、基板１０−第１の配線部材２０間と、第１の配線部材２０−第２の配線部材５０間とを同時に接合する。このとき、ツールヘッド部４０は、第１の配線部材２０の外周部２８（図１４参照）に対応して四角の枠形状に突出した外側の突出部４６と、この突出部４６の内周側に位置し、第２の配線部材５０の外周部５６（図１４参照）に対応して四角の枠形状に突出した内側の突出部４７とを有しており、配線部材側（図１６中の上側）から、外側の突出部４６を第１の配線部材２０の外周部２８に当てると同時に、内側の突出部４７を第２の配線部材５０の外周部５６に当てることで、第１、第２の配線部材２０、５０のうち外周部２８、５６のみに対して熱と荷重を印加する。
【００９０】
その後、第２の配線部材５０の一面５１に電子部品３０を実装することで、電子装置１が製造される。
【００９１】
なお、本実施形態では、第１、第２の配線部材２０、５０と基板１０とを同時に接合していたが、先に、第２の配線部材５０を第１の配線部材２０に接合した後、第１実施形態と同様に、第１の配線部材２０を基板１０に接合しても良い。
【００９２】
また、本実施形態では、第１、第２の配線部材２０、５０は異なる多層配線仕様となっていたが、同じ多層配線仕様であっても良い。
【００９３】
また、本実施形態では、配線部材を２つ積層していたが配線部材を３つ以上積層しても良い。
【００９４】
（第７実施形態）
図１７に、本実施形態における電子装置１の断面図を示す。本実施形態の電子装置１は、第１実施形態と同様に、基板１０の一面１１上に配線部材２０を介して電子部品３０、３１が搭載されているが、配線部材２０の形状が第１実施形態と異なっている。
【００９５】
具体的には、図１７に示すように、配線部材２０は他面２２側において外周部２８が他の部位よりも基板側に突出した形状である。そして、配線部材２０の他面２２のうち外周部２８のみが基板１０に接合しており、外周部２８を除く他の部位は基板１０から離れている。
【００９６】
このような電子装置１は、以下のようにして製造される。図１８に、本実施形態の電子装置の製造方法を説明するための断面図を示す。
【００９７】
まず、図１８に示す形状の配線部材２０と基板１０とを用意する。このとき、配線部材２０の形成については、例えば、外周部２８での絶縁層２３と配線層２４との積層数が他の部位よりも多くなるように、絶縁層２３と配線層２４とを順次積層することで、配線部材２０を形成する。なお、配線部材２０の全域を均一の積層数として形成した後、レーザ等で外周部２８を除く他の部位の絶縁層２３や配線層２４を除去しても良い。
【００９８】
次に、図１８に示すように、配線部材２０の外周部２８に設けられた接続端子２６と、基板１０に設けられた接続端子としての電極１６との位置を合わせて、基板１０の一面１１に配線部材２０を搭載する工程を行う。
【００９９】
その後、配線部材２０の一面２１の全域にツールヘッド部４０を当てて熱・荷重を印加することで、配線部材２０の他面２２のうち外周部２８のみを基板１０と接合する工程を行う。このとき、ツールヘッド部４０を配線部材２０の一面２１の全域に当てる代わりに、第１実施形態と同様に、ツールヘッド部４０の突出部４１を配線部材２０の外周部２８のみに当てても良い。
【０１００】
その後、配線部材２０の一面２１に電子部品３０、３１を実装する工程を行うことで、図１７に示す製造装置１が製造される。
【０１０１】
このように、本実施形態においても、配線部材２０における基板１０との接合領域を、配線部材２０の他面２２の全域ではなく一部に限定しているので、配線部材２０の他面２２の全域を基板１０に接合する場合と比較して、接合に必要なエネルギを小さくできる。
【０１０２】
なお、本実施形態では、配線部材２０のうち外周部２８を基板１０に接合していたが、外周部２８以外の他の部分を基板側に突出させ、突出させた部分のみを基板１０に接合しても良い。
【０１０３】
また、配線部材２０の一部を基板側に突出させた形状とする代わりに、基板１０の一面１１側の一部を配線部材側に突出させた形状としても良い。
【０１０４】
（第８実施形態）
図１９に、本実施形態における熱圧着装置のツールヘッド部４０の断面図を示す。
上述の各実施形態では、熱圧着時に、ツールヘッド部４０とは別に設けられた熱源からの熱を、ツールヘッド部４０を介して印加していたが、図１９に示すように、内部に熱源６１が設けられたツールヘッド部４０を用いて熱圧着しても良い。
【０１０５】
図１９に示すツールヘッド部４０は、第１実施形態で説明したツールヘッド部４０の突出部４１の内部に電熱線等の熱源６１を挿入したものである。このようなツールヘッド部４０を用いることで、配線部材もしくは基板の一部のみに対して熱を印加することができる。
【０１０６】
（第９実施形態）
図２０に、本実施形態における熱圧着装置のツールヘッド部４０の断面図を示す。
【０１０７】
本実施形態のツールヘッド部４０は、例えば、配線部材２０の外周部２８にレーザ光を照射することで熱を印加する場合に用いるものであり、図２０に示すように、第１実施形態で説明したツールヘッド部４０の突出部４１にツールヘッド部４０を貫通する穴部６２が設けられている。この穴部６２は、ツールヘッド部４０とは別に設けられた光源から照射されたレーザ光を通過させるためのものであり、穴部６２の内部には加工性を考慮してガラス６３が充填されている。なお、穴部６２の内部をガラス６３で充填していなくても良い。
【０１０８】
そして、熱圧着時では、例えば、第１実施形態のように、ツールヘッド部４０の突出部４１を配線部材２０の外周部２８に当てながら、ツールヘッド部４０に設けられた穴部６２を介してレーザ光を照射することで、配線部材２０の外周部２８に熱と荷重を印加することができる。
【０１０９】
（他の実施形態）
（１）第１〜第６実施形態では、配線部材２０もしくは基板１０において、ツールヘッド部４０の突出部が当てられる箇所の配線層と絶縁層の積層数を他の部位よりも少なくしていたが、他の部位と同じ積層数としても良い。
【０１１０】
（２）第１〜第４実施形態では、配線部材側もしくは基板側の一方のみからエネルギを印加していたが、両側からエネルギを印加しても良い。すなわち、第１実施形態と第３実施形態とを組み合わせたり、第２実施形態と第４実施形態とを組み合わせたりしても良い。
【０１１１】
この場合、片側のみからエネルギを印加する場合と比較して、配線部材２０における基板１０との接合箇所の面積が同じであれば、片側から印加するエネルギを半分にすることができる。また、片側から印加するエネルギを同じとすれば、両側からエネルギを印加する場合の方が、片側のみからエネルギを印加する場合と比較して、配線部材２０における基板１０との接合箇所の面積を大きくできる。
【０１１２】
（３）熱圧着の際に、第１〜第８実施形態では電熱線を用いて加熱し、第９実施形態ではレーザ光によって加熱していたが、他の加熱手段を用いても良い。例えば、超音波を照射することで加熱しても良い。
【０１１３】
（４）上述の各実施形態では、接合方法として熱圧着を採用していたが、エネルギを印加して接合する他の接合方法を採用しても良い。
【０１１４】
（５）上述の各実施形態を実施可能な範囲で組み合わせても良い。
【符号の説明】
【０１１５】
１          電子装置
１０        基板
１１        基板の一面
１６        基板の接続端子  
２０        配線部材、第１の配線部材
２２        配線部材の基板に対向する他面
２３        配線部材の絶縁層
２４        配線部材の配線層
２６        配線部材の接続端子
２８        配線部材の外周部
２９        配線部材の中央部
３０、３１  電子部品    
５０        第２の配線部材
【図１】
2010205970.tif 000003
【図２】
2010205970.tif 000004
【図３】
2010205970.tif 000005
【図４】
2010205970.tif 000006
【図５】
2010205970.tif 000007
【図６】
2010205970.tif 000008
【図７】
2010205970.tif 000009
【図８】
2010205970.tif 000010
【図９】
2010205970.tif 000011
【図１０】
2010205970.tif 000012
【図１１】
2010205970.tif 000013
【図１２】
2010205970.tif 000014
【図１３】
2010205970.tif 000015
【図１４】
2010205970.tif 000016
【図１５】
2010205970.tif 000017
【図１６】
2010205970.tif 000018
【図１７】
2010205970.tif 000019
【図１８】
2010205970.tif 000020
【図１９】
2010205970.tif 000021
【図２０】
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