(57)【要約】【課題】検査対象物である電子部品の全ての面を精度よく検査することのできる外観検査装置を提供する。【解決手段】第１〜第４撮像ユニットＤ１０〜Ｇ１０の投光部材を赤色発光素子、緑色発光素子、青色発光素子で構成し、第５及び第６撮像ユニットＨ１０，Ｉ１０の投光部材を白色発光素子で構成する。これによって、検査対象物である電子部品１の面のうち、ＲＧＢ三色照明で検査することが好適な側面に対してはＲＧＢ三色照明で照射を行って検査し、白色発光素子を照射して検査することが好適な側面に対しては白色発光素子で照射を行って検査する構成とする。これによって、電子部品１の６面全てを精度よく検査することができ、特に、６面全てをＲＧＢ三色照明で検査する場合に比して外部電極３，４で覆われている側面ｓ５，ｓ６の欠陥検出精度を向上させることができる。【選択図】図１
2010230514.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体状の素体の互いに対向する面をそれぞれ外部電極で覆うことによって構成され、第１側面、第２側面、第３側面、第４側面、第５側面及び第６側面を有し、前記第１側面及び前記第３側面は、前記第２側面と前記第４側面とを連結し且つ前記第５側面と前記第６側面とを連結すると共に互いに対向しており、前記第２側面及び前記第４側面は、前記第１側面と前記第３側面とを連結し且つ前記第５側面と前記第６側面とを連結すると共に互いに対向しており、前記第５側面及び前記第６側面は、前記外部電極の外面であって、前記第１側面と前記第３側面とを連結し且つ前記第２側面と前記第４側面とを連結すると共に互いに対向する検査対象物の外観検査を行うための外観検査装置であって、
前記検査対象物を保持する検査対象物保持手段と、
前記第１側面、前記第２側面、前記第３側面、及び前記第４側面のうち少なくとも一の側面を撮像する第１撮像手段と、
前記第５側面及び前記第６側面のうち少なくとも一の側面を撮像する第２撮像手段と、を備え、
前記第１撮像手段は、
撮像対象となる前記一の側面の撮像を行う第１撮像部と、
前記第１撮像部の撮像対象面の照明を行う第１照明部とを有し、
前記第１照明部は、
一対の開口が設けられており、該一対の開口のうち一方の開口から他方の開口に向かう側に窪む凹曲面状とされると共に前記第１撮像部の撮像軸線を囲む内壁面を含み、前記内壁面が前記第１撮像部の撮像軸線周りに分割されることにより、あるいは一体に構成される第１保持部材と、
前記第１撮像部の撮像軸線を囲むように前記第１保持部材の内壁面において保持され、前記第１保持部材の前記一方の開口側に向けて光を照射する第１投光部材とを含み、
前記第１撮像部よりも前記検査対象物保持手段上に位置する前記検査対象物寄りとなると共に、前記第１保持部材の前記一方の開口が前記検査対象物保持手段上に位置する前記検査対象物における前記第１撮像部の撮像対象面に向かうように配置され、
前記第２撮像手段は、
撮像対象となる前記一の側面の撮像を行う第２撮像部と、
前記第２撮像部の撮像対象面の照明を行う第２照明部とを有し、
前記第２照明部は、
一対の開口が設けられており、該一対の開口のうち一方の開口から他方の開口に向かう側に窪む凹曲面状とされると共に前記第２撮像部の撮像軸線を囲む内壁面を含み、前記内壁面が前記第２撮像部の撮像軸線周りに分割されることにより、あるいは一体に構成される第２保持部材と、
前記第２撮像部の撮像軸線を囲むように前記第２保持部材の内壁面において保持され、前記第２保持部材の前記一方の開口側に向けて光を照射する第２投光部材とを含み、
前記第２撮像部よりも前記検査対象物保持手段上に位置する前記検査対象物寄りとなると共に、前記第２保持部材の前記一方の開口が前記検査対象物保持手段上に位置する前記検査対象物における前記第２撮像部の撮像対象面に向かうように配置され、
前記第１撮像部及び前記第２撮像部は、入射光を分光して色彩ごとに撮像し、
前記第１投光部材は、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とから構成され、
前記第２投光部材は、白色発光素子から構成されていることを特徴とする外観検査装置。
【請求項２】
前記第１投光部材は、
前記第１保持部材の前記一方の開口側に、前記赤色発光素子が前記第１撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置され、
前記第１保持部材の前記他方の開口側に、前記青色発光素子が前記第１撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置され、
複数の前記赤色発光素子と複数の前記青色発光素子との間に、前記緑色発光素子が前記第１撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置されて構成されることを特徴とする請求項１記載の外観検査装置。
【請求項３】
前記第１投光部材は、
前記第１保持部材の前記一方の開口側に、前記青色発光素子が前記第１撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置され、
前記第１保持部材の前記他方の開口側に、前記赤色発光素子が前記第１撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置され、
複数の前記赤色発光素子と複数の前記青色発光素子との間に、前記緑色発光素子が前記第１撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置されて構成されることを特徴とする請求項１記載の外観検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の外観検査装置として、電子部品に投光機構で光を照射して撮像することにより、１ＣＣＤカメラで撮像することによってその外観を検査するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この外観検査装置において投光機構は、赤色光を発する複数の発光ダイオードと、緑色光を発する複数の発光ダイオードと、青色光を発する複数の発光ダイオードとを撮像軸線を取り囲むようにして備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−０６４８０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のような投光機構を用いて検査対象物である電子部品の全ての面に対して異なる色の光を照射して検査した場合、例えば、チップコンデンサやチップインダクタなどのように一部の端面が外部電極で覆われている電子部品の外観検査を行うときに、面全体が外部電極で覆われている面の欠陥を良好に検出することができないという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、検査対象物である電子部品の全ての面を精度よく検査することのできる外観検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ここで、本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、以下の理由から、面全体が外部電極に覆われている面は白色発光素子で白色光を照射して検査することが好ましいことを見出した。
【０００７】
すなわち、外部電極で覆われた面の欠陥検査は薄く形成された金属膜表面の欠陥を検出することが目的となるため、表面を均一にムラなく照らすことが検査精度の向上につながる。赤色発光素子、緑色発光素子、青色発光素子からなるＲＧＢ三色照明でのチップ素体面の検査では表面上の欠陥検出に対しては青色光が有効であり、外部電極表面の欠陥検出にも基本的には青色光が有効に作用するものと考えられるが、（可視光領域で）波長の短い青色光は相対的に指向性が高くなるため、ドーム状照明の発光素子の全てを青色発光素子で構成したとすると照度ムラが発生しやすくなる。特に、反射効率の高い金属面の外部電極領域ではなおさら照度ムラが発生する。これに対して、白色発光素子では、発光ダイオードチップが放射する青色の光の一部が蛍光体層を透過し，残りは蛍光体に当たって黄色の光になり、この２色の光が混ざり合って（人間の視覚に対する）白色光を発生させている。白色発光素子の光もベースは青色光であるが、蛍光体層の通過によりＬＥＤ光の指向性が弱められ広角となることから前記指向性に依存する照度ムラが抑制され、外部電極が均一に照らされることとなり、表面の欠陥検出精度が向上することになる。一方、ＲＧＢ三色照明では最も効果的な青色発光素子が特定の角度領域にしか設けられず、かつ本来の高い指向性を持ったままであるため、両端面の曲率が大きい外部電極面に対して白色発光素子を用いた場合より欠陥検出精度が低下することを見出した。一方、素体の外表面側にはみ出した部分における外部電極領域は全面が外部電極で覆われた部分に比べて相対的にフラットな形状であるため、ＲＧＢ三色照明における青色発光素子ＬＥ３で十分な欠陥検出を行うことができることも見出した。
【０００８】
そこで、本発明に係る外観検査装置は、略直方体状の素体の互いに対向する面をそれぞれ外部電極で覆うことによって構成され、第１側面、第２側面、第３側面、第４側面、第５側面及び第６側面を有し、第１側面及び第３側面は、第２側面と第４側面とを連結し且つ第５側面と第６側面とを連結すると共に互いに対向しており、第２側面及び第４側面は、第１側面と第３側面とを連結し且つ第５側面と第６側面とを連結すると共に互いに対向しており、第５側面及び第６側面は、外部電極の外面であって、第１側面と第３側面とを連結し且つ第２側面と第４側面とを連結すると共に互いに対向する検査対象物の外観検査を行うための外観検査装置であって、検査対象物を保持する検査対象物保持手段と、第１側面、第２側面、第３側面、及び第４側面のうち少なくとも一の側面を撮像する第１撮像手段と、第５側面及び第６側面のうち少なくとも一の側面を撮像する第２撮像手段と、を備え、第１撮像手段は、撮像対象となる一の側面の撮像を行う第１撮像部と、第１撮像部の撮像対象面の照明を行う第１照明部とを有し、第１照明部は、一対の開口が設けられており、該一対の開口のうち一方の開口から他方の開口に向かう側に窪む凹曲面状とされると共に第１撮像部の撮像軸線を囲む内壁面を含み、内壁面が第１撮像部の撮像軸線周りに分割されることにより、あるいは一体に構成される第１保持部材と、第１撮像部の撮像軸線を囲むように第１保持部材の内壁面において保持され、第１保持部材の一方の開口側に向けて光を照射する第１投光部材とを含み、第１撮像部よりも検査対象物保持手段上に位置する検査対象物寄りとなると共に、第１保持部材の一方の開口が検査対象物保持手段上に位置する検査対象物における第１撮像部の撮像対象面に向かうように配置され、第２撮像手段は、撮像対象となる一の側面の撮像を行う第２撮像部と、第２撮像部の撮像対象面の照明を行う第２照明部とを有し、第２照明部は、一対の開口が設けられており、該一対の開口のうち一方の開口から他方の開口に向かう側に窪む凹曲面状とされると共に第２撮像部の撮像軸線を囲む内壁面を含み、内壁面が第２撮像部の撮像軸線周りに分割されることにより、あるいは一体に構成される第２保持部材と、第２撮像部の撮像軸線を囲むように第２保持部材の内壁面において保持され、第２保持部材の一方の開口側に向けて光を照射する第２投光部材とを含み、第２撮像部よりも検査対象物保持手段上に位置する検査対象物寄りとなると共に、第２保持部材の一方の開口が検査対象物保持手段上に位置する検査対象物における第２撮像部の撮像対象面に向かうように配置され、第１撮像部及び第２撮像部は、入射光を分光して色彩ごとに撮像し、第１投光部材は、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とから構成され、第２投光部材は、白色発光素子から構成されていることを特徴とする。
【０００９】
この外観検査装置では、素体の外表面及び第５側面及び第６側面からはみ出した外部電極の外表面の一部から構成される電子部品の第１側面、第２側面、第３側面、第４側面をそれぞれ撮像する第１撮像手段の第１投光部材は、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とから構成されている。また、外部電極の外表面から構成される電子部品の第５側面、第６側面をそれぞれ撮像する第２撮像手段の第２投光部材は、白色発光素子から構成されている。このような構成とすることによって、ＲＧＢ三色照明で検査することが好適な第１〜第４側面に対してはＲＧＢ三色照明で検査することが可能となり、白色発光素子を照射して検査することが好適な第５及び第６側面に対しては白色発光素子を照射して検査することが可能となる。これによって、電子部品の６面全てを精度よく検査することができる。特に、６面全てをＲＧＢ三色照明で検査する場合に比して外部電極で覆われている第５及び第６側面の欠陥検出精度を向上させることができる。
【００１０】
また、本発明に係る外観検査装置では、第１投光部材は、第１保持部材の一方の開口側に、赤色発光素子が第１撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置され、第１保持部材の他方の開口側に、青色発光素子が第１撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置され、複数の赤色発光素子と複数の青色発光素子との間に、緑色発光素子が第１撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置されて構成されることが好ましい。これによれば、第１投光部材については、素体の外表面及び外部電極の外表面からなる電子部品の第１〜第４側面に対して、青色の光、緑色の光、赤色の光の順に大きな角度から照明することが可能な構成となる。これによって、例えば素体が誘電体で構成されており、素体の外表面と外部電極の外表面とのコントラスト差が小さくなるチップコンデンサやセラミックインダクタなどについては、好適な照明角度となり、検査精度を向上させることができる。
【００１１】
また、本発明に係る外観検査装置では、第１投光部材は、第１保持部材の一方の開口側に、青色発光素子が第１撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置され、第１保持部材の他方の開口側に、赤色発光素子が第１撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置され、複数の赤色発光素子と複数の青色発光素子との間に、緑色発光素子が第１撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置されて構成されることが好ましい。これによれば、第１投光部材については、素体の外表面及び外部電極の外表面からなる電子部品の第１〜第４側面に対して、赤色の光、緑色の光、青色の光の順に大きな角度から照明することが可能な構成となる。これによって、例えば素体がフェライトで構成されており、素体の外表面と外部電極の外表面とのコントラスト差が大きくなるフェライトインダクタについては、好適な照明角度となり、検査精度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、検査対象物である電子部品の全ての面を精度よく検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本実施形態に係る外観検査装置の全体を示す上面図である。
【図２】図２は、本実施形態に係る外観検査装置を示すブロック図である。
【図３】図３は、素体供給ユニットを示す斜視図である。
【図４】図４は、第１姿勢矯正ユニットを示す斜視図である。
【図５】図５は、第２姿勢矯正ユニットを示す斜視図である。
【図６】図６は、第１撮像ユニットを一部破断して示す図である。
【図７】図７は、第１撮像ユニットのドーム状照明を下方から見た図である。
【図８】図８は、第２撮像ユニットを一部破断して示す図である。
【図９】図９は、第３撮像ユニットを一部破断して示す図である。
【図１０】図１０は、第４撮像ユニットを一部破断して示す図である。
【図１１】図１１は、第５撮像ユニットを一部破断して示す図である。
【図１２】図１２は、第６撮像ユニットを一部破断して示す図である。
【図１３】図１３は、良品回収ボックス又は不良品回収ボックスを一部破断して示す図である。
【図１４】図１４は、本実施形態に係る外観検査装置の検査対象物である電子部品を示す斜視図である。
【図１５】図１５は、本実施形態に係る外観検査装置で素体の外表面を観察した実施例を示す図である。
【図１６】図１６は、本実施形態に係る外観検査装置で外部電極のみの外表面を観察した実施例を示す図である。
【図１７】図１７は、本実施形態に係る外観検査装置の他の例の全体を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明に係る外観検査装置１０の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。外観検査装置１０は、チップコンデンサやチップインダクタ等といった電子部品１の表面における欠陥の有無を検出するものである。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１５】
［素体の構成］
まず、電子部品（検査対象物）１について、図１４を参照して説明する。電子部品１は、略直方体形状のコンデンサやセラミックインダクタやフェライトインダクタなどの各種電子部品が適用される。電子部品１は、略直方体状の素体２における、長手方向に互いに対向する一対の側面を覆うように外部電極３，４を形成することによって構成される。素体２は、コンデンサの内部電極となる電極パターンや、インダクタとして機能させるための内部導体となる導体パターンが形成されたセラミックグリーンシート等を複数積層して圧着し、所定温度にて所定時間焼成した後、バレル研磨することで構成される。
【００１６】
外部電極３は、素体２の長手方向の一端面を覆うと共に、一端面と隣接する側面の端部の一部を覆うように形成されている。また、外部電極４は、素体２の長手方向の他端面を覆うと共に、他端面と隣接する側面の端部の一部を覆うように形成されている。外部電極３，４は、素体２にＣｕなどを主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度にて焼き付け、更にＮｉ／Ｓｕ等の電気めっきを施すことによって形成される。
【００１７】
電子部品１は、略直方体形状を呈している。電子部品１は、Ｘ軸方向（以下、「高さ方向」という）に対向する一対の側面ｓ１（第１側面），ｓ３（第３側面）と、Ｙ軸方向（以下、「幅方向」という）に対向する一対の側面ｓ２（第２側面），ｓ４（第４側面）と、Ｚ軸方向（以下、「長さ方向」という）に対向する一対の側面ｓ５（第５側面），ｓ６（第６側面）とを有している。そのため、側面ｓ１，ｓ２と側面ｓ３，ｓ４とは隣り合うように位置しており、側面ｓ１，ｓ２と側面ｓ５，ｓ６とは隣り合うように位置しており、側面ｓ３，ｓ４と側面ｓ５，ｓ６とは隣り合うように位置している。また、側面ｓ１，ｓ２は、側面ｓ３と側面ｓ４とを連結すると共に側面ｓ５と側面ｓ６とを連結し、側面ｓ３，ｓ４は、側面ｓ１と側面ｓ２とを連結すると共に側面ｓ５と側面ｓ６とを連結し、側面ｓ５，ｓ６は、側面ｓ１と側面ｓ２とを連結すると共に側面ｓ３と側面ｓ４とを連結している。側面ｓ１、側面ｓ２、側面ｓ３、及び側面ｓ４は、素体２の外面と外部電極３，４のはみ出し部分の外面とから構成され、側面ｓ５は外部電極３の外面のみから構成され、側面ｓ６は外部電極４の外面のみから構成される。
【００１８】
ここで、素体２が電子部品となったときにいわゆる０４０２や０６０３と呼ばれる大きさとなるように素体２の大きさを設定することが好ましく、素体２の高さは、例えば０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ程度に設定することができ、素体２の幅は、例えば０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ程度に設定することができ、素体２の長さは、例えば０．４ｍｍ〜１ｍｍ程度に設定することができる。なお、素体２の稜部は、素体２を形成する際のバレル研磨工程によって面取りされており、丸みを帯びた状態となっている。
【００１９】
［外観検査装置の構成］
続いて、外観検査装置１０の構成について、図１及び図２を参照して説明する。外観検査装置１０は、図１及び図２に示されるように、透明テーブル（検査対象物保持手段）Ｔと、素体供給ユニットＡ１０と、第１姿勢矯正ユニットＢ１０と、第２姿勢矯正ユニットＣ１０と、第１撮像ユニットＤ１０（第１撮像手段）と、第２撮像ユニットＥ１０（第１撮像手段）と、第３撮像ユニットＦ１０（第１撮像手段）と、第４撮像ユニットＧ１０（第１撮像手段）と、第５撮像ユニットＨ１０（第２撮像手段）と、第６撮像ユニットＩ１０（第２撮像手段）と、良品回収ユニットＪ１０と、不良品回収ユニットＫ１０と、制御部１２とを備える。
【００２０】
透明テーブルＴは、例えばガラス、合成樹脂によって構成されている。透明テーブルＴは、図１に示されるように、上方から見て略円形状を呈しており、その直径は、例えば４０ｃｍ〜５０ｃｍ程度に設定することができる。
【００２１】
透明テーブルＴの下面側には、例えばサーボモータ（図示せず）が配置されている。透明テーブルＴは、このサーボモータによって駆動され、自身の中心軸Ａを中心に図１の矢印Ｒ方向に回転（自転）する。
【００２２】
透明テーブルＴの周縁近傍には、透明テーブルＴの回転方向（矢印Ｒ方向）に沿って、素体供給ユニットＡ１０、第１姿勢矯正ユニットＢ１０、第２姿勢矯正ユニットＣ１０、第１撮像ユニットＤ１０、第２撮像ユニットＥ１０、第３撮像ユニットＦ１０、第４撮像ユニットＧ１０、第５撮像ユニットＨ１０、第６撮像ユニットＩ１０、良品回収ユニットＪ１０及び不良品回収ユニットＫ１０がこの順に配置されている（図１参照）。
【００２３】
［素体供給ユニットの構成］
続いて、素体供給ユニットＡ１０の構成について、図３を参照して説明する。素体供給ユニットＡ１０は、ホッパＡ１２と、第１リニアフィーダＡ１４と、ボールフィーダＡ１６と、第２リニアフィーダＡ１８とを有する。
【００２４】
ホッパＡ１２は、漏斗形状を呈しており、電子部品１を所定量貯蔵する。ホッパＡ１２は、その底部が開閉可能となっており、底部が開放されると貯蔵している電子部品１を第１リニアフィーダＡ１４に供給する。なお、ホッパＡ１２には、人手により多数の電子部品１が供給される。
【００２５】
第１リニアフィーダＡ１４は、シュートＡ１４ａ及び駆動部Ａ１４ｂによって構成されている。シュートＡ１４ａは、その長手方向に延びるＵ字状又はＶ字状の溝を有しており、この溝に沿って電子部品１を案内することにより、電子部品１をボールフィーダＡ１６に向けて搬送する。駆動部Ａ１４ｂは、図示しない電磁石と板バネとを有する電磁式のものであり、電磁石の振動が板バネにより増幅されることで自ら振動する。駆動部Ａ１４ｂは、自ら振動することによりシュートＡ１４ａを振動させ、シュートＡ１４ａに形成された溝に沿ってホッパＡ１２から供給された電子部品１をボールフィーダＡ１６に押し出す。
【００２６】
ボールフィーダＡ１６は、ボールＡ１６ａと、駆動部Ａ１６ｂとを有しており、いわゆるロータリフィーダである。ボールＡ１６ａは、その内部の周方向の側面が下部に向かうのに伴い径が小さくなるすり鉢状傾斜面を呈しており、周方向の側面に螺旋状の溝が形成されている。駆動部Ａ１６ｂは、図示しない電磁石と板バネとを有する電磁式のものであり、電磁石の振動が板バネにより増幅されることで自ら振動する。駆動部Ａ１６ｂは、自ら振動することによりボールＡ１６ａを振動させ、ボールＡ１６ａに形成された螺旋状の溝に沿って電子部品１を徐々に上昇させながら電子部品１の姿勢を揃えて、電子部品１を第２リニアフィーダＡ１８に押し出す。
【００２７】
第２リニアフィーダＡ１８は、シュートＡ１８ａ及び駆動部Ａ１８ｂによって構成されている。シュートＡ１８ａは、その長手方向に延びるＵ字状又はＶ字状の溝を有しており、この溝に沿って電子部品１を案内することにより、電子部品１を透明テーブルＴに向けて搬送する。シュートＡ１８ａは、透明テーブルＴの外周の接線方向に沿って延びており、その先端が透明テーブルＴの表面上に位置している。駆動部Ａ１８ｂは、図示しない電磁石と板バネとを有する電磁式のものであり、電磁石の振動が板バネにより増幅されることで自ら振動する。駆動部Ａ１８ｂは、自ら振動することによりシュートＡ１８ａを振動させ、シュートＡ１８ａに形成された溝に沿ってボールフィーダＡ１６から供給された電子部品１を透明テーブルＴに押し出す。これにより、電子部品１が透明テーブルＴの表面における周縁部に供給されることとなる。なお、本実施形態においては、電子部品１の側面ｓ３が透明テーブルＴの表面に当接すると共に電子部品１の側面ｓ４が透明テーブルＴの中心軸Ａ側に向くように、電子部品１を第２リニアフィーダＡ１８によって透明テーブルＴに供給している。
【００２８】
［第１姿勢矯正ユニットの構成］
続いて、第１姿勢矯正ユニットＢ１０の構成について、図４を参照して説明する。第１姿勢矯正ユニットＢ１０は、一対の姿勢矯正アームＢ１２，Ｂ１４を有する。
【００２９】
姿勢矯正アームＢ１２は、図４に示されるように、基部Ｂ１２ａと、腕部Ｂ１２ｂと、突出部Ｂ１２ｃとを有する。基部Ｂ１２ａは、透明テーブルＴの表面と略平行となるように、透明テーブルＴの外方から透明テーブルＴに向けて、透明テーブルＴの径方向に延びている。腕部Ｂ１２ｂは、基部Ｂ１２ａの先端に接続されており、透明テーブルＴの表面と略平行となるように、透明テーブルＴの外周の接線方向に沿って延びている。突出部Ｂ１２ｃは、腕部Ｂ１２ｂの先端に接続されおり、腕部Ｂ１２ｂの先端から下方（透明テーブルＴの表面側）に向けて突出している。
【００３０】
ここで、基部Ｂ１２ａ及び腕部Ｂ１２ｂは、共に、透明テーブルＴの表面から所定の距離だけ離間した状態で透明テーブルＴ上に配置されている。基部Ｂ１２ａ及び腕部Ｂ１２ｂと透明テーブルＴの表面との離間距離は、透明テーブルＴ上に供給された電子部品１が第１姿勢矯正ユニットＢ１０を通過する際に、電子部品１が基部Ｂ１２ａ及び腕部Ｂ１２ｂに接触しない程度（電子部品１の側面ｓ１が透明テーブルＴの表面に当接した状態となる本実施形態においては、少なくとも電子部品１の高さを超える程度）に設定されている。一方、突出部Ｂ１２ｃの下面（透明テーブルＴの表面と対向する面）は、透明テーブルＴの表面から僅かに離間している。
【００３１】
姿勢矯正アームＢ１４は、基部Ｂ１４ａと、腕部Ｂ１４ｂとによって構成されている。基部Ｂ１４ａは、透明テーブルＴの表面と略平行となるように、透明テーブルＴの外方から透明テーブルＴに向けて、透明テーブルＴの径方向に延びている。腕部Ｂ１４ｂは、基部Ｂ１４ａの先端に接続されており、透明テーブルＴの表面と略平行となるように、透明テーブルＴの外周の接線方向に沿って延びている。腕部Ｂ１４ｂは、基部Ｂ１４ａよりも下方（透明テーブルＴの表面側）に向けて突出している。
【００３２】
ここで、基部Ｂ１４ａは、透明テーブルＴの表面から所定の距離だけ離間した状態で透明テーブルＴ上に配置されている。基部Ｂ１４ａと透明テーブルＴの表面との離間距離は、透明テーブルＴ上に供給された電子部品１が第１姿勢矯正ユニットＢ１０を通過する際に、電子部品１が基部Ｂ１４ａに接触しない程度（電子部品１の側面ｓ３が透明テーブルＴの表面に当接した状態となる本実施形態においては、少なくとも電子部品１の高さを超える程度）に設定されている。一方、腕部Ｂ１４ｂの下面（透明テーブルＴの表面と対向する面）は、透明テーブルＴの表面から僅かに離間している。
【００３３】
姿勢矯正アームＢ１２の先端部（突出部Ｂ１２ｃのうち透明テーブルＴの回転方向に向かう側の端部）Ｂ１２ｄ及び姿勢矯正アームＢ１４の先端部（腕部Ｂ１４ｂのうち透明テーブルＴの回転方向に向かう側の端部）Ｂ１４ｃは、第２リニアフィーダＡ１８のシュートＡ１８ａの先端に向かうと共に、当該先端から僅かに離間している。また、姿勢矯正アームＢ１２の先端部Ｂ１２ｄ（突出部Ｂ１２ｃ）と姿勢矯正アームＢ１４の先端部Ｂ１４ｃ（腕部Ｂ１４ｂ）との離間距離は、電子部品１が通過可能であると共に通過する電子部品１の姿勢が大きく崩されない程度（電子部品１の側面ｓ４が透明テーブルＴの中心軸Ａ側に向く状態となる本実施形態においては、電子部品１の幅よりも僅かに広い程度）に設定されている。
【００３４】
以上のように姿勢矯正アームＢ１２，Ｂ１４が構成されているため、突出部Ｂ１２ｃ及び腕部Ｂ１４ｂが電子部品１を案内する機能を発揮することとなるから、電子部品１がシュートＡ１８ａから透明テーブルＴに供給される際に、シュートＡ１８ａの溝と透明テーブルＴの表面との間に生じている段差を電子部品１が通過しても、当該段差によって電子部品１の姿勢が崩されることなく透明テーブルＴに電子部品１が供給されるようになっている。また、基部Ｂ１２ａが透明テーブルＴの表面から所定の距離だけ離間しているから、電子部品１が突出部Ｂ１２ｃと腕部Ｂ１４ｂとの間を通過した後に、姿勢矯正アームＢ１２の基部Ｂ１２ａによって阻害されることなく電子部品１が透明テーブルＴによって搬送されるようになっている。
【００３５】
［第２姿勢矯正ユニットの構成］
続いて、第２姿勢矯正ユニットＣ１０の構成について、図５を参照して説明する。第２姿勢矯正ユニットＣ１０は、図５に示されるように、姿勢矯正部材Ｃ１２と、一対のアームＣ１４，１６と、レーザ発光器Ｃ１８と、レーザ受光器Ｃ２０とを有する。
【００３６】
姿勢矯正部材Ｃ１２は、略直方体形状を呈する基部Ｃ１２ａと、基部Ｃ１２ａの先端に設けられた姿勢矯正部Ｃ１２ｂとを有する。姿勢矯正部材Ｃ１２は、姿勢矯正部Ｃ１２ｂが透明テーブルＴの中心軸Ａ側に向かうように、透明テーブルＴの周縁に配置されている。
【００３７】
姿勢矯正部Ｃ１２ｂは、基部Ｃ１２ａと接続されている基端部から透明テーブルＴの中心軸Ａ側の先端部に向かうにつれて、その厚みが薄くなっている。そのため、姿勢矯正部Ｃ１２ｂは、側方から見たときに、三角形状を呈している。また、姿勢矯正部Ｃ１２ｂの先端Ｃ１２ｃは、透明テーブルＴの中心軸Ａ側（基部Ｃ１２ａから姿勢矯正部Ｃ１２ｂに向かう方向）に向けて突出する円弧状を呈している。この円弧状の先端Ｃ１２ｃに電子部品１の側面ｓ２が当接しつつ電子部品１が透明テーブルＴによって搬送されることで、電子部品１の傾きが矯正される。姿勢矯正部材Ｃ１２によって電子部品１の姿勢を矯正することで、姿勢矯正部材Ｃ１２を通過する全ての電子部品１が所望の姿勢（具体的には、透明テーブルＴの径方向に対する電子部品１の幅方向の傾きが±５°以内）となるようにする。これにより、いずれの電子部品１においても、撮像条件を略均一にすることが可能となる。
【００３８】
アームＣ１４は、側方から見てＬ字形状を呈しており、その一端が姿勢矯正部材Ｃ１２の基部Ｃ１２ａの上面側に接続され、その他端が透明テーブルＴの中心軸Ａ側（基部Ｃ１２ａから姿勢矯正部Ｃ１２ｂに向かう方向）に向けて延びている。そのため、アームＣ１４は、透明テーブルＴの表面側に位置している。アームＣ１４の他端には、レーザ発光器Ｃ１８が設けられている。レーザ発光器Ｃ１８は、レーザ光Ｌを、アームＣ１４の他端から透明テーブルＴ及びレーザ受光器Ｃ２０に向けて照射する。このレーザ光Ｌの照射位置は、姿勢矯正部Ｃ１２ｂの先端Ｃ１２ｃにおける頂部よりもやや透明テーブルＴの中心軸Ａ側であって、電子部品１が姿勢矯正部Ｃ１２ｂの先端Ｃ１２ｃにおける頂部と接している場合には電子部品１にレーザ光Ｌが当たるような位置となっている。
【００３９】
アームＣ１６は、側方から見てＬ字形状を呈しており、その一端が姿勢矯正部材Ｃ１２の基部Ｃ１２ａの下面側に接続され、その他端が透明テーブルＴの中心軸Ａ側（基部Ｃ１２ａから姿勢矯正部Ｃ１２ｂに向かう方向）に向けて延びている。そのため、アームＣ１６は、透明テーブルＴの裏面側に位置している。アームＣ１６の他端には、レーザ受光器Ｃ２０が設けられている。レーザ受光器Ｃ２０は、レーザ発光器Ｃ１８からのレーザ光Ｌの入射の有無によって、姿勢矯正部Ｃ１２ｂの先端Ｃ１２ｃにおける頂部を電子部品１が通過したか否かを検出する。
【００４０】
［第１撮像ユニットの構成］
続いて、第１撮像ユニットＤ１０の構成について、図６を参照して説明する。第１撮像ユニットＤ１０は、電子部品１の側面ｓ１を撮像するためのものである。第１撮像ユニットＤ１０による電子部品１の側面ｓ１の撮像は、透明テーブルＴの上方から行われる。第１撮像ユニットＤ１０は、図６に示されるように、撮像が行われるカメラＤ１２（第１撮像部）と、図示しないレンズを収容する鏡胴Ｄ１４と、ドーム状照明Ｄ１６（第１照明部）とを有し、ドーム状照明Ｄ１６がカメラＤ１２及び鏡胴Ｄ１４よりも透明テーブルＴ上に位置する電子部品１寄りに位置するように透明テーブルＴの上方に配置されている。
【００４１】
カメラＤ１２は、入射光を分光して色彩ごとに撮像することのできるカメラから構成されており、具体的には３ＣＣＤカメラが用いられる。この３ＣＣＤカメラは、プリズムで入射光を赤色光と緑色光と青色光に分光し、それぞれの光を独立した三つのＣＣＤカメラで撮像することができるものである。カメラＤ１２として３ＣＣＤカメラを用いることによって、ＣＣＤカメラを用いた場合に比して鮮明な画像を取得することができる。
【００４２】
ドーム状照明Ｄ１６は、椀状部材Ｄ１６ａ（第１保持部材）と、投光部材Ｄ１６ｂ（第１投光部材）とにより構成されている。椀状部材Ｄ１６ａは、開口Ｄ１６ｃ（一方の開口）が設けられた側壁部Ｄ１６ｄと、鏡胴Ｄ１４と連通する開口Ｄ１６ｅ（他方の開口）が中央部分に設けられた基部Ｄ１６ｆとを含む。側壁部Ｄ１６ｄは、内壁面が開口Ｄ１６ｃから開口Ｄ１６ｅに向かう側に向けて窪んだ凹曲面状（例えば、球面状や放物面状）とされている。基部Ｄ１６ｆは、平板状を呈しており、開口Ｄ１６ｃとは反対側に配置されている。
【００４３】
ドーム状照明Ｄ１６は、椀状部材Ｄ１６ａの開口Ｄ１６ｃが透明テーブルＴ上に位置する電子部品１の側面ｓ１に向かうように、透明テーブルＴの上方に配置されている。そのため、カメラＤ１２の撮像軸線ＤＬは、鏡胴Ｄ１４、基部Ｄ１６ｆの開口Ｄ１６ｅ、側壁部Ｄ１６ｄ及び開口Ｄ１６ｃを通って、電子部品１に向かうこととなる。つまり、カメラＤ１２の撮像軸線ＤＬは、側壁部Ｄ１６ｄの内壁面によって取り囲まれている。
【００４４】
投光部材Ｄ１６ｂは、例えば複数の発光ＬＥＤ（LightEmitting Diode）から構成される。投光部材Ｄ１６ｂを構成する発光ＬＥＤは、側壁部Ｄ１６ｄの内壁面全体及び基部Ｄ１６ｆの内壁面全体にわたって配置されている。そのため、投光部材Ｄ１６ｂもカメラＤ１２の撮像軸線ＤＬを取り囲んでおり、基部Ｄ１６ｆの内壁面に配置されている投光部材Ｄ１６ｂによって、電子部品１の側面ｓ１の垂線に沿った方向から電子部品１の側面ｓ１が照明されると共に、側壁部Ｄ１６ｄの内壁面に配置されている投光部材Ｄ１６ｂによって、電子部品１の側面ｓ１の垂線に対して０°を超え且つ９０°未満の方向から電子部品１の側面ｓ１が照明され、電子部品１の側面ｓ１からの反射光が鏡胴Ｄ１４及びカメラＤ１２に導入されて、電子部品１の側面ｓ１が撮像されることとなる。
【００４５】
このように、電子部品１の側面ｓ１の垂線に沿った方向から電子部品１の側面ｓ１が照明されることで、電子部品１の側面ｓ１における傷、凹凸、欠け等を明瞭に映し出すことができる。また、電子部品１の側面ｓ１の垂線に対して０°を超え且つ９０°未満の方向から電子部品１の側面ｓ１が照明されることで、電子部品１の側面ｓ１が様々な方向（角度）から照明され、クラックやチッピングといった電子部品１の側面ｓ１から内部へと繋がる欠陥を明瞭に映し出すことができる。
【００４６】
特に、本実施形態では、図６及び図７に示すように、投光部材Ｄ１６ｂは、赤色の光を発する赤色発光素子ＬＥ１と、緑色の光を発する緑色発光素子ＬＥ２と、青色の光を発する青色発光素子ＬＥ３とから構成されている。電子部品１がコンデンサやセラミックインダクタの場合は、側壁部Ｄ１６ｄの内壁面の開口Ｄ１６ｃ側に、赤色発光素子ＬＥ１が撮像軸線ＤＬを全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部Ｄ１６ｄの内壁面の開口Ｄ１６ｅ側及び基部Ｄ１６ｆの内壁面に青色発光素子ＬＥ３が撮像軸線ＤＬを全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部Ｄ１６ｄの内壁面における複数の赤色発光素子ＬＥ１と複数の青色発光素子ＬＥ３との間に、緑色発光素子ＬＥ２が撮像軸線ＤＬを全周にわたって取り囲むように複数配置されている。このように配置することによって、素体２の外表面及び外部電極３，４の外表面からなる電子部品１の側面ｓ１に対して、青色の光、緑色の光、赤色の光の順に大きな角度から照明することが可能となる。従って、電子部品１の側面ｓ１に対しては、赤色発光素子ＬＥ１の赤色光は他の発光素子に比して最も浅い投光角度（側面ｓ１に対する発光素子の光軸の角度）で照射され、青色発光素子ＬＥ３の青色光は他の発光素子に比して最も大きい投光角度で照射され、緑色発光素子ＬＥ２の緑色光は赤色光よりも大きく青色光よりも浅い投光角度で照射される。例えば、赤色の光は１０〜３０°、緑色の光は３５〜５０°、青色の光は６０〜７５°で照射される検査の際は赤色発光素子ＬＥ１、緑色発光素子ＬＥ２、青色発光素子ＬＥ３の光を同時に照射する。
【００４７】
青色光を電子部品１の側面ｓ１に照射することによって、素体２及び外部電極３，４の外表面のクラックやキズや剥れなどの欠陥部分を際立たせ易くすることができる。また、青色光の投光角度を大きくすることによって側面ｓ１の欠陥部分をより効果的に際立たせることができる。一方、赤色光を電子部品１の側面ｓ１に照射することによって、外部電極３，４及び内部電極の浮き上がりといった、電子部品１の内部に存在する欠陥部分を際立たせ易くすることができる。また、赤色光の投光角度を浅くすることによって、内部に存在する欠陥部分を効果的に際立たせることが可能となると共に、欠けなどの電子部品１の形状不良を検出しやすくすることが可能となる。また、緑色光を電子部品１の側面ｓ１に照射することによって、素体２及び外部電極３，４の外表面の化学反応（例えば焼成時における化学反応）による染みなどの変色を際立たせ易くすることができる。
【００４８】
［第２撮像ユニットの構成］
続いて、第２撮像ユニットＥ１０の構成について、図８を参照して説明する。第２撮像ユニットＥ１０は、電子部品１の側面ｓ２を撮像するためのものである。第２撮像ユニットＥ１０による電子部品１の側面ｓ２の撮像は、透明テーブルＴの径方向における外方から行われる。第２撮像ユニットＥ１０は、図８に示されるように、撮像が行われるカメラＥ１２（第１撮像部）と、図示しないレンズを収容する鏡胴Ｅ１４と、プリズムアダプタＥ１６と、一対の半筒状照明Ｅ１８，Ｅ２０（第１照明部）とを有し、一対の半筒状照明Ｅ１８，Ｅ２０がカメラＥ１２、鏡胴Ｅ１４及びプリズムアダプタＥ１６よりも透明テーブルＴ上に位置する電子部品１寄りに位置するように透明テーブルＴの周縁よりも外方に配置されている。カメラＥ１２は、入射光を分光して色彩ごとに撮像することのできるカメラから構成されており、具体的には３ＣＣＤカメラが用いられる。
【００４９】
プリズムアダプタＥ１６は、電子部品１の側面ｓ２からの反射光が導入される開口部Ｅ１６ａと、開口部Ｅ１６ａから導入された反射光を反射する直角プリズムＥ１６ｂと、鏡胴Ｅ１４の先端と接続されると共に直角プリズムＥ１６ｂによって反射された反射光を鏡胴Ｅ１４及びカメラＥ１２に向けて導出する開口部Ｅ１６ｃとを含んで構成されている。
【００５０】
一対の半筒状照明Ｅ１８，Ｅ２０は、一対の開口が設けられており、該一対の開口のうち一方の開口から他方の開口に向かう側に窪む凹曲面状とされると共にカメラＥ１２の撮像軸線ＥＬを囲む内壁面を撮像軸線ＥＬ周りに分割することによって構成された半筒状部材Ｅ１８ａ，Ｅ２０ａ（第１保持部材）と、撮像軸線ＥＬを囲むように半筒状部材Ｅ１８ａ，Ｅ２０ａの内壁面において保持され、半筒状部材Ｅ１８ａ，Ｅ２０ａの一方の開口側に向けて光を照射する複数の投光部材Ｅ１８ｂ，Ｅ２０ｂ（第１投光部材）とを含んで構成されている。具体的には、半筒状部材Ｅ１８ａ，Ｅ２０ａは、それぞれ、側壁部Ｅ１８ｃ，Ｅ２０ｃと、基部Ｅ１８ｄ，Ｅ２０ｄとを含む。側壁部Ｅ１８ｃ，Ｅ２０ｃは、内壁面が半筒状部材Ｅ１８ａ，Ｅ２０ａの基端Ｅ１８ｅ，Ｅ２０ｅ側から先端Ｅ１８ｆ、Ｅ２０ｆ側に向かうにつれて拡径された曲面状（例えば、球面状や放物面状）とされている。基部Ｅ１８ｄ，Ｅ２０ｄは、平板状を呈しており、半筒状部材Ｅ１８ａ，Ｅ２０ａの基端Ｅ１８ｅ，Ｅ２０ｅ側に配置されている。つまり、一対の半筒状照明Ｅ１８，Ｅ２０は、ドーム状照明Ｄ１６が開口Ｄ１６ｃ及び開口Ｄ１６ｅの双方と交差する平面にて２つに分割されたものとなっている。そのため、一対の半筒状照明Ｅ１８，Ｅ２０は、それぞれ分割面Ｅ１８ｇ，Ｅ２０ｇを有している。なお、請求項における「一方の開口」は、半筒状部材Ｅ１８ａ，Ｅ２０ａの先端Ｅ１８ｆ、Ｅ２０ｆによって構成され、請求項における「他方の開口」は側壁部Ｅ１８ｃ，Ｅ２０ｃの基端Ｅ１８ｅ，Ｅ２０ｅ側の端部によって構成される。
【００５１】
一対の半筒状照明Ｅ１８，Ｅ２０は、分割面Ｅ１８ｇ，Ｅ２０ｇが透明テーブルＴの表面と略平行となるように配置されている。また、一対の半筒状照明Ｅ１８，Ｅ２０は、半筒状部材Ｅ１８ａ，Ｅ２０ａの先端Ｅ１８ｆ、Ｅ２０ｆが透明テーブルＴ上に位置する電子部品１の側面ｓ２に向かい、互いの内壁面が向かい合い、且つ、透明テーブルＴの中心軸Ａに沿って透明テーブルＴの表面を含む仮想平面Ｖを間に置くように配置されている。そのため、カメラＥ１２の撮像軸線ＥＬは、鏡胴Ｅ１４及びプリズムアダプタＥ１６の開口部Ｅ１６ｃを通って直角プリズムＥ１６ｂによりその向きが変えられ、その後プリズムアダプタＥ１６の開口部Ｅ１６ａ及び半筒状照明Ｅ１８と半筒状照明Ｅ２０との間を通って、電子部品１に向かうこととなる。
【００５２】
投光部材Ｅ１８ｂ，Ｅ２０ｂは、例えば発光ＬＥＤである。投光部材Ｅ１８ｂ，Ｅ２０ｂは、側壁部Ｅ１８ｃ，Ｅ２０ｃの内壁面全体及び基部Ｅ１８ｄ，Ｅ２０ｄの内壁面全体にわたって配置されている。そのため、基部Ｅ１８ｄ，Ｅ２０ｄの内壁面に配置されている投光部材Ｅ１８ｂ，Ｅ２０ｂによって、電子部品１の側面ｓ２の垂線に沿った方向から電子部品１の側面ｓ２が照明されると共に、側壁部Ｅ１８ｃ，Ｅ２０ｃの内壁面に配置されている投光部材Ｅ１８ｂ，Ｅ２０ｂによって、電子部品１の側面ｓ２の垂線に対して０°を超え且つ９０°未満の方向から電子部品１の側面ｓ２が照明され、電子部品１の側面ｓ２からの反射光が鏡胴Ｅ１４及びカメラＥ１２に導入されて、電子部品１の側面ｓ２が撮像されることとなる。
【００５３】
このように、電子部品１の側面ｓ２の垂線に沿った方向から電子部品１の側面ｓ２が照明されることで、電子部品１の側面ｓ２における傷、凹凸、欠け等を明瞭に映し出すことができる。また、電子部品１の側面ｓ２の垂線に対して０°を超え且つ９０°未満の方向から電子部品１の側面ｓ２が照明されることで、電子部品１の側面ｓ２が様々な方向（角度）から照明され、クラックやチッピングといった電子部品１の側面ｓ２から内部へと繋がる欠陥を明瞭に映し出すことができる。
【００５４】
特に、本実施形態では、図８に示すように、投光部材Ｅ１８ｂ，Ｅ２０ｂは、赤色の光を発する赤色発光素子ＬＥ１と、緑色の光を発する緑色発光素子ＬＥ２と、青色の光を発する青色発光素子ＬＥ３とから構成されている。電子部品１がコンデンサやセラミックインダクタの場合は、側壁部Ｅ１８ｃ，Ｅ２０ｃの内壁面の先端Ｅ１８ｆ、Ｅ２０ｆ側に、赤色発光素子ＬＥ１が撮像軸線ＥＬを略全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部Ｅ１８ｃ，Ｅ２０ｃの内壁面の基端Ｅ１８ｅ，Ｅ２０ｅ側及び基部Ｅ１８ｄ，Ｅ２０ｄの内壁面に青色発光素子ＬＥ３が撮像軸線ＥＬを略全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部Ｅ１８ｃ，Ｅ２０ｃの内壁面における複数の赤色発光素子ＬＥ１と複数の青色発光素子ＬＥ３との間に、緑色発光素子ＬＥ２が撮像軸線ＥＬを略全周にわたって取り囲むように複数配置されている。このように配置することによって、素体２の外表面及び外部電極３，４の外表面からなる電子部品１の側面ｓ２に対して、青色の光、緑色の光、赤色の光の順に大きな角度から照明することが可能となる。従って、電子部品１の側面ｓ２に対しては、赤色発光素子ＬＥ１の赤色光は他の発光素子に比して最も浅い投光角度（側面ｓ２に対する発光素子の光軸の角度）で照射され、青色発光素子ＬＥ３の青色光は他の発光素子に比して最も大きい投光角度で照射され、緑色発光素子ＬＥ２の緑色光は赤色光よりも大きく青色光よりも浅い投光角度で照射される。例えば、赤色の光は１０〜３０°、緑色の光は３５〜５０°、青色の光は６０〜７５°で照射される。検査の際は赤色発光素子ＬＥ１、緑色発光素子ＬＥ２、青色発光素子ＬＥ３の光を同時に照射する。
【００５５】
［第３撮像ユニットの構成］
続いて、第３撮像ユニットＦ１０の構成について、図９を参照して説明する。第３撮像ユニットＦ１０は、電子部品１の側面ｓ３を撮像するためのものである。第３撮像ユニットＦ１０による電子部品１の側面ｓ３の撮像は、透明テーブルＴの下方から透明テーブルＴを通して行われる。第３撮像ユニットＦ１０は、図９に示されるように、撮像が行われるカメラＦ１２（第１撮像部）と、図示しないレンズを収容する鏡胴Ｆ１４と、プリズムアダプタＦ１６と、ドーム状照明Ｆ１８（第１照明部）とを有し、ドーム状照明Ｆ１８がカメラＦ１２、鏡胴Ｆ１４及びプリズムアダプタＦ１６よりも透明テーブルＴ上に位置する電子部品１寄りに位置するように透明テーブルＴの下方に配置されている。カメラＦ１２は、入射光を分光して色彩ごとに撮像することのできるカメラから構成されており、具体的には３ＣＣＤカメラが用いられる。
【００５６】
プリズムアダプタＦ１６は、電子部品１の側面ｓ３からの反射光が導入される開口部Ｆ１６ａと、開口部Ｆ１６ａから導入された反射光を反射する直角プリズムＦ１６ｂと、鏡胴Ｆ１４の先端と接続されると共に直角プリズムＦ１６ｂによって反射された反射光を鏡胴Ｆ１４及びカメラＦ１２に向けて導出する開口部Ｆ１６ｃとを含んで構成されている。
【００５７】
ドーム状照明Ｆ１８は、椀状部材Ｆ１８ａ（第１保持部材）と、複数の投光部材Ｆ１８ｂ（第１投光部材）とにより構成されている。椀状部材Ｆ１８ａは、開口Ｆ１８ｃ（一方の開口）が設けられた側壁部Ｆ１８ｄと、開口Ｆ１８ｅ（他方の開口）が中央部分に設けられた基部Ｆ１８ｆとを含む。側壁部Ｆ１８ｄは、内壁面が開口Ｆ１８ｃから開口Ｆ１８ｅに向かう側に向けて窪んだ凹曲面状（例えば、球面状や放物面状）とされている。基部Ｆ１８ｆは、平板状を呈しており、開口Ｆ１８ｃとは反対側に配置されている。
【００５８】
ドーム状照明Ｆ１８は、椀状部材Ｆ１８ａの開口Ｆ１８ｃが透明テーブルＴ上に位置する電子部品１の側面ｓ３に向かうように、透明テーブルＴの下方に配置されている。そのため、カメラＦ１２の撮像軸線ＦＬは、鏡胴Ｆ１４及びプリズムアダプタＦ１６の開口部Ｆ１６ｃを通って直角プリズムＦ１６ｂによりその向きが変えられ、その後プリズムアダプタＦ１６の開口部Ｆ１６ａ、基部Ｆ１８ｆの開口Ｆ１８ｅ、側壁部Ｆ１８ｄ及び開口Ｆ１８ｃを通って、電子部品１に向かうこととなる。つまり、カメラＦ１２の撮像軸線ＦＬは、側壁部Ｆ１８ｄの内壁面によって取り囲まれている。
【００５９】
投光部材Ｆ１８ｂは、例えば発光ＬＥＤである。投光部材Ｆ１８ｂは、側壁部Ｆ１８ｄの内壁面全体及び基部Ｆ１８ｆの内壁面全体にわたって配置されている。そのため、投光部材Ｆ１８ｂもカメラＦ１２の撮像軸線ＦＬを取り囲んでおり、基部Ｆ１６ｆの内壁面に配置されている投光部材Ｆ１８ｂによって、電子部品１の側面ｓ３の垂線に沿った方向から電子部品１の側面ｓ３が照明されると共に、側壁部Ｆ１８ｄの内壁面に配置されている投光部材Ｆ１８ｂによって、電子部品１の側面ｓ３の垂線に対して０°を超え且つ９０°未満の方向から電子部品１の側面ｓ３が照明されて、電子部品１の側面ｓ３からの反射光が直角プリズムＦ１６ｂを介して鏡胴Ｆ１４及びカメラＦ１２に導入されて、電子部品１の側面ｓ３が撮像されることとなる。
【００６０】
このように、電子部品１の側面ｓ３の垂線に沿った方向から電子部品１の側面ｓ３が照明されることで、電子部品１の側面ｓ３における傷、凹凸、欠け等を明瞭に映し出すことができる。また、電子部品１の側面ｓ３の垂線に対して０°を超え且つ９０°未満の方向から電子部品１の側面ｓ３が照明されることで、電子部品１の側面ｓ３が様々な方向（角度）から照明され、クラックやチッピングといった電子部品１の側面ｓ３から内部へと繋がる欠陥を明瞭に映し出すことができる。
【００６１】
特に、本実施形態では、図９に示すように、投光部材Ｆ１８ｂは、赤色の光を発する赤色発光素子ＬＥ１と、緑色の光を発する緑色発光素子ＬＥ２と、青色の光を発する青色発光素子ＬＥ３とから構成されている。電子部品１がコンデンサやセラミックインダクタの場合は、側壁部Ｆ１８ｄの内壁面の開口Ｆ１８ｃ側に、赤色発光素子ＬＥ１が撮像軸線ＦＬを全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部Ｆ１８ｄの内壁面の開口Ｆ１８ｅ側及び基部Ｆ１８ｆの内壁面に青色発光素子ＬＥ３が撮像軸線ＦＬを全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部Ｆ１８ｄの内壁面における複数の赤色発光素子ＬＥ１と複数の青色発光素子ＬＥ３との間に、緑色発光素子ＬＥ２が撮像軸線ＦＬを全周にわたって取り囲むように複数配置されている。このように配置することによって、素体２の外表面及び外部電極３，４の外表面からなる電子部品１の側面ｓ３に対して、青色の光、緑色の光、赤色の光の順に大きな角度から照明することが可能となる。従って、電子部品１の側面ｓ３に対しては、赤色発光素子ＬＥ１の赤色光は他の発光素子に比して最も浅い投光角度（側面ｓ３に対する発光素子の光軸の角度）で照射され、青色発光素子ＬＥ３の青色光は他の発光素子に比して最も大きい投光角度で照射され、緑色発光素子ＬＥ２の緑色光は赤色光よりも大きく青色光よりも浅い投光角度で照射される。例えば、赤色の光は１０〜３０°、緑色の光は３５〜５０°、青色の光は６０〜７５°で照射される。検査の際は赤色発光素子ＬＥ１、緑色発光素子ＬＥ２、青色発光素子ＬＥ３の光を同時に照射する。
【００６２】
［第４撮像ユニットの構成］
続いて、第４撮像ユニットＧ１０の構成について、図１０を参照して説明する。第４撮像ユニットＧ１０は、電子部品１の側面ｓ４を撮像するためのものである。第４撮像ユニットＧ１０による電子部品１の側面ｓ４の撮像は、透明テーブルＴの径方向における内方から行われる。第４撮像ユニットＧ１０は、図９に示されるように、撮像が行われるカメラＧ１２（第１撮像部）と、図示しないレンズを収容する鏡胴Ｇ１４と、プリズムアダプタＧ１６と、一対の半筒状照明Ｇ１８，Ｇ２０（第１照明部）とを有し、一対の半筒状照明Ｇ１８，Ｇ２０がカメラＧ１２、鏡胴Ｇ１４及びプリズムアダプタＧ１６よりも透明テーブルＴ上に位置する電子部品１寄りに位置するように透明テーブルＴの周縁近傍に配置されている。カメラＧ１２は、入射光を分光して色彩ごとに撮像することのできるカメラから構成されており、具体的には３ＣＣＤカメラが用いられる。
【００６３】
プリズムアダプタＧ１６は、電子部品１の側面ｓ４からの反射光が導入される開口部Ｇ１６ａと、開口部Ｇ１６ａから導入された反射光を反射する直角プリズムＧ１６ｂと、鏡胴Ｇ１４の先端と接続されると共に直角プリズムＧ１６ｂによって反射された反射光を鏡胴Ｇ１４及びカメラＧ１２に向けて導出する開口部Ｇ１６ｃとを含んで構成されている。なお、プリズムアダプタＧ１６と比較して電子部品１が小さいことから、直角プリズムＧ１６ｂは、図１０に示されるように、プリズムアダプタＧ１６内において透明テーブルＴの表面側に向かうようにやや傾けられた状態となっている。
【００６４】
一対の半筒状照明Ｇ１８，Ｇ２０は、一対の開口が設けられており、該一対の開口のうち一方の開口から他方の開口に向かう側に窪む凹曲面状とされると共にカメラＧ１２の撮像軸線ＧＬを囲む内壁面を撮像軸線ＧＬ周りに分割することによって構成された半筒状部材Ｇ１８ａ，Ｇ２０ａ（第１保持部材）と、撮像軸線ＧＬを囲むように半筒状部材Ｇ１８ａ，Ｇ２０ａの内壁面において保持され、半筒状部材Ｇ１８ａ，Ｇ２０ａの一方の開口側に向けて光を照射する複数の投光部材Ｇ１８ｂ，Ｇ２０ｂ（第１投光部材）とを含んで構成されている。具体的には、半筒状部材Ｇ１８ａ，Ｇ２０ａは、それぞれ、側壁部Ｇ１８ｃ，Ｇ２０ｃと、基部Ｇ１８ｄ，Ｇ２０ｄとを含む。側壁部Ｇ１８ｃ，Ｇ２０ｃは、内壁面が半筒状部材Ｇ１８ａ，Ｇ２０ａの基端Ｇ１８ｅ，Ｇ２０ｅ側から先端Ｇ１８ｆ、Ｇ２０ｆ側に向かうにつれて拡径された曲面状（例えば、球面状や放物面状）とされている。基部Ｇ１８ｄ，Ｇ２０ｄは、平板状を呈しており、半筒状部材Ｇ１８ａ，Ｇ２０ａの基端Ｇ１８ｅ，Ｇ２０ｅ側に配置されている。つまり、一対の半筒状照明Ｇ１８，Ｇ２０は、ドーム状照明Ｄ１６が開口Ｄ１６ｃ及び開口Ｄ１６ｅの双方と交差する平面にて２つに分割されたものとなっている。そのため、一対の半筒状照明Ｇ１８，Ｇ２０は、それぞれ分割面Ｇ１８ｇ，Ｇ２０ｇを有している。なお、請求項における「一方の開口」は、半筒状部材Ｇ１８ａ，Ｇ２０ａの先端Ｇ１８ｆ、Ｇ２０ｆによって構成され、請求項における「他方の開口」は側壁部Ｇ１８ｃ，Ｇ２０ｃの基端Ｇ１８ｅ，Ｇ２０ｅ側の端部によって構成される。
【００６５】
一対の半筒状照明Ｇ１８，Ｇ２０は、分割面Ｇ１８ｇ，Ｇ２０ｇが透明テーブルＴの表面と略平行となるように配置されている。また、一対の半筒状照明Ｇ１８，Ｇ２０は、半筒状部材Ｇ１８ａ，Ｇ２０ａの先端Ｇ１８ｆ、Ｇ２０ｆが透明テーブルＴ上に位置する電子部品１の側面ｓ４に向かい、互いの内壁面が向かい合い、且つ、透明テーブルＴの中心軸Ａに沿って透明テーブルＴを間に置くように配置されている。そのため、カメラＧ１２の撮像軸線ＧＬは、鏡胴Ｇ１４及びプリズムアダプタＧ１６の開口部Ｇ１６ｃを通って直角プリズムＧ１６ｂによりその向きが変えられ、その後プリズムアダプタＧ１６の開口部Ｇ１６ａ及び半筒状照明Ｇ１８と半筒状照明Ｇ２０との間を通って、電子部品１に向かうこととなる。
【００６６】
投光部材Ｇ１８ｂ，Ｇ２０ｂは、例えば発光ＬＥＤである。投光部材Ｇ１８ｂ，Ｇ２０ｂは、側壁部Ｇ１８ｃ，Ｇ２０ｃの内壁面全体及び基部Ｇ１８ｄ，Ｇ２０ｄの内壁面全体にわたって配置されている。そのため、基部Ｇ１８ｄ，Ｇ２０ｄの内壁面に配置されている投光部材Ｇ１８ｂ，Ｇ２０ｂによって、電子部品１の側面ｓ４の垂線に沿った方向から電子部品１の側面ｓ４が照明されると共に、側壁部Ｇ１８ｃ，Ｇ２０ｃの内壁面に配置されている投光部材Ｇ１８ｂ，Ｇ２０ｂによって、電子部品１の側面ｓ４の垂線に対して０°を超え且つ９０°未満の方向から電子部品１の側面ｓ４が照明され、電子部品１の側面ｓ４からの反射光が直角プリズムＧ１６ｂを介して鏡胴Ｇ１４及びカメラＧ１２に導入されて、電子部品１の側面ｓ４が撮像されることとなる。
【００６７】
このように、電子部品１の側面ｓ４の垂線に沿った方向から電子部品１の側面ｓ４が照明されることで、電子部品１の側面ｓ４における傷、凹凸、欠け等を明瞭に映し出すことができる。また、電子部品１の側面ｓ４の垂線に対して０°を超え且つ９０°未満の方向から電子部品１の側面ｓ４が照明されることで、電子部品１の側面ｓ４が様々な方向（角度）から照明され、クラックやチッピングといった電子部品１の側面ｓ４から内部へと繋がる欠陥を明瞭に映し出すことができる。
【００６８】
特に、本実施形態では、図１０に示すように、投光部材Ｇ１８ｂ，Ｇ２０ｂは、赤色の光を発する赤色発光素子ＬＥ１と、緑色の光を発する緑色発光素子ＬＥ２と、青色の光を発する青色発光素子ＬＥ３とから構成されている。電子部品１がコンデンサやセラミックインダクタの場合は、側壁部Ｇ１８ｃ，Ｇ２０ｃの内壁面の先端Ｇ１８ｆ、Ｇ２０ｆ側に、赤色発光素子ＬＥ１が撮像軸線ＧＬを略全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部Ｇ１８ｃ，Ｇ２０ｃの内壁面の基端Ｇ１８ｅ，Ｇ２０ｅ側及び基部Ｇ１８ｄ，Ｇ２０ｄの内壁面に青色発光素子ＬＥ３が撮像軸線ＧＬを略全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部Ｇ１８ｃ，Ｇ２０ｃの内壁面における複数の赤色発光素子ＬＥ１と複数の青色発光素子ＬＥ３との間に、緑色発光素子ＬＥ２が撮像軸線ＧＬを略全周にわたって取り囲むように複数配置されている。このように配置することによって、素体２の外表面及び外部電極３，４の外表面からなる電子部品１の側面ｓ４に対して、青色の光、緑色の光、赤色の光の順に大きな角度から照明することが可能となる。従って、電子部品１の側面ｓ４に対しては、赤色発光素子ＬＥ１の赤色光は他の発光素子に比して最も浅い投光角度（側面ｓ４に対する発光素子の光軸の角度）で照射され、青色発光素子ＬＥ３の青色光は他の発光素子に比して最も大きい投光角度で照射され、緑色発光素子ＬＥ２の緑色光は赤色光よりも大きく青色光よりも浅い投光角度で照射される。例えば、赤色の光は１０〜３０°、緑色の光は３５〜５０°、青色の光は６０〜７５°で照射される。検査の際は赤色発光素子ＬＥ１、緑色発光素子ＬＥ２、青色発光素子ＬＥ３の光を同時に照射する。
【００６９】
［第５撮像ユニットの構成］
続いて、第５撮像ユニットＨ１０の構成について、図１１を参照して説明する。第５撮像ユニットＨ１０は、電子部品１の側面ｓ５を撮像するためのものである。第５撮像ユニットＨ１０による電子部品１の側面ｓ５の撮像は、透明テーブルＴの回転方向Ｒにおける前方側から行われる。第５撮像ユニットＨ１０は、図１１に示されるように、撮像が行われるカメラＨ１２（第２撮像部）と、図示しないレンズを収容する鏡胴Ｈ１４と、プリズムアダプタＨ１６と、一対の半筒状照明Ｈ１８，Ｈ２０（第２照明部）とを有し、一対の半筒状照明Ｈ１８，Ｈ２０がカメラＨ１２、鏡胴Ｈ１４及びプリズムアダプタＨ１６よりも透明テーブルＴ上に位置する電子部品１寄りに位置するように透明テーブルＴの周縁近傍に配置されている。カメラＨ１２は、入射光を分光して色彩ごとに撮像することのできるカメラから構成されており、具体的には３ＣＣＤカメラが用いられる。
【００７０】
プリズムアダプタＨ１６は、電子部品１の側面ｓ５からの反射光が導入される開口部Ｈ１６ａと、開口部Ｈ１６ａから導入された反射光を反射する直角プリズムＨ１６ｂと、鏡胴Ｈ１４の先端と接続されると共に直角プリズムＨ１６ｂによって反射された反射光を鏡胴Ｈ１４及びカメラＨ１２に向けて導出する開口部Ｈ１６ｃとを含んで構成されている。なお、プリズムアダプタＨ１６と比較して電子部品１が小さく、また、電子部品１の側面ｓ５の撮像を透明テーブルＴの回転方向Ｒにおける前方側から行うことから、カメラＨ１２、鏡胴Ｈ１４及びプリズムアダプタＨ１６が透明テーブルＴの表面側に向かうようにやや傾けられた状態となっていると共に、カメラＨ１２、鏡胴Ｈ１４及びプリズムアダプタＨ１６のうち最も透明テーブルＴ側に位置するプリズムアダプタＨ１６が透明テーブルＴの表面から所定の距離（具体的には、電子部品１がプリズムアダプタＨ１６と透明テーブルＴの表面との間を通過可能な距離）だけ離間した状態となっている。
【００７１】
一対の半筒状照明Ｈ１８，Ｈ２０は、一対の開口が設けられており、該一対の開口のうち一方の開口から他方の開口に向かう側に窪む凹曲面状とされると共にカメラＨ１２の撮像軸線ＨＬを囲む内壁面を撮像軸線ＨＬ周りに分割することによって構成された半筒状部材Ｈ１８ａ，Ｈ２０ａ（第２保持部材）と、撮像軸線ＨＬを囲むように半筒状部材Ｈ１８ａ，Ｈ２０ａの内壁面において保持され、半筒状部材Ｈ１８ａ，Ｈ２０ａの一方の開口側に向けて光を照射する複数の投光部材Ｈ１８ｂ，Ｈ２０ｂ（第２投光部材）とを含んで構成されている。具体的には、半筒状部材Ｈ１８ａ，Ｈ２０ａは、それぞれ、側壁部Ｈ１８ｃ，Ｈ２０ｃと、基部Ｈ１８ｄ，Ｈ２０ｄとを含む。側壁部Ｈ１８ｃ，Ｈ２０ｃは、内壁面が半筒状部材Ｈ１８ａ，Ｈ２０ａの基端Ｈ１８ｅ，Ｈ２０ｅ側から先端Ｈ１８ｆ、Ｈ２０ｆ側に向かうにつれて拡径された曲面状（例えば、球面状や放物面状）とされている。基部Ｈ１８ｄ，Ｈ２０ｄは、平板状を呈しており、半筒状部材Ｈ１８ａ，Ｈ２０ａの基端Ｈ１８ｅ，Ｈ２０ｅ側に配置されている。つまり、一対の半筒状照明Ｈ１８，Ｈ２０は、ドーム状照明Ｈ１６が開口Ｈ１６ｃ及び開口Ｈ１６ｅの双方と交差する平面にて２つに分割されたものとなっている。そのため、一対の半筒状照明Ｈ１８，Ｈ２０は、それぞれ分割面Ｈ１８ｇ，Ｈ２０ｇを有している。なお、請求項における「一方の開口」は、半筒状部材Ｈ１８ａ，Ｈ２０ａの先端Ｈ１８ｆ、Ｈ２０ｆによって構成され、請求項における「他方の開口」は側壁部Ｈ１８ｃ，Ｈ２０ｃの基端Ｈ１８ｅ，Ｈ２０ｅ側の端部によって構成される。
【００７２】
一対の半筒状照明Ｈ１８，Ｈ２０は、分割面Ｈ１８ｇ，Ｈ２０ｇが透明テーブルＴの表面に対して所定の角度で傾いた状態、具体的には、先端Ｈ１８ｆ、Ｈ２０ｆ側が基端Ｈ１８ｅ，Ｈ２０ｅ側よりも透明テーブルＴに近づいた状態となるように配置されている。また、一対の半筒状照明Ｈ１８，Ｈ２０は、半筒状部材Ｈ１８ａ，Ｈ２０ａの先端Ｈ１８ｆ、Ｈ２０ｆが透明テーブルＴ上に位置する電子部品１の側面ｓ５に向かい、互いの内壁面が向かい合い、且つ、透明テーブルＴの中心軸Ａに沿って透明テーブルＴを間に置くように配置されている。そのため、カメラＨ１２の撮像軸線ＨＬは、鏡胴Ｈ１４及びプリズムアダプタＨ１６の開口部Ｈ１６ｃを通って直角プリズムＨ１６ｂによりその向きが変えられ、その後プリズムアダプタＨ１６の開口部Ｈ１６ａ及び半筒状照明Ｈ１８と半筒状照明Ｈ２０との間を通って、電子部品１に向かうこととなる。
【００７３】
投光部材Ｈ１８ｂ，Ｈ２０ｂは、例えば発光ＬＥＤである。投光部材Ｈ１８ｂ，Ｈ２０ｂは、側壁部Ｈ１８ｃ，Ｈ２０ｃの内壁面全体及び基部Ｈ１８ｄ，Ｈ２０ｄの内壁面全体にわたって配置されている。そのため、基部Ｈ１８ｄ，Ｈ２０ｄの内壁面に配置されている投光部材Ｈ１８ｂ，Ｈ２０ｂによって、電子部品１の側面ｓ５の垂線に沿った方向から電子部品１の側面ｓ５が照明されると共に、側壁部Ｈ１８ｃ，Ｈ２０ｃの内壁面に配置されている投光部材Ｈ１８ｂ，Ｈ２０ｂによって、電子部品１の側面ｓ５の垂線に対して０°を超え且つ略９０°の方向から電子部品１の側面ｓ５が照明され、電子部品１の側面ｓ５からの反射光が直角プリズムＨ１６ｂを介して鏡胴Ｈ１４及びカメラＨ１２に導入されて、電子部品１の側面ｓ５が撮像されることとなる。
【００７４】
このように、電子部品１の側面ｓ５の垂線に沿った方向から電子部品１の側面ｓ５が照明されることで、電子部品１の側面ｓ５における傷、凹凸、欠け等を明瞭に映し出すことができる。また、電子部品１の側面ｓ５の垂線に対して０°を超え且つ略９０°の方向から電子部品１の側面ｓ５が照明されることで、電子部品１の側面ｓ５が様々な方向（角度）から照明され、クラックやチッピングといった電子部品１の側面ｓ５から内部へと繋がる欠陥を明瞭に映し出すことができる。
【００７５】
特に、本実施形態では、図１１に示すように、投光部材Ｈ１８ｂ，Ｈ２０ｂは、白色の光を発する白色発光素子ＬＥ４のみから構成されている。白色発光素子ＬＥ４が撮像軸線ＨＬを略全周にわたって取り囲むように、側壁部Ｈ１８ｃ，Ｈ２０ｃの内壁面の全面にわたって取り付けられている。このように配置することによって、外部電極３の外表面からなる電子部品１の側面ｓ５に対して、白色の光を照明することが可能となる。
【００７６】
［第６撮像ユニットの構成］
続いて、第６撮像ユニットＩ１０の構成について、図１２を参照して説明する。第６撮像ユニットＩ１０は、電子部品１の側面ｓ６を撮像するためのものである。第６撮像ユニットＩ１０による電子部品１の側面ｓ６の撮像は、透明テーブルＴの回転方向Ｒにおける後方側から行われる。第６撮像ユニットＩ１０は、図１２に示されるように、撮像が行われるカメラＩ１２（第２撮像部）と、図示しないレンズを収容する鏡胴Ｉ１４と、プリズムアダプタＩ１６と、一対の半筒状照明Ｉ１８，Ｉ２０（第２照明部）とを有し、一対の半筒状照明Ｉ１８，Ｉ２０がカメラＩ１２、鏡胴Ｉ１４及びプリズムアダプタＩ１６よりも透明テーブルＴ上に位置する電子部品１寄りに位置するように透明テーブルＴの周縁近傍に配置されている。カメラＨ１２は、入射光を分光して色彩ごとに撮像することのできるカメラから構成されており、具体的には３ＣＣＤカメラが用いられる。
【００７７】
プリズムアダプタＩ１６は、電子部品１の側面ｓ６からの反射光が導入される開口部Ｉ１６ａと、開口部Ｉ１６ａから導入された反射光を反射する直角プリズムＩ１６ｂと、鏡胴Ｉ１４の先端と接続されると共に直角プリズムＩ１６ｂによって反射された反射光を鏡胴Ｉ１４及びカメラＩ１２に向けて導出する開口部Ｉ１６ｃとを含んで構成されている。なお、プリズムアダプタＩ１６と比較して電子部品１が小さく、また、電子部品１の側面ｓ６の撮像を透明テーブルＴの回転方向Ｒにおける後方側から行うことから、カメラＩ１２、鏡胴Ｉ１４及びプリズムアダプタＩ１６が透明テーブルＴの表面側に向かうようにやや傾けられた状態となっていると共に、カメラＩ１２、鏡胴Ｉ１４及びプリズムアダプタＩ１６のうち最も透明テーブルＴ側に位置するプリズムアダプタＩ１６が透明テーブルＴの表面から所定の距離（具体的には、電子部品１がプリズムアダプタＩ１６と透明テーブルＴの表面との間を通過可能な距離）だけ離間した状態となっている。
【００７８】
一対の半筒状照明Ｉ１８，Ｉ２０は、一対の開口が設けられており、該一対の開口のうち一方の開口から他方の開口に向かう側に窪む凹曲面状とされると共にカメラＩ１２の撮像軸線ＩＬを囲む内壁面を撮像軸線ＩＬ周りに分割することによって構成された半筒状部材Ｉ１８ａ，Ｉ２０ａ（第２保持部材）と、撮像軸線ＩＬを囲むように半筒状部材Ｉ１８ａ，Ｉ２０ａの内壁面において保持され、半筒状部材Ｉ１８ａ，Ｉ２０ａの一方の開口側に向けて光を照射する複数の投光部材Ｉ１８ｂ，Ｉ２０ｂ（第２投光部材）とを含んで構成されている。具体的には、半筒状部材Ｉ１８ａ，Ｉ２０ａは、それぞれ、側壁部Ｉ１８ｃ，Ｉ２０ｃと、基部Ｉ１８ｄ，Ｉ２０ｄとを含む。側壁部Ｉ１８ｃ，Ｉ２０ｃは、内壁面が半筒状部材Ｉ１８ａ，Ｉ２０ａの基端Ｉ１８ｅ，Ｉ２０ｅ側から先端Ｉ１８ｆ、Ｉ２０ｆ側に向かうにつれて拡径された曲面状（例えば、球面状や放物面状）とされている。基部Ｉ１８ｄ，Ｉ２０ｄは、平板状を呈しており、半筒状部材Ｉ１８ａ，Ｉ２０ａの基端Ｉ１８ｅ，Ｉ２０ｅ側に配置されている。つまり、一対の半筒状照明Ｉ１８，Ｉ２０は、ドーム状照明Ｉ１６が開口Ｉ１６ｃ及び開口Ｉ１６ｅの双方と交差する平面にて２つに分割されたものとなっている。そのため、一対の半筒状照明Ｉ１８，Ｉ２０は、それぞれ分割面Ｉ１８ｇ，Ｉ２０ｇを有している。なお、請求項における「一方の開口」は、半筒状部材Ｉ１８ａ，Ｉ２０ａの先端Ｉ１８ｆ、Ｉ２０ｆによって構成され、請求項における「他方の開口」は側壁部Ｉ１８ｃ，Ｉ２０ｃの基端Ｉ１８ｅ，Ｉ２０ｅ側の端部によって構成される。
【００７９】
一対の半筒状照明Ｉ１８，Ｉ２０は、分割面Ｉ１８ｇ，Ｉ２０ｇが透明テーブルＴの表面に対して所定の角度で傾いた状態、具体的には、先端Ｉ１８ｆ、Ｉ２０ｆ側が基端Ｉ１８ｅ，Ｉ２０ｅ側よりも透明テーブルＴに近づいた状態となるように配置されている。また、一対の半筒状照明Ｉ１８，Ｉ２０は、半筒状部材Ｉ１８ａ，Ｉ２０ａの先端Ｉ１８ｆ、Ｉ２０ｆが透明テーブルＴ上に位置する電子部品１の側面ｓ６に向かい、互いの内壁面が向かい合い、且つ、透明テーブルＴの中心軸Ａに沿って透明テーブルＴを間に置くように配置されている。そのため、カメラＩ１２の撮像軸線ＩＬは、鏡胴Ｉ１４及びプリズムアダプタＩ１６の開口部Ｉ１６ｃを通って直角プリズムＩ１６ｂによりその向きが変えられ、その後プリズムアダプタＩ１６の開口部Ｉ１６ａ及び半筒状照明Ｉ１８と半筒状照明Ｉ２０との間を通って、電子部品１に向かうこととなる。
【００８０】
投光部材Ｉ１８ｂ，Ｉ２０ｂは、例えば発光ＬＥＤである。投光部材Ｉ１８ｂ，Ｉ２０ｂは、側壁部Ｉ１８ｃ，Ｉ２０ｃの内壁面全体及び基部Ｉ１８ｄ，Ｉ２０ｄの内壁面全体にわたって配置されている。そのため、基部Ｉ１８ｄ，Ｉ２０ｄの内壁面に配置されている投光部材Ｉ１８ｂ，Ｉ２０ｂによって、電子部品１の側面ｓ６の垂線に沿った方向から電子部品１の側面ｓ６が照明されると共に、側壁部Ｉ１８ｃ，Ｉ２０ｃの内壁面に配置されている投光部材Ｉ１８ｂ，Ｉ２０ｂによって、電子部品１の側面ｓ６の垂線に対して０°を超え且つ略９０°の方向から電子部品１の側面ｓ６が照明され、電子部品１の側面ｓ６からの反射光が直角プリズムＩ１６ｂを介して鏡胴Ｉ１４及びカメラＩ１２に導入されて、電子部品１の側面ｓ６が撮像されることとなる。
【００８１】
このように、電子部品１の側面ｓ６の垂線に沿った方向から電子部品１の側面ｓ６が照明されることで、電子部品１の側面ｓ６における傷、凹凸、欠け等を明瞭に映し出すことができる。また、電子部品１の側面ｓ６の垂線に対して０°を超え且つ略９０°の方向から電子部品１の側面ｓ６が照明されることで、電子部品１の側面ｓ６が様々な方向（角度）から照明され、クラックやチッピングといった電子部品１の側面ｓ６から内部へと繋がる欠陥を明瞭に映し出すことができる。
【００８２】
特に、本実施形態では、図１２に示すように、投光部材Ｉ１８ｂ，Ｉ２０ｂは、白色の光を発する白色発光素子ＬＥ４のみから構成されている。白色発光素子ＬＥ４が撮像軸線ＩＬを略全周にわたって取り囲むように、側壁部Ｉ１８ｃ，Ｉ２０ｃの内壁面の全面にわたって取り付けられている。このように配置することによって、外部電極３の外表面からなる電子部品１の側面ｓ６に対して、白色の光を照明することが可能となる。
【００８３】
［良品回収ユニット及び不良品回収ユニットの構成］
続いて、良品回収ユニットＪ１０及び不良品回収ユニットＫ１０の構成について、図１３を参照して説明する。良品回収ユニットＪ１０は、外観検査の結果、良品であると判断された電子部品１を回収するためのものであり、不良品回収ユニットＫ１０は、外観検査の結果、不良品であると判断された電子部品１を回収するためのものである。良品回収ユニットＪ１０及び不良品回収ユニットＫ１０は、それぞれ、イオナイザＪ１２，Ｋ１２と、回収ボックスＪ１４，Ｋ１４とを有している。
【００８４】
イオナイザＪ１２（Ｋ１２）は、大気をイオン化して、透明テーブルＴの表面に生じる電荷を中和させるためのガスを吹き付ける装置である。イオナイザＪ１２（Ｋ１２）は、透明テーブルＴの周縁近傍における上方に配置されている。イオナイザＪ１２（Ｋ１２）のノズルは、回収ボックスＪ１４（Ｋ１４）側に向けられ、やや透明テーブルＴの表面に向かうようにやや傾けられている。そのため、イオナイザＪ１２（Ｋ１２）のノズルからイオン化されたガスが吹き出されると、そのガスが透明テーブルの表面から回収ボックスＪ１４（Ｋ１４）に向かうこととなる。
【００８５】
回収ボックスＪ１４（Ｋ１４）は、筐体Ｊ１４ａ（Ｋ１４ａ）と、筐体Ｊ１４ａ（Ｋ１４ａ）の内部に設けられたシュートＪ１４ｂ（Ｋ１４ｂ）及び緩衝シートＪ１４ｃ（Ｋ１４ｃ）とを含んで構成されている。筐体Ｊ１４ａ（Ｋ１４ａ）は、直方体形状を呈する中空の部材であって、導電性樹脂材料によって形成されている。筐体Ｊ１４ａ（Ｋ１４ａ）には、筐体Ｊ１４ａ（Ｋ１４ａ）の一の稜部が切り欠かれて開口Ｊ１４ｄ（Ｋ１４ｄ）が形成されている。筐体Ｊ１４ａ（Ｋ１４ａ）は、この開口Ｊ１４ｄ（Ｋ１４ｄ）が透明テーブルＴの周縁に向かうように、透明テーブルＴの周縁よりも外方に配置されている。なお、筐体Ｊ１４ａ（Ｋ１４ａ）は接地（アース）されており、電荷を筐体Ｊ１４ａ（Ｋ１４ａ）の外部に逃すことができるようになっている。
【００８６】
シュートＪ１４ｂ（Ｋ１４ｂ）は、三角柱形状を呈しており、導電性樹脂材料によって形成されている。シュートＪ１４ｂ（Ｋ１４ｂ）は、筐体Ｊ１４ａ（Ｋ１４ａ）内において透明テーブルＴに近づくにつれて下方に向かうように傾斜している。そのため、イオナイザＪ１２（Ｋ１２）によって筐体Ｊ１４ａ（Ｋ１４ａ）内に吹き飛ばされた電子部品１は、シュートＪ１４ｂ（Ｋ１４ｂ）によって筐体Ｊ１４ａ（Ｋ１４ａ）内の透明テーブルＴ寄りに集められる。この際、電子部品１は、シュートＪ１４ｂ（Ｋ１４ｂ）の斜面を滑り降りることとなるので、電子部品１が筐体Ｊ１４ａ（Ｋ１４ａ）内に吹き飛ばされることにより電子部品１に生じる衝撃が緩和されるようになっている。
【００８７】
緩衝シートＪ１４ｃ（Ｋ１４ｃ）は、導電性の柔軟な材料によってシート状に形成されたものである。緩衝シートＪ１４ｃ（Ｋ１４ｃ）は、その一方の主面が筐体Ｊ１４ａ（Ｋ１４ａ）における透明テーブルＴ寄りの壁部に向かうように、筐体Ｊ１４ａ（Ｋ１４ａ）の天板に取り付けられている。そのため、イオナイザＪ１２（Ｋ１２）によって筐体Ｊ１４ａ（Ｋ１４ａ）内に吹き飛ばされた電子部品１は、まず緩衝シートＪ１４ｃ（Ｋ１４ｃ）に衝突し、シュートＪ１４ｂ（Ｋ１４ｂ）の斜面を滑り降り、その後筐体Ｊ１４ａ（Ｋ１４ａ）内に回収される。
【００８８】
［制御部の構成］
続いて、制御部１２の構成について、図２を参照して説明する。制御部１２は、図２に示されるように、透明テーブルＴに接続されたサーボモータ、第１リニアフィーダＡ１４、ボールフィーダＡ１６、第２リニアフィーダＡ１８、レーザ発光器Ｃ１８、レーザ受光器Ｃ２０、第１撮像ユニットＤ１０、第２撮像ユニットＥ１０、第３撮像ユニットＦ１０、第４撮像ユニットＧ１０、第５撮像ユニットＨ１０、第６撮像ユニットＩ１０及びイオナイザＪ１２，Ｋ１２と接続されている。
【００８９】
制御部１２は、透明テーブルＴのサーボモータに信号を出力して、透明テーブルＴの回転及び停止を制御する。制御部１２は、第１リニアフィーダＡ１４、ボールフィーダＡ１６及び第２リニアフィーダＡ１８に信号を出力して、第１リニアフィーダＡ１４、ボールフィーダＡ１６及び第２リニアフィーダＡ１８の駆動及び停止を制御する。
【００９０】
制御部１２は、レーザ発光器Ｃ１８に信号を出力して、レーザ受光器Ｃ２０に向けてレーザ光Ｌを照射させる。そして、レーザ受光器Ｃ２０では、レーザ発光器Ｃ１８からのレーザ光Ｌを受光している場合（電子部品１が第２姿勢矯正ユニットＣ１０を通過していない場合）には制御部１２に信号を出力して、レーザ発光器Ｃ１８からのレーザ光Ｌを受光していない場合（電子部品１の第２姿勢矯正ユニットＣ１０の通過に伴い、レーザ光Ｌが電子部品１に照射された場合）には制御部１２への信号出力を停止する。ここで、制御部１２では、レーザ受光器Ｃ２０からの信号出力が停止されたことを契機（トリガ）として、電子部品１が第２姿勢矯正ユニットＣ１０を通過したと判断すると共に、当該電子部品１が各撮像ユニットＤ１０，Ｅ１０，Ｆ１０，Ｇ１０，Ｈ１０，Ｉ１０及び各回収ユニットＪ１０，Ｋ１０のそれぞれに到達するのにどのくらい透明テーブルＴを回転させることが必要であるのかを算出する。
【００９１】
制御部１２は、算出された透明テーブルＴの回転量に基づいて、当該電子部品１が各撮像ユニットＤ１０，Ｅ１０，Ｆ１０，Ｇ１０，Ｈ１０，Ｉ１０のそれぞれに到達したと判定すると、各照明Ｄ１６，Ｅ１８，Ｅ２０，Ｆ１６，Ｇ１８，Ｇ２０，Ｈ１８，Ｈ２０，Ｉ１８，Ｉ２０に信号を出力して、ストロボ光による照明を行わせると共に、各カメラＤ１２，Ｅ１２，Ｆ１２，Ｇ１２，Ｈ１２，Ｉ１２に信号を出力して、電子部品１の各側面ｓ１〜ｓ６を撮像させる。そして、制御部１２は、各カメラＤ１２，Ｅ１２，Ｆ１２，Ｇ１２，Ｈ１２，Ｉ１２によって撮像された電子部品１の側面ｓ１〜ｓ６の撮像画像データに基づいて画像処理を行い、電子部品１の傷等の欠陥の有無を検査し、電子部品１が不良品であるか否かの判断を行う。
【００９２】
制御部１２は、算出された透明テーブルＴの回転量及び外観検査結果に基づいて、当該電子部品１が良品で且つ良品回収ユニットＪ１０に到達したと判定すると、イオナイザＪ１２に信号を出力して、イオナイザＪ１２にイオン化されたガスを噴射させる。これにより、良品の電子部品１は、イオナイザＪ１２からのイオン化されたガスによって回収ボックスＪ１４内に吹き飛ばされ、回収ボックスＪ１４に回収される。一方、制御部１２は、算出された透明テーブルＴの回転量及び外観検査結果に基づいて、当該電子部品１が不良品で且つ不良品回収ユニットＫ１０に到達したと判定すると、イオナイザＫ１２に信号を出力して、イオナイザＫ１２にイオン化されたガスを噴射させる。これにより、不良品の電子部品１は、イオナイザＫ１２からのイオン化されたガスによって回収ボックスＫ１４内に吹き飛ばされ、回収ボックスＫ１４に回収される。
【００９３】
以上のような本実施形態においては、素体供給ユニットＡ１０によって、電子部品１の側面ｓ３が透明テーブルＴに当接するように電子部品１を透明テーブルＴの周縁部に配置し、透明テーブルＴによって、電子部品１を搬送している。そのため、電子部品１の六つの側面ｓ１〜ｓ６に向かういずれの方向からでも電子部品１を視認できることから、各撮像ユニットＤ１０，Ｅ１０，Ｆ１０，Ｇ１０，Ｈ１０，Ｉ１０による電子部品１の各側面ｓ１〜ｓ６の撮像にあたって電子部品１を持ち替えたりする必要がなくなっている。その結果、高速に効率よく電子部品１の外観検査が行えるようになっている。
【００９４】
次に、本発明の実施形態に係る外観検査装置１０の作用・効果について説明する。
【００９５】
まず、従来のように電子部品の全ての面に対してＲＧＢ三色照明を照射して検査した場合、例えば、チップコンデンサやチップインダクタなどのように一部の端面が外部電極３，４で覆われている電子部品１の外観検査を行うときに、全面が外部電極３，４で覆われている面の欠陥を良好に検出することができないという問題があった。そこで、このような問題を解決するため、本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、以下の理由から、面全体が外部電極３，４に覆われている面は白色発光素子ＬＥ４で白色光を照射して検査することが好ましいことを見出した。
【００９６】
すなわち、外部電極３，４で覆われた側面ｓ５，ｓ６の欠陥検査は薄く形成された金属膜表面の欠陥を検出することが目的となるため、表面を均一にムラなく照らすことが検査精度の向上につながる。赤色発光素子ＬＥ１、緑色発光素子ＬＥ２、青色発光素子ＬＥ３からなるＲＧＢ三色照明でのチップ素体面の検査では表面上の欠陥検出に対しては青色光が有効であり、外部電極表面の欠陥検出にも基本的には青色光が有効に作用するものと考えられるが、（可視光領域で）波長の短い青色光は相対的に指向性が高くなるため、ドーム状照明の発光素子の全てを青色発光素子ＬＥ３で構成したとすると照度ムラが発生しやすくなる。特に、反射効率の高い金属面の外部電極領域ではなおさら照度ムラが発生する。これに対して、白色発光素子ＬＥ４では、発光ダイオードチップが放射する青色の光の一部が蛍光体層を透過し，残りは蛍光体に当たって黄色の光になり、この２色の光が混ざり合って（人間の視覚に対する）白色光を発生させている。白色発光素子ＬＥ４の光もベースは青色光であるが、蛍光体層の通過によりＬＥＤ光の指向性が弱められ広角となることから前記指向性に依存する照度ムラが抑制され、外部電極が均一に照らされることとなり、表面の欠陥検出精度が向上することになる。一方、ＲＧＢ三色照明では最も効果的な青色発光素子ＬＥ３が特定の角度領域にしか設けられず、かつ本来の高い指向性を持ったままであるため、両端面の曲率が大きい外部電極面に対して白色発光素子ＬＥ４を用いた場合より欠陥検出精度が低下することを見出した。一方、側面ｓ５,ｓ６から側面ｓ１〜ｓ４側にまではみ出した外部電極領域は側面ｓ５，ｓ６の外部電極面に比べて相対的にフラットな形状であるため、ＲＧＢ三色照明における青色発光素子ＬＥ３で十分な欠陥検出を行うことができることも見出した。
【００９７】
以上によって、本発明の実施形態に係る外観検査装置１０では、素体２の外表面及び外部電極３，４の外表面の一部から構成される電子部品１の側面ｓ１、側面ｓ２、側面ｓ３、側面ｓ４をそれぞれ撮像する撮像ユニットＤ１０，Ｅ１０，Ｆ１０，Ｇ１０の投光部材Ｄ１６ｂ，Ｅ１８ｂ，Ｅ２０ｂ，Ｆ１８ｂ，Ｇ１８ｂ，Ｇ２０ｂは、赤色の光を発する赤色発光素子ＬＥ１と、緑色の光を発する緑色発光素子ＬＥ２と、青色の光を発する青色発光素子ＬＥ３とから構成されている。また、外部電極３、４の外表面から構成される電子部品１の側面ｓ５、側面ｓ６をそれぞれ撮像する撮像ユニットＨ１０，Ｉ１０の投光部材Ｈ１８ｂ，Ｈ２０ｂ，Ｉ１８ｂ，Ｉ２０ｂは、白色の光を発する白色発光素子ＬＥ４から構成されている。このような構成とすることによって、ＲＧＢ三色照明で検査することが好適な側面ｓ１，ｓ２，ｓ３，ｓ４に対してはＲＧＢ三色照明で検査することが可能となり、白色発光素子を照射して検査することが好適な側面ｓ５，ｓ６に対しては白色発光素子ＬＥ４を照射して検査することが可能となる。これによって、電子部品１の６面全てを精度よく検査することができ、特に、６面全てをＲＧＢ三色照明で検査する場合に比して外部電極３，４で全て覆われている側面ｓ５，ｓ６の欠陥検出精度を向上させることができる。
【００９８】
また、検査精度を向上させることができるため、検査処理速度も向上させることができる。この検査処理速度の向上には、カメラＤ１２〜Ｉ１２に３ＣＣＤカメラを用いたことによって検査の際に赤色発光素子ＬＥ１、緑色発光素子ＬＥ２、青色発光素子ＬＥ３の光の同時照射が可能となることも寄与している。
【００９９】
また、カメラＤ１２，Ｅ１２，Ｆ１２，Ｇ１２，Ｈ１２，Ｉ１２が、入射光を分光して色彩ごとに撮像することのできる３ＣＣＤカメラから構成されているため、電子部品１の検査精度を一層向上させることができる。
【０１００】
また、本実施形態に係る外観検査装置１０では、投光部材Ｄ１６ｂ，Ｅ１８ｂ，Ｅ２０ｂ，Ｆ１８ｂ，Ｇ１８ｂ，Ｇ２０ｂについては、素体２の外表面及び外部電極３，４の外表面からなる電子部品１の側面ｓ１，ｓ２，ｓ３，ｓ４に対して、青色の光、緑色の光、赤色の光の順に大きな角度から照明することが可能な構成となっている。これによって、例えば素体２が誘電体で構成されており、素体２の外表面と外部電極３，４の外表面とのコントラスト差が小さくなるチップコンデンサやセラミックインダクタについては、好適な照明角度となり、検査精度を向上させることができる。
【０１０１】
次に、本発明の実施形態に係る外観検査装置１０で電子部品１を観察したときの実施例について説明する。図１５は外部電極が形成されていない素体２のみの外表面を撮像した実施例であり、（ａ）はＲＧＢ三色照明を照射して３ＣＣＤカメラで撮像したときの赤色光画像、（ｂ）はＲＧＢ三色照明を照射して１ＣＣＤカメラで撮像したときの赤色光画像、（ｃ）はＲＧＢ三色照明を照射して３ＣＣＤカメラで撮像したときの緑色光画像、（ｄ）はＲＧＢ三色照明を照射して１ＣＣＤカメラで撮像したときの緑色光画像、（ｅ）はＲＧＢ三色照明を照射して３ＣＣＤカメラで撮像したときの青色光画像、（ｆ）はＲＧＢ三色照明を照射して１ＣＣＤカメラで撮像したときの青色光画像を示している。図１５（ａ）〜（ｆ）に示すグラフは素体２の写真中のバーＢにおける輝度を示しており、図中に示す輝度差は検査対象領域における基準輝度値（例えば平均輝度）と欠陥箇所における輝度値との差分を示している。図１５（ａ），（ｂ）に示すように、ＲＧＢ三色照明を照射して赤色光画像を取得することで、素体２の内方へ向かうクラックＣＲを観察することができる。また、３ＣＣＤカメラで撮像した場合はクラックＣＲ部分で輝度差が１３１となり一層良好にクラックＣＲを検出することが可能となる。図１５（ｃ），（ｄ）に示すように、ＲＧＢ三色照明を照射して緑色光画像を取得することで、素体２の表面の化学反応によるシミＳＴを観察することができる。また、３ＣＣＤカメラで撮像した場合はシミＳＴ部分で輝度差が３２となり一層良好にシミＳＴを検出することが可能となる。図１５（ｅ），（ｆ）に示すように、ＲＧＢ三色照明を照射して青色光画像を取得することで、素体２の表面の欠けＣＰを観察することができる。また、３ＣＣＤカメラで撮像した場合は欠けＣＰ部分で輝度差が２８となり一層良好に欠けＣＰを検出することが可能となる。なお、図１５（ｅ），（ｆ）については、表面の欠けを観察し易い面として素体２の長手方向の端面の外表面を観察したが、（ａ）〜（ｄ）と同じ面を観察しても同様に欠けを良好に観察することができる。
【０１０２】
図１６は外部電極のみの外表面を撮像した実施例であり、（ａ）は白色発光素子を照射して３ＣＣＤカメラで撮像したときの赤色光画像、（ｂ）は白色発光素子を照射して３ＣＣＤカメラで撮像したときの緑色光画像、（ｃ）は白色発光素子を照射して３ＣＣＤカメラで撮像したときの青色光画像、（ｄ）はＲＧＢ三色照明を照射して３ＣＣＤカメラで撮像したときの赤色光画像、（ｅ）はＲＧＢ三色照明を照射して３ＣＣＤカメラで撮像したときの緑色光画像、（ｆ）はＲＧＢ三色照明を照射して３ＣＣＤカメラで撮像したときの青色光画像を示している。図１６（ｆ）に示すように、ＲＧＢ三色照明を照射して観察する場合は、外周縁の角Ｒ部が影となってしまい、外部電極の外表面全体にムラができて均一に映らないが、図１６（ｃ）に示すように、白色発光素子を照射して観察する場合は、外周縁の角Ｒ部の影響が少なく、外部電極の外表面全体が比較的均一に映る。
【０１０３】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態では、投光部材Ｄ１６ｂ，Ｅ１８ｂ，Ｅ２０ｂ，Ｆ１８ｂ，Ｇ１８ｂ，Ｇ２０ｂについて、素体２の外表面及び外部電極３，４の外表面からなる電子部品１の側面ｓ１，ｓ２，ｓ３，ｓ４に対して、青色の光、緑色の光、赤色の光の順に大きな角度から照明することが可能な構成となっているが、これに代えて、赤色の光、緑色の光、青色の光の順に大きな角度から照明することが可能な構成としてもよい。具体的には、側壁部Ｄ１６ｄの内壁面の開口Ｄ１６ｃ側に、青色発光素子ＬＥ３が撮像軸線ＤＬを全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部Ｄ１６ｄの内壁面の開口Ｄ１６ｅ側及び基部Ｄ１６ｆの内壁面に赤色発光素子ＬＥ１が撮像軸線ＤＬを全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部Ｄ１６ｄの内壁面における複数の赤色発光素子ＬＥ１と複数の青色発光素子ＬＥ３との間に、緑色発光素子ＬＥ２が撮像軸線ＤＬを全周にわたって取り囲むように複数配置されている。また、側壁部Ｅ１８ｃ，Ｅ２０ｃの内壁面の先端Ｅ１８ｆ、Ｅ２０ｆ側に、青色発光素子ＬＥ３が撮像軸線ＥＬを略全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部Ｅ１８ｃ，Ｅ２０ｃの内壁面の基端Ｅ１８ｅ，Ｅ２０ｅ側及び基部Ｅ１８ｄ，Ｅ２０ｄの内壁面に赤色発光素子ＬＥ１が撮像軸線ＥＬを略全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部Ｅ１８ｃ，Ｅ２０ｃの内壁面における複数の赤色発光素子ＬＥ１と複数の青色発光素子ＬＥ３との間に、緑色発光素子ＬＥ２が撮像軸線ＥＬを略全周にわたって取り囲むように複数配置されている。また、側壁部Ｆ１８ｄの内壁面の開口Ｆ１８ｃ側に、青色発光素子ＬＥ３が撮像軸線ＦＬを全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部Ｆ１８ｄの内壁面の開口Ｆ１８ｅ側及び基部Ｆ１８ｆの内壁面に赤色発光素子ＬＥ１が撮像軸線ＦＬを全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部Ｆ１８ｄの内壁面における複数の赤色発光素子ＬＥ１と複数の青色発光素子ＬＥ３との間に、緑色発光素子ＬＥ２が撮像軸線ＦＬを全周にわたって取り囲むように複数配置されている。側壁部Ｇ１８ｃ，Ｇ２０ｃの内壁面の先端Ｇ１８ｆ、Ｇ２０ｆ側に、青色発光素子ＬＥ３が撮像軸線ＧＬを略全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部Ｇ１８ｃ，Ｇ２０ｃの内壁面の基端Ｇ１８ｅ，Ｇ２０ｅ側及び基部Ｇ１８ｄ，Ｇ２０ｄの内壁面に赤色発光素子ＬＥ１が撮像軸線ＧＬを略全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部Ｇ１８ｃ，Ｇ２０ｃの内壁面における複数の赤色発光素子ＬＥ１と複数の青色発光素子ＬＥ３との間に、緑色発光素子ＬＥ２が撮像軸線ＧＬを略全周にわたって取り囲むように複数配置されている。これによって、例えば素体２がフェライトで構成されており、素体２の外表面と外部電極３，４の外表面とのコントラスト差が大きくなるフェライトインダクタについては、好適な照明角度となり、検査精度を向上させることができる。
【０１０４】
また、本実施形態では、電子部品１の側面ｓ３が透明テーブルＴの表面に当接すると共に電子部品１の側面ｓ４が透明テーブルＴの中心軸Ａ側に向くように（電子部品１の幅方向が透明テーブルＴの径方向に沿うと共に電子部品１の高さ方向が透明テーブルＴの表面の垂線に沿うように）、電子部品１が透明テーブルＴに供給されていたが、透明テーブルＴに供給される電子部品１の姿勢はこれ以外であってもよい。例えば、電子部品１の側面ｓ３が透明テーブルＴの表面に当接すると共に電子部品１の側面ｓ６が透明テーブルＴの中心軸Ａ側に向いて（電子部品１の幅方向が透明テーブルＴの径方向に沿うと共に電子部品１の長さ方向が透明テーブルＴの表面の垂線に沿って）いてもよく、電子部品１の側面ｓ４が透明テーブルＴの表面に当接すると共に電子部品１の側面ｓ１が透明テーブルＴの中心軸Ａ側に向いて（電子部品１の高さ方向が透明テーブルＴの径方向に沿うと共に電子部品１の幅方向が透明テーブルＴの表面の垂線に沿って）いてもよく、電子部品１の側面ｓ４が透明テーブルＴの表面に当接すると共に電子部品１の側面ｓ６が透明テーブルＴの中心軸Ａ側に向いて（電子部品１の長さ方向が透明テーブルＴの径方向に沿うと共に電子部品１の幅方向が透明テーブルＴの表面の垂線に沿って）いてもよく、電子部品１の側面ｓ６が透明テーブルＴの表面に当接すると共に電子部品１の側面ｓ１が透明テーブルＴの中心軸Ａ側に向いて（電子部品１の高さ方向が透明テーブルＴの径方向に沿うと共に電子部品１の長さ方向が透明テーブルＴの表面の垂線に沿って）いてもよく、電子部品１の側面ｓ６が透明テーブルＴの表面に当接すると共に電子部品１の側面ｓ４が透明テーブルＴの中心軸Ａ側に向いて（電子部品１の幅方向が透明テーブルＴの径方向に沿うと共に電子部品１の長さ方向が透明テーブルＴの表面の垂線に沿って）いてもよい。
【０１０５】
また、本実施形態では、透明テーブルＴの周縁近傍に、透明テーブルＴの回転方向（矢印Ｒ方向）に沿って、第１撮像ユニットＤ１０、第２撮像ユニットＥ１０、第３撮像ユニットＦ１０、第４撮像ユニットＧ１０、第５撮像ユニットＨ１０及び第６撮像ユニットＩ１０がこの順に配置されていたが、例えば、図１７に示されるように、透明テーブルＴの周縁近傍に、透明テーブルＴの回転方向（矢印Ｒ方向）に沿って、第５撮像ユニットＨ１０、第６撮像ユニットＩ１０、第４撮像ユニットＧ１０、第１撮像ユニットＤ１０、第２撮像ユニットＥ１０及び第３撮像ユニットＦ１０がこの順に配置されていてもよい。また、図１及び図１７以外に示す順番で各撮像ユニットを配置してもよい。
【０１０６】
また、透明テーブルＴの表面を、透明な導電膜で覆うようにしてもよい。このようにすると、導電膜において電荷が移動しやすくなるので、電子部品１が載置される面の帯電を抑制することが可能となる。なお、透明テーブルＴの表面を覆う透明な導電膜を接地（アース）しておくと、電荷を外部に逃すことができるようになるため好ましい。
【０１０７】
また、本実施形態では、電子部品１の各側面ｓ１〜ｓ６の撮像にあたり、制御部１２によって各照明Ｄ１６，Ｅ１８，Ｅ２０，Ｆ１６，Ｇ１８，Ｇ２０，Ｈ１８，Ｈ２０，Ｉ１８，Ｉ２０に対しストロボ光による照明を行わせているが、各照明Ｄ１６，Ｅ１８，Ｅ２０，Ｆ１６，Ｇ１８，Ｇ２０，Ｈ１８，Ｈ２０，Ｉ１８，Ｉ２０を常時点灯させるようにしてもよい。ただし、ストロボ光を用いた方が、より大きな光量を瞬間的に得ることができるので、電子部品１の各側面ｓ１〜ｓ６を均一に照らすことができる。
【符号の説明】
【０１０８】
１…電子部品（検査対象物）、１０…外観検査装置、Ｄ１０…第１撮像ユニット（第１撮像手段）、Ｄ１２…カメラ（第１撮像部）、Ｄ１６…ドーム状照明（第１照明部）、Ｄ１６ａ…椀状部材（第１保持部材）、Ｄ１６ｂ…投光部材（第１投光部材）、Ｄ１６ｃ…開口（一方の開口）、Ｄ１６ｅ…開口（他方の開口）、Ｅ１０…第２撮像ユニット（第１撮像手段）、Ｅ１２…カメラ（第１撮像部）、Ｅ１８，Ｅ２０…半筒状照明（第１照明部）、Ｅ１８ａ，Ｅ２０ａ…半筒状部材（第１保持部材）、Ｅ１８ｂ，Ｅ２０ｂ…投光部材（第１投光部材）、Ｆ１０…第３撮像ユニット（第１撮像手段）、Ｆ１２…カメラ（第１撮像部）、Ｆ１８…ドーム状照明（第１照明部）、Ｆ１８ａ…椀状部材（第１保持部材）、Ｆ１８ｂ…投光部材（第１投光部材）、Ｆ１８ｃ…開口（一方の開口）、Ｆ１８ｅ…開口（他方の開口）、Ｇ１０…第４撮像ユニット（第１撮像手段）、Ｇ１２…カメラ（第
1撮像部）、Ｇ１８，Ｇ２０…半筒状照明（第１照明部）、Ｇ１８ａ，Ｇ２０ａ…半筒状部材（第１保持部材）、Ｇ１８ｂ，Ｇ２０ｂ…投光部材（第１投光部材）、Ｈ１０…第５撮像ユニット（第２撮像手段）、Ｈ１２…カメラ（第２撮像部）、Ｈ１８，Ｈ２０…半筒状照明（第２照明部）、Ｈ１８ａ，Ｈ２０ａ…半筒状部材（第２保持部材）、Ｈ１８ｂ，Ｈ２０ｂ…投光部材（第２投光部材）、Ｉ１０…第６撮像ユニット（第２撮像手段）、Ｉ１２…カメラ（第２撮像部）、Ｉ１８，Ｉ２０…半筒状照明（第２照明部）、Ｉ１８ａ，Ｉ２０ａ…半筒状部材（第２保持部材）、Ｉ１８ｂ，Ｉ２０ｂ…投光部材（第２投光部材）、ＬＥ１…赤色発光素子、ＬＥ２…緑色発光素子、ＬＥ３…青色発光素子、ＬＥ４…白色発光素子、Ｔ…透明テーブル（検査対象物保持手段）、ｓ１…側面（第１側面）、ｓ２…側面（第２側面）、ｓ３…側面（第３側面）、ｓ４…側面（第４側面）、ｓ５…側面（第５側面）、ｓ６…側面（第６側面）。
【図１】
2010230514.tif 000003
【図２】
2010230514.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１７】
2010230514.tif 000017
【図１５】
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【図１６】
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