(57)【要約】【目的】描画時間の短縮を図ることが可能な描画方法を提供することを目的とする。【構成】本発明の一態様の描画方法は、描画データを外部から磁気ディスク装置１４１に転送すると共に、データチェックを行ない、磁気ディスク装置１４２に転送するといった一連の転送処理を行なう工程と、磁気ディスク装置１４２から描画データを読み出し、データ処理を行なうと共に、パターンを描画するといった一連の描画処理を行なう工程と、描画データに対して、転送処理を実行するための予約ジョブを登録する工程と、異なる描画データに対して、転送処理と描画処理とを行う通常ジョブを登録する工程と、を備え、転送処理は、通常ジョブの登録と予約ジョブの登録との少なくとも一方に基づき行なわれ、通常ジョブの転送処理が行なわれていないときに、予約ジョブの転送処理が行なわれる。本発明によれば、複数のジョブを行う際の描画時間の増加を抑制することができる。【選択図】図１
2010074040.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
描画データを外部から第１の記憶装置に転送すると共に、転送された描画データに対して第１のデータ処理を行ない、前記第１のデータ処理が終了した後に前記第１の記憶装置から描画データを読み出し、第２の記憶装置に転送するといった一連の転送処理を行なう工程と、
前記第２の記憶装置から描画データを読み出し、第２のデータ処理を行なうと共に、第２のデータ処理後のデータに基づいて、荷電粒子ビームを用いて試料にパターンを描画するといった一連の描画処理を行なう工程と、
描画データに対して、前記転送処理を実行するための転送処理予約を登録する工程と、
前記転送処理予約が登録された描画データとは異なる描画データに対して、前記転送処理と描画処理とを行うコマンドを登録する工程と、
を備え、
前記転送処理は、前記コマンドの登録と前記転送処理予約の登録との少なくとも一方に基づき行なわれ、
前記コマンドが登録された描画データに対する転送処理が行なわれていないときに、前記転送処理予約が登録された描画データに対して、前記転送処理が行なわれることを特徴とする描画方法。
【請求項２】
前記転送処理予約は、前記描画処理にかかる時間よりも前記転送処理にかかる時間の方が長くかかる描画データに対して登録されることを特徴とする請求項１記載の描画方法。
【請求項３】
前記転送処理予約が登録された描画データに対して、前記転送処理が行なわれている間に、前記コマンドが登録された場合に、当該コマンドに基づく描画データに対する前記転送処理を優先して行なうことを特徴とする請求項１又は２記載の描画方法。
【請求項４】
前記転送処理予約は、複数の描画データに対して登録されることを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の描画方法。
【請求項５】
前記転送処理予約が登録された描画データに対する転送処理に基づいて前記第２の記憶装置に描画データが格納された結果、前記コマンドに基づく描画データを格納することができない場合に、前記第２の記憶装置に格納された前記転送処理予約に基づく描画データを削除することを特徴とする請求項１〜４いずれか記載の描画方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、描画方法に係り、例えば、外部からの描画データの転送処理と転送後の描画処理とを行なう描画装置の描画方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、ＬＳＩの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン（レチクル或いはマスクともいう。）が必要となる。ここで、電子線（電子ビーム）描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。
【０００３】
図１１は、可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
可変成形型電子線（ＥＢ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｂｅａｍ）描画装置は、以下のように動作する。まず、第１のアパーチャ４１０には、電子線３３０を成形するための矩形例えば長方形の開口４１１が形成されている。また、第２のアパーチャ４２０には、開口４１１を通過した電子線３３０を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口４２１が形成されている。荷電粒子ソース４３０から照射され、開口４１１を通過した電子線３３０は、偏向器により偏向される。そして、可変成形開口４２１の一部を通過して、ステージ上に搭載されたレジスト材が塗布された試料に照射される。ステージは、描画中、所定の一方向（例えば、Ｘ方向とする）に連続的に移動している。このように、開口４１１と可変成形開口４２１との両方を通過できる矩形形状が、試料３４０の描画領域に描画される。開口４１１と可変成形開口４２１との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
【０００４】
電子ビーム描画を行う際に、まず、描画装置が、描画処理が行える状態に各機能の環境が整った後に、外部からレイアウトデータを描画装置内に転送し、データチェック等を行う転送処理と、転送後のレイアウトデータを使った描画処理とが行われる（例えば、特許文献１参照）。かかる描画処理の内部工程には、データ変換処理工程と実描画工程とが含まれる。データ変換処理工程では、転送処理にてデータチェック済みのレイアウトデータを複数段のデータ処理を行って装置固有のフォーマットデータとなるショットデータを生成する。そして、実描画工程では、ショットデータに従って、電子ビームを試料に照射する。従来、上述した転送処理と描画処理とが１つのジョブ（ＪＯＢ）として、一連の動作で行われていた。通常、描画装置では、複数のジョブが登録され、順次、描画が行われることになる。
【０００５】
図１２は、従来の転送処理と描画処理との流れの一例を示す図である。例えば、１番目の通常ジョブの描画処理を行っている間に、２番目の通常ジョブ（２ｎｄ  ＪＯＢ）が登録されると、１番目の通常ジョブでは既に転送処理が終了しているので、空いたリソースを使って、２番目の通常ジョブの転送処理が行われる。多くのパターンでは、描画処理の方が転送処理よりも時間がかかるため、１番目の通常ジョブの描画処理を行っている間に２番目の通常ジョブの転送処理を終了させることができる。言い換えると、次のジョブの転送処理時間を前のジョブの描画処理時間の裏に隠すことができる。そして、１番目の通常ジョブの描画処理が終了するのを待って、２番目の通常ジョブの描画処理が行われることになる。さらに、２番目の通常ジョブの転送処理の終了段階で、３番目の通常ジョブ（３ｒｄ  ＪＯＢ）が登録されると、２番目の通常ジョブでは既に転送処理が終了しているので、空いたリソースを使って、３番目の通常ジョブの転送処理が行われる。そして、２番目の通常ジョブの描画処理を行っている間に３番目の通常ジョブの転送処理を終了させることができる。その後、２番目の通常ジョブの描画処理が終了するのを待って、３番目の通常ジョブの描画処理が行われることになる。１つのジョブが登録されてから完了するまでに必要な描画時間は、転送処理時間と描画処理時間の合計となるが、以上のように、転送処理が、該当するジョブより前のジョブの描画処理中に完了することができれば、複数のジョブを行う際の全体での描画時間の短縮につなげることができる。しかしながら、そうはならない事態も生じ得る。
【０００６】
図１３は、従来の転送処理と描画処理との流れの他の一例を示す図である。図１３に示すように、１番目の通常ジョブの描画処理を行っている間に２番目の通常ジョブの転送処理が終了しない場合があり得る。例えば、データ量が非常に大きい場合である。このような場合、２番目の通常ジョブの描画処理は、１番目の通常ジョブの描画処理が終了しているにもかかわらず、２番目の通常ジョブの転送処理が終了するまで描画処理を行うことができなくなる。同様に、２番目の通常ジョブの描画処理を行っている間に３番目の通常ジョブの転送処理が終了しない場合があり得る。かかる場合も、３番目の通常ジョブの描画処理は、２番目の通常ジョブの描画処理が終了しているにもかかわらず、３番目の通常ジョブの転送処理が終了するまで描画処理を行うことができなくなる。かかるはみ出した転送処理時間は、そのまま複数のジョブを行う際の全体での描画時間の増加につながることになる。以上のような描画時間の増加は、例えば、マスクの生産効率を低下させてしまうことになる。描画時間の増加の例はこれに限るものではない。
【０００７】
図１４は、従来の転送処理と描画処理との流れの他の一例を示す図である。描画装置では、一般に、２つの基板を連続して処理する２枚搬送が行われる。その際、１番目の通常ジョブの転送処理の間は、それ以前のジョブが存在しないので、転送処理時間がそのままはみ出した時間となってしまう。このように、２枚搬送の１枚目の転送処理時間がそのままはみ出した時間となってしまう。或いは、１枚ごとの搬送について、それ以前のジョブがあったとしても、かかるジョブの描画処理が終了した後に、ジョブ登録が行われた場合、同様に、かかるジョブの転送処理時間がそのままはみ出した時間となってしまう。以上のようなはみ出した転送処理時間は、そのまま複数のジョブを行う際の全体での描画時間の増加につながることになる。
【特許文献１】特開２００８−０３４４３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したように、他のジョブの描画処理時間から転送処理時間がはみ出すと複数のジョブを行う際の全体での描画時間の増加につながることになる。以上のような描画時間の増加は、例えば、マスクの生産効率を低下させてしまうことになる。そのため、描画時間の短縮を図ることが望まれている。
【０００９】
そこで、本発明は、かかる問題点を克服し、描画時間の短縮を図ることが可能な描画方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様の描画方法は、
描画データを外部から第１の記憶装置に転送すると共に、転送された描画データに対して第１のデータ処理を行ない、第１のデータ処理が終了した後に第１の記憶装置から描画データを読み出し、第２の記憶装置に転送するといった一連の転送処理を行なう工程と、
第２の記憶装置から描画データを読み出し、第２のデータ処理を行なうと共に、第２のデータ処理後のデータに基づいて、荷電粒子ビームを用いて試料にパターンを描画するといった一連の描画処理を行なう工程と、
描画データに対して、転送処理を実行するための転送処理予約を登録する工程と、
転送処理予約が登録された描画データとは異なる描画データに対して、転送処理と描画処理とを行うコマンドを登録する工程と、
を備え、
転送処理は、コマンドの登録と転送処理予約の登録との少なくとも一方に基づき行なわれ、
コマンドが登録された描画データに対する転送処理が行なわれていないときに、転送処理予約が登録された描画データに対して、前記転送処理が行なわれることを特徴とする。
【００１１】
そして、転送処理予約は、描画処理にかかる時間よりも転送処理にかかる時間の方が長くかかる描画データに対して登録されると好適である。
【００１２】
また、転送処理予約が登録された描画データに対して、転送処理が行なわれている間に、コマンドが登録された場合に、当該コマンドに基づく描画データに対する転送処理を優先して行なうと好適である。
【００１３】
また、転送処理予約は、複数の描画データに対して登録されると好適である。
【００１４】
さらに、転送処理予約が登録された描画データに対する転送処理に基づいて第２の記憶装置に描画データが格納された結果、コマンドに基づく描画データを格納することができない場合に、第２の記憶装置に格納された転送処理予約に基づく描画データを削除すると好適である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、複数のジョブを行う際の全体での描画時間の増加を抑制することができる。よって、従来に比べて描画時間の短縮を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の他の荷電粒子を用いたビームでも構わない。
【００１７】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。
図１において、描画装置１００は、描画部１５０、制御部１６０、搬出入口（Ｉ／Ｆ）１２０、ロードロックチャンバ１３０、ロボットチャンバ１４０、プリチャンバ１４６、及び真空ポンプ１７０を備えている。描画装置１００は、荷電粒子ビーム描画装置の一例となる。そして、描画装置１００は、試料１０１に所望するパターンを描画する。
【００１８】
制御部１６０は、制御計算機１１０、メモリ１１１、磁気ディスク装置１４１，１４２，１４４、データ処理部１２４、及び描画制御部１２６を備えている。制御計算機１１０、メモリ１１１、磁気ディスク装置１４１，１４２，１４４、データ処理部１２４、及び描画制御部１２６は、図示しないバスにて互いに接続されている。
【００１９】
描画部１５０は、電子鏡筒１０２、描画室１０３を有している。電子鏡筒１０２内には、電子銃２０１、照明レンズ２０２、第１のアパーチャ２０３、投影レンズ２０４、偏向器２０５、第２のアパーチャ２０６、対物レンズ２０７、及び偏向器２０８が配置されている。また、描画室１０３内には、移動可能に配置されたＸＹステージ１０５が配置されている。ＸＹステージ１０５上には、試料１０１が配置されている。
【００２０】
搬出入口１２０内には、試料１０１を搬送する搬送ロボット１２２が配置されている。ロボットチャンバ１４０内には、試料１０１を搬送する搬送ロボット１４３が配置されている。真空ポンプ１７０は、バルブ１７２を介してロボットチャンバ１４０内の気体を排気する。これにより、ロボットチャンバ１４０内は真空雰囲気に維持される。また、真空ポンプ１７０は、バルブ１７４を介して電子鏡筒１０２内及び描画室１０３内の気体を排気する。これにより、電子鏡筒１０２内及び描画室１０３内は真空雰囲気に維持される。また、搬出入口１２０とロードロックチャンバ１３０とロボットチャンバ１４０と描画室１０３とのそれぞれの境界には、ゲートバルブ１３２，１３４，１３６が配置される。
【００２１】
試料１０１として、例えば、ウェハにパターンを転写する露光用のマスク基板が含まれる。また、このマスク基板は、例えば、まだ何もパターンが形成されていないマスクブランクスが含まれる。制御計算機１１０内での入出力或いは演算されたデータは都度メモリ１１１に記憶される。また、描画制御部１２６は、描画部１５０、搬出入口１２０、ロードロックチャンバ１３０、プリチャンバ１４６、及びロボットチャンバ１４０内の各機器を駆動および制御する。
【００２２】
制御計算機１１０内には、転送処理部１１２、データチェック部１１４、及びデータ処理部１１６が配置される。ここで、転送処理部１１２、データチェック部１１４、及びデータ処理部１１６といった処理機能は、ソフトウェアによりＣＰＵ等の計算機で実行されるように構成してもよい。或いは、電気的な回路によるハードウェアにより構成してもよい。或いは、電気的な回路によるハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、かかるハードウェアとファームウェアとの組合せでも構わない。また、ソフトウェアにより、或いはソフトウェアとの組合せにより実施させる場合には、処理を実行する計算機に入力される情報或いは演算処理中及び処理後の各情報はその都度メモリ１１１に記憶される。
【００２３】
ここで、図１では、実施の形態１を説明する上で必要な構成部分について記載している。描画装置１００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれても構わないことは言うまでもない。また、搬送ロボット１２２，１４３は、エレベータ機構や回転機構など機械的な機構であれば構わない。
【００２４】
照射部の一例となる電子銃２０１から放出された電子ビーム２００は、照明レンズ２０２により矩形例えば長方形の穴を持つ第１のアパーチャ２０３全体を照明する。ここで、電子ビーム２００をまず矩形例えば長方形に成形する。そして、第１のアパーチャ２０３を通過した第１のアパーチャ像の電子ビーム２００は、投影レンズ２０４により第２のアパーチャ２０６上に投影される。かかる第２のアパーチャ２０６上での第１のアパーチャ像の位置は、偏向器２０５によって偏向制御され、ビーム形状と寸法を変化させることができる。その結果、電子ビーム２００は成形される。そして、第２のアパーチャ２０６を通過した第２のアパーチャ像の電子ビーム２００は、対物レンズ２０７により焦点を合わせ、偏向器２０８により偏向される。その結果、連続移動するＸＹステージ１０５上の試料１０１の所望する位置に照射される。
【００２５】
図２は、実施の形態１における描画装置内の搬送経路を示す上面概念図である。
搬出入口１２０に配置された試料１０１は、ゲートバルブ１３２を開けた後、搬送ロボット１２２によりロードロックチャンバ１３０内のステージに搬送される。そして、ゲートバルブ１３２を閉めた後、ゲートバルブ１３４を開けて、搬送ロボット１４３によりロボットチャンバ１４０を介してプリチャンバ１４６内のステージに搬送される。そして、プリチャンバ１４６内で試料１０１は待機され、その後、ゲートバルブ１３６を開けて、描画室１０３のＸＹステージ１０５上に搬送される。そして、ゲートバルブ１３６を閉めた後、ＸＹステージ１０５上の試料１０１には所定のパターンが描画される。描画が終了すると、ゲートバルブ１３６を開けて、描画室１０３のＸＹステージ１０５から搬送ロボット１４３により試料１０１をロボットチャンバ１４０内に移動する。そして、ゲートバルブ１３６を閉めた後、ゲートバルブ１３４を開けて、搬送ロボット１４３により試料１０１はロードロックチャンバ１３０内のステージに搬送される。そして、ゲートバルブ１３４を閉めた後、ゲートバルブ１３２を開けて、搬送ロボット１２２により試料１０１は搬出入口１２０に搬出される。これらの動作の際、各チャンバ内の真空度が下がった場合にはその都度真空ポンプ１７０が作動し、真空度を維持する。或いは、バルブ１７２又はバルブ１７４が開閉し、作動中の真空ポンプ１７０によって真空引きされ、所望する真空度を維持する。
【００２６】
電子ビーム描画を行う際に、転送処理と描画処理と搬送処理とが行われる。搬送処理は、描画処理の前には、図２において説明した搬出入口１２０からＸＹステージ１０５まで試料１０１を搬送する処理である。なお、搬送処理は、転送処理時間内に終了するので、実施の形態１では、描画時間への影響を説明する上で省略する。実施の形態１では、主に、転送処理と描画処理とについて説明する。
【００２７】
図３は、実施の形態１における転送処理の内容を説明するための概念図である。転送処理は、外部の磁気ディスク装置５００からレイアウトデータ（描画データ）を描画装置１００内の磁気ディスク装置１４１に一時的に転送する転送（ｉ）と、データチェックを行うデータチェック（ｉｉ）と、所定のデータ処理を行うデータ処理（ｉｉｉ）と、磁気ディスク装置１４１から磁気ディスク装置１４２に転送する転送（ｉｖ）という一連の処理を行う。これら（ｉ）〜（ｉｖ）は、試料１０１の描画領域を処理領域毎に分割したフレーム単位のレイアウトデータ（フレームデータ）毎に行われる。
【００２８】
図４は、実施の形態１における転送処理内の各処理の仕方を説明するためのフロー図である。まず、転送（ｉ）として、転送処理部１１２は、第１フレームのフレームデータを外部の磁気ディスク装置５００から描画装置１００内の磁気ディスク装置１４１に一時的に転送する。終了すると、続いて、第２フレームのフレームデータの転送を行う。続いて、第３フレームのフレームデータの転送、第４フレームのフレームデータの転送、・・・と順次、磁気ディスク装置５００から磁気ディスク装置１４１にフレームデータを転送する。
【００２９】
データチェック（ｉｉ）として、第１フレームのフレームデータが磁気ディスク装置１４１に格納されると、データチェック部１１４は、転送処理部１１２が第２フレームのフレームデータの転送を行うのと同時期に、磁気ディスク装置１４１から第１フレームのフレームデータを読み出し、データチェック（第１のデータ処理の一例）を行う。データチェックは、フルチェックを行う。例えば、参照データと元のデータとで排他的論理和（ＸＯＲ）演算等を行って、データ内に異常が無いかどうかをチェックする。そして、第１フレームのフレームデータのデータチェック後に、データチェック部１１４は、転送処理部１１２が第３フレームのフレームデータの転送を行うのと同時期に、磁気ディスク装置１４１から第２フレームのフレームデータを読み出し、データチェックを行う。同様に、データチェック部１１４は、転送処理部１１２が第４フレームのフレームデータの転送を行うのと同時期に、磁気ディスク装置１４１から第３フレームのフレームデータを読み出し、データチェックを行う。このようにして、順次、フレームデータのデータチェックを行う。データチェックの結果、異常を検出した場合には、転送エラーとして、転送処理が中止される。
【００３０】
データ処理（ｉｉｉ）として、第１フレームのフレームデータのデータチェックが終了すると、データ処理部１１６は、データチェック部１１４が第２フレームのフレームデータのデータチェックを行うのと同時期に、磁気ディスク装置１４１から第１フレームのフレームデータを読み出し、データ処理を行う。データ処理としては、例えば、フレーム内を所定のメッシュサイズでメッシュ分割して、各メッシュ内のパターン面積密度を演算する。かかるパターン面積密度は、例えば、近接効果補正計算等に利用される。ここでは、説明の理解をし易くするため、近接効果補正計算等については説明を省略する。そして、第１フレームのフレームデータのデータ処理後に、データ処理部１１６は、データチェック部１１４が第３フレームのフレームデータのデータチェックを行うのと同時期に、磁気ディスク装置１４１から第２フレームのフレームデータを読み出し、データ処理を行う。同様に、データ処理部１１６は、データチェック部１１４が第４フレームのフレームデータのデータチェックを行うのと同時期に、磁気ディスク装置１４１から第３フレームのフレームデータを読み出し、データ処理を行う。このようにして、順次、フレームデータのデータ処理を行う。
【００３１】
転送（ｉｖ）として、第１フレームのフレームデータのデータ処理が終了すると、転送処理部１１２は、データ処理部１１６が第２フレームのフレームデータのデータ処理を行うのと同時期に、磁気ディスク装置１４１から第１フレームのフレームデータを読み出し、磁気ディスク装置１４２へ転送する。そして、転送処理部１１２は、データ処理部１１６が第３フレームのフレームデータのデータ処理を行うのと同時期に、磁気ディスク装置１４１から第２フレームのフレームデータを読み出し、磁気ディスク装置１４２へ転送する。同様に、転送処理部１１２は、データ処理部１１６が第４フレームのフレームデータのデータ処理を行うのと同時期に、磁気ディスク装置１４１から第３フレームのフレームデータを読み出し、磁気ディスク装置１４２へ転送する。このようにして、順次、データチェックやパターン密度計算の終了したフレームデータのデータ転送を行う。
【００３２】
以上のようにして、転送（ｉ）と、データチェック（ｉｉ）と、データ処理（ｉｉｉ）と、転送（ｉｖ）という一連の処理をパイプライン処理で順次進めていく。フレーム単位のパイプライン処理を行うことで転送処理時間を短縮することができる。
【００３３】
そして、各フレームデータが磁気ディスク装置１４２に格納されると、次に、描画処理が行われる。描画処理の内部工程には、データ変換処理工程と実描画工程とが含まれる。データ変換処理工程では、転送処理にてデータチェック済みのレイアウトデータを複数段のデータ処理（第２のデータ処理の一例）を行って装置固有のフォーマットデータとなるショットデータを生成する。そして、実描画工程では、ショットデータに従って、電子ビームを試料に照射する。
【００３４】
実施の形態１では、従来と同様の上述した転送処理と描画処理とが一連の動作で行われる通常ジョブ（ＪＯＢ）と、かかる通常ジョブとは別に、転送予約により転送処理が行われる予約ジョブ（予約ＪＯＢ）とを登録可能とする。従来は、上述した転送処理と描画処理とが一連の動作で行われる通常ジョブのみが登録可能であったが、これでは、上述した諸問題が発生してしまう。そこで、実施の形態１では、さらに、予約ジョブの登録を可能とすることで、予約ジョブに該当するレイアウトデータの転送処理時間を複数のジョブを行う際の全体での描画時間の増加の要因にはならないようにする。
【００３５】
図５は、実施の形態１における複数のジョブに対して、転送処理と描画処理とを行う際のフローの一例を示す図である。制御計算機１１０には、あるレイアウトデータに対して、転送処理を実行するための予約ジョブ（転送処理予約）が登録される。また、一方で、１番目の通常ジョブ（１ｓｔ  ＪＯＢ）（コマンドの一例）が登録される。すると、まず、転送処理部１１２は、１番目の通常ジョブを優先して、１番目の通常ジョブ用のレイアウトデータに対して、転送処理を実行する。１番目の通常ジョブ用のレイアウトデータの転送処理が終了すると１番目の通常ジョブの描画処理が続いて行われる。ここで、１番目の通常ジョブ用のレイアウトデータの転送処理が終了して転送処理のためのリソース（転送処理部１１２、データチェック部１１４、及びデータ処理部１１６等）が使用されなくなった時点で、転送処理部１１２は、予約ジョブ用のレイアウトデータの転送処理を開始する。よって、予約ジョブの転送処理は１番目の通常ジョブの描画処理と並行して行われることになる。その後、予約ジョブの描画処理は、続いて行わず、別途、ジョブの登録を待つ。このように、予約ジョブでは、転送処理と描画処理とを切り離している。そして、予約ジョブの転送処理の終了後に、別途、２番目の通常ジョブが登録されると、転送処理部１１２は、２番目の通常ジョブ用のレイアウトデータに対して転送処理を実行する。２番目の通常ジョブ用のレイアウトデータの転送処理が終了すると２番目の通常ジョブの描画処理が続いて行われる。
【００３６】
従来の描画方法では、図５の例の場合、１番目の通常ジョブの転送処理が終了してから２番目の通常ジョブ登録が成されるまでの間は、転送処理については空いた無駄な時間（アイドリング時間）となる。実施の形態１では、予約ジョブの登録を設けて、かかる空いた時間に予約ジョブの転送処理を行うようにする。このように、転送処理と描画処理とを切り離して、転送処理を他の通常ジョブの転送処理が行われていないときに行うことで描画装置１００を有効に活用することができる。その結果、複数のジョブを行う際の全体での描画時間に対し、予約ジョブの転送処理時間が描画時間の増加の要因とならないようにすることができる。
【００３７】
予約ジョブは、描画処理にかかる時間よりも転送処理にかかる時間の方が長くかかるレイアウトデータに対して登録されると、特に、好適である。
【００３８】
図６は、実施の形態１における複数のジョブに対して、転送処理と描画処理とを行う際のフローの他の一例を示す図である。従来、電子ビーム描画を行う際に、まず、描画装置１００が、描画処理が行える状態に各機能の環境が整った後に、第１番目の通常ジョブの転送処理が開始されていた。しかし、転送処理に必要なリソースが立ち上げ時間と、描画処理を行う各機器の立ち上げ時間では、描画処理を行う各機器の立ち上げ時間の方が長くかかる。よって、描画処理を行う各機器の立ち上げ中（装置アイドリング）は、転送処理に必要なリソースはその処理が可能であるにもかかわらず、待機状態となっていた。そこで、実施の形態１では、制御計算機１１０が立ち上がった時点で予約ジョブの登録を受け付け、かかる装置アイドリング中であって転送処理に必要なリソースがその処理を行うことが可能となった時点で予約ジョブの転送処理を開始する。そして、描画処理を行う各機器が使用可能となった時点で１番目の通常ジョブの転送処理を行う。そして、１番目の通常ジョブの転送処理が終了したら１番目の通常ジョブの描画処理を続いて行う。また、２番目の通常ジョブの登録があった場合には、１番目の通常ジョブの転送処理が終了した後に２番目の通常ジョブの転送処理を行い、その後、２番目の通常ジョブの描画処理を行えばよい。以上のように、実施の形態１では、予約ジョブの登録を設けて、描画装置１００のアイドリング中に予約ジョブの転送処理を行うようにする。その結果、複数のジョブを行う際の全体での描画時間に対し、予約ジョブの転送処理時間が描画時間の増加の要因とならないようにすることができる。
【００３９】
図７は、実施の形態１における複数のジョブに対して、転送処理と描画処理とを行う際のフローの他の一例を示す図である。図７では、予約ジョブと、１番目の通常ジョブが登録される。すると、まず、転送処理部１１２は、１番目の通常ジョブを優先して、１番目の通常ジョブ用のレイアウトデータに対して、転送処理を実行する。１番目の通常ジョブ用のレイアウトデータの転送処理が終了すると１番目の通常ジョブの描画処理が続いて行われる。ここで、１番目の通常ジョブ用のレイアウトデータの転送処理が終了して転送処理のためのリソース（転送処理部１１２、データチェック部１１４、及びデータ処理部１１６等）が使用されなくなった時点で、転送処理部１１２は、予約ジョブ用のレイアウトデータの転送処理を開始する。よって、予約ジョブの転送処理は１番目の通常ジョブの描画処理と並行して行われることになる。ここまでは、図５の例と同様である。図７では、予約ジョブの転送処理が行なわれている間に、第２のジョブが登録された場合を示している。かかる場合には、転送処理部１１２は、第２のジョブに基づくレイアウトデータに対する転送処理を優先して行う。すなわち、予約ジョブの転送処理中であっても第２のジョブが登録された時点で一時停止し、第２のジョブの転送処理を開始する。そして、第２のジョブの転送処理が終了した後、他の通常のジョブの転送処理が無いときに予約ジョブの転送処理が再開される。再開された予約ジョブの転送処理は、第２のジョブの描画処理中に行われるので、かかる場合にも描画時間の増加の要因とはならない。
【００４０】
図８は、実施の形態１における複数のジョブに対して、転送処理と描画処理とを行う際のフローの他の一例を示す図である。図８では、図５の例で示したように、転送用のリソースが空いた時間に予約ジョブの転送処理を行う。しかし、かかる予約ジョブの転送処理を行った結果、予約ジョブの転送処理の終了後に、別途、２番目の通常ジョブが登録された際に、２番目の通常ジョブの転送処理を行うには、磁気ディスク装置１４２（第２の記憶装置）のディスク容量が足りなくなった場合に以下のように処理する。このように、磁気ディスク装置１４２のディスク容量が足りなくなった場合に、転送処理部１１２は、予約ジョブに基づくレイアウトデータを磁気ディスク装置１４２から削除する。そして、２番目の通常ジョブの転送処理を行う。そして、２番目の通常ジョブの転送処理後に続いて２番目の通常ジョブの描画処理が行われる。第２のジョブの転送処理が終了した後、他の通常のジョブの転送処理が無いときに予約ジョブの転送処理が改めて開始される。予約ジョブの転送処理は、第２のジョブの描画処理中に行われるので、かかる場合にも描画時間の増加の要因とはならない。以上のように、通常のジョブを優先し、予約ジョブは、通常のジョブの影に隠れるように転送処理を行うことで、描画時間の増加の要因とはならないようにすることができる。
【００４１】
図９は、実施の形態１における複数のジョブに対して、予約ジョブの描画処理を行う際のフローの一例を示す図である。上述したように、予約ジョブでは、転送処理と描画処理とが切り離されている。よって、予約ジョブの転送処理後のレイアウトデータは、磁気ディスク装置１４２に格納された状態のままとなっている。かかる状態から予約ジョブに基づくレイアウトデータに対する描画処理を行う場合を説明する。予約ジョブに基づくレイアウトデータに対しては、別途、通常のジョブ登録を行う。図９では、第２のジョブとして示している。第２のジョブでは、既に予約ジョブとして転送処理が終了しているので、次のように描画処理を行う。或いは、予約ジョブの中で、別途、描画処理モードというコマンドが設定されても構わない。
【００４２】
図１０は、実施の形態１における予約ジョブに基づくレイアウトデータに対する描画処理を行うまでの動作を説明するための概念図である。既に予約ジョブに基づくレイアウトデータに対しては、データチェック（ｉｉ）とデータ処理（ｉｉｉ）が終了しているので、再度、行う必要はない。しかしながら、一連の動作で描画処理をしていないので、１００％データに異常が無いとは言いがたい。そこで、予約ジョブに基づくレイアウトデータに対して通常のジョブ登録（図１０では第２のジョブ登録が該当する）がされた場合、データチェック部１１４は、磁気ディスク装置１４２から順次フレームデータを読み出し、フルチェックは行わずに簡易チェックを行う。例えば、パリティチェックのみを行う。異常があれば、描画停止となる。そして、異常が無ければ、描画処理へと進む。他のジョブによる描画処理が終了していれば、第２のジョブに基づく描画処理が行われる。以上のように、予約ジョブでは転送処理と描画処理とが切り離されており、転送処理が既に終了済みなので、複数のジョブを行う際の全体での描画時間に対し、予約ジョブの転送処理時間が描画時間の増加の要因とならないようにすることができる。
【００４３】
以上の説明において、予約ジョブが１つの場合について説明したが、これに限るものではない。予約ジョブは異なる複数のレイアウトデータに対して登録されても構わないことは言うまでもない。かかる場合には、それぞれの予約ジョブが登録され、それぞれの予約ジョブの転送処理は、他のジョブの転送処理が行われていないときに行われる。よって、複数の予約ジョブが登録されても描画時間の増加にはならない。逆に、複数の予約ジョブが登録されることで、転送に必要なリソースの有効利用度が向上し、描画時間のさらなる短縮につなげることができる。
【００４４】
以上の説明において、「〜部」或いは「〜工程」と記載したものは、コンピュータで動作可能なプログラムにより構成することができる。或いは、ソフトウェアとなるプログラムだけではなく、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、ハードウェアとファームウェアとの組合せでも構わない。また、プログラムにより構成される場合、プログラムは、磁気ディスク装置、磁気テープ装置、ＦＤ、ＣＤ、ＤＶＤ、ＭＯ或いはＲＯＭ等の読み取り可能な記録媒体に記録される。例えば、プログラムは、記憶装置１１２に記憶される。或いは、別途、これらの記録媒体の少なくとも１つが制御計算機１１０に接続されればよい。或いは、制御計算機１１０内部に搭載されていればよい。
【００４５】
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。
【００４６】
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、描画装置１００を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。
【００４７】
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての荷電粒子ビーム描画方法及び装置は、本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。
【図２】実施の形態１における描画装置内の搬送経路を示す上面概念図である。
【図３】実施の形態１における転送処理の内容を説明するための概念図である。
【図４】実施の形態１における転送処理内の各処理の仕方を説明するためのフロー図である。
【図５】実施の形態１における複数のジョブに対して、転送処理と描画処理とを行う際のフローの一例を示す図である。
【図６】実施の形態１における複数のジョブに対して、転送処理と描画処理とを行う際のフローの他の一例を示す図である。
【図７】実施の形態１における複数のジョブに対して、転送処理と描画処理とを行う際のフローの他の一例を示す図である。
【図８】実施の形態１における複数のジョブに対して、転送処理と描画処理とを行う際のフローの他の一例を示す図である。
【図９】実施の形態１における複数のジョブに対して、予約ジョブの描画処理を行う際のフローの一例を示す図である。
【図１０】実施の形態１における予約ジョブに基づくレイアウトデータに対する描画処理を行うまでの動作を説明するための概念図である。
【図１１】従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
【図１２】従来の転送処理と描画処理との流れの一例を示す図である。
【図１３】従来の転送処理と描画処理との流れの他の一例を示す図である。
【図１４】従来の転送処理と描画処理との流れの他の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００４９】
１００  描画装置
１０１，３４０  試料
１０２  電子鏡筒
１０３  描画室
１０５  ＸＹステージ
１１０  制御計算機
１１１  メモリ
１１２  転送処理部
１１４  データチェック部
１１６，１２４  データ処理部
１２０  搬出入口
１２２，１４３  搬送ロボット
１２６  描画制御部
１３０  ロードロックチャンバ
１３２，１３４，１３６  ゲートバルブ
１４０  ロボットチャンバ
１４１，１４２，１４４  磁気ディスク装置
１４６  プリチャンバ
１５０  描画部
１６０  制御部
１７０  真空ポンプ
１７２，１７４  バルブ
２００  電子ビーム
２０１  電子銃
２０２  照明レンズ
２０３，４１０  第１のアパーチャ
２０４  投影レンズ
２０５，２０８  偏向器
２０６，４２０  第２のアパーチャ
２０７  対物レンズ
３３０  電子線
４１１  開口
４２１  可変成形開口
４３０  荷電粒子ソース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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