(57)【要約】【課題】プリント基板に固化したフラックス等の絶縁物を短時間で除去して配線等の検査ポイントにプローブピンを当接し、これによってプリント基板の低温検査を実施すること。【解決手段】検査用プローブ１０は、一端側から信号線１２が引き出され、他端側からプローブピン１１の円錐部が突き出る状態に配設された差込ソケット１４とを有する構成に、更に、差込ソケット１４のプローブピン１１が挿入された部分の外周に電熱線を周回し、この電熱線の両端部を引き出してヒータ用電源線１５ａ，１５ｂとしたヒータ用コイル１５と、ヒータ用コイル１５を完全に被服する絶縁性で且つ耐熱性の材質により形成されたヒータカバー１６とを備えて構成した。【選択図】図１
2010169417.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端が円錐状又は多角錐状の細長いプローブピンと、このプローブピンの円錐状又は多角錐状の端部と逆端部に電気的に接続された信号線と、円筒状を成し、この円筒状の中にプローブピン及び信号線が挿通され、一端側から信号線が引き出され、他端側からプローブピンの円錐状又は多角錐状の端部が突き出る状態に配設されたソケットとを有し、プローブピンの円錐状又は多角錐状の先端をプリント基板の検査ポイントに当接して信号線から所定の信号を供給することで検査を行う検査用プローブにおいて、
前記ソケットの前記プローブピンが挿入された部分の外周に電熱線を周回し、この電熱線の両端部を引き出してヒータ用電源線としたヒータ用コイルと、
前記ヒータ用コイルを完全に被服する絶縁性で且つ耐熱性の材質により形成されたヒータカバーと
を更に備えることを特徴とする検査用プローブ。
【請求項２】
前記プローブピンの円錐状又は多角錐状の先端を、湾曲状の曲面としたことを特徴とする請求項１に記載の検査用プローブ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の検査用プローブを、保持板の複数の貫通孔に、当該検査用プローブのヒータカバーの部分を嵌合して配設したことを特徴とするプリント基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラックスが落とされていないプリント基板の検査ポイントにプローブピンを当接して検査する検査用プローブ及びプリント基板検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板の検査には、常温検査以外に、低温、高温、所定温度での検査がある。特に、低温検査では、プリント基板を低温槽で冷却した後取り出して検査するが、プリント基板から絶縁物であるフラックスが落とされていない場合、冷却によってフラックスが固化し、検査用プローブのプローブピンが配線等の検査ポイントに当接できず検査が行えない状態が生じる。この場合、プリント基板を暖めれば固化フラックスが溶融して検査が可能となるが、低温検査ができなくなる。
【０００３】
そこで、固化フラックスを除去して低温検査を行うことが可能な検査用プローブとして、特許文献１に記載のプローブピンがある。このプローブピンは、細長い軸と、軸の先端部に形成され、第１の側面を有する第１の接触子と、第１の側面に接する第２の側面を有する第２の接触子とを有し、軸の軸方向に各接触子が圧縮され、あるいは解放されるときに各接触子が変形することにより第１の側面と第２の側面とが相互に擦れ合うように構成されている。
【０００４】
この構成によって、プローブピン先端部に設けられた第１及び第２の接触子の側面がプリント基板の表面に付加されている異物（半田の酸化膜、フラックス）を除去しながら検査ポイントに接触する。つまり、プローブピンの軸方向への移動に伴い、第１及び第２の接触子の側面が互いに擦り合い、この擦り合いによってプリント基板に付着したフラックス等の異物が除去されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−９９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記の特許文献１は、プローブピン先端部に設けられた各接触子の側面の擦り合いによってプリント基板に付着したフラックスを除去するようになっているが、低温検査の場合、プリント基板に固化したフラックスが硬かったり、厚く固化していたりする場合、短時間に全てを除去することができない。言い換えれば、固化フラックスの除去に長時間掛かったり、或いは除去することができず、このため、冷却状態のプリント基板が常温となって低温検査が実施できないという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、プリント基板に固化したフラックス等の絶縁物を短時間で除去して配線等の検査ポイントにプローブピンを当接し、これによってプリント基板の低温検査を実施することができる検査用プローブ及びプリント基板検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、一端が円錐状又は多角錐状の細長いプローブピンと、このプローブピンの円錐状又は多角錐状の端部と逆端部に電気的に接続された信号線と、円筒状を成し、この円筒状の中にプローブピン及び信号線が挿通され、一端側から信号線が引き出され、他端側からプローブピンの円錐状又は多角錐状の端部が突き出る状態に配設されたソケットとを有し、プローブピンの円錐状又は多角錐状の先端をプリント基板の検査ポイントに当接して信号線から所定の信号を供給することで検査を行う検査用プローブにおいて、前記ソケットの前記プローブピンが挿入された部分の外周に電熱線を周回し、この電熱線の両端部を引き出してヒータ用電源線としたヒータ用コイルと、前記ヒータ用コイルを完全に被服する絶縁性で且つ耐熱性の材質により形成されたヒータカバーとを更に備えることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、過熱されたプローブピンが検査ポイントを被覆した固化状のフラックスに当接するとフラックスが瞬時に溶融され、この溶融でプローブピンが検査ポイントに当接し、この瞬間に検査が行われるので、プリント基板の冷却を妨げることなく検査ポイントの低温検査を行うことができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の検査用プローブにおいて、前記プローブピンの円錐状又は多角錐状の先端を、湾曲状の曲面としたことを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、過熱されたプローブピンの熱をフラックスに満遍なく伝達することができるので、より素早くフラックスを溶融することができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、プリント基板検査装置において、請求項１又は２に記載の検査用プローブを、複数の貫通孔が形成された保持板の各貫通孔に、当該検査用プローブのヒータカバーの部分を嵌合して配設したことを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、プリント基板上の複数箇所の検査ポイントにフラックスが覆いかぶさっていても、各フラックスを同時に瞬時に溶融してプリント基板を低温検査することができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように本発明によれば、プリント基板に固化したフラックス等の絶縁物を短時間で除去して配線等の検査ポイントにプローブピンを当接し、これによってプリント基板の低温検査を実施することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る検査用プローブを用いたプリント基板検査装置の構成を示す断面図である。
【図２】実施形態の検査用プローブにおけるプローブピンの先端形状を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。但し、本明細書中の全図において相互に対応する部分には同一符号を付し、重複部分においては後述での説明を適時省略する。
【００１７】
図１は、本発明の実施形態に係る検査用プローブを用いたプリント基板検査装置の構成を示す断面図である。
【００１８】
図１に示す検査用プローブ１０は、プローブピン１１と、信号線１２と、スプリング１３と、差込ソケット（ソケット）１４と、ヒータ用コイル１５と、ヒータ用電源線１５ａ，１５ｂと、ヒータカバー１６とを備えて構成されている。また、この構成の検査用プローブ１０が、所定位置に複数の貫通孔が形成された保持板１７の各貫通孔に嵌合されてプリント基板検査装置が構成される。
【００１９】
検査用プローブ１０のプローブピン１１は、細長い円柱形状を成し、一端が円錐形状の円錐部、他端が平面形状の平坦部となっている。このプローブピン１１の平坦部には信号線１２が電気的に接続されると共に、細長いコイル状を成すスプリング１３が、そのコイル状の内部に信号線１２を挿通してプローブピン１１の軸上に配置されている。
【００２０】
差込ソケット１４は、鉄等の金属材料による円筒状を成し、この一端が開口し、他端に貫通穴が形成されており、この円筒状の中にプローブピン１１、スプリング１３が挿通されて貫通穴から信号線１２が引き出され、開口からプローブピン１１の円錐部が突き出る状態に配設されている。
【００２１】
ヒータ用コイル１５は、差込ソケット１４のプローブピン１１が挿入された部分の外周に１本の電熱線を周回して成り、このヒータ用コイル１５の両端部をスプリング１３側に引き出し、これらがヒータ用電源線１５ａ，１５ｂとなっている。ヒータカバー１６は、ヒータ用コイル１５を完全に被服する絶縁性で且つ耐熱性の材質により形成されており、このヒータカバー１６の部分が、保持板１７の貫通孔に嵌合されている。
【００２２】
このような構成の検査用プローブ１０を用いたプリント基板検査装置によって、プリント基板２０の低温検査を行う場合について説明する。但し、プリント基板２０は低温槽で所定温度に冷却され、プリント基板２０上の配線等の検査ポイント２１は、固化したフラックス２２で覆われているとする。
【００２３】
まず、各検査用プローブ１０のヒータ用電源線１５ａ，１５ｂに電圧を印加してヒータ用コイル１５を所定の温度に過熱することによって、この熱が差込ソケット１４からプローブピン１１に伝導し、プローブピン１１がフラックス２２を溶融する温度に過熱されたとする。
【００２４】
次に、各プローブピン１１の先端がプリント基板２０の検査ポイント２１の上方に配置されるように、保持板１７をセットする。そして、差込ソケット１４を上方から押圧しながらプローブピン１１の先端をフラックス２２に当接する。これによってプローブピン１１の熱でフラックス２２が瞬時に溶融されるので、そのプローブピン１１の先端が検査ポイント２１に瞬時に当接して検査可能状態となる。この検査可能状態となった時に、信号線１２から所定の信号を供給して検査ポイント２１を検査する。
【００２５】
このように、本実施形態の検査用プローブ１０は、一端側から信号線１２が引き出され、他端側からプローブピン１１の円錐部が突き出る状態に配設された差込ソケット１４とを有する構成に、更に、差込ソケット１４のプローブピン１１が挿入された部分の外周に電熱線を周回し、この電熱線の両端部を引き出してヒータ用電源線１５ａ，１５ｂとしたヒータ用コイル１５と、ヒータ用コイル１５を完全に被服する絶縁性で且つ耐熱性の材質により形成されたヒータカバー１６とを備えて構成した。
【００２６】
これによって、過熱されたプローブピン１１がフラックス２２に当接するとフラックス２２が瞬時に溶融され、この溶融でプローブピン１１が検査ポイント２１に当接した瞬間に検査が行われるので、プリント基板２０の冷却を妨げることなく検査ポイント２１の低温検査を行うことができる。
【００２７】
また、プローブピン１１の円錐部は、三角錐や四角錐等の多角錐としても良い。
【００２８】
更に、円錐部の先端を、図２にしめすように、湾曲状の曲面としても良い。この場合、過熱されたプローブピン１１の熱をフラックス２２に満遍なく伝達することができるので、より素早くフラックス２２を溶融することができる。
【００２９】
このような検査用プローブ１０を保持板１７に複数配設したプリント基板検査装置によれば、プリント基板２０上の複数箇所の検査ポイント２１にフラックス２２が覆いかぶさっていても、各フラックス２２を同時に瞬時に溶融してプリント基板２０を低温検査することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１０  検査用プローブ
１１  プローブピン
１１ａ  プローブピンの先端
１２  信号線
１３  スプリング
１４  差込ソケット
１５  ヒータ用コイル
１５ａ，１５ｂ  ヒータ用電源線
１６  ヒータカバー
１７  保持板
２０  プリント基板
２１  検査ポイント
２２  フラックス
【図１】
2010169417.tif 000003
【図２】
2010169417.tif 000004