(57)【要約】【課題】剥離帯電防止性及び摺動性に優れたガラス板取扱用成形品を提供する。【解決手段】シリコーン樹脂（Ａ）及びシリコーン樹脂（Ａ）以外の樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物からなるガラス板取扱用成形品であって、該成形品がガラス板に直接接触し、かつシリコーン樹脂（Ａ）の粒子が樹脂（Ｂ）のマトリックス中に分散していることを特徴とするガラス板取扱用成形品とする。搬送ローラー、真空ステージ、真空チャックからなる群から選択されるガラス板搬送用成形品が好適な実施態様である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコーン樹脂（Ａ）及びシリコーン樹脂（Ａ）以外の樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物からなるガラス板取扱用成形品であって、該成形品がガラス板に直接接触し、かつシリコーン樹脂（Ａ）の粒子が樹脂（Ｂ）のマトリックス中に分散していることを特徴とするガラス板取扱用成形品。
【請求項２】
シリコーン樹脂（Ａ）が架橋されている請求項１記載の成形品。
【請求項３】
シリコーン樹脂（Ａ）が、ポリオルガノシルセスキオキサンまたは架橋されたジアルキルポリシロキサンである請求項２記載の成形品。
【請求項４】
シリコーン樹脂（Ａ）に含まれるケイ素原子のうち、酸素原子が３個以上結合しているものの割合が２０％以上である請求項２又は３記載の成形品。
【請求項５】
樹脂（Ｂ）が、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリオキシメチレン、ポリエステル、ポリスチレン、スチレン共重合体、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン及びフッ素樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂である請求項１〜４のいずれか記載の成形品。
【請求項６】
樹脂（Ｂ）が環状オレフィン重合体である請求項５記載の成形品。
【請求項７】
前記樹脂組成物が、シリコーン樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、シリコーン樹脂（Ａ）を０．１〜５０重量部含む請求項１〜６のいずれか記載の成形品。
【請求項８】
前記樹脂組成物がさらに導電性フィラー（Ｃ）を含む請求項１〜７のいずれか記載の成形品。
【請求項９】
表面抵抗率が１００〜１０１２Ω／□である請求項１〜８のいずれか記載の成形品。
【請求項１０】
ガラス板搬送用成形品である請求項１〜９のいずれか記載の成形品。
【請求項１１】
搬送ローラー、真空ステージ、真空チャックからなる群から選択される少なくとも１種のガラス板搬送用成形品である請求項１０記載の成形品。
【請求項１２】
シリコーン樹脂（Ａ）の粉体と樹脂（Ｂ）とを溶融混練してから成形する請求項１〜１１のいずれか記載の成形品の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれか記載の成形品にガラス板を直接接触させて、該ガラス板を取扱うことを特徴とするガラス板の取扱い方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコーン樹脂及びそれ以外の樹脂を含む樹脂組成物からなるガラス板取扱用成形品に関する。また、そのような成形品の製造方法、及びそのような成形品を用いたガラス板の取扱い方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルや有機ＥＬパネルなどの製造工程においては、ガラス板が移載又は搬送されるなどして取扱われる。その際、ガラスの帯電に起因するパーティクルの付着による汚染を防止するため、またガラス板に形成された電気回路の静電破壊を防止するため、ガラス板の帯電防止が要求される。
【０００３】
特許文献１には、陰極線管の製造工程においてそのガラス部品を樹脂製ガイドローラーを有する搬送装置により自動搬送する陰極線管ガラス部品の搬送方法であって、前記樹脂製ガイドローラーを導電性樹脂材にて構成し、この導電性樹脂材製のガイドローラーにより前記陰極線管ガラス部品を接触帯電させない状態で搬送することを特徴とする陰極線管ガラス部品の搬送方法が記載されている。このとき、導電性樹脂材がカーボンフィラー入りエンジニアリングプラスチックからなること、及び導電性樹脂材の体積固有抵抗率が１０６Ω・ｃｍ以下であることも記載されている。そして、該ガイドローラーを用いることにより、搬送されるガラス部品の接触帯電を防止できることが記載されている。しかしながら、カーボンフィラーを配合して導電性を付与しただけでは、帯電防止性が不十分であった。特に、液晶表示パネルや有機ＥＬパネルなどに用いられるガラス板を取扱う場合に要求されるような高度な帯電防止性に応えることはできなかった。
【０００４】
特許文献２には、絶縁性基板上に液晶素子を形成する工程において前記絶縁性基板に接触する部材の材料として、前記絶縁性基板の組成と等しい又はほぼ等しい組成を有する物質を用いる液晶表示装置の製法が記載されている。このとき、絶縁性基板の比誘電率と等しい比誘電率を有する物質又は絶縁性基板との比誘電率の差が小さい物質を用いることによって、絶縁性基板での静電気の発生が防止できるとされている。そして、そのような物質として、チッ化シリコン、酸化シリコン、炭化シリコンなどのシリコンを含む化合物が例示されている。また絶縁性基板として、ガラス基板などが記載されていて、ガラス基板にも含まれているシリコンを含む物質をプレートの材料として用いた方が帯電しにくいことが記載されている。具体的には、これらシリコンを含む化合物で絶縁性基板に接触する部材の表面をコーティングすることが記載されている。しかしながら、前記シリコンを含む無機化合物で絶縁性基板に接触する部材の表面をコーティングするのは容易でなく、コストも高い。特に、三次元的形状を有する部材にコーティングするのは困難であった。
【０００５】
特許文献３には、ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂などの熱可塑性樹脂とシリコーン系樹脂とを含有する樹脂組成物からなる塗料が塗布された包装体が記載されている。摩擦対象物の帯電傾向に合わせて熱可塑性樹脂及びシリコーン系樹脂の混合比率を変えることにより、接触または摩擦により発生する樹脂組成物または摩擦対象物の帯電量を調整することができると記載されている。このとき、導電性を付与するために導電性充填材を添加することが記載されており、例えば導電性酸化チタン、導電性酸化錫などの電子伝導性物質が例示されている。しかしながら、ガラス板を取扱うことについては記載されていない。
【０００６】
特許文献４には、ゴムローラー、樹脂ローラー、金属ローラーなどでプラスチックフィルム、プラスチックシート、表面樹脂コート紙、板、金属などの資材を搬送するに際して、搬送される資材と同じ帯電列になるように、電荷制御剤をローラーなどに含有させ、又は表面に固定させることにより、搬送される資材の表面への静電気の発生を防止する方法が記載されている。このとき、前記電荷制御剤としては、アゾ−クロム錯塩化合物、脂肪酸の金属塩などが例示されている。しかしながら、ガラス板を取扱うことについては記載されていない。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１５６６９号公報
【特許文献２】特開平１０−２５３９３５号公報
【特許文献３】特開２００５−１４６０７０号公報
【特許文献４】特開平５−９４８９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、剥離帯電防止性及び摺動性に優れたガラス板取扱用成形品を提供することを目的とするものである。また、そのような成形品の製造方法、及びそのような成形品を用いたガラス板の取扱い方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は、シリコーン樹脂（Ａ）及びシリコーン樹脂（Ａ）以外の樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物からなるガラス板取扱用成形品であって、該成形品がガラス板に直接接触し、かつシリコーン樹脂（Ａ）の粒子が樹脂（Ｂ）のマトリックス中に分散していることを特徴とするガラス板取扱用成形品を提供することによって解決される。
【００１０】
このとき、シリコーン樹脂（Ａ）が架橋されていることが好ましい。そして、シリコーン樹脂（Ａ）が、ポリオルガノシルセスキオキサンまたは架橋されたジアルキルポリシロキサンであることがより好ましく、シリコーン樹脂（Ａ）に含まれるケイ素原子のうち、酸素原子が３個以上結合しているものの割合が２０％以上であることもより好ましい。樹脂（Ｂ）が、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリオキシメチレン、ポリエステル、ポリスチレン、スチレン共重合体、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン及びフッ素樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂であることが好ましく、樹脂（Ｂ）が環状オレフィン重合体であることが特に好ましい。前記樹脂組成物が、シリコーン樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、シリコーン樹脂（Ａ）を０．１〜５０重量部含むことも好ましい。前記樹脂組成物がさらに導電性フィラー（Ｃ）を含むことも好ましい。また、前記成形品の表面抵抗率が１００〜１０１２Ω／□であることも好ましい。
【００１１】
本発明の好適な実施態様は、ガラス板搬送用成形品であり、特に好適な実施態様は、搬送ローラー、真空ステージ、真空チャックである。
【００１２】
上記課題は、シリコーン樹脂（Ａ）の粉体と樹脂（Ｂ）とを溶融混練してから成形する前記成形品の製造方法を提供することによっても解決される。
【００１３】
また、上記課題は、前記成形品にガラス板を直接接触させて、ガラス板を取扱うガラス板の取扱い方法を提供することによっても解決される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のガラス板取扱用成形品は、剥離帯電防止性及び摺動性に優れている。したがって、液晶用ガラス基板など、帯電による汚染や静電破壊を嫌う大面積のガラス板を取扱うのに適している。また、本発明の成形品の製造方法によれば、そのような成形品を容易に製造することができる。さらに、本発明のガラス板の取扱い方法によれば、剥離帯電を抑制し、汚染を防止しながらガラス板を取扱うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明のガラス板取扱用成形品は、シリコーン樹脂（Ａ）及びシリコーン樹脂（Ａ）以外の樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物からなる。
【００１６】
本発明で用いられるシリコーン樹脂（Ａ）は、ケイ素原子に有機基が結合し、かつポリシロキサン構造を含む樹脂である。このようなシリコーン樹脂（Ａ）を用いることによって、成形品の剥離帯電防止性及び摺動性が改善される。シリコーン樹脂（Ａ）は、帯電列において樹脂（Ｂ）とガラスとの間に位置するので、シリコーン樹脂（Ａ）の配合によって樹脂組成物の帯電列における位置が、樹脂（Ｂ）の位置からガラスの位置に近づく。そのため剥離帯電防止性が向上するものと考えられる。本発明の樹脂組成物が、シリコーン樹脂（Ａ）の粒子が樹脂（Ｂ）のマトリックス中に分散するようなモルフォロジーを有しているにもかかわらず、剥離帯電防止性及び摺動性に顕著な効果を奏することは驚くべきことである。
【００１７】
シリコーン樹脂（Ａ）は、下記式（Ｉ）で表わされる。
（Ｒ３ＳｉＯ０．５）ａ（Ｒ２ＳｉＯ）ｂ（ＲＳｉＯ１．５）ｃ（ＳｉＯ２）ｄ    （Ｉ）
（式（Ｉ）中、Ｒは有機基である。ａ、ｂ、ｃ及びｄはそれぞれ０以上１以下の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１である。ただし、ｄ＝１ではない。）
【００１８】
式（Ｉ）中、有機基Ｒは特に限定されない。メチル基、エチル基などのアルキル基；シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；フェニル基などのアリール基；ベンジル基などのアリール−アルキル基などが例示される。有機基Ｒは１種類の有機基であってもよいし、複数種の有機基であってもよい。ａ、ｂ、ｃ及びｄの値は、例えば固体２９Ｓｉ−ＮＭＲでシリコーン樹脂（Ａ）を分析し、ケイ素原子のうち、酸素原子が１個、２個、３個、４個結合しているものの原子数比をそれぞれ得ることにより求めることができる。
【００１９】
シリコーン樹脂（Ａ）としては、直鎖状のジオルガノポリシロキサン、架橋されたジオルガノポリシロキサン、ポリオルガノシルセスキオキサンなどが例示される。シリコーン樹脂（Ａ）の分子量は特に限定されない。
【００２０】
シリコーン樹脂（Ａ）の中で、シリコーン樹脂（Ａ）に含まれるケイ素原子のうち、酸素原子が１個、２個又は３個結合しているものの割合が３０％以上であること、すなわち上記式（Ｉ）において、ａ＋ｂ＋ｃが０．３以上であることが、樹脂（Ｂ）との親和性が良くなるので好ましい。上記割合が６０％以上であること、すなわちａ＋ｂ＋ｃが０．６以上であることがより好ましく、８０％以上であること、すなわちａ＋ｂ＋ｃが０．８以上であることがさらに好ましい。
【００２１】
本発明で用いられるシリコーン樹脂（Ａ）は架橋されていることがより好ましい。架橋されたシリコーン樹脂（Ａ）は、シリコーン樹脂（Ａ）を構成するポリマー鎖どうしが互いに化学結合によって結合し、より高分子量になったポリシロキサン化合物である。このような架橋されたシリコーン樹脂（Ａ）を用いることによって、得られる成形品の強度が確保される。また、該成形品からのシリコーン樹脂（Ａ）のブリードアウトがなくなることによってガラス板の汚染が防止される。
【００２２】
架橋されているシリコーン樹脂（Ａ）は、どのような結合で架橋されていてもよい。例えば、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合、Ｓｉ−Ｃ−Ｓｉ結合、Ｓｉ−Ｃ−Ｏ−Ｓｉ結合、Ｓｉ−Ｃ−Ｃ−Ｓｉ結合、Ｓｉ−Ｃ−Ｃ−Ｃ−Ｓｉ結合などが挙げられる。架橋の方法及び架橋密度は特に限定されないが、架橋されたシリコーン樹脂（Ａ）に含まれるケイ素原子のうち、酸素原子が３個以上結合していることにより、架橋する結合を構成しているものの割合が０．１％以上であること、すなわち上記式（Ｉ）において、ｃ＋ｄが０．００１以上であることが好ましい。上記割合が１％以上であること、すなわちｃ＋ｄが０．０１以上であることがより好ましい。
【００２３】
架橋されているシリコーン樹脂（Ａ）が、ポリオルガノシルセスキオキサンまたは架橋されたジアルキルポリシロキサンであることが、市販の粉体が入手容易である点で好ましい。
【００２４】
本発明で用いられるポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式（Ｉ）において、ｃが０．５を超える三次元網目状に架橋した構造を持つ化合物である。ｃが０．８以上であることが好ましく、実質的に「ＲＳｉＯ１．５」で示される構成単位のみからなることが特に好ましい。ポリオルガノシルセスキオキサンは、帯電列における位置がガラスの位置に近いので、それを含有する成形品の剥離帯電防止性が特に良い。
【００２５】
ポリオルガノシルセスキオキサンとしては、ポリメチルシルセスキオキサン、ポリエチルシルセスキオキサンなどのポリアルキルシルセスキオキサン；ポリシクロヘキシルシルセスキオキサンなどのポリシクロアルキルシルセスキオキサン；ポリフェニルシルセスキオキサンなどのポリアリールシルセスキオキサンなどが例示される。この中で、入手が容易である点で、ポリアルキルシルセスキオキサンが好ましく、ポリメチルシルセスキオキサンが特に好ましい。
【００２６】
本発明で用いられる架橋されたジアルキルポリシロキサンは、上記式（Ｉ）において、有機基Ｒがアルキル基であって、ｂが０．５を超える、直鎖状のジアルキルポリシロキサンが架橋された構造を持つものである。ｂが０．８以上であることが好ましく、実質的に「Ｒ２ＳｉＯ」で示される構成単位のみからなることが特に好ましい。
【００２７】
架橋されたジアルキルポリシロキサンとしては、架橋されたジメチルポリシロキサン、架橋されたジエチルポリシロキサンなどの架橋されたジアルキルポリシロキサン；架橋されたジフェニルポリシロキサンなどの架橋されたジアリールポリシロキサンなどが例示される。この中で、市販の粉体が入手容易である点で、架橋されたジアルキルポリシロキサンがより好ましく、架橋されたジメチルポリシロキサンが特に好ましい。
【００２８】
架橋されたシリコーン樹脂（Ａ）の中で、シリコーン樹脂（Ａ）に含まれるケイ素原子のうち、酸素原子が３個以上結合しているものの割合が２０％以上であること、すなわち上記式（Ｉ）において、ｃ＋ｄが０．２以上であることが好ましい。そのような架橋されたシリコーン樹脂（Ａ）は、帯電列における位置がガラスの位置に近くなるため、それを含有する成形品の剥離帯電防止性が特に良いからである。上記割合が５０％以上であること、すなわちｃ＋ｄが０．５以上であることがより好ましく、８０％以上であること、すなわちｃ＋ｄが０．８以上であることがさらに好ましい。
【００２９】
本発明で用いられるシリコーン樹脂（Ａ）は、樹脂（Ｂ）との混合前の形態が粉体であることが好ましい。これにより、樹脂組成物中でのシリコーン樹脂（Ａ）の分散性が良好になる。該粉体粒子の形状は特に限定されないが、均一に分散させるためには球状であることが好ましい。該粉体粒子の粒径は特に限定されないが、平均粒径が０．１〜１００μｍであることが好ましい。該粒径が０．１μｍ未満だと凝集し易く取扱いが困難になる。該粒径が０．５μｍ以上であることがより好ましく、１μｍ以上であることがさらに好ましい。該粒径が１００μｍを超えると、樹脂組成物中でのシリコーン樹脂（Ａ）の分散性が悪化するおそれがある。１０μｍ以下であることがより好ましい。
【００３０】
シリコーン樹脂（Ａ）としては、１種類の樹脂を用いてもよいし、複数種の樹脂を用いてもよい。複数種の樹脂を用いる場合、複数種の粒子からなる粉体を用いてもよいし、複数種の樹脂が複合された粒子からなる粉体を用いてもよい。なかでも、コアシェル構造に複合された粒子を用いることが好ましい。このような構造を持つ粒子を含有する成形品の剥離帯電防止性は、粒子表面を覆うシリコーン樹脂（Ａ）の種類の影響を受け易いので、シェル層に前述の剥離帯電防止性に優れたシリコーン樹脂（Ａ）を配置することが好ましい。
【００３１】
本発明で用いられるシリコーン樹脂（Ａ）以外の樹脂（Ｂ）は、前記シリコーン樹脂（Ａ）以外の樹脂であれば、特に限定されない。熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも良いが、シリコーン樹脂（Ａ）と溶融混練がし易く、樹脂組成物の成形が容易である点から熱可塑性樹脂が好ましい。前記熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン；ポリアミド６６、ポリアミド６などのポリアミド；ポリイミド；ポリフェニレンスルフィド；ポリオキシメチレン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリスチレン；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体などのスチレン共重合体；ポリカーボネート；ポリエーテルエーテルケトン及びフッ素樹脂などが例示される。
【００３２】
本発明で用いられる樹脂（Ｂ）が非晶性樹脂であることが、成形品の寸法精度が良好であり好ましい。非晶性樹脂として、環状オレフィン重合体、ポリカーボネート、ポリスチレン、スチレン共重合体などが例示される。
【００３３】
樹脂（Ｂ）はポリオレフィンであることが好ましい。ポリオレフィンはヘテロ原子を含まないので耐汚染性に優れているからである。また、ポリオレフィンとガラスとは帯電列における位置が大きく離れており、シリコーン樹脂（Ａ）を配合することによって得られる効果が大きいからである。ポリオレフィンとしては、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、環状オレフィン重合体などが例示される。高度な耐摩耗性が要求される場合には、超高分子量ポリエチレンを用いることが好適である。
【００３４】
樹脂（Ｂ）として特に好適に用いられるのが、非晶性のポリオレフィンである環状オレフィン重合体である。環状オレフィン重合体を用いることにより、耐薬品性、耐熱性、寸法精度、耐汚染性及び力学特性に優れた成形品が得られる。
【００３５】
環状オレフィン重合体は、脂肪族環状骨格を有するオレフィン単量体を重合してなり、得られた重合体中に脂肪族環状骨格を有するものであればよく、その種類は限定されないが、環状オレフィン重合体が下記式（II）又は（III）で示される環状オレフィンを重合してなる重合体であることが好適である。
【００３６】
【化１】
2010090260.tif 000002
【００３７】
（式（II）中、ｎは０又は１であり、ｍは０又は正の整数であり、ｑは０又は１であり、Ｒ1〜Ｒ18並びにＲa及びＲbは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基であり、Ｒ15〜Ｒ18は互いに結合して単環又は多環を形成していてもよく、かつ該単環又は多環が二重結合を有していてもよく、またＲ15とＲ16とで、又はＲ17とＲ18とでアルキリデン基を形成していてもよい。）
【００３８】
【化２】
2010090260.tif 000003
【００３９】
（式（III）中、ｐ及びｑは０又は１以上の整数であり、ｍ及びｎは０、１又は２であり、Ｒ1〜Ｒ19はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基、芳香族炭化水素基又はアルコキシ基であり、Ｒ9（又はＲ10）が結合している炭素原子と、Ｒ13又はＲ11が結合している炭素原子とは直接あるいは炭素数１〜３のアルキレン基を介して結合していてもよく、また、ｎ＝ｍ＝０のときＲ15とＲ12又はＲ15とＲ19とは互いに結合して単環又は多環の芳香族環を形成していてもよい。）
【００４０】
上記式（II）又は（III）で示される環状オレフィンを重合してなる重合体としては、以下に示す（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）及び（ａ４）が好適なものとして例示される。
（ａ１）：エチレンと上記式（II）又は（III）で表される環状オレフィンとのランダム共重合体（エチレン−環状オレフィンランダム共重合体）
（ａ２）：上記式（II）又は（III）で表される環状オレフィンの開環重合体又は開環共重合体
（ａ３）：（ａ２）の水素化物
（ａ４）：（ａ１）、（ａ２）、又は（ａ３）のグラフト変性物
【００４１】
これらのうち、エチレン−環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）、すなわち、エチレンと上記式（II）又は（III）で示される環状オレフィンとのランダム共重合体が好ましく用いられる。このようなエチレン−環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）は、耐摩耗性に優れ、揮発成分の放出量が少ない樹脂組成物が得られることなどから、好適に使用される。
【００４２】
このとき、エチレン−環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）の原料として使用される上記式（II）又は（III）で示される環状オレフィンとしては、耐熱性や入手の容易性の点から好適なものとして、テトラシクロ［4.4.0.12,5.17,10］-3-ドデセン及びこれに炭化水素基が置換した誘導体が例示され、特に好適なものとしてテトラシクロ［4.4.0.12,5.17,10］-3-ドデセンが例示される。
【００４３】
エチレン−環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）におけるエチレン含有率は４０〜８５モル％であることが、耐熱性や剛性などの点から好ましい。エチレン含有率はより好適には５０モル％以上である。また、エチレン含有率はより好適には７５モル％以下である。一方、環状オレフィンの含有量は１５〜６０モル％であることが好ましい。環状オレフィンの含有率はより好適には２５モル％以上である。また、環状オレフィンの含有率はより好適には５０モル％以下である。
【００４４】
本発明で用いられる環状オレフィン重合体は、ガラス転移温度が６０〜２００℃のものが好適である。ガラス板取扱用成形品としての耐熱性を満足するために、ガラス転移温度は６０℃以上であることが必要であり、好適には８０℃以上であり、より好適には１００℃以上である。また、成形温度が高くなりすぎると分解のおそれがあるため、ガラス転移温度は２００℃以下であることが必要である。本発明におけるガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて昇温速度１０℃／分で測定したガラス転移開始温度である。
【００４５】
環状オレフィン重合体のＭＦＲ（メルトフローレート：ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に基づいて、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）が０．１〜５００ｇ／１０分であることが好適である。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満の場合には、溶融粘度が高すぎて、得られる樹脂組成物の溶融成形性が悪化するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には０．５ｇ／１０分以上であり、さらに好適には１ｇ／１０分以上である。一方、ＭＦＲが５００ｇ／１０分を超える場合には、得られる樹脂組成物の力学強度が低下するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には２００ｇ／１０分以下であり、さらに好適には１００ｇ／１０分以下である。
【００４６】
本発明の樹脂（Ｂ）としては１種類の樹脂を用いてもよいし、複数種からなる樹脂組成物を用いてもよい。中でも、本発明の樹脂（Ｂ）として用いられる環状オレフィン重合体が環状オレフィン重合体１００重量部、オレフィン、ジエン及び芳香族ビニル炭化水素からなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体を重合してなり、ガラス転移温度が０℃以下である軟質共重合体１〜１５０重量部、ラジカル開始剤０．００１〜１重量部、及びラジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する多官能化合物０〜１重量部を溶融混練してなる樹脂組成物であることが特に好ましい。これにより耐摩耗性に優れた成形品を得ることができる。
【００４７】
このとき、前記軟質共重合体としては、以下に示す（ｂ１）、（ｂ２）、（ｂ３）及び（ｂ４）が好適なものとして例示される。
（ｂ１）：エチレン及び炭素数が３〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体を重合してなる非晶性又は低結晶性の軟質共重合体
（ｂ２）：エチレンと、炭素数が３〜２０のα−オレフィンと、環状オレフィンとを重合してなる軟質共重合体
（ｂ３）：非共役ジエンと、エチレン及び炭素数が３〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体とを重合してなる軟質共重合体
（ｂ４）：芳香族ビニル炭化水素と共役ジエンとのランダム若しくはブロック共重合体又はその水素化物である軟質共重合体
【００４８】
ラジカル開始剤としては、溶融混練時の加熱によって熱分解してラジカルを発生することのできるものであればよく、その種類は特に限定されない。過酸化物、アゾ化合物、レドックス開始剤などが挙げられる。しかしながら、金属を含有するものは、成形品中に金属残渣が混入するため、ガラス板取扱用成形品としては必ずしも好ましくない。また、アゾ化合物のように窒素元素を含有するものは、成形品から含窒素化合物が揮発するおそれがあり、好ましくない場合がある。したがって、有機過酸化物が好適に採用される。ラジカル開始剤は、溶融混練時に適度な速度で分解することが好ましく、その１分間半減期温度は３０〜２５０℃であることが好適である。１分間半減期温度は、より好適には５０℃以上であり、２００℃以下である。
【００４９】
樹脂組成物は、環状オレフィン重合体、軟質共重合体及びラジカル開始剤を溶融混練してなる。このとき、これらの原料に対して、ラジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する多官能化合物をさらに加えて溶融混練することで、より効率的に架橋させることができる。それによって、成形品の耐摩耗性を改善することができると考えられる。以上のような樹脂組成物の詳細についてはＷＯ２００６／２５２９４号公報に記載されている。
【００５０】
本発明の成形品を構成する樹脂組成物において、シリコーン樹脂（Ａ）の粒子が樹脂（Ｂ）のマトリックス中に分散していること、すなわち、樹脂（Ｂ）の連続相の中にシリコーン樹脂（Ａ）が分散相として存在していることが重要である。シリコーン樹脂（Ａ）の粒子が樹脂（Ｂ）のマトリックス中に分散することによって、寸法精度が良好で、力学的特性に優れた成形品が得られる。そして、そのようなモルフォロジーを有しながらも、ガラス板に対する剥離帯電防止性が大きく改善されることは驚きである。樹脂（Ｂ）中におけるシリコーン樹脂（Ａ）粒子の分散状態は、該樹脂組成物の断面を顕微鏡で観察することなどにより確認できる。
【００５１】
本発明におけるシリコーン樹脂（Ａ）の含有量は、シリコーン樹脂（Ａ）の粒子が樹脂（Ｂ）のマトリックス中に分散できる範囲であればよく、特に限定されない。好ましい含有量は、シリコーン樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対して、０．１〜５０重量部である。含有量が０．１重量部未満では、成形品の剥離帯電防止性及び摺動性が不十分になるおそれがある。含有量が０．５重量部以上であることがより好ましく、１重量部以上であることがさらに好ましく、２重量部以上であることが特に好ましい。含有量が５０重量部を超えると樹脂組成物中でのシリコーン樹脂（Ａ）の分散性が悪化するおそれがある。含有量が２０重量部以下であることがより好ましく、１５重量部以下であることがさらに好ましく、１０重量部以下であることが特に好ましい。
【００５２】
本発明の樹脂組成物は、さらに導電性フィラー（Ｃ）を含むことが好ましい。これによって、当該樹脂組成物からなる成形品自体が帯電することを防止でき、良好な剥離帯電防止性が得られる。本発明に用いられる導電性フィラー（Ｃ）としては、種々の公知のものを用いることができる。ＳｎＯ２、ＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＴｉＯ２などの金属酸化物系フィラー；金属系フィラー；黒鉛、カーボンブラック、炭素繊維、カーボンナノチューブなどのカーボン系フィラーなどを導電性フィラー（Ｃ）として用いることができる。金属イオンによる汚染を防止できることから、カーボン系フィラーが好ましく、その中でも成形品の力学特性及び耐摩耗性を向上させ、発塵も抑制できることから炭素繊維がより好ましい。炭素繊維の中でも、ＰＡＮ系炭素繊維、ピッチ系等方性炭素繊維が特に好ましい。
【００５３】
前記炭素繊維の寸法は、特に限定されないが、繊維径が１〜２０μｍであることが好ましく、繊維長が０．１〜１０ｍｍであることが好ましい。
【００５４】
前記導電性フィラー（Ｃ）の含有量は、特に限定されないが、シリコーン樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、０．５〜３０重量部であることが好ましい。含有量が０．５重量部未満では剥離帯電防止性が悪化するおそれがある。含有量が２重量部以上であることがより好ましく、５重量部以上であることがさらに好ましい。含有量が３０重量部を超えると成形性が低下するとともに、樹脂組成物中での導電性フィラー（Ｃ）の分散性が悪化するおそれがある。含有量が２０重量部以下であることがより好ましく、１５重量部以下であることがさらに好ましい。
【００５５】
導電性フィラー（Ｃ）としては、１種類のフィラーを用いてもよいし、複数種のフィラーを用いてもよい。繊維長が１〜１０ｍｍのフィラーと繊維長が０．１〜１ｍｍのフィラーを併用すると、成形品の表面抵抗率の均一性が高くなるので好ましい。
【００５６】
本発明における樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、導電性フィラー（Ｃ）以外の充填材（ガラス繊維、有機繊維、天然繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズ、セラミックスファイバー、セラミックスビーズ、タルク、クレイ、マイカ、ゼオライト、ベントナイト、ドロマイト、カオリン、微粉ケイ酸、長石粉、チタン酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウムなど）、安定剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、滑剤、離型剤、難燃剤、着色剤（染料、顔料など）、核化剤、帯電防止剤など種々の添加剤を含んでいてもよい。
【００５７】
本発明のガラス板取扱用成形品は、シリコーン樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）を混合したのち、成形することにより製造される。混合する方法は特に限定されない。例えば、シリコーン樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを溶融混練する方法や、シリコーン樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを含む溶液又は分散液から溶媒を乾燥除去する方法などが挙げられるが、生産性の点で、溶融混練する方法が好ましい。溶融混練する方法は特に限定されず、単軸押出機、二軸押出機などの押出機で行う方法など、公知の方法が採用される。
【００５８】
本発明の成形品を成形する方法は特に限定されず、例えば、射出成形、押出成形などの公知の溶融成形方法が採用される。溶融成形したのちに、成形品を研削して仕上げることもできる。
【００５９】
本発明のガラス板取扱用成形品の表面抵抗率は１００〜１０１２Ω／□であることが好ましい。表面抵抗率が１００〜１０6Ω／□である場合、ＥＳＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  Ａｔｔｒａｃｔｉｏｎ）対策品として用いることができる。パーティクル付着が少なく、クリーンルーム内での使用に適した成形品が提供される。該表面抵抗率が１０１Ω／□以上であることがより好ましい。表面抵抗率が１０６〜１０１２Ω／□である場合、ＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）対策品として用いることができる。電気が流れ易すぎてガラス板上に形成された電子回路が破損するのを防止することができる。該表面抵抗率が１０１２Ω／□を超えると成形品自体が帯電し易くなる。表面抵抗率は、１０１１Ω／□以下であることがより好ましい。
【００６０】
本発明で取扱われるガラス板の材質は特に限定されない。例示として、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、石英ガラスなどが挙げられる。
【００６１】
本発明で取扱われるガラス板の面積は特に限定されないが、１ｍ２以上の大面積のガラス板を取扱うときに、本発明の成形品を採用する利益が大きい。本発明の成形品は摺動性に優れているので、大面積、大重量のガラス板を剥離帯電を防止しながら取扱うのに適している。ガラス板の面積は、より好適には２ｍ２以上である。ガラス板の面積の上限値は通常２０ｍ２程度である。
【００６２】
本発明で取扱われるガラス板の厚さは特に限定されないが、通常０．３〜５ｍｍである。液晶表示パネルや有機ＥＬパネルのガラス基板であれば０．３〜１ｍｍである。ガラス板の形状は特に限定されず、四角形であっても円形であっても、他の形状であっても構わない。ガラス板の用途は特に限定されないが、好適な用途として、液晶表示パネルや有機ＥＬパネルのガラス基板などが例示される。
【００６３】
また、本発明の成形品と接触する面がガラスであればよく、他の面に他の素材がコーティングされていてもよいし、他の面に電子回路などが形成されていてもよい。
【００６４】
本発明のガラス板取扱用成形品は、該成形品がガラス板に直接接触して用いられるものであれば特に限定されない。ここで、成形品がガラス板に直接接触するとは、本発明の樹脂組成物が、取扱われるガラス板に接触することをいう。ガラス板取扱用成形品の好適な実施態様は、ガラス板搬送用成形品である。本発明のガラス板搬送用成形品は、ガラス板を移動させるために用いられるものであれば特に限定されない。ガラス板搬送用成形品として好適なものとして、搬送ローラー、真空ステージ、真空チャックなどが例示される。中でも、特に好適なものは搬送ローラーである。回転するローラーとガラス板との摩擦によって、剥離帯電が発生し易いので、本発明の成形品を採用する利益が特に大きい。また、ガラス板のエッジとの接触に対する耐摩耗性が要求されるとともに、寸法精度も要求されるので、それらの点からも本発明の成形品を採用する利益が大きい。
【００６５】
本発明の成形品を用いたガラス板の取扱い方法は、該成形品がガラス板に直接接触する方法であれば特に限定されない。ガラス板をクリーンルーム内で取扱うことが、パーティクルの付着による汚染を防止する点からは好ましい。また、ガラス板を搬送する方法が好ましい。本発明の成形品を用いたガラス板の搬送方法は、ガラス板を移動させる方法であればよく特に限定されない。例えば、ローラーや真空チャックを用いた搬送方法などが挙げられる。特に好適な実施態様はローラーを用いた搬送方法である。回転軸に装着されたローラーを回転させることによってガラス板を搬送する。回転軸が金属などの導電性のものであって、ローラーが導電性フィラー（Ｃ）を含む場合には、回転軸を経由して電荷を逃がすことができ、ローラー自体の帯電を防止することができる。
【００６６】
剥離帯電防止性及び摺動性に優れた本発明の成形品は、液晶表示パネルや有機ＥＬパネルのガラス基板などのように、高度な剥離帯電防止性と耐汚染性が要求されるようなガラス板を取扱うのに適している。
【実施例】
【００６７】
以下、実施例を用いて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例における分析及び評価は下記の方法にしたがって行った。
【００６８】
（１）剥離帯電圧
射出成形して得られた試験片を温度２３℃、湿度３０％ＲＨ下で６時間以上状態調節した。ガラス板はイソプロピルアルコールを用いて洗浄した後、１１０℃にて３０分以上乾燥した。測定前にガラス板及び試験片の除電を行った。温度２３℃、湿度３０％ＲＨ下で、試験片をガラス板に２ｋｇの荷重をかけて押し付けた状態で、ガラス板を３ｃｍの距離、往復させた。その後、トレック・ジャパン株式会社製Ａ．Ｃ．フィードバック表面電位計「ＭＯＤＥＬ  ５２０−１」を用いて、検出器とガラス板の距離を５ｍｍにして、ガラス板の剥離帯電圧を測定した。１０回測定し、平均値を求めた。測定値が測定限界の２０００Ｖを超える場合は、２０００Ｖとして平均値を計算した。
【００６９】
（２）表面抵抗率
射出成形して得られた試験片を室温で２４時間放置した後、温度２３℃、湿度５０％ＲＨ下で６時間以上状態調節してから測定に供した。まず、東亜ディーケーケー株式会社製絶縁計「ＵＬＴＲＡ  ＭＥＧＯＨＭＭＥＴＥＲ  ＳＭ−８２２０」にて１００Ｖの印加電圧を与えて表面抵抗率を測定した。このとき、正極及び負極の端子と試験片表面との間には、いずれも厚さ０．１±０．０２ｍｍで、１０ｍｍ角の銅板を配置し、それらの銅板相互間の間隔は１０ｍｍとした。ここで使用した銅板の抵抗値は、評価する成形品よりもはるかに小さく、それに由来する抵抗値は無視することが可能である。測定の結果、表面抵抗率が測定限界（５×１０５Ω／□）以下であった場合には、三菱油化株式会社製低抵抗率計「Ｌｏｒｅｓｔａ  ＡＰ  ＭＣＰ−Ｔ４００」を用い、ＡＳＴＭ  Ｄ２５７にしたがい、印加電圧１Ｖで表面抵抗率を測定した。５回測定し、平均値を求めた。
【００７０】
（３）動摩擦係数、静摩擦係数
株式会社オリエンテック製テンシロン万能試験機「ＲＴＣ−１３２５Ａ」に、ガラス板及び射出成形して得られた試験片をセットした。温度２０℃、湿度６５％ＲＨ下、試験片に１９９．４ｇの荷重を掛けた状態で、試験片を１００ｍｍ／分の移動速度で、ガラス板の表面上を５０ｍｍ移動させた。試験片の移動に伴う抵抗力を測定し、抵抗力＝摩擦係数×垂直荷重の式より摩擦係数を算出した。試験片が滑り出す時の抵抗力を４回測定し、その平均値から静摩擦係数を求めた。また、試験片が滑っている時の抵抗力の平均値から動摩擦係数を求めた。
【００７１】
（４）テーバー摩耗量
ＪＩＳ  Ｋ７２０４に準じて、テーバー摩耗量を測定した。摩耗試験機は東洋テスター工業株式会社製、摩耗輪はＣＳ１７、荷重は１０００ｇ（片腕５００ｇ）、回転数は１０００回である。試験片として、直径１５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状の射出成形品を用いた。３回測定し、平均値を求めた。
【００７２】
実施例１
本実施例で使用した原料は以下のとおりである。
【００７３】
［シリコーン樹脂（Ａ）］
信越化学工業株式会社製シリコーンレジンパウダー「ＫＭＰ−５９０」。ポリオルガノシルセスキオキサンの球状粒子からなる粉体である。平均粒径は２．０μｍ、粒径分布は１〜４μｍである。当該粒子を構成する樹脂は、実質的に「ＲＳｉＯ１．５」で示される構成単位のみからなるものである。
【００７４】
［樹脂（Ｂ）］
・環状オレフィン重合体
エチレンとテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０]−３−ドデセン（以下「ＴＣＤ−３」と略すことがある）とのランダム共重合体（エチレン−ＴＣＤ−３ランダム共重合体）。１３Ｃ−ＮＭＲで測定したエチレン含量が６２ｍｏｌ％、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が０．６０ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１０５℃である。ＭＦＲ（ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に基づいて２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）は８．２ｇ／１０分である。ＴＣＤ−３の構造式は、上記式（II）において、ｎ＝０、ｍ＝１かつＲ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８が水素原子の場合である。
・軟質共重合体
三井化学株式会社製エチレン−プロピレンランダム共重合体「Ｐ−０８８０」。エチレン含量が８０ｍｏｌ％、極限粘度[η]が２．５ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度（Ｔｇ)が−５４℃である。ＭＦＲ（ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に基づいて、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）が０．４ｇ／１０分、密度が０．８６７ｇ／ｃｍ３、Ｘ線回折法により測定した結晶化度が約１０％である。
・ラジカル開始剤
日本油脂株式会社製「パーヘキシン２５Ｂ」。２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３を主成分（９０％以上）とする。１分間半減期温度は１９４．３℃である。
・多官能化合物
ジビニルベンゼン。
【００７５】
［導電性フィラー（Ｃ）］
東邦テナックス株式会社製ＰＡＮ系炭素繊維「ベスファイトＨＴＡ−Ｃ６−ＵＡＬ１」。繊維径が７μｍ、繊維長が６ｍｍのチョップドストランドであり、体積固有抵抗値が１０−３Ω・ｃｍである。
【００７６】
本実施例の試験片は以下のように作製した。
【００７７】
エチレン−ＴＣＤ−３ランダム共重合体のペレット２ｋｇ及びエチレン−プロピレンランダム共重合体のペレット２ｋｇを充分混合した後、池貝鉄工株式会社製二軸押出機「ＰＣＭ４５」を用いてシリンダー温度２２０℃で溶融ブレンドし、ペレタイザーにてペレット化して「ペレットａ」を得た。
【００７８】
上記「ペレットａ」４ｋｇに対し、「パーヘキシン２５Ｂ」４ｇ及びジビニルベンゼン４ｇを添加し、充分混合した。この混合物を上記二軸押出機「ＰＣＭ４５」（シリンダー温度２３０℃）に投入して溶融混練して反応させ、ペレタイザーにてペレット化して「ペレットｂ」を得た。
【００７９】
上記「ペレットｂ」４ｋｇと、エチレン−ＴＣＤ−３ランダム共重合体のペレット１６ｋｇを充分混合した後、上記二軸押出機「ＰＣＭ４５」を用いて、シリンダー温度２２０℃で溶融ブレンドし、ペレタイザーにてペレット化して「ペレットｃ」を得た。得られた「ペレットｃ」のＭＦＲ（ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に基づいて、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）は、４ｇ／１０分であった。また、ＡＳＴＭ  Ｄ６４８に基づいて荷重１．８２ＭＰａで測定した荷重たわみ温度は９４℃であった。
【００８０】
上記「ペレットｃ」と、ＰＡＮ系炭素繊維「ベスファイトＨＴＡ−Ｃ６−ＵＡＬ１」とを、重量比（ペレットｃ／炭素繊維）が９０／１０になるように株式会社プラスチック工学研究所製二軸押出機に供給して溶融混練した。ここで使用した二軸押出機は噛合同方向二軸押出機であり、スクリュー径が３５ｍｍで、Ｌ／Ｄが３５のものである。「ペレットｃ」を樹脂組成物ペレット供給口より投入し、ＰＡＮ系炭素繊維を炭素繊維供給口より重量フィーダーを使用して添加した。シリンダー設定温度は２５０℃とし、スクリュー回転数約２００ｒｐｍで溶融混練した。ベント孔より、真空ポンプを使用して大気圧から０．０６ＭＰａ減じた圧力で強制脱揮した。押出機内の樹脂の滞留時間は約３分であった。押出機から吐出された樹脂を水冷して得たストランドをペレタイザーでカットすることによって「ペレットｄ」を得た。「ペレットｄ」中の導電性フィラー（Ｃ）の含有量は、シリコーン樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、１１．１１重量部である。
【００８１】
上記「ペレットｄ」と、ポリオルガノシルセスキオキサン（シリコーンレジンパウダー「ＫＭＰ−５９０」）とを、重量比（ペレットｄ／シリコーン樹脂）が９５／５になるように株式会社日本製鋼所製二軸混練押出機（スクリュー直径３２ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３１．５）に供給し、樹脂温度２３０℃にて溶融混練した。押出機から吐出された樹脂を水冷して得たストランドをペレタイザーでカットすることによって「ペレットｅ」を得た。「ペレットｅ」中のシリコーン樹脂（Ａ）の含有量は、シリコーン樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、５．５２重量部である。導電性フィラー（Ｃ）の含有量は、シリコーン樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、１０．５０重量部である。
【００８２】
上記「ペレットｅ」をファナック株式会社製射出成形機「ＲＯＢＳＨＯＴ  α−５０ｉＡ」に供給して、樹脂温度２４０℃、金型温度７０℃、型締め圧５０ｔの条件で成形し、長さ６５ｍｍ、幅３０ｍｍ、厚さ２ｍｍの長方形の試験片を得た。
【００８３】
こうして得られた試験片を用いて、上記方法にしたがって、剥離帯電圧、表面抵抗率を測定した。剥離帯電圧は、ソーダライムガラス板（一辺が１００ｍｍの正方形、厚さ５ｍｍ）を用いて、ガラス板の往復回数は１回、３回、５回の３通りで測定した。得られた結果を表１に示す。
【００８４】
実施例２、３
実施例１において、シリコーン樹脂（Ａ）の種類を表１に示すように変更した以外は実施例１と同様にして試験片を作製し、評価を行った。ここで、架橋されたジアルキルポリシロキサンとしては、信越化学工業株式会社製シリコーンゴムパウダー「ＫＭＰ−５９７」を用いた。当該「ＫＭＰ−５９７」は、架橋されたジメチルポリシロキサンの球状粒子からなる粉体である。平均粒径は５μｍ、粒径分布は１〜１０μｍである。当該粒子を構成する樹脂は、実質的に「Ｒ２ＳｉＯ」で示される構成単位のみからなるものである。
【００８５】
ポリオルガノシルセスキオキサン−架橋されたジアルキルポリシロキサン複合物としては、信越化学工業株式会社製シリコーン複合パウダー「ＫＭＰ−６００」を用いた。当該「ＫＭＰ−６００」は、架橋されたジメチルポリシロキサンからなる球状粒子の表面をポリオルガノシルセスキオキサンで被覆した球状粒子からなる粉体である。平均粒子は５μｍ、粒径分布は１〜１５μｍである。得られた結果を表１にまとめて示す。
【００８６】
比較例１
実施例１において、シリコーン樹脂（Ａ）を配合せず、「ペレットｄ」を用いて成形した以外は実施例１と同様にして試験片を作製し、評価を行った。得られた結果を表１に示す。
【００８７】
【表１】
2010090260.tif 000004
【００８８】
表１の結果から、成形品がシリコーン樹脂（Ａ）を含有することによって、ソーダライムガラス板に対する剥離帯電防止性が良好になっているといえる。剥離帯電防止性は、ポリオルガノシルセスキオキサン、ポリオルガノシルセスキオキサン−架橋されたジアルキルポリシロキサン複合物、架橋されたジアルキルポリシロキサンの順に良好であるといえる。
【００８９】
実施例４〜７
実施例１において、ガラス板の材質をソーダライムガラスから液晶基板用無アルカリガラス（ガラス板の形状及び寸法：一辺が１００ｍｍの正方形、厚さ０．７ｍｍ）に変え、シリコーン樹脂（Ａ）の含有量を表２に示すように変えたこと以外は実施例１と同様にして試験片を作製し、剥離帯電圧（ガラス板の往復回数は１回とした）及び表面抵抗率を測定した。実施例５においては、さらに動摩擦係数及び静摩擦係数を上記方法にしたがって、液晶基板用無アルカリガラス板（一辺が１００ｍｍの正方形、厚さ０．７ｍｍ）を用いて測定し、成形品の摺動性を評価した。得られた結果を表２にまとめて示す。
【００９０】
比較例２
実施例５において、シリコーン樹脂（Ａ）を配合せず、「ペレットｄ」を用いて成形した以外は、実施例５と同様にして試験片を作製し、剥離帯電圧、表面抵抗率、動摩擦係数及び静摩擦係数を測定した。得られた結果を表２に示す。
【００９１】
【表２】
2010090260.tif 000005
【００９２】
表２の結果から、成形品がシリコーン樹脂（Ａ）を含有することによって、無アルカリガラスに対する剥離帯電防止性が良好になっており、摺動性も良好になっているといえる。シリコーン樹脂（Ａ）の含有量が大きくなるほど、剥離帯電防止性は向上するが、一定量以上配合しても、剥離帯電防止性は頭打ちになることもわかる。
【００９３】
実施例８
実施例５において、「ペレットｄ」の代わりに、冨士ベークライト株式会社製樹脂組成物「ｅ−ｍａｔｅＸ（登録商標）ＦＢ−ＧＰ３３」のペレットを用い、当該ペレット９５重量部に、信越化学工業株式会社製シリコーンレジンパウダー「ＫＭＰ−５９０」を５重量部配合した以外は、実施例５と同様にして試験片を作製し、剥離帯電圧、表面抵抗率、動摩擦係数及び静摩擦係数を測定した。ここで、「ｅ−ｍａｔｅＸ（登録商標）ＦＢ−ＧＰ３３」は、導電性フィラー（Ｃ）として、東邦テナックス株式会社製ＰＡＮ系炭素繊維「ベスファイトＨＴＡ−Ｃ６−ＵＡＬ１」と、株式会社ドナック製ピッチ系等方性炭素繊維「ドナカーボＳＬ−２４２」の混合物を含有し、上記「ペレットｃ」と該混合物の重量比（ペレットｃ／炭素繊維の混合物）が８５／１５になるように混合してなるものである。当該「ドナカーボＳＬ−２４２」は、繊維径が１３μｍ、繊維長が０．３７ｍｍであり、体積固有抵抗値が１０２Ω・ｃｍである。さらに、上記方法にしたがって、テーバー摩耗量を測定した。得られた結果を表３に示す。
【００９４】
比較例３
実施例８において、シリコーン樹脂（Ａ）を配合しなかった以外は、実施例８と同様にして試験片を作製し、評価を行った。得られた結果を表３に示す。
【００９５】
【表３】
2010090260.tif 000006
【００９６】
表３の結果から、ＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）対策品である比較的高い表面抵抗率を有する成形品であっても、シリコーン樹脂（Ａ）を含有することによって、無アルカリガラスに対する剥離帯電防止性が良好になっており、摺動性も良好になっているといえる。また、成形品の耐摩耗性は、シリコーン樹脂（Ａ）の配合によって、それほど低下しないことがわかる。