(57)【要約】【課題】センサ端末部における配線を簡素化することができる異物検知センサを提供する。【解決手段】異物検知センサ１１は、異物の近接を検知するための検出電極５１及び異物の接触を検知するための電極線４１〜４４を有する長尺状のセンサ部１２を備え、前記センサ部１２への異物の近接を検知する近接検知機能とセンサ部１２への異物の接触を検知する接触検知機能とを有する。この異物検知センサ１１においては、センサ部１２の一端部に設けられたセンサ端末部１３で、電極線４１〜４４及び検出電極５１とセンサ端末部１３から引き出されるリード線７１〜７５とが電気的に接続される。そして、センサ端末部１３は、電極線４１〜４４及び検出電極５１が電気的に接続され電極線４１〜４４及び検出電極５１と共に近接検知機能及び接触検知機能を行う検出回路部８２が配置されて該検出回路部８２を支持する支持部材８１を備えている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
異物の近接を検知するための第１のセンサ電極及び前記異物の接触を検知するための第２のセンサ電極を有する長尺状のセンサ部を備え、前記センサ部の一端部に設けられたセンサ端末部で前記第１のセンサ電極及び前記第２のセンサ電極と前記センサ端末部から引き出されるリード線とが電気的に接続され、前記センサ部への前記異物の近接を検知する近接検知機能と前記センサ部への前記異物の接触を検知する接触検知機能とを行う異物検知センサであって、
前記センサ端末部は、前記センサ電極が電気的に接続され前記センサ電極と共に前記近接検知機能及び前記接触検知機能を行う検出回路部が配置されて該検出回路部を支持する支持部材を備えたことを特徴とする異物検知センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の異物検知センサにおいて、
前記支持部材は、前記センサ電極及び前記リード線の少なくとも一方と前記検出回路部とを電気的に接続する複数のターミナルと、複数の前記ターミナルを支持したベース部とを有することを特徴とする異物検知センサ。
【請求項３】
請求項２に記載の異物検知センサにおいて、
前記検出回路部は、複数の前記ターミナルが電気的に接続される複数の基板側接続部を備えた回路基板と、前記回路基板に実装された前記近接検知機能及び前記接触検知機能を実現するための複数の電気部品とを備え、
複数の前記ターミナルは、前記基板側接続部と電気的に接続されるターミナル側接続部をそれぞれ備え、
前記ベース部は、前記回路基板が載置される基板載置部を備えるとともに、前記基板載置部で複数の前記ターミナル側接続部が複数の前記基板側接続部と対応する位置関係となるように複数の前記ターミナルを支持していることを特徴とする異物検知センサ。
【請求項４】
請求項３に記載の異物検知センサにおいて、
前記センサ電極は、前記センサ電極における前記センサ端末部側の端部に設けられた接続線が前記接続線よりも剛性の高い前記ターミナルに溶接されることにより、前記ターミナルに電気的に接続され、
前記基板側接続部は、スルーホールであり、
前記ターミナル側接続部は、前記スルーホールに挿通されるピン形状をなし、
複数の前記基板側接続部にそれぞれ挿通された複数の前記ターミナル側接続部が、半田付けにより前記基板側接続部を介して前記回路基板にそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする異物検知センサ。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の異物検知センサにおいて、
前記基板載置部は、前記ベース部の側面を凹設してなるとともに、該基板載置部の底面には、前記電気部品が収容される配置凹部が凹設され、
前記検出回路部は、前記回路基板が前記基板載置部の底面上に当接配置され、前記回路基板における前記基板載置部の底面側に実装された前記電気部品が前記配置凹部内に収容されていることを特徴とする異物検知センサ。
【請求項６】
請求項３乃至請求項５の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、
前記ベース部は、前記回路基板の厚さ方向に沿って前記ベース部側に突出した前記電気部品を収容する電気部品収容部を有することを特徴とする異物検知センサ。
【請求項７】
請求項２乃至請求項６の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、
複数の前記ターミナルは、前記センサ電極及び前記リード線の何れか一方が接続されるターミナル端子部をそれぞれ備え、隣り合う前記ターミナル端子部同士は、前記センサ部の長手方向と直交する方向に沿って並設されていることを特徴とする異物検知センサ。
【請求項８】
請求項２乃至請求項７の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、
前記検出回路部は、複数の前記ターミナルが電気的に接続される回路基板を備え、
複数の前記ターミナルは、前記センサ電極及び前記リード線の何れか一方が接続されるターミナル端子部をそれぞれ備え、隣り合う前記ターミナル端子部同士は、前記回路基板の厚さ方向に段差を有して配置されていることを特徴とする異物検知センサ。
【請求項９】
請求項２乃至請求項８の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、
複数の前記ターミナルのうち１つの前記ターミナルは、前記ベース部に対し前記センサ部の長手方向に沿って延びるように配置されるとともに、当該１つの前記ターミナルの両端部には、複数の前記リード線のうち１つの前記リード線と前記第２のセンサ電極とがそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする異物検知センサ。
【請求項１０】
請求項２乃至請求項９の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、
各前記ターミナルは、部分的に前記ベース部に埋設されていることを特徴とする異物検知センサ。
【請求項１１】
請求項２乃至請求項１０の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、
前記センサ端末部は、前記ベース部に組み付けられて前記検出回路部を覆うカバーを有することを特徴とする異物検知センサ。
【請求項１２】
請求項１１に記載の異物検知センサにおいて、
前記カバーは、前記ベース部と同じ材料よりなることを特徴とする異物検知センサ。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項１２の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、
前記センサ部は、復元性を有する中空絶縁体を備え、前記第１のセンサ電極は、複数設けられるとともに、相互に電気的に非接触の状態を保持しつつ前記中空絶縁体の内側に前記中空絶縁体の長手方向に沿って配置され、前記第２のセンサ電極は、前記中空絶縁体の外周面に設けられ前記第１のセンサ電極との間に静電容量を形成するとともに前記センサ部に近接する導電性の異物との間に浮遊容量を形成可能であることを特徴とする異物検知センサ。
【請求項１４】
請求項１３に記載の異物検知センサにおいて、
前記支持部材は、前記センサ電極及び前記リード線の少なくとも一方と前記検出回路部とを電気的に接続する複数のターミナルを備え、
複数の前記ターミナルは、前記センサ電極及び前記リード線の何れか一方が接続されるターミナル端子部をそれぞれ備え、隣り合う前記ターミナル端子部同士は、前記センサ部の長手方向と直交する方向に沿って並設されるとともに、複数の前記ターミナル端子部のうち前記第２のセンサ電極が接続される前記ターミナル端子部は、複数の前記ターミナル端子部の並設方向と直交し且つ前記中空絶縁体の長手方向と直交する一方向から見て、前記中空絶縁体の長手方向に沿った中心線の延長線上に配置されていることを特徴とする異物検知センサ。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項１４の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、
前記支持部材、前記検出回路部、前記センサ部の前記支持部材側の端部及び前記リード線の前記支持部材側の端部が、水透過性を有さない被覆部材にて被覆されていることを特徴とする異物検知センサ。
【請求項１６】
請求項１乃至請求項１５の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、
前記支持部材は、前記センサ部の一端部で前記センサ部に対し前記センサ部の長手方向に係止されて前記支持部材を前記センサ部の一端部に取り付けるセンサ取付け部を備えていることを特徴とする異物検知センサ。
【請求項１７】
異物の近接を検知するための第１のセンサ電極及び前記異物の接触を検知するための第２のセンサ電極を有する長尺状のセンサ部を備え、前記センサ部の一端部に設けられたセンサ端末部で前記第１のセンサ電極及び前記第２のセンサ電極と前記センサ端末部から引き出されるリード線とが電気的に接続され、前記センサ部への前記異物の近接を検知する近接検知機能と前記センサ部への前記異物の接触を検知する接触検知機能とを行う異物検知センサの製造方法であって、
前記センサ電極が接続され前記センサ電極と共に前記近接検知機能及び前記接触検知機能を行う検出回路部を、前記センサ端末部を構成する支持部材上に配置する配置工程と、
前記支持部材にて前記検出回路部を支持した状態で前記検出回路部と前記センサ電極とを電気的に接続する接続工程と
を備えたことを特徴とする異物検知センサの製造方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の異物検知センサの製造方法において、
前記センサ電極及び前記リード線の少なくとも一方と前記検出回路部とを電気的に接続する複数のターミナルをベース部にて支持して前記支持部材を形成する支持部材形成工程を備え、
前記接続工程では、前記センサ電極及び前記リード線の少なくとも一方と前記検出回路部とは、前記ターミナルを介して電気的に接続されることを特徴とする異物検知センサの製造方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の異物検知センサの製造方法において、
前記検出回路部は、複数の前記ターミナルが電気的に接続される複数の基板側接続部を備えた回路基板に、前記近接検知機能及び前記接触検知機能を実現するための複数の電気部品を実装してなり、
前記配置工程では、前記ベース部に設けられた基板載置部への前記回路基板の配置に伴って、複数の前記ターミナルにそれぞれ設けられたターミナル側接続部が、複数の前記基板側接続部とそれぞれ係合されることを特徴とする異物検知センサの製造方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の異物検知センサの製造方法において、
前記配置工程では、前記基板載置部への前記回路基板の配置に伴って、スルーホール状の前記基板側接続部にピン形状の前記ターミナル側接続部がそれぞれ挿通され、
前記接続工程は、半田付けにより前記基板側接続部を介して前記ターミナル側接続部を前記回路基板にそれぞれ電気的に接続する接続部接続工程と、前記センサ電極における前記センサ端末部側の端部に設けられた接続線を前記接続線よりも剛性の高い前記ターミナルに溶接により接続して前記センサ電極を前記ターミナルに電気的に接続する端子部接続工程とを有することを特徴とする異物検知センサの製造方法。
【請求項２１】
請求項１９又は請求項２０に記載の異物検知センサの製造方法において、
前記配置工程では、前記回路基板の厚さ方向に沿って前記ベース部側に突出した前記電気部品の少なくとも一部が前記ベース部に設けられた電気部品収容部に収容されるように前記回路基板を前記基板載置部に配置することを特徴とする異物検知センサの製造方法。
【請求項２２】
請求項１８乃至請求項２１の何れか１項に記載の異物検知センサの製造方法において、
前記支持部材形成工程では、各前記ターミナルに設けられたターミナル端子部が前記センサ部の長手方向と直交する方向に沿って並設されるように、複数の前記ターミナルを前記ベース部にて支持し、
前記接続工程では、複数の前記ターミナル端子部に、前記センサ電極及び前記リード線の何れか一方をそれぞれ接続することを特徴とする異物検知センサの製造方法。
【請求項２３】
請求項１８乃至請求項２２の何れか１項に記載の異物検知センサの製造方法において、
前記検出回路部は、複数の前記ターミナルが電気的に接続される回路基板に、前記近接検知機能及び前記接触検知機能を実現するための複数の電気部品を実装してなり、
前記支持部材形成工程では、各前記ターミナルに設けられたターミナル端子部が、隣り合う前記ターミナル端子部同士で前記回路基板の厚さ方向に段差を有するように複数の前記ターミナルを前記ベース部にて支持し、
前記接続工程では、複数の前記ターミナル端子部に、前記センサ電極及び前記リード線の何れか一方をそれぞれ接続することを特徴とする異物検知センサの製造方法。
【請求項２４】
請求項１８乃至請求項２３の何れか１項に記載の異物検知センサの製造方法において、
前記支持部材形成工程では、各前記ターミナルを部分的に前記ベース部にインサート成形することを特徴とする異物検知センサの製造方法。
【請求項２５】
請求項１８乃至請求項２４の何れか１項に記載の異物検知センサの製造方法において、
前記ベース部と同じ材料で形成したカバーを、前記検出回路部を覆うように前記ベース部に組み付けるカバー組付け工程を備えたことを特徴とする異物検知センサの製造方法。
【請求項２６】
請求項２５に記載の異物検知センサの製造方法において、
前記支持部材形成工程では、前記ベース部と前記カバーとを一体成形し、
前記支持部材形成工程の後に、前記ベース部と前記カバーとを切り離す切離し工程を備えたことを特徴とする異物検知センサの製造方法。
【請求項２７】
請求項１８乃至請求項２６の何れか１項に記載の異物検知センサの製造方法において、
前記センサ部は、復元性を有する中空絶縁体の内側に、相互に電気的に非接触の状態を保持するように複数の前記第１のセンサ電極を前記中空絶縁体の長手方向に沿って配置するとともに、前記中空絶縁体の外周面に前記第２のセンサ電極を配置してなり、
前記支持部材形成工程では、各前記ターミナルに設けられたターミナル端子部が前記センサ部の長手方向と直交する方向に沿って並設されるように、且つ、複数の前記ターミナル端子部のうち前記第２のセンサ電極が接続される前記ターミナル端子部が、複数の前記ターミナル端子部の並設方向と直交する方向且つ前記センサ部の長手方向と直交する一方向から見て、前記中空絶縁体の長手方向に沿った中心線の延長線上に配置されるように、複数の前記ターミナルを前記ベース部にて支持し、
前記接続工程では、前記第２のセンサ電極を、前記中空絶縁体の長手方向に沿った前記中心線の延長線上に配置された前記ターミナル端子部に接続することを特徴とする異物検知センサの製造方法。
【請求項２８】
請求項１７乃至請求項２７の何れか１項に記載の異物検知センサの製造方法において、
前記接続工程の後に、前記支持部材、前記検出回路部、前記センサ部の前記支持部材側の端部及び前記リード線の前記支持部材側の端部を、水透過性を有さない被覆部材にて被覆する被覆工程を備えたことを特徴とする異物検知センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサ部への異物の近接を検知する近接検知機能及びセンサ部への異物の接触を検知する接触検知機能を有する異物検知センサ、及び該異物検知センサの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、モータ等の駆動力により電動でドアパネルを移動させる電動スライドドア装置には、車両の乗降口の周縁部とドアパネルとの間への異物の挟み込みを防止するために、乗降口の周縁部とドアパネルとの間に存在する異物を検知する異物検知センサを備えたものがある。例えば、特許文献１に記載された異物検知センサは、乗降口の周縁部とドアパネルとの間に存在する異物に接触して該異物を検知する接触検知機能を備えている。この異物検知センサは、ドアパネルの前端部に沿って配置される長尺状のセンサ部を備えるとともに、該センサ部の内部には、螺旋状に延びる一対の電極線が設けられている。また、センサ部の下端部には、センサ端末部が設けられ、該センサ端末部において、一対の電極線は、抵抗を介して導通されるとともに、電源に接続された給電線（リード線）に導通片を介して電気的に接続されている。このような異物検知センサにおいては、センサ部に異物が接触していない通常の状態では、一方の電極線から他方の電極線へ抵抗を介して電流が流れる。そして、センサ部に異物が接触すると、該異物の接触によりセンサ部が変形して一対の電極線が互いに短絡される。すると、一方の電極線から他方の電極線へ抵抗を介さずに電流が流れることになり、一対の電極線間の電圧が通常の状態に比べて高くなる。この電圧の変化に基づいてセンサ部への異物の接触が検知される。
【０００３】
また、異物検知センサには、例えば特許文献２に記載されているように、感圧検知機能に加えて、ドアパネルの前端部に近接する導電性の異物を非接触で検知する近接検知機能を備えたものも知られている。この異物検知センサのセンサ部は、一対の電極線の外周に円筒状の検出電極を備えるとともに、該検出電極は、センサ部の下端部に設けられたセンサ端末部において、電源に接続された給電線（リード線）と接続されている。このような異物検知センサにおいては、特許文献１に記載された異物検知センサと同様にセンサ部への異物の接触を検知するとともに、センサ部に近接する導電性の異物と検出電極との間の静電容量の変化に基づいてセンサ部への前記異物の近接を検知する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２３７２８９号公報
【特許文献２】特開２００７−１２３２０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２に記載された異物検知センサのように、接触検知機能と近接検知機能とを備えた異物検知センサにおいては、電極線に加えて検出電極にも電流を供給するため、給電線との接続のためにセンサ端末部に設けられる導通片の数が増えることになる。その結果、センサ端末部における配線が複雑化され、接続作業が煩雑となってしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、センサ端末部における配線を簡素化することができる異物検知センサ及び該異物検知センサの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、異物の近接を検知するための第１のセンサ電極及び前記異物の接触を検知するための第２のセンサ電極を有する長尺状のセンサ部を備え、前記センサ部の一端部に設けられたセンサ端末部で前記第１のセンサ電極及び前記第２のセンサ電極と前記センサ端末部から引き出されるリード線とが電気的に接続され、前記センサ部への前記異物の近接を検知する近接検知機能と前記センサ部への前記異物の接触を検知する接触検知機能とを行う異物検知センサであって、前記センサ端末部は、前記センサ電極が電気的に接続され前記センサ電極と共に前記近接検知機能及び前記接触検知機能を行う検出回路部が配置されて該検出回路部を支持する支持部材を備えたことをその要旨としている。
【０００８】
同構成によれば、検出回路部は、支持部材に配置され同支持部材にて支持される。従って、支持部材によって支持されることにより検出回路部の位置が安定するため、この検出回路部とセンサ電極との電気的な接続を容易に行うことができる。また、センサ端末部はセンサ部の端部に設けられているため、このセンサ端末部を構成する支持部材に検出回路部を配置することにより、センサ電極と検出回路部とを電気的に接続する配線を短くすることが可能となる。これらのことから、センサ端末部における配線を簡素化することができる。また、センサ電極と検出回路部とを電気的に接続する配線を短くすると、センサ部から検出回路部までの間において、異物の近接を検知するための第１のセンサ電極から出力される電気信号に、外部要因による外乱が加わることが抑制される。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の異物検知センサにおいて、前記支持部材は、前記センサ電極及び前記リード線の少なくとも一方と前記検出回路部とを電気的に接続する複数のターミナルと、複数の前記ターミナルを支持したベース部とを有することをその要旨としている。
【００１０】
同構成によれば、複数のターミナルを介してセンサ電極及びリード線の少なくとも一方と検出回路部とを電気的に接続することにより、センサ電極及びリード線の少なくとも一方と検出回路部との接続が安定する。また、ターミナルによって支持部材の剛性が高くなるため、検出回路部はより安定的に支持部材によって支持される。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の異物検知センサにおいて、前記検出回路部は、複数の前記ターミナルが電気的に接続される複数の基板側接続部を備えた回路基板と、前記回路基板に実装された前記近接検知機能及び前記接触検知機能を実現するための複数の電気部品とを備え、複数の前記ターミナルは、前記基板側接続部と電気的に接続されるターミナル側接続部をそれぞれ備え、前記ベース部は、前記回路基板が載置される基板載置部を備えるとともに、前記基板載置部で複数の前記ターミナル側接続部が複数の前記基板側接続部と対応する位置関係となるように複数の前記ターミナルを支持していることをその要旨としている。
【００１２】
同構成によれば、複数のターミナル側接続部は、基板載置部において、回路基板に設けられた基板側接続部と対応する位置関係にある。従って、回路基板の基板載置部への配置に伴って複数の基板側接続部と複数のターミナル側接続部とを係合させて接続可能とすることが可能となる。よって、ターミナルと検出回路部とを接続する構成が簡易な構成であるとともに、ターミナルと検出回路部との電気的接続をより容易に行うことができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の異物検知センサにおいて、前記センサ電極は、前記センサ電極における前記センサ端末部側の端部に設けられた接続線が前記接続線よりも剛性の高い前記ターミナルに溶接されることにより、前記ターミナルに電気的に接続され、前記基板側接続部は、スルーホールであり、前記ターミナル側接続部は、前記スルーホールに挿通されるピン形状をなし、複数の前記基板側接続部にそれぞれ挿通された複数の前記ターミナル側接続部が、半田付けにより前記基板側接続部を介して前記回路基板にそれぞれ電気的に接続されていることをその要旨としている。
【００１４】
同構成によれば、センサ電極の端部に設けられた接続線は、接合力の高い溶接によりターミナルに接続されるため、ターミナルに対して強固に接続される。また、ターミナルは、接続線よりも剛性が高いため、センサ部に働く外力が、ターミナルを介して回路基板にまで作用することが抑制される。そして、センサ部に働く外力が接続線より剛性の高いターミナルによって回路基板に作用することが抑制されるため、ターミナル側接続部と基板側接続部とは半田付けによる接合であっても、その接合部分の信頼性を確保することができる。従って、溶接により接続線を直接回路基板に接合しなくても、センサ部に働く外力に強い構造を実現することができ、また、回路基板において直接溶接が行われないことにより、回路基板に実装された電気部品が溶接時に発生する溶接熱によって破損する等、溶接熱に起因した不良品の発生が抑制される。また、基板側接続部はスルーホールであり、ターミナル接続部はピン形状をなすため、基板側接続部とターミナル側接続部との係合をより容易に行うことができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項３又は請求項４に記載の異物検知センサにおいて、前記基板載置部は、前記ベース部の側面を凹設してなるとともに、該基板載置部の底面には、前記電気部品が収容される配置凹部が凹設され、前記検出回路部は、前記回路基板が前記基板載置部の底面上に当接配置され、前記回路基板における前記基板載置部の底面側に実装された前記電気部品が前記配置凹部内に収容されていることをその要旨としている。
【００１６】
同構成によれば、検出回路部は、回路基板が基板載置部の底面上に当接配置されることにより、ベース部にて支持される。また、基板載置部は、ベース部の側面を凹設して形成されることにより凹形状をなすため、検出回路部は、ベース部の内側寄りの部位に配置される。従って、ベース部によって検出回路部が保護されやすくなる。更に、回路基板における基板載置部の底面側に実装された電気部品は、配置凹部内に配置されることにより、ベース部によって外部から保護される。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項３乃至請求項５の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、前記ベース部は、前記回路基板の厚さ方向に沿って前記ベース部側に突出した前記電気部品を収容する電気部品収容部を有することをその要旨としている。
【００１８】
同構成によれば、回路基板に実装された電気部品のうち回路基板の厚さ方向に沿ってベース部側に突出した電気部品が電気部品収容部に収容されると、回路基板とベース部との間の距離を短くすることができるため、センサ端末部における回路基板の厚さ方向の大型化を抑制することができる。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、請求項２乃至請求項６の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、複数の前記ターミナルは、前記センサ電極及び前記リード線の何れか一方が接続されるターミナル端子部をそれぞれ備え、隣り合う前記ターミナル端子部同士は、前記センサ部の長手方向と直交する方向に沿って並設されていることをその要旨としている。
【００２０】
同構成によれば、センサ端末部が、センサ部の長手方向に大型化されることを抑制することができる。また、センサ部の長手方向に沿ってターミナル端子部を配置した場合に比べて、センサ電極におけるセンサ端末部側の端部からの距離が遠いターミナル端子部が生じることを抑制することができ、センサ電極とターミナル端子部との間の配線が長くなることを抑制することができる。
【００２１】
請求項８に記載の発明は、請求項２乃至請求項７の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、前記検出回路部は、複数の前記ターミナルが電気的に接続される回路基板を備え、複数の前記ターミナルは、前記センサ電極及び前記リード線の何れか一方が接続されるターミナル端子部をそれぞれ備え、隣り合う前記ターミナル端子部同士は、前記回路基板の厚さ方向に段差を有して配置されていることをその要旨としている。
【００２２】
同構成によれば、隣り合うターミナル端子部同士が回路基板の厚さ方向に段差を備えない場合に比べて、複数のターミナル端子部の並設方向の幅をより大きな値に設定することができる。そして、近接検知機能と感圧検知機能とを有するためにセンサ電極の数が増大されたことによってターミナル端子部の数が多い異物検知センサであっても、ターミナル端子部が小さくなってしまうことが抑制される。従って、センサ電極若しくはリード線とターミナル端子部との電気的接続をより容易に行うことができる。また、隣り合うターミナル端子部同士が回路基板の厚さ方向に段差を有することにより、隣り合うターミナル端子同士の短絡が抑制される。
【００２３】
請求項９に記載の発明は、請求項２乃至請求項８の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、複数の前記ターミナルのうち１つの前記ターミナルは、前記ベース部に対し前記センサ部の長手方向に沿って延びるように配置されるとともに、当該１つの前記ターミナルの両端部には、複数の前記リード線のうち１本の前記リード線と前記第２のセンサ電極とがそれぞれ電気的に接続されていることをその要旨としている。
【００２４】
同構成によれば、複数のリード線のうち１本のリード線と第２のセンサ電極とは、１つのターミナルによって短絡されている。第２のセンサ電極から出力される電気信号をそのままリード線からセンサ端末部の外部に出力する場合には、第２のセンサ電極を回路基板に接続しなくてもよい。従って、本発明のように、第２のセンサ電極と１本のリード線とをターミナルにて直接短絡すると、回路基板に、第２のセンサ電極とリード線とを電気的に接続するための接合部を設けなくてもよくなる。その結果、回路基板の小型化を図ることができる。また、第２のセンサ電極とリード線とを短絡するターミナルが、ベース部に対しセンサ部の長手方向に沿って延びるように配置されると、当該ターミナルによって支持部材の剛性が高められる。
【００２５】
請求項１０に記載の発明は、請求項２乃至請求項９の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、各前記ターミナルは、部分的に前記ベース部に埋設されていることをその要旨としている。
【００２６】
同構成によれば、複数のターミナルは、部分的にベース部に埋設されることにより、支持部材における位置が安定しやすくなる。従って、ターミナル同士の短絡が抑制される。また、複数のターミナルが部分的にベース部に埋設されることにより、支持部材の剛性がより高くなる。
【００２７】
請求項１１に記載の発明は、請求項２乃至請求項１０の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、前記センサ端末部は、前記ベース部に組み付けられて前記検出回路部を覆うカバーを有することをその要旨としている。
【００２８】
同構成によれば、検出回路部を構成する部品は、カバーによって、外部からの衝撃等から保護される。
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の異物検知センサにおいて、前記カバーは、前記ベース部と同じ材料よりなることをその要旨としている。
【００２９】
同構成によれば、ベース部及びカバーが同じ材料よりなるため、製造コストの低減を図ることができる。また、ベース部とカバーとを同時に形成することが可能となる。
請求項１３に記載の発明は、請求項１乃至請求項１２の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、前記センサ部は、復元性を有する中空絶縁体を備え、前記第１のセンサ電極は、複数設けられるとともに、相互に電気的に非接触の状態を保持しつつ前記中空絶縁体の内側に前記中空絶縁体の長手方向に沿って配置され、前記第２のセンサ電極は、前記中空絶縁体の外周面に設けられ前記第１のセンサ電極との間に静電容量を形成するとともに前記センサ部に近接する導電性の異物との間に浮遊容量を形成可能であることをその要旨としている。
【００３０】
同構成によれば、支持部材に支持された検出回路部に対し、複数の第１のセンサ電極と第２のセンサ電極とをセンサ端末部において電気的に接続することにより、これらセンサ電極と検出回路部との電気的な接続を容易に行うことができる。
【００３１】
請求項１４に記載の発明は、請求項１３に記載の異物検知センサにおいて、前記支持部材は、前記センサ電極及び前記リード線の少なくとも一方と前記検出回路部とを電気的に接続する複数のターミナルを備え、複数の前記ターミナルは、前記センサ電極及び前記リード線の何れか一方が接続されるターミナル端子部をそれぞれ備え、隣り合う前記ターミナル端子部同士は、前記センサ部の長手方向と直交する方向に沿って並設されるとともに、複数の前記ターミナル端子部のうち前記第２のセンサ電極が接続される前記ターミナル端子部は、複数の前記ターミナル端子部の並設方向と直交し且つ前記中空絶縁体の長手方向と直交する一方向から見て、前記中空絶縁体の長手方向に沿った中心線の延長線上に配置されていることをその要旨としている。
【００３２】
同構成によれば、第２のセンサ電極と、該第２のセンサ電極が接続されるターミナル端子部との間の距離をより短くすることができ、第２のセンサ電極と該ターミナル端子部との間の配線を短くすることができる。また、第２のセンサ電極と該ターミナル端子部との間の配線が短くなることにより、センサ端末部において、第２のセンサ電極と第１のセンサ電極とが短絡されることが抑制される。
【００３３】
請求項１５に記載の発明は、請求項１乃至請求項１４の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、前記支持部材、前記検出回路部、前記センサ部の前記支持部材側の端部及び前記リード線の前記支持部材側の端部が、水透過性を有さない被覆部材にて被覆されていることをその要旨としている。
【００３４】
同構成によれば、被覆部材によってセンサ端末部内への液体の浸入が抑制される。
請求項１６に記載の発明は、請求項１乃至請求項１５の何れか１項に記載の異物検知センサにおいて、前記支持部材は、前記センサ部の一端部で前記センサ部に対し前記センサ部の長手方向に係止されて前記支持部材を前記センサ部の一端部に取り付けるセンサ取付け部を備えていることをその要旨としている。
【００３５】
同構成によれば、センサ取付け部をセンサ部の一端部に係止することにより、センサ部に対して支持部材を取り付けることができる。そして、センサ端末部をセンサ部の一端部に取り付けるために、別途部品を使用しなくてもよいため、部品点数の増大が抑制されるとともに、その取付けを容易に行うことができる。
【００３６】
請求項１７に記載の発明は、異物の近接を検知するための第１のセンサ電極及び前記異物の接触を検知するための第２のセンサ電極を有する長尺状のセンサ部を備え、前記センサ部の一端部に設けられたセンサ端末部で前記第１のセンサ電極及び前記第２のセンサ電極と前記センサ端末部から引き出されるリード線とが電気的に接続され、前記センサ部への前記異物の近接を検知する近接検知機能と前記センサ部への前記異物の接触を検知する接触検知機能とを行う異物検知センサの製造方法であって、前記センサ電極が接続され前記センサ電極と共に前記近接検知機能及び前記接触検知機能を行う検出回路部を、前記センサ端末部を構成する支持部材上に配置する配置工程と、前記支持部材にて前記検出回路部を支持した状態で前記検出回路部と前記センサ電極とを電気的に接続する接続工程とを備えたことをその要旨としている。
【００３７】
同方法によれば、接続工程では、センサ端末部を構成する支持部材にて検出回路部を支持した状態で、即ち支持部材によって支持されることにより検出回路部の位置が安定した状態で、該検出回路部とセンサ電極との電気的な接続が行われる。従って、検出回路部とセンサ電極との電気的な接続を容易に行うことができる。また、センサ端末部は、センサ部の端部に設けられているため、このセンサ端末部を構成する支持部材に検出回路部を配置することにより、センサ電極と検出回路部とを電気的に接続する配線を短くすることが可能となる。これらのことから、センサ端末部における配線を簡素化することができる。
【００３８】
請求項１８に記載の発明は、請求項１７に記載の異物検知センサの製造方法において、前記センサ電極及び前記リード線の少なくとも一方と前記検出回路部とを電気的に接続する複数のターミナルをベース部にて支持して前記支持部材を形成する支持部材形成工程を備え、前記接続工程では、前記センサ電極及び前記リード線の少なくとも一方と前記検出回路部とは、前記ターミナルを介して電気的に接続されることをその要旨としている。
【００３９】
同方法によれば、複数のターミナルをベース部にて支持して支持部材を形成すると、ターミナルによって支持部材の剛性が高くなるため、検出回路部はより安定的に支持部材によって支持される。また、接続工程において、複数のターミナルを介してセンサ電極及びリード線の少なくとも一方と検出回路部とを電気的に接続することにより、センサ電極及びリード線の少なくとも一方と検出回路部との接続が安定する。
【００４０】
請求項１９に記載の発明は、請求項１８に記載の異物検知センサの製造方法において、前記検出回路部は、複数の前記ターミナルが電気的に接続される複数の基板側接続部を備えた回路基板に、前記近接検知機能及び前記接触検知機能を実現するための複数の電気部品を実装してなり、前記配置工程では、前記ベース部に設けられた基板載置部への前記回路基板の配置に伴って、複数の前記ターミナルにそれぞれ設けられたターミナル側接続部が、複数の前記基板側接続部とそれぞれ係合されることをその要旨としている。
【００４１】
同方法によれば、配置工程では、基板載置部への回路基板の配置に伴って、基板側接続部とターミナル側接続部とが係合されるため、ターミナルと検出回路部との電気的接続がより容易に行われる。
【００４２】
請求項２０に記載の発明は、請求項１９に記載の異物検知センサの製造方法において、前記配置工程では、前記基板載置部への前記回路基板の配置に伴って、スルーホール状の前記基板側接続部にピン形状の前記ターミナル側接続部がそれぞれ挿通され、前記接続工程は、半田付けにより前記基板側接続部を介して前記ターミナル側接続部を前記回路基板にそれぞれ電気的に接続する接続部接続工程と、前記センサ電極における前記センサ端末部側の端部に設けられた接続線を前記接続線よりも剛性の高い前記ターミナルに溶接により接続して前記センサ電極を前記ターミナルに電気的に接続する端子部接続工程とを有することをその要旨としている。
【００４３】
同方法によれば、センサ電極の端部に設けられた接続線は、接合力の高い溶接によりターミナルに接続されるため、ターミナルに対して強固に接続される。また、ターミナルは、接続線よりも剛性が高いため、センサ部に働く外力が、ターミナルを介して回路基板にまで作用することが抑制される。そして、センサ部に働く外力が接続線より剛性の高いターミナルによって回路基板に作用することが抑制されるため、ターミナル側接続部と基板側接続部とは半田付けによる接合であっても、その接合部分の信頼性を確保することができる。従って、溶接により接続線を直接回路基板に接合しなくても、センサ部に働く外力に強い構造を実現することができ、また、回路基板において直接溶接が行われないことにより、回路基板に実装された電気部品が溶接時に発生する溶接熱によって破損する等、溶接熱に起因した不良品の発生が抑制される。また、基板側接続部はスルーホール状であるとともにターミナル接続部はピン形状をなすため、配置工程において、基板側接続部とターミナル側接続部との係合をより容易に行うことができる。
【００４４】
請求項２１に記載の発明は、請求項１９又は請求項２０に記載の異物検知センサの製造方法において、前記配置工程では、前記回路基板の厚さ方向に沿って前記ベース部側に突出した前記電気部品の少なくとも一部が前記ベース部に設けられた電気部品収容部に収容されるように前記回路基板を前記基板載置部に配置することをその要旨としている。
【００４５】
同方法によれば、回路基板に実装された電気部品のうち回路基板の厚さ方向に沿ってベース部側に突出した電気部品の少なくとも一部が電気部品収容部に収容されるように、回路基板を前記基板載置部に配置すると、回路基板とベース部との間の距離を短くすることができるため、センサ端末部における回路基板の厚さ方向の大型化を抑制することができる。
【００４６】
請求項２２に記載の発明は、請求項１８乃至請求項２１の何れか１項に記載の異物検知センサの製造方法において、前記支持部材形成工程では、各前記ターミナルに設けられたターミナル端子部が前記センサ部の長手方向と直交する方向に沿って並設されるように、複数の前記ターミナルを前記ベース部にて支持し、前記接続工程では、複数の前記ターミナル端子部に、前記センサ電極及び前記リード線の何れか一方をそれぞれ接続することをその要旨としている。
【００４７】
同方法によれば、支持部材成形工程では、ターミナル端子部がセンサ部の長手方向と直交する方向に沿って並設されるように複数のターミナルをベース部にて支持するため、センサ端末部がセンサ部の長手方向に大型化されることを抑制することができる。また、センサ部の長手方向に沿ってターミナル端子部を配置した場合に比べて、センサ電極におけるセンサ端末部側の端部からの距離が遠いターミナル端子部が生じることを抑制することができ、センサ電極とターミナル端子部との間の配線が長くなることを抑制することができる。
【００４８】
請求項２３に記載の発明は、請求項１８乃至請求項２２の何れか１項に記載の異物検知センサの製造方法において、前記検出回路部は、複数の前記ターミナルが電気的に接続される回路基板に、前記近接検知機能及び前記接触検知機能を実現するための複数の電気部品を実装してなり、前記支持部材形成工程では、各前記ターミナルに設けられたターミナル端子部が、隣り合う前記ターミナル端子部同士で前記回路基板の厚さ方向に段差を有するように複数の前記ターミナルを前記ベース部にて支持し、前記接続工程では、複数の前記ターミナル端子部に、前記センサ電極及び前記リード線の何れか一方をそれぞれ接続することをその要旨としている。
【００４９】
同方法によれば、隣り合うターミナル端子部同士が回路基板の厚さ方向に段差を備えない場合に比べて、複数のターミナル端子部の並設方向の幅をより大きな値に設定することができる。そして、近接検知機能と感圧検知機能とを有するためにセンサ電極の数が増大されたことによってターミナル端子部の数が多い異物検知センサであっても、ターミナル端子部が小さくなってしまうことが抑制される。従って、接続工程において、センサ電極若しくはリード線とターミナル端子部との電気的接続をより容易に行うことができる。また、隣り合うターミナル端子部同士が回路基板の厚さ方向に段差を有することにより、隣り合うターミナル端子同士の短絡が抑制される。
【００５０】
請求項２４に記載の発明は、請求項１８乃至請求項２３の何れか１項に記載の異物検知センサの製造方法において、前記支持部材形成工程では、各前記ターミナルを部分的に前記ベース部にインサート成形することをその要旨としている。
【００５１】
同方法によれば、複数のターミナルは、部分的にベース部にインサート成形されることにより、支持部材における位置が安定しやすくなる。従って、ターミナル同士の短絡が抑制される。また、複数のターミナルをベース部に部分的にインサート成形することにより、支持部材の剛性をより高くすることができる。
【００５２】
請求項２５に記載の発明は、請求項１８乃至請求項２４の何れか１項に記載の異物検知センサの製造方法において、前記ベース部と同じ材料で形成したカバーを、前記検出回路部を覆うように前記ベース部に組み付けるカバー組付け工程を備えたことをその要旨としている。
【００５３】
同方法によれば、ベース部とカバーとは同じ材料よりなるため、製造コストの低減を図ることができる。また、検出回路部を構成する部品を、カバーによって、外部からの衝撃等から保護することができる。
【００５４】
請求項２６に記載の発明は、請求項２５に記載の異物検知センサの製造方法において、前記支持部材形成工程では、前記ベース部と前記カバーとを一体成形し、前記支持部材形成工程の後に、前記ベース部と前記カバーとを切り離す切離し工程を備えたことをその要旨としている。
【００５５】
同方法によれば、ベース部とカバーとを一体成形により同時に形成するため、生産性の向上を図ることができる。
請求項２７に記載の発明は、請求項１８乃至請求項２６の何れか１項に記載の異物検知センサの製造方法において、前記センサ部は、復元性を有する中空絶縁体の内側に、相互に電気的に非接触の状態を保持するように複数の前記第１のセンサ電極を前記中空絶縁体の長手方向に沿って配置するとともに、前記中空絶縁体の外周面に前記第２のセンサ電極を配置してなり、前記支持部材形成工程では、各前記ターミナルに設けられたターミナル端子部が前記センサ部の長手方向と直交する方向に沿って並設されるように、且つ、複数の前記ターミナル端子部のうち前記第２のセンサ電極が接続される前記ターミナル端子部が、複数の前記ターミナル端子部の並設方向と直交する方向且つ前記センサ部の長手方向と直交する一方向から見て、前記中空絶縁体の長手方向に沿った中心線の延長線上に配置されるように、複数の前記ターミナルを前記ベース部にて支持し、前記接続工程では、前記第２のセンサ電極を、前記中空絶縁体の長手方向に沿った前記中心線の延長線上に配置された前記ターミナル端子部に接続することをその要旨としている。
【００５６】
同方法によれば、接続工程において、第２のセンサ電極は、中空絶縁体の長手方向に沿った中心線の延長線上に配置されたターミナル端子部に接続される。従って、第２のセンサ電極と、該第２のセンサ電極が接続されるターミナル端子部との間の距離をより短くすることができ、第２のセンサ電極と該ターミナル端子部との間の配線を短くすることができる。また、第２のセンサ電極と該ターミナル端子部との配線が短くなることにより、センサ端末部において、第２のセンサ電極と第１のセンサ電極とが短絡されることが抑制される。
【００５７】
請求項２８に記載の発明は、請求項１７乃至請求項２７の何れか１項に記載の異物検知センサの製造方法において、前記接続工程の後に、前記支持部材、前記検出回路部、前記センサ部の前記支持部材側の端部及び前記リード線の前記支持部材側の端部を、水透過性を有さない被覆部材にて被覆する被覆工程を備えたことをその要旨としている。
【００５８】
同方法によれば、支持部材、検出回路部、センサ部の支持部材側の端部及びリード線の支持部材側の端部を被覆部材にて被覆することにより、該被覆部材によってセンサ端末部内への液体の浸入を抑制することができる。
【発明の効果】
【００５９】
本発明によれば、センサ端末部における配線を簡素化することが可能な異物検知センサ及び該異物検知センサの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】電動スライドドア装置を備えた車両の概略図。
【図２】電動スライドドア装置の電気的構成を示すブロック図。
【図３】（ａ）はドアパネルの前端部付近の断面図、（ｂ）及び（ｃ）はセンサ部の断面図。
【図４】（ａ）はセンサ部の側面図、（ｂ）はセンサ部の一端部を示す正面図。
【図５】センサ部におけるセンサ端末部側の端部を示す正面図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は第１実施形態のセンサ端末部の断面図。
【図７】（ａ）は支持部材の平面図、（ｂ）は支持部材の断面図、（ｃ）は支持部材の背面図。
【図８】（ａ）はターミナルの平面図、（ｂ）はターミナルの側面図、（ｃ）はターミナルの断面図（図８（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図）。
【図９】支持部材の断面図（図７（ａ）におけるＡ−Ａ断面図）。
【図１０】検出回路部が配置された支持部材の平面図。
【図１１】（ａ）は第１実施形態におけるカバーが組み付けられた支持部材の平面図、（ｂ）は第１実施形態におけるカバーが組み付けられた支持部材の部分断面図（図１１（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図）。
【図１２】（ａ）はカバーの背面図、（ｂ）はカバーの断面図（図１２（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図）。
【図１３】（ａ）は屈曲前のターミナル用素材の平面図、（ｂ）は屈曲後のターミナル用素材の平面図。
【図１４】（ａ）乃至（ｃ）は第１実施形態における異物検知センサの製造方法を説明するための説明図。
【図１５】（ａ）及び（ｂ）は第２実施形態の異物検知センサの部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【００６１】
（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図面に従って説明する。
図１は、電動スライドドア装置１を搭載した車両２の概略図である。図１に示すように、車両２は、導電性金属材料よりなる車体３を備えるとともに、該車体３の左側側面には、四角形状をなす乗降口４が形成されている。この乗降口４は、導電性金属材料よりなり該乗降口４に対応した四角形状をなすドアパネル５によって開閉される。
【００６２】
ドアパネル５は、車体３に対して車両２の前後方向にスライド移動可能に取り付けられている。そして、ドアパネル５には、スライドアクチュエータ６（図２参照）を備え車体３側に配置された駆動機構（図示略）が接続されており、該スライドアクチュエータ６が駆動されると、ドアパネル５が車両２の前後方向にスライド移動されて開閉作動を行うようになっている。
【００６３】
図２に示すように、前記スライドアクチュエータ６は、スライドモータ７と、該スライドモータ７の回転を減速して出力する減速機構（図示略）とを備えている。また、スライドアクチュエータ６内には、スライドモータ７の回転を検出する位置検出装置８が配設されている。位置検出装置８は、例えば、スライドモータ７の回転軸（図示略）若しくは前記減速機構を構成する減速ギヤ（図示略）と一体回転するように設けられた永久磁石と、該永久磁石に対向配置されたホールＩＣ（図示略）とから構成される。そして、ホールＩＣは、位置検出信号として、永久磁石の回転による該永久磁石の磁界の変化に応じたパルス信号を出力する。
【００６４】
また、電動スライドドア装置１は、ドアパネル５の開閉を指示するための操作スイッチ９を備えている。この操作スイッチ９は、車両２の搭乗者等によって乗降口４を開放するように操作されると、乗降口４を開放するようにドアパネル５をスライド移動させる旨の開信号を出力する。一方、操作スイッチ９は、搭乗者等によって乗降口４を閉鎖するように操作されると、乗降口４を閉鎖するようにドアパネル５をスライド移動させる旨の閉信号を出力する。この操作スイッチ９は、車室内の所定箇所（ダッシュボード等）やドアパネル５のドアレバー（図示略）、イグニッションキーと共に携行される携行品（図示略）等に設けられている。
【００６５】
また、図１に示すように、電動スライドドア装置１は、ドアパネル５の前端部５ａと乗降口４の周縁部との間に存在する導電性の異物Ｘ１及び非導電性の異物Ｘ２を検知するための異物検知センサ１１を備えている。異物検知センサ１１は、長尺状のセンサ部１２と、該センサ部１２の長手方向の一端部に設けられるセンサ端末部１３とを備えている。
【００６６】
センサ部１２は、ドアパネル５の前端部５ａに沿って配置される長尺なケーブル状をなすとともに、その長さはドアパネル５の前端部５ａにおける上下方向の長さと略等しく形成されている。図３（ａ）に示すように、センサ部１２は、固定部材２１を介してドアパネル５の前端部５ａに固定されている。固定部材２１は、該固定部材２１をドアパネル５に固定するための取付け部２２と、前記センサ部１２を保持する保持部２３とが一体に形成されてなる。
【００６７】
取付け部２２は、導電性の金属板材よりなる補強部材２４及び導電性ゴムよりなるガード電極２５を、弾性を有する絶縁性樹脂材料よりなる取付け本体部２６内に埋設して形成されている。尚、取付け本体部２６を構成する絶縁性樹脂材料は、ゴム及びエラストマも意味し、本実施形態の取付け本体部２６はエラストマにて形成されている。
【００６８】
補強部材２４は、略Ｕ字状に屈曲形成された骨部材２４ａを車両２の上下方向（図３（ａ）において紙面垂直方向）に多数連結した形状をなしている。前記ガード電極２５は、補強部材２４における前記骨部材２４ａのＵ字の開口部と反対側の部位を埋設するように該補強部材２４に一体に形成されるとともに、該補強部材２４に対して密着している。そして、取付け本体部２６は、補強部材２４の外周面を被覆し、長手方向と直交する方向の断面形状が補強部材２４に応じた略Ｕ字状をなすとともに、その長手方向の長さは、センサ部１２の長手方向の長さと略等しく形成されている。また、取付け本体部２６は、断面形状が略Ｕ字状をなすことにより、骨部材２４ａの内側となる部位に、取付け部２２の長手方向に沿って延びる取付け溝２７を有する。
【００６９】
円筒状の前記保持部２３は、取付け本体部２６と同一の絶縁性樹脂材料よりなり、弾性を有する。そして、保持部２３は、取付け部２２に対し取付け溝２７の開口部と反対側の部位に一体に形成されるとともに、その軸方向の長さは、センサ部１２の軸方向の長さと略等しく形成されている。また、保持部２３の内周面により形成された保持孔２８の内径は、センサ部１２の外径よりも若干大きく形成されており、この保持孔２８内にセンサ部１２が挿入される。
【００７０】
そして、センサ部１２を保持した固定部材２１は、ドアパネル５の前端部５ａに設けられた圧入固定部５ｂに固定されることにより、ドアパネル５に対してセンサ部１２を支持している。圧入固定部５ｂは、ドアパネル５の前端部５ａにおいてドアパネル５の前方側に突出するように延設されるとともに、車両２の上下方向に延びている。また、圧入固定部５ｂの長手方向（車両２の上下方向に同じ）の長さは、固定部材２１の長手方向の長さと略等しく形成されている。そして、固定部材２１は、取付け部２２の取付け溝２７内にこの圧入固定部５ｂが圧入されることにより、ドアパネル５の前端部５ａに固定されている。尚、ガード電極２５は、補強部材２４を介してグランドＧＮＤに接続（車体３に接地）される。
【００７１】
図３（ｂ）に示すように、センサ部１２の中心部に設けられた絶縁層３１は、絶縁性及び復元性を有する弾性変形可能な絶縁体（軟質の合成樹脂材料やゴム等）により形成されるとともに、長尺な略円筒状をなしている。この絶縁層３１の径方向中央部には、該絶縁層３１の長手方向に沿って延びる離間孔３１ａが形成されている。離間孔３１ａは、絶縁層３１の長手方向と直交する断面において周方向に等角度間隔となる４箇所に径方向外側に向かって凹設された離間凹部３１ｂ〜３１ｅを絶縁層３１の径方向中央部で繋いだ形状をなすことにより、絶縁層３１の長手方向と直交する方向の断面形状が十字形状をなしている。そして、離間孔３１ａは、４つの離間凹部３１ｂ〜３１ｅがそれぞれ螺旋状となるように絶縁層３１の長手方向に沿って延びている。
【００７２】
また、絶縁層３１の内側には、該絶縁層３１にて保持される第２のセンサ電極としての電極線４１〜４４が配置されている。各電極線４１〜４４は、導電性細線を撚り合せて形成され可撓性を有する中心電極４５と、導電性及び弾性を有し中心電極４５の外周を被覆する円筒状の導電被覆層４６とから構成されている。そして、各電極線４１〜４４は、絶縁層３１の４つの離間凹部３１ｂ〜３１ｅ間に、それぞれ離間凹部３１ｂ〜３１ｅに沿った螺旋状をなすように配置されている。また、各電極線４１〜４４は、離間凹部３１ｂ〜３１ｅ間で、その周方向の約半分が絶縁層３１内に埋設されている。
【００７３】
絶縁層３１の外周には、導電性を有する第１のセンサ電極としての検出電極５１が設けられている。検出電極５１は、円筒状をなし、絶縁層３１の長手方向の一端から他端までを被覆している。例えば、検出電極５１は、複数本の金属線を絶縁層３１の外周に巻きつけることにより円筒状に構成される。また、検出電極５１の外周は、円筒状の絶縁被膜５２にて被覆されている。絶縁被膜５２は、絶縁性を有する材料により形成されて薄膜状をなすとともに、弾性変形可能であり、その長手方向の長さが絶縁層３１の長手方向の長さと等しく形成されている。
【００７４】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、電極線４１及び電極線４３は、長手方向の一端（ドアパネル５に取り付けられた状態における上端）が短絡線６１によって互いに接続されて導通するとともに、電極線４２及び電極線４４も、長手方向の一端が短絡線６２によって互いに接続されて導通している。そして、センサ部１２における短絡線６１，６２側の端部は、短絡線６１，６２と共に、絶縁性樹脂材料よりなるモールド部６３にてモールドされている。
【００７５】
また、図５に示すように、各電極線４１〜４４における短絡線６１，６２とは反対側の長手方向の他端（ドアパネル５に取り付けられた状態における下端）は、絶縁層３１の端部から引き出されてそれぞれ接続端子部４１ａ〜４４ａを形成している。更に、前記検出電極５１の長手方向の一端部（前記接続端子部４１ａ〜４４ａ側の端部）は、前記接続端子部４１ａ〜４４ａと同様に絶縁層３１の端部よりも突出するように引き出されて、接続端子部５１ａを形成している。
【００７６】
図６（ａ）乃至図６（ｃ）に示すように、上記のようなセンサ部１２の接続端子部４１ａ〜４４ａ側の端部に、前記センサ端末部１３が設けられている。このセンサ端末部１３において、電極線４１〜４４及び検出電極５１と、センサ端末部１３から引き出される第１〜第５のリード線７１〜７５とが電気的に接続されるとともに、同センサ端末部１３内には、センサ駆動回路８０（図２参照）が配置されている。センサ端末部１３は、支持部材８１と、該支持部材８１にて保持される検出回路部８２と、該検出回路部８２を覆うカバー８３とを備えている。
【００７７】
図７（ａ）に示すように、支持部材８１は、絶縁性樹脂材料よりなるベース部９０内に８個のターミナル（即ち第１〜第８のターミナル９１〜９８）を部分的に埋設して形成されている。
【００７８】
ベース部９０は、センサ部１２の長手方向（センサ部１２の軸方向に同じ）に長い略長方形の板状をなしている。そして、その長手方向の一端面（図７（ａ）において左側の端面であって、センサ部１２側の端面）の中央には、該ベース部９０の長手方向に沿って延びる棒状の挿入部１０１が突出形成されている。図６（ｂ）に示すように、センサ端末部１３は、この挿入部１０１が、センサ部１２における接続端子部４１ａ〜４４ａ，５１ａ側の端部から離間孔３１ａに挿入されることにより、センサ部１２の端部に取り付けられる。詳しくは、挿入部１０１は、センサ部１２を構成する絶縁層３１の離間孔３１ａに挿入されると、離間孔３１ａの内周面と挿入部１０１の外周面との間の摩擦力により、センサ部１２に対し該センサ部１２の長手方向に係止される。これにより、支持部材８１がセンサ部１２の長手方向の一端部に取り付けられ、センサ端末部１３がセンサ部１２の長手方向の一端部に取り付けられる。
【００７９】
また、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、ベース部９０の長手方向の中央部には、基板載置部１０２が形成されている。基板載置部１０２は、ベース部９０の厚さ方向の一方側の装着面９０ａ（図７（ｂ）において上側の端面）から他方側の支持面９０ｂに向かって略矩形状に凹設された形状をなしている。そして、基板載置部１０２は、ベース部９０の厚さ方向の一方側の装着面９０ａ（図７（ｂ）において上側の端面）から他方側の支持面９０ｂに向かって略矩形状に凹設された形状をなすとともに、その深さは、前記検出回路部８２（図６（ｂ）参照）の厚さよりも深く形成されている。
【００８０】
基板載置部１０２の底面は、平坦な載置面１０２ａとなっており、該載置面１０２ａの中央部には、ベース部９０の厚さ方向から見た形状が略四角形状をなす配置凹部１０２ｂが凹設されている。更に、配置凹部１０２ｂの底面には、ベース部９０の厚さ方向から見た形状が略四角形状をなす第１の電気部品収容部１０２ｃが凹設されるとともに、載置面１０２ａには、配置凹部１０２ｂの側方でベース部９０の厚さ方向に凹設され同配置凹部１０２ｂに繋がる第２の電気部品収容部１０２ｄが形成されている。
【００８１】
そして、ベース部９０における基板載置部１０２の両側（ベース部９０の長手方向の両側）に、前記第１〜第８のターミナル９１〜９８が配置されている。これら第１〜第８のターミナル９１〜９８は、導電性を有する金属板材から形成されており、電極線４１〜４４（接続端子部４１ａ〜４４ａを含む）、検出電極５１（接続端子部５１ａを含む）及び第１〜第５のリード線７１〜７５よりも剛性が高い。
【００８２】
第１のターミナル９１は、ベース部９０の短手方向（センサ部１２の長手方向と直交する方向に同じ）の一端部でベース部９０の長手方向に沿って基板載置部１０２の両側に亘って延びている。そして、ベース部９０におけるセンサ部１２側の長手方向の端部で該ベース部９０にて支持された第２〜第５のターミナル９２〜９５は、第１のターミナル９１を含め、ベース部９０の短手方向に沿って並設されている。また、ベース部９０におけるセンサ部１２と反対側の長手方向の端部でベース部９０にて支持された第６〜第８のターミナル９６〜９８は、第１のターミナル９１を含め、ベース部９０の短手方向に沿って並設されている。これら第１〜第８のターミナル９１〜９８は、隣り合うターミナル９１〜９８同士が互いに非接触となるようにベース部９０にて支持されている。
【００８３】
図８（ａ）は、第１〜第８のターミナル９１〜９８の平面図であり、図８（ａ）に示す第１〜第８のターミナル９１〜９８は、ベース部９０にて支持された状態と同じ配置位置となっている。第１のターミナル９１は、略四角形の平板状をなす２つのターミナル端子部９１ａ，９１ｂを、略帯状の連結部９１ｃにて連結した形状をなしている。連結部９１ｃの長手方向の両端部は、それぞれ階段状に屈曲されおり、これにより、ターミナル端子部９１ａ，９１ｂは、連結部９１ｃにおける長手方向の中央部分に対して段差を有する。また、連結部９１ｃにおけるターミナル端子部９１ｂ側の端部には、ターミナル端子部９１ａ側に延びた後に連結部９１ｃに対して直角に屈曲され、ターミナル端子部９１ａ，９１ｂ側に延びる接続ピン９１ｄが一体に形成されている。そして、第１のターミナル９１においては、２つのターミナル端子部９１ａ，９１ｂは、接続ピン９１ｄと直交する一平面内に配置されるとともに、接続ピン９１ｄの先端部と同じ高さ（接続ピン９１ｄの延びる方向の高さ）に配置されている。
【００８４】
また、第２〜第５のターミナル９２〜９５は、略四角形の平板状をなすターミナル端子部９２ａ〜９５ａと、各ターミナル端子部９２ａ〜９５ａから延びる略帯状の連結部９２ｃ〜９５ｃと、各連結部９２ｃ〜９５ｃにおけるターミナル端子部９２ａ〜９５ａと反対側の端部に設けられた接続ピン９２ｄ〜９５ｄとからそれぞれ構成されている。各接続ピン９２ｄ〜９５ｄは、前記接続ピン９１ｄと同様に、連結部９２ｃ〜９５ｃに対して直角に屈曲されている。また、第１のターミナル９１から１つ置きの第３のターミナル９３、及び第３のターミナル９３から１つ置きの第５のターミナル９５においては、連結部９３ｃ，９５ｃにおけるターミナル端子部９３ａ，９５ａ側の端部がそれぞれ階段状に屈曲されており、ターミナル端子部９３ａ，９５ａは、連結部９３ｃ，９５ｃにおける接続ピン９３ｄ，９５ｄ側の部位に対して段差を有する（図８（ｂ）参照）。そして、第３及び第５のターミナル９３，９５においては、各ターミナル端子部９３ａ，９５ａは、接続ピン９３ｄ，９５ｄと直交する一平面内に配置されるとともに、接続ピン９１ｄの先端部と同じ高さ（接続ピン９２ｄ，９４ｃｄの延びる方向の高さ）に配置されている。一方、第２及び第４のターミナル９２，９４においては、各ターミナル端子部９２ａ，９４ａは、接続ピン９２ｄ，９４ｄと直交する一平面内に配置されるとともに、連結部９２ｃ，９４ｃと同一平面内に配置、即ち、接続ピン９１ｄの基端部と同じ高さ（接続ピン９２ｄ，９４ｃｄの延びる方向の高さ）に配置されている。
【００８５】
第６のターミナル９６は、略四角形の平板状をなし隣り合って配置された２つのターミナル端子部９６ａ，９６ｂと、これらターミナル端子部９６ａ，９６ｂを連結するように延びる連結部９６ｃと、連結部９６ｃに対して直角に屈曲されてなる接続ピン９１ｄとから構成されている。連結部９６ｃは、ターミナル端子部９６ｂ付近で階段状に屈曲されており、これにより、ターミナル端子部９６ｂは、連結部９６ｃにおける接続ピン９６ｄ側の部位と同一平面内にあるターミナル端子部９６ａに対して段差を有する（図８（ｃ）参照）。そして、一方のターミナル端子部９６ａは、接続ピン９６ｄの基端側で接続ピン９６ｄと直交する一平面内に配置されるとともに、他方のターミナル端子部９６ｂは、接続ピン９６ｄの先端部と同じ高さ（接続ピン９６ｄの延びる方向の高さ）で接続ピン９６ｄと直交する一平面内に配置されている。
【００８６】
第７のターミナル９７は、前記第４のターミナル９４と対称な形状をなしており、略四角形の平板状をなすターミナル端子部９７ａと、該ターミナル端子部９７ａから延びる略帯状の連結部９７ｃと、該連結部９７ｃにおけるターミナル端子部９７ａと反対側の端部で該連結部９７ｃに対して直角に屈曲されてなる接続ピン９７ｄとから構成されている。そして、第７のターミナルにおいては、ターミナル端子部９７ａは、接続ピン９７ｄの基端側で接続ピン９６ｄと直交する一平面内に配置されている。
【００８７】
第８のターミナル９８は、第５のターミナル９５と対称な形状をなしており、略四角形の平板状をなすターミナル端子部９８ａと、該ターミナル端子部９８ａから延びる略帯状の連結部９８ｃと、該連結部９８ｃにおけるターミナル端子部９８ａと反対側の端部で該連結部９８ｃに対して直角に屈曲されてなる接続ピン９８ｄとから構成されている。そして、第６のターミナル９６から１つ置きの第８のターミナル９８においては、図８（ｂ）に示すように、連結部９８ｃのターミナル端子部９８ａ側の端部が階段状に屈曲されており、これにより、ターミナル端子部９８ａは、連結部９８ｃにおける接続ピン９８ｄ側の部位に対して段差を有する。そして、ターミナル端子部９８ａは、接続ピン９８ｄの先端部と同じ高さ（接続ピン９８ｄの延びる方向の高さ）で接続ピン９８ｄと直交する一平面内に配置されている。
【００８８】
図７（ａ）に示すように、第１〜第８のターミナル９１〜９８は、接続ピン９１ｄ〜９８ｄの基端部付近が基板載置部１０２の長手方向の両端部にそれぞれ埋設されることにより、ベース部９０にて支持されている。尚、第１のターミナル９１は、連結部９１ｃが、ベース部９０の短手方向の一端部に埋設されるとともに、ターミナル端子部９１ａ〜９５ａ，９１ｂ，９６ｂは、その周縁部が部分的にベース部９０に埋設されている。そして、第１〜第８のターミナル９１〜９８は、隣り合うターミナル同士がベース部９０の短手方向に離間した状態でベース部９０にて支持される。
【００８９】
ベース部９０にて支持された第１〜第８のターミナル９１〜９８においては、各接続ピン９１ｄ〜９８ｄの先端部は、基板載置部１０２の載置面１０２ａから突出し、全て同じ方向（図７（ａ）において紙面手前側）を向いている。また、基板載置部１０２におけるセンサ部１２側の長手方向の端部に配置された４本の接続ピン９２ｄ〜９５ｄは、ベース部９０の短手方向（即ちセンサ部１２の長手方向と直交する方向）に沿って等間隔に配置され、互いに平行をなしている。同様に、基板載置部１０２におけるセンサ部１２と反対側の長手方向の端部に配置された４本の接続ピン９１ｄ，９６ｄ〜９８ｄは、ベース部９０の短手方向に沿って等間隔に配置され、互いに平行をなしている。
【００９０】
また、ベース部９０にて支持された第１〜第８のターミナル９１〜９８においては、ベース部９０の厚さ方向から見ると、ベース部９０の長手方向の両端部で５個ずつのターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂがそれぞれベース部９０の短手方向（即ちセンサ部１２の長手方向と直交する方向）に等間隔に並設されている。そして、ベース部９０の厚さ方向から見ると、並設方向に隣り合うターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂ同士は、ベース部９０の短手方向に離間する隙間が無いように配置されている。
【００９１】
更に、図７（ａ）、図７（ｂ）及び図９に示すように、ベース部９０の長手方向の両端部にそれぞれ配置された５個ずつのターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂは、ベース部９０の短手方向に隣り合うターミナル端子部同士が、ベース部９０の厚さ方向に段差を有するように配置されることにより、並設方向に隣り合うターミナル端子部同士が非接触となっている。そして、接続ピン９１ｄ〜９８ｄの先端側に配置された合計６個のターミナル端子部９１ａ，９１ｂ,９３ａ,９５ａ,９６ｂ,９８ａは、ベース部９０の厚さ方向の位置が等しく、接続ピン９１ｄ〜９８ｄと直交する一平面内に配置されている。また、図７（ｂ）、図７（ｃ）及び図９に示すように、接続ピン９１ｄ〜９８ｄの基端側に配置された合計４個のターミナル端子部９２ａ，９４ａ，９６ａ，９７ａは、ベース部９０の厚さ方向の位置が等しく、接続ピン９１ｄ〜９８ｄと直交する一平面内に配置されている。
【００９２】
更に、図７（ａ）に示すように、センサ部１２側に配置された５個のターミナル端子部９１ａ〜９５ａのうち、中央の第３のターミナル９３のターミナル端子部９３ａは、５個のターミナル端子部９１ａ〜９５ａの並設方向と直交し且つセンサ部１２の長手方向と直交する一方向（即ちベース部９０の厚さ方向）から見て、センサ部１２の長手方向に沿った中心軸線Ｌ１の延長線上に配置されるとともに、その幅方向の中心が同中心軸線Ｌ１の延長線上に位置する。尚、図７（ａ）では、センサ部１２の中心軸線Ｌ１の延長線を一点鎖線にて図示している。
【００９３】
また、ベース部９０における配置凹部１０２ｂの開口部側の装着面９０ａには、センサ部１２側の長手方向の端部に、３つのセンサ側案内溝１１１〜１１３が凹設されている。３つのセンサ側案内溝１１１〜１１３のうち、中央のセンサ側案内溝１１１は、ベース部９０の短手方向の中央部に設けられている。そして、各センサ側案内溝１１１〜１１３は、ベース部９０の長手方向に沿ってベース部９０におけるセンサ部１２側の端面から、それぞれ第３，第１，第５のターミナル９３，９１，９５のターミナル端子部９３ａ，９１ａ，９５ａまで延びている。そして、２つのセンサ側案内溝１１２，１１３における中央のセンサ側案内溝１１１側の内側面は、ターミナル端子部９１ａ，９５ａ側からベース部９０におけるセンサ部１２側の端面に近づくに連れて徐々にベース部９０の短手方向の中央に近づくように傾斜した案内面１１２ａ，１１３ａとなっている。
【００９４】
また、図７（ｃ）に示すように、ベース部９０における配置凹部１０２ｂの開口部と反対側の支持面９０ｂには、センサ部１２側の長手方向の端部に、２つのセンサ側案内溝１１４，１１５が凹設されている。２つのセンサ側案内溝１１４，１１５は、装着面９０ａに形成された３つの前記センサ側案内溝１１１〜１１３間にそれぞれ形成されており（図７（ａ）参照）、ベース部９０におけるセンサ部１２側の端面から第２のターミナル９２のターミナル端子部９２ａ及び第４のターミナル９４のターミナル端子部９４ａまでそれぞれ延びている。そして、各センサ側案内溝１１４，１１５におけるベース部９０の短手方向の中央部側の内側面は、ターミナル端子部９２ａ，９４ａ側からベース部９０におけるセンサ部１２側の端面に近づくに連れて徐々にベース部９０の短手方向の中央に近づくように傾斜した案内面１１４ａ，１１５ａとなっている。
【００９５】
また、図７（ａ）に示すように、前記装着面９０ａにおけるセンサ部１２と反対側の長手方向の端部には、３つの給電側案内溝１２１〜１２３が凹設されるとともに、これら３つの給電側案内溝１２１〜１２３を横切るようにベース部９０の幅方向に沿って延びる横断溝１３１が形成されている。３つの給電側案内溝１２１〜１２３のうち、中央の給電側案内溝１２１は、ベース部９０の短手方向の中央部に設けられている。そして、各給電側案内溝１２１〜１２３は、ベース部９０の長手方向に沿ってベース部９０におけるセンサ部１２と反対側の端面から、それぞれ第６，第１，第８のターミナル９６，９１，９８のターミナル端子部９６ｂ，９１ｂ，９８ａまで延びている。そして、各給電側案内溝１２１〜１２３における横断溝１３１よりも基板載置部１０２側の部位の開口部には、各給電側案内溝１２１〜１２３の底部側から開口部側に向かうに連れて互いの間隔（ベース部９０の短手方向の間隔）が広くなるように傾斜した一対の傾斜面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａがそれぞれ形成されている。
【００９６】
また、前記支持面９０ｂにおけるセンサ部１２と反対側の長手方向の端部には、２つの給電側案内溝１２４，１２５が凹設されるとともに、これら２つの給電側案内溝１２４，１２５を横切るようにベース部９０の幅方向に沿って延びる横断溝１３２が形成されている。２つの給電側案内溝１２４，１２５は、ベース部９０の長手方向に沿ってベース部９０におけるセンサ部１２と反対側の端面から第６のターミナル９６のターミナル端子部９６ａ及び第７のターミナル９７のターミナル端子部９７ａまでそれぞれ延びている。そして、各給電側案内溝１２４，１２５における横断溝１３２よりも基板載置部１０２側の部位の開口部には、各給電側案内溝１２４，１２５の底部側から開口部側に向かうに連れて互いの間隔（ベース部９０の短手方向の間隔）が広くなるように傾斜した一対の傾斜面１２４ａ，１２５ａがそれぞれ形成されている。
【００９７】
図１０に示すように、前記検出回路部８２は、回路基板１４１に、前記センサ駆動回路８０等を構成する複数の電気部品１４２を実装して形成されている。回路基板１４１は、ベース部９０に設けられた基板載置部１０２に応じた略長方形の平板状をなしており、その短手方向の幅は、ベース部９０の短手方向の幅と等しく形成されるとともに、その長手方向の幅は、基板載置部１０２の長手方向の長さと略等しく形成されている。この回路基板１４１には、該回路基板１４１を厚さ方向に貫通した８個のスルーホール１４３（基板側接続部）が形成されている。これら８個のスルーホール１４３は、前記８本の接続ピン９１ｄ〜９８ｄと対応する位置関係となるように設けられており、回路基板１４１の長手方向の両端部に４個ずつ、回路基板１４１の短手方向に等間隔に設けられている。
【００９８】
複数の電気部品１４２は、回路基板１４１の厚さ方向の両面にそれぞれ配置されるとともに、いくつかの電気部品１４２は、回路基板１４１の厚さ方向に突出している。また、回路基板１４１に実装された電気部品１４２の中には、電極線４３と電極線４４との間に介在される抵抗１４５（図２参照）が含まれており、電極線４３と電極線４４とは、この抵抗１４５を介して導通される。更に、回路基板１４１に実装された電気部品１４２の中には、グランドＧＮＤに接続されるバッファアンプ１４６（図２参照）が含まれており、該バッファアンプ１４６は、前記ガード電極２５を検出電極５１と同電位に保つためのものである。
【００９９】
このような検出回路部８２は、ベース部９０の厚さ方向から基板載置部１０２上に配置される。ベース部９０にて支持された８本の接続ピン９１ｄ〜９８ｄと、回路基板１４１に形成された８個のスルーホール１４３とは対応した位置関係にあるため、回路基板１４１の基板載置部１０２への配置に伴って、各スルーホール１４３に、対応する接続ピン９１ｄ〜９８ｄがそれぞれ挿通される。そして、スルーホール１４３に接続ピン９１ｄ〜９８ｄがそれぞれ挿通されることによりスルーホール１４３と接続ピン９１ｄ〜９８ｄとが係合されて互いに接続可能となる。
【０１００】
基板載置部１０２に検出回路部８２が配置されると、回路基板１４１が載置面１０２ａに当接し、検出回路部８２は支持部材８１によって支持される。そして、基板載置部１０２に配置された検出回路部８２は、ベース部９０の装着面９０ａからベース部９０の外側に出ることはなく、装着面９０ａよりも載置面１０２ａ側に位置する。また、検出回路部８２は、ベース部９０の厚さ方向に凹設された基板載置部１０２に配置されることにより、ベース部９０によって同ベース部９０に対する長手方向の移動が規制される。そして、基板載置部１０２に検出回路部８２が配置されると、回路基板１４１における載置面１０２ａ側に実装され回路基板１４１とベース部９０との間で回路基板１４１の厚さ方向に突出した電気部品１４２は、配置凹部１０２ｂ（図７（ｂ）参照）内に収容される。更に、回路基板１４１における載置面１０２ａ側に実装された電気部品１４２のうち、配置凹部１０２ｂの深さよりもベース部９０の厚さ方向に突出した電気部品１４２は、第１の電気部品収容部１０２ｃ（図７（ｂ）参照）内に収容される。また、回路基板１４１における載置面１０２ａ側に実装され回路基板１４１とベース部９０との間で回路基板１４１の厚さ方向に突出した電気部品１４２の一部は、第２の電気部品収容部１０２ｄ（図７（ａ）参照）内に収容される。
【０１０１】
そして、回路基板１４１が基板載置部１０２に配置された後に、半田付けによって各接続ピン９１ｄ〜９８ｄと各スルーホール１４３とがそれぞれ電気的に接続される。これにより、検出回路部８２は、第１〜第８のターミナル９１〜９８と電気的に接続される。
【０１０２】
図１１（ａ）に示すように、ベース部９０には、前記検出回路部８２を覆うカバー８３が固定されている。このカバー８３は、ベース部９０と同じ絶縁性樹脂材料にて形成されるとともに、基板載置部１０２に対応した略長方形の皿状をなしている。また、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、カバー８３の内周面には、該カバー８３の厚さ方向に凹む第３の電気部品収容部８３ａ及び第４の電気部品収容部８３ｂが形成されている。更に、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、カバー８３の１つの角部には、ベース部９０に一体に形成され該ベース部９０の厚さ方向に延びるスナップフィット係合爪９０ｃが係合される係合凹部８３ｃが形成されている。このようなカバー８３は、ベース部９０との間に検出回路部８２が介在されるように該ベース部９０に対して配置され、検出回路部８２におけるベース部９０と反対側の面を覆うとともに、係合凹部８３ｃにスナップフィット係合爪９０ｃがスナップフィット係合されることによりベース部９０に対して固定される。そして、ベース部９０に固定されたカバー８３の第３の電気部品収容部８３ａ及び第４の電気部品収容部８３ｂには、カバー８３と回路基板１４１との間で回路基板１４１の厚さ方向に突出した電気部品１４２の一部が収容されている。
【０１０３】
図６（ａ）及び図６（ｃ）に示すように、ベース部９０にて支持された第１〜第８のターミナル９１〜９８のターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂには、センサ部１２の電極線４１〜４４、検出電極５１及び第１〜第５のリード線７１〜７５の何れかが、抵抗溶接により電気的に接続される。詳述すると、ベース部９０におけるセンサ部１２側の端部で装着面９０ａ側に配置された第３のターミナル９３のターミナル端子部９３ａには、センサ側案内溝１１１を通った検出電極５１の接続端子部５１ａが接続される。そして、ベース部９０におけるセンサ部１２側の端部で装着面９０ａ側に配置された第１のターミナル９１のターミナル端子部９１ａ及び第５のターミナル９５のターミナル端子部９５ａには、センサ側案内溝１１１の両側に設けられたセンサ側案内溝１１２，１１３をそれぞれ通った２本の電極線４２，４３の接続端子部４２ａ，４３ａがそれぞれ接続される。また、ベース部９０におけるセンサ部１２側の端部で支持面９０ｂ側に配置された第２のターミナル９２のターミナル端子部９２ａ及び第４のターミナル９４のターミナル端子部９４ａには、センサ側案内溝１１４，１１５をそれぞれ通った残りの２本の電極線４１，４４の接続端子部４１ａ，４４ａがそれぞれ接続されている。更に、ベース部９０におけるセンサ部１２と反対側の端部で装着面９０ａ側に配置された第１のターミナル９１のターミナル端子部９１ｂ、第６のターミナル９６のターミナル端子部９６ｂ及び第８のターミナル９８のターミナル端子部９８ａには、給電側案内溝１２１〜１２３をそれぞれ通った第１〜第３のリード線７１〜７３がそれぞれ接続される。また、ベース部９０におけるセンサ部１２と反対側の端部で支持面９０ｂ側に配置された第６のターミナル９６のターミナル端子部９６ａ及び第７のターミナル９７のターミナル端子部９７ａには、給電側案内溝１２４，１２５をそれぞれ通った第４及び第５のリード線７４，７５がそれぞれ接続される。
【０１０４】
尚、本実施形態では、第１のリード線７１は信号出力用であり、第２のリード線７２はグランドＧＮＤに接続されるものである。また、第３のリード線７３は信号出力用であり、第４のリード線７４は、前記ガード電極２５に接続されるものであり、第５のリード線７５は検出回路部８２に電源を供給するためのものである。更に、第１〜第３及び第５のリード線７１〜７３，７５は、後述するドアＥＣＵ１７１（図２参照）にそれぞれ接続されている。
【０１０５】
そして、第１〜第８のターミナル９１〜９８を介して、電極線４１〜４４、検出電極５１及び第１〜第５のリード線７１〜７５と検出回路部８２とが電気的に接続され、ひいては、電極線４１〜４４及び検出電極５１と、第１〜第５のリード線７１〜７５とが電気的に接続される。また、第１のターミナル９１の両端部に設けられたターミナル端子部９１ａ，９１ｂにそれぞれ接続された電極線４２及び第１のリード線７１は、当該第１のターミナル９１によって直接短絡され、電極線４２から出力される電気信号（即ち後述の電圧検出信号Ｓ３）を、検出回路部８２を介さずに第１のリード線７１からドアＥＣＵ（図２参照）に直接出力するようになっている。更に、電極線４３と電極線４４とは、第４及び第５のターミナル９４，９５を介して検出回路部８２と電気的に接続されることにより、これらターミナル９４，９５を介して回路基板１４１に実装された抵抗１４５（図２参照）に電気的に接続され、該抵抗１４５を介して互いに導通される。そして、検出電極５１は、第３のターミナル９３を介して検出回路部８２に電気的に接続されることにより、回路基板１４１に実装されたバッファアンプ１４６（図２参照）に電気的に接続されるとともに、第６のターミナル９６を介して検出回路部８２に接続された第４のリード線７４を介してガード電極２５に電気的に接続される。
【０１０６】
図６（ａ）乃至図６（ｃ）に示すように、検出回路部８２及びカバー８３が配置されセンサ部１２及び第１〜第５のリード線７１〜７５が接続された支持部材８１は、その外周が水透過性を有さない被覆部材１５１にて被覆されている。本実施形態の被覆部材１５１は、熱収縮チューブよりなり、支持部材８１、検出回路部８２、センサ部１２の支持部材８１側の端部及び第１〜第５のリード線７１〜７５の支持部材８１側の端部を被覆している。
【０１０７】
図２に示すように、前記センサ駆動回路８０は、静電検知部１６２及び判定部１６３を備えている。
図２に示すように、静電検知部１６２は、前記検出電極５１が電気的に接続されている。静電検知部１６２は、センサ部１２及び判定部１６３と共に、ドアパネル５の前端部５ａに近接する導電性の異物Ｘ１を非接触で検知する非接触検知機能を行うものである。
【０１０８】
静電検知部１６２は、検出電極５１と電極線４１〜４４との間の静電容量Ｃ１を検出することにより、センサ部１２に近接する導電性の異物Ｘ１と検出電極５１との間の浮遊容量Ｃ２に応じた静電容量検出信号Ｓ１を判定部１６３に出力する。センサ部１２と異物Ｘ１との距離が短くなると検出電極５１と異物Ｘ１との間の浮遊容量Ｃ２の値が大きくなるため、検出電極５１と電極線４１〜４４との間の静電容量Ｃ１が変化する。そして、静電検知部１６２では、検出電極５１と電極線４１〜４４との間の静電容量Ｃ１の変化に伴って、出力する静電容量検出信号Ｓ１の電位レベルが変化するようになっている。
【０１０９】
判定部１６３は、静電検知部１６２が出力する静電容量検出信号Ｓ１に基づいて、ドアパネル５の前端部５ａと乗降口４との間に存在する導電性の異物Ｘ１の有無を判定する。判定部１６３は、導電性の異物Ｘ１のセンサ部１２への近接を検知するための閾値を持っている。この閾値は、乗降口４の周縁部とドアパネル５の前端部５ａとの間に異物が存在しない状態でドアパネル５と閉作動させた場合に静電検知部１６２が出力する静電容量検出信号Ｓ１に基づいて設定されている。そして、判定部１６３は、ドアパネル５の閉作動時に、ドアパネル５の位置に対応した閾値と、静電容量検出信号Ｓ１に基づく検出値（例えば、静電容量検出信号Ｓ１の電圧値）とを比較し、その比較結果に基づいてセンサ部１２に近接する導電性の異物Ｘ１（即ちドアパネル５の前端部５ａと乗降口４の周縁部との間に存在する導電性の異物Ｘ１）の有無を判定する。本実施形態では、判定部１６３は、静電容量検出信号Ｓ１に基づく検出値が閾値よりも大きい場合にセンサ部１２に近接する異物Ｘ１が存在すると判定し、センサ部１２に近接する異物Ｘ１を検知したことを示す近接検知信号Ｓ２を出力する。
【０１１０】
また、前記電極線４１には、判定部１６３を介して電流が供給されている。そして、電極線４１は、電極線４２〜４４及び抵抗１４５と共に、ドアパネル５と乗降口４の周縁部との間に存在する異物Ｘ１，Ｘ２（図１参照）に接触してこれら異物Ｘ１，Ｘ２を検知する接触検知機能を行う。詳述すると、図２及び図３（ｂ）に示すように、センサ部１２に押圧力が加えられていない通常の状態では、判定部１６３から電極線４１に供給される電流は、電極線４１から電極線４３，４４を介して電極線４２へ流れる際、抵抗１４５を介して流れる。一方、図２及び図３（ｃ）に示すように、例えば矢印α方向からセンサ部１２に押圧力が加えられると、絶縁被膜５２、検出電極５１及び絶縁層３１が弾性変形して、電極線４１及び電極線４３の何れか一方と、電極線４２及び電極線４４の何れか一方とが接触して互いに導通し短絡される。すると、電極線４１から電極線４３，４４を介して電極線４２へ流れる電流は、抵抗１４５を介さずに流れることになり、通常の状態における電極線４１と電極線４２との間の電圧値に対して、電極線４１と電極線４２との間の電圧値が変化する。そのため、通常の状態では、電極線４２からＬレベル（低電位レベル）の電圧検出信号Ｓ３が出力されるが、電極線４１及び電極線４３の何れか一方と電極線４２及び電極線４４の何れか一方とが接触して互いに導通し短絡されると、電極線４２からＨレベル（高電位レベル）の電圧検出信号Ｓ３が出力される。即ち、Ｈレベルの電圧検出信号Ｓ３は、センサ部１２に接触する異物Ｘ１，Ｘ２が存在することを示す電圧信号である。そして、電圧検出信号Ｓ３は、第１のターミナル９１を介してドアＥＣＵ１７１に出力される。尚、センサ部１２に対する押圧力が取り除かれると、絶縁層３１、検出電極５１及び絶縁層３１が復元し、電極線４１〜電極線４４も復元して非導通状態となる。
【０１１１】
図２に示すように、本実施形態の電動スライドドア装置１はドアＥＣＵ１７１にて制御される。このドアＥＣＵ１７１は、ＲＯＭ（Read only Memory）、ＲＡＭ（Random access Memory）等を備えマイクロコンピュータとしての機能を有する。ドアＥＣＵ１７１は、例えばスライドアクチュエータ６の近傍に配置され、車両２のバッテリ（図示略）から駆動電源の供給を受けるとともに、グランドＧＮＤに接続（車体３に接地）されている。また、ドアＥＣＵ１７１は、センサ駆動回路８０に電源の供給を行うとともに、位置検出装置８、操作スイッチ９及び判定部１６３から入力される各種信号に基づいてスライドアクチュエータ６を制御する。
【０１１２】
次に、上記のように構成された電動スライドドア装置１の動作を統括的に説明する。
ドアＥＣＵ１７１は、操作スイッチ９から開信号が入力されると、ドアパネル５を開作動させるべくスライドアクチュエータ６を駆動する。尚、ドアＥＣＵ１７１は、位置検出装置８から入力される位置検出信号に基づいてドアパネル５の位置を認識している。本実施形態では、ドアＥＣＵ１７１は、位置検出信号のパルス数をカウントし、そのカウント値に基づいてドアパネル５の位置を認識している。そして、ドアパネル５が乗降口４を完全に開放する全開位置Ｐｏ（図１参照）に配置されると、ドアＥＣＵ１７１はスライドアクチュエータ６を停止する。
【０１１３】
一方、操作スイッチ９から閉信号が入力されると、ドアＥＣＵ１７１は、ドアパネル５を閉作動させるべくスライドアクチュエータ６を駆動する。そして、ドアパネル５が乗降口４を完全に閉鎖する全閉位置Ｐｃ（図１参照）に配置されると、ドアＥＣＵ１７１はスライドアクチュエータ６を停止する。また、ドアパネル５の閉作動中に、近接検知信号Ｓ２若しくはＨレベルの電圧検出信号Ｓ３が入力されると、ドアＥＣＵ１７１は、スライドアクチュエータ６を反転させてドアパネル５を所定距離だけ開作動させた後に同スライドアクチュエータ６を停止させる。
【０１１４】
尚、ドアパネル５の閉作動中には、前記ガード電極２５は、バッファアンプ１４６によって、検出電極５１と同電位に保たれている。従って、このガード電極２５によって、検出電極５１を用いて検出される静電容量Ｃ１が外乱の影響を受けることが抑制されている。即ち、センサ部１２に対しガード電極２５を介して導電性の異物Ｘ１が近接した場合、ガード電極２５が検出電極５１と同電位に保たれているため、この異物Ｘ１の近接によって検出電極５１を用いて検出される静電容量Ｃ１が変化されることが抑制される。一方、ドアパネル５の前方側からセンサ部１２に近接する導電性の異物Ｘ１が存在した場合には、該異物Ｘ１と検出電極５１との間にガード電極２５が介在されないため、検出電極５１を用いて検出される静電容量Ｃ１が変化し、当該異物Ｘ１が検知される。
【０１１５】
次に、本実施形態の異物検知センサ１１の製造方法を説明する。
まず、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、第１〜第８のターミナル９１〜９８となるターミナル用素材１８１を形成するターミナル用素材形成工程が行われる。図１３（ａ）に示すように、ターミナル用素材形成工程では、まず、導電性金属板材を打ち抜いて平板状のターミナル用素材１８１が形成される。平板状のターミナル用素材１８１は、平板状に延びた状態の第１〜第８のターミナル９１〜９８を、ターミナル連結部１８１ａにて連結した形状をなしている。平板状のターミナル用素材１８１においては、長手方向の一方側に配置された５個のターミナル端子部９１ａ〜９５ａのうち、１つ置きの３つのターミナル端子部９１ａ，９３ａ，９５ａが、残りの２つのターミナル端子部９２ａ，９４ａよりも外側に配置されており、５個のターミナル端子部９１ａ〜９５ａは、一平面内で互い違いに配置されている。同様に、平板状のターミナル用素材１８１においては、長手方向の他方側に配置された５個のターミナル端子部９６ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂのうち、１つ置きの３つのターミナル端子部９１ｂ，９６ｂ，９８ａが、残りの２つのターミナル端子部９６ａ，９７ａよりも外側に配置されており、５個のターミナル端子部９６ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂは、一平面内で互い違いに配置されている。
【０１１６】
次いで、図１３（ｂ）に示すように、プレス加工により平板状のターミナル用素材１８１の複数個所が屈曲される。これにより、短手方向に隣り合うターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂ同士が、その厚さ方向（図１３（ｂ）において紙面垂直方向）に互いに段差を有するように形成されるとともに、接続ピン９１ｄ〜９８ｄが、各連結部９１ｃから９８ｃと直角をなすように起される。そして、屈曲後のターミナル用素材１８１においては、隣り合う５個ずつのターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂは、接続ピン９１ｄ〜９８ｄの先端側から見ると一列に直線状に並設されている。また、８本の接続ピン９１ｄ〜９８ｄは、互いに平行をなしている。
【０１１７】
次に、図１４（ａ）に示すように、ターミナル用素材１８１を部分的に埋設して支持したベース部９０を形成するベース部形成工程が行われる。尚、本実施形態では、このベース部形成工程が支持部材形成工程に該当する。このベース部形成工程では、ベース部９０とカバー８３とが同じ材料にて一体成形される。即ち、ベース部９０における挿入部１０１と反対側の長手方向の一端部に、切断部１９０を介してカバー８３の長手方向の一端部が連結されたものが形成される。カバー８３が一体に形成されたベース部９０を形成するには、ベース部９０形成用のキャビティと、カバー８３形成用のキャビティと、ベース部９０形成用のキャビティ及びカバー８３形成用のキャビティを連通し切断部１９０を形成するためのキャビティとを有する成形型（図示略）を用いる。そして、該成形型のベース部９０形成用の前記キャビティ内にターミナル用素材１８１を配置した後に、各キャビティ内に溶融した絶縁性樹脂材料を充填する。次いで、同絶縁性樹脂材料を成形型内で固化することにより、カバー８３が一体に形成されたベース部９０が完成する。完成したベース部９０は成形型から取り出される。
【０１１８】
このようにベース部９０を形成することにより、ターミナル用素材１８１は、ベース部９０にインサート成形され、同ベース部９０に部分的に埋設される。形成されたベース部９０は、その長手方向と、ターミナル用素材１８１の長手方向とが一致するように該ターミナル用素材１８１を支持している。尚、ターミナル用素材１８１においては、該ターミナル用素材１８１の長手方向の両側で、隣り合う５個ずつのターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂが、接続ピン９１ｄ〜９８ｄの先端側から見てターミナル用素材１８１の短手方向に沿って一列に直線状に並設されている。従って、ベース部９０は、該ベース部９０の長手方向（異物検知センサ１１におけるセンサ部１２の長手方向に同じ）の両端部で５個ずつのターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂが該ベース部９０の長手方向と直交する方向に沿って並設されるように第１〜第８のターミナル９１〜９８を支持することになる。
【０１１９】
次に、ターミナル用素材１８１において第１〜第８のターミナル９１〜９８を連結しているターミナル連結部１８１ａを切断して除去する切断工程が行われる。この切断工程では、例えばプレス加工により７箇所のターミナル連結部１８１ａが除去され、第１〜第８のターミナル９１〜９８が分離される。
【０１２０】
次に、図１４（ｂ）に示すように、支持部材８１に対して検出回路部８２を配置する配置工程が行われる。この配置工程では、検出回路部８２の回路基板１４１を、ベース部９０の基板載置部１０２に対して厚さ方向に対向させ、回路基板１４１と基板載置部１０２とが近づくように回路基板１４１の厚さ方向に沿って相対的に移動させることにより、回路基板１４１を基板載置部１０２の載置面１０２ａ上に配置する。このとき、基板載置部１０２から突出した８本の接続ピン９１ｄ〜９８ｄと、回路基板１４１形成された８個のスルーホール１４３とは位置関係が対応しているため、回路基板１４１の基板載置部１０２側への相対移動に伴って、８個のスルーホール１４３に８本の接続ピン９１ｄ〜９８ｄがそれぞれ挿入されて係合し互いに接続可能な状態となる。また、回路基板１４１の基板載置部１０２側への相対移動に伴って、回路基板１４１に実装され回路基板１４１と基板載置部１０２との間で回路基板１４１の厚さ方向に突出した電気部品１４２の一部が、該回路基板１４１の厚さ方向に対向する第１の電気部品収容部１０２ｃ及び第２の電気部品収容部１０２ｄ（図１４（ａ）参照）内に収容される。
【０１２１】
次に、各スルーホール１４３と、各スルーホール１４３に挿通された接続ピン９１ｄ〜９８ｄとの電気的な接続を行う接続部接続工程（接続工程）が行われる。この接続部接続工程では、スルーホール１４３と該スルーホール１４３に挿通された接続ピン９１ｄ〜９８ｄとを半田付けにより電気的に接続する。これにより、検出回路部８２と第１〜第８のターミナル９１〜９８とがそれぞれ電気的に接続される。
【０１２２】
次に、ベース部９０からカバー８３を切り離す切離し工程が行われる。この切離し工程では、切断部１９０においてカバー８３とベース部９０とを切り離す。
次に、図１４（ｃ）に示すように、カバー８３をベース部９０に組み付けるカバー組付け工程が行われる。このカバー組付け工程では、前記切離し工程においてベース部９０から切り離したカバー８３を、検出回路部８２を覆うようにベース部９０に対して配置し、ベース部９０に一体に形成されたスナップフィット係合爪９０ｃを係合凹部８３ｃにスナップフィット係合させることによりベース部９０に対して固定する。このとき、回路基板１４１に実装され回路基板１４１とカバー８３との間で回路基板１４１の厚さ方向に突出した電気部品１４２の一部が、該回路基板１４１の厚さ方向に対向する第３の電気部品収容部８３ａ及び第４の電気部品収容部８３ｂ（図１４（ａ）参照）内に収容される。
【０１２３】
次に、各ターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂに、電極線４１〜４４、検出電極５１及び第１〜第５のリード線７１〜７５をそれぞれ抵抗溶接により電気的に接続する端子部接続工程（接続工程）が行われる。この端子部接続工程では、図６（ａ）に示すように、ベース部９０におけるセンサ部１２側の端部で装着面９０ａ側に配置された第３のターミナル９３のターミナル端子部９３ａに、センサ側案内溝１１１を通った検出電極５１の接続端子部５１ａを接続する。また、ベース部９０におけるセンサ部１２側の端部で装着面９０ａ側に配置された第１のターミナル９１のターミナル端子部９１ａ及び第５のターミナル９５のターミナル端子部９５ａに、センサ側案内溝１１１の両側に設けられたセンサ側案内溝１１２，１１３をそれぞれ通った２本の電極線４２，４３の接続端子部４２ａ，４３ａをそれぞれ接続する。また、図６（ｃ）に示すように、ベース部９０におけるセンサ部１２側の端部で支持面９０ｂ側に配置された第２のターミナル９２のターミナル端子部９２ａ及び第４のターミナル９４のターミナル端子部９４ａに、センサ側案内溝１１４，１１５をそれぞれ通った残りの２本の電極線４１，４４の接続端子部４１ａ，４４ａをそれぞれ接続する。また、図６（ａ）に示すように、ベース部９０におけるセンサ部１２と反対側の端部で装着面９０ａ側に配置された第１のターミナル９１のターミナル端子部９１ｂ、第６のターミナル９６のターミナル端子部９６ｂ及び第８のターミナル９８のターミナル端子部９８ａに、給電側案内溝１２１〜１２３をそれぞれ通った第１〜第３のリード線７１〜７３をそれぞれ接続する。更に、図６（ｃ）に示すように、ベース部９０におけるセンサ部１２と反対側の端部で支持面９０ｂ側に配置された第６のターミナル９６のターミナル端子部９６ａ及び第７のターミナル９７のターミナル端子部９７ａに、給電側案内溝１２４，１２５をそれぞれ通った第４及び第５のリード線７４，７５をそれぞれ接続される。尚、電極線４１〜４４、検出電極５１及び第１〜第５のリード線７１〜７５と各ターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂとの接続順序はどのように設定してもよい。
【０１２４】
次に、検出回路部８２及びカバー８３が組み付けられセンサ部１２及び第１〜第５のリード線７１〜７５が接続された支持部材８１の外周を被覆部材１５１で被覆する被覆工程が行われる。この被覆工程では、まず、水透過性を有さず支持部材８１を挿通可能な円筒状の熱収縮チューブよりなる被覆部材１５１を、検出回路部８２及びカバー８３が組み付けられセンサ部１２及び第１〜第５のリード線７１〜７５が接続された支持部材８１に外挿する。これにより、センサ部１２の支持部材８１側の端部から、第１〜第５のリード線７１〜７５の支持部材８１側の端部に亘る範囲が被覆部材１５１にて覆われる。そして、被覆部材１５１を加熱することにより収縮させて支持部材８１に密着させる。被覆部材１５１の支持部材８１への装着が完了して被覆工程が終了することにより、異物検知センサ１１が完成する。
【０１２５】
上記したように、本第１実施形態によれば、以下の作用効果を有する。
（１）検出回路部８２は、支持部材８１のベース部９０に設けられた基板載置部１０２上に配置されて載置面１０２ａに当接することにより、同支持部材８１にて支持される。従って、支持部材８１によって支持されることにより検出回路部８２の位置が安定するため、この検出回路部８２と電極線４１〜４４及び検出電極５１との電気的な接続を容易に行うことができる。また、センサ端末部１３はセンサ部１２の長手方向の一端部に設けられているため、このセンサ端末部１３を構成する支持部材８１に、近接検知機能及び接触検知機能を行う検出回路部８２を配置することにより、電極線４１〜４４及び検出電極５１と検出回路部８２とを電気的に接続する配線（即ち接続端子部４１ａ〜４４ａ，５１ａ）を遠くまで引き出さなくてもよくなるため、当該配線を短くすることができる。これらのことから、センサ端末部１３における配線を簡素化することができる。また、検出電極５１と検出回路部８２とを電気的に接続する配線（即ち接続端子部５１ａ）を短くすると、センサ部１２から検出回路部８２までの間において、導電性の異物Ｘ１の近接を検知するための検出電極５１から出力される電気信号に、外部要因による外乱が加わることが抑制される。
【０１２６】
（２）第１〜第８のターミナル９１〜９８を介して電極線４４、検出電極５１及び第１〜第５のリード線７１〜７５と検出回路部８２とを電気的に接続することにより、電極線４４、検出電極５１及び第１〜第５のリード線７１〜７５と検出回路部８２との接続が安定する。また、第１〜第８のターミナル９１〜９８によって支持部材８１の剛性が高くなるため、検出回路部８２はより安定的に支持部材８１によって支持される。
【０１２７】
（３）支持部材８１に備えられる８本の接続ピン９１ｄ〜９８ｄは、基板載置部１０２において、回路基板１４１に設けられた８個のスルーホール１４３と対応する位置関係にある。従って、配置工程において、基板載置部１０２に回路基板１４１を配置すると、回路基板１４１の基板載置部１０２側への相対移動に伴って８個のスルーホール１４３に８本の接続ピン９１ｄ〜９８ｄが挿入されて係合し互いに接続可能となる。よって、第１〜第８のターミナル９１〜９８と検出回路部８２とを接続する構成が簡易な構成であるとともに、接続部接続工程において、第１〜第８のターミナル９１〜９８と検出回路部８２との電気的接続をより容易に行うことができる。
【０１２８】
（４）電極線４１〜４４のセンサ端末部１３側の端部に設けられた接続端子部４１ａ〜４４ａ及び検出電極５１のセンサ端末部１３側の端部に設けられた接続端子部５１ａは、接合力の高い溶接により第１〜第５のターミナル９１〜９５のターミナル端子部９１ａ〜９５ａにそれぞれ接続されるため、第１〜第５のターミナル９１〜９５に対して強固に接続される。同様に、第１〜第５のリード線７１〜７５は、接合力の高い溶接により溶接により第１及び第６〜第８のターミナル９１，９６〜９８のターミナル端子部９１ｂ，９６ａ，９６ｂ，９７ａ，９８ａにそれぞれ接続されるため、第１及び第６〜第８のターミナルに対して強固に接続される。また、第１〜第５のターミナル９１〜９５は、接続端子部４１ａ〜４４ａ，５１ａよりも剛性が高いため、センサ部１２に働く外力が、第１〜第５のターミナル９１〜９５を介して回路基板１４１にまで作用することが抑制される。同様に、第１及び第６〜第８のターミナル９１，９６〜９８は、第１〜第５のリード線７１〜７５よりも剛性が高いため、リード線７１〜７５に働く外力が、第１及び第６〜第８のターミナル９１，９６〜９８を介して回路基板１４１にまで作用することが抑制される。そして、センサ部１２に働く外力が接続端子部４１ａ〜４４ａ，５１ａより剛性の高い第１〜第５のターミナル９１〜９５によって回路基板１４１に作用することが抑制されるため、接続ピン９２ｄ〜９５ｄとスルーホール１４３とは半田付けによる接合であっても、その接合部分の信頼性を確保することができる。従って、接続端子部４１ａ〜４４ａ，５１ａを溶接により直接回路基板１４１に接合しなくても、センサ部１２に働く外力に強い構造を実現することができ、また、回路基板１４１において直接溶接が行われないことにより、回路基板１４１に実装された電気部品１４２が溶接時に発生する溶接熱によって破損する等、溶接熱に起因した不良品の発生が抑制される。また、回路基板１４１と第１〜第８のターミナル９１〜９８とは、回路基板１４１に設けられたスルーホール１４３に、ピン形状の接続ピン９１ｄ〜９８ｄをそれぞれ挿通することにより容易に接続可能となる。
【０１２９】
（５）検出回路部８２は、基板載置部１０２の底面である載置面１０２ａ上に回路基板１４１が当接配置されることにより、ベース部９０にて支持される。また、基板載置部１０２は、ベース部９０における厚さ方向の一端側の装着面９０ａ側の部位を凹設して形成されており凹形状をなすため、検出回路部８２は、ベース部９０の内側寄りの部位に配置される。従って、ベース部９０によって検出回路部８２が保護されやすくなる。更に、回路基板１４１における載置面１０２ａ側に実装された電気部品１４２は、配置凹部１０２ｂ内に配置されることにより、ベース部９０によって外部から保護される。
【０１３０】
（６）回路基板１４１に実装された複数の電気部品１４２のうち回路基板１４１の厚さ方向に沿ってベース部９０側に突出した電気部品１４２が第１及び第２の電気部品収容部１０２ｃ，１０２ｄに収容されると、回路基板１４１とベース部９０との間の距離を短くすることができるため、センサ端末部１３における回路基板１４１の厚さ方向の大型化を抑制することができる。
【０１３１】
（７）回路基板１４１に実装された複数の電気部品１４２のうち回路基板１４１の厚さ方向に沿ってカバー８３側に突出した電気部品１４２が第３及び第４の電気部品収容部８３ａ，８３ｂに収容されると、回路基板１４１とカバー８３との間の距離を短くすることができるため、センサ端末部１３における回路基板１４１の厚さ方向の大型化をより抑制することができる。
【０１３２】
（８）ターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂは、ベース部９０の長手方向の両端部で、センサ部１２の長手方向と直交する方向に沿って５個ずつ並設されている。従って、センサ端末部１３が、センサ部１２の長手方向に大型化されることを抑制することができる。また、センサ部１２の長手方向に沿って複数のターミナル端子部を配置した場合に比べて、電極線４１〜４４及び検出電極５１におけるセンサ端末部１３側の端部からの距離が遠いターミナル端子部が生じることを抑制することができ、電極線４１〜４４及び検出電極５１とターミナル端子部９１ａ〜９５ａとの間の配線が長くなることを抑制することができる。その結果、センサ端末部１３における配線の複雑化を抑制することができる。
【０１３３】
（９）ベース部９０の長手方向の両端部に５個ずつ配置されたターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂは、ベース部９０の短手方向に隣り合うターミナル端子部同士が同ベース部９０の厚さ方向（回路基板１４１の厚さ方向に同じ）に段差を有するように形成されている。従って、隣り合うターミナル端子部同士が回路基板１４１の厚さ方向に段差を備えない場合に比べて、複数のターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂの並設方向（本実施形態ではベース部９０の短手方向に同じ）の幅をより大きな値に設定することができる。そして、感圧検知機能だけでなく近接検知機能を有するために電極線４１〜４４に加えて検出電極５１が追加されてターミナル端子部の数が増大されているが、ターミナル端子部が小さくなってしまうことが抑制される。従って、端子部接続工程において、電極線４１〜４４、検出電極５１及び第１〜第５のリード線７１〜７５とターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂとの電気的接続をより容易に行うことができる。また、隣り合うターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂ同士が回路基板１４１の厚さ方向に段差を有すると、隣り合うターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂ同士は、回路基板１４１の厚さ方向に離間されるため、隣り合うターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂ同士の短絡が抑制される。
【０１３４】
（１０）第１のターミナル９１は、ベース部９０に対しセンサ部１２の長手方向に沿って延びるように配置されるとともに、センサ部１２の長手方向に沿って延びる連結部９１ｃがベース部９０内に埋設されている。そして、第１のターミナル９１は、電極線４２と第１のリード線７１とを直接短絡している。電極線４２から出力される電気信号（即ち電圧検出信号Ｓ３）を、そのまま第１のリード線７１からセンサ端末部１３の外部（即ちドアＥＣＵ１７１）に出力する場合には、電極線４２を回路基板１４１に接続しなくてもよい。そして、本実施形態のように、電極線４２と第１のリード線７１とを第１のターミナル９１にて直接短絡すると、回路基板１４１に、電極線４２と第１のリード線７１とを電気的に接続するための接合部を設けなくてもよくなる。その結果、回路基板１４１の小型化を図ることができる。また、電極線４２と第１のリード線７１とを短絡する第１のターミナル９１が、ベース部９０に対しセンサ部１２の長手方向に沿って延びるように配置され、連結部９１ｃがベース部９０内に埋設されると、当該第１のターミナル９１によって支持部材８１の剛性が高められる。
【０１３５】
（１１）第１〜第８のターミナル９１〜９８は、部分的にベース部９０に埋設（インサート成形）されることにより、支持部材８１における位置が安定しやすくなる。また、第１〜第８のターミナル９１〜９８が部分的にベース部９０に埋設されると、隣り合うターミナル９１〜９８間には、部分的にベース部９０を構成する絶縁性樹脂材料が介在される。これらのことから、第１〜第８のターミナル９１〜９８同士の短絡が抑制される。また、第１〜第８のターミナル９１〜９８が部分的にベース部９０に埋設されることにより、支持部材８１の剛性がより高くなる。
【０１３６】
（１２）ベース部９０には、検出回路部８２を覆うカバー８３が組み付けられている。従って、検出回路部８２を構成する部品（即ち、回路基板１４１及び該回路基板１４１に実装された複数の電気部品１４２）は、カバー８３によって、外部からの衝撃等から保護される。
【０１３７】
（１３）ベース部９０及びカバー８３が同じ材料よりなるため、製造コストの低減を図ることができる。
（１４）支持部材８１においてセンサ部１２側に配置された５個のターミナル端子部９１ａ〜９５ａのうち、中央のターミナル端子部９３ａは、５個のターミナル端子部９１ａ〜９５ａの並設方向と直交し且つセンサ部１２の長手方向と直交する一方向（即ちベース部９０の厚さ方向）から見て、センサ部１２の長手方向に沿った中心軸線Ｌ１の延長線上に配置されている。そして、このターミナル端子部９３ａに、電極線４１〜４４を保持した絶縁層３１の外周に設けられた検出電極５１が電気的に接続される。従って、検出電極５１と、該検出電極５１が接続される第３のターミナル９３のターミナル端子部９３ａとの間の距離をより短くすることができ、検出電極５１と該ターミナル端子部９３ａとの間の配線を短くすることができる。また、検出電極５１と該ターミナル端子部９３ａとの間の配線が短くなることにより、センサ端末部１３において、検出電極５１と電極線４１〜４４とが短絡されることが抑制される。
【０１３８】
（１５）支持部材８１、検出回路部８２、センサ部１２の支持部材８１側の端部及び第１〜第５のリード線７１〜７５の支持部材８１側の端部が被覆部材１５１にて被覆されているため、該被覆部材１５１によってセンサ端末部１３内への液体の浸入が抑制される。
【０１３９】
（１６）ベース部９０に一体に形成された挿入部１０１を、センサ部１２を構成する絶縁層３１の離間孔３１ａに挿入すると、離間孔３１ａの内周面と挿入部１０１の外周面との間の摩擦力により、挿入部１０１はセンサ部１２に対し該センサ部１２の長手方向に係止される。これにより、支持部材８１はセンサ部１２の長手方向の一端部に取り付けられる。従って、挿入部１０１を離間孔３１ａに挿入することにより、容易にセンサ部１２に対して支持部材８１を容易に取り付けることができる。そして、センサ端末部１３をセンサ部１２の長手方向の一端部に取り付けるために、別途部品を使用しなくてもよいため、部品点数の増大が抑制されるとともに、その取付けを容易に行うことができる。また、挿入部１０１を離間孔３１ａに挿入すると、支持部材８１に対するセンサ部１２の長手方向の一端部の位置が安定するため、接続端子部４１ａ〜４４ａ，５１ａのターミナル端子部９１ａ〜９５ａへの接続を行いやすくなる。
【０１４０】
（１７）端末部接続工程では、センサ端末部１３を構成する支持部材８１にて検出回路部８２を支持した状態で、即ち支持部材８１によって支持されることにより検出回路部８２の位置が安定した状態で、該検出回路部８２と電極線４１〜４４及び検出電極５１との電気的な接続が行われる。従って、検出回路部８２と電極線４１〜４４及び検出電極５１との電気的な接続を容易に行うことができ、センサ端末部１３における配線を簡素化することができる。
【０１４１】
（１８）ベース部形成工程では、ベース部９０とカバー８３とを一体成形により同時に形成する。従って、異物検知センサ１１の生産性の向上を図ることができる。
（１９）電極線４１〜４４及び検出電極５１は、ベース部９０に設けられたセンサ側案内溝１１１〜１１５を通ることによりターミナル端子部９１ａ〜９５ａにそれぞれ導かれる。また、第１〜第５のリード線７１〜７５は、ベース部９０に設けられた給電側案内溝１２１〜１２５を通ることによりターミナル端子部９６ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂにそれぞれ導かれる。従って、センサ側案内溝１１１〜１１５によって、電極線４１〜４４及び検出電極５１を対応するターミナル端子部９１ａ〜９５ａまでより容易に導くことができるとともに、給電側案内溝１２１〜１２５によって、第１〜第５のリード線７１〜７５を対応するターミナル端子部９６ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂまでより容易に導くことができる。よって、配線を更に容易に行うことができる。
【０１４２】
（２０）センサ側案内溝１１２〜１１５に設けられた案内面１１２ａ〜１１５ａに沿って電極線４１〜４４をターミナル端子部９１ａ，９２ａ，９４ａ，９５ａまでそれぞれ導くことにより、電極線４１〜４４（接続端子部４１ａ〜４４ａ）を対応するターミナル端子部９１ａ，９２ａ，９４ａ，９５ａまで更に容易に導くことができる。
【０１４３】
（２１）給電側案内溝１２１〜１２３における横断溝１３１よりも基板載置部１０２側の部位の開口部には、各給電側案内溝１２１〜１２３の底部側から開口部側に向かうに連れて互いの間隔が広くなるように傾斜した一対の傾斜面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａがそれぞれ形成されている。そのため、給電側案内溝１２１〜１２５への第１〜第５のリード線７１〜７５の挿入を容易に行うことができ、配線を一層容易に行うことができる。
【０１４４】
（第２実施形態）
以下、本発明を具体化した第２実施形態を図面に従って説明する。尚、本第２実施形態では、上記第１実施形態と同一の構成には同一の符号を付してその説明を省略する。
【０１４５】
図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示す本実施形態の異物検知センサ２０１は、上記実施形態の異物検知センサ１１に代えて電動スライドドア装置１に備えられるものである。そして、センサ端末部２０２は、上記第１実施形態のセンサ端末部１３と同様にセンサ部１２の接続端子部４１ａ〜４４ａ，５１ａ側の端部に挿入部１０１によって取り付けられ、支持部材８１と、該支持部材８１にて保持される検出回路部８２とを備えている。
【０１４６】
検出回路部８２は、上記第１実施形態と同様に、支持部材８１を構成するベース部９０に形成された基板載置部１０２に配置され、支持部材８１にて支持されている。即ち、検出回路部８２は、その回路基板１４１が、基板載置部１０２の底面である載置面１０２ａ上に配置されて当該載置面１０２ａに当接することにより、支持部材８１にて支持されている。そして、基板載置部１０２は、ベース部９０の厚さ方向の一方側の装着面９０ａ（図１５（ｂ）において上側の端面）から他方側の支持面９０ｂ（図１５（ｂ）において下側の端面）に向かって略矩形状に凹設された形状をなすとともに、その深さは、検出回路部８２の厚さよりも深く形成されている。そのため、基板載置部１０２に配置された検出回路部８２は、ベース部９０の装着面９０ａからベース部９０の外側に出ることはなく、装着面９０ａよりも載置面１０２ａ側に位置する。
【０１４７】
基板載置部１０２に配置された回路基板１４１に実装された電気部品１４２のうち、回路基板１４１に対し載置面１０２ａ側に実装された電気部品１４２は、配置凹部１０２ｂ内に収容されている。そして、回路基板１４１に対し載置面１０２ａ側に実装された電気部品１４２のうち、配置凹部１０２ｂの深さよりも突出した電気部品１４２は、第１の電気部品収容部１０２ｃ内に収容されている。また、回路基板１４１に対し載置面１０２ａ側に実装された電気部品１４２の一部は、第２の電気部品収容部１０２ｄ内に収容されている。
【０１４８】
基板載置部１０２に配置された回路基板１４１の８個のスルーホール１４３には、ベース部９０にて支持された第１〜第８のターミナル９１〜９８の８本の接続ピン９１ｄ〜９８ｄがそれぞれ挿通されている。そして、８個のスルーホール１４３にそれぞれ挿通された接続ピン９１ｄ〜９８ｄは、半田付けによりスルーホール１４３に電気的に接続され、これにより、検出回路部８２と第１〜第８のターミナル９１〜９８とが電気的に接続されている。
【０１４９】
また、上記第１実施形態と同様に、ベース部９０にて支持された第１〜第８のターミナル９１〜９８のターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂには、センサ部１２の電極線４１〜４４、検出電極５１及びリード線７１〜７５の何れかが抵抗溶接により電気的に接続される（電極線４４及び第４のリード線７４については図６（ｃ）参照）。
【０１５０】
検出回路部８２が配置されセンサ部１２及び第１〜第５のリード線７１〜７５が接続された支持部材８１は、その外周が水透過性を有さない被覆部材２０３にて被覆されている。被覆部材２０３は、筒状の被覆層２０３ａと、該被覆層２０３ａの内周面に一体に設けられ該被覆層２０３ａと支持部材８１との間に介在される溶融層２０３ｂとからなる２層構造の熱収縮チューブである。被覆層２０３ａは、水透過性を有さない樹脂材料にて形成されるとともに、溶融層２０３ｂは、絶縁性を有する樹脂材料にて形成されている。この被覆部材２０３は、センサ部１２の支持部材８１側の端部から第１〜第５のリード線７１〜７５の支持部材８１側の端部までの支持部材８１を含む領域の外周に配置された後に加熱されると、被覆層２０３ａが収縮しセンサ部１２、支持部材８１及び第１〜第５のリード線７１〜７５に密着する。尚、収縮した被覆層２０３ａは、基板載置部１０２を被覆する部位の外径が小さくなる。しかしながら、検出回路部８２は、基板載置部１０２に配置されることにより、ベース部９０の装着面９０ａよりもベース部９０の内側に位置するため、被覆層２０３ａが回路基板１４１上の電気部品１４２に接触することが抑制されており、電気部品１４２に熱の影響が及ぶことが抑制されている。
【０１５１】
また、被覆部材２０３の加熱時には、溶融層２０３ｂが溶融し、回路基板１４１、支持部材８１、センサ部１２及び第１〜第５のリード線７１〜７５と被覆層２０３ａとの間の隙間に充填される。このとき、被覆層２０３ａが収縮して基板載置部１０２を被覆する部位の外径が小さくなるため、被覆部材２０３と回路基板１４１との距離が短くなるため、溶融した溶融層２０３ｂによって回路基板１４１が被覆されやすくなっている。
【０１５２】
このように、被覆部材２０３は、支持部材８１、検出回路部８２、センサ部１２の支持部材８１側の端部及び第１〜第５のリード線７１〜７５の支持部材８１側の端部を被覆するとともに、検出回路部８２を支持した支持部材８１を内部に封止している。
【０１５３】
次に、本第２実施形態のセンサ端末部２０２を備えた異物検知センサ２０１の製造方法を説明する。
まず、上記第１実施形態と同様に、ターミナル用素材形成工程が行われ、第１〜第８のターミナル９１〜９８となるターミナル用素材１８１（図１３（ａ）及び図１３（ｂ）参照）が形成される。
【０１５４】
次に、ターミナル用素材１８１を部分的に埋設して支持したベース部９０を形成するベース部形成工程が行われる。尚、本実施形態では、このベース部形成工程が支持部材形成工程に該当する。ベース部９０の形成には、ベース部９０形成用のキャビティを有する成形型（図示略）を用いる。前記キャビティ内にターミナル用素材１８１を配置した後に、同キャビティ内に溶融した絶縁性樹脂材料を充填し、同絶縁性樹脂材料を成形型内で固化することにより、ターミナル用素材１８１を部分的に埋設したベース部９０が完成する。そして、完成したベース部９０は成形型から取り出される。
【０１５５】
このようにベース部９０を形成することにより、ターミナル用素材１８１は、ベース部９０にインサート成形され、同ベース部９０に部分的に埋設される。形成されたベース部９０は、その長手方向と、ターミナル用素材１８１の長手方向とが一致するように該ターミナル用素材１８１を支持している。そして、ベース部９０は、該ベース部９０の長手方向（異物検知センサ２０１におけるセンサ部１２の長手方向に同じ）の両端部で５個ずつのターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂが該ベース部９０の長手方向（線さ部１２の長手方向に同じ）と直交する方向に沿って並設されるように第１〜第８のターミナル９１〜９８を支持する。
【０１５６】
次に、上記第１実施形態と同様の切断工程が行われ、７箇所のターミナル連結部１８１ａが除去され、第１〜第８のターミナル９１〜９８が分離される（図１３（ｂ）参照）。次いで、上記第１実施形態と同様の配置工程が行われて、支持部材８１に対して検出回路部８２が配置され、その後、上記第１実施形態と同様の接続部接続工程（接続工程）が行われて、スルーホール１４３と該スルーホール１４３に挿通された接続ピン９１ｄ〜９８ｄとが半田付けにより電気的に接続される。そして、接続部接続工程の後に、第１実施形態と同様の端子部接続工程（接続工程）が行われ、各ターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂに、電極線４１〜４４、検出電極５１及び第１〜第５のリード線７１〜７５がそれぞれ抵抗溶接により電気的に接続される（電極線４４及び第４のリード線７４については図６（ｃ）参照）。
【０１５７】
次いで、検出回路部８２が組み付けられセンサ部１２及び第１〜第５のリード線７１〜７５が接続された支持部材８１の外周を被覆部材２０３で被覆する被覆工程が行われる。この被覆工程では、まず、水透過性を有さず支持部材８１を挿通可能な円筒状の熱収縮チューブよりなる被覆部材２０３を、検出回路部８２が組み付けられセンサ部１２及び第１〜第５のリード線７１〜７５が接続された支持部材８１に外挿する。これにより、センサ部１２の支持部材８１側の端部から、第１〜第５のリード線７１〜７５の支持部材８１側の端部に亘る範囲が被覆部材２０３にて覆われる。そして、被覆部材２０３を加熱することにより被覆層２０３ａを収縮させて支持部材８１に密着させる。このとき、熱により溶融層２０３ｂが溶融し、回路基板１４１、支持部材８１、センサ部１２及び第１〜第５のリード線７１〜７５と被覆層２０３ａとの間の隙間に充填される。そして、被覆部材１５１の支持部材８１への装着が完了して被覆工程が終了することにより、異物検知センサ２０１が完成する。
【０１５８】
上記したように、本第２実施形態によれば、上記第１実施形態の（１）〜（６）、（８）〜（１１）、（１４）〜（１７）及び（１９）〜（２１）と同様の作用効果に加えて、以下の作用効果を有する。
【０１５９】
（１）基板載置部１０２は、ベース部９０における厚さ方向の一端側の装着面９０ａ側の部位を凹設して形成されることにより凹形状をなすため、検出回路部８２は、ベース部９０の内側寄りの部位に配置される。また、回路基板１４１における載置面１０２ａ側に実装された電気部品１４２は、配置凹部１０２ｂ内に配置されている。一般的に、熱収縮チューブよりなる被覆部材２０３を加熱して収縮させる際に、被覆層２０３ａが回路基板１４１に実装された電気部品１４２に直接接触すると、被覆層２０３ａから伝わる熱の影響により、電気部品１４２を回路基板１４１に接合している半田の寿命が低下してしまう。そこで、本実施形態のように、ベース部９０に凹設された基板載置部１０２内に検出回路部８２を配置することにより、装着面９０ａよりもベース部９０の内側となる位置に検出回路部８２を配置することができ、上記第１実施形態のようにカバー８３を備えない構成であっても、被覆層２０３ａが電気部品１４２に直接接触することを抑制することができる。また、回路基板１４１とベース部９０との間の電気部品１４２は、配置凹部１０２ｂ内に収容されるため、被覆層２０３ａが直接接触しない。
【０１６０】
更に、基板載置部１０２は、ベース部９０における厚さ方向の一端側の装着面９０ａ側の部位を凹設してなるため、基板載置部１０２の装着面９０ａ側の開口部において、被覆層２０３ａの外径が小さくなる。従って、被覆部材２０３における基板載置部１０２を囲む部位においては、被覆層２０３ａの内部空間が小さくなるため、被覆層２０３ａの内側に設けられた溶融層２０３ｂが、被覆層２０３ａと検出回路部８２との間の隙間を埋めるように充填されやすい。その結果、溶融層２０３ｂを有する被覆部材２０３を用いたセンサ端末部１３の封止を良好に行うことができ、信頼性がより向上される。
【０１６１】
（２）センサ端末部１３は、カバー８３を備えない構成であるため、カバー８３を支持部材８１に組み付けるカバー組付け工程が省略される。よって、異物検知センサ２０１を製造する際の工程数が減少され、生産性が向上する。また、カバー８３を製造するための材料費を削減できるため、製造コストの低減を図ることができる。
【０１６２】
尚、本発明の実施形態は、以下のように変更してもよい。
・上記各実施形態では、支持部材８１は、センサ部１２を構成する絶縁層３１の離間孔３１ａに挿入部１０１を挿入することによりセンサ部１２の長手方向の一端部に取り付けられている。しかしながら、支持部材８１をセンサ部１２に取り付けるべくベース部９０に一体に設けられるセンサ取付け部は、上記各実施形態の挿入部１０１のような構成に限らず、センサ部１２の一端部でセンサ部１２に対しセンサ部１２の長手方向に係止されて支持部材８１をセンサ部１２の一端部に取り付け可能な構成であればよい。例えば、センサ取付け部は、支持部材８１に一体に設けられ、センサ部１２の長手方向の一端部において同センサ部１２の外周面に係止されることにより支持部材８１をセンサ部１２に取り付けるように構成されてもよい。また、挿入部１０１を省略し、支持部材８１とは別体に設けられた部品を利用して、支持部材８１をセンサ部１２の長手方向の一端部に取り付けてもよい。
【０１６３】
・上記第１及び第２実施形態では、被覆部材１５１，２０３は、熱収縮チューブよりなる。しかし、被覆部材１５１，２０３は、水透過性を有さない材料よりなり、支持部材８１、検出回路部８２、センサ部１２の支持部材８１側の端部及び第１〜第５のリード線７１〜７５の支持部材８１側の端部を被覆するものであればよい。従って、例えば、被覆部材１５１，２０３は、絶縁性を有する合成樹脂材料よりなり、支持部材８１、検出回路部８２、センサ部１２の支持部材８１側の端部及び第１〜第５のリード線７１〜７５の支持部材８１側の端部をモールドするものであってもよい。このようにしても、上記第１実施形態の（１５）と同様の作用効果を得ることができる。尚、上記第１実施形態においては、被覆部材１５１を省略してもよい。
【０１６４】
・上記各実施形態では、電極線４１〜４４を保持した絶縁層３１の外周に設けられた検出電極５１は、支持部材８１におけるセンサ部１２側に並設された５個のターミナル端子部９１ａ〜９５ａのうち、５個のターミナル端子部９１ａ〜９５ａの並設方向と直交し且つセンサ部１２の長手方向と直交する一方向から見て、センサ部１２の長手方向に沿った中心軸線Ｌ１の延長線上に配置されたターミナル端子部９３ａに電気的に接続されている。しかしながら、５個のターミナル端子部９１ａ，９２ａ，９４ａ，９５ａの何れかに検出電極５１が接続されるように構成してもよい。また、ターミナル端子部９３ａは、５個のターミナル端子部９１ａ〜９５ａの並設方向と直交し且つセンサ部１２の長手方向と直交する一方向から見て、センサ部１２の長手方向に沿った中心軸線Ｌ１からずれた位置に配置されてもよい。
【０１６５】
・センサ部１２の構成は上記各実施形態の構成に限らない。センサ部１２は、静電容量の変化に基づいて異物Ｘ１の近接を検知可能で、且つ異物Ｘ１，Ｘ２の接触と検知可能に構成されればよい。例えば、センサ部１２は、１本の中心電極の外周を、押圧力が加えられると抵抗値が変化する感圧ゴムにて被覆し、更に、感圧ゴムの外周に検出電極５１を配置した構成としてもよい。この場合、中心電極と検出電極５１との間の静電容量を検出し、異物Ｘ１の近接による該静電容量の変化に基づいて異物Ｘ１の近接を検知する。また、中心電極と検出電極５１との間の電圧値に基づいて異物Ｘ１，Ｘ２の接触を検知する。
【０１６６】
・上記第１実施形態では、ベース部形成工程において、ベース部９０とカバー８３とは一体成形される。しかしながら、ベース部９０とカバー８３とは、それぞれ別に形成されてもよい。
【０１６７】
・上記第１実施形態では、ベース部９０とカバー８３とは同じ材料にて形成されているが、異なる材料で形成してもよい。
・上記各実施形態では、第１〜第８のターミナル９１〜９８は、部分的にベース部９０に埋設（インサート成形）されて該ベース部９０にて支持されている。しかしながら、第１〜第８のターミナル９１〜９８は、ベース部９０に埋設されることなく該ベース部９０にて支持されてもよい。例えば、第１〜第８のターミナル９１〜９８は、接着、スナップフィット係合、かしめ、圧入等の何れかによってベース部９０に固定され該ベース部９０にて支持されてもよい。
【０１６８】
・上記各実施形態では、第１のターミナル９１は、ベース部９０に対しセンサ部１２の長手方向に沿って延びるように配置されるとともに、センサ部１２の長手方向に沿って延びる連結部９１ｃがベース部９０内に埋設されている。そして、第１のターミナル９１は、電極線４２と第１のリード線７１とを直接短絡している。しかしながら、電極線４２から出力される電圧検出信号Ｓ３を、検出回路部８２を介して第１のリード線７１からドアＥＣＵ１７１に出力されるようにしてもよい。例えば、第１のターミナル９１を２つのターミナルから構成し、当該２つのターミナルをそれぞれ回路基板１４１に電気的に接続する。そして、一方のターミナルに電極線４２を電気的に接続し、他方のターミナルに第１のリード線７１を電気的に接続する。このようにしても、上記実施形態と同様に接触検知機能を行うことができる。
【０１６９】
また、第１のターミナル９１は、連結部９１ｃがベース部９０内に埋設されているが、連結部９１ｃはベース部９０内に埋設されなくてもよい。この場合、連結部９１ｃがベース部９０に当接するように第１のターミナル９１を同ベース部９０に対して配置すると、支持部材８１の剛性を高めることができる。
【０１７０】
・上記各実施形態では、ターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂは、ベース部９０の短手方向に隣り合うターミナル端子部同士が回路基板１４１の厚さ方向に段差を有するように配置されているが、段差が形成されないように配置されてもよい。この場合、ターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂは、隣り合うターミナル端子部同士が互いに非接触となるように配置される。また、ターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂを、隣り合うターミナル端子部同士が回路基板１４１の厚さ方向に段差を備えないように配置する場合、センサ部１２の長手方向と直交する方向に並設することにより、上記第１実施形態の（８）と同様の作用効果を得ることができる。
【０１７１】
・上記各実施形態では、ターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂは、ベース部９０の長手方向の両端部で、センサ部１２の長手方向と直交する方向に沿って５個ずつ並設されている。しかしながら、ターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂの配置はこれに限らない。例えば、ターミナル端子部９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂは、センサ部１２の長手方向に沿って並設されてもよい。
【０１７２】
・上記各実施形態では、ベース部９０の基板載置部１０２に形成された第１及び第２の電気部品収容部１０２ｃ，１０２ｄは、ベース部９０の厚さ方向に凹む凹部（穴）である。しかしながら、第１及び第２の電気部品収容部１０２ｃ，１０２ｄは、ベース部９０と回路基板１４１との間で回路基板１４１の厚さ方向に沿ってベース部９０側に突出した電気部品１４２の少なくとも一部を収容可能であれば、孔状等であってもよい。このようにしても、上記第１実施形態の（６）と同様の作用効果を得ることができる。また、ベース部９０は、第１及び第２の電気部品収容部１０２ｃ，１０２ｄを備えない構成であってもよい。
【０１７３】
・上記第１実施形態では、カバー８３に形成された第３及び第４の電気部品収容部８３ａ，８３ｂは、カバー８３と回路基板１４１との間で回路基板１４１の厚さ方向に沿ってカバー８３側に突出した電気部品１４２の少なくとも一部を収容可能であれば、孔状等であってもよい。このようにしても、上記第１実施形態の（７）と同様の作用効果を得ることができる。また、カバー８３は、第３及び第４の電気部品収容部８３ａ，８３ｂを備えない構成であってもよい。
【０１７４】
・上記各実施形態では、基板載置部１０２は、ベース部９０における厚さ方向の一端側の装着面９０ａ側の部位を凹設して形成されており凹形状をなしている。しかしながら、基板載置部１０２は、回路基板１４１が載置されて同回路基板１４１を支持可能であれば、凹形状に限らない。例えば、基板載置部１０２は、ベース部９０の厚さ方向に突出した凸形状とされ、その先端面上に回路基板１４１が当接配置されるように構成されてもよい。また、配置凹部１０２ｂの形状は、上記各実施形態の形状に限らず、例えば、基板載置部１０２の底部をベース部９０の厚さ方向に貫通した孔状であってもよい。
【０１７５】
・上記各実施形態では、検出回路部８２と第１〜第８のターミナル９１〜９８との電気的接続は、回路基板１４１に形成されたスルーホール１４３に接続ピン９１ｄ〜９８ｄを挿通して半田付けすることによりなされる。しかしながら、検出回路部８２と第１〜第８のターミナル９１〜９８との接続はこれに限らない。例えば、回路基板１４１に雌端子を配置し、該雌端子に接続ピン９１ｄ〜９８ｄを挿入することにより検出回路部８２と第１〜第８のターミナル９１〜９８とを電気的に接続してもよい。
【０１７６】
・上記各実施形態では、支持部材８１は、８本のターミナル９１〜９８を備えているが、支持部材８１に備えられるターミナルの本数はこれに限らず、電極線４１〜４４、検出電極５１及びリード線７１〜７５の数や接続態様に応じて適宜変更してもよい。
【０１７７】
・上記各実施形態では、電極線４１〜４４、検出電極５１及び第１〜第５のリード線７１〜７５と検出回路部８２とは、第１〜第８のターミナル９１〜９８を介して電気的に接続される。しかしながら、電極線４１〜４４、検出電極５１及び第１〜第５のリード線７１〜７５と検出回路部８２とは、第１〜第８のターミナル９１〜９８を用いることなく電気的に接続されてもよい。
【０１７８】
・支持部材８１の形状は、検出回路部８２を支持可能であれば、上記各実施形態の形状に限らない。
・上記各実施形態では、電極線４１〜４４、検出電極５１及び第１〜第５のリード線７１〜７５と第１〜第８のターミナル９１〜９８とは、抵抗溶接により電気的に接続される。しかしながら、電極線４１〜４４、検出電極５１及び第１〜第５のリード線７１〜７５と第１〜第８のターミナル９１〜９８との接続は、溶融溶接若しくは半田付けにて行われればよい。
【０１７９】
・上記各実施形態では、センサ端末部１３，２０２を構成する検出回路部８２は、センサ駆動回路８０を構成する複数の電気部品１４２を含んでおり、判定部１６３も検出回路部８２に設けられている。しかしながら、判定部１６３は、センサ端末部１３，２０２の外部に設けられ、リード線にて検出回路部８２と電気的に接続される構成であってもよい。
【０１８０】
・センサ駆動回路８０は、センサ部１２を用いて近接検知機能及び接触検知機能を行うことができれば上記各実施形態の構成に限らない。
・上記各実施形態では、異物検知センサ１１，２０１は、車両２のドアパネル５を電動でスライド移動させる電動スライドドア装置１に備えられて、ドアパネル５の前端部５ａに近接若しくは接触する異物Ｘ１，Ｘ２を検知する。しかしながら、異物検知センサ１１，２０１は、電動スライドドア装置１以外に、開口部を電動で作動される開閉体にて開閉する開閉装置に備えられ、開口部の周縁部と開閉体との間に存在する異物Ｘ１，Ｘ２を検知するために用いられても良い。また、異物検知センサ１１，２０１は、開閉装置以外の装置に備えられ、センサ部１２への異物Ｘ１の近接及び異物Ｘ１，Ｘ２の接触を検知するために用いられてもよい。
【符号の説明】
【０１８１】
１１，２０１…異物検知センサ、１２…センサ部、１３，２０２…センサ端末部、３１…中空絶縁体としての絶縁層、４１〜４４…第２のセンサ電極としての電極線、４１ａ〜４４ａ，５１ａ…接続線としての接続端子部、５１…第１のセンサ電極としての検出電極、７１〜７５…リード線としての第１〜第５のリード線、８１…支持部材、８２…検出回路部、８３…カバー、９０…ベース部、９１〜９８…ターミナルとしての第１〜第８のターミナル、９１ａ〜９８ａ，９１ｂ，９６ｂ…ターミナル端子部、９１ｄ〜９８ｄ…ターミナル側接続部としての接続ピン、１０２…基板載置部、１０２ｂ…配置凹部、１０２ｃ，１０２ｄ…電気部品収容部としての第１及び第２の電気部品収容部、１４１…回路基板、１４２…電気部品、１４３…基板側接続部としてのスルーホール、１５１，２０３…被覆部材、Ｃ１…静電容量、Ｃ２…浮遊容量、Ｌ１…延長線としての中心軸線、Ｘ１，Ｘ２…異物。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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