(57)【要約】【課題】  従来、電気部品や電子部品を集積回路として搭載する配線基板において回路を安定作動させるべく、基板材料として主に樹脂を使用してきたが、いずれかの部品の寿命が尽きた時点で配線基板全体が廃棄物扱いとされ、この廃棄物問題の解決が課題であった。また、配線基板の製造においては資源消費、環境汚染等の環境負荷が大きく、地球に優しい原料を使用した、簡便かつ低コストの配線基板製造技術の開発が課題であった。【解決手段】  本発明の多糖質配線基板においては、生物由来の多糖質からなる配線基板において、表面配線及び／又は埋め込み配線を有する構造とする為、この処理には多糖質配線基板を水溶処理するだけでよく、これにより廃棄物問題は発生せず、また再利用可能な部品を簡便に回収できる為、有用な部品再生技術をも提供し、さらには地球に優しい原料を使用した、環境負荷の小さい、簡便かつ低コストの配線基板製造技術を提供する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多糖質からなる配線基板において、前記基板表面に配置された表面配線又は前記基板内部に配置された埋め込み配線を有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であることを特徴とする表面配線又は埋め込み配線を有する多糖質配線基板。
【請求項２】
前記多糖質配線基板における多糖質が、プルラン、カルボキシメチルセルロース、デンプン、ヒアルロン酸、から選択される１の多糖質であることを特徴とする請求項１記載の表面配線又は埋め込み配線を有する多糖質配線基板。
【請求項３】
前記表面配線を有する構造の多糖質配線基板の製造においては、疎水性を有するモールド内に１０重量％〜７０重量％の多糖質水溶物を充填した後、前記モールドを湿度１０％以下の乾燥大気中に静置することにより、又は前記モールドを５０℃〜９０℃に加熱することにより、前記モールド内に充填された前記多糖質水溶物を乾燥固形化して成形し、前記成形物の表面に電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線を設けることを特徴とし、又は、前記埋め込み配線を有する構造の多糖質配線基板の製造においては、電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線を、疎水性を有するモールド内に配置し、前記モールド内に１０重量％〜７０重量％の多糖質水溶物を充填した後、前記モールドを湿度１０％以下の乾燥大気中に静置することにより、又は前記モールドを５０℃〜９０℃に加熱することにより、前記モールド内に充填された前記多糖質水溶物を乾燥固形化して成形することを特徴とする請求項１又は２記載の表面配線又は埋め込み配線を有する多糖質配線基板の製造方法。
【請求項４】
多糖質からなる配線基板において、前記基板表面に配置された表面配線及び前記基板内部に配置された埋め込み配線を有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であることを特徴とする表面配線及び埋め込み配線を有する多糖質配線基板。
【請求項５】
前記多糖質配線基板における多糖質が、プルラン、カルボキシメチルセルロース、デンプン、ヒアルロン酸、から選択される１の多糖質であることを特徴とする請求項４記載の表面配線及び埋め込み配線を有する多糖質配線基板。
【請求項６】
電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線を、疎水性を有するモールド内に配置し、前記モールド内に１０重量％〜７０重量％の多糖質水溶物を充填した後、前記モールドを湿度１０％以下の乾燥大気中に静置することにより、又は前記モールドを５０℃〜９０℃に加熱することにより、前記モールド内に充填された前記多糖質水溶物を乾燥固形化して成形し、さらに前記成形物の表面に電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線を設けることを特徴とする請求項４又は５記載の表面配線及び埋め込み配線を有する多糖質配線基板の製造方法。
【請求項７】
プルラン又はヒアルロン酸からなる絶縁体により、前記基板及び前記部品が封入されたことを特徴とする請求項１或いは４いずれか一項記載の表面配線又は埋め込み配線、或いは表面配線及び埋め込み配線を有する多糖質配線基板。
【請求項８】
多糖質からなる配線基板において、前記基板内部に配置された埋め込み配線の末端部が前記基板の表面に露呈された表面電極を有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記表面電極が露呈された側の基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着して前記表面電極が皮膚表面に接触することを特徴とする皮膚装着可能な表面電極を有する多糖質配線基板。
【請求項９】
多糖質からなる配線基板において、前記基板内部に配置された埋め込み配線の末端部と結線され、前記基板の表面に露呈された微細針電極を有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記微細針電極が露呈された側の基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着して前記微細針電極が皮膚表面に挿入することを特徴とする皮膚装着可能な微細針電極を有する多糖質配線基板。
【請求項１０】
多糖質からなる配線基板において、前記基板表面に配置された磁気コイル配線、及び前記磁気コイル配線内に配置された磁性体を有する構造であり、かつ前記磁気コイル配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記磁性体が配置された基板表面と反対側の基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着し、前記磁気コイル配線に通電して前記磁性体を振動させることによりスピーカとして皮膚内に音声信号を伝導することを特徴とする皮膚装着可能なスピーカを搭載する多糖質配線基板。
【請求項１１】
多糖質からなる配線基板において、前記基板表面に配置された表面配線及び／又は前記基板内部に配置された埋め込み配線と結線され、前記基板の表面に配置された発光ダイオード及び／又は前記基板内部に埋め込み配置された発光ダイオードを有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着し、前記基板の表面に配置された発光ダイオード及び／又は前記基板内部に埋め込み配置された発光ダイオードにより皮膚表面を照光することを特徴とする皮膚装着可能な発光ダイオードを搭載する多糖質配線基板。
【請求項１２】
前記多糖質配線基板における多糖質が、プルラン、カルボキシメチルセルロース、デンプン、ヒアルロン酸、から選択される１の多糖質であることを特徴とする請求項８から１１いずれか一項記載の多糖質配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、基板表面に配置された表面配線及び／又は基板内部に配置された埋め込み配線を有し、かつそれらの配線が電気部品や電子部品に結線可能な配線である多糖質配線基板の技術、及びその配線基板製造技術に関するものであり、さらには多糖質からなら絶縁体により前記基板及び前記部品が封入された前記多糖質配線基板の技術に関するものである。【０００２】  また、本発明は、基板表面に露呈された表面電極や微細針電極を有した、皮膚装着可能な多糖質配線基板の技術に関するものであり、また、基板表面に磁気コイル配線及び磁性体を有した、皮膚装着可能なスピーカを搭載した多糖質配線基板の技術に関するものであり、さらには基板表面に配置された発光ダイオード及び／又は基板内部に埋め込み配置された発光ダイオードを有した、皮膚装着可能な発光ダイオードを搭載した多糖質配線基板の技術に関するものである。
【背景技術】
【０００３】  他方、電気部品や電子部品を集積回路として搭載する配線基板においては、集積回路を安定作動させるべく、基板材料として前述の諸々の特性等を考慮して主に樹脂（ベークライト、エポキシなど）が使用されたり、また放熱性を特に重視する場合にはセラミックスが使用されたりしてきた。例えば、特許文献１では電気配線基板用基材が提供され、ここでは不要な電磁波放射の問題を解決すべく、基板材料として樹脂やセラミックスを使用した発明が開示されている。
【特許文献１】  特開２００５−３２９６９号公報
【０００４】  また、生体の電気的計測に関する技術分野では、身体に電気回路をなす計測用電極を装着する必要があるが、特に心電図計測や脳波計測においては、電極を安定に皮膚装着し、かつ皮膚との電気的接触を安定にする為、吸盤や導電性の銀ペーストを用いることにより皮膚装着を行ってきた。しかしながら、一般に配線回路基板である電極を身体装着する場合には、主として基板材料が樹脂やセラミックスである為、これら材料を皮膚装着するには適度な粘着性を有した接着剤を要することとなる。例えば、特許文献２では皮膚に貼用される健康増進具が提供され、ここでは電極を皮膚装着する際に使用する接着剤として皮膚粘着剤層を使用した発明が開示されている。
【特許文献２】  特開平７−１０８０６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  電気部品や電子部品を集積回路として搭載する配線基板の主成分である樹脂については、いずれかの部品の寿命が尽きた時点で必然的に廃棄物となり、寿命のある電気部品や電子部品まで含めて廃棄され、ここでも資源浪費の問題が存することとなった。これらの配線基板の処理には一般廃棄や焼却が行われてきたが、前述と同様に有害な廃棄物からの有害物質の飛散や有害な排出ガスの発生などが大きな環境問題となっていた。さらには、電子部品の高集積化の為に使用する放熱性のよいセラミックス基板についても、いずれかの部品の寿命が尽きた時点で廃棄物として扱われてきたが、その処理には主に埋立地等への一般廃棄が行われてきており、このことは後世に環境汚染問題となる可能性を孕むこととなる。かかる配線基板の処理現場においては、電気部品や電子部品を搭載する樹脂やセラミックス等の配線基板から、ハンダによって取り付けられている部品を破壊することなく取り外すことが不可能である為、それらの部品を再生して使用することも不可能であり、実際にはそれらの部品あるいは基板に使用された配線用の貴金属しか再生利用できなかったり、またコネクタに差し込んだ、取り外しの容易な一部の部品のみ再生使用が可能であったりして、配線基板で使用されている部品全体から見ればその再生割合は低いという点で大きな問題であった。【０００６】  以上の諸問題を考慮して、ハンダによって樹脂基板に搭載された再利用可能な電気部品や電子部品を取外して再生することは不可能である為、微視的には部品再生技術の開発、さらに巨視的には地球規模における資源継続性を主目的とした永久技術（Ｅｔｅｒｎａｌ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）の開発が重要課題となっていた。【０００７】  他方、表面配線や埋め込み配線を有する多層配線基板を製作する工程においては、初めに通常の表面配線を設ける基板を製作した後、その表面配線を埋め込むように覆う新たな基板を設け、その新たな基板上にさらに表面配線を設けると２層配線が製作できる。この工程を繰り返すことにより配線の多層化が可能となるが、このように従来の多層配線基板の製作では、各層の製作及びその配線工程を繰り返すことが必要であり、このことがコスト高の要因となっており、製造技術における大きな課題となっていた。従って、表面配線や埋め込み配線を有する配線基板の製造において簡便かつ低コストの製造技術の開発が求められていた。【０００８】  また、生体の電気的計測においては身体に計測用電極を装着することになるが、配線回路基板である電極を装着する場合、主に樹脂基板やセラミックス基板を身体へ装着するには接着剤を必要とする為、接着剤による皮膚表面のかぶれや発汗による粘着剤の性能低下等に起因して長時間の基板装着、すなわち電極装着の使用が不可能となる問題があった。従って、一昼夜以上の長期間を通して計測する心電計や脳波計の電極の装着には前述の問題が伴っていた。さらに心電図計測や脳波計測においては、電極を安定に皮膚装着し、かつ皮膚との電気的接触を安定にする為に、電極直径の拡大化、接着機能として吸盤や導電性の銀ペーストの使用等を行ってきたが、皮膚感触として違和感や冷たさの為に被験者に不快感を与えたり、前述の皮膚かぶれ��発汗による接着機能が低下したりするという点が問題であった。これらの諸問題を解決するべく、不快感が少なく、かつ簡便な、計測用電極の身体装着技術の開発が課題となっていた。【０００９】  更には、一般に聴覚機能の補助具として使用される補聴器においては、身体を動かす度に補聴器が外れたり、長年の使用により耳穴を痛める等の不便が発生したりする問題や、極度に聴覚能力が衰えた人には効果が極めて低い等の問題があった。それ故、骨伝導型の補聴器が開発されてきているものの、サイズのより小さい、かつ低コストのものが必要とされ、このようなニーズに対して配線基板技術を如何に応用するかが課題となっていた。【００１０】  また、一般に省エネルギー及び長寿命の光発生デバイスとして使用されてきている発光ダイオードにおいては、その技術進歩によりにより光の用途が拡大してきたものの、発光ダイオードの生体への応用としては、前述の発光ダイオードによる光を皮膚に照射するに際しは、光路の素材が従来使用してきたガラスであるため、光ファイバのように光路間を接続する場合は、光軸合せを正確にしないと、散乱のため伝達効率を低下させることとなる。従って、ここでは安定して皮膚に発光ダイオードを装着させ、かつ伝達効率よく皮膚へ光照射するかが問題となってきており、すなわちこの問題に対して配線基板技術を如何に応用するかが重要課題となっていた。
【課題を解決するための手段】
【００１１】  以上の諸課題を解決する為に本発明者らは鋭意研究開発を行い、本発明においてこれらの課題を解決するための手段、方法として、
（１）多糖質からなる配線基板において、前記基板表面に配置された表面配線又は前記基板内部に配置された埋め込み配線を有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であることを特徴とする表面配線又は埋め込み配線を有する多糖質配線基板、並びに、
（２）前記多糖質配線基板における多糖質が、プルラン、カルボキシメチルセルロース、デンプン、ヒアルロン酸、から選択される１の多糖質であることを特徴とする前記（１）記載の表面配線又は埋め込み配線を有する多糖質配線基板、並びに、
（３）前記表面配線を有する構造の多糖質配線基板の製造においては、疎水性を有するモールド内に１０重量％〜７０重量％の多糖質水溶物を充填した後、前記モールドを湿度１０％以下の乾燥大気中に静置することにより、又は前記モールドを５０℃〜９０℃に加熱することにより、前記モールド内に充填された前記多糖質水溶物を乾燥固形化して成形し、前記成形物の表面に電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線を設けることを特徴とし、又は、前記埋め込み配線を有する構造の多糖質配線基板の製造においては、電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線を、疎水性を有するモールド内に配置し、前記モールド内に１０重量％〜７０重量％の多糖質水溶物を充填した後、前記モールドを湿度１０％以下の乾燥大気中に静置することにより、又は前記モールドを５０℃〜９０℃に加熱することにより、前記モールド内に充填された前記多糖質水溶物を乾燥固形化して成形することを特徴とする請求項１又は２記載の表面配線又は埋め込み配線を有する多糖質配線基板の製造方法、並びに、
（４）多糖質からなる配線基板において、前記基板表面に配置された表面配線及び前記基板内部に配置された埋め込み配線を有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であることを特徴とする表面配線及び埋め込み配線を有する多糖質配線基板、並びに、
（５）前記多糖質配線基板における多糖質が、プルラン、カルボキシメチルセルロース、デンプン、ヒアルロン酸、から選択される１の多糖質であることを特徴とする前記（４）記載の表面配線及び埋め込み配線を有する多糖質配線基板、並びに、
（６）電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線を、疎水性を有するモールド内に配置し、前記モールド内に１０重量％〜７０重量％の多糖質水溶物を充填した後、前記モールドを湿度１０％以下の乾燥大気中に静置することにより、又は前記モールドを５０℃〜９０℃に加熱することにより、前記モールド内に充填された前記多糖質水溶物を乾燥固形化して成形し、さらに前記成形物の表面に電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線を設けることを特徴とする前記（４）又は（５）記載の表面配線及び埋め込み配線を有する多糖質配線基板の製造方法、並びに、
（７）プルラン又はヒアルロン酸からなる絶縁体により、前記基板及び前記部品が封入されたことを特徴とする前記（１）或いは（４）いずれか記載の表面配線又は埋め込み配線、或いは表面配線及び埋め込み配線を有する多糖質配線基板、並びに、
（８）多糖質からなる配線基板において、前記基板内部に配置された埋め込み配線の末端部が前記基板の表面に露呈された表面電極を有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記表面電極が露呈された側の基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着して前記表面電極が皮膚表面に接触することを特徴とする皮膚装着可能な表面電極を有する多糖質配線基板、並びに、
（９）多糖質からなる配線基板において、前記基板内部に配置された埋め込み配線の末端部と結線され、前記基板の表面に露呈された微細針電極を有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記微細針電極が露呈された側の基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着して前記微細針電極が皮膚表面に挿入することを特徴とする皮膚装着可能な微細針電極を有する多糖質配線基板、並びに、
（１０）多糖質からなる配線基板において、前記基板表面に配置された磁気コイル配線、及び前記磁気コイル配線内に配置された磁性体を有する構造であり、かつ前記磁気コイル配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記磁性体が配置された基板表面と反対側の基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着し、前記磁気コイル配線に通電して前記磁性体を振動させることによりスピーカとして皮膚内に音声信号を伝導することを特徴とする皮膚装着可能なスピーカを搭載する多糖質配線基板、並びに、
（１１）多糖質からなる配線基板において、前記基板表面に配置された表面配線及び／又は前記基板内部に配置された埋め込み配線と結線され、前記基板の表面に配置された発光ダイオード及び／又は前記基板内部に埋め込み配置された発光ダイオードを有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着し、前記基板の表面に配置された発光ダイオード及び／又は前記基板内部に埋め込み配置された発光ダイオードにより皮膚表面を照光することを特徴とする皮膚装着可能な発光ダイオードを搭載する多糖質配線基板、並びに、
（１２）前記多糖質配線基板における多糖質が、プルラン、カルボキシメチルセルロース、デンプン、ヒアルロン酸、から選択される１の多糖質であることを特徴とする前記（８）から（１１）いずれか記載の多糖質配線基板、
との発明を成したものである。【００１２】  本発明の多糖質配線基板においては、多糖質からなる配線基板において、前記基板表面に配置された表面配線及び／又は前記基板内部に配置された埋め込み配線を有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であるとすることにより、いずれかの部品の寿命が尽きたり、前記の結線可能な配線に支障をきたしたりした時点での廃棄処理は、多糖質の特性である水溶性を活かし、多糖質配線基板を適当量の水中に水溶させることで対応できる。これにより、埋立地等への廃棄や高熱炉による焼却を必要とせず、廃棄物からの有害物質の飛散や有害な排出ガスの発生などの環境問題は発生しないこととなる。さらには、水溶した多糖質配線基板を含む水中から再使用可能な電気部品や電子部品を容易に、かつ低コストで回収することができ、本発明の多糖質配線基板を水溶処理することにより、有用な部品再生技術へと展開し得る。また、電気部品あるいは電子部品をコネクタで接続し、取り付ける基板の素材および覆う保護絶縁体の素材を多糖質で製作すると、容易に水溶させることができ、部品および回路部みの取り出せるようになるので、各部品を破壊なくコネクタから外すことができるので、電気部品および電子部品すべてを永久使用する目処をつけることができる、すなわち、本発明は部品再生技術へと展開でき、さらには永久技術へと発展し得るものである。また、本発明の多糖質配線基板の製造においては、生物由来材料である多糖質原料を使用するので、その製造プロセスでは石油系原料や様々な化学物質中間体及びそれらの化学反応、また溶剤をも介在せず、樹脂やセラミックスを原料にする場合と比べて資源の消費、環境汚染等の環境負荷が極めて小さく、地球に優しい原料である多糖質を使用した簡便かつ低コストの配線基板製造技術であることとなる。【００１３】  本発明の皮膚装着可能な表面電極又は微細針電極を有する多糖質配線基板においては、多糖質からなる配線基板において、前記基板内部に配置された埋め込み配線の末端部が前記基板の表面に露呈された表面電極、又は前記基板内部に配置された埋め込み配線の末端部と結線され、前記基板の表面に露呈された微細針電極、を有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記表面電極又は前記微細針電極が露呈された側の基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着して前記表面電極又は前記微細針電極が皮膚表面に接触又は挿入することにより、接着剤による皮膚表面のかぶれや発汗による粘着剤の性能低下等に起因した長時間の基板装着、すなわち電極の装着使用が不可能となる問題を克服することとなった。さらに、心電図計測や脳波計測のように身体内部からの電気信号を捉える場合、皮膚表面の電位の計測あるいは皮膚表面から電流を導入するように電気部品あるいは電子部品を搭載した配線基板および表面電極を皮膚表面に設ける必要があるが、配線基板の素材を多糖質にすることによって、裏面を湿気させて皮膚に粘着させて装着させるので、皮膚表面のかぶれ等の炎症もなく、長期に渡る計測が可能となる。また、微細針電極を採用すると、皮膚内に微細針電極の先端を挿入する��とができ、電気接触抵抗を極力低減させることができ、電気接触抵抗を押させるために吸盤を持たせたり、電極の直径を大きくしたり、導電性の銀ペーストによって皮膚に付着させたりする必要がなく、極めて小さい電極を使用することできるので、使用感において違和感を抑えることができる。このように、本発明の皮膚装着可能な表面電極又は微細針電極を有する多糖質配線基板により、前述の従来技術における問題点であった皮膚かぶれや発汗による接着機能が低下したりするということもなく、さらには不快感が少なく、かつ簡便な、計測用電極の身体装着技術の開発を成し得ることとなる。【００１４】  本発明の皮膚装着可能なスピーカを搭載する多糖質配線基板においては、多糖質からなる配線基板において、前記基板表面に配置された磁気コイル配線、及び前記磁気コイル配線内に配置された磁性体を有する構造であり、かつ前記磁気コイル配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記磁性体が配置された基板表面と反対側の基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着し、前記磁気コイル配線に通電して前記磁性体を振動させることによりスピーカとして皮膚内に音声信号を伝導し、前記多糖質配線基板の裏面（スピーカ配置面の裏側）を湿潤させることによって前記多糖質配線基板を簡便に皮膚装着できるようになり、音声信号を直接身体内に伝える場合でも、イヤホンにように耳からに限る必要がなく、骨伝導を使えば、身体のどこからでも音声信号を聴覚に伝播させることができることとなる。このようなスピーカを搭載した前記多糖質配線基板を補聴器として使用する際、首の根元付近の骨部に皮膚装着させれば、特に目立たず衣服内に収めることができるので、身体を動かしても安定に使用することができ、またこのスピーカを搭載した前記多糖質配線基板をサイズの小さい、かつ低コストの補聴器として使用し得る。【００１５】  本発明の皮膚装着可能な発光ダイオードを搭載する多糖質配線基板においては、多糖質からなる配線基板において、前記基板表面に配置された表面配線及び／又は前記基板内部に配置された埋め込み配線と結線され、前記基板の表面に配置された発光ダイオード及び／又は前記基板内部に埋め込み配置された発光ダイオードを有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着し、前記基板の表面に配置された発光ダイオード及び／又は前記基板内部に埋め込み配置された発光ダイオードにより皮膚表面を照光することにより、原料を多糖質とするので任意形状の光路の成形ができ、すなわち装飾品などの成形おいては発光ダイオードの発達によって光の用途の拡大性を十分に生かすことができるようになり、光装飾品等にように自由な形状に要する場合に最適で、芸術的表現が期待でき得る。また、光路の素材を多糖質にすると、光ファイバのように光路間を接続する場合は、ファイバ同士の溶融接続が可能になり、光軸合せを必要としないので、散乱もなく、伝達効率を維持させることができ、さらには本発明である発光ダイオードを搭載する多糖質配線基板の表面（基板内部に配置された発光ダイオードの場合）又は���面（基板表面に配置された発光ダイオードの場合にはその配置面の裏側）を湿潤させることにより皮膚装着をも簡便にし得る。
【発明の効果】
【００１６】  本発明の多糖質配線基板においては、多糖質からなる配線基板において、前記基板表面に配置された表面配線及び／又は前記基板内部に配置された埋め込み配線を有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であるとし、その廃棄処理について多糖質配線基板を適当量の水中に水溶させることにより、廃棄物からの有害物質の飛散や有害な排出ガスの発生などの環境問題が発生しないという効果が得られる。また、水溶した多糖質配線基板を含む水中から再使用可能な電気部品や電子部品を容易に、かつ低コストにて回収することができるという効果も得られる。さらには、本発明の多糖質配線基板の製造においては多糖質を原料に使用するので、その製造プロセスでは石油系原料や様々な化学物質中間体及びそれらの化学反応、また溶剤をも介在することもなく、樹脂を原料にする場合と比べて資源の消費、環境汚染等の環境負荷が極めて小さく、地球に優しい原料である多糖質を使用した簡便かつ低コストの配線基板製造方法となるという効果を得ることになる。【００１７】  本発明の皮膚装着可能な表面電極又は微細針電極を有する多糖質配線基板においては、多糖質からなる配線基板において、前記基板内部に配置された埋め込み配線の末端部が前記基板の表面に露呈された表面電極、又は前記基板内部に配置された埋め込み配線の末端部と結線され、前記基板の表面に露呈された微細針電極、を有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記表面電極又は前記微細針電極が露呈された側の基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着して前記表面電極又は前記微細針電極が皮膚表面に接触又は挿入することにより、接着剤による皮膚表面のかぶれや発汗による粘着剤の性能低下等に起因した長時間の基板装着、すなわち皮膚装着した電極の長時間使用が可能になるという効果が得られる。また、不快感が少なく、かつ簡便な、計測用電極の身体装着が可能になるという効果も得られる。【００１８】  本発明の皮膚装着可能なスピーカを搭載する多糖質配線基板においては、多糖質からなる配線基板において、前記基板表面に配置された磁気コイル配線、及び前記磁気コイル配線内に配置された磁性体を有する構造であり、かつ前記磁気コイル配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記磁性体が配置された基板表面と反対側の基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着し、前記磁気コイル配線に通電して前記磁性体を振動させることによりスピーカとして皮膚内に音声信号を伝導することにより、前記多糖質配線基板の裏面（スピーカ配置面の裏側）を湿潤させることによって前記多糖質配線基板を簡便に皮膚装着できるようになり、骨伝導の原理に従って身体のどこからでも音声信号を聴覚に伝播させ得るという効果が得られる。また、このスピーカを搭載した前記多糖質配線基板をサイズの小さい、かつ低コストの補聴器として使用できるという効果も得られる。【００１９】  本発明の皮膚装着可能な発光ダイオードを搭載する多糖質配線基板においては、多糖質からなる配線基板において、前記基板表面に配置された表面配線及び／又は前記基板内部���配置された埋め込み配線と結線され、前記基板の表面に配置された発光ダイオード及び／又は前記基板内部に埋め込み配置された発光ダイオードを有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着し、前記基板の表面に配置された発光ダイオード及び／又は前記基板内部に埋め込み配置された発光ダイオードにより皮膚表面を照光することにより、原料を多糖質とするので任意形状の光路の成形ができ、光装飾品等にように自由な形状に要する場合に最適であり、芸術的表現が期待でき得るという効果が得られる。また、光路の素材を多糖質にすると、光ファイバのように光路間を接続する場合は、ファイバ同士の溶融接続が可能になり、光軸合せを必要としないので、散乱もなく、伝達効率を維持させることができるという効果も得られる。さらには、本発明である発光ダイオードを搭載する多糖質配線基板の表面又は裏面を湿潤させることにより皮膚装着を簡便にできるという効果をも得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】  本発明における多糖質配線基板及びその製造方法の実施形態について以下に詳述するが、本発明はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。【００２１】  本発明において、配線基板とは電気配線回路基板を意味するものであり、それ故に表面配線、埋め込み配線とはすべて電気配線の態様を意味することとなり、さらには電気部品には電球、真空管、コンセント、コネクタ、トランス、リレー、インダクションコイル、安定化電源、乾電池などの一般的な電気部品があり、電子部品にはダイオード、コンデンサ、トランジスタ、発光ダイオード、集積回路、コイル、マイクロマシン、マイクロスイッチ、太陽電池などの一般的な電子部品がある。尚、図１は従来の配線基板における表面配線要部を示す概略透視図であるが、ここでは配線基板２の表面に表面配線１が配置されている構造のものを示しており、配線基板２の基材には一般に樹脂やセラミックス、ガラス等が使用される。さらに、図２は従来の配線基板における表面配線及び埋め込み配線要部を示す概略透視図である。ここでは、上層配線基板４の表面に表面配線１が配置され、下層配線基板５の表面に埋め込み配線３が配置されている構造のものを示しているが、この埋め込み配線３は上層配線基板４の内部に埋め込み配置されているというものである。この図２のように、表面配線及び埋め込み配線を有する従来の配線基板を製造する場合、初めに下層配線基板５の表面に埋め込み配線３を配置した後、上層配線基板４を埋め込み配線３を覆うように設け、その後に上層配線基板４の表面に表面配線１を設けることとなる。この従来の製造工程では、多層配線基板を製造する際、各層の製作及びその配線工程を繰り返すことが要求され、このことがコスト高の要因である。【００２２】  本発明において、多糖質配線基板の原料である多糖質には、生物由来の安全かつ低コストの材料にて市販品の入手が容易であり、また多糖質水溶物の乾燥により固形化が容易かつ配線基板として使用する際の絶縁性及び強度を保持し得るという理由から、プルラン、カルボキシメチルセルロース、デンプン、ヒアルロン酸、から選択される１の多糖質であることが好適である。また、他の多糖質としては、上述の理由に加えて生体に親和性のある新規な成形素材であるという理由から、セルロース、グリコーゲン、キチン、ヘパリン、カラギーナン、アガロース、ペクチン、キシログルカンから選択される１の多糖質を使用することが好適である。また、本発明の多糖質配線基板の製造方法について、前記表面配線を有する構造の多糖質配線基板の製造においては、疎水性を有するモールド内に１０重量％〜７０重量％の多糖質水溶物を充填した後、前記モールドを湿度１０％以下の乾燥大気中に静置することにより、又は前記モールドを５０℃〜９０℃に加熱することにより、前記モールド内に充填された前記多糖質水溶物を乾燥固形化して成形し、前記成形物の表面に電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線を設けるという製造方法が好適であり、また、前記埋め込み配線を有する構造の多糖質配線基板の製造においては、電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線を、疎水性を有するモールド内に配置し、前記モールド内に１０重量％〜７０重量％の多糖質水溶物を充填した後、前記モールドを湿度１０％以下の乾燥大気中に静置することにより、又は前記モールドを５０℃〜９０℃に加熱することにより、前記モールド内に充填された前記多糖質水溶物を乾燥固形化して成形するという製造方法が好適である。次に、本発明の表面配線及び埋め込み配線を有する多糖質配線基板の製造方法においては、電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線を、疎水性を有するモールド内に配置し、前記モールド内に１０重量％〜７０重量％の多糖質水溶物を充填した後、前記モールドを湿度１０％以下の乾燥大気中に静置することにより、又は前記モールドを５０℃〜９０℃に加熱することにより、前記モールド内に充填された前記多糖質水溶物を乾燥固形化して成形し、さらに前記成形物の表面に電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線を設けるという製造方法が好適である。すなわち、本発明において多糖質水溶物の濃度は１０重量％〜７０重量％が好適であるが、１０重量％より小さい場合には多糖質水溶物の乾燥固形化に非常に多大な時間がかかり過ぎて製造に不適であるいう理由から、７０重量％より大きい場合では多糖質水溶物の粘度が高過ぎてモールド成形が極めて困難になるという理由から好ましくない。また、本発明において乾燥大気の湿度は１０％以下が好適であるが、１０％より大きい場合には多糖質水溶物の乾燥に要する時間がかかり過ぎて製造に不適であるという理由から好ましくない。さらに、本発明において加熱温度は５０℃〜９０℃が好適であるが、５０℃より小さい場合には多糖質水溶物の加熱温度が低過ぎて乾燥に多くの時間を要し生産効率が悪くなるという理由から、９０℃より大きい場合では多糖質水溶物の加熱温度が高過ぎて多糖質の表面の乾燥速度と内部の乾燥速度に大きな差が発生し、乾燥後の多糖質に歪が発生し易くなるという理由から好ましくない。また、本発明において使用するモールドは疎水性であることが好適であるが、その理由は多糖質水溶物の乾燥成形後にモールド内壁からの成形物の離形がとても容易になるからであり、モールドの材質としては例えばステンレス、鉄、チタン、シリコンなどが好適に使用され、また加熱のない乾燥大気中での乾燥の場合には例えば樹脂などが好適に使用され、さらにその形状や分割に関る構造は特には限定されない。また、前記モールド内の前記多糖質水溶物を乾燥固形化する際の前記放置の時間並びに前記加熱の時間については、配線基板として使用に適した程度の強度があれば良く、特には限定されない。また、さらに前記成形物の表面に電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線を設ける方法であるが、単に配線を前記表面上に配置する方法、印刷技術を基にしたプリント配線による方法、真空蒸着法によりステンシルマスクを通してアルミ電気配線を前記表面上に設ける方法など種々にあるが、特に限定されるものではない。
尚、図３は本発明の多糖質配線基板における表面配線要部を示す概略透視図であるが、ここでは多糖質配線基板６の表面に表面配線１が配置されている構造のものを示しており、図４は本発明の多糖質配線基板における埋め込み配線要部を示す概略透視図であるが、この図では多糖質配線基板６の内部に埋め込み配線３が配置されている構造のものを示している。また、図５は本発明の多糖質配線基板における表面配線及び埋め込み配線要部を示す概略透視図であるが、ここでは多糖質配線基板６の表面に表面配線１が配置され、かつ多糖質配線基板６の内部に埋め込み配線３が配置されている構造のものを示しており、従来の前記配線基板を示す図２と比べて多層（二層）構造でなく単層（一層）構造であることに留意すべきである。この単層構造化により、従来の前記配線基板に比して、製造時の低コスト化が成されることとなる。さらに、図６は本発明の多糖質配線基板を皮膚装着した場合の表面配線及び埋め込み配線要部の概略断面図であるが、ここでは多糖質配線基板６は皮膚８の表面に対して粘着面７を介して皮膚装着されているものである。この粘着面７は、多糖質配線基板６における皮膚との装着面を装着前に水で濡らすことにより湿潤面とすることで得られるものであり、前記の水で濡らす方法は刷毛、霧吹き器等を使用しても良く、特には限定されない。ちなみに、前記の粘着面７は多糖質を水で湿潤することにより、水溶性である多糖質が溶融して粘着性を有することに起因するものであり、本発明の種々の多糖質配線基板のいずれにおいても同様である。【００２３】  本発明において、多糖質配線基板の応用例として、図７には本発明におけるダイオード及びコンデンサを搭載した多糖質配線基板の配線要部を示す概略透視図を図示し、また図８には本発明におけるダイオード及びコンデンサを搭載した多糖質配線基板の配線要部の概略断面図を図示するが、ここでは多糖質配線基板６の表面において、表面配線１、並びにそれと結線したダイオード９及びコンデンサ１０が配置されている構造のものが示されている。さらに図９には本発明における多糖質からなる絶縁体により封入された多糖質配線基板の配線要部の概略断面図を図示するが、ここでは図８で示した多糖質配線基板について、そこに配置された表面配線１、並びにそれと結線したダイオード９及びコンデンサ１０が多糖質からなる絶縁体１１によって封入されている構造のものが示されており、前記の表面配線１、並びにそれと結線したダイオード９及びコンデンサ１０は多糖質からなる絶縁体１１により保護され、配線回路基板としても安定に作動することとなる。ここで、多糖質からなる絶縁体１１には、生物由来の安全かつ低コストの材料にて市販品の入手が容易であり、また多糖質水溶物の乾燥により固形化が容易かつ配線基板として使用する際の絶縁性及び強度を保持し得るという理由から、プルラン又はヒアルロン酸が好適に使用される。【００２４】  本発明において、皮膚装着可能な表面電極を有する多糖質配線基板には、多糖質からなる配線基板において、前記基板内部に配置された埋め込み配線の末端部が前記基板の表面に露呈された表面電極を有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結��可能な配線であり、さらに前記表面電極が露呈された側の基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着して前記表面電極が皮膚表面に接触するものが好適に使用される。尚、図１０は本発明における表面電極を有する多糖質配線基板の配線要部を示す概略透視図であり、また図１１は本発明の表面電極を有する多糖質配線基板を皮膚装着した場合の配線要部の概略断面図である。これらの図１０及び図１１では、多糖質配線基板６の内部に配置された埋め込み配線３の末端部が前記基板６の表面に露呈されて表面電極１２となっている構造のものを示しており、また多糖質配線基板６は皮膚８の表面に対して粘着面７を介して皮膚装着され、表面電極１２は皮膚８の表面と接触しているものである。この粘着面７は、多糖質配線基板６における皮膚との装着面を装着前に水で濡らすことにより湿潤面とすることで得られるものであり、前記の水で濡らす方法又は湿潤させる方法は刷毛、霧吹き器等を使用しても良く、特には限定されない。尚、前記の表面電極１２の形状は皮膚表面と接触し易い形状であれば良く、特に限定されるものではなく、またその表面電極の材質は主に金属であるが、電極として作用するものであれば例えばアルミ、チタン、鉄、ステンレス、金、白金、銀などが好適に使用され、特に限定されない。【００２５】  本発明において、皮膚装着可能な微細針電極を有する多糖質配線基板においては、多糖質からなる配線基板において、前記基板内部に配置された埋め込み配線の末端部と結線され、前記基板の表面に露呈された微細針電極を有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記微細針電極が露呈された側の基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着して前記微細針電極が皮膚表面に挿入するものが好適である。尚、図１２は本発明における微細針電極を有する多糖質配線基板の配線要部を示す概略透視図であり、また図１３は本発明の微細針電極を有する多糖質配線基板を皮膚装着した場合の配線要部の概略断面図である。これらの図１２及び図１３では、多糖質配線基板６の内部に配置された埋め込み配線３の末端部が前記基板６の表面に露呈されて微細針電極１３となっている構造のものを示しており、また多糖質配線基板６は皮膚８の表面に対して粘着面７を介して皮膚装着され、微細針電極１３は皮膚８の表面に挿入しているものである。この粘着面７は、多糖質配線基板６における皮膚との装着面を装着前に水で濡らすことにより湿潤面とすることで得られるものであり、前記の水で濡らす方法又は湿潤させる方法は刷毛、霧吹き器等を使用しても良く、特には限定されない。尚、前記の微細針電極１３の形状は皮膚表面に挿入し易い形状であれば良く、特に限定されるものではなく、またその微細針電極の材質は主に金属であるが、電極として作用するものであれば例えばアルミ、チタン、鉄、ステンレス、金、白金、銀などが好適に使用され、特に限定されない。【００２６】  本発明において、皮膚装着可能なスピーカを搭載する多糖質配線基板においては、多糖質からなる配線基板において、前記基板表面に配置された磁気コイル配線、及び前記磁気コイル配線内に配置された磁性体を有する構造であ���、かつ前記磁気コイル配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記磁性体が配置された基板表面と反対側の基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着し、前記磁気コイル配線に通電して前記磁性体を振動させることによりスピーカとして皮膚内に音声信号を伝導するものが好適に使用され得る。尚、図１４は本発明における皮膚装着可能なスピーカを搭載する多糖質配線基板の配線要部を示す概略図であり、また図１５は本発明の皮膚装着可能なスピーカを搭載する多糖質配線基板を皮膚装着した場合の配線要部の概略断面図である。図１４及び図１５では、多糖質配線基板６の表面に磁気コイル配線１４及び前記磁気コイル配線１４内に配置された磁性体１５を有する構造のものが示されており、また多糖質配線基板６は皮膚８の表面に対して粘着面７を介して皮膚装着され、前記磁気コイル配線１４に通電して前記磁性体１５を振動させることによりスピーカとして皮膚内に音声信号を伝導するものである。この粘着面７は、多糖質配線基板６における皮膚との装着面を装着前に水で濡らすことにより湿潤面とすることで得られるものであり、前記の水で濡らす方法は刷毛、霧吹き器等を使用しても良く、特には限定されない。尚、前記の磁気コイル配線１４及び磁性体１５の形状、並びに構造はスピーカとしての機能を好適に発揮するものであれば良く、特には限定されるものではない。また、前記の多糖質配線基板６は皮膚８の表面に対して粘着面７を介して皮膚装着する際、音声信号を効率よく皮膚及び骨に伝導するためには隙間なく皮膚装着されることが好ましい。【００２７】  本発明において、皮膚装着可能な発光ダイオードを搭載する多糖質配線基板には、多糖質からなる配線基板において、前記基板表面に配置された表面配線及び／又は前記基板内部に配置された埋め込み配線と結線され、前記基板の表面に配置された発光ダイオード及び／又は前記基板内部に埋め込み配置された発光ダイオードを有する構造であり、かつ前記配線が電気部品及び／又は電子部品に結線可能な配線であり、さらに前記基板表面を湿潤させることにより前記基板が皮膚に粘着し、前記基板の表面に配置された発光ダイオード及び／又は前記基板内部に埋め込み配置された発光ダイオードにより皮膚表面を照光するものが好適に使用される。尚、図１６は本発明における皮膚装着可能な発光ダイオードを搭載する多糖質配線基板の基板要部を示す概略透視図であり、図１７は本発明の皮膚装着可能な発光ダイオードを搭載する多糖質配線基板を皮膚装着した場合の配線要部の概略断面図である。これらの図１６及び図１７では、多糖質配線基板６の基板表面に配置された発光ダイオード１６及びその基板内部に埋め込み配置された発光ダイオード１７を有する構造のものを示しており、また多糖質配線基板６は皮膚８の表面に対して粘着面７を介して皮膚装着され、前記の発光ダイオード１６及び１７からの光照射については、発光ダイオードからの照射光の進行方向を示す矢印１８により図示されているように、皮膚８の表面を光照射し、さらには皮膚８の内部にまで光が届いているものである。また、この粘着面７は多糖質配線基板６における皮膚との装着面を装着前に水で濡らすこ��により湿潤面とすることで得られるものであり、前記の水で濡らす方法は刷毛、霧吹き器等を使用しても良く、特に限定されない。尚、前記の発光ダイオード１６及び１７の形状、構造等は基板表面に効率的に配置され、効率よく光照射するものであれば良く、特に形状及び構造等は限定されるものではない。ちなみに、図１６及び図１７についてはともに図の煩雑化を避けるべく、前記の発光ダイオード１６及び１７の結線配線は省略してあることに留意すべきである。【００２８】  本発明について、以下に実施例をあげて具体的説明を行うが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【実施例１】
【００２９】表面配線を有したプルラン配線基板の作製及びその絶縁性試験
疎水性を有するステンレス製モールド（内側凹部が縦長さ０．３ｃｍ、横長さ１ｃｍ、幅３ｃｍの直方体形状であり、上面は開放されているキャスティングモールド）内に原料である６０重量％のプルラン水溶物を充填した後、このモールドを６０℃に加熱（約３０分間）することによりモールド内に充填されたプルラン水溶物を乾燥固形化して成形を行い、図３に示した様な直方体形状のプルラン基板を作製した。次に、本プルラン基板の上面において、電気部品及び／又は電子部品に結線可能な電気配線を設けるべく、真空蒸着法により配線形状の隙間をもつステンシルマスクを通して１本のアルミ電気配線（厚さ０．００５ｍｍ、幅０．１ｍｍ、長さ３ｃｍ）を図３に示した様に所定の位置に設け、プルラン配線基板を作製した。尚、前記モールド内からの本成形物の取り出しについては、前記モールド内で成形物が乾燥により若干縮小し、またモールド内側凹部壁は疎水性を有するので、成形物は前記モールドから自然に離形することとなり、さらに、本成形物は、配線基板として使用に適した程度の強度を保持しており、これらのことは以下の実施例においても同様であった。また、本実施例において本成形物は直方体形状をなすが、その構成要件である３辺を縦長さ、横長さ、幅と呼ぶこととし、従って本成形物の縦長さ及び横長さとは、図３において最手前にある長方形の縦長さ及び横長さを意味し、本成形物の幅とは前記長方形及びこれと向い合う長方形との距離を表す辺を意味することとなる。それ故に、本成形物の形状はそのままモールド内側凹部の形状と同様になるため、モールド内側凹部についても前記の縦長さ、横長さ、幅の３辺を用いて大きさを表すこととし、以下の実施例においても成形物の形状及びモールド内側凹部の形状を表す３辺について上述と同様に呼ぶとすることに留意する必要がある。次に、プルラン配線基板について絶縁性試験を行うべく、上述の製作方法において独立した２本のアルミ電気配線（厚さ０．００５ｍｍ、幅０．１ｍｍ、長さ３ｃｍ）を設ける、とした以外は上述の製作方法と同様にして絶縁性試験用プルラン配線基板を作製し、前記２本の電気配線間の電気抵抗を測定したところ、抵抗が２ＭΩ以上の絶縁性を有することを確認した。
【実施例２】
【００３０】表面配線を有したカルボキシメチルセルロース配線基板の作製及びその絶縁性試験
実施例１において、原料に５０重量％のカルボキシメチルセルロース水溶物を使用し、原料充填後のモールド内容物の乾燥固形化を湿度５％の乾燥大気中に静置（約６０分間）することによる、とした以外は実施例１と同様にして、図３に示した様な直方体形状のカルボキシメチルセルロース基板を作製した。次に、カルボキシメチルセルロース配線基板について絶縁性試験を行うべく、上述の製作方法において独立した２本のアルミ電気配線（厚さ０．００５ｍｍ、幅０．１ｍｍ、長さ３ｃｍ）を設ける、とした以外は上述の製作方法と同様にして絶縁性試験用カルボキシメチルセルロース配線基板を作製し、前記２本の電気配線間の電気抵抗を測定したところ、抵抗が２ＭΩ以上の絶縁性を有することを確認した。
【実施例３】
【００３１】埋め込み配線を有したヒアルロン酸配線基板の作製及びその絶縁性試験
電気部品及び／又は電子部品に結線可能な銅配線（厚さ０．０５ｍｍ、幅０．３ｍｍ、長さ３ｃｍ）について、疎水性を有するステンレス製モールド（内側凹部が縦長さ０．３ｃｍ、横長さ１ｃｍ、幅３ｃｍの直方体形状であり、上面は開放されているキャスティングモールド）内に図７で図示したように所定の空間配置を行った。次に、このモールド内に原料である５０重量％のヒアルロン酸水溶物を充填した後、このモールドを５０℃に加熱（約５０分間）することによりモールド内に充填されたヒアルロン酸水溶物を乾燥固形化して成形を行い、図４に示した様な直方体形状のヒアルロン酸配線基板を作製した。次に、ヒアルロン酸配線基板について絶縁性試験を行うべく、上述の製作方法において独立した２本の銅電気配線（厚さ０．０５ｍｍ、幅０．３ｍｍ、長さ３ｃｍ）を設ける、とした以外は上述の製作方法と同様にして絶縁性試験用ヒアルロン酸配線基板を作製し、前記２本の電気配線間の電気抵抗を測定したところ、抵抗が２ＭΩ以上の絶縁性を有することを確認した。
【実施例４】
【００３２】埋め込み配線を有したデンプン配線基板の作製及びその絶縁性試験
実施例３において、原料に４０重量％のデンプン水溶物を使用し、原料充填後のモールド内容物の乾燥固形化を湿度５％の乾燥大気中に静置（約７０分間）することによる、とした以外は実施例３と同様にして、図４に示した様な直方体形状のデンプン配線基板を作製した。次に、デンプン配線基板について絶縁性試験を行うべく、上述の製作方法において独立した２本の銅電気配線（厚さ０．０５ｍｍ、幅０．３ｍｍ、長さ３ｃｍ）を設ける、とした以外は上述の製作方法と同様にして絶縁性試験用デンプン配線基板を作製し、前記２本の電気配線間の電気抵抗を測定したところ、抵抗が２ＭΩ以上の絶縁性を有することを確認した。
【実施例５】
【００３３】表面配線及び埋め込み配線を有したプルラン配線基板の作製及びその皮膚装着試験
始めに埋め込み配線を有した配線基板を作製するべく、電気部品及び／又は電子部品に結線可能な銅配線（厚さ０．０５ｍｍ、幅０．３ｍｍ、長さ３ｃｍ）について、疎水性を有するステンレス製モールド（内側凹部が縦長さ１ｃｍ、横長さ２ｃｍ、幅３ｃｍの直方体形状であり、上面は開放されているキャスティングモールド）内に図５で図示したように所定の空間配置を行った。次に、このモールド内に原料である６０重量％のプルラン水溶物を充填した後、このモールドを６０℃に加熱（約３０分間）することによりモールド内に充填されたプルラン水溶物を乾燥固形化して成形を行い、図５に示した様な埋め込み配線を有した、直方体形状のプルラン配線基板を作製した。次に、本プルラン基板の上面において、電気部品及び／又は電子部品に結線可能な電気配線を設けるべく、真空蒸着法により配線形状の隙間をもつステンシルマスクを通して１本のアルミ電気配線（厚さ０．００５ｍｍ、幅０．３ｍｍ、長さ３ｃｍ）を図５に示した様に所定の位置に設け、表面配線及び埋め込み配線を有したプルラン配線基板を作製した。次に、本プルラン配線基板において、表面配線の配置面の裏側面について刷毛を用いて水で湿潤させることにより、その裏側面を粘着面として皮膚装着試験を行ったところ、粘着面の接着作用により本プルラン配線基板は図６に示した様に皮膚に密着することを確認した。
【実施例６】
【００３４】コンデンサ及びダイオードを有したプルラン配線基板の作製及びその機能確認試験
疎水性を有するステンレス製モールド（内側凹部が縦長さ１ｃｍ、横長さ２ｃｍ、幅３ｃｍの直方体形状であり、上面は開放されているキャスティングモールド）内に原料である４０重量％のプルラン水溶物を充填した後、このモールドを７０℃に加熱（約３０分間）することによりモールド内に充填されたプルラン水溶物を乾燥固形化して成形を行い、図７及び図８に示した様な直方体形状のプルラン基板を作製した。次に、本プルラン基板の上面において、電気部品及び／又は電子部品に結線可能な電気配線を設けるべく、真空蒸着法によりステンシルマスクを通してアルミ電気配線（厚さ０．００５ｍｍ、幅０．３ｍｍ、長さ３ｃｍ）を図７及び図８に示した様に所定の位置に設けた後、１μＦのコンデンサ及び小型ダイオードを所定の位置に結線させ、コンデンサ及びダイオードを有したプルラン配線基板を作製した。次に、前記の配線に電気を通したところ、前記のコンデンサ及びダイオードが正常に機能を発揮することを確認した。
【実施例７】
【００３５】プルランからなる絶縁体により封入された、コンデンサ及びダイオードを有したプルラン配線基板の作製
実施例６で作製したコンデンサ及びダイオードを有したプルラン配線基板について、その配線基板表面を図９に示した様にプルランからなる絶縁体により封入するべく、流動性の低い５０重量％のプルラン水溶物を用いて前記配線基板の表面をディップ法により封入し、このプルラン水溶物の乾燥固形化を湿度５％の乾燥大気中に静置（約６０分間）することにより行い、図９に示した様なプルランからなる絶縁体により封入された、コンデンサ及びダイオードを有したプルラン配線基板を作製した。尚、本プルラン配線基板については、プルランからなる絶縁体により封入された部分も使用に適した程度の保護強度を保持した。
【実施例８】
【００３６】表面電極を有したプルラン配線基板の作製及びその皮膚装着試験
電気部品及び／又は電子部品に結線可能なチタン配線（厚さ０．５ｍｍ、幅３ｍｍ、長さ１ｃｍ）について、疎水性を有するステンレス製モールド（内側凹部が縦長さ０．３ｃｍ、横長さ１ｃｍ、幅１．５ｃｍの直方体形状であり、上面は開放されているキャスティングモールド）内に図１０で図示したように所定の空間配置を行った。この時、埋め込み配線（チタン線）は成形物であるプルラン配線基板の表面に適宜露呈するように空間配置することが肝要である。次に、このモールド内に原料である６０重量％のプルラン水溶物を充填した後、このモールドを６０℃に加熱（約３０分間）することによりモールド内に充填されたプルラン水溶物を乾燥固形化して成形を行い、図１０に示した様な表面電極を有した直方体形状のプルラン配線基板を作製した。次に、本プルラン配線基板において、前記表面電極が露呈された側の基板表面について（表面電極の表面を除く）刷毛を用いて水で湿潤させることにより、その湿潤面を粘着面として皮膚装着試験を行ったところ、粘着面の接着作用により本プルラン配線基板及び表面電極は図１１に示した様に皮膚に密着することを確認した。
【実施例９】
【００３７】微細針電極を有したヒアルロン酸配線基板の作製及びその皮膚装着試験
電気部品及び／又は電子部品に結線可能なチタン配線（厚さ０．５ｍｍ、幅３ｍｍ、長さ１ｃｍ）及びその配線に結線した微細針（底面が縦長さ及び横長さともに１ｍｍ、高さ２ｍｍの四角錐形状のチタン製微細針）について、疎水性を有するステンレス製モールド（内側凹部が縦長さ０．３ｃｍ、横長さ１ｃｍ、厚さ１．５ｃｍの直方体形状であり、上面は開放されているキャスティングモールド）内に図１２で図示したように所定の空間配置を行った。この時、微細針は成形物であるプルラン配線基板の表面に適宜露呈するように空間配置することが肝要である。次に、このモールド内に原料である５０重量％のヒアルロン酸水溶物を充填した後、このモールドを湿度５％の乾燥大気中に静置（約６０分間）することによりモールド内に充填されたヒアルロン酸水溶物を乾燥固形化して成形を行い、図１２に示した様な微細針電極を有した直方体形状のプルラン配線基板を作製した。次に、本ヒアルロン酸配線基板において、前記微細針電極が露呈された側の基板表面について（微細針電極の表面を除く）刷毛を用いて水で湿潤させることにより、その湿潤面を粘着面として皮膚装着試験を行ったところ、図１３に示した様に、粘着面の接着作用により本ヒアルロン酸配線基板は皮膚に密着し、さらに微細針電極は皮膚表面内に挿入されることを確認した。
【実施例１０】
【００３８】スピーカを搭載したプルラン配線基板の作製及びその皮膚装着試験
疎水性を有するステンレス製モールド（内側凹部が縦長さ０．３ｍｍ、横長さ１ｃｍ、幅１ｃｍの直方体形状であり、上面は開放されているキャスティングモールド）内に原料である６０重量％のプルラン水溶物を充填した後、このモールドを６０℃に加熱（約３０分間）することによりモールド内に充填されたプルラン水溶物を乾燥固形化して成形を行い、図１４に示した様な直方体形状のプルラン基板を作製した。その後に、本プルラン基板の上面において、電気部品及び／又は電子部品に結線可能な電気配線を設けるべく、真空蒸着法により配線形状の隙間をもつステンシルマスクを通して円形コイル状のアルミ電気配線（円形部の直径０．５ｃｍ、直線部の長さ０．２５ｃｍ、幅０．５ｍｍ、厚さ０．００５ｍｍ）を図１４に示した様に所定の位置に設け、プルラン配線基板を作製した。また、本プルラン基板の上面において、前記の磁気コイル配線内に磁性体（直径０．２ｃｍ、厚さ０．１ｃｍ）を図１４に示した様に所定の位置に配置することにより、スピーカを搭載したプルラン配線基板を作製した。次に、本プルラン配線基板において、前記磁性体が配置された基板表面と反対側の基板表面について刷毛を用いて水で湿潤させることにより、その湿潤面を粘着面として手の甲の部位に対して皮膚装着試験を行ったところ、粘着面の接着作用により本プルラン配線基板及び表面電極は図１５に示した様に皮膚に密着することを確認した。さらに、その密着状態において、前記磁気コイル配線に音声信号となる電気を通したところ、前記磁性体が振動することにより音声信号が手の甲の部位における皮膚内に伝導されることを確認した。
【実施例１１】
【００３９】発光ダイオードを搭載したプルラン配線基板の作製及びその皮膚装着試験
発光ダイオード、並びにそれと結線する銅配線（厚さ０．５ｍｍ、幅１ｍｍ、長さ１ｃｍ）について、疎水性を有するステンレス製モールド（内側凹部が縦長さ０．５ｃｍ、横長さ１ｃｍ、幅１ｃｍの直方体形状であり、上面は開放されているキャスティングモールド）内に図１６及び図１７で図示したように所定の空間配置を行った。但し、図１６及び図１７では図の煩雑化を避けるべく、発光ダイオードに結線する配線はすべて省略してある。次に、このモールド内に原料である５０重量％のプルラン水溶物を充填した後、このモールドを６０℃に加熱（約３０分間）することによりモールド内に充填されたプルラン水溶物を乾燥固形化して成形を行い、図１６に示した様な埋め込み配置された発光ダイオードを有した直方体形状のプルラン配線基板を作製した。次に、その配線基板上面において、電気部品及び／又は電子部品に結線可能な電気配線を設けるべく、真空蒸着法により配線形状の隙間をもつステンシルマスクを通してアルミ電気配線（厚さ０．００５ｍｍ、幅０．１ｍｍ、長さ１ｃｍ）及びそれと結線する発光ダイオードを所定の位置に設け、図１６に示した様な埋め込み配置及び表面配置された発光ダイオードを有した直方体形状のプルラン配線基板を作製した。次に、本プルラン配線基板において、前記基板下面について刷毛を用いて水で湿潤させることにより、その湿潤面を粘着面として皮膚装着試験を行ったところ、粘着面の接着作用により本プルラン配線基板は図１７に示した様に皮膚に密着することを確認した。さらに、その密着状態において、前記の銅及びアルミの結線配線に電気を通したところ、埋め込み配置及び表面配置された発光ダイオードより各々光照射して皮膚表面を照光することを確認した。
【産業上の利用可能性】
【００４０】  本発明の多糖質配線基板及びその製造方法は、前述の通り様々な特徴的効果を有するが、これらの効果を活かして配線基板技術分野、電極の皮膚装着技術分野、骨伝導スピーカの技術分野、発光ダイオードの応用技術分野等において実用的に利用され得る。また、本発明の多糖質配線基板及びその製造方法は量産実施が可能なものであり、産業上利用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】  従来の配線基板における表面配線要部を示す概略透視図である。
【図２】  従来の配線基板における表面配線及び埋め込み配線要部を示す概略透視図である。
【図３】  本発明の多糖質配線基板における表面配線要部を示す概略透視図である。
【図４】  本発明の多糖質配線基板における埋め込み配線要部を示す概略透視図である。
【図５】  本発明の多糖質配線基板における表面配線及び埋め込み配線要部を示す概略透視図である。
【図６】  本発明の多糖質配線基板を皮膚装着した場合の表面配線及び埋め込み配線要部の概略断面図である。
【図７】  本発明におけるダイオード及びコンデンサを搭載した多糖質配線基板の配線要部を示す概略透視図である。
【図８】  本発明におけるダイオード及びコンデンサを搭載した多糖質配線基板の配線要部の概略断面図である。
【図９】  本発明における多糖質からなる絶縁体により封入された多糖質配線基板の配線要部の概略断面図である。
【図１０】  本発明における表面電極を有する多糖質配線基板の配線要部を示す概略透視図である。
【図１１】  本発明の表面電極を有する多糖質配線基板を皮膚装着した場合の配線要部の概略断面図である。
【図１２】  本発明における微細針電極を有する多糖質配線基板の配線要部を示す概略透視図である。
【図１３】  本発明の微細針電極を有する多糖質配線基板を皮膚装着した場合の配線要部の概略断面図である。
【図１４】  本発明における皮膚装着可能なスピーカを搭載する多糖質配線基板の配線要部を示す概略図である。
【図１５】  本発明の皮膚装着可能なスピーカを搭載する多糖質配線基板を皮膚装着した場合の配線要部の概略断面図である。
【図１６】  本発明における皮膚装着可能な発光ダイオードを搭載する多糖質配線基板の基板要部を示す概略透視図である。
【図１７】  本発明の皮膚装着可能な発光ダイオードを搭載する多糖質配線基板を皮膚装着した場合の配線要部の概略断面図である。
【符号の説明】
【００４２】  １  表面配線
２  配線基板
３  埋め込み配線
４  上層配線基板
５  下層配線基板
６  多糖質配線基板
７  粘着面
８  皮膚
９  ダイオード
１０  コンデンサ
１１  多糖質からなる絶縁体
１２  表面電極
１３  微細針電極
１４  磁気コイル配線
１５  磁性体
１６  基板表面に配置された発光ダイオード
１７  基板内部に埋め込み配置された発光ダイオード
１８  発光ダイオードからの照射光の進行方向を示す矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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