(57)【要約】【課題】２種類の大きさのメモリーカードを同時に接続可能とするメモリーカード用コネクタで、プリント配線基板上へ実装する実装面積を拡大させずに、低背化させたメモリーカード用コネクタを提供する。【解決手段】第２コンタクト４の第２接触部４ａが突出する第２カード収容凹部６の接続領域９を、第１カード収容凹部７に収容される第１メモリーカード５０の鉛直方向のハウジング本体２の部位に形成し、第２カード収容凹部６を、第２カード収容凹部６に収容される第２メモリーカード６０と、第１コンタクト３の第１接触部３ａが突出する接続領域８とが鉛直方向で重ならないハウジング本体２の部位に形成する。【選択図】図７
2010205523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１メモリーカードを収容する第１カード収容凹部と、第１メモリーカードより小型の第２メモリーカードを収容する第２カード収容凹部とが、互いに平行に鉛直方向の２段に分けて形成されたハウジング本体と、
前記ハウジング本体に片持ち支持され、第１メモリーカードの一面に平面状に分散して露出する複数の第１電極にそれぞれ弾性接触するように、自由端側の第１接触部が第１カード収容凹部内に突出する複数の第１コンタクトと、
前記ハウジング本体に支持され、第２メモリーカードに直線状に露出する複数の第２電極にそれぞれ接触するように、第２接触部が第２カード収容凹部内に突出する複数の第２コンタクトとを備えたメモリーカード用コネクタであって、
第２コンタクトの第２接触部が突出する第２カード収容凹部の接続領域は、第１カード収容凹部に収容される第１メモリーカードの鉛直方向のハウジング本体の部位に形成されるとともに、
第２カード収容凹部は、第２カード収容凹部に収容される第２メモリーカードと、第１コンタクトの第１接触部が突出する第１カード収容凹部の接続領域とが鉛直方向で重ならないハウジング本体の部位に形成されていることを特徴とするメモリーカード用コネクタ。
【請求項２】
複数の第１コンタクトと複数の第２コンタクトは、第１接触部と第２接触部が、鉛直方向の一面と他面から互いに反対方向に突出して、一枚の絶縁プレートに片持ち支持され、
第１接触部が突出する前記絶縁プレートの一面と、前記絶縁プレートに取り付けられた第１カバーとの間に第１カード収容凹部が形成され、
第２接触部が突出する前記絶縁プレートの他面と、前記絶縁プレートに取り付けられた第２カバーとの間に第２カード収容凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のメモリーカード用コネクタ。
【請求項３】
第１メモリーカードが、ＳＩＭカードであり、第２メモリーカードがｍｉｃｒｏＳＤカードである請求項１又は請求項２に記載のメモリーカード用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、デジタルカメラ等の携帯電子機器に搭載されるメモリーカード用コネクタに関し、特に、２種類の大きさのメモリーカードと同時に接続するメモリーカード用コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、ゲーム機、デジタルカメラ等の携帯電子機器には、使用者の個人情報等が記憶された情報管理用のメモリーカードと、カメラで撮像した画像などの種々の情報を記憶する記録用のメモリーカードとを接続することが要望され、携帯電子機器に搭載するコネクタとして、２種類のメモリーカードをそれぞれ同時に接続可能なメモリーカード用コネクタが知られている。
【０００３】
このメモリーカード用コネクタは、２種類のメモリーカードを挿入するために、それぞれ独立した２種類のカード収容凹部がハウジング本体に形成されるが、コネクタを実装するプリント配線基板側の実装面積を拡大することなく、また、小型化が望まれる携帯電子機器内内に搭載されるものであることから、従来、２種類のカード収容凹部は、ハウジング本体のプリント配線基板の実装面に直交する鉛直方向の２段に分けて重ねて形成されている（特許文献１）。
【０００４】
図７の左側の図及び図９乃至図１２は、この従来のメモリーカード用コネクタ１００を示し、情報管理用のメモリーカードである図１３（ａ）に示すＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カード５０と、記録用のメモリーカードである同図（ｂ）に示すＭｉｃｒｏＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ）カード６０とが同時に接続可能となっている。
【０００５】
メモリーカード用コネクタ１００のハウジング本体は、絶縁プレート１０１と、絶縁プレート１０１の表面側に平行に取り付けられる第１カバー１０２及び第２カバー１０３とにより構成され、図８に示すように、絶縁プレート１０１の表面と第１カバー１０２との間に、前方から挿入するＳＩＭカード５０を収容する第１カード収容凹部１０４が、第１カバー１０２の側方で、絶縁プレート１０１の表面と第２カバー１０３との間に、図中左方から挿入するＭｉｃｒｏＳＤカード６０を収容する第２カード収容凹部１０５がそれぞれ鉛直方向の２段に形成されている。
【０００６】
絶縁プレート１０１には、自由端側の第１接触部１０６ａが第１カード収容凹部１０４内に突出する８本のＬ字コンタクト１０６と、自由端側の第２接触部１０７ａが第２カード収容凹部１０５内に突出する８本の細長帯状コンタクト１０７が一体に片持ち支持され、それぞれ第１カード収容凹部１０４に収容されるＳＩＭカード５０の６個の電極５１と、第２カード収容凹部１０５に収容されるＭｉｃｒｏＳＤカード６０の８個の電極６１に弾性接触するようにしている。
【０００７】
ＭｉｃｒｏＳＤカード６０の８個の電極６１は、図１３（ｂ）に示すように、その一面の一辺に沿って直線上に露出し、８本の細長帯状コンタクト１０７は、その長手方向に沿って折り曲げ形成することにより、互いのコンタクト１０７間が接触することなく、絶縁プレート１０１との固定端から第２接触部１０７ａまで充分なバネスパンを得て、電極６１に弾性接触する。
【０００８】
一方、ＳＩＭカード５０の一面に露出する６個の電極５１は、１列３個毎の２列で平面状に分散して露出しているので、絶縁プレート１０１に固定される固定端から前方（カード挿入方向）に片持ち支持されるＬ字コンタクト１０６は、互いのコンタクト１０６間が接触しないように、図１１に示すように、第１接触部１０６ａをＳＩＭカード５０の挿入方向に直交する方向から支持して、電極５１へ弾性接触させている。その結果、Ｌ字コンタクト１０６の第１接触部１０６ａには、支持方向に対して直交する方向にＳＩＭカード５０の挿入力が加わるので、カード挿入方向の力によるＬ字コンタクト１０６の変形を防止するとともに、第１接触部１０６ａを鉛直方向に撓ませ、ＳＩＭカード５０の電極５１へ弾性接触させるため、各第１接触部１０６ａには、図１２に示すように、カード挿入方向に対して上方に傾斜する傾斜面１０６ｂが形成されている。
【０００９】
このように構成されたメモリーカード用コネクタ１００は、図１０に示すように、下段側の第１カード収容凹部１０４に前方からＳＩＭカード５０を収容すると、その背面に平面上に分散して露出する６個の電極５１に、対応部位に突出する８本のＬ字コンタクト１０６の各第１接触部１０６ａが弾性接触する。また、ＳＩＭカード５０が収容された第１カード収容凹部１０４の上段の第２カード収容凹部１０５へ、第１カバー１０２の表面に沿って図中左方からＭｉｃｒｏＳＤカード６０を収容すると、その背面に直線上に露出する８個の電極６１が、対応部位に突出する８本の細長帯状コンタクト１０７の各第２接触部１０７ａが弾性接触する。これにより、メモリーカード用コネクタ１００の鉛直方向の外形は、ＳＩＭカード５０の外形よりわずかに大きいだけのものとなり、プリント配線基板１１０上へ実装する実装面積を拡大せず、２種類のメモリーカード５０、６０を同時に接続できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−１７３９４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記メモリーカード用コネクタ１００に備えられる各Ｌ字コンタクト１０６の第１接触部１０６ａは、平面上に分散して露出するＳＩＭカード５０の各電極５１に弾性接触し、かつ、互いに接触せずに絶縁プレート１０１から引き出す必要があることから、ＳＩＭカード５０の挿入方向に直交する方向から支持して、傾斜面１０６ｂに沿って挿入するＳＩＭカード５０を当接させている。従って、Ｌ字コンタクト１０６の第１接触部１０６ａに、ＳＩＭカード５０が当接している間に、所定の接触圧を得るための鉛直方向の変位δを生じさせる傾斜面１０６ｂを形成する必要があり、また、第１接触部１０６ａは、曲げ応力に加えて捩り応力が加わる第１接触部１０６ａの塑性変形を防止する為に、高さがδ以上の大型形状となっていた。
【００１２】
このため、絶縁プレート１０１には、ＳＩＭカード５０を第１カード収容凹部１０４へ収容した際に、第１接触部１０６ａが退避するために充分な、少なくともδより長い所定高さｈの退避スペース１０８を形成する必要があり、このことが、上下２段の収容凹部１０４、１０５に収容されるＳＩＭカード５０とＭｉｃｒｏＳＤカード６０の高さを加えたメモリーカード用コネクタ１００全体の低背化の障害となっていた。
【００１３】
また、図９に示すように、細長帯状コンタクト１０７の第２接触部１０７ａが突出する第２カード収容凹部１０５を、第２カード収容凹部１０５から退避する第２接触部１０７ａがＳＩＭカード５０と干渉しないように、第１カード収容凹部１０４の側方に形成していて、その分、鉛直方向の外形も拡大し、プリント配線基板１１０への実装面積が増加するものとなった。
【００１４】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、２種類の大きさのメモリーカードを同時に接続可能とするメモリーカード用コネクタで、プリント配線基板上へ実装する実装面積を拡大させずに、更に低背化させたメモリーカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上述の目的を達成するため、請求項１のメモリーカード用コネクタは、第１メモリーカードを収容する第１カード収容凹部と、第１メモリーカードより小型の第２メモリーカードを収容する第２カード収容凹部とが、互いに平行に鉛直方向の２段に分けて形成されたハウジング本体と、前記ハウジング本体に片持ち支持され、第１メモリーカードの一面に平面状に分散して露出する複数の第１電極にそれぞれ弾性接触するように、自由端側の第１接触部が第１カード収容凹部内に突出する複数の第１コンタクトと、前記ハウジング本体に支持され、第２メモリーカードに直線状に露出する複数の第２電極にそれぞれ接触するように、第２接触部が第２カード収容凹部内に突出する複数の第２コンタクトとを備えたメモリーカード用コネクタであって、
第２コンタクトの第２接触部が突出する第２カード収容凹部の接続領域は、第１カード収容凹部に収容される第１メモリーカードの鉛直方向のハウジング本体の部位に形成されるとともに、第２カード収容凹部は、第２カード収容凹部に収容される第２メモリーカードと、第１コンタクトの第１接触部が突出する第１カード収容凹部の接続領域とが鉛直方向で重ならないハウジング本体の部位に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
第２コンタクトの第２接触部が突出する第２カード収容凹部の接続領域を、第１カード収容凹部に収容される第１メモリーカードの鉛直方向のハウジング本体の部位に形成するので、鉛直方向の投影面積が拡大しない。
【００１７】
第２メモリーカードは第１メモリーカードより小型であるので、第２カード収容凹部に収容される第２メモリーカードと、第１コンタクトの第１接触部が突出する第１カード収容凹部の接続領域とが鉛直方向で重ならないハウジング本体の部位に第２カード収容凹部が形成でき、第１接触部が退避しても第２メモリーカードと干渉しない。
【００１８】
また、直線上に露出する第２メモリーカードの複数の第２電極に対してそれぞれ接触する第２コンタクトは、細長帯状の長手方向に沿って折り曲げることにより互いに接触することなく充分に長いバネスパンが得られ、第２接触部に第２電極に向けた凸部を形成する必要がない。従って、第２接触部が退避する退避スペースの高さは、細長帯状の厚さ分で充分であり、第１接触部が退避するハウジング本体の厚み内に、第２接触部が退避する退避スペースと第２メモリーカードを収容する第２メモリーカード収容凹部の少なくとも一部を形成できる。
【００１９】
請求項２のメモリーカード用コネクタは、複数の第１コンタクトと複数の第２コンタクトは、第１接触部と第２接触部が、鉛直方向の一面と他面から互いに反対方向に突出して、一枚の絶縁プレートに片持ち支持され、第１接触部が突出する前記絶縁プレートの一面と、前記絶縁プレートに取り付けられた第１カバーとの間に第１カード収容凹部が形成され、第２接触部が突出する前記絶縁プレートの他面と、前記絶縁プレートに取り付けられた第２カバーとの間に第２カード収容凹部が形成されていることを特徴とする。
【００２０】
同一の絶縁プレートに複数の第１コンタクトと複数の第２コンタクトを片持ち支持するので、複数の第１コンタクトと複数の第２コンタクトとを絶縁プレートの成型の際にインサート成形し、一工程で第１コンタクトと第２コンタクトが片持ち支持された絶縁プレートを形成できる。
【００２１】
第１カード収容凹部と第２カード収容凹部は、絶縁プレートの一面側と他面側に分かれて形成されるので、第１メモリーカードと第２メモリーカードが互いに干渉されることなく、同時に接続でき、第１接触部が退避する絶縁プレートの厚み内に、第２接触部が退避する退避スペースと第２メモリーカードを収容する第２メモリーカード収容凹部の少なくとも一部を形成できる。
【００２２】
請求項３のメモリーカード用コネクタは、第１メモリーカードがＳＩＭカードであり、第２メモリーカードがｍｉｃｒｏＳＤカードであることを特徴とする。
【００２３】
ｍｉｃｒｏＳＤカードは、ＳＩＭカードより小型であり、複数の第２電極は直線状に露出するので、第２電極に第２コンタクトの第２接触部が接触する接続領域を、第１カード収容凹部に収容されるＳＩＭカードの鉛直方向のハウジング本体の部位に形成することができるとともに、第２カード収容凹部を、第２カード収容凹部に収容されるｍｉｃｒｏＳＤカードと、ＳＩＭカードの第１電極に第１コンタクトの第１接触部が突出する接続領域とが鉛直方向で重ならないハウジング本体の部位に形成できる。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１の発明によれば、第２カード収容凹部の接続領域を、第１カード収容凹部に収容される第１メモリーカードの鉛直方向投影面内に形成するので、鉛直方向をプリント配線基板への実装面とする実装面積が拡大しない。
【００２５】
また、第１接触部が退避しても第２メモリーカードと干渉することなく、第１接触部を退避させるハウジング本体の厚み内に、第２接触部が退避する退避スペースと第２メモリーカードを収容する第２メモリーカード収容凹部の少なくとも一部を形成できるので、全体を低背化させ小型化できる。
【００２６】
請求項２の発明によれば、複数の第１コンタクトと複数の第２コンタクトとを、絶縁プレートの成型の際にインサート成形することにより、絶縁プレートの成型工程で同時に複数の第１コンタクトと複数の第２コンタクトとを絶縁プレートに片持ち支持できる。このインサート成形の成型工程で、第１コンタクトの第１接触部が突出する第１カード収容凹部の接続領域と、第２コンタクトの第２接触部が突出する第２カード収容凹部の接続領域は、鉛直方向で重ならないので、複数の第１コンタクトと複数の第２コンタクトとを、鉛直方向で重ならない部位で片持ち支持することにより、スライド金型を用いない簡易構造の金型で、一枚の絶縁プレートに第１コンタクトと第２コンタクトを一体成形できる。
【００２７】
請求項３の発明によれば、低背化させたメモリーカード用コネクタへ、情報管理用のＳＩＭカードと記録用のｍｉｃｒｏＳＤカードとを同時に接続できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施の形態に係るメモリーカード用コネクタ１へ、ＳＩＭカード５０とｍｉｃｒｏＳＤカード６０を接続した状態を示す斜視図である。
【図２】金属カバー５の斜視図である。
【図３】６本のＬ字コンタクト３と８本の細長帯状コンタクト４が片持ち支持された絶縁プレート２の斜視図である。
【図４】絶縁プレート２に取り付けられるＬ字コンタクト３と細長帯状コンタクト４の配置位置を示す平面図である。
【図５】金属カバー５の図示を省略したメモリーカード用コネクタ１へ、ｍｉｃｒｏＳＤカード６０を接続した状態を示す斜視図である。
【図６】ＳＩＭカード５０の挿入方向に直交する方向に沿って切断したメモリーカード用コネクタ１の縦断面図である。
【図７】本発明に係るメモリーカード用コネクタ１と従来のメモリーカード用コネクタ１００の大きさを比較した模式図である。
【図８】他の実施の形態に係るメモリーカード用コネクタ２０の縦断面図である。
【図９】ＳＩＭカード５０の挿入方向に直交する方向で切断した従来のメモリーカード用コネクタ１００の縦断面図である。
【図１０】従来のメモリーカード用コネクタ１００へ、ＳＩＭカード５０とｍｉｃｒｏＳＤカード６０を接続した状態を示す斜視図である。
【図１１】従来のメモリーカード用コネクタ１００の斜視図である。
【図１２】ＳＩＭカード５０の挿入方向に沿って切断したメモリーカード用コネクタ１００の要部縦断面図である。
【図１３】２種類のメモリーカードを示し、（ａ）は、ＳＩＭカード５０、（ｂ）は、ｍｉｃｒｏＳＤカード６０の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の一実施の形態に係るメモリーカード用コネクタ１を、図１乃至図７を用いて説明する。このメモリーカード用コネクタ１００に挿入して接続する２種類のメモリーカードは、前述した従来のメモリーカード用コネクタ１に接続する同一のＳＩＭカード５０とｍｉｃｒｏＳＤカード６０であるので、同一番号を付してメモリーカード用コネクタ１の説明に用いる。また、メモリーカード用コネクタ１の各部は、図４において、下方、上方を前方及び後方と、左右方向を左右方向と、図４の紙面に直交する奥行き方向を下方と、同手前方向を上方として説明する。
【００３０】
メモリーカード用コネクタ１は、絶縁プレート２と、絶縁プレート２にそれぞれ片持ち支持された６本のＬ字コンタクト３及び８本の細長帯状コンタクト４と、一対のスイッチコンタクト１０と、絶縁プレート２の周囲を覆う金属カバー５とからなっている。
【００３１】
絶縁プレート２は、絶縁プラスチックにより外形が長方形薄板状に形成され、その上面に、ＭｉｃｒｏＳＤカード６０の側面を囲う上枠部２ａと、下面に、ＳＩＭカード５０の側面を囲う下枠部２ｂとが、それぞれ前方側を開口させたコの字状に一体に形成されている。メモリーカード用コネクタ１のハウジング本体は、このように形成された絶縁プレート２と、長方形薄板状の絶縁プレート２の前面と後面を除く周囲を覆うように、図２に示す角筒状に折り曲げ形成された金属カバー５とから構成される。
【００３２】
金属カバー５は、絶縁プレート２の前方から装着され、前面に沿って折り曲げられたストッパー片５ａが絶縁プレート２の前面に当接する位置で、左右の側面から内側に切り起こされた切り起こし片５ｂが絶縁プレート２の両側面の凹溝に嵌入して、絶縁プレート２に固定される。金属カバー５を絶縁プレート２に固定することにより、上枠部２ａで囲われる絶縁プレート２の上面と金属カバー５との間にＭｉｃｒｏＳＤカード６０を収容する上カード収容凹部６が、下枠部２ｂで囲われる絶縁プレート２の下面と金属カバー５との間にＳＩＭカード５０を収容する下カード収容凹部７が、絶縁プレート２を介した上下二段に形成される。
【００３３】
６本の各Ｌ字コンタクト３は、図４に示すように、幅広で下面が突曲面となった凸面接触部３ａと、凸面接触部３ａの左側に連結し、後方Ｌ字状に屈曲する支持部３ｂと、支持部３ｂから絶縁プレート２の後方に引き出され、プリント配線基板１１０のパターンに接続する脚部３ｃと、凸面接触部３ａの右側に接続する位置決め片３ｄとが、ここでは、りん青銅からなる導電性薄肉金属板を鉛直方向に打ち抜いて形成される。支持部３ｂ、脚部３ｃ、位置決め片３ｄは、同一の細幅帯状に打ち抜いて形成され、凸面接触部３ａは、幅広に打ち抜いた帯状部分の中央を下方に向けて打ち出し、所定の接触圧を得るために高さをδ以上とした下方に突出する凸面接触部３ａが形成される。
【００３４】
図３に示すように、絶縁プレート２の上カード収容凹部６を避けた左側には、前後方向に沿って長方形の輪郭の第１コンタクト収容孔２ｃが２列に分けて形成され、インサート成形により、互いに絶縁して絶縁プレート２に片持ち支持される６本の各Ｌ字コンタクト３は、３本毎に各第１コンタクト収容孔２ｃに支持部３ｂの中間が右方に突出するように片持ち支持される。
【００３５】
片持ち支持される支持部３ｂとその自由端側の凸面接触部３ａは、固定端から下方に傾斜するようにプレストレスが付与され、凸面接触部３ａが第１コンタクト収容孔２ｃの下方で下カード収容凹部７内に突出した状態で、先端の位置決め片３ｄが第１コンタクト収容孔２ｃの周縁に当接し、位置決めされる。凸面接触部３ａの前方下面側は、後方に向かって下方に傾斜する傾斜面となり、後方に向かって挿入されるＳＩＭカード５０が凸面接触部３ａ当接すると、支持部３ｂがδ撓み、上方の第１コンタクト収容孔２ｃ内に退避する。従って、絶縁プレート２の厚みに相当する第１コンタクト収容孔２ｃの高さは、少なくとも撓み量δより高いｈとなっている。
【００３６】
６本の各Ｌ字コンタクト３の各凸面接触部３ａは、ＳＩＭカード５０の６個の電極５１の露出位置に対応する下カード収容凹部７内に突出させたものであり、図１３（ａ）に示すＳＩＭカード５０の上面の左側で３行２列のマトリックス状に分散して露出する６個の電極５１の露出位置と、下カード収容凹部７内に各凸面接触部３ａが突出するＳＩＭ接続領域８が個々に対応している。各凸面接触部３ａのＳＩＭ接続領域８が平面上に分散するＬ字コンタクト３は、同一方向の後方に引き出されるが、支持部３ｂをＬ字状として、凸面接触部３ａをＳＩＭカード５０の挿入方向に対して直交する左右方向で支持するので、各Ｌ字コンタクト３を互いに絶縁し、鉛直方向で重ねずに、絶縁プレート２に配置できる。
【００３７】
８本の細長帯状コンタクト４は、それぞれ図４に示すように、全体が細幅帯状に形成され、後方の先端に向かって上方に傾斜して支持される板バネ接触部４ａと、板バネ接触部４ａの前方に連結し、Ｕ字状に後方に折り返された支持部４ｂと、支持部４ｂから絶縁プレート２の後方に引き出され、プリント配線基板１１０のパターンに接続する脚部４ｃが、同様に、りん青銅からなる導電性薄肉金属板を鉛直方向に打ち抜いて形成される。
【００３８】
８本の細長帯状コンタクト４は、Ｌ字コンタクト３とともに絶縁プレート２にインサート成形され、図３に示すように、絶縁プレート２に片持ち支持されるもので、上枠部２ａで囲われる絶縁プレート２の上面に横長長方形の輪郭で形成される第２コンタクト収容孔２ｄの前縁で支持部４ｂを片持ち支持し、その先端側に連結する板バネ接触部４ａを後方に向かって上方に傾斜させて、上カード収容凹部６内に突出させている。
【００３９】
８本の細長帯状コンタクト４の各板バネ接触部４ａは、直線上に露出するＭｉｃｒｏＳＤカード６０の８個の電極６１の露出位置に対応する上カード収容凹部６内に突出させたものであり、図１３（ｂ）に示すＭｉｃｒｏＳＤカード６０の下面の一辺に沿って直線状に露出する８個の電極６１の露出位置と、上カード収容凹部６内に各板バネ接触部４ａが突出するＳＤ接続領域９が個々に対応している。これにより、ＳＤ接続領域９において、上カード収容凹部６に挿入されるＭｉｃｒｏＳＤカード６０の各電極６１に８本の細長帯状コンタクト４の各板バネ接触部４ａが弾性接触する。
【００４０】
絶縁プレート２に一体成形される６本の各Ｌ字コンタクト３及び８本の細長帯状コンタクト４は、それぞれの脚部３ｃ、４ｃを絶縁プレート２の後端面の異なる位置へ引き出しているが、図４に示すように、鉛直方向で互いに重なる箇所がないように各コンタクト３、４を配列しているので、鉛直方向に分割する金型のみでインサート成形が可能となり、複雑構造の金型を用いずに一体成形できる。
【００４１】
尚、上カード収容凹部６へＭｉｃｒｏＳＤカード６０が挿入されたことを検知する為の一対の板バネ片からなるスイッチコンタクト１０は、上記Ｌ字コンタクト３及び細長帯状コンタクト４をインサート成形した絶縁プレート２に対して、図示する位置へ圧入して取り付けている。
【００４２】
このように構成されたメモリーカード用コネクタ１に、図１に示すように、ＳＩＭカード５０を前方から下カード収容凹部７へ挿入すると、ＳＩＭ接続領域８において、下カード収容凹部７内に突出する６本のＬ字コンタクト３の各凸面接触部３ａの傾斜面にＳＩＭカード５０が当接し、支持部３ｂが上方に撓むことにより、各凸面接触部３ａは、第１コンタクト収容孔２ｃ内に退避しながら、ＳＩＭカード５０の対応する各電極５１に弾性接触する。
【００４３】
また、ＳＩＭカード５０を挿入して接続したメモリーカード用コネクタ１の上カード収容凹部６に、更に、ＭｉｃｒｏＳＤカード６０を前方から挿入すると、ＳＤ接続領域９において、上カード収容凹部６内で後方に向かって上方に傾斜する８本の細長帯状コンタクト４の各板バネ接触部４ａにＭｉｃｒｏＳＤカード６０が当接し、各板バネ接触部４ａは、第２コンタクト収容孔２ｄ内の下方に撓みながら、ＭｉｃｒｏＳＤカード６０の対応する各電極６１に弾性接触する。これにより、同一方向から挿入されるＳＩＭカード５０及びＭｉｃｒｏＳＤカード６０は、上下の２段に分けて収容され、各カード５０、６０の電極５１、６１が対応するコンタクト３、４に電気接続する。
【００４４】
上述の実施の形態によれば、ＳＩＭカード５０を挿入する下カード収容凹部７の鉛直方向領域内に、ＭｉｃｒｏＳＤカード６０を挿入する上カード収容凹部６を形成し、ＳＤ接続領域９を下カード収容凹部７に収容されるＳＩＭカード５０の鉛直方向領域内に形成するので、２種類のメモリーカード５０、６０をそれぞれ同時に接続可能なメモリーカード用コネクタ１であっても、ＳＩＭカード５０の外形よりわずかに大きいだけであり、鉛直方向に実装するプリント配線基板１１０上の実装面積が拡大しない。
【００４５】
また、Ｌ字コンタクト３の凸面接触部３ａは、所定の高さδ以上の高さで突状に形成され、ＳＩＭカード５０が挿入されている間にこの凸面接触部３ａを退避させる第１コンタクト収容孔２ｃの高さは、少なくともδ以上のｈの高さとなっているが、上カード収容凹部６が、凸面接触部３ａが突出するＳＩＭ接続領域８と鉛直方向で重ならない絶縁プレート２の部位に形成されているので、凸面接触部３ａが第１コンタクト収容孔２ｃ内に退避しても上カード収容凹部６に収容されるＭｉｃｒｏＳＤカード６０と干渉しない。
【００４６】
図７は、上述した従来のメモリーカード用コネクタ１００と本実施の形態に係るメモリーカード用コネクタ１の外形を比較して示すものであり、従来のメモリーカード用コネクタ１００が、細長帯状コンタクト１０７の第２接触部１０７ａが突出する第２カード収容凹部１０５が、第１カード収容凹部１０４の側方に形成されているのに対し、本実施の形態に係るメモリーカード用コネクタ１では、細長帯状コンタクト４の板バネ接触部４ａが突出する上カード収容凹部６は、下カード収容凹部７の鉛直方向領域内に形成されているので、鉛直方向投影面積が拡大しない。
【００４７】
また、従来のメモリーカード用コネクタ１００の実装基板面からの高さは、ＭｉｃｒｏＳＤカード６０を収容する上カード収容凹部６を形成する金属カバー５の厚みｄ１、上カード収容凹部６の高さｄ２、ＳＩＭカード５０を収容する下カード収容凹部７を形成する金属カバー５の厚みｄ３、下カード収容凹部７の高さｄ４、凸面接触部３ａを退避させる第１コンタクト収容孔２ｃの高さに等しい絶縁プレート２の厚みｄ５の和となっている。
【００４８】
一方、本実施の形態に係るメモリーカード用コネクタ１では、ＭｉｃｒｏＳＤカード６０を収容する上カード収容凹部６を、凸面接触部３ａを退避させる第１コンタクト収容孔２ｃの高さに等しい絶縁プレート２の厚み内に形成するので、実装基板面からの高さは、上カード収容凹部６を形成する金属カバー５の厚みｄ１、凸面接触部３ａを退避させる絶縁プレート２の厚みｄ５、下カード収容凹部７の高さｄ４、下カード収容凹部７を形成する金属カバー５の厚みｄ３との和となり、上カード収容凹部６の高さｄ２分が低背化される。尚、図７から明らかなように、メモリーカード用コネクタ１を実装するプリント配線基板１１０の実装面で下カード収容凹部７の一面を覆うことができれば、本実施の形態で下カード収容凹部７の下面を覆う金属カバー５が不要となり、更に低背化が可能となる。
【００４９】
上述の実施の形態では、絶縁ハウジングの上方に、ＭｉｃｒｏＳＤカード６０を収容する上カード収容凹部６を、下方にＳＩＭカード５０を収容する下カード収容凹部７を形成しているが、上下２段に分けた収容凹部は、対応構成を同一番号で付して示す図８のメモリーカード用コネクタ２０のように、上下逆であってもよい。
【００５０】
また、細長帯状コンタクト４は、上カード収容凹部６内に板バネ接触部４ａを突出させるものであれば、絶縁プレート２側で片持ち支持せず、上カード収容凹部６を囲う金属カバー５を絶縁カバーで形成し、この絶縁カバー側で支持してもよい。
【００５１】
更に、２種類のメモリーカードは、上述のＳＩＭカード５０及びＭｉｃｒｏＳＤカード６０に限らず、他方のメモリーカードに比較して、大型のメモリーカードの電極が、２次元平面に分散して露出するメモリーカードであれば、他の種類であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、２種類の大きさのメモリーカードと同時に接続するメモリーカード用コネクタに適している。
【符号の説明】
【００５３】
１    メモリーカード用コネクタ
２    絶縁プレート（ハウジング本体）
３    Ｌ字コンタクト（第１コンタクト）
３ａ  凸面接触部（第１接触部）
４    細長帯状コンタクト（第２コンタクト）
４ａ  板バネ接触部（第２接触部）
５    金属カバー（ハウジング本体）
６    上カード収容凹部（第２カード収容凹部）
７    下カード収容凹部（第１カード収容凹部）
８    ＳＩＭ接続領域（第１カード収容凹部の接続領域）
９    ＳＤ接続領域（第２カード収容凹部の接続領域）
５０  ＳＩＭカード（第１メモリーカード）
５１  第１電極
６０  ＳＤカード（第２メモリーカード）
６１  第２電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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