(57)【要約】【課題】  基板を支持するステージ上の異物を精度良く検出することができる表面検査装置を提供する。【解決手段】  ウェハＷの表面を検査するための表面検査装置であって、ウェハＷの表面を検査するための表面検査装置であって、ウェハＷを支持するステージ１０と、ウェハＷを検査するための光を出射する光源２２と、ステージ１０に支持されたウェハＷの表面を光源２２からの光で照明する照明系２０と、照明されたウェハＷの表面からの光を所定の撮像面上に結像させる受光系３０と、前記撮像面上に結像した像を撮像する撮像部３２と、撮像部３２で撮像された像に基づいてウェハＷ表面の検査を行う検査部（画像処理部４０、中央制御部５０及び表示部６０）と、自重による面変形を生じるステージ検査部材８０とを有し、ステージ検査部材８０をステージ１０上に載置し、この状態で生じたステージ検査部材８０の自重による面変形を、照明系２０からの照明を利用して、撮像部３２により撮像した結果から、ステージ１０の状態上の異物を検出する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面を検査するための表面検査装置であって、
前記基板を支持するステージと、
前記基板を検査するための光を出射する光源と、
前記ステージに支持された前記基板の表面を前記光源からの光で照明する照明系と、
前記照明された前記基板の表面からの光を所定の撮像面上に結像させる受光系と、
前記撮像面上に結像した像を撮像する撮像部と、
前記撮像部で撮像された像に基づいて前記基板表面の検査を行う検査部と、
自重による面変形を生じるステージ検査部材とを有し、
前記ステージ検査部材を前記ステージ上に載置し、この状態で生じた前記ステージ検査部材の自重による面変形を、前記照明系からの照明を利用して、前記撮像部により撮像した結果から、前記ステージの状態上の異物を検出することを特徴とする表面検査装置。
【請求項２】
前記ステージ検査部材は、少なくとも一方が透明であり厚さが異なる２枚の薄板状部材を直に重ねて構成されることを特徴とする請求項１に記載の表面検査装置。
【請求項３】
前記ステージ検査部材は、前記２枚の薄板状部材のうち、薄い方の前記薄板状部材が前記ステージと接し、厚い方の前記薄板状部材が透明であることを特徴とする請求項２に記載の表面検査装置。
【請求項４】
前記ステージ検査部材は、前記ステージと対向する面に黒色の薄膜が付されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の表面検査装置。
【請求項５】
前記基板と前記ステージ検査部材とを収納可能な収納部と、
前記基板と前記ステージ検査部材とを搬送可能な搬送機構とを有し、
前記ステージの異物検査を行う際には、前記搬送機構により前記ステージ検査部材を前記収納部から前記ステージ上に搬送することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の表面検査装置。
【請求項６】
前記ステージ検査部材は、前記ステージよりも小さく、前記基板よりも大きい径を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の表面検査装置。
【請求項７】
前記ステージ検査部材は、前記基板よりも小さい径を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の表面検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造工程において半導体ウェハ等の基板表面を検査する表面検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上述のような表面検査装置として、光源で発光した照明光を照明側凹面鏡で平行光とし、このテレセントリックな照明光でシリコンウェハ（基板）の表面を照明し、当該シリコンウェハの表面に形成された繰り返しパターンから発生するテレセントリックな回折光を受光側凹面鏡で集光して撮像し、撮像面内における輝度変化から繰り返しパターンの良否判断を行う表面検査装置が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１４７６８号公報
【０００４】
このような表面検査装置において、基板を支持するステージ上に異物等が存在すると、その存在部分において上述のようなテレセントリックな光（受光光や回折光）の一部について反射率が変わってしまい、撮像面内における輝度に影響を与え、基板の繰り返しパターンについて良否の判断精度が低下するおそれがあった。そこで、表面検査装置においては、ステージ上の異物を検出するため、強い光をステージの斜めから照射（斜入射照明）して、異物によって発生する散乱光を検出する検査方法（いわゆる暗視野検査）を用いたものが知られている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、表面検査装置には、ステージに基板を真空吸着により固定保持するための保持機構（真空溝）や基板を上下方向に移動させるための昇降機構などが設けられており、ステージ表面にはこれら機構による凹凸が多数存在している。その結果、上記のような斜入射照明による暗視野検査を行っても、異物による散乱光なのか、ステージに設けられた種々の機構の凹凸による散乱光なのかを区別をつけることができず、ステージ上の異物検出精度の確保が非常に難しかった。
【０００６】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、基板を支持するステージ上の異物を精度良く検出することができる表面検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的達成のため、基板の表面を検査するための表面検査装置であって、前記基板を支持するステージと、前記基板を検査するための光を出射する光源と、前記ステージに支持された前記基板の表面を前記光源からの光で照明する照明系と、前記照明された前記基板の表面からの光を所定の撮像面上に結像させる受光系と、前記撮像面上に結像した像を撮像する撮像部と、前記撮像部で撮像された像に基づいて前記基板表面の検査を行う検査部と、自重による面変形を生じるステージ検査部材とを有し、前記ステージ検査部材を前記ステージ上に載置し、この状態で生じた前記ステージ検査部材の自重による面変形を、前記照明系からの照明を利用して、前記撮像部により撮像した結果から、前記ステージの状態上の異物を検出する。
【０００８】
なお、前記ステージ検査部材は、少なくとも一方が透明であり厚さが異なる２枚の薄板状部材を直に重ねて構成されることが好ましい。
【０００９】
また、前記ステージ検査部材は、前記２枚の薄板状部材のうち、薄い方の前記薄板状部材が前記ステージと接し、厚い方の前記薄板状部材が透明であることが好ましい。
【００１０】
また、前記ステージ検査部材は、前記ステージと対向する面に黒色の薄膜が付されていることが好ましい。
【００１１】
また、前記基板と前記ステージ検査部材とを収納可能な収納部と、前記基板と前記ステージ検査部材とを搬送可能な搬送機構とを有し、前記ステージの異物検査を行う際には、前記搬送機構により前記ステージ検査部材を前記収納部から前記ステージ上に搬送することが好ましい。
【００１２】
また、前記ステージ検査部材は、前記ステージよりも小さく、前記基板よりも大きい径を有することが好ましい。
【００１３】
また、前記ステージ検査部材は、前記基板よりも小さい径を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板を支持するステージ上の異物を精度良く検出することができる表面検査装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００１６】
本実施形態に係る表面検査装置は、被検基板である半導体ウェハＷ（以下、ウェハＷと称する）の表面を検査するものであり、図１に示すように、略円盤形のウェハＷを支持するステージ１０を備える。ウェハＷは、搬送装置７０によって収納部７５から搬送されてステージ１０の上に載置されるとともに、不図示のステージ１０に設けられた保持機構によって真空吸着により固定保持される。ステージ１０は、ウェハＷの回転対称軸（ステージ１０の中心軸）を回転軸として、ウェハＷを回転（ウェハＷの表面内での回転）可能に支持する。また、ステージ１０は、ウェハＷの表面を通る軸を中心に、ウェハＷをチルト（傾動）させることが可能であり、照明光の入射角を調整できるようになっている。
【００１７】
そして、表面検査装置は、ステージ１０に支持されたウェハＷの表面に照明光（紫外光・白色光）を平行光として照射する照明系２０と、照明光の照射を受けたときのウェハＷからの回折光及び正反射光を集光する受光系３０と、受光系３０により集光された光を受けてウェハＷの表面の像を撮像する撮像部３２と、画像処理部４０と、中央制御部５０と、表示部６０とを有して構成される。
【００１８】
なお、中央制御部５０は、照明系２０、受光系３０、撮像部３２、画像処理部４０、表示部６０等に電気的に接続されており、これらに対して信号の通信及び電力の供給を行っている。
【００１９】
照明系２０は、照明光を射出する照明ユニット２１と、照明ユニット２１から射出された照明光をウェハＷの表面の表面に向けて反射させる照明側凹面鏡２６とを有して構成される。照明ユニット２１は、メタルハライドランプや水銀ランプ等の光源部２２と、光源部２２の光から紫外領域の波長を有する光及び白色光を抽出する波長選択部２３と、波長選択部２３を通過した光の強度を調節するニュートラルデンシティーフィルタ等からなる調光部２４と、調光部２４からの光を照明光として照明側凹面鏡２６へ導く導光ファイバ２５とを有して構成される。このような構成の照明系２０によれば、光源部２２からの光は波長選択部２３と調光部２４を通過し、紫外領域の波長（例えば、２４８ｍｍの波長）を有する紫外光が照明光として導光ファイバ２５から照明側凹面鏡２６へ射出される。ここで、導光ファイバ２５の射出部は照明側凹面鏡２６の焦点面に配置されているため、照明光は、照明側凹面鏡２６により平行光束となり、ステージ１０に保持されたウェハＷの表面に照射される。なお、ウェハＷに対する照明光の入射角と出射角との関係は、ステージ１０をチルト（傾動）させて、ウェハＷの載置角度を変化させることにより、調整可能である。
【００２０】
受光系３０は、ウェハＷの表面からの出射光（回折光・正反射光）を集光するものであり、ステージ１０に対向して配設された受光側凹面鏡３１を主体に構成され、受光側凹面鏡３１により集光された出射光（回折光・正反射光）を撮像部３２の撮像面上へと導き、該面上にてウェハＷの像（回折像・正反射像）を結像する。
【００２１】
次に、実際の回折検査について説明する。回折検査では、まず、不図示のウェハ搬送機構によりステージ１０の上に搬送する。なお、本実施形態においては、搬送の途中で、不図示のアライメント機構によりウェハＷ上に形成されているパターンの位置情報を取得しているため、ウェハＷをステージ１０上の所定位置に、所定方向を向けて置くことができる。
【００２２】
次に、ウェハＷの表面上における照明方向とパターンの繰り返し方向とが一致するようにステージ１０を回転（チルト）させる。このとき、パターンのピッチＰとし、ウェハＷの表面に照射する照明光の波長をλとし、照明光の入射角をθ１とし、ｎ次回折光の出射角をθ２としたとき、ホイヘンスの原理より、次式（１）を満足するように、ステージ１０のチルトの設定を行う。
【００２３】
Ｐ＝ｎ×λ／｛ｓｉｎ（θ１）−ｓｉｎ（θ２）｝  …（１）
【００２４】
上記条件設定後、ウェハＷの表面に照明光を照射すると、照明ユニット２１における光源部２２からの光は、波長選択部２３と調光部２４を通過し、紫外領域の波長（例えば、２４８ｎｍの波長）を有する光（紫外光）が照明光として、導光ファイバ２５から照明側凹面鏡２６へ射出され、照明側凹面鏡２６で反射した照明光が平行光束となって、ウェハＷの表面に照射される。
【００２５】
ウェハＷの表面から射出された回折光は、受光側凹面鏡３１により集光され、撮像部３２の結像レンズ３４により撮像素子３６の撮像面上にウェハＷの表面の像として結像され、撮像素子３６により撮像される。このとき撮像素子３６は、前記撮像面上に形成されたウェハＷの像を光電変換して画像信号を生成し、この画像信号を画像処理部４０に出力する。画像処理部４０は、画像信号に基づいてウェハＷの検査像を形成し、これを中央制御部５０に送る。中央制御部５０は、予め記憶している良品像と検査像とを比較して所定の輝度差以上の画素を検出し、表示部６０にウェハＷの外周を示す線と共に、検出された所定の輝度差以上の画素に対応する部分に異常を示す表示を行う。
【００２６】
続いて、ステージ１０上の異物等の検出に用いる、ステージ検査部材８０（以下、適宜検査基板と称する）の説明を行う。ステージ検査部材８０は、図２に示すように、厚さが異なる２枚の薄板状部材、すなわち厚さ約５ｍｍの上側平面ガラス８１と、厚さ約０．５ｍｍの下側平面ガラス８２とから構成される。これらガラス８１，８２は、図３に示すように、ステージ１０より小径であり、ウェハＷより大径である。また、下側平面ガラス８２のステージ１０と対向する面８２ｂには、黒色の薄膜（黒色アルマイト被膜やピッチ薄膜など）が付けられている。また、上側平面ガラス８１と下側平面ガラス８２は直に接して重ねられており、その間には何も入っていない。
【００２７】
上記構成のステージ検査部材８０を、下側平面ガラス８２がステージ１０と直に接するようにステージ１０上に置いた場合、下側平面ガラス８２は厚さ約０．５ｍｍと薄いため、ステージ１０上の昇降機構のエッジやウェハＷの保持機構の真空溝のエッジ（いずれも不図示）の影響を受け、僅かに波打つように変形する。一方、上側平面ガラス８１は、下側平面ガラス８２よりも厚いため、変形を起こしたとしても、下側平面ガラス８２の変形量よりは小さい。そのため、下側平面ガラス８２の上面８２ａと上側平面ガラス８１の下面８１ｂとの間隔は場所によって変化する。この状態で照明系２０から単色光（例えば、波長４３６ｎｍのｇ線）を照射すると、ステージ検査部材８０では間隔に応じた干渉が発生し、受光系３０を介して撮影部３２は干渉縞を撮影することができる。
【００２８】
一方、ステージ１０上にゴミＧがある場合、図２（Ａ）に示すように、ステージ検査部材８０の下側平面ガラス８２はゴミＧによる変形を起こし、ゴミＧの頂部を中心として同心円状に等高線を描くように撓む。ここに単色光を照射すると、図４のＩｎｔで示すように、ゴミＧによる変形は同心円状に明部（図中では白色部分）を有した干渉縞となって現れる。しかしながら、ステージ１０に元々備わる昇降機構や真空溝等による変形では、図４のｎｚで示すように、同心円状ではなく、乱れた形状の干渉縞となって現れる。このように、ゴミＧとステージ１０に設けられた機構とでは明らかに得られる画像（干渉縞）が異なるため、ステージ１０上のゴミＧを検出することが可能となる。また、ゴミＧの大きさによって干渉縞の数及び間隔が変化するため、これら干渉縞の数及び間隔からゴミＧの大きさを検出することも可能である。なお、下側平面ガラス８２において、下面８２ｂに黒色の薄膜を付したのは、ステージ１０から反射される光を遮光して、図４のように干渉縞を観察し易くするためである。
【００２９】
続いて、ステージ１０上の異物検出を行うメンテナンスモード１について説明する。なお、図５は、メンテナンスモード１の手順を示すフローチャートである。中央制御部５０はメンテナンスモード１の実行指示を受けると、図５に示すように、ステップＳ１２（以下、ステップをＳと略する）でステージ１０上にウェハＷ（通常の検査対象）があるかを確認する。なお、ステージ１０上におけるウェハＷの有無を、シーケンス的に確認してもよいし、ステージ１０上でウェハＷが真空吸着により固定保持されているかを不図示の真空度センサで検出することにより確認してもよい。Ｓ１２でステージ１０上にウェハＷがあるとされた場合は、Ｓ１４に進んでウェハＷを搬送機構７０によりステージ１０上から降ろして収納部７５に収納し（アンロードし）、Ｓ１６に進む。また、Ｓ１２でステージ１０上にウェハＷがないとされた場合は、Ｓ１６に進む。Ｓ１６ではステージ検査部材８０を、搬送機構７０により収納部７５からステージ１０へと搬送し、Ｓ１８へ進む。
【００３０】
Ｓ１８では、ステージ１０の傾斜度を調整する。なお、ステージ１０の傾斜度は、ステージ検査部材８０の正反射光を検出することがないように、正反射となる角度から１０度乃至５０度ずらした角度で実験的に求める。続いて、Ｓ２０に進み、照明光を単色光（例えば、波長４３６ｎｍのｇ線）に設定して、ステージ検査部材８０を照明する。具体的には、光源２２からの光は、波長選択部２３により所望の単色光を透過するバンドパスフィルターを用いて単色光が抽出され、調光部２４により適当な輝度に調節され、所望波長及び輝度を有した照明光となり、導光ファイバ２５を導かれて射出され、照明側凹面鏡２６を介して、ステージ１０上のステージ検査部材８０を照明する。
【００３１】
続いてＳ２２に進み、ステージ１０上のステージ検査部材８０を（具体的には、ステージ検査部材８０の表面からの光を凹面鏡３１を介して所定の撮像面上に結像させ、前記撮像面上に結像した像を）撮像部３２により撮影し、画像信号を画像処理部４０に送る。次にＳ２４に進み、画像処理部４０で画像信号からパターンマッチング等を用いて円環状の明部を抽出し、その結果を中央制御部５０に出力する。次にＳ２６に進み、中央制御部５０は画像処理部４０から入力された信号を処理し、ゴミの大きさと位置を求め、その結果を表示部６０に表示する。表示部６０では、例えば、ステージ１０を示す輪郭と、検出されたゴミの位置に前記抽出された円環状の明部とを表示したり、さらには前記明部をゴミの大きさに応じた色（例えば、ゴミの大きさが、１０μｍ以下の場合を黄色、１０〜５０μｍの場合をオレンジ色、５０μｍ以上の場合を赤色など）で表示したりしてもよい。そして、Ｓ２８に進み、搬送機構７０により、ステージ検査部材８０をステージ１０から収納部７５へと搬送し、メンテナンスモード１の処理を終了する。
【００３２】
なお、上記説明においては、ステージ検査部材８０を、上側平面ガラス８１と下側平面ガラス８２とを単に接触させただけの構成としたが、ステージ１０の傾斜を急峻にした場合、これらガラス８１，８２がずれるおそれがある。その場合は、接着剤８５を用いて、上側平面ガラス８１と下側平面ガラス８２とを微小な範囲で接着してもよい。なお、接着範囲としては、図２（Ｂ）に示すように、ステージ１０に通常のウェハＷ（基板）が置かれる範囲ｗの外側とする。また、上側平面ガラス８１及び下側平面ガラス８２の厚さは、ステージ１０の構造や検出対象のゴミＧの大きさ等に応じて、適宜変更する。
【００３３】
以上、説明したメンテナンスモード１では、ステージ１０上のゴミ等の異物を検出できるので、表示部６０に表示された検出情報に基づいてステージ１０上の清掃を行い、基板の検査に際して異物による異常の誤検出を防ぐことができる。また、ステージ１０上の異物が検査対象のウェハＷに付着して次工程に流れ、次工程において異物による障害が発生することを未然に防ぐことができる。また、ステージ検査部材８０を装置内の収納部７５内に常時収納することで、メンテナンスモード１の実行時にわざわざ用意する必要がなく、例えば、通常のウェハ検査の途中であっても、複数のウェハＷの同じ位置に欠陥されたときなどに、すぐに収納部７５からステージ検査部材８０を取り出してメンテナンスモード１を実行し、異物検査を行うことができる。
【００３４】
次に、図６を用いて、上述のメンテナンスモード１とは異なる、メンテナンスモード２に基づきステージ１０上のゴミ等の異物検出を行う、第２の実施形態に係る表面検査装置について説明する。但し、装置構成は、上述の第１の実施形態と同様であるため、説明は省略する。
【００３５】
メンテナンスモード１とメンテナンスモード２との違いは、ステージ検査部材８０を用いて１回異物検査を行った後、その状態からステージ１０に対してステージ検査部材８０を約９０度回転させ、再びステージ検査部材８０を用いて異物検査を行う点にある。
【００３６】
以下、メンテナンスモード２の手順を、図６に示すフローチャートを用いて説明する。なお、メンテナンスモード２の手順において、メンテナンスモード１の手順と重複するものについては、適宜説明を省略する。
【００３７】
メンテナンスモード２が開始されると、Ｓ２０２で、メンテナンスモード１と同様にステージ１０上にウェハＷ（通常の検査対象）があるかを確認する。但し、このＳ２０２とＳ１２、Ｓ２０４とＳ１４、Ｓ２０６とＳ１６、Ｓ２０８とＳ１８、Ｓ２１０とＳ２０、Ｓ２１２とＳ２２は同じ工程であるため、説明を省略する。１回目の異物検査が終了したＳ２１４では、不図示の回転機構によりステージ検査部材８０をステージ１０から受け取り約９０度回転させた後、再度ステージ１０上に載置する。ここで、ステージ検査部材８０の回転方向は、時計回りでも反時計回りでも構わないが、その方向は中央制御部５０に予め記憶される。そして、Ｓ２１６に進み、（Ｓ２１２と同様に）ステージ１０上のステージ検査部材８０を撮像部３２により撮影し、画像信号を画像処理部４０に送る。次に、Ｓ２１８に進み、画像処理部４０は、ステージ検査部材８０の回転前と回転後の画像信号のそれぞれから円環状の明部を抽出し、その結果を中央制御部５０に出力する。Ｓ２２０に進み、中央制御部５０は画像処理部４０から入力された信号を処理し、回転前の抽出結果と回転後の抽出結果とを比較する。ここで、比較の結果、両者においてステージ１０の同じ位置に円環状の干渉縞があればステージ１０上の異物に起因する干渉縞と判断されてＳ２２２へ進み、回転に伴って干渉縞の位置が変化していればステージ検査部材８０に起因する干渉縞と判断されてＳ２２４に進む。なお、先のステップで干渉縞がステージ１０上の異物に起因するものと判断された場合には、Ｓ２２２でメンテナンスモード１のＳ２６と同様の表示を行う。そしてＳ２２４へと進み、搬送機構７０によりステージ検査部材８０をステージ１０から収納部７５へと搬送し、メンテナンスモード２の処理を終了する。
【００３８】
以上、説明したメンテナンスモード２では、上述のメンテナンスモード１の効果に加え、ステージ１０上のゴミ等の異物に起因する干渉縞と、ステージ検査部材８０に起因する干渉縞とを区別することができる。そのため、ステージ検査部材８０に起因する干渉縞に基づいて、ステージ１０の清掃をするといった無駄な作業を防ぐことができる。また、メンテナンスモード２では、ステージ検査部材８０を９０度回転させて検査位置を変更して２回の異物検査を実施することにより、ゴミ等の異物とステージ検査部材８０とが接触する位置を変えて検査することが可能となり、異物検出の精度を高めることができる。
【００３９】
なお、メンテナンスモード２において、回転前後の一方に円環状の干渉縞が検出され、他方には同様の円環状の干渉縞が検出されない場合は、ステージ検査部材８０をさらに９０度回転させて、そのときの撮像結果を参照することにより、ステージ１０上のゴミ等の異物に起因する干渉縞なのか、ステージ検査部材８０に起因する干渉縞なのか、判断することができる。
【００４０】
続いて、図７を用いて、上述のメンテナンスモード１とは異なる、メンテナンスモード３に基づきステージ１０上のゴミ等の異物検出を行う、第３の実施形態に係る表面検査装置について説明する。但し、装置構成は、上述の第１の実施形態と同様であるため、説明は省略する。
【００４１】
メンテナンスモード１とメンテナンスモード３との違いは、ステージ１０を複数のエリアに分け、通常の検査対象であるウェハＷよりも小さい径を有する、小型のステージ検査部材８５を用いて異物検査を行う点にある。なお、小型のステージ検査部材８５は、大きさは異なるものの、構成は上記のステージ検査部材８０と同様であるため、説明は省略する。
【００４２】
以下、メンテナンスモード３の手順を、図７に示すフローチャートを用いて説明する。なお、メンテナンスモード３の手順において、メンテナンスモード１の手順と重複するものについては、適宜説明を省略する。
【００４３】
メンテナンスモード３が開始されると、Ｓ３０２で、メンテナンスモード１と同様にステージ１０上にウェハＷ（通常の検査対象）があるかを確認する。Ｓ３０２でステージ１０上にウェハＷがあるとされた場合は、Ｓ３０４に進んでウェハＷをステージ１０上から降ろして収納部７５に収納し（アンロードし）、Ｓ３０６に進む。また、Ｓ３０２でステージ１０上にウェハＷがないとされた場合は、Ｓ３０６に進む。Ｓ３０６では、小型のステージ検査部材８５を、搬送機構７０により収納部７５からステージ１０上の初期位置へと搬送する。なお、初期位置とは、図８のｎ１を中心とした位置である。Ｓ３０６から続く、Ｓ３０８はＳ１８と、Ｓ３１０はＳ２０と、Ｓ３１２はＳ２２と同じ工程であるため、説明を省略する。
【００４４】
次に、Ｓ３１４に進み、最終位置（図８のｎ６を中心とした位置）での異物検査が終了したか否かを判断する。最終位置での検査が終了していないと判断された場合は、Ｓ３１６に進み、不図示の移動機構により、次の検査位置に小型のステージ検査部材８５を移動させ、再びＳ３１２に戻る。なお、本実施形態においては、図８で示すｎ１〜ｎ６の各検査位置の順に異物検査を行うものとする。また、Ｓ３１４で、最終位置での検査が終了したと判断された場合は、Ｓ３１８に進む。Ｓ３１８では、画像処理部４０は、送信された中心位置毎の画像信号のそれぞれから円環状の明部を抽出し、その結果を中央制御部５０に出力する。Ｓ３２０に進み、中央制御部５０は画像処理部４０から入力された信号を処理し、中心位置毎の抽出結果と各検査位置の情報とに基づいて、ステージ１０に対応する画像を合成する。Ｓ３２２に進み、メンテナンスモード１のＳ２６と同様に、合成した画像を表示部６０で表示する。そして、Ｓ３２４に進み、搬送機構７０により小型のステージ検査部材８５をステージ１０から収納部７５へと搬送し、メンテナンスモード３の処理を終了する。
【００４５】
以上、説明したメンテナンスモード３では、上述のメンテナンスモード１やメンテナンスモード２と比べて小さい小型のステージ検査部材８５を用いているため、収納部７５をコンパクトに構成することが可能となり、ひいては表面検査装置全体の小型化を図ること貢献できる。
【００４６】
なお、上述の各実施形態に係る表面検査装置においては、ウェハＷの表面で生じた回折光を利用して該ウェハＷの表面を検査しているが、これに限られるものではなく、例えばウェハＷの表面で生じた散乱光を利用してウェハＷの表面を検査する表面検査装置においても、本発明を適用可能である。
【００４７】
また、上述の各実施形態に係る表面検査装置においては、ウェハＷの表面を検査しているが、これに限られるものではなく、例えばガラス基板の表面を検査することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明に係る表面検査装置の全体構成を示す図である。
【図２】ステージ検査部材を説明するための図であり、図２（Ａ）はゴミ等の異物による下側平面ガラスの変形の様子を、図２（Ｂ）はステージ検査部材における接着剤の塗布位置を説明する図である。
【図３】ステージ検査部材の大きさを説明するための図である。
【図４】表示部に表示される異物検査実施中のステージ検査部材の画像例である。
【図５】メンテナンスモード１の手順を示すフローチャートである。
【図６】メンテナンスモード２の手順を示すフローチャートである。
【図７】メンテナンスモード３の手順を示すフローチャートである。
【図８】メンテナンスモード３における検査位置（ｎ１〜ｎ６）の一例を示した図である。
【符号の説明】
【００４９】
Ｗ  ウェハ（基板）
１０  ステージ
２０  照明系
２２  光源
２６  照明側凹面鏡
３０  受光系
３１  受光側凹面鏡
３２  撮像部
４０  画像処理部
５０  中央制御部
６０  表示部
７０  搬送機構
７５  収納部
８０  ステージ検査部材（メンテナンスモード１及び２で使用）
８５  小型のステージ検査部材（メンテナンスモード３で使用）
【図１】
2010169611.tif 000003
【図２】
2010169611.tif 000004
【図３】
2010169611.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図４】
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