(57)【要約】 【課題】ＣＦ基板とＴＦＴ基板とを貼り合わせた後の、ギャップ形成のための加圧工程を省くことができる液晶表示パネルの製造方法を提供する。【解決手段】液晶表示パネルの製造装置は、複数の液晶表示パネルを形成可能な面積を有する第一基板の第一面に対して、複数の液晶表示パネルの各々に対応する複数のパネル用シール材を形成するとともに、複数のパネル用シール材を囲繞する閉じた外周シール材を形成するシール材形成工程と、複数の液晶表示パネルを形成可能な面積を有する第二基板を、真空圧とした状態で第一基板の第一面に貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、外気圧を常圧に戻すことにより第一基板と第二基板との間のギャップを形成するギャップ形成工程と、貼り合わされた第一基板及び第二基板を、外気圧を常圧とした状態で焼成する焼成工程と、を含む。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の液晶パネルを形成可能な面積を有する第一基板の第一面に対して、前記複数の液晶パネルの各々に対応する複数のパネル用シール材を形成するとともに、前記複数のパネル用シール材を囲繞する閉じた外周シール材を形成するシール材形成工程と、
前記複数の液晶パネルを形成可能な面積を有する第二基板を、真空圧とした状態で前記第一基板の前記第一面に貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、
外気圧を常圧に戻すことにより前記第一基板と前記第二基板との間のギャップを形成するギャップ形成工程と、
貼り合わされた前記第一基板及び前記第二基板を、外気圧を常圧とした状態で焼成する焼成工程と、
を含む液晶表示パネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
前記外周シール材は前記パネル用シール材よりも粘度が高いことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
前記外周シール材の粘度は１００Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記基板上に形成された直後は、前記外周シール材の高さの方が前記パネル用シール材の高さよりも高いことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記基板上に形成された直後は、前記外周シール材の幅の方が前記パネル用シール材の幅よりも大きいことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
前記外周シール材は前記パネル用シール材と同じ材料であることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
前記シール形成工程の後であって、前記基板貼り合わせ工程の前に、
前記第一基板をプリベークするプリベーク工程を含むことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項８】
複数の液晶パネルを形成可能な面積を有する第一基板の第一面に対して、前記複数の液晶パネルの各々に対応する複数のパネル用シール材を形成するとともに、前記複数の液晶パネルを形成可能な面積を有し前記第一基板に重ね合わされる第二基板の第一面に対して、前記複数のパネル用シール材を囲繞するように閉じた外周シール材を形成する第二シール材形成工程と、
真空圧とした状態で、前記第二基板の前記第一面と前記第一基板の前記第一面とが対峙するように、前記第一基板と前記第二基板とを貼り合わせる第二基板貼り合わせ工程と、
外気圧を常圧に戻すことにより前記第一基板と前記第二基板との間のギャップを形成するギャップ形成工程と、
貼り合わされた前記第一基板及び前記第二基板を、外気圧を常圧とした状態で焼成する焼成工程と、
を含む液晶表示パネルの製造方法。
【請求項９】
請求項８記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
前記第二シール形成工程の後であって、前記第二基板貼り合わせ工程の前に、
前記第二基板をプリベークする第二プリベーク工程を含むことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項８又は９記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
前記外周シール材は前記パネル用シール材よりも粘度が高いことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれか一項に記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
前記外周シール材の粘度は１００Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１２】
請求項８〜１１のいずれか一項に記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記基板上に形成された直後は、前記外周シール材の高さの方が前記パネル用シール材の高さよりも高いことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１３】
請求項８〜１２のいずれか一項に記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記基板上に形成された直後は、前記外周シール材の幅の方が前記パネル用シール材の幅よりも大きいことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１４】
請求項８〜１３のいずれか一項に記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
前記外周シール材は前記パネル用シール材と同じ材料であることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１５】
請求項８〜１４のいずれか一項に記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
前記第二シール形成工程の後であって、前記第二基板貼り合わせ工程の前に、
前記第一基板をプリベークする第一プリベーク工程を含むことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか一項に記載の液晶表示パネルの製造方法であって、
前記焼成工程の後に、
前記貼り合わされた前記第一基板及び前記第二基板を前記液晶パネル毎に個片化して、複数の液晶パネルを形成する個片化工程と、
個片化された前記液晶パネルに形成された液晶注入口を介して前記液晶パネルに液晶を注入する液晶注入工程と、
前記液晶注入口を封止する封止工程と、を含むことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置の液晶表示パネルを製造するには、各種配線及び薄膜トランジスタが形成されたＴＦＴ基板と、パネル用シール材が形成されたＣＦ基板とを重ね合わせる。このとき、ＴＦＴ基板の周辺部には仮止め剤が塗工されており、この仮止め剤によってＴＦＴ基板上にＣＦ基板が仮止めされる。その後、紫外線を照射して仮止め剤を硬化してから、両基板をプレスによって加圧することで、セルギャップを形成し、次いで、焼成を行うようことで液晶表示パネルを製造している。（例えば特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２４２１５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したように、従来の製造方法では、焼成前にプレスによるギャップ形成のための加圧工程が必要であった。しかしながら、加圧工程において、ＣＦ基板とＴＦＴ基板とが精度良く平行に揃っていないと、加圧工程において、ＣＦ基板とＴＦＴ基板とが接触する片当たりを生じたり、また、パネル用シール材の潰れ方が不均一になる不良が生じるおそれがあった。また、ギャップ形成のための加圧工程は、時間がかかる上、ギャップ形成のための加圧装置の設置場所が必要になるといった問題もあった。
本発明の課題は、ＣＦ基板とＴＦＴ基板とを貼り合わせた後の、ギャップ形成のための加圧工程を省くことができる液晶表示パネルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するため、本発明の一の態様によれば、
複数の液晶表示パネルを形成可能な面積を有する第一基板の第一面に対して、前記複数の液晶表示パネルの各々に対応する複数のパネル用シール材を形成するとともに、前記複数のパネル用シール材を囲繞する閉じた外周シール材を形成するシール材形成工程と、
前記複数の液晶表示パネルを形成可能な面積を有する第二基板を、真空圧とした状態で前記第一基板の前記第一面に貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、
外気圧を常圧に戻すことにより前記第一基板と前記第二基板との間のギャップを形成するギャップ形成工程と、
貼り合わされた前記第一基板及び前記第二基板を、外気圧を常圧とした状態で焼成する焼成工程と、
を含む液晶表示パネルの製造方法が提供される。
【０００６】
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記外周シール材は前記パネル用シール材よりも粘度が高い。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記外周シール材の粘度は１００Ｐａ・ｓ以上である。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記基板上に形成された直後は、前記外周シール材の高さの方が前記パネル用シール材の高さよりも高い。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記基板上に形成された直後は、前記外周シール材の幅の方が前記パネル用シール材の幅よりも大きい。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記外周シール材は前記パネル用シール材と同じ材料である。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記シール形成工程の後であって、前記基板貼り合わせ工程の前に、前記第一基板をプリベークするプリベーク工程を含む。
【０００７】
また、本発明の他の態様によれば、
複数の液晶表示パネルを形成可能な面積を有する第一基板の第一面に対して、前記複数の液晶表示パネルの各々に対応する複数のパネル用シール材を形成するとともに、前記複数の液晶表示パネルを形成可能な面積を有し前記第一基板に重ね合わされる第二基板の第一面に対して、前記複数のパネル用シール材を囲繞するように閉じた外周シール材を形成する第二シール材形成工程と、
真空圧とした状態で、前記第二基板の前記第一面と前記第一基板の前記第一面とが対峙するように、前記第一基板と前記第二基板とを貼り合わせる第二基板貼り合わせ工程と、
外気圧を常圧に戻すことにより前記第一基板と前記第二基板との間のギャップを形成するギャップ形成工程と、
貼り合わされた前記第一基板及び前記第二基板を、外気圧を常圧とした状態で焼成する焼成工程と、
を含む液晶表示パネルの製造方法が提供される。
【０００８】
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記第二シール形成工程の後であって、前記第二基板貼り合わせ工程の前に、
前記第二基板をプリベークする第二プリベーク工程を含む。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記外周シール材は前記パネル用シール材よりも粘度が高い。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記外周シール材の粘度は１００Ｐａ・ｓ以上である。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記基板上に形成された直後は、前記外周シール材の高さの方が前記パネル用シール材の高さよりも高い。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記基板上に形成された直後は、前記外周シール材の幅の方が前記パネル用シール材の幅よりも大きい。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記外周シール材は前記パネル用シール材と同じ材料である。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記第二シール形成工程の後であって、前記第二基板貼り合わせ工程の前に、前記第一基板をプリベークする第一プリベーク工程を含む。
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、
前記焼成工程の後に、
前記貼り合わされた前記第一基板及び前記第二基板を前記液晶表示パネル毎に個片化して、複数の液晶表示パネルを形成する個片化工程と、
個片化された前記液晶表示パネルに形成された液晶注入口を介して前記液晶表示パネルに液晶を注入する液晶注入工程と、
前記液晶注入口を封止する封止工程と、を含むこと。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、第一基板（例えばＣＦ基板）と第二基板（例えばＴＦＴ基板）とを貼り合わせた後の、ギャップ形成のための加圧工程を省くことができる液晶表示装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態の液晶表示パネルに備わる液晶パネルの概略構成を示す斜視図である。
【図２】本実施形態の液晶表示パネルの製造方法におけるＣＦ基板に対するシール材形成工程を模式的に示す説明図である。
【図３】図２のシール材形成工程によりＣＦ基板上に形成されたパネル用シール材を示す説明図である。
【図４】本実施形態の液晶表示パネルの製造方法におけるＴＦＴ基板に対するシール材形成工程を模式的に示す説明図である。
【図５】図４のシール材形成工程によりＴＦＴ基板上に形成された外周シール材を示す説明図である。
【図６】本実施形態の液晶表示パネルの製造方法におけるプリベーク工程を模式的に示す説明図である。
【図７】本実施形態の液晶表示パネルの製造方法における基板貼り合わせ工程の一部を模式的に示す説明図である。
【図８】本実施形態の液晶表示パネルの製造方法における基板貼り合わせ工程の一部を模式的に示す説明図である。
【図９】本実施形態の液晶表示パネルの製造方法におけるギャップ形成工程を模式的に示す説明図である。
【図１０】本実施形態の液晶表示パネルの製造方法における焼成工程を模式的に示す説明図である。
【図１１】本実施形態の液晶表示パネルの製造方法における個片化工程前のＣＦ基板及びＴＦＴ基板を模式的に示す説明図である。
【図１２】図２のシール材形成工程の変形例を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００１２】
まず、本実施形態の液晶表示パネルの製造方法により形成された液晶パネルについて説明する。図１は、液晶パネル１の概略構成を示す斜視図である。この図１に示すように、液晶パネル１は、第一基板としてのＣＦ基板１０と、第二基板としてのＴＦＴ基板２０とを有する。ＣＦ基板１０と、ＴＦＴ基板２０とはパネル用シール材３０を介して積層されている。ＴＦＴ基板２０は、４辺のうち少なくとも一辺においてＣＦ基板１０から突出した突出部２０ａを有する形状をなしており、この突出部２０ａに駆動回路（不図示）が搭載される。パネル用シール材３０は、ＣＦ基板１０の外周縁に沿うように形成されるとともに、その両端部３１，３２が両基板１０，２０における一辺の外周縁に接している。ＣＦ基板１０、ＴＦＴ基板２０及びパネル用シール材３０により形成された空間内に液晶が封入されている。そして、液晶が注入される液晶注入口３３は、ＣＦ基板１０、ＴＦＴ基板２０及びパネル用シール材３０の両端部３１，３２により形成されている。この液晶注入口３３は、液晶の注入後に封止剤により封止されている。
【００１３】
次に、液晶表示パネルの製造方法について説明する。図２〜図１１は、液晶表示パネルの製造方法の各工程を模式的に示す説明図である。
【００１４】
まず、複数の液晶パネル１を形成可能な面積を有するＣＦ基板１０と、ＴＦＴ基板２０とを準備する。ここで、ＴＦＴ基板２０はガラス基材２１と、ガラス基材２１の表面に形成された複数の画素電極、各画素電極に接続された薄膜トランジスタ及び各種配線等を含む電極層２２と、電極層２２の表面に形成された配向膜２３とを有する（図４参照）。一方、ＣＦ基板１０は、ガラス基材１１と、ガラス基材１１の表面における各画素電極に対応する位置に形成された複数のカラーフィルタ、及び各画素電極同士の間に対応する位置に少なくとも薄膜トランジスタと重畳するように形成された遮光膜を少なくとも含むカラーフィルタ層１２と、カラーフィルタ層１２の表面に形成された配向膜１３とを有する（図２参照）。
【００１５】
次いで、ＣＦ基板１０及びＴＦＴ基板２０のそれぞれに対してシール材形成工程を施す（第二シール材形成工程）。図２に示すように、ＣＦ基板１０に対するシール材形成工程では、スクリーン印刷機１００によって、ＣＦ基板１０の第一面１４に、複数の液晶パネル１に対応するように複数のパネル用シール材３０を形成する。これにより、図３に示すように、ＣＦ基板の第一面１４には複数のパネル用シール材３０が形成されることになる。
【００１６】
図４に示すように、ＴＦＴ基板２０に対するシール材形成工程では、ディスペンサ２００によって、ＴＦＴ基板２０の第一面２４に、外周シール材４０を形成する。具体的には、図５に示すように、外周シール材４０の形状は、ＣＦ基板１０に形成された複数のパネル用シール材３０を囲繞するように閉じた形状とする。ここで、パネル用シール材３０及び外周シール材４０には、溶剤タイプのシール材又は無溶剤タイプのシール材が用いられる。
【００１７】
シール材形成工程の後には、必要に応じて、ＣＦ基板１０及びＴＦＴ基板２０の少なくとも一方にプリベーク工程を施す。プリベーク工程の有無は、後述する焼成工程の後にパネル用シール材３０又は外周シール材４０がパンクを生じていない程度の粘度を有しているか否かで決定される。具体的には、各種シミュレーションや実験を行うことで最適な条件が決定される。図６はプリベーク工程でＣＦ基板１０に施す処理を模式的に示した説明図である。このプリベーク工程が第一プリベーク工程である。また、プリベーク工程をＴＦＴ基板２０に施す場合、このプリベーク工程を第二プリベーク工程と称する。
【００１８】
図６に示すようにプリベーク工程では、ＣＦ基板１０を加熱することで、パネル用シール材３０をプリベークする。ここで、溶剤タイプのシール材であると、プリベーク工程後には、溶媒が飛ばされて粘度が上昇することになる。これにより、硬化後の粘度低下が抑えられるとともに、硬化時におけるシール材周辺の低分子のシミ出しも抑えられる。一方、無溶剤タイプのシール材であると、プリベーク工程によって反応が促進されるため、シミ出しが抑えられる。いずれのシール材であっても、シミ出しが抑えられると、硬化後におけるシール材の幅が不均一となることを抑制することができる。
【００１９】
プリベーク工程の後には、ＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とを貼り合わせる基板貼り合せ工程（第二基板貼り合わせ工程）を実行する。この基板貼り合わせ工程では、まず図７に示すように、スペーサー散布装置３００により、ＴＦＴ基板２０の第一面２４に多数のスペーサー５０を散布する。スペーサー５０は、例えば透明な樹脂ビーズであり、その直径が第ＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とを所定のギャップとする値に設定されている。なお。樹脂ビーズ以外にもフォトスペーサーをスペーサー５０として用いることも可能である。
【００２０】
その後、図８に示すように、ＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とを真空貼り合わせ装置４００内に配置して、当該装置内部の気圧を真空圧とする。真空圧とした状態で、ＣＦ基板１０の第一面１４とＴＦＴ基板２０の第一面２４とが対峙するように、ＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とを貼り合わせる。これにより、外周シール材４０の内側に密閉された空間が形成されることになる。
【００２１】
貼り合わせ後には、ギャップ形成工程を実行する。ギャップ形成工程では、真空貼り合わせ装置４００内の気圧を常圧に戻す。つまり、密閉空間内は真空圧のままで外気圧は常圧となるため、その気圧差によりＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とが、図９に示すようにパネル用シール材３０及び外周シール材４０を押し潰しながら、徐々に近接していく。最終的には、スペーサー５０を挟持するまで両基板１０，２０は近接する。両基板１０，２０の間には、スペーサー５０によって所定のギャップが形成される。
【００２２】
ギャップ形成工程の後には焼成工程を実行する。焼成工程では、図１０に示すように、貼り合わされたＣＦ基板１０及びＴＦＴ基板２０を、外気圧を常圧とした状態で焼成する。これにより、パネル用シール材３０及び外周シール材４０が硬化する。
【００２３】
焼成工程の後には、個片化工程を実行する。個片化工程では、図１１に示す貼り合わされた硬化後のＣＦ基板１０及びＴＦＴ基板２０を液晶パネル１毎に切り出して個片化し、複数の液晶パネル１の外形を形成する。個片化に際して、外周シール材４０は、各液晶パネル１と分離されるようになっている。
【００２４】
個片化工程の後には、液晶注入工程を実行する。液晶注入工程では、個片化された液晶パネル１の液晶注入口３３から、ＣＦ基板１０、ＴＦＴ基板２０及びパネル用シール材３０により形成された空間内液晶が注入される。
液晶注入工程の後には、封止工程を実行する。封止工程では、封止剤により液晶注入口３３を封止する。これにより、液晶パネル１が形成される。
【００２５】
以上のように、本実施形態によれば、真空圧とした状態でＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とを貼り合わせ、その後、外気圧を常圧に戻すことで生ずる密閉空間との圧力差により、両基板１０，２０とのギャップを形成している。したがって、従来の製造方法で必要であったギャップ形成のための加圧工程を省略したとしても、両基板１０，２０のギャップを形成することが可能となる。
【００２６】
また、上述のギャップ形成工程において、外周シール材４０を挟んだ内部と外部との圧力差により外周シール材４０がパンクすることを抑制するため、外周シール材４０の粘度は高いことが好ましい。特に、外周シール材４０の粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であると、パンクしにくいため、好ましい。また、この場合、外周シール材４０の形成直後に十分な粘度が得られているので、プリベーク工程を省略することも可能である。
一方、パネル用シール材３０は、外周シール材４０の粘度よりも低くしてよい。パネル用シール材３０の粘度を外周シール材４０の粘度よりも低くすることにより、スクリーン印刷によって形成しやすくすることができる。
【００２７】
また、図２に示すように、ＴＦＴ基板１０の第一面２４に形成された直後の外周シール材４０の高さＨ２を、ＣＦ基板１０の第一面１４に形成された直後のパネル用シール材３０の高さＨ１よりも高くすることが好ましい。こうした場合、基板貼り合わせ工程でＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とが互いに平行となるように正確に位置合わせされていなかったとしても、パネル用シール材３０がＴＦＴ基板２０に接触する前に外周シール材４０がＣＦ基板１０に接触することになり、確実に密閉空間を形成することができる。また、万が一、基板貼り合わせ工程において、ＣＦ基板１０とＴＦＴ基板２０とが接触する片あたりが生じたとしても、外周シール材４０の高さをパネル用シール材３０の高さよりも高くしているので、外周シール材４０を両基板１０，２０に確実に接触させて密閉性を確保することができる。このため、常圧に戻す際には、外周シール材４０を挟んだ内部と外部との圧力差により、高さの高い外周シール材４０を、その形成された全領域に亘って一様に押し潰すことができるとともに、外周シール材４０が押し潰される際、パネル用シール材３０も、その形成された全領域に亘って一様に押し潰すことができる。従って、外周シール材４０の高さをパネル用シール材３０の高さよりも高くすることにより、パネル用シール材３０が不均一に押し潰されてしまうことを防止できる。
尚、外周シール材４０の高さをパネル用シール材３０の高さと異ならせる場合は、両基板１０，２０のうちパネル用シール材３０を形成する基板とは異なる基板に形成するか、又は、外周シール材４０及びパネル用シール材３０を同一の基板に形成する場合は、ディスペンサ２００によって形成することができる。
【００２８】
そして、図４に示すように、ＴＦＴ基板１０の第一面２４に形成された直後の外周シール材４０の幅Ｗ２を、ＣＦ基板１０の第一面１４に形成された直後のパネル用シール材３０の幅Ｗ１よりも大きくすることが好ましい。これにより、密閉空間の密閉性がより強固なものとなる。
【００２９】
なお、本発明は上記実施形態に限らず適宜変更可能である。
例えば、本実施形態では、パネル用シール材３０がスクリーン印刷で形成され、外周シール材４０がディスペンサで形成される場合を例示しているが、パネル用シール材３０をディスペンサで形成し、外周シール材４０をスクリーン印刷で形成することも可能である。そして、パネル用シール材３０と外周シール材４０とを、両基板１０，２０のうち互いに異なる基板に形成する場合、両シール材３０，４０を同一手法により形成することが可能である。また、パネル用シール材３０と外周シール材４０とを同一基板に形成する場合は、パネル用シール材３０と外周シール材４０とが同一材料であれば、両シール材３０，４０を同一手法により形成することが可能である。
【００３０】
また、本実施形態では、パネル用シール材３０がＣＦ基板１０に形成され、外周シール材４０がＴＦＴ基板２０に形成された場合を例示したが、パネル用シール材３０をＴＦＴ基板２０に形成し、外周シール材４０をＴＦＴ基板２０に形成してもよい。
【００３１】
さらに、パネル用シール材３０及び外周シール材４０の両者を、ＣＦ基板１０及びＴＦＴ基板２０の一方の第一面１４，２４に形成することも可能である。例えば、図１２は、ＣＦ基板１０にパネル用シール材３０及び外周シール材４０を形成した場合を示している。この場合、パネル用シール材３０及び外周シール材４０の形成方法を同一手法にしておけば、両シール材３０，４０を同一工程で形成することが可能となる。また、ディスペンサ２００によって形成する場合は、パネル用シール材３０の材料と外周シール材４０の材料とが異なっていても、同一工程で形成することができる。
【符号の説明】
【００３２】
１      液晶パネル
１０      ＣＦ基板（第一基板）
１１      ガラス基材
１２      カラーフィルタ層
１３      配向膜
１４      第一面
２０      ＴＦＴ基板（第二基板）
２１      ガラス基材
２２      電極層
２３      配向膜
２４      第一面
３０      パネル用シール材
３３      液晶注入口
４０      外周シール材
５０      スペーサー
１００      スクリーン印刷機
２００      ディスペンサ
３００      スペーサー散布装置
４００      真空貼り合わせ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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