(57)【要約】      （修正有）【課題】切削ストロークを大きく超えて移動させることなく、切削溝を挟む領域を洗浄することができる洗浄手段を備えた切削装置を提供する。【解決手段】切削ブレード４３を備えた切削手段と、チャックテーブル３を切削送りする切削送り手段を具備し、スピンドルハウジングの前端部に切削ブレード４３を挟んで両側に配設され、該切削ブレード４３を覆うブレードカバーと、カバー部材４４２にそれぞれ配設され、被加工物Ｗに切削水を噴出する切削水噴出ノズル６５を備えた切削水噴出手段と、を具備する切削装置であって、切削水噴出ノズル６５の切削送り方向下流側において、第１のカバー部材と第２のカバー部材４４２にそれぞれ配設され、被加工物Ｗにおける切削された直後の切削溝を挟む領域に洗浄水と高圧エアーとからなる洗浄流体を噴出する洗浄流体噴出ノズル６５を備えた洗浄流体噴出手段とを具備している。【選択図】図５
2010046726.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該チャックテーブルを該切削手段に対して相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り手段と、該切削手段を該チャックテーブルに対して相対的に該切削送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、を具備し、
該切削手段が、該切削ブレードを前端に装着した回転スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングの前端部に該切削ブレードを挟んで両側に配設され該切削ブレードを覆う第１のカバー部材と第２のカバー部材とからなるブレードカバーと、該ブレードカバーを構成する第１のカバー部材と第２のカバー部材にそれぞれ配設され該切削ブレードおよび該チャックテーブルに保持された被加工物に切削水を噴出する切削水噴出ノズルを備えた切削水噴出手段と、を具備している、切削装置において、
該切削水噴出ノズルの該チャックテーブルの切削送り方向下流側において該第１のカバー部材と該第２のカバー部材にそれぞれ配設され該チャックテーブルに保持された被加工物における該切削ブレードによって切削された直後の切削溝を挟む領域に洗浄水と高圧エアーとからなる洗浄流体を噴出する洗浄流体噴出ノズルを備えた洗浄流体噴出手段を具備している、
ことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該洗浄流体噴出ノズルは、該切削水噴出ノズルの該チャックテーブルの切削送り方向下流側端から該切削ブレードの外周におけるチャックテーブルの切削送り方向最下流位置との間に配設されている、請求項１記載の切削装置。
【請求項３】
該洗浄流体噴出手段は、洗浄水を供給する洗浄水供給手段に接続された洗浄水供給通路と、高圧エアーを供給する高圧エアー供給手段に接続された高圧エアー供給通路と、該洗浄水供給通路に供給された洗浄水と該高圧エアー供給通路に供給された高圧エアーを混合する混合室と、該混合室によって混合された洗浄流体を該洗浄流体噴出ノズルに流出する洗浄流体供給通路とを具備している、請求項１又は２記載の切削装置。
【請求項４】
該洗浄水供給通路の洗浄水出口および該高圧エアー供給通路の高圧エアー出口は該混合室の天井壁に開口されており、該洗浄流体供給通路の洗浄流体入り口は該高圧エアー供給通路の該高圧エアー出口と対向して設けられている、請求項３記載の切削装置。
【請求項５】
該混合室の底壁は、該洗浄水供給通路に流入された洗浄水を該洗浄流体供給通路の該洗浄流体入り口に導く湾局面に形成されている、請求項４記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハを切削するための切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等のウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルを切削手段に対して切削送り方向に切削送りする切削送り手段と、切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段を具備し、該切削水供給手段によって切削水を回転する切削ブレードに供給することにより切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによるウエーハの切削部に切削水を供給しつつ切削作業を実施する。
【０００４】
しかるに、切削ブレードによってウエーハをストリートに沿って切削すると切削屑が生成され、この切削屑が切削水に混じってコンタミとなり切削溝を挟むウエーハの表面に滞留して付着する。このような問題を解消するために、洗浄水と高圧エアーを混合した洗浄流体を切削ブレードの切削によって形成された切削溝を挟む領域に噴出する洗浄手段を備えた切削装置が下記特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００６−１８７８３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
而して、上記特許文献１に開示された切削装置の洗浄手段は、洗浄水と高圧エアーとからなる洗浄流体を噴出するための洗浄ノズルが切削ブレードに対してチャックテーブルの切削送り方向下流側に配設されている。このため、切削ブレードの切削によって形成された切削溝を挟む全ての領域に洗浄流体を噴出して洗浄するためには、切削ストロークを大きく超えてチャックテーブルを移動させる必要があり、チャックテーブルの移動量が長くなって生産性の面で必ずしも満足し得るものではない。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、チャックテーブルを切削ストロークを大きく超えて移動させることなく、切削された切削溝を挟む領域を洗浄することができる洗浄手段を備えた切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該チャックテーブルを該切削手段に対して相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り手段と、該切削手段を該チャックテーブルに対して相対的に該切削送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、を具備し、
該切削手段が、該切削ブレードを前端に装着した回転スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングの前端部に該切削ブレードを挟んで両側に配設され該切削ブレードを覆う第１のカバー部材と第２のカバー部材とからなるブレードカバーと、該ブレードカバーを構成する第１のカバー部材と第２のカバー部材にそれぞれ配設され該切削ブレードおよび該チャックテーブルに保持された被加工物に切削水を噴出する切削水噴出ノズルを備えた切削水噴出手段と、を具備している、切削装置において、
該切削水噴出ノズルの該チャックテーブルの切削送り方向下流側において該第１のカバー部材と該第２のカバー部材にそれぞれ配設され該チャックテーブルに保持された被加工物における該切削ブレードによって切削された直後の切削溝を挟む領域に洗浄水と高圧エアーとからなる洗浄流体を噴出する洗浄流体噴出ノズルを備えた洗浄流体噴出手段を具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【０００８】
上記洗浄流体噴出ノズルは、切削水噴出ノズルのチャックテーブルの切削送り方向下流側端から切削ブレードの外周におけるチャックテーブルの切削送り方向最下流位置との間に配設されている。
上記洗浄流体噴出手段は、洗浄水を供給する洗浄水供給手段に接続された洗浄水供給通路と、高圧エアーを供給する高圧エアー供給手段に接続された高圧エアー供給通路と、洗浄水供給通路に供給された洗浄水と高圧エアー供給通路に供給された高圧エアーを混合する混合室と、該混合室によって混合された洗浄流体を上記洗浄流体噴出ノズルに流出する洗浄流体供給通路とを具備している。
上記洗浄水供給通路の洗浄水出口および高圧エアー供給通路の高圧エアー出口は混合室の天井壁に開口されており、上記洗浄流体供給通路の洗浄流体入り口は高圧エアー供給通路の高圧エアー出口と対向して設けられていることが望ましい。
また、上記混合室の底壁は、洗浄水供給通路に流入された洗浄水を洗浄流体供給通路の洗浄流体入り口に導く湾局面に形成されていることが望ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明による切削装置は上記のように構成され、洗浄流体噴出ノズルが切削水噴出ノズルのチャックテーブルの切削送り方向下流側においてチャックテーブルに保持された被加工物における切削ブレードによって切削された直後の切削溝を挟む領域に洗浄流体を噴出するように配設されているので、切削工程においてはチャックテーブルに保持された被加工物の端部が洗浄流体噴出ノズルを通過するまで移動すればよいため、チャックテーブルは切削ストロークを大きく超えて移動させる必要がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１１】
図１には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。図１に示す切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３１には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００１２】
図１に示す切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって上記矢印Ｘで示す切削送り方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって上記チャックテーブル３の保持面に対して垂直な矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。切削ブレード４３は、例えば図２および図３に示すようにアルミニウムによって形成された円盤状の基台４３１と、該基台４３１の外周部側面にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めて厚さが１５〜３０μmに形成された環状の砥石部４３２からなっている。
【００１３】
図２および図３を参照して説明を続けると、上記スピンドルハウジング４１の前端部には、切削ブレード４３の上半部を覆うブレードカバー４４が取り付けられている。ブレードカバー４４は、図示の実施形態においてはスピンドルハウジング４１に装着された第１のカバー部材４４１と、該第１のカバー部材４４１に装着される第２のカバー部材４４２とからなっている。第１のカバー部材４４１の側面には、図３に示すように雌ネジ穴４４１aと２個の位置決めピン４４１bが設けられており、第２のカバー部材４４２には上記雌ネジ穴４４１aと対応する位置に挿通穴４４２aが設けられている。また、第２のカバー部材４４２の第１のカバー部材４４１と対向する面には、上記２個の位置決めピン４４１bが嵌合する図示しない２個の凹部が形成されている。このように構成された第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２は、第２のカバー部材４４２に形成された図示しない２個の凹部を第１のカバー部材４４１に設けられた２個の位置決めピン４４１bに嵌合することによって位置決めする。そして、締結ボルト４４３を第２のカバー部材４４２の挿通穴４４２aに挿通し、第１のカバー部材４４１に設けられた雌ネジ穴４４１aと螺合することにより、第２のカバー部材４４２を第１のカバー部材４４１に装着する。
【００１４】
上記ブレードカバー４４を構成する第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２には、それぞれ図4および図５に示すように切削ブレード４３およびチャックテーブル３に保持された被加工物Wに切削水を噴出する切削水噴出手段５と、チャックテーブル３に保持された被加工物Wにおける切削ブレード４３によって切削された直後の切削溝を挟む領域に洗浄水と高圧エアーとからなる洗浄流体を噴出する洗浄流体噴出手段６が設けられている。
【００１５】
切削水噴出手段５および洗浄流体噴出手段６について、主に図５を参照して説明する。なお、切削水噴出手段５および洗浄流体噴出手段６はブレードカバー４４を構成する第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２にそれぞれ配設されているが、図５においては第２のカバー部材４４２に配設された切削水噴出手段５および洗浄流体噴出手段６が示されている。第１のカバー部材４４１に配設された切削水噴出手段５および洗浄流体噴出手段６は、図５に示す第２のカバー部材４４２に配設された切削水噴出手段５および洗浄流体噴出手段６と実質的に同様の構成であり、切削ブレード４３に対して面対称に構成されている。
【００１６】
図５に示す切削水噴出手段５は、切削水供給通路５１と、該切削水供給通路５１と連通しチャックテーブル３の保持面と略平行に切削ブレード４３の側面に沿って延びる切削水噴出ノズル５２とからなっており、切削水供給通路５１が切削水供給手段５３に接続されている。切削水噴出ノズル５２は、上記切削水供給通路５１と連通する連通路５２１と、図６に示すように連通路５２１と連通し切削ブレード４３と対向する側面に開口する上下方向に延びるスリット噴出口５２２を備えている。
【００１７】
図５を参照して説明を続けると、上記切削水供給手段５３は、純水でよい切削水供給源５３１と、該切削水供給源５３１と上記切削水供給通路５２とを接続する切削水供給管５３２と、該切削水供給管５３２に配設された電磁開閉弁５３３とからなっている。このように構成された切削水供給手段５３は、電磁開閉弁５３３が除勢(OFF)され閉路している状態では切削水供給源５３１と上記切削水供給通路５１との連通が遮断されており、電磁開閉弁５３３が附勢(ON)され開路すると切削水供給源５３１と上記切削水供給通路５１が切削水供給管５３２を介して連通せしめられる。従って、電磁開閉弁５３３が附勢(ON)されると、切削水が切削水噴出手段５の切削水供給通路５１および連通路５２１を通してスリット噴出口５２２から切削ブレード４３およびチャックテーブル３に保持された被加工物Wに向けて噴出される。
【００１８】
上記洗浄流体噴出手段６は、図５に示すように洗浄水供給通路６１と、高圧エアー供給通路６２と、洗浄水供給通路６１に供給された洗浄水と高圧エアー供給通路６２に供給された高圧エアーを混合する混合室の６３と、該混合室６３において洗浄水と高圧エアーとが混合された洗浄流体を流出する洗浄流体供給通路６４と、該洗浄流体供給通路６４と連通し混合流体を上記切削水噴出手段５を構成する切削水噴出ノズル５２のチャックテーブル３の切削送り方向(X1)下流側（図５において右側）に噴出する洗浄流体噴出ノズル６５とからなっており、洗浄水供給通路６１が洗浄水供給手段６６に接続され、高圧エアー供給通路６２が高圧エアー供給手段６７に接続されている。
【００１９】
上記洗浄水供給通路６１は、洗浄水入り口６１aが上記洗浄水供給手段６６に接続され、洗浄水出口６１bが上記混合室６３の天井壁６３aに開口されている。上記高圧エアー供給通路６２は、高圧エアー入り口６２aが上記高圧エアー供給手段６７に接続され、高圧エアー出口６２bが混合室６３の天井壁６３aに開口されている。なお、洗浄水供給通路６１の洗浄水出口６１bは直径が０．１５〜０．２５mmが望ましく、高圧エアー出口６２bは直径が０．７〜０．９mmが望ましい。上記洗浄流体供給通路６４は、洗浄流体入り口６４aが高圧エアー供給通路６２の高圧エアー出口６２bと対向して設けられ上記混合室６３の底壁６３bに開口しており、洗浄流体出口６４bが上記洗浄流体噴出ノズル６５の連通路６５１と連通している。なお、上記混合室６３の底壁６３bは、洗浄水入り口６１aから混合室６３に流入された洗浄水を洗浄流体供給通路６４の洗浄流体入り口６４aに導く湾局面に形成されている。
【００２０】
上記洗浄流体噴出ノズル６５は、図５に示すように上記洗浄流体供給通路６４と連通する連通路６５１と、図７に示すように連通路６５１と連通し下方に向けて開口するスリット噴出口６５２を備えている。このように洗浄流体噴出ノズル６５に設けられたスリット噴出口６５２は、図５に示すように上記切削水噴出手段５を構成する切削水噴出ノズル５２のチャックテーブルの切削送り方向(X1)下流側端（図５において右端）から切削ブレード４３の外周におけるチャックテーブルの切削送り方向(X1)最下流位置との間に位置付けられる。従って、洗浄流体噴出ノズル６５のスリット噴出口６５２から噴出される洗浄水と高圧エアーとが混合された洗浄流体は、チャックテーブル３に保持された被加工物Wにおける切削ブレード４３によって切削された直後の切削溝を挟む領域に噴出される。
【００２１】
図５を参照して説明を続けると、上記洗浄水供給手段６６は、洗浄水として上記切削水と同様に純水を供給することができる。従って、図示の実施形態における洗浄水供給手段６６は、洗浄水供給源として上記切削水供給手段５３の切削水供給源５３１を兼用して用いることにする。図示の実施形態における洗浄水供給手段６６は、洗浄水供給源としての切削水供給源５３１と、該切削水供給源５３１と上記洗浄水供給通路６１とを接続する洗浄水供給管６６２と、該洗浄水供給管６６２に配設された電磁開閉弁６６３とからなっている。このように構成された洗浄水供給手段６６は、電磁開閉弁６６３が除勢(OFF)され閉路している状態では切削水供給源５３１と上記洗浄水供給通路６１との連通が遮断されており、電磁開閉弁６６３が附勢(ON)され開路すると切削水供給源５３１と上記洗浄水供給通路６１が洗浄水供給管６６２を介して連通せしめられる。このように構成された洗浄水供給手段６６は、０．２〜０．３Mpの圧力の洗浄水を上記洗浄水供給通路６１に供給する。
【００２２】
次に、上記高圧エアー供給手段６７について、図５を参照して説明する。
図示の実施形態における高圧エアー供給手段６７は、高圧エアー供給源６７１と、該高圧エアー供給源６７１と上記高圧エアー供給通路６２とを接続する高圧エアー供給管６７２と、該高圧エアー供給管６７２に配設された電磁開閉弁６７３とからなっている。このように構成された高圧エアー供給手段６７は、電磁開閉弁６７３が除勢(OFF)され閉路している状態では高圧エアー供給源６７１と高圧エアー供給通路６２との連通が遮断されており、電磁開閉弁６７３が附勢(ON)され開路すると高圧エアー供給源６７１と上記高圧エアー供給通路６２が高圧エアー供給管６７２を介して連通せしめられる。このように構成された高圧エアー供給手段６７は、０．２〜０．３Mpの圧力の高圧エアーを上記高圧エアー供給通路６２に供給する。
【００２３】
以上のように構成された洗浄流体噴出手段６は、上記洗浄水供給手段６６の電磁開閉弁６６３が附勢(ON)されると、洗浄水が洗浄水供給通路６１を通して混合室６３に流入する。この混合室６３に流入された洗浄水は、混合室６３の底壁６３bを形成する湾局面に沿って洗浄流体供給通路６４の洗浄流体入り口６４aに導かれる。一方、上記高圧エアー供給手段６７の電磁開閉弁６７３が附勢(ON)されると、高圧エアーが高圧エアー供給通路６２を通して混合室６３の底壁６３bに開口する洗浄流体供給通路６４の洗浄流体入り口６４aに向けて流入する。従って、洗浄水供給通路６１から混合室６３に流入され混合室６３の底壁６３bを形成する湾局面に沿って洗浄流体供給通路６４の洗浄流体入り口６４aに導かれた洗浄水は、高圧エアー供給通路６２から混合室６３の底壁６３bに開口する洗浄流体供給通路６４の洗浄流体入り口６４aに向けて流入する高圧エアーによって混合されつつ洗浄流体供給通路６４に円滑に導入される。
【００２４】
図１に戻って説明を続けると、切削装置は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段８を具備している。この撮像手段８は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置１は、撮像手段８によって撮像された画像を表示する表示手段９を具備している。
【００２５】
上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域１１aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル１１が配設されている。このカセット載置テーブル１１は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル１１上には、被加工物としての半導体ウエーハ１０を収容するカセット１２が載置される。カセット１２に収容される半導体ウエーハ１０は、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハ１０は、環状の支持フレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット１２に収容される。
【００２６】
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル１１上に載置されたカセット１２に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）を仮置きテーブル１３に搬出する搬出・搬入手段１４と、仮置きテーブル１３に搬出された半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送手段１５と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄する洗浄手段１６と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄手段１６へ搬送する第２の搬送手段１７を具備している。
【００２７】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
カセット載置テーブル１１上に載置されたカセット１２の所定位置に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル１３が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段１４が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１０を仮置きテーブル１３上に搬出する。仮置きテーブル１３に搬出された半導体ウエーハ１０は、第１の搬送手段１５の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。
【００２８】
チャックテーブル３上に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３上に吸引保持する。また、半導体ウエーハ１０をダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ３３によって固定される。このようにして半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は、撮像手段８の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段８の直下に位置付けられると、撮像手段８によって半導体ウエーハ１０に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる。
【００２９】
その後、チャックテーブル３を切削ブレード４３の下方である切削加工領域に移動し、図８の(a)に示すように切削ブレード４３を矢印４３aで示す方向に回転せしめるとともに、図８の(a)において２点鎖線で示す待機位置から矢印Z1で示す方向に所定量切り込み送りし、図８の(a)において実線で示すように切削ブレード４３の最下端がダイシングテープ１２に達する位置に位置付ける。そして、半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動する。この結果、チャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハ１０は、切削ブレード４３により所定のストリートに沿って切断される（切削工程）。
【００３０】
この切削工程を実施する際には、切削水噴出手段５の電磁開閉弁５３３が附勢(ON)され、上述したように切削水が切削水供給通路５１および連通路５２１を通してスリット噴出口５２２から切削ブレード４３およびチャックテーブル３に保持された半導体ウエーハ１０の切削加工部に向けて噴出され、切削ブレード４３が冷却される。また、切削工程を実施する際には、洗浄流体噴出手段６を構成する洗浄水供給手段６６の電磁開閉弁６６３が附勢(ON)されるとともに、高圧エアー供給手段６７の電磁開閉弁６７３が附勢(ON)される。この洗浄水供給手段６６の電磁開閉弁６６３と高圧エアー供給手段６７の電磁開閉弁６７３が附勢(ON)されると、上述したように洗浄水が洗浄水供給通路６１を通して混合室６３に流入するとともに、高圧エアーが高圧エアー供給通路６２を通して混合室６３の底壁６３bに開口する洗浄流体供給通路６４の洗浄流体入り口６４aに向けて流入する。この結果、洗浄水供給通路６１から混合室６３に流入され混合室６３の底壁６３bを形成する湾局面に沿って洗浄流体供給通路６４の洗浄流体入り口６４aに導かれた洗浄水は、高圧エアー供給通路６２から混合室６３の底壁６３bに開口する洗浄流体供給通路６４の洗浄流体入り口６４aに向けて流入する高圧エアーによって混合されつつ洗浄流体供給通路６４に導入される。このようにして洗浄流体供給通路６４に流入された洗浄水と高圧エアーとからなる洗浄流体が洗浄流体噴出ノズル６５の連通路６５１を通してスリット噴出口６５２からチャックテーブル３に保持された半導体ウエーハ１０における切削ブレード４３によって切削された直後の切削溝を挟む領域に噴出される。従って、上記切削工程においては切削ブレード４３の切削によって生成された切削屑が切削水に混じってコンタミとなり切削溝を挟むウエーハの表面に滞留するが、このコンタミは上述したように噴出される洗浄水と高圧エアーとからなる洗浄流体によって洗い流され、半導体ウエーハ１０の表面に付着することはない。
【００３１】
上述したように切削工程を実施し、図８の(b)に示すようにチャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハ１０の図８の(b)において左端が洗浄流体噴出ノズル６５を通過したならば、チャックテーブル３の切削送りを停止する。そして、切削ブレード４３を図８の(b)において実線で示す位置から矢印Z2で示す方向に移動し、２点鎖線で示す待機位置に位置付ける。なお、図示の実施形態においては、洗浄流体噴出ノズル６５のスリット噴出口６５２が上記切削水噴出手段５を構成する切削水噴出ノズル５１のチャックテーブルの切削送り方向(X1)下流側端から切削ブレード４３の外周におけるチャックテーブルの切削送り方向(X1)最下流位置との間に配設されているので、上記切削工程においては図８の(b)に示すようにチャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハ１０の左端が洗浄流体噴出ノズル６５を通過するまで移動すればよいため、チャックテーブル３を切削ストロークを大きく超えて移動させる必要がない。
【００３２】
以上のようにして、半導体ウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル３を図１において矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハ１０の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、半導体ウエーハ１０の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハ１０に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のデバイスに分割される。なお、分割された個々のデバイスは、ダイシングテープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームFに支持されたウエーハの状態が維持されている。
【００３３】
上述したように半導体ウエーハ１０のストリートに沿って切削工程が終了したら、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は最初に半導体ウエーハ１０を吸引保持した位置に戻される。そして、半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハ１０は第２の搬送手段１７によって洗浄手段１６に搬送される。洗浄手段１６に搬送された半導体ウエーハ１０は、ここで洗浄される。このようにして洗浄された半導体ウエーハ１０は、乾燥後に第１の搬送手段１５によって仮置きテーブル１３に搬送される。そして、半導体ウエーハ１０は、搬出・搬入手段１４によってカセット１２の所定位置に収納される。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に従って構成された切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置を構成する切削手段の要部斜視図。
【図３】図２に示す切削手段の構成部材を分解して示す斜視図。
【図４】図２に示す切削手段を構成する第１のカバー部材と第２のカバー部材に配設された切削水噴出手段および洗浄流体噴出手段の側面図。
【図５】図２に示す切削手段を構成する第２のカバー部材に配設された切削水噴出手段および洗浄流体噴出手段を示す要部を破断して示す説明図。
【図６】図４に示す切削水噴出手段の切削水噴出ノズルおよび洗浄流体噴出手段の洗浄流体噴出ノズルを破断して示す側面図。
【図７】図４に示す切削水噴出手段および洗浄流体噴出手段の洗浄流体噴出ノズルを破断して示す側面図。
【図８】図１に示す切削装置によって実施する切削工程の説明図。
【符号の説明】
【００３５】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブ
４：スピンドルユニット
４３：切削ブレード
４４：ブレードカバー
４４１：第１のカバー部材
４４２：第２のカバー部材
５：切削水噴出手段
５１：切削水供給通路
５２：切削水噴出ノズル
５３：切削水供給手段
６：洗浄流体噴出手段
６１：洗浄水供給通路
６２：高圧エアー供給通路
６３：混合室
６４：洗浄流体供給通路
６５：洗浄流体噴出ノズル
６６：洗浄水供給手段
６７：高圧エアー供給手段
８：撮像手段
９：表示手段
１０：半導体ウエーハ
１２：カセット
１３：仮置きテーブル
１４：搬出・搬入手段
１５：第１の搬送手段
１６：洗浄手段
１７：第２の搬送手段
F：環状の支持フレーム
T：ダイシングテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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