(57)【要約】【課題】過去に加工した部分からの距離と時間とから熱の残留を予測し最適な加工条件を選択可能なレーザ加工機を制御する数値制御装置を提供する。【解決手段】放熱基準時間記憶部ａ４と、レーザ加工中に予め決められた一定移動距離毎に過去加工位置とその過去加工時刻として記憶する加工履歴記憶部ａ３と、レーザ加工中に現在加工している位置に一番近い過去加工位置とその過去加工時刻を前記加工履歴記憶部ａ３から取得する加工履歴取得部ａ５と、加工履歴取得部ａ５により取得した過去加工時刻と現在加工している現在加工時刻との差の時間を算出し、該算出された差の時間と放熱基準時間記憶部に記憶された放熱にかかる基準時間との比率を算出する比率算出部ａ６と、前記比率に対応づけてレーザ加工条件を記憶する加工条件記憶部ａ７と、前記比率算出部により算出された比率により加工条件記憶部ａ７に記憶されているレーザ加工条件を選択するレーザ加工条件選択部ａ８とを備えたレーザ加工機を制御する数値制御装置。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工対象物における複数の加工地点に対して前記加工対象物とレーザ光を照射するレーザヘッドとが相対移動しながらレーザ光を照射して加工を行うレーザ加工機を制御する数値制御装置において、
レーザ加工機の放熱にかかる基準時間を記憶する放熱基準時間記憶手段と、
レーザ加工中に加工位置とその加工時刻を予め決められた一定移動距離もしくは一定時間毎に過去加工位置とその過去加工時刻として記憶する加工履歴記憶手段と、
レーザ加工中に現在加工している位置とその位置に一番近い過去加工位置とその過去加工時刻を前記加工履歴記憶手段から取得する加工履歴取得手段と、
前記加工履歴取得手段により取得した過去加工時刻と現在加工している現在加工時刻との差の時間を算出し、該算出された差の時間と前記放熱基準時間記憶手段に記憶された放熱にかかる基準時間との比率を算出する比率算出手段と、
前記比率に対応づけてレーザ加工条件を記憶する加工条件記憶手段と、
前記比率算出手段により算出された比率により前記加工条件記憶手段に記憶されているレーザ加工条件を選択するレーザ加工条件選択手段とを備え、
前記レーザ加工条件選択手段により選択されたレーザ加工条件に基づきレーザ加工機を制御することを特徴とするレーザ加工機を制御する数値制御装置。
【請求項２】
前記加工条件記憶手段は所定比率毎に前記レーザ加工条件を記憶し、前記算出した比率が対応する比率のレーザ加工条件に基づきレーザ加工機を制御することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工機を制御する数値制御装置。
【請求項３】
前記算出した比率が前記加工条件記憶手段に記憶された比率の間である時、レーザ加工条件を前記加工条件記憶手段に記憶されたレーザ加工条件から内挿により算出する内挿手段を備え、該算出したレーザ加工条件によりレーザ加工機を制御することを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工機を制御する数値制御装置。
【請求項４】
前記放熱基準時間記憶手段は、放熱にかかる基準時間と共に放熱の影響を無視する基準時間を記憶し、
前記加工履歴取得手段は、
前記加工履歴取得手段に記憶された過去加工時刻と現在加工している現在加工時刻との差の時間が、前記放熱にかかる基準時間外である場合あるいは前記放熱の影響を無視する基準時間以内の場合には、前記加工履歴取得手段に記憶された過去加工位置のうち該過去加工時刻に対応する過去加工位置を除外して、レーザ加工中に現在加工している位置とその位置に一番近い過去加工位置とその過去加工時刻を前記加工履歴記憶手段から取得する請求項１〜３のいずれか１つに記載のレーザ加工機を制御する数値制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶接、切断、熱処理など、レーザ光を用いて加工を行うレーザ加工機を制御する数値制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工機などの加工装置においては、レーザ光などにより加工物の加工部の温度が上昇し、この温度上昇は加工精度の低下、加工不良の発生原因となる。このため、加工部の自然放熱による冷却か、作業者が、随時、熱がこもっていない部位が順に加工されるように加工順序を意図的に変更するか、加工部の温度上昇に見合った加工条件のパラメータに変更することが行われている。
【０００３】
加工部の自然放熱による冷却は冷却するまで加工を中断する必要があり、加工時間が長くなり加工効率が低下する。
【０００４】
作業者による加工条件のパラメータ変更においては作業者に与える負担が大きいし、作業者は、このパラメータ変更には数値制御プログラムなどの知識が必要である。また、パラメータ変更の都度、レーザ加工機による加工作業を一時中断しなければならず、レーザ加工装置の稼働率の低下につながり、また、これは自動運転の推進において障害となっている。
【０００５】
加工順序を変える場合は、効率のよい順序で加工が行われなくなり加工に要する時間が長くなり、またこの加工順序による熱対策には限界があり、加工物の端部においては熱の逃げ場が無いため、加工不良が生じることを回避できない。
【０００６】
加工部の温度上昇に見合った加工条件のパラメータに変更する技術を開示する文献として、例えば、特許文献１〜特許文献３がある。特許文献１には、レーザ加工機を制御する数値制御装置において、レーザ加工時に発生する熱の影響を考慮し、ブロックのレーザ加工条件を自動的に変更するエッジ加工技術が開示されている。このエッジ加工の技術は、加工プログラムのブロック間のコーナ角度により、次ブロックの移動開始時にレーザ加工条件（移動速度、パワー、周波数、デューティ）を変更するものである。特許文献２には、レーザ加工時にワーク加工位置の表面温度を測定し、この測定値が予め設定した基準値を超えた場合に加工条件データを補正する技術が開示されている。そして、特許文献３には、加工物の加工部の温度を検出する温度センサにより検出された温度に応じて加工条件を最適値に自動補正する技術が開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−２５８３７４号公報
【特許文献２】特開平８−３９２７３号公報
【特許文献３】特開平７−１００６７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
レーザ加工機において、現在加工中の部分が加工物の加工済みの部分と近接している場合や加工後の経過時間が短い場合には、加工物の現在加工中の部分から十分に熱が放熱されないまま加工を行うことがあり、加工品質に影響を与えることがある。
【０００９】
背景技術で説明した特許文献１に開示される技術は、加工物に微小ブロックが連続する微細加工を行う場合において、ブロック間のコーナ部以外で加工した部分が接近しているため、レーザ光による熱の影響を考慮してブロック毎にレーザ加工条件を変えて指令する必要があり、加工プログラムを作成するのに手間がかかるという課題があった。また、特許文献２や特許文献３に開示される技術は、レーザ加工条件を設定するために加工物の温度を測定する温度センサをレーザ加工機に備える必要があり、装置が複雑化する課題があった。
【００１０】
本発明の目的は、加工物のこれから加工する部分に対する過去に加工した部分（加工済みの部分）からの距離と時間とから熱の残留を予測し、レーザ加工機の加工条件を最適に設定することで、安定した加工品質を得ることが可能なレーザ加工機を制御する数値制御装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願の請求項１に係る発明は、加工対象物における複数の加工地点に対して前記加工対象物とレーザ光を照射するレーザヘッドとが相対移動しながらレーザ光を照射して加工を行うレーザ加工機を制御する数値制御装置において、レーザ加工機の放熱にかかる基準時間を記憶する放熱基準時間記憶手段と、レーザ加工中に加工位置とその加工時刻を予め決められた一定移動距離もしくは一定時間毎に過去加工位置とその過去加工時刻として記憶する加工履歴記憶手段と、レーザ加工中に現在加工している位置とその位置に一番近い過去加工位置とその過去加工時刻を前記加工履歴記憶手段から取得する加工履歴取得手段と、前記加工履歴取得手段により取得した過去加工時刻と現在加工している現在加工時刻との差の時間を算出し、該算出された差の時間と前記放熱基準時間記憶手段に記憶された放熱にかかる基準時間との比率を算出する比率算出手段と、前記比率に対応づけてレーザ加工条件を記憶する加工条件記憶手段と、前記比率算出手段により算出された比率により前記加工条件記憶手段に記憶されているレーザ加工条件を選択するレーザ加工条件選択手段とを備え、前記レーザ加工条件選択手段により選択されたレーザ加工条件に基づきレーザ加工機を制御することを特徴とするレーザ加工機を制御する数値制御装置である。
【００１２】
請求項２に係る発明は、前記加工条件記憶手段は所定比率毎に前記レーザ加工条件を記憶し、前記算出した比率が対応する比率のレーザ加工条件に基づきレーザ加工機を制御することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工機を制御する数値制御装置である。
【００１３】
請求項３に係る発明は、前記算出した比率が前記加工条件記憶手段に記憶された比率の間である時、レーザ加工条件を前記加工条件記憶手段に記憶されたレーザ加工条件から内挿により算出する内挿手段を備え、該算出したレーザ加工条件によりレーザ加工機を制御することを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工機を制御する数値制御装置である。
【００１４】
請求項４に係る発明は、前記放熱基準時間記憶手段は、放熱にかかる基準時間と共に放熱の影響を無視する基準時間を記憶し、前記加工履歴取得手段は、前記加工履歴取得手段に記憶された過去加工時刻と現在加工している現在加工時刻との差の時間が、前記放熱にかかる基準時間外である場合あるいは前記放熱の影響を無視する基準時間以内の場合には、前記加工履歴取得手段に記憶された過去加工位置のうち該過去加工時刻に対応する過去加工位置を除外して、レーザ加工中に現在加工している位置とその位置に一番近い過去加工位置とその過去加工時刻を前記加工履歴記憶手段から取得する請求項１〜３のいずれか１つに記載のレーザ加工機を制御する数値制御装置である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、加工物のこれから加工する部分に対する過去に加工した部分（加工済みの部分）からの距離と時間とから熱の残留を予測し、レーザ加工機の加工条件を最適に設定することで、安定した加工品質を得ることが可能な、レーザ加工機を制御する数値制御装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の原理は、加工物のこれから加工する部分（換言すれば、レーザ加工中に現在加工している位置）に対する過去に加工した部分（加工済みの部分）からの距離と加工からの経過時間とから熱の残留を予測し、この予測に基づいてレーザ加工機の加工条件を制御することである。本発明においては、熱の残留を予測するために使用される過去に加工した部分の加工位置およびその加工時刻を取得する。
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。  
図１は、加工履歴記憶手段にレーザ加工中に現在の加工位置と加工時刻を予め決められた一定移動距離もしくは一定時間毎に記憶することを説明する図である。ここでは、一定移動距離毎に記憶する場合を例として説明する。加工履歴記憶手段に記憶される加工位置とその加工時刻は、加工物のこれから加工する部分に対し過去に加工した部分（加工済み部分）からの熱の残留を予測するために用いられる物理量である。なお、加工履歴記憶手段に記憶されている加工位置とその加工時刻は、これ以降、それぞれ過去加工位置とその過去加工時刻という。
【００１８】
図１に示されるように、レーザ加工中に予め決められた一定移動距離ごとに加工位置とその加工時刻とを取得し、加工履歴記憶手段に取得の順に記憶していく。図１では、加工位置指標ｉ（１）で示される位置での加工位置とその加工時刻とを取得する。そして、レーザ加工機による加工が予め決められた一定移動距離移動した加工位置指標ｉ（２）で示される位置での加工位置とその加工時刻とを取得する。以下、同様に加工位置指標ｉ（３）〜加工位置指標ｉ（１１）の位置までの加工位置とその加工時刻とを順次取得していく。
【００１９】
図２は、加工履歴記憶手段に記憶される過去加工位置とその過去加工時刻を説明する図である。加工履歴記憶手段に記憶される過去加工位置とその過去加工時刻の個数はパラメータによって設定可能である。加工進路に沿って得られた一定移動距離毎の位置での加工位置とその加工時刻は加工履歴記憶手段に順次記憶され、記憶領域を超える古い加工位置とその加工時刻の情報は順次消去される。例えば、図２では加工履歴記憶手段に１２箇所の位置での過去加工位置とその過去加工時刻が記憶されることを示している。
【００２０】
図１において、レーザ加工が進行し加工位置指標ｉ（１２）番目の次の位置での加工位置とその加工時刻とが取得されると、図４に示されるように加工位置指標ｉ（１）の過去加工位置と過去加工時刻の情報は消去され、加工位置指標ｉ（１３）の過去加工位置とその過去加工時刻が記憶欄ｃ（０）に記憶される。図２や図４において過去加工位置とその過去加工時刻を記憶する加工履歴記憶手段の記憶領域はｃ（０）からｃ（１１）の１２個であるが、この記憶領域の個数はパラメータによって設定できる。
【００２１】
なお、上述の説明では、一定移動距離毎に加工位置とその加工時刻を取得することを例としたが、一定時間毎に加工位置とその加工時刻を取得するようにしてもよい。一定時間毎に取得する加工位置とその加工時刻も図２や図４図に示されるように加工履歴記憶手段（数値制御装置のメモリ）に記憶される。
【００２２】
次に、図５に示されるレーザ加工進路の一定移動距離毎に加工位置とその加工時刻を加工履歴記憶手段に記憶するアルゴリズムのフローチャートを説明する。
（ステップＳＡ１）レーザ加工の加工位置の移動距離Ｌを積算する。移動距離は加工プログラムに基づいて現在の加工位置までの移動距離を演算する。例えば、補間周期毎の分配移動量を積算することにより算出したり、現在位置レジスタに記憶される現在位置の補間周期毎の変位量を積算することにより、加工位置の移動距離を求めることができる。なお、補間周期毎の積算を行う際に、初回目には移動距離の初期値としてＬ＝０とされている。
（ステップＳＡ２）ステップＳＡ１で算出される移動距離が予め設定された一定移動距離に達したか否か判断する。一定移動距離に達していない場合には、当該補間周期での処理を終了し、一定移動距離に達している場合には、ステップＳＡ３に移行する。
（ステップＳＡ３）加工位置である各軸の位置とこの加工位置の加工時刻とを過去加工位置とその過去加工時刻として加工履歴記憶手段に記憶し、ステップＳＡ４へ移行する。各軸の位置は現在位置レジスタに格納され位置データ、時刻は現在位置レジスタに格納された時刻データを読み出し、加工履歴記憶手段に記憶する。
（ステップＳＡ４）次の加工位置までの移動距離を算出するため移動距離Ｌを０（ゼロ）にリセットし、当該周期での処理を終了する。
【００２３】
また、図６はレーザ加工の一定経過時間毎に加工位置とその加工時刻を加工履歴記憶手段に記憶するアルゴリズムのフローチャートである。図６に示されるフローチャートは、図５に示されるフローチャートにおいて一定移動距離毎としているステップを一定経過時間毎としたアルゴリズムのフローチャートである。
（ステップＳＢ１）レーザ加工の経過時間をカウントする（Ｔ＝Ｔ＋ΔＴ）。経過時間は例えばタイマを用いてカウントできる。なお、補間周期毎の積算を行う際に、初回目には経過時間の初期値としてＴ＝０とされている。
（ステップＳＢ２）ステップＳＢ１でカウントされた経過時間が予め設定した一定時間に達したか否か判断する。一定時間に達していない場合には、当該補間周期での処理を終了し、一定時間に達している場合には、ステップＳＢ３に移行する。
（ステップＳＢ３）加工位置である各軸の位置とこの加工位置の加工時刻とを過去加工位置とその過去加工時刻として加工履歴記憶手段に記憶し、ステップＳＢ４へ移行する。各軸の位置は現在位置レジスタに格納され位置データ、時刻は現在位置レジスタに格納された時刻データを読み出し、加工履歴記憶手段に記憶する。
（ステップＳＢ４）次の加工位置までの移動距離を算出するため経過時間Ｔを０（ゼロ）にリセットし、当該周期での処理を終了する。
【００２４】
次に、レーザ加工条件を設定するのに用いられる加工条件記憶手段を説明する。図７は、放熱にかかる基準時間の比率に対応したレーザ加工条件を記憶することを説明する図である。図７に記載される「放熱にかかる基準時間との比率」は、加工物（ワーク）へのレーザ加工時点からの経過時間と放熱にかかる基準時間との比率である。
【００２５】
放熱にかかる基準時間との比率に対応したレーザ加工条件に変更するときに基準となる比率を決定し、その比率に対応する加工条件を比率とともに加工条件記憶手段に記憶する。設定できる比率は０％から１００％の間で自由に設定できる。放熱にかかる基準時間は、加工物（ワーク）がレーザ加工によって加熱され、加熱された加工物（ワーク）から十分に放熱されると予測される時間を設定する。この予測される時間である放熱にかかる基準時間は、レーザ加工条件、加工物（ワーク）の材質、厚さによって異なり、予め実験的に求めるか、熱拡散の理論式を解くことによって算出して求める。そのため、本発明の実施形態において放熱にかかる基準時間は、レーザ加工条件毎に設定されている。なお、レーザ加工条件には、レーザヘッドの移動速度、パワー、周波数、デューティがある。
【００２６】
図７に示される比率毎のレーザ加工条件では、放熱にかかる基準時間との比率が０％では加工条件１、比率１では加工条件２、比率２では加工条件３、比率３では加工条件４、比率４では加工条件５が設定されている。また、１００％以上ではＮＣプログラムから読込まれた指令が加工条件（標準値）として記憶されるようにしてもよい。また、１００％以上では、ＮＣプログラムの指令に従って加工するようにしてもよい。
【００２７】
次に図１を用いて、レーザ加工中の現在加工している位置（以下、「現在加工位置」という）への熱の残留の影響を、加工履歴記憶手段に記憶された加工位置と加工時刻によって予測するために、加工履歴記憶手段から現在加工位置に一番近い過去加工位置を取得することを説明する。
【００２８】
図１において現在加工位置Ｐから過去加工位置（加工位置指標ｉ（１）〜加工位置指標ｉ（１１））までの距離が最も短い過去加工位置を取得する。現在加工位置Ｐおよび加工位置指標ｉ（１）〜加工位置指標ｉ（１１）として取得された過去加工位置はそれぞれの位置が特定されているので、容易に最も短い加工位置を特定できる。図１では現在加工位置Ｐに一番近い加工位置は加工位置指標ｉ（９）であり座標はＰ９（図２参照）で示されている。
【００２９】
そして、加工位置指標ｉ（９）で示される過去加工位置Ｐ９の過去加工時刻はＴ９である。現在加工位置を加工している現在時刻（以下、「現在加工時刻」という）をＴとすると、現在加工時刻ＴとＴ９との差の時間を算出し、該算出した差の時間と放熱にかかる基準時間との比率を算出する。この算出された比率を用いて図７に示される比率毎のレーザ加工条件に基づいてレーザ加工機の加工条件を選択することができる。
【００３０】
図１では、現在加工位置Ｐに一番近い過去加工位置を加工履歴記憶手段に記憶される全ての加工位置から抽出している。ところが、図３に示されるように、加工履歴記憶手段に記憶された加工位置として加工位置指標ｉ（１２）に示されるように現在加工位置に近接した過去加工位置の場合、現在加工位置の直前の加工位置での熱の残留を考慮することになる。そうすると、この過去加工位置に基づいてレーザ加工条件が変更されることになり、レーザ加工制御が不安定になる恐れがあり不都合である。
【００３１】
また、加工位置指標ｉ（１）〜ｉ（３）の過去加工時刻から現在加工時刻までの経過時間が放熱にかかる基準時間を超過する加工位置を表しているとする。そうすると、この過去加工位置からの現在加工位置に与える熱の残留による影響は無視できる。このような理由から、図３に示されるように、加工履歴記憶手段に記憶される放熱の影響を無視する基準時間内および放熱にかかる時間外に相当する加工位置は除外し、現在加工位置Ｐに一番近い加工位置を取得する。
【００３２】
図８は、レーザ加工条件としてレーザパワーを放熱にかかる基準時間との比率に応じて変更することを説明する図である。図８に示されるグラフでは、放熱にかかる基準時間との比率が、０％、比率１、比率２、比率３、比率４、および１００％の時のレーザパワーを設定する。この比率が、設定した各比率の間にある場合には、内挿手段により、隣り合った２つのレーザパワーの加工条件から内挿することによりレーザパワーの設定条件を求める。内挿手段は、隣り合った２つのレーザパワーの加工条件を比率に応じて内分することにより、比率に応じたレーザパワーを算出する。  
加工条件としてレーザパワー以外の条件の場合においても同様に内挿の手法を用いることができる。なお、図８には、前述した放熱の影響を無視する基準時間内および放熱にかかる基準時間外も合わせて示している。
【００３３】
次に、図９に示されるレーザ加工条件を選択するアルゴリズムのフローチャートを説明する。  
（ステップＳＣ１）現在加工位置に一番近い過去加工位置とその過去加工時刻を取得する。現在加工位置および過去加工位置は取得可能であるので、加工履歴記憶手段に記憶された過去加工位置と現在加工位置の間の距離を算出し、該距離の最も短い過去加工位置を特定し、その過去加工位置とその過去加工時刻を取得する。  
（ステップＳＣ２）ステップＳＣ１で取得された過去加工時刻からレーザ加工中の現在の加工位置での現在加工時刻までの経過時間を算出する。  
（ステップＳＣ３）ステップＳＣ２で算出された経過時間と放熱にかかる基準時間との比率を算出する。  
（ステップＳＣ４）ステップＳＣ３で算出した比率により加工条件記憶手段から選択する。  
（ステップＳＣ５）ステップＳＣ４で選択されたレーザ加工条件に従ってレーザ加工機を制御する。
【００３４】
次に、図１０に示される機能ブロック図を用いて本発明を説明する。図１０には、加工対象物における複数の加工地点に対して前記加工対象物とレーザ光を照射するレーザヘッドとが相対移動しながらレーザ光を照射して加工を行うレーザ加工機を制御する数値制御装置の概略機能ブロックが示されている。
【００３５】
数値制御部ａ１は通常の数値制御装置と同様に加工プログラムを解析し補間処理を行い各軸への補間周期毎の移動量を算出し、軸制御回路ａ１０に出力する。アンプａ１１は軸制御回路ａ１０からの指令に基づきアンプａ１１に接続されたサーボモータを駆動する。
【００３６】
本発明においては、レーザ加工機の放熱にかかる基準時間を記憶する放熱基準時間記憶部ａ４と、レーザ加工中に加工位置とその加工時刻を予め決められた一定移動距離もしくは一定時間毎に過去加工位置とその加工加工時刻として記憶する加工履歴記憶部ａ３と、レーザ加工中に現在加工している位置とその位置に一番近い過去加工位置とその過去加工時刻を加工履歴記憶部ａ３から取得する加工履歴取得部ａ５と、加工履歴取得部ａ５により取得した過去加工時刻と現在加工している現在加工時刻との差の時間を算出し、該算出された差の時間と放熱基準時間記憶部ａ４に記憶された放熱にかかる基準時間との比率を算出する比率算出部ａ６と、前記比率に対応づけてレーザ加工条件を記憶する加工条件記憶部ａ７と、レーザ加工条件選択手段ａ８を備えている。  
そして、比率算出部ａ６において算出された比率に基づいてレーザ加工条件選択部ａ８は、加工条件記憶部ａ７に記憶されているレーザ加工条件を選択し、選択されたレーザ加工条件に基づきレーザ制御部ａ９ないし数値制御部ａ１の移動速度を制御（例えば、オーバーライドによる速度制御）しレーザ加工機を制御する。
【００３７】
図１１は、本発明であるレーザ加工条件を選択しレーザ加工を実行するレーザ加工システムの一実施形態を説明する概略ブロック図である。  
数値制御装置１は、プロセッサ（ＣＰＵ）１０を中心に構成される。プロセッサ（ＣＰＵ）１０は、ＲＯＭ１１、ＦＲＯＭ１２、ＲＡＭ１３、タイマ１４、時計回路１５、Ｉ／Ｏユニット１６、ＬＣＤ／ＭＤＩ１７、および軸制御回路１８とバス１９を介して接続している。
【００３８】
ＲＯＭ１１には数値制御装置全体を制御するシステムプログラムが格納されている。また、不揮発性メモリであるＦＲＯＭ１２には、電源切断後にも保持すべき加工プログラムや本発明を実行するプログラム、各種パラメータが格納される。放熱基準時間記憶手段、加工条件記憶手段は、ＦＲＯＭ１２が相当する。
【００３９】
ＲＡＭ１３には一時的な計算データや表示データ、ＬＣＤ／ＭＤＩユニット１７を介してオペレータが入力した各種データなどが格納される。また、ＲＡＭ１３は、加工履歴記憶手段、加工ヘッド３５の現在位置を格納する現在位置レジスタと、現在の時刻を格納する現在時刻レジスタの領域を有する。
【００４０】
タイマ１４は、プロセッサ（ＣＰＵ）１０からの指令により、タイマスタート、タイマリセット、タイマオフすることが可能であり、時間計測を行う手段である。時計回路１５は、日時と時刻を保持する時計である。前述したＲＡＭ１３の現在時刻レジスタは時計回路１５の日時及び時刻情報に基づいた現在時刻を保持する。
【００４１】
Ｉ／Ｏユニット１６は、プロセッサ（ＣＰＵ）１０からの制御信号を受け取り、その制御信号をレーザ光発振部２０に送る。レーザ光発振部２０は、受信した制御信号に従って、パルス状のレーザ光２１を反射ミラー２２で反射してレーザ加工機械３０に送る。
【００４２】
ＬＣＤ／ＭＤＩ１７は液晶表示装置付き手動入力装置であり、作業者はこのＬＣＤ／ＭＤＩ１７を用いて各種のプログラムやデータを対話形式で入力することができる。軸制御回路１８は、プロセッサ（ＣＰＵ）１０からの移動指令に従い、レーザ加工機に備えられたサーボモータ３１，３２，３３をサーボアンプ（図示省略）を介して駆動制御する。
【００４３】
レーザ加工機３０は、加工機本体３４、ワーク３８にレーザビーム２１を照射する加工ヘッド３５、及びワーク３８が固定されているテーブル３７を備えている。加工ヘッド３５に導入されて集光されたレーザビーム２１は、ノズル３６からワーク３８に照射される。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】加工履歴記憶手段にレーザ加工中に現在の位置と加工時刻を予め決められた一定距離もしくは一定時間毎に記憶することを説明する図である。
【図２】加工履歴記憶手段に記憶される加工位置とその加工時刻を説明する図である。
【図３】レーザ加工中に現在の加工位置に一番近い加工位置を特定する時に、放熱にかかる基準外と放熱の影響を無視する基準時間内の加工位置とその加工時刻を除外することを説明する図である。
【図４】順次更新された加工履歴記憶手段に記憶された加工位置とその加工時刻の概念図である。
【図５】レーザ加工進路の一定移動距離毎に加工位置とその加工時刻を加工履歴記憶手段に記憶するアルゴリズムのフローチャートである。
【図６】レーザ加工の一定経過時間毎に加工位置とその加工時刻を加工履歴記憶手段に記憶するアルゴリズムのフローチャートである。
【図７】放熱にかかる基準時間の比率に対応したレーザ加工条件を記憶することを説明する図である。
【図８】加工条件としてレーザパワーを比率に応じて変更することを説明する図である。
【図９】レーザ加工条件を選択するアルゴリズムのフローチャートである。
【図１０】本発明の概略機能ブロック図である。
【図１１】レーザ加工システムを説明するブロック図である。
【符号の説明】
【００４５】
Ｐ  現在加工位置（レーザ加工中に現在加工している位置）
１  数値制御装置
１０  プロセッサ（ＣＰＵ）
１１  ＲＯＭ
１２  ＦＲＯＭ
１３  ＲＡＭ
１４  タイマ
１５  時計回路
１６  Ｉ／Ｏユニット
１７  ＬＣＤ／ＭＤＩ
１８  軸制御回路
１９  バス
２０  レーザ光発振部
３０  レーザ加工機
３１，３２，３３  サーボモータ
３４  レーザ加工機本体
３５  ヘッド
３６  ノズル
３７  テーブル
３８  ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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