(57)【要約】【課題】自己整合的にバリア膜を形成する配線構造の信頼性を向上できるようにする。【解決手段】半導体基板の上に酸素及び炭素を含む層間絶縁膜１１を形成し、該層間絶縁膜１１に溝部１３を形成し、溝部１３の底面上及び側壁上に所定の第１の金属元素及び第２の金属元素を含む補助膜１４を形成し、熱処理を行い、銅を主成分とする配線本体層１９を、溝部１３の内部を埋め込むように形成する。熱処理を行うことにより、補助膜１４中の第１の金属元素を補助膜１４と対向する層間絶縁膜１１に拡散させ、溝部１３の底面及び側壁における層間絶縁膜１１の上において、第１の金属元素と層間絶縁膜１１の酸素元素との化合物を主成分とする第１のバリア膜１５を形成させた後、補助膜１４中の第２の金属元素が補助膜１４と対向する層間絶縁膜１１に拡散させ、第２の金属元素と層間絶縁膜１１の炭素元素との化合物を主成分とする第２のバリア膜１７を形成する。【選択図】図１
2010283103.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板の上に形成され、溝部を有する層間絶縁膜と、
前記溝部の底面上及び側壁上に形成されたバリア膜と、
前記バリア膜の上に前記溝部を埋め込むように形成され、銅を主成分とする配線本体層とを備え、
前記バリア膜は、少なくとも２種類の金属元素と前記層間絶縁膜の構成元素との化合物を主成分とすることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記配線本体層の下側に形成され、前記配線本体層の一部と接続される接続部を有する導電層をさらに備え、
前記バリア膜は、前記導電層と前記配線本体層との接続部には介在しないことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記バリア膜は、前記配線本体層の上面にも形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
少なくとも２種類の前記金属元素は、シリコン、酸素及び炭素と化合物を作りやすい第１の金属元素と、シリコン、酸素及び炭素と化合物を作りやすく且つ銅の中における拡散が前記第１の金属元素よりも遅い第２の金属元素を含むことを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１の金属元素の酸化物及び前記第２の金属元素の炭化物は、銅に対する拡散バリア性を有することを特徴とする請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第２の金属元素は、前記第１の金属元素との間に金属間化合物を作らない元素であることを特徴とする請求項４又は５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１の金属元素は、マンガン、ニオブ、ジルコニウム、クロム、バナジウム、イットリウム、テクネチウム及びレニウムからなる群から選択された少なくとも１つの元素であり、
前記第２の金属元素は、タンタル又はチタンの少なくとも１つの元素であることを特徴とする請求項４〜６のうちのいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記層間絶縁膜は、シリコン及び酸素を主成分とし、炭素を原子％にして２０％以上含む低誘電率膜であり、局所的に炭素の濃度が高い部分を有する膜であることを特徴とする請求項１〜７のうちのいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記層間絶縁膜は、シリコン及び酸素を主成分とする空孔を有する低誘電率膜であり、且つ前記空孔を形成するために炭素を主成分とする揮発性の化合物を含むことを特徴とする請求項１〜８のうちのいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１０】
半導体基板の上に酸素及び炭素を含む層間絶縁膜を形成し、該層間絶縁膜に溝部を形成する工程（ａ）と、
前記溝部の底面上及び側壁上に所定の第１の金属元素及び第２の金属元素を含む補助膜を形成する工程（ｂ）と、
前記工程（ｂ）よりも後に、銅を主成分とする配線本体層を、前記溝部を埋め込むように形成する工程（ｃ）と、
前記工程（ｂ）よりも後に、前記補助膜に対して熱処理を行う工程（ｄ）とを備え、
前記工程（ｄ）において、前記補助膜中の前記第１の金属元素を前記補助膜と対向する前記層間絶縁膜に拡散させ、前記溝の底面及び側壁における前記層間絶縁膜の上において、前記第１の金属元素と前記層間絶縁膜の酸素元素との化合物を主成分とする第１のバリア膜を形成した後、前記補助膜中の前記第２の金属元素が前記補助膜と対向する前記層間絶縁膜に拡散させ、前記第２の金属元素と前記層間絶縁膜の炭素元素との化合物を主成分とする第２のバリア膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記工程（ｃ）の後に、前記配線本体層の上に上側絶縁膜を形成する工程（ｅ）をさらに備え、
前記工程（ｅ）の後に前記工程（ｄ）を行って、前記補助膜中の前記第１の金属元素及び第２の金属元素を前記配線本体層の上部にも拡散させて、前記第１の金属元素及び第２の金属元素と前記上側絶縁膜の構成元素との化合物を主成分とする反応生成物からなる膜を前記配線本体層の上部に形成することを特徴とする請求項１０に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
前記工程（ｃ）の後に、酸素を含む雰囲気内において前記工程（ｄ）を行って、前記補助膜中の前記第１の金属元素及び第２の金属元素を前記配線本体層の上部にも拡散させ、前記第１の金属元素の酸化物及び第２の金属元素の酸化物を主成分とする反応生成物からなる膜を前記配線本体層の上部に形成することを特徴とする請求項１０に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の金属元素及び第２の金属元素は、前記補助膜にのみ含まれていることを特徴とする請求項１０〜１２のうちのいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
前記補助膜は、前記第１の金属元素及び第２の金属元素を含む単層膜、又は前記第１の金属元素を含み且つ前記第２の金属元素を含まない膜と前記第１の金属元素を含まないで且つ前記第２の金属元素を含む膜との積層膜により構成されていることを特徴とする請求項１０〜１３のうちのいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関し、特に、ダマシン配線構造を有する半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、シリコン（Ｓｉ）を用いた半導体集積回路において、高速化及び高集積化のために銅（Ｃｕ）と低誘電率絶縁膜とを用いた配線構造が開発されている。Ｃｕを用いた配線構造の場合、集積回路の製造に用いられる種々の熱処理中に、Ｃｕ層（配線本体層）と周辺の絶縁膜とによる相互拡散が生じ易く、また、Ｃｕ層は酸素雰囲気において容易に酸素（Ｏ）と反応してＣｕ酸化膜を形成する。このため、Ｃｕ層を形成する前に、タンタル（Ｔａ）及び窒化タンタル（ＴａＮ）等からなるバリア膜を形成することが必要である。特に、ダマシン配線構造のように、層間絶縁膜の内部にＣｕ層を埋め込む場合、Ｃｕが層間絶縁膜の中に拡散することがより顕著となるため、拡散バリア膜の形成が必須である。
【０００３】
Ｃｕを用いた配線構造の信頼性を確保するために、現状のプロセス技術では、厚さが１０ｎｍ以上のバリア膜が必要である。また、今後の配線幅の縮小化に伴う配線抵抗の低減をはかるために、バリア膜の厚さを世代毎に薄膜化することが要求されている。しかしながら、従来のバリア膜の形成方法では、バリア膜を配線溝及びビアホール（配線接続孔）の側壁に均一且つ均質に形成することが難しい。このため、バリア膜のバリア性、バリア膜とＣｕ層との界面密着性及び界面拡散によるエレクトロマイグレーション耐性が確保できない等の配線構造の信頼性の問題が顕在化している。
【０００４】
これらの問題を解決しつつ、バリア膜の厚さを小さくするための方法として、Ｃｕ層に添加した金属元素を熱処理によってＣｕ層と絶縁膜との界面に拡散させ、絶縁膜と反応させて安定化合物を形成し、これをバリア膜とすることが提案されている。
【０００５】
これまでにＣｕ中における拡散速度が速く、且つ絶縁膜中の酸素と反応するマンガン（Ｍｎ）等の元素を用いてバリア膜を自己整合的に形成する方法が特許文献１等に提示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２７７３９０号公報
【特許文献２】米国特許第６８４６５１５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年の半導体開発においては、層間絶縁膜の低誘電率化が求められているため、層間絶縁膜を構成する元素に含まれる炭素（Ｃ）の割合が増加しており、原子％にして２０％以上の炭素を含んでいる場合もある。これらの絶縁膜の中には局所的に酸素（Ｏ）濃度が低い領域が存在することが考えられ、前記のように金属元素を用いて自己整合的にバリア膜を形成する際に、形成されるバリア膜が薄くなること等が起こるため、均一な膜が形成されないおそれがある。また、超低誘電率膜といわれる膜には、炭素と水素（Ｈ）とを主成分とする揮発性が高い物質を添加しているものがある（例えば、特許文献２等を参照。）。このような物質が絶縁膜とＣｕ層との界面に存在している場合、自己整合的にバリア膜を形成させることは極めて困難である。
【０００８】
そこで、本発明は、前記従来の問題に鑑み、その目的は、炭素の含有量が大きい絶縁膜を使用する場合であっても、自己整合的にバリア膜を形成する配線構造の信頼性を向上できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するために、本発明は、バリア膜を少なくとも２種類の金属元素と層間絶縁膜の構成元素との化合物を主成分とする構成とする。
【００１０】
具体的に、本発明に係る半導体装置は、半導体基板の上に形成され、溝部を有する層間絶縁膜と、溝部の底面上及び側壁上に形成されたバリア膜と、バリア膜の上に溝部を埋め込むように形成され、銅を主成分とする配線本体層とを備え、バリア膜は、少なくとも２種類の金属元素と層間絶縁膜の構成元素との化合物を主成分とすることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る半導体装置によると、炭素の含有量が大きい絶縁膜を有していながら、自己整合的に信頼性が高いバリア膜を得ることができるため、配線構造の信頼性を向上できる。
【００１２】
本発明に係る半導体装置は、配線本体層の下側に形成され、配線本体層の一部と接続される接続部を有する導電層をさらに備え、バリア膜は、導電層と配線本体層との接続部には介在しないことが好ましい。
【００１３】
本発明に係る半導体装置において、バリア膜は、配線本体層の上面にも形成されていることが好ましい。
【００１４】
本発明に係る半導体装置において、少なくとも２種類の金属元素は、シリコン、酸素及び炭素と化合物を作りやすい第１の金属元素と、シリコン、酸素及び炭素と化合物を作りやすく且つ銅の中における拡散が第１の金属元素よりも遅い第２の金属元素を含むことが好ましい。
【００１５】
この場合、第１の金属元素の酸化物及び第２の金属元素の炭化物は、銅に対する拡散バリア性を有することが好ましい。
【００１６】
さらに、この場合、第２の金属元素は、第１の金属元素との間に金属間化合物を作らない元素であることが好ましい。
【００１７】
さらに、この場合、第１の金属元素は、マンガン、ニオブ、ジルコニウム、クロム、バナジウム、イットリウム、テクネチウム及びレニウムからなる群から選択された少なくとも１つの元素であり、
第２の金属元素は、タンタル又はチタンの少なくとも１つの元素であることが好ましい。
【００１８】
本発明に係る半導体装置において、層間絶縁膜は、シリコン及び酸素を主成分とし、炭素を原子％にして２０％以上含む低誘電率膜であり、局所的に炭素の濃度が高い部分を有する膜であることが好ましい。
【００１９】
本発明に係る半導体装置において、層間絶縁膜は、シリコン及び酸素を主成分とする空孔を有する低誘電率膜であり、且つ空孔を形成するために炭素を主成分とする揮発性の化合物を含むことが好ましい。
【００２０】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板の上に酸素及び炭素を含む層間絶縁膜を形成し、該層間絶縁膜に溝部を形成する工程（ａ）と、溝部の底面上及び側壁上に所定の第１の金属元素及び第２の金属元素を含む補助膜を形成する工程（ｂ）と、工程（ｂ）よりも後に、銅を主成分とする配線本体層を、溝部を埋め込むように形成する工程（ｃ）と、工程（ｂ）よりも後に、補助膜に対して熱処理を行う工程（ｄ）とを備え、工程（ｄ）において、補助膜中の第１の金属元素を補助膜と対向する層間絶縁膜に拡散させ、溝部の底面及び側壁における層間絶縁膜の上において、第１の金属元素と層間絶縁膜の酸素元素との化合物を主成分とする第１のバリア膜を形成した後、補助膜中の第２の金属元素が補助膜と対向する層間絶縁膜に拡散させ、第２の金属元素と層間絶縁膜の炭素元素との化合物を主成分とする第２のバリア膜を形成することを特徴とする。
【００２１】
本発明に係る半導体装置の製造方法によると、炭素の含有量が大きい絶縁膜を形成しても、自己整合的に信頼性が高いバリア膜を形成することができるため、配線構造の信頼性を向上できる。
【００２２】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、工程（ｃ）の後に、配線本体層の上に上側絶縁膜を形成する工程（ｅ）をさらに備え、工程（ｅ）の後に工程（ｄ）を行って、補助膜中の第１の金属元素及び第２の金属元素を配線本体層の上部にも拡散させて、第１の金属元素及び第２の金属元素と上側絶縁膜の構成元素との化合物を主成分とする反応生成物からなる膜を配線本体層の上部に形成することが好ましい。
【００２３】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、工程（ｃ）の後に、酸素を含む雰囲気内において工程（ｄ）を行って、補助膜中の第１の金属元素及び第２の金属元素を配線本体層の上部にも拡散させ、第１の金属元素の酸化物及び第２の金属元素の酸化物を主成分とする反応生成物からなる膜を配線本体層の上部に形成することが好ましい。
【００２４】
本発明に係る半導体装置の製造方法において、第１の金属元素及び第２の金属元素は、補助膜にのみ含まれていることが好ましい。
【００２５】
本発明に係る半導体装置の製造方法において、補助膜は、第１の金属元素及び第２の金属元素を含む単層膜、又は第１の金属元素を含み且つ第２の金属元素を含まない膜と第１の金属元素を含まないで且つ第２の金属元素を含む膜との積層膜により構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係る半導体装置及びその製造方法によると、自己整合的に信頼性が高いバリア膜を形成することができるため、配線構造の信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施形態の一変形例に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の構造を示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態の一変形例に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図１（ａ）〜（ｄ）を参照しながら説明する。
【００２９】
まず、図１（ａ）に示すように、局所的に炭素（Ｃ）の濃度が大きい領域である炭素高濃度領域１２を含む、炭素含有酸化シリコン（ＳｉＯＣ）からなる層間絶縁膜１１に配線溝１３を形成する。次に、この配線溝１３の底面上及び側壁上並びに配線溝１３の周辺の層間絶縁膜１１の上に銅（Ｃｕ）、マンガン（Ｍｎ）及びタンタル（Ｔａ）からなる合金補助膜１４を形成する。合金補助膜１４は、例えばスパッタ法により厚さを５ｎｍ〜１００ｎｍ程度に形成する。合金補助膜１４におけるＭｎの含有量は、原子％にして約０．０５％〜２０％であり、Ｔａの含有量は、原子％にして約０．０５％〜５％である。合金補助膜１４は、後述するＣｕ層１９を電解めっき法を行う際のシード層として機能する。また、合金補助膜１４はＣｕとＭｎとの合金からなる膜とＣｕとＴａとの合金からなる膜の積層膜でもよい。
【００３０】
次に、図１（ｂ）に示すように、約１００℃〜４００℃で５分〜３０分程度、例えば３００℃で５分の熱処理を行う。これにより、合金補助膜１４中のＭｎ及びＴａはＣｕの中から排出される方向の力を受ける。Ｍｎの方がＴａよりもＣｕ中の拡散速度が速いため、まず、合金補助膜１４中のＭｎが、合金補助膜１４と対向する層間絶縁膜１１に拡散する。このようにして合金補助膜１４から供給されたＭｎが、層間絶縁膜１１の構成元素のうちの１つである酸素（Ｏ）と反応する。その結果、厚さが約５ｎｍ以下、例えば２ｎｍの極めて安定な化合物である酸化マンガン（ＭｎＯ）を主成分とする第１のバリア膜１５が、配線溝１３の底面上及び側壁上並びに配線溝１３の周辺の層間絶縁膜１１の上に自己整合的に形成される。一方、炭素高濃度領域１２の付近では第１のバリア膜１５の形成が阻害される。また、第１のバリア膜１５が形成されると共に、合金補助膜１４における層間絶縁膜１１と反対側の部分は、ＣｕとＴａとの合金膜１６となる。
【００３１】
続いて、図１（ｃ）に示すように、合金膜１６中のＴａが、合金膜１６と対向する層間絶縁膜１１に拡散する。第１のバリア膜１５の形成が阻害された領域では層間絶縁膜１１の構成元素のうちの１つである炭素と反応する。その結果、厚さが約５ｎｍ以下、例えば２ｎｍの極めて安定な化合物である炭化タンタル（ＴａＣ）を主成分とする第２のバリア膜１７が、第１のバリア膜１５の形成が阻害された領域に自己整合的に形成される。なお、合金膜１６における層間絶縁膜１１と反対側の部分は、Ｍｎ及びＴａの含有量の少ないＣｕ膜１８となる。
【００３２】
次に、図１（ｄ）に示すように、電解めっき法により配線本体層となるＣｕ層１９を形成することにより、配線溝１３にＣｕ層１９を埋め込む。これ以降は図示しないが、化学機械研磨（Chemical Mechanical Polishing：ＣＭＰ）法等の平坦化処理によって配線溝１３の外部のＣｕ層１９を研磨除去することにより、Ｃｕ層１９である低抵抗の配線本体層を配線溝１３に形成する。
【００３３】
本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法によると、炭素の含有量が大きい絶縁膜を形成しても、自己整合的に信頼性が高いバリア膜を形成できるため、配線構造の信頼性を向上することができる。
【００３４】
（第１の実施形態の一変形例）
本発明の第１の実施形態の一変形例に係る半導体装置の製造方法について、図２（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明する。層間絶縁膜１１〜合金補助膜１４の製造方法は、第１の実施形態における図１（ａ）と同一であるため、説明を省略する。
【００３５】
まず、図２（ａ）に示すように、電解めっき法により配線本体層となるＣｕ層１９を形成し、配線溝１３にＣｕ層１９を埋め込む。
【００３６】
次に、図２（ｂ）に示すように、約１００℃〜４００℃で５分〜３０分程度、例えば３００℃で５分の熱処理を行う。これにより、合金補助膜１４中のＭｎ及びＴａはＣｕの中から排出される方向の力を受ける。Ｍｎの方がＴａよりもＣｕ中の拡散速度が速いため、まず、合金補助膜１４中のＭｎが、合金補助膜１４と対向する層間絶縁膜１１に拡散する。このようにして合金補助膜１４から供給されたＭｎが、層間絶縁膜１１の構成元素のうちの１つである酸素と反応する。その結果、厚さが約５ｎｍ以下、例えば２ｎｍの極めて安定な化合物である酸化マンガン（ＭｎＯ）を主成分とする第１のバリア膜１５が、配線溝１３の底面上及び側壁上並びに配線溝１３の周辺の層間絶縁膜１１の上に自己整合的に形成される。一方、炭素高濃度領域１２の付近では第１のバリア膜１５の形成が阻害される。また、第１のバリア膜１５が形成されると共に、合金補助膜１４における層間絶縁膜１１と反対側の部分は、ＣｕとＴａとの合金膜１６となる。
【００３７】
続いて、図２（ｃ）に示すように、合金膜１６中のＴａが、合金膜１６と対向する層間絶縁膜１１に拡散する。第１のバリア膜１５の形成が阻害された領域では層間絶縁膜１１の構成元素のうちの１つである炭素と反応する。その結果、厚さが約５ｎｍ以下、例えば２ｎｍの極めて安定な化合物である炭化タンタル（ＴａＣ）を主成分とする第２のバリア膜１７が、第１のバリア膜１５の形成が阻害された領域に自己整合的に形成される。なお、合金膜１６における層間絶縁膜１１と反対側の部分は、Ｍｎ及びＴａの含有量が少なくなり、実質的にＣｕ層１９である配線本体層と一体となる。
【００３８】
これ以降は図示しないが、ＣＭＰ法等によって配線溝１３の外部のＣｕ層１９を研磨除去することにより、Ｃｕ層１９である低抵抗の配線本体層を配線溝１３に形成する。
【００３９】
本発明の第１の実施形態の一変形例に係る半導体装置の製造方法によると、炭素の含有量が大きい絶縁膜を形成しても、自己整合的に信頼性が高いバリア膜を形成できるため、配線構造の信頼性を向上することができる。
【００４０】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図３（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明する。層間絶縁膜１１〜合金補助膜１４の製造方法は、第１の実施形態における図１（ａ）と同一であるため、説明を省略する。
【００４１】
図３（ａ）に示すように、電解めっき法により配線本体層となるＣｕ層１９を形成し、配線溝１３にＣｕ層１９を埋め込む。続いて、層間絶縁膜１１の外部のＣｕ層１９及び合金補助膜１４をＣＭＰ法等により研磨除去し、Ｃｕ層１９である低抵抗の配線本体層を配線溝１３に形成する。次に、層間絶縁膜１１、合金補助膜１４及びＣｕ層１９を覆うように、炭素を含む、例えば、炭化シリコン（ＳｉＣ）、窒素含有炭化シリコン（ＳｉＣＮ）又は窒化シリコン（ＳｉＮ）からなる上側絶縁膜２０を形成する。
【００４２】
次に、図３（ｂ）に示すように、約１００℃〜４００℃で５分〜３０分程度、例えば３００℃で５分の熱処理を行う。これにより、合金補助膜１４中のＭｎ及びＴａはＣｕの中から排出される方向の力を受ける。Ｍｎの方がＴａよりもＣｕ中の拡散速度が速いため、まず、合金補助膜１４中のＭｎが、合金補助膜１４と対向する層間絶縁膜１１に拡散する。このようにして合金補助膜１４から供給されたＭｎが、層間絶縁膜１１の構成元素のうちの１つである酸素と反応する。その結果、厚さが約５ｎｍ以下、例えば２ｎｍの極めて安定な化合物である酸化マンガン（ＭｎＯ）を主成分とする第１のバリア膜１５が、配線溝１３の底面上及び側壁上に自己整合的に形成される。一方、炭素高濃度領域１２の付近では第１のバリア膜１５の形成が阻害される。また、第１のバリア膜１５が形成されると共に、合金補助膜１４における層間絶縁膜１１と反対側の部分はＣｕとＴａとの合金膜１６となる。
【００４３】
続いて、図３（ｃ）に示すように、合金膜１６中のＴａが、合金膜１６と対向する層間絶縁膜１１に拡散すると共に、Ｃｕ層１９の上面にも拡散する。Ｔａは第１のバリア膜１５の形成が阻害された領域では層間絶縁膜１１の構成元素の１つである炭素と反応する。また、Ｔａは上側絶縁膜２０の構成元素のうちの１つである炭素とも反応する。その結果、厚さが約５ｎｍ以下、例えば２ｎｍの極めて安定な化合物である炭化タンタル（ＴａＣ）を主成分とする第２のバリア膜１７が、第１のバリア膜１５の形成が阻害された領域及びＣｕ層１９の上面に自己整合的に形成される。なお、合金膜１６における層間絶縁膜１１と反対側の部分は、Ｍｎ及びＴａの含有量が少なくなり、実質的にＣｕ層１９である配線本体層と一体となる。
【００４４】
本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法によると、炭素の含有量が大きい絶縁膜を形成しても、自己整合的に信頼性が高いバリア膜を形成できるため、配線構造の信頼性を向上することができる。
【００４５】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係る半導体装置について、図４を参照しながら説明する。
【００４６】
図４に示すように、例えばＳＩＯＣからなり、溝部を有する下部層間絶縁膜２１の溝部の底面上及び側壁上には下部バリア膜２２が形成されている。下部バリア膜２２の上には、下部層間絶縁膜２１の溝部を埋め込むように導電層である下部Ｃｕ層（下部配線本体層）２３が形成されている。さらに、下部層間絶縁膜２１、下部バリア膜２２及び下部Ｃｕ層２３の上に下部拡散防止膜（上側絶縁膜）２４が形成されており、下部拡散防止膜２４の上には、溝部を有し、局所的に炭素の濃度が高い炭素高濃度領域２６を含む上部層間絶縁膜２５が形成されている。上部層間絶縁膜２５の溝部の底面には、下部拡散防止膜２４を貫通し、下部Ｃｕ層２３に達する配線接続孔２７ａが形成されている。上部層間絶縁膜２５の溝部の底面上及び側壁上並びに配線接続孔２７ａの側壁には、第１の上部バリア膜２９及び第２の上部バリア膜３１が形成されており、第１の上部バリア膜２９及び第２の上部バリア膜３１の上には、配線接続孔２７ａ及び上部層間絶縁膜２５の溝部を埋め込むように上部Ｃｕ層（上部配線本体層）３３が形成されている。下部拡散防止膜２４と接する領域及び炭素高濃度領域２６付近の領域における第２の上部バリア膜３１は、ＴａＣからなり、上部層間絶縁膜２５と接する領域における第１の上部バリア膜２９は、ＭｎＯからなる。さらに、上部層間絶縁膜２５、第１の上部バリア膜２９及び上部Ｃｕ層３３を覆うように上部拡散防止膜（上側絶縁膜）３４が形成されている。
【００４７】
本発明の第３の実施形態に係る半導体装置によると、炭素の含有量が大きい絶縁膜を有しながら、自己整合的に信頼性が高いバリア膜を得ることができるため、配線構造の信頼性を向上することができる。
【００４８】
次に、本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図５（ａ）〜（ｄ）及び図６（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明する。本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、第１の実施形態をデュアルダマシン配線構造の製造方法に適用したものである。
【００４９】
まず、図５（ａ）に示すように、例えばＳｉＯＣ膜からなる下部層間絶縁膜２１に配線溝を形成し、この配線溝の底面上及び側壁上に、下部バリア膜２２を形成し、下部バリア膜２２を覆って且つ配線溝を埋め込むように下部Ｃｕ層（下部配線本体層）２３を形成する。なお、下部バリア膜２２及び下部Ｃｕ層２３は、第１の実施形態、第１の実施形態の一変形例及び第２の実施形態に係る方法によって形成でき、ここでは、説明を省略する。続いて、下部層間絶縁膜２１、下部バリア膜２２及び下部Ｃｕ層２３を覆うように、ＳｉＮ又はＳｉＣＮ等からなる下部拡散防止膜２４を形成する。
【００５０】
次に、図５（ｂ）に示すように、下部拡散防止膜２４の上にＳｉＯＣからなり、局所的に炭素の濃度が大きい領域である炭素高濃度領域２６を含み、厚さが１００ｎｍ〜６００ｎｍ程度である上部層間絶縁膜２５を形成する。続いて、上部層間絶縁膜２５に配線溝２７ｂを形成し、さらに、下部拡散防止膜２４を貫通し、下部Ｃｕ層２３を露出する配線接続孔２７ａを形成する。
【００５１】
次に、図５（ｃ）に示すように、配線接続孔２７ａの底面上及び側壁上、配線溝２７ｂの底面上及び側壁上並びに配線溝２７ｂの周辺の上部層間絶縁膜２５の上に、例えば化学気相成長（Chemical Vapor Deposition：ＣＶＤ）法により厚さ５ｎｍ〜１００ｎｍ程度のＣｕ、Ｍｎ及びＴａの合金補助膜２８を形成する。ここで、合金補助膜２８は、ＣＶＤ法に限らず、物理気相成長（Physical Vapor Deposition：ＰＶＤ）法又は無電解めっき法等の方法によっても形成することができる。ＣＶＤ法の場合にはＭｎ及びＴａを含む原料ガスを用い、無電解めっき法の場合にはＭｎ及びＴａを含むめっき液を用いる。Ｃｕ、Ｍｎ及びＴａの合金補助膜２８は、原子％にしてＭｎを約０．０５％〜２０％、Ｔａを約０．０５％〜５％含むことが望ましい。Ｍｎ及びＴａを上部層間絶縁膜２５にまで拡散させる熱処理は、約５０℃〜４００℃の温度で、６０分以下程度で行うことが望ましい。
【００５２】
次に、図５（ｄ）に示すように、約１００℃〜４００℃で５分〜３０分程度、例えば３００℃で５分の熱処理を行う。これにより、合金補助膜２８中のＭｎ及びＴａはＣｕの中から排出される方向の力を受ける。Ｍｎの方がＴａよりもＣｕ中の拡散速度が速いため、まず、合金補助膜２８中のＭｎが、合金補助膜２８と対向する上部層間絶縁膜２５に拡散する。このようにして合金補助膜２８から供給されたＭｎが、上部層間絶縁膜２５の構成元素のうちの１つである酸素と反応する。その結果、厚さが約５ｎｍ以下、例えば２ｎｍの極めて安定な化合物である酸化マンガン（ＭｎＯ）を主成分とする第１の上部バリア膜２９が、配線接続孔２７ａの側壁における上部層間絶縁膜２５と接する部分、配線溝２７ｂの底面上及び側壁上並びに配線溝２７ｂの周辺の上部層間絶縁膜２５の上に自己整合的に形成される。一方、炭素高濃度領域２６の付近では第１の上部バリア膜２９の形成が阻害される。また、第１の上部バリア膜２９が形成されると共に、合金補助膜２８における上部層間絶縁膜２５と反対側の部分はＣｕとＴａとの合金膜３０となる。
【００５３】
続いて、図６（ａ）に示すように、合金膜３０中のＴａが、合金膜３０と対向する上部層間絶縁膜２５及び下部拡散防止膜２４に拡散する。これにより拡散されたＴａが、配線接続孔２７ａの側壁における下部拡散防止膜２４と接する領域及び第１の上部バリア膜２９の形成が阻害された領域において、下部拡散防止膜２４及び上部層間絶縁膜２５の構成元素の１つである炭素と反応する。その結果、厚さが約５ｎｍ以下、例えば２ｎｍの極めて安定な化合物である炭化タンタル（ＴａＣ）を主成分とする第２の上部バリア膜３１が、配線接続孔２７ａの側壁における下部拡散防止膜２４と接する領域及び第１の上部バリア膜２９の形成が阻害された領域に自己整合的に形成される。なお、合金膜３０における上部層間絶縁膜２５及び下部拡散防止膜２４と反対側の部分は、Ｍｎ及びＴａの含有量の少ないＣｕ膜３２となる。このとき、配線接続孔２７ａの底面には、下部拡散防止膜２４及び上部層間絶縁膜２５が形成されていないため、第１の上部バリア膜２９及び第２の上部バリア膜３１は形成されず、Ｃｕ膜３２のみが形成される。従って、後に形成される上部Ｃｕ層（上部配線本体層）３３は、下部Ｃｕ層（下部配線本体層）２３に対して、第１の上部バリア膜２９及び第２の上部バリア膜３１を介することなく実質的に直接に接続することとなる。
【００５４】
次に、図６（ｂ）に示すように、電解めっき法により全面に厚さ０．８μｍ〜１μｍの上部Ｃｕ層を堆積し、配線接続孔２７ａ及び配線溝２７ｂの内部を上部Ｃｕ層３３により埋め込む。
【００５５】
次に、図６（ｃ）に示すように、配線溝２７ｂの外部の上部Ｃｕ層３３をＣＭＰ法により除去して表面を平坦化する。続いて、上部層間絶縁膜２５及び上部Ｃｕ層３３を覆うようにＳｉＣ、ＳｉＣＮ、又はＳｉＮ等からなる上部拡散防止膜３４を形成する。
【００５６】
本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法によると、上部配線本体層となる上部Ｃｕ層３３とＳｉＯＣからなる上部層間絶縁膜２５との界面に、ＭｎＯを主成分とする第１の上部バリア膜２９及びＴａＣを主成分とする第２の上部バリア膜３１がそれぞれ自己整合的に形成される。また、上部配線本体層となる上部Ｃｕ層３３と下部配線本体層となる下部Ｃｕ層２３とは第１の上部バリア膜２９及び第２の上部バリア膜３１を介在することなく実質的に直接接触しているため、これらの配線層間のコンタクト抵抗を低くすることができる。従って、配線の電気抵抗を上昇させることなく、バリア膜の自己形成プロセスによりＣｕ配線を形成することができ、配線構造の信頼性の向上及び低抵抗化を可能とする。
【００５７】
なお、本実施形態では、第１の実施形態を利用したが、第１の実施形態の一変形例及び第２の実施形態を利用しても同様の効果が得られる。
【００５８】
（第３の実施形態の一変形例）
本発明の第３の実施形態の一変形例に係る半導体装置の製造方法について、図７を参照しながら説明する。
【００５９】
本変形例は、第１の実施形態をシングルダマシン配線構造に適用したものである。この装置の基本的な製造方法は、第３の実施形態と概ね同一であるが、以降に異なる点について説明する。
【００６０】
まず、第３の実施形態と同様に、図５（ａ）に示す構造を形成する。
【００６１】
次に、図７に示すように、下部拡散防止膜２４の上にＳｉＯＣからなり、炭素高濃度領域３６を含む中部層間絶縁膜３５を堆積し、中部層間絶縁膜３５に下部Ｃｕ層２３との接続のための配線接続孔３７を形成する。次に、配線接続孔３７の側壁上に、例えばＣＶＤ法により厚さが約５ｎｍ〜１００ｎｍのＣｕ、Ｍｎ及びＴａからなる合金膜を形成する。次に、熱処理を行うことにより、配線接続孔３７の側壁にＭｎＯからなる第１の中部バリア膜３８及びＴａＣからなる第２の中部バリア膜３９を形成する。次に、第１の中部バリア膜３８及び第２の中部バリア膜３９を覆って且つ配線接続孔３７を埋め込むように中部Ｃｕ層４０を形成し、配線接続孔３７の外部の中部Ｃｕ層４０をＣＭＰ法により除去する。
【００６２】
次に、前記と同様の工程を行って、炭素高濃度領域４２を含む上部層間絶縁膜４１、上部配線溝４３及びＭｎＯからなる第１の上部バリア膜４４及びＴａＣからなる第２の上部バリア膜４５を形成し、上部配線溝４３に上部Ｃｕ層４６を埋め込む。ここで、第１の上部バリア膜４４及び第２の上部バリア膜４５は、中部Ｃｕ層４０の上には形成せず、上部Ｃｕ層４６と中部Ｃｕ層４０とは接続される。次に、配線溝の外部の上部Ｃｕ層４６をＣＭＰ法により除去した後に、上部層間絶縁膜４１、第１の上部バリア膜４４及び上部Ｃｕ層４６を覆うように上部拡散防止膜（上側絶縁膜）４７を形成する。
【００６３】
このような構成においても、配線接続孔３７及び上部配線溝４３に埋め込まれた中部Ｃｕ層４０及び上部Ｃｕ層４６と中部層間絶縁膜３５及び上部層間絶縁膜４１との間にはＭｎＯからなる第１の中部バリア膜３８及び第１の上部バリア膜４４並びにＴａＣからなる第２の中部バリア膜３９及び第２の上部バリア膜４５が形成される。また、下部Ｃｕ層２３と接続プラグである中部Ｃｕ層４０とが直接に接続し、中部Ｃｕ層４０と上部配線本体層である上部Ｃｕ層４６とが直接に接続する。従って、第３の実施形態の一変形例においても第３の実施形態と同様の効果が得られる。
【００６４】
なお、本変形例では、第１の実施形態を利用したが、第１の実施形態の一変形例及び第２の実施形態を利用しても同様の効果が得られる。
【００６５】
以上の第１の実施形態〜第３の実施形態の一変形例において、配線本体層としてＣｕを用いた場合を例示しているが、配線本体層は、Ｃｕを主成分（すなわち、５０％以上を含む。）とする、例えば、一般に配線として用いられるＣｕ合金からなる場合も、上述と同様の効果が得られる。
【００６６】
バリア膜を形成する際に、Ｃｕ中の拡散速度が速く酸素と反応する金属元素（第１の金属元素）は、Ｍｎに限るものではなく、Ｍｎ、ニオブ（Ｎｂ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、イットリウム（Ｙ）、テクネチウム（Ｔｃ）、及びレニウム（Ｒｅ）からなる群から選択された少なくとも１つの元素を備えていても構わない。
【００６７】
また、バリア膜を形成する際に、Ｃｕ中の拡散速度が遅く炭素と反応する金属元素（第２の金属元素）は、Ｔａに限るものではなく、Ｔａ又はＴｉ（チタン）の少なくとも１つの元素を備えていても構わない。
【００６８】
第２の金属元素として上に挙げた金属元素を加えることによって、従来の第１の金属元素のみにより構成される構造と比べて、次のような利点を有する。
【００６９】
第１の金属元素はＣｕ中における拡散が速くて且つ酸化物を形成しやすく、その酸化物は安定なバリア膜として機能する。一方、層間絶縁膜の構成元素の中で炭素の占める割合が大きく（すなわち、原子％にして２０％以上を含む。）なると、局所的に酸素が存在しない領域又は酸素が非常に少ない領域が存在する。その領域では第１の金属元素の酸化物を主成分とするバリア膜は形成されないため、配線の信頼性を確保することが難しくなる。第２の金属元素はＣｕ中における拡散が遅く、炭化物を形成しやすい。第２の金属元素を追加することにより、第１の金属元素による酸化物の形成を阻害することなく、さらに、酸化物が形成されていない領域においては第２の金属元素による炭化物を形成することができる。その炭化物はバリア膜として機能する。
【００７０】
また、層間絶縁膜の材料としては必ずしもＳｉＯＣに限らず、酸素及び炭素を含む種々の絶縁膜を用いることができ、原子％にして炭素の割合は２０％以上である。具体的には、層間絶縁膜の材料として、ＳｉＯｘＣｙ又はＳｉＯｘＣｙＨｚ等を挙げることができる。また、バリア膜は、αｘＯｙ、αｘβｙＯｚ、αｘＳｉｙＯｚ、αｘβｙＳｉｚＯｗ、βｘＣｙ及びβｘＣｙＯｚからなる群から選択された材料を主成分とすることができる。ここで、α及びβは上述の所定の第１の金属元素及び第２の金属元素を表し、ｗ、ｘ、ｙ及びｚは正の実数を表す。説明を簡単にするために、本発明のそれぞれの実施形態においては、配線本体層の材料としてＣｕを、炭素を原子％にして２０％以上含む層間絶縁膜としてＳｉＯＣを、バリア膜用の第１の金属元素としてＭｎを、バリア膜としてＭｎＯ及びＴａＣをそれぞれ用いる。
【００７１】
Ｃｕ膜を配線溝等に埋め込む方法は、電解めっき法に限るものではなく、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、無電解めっき法又は臨界液体を用いた製膜法等を用いることもできる。いずれの方法を用いても、層間絶縁膜に形成した配線溝及び配線接続孔にＣｕの埋め込みが可能であれば、上述と同様な効果が得られる。
【００７２】
また、上述の実施形態は、多層配線構造において、半導体基板の上の最下位置の配線から最上位置の配線の全てに対して適用することができる。すなわち、第３の実施形態及び第３の実施形態の一変形例においては、第２段目の配線に対して各実施形態を適用した場合について説明しているが、第１段目の配線に対しても同様に構成することができる。
【００７３】
また、第３の実施形態及び第３の実施形態の一変形例において、デュアルダマシン及びシングルダマシン配線構造を例示しているが、本発明はダマシン配線構造以外の種々の埋め込み配線構造にも適用することができる。
【００７４】
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、種々の変形例及び修正例に想到し得るものであり、それら変形例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明に係る半導体装置及びその製造方法は、自己整合的にバリア膜を形成する配線構造の信頼性を向上することができ、特に、ダマシン配線構造を有する半導体装置及びその製造方法等に有用である。
【符号の説明】
【００７６】
１１  層間絶縁膜
１２  炭素高濃度領域
１３  配線溝
１４  合金補助膜
１５  第１のバリア膜
１６  合金膜
１７  第２のバリア膜
１８  銅（Ｃｕ）膜
１９  銅（Ｃｕ）層（配線本体層）
２０  上側絶縁膜
２１  下部層間絶縁膜
２２  下部バリア膜
２３  下部銅（Ｃｕ）層（導電層、下部配線本体層）
２４  下部拡散防止膜（上側絶縁膜）
２５  上部層間絶縁膜
２６  炭素高濃度領域
２７ａ  配線接続孔
２７ｂ  配線溝
２８  合金補助膜
２９  第１の上部バリア膜
３０  合金膜
３１  第２の上部バリア膜
３２  銅（Ｃｕ）膜
３３  上部銅（Ｃｕ）層（上部配線本体層）
３４  上部拡散防止膜（上側絶縁膜）
３５  中部層間絶縁膜
３６  炭素高濃度領域
３７  配線接続孔
３８  第１の中部バリア膜
３９  第２の中部バリア膜
４０  中部銅（Ｃｕ）層（接続プラグ）
４１  上部層間絶縁膜
４２  炭素高濃度領域
４３  上部配線溝
４４  第１の上部バリア膜
４５  第２の上部バリア膜
４６  上部銅（Ｃｕ）層（上部配線本体層）
４７  上部拡散防止膜（上側絶縁膜）
【図１】
2010283103.tif 000003
【図２】
2010283103.tif 000004
【図３】
2010283103.tif 000005
【図４】
2010283103.tif 000006
【図５】
2010283103.tif 000007
【図６】
2010283103.tif 000008
【図７】
2010283103.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成22年8月31日(2010.8.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１０】
半導体基板の上に酸素及び炭素を含む層間絶縁膜を形成し、該層間絶縁膜に溝部を形成する工程（ａ）と、
前記溝部の底面上及び側壁上に所定の第１の金属元素及び第２の金属元素を含む補助膜を形成する工程（ｂ）と、
前記工程（ｂ）よりも後に、銅を主成分とする配線本体層を、前記溝部を埋め込むように形成する工程（ｃ）と、
前記工程（ｂ）よりも後に、前記補助膜に対して熱処理を行う工程（ｄ）とを備え、
前記工程（ｄ）において、前記補助膜中の前記第１の金属元素を前記補助膜と対向する
前記層間絶縁膜に拡散させ、前記溝部の底面及び側壁における前記層間絶縁膜の上において、前記第１の金属元素と前記層間絶縁膜の酸素元素との化合物を主成分とする第１のバリア膜を形成した後、前記補助膜中の前記第２の金属元素が前記補助膜と対向する前記層間絶縁膜に拡散させ、前記第２の金属元素と前記層間絶縁膜の炭素元素との化合物を主成分とする第２のバリア膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。