(57)【要約】【課題】回路基板に発生したバリを除去するとともに、回路基板に形成された回路の動作が適正（正常）であるか否かを検査することのできる検査装置を提供すること。【解決手段】検査装置１は、回路基板１００に形成された回路部１９０の動作が適正であるか否かを検査する検査手段４と、回路基板１００の側面１２０に付いたバリ１５０を除去するバリ除去手段３とを有し、検査手段４による回路部１９０の動作の検査に伴って、バリ除去手段３によりバリ１５０を回路基板１００から除去する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に形成された回路の動作が適正であるか否かを検査する検査手段と、
前記回路基板の側面に付いたバリを除去するバリ除去手段とを有し、
前記検査手段による前記回路の動作の検査に伴って、前記バリ除去手段により前記バリを前記回路基板から除去することを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記バリ除去手段は、前記回路基板の面方向における位置を定める位置決め部と、前記バリを除去するバリ取り部とを備える基台を有する請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記バリ取り部は、前記バリと接触する接触部を有し、
前記バリを前記接触部に接触させることにより、前記回路基板から前記バリを除去するよう構成されている請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記バリ取り部は、前記回路基板から前記バリを切断する刃体を有している請求項２または３に記載の検査装置。
【請求項５】
前記刃体は、交換可能である請求項４に記載の検査装置。
【請求項６】
前記バリ取り部は、前記バリを削り取る研削部を有している請求項２ないし５のいずれかに記載の検査装置。
【請求項７】
前記基台は、対向する一対の壁部を有している請求項２ないし６のいずれかに記載の検査装置。
【請求項８】
前記一対の壁部は分割されており、それらの離間距離を変化することができる請求項７に記載の検査装置。
【請求項９】
前記基台は、前記位置決め部に前記回路基板を案内する案内部を有する請求項２ないし８のいずれかに記載の検査装置。
【請求項１０】
前記案内部は、前記回路基板を前記位置決め部に挿填する挿填方向に対して傾斜した傾斜面を有している請求項９に記載の検査装置。
【請求項１１】
前記検査手段は、前記位置決め部により前記回路基板が位置決めされた状態にて、前記回路基板に形成された前記回路と電気的に接続される少なくとも１つの検査端子を有している請求項２ないし１０のいずれかに記載の検査装置。
【請求項１２】
前記検査端子は、前記基台の底部から突出している請求項１１に記載の検査装置。
【請求項１３】
前記検査手段は、前記検査端子を前記回路基板に当てつける付勢部材を有している請求項１０ないし１２のいずれかに記載の検査装置。
【請求項１４】
前記基台に対して前記検査端子の突出位置を変更することができる請求項１２または１３に記載の検査装置。
【請求項１５】
前記基台には、複数の孔が形成されており、前記複数の孔のうちから前記検査端子を設ける孔を選択することにより前記基台に対する前記検査端子の突出位置を変更する請求項１４に記載の検査装置。
【請求項１６】
前記検査手段は、前記回路の動作が正常であることを知らせる報知手段を有している請求項１１ないし１５のいずれかに記載の検査装置。
【請求項１７】
前記回路基板を、前記基台から取り出す取り出し手段を有している請求項２ないし１６のいずれかに記載の検査装置。
【請求項１８】
前記取り出し手段は、前記回路基板を押圧する押圧ピンを有している請求項１７に記載の検査装置。
【請求項１９】
前記押圧ピンの先端部は、丸み付けされている請求項１８に記載の検査装置。
【請求項２０】
前記検査手段は、前記取り出し手段を兼ねている請求項１８または１９に記載の検査装置。
【請求項２１】
前記回路基板を前記位置決め部に挿填する回路基板押し込み手段を有している請求項１７ないし２０のいずれかに記載の検査装置。
【請求項２２】
前記回路基板押し込み手段は、前記回路基板の縁部に当接するよう構成された押し込み部を有している請求項２１に記載の検査装置。
【請求項２３】
前記回路基板に形成された前記回路は、スイッチ素子を有し、
前記検査手段は、前記回路基板を前記基台に挿填した状態にて、前記スイッチ素子をＯＮ状態とするスイッチ切り替え部を有している請求項２ないし２２のいずれかに記載の検査装置。
【請求項２４】
前記回路基板から除去された前記バリを集積する集積手段を有している請求項１ないし２３のいずれかに記載の検査装置。
【請求項２５】
前記回路基板から除去された前記バリを吸引する吸引手段を有している請求項１ないし２４のいずれかに記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、内視鏡、デジタルカメラのような電子機器等には、当該電子機器の制御を行うための回路基板が搭載されている。また、近年、電子機器の小型化が図られており、これに伴い回路基板の小型化が図られるとともに、回路基板の搭載位置が制限されるようになっている（搭載スペースが狭くなっている）。
【０００３】
ここで、上記電子機器に搭載される回路基板は、複数の基板が橋絡部等によって連結された状態で各基板に回路を作り込み、その後、橋絡部で各基板を切り離すことにより製造される。しかしながら、このような製造方法では、橋絡部等の連結部を切断することにより各基板を切り離す際に、当該切断部位においてバリが発生してしまう。バリが発生すると、回路基板が搭載位置に寸法上の誤差が出て挿入できなかったり、正確に搭載することができなくなったりするという問題が発生する。そして、このような問題を解決するために、複数の基板を切り離す際に、各基板にバリが発生するのを防止する基板分割装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１には、複数の回路基板を連結している橋絡部を刃体で切断することにより、各回路基板にバリが発生するのを防止する基板分割装置が開示されている。しかしながら、このような装置では、刃体が橋絡部と基板の境界よりも橋絡部の中央部側にて、橋絡部を切断するため、切り離された各回路基板には、橋絡部の一部がバリとして残留することとなる。すなわち、特許文献１の装置では、回路基板からバリを完全に除去することはできない（第１の問題）。
【０００５】
また、上記のように製造された回路基板を電子機器に搭載される前には、回路基板の作動が正常であるか否かの検査が実施されるが、特許文献１の基板分割装置では、そのような回路基板の作動検査を行うことが出来ない。そのため、特許文献１の基板分割装置にて切り離された回路基板を基板分割装置とは別の検査装置に移して、回路基板の作動の検査を行う必要があり、回路基板を製造し、電子機器に搭載するまでの工程が煩雑となる（第２の問題）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１２９９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、回路基板に発生したバリを除去するとともに、回路基板に形成された回路の動作が適正（正常）であるか否かを検査することのできる検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
（１）  回路基板に形成された回路の動作が適正であるか否かを検査する検査手段と、
前記回路基板の側面に付いたバリを除去するバリ除去手段とを有し、
前記検査手段による前記回路の動作の検査に伴って、前記バリ除去手段により前記バリを前記回路基板から除去することを特徴とする検査装置。
【０００９】
これにより、回路基板に発生したバリを除去するとともに、回路基板に形成された回路の動作が適正（正常）であるか否かを検査することのできる検査装置を提供することができる。
【００１０】
（２）  前記バリ除去手段は、前記回路基板の面方向における位置を定める位置決め部と、前記バリを除去するバリ取り部とを備える基台を有する上記（１）に記載の検査装置。
【００１１】
これにより、回路基板の面方向における変位が規制されるため、回路基板に付いたバリを確実に除去することができる。すなわち、回路基板に付いたバリをバリ取り部で除去しようとしたときに、回路基板をその面方向に変位できなくするため、確実に回路基板からバリを除去することができる。
【００１２】
（３）  前記バリ取り部は、前記バリと接触する接触部を有し、
前記バリを前記接触部に接触させることにより、前記回路基板から前記バリを除去するよう構成されている上記（２）に記載の検査装置。
【００１３】
これにより、バリ取り部を比較的簡単な構成とすることができるとともに、バリを簡単かつ確実に除去することができる。
【００１４】
（４）  前記バリ取り部は、前記回路基板から前記バリを切断する刃体を有している上記（２）または（３）に記載の検査装置。
【００１５】
これにより、バリ取り部を比較的簡単な構成とすることができるとともに、バリを簡単かつ確実に除去することができる。
【００１６】
（５）  前記刃体は、交換可能である上記（４）に記載の検査装置。
これにより、使用により切れ味が悪化した刃体を基台から取り外して研いだり、別（新品）の刃体に交換したりすることができ、メンテナンス性が向上する。また、上記のような比較的簡単なメンテナンスにより、刃体の切れ味を維持することができるため、回路基板からバリを確実に除去することができる。
【００１７】
（６）  前記バリ取り部は、前記バリを削り取る研削部を有している上記（２）ないし（５）のいずれかに記載の検査装置。
【００１８】
これにより、バリ取り部を比較的簡単な構成とすることができるとともに、バリを簡単かつ確実に除去することができる。
【００１９】
（７）  前記基台は、対向する一対の壁部を有している上記（２）ないし（６）のいずれかに記載の検査装置。
これにより、回路基板の位置決めを簡単かつ確実に行うことができる。
【００２０】
（８）  前記一対の壁部は分割されており、それらの離間距離を変化することができる上記（７）に記載の検査装置。
【００２１】
これにより、一対の壁部の離間距離を回路基板の外形（大きさ）に対応させることができるため、回路基板の外形によらず、回路基板の位置決めおよび回路基板からのバリの除去を行うことができる。そのため、検査装置の利便性が向上する。
【００２２】
（９）  前記基台は、前記位置決め部に前記回路基板を案内する案内部を有する上記（２）ないし（８）のいずれかに記載の検査装置。
これにより、回路基板を基台に挿填するのが容易となる。
【００２３】
（１０）  前記案内部は、前記回路基板を前記位置決め部に挿填する挿填方向に対して傾斜した傾斜面を有している上記（９）に記載の検査装置。
これにより、案内部を比較的簡単な構成とすることができる。
【００２４】
（１１）  前記検査手段は、前記位置決め部により前記回路基板が位置決めされた状態にて、前記回路基板に形成された前記回路と電気的に接続される少なくとも１つの検査端子を有している上記（２）ないし（１０）のいずれかに記載の検査装置。
【００２５】
これにより、検査端子を、回路基板に形成された回路の所望位置（例えば、外部との電気的接続に用いられる端子）に接触させることができるため、回路の動作が適正であるか否かの検査を確実に行うことができる。
【００２６】
（１２）  前記検査端子は、前記基台の底部から突出している上記（１１）に記載の検査装置。
【００２７】
これにより、回路基板を基台に挿填すると、回路基板と検査端子とが電気的に接続されるため、検査手段による回路の検査が容易となる。
【００２８】
（１３）  前記検査手段は、前記検査端子を前記回路基板に当てつける付勢部材を有している上記（１０）ないし（１２）のいずれかに記載の検査装置。
【００２９】
これにより、回路基板と検査端子との導通状態を確実に維持することができ、検査手段による検査の精度が向上する。
【００３０】
（１４）  前記基台に対して前記検査端子の突出位置を変更することができる上記（１２）または（１３）に記載の検査装置。
【００３１】
これにより、回路基板に形成された回路パターンによらず、回路基板に形成された回路と検査端子とを電気的に接続することができる。そのため、検査装置の利便性が向上する。
【００３２】
（１５）  前記基台には、複数の孔が形成されており、前記複数の孔のうちから前記検査端子を設ける孔を選択することにより前記基台に対する前記検査端子の突出位置を変更する上記（１４）に記載の検査装置。
【００３３】
これにより、比較的簡単に、基台に対する検査端子の突出位置を変更することができる。
【００３４】
（１６）  前記検査手段は、前記回路の動作が正常であることを知らせる報知手段を有している上記（１１）ないし（１５）のいずれかに記載の検査装置。
【００３５】
これにより、回路基板に形成された回路の動作が正常であるか否かの判断が容易となる。
【００３６】
（１７）  前記回路基板を、前記基台から取り出す取り出し手段を有している上記（２）ないし（１６）のいずれかに記載の検査装置。
これにより、検査装置から回路基板を容易に取り除くことができる。
【００３７】
（１８）  前記取り出し手段は、前記回路基板を押圧する押圧ピンを有している上記（１７）に記載の検査装置。
これにより、取り出し手段の構成が比較的簡単となる。
【００３８】
（１９）  前記押圧ピンの先端部は、丸み付けされている上記（１８）に記載の検査装置。
【００３９】
これにより、押圧ピンとの当接により回路基板が傷付けられたり、破損したりするのを防止することができる。
【００４０】
（２０）  前記検査手段は、前記取り出し手段を兼ねている上記（１８）または（１９）に記載の検査装置。
これにより、装置構成の簡易化を図ることができる。
【００４１】
（２１）  前記回路基板を前記位置決め部に挿填する回路基板押し込み手段を有している上記（１７）ないし（２０）のいずれかに記載の検査装置。
【００４２】
これにより、検査手段による検査が行われている間、回路基板の姿勢を一定に保つことができるため、検査手段による検査の精度が向上する。
【００４３】
（２２）  前記回路基板押し込み手段は、前記回路基板の縁部に当接するよう構成された押し込み部を有している上記（２１）に記載の検査装置。
【００４４】
これにより、検査手段による検査が行われている間の、回路基板の姿勢をより安定させることができる。
【００４５】
（２３）  前記回路基板に形成された前記回路は、スイッチ素子を有し、
前記検査手段は、前記回路基板を前記基台に挿填した状態にて、前記スイッチ素子をＯＮ状態とするスイッチ切り替え部を有している上記（２）ないし（２２）のいずれかに記載の検査装置。
【００４６】
これにより、回路にスイッチ素子が含まれている回路基板についても、その動作が適正であるか否かの検査を行うことができる。そのため、検査装置の利便性が向上する。
【００４７】
（２４）  前記回路基板から除去された前記バリを集積する集積手段を有している上記（１）ないし（２３）のいずれかに記載の検査装置。
【００４８】
これにより、回路基板から除去されたバリが飛散し、装置や回路基板に堆積するのを防止することができる。
【００４９】
（２５）  前記回路基板から除去された前記バリを吸引する吸引手段を有している上記（１）ないし（２４）のいずれかに記載の検査装置。
【００５０】
これにより、回路基板から除去されたバリが飛散し、装置や回路基板に堆積するのを防止することができる。
【発明の効果】
【００５１】
本発明によれば、回路基板に発生したバリを除去するとともに、回路基板に形成された回路の動作が適正（正常）であるか否かを検査することのできる検査装置を得ることができる。本発明によれば、バリを容易かつ確実に除去することができるため、回路基板の搭載スペースが狭い場合であっても、回路基板を正確に所望の位置に搭載することができる。また、バリの除去と、回路の検査を単一の装置で行うことができるため、回路基板を製造し、電子機器に搭載するまでの工程を簡易化することができる。また、従来では、寸法の小さな基板を分割した後に、基板の端面のバリをヤスリやカッターなどを用いて手作業で除去しなければならず作業負担の増大を招いていた。本発明によれば、このような作業負担の軽減が達成される。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の検査装置の第１実施形態を模式的に示す側面図である。
【図２】図１に示す検査装置により検査される回路基板を示す平面図および側面図である。
【図３】図２に示す回路基板の製造時の基板形態を示す図である。
【図４】図１に示す検査装置が備える基台の拡大図である。
【図５】図４に示す基台によって回路基板からバリを除去する方法を示す図である。
【図６】図１に示す検査装置が備える検査手段を示す断面図である。
【図７】図１に示す検査装置が備える押し込み手段を示す断面図である。
【図８】図１に示す検査装置が備える取り出し手段を示す断面図である。
【図９】図１に示す検査装置の使用方法を説明する断面図である。
【図１０】図１に示す検査装置の使用方法を説明する断面図である。
【図１１】図１に示す検査装置の使用方法を説明する断面図である。
【図１２】図１に示す検査装置の使用方法を説明する断面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態にかかる検査装置が備える基台の断面図である。
【図１４】本発明の第３実施形態にかかる検査装置が備える基台の側面図である。
【図１５】図１４に示す基台によって回路基板からバリを除去する方法を示す図である。
【図１６】本発明の第４実施形態にかかる検査装置が備える基台の側面図である。
【図１７】図１６に示す基台によって回路基板からバリを除去する方法を示す図である。
【図１８】本発明の第５実施形態にかかる検査装置が備える基台の側面図である。
【図１９】本発明の第６実施形態にかかる検査装置の部分拡大断面図である。
【図２０】本発明の第７実施形態にかかる検査装置が有する基台の断面図である。
【図２１】本発明の第８実施形態にかかる検査装置の断面図である。
【図２２】本発明の第８実施形態にかかる検査装置の断面図である。
【図２３】図２１に示す検査装置が備える基体の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５３】
以下、本発明の検査装置を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
まず、本発明の検査装置の第１実施形態について説明する。
【００５４】
図１は、本発明の検査装置の第１実施形態を模式的に示す側面図、図２は、図１に示す検査装置により検査される回路基板を示す平面図および側面図、図３は、図２に示す回路基板の製造方法を示す図、図４は、図１に示す検査装置が備える基台の拡大図、図５は、図４に示す基台によって回路基板からバリを除去する方法を示す図、図６は、図１に示す検査装置が備える検査手段を示す断面図、図７は、図１に示す検査装置が備える押し込み手段を示す断面図、図８は、図１に示す検査装置が備える取り出し手段を示す断面図、図９〜図１２は、それぞれ、図１に示す検査装置の使用方法を説明する断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１、図４〜図１２中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」として説明を行う（各図に記載された符号が読める状態（適切な方向で表示される状態）を基準とする）。また、図１に示すように、互いに直交する３軸をそれぞれｘ軸、ｙ軸、ｚ軸し、基体の上面と平行な面をｘｙ平面とし、基体の上面の法線をｚ軸とする（他の図についても同様である）。
【００５５】
図１に示す検査装置１は、回路基板に形成された回路の作動が正常であるかを検査するとともに、回路基板の側面に付いているバリを除去することのできる装置である。このような検査装置１は、基体１１と、バリ除去手段３と、検査手段４と、押し込み手段（回路基板押し込み手段）５と、取り出し手段（回路基板取り出し手段）６とを有している。
【００５６】
以下、これら各構成について順次詳細に説明するが、それに先立って、検査対象物である回路基板１００について簡単に説明する。
【００５７】
−回路基板１００−
図２（ａ）に示すように、回路基板１００は、基板１１０と、基板１１０に形成された回路部１９０とで構成されている。但し、回路部１９０に配設される面実装部品は、説明の簡略化のため図示を省略している。
【００５８】
基板１１０としては、フレキシブル基板、リジッド基板、リジッドフレキシブル基板のいずれであってもよいが、リジッド基板のように比較的硬質な基板であるのが好ましい。比較的硬質な基板であれば、回路基板１００に加わる外力が、基板１１０の変形（反り・撓み等）により吸収・緩和されるのを抑制することができる。そのため、後述するような構成のバリ除去手段３により、回路基板１００からバリ（後述するバリ１５０）を確実に除去することができる。
【００５９】
また、基板１１０としては、例えば、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、テフロン基板（「テフロン」は登録商標）、アルミナ基板等を用いることができる。これらの中でも、硬質かつ安価な点、さらには製造上の安定性の観点から、ガラスエポキシ基板を用いることが好ましい。
【００６０】
また、基板１１０は、１枚の基板で構成された単層基板であってもよいし、複数の基板がその厚さ方向に積層した積層基板であってもよい。また、基板１１０の平面視形状としては、特に限定されず、矩形（角部が丸み付けされているもの、欠損部を有するもの等を含む）、円形、五角形以上の多角形、異形等であってもよい。
【００６１】
なお、以下では、説明の便宜上、平面視形状が長方形をなし、１枚の基板で構成された基板１１０について代表して説明する。
【００６２】
図２（ｂ）に示すように、４つの端子１９１ａ〜１９１ｄは、基板１１０を貫いて回路部１９０が形成される面の反対側の面に形成されている。このような回路部１９０を有する回路基板１００は、例えば、内視鏡用の光源（挿入部可撓管の先端部に設けられ、体腔内を照らす光源）の駆動を制御するものとして好適に用いることができる。
このような回路基板１００は、例えば、次のようにして製造することができる。
【００６３】
まず、図３（ａ）に示すように、枠部２１０内に、複数の基板１１０が縦横に配置されるとともに、枠部２１０と基板１１０とが橋絡部２２０により連結された材料基板２００を用意する。このような材料基板２００は、例えば、板状の基板から不要部分をルーターカットや打ち抜きにより除去することで得られる。
【００６４】
次いで、各基板１１０に対して、所定の面実装部品を搭載したり、通常の製造方法による配線パターンを形成したり、これらをハンダ付けなどで回路接続・備品搭載をして接続したりし、各基板１１０に回路部１９０を作製する。次いで、図３（ｂ）に示すように、橋絡部２２０を切断して各基板１１０を分離する。これにより、複数の回路基板１００が得られる。通常、作用性を考慮して、専用の基板分離装置を用いる事はしない。その代わりに、手作業で基板を簡易に分離できるように橋絡部２２０が形成されている。詳しくは、橋絡部２２０は、大きさ、太さ、図３（ｃ）に示すようなＶカット等の溝形状等が適宜選択され、手作業で容易に分離できるように形成されている。なお、図３（ｃ）は、図３（ａ）中のＡ−Ａ線断面図である。
【００６５】
このようにして製造された回路基板１００の側面（短辺に対応する側面）１２０には、図３（ｂ）に示すように、橋絡部２２０の一部がバリ１５０として残存する。本発明の検査装置は、このようなバリ１５０を、回路部１９０の動作が正常であるか否かを検査する際に、適切に除去するように構成されている。
【００６６】
−検査装置１−
次いで、検査装置１の各構成について説明する。
まず、基体１１について説明する。
【００６７】
基体１１は、バリ除去手段３、検査手段４、押し込み手段５および取り出し手段６の構成物を支持する機能を有している。このような基体１１は、板状をなしており、複数の脚部によって支持されている。本実施形態では、基体１１の平面視形状が長方形をなしているが、これに限定されず、円形、三角形等であってもよい。
【００６８】
基体１１は、絶縁性を有する材料で構成されるのが好ましい。後述するように、基体１１には、複数のプローバーピン４１ａ〜４１ｄを挿入する複数の孔７１が形成されているので、基体１１を絶縁性を有する材料で構成することにより、複数のプローバーピン４１ａ〜４１ｄ間での短絡の発生を防止することができるからである。ただし、基体１１を金属材料等の導電性を有する材料で構成した場合であっても、例えば、孔７１の内周等に絶縁膜を形成するなどの絶縁処理を施すことにより、上述のような短絡の発生を防止することができる。
【００６９】
次いで、バリ除去手段３について説明する。
バリ除去手段３は、回路基板１００の側面１２０に付いているバリ１５０を除去する機能を有している。図４に示すように、このようなバリ除去手段３は、基体１１に支持、固定された基台３１を有している。なお、図４では、説明の便宜上、バリ除去手段３以外の部分の図示を一部省略している。
【００７０】
基台３１は、回路基板１００を所定位置に位置決めする機能と、前記所定位置に回路基板１００を案内する機能と、回路基板１００からバリ１５０を取り除く機能とを有している。
【００７１】
図４に示すように、基台３１は、底部３２と、底部３２からｚ軸方向に立設するとともに対向配置された一対の側壁部（壁部）３３、３４とを有している。側壁部３３の左側面（側壁部３４と対向する側面）３３１は、ｘ−ｚ平面にほぼ平行な位置決め面３３１ａを有しており、これと同様に、側壁部３４の右側面（側壁部３３と対向する側面）３４１も、ｘ−ｚ平面にほぼ平行な位置決め面３４１ａを有している。これら一対の位置決め面３３１ａ、３４１ａの離間距離（ｙ軸方向の長さ）は、回路基板１００の長辺方向の長さとほぼ等しく設定されている。
【００７２】
このような一対の位置決め面３３１ａ、３４１ａは、回路基板１００の位置決めを行う位置決め部３５を構成している。すなわち、回路基板１００を一対の位置決め面３３１ａ、３４１ａ間に位置させ、その両側面１２０を一対の位置決め面３３１ａ、３４１ａと当接することにより、回路基板１００を位置決めする。検査装置１では、回路基板１００を、位置決め部３５によって位置決めした状態にて検査手段４による検査に供するため、検査手段４による検査最中の回路基板１００の姿勢が安定する。そのため、検査手段４による検査の精度が向上する（誤認を防止することができる）。
【００７３】
また、側壁部３３の左側面３３１は、位置決め面３３１ａの上側に形成され、ｘ−ｚ平面に対してｙ軸方向に傾斜した案内面３３１ｂを有しており、これと同様に、側壁部３４の右側面３４１も、位置決め面３４１ａの上側に形成され、ｘ−ｚ平面に対してｙ軸方向に傾斜した案内面３４１ｂを有している。
【００７４】
このような案内面３３１ｂ、３４１ｂは、それぞれ湾曲凸面で構成されている。また、案内面３３１ｂ、３４１ｂは、それぞれ、位置決め面３３１ａ、３４１ａに連続的に（すなわち、段差なく）接続している。また、案内面３３１ｂ、３４１ｂの離間距離（ｙ軸方向の長さ）は、上側から下側に向けて漸減している。
【００７５】
このような一対の案内面３３１ｂ、３４１ｂは、回路基板１００を位置決め部３５に案内する案内部３６を構成する。後述するように、押し込み手段５によって、回路基板１００を位置決め部３５に移動（挿填）するが、この際、案内部３６によって容易に回路基板１００を位置決め部３５に案内することができる。そのため、検査装置１の操作性が向上し、また、例えば、回路基板１００が位置決め部３５にうまく案内されなかったことに起因する回路基板１００の破損を防止することができる。
【００７６】
また、基台３１においては、位置決め面３３１ａおよび案内面３３１ｂの境界部（接触部）３３１ｃと、位置決め面３４１ａおよび案内面３４１ｂの境界部（接触部）３４１ｃとで、回路基板１００からバリ１５０を取り除く、バリ取り部３７を構成している。
【００７７】
具体的には、図５（ａ）に示すように、回路基板１００を案内部３６から位置決め部３５に移動させる過程において、バリ１５０は、案内面３３１ｂ、３４１ｂに接触し、その根元から上側（移動方向と反対側）へ向けて折れ曲がっていく。案内面３３１ｂ、３４１ｂが前述したような湾曲凸面で構成されているため、図５（ｂ）に示すように、バリ１５０の折れ曲がり量は、回路基板１００が位置決め部３５に近づくにつれて増加する（すなわち、バリ１５０の根元の機械的強度が低下する）。そして、境界部３３１ｃ、３４１ｃの離間距離が回路基板の長手方向の長さとほぼ等しいことから、図５（ｃ）に示すように、回路基板１００がバリ取り部３７を通過する際に、バリ取り部３７によって、バリ１５０の根元が破壊され、バリ１５０が回路基板１００から除去される。
【００７８】
このような基台３１の構成材料としては、特に限定されないが、比較的硬質（回路基板１００よりも硬質）な材料であれば各種樹脂材料であっても金属材料であってもよい。これにより、回路基板１００からのバリ１５０の除去、および位置決め部３５による回路基板１００の位置決めをより確実に行うことができる。
【００７９】
なお、回路部１９０の一部（例えば配線）が基台３１と接触するおそれがある場合には、基台３１の構成材料として、さらに絶縁性を有する材料（例えば、樹脂材料）を用いることが好ましい。これにより、検査手段４による回路部１９０の動作の検査の際、基台３１がリークパスを形成することによる短絡等の発生を防止することができる。ただし、基台３１の構成材料として、導電性を有する材料を用いた場合であっても、回路基板１００と接触する部分に絶縁膜を形成する等の絶縁処理を施すことにより、前記短絡を防止することができる。
【００８０】
次いで、検査手段４について説明する。
検査手段４は、回路基板１００に形成された回路部１９０の動作が正常（適正）であるか否かを検査する機能を有している。このような検査手段４は、図６に示すように、複数のプローバーピン（検査端子）４１ａ〜４１ｄと、各プローバーピン４１ａ〜４１ｄを付勢するコイルスプリング（付勢部材）４２と、各プローバーピン４１ａ〜４１ｄと接続された外部装置４３を有している。さらに、回路部１９０がスイッチ素子１９４を有する場合には、検査手段４は、スイッチ素子１９４のＯＮ／ＯＦＦを切り換えるスイッチ切り替え部４４を有している。なお、図６では、説明の便宜上、検査手段４以外の部分（構成要素）の図示を一部省略している。また、以下では、回路部１９０がスイッチ素子１９４を有する場合について説明する。
【００８１】
４つのプローバーピン４１ａ〜４１ｄは、それぞれ、回路部１９０が有する４つの端子１９１ａ〜１９１ｄに接続可能（接触可能）に設けられている。検査手段４による回路部１９０の検査は、これら４つのプローバーピン４１ａ〜４１ｄを介して回路部１９０と外部装置４３とを電気的に接続した状態で行われる。
【００８２】
図６に示すように、基体１１および基台３１には、基台３１の底部３２に開放する４つの孔７１が形成されている。また、４つの孔７１は、回路基板１００が位置決め部３５により位置決めされた状態にて、４つの端子１９１ａ〜１９１ｄとｚ軸方向に対向するように形成されている。各プローバーピン４１ａ〜４１ｄは、この孔７１に挿入されている。また、各孔７１の底部には、コイルスプリング４２が設けられており、このコイルスプリング４２により各プローバーピン４１ａ〜４１ｂが上側に付勢される。このような各プローバーピン４１ａ〜４１ｄは、自然状態にて、その先端側が基台３１の底部３２から突出している。
【００８３】
ここで、後述するように、検査手段４による回路部１９０の検査は、回路基板１００により各プローバーピン４１ａ〜４１ｄが押し下げられ、コイルスプリング４２が収縮した状態で行われる。そのため、検査手段４による回路部１９０の検査時には、コイルスプリング４２の付勢力（自然状態に戻ろうとする力）により、各プローバーピン４１ａ〜４１ｄが端子１９１ａ〜１９１ｄに押し当てられる。これにより、回路部１９０と外部装置４３との接続状態を確実に維持することができる。そのため、検査手段４による回路部１９０の検査精度が向上する。
【００８４】
また、図６に示すように、各プローバーピン４１ａ〜４１ｄは、その先端部が先端に向けて先細りしている。このように、各プローバーピン４１ａ〜４１ｄの先端部を先細りさせることにより、例えば、端子１９１ａ〜１９１ｄの表面に、油膜等の膜が形成されていたり、埃・塵等の異物が堆積していたりしても、これらを突き破って、プローバーピン４１ａ〜４１ｄを端子１９１ａ〜１９１ｄに接続（接触）させることができる。そのため、検査手段４による回路部１９０の検査精度が向上する。
【００８５】
各プローバーピン４１ａ〜４１ｄの構成材料としては、導電性を有する材料であれば特に限定されない。
【００８６】
このような各プローバーピン４１ａ〜４１ｄは、配線を介して外部装置４３に接続されている。図６に示すように、外部装置４３は、電源４３１と、スイッチ４３２と、報知手段４３３とを有している。スイッチ４３２をＯＮ状態にすると、電源４３１からプローバーピン４１ａ、４１ｃを介して回路部１９０に電力が供給される。
【００８７】
報知手段４３３は、回路部１９０の動作が正常であることを操作者に報知する機能を有している。報知手段４３３は、外部装置４３の外側から視認可能なＬＥＤ等の発光素子４３３ａを有している。この発光素子４３３ａは、プローバーピン４１ｃ、４１ｄと接続されており、回路部１９０の動作が正常である場合には、電源４３１から回路部１９０に電力が供給された際に、発光素子４３３ａが点灯する。また、発光素子４３３ａから発生した光の強さ（光量）から、回路部１９０が有する図示しない抵抗器の大きさが適正であるか否かを検査することもできる。発光素子４３３ａから発生した光の強さは、目視にて確認してもよいし、フォトダイオード等の受光素子を用いて測定してもよい。
【００８８】
なお、外部装置４３は、上記構成要素の他に、例えばパーソナルコンピュータ等を有しており、回路部１９０の解析、プログラムの書き換え等が容易に達成される。
【００８９】
ここで、回路部１９０がスイッチ素子１９４を有するため、検査手段４による回路部１９０の動作の検査の際、スイッチ素子１９４をＯＮ状態としておく必要がある。このスイッチ素子１９４をＯＮ状態とする（ＯＮ／ＯＦＦを切り換える）のが、スイッチ切り替え部４４である。
【００９０】
図６に示すように、スイッチ切り替え部４４は、押圧ピン４４１と、押圧ピン４４１を支持する支持部４４２と、押圧ピン４４１を付勢するコイルスプリング４４３とを有している。
【００９１】
押圧ピン４４１は、スイッチ素子１９４の図示しないレバーを押圧することにより、ＯＮ／ＯＦＦ状態を切り換える機能を有している。このような押圧ピン４４１は、基台３１の側壁部３３に形成された貫通孔３３２と、支持部４４２に形成された後述する貫通孔４４２ａとに挿通されている。また、押圧ピン４４１は、基端部および中間部にフランジ４４１ａ、４４１ｂを有しており、これらの間に貫通孔４４２ａが位置している。このような押圧ピン４４１は、側壁部３３および支持部４４２に対して摺動可能に設けられている。
【００９２】
支持部４４２は、基体１１に支持されている。また、支持部４４２は、貫通孔３３２と同軸的に形成された貫通孔４４２ａを有し、この貫通孔４４２ａに押圧ピン４４１を挿通することにより押圧ピン４４１を支持する。また、貫通孔４４２ａを一対のフランジ４４１ａ、４４１ｂの間に位置させることにより、支持部４４２からの押圧ピン４４１の離脱を防止している。
【００９３】
コイルスプリング４４３は、その内側に押圧ピン４４１を挿通させた状態で、支持部４４２とフランジ４４１ａとにより狭持されている。このようなコイルスプリング４４３は、フランジ４４１ｂが、支持部４４２に当接している状態で収縮状態となるように設けられており、押圧ピン４４１を図６中右方向に付勢している。
【００９４】
このような構成により、押圧ピン４４１は、自然状態（コイルスプリング４４３の付勢力以外の外力が加わっていない状態）では、左側面３３１から突出しない第１の状態となり、コイルスプリング４４３の付勢力に抗した図７中左側への外力が加わると、左側面３３１から突出する第２の状態となる。後述するように、回路基板１００を位置決め部３５により位置決めした状態にて、押圧ピン４４１を第２の状態とすることにより、スイッチ素子１９４をＯＮ状態とすることができる。
【００９５】
次いで、押し込み手段５について説明する。
押し込み手段５は、回路基板１００を位置決め部３５に移動させる（挿填する）機能を有している。図７に示すように、押し込み手段５は、変位部５１と、変位部５１を摺動可能に支持する一対の支持部５２と、変位部５１を付勢する一対のコイルスプリング５３と、変位部５１の変位を規制するストッパー５４とを有している。なお、図７では、説明の便宜上、押し込み手段５以外の部分（構成要素）の図示を一部省略している。
【００９６】
図７に示すように、変位部５１は、板状のベース基板５１１と、ベース基板５１１に固定された押し込み部５１２とを有している。ベース基板５１１は、長手形状をなしており、その両端部に貫通孔５１１ａを有している。各貫通孔５１１ａには、それぞれ、支持部５２が挿通されており、これにより、ベース基板５１１が、支持部５２に対して摺動可能なように支持される。
【００９７】
押し込み部５１２は、回路基板１００を図７中上側から下側へ移動し、案内部３６に案内させつつ位置決め部３５に挿填する機能を有している。このような押し込み部５１２は、その外形が、ｘ−ｙ平面視にて、回路基板１００の平面視形状とほぼ同じ形をなしている。また、押し込み部５１２には、その下面（基台３１側の面）５１２ｂに開放する凹部５１２ａが形成されている。すなわち、押し込み部５１２の下面５１２ｂは、回路基板１００の縁部に沿うような枠状をなしている。また、押し込み部５１２の左側の側面には、切り欠き５１２ｃが形成されている。この切り欠き５１２ｃは、検査手段４による回路部１９０の検査時に、基台３１の側壁部３３に形成された貫通孔３３２と連通するように形成されている。
【００９８】
このように、下面５１２ｂを枠状とすると、押し込み部５１２によって回路基板１００を位置決め部３５に挿填する際、押し込み部５１２は、回路基板１００の上面縁部と当接することとなる。回路基板１００の縁部には、回路部１９０が形成されないのが通常であるため、下面５１２ｂを回路基板１００の縁部に沿うような枠状とすることにより、回路部１９０と押し込み部５１２との接触が回避され、回路部１９０の破壊（回路素子の破壊、配線の断線）を防止することができる。
【００９９】
また、下面５１２ｂを回路基板１００の縁部に沿うような枠状とすることにより、押し込み部５１２によって回路基板１００を位置決め部３５に挿填する際に、回路基板１００の縁部に均一に押圧力が働くため、回路基板１００の姿勢を所望の姿勢に保ったまま、回路基板１００を位置決め部３５に挿填することができる。そのため、各プローバーピン４１ａ〜４１ｄと回路部１９０の端子１９１ａ〜１９１ｄとを確実に接触させることができ、検査手段４による回路部１９０の検査精度が向上する。
【０１００】
このような押し込み部５１２の構成材料としては、回路基板１００を押圧することができれば特に限定されない。
【０１０１】
なお、押し込み部５１２と、回路部１９０とが接触する可能性がある場合には、押し込み部５１２の構成材料は、樹脂材料等の絶縁性を有する材料であるのが好ましい。これにより、押し込み部５１２がリークパスを形成することによる短絡の発生を防止することができる。
【０１０２】
図７に示すように、このような変位部５１を支持する一対の支持部５２は、それぞれ、基体１１からｚ軸方向に延出する円柱状をなしている。また、各支持部５２は、基体１１側から拡径部５２１、縮径部５２２、フランジ５２３を有している。縮径部５２２の径は、貫通孔５１１ａの径よりも若干小さく形成されており、かつ、拡径部５２１およびフランジ５２３の径は、貫通孔５１１ａよりも大きく設計されている。そして、貫通孔５１１ａの内部には、縮径部５２２が挿通されている。これにより、一対の支持部５２によって、変位部５１がｚ軸方向に摺動可能なように支持される。また、拡径部５２１およびフランジ５２３がストッパーとして機能するため、支持部５２からの変位部５１の離脱が防止される。
【０１０３】
各支持部５２の縮径部５２２には、その外周を覆うようにコイルスプリング５３が設けられている。各コイルスプリング５３は、その両端が、ベース基板５１１の下面と、拡径部５２１および縮径部５２２の境界部（段差部）とに当接している。また、このようなコイルスプリング５３は、ベース基板５１１がフランジ５２３に当接する状態（すなわち、変位部５１が最も上側に位置する状態）にて収縮状態となっている。そのため、変位部５１には、コイルスプリング５３により上側に付勢されている。
【０１０４】
ストッパー５４は、変位部５１の下側（基体１１側）への変位量を調整する機能を有している。ストッパー５４は、棒状をなしており、基体１１からｚ軸方向に延出するよう設けられている。このようなストッパー５４は、その先端部が変位部５１（ベース基板５１１）と当接することにより、変位部５１のそれ以上の下側への変位を禁止している。ストッパー５４の高さは、変位部５１がストッパー５４に当接するまで回路基板１００を移動したときに、回路部１９０が有するスイッチ素子１９４と、押圧ピン４４１とが対向する高さに回路基板１００が位置するように設定されている。
【０１０５】
次いで、取り出し手段６について説明する。
取り出し手段６は、検査手段４による検査を終えた回路基板１００を位置決め部３５（基台３１）から取り出す機能を有している。図８に示すように、このような取り出し手段６は、押し上げピン６１と、押し上げピン６１を付勢するコイルスプリング６２とを有している。なお、図８では、説明の便宜上、取り出し手段６以外の部分（構成要素）の図示を一部省略している。
【０１０６】
基体１１および基台３１には、基台３１の底部３２に開放する孔７２が形成されている。また、孔７２は、ｘ−ｙ平面視にて、基台３１の底部３２の中央部に位置している。押し上げピン６１は、このような孔７２に挿入されている。
【０１０７】
また、孔７２の底部には、コイルスプリング６２が設けられており、このコイルスプリング６２により押し上げピン６１が付勢されている。このような押し上げピン６１は、自然状態にて、その先端側が底部３２から突出しているとともに、基台３１の位置決め部３５と案内部３６の境界よりも上側に位置している。また、押し上げピン６１の先端部は、丸み付けされている。
【０１０８】
そのため、回路基板１００が位置決め部３５により位置決めされた状態では、押し上げピン６１が回路基板１００によって押し下げられ、コイルスプリング６２が収縮状態となる。このような取り出し手段６では、押し上げピン６１によって、回路基板１００を上側に付勢することにより、回路基板１００を上側へ移動し、位置決め部３５による回路基板１００の位置決めを解除する。これにより、回路基板１００を簡単に検査装置１から取り除くことができるため、検査装置１の操作性が向上する。また、押し上げピン６１の先端部が丸み付けされているため、押し上げピン６１と回路基板１００との接触による回路基板１００の傷付きや破損を効果的に防止することができる。
以上、検査装置１の各構成について詳細に説明した。
【０１０９】
以下では、検査装置１の使用方法を図９〜図１２に基づいて説明する。
まず、図９に示すように、基台３１に回路基板１００を載置する。次いで、図１０に示すように、図示しない第１の操作レバーを操作して、コイルスプリング５３の付勢力に抗して、変位部５１をストッパー５４に当接するまで下側に移動する。これにより、回路基板１００は、変位部５１により押し下げられ、案内部３６によって案内されながら位置決め部３５に移動し、位置決め部３５により位置決めされる。位置決め部３５により位置決めされた回路基板１００は、回路部１９０が有するスイッチ素子１９４と押圧ピン４４１とが対向するよう位置している。
【０１１０】
このように、変位部５１によって、回路基板１００を位置決め部３５に挿填する過程において、前述したように、回路基板１００からバリ１５０が除去される。また、変位部５１によって回路基板１００を位置決め部３５に挿填する際、４本のプローバーピン４１ａ〜４１ｄおよび押し上げピン６１が、回路基板１００により押し下げられる。そのため、回路基板１００が位置決め部３５によって位置決めされた状態では、各プローバーピン４１ａ〜４１ｄがコイルスプリング４２により端子１９１ａ〜１９１ｄに当てつけられ、回路部１９０と外部装置４３とが電気的に接続された状態となる。
【０１１１】
なお、回路基板１００が位置決め部３５により位置決めされた状態では、５本のピン（４本のプローバーピン４１ａ〜４１ｄおよび押し上げピン６１）により回路基板１００が上側に付勢されることとなるが、このような付勢力に抗して、変位部５１（押し込み部５１２）が回路基板１００の変位を規制するため、回路基板１００が前記付勢力により上側に移動することはない。
【０１１２】
次いで、図１１に示すように、図示しない第２の操作レバーを操作して、押圧ピン４４１を第１の状態から第２の状態とする（すなわち、押圧ピン４４１を側壁部３３から突出させる）。これにより、押圧ピン４４１によって、回路部１９０が有するスイッチ素子１９４のレバー（図示せず）が押され、スイッチ素子がＯＮ状態となる。なお、第２の操作レバーを第１の操作レバーと連動させ、第１の操作レバーが操作されると、自動的に第２の操作レバーが操作されるように構成してもよい。
【０１１３】
次いで、スイッチ４３２をＯＮ状態とし、電源４３１から回路部１９０に電力を供給する。回路部１９０の動作が正常である場合には、外部装置４３に設けられた発光素子４３３ａが点灯する。このように、発光素子４３３ａが点灯するか否かで、回路部１９０の動作が正常であるか否かを判断する。また、発光素子４３３ａが点灯した場合には、さらに、その光量から回路部１９０が有する前記抵抗器の抵抗値が適正な値であるか否かを判断する。なお、スイッチ４３２は、例えば、押し上げピン６１が回路基板１００により押し下げられると自動的にＯＮ状態となるように構成されていてもよい。
【０１１４】
上述のような回路部１９０の動作の検査が終了したら、第２の操作レバーを前述とは反対側に操作し、押圧ピン４４１を第２の状態から第１の状態とする。これにより、押圧ピン４４１が、貫通孔３３２内に退避するとともに、回路部１９０のスイッチ素子１９４がＯＦＦ状態となる。次いで、第１の操作レバーを前述とは反対側に操作する。これにより、変位部５１が、コイルスプリング５３の付勢力によって上側へ移動する。
【０１１５】
変位部５１が上側に移動するのに追従して、回路基板１００が、押し上げピン６１から受ける付勢力により上側に移動する。これにより、図１２に示すように、回路基板１００が、位置決め部３５から取り出され、位置決め部３５による位置決めが解除される。操作者は、位置決めが解除された回路基板１００を検査装置１から取り除き、新たな回路基板１００を基台３１に載置して、同様の操作を繰り返す。
【０１１６】
以上のようにして、回路基板１００に形成された回路部１９０の動作が正常であるか否かの検査を行うとともに、回路基板１００からバリ１５０を除去する。
【０１１７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の検査装置の第２実施形態について説明する。
【０１１８】
図１３は、本発明の第２実施形態にかかる検査装置が備える基台の断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１３中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」として説明を行う（各図に記載された符号が読める状態を基準とする）。また、図１３に示すように、互いに直交する３軸をそれぞれｘ軸、ｙ軸、ｚ軸し、基体の上面と平行な面をｘｙ平面とし、基体の上面の法線をｚ軸とする。
【０１１９】
以下、第２実施形態の検査装置について、前述した実施形態の検査装置との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。また、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【０１２０】
本発明の第２実施形態にかかる検査装置は、基台の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態の検査装置とほぼ同様である。
【０１２１】
図１３に示すように、本実施形態の基台３１Ａは、底部３２と、底部３２からｚ軸方向に立設する枠状の側壁部３３Ａとを有している。また、側壁部３３Ａの内面３３１Ａは、ｚ軸に平行な位置決め面３３１Ａａと、位置決め面３３１Ａａの上側に設けられたｚ軸方向に対して傾斜する案内面３３１Ａｂとを有している。また、案内面３３１Ａｂは、湾曲凸面で構成されており、位置決め面３３１Ａａに連続的に接続されている。このような案内面３３１Ａｂは、テーパ状をなしており、案内面３３１Ａｂにより囲まれた空間の横断面積が基台３１の底部３２側から上側に向けて漸増する。
【０１２２】
このような基台３１Ａでは、位置決め面３３１Ａａが回路基板１００を位置決めする位置決め部３５を構成し、案内面３３１Ａｂが回路基板１００を位置決め部３５に案内する案内部３６を構成し、位置決め面３３１Ａａと案内面３３１Ａｂの境界部３３１Ａｃがバリ取り部３７を構成する。
【０１２３】
位置決め部３５の横断面形状（内面３３１Ａの横断面形状）は、回路基板１００の外形（平面視形状）と同じ形状、大きさをなしている。そのため、回路基板１００が位置決め部３５により位置決めされた状態では、回路基板１００の側面のほぼ全域が内面３３１Ａと当接する。これにより、回路基板１００が位置決め部３５により位置決めされた状態では、回路基板１００のｘ軸方向およびｙ軸方向の変位が規制され、位置決め部３５による回路基板１００の位置決めをより正確に行うことができる。
【０１２４】
また、バリ取り部３７についても、回路基板１００を位置決め部３５に移動する際に、回路基板１００の側面のほぼ全域と当接するよう形成されているため、例えば、回路基板１００の４つの側面全てにバリが付いている場合には、これら全てのバリをバリ取り部３７にて確実に除去することができる。言い換えれば、回路基板１００の側面のどの位置にバリが付いていようと、そのバリを確実に回路基板から除去することができる。そのため、検査装置１の利便性が向上する。
このような第２実施形態によっても、前記第１実施形態と同様の作用・効果を奏する。
【０１２５】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の検査装置の第３実施形態について説明する。
【０１２６】
図１４は、本発明の第３実施形態にかかる検査装置が備える基台の側面図、図１５は、図１４に示す基台によって回路基板からバリを除去する方法を示す図である。なお、以下では、説明の都合上、図１４、図１５中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」として説明を行う（各図に記載された符号が読める状態を基準とする）。また、図１４に示すように、互いに直交する３軸をそれぞれｘ軸、ｙ軸、ｚ軸し、基体の上面と平行な面をｘｙ平面とし、基体の上面の法線をｚ軸とする。
【０１２７】
以下、第３実施形態の検査装置について、前述した実施形態の検査装置との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。また、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【０１２８】
本発明の第３実施形態にかかる検査装置は、基台の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態の検査装置とほぼ同様である。
【０１２９】
図１４に示すように、基台３１Ｂは、底部３２と、底部３２からｚ軸方向に立設するとともに対向配置された一対の側壁部（壁部）３３、３４とを有している。前述した第１実施形態と同様に、側壁部３３、３４は、位置決め面３３１ａ、３４１ａと、案内面３３１ｂ、３４１ｂとを有しており、一対の位置決め面３３１ａ、３４１ａが位置決め部３５を構成し、一対の案内面３３１ｂ、３４１ｂが案内部３６を構成する。
【０１３０】
また、図１４に示すように、基台３１Ｂは、側壁部３３、３４に設けられた一対の刃体３７１、３７２を有している。一対の刃体３７１、３７２は、回路基板１００からバリ１５０を除去するバリ取り部３７を構成する。これにより、バリ取り部３７を比較的簡単な構成とすることができるとともに、バリ１５０を簡単かつ確実に回路基板１００から除去することができる。
【０１３１】
刃体３７１は、位置決め面３３１ａおよび案内面３３１ｂの境界部３３１ｃ付近に、かつ側壁部３４の幅方向（ｘ軸方向）の全域に延在して設けられている。また、刃体３７１は、境界部３３１ｃ付近から上側に突出するように設けられており、その刃先が上側を向いている。なお、刃体３７２については、位置決め面３４１ａおよび案内面３４１ｂの境界部３４１ｃ付近に設けられている以外は、刃体３７１と同様の構成であるため、その説明を省略する。
【０１３２】
また、一対の刃体３７１、３７２の刃先同士の離間極は、回路基板１００の長手方向の長さとほぼ等しく設定されている。
【０１３３】
このようなバリ取り部３７は、次のようにして回路基板１００からバリ１５０を除去する。すなわち、図１５（ａ）に示すように、回路基板１００を案内部３６から位置決め部３５に移動する過程において、一対の刃体３７１、３７２が、それぞれ、バリ１５０の根元と接触する。そして、さらに回路基板１００が下側へ移動すると、図１５（ｂ）に示すように、刃体３７１、３７２によってバリ１５０がその根元から切断される。これにより、回路基板１００からバリ１５０が切り取られる（除去される）。
【０１３４】
なお、このような一対の刃体３７１、３７２は、側壁部３３、３４に対して着脱自在に設けられているのが好ましい。これにより、刃体３７１、３７２のメンテナンスが容易となる。具体的には、例えば、刃体３７１、３７２の切れ味が悪くなった場合、刃体３７１、３７２を側壁部３３、３４から取り外し、研いで切れ味を回復させた後、再び側壁部３３、３４に取り付けたり、新しい刃体３７１、３７２に交換したりすることができる。
このような第３実施形態によっても、前記第１実施形態と同様の作用・効果を奏する。
【０１３５】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の検査装置の第４実施形態について説明する。
【０１３６】
図１６は、本発明の第４実施形態にかかる検査装置が備える基台の側面図、図１７は、図１６に示す基台によって回路基板からバリを除去する方法を示す図である。なお、以下では、説明の都合上、図１６、図１７中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」として説明を行う（各図に記載された符号が読める状態を基準とする）。また、図１６に示すように、互いに直交する３軸をそれぞれｘ軸、ｙ軸、ｚ軸し、基体の上面と平行な面をｘｙ平面とし、基体の上面の法線をｚ軸とする。
【０１３７】
以下、第４実施形態の検査装置について、前述した実施形態の検査装置との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。また、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【０１３８】
本発明の第４実施形態にかかる検査装置は、基台の構成が異なる以外は、前述した第３実施形態の検査装置とほぼ同様である。
【０１３９】
図１６に示すように基台３１Ｃは、底部３２と、底部３２からｚ軸方向に立設するとともに対向配置された一対の側壁部（壁部）３３、３４とを有している。前述した第３実施形態と同様に、側壁部３３の左側面３３１は、位置決め面３３１ａと、案内面３３１ｂとを有しており、また、これらの境界部３３１ｃ付近に刃体３７１が設けられている。これと同様に、側壁部３４の右側面３４１は、位置決め面３４１ａと、案内面３４１ｂとを有しており、また、これらの境界部３４１ｃ付近に刃体３７２が設けられている。
【０１４０】
さらに、図１６に示すように、側壁部３３に研削部３９１が形成されている。研削部３９１は、位置決め面３３１ａに開放し、ｘ軸方向に延在する複数の凹条３３３で構成されている。複数の凹条３３３は、それぞれ、三角形の横断面形状（ｘ−ｙ平面での断面形状）を有しており、隣り合う凹条３３３の開口同士が隙間なく連続するように形成されている。これにより、位置決め面３３１ａは、ヤスリ状をなすこととなり、回路基板１００の位置決めの際、回路基板１００の側面１２０が位置決め面３３１ａに対して摺動することによりバリ１５０を研削する。
【０１４１】
これと同様に、側壁部３４にも研削部３９２が形成されている。研削部３９２は、位置決め面３４１ａに開放し、ｘ軸方向に延在する複数の凹条３４３で構成されている。凹条３４３の構成は、凹条３３３の構成と同様であるため、その説明を省略する。
【０１４２】
このような基台３１Ｃにおいては、一対の位置決め面３３１ａ、３４１ａが位置決め部３５を構成し、一対の案内面３３１ｂ、３４１ｂが案内部３６を構成し、さらに、一対の刃体３７１、３７１および一対の研削部３９１、３９２でバリ取り部３７を構成している。これにより、バリ取り部３７を比較的簡単な構成とすることができるとともに、バリ１５０を簡単かつ確実に除去することができる。
【０１４３】
このようなバリ取り部３７は、次のようにして回路基板１００からバリ１５０を除去する。すなわち、図１７（ａ）に示すように、回路基板１００を案内部３６から位置決め部３５に移動する過程において、一対の刃体３７１、３７２が、それぞれ、バリ１５０の根元と接触する。そして、さらに回路基板１００が下側へ移動すると、図１７（ｂ）に示すように、刃体３７１、３７２によってバリ１５０が切断される。さらに、回路基板１００が下側に移動すると、図１７（ｃ）に示すように、回路基板１００の側面１２０が、研削部３９１、３９２（位置決め面３３１ａ、３４１ａ）に対して摺動し、これにより、側面１２０に付いたバリ１５０（刃体３７１、３７２で切り取れなかった部分）が研削部３９１、３９２によって研削される。これにより、回路基板１００からバリ１５０が除去される。
【０１４４】
なお、複数の凹条３３３、３４３について、それぞれ、その幅（ｚ軸方向の長さ）が等しくてもよいし、異なっていてもよい。複数の凹条３３３、３４３の幅が、それぞれ、異なっている場合には、例えば、複数の凹条３３３、３４３を、その幅が図１６中上側から下側に向けて漸減するように形成するのが好ましい。これにより、回路基板１００の移動方向の上流側では、研削部３９１、３９２の目（ヤスリ目）が粗くなるため、回路基板１００に残ったバリをより確実に削り取ることができ、下流側では目が細かくなるため、バリ１５０を削り取った部分の表面を研磨して平坦化することができる（すなわち、研削と研磨を行うことができる）。
【０１４５】
なお、例えば、研削部３９１、３９２を回路基板１００の移動方向上流側から複数の領域（例えば、第１の領域および第２の領域）に分け、上流側の第１の領域に形成された凹条３３３、３４３の幅をそれぞれ等しく設定し、下流側の第２の領域に形成された凹条３３３、３４３の幅をそれぞれ等しくかつ第１の領域に形成された凹条３３３、３４３の幅よりも小さく設定することによっても、上記の効果を得ることができる。
【０１４６】
このような第４実施形態によっても、前記第１実施形態と同様の作用・効果を奏する。
なお、本実施形態では、研削部３９１がｘ軸方向に延在する複数の凹条３３３を有する構成について説明したが、研削部３９１の構成としては、特に限定されない。例えば、格子状に形成された複数の凹条を有していてもよいし、規則的または不規則的に形成された複数の凹部を有していてもよい。
【０１４７】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の検査装置の第５実施形態について説明する。
【０１４８】
図１８は、本発明の第５実施形態にかかる検査装置が備える基台の側面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１８中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」として説明を行う（各図に記載された符号が読める状態を基準とする）。また、図１８に示すように、互いに直交する３軸をそれぞれｘ軸、ｙ軸、ｚ軸し、基体の上面と平行な面をｘｙ平面とし、基体の上面の法線をｚ軸とする。
【０１４９】
以下、第５実施形態の検査装置について、前述した実施形態の検査装置との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。また、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【０１５０】
本発明の第５実施形態にかかる検査装置は、基台の構成が異なる以外は、前述した第３実施形態の検査装置とほぼ同様である。
【０１５１】
図１８に示すように基台３１Ｄは、底部３２と、底部３２からｚ軸方向に立設するとともに対向配置された一対の側壁部（壁部）３３、３４とを有している。側壁部３３の左側面３３１および側壁部３４の右側面３４１は、それぞれ、緩やかに湾曲する湾曲面で構成されている。また、左側面３３１および右側面３４１は、互いの離間距離が、図１８中上側から下側に向けて漸減するように構成されている。さらに、左側面３３１および右側面３４１は、互いの離間距離が最も短いところ（すなわち、左側面３３１および右側面３４１下端部）で、回路基板１００の長辺方向の長さと等しいか、若干短くなるように設けられている。
【０１５２】
このような左側面３３１および右側面３４１は、回路基板１００を案内する案内面と、回路基板１００を位置決めする位置決め面とを兼ねている。すなわち、左側面３３１および右側面３４１の上側（左側面３３１と右側面３４１の離間距離が、回路基板の長辺方向の長さよりも長い部位）が回路基板１００を案内する案内面を構成し、それより下側（左側面３３１と右側面３４１の離間距離が、回路基板の長辺方向の長さと等しいか、それよりも短い部位）が回路基板１００を位置決めする位置決め面を構成する。
【０１５３】
また、図１８に示すように、側壁部３３、３４には、それぞれ、ヤスリ状の研削部３９１、３９２が形成されており、これら一対の研削部３９１、３９２がバリ取り部３７を構成する（研削部３９１、３９２の構成としては、前述した第４実施形態と同様であるため、その説明を省略する）。このような研削部３９１、３９２を有することにより、回路基板を位置決めする際、回路基板１００の側面１２０が位置決め面に対して摺動することにより、バリ１５０を研削し、除去することができる。
【０１５４】
このような第５実施形態によっても、前記第１実施形態と同様の作用・効果を奏する。
なお、本実施形態では、側壁部３３、３４の上下方向全域に研削部３９１、３９２が形成されているが、少なくとも、位置決め面に相当する部分に形成されていればよく、例えば、案内面に位置する箇所については、省略することもできる。
【０１５５】
＜第６実施形態＞
次に、本発明の検査装置の第６実施形態について説明する。
【０１５６】
図１９は、本発明の第６実施形態にかかる検査装置の部分拡大断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１９中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」として説明を行う（各図に記載された符号が読める状態を基準とする）。
【０１５７】
以下、第６実施形態の検査装置について、前述した実施形態の検査装置との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。また、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【０１５８】
本発明の第６実施形態にかかる検査装置は、回路基板１００から除去されたバリ１５０を集積する集積手段８、およびバリ１５０を吸引する吸引手段９を有する以外は、前述した第１実施形態の検査装置とほぼ同様である。
【０１５９】
図１９に示すように、基台３１の側壁部３３のバリ取り部３７（境界部３３１ｃ）付近には、側壁部３３を貫通する貫通孔８１が形成されている。また、基台３１の近傍には、内部にバリ１５０を集積する集積部８２が設けられている。貫通孔８１と、集積部８２とは、ダクト８３を介して連通しており、ダクト８３の内部には、ファン９１が設けられている。図示しない電源によってファン９１を駆動し、貫通孔８１およびダクト８３内に、貫通孔８１から集積部８２に向けた気流を発生させることにより、バリ取り部３７によって回路基板１００から除去されたバリ１５０が貫通孔８１から吸引され、集積部８２に集積される。集積部８２は、検査装置１から着脱自在となっており、中に溜まったバリ１５０を簡単に捨てることができる。
【０１６０】
これと同様に、基台３１の側壁部３４のバリ取り部３７（境界部３４１ｃ）付近には、側壁部３４を貫通する貫通孔８４が形成されている。また、基台３１の近傍には、内部にバリ１５０を集積する集積部８５が設けられている。貫通孔８４と、集積部８５とは、ダクト８６を介して連通しており、ダクト８６の内部には、ファン９２が設けられている。図示しない電源によってファン９２を駆動し、貫通孔８４およびダクト８６内に、貫通孔８４から集積部８５に向けた気流を発生させることにより、バリ取り部３７によって回路基板１００から除去されたバリ１５０が貫通孔８４から吸引され、集積部８５に集積される。集積部８５は、検査装置１から着脱自在となっており、中に溜まったバリ１５０を簡単に捨てることができる。
【０１６１】
すなわち、貫通孔８１、８４、集積部８２、８５およびダクト８３、８６で集積手段８が構成されており、ファン９１、９２および前記電源で吸引手段９が構成されていると言える。このような集積手段８および吸引手段９を備えることにより、回路基板１００から除去されたバリ１５０が飛散し、検査装置１や回路基板１００に堆積するのを防止することができる。そのため、検査手段４による回路部１９０の検査精度が向上する。また、不要な微細断片・ゴミ・粉塵を作業者が気管に吸収する確立が格段に少なくなり、安全面、衛生面の向上にも寄与する。
【０１６２】
なお、ファン９１、９２の駆動タイミングは、特に限定されず、検査装置１の使用中常時ファン９１、９２を駆動し続けていてもよいし、回路基板１００を位置決め部３５に移動する際、すなわち、回路基板１００からバリ１５０を除去する際にのみ駆動するようにしてもよい。後者の場合には、例えば、押し上げピン６１が、回路基板１００により押し下げられた場合に、自動的にファン９１、９２が駆動するようにしてもよい。貫通孔８４は、チューブなどで構成して、案内面３４１ｂの上に這わせても良い。
このような第６実施形態によっても、前記第１実施形態と同様の作用・効果を奏する。
【０１６３】
＜第７実施形態＞
次に、本発明の検査装置の第７実施形態について説明する。
【０１６４】
図２０は、本発明の第７実施形態にかかる検査装置が有する基台の断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図２０中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」として説明を行う（各図に記載された符号が読める状態を基準とする）。
【０１６５】
以下、第７実施形態の検査装置について、前述した実施形態の検査装置との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。また、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【０１６６】
本発明の第７実施形態にかかる検査装置は、検査手段が取り出し手段を兼ねている以外は、前述した第１実施形態の検査装置とほぼ同様である。
【０１６７】
図２０に示すように、検査手段４が有する４つのプローバーピン４１ａ〜４１ｄは、それぞれ、自然状態にて、その先端側が底部３２から突出しているとともに、基台３１の位置決め部３５と案内部３６の境界よりも上側に位置している。このようなプローバーピン４１ａ〜４１ｄによれば、検査手段４による回路基板１００の検査が終了した後、押し込み部５１２を上側に移動させるのに伴って、回路基板１００を下側から付勢することにより、回路基板１００を上側へ押し上げ、位置決め部３５による位置決めを解除することができる。すなわち、検査手段４が、前述した第１実施形態の取り出し手段を兼ねている。これにより、装置構成の簡易化（部品点数の削減）を図ることができる。
このような第７実施形態によっても、前記第１実施形態と同様の作用・効果を奏する。
【０１６８】
＜第８実施形態＞
次に、本発明の検査装置の第８実施形態について説明する。
【０１６９】
図２１、図２２は、それぞれ、本発明の第８実施形態にかかる検査装置の断面図、図２３は、図２１に示す検査装置が備える基体の平面図である。なお、以下では、説明の都合上、図２１〜図２３中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」として説明を行う（各図に記載された符号が読める状態を基準とする）。また、図２１に示すように、互いに直交する３軸をそれぞれｘ軸、ｙ軸、ｚ軸し、基板の上面と平行な面をｘｙ平面とし、基板の上面の法線をｚ軸とする。
【０１７０】
以下、第８実施形態の検査装置について、前述した実施形態の検査装置との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。また、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【０１７１】
本発明の第８実施形態にかかる検査装置は、基台および検査手段の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態の検査装置とほぼ同様である。
【０１７２】
図２１に示すように、基台３１Ｅは、対向配置された一対の側壁部３３Ｅ、３４Ｅを有している。このような側壁部３３Ｅ、３４Ｅは、前述した第１実施形態の側壁３３、３４と同様の構成をなしている。すなわち、側壁部３３Ｅの左側面３３１が位置決め面３３１ａおよび案内面３３１ｂを有し、側壁部３４Ｅの右側面３４１が位置決め面３４１ａおよび案内面３４１ｂを有している。
【０１７３】
このような一対の側壁部３３Ｅ、３４Ｅは、互いに分割されている。また、一対の側壁部３３Ｅ、３４Ｅのうち、側壁部３４Ｅは、基体１１に固定されており、側壁部３３Ｅは、移動手段２によりｙ軸方向に移動することができるようになっている。これにより、一対の側壁部３３Ｅ、３４Ｅの離間距離を回路基板１００の外形（大きさ）に対応させることができるため、回路基板１００の外形によらず、回路基板１００の位置決めおよび回路基板１００からのバリ１５０を除去を確実に行うことができる。そのため、検査装置１の利便性が向上する。
【０１７４】
図２１および図２２に示すように、移動手段２は、基体１１に設けられた一対のガイド２１、２２と、側壁部３４Ｅに回転可能に支持されるとともに、側壁部３３Ｅに螺合したネジ棒２３とを有している。
【０１７５】
一対のガイド２１、２２は、ｘ軸方向に離間しており、ｙ軸方向に延在するように形成されている。このようなガイド２１、２２の横断面形状は、下底（基体１１側の辺）が上底よりも短い台形をなしている。側壁部３３Ｅには、下面に開放する一対の係合部３３５Ｅ、３３６Ｅが形成されており、この係合部３３５Ｅ、３３６Ｅは、それぞれ、ガイド２１、２２の横断面形状に対応した形状をなしている。そして、係合部３３５Ｅとガイド２１、および係合部３３６Ｅとガイド２２とを係合して、側壁部３３Ｅを、ｙ軸方向に移動可能としつつ基体１１に支持している。なお、ガイド２１、２２の横断面形状を前述したような台形とすることにより、基体１１からの側壁部３３Ｅの離脱を防止することができる。
【０１７６】
図２１に示すように、側壁部３４Ｅに形成された貫通孔３４２Ｅにネジ棒２３が挿通されており、これにより、側壁部３４Ｅによってネジ棒２３が回転可能に支持されている。また、ネジ棒２３には、側壁部３４Ｅの両側に位置するようにフランジ２３１、２３２が形成されており、これにより、ネジ棒２３の回転以外の変位が規制されている（側壁部３４Ｅからのネジ棒２３の離脱が防止される）。また、ネジ棒２３は、ねじ山が切ってあるネジ部２３３を有しており、このネジ部２３３が側壁部３３Ｅと螺合している。これにより、ネジ棒２３を順方向に回転すると、側壁部３３Ｅがガイド２１、２２に沿って側壁部３４Ｅに接近するように移動し、逆方向に回転すると、側壁部３３Ｅがガイド２１、２２に沿って側壁部３４Ｅから遠ざかるように移動する。
【０１７７】
なお、ネジ棒２３の基端側（側壁部３４Ｅから外に突出している部分）には、ハンドル２３４が設けられており、ネジ棒２３を回転し易くしている。
【０１７８】
また、このような移動手段２の各構成要素（ガイド２１、２２およびネジ棒２３）は、本実施形態のように、側壁部３３Ｅの端部等の、検査手段４による回路部１９０の検査を阻害しない位置に設けることが好ましい。
【０１７９】
次いで、検査手段４について説明する。
本実施形態の検査手段４では、４本のプローバーピン４１ａ〜４１ｄの突出位置を変更できるようになっている。具体的には、図２３に示すように、基体１１には、その上面に開放する複数の孔７１がマトリックス状に形成されている。このような複数の孔７１は、それぞれ、プローバーピンを挿入するための孔であり、その底部にはコイルスプリング４２が設けられている。そして、検査手段４によって検査する回路基板１００の端子１９１ａ〜１９１ｄの位置に応じて、複数の孔７１のうちから、プローバーピン４１ａ〜４１ｄを挿入する４つの孔７１を選択し、選択した４つの孔７１に、プローバーピン４１ａ〜４１ｄを挿入する。これにより、回路基板１００に形成された回路部１９０が有する端子１９１ａ〜１９１ｄの位置によらず、端子１９１ａ〜１９１ｄとプローバーピン４１ａ〜４１ｄとを電気的に接続することができる。そのため、検査装置１の利便性が向上する。
このような第８実施形態によっても、前記第１実施形態と同様の作用・効果を奏する。
【０１８０】
以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、本発明の検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮する任意のものと置換、または、その他の構成を追加することもできる。また、各実施形態を組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【０１８１】
１        検査装置
１１      基体
２        移動手段
２１      ガイド
２２      ガイド
２３      ネジ棒
２３１    フランジ
２３２    フランジ
２３３    ネジ部
２３４    ハンドル
３        バリ除去手段
３１      基台
３１Ａ    基台
３１Ｂ    基台
３１Ｃ    基台
３１Ｄ    基台
３１Ｅ    基台
３２      底部
３３      側壁部
３３Ａ    側壁部
３３Ｅ    側壁部
３３１    左側面
３３１ａ  位置決め面
３３１ｂ  案内面
３３１ｃ  境界部（接触部）
３３１Ａ  内面
３３１Ａａ  位置決め面
３３１Ａｂ  案内面
３３１Ａｃ  境界部
３３２    貫通孔
３３３    凹条
３３５Ｅ  係合部
３３６Ｅ  係合部
３４      側壁部
３４Ｅ    側壁部
３４１    右側面
３４１ａ  位置決め面
３４１ｂ  案内面
３４１ｃ  境界部（接触部）
３４２Ｅ  貫通孔
３４３    凹条
３５      位置決め部
３６      案内部
３７      バリ取り部
３７１    刃体
３７２    刃体
３９１    研削部
３９２    研削部
４        検査手段
４１ａ〜４１ｄ  プローバーピン（検査端子）
４２      コイルスプリング（付勢部材）
４３      外部装置
４３１    電源
４３２    スイッチ
４３３    報知手段
４３３ａ  発光素子
４４      スイッチ切り替え部
４４１    押圧ピン
４４１ａ  フランジ
４４１ｂ  フランジ
４４２    支持部
４４２ａ  貫通孔
４４３    コイルスプリング
５        押し込み手段（回路基板押し込み手段）
５１      変位部
５１１    ベース基板
５１１ａ  貫通孔
５１２    押し込み部
５１２ａ  凹部
５１２ｂ  下面
５１２ｃ  切り欠き
５２      支持部
５２１    拡径部
５２２    縮径部
５２３    フランジ
５３      コイルスプリング
５４      ストッパー
６        取り出し手段（回路基板取り出し手段）
６１      押し上げピン
６２      コイルスプリング
７１      孔
７２      孔
８        集積手段
８１      貫通孔
８２      集積部
８３      ダクト
８４      貫通孔
８５      集積部
８６      ダクト
９        吸引手段
９１      ファン
９２      ファン
１００    回路基板
１１０    基板
１２０    側面
１５０    バリ
１９０    回路部
１９１ａ〜１９１ｄ  端子
１９４    スイッチ素子
２００    材料基板
２１０    枠部
２２０    橋絡部
【図１】
2010283258.tif 000003
【図２】
2010283258.tif 000004
【図３】
2010283258.tif 000005
【図４】
2010283258.tif 000006
【図５】
2010283258.tif 000007
【図６】
2010283258.tif 000008
【図７】
2010283258.tif 000009
【図８】
2010283258.tif 000010
【図９】
2010283258.tif 000011
【図１０】
2010283258.tif 000012
【図１１】
2010283258.tif 000013
【図１２】
2010283258.tif 000014
【図１３】
2010283258.tif 000015
【図１４】
2010283258.tif 000016
【図１５】
2010283258.tif 000017
【図１６】
2010283258.tif 000018
【図１７】
2010283258.tif 000019
【図１８】
2010283258.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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