(57)【要約】【課題】パワー半導体素子が実装された実装基板がモータケースに設けられたモータにおいて、パワー半導体素子の温度を効果的に低下させる。【解決手段】モータケース（25）内においてステータ（11）の一端側に実装基板（20）が配置されたモータ（10）において、モータケース（25）に、実装基板（20）のうちパワー半導体素子（24）が設けられたパワー半導体設置部（28）とステータ（11）の一端部との間に挟まれた凹部（30）を形成する。【選択図】図１
2010130880.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータケース（25）と、
上記モータケース（25）の内面に固定されたステータ（11）と、
上記ステータ（11）の内側に配置されたロータ（12）と、
上記ステータ（11）に供給する電力を制御するパワー半導体素子（24）が設けられ、上記モータケース（25）内において該ステータ（11）の一端側に配置された実装基板（20）とを備えたモータであって、
上記モータケース（25）には、上記実装基板（20）のうちパワー半導体素子（24）が設けられた部分であるパワー半導体設置部（28）と上記ステータ（11）の一端部との間に挟まれた凹部（30）が形成されていることを特徴とするモータ。
【請求項２】
請求項１において、
上記実装基板（20）では、上記パワー半導体素子（24）を上記ステータ（11）に電気的に接続するための接続端子（27）が上記凹部（30）よりも内側に位置していることを特徴とするモータ。
【請求項３】
モータケース（25）と、
上記モータケース（25）の内面に固定されたステータ（11）と、
上記ステータ（11）の内側に配置されたロータ（12）と、
上記ステータ（11）に供給する電力を制御するパワー半導体素子（24）が設けられ、上記モータケース（25）内において該ステータ（11）の一端側に配置された実装基板（20）とを備えたモータであって、
上記実装基板（20）は、該実装基板（20）のうちパワー半導体素子（24）が設けられた部分であるパワー半導体設置部（28）が上記モータケース（25）の外側に位置するように設けられていることを特徴とするモータ。
【請求項４】
請求項３において、
上記パワー半導体素子（24）を覆う金属製の保護カバー（35）を備えていることを特徴とするモータ。
【請求項５】
請求項３又は４において、
上記モータケース（25）では、上記実装基板（20）が貫通する部分の外面（25a）が、上記ステータ（11）が固定された部分の外面（25b）よりも内側に位置していることを特徴とするモータ。
【請求項６】
モータケース（25）と、
上記モータケース（25）の内面に固定されたステータ（11）と、
上記ステータ（11）の内側に配置されたロータ（12）と、
上記ステータ（11）に供給する電力を制御するパワー半導体素子（24）が設けられ、上記モータケース（25）内において該ステータ（11）の一端側に配置された実装基板（20）とを備えたモータであって、
上記モータケース（25）には、上記実装基板（20）のうちパワー半導体素子（24）が設けられた部分であるパワー半導体設置部（28）と上記ステータ（11）の一端部との間に臨む開口部（38）が形成されていることを特徴とするモータ。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか１つのモータ（10）により構成されたファンモータ（10）を有する送風装置（41）と、
冷媒を循環させて冷凍サイクルを行い、上記送風装置（41）によって送られる空気と冷媒とを熱交換させる熱交換器（42,43）が接続された冷媒回路（40）とを備えていることを特徴とする冷凍装置。
【請求項８】
請求項７において、
上記ファンモータ（10）は、上記パワー半導体設置部（28）が上側に位置するように設けられていることを特徴とする冷凍装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワー半導体素子が実装された実装基板がモータケースに設けられたモータ、及びそのモータをファンモータとして用いた冷凍装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、パワー半導体素子が実装された実装基板がモータケースに設けられたモータが知られている。特許文献１には、この種のモータにより構成されたファンモータが開示されている。このファンモータでは、実装基板が、ロータ及びステータの下側に配置されている。実装基板の上面には、パワー半導体素子を有するインバータが設けられている。インバータは、放熱板の上面に配置されている。
【特許文献１】特開平７−１９４１７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、この種のモータでは、通電時に発熱するパワー半導体素子の冷却が必要である。しかし、実装基板は、通電時に発熱するステータのコイルからそれほど離れていない。従って、従来のモータでは、通電時に実装基板のステータ側の温度が比較的高くなり、パワー半導体素子の温度を効果的に低下させることが困難であった。
【０００４】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、パワー半導体素子が実装された実装基板がモータケースに設けられたモータにおいて、パワー半導体素子の温度を効果的に低下させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の発明は、モータケース（25）と、上記モータケース（25）の内面に固定されたステータ（11）と、上記ステータ（11）の内側に配置されたロータ（12）と、上記ステータ（11）に供給する電力を制御するパワー半導体素子（24）が設けられ、上記モータケース（25）内において該ステータ（11）の一端側に配置された実装基板（20）とを備えたモータ（10）を対象とする。そして、このモータ（10）のモータケース（25）には、上記実装基板（20）のうちパワー半導体素子（24）が設けられた部分であるパワー半導体設置部（28）と上記ステータ（11）の一端部との間に挟まれた凹部（30）が形成されている。
【０００６】
第１の発明では、モータケース（25）の凹部（30）によって、パワー半導体設置部（28）とステータ（11）の一端部との間に、モータケース（25）の外部に開放する隙間が形成されている。このため、パワー半導体素子（24）が放出する熱が、実装基板（20）の外周側からモータケース（25）の外部の空気に伝達されるのに加えて、実装基板（20）のステータ（11）側でもモータケース（25）の外部の空気に伝達される。
【０００７】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記実装基板（20）では、上記パワー半導体素子（24）を上記ステータ（11）に電気的に接続するための接続端子（27）が上記凹部（30）よりも内側に位置している。
【０００８】
第２の発明では、接続端子（27）が凹部（30）よりも内側に位置している。つまり、接続端子（27）は、凹部（30）の壁面の裏側に対面しない。
【０００９】
第３の発明は、モータケース（25）と、上記モータケース（25）の内面に固定されたステータ（11）と、上記ステータ（11）の内側に配置されたロータ（12）と、上記ステータ（11）に供給する電力を制御するパワー半導体素子（24）が設けられ、上記モータケース（25）内において該ステータ（11）の一端側に配置された実装基板（20）とを備えたモータ（10）を対象とする。そして、このモータ（10）の実装基板（20）は、該実装基板（20）のうちパワー半導体素子（24）が設けられた部分であるパワー半導体設置部（28）が上記モータケース（25）の外側に位置するように設けられている。
【００１０】
第３の発明では、パワー半導体設置部（28）がモータケース（25）の外側に位置している。このため、パワー半導体素子（24）が放出するほとんど熱がモータケース（25）の外部の空気に伝達される。
【００１１】
第４の発明は、上記第３の発明において、上記パワー半導体素子（24）に接触した状態で該パワー半導体素子（24）を覆う金属製の保護カバー（35）を備えている。
【００１２】
第４の発明では、パワー半導体素子（24）を覆う保護カバー（35）が設けられている。保護カバー（35）は、熱伝導性が高い金属製である。このため、パワー半導体素子（24）が放出する熱が、保護カバー（35）を介して、効果的にモータケース（25）の外部の空気に伝達される。
【００１３】
第５の発明は、上記第３又は第４の発明において、上記モータケース（25）では、上記実装基板（20）が貫通する部分の外面（25a）が、上記ステータ（11）が固定された部分の外面（25b）よりも内側に位置している。
【００１４】
第５の発明では、モータケース（25）において、実装基板（20）が貫通する部分の外面（25a）がステータ（11）が固定された部分の外面（25b）よりも内側に位置している。このため、モータ（10）を一端側から投影した場合にステータ（11）が固定された部分の外面（25b）から実装基板（20）が突出しないように、実装基板（20）を設けることが可能である。
【００１５】
第６の発明は、モータケース（25）と、上記モータケース（25）の内面に固定されたステータ（11）と、上記ステータ（11）の内側に配置されたロータ（12）と、上記ステータ（11）に供給する電力を制御するパワー半導体素子（24）が設けられ、上記モータケース（25）内において該ステータ（11）の一端側に配置された実装基板（20）とを備えたモータ（10）を対象とする。そして、このモータ（10）のモータケース（25）には、上記実装基板（20）のうちパワー半導体素子（24）が設けられた部分であるパワー半導体設置部（28）と上記ステータ（11）の一端部との間に臨む開口部（38）が形成されている。
【００１６】
第６の発明では、モータケース（25）に、パワー半導体設置部（28）とステータ（11）の一端部との間に臨むように開口部（38）が形成されている。このため、パワー半導体素子（24）が放出する熱が、開口部（38）を通じてモータケース（25）の外部の空気に伝達される。
【００１７】
第７の発明は、第１乃至第６の何れか１つの発明のモータ（10）により構成されたファンモータ（10）を有する送風装置（41）と、冷媒を循環させて冷凍サイクルを行い、上記送風装置（41）によって送られる空気と冷媒とを熱交換させる熱交換器（42,43）が接続された冷媒回路（40）とを備えている冷凍装置である。
【００１８】
第７の発明では、冷凍装置において、第１乃至第６の何れか１つの発明のモータ（10）が、ファンモータ（10）として用いられている。冷凍装置が例えば空気調和装置の場合、モータ（10）は、室外機又は室内機のファンモータ（10）になる。
【００１９】
第８の発明は、第７の発明において、上記ファンモータ（10）が、上記パワー半導体設置部（28）が上側に位置するように設けられている。
【００２０】
第８の発明では、ファンモータ（10）において、パワー半導体設置部（28）が上側に位置している。パワー半導体素子（24）が放出する熱は、ファンモータ（10）の上側においてモータケース（25）の外部の空気に伝達される。
【発明の効果】
【００２１】
上記第１、第２の各発明では、パワー半導体設置部（28）とステータ（11）の一端部との間にモータケース（25）の外部に開放する隙間が形成されているので、パワー半導体素子（24）が放出する熱が、実装基板（20）の外周側からモータケース（25）の外部の空気に伝達されるのに加えて、実装基板（20）のステータ（11）側でもモータケース（25）の外部の空気に伝達される。ここで、パワー半導体設置部（28）とステータ（11）の一端部との間にモータケース（25）の外部に開放する隙間がない従来のモータ（10）では、パワー半導体素子（24）の熱が、実装基板（20）の外周側からモータケース（25）の外部の空気に伝達されるものの、実装基板（20）のステータ（11）側では、発熱体となるステータ（11）のコイルに近い温度の空気に伝達される。ステータ（11）のコイルの温度は、通電時に例えば８０℃程度になる。これに対して、この発明では、パワー半導体素子（24）が放出する熱が、実装基板（20）のステータ（11）側でもモータケース（25）の外部の空気に伝達される。モータケース（25）の外部の温度は、例えばモータ（10）が室外機のファンモータ（10）として使用された場合で夏期の条件でも、６０℃程度に留まる。従って、従来のモータ（10）に比べて多く熱が、パワー半導体素子（24）からモータケース（25）の外部に伝達されるので、パワー半導体素子（24）の温度を効果的に低下させることができる。
【００２２】
また、上記第２の発明では、接続端子（27）を凹部（30）よりも内側に配置することで、接続端子（27）が凹部（30）の壁面の裏側に対面しないようにしている。ここで、接続端子（27）が凹部（30）の壁面の裏側に対面する場合には、接続端子（27）とステータ（11）とを接続するリード線を、接続端子（27）側で内側に曲げる必要がある。また、接続端子（27）の前面の空間が狭くなり、接続端子（27）側のリード線の結線が困難になるおそれもある。これに対して、この第２の発明では、接続端子（27）がモータケース（25）の凹部（30）の壁面の裏側に対面しないので、リード線を接続端子（27）側で内側に曲げる必要がなく、接続端子（27）の前面の空間がそれほど狭くなることがない。このため、モータケース（25）に上記凹部（30）を形成しても、リード線を容易に設けることができる。
【００２３】
また、上記第３乃至第５の各発明では、パワー半導体設置部（28）がモータケース（25）の外側に位置しているので、パワー半導体素子（24）が放出するほとんど熱がモータケース（25）の外部の空気に伝達される。従って、従来のモータ（10）に比べて多く熱が、パワー半導体素子（24）からモータケース（25）の外部に伝達されるので、パワー半導体素子（24）の温度を効果的に低下させることができる。
【００２４】
また、上記第４の発明では、パワー半導体素子（24）が放出する熱が、金属製の保護カバー（35）を介して、効果的にモータケース（25）の外部の空気に伝達されるようにしている。従って、パワー半導体素子（24）を保護しつつ、パワー半導体素子（24）の温度を効果的に低下させることができる。
【００２５】
また、上記第５の発明によれば、モータ（10）を一端側から投影した場合にステータ（11）が固定された部分の外面（25b）から実装基板（20）が突出しないように、実装基板（20）を設けることが可能である。従って、実装基板（20）をモータケース（25）から突出させたことが原因で、モータ（10）の取り扱いやモータ（10）の設置が困難になることをある程度回避することができる。
【００２６】
また、上記第６の発明では、パワー半導体設置部（28）とステータ（11）の一端部との間に臨むように開口部（38）が形成されているので、パワー半導体素子（24）が放出するほとんど熱が開口部（38）を通じてモータケース（25）の外部の空気に伝達される。従って、従来のモータ（10）に比べて多く熱が、パワー半導体素子（24）からモータケース（25）の外部に伝達されるので、パワー半導体素子（24）の温度を効果的に低下させることができる。
【００２７】
また、上記第８の発明では、パワー半導体設置部（28）が上側に位置するようにファンモータ（10）が設けられているので、ファンモータ（10）の上側において、パワー半導体素子（24）が放出する熱がモータケース（25）の外部の空気に伝達される。このため、ファンモータ（10）の上側では、加熱されたモータケース（25）の外部の空気が上側に移動するので、モータケース（25）の外面に接触する空気の温度が上昇しにくい。従って、パワー半導体素子（24）からモータケース（25）の外部に伝達される熱量が多くなるので、パワー半導体素子（24）の温度を効果的に低下させることができる。特に、空気の流れが止まるファンモータ（10）のロック時には、パワー半導体素子（24）の温度を効果的に低下させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２９】
《発明の実施形態１》
本発明の実施形態１について説明する。
【００３０】
本実施形態１は、本発明に係るモータ（10）である。このモータ（10）は、図１に示すように、ステータ（11）とロータ（12）とを有する本体部（15）と、本体部（15）に供給する電力を制御するためのインバータ（23）が設けられた実装基板（20）と、本体部（15）及び実装基板（20）を収容する略円筒状のモータケース（25）とを備えている。
【００３１】
なお、本実施形態１の説明において、モータ（10）の一端側とは図１の左側のことであり、モータ（10）の他端側とは図１の右側のことである。
【００３２】
ステータ（11）は、ステータコアにコイルを巻回することによって構成されている。ステータ（11）は、モータケース（25）の内面に固定されている。ロータ（12）は、略円柱状に形成され、ステータ（11）の内側に配置されている。ロータ（12）の外周面はフェライト磁石で覆われている。ロータ（12）は、その中心を貫通するシャフト（13）が一体化されている。シャフト（13）は、その軸心がモータケース（25）の軸心とほぼ同心になるように設けられ、モータケース（25）の両端面に固定された軸受部材（図示省略）によって支持されている。
【００３３】
実装基板（20）は、図２に示すように、円板状に形成されている。実装基板（20）の中央には、シャフト（13）が貫通する貫通孔（21）が形成されている。実装基板（20）の外径は、モータケース（25）の内径よりも僅かに短くなっている。実装基板（20）は、モータケースの一端面に対面して、その軸心がモータケース（25）の軸心とほぼ同心になるように設けられている。実装基板（20）は、ロータ（12）の一端からの距離が大きくなると、実装基板（20）の本体部（15）側の面に設けられたホールＩＣ（22）がロータ（12）の磁気を検知することができないので、ホールＩＣ（22）がロータ（12）の磁気を検知可能な距離に配置されている。実装基板（20）は、固定部材（図示省略）によってモータケース（25）に固定されている。
【００３４】
実装基板（20）は、ステータ（11）に供給する電力を制御するインバータ（23）が、実装基板（20）の本体部（15）側とは逆面に設けられている。インバータ（23）は、直流電力を三相交流に変換して、三相交流をステータ（11）に出力する。インバータ（23）は、パルス幅変調方式のインバータ（23）であって、６つのスイッチング素子（24a,24b,24c,24d,24e,24f）を備えている。各スイッチング素子（24）は、通電時に多量の熱を発生するパワー半導体素子により構成されている。実装基板（20）では、６つのスイッチング素子（24a,24b,24c,24d,24e,24f）が設けられている部分がパワー半導体設置部（28）を構成している。パワー半導体設置部（28）は、ステータ（11）の一端部に対向している。
【００３５】
また、実装基板（20）における本体部（15）側の面には、上述したホールＩＣ（22a,22b,22c）と、インバータ（23）をステータ（11）に電気的に接続するための接続端子（27）とが設けられている。ホールＩＣ（22a,22b,22c）は３つ設けられている。接続端子（27）は、後述する凹部（30）よりも内側に位置している。接続端子（27）は、実装基板（20）の軸方向から見た場合に、凹部（30）の底面（30a）よりも中心側に位置している。接続端子（27）は、リード線（26）を介してステータ（11）に接続されている。なお、図示しないが、実装基板（20）には、モータケース（25）の外側に延びるリード線が接続されている。
【００３６】
本実施形態１では、モータケース（25）の外周面に、パワー半導体設置部（28）とステータ（11）の一端部との間に挟まれた凹部（30）が形成されている。凹部（30）は、モータケース（25）の外部に開放するスリット状の隙間を、モータケース（25）の外側に形成している。凹部（30）の壁面間の距離（すなわち、スリット状の隙間の幅）は約５ｍｍである。また、凹部（30）の底面（30a）は平坦面になっている。モータケース（25）を軸方向に見ると、凹部（30）の底面（30a）は、円形のモータケース（25）の外周面上の２点を結ぶ弦になっており、パワー半導体設置部（28）よりも中心側に位置している。すなわち、パワー半導体設置部（28）のステータ（11）側は、全領域が凹部（30）の壁面の裏側に対面している。本実施形態では、各スイッチング素子（24）が放出する熱が、実装基板（20）の外周側からモータケース（25）の外部の空気に伝達されるのに加えて、実装基板（20）のステータ（11）側でもモータケース（25）の外部の空気に伝達される。
【００３７】
−実施形態１の効果−
本実施形態１では、パワー半導体設置部（28）とステータ（11）の一端部との間にモータケース（25）の外部に開放する隙間が形成されているので、パワー半導体素子（24）が放出する熱が、実装基板（20）の外周側からモータケース（25）の外部の空気に伝達されるのに加えて、実装基板（20）のステータ（11）側でもモータケース（25）の外部の空気に伝達される。ここで、従来のモータ（10）では、パワー半導体素子（24）の熱が、実装基板（20）の外周側からモータケース（25）の外部の空気に伝達されるものの、実装基板（20）のステータ（11）側では、発熱体となるステータ（11）のコイルに近い温度の空気に伝達される。ステータ（11）のコイルの温度は、通電時に例えば８０℃程度になる。これに対して、本実施形態１では、パワー半導体素子（24）が放出する熱が、実装基板（20）のステータ（11）側でもモータケース（25）の外部の空気に伝達される。モータケース（25）の外部の温度は、例えばモータ（10）が室外機のファンモータ（10）として使用された場合で夏期の条件でも、６０℃程度に留まる。従って、従来のモータ（10）に比べて多く熱が、パワー半導体素子（24）からモータケース（25）の外部に伝達されるので、パワー半導体素子（24）の温度を効果的に低下させることができる。
【００３８】
そして、パワー半導体素子（24）の温度を効果的に冷却することができるので、比較的耐熱性の低い素材により構成されたパワー半導体素子（24）を用いることができ、パワー半導体素子（24）のコストダウンを図れることが可能である。
【００３９】
また、本実施形態１では、接続端子（27）を凹部（30）よりも内側に配置することで、接続端子（27）が凹部（30）の壁面の裏側に対面しないようにしている。このため、リード線（26）を接続端子（27）側で内側に曲げる必要がなく、接続端子（27）の前面の空間がそれほど狭くなることがない。従って、モータケース（25）に上記凹部（30）を形成しても、リード線（26）を容易に設けることができる。
【００４０】
−実施形態１の変形例−
実施形態１について、凹部（30）をモータケース（25）の全周に形成してもよい。例えば特許文献１のように放熱板を設ける場合には、放熱板の温度を効果的に低下させることができるので、その結果、パワー半導体素子（24）の温度を効果的に低下させることができる。
【００４１】
《発明の実施形態２》
本発明の実施形態２について説明する。
【００４２】
本実施形態２は、実施形態１と同様に、本発明に係るモータ（10）である。以下では、実施形態１と異なる点について説明する。
【００４３】
なお、本実施形態２の説明において、モータ（10）の一端側とは図３の左側のことであり、モータ（10）の他端側とは図３の右側のことである。
【００４４】
実装基板（20）は、図３に示すように、パワー半導体設置部（28）がモータケース（25）の外側に位置するように設けられている。モータケース（25）の外周面の一端側には、実装基板（20）が嵌り込むスリット状の貫通孔が形成されている。実装基板（20）は、パワー半導体設置部（28）がモータケース（25）の外面から突出するように、スリット状の貫通孔に嵌め込まれている。なお、ホールＩＣ（22a,22b,22c）はモータケース（25）の内側に位置している。
【００４５】
モータケース（25）では、実装基板（20）が貫通する部分の基板側外面（25a）が、ステータ（11）が固定された部分のステータ側外面（25b）よりも内側に位置している。モータケース（25）には、基板側外面（25a）とステータ側外面（25b）との間に段差が形成されている。基板側外面（25a）は、その段差からモータケース（25）の一端まで延びている。モータケース（25）を軸方向に見ると、基板側外面（25a）は、円形のステータ側外面（25b）上の２点を結ぶ弦になっている。
【００４６】
実装基板（20）は、その外径がモータケース（25）のステータ側外面（25b）の内径よりも僅かに短くなっている。実装基板（20）は、その軸心がモータケース（25）の軸心とほぼ同心になるように設けられている。実装基板（20）は、モータ（10）を一端側から投影した場合に実装基板（20）がモータケース（25）の外周面から突出しないように、設けられている。
【００４７】
本実施形態２では、実装基板（20）に金属製の保護カバー（35）が取り付けられている。保護カバー（35）は、インバータ（23）に接触した状態で、インバータ（23）を含めて、実装基板（20）の突出している部分全体を覆っている。なお、保護カバー（35）内では、インバータ（23）はモールド樹脂で覆われていないが、それ以外の部品や回路は絶縁用の部材で覆われている。
【００４８】
−実施形態２の効果−
本実施形態２では、パワー半導体設置部（28）がモータケース（25）の外側に位置しているので、パワー半導体素子（24）が放出するほとんど熱がモータケース（25）の外部の空気に伝達される。従って、従来のモータ（10）に比べて多く熱が、パワー半導体素子（24）からモータケース（25）の外部に伝達されるので、パワー半導体素子（24）の温度を効果的に低下させることができる。
【００４９】
また、本実施形態２では、パワー半導体素子（24）を覆う保護カバー（35）を金属製にすることで、その金属製の保護カバー（35）を介して、パワー半導体素子（24）が放出する熱が効果的にモータケース（25）の外部の空気に伝達されるようにしている。従って、パワー半導体素子（24）を保護しつつ、パワー半導体素子（24）の温度を効果的に低下させることができる。なお、放熱効果を高めるために、保護カバー（35）の外面に放熱用のフィンを設けてもよい。
【００５０】
また、本実施形態２によれば、モータ（10）を一端側から投影した場合にステータ（11）が固定された部分の外面（25b）から実装基板（20）が突出しないように、実装基板（20）が設けられている。従って、実装基板（20）をモータケース（25）から突出させたことが原因で、モータ（10）の取り扱いやモータ（10）の設置が困難になることをある程度回避することができる。
【００５１】
《発明の実施形態３》
本発明の実施形態３について説明する。
【００５２】
本実施形態３は、実施形態１と同様に、本発明に係るモータ（10）である。以下では、実施形態１と異なる点について説明する。
【００５３】
本実施形態３では、図４に示すように、モータケース（25）にスリット状の開口部（38）が形成されている。なお、図４では、リード線（26）の記載は省略している。
【００５４】
開口部（38）は、パワー半導体設置部（28）とステータ（11）の一端部との間に臨むように形成されている。開口部（38）は、モータケース（25）の軸方向におけるパワー半導体設置部（28）とステータ（11）の一端部との間の領域のうちパワー半導体設置部（28）側（図４における上側）に、形成されている。開口部（38）は、矩形状の穴により構成され、モータケース（25）の周方向に延びている。
【００５５】
−実施形態３の効果−
本実施形態３では、パワー半導体設置部（28）とステータ（11）の一端部との間に臨むように開口部（38）が形成されているので、パワー半導体素子（24）が放出するほとんど熱が開口部（38）を通じてモータケース（25）の外部の空気に伝達される。従って、従来のモータ（10）に比べて多く熱が、パワー半導体素子（24）からモータケース（25）の外部に伝達されるので、パワー半導体素子（24）の温度を効果的に低下させることができる。
【００５６】
《発明の実施形態４》
本発明の実施形態４について説明する。
【００５７】
本実施形態４は、本発明に係るモータ（10）をファンモータ（10）として用いた冷凍装置（50）である。この冷凍装置（50）は、空気調和装置（50）として構成されている。
【００５８】
この冷凍装置（50）は、図５に示すように、冷媒を循環させて冷凍サイクルを行う冷媒回路（40）を備えている。冷媒回路（40）は、室外機（51）と室内機（52）とに跨って配設されている。
【００５９】
冷媒回路（40）のうち室外機（51）に配設された室外回路には、圧縮機（44）、四路切換弁（45）、室外熱交換器（42）、および電子膨張弁（46）が接続されている。冷媒回路（40）のうち室内機（52）に配設された室内回路には、室内熱交換器（43）が接続されている。
【００６０】
室外機（51）及び室内機（52）には、熱交換器（42,43）に空気を送るための送風装置（41）がそれぞれ設けられている。各送風装置（41）は、上記実施形態１のモータ（10）がファンモータ（10）として用いられ、ファンモータ（10）のシャフト（13）に羽根（48）が連結されている。なお、上記実施形態２のモータ（10）および上記実施形態３のモータ（10）をファンモータ（10）として用いてもよい。
【００６１】
各送風装置（41）では、パワー半導体設置部（28）が上側に位置するようにファンモータ（10）が設けられている。凹部（30）は上側に位置している。なお、上記実施形態２のモータ（10）を用いる場合には、基板側外面（25a）が上側に位置する。上記実施形態３のモータ（10）を用いる場合には、開口部（38）が上側に位置する。
【００６２】
この冷凍装置（50）では、四路切換弁（45）を図５に実線で示す第１の状態に設定して、圧縮機（44）及び各送風装置（41）を運転させると、室外熱交換器（42）が凝縮器（放熱器）となって室内熱交換器（43）が蒸発器となる冷凍サイクルが行われ、室内の冷房が行われる。また、四路切換弁（45）を図５に破線で示す第２の状態に設定して、圧縮機（44）及び各送風装置（41）を運転させると、室内熱交換器（43）が凝縮器（放熱器）となって室外熱交換器（42）が蒸発器となる冷凍サイクルが行われ、室内の暖房が行われる。
【００６３】
−実施形態４の効果−
本実施形態４では、パワー半導体設置部（28）が上側に位置するようにファンモータ（10）が設けられているので、ファンモータ（10）の上側において、パワー半導体素子（24）が放出する熱がモータケース（25）の外部の空気に伝達される。このため、ファンモータ（10）の上側では、加熱されたモータケース（25）の外部の空気が上側に移動するので、モータケース（25）の外面に接触する空気の温度が上昇しにくい。従って、パワー半導体素子（24）からモータケース（25）の外部に伝達される熱量が多くなるので、パワー半導体素子（24）の温度を効果的に低下させることができる。特に、空気の流れが止まるファンモータ（10）のロック時には、パワー半導体素子（24）の温度を効果的に低下させることができる。
【００６４】
なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
以上説明したように、本発明は、パワー半導体素子が実装された実装基板がモータケースに設けられたモータ、及びそのモータをファンモータとして用いた冷凍装置について有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の実施形態１に係るモータの断面図である。
【図２】実施形態１の実装基板の正面図である。
【図３】本発明の実施形態２に係るモータの断面図である。
【図４】本発明の実施形態３に係るモータの断面図である。
【図５】本発明の実施形態４に係る冷凍装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００６７】
10    モータ
11    ステータ
12    ロータ
20    実装基板
25    モータケース
28    パワー半導体設置部
30    凹部
【図１】
2010130880.tif 000003
【図２】
2010130880.tif 000004
【図３】
2010130880.tif 000005
【図４】
2010130880.tif 000006
【図５】
2010130880.tif 000007