(57)【要約】【課題】高精細有機ＥＬを凸版印刷で製造する装置であって、基板を剥離する際  除電ガスによる有機界面の汚染・発光特性の劣化を防ぎつつ、ガラス基板１５の静電気によるＥＳＤ、ＥＳＡ、ＥＭＩを防ぎ搬送することのできる高精細有機ＥＬ製造用凸版印刷装置およびそれによって製造される高精細有機EL素子を提供する。【解決手段】配置された基板１５を吸引により固定するための通孔１２を備えたステージ１４と、ステージ１４上で基板１５に有機機能層を形成するための凸版印刷機構と、ステージ１４に形成された通孔１２に接続された除電ガス発生機構１７と、通孔１２から除電ガスを放出時に、ガラス基板１５をステージ１４より突き上げるリフトピン１１とを有することを特徴とする。【選択図】図１
2010047005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配置された基板を吸引により固定するための通孔を備えたステージと、ステージ上で基板に有機機能層を形成するための凸版印刷機構と、ステージに形成された通孔に接続された除電ガス発生機構と、通孔から前記除電ガス発生機構から発生した除電ガスを放出時に基板をステージより突き上げるリフトピンと、を有することを特徴とする高精細有機ＥＬ製造用凸版印刷装置。
【請求項２】
前記ステージがグラナイトからなることを特徴とする請求項１に記載の高精細有機ＥＬ製造用凸版印刷装置。
【請求項３】
前記ステージに形成された通孔の径は、１．５ｍｍ以上であり、ピッチは、４０ｍｍ以内であることを特徴とする請求項１または２に記載の高精細有機ＥＬ製造用凸版印刷装置。
【請求項４】
前記ステージの表面粗さRa０．３〜５０であることを特徴とする請求項１または２に記載の高精細有機ＥＬ製造用凸版印刷装置。
【請求項５】
陰極と陽極との間に発光層を含む有機機能層を形成した高精細有機EL素子の製造方法であって、請求項１ないし3のいずれかに記載の高精細有機EL製造用凸版印刷装置を用いて少なくとも1層の前記有機機能層を形成することを特徴とする高精細有機EL素子の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の高精細有機EL素子の製造方法であって、前記形成する有機機能層が発光層であることを特徴とする高精細有機EL素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高精細有機ＥＬを凸版印刷法で印刷するための高精細有機EL製造用凸版印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高精細加工技術を用いた電子デバイス開発が急速な進化を遂げている。このような電子デバイスは次世代のエレクトロニクス分野、バイオテクノロジー分野、オプトロニクス分野などの発展へ貢献することが期待される。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、二つの対向する電極の間に有機発光材料からなる有機発光層を形成し、有機発光層に電流を流すことで発光させるものであるが、効率良く発光させるには発光層の膜厚が重要であり、１００ｎｍ程度の薄膜にする必要があり、またその膜厚分布は±５ｎｍ以下の均一性が要求される。さらに、これをディスプレイ化するには高精細にパターニングする必要がある。
【０００４】
最近では有機発光材料に高分子材料を用い、有機発光材料を溶剤に溶かして塗工液にし、これをウェットコーティング法で薄膜形成する方法が試みられるようになってきている。薄膜形成するためのウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法、突出コート法、ディップコート法等があるが、高精細にパターニングしたりＲＧＢ３色に塗り分けしたりするためには、これらのウェットコーティング法では難しく、塗り分けパターニングを得意とする印刷法による薄膜形成が最も有効であると考えられる。
【０００５】
さらに各種印刷法の中でも、有機ＥＬ素子やディスプレイでは、基板としてガラスを用いることが多いため、グラビア印刷法等のように金属製の印刷版等の硬い版を用いる方法は不向きであり、弾性を有するゴム版を用いたオフセット印刷法や、ゴムやその他の樹脂を主成分とした感光性樹脂版を用いる凸版印刷法が適正である。実際にこれらの印刷法の試みとして、オフセット印刷による方法（特許文献１）、凸版印刷による方法（特許文献２）などが提唱されている。
【０００６】
本発明の背景を明らかにするため図１を参照にして説明する。
図１は、凸版印刷法の印刷工程を説明する説明図である。例えば、凸版印刷法により有機ＥＬ素子の代表例である有機ＥＬディスプレイを製造する場合、第一の工程として、インク供給装置２３から刷版２１へのインキ供給工程、第二の工程として、刷版２１から被転写基板（ガラス基板１５）へのインキ転写過程、第三の工程として、基板表面でのインキの乾燥の三段階の工程から成る。
【０００７】
更に詳しくガラス基板１５導入からパターニング、搬送までの一連の動作を説明する。上述した平面型表示パネルを作製するために、基板を製造工程中で随時搬送若しくは位置決めする。ズレのない高精細な印刷を実現するには、基板をステージ１４上の分散した複数の吸着孔から吸引し固定する。
【０００８】
この印刷方式は、刷版２１から被転写基板（ガラス基板１５）へのインキ転写過程において、ステージ１４にのせたガラス基板１５上をシリンダー２４に巻きつけた刷版２１が回転しながら接触するものであり、高精細な印刷では、接触の圧力を一定にするため、ステージ１４は数μm以下の平面度が望ましい。
【０００９】
印刷終了後、吸着ポンプの吸引を開放し、次の工程に移る際、ステージ１４を下から上
に貫通するリフトピン１１で、ガラス基板１５を突き上げ搬送する（特許文献３、４）。
【００１０】
上記工程の中で、ステージ１４との摩擦、吸着、剥離によって、ガラス基板１５に静電気による帯電が生じ、ＥＳＤ、ＥＳＡ、ＥＭＩ（基板が静電吸着し破損する可能性や、集積形成された薄膜トランジスタの損傷若しくは破壊、静電気によってゴミが付着し表示ディスプレイとして欠陥が生じるなど）を引き起こす恐れがある。
【００１１】
凸版印刷法を用いた高精細有機ＥＬの製造において、適したステージ１４の材質は、平面度の良く剛性なグラナイトを使用しており、それにより安定した高精細印刷が可能となるが、通常の平面型表示パネルの製造での帯電対策であるメッキ処理などによる表面処理を施すことができず、基板の剥離による帯電でＥＳＤ、ＥＳＡ、ＥＭＩなどの障害を引き起こす可能性が高くなる。
【００１２】
一方で、アルミなど金属にメッキ表面処理をしたステージを使用するとＥＳＤ、ＥＳＡ、ＥＭＩは回避できる可能性があるが、平面度のバラツキが大きくなり印刷のヌケや膜厚のバラツキが大きくなり不良をきたす。
【００１３】
また、露光処理後のステージ搬送等では、イオナイザー、軟Ｘ線等で、大気中をイオン化させ基板側面方向また上方から吹き付けて除電し、基板割れやＥＳＤ不良対策を行う方法が一般的である（特許文献５）。
【００１４】
しかし、高精細有機ＥＬ製造においては、除電ガスが表面層に降りかかると界面を汚染し発光特性の劣化を引き起こすため基板表面に除電ガスを接触させずＥＳＤ、ＥＳＡ、ＥＭＩを防ぐことが求められる。
【００１５】
以下に公知の文献を記す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００１−９３６６８号公報
【特許文献２】特開２００１−１５５８５８号公報
【特許文献３】特開２００１−７１８７号公報
【特許文献４】特開２００７−１９４４５３号公報
【特許文献５】特開２００６−４９３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は高精細有機ＥＬを凸版印刷法で製造する装置であって、基板を剥離する際、除電ガスによる有機界面の汚染・発光特性の劣化を防ぎつつ、ガラス基板の静電気によるＥＳＤ、ＥＳＡ、ＥＭＩを防ぎ搬送することのできる高精細有機ＥＬ製造用凸版印刷装置およびそれによって製造される高精細有機EL素子を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は係る課題に鑑みなされたものであり、請求項１の発明は、配置された基板を吸引により固定するための通孔を備えたステージと、ステージ上で基板に有機機能層を形成するための凸版印刷機構と、ステージに形成された通孔に接続された除電ガス発生機構と、通孔から前記除電ガス発生機構から発生した除電ガスを放出時に基板をステージより突き上げるリフトピンと、を有することを特徴とする高精細有機ＥＬ製造用凸版印刷装置としたものである。
【００１９】
請求項２の発明は、前記ステージがグラナイトからなることを特徴とする請求項１に記載の高精細有機ＥＬ製造用凸版印刷装置としたものである。
【００２０】
請求項３の発明は、前記ステージに形成された通孔の径は、１．５ｍｍ以上であり、ピッチは、４０ｍｍ以内であることを特徴とする請求項１または２に記載の高精細有機ＥＬ製造用凸版印刷装置としたものである。
【００２１】
請求項４の発明は、前記ステージの表面粗さがRa０．３〜５０であることを特徴とする請求項１または２に記載の高精細有機ＥＬ製造用凸版印刷装置としたものである。
【００２２】
請求項５の発明は、陰極と陽極との間に発光層を含む有機機能層を形成した高精細有機EL素子の製造方法であって請求項１ないし3のいずれかに記載の高精細有機EL製造用凸版印刷装置を用いて少なくとも1層の前記有機機能層を形成することを特徴とした高精細有機EL素子の製造方法である。
【００２３】
請求項６の発明は、請求項５に記載の高精細有機EL素子の製造方法であって前記形成する有機機能層が発光層であることを特徴とする高精細有機EL素子の製造方法である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は、ガラス基板を剥離する際、材質がグラナイトであるステージに形成された通孔から除電ガスを放出することで除電ガスによる有機界面の汚染・発光特性の劣化を防ぎつつ、ガラス基板の静電気によるＥＳＤ、ＥＳＡ、ＥＭＩを防ぎ搬送することができる高精細有機ＥＬ製造用凸版印刷装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】凸版印刷の印刷工程を説明する説明図である。
【図２】本発明に係る基板搬送装置の実施形態の一例を示す模式的な平面図及び断面図である。
【図３】本発明の有機ＥＬ素子の断面模式図である
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の高精細有機ＥＬ製造用凸版印刷装置の実施の形態について図１、図２を参照して説明する。図２は、本発明にかかる高精細有機ＥＬ印刷ステージ１４の一例を示す模式的な平面図（図２（ａ））及び断面図（図２（ｂ））である。理解を容易にするため、図に示した従来の基板搬送装置と対応する部分には対応する符号を付してある。
【００２７】
ガラス基板１５導入から搬送までの一連の動作を説明する。
上述した平面型表示パネルを作製するために、基板を製造工程中でズレのない高精細な印刷を実現するには、ガラス基板１５をステージ１４上に配置後、ステージ１４上の分散した複数の通孔１２から吸引し固定する。
【００２８】
パターニングは、ステージ１４にのせたガラス基板１５上をシリンダー２４に巻きつけた刷版２１が回転しながら接触し刷版２１の凸部から被転写基板へ有機機能層を転写することによる凸版印刷機構でおこなう。
このとき刷版２１とガラス基板１５の接触でガラス基板１５がズレないため、ステージ１４の吸着の強さは、−２０kｐaから−９５kｐaの範囲の吸引が望ましい。
【００２９】
印刷後、ガラス基板１５の搬送時には吸着ポンプを止め、通孔１２から前記除電ガスを放出すると同時に基板をリフトピン１１で突き上げ、ガラス基板１５をステージ１４から剥離し持ち上げる。
【００３０】
通常の帯電対策としては、イオナイザー等、除電ガス発生装置１３を用い除電ガスを吹き付け除電している（特許文献３）が、除電ガスが表面層に降りかかると界面を汚染し発光特性に影響がでるため欠陥となる恐れがある。
【００３１】
そこで本発明の有機EL製造装置においては、ステージに形成された通孔に接続された除電ガス発生機構１７から除電ガスを通孔を通じて放出するものとした。
ステージ１４の平面部に対して基板を着脱する際に、通孔に除電ガスＧを供給して基板１５と平面部との間に除電ガスを導入し、裏面のみに除電ガスを吹き付けながら、リフトピン１１で突き上げることで、搬送の際、表面の有機層の劣化を防ぎつつ除電し基板割れやＥＳＤまたは、ＥＡＤを防止する。
【００３２】
さらにステージに、グラナイトを使用することでイオンの静電誘導を抑えイオンバランスの消失を少なくするため、対象物への除電を速やかに行うことが出来る。またグラナイトを用いることでステージ１４の平面度が良く、かつ剛性を保つことが出来ることから、安定した高精細印刷が可能となる。
【００３３】
ステージの表面粗さをRa０．３〜５０と粗くすることでガラス基板１５との接触面積を減らし、接触による帯電や剥離帯電などを軽減することができる
また通孔１２から発せられる除電ガスがステージ表面とガラス基板裏面の隙間を通って広がりやすくなるため除電の効果が大きくなる。
【００３４】
通孔１２の各孔は連通管により互いに接続されており、外部の配管を介して除電ガス発生機構に共通接続されている。気体供給源１６は例えばエアーコンプレッサからなり、除電ガス発生器１３は、例えば、イオナイザー・軟Ｘ線などを使用し配管及び連通管を介して除電ガスを各通孔１２に供給する。イオンの最良の送風は、圧力が０．３Mpa〜１０Mpaの範囲であることが望ましい。０．３MPa以下では、除電能力が弱く、１０Mpa以上では、ガラス基板１５の安定性が悪くリフトピン１１での突き上げが不安定である。
【００３５】
また、通孔１２が少なくとも１．５ｍｍ以上の径であることでイオンの風量は、十分に足り、狭い通孔での＋と−が自己消失してしまうことを防ぐ。噴出し口を４０ｍｍ以内のピッチで設置することで、基板全体を均一に除電ガスが行き届き全体を均一に除電することができる。
【００３６】
通孔１２は、平面部に格子状に分散した開口を有する。たとえば、径５ｍｍの通孔が縦に２０列横に２５行で計５００個、等間隔に配列しており、７３０ｍｍ×９２０ｍｍのサイズを有する大型のガラス基板１５を搭載可能である。ステージの平面度は、０．１μｍ〜１０μｍ以内が望ましい。
【００３７】
通常、カラーフィルターやTFT基板などのガラス基板を剥離する際、除電ガスをステージとガラスの隙間に送風することで静電気によるＥＳＤ、ＥＳＡ、ＥＭＩを防ぎ搬送することができる。
【００３８】
しかし有機EL素子において、除電ガスによる有機界面の汚染・発光特性の劣化をひき起こし発光寿命や発光輝度の製品に不良をきたしてしまう。上記の製法によって造られた陰極と陽極との間に発光層を含む有機機能層を形成した有機EL素子は、発光劣化せずに高精細有機ＥＬを製造することができる。
【００３９】
＜有機ＥＬ素子の製造方法＞
次に、図３に示した本発明の有機ＥＬ素子の製造方法について説明し使用可能な材料の
例を挙げる。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４０】
本発明にかかるガラス基板としては、絶縁性を有する基板であればいかなる基板も使用することができる。この基板側から光を出射するボトムエミッション素子の場合には、基板として透明なものを使用する必要がある。
【００４１】
例えば、このような基板としては、ガラス基板や石英基板が使用できる。また、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシートであっても良い。これら、プラスチックフィルムやシートに、金属酸化物薄膜、金属フッ化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属酸窒化膜薄膜、あるいは高分子樹脂膜を積層したものを基板として利用してもよい。
【００４２】
前記金属酸化物薄膜としては、酸化ケイ素、酸化アルミニウム等が例示できる。前記金属フッ化物薄膜としては、フッ化アルミニウム、フッ化マグネシウム等が例示できる。金属窒化物薄膜としては、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等が例示できる。また、前記高分子樹脂膜としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂等が例示できる。また、トップエミッション素子の場合には、不透明な基板を使用することもできる。
【００４３】
また、これらの基板は、あらかじめ加熱処理を行うことにより、基板内部や表面に吸着した水分を極力低減することがより好ましい。また、基板上に積層される材料に応じて、密着性を向上させるために、超音波洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、ＵＶオゾン処理などの表面処理を施してから使用することが好ましい。
【００４４】
また、前記基板上に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成して、駆動用基板としても良い。ＴＦＴの材料としては、ポリチオフェンやポリアニリン、銅フタロシアニンやペリレン誘導体等の材料を用いてもよく、また、アモルファスシリコンやポリシリコンを用いてもよい。また、前記基板のどちらかの面にカラーフィルタ層や光散乱層、光偏光層等を基板に設けてもよい。
【００４５】
次に、この基板１上に、陽極２を形成する。陽極形成材料として、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、亜鉛アルミニウム複合酸化物などの金属複合酸化物が利用できる。被膜形成方法としてはドライコーティング方式が利用できる。例えば、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等である。そして、真空製膜された金属酸化物被膜にフォトレジストを塗布して露光・現像し、ウェットエッチング又はドライエッチングして、パターン状に加工することができる。パッシブマトリックス方式の有機ＥＬ素子の場合には、陽極はストライプ状に形成される。アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子の場合には、陽極はドット状にパターン形成される。
【００４６】
陽極２を形成後、隣接する陽極パターンの間に感光性材料を用いて、フォトリソグラフィー法により隔壁３が形成される。さらに詳しくは、感光性樹脂組成物を基板に塗布する工程と、パターン露光、現像、焼成して隔壁パターンを形成する工程と、を少なくとも有する。
【００４７】
隔壁３を形成する感光性材料としてはポジ型レジスト、ネガ型レジストのどちらであってもよく、市販のもので構わないが、絶縁性を有する必要がある。隔壁が十分な絶縁性を有さない場合には隔壁を通じて隣り合う画素電極に電流が流れてしまい表示不良が発生し
てしまう。また、ＴＦＴの誤作動により適正な表示ができないことがある。感光性材料としては、具体的にはポリイミド系、アクリル樹脂系、ノボラック樹脂系、フルオレン系といったものが挙げられるがこれに限定するものではない。また、有機ＥＬディスプレイパネルの表示品位を上げる目的で、光遮光性の材料を感光性材料に含有させても良い。
【００４８】
隔壁３を形成する感光性樹脂はスピンコーター、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、グラビアコーター等の公知の塗布方法を用いて塗布される。次に、パターン露光、現像して隔壁パターンを形成する工程では、従来公知の露光、現像方法により隔壁部のパターンを形成できる。また焼成に関してはオーブン、ホットプレート等での従来公知の方法により焼成を行うことができる。
【００４９】
隔壁３は、厚みが０．５μｍから５．０μｍの範囲にあることが望ましい。隔壁３を隣接する画素電極間に設けることによって、電極パターン上に塗布された正孔輸送インキはレベリングとともに隔壁上の膜厚は薄くなることから隣接画素間のリーク等が発生しにくく、また陽極端部からのショート発生を防ぐことが出来る。また、異なる発光色を有する有機発光材料を溶媒に溶解または分散させた有機発光インキを用いて画素ごとに塗り分けをおこなう場合、隣接する画素との混色を防止することが出来る。隔壁が低すぎると隣接画素間で正孔輸送層経由でのリーク電流の発生やショートの防止、有機発光インキの混色防止の効果が得られないことがあり注意が必要である。正孔輸送層を無機材料としても良い。
【００５０】
隔壁３形成後、正孔輸送層４を形成する。正孔輸送層４の形成材料としては、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物などの高分子正孔輸送材料、ポリチオフェンオリゴマー材料、その他既存の金属酸化物等の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。
【００５１】
正孔輸送層４形成後、ＥＬ駆動の長寿命化を目的とした発光層保護膜としてインターレイヤ層５を形成し、有機発光層６を形成する。有機発光層６は電流を通すことにより発光する層であり、有機発光層６を形成する有機発光材料は、例えば、クマリン系、ペリレン系、ピラン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、Ｎ，Ｎ’―ジアリール置換ピロロピロール系、イリジウム錯体系等の発光性色素をポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に分散させたものや、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系、ポリフェニレンビニレン系やポリフルオレン系の高分子材料が挙げられる。
【００５２】
これらの有機発光材料は溶媒に溶解または安定に分散させ有機発光インキとなる。有機発光材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等の単独またはこれらの混合溶媒が挙げられる。中でも、トルエン、キシレン、アニソールといった芳香族有機溶剤が有機発光材料の溶解性の面から好適である。又、有機発光インキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されても良い。
【００５３】
上記インターレイヤ層５および有機発光層６の形成方法として、スピンコート法、ダイコート法、ディップコート法、吐出コート法、プレコート法、ロールコート法、バーコート法等の塗布法や、凸版印刷法、インクジェット印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法等の印刷法から選択することができる。また、有機発光補助層についても、高分子正孔輸送材料等のウェットプロセスにより形成することが可能な場合には、同様の塗布法、印刷法から選択することができる。本願発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、特にウェットプロセスにて有機発光層又は有機発光補助層が形成される場合おいて、そのうち少なくと
も一層を前述の本願発明のパターン方法を用いて形成することを特徴とする。当該パターン形成方法を適用して層形成を行うことで、印刷ムラ、インキの濃度ムラ、異物の混入を改善することができるため、高品質な有機ＥＬ素子の製造が可能となる。
【００５４】
次に、陰極７を形成する。陰極層７の材料としては、有機発光層６への電子注入効率の高い物質を用いる。具体的には、Ｍｇ、Ａｌ、Ｙｂ等の金属単体を用いたり、発光媒体と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ，ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いてもよい。または、電子注入効率と安定性を両立させるため、仕事関数が低いＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の金属元素との合金系を用いてもよい。具体的にはＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。陰極層６を透光性電極層として利用する場合には、仕事関数が低いＬｉ、Ｃａを薄く設けた後に、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物などの金属複合酸化物を積層してもよく、前記有機発光層６に、仕事関数が低いＬｉ，Ｃａなどの金属を少量ドーピングして、ＩＴＯなどの金属酸化物を積層してもよい。
【００５５】
陰極７の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることができる。陰極の厚さに特に制限はないが、１０ｎｍ〜１０００ｎｍ程度が望ましい。陰極の膜厚が１０ｎｍ未満であると膜のピンホールが十分に埋められずショートの原因となる。また１０００ｎｍより大きいと成膜時間が長くなり生産性が悪くなる。なお、陰極のパターニングについては、成膜時にマスクを用いることによりパターン形成をおこなうことができる。
【００５６】
最後にこれらの有機ＥＬ構成体を、外部の酸素や水分から保護するために、封止体８を用いて有機ＥＬ構成体を封止する。封止体８としては、凹部を有する封止キャップ８ａを用い、封止キャップ８ａと基板１を接着剤８ｂを介して貼りあわせる方法を用いることができる。また、封止キャップ８ａと基板１で密封させた空間には乾燥剤８ｃを備えることが出来る。
【００５７】
封止キャップ８ａとしては、金属キャップ、ガラスキャップを用いることができる。接着剤８ｂとしては、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレート等のアクリレート、ウレタンポリエステル等の樹脂を用いたラジカル系接着剤や、エポキシ、ビニルエーテル等の樹脂を用いたカチオン系接着剤、チオール・エン付加型樹脂系接着剤等の光硬化型樹脂、または熱硬化型樹脂を用いることが出来る。また、紫外線硬化型エポキシ系接着剤も利用できる。乾燥剤８ｃとしては、酸化バリウムや酸化カルシウムを用いることができる。
【００５８】
また、この他にも有機ＥＬ構成体にバリア層を形成し、バリア層を封止体とすることも可能である。このとき、バリア層としては、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素等を用いることができ、これらは、ＣＶＤ法等の真空成膜法により有機ＥＬ構成体全面を覆うように形成される。また、バリア層が形成された有機ＥＬ素子は接着層を介して封止基板と貼りあわせ、これらを封止体とすることも可能である。
【実施例】
【００５９】
ガラス基板１５導入から搬送までの一連の動作を説明する。
上述した平面型表示パネルを作製するために、基板を製造工程中でズレのない高精細な印刷を実現するには、ガラス基板１５をステージ１４上の分散した複数の吸着孔１２から吸引し―４０kｐaの吸着で固定する。パターニングは、ステージ１４にのせたガラス基板１５上をシリンダー２４に巻きつけた凸版２１が回転しながら接触し凸版の凸部から被転写基板へインキ転写する（図１）。
【００６０】
インキは、有機発光材料であるポリフェニレンビニレン誘導体を濃度２％になるようにトルエンに溶解させた有機発光インキを用い、絶縁層に挟まれた画素電極の真上にそのラインパターンにあわせて有機発光層を凸版印刷法で印刷を行った。このとき７５０線／インチ（２．５４ｃｍ）のアニロックスロール及び水現像タイプの感光性樹脂版を使用し、循環機構のインキ供給口とインキ回収口をそれぞれ前記クローズドチャンバーに平行に設置されたインキ溜に接続した。この結果、印刷、乾燥後の有機発光層の膜厚は８０ｎｍとなった。
【００６１】
通孔１２はステージ１４に形成されており、ステージ１４の平面部に格子状に分散した開口を有する。本実施形態では、径５ｍｍの通孔が縦に１０列横に１０行で計１００個、等間隔に配列しており、３００ｍｍ×３００ｍｍのサイズを有するガラス基板１５を搭載可能である。ステージの平面度は、３μｍである。
【００６２】
印刷終了後、吸着ポンプの吸引を開放する。通孔１２の各行は連通管により互いに接続されており、外部の配管を介して気体供給源１６に共通接続されているエアーコンプレッサからなり、除電ガス発生器１３は、イオナイザーを使用し配管及び連通管を介して除電ガスＧを各通孔１２に供給する。イオンの最良の送風は、圧力が０．５Mpaである。供給と同時に次の工程に移るためステージ１４を下から上に貫通するリフトピン１１でガラス基板を突き上げステージとガラスを剥離する。
【００６３】
その上にＣａ、Ａｌからなる陰極層を画素電極のラインパターンと直交するようなラインパターンで抵抗加熱蒸着法によりマスク蒸着して形成した。最後にこれらの有機ＥＬ構成体を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップと接着剤を用いて密閉封止し、有機ＥＬディスプレイパネルを作製した。これにより得られた有機ＥＬディスプレイパネルの表示部の周辺部には各画素電極に接続されている陽極側の取り出し電極と、陰極側の取り出し電極があり、これらを電源に接続することにより、得られた有機ＥＬディスプレイパネルの点灯表示確認を行い、発光状態のチェックを行った。
【００６４】
＜比較例＞
通常、カラーフィルターやTFT基板などのガラス基板を剥離する際、除電ガスをステージとガラスの隙間に送風しＥＳＤ、ＥＳＡ、ＥＭＩの防止対策を行った例を比較例１、除電ガスを送風しない場合を比較例２として、上記した実施例と同様の材料、条件で印刷を行った。実施例と同様に、得られた有機ＥＬディスプレイパネルの点灯表示確認を行い有機EL素子の寿命、劣化、静電破壊によるショート状態の確認を行った。
【００６５】
以上のような実施例及び比較例で作製した有機ＥＬディスプレイの表示状態の評価結果を表１に示す。表1に示すように、比較例に比べて本発明の実施例で良好な結果が得られることが分かる。
【００６６】
【表１】
2010047005.tif 000003
【符号の説明】
【００６７】
１・・・基板
２・・・陽極
３・・・隔壁
４・・・正孔輸送層
５・・・インターレイヤ層
６・・・有機発光層
７・・・陰極
８・・・封止体
８ａ・・・封止キャップ
８ｂ・・・接着剤
８ｃ・・・乾燥剤
１１・・・リフトピン
１２・・・通孔
１３・・・除電ガス発生器
１４・・・ステージ
１５・・・ガラス基板
１６・・・気体供給源
１７・・・除電ガス発生機構
２１・・・凸版
２３・・・インク供給装置
２４・・・シリンダー
【図２】
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【図１】
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【図３】
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