(57)【要約】【課題】微細な回路パターンを形成でき、かつ回路パターンと印刷回路基板樹脂との接着力を向上させることができる印刷回路基板樹脂の表面処理方法及びこの方法で処理した印刷回路基板樹脂を提供する。【解決手段】印刷回路基板樹脂を提供する工程と、上記印刷回路基板樹脂の表面を粗化して上記表面に凸部及び凹部を形成する工程と、上記凹部に充填剤を充填する工程と、上記凹部が充填剤で充填された印刷回路基板樹脂の表面を撥液性物質でコーティングしてコーティング層を形成する工程と、上記凹部に充填された充填剤及び上記凹部に充填された充填剤に対応する上記コーティング層を除去する工程と、を含む印刷回路基板樹脂の表面処理方法である。【選択図】図１
2010074139.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板樹脂を提供する工程と、
前記印刷回路基板樹脂の表面を粗化して前記表面に凸部及び凹部を形成する工程と、
前記凹部に充填剤を充填する工程と、
前記凹部が充填剤で充填された印刷回路基板樹脂の表面を撥液性物質でコーティングしてコーティング層を形成する工程と、
前記凹部に充填された充填剤及び前記凹部に充填された充填剤に対応する前記コーティング層を除去する工程と、
を含む、印刷回路基板樹脂の表面処理方法。
【請求項２】
前記凹部に充填剤を充填する工程において、
前記充填剤が前記凹部から溢れるように充填されて前記凸部の表面を塗布した場合、前記凸部の表面に塗布された充填剤を除去する工程をさらに含む、請求項１に記載の印刷回路基板樹脂の表面処理方法。
【請求項３】
前記印刷回路基板樹脂の表面を粗化して前記表面に凸部及び凹部を形成する工程は、プラズマ、エッチング、またはデスミア方法で行われる、請求項１または２に記載の印刷回路基板樹脂の表面処理方法。
【請求項４】
前記充填剤は、１μｍ未満のシリカ粒子、１μｍ未満のチタニア粒子、ステアリン酸ナトリウムナノ粒子、Ｃ１６〜Ｃ１９の炭化水素ナノ粒子、アルミニウムナノ粒子、リチウムナノ粒子、銀ナノ粒子、銅ナノ粒子、及び金ナノ粒子からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１から３のいずれか１項に記載の印刷回路基板樹脂の表面処理方法。
【請求項５】
前記撥液性物質は、フルオロアルキルシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシル卜リクロロシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル卜リクロロシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシランからなる群より選択される少なくとも１種のフッ素系化合物と、
ジメチルポリシロキサン、フェニルメチルポリシロキサン、ポリジメチルシロキサン、ビニルシラン、及びアクリレートシランからなる群より選択される少なくとも１種のシリコン系化合物と、
Ｃ２Ｆ６、Ｃ６Ｆ１４、Ｃ７Ｆ１６、Ｃ８Ｆ１８、Ｃ９Ｆ２０からなる群より選択される少なくとも１種のフッ化炭素系化合物と、
からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１から４のいずれか１項に記載の印刷回路基板樹脂の表面処理方法。
【請求項６】
印刷回路基板樹脂の表面粗化により形成された凸部と、
印刷回路基板樹脂の表面粗化により形成された凹部と、
前記凸部の表面上部に形成された撥液性コーティング層と、
を含む、印刷回路基板樹脂。
【請求項７】
前記印刷回路基板樹脂の表面粗化は、プラズマ、エッチング、またはデスミア方法で行われる、請求項６に記載の印刷回路基板樹脂。
【請求項８】
前記撥液性コーティング層は、フルオロアルキルシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシル卜リクロロシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル卜リクロロシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシランからなる群より選択される少なくとも１種のフッ素系化合物と、
ジメチルポリシロキサン、フェニルメチルポリシロキサン、ポリジメチルシロキサン、ビニルシラン、及びアクリレートシランからなる群より選択される少なくとも１種のシリコン系化合物と、
Ｃ２Ｆ６、Ｃ６Ｆ１４、Ｃ７Ｆ１６、Ｃ８Ｆ１８、Ｃ９Ｆ２０からなる群より選択される少なくとも１種のフッ化炭素系化合物と、
からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項６または７に記載の印刷回路基板樹脂。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板樹脂の表面処理方法及びこの方法により処理された印刷回路基板樹脂に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット印刷技術は微細ノズルが備えられているインクジェットヘッドから 金属インクを吐出して印刷回路基板樹脂にパターンを形成する技術である。近年、電子機器の低価化のために、製造工程を低コストで構築しようとする要求が高まり、インクジェット印刷を用いた電子機器用印刷回路基板の製造研究が活発に行われている。また、ナノ技術の発展から、優れた分散安定性を有する金属ナノインクの製造が可能となった。
【０００３】
このインク内に含まれている金属ナノ粒子は、２００℃程度の低い温度で焼結が可能であるため、有機化合物質を基板素材として用いる印刷回路基板の回路配線の形成に応用可能である。
【０００４】
このインクジェット技術は、既存印刷回路基板のパターン形成工程を簡素化することができ、多品種少量生産システムに有利な製造方法である。
【０００５】
インクジェット印刷により印刷回路パターンを形成するためには、印刷されたナノ金属粒子の焼成温度である２００℃の熱でも耐えられる樹脂を使用する必要があり、高いガラス転移温度を有するビスマレイミドトリアジン化合物が含まれているＢＴ樹脂などが好適である。
【０００６】
しかし、ＢＴ樹脂などのような高耐熱性熱硬化樹脂は、導電層を形成している金属パターン層との接着強度が低いため、熱衝撃テストのような信頼性評価時に絶縁層と金属パターン層との間に剥離現象が発生する問題点がある。
【０００７】
このような問題点を解決するために、樹脂層と金属パターン層との間に薄い接着剤層を形成する方法が提示されたが、樹脂層と金属パターン層との間に形成された接着剤層の吸湿により、所望する接着強度や耐熱特性を得ることができないことがある。
【０００８】
また、インクジェットヘッドのノズルから吐出されたインクは、樹脂層に広がり、微細な高密度パターンを形成することが困難である。
【０００９】
このような問題点を解決するためにＢＴ樹脂上に薄い接着層をコーティングし、その上にインクジェット印刷で回路パターンを形成したが、ナノ金属焼成時に金属と接着層との間の異なる収縮率のため、形成された金属パターンにクラックが発生して実際の製造工程には適用することができないことがある。
【００１０】
したがって、インクジェット印刷工法のようなデジタル製造工程を用いて高耐熱性の熱硬化樹脂に印刷回路パターンを形成するためには、ＢＴ樹脂のような高耐熱性樹脂と印刷されるナノ金属インクとの間の充分な接着強度の確保とともに、高密度パターン形成のためのインク広がり現象を防止できる技術が求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記した従来技術の問題点に鑑み、本発明は、印刷回路基板樹脂の表面処理方法及びこの方法により処理された印刷回路基板樹脂を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一側面によれば、印刷回路基板樹脂を提供する工程と、上記印刷回路基板樹脂の表面を粗化して上記表面に凸部及び凹部を形成する工程と、上記凹部に充填剤を充填する工程と、上記凹部が充填剤で充填された印刷回路基板樹脂の表面を撥液性物質でコーティングしてコーティング層を形成する工程と、上記凹部に充填された充填剤及び上記凹部に充填された充填剤に対応する上記コーティング層を除去する工程と、を含む印刷回路基板樹脂の表面処理方法が提供される。
【００１３】
一実施例では、上記凹部に充填剤を充填する工程において、上記充填剤が上記凹部から溢れるように充填されて上記凸部の表面を塗布した場合、上記凸部の表面に塗布された充填剤を除去する工程をさらに含むことができる。
【００１４】
一実施例では、上記印刷回路基板樹脂を粗化する工程は、プラズマ、エッチング、またはデスミア方法で行われることができる。
【００１５】
一実施例では、上記充填剤は１μｍ未満のシリカ粒子、１μｍ未満のチタニア粒子、ステアリン酸ナトリウムナノ粒子、Ｃ１６〜Ｃ１９の炭化水素ナノ粒子、アルミニウムナノ粒子、リチウムナノ粒子、銀ナノ粒子、銅ナノ粒子、及び金ナノ粒子からなる群より選択される少なくとも１種であることができる。
【００１６】
一実施例では、上記撥液性物質はフルオロアルキルシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシル卜リクロロシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル卜リクロロシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシランからなる群より選択される少なくとも１種のフッ素系化合物と、ジメチルポリシロキサン、フェニルメチルポリシロキサン、ポリジメチルシロキサン、ビニルシラン、及びアクリレートシランからなる群より選択される少なくとも１種のシリコン系化合物と、Ｃ２Ｆ６、Ｃ６Ｆ１４、Ｃ７Ｆ１６、Ｃ８Ｆ１８、Ｃ９Ｆ２０からなる群より選択される少なくとも１種のフッ化炭素系化合物からなる群より選択される少なくとも１種であることができる。
【００１７】
本発明の他の側面によれば、印刷回路基板樹脂の表面粗化により形成された凸部と、印刷回路基板樹脂の表面粗化により形成された凹部と、上記凸部の表面上部に形成された撥液性コーティング層と、を含む印刷回路基板樹脂が提供される。
【００１８】
一実施例では、上記印刷回路基板樹脂の表面粗化は、プラズマ、エッチング、またはデスミア方法で行われることができる。
【００１９】
一実施例では、上記撥液性コーティング層はフルオロアルキルシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシル卜リクロロシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル卜リクロロシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシランからなる群より選択される少なくとも１種のフッ素系化合物と、ジメチルポリシロキサン、フェニルメチルポリシロキサン、ポリジメチルシロキサン、ビニルシラン、及びアクリレートシランからなる群より選択される少なくとも１種のシリコン系化合物と、Ｃ２Ｆ６、Ｃ６Ｆ１４、Ｃ７Ｆ１６、Ｃ８Ｆ１８、Ｃ９Ｆ２０からなる群より選択される少なくとも１種のフッ化炭素系化合物とからなる群より選択される少なくとも１種であることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、印刷回路基板樹脂の表面処理方法及びこの方法により処理された印刷回路基板樹脂を用いて微細な回路パターンを形成でき、かつ回路パターンと印刷回路基板樹脂との接着力を向上させることができる。
【００２１】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施例による印刷回路基板樹脂の表面処理方法の工程図である。
【図２】本発明の他の一実施例による印刷回路基板樹脂の表面処理方法の工程図である。
【図３】本発明のさらに他の一実施例による印刷回路基板樹脂の表面処理方法の工程図である。
【図４】本発明のさらに他の一実施例による印刷回路基板樹脂の断面図である。
【図５】本発明のさらに他の一実施例による金属インクが印刷された印刷回路基板樹脂の断面図である。
【図６ａ】本発明の一実施例の実験写真である。
【図６ｂ】本発明の比較例の実験写真である。
【図６ｃ】本発明の他の比較例の実験写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００２４】
本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、本願では特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００２５】
本願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明らかに表現しない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」または「有する」等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組合せたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組合せたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解しなくてはならない。
【００２６】
以下、本発明の実施例による印刷回路基板樹脂の表面処理方法及びこの方法により処理された印刷回路基板樹脂の好ましい実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一かつ対応する構成要素は同一の図面番号を付し、これに対する重複説明は省略する。
【００２７】
本発明の一実施例による印刷回路基板樹脂の表面処理方法によれば、印刷回路基板樹脂と金属インクとの接着力を向上させることができ、かつ、微細な回路パターンを形成することができる。印刷回路基板樹脂と金属インクとの接着力の向上は印刷回路基板樹脂の表面に粗さ（Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）を形成することにより達成することができ、また、微細な回路パターンの形成は撥液性コーティングを行うことにより達成することができる。具体的な実施例は図１の通りである。
【００２８】
本発明の一実施例によれば、図１に示すように、 ステップＳ１０１で、印刷回路基板樹脂を提供し、ステップＳ１０２で、印刷回路基板樹脂の表面を粗化して上記表面に凸部及び凹部を形成し、ステップＳ１０３で、凹部に充填剤を充填し、ステップＳ１０４で、凹部が充填剤で充填された印刷回路基板樹脂の表面を撥液性物質でコーティングしてコーティング層を形成し、ステップＳ１０５で、凹部に充填された充填剤及び凹部に充填された充填剤に対応するコーティング層を除去することで、印刷回路基板樹脂を表面処理することができる。
【００２９】
上述した印刷回路基板樹脂の表面処理方法に使用できる印刷回路基板としては、例えば、一般の基板であるリジッドタイプ、曲げたり折ったりすることができるフレキシブルタイプ、及び上記二つのタイプを組合わせたリジッド−フレキシブルタイプなどがある。しかし、これらは例示に過ぎず、本発明を限定するものではなく、本発明の効果と同じ効果を得ることができるものであれば、その種類に特に制限はない。上述した印刷回路基板に使用可能な樹脂であれば、本発明の一実施例による方法を用いて表面処理することができることは明らかである。
【００３０】
印刷回路基板樹脂の表面を粗化する（ステップＳ１０２）方法には、物理的方法または化学的方法などを利用できる。例えば、プラズマ、エッチング、またはデスミア方法などがある。
【００３１】
プラズマ方法の場合には、表面処理工程時に使用されるガスの種類、エネルギーの密度などにより印刷回路基板樹脂の表面粗さを制御することができる。ここで使用されるガスには主に不活性ガスで、例えば、窒素、アルゴン、ヘリウムなどがある。
【００３２】
プラズマとは、イオンと電子で構成された、完全にまたは一部がイオン化されたガスであって、ガスに充分な電界を加えると、ガスが分解してイオンと電子とでイオン化される状態をいう。陰極から放出された自由電子は運動エネルギーを持って移動しながら、ガス分子またはガス原子と衝突し、この際に発生したエネルギーはガス分子や原子をイオン化させる。このプラズマは、真空状態のチャンバ内で形成されることが好ましい。プラズマ方式は他の方式に比べて、印刷回路基板樹脂の表面の構造を均一に改質でき、印刷回路基板樹脂と金属インクとの化学的・物理的接着力を向上させることができるという長所を有する。
【００３３】
エッチング方法は、エッチング液により表面に粗さを形成する方法である。エッチング液は過マンガン酸カリウム（ＫＭｎＯ４）水溶液及び過マンガン酸ナトリウム（ＮａＭｎＯ４）水溶液からなる群より選択される少なくとも１種の水溶液であることができ、これに限定されず、エッチング能力があるものであれば、本発明のエッチング液として用いることができる。エッチング液を用いた印刷回路基板樹脂の表面粗化方法は、上記水溶液に印刷回路基板樹脂を浸漬させて、結合力が弱くなった印刷回路基板樹脂の表面の分子が除去されることにより、樹脂の表面に粗さを形成する方法である。
【００３４】
デスミア方法は、ホール加工作業時に、回転するドリルビットと印刷回路基板樹脂との摩擦熱により樹脂が溶けて、ホールの内壁に付着されている内層の接着を阻害する樹脂を化学的方法で除去する方法である。通常、上記方法は、印刷回路基板樹脂の表面に粗さを形成する方法として用いることができるので、本発明の一実施形態に含まれることができる。
【００３５】
また、物理的なエッチング方法も使用できることは明らかである。
【００３６】
上述した方法により、印刷回路基板樹脂の表面を粗化して上記表面に凸部及び凹部を形成した（Ｓ１０２）後、上記凹部に充填剤を充填する（Ｓ１０３）工程を行うことができる。
【００３７】
凹部を充填する理由は、後のコーティング工程（ステップＳ１０４）において凹部の表面がコーティングされることを防止するためである。凹部の表面が撥液性物質でコーティングされると、金属インクと印刷回路基板樹脂との接着力を低下させるからである。
【００３８】
上記工程で使用できる充填剤は、１μｍ未満のシリカ粒子、１μｍ未満のチタニア粒子、ステアリン酸ナトリウムナノ粒子、Ｃ１６〜Ｃ１９の炭化水素ナノ粒子、アルミニウムナノ粒子、リチウムナノ粒子、銀ナノ粒子、銅ナノ粒子、及び金ナノ粒子からなる群より選択される少なくとも１種であることができる。しかし、これは例示に過ぎず、除去しやすい物質であれば、その種類に特に制限はない。除去しやすい充填剤とは、水溶性及または熱分解性という特性を有するものである。水溶性充填剤の場合は、液体溶媒を用いて容易に除去することができ、熱分解性充填剤の場合は、加熱により容易に除去することができるため、本発明の充填剤として用いることができる。
【００３９】
次に、ステップＳ１０４で、上記凹部が充填剤で充填された印刷回路基板樹脂の表面を撥液性物質でコーティングしてコーティング層を形成することができる。
【００４０】
印刷回路基板樹脂の表面に撥液性コーティング層を形成する理由は、微細回路パターンを形成するためである。前の工程から形成された粗さのために、撥液性コーティング工程を行わずに金属インクを印刷すると、金属インクの広がり性が増加して回路パターンを微細に形成することができない。表面粗化された印刷回路基板樹脂に金属インクが印刷されると、高い接着強度を得ることはできるが、基板の表面エネルギーが高くなって金属インクが樹脂に広がり、解像度が低くなる。しかし、上記コーティング層の形成工程により、表面粗化状態の印刷回路基板樹脂の表面エネルギーが低くなってインクの広がり現象を防止し、高い解像度を得ることができる。
【００４１】
上記工程で使用可能な撥液性物質としては、フッ素系及びシリコン系化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を用いることができる。
【００４２】
例えば、撥液性物質としては、フルオロアルキルシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシル卜リクロロシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル卜リクロロシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、などのフッ素系化合物、ジメチルポリシロキサン、フェニルメチルポリシロキサン、ポリジメチルシロキサン、ビニルシラン、及びアクリレートシランなどのシリコン系化合物、及びＣ２Ｆ６、Ｃ６Ｆ１４、Ｃ７Ｆ１６、Ｃ８Ｆ１８、Ｃ９Ｆ２０などのフッ化炭素系化合物などがある。これは、例示に過ぎず、撥液特性を有する物質であれば、本発明に用いることができる。
【００４３】
次に、ステップＳ１０５で、凹部に充填された充填剤及び凹部に充填された充填剤に対応するコーティング層を除去することができる。
【００４４】
水溶性あるいは熱分解性などの充填剤の特性を用いて、溶媒や熱を加えて充填剤を除去すると共に充填剤に対応するコーティング層を除去することができる。
【００４５】
上記工程を行うことにより、印刷回路基板樹脂の表面において凸部の上部だけに撥液性コーティング層が残存することになって、金属インクと印刷回路基板樹脂との接着力が向上し、かつ微細な回路パターンを形成することができる。
【００４６】
一方、図２に示すように、本発明の他の一実施例では、印刷回路基板樹脂を提供し（ステップＳ２０１）、印刷回路基板樹脂の表面を粗化して上記表面に凸部及び凹部を形成し（ステップＳ２０２）、凹部が充填剤で充填された印刷回路基板樹脂の表面を撥液性物質でコーティングしてコーティング層を形成し（ステップＳ２０４）、凹部に充填された充填剤及び上記凹部に充填された充填剤に対応する上記コーティング層を除去する（ステップＳ２０５）工程は、上述した一実施例と同様であるが、凹部に充填剤を充填する（ステップＳ２０３）工程が多少異なる。
【００４７】
凹部に充填剤を充填する際に、充填剤を凸部の高さまで充填せずに、凹部の一部だけを充填する場合も本発明の実施例として見ることができる。充填剤が凸部の高さまで充填されないと、図２のＳ２０４及びＳ２０５に示すように、凸部の上部及び凹部の一部にも撥液性コーティング層が形成される。
【００４８】
しかし、凹部の一部に形成されたコーティング層が金属インクと印刷回路基板樹脂との接着力を大きく低下させない程度であれば、本発明の目的に合致するものといえる。
【００４９】
図３を参照すると、本発明のさらに他の実施例が示されている。印刷回路基板樹脂を提供し（ステップＳ３０１）、印刷回路基板樹脂の表面を粗化して上記表面に凸部及び凹部を形成する（ステップＳ３０２）工程は、上述した一実施例及び他の実施例と同様であるが、後の工程が多少異なる。
【００５０】
ステップＳ３０３で、凹部に充填剤を充填する際、充填剤が凹部から溢れるように充填される場合、充填剤が凸部の上部を塗布することになる。これは、後の撥液性コーティング層を形成する工程における凸部の上部にコーティング層が形成されることを阻止する。
【００５１】
したがって、上記実施例においては、ステップＳ３０４で、凸部の表面に塗布された充填剤を除去する工程が必要になる。
【００５２】
ここで、水溶性あるいは熱分解性などの充填剤の特性を用いて、ワイパーなどの表面に充填剤を除去できる溶媒を塗布して凸部の表面をワイピングする方法、または凸部の表面に選択的に熱を加える方法などを用いることができる。
【００５３】
次に、ステップＳ３０５で、凹部が充填剤で充填された印刷回路基板樹脂の表面を撥液性物質でコーティングしてコーティング層を形成し、ステップＳ３０６で、凹部に充填された充填剤及び上記凹部に充填された充填剤に対応する上記コーティング層を除去する工程は、上述した一実施例及び他の実施例と同様である。
【００５４】
図４に示すように、本発明の他の実施形態によれば、印刷回路基板樹脂の表面粗化により形成された凸部４０１と、印刷回路基板樹脂の表面粗化により形成された凹部４０２と、上記凸部の表面上部に形成された撥液性コーティング層４０３と、を含む印刷回路基板樹脂が提供される。
【００５５】
凸部４０１及び凹部４０２の粗さにより、印刷回路基板樹脂と金属インクとの間の接着力を増加できることは上述の通りである。また、撥液性コーティング層４０３の撥液特性から、微細回路パターンを形成することができることも上述の通りである。
【００５６】
図５に示すように、本発明の一実施例による印刷回路基板樹脂５０１に金属インク５０３を印刷することにより微細回路パターンを形成することができる。撥液性コーティング層５０２は凸部の上部だけに形成され、印刷回路基板樹脂５０１と金属インク５０３との間の接着力を保持しながら微細な回路パターンを形成することができる。
【実施例】
【００５７】
（実施例）
印刷回路基板樹脂の表面に粗さを形成した後、銅ナノ粒子を充填剤として用いて凹部に充填した。極細繊維ワイパーにテトラデカン溶液をつけて樹脂表面をワイピングすることにより、表面残留充填剤を除去した。プラズマ処理して樹脂表面を撥水コーティングし、以後樹脂をテトラデカン溶液に浸漬及び超音波洗浄して、樹脂内部の充填剤及び充填剤に対応する撥液層を除去した。金属パターンを形成した後、テーピングテストを行って樹脂と金属パターンとの接着力を確認した。９０°剥離テストから０．４５ｋＮ／ｍのデータを得た。テーピング写真を図６ａに示す。
【００５８】
（比較例）
１．充填剤を使用しない場合
印刷回路基板樹脂の表面に粗さを形成した後、凹部を充填せずに、プラズマ処理して凹部まで撥液処理した。金属パターンを形成した後にテーピングテストした結果、ほとんどの金属パターンが除去された。９０°剥離テストから０．２ｋＮ／ｍのデータを得た。テーピング写真を図６ｂに示す。
【００５９】
２．粗さを形成しない場合
粗さが形成されていない樹脂にプラズマ処理し撥液処理した。金属パターンを形成した後にテーピングテストした結果、全ての金属パターンが除去された。９０°ピールテストから０．００５ｋＮ／ｍ程度の低いデータを得た。テーピング写真を図６ｃに示す。
【００６０】
以上、発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態の本発明の技術範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００６１】
特許請求範囲の範囲、明細書、および図面中において示した方法における作動、手順、ステップ、及び工程などの各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、及び図面中の動作フローに関して、便宜上「先ず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００６２】
４０１  凸部
４０２  凹部
４０３  撥液性コーティング層
５０１  印刷回路基板樹脂
５０２  撥液性コーティング層
５０３  金属インク
【図１】
2010074139.tif 000003
【図２】
2010074139.tif 000004
【図３】
2010074139.tif 000005
【図４】
2010074139.tif 000006
【図５】
2010074139.tif 000007
【図６ａ】
2010074139.tif 000008
【図６ｂ】
2010074139.tif 000009
【図６ｃ】
2010074139.tif 000010