(57)【要約】【課題】巻回型の電子部品（特に電解コンデンサ）の製造方法及び装置において、従来の工具を用いることなく、レーザ光線の照射によって電極箔のエッチング層やコーティング層の剥離除去、穴あけ及び端面の凹陥した溝加工を簡単に行うことができ、かつ剥離面、穴及び端面の溝部の形状を自由に設定でき、しかもレーザ光線による電極箔のエッチング層やコーティング層の剥離除去によりタブ付けを行った後のリード端子のタブと電極箔の地金との金属接触面積の増大によりリード端子と電極箔との電気抵抗を大幅に低減させることができる画期的な電子部品の製造方法及び装置を提供する。【解決手段】巻回型の電子部品の製造方法において、素子９の巻取り工程中にレーザ照射装置８を用いて電極箔２のエッチング層又はコーティング層、即ち化成被膜２ａをレーザ光線６により剥離させて除去すると共に、レーザ光線６による穴あけ加工及び電極箔２の幅方向の端面２ｂに凹陥した溝２ｃの加工を行う構成を特徴とする。【選択図】図３
2010074113.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔のエッチング層又はコーティング層をレーザ光線により剥離させて除去することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔にリード端子取付け用の穴あけ加工をすることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔の幅方向の端面にレーザ光線により凹陥した溝加工をすることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔のエッチング層又はコーティング層をレーザ光線により剥離させて除去すると共に、該エッチング層又はコーティング層が除去された部分に前記レーザ光線を用いてリード端子取付け用の穴あけ加工をすることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔のエッチング層又はコーティング層をレーザ光線により剥離させて除去すると共に、該エッチング層又はコーティング層が除去された部分に前記レーザ光線を用いてリード端子取付け用の穴あけ加工をし、引き続き該穴あけ加工終了部に前記リード端子を重ねてぐさり針を用いて該リード端子及び前記電極箔に刺して貫通させて該リード端子及び前記電極箔のばりを突出させ、該ばりをプレス加工して前記リード端子のタブ付けを行うことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項６】
巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔のエッチング層又はコーティング層をレーザ光線により剥離させて除去し、引き続き該エッチング層又はコーティング層が除去された部分に前記レーザ光線を用いてリード端子のタブを溶接してタブ付けすることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記電子部品は、電解コンデンサであることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
複数の電極箔及び複数の剥離紙を同時に送って巻き取りながらリード端子のタブ付けを行う巻回型の電子部品の製造装置において、タブ付け用のぐさり針加工を行うより前の工程において前記電極箔にレーザ光線を照射し、エッチング層又はコーティング層の剥離除去、穴あけ加工又は前記電極箔の幅方向の端面の凹陥した溝加工を行うためのレーザ照射装置を備えたことを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項９】
前記電子部品は、電解コンデンサであることを特徴とする請求項８に記載の電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、電子部品の製造方法及び装置に係り、特に巻回型の電子部品（特に電解コンデンサ）の製造方法及び装置において、タブ付け加工を行うより前の工程において電極箔にレーザ光線を照射するレーザ照射装置を備えることで、従来の工具を用いることなく、レーザ光線の照射によって電極箔のエッチング層やコーティング層の剥離除去、穴あけ及び端面の凹陥した溝加工を簡単に行うことができ、かつ剥離面、穴及び端面の溝部の形状を自由に設定でき、しかもレーザ光線による電極箔のエッチング層やコーティング層の剥離除去によりタブ付けを行った後のリード端子のタブと電極箔の地金との金属接触面積の増大によりリード端子と電極箔との電気抵抗を大幅に低減させることができる画期的な電子部品の製造方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、巻回型の電子部品の製造方法及び装置においては、正負の電極箔と該正負の電極箔を互いに離間させるための複数の剥離紙を巻き取って同時に送りながら、主としてぐさり針と称される針を電極箔及びリード端子のタブ（詳しくはその平板部）を重ねた状態のところに刺して電極箔及びタブに穴をあけると共に、電極箔及びタブからばりを生じさせる、いわゆるぐさり加工を行う。そし引き続いてこのばりをプレス装置により押圧して潰してタブを電極箔に固定し、タブ付けを行うのが一般的な製造方法である。【０００３】しかし、従来のこの種の製造方法においては、複数の電極箔及び複数の剥離紙が同時に巻き取られて送られているため、ぐさり加工の工程の前段階で連続的に電極箔のエッチング層やコーティング層の剥離除去を行うことは不可能とされ、特にレーザ照射装置を用いてそのレーザ光線によりエッチング層やコーティング層の剥離除去を行ったり、電極箔に穴あけ加工や幅方向の端面への凹陥した溝加工等を行う如き技術は全く開発されていなかった。【０００４】このため、従来の巻回型の電子部品の製造方法及び装置においては、電極箔のエッチング層やコーティング層はそのままにして、ぐさり加工及びプレス加工してタブ付けを行っていた。この結果、エッチング層やコーティング層は電気絶縁抵抗が大きいため、たとえぐさり加工によって電極箔及びタブにばりを生じさせてもタブのばりと電極箔のばりとの間にエッチング層やコーティング層の電気抵抗の大きい被膜が存在することになり、この状態で両者のばりをプレスして潰してもリード端子と電極箔との間の電気抵抗をこれ以上低減させることはできず、電子部品、特に電解コンデンサの電気的特性の更なる向上を望むことはできず、技術的に限界とされていた。【０００５】なお、本願発明者及び出願人は、本件発明に関する特許文献及び非特許文献を知らないので、その記載を省略する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされたものであって、その目的とするところは、巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔のエッチング層又はコーティング層をレーザ光線により剥離させて除去することによって、その後のタブ付けの工程においてタブと電極箔とを重ねてぐさり針によりこれらを刺してばりを生じさせた際に、タブと電極箔の地金との間にエッチング層やコーティング層が存在しないようにすることであり、またこれによってより広い面積でタブと電極箔の地金とが直接接触するようにしてリード端子と電極箔との間の電気抵抗を、従来よりも大幅に（０．１ｍΩ乃至１ｍΩ程度）減少させることである。【０００７】また他の目的は、巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔にリード端子取付け用の穴あけ加工をすることによって、従来の穴あけ用の工具を用いることなく、極めて簡単かつ正確な穴あけ加工を可能とすると共に、穴の形状や個数を無制限に設定又は変更することができるようにすることであり、またこれによってその後の工程であるリード端子と電極箔とのタブ付けにおいて、ぐさり針を刺した際のタブ及び電極箔からのばりの出方を自由にコントロールできるようにし、タブと電極箔との間の電気抵抗を最小限に抑えることができる最も好ましいばりが生ずるようにすることである。【０００８】更に他の目的は、巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔の幅方向の端面にレーザ光線により凹陥した溝加工をすることによって、従来の工具を用いることなく、極めて簡単かつ正確な溝加工を可能とすると共に、溝の形状や個数を無制限に設定又は変更することができるようにすることであり、またこれによって電極箔の幅方向の端面に必要に応じて自由な溝加工ができるようにすることである。【０００９】また他の目的は、巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔のエッチング層又はコーティング層をレーザ光線により剥離させて除去すると共に、該エッチング層又はコーティング層が除去された部分にレーザ光線を用いてリード端子取付け用の穴あけ加工をすることによって、その後のタブ付けの工程においてタブと電極箔とを重ねてぐさり針によりこれらを刺してばりを生じさせた際に、タブと電極箔の地金との間にエッチング層やコーティング層が存在しないようにすることであり、またこれによってより広い面積でタブと電極箔の地金とが直接接触するようにしてリード端子と電極箔との間の電気抵抗を、従来よりも大幅に（０．１ｍΩ乃至１ｍΩ程度）減少させると共に、従来の穴あけ用の工具を用いることなく、極めて簡単かつ正確な穴あけ加工を可能とし、また穴の形状や個数を無制限に設定又は変更することができるようにすることであり、またこれによってその後の工程であるリード端子と電極箔とのタブ付けにおいて、ぐさり針を刺した際のタブ及び電極箔からのばりの出方を自由にコントロールできるようにし、タブと電極箔との間の電気抵抗を最小限に抑えることができる最も好ましいばりが生ずるようにし、最終的に電��部品（特に電解コンデンサ）の電気的特性の大幅な向上を図ることである。【００１０】また他の目的は、巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔のエッチング層又はコーティング層をレーザ光線により剥離させて除去すると共に、該エッチング層又はコーティング層が除去された部分にレーザ光線を用いてリード端子取付け用の穴あけ加工をし、引き続き該穴あけ加工終了部にリード端子を重ねてぐさり針を用いて該リード端子及び電極箔に刺して貫通させて該リード端子及び電極箔のばりを突出させ、該ばりをプレス加工してリード端子のタブ付けを行うことよって、ぐさり加工により電極箔のばりのタブに接触する側の面がエッチング層やコーティング層が存在しない状態で直接タブのばりに接触するようにして電気抵抗を極めて小さくし、この状態でプレスすることにより、電極箔とタブとの間の電気抵抗を大幅に（０．１ｍΩ乃至１ｍΩ程度）減少させ、電子部品（特に電解コンデンサ）の電気的特性を更に向上させることである。【００１１】また他の目的は、巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔のエッチング層又はコーティング層をレーザ光線により剥離させて除去し、引き続き該エッチング層又はコーティング層が除去された部分に前記レーザ光線を用いてリード端子のタブを溶接してタブ付けすることによって、リード端子のタブと電極箔の地金とを広い面積で直接接触させ、極めて広い面積で地金同士が接触することでリード端子と電極箔との間の電気抵抗を極めて小さくし、電子部品の電気的特性を大幅に向上させ、しかもぐさり針によるぐさり加工を不要として、製造工程の簡易化を図り、製造コストの低減を達成することである。【００１２】更に他の目的は、複数の電極箔及び複数の剥離紙を同時に送って巻き取りながらリード端子のタブ付けを行う巻回型の電子部品の製造装置において、タブ付け用のぐさり針加工を行うより前の工程において電極箔にレーザ光線を照射し、エッチング層又はコーティング層の剥離除去、穴あけ加工又は電極箔の幅方向の端面の凹陥した溝加工を行うためのレーザ照射装置を備えることによって、従来の工具を用いることなく、巻回型の電子部品でありながら、電極箔のエッチング層やコーティング層の剥離除去と共に穴あけ加工又は電極箔の幅方向の凹陥した溝加工を巻取り中に簡単に行うことができるようにすることであり、またこれによってリード端子のタブと電極箔の地金とが広い面積で直接接触することを可能にすると共に、穴あけ加工もレーザ光線により行うことによって、穴の形状や個数の無制限の設定や変更を可能にし、タブ付けの際のぐさり針によるばりの形状を自由にコントロールできるようにして、最良のばりが生ずるようにし、電極箔とリード端子との間の電気抵抗を従来に比べて大幅に（０．１ｍΩ乃至１ｍΩ程度）減少させ、電気的特性の優れた電子部品（特に電解コンデンサ）を提供できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】  要するに本発明に係る製造方法（請求項１）は、巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔のエッチング層又はコーティング層をレーザ光線により剥離させて除去することを特徴とするものである。【００１４】また本発明に係る製造方法（請求項２）は、巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔にリード端子取付け用の穴あけ加工をすることを特徴とするものである。【００１５】また本発明に係る製造方法（請求項３）は、巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔の幅方向の端面にレーザ光線により凹陥した溝加工をすることを特徴とするものである。【００１６】また本発明に係る製造方法（請求項４）は、巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔のエッチング層又はコーティング層をレーザ光線により剥離させて除去すると共に、該エッチング層又はコーティング層が除去された部分に前記レーザ光線を用いてリード端子取付け用の穴あけ加工をすることを特徴とするものである。【００１７】また本発明に係る製造方法（請求項５）は、巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔のエッチング層又はコーティング層をレーザ光線により剥離させて除去すると共に、該エッチング層又はコーティング層が除去された部分に前記レーザ光線を用いてリード端子取付け用の穴あけ加工をし、引き続き該穴あけ加工終了部に前記リード端子を重ねてぐさり針を用いて該リード端子及び前記電極箔に刺して貫通させて該リード端子及び前記電極箔のばりを突出させ、該ばりをプレス加工して前記リード端子のタブ付けを行うことを特徴とするものである。【００１８】また本発明に係る製造方法（請求項６）は、巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔のエッチング層又はコーティング層をレーザ光線により剥離させて除去し、引き続き該エッチング層又はコーティング層が除去された部分に前記レーザ光線を用いてリード端子のタブを溶接してタブ付けすることを特徴とするものである。【００１９】また本発明に係る製造装置（請求項８）は、複数の電極箔及び複数の剥離紙を同時に送って巻き取りながらリード端子のタブ付けを行う巻回型の電子部品の製造装置において、タブ付け用のぐさり針加工を行うより前の工程において前記電極箔にレーザ光線を照射し、エッチング層又はコーティング層の剥離除去、穴あけ加工又は前記電極箔の幅方向の端面の凹陥した溝加工を行うためのレーザ照射装置を備えたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】  本発明は、上記のように、巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔のエッチング層又はコーティング層をレーザ光線により剥離させて除去するようにしたので、その後のタブ付けの工程においてタブと電極箔とを重ねてぐさり針によりこれらを刺してばりを生じさせた際に、タブと電極箔の地金との間にエッチング層やコーティング層が存在しないようにすることができる効果があり、またこの結果より広い面積でタブと電極箔の地金とが直接接触するようになり、リード端子と電極箔との間の電気抵抗を、従来よりも大幅に（０．１ｍΩ乃至１ｍΩ程度）減少させることができる効果がある。【００２１】また巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔にリード端子取付け用の穴あけ加工をするようにしたので、従来の穴あけ用の工具を用いることなく、極めて簡単かつ正確な穴あけ加工が可能になると共に、穴の形状や個数を無制限に設定又は変更することができるという効果があり、またこの結果その後の工程であるリード端子と電極箔とのタブ付けにおいて、ぐさり針を刺した際のタブ及び電極箔からのばりの出方を自由にコントロールできるため、タブと電極箔との間の電気抵抗を最小限に抑えることができる最も好ましいばりが生ずるようにすることができる効果がある。【００２２】更には、巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔の幅方向の端面にレーザ光線により凹陥した溝加工をするようにしたので、従来の工具を用いることなく、極めて簡単かつ正確な溝加工が可能となると共に、溝の形状や個数を無制限に設定又は変更することができるという効果があり、またこの結果電極箔の幅方向の端面に必要に応じて自由な溝加工ができるという効果がある。【００２３】また巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔のエッチング層又はコーティング層をレーザ光線により剥離させて除去すると共に、該エッチング層又はコーティング層が除去された部分にレーザ光線を用いてリード端子取付け用の穴あけ加工をするようにしたので、その後のタブ付けの工程においてタブと電極箔とを重ねてぐさり針によりこれらを刺してばりを生じさせた際に、タブと電極箔の地金との間にエッチング層やコーティング層が存在しないようにすることができ、またこの結果より広い面積でタブと電極箔の地金とが直接接触するようになるためリード端子と電極箔との間の電気抵抗を、従来よりも大幅に（０．１ｍΩ乃至１ｍΩ程度）減少させることができると共に、従来の穴あけ用の工具を用いることなく、極めて簡単かつ正確な穴あけ加工が可能となり、また穴の形状や個数を無制限に設定又は変更することができる点でも非常に有利であり、またこの結果その後の工程であるリード端子と電極箔とのタブ付けにおいて、ぐさり針を刺した際のタブ及び電極箔からのばりの出方を自由にコントロールできるため、タブと電極箔との間の電気抵抗を最小限に抑えることができる最も好ましいばりが生ずるようにすることも可能であり、最終的に電子部品（特に電解コンデンサ）の電気的特性の大幅な向上を��ることができる効果がある。【００２４】また巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔のエッチング層又はコーティング層をレーザ光線により剥離させて除去すると共に、該エッチング層又はコーティング層が除去された部分にレーザ光線を用いてリード端子取付け用の穴あけ加工をし、引き続き該穴あけ加工終了部にリード端子を重ねてぐさり針を用いて該リード端子及び電極箔に刺して貫通させて該リード端子及び電極箔のばりを突出させ、該ばりをプレス加工してリード端子のタブ付けを行うようにしたので、ぐさり加工により電極箔のばりのタブに接触する側の面がエッチング層やコーティング層が存在しない状態で直接タブのばりに接触するため電気抵抗を極めて小さくし得、この状態でプレスすることにより、電極箔とタブとの間の電気抵抗を大幅に（０．１ｍΩ乃至１ｍΩ程度）減少させることができ、電子部品（特に電解コンデンサ）の電気的特性を更に向上させることができる効果がある。【００２５】また巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置を用いて電極箔のエッチング層又はコーティング層をレーザ光線により剥離させて除去し、引き続き該エッチング層又はコーティング層が除去された部分に前記レーザ光線を用いてリード端子のタブを溶接してタブ付けするようにしたので、リード端子のタブと電極箔の地金とを広い面積で直接接触させ、極めて広い面積で地金同士が接触することになるためリード端子と電極箔との間の電気抵抗を極めて小さくし得、電子部品の電気的特性を大幅に向上させることができ、しかもぐさり針によるぐさり加工が不要となり、製造工程の簡易化を図ることができると共に、製造コストの低減を達成することができる効果がある。【００２６】更には、複数の電極箔及び複数の剥離紙を同時に送って巻き取りながらリード端子のタブ付けを行う巻回型の電子部品の製造装置において、タブ付け用のぐさり針加工を行うより前の工程において電極箔にレーザ光線を照射し、エッチング層又はコーティング層の剥離除去、穴あけ加工又は電極箔の幅方向の端面の凹陥した溝加工を行うためのレーザ照射装置を備えたので、従来の工具を用いることなく、巻回型の電子部品でありながら、電極箔のエッチング層やコーティング層の剥離除去と共に穴あけ加工又は電極箔の幅方向の凹陥した溝加工を巻取り中に簡単に行うことができるようになり、またこの結果リード端子のタブと電極箔の地金とが広い面積で直接接触することが可能になると共に、穴あけ加工もレーザ光線により行うため、穴の形状や個数の無制限の設定や変更も可能となり、タブ付けの際のぐさり針によるばりの形状を自由にコントロールできるため、最良のばりが生ずる効果があり、電極箔とリード端子との間の電気抵抗を従来に比べて大幅に（０．１ｍΩ乃至１ｍΩ程度）減少させることができ、電気的特性の優れた電子部品（特に電解コンデンサ）を提供できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】  以下本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。図１から図５において、まず製造装置について説明すると、本発明に係る電子部品の製造装置１は、複数の電極箔２（２Ａ，２Ｂ）及び複数の剥離紙３（３Ａ，３Ｂ）を同時に送って巻き取りながらリード端子４（４Ａ，４Ｂ）のタブ付けを行う巻回型の電子部品の一例たる電解コンデンサ５の製造装置において、タブ付け用のぐさり針加工を行うより前の工程１ａにおいて電極箔２にレーザ光線６を照射し、エッチング層又はコーティング層（以下「化成被膜２ａ」とも称する。）（図６から図８）の剥離除去、穴あけ加工又は電極箔２の幅方向の端面２ｂの凹陥した溝２ｃの加工（図１７）を行うためのレーザ照射装置８を備えたものである。【００２８】図１から図３に示すものは、電子部品の製造装置１の主要部である、素子９の巻取り装置１０であり、一対のリール１１に巻かれて貯蔵された電極箔２Ａ，２Ｂが複数のガイドプーリ１２により案内されてぐさり針加工及びプレス加工を行う工程１ｂを通り、一対のガイドプーリ１３，１４から素子９（図４参照）の巻取り工程１ｃまで同時に送られて素子９として巻き取られるように構成されている。なお、図１から図３においては、剥離紙３の送りについては図示を省略してある。【００２９】ぐさり針加工及びプレス加工装置１５は、一体に形成され、前の工程に複数のぐさり針１６とそのホルダ１８及び該ホルダの駆動装置１９（シリンダ）が配置され、後の工程にプレスヘッド２０とプレス台２１及びプレスヘッドの駆動装置２２（シリンダ）が配置されている。【００３０】レーザ照射装置８は、レーザ加工機、レーザマーカ又はレーザ溶接機等と称されるものであり、近年その性能は相当向上し、レーザマーカであっても本発明における電極箔２の化成被膜２ａの剥離、除去が可能な出力のものが登場しており、十分に実用化できる段階にあり、図示のように、工程１ａにおいて、送られて来る電極箔２にレーザ光線を十分な出力で照射して電極箔２の化成被膜２ａを熱により溶かして剥離、除去したり、穴２ｄ（図８、図９）をあける加工及び幅方向の端面２ｂに凹陥した溝２ｃを形成する加工等ができるように構成されている。【００３１】次に、製造方法について説明すると、本発明に係る電子部品の製造方法（請求項１）は、図６及び図７に示すように、巻回型の電子部品の製造方法において、素子９の巻取り工程中にレーザ照射装置８を用いて電極箔２のエッチング層又はコーティング層、即ち化成被膜２ａをレーザ光線６により剥離させて除去する方法である。【００３２】図７において、レーザ照射装置８によりレーザ光線６を矢印Ａ，Ｂの如くタブ付けに必要な長さだけトラバースさせて少しずつ化成被膜２ａをその熱により溶かして除去して行く。そして化成被膜２ａが除去された部分２ｅが地金２ｇとなり、この地金２ｇはアルミニウムそのものであるから、導電性が高く、この高い導電性を利用するものである。【００３３】なお、部分２ｅの形状は、多種多様とすることができ、図１２に示すものは電極箔２の全幅にわたる長方形であり、図１３に示すものは電極箔２の幅よりも少し短いトラック形又は楕円形であり、図１５に示すものは２個の円形であり、図１���に示すものは２個の角が丸められたＸ字形であり、図１９に示すものは２個の、電極箔２の長さ方向に長い長方形である。このようにレーザ光線６により化成被膜２ａを剥離除去する方法であるから、部分２ｅの形状は自由に設定可能である。【００３４】また本発明に係る電子部品の製造方法（請求項２）は、図８及び図１６から図１９に示すように、巻回型の電子部品の製造方法において、素子９の巻取り工程中にレーザ照射装置８を用いて電極箔２にリード端子４取付け用の穴あけ加工をする方法である。【００３５】図８においては、レーザ光線６は矢印Ｃ，Ｄの如く回転方向にも往復移動させて各種の穴２ｄをあけるものであり、穴２ｄは通常の丸穴又は四角形の穴であるが、この穴２ｄの形状は、多種多様のものとすることができる。
例えば図１４から図１６及び図１８においては、穴２ｄは２個の円形であり、図１７においては、穴２ｄは２個の正方形であ。
また穴２ｄは、図１４から図１５及び図１８から図１９に示すように、化成被膜２ａが除去された部分２ｅにあけてもよく、図１６から図１７に示すように、化成被膜２ａを除去しないで最初から電極箔２にあけてもよい。【００３６】また本発明に係る電子部品の製造方法（請求項３）は、図１７に示すように、巻回型の電子部品の製造方法において、素子９の巻取り工程中にレーザ照射装置８を用いて電極箔２の幅方向の端面２ｂにレーザ光線６により凹陥した溝２ｃの加工をする方法である。
この溝２ｃの加工についても、その形状は、深さ及び長さ等について多種多様とすることができる。【００３７】また本発明に係る電子部品の製造方法（請求項４）は、図６から図８に示すように、巻回型の電子部品の製造方法において、素子９の巻取り工程中にレーザ照射装置８を用いて電極箔２のエッチング層又はコーティング層、即ち化成被膜２ａをレーザ光線６により剥離させて除去すると共に、該化成被膜２ａが除去された部分２ｅにレーザ光線６を用いてリード端子４取付け用の穴あけ加工をする方法である。【００３８】この場合、図１４から図１５及び図１８から図１９に示すように、化成被膜２ａを除去された部分２ｅの形状及び穴２ｄの形状は、上記のように多種多様とすることができる。
図１４においては、部分２ｅが電極箔２の全幅にわたる長方形であり、その中に２個の丸穴２ｄを夫々形成しており、図１５においては、部分２ｅが２個の円形であり、その中に同心で２個の丸穴２ｄを夫々形成しており、図１８においては、部分２ｅは２個の角を丸めたＸ字形であり、その中に２個の丸穴２ｄを形成しており、図１９においては、部分２ｅは電極箔２の長さ方向に長い２個の長方形であり、その中に正方形の穴２ｄを夫々形成している。【００３９】また本発明に係る電子部品の製造方法（請求項５）は、図９から図１１に示すように、巻回型の電子部品の製造方法において、素子９の巻取り工程中にレーザ照射装置８を用いて電極箔２のエッチング層又はコーティング層、即ち化成被膜２ａをレーザ光線６により剥離させて除去すると共に、該化成被膜２ａが除去された部分２ｅにレーザ光線６を用いてリード端子４取付け用の穴あけ加工をし、引き続き該穴あけ加工終了部にリード端子４を重ねてぐさり針１６を用いて該リード端子４及び電極箔２に刺して貫通させて該リード端子４及び電極箔２のばり４ｆ，２ｆを突出させ、該ばりをプレス加工してリード端子４のタブ付けを行う方法である。【００４０】また本発明に係る電子部品の製造方法（請求項６）は、巻回型の電子部品の製造方法において、素子の巻取り工程中にレーザ照射装置８を用いて電極箔２のエッチング層又はコーティング層、即ち化成被膜２ａをレーザ光線６により剥離させて除去し、引き続き該化成被膜２ａが除去された部分２ｅにレーザ光線６を用いてリード端子４のタブ４ａを溶接してタブ付けする方法（図示省略）である。【００４１】本発明は、上記のように構成されており、以下その作用について説明する。
図１から図３において、電子部品の製造装置１の作用について説明すると、本発明の最も重要な作用は、電極箔２の巻取り工程中に配置されたレーザ照射装置８からレーザ光線を電極箔２に照射して、電極箔２を巻き取りながら各種のレーザ加工を行うものである。
そこで、素子の巻取り装置１０において、巻取り軸（図示せず）が回転することで、該巻取り軸に最初の部分が巻き付けられた電極箔２及び剥離紙３が順次巻かれて電極箔２はリール１１から繰り出されて複数のガイドプーリ１２により案内されて移動する。【００４２】電極箔２のタブ付けの部分がレーザ照射装置８のところに到達すると、図３に示すように、該レーザ照射装置からレーザ光線６が電極箔２に照射され、化成被膜２ａの剥離や穴あけ作業が行われ、図９に示すように、電極箔２は停止して、化成被膜２ａが除去された部分２ｅ、即ち電極箔２の地金２ｇにリード端子４のタブ４ａを重ね、このときホルダの駆動装置１９が作動してぐさり針１６が矢印Ｅの如く下降し、タブ４ａ及び電極箔２に刺さり、図１０に示すように、これらを貫通して下死点まで下降する。【００４３】このとき、図１０に示すように、タブ４ａのばり４ｆと、電極箔２のばり２ｆが電極箔２の下方に突出して形成される。ここで非常に重要なことは、電極箔２のばり２ｆは化成被膜２ａが剥離除去されて地金２ｇが直接アルミニウム製のタブ４のばり４ｆに接触し、しかもその接触面積が非常に広いことである。
このため、タブ４ａと電極箔２との間の電気抵抗が非常に小さくなり、従来品に比べて０．１ｍΩ乃至１ｍΩも電気抵抗値が低下することが試験の結果判明している。【００４４】図１１において、ぐさり針１６が矢印Ｆの如く上昇してタブ４ａから抜け出ると、電極箔２のタブ付けの部分は次工程であるプレス工程に送られ、プレスヘッドの駆動装置２２が作動して、プレスヘッド２０が下降し、結果として電極箔２及びタブ４ａはばり２ｆ，４ｆが出た状態でプレス台２１との間でプレスされ、プレス台２１から矢印Ｇの如き大きな力を受けてばり２ｆ，４ｆが押しつぶされてタブ付けが完了する。
この結果、上記のようにタブ４ａと、電極箔２とは互いに地金同士で、かつ非常に広い面積で接触するので、この間の電気抵抗が非常に小さくなり、電気的特性の非常に優れた電解コンデンサ５を得ることができる。【００４５】なお、タブ付けによらず、タブ４ａはレーザ光線６により溶接することも可能であり、この場合にもタブ４ａに対して電極箔２の地金２ｇが直接接触した状態で溶接がなされるので、同様にこれらの間の電気抵抗が非常に小さい電解コンデンサ５を得ることができる。【００４６】またレーザ光線６による電極箔２の化成被膜２ａの剥離除去、穴２ｄの加工及び電極箔２の幅方向の端面の凹陥した溝２ｃの加工においては、部分２ｅ、穴２ｄ及び溝２ｃの形状は、多種多様とすることができるから、例えばばり２ｆの形状は穴２ｄの形状によりコントロールでき、最も適したばり２ｆの形状を得ることが可能であり、部分２ｅの形状も多種多様とすることができるので、電極箔２の化成被膜２ａを除去した部分２ｅの形状の自由度は非常に広く、タブ付けに最も適した形状とすることができる。【００４７】なお、上記実施例においては、電子部品は電解コンデンサ５として説明したが、コンデンサとしても電解コンデンサ５に限定されるものではなく、フィルムコンデンサ等その他の素子巻取り式のコンデンサであればどのようなコンデンサにも適用できるものであり、コンデンサ以外にも巻取り式の電子部品であれば各種の電子部品に適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図面は本発明の実施例に係り、図１は電子部品の製造装置の概略正面図である。
【図２】電子部品の製造装置の要部拡大正面図である。
【図３】電子部品の製造装置の要部斜視図である。
【図４】電解コンデンサ素子の部分破断斜視図である。
【図５】一対の隔離紙に挟まれタブ付けが完了した電極箔の斜視図である。
【図６】電極箔の縦断面図である。
【図７】レーザ光線により電極箔の化成被膜を剥離除去している状態を示す縦断面図である。
【図８】レーザ光線により電極箔の穴あけ加工をしてる状態を示す縦断面図である。
【図９】電極箔の化成被膜が除去された部分にリード端子のタブを重ね、ぐさり針が下降する状態を示す縦断面図である。
【図１０】ぐさり針がタブ及び電極箔を貫通し、下方にばりが生じた状態を示す縦断面図である。
【図１１】ぐさり針が上昇してタブから抜け出て、プレス加工が完了してタブ付けされた状態を示す縦断面図である。
【図１２】電極箔の化成被膜が剥離除去された状態を示す電極箔の部分平面図である。
【図１３】電極箔の化成被膜が剥離除去された状態を示す電極箔の部分平面図である。
【図１４】電極箔の化成被膜が剥離除去された部分に穴あけ加工がされた状態を示す電極箔の部分平面図である。
【図１５】電極箔の化成被膜が剥離除去された部分に穴あけ加工がされた状態を示す電極箔の部分平面図である。
【図１６】電極箔に穴あけ加工がされた状態を示す電極箔の部分平面図である。
【図１７】電極箔に穴あけ加工がされ、幅方向の端面に凹陥した溝の加工がされた状態を示す電極箔の部分平面図である。
【図１８】電極箔の化成被膜が剥離除去された部分に穴あけ加工がされた状態を示す電極箔の部分平面図である。
【図１９】電極箔の化成被膜が剥離除去された部分に穴あけ加工がされた状態を示す電極箔の部分平面図である。
【符号の説明】
【００４９】  １    電子部品の製造装置
１ａ  ぐさり針加工を行うより前の工程
１ｂ  ぐさり針加工及びプレス加工を行う工程
１ｃ  素子の巻取り工程
２    電極箔
２Ａ  電極箔
２Ｂ  電極箔
２ａ  化成被膜
２ｂ  端面
２ｃ  溝
２ｄ  穴
２ｅ  化成被膜が除去された部分
２ｆ  ばり
３    隔離紙
３Ａ  隔離紙
３Ｂ  隔離紙
４    リード端子
４Ａ  リード端子
４Ｂ  リード端子
４ａ  タブ
４ｆ  ばり
５    電子部品の一例たる電解コンデンサ
６    レーザ光線
８    レーザ照射装置
９    素子
１０    素子の巻取り装置
１１    リール
１２    ガイドプーリ
１３    ガイドプーリ
１４    ガイドプーリ
１５    ぐさり針加工及びプレス加工装置
１６    ぐさり針
１８    ぐさり針のホルダ
１９    ホルダの駆動装置
２０    プレスヘッド
２１    プレス台
２２    プレスヘッドの駆動装置
Ａ    矢印
Ｂ    矢印
Ｃ    矢印
Ｄ    矢印
Ｅ    矢印
Ｆ    矢印
Ｇ    矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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