(57)【要約】【課題】セラミックシートを製造する際の加熱張力下における寸法変化率が工程適正に優れるとともに、セラミックスラリーを乾燥する際の熱収縮バランスにも優れ、同時に厚み斑に優れ、セラミックシート製造用離型フィルムとして求められる性能を十分に満足することのできる離型フィルムを提供すること。【解決手段】特定の荷重下において特定の伸縮率を有し、無荷重下において特定の熱伸長率を有し、かつ縦方向および横方向の厚み斑を特定の数値範囲とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型フィルムの長手方向に０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の張力を加えた場合の１００℃における長手方向の伸縮率ＳＭＤが、下記式（１）を満たし、
前記離型フィルムの長手方向に垂直な方向に０．０１ＭＰａの張力を加えた場合の１００℃における長手方向に垂直な方向の伸縮率ＳＴＤが、下記式（２）を満たし、
前記離型フィルムの無荷重下での１００℃における長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤが、下記式（３）を満たし、
前記離型フィルムの無荷重下での１００℃における長手方向に垂直な方向の熱伸長率ＨＳＴＤが、下記式（４）を満たし、
前記長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤと前記長手方向に垂直な方向の熱伸長率ＨＳＴＤとが、下記式（５）を満たし、かつ
縦方向の厚み斑が３．０％以下、横方向の厚み斑が３．０％以下である離型フィルム。
［式１］
０．０９６１Ｘ−０．４５≦ＳＭＤ≦０．０９６１Ｘ−０．２５    ・・・（１）
（式（１）中、Ｘは、フィルム単位面積にかかる張力（ＭＰａ）であり、Ｘは０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の値を示す。）
［式２］
−０．６≦ＳＴＤ≦−０．２    ・・・（２）
［式３］
−０．４≦ＨＳＭＤ≦−０．１    ・・・（３）
［式４］
−０．６≦ＨＳＴＤ≦−０．２    ・・・（４）
［式５］
ＨＳＭＤ＞ＨＳＴＤ    ・・・（５）
【請求項２】
離型フィルムの、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘ、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘが、それぞれ１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下である請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
離型層が、離型層の質量に対して０．５質量％以上１０質量％以下の界面活性剤を含有する請求項１または２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
離型層が、ポリエステルフィルムの製造工程中に形成される請求項１〜３のいずれか１項に記載の離型フィルム。
【請求項５】
離型フィルムが、セラミックシート製造用である請求項１〜４のいずれか１項に記載の離型フィルム。
【請求項６】
セラミックシートが、セラミックコンデンサー製造用である請求項５記載の離型フィルムロール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は離型フィルムに関する。さらに詳しくは、セラミックシート製造の際に用いられる離型フィルムとして求められる性能を十分に満足することのできる離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ポリエステルフィルムを基材とする離型フィルムは、積層セラミックコンデンサー、セラミック基板等の各種セラミック電子部品製造時に使用するセラミックシート（グリーンシート）等を製造する際のキャリアフィルムとして用いられる。
【０００３】
積層セラミックコンデンサーを製造する際に使用するセラミックシートは、例えば、キャリアフィルムの上に、セラミック粉体とバインダー剤等を溶媒に分散させたセラミックスラリーをリバースロール法等により塗布し、溶媒を加熱乾燥除去してセラミック層を形成した後、当該セラミック層上に内部電極となる金属膜を蒸着あるいは印刷等により形成し、金属膜／セラミック層／キャリアフィルム複合体を作成し、かかる複合体からキャリアフィルムを剥離除去することにより製造される。
【０００４】
次に、積層セラミックコンデンサーは、上記のようにして製造した金属膜／セラミック層複合体を、所望の寸法で積層し、熱プレス後、矩形状に切断することによりチップ状の積層体を得て、このチップ状の積層体を焼成し、焼成体の所定の表面に外部電極を形成することにより得ることができる。
【０００５】
ところで、近年、積層セラミックコンデンサー等のコンデンサーの分野においては、小型化・大容量化に伴う回路部品の高密度化が要求されている。したがって、使用するセラミックシートの厚みも益々薄膜化し、内部電極をさらに多層化する必要が生じている。
【０００６】
しかしながら、セラミックシートの厚みを薄くしたり、積層枚数を増やしたりすると、セラミックシートのわずかな厚み斑ですら、内部電極の位置ずれを引き起こす原因となってしまう。
【０００７】
そこで、セラミックシート製造時のキャリアフィルムの熱変形を小さくし、製造されるセラミックシートの厚み斑を低減させることが提案されている（特許文献１参照）。特許文献１には、１２０℃における１．４７ＭＰａ応力下での寸法変化率の絶対値が、長手方向および幅方向共に０．３％以下である離型フィルムであれば、加熱処理時の熱変形が非常に小さくなるため、得られるセラミックシートの厚み斑を抑制できることが記載されている。
【０００８】
しかしながら、セラミックシートは、通常１００℃付近の温度下で、幅方向には把持されることなく乾燥される。このため、セラミックシート製造の際に用いられるキャリアフィルムは、セラミック乾燥時には、幅方向への張力がほとんどかからない状態で収縮する。したがって、特許文献１に記載されたように、張力がかかった状態における長手方向と幅方向のそれぞれの熱収縮率が低い離型フィルムを用いたのみでは、セラミックの乾燥に至るまでの全ての工程におけるキャリアフィルムの収縮斑までは解消することはできず、いまだなお、製造されるセラミックシートには厚み斑が発生し、積層時に内部電極の位置ずれが起こる問題が残されていた。
【０００９】
また、セラミックシートの厚みが薄い場合には、キャリアフィルムの表面粗度が高いと、ピンホールの発生による不良、あるいは、セラミックシート剥離時にセラミックシートの破断等を生じさせ、生産性の低下を引き起こす。すなわち、セラミックシートが薄い場合には、従来は問題とならなかった程度のキャリアフィルム表面のキズや異物等の微細な表面欠点ですら、得られるセラミックシートのピンホール欠点等の原因として顕在化してしまう。
【００１０】
したがって、昨今のコンデンサー分野の小型化・大容量化に伴って、セラミックシートを製造するためのキャリアフィルムには、さらに高い精度の寸法安定性、および、さらに高いレベルの表面凹凸の平滑化が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０００−３４３６６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、厚みの薄い（１μｍ以下）セラミックシートの製造においては、上記のような高精度の寸法安定性、および高レベルの平滑化（所謂表面粗さ）のみならず、フィルムの厚み斑をより高度に制御することが必要である。すなわち、キャリアフィルムの厚み斑が悪い場合は、その上に塗布したセラミックスラリーの塗布厚み斑が不良となり、それによってセラミックシートの厚み斑が不良となり、積層セラミックコンデンサーにおいては容量が不均一なものとなってしまう。
【００１３】
また、フィルムの厚み斑が悪いと、かかるフィルムをロール状に巻いた場合に、フィルム厚みの厚い部分は、ロール表面が盛り上がりバンド状欠点となってしまうし、他方、厚みの薄い部分は、ロール表面がへこみキャタピラ状欠点になってしまい、フィルムの平面性が悪くなってしまう。これは、巻き取り時に張力を低くして軟巻にしたとしても、平面性が悪くなるのを抑制することは困難であり、平面性が悪いとセラミックスラリーの塗布厚み斑が不良となってしまう。このため、縦方向および横方向共に厚み斑の少ないフィルムが要求されている。
【００１４】
本発明は、このような従来技術に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、セラミックシートを製造する際の加熱張力下における寸法変化率が工程適正に優れるとともに、セラミックスラリーを乾燥する際の熱収縮バランスにも優れ、同時に厚み斑に優れ、セラミックシート製造の際に用いられる離型フィルムとして求められる性能を十分に満足することのできる離型フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、特定の荷重下において特定の伸縮率を有し、無荷重下において特定の熱伸長率を有し、かつ縦方向および横方向の厚み斑を特定の数値範囲とすることによって、厚み斑に優れ、セラミックシートを製造する際に用いられる離型フィルムに求められる性能を満足する離型フィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１６】
すなわち本発明は、ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、前記離型フィルムの長手方向に０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の張力を加えた場合の１００℃における長手方向の伸縮率ＳＭＤが、下記式（１）を満たし、前記離型フィルムの長手方向に垂直な方向に０．０１ＭＰａの張力を加えた場合の１００℃における長手方向に垂直な方向の伸縮率ＳＴＤが、下記式（２）を満たし、前記離型フィルムの無荷重下での１００℃における長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤが、下記式（３）を満たし、前記離型フィルムの無荷重下での１００℃における長手方向に垂直な方向の熱伸長率ＨＳＴＤが、下記式（４）を満たし、前記長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤと前記長手方向に垂直な方向の熱伸長率ＨＳＴＤとが、下記式（５）を満たし、かつ縦方向の厚み斑が３．０％以下、横方向の厚み斑が３．０％以下である離型フィルムである。
［式１］
０．０９６１Ｘ−０．４５≦ＳＭＤ≦０．０９６１Ｘ−０．２５    ・・・（１）
（式（１）中、Ｘは、フィルム単位面積にかかる張力（ＭＰａ）であり、Ｘは０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の値を示す。）
［式２］
−０．６≦ＳＴＤ≦−０．２    ・・・（２）
［式３］
−０．４≦ＨＳＭＤ≦−０．１    ・・・（３）
［式４］
−０．６≦ＨＳＴＤ≦−０．２    ・・・（４）
［式５］
ＨＳＭＤ＞ＨＳＴＤ    ・・・（５）
【００１７】
さらに本発明は、離型フィルムの、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘ、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘが、それぞれ１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下であること、離型層が、離型層の質量に対して０．５質量％以上１０質量％以下の界面活性剤を含有すること、離型層が、ポリエステルフィルムの製造工程中に形成されることのうち、少なくともいずれか１つの態様を具備することによって、さらに優れた離型フィルムを得ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の離型フィルムは、セラミックシートを製造する際の加熱張力下における寸法変化率が工程適性に優れるとともに、セラミックスラリーを乾燥する際の熱収縮バランスに優れ、同時に厚み斑に優れる。すなわち、セラミックシート製造の際に用いられる離型フィルムとして求められる性能を十分に満足している。したがって、本発明の離型フィルムをセラミックシート製造用のキャリアフィルムとして用いた場合には、搬送工程のみならず、乾燥工程においてもキャリアフィルムの熱収縮バランスに優れ、同時に厚み斑に優れるため、得られるセラミックシートの厚み斑を高度に抑制することができる。その結果、本発明の離型フィルムを用いてセラミックシートを製造し、かかるセラミックシートを用いてセラミックコンデンサーを製造した場合には、容量が均一なセラミックコンデンサーを得ることができる。
【００１９】
また、本発明における好ましい態様を有する離型フィルムは、表面平滑性に優れるため、得られるセラミックシートにおけるピンホール発生を抑制することができる。したがって、本発明における好ましい態様を有する離型フィルムによれば、セラミックシートおよびセラミックコンデンサーの生産性を向上することができる。
【００２０】
さらに、本発明における好ましい態様を有する離型フィルムは、離型層が界面活性剤を含有するため、剥離帯電防止性に優れる。したがって、本発明における好ましい態様を有する離型フィルムによれば、キャリアフィルムを巻き出す工程や、キャリアフィルムからセラミックシートを剥離する工程において発生する剥離帯電を高度に抑制することができ、セラミックシートを積層する際の位置ずれを抑制することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜離型フィルム＞
本発明の離型フィルムは、ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、特定の荷重下において特定の伸縮率を有し、無荷重下において特定の熱伸長率を有し、かつ特定の厚み斑を有するものである。以下に、本発明の離型フィルムの物性および構成について説明する。
【００２２】
［長手方向の伸縮率（ＳＭＤ）］
本発明の離型フィルムは、離型フィルムの長手方向（以下、縦方向と呼称する場合がある。）に０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の張力を加えた場合の１００℃における長手方向の伸縮率ＳＭＤが、下記式（１）を満たす。セラミック層／離型フィルム複合体は、通常、１００℃付近の温度下で張力がかかった状態で搬送される。したがって、温度条件として１００℃を選択することにより、より実際の工程に即した状況判断が可能となる。
［式１］
０．０９６１Ｘ−０．４５≦ＳＭＤ≦０．０９６１Ｘ−０．２５    ・・・（１）
（式（１）中、Ｘは、フィルム単位面積にかかる張力（ＭＰａ）であり、Ｘは０．２ＭＰａ以上４．０ＭＰａ以下の値を示す。）
【００２３】
長手方向の伸縮率ＳＭＤが上記式（１）の左辺の値より小さい場合は、セラミック層／離型フィルム複合体の搬送張力に対してフィルムの長手方向の収縮応力が大きくなり、その結果、長手方向に不均一に収縮し、セラミックシートの厚み斑を引き起こしてしまう。他方、長手方向の伸縮率ＳＭＤが上記式（１）の右辺の値より大きい場合は、セラミック層／離型フィルム複合体の搬送張力に対してフィルムの長手方向の収縮応力が小さいため、フィルムの平坦性が悪くなり、セラミックシートの厚み斑を引き起こしてしまう。長手方向の伸縮率ＳＭＤが上記式（１）を満足する範囲にあれば、セラミック層／離型フィルム複合体の搬送張力に対して、長手方向の収縮応力が適正なバランスを有し、得られるセラミックシートの長手方向の厚み斑を抑制することができる。このような観点から、本発明における離型フィルムは、離型フィルムの長手方向に０．３ＭＰａ以上２．５ＭＰａ以下の張力を加えた場合の１００℃における長手方向の伸縮率ＳＭＤが、上記式（１）を満たす態様がさらに好ましい。
【００２４】
なお、長手方向の伸縮率ＳＭＤ、および後記する幅方向の伸縮率ＳＴＤは、下記式によって求める。式中、Ｍ０は、昇温開始前のフィルムの長手方向または幅方向の長さ、Ｍは、昇温開始後１００℃に到達した時点のフィルムの同方向の長さを示す。すなわち、伸縮率ＳＭＤおよび伸縮率ＳＴＤは、マイナスの場合にはフィルムが収縮していることを示し、プラスの場合にはフィルムが伸長していることを示す。
伸縮率（ＳＭＤ、ＳＴＤ）＝（ΔＭ／Ｍ０）×１００（％）
ΔＭ＝Ｍ−Ｍ０
【００２５】
［長手方向に垂直な方向（幅方向）の伸縮率（ＳＴＤ）］
本発明の離型フィルムは、離型フィルムの幅方向（以下、横方向と呼称する場合がある。）に０．０１ＭＰａの張力を加えた場合の１００℃における幅方向の伸縮率ＳＴＤが、下記式（２）を満たす。ここで、温度条件として１００℃を選択することにより、上記と同様に、より実際の工程に即した状況判断が可能となる。なお、伸縮率ＳＴＤは、上記の式によって、熱処理前後のフィルムの幅方向の長さから求める。
［式２］
−０．６≦ＳＴＤ≦−０．２    ・・・（２）
【００２６】
幅方向の伸縮率ＳＴＤが−０．６％よりも小さい場合は、セラミック層／離型フィルム複合体の搬送工程において、フィルムの幅方向の収縮が大きく、セラミックシートの厚み斑を引き起こしてしまう。他方、幅方向の伸縮率ＳＴＤが−０．２％よりも大きい場合において、伸縮率ＳＴＤが０よりも大きい（フィルムが伸長する）場合は、セラミック層／離型フィルム複合体の搬送中にフィルムの幅方向の伸長によりフィルムの平坦性が崩れ、セラミックシートの厚み斑を引き起こしてしまう。また、セラミック層の収縮と離型フィルムの伸長とのバランスが悪く、セラミック層が部分的に剥離して浮いてしまう等の問題が生じる。伸縮率ＳＴＤが−０．２％を超え０％以下の場合は、セラミック層の収縮と離型フィルムの収縮とのバランスが悪く、セラミック層が離型フィルムから部分的に剥離して浮いてしまう等の問題が生じる。
【００２７】
［長手方向の熱伸長率（ＨＳＭＤ）および長手方向に垂直な方向（幅方向）の熱伸長率（ＨＳＴＤ）］
本発明の離型フィルムは、無荷重下での１００℃における長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤが、下記式（３）を満たし、同時に、無荷重下での１００℃における幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤが、下記式（４）を満たし、かつ、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤと幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤとが、下記式（５）を満たす。
［式３］
−０．４≦ＨＳＭＤ≦−０．１    ・・・（３）
［式４］
−０．６≦ＨＳＴＤ≦−０．２    ・・・（４）
［式５］
ＨＳＭＤ＞ＨＳＴＤ    ・・・（５）
【００２８】
フィルムの長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤと幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤがそれぞれ上記の範囲にあり、かつ、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤを幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤよりも大きくすることにより、セラミックスラリー塗布後にセラミック層に含まれる溶媒を加熱乾燥除去する際において、離型フィルムの長手方向の収縮と幅方向の収縮のバランスがとれ、その結果、得られる乾燥セラミック層の厚み斑を低減することができる。
【００２９】
なお、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤ、および幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤは、下記式によって求める。式中、Ｌ０は、熱処理前のフィルムの長手方向または幅方向の長さ、Ｌは、熱処理後のフィルムの同方向の長さを示す。すなわち、熱伸長率ＨＳＭＤおよび熱伸長率ＨＳＴＤは、マイナスの場合にはフィルムが収縮していることを示し、プラスの場合にはフィルムが伸長していることを示す。
熱伸長率（ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤ）＝（ΔＬ／Ｌ０）×１００（％）
ΔＬ＝Ｌ−Ｌ０
【００３０】
［縦方向の厚み斑および横方向の厚み斑］
本発明の離型フィルムは、縦方向の厚み斑が３．０％以下である。また、本発明の離型フィルムは、横方向の厚み斑が３．０％以下である。本発明における離型フィルムは、縦方向の厚み斑と横方向の厚み斑とが同時に上記数値範囲にあるものである。このように、特に厚み斑に優れた離型フィルムを用いることによって、得られるセラミックシートの厚み斑をより高度に抑制することができる。その結果、本発明の離型フィルムを用いてセラミックシートを製造し、かかるセラミックシートを用いてセラミックコンデンサーを製造した場合には、容量がより均一なセラミックコンデンサーを得ることができる。このような観点から、縦方向の厚み斑は、好ましくは２．９％以下、さらに好ましくは２．５％以下、特に好ましくは２．０％以下である。また、横方向の厚み斑は、好ましくは２．８％以下、さらに好ましくは２．６％以下、特に好ましくは２．５％以下である。
【００３１】
縦方向の厚み斑は、縦延伸倍率により調整することができる。また、縦延伸工程における補助加熱温度、延伸温度を調整することも重要である。横方向の厚み斑は、縦延伸倍率、横延伸倍率により調整することができる。また、横延伸工程における補助加熱温度、延伸温度を調整することも重要である。
【００３２】
［最大高さ（Ｒｍａｘ）］
本発明の離型フィルムは、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘ、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘが、それぞれ１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下であることが好ましい。最大高さＲｍａｘは、ＪＩＳ規格（Ｂ０６０１：表面粗さ−定義および表示、Ｂ０６５１：触針表面粗さ測定器）に準拠し、三次元表面粗さ計を使用して求められる粗さ曲線から、基準長さを抜き取った部分の最大高さをいう。
【００３３】
かかる最大高さＲｍａｘは、離型フィルムの、離型層を有する側の表面、および離型層を有さない側の表面における最大突起高さを示し、セラミックシートのピンホール欠点の指標となる。具体的には、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘが６００ｎｍを超える場合は、当該最大高さＲｍａｘが６００ｎｍを超える部分に形成されたのセラミック層の厚みが薄くなり、結果としてピンホール欠点が生じやすくなる。また、離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘが６００ｎｍを超える場合は、セラミックスラリーを塗布、乾燥後に巻き取る際に、当該最大高さＲｍａｘが６００ｎｍを超える部分がセラミック層に押し付けられ、セラミック層表面に凹部が形成され、当該凹部が薄くなり、結果としてピンホール欠点が生じやすくなる。また、これらによって、ピンホール欠点には至らないとしても、セラミックシートにおいて極端に薄い部分が形成されることとなり、セラミックコンデンサーの欠点となってしまう。
【００３４】
すなわち、本発明の離型フィルムの、離型層を有する側の表面、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘを上記数値範囲とすることによって、表面平滑性に優れることから、得られるセラミックシートの表面凹凸形状を抑制することができ、厚み斑のより抑制されたセラミックシートを得ることができる。その結果、セラミックシートにおけるピンホール発生をより抑制することができる。また、セラミックシートの剥離性がより良好なものとなる。さらに、得られるセラミックシートを用いてセラミックコンデンサーを製造した場合には、内部電極の位置ずれをより抑制することができる。このような観点から、最大高さＲｍａｘの上限は、さらに好ましくは５５０ｎｍ以下、特に好ましくは５００ｎｍ以下である。
【００３５】
また、本発明の離型フィルムの、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘ、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘを上記数値範囲とすることによって、かかる離型フィルムをロール状に巻き取る際のエアー抜け性に優れることから、巻きずれが生じにくい。最大高さＲｍａｘが低すぎる場合は、エアー抜け性が低くなりすぎる傾向にあり、巻きずれが生じやすくなる傾向にある。このような観点から、最大高さＲｍａｘの下限は、さらに好ましくは２００ｎｍ以上、特に好ましくは３００ｎｍ以上である。
なお、最大高さＲｍａｘは、溶融ポリマーを濾過する条件や、ポリエステルフィルムに含有される粒子の態様等を調整することにより達成することができる。
【００３６】
＜離型フィルムの製造方法＞
上記のような物性を有する本発明の離型フィルムを製造する方法につき、以下に説明する。本発明の離型フィルムは、以下に述べる未延伸ポリエステルフィルム成形工程、一次延伸工程、インライン塗布工程、二次延伸工程、および、熱固定工程、を必須の工程とし、これらの工程を適宜調整することにより製造されるものである。
【００３７】
［未延伸ポリエステルフィルム成形工程］
本発明の離型フィルムを得るにあたり、先ず、未延伸ポリエステルフィルム成形工程において、後に記載するポリエステル原料を押し出し成形して、未延伸ポリエステルフィルムを得る。
【００３８】
押し出し成形にあたっては、押出し機を用いて、ダイより押し出された溶融シートを冷却ロールにて冷却固化して未延伸ポリエステルフィルムを得る。このとき、ポリマー中の粗大粒子を減らす目的において、溶融押出しに先立ち、線径１５μｍ以下のステンレス鋼細線よりなる平均目開き１０μｍ以上３０μｍ以下の不織布型フィルター、好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下の不織布型フィルターを用いて、溶融ポリマーを濾過することが好ましい。このように、ポリマー中の粗大粒子の個数を減らすことによって、離型フィルムの、離型層を有する側の表面、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘを１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下の数値範囲とすることができる。
【００３９】
さらに、かかる濾過処理の後、ダイの口金の直前で、平均目開き１０μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以上３０μｍ以下のフィルターを用いて、溶融ポリマーを濾過することが、ポリエステルの熱劣化物をさらに高度に取り除くことができるという観点から好ましく、最大高さＲｍａｘ値をさらに好ましい数値範囲とすることができる。
【００４０】
また、未延伸ポリエステルフィルムの平坦性を向上させるという観点において、ダイより押し出された溶融シートと冷却ロールとの密着性を高めることが好ましく、例えば、静電印加密着法および／または液体塗布密着法が好ましく採用される。
【００４１】
［一次延伸工程］
一次延伸工程においては、上記の未延伸ポリエステルフィルム成形工程により得られた未延伸ポリエステルフィルムを、長手方向に延伸（以下、縦延伸と呼称する場合がある。）することにより、長手方向一軸延伸ポリエステルフィルムを得る。
【００４２】
このとき、一次延伸工程に先立ち、あらかじめ（Ｔｇ−１０）℃以上（Ｔｇ−２）℃以下の温度条件下で予熱しておくことが、均一な厚みを有するとともに、所望の長手方向の伸縮率ＳＭＤおよび熱伸長率ＨＳＭＤを有する離型フィルムを得るために好ましい。なお、ここでＴｇは、未延伸ポリエステルフィルムのガラス転移点温度（単位：℃）を示す。
【００４３】
一次延伸工程においては、任意に予熱が施された未延伸ポリエステルフィルムを、（Ｔｇ＋２）℃以上（Ｔｇ＋４０）℃以下の温度条件下で、長手方向に３．７倍以上４．５倍以下の範囲で延伸することが重要である。長手方向の延伸倍率を上記数値範囲とすることによって、縦方向の厚み斑を３．０％以下にすることができる。長手方向の延伸倍率が３．７倍より小さい場合は、縦方向の厚み斑が悪くなる傾向にある。また、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤがプラス値となる傾向にあり、すなわちフィルムが伸長する傾向にある。このような観点から、長手方向の延伸倍率の下限は、より好ましくは３．８倍以上である。他方、延伸倍率が４．５倍より大きい場合は、長手方向の伸縮率ＳＭＤが小さくなりすぎる傾向にあり好ましくない。また、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤが小さくなりすぎる傾向にあり好ましくない。また、長手方向の延伸倍率が高すぎると、縦延伸工程において得られる長手方向一軸延伸ポリエステルフィルムにおいて、横方向の厚み斑が悪くなる傾向にあるため、また、部分的な配向結晶化部分が形成されるため、離型フィルムの横方向の厚み斑を良くすることが困難となる傾向にある。このような観点から、長手方向の延伸倍率の上限は、より好ましくは４．３倍以下、さらに好ましくは４．１倍以下、特に好ましくは４．０倍以下である。長手方向の延伸倍率を上記数値範囲とすることは、長手方向の伸縮率ＳＭＤおよび熱伸長率ＨＳＭＤを、所望の数値範囲とするためにも重要である。
【００４４】
［インライン塗布工程］
インライン塗布工程においては、長手方向一軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に、インラインにて、離型層形成組成物（以下、塗剤と呼称する場合がある。）を塗布することにより、塗膜を有するポリエステルフィルムを得る。
インライン塗布工程において用いられる塗剤としては、後記する水系の熱硬化性シリコーン樹脂組成物を含む水性塗液を用いることが好ましい。
【００４５】
また、塗布方法としては、特に限定されるものではなく、水性エマルションの塗布方法として既知の任意の塗工技法を用いることができる。例えば、ローラーコーティング、スプレーコーティング、グラビアコーティング、リバースグラビアコーティング、または、スロットコーティング等の方法により、一次延伸工程で得られた長手方向一軸延伸ポリエステルフィルム上に塗剤を塗布することができる。
【００４６】
本発明の離型フィルムは、塗剤をインラインで塗布することに特徴がある。本発明の離型フィルムは、塗剤をインラインで塗布し、その後に二軸目の延伸がなされ、さらに熱固定がなされることで離型フィルムに対する熱処理が完了する。そして、その後はオフラインにて熱がかからない。このため、離型フィルムの製造の目標値として定めた物性、とりわけ、長手方向の伸縮率ＳＭＤ、幅方向の伸縮率ＳＴＤや、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤ、幅方向の伸縮率ＨＳＴＤを、そのまま維持した状態で、実際の使用に用いることができる。すなわち、本発明の離型フィルムは、塗剤をインラインで塗布することによって、離型フィルム製造にあたっての物性の目標値がそのまま離型フィルムの最終的な物性となるため、寸法安定性に優れた離型フィルムとなる。
【００４７】
一方、一度製膜したポリエステルフィルムを使用して、オフラインで離型層を形成するための塗剤を塗布する方法では、塗剤に含まれる溶媒を乾燥除去し、離型層となる樹脂を硬化させる工程を経る必要がある。離型層となる樹脂を硬化する工程では、１５０℃付近の温度をかける必要があるため、オフラインで離型層を形成した離型フィルムは、離型フィルムの長手方向および幅方向の両者において、伸縮率が大きくなり、セラミック層−離型フィルム複合体の搬送工程においてフィルムが伸びてしまい好ましくない。
【００４８】
なお、本発明の離型フィルムにおいては、インラインにて塗剤を塗布して塗膜を得た後には、塗布後の予熱、二軸目の延伸、および、熱固定の各工程で加えられる熱のみにより、塗膜からの溶媒を乾燥除去し、塗剤に含まれる樹脂を硬化させ、そして、離型層となる樹脂をポリエステルフィルムに密着させることができる。したがって、塗膜を乾燥硬化させる工程を特別に設ける必要がなく、このため、寸法安定性に優れた離型フィルムが得られるとともに、離型フィルムを得るための工程を煩雑にすることもない。
【００４９】
また、本発明の離型フィルムは、塗剤をインラインで、一軸延伸ポリエステルフィルムに塗布することに特徴がある。このような態様とすることによって、離型層とポリエステルフィルムとの密着性をより高くすることができる。また、離型層が含有する界面活性剤の種類、および添加量を調整しやすくなり、剥離帯電防止性の向上効果を高くすることができる。
【００５０】
なお、塗剤の固形分濃度は、０．５質量％以上３０質量％以下が好ましく、１質量％以上１５質量％以下がさらに好ましく、１．５質量％以上１０質量％以下が特に好ましい。塗剤の固形分濃度が０．５質量％未満である場合は、ポリエステルフィルム表面に塗剤を塗工する際に、塗剤がポリエステルフィルム表面ではじかれてしまい、均一に塗工できない傾向にある。他方、３０質量％を超える場合は、得られる離型層に曇りが生じたり、また、塗剤がゲル化しやすくなったり、コーティングの費用がかかるわりには効果が低くなるという問題が生じる場合がある。
【００５１】
［二次延伸工程］
二次延伸工程においては、インライン塗布工程により得られた塗膜を有するポリエステルフィルムを、幅方向に延伸（以下、横延伸と呼称する場合がある。）することにより、二軸延伸ポリエステルフィルムを得る。
このとき、二次延伸工程に先立ち、あらかじめ（Ｔｇ＋１０）℃以上（Ｔｇ＋３０）℃以下の温度条件下で補助加熱を施すと、塗剤に含まれる溶媒を十分に乾燥することができ、その後に行う二次延伸工程において均一に延伸を行うことができるため好ましい。
【００５２】
二次延伸工程においては、（Ｔｇ＋１０）℃以上（Ｔｇ＋８０）℃以下、好ましくは補助加熱温度以上（Ｔｇ＋７０）℃以下の温度条件下で、幅方向に３．３倍以上５．０倍以下の範囲で延伸する。幅方向の延伸倍率が上記数値範囲にあると、横方向の厚み斑に優れる。幅方向の延伸倍率が低すぎる場合は、横方向の厚み斑が悪くなる傾向にある。他方、幅方向の延伸倍率が高すぎる場合は、製造中にフィルムが破断しやすくなる傾向にある。このような観点から、幅方向の延伸倍率は、より好ましくは３．５倍以上４．７倍以下、さらに好ましくは３．９倍以上４．６倍以下、特に好ましくは４．０倍以上４．５倍以下である。
【００５３】
また、本発明においては、面延伸倍率（縦延伸倍率×横延伸倍率）が１５以上であることが好ましく、縦方向および横方向の厚み斑をより良くすることができる。面延伸倍率は、より好ましくは１６以上である。
【００５４】
なお、本発明における一次延伸工程の延伸倍率（以下、縦延伸倍率と呼称する場合がある。）と二次延伸工程における延伸倍率（以下、横延伸倍率と呼称する場合がある。）との関係は、縦延伸倍率≦横延伸倍率であることが好ましい。縦延伸倍率≦横延伸倍率の関係にあれば、長手方向の伸縮率ＳＭＤ、幅方向伸縮率ＳＴＤ、および、長手方向の熱伸長率ＨＳＭＤ、幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤを、所望の値に制御することが容易となる。
【００５５】
［熱固定工程］
熱固定工程においては、二次延伸工程によって得られた二軸延伸ポリエステルフィルムを、熱固定することにより、離型フィルムを得る。
熱固定の温度条件は、ポリエステルフィルムを構成するポリエステルの種類により異なるが、一般に、（Ｔｇ＋７０）℃以上（Ｔｍ）℃以下の温度範囲にて行うことが好ましい。例えば、ポリエステルがポリエチレンテレフタレートである場合は、１８０℃以上２３５℃以下の温度範囲で熱固定することが好ましい。また、ポリエステルがポリエチレン−２，６−ナフタレートである場合には、１８５℃以上２４０℃以下の温度範囲で熱固定することが好ましい。この温度範囲で熱固定することにより、所望の伸縮率ＳＭＤおよびＳＴＤ、熱伸長率ＨＳＭＤおよびＨＳＴＤを得ることができる。なお、ここでＴｍは、ポリエステルの融点（単位：℃）を示す。
【００５６】
また、熱固定は１ゾーンのみで実施するのでなく、複数のゾーンに分けて段階的に実施することが望ましく、好ましくは３ゾーン以上として温度を制御して行うことが望ましい。例えば、熱固定を３ゾーンで実施する場合には、第１ゾーンは１８０℃以上２１０℃以下、第２ゾーンは第１ゾーンよりも高く、３ゾーンの中で最大の温度となるように設定する。そして、第３ゾーンは第２ゾーンよりも低い温度とし、１８０℃以上２００℃以下に設定することが好ましい。このように第２ゾーンを最高温度とし、第３ゾーンをそれよりも低い温度として熱固定することにより、得られる離型フィルムの平坦性を良好に保ち、セラミックシートの厚み斑を低減することができる。
【００５７】
なお、熱固定時間は、特に限定されるものではなく、例えば１秒以上６０秒以下程度行うことが好ましい。
また、離型フィルムの幅方向の熱伸長率ＨＳＴＤを所望の値とするために、熱固定工程の最後のゾーンにおいて、レール幅を２％以上５％以下程度縮めてフィルムを弛緩処理することが好ましい。
【００５８】
［冷却工程］
本発明の離型フィルムは、熱固定工程の後に、冷却工程を設けることが好ましい。冷却工程を設けることにより、得られる離型フィルムの平坦性により優れる。
冷却工程においては、冷却温度を（Ｔｇ−３０）℃以上（Ｔｇ＋２０）℃以下の範囲として実施することが好ましく、上記の熱固定工程と同様に、複数のゾーンに分けて行うことが好ましい。冷却温度が上記数値範囲よりも低い場合は、熱伸長率ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤがともに小さくなりすぎる場合がある。他方、冷却温度が上記数値範囲より高い場合は、フィルムの長手方向の中心線付近では物性が各方向に均等であっても、長手方向の側縁部では斜め配向が強くなる現象を生じるため好ましくない。なお、長手方向の側縁部が斜め配向となる現象は、上記の熱固定温度の好適範囲の下限側でも起こりうるが、その程度は比較的小さい。
【００５９】
＜ポリエステルフィルム＞
［ポリエステル］
本発明に用いられるポリエステルフィルムを形成するポリエステルとしては、ホモポリエステルであっても共重合ポリエステルであってもよい。
【００６０】
本発明に用いられるポリエステルフィルムがホモポリエステルからなる場合は、芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られるものが好ましい。ここで、用いられる芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等が挙げられる。また、用いられる脂肪族グリコールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。本発明に用いられるポリエステルフィルムの代表的なホモポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン−２，６−ナフタレート（ＰＥＮ）等を挙げることができる。
【００６１】
一方、本発明に用いられるポリエステルフィルムを形成するポリエステルが、共重合ポリエステルの場合は、全酸成分に対して、２０モル％以下の第三成分となるジカルボン酸および／またはグリコールを共重合させた共重合体であることが好ましい。
【００６２】
共重合ポリエステルのモノマー成分となるジカルボン酸としては、例えば、イソフタル酸、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、オキシカルボン酸（例えば、Ｐ−オキシ安息香酸等）等を挙げることができ、これらの一種または二種以上を用いることができる。また、共重合ポリエステルのモノマー成分となるグリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール等を挙げることができ、これらの一種または二種以上を用いることができる。
【００６３】
本発明に用いられるポリエステルフィルムの材料としては、これらの中でも、８０モル％以上、好ましくは９０モル％以上がエチレンテレフタレート単位であるポリエチレンテレフタレート、あるいは、８０モル％以上、好ましくは９０モル％以上がエチレン−２，６−ナフタレート単位であるポリエチレン−２，６−ナフタレートが好ましく、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。一般にポリエチレンテレフタレートのＴｇは、７８℃付近と低温であることから、１００℃付近の温度にて処理されるセラミックシートの製造用キャリアフィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルムを用いる場合には、工程中における寸法安定性が特に問題となっていた。これに対して、本発明の離型フィルムは、寸法安定性に優れることから、Ｔｇをはるかに超える温度においての使用であっても、離型フィルムとしての性能を十分に発揮することができる。
【００６４】
［添加剤］
本発明に用いられるポリエステルフィルムの材料となるポリエステルには、フィルムとした場合の易滑性付与を主たる目的として、粒子を配合することが好ましい。配合する粒子の種類としては、易滑性付与が可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体的には、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の粒子が挙げられる。
【００６５】
また、特公昭５９−５２１６号公報、特開昭５９−２１７７５５号公報等に記載されているような、耐熱性の有機粒子を用いてもよい。耐熱性有機粒子のまた別の例としては、シリコーン樹脂、熱硬化性尿素樹脂、熱硬化性フェノール樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等からなる粒子を挙げることもできる。さらには、ポリエステルの製造工程中にて、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる。
【００６６】
上記のような易滑性を付与するための粒子の形状は、特に限定されるわけではなく、球状、塊状、棒状、扁平状等の何れを用いてもよい。また、その硬度、比重、色等についても特に制限されるものではない。さらに、これらの粒子は、必要に応じて２種類以上を併用することもできる。
【００６７】
なお、粒子の平均粒径としては、０．１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上０．５μｍ以下がさらに好ましい。平均粒径が０．１μｍ未満の場合は、粒子が凝集しやすく、分散性が不十分となることがある。他方、１μｍを超える場合は、得られるポリエステルフィルムの表面粗度が粗くなりすぎて、離型フィルムの、離型層を有する側の表面の最大高さＲｍａｘ、および離型層を有さない側の表面の最大高さＲｍａｘを１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下とすることが困難となる。
【００６８】
また、易滑性を付与するために配合する粒子の含有量は、ポリエステルフィルム中において、０．０１質量％以上２質量％以下が好ましく、０．０１質量％以上１質量％以下がさらに好ましい。粒子の含有量が０．０１質量％未満の場合は、フィルムの易滑性が不十分となる傾向にある。他方、２質量％を超える場合は、フィルム表面の平滑性が不十分となる傾向にある。
【００６９】
ポリエステルフィルム中に粒子を含有させる方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を採用することができる。例えば、ポリエステルを製造する任意の段階において、配合したい粒子を添加することが可能であるが、エステル化の段階、もしくはエステル交換反応終了後に粒子を配合し、その後、重縮合反応を進めることが好ましい。また、ベント付き混練押出機を用いて、エチレングリコールまたは水等に分散させた粒子のスラリーとポリエステル原料とをブレンドする方法、あるいは、混練押出機を用いて、乾燥させた粒子とポリエステル原料とをブレンドする方法等によっても行うことができる。
【００７０】
［層構成］
本発明におけるポリエステルフィルムの構成は、特に限定されるものではなく、単層構成であっても積層構成であってもよい。また、積層構成である場合には、２層、３層構成以外にも、本発明の要旨を越えない限り、４層またはそれ以上の多層であってもよい。積層構成としても特に限定されるものではなく、例えば、Ａ／Ｂ、Ａ／Ｂ／Ａ、Ａ／Ｂ／Ｃ、Ａ／Ｂ／Ａ´等の積層構成を挙げることができる。
【００７１】
［ポリエステルフィルムの厚み］
本発明におけるポリエステルフィルム全体の厚みは、特に限定されるものではないが、好ましくは９μｍ以上５０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上３８μｍ以下、特に好ましくは２５μｍ以上３１μｍ以下である。
【００７２】
＜離型層＞
［シリコーン樹脂組成物］
本発明における離型層は、エマルジョンとして安定であることから、主にシリコーン樹脂組成物から形成されることが好ましい。シリコーン樹脂組成物とは、１分子中に不飽和基または水酸基の少なくともいずれか一方を少なくとも２個有するポリシロキサンからなる主剤、および、１分子中にケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するハイドロジェンポリシロキサンからなる架橋剤を構成成分として含むものである。本発明においては、かかるシリコーン樹脂組成物を含む水性塗液を塗布し、塗膜を形成し、かかる塗膜を硬化させて離型層を形成する。
【００７３】
本発明におけるシリコーン樹脂組成物は、水系のシリコーン樹脂組成物であることが好ましい。水系のシリコーン樹脂組成物は、エマルジョンとした際の安定性に優れるため、結果として塗剤の安定性を高くすることができる。また、後述する界面活性剤の選択肢が広がり、例えば水酸基をより多く含む界面活性剤を使用できるようになり、剥離帯電防止性の向上効果を高くすることができる。なお、水系の塗剤とすることは、環境の面からも好ましい。
【００７４】
また、本発明においては、シリコーン樹脂組成物を硬化させる方法として、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化等を例示することができるが、中でも熱硬化が好ましく、すなわちシリコーン樹脂組成物としては、熱硬化性シリコーン樹脂組成物が好ましい。本発明においては、前述のように、インライン塗布工程において塗膜を有するポリエステルフィルムを得て、その後の熱固定工程において熱処理がなされる。シリコーン樹脂組成物が熱硬化性シリコーン樹脂組成物であれば、かかる熱固定工程における熱処理によって架橋反応を促進させ、シリコーン樹脂組成物の硬化を十分に進行させることができ、離型性に優れる等の優れた特性を有する離型層を得ることができる。
【００７５】
以上のことから、本発明におけるシリコーン樹脂組成物としては、水系の熱硬化性シリコーン樹脂組成物が特に好ましい。なお、ここで「主に」とは、離型層の質量に対して、７５質量％以上がシリコーン樹脂組成物から形成されることを表すこととする。
【００７６】
シリコーン樹脂組成物としては、付加重合タイプ（主剤が、１分子中に不飽和基を少なくとも２個有するポリシロキサンからなる場合）および縮合タイプ（主剤が、１分子中に水酸基を少なくとも２個有するポリシロキサンからなる場合）のいずれであってもよいが、付加重合タイプの場合は、塗剤に触媒としての白金を含むもの、縮合タイプの場合は、塗剤に触媒としての錫を含むものであることが好ましい。このうち、剥離特性に優れるという観点から、付加重合タイプのものが好ましい。また、架橋剤は、同時に使用する主剤の製造者が推奨するものを好ましく用いることができる。
【００７７】
以下に、本発明において好適に用いることのできる水系の熱硬化性シリコーン樹脂組成物の具体例を示す。
１）  Ｗａｃｋｅｒ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅ（ミシガン州、Ａｄｒｉａｎ）の水性の４００Ｅシリコーン樹脂組成物。ポリシロキサン、白金触媒、および、メチル水素ポリシロキサンから成るＶ２０架橋剤系を含む。
２）  Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ（ミシガン州、Ｍｉｄｌａｎｄ）の水性のＸ２−７７２０シリコーン樹脂組成物。メチルビニルポリシロキサン、および、白金ポリシロキサンから成るＸ２−７７２１架橋剤系を含むメチル水素ポリシロキサンから成る。
３）  ＰＣＬ（Ｐｈｏｎｅ−Ｐｏｕｌｅｎｃ  Ｉｎｃ．，  サウスカロライナ州、Ｒｏｃｋ  Ｈｉｌｌ）の水性のＰＣ−１０５シリコーン樹脂組成物。メチルビニルポリシロキサン、白金ポリシロキサンから成るＰＣ−９５の触媒成分を含むメチル水素ポリシロキサンから成る。
４）  ＰＣＬ  ＰＣ−１０７水性のシリコーン樹脂組成物（ＰＣ−１０５と類似）。上記のＰＣ−９５架橋剤を含む。
５）  ＰＣＬ  ＰＣ−１８８水性のシリコーン樹脂組成物（ＰＣ−１０５と類似）。上記のＰＣ−９５架橋剤を含む。
なお、これらの水系の熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、脱イオン水を加える等によって固形分濃度が適宜調整され、塗剤として用いるこことができる。
【００７８】
［シランカップリング剤］
さらに、本発明における離型層は、シランカップリング剤を含有することが好ましい。シランカップリング剤としては、ポリエステル樹脂およびシリコーン樹脂組成物のいずれか、または双方と結合する反応基を有する有機ケイ素低分子化合物が好ましく、かかる反応基として、メトキシ基、エトキシ基、シラノール基、ビニル基、エポキシ基、（メタ）アクリル基、アミノ基、メルカプト基、クロル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等の少なくとも１種以上を有している有機ケイ素低分子化合物が好ましい。
【００７９】
かかるシランカップリング剤の含有量は、離型層の固形分質量に対して、０．１質量％以上２０質量％が好ましく、１質量％以上１０質量％以下がさらに好ましく、３質量％以上７質量％以下が特に好ましい。含有量を上記数値範囲とすることによって、離型層の密着性を高くすることができる。
【００８０】
［界面活性剤］
本発明における離型層は、離型層の固形分質量に対して０．５質量％以上１０質量％以下の界面活性剤を含有することが好ましい。離型層が界面活性剤を上記数値範囲の量含有することによって、ロール状の離型フィルムを巻き出す際の剥離帯電、および離型フィルムからセラミックシートを剥離する際の剥離帯電を抑制することができる。また、積層セラミックコンデンサーを製造する際に、内部電極の位置ずれを抑制することができる。さらに、塗剤においては、界面活性剤を添加することにより、ポリエステルフィルム表面に対する塗剤の濡れ性が良好となり、その結果、塗剤の局所的なハジキ欠点等が抑制され、均一な塗膜を得ることができるばかりか、セラミックシートを剥離する際に発生するピンホール欠点を抑制することができる。含有量が少なすぎる場合は、剥離帯電が高くなる傾向にある。また、ポリエステルフィルム表面に対して、塗剤の濡れ性が不十分となる傾向にある。他方、多すぎる場合は、セラミックシートに対する剥離力が重剥離となる傾向にある。このような観点から、界面活性剤の含有量は、離型層の全乾燥質量を基準として、さらに好ましくは１．０質量％以上７．０質量％以下、特に好ましくは２．０質量％以上５．０質量％以下である。
【００８１】
本発明における界面活性剤としては、イオン系界面活性剤（アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性イオン系界面活性剤）、および非イオン系界面活性剤（ノニオン系界面活性剤）の、いずれの界面活性剤を用いることができるが、中でもノニオン系界面活性剤が好ましい。アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性イオン系界面活性剤等のイオン系界面活性剤を用いた場合は、これらの界面活性剤が離型層を形成するためのシリコーン樹脂組成物に対して触媒毒となり、シリコーン樹脂組成物が十分に硬化しない場合がある。
【００８２】
ノニオン系界面活性剤としては、ポリオキシエチレン型、多価アルコール脂肪酸エステル型、多価アルコールアルキルエーテル型、含窒素型等の界面活性剤、およびノニオン系のシリコーン系界面活性剤、ノニオン系のフッ素系界面活性剤等を例示することができる。
【００８３】
ポリオキシエチレン型界面活性剤としては、ポリ（オキシエチレン）アルキルエーテル、ポリ（オキシエチレン）アルキルフェニルエーテル、ポリ（オキシエチレン）ポリ（オキシプロピレン）アルキルエーテル、ポリ（オキシエチレン）脂肪酸エステル、ポリ（オキシエチレン）ソルビタン脂肪酸エステル等を例示することができる。中でも、ポリ（オキシエチレン）アルキルエーテルとしては、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンミリスチルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等の、炭素数１２以上のアルキル基を有するポリ（オキシエチレン）アルキルエーテルを好ましく例示することができる。かかるアルキル基は、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよい。多価アルコール脂肪酸エステル型界面活性剤としては、プロピレングリコール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステル等を例示することができる。多価アルコールアルキルエーテル型界面活性剤としては、アルキルポリグリコキシド等を例示することができる。含窒素型界面活性剤としては、アルキルジエタノールアミド、アルキルアミンオキシド等を例示することができる。シリコーン系界面活性剤としては、ポリエーテル変性シリコーン、ポリグリセリン変性シリコーン等を例示することができる。また、かかる変性シリコーンの構造としては、側鎖変形型、両末端変性型（ＡＢＡ型）、片末端変性型（ＡＢ型）、両末端側鎖変性型、直鎖ブロック型（ＡＢｎ型）、分岐型等に分類されるが、いずれの構造のものであってもよい。
【００８４】
本発明における界面活性剤としては、中でも、ポリオキシエチレン型界面活性剤、シリコーン系界面活性剤が好ましい。これらは、よりシリコーン樹脂組成物の触媒毒となりにくく、また十分な濡れ性を発現することができる。特に好ましくはシリコーン系界面活性剤であり、さらに触媒毒となりにくく、離型特性をより優れたものとすることができ、また剥離帯電防止性の向上効果をより高くすることができる。
【００８５】
なお、本発明における離型層の厚み(すなわち乾燥後の厚み)は、特に限定されるものではないが、好ましくは２０ｎｍ以上９０ｎｍ以下である。一般に、２０ｎｍ未満では、軽剥離力等の、離型層としての効果を発揮することが困難となり、他方、９０ｎｍを超える場合は、費用の割に得られる効果が少なくなる。
【００８６】
＜離型フィルムロール＞
本発明においては、本発明の離型フィルムをロール状に巻き取ってフィルムロールとする際に、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が０以上４５０以下であることが好ましい。ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）を上記数値範囲とすることによって、平坦性により優れた離型フィルムを得ることができる。また、離型フィルムロールにおいては、巻きずれやシワが生じにくい。
【００８７】
ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が４５０を超える場合は、フィルムの平坦性に劣る傾向にあり、上限は、より好ましくは４３０以下、さらに好ましくは４２０以下、特に好ましくは４１０以下である。他方、ロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）が低すぎる場合は、巻きずれが生じやすくなる傾向にあるが、このような問題が生じない限り低いことが好ましく、下限は、より好ましくは３４０以上、さらに好ましくは３６０以上、特に好ましくは３８０以上である。
上記のようなロール表層のビッカース硬度（Ｈｖ）は、離型フィルムを巻き取る際の巻き取り張力やニップ圧力等の巻き取り条件を調整することにより達成することができる。
【００８８】
＜離型フィルムの用途＞
本発明の離型フィルムは、樹脂シート、セラミックシート等のシート成形用フィルム、あるいは、ラベル用、医療用、事務用品用等の粘着用フィルムのセパレーターとして用いることができる。
【００８９】
とりわけ、本発明の離型フィルムは、セラミックシート製造の際に離型フィルムに求められる性能を十分に満足していることから、セラミックシート製造用のキャリアフィルムとして好適に用いることができる。本発明の離型フィルムを用いてセラミックシートを製造すると、薄膜のセラミックシートが精度よく得られ、また、得られた薄膜のセラミックシートは、小型化・大容量化に伴って内部電極の多層化が求められている積層セラミックコンデンサーに好適に用いることができる。
【００９０】
なお、セラミックシートの製造にあたっては、用意したセラミックスラリーを、本発明の離型フィルムの離型層表面に塗布し、セラミックスラリーに含まれる溶媒を乾燥除去すればよい。セラミックスラリーの塗布方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の塗布方法を用いることができる。例えば、セラミック粉体とバインダー剤等を溶媒に分散させたセラミックスラリーを、リバースロール法により塗布し、加熱乾燥により溶媒を除去する方法を用いることができる。用いるバインダー剤としては特に限定されず、例えば、ポリビニルブチラール等を用いることができる。また、用いる溶媒としても特に限定されず、例えば、エタノール、トルエン等を用いることができる。
【実施例】
【００９１】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、これらに限定されるものではない。
【００９２】
＜測定・評価方法＞
実施例および比較例においては、以下の項目について、以下の方法によって各測定・評価を実施した。
【００９３】
（１）粒子の平均粒径
島津製作所製、商品名：ＣＰ−５０型セントリフューグル  パーティクルサイズ  アナライザー（Ｃｅｎｔｒｉｆｕｇａｌ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ｓｉｚｅ  Ａｎａｌｙｚｅｒ）を用いて測定を行った。測定により得られる遠心沈降曲線を基に算出した各粒径の粒子と、その存在量との積算曲線から、５０マスパーセントに相当する粒径である「等価球直径」を読み取り、この値を粒子の平均粒径（単位：μｍ）とした（Ｂｏｏｋ「粒度測定技術」日刊工業新聞発行、１９７５年、頁２４２〜頁２４７参照）。
【００９４】
（２）最大高さ（Ｒｍａｘ）
ＪＩＳ規格（Ｂ０６０１：表面粗さ−定義および表示、Ｂ０６５１：触針表面粗さ測定器）に準拠し、３次元表面粗さ計（小坂研究所社製、商品名：ＳＥ−３ＡＫ）により、倍率：２万倍、走査ピッチ：２μｍ、走査長：１ｍｍ、走査本数：１００本、カットオフ：０．２５ｍｍの条件にて、その面積の最大高さを求め、これを１０点測定した結果の平均値をＲｍａｘ（単位：ｎｍ）とした。
【００９５】
（３）荷重下の伸縮率（ＳＭＤ、ＳＴＤ）
ＴＭＡ（セイコーインスツルメンツ株式会社製、商品名：ＳＳ６０００）を用い、湿度：５０％ＲＨ下において、サンプル幅：４ｍｍ、チャック間：２０ｍｍにて、長手方向に、単位面積あたりそれぞれ０．３ＭＰａ、１．０ＭＰａ、２．５ＭＰａの荷重をかけて、開始温度：３０℃から、昇温速度：１０℃／分で昇温させた。１００℃に達したときのフィルムの伸縮挙動から、下記式にて０．３ＭＰａ、１．０ＭＰａ、２．５ＭＰａの各荷重条件下における伸縮率（ＳＭＤ）（単位：％）を求めた。同様に、幅方向には０．０１ＭＰａの荷重をかけて測定を実施し、かかる荷重条件下における伸縮率（ＳＴＤ）（単位：％）を求めた。なお、伸縮率ＳＭＤ、ＳＴＤは、各々１０枚の試料について測定し、それらの平均値を求めた。
伸縮率（ＳＭＤ、ＳＴＤ）＝（ΔＭ／Ｍ０）×１００  （％）
ΔＭ＝Ｍ−Ｍ０
上記式中、Ｍ０は、熱処理前のフィルムの長手方向または幅方向の長さ、Ｍは、熱処理後のフィルムの同方向の長さを示す。すなわち、伸縮率ＳＭＤおよび伸縮率ＳＴＤは、マイナスの場合にはフィルムが収縮していることを示し、プラスの場合にはフィルムが伸長していることを示す。
【００９６】
（４）無荷重下の熱伸長率（ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤ）
温度１００℃に設定されたオーブン中に、予め正確な長さを測定した長さ約３０ｃｍ四方のフィルムサンプルを懸垂し、無荷重下に３０分間保持処理した。３０分経過後、オーブンからフィルムサンプルを取り出し、室温に戻した後に、その寸法変化を計測し、下記式にて熱伸長率（ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤ）（単位：％）を求めた。なお、伸縮率ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤは、各々１０枚の試料について測定し、それらの平均値を求めた。
熱伸長率（ＨＳＭＤ、ＨＳＴＤ）＝（ΔＬ／Ｌ０）×１００  （％）
ΔＬ＝Ｌ−Ｌ０
上記式中、Ｌ０は、熱処理前のフィルムの長手方向または幅方向の長さ、Ｌは、熱処理後のフィルムの同方向の長さを示す。すなわち、熱伸長率ＨＳＭＤおよび熱伸長率ＨＳＴＤは、マイナスの場合にはフィルムが収縮していることを示し、プラスの場合にはフィルムが伸長していることを示す。
【００９７】
（５）セラミックシートの表面平滑性評価（実用特性代用評価）
幅４５０ｍｍ、長さ２０００ｍの離型フィルムのロールを準備した。かかる離型フィルムの、離型層側の表面に、下記組成からなるセラミックスラリーを、ダイコーターを用いて、６０ｍ／分のフィルム搬送速度で塗布し、乾燥後の厚みが５μｍとなるセラミック層を形成し、長さ１９００ｍのセラミック層／離型フィルム複合体を得て、ロール状に巻き取った。その後、離型フィルムからセラミック層を剥離することによりセラミックシートを得た。得られたセラミックシート（測定対象面積：１ｍ２）の両面について、走査型レーザー顕微鏡（レーザーテック社製）を用いて表面観察を行い、下記の評価基準にて表面平滑性の評価を実施した。
［セラミックスラリー組成］
・チタン酸バリウム（富士チタン社製、平均粒径：０．７μｍ）：１００部
・ポリビニルブチラール樹脂（積水化学社製、商品名：エスレックＢＭ−Ｓ）：３０部
・可塑剤（フタール酸ジオクチル）：５部
・トルエン／エタノール混合溶媒（混合比率：６：４）：２００部
［表面平滑性評価基準］
○：深さ０．５μｍ以上のクレーター（凹み）が２個／ｍ２以下
（実用上、問題ないレベル）
△：深さ０．５μｍ以上のクレーター（凹み）が２個／ｍ２を超え６個／ｍ２未満
（実用上、問題となる場合があるレベル）
×：深さ０．５μｍ以上のクレーター（凹み）が６個／ｍ２以上
（実用上、問題あるレベル）
【００９８】
（６）離型フィルムの剥離帯電評価
上記（５）の評価を実施する際に、離型フィルムのロールを巻き出す際の剥離帯電量を測定した。ロールから巻き出した直後の離型フィルム表面（ロールにおいて、巻き内側の表面）から、垂直上方、距離５ｃｍの位置に、集中電位測定器（春日電機株式会社製、商品名：静電電位測定器ＳＶ−１０）を設置して、温度：２２℃、湿度：４４％ＲＨの雰囲気下において剥離帯電量を測定した。離型フィルムのロールの全長２０００ｍを巻き出す間に、１００ｍ毎に、少なくとも１５点剥離帯電量を計測し、それらの平均値を離型フィルムの剥離帯電量（単位：ｋＶ）とし、下記の評価基準により評価を実施した。
［離型フィルム剥離帯電評価基準］
○：剥離帯電量が２．０ｋＶ以下（剥離帯電良好）
×：剥離帯電量が２．０ｋＶを超える（剥離帯電不良）
【００９９】
（７）セラミックシートの剥離帯電評価
上記（５）と同様の方法で、セラミック層／離型フィルム複合体を得た。得られたセラミック層／離型フィルム複合体のセラミック層の表面に、金属膜として、スクリーン印刷法によって、乾燥後の厚みが３μｍのパターン化されたＮｉ電極印刷層を形成した。次いで、得られた金属膜／セラミック層／離型フィルム複合体を、３００ｍｍ×３００ｍｍの大きさに断裁し、枚葉サンプルを得た。得られた枚葉サンプルについて、２０ｍ／分の剥離速度にて、離型フィルムから金属膜／セラミック層複合体を剥離し、かかる剥離における剥離帯電量を測定した。剥離した金属膜／セラミック層複合体の、セラミック層の表面から距離５ｃｍの位置に、集中電位測定器（春日電機株式会社製、商品名：静電電位測定器ＳＶ−１０）を設置して、温度：２２℃、湿度：４４％ＲＨの雰囲気下において、剥離帯電量を測定した。測定は、枚葉サンプル１００枚について実施し、それらの平均値をセラミックシートの剥離帯電量（単位：ｋＶ）とし、下記の評価基準により評価を実施した。
［セラミックシート剥離帯電評価基準］
○：剥離帯電量が２０ｋＶ以下（剥離帯電良好）
×：剥離帯電量が２０ｋＶを超える（剥離帯電不良）
【０１００】
（８）セラミックシートの剥離評価
上記（７）における枚葉サンプルについて、離型フィルムから金属膜／セラミック層複合体を剥離した際に、かかる剥離の状況を下記の評価基準により評価を実施した。
［剥離評価基準］
◎：剥離力が適度であり、金属膜／セラミック層が破断せず、離型フィルムにセラミック層の残存が見られない（実用上全く問題ないレベル）
○：剥離力が僅かに重いか、金属膜／セラミック層に僅かな破断が見られたか、離型フィルムにセラミック層の残存が僅かに見られた（実用上全く問題ないレベル）
×：剥離力が重過ぎるか、金属膜／セラミック層に破断が見られたか、離型フィルムにセラミック層の残存が見られた（実用上問題あるレベル）
【０１０１】
（９）フィルムの厚み斑
マイクロメーター（アンリツ（株）製、商品名「Ｋ−４０２Ｂ」型）を用いて、フィルムの縦方向に１０ｃｍ間隔で１０点、かかる縦方向１０点の測定を横方向に１０ｃｍ間隔で１０列、全部で１００点のフィルム厚みを測定し、得られた１００点のフィルム厚みの平均値を算出してフィルム厚み（単位：μｍ）とした。
次いで、電子マイクロメーター（アンリツ（株）製、商品名「Ｋ−３１２Ａ」型を用いて、針圧３０ｇ、走行速度２５ｍｍ／秒でフィルムの縦方向１ｍ、横方向４５０ｍｍの長さに渡って測定し、連続厚みチャートを得る。得られたチャートから縦方向、横方向それぞれの最大厚み（単位：μｍ）と最小厚み（単位：μｍ）を読み取り、上記のフィルム厚みと合わせて下記式から厚み斑（単位：％）を求めた。
厚み斑（％）＝（（最大厚み−最小厚み）／フィルム厚み）×１００
【０１０２】
（１０）セラミックシートの厚み斑
上記（５）で得られたセラミック層／離型フィルム複合体について、マイクロメーター（アンリツ（株）製、商品名「Ｋ−４０２Ｂ」型）を用いて厚みを測定し、次いで厚みを測定した箇所のセラミック層を完全に剥離して、同一箇所において再度厚みを測定し、それらの差をセラミックシート厚みとして求めた。かかる操作を、縦方向に１ｍ間隔で１０点、かかる縦方向１０点の測定を横方向に１ｃｍ間隔で１０列、全部で１００点について実施し、得られた１００点のセラミックシート厚みの平均値をセラミックシート厚み（単位：μｍ）とした。
次いで、上記１００点の測定のうち、最大のものを最大厚み（単位：μｍ）、最小のものを最小厚み（単位：μｍ）とし、下記式から厚み斑（単位：％）を求めた。
厚み斑（％）＝（（最大厚み−最小厚み）／セラミックシート厚み）×１００
評価は、下記の評価基準により実施した。
［厚み斑評価基準］
◎：厚み斑が２．０％以下
（厚み斑に非常に優れ、実用上全く問題ないレベル）
○：厚み斑が２．０％を超え、３．０％以下
（厚み斑に優れ、実用上問題ないレベル）
×：厚み斑が３．０％を超える
（厚み斑に劣り、実用上問題あるレベル）
【０１０３】
＜実施例１＞
［ポリエステルの製造］
ジメチルテレフタレート１００部とエチレングリコール７０部との混合物に、エステル交換触媒として酢酸マンガン・４水塩を、得られるポリエステル中のマンガンの元素量が８０ｐｐｍとなるように添加し、内温を１５０℃から徐々に上げながらエステル交換反応を行った。エステル交換反応が９５％となった時点で、安定剤として亜リン酸を０．０１部添加し、充分撹拌した後、三酸化アンチモンを０．０３部添加した。引き続き、系内に混入した水を充分留出させた後、内添フィラー（易滑剤）として、平均粒径０．６μｍの合成炭酸カルシウム粒子を、得られるポリエステルの質量に対して０．２質量％になるように添加し、充分に撹拌した。次いで、反応生成物を重合反応器に移し、高温真空下（最終内温２９５℃）にて重縮合を行うことにより、固有粘度０．６５（３５℃、オルトクロロフェノール中）のポリエチレンテレフタレート組成物を得た。
【０１０４】
［塗剤の調製］
８７部の脱イオン水に、攪拌下において、主剤として１０部のシリコーンエマルション４００Ｅ(Ｗａｃｋｅｒ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社製、シリコーン：ビニル基を有するメチルポリシロキサン、架橋剤が添加されている場合は、白金触媒と早熟な反応を防止するための禁止剤が併用されている、固形分濃度５０質量％)、１部の架橋剤Ｖ７２(Ｗａｃｋｅｒ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社製、メチル水素ポリシロキサンのエマルジョンであり、メチルシロキサンの中で二重結合と反応する、固形分濃度５０質量％)、０．３部のシランカップリング剤（信越シリコーン社製、商品名：ＫＢＭ−４０３）、および、ノニオン系の界面活性剤として０．１５部のポリオキシエチレンオレイルエーテル（花王株式会社製、商品名：エマルゲン４０４）（Ｓ１成分）を添加することにより塗剤を得た。なお、塗剤の固形分濃度は６．０質量％であった。また、この塗剤から得られる離型層１００質量％における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤：８４．１質量％
架橋剤：８．４質量％
シランカップリング剤：５．０質量％
界面活性剤：２．５質量％
【０１０５】
［未延伸ポリエステルフィルム成形工程］
上記で得られたポリエチレンテレフタレート組成物を、ポリエチレンテレフタレート組成物の水分率が０．０５質量％以下となるまで、１７０℃で５時間乾燥した。引き続き、乾燥されたポリエチレンテレフタレート組成物を押し出し機に供給し、溶融温度２８０〜３００℃にて溶融し、平均目開き１１μｍの鋼線フィルターを用いて高精度ろ過した後、ダイより押し出して溶融シートとし、かかる溶融シートを静電密着法にて冷却ドラムに接触急冷させることにより、厚さ約４８０μｍの未延伸ポリエステルフィルムを得た。
【０１０６】
［一次延伸工程］
得られた未延伸ポリエステルフィルムを、７５℃で予熱し、引き続き、低速・高速のロール間にてフィルム温度１０５℃で長手方向に３．８倍に延伸し、その後、急冷することにより長手方向一軸延伸ポリエスエルフィルムを得た。
【０１０７】
［インライン塗布工程］
次いで、得られた長手方向一軸延伸ポリエステルフィルムに、上記で調整した塗剤を、得られる離型フィルムにおける離型層の厚みが４０ｎｍとなるよう塗布することにより、塗膜を有するポリエステルフィルムを得た。なお、塗剤の塗布は、未延伸ポリエステルフィルム成形工程において冷却ドラムに接触しなかった面に施した。
【０１０８】
［二次延伸工程］
続いて、得られた塗膜を有するポリエステルフィルムをステンターに供給し、１０５℃、１１５℃の２ゾーンにおいて、それぞれ２秒間ずつ予備加熱した後、１２０℃、１３０℃、１４５℃、１５５℃の４ゾーンにおいて、それぞれ２秒間ずつ、合計で横延伸倍率が４．１倍となるように均一に延伸し、二軸延伸ポリエステルフィルムとした。
【０１０９】
［熱固定工程］
得られた二軸延伸ポリエステルフィルムにつき、２１０℃、２２５℃、１９５℃の３ゾーンにおいて、それぞれ２秒間、合計６秒間の熱固定を実施し、最後の１９５℃の熱固定ゾーンにおいては、幅方向に２．５％の弛緩処理を実施することにより、全厚み３１μｍの離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、各種の測定・評価を行った。結果を表１に示す。
【０１１０】
【表１】
2010228189.tif 000002
【０１１１】
＜実施例２＞
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
【０１１２】
［塗剤の調製］
界面活性剤として、ポリオキシエチレンオレイルエーテルに替えて、０．０６部のノニオン系のシリコーン系界面活性剤であるポリオキシエチレン・メチルポリシロキサン共重合体（日本エマルジョン株式会社製、商品名：ＥＭＡＬＥＸ  ＳＳ−５０５１）（Ｓ２成分）を用いた。なお、塗剤の固形分濃度は６．０質量％であった。また、この塗剤から得られる離型層１００質量％における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤：８４．１質量％
架橋剤：８．４質量％
シランカップリング剤：５．０質量％
界面活性剤：２．５質量％
【０１１３】
［一次延伸工程］
縦延伸倍率を４．０倍とした。
【０１１４】
［熱固定工程］
弛緩処理における弛緩量を４．０％とした。
【０１１５】
＜比較例１〜３＞
一次延伸工程における長手方向の延伸倍率（縦延伸倍率）、および二次延伸工程における幅方向の延伸倍率（横延伸倍率）を、表１に示す通りとする以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
【０１１６】
＜比較例４＞
一次延伸工程における長手方向の延伸倍率（縦延伸倍率）、および二次延伸工程における幅方向の延伸倍率（横延伸倍率）を、表１に示す通りとする以外は、実施例２と同様にして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。
【０１１７】
＜比較例５＞
塗剤を塗布しない以外は、比較例１と同様にして、離型層を有さない二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
次いで、付加重合タイプのシリコーン樹脂組成物（東芝シリコーン社製、商品名：ＴＰＲ−６７２１）のトルエン溶液（固形分濃度：３質量％）に、Ｐｔ触媒（東芝シリコーン社製、商品名：ＣＭ６７０）を、付加重合タイプのシリコーン樹脂組成物の固形分１００質量部に対して１質量部となるよう加えて、離型剤塗液を調製した。なお、この離型剤塗液には界面活性剤は含まれていない。
【０１１８】
引き続き、上記で得られた離型層を有さない二軸延伸ポリエステルフィルムのロールを巻き出し、巻き出された二軸延伸ポリエステルフィルムの幅方向における中央部に、上記で調製した離型剤塗液を、塗布量（ｗｅｔ）６ｇ／ｍ２となるよう塗布し、下方および上方の空気流吹き出し口の間隔がそれぞれ３８ｃｍの空気浮上搬送式乾燥装置を用いて、搬送張力：２０００ｋＰａ、乾燥温度：１６０℃、乾燥時間：１６秒間で乾燥させて離型層を形成し、離型層の乾燥硬化後の質量が０．２ｇ／ｍ２の離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表１に示す。なお、離型剤塗液の塗布は、未延伸ポリエステルフィルム成形工程において冷却ドラムに接触しなかった面に施した。