(57)【要約】【課題】  電子部品とベースの電極とのワイヤ接続を安定化するとともにワイヤ接続に起因して小型化と低背化が妨げられることがない圧電発振器を提供する。【解決手段】  圧電振動片２と電子部品３と、開口部と内部収納部が形成されたベース４と、前記ベースの開口部を覆う蓋５とを有し、ベースの開口部に蓋を被せて気密封止してなる圧電発振器であって、前記ベースの第１平面６１に前記圧電振動片と電子部品とがお互いに重畳しないように搭載し、前記圧電振動片は導電性接合材Ｄ１を介してベースの電極に電気的に接合されるとともに、電子部品はワイヤＷの一端部で電子部品の電極３１と電気的に接続され、ワイヤＷの他端部でベースの電極８１と電気的に接続されており、前記ワイヤの他端部が接続されるベースの電極８１が、前記ベースの第１平面より高く、ベースの開口部４３より低い位置に形成された。【選択図】  図１
2010283650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片と電子部品と、開口部と内部収納部が形成されたベースと、前記ベースの開口部を覆う蓋とを有し、ベースの開口部に蓋を被せて気密封止してなる圧電発振器であって、
前記ベースの内部収納部の同一平面である第１平面に前記圧電振動片と電子部品とがお互いに重畳しないように搭載し、前記圧電振動片は導電性接合材を介してベースの電極に電気的に接合されるとともに、電子部品はワイヤの一端部で電子部品の電極と電気的に接続され、ワイヤの他端部でベースの電極と電気的に接続されており、
前記ベースの内部収納部で、少なくとも前記電子部品と前記圧電振動片がお互いに隣接する領域を除いた電子部品が搭載される周囲の領域には、前記ベースの第１平面より高く、ベースの開口部より低い第２平面を有しており、電子部品と圧電振動片が隣接する領域には前記第２平面が存在しない開口部を有しており、当該第２平面上面にはワイヤの他端部が接続される電極が形成されてなることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
圧電振動片と電子部品と、開口部と内部収納部が形成されたベースと、前記ベースの開口部を覆う蓋とを有し、ベースの開口部に蓋を被せて気密封止してなる圧電発振器であって、
前記ベースの内部収納部の同一平面である第１平面に前記圧電振動片と電子部品とがお互いに重畳しないように搭載し、前記圧電振動片は導電性接合材を介してベースの電極に電気的に接合されるとともに、電子部品はワイヤの一端部で電子部品の電極と電気的に接続され、ワイヤの他端部でベースの電極と電気的に接続されており、
前記ワイヤの他端部が接続されるベースの第１平面の電極の厚みが、他の第１平面の電極より厚く形成されたことを特徴とする圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、圧電発振器では、その筐体が直方体のパッケージでベースと蓋とから構成される。そして、ベースと蓋とが接合されることで、パッケージの内部の圧電振動片やＩＣチップなどの電子部品が気密封止されている。圧電振動片は導電性樹脂接着材や導電バンプなどの導電性接合材を介してベースに電気的機械的に接合されており、ＩＣチップはワイヤボンディングやＦＣＢなどの手法により、前記圧電振動片やベースと電気的に接続されている。このような圧電発振器のうち、特許文献１に開示の圧電発振器では、ベースのキャビティ内において圧電振動片とＩＣチップなどの電子部品とを積層状態とせずに同一平面に配して当該本体筐体の高さ（厚み）を抑えることが考えられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２２８２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のように圧電振動片とＩＣチップとを重畳させずに搭載した圧電発振器であって、ＩＣチップをワイヤにより電気的に接続する構成では、本体筐体のさらなる低背化によってワイヤボンディングする際に新たに不具合が発生することがあった。すなわち、ＩＣチップの電極と電気的に接続されるワイヤの一端部からベースの電極と電気的に接続される他端部までの距離をＷとし、ＩＣチップの電極と電気的に接続されるワイヤの一端部からワイヤの頂点までの高さをＴとした場合に、ＩＣチップの上端部とワイヤが接触することなくより安定した状態でワイヤボンディングするためには、前記Ｗ寸法かＴ寸法をできるだけ大きく設定することが必要であった。このように圧電振動片とＩＣチップとを重畳させずに搭載するとともにＩＣチップをワイヤボンディングによりベースの電極と接続する圧電発振器では、圧電発振器の小型化低背化とともにより安定した状態でワイヤボンディングするが困難になってきているのが現状である。
【０００５】
そこで、上記課題を解決するために、電子部品とベースの電極とのワイヤ接続を安定化するとともにワイヤ接続に起因して小型化と低背化が妨げられることがない圧電発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、圧電振動片(水晶振動片)と電子部品（ＩＣチップ）と、開口部と内部収納部が形成されたベースと、前記ベースの開口部を覆う蓋とを有し、ベースの開口部に蓋を被せて気密封止してなる圧電発振器（水晶発振器）であって、前記ベースの内部収納部の同一平面である第１平面に前記圧電振動片と電子部品とがお互いに重畳しないように搭載し、前記圧電振動片は導電性接合材を介してベースの電極に電気的に接合されるとともに、電子部品はワイヤの一端部で電子部品の電極と電気的に接続され、ワイヤの他端部でベースの電極と電気的に接続されており、前記ワイヤの他端部が接続されるベースの電極が、前記ベースの第１平面より高く、ベースの開口部より低い位置に形成されたことを特徴とする。
【０００７】
具体的な構成の一つとしては、前記ベースの内部収納部で、少なくとも前記電子部品と前記圧電振動片がお互いに隣接する領域を除いた電子部品が搭載される周囲の領域には、前記ベースの第１平面より高く、ベースの開口部より低い第２平面を有し、電子部品と圧電振動片が隣接する領域には前記第２平面が存在しない切欠部を有しており、当該第２平面上面にはワイヤの他端部が接続される電極が形成された構成である。
【０００８】
また、別の具体的な構成としては、前記ワイヤの他端部が接続されるベースの第１平面の電極の厚みが、他の第１平面の電極より厚く形成された構成である。
【０００９】
本発明の構成によれば、前記ベースの内部収納部の同一平面である第１平面に前記圧電振動片と電子部品とがお互いに重畳しないように搭載することで、圧電振動片と電子部品の搭載位置を近接することができ、お互いを接続ライン（配線パターン等）も短くすることができるので不要ノイズの影響がないより性能の高い圧電発振器が得られる。また電子部品をワイヤ接続する際に圧電振動片が障壁となることもない。このような圧電発振器では小型化や低背化に起因してワイヤ接続する際に不具合が生じやすくなるという特有の問題があった。本発明では前記ワイヤの他端部が接続されるベースの電極が、前記ベースの第１平面より高く、ベースの開口部より低い位置に形成されているので、電子部品の電極とベースの電極とをワイヤで電気的に接続する場合に、電子部品の上端部とワイヤが接触することなく、より安定した状態でワイヤボンディングすることができる。また、ワイヤの他端部が接続されるベースの電極が、前記ベースの第１平面より高く、ベースの開口部より低い位置でワイヤボンディングすることで、電子部品の電極とベースの電極の距離を近接した状態で配置形成してもワイヤボンディングが安定した状態で行え、かつ電子部品の電極と電気的に接続されるワイヤの一端部からワイヤの頂点までの高さが低い状態でワイヤボンディングしても安定した状態で行える。結果として、圧電振動片と電子部品とを重畳させずに搭載するとともに電子部品をワイヤボンディングによりベースの電極と接続する圧電発振器に対して、電子部品とベースの電極とのワイヤ接続を安定化するとともにさらなる小型化と低背化が容易になる。
【００１０】
また、上述の作用効果に加えて、上記第２平面を構成するものでは、電極が形成される土台もベースの一部からなる平坦で安定した高さ寸法の設計が容易な第２平面に対して形成することができる。この第２平面は、電子部品が搭載される周囲の領域に形成され、電子部品と圧電振動片が隣接する領域には前記第２平面が存在しない切欠部を有しているので、電子部品と第２平面を近接配置することでワイヤ接続も近接かつ安定して行えるとともに、電子部品と圧電振動片も近接した状態でお互いに接続し配置することができる。結果として、電子部品とベースの電極とのワイヤ接続を安定化するとともに圧電発振器の小型化と低背化を妨げることもない。
【００１１】
また、上述の作用効果に加えて、前記ワイヤの他端部が接続される厚肉のベースの電極を構成するものでは、電子部品と厚肉のベースの電極を近接配置することでワイヤ接続も近接して行えるとともに、厚肉のベースの電極を除いて、電子部品が搭載される周囲の内部収納部を広く形成することができる。ワイヤボンディングする際のボンディングツールの挿入を妨げることなく安定したワイヤ接続が行える。また電子部品と圧電振動片も近接した状態でお互いに接続し配置することができる。結果として、電子部品とベースの電極とのワイヤ接続を安定化するとともに圧電発振器の小型化と低背化を妨げることもない。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子部品とベースの電極とのワイヤ接続を安定化するとともにワイヤ接続に起因して小型化と低背化が妨げられることがない圧電発振器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施例１にかかる水晶発振器の概略構成を示した平面図。
【図２】図1のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図３】本発明の実施例２にかかる水晶発振器の概略構成を示した平面図。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図。
【図５】本発明の実施例２の変形例にかかる水晶発振器の概略構成を示した平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について圧電発振器として表面実装型水晶発振器を例にしながら図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例１にかかる水晶発振器の概略構成を示した平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３は本発明の実施例２にかかる水晶発振器の平面図であり、図４は図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図５は本発明の実施例２の変形例にかかる水晶発振器の概略構成を示した平面図である。なお同様の部分については同番号を付すとともに説明の一部を省略している。
【００１５】
本発明の実施形態にかかる水晶発振器１は、水晶振動片２と集積回路素子としてのＩＣチップ（電子部品）３と、これらを配置して保持するベース４と、ベース４と接合してベース４に配置保持した水晶振動片２とＩＣチップ３を気密封止するための蓋５とを含む構成とである。
【実施例１】
【００１６】
図１、図２に示すように、実施例１の水晶発振器１では、ベース４と蓋５とが接合されて本体筐体（図示省略）が成形され、本体筐体の内部のベース４上に水晶振動片２とＩＣチップ３とが配される。またこの時、本体筐体の内部に水晶振動片２とＩＣチップ３とを配するための配置領域であるキャビティ６（内部収納部）が形成される。このキャビティ６は、蓋５とベース４により気密封止されたベース４の内部空間である。また、キャビティ６には、第１平面としての底面部６１とこの底面部６１より上層となる第２平面としての段部６２が設けられ、水晶振動片２とＩＣチップ３とは底面部６１上にお互いに重畳しないように配され、ＩＣチップ３と接続されるワイヤＷは段部６２上で接続されている。
【００１７】
次に、この水晶発振器の各構成について説明する。
【００１８】
水晶振動片２は、図１に示すように、ＡＴカットの水晶片（図示省略）からなり、平面視矩形上の一枚板の直方体に成形されている。この水晶振動片２の両主面２１，２２には、それぞれ励振電極２３と、これらの励振電極２３を外部電極と電気的に接続するための接続電極２４と、励振電極２３を接続電極に引き出すための引出電極２５とが形成されている。そして、水晶振動片２は、導電性接着剤Ｄ１（本発明でいう導電性接合材）を用いてベース４（キャビティ６の底面部６１）に形成された複数の電極パターン７に電気機械的に接合されている。なお、励振電極２３，接続電極２４，および引出電極２５は、真空蒸着法やスパッタリング法により形成され、例えば、水晶振動板側からクロム、金の順に、あるいはクロム、金、クロムの順に、あるいはクロム、銀、クロムの順に積層して形成されている。なお、本実施例で用いる導電性接着剤Ｄ１は、硬化温度が１８０度程度の導電性シリコーン系樹脂が用いられている。また、導電性接合材として導電性シリコーン系樹脂に限定されるものではなく、導電性ウレタン系樹脂などの他の樹脂であってもよく、また、金などの金属バンプであってもよい。
【００１９】
ＩＣチップ３は、図１に示すように、水晶振動片２とともに発振回路を構成する１チップ集積回路素子であり、接続端子３１が複数形成されている。本実施例では、ＩＣチップ３にベアチップを採用している。ＩＣチップ３は、高硬化性接合材Ｄ２によりベース４（キャビティ６の底面部６１）に機械的に接合される。なお、本実施例では、高硬化性接合材Ｄ２として硬化温度が２９０度程度のポリイミド系樹脂を用いている。また、高硬化性接合材Ｄ２としてポリイミド系樹脂が好ましいがポリイミド系樹脂に限定されるものではなく、エポキシ系樹脂（銀ペースト）であってもよい。そして、ＩＣチップ３の複数の接続端子３１は、ワイヤＷを用いてベース４（キャビティ６の段部６２）に形成された複数の電極パターン８に電気的に接続されている。なお、図１では、６つの接続端子３１について金などからなるワイヤＷを用いて６つの電極パターン８に電気的に接続されている例を示している。また、ワイヤＷは、図１に示すように、キャビティ６内のベース４の平面視上において露出されており、ワイヤＷの一端部（ＩＣチップとの接続端部）から他端部（ベースとの接続部）の配線方向が、水晶振動片２の存在しない方向に偏らせてワイヤＷが配線されるようにベースの電極パターン８に対してＩＣチップの接続端子３１の位置を配置している。
【００２０】
ベース４は、アルミナ等のセラミックとタングステン等の導電材料を適宜積層した構成からなる。このベース４は、図１，２に示すように、箱状体に形成され、セラミック材料からなる平面視矩形状の一枚板上に、所定形状からなる導電材料および中空を有するセラミック材料を積層して断面視略凹状に一体的に焼成されている。また、中空を有するセラミック材料は、平面視矩形状の一枚板のセラミック材料の表面外周に沿って成形されている。この中空を有するセラミック材料の上面は、蓋との接合領域４３（開口部）であり、この接合領域４３には、蓋と接合するためのメタライズ層が設けられている。ベース４の平面視四隅を含む外周には、複数のキャスタレーションＣが形成されている。キャスタレーションは、ベース４の半円弧状の切り欠き（半円弧状の凹部）が本体筐体の表面から裏面にかけて形成されている。なお、このキャスタレーションには図示しない電極パターンが形成されている。
【００２１】
また、図１に示すように、ベース４の表面であるキャビティ６の底面部６１（第1平面）には、水晶振動片２の接続電極２４と、外部（外部部品や外部機器）の電極とを電気的に接続するための複数の電極パターン７が形成されている。また、ベース４の表面であり、前記底面部６１より高く、前記接合領域４３より低いキャビティ６の段部６２（第２平面）には、ＩＣチップ３の接続端子３１と、外部（外部部品や外部機器）の電極とを電気的に接続するための複数の電極パターン８が形成されている。また、図２に示すように、ベース４の裏面４５には、外部（外部部品や外部機器）の電極との接続（接合）の外部端子となる複数の端子電極（図示省略）が形成されている。
【００２２】
段部６２は、キャビティ６のうち搭載される水晶振動片２とＩＣチップ３がお互いに隣接する領域を除き、ＩＣチップ３が搭載される周囲の領域に形成されている。具体的に段部６２は、キャビティ６のうち搭載される水晶振動片２とＩＣチップ３がお互いに隣接する領域には底面部６１が露出した切欠部６２１を有しており、この切欠部６２１でＩＣチップ３の水晶振動片側の端部が少しはみ出るように構成されており、この切欠部６２１を除いてＩＣチップ３の周囲に３方向に段部６２２，６２３，６２４が形成されている。この構成によりワイヤＷの他端部が接続されるベース４の電極パターン８が、ベース４の底面部６１より高く、ベース４の接合領域４３（開口部）より低い位置に形成されている。上述のように切欠部６２１でＩＣチップ３の水晶振動片側の端部が少しはみ出るように構成していることで、水晶振動片２とＩＣチップ３をより一層近接配置することができる一方で、ＩＣチップに接続されるワイヤＷについては水晶振動片２から隔離させることができる。このため水晶発振器の小型化に寄与することができるだけでなく、小型化によるワイヤＷの断線の危険性をなくすことも同時に実現できる。
【００２３】
電極パターン７は、水晶振動片２と少なくとも電気的に接続するための電極パッド７１と、これら電極パッド７１をそれぞれに対応した後述するＩＣチップ３と接続される電極パターン８に引き出すための引回電極７２とから構成されている。電極パターン８は、ＩＣチップ３とワイヤＷにより少なくとも電気的に接続するための電極パッド８１と、キャビティ６内からキャスタレーションＣを介してベース２の裏面４５に引き出され、ベース２の裏面４５に形成される端子電極９に引き出すための引回電極８２とから構成されている。
【００２４】
また、段部６２（第２平面）の複数の電極パターン８のうち、電極キャビティ６内でのＩＣチップ３の電気的接続を行うためのワイヤＷを接続する電極パッド８１の位置については、図１に示すように、キャビティ６を構成する壁面６３から離れるように位置設定されており、搭載されたＩＣチップ３の接続端子３１に対しても、それぞれワイヤＷが接続されて対応する電極パッド８１の形成位置を水晶振動片２の存在しない向きに偏らせて位置設定されている。このため、キャビティ６の壁面６３に接しない状態でワイヤボンディングできる領域を確保することができる。また、ワイヤＷの一端部（ＩＣチップとの接続端部）から他端部（ベースとの接続部）の配線を水晶振動片２の存在しない方向に偏向させることができる。つまり、全てのワイヤＷが水晶振動片２から遠ざかる向きに配線されているので、水晶振動片２とＩＣチップ３とを近接配置したとしても、水晶振動片２を搭載する際に搭載ノズルなどがワイヤＷに接触する危険性が格段におさえられ、水晶振動片２とＩＣチップ３のより安定した安全な実装構造が得られる。
【００２５】
以上により水晶振動片２およびＩＣチップ３は端子電極から外部（外部部品や外部機器）と接続（接合）される。なお、本実施例では、図１に示すように、これらの電極パターンの一部が、キャビティ６内の平面視上において露出形成されている。本実施例でいう端子電極には、少なくとも、Ｇｎｄ用電極パターンと、出力用電極パターンと、ＯＥ（Ｏｕｔｐｕｔ  Ｅｎａｂｌｅ）用電極パターンと、ＶDD用電極パターンと、水晶測定端子用電極パターン（水晶検査端子用電極パターンも含む）等がある。このような電極パターン７，８および端子電極は、例えばタングステンやモリブデンのメタライズ層（図示省略）の上部にニッケルメッキと金メッキが形成されている。
【００２６】
蓋５は、金属材料からなり、平面視矩形状の一枚板に成形されている。この蓋５は、下面にろう材（図示省略）が形成されており、シーム溶接やビーム溶接等の手法によりベース４に接合されて、蓋５とベース４とによる水晶発振器の本体筐体が成形される。具体的に、蓋５は、コバールからなるコア材に金属層としての金属ろう材が形成された構成であり、より詳しくは、例えば上面からニッケル層、コバールコア材、銅層、銀ろう層の順の多層構成である。ここでいう銀ろう層がベース２のメタライズ層と接合される。また、銀ろう層の一部がベース４のメタライズ層と接合するための溶接領域とされ、この溶接領域は蓋の平面視外周端部に沿って設定されている。蓋５の平面視外形はベース２の外形とほぼ同じであるか、若干小さい構成となっている。
【００２７】
上記した構成要件を含んだ水晶発振器１では、ベース４のキャビティ６にＩＣチップ３および水晶振動片２を配してそれぞれ上記したように電気機械的に接合し、これらＩＣチップ３および水晶振動片２を蓋５にて被覆し、ベース４のメタライズ層と蓋５の銀ろう層の一部とを溶融硬化させて接合させ、キャビティ６内のＩＣチップ３および水晶振動片２の気密封止を行う。また、この水晶発振器では、図１に示すように、ベース４のキャビティ６内の底面部６１（第１平面）の平面視上において、ワイヤＷを露出した状態で水晶振動片２とＩＣチップ３とがお互いに重畳しないように搭載されており、水晶振動片２は導電性接着剤Ｄ１を介してベース４の電極パッド７１に電気的に接合される。ＩＣチップ３は高硬化性接合材Ｄ２を介してベース４の底面部６１に機械的に接合され、ワイヤＷの一端部でＩＣチップの接続端子３１と電気的に接続され、ワイヤＷの他端部でベース４の段部６２（第２平面）に形成された複数の電極パターン８に電気的に接続されている。以上により本発明の実施例１による水晶発振器１の完成となる。
【００２８】
上述の実施例１により、ベース４のキャビティ６の底面部６１（第1平面）には、水晶振動片２とＩＣチップ３とがお互いに重畳しないように搭載することで、水晶振動片２とＩＣチップ３の搭載位置を近接することができ、お互いを接続ライン（配線パターン等）も短くすることができるので不要ノイズの影響がないより性能の高い水晶発振器が得られる。またＩＣチップ３をワイヤＷで接続する際に水晶振動片２が障壁となることもない。このような水晶発振器では小型化や低背化に起因してワイヤＷを接続する際に不具合が生じやすくなるという特有の問題があった。本発明の実施例１ではワイヤＷの他端部が接続されるベース４の電極パッド８１が、ベース４の底面部６１より高く、ベースの接合領域４３より低い位置に形成されているので、ＩＣチップ３の接続電極３１とベース４の電極パッド８１とをワイヤＷで電気的に接続する場合に、ＩＣチップ３の上端部とワイヤＷが接触することなく、より安定した状態でワイヤボンディングすることができる。また、ワイヤＷの他端部が接続されるベース４の電極パッド８１が、ベース４の底面部６１より高く、ベースの接合領域４３より低い位置でワイヤボンディングすることで、ＩＣチップ３の接続電極３１とベース４の電極パッド８１の距離を近接した状態で配置形成してもワイヤボンディングが安定した状態で行え、かつＩＣチップ３の接続電極３１と電気的に接続されるワイヤＷの一端部からワイヤＷの頂点までの高さが低い状態でワイヤボンディングしても安定した状態で行える。結果として、水晶振動片２とＩＣチップ３とを重畳させずに搭載するとともにＩＣチップ３をワイヤボンディングによりベース４の電極パッド８１と接続する水晶発振器に対して、ＩＣチップ３とベース４の電極パッド８１とのワイヤＷによる接続を安定化するとともにさらなる小型化と低背化が容易になる。
【００２９】
また、ベース４の表面であり、前記底面部６１より高く、前記接合領域４３より低いキャビティ６の段部６２に対して複数の電極パターン８（電極パッド８１と引回電極８２）が形成されているので、電極パターン８が形成される土台もベースの一部からなる平坦で安定した高さ寸法の設計が容易な段部６２に対して形成することができる。また段部６２は、キャビティ６のうち搭載される水晶振動片２とＩＣチップ３がお互いに隣接する領域には底面部６１が露出した切欠部６２１を有しているので、ＩＣチップ３と段部６２を近接配置することでワイヤＷの接続も近接かつ安定して行えるとともに、ＩＣチップ３と水晶振動片２も近接した状態でお互いに接続し配置することができる。結果として、ＩＣチップ３とベース４の電極パッド８１とのワイヤＷの接続を安定化するとともに水晶発振器の小型化と低背化を妨げることもない。
【実施例２】
【００３０】
また、上記した実施例１では、底面部６１より高く、前記接合領域４３より低いキャビティ６の段部６２に対して複数の電極パターン８を形成することで、ワイヤＷの他端部が接続されるベース４の電極パッド８１の位置をベース４の底面部６１より高くしている。そこで、図３、図４に示す実施例２では、ワイヤＷの他端部が接続されるベース４の電極パッド８１の厚みが、底面部６１の電極パターン８の引回電極８２、および電極パターン７（電極パッド７１と引回電極７２）より厚く形成することで上記実施例１と同様の効果を生じさせている。なお、実施例１と同様の構成は同番号を付すとともに詳細な説明については省略している。
【００３１】
具体的には、実施例２では、電極パターン８をメタライズで形成する際に、電極パッド８１の領域のみを２層以上にメタライズ層を積層して構成することで、底面部６１に対して搭載されたＩＣチップ３の接続端子３１の高さの５０％以上の高さを確保し、引回電極８２、および電極パターン７（電極パッド７１と引回電極７２）より厚く形成している。
【００３２】
なお、実施例２では図５に示す変形例に示すように、ＩＣチップ３の電気的接続を行うためのそれぞれのワイヤＷが接続される電極パッド８１の位置については、搭載されたＩＣチップ３の接続端子３１に対して水晶振動片２の存在しない向きに偏らせて位置設定されていてもよい。このため、ワイヤＷの一端部（ＩＣチップとの接続端部）から他端部（ベースとの接続部）の配線を水晶振動片２の存在しない方向に偏向させることができる。つまり、全てのワイヤＷが水晶振動片２から遠ざかる向きに配線されているので、水晶振動片２とＩＣチップ３とを近接配置したとしても、水晶振動片２を搭載する際に搭載ノズルなどがワイヤＷに接触する危険性が格段におさえられ、水晶振動片２とＩＣチップ３のより安定した安全な実装構造が得られる。
【００３３】
上述の実施例２により、ベース４のキャビティ６の底面部６１（第1平面）には、水晶振動片２とＩＣチップ３とがお互いに重畳しないように搭載することで、水晶振動片２とＩＣチップ３の搭載位置を近接することができ、お互いを接続ライン（配線パターン等）も短くすることができるので不要ノイズの影響がないより性能の高い水晶発振器が得られる。またＩＣチップ３をワイヤＷで接続する際に水晶振動片２が障壁となることもない。このような水晶発振器では小型化や低背化に起因してワイヤＷを接続する際に不具合が生じやすくなるという特有の問題があった。本発明の実施例２ではワイヤＷの他端部が接続されるベース４の電極パッド８１が、ベース４の底面部６１より高く、ベースの接合領域４３より低い位置に形成されているので、ＩＣチップ３の接続電極３１とベース４の電極パッド８１とをワイヤＷで電気的に接続する場合に、ＩＣチップ３の上端部とワイヤＷが接触することなく、より安定した状態でワイヤボンディングすることができる。また、ワイヤＷの他端部が接続されるベース４の電極パッド８１が、ベース４の底面部６１より高く、ベースの接合領域４３より低い位置でワイヤボンディングすることで、ＩＣチップ３の接続電極３１とベース４の電極パッド８１の距離を近接した状態で配置形成してもワイヤボンディングが安定した状態で行え、かつＩＣチップ３の接続電極３１と電気的に接続されるワイヤＷの一端部からワイヤＷの頂点までの高さが低い状態でワイヤボンディングしても安定した状態で行える。結果として、水晶振動片２とＩＣチップ３とを重畳させずに搭載するとともにＩＣチップ３をワイヤボンディングによりベース４の電極パッド８１と接続する水晶発振器に対して、ＩＣチップ３とベース４の電極パッド８１とのワイヤＷによる接続を安定化するとともにさらなる小型化と低背化が容易になる。
【００３４】
また、ＩＣチップ３と厚肉のベース４の電極パッド８１を近接配置することでワイヤＷの接続も近接して行えるとともに、ＩＣチップ３が搭載される周囲の内部収納部を広く形成することができるので、ワイヤボンディングする際のボンディングツールの挿入を妨げることなく安定したワイヤＷの接続が行える。またＩＣチップ３と水晶振動片２もより近接した状態でお互いに接続し配置することができる。結果として、ＩＣチップ３とベース４の電極パッド８１とのワイヤＷの接続を安定化するとともに水晶発振器の小型化と低背化を妨げることもない。
【００３５】
なお、本発明は、その精神や主旨または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均など範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、水晶発振器などの圧電発振器に適用できる。
【符号の説明】
【００３７】
１  表面実装型水晶発振器
２  水晶振動片
３  ＩＣチップ
４  ベース
５  蓋
Ｄ１  導電性接着剤
Ｄ２  高硬化性接合材
Ｗ  ワイヤ
【図１】
2010283650.tif 000003
【図２】
2010283650.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010283650.tif 000006
【図５】
2010283650.tif 000007