(57)【要約】【課題】ＩＣパッケージごとに異なる内装基板の取替えが可能で、かつ、高周波数特性の維持が可能なＩＣパッケージ用治具を提供する。【解決手段】ベース１のＩＣパッケージ載置部１ａ上にＩＣパッケージ１０と、ＩＣパッケージ１０のリード線と接続するための回路パターン２ｂとＧＮＤパターン２ａとが形成された内装基板２とを配置した後、内装基板２の回路パターン２ｂの接続端子と接続するための同軸コネクタ５を外壁面に備えた額縁形状のフレーム３をベース１に実装した際に、フレーム３の内壁面に備えられたフレーム内側凸部６とベース１のＩＣパッケージ載置部１ａとにより内装基板２を挟み込んで固定するとともに、フレーム内側凸部６と内装基板２のＧＮＤパターン２ａとを密着させる。また、内装基板２のＧＮＤパターン２ａを、少なくともフレーム内側凸部６に当接する内装基板２の周辺部に形成する。【選択図】図１
2010141075.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージを載置して実装するためのベースと、前記ＩＣパッケージのリード線と接続するための回路パターンとＧＮＤ（グランド）パターンとが形成された内装基板と、前記内装基板の回路パターンの接続端子と接続するための同軸コネクタを外壁面に備えた額縁形状のフレームと、前記フレームの上縁開口部を覆うためのリッドとを備え、かつ、前記ベース、前記フレームおよび前記リッドにより形成される密封構造の筐体内に前記内装基板と前記ＩＣパッケージとを収容するＩＣパッケージ用治具において、前記フレームの内壁面に、前記内装基板を前記ベース上に圧接するためのフレーム内側凸部を備え、前記ベース上に前記ＩＣパッケージと前記内装基板とを配置した後、前記フレーム内側凸部と前記ベースとにより前記内装基板を挟み込み、前記フレーム内側凸部と前記内装基板とを密着させることを特徴とするＩＣパッケージ用治具。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣパッケージ用治具において、前記ベースおよび前記フレーム内側凸部の双方にビス螺合用孔を備え、前記フレーム内側凸部と前記ベースとにより前記内装基板を挟み込んだ状態で、前記内装基板に穿設されたビス貫通用孔を介して、前記ビス螺合用孔にビスを螺合させて、前記フレーム内側凸部と前記ベースとの間を締め付ける構造とすることを特徴とするＩＣパッケージ用治具。
【請求項３】
請求項１または２に記載のＩＣパッケージ用治具において、前記ベース、前記フレームおよび前記リッドの一部またはすべてが、導体から形成されているか、もしくは、表面の全面または一部に導体の膜を備えた絶縁体から形成されているか、もしくは、表面の全面または一部に導体の膜を備えた半導体から形成されているか、のいずれかであることを特徴とするＩＣパッケージ用治具。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載のＩＣパッケージ用治具において、前記ベース、前記フレームおよび前記リッドの一部またはすべてが、導電性を有する金属を用いて形成されていることを特徴とするＩＣパッケージ用治具。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載のＩＣパッケージ用治具において、前記内装基板に形成される前記ＧＮＤ（グランド）パターンは、前記フレーム内側凸部と前記ベースとにより挟み込まれた状態において、少なくとも前記フレーム内側凸部に当接する当該内装基板の部位に、もしくは、当該部位と当該部位の周辺部とに形成されていることを特徴とするＩＣパッケージ用治具。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載のＩＣパッケージ用治具において、前記内装基板の回路パターンの接続端子と前記フレームの外壁面に備えられた前記同軸コネクタ内の芯線との接続を、スライディングコンタクトを用いて行うことを特徴とするＩＣパッケージ用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージ用治具に関し、特に、高周波用のＩＣパッケージを収容する治具として好適に適用することが可能なＩＣパッケージ用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣパッケージを収容するＩＣパッケージ用治具、特に、高周波ＩＣパッケージ用の治具としては、いくつかの提案がされており（例えば、特許文献１の特許第２８０２７１３号公報「ＩＣチップ実装用パッケージ構造とその製造方法」）、その一例として、図６に示す構造が知られている。図６は、従来のＩＣパッケージ用治具の構造を示す分解図である。
【０００３】
図６に示すように、従来の高周波用のＩＣパッケージを実装するためのＩＣパッケージ用治具は、同軸コネクタ２５を側面に備えたバスタブ構造のＩＣパッケージ実装箱２３、ＩＣパッケージ１０のリード線と接続するための回路パターンを備えた内装基板２２、ＩＣパッケージ１０のリード線を内装基板２２上に圧着するためのリード圧着枠２４、リード圧着枠２４を内装基板２２に密着させるためのリード押さえ板２６からなり、ＩＣパッケージ１０を内部に収容することができる構造体を形成している。
【０００４】
かくのごとき構造体を形成するに当たり、まず、高周波用の信号特性を確保するために、回路パターンが形成された内装基板２２とＩＣパッケージ実装箱２３とは、ロウ剤等の接着剤によってしっかり接着された後、内装基板２２の回路パターンの接続端子とＩＣパッケージ実装箱２３の側面に備えられている同軸コネクタ２５の芯線とがワイヤボンディング等によって接続される。
【０００５】
しかる後、ＩＣパッケージ実装箱２３内にしっかり固定された内装基板２２上の所定の位置に、ＩＣパッケージ１０をロウ剤等の接着剤により接着固定した後、リード圧着枠２４を、ＩＣパッケージ１０のケース側面に内接させるように嵌め込んで、ＩＣパッケージ１０のリード線を内装基板２の回路パターン上に接触させる。
【０００６】
さらに、リード圧着枠２４を押さえ付けるように、リード圧着枠２４の上からリード押さえ板２６を被せた後、リード押さえ板２６と内装基板２とに設けられた穴にビス等を挿入して締め付けることにより、ＩＣパッケージ１０のリード線と内装基板２の回路パターンとを密着させ、両者の電気的な接続を行う。
【０００７】
以上の組立手順を経て、ＩＣパッケージ１０を実装したＩＣパッケージ用治具として組み立てられる。
【特許文献１】特許第２８０２７１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図６に示すような従来のＩＣパッケージ用治具の構造においては、内装基板２２をＩＣパッケージ実装箱２３にしっかり接着させないと、内装基板２２のＧＮＤ（グランド）とＩＣパッケージ実装箱２３のフレームＧＮＤ（グランド）との間のＧＮＤ(グランド)強度が低下してしまうため、高周波用の信号帯域を確保することが困難になるという課題が生じてしまう。
【０００９】
かかる課題に対する対策として、従来のＩＣパッケージ用治具においては、前述したように、ロウ剤等の接着剤によって内装基板２２をＩＣパッケージ実装箱２３にしっかり接着している。
【００１０】
しかしながら、内装基板をロウ剤等の接着剤によってＩＣパッケージ実装箱にしっかり接着してしまうと、内装基板は、取替えることが不可能な構造となり、例えば、ＩＣパッケージの評価試験等を行うためのＩＣパッケージ用治具を用意しようとする場合、内装基板の回路パターンはＩＣパッケージごとに異なっているので、異なる回路パターンを有する内装基板それぞれをしっかり接着したＩＣパッケージ実装箱２３をＩＣチップごとに複数台用意しなければならない。
【００１１】
さらには、高周波信号を対象とするＩＣパッケージを扱う場合、ＩＣパッケージ用治具は、特性上、寸法等に高い加工精度が要求されるため、一台当たりの製作費が高価になることから、複数台用意するためにはコストがかさんでしまうという課題もある。
【００１２】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、内装基板の取替えが可能で、かつ、高周波特性の維持が可能なＩＣパッケージ用治具を提供することを、その目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、前述の課題を解決するために、ＩＣパッケージ、内装基板の脱着性を有し、かつ、広帯域の高周波信号に対応可能なＩＣパッケージ用治具を提供するものであり、具体的には、以下のごとき各技術手段から構成されている。
【００１４】
第１の技術手段は、ＩＣパッケージを載置して実装するためのベースと、前記ＩＣパッケージのリード線と接続するための回路パターンとＧＮＤ（グランド）パターンとが形成された内装基板と、前記内装基板の回路パターンの接続端子と接続するための同軸コネクタを外壁面に備えた額縁形状のフレームと、前記フレームの上縁開口部を覆うためのリッドとを備え、かつ、前記ベース、前記フレームおよび前記リッドにより形成される密封構造の筐体内に前記内装基板と前記ＩＣパッケージとを収容するＩＣパッケージ用治具において、前記フレームの内壁面に、前記内装基板を前記ベース上に圧接するためのフレーム内側凸部を備え、前記ベース上に前記ＩＣパッケージと前記内装基板とを配置した後、前記フレーム内側凸部と前記ベースとにより前記内装基板を挟み込み、前記フレーム内側凸部と前記内装基板とを密着させることを特徴とする。
【００１５】
第２の技術手段は、前記第１の技術手段に記載のＩＣパッケージ用治具において、前記ベースおよび前記フレーム内側凸部の双方にビス螺合用孔を備え、前記フレーム内側凸部と前記ベースとにより前記内装基板を挟み込んだ状態で、前記内装基板に穿設されたビス貫通用孔を介して、前記ビス螺合用孔にビスを螺合させて、前記フレーム内側凸部と前記ベースとの間を締め付ける構造とすることを特徴とする。
【００１６】
第３の技術手段は、前記第１または第２の技術手段に記載のＩＣパッケージ用治具において、前記ベース、前記フレームおよび前記リッドの一部またはすべてが、導体から形成されているか、もしくは、表面の全面または一部に導体の膜を備えた絶縁体から形成されているか、もしくは、表面の全面または一部に導体の膜を備えた半導体から形成されているか、のいずれかであることを特徴とする。
【００１７】
第４の技術手段は、前記第１ないし第３の技術手段のいずれかに記載のＩＣパッケージ用治具において、前記ベース、前記フレームおよび前記リッドの一部またはすべてが、導電性を有する金属を用いて形成されていることを特徴とする。
【００１８】
第５の技術手段は、前記第１ないし第４の技術手段のいずれかに記載のＩＣパッケージ用治具において、前記内装基板に形成される前記ＧＮＤ（グランド）パターンは、前記フレーム内側凸部と前記ベースとにより挟み込まれた状態において、少なくとも前記フレーム内側凸部に当接する当該内装基板の部位に、もしくは、当該部位と当該部位の周辺部とに形成されていることを特徴とする。
【００１９】
第６の技術手段は、前記第１ないし第５の技術手段のいずれかに記載のＩＣパッケージ用治具において、前記内装基板の回路パターンの接続端子と前記フレームの外壁面に備えられた前記同軸コネクタ内の芯線との接続を、スライディングコンタクトを用いて行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によるＩＣパッケージ用治具によれば、密封構造の筐体に組み立てる部材として、ＩＣパッケージを載置して実装するベース、四囲を取り囲む額縁形状のフレーム、フレームの上縁中空部に蓋をするリッドからなり、フレームの内壁面に備えたフレーム内側凸部とベースとの間に、ＩＣパッケージのリード線との接続を行う回路パターンを有する内装基板が挟み込まれて固定される構造であり、なおかつ、導電性を有するフレーム内側凸部の下面と内装基板の周辺部上のＧＮＤ（グランド）パターンとが密着して、両者間のＧＮＤ結合を強化する構造としているので、以下のごとき効果を奏することができる。
【００２１】
つまり、内装基板をＩＣパッケージ用治具に接着剤等によって固着する必要がないので、ＩＣパッケージ、内装基板の脱着性を確保することができ、ＩＣパッケージごとに異なる内装基板２を容易に取替えることが可能となる。
【００２２】
また、内装基板のＧＮＤ（グランド）がフレーム内側凸部またはベースを介してフレームつまり筐体のＧＮＤ（グランド）と共通化されることにより、内装基板とフレームとのＧＮＤ（グランド）結合強度を高め、実装したＩＣパッケージの高周波特性を維持することを可能とし、而して、広帯域の周波数特性をカバーするＩＣパッケージ用治具を提供することができる。
【００２３】
すなわち、本発明によるＩＣパッケージ用治具は、実装した内装基板、ＩＣパッケージの容易な取替えと、ＩＣパッケージの高周波特性の維持との双方を同時に可能とする柔軟な構造を有している。
【００２４】
さらに、ＩＣパッケージの品種、ＩＣパッケージのピン配置が変わっても、内装基板の作り変えのみを行うことによって対応することが可能であるので、ＩＣパッケージ用治具の製作費を大幅に削滅することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に、本発明に係るＩＣパッケージ用治具の最良の実施形態について、その一例を、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２６】
（本発明の特徴）
本発明の実施形態の説明に先立って、本発明の特徴についてその概要をまず説明する。本発明は、ＩＣパッケージを実装するためのＩＣパッケージ用治具に関するものであり、特に、試作したＩＣパッケージの評価試験等を行う際に用いるＩＣパッケージ用治具に好適に適用することを可能とするものである。さらに、高周波信号を取り扱うＩＣパッケージの評価試験時において好適に適用可能とするＩＣパッケージ用治具を提供するものである。
【００２７】
かくのごときＩＣパッケージの評価試験を行う場合、一台のＩＣパッケージ用治具に対して、複数種類のＩＣパッケージを取替えて実装することを可能とすることが当然のことながら望ましい。
【００２８】
このため、本発明においては、ＩＣパッケージをマウントして、当該ＩＣパッケージのリード線と接続するための回路パターンを形成している内装基板を、ＩＣパッケージに対応して容易に交換することを可能とするように、ＩＣパッケージおよび内装基板を収容する密閉構造の筐体から、内装基板を容易に分離可能な構造とし、さらには、該筐体の下面を形成するベースと側面を形成するフレームと上面を形成するリッド（lid：蓋）とを互いに分離可能な構造とすることを主要な特徴としている。
【００２９】
つまり、側面を形成するフレームの内壁面に、フレーム内側凸部を設け、筐体の下面を形成するベース上にＩＣパッケージ、内装基板を配置した後、フレームをベース上に取り付けた際に、フレームの内壁面に設けられたフレーム内側凸部とベースとにより内装基板を挟み込むことにより、内装基板を固定するとともに、ＩＣパッケージのリード線と内装基板の回路パターンとを密着させる構造としている。これにより、ＩＣパッケージのリード線と内装基板の回路パターンとが電気的に良好に接続された状態に設定することができるとともに、密閉構造の筐体から内装基板を容易に取り外して交換することも可能になる。
【００３０】
また、かくのごとき構造を有するＩＣパッケージ用治具を採用することにより、ＩＣパッケージを変更しても、内装基板だけを作り直せば済む構造を実現しているので、ＩＣパッケージ用治具のコストを大幅に削減することが可能になる。
【００３１】
さらに、フレーム内側凸部とベースとにビスを螺合させるためのビス螺合用孔を穿設しておき、フレーム内側凸部とベースとにより内装基板を挟み込んだ状態でフレーム内側凸部とベースとのビス螺合用孔にビスを螺合させてフレーム内側凸部とベースとの間を締め付けることにより、フレーム内側凸部と内装基板との密着性をさらに向上させ、両者の電気的な接続状態をさらに良好にすることができる。
【００３２】
さらに、少なくともフレーム、フレーム内側凸部、ベースのすべてまたは一部を導電性に富む導体により形成するとともに、フレーム内側凸部とベースとにより挟み込まれる内装基板の周辺部に、ＧＮＤ（グランド）パターンを形成しておき、フレーム内側凸部とベースとにより挟み込まれた状態では、内装基板のＧＮＤ（グランド）パターンがフレーム、ベースの筐体ＧＮＤ（グランド）と密着して接触することにより、両者間の高いＧＮＤ結合を実現することができ、この結果、高周波信号を通したときにおいても広い帯域を確保することができ、高周波特性に優れたＩＣパッケージ用治具を得ることができる。
【００３３】
（本発明の第一の実施形態）
次に、本発明によるＩＣパッケージ用治具の実施形態のうち、第一の実施形態をまず説明する。図１は、本発明によるＩＣパッケージ用治具の構造の一例を示す分解図である。
【００３４】
図１に示すＩＣパッケージ用治具は、図６に示した従来のＩＣパッケージ用治具とは異なり、ＩＣパッケージおよび内装基板を収容するバスタブ構造のＩＣパッケージ実装箱の下面を形成するベースと側面を形成するフレームとが分離されており、該ベースと該フレームとを組み合わせた後、該フレームの上縁部を覆うリッド（lid：蓋）をかぶせることにより、密閉構造の筐体を形成する構造としている。
【００３５】
つまり、図１に示すように、本発明の一例であるＩＣパッケージ用治具は、ＩＣパッケージを載置して実装するためのベース１と、ＩＣパッケージ１０のリード線と接続するための回路パターン２ｂと周辺部に周辺ＧＮＤ（グランド）パターン２ａとが形成された内装基板２と、内装基板２の回路パターン２ｂの接続端子と接続するための同軸コネクタ５を外側面に備えた額縁形状のフレーム３と、フレーム３の上縁開口部を覆うためのリッド４（lid：蓋）とを備え、ベース１、フレーム３およびリッド４を組み立てて形成される密封構造の筐体内に、ＩＣパッケージ１０と内装基板２とを収容する構造体を形成している。
【００３６】
さらに、フレーム３の内壁面には、内装基板２をベース１上に圧接するためのフレーム内側凸部６が内装基板押さえ用として備えられている。かかる構造により、ベース１上に実装されたＩＣパッケージ１０の上に内装基板２を配置した後、フレーム３の下縁部をベース１の延在部１ｂ上に当接させるように実装した際に、フレーム内側凸部６とベース１とによって、内装基板２を挟み込み、ＩＣパッケージ１０のリード線と内装基板２の回路パターン２ｂとが密着して接触するような構造としている。
【００３７】
ここで、ＩＣパッケージ１０を実装するためのベース１は、図１に示すように、ＩＣパッケージ１０を載置して実装するＩＣパッケージ載置部１ａの底面から薄く鍔状に延在した延在部１ｂを有しており、フレーム３と組み合わせる際に、フレーム３の中空部にＩＣパッケージ載置部１ａが嵌め込まれるようにして、フレーム３の下縁部をベース１の延在部１ｂに当接させる構造とすることにより、フレーム３とベース１との間は密着性に富み、かつ、両者の取り付け寸法精度の向上を図ることが可能な構造となっている。
【００３８】
また、ベース１、フレーム３、リッド４は、実装するＩＣパッケージ１０の高周波特性を確保させるために、その一部またはすべてが、導体から形成されているか、あるいは、表面の全面もしくは一部に導体の膜を備えた絶縁物から形成されているか、あるいは、表面の全面もしくは一部に導体の膜を備えた半導体から形成されているか、のいずれかであることが望ましい。より好ましくは、ベース１、フレーム３、リッド４の一部またはすべてが、導電性を有する金属を用いて形成されていることが望ましい。
【００３９】
また、図１に示すように、ベース１のＩＣパッケージ載置部１ａの複数個所には、ビスを挿入して螺合させるためのビス螺合用孔１ｃが厚み方向に貫通して穿設されており、かつ、内装基板２には、該ビス螺合用孔１ｃと対応する位置にビスを貫通させるためのビス貫通用孔２ｃが穿設されている。
【００４０】
次に、図１に示すＩＣパッケージ用治具を組み立てる手順について説明する。
【００４１】
まず、ベース１のＩＣパッケージ載置部１ａの略中央にＩＣパッケージ１０を載置して、接着剤により接着、あるいは、仮接着剤により仮接着して、実装した後、ＩＣパッケージ１０に嵌め込むように内装基板２を搭載する。この結果、内装基板２の回路パターン２ｂとＩＣパッケージ１０のリード線とが互いに接触する状態に位置決めされる。
【００４２】
次に、図２に示すように、フレーム３の中空部にＩＣパッケージ載置部１ａを嵌め込むように組み立てて、フレーム３の下縁部をベース１の延在部１ｂに当接させる。図２は、図１のＩＣパッケージ用治具を組み立てる手順のうち、ＩＣパッケージ１０に嵌め込むようにして内装基板２を取り付けた後、フレーム３を取り付ける様子を示す説明図であり、中空部を有し四囲を取り囲む額縁形状のフレーム３と、該フレーム３が取り付けられるベース１と、内装基板２との一部を抜き出して示している。
【００４３】
この実装状態では、フレーム３の内壁に備えられたフレーム内側凸部６により、内装基板２にあらかじめ定めた適度な応力が加わった状態で、内装基板２の周辺部が、ベース１のＩＣパッケージ載置部１ａの周辺部上に押さえ付けられる状態になり、内装基板２が、フレーム内側凸部６とベース１のＩＣパッケージ載置部１ａとにより挟み込まれる状態になって、内装基板２が固定された状態になる。
【００４４】
また、前述のように、フレーム３の中空部にＩＣパッケージ載置部１ａが嵌め込まれるようにして、フレーム３の下縁部をベース１の延在部１ｂに当接させるようになるので、フレーム３とベース１との間は密着性に富み、かつ、両者の取り付け寸法精度の向上を図ることが可能であり、ＩＣパッケージ１０の高周波特性を確保するための要件を満たすことができる。
【００４５】
なお、図２に示すように、内装基板２の少なくともフレーム内側凸部６と当接する部位には、もしくは、当該部位と当該部位の周辺部には（例えば内装基板２の周辺部には）、図１にて説明した周辺ＧＮＤ（グランド）パターン２ａが形成されており、フレーム３が取り付けられ、フレーム３の内壁に備えられたフレーム内側凸部６により内装基板２の周辺部がベース１のＩＣパッケージ載置部１ａの周辺部上に押さえ付けられた状態になった際に、内装基板２の周辺ＧＮＤ（グランド）パターン２ａがフレーム内側凸部６の下面に密着するようになる。したがって、フレーム内側凸部６の下面を、筐体ＧＮＤ（グランド）を構成するための導電性を有する導体によって形成することにより、内装基板２の周辺ＧＮＤ（グランド）パターン２ａと筐体ＧＮＤ（グランド）とのＧＮＤ結合性能を向上させることができ、而して、ＩＣパッケージ１０の電気的な特性、特に、高周波特性を維持することができる。
【００４６】
また、図２には、フレーム３の外側面の備えられた同軸コネクタ５の芯線に内装基板２の回路パターン２ｂの接続端子を接続するための同軸コネクタ芯線５ａも示している。
【００４７】
フレーム３を取り付けて、フレーム内側凸部６とベース１のＩＣパッケージ載置部１ａとの双方で内装基板２を挟み込んだ後、次に、複数本のビス７により、図３に示すように、ベース１、内装基板２、フレーム３を固定する。図３は、図１のＩＣパッケージ用治具を組み立てる手順のうち、フレーム３を取り付けた後、ベース１、内装基板２、フレーム３をビス７により固定する様子を示す説明図であり、複数個所の固定部位のうちの１箇所のみを、図２に示すＡ−Ａ断面について示している。
【００４８】
つまり、図１に示すように、ベース１のＩＣパッケージ載置部１ａの複数個所にビス螺合用孔１ｃが厚み方向に穿設されており、一方、フレーム内側凸部６の下面には、ビス螺合用孔１ｃと対向する位置に、ビス螺合用孔６ａが穿設されている。
【００４９】
ここで、図３の例においては、ＩＣパッケージ載置部１ａに穿設されるビス螺合用孔１ｃは、ＩＣパッケージ載置部１ａの厚み方向に貫通している形状であり、ビス７をＩＣパッケージ載置部１ａの下面から挿入して、ビス螺合用孔１ｃを貫通させて、上面側に突き出させるようにしており、一方、フレーム内側凸部６のビス螺合用孔６ａは、フレーム内側凸部６の下面からあらかじめ定めた深さまでビス７の先端のネジと螺合するためのネジ山が設けられている形状とされている場合を一例として示している。
【００５０】
したがって、フレーム内側凸部６とベース１のＩＣパッケージ載置部１ａとの双方で内装基板２を挟み込んだ後、図３に例示するように、ベース１のＩＣパッケージ載置部１ａのビス螺合用孔１ｃに下面からビス７を挿入し、内装基板２のビス貫通用孔２ｃを介して、フレーム内側凸部６のビス螺合用孔６ａのネジ山にビス７の先端部のネジを螺合させることにより、フレーム内側凸部６とベース１のＩＣパッケージ載置部１ａとの間を締め付けて、ベース１、内装基板２、フレーム３をしっかり固定する。
【００５１】
フレーム内側凸部６とベース１のＩＣパッケージ載置部１ａとの間を締め付けることにより、ＩＣパッケージ載置部１ａに実装されているＩＣパッケージ１０のリード線と内装基板２の回路パターン２ｂとの密着性はさらに高まり、電気的な接続抵抗をより軽減させて、より完全な接続を行うことができる。
【００５２】
さらには、内装基板２の周辺部に形成された周辺ＧＮＤ（グランド）パターン２ａとフレーム内側凸部６の下面との密着性をさらに高め、ＧＮＤ（グランド）接合強度をより向上させることができる。
【００５３】
複数本のビス７により、ベース１、内装基板２、フレーム３を固定した後、次に、ＩＣパッケージ１０のリード線と内装基板２の回路パターン２ｂとの間をワイヤボンディング等によって接続する。さらに、図４に示すように、内装基板２の回路パターン２ｂの接続端子と同軸コネクタ芯線５ａとをスライディングコンタクト８によって接続する。
【００５４】
図４は、図１のＩＣパッケージ用治具を組み立てる手順のうち、内装基板２の回路パターン２ｂの接続端子と同軸コネクタ芯線５ａとを接続する様子を示す説明図であり、複数の接続個所のうちの１箇所のみを、図２に示すＢ−Ｂ断面について示している。図４に示すように、フレーム３の外壁面に備えられている同軸コネクタ５内の芯線つまり同軸コネクタ芯線５ａが、フレーム３の内壁面から突出して露出している。
【００５５】
ベース１、内装基板２、フレーム３が固定されて、ＩＣパッケージ１０のリード線と内装基板２の回路パターン２ｂとの間が、例えばワイヤボンディング等によって接続された後、図４に示すように、フレーム３の内壁面から突出して露出している同軸コネクタ芯線５ａと、内装基板２の回路パターン２ｂの接続端子との間を、スライディングコンタクト８を用いて接続する。
【００５６】
かくのごとく、フレーム３に固定して取り付けられた同軸コネクタ芯線５ａと内装基板２の回路パターン２ｂの接続端子との間をスライディングコンタクト８を用いて接続することによって、内装基板２をＩＣパッケージ用治具から容易に取り外したりＩＣパッケージ用治具に容易に取り付けたりする脱着性を確保することができ、異なるＩＣパッケージ用の内装基板と容易に交換することが可能となる。
【００５７】
内装基板２の回路パターン２ｂの接続端子と同軸コネクタ芯線５ａとの接続が終了した後は、最後に、フレーム３の上縁開口部を覆うように、図１に示すリッド４をフレーム３の上縁部に取り付けることによって、密封構造からなるＩＣパッケージ用治具の組み立てが終了する。なお、リッド４をフレーム３の上縁部に取り付ける際に、適当な気圧に調整された適当な雰囲気内で該取り付けを実施することにより、ＩＣパッケージ用治具内に適当な雰囲気を封止するようにしても良い。
【００５８】
以上に説明したように、本実施形態におけるＩＣパッケージ用治具においては、ＩＣパッケージ１０ごとに回路パターン２ｂが異なる内装基板２をＩＣパッケージ用治具から容易に脱着することが可能な構造を実現しており、一台のＩＣパッケージ用治具に対して、複数種類のＩＣパッケージ１０を実装することが可能である。したがって、試作したＩＣパッケージ１０の評価試験等を行う際にも好適に適用することを可能である。さらには、ＩＣパッケージ１０を変更しても、内装基板２だけを作り直せば済む構造を実現しているので、ＩＣパッケージ１０を実装する治具として、コストを大幅に削減することが可能になる。
【００５９】
さらに、密封性に富み、かつ、ＧＮＤ（グランド）結合が高い構造としているので、高周波信号を取り扱うＩＣパッケージ１０に対しても、好適に適用することが可能なＩＣパッケージ用治具を実現することができる。
【００６０】
なお、前述したように、ベース１、フレーム３およびフレーム内側凸部６、リッド４を形成する材料として、すべてまたは一部を、導電性に富む導体例えば導電性に富む金属を用いても良いし、あるいは、例えば、セラミック等の絶縁物や半導体上に導体となる金属皮膜を蒸着したものを用いても良い。
【００６１】
また、内装基板２の回路パターン２ｂとＩＣパッケージ１０のリード線との接続を、ワイヤボンディングにより行う場合のみならず、例えば、従来技術のように、ＩＣパッケージ１０のリード線を内装基板２の回路パターン２ｂ上に圧着するという方法を採用することにしても良い。すなわち、本実施形態におけるＩＣパッケージ用治具においては、ＩＣパッケージ１０と内装基板２の回路パターン２ｂとの接続方法として如何なる方法を用いて接続するようにしても構わない。
【００６２】
（本発明の第二の実施形態）
次に、本発明によるＩＣパッケージ用治具の実施形態のうち、第二の実施形態について図５を用いて説明する。図５は、図１に示したＩＣパッケージ用治具における内装基板２のＧＮＤ（グランド）パターン２ａの具体的なパターン形状の一例を示すパターン図であり、従来技術の場合とは異なり、内装基板２の周辺部のうち、回路パターン２ｂの接続端子を形成するための部位を除いて、ＧＮＤ（グランド）パターン２ａが、内装基板２の周辺部を略覆うように形成されている例を示している。
【００６３】
図５に示すように、ＧＮＤ（グランド）パターン２ａの形状は、前述の第一の実施形態における図２に示すフレーム内側凸部６の下面部の形状と略同一の形状とされており、前述の第一の実施形態において説明したように、フレーム内側凸部６とベース１のＩＣパッケージ載置部１ａとによって内装基板２を挟みこんだ状態にした場合に、内装基板２の周辺部を略覆うように形成されたＧＮＤ（グランド）パターン２ａとフレーム内側凸部６の下面部とが該フレーム内側凸部６の下面部の略全面で密着した状態になる。
【００６４】
ここで、フレーム内側凸部６の下面部が、筐体ＧＮＤ（グランド）に接続された状態の高い導電性を有する導体例えば金属によって形成されるようにすることにより、ＧＮＤ（グランド）パターン２ａが、フレーム内側凸部６の下面部の略全面で接触しているので、筐体ＧＮＤ（グランド）との間で高いＧＮＤ（グランド）接合状態で接続されるとともに、ＧＮＤ（グランド）パターン２ａが内装基板２の周辺部の略全域を広く覆う形状とされているので、当該ＩＣパッケージ用治具へ実装した際のＩＣパッケージ１０の高周波特性の維持をより確実に実現することができる。
【００６５】
つまり、第一の実施形態において説明したようなＩＣパッケージ用治具において図５に示すようなＧＮＤ（グランド）パターン２ａを内装基板２の周辺部に形成することにより、内装基板２を容易に交換することを可能とすること、および、ＩＣパッケージ１０の特性を維持するための高いＧＮＤ結合強度の達成を可能とすること、の双方の要件を両立させることが可能となる。
【００６６】
なお、内装基板２の下面側（裏面側）についても、当該内装基板２の裏面に形成された回路パターン２ｂとＩＣパッケージ１０のリード線とが当接する領域を除いて、当該内装基板２の下面（裏面）がベース１のＩＣパッケージ載置部１ａに密着する領域をＧＮＤ（グランド）パターンで覆うようにしても良い。かかる場合、ベース１のＩＣパッケージ載置部１ａのうち、ＩＣパッケージ１０の実装時にＩＣパッケージ１０のリード線が配置される領域を除いて、ベース１のＩＣパッケージ載置部１ａを高い導電性を有する導体例えば金属によって形成し、筐体ＧＮＤ（グランド）に接続することにより、さらに、より高いＧＮＤ結合強度を実現することができる
（本発明の実施形態における効果）
以上に説明した第一、第二の実施形態によれば、内装基板２をＩＣパッケージ用治具に接着剤等によって固着する必要がなくなるので、ＩＣパッケージ１０、内装基板２の脱着性を確保することができ、ＩＣパッケージ１０ごとに異なる内装基板２を容易に取替えることが可能となる。
【００６７】
また、内装基板２のＧＮＤ（グランド）とフレーム３つまり筐体のＧＮＤ（グランド）とがフレーム内側凸部６またはベース１を介して共通化されることにより、コネクタグランドが強化され、実装したＩＣパッケージ１０の高周波特性を維持することを可能とし、而して、広帯域の周波数特性をカバーするＩＣパッケージ用治具を提供することができる。
【００６８】
すなわち、本実施形態のＩＣパッケージ用治具は、実装した内装基板２、ＩＣパッケージ１０の容易な取替えと、ＩＣパッケージ１０の高周波特性の維持との双方を可能とする柔軟な構造を備えた構造を実現している。
【００６９】
さらに、ＩＣパッケージ１０の品種、ＩＣパッケージ１０のピン配置が変わっても、内装基板２の作り変えのみを行うことによって対応することが可能であるので、ＩＣパッケージ用治具の製作費を大幅に削滅することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明によるＩＣパッケージ用治具の構造の一例を示す分解図である。
【図２】図１のＩＣパッケージ用治具を組み立てる手順のうち、ＩＣパッケージに嵌め込むようにして内装基板を取り付けた後、フレームを取り付ける様子を示す説明図である。
【図３】図１のＩＣパッケージ用治具を組み立てる手順のうち、フレームを取り付けた後、ベース、内装基板、フレームをビスにより固定する様子を示す説明図である。
【図４】図１のＩＣパッケージ用治具を組み立てる手順のうち、内装基板の回路パターンの接続端子と同軸コネクタ芯線とを接続する様子を示す説明図である。
【図５】図１に示したＩＣパッケージ用治具における内装基板のＧＮＤ（グランド）パターンの具体的なパターン形状の一例を示すパターン図である。
【図６】従来のＩＣパッケージ用治具の構造を示す分解図である。
【符号の説明】
【００７１】
１…ベース、１ａ…ＩＣパッケージ載置部、１ｂ…延在部、１ｃ…ビス螺合用孔、２…内装基板、２ａ…周辺ＧＮＤ（グランド）パターン、２ｂ…回路パターン、２ｃ…ビス貫通用孔、５…同軸コネクタ、５ａ…同軸コネクタ芯線、３…フレーム、４…リッド、６…フレーム内側凸部（内装基板押さえ用）、６ａ…ビス螺合用孔、７…ビス、８…スライディングコンタクト、１０…ＩＣパッケージ、２２…内装基板、２３…ＩＣパッケージ実装箱、２４…リード圧着枠、２５…同軸コネクタ、２６…リード押さえ板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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