(57)【要約】【課題】磁気ディスクを製造するために使用する、直線的に配置した複数のモジュール式処理室の列から、保守等のために一つの室を交換／置換する際にその作業が迅速且つ効率的に行えるような処理室設計を提供すること。【解決手段】この処理ライン５０は、各処理室５０ａ−５０ｇを、好ましくは二等辺の、台形に構成し且つ交互に逆向きに配置したので、一つの室５０ｆの交換はそれをラインと垂直に動かすだけでよく、両側に隙間を創るためまたは無くするために他の室５０ｅ、５０ｇを動かす必要がなく、シール５６を損傷することもない。従って、室交換のために必要な時間および労力を短縮でき、シール５６の使用寿命を延すことができ、ライン停止時間が短いので生産性が向上する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスクを作る際に使用するための装置であって、室を形成する本体を含み、この本体が実質的に台形の形状を形成する四つの外部側面を有する装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置に於いて、前記台形が二等辺台形である装置。
【請求項３】
請求項１に記載の装置に於いて、前記四つの外部面が前面、背面、第１側面および第２側面を含み、前記前面と背面が実質的に平行でありおよび前記前面と背面の一つの長さが他より短く、並びに前記第１側面と第２側面の長さが実質的に等しい装置。
【請求項４】
請求項１に記載の装置であって、更に、
ａ.第２室を形成する第２本体を含み、該第２本体が少なくとも四つの外部側面を有し、前記第２本体の四つの外部側面が前面、背面、第１側面および第２側面を含み、前記前面と背面が実質的に平行でありおよび前記前面と背面の一つの長さが他より短く、並びに第１側面と第２側面の長さが実質的に等しく、および
ｂ.前記第１および第２本体が前記第２室の第２側面に隣接して配置した第１室の第１側面で相互連結してあり、相互連結した第１および第２本体が実質的に平行四辺形の形状を形成する装置。
【請求項５】
請求項４に記載の装置に於いて、第１室の第１側面と第２室の第２側面の両方が一つ以上のディスクを前記第１室から第２室へ動けるようにするための開口を有する装置。
【請求項６】
請求項５に記載の装置であって、更に、前記第１室の第１側面に作ってあり且つ前記第１側面に作ってある開口を囲む溝、および前記溝に配置したシールを含む装置。
【請求項７】
請求項６に記載の装置に於いて、前記第１および第２本体を相互連結したとき、前記シールが第２室の第２側面に当接し且つ第２室の第２側面にある開口を囲む装置。
【請求項８】
磁気ディスクを作るための装置であって、
ａ.複数の直線的に整列した室を含み、前記室は、一つ以上のディスクが処理のために一つの室から次に隣接する室へ移れるように相互連結してあり、および
ｂ.これらの複数の室が台形の形状に作ってある装置。
【請求項９】
請求項８に記載の装置に於いて、これらの複数の室の各々が実質的に二等辺台形の形状に作ってある装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の装置に於いて、これらの複数の室が奇数の室でありおよびこれらの複数の室が実質的に台形の形状を作る装置。
【請求項１１】
請求項８に記載の装置に於いて、これらの複数の室が偶数の室でありおよびこれらの複数の室が実質的に平行四辺形の形状を作る装置。
【請求項１２】
ディスクドライブに使用する磁気ディスクを作る際に使用する、直線的に整列し且つ相互連結した室の列において、これらの室の列が更に該列の各端に端室およびこれらの端室の間に配置した少なくとも一つの内側室を含む列に於いて、これらの直線的に整列した室の列を保守するための方法であって、
ａ.隣接する室から内側室を分離する工程、および
ｂ.これらの直線的に整列した室から他の室のどれも動かすことなく前記内側室を除去する工程を含む方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の方法に於いて、前記内側室を動かす工程が室をこれらの直線的に整列し且つ相互連結した室の列に垂直な経路に沿って動かす工程を含む方法。
【請求項１４】
請求項１２に記載の方法に於いて、前記内側室と隣接する室の間にシールが配置してあり、更にこのシールを損傷することなく前記内側室を動かす工程を含む方法。
【請求項１５】
請求項１２に記載の方法であって、更に前記内側室を除去することによって出来たスペースにこれと同じまたは異なる内側室を挿入する工程、および前記挿入した室を、隣接する室を動かすことなくこれらの隣接する室に結合する工程を含む方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法に於いて、前記挿入した室と隣接する室の間にシールが配置してあり、および前記シールが、これらの直線的に整列した室の列に前記室を挿入することによって損傷または破壊されない方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスクの製造に関し、更に詳しくはそのようなディスクの製造に使用する直線的に整列した室のモジュール式構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブは、データ記憶のための効率的で費用効果のよい解決策である。特定用途の要求次第で、ディスクドライブは、一ないし複数のハードディスクを含むかも知れず且つデータを各ディスクの片面または両面に記憶するかも知れない。ハードディスクドライブは、伝統的にパソコンの部品またはネットワークサーバーと見なされているが、使用法は、一般的に非常に広がって各々情報記憶要件が異なる、テレビ番組の記録および時間シフト用セットトップボックス、携帯情報端末、カメラ、音楽プレーヤー並びに多くの他の消費者および産業用電子装置のような他の記憶および検索用途を含むようになっている。
【０００３】
典型的に、ハードメモリディスクは、このディスクの片面または両面に機能的磁気記録能力を付けて作る。従来の方法で、これらのハードディスクは、ガラス、セラミック、金属若しくは金属合金、典型的にはアルミベースの合金、または何か他の適当な材料のような、基板ディスクの片側または両側に多数の製造プロセスを施すことによって作る。活性材をこの基板ディスクの片側または両側に蒸着し、この基板ディスクの片側または両側を記憶保持の観点から能動的または機能的と呼んでもよいようにこのディスクの片側または両側に完全な処理を施す。この最終結果は、完成したディスクが磁気記録を行い且つデータ記憶をもたらすために要する必要な材料および特性を有することである。
【０００４】
片面および両面の両方のハードメモリディスクの処理は、通常クリーンルーム環境で行う、多数の別個の処理工程を伴う。典型的に、２５の基板ディスクを単列に軸方向に整列してプラスチックのカセットまたはキャリヤの中に入れる。ディスク製造プロセスは、典型的に異なる装置を使って隣接する場所で行うので、これらのカセットをプロセスステーションからプロセスステーションへと動かす。或るプロセスに対しては、基板ディスクを自動化装置によってカセットから個々に取出して各ディスクの片面または両面を特定のプロセスに当て、および処理したディスクをカセットへ戻す。その代りに、或るプロセスでは、複数のディスクを同時に処理する。例えば、或る場合には、ディスクの一つ以上のカセット全体を同時に処理してもよい。一旦ディスクを完全に処理してカセットに戻すと、このカセットをこれらのディスクの更なる処理のために次のステーションへ移送する。
【０００５】
更に詳しくは、従来のディスク製造プロセスで、基板ディスクは、最初にデータ領域のテクスチャ付けを受ける。テクスチャ付けは、基板ディスクの表面に各ディスク表面上に能動的または記憶保持および検索能力をもたらす材料の層を受ける準備をさせる。テクスチャ付けは、典型的に固定研摩テクスチャ付けか自由研摩テクスチャ付けによって行う。テクスチャ付けの後に、このカセットを典型的に洗浄のための隣接するステーションへ動かす。洗浄は、通常クリーニング液または水のあるところでのディスク表面のこすり洗いを含む多段プロセスである。これらのテクスチャ付けした基板ディスクは、次に乾燥プロセスを受ける。乾燥は、典型的にカセット全体からのディスク全てに同時に行う。
【０００６】
この乾燥プロセスの次に、これらのディスクをカセットへ戻し、それをレーザ領域テクスチャ付けステーションへ動かし、そこでレーザビームをディスク表面の個々の部分上に集束し且つ相互作用させてヘッド・スライダ組立体が発着する突起のアレイを作る。レーザ領域テクスチャ付けは、典型的にディスクを一度に一つずつ行う。
【０００７】
最後の乾燥工程に続いて、データ記憶および検索能力を創る目的でこれらのディスクに表面の一つか両方に材料の層を加えるプロセスを受けさせる。これらのディスクは、個々かグループで処理してもよい。基板上への材料層の蒸着は、スパッタリングにより、または当業者に知られる他の技術によって行ってもよい。このスパッタリングプロセスは、典型的に一連の真空室で行う。図１は、直線的に整列し且つ相互連結した室１０の列を描き、その中をディスク１２が一つの室から次へ、例えば室１０ａから１０ｂへ１０ｃへ等と動く。ディスク１２は、当業者に知られる自動化した手段を使って相互連結した室１０の列を通り抜ける。従来の処理室１０は、形状が典型的に長方形であり、隣接する処理室、例えば図１で室１０ｂと１０ｃは、典型的にそれらの当接側壁１４を介して互いに結合してある。
【０００８】
典型的に、最初の一つまたは二つの室、例えば１０ａおよび１０ｂは、軟下層、例えば鉄コバルト合金をこの基板に加える。この下層は、読み書き作業中の磁束通過を容易にする。幾つかの蒸着室１０ｃ、１０ｄおよび１０ｅが通常これらの最初の室１０ａおよび１０ｂに続く。蒸着プロセスの二つの一般的種類には、真空蒸着とマグネトロンスパッタリングがある。真空スパッタリングプロセスでは、下層の蒸着に続いて、磁気記録層および次にオーバコート層を各ディスクの表面上に加える。真空スパッタリングは、アルゴンのようなスパッタリングガスの入った真空室の中で蒸着物質（陰極）と設置した室壁（陽極）との間に電圧を掛けることによって行う。マグネトロンスパッタリングでは、磁気アレイをスパッタリングターゲットの裏側に置く。このスパッタリングターゲットに負電圧を掛けると、出来た負電界が正イオンをスパッタリングターゲットに引きつける。正イオンがこのスパッタリングターゲットの表面で原子と衝突すると、表面原子がスパッタされるようになる。これらのスパッタリング室の後で、これらの基板ディスクを一つ以上の冷却室、例えば１０ｅ等で冷却する。
【０００９】
ディスク表面１６の一つまたは両方に逐次蒸着した層を加えた後に、潤滑層を典型的に次のプロセスで付ける。典型的に、この潤滑プロセスは、ディスクのカセット全体に液体潤滑剤を掛けることによって行う。この潤滑プロセスの後に、ディスク１２を典型的に次のステーションへ動かし、表面バニシングを掛けて表面凹凸を除去し、潤滑剤のディスク表面への結合を向上し、およびさもなければディスク表面１６への一般的に均一な仕上げをもたらす。バニシングに続いて、これらの基板ディスクを種々の種類の試験に掛けることもできる。
【００１０】
図２は、隣接する室、例えば、室１０ｄと１０ｅを相互連結し且つ封止する従来の方法を示す。必要な真空圧を維持するために隣接する室側壁１４ｄと１４ｅを封止しなければならない。典型的に、Ｏリング２０が隣接する室側壁１４ｄと１４ｅを一緒に封止するための手段となる。図２、３および４に示すように、従来の室１０では、一つの側壁１４ｄを機械加工してＯリング２０を受けるための溝２２を設ける。次にＯリング２０をこの溝２２内に配置する。溝２２は、各室１０の側壁にある開口２４を囲み、それを通してディスク１２を一つの室から次へ、例えば１０ｄから１０ｅへ運ぶ。隣接する室１０ｅの当接側壁１４ｅを機械加工してＯリング２０と当接するための滑らかな表面を得る。これらの隣接する室１０ｄと１０ｅは、二つの隣接する室側壁１４ｄと１４ｅの間でＯリング２０を圧縮することによって封止する。図４は、処理室１０ｄと１０ｅの間に有効な封止手段を得るためにＯリング２０を圧縮する二つの隣接する室側壁１４ｄと１４ｅの断面図を示す。
【００１１】
隣接する室１０ｄと１０ｅは、Ｏリング２０を圧縮してシールを形成するために一緒に固定してある。図２に示すように、隣接する室１０ｄと１０ｅを物理的相互連結のために整列するために整列ピン２６が室側壁１４ｄに設けてある。一旦室１０ｄと１０ｅが近接した適所にあると、一つの室側壁１４ｄの各整列ピン２６が隣接する室側壁１４ｅ（図示せず）上の協同する開口またはスロットによって受けられる。更に図２に示すように、隣接する室１０ｄと１０ｅを物理的に相互連結するためボルト１８の頭と相補のナット（図示せず）にアクセスできるようにするために、各側壁１４ｄと１４ｅの四つ角３０に隣接して切欠きまたは凹み２８が設けてある。他の実施例では、相補の凹み２８にまたがるＣクランプによって室１４を物理的に相互連結してもよい。これらの整列ピン２６は、隣接する室１０ｄと１０ｅを適正に整列するために使ってもよく、および次にこれらのＣクランプを切欠き２８上にクランプしてもよい。更に他の実施例では、ねじ付きボルト１８が一つの側壁１４ｄから伸びて隣接する室１０ｅ（図示せず）の側壁１４ｅにあるねじ孔と相互連結してもよい。これらの室１０が頻繁に且つ繰返し真空圧力を受けるのでおよびこれらのディスクが室間を移送されるので、隣接する１０ｄと１０ｅを確実且つしっかりと物理的に相互連結することを保証することが重要である。その上尚、或る状況では室を一緒に効果的に封止して密封を達成するために、隣接する処理室１０ｄと１０ｅを一緒に溶接することが許容できる。室を一緒に溶接することは、それが後の室交換および修理を抑制するのでディスク処理ライン全体に非常に高くつくことがある。
【００１２】
軸方向に整列し且つ相互連結した長方形処理室の欠点の一つは、室１０の列から一つの室１０を除去することが困難で時間がかかることである。保守、修理、清掃、改良、および交換を含む様々な理由で室１０をこの処理ラインから除去することが必要かも知れない。室１０をこれらの室の列から除去しなければ、日常保守および／または修理が必ずしも可能でない。その上、ディスクの製造で使う個々の層蒸着プロセスは、時間の経過と共の発展し変化し続けている。それで、新しい技術が出現すると、多くの処理室も取替えられおよび／または改造されるようになる。しかし、これらの場合の各々で、これらの室を保守、改良または交換できるようにするように、製造業者は、この処理ラインが停止している間ディスク処理量を犠牲にすることを余儀なくされる。もし、室１０を室の列から除去すべきなら、かなりの数の電線および配管を最初に外さなければならない。次に、機械的相互結合を外さねばならず、所望の室の除去が続く。しかし、目標の室１０ｄを除去するとき、発生する剪断力がＯリング２０に働く。図５は、一つの室１０ｄを隣接する室１０ｅに対して動かす結果としてＯリング２０に働く剪断力の断面図を示す。室１０ｄと１０ｅの間のこの相対運動は、Ｏリング２０を捻り、多分裂くだろう。同様に、修理したまたは新しい室を置換えると、目標室１０ｄをこれらの室の列に再挿入によって加えた剪断力がＯリング２０を溝から追出しおよび／またはＯリング２０を損傷して封止を達成するのを妨げるかも知れない。しかし、この処理ラインを完全に再結合し且つ処理を再開するまでこの封止が達成されなかったことが明白でないかも知れない。もし、一つ以上の室の間に封止が達成されていなかったら、この処理を再び遮断し、問題をなくするために室を外して分解しなければならないかも知れない。更なる休止時間は、生産時間および収入の更なる損失を生じる。
【００１３】
図６Ａないし６Ｃは、従来の室交換／除去プロセスを示す。図６Ａは、相互連結した室１０ａ−１０ｅのインライン列を示す。最初に、室１０ａ−１０ｅの電気、配管およびその他の結合線を外し、適宜動かさねばならない。第２に、目標室１０ｄをその隣接する室１０ｃおよび１０ｅから切離すために、整列ピン、ボルト、および／またはその他の固定手段を除去しなければならない。次に、図６Ｂに示すように、目標室１０ｄそれ自体をその隣接する室１０ｃおよび１０ｅから両側で横に引離さねばならず、それは室１０ａ−１０ｅのインライン列を含む全ての室を動かすことを伴う。封止要素を傷付けないことを保証するために、目標室１０ｄをこの処理ラインから除去できる前に、物理的隙間３２が目標室１０ｄの両側になければならない。一旦隣接する室１０ｃおよび１０ｅを目標室１０ｄから文字通りに分離してしまうと、それは、図６Ｃに示すようにこの処理ラインから直交するように分離できる。一旦必要な室の改良または交換を行うと、この目標室１０ｄまたはその交替目標室１０ｄを再挿入し、この処理ラインに再結合しなければならない。再び、再結合は、時間が掛り、高価なプロセスである。例えば、全ての隣接する室を横に内方に動かして目標室１０ｄをその隣接する室１０ｃおよび１０ｅと再整列しなければならず、整列ピン２６を隣接する室にある相補の嵌め合い穴に挿入しなければならず、目標室１０ｄを隣接する室１０ｃおよび１０ｅと機械的に再結合しなければならず、および最後に、全ての必要な電気、配管およびその他の結合線を再結合しなければならない。この時間中、この処理ラインは、ディスクを製造しない。それで、室をより時間および費用効率のよい方法で交換することによってかなりの節約を達成できるだろう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
従って、ディスク処理および製造業界内にあまり労力または努力を要さずにモジュール式処理室の交換を容易にし、または少なくとも必要な労力の量を最少化するシステムに対する要求がある。その上、ディスク処理量の混乱を最少化するために不当な処理ラインの中断なく処理室の移動、交換、および保守を容易にすることの要求がディスク処理技術内にある。その上更に、室を交換するときに封止手段上に働く剪断力を減少するように室を設計することによって室の封止手段の使用できる寿命を延すことの要求がある。更に、これらの処理室により新しい、より進んだ技術を提供するためにモジュール式室の交換を容易にする設計を持つことの要求がこの技術内にある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
モジュール式室の交換を容易にする設計は、一般的に複数の台形状の室を含む。一実施例で、これらの室は、二等辺の台形状を成すが、他の台形状も機能する。この台形室の設計は、連続する室のラインで室の交換または置換のために要する時間および労力の量を減らすことを含む多くの利点を有する。
【００１６】
本発明は、台形の室が迅速且つより効率的室除去および／または交換を容易にするので先行技術を超える利点をもたらす。処理ライン中断の量を減らすことが室を置換および／または交換できる速度を増すことによってディスク処理量を増す。更に具体的には、相互連結した室のラインから或る室を除去するとき、動かす室の両側に横スペースを創るために他の室のどれも動かす必要がない。どの室もＯリングを損傷することなく室のラインと直交するように除去または挿入してもよい。その上、これらの室のラインは、単一室を先在する室のラインから除去および／または挿入するためにスペースを創るために横に動かす必要がないので、電気および配管の遙かに少ない取外しおよび移動しか起ることがない。これは、より効率的修理および交換プロセス並びにより生産的製造ラインに帰着し、それが生産性および利益を増す。
【００１７】
上に説明した実施例および構成は、完全または網羅的であることを意図しない。分るように、この発明の他の実施例は、上に示したまたは以下に説明する一つ以上の特徴を、単独にまたは組合わせて、利用して可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
本発明の理解を助けるために幾つかの図面が創り出されている。以下は、本発明およびその種々の実施例を示す図面の簡単な説明である。
【図１】直線的に整列し且つ相互連結した室の列の斜視図である。
【図２】隣接する室側壁間の封止境界面の分解斜視図である。
【図３】室側壁の溝内に配置したＯリングの断面図である。
【図４】隣接する室側壁間に圧縮し、隣接する側壁間にシールを形成するＯリングの断面図である。
【図５】図４に示す種類のＯリング上に生じる剪断力を示す。
【図６Ａ】室を除去するための従来の方法を示す。
【図６Ｂ】室を除去するための従来の方法を示す。
【図６Ｃ】室を除去するための従来の方法を示す。
【図７】本発明の一実施例の直線的に整列した室の列の斜視図である。
【図８】本発明の一実施例の隣接する室側壁間の封止境界面の分解斜視図である。
【図９Ａ】本発明の一実施例の室を除去するための方法を示す。
【図９Ｂ】本発明の一実施例の室を除去するための方法を示す。
【００１９】
これらの図面は、必ずしも比例尺でないこと、および或る場合には、この開示が、製作および組立の従来の詳細のような、当業者が本発明を理解するために必要でない詳細を含まないかも知れないことを理解すべきである。また、本開示は、提示した実施例に関してこの発明を説明したが、本発明がこれらの実施例に厳密には限定されないことは理解されるべきである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図７を参照すると、本発明の直線的に整列した台形室５０のインラインシステムの一実施例が示してある。これらのディスク５２が当業者に知られる自動化した手段を使って室の連続５０ａ−５０ｇを通り抜けてもよい。これらのディスク５２は、台形室５０ａ−５０ｇの間を走る軌道に沿って移動する。これらのディスク５２は、一度に一つまたはグループで処理してもよい。推奨する実施例では、台形室５０ａ−５０ｇは、これらの室の長い端壁５４、例えば５４ａおよび５４ｂがこの列の向合う側にあるように逆に向けて配置してある。これらの台形室５０は、それらの側壁を介して互いに結合してある。これらの室５０は、二等辺台形の形状に作ってあるのが好ましい。もし、これらの室が奇数なら、直線的に整列し且つ相互連結した室の列は、台形の形状を作るだろう。もし、これらの室が偶数なら、直線的に整列し且つ相互連結した室の列は、平行四辺形の形状を作るだろう。
【００２１】
図８を参照すると、本発明の一実施例の封止手段が示してある。Ｏリング５６が二つの隣接する室５０ｅおよび５０ｆの隣接する台形室側壁５８ｅおよび５８ｆ間のシールを形成する。一実施例で、この室５０ｅの側壁５８ｅは、Ｏリング５６を受けるための溝６０を含む。隣接する室５０ｆの側壁５８ｆは、このＯリング５６に当接するための滑らかな表面を含む。隣接する室５０ｅおよび５０ｆの開口６２ｅおよび６２ｆをそこでこのＯリング５６を隣接する二つの側壁５８ｅおよび５８ｆ間で圧縮することによって封止してもよい。
【００２２】
本発明の一実施例で、この側壁５８ｅは、更に整列ピン６４を含む。これらの整列ピン６４の目的は、これらの室を適所に締結または固着する前に隣接する台形室５０ｅおよび５０ｆを整列することである。一実施例では、隣接する５０ｅおよび５０ｆを一緒に固定するためにボルト７０およびナット７２を受けるように設計した開口６８にアクセスできるようにするために切欠きまたは凹み６６を含んでもよい。ボルト７０およびナット７２の目的は、隣接する室側壁５８ｅおよび５８ｆの間でＯリング５６をシールを形成するに十分圧縮することを保証することである。別の実施例では、隣接する台形室５０ｅおよび５０ｆをこれらの 切欠きまたは凹み６６にまたがるＣクランプによって物理的に相互連結してもよい。更に他の実施例では、隣接する台形室５０ｅおよび５０ｆをねじ付きボルトとねじ付き孔によって物理的に相互連結してもよい。更なる実施例では、隣接する台形室５０ｅと５０ｆを一緒に溶接してもよい。これら二つの隣接する台形室を物理的に相互連結するための異なる固定手段が当業者には知られ、判っているだろう。
【００２３】
本発明の台形状室５０ａ−５０ｇの利点は、室交換時間がかなり減少することである。労働集約的で時間が掛る、室除去のための従来の設計とは違い、この台形室設計は、幾つかの工程をなくすることによってこの除去および／または交換プロセスを能率的にする。重要なことに、これらの室の形状が一般的に台形であるので、作業者は、これらの室５０のインライン列から、他の室はどれも動かすことなく、室を容易に除去および／または交換できる。図９Ａおよび９Ｂは、台形室交換および／または除去プロセスの一実施例を示す。一実施例で、台形室５０ｆを保守、置換、さもなければ交換する必要があるとき、電気および配管ラインを外す。次に、整列ピン６４、ボルト７０、Ｃクリップ、またはその他の固定手段のような、あらゆる機械的相互連結物を分離する。側壁５８ｅと５８ｆおよび５８ｆと５８ｇが傾斜しているので、この台形目的室５０ｆをその隣接する台形室５０ｅおよび５０ｇに対して直交するように滑り出させられる（図９Ｂ参照）。これは、除去する前に除去すべき室５０ｆと隣接する室５０ａ−５０ｅおよび５０ｇの間に横スペースを創る必要がないので、従来の除去プロセスと比較して重要である。この台形室５０の幾何学的形状が、図６Ｂに示すように除去前に室間に物理的隙間３２を創る必要をなくする。隙間３２を創るためにインライン列５０の全ての室を動かさなくてもよいことによって、この室交換および／または除去プロセスでかなりの時間を節約する。その上、この台形目標室５０ｆは、先に創った物理的隙間３２を除去する必要なく、室５０の列に配置できるので、一旦台形室５０のインライン列に再挿入する用意ができると、付加的時間を節約する。同様に、これらの室に関連する電気および配管ラインは、その場に留まってもよく且つどちらも除去する必要がない。一旦挿入した台形目標室５０ｆを整列すると、この台形目標室５０ｆを隣接する台形室５０ｅおよび５０ｇに再結合してもよく、および次に電気および配管ラインを再接続してもよい。全体的に見て、このモジュール式台形室５０設計は、室交換時間を大幅に減少する。この台形室交換／除去プロセスは、少ししか時間が掛らないので、このディスク処理ラインを少しの時間しか止めなくてもよい。それで、ディスク処理ラインが稼働しない時間を最少化することによって、このディスク処理量を増す。
【００２４】
本発明の更なる利点は、この台形室設計が室の除去および／または交換に必要な労力の量を減らすことである。前述の時間の節減は、労力の類似の節減に関連する。この台形室５０は、目標室５０ｆを交換する前に隣接する室５０ｅおよび５０ｇの間に隙間３２がある必要がないので、室を除去および／または交換するために要する労力が少ない。同様に、台形室５０を再挿入するとき、隙間３２を除去する必要なくそれをインラインにより容易に配置できるので、必要な労力が少ない。この台形室設計は、必要な工程数が少なく；それで、台形室５０を交換するために要する労力が少ない。
【００２５】
本発明の台形室５０の尚更なる利点は、室除去および／または交換中の剪断力が減ることである。台形室５０ｆを室５０のインライン列からより容易に滑り出させられるので、Ｏリング５６に働く剪断力は小さい。更に、この台形室５０ｆをより容易に室５０のインライン列に再挿入できるので、再挿入中にこのＯリングに働く剪断力は小さい。それで、このＯリング５６は、追出されまたは損傷されそうになく、および隣接する台形室５０ｅおよび５０ｇの間にシールがより達成されそうである。その上、Ｏリング５６上の剪断応力が小さいことがこのＯリング５６の寿命を延すだろう。
【００２６】
この発明を特定の実施例を参照して説明し且つ図解したが、関連する原理は、当業者に明白であろう他の実施例に使うことが可能である。例えば、これらの室の台形型形状は、ボルト締めする室の側壁が平行である限り室毎に変ってもよい。それで、これらの室は、二等辺台形の形に形成する必要はない。従って、この発明は、請求項の範囲によって示されるようにだけ解釈すべきであり、ここで説明した実施例に限定されない。
【００２７】
この発明の前記の議論は、図解と説明の目的で提示した。前記は、この発明をここに開示した形に限定することを意図しない。例えば前記の説明で、この発明の様々な特徴を特定した。これらの特徴を、このバンドの意図する最終用途に適するように一つの実施例にまたは種々の他の実施例に一緒に組合わせてもよいことを理解すべきである。部品の寸法も、まだこの発明の範囲内にあるならば、変ってもよい。この開示の方法は、請求した発明が各請求項にはっきりと述べるより多くの特徴を要求という意図を反映していると解釈すべきでない。その上、この発明の説明は一つ以上の実施例と或る変形および修正形の説明を含むが、本発明を理解すれば当業者の技能および知識の範囲内にあるような、その他の変形および修正形がこの発明の範囲内にある。請求したものの代替の、互換性のあるおよび／または同等な構造、機能、範囲または工程を、そのような代替の、互換性のあるおよび／または同等な構造、機能、範囲または工程がここに開示してあってもなくても、およびどの特許性ある主題を公衆に開放する意図なく、含む権利を得ることを意図する。
【００２８】
本発明は、種々の実施例に、種々の実施例、下位組合わせ、およびその下位セットを含む、部品、方法、プロセス、システムおよび／または実質的にここに図示し且つ説明した通りの装置を含む。当業者は、本開示を理解すれば本発明の作り方および使い方を理解するだろう。本発明は、種々の実施例に、ここに描いてないおよび／または説明してない品目がないときは、装置およびプロセスを用意することを含み、またはこの種々の実施例に、先の装置またはプロセスで、例えば、性能を改善し、容易さを達成しおよび／または実行費用を減らすために使用したかも知れないような品目がないときは含む。それどころか、以下の請求項が反映するように、発明的態様は、前記開示した実施例のどれか一つの全ての特徴より少ないところにある。それで、以下の請求項をこれによってこの「発明を実施するための形態」に含め、各請求項がそれ自体をこの発明の別々の推奨する実施例として主張する。
【図１】
2010113796.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【外国語明細書】
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