(57)【要約】【課題】本発明は、経時変化による部品実装基板の品質低下を容易に判別可能とした基板検査装置及び基板検査方法を提供するものである。【解決手段】配線基板へ部品を実装する工程における配線基板の各領域の静止画像を静止画像情報出力手段１１により撮像して、領域毎の静止画像情報を配線基板毎に出力し、静止画像情報出力手段１１から出力される領域毎の静止画像情報に基づいて、領域毎の良否を良否判定手段１２により判定する。また、静止画像情報出力手段１１から出力される領域毎の静止画像情報を記憶手段１５に記憶し、その後、記憶手段１５に記憶した静止画像情報に基づいて領域毎の動画像情報を動画像情報生成手段１６により生成し、領域毎の動画像情報を表示部に表示する。【選択図】図２
2010141209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板へ部品を実装する工程における前記配線基板の各領域の静止画像を撮像して、前記領域毎の静止画像情報を前記配線基板毎に出力する静止画像情報出力手段と、
前記静止画像情報出力手段から出力される前記領域毎の静止画像情報に基づいて、前記領域毎の良否を判定する良否判定手段と、
前記静止画像情報出力手段から出力される前記領域毎の静止画像情報を記憶手段に記憶する記憶処理手段と、
前記記憶手段に記憶した静止画像情報に基づいて前記領域毎の動画像情報を生成する動画像情報生成手段と、
前記領域毎の動画像情報を表示する表示部と、を備えた基板検査装置。
【請求項２】
前記領域毎の動画像情報のうち前記表示部に表示する動画像情報を指定する指定手段を備えた請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記動画像情報に基づいて、各前記領域の状態が一定の傾向で変化しているか否かを判定する判定手段を備え、
前記判定手段により一定の傾向で変化していると判定された領域の情報を前記表示部に表示する請求項１又は請求項２に記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記領域は各部品の実装領域毎に設定される請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記工程は、はんだ印刷工程、部品載置工程、リフロー工程のうち少なくとも一つの工程を含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項６】
前記静止画像情報出力手段と、前記良否判定手段と、前記記憶処理手段と、前記動画像情報生成手段とが画像検査収集装置に備えられて、当該画像検査収集装置が前記はんだ印刷工程、前記部品載置工程、前記リフロー工程毎に配置され、
前記表示部が画像表示装置に備えられ、
前記画像検査収集装置と前記画像表示装置とが通信路を介して接続されて、前記動画像情報が前記画像検査収集装置から前記通信路を介して前記画像表示装置へ出力され、前記画像表示装置で前記動画像情報が表示される請求項５に記載の基板検査装置。
【請求項７】
配線基板へ部品を実装する工程における前記配線基板の各領域の静止画像を前記静止画像情報出力手段により撮像して、前記領域毎の静止画像情報を前記配線基板毎に出力する工程と、
前記静止画像情報出力手段から出力される前記領域毎の静止画像情報に基づいて、前記領域毎の良否を良否判定手段により判定する工程と、
前記静止画像情報出力手段から出力される前記領域毎の静止画像情報を記憶手段に記憶する工程と、
前記記憶手段に記憶した静止画像情報に基づいて前記領域毎の動画像情報を動画像情報生成手段により生成する工程と、
前記領域毎の動画像情報を表示部に表示する工程と、を備えた基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装基板の製造工程において、当該製造工程の基板を撮像して製造不良を検出する基板検査装置及び基板検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、超小型の電子部品であるコンデンサ、抵抗、Ｔｒ及びＩＣ等チップ部品をプリント配線基板（以下、「配線基板」とも呼ぶ。）上に実装するために、はんだ印刷工程、部品載置工程、リフロー工程を実行する基板実装ラインが用いられている。
【０００３】
そして、この基板実装ラインの上記各工程で発生する不良を検出するために、各工程における配線基板を撮像し、この撮像結果から配線基板上のはんだ塗布不良、実装部品の位置ずれや欠落等の検査を行う基板検査装置が採用されている。
【０００４】
この基板検査装置は、例えば、部品載置工程において部品を載置した基板を静止画像として撮影したのち、この部品載置基板の静止画像に基づいて部品位置を特定し、この特定した位置が許容値を超えると、当該部品が載置された配線基板を不良として検出する。
【特許文献１】特開２００７−２１４２１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、基板実装ラインでは、多数枚の部品実装基板が製造されると、上記各工程を実行する製造装置の部材が消耗してしまい、部品実装基板の品質が低下することがある。この部材消耗による品質の低下は、時間が経つにつれて進行し、不良のレベルに達した段階で、初めて基板検査装置により発見されることになる。
【０００６】
しかしながら、基板検査装置では、部品実装基板の良否の判別はできるものの、その不良要因を特定するものではなく、突発的に発生した突発性不良であるか、経時変化による所定の傾向（製造装置の部材消耗等）から発生する傾向不良であるかの判断が難しい。
【０００７】
そのため、部品実装基板の不良の原因を突き止めるために時間がかかり、生産性や作業性が低下する場合があった。
【０００８】
本発明は、経時変化による部品実装基板の品質低下を容易に判別可能とした基板検査装置及び基板検査方法を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、配線基板へ部品を実装する工程における前記配線基板の各領域の静止画像を撮像して、前記領域毎の静止画像情報を前記配線基板毎に出力する静止画像情報出力手段と、前記静止画像情報出力手段から出力される前記領域毎の静止画像情報に基づいて、前記領域毎の良否を判定する良否判定手段と、前記静止画像情報出力手段から出力される前記領域毎の静止画像情報を記憶手段に記憶する記憶処理手段と、前記記憶手段に記憶した静止画像情報に基づいて前記領域毎の動画像情報を生成する動画像情報生成手段と、前記領域毎の動画像情報を表示する表示部と、を備えた基板検査装置とした。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記領域毎の動画像情報のうち前記表示部に表示する動画像情報を指定する指定手段を備えることとした。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記動画像情報に基づいて、各前記領域の状態が一定の傾向で変化しているか否かを判定する判定手段を備え、前記判定手段により一定の傾向で変化していると判定された領域の情報を前記表示部に表示することとした。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発明において、前記領域は各部品の実装領域毎に設定されることとした。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発明において、前記工程は、はんだ印刷工程、部品載置工程、リフロー工程のうち少なくとも一つの工程を含むこととした。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記静止画像情報出力手段と、前記良否判定手段と、前記記憶処理手段と、前記動画像情報生成手段とが画像検査収集装置に備えられて、当該画像検査収集装置が前記はんだ印刷工程、前記部品載置工程、前記リフロー工程毎に配置され、前記表示部が画像表示装置に備えられ、前記画像検査収集装置と前記画像表示装置とが通信路を介して接続されて、前記動画像情報が前記画像検査収集装置から前記通信路を介して前記画像表示装置へ出力され、前記画像表示装置で前記動画像情報が表示されることとした。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、配線基板へ部品を実装する工程における前記配線基板の各領域の静止画像を前記静止画像情報出力手段により撮像して、前記領域毎の静止画像情報を前記配線基板毎に出力する工程と、前記静止画像情報出力手段から出力される前記領域毎の静止画像情報に基づいて、前記領域毎の良否を良否判定手段により判定する工程と、前記静止画像情報出力手段から出力される前記領域毎の静止画像情報を記憶手段に記憶する工程と、前記記憶手段に記憶した静止画像情報に基づいて前記領域毎の動画像情報を動画像情報生成手段により生成する工程と、前記領域毎の動画像情報を表示部に表示する工程と、を備えることとした。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、経時変化による部品実装基板の品質低下を容易に判別できることが可能となり、部品実装基板の不良要因特定のために、基板実装工程での生産性や作業性が低下することを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、発明を実施するための最良の形態（以下、「実施形態」とする）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．基板検査装置及び基板検査方法の概要
２．基板検査装置の具体的構成例及び基板検査方法の具体例
３．その他の基板検査装置及び基板検査方法
【００１８】
［１．基板検査装置及び基板検査方法の概要］
まず、本実施形態の基板検査装置及び基板検査方法の概要について説明する。図１は本実施形態の基板検査装置を配置した基板製造ラインの構成を示す図、図２は本実施形態の基板検査装置の概略構成例を示す図、図３は部品実装基板５０上の撮像領域を示す平面図、図４は図３中の一部の領域の状態を示す平面図、図５は各部品実装基板上の一部の領域において、部品の載置の状態を示す模式図である。
【００１９】
図１に示すように、基板製造ラインは、プリント配線基板（以下、「配線基板」とも呼ぶ。）上にはんだを印刷塗布するはんだ印刷機２０と、配線基板上に各部品を実装する部品載置機３０と、部品を実装した配線基板を加熱するリフロー炉４０とを備えている。
【００２０】
はんだ印刷機２０、部品載置機３０、リフロー炉４０は、それぞれの製造装置間を基板搬送用コンベア（図示せず）を介して一連に連結されており、配線基板は、はんだ印刷機２０、部品載置機３０、リフロー炉４０の順に搬送される。
【００２１】
さらに、リフロー炉４０の後段には、基板搬送用コンベア（図示せず）を介して基板検査装置１が設けられており、この基板検査装置１により、基板製造ラインで部品が実装された配線基板（以下、「部品実装基板」とも呼ぶ。）の製造不良が検査される。
【００２２】
この基板検査装置１は、図２に示すように、静止画像情報出力手段１１、良否判定手段１２、不良報知手段１３、記憶処理手段１４、記憶手段１５、動画像情報生成手段１６、表示部１７、操作部１８、判定手段１９などを備えている。
【００２３】
そして、基板検査装置１は、次のように部品実装基板の検査を行って、製造不良を検出する。
【００２４】
まず、リフロー炉４０から基板搬送用コンベア（図示せず）を介して部品実装基板が基板検査装置１に搬送される。基板検査装置１は搬送された部品実装基板を所定位置にセットし、静止画像情報出力手段１１の撮像手段１１ａにより、図３に示す部品実装基板５０の各領域５１ａ〜５１ｅの静止画像を撮像し、領域５１ａ〜５１ｅ毎の静止画像情報を良否判定手段１２へ出力する。なお、静止画像情報として、ここではビットマップデータを用いるが、所定形式の圧縮画像データなどを用いるようにしてもよい。
【００２５】
良否判定手段１２は、静止画像情報出力手段１１から出力される領域５１ａ〜５１ｅ毎の静止画像情報に基づいて、領域５１ａ〜５１ｅに実際の部品の実装位置を特定し、領域５１ａ〜５１ｅ毎の良否を判定する。例えば、図４（ａ）に示すように、領域５１ａの電極パッド５２ａ，５２ｂにチップコンデンサ６０を実装する設定になっているとき、良否判定手段１２は、図４（ｂ）に示すようにチップコンデンサ６０の実装位置が実装許容範囲Ｗを超える部品実装基板５０を不良品と判定する。一方、良否判定手段１２は、チップコンデンサ６０の実装位置が実装許容範囲Ｗを超えない部品実装基板５０を良品と判定する。
【００２６】
良否判定手段１２がリフロー炉４０から搬送される部品実装基板５０を不良品と判定すると、不良報知手段１３はこの部品実装基板５０が不良品である旨を音や表示で部品実装ラインの管理者に通知する。これにより、部品実装ラインの管理者は製造不良に対する対応を迅速に行うことが可能となる。
【００２７】
また、静止画像情報出力手段１１から出力される領域毎の静止画像情報は、記憶処理手段１４によって記憶手段１５に記憶され、保存されることになる。静止画像情報出力手段１１による静止画像の出力は部品実装基板５０毎に行われるものであり、従って、記憶手段１５は部品実装基板５０毎の領域５１ａ〜５１ｅの静止画像情報が記憶され、保存されることになる。
【００２８】
このように、記憶手段１５に記憶された領域５１ａ〜５１ｅ毎の静止画像情報は、動画像情報生成手段１６によって読み出され、領域５１ａ〜５１ｅ毎に動画像情報が生成される。この動画像情報は、動き補償フレーム圧縮技術（例えば、ＭＰＥＧなど）により圧縮して生成された圧縮動画データとしており、データ量の削減を図っている。
【００２９】
動画像情報生成手段１６によって生成された領域５１ａ〜５１ｅ毎の動画像情報は、例えば、指定手段としての操作部１８を操作することで、選択的に表示部１７に表示することができるようになっている。
【００３０】
従って、例えば、図４（ｂ）に示すように部品実装基板５０においてチップコンデンサ６０の実装位置が実装許容範囲Ｗを超える不良が発生したとき、部品実装ラインの管理者が不良の要因の判断を迅速に行うことを補助することが可能となる。
【００３１】
特に、突発的に発生した突発性不良であるか、所定の傾向から発生する傾向不良であるかの判断を迅速に行うことができる。
【００３２】
例えば、図５（ａ）に示すように、部品実装基板５０−１，・・・，５０−１００１，・・・，５０−２００１，・・・，５０−３００１，・・・が生産されているとする。このとき、表示部１７で表示する領域５１ａの動画像が図５（ｂ）に示すようになるとき、チップコンデンサ６０が少しずつずれているため、部品実装ラインの管理者はこの不良が傾向不良であることがわかる。従って、部品実装ラインの管理者は部品載置機３０の構成部材の磨耗や制御値などを調査することで、この傾向不良の発生原因を突き止めることができる。
【００３３】
一方で、表示部１７で表示する領域５１ａの動画像が図５（ｃ）に示すようになるとき、チップコンデンサ６０が突如ずれているため、部品実装ラインの管理者はこの不良が突発性不良であることがわかる。
【００３４】
さらに、基板検査装置１には、良否判定手段１２が部品実装基板５０を不良品と判定する前に、動画像情報に基づいて、各領域５１ａ〜５１ｅの状態が一定の傾向で変化しているか否かを判定する判定手段１９を設けており、事前に不良の発生を予知できる。そのため、部品実装基板５０を高品質に製造することができ、歩留まりも向上させることが可能となる。なお、判定手段１９で状態が一定の傾向で変化している領域があるときに、不良報知手段１３で部品実装ラインの管理者に知らせ、この領域の動画像情報を表示部１７に表示することにより、より迅速に対応することができる。
【００３５】
なお、部品実装ラインの管理者自身で表示部１７に動画像情報を表示して傾向不良とする場合、領域５１ａ〜５１ｅを各部品の実装領域毎に設定することで、その判定が容易となることから、このようにすることが望ましい。
【００３６】
このように基板検査装置１では、部品実装基板５０を撮像した静止画像情報に基づき製造不良を検出すると共に、部品実装基板５０毎に取得した静止画像情報を動画像情報に変換することにより、経時変化による部品実装基板の品質低下を判別可能としている。
【００３７】
従って、部品実装基板の不良要因特定のために、基板実装工程での生産性や作業性が低下することを防止することができる。
【００３８】
［２．基板検査装置の具体的構成例及び基板検査方法の具体例］
本実施形態の基板検査装置の具体的構成例及び基板検査方法の具体例について説明する。図６は本実施形態の基板検査装置を配置した基板製造ラインの構成を示す図、図７は画像検査収集装置の構成を示す図である。なお、以下において基板製造ラインで部品を実装する配線基板の一例として、図３に示すような、検査すべき領域５１ａ〜５１ｅを有する配線基板５０を用いて説明することとする。
【００３９】
基板製造ラインは、配線基板５０上にはんだを印刷塗布するはんだ印刷機２０と、配線基板５０上に各部品を載置する部品載置機３０と、部品を載置した配線基板５０を加熱するリフロー炉４０とを備えている。
【００４０】
一方、基板検査装置７０は、画像検査収集装置７１Ａ、７１Ｂ、７１Ｃと画像表示装置７２とを備えて構成され、画像検査収集装置７１Ａ、７１Ｂ、７１Ｃと画像表示装置７２とは、通信路である通信線６を介して互いに接続されている。
【００４１】
はんだ印刷機２０の後段に画像検査収集装置７１Ａ、部品載置機３０の後段に画像検査収集装置７１Ｂ、リフロー炉４０の後段に画像検査収集装置７１Ｃがそれぞれ配置される。これらの装置間は基板搬送用コンベア（図示せず）を介して一連に連結されており、配線基板５０は、はんだ印刷機２０、画像検査収集装置７１Ａ、部品載置機３０、画像検査収集装置７１Ｂ、リフロー炉４０、画像検査収集装置７１Ｃの順に搬送される。なお、以下においては、画像検査収集装置７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃのうち任意の画像検査収集装置を表すときには、画像検査収集装置７１と呼ぶことがある。
【００４２】
図７に示すように、各画像検査収集装置７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃはそれぞれ、制御部８０、静止画カメラ８１、画像入力部８２、基板ステージ８３、ＸＹステージ制御部８４、照明装置８５、照明制御部８６、通信Ｉ／Ｆ８７を具備する。
【００４３】
制御部８０は、中央演算処理装置としてのＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭの他、ＨＤＤからなる記憶手段としての記憶部８０ａを備えている。制御部８０は、ＸＹステージ制御部８４，照明制御部８６を制御すると共に、良否判定手段１２、記憶処理手段１４、動画像情報生成手段１６、判定手段１９等の各種手段として機能する。
【００４４】
静止画カメラ８１は、撮像手段１１ａとして機能し、ＣＣＤ或はＣＭＯＳ等の固体撮像素子で構成され、配線基板５０（部品実装基板を含む）の上方等からこの配線基板５０の各領域５１ａ〜５１ｅの静止画像を撮像する。
【００４５】
画像入力部８２は、静止画カメラ８１と制御部８０の間に設けられており、静止画カメラ８１で撮像した各領域５１ａ〜５１ｅの静止画像情報を制御部８０に出力するための画像入力用のインターフェース回路である。
【００４６】
ＸＹステージ制御部８４は、制御部８０からの指示に応じて静止画カメラ８１の撮像領域内に配線基板５０の撮像対象の領域が含まれるように基板ステージ８３を移動させる制御を行うものである。また、照明制御部８６は、配線基板５０を照明するための照明装置８５の点灯動作や光量を調整する。
【００４７】
制御部８０は、配線基板５０の各領域の静止画像を撮像するために、ＸＹステージ制御部８４に基板ステージ８３上の配線基板５０の各領域が静止画カメラ８１の撮像範囲となるように順次基板ステージ８３を移動する。基板ステージ８３の移動が終了すると、制御部８０は、静止画カメラ８１を制御して、配線基板５０の各領域を撮像する。このとき、制御部８０は、周囲が暗く配線基板５０が撮像しにくい場合には、照明装置８５の光量を調整して、配線基板５０を照射する。そして、画像入力部８２は静止画カメラ８１から出力される配線基板５０の各領域の静止画像情報を制御部８０へ出力する。制御部８０は、画像入力部８２から出力される静止画像情報を記憶部８０ａに記憶して、保存する。
【００４８】
このようにすることで、制御部８０、静止画カメラ８１、画像入力部８２、基板ステージ８３及びＸＹステージ制御部８４により静止画像情報出力手段１１として機能する。すなわち、各画像検査収集装置７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃは、配線基板５０へ部品を実装する工程における配線基板５０の各領域の静止画像を撮像して、領域毎の静止画像情報を配線基板５０単位毎に出力する。
【００４９】
また、通信Ｉ／Ｆ８７は、画像表示装置７２との通信Ｉ／Ｆであり、通信線６に接続され、この通信線６を介して画像表示装置７２と動画像情報や制御信号の送受信を行う。
【００５０】
以下、本実施形態に係る基板検査装置を用いた基板検査方法について、図８及び図９を用いて詳細に説明する。図８は本実施形態に係る基板検査装置を用いる基板検査方法の処理を示すフロー図、図９は各部品実装基板上の一部の座標の領域において、はんだ塗布の状態を示す模式図である。なお、以下においては、はんだ印刷機２０、部品載置機３０及びリフロー炉４０は、単に製造装置と呼ぶことがある。
【００５１】
図８に示すように、画像検査収集装置７１の制御部８０は、製造装置による配線基板５０の処理が終了して、基板ステージ８３上に処理済みの配線基板５０が搬入されるのを待つ（ステップＳ１：ＮＯ）。処理済みの配線基板５０が搬入されると（ステップＳ１：ＹＥＳ）、制御部８０は、配線基板５０をＸＹステージ制御部８４に制御信号を出力する。これにより、基板ステージ８３がＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動し、基板ステージ８３上の配線基板５０が静止画カメラ８１の撮影座標に移動する（ステップＳ２）。
【００５２】
次に、制御部８０は、配線基板５０の上方に固定した静止画カメラ８１で、配線基板５０の静止画像を撮像する（ステップＳ３）。例えば、ステップＳ２で静止画カメラ８１が領域５１ａ上に移動されたときには、領域５１ａの静止画像が撮像される。
【００５３】
次に、制御部８０は、撮像した領域の静止画像に基づいて、計測処理を行って計測値を算出する（ステップＳ４）。例えば、画像検査収集装置７１Ａにおいての計測値は、図９に示す例では、画像入力部８２から出力される静止画像情報を解析して算出される、電極パッド５２ａ，５２ｂ上に塗布したはんだ９１の面積である。また、例えば、画像検査収集装置７１Ｂにおいての計測値は、図４に示す例では、画像入力部８２から出力される静止画像情報を解析して算出される、配線基板５０上に電極パッド５２ａ，５２ｂに載置されたチップコンデンサ６０の座標範囲（実装座標範囲）である。
【００５４】
次に、制御部８０は、算出した計測値が許容範囲内であるかを判定し（ステップＳ５）、配線基板が不良であるか否かを判定する（ステップＳ６）。例えば、図４（ｂ）に示す例では、部品実装基板５０においてチップコンデンサ６０の実装位置と許容値としての実装許容範囲Ｗを比較し、実装許容範囲Ｗを超えるときに不良と判断される。また、例えば、図９に示す例では、電極パッド５２ａ，５２ｂ上の塗布したはんだ９１の面積が許容範囲よりも小さい（はんだ欠損量が大きい）ときに不良と判定される。
【００５５】
制御部８０は、配線基板５０が不良であると判定すると（ステップＳ６：ＹＥＳ）、後述するステップＳ１０に処理を移行し、配線基板５０が不良ではないと判定すると（ステップＳ６：ＮＯ）ステップＳ７に処理を移行する。
【００５６】
ステップＳ７において、制御部８０は、直前のステップＳ３で撮像した静止画像情報を記憶部８０ａに保存する。
【００５７】
その後、制御部８０は、配線基板５０上の検査すべき領域５１ａ〜５１ｅ全ての撮影が完了するまで、上記ステップＳ１〜ステップＳ７を繰り返し実行する（ステップＳ８：ＮＯ）。そして、配線基板５０上の検査すべき領域５１ａ〜５１ｅ全ての撮影が完了するとステップＳ９へ処理を移行する（ステップＳ８：ＹＥＳ）。このとき、検査終了の指示が行われていない場合には（ステップＳ９：ＮＯ）、処理をステップＳ１に移行する。これにより、制御部８０は、検査終了の指示が行われるまで（ステップＳ９：ＹＥＳ）、基板ステージ８３に搬入される配線基板５０の検査を連続して行い、各配線基板５０の各領域５１ａ〜５１ｅの静止画像情報を生成し、記憶部８０ａに記憶していく。
【００５８】
一方、配線基板５０が不良でありステップＳ１０に移行すると、制御部８０は、記憶部８０ａに記憶した各配線基板５０の各領域５１ａ〜５１ｅの静止画像情報のうち、不良であると判定した領域に対する全ての静止画像情報を抽出する。例えば、１枚目からＮ枚目の配線基板５０−１，・・５０−Ｎの静止画像情報が記憶部８０ａに記憶しており、Ｎ枚目の配線基板５０−Ｎの領域５１ａが不良であるとき、配線基板５０−１，・・５０−Ｎ全ての領域５１ａの静止画像情報を抽出する。
【００５９】
次に、制御部８０は、抽出した同じ領域の静止画像情報を、動画像情報（例えば、ＭＰＥＧ方式の圧縮動画データ）に変換し（ステップＳ１１）、記憶部８０ａに記憶する（ステップＳ１２）。さらに制御部８０は、ステップＳ１１で生成した動画像情報を通信Ｉ／Ｆ８７を介して、画像表示装置７２へ送信して、この画像表示装置７２の表示部で不良と判定された領域の動画像情報を表示させる。
【００６０】
例えば、はんだ印刷機２０の後段の画像検査収集装置７１Ａにより、図９に示すような配線基板５０のはんだ欠損９１の経時変化を画像表示装置７２に動画像として表示できる。このとき、はんだ欠損９１が少しずつ拡大しているため、部品実装ラインの管理者は傾向不良である判断を迅速に行うことができる。
【００６１】
また、例えば、部品載置機３０の後段の画像検査収集装置７１Ｂ，７１Ｃにおいて、図５（ｂ）に示すようなチップコンデンサ６０の位置の経時変化を画像表示装置７２に動画像として表示できる。このとき、チップコンデンサ６０の位置が少しずつずれているため、部品実装ラインの管理者はこの不良が傾向不良であることがわかる。従って、部品実装ラインの管理者は部品載置機３０の構成部材の磨耗や制御値などを調査することで、この傾向不良の発生原因を突き止めることができる。
【００６２】
特に、制御部８０は、ステップＳ６において実装基板５０が不良品と判定される前に、動画像情報に基づいて各領域５１ａ〜５１ｅの状態が一定の傾向で変化しているか否かを判定するようにすることで、事前に不良の発生を予知できる。このようにすることで、部品実装基板５０を高品質に製造することができ、歩留まりも向上させることが可能となる。なお、制御部８０は、配線基板５０において状態が一定の傾向で変化している領域があるときに、例えば、図示しない報知手段（例えば、スピーカやディスプレイ）からその旨を報知して部品実装ラインの管理者に知らせ、この領域の動画像情報を表示部１７に表示することにより、より迅速に対応することができる。
【００６３】
なお、動画像情報は、指定手段としての操作部（図示せず）を操作することで、選択的に画像表示装置７２の表示部１７に表示することもできる。この場合、画像検査収集装置７１の制御部８０は操作部への操作を検出し、記憶部８０ａから操作部で指定された領域の静止画像情報を通信Ｉ／Ｆ８７を介して画像表示装置７２へ送信し、画像表示装置７２の表示部で表示されることになる。なお、この操作部は、画像表示装置７２に設けてもよいし、各画像検査収集装置７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃに設けるようにしてもよい。
【００６４】
ステップＳ１２の処理が終了すると、制御部８０は、動画像情報を生成するために使用した所定領域の静止画像情報を記憶部８０ａから削除して（ステップＳ１３）、処理をステップＳ９に移行する。
【００６５】
このように基板検査装置７０では、各製造装置における製造不良を画像検査収集装置７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃにより静止画像を用いて検出しつつも、この静止画像情報から動画像情報を生成して画像表示装置７２に表示して傾向不良を判別可能としている。
【００６６】
なお、上述においては、動画像情報の生成タイミングを、配線基板５０の不良を検出したときとしたが、上記操作部への操作によって画像検査収集装置７１の制御部８０が記憶部８０ａに記憶した静止画像情報から動画像情報を生成するようにしてもよい。
【００６７】
また、上述における傾向不良をはんだの塗布位置のずれや部品の載置位置のずれを例に挙げて説明したがこれに限られず、はんだの塗布量なども含まれる。
【００６８】
また、上述では、画像検査収集装置７１により静止画像情報から動画像情報への変換処理を行うこととしたが、画像表示装置７２に記憶部及び画像処理部を設け、各画像検査収集装置７１から静止画像情報を収集して動画像情報を生成するようにしてもよい。
【００６９】
［３．その他の基板検査装置及び基板検査方法］
なお、本実施形態において、部品載置機３０の後段に画像検査収集装置７１Ｂを設けるようにしたが、部品載置機３０内に画像検査収集装置７１Ｂを組み込むようにしてもよい。
【００７０】
なお、本実施形態において、静止画カメラ８１は配線基板５０の上方に設けることとしたが、プリント配線基板に対して横方向の側面に設けるようにしてもよい。また、静止画カメラ８１は、複数台設けて、上方及び左右方向、前後方向から立体的にプリント配線基板を撮像するようにしてもよい。
【００７１】
記憶手段１５としての記憶部８０ａは、制御部８０内に設けたが、制御部８０の外に設けるようにしてもよい。
【００７２】
本発明に係る実施の一形態について具体的に説明したが、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものでなく、本発明の技術的思想に基づく各種の変形は可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本実施形態の基板検査装置を配置した基板製造ラインの構成を示す図である。
【図２】本実施形態の基板検査装置の概略構成例を示す図である。
【図３】部品実装基板上の撮像領域を示す平面図である。
【図４】図３中の一部の領域の状態を示す平面図である。
【図５】各部品実装基板上の一部の領域において、部品の載置の状態を示す模式図である。
【図６】本実施形態の基板検査装置を配置した基板製造ラインの構成を示す図である。
【図７】画像検査収集装置の構成を示す図である。
【図８】本実施形態に係る基板検査装置を用いる基板検査方法の処理を示すフロー図である。
【図９】各部品実装基板上の一部の座標の領域において、はんだ塗布の状態を示す模式図である。
【符号の説明】
【００７４】
１，７０  基板検査装置
１１  静止画像情報出力手段
１２  良否判定手段
１３  不良報知手段
１４  記憶処理手段
１５  記憶手段
１６  動画像情報生成手段
１７  表示部
１８  操作部（指定手段）
１９  判定手段
２０  はんだ印刷機
３０  部品載置機
４０  リフロー炉
７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃ  画像検査収集装置
８０  制御部
【図１】
2010141209.tif 000003
【図２】
2010141209.tif 000004
【図３】
2010141209.tif 000005
【図４】
2010141209.tif 000006
【図５】
2010141209.tif 000007
【図６】
2010141209.tif 000008
【図７】
2010141209.tif 000009
【図８】
2010141209.tif 000010
【図９】
2010141209.tif 000011