(57)【要約】【課題】２相抽出によって生成される振動が低減又は解消される流体ハンドリングシステムを提供する。【解決手段】液浸リソグラフィ装置は、通常、流体ハンドリングシステムを備える。流体ハンドリングシステムは、一般に所与の場所からガスと液体との混合物を除去する２相流体抽出システムを備える。抽出流体は２つの相を含むため、抽出システム内の圧力は変動することがある。この圧力変動が液浸液内を通過して露光の不正確さを引き起こすことがある。抽出システム内の圧力変動を低減するために、バッファチャンバを使用することができる。このバッファチャンバは、圧力変動を低減する一定容積のガスを提供するために流体抽出システムに接続されてもよい。代替的に又は追加的に、流体抽出システム内のどこかに可撓性壁部を提供してもよい。可撓性壁部は、流体抽出システム内の圧力変化に応答して形状を変えてもよい。形状を変えることで、可撓性壁部は圧力変動を低減又は解消する助けになる。【選択図】図６
2010141325.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リソグラフィ装置内の２相流体を抽出する流体抽出システムであって、
その内部を流れる２相流体フローの抽出チャネルと、
一定容積のガスを封じ込め、前記抽出チャネルに流体接続したバッファチャンバとを備え、
液体が前記バッファチャンバに侵入することを実質的に防止するように構成される流体抽出システム。
【請求項２】
前記バッファチャンバから実質的にガスが抽出されないように構成される、請求項１に記載の流体抽出システム。
【請求項３】
前記抽出システムから抽出されたガスの少なくとも７０％、望ましくは９０％、より望ましくは全部が前記バッファチャンバの下流側の前記抽出チャネルを通過するように構成される、請求項１又は２に記載の流体抽出システム。
【請求項４】
前記抽出チャネルが、前記２相流体フローの経路を画定する、請求項１から３のいずれか１項に記載の流体抽出システム。
【請求項５】
前記抽出チャネルが、その内部を経路が通過する抽出チャンバを備え、前記抽出チャンバが前記流体抽出システムのバリア部材内に位置し、
前記バッファチャンバが、前記抽出チャネルとは別の接続導管を介して前記抽出チャンバと流体接続する、請求項４に記載の流体抽出システム。
【請求項６】
前記抽出チャネルが、前記抽出チャンバの下流側にあり、使用時に前記２相流体がそれに沿って流れる抽出通路を備え、
前記バッファチャンバが、前記抽出チャネルとは別の接続導管を介して抽出通路と流体接続する、請求項５に記載の流体抽出システム。
【請求項７】
前記バッファチャンバの表面の少なくとも一部が、可撓性メンブレンによって画定される、前記請求項のいずれか１項に記載の流体抽出システム。
【請求項８】
前記バッファチャンバが、大気と流体連通する開口を有する、前記請求項のいずれか１項に記載の流体抽出システム。
【請求項９】
前記バッファチャンバに流体接続し、前記バッファチャンバ内にガスを提供するパージデバイスをさらに含む、前記請求項のいずれか１項に記載の流体抽出システム。
【請求項１０】
前記抽出チャネルに流体接続し、前記抽出チャネルからの２相流体フローを収容する分離タンクをさらに備え、前記バッファチャンバが、前記２相流体が前記抽出システムに流入する前記抽出チャネルの開口と前記分離タンクとの間の場所で前記抽出チャネルに流体接続する、前記請求項のいずれか１項に記載の流体抽出システム。
【請求項１１】
前記２相流体フローに作用する圧力を低減して、前記抽出チャネルに沿って前記２相流体のフローを引き出すポンプをさらに備える、前記請求項のいずれか１項に記載の流体抽出システム。
【請求項１２】
前記大気と前記流体抽出システムとの間に接続され、前記大気からのガスをその内部に通過させて、前記流体抽出システムを前記大気と流体連通させる圧力調整装置をさらに含む、前記請求項のいずれか１項に記載の流体抽出システム。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか１項に記載の流体抽出システムを含む液浸リソグラフィ装置。
【請求項１４】
液浸リソグラフィ装置で使用される液浸液の圧力変動を低減する方法であって、
流体抽出システムを使用して前記液浸リソグラフィ装置内の場所から２相流体を抽出すること、
抽出されている前記２相流体の圧力変動を前記流体抽出システムのバッファチャンバを使用して低減すること、
を含む方法。
【請求項１５】
リソグラフィ装置内の２相流体を抽出する流体抽出システムであって、
その内部を流れる２相流体フローの抽出チャネルと、
前記抽出チャネルに流体接続し、前記抽出チャネルからの前記２相流体を収容する分離タンクとを備え、
前記流体抽出システム内の前記２相流体の圧力変動を低減するように、前記抽出チャネルの壁部の少なくとも一部及び／又は前記分離タンクの壁部の少なくとも一部が、可撓性境界部分全体の圧力差の変動に応答して変形する可撓性境界部分を備える、流体抽出システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は、流体抽出システム、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる互いに近接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所定の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所定の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００３】
[0003]  投影システムの最終要素と基板の間の空間を充填するように、リソグラフィ投影装置内の基板を水などの比較的高い屈折率を有する液体に液浸することが提案されている。ある実施形態では、液体は蒸留水であるが、別の液体を使用することもできる。本発明の実施形態は、液体について説明されている。しかし別の流体、特に湿潤流体、非圧縮性流体及び／又は屈折率が空気より高い、望ましくは屈折率が水より高い流体が適切なこともある。気体を除く流体が特に有用である。そのポイントは、露光放射は液体中の方が波長が短いので、結像するフィーチャの小型化を可能にすることである。（液体の効果は、システムの有効開口数（ＮＡ）を大きくでき、焦点深さも大きくすることと見なすこともできる。）固体粒子（例えば石英）が懸濁している水、又はナノ粒子の懸濁（例えば最大１０ｎｍの最大寸法の粒子）がある液体などの他の液浸液も提案されている。懸濁粒子は、これが懸濁している液体と同様の屈折率又は同じ屈折率を有しても、又は有していなくてもよい。適切になり得る他の液体は、芳香族などの炭化水素、フルオロハイドロカーボン、及び／又は水溶液である。
【０００４】
[0004]  基板又は基板及び基板テーブルを液体の浴槽に浸すこと（例えば米国特許ＵＳ４，５０９，８５２号参照）は、スキャン露光中に加速すべき大きい塊の液体があることでもある。これには、追加のモータ又はさらに強力なモータが必要であり、液体中の乱流が望ましくない予測不能な効果を引き起こすことがある。
【０００５】
[0005]  液浸装置では、液浸流体が流体ハンドリングシステム、構造又は装置によってハンドリングされる。ある実施形態では、流体ハンドリングシステムは液浸流体を供給でき、したがって、流体供給システムであってもよい。ある実施形態では、流体ハンドリングシステムは、液浸流体を少なくとも部分的に閉じ込めることができ、したがって、流体閉じ込めシステムであってもよい。ある実施形態では、流体ハンドリングシステムは液浸流体へのバリアを形成でき、したがって、流体閉じ込め構造のようなバリア部材であってもよい。ある実施形態では、流体ハンドリングシステムは、例えば液浸流体のフロー及び／又は位置を制御する際に助けになるように、ガスのフローを生成又は使用することができる。ガスのフローは、液浸流体を閉じ込める封止を形成でき、したがって、流体ハンドリング構造を封止部材と呼んでもよい。このような封止部材は、流体閉じ込め構造であってもよい。ある実施形態では、液浸液が液浸流体として使用される。その場合、流体ハンドリングシステムは、液体ハンドリングシステムであってもよい。上記の説明に関し、本節で流体に関連して定義されたフィーチャは、液体に関連して定義されたフィーチャを含むものと理解してよい。
【０００６】
[0006]  提案されている構成の１つは、液体供給システムが液体閉じ込めシステムを使用して、基板の局所領域に、及び投影システムの最終要素と基板の間にのみ液体を提供する（基板は通常、投影システムの最終要素より大きい表面積を有する）。これを配置構成するために提案されている１つの方法が、ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ９９／４９５０４号に開示されている。図２及び図３に図示されているように、液体が少なくとも１つの入口ＩＮによって基板Ｗ上に（矢印により示したように）、好ましくは最終要素に対する基板Ｗの動作方向に沿って供給され、投影システムＰＳの下を通過した後に（矢印により示したように）少なくとも１つの出口ＯＵＴによって除去される。つまり、基板Ｗが−Ｘ方向にて要素の下でスキャンされると、液体が要素の＋Ｘ側にて供給され、−Ｘ側にて取り上げられる。図２は、液体が入口ＩＮを介して供給され、低圧源に接続された出口ＯＵＴによって要素の他方側で取り上げられる構成を概略的に示したものである。図２の図では、液体が最終要素に対する基板Ｗの動作方向に沿って供給されるが、こうである必要はない。最終要素の周囲に配置された入口及び出口の様々な方向及び数が可能であり、一例が図３に図示され、ここでは各側に４組の入口ＩＮと出口ＯＵＴが、最終要素の周囲の規則的パターンで設けられる。
【０００７】
[0007]  局所液体供給システムがある液浸リソグラフィのさらなる解決法が、図４に図示されている。液体が、（矢印により示したように）投影システムＰＳのいずれかの側にある２つの溝入口ＩＮによって供給され、（矢印により示したように）入口ＩＮの半径方向外側に配置された複数の別個の出口ＯＵＴによって除去される。入口ＩＮ及びＯＵＴは、投影される投影ビームが通る穴が中心にある板に配置することができる。液体は、投影システムＰＳの一方側にある１つの溝入口ＩＮによって供給され、投影システムＰＳの他方側にある複数の別個の出口ＯＵＴによって除去されて、投影システムＰＳと基板Ｗの間に液体の薄膜の流れを引き起こす。どの組合せの入口ＩＮと出口ＯＵＴを使用するかの選択は、基板Ｗの動作方向によって決定することができる（他の組合せの入口ＩＮ及び出口ＯＵＴは動作しない）。
【０００８】
[0008]  欧州特許出願公開ＥＰ１４２０３００号及び米国特許出願公開ＵＳ２００４−０１３６４９４号では、ツイン又はデュアルステージ液浸リソグラフィ装置の概念が開示されている。このような装置は、基板を支持する２つのテーブルを有する。第１の位置にあるテーブルで、液浸液がない状態でレベリング測定を実行し、液浸液が存在する第２の位置にあるテーブルで、露光を実行する。あるいは、装置は１つのテーブルのみを有する。
【０００９】
[0009]  ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ２００５／０６４４０５号は、液浸液が閉じ込められないオールウェット構成を開示している。このようなシステムでは、基板の上面全体が液体で覆われる。これは、基板の上面全体が実質的に同じ状態に曝露しているので有利なことがある。これは、基板の温度制御及び処理にとって利点を有する。ＷＯ２００５／０６４４０５号では、液体供給システムが投影システムの最終要素と基板の間のギャップに液体を供給する。その液体は、基板の残りの部分の上に漏れることができる。基板テーブルの縁部にあるバリアは、液体が逃げるのを防止し、したがって制御された方法で基板テーブルの上面からこれを除去することができる。このようなシステムは、基板の温度制御及び処理を改良するが、それでも液浸液の蒸発が生じることがある。その問題の軽減に役立つ１つの方法が、米国特許出願公開ＵＳ２００６／０１１９８０９号に記載されている。すべての位置で基板を覆い、液浸液を自身と基板及び／又は基板を保持する基板テーブルの上面との間に延在させるように配置された部材が提供される。
【００１０】
[0010]  液浸リソグラフィ装置内の流体ハンドリングシステムは、２相抽出システムを備えてもよい。抽出システムは、液浸液が供給された位置から液浸液を除去するように構成されてもよい。通常、そのような抽出システムは、ガスと液体の混合物を抽出する。例えば、ガスは、周囲大気に含まれるガス又は図５に示すような非接触封止（例えば、ガスナイフ）であってもよい。液体は、液浸液であってもよい。
【発明の概要】
【００１１】
[0011]  ２相抽出システムの２相の抽出されたフローは、異方性で不安定なフロー特性を有している場合がある。その結果、基板及び／又は基板テーブル上の不要な振動のような望ましくない機械的影響が発生することがある。結像エラーが発生することもある。
【００１２】
[0012]  例えば、２相抽出によって生成される振動（結像エラーとして観察されることがある）が低減又は解消される流体ハンドリングシステムを提供することが望ましい。
【００１３】
[0013]  本発明のある実施形態によれば、リソグラフィ装置内の２相流体を抽出する流体抽出システムが提供される。流体抽出システムは、その内部を流れる２相流体フローの抽出チャネルを備える。流体抽出システムは、また、一定の容積のガスを封じ込め、抽出チャネルに流体接続したバッファチャンバを備える。流体抽出システムは、液体がバッファチャンバに侵入することを実質的に防止するように構成される。
【００１４】
[0014]  本発明のある実施形態によれば、液浸リソグラフィ装置で使用される液浸液の圧力変動を低減する方法が提供される。この方法は、流体抽出システムを使用して液浸リソグラフィ装置内の場所から２相流体を抽出するステップを含む。この方法は、また、抽出されている２相流体の圧力変動を流体抽出システムのバッファチャンバを使用して低減するステップを含む。
【００１５】
[0015]  本発明のある実施形態によれば、リソグラフィ装置内の２相流体を抽出する流体抽出システムが提供される。流体抽出システムは、その内部を流れる２相流体フローの抽出チャネルを備える。流体抽出システムは、また、抽出チャネルに流体接続し、抽出チャネルからの２相流体を収容するように構成された分離タンクを備える。流体抽出システム内の２相流体の圧力変動を低減するように、抽出チャネルの壁部の少なくとも一部及び／又は分離タンクの壁部の少なくとも一部が可撓性境界部分全体の圧力差の変動に応答して変形するように構成された可撓性境界部分を含む。
【００１６】
[0016]  本発明のある実施形態によれば、液浸リソグラフィ装置で使用される液浸液の圧力変動を低減する方法が提供される。この方法は、流体抽出システムを使用して液浸リソグラフィ装置内の場所から２相流体を抽出するステップを含む。この方法は、また、流体抽出システムの可撓性境界部分を使用して２相流体の圧力変動を低減するステップを含み、可撓性境界部分は、可撓性境界部分全体の圧力差の変動に応答して形状を変えるように構成される。
【００１７】
[0017]  添付の略図を参照しながら、本発明の実施形態を以下に説明するが、これは単なる例示としてのものにすぎない。図面において、対応する参照符号はその対応する部材を示す。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】[0018]本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示す図である。
【図２】[0019]リソグラフィ投影装置で使用される液体供給システムを示す図である。
【図３】[0019]リソグラフィ投影装置で使用される液体供給システムを示す図である。
【図４】[0020]リソグラフィ投影装置で使用される液体供給システムを示す図である。
【図５】[0021]リソグラフィ投影装置で使用される液体供給システムを示す図である。
【図６】[0022]本発明のある実施形態による流体抽出システムを備える流体ハンドリングシステムの略図である。
【図７】[0023]本発明のある実施形態による流体抽出システムを備える流体ハンドリングシステムと併用するバッファチャンバの略図である。
【図８】[0024]本発明のある実施形態による流体抽出システムを備える流体ハンドリングシステムの略図である。
【図９】[0025]本発明のある実施形態による流体抽出システムを備える流体ハンドリングシステムの略図である。
【図１０】[0026]本発明のある実施形態による流体抽出システムを備える流体ハンドリングシステムの略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
[0027]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、
−  放射ビームＢ（例えばＵＶ放射又はＤＵＶ放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、
−  パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第１のポジショナＰＭに接続された支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、
−  基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第２のポジショナＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェーハテーブル又は基板テーブル）ＷＴと、
−  パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つ又は複数のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳとを備える。
【００２０】
[0028]  照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組合せなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００２１】
[0029]  支持構造ＭＴはパターニングデバイスを保持する。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法でパターニングデバイスを保持する。この支持構造ＭＴは、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。支持構造ＭＴは、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００２２】
[0030]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。
【００２３】
[0031]  パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００２４】
[0032]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なすことができる。
【００２５】
[0033]  本明細書で示すように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００２６】
[0034]  リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のパターニングデバイステーブル）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、１つ又は複数の他のテーブルを露光に使用している間に１つ又は複数のテーブルで予備工程を実行することができる。
【００２７】
[0035]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００２８】
[0036]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタＡＭを備えていてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の少なくとも外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。また、イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００２９】
[0037]  放射ビームＢは、支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスによってパターンが与えられる。放射ビームＢは、パターニングデバイスＭＡを通り抜けて、投影システムＰＳを通過し、これは、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを集束する。第２のポジショナＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴを、例えば放射ビームＢの経路において様々なターゲット部分Ｃに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第１のポジショナＰＭ及び別の位置センサ（図１には明示されていない）を使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、又はスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めすることができる。一般的に、支持構造ＭＴの移動は、第１のポジショナＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第２のポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、支持構造ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。パターニングデバイスＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよい（スクライブレーンアライメントマークとして知られる）。同様に、パターニングデバイスＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアライメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００３０】
[0038]  図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
【００３１】
[0039]  １．ステップモードにおいては、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
【００３２】
[0040]  ２．スキャンモードにおいては、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一動的露光）。支持構造ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
【００３３】
[0041]  ３．別のモードでは、支持構造ＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００３４】
[0042]  上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００３５】
[0043]  投影システムの最終要素と基板との間に液体を供給する構成は、少なくとも２つの一般的なカテゴリーに分類される。これらは、浴槽タイプ（又は浸漬）構成と、いわゆる局所液浸システムである。浸漬構成では、基板の実質的に全部と任意選択として基板テーブルの一部が液体内に、例えば、浴槽内又は液体膜の下に浸漬される。局所液浸システムは、基板の局所領域にのみ液体を供給する液体供給システムを使用する。後者のカテゴリーでは、液体によって充填される空間は平面視で基板の上面より小さい。基板を覆う空間内の液体の容積は、基板がその空間の下を移動する間、投影システムに対して実質的に静止している。
【００３６】
[0044]  本発明のある実施形態が指向する別の構成は、液体が閉じ込められないオールウェット解決策である。この構成では、実質的に基板上面全体及び基板テーブルの全部又は一部が液浸液に覆われる。少なくとも基板を覆う液体の深さは浅い。液体は、基板上の液体の薄膜などの膜であってもよい。図２〜図５の液体供給デバイスのいずれもこのようなシステムで使用することができる。しかし、液体供給デバイス内には封止フィーチャが存在しないか、活性化されていないか、通常のものより効率が落ちるか、その他の点で液体を局所領域にのみ封止する効果がない。図２〜図５には、４つの異なるタイプの局所液体供給システムが示されている。図２〜図４に開示された液体供給システムについては上記の通りである。
【００３７】
[0045]  図５は、投影システムＰＳの最終要素と基板テーブルＷＴ又は基板Ｗとの間の空間１１の境界の少なくとも一部に沿って延在するバリア部材又は流体閉じ込め構造１２を備えた局所液体供給システム又は流体ハンドリング構造を概略的に示す。（なお、以下の説明で、基板Ｗの表面という表現は、明示的に断りのない限り、追加的に又は代替的に、基板テーブルＷＴの表面を指すことに留意されたい。）流体閉じ込め構造１２は、投影システムＰＳに対してＸＹ平面で実質的に静止しているが、Ｚ方向（光軸方向）には相対的に多少動くことができる。ある実施形態では、液体閉じ込め構造と基板Ｗの表面との間には封止が形成され、封止はガスシール又は流体シールなどの非接触封止でよい。
【００３８】
[0046]  流体閉じ込め構造１２は、投影システムＰＳの最終要素と基板Ｗとの間の空間１１内に少なくとも部分的に液体を封じ込める。液体が基板Ｗの表面と投影システムＰＳの最終要素との間の空間１１内に閉じ込められるように、基板Ｗへの非接触封止、例えばガスシール１６などを投影システムＰＳの画像フィールドの周囲に形成できる。空間１１は、投影システムＰＳの最終要素の下に位置しそれを取り囲む流体閉じ込め構造１２によって少なくとも部分的に形成される。液体は、投影システムＰＳの下の空間１１、さらに液体入口１３によって流体閉じ込め構造１２内に流し込まれる。液体は、液体出口１３によって除去できる。流体閉じ込め構造１２は、投影システムＰＳの最終要素から上に少し突き出すことができる。液体のバッファが提供されるように、液面は最終要素より上に上昇する。ある実施形態では、流体閉じ込め構造１２は、上端で投影システムＰＳ又はその最終要素の形状にぴったりと一致する例えば円形の内周を有する。底部で、内周は、画像フィールドの形状、例えば矩形にぴったりと一致するが、これはそうでなくてもよい。
【００３９】
[0047]  液体は、使用時に流体閉じ込め構造１２の底と基板Ｗの表面との間に形成されるガスシール１６によって空間１１内に封じ込められる。ガスシール１６は、ガス、例えば、空気又は合成空気によって形成されるが、ある実施形態では、Ｎ２又はその他の不活性ガスによって形成される。ガスシール１６内のガスは、入口１５を介して流体閉じ込め構造１２と基板Ｗとの間の空隙に加圧下で提供される。ガスは、出口１４を介して取り出される。液体を内側に閉じ込める高速のガスフロー１６が存在するように、ガス入口１５上の過圧、出口１４上の真空レベル及び空隙の幾何構造が配置されている。流体閉じ込め構造１２と基板Ｗとの間の液体上のガスの力で、液体は空間１１内に封じ込められる。各開口（すなわち、入口又は出口）は、空間１１を取り囲む環状の溝であってもよい。環状の溝は、連続的又は不連続的である。ガスフロー１６は、液体を空間１１内に封じ込める効果がある。このようなシステムが、米国特許出願公開ＵＳ２００４−０２０７８２４号に開示されている。
【００４０】
[0048]  本発明のある実施形態は、液浸装置で使用される任意のタイプの流体ハンドリングシステムに適用することができる。図５の例は、液体が任意の一時点で基板Ｗの上面の局所領域にのみ提供されるいわゆる局所領域構成である。例えば、米国特許出願公開ＵＳ２００６−００３８９６８号に開示された単相抽出器（２相モードで動作するか否かを問わず）を使用する流体ハンドリングシステムを含むその他の構成も可能である。この点に関して、単相抽出器は２相モードで動作することができることに留意されたい。ある実施形態では、単相抽出器は、単一液相の液体抽出を可能にするためにガスから液体を分離するための多孔質の材料で覆われた入口を含んでもよい。多孔質の材料の下流側にあるチャンバは、わずかに圧力がかかった状態に保たれ、液体で満たされている。チャンバ内の加圧は、多孔質の材料の穴に形成されたメニスカスによって周囲ガスがチャンバ内に引き込まれない程度の大きさである。しかし、多孔質の表面が液体に接触すると、フローを制限するメニスカスは存在せず、液体はチャンバ内に自由に流入できる。多孔質の材料は、例えば５〜５０μｍの範囲の直径の多数の小さい孔を有する。ある実施形態では、多孔質の材料は、少なくともわずかに親液性（例えば、親水性）であり、すなわち、水などの液浸液に対して９０°未満の接触角を有する。ある実施形態では、液体ハンドリングシステムは多孔質の材料で覆われた出口などの開口を有してもよい。
【００４１】
[0049]  可能な別の構成は、気体抗力原理に基づいて動作する構成である。いわゆる気体抵抗原理(gas drag principle)は、例えば、米国特許出願公開ＵＳ２００８−０２１２０４６号及び２００８年５月８日出願の米国特許出願ＵＳ６１／０７１，６２１号に記載されている。そのシステムでは、抽出開口（例えば、孔）が望ましくは角を有する形状に配置されている。角は、ステップ及びスキャン方向に整列していてもよい。これによって、２つの出口がスキャン方向に垂直に整列していた場合と比較して、基板テーブルＷＴ（基板Ｗを含む）と流体閉じ込め構造との間のステップ又はスキャン方向の所与の相対速度について流体ハンドリング構造の表面の２つの開口の間のメニスカスにかかる力が低減する。望ましくは、相対速度は速度範囲であってもよい。流体ハンドリング構造の開口は、カバーがないか、又は多孔質の材料でできたカバーを有する抽出開口を有してもよい。
【００４２】
[0050]  本発明のある実施形態は、２相流体フローを抽出することができる任意のシステムに適用することができる。例えば、本発明のある実施形態は、オールウェット液浸装置で使用される流体ハンドリング構造に適用することができる。オールウェット実施形態では、例えば、投影システムの最終要素と基板との間に液体を閉じ込める閉じ込め構造から液体が漏出できるようにすることで、流体は基板テーブルの上面の実質的に全部を覆うことができる。オールウェット実施形態の流体ハンドリング構造の一例は、２００８年９月２日出願の米国特許出願ＵＳ６１／１３６，３８０号に記載されている。
【００４３】
[0051]  図６は、本発明のある実施形態による流体ハンドリングシステム１００の略断面図を示す。流体ハンドリングシステム１００は、少なくとも部分的に液浸液を投影システムＰＳと基板Ｗとの間の液浸空間１１に閉じ込める。流体ハンドリングシステム１００は、液浸空間１１に液体を提供することができる。しかし、図を見やすくするために、液浸液を液浸空間１１に流入及び／又はそれから流出させる開口（すなわち、入口及び／又は出口）は図示していない。開口は、図５を参照する上記のような任意の適切なタイプ及び構成であってもよい。
【００４４】
[0052]  流体ハンドリングシステムは、液体、例えば、液浸液を供給し、閉じ込め、及び／又は制御するために使用することができる。しかし、幾つかの例では、流体ハンドリングシステム、例えば、封止要素内にガスを使用してもよい。それ故、本明細書に記載する実施形態では、流体ハンドリングシステムという用語を使用する。しかし、幾つかの実施形態では、流体ハンドリングシステムという用語は、液体ハンドリングシステムと置き換えてもよい。そのような液体ハンドリングシステムでは、ガスは供給されない。しかし、ある実施形態では、液体ハンドリングシステムは、２相流体フローの形でガスと液体とを抽出する抽出開口を有する。
【００４５】
[0053]  図６から分かるように、流体ハンドリングシステム１００は、液浸液（図５、図６、図８、図９及び図１０に垂直線の網掛けで示す）を液浸空間１１に閉じ込めるように配置されたガスシール１６を備える。液浸液とガスとの境界に、液浸液はメニスカス１７を有してもよい。ガスシール１６は、図５に関連して上述したガスシール１６と実質的に同じであってもよい。したがって、ガスシール１６は、ガス入口１５（過圧がかかってもよい）として使用する開口１５と、ガス出口１４（負圧がかかってもよい）として使用する開口１４とを有してもよい。以下の説明では、開口１５をガス入口１５（又は入口１５）と呼び、開口１４をガス出口１４（又は出口１４）と呼ぶ。その他の任意の適切なガスシールも使用することができる。
【００４６】
[0054]  ある実施形態では、ガスシール１６の封止ガスと液浸空間１１の液浸液との混合物がガスシール１６の出口１４を通して抽出される。それ故、液体の２相流体フローが出口１４を通して抽出される。
【００４７】
[0055]  出口１４を通して抽出された２相流体は、出口１４に接続された抽出チャネル４０に流入してこれを通過する。抽出チャネル４０は、抽出された２相流体フローが流入できる抽出チャンバ３０を備えてもよい。抽出チャンバ３０は、閉じ込め構造１２内にあってもよい。抽出チャネル４０は、抽出ダクト、又は通路３５を備えてもよい。抽出チャネル４０は、少なくとも部分的に閉じ込め構造１２の内部に位置していてもよい。抽出チャネル４０は、少なくとも部分的に閉じ込め構造１２の外部に位置していてもよい。
【００４８】
[0056]  抽出された２相流体フローは、抽出チャネル４０の出口にかかる負圧のために抽出チャネル４０に沿って流れる。抽出チャネル４０の出口で、２相流体は分離タンクなどの沈降チャンバ５０内に供給される。したがって、沈降チャンバ５０は、抽出チャネル４０からの抽出された２相流体を収容するように構成される。沈降チャンバ５０内で、２相流体の混合物は分離する。それ故、液体５８は、沈降チャンバ５０の底に沈降し、開口、例えば出口５４を通して抽出することができる（例えば、液体抽出ポンプを用いて）。次に、別の出口５２を通して沈降チャンバ５０からガス５６を除去することができる。別の出口５２は、例えば、沈降チャンバ５０の上部の開口であってもよく、又は沈降チャンバ５０の液体出口５４よりも少なくとも高い位置に画定された開口であってもよい。ポンプ（図示せず）をガス出口５２に装着してもよい。ポンプを用いて沈降チャンバ５０内に調整負圧（又は調整真空）を生成してもよい。ポンプによって生成されたこの負圧は、抽出システムの全域に作用する。したがって、ポンプは、沈降チャンバ５０内で、抽出チャネル４０に沿って（任意選択として、抽出通路３５及び抽出チャンバ３０内で）、及びガスシール出口１４で、負圧を生成することができる。沈降チャンバ５０のガス出口５２に装着されたポンプを用いてガスシール出口１４を通してフローを抽出するための負圧を生成することができる。
【００４９】
[0057]  ガスシール１６のガス出口１４の負圧を生成するポンプは、任意の適切な位置、例えば、抽出チャネル４０に沿った任意の位置に配置することができる。例えば、代替的に又は追加的に、沈降チャンバ５０を有しなくてもよい。ポンプは、沈降チャンバ５０への出口以外の位置に配置される。例えば、ポンプは、抽出チャネルの開口又はガスシール出口１４に隣接していてもよい。本節でポンプの位置とはポンプへの接続を含むことに留意されたい。
【００５０】
[0058]  従来の流体抽出システムでは、２相流体フロー（例えば、ガスシール１６のための封止ガスと液浸空間１１内の液浸液）がガスシール出口１４を通して抽出チャネル４０に沿って抽出される。フローは２相のため、流体抽出システム（ガスシール出口１４を含む）内で作用する圧力は変動することがある。これは、２相流体フローが不安定であるためである。幾つかのタイプの２相流体フローは安定しており、平滑な流れを示していてもよい。そのような２相流体フローの体制では、流体フロー内の液体の割合は小さくてもよく、２つの相は別々に、例えば同軸に流れてもよい。そのようなスムーズなフローの体制では、振動は発生しにくい。しかし、スラグ流などの不安定な２相流体フローの体制で、液体は、時折（振動、反復するように）又は連続的に２相流体のフローが流れる通路を塞ぐ。そのような振る舞いによって２相流体のフローの圧力変動が引き起こされる。例えば、流体抽出システム内のガス出口５２に装着されたポンプによって作動する圧力は、ガスシール出口１４を通して現在抽出されている液体に対するガスの割合及び／又は現在抽出チャネル４０内にある液体に対するガスの割合に応じて変動することがある。
【００５１】
[0059]  例えば、２相流体フローの圧力変動は、ガスシール出口１４と基板Ｗ及び／又は基板テーブルＷＴの間の液浸液及び／又はガスに伝達されることがある（例えば、ガスシール出口１４を介して）。それ故、これらの圧力変動によって、液浸液内を伝達される力が液浸空間１１内に閉じ込められ、及び／又はガスを通して基板Ｗ又は基板テーブルＷＴに閉じ込められることがある。それ故、基板Ｗ及び／又は基板テーブルＷＴの不要な動き及び／又は加速が生まれることがある。そのような不要な動きは、例えば、ｚ軸（投影システムＰＳの光軸）、又はｘ及び／又はｙ軸方向（基板表面の方向）である。この動きは、閉じ込め構造１２と基板テーブルＷＴとの間の流体によって基板テーブルＷＴまで伝達される。基板Ｗ、基板テーブルＷＴ、又はその両方の投影システムＰＳに対する不要な動き及び／又は加速によって露光が不正確になる（例えば、フォーカス及びオーバレイエラーが発生する）ことがある。
【００５２】
[0060]  上の節は、中間流体を通る２相流体フローからの直接の力の印加を述べている。しかし、圧力変動は、別の経路によって、閉じ込め構造１２と基板テーブルＷＴとの相互作用によって基板Ｗ及び／又は基板テーブルＷＴへ伝達されることがある。この相互作用は、基板テーブルＷＴと閉じ込め構造１２の相対的な剛性と減衰特性によって決定することができる。例えば、圧力変動によって閉じ込め構造１２又は、そのコンポーネントの１つ以上の動きが引き起こされる。そのような動きは、基板テーブルＷＴに対する動きであってもよい。動きを引き起こす力、又は力の少なくとも一部は、閉じ込め構造１２と基板テーブルＷＴとの間の流体によって基板テーブルＷＴへ伝達され（すなわち、液体としての液浸液は圧縮不可能である）、基板Ｗ及び／又は基板テーブルＷＴの不要な動き及び／又は加速を引き起こすことがある。
【００５３】
[0061]  ガスシール出口１４から抽出された２相流体フローの圧力変動を低減するため、図６に示すようにバッファチャンバ２０が提供される。バッファチャンバ２０は、緩衝剤の容積を画定する。図６に示すように、バッファチャンバ２０は、接続パイプ２５又は導管を介して抽出チャンバ３０に装着されている。それ故、緩衝剤の容積は、抽出された２相流体（すなわち、２相抽出システム）と流体連通する。ある実施形態では、バッファチャンバ２０は、適切な接続導管を介して流体抽出システムの別の部分に流体装着されていてもよい。例えば、バッファチャンバ２０は、抽出通路３５などの抽出チャネル４０の別の部分に装着することができる。図６に示すように、バッファチャンバ２０は、装置の他のコンポーネントとは別の場所にあってもよい。しかし、バッファチャンバ２０をリソグラフィ装置の１つ又は複数の部分に組み込むことも可能である。例えば、バッファチャンバ２０を閉じ込め構造１２又は投影システムＰＳ内に組み込む（又は配置する）ことが可能である。バッファチャンバ２０は、抽出チャンバ３０の一部として提供することができる。
【００５４】
[0062]  バッファチャンバ２０（拡張容器２０と呼んでもよい）は、２相流体抽出システム内の圧力変動を低減することができる。例えば、バッファチャンバ２０内に封じ込められたガスの容積によって抽出システム内にある変動を吸収することができる。変動は、抽出システム内で生成され、及び／又は抽出システムを通して伝達する。バッファチャンバ２０内で吸収されるそのような変動は、そうでなければ抽出チャネル４０、抽出チャンバ３０、抽出通路３５内、及び／又はガスシール出口１４に存在する圧力変動を含む。バッファチャンバ２０は、そのような圧力変動を望ましくは実質的に完全に吸収することができるのに十分な大きさがあることが望ましい。ある実施形態では、バッファチャンバ２０内のガスの容積は、流体抽出システムの残り（すなわち、抽出チャネル４０の全体（抽出チャンバ３０を備える）、しかし、沈降チャンバ５０を除く）の総容積の２倍から５倍の間である。望ましくは、バッファチャンバ２０内のガスの容積は、流体抽出システムの残りの総容積の３倍から４倍の範囲内である。バッファチャンバ２０は、流体抽出システムの残りの４倍の大きさであってもよい。バッファチャンバ２０の形状は重要ではない。それ故、バッファチャンバ２０は、立方体、直方体、長斜方形、又は球体などの任意の形状であってもよい。
【００５５】
[0063]  上記のように、バッファチャンバ２０は、接続パイプ２５を介して２相流体フローに接続するように構成される。しかし、バッファチャンバ２０は、２相流体フロー内のガス及び／又は液体の主要抽出フロー経路とは別に構成される。すなわち、バッファチャンバ２０は、主要抽出フロー経路の一部ではないように配置される。したがって、バッファチャンバ２０内のガスの容積は実質的に静止している。すなわち、バッファチャンバ２０内の流量は実質的にゼロである。２相流体フロー内の流体（ガスを含む）の少なくとも７０％、望ましくは９０％、より望ましくは実質的に全部が、例えば、バッファチャンバの下流側の抽出チャネルを通過する。それ故、抽出システムからバッファチャンバを通してガスは実質的に抽出されない。
【００５６】
[0064]  ある実施形態では、バッファチャンバ２０は乾燥容積である。したがって、バッファチャンバ２０は、１相流体、すなわち、ガスを封じ込めることができる。望ましくは、バッファチャンバは液体を封じ込めない。ガスは封じ込めるが液体は封じ込めないことで、バッファチャンバ２０は圧力変動をより効果的に吸収することができる。抽出システムは、液体（例えば、２相流体フローの）が実質的にバッファチャンバ２０に流入しないような構成であってもよい。液体が実質的に確実にバッファチャンバ２０に流入しないようにするため、パージフロー２４を施してもよい。パージフロー２４は、液体がバッファチャンバ２０を流体抽出システムに接続する接続パイプ２５を通してバッファチャンバ２０に流入するのを防ぐ働きをするガス流入であってもよい。パージフロー２４はオプションであり、幾つかの実施形態では不要である。
【００５７】
[0065]  図６で、バッファチャンバ２０が剛性の壁部を備えた閉じた容積として示されている。しかし、幾つかの実施形態は、この構成の変形形態を含んでもよい。例えば、幾つかの実施形態では、大気に開かれたバッファチャンバ２０の壁部の少なくとも１つの開口があってもよい。開口は比較的小さい。例えば、開口は０．１ｍｍ２〜１０ｍｍ２の間である。望ましくは、開口は０．５ｍｍ２〜５ｍｍ２の間である。望ましくは、開口は約１ｍｍ２である。そのような大気への開口を、追加的に又は代替的に、抽出チャネル４０の境界、例えば、抽出通路３５及び／又は抽出チャンバ３０に設けることができる。
【００５８】
[0066]  代替的に又は追加的に、バッファチャンバ２０の壁部の少なくとも１つは可撓性である。例えば、図６に示す壁部２２は、壁部全体にかかる圧力変動の結果として弾性変形することができる可撓性材料（例えば、適切なポリマー）から構成されてもよい。壁部は、弾性の可撓性コンポーネントを含んでもよい。図６では、この可撓性壁部（又は可撓性境界部分）が破線２２Ａとして示されている。可撓性壁部は、さらに流体抽出システム内の圧力変動を低減する助けになる。
【００５９】
[0067]  図７は、変形したバッファチャンバ２０の断面図である。このバッファチャンバ２０は、バッファチャンバ２０の壁部２２に装着されたフラップ６０を含む。フラップ６０は、弁として動作することができ、プレート又はシートの形状であってよい。閉鎖されたフラップ６０は、バッファチャンバ２０を封止して閉じた容積を形成する。開いたフラップ６０は、経路をバッファチャンバ２０の環境に流体接続させる。バッファチャンバ２０内の圧力が一定のレベルを下回ると（例えば、流体抽出システム内の圧力変動のために）、フラップ６０は開くことができる。弁、すなわち、フラップ６０が開くことで、より高い圧力のガス（例えば、環境大気）がバッファチャンバ２０に侵入できる。これは、バッファチャンバ２０内の圧力を高める助けになり、流体抽出システム内の圧力変動３２をさらに低減させる。
【００６０】
[0068]  フラップ６０を閉鎖位置へ偏らせるために、バイアス部材６２を提供してもよい。例えば、バイアス部材６２は、弾性であってもよく、ばねであってもよい。バイアス部材６２に打ち勝つフラップ６０のいずれかの側の圧力差を調整部材６４で調整することができる。例えば、調整部材６４はねじであってもよい。ねじは、バイアス部材６２の圧縮（又はバイアス部材６２によって提供される圧縮力）を調整するように構成されてもよい。
【００６１】
[0069]  フラップ６０は、バッファチャンバ２０に施された状態で図７に示されているが、そのようなフラップ６０は、流体抽出システムの任意の適切な場所に組み込むことができる。例えば、フラップ６０を流体抽出チャネル４０（例えば、抽出チャンバ３０及び／又は抽出通路３５）上に直接提供することができる。
【００６２】
[0070]  図８は、バッファチャンバ２０がバッファチャネル（又はパイプ）２１を含む本発明のある実施形態を示す。バッファチャネル２１は、抽出チャネル４０に実質的に平行に（特に抽出通路３５に実質的に平行に）延びている。図８に示すように、バッファチャネル２１は、少なくとも１つの相互接続２３を介して抽出チャネル４０に接続することができる。バッファパイプ２１は、一部が閉じ込め構造１２内にあり、一部が閉じ込め構造１２の外にある状態で図８に示されている。ある実施形態では、バッファチャネル２１は、完全に閉じ込め構造１２内にあってもよい。バッファチャネル２１は、完全に閉じ込め構造１２の外にあってもよい。
【００６３】
[0071]  バッファチャネル２１の目的は、図６の実施形態のバッファチャンバ２０の目的と実質的に同じである。バッファチャネル２１は、流体抽出システム内の圧力変動を低減する働きをする。バッファチャネル２１は、基板Ｗ及び／又は基板テーブルＷＴが受ける障害を低減する助けになる。バッファチャネル２１は、流体ハンドリングシステム２００内の圧力変動を低減する働きをするガスの弾性容積を提供する。
【００６４】
[0072]  図６に示すある実施形態のバッファチャンバ２０の任意の構成及び／又は変更を図８に示す流体ハンドリングシステム２００の実施形態のバッファチャネル２１に適用することができる。以下の特徴（非限定的なリストで提供された）の任意の１つ以上をバッファチャネル２１に適用することができる。すなわち、パージフロー２４、可撓性壁部、フラップ６０、及び／又は大気への開口である。
【００６５】
[0073]  図９は、本発明のある実施形態による流体ハンドリングシステム３００を示す。図９には、図６及び図８に示すガスシール１６の出口（又は開口）１４を通した２相流体の抽出が示されている。図９では、２相流体フローは、抽出チャネル４０（抽出チャンバ３０及び／又は抽出通路３５を含んでも、又は含まなくてもよい）に沿って分離チャンバ５０内に流れる。他の実施形態に関連して上述したように、２相流体のフローは、沈降チャンバ５０内でその２つの構成相、すなわち、気相５６と液相５８とに分離する。液相５８は、開口（すなわち、流体出口）５４を介して沈降チャンバ５０から抽出することができる。分離されたガスは、別の開口（すなわち、ガス出口）５２を介して沈降チャンバ５０から抽出することができる。
【００６６】
[0074]  図９に示す実施形態では、沈降チャンバ５０の境界の少なくとも一部が可撓性である。例えば、沈降チャンバ５０の少なくとも１つの壁部、又は少なくとも１つの壁部の一部を可撓性材料で構成して可撓性境界部分７０を形成することができる。可撓性境界部分は弾性であってもよい。望ましくは、可撓性境界部分７０は弾性変形することができる。例えば、可撓性境界部分７０は、それにかかる圧力差の変動のために弾性変形することができる。可撓性境界部分７０は、例えば、可撓性メンブレンであってもよい。境界部分７０は、適切な材料、例えば、弾性変形可能な材料、例えば、適当なポリマー材料からなっていてもよい。
【００６７】
[0075]  動作時に、流体抽出システム内の圧力が変動する（上記の理由で）につれて、可撓性境界部分７０の形状はそれにかかる圧力差の変動のために変化する場合がある。こうして、分離チャンバ５０の形状及びサイズは、沈降チャンバ５０内の圧力に応答して変化する場合がある。流体抽出システム（抽出チャネル４０及びガスシール出口１４を含む）内のいかなる圧力変動も低減することができ、望ましくは解消することができる。
【００６８】
[0076]  図９で、可撓性境界部分７０が沈降チャンバ５０に提供された状態で示されている。追加的に又は代替的に、可撓性境界部分７０は、流体抽出システムの他の任意の部分、例えば、流体抽出システムの任意のコンポーネントの一部として存在できる。例えば、可撓性境界部分７０は、抽出チャネル４０の少なくとも一部分、例えば、抽出通路３５及び／又は抽出チャンバ３０に設けることができる。
【００６９】
[0077]  ある実施形態では、図９に示すように、バッファチャンバ２０もバッファチャネル２１もない。しかし、ある実施形態では、図９に示す装置内にあるフィーチャに加えてバッファチャンバ２０及び／又はバッファチャネル２１があってもよい。
【００７０】
[0078]  したがって、図６、図７、図８及び／又は図９のいずれかを参照して図示し説明した特徴（それに関連するオプションの特徴を含む）は、単独又は組合せで結合させることができる。それ故、図９に示す可撓性境界部分７０を有する装置は、バッファチャンバ２０（図６に関連して上述した）、及び／又はバッファチャネル２１（図８に関連して上述した）を含んでもよい。さらに、上記のように、可撓性境界部分を追加的に又は代替的に、バッファチャンバ２０及び／又はバッファチャネル２１に設けることができる。
【００７１】
[0079]  図９では、分離チャンバ５０と反対側を向いた可撓性境界部分７０の側面は、大気圧に対して開いていてもよい。しかし、流体ハンドリングシステム４００のある実施形態では、図１０に示すように、沈降チャンバ５０の反対側を向いた可撓性境界部分７０の側面は、第２のチャンバ８０、又は圧力制御チャンバ８０の境界の一部を形成していてもよい。
【００７２】
[0080]  圧力制御チャンバ８０は、分離チャンバ５０に隣接して設けられる。圧力制御チャンバ８０は、その境界の少なくとも一部が分離チャンバ５０の少なくとも一部を形成する可撓性境界部分７０によって形成される。可撓性境界部分７０の一方の側面は、分離チャンバ５０内の圧力（上記抽出チャネル４０内及びバスシール出口１４の圧力に関連する）に暴露されている。可撓性境界部分の他方の側面は、圧力制御チャンバ８０内の圧力に暴露されている。
【００７３】
[0081]  圧力制御チャンバ８０内の圧力は、大気圧とは異なるように、例えば、大気圧より低くなるように調整することができる。これは、以下のように達成することができる。圧力制御チャンバは、ガスを流入させる開口８４と、ガスを排出させる開口８２とを有していてもよい。圧力制御チャンバ８０内の圧力は、例えば、圧力制御チャンバ８０の出口８２に抽出ポンプを使用することで大気圧より下に低減することができる。圧力制御チャンバ８０内の圧力を下げると、可撓性境界部分７０全体での圧力差が図９に示すような圧力制御チャンバ８０がない構成、すなわち、可撓性境界部分７０の外面が大気圧に暴露されている構成と比較して低減する。圧力制御チャンバ８０内の圧力は、分離チャンバ５０内の圧力とほぼ同じに設定することができる。可撓性境界部分７０全体での圧力差を低減することは望ましい。これは、それによって沈降チャンバ５０内の圧力の変化への（すなわち、抽出されている２相流体の圧力変動への）可撓性境界部分７０の応答が向上するためである。例えば、圧力制御チャンバ８０を提供することは、可撓性境界部分７０が沈降チャンバ５０内の圧力のより小さい変化に応答する、及び／又は沈降チャンバ５０内の圧力の所与の圧力の変化により迅速に応答するということを意味する。
【００７４】
[0082]  上記のように、可撓性境界部分７０を流体抽出システムの任意の適切な部分、例えば、抽出チャネル４０及び／又はバッファチャンバ２０及び／又はバッファチャネル２１上に提供することができる。図１０に関連して上述した圧力制御チャネル８０は、可撓性境界部分７０を有する抽出システムの任意の部分に提供することができる。したがって、流体抽出システムの一部に暴露していない可撓性境界部分７０の側面にかかる圧力は、可撓性境界部分７０がどこにあろうと、圧力制御チャンバ８０（圧力制御タンクと呼んでもよい）を用いて制御することができる。
【００７５】
[0083]  本発明の各実施形態について、ガスシールからの２相抽出を参照しながら本明細書で説明してきた。しかし、本発明のある実施形態は、ガス及び液体の２相流体抽出を含む任意の装置に適用することができる。特に、本発明のある実施形態は、２相流体抽出が実行されるリソグラフィ装置（例えば、液浸リソグラフィ装置）の任意の部分に適用することができる。上記のように、本発明のある実施形態は、２相抽出システム内の圧力変動を低減又は解消する助けになる。例えば、本発明のある実施形態は、基板が基板テーブル上に載置された時に基板の下面に液浸液が接触することを防止する任意のガスシール（ウェーハエッジシール又はＷＥＳ(wafer edge seal)として知られる）に適用することができる。追加的に又は代替的に、本発明のある実施形態は、基板と基板テーブルとの間から流体を抽出するための２相抽出システム（気泡抽出システム又はＢＥＳ(bubble extraction systemとして知られる）に適用することができる。追加的に又は代替的に、本発明のある実施形態は、投影システムＰＳと流体ハンドリング構造１２の下でテーブルを交換する際の基板交換中に使用するシステムから流体を抽出するための２相抽出システムに適用することができる。そのような構成では、２相抽出システムは、基板テーブルとシャッタ部材との間の空隙から２相流体のフロー内の液体を抽出する。
【００７６】
[0084]  基板交換時に、露光された基板が基板テーブルＷＴから除去され、露光する新しい基板が基板テーブル内に配置される。基板の交換中に、シャッタ部材が投影システムと流体閉じ込め構造１２の下に配置されて液浸液を空間１１内に保持する。シャッタ部材は、基板テーブルＷＴの凹部内にある基板テーブルＷＴと同一平面にあって新しいテーブルに移送できる閉鎖ディスクなどの閉鎖部材、別の基板テーブルＷＴ、基板を支持しないように構成された測定テーブル、又は２つのテーブル間のブリッジとして動作する交換ブリッジであってもよい。基板テーブルの基板とシャッタ部材との間には空隙があってもよく、例えば、この空隙が流体閉じ込め構造の下を通過する時に流体閉じ込め構造から液体が空隙に流入できる。
【００７７】
[0085]  上記の任意の特徴を他の任意の特徴と併用でき、本明細書で対象とする組合せは、明示された組合せに限定されないことが理解されよう。
【００７８】
[0086]  本明細書では、ＩＣ製造におけるリソグラフィ装置の使用について特に言及してきたが、本明細書に記載するリソグラフィ装置は、集積光システム、磁気ドメインメモリの案内及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造を含むその他の用途を有することができることを理解されたい。当業者であれば明らかなように、このような別の用途においては、本明細書で使用する「ウェーハ」又は「ダイ」という用語はいずれも、それぞれ、より一般的な「基板」又は「ターゲット部分」という用語と同義であると考えてよい。本明細書に記載する基板は、露光の前又は後に、例えば、トラック（通常、基板にレジスト層を塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール、及び／又はインスペクションツール内で処理されてもよい。本明細書中の開示内容を、適宜、上記の基板処理ツール及び他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は、例えば、多層ＩＣを作成するために、複数回処理できるので、本明細書で使用する基板という用語は、すでに多重処理層を含む基板を指すこともできる。
【００７９】
[0087]  本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はこれら辺りの波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。「レンズ」という用語は、文脈によっては、屈折及び反射光学コンポーネントを含む様々なタイプの光学コンポーネントのいずれか１つ又はその組合せを意味することができる。
【００８０】
[0088]  以上、本発明の特定の実施形態について説明してきたが、上記以外の方法で本発明を実施することも可能であることが理解されよう。例えば、本発明の実施形態は、上記に開示された方法を記述する機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はそのようなコンピュータプログラムを内部に格納したデータ記憶媒体（例えば、半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形式をとってもよい。さらに、機械読み取り式命令は、複数のコンピュータプログラム内に実施することができる。複数のコンピュータプログラムは、１つ又は複数の異なるメモリ及び／又はデータ記憶媒体に格納することができる。
【００８１】
[0089]  １つ又は複数のコンピュータプログラムがリソグラフィ装置の少なくとも１つのコンポーネント内にある１つ又は複数のコンピュータプロセッサによって読み出される時に、本明細書に記載するコントローラは、各々又は組み合わせて動作可能である。コントローラは、各々又は組み合わせて信号を受信し、処理し、送信するのに適した任意の構成を有してもよい。１つ又は複数のプロセッサは、コントローラの少なくとも１つと通信するように構成されている。例えば、各コントローラは、上記方法のための機械読み取り式命令を含むコンピュータプログラムを実行する１つ又は複数のプロセッサを含んでもよい。コントローラは、このようなコンピュータプログラムを格納するデータ記憶媒体及び／又はこのような媒体を収容するハードウェアを含んでもよい。したがって、１つ又は複数のコントローラは、１つ又は複数のコンピュータプログラムの機械読み取り式命令に従って動作できる。
【００８２】
[0090]  本発明の１つ又は複数の実施形態は、任意の液浸リソグラフィ装置、特に、これに限定はされないが、液浸液が浴槽の形態で提供されるか、基板の局所表面領域にのみ提供されるか、又は閉じ込められていないかに関わらず、上記タイプの液浸リソグラフィ装置に適用することができる。非閉じ込め構成では、液浸液は基板及び／又は基板テーブルの表面上を流れることができ、したがって、基板テーブル及び／又は基板の覆われていない表面の実質的に全部が濡れている。このような非閉じ込めシステムでは、液体供給システムは液浸流体を閉じ込めなくてもよく、又は液浸液の閉じ込めの一部を提供するが液浸液の実質的に完全な閉じ込めは完了しなくてもよい。本明細書に記載する液体供給システムは、幅広く解釈すべきである。ある実施形態では、液体供給システムは、投影システムと基板及び／又は基板テーブルとの間の空間に液体を提供する機構又は構造の組合せであってもよい。液体供給システムは、１つ又は複数の構造と、１つ又は複数の液体開口を含む１つ又は複数の流体開口と、１つ又は複数のガス開口又は２相流体フロー用の１つ又は複数の開口との組合せを含んでもよい。開口は、各々、液浸空間への入口（又は流体ハンドリング構造からの出口）あるいは液浸空間からの出口（又は流体ハンドリング構造への入口）であってもよい。ある実施形態では、空間の表面は、基板及び／又は基板テーブルの一部であってもよく、又は空間の表面は基板及び／又は基板テーブルの表面を覆っていてもよく、又は空間は基板及び／又は基板テーブルを覆っていてもよい。流体供給システムは、任意選択として、液体の位置、量、質、形状、流量又はその他の任意の特徴を制御する１つ又は複数の要素をさらに含んでもよい。
【００８３】
[0091]  ある実施形態では、リソグラフィ装置内の２相流体を抽出する流体抽出システムが提供される。流体抽出システムは、抽出チャネルと、バッファチャンバとを含む。抽出チャネルは、その内部を流れる２相流体フロー用である。バッファチャンバは、一定容積のガスを封じ込める。バッファチャンバは、抽出チャネルに流体接続している。流体抽出システムは、液体がバッファチャンバに侵入することを実質的に防止するように構成される。
【００８４】
[0092]  流体抽出システムは、バッファチャンバを通して流体抽出システムから実質的にガスが抽出されないように構成されてもよい。流体抽出システムは、抽出システムから抽出されたガスの少なくとも７０％、望ましくは９０％、より望ましくは全部がバッファチャンバの下流側の抽出チャネルを通過するように構成されてもよい。抽出チャネルは、２相流体のフローの経路を画定できる。
【００８５】
[0093]  抽出チャネルは、その内部を経路が通過する抽出チャンバを備えてもよい。抽出チャンバは、流体抽出システムのバリア部材内に位置していてもよい。バッファチャンバは、抽出チャネルとは別の接続導管を介して抽出チャンバと流体接続していてもよい。抽出チャネルは、抽出通路を備えてもよい。抽出通路は、抽出チャンバの下流側にあってもよい。抽出通路は、使用時に２相流体がそれに沿って流れるように構成されてもよい。抽出チャネルは、抽出チャンバの下流側に、使用時にそれに沿って２相流体が流れる抽出通路を備えてもよい。バッファチャンバは、抽出チャネルとは別の接続導管を介して抽出通路と流体接続していてもよい。バッファチャンバは、抽出通路の全長にわたって複数の場所で抽出通路と流体接続していてもよい。
【００８６】
[0094]  バッファチャンバの表面の少なくとも一部は、可撓性メンブレンによって画定されてもよい。バッファチャンバは、大気と流体連通する開口を有してもよい。流体抽出システムは、バッファチャンバに流体接続したパージデバイスを含んでもよい。パージデバイスは、バッファチャンバ内にガスを提供するように構成されてもよい。流体抽出システムは、抽出チャネルに流体接続した分離タンクを備えてもよい。分離タンクは、抽出チャネルからの２相流体のフローを収容するように構成されてもよい。バッファチャンバは、２相流体が抽出システムに流入する抽出チャネルの開口と分離タンクとの間の場所で抽出チャネルに流体接続してもよい。
【００８７】
[0095]  バッファチャンバの容積は、抽出チャネルの容積の少なくとも４倍であってもよい。流体抽出システムは、２相流体のフローに作用する圧力を低減して抽出チャネルに沿って２相流体のフローを引き出すように構成されたポンプを含んでもよい。バッファチャンバは、２相流体の圧力変動を低減するように構成されてもよい。
【００８８】
[0096]  流体抽出システムは、大気と流体抽出システムとの間に接続され、大気からのガスをその内部に通過させて流体抽出システムを大気と流体連通させるように構成された圧力調整装置を含んでもよい。圧力調整装置は、大気とバッファチャンバとの間に接続されてもよい。圧力調整装置は、大気と抽出チャネルとの間に接続されてもよい。
【００８９】
[0097]  圧力調整装置は、圧力調整装置のいずれかの側の圧力差が一定の値を下回る場合にガスが圧力調整装置を通過することを防止するように構成されたバイアス機構を備える。
【００９０】
[0098]  ある実施形態では、本明細書に記載する流体抽出システムを含む液浸リソグラフィ装置用の流体ハンドリングシステムが提供される。
【００９１】
[0099]  ある実施形態では、本明細書に記載する流体抽出システムを備える液浸リソグラフィ装置が提供される。液浸リソグラフィ装置は、投影システムを備えてもよい。流体抽出システムは、投影システムの最終要素と基板及び／又は基板テーブルとの間の空間から流体を除去するように構成されてもよい。
【００９２】
[00100]  ある実施形態では、支持体、投影システム及び流体ハンドリングシステムを備える液浸リソグラフィ装置が提供される。支持体は、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構成される。基板テーブルは、基板を保持するように構成される。投影システムは、パターン付放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成される。本明細書に記載する流体ハンドリングシステムは、投影システムと基板、又は基板テーブル、あるいは基板及び基板テーブルの両方との間に液浸液を提供するように構成される。
【００９３】
[00101]  ある実施形態では、液浸リソグラフィ装置内の圧力変動を低減する方法が提供される。この方法は、抽出することと低減することを含む。抽出では、液浸リソグラフィ装置内のある場所から流体抽出システムを用いて２相流体が抽出される。低減では、抽出されている２相流体内の圧力変動が流体抽出システムのバッファチャンバを用いて低減される。
【００９４】
[00102]  液浸リソグラフィ装置は、投影システムを含んでもよい。２相流体が抽出される場所は、投影システムの最終要素と基板、又は基板テーブル、あるいは基板及び基板テーブルの両方との間の空間であってもよい。流体抽出システムは、ガスと液浸液の混合物を抽出してもよい。
【００９５】
[00103]  ある実施形態では、リソグラフィ装置内の２相流体を抽出する流体抽出システムが提供される。流体抽出システムは、抽出チャネルと、分離タンクとを含む。抽出チャネルは、その内部を流れる２相流体フロー用である。分離タンクは、抽出チャネルに流体接続している。流体分離タンクは、抽出チャネルからの２相流体フローを収容するように構成される。抽出チャネルの壁部の少なくとも一部及び／又は分離タンクの壁部の少なくとも一部が可撓性境界部分全体の圧力差の変化に応答して変形し、流体抽出システム内の２相流体の圧力変動を低減するように構成された可撓性境界部分を含む。
【００９６】
[00104]  可撓性境界部分は、分離タンクの境界の一部であってもよい。流体抽出システムは、分離タンクに接続されて分離タンク内の圧力を低減して２相流体を抽出チャネル内に抽出するポンプを備えてもよい。
【００９７】
[00105]  流体抽出システムは、圧力制御チャンバを備えてもよい。圧力制御チャンバは、その境界の一部として可撓性境界部分を有してもよい。圧力制御チャンバは、可撓性境界部分全体に制御された圧力差を提供するように構成されてもよい。圧力制御チャンバは、可撓性境界部分全体に実質的にゼロの圧力差を提供するように構成されてもよい。可撓性境界部分は、分離タンクの一部を形成していてもよい。圧力制御チャンバは、分離タンクに装着されてもよい。分離タンクは、２相流体のフローを液相と気相とに分離するように構成されてもよい。分離タンクは、液相と気相と別々の出口から出力するように構成されてもよい。リソグラフィ装置は、投影システムを備える液浸リソグラフィ装置であってもよい。流体抽出システムは、投影システムの最終要素と基板及び／又は基板テーブルとの間の空間から流体を除去するように構成されてもよい。
【００９８】
[00106]  ある実施形態では、本明細書に記載する流体抽出システムを備える液浸リソグラフィ装置用の流体ハンドリングシステムが提供される。
【００９９】
[00107]  ある実施形態では、支持体、基板テーブル、投影システム及び流体ハンドリングシステムを備える液浸リソグラフィ装置が提供される。支持体は、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構成される。基板テーブルは、基板を保持するように構成される。投影システムは、パターン付放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成される。本明細書に記載する流体ハンドリングシステムは、投影システムと基板、又は基板テーブル、あるいは基板及び基板テーブルの両方との間に液浸液を提供するように構成される。
【０１００】
[00108]  ある実施形態では、液浸リソグラフィ装置内の圧力変動を低減する方法が提供される。この方法は、抽出することと低減することを含む。抽出では、液浸リソグラフィ装置内のある場所から流体抽出システムを用いて２相流体が抽出される。低減では、流体抽出システムの可撓性境界部分を用いて２相流体の圧力変動が低減される。可撓性境界部分は、可撓性境界部分全体にわたる圧力差の変化に応答して形状を変えるように構成される。
【０１０１】
[00109]  液浸リソグラフィ装置は、投影システムを備えてもよい。２相流体が抽出される場所は、投影システムの最終要素と基板、又は基板テーブル、あるいは基板及び基板テーブルの両方との間の空間であってもよい。流体抽出システムは、ガスと液浸液の混合物を抽出してもよい。
【０１０２】
[00110]  上記の説明は例示的であり、限定的ではない。それ故、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010141325.tif 000009
【図８】
2010141325.tif 000010
【図９】
2010141325.tif 000011
【図１０】
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【外国語明細書】
2010141325000001.pdf