(57)【要約】      （修正有）【課題】多孔質なセラミックスを用いた圧電振動子用パッケージにおいて、スローリークや残留ガスによる圧電振動子の周波数特性劣化を生じないパッケージの提供。【解決手段】セラミックス板１と枠部２によって凹部を有し、前記凹部に圧電振動子が搭載されるパッケージと蓋体３とから構成される圧電振動子用パッケージにおいて、該パッケージの凹部内部のセラミックス板表面にガラスコーティングされている圧電振動子用パッケージである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックス板と枠部によって凹部を有し、前記凹部に圧電振動子が搭載されるパッケージと蓋体とから構成される圧電振動子用パッケージにおいて、前記パッケージの凹部内部のセラミックス板表面にガラスコーティングされていることを特徴とする圧電振動子用パッケージ。
【請求項２】
前記蓋体はセラミックスからなり、少なくともパッケージ側表面にガラスコーティングされていることを特徴とする請求項１記載の圧電振動子用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子の気密封止に用いられるパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子は、圧電素板に励振電極と引出電極を形成されている。
従来の圧電振動子用パッケージは、多くはパッケージにセラミックス材を使用し、セラミックス板の一方の主面にセラミックスから成る枠部が固着され、凹部を形成してその凹部に励振電極を有する圧電振動子を載置固着して、蓋体で覆い気密封止している。
図３は、従来の圧電振動子用パッケージの断面を示す概念図である。
セラミックス板１１の主面に枠部１２を固着させて凹部１３を形成したパッケージに、励振電極１４及び引出電極１５を施した圧電振動子１６を収納し、導電性接着剤１７等で固着する。凹部１３上面には金属膜２１が配置され、そこに蓋体１８が凹部を覆うように被せられる。蓋体１８は金属製で金スズ１９等が塗布され、加熱して蓋体の金スズ１９を溶解して金属膜２１と密着し気密封止している。
【０００３】
しかしパッケージ材料としてのセラミックス材は、表面が多孔質であり、金属材やガラスのように表面が緻密な構造ではないため、わずかなリークがある場合や、表面に気体分子が付着し易く、パッケージ内部を真空にしたとき、スローリークや残留ガスによる圧電振動子の周波数が変動する等の影響が懸念される。
【０００４】
特許文献１では、セラミックスのケース構造でケースの内部にフッ素樹脂コーティングすることが述べられている。フッ素樹脂コーティングは耐熱性であるものの高分子材料であるので長期的にはガスの発生は避けられない。またコーティングするには樹脂材料は一定の厚みが必要であり、パッケージの内容量が小さくなるおそれがある。
【０００５】
【特許文献１】特開平２−２２８１１２号公報
【０００６】
なお前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
パッケージの材料であるセラミックは多孔質なためスローリークや表面の小孔に残留ガスが付着するおそれがある。スローリークや残留ガスが発生すると圧電振動子の経時変化が起き、発振周波数が低下し、安定な周波数の発振を維持出来なくなる。そこでスローリークや残留ガスのないパッケージが求められてきている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、セラミックス板と枠部によって凹部を有し、前記凹部に圧電振動子が搭載されるパッケージと蓋体とから構成される圧電振動子用パッケージにおいて、前記パッケージの凹部内部のセラミックス板表面にガラスコーティングされている圧電振動子用パッケージである。また前記蓋体はセラミックスからなり、少なくともパッケージ側表面にガラスコーティング圧電振動子用パッケージである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、多孔質な材料のセラミックスを用いたことにより生じるスローリークが、パッケージ内壁のセラミックス表面にガラスコーティングすることで、リークをなくすことができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の構造の平面を示す概念図である。
セラミックス板１の主面周囲に枠部２が固着されて、凹部２０が形成されパッケージ形状を形成している。凹部を覆うように蓋体３により気密封止される。
【００１１】
セラミック板１の底面には回路基板接続用端子４が設けられている。凹部２０の底面には回路基板接続用端子に接続する搭載パッド５が設けられ、そこに励振電極１１と引出電極１２を施された圧電振動子１３を載置固着する。金属膜５部分以外はセラミックスの表面で、このセラミックス表面にガラス６をコーティングしている。
【００１２】
パッケージは、セラミックス板１に搭載パッド５をタングステン等の金属を塗布し、焼成し、その後搭載パッド５を除くセラミックスの表面にガラスフリット６を塗布し、焼成してガラスコーティングしている。セラミックス板１上には金属又はセラミックスのリング２を載置する。リング２には底面とパッケージ内側面及び上面にガラスフリット６が塗布後、焼成している。そしてセラミックス板１上にリング２を載置して、再度焼成することで、セラミックス板１とリング２を一体的に接合している。
【００１３】
パッケージ１０は、内側をガラスフリット６でセラミックス表面がコーティングされている。蓋体３は、セラミックスまたは金属からなり、セラミックスの場合、少なくともパッケージ側表面にはガラスフリット６が塗布し、焼成されている。もちろん蓋体３の両面にガラスフリット６が塗布され、焼成してあってもよい。
【００１４】
多孔質なセラミックス容器でセラミックスの露出した表面は、ガラスフリット６を塗布され、焼成されているため、微細な孔がガラスによりコーティングされて塞がれているので、リークがなく、付着ガスが着きにくくなったパッケージにすることが出来た。
【００１５】
図２は、本発明の構造を示す図１のＡ−Ａ部分の断面を示す概念図である。
パッケージ１０は、セラミックス板１の他方の主面に回路基板接続用端子４が形成されている。なお図ではパッケージ内部接続電極については省略している。
セラミックス板１上にセラミックスからなる枠部２が配置され、固着されている。これにより凹部２０が形成され、圧電振動子１３を内部に載置固着することが出来る。
【００１６】
パッケージの凹部２０底面には、搭載パッド５上に導電性接着剤１４を塗布し、その上に金、銀、アルミニウム等の金属膜の励振電極１１及び引出電極１２を形成した圧電振動子１３が載置されている。加熱処理されて導電性接着剤１４が硬化して圧電振動子１３は電気的、機械的に固着される。
【００１７】
蓋体３は、本実施例ではセラミックス板で形成され、パッケージ内側になる主面にはガラスフリット６がコーティングされている。蓋体３は、セラミックスでなく金属板でもよく、金属板にガラスコーティングしてもよい。
【００１８】
このように本発明は、圧電振動子用パッケージに使用されるセラミックスをガラスでコーティングすることで信頼性を向上させることができる。
【００１９】
本発明は、圧電振動子用パッケージとして水晶振動子、水晶発振器、ＳＡＷレゾネータ等精度の高い電子部品に使用することが出来るパッケージである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明のパッケージ構造の平面を示す概念図である。
【図２】図２は、本発明のパッケージ構造の断面を示す概念図である。
【図３】図３は、従来のパッケージ構造の断面を示す概念図である
【符号の説明】
【００２１】
１        セラミックス板
２        枠部
３        蓋体
６        ガラスフリット
１１        励振電極
１３        圧電振動子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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