(57)【要約】【課題】製造容易かつ低コストであって、ＥＳＲ又はＥＳＬが低減された固体電解コンデンサを提供することである。【解決手段】陽極部と誘電体被膜と陰極部とを有するコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を搭載する配線部材と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂と、を具える固体電解コンデンサであって、該配線部材は絶縁基材を有し、前記コンデンサ素子を搭載する絶縁基材の第１面には、前記陽極部に接続する第１陽極端子部が設けられ、第１陽極端子部には、該第１陽極端子部と前記陽極部とを電気的に接続するための接続部が一体に形成され、前記第１面と対向する絶縁基材の第２面には、前記第１陽極端子部に接続する第２陽極端子部が設けられており、前記第１陽極端子部と第２陽極端子部は、絶縁基材の側面に設けられた陽極導通部により接続したことを特徴とする固体電解コンデンサである。【選択図】図１
2010205907.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部と誘電体被膜と陰極部とを有するコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を搭載する配線部材と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂と、を具える固体電解コンデンサであって、
該配線部材は絶縁基材を有し、前記コンデンサ素子を搭載する絶縁基材の第１面には、前記陽極部に接続する第１陽極端子部が設けられ、第１陽極端子部には、該第１陽極端子部と前記陽極部とを電気的に接続するための接続部が一体に形成され、前記第１面と対向する絶縁基材の第２面には、前記第１陽極端子部に接続する第２陽極端子部が設けられており、前記第１陽極端子部と第２陽極端子部は、絶縁基材の側面に設けられた陽極導通部により接続したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記陽極部は、弁金属焼結体からなる陽極体と、該陽極体に植立された陽極リード部材と、を備え、
前記接続部は前記第１陽極端子部の基部から突設し、前記接続部に前記陽極リード部材が接続することを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極部は、弁金属の箔状体である陽極体を備え、該陽極体の外周面の一部には誘電体被膜が形成され、該誘電体被膜上に陰極部が形成され、陽極体の外周面のうち誘電体被膜が形成されていない露出部が前記接続部と接続していることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板にコンデンサ素子を搭載して構成された固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の固体電解コンデンサとして、図１２に示すような構造のものが知られている。この固体電解コンデンサは、コンデンサ素子９１、陽極端子９３、陰極端子９４、外装樹脂９２を備えている。コンデンサ素子９１を構成する陽極リード部材９１２が陽極端子９３と抵抗溶接により電気的に接続している。コンデンサ素子９１の陰極部（図示せず）が導電性接着材（図示せず）を介して陰極端子９４と電気的に接続している。陽極端子９３及び陰極端子９４は、外装樹脂９２の外部に引き出されて、固体電解コンデンサの側面及び下面に沿って折り曲げられる。そして、陽極端子下面部９３ｂと陰極端子下面部９４ｂによって、固体電解コンデンサの下面電極が構成されている。
【０００３】
他の従来の固体電解コンデンサとして、図１３に示すような構成のものも知られている（例えば特許文献１参照）。この固体電解コンデンサは、コンデンサ素子９１と配線部材９５（例えばプリント基板）と外装樹脂９２を備えている。配線部材９５は絶縁基材９５０を有している。陽極端子９３は、絶縁基材９５０の上面９５１に形成された第１陽極端子部９３１ａと、絶縁基材９５０の下面９５２に形成された第２陽極端子部９３２ａと、絶縁基材９５０に開設されて第１陽極端子部９３１ａと第２陽極端子部９３２ａとを電気的に接続する陽極ビア９３３ａとから構成されている。又、陰極端子９４は、絶縁基材９５０の上面９５１に形成された第１陰極端子部９４１ａと、絶縁基材９５０の下面９５２に形成された第２陰極端子部９４２ａと、絶縁基材９５０に開設されて第１陰極端子部９４１ａと第２陰極端子部９４２ａとを電気的に接続する陰極ビア９４３ａとから構成されている。
【０００４】
上記固体電解コンデンサにおいては、第１陽極端子部９３１ａには、枕部材９８を介してコンデンサ素子９１の陽極リード部材９１２が電気的に接続され、第１陰極端子部９４１ａには、導電性接着材（図示せず）によってコンデンサ素子９１の陰極部（図示せず）が電気的に接続されている。又、第２陽極端子部９３２ａと第２陰極端子部９４２ａによって、固体電解コンデンサの下面電極が構成されている。
【０００５】
さらに他の従来の固体電解コンデンサとして、図１４に示すような構成のものも知られている（例えば特許文献２参照）。この固体電解コンデンサは、コンデンサ素子９１と配線部材９５（例えばプリント基板）と外装樹脂９２を備えている。配線部材９５は絶縁基材９５０を有している。陽極端子９３は、絶縁基材９５０の上面９５１に形成された第１陽極端子部９３１ｂと、絶縁基材９５０の下面９５２に形成された第２陽極端子部９３２ｂと、絶縁基材９５０に開設されて第１陽極端子部９３１ｂと第２陽極端子部９３２ｂとを電気的に接続する陽極ビア９３３ｂとから構成されている。又、陰極端子９４は、絶縁基材９５０の下面９５２に形成された第２陰極端子部９４２ｂと、絶縁基材９５０に開設されて第２陰極端子部９４２ｂと電気的に接続している陰極ビア９４３ｂとから構成されている。
【０００６】
上記固体電解コンデンサにおいては、第１陽極端子部９３１ｂがコンデンサ素子９１の陽極リード部材９１２と電気的に接続され、陰極ビア９４３ｂが導電性接着材（図示せず）によってコンデンサ素子９１の陰極部（図示せず）と電気的に接続されている。又、第２陽極端子部９３２ｂと第２陰極端子部９４２ｂによって、固体電解コンデンサの下面電極が構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開2002-134359号公報
【特許文献２】特開2007-258496号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図１２に示す従来の固体電解コンデンサの製造工程においては、陽極端子９３と陰極端子９４を折り曲げるという煩雑な作業が必要である。又、コンデンサ素子９１の下面と陽極端子下面部９３ｂや陰極端子下面部９４ｂとの間に適当な厚さの外装樹脂９２を介在させる必要があるため、固体電解コンデンサに対するコンデンサ素子９１の占有率が低下するという問題や、陽極端子９３と陰極端子９４の長さが大きくなって等価直列抵抗（ＥＳＲ）や等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が増大するという問題があった。
【０００９】
又、図１３に示す従来の固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子９１の陽極リード部材９１２と陽極端子９３とが、配線部材９５とは別体である枕部材９８によって接続されているため、製造過程において枕部材９８を陽極端子９３に固着する工程が必要となる。又、枕部材９８と陽極端子９３の間に発生する接続不良などが原因となって、ＥＳＲ又はＥＳＬが著しく増大する虞がある。
【００１０】
又、図１４に示す従来の固体電解コンデンサにおいては、第１陽極端子部９３１ｂと陽極ビア９３３ｂは電解メッキにより作製される。陽極端子９３におけるメッキ層の厚さＤ１（即ち、陽極リード部材９１２と第２陽極端子部９３２ｂとの間の距離）と陰極端子９４におけるメッキ層の厚さＤ２（即ち、配線部材９５の厚さ）が大きく異なるため、陽極端子部と陰極端子部のメッキ形成を同時に行なう場合、メッキ層厚さＤ１とメッキ層厚さＤ２を所望の大きさに制御することがかなり困難となり、歩留まり大幅に悪いという問題を有している。又、陽極端子部における厚さＤ１のメッキ層形成と陰極端子部における厚さＤ２のメッキ層形成を別工程にて行なう場合、メッキ工程が２倍となるため、作業時間やメッキ液交換等のコストアップを引き起こすという問題を有している。
【００１１】
なお、メッキ層の厚さＤ１は数百μｍ単位であるため、電解メッキ時間も長時間となり、工数が大きくコストアップを引き起こすという問題もある。
【００１２】
そこで本発明の目的は、製造容易かつ低コストであって、ＥＳＲ又はＥＳＬが低減された固体電解コンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極部と誘電体被膜と陰極部とを有するコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を搭載する配線部材と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂と、を具える固体電解コンデンサであって、該配線部材は絶縁基材を有し、前記コンデンサ素子を搭載する絶縁基材の第１面には、前記陽極部に接続する第１陽極端子部が設けられ、第１陽極端子部には、該第１陽極端子部と前記陽極部とを電気的に接続するための接続部が一体に形成され、前記第１面と対向する絶縁基材の第２面には、前記第１陽極端子部に接続する第２陽極端子部が設けられており、前記第１陽極端子部と第２陽極端子部は、絶縁基材の側面に設けられた陽極導通部により接続している。
【００１４】
前記陽極部は、弁金属焼結体からなる陽極体と、該陽極体に植立された陽極リード部材と、を備え、前記接続部は前記第１陽極端子部の基部から突設し、前記接続部に前記陽極リード部材を接続することができる。
【００１５】
前記陽極部は、弁金属の箔状体である陽極体を備え、該陽極体の外周面の一部には誘電体被膜が形成され、該誘電体被膜上に陰極部が形成され、陽極体の外周面のうち誘電体被膜が形成されていない露出部を前記接続部と接続することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る固体電解コンデンサによれば固体電解コンデンサの製造が容易であると共に低コストであり、ＥＳＲ又はＥＳＬが低減された固体電解コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサの断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態のコンデンサ素子の断面図である。
【図３】第１実施形態の電極形成工程の一工程を説明する図である。
【図４】第１実施形態の電極形成工程の一工程を説明する図である。
【図５】第１実施形態の電極形成工程の一工程を説明する図である。
【図６】第１実施形態の電極形成工程の一工程を説明する図である。
【図７】第１実施形態の素子搭載工程を説明する図である。
【図８】第１実施形態の樹脂被覆工程を説明する図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサの断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態のコンデンサ素子の断面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る固体電解コンデンサの断面図である。
【図１２】従来の固体電解コンデンサの断面図である。
【図１３】従来の固体電解コンデンサの断面図である。
【図１４】従来の固体電解コンデンサの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサは、図１に示すように、配線部材５上にコンデンサ素子１を搭載して構成されている。
【００１９】
コンデンサ素子１は、図２に示すように、陽極リード部材１２が植立された陽極体１１と、陽極体１１の外周面に形成された誘電体被膜１３と、誘電体被膜１３上に形成された固体電解質層１４と、固体電解質層１４上に形成された陰極引出層１５とから構成されている。
【００２０】
陽極体１１は、弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体により構成されている。
【００２１】
陽極リード部材１２は、陽極体１１の外周面から突出した陽極リード引出部１２１と、陽極体１１内に埋設された陽極リード埋設部１２２を有している。陽極リード部材１２は、陽極体１１を構成している弁作用金属と同種又は異種の弁作用金属によって構成されており、陽極体１１と陽極リード部材１２は互いに電気的に接続されている。そして、陽極体１１と陽極リード部材１２によって陽極部１Ａが構成されている。
【００２２】
誘電体被膜１３は、陽極体１１の外周面に形成された酸化被膜から構成されており、該酸化被膜は、陽極体１１をリン酸水溶液やアジピン酸水溶液などの電解液に浸漬させ、陽極体１１の外周面を電気化学的に酸化させること（陽極酸化）により形成される。
【００２３】
固体電解質層１４は、誘電体被膜１３上に、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料等によって形成されている。
【００２４】
陰極引出層１５は、固体電解質層１４上に形成されたカーボン層と、該カーボン層上に形成された銀ペースト層とから構成され、固体電解質層１４と陰極引出層１５は互いに電気的に接続されている。そして、固体電解質層１４と陰極引出層１５によって陰極部１Ｃが構成されている。
【００２５】
図１に示すように、配線部材５は絶縁材料からなる絶縁基材５０を備え、該絶縁基材５０には、陽極端子３と陰極端子４が形成されている。陽極端子３は、コンデンサ素子１が搭載される絶縁基材５０の上面（第１面）５１に形成された第１陽極端子部３１と、上面５１とは反対側に位置する下面（第２面）に形成された第２陽極端子部３２とを、陽極導通部３３によって互いに電気的に接続して構成されている。陽極導通部３３は固体電解コンデンサの側面に沿って設けられている。
【００２６】
第１陽極端子部３１は接続部３４と基部３５を有しており、接続部３４の端部に、陽極リード引出部１２１が、例えば抵抗溶接やレーザ溶接によって電気的に接続されている。接続部３４は、絶縁基材５０に沿って延びる基部３５から突設しており、接続部３４と基部３５は一体に形成されている。
【００２７】
陰極端子４は、絶縁基材５０の上面５１に形成された第１陰極端子部４１と絶縁基材５０の下面５２に形成された第２陰極端子部４２とを、陰極導通部４３によって互いに電気的に接続して構成されている。そして、第１陰極端子部４１には、コンデンサ素子１の陰極引出層１５、即ち陰極部１Ｃが導電性接着材によって電気的に接続されている。第１陰極端子部４１は絶縁基材５０に沿って延びている。陰極導通部４３は固体電解コンデンサの側面に沿って設けられている。
【００２８】
なお、第１実施形態においては、絶縁基材５０の上面５１は平坦であって段差がなく、該上面５１のうち、第１陽極端子部３１が形成されている陽極端子部形成領域５１Ａと、第１陰極端子部４１が形成されている陰極端子部形成領域５１Ｂとは、同じ平面内に含まれている。
【００２９】
次に、上述した固体電解コンデンサの製造方法について説明する。該製造方法は、絶縁基材５０に陽極端子３及び陰極端子４を形成する電極形成工程と、配線部材５の上にコンデンサ素子１を搭載する素子搭載工程と、コンデンサ素子１を外装樹脂によって被覆する樹脂被覆工程と、配線部材５を切断することによって固体電解コンデンサを完成させる切断工程とを、含む。
【００３０】
電極形成工程は第１乃至第４工程から構成されており、電極形成工程では、第１乃至第４工程がこの順に実行される。
【００３１】
第１工程を、図３（ａ）及び図３（ｂ）を参照して説明する。同図（ａ）は上面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）の線Ｉ−Ｉで切断した断面図である。絶縁基材５０の上面５１に１枚の銅板（母材）６１を接着し、絶縁基材５０の下面５２に１枚の銅板（母材）６２を接着する。なお、銅板６１には、銅板６２よりも厚さの大きいものが用いられる。
【００３２】
第２工程を、図４（ａ）及び図４（ｂ）を参照して説明する。同図（ａ）は上面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）の線ＩＩ−ＩＩで切断した断面図である。絶縁基材５０の下面５２に接着された銅板６２に対してエッチング処理を施すことにより、図４（ｂ）に示すように、厚さが同程度の第２陽極母材部６２Ａと第２陰極母材部６２Ｃを形成する。
【００３３】
又、絶縁基材５０の上面５１に接着された銅板６１に対してエッチング処理を施すことにより、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、第１陽極母材部６１Ａと第１陰極母材部６１Ｃとを形成する。第１陽極母材部６１Ａは母材接続部６１Ａ１と母材基部６１Ａ２とを備え、母材接続部６１Ａ１は母材基部６１Ａ２から突設している。又、第１陽極母材部６１Ａの母材基部６１Ａ２と第１陰極母材部６１Ｃは同程度の厚さを有している。このように、エッチング処理によって１枚の銅板６１から母材接続部６１Ａ１と母材基部６１Ａ２を形成することにより、第１陽極母材部６１Ａは母材接続部６１Ａ１と母材基部６１Ａ２を一体として形成・構成されることになる。
【００３４】
第３工程を、図５（ａ）及び図５（ｂ）を参照して説明する。同図（ａ）は上面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）の線ＩＩＩ−ＩＩＩで切断した切断部端面図である。絶縁基材５０を、図４（ａ）に示すＡ１線によって囲まれた領域、即ち第１陽極母材部６１Ａに対して第１陰極母材部６１Ｃとは反対側に位置する領域を打ち抜くことにより、図５（ａ）に示すように貫通孔７１を形成する。このとき、第１及び第２陽極母材部６１Ａ、６２Ａの端部が絶縁基材５０と一緒に打ち抜かれる。従って、図５（ｂ）に示すように、該貫通孔７１の内面には第１及び第２陽極母材部６１Ａ、６２Ａの側端面６１ＡＳ、６２ＡＳが露出することになる。
【００３５】
さらに、絶縁基材５０を、図４（ａ）に示すＡ２線によって囲まれた領域、即ち第１陰極母材部６１ｃに対して第１陽極母材部６１Ａとは反対側に位置する領域を打ち抜くことにより、図５（ａ）に示すように貫通孔７２を形成する。このとき、第１及び第２陰極母材部６１Ｃ、６２Ｃの端部が絶縁基材５０と一緒に打ち抜かれる。従って、図５（ｂ）に示すように、該貫通孔７２の内面には第１及び第２陰極母材部６１Ｃ、６２Ｃの側端面６１ＣＳ、６２ＣＳが露出することになる。
【００３６】
第４工程を、図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照して説明する。同図（ａ）は上面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）の線ＩＶ−ＩＶで切断した切断部端面図である。電解又は無電解メッキを施すことにより、貫通孔７１に面する絶縁基材５０の内面と第１及び第２陽極母材部６１Ａ、６２Ａの側端面６１ＡＳ、６２ＡＳに陽極導通メッキ部６３Ａが形成される。また、第１陽極母材部６１Ａの側端面６１ＡＳを除く第１陽極母材部６１Ａの外周に第１陽極メッキ部６１Ａ３が形成され、第２陽極母材部６２Ａの側端面６２ＡＳを除く第２陽極母材部６２Ａの外周に第２陽極メッキ部６２Ａ１が形成される。
【００３７】
第１陽極母材部６１Ａと第１陽極メッキ部６１Ａ３が図１の第１陽極端子部３１を構成し、第２陽極母材部６２Ａと第２陽極メッキ部６２Ａ１が図１の第２陽極端子部３２を構成し、陽極導通メッキ部６３Ａが図１の陽極導通部３３を構成する。これにより、第１陽極端子部３１と第２陽極端子部３２とが陽極導通部３３によって電気的に接続された陽極端子３が構成されることになる。
【００３８】
同様に、貫通孔７２に面する絶縁基材５０の内面と第１及び第２陰極母材部６１Ｃ、６２Ｃの側端面６１ＣＳ、６２ＣＳに陰極導通メッキ部６３Ｃが形成される。また、第１陰極母材部６１Ｃの側端面６１ＣＳを除く第１陰極母材部６１Ｃの外周に第１陰極メッキ部６１Ｃ１が形成され、第２陰極母材部６２Ｃの側端面６２ＣＳを除く第２陰極母材部６２Ｃの外周に第２陰極メッキ部６２Ｃ１が形成される。
【００３９】
第１陰極母材部６１Ｃと第１陰極メッキ部６１Ｃ１が図１の第１陰極端子部４１を構成し、第２陰極母材部６２Ｃと第２陰極メッキ部６２Ｃ１が図１の第２陰極端子部４２を構成し、陰極導通メッキ部６３Ｃが図１の陰極導通部４３を構成する。これにより、第１陰極端子部４１と第２陰極端子部４２とが陰極導通部４３によって電気的に接続された陰極端子４が構成されることになる。
【００４０】
なお、メッキとしては、銅メッキ層や銅スズメッキ層を単独で形成することもできるし、銅メッキ層を下地メッキ層としてその上に銅スズメッキ層を形成することもできる。
【００４１】
素子搭載工程を、図７（ａ）及び図７（ｂ）を参照して説明する。同図（ａ）は上面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）の線Ｖ−Ｖで切断した切断部端面図である。絶縁基材５０の上面５１にコンデンサ素子１を搭載し、第１陽極端子部３１の接続部３４の端部に、コンデンサ素子１の陽極リード引出部１２１を抵抗溶接やレーザ溶接等によって電気的に接続し、第１陰極端子部４１に、コンデンサ素子１の陰極引出層１５、即ち陰極部１Ｃを導電性接着材によって電気的に接続する。
【００４２】
樹脂被覆工程を、図８（ａ）及び図８（ｂ）を参照して説明する。同図（ａ）は上面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）の線ＶＩ−ＶＩで切断した切断部端面図である。貫通孔７１と貫通孔７２の間の位置にて絶縁基材５０の上面５１に外装樹脂液を塗布して硬化させることにより、外装樹脂２によってコンデンサ素子１を被覆する。このとき、絶縁基材５０の下面５２は、外装樹脂２によって被覆されず、露出した状態のままに維持される。従って、絶縁基材５０の下面５２に形成されている第２陽極端子部３２及び第２陰極端子部４２は、外装樹脂２から露出して配置されることになり、第２陽極端子部３２と第２陰極端子部４２によって下面電極が構成されることになる。
【００４３】
切断工程では、図８（ａ）に示すＡ３−Ａ３線とＡ４−Ａ４線にて絶縁基材５０に切断加工を施す。これにより、図１に示す固体電解コンデンサが完成する。
【００４４】
第１実施形態に係る固体電解コンデンサは、図１２の従来の固体電解コンデンサと比較して、コンデンサ素子の陽極部と第２陽極端子部との経路長、及び、コンデンサ素子の陰極部と第２陰極端子部との経路長が短いので、ＥＳＲを約１７％低減するとともに、ＥＳＬも約２５％低減することができる。
【００４５】
又、第１実施形態に係る固体電解コンデンサは、接続部３４と基部３５が一体として形成されているので、接続部３４と基部３５とが別体にて形成されている図１３の従来の固体電解コンデンサの製造過程で必要であった煩雑な工程、即ちコンデンサ素子９１を配線部材９５上に搭載する前に枕部材９８を第１陽極端子部９３１ａに設置する煩雑な工程が不要である。又、接続部３４と基部３５との間の接続状態が良好であり、固体電解コンデンサのＥＳＲ又はＥＳＬが低減されることになる。
【００４６】
さらに、第１実施形態に係る固体電解コンデンサは、第１陽極メッキ部６１Ａ３の厚さと第１陰極メッキ部６１Ｃ１の厚さが略同一なので、第１陽極メッキ部６１Ａ３と第１陰極メッキ部６１Ｃ１を同時に形成することができ、図１４の従来の固体電解コンデンサと比較して、厚さの制御が容易であり、歩留まりも高い。又、厚さも数〜数十μｍ程度で充分であるので、メッキ時間も短時間で済み、工数も小さくコストアップを引き起こすことがない。
【００４７】
貫通孔７１、７２を開設し、その内壁に陽極及び陰極導通部３３、４３をメッキにより形成しているので、線Ａ３、線Ａ４で切断した後も、固体電解コンデンサ側面にはメッキ面が存在することとなり、第１実施形態に係る固体電解コンデンサを例えばコンピュータのマザーボードに半田により実装するときにおいても、陽極及び陰極導通部３３、４３とマザーボードのランドとの間に半田フィレットが形成される。よって、図１３の従来の固体電解コンデンサに比較して、半田接合強度を向上させると共に、目視又はパターン認識による半田接合検査を確実に行なうことができるという有利な効果もある。
［第２実施形態］
図９は本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサの断面図である。同図に示すように、配線部材５上に、第１実施形態の固体電解コンデンサに替えて、箔状の陽極体８１を備えたコンデンサ素子８が搭載されている。
【００４８】
具体的には、コンデンサ素子８は、図１０（断面図）に示すように、陽極体８１と、陽極体８１の外周面のうち一部の領域に形成された誘電体被膜８３と、誘電体被膜８３上に形成された固体電解質層８４と、固体電解質層８４上に形成された陰極引出層８５とを具備している。
【００４９】
陽極体８１には、弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の箔状体の表面にエッチング処理を施して粗面化したものが用いられている。そして、陽極体８１によって陽極部８Ａが構成されている。
【００５０】
誘電体被膜８３は、陽極体８１の外周面の一部の領域に形成された酸化被膜から構成されており、該酸化被膜は、陽極体８１の一部をリン酸水溶液やアジピン酸水溶液などの電解液に浸漬させ、該陽極体８１の一部の外周面を電気化学的に酸化させること（陽極酸化）により形成される。
【００５１】
固体電解質層８４は、誘電体被膜８３上に、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料等によって形成されている。
【００５２】
陰極引出層８５は、固体電解質層８４上に形成されたカーボン層と、該カーボン層上に形成された銀ペースト層とから構成され、固体電解質層８４と陰極引出層８５は互いに電気的に接続されている。そして、固体電解質層８４と陰極引出層８５によって陰極部８Ｃが構成されている。
【００５３】
第２実施形態に係るコンデンサ素子８においては、陽極体８１のうち外周面が誘電体被膜８３によって被覆されずに露出した陽極体露出部８１１が存在する。
【００５４】
図９に示すように、第１陽極端子部３１の接続部３４におけるコンデンサ素子８側の表面は、第１陽極端子部３１の基部３５におけるコンデンサ素子８側の表面とほぼ面一となるように構成されている。そして、接続部３４と陽極体露出部８１１が抵抗溶接やレーザ溶接等によって電気的に接続されることになる。
【００５５】
なお、コンデンサ素子８の陰極引出層８５、即ち陰極部８Ｃは、図１に示す第１実施形態に係る固体電解コンデンサと同様に、導電性接着材によって第１陰極端子部４１に電気的に接続される。
【００５６】
第２実施形態に係る固体電解コンデンサにおいても、第１実施形態に係る固体電解コンデンサと同様に、従来の固体電解コンデンサに比較して有利な効果を有している。
［第３実施形態］
第３実施形態は、第１陽極メッキ部６１Ａ３の形状のみが第１実施形態と異なる。よって、第１実施形態と異なる事項について説明し、それ以外の事項についての説明は省略する。
【００５７】
図１１に第３実施形態に係る固体電解コンデンサの断面図を示す。第１実施形態では第１陽極メッキ部６１Ａ３は母材接続部６１Ａ１と母材基部６１Ａ２の外周に形成されていたが、第２実施形態では第１陽極メッキ部６１Ａ３は母材接続部６１Ａ１の外周には形成されておらず、母材基部６１Ａ２の外周のみに形成されている。よって、母材接続部６１Ａ１が陽極リード引出部１２１と抵抗溶接やレーザ溶接等によって電気的に接続している。
【００５８】
従って、第１陽極メッキ部６１Ａ３の形成状態が所望のものとなっていなかった場合でも、抵抗溶接やレーザ溶接に影響を及ぼさないという効果を、第１実施形態と比較してメッキ第３実施形態は有している。
【００５９】
なお、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。上記実施形態においては、陽極端子３及び陰極端子４の主要な材料として銅、スズを用いたが、本発明はこれに限られるものではなく、前記材料として種々の導電材を用いることが可能である。又、接続部３４は、各実施形態に示す位置と形状を有するものに限られるものではなく、接続部３４として様々な位置と形状を有するものを採用することができる。
【符号の説明】
【００６０】
1  コンデンサ素子、2  外装樹脂、3  陽極端子、31  第１陽極端子部、32  第２陽極端子部、33  陽極導通部、4  陰極端子、41  第１陰極端子部、42  第２陰極端子部、43  陰極導通部5  配線部材、50  絶縁基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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