(57)【要約】【課題】電子部品を位置決めされた状態で吸引保持することができる吸引保持ハンドおよびこれを備えた検査装置を提供すること。【解決手段】旋回流発生室１１１に発生させた気体の旋回流の中心部に生じた負圧と、旋回流発生室１１１の端から側方に流出する気体とにより、ＩＣデバイス１を非接触で吸引保持するベルヌーイチャック５２と、ベルヌーイチャック５２に併設され、ベルヌーイチャック５２により吸引されるＩＣデバイス１を平面内の所定の吸引保持位置に向かってガイドするガイド斜面１３４を形成した部品ガイド６２と、を備えたものである。【選択図】図５
2010052050.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
旋回流発生室に発生させた気体の旋回流の中心部に生じた負圧と、前記旋回流発生室の端から側方に流出する気体とにより、電子部品を非接触で吸引保持するベルヌーイチャックと、
前記ベルヌーイチャックに併設され、前記ベルヌーイチャックにより吸引される前記電子部品を平面内の所定の吸引保持位置に向かってガイドするガイド斜面を形成した部品ガイドと、を備えたことを特徴とする吸引保持ハンド。
【請求項２】
前記ベルヌーイチャックを保持するホルダを、更に備え、
前記部品ガイドは、前記ホルダに添設されていることを特徴とする請求項１に記載の吸引保持ハンド。
【請求項３】
前記吸引保持位置に吸引保持された前記電子部品と前記ガイド斜面との間のクリアランスが、前記平面内における前記ベルヌーイチャックと前記電子部品との位置決め公差以下に設定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の吸引保持ハンド。
【請求項４】
前記部品ガイドは、ガイド本体と、前記ガイド本体の周縁部に突設され、周方向に不連続に配置した複数のガイド片と、で構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の吸引保持ハンド。
【請求項５】
前記電子部品は、方形の輪郭形状を有し、
前記複数のガイド片は、前記電子部品の４辺に対応して配設されていることを特徴とする請求項４に記載の吸引保持ハンド。
【請求項６】
前記ベルヌーイチャックが、前記旋回流の旋回方向を異にする偶数個のもので構成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の吸引保持ハンド。
【請求項７】
前記電子部品が、複数のリード端子を有するＩＣデバイスであることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の吸引保持ハンド。
【請求項８】
給材トレイに搭載して給材された前記ＩＣデバイスの電気的な検査を行う検査装置であって、
前記複数のリード端子が接続される複数のプローブを有し、前記複数のプローブを介して載置した前記ＩＣデバイスを検査する検査ステージと、
請求項７に記載の吸引保持ハンドを有し、前記ＩＣデバイスを前記給材トレイから前記検査ステージに移載する移載手段と、を備えた検査装置であって、
前記検査ステージは、前記移載手段により移載される前記ＩＣデバイスを、前記複数のリード端子が前記複数のプローブに接続される載置位置に向かってガイドする接続斜面を形成した位置決めガイドを有していることを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、旋回流の中心部に生ずる負圧を利用して電子部品を非接触状態で保持する吸引保持ハンドおよびこれを備えた検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のＩＣハンドラ（検査装置）として、真空パッドによりＩＣ等の電子部品を吸着して搬送し、検査ステージで所定の検査を行うものが知られている（特許文献１参照）。このＩＣハンドラは、電子部品（ＩＣデバイス）を収容するトレイと、電子部品を大まかに位置決めするプリアライメントブロックと、電子部品を検査する検査ステージと、電子部品を吸着状態で搬送する搬送アームに装着した２つの真空パッドと、を有している。
このＩＣハンドラは、まず、第１の真空パッドにより、トレイに収容されている電子部品を吸着保持して、プリアライメントブロックに搬送し、これに載置して大まかに位置決めする。そして、第２の真空パッドにより、プリアライメントブロックから電子部品を吸着保持して、検査ステージに搬送する。検査ステージに搬送された電子部品は、上方に位置するプローブ針に向ってエアー浮上され、この際、電子部品（ＳＯＰ）のリードをプローブ針でガイドしつつ当接することで、正確に位置決めされる。この状態で、検査ステージを上昇させて、リードとプローブ針を確実に接触させ所定の検査を行う。
【特許文献１】特開平７−４３４１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような従来のＩＣハンドラでは、電子部品を真空パッドに吸着した状態では、電子部品を微小移動させることができない。このため、真空パッドに対する電子部品の位置決めを段階的に進めるべく、電子部品を真空パッドから離してプリアライメントブロックにより大まかに位置決めし、さらに検査ステージ上においてプローブ針により位置決めを行うようになっている。このため、電子部品の検査において、電子部品の位置決め（アライメント）作業が極めて煩雑になる問題があった。また、真空パッドにガイドを設けたとしても、電子部品がトレイ内で正確に位置決めされていないと、ガイドに電子部品がつかえて、電子部品を適切に吸着することはできない。
【０００４】
本発明は、電子部品を位置決めされた状態に吸引保持することができる吸引保持ハンドおよびこれを備えた検査装置を提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の吸引保持ハンドは、旋回流発生室に発生させた気体の旋回流の中心部に生じた負圧と、旋回流発生室の端から側方に流出する気体とにより、電子部品を非接触で吸引保持するベルヌーイチャックと、ベルヌーイチャックに併設され、ベルヌーイチャックにより吸引される電子部品を平面内の所定の吸引保持位置に向かってガイドするガイド斜面を形成した部品ガイドと、を備えたことを特徴とする。
【０００６】
この構成によれば、吸引保持ハンドを電子部品に近づけると、電子部品は、部品ガイドのガイド斜面にガイドされながらベルヌーイチャックに吸引保持される。この場合、ガイド斜面は、ベルヌーイチャックにより吸引される電子部品を平面内の所定の吸引保持位置に向かってガイドするようになっているため、ベルヌーイチャックに吸引保持された電子部品は、ベルヌーイチャックに対し所定の精度で位置決めされた状態となる。
【０００７】
この場合、ベルヌーイチャックを保持するホルダを、更に備え、部品ガイドは、ホルダに添設されていることが、好ましい。
【０００８】
この構成によれば、ベルヌーイチャックを保持するホルダと部品ガイドとが別体に構成されているため、ホルダに対して大きさの異なる各種電子部品に対応する部品ガイドを組み合わせることができる。すなわち、ベルヌーイチャックおよび部品ガイドを汎用的な部品とすることができる。なお、ベルヌーイチャックおよびホルダを、ユニット化しておくことが好ましい。
【０００９】
この場合、吸引保持位置に吸引保持された電子部品とガイド斜面との間のクリアランスが、平面内におけるベルヌーイチャックと電子部品との位置決め公差以下に設定されていることが、好ましい。
【００１０】
この構成によれば、ベルヌーイチャックにより電子部品をピックアップするだけで、所望の精度をもってベルヌーイチャックに電子部品を吸引保持することができる。
【００１１】
この場合、部品ガイドは、ガイド本体と、ガイド本体の周縁部に突設され、周方向に不連続に配置した複数のガイド片と、で構成されていることが、好ましい。
【００１２】
ここで、ベルヌーイチャックは、旋回流発生室に発生させた気体の旋回流により生ずる負圧と、旋回流発生室の端から側方に流出する気体の正圧とのバランスにより、電子部品を吸引保持するようになっている。
上記の構成によれば、電子部品の吸引時に、複数のガイド片により電子部品のガイド機能を維持しつつ、旋回流発生室の端から側方に流出する気体を、部品ガイドがない部分から逃がすことができる。このため、電子部品を適切にガイドすることができると共に、吸引保持のための負圧と正圧のバランスが崩れることがなく、電子部品を安定に吸引保持することができる。
【００１３】
この場合、電子部品は、方形の輪郭形状を有し、複数のガイド片は、電子部品の４辺に対応して配設されていることが、好ましい。
【００１４】
この構成によれば、ベルヌーイチャックに対し電子部品を、平面内で精度良く位置決めした状態で吸引保持することができる。
【００１５】
この場合、電子部品が、複数のリード端子を有するＩＣデバイスであることが、好ましい。
【００１６】
この構成によれば、ベルヌーイチャックに対してＩＣデバイスを位置決めした状態で吸引保持することができるだけでなく、ＩＣデバイスのリード端子が損傷するおそれがない。
【００１７】
これらの場合、ベルヌーイチャックが、旋回流の旋回方向を異にする偶数個のもので構成されていることが、好ましい。
【００１８】
この構成によれば、吸引保持された電子部品にθ方向の力が作用することが無く、平面内において電子部品を精度良く吸引保持することができる。
【００１９】
本発明の検査装置は、給材トレイに搭載して給材されたＩＣデバイスの電気的な検査を行う検査装置であって、複数のリード端子が接続される複数のプローブを有し、複数のプローブを介して載置したＩＣデバイスを検査する検査ステージと、上記した吸引保持ハンドを有し、ＩＣデバイスを給材トレイから検査ステージに移載する移載手段と、を備えた検査装置であって、検査ステージは、移載手段により移載されるＩＣデバイスを、複数のリード端子が複数のプローブに接続される載置位置に向かってガイドする接続斜面を形成した位置決めガイドを有していることを特徴とする。
【００２０】
この構成によれば、吸引保持ハンドに位置決めした状態で吸引保持したＩＣデバイスを、移載すべく検査ステージに近づけると、ＩＣデバイスは、位置決めガイドの接続斜面にガイドされながら、検査ステージに受け渡される（移載される）。この場合、接続斜面は、ＩＣデバイスの複数のリード端子が複数のプローブに接続される載置位置に向かってガイドするようになっているため、検査ステージに移載されたＩＣデバイスは、その複数のリード端子が複数のプローブに接続された状態となる。したがって、検査ステージと、移載手段によって移動する吸引保持ハンドとの間のアライメントが為されていれば、ＩＣデバイスを給材トレイから直接、検査ステージに精度良く移載することができ、全体として検査時間（サイクルタイム）を大幅に短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に添付した図面を参照して、本発明の吸引保持ハンドを適用した検査装置について説明する。この検査装置は、ＩＣチップをＳＯＰパッケージにパッケージングした電子部品（ＩＣデバイス）を、チャックヘッドにベルヌーイチャックを用いた移載ロボットにより給材トレイから検査ステージに持ち込んで、正常に作動するか否かを電気的に検査するものである。そこで、先ず検査対象となるＩＣデバイスから説明する。
【００２２】
図１に示すように、ＩＣデバイス１は、ＩＣチップ４を平面方形のケース２に収容した表面実装型のものであり、ケース２の両長辺には、それぞれクランク形状の複数のリード端子３が等間隔に突設されている。なお、実施形態のＩＣデバイス１は、いわゆるＳＯＰパッケージとなっているが、ＱＦＰ等の他の形態のパッケージであっても検査対象とすることが可能である。
【００２３】
図２に示すように、検査装置１１は、クリーンルーム１７内に検査のための主装置を収容すると共に、クリーンルーム１７に併設した部品搬入部１２および部品搬出部１６を備えている。部品搬入部１２には、検査前の多数のＩＣデバイス１が、複数の搬入・搬出トレイ２２に搭載されて搬入され、部品搬出部１６からは、検査後の多数のＩＣデバイス１が、複数の搬入・搬出トレイ２２に搭載されて搬出される。
【００２４】
クリーンルーム１７の給材側には、部品搬入部１２の近傍に位置してＩＣデバイス１を検査温度に加熱する一対のホットプレート１３が配設され、中央には検査装置本体を構成するＩＣハンドラ（請求項に言う「検査装置」）１１ａが配設されている。さらに、一対のホットプレート１３とＩＣハンドラ１１ａとの間には、給材トレイ２１を搭載した一対のシャトル搬送機構１４が配設されており、一対のシャトル搬送機構１４は、ホットプレート１３により加熱したＩＣデバイス１を、給材トレイ２１を介して複数個ずつＩＣハンドラ１１ａに交互に給材する。
【００２５】
一方、クリーンルーム１７の除材側には、部品搬出部１６に対峙して複数台のコンベア搬送機構１８が設けられており、部品搬出部１６に持ち込んだ空の搬入・搬出トレイ２２を、クリーンルーム１７内の除材エリア１９に搬送すると共に、検査後のＩＣデバイス１を搬入・搬出トレイ２２を介して部品搬出部１６に搬送する。また、部品搬入部１２と一対のホットプレート１３との間には、第１の搬送ロボット２７が、一対のホットプレート１３と一対のシャトル搬送機構１４との間には、第２の搬送ロボット２８が、ＩＣハンドラ１１ａと除材エリア１９との間には第３の搬送ロボット２９が、それぞれ配設されている。さらに、ＩＣハンドラ１１ａには、ＩＣデバイス１を検査する検査ステージ１５と両シャトル搬送機構１４との間でＩＣデバイス１を移載する移載ロボット３０が組み込まれている。
【００２６】
一対のホットプレート１３は交互運転を行い、第１の搬送ロボット２７は運転休止状態の一方のホットプレート１３にＩＣデバイス１を搬送し、第２の搬送ロボット２８は、ＩＣデバイス１を、加熱が完了した一方のホットプレート１３から待機状態の一方のシャトル搬送機構１４に搬送する。そして、一対のシャトル搬送機構１４は、ＩＣハンドラ１１ａに交互に臨むようになっている。第３の搬送ロボット２９は、ＩＣハンドラ１１ａの検査結果を受けて、ＩＣデバイス１を良品・不良品に分けて除材エリア１９の搬入・搬出トレイ２２に搬送する。
【００２７】
ＩＣハンドラ１１ａは、ＩＣデバイス１を検査するための複数のプローブ３４を有する検査ステージ１５と、検査ステージ１５と両シャトル搬送機構１４との間でＩＣデバイス１を移載する移載ロボット３０（移載手段）と、キーボードおよびディスプレイ付の本体（図示省略）と、を有している。詳細は図示していないが、移載ロボット３０は天吊り型のものであり、そのロボットアームの先端には、ＩＣデバイス１を吸引保持する吸引保持ハンド５１が装着されている。一方、シャトル搬送機構１４に搭載された給材トレイ２１には、複数の収容溝２０が形成され、この各収容溝２０にリード端子３を下向きにした状態でＩＣデバイス１が投入されている。移載ロボット３０は、その吸引保持ハンド５１を上側から収容溝２０に接近させ、収容溝２０内のＩＣデバイス１を吸引保持し、この状態でＩＣデバイス１を給材トレイ２１からピックアップし、さらに検査ステージ１５の直上部まで横移動させ、ここで下動してＩＣデバイス１を検査ステージ１５上に載置する。
【００２８】
図３に示すように、給材トレイ２１は、複数の収容溝２０を有して一体に形成されている。各収容溝２０は、中央部に貫通するように設けた開口部２５と、開口部２５を囲繞するように設けた平坦部２３と、平坦部２３の外側に設けた一対の支持突起２４と、各支持突起２４の外側に設けた一対の段部２６と、で構成されている。ＩＣデバイス１は、その両側のリード端子３の基部を、一対の支持突起２４に支持させるようにし、本体部分を平坦部２３から僅かに浮かせ、且つ両側のリード端子３の先端部分を一対の段部２６から僅かに浮かせた状態で、収容されている。
【００２９】
図４に示すように、検査ステージ１５は、ステージ本体３２の周縁部に立設された位置決めガイド３１と、位置決めガイド３１の内側に位置してステージ本体３２の中央部に配設され、ＩＣデバイス１がセットされるセット部３３と、から構成されている。位置決めガイド３１は、複数の位置決めガイド片３５で構成されており、複数の位置決めガイド片３５は、１の対角に位置するように各辺に１つずつ、計４ヶ所に形成されている。また、位置決めガイド３１は、後述するガイド片８２に対応するように設けられており、位置決めガイド片３５が存しないセット部３３の周縁部から旋回流発生室１１１の端から側方へ流出する気体が逃げるようになっている。
【００３０】
各位置決めガイド片３５は、検査ステージ１５の外面に連なる外側壁面３７と、検査ステージ１５の内側に位置する接続斜面３６と、外側壁面３７および接続斜面３６とを繋ぐ上壁面３８と、から構成されている。接続斜面３６は、検査ステージ１５の外側から内側に向って傾斜しており、位置決めガイド片３５の断面は、略台形となるように形成されている。吸引保持ハンド５１によって搬送されてきたＩＣデバイス１を、検査ステージ１５の上方から近づけると（図４（ａ）参照）、ＩＣデバイス１は、その下端（リード端子３の下端）が、接続斜面３６によって、載置時の載置姿勢になるように位置修正されながら載置位置（セット位置）に向かってガイドされる（図４（ｂ）参照）。
【００３１】
セット部３３には、セットされたＩＣデバイス１の各リード端子３が接触する（導通）する複数のプローブ３４が埋め込まれており、接続斜面３６にガイドされて載置位置にセットされたＩＣデバイス１は、そのリード端子３がプローブ３４に精度良く接触するようになっている。
【００３２】
移載ロボット３０は、ＩＣデバイス１を吸引保持する吸引保持ハンド５１と、吸引保持ハンド５１を介してＩＣデバイス１を移動させるロボットアームと、ロボットアームを支持するロボット本体（図示省略）と、で構成されている。
【００３３】
図５に示すように、吸引保持ハンド５１は、ＩＣデバイス１を吸引保持する複数（図示のものは、４個）のベルヌーイチャック５２と、ベルヌーイチャック５２を保持するチャックホルダ５３と、チャックホルダ５３を支持する装置取付部５４と、から構成されている。チャックホルダ５３は、４個のベルヌーイチャック５２を下向きに直接保持するホルダ本体（ホルダ）６１と、ホルダ本体６１を垂設支持する部品ガイド６２と、ホルダ本体６１および部品ガイド６２を垂設支持すると共に気体供給源５５に連なるチューブ５６を接続するためのジョイント部材６３と、を同軸上に重ねるようにして構成されている。この場合、４個のベルヌーイチャック５２およびホルダ本体６１は、ユニット化されており、これに対して大きさの異なるＩＣデバイス１に応じた部品ガイド６２を組み合わせるようになっている。これにより、ベルヌーイチャック５２およびホルダ本体６１を汎用的な部品とすることができる。
【００３４】
装置取付部５４は、略円筒状に形成され、上半部の内部には太径の取付孔６４が、下半部の内部には細径の装着孔６５がそれぞれ形成されている。取付孔６４および装着孔６５は同軸上に配設されており、取付孔６４は、吸引保持ハンド５１を搬送ロボットのロボットアームに取付けるための部位として機能し、装着孔６５にはジョイント部材６３が差込み装着されている。なお、図５中の符号６６は、吸引保持ハンド５１をロボットアームに取付けるための止めネジ用の上ネジ孔であり、符号６７は、ジョイント部材６３を固定する止めネジ用の下ネジ孔である。
【００３５】
ジョイント部材６３は、細径に形成された上半部の装着部７１および太径に形成された下半部の垂設部７２で構成されている。装着部７１には、上記の止めネジが突き当てられる弦状の平坦部７３が形成されており、この装着部７１を装置取付部５４の装着孔６５に嵌合し、止めネジを上記の下ネジ孔６７から螺合することにより、ジョイント部材６３が装置取付部５４に装着されるようになっている。
【００３６】
垂設部７２には、その軸心に下面から穿孔した縦流路７４と、外周面から縦流路７４の上端部に向って穿孔した横流路７５と、から成る「Ｌ」字状のジョイント部流路７６が形成されており、その下面には、角を面取りした略方形の台座７７が突設されている。横流路７５の上流端は、継手５７を介して気体供給源５５に連なるチューブ５６に接続され、縦流路７４の下流端は、部品ガイド６２を介してホルダ本体６１に連通している。気体供給源５５から供給される気体は、チューブ５６およびジョイント部流路７６を通ってホルダ本体６１に導かれ、ホルダ本体６１から各ベルヌーイチャック５２に供給される。
【００３７】
部品ガイド６２は、方形の厚板状に形成されたガイド本体８１と、ガイド本体８１の下面周縁部に下向きに突設した複数（図示のものは、４個）のガイド片８２と、が一体に形成されている。ガイド本体８１には、同軸上においてジョイント部材（垂設部７２）６３の台座７７に係合する浅溝状の台座着座部７８（図８（ｃ）参照）が形成されており、この台座着座部７８を介してジョイント部材６３に接着固定されている。また、ガイド本体８１の中心位置（軸心部）には、上記の縦流路７４に連通する貫通流路８３が形成されている。
【００３８】
さらに、ガイド本体８１の下面には、１の対角に位置するように各辺１個、計４個のガイド片８２が、それぞれのガイド斜面１３４を内向きとした状態で設けられている。すなわち、ガイド片８２は、ガイド本体８１の周方向に不連続に、且つＩＣデバイス１の４辺に対応して配設されている。そして、この４個のガイド斜面１３４を結んだ方形の領域がワークの外形と略合致しており、この４個のガイド片８２により、ワークの平面姿勢を矯正しつつ所定の位置に吸引するようになっている（詳細は、後述する）。
【００３９】
ホルダ本体６１は、本体ケース９１およびこれに気密に接合した蓋ケース９２から構成され、内部には、各ベルヌーイチャック５２に連なるエアー室９３が形成されている。蓋ケース９２は、本体ケース９１の周縁部に設けた突設枠部９４（図６参照）に嵌合するようにして接着され、その中心位置（軸心位置）には、貫通流路８３に連通する導入孔９５が形成されている。一方、本体ケース９１には、蓋ケース９２との間にエアー室９３を構成するための圧空溝９６（図６参照）が形成されている。
【００４０】
本体ケース９１は、各ベルヌーイチャック５２を下方に突出させ、且つそれぞれの旋回流発生室１１１の端が同一平面内に位置するように保持している。具体的には、本体ケース９１には、略長円形の４個の固定装着穴がマトリクス状に形成されており、各ベルヌーイチャック５２は、その上半分を固定装着穴に下側から嵌合するようにして接着固定されている（図５参照）。そして、４個のベルヌーイチャック５２のうちの対角に位置する２つのベルヌーイチャック５２が正回転方向の旋回流を発生し、他方の対角に位置する２つのベルヌーイチャック５２が逆回転方向の旋回流を発生するようになっている。
【００４１】
図６に示すように、本体ケース９１に形成した圧空溝９６は、４個のベルヌーイチャック５２を二分する位置に配設した幅広の主圧空溝１０１と、主圧空溝１０１から各ベルヌーイチャック５２に向って垂直に分岐した各ベルヌーイチャック５２宛て１組、計４組の幅狭の副圧空溝１０２と、が形成されている。各副圧空溝１０２は、長い長尺副圧空溝１０３および短い短尺副圧空溝１０４から成り、取り付けたベルヌーイチャック５２を挟み込むように配設され、且つ長尺副圧空溝１０３および短尺副圧空溝１０４の位置関係により旋回流の回転方向が規定されている。この場合、長尺副圧空溝１０３および短尺副圧空溝１０４の下流側は、後述の一対のチャンバ流路１１４とそれぞれ連通している。蓋ケース９２の導入孔９５から流入した気体は、主圧空溝１０１および各副圧空溝１０２を介して、各ベルヌーイチャック５２に流入する。すなわち、エアー室９３は、主圧空溝１０１、４組の副圧空溝１０２および蓋ケース９２により構成されている。
【００４２】
図７に示すように、ベルヌーイチャック５２は、円柱状に形成された旋回流発生室１１１と、旋回流発生室１１１の開口側端に連なり、ＩＣデバイス１を吸引保持する円形の吸引保持面１１２と、旋回流発生室１１１の内周面１１５に沿って気体を噴出させて、旋回流発生室１１１に旋回流を発生させる一対の気体噴出流路１１３と、各気体噴出流路１１３の上流端に連通すると共に、上流端がエアー室９３を介して気体供給源５５に連なる一対のチャンバ流路１１４と、から構成されている。また、ベルヌーイチャック５２は、全体として一端面を塞いだ略円筒状に形成されており、略上半部の外周面には、弦状の一対の切欠き部１１６が相互に平行に形成されている。そして、各切欠き部１１６の端部位置には、気体噴出流路１１３を介して旋回流発生室１１１に連通するチャンバ流路１１４が開口している。すなわち、各チャンバ流路１１４は、長尺副圧空溝１０３および短尺副圧空溝１０４の深さ方向の中間部に連通している。気体供給源５５からエアー室９３に流入した圧縮エアーは、長尺副圧空溝１０３および短尺副圧空溝１０４の部分から一対のチャンバ流路１１４に同時に流入し、それぞれ気体噴出流路１１３を通って旋回流発生室１１１に供給される。
【００４３】
旋回流発生室１１１は、その内周面１１５の一端が閉塞された円柱状に形成されており、旋回流発生室１１１の天面となる閉塞側には、供給された気体を旋回流発生室１１１の内周面１１５に沿うように導く一対の気体噴出流路１１３が形成されている。また、旋回流発生室１１１の開口側端には、旋回流発生室１１１と連なりＩＣデバイス１を吸引保持する吸引保持面１１２が形成されている。気体噴出流路１１３から旋回流発生室１１１に流入した圧縮エアーは、旋回流発生室１１１の内周面１１５に沿うように流れ、強い旋回流となってやがて開放端から外方に流出する。そして、旋回流の中心部には、ベルヌーイの定理に従って負圧が生じ、この負圧によりＩＣデバイス１を吸引するようになっている。
【００４４】
吸引保持面１１２は、旋回流発生室１１１の開口側端に連なり、旋回流の旋回軸に対して直交するように形成されている。旋回流発生室１１１で発生した旋回流は、旋回流発生室１１１の開放端に達した次の瞬間、その遠心力により吸引保持面１１２に沿って内周側から外周側に向って渦流となって流れ出す。そして、吸引保持面１１２上を流れ出すエアーにより、ＩＣデバイス１と吸引保持面１１２との間隙が維持される。すなわち、上記の負圧による吸引力と、吸引保持面１１２に沿って流れ出すエアーと、が拮抗することで、ＩＣデバイス１が吸引保持面１１２に非接触状態で吸引保持される。なお、旋回流発生室１１１の開口端が徐々に広がるようにベルマウス形状としてもよいし、吸引保持面１１２に渦流を維持する渦形の溝を形成するようにしてもよい。
【００４５】
チャンバ流路１１４は、旋回流発生室１１１の中心に対し１８０°点対称位置に設けた一対のものでそれぞれ構成されている。各チャンバ流路１１４は、全体として太径の円柱状に形成されており、上流端が上記のエアー室９３（副圧空溝１０２）に臨んでいる。チャンバ流路１１４の下流端は、後述する先細ノズル部１２１に連なっており、チャンバ流路１１４の下流端と後述する先細ノズル部１２１の上流端との界面において、チャンバ流路１１４の断面積は、先細ノズル部１２１の断面積より十分に大きく形成されている。
【００４６】
気体噴出流路１１３は、チャンバ流路１１４と同様に、旋回流発生室１１１の中心に対し１８０°点対称位置に設けた一対のものでそれぞれ構成されている。各気体噴出流路１１３は、チャンバ流路１１４の下流端に連なり、旋回流発生室１１１に向ってその断面積が徐々に小さくなる先細ノズル部１２１と、先細ノズル部１２１の下流端に連なり、気体を旋回流発生室１１１に導くストレートノズル部１２２と、から構成されている。先細ノズル部１２１は、内周面の各部が軸方向にアール形状に狭窄するベルマウス形状に形成されており、ストレートノズル部１２２は、先細ノズル部１２１の最も細い下流端からこれと同径で直線状に旋回流発生室１１１まで延びている。
【００４７】
また、気体噴出流路（ストレートノズル部１２２の下流端）１１３は、旋回流発生室１１１における内周面１１５の上端部に連通しており、その下流側周面の一部が旋回流発生室１１１の接線と重なるように形成されている。チャンバ流路１１４に流入した気体は、先細ノズル部１２１で圧縮されることで、加速し、旋回流発生室１１１に噴出される。なお、気体噴出流路１１３は、上記の先細ノズル部１２１と、先細ノズル部１２１の下流端に連なり、断面積が徐々に大きくなる末広部を有するラバールノズル形状に形成されていてもよい。また、気体噴出流路１１３およびチャンバ流路１１４は、それぞれ単一でもよく、３つ以上でもよい。気体噴出流路１１３およびチャンバ流路１１４がそれぞれ３つ以上の場合、内周面１１５の周方向に対して等間隔になるように設けられている（図示省略）。
【００４８】
ここで、図８を参照して、部品ガイド６２のガイド本体８１に形成したガイド片８２について詳細に説明する。ガイド片８２は、上記したように、ガイド本体８１の下面に対して、ガイド斜面１３４を内向きにし、ＩＣデバイス１の４辺に対応して配設されている。また、旋回流発生室１１１の端から側方に向かって流出する気体が、ガイド片８２が存しない部位から側方に逃げるようになっている。これにより、ＩＣデバイス１の吸引時に、ＩＣデバイス１のガイド機能を維持しつつ、旋回流発生室１１１の側方に向かって流出する気体を逃がすことができる。よって、非接触での吸引保持のための負圧と正圧のバランスが崩れることがなく、ＩＣデバイス１を安定して保持することができる。
【００４９】
また、各ガイド片８２は、内側に位置し、ホルダ本体６１をガイド本体８１に位置決めする固定ガイド部１３１と、外側に位置しＩＣデバイス１をガイドする突起ガイド部１３２と、で一体に形成されている。固定ガイド部１３１の内側の壁面は、ガイド本体８１に対して垂直に形成されており、この４個の固定ガイド部１３１の壁面を結んだ方形の領域がホルダ本体６１の外形と略合致している。すなわち、ホルダ本体６１は、４個の固定ガイド部１３１に位置決めされた状態で、ガイド本体８１の内側に内包されるようにして固定されている。
【００５０】
突起ガイド部１３２は、固定ガイド部１３１に連なる内向きのガイド斜面（内壁面）１３４と、ガイド本体８１の外面に連なる外壁面１３３と、外壁面１３３およびガイド斜面１３４を繋ぐ下壁面１３５と、から構成されている。外壁面１３３の下部は傾斜しており、上記の給材トレイ２１や検査ステージ１５に臨んだ部品ガイド６２が、これらに干渉しないようになっている。また、ガイド斜面１３４は、ＩＣデバイス１を吸引保持位置に導くべく、ケース２の上側側面に倣うように、形成されている。すなわち、上記の突起ガイド部１３２の断面は、変形山形に形成されている。
【００５１】
また、吸引保持位置に吸引保持されたＩＣデバイス１とガイド斜面１３４との間のクリアランスは、平面内におけるベルヌーイチャック５２に対するＩＣデバイス１の位置決め公差以下に設定されている。さらに、上記したように、ＩＣデバイス１は、支持突起２４によりリード端子３の基部が支持されているだけであり、微少移動可能な状態で給材トレイ２１に収容されている。したがって、ＩＣデバイス１を吸引保持すべく、吸引保持ハンド５１がＩＣデバイス１の上側から近づくと、ケース２の上側面がガイド斜面１３４に係合する。そして、ＩＣデバイス１は、ガイド斜面１３４と、支持突起２４によるクリアランスと、により平面姿勢を矯正しつつ吸引保持位置に向ってガイドされる。よって、ベルヌーイチャック５２によりＩＣデバイス１をピックアップするだけで、所望の精度をもってＩＣデバイス１を吸引保持することができる。
【００５２】
また、突起ガイド部１３２（特に、ガイド斜面１３４および下壁面１３５）は、ＩＣデバイス１の外形の一部の形状に倣うように形成されている。これにより、吸引保持時に高速で水平方向に移動しても、慣性により、ＩＣデバイス１が落下することを有効に防止することができる。
【００５３】
次に、図９を参照して、第２実施形態に係る部品ガイド６２について説明する。なお、重複記載を避けるべく、異なる部分のみ説明する。この部品ガイド６２では、ガイド片８２の設置位置と設置個数が、第１実施形態のものと異なっている。具体的には、複数のガイド片８２は、ガイド本体８１に対して、各辺に等間隔に２個ずつ、計８個設けられている。また、各ガイド片８２は、第１実施形態のものと同様に、ホルダ本体６１をガイド本体８１に位置決めする固定ガイド部１３１と、内向きのガイド斜面１３４を有する突起ガイド部１３２と、で一体に形成されている。また、８個のガイド斜面１３４を結んだ方形の領域がＩＣデバイス１の外形と略合致しており、この８個の突起ガイド部１３２により、ＩＣデバイス１の平面姿勢を矯正しつつ吸引保持位置に導くようになっている。なお、ガイド片８２は、各辺の中央に１個ずつ、計４個設けられていてもよい。
【００５４】
このような構成によれば、吸引保持ハンド５１をＩＣデバイス１に近づけると、ＩＣデバイス１は、ＩＣデバイス１を平面内の所定の吸引保持位置に向かってガイドするように構成されたガイド斜面１３４にガイドされるため、所定の精度で位置決めされた状態でベルヌーイチャック５２に吸引保持される。また、吸引保持ハンド５１で吸引保持したＩＣデバイス１は、接続斜面３６にガイドされながら、検査ステージ１５に移載される。この場合、接続斜面３６は、リード端子３がプローブ３４に接続される載置位置に向かってガイドするように構成されているため、検査ステージ１５に移載されたＩＣデバイス１は、リード端子３がプローブ３４に接続された状態となる。したがって、ＩＣデバイス１を給材トレイ２１から直接、検査ステージ１５に精度良く移載することができ、全体として検査時間を大幅に短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】ＩＣデバイスを模式的に示した図である。
【図２】ＩＣハンドラの外略図である。
【図３】給材トレイの断面模式図である。
【図４】検査ステージの断面模式図である。
【図５】吸引保持ハンドの分解斜視図である。
【図６】本体ケースの平面図である。
【図７】ベルヌーイチャックの外観斜視図である。
【図８】第１実施形態に係る部品ガイドの（ａ）外観斜視図（ｂ）平面図（ｃ）断面図である。
【図９】第２実施形態に係る部品ガイドの外観斜視図である。
【符号の説明】
【００５６】
１…ＩＣデバイス  ３…リード端子  １１…検査装置  １１ａ…ＩＣハンドラ  １５…検査ステージ  ２１…給材トレイ  ３１…位置決めガイド  ３４…プローブ  ３６…接続斜面  ５１…吸引保持ハンド  ５２…ベルヌーイチャック  ５３…チャックホルダ  ６２…部品ガイド  ８２…ガイド片  １１１…旋回流発生室  １３２…突起ガイド部  １３４…ガイド斜面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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