(57)【要約】      （修正有）【課題】均一な厚さを有する導体めっきを被めっき物であるＴＡＢテープに確実に施すことを可能としたＴＡＢテープ用めっき装置およびＴＡＢテープの製造方法の提供。【解決手段】めっき液１を保持するめっき水槽２と、めっき水槽２を上区画２−１と下区画２−２とに区分し、開口７を通してのみ上区画２−１から下区画２−２へのめっき液１の流動を可能とするようにめっき水槽２内に設けられた隔壁３と、開口７を通して上区画２−１から下区画２−２にめっき液１を供給するめっき液供給部５と、開口７を通って下区画２−１へと流動して来ためっき液１がＴＡＢテープ１０の表面に当るように、ＴＡＢテープ１０を下区画内２−２で水平に支持する支持体６と、めっき液１を排出するように下区画２−２に設けられためっき液排出部４とを備えるめっき装置、およびこの装置によりＴＡＢテープをめっきする方法。【選択図】図１
2010037618.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき液を保持するめっき水槽と、
前記めっき水槽の槽内を上下に上区画と下区画とに区分し、かつ開口を有し当該開口を通してのみ前記上区画から前記下区画への前記めっき液の流動を可能とするように、前記めっき水槽内に設けられた隔壁と、
前記上区画にめっき液を供給する、または前記めっき液を噴出して、当該めっき液を前記上区画から前記開口を通って前記下区画へと流動させるように、前記上区画に設けられためっき液供給部と、
前記開口を通って前記下区画へと流動して来ためっき液が被めっき物であるＴＡＢテープの表面に当たるように、当該ＴＡＢテープを前記下区画内で水平に支持する支持体と、
前記めっき液を排出するように前記下区画に設けられためっき液排出部と
を備えたことを特徴とするＴＡＢテープ用めっき装置。
【請求項２】
請求項１記載のＴＡＢテープ用めっき装置において、
前記開口における、前記上区画から前記下区画までの間の流路長が、前記めっき液供給部と前記ＴＡＢテープとの間の距離の１／２以上である
ことを特徴とするＴＡＢテープ用めっき装置。
【請求項３】
請求項１または２記載のＴＡＢテープ用めっき装置において、
前記ＴＡＢテープが、電解めっきまたは無電解めっきによって形成されるめっき充填ビアを有するものである
ことを特徴とするＴＡＢテープ用めっき装置。
【請求項４】
絶縁性基板に所定の導体パターンおよびビア穴を形成する工程と、前記ビア穴にめっき導体を充填するめっき工程と、を含んだＴＡＢテープの製造方法であって、
前記めっき工程では、めっき液を保持するめっき水槽に、当該槽内を上下に上区画と下区画とに区分する隔壁を設けると共に当該隔壁には開口を設けて、当該開口を通してのみ前記上区画から前記下区画へと前記めっき液を流動可能にしておき、前記上区画には、当該上区画にめっき液を供給する、または前記めっき液を噴出して、当該めっき液を前記上区画から前記開口を通って前記下区画へと流動させるめっき液供給部を設けると共に、前記下区画にはめっき液排出部を設けて当該下区画から前記めっき液を排出するようにしておき、かつ前記ＴＡＢテープを前記下区画内で水平に支持しておくことにより、前記上区画から前記開口を通って前記下区画へと流動されて来ためっき液を被めっき物であるＴＡＢテープの表面に当てることで、当該ＴＡＢテープにおける前記ビア穴に前記めっき導体を充填する
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項５】
絶縁性基板に所定の導体パターンを形成する工程と、前記導体パターンの表面にめっき導体を被着させるめっき工程と、を含んだＴＡＢテープの製造方法であって、
前記めっき工程では、めっき液を保持するめっき水槽に、当該槽内を上下に上区画と下区画とに区分する隔壁を設けると共に当該隔壁には開口を設けて、当該開口を通してのみ前記上区画から前記下区画へと前記めっき液を流動可能にしておき、前記上区画には、当該上区画にめっき液を供給する、または前記めっき液を噴出して、当該めっき液を前記上区画から前記開口を通して前記下区画へと流動させるめっき液供給部を設けると共に、前記下区画にはめっき液排出部を設けて当該下区画から前記めっき液を排出するようにしておき、かつ前記ＴＡＢテープを前記下区画内で水平に支持しておくことにより、前記上区画から前記開口を通って前記下区画へと流動して来ためっき液を被めっき物であるＴＡＢテープの表面に当てて、当該ＴＡＢテープにおける前記導体パターンの表面にめっき導体を被着させる
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項６】
請求項４または５記載のＴＡＢテープの製造方法において、
前記開口における、前記上区画から前記下区画までの間の流路長を、前記めっき液供給部と前記ＴＡＢテープとの間の距離の１／２以上とする
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＴＡＢテープにおけるフィルドビアあるいはコンフォーマルビアのような層間導通ビアや配線パターンのような導体パターンに、めっき導体を充填または被着させるための、めっき装置などに好適なＴＡＢテープ用めっき装置、およびそのようなＴＡＢテープ用めっき装置を用いるなどしてＴＡＢテープの所定位置にめっき導体を充填または被着させる工程を含んだＴＡＢテープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のＴＡＢテープ用めっき装置およびＴＡＢテープの製造工程では、感光性レジスト塗布や露光作業等の一連の工程を経て、絶縁性基板上に張り合わされた銅箔をパターニングしてなる配線パターン等の導体パターンを形成する。そして、配線パターン等の表面を陰極として、そのＴＡＢテープを幅方向にほぼ垂直に屹立させた状態に保ちつつ、めっき液を貯留し陽極を備えためっき水槽内を搬送通過させて行き、斯様ないわゆる縦搬送状態で、ＴＡＢテープの配線パターン等が形成された表面に、その横方向（つまり立面視で水平方向）からめっき液を当てることで、被めっき物であるＴＡＢテープの配線パターンの表面や層間導通ビアの内部等にめっき導体を析出させるようにしている。
【０００３】
図２は、そのような従来の一般的なＴＡＢテープにめっきを施す工程で用いられる典型的なめっき装置の主要部の構造の一例を模式的に示す図である。
めっき水槽１００内には、縦搬送されて陰極となるＴＡＢテープ１０１の被めっき面に対向する陽極１０２、その陽極１０２とＴＡＢテープ１０１との間にはスプレーノズル１０３、そのスプレーノズル１０３とＴＡＢテープ１０１との間には遮蔽物１０４が、それぞれ配置されている。遮蔽物１０４と一体でＴＡＢテープ支持体１０５が形成されており、このＴＡＢテープ支持体１０５によってＴＡＢテープ１０１は屹立した状態に保たれながら、いわゆる縦搬送される。直流電源１０６は、その正極端子が陽極１０２に接続され、負極端子が例えばローラ接触電極(図示省略)等を介してＴＡＢテープ１０１の被めっき部に接続される。めっき水槽１００内には、めっき液１０７が貯留（保持）されている。
【０００４】
めっき液１０７は、まず流れ１０８ａとしてポンプ１１１から供給管１１０を通ってスプレーノズル１０３へと送られる。そしてスプレーノズル１０３から所定の圧力に調整されためっき液１０７の流れ１０８ｂが噴流として噴射され、遮蔽物１０４の開口部を通してＴＡＢテープ１０１の被めっき面に当てられることで、その流れ１０８ｂの水勢によって陽極１０２と陰極であるＴＡＢテープ１０１との間に形成される電流線がＴＡＢテープ１０１の被めっき面に集中することとなる。このように所定の電流密度を確保しつつめっき液１０７の流れ１０８ｂを当てることにより、ＴＡＢテープ１０１の被めっき面上に所定のめっき導体を析出させることができる。使用されためっき液１０７の流れ１０８ｃは、やがてめっき液排出部１０９の上方に設けられためっき液排出部１０９を通って、このめっき水槽１００から外部へと排出される（以上、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−５２４７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような従来のめっき装置およびそれを用いためっき工程を含んだＴＡＢテープの製造方法では、遮蔽物１０４の開口部を通って被めっき物であるＴＡＢテープ１０１の表面に到達した後の、めっき液１０７の流れ１０８ｃには、指向性が殆ど全く付与されていない。また、縦搬送方式であるため、めっき水槽１００内に貯留されてい
るめっき液１０７は重力の影響を不可避的に受けることとなり、重量密度の異なる、金属イオン成分を多く含んだ重めの電解めっき前の状態のめっき液１０７と、ＴＡＢテープ１０１の表面に当って金属イオン成分が消費された後の軽めの電解めっき後のめっき液１０７とが、めっき水槽１００内で均一にまざり合わずに分離したり濃度むらが生じたりする傾向にある。そうすると、めっき液１０７の撹絆が十分でない場合が多いこととも相まって、めっき水槽１００内に貯留されているめっき液１０７の金属イオン濃度分布が、めっき水槽１００内で不均一になり易く、ひいては出来上がりのめっき導体の厚さに、めっき不良と判定されてしまうようなばらつきが生じることとなる。
また、従来のめっき装置では、スプレーノズル１０３から噴射されためっき液１０７は、必ずしもその全てがＴＡＢテープ１０１に当たることになるとは限らず、遮蔽物１０４の開口部を通ってＴＡＢテープ１０１の表面に到達する流れ以外にも、例えば遮蔽物１０４を迂回するなどしてめっき液排出部１０９に到達し、このめっき水槽１００から外へと、全く無駄に排出されてしまう流れ（図示省略）なども生じ得る。
また、ＴＡＢテープ１０１特有の幅方向の反りの発生などとも相まって、特に被めっき物であるＴＡＢテープ１０１が幅広のものである場合には、そのＴＡＢテープ１０１の幅方向、つまり縦搬送状態におけるＴＡＢテープ１０１の上端側と下端側とで、出来上がりのめっき導体(図示省略)の厚さに、めっき不良と判定されてしまうような差異が生じることとなる。
また、ＴＡＢテープ１０１の表面には、一般に、配線パターンや層間導通ビア穴等(い
ずれも図示省略)のような立体的な厚みや凹凸を有する各種構造物が形成されているが、
そのようなＴＡＢテープ１０１を縦搬送で屹立した状態に保ちつつめっきを施すと、そのＴＡＢテープ１０１の被めっき面の立体的な厚みや凹凸の部分に、気泡が引っ掛かるようにして残留し、それがめっきボイドのような不めっきやめっき厚むらのようなめっき不良を引き起こす要因となり易い。
しかも、近年のＴＡＢテープ１０１には、極めて微小な寸法の層間導通用ビアや配線パターンが形成されているので、従来の比較的大きな層間導通用ビアや配線パターンを有するＴＡＢテープの場合にはさほど問題とはならなかったような微細な気泡の付着や微少な金属イオン濃度分布の不均一が生じても、それが要因となって、めっきボイドのような不めっきやめっき厚むらのようなめっき不良を引き起こす虞が益々高くなってきている。
【０００７】
このように、従来のＴＡＢテープ用めっき装置およびＴＡＢテープの製造方法では、めっき水槽１００に貯蔵されているめっき液１０７における金属イオン濃度分布の不均一やＴＡＢテープ１０１表面における気泡の付着などに起因して、めっき厚むらのようなめっき不良やめっきボイドのような不めっきが発生しやすいという問題があった。
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、めっき厚むらのようなめっき不良やめっきボイドのような不めっき等の発生を抑制ないしは解消して、所定の均一な厚さを有する導体めっきを被めっき物であるＴＡＢテープに確実に施すことを可能としたＴＡＢテープ用めっき装置およびＴＡＢテープの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のＴＡＢテープ用めっき装置は、めっき液を保持するめっき水槽と、前記めっき水槽の槽内を上下に上区画と下区画とに区分し、かつ開口を有し当該開口を通してのみ前記上区画から前記下区画への前記めっき液の流動を可能とするように、前記めっき水槽内に設けられた隔壁と、前記上区画にめっき液を供給する、または前記めっき液を噴出して、当該めっき液を前記上区画から前記開口を通って前記下区画へと流動させるように、前記上区画に設けられためっき液供給部と、前記開口を通って前記下区画へと流動して来ためっき液が被めっき物であるＴＡＢテープの表面に当たるように、当該ＴＡＢテープを前記下区画内で水平に支持する支持体と、前記めっき液を排出するように前記下区画に設けられためっき液排出部とを備えたことを特徴としている。
本発明のＴＡＢテープの製造方法は、絶縁性基板に所定の導体パターンおよびビア穴を
形成する工程と、前記ビア穴にめっき導体を充填するめっき工程と、を含んだＴＡＢテープの製造方法であって、前記めっき工程では、めっき液を保持するめっき水槽に、当該槽内を上下に上区画と下区画とに区分する隔壁を設けると共に当該隔壁には開口を設けて、当該開口を通してのみ前記上区画から前記下区画へと前記めっき液を流動可能にしておき、前記上区画には、当該上区画にめっき液を供給する、または前記めっき液を噴出して、当該めっき液を前記上区画から前記開口を通って前記下区画へと流動させるめっき液供給部を設けると共に、前記下区画にはめっき液排出部を設けて当該下区画から前記めっき液を排出するようにしておき、かつ前記ＴＡＢテープを前記下区画内で水平に支持しておくことにより、前記上区画から前記開口を通って前記下区画へと流動されて来ためっき液を被めっき物であるＴＡＢテープの表面に当てることで、当該ＴＡＢテープにおける前記ビア穴に前記めっき導体を充填することを特徴としている。
また、本発明のＴＡＢテープの製造方法は、絶縁性基板に所定の導体パターンを形成する工程と、前記導体パターンの表面にめっき導体を被着させるめっき工程と、を含んだＴＡＢテープの製造方法であって、前記めっき工程では、めっき液を保持するめっき水槽に、当該槽内を上下に上区画と下区画とに区分する隔壁を設けると共に当該隔壁には開口を設けて、当該開口を通してのみ前記上区画から前記下区画へと前記めっき液を流動可能にしておき、前記上区画には、当該上区画にめっき液を供給する、または前記めっき液を噴出して、当該めっき液を前記上区画から前記開口を通して前記下区画へと流動させるめっき液供給部を設けると共に、前記下区画にはめっき液排出部を設けて当該下区画から前記めっき液を排出するようにしておき、かつ前記ＴＡＢテープを前記下区画内で水平に支持しておくことにより、前記上区画から前記開口を通って前記下区画へと流動して来ためっき液を被めっき物であるＴＡＢテープの表面に当てて、当該ＴＡＢテープにおける前記導体パターンの表面にめっき導体を被着させることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、めっき液を保持するめっき水槽に、その槽内を上下に上区画と下区画とに区分する隔壁を設けると共にその隔壁には開口を設けて、その開口を通してのみ上区画から下区画へとめっき液を流動可能にしておき、上区画には、その上区画にめっき液を供給する、またはめっき液を噴出して、そのめっき液を上区画から開口を通って下区画へと流動させるめっき液供給部を設けると共に、下区画にはめっき液排出部を設けてその下区画からめっき液を排出するようにしておき、かつＴＡＢテープを下区画内で水平に支持しておくことにより、上区画から開口を通って前区画へと流動されて来ためっき液を被めっき物であるＴＡＢテープの表面に当てることで、そのＴＡＢテープにおけるビア穴や導体パターンにめっき導体を施すようにしたので、めっき液を、重力や浮力等の悪影響を受けることなく均一な濃度および流量で、しかも気泡の付着や再付着の畏れなく、常に上区画から開口を通って下区画の支持体に支持されているＴＡＢテープの表面へと向う一義的に定常的な流れで流動させて、常にＴＡＢテープの表面に確実かつ均一に当てることができる。その結果、めっき厚むらのようなめっき不良やめっきボイドのような不めっき等の発生を抑制ないしは解消して、所定の均一な厚さを有する導体めっきを被めっき物であるＴＡＢテープに確実に施すことが可能となる。
【００１０】
ここで、前記開口における、前記上区画から前記下区画までの間の流路長を、前記めっき液供給部と前記ＴＡＢテープとの間の距離の１／２以上とすることは、より好ましい態様である。このようにすることにより、その開口におけるめっき液の流動方向を、ＴＡＢテープに効果的に当たるような所定の方向に揃うように整えることが可能となるからである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本実施の形態に係るＴＡＢテープ用めっき装置およびそれを用いためっき工程を含んだＴＡＢテープの製造方法について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープ用めっき装置の主要な構造を模式的に示す図である。
【００１２】
このＴＡＢテープ用めっき装置は、めっき液１と、めっき水槽２と、隔壁３と、めっき液排出部４と、めっき液供給部５と、支持体６とを、その機械的な構成の主要部として備えている。隔壁３には、開口７が設けられている。そして、このＴＡＢテープ用めっき装置は、めっき液１の流れ８（主に８ｂ）に対して電解めっき用電流を供給するための陽極９と、その陽極９に正極端子が接続されると共に陰極であるＴＡＢテープ１０にローラ接触電極(図示省略)等を介して負極端子が接続される直流電源１１とを、その電気的な構成の主要部として備えている。また、めっき水槽２の外部には、そのめっき水槽２に対してめっき液１を供給および排出させるためのポンプ１２が配置されている。
【００１３】
めっき水槽２は、その槽内にめっき液１を保持するためのものである。このめっき水槽２内には、隔壁３と、めっき液排出部４と、めっき液供給部５と、支持体６と、陽極９とが配置されている。
【００１４】
隔壁３は、めっき水槽２の槽内を鉛直方向に上方の上区画２−１と下方の下区画２−２とに区分するように設けられたものである。そして、隔壁３には開口７が形成されている。めっき液１は、その開口７を通ってのみ、上区画２−１から下区画２−２へと流動することが可能となっている。従って、それ以外の流動経路でめっき液１が上区画２−１から下区画２−２へと流動することはあり得ないようになっている。また、上区画２−１に貯蔵されているめっき液１には重力が掛かっているので（流体力学的に比較的大きくかつ安定した位置ヘッドを有しているので）、この開口７を通るめっき液１の流れ８ｂは、めっき液供給部５による水勢が与えられていなくとも、基本的に、上区画２−１から下区画２−２へと定常的に流動するダウンフローとなるポテンシャルを有している。
この隔壁３に設けられている開口７の奥行、つまりこの開口７を通して上区画２−１から下区画２−２へと至る間の流路長は、少なくとも、めっき液供給部５の噴出口とＴＡＢテープ１０の表面との間の距離の１／２以上となっている。このようにすることにより、開口７におけるめっき液１の流れ８ｂの流動方向を、ＴＡＢテープ１０の表面に対してほぼ正対して効果的に当たるような所定の方向に揃うように整えることが可能となる。ここで、もしも流路長がめっき液供給部５の噴出口とＴＡＢテープ１０の表面との間の距離の１／２未満であると、そのような流動方向を整えるという効果を十分なものとすることが困難になる虞が高くなる。なお、この流路長の上限については、構造上の制約からして、理論上、めっき液供給部５の噴出口とＴＡＢテープ１０の表面との間の距離と等しい距離（つまり液供給部５の噴出口とＴＡＢテープ１０の表面との間の距離と等しい）、ということになることは言うまでもない。
【００１５】
めっき液排出部４は、下区画２−２の例えば左右側壁部にそれぞれ設けられて、下区画２−２からめっき液１をその外部へと排出するように設定してなるものである。このめっき液排出部４によって排出されためっき液１の流れ８ｃは、ポンプ１２によって循環され、その帰還経路の途中に設けられた再生装置等(図示省略)によって、所定の金属イオン濃度を有するめっき液１として再生されて、再びめっき水槽２へと供給されるようにすることなどが可能である。あるいは、図示は省略するが、めっき液排出部４によって排出されためっき液１は、循環的に使用するのではなく、廃棄または外部貯留するようにしてもよい。
【００１６】
めっき液供給部５は、ポンプ１２から上区画２−２への流れ８ａによってめっき液１を上区画２−１に供給する、またはめっき液１を噴出させ、開口７を通して、下区画２−２に水平姿勢で支持されているＴＡＢテープ１０の表面へと、その噴出させためっき液１の流れ８ｂを衝突させる（当てる）ように、上区画２−１に設けられたものである。このめ
っき液供給部５は、めっき液１を強い勢いで噴射させることが必要とされるような場合には、例えば先細口つまりノズル状の供給口を有するものとすればよい。または、その他にも、例えばエジェクタ(図示省略)のような流体力学的水勢増幅構造を備えたものとすることも可能である。あるいは、めっき液１を噴出させる勢いが弱くても構わない場合などには、ノズル状ではない（水勢増幅作用や付勢作用等のない）直通状態の流出口を備えたものとすることなども可能である。
【００１７】
支持体６は、上区画２−１から開口７を通って下区画２−２に流されて来ためっき液１の流れ８ｂが被めっき物であるＴＡＢテープ１０の表面へと効果的に均一に当たるように、そのＴＡＢテープ１０を下区画２−２内で水平に支持しつつ、そのＴＡＢテープ１０を長手方向に移動可能とするものである。ＴＡＢテープ１０は、この支持体６によって水平姿勢に支持されつつ、その長手方向に所定の速度で移動させられて行くことにより、その全長に亘って所定の導体めっきが施されることとなる。
【００１８】
このような本実施の形態に係るＴＡＢテープ用めっき装置を用いて、ＴＡＢテープ１０に均一な膜厚の導体めっきを施すことが可能となる。次に、そのようなＴＡＢテープのめっき工程を中心とした本実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法について説明する。
まず、ＴＡＢテープ１０へのめっきを施す工程を施行するに先立って、絶縁性基板に所定の導体パターンおよびビア穴を形成しておく（いずれも図示省略）。
【００１９】
そして、そのＴＡＢテープ１０のビア穴にめっき導体を充填するための、あるいは導体パターンの表面にめっき導体を被着させるための、めっき工程を行うが、その際に、上記のようなＴＡＢテープ用めっき装置を用いためっきを行うことにより、不めっきやめっき厚のばらつき等を生じることなく、極めて効果的に、常に均一な膜厚の導体めっきをＴＡＢテープ１０に施すことができる。
【００２０】
そのめっき工程では、まず、めっき液１を常にほぼ一定の貯留量に保ちつつ、めっき水槽２に貯留することが望ましいこととなる。何故なら、めっき水槽２における特に上区画２−１に貯蔵されているめっき液１の量が大幅に変動すると、それに伴って、上区画２−１から下区画２−２へと開口７を通って流れて行くダウンフローの流れ８ｂの流体力学的な位置ヘッドに有意な差異が生じ、ＴＡＢテープ１０に当たるめっき液１の流れ８ｂの単位時間当たりの流量が所定の設計値とは大幅に異なったものとなり、ひいては出来上がりのめっき導体の膜厚が、所期のめっき膜厚とは異なったものとなってしまう虞が高くなるからである。
そのようにめっき液１を常にほぼ一定の貯留量に保つようにするためには、めっき液供給部５から噴出させることでめっき水槽２内に供給されるめっき液１の供給量と、めっき液排出部４によってめっき水槽２の外部へと排出されるめっき液１の排出量とを、常に均衡するように調節することがと重要である。
【００２１】
このような調節を続けながら、上区画２−１にめっき液１を供給する、または上区画２−１に配置されためっき液供給部５からめっき液１を噴出させて、めっき液１の流れ８ｂを生成し、それを上区画２−１から開口７を通って下区画２−２へと流動させる。そして下区画２−２では、ＴＡＢテープ１０を支持体６によって水平に支持しておくことにより、上区画２−１から開口７を通ってこの下区画２−２へと流動されて来ためっき液１の流れ８ｂを、被めっき物であるＴＡＢテープ１０の表面に効果的に均一に、かつ定常的に当てることができる。そして、ＴＡＢテープ１０の表面に当って金属イオンを放出しためっき液１の流れ８ｃは、この下区画２−２の左右両脇に配置されためっき液排出部４によって、めっき水槽２の外部へと排出される。
このようにして、めっき厚むら等を生じることなく均一に、かつめっきボイドのような不めっき等を生じることなく確実に、ＴＡＢテープ１０におけるビア穴にめっき導体を充
填することや、配線パターンの表面にめっき導体を被着させることなどを、実現することが可能となる。
【００２２】
以上のように、本実施の形態に係るＴＡＢテープ用めっき装置およびＴＡＢテープの製造方法では、めっき液１の流れ８（８ａ、８ｂ、８ｃ）を、定常的に、かつ一義的に（他の主要な流路を形成することなく）、上区画２−１のめっき液供給部５から、隔壁３の開口７を通って、下区画２−２のＴＡＢテープ１０の表面に当てることができる。そしてその後、めっき液１の流れ８ｃは、下区画２−２のめっき液排出部４へと吸引されて行き、最終的に、下区画２−２から上区画２−１へと逆流するような流れなどは全く発生することなしに、外部へと排出される。このように、めっき液１の流れ８は、強い指向性を以て一連の流路に沿ったものとなり、かつ常にそのような一義的な方向および経路のみに定まったものに保たれる。
しかも、開口７における流路長を上記のようにめっき液供給部５とＴＡＢテープ１０の表面との間の距離の１／２以上としたことにより、めっき液１の上区画２−１から下区画２−２への流れ８ｂは、より強い（明確な）指向性が確保される。またさらには、めっき水槽２における左右両壁面付近に陽極９を配置してあるので、従来のめっき装置における陽極の配置構造よりも、電解めっきのための電流線経路が阻害される虞が小さいものとなっている。
【００２３】
これらの結果、被めっき物であるＴＡＢテープ１０の表面に当てられるめっき液１の金属イオン濃度が恒常的に均一なものとなると共に、その流量や流路が揺らいだり不均一になったりすることを防いで、めっき厚むらのようなめっき不良やめっきボイドのような不めっき等の発生を抑制ないしは解消することができ、ひいては所定の均一な厚さや体積を有する導体めっきを、被めっき物であるＴＡＢテープ１０に対して確実に施すことが可能となる。
【００２４】
また、めっき液１中に被めっき物であるＴＡＢテープ１０を浸漬してめっきを施すという、いわゆるウェットな工程では、一般に、気泡が混入することは避け難い。しかし、そのような気泡が混入した場合でも、気泡がＴＡＢテープ１０の被めっき面に残存したり再付着したりすることを防いで、斯様な気泡の付着等に起因しためっきボイドのようなめっき不良の発生を解消することが可能となる。すなわち、気泡は必然的に浮力を有しているので、水平に支持されている状態のＴＡＢテープ１０の表面においては、その気泡の浮力が、その気泡自体をＴＡＢテープ１０の表面から引き剥がす有効な力となる。しかも、気泡はＴＡＢテープ１０の表面から一旦引き剥がされた後は、めっき液排出部４によってめっき液１に対して与えられる明確な指向性を有する流体力学的な吸引力によって、めっき液１の流れ８ｃと共に下区画２−２における左方向または右方向へと流され、最終的にはめっき液排出部４から外部へと排出されて行くので、ＴＡＢテープ１０の表面に再付着する虞がなくなる。その結果、被めっき物であるＴＡＢテープ１０の表面における気泡の付着や再付着等に起因しためっきボイドのような不めっきやめっき厚むらのようなめっき不良等の発生を、抑制ないしは解消することが可能となる。
【００２５】
なお、上記実施の形態では、実際上のＴＡＢテープにおけるフィルドビア等の形成には電解めっきが行われることが多いことなどを考慮し、本発明を適用するにあたっての最良の形態として電解めっきを行う場合について説明したが、本発明の適用が可能なめっきの方式は、電解めっきのみには限定されない。この他にも、フルアディティブ法のような無電解めっきによるめっき工程や、セミアディティブ法のような無電解めっきと電解めっきとの両方の要素を併せ持っためっき工程を含んだＴＡＢテープの製造方法やそれに用いられるＴＡＢテープ用めっき装置などにも、本発明は適用可能である。
また、例えば上記の無電解めっきの場合のように、めっき液１を比較的ゆっくりと時間をかけて流すようにするほうが望ましい場合などには、めっき液１を噴出させて得られる
流れ８ｂの流体力学的な速度ヘッドに頼らずとも、上区画２−１に貯留させためっき液１に掛かる重力の位置ヘッドと、めっき液排出部４によるめっき液吸出しに起因した圧力ヘッドとによって、めっき液１の上区画２−１から開口７を通って下区画２−２へと進むダウンフローの流れ８ｂを作り出すようにしてもよい。そしてその場合、そのダウンフローの流れ８ｂの単位時間当たりの流量は、例えば上区画２−１におけるめっき液１の貯留量を調節すると共にそれに合わせるようにしてめっき液排出部４によるめっき液吸出能率等を調節することなどによって、制御することが可能である。
あるいは、めっき水槽２を密封容器状のものとすると共に、そのめっき水槽２に貯留されているめっき液１の圧力を外部から強制的に加圧することで、そのめっき液１の持つ主に圧力ヘッドにより、めっき液１の上区画２−１から開口７を通って下区画２−２へと進むダウンフローの流れ８ｂの水勢を制御するようにしてもよい。
また、めっき液排出部４にて行われるめっき液１の排出方法としては、ポンプ１２による直接吸出方式以外にも、例えばベンチュリ管(図示省略)を用いた間接吸出方式なども利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープ用めっき装置の主要な構造を模式的に示す図である。
【図２】従来の一般的なＴＡＢテープにめっきを施す工程で用いられる典型的なめっき装置の主要部の構造の一例を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１      めっき液
２      めっき水槽
２−１  上区画
２−２  下区画
３      隔壁
４      めっき液排出部
５      めっき液供給部
６      支持体
７      開口
８    （めっき液の）流れ
９      陽極
１０    ＴＡＢテープ
１１    直流電源
１２    ポンプ
【図１】
2010037618.tif 000003
【図２】
2010037618.tif 000004