(57)【要約】【課題】ウエハ等の板状部材に貼付して極薄且つ均一に研削するとともに、当該板状部材から剥離するときに、大掛かりな設備を用いることなく容易に剥離することができる板状部材の支持部材を提供すること。【解決手段】支持部材１０は、両面接着シートＡを介して半導体ウエハＷの一方の面に貼付することで当該半導体ウエハＷを支持する本体部１１を備えている。本体部１１において両面接着シートＡが貼付される面の外縁側には、弱接着処理面１３が形成されている。弱接着処理面１３は、凹凸面により形成したり、本体部１１を構成する部材とは別の部材からなる形成体１５を用いたりすることにより形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着部材を介して板状部材の一方の面に貼付することで当該板状部材を支持する本体部を備えた支持部材において、
前記本体部における少なくとも接着部材が貼付される面の外縁側には、弱接着処理面が形成されていることを特徴とする板状部材の支持部材。
【請求項２】
前記弱接着処理面は、凹凸面により形成されていることを特徴とする請求項１記載の板状部材の支持部材。
【請求項３】
前記弱接着処理面は、前記本体部を構成する部材とは別の部材からなる形成体により形成され、当該形成体は本体部の外縁側に着脱可能に設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の板状部材の支持部材。
【請求項４】
前記本体部は、エネルギー線を透過可能な材質を用いて構成されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の板状部材の支持部材。
【請求項５】
前記弱接着処理面は、前記本体部における接着部材が貼付される面と同一平面内に形成されていることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の板状部材の支持部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状部材の支持部材に係り、特に、半導体ウエハ等の板状部材を極薄且つ均一に研削すべく当該板状部材に貼付する板状部材の支持部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体ウエハ（以下、単に、「ウエハ」と称する）等にあっては、回路面の反対面側から研削加工を行うことにより極薄化が行われる。かかる研削加工は、ウエハが数十μｍになるまで行われるため、ウエハは平滑性のあるものに支持しておかなければ正確な研削加工が行えないので、平滑性のある面が表裏に平行に形成されたアルミ板等の支持部材を用いる方法を採用する場合がある。具体的には、特許文献１に開示されるように、粘着剤によりウエハの回路面と支持部材とを貼付することで、ウエハが支持部材により支持される。
【０００３】
また、研削加工を終えた後は、例えば、特許文献２に開示されるような方法で、支持部材からウエハが剥離される。同文献では、予め、支持部材の厚みと同一となる深さの凹部をテーブルに形成しておく。そして、ウエハが貼付された支持部材を凹部内に配置した後、テーブル上でくさび形の片部材を滑らせることで、当該片部材をウエハと支持部材との間に差し込み、ウエハ外縁側に剥離を始めるきっかけを形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−７６１０１号公報
【特許文献２】特開２００４−３５６３７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のように貼付されたウエハと支持部材とを特許文献２のように剥離する場合、高精度に形成された凹部を有するテーブルや、ウエハと支持部材との間に片部材を差し込むために、高精度に動作する機器を使用するため、大掛かりな設備が必要になる、という不都合がある。
【０００６】
［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハ等の板状部材に貼付して極薄且つ均一に研削するとともに、当該板状部材から剥離するときに、大掛かりな設備を用いることなく容易に剥離することができる板状部材の支持部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明は、接着部材を介して板状部材の一方の面に貼付することで当該板状部材を支持する本体部を備えた支持部材において、
前記本体部における少なくとも接着部材が貼付される面の外縁側には、弱接着処理面が形成される、という構成を採っている。
【０００８】
本発明において、前記弱接着処理面は、凹凸面により形成される、という構成を採ることができる。
【０００９】
また、前記弱接着処理面は、前記本体部を構成する部材とは別の部材からなる形成体により形成され、当該形成体は本体部の外縁側に着脱可能に設けられる、という構成も採用することができる。
【００１０】
更に、前記本体部は、エネルギー線を透過可能な材質を用いて構成するとよい。
【００１１】
また、前記弱接着処理面は、前記本体部における接着部材が貼付される面と同一平面内に形成される、という構成が好ましくは採用される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、本体部の外縁側に弱接着処理面が形成されるので、支持部材の外縁側が部分的に接着部材と弱接着となり、この弱接着の領域をきっかけとして剥離を行うことができる。これにより、前記きっかけを形成するための大掛かりな装置や、高精度な位置決め等の特別な工程を行うことを省略でき、板状部材から容易に剥離することができる。
【００１３】
また、凹凸面により弱接着処理面を形成した場合、既存の支持部材に対して部分的に加工を施す等により、弱接着処理面を簡単に形成することができる。
【００１４】
更に、本体部を構成する部材とは別の部材からなる形成体により弱接着処理面を形成し、当該形成体が本体部の外縁側に着脱可能に設けられた場合、接着部材の性質に応じて当該形成体の材質を選択して取り換えることができるので汎用性が向上する。
【００１５】
また、エネルギー線を透過可能な素材により本体部を構成した場合、接着部材にエネルギー線硬化型の接着剤を採用することができ、本体部側からエネルギー線を照射することで、接着部材の接着力を簡単に低下させることができるので、剥離の容易性を向上させることができる。
【００１６】
更に、弱接着処理面とこれに隣り合う本体部の貼付面とを同一面内に形成し、それらの間に段差が生じないようにした場合、ウエハの研削工程時において、前記段差に起因したウエハの研削誤差が発生したり、ウエハに負荷が加わったりすることを防止して、ウエハを極薄且つ均一に研削することができる。
【００１７】
なお、本発明における弱接着処理面とは、同一平面内に位置する他の面と比較して接着部材が接着し難い、又は、全く接着しない処理面のことを意味する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態に係る支持部材をウエハに貼付した状態の正面図。
【図２】支持部材の底面図。
【図３】弱接着処理面の一例を示す支持部材の概略断面図。
【図４】弱接着処理面の他の例を示す支持部材の概略断面図。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、両面接着シートから支持部材を剥離する動作説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１〜図４において、支持部材１０は、板状部材としてのウエハＷの図１中上面に、接着部材としての両面接着シートＡを介して貼付され、ウエハＷを支持するようになっている。両面接着シートＡは、ウエハＷの図１中上面の平面部分と略同一の平面形状となる外縁を備えている。ウエハＷの図１中上面には、回路面が形成され、同図中下面側が前工程の研削装置等によって数十μｍにまで研削されている。両面接着シートＡの接着層は、エネルギー線硬化型の接着剤を用いることができ、これにより、剥離前に、エネルギー線を照射して接着層を硬化させておくことにより、接着力を消失又は減少させ、後述する片部材の差し込みを行い易くすることができる。本実施形態の場合、両面接着シートＡの接着層は、紫外線硬化型の接着剤層が採用されている。
【００２１】
前記支持部材１０は、両面接着シートＡの外縁及びウエハＷの外縁からはみ出す大きさの外縁形状を備えた本体部１１を備えている。本体部１１は、両面接着シートＡに接着可能で、平滑性のある面が表裏に平行に形成されたガラス板等の種々の板状部材が利用できる。また、本体部１１は、エネルギー線照射を行う場合、そのエネルギー線を透過可能な材料を用いて構成することが好ましい。ここで、本体部１１において両面接着シートＡが貼付される面すなわち図１中下面の外縁側には、弱接着処理面１３が形成されている。
【００２２】
前記弱接着処理面１３は、図１にて符号Ｂで示される領域、図２では格子線で示されるように、本体部１１外縁の全周に亘ってループ状に形成され、両面接着シートＡの外縁を跨ぐ領域に設けられている。また、弱接着処理面１３が本体部１１の図１中下面と同一平面内に形成されることで、支持部材１０は、平滑性のある面が表裏に平行に形成される。
【００２３】
弱接着処理面１３としては、両面接着シートＡが接着し難い、又は、全く接着しない面として形成する限りにおいて、種々の構成を採用することができ、例えば、前述した領域Ｂに、フッ素樹脂コート、シリコーン樹脂コートを行うことにより形成してもよい。また、図３に示されるように、本体部１１に微細な凹凸が多数形成されるように表面を荒らすことで、弱接着面処理面１３を形成してもよい。また、図４に示されるように、弱接着処理面１３は、本体部１１を構成する部材とは別の部材により形成された形成体１５の同図中下面により形成してもよい。この形成体１５は、リング状に形成されているとともに、本体部１１の下面外縁側に嵌め込むことで当該本体部１１に着脱可能に設けられている。また、形成体１５は、フッ素樹脂やシリコーン樹脂により成形したり、本体部１１と同じ組成のものであって、その表面に微細な凹凸が多数形成されるように表面を荒らしたものを採用したりすることができ、両面接着シートＡの性質、つまり、採用された両面接着シートＡに対して接着し難い、又は、全く接着しない材質のものを選択して採用することができる。これにより、例えば、性質の異なる両面接着シートＡが採用される度に、本体部１１に対して形成体１５を異なる材質のものに取り換えて使用することができるので、汎用性が向上する。更に、弱接着処理面１３や形成体１５を他の領域とは違った色に着色することができ、これにより、支持部材１０の表裏を間違えて両面接着シートＡが貼付されることを防止できる。
【００２４】
次に、支持部材１０の使用方法について説明する。
【００２５】
ウエハＷの回路面側の平面部に両面接着シートＡの一方の面を貼付する。この貼付は人手で行ってもよいし、公知のシート接着装置等で貼付してもよい。そして、前記と同様に、両面接着シートＡの他方の面に支持部材１０を貼付する。この場合、弱接着処理面１３が他の領域とは違った色に着色されている場合、接着を行う人が両面接着シートＡに支持部材１０の表裏を間違えて貼付することを防止することができる。また、公知のシート接着装置等で貼付を行う場合でも、色を検出可能なセンサ等を用いることで、両面接着シートＡに支持部材１０の表裏を間違えて貼付することを防止することができる。このとき、両面接着シートＡの外縁が弱接着処理面１３内に収まるようになっている。なお、両面接着シート１０に対するウエハＷの貼付や、硬質部材Ｐの貼付は、真空を含む減圧雰囲気で行ってもよい。この場合、両面接着シート１０とウエハＷ又は硬質部材Ｐとの間に気泡が混入することを防止できる。
【００２６】
その後、ウエハＷは、図示しない研削装置によって回路面の反対側から５０μｍ前後の厚みになるまで極薄に研削される。このとき、支持部材１０は、平滑性のある面が表裏に平行に形成された板状部材によって構成されているため、ウエハＷの厚みにばらつきや研削誤差を生じることを防止することができる、更に、弱接着処理面１３が本体部１１の図１中下面と同一平面内に形成され、それらの間に段差が生じないようにしたので、研削工程において、この段差に起因したウエハＷの厚みに研削誤差が発生したり、ウエハＷに負荷が加わって破損したりすることを防止することができる。
【００２７】
ウエハＷの裏面研削終了後、図１に示されるように、ウエハＷの研削面が下側となるようにテーブルＴ上に載置し、当該テーブルＴの図示しない吸着手段を作動させウエハＷを吸着保持させる。次いで、支持部材１０側から紫外線を照射して両面接着シートＡの接着剤を硬化させて接着面の接着力を消失又は減少させる。次に、図５（Ａ）に示されるように、テーブルＴ上面から突き上げピンＬＰを突出させる。これにより、両面接着シートＡの外縁からはみ出した領域の支持部材１０が持ち上げられ、両面接着シートＡと弱接着処理面１３との間に剥離のきっかけとなる隙間Ｃが形成される。この状態から、隙間Ｃに向かって、くさび形状をなす片部材ＰＬを差し込み（図５（Ｂ）参照）、更に、片部材ＰＬを進行させることで両面接着シートＡと支持部材１０との剥離領域が拡大され、両面接着シートＡから支持部材１０が剥離される（図５（Ｃ）参照）。
【００２８】
従って、このような実施形態によれば、弱接着処理面１３が本体部１１の外縁側に設けられるので、汎用のテーブル等を用いても、剥離のきっかけとなる隙間Ｃを大きく形成してから剥離を行うことができる。これにより、ウエハＷに貼付して極薄且つ均一に研削するとともに、当該ウエハＷから剥離するときに、大掛かりな設備を用いることなく容易に剥離することが可能となる。
【００２９】
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【００３０】
例えば、本発明における接着部材としては、ウエハＷを支持部材１０に貼付できる限りにおいて、粘着材等を用いる等、種々の変更が可能である。
【００３１】
更に、本発明における板状部材としては、半導体ウエハに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の板状部材も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。
【００３２】
また、前記実施形態では、弱接着処理面１３を本体部１１の一方の面にのみ設けた場合を図示、説明したが、本体部１１の他方の面にも弱接着処理面１３を設けて支持部材１０を構成してもよい。この場合、支持部材１０の表裏を判定する必要がなくなり、作業の迅速化ができる。
【００３３】
また、弱接着処理面１３の形成位置は、本体部１１の外縁全周に亘って形成することに限られるものでなく、本体部１１の外縁の一部に設けたり、本体部１１の外縁に沿って所定間隔毎に設けたりする等、部分的に設けてもよい。
【符号の説明】
【００３４】
１０  支持部材
１１  本体部
１３  弱接着処理面
Ａ  両面接着シート（接着部材）
Ｗ  半導体ウエハ（板状部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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