(57)【要約】【課題】元画像の色彩を忠実に再現しつつ電子透かしを埋め込むこと。【解決手段】複合機１００において、カラー画像データにおける複数の画素からなるブロックであって、画像内の位置に応じて割り当てられた符号化情報を有するブロックの画像の特徴を解析する画像解析部１１２と、解析された画像の特徴に基づいて前記ブロックに透かし情報の埋め込みが可能か否かを判定し、前記ブロック内に前記透かし情報を埋め込む範囲を画定するための埋め込み領域を決定するブロック判定部１１３と、埋め込み可能と判定された埋め込み可能ブロックに対して、エッジ領域に透かし情報をパターン化した変形を加える処理をし、前記埋め込み領域にある前記処理後のブロックの画素を当該画素の隣接画素と置き換えることにより前記透かし情報の埋め込み処理を行う埋め込み処理部１１４とを備えた。【選択図】        図１
2010074387.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カラー画像データに透かし情報を埋め込む画像処理装置であって、
前記カラー画像データにおける複数の画素からなるブロックであって、画像内の位置に応じて割り当てられた符号化情報を有するブロックの画像の特徴を解析する画像解析手段と、
解析された画像の特徴に基づいて前記ブロックに透かし情報の埋め込みが可能か否かを判定し、前記ブロック内に前記透かし情報を埋め込む範囲を画定するための埋め込み領域を決定するブロック判定手段と、
埋め込み可能と判定された埋め込み可能ブロックに対して、エッジ領域に透かし情報をパターン化した変形を加える処理をし、前記埋め込み領域にある前記処理後のブロックの画素を当該画素の隣接画素と置き換えることにより前記透かし情報の埋め込み処理を行う埋め込み処理手段と、
を備えたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記画像解析手段は、前記ブロック内の画像のエッジ強度を測定し、
前記ブロック判定手段は、前記画像解析部で測定されたエッジ強度が所定の閾値以上である場合に、前記エッジ強度が所定の閾値以上であるブロックを埋め込み可能ブロックと判断し、
前記埋め込み処理手段は、前記エッジ強度に応じて所定の閾値に基づく強度の値を割り当て、前記埋め込み可能ブロック内にあるエッジ境界の画素を、
前記強度の値に基づいて決定される移動方向の隣接画素と置換することをさらに特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記埋め込み処理手段は、カラーディザ画像に符号化された透かし情報を埋め込む処理をする場合において、前記埋め込み領域内の画素群を当該画素群の隣接領域に存在する画素群と置換することをさらに特徴とする請求項１または２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記画像解析手段は、部分的に網点領域を含むカラー画像データにおいて、ブロックごとに網点領域か否かを判定した上で、網点領域であれば画素群の置換によりエッジ検出処理をし、網点領域でなければ請求項２に記載の画素の置換により前記エッジ検出処理をするというカラー画像データに応じて前記埋め込み領域の範囲を切り替えることをさらに特徴とする請求項１または２に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記画像解析手段は、ブロック内にエッジが存在する場合に、前記カラー画像データを輝度空間の画像データに変換し、前記輝度空間の画像データにおけるエッジ境界領域を検出し、検出された場合はエッジ強度を取得し、前記エッジ強度が所定の閾値以上であるか以下であるかに応じてブロック内のエッジをずらす幅を切り替えることにより前記埋め込み領域を画定することをさらに特徴とする請求項１または２に記載の画像形成装置。
【請求項６】
カラー画像データに透かし情報を埋め込む画像処理方法であって、
前記カラー画像データにおける複数の画素からなるブロックであって、画像内の位置に応じて割り当てられた符号化情報を有するブロックの画像の特徴を解析する画像解析ステップと、
解析された画像の特徴に基づいて前記ブロックに透かし情報の埋め込みが可能か否かを判定し、前記ブロック内に前記透かし情報を埋め込む範囲を画定するための埋め込み領域を決定するブロック判定ステップと、
埋め込み可能と判定された埋め込み可能ブロックに対して、エッジ領域に透かし情報をパターン化した変形を加える処理をし、前記埋め込み領域にある前記処理後のブロックの画素を当該画素の隣接画素と置き換えることにより前記透かし情報の埋め込み処理を行う埋め込み処理ステップと、
を含むことを特徴とする画像形成方法。
【請求項７】
請求項６に記載の方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カラー画像データに不可視的に電子透かしを埋め込む画像形成装置、方法およびプログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリンタ、複写機などカラー画像形成装置の普及に伴って、カラー画像印刷物の不正複写を容易に行うことが可能となっている。
【０００３】
この問題を解決するために、昨今、不正複写防止方法の一つとして、情報埋め込み技術（電子透かし技術）が利用されている。しかしながら、画像に可視的な電子透かしを挿入すると、透かしが挿入された部分の画像の色相を損なうこととなる。
【０００４】
これを解決するために、画像に不可視的に電子透かし情報を挿入するとともに、画質劣化を生じさせない処理をすることが行われている。特許文献１には、画像データの最下位ビット等の画質への影響の少ない部分に電子透かしデータとして特殊な情報を埋め込む手法の一つとして、RGB空間をYPbPr色空間に変換して処理を行い、輝度プレーンの最上位輝度プレーンにおいて、電子透かしを挿入する領域のみビットシフト処理を行い、その後その領域のあるビットプレーンにおいて２値画像の埋め込みを行うことが開示されている。
【０００５】
また、人間の目に最も目立たない出力色成分（例えばイエロー）を使って、その出力色成分の画像信号を付加し、透かし情報をパターン化したドットなどにより埋め込む手法が提案されている（特許文献２参照）。
【０００６】
さらに、入力画像データの色空間を輝度情報と色情報とに変換し、当該色空間において表現可能な新たな色情報を付加し、変換後の色空間の画像データを入力画像データの色空間に逆変換して出力画像データを生成する方法（特許文献３参照）も考案されている。
【０００７】
【特許文献１】特許第３６８２３８２号公報
【特許文献２】特開平４−２９４６８２号公報
【特許文献３】特開２００２−２８１２８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示される技術では、低域通過フィルタを用いれば画素の最下位ビット側の情報が失われることになる。また、画像圧縮処理はこのような画質に影響の少ない部分の情報量を落とすことによりデータ量の削減を図っているので、画像処理により電子透かしデータが失われることになる。このため、画像から電子透かしデータを取り除くことが容易であった。従って、電子透かしデータの再検出が困難となるという問題があった。
【０００９】
また、特許文献２に開示される技術では、情報埋め込みにより画像信号に本来無い色を付加したり、特に、薄い色の均一な部分では付加パターンが目立ち浮き出てしまったりする結果、画質劣化を引き起こす要因となっていた。
【００１０】
さらに、特許文献３に開示される技術では、付加する色情報の画像データ値が、この色情報の画像データが属する色空間において表現可能な色度数に応じた最大値と最小値の中間の値以下である場合には、色情報の画像データに特定の情報を付加又は除去するものであるため、再生画像の色を変えてしまう結果も生じ得た。
【００１１】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、透かし情報埋め込み領域において隣接画素を相互に置換することにより、画質劣化を引き起こすことなく、元画像の色彩を忠実に再現しつつ電子透かしを埋め込むとともに、電子透かしデータの再検出を行うことができる画像形成装置及び方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる画像形成装置は、カラー画像データに透かし情報を埋め込む画像形成装置であって、前記カラー画像データにおける複数の画素からなるブロックであって、画像内の位置に応じて割り当てられた符号化情報を有するブロックの画像の特徴を解析する画像解析手段と、解析された画像の特徴に基づいて前記ブロックに透かし情報の埋め込みが可能か否かを判定し、前記ブロック内に前記透かし情報を埋め込む範囲を画定するための埋め込み領域を決定するブロック判定手段と、埋め込み可能と判定された埋め込み可能ブロックに対して、エッジ領域に透かし情報をパターン化した変形を加える処理をし、前記埋め込み領域にある前記処理後のブロックの画素を当該画素の隣接画素と置き換えることにより前記透かし情報の埋め込み処理を行う埋め込み処理手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、上記装置に対応する方法およびプログラムである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、透かし情報埋め込み領域において隣接画素を相互に置換することにより透かし情報を埋め込むことから、元画像にない色を付加または削除することがないため、元画像の色彩を忠実に再現しつつ電子透かしを埋め込むことができるという効果を奏する。ままた、エッジ強度の値に基づいて画素の移動方向を決定し置換することから、付加したパターンを不可視化することにより、画質劣化を生じさせずに透かし情報を埋め込むことができるという効果を奏する。さらに、画像解析された埋め込み可能な領域のエッジに変形パターンを付加することから、画像圧縮処理における通過フィルタ等を用いることによる画素情報の削減という弊害を防止することにより、透かし情報の再検出を可能とする効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる画像形成装置、画像形成方法およびプログラムの最良な実施の形態を詳細に説明する。以下の実施の形態では、コピー、ファックス、プリンタなどの複数の機能を一つの筺体に収納した複合機（ＭＦＰ：Multi Function Peripherals）に本発明の画像形成装置を適用した例を示す。但し、本発明の画像形成装置は複合機に限定されることなく、複写機、スキャナ装置、ファクシミリ装置等、画像データの読込みを行うものであれば、本発明を適用することができる。また、以下の実施の形態では、複合機を例に説明するが、これに限定されるものではなく、ＰＣ（Personal Computer）にも適用することができる。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１にかかる複合機の構成を示すブロック図である。複合機１００は、原稿をスキャンして、スキャンした原稿の画像データから輝度情報を取得するものであり、操作表示部１０1と、スキャナ部１０２と、制御部１０３と、画像形成部１０４とから主に構成されている。そして、制御部１０３は、ブロック分割部１１１と、画像解析部１１２と、ブロック判定部１１３と、埋め込み処理部１１４とを主に備えている。
【００１７】
操作表示部１０１は、種種の画面が表示可能な表示部（不図示）を備えており、画像データ取得に関する設定情報等の入力を行う入力画面（不図示）を表示部に表示するとともに、その表示された入力画面や操作キー（図示せず）から利用者による設定情報等の入力が行われるものである。
【００１８】
スキャナ部１０２は、印刷する画像データをＣＣＤ（Charge Coupled Device）によりスキャンするものである。
【００１９】
ブロック分割部１１１は、スキャナ部１０２で取り込んだ画像を例えば、複数の画素からなるブロックに分割するものである。例えば、１ブロックを１２×８画素に分割する。ここで、分割された一つのブロックには、０又は１の符号化情報が埋め込まれており、０であれば輝度値の大きい側へ、１であれば輝度値の小さい側へブロックを移動する処理が行われることとなる。
【００２０】
画像解析部１１２は、ブロック分割部１１１により分割したブロックの画像について、輝度の異なる領域間のエッジ検出を行うものである。ここで行われる具体的な手法は、従来から提案される手法を適用することができ、ある特定の手法に限定されるものではない。
【００２１】
ブロック判定部１１３は、ブロック内のエッジ強度が閾値以上であるか否かを判定し、各ブロックに閾値以上であれば埋め込みが可能である埋め込み可能ブロックと判断するものである。
【００２２】
埋め込み処理部１１４は、ブロック判定部１１３により埋め込み可能ブロックと判断されたブロックに、割り当てられた符号化情報に透かし情報を構成するエッジ強度に応じた変形パターンを付加し、埋め込み可能ブロック内にあるエッジ境界の画素を、符号化情報に基づいて決定された移動方向の隣接画素と置換するものである。
【００２３】
図２は、実施の形態１の情報埋め込み処理の全体の手順を示すフローチャートである。まず、ブロック分割部１１１で、画像を所定のブロック数に分割する（ステップＳ１２１）。ここで分割された一つのブロックには、符号化された情報である1ビットの符号化情報が割り当てられている。例えば、ブロックの第一ラインの全てのブロックは第1ビットを符号化するために使用され、以下同様に、ブロックの第kライン中の全てのブロックは第kビットを符号化するために使用されるとしても良く、単一ビットに寄与する１組のブロックは画像全体に配置されることが望ましい。
【００２４】
次に、画像解析部で、分割したブロックの画像について、輝度の異なる領域間のエッジ領域を識別する処理を行う（ステップＳ１２２）。前記処理により検出されたエッジの大きさに基づいて埋め込み可能ブロックか否かを判定し（ステップＳ１２２）、埋め込み可能ブロックのエッジ強度が閾値αより大きいか否かを判定する（ステップＳ１２３）。
【００２５】
判定されたブロック内のエッジ強度が、所定の閾値αより大きい場合には（ステップＳ１２３：Ｙｅｓ）、変形パターンを付加することにより透かし情報の埋め込みを行う（ステップＳ１２４）。一方、閾値αより小さい場合には（ステップＳ１２３：Ｎｏ）、埋め込み処理を行わず、次のブロックについて処理を行う（ステップＳ１２５）。
【００２６】
全てのブロックについて処理が終了すれば（ステップＳ１２５：Ｙｅｓ）埋め込み処理は終了し、終了していなければ（ステップＳ１２５：Ｎｏ），画像解析（ステップＳ１２２）へ戻り、同じ順序で処理を繰り返す。
【００２７】
次に、ステップＳ１２４における埋め込み処理の詳細について説明する。図３は、実施の形態１の埋め込み処理の手順を示すフローチャートである。本実施の形態では、ブロックに割り当てられた符号化情報が０である場合には、輝度値の大きい側にエッジ境界をずらし、ブロックに割り当てられた符号化情報が１であれば、輝度値の小さい側にエッジ境界をずらしている。
【００２８】
例えば、１ブロックを１２×８画素とし、ブロック内のエッジが図４に示されるような状態で存在している場合に、図４と対応する図５に示すエッジ境界の画素をブロック内のある画素Ｘと置換することにより埋め込みを行う。以下、この処理の詳細について説明する。
【００２９】
まず、ブロックの符号化情報（埋め込みデータ）が０か１かを調べる（ステップＳ１３１）。そして、ここで、各ブロックに割り当てられた符号化情報が０であれば（ステップ１３１：０）、輝度値の大きい側にエッジ境界をずらす。すなわち、ブロック内で最小輝度値を持つ画素を探索し（ステップＳ１３２）、その中で最もエッジ境界に近い画素の一つをＸと決定する（ステップＳ１３３）。この画素Ｘを、図５に示すブロック内のＡ１〜Ａ１２にあたるエッジ境界の画素データと置き換える（ステップＳ１３４）。これにより、ブロック内のエッジ境界が、図６に示すように、輝度値の大きい側である図５，６における上側にずらされる。
【００３０】
一方、ステップＳ１３１において、符号化情報が１である場合には（ステップＳ１３１：１）、ブロック内で最大輝度値を持つ画素を探索する（ステップＳ１３５）。そして、その中で最もエッジ境界に近い画素の一つを画素Ｘとして決定する（ステップＳ１３６）。この画素Ｘを図５に示すブロック内のＢ１〜Ｂ１２にあたる画素データと置き換える（ステップＳ１３７）。これにより、図６に示すように、ブロック内のエッジ境界が輝度値の小さい側である図５，６における下側にずらされる。
【００３１】
なお、埋め込むデータと変形のパターンの関係はこれらに限られるものではない。また、実施例では、中央にエッジが存在しているが、エッジの位置／方向は問わず、そのような場合にでも可能である。
【００３２】
このように本実施の形態では、透かし情報埋め込み領域において隣接画素を相互に置換することにより透かし情報を埋め込むことから、元画像にない色を付加または削除することがないため、元画像の色彩を忠実に再現しつつ電子透かしを埋め込むことができる。また、また、エッジ強度の値に基づいて画素の移動方向を決定し置換することから、付加したパターンを不可視化することにより、画質劣化を生じさせずに透かし情報を埋め込むことができる。また、画像解析された埋め込み可能な領域のエッジに変形パターンを付加することから、画像圧縮処理における通過フィルタ等を用いることによる画素情報の削減という弊害を防止することにより、透かし情報の再検出を可能となる。
【００３３】
（実施の形態２）
実施の形態１の複合機では、埋め込み処理部において、埋め込み領域内の画素を当該画素の隣接画素と置換することにより処理を行っていた。これに対し、本実施の形態の複合機では、カラーディザ画像に符号化された情報を埋め込む処理をする場合において、埋め込み領域内の画素群を当該画素群の隣接領域に存在する画素群と置換することにより処理を行うものである。
【００３４】
図７は、実施の形態２にかかる複合機の構成を示すブロック図である。複合機２００は、原稿をスキャンして、スキャンした原稿の画像データから輝度情報を取得するものであり、操作表示部１０1と、スキャナ部１０２と、制御部１０３と、画像形成部１０４とから主に構成されている。そして、制御部１０３は、ブロック分割部１１１と、画像解析部１１２と、ブロック判定部1１３と、埋め込み処理部２１４とを主に備えている。
【００３５】
ここで、操作表示部１０1と、スキャナ部１０２と、画像形成部１０４の構成および機能は、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。また、制御部２０３におけるブロック分割部１１１と画像解析部１１２と埋め込み処理部１１３の構成及び機能は、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
【００３６】
埋め込み処理部２１４は、埋め込み可能ブロックに対して、エッジ領域に透かし情報をパターン化した変形を加える処理をし、埋め込み可能ブロック内にあるエッジ境界の画素群を、符号化情報に基づいた移動方向の近傍の画素群と置換するものである。
【００３７】
以下、例えば、ブロック内の中央にエッジが存在している場合に（図４参照）、透かし情報の埋め込みを行う方法について説明する。なお、本実施の形態において、埋め込み処理全体の流れは、実施の形態１で説明した図２と同様である。
【００３８】
図８は、実施の形態２の埋め込み処理の手順を示すフローチャートである。本実施の形態では、置換するブロックである置換ブロックを、近傍のブロックと置換し、符号化情報が０であればブロック内のエッジ境界を上にずらし、１であれば下にずらす事により埋め込みを行う。
【００３９】
まず、ブロックの符号化情報（埋め込みデータ）が０か１かを調べる（ステップＳ２１１）。そして、符号化情報が０である場合には、図９に示すようなブロックＡ又はブロックＢにあたる１２×２画素のような帯状の面積に分割された画素群について輝度平均を求め、ブロック内で最小輝度平均を持つ置換ブロックを探索する（ステップＳ２１２）。その中で、最もエッジ境界に近い小ブロックの一つをブロックＸとして決定する（ステップＳ２１３）。続いて、図９におけるブロックＡをブロックＸと置き換える（ステップＳ２１４）。これにより、図１０に示すように、ブロック内のエッジ境界が上にずらされる。
【００４０】
一方、ステップＳ２１１において符号化情報（埋め込みデータ）が１である場合には、上述のように一定の面積に分割された画素群について輝度平均を求め、ブロック内で最小輝度平均を持つ置換ブロックを探索する（ステップＳ２１５）。そして、その中で、最もエッジ境界に近い小ブロックの一つをブロックＸとして決定する（ステップＳ２１６）。続いて、図９におけるブロックＢをブロックＸと置き換える（ステップＳ２１７）。これにより、図１０に示すように、ブロック内のエッジ境界を下にずらされる。
【００４１】
このように本実施の形態では、カラーディザ画像においては、透かし情報埋め込み領域内の画素群を当該画素群の隣接領域に存在する画素群と置換することにより、色成分に特定の情報を付加または削除することなく透かし情報を埋め込むので、画質劣化を生じさせることなく透かし情報を埋め込むことができる。
【００４２】
（実施の形態３）
実施の形態１の複合機では、埋め込み処理部において、埋め込み領域内の画素を当該画素の隣接画素と置換することにより処理を行っていた。これに対し、本実施の形態の複合機では、カラーディザ画像などのように部分的に網点領域を含む画像データに符号化された情報を埋め込む場合において、網点領域を検出した上で置換するという処理を行うものである。
【００４３】
図１１は、実施の形態３にかかる複合機の構成を示すブロック図である。複合機２００は、原稿をスキャンして、スキャンした原稿の画像データから輝度情報を取得するものであり、操作表示部１０1と、スキャナ部１０２と、制御部３０３と、画像形成部１０４とから主に構成されている。そして、制御部３０３は、ブロック分割部１１１と、画像解析部３１２と、網点検出部３１４と、ブロック判定部３１４と、埋め込み処理部３１５とを主に備えている。
【００４４】
ここで、操作表示部１０1と、スキャナ部１０２と、画像形成部１０４の構成および機能は、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。また、制御部３０３におけるブロック分割部１１１の構成及び機能は、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
【００４５】
画像解析部３１２は、ブロック分割部１１１により分割したブロックの画像について、輝度の異なる領域間のエッジ検出を行うものである。ここで行われる具体的な手法は、従来から提案される手法を適用することができ、ある特定の手法に限定されるものではない。
【００４６】
網点検出部３１３は、ブロック内に存在する網点領域を検出するものである。例えば、特開２００２−２９０７１９に開示されているように、データの濃度変化を利用して網点ドットを検出し、その結果を利用して網点領域を検出する方法を用いることも可能である。
【００４７】
ブロック判定部３１４は、ブロック内のエッジ強度が閾値以上であるか否かを判定し、各ブロックに閾値以上であれば埋め込みが可能である埋め込み可能ブロックと判断するものである。
【００４８】
埋め込み処理部３１５は、ブロック判定部３１４により埋め込み可能ブロックと判断されたブロックに対して、エッジ領域に透かし情報をパターン化した変形を加える処理をし、
埋め込み可能ブロック内にあるエッジ境界の画素を、符号化情報に基づいた移動方向の隣接画素と置換するものである。
【００４９】
図１２は、実施の形態３の埋め込み処理全体の手順を示すフローチャートである。まず、実施の形態１と同様に、画像データのブロック分割を行い、分割されたブロックを画像解析する（ステップ：Ｓ３２１、３２２）。次に、網点検出部３１３が、画像解析されたブロックが網点領域であるか否かをブロックごとに判定する（ステップ：Ｓ３２３）。
【００５０】
そして、網点領域が検出された場合には（ステップＳ３２３：Ｙｅｓ）、網点領域におけるエッジ検出処理を公知の手法に基づいて行う（ステップＳ３２４）。一方、網点領域が検出されない場合には（ステップＳ３２３：Ｎｏ）、通常のエッジ検出処理を行う（ステップＳ３２５）。
【００５１】
その後、エッジ強度が閾値αより大きいか否かを判定し（ステップＳ３２６）、閾値αより大きい場合には（ステップＳ３２６：Ｙｅｓ）、情報埋め込み処理を行う（ステップＳ３２７）。一方、エッジ強度が閾値α以下である場合には（ステップＳ３２６：Ｎｏ）、ステップＳ３２２の画像解析処理に戻る。この一連の処理を全てのブロックについて終了するまで行われる（ステップＳ３２８）。
【００５２】
なお、ステップＳ３２７の埋め込み処理については実施の形態１または２の埋め込み処理と同様に行われる。
【００５３】
このように実施の形態３では、部分的に網点領域を含むカラー画像データにおいては、網点領域を検出した上で埋め込み領域の範囲を切り替えることから、複数の色成分から構成される画像であっても元画像にない色情報を付加または削除することなく透かし情報を埋め込むことにより、元画像の色彩を忠実に再現しつつ電子透かしを埋め込むことができる。
【００５４】
（実施の形態４）
実施の形態１の複合機では、埋め込み処理部において、埋め込み領域内の画素を当該画素の隣接画素と置換することにより処理を行っていた。これに対し、本実施の形態の複合機では、さらに、ブロック内にエッジが存在する場合に、エッジ強度に応じてエッジ変形の度合いを切り替えることにより埋め込み領域を画定するという処理を行うものである。
【００５５】
図１３は、実施の形態４にかかる複合機の構成を示すブロック図である。複合機４００は、原稿をスキャンして、スキャンした原稿の画像データから輝度情報を取得するものであり、操作表示部１０1と、スキャナ部１０２と、制御部４０３と、画像形成部１０４とから主に構成されている。そして、制御部４０３は、ブロック分割部１１１と、画像解析部１１２と、ブロック判定部４１３と、埋め込み処理部４１４とを主に備えている。
【００５６】
ここで、操作表示部１０1と、スキャナ部１０２と、画像形成部１０４の構成および機能は、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。また、制御部４０３におけるブロック分割部１１１と画像解析部１１２の構成及び機能は、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
【００５７】
ブロック判定部４１３は、ブロック分割部１１１により分割したブロックの画像について、輝度の異なる領域間のエッジ検出を行うものである。ここで行われる具体的な手法は、従来から提案される手法を適用することができ、ある特定の手法に限定されるものではない。
【００５８】
埋め込み処理部４１４は、ブロック判定部４１３により埋め込み可能ブロックと判断されたブロックに対して、エッジ領域に透かし情報をパターン化した変形を加える処理をし、エッジ強度によってブロック内のエッジをすらす幅を切り替えて置換するものである。エッジ強度が大きい場合は小さい幅で、エッジ強度が小さい場合は大きい幅でエッジをずらすことにより行う。
【００５９】
図１４は、実施の形態４の埋め込み処理全体の手順を示すフローチャートである。本実施の形態では、埋め込み処理の際に、エッジ強度に応じてエッジ変形の度合いを切り替えている。
【００６０】
まず、実施の形態１と同様に、画像データをブロック分割し、分割されたブロックを画像解析する（ステップＳ４１１、４１２）。画像解析においてエッジが検出された場合には、エッジ強度を保存する（ステップＳ４１３）。そして、保存したエッジ強度を取得し（ステップＳ４１４）エッジ強度が閾値αより大きいか否かを判定する（ステップＳ４１５）。
【００６１】
そして、エッジ強度が閾値αより大きい場合には（ステップＳ４１５：Ｙｅｓ）、埋め込み領域を領域Ｃとする（ステップＳ４１６）。すなわち、エッジ強度が大きい場合、埋め込んだ情報の耐性はあるが、変形が画質劣化と結びつきやすいため、図１５に示すように、埋め込み領域Ｃの画素を置き換えによって置換し、比較的小さい幅でエッジをずらすことにより情報を埋め込む（ステップＳ４１８）。
【００６２】
一方、エッジ強度が閾値α以下である場合には（ステップＳ４１７）、埋め込み領域を領域Ｄとする（ステップＳ４１７）。すなわち、エッジ強度が小さい場合には、変形は目立ちにくいが、埋め込んだ情報の耐性は低いため、図１５に示すように、埋め込み領域Ｄの画素を置き換えによって変更し、比較的大きな幅でエッジをずらすことにより情報を埋め込む（ステップＳ４１８）。なお、ステップＳ４１８における埋め込み処理については、実施の形態１または２と同様に行われる。
【００６３】
このように本実施の形態では、ブロック内にエッジが存在する場合においては、カラー画像データを輝度空間の画像データに変換し、検出したエッジの強度に応じてエッジをずらす幅を切り替える。このため、輝度分布に基づいた中間色を作り出すこと等により新たな色成分を付加することなくなく透かし情報を埋め込むことにより、元画像の色彩を忠実に再現しつつ電子透かしを埋め込むことができる。
【００６４】
図１６は、実施の形態１〜４かかる複合機１００〜４００のハードウェア構成を示すブロック図である。本図に示すように、この複合機１００〜４００は、コントローラ１０とエンジン部（Engine）６０とをＰＣＩ（Peripheral  Component  Interconnect）バスで接続した構成となる。コントローラ１０は、複合機１００〜４００全体の制御と描画、通信、図示しない操作部からの入力を制御するコントローラである。エンジン部６０は、ＰＣＩバスに接続可能なプリンタエンジンなどであり、たとえば白黒プロッタ、１ドラムカラープロッタ、４ドラムカラープロッタ、スキャナまたはファックスユニットなどである。なお、このエンジン部６０には、プロッタなどのいわゆるエンジン部分に加えて、誤差拡散やガンマ変換などの画像処理部分が含まれる。
【００６５】
コントローラ１０は、ＣＰＵ１１と、ノースブリッジ（ＮＢ）１３と、システムメモリ（ＭＥＭ−Ｐ）１２と、サウスブリッジ（ＳＢ）１４と、ローカルメモリ（ＭＥＭ−Ｃ）１７と、ＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）１６と、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１８とを有し、ノースブリッジ（ＮＢ）１３とＡＳＩＣ１６との間をＡＧＰ（Accelerated  Graphics  Port）バス１５で接続した構成となる。また、ＭＥＭ−Ｐ１２は、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）１２ａと、ＲＡＭ(Random  Access  Memory)１２ｂとをさらに有する。
【００６６】
ＣＰＵ１１は、複合機１００〜４００の全体制御をおこなうものであり、ＮＢ１３、ＭＥＭ−Ｐ１２およびＳＢ１４からなるチップセットを有し、このチップセットを介して他の機器と接続される。
【００６７】
ＮＢ１３は、ＣＰＵ１１とＭＥＭ−Ｐ１２、ＳＢ１４、ＡＧＰ１５とを接続するためのブリッジであり、ＭＥＭ−Ｐ１２に対する読み書きなどを制御するメモリコントローラと、ＰＣＩマスタおよびＡＧＰターゲットとを有する。
【００６８】
ＭＥＭ−Ｐ１２は、プログラムやデータの格納用メモリ、プログラムやデータの展開用メモリ、プリンタの描画用メモリなどとして用いるシステムメモリであり、ＲＯＭ１２ａとＲＡＭ１２ｂとからなる。ＲＯＭ１２ａは、プログラムやデータの格納用メモリとして用いる読み出し専用のメモリであり、ＲＡＭ１２ｂは、プログラムやデータの展開用メモリ、プリンタの描画用メモリなどとして用いる書き込みおよび読み出し可能なメモリである。
【００６９】
ＳＢ１４は、ＮＢ１３とＰＣＩデバイス、周辺デバイスとを接続するためのブリッジである。このＳＢ１４は、ＰＣＩバスを介してＮＢ１３と接続されており、このＰＣＩバスには、ネットワークインターフェース（Ｉ／Ｆ）部なども接続される。
【００７０】
ＡＳＩＣ１６は、画像処理用のハードウェア要素を有する画像処理用途向けのＩＣ（Integrated  Circuit）であり、ＡＧＰ１５、ＰＣＩバス、ＨＤＤ１８およびＭＥＭ−Ｃ１７をそれぞれ接続するブリッジの役割を有する。このＡＳＩＣ１６は、ＰＣＩターゲットおよびＡＧＰマスタと、ＡＳＩＣ１６の中核をなすアービタ（ＡＲＢ）と、ＭＥＭ−Ｃ１７を制御するメモリコントローラと、ハードウェアロジックなどにより画像データの回転などをおこなう複数のＤＭＡＣ（Direct  Memory  Access  Controller）と、エンジン部６０との間でＰＣＩバスを介したデータ転送をおこなうＰＣＩユニットとからなる。このＡＳＩＣ１６には、ＰＣＩバスを介してＦＣＵ（Fax  Control  Unit）３０、ＵＳＢ（Universal  Serial  Bus）４０、ＩＥＥＥ１３９４（the  Institute  of  Electrical  and  Electronics  Engineers  1394）インターフェース５０が接続される。操作表示部１０１はＡＳＩＣ１６に直接接続されている。
【００７１】
ＭＥＭ−Ｃ１７は、コピー用画像バッファ、符号バッファとして用いるローカルメモリであり、ＨＤＤ（Hard  Disk  Drive）１８は、画像データの蓄積、プログラムの蓄積、フォントデータの蓄積、フォームの蓄積を行うためのストレージである。
【００７２】
ＡＧＰ１５は、グラフィック処理を高速化するために提案されたグラフィックスアクセラレーターカード用のバスインターフェースであり、ＭＥＭ−Ｐ１２に高スループットで直接アクセスすることにより、グラフィックスアクセラレーターカードを高速にするものである。
【００７３】
なお、実施の形態１〜４の複合機１００〜４００で実行される画像形成プログラムは、ＲＯＭ等に予め組み込まれて提供される。
【００７４】
実施の形態１〜４の複合機１００〜４００で実行される画像形成プログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでＣＤ−ＲＯＭ、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ（Digital  Versatile  Disk）等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録して提供するように構成してもよい。
【００７５】
さらに、実施の形態１〜４の複合機１００〜４００で実行される画像形成プログラムを、インターネット等のネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供するように構成しても良い。また、実施の形態１〜４の複合機１００〜４００で実行される画像形成プログラムをインターネット等のネットワーク経由で提供または配布するように構成しても良い。
【００７６】
実施の形態１〜４の複合機１００〜４００で実行される画像処理プログラムは、上述した各部（読込部１２１，４２１、埋込情報判断部１２２，２２２、埋込情報抽出部１２３、ページ番号判断部１２４、画像処理部１２５、印刷制御部１２６、ページ番号抽出部３２７、削除部３２８、検知部４２９、容量判断部４３０）を含むモジュール構成となっており、実際のハードウェアとしてはＣＰＵ（プロセッサ）が上記ＲＯＭから画像処理プログラムを読み出して実行することにより上記各部が主記憶装置上にロードされ、読込部１２１，４２１、埋込情報判断部１２２，２２２、埋込情報抽出部１２３、ページ番号判断部１２４、画像処理部１２５、印刷制御部１２６、ページ番号抽出部３２７、削除部３２８、検知部４２９、容量判断部４３０が主記憶装置上に生成されるようになっている。 
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】実施の形態１にかかる複合機の機能的構成を示すブロック図である。
【図２】実施の形態１の埋め込み処理全体の流れを示すフローチャートである。
【図３】実施の形態１の埋め込み処理の手順を示すフローチャートである。
【図４】ブロック内に存在するエッジの状態の例を示す模式図である。
【図５】実施の形態１において分割されたブロックの一例を示す模式図である。
【図６】実施の形態１においてエッジをずらす方向を示すための模式図である。
【図７】実施の形態２にかかる複合機の機能的構成を示すブロック図である。
【図８】実施の形態２の埋め込み処理の手順を示すフローチャートである。
【図９】実施の形態２における帯状の面積に分割された画素群を示す模式図である。
【図１０】実施の形態２における透かし情報埋め込み後のブロックを示す模式図である。
【図１１】実施の形態３にかかる複合機の機能的構成を示すブロック図である。
【図１２】実施の形態３の埋め込み処理の全体の流れを示すフローチャートである。
【図１３】実施の形態４にかかる複合機の機能的構成を示すブロック図である。
【図１４】実施の形態４の埋め込み処理の全体の流れを示すフローチャートである。
【図１５】実施の形態４にかかる透かし情報埋め込み後のブロックを示す模式図である。
【図１６】実施の形態１〜４かかる複合機のハードウェア構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００７８】
１００，２００，３００，４００  複合機
１０１  操作表示部
１０２  スキャナ部
１０３,２０３,３０３,４０３  制御部
１１１  ブロック分割部
１１２,３１２  画像解析部
３１３  網点検出部
１１３,３１３,４１３  ブロック判定部
１１４,２１４,３１５,４１４  埋め込み処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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