(57)【要約】【課題】生産性や塗布量精度を損なうことのない平面表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】ノズルからペーストを吐出する塗布ヘッド２を用いて、ノズルとの離間距離を所定の離間距離に維持し、所定の塗布速度及び所定の塗布時間で製品用基板Ｋ２にペーストを塗布する平面表示装置の製造方法において、前述の塗布速度と同じ線速度で第１の条件出し用基板Ｋ１を水平面内で回転させ、前述の離間距離を維持しつつ塗布ヘッド２に第１吐出圧力で前述の塗布時間だけペーストを吐出させ、その基板Ｋ１上の第１ペースト質量を測定し、同様にして第２吐出圧力で塗布した第２の条件出し用基板Ｋ１上の第２ペースト質量を測定し、それらの値から吐出圧力とペースト質量との関係式を求め、その関係式から所望のペースト質量が得られる吐出圧力を求め、その吐出圧力と前述の離間距離、塗布速度及び塗布時間とを用いて製品用基板Ｋ２にペーストを塗布する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品用基板に向けてノズルからペーストを吐出する塗布ヘッドを用いて、前記製品用基板と前記ノズルとの離間距離を所定の離間距離に維持しながら、所定の塗布速度及び所定の塗布時間で前記製品用基板に前記ペーストを塗布する工程を有する平面表示装置の製造方法において、
前記所定の塗布速度と同じ線速度で第１の条件出し用基板を水平面内で回転させ、前記第１の条件出し用基板と前記ノズルとの離間距離を前記所定の離間距離に維持しながら、前記塗布ヘッドに第１吐出圧力で前記所定の塗布時間だけ前記ペーストを吐出させ、回転する前記第１の条件出し用基板に前記ペーストを塗布し、前記第１の条件出し用基板上の第１ペースト質量を測定する工程と、
前記所定の塗布速度と同じ線速度で第２の条件出し用基板を水平面内で回転させ、前記第２の条件出し用基板と前記ノズルとの離間距離を前記所定の離間距離に維持しながら、前記塗布ヘッドに第２吐出圧力で前記所定の塗布時間だけ前記ペーストを吐出させ、回転する前記第２の条件出し用基板に前記ペーストを塗布し、前記第２の条件出し用基板上の第２ペースト質量を測定する工程と、
前記第１吐出圧力及び前記第１ペースト質量と、前記第２吐出圧力及び前記第２ペースト質量とから吐出圧力とペースト質量との関係式を求め、求めた前記関係式に所望のペースト質量を代入し、所望のペースト質量が得られる吐出圧力を求める工程と、
求めた前記吐出圧力と、前記所定の離間距離、前記所定の塗布速度及び前記所定の塗布時間とを用いて、前記塗布ヘッドにより前記製品用基板に前記ペーストを塗布する工程と、
を有することを特徴とする平面表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面表示装置の製造方法に関し、特に、ペーストを塗布して平面表示装置を製造する平面表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ペースト塗布装置は、液晶表示装置、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置及び電子放出表示装置等の様々な平面表示装置を製造するために用いられている。この塗布装置は、製品用基板に対してノズルからシール材などのペーストを吐出する塗布ヘッドを備えており、その塗布ヘッドと製品用基板とを相対移動させながら、製品用基板上にペーストを塗布して所定のペーストパターンを形成する。例えば、液晶表示装置を製造するため、２枚の基板を貼り合わせる場合には、製品用基板に対して表示領域を囲むように接着性を有するペーストを塗布し、矩形状のペーストパターンを形成する。
【０００３】
このようなペースト塗布装置の中には、塗布ヘッドのノズルと製品用基板との塗布ギャップ（離間距離）を一定に保持しながら製品用基板上にペーストを塗布するペースト塗布装置が提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。このペースト塗布装置では、品種の切替や材料交換の度にペーストの吐出圧力を調整している。このとき、特許文献１のペースト塗布装置では、複数因子のファジィ推論により適正な吐出圧力を推定している。また、特許文献２のペースト塗布装置では、ペーストの塗布断面をレーザにより測定してその塗布量を求め、求めた塗布量に応じて吐出圧力を変えている。
【特許文献１】特許第３１６７５６２号公報
【特許文献２】特開平１１−１１９２３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述のペースト塗布装置では、品種の切替や材料交換の度にペーストの吐出圧力を調整する必要があり、製品用基板に対してペーストを塗布する生産装置を吐出圧力決定のために占有することになるため、生産性が低下しないように迅速な調整を行う必要がある。
【０００５】
しかしながら、特許文献１のペースト塗布装置では、複数因子のファジィ推論により適正な吐出圧力を推定しているが、ノズルの取り付け具合や濡れ性などの加味されていない因子によって吐出圧力の推定精度が低下する。このため、その推定精度が低い吐出圧力で塗布を行うと、塗布量精度が低下してしまう。
【０００６】
また、特許文献２のペースト塗布装置では、ペーストの塗布断面をレーザにより測定してその塗布量を求めているが、塗布したペーストの全ての断面を測定することは困難であり、塗布量の測定精度が低下する。このため、その測定精度が低い塗布量に応じて吐出圧力を変えるため、塗布量精度が低下してしまう。
【０００７】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、生産性や塗布量精度を損なうことのない平面表示装置の製造方法の提供を可能とすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施の形態に係る特徴は、製品用基板に向けてノズルからペーストを吐出する塗布ヘッドを用いて、製品用基板とノズルとの離間距離を所定の離間距離に維持しながら、所定の塗布速度及び所定の塗布時間で製品用基板にペーストを塗布する工程を有する平面表示装置の製造方法において、所定の塗布速度と同じ線速度で第１の条件出し用基板を水平面内で回転させ、第１の条件出し用基板とノズルとの離間距離を所定の離間距離に維持しながら、塗布ヘッドに第１吐出圧力で所定の塗布時間だけペーストを吐出させ、回転する第１の条件出し用基板にペーストを塗布し、第１の条件出し用基板上の第１ペースト質量を測定する工程と、所定の塗布速度と同じ線速度で第２の条件出し用基板を水平面内で回転させ、第２の条件出し用基板とノズルとの離間距離を所定の離間距離に維持しながら、塗布ヘッドに第２吐出圧力で所定の塗布時間だけペーストを吐出させ、回転する第２の条件出し用基板にペーストを塗布し、第２の条件出し用基板上の第２ペースト質量を測定する工程と、第１吐出圧力及び第１ペースト質量と、第２吐出圧力及び第２ペースト質量とから吐出圧力とペースト質量との関係式を求め、求めた関係式に所望のペースト質量を代入し、所望のペースト質量が得られる吐出圧力を求める工程と、求めた吐出圧力と、所定の離間距離、所定の塗布速度及び所定の塗布時間とを用いて、塗布ヘッドにより製品用基板にペーストを塗布する工程とを有することである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、生産性や塗布量精度を損なうことのない平面表示装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。
【００１１】
図１及び図２に示すように、本発明の実施の形態に係る吐出圧力決定装置１は、ペーストを吐出する塗布ヘッド２を装着し、その塗布ヘッド２を用いて条件出し用基板Ｋ１にペーストを塗布し、塗布ヘッド２に対応する吐出圧力を決定する装置である。ペースト塗布装置１１は、吐出圧力決定装置１による吐出圧力決定後、吐出圧力決定に用いた塗布ヘッド２を装着し、その塗布ヘッド２を用いて製品用基板Ｋ２にペーストを塗布し、実際の製品を製造する装置である（図１参照）。
【００１２】
吐出圧力決定装置１は、図１及び図２に示すように、条件出し用基板Ｋ１が載置されるテーブル３と、そのテーブル３を保持してθ方向に回転させるテーブル回転機構４と、テーブル３上の条件出し用基板Ｋ１に対してペースト（例えば、接着性を有するシール材）を吐出して塗布する塗布ヘッド２と、その塗布ヘッド２を保持してＺ軸方向に移動させる塗布ヘッド移動機構５と、その塗布ヘッド移動機構５を介して塗布ヘッド２を保持するコラム６と、載置物の質量を測定する電子天秤７と、各部を制御する制御ユニット８（図１参照）とを備えている。
【００１３】
塗布ヘッド２は塗布ヘッド移動機構５に対して着脱可能に形成されている。この塗布ヘッド２は、ペーストを収容するシリンジ２ａと、そのシリンジ２ａの先端に取り付けられたノズルＮと、シリンジ２ａに接続されたチューブＴと、そのチューブＴの先端に設けられたコネクタ２ｂとにより構成されている（図２参照）。なお、シリンジ２ａ内には、チューブＴを介して気体供給部（図示せず）から気体が供給され、その気体の圧力によってシリンジ２ａ内のペーストがノズルＮから吐出される。
【００１４】
塗布ヘッド移動機構５には、シリンジ２ａ内に加える圧を調整する塗布圧調整部９及びレーザを利用した非接触の変位計であるレーザ変位計１０が設けられている。塗布圧調整部９には、塗布ヘッド２のコネクタ２ｂが接続される。このコネクタ２ｂは塗布圧調整部９に対して着脱可能に形成されている。レーザ変位計１０は、塗布ヘッド２のノズルＮとテーブル３上の条件出し用基板Ｋ１との塗布ギャップ（離間距離）を計測する。
【００１５】
テーブル３は、テーブル回転機構４上に積層され、θ方向に回転可能に設けられている。このテーブル３はその中心を回転中心としてテーブル回転機構４によりθ方向に回転する。なお、テーブル３の載置面には、ガラス基板等の条件出し用基板Ｋ１が載置され、静電チャックや吸着チャック等の機構により固定される。
【００１６】
テーブル回転機構４は、テーブル３を支持する支柱やその支柱を回転させる駆動源などを備えている。塗布ヘッド移動機構５は、例えば、モータを駆動源とする送りネジ移動機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構である。電子天秤７は、ペースト塗布前の条件出し用基板Ｋ１とペースト塗布後の条件出し用基板Ｋ１の質量を測定する。これらの差から、ペースト塗布後の条件出し用基板Ｋ１上のペースト質量が求められる。
【００１７】
制御ユニット８は、図３に示すように、各部を集中的に制御するコントローラ８ａと、各種情報や各種プログラムなどを記憶する記憶部８ｂと、操作者からの入力操作を受け付ける入力部８ｃとを備えている。この制御ユニット８には、テーブル回転機構４、塗布ヘッド移動機構５、電子天秤７、塗布圧調整部９及びレーザ変位計１０がバスラインＢを介して接続されている。入力部８ｃには、条件出し開始ボタンや基板交換完了ボタンなどの各種ボタンが設けられている。これらのボタンは操作者により押下され、ボタンの押下がコントローラ８ａにより検出される。
【００１８】
制御ユニット８が備える記憶部８ｂには、ペースト塗布装置１１が塗布する際に用いる製品用の塗布条件、例えば、所定の塗布速度、所定の塗布ギャップ及び所定の塗布時間などが記憶されている。これらの塗布条件は品種によって異なるため、操作者などにより予め設定されている。また、記憶部８ｂには、ペースト塗布前の条件出し用基板Ｋ１の質量も記憶されている。なお、複数枚の条件出し用基板Ｋ１において質量が均一であれば、その質量が記憶されていればよいが、通常、質量が均一となることは稀であり、条件出し用基板Ｋ１毎に記憶されることになる。
【００１９】
この制御ユニット８は、製品用の塗布条件を含む各種情報や各種プログラムに基づいてテーブル回転機構４及び塗布ヘッド移動機構５を制御し、塗布ヘッド２を塗布開始位置に位置付け、テーブル３を所定の回転速度（所定の塗布速度と同じ線速度）で回転させ、その後、塗布圧調整部９を制御し、回転する条件出し用基板Ｋ１の表面に所定の塗布時間だけペーストを塗布する。
【００２０】
このとき、制御ユニット８は、レーザ変位計１０により測定された塗布ギャップを用いるフィードバック制御を行うことによって、塗布ヘッド２のノズルＮとテーブル３上の条件出し用基板Ｋ１の表面との塗布ギャップを所定の塗布ギャップに維持する。なお、塗布ギャップがテーブル３の回転に影響されずに所定の塗布ギャップに維持される場合には、フィードバック制御を行う必要はない。
【００２１】
その後、制御ユニット８は、記憶部８ｂに記憶されたペースト塗布前の条件出し用基板Ｋ１の質量と電子天秤７により測定されたペースト塗布後の条件出し用基板Ｋ１の質量との差から、ペースト塗布後の条件出し用基板Ｋ１上のペースト質量を求める。このような一連の処理動作は、ペースト塗布装置１１が塗布を行う際に用いる吐出圧力を決定するため、吐出圧力が複数回変更され、その吐出圧力の変更毎に条件出し用基板Ｋ１が交換されて行われる。
【００２２】
図１に戻り、ペースト塗布装置１１は、製品用基板Ｋ２が載置されるテーブル１２と、そのテーブル１２を保持してＸＹθ方向に移動させるテーブル移動機構１３と、テーブル１２上の製品用基板Ｋ２に対してペースト（例えば、接着性を有するシール材）を吐出して塗布する塗布ヘッド２と、その塗布ヘッド２を保持してＺ軸方向に移動させる塗布ヘッド移動機構１４と、その塗布ヘッド移動機構１４を介して塗布ヘッド２を保持するコラム１５と、各部を制御する制御ユニット１６とを備えている。
【００２３】
塗布ヘッド２は塗布ヘッド移動機構１４に対して着脱可能に形成されている。この塗布ヘッド２は、吐出圧力決定装置１による吐出圧力決定に用いた塗布ヘッドであり、吐出圧力決定後、吐出圧力決定装置１から取り外されてペースト塗布装置１１に取り付けられる。塗布ヘッド移動機構１４には、シリンジ２ａ内に加える圧を調整する塗布圧調整部１７及びレーザを利用した非接触の変位計であるレーザ変位計１８が設けられている。塗布圧調整部１７には、塗布ヘッド２のコネクタ２ｂが接続される。このコネクタ２ｂは塗布圧調整部１７に対しても着脱可能に形成されている。レーザ変位計１８は、塗布ヘッド２のノズルＮとテーブル１２上の製品用基板Ｋ２との塗布ギャップを計測する。
【００２４】
制御ユニット１６が備える記憶部（図示せず）には、ペースト塗布装置１１が塗布する際に用いる製品用の塗布条件として、所定の塗布速度、所定の塗布ギャップ、所定の塗布時間及び所定の吐出圧力などが記憶されている。これらの塗布条件は品種によって異なるため、操作者などにより予め設定されているが、吐出圧力決定装置１による吐出圧力決定に用いた値と同じであり、所定の吐出圧力としては、吐出圧力決定装置１により決定された吐出圧力が設定されている。
【００２５】
制御ユニット１６は、製品用の塗布条件を含む各種情報や各種プログラムに基づいてテーブル移動機構１３及び塗布ヘッド移動機構１４を制御し、塗布ヘッド２を塗布開始位置に位置付け、その後、テーブル移動機構１３及び塗布圧調整部１７を制御し、塗布ヘッド２のノズルＮとテーブル１２上の製品用基板Ｋ２とをその表面に沿って所定の塗布速度で相対移動させながら、製品用基板Ｋ２の表面に所定の塗布時間だけペーストを塗布して所定のペーストパターン（例えば、矩形状のペーストパターン）を形成する。このとき、制御ユニット８は、レーザ変位計１８により測定された塗布ギャップを用いるフィードバック制御を行うことによって、塗布ヘッド２のノズルＮとテーブル１２上の製品用基板Ｋ２の表面との塗布ギャップを所定の塗布ギャップに維持する。
【００２６】
次に、吐出圧力決定装置１が行う吐出圧力決定処理（平面表示装置の製造方法）について説明する。吐出圧力決定装置１の制御ユニット８が製品用の塗布条件を含む各種情報や各種プログラムに基づいて吐出圧力決定処理を行う。なお、吐出圧力は条件出し用基板Ｋ１の交換毎に変更され、例えば、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３（Ｐ１＜Ｐ２＜Ｐ３）の３つの圧力に順次変更される。
【００２７】
図４に示すように、制御ユニット８は、入力部８ｃの条件出し開始ボタンが押下されたか否かを判断し（ステップＳ１）、その条件出し開始ボタンの押下に待機する（ステップＳ１のＮＯ）。操作者は、テーブル３上に条件出し用基板Ｋ１を載置し、条件出し開始ボタンを押下する。
【００２８】
これに応じて、制御ユニット８は、入力部８ｃの条件出し開始ボタンが押下されたと判断し（ステップＳ１のＹＥＳ）、塗布ヘッド移動機構５により塗布ヘッド２をＺ軸方向に移動させ、塗布ヘッド２のノズルＮとテーブル３上の条件出し用基板Ｋ１の表面との塗布ギャップを記憶部８ｂに格納された所定の塗布ギャップにし（ステップＳ２）、その後、記憶部８ｂに格納された所定の塗布速度と同じ線速度である回転速度でテーブル回転機構４によりテーブル３を回転させる（ステップＳ３）。
【００２９】
その後、制御ユニット８は、レーザ変位計１０により測定された塗布ギャップを用いたフィードバック制御を行い、塗布ヘッド２のノズルＮとテーブル３上の条件出し用基板Ｋ１の表面との塗布ギャップを記憶部８ｂに格納された所定の塗布ギャップに維持しながら、塗布圧調整部９によりペーストの吐出圧力を所定の吐出圧力にし、その所定の吐出圧力で、回転する条件出し用基板Ｋ１の表面に記憶部８ｂに格納された所定の塗布時間だけペーストを塗布し（ステップＳ４）、その後、テーブル３の回転を止める（ステップＳ５）。操作者は、テーブル３上のペースト塗布後の条件出し用基板Ｋ１をテーブル３から取って電子天秤７上に載置する。
【００３０】
これに応じて、制御ユニット８は、電子天秤７によりペースト塗布後の条件出し用基板Ｋ１の質量を測定し、その測定した質量と記憶部８ｂに記憶されたペースト塗布前の条件出し用基板Ｋ１の質量との差から、条件出し用基板Ｋ１上のペースト質量を算出し、このときの吐出圧力とペースト質量とを関連付けて記憶部８ｂに保存する（ステップＳ６）。
【００３１】
制御ユニット８は、全ての吐出圧力でペースト質量算出が完了したか否かを判断し（ステップＳ７）、全ての吐出圧力でペースト質量算出が完了していないと判断した場合には（ステップＳ７のＮＯ）、吐出圧力を変更し（ステップＳ８）、入力部８ｃの基板交換完了ボタンの押下に待機する（ステップＳ９のＮＯ）。基板交換完了ボタンが押下されたと判断すると（ステップＳ９のＹＥＳ）、ステップＳ２に処理を戻す。
【００３２】
操作者は、テーブル３上に新しい条件出し用基板Ｋ１を載置してから、入力部８ｃの基板交換完了ボタンを押下する。なお、吐出圧力が２回変更される場合には、基板交換も２回行われ、第１の条件出し用基板Ｋ１が第２の条件出し用基板Ｋ１に交換され、次に、第２の条件出し用基板Ｋ１が第３の条件出し用基板Ｋ１に交換される。
【００３３】
全ての吐出圧力でペースト質量算出が完了したと判断した場合には（ステップＳ７のＹＥＳ）、記憶部８ｂに保存された各吐出圧力と各ペースト質量とから、吐出圧力とペースト質量との関係式を算出し（ステップＳ１０）、算出した関係式から所望のペースト質量が得られる吐出圧力を決定する（ステップＳ１１）。このとき、所望のペースト質量は入力部８ｃに対する操作者の入力操作により入力されて用いられる。あるいは、所望のペースト質量があらかじめ入力されて記憶部８ｂに記憶されており、その所望のペースト質量が用いられてもよい。
【００３４】
ここで、例えば、吐出圧力がＰ１、Ｐ２、Ｐ３（Ｐ１＜Ｐ２＜Ｐ３）と変更され、吐出圧力がＰ１（第１吐出圧力）でペースト質量がＭ１（第１ペースト質量）となり、吐出圧力がＰ２（第２吐出圧力）でペースト質量がＭ２（第２ペースト質量）となり、吐出圧力がＰ３（第３吐出圧力）でペースト質量がＭ３（第３ペースト質量）となった場合には、一例として、図５に示すような直線を示す関係式（ｙ＝ａｘ＋ｂ、ｙ：ペースト質量、ｘ：吐出圧力、ａ，ｂ：定数）が算出される。したがって、吐出圧力は、ｘ＝（ｙ−ｂ）／ａの式から求められる。所望のペースト質量がＭｒである場合には、その式にＭｒを代入すると、所望のペースト質量Ｍｒが得られる吐出圧力Ｐｒは（Ｍｒ−ｂ）／ａと決定される。このようにして、所望のペースト質量Ｍｒが得られる吐出圧力Ｐｒが求められる。この吐出圧力Ｐｒがペースト塗布装置１１に設定されて用いられる。
【００３５】
なお、所望のペースト質量Ｍｒは、Ｍｒ＝γ×ｈ×ｗ×Ｌ（γ：ペーストの密度、ｈ：製品ギャップ、ｗ：ペーストの幅、Ｌ：ペーストの長さ）という式により定義される。製品用基板Ｋ２と他の基板とをペースト（例えば、製品用基板Ｋ２上に枠形状に塗布されたペースト）により貼り合せて液晶パネル（平面表示装置）が完成するが、製品ギャップｈはその液晶パネルでの製品用基板Ｋ２と他の基板との離間距離である。製品を製造する場合には、ｈ、ｗ及びＬは規格値（許容範囲も含め）として決められるので、前述の式から所望のペースト質量Ｍｒは決定される。また、塗布時間ｔは、ｔ＝Ｌ／Ｖ（Ｖ：塗布速度）となるので、塗布速度の設定に応じて決定される。
【００３６】
前述の一連の処理により決定された吐出圧力Ｐｒがペースト塗布装置１１に送信され、あるいは操作者によりペースト塗布装置１１に入力され、ペースト塗布装置１１の記憶部に格納される。ペースト塗布装置１１はその吐出圧力Ｐｒを用いて製品用基板Ｋ２に対する塗布を行う。詳述すると、ペースト塗布装置１１では、吐出圧力決定に用いた塗布ヘッド２が取り付けられ、決定した吐出圧力Ｐｒに加えて、所定の離間距離、所定の塗布速度及び所定の塗布時間が用いられ、その取り付け後の塗布ヘッド２により製品用基板Ｋ２にペーストが塗布される。
【００３７】
以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、製品用基板Ｋ２にペーストを塗布する場合の所定の離間距離、所定の塗布速度及び所定の塗布時間を用いて、条件出し用基板Ｋ１を水平面内で回転させながら、異なる複数の吐出圧力Ｐ１〜Ｐ３毎に塗布ヘッド２により条件出し用基板Ｋ１にペーストを塗布して各条件出し用基板Ｋ１上のペースト質量を測定し、吐出圧力とペースト質量との関係式を求め、求めた関係式から所望のペースト質量Ｍｒが得られる吐出圧力Ｐｒを決定する。
【００３８】
これにより、吐出圧力を決定するために生産装置であるペースト塗布装置１１を用いずに、生産装置以外の装置で吐出圧力を決定することが可能になるので、吐出圧力決定のために生産ラインを止めることがなくなり、生産性の低下を抑止することができる。また、塗布ヘッド２により実際にペーストを塗布し、そのペースト質量を用いて吐出圧力が決定されることから、ノズルＮの取り付けや濡れ性などの因子も吐出圧力決定に加味され、さらに、ペーストの塗布断面をレーザにより測定してペーストの一部分だけが吐出圧力決定に加味される場合に比べ、ペースト全体が吐出圧力決定に加味されるので、塗布量精度の低下を抑止することができる。
【００３９】
また、条件出し用基板Ｋ１を回転させながら、その条件出し用基板Ｋ１に塗布することによって、ペースト塗布装置１１のように製品用基板Ｋ２をＸＹ方向に移動させて塗布させる場合に比べ、二軸の移動軸を有するような大型のテーブル移動機構１３を設ける必要がなく、装置を簡略化及び小型化することができる。
【００４０】
なお、条件出し用基板Ｋ１を回転させずにその条件出し用基板Ｋ１にペーストを塗布することも可能であるが、この場合には、ペースト塗布装置１１が行う塗布と異なる塗布を行うことになる。ペースト塗布装置１１においては、塗布ヘッド２と製品用基板Ｋ２とが相対移動しており、塗布ヘッド２のノズルＮから吐出されたペーストはある程度の粘度があるため、塗布動作中の製品用基板Ｋ２の相対移動によりその移動方向にもっていかれる。そこで、吐出圧力決定を行う場合でも、そのような現象と同じ現象を生じさせる必要があるため、条件出し用基板Ｋ１を回転させて塗布ヘッド２と条件出し用基板Ｋ１とを相対移動させながら、その条件出し用基板Ｋ１にペーストを塗布することが必要となる。
【００４１】
（他の実施の形態）
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
【００４２】
例えば、前述の実施の形態においては、ペースト塗布装置１１が１つの塗布ヘッド２を用いる場合について説明しているが、これに限るものではなく、その数は限定されない。塗布ヘッド２が複数個ある場合でも、吐出圧力決定装置１は１つずつ塗布ヘッド２に対応する吐出圧力を決定する。
【００４３】
また、前述の実施の形態においては、吐出圧力を３つの異なる圧力Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３に変更しているが、これに限るものではなく、２つの異なる圧力に変更するようにしてもよく、また、４つ以上の異なる圧力に変更するようにしてもよい。なお、圧力の変更数が多いほど、より正確な関係式を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の一形態に係る吐出圧力決定装置及びペースト塗布装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】図１に示す吐出圧力決定装置の一部を示す斜視図である。
【図３】図１に示す吐出圧力決定装置の電気的な接続を示すブロック図である。
【図４】図１に示す吐出圧力決定装置が行う吐出圧力決定処理の流れを示すフローチャートである。
【図５】吐出圧力とペースト質量との関係を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００４５】
２…塗布ヘッド、Ｋ１…条件出し用基板、Ｋ２…製品用基板、Ｎ…ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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