(57)【要約】【課題】蛍光体層で欠陥が生じるのを抑制しつつ、蛍光体粒子の衝突速度を変えなくても、基板に対する蛍光体層の密着性の低下を抑制する。【解決手段】蛍光体素子は、エアロゾル・デポジション法により蛍光体層２３をレンズ２１に形成したものである。レンズ２１と蛍光体層２３との間には、蛍光体層２３を構成する蛍光体粒子の衝突を緩和するための衝突緩和層４０が形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エアロゾル・デポジション法により蛍光体層を基板に形成した蛍光体素子であって、
前記基板と前記蛍光体層との間には、前記蛍光体層を構成する蛍光体粒子の衝突を緩和するための衝突緩和層が形成されていることを特徴とする蛍光体素子。
【請求項２】
請求項１に記載の蛍光体素子において、
前記衝突緩和層が、セラミック前駆体ポリマーで構成されていることを特徴とする蛍光体素子。
【請求項３】
請求項１に記載の蛍光体素子において、
前記衝突緩和層が、層状粘土鉱物を水又は有機溶媒に分散した粘土分散物で構成されていることを特徴とする蛍光体素子。
【請求項４】
請求項１に記載の蛍光体素子において、
前記衝突緩和層が、硬化性樹脂で構成されていることを特徴とする蛍光体素子。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の蛍光体素子において、
前記基板が光学レンズであることを特徴とする蛍光体素子。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の蛍光体素子と、
前記蛍光体素子の前記蛍光体層に向けて光を発するＬＥＤチップと、
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項７】
蛍光体粒子を形成する工程と、
基板に対し蛍光体粒子の衝突を緩和するための衝突緩和層を形成する工程と、
エアロゾル・デポジション法により前記蛍光体粒子を前記基板の前記衝突緩和層に向けて噴出し、前記基板の前記衝突緩和層上に蛍光体層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする蛍光体素子の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の蛍光体素子の製造方法において、
前記衝突緩和層を形成する工程では、セラミック前駆体ポリマーによる層を形成することを特徴とする蛍光体素子の製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載の蛍光体素子の製造方法において、
前記衝突緩和層を形成する工程では、層状粘土鉱物を水又は有機溶媒に分散した粘土分散物による層を形成することを特徴とする蛍光体素子の製造方法。
【請求項１０】
請求項７に記載の蛍光体素子の製造方法において、
前記衝突緩和層を形成する工程では、硬化性樹脂による層を形成することを特徴とする蛍光体素子の製造方法。
【請求項１１】
請求項７〜１０のいずれか一項に記載の蛍光体素子の製造方法において、
前記基板として光学レンズを使用することを特徴とする蛍光体素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は蛍光体素子、発光装置及び蛍光体素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＧａＮ系青色ＬＥＤ（Light emitting diode）の発明以来、ＬＥＤ技術の進展が目覚しい。中でも白色ＬＥＤは、高効率、高信頼性の白色照明光源として注目されており、微小電力小型光源として自動車のヘッドライトやルームランプなどにおいて既に実用に供されている。
【０００３】
白色光の作り方には大きく分けて３種類ある。１つは、青色ＬＥＤチップの光を蛍光体材料に当てて黄色の光を出力し、青色と黄色の混色で白色光を作り出すものである。もう１つは、近紫外ＬＥＤチップが出す光を複数の蛍光体材料に当てて混色するものであり、最後の１つは、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）の各ＬＥＤを同時に光らせ、混色するものである。
【０００４】
第１の方法（青色と黄色の混色で白色光を作り出す技術）に関する技術では、青色のＬＥＤチップを、黄色の蛍光体と透明樹脂との混合物（蛍光体層）で被覆するのが一般的となっており、このような技術が特許文献１〜３に開示されている。しかしながら、これらの技術では、蛍光体層において、透明樹脂中で蛍光体同士が凝集して蛍光体層の発光効率が低下したり、バインダとして機能する透明樹脂が青色光の多大なエネルギーを受けて劣化（変色）し、色調が変化したりするという問題が生じている。
【０００５】
そこで、このような問題を解決すべく、エアロゾル・デポジション法と呼ばれる、バインダを使用しない技術が提案されている（特許文献４参照）。すなわち、この技術では、エアロゾル化された蛍光体粒子をキャリアガス（搬送用のガス）により圧送して基板に衝突・堆積させ、基板上に直接的に蛍光体層を形成し、このような基板（基板に蛍光体層を形成した蛍光体素子）と青色ＬＥＤチップとの組み合わせにより、樹脂中での蛍光体同士の凝集や長期使用に伴う樹脂の劣化を抑えようとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１６３５３５号公報
【特許文献２】国際公開第９８／０５０７８号パンフレット
【特許文献３】特開２００２−４３６２４号公報
【特許文献４】特開２００６−３３２５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、エアロゾル・デポジション法によって蛍光体層を形成しようとする場合、上記の通り蛍光体粒子を基板に衝突させ堆積させるが、蛍光体粒子が衝突による衝撃で破砕し、蛍光体層の一部に欠陥が生じることがわかってきた。
これに対し、蛍光体粒子の破砕を防ぐため、キャリアガスの流速を弱めて蛍光体粒子の衝突速度を抑えようとすると、逆に蛍光体の基板への付着が不十分で、基板に対する蛍光体層の密着性が低下することがわかった。
【０００８】
したがって、本発明の主な目的は、蛍光体層で欠陥が生じるのを抑制しつつ、蛍光体粒子の衝突速度を変えなくても、基板に対する蛍光体層の密着性の低下を抑制することができる蛍光体素子、発光装置及び蛍光体素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、
エアロゾル・デポジション法により蛍光体層を基板に形成した蛍光体素子であって、
前記基板と前記蛍光体層との間には、前記蛍光体層を構成する蛍光体粒子の衝突を緩和するための衝突緩和層が形成されていることを特徴とする蛍光体素子が提供される。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、
上記蛍光体素子と、
前記蛍光体素子の前記蛍光体層に向けて光を発するＬＥＤチップと、
を備えることを特徴とする発光装置が提供される。
【００１１】
本発明の他の態様によれば、
蛍光体粒子を形成する工程と、
基板に対し蛍光体粒子の衝突を緩和するための衝突緩和層を形成する工程と、
エアロゾル・デポジション法により前記蛍光体粒子を前記基板の前記衝突緩和層に向けて噴出し、前記基板の前記衝突緩和層上に蛍光体層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする蛍光体素子の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板に対し衝突緩和層が形成され又は衝突緩和層を形成するから、エアロゾル・デポジション法による蛍光体層の形成時において蛍光体粒子の衝突による衝撃を緩和することができ、蛍光体層で欠陥が生じるのを抑制しつつ、蛍光体粒子の衝突速度を変えなくても、基板に対する蛍光体層の密着性の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の好ましい実施形態にかかる発光装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態にかかる蛍光体素子の概略構成を示す拡大断面図である。
【図３】本発明の好ましい実施形態にかかるエアロゾル・デポジション成膜装置の概略構成を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００１５】
［全体構成］
図１に示す通り、本発明の好ましい実施形態にかかる発光装置２０は、ＬＥＤチップ２５と、ＬＥＤチップ２５の発光の一部を異なる波長に変換する蛍光体層２３と、ＬＥＤチップ２５及び蛍光体層２３の発光を集光し所望の方向に放射するレンズ２１とを、備えている。レンズ２１はＬＥＤチップ２５の上方に配置されており、蛍光体層２３がレンズ２１の上面と下面とのうちＬＥＤチップ２５に対向する下面に形成されている。
【００１６】
レンズ２１は支持体２２に固定されている。レンズ２１は、支持体２２を用いることなく、レンズ２１と支持体２２とが同一組成の樹脂素材を用い一体に構成されていてもよい。このレンズ構成体（レンズ２１と支持体２２との構成体）は、マウント２９の上部に固定されている。
【００１７】
ＬＥＤチップ２５の上部には透明基板２４が設けられており、透明基板２４がレンズ２１と対向配置されている。ＬＥＤチップ２５の半導体層の表面（下面）にはバンプ電極２７が形成されており、ＬＥＤチップ２５はバンプ電極２７を介してリード線２８から信号を受けるようになっている。ＬＥＤチップ２５は透明なモールド樹脂２６により固定され、更にその外部がマウント２９で保護されている。
【００１８】
［ＬＥＤチップ］
ＬＥＤチップ２５としては公知の様々なＬＥＤチップを用いることが可能で、特に白色光を得る場合は青色ＬＥＤチップや紫外線ＬＥＤチップを好ましく用いることができる。
【００１９】
青色ＬＥＤチップとしては、ＩｎｘＧａ１−ｘＮ系をはじめ既存のあらゆるものを使用することができる。青色ＬＥＤチップの発光ピーク波長は４４０〜４８０ｎｍのものが好ましい。
紫外線ＬＥＤチップとしては、既存のあらゆるものを使用することができる。紫外線ＬＥＤチップの発光ピーク波長は１４０〜４２０ｎｍのものが好ましい。
【００２０】
ＬＥＤチップ２５の形態としては、基板上にＬＥＤチップを実装し、そのまま上方または側方に放射させるタイプ、または、サファイア基板などの透明基板上に青色ＬＥＤチップを実装し、その表面にバンプを形成した後、裏返して基板上の電極と接続する、いわゆるフリップチップ接続タイプなど、どのような形態のＬＥＤチップでも適用することが可能だが、高輝度タイプやレンズ使用タイプの製造方法により適するフリップチップタイプがより好ましい。
【００２１】
［レンズ］
レンズ２１は、ＬＥＤチップ２５からの放熱が１００℃を超えることから耐熱性の高いものを用いるのが好ましい。レンズ２１の構成材料としては具体的にガラス、シリコーン樹脂が望ましい。レンズ２１の構成材料としてガラスを選択する場合は、ＬＥＤチップ２５からの発光波長である青〜紫外域の波長に対する透過率が良好であること、屈折率がＬＥＤチップ２５に比べて低すぎないことが望ましい。
【００２２】
レンズ２１は基板の一例であるが、基板の硬度はビッカース硬度試験法（JIS Z2244）の方法で測定することができる。当該試験法は、ナノインデンテーション硬度試験法とは押し込み圧子の形状が異なる。ナノインデンテーション硬度試験法の圧子が三面ピラミッド形なのに対してビッカース硬度試験法の圧子は頂角１３６°の四角錐である。基板の硬度としてはビッカース硬さＨｖの値が２００〜６００（Ｎ／ｍ２）のものを用いる。
【００２３】
レンズ２１の形状は、略半球状やドーム状、非球面状など、集光特性や配光特性等を考慮して所望に設計された形状を任意に用いることができる。また、ＬＥＤチップ２５の収容部として、レンズ２１の中央に窪みを有する形状など、任意に用いることができる。レンズ２１の厚さや直径なども、特に限定されるものではない。
【００２４】
［衝突緩和層］
図１，図２に示す通り、レンズ２１と蛍光体層２３との間には衝突緩和層４０が形成されている。
衝突緩和層４０とは、蛍光体層２３を形成する際に（後述参照）、蛍光体粒子の衝突を受ける層であってその衝突を緩和させるための層である。
衝突緩和層４０は、表面硬度をナノインデンテーション硬度試験法（JIS Z2255）によって測定した場合に、ＨＵ＝１０（Ｎ／ｍｍ２）以下である。ここで、ＨＵはマルテンス硬度（ユニバーサル硬度）である。ＨＵ＝１０（Ｎ／ｍｍ２）以下であれば、蛍光体層２３を形成する際に、衝突した蛍光体粒子が破砕されることなく、衝突緩和層４０にめり込む形で固定される。
衝突緩和層４０の厚みは、蛍光体粒子の大きさに依存して変更することが可能であるが、好ましくは５００ｎｍ〜２００μｍである。
【００２５】
衝突緩和層４０は、（１）セラミック前駆体ポリマー、（２）層状粘土鉱物を水又は有機溶剤に分散させた粘土分散物、（３）常温で液体である硬化性樹脂のいずれかにより構成されている。
これらの構成材料についてそれぞれ詳細に説明する。
【００２６】
（１）セラミック前駆体ポリマー（金属アルコキシドを出発原料とするゾルゲル溶液）
（１．１）ゾルの調製
ゾルの調製は、金属アルコキシドあるいは金属アセチルアセトナト又は金属ハライドに、これらと水の共通溶媒であるアルコール類、更には加水分解に必要な微量の水と触媒としての酸又は塩基を混合することにより行うのである。金属アルコキシドとして、Ｓｉ、Ａｌ又はＴｉのアルコキシドを使用し、この金属アルコキシドを出発原料とし、アルコールの溶液とした後、水と反応させて加水分解してゾルを生成する。
尚、反応性の高いアルコキシドに水を直接添加すると、局部的に加水分解を起こして沈殿を生ずるので、その場合にはゾルに加水分解による沈殿生成を抑制する効果のある沈殿抑制剤を添加することも好ましい。
【００２７】
また、出発原料として単一組成の金属アルコキシドを使用すれば、単一組成の金属酸化物からなるセラミックスコーティング層が得られるが、出発原料に第二成分や元素を付加することによって、第二成分を添加した金属酸化物又は多元系の複合金属酸化物からなるセラミックスコーティング層が得られる。 
【００２８】
ゾルの微細構造は、ゲル構造に影響を与え、ひいては最終のセラミックスコーティング層の特性に影響を与えることが知られている。ゾルの微細構造は、ゾルの調製によりある程度は制御できるので、このゾルの調製は重要である。ゾルはその調製によって、環状の一次粒子が集合した粒子状の微細構造、若しくは鎖状或いは若干の架橋を伴ったリニア鎖の微細構造となり、粒子状よりもリニア鎖の微細構造がより緻密な構造となる。そして、若干の架橋を伴ったリニア鎖のゾルをゲル化すると高度架橋した構造に変化し、このゲルは高温での熱処理をしなくても高い強度を有するセラミックスコーティング層となる。 
【００２９】
金属アルコキシドの加水分解反応は、金属の種類によって反応速度が大きく異なるので、反応速度を制御するために酸やアルカリの触媒を添加する。代表的な触媒としては、酸では、塩酸、硝酸、硫酸、有機酸が挙げられ、アルカリでは、アンモニア、アミン類が挙げられる。どの触媒を使用するかは、ゾルの微細構造によって選択する。
【００３０】
また、ゾルの重縮合反応も金属の種類によって反応速度が大きく異なり、反応速度の遅いＳｉでは問題にならないが、Ｔｉなどの多くの元素では反応速度が速すぎて制御できない。そのため、金属アルコキシド或いはメタロキサン鎖に配位して反応速度を制御可能な速さまで遅くする作用を有する反応安定化剤をゾルに添加する。代表的な反応安定化剤としては、酸では、塩酸などの無機酸、有機酸が挙げられ、アルコールでは、セロソルブ、アミノアルコールが挙げられ、その他では、アセチルアセトン、アルキルアミン、フォルムアミド等が挙げられる。 
【００３１】
（１．２）乾燥・加熱処理
基板の表面にゾルをコーティングすると、湿潤ゲル膜が形成される。この湿潤ゲル膜を乾燥し、次いで乾燥ゲル膜の緻密化を行う加熱処理を施すと耐食性に優れたセラミックスコーティング層が形成される。
ここで、加熱処理では、乾燥ゲル膜中に残存している水分の除去の他に、残留有機物の除去が行われる。尚、湿潤ゲル膜を超臨界乾燥すると、体積収縮の殆どないエアロゲル膜となる。
【００３２】
乾燥ゲル膜やエアロゲル膜は、一般的には５００℃から１０００℃程度の熱処理によってセラミックスコーティング層を形成しているが、蛍光体が劣化しない低い温度の熱処理が好ましい。従って、本実施形態では、乾燥・加熱処理の温度は常温（室温）から高々２００℃としている。ここで、残留有機物を酸化により二酸化炭素や水蒸気として除去するため、酸素雰囲気中にて加熱した場合、アルゴン雰囲気や大気中に比べて皮膜が一層緻密化する。
【００３３】
（２）層状粘土鉱物を水又は有機溶剤に分散させた粘土分散物
膨潤性粘土などの無機層状化合物を、水やアルコールに分散し、その分散液を基板の上に広げ、静置、乾燥することにより、粒子の配向の揃った膜が得られることが知られている。層状粘土鉱物のサイズが可視光の波長以下のものを選択すれば、十分透明な膜が得られる。
【００３４】
プラスチックの耐熱性やガスバリア性を向上させることを目的として、スメクタイト、マイカ、タルク、バーミキュライト等種々の粘土がフィラーとしてプラスチックに添加されている。水分散性の高いスメクタイトは、親水性であるため、疎水性のプラスチックに対する親和性が低く、そのままプラスチックに高分散化して複合化することが困難である。そこで、疎水性プラスチックと複合化させる場合は、粘土を改質し、親水性／疎水性をコントロールした変性粘土を用いる。
【００３５】
変性粘土を製造する方法は、二種類ある。その一つは、第四級アンモニウムカチオンあるいは第四級ホスホニウムカチオンによるイオン交換である。これら有機カチオンの種類、導入割合によって、親水性／疎水性をコントロールすることが可能である。このうち、第四級アンモニウムカチオンを用いた場合よりも、第四級ホスホニウムカチオンを用いた場合の方が耐熱性の点で望ましい。
【００３６】
変性粘土に用いられる粘土としては、天然あるいは合成物、好適には、例えば、雲母、バーミキュライト、モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト、マガディアイト、アイラライト、カネマイト、イライト、セリサイトのうちの１種以上、更に好適には、それらの天然あるいは合成物の何れかあるいはそれらの混合物が例示される。
本実施形態で用いる変性粘土に用いる有機カチオンとして第四級アンモニウムカチオンあるいは第四級ホスホニウムカチオンを用いるものが例示される。その際、変性粘土における有機カチオン組成が３０重量パーセント未満である場合が例示される。本実施形態では、変性粘土にシリル化剤を反応させたものである場合が例示される。その際、粘土とシリル化剤の総重量に対するシリル化剤組成が３０重量パーセント未満である場合が例示される。
【００３７】
本実施形態の変性粘土に含まれる有機物としては、第四級アンモニウムカチオンあるいは第四級ホスホニウムカチオンがあげられる。第四級アンモニウムカチオンとしては、特に限定されるものではないが、ジメチルジオクタデシルタイプ、ジメチルステアリルベンジルタイプ、トリメチルステアリルタイプが例示される。また、類似の有機物として第四級ホスホニウムカチオンが例示される。これらの有機物は、原料粘土のイオン交換によって粘土に導入される。
【００３８】
塗布するための溶液は、変性粘土を溶剤に加え、希薄で均一な変性粘土分散液を調製する。この変性粘土分散液における変性粘土濃度は、好適には０．３から１５重量パーセント、より好ましくは、１から１０重量パーセントである。このとき、変性粘土の濃度が薄過ぎる場合、乾燥に時間がかかり過ぎるという問題がある。また、変性粘土の濃度が濃過ぎる場合、変性粘土が良好に分散しないため、ダマが発生しやすく、均一な膜ができないという問題がある。また、変性粘土の濃度が濃過ぎる場合、乾燥時に収縮によるクラックや表面荒れ、膜厚の不均一性等が生じるという問題がある。
【００３９】
（３）常温で液体である硬化性樹脂
常温にて液体で薄く塗布できる樹脂としては架橋性の樹脂材料が好ましく、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂が好ましい。
熱硬化性樹脂として好適に用いられるものはアクリル、エポキシ、シリコーンである。
光硬化性樹脂として好適に用いられるものはアクリル、エポキシである。
重合開始剤を熱、光それぞれに対応したものにすることで硬化手法を選択できる。
【００４０】
（３．１）樹脂成分（モノマー成分）
（３．１．１）アクリル樹脂
当該アクリル樹脂としては（メタ）アクリレートがあり、その（メタ）アクリレートには特に制限はなく、一般的な製造方法により製造された、モノ（メタ）アクリレート、多官能（メタ）アクリレートを用いることが出来る。トリシクロデカンジメタノールアクリレートや、イソボロニルアクリレートなどの脂環式構造をもつ(メタ)アクリレートが好ましいが、一般的なアルキルアクリレートや、ポリエチレングリコールジアクリレートを用いることも出来る。また、その他反応性単量体として、モノ(メタ)アクリレートであれば、例えば、メチルアクリレート、メチルメタアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタアクリレート、フェニルアクリレート、フェニルメタアクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、などが挙げられる。
【００４１】
（３．１．２）エポキシ樹脂
当該エポキシ樹脂としては市販のエポキシ化合物が使用可能である。市販のエポキシ化合物としては、例えば、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコート８２８」、「エピコート８３４」、「エピコート１００１」、「エピコート１００４」、大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロン８４０」、「エピクロン８５０」、「エピクロン１０５０」、「エピクロン２０５５」、東都化成社製の商品名「エポトート１２８」、ダウケミカル社製の商品名「Ｄ．Ｅ．Ｒ．３１７」、「Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１」、「Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６１」、「Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６４」、旭化成ケミカルズ社製の商品名「ＡＥＲ２５０」、「ＡＥＲ２６０」、「ＡＥＲ２６００」、住友化学工業社製の商品名「スミエポキシＥＳＡ−０１１」、「スミエポキシＥＳＡ−０１４」、「スミエポキシＥＬＡ−１２８」等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物、大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロン８３０Ｓ」、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコート８０７」、東都化成社製の商品名エポトートＹＤＦ−１７０」、「エポトートＹＤＦ−１７５」、「エポトートＹＤＦ−２００４」、旭化成ケミカルズ社製の「アラルダイトＸＰＹ３０６」等のビスフェノールＦ型エポキシ化合物、日本化薬製の商品名「ＥＢＰＳ−２００」、ＡＤＥＫＡ製の商品名「ＥＰＸ−３０」、大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロンＥＸＡ１５１４」等のビスフェノールＳ型エポキシ化合物、大阪ガスケミカル社製の商品名「ＢＰＦＧ」等のビスフェノールフルオレン型エポキシ化合物、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「ＹＬ−６０５６」、「ＹＬ−６０２１」、「ＹＸ−４０００」、「ＹＸ−４０００Ｈ」等のビキシレノール型、或いはビフェニル型エポキシ化合物、又はそれらの混合物、新日本理化社製の商品名「ＨＢＥ−１００」、東都化成社製の商品名「エポトートＳＴ−２００４」、「ＳＴ−２００７」、「ＳＴ−３０００」等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコートＹＬ−９０３」、大日本インキ化学工業社製の商品名「エピクロン１５２」、「エピクロン１６５」、東都化成社製の商品名「エポトートＹＤＢ−４００」、「エポトートＹＤＢ−５００」、ダウケミカル社製の商品名「Ｄ．Ｅ．Ｒ５４２」、旭化成ケミカルズ社製の商品名「ＡＥＲ８０１８」、住友化学工業社製の商品名「スミエポキシＥＳＢ−４００」、「スミエポキシＥＳＢ−７００」等の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、新日鉄化学社製の商品名「ＥＳＮ−１９０」、「ＥＳＮ−３６０」、大日本インキ化学工業社製の商品名「ＨＰ−４０３２」、「ＥＸＡ−４７００」、「ＥＸＡ−４７５０」等のナフタレン骨格を有するエポキシ化合物、共栄社化学社製の商品名「エポライト４００Ｅ」、「エポライト４００Ｐ」、「エポライト１６００」等の脂肪族エポキシ化合物、共栄社化学社製の商品名「エポライト３００２」等のエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加のビスフェノールＡ型エポキシ化合物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは単独、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４２】
当該エポキシ樹脂として脂環式構造を有するエポキシ樹脂を用いることもできる。脂環式構造を有するエポキシ樹脂としては、例えば水素化ビスフェノールＡ、シクロヘキサンジメタノール、ノルボルナンジアルコール、トリシクロデカンジメタノール、アダマンタンジアルコール等の脂環式アルコールとエピクロルヒドリンとの反応物、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、リモネンジエポキシド、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−５，５−スピロ−（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート等の脂環式構造を有するエポキシ樹脂が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４３】
（３．２）重合開始剤
（３．２．１）熱重合開始剤
アクリル樹脂に対応した熱重合開始剤としては、例えば、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシカーボネート、パーオキシケタール、ケトンパーオキサイド等が挙げられる。
具体的にはベンゾイルパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）ジクミルパーオキサイド、ジｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等を用いることができる。
これらの熱重合開始剤は単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００４４】
エポキシ樹脂に対応した熱重合開始剤としては、酸無水物硬化剤やフェノール硬化剤等を好ましく使用することができる。
酸無水物硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸と４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸等を挙げることができる。
【００４５】
（３．２．２）光重合開始剤
アクリル樹脂に対応した光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルメチルケタール、アゾビスイソブチロニトリル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン等を使用することができる。
これらの光重合開始剤は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。必要に応じてアミン化合物、又はリン化合物等の光増感剤を添加し、重合をより迅速化することができる。
【００４６】
エポキシ樹脂に対応した光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤または光カチオン重合開始剤などを使用することができる
【００４７】
光ラジカル重合剤としては、たとえば、ベンジル、ジアセチルなどのα−ジケトン類、ベンゾインなどのアシロイン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどのアシロインエーテル類、チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、チオキサントン−４−スルホン酸、ベンゾフェノン、４，４´−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４´−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、アセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、α，α´−ジメトキシアセトキシベンゾフェノン、２，２´−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−メトキシアセトフェノン、２−メチル［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのアセトフェノン類、アントラキノン、１，４−ナフトキノンなどのキノン類、フェナシルクロライド、トリブロモメチルフェニルスルホン、トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジンなどのハロゲン化合物、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物などが挙げられる。
【００４８】
光カチオン重合開始剤としては、以下に示すような市販品を使用することができる。好適に使用できる市販品としては、Ｕｖａｃｕｒｅ１５９０（ダイセル・サイテック（株）製）、ＵＶＩ−６９５０、ＵＶＩ−６９７０、ＵＶＩ−６９７４、ＵＶＩ−６９９０（以上、ユニオンカーバイド社製）、アデカオプトマーＳＰ−１５０、ＳＰ−１５１、ＳＰ−１７０、ＳＰ−１７１（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ２６１（以上、チバガイギー社製）、ＣＩ−２４８１、ＣＩ−２６２４、ＣＩ−２６３９、ＣＩ−２０６４（以上、日本曹達（株）製）、ＣＤ−１０１０、ＣＤ−１０１１、ＣＤ−１０１２（以上、サートマー社製）、ＤＴＳ−１０２、ＤＴＳ−１０３、ＮＡＴ−１０３、ＮＤＳ−１０３、ＴＰＳ−１０３、ＭＤＳ−１０３、ＭＰＩ−１０３、ＢＢＩ−１０３（以上、みどり化学（株）製）などを挙げることができる。
【００４９】
［蛍光体層］
本実施形態に用いられる蛍光体層２３は、少なくともＬＥＤチップ２５の半導体発光層から放出された光で励起されて発光する無機蛍光体層をいう。
本実施形態においては、ＬＥＤチップ２５から発光した青色光と、レンズ２１上に積層された蛍光体層２３から発光する黄色光とが、補色関係にあり、それぞれの光を混色させることで白色に発光させることができる。
【００５０】
蛍光体層２３を構成する蛍光体粒子は、具体的に、次のような処理に得られたものである。はじめに、Ｙ，Ｇｄ，Ｃｅ，Ｓｍ，Ａｌ，Ｌａ，Ｇａを原料とした酸化物か、若しくは高温で容易に酸化物になる化合物を使用し、それらを化学量論比で十分に混合した原料混合物を得る。又はＹ，Ｇｄ，Ｃｅ，Ｓｍの希土類元素を化学量論比で酸に溶解した溶解液を蓚酸で共沈したものを焼成して得られる共沈酸化物と、酸化アルミニウム，酸化ガリウムとを混合した原料混合物を得る。その後、これら原料混合物にフラックスとしてフッ化アンモニウム等のフッ化物を適量混合して坩堝に詰め、空気中１３５０〜１４５０°Ｃの温度範囲で２〜５時間焼成し、その焼成品を、水中でボールミルして洗浄，分離，乾燥の各処理に供し、最後に篩を通す。
【００５１】
なお、本実施形態では、レンズ２１，衝突緩和層４０，蛍光体層２３が一体となっており、少なくともこれら部材により蛍光体素子が構成されている。
【００５２】
［蛍光体素子の製造方法］
蛍光体素子の製造方法は、
（１）蛍光体粒子を形成する工程と、
（２）レンズ２１に対し衝突緩和層４０を形成する工程と、
（３）エアロゾル・デポジション法により前記蛍光体粒子をレンズ２１の衝突緩和層４０に向けて噴出し、レンズ２１の衝突緩和層４０上に蛍光体層２３を形成する工程とを、備えている。
【００５３】
（１）蛍光体粒子を形成する工程
この工程では、Ｙ，Ｇｄ，Ｃｅ，Ｓｍ，Ａｌ，Ｌａ，Ｇａを原料とした酸化物、又は高温で容易に酸化物になる化合物を使用し、それらを化学量論比で十分に混合して原料混合物を得るか、又はＹ，Ｇｄ，Ｃｅ，Ｓｍの希土類元素を化学量論比で酸に溶解した溶解液を蓚酸で共沈したものを焼成して得られる共沈酸化物と、酸化アルミニウム，酸化ガリウムとを混合して原料混合物を得る。
【００５４】
その後、原料混合物に対し、フラックスとしてフッ化アンモニウムなどのフッ化物を適量混合して坩堝に詰め、空気中１３５０〜１４５０℃の温度範囲で２〜５時間焼成する。その後、焼成品を水中でボールミルして、洗浄、分離、乾燥、最後に篩を通すことで所望の蛍光体粒子を得ることができる。
【００５５】
この場合において、特に焼成品をボールミルにより粉砕する際には、焼成品（蛍光体）の平均粒径Ｄを好ましくは０．０２〜５μｍと、より好ましくは０．１〜２μｍとする。
平均粒径Ｄとは、粒子体の一つの集団の全体積を１００％として累積曲線を求めた時、累積曲線が５０％となる点の粒子径（累積平均径）を意味しており、体積平均粒径、メジアン径とも呼ばれ、粒度分布を評価するパラメータの一つとして、一般的に利用されているものを意味する。
なお、本実施形態で用いられる蛍光体粒子の粒径は、一般的なレーザー回折式粒径測定装置を用いて測定可能であり、当該測定装置としては具体的に、JEOL社製HELOS，日機装社製Microtrac HRA，島津製作所社製SALD-1100，コールター社製コールターカウンターなどが挙げられ、特に好ましくは島津製作所社製SALD-1100である。
【００５６】
この工程において、例えば、蛍光体粒子としてＹ０．７２Ｇｄ０．２４）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ０．０４を形成する場合には、下記蛍光体原料を充分に混合した混合物をアルミ坩堝に充填し、これにフラックスとしてフッ化アンモニウム等のフッ化物を適量混合し、水素含有窒素ガスを流通させた還元雰囲気中において、１３５０〜１４５０℃の温度範囲で２〜５時間焼成し、その焼成品を、粉砕、洗浄、分離、乾燥すればよい。
【００５７】
Ｙ２Ｏ３  …  ７．４１ｇ
Ｇｄ２Ｏ３  …  ４．０１ｇ
ＣｅＯ２  …  ０．６３ｇ
Ａｌ２Ｏ３  …  ７．７７ｇ
【００５８】
（２）衝突緩和層４０を形成する工程
この工程は、上記の蛍光体粒子を形成する工程とは別個に、先後を問わずにおこなうことができる。具体的に、この工程では、上記で説明したセラミック前駆体ポリマー（ゾルゲル溶液），粘土分散物，硬化性樹脂のいずれかまたは混合物をレンズ２１に塗布する。各塗布物の調製等は上記の通りにおこなえばよい。
特に、この工程では、塗布後のゾルゲル溶液，粘土分散物，硬化性樹脂の表面硬度ＨＵがＨＵ＝１０（Ｎ／ｍｍ２）以下の状態を保持し、この状態で下記の蛍光体層２３を形成する必要がある。
【００５９】
（３）蛍光体層２３を形成する工程
この工程では、原料である蛍光体の微粒子を、基板であるレンズ２１に高速で衝突させ成膜する、いわゆるエアロゾル・デポジション法（ＡＤ法）を用いる。
【００６０】
エアロゾル・デポジション法による成膜装置としては、「応用物理」誌６８巻１号４４ページ、特開２００３−２１５２５６号公報等に開示されている構成などが利用できる。
【００６１】
エアロゾル・デポジション成膜装置の一例を簡単に説明すると、図３に示す通り、エアロゾル・デポジション成膜装置３０はチャンバ７を有している。チャンバ７の内部には基板１０を保持するホルダ９が設けられている。ホルダ９にはホルダ９をＸＹＺθで３次元に作動させるＸＹＺθステージ１１が設けられている。ステージ１１にはペルチェ素子１２による温度制御機構が設置されており、基板１０を最適な温度に保つことができるようになっている。
さらにチャンバ７の内部には、基板１０に原料を噴出させる細い開口を備えたノズル８が設置されている。
【００６２】
一方、エアロゾル・デポジション成膜装置３０は、チャンバ７とは別体で、高圧ガスボンベ１とエアロゾル化室４とを有している。
高圧ガスボンベ１には搬送ガス（キャリアガス）が貯留されている。高圧ガスボンベ１とエアロゾル化室４とは配管２により接続されている。配管２にはバルブ３が設置されている。
エアロゾル化室４には蛍光体粒子が充填され、エアロゾル化室４では蛍光体粒子とキャリアガスとが撹拌・混合される。エアロゾル化室４とチャンバ７とは配管６により接続されている。配管６にはバルブ５が設置されており、配管６の一端がノズル８に接続されている。
【００６３】
このような装置を用いて実際に蛍光体層２３を形成する場合は、基板１０としてレンズ２１をホルダ９に設置し、エアロゾル化室４内の蛍光体粒子を、以下のような手順によって、レンズ２１に噴出し、レンズ２１上に蛍光体層２３を形成する。
【００６４】
配管２のバルブ３と配管６のバルブ５とを開放し、高圧ガスボンベ１からエアロゾル化室４の内部にキャリアガスを圧送する。このとき、エアロゾル化室４内に充填された蛍光体粒子は、エアロゾル化室４に導入されたキャリアガスとともに、振動・撹拌されてエアロゾル化される。
【００６５】
エアロゾル化された蛍光体粒子は、配管６を流通し、チャンバ７内のノズル８からレンズ２１に向けてキャリアガスとともに吹き付けられ、塗膜（蛍光体層２３）を形成する。
【００６６】
なお、チャンバ７の内部は真空ポンプ等で排気され、チャンバ７内の真空度は必要に応じて調整されている。チャンバ７内の真空度は、好ましくは０．０１〜１００００Ｐａであり、より好ましくは０．１〜１０００Ｐａである。
さらに、ホルダ９をＸＹＺθステージ１１により３次元に移動させ、レンズ２１の所定の部分に必要な厚みの蛍光体層２３を形成することができる。
レンズ２１に形成された蛍光体層２３上には、必要に応じて封止層を設けることもできる。
【００６７】
エアロゾル化された蛍光体粒子は、好ましくは流速１００〜４００ｍ／ｓｅｃのキャリアガスによって搬送され、レンズ２１上に衝突することによって堆積させることができる。キャリアガスにより搬送された蛍光体粒子は、互いに衝突の衝撃によって接合し膜を形成する。
本実施形態の製造方法において、蛍光体粒子を加速・噴出するためのキャリアガスとしては、窒素ガスやＨｅガスなどの不活性ガスが好ましい。窒素ガスは特に好ましく用いることができる。
【００６８】
蛍光体粒子を衝突させるレンズ２１の温度は、−１００〜２００℃に保持することが好ましい。レンズ２１の温度を３００℃以上に加熱した時には、膜（蛍光体層２３）が白濁化し、光が取り出せず、白色ＬＥＤの輝度が低下する場合がある。
【００６９】
蛍光体層２３の形成には、少なくとも前記蛍光体の微粒子が必要であり、更に必要に応じ透明無機酸化物の微粒子を混合してもよい。
この場合、エアロゾル・デポジション成膜装置３０のエアロゾル化室４を、蛍光体用と透明無機酸化物用とに併設し、適宜供給原料を切り替えることなどにより、蛍光体層２３中の蛍光体分布を制御することができる。透明無機酸化物は、蛍光体と適宜混合されることにより蛍光体層２３中の蛍光体濃度を制御できる。最表面に透明無機酸化物だけの層を形成した場合には、透明封止層として用いることができる。
【００７０】
そして、レンズ２１に蛍光体層２３を形成した後、レンズ２１の蛍光体層２３を形成した面をＬＥＤチップ２５と向かい合わせる形態で、ＬＥＤチップ２５の上方または側方などに設置することにより、本実施形態にかかる発光装置２０を製造することができる。
【００７１】
以上の本実施形態によれば、レンズ２１に対し蛍光体層２３を形成する前に衝突緩和層４０を形成する工程を設け、レンズ２１と蛍光体層２３との間に衝突緩和層４０を形成しているから、エアロゾル・デポジション法による蛍光体層２３の形成時において蛍光体粒子の衝突による衝撃を緩和することができる。そのため、蛍光体層２３で欠陥が生じるのを抑制しつつ、蛍光体粒子の衝突速度を変えなくても、レンズ２１に対する蛍光体層２３の密着性の低下を抑制することができる（下記実施例参照）。
【実施例】
【００７２】
（１）サンプルの作製
（１．１）サンプル１
基板として、ガラス平板（住田光学ガラス製ＳＫ１４）を１ｍｍ厚に研磨したものを使用した。
その後、Ａｌ（ＯＣＨ（ＣＨ３）２）３を出発原料としたゾル状のアルコキシド溶液をスピンコートにより基板上に塗布し、衝突緩和層を形成した。
【００７３】
その後、衝突緩和層の膜が乾ききる前に、図３と同様のエアロゾル・デポジション成膜装置を用いて、黄色の蛍光体層を形成した。
蛍光体層の形成工程においては、蛍光体粒子として、平均粒径０．２μｍの（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２ ：Ｃｅ０．０３５を使用し、かつ、キャリアガスとしてＮ２ガスを用いてこれを流速２００ｍ／ｓで圧送するとともに、チャンバの真空度を１００Ｐａと、基板の温度を２０℃として、２μｍ厚の蛍光体層を形成した。
【００７４】
その後、蛍光体層とともに、１００℃の真空雰囲気下で３０分間加熱し、衝突緩和層の膜を脱水縮合させた。
以上の処理を施した基板を「サンプル１」とした。
【００７５】
（１．２）サンプル２
サンプル１の作製において、主には衝突緩和層の種類を下記の通り変更した。
それ以外はサンプル１を作製したのと同様として「サンプル２」を作製した。
【００７６】
すなわち、変性粘土として、天然ベントナイトにジメチルステアリルベンジルタイプの第四級アンモニウムイオン、及びシリル化剤としてトリメチルシランを導入した市販品（ホージュン株式会社製）を用いた。
７．５ｇの前記変性粘土を１４２．５ｇ のトルエンに加え、プラスチック製密封容器に入れ、超音波分散機を用いて２５℃で１０分間分散させると同時に、回転子を用いて１０分間激しく振とうし、均一な分散液を得た。
なお、分散液中には、添加物として、エポキシ系接着剤（コニシ株式会社製エポキシ樹脂）を３ｇ加え、これらの混合物を、激しく振とうして均一な粘土ペーストを得た。
その後、真空脱泡装置により、この粘土ペーストの脱気を行った。
その後、この粘土ペーストを、サンプル１と同様の厚さ１ｍｍのガラス上に塗布した。塗布の際には、２００μｍのスリットが形成されたステンレス製のバーを用いて、粘土ペーストを均一厚とした。
【００７７】
その後、サンプル１と同様にして、蛍光体層を形成した。
蛍光体層の形成後は、１００℃の真空雰囲気下で２０分間加熱し、トルエンを完全に揮発させエポキシ樹脂を硬化させた。
【００７８】
（１．３）サンプル３
サンプル１の作製において、衝突緩和層の代わりに、サンプル１と同様のゾル状のアルコキシド溶液中にサンプル１で使用したものと同量の蛍光体粒子を入れて１０分間攪拌したものを（攪拌には回転子を用いた）、基板上に塗布し、１００℃の真空雰囲気下で３０分間加熱した。
以上の処理を施した基板を「サンプル３」とした。
【００７９】
（１．４）サンプル４
サンプル１の作製において、衝突緩和層を形成しなかった（基板に対し直接的に蛍光体層を形成した）。
それ以外はサンプル１を作製したのと同様として「サンプル４」を作製した。
【００８０】
（１．５）サンプル５
サンプル１の作製において、衝突緩和層が完全に硬化し、マルテンス硬度（ユニバーサル硬度）がＨＵ＝１０（Ｎ／ｍｍ２）を超えていることを確認してから、サンプル１を作製したのと同様の処理をおこない、「サンプル５」を作製した。
【００８１】
（１．６）サンプル６
サンプル１の作製において、衝突緩和層を形成せず（基板に対し直接的に蛍光体層を形成し）、かつ、キャリアガスの流速を５０ｍ／ｓに変更した。
それ以外はサンプル１を作製したのと同様として「サンプル６」を作製した。
【００８２】
なお、各サンプルの作製時において、衝突緩和層を形成したサンプル１，２，５については衝突緩和層の表面硬度を、衝突緩和層を形成していないサンプル３，４，６については基板（ガラス）の表面硬度を、それぞれ測定した。測定装置としては、（株）フィッシャー・インストルメンツ社製フィッシャースコープH100Cを使用した。測定結果を表１に示す。
【００８３】
（２）評価方法
（２．１）蛍光体粒子の観察
透過型電子顕微鏡（TEM）を用いて、蛍光体層の中で蛍光粒子が分散しているか凝集しているかを観察し、蛍光体層の欠陥の有無を調べた。
詳しくは、エアロゾル・デポジション法で吹き付ける前、又はアルコキシド溶液に分散させる前の蛍光体粒子の径を基準として、蛍光体層を形成した後の蛍光体を観察し、元の蛍光体粒子の径の５０倍以上の大きさの固まりになって観察された場合を、「凝集（×）」と判断した。観察結果を表１に示す。
【００８４】
（２．２）発光効率の測定
発光効率を調べるために、サンプル１からサンプル６の蛍光体素子を、波長４７０ｎｍに発光ピークを持つ青色発光ダイオードチップに貼り付け、発光ダイオードを作製した。
（白色ＬＥＤの輝度評価）
得られた発光ダイオードに電力を供給させることによって白色系を発光させることができる。発光ダイオードの正面から発光強度を測定した。即ち、電力を供給し連続点灯を行って、コニカミノルタセンシング社製分光放射輝度計ＣＳ−１０００を用い、点灯開始時の発光輝度（ｃｄ／ｍ2）について、４００ｎｍ〜８００ｎｍの波長領域における積分値で表した（サンプル１の積分値を１．００とする相対値）。
サンプル２は相対値が０．９８であった。サンプル１と同様にサンプル２は発光輝度が十分であるので、判断を「○」とした。
発光輝度相対値が０．７以下０．５以上の場合は「△」と、０．５未満の場合は「×」とした。
【００８５】
（２．３）蛍光体層の剥離の有無の観察
JIS K5600-5-6のクロスカット法に規定する方法を実施し、基板に対する蛍光体層の密着性を評価した。
詳しくは、蛍光体層に対し、１ｍｍ間隔で相互に直交するよう、基板面の一端部から他端部に到達する切り線を格子状につけ、この格子パターン上に幅２５ｍｍのテープを密着させ、５分以内にテープを引き剥がし、蛍光体層の剥離の状態を観察した。そしてこのときの剥離面積が１５％以上となった場合を、「密着性に劣る（×）」と判断した。観察結果を表１に示す。
【００８６】
【表１】
2010283214.tif 000003
【００８７】
（３）まとめ
表１に示す通り、一定硬度以下の衝突緩和層を形成したサンプル１，２では、蛍光体層の欠陥や発光効率の低下はみられず、基板に対する蛍光体層の密着性も良好であった。
【００８８】
これに対し、サンプル３では、蛍光体粒子の凝集が認められ発光効率が低下していた。これは衝突緩和層を形成しなかったためと考えられる。
サンプル４では、蛍光体粒子の凝集は認められなかったものの、蛍光体層に欠陥（蛍光体粒子の衝突による破砕）が認められ、発光効率が低下していた。これは衝突緩和層を形成しなかったためと考えられる。
サンプル５でも、蛍光体粒子の凝集は認められなかったものの、蛍光体層に欠陥（蛍光体粒子の衝突による破砕）が認められ、発光効率が低下していた。これは衝突緩和層を形成したものの、その表面が一定硬度を超えていたためと考えられる。
サンプル６では、蛍光体粒子の凝集や発光効率の低下は認められなかったものの、蛍光体層の剥離が認められた。これは蛍光体層を形成する際の蛍光体粒子の衝突速度（キャリアガスの流速）を低くしたためと考えられる。
【００８９】
以上から、一定硬度以下の衝突緩和層を形成することは、蛍光体層で欠陥が生じることや、基板に対する蛍光体層の密着性が低下することを、抑制するのに有用であることがわかった。
【符号の説明】
【００９０】
１  高圧ガスボンベ
２  配管
３  バルブ
４  エアロゾル化室
５  バルブ
６  配管
７  チャンバ
８  ノズル
９  ホルダ
１０  基板
１１  ＸＹＺθステージ
１２  ペルチェ素子
２０  発光装置
２１  レンズ
２２  支持体
２３  蛍光体層
２４  透明基板
２５  ＬＥＤチップ
２６  モールド樹脂
２７  バンプ電極
２８  リード線
２９  マウント
３０  エアロゾル・デポジション成膜装置
４０  衝突緩和層
【図１】
2010283214.tif 000004
【図２】
2010283214.tif 000005
【図３】
2010283214.tif 000006