(57)【要約】【課題】電解金属箔の同一面内における厚さバラツキを抑制することの可能な電解金属箔製造装置等の提供を目的とする。【解決手段】この目的達成のため、陰極と不溶性陽極とを離間して配置し、その離間空間に電解液を通流させ、不溶性陽極に対して陰極を移動させつつ、移動する陰極の電析面に金属成分を電解析出させ、連続的に金属箔を得るための電解金属箔製造装置において、当該不溶性陽極は、耐食性材料よりなるコア材の表面に導電性電極物質コーティング層を有する薄板状不溶性金属電極を、所定の固定手段を用い、電極基体に対して着脱自在に取り付けたものであり、当該薄板状不溶性金属電極の導電性電極物質コーティング層は、陰極の移動方向に対して垂直方向となるストライプ状の導電性電極物質除去領域を備え、且つ、当該ストライプ状の導電性電極物質除去領域の中に前記固定手段の形成位置を設けたことを特徴とする電解金属箔製造装置等を採用する。【選択図】図１
2010242129.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陰極と不溶性陽極とを離間して配置し、その離間空間に電解液を通流させ、不溶性陽極に対して陰極を移動させつつ、移動する陰極の電析面に金属成分を電解析出させ、連続的に金属箔を得るための電解金属箔製造装置において、
当該不溶性陽極は、耐食性材料よりなるコア材の表面に導電性電極物質コーティング層を有する薄板状不溶性金属電極を、所定の固定手段を用い、電極基体に対して着脱自在に取り付けたものであり、
当該薄板状不溶性金属電極の導電性電極物質コーティング層は、陰極の移動方向に対して垂直方向となるストライプ状の導電性電極物質除去領域を備え、且つ、当該ストライプ状の導電性電極物質除去領域の中に前記固定手段の形成位置を設けたことを特徴とする電解金属箔製造装置
【請求項２】
前記導電性電極物質除去領域は、前記固定手段の周囲１ｍｍ以上の薄板状不溶性金属電極の導電性電極物質コーティング層をストライプ状に除去した領域である請求項１に記載の電解金属箔製造装置。
【請求項３】
電解金属箔の製造に用いる一対の陰極と不溶性陽極とであり、
当該陰極は、筒状のドラム面を電析面として用いる回転ドラム型陰極であり、
当該不溶性陽極は、当該陰極のドラム面の形状に沿って、一定の距離離間して配置可能な湾曲した対向面を備える不溶性陽極である請求項１又は請求項２に記載の電解金属箔製造装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電解金属箔製造装置で用いる導電性電極物質コーティング層を備える薄板状不溶性金属電極の製造方法であって、
以下の工程Ａ〜工程Ｄの加工プロセスを備えることを特徴とする薄板状不溶性金属電極の製造方法。
工程Ａ：  不溶性陽極の形状に合わせたコア材を準備する工程。
工程Ｂ：  準備したコア材の表面に導電性電極物質コーティング層を形成し、コーティング層付コア材とする工程。
工程Ｃ：  当該コーティング層付コア材の表面にある導電性電極物質コーティング層に、陰極の移動方向に対して垂直方向となるストライプ状の導電性電極物質除去領域を形成し、パターニングコーティング層付コア材とする工程。
工程Ｄ：  当該パターニングコーティング層付コア材の導電性電極物質除去領域の中に、パターニングコーティング層付コア材を電極基体に取り付けるための固定手段を形成する工程。
【請求項５】
請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電解金属箔製造装置を用いて得られた長尺の金属箔であって、
当該金属箔の幅方向の厚さの変動が、［平均厚さ］±［平均厚さ］×０．００５μｍ以内であることを特徴とする電解金属箔。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解金属箔製造装置並びに電解金属箔製造装置に用いる薄板状不溶性金属電極の製造方法及びその電解金属箔製造装置を用いて得られた電解金属箔に関する。特に、連続電解して、長尺の製品として製造する電解金属箔の製造に好適の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、金属箔を連続電解法で製造する技術としては、プリント配線板製造の基礎材料である電解銅箔の製造が知られてきた。例えば、電解銅箔の連続電解装置には、ドラム状（円筒型）の陰極と、不溶性の鉛−銀合金等を用いた鉛合金電極を陽極に用いたものが使用されていた。
【０００３】
この鉛合金電極は、例えば、硫酸銅溶液等の高濃度の酸性金属塩溶液に対する耐酸性を備えている。しかも、鉛合金電極は、構成成分である鉛の融点が低いため、陰極のドラム面の形状に沿って、対向する湾曲した陽極の対向面を形成する加工が容易であり、且つ、電解装置の設置現場における加工も容易であった。即ち、良好な加工性を発揮するため、作業性に優れることから、広く使用されてきた。
【０００４】
ところが、当該連続電解装置が大型化すると共に、鉛合金電極の合金組成を、同一面内で均一化することは困難となってきた。また、電解液として用いる硫酸系溶液中での鉛合金電極は、合金組成の変動、結晶構造の差異等のロット間の違いが、電解時の分極性能に顕著に影響を与え、技術進歩に伴う高品質の電解銅箔の製造が困難となってきた。
【０００５】
しかも、鉛合金電極は、電解に伴う消耗が大きく、電極面の形状変化が起こりやすく、メンテナンスコストも増大し、消耗した電極から電解液中に出て行く鉛成分は、金属鉛、鉛イオン、硫酸鉛、酸化鉛等の成分に変化し、電解銅箔に混入する場合があり、種々の製品不良の原因となっていた。
【０００６】
そこで、特許文献１に、「板状もしくは曲面状の電極基体の電解作用面の少なくとも一部には電極被覆を形成した薄板状不溶性金属電極をねじ等の着脱自在の取り付け手段で固着するとともに、電極基体の薄板状の不溶性電極との接触面には電極被覆を形成した不溶性電極構造体。」が開示されている。この特許文献１に開示の図１からも明らかなように、電解銅箔の製造装置としての使用が可能な不溶性電極構造体が開示されている。この不溶性電極構造体は、上述の鉛合金電極を使用したときに発生する問題点を解決して、電解金属箔の製造安定性を向上させた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２０２４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示の不溶性電極構造体を、電解金属箔の連続製造に用いても、近年の電解金属箔に対する要求を満足し得ない場合がある。
【０００９】
特に、電解銅箔においては、同一面内における厚さバラツキを抑制したいという要求が顕著になっている。即ち、電解銅箔の場合、電解銅箔を用いて製造したプリント配線板でのファインピッチ回路の形成、多層プリント配線板の薄層化等の加工精度、ダウンサイジング等の向上から、より薄くて、且つ、厚さバラツキの少ない電解銅箔が要求されている。
【００１０】
よって、電解銅箔を初めとする電解金属箔の同一面内における厚さバラツキを抑制することの可能な電解金属箔製造装置、及びその電解金属箔製造装置を用いて得られた厚さバラツキの少ない電解金属箔が望まれてきた。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そこで、本件発明者等は、鋭意研究の結果、以下の電解金属箔製造装置を採用することで、電解金属箔の同一面内における厚さバラツキの抑制を可能とし、その結果、厚さバラツキの少ない電解金属箔の提供を可能とした。
【００１２】
電解金属箔製造装置：  本件発明に係る電解金属箔製造装置は、陰極と不溶性陽極とを離間して配置し、その離間空間に電解液を通流させ、不溶性陽極に対して陰極を移動させつつ、移動する陰極の電析面に金属成分を電解析出させ、連続的に金属箔を得るための電解金属箔製造装置であり、当該電解金属箔製造装置で用いる不溶性陽極は、耐食性材料よりなるコア材の表面に導電性電極物質コーティング層を有する薄板状不溶性金属電極を、所定の固定手段を用い、電極基体に対して着脱自在に取り付けたものであり、当該薄板状不溶性金属電極の導電性電極物質コーティング層は、陰極の移動方向に対して垂直方向となるストライプ状の導電性電極物質除去領域を備え、且つ、当該ストライプ状の導電性電極物質除去領域の中に前記固定手段の形成位置を設けたことを特徴とするものである。
【００１３】
また、本件発明に係る電解金属箔製造装置は、当該陰極を「筒状のドラム面を電析面として用いる回転ドラム型陰極」とし、当該不溶性陽極を「当該陰極のドラム面の形状に沿って、一定の距離離間して配置可能な湾曲した対向面を備える不溶性陽極」とする一対の電極構成とすることが好ましい。
【００１４】
薄板状不溶性金属電極の製造方法：  本件発明に係る薄板状不溶性金属電極の製造方法は、以下の工程Ａ〜工程Ｄの加工プロセスを備えることを特徴とするものである。
【００１５】
工程Ａ：  不溶性陽極の形状に合わせた耐食性材料よりなるコア材を準備する工程。
工程Ｂ：  準備した耐食性材料よりなるコア材の表面に導電性電極物質コーティング層を形成し、コーティング層付コア材とする工程。
工程Ｃ：  当該コーティング層付コア材の表面にある導電性電極物質コーティング層に、陰極の移動方向に対して垂直方向となるストライプ状の導電性電極物質除去領域を形成し、パターニングコーティング層付コア材とする工程。
工程Ｄ：  当該パターニングコーティング層付コア材の導電性電極物質除去領域の中に、パターニングコーティング層付コア材を電極基体に取り付けるための固定手段を形成する工程。
【００１６】
電解金属箔：  本件発明に係る電解金属箔は、上述の電解金属箔製造装置を用いて得られる長尺の金属箔であって、当該金属箔の幅方向の厚さの変動が、［平均厚さ］±［平均厚さ］×０．００５μｍ以内であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本件発明に係る電解金属箔製造装置は、不溶性陽極の表面にある導電性電極物質コーティング層にストライプ状の導電性電極物質除去領域を設けた特殊な表面形状を採用することで、電解金属箔の同一面内における厚さバラツキを飛躍的に抑制することが可能となる。また、不溶性陽極を構成する薄板状不溶性金属電極の導電性電極物質コーティング層にストライプ状の導電性電極物質除去領域を設ける際に、一定の限定した製造方法を採用することで、電解時の異常電流の発生を防止している。従って、本件発明に係る電解金属箔製造装置で得られる電解金属箔は、従来の電解金属箔では達成できなかったレベルの良好な膜厚均一性を備えるものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本件発明に係る電解金属箔製造装置で用いる導電性電極物質コーティング層を備える薄板状不溶性金属電極のイメージを示す模式図である。
【図２】導電性電極物質除去領域の流れ方向（Ｍ）の幅と孔部との位置的関係を示すための孔部周辺の拡大模式図である。
【図３】電解金属箔製造装置の回転ドラム型陰極に対向配置して用いる湾曲した対向面を備える不溶性陽極の形状を表す模式図である。
【図４】電解金属箔製造装置を構成する回転ドラム型陰極と不溶性陽極との配置を説明するための概念図である。
【図５】本件発明に係る電解金属箔製造装置で用いる薄板状不溶性金属電極の製造フローを説明するための概念図である。
【図６】従来の電解金属箔製造装置で用いる導電性電極物質コーティング層を備える薄板状不溶性金属電極のイメージを示す模式図である。
【図７】従来の薄板状不溶性金属電極を電解銅箔の製造装置の陽極に用いた場合の不溶性陽極の形態を示す概念図である。
【図８】実施例で得られた電解銅箔の幅方向の厚さ変動を観察するための幅方向厚さチャートである。
【図９】比較例で得られた電解銅箔の幅方向の厚さ変動を観察するための幅方向厚さチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本件発明に係る電解金属箔製造装置、この製造装置に用いる薄板状不溶性金属電極の製造方法、この製造装置で得られる電解金属箔に関して順に説明する。
【００２０】
＜電解金属箔製造装置の形態＞
本件発明に係る電解金属箔製造装置は、陰極と不溶性陽極とを離間して配置し、その離間空間に電解液を通流させ、不溶性陽極に対して陰極を移動させつつ、移動する陰極の電析面に金属成分を電解析出させ、連続的に金属箔を得るための電解金属箔製造装置を対象としている。より具体的に言えば、電解銅箔の製造に用いる装置等が該当する。
【００２１】
そして、本件発明に係る電解金属箔製造装置は、不溶性陽極の構造に特徴を備えている。当該不溶性陽極は、「薄板状不溶性金属電極」と、これを取り付ける「電極基体」とを必須構成としたものである。即ち、技術常識的に考え得る給電配線、使用環境に合致させるための特殊構造等に関しては、ここでの説明対象とはしないことを明記しておく。以下、「薄板状不溶性金属電極」と「電極基体」とに関して説明する。
【００２２】
薄板状不溶性金属電極の形態：  図面を参照しつつ、以下説明する。図１に、本件発明で用いる導電性電極物質コーティング層２を備える薄板状不溶性金属電極１のイメージを示す。そして、図６には、従来の導電性電極物質コーティング層２を備える薄板状不溶性金属電極２０のイメージを示す。なお、図１（ａ）及び図６（ａ）は、薄板状不溶性金属電極の上面図であり、それぞれのａ−ａ’断面を示したのが、図１（ｂ）及び図６（ｂ）である。
【００２３】
まず、図６をみると、この図から理解できるように、従来の薄板状不溶性金属電極２０は、ビスやボルト等の止め孔（所定の固定手段）としての孔部３の内壁面を含む電極面の表面が導電性電極物質コーティング層２で覆われている。そして、この薄板状不溶性金属電極２０の電極基体に対する取り付け時に用いるビスやボルト等の止め孔（所定の固定手段）の頭部にも導電性電極物質コーティング層を設けていた。
【００２４】
これに対し、本件発明で用いる薄板状不溶性金属電極１は、図１に示したようになる。この図１において、孔部３が、ビスやボルト等の止め孔（所定の固定手段）であり、薄板状不溶性金属電極を電極基体に対して着脱自在に取り付けるために用いる部位である。そして、当該薄板状不溶性金属電極１の導電性電極物質コーティング層２は、陰極の移動方向Ｍに対して垂直方向Ｔとなるストライプ状の導電性電極物質除去領域４を備え、且つ、当該ストライプ状の導電性電極物質除去領域４の中に前記固定手段の形成位置（孔部３）を設け、その固定手段の形成位置（孔部３）の内壁面を導電性電極物質コーティング層２で被覆していない点が特徴である。言い換えれば、ここで用いる薄板状不溶性金属電極は、耐食性材料よりなるコア材５の表面の必要箇所に導電性電極物質コーティング層２を設け、導電性電極物質除去領域４を形成し、この導電性電極物質除去領域４の中に固定手段の形成位置（孔部３）を配置したものとも言える。従って、図６に示す従来の薄板状不溶性金属電極２０とは全く異なる電極面が形成されていることが理解できる。また、この薄板状不溶性金属電極１の電極基体に対する取り付け時に用いるビスやボルト等（所定の固定手段）の頭部にも導電性電極物質コーティング層を設けていないものを用いる。
【００２５】
このような薄板状不溶性金属電極１の構造を採用することによって、電解操業時に、このストライプ状の導電性電極物質除去領域４は、陰極の電析面との間で通電状態を形成しない領域となる。固定手段の形成位置（孔部３）と陰極の電析面との間では、固定手段の形成位置（孔部３）の形状に起因して通電のバラツキが大きくなり、固定手段の形成位置（孔部３）での電析が起こりにくくなるため、電解金属箔が部分的に薄くなり、厚さバラツキの発生を助長していた。従って、本件発明者等は、固定手段形成位置（孔部３）の幅方向全体の通電バラツキを排除するため、図１に示す如き薄板状不溶性金属電極１の構造を採用した。その結果、固定手段の形成位置（孔部３）と陰極の電析面との間で電流のバラツく箇所が無くなり、陰極の電析面に析出する電解金属箔の同一面内における電解金属箔の厚さバラツキを飛躍的に減少させたのである。
【００２６】
本件発明において用いる薄板状不溶性金属電極で用いる耐食性材料よりなるコア材５は、チタン、アルミニウム、クロム及びこれらの合金から選択されるものを用いることが好ましい。
【００２７】
なお、ここで言う「コア材」は、基本的に板状をしたものを想定しているが、この板状は、厳密な意味での平坦な「板状」ではなく、ある程度湾曲した形状を含む意味である。後述する電極基体に取り付ける際に、一定の湾曲させた形状とすること等を目的とした陽極形状に合わせた変形が考えられるからである。また、コア材５の厚さ、幅、長さ等に関しても、特段の限定は無い。薄板状不溶性金属電極に求められるサイズ、引いては電解金属箔製造装置の規模によって左右されるものであるからである。
【００２８】
本件発明において用いる薄板状不溶性金属電極に形成する導電性電極物質コーティング層２には、公知の導電性電極物質を用いることが出来る。例えば、白金、白金−イリジウム合金、白金−タンタル合金、イリジウム−タンタル合金、白金−イリジウム−タンタル合金、白金−ルテニウム合金等の素材で構成することが好ましい。通電した電解時に陽極として使用するのであるから、酸素発生が起こることになる。係る場合には、酸化イリジウムを含む白金−イリジウム、イリジウム−タンタル、白金−イリジウム−タンタルのいずれかの合金組成を用いると、長期使用が可能となり好ましい。
【００２９】
本件発明において用いる薄板状不溶性金属電極１に形成する導電性電極物質除去領域４は、導電性電極物質コーティング層２を排除した領域である。従って、この部分は、耐食性材料よりなるコア材５の不働態化した表面が露出していることになり、陰極の電析面との間で通電状態を形成しない領域となる。導電性電極物質除去領域４は、不溶性陽極に対して陰極を移動させつつ、移動する陰極の電析面に金属成分を均一な厚さで電解析出させる電解金属箔製造装置に適した形状で形成するものである。即ち、当該薄板状不溶性金属電極１の導電性電極物質コーティング層２は、陰極の移動方向Ｍに対して垂直方向となるストライプ状の導電性電極物質除去領域４を備え、且つ、当該ストライプ状の導電性電極物質除去領域４の中に前記固定手段の形成位置（孔部３）を備え、固定手段の形成位置（孔部３）の内壁面を導電性電極物質コーティング層２で被覆していないのである。このような形状とすることで、製造する電解金属箔の流れ方向（Ｍ）の厚さバラツキに影響を与えることなく、同時に幅方向（Ｔ）での厚さバラツキを飛躍的に減少させることが出来るようになる。
【００３０】
このストライプ状の導電性電極物質除去領域４は、流れ方向（Ｍ）の幅として、３５ｍｍ以下であることが好ましい。この導電性電極物質除去領域４は、陽極の幅方向（Ｔ）の全体に設けられるが、流れ方向（Ｍ）の幅が３５ｍｍを超えると、電析面積が減少するため、工業生産性が低下する。また、流入口から入る電解液が移動する陰極と不溶性陽極との間を流れる際に、この部位での電解液の流れが変化して、金属イオンの供給量が場所的に変化して均一な電解が行えなくなる可能性が高くなる。更に、当該導電性電極物質除去領域４は、不溶性陽極の電極面面積の３０面積％以下であることが好ましい。３０面積％を超えると、工業的生産性を満足しない生産性しか得られないからである。
【００３１】
そして、この導電性電極物質除去領域４の中に、固定手段の形成位置（孔部３）を設ける。このようにすることで、固定手段の形成位置（孔部３）の外周部及び内壁面に導電性電極物コーティング層２が存在せず、薄板状不溶性金属電極全体としてみたときの通電状態のバラツキを可能な限り抑制することが出来るようになる。更に、図２から理解できるように、導電性電極物質除去領域４の流れ方向（Ｍ）の幅と孔部３との位置的関係も、溶液の流れという要因を考えると重要となる。図２に示すギャップＷが１ｍｍ以上であることが好ましい。孔部３にビスやボルト等（所定の固定手段）を差し込んで、電極基体に固定した状態を考えると、必然的にビスやボルト等（所定の固定手段）の頭部が表面に位置することとなり、如何に頭部を平坦に設計しても、導電性電極物質コーティング層２のある表面とは形状的に異なり、当該ギャップＷが１ｍｍ未満の場合には、ビスやボルト等を差し込んだ孔部３（所定の固定手段）の周囲で電解液の流れを変化させる要因となる可能性が高くなるからである。
【００３２】
以上に述べてきた薄板状不溶性金属電極の厚さは、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲とすることが好ましく、加工性を考慮すると０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲が更に好ましい。薄板状不溶性金属電極の厚さが、０．５ｍｍより薄い場合には、通電時の電流分布が不均一になり、薄いが故に柔軟性が大きくなり、加工性が悪くなる。一方で、薄板状不溶性金属電極の厚さが２ｍｍを超えると、導電性電極物質含有溶液を塗布した後の熱分解作業の作業時間が長くなる。また、金属ベースの湾曲面に薄板状不溶性金属電極を取り付ける場合には、電極基体の当該湾曲面に沿って取りつける際の密着化作業が困難となり、予め薄板状の薄板状不溶性金属電極の湾曲化作業が必要となるため好ましくない。  
【００３３】
以上のようにすることで、陰極と不溶性陽極との離間空間に電解液を通流させ、不溶性陽極に対して陰極を移動させつつ、移動する陰極の電析面に金属成分を均一な厚さで電解析出させ、電解金属箔の流れ方向（Ｍ）及び幅方向（Ｔ）の厚さバラツキを飛躍的に減少させ、連続的に電解金属箔を得ることが出来るようになる。
【００３４】
電極基体の形態：  本件発明に言う「電極基体」は、上述の「薄板状不溶性金属電極」を、ビスやボルト等（所定の固定手段）を用いて、着脱自在に取り付ける支持台である。
【００３５】
なお、電極基体の形状、サイズ、材質等に関しては、特段の限定は無い。必要最小限必要となる構造として、上述の「薄板状不溶性金属電極」を取り付けるための、ビスやボルト等（所定の固定手段）の軸部を収容し、固定可能な軸受け孔を備えていれば良い。
【００３６】
＜電解金属箔製造装置の具体的形態＞
ここでは、電解金属箔の製造に用いる一対の陰極と不溶性陽極としての形態を例示的に述べる。以下に述べる電解金属箔製造装置は、電解銅箔、電解ニッケル箔等の長尺の製品を得るのに適したものである。
【００３７】
回転ドラム型陰極：  本件発明に言う電解金属箔製造装置３０の陰極は、筒状のドラム面を電析面として用いる回転ドラム型陰極を採用する。図４から、回転ドラム型陰極１０の斜め方向からみた形状が理解できる。この回転ドラム型陰極１０は、軸支された回転軸１１が回転し、不溶性陽極に対してドラム面１２を移動させつつ、回転ドラム型陰極１０のドラム面１２を金属成分の電析面として用い、このドラム面１２に電析した金属膜を連続的に引き剥がして、電解金属箔として採取するものである。回転ドラム型陰極１０のドラム面１２は、チタン、クロムめっきを施したステンレス鋼を用いるのが一般的である。この回転ドラム型陰極のドラム面１２に対し、以下の不溶性陽極を配置する。
【００３８】
不溶性陽極：  本件発明に言う電解金属箔製造装置３０の陽極は、不溶性陽極であり、当該回転ドラム型陰極１０のドラム面１２の形状に沿って、一定の距離離間して配置可能なものである必要がある。従って、図３に示すように、湾曲した対向面（薄板状不溶性金属電極面）を備えるようにする必要がある。このとき、湾曲した対向面を構成する薄板状不溶性金属電極１の表面には、幅方向（Ｔ）にストライプ状の導電性電極物質除去領域４が設けられ、そのストライプ状の導電性電極物質除去領域４の中に設けた孔部３に、ビスやボルト等（所定の固定手段）１３（孔部３に相当する位置に対応）を挿入して、電極基体６に固定している。
【００３９】
導電性電極物質コーティング層２は、陰極の移動方向Ｍに対して垂直方向Ｔとなるストライプ状の導電性電極物質除去領域４を備え、且つ、当該ストライプ状の導電性電極物質除去領域の中に前記固定手段の形成位置（孔部３）を備えるのである。そして、この固定手段の形成位置（孔部３）の内壁面は、導電性電極物コーティング層２で被覆されていない状態である。このような形状とすることで、製造する電解金属箔の流れ方向（Ｍ）の厚さバラツキに影響を与えることなく、同時に幅方向（Ｔ）での厚さバラツキを飛躍的に減少させることが出来るようになる。
【００４０】
回転ドラム型陰極と不溶性陽極との配置：  図４に矢印で示したように、２つの不溶性陽極で構成した収容空間に、回転ドラム型陰極１０を入れ、不溶性陽極の薄板状不溶性金属電極１と回転ドラム型陰極１０のドラム面１２との間を一定距離離間して配置する。そして、２つの不溶性陽極で構成した収容空間の底部から、電解液を供給し、回転ドラム型陰極１０を回転させて通電し、回転ドラム型陰極１０に電析した金属膜を連続的に引き剥がして採取する。このような構成の電解金属箔製造装置３０は、電解銅箔の製造分野において、特に有用に使用可能である。
【００４１】
薄板状不溶性金属電極の製造形態：  以上に述べてきた電解金属箔製造装置で用いる導電性電極物質コーティング層を備える薄板状不溶性金属電極１の製造方法に関して述べる。以下、工程Ａ〜工程Ｄの加工プロセスを、図５を用いて順に説明する。
【００４２】
工程Ａ：  この工程では、不溶性陽極の形状に合わせた耐食性材料よりなるコア材５を準備する。この段階が図５（１）に相当する。ここで言うコア材５としては、チタン板のような耐食材料を用いることが好ましい。最終的に製造する薄板状不溶性金属電極１の厚さが、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲となるようにすることが好ましい。
【００４３】
工程Ｂ：  この工程では、準備した耐食性材料よりなるコア材５の表面に導電性電極物質コーティング層２を形成し、コーティング層付コア材４０とする。この段階が図５（２）に相当する。このときの導電性電極物質コーティング層２の形成は、コア材５の表面にアルカリ脱脂や酸洗等の活性化処理を施し、その後、イリジウム−タンタル合金を導電性電極物質コーティング層２に用いる場合には、塩化イリジムと塩化タンタルとを希塩酸に溶解した導電性電極物質溶液を、コア材の表面に塗布し、４５０℃〜５５０℃×１０分間〜３０分間の焼成を行う。この塗布及び焼成を複数回繰り返し行って、目的の厚さの導電性電極物質コーティング層２を、コア材５の表面に形成し、コーティング層付コア材４０とする。
【００４４】
工程Ｃ：  この工程では、当該コーティング層付コア材４０の表面にある導電性電極物質コーティング層２の一部を剥離して、陰極の移動方向に対し垂直方向となるように、ストライプ状の導電性電極物質除去領域４を形成し、パターニングコーティング層付コア材５０とする。この段階が図５（３）に相当する。このときの導電性電極物質コーティング層２の一部の剥離は、物理的な研磨、研削、切削により行う。このときの研磨、研削の方法に関しては特段の限定は無い。導電性電極物質除去領域４の部位に導電性電極物質の成分が残留しない方法であれば、いかなる物理的加工方法を採用しても構わない。
【００４５】
工程Ｄ：  この工程では、当該パターニングコーティング層付コア材５０の導電性電極物質除去領域４の中に、電極基体に取り付けるための固定手段を形成する。この段階が図５（４）に相当する。ここで言う固定手段に関しては、特段の限定は無い。例えば、導電性電極物質除去領域４の中に、ビスやボルト等を挿入して電極基体に固定するための孔部３を形成すれば、導電性電極物質コーティング層２を備える薄板状不溶性金属電極１が得られる。
【００４６】
以上のような工程を経て製造される、導電性電極物質コーティング層２を備える薄板状不溶性金属電極１は、導電性電極物質除去領域４の中に設けたビスやボルト等を挿入するための貫通した孔部３の周囲及び内壁面の上に導電性電極物質が残留しない。よって、この孔部３の周囲及び内壁面を通じての異常電流が生じないため、電解金属箔の膜厚に影響を与えることなく、均一な膜厚の電解金属箔の製造が可能となる。
【００４７】
電解金属箔の形態：  本件発明に係る電解金属箔は、上述の電解金属箔製造装置を用いて得られた長尺の金属箔である。そして、当該電解金属箔の幅方向の厚さの変動が、［平均厚さ］±［平均厚さ］×０．００５μｍ以内であることを特徴とする。ここで言う厚さの変動とは、渦電流方式の膜厚計で測定したときの厚さであり、電解金属箔の幅方向をラインスキャンしたときに得られる厚さチャートから判断できるものである。上述の従来の製造方法で得られていた電解金属箔の場合、幅方向の厚さの変動が［平均厚さ］±［平均厚さ］×０．１μｍ以内にしかならない。
【実施例】
【００４８】
この実施例では、以下に述べる薄板状不溶性金属電極１を製造し、これを図４に示した電解金属箔製造装置の不溶性陽極に用いて、回転陰極ドラムを回転させることなく、静止した状態で通電電解して、電解銅箔の製造を行い、幅方向の厚さバラツキを測定した。
【００４９】
薄板状不溶性金属電極の製造：  実施例の薄板状不溶性金属電極１の製造は、図５に示した工程Ａ〜工程Ｄの加工プロセスを採用した。以下、工程毎に説明する。
【００５０】
工程Ａ：  不溶性陽極の形状に合わせ、コア材５として、長さ１．５ｍ×幅３０ｃｍ×厚さ１ｍｍのチタン板を準備した。
【００５１】
工程Ｂ：  当該チタン板を前処理して活性化した。一方、イリジウムとタンタルとが、重量比で７：３となるように、塩化イリジムと塩化タンタルとを希塩酸に溶解し、導電性電極物質溶液を調製した。そして、当該導電性電極物質溶液を活性化処理したチタン板に塗布し、大気雰囲気で４９０℃×１５分間の焼成処理を行った。この操作を１５回繰り返し、コア材であるチタン板の表面に、導電性電極物質コーティング層２としてイリジウム−タンタル合金被膜を形成し、コーティング層付コア材４０を得た。
【００５２】
工程Ｃ：  コーティング層付コア材４０に対して、エンドミルを用いた切削加工を施し、幅２２ｍｍ×長さ１．５ｍのストライプ状の導電性電極物質除去領域４を形成し、パターニングコーティング層付コア材５０とした。
【００５３】
工程Ｄ：  当該パターニングコーティング層付コア材５０の導電性電極物質除去領域４の中に、電極基体に取り付けるための固定手段として、図５（４）に示す如く、電極取り付けビスの挿入が可能な孔部３（外径１８ｍｍ）を形成し、導電性電極物質コーティング層２を備える薄板状不溶性金属電極１を得た。
【００５４】
電解金属箔製造装置の構成：  以上のようにして製造した薄板状不溶性金属電極１を、電解銅箔の製造装置の陽極に用いた。このときの電解銅箔製造装置の回転ドラム型陰極は、直径３ｍ、幅１．５ｍのサイズで、電析面となるドラム面はチタンで構成したものである。そして、この回転ドラム型陰極の下部形状に沿って、離間配置（電極間距離：２０ｍｍ）する不溶性陽極は、板厚２５ｍｍのチタン板を電極基体６として用いて、これに電極取り付けビス１３で薄板状不溶性金属電極１を固定した。
【００５５】
静止電解試験：  上述の電解銅箔製造装置を用いて、製造する電解銅箔の幅方向の厚さバラツキをみるため、回転ドラム型陰極を静止させて電解を行い、平均厚さ３５μｍ程度の電解銅箔を製造を試みた。そして、この電解銅箔の幅方向の厚さを、株式会社ヒューテック製のＸ線式厚さ計を用いて測定した。その結果、平均厚さ３８．１±０．１５μｍが得られ、図８に示した幅方向の厚さチャートが得られた。なお、このときの銅電解液には、銅濃度が８０ｇ／ｌ、フリー硫酸濃度が１４０ｇ／ｌ、塩素濃度が２５ｍｇ／ｌ、ビス（３−スルホプロピル）ジスルフィドが５ｍｇ／ｌ、ジアリルジメチルアンモニウムクロライド重合体が３０ｍｇ／ｌの硫酸酸性銅電解液を用い、液温５０℃、電流密度５０Ａ／ｄｍ２の条件で電解を行った。
【比較例】
【００５６】
この比較例では、以下に述べる薄板状不溶性金属電極２０を製造し、実施例と同様に、これを図４に示した電解金属箔製造装置の不溶性陽極に用いて、回転陰極ドラムを回転させることなく、静止した状態で通電電解して、電解銅箔の製造を行い、幅方向の厚さバラツキを測定した。
【００５７】
薄板状不溶性金属電極の製造：  この比較例の薄板状不溶性金属電極２０の製造は、以下の工程Ｉ〜工程ＩＩＩの加工プロセスを採用した。以下、工程毎に説明する。
【００５８】
工程Ｉ：  不溶性陽極の形状に合わせ、コア材５として、長さ１．５ｍ×幅３０ｃｍ×厚さ１ｍｍのチタン板を準備した。
【００５９】
工程ＩＩ：  当該チタン板に対して、電極基体に取り付けるための固定手段として、電極取り付けビスの挿入が可能な孔部３（外径１８ｍｍ）を形成した。
【００６０】
工程ＩＩＩ：  当該チタン板を前処理して活性化した後、実施例と同様にして、コア材であるチタン板の表面及び孔部の内壁部にまで、導電性電極物質コーティング層としてイリジウム−タンタル合金被膜を形成し、図６に示す如き導電性電極物質コーティング層２を備える薄板状不溶性金属電極２０を得た。
【００６１】
電解金属箔製造装置の構成：  以上のようにして製造した薄板状不溶性金属電極２０を、電解銅箔の製造装置の陽極に用いた。このときの電解銅箔製造装置の回転ドラム型陰極は、実施例と同様である。そして、実施例で用いた薄板状不溶性金属電極１に代えて、薄板状不溶性金属電極２０を実施例と同様の電極基体６に対して、電極取り付けビス１３で固定し、図７の状態として用いた。
【００６２】
静止電解試験：  上述の電解銅箔製造装置を用いて、製造する電解銅箔の幅方向の厚さバラツキをみるため、回転ドラム型陰極を静止させて電解を行い、平均厚さ３５μｍ程度の電解銅箔の製造を試みた。その結果、実施例と同様にして測定した結果、平均厚さ３８．２±０．４μｍが得られ、図９に示した幅方向の厚さチャートが得られた。
【００６３】
［実施例と比較例との対比］
図８及び図９とを対比すると、実施例と比較例との差異を明確に捉えることが出来る。なお、電解銅箔の幅方向の端部は、通常製品としての使用が困難であるため、実施例及び比較例で得られた製品化可能な有効幅の範囲において対比する。
【００６４】
実施例の場合には、平均厚さ３８．１±０．１５μｍであり、［平均厚さ］±［平均厚さ］×０．００５μｍの条件を満たしている。これに対し、比較例の場合には、平均厚さ３８．２±０．４μｍであり、［平均厚さ］±［平均厚さ］×０．００５μｍの条件を満たしていない。
よって、本件発明に係る電解金属箔製造装置を用いることにより、電解金属箔の幅方向の厚さ変動を効果的に抑制できることが理解できる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本件発明に係る電解金属箔製造装置は、得られる電解金属箔の同一面内における厚さバラツキを飛躍的に抑制し、厚さの均一な電解金属箔の提供が可能となる。従って、エッチング加工の対象となる金属箔の場合、例えば、プリント配線板に使用する電解銅箔の場合には、エッチング精度を向上させることが可能であり、場所によるエッチング回路の形成精度にバラツキが無くなるため好ましい。
【００６６】
また、本件発明に係る電解金属箔製造装置の不溶性陽極の表面にある導電性電極物質コーティング層には、ストライプ状の導電性電極物質除去領域を設けた特殊な表面形状を採用しているが、特殊な加工方法を要するものでもなく、従来の技術を応用したものであり、製造コストも安価である。
【符号の説明】
【００６７】
１    薄板状不溶性金属電極
２    導電性電極物質コーティング層
３    孔部（所定の固定手段）
４    導電性電極物質除去領域
５    コア材
６    電極基体
１０  回転ドラム型陰極
１１  回転軸
１２  ドラム面
１３  ビスやボルト等（所定の固定手段）
２０  薄板状不溶性金属電極（従来品）
３０  電解金属箔製造装置
４０  コーティング層付コア材
５０  パターニングコーティング層付コア材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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