(57)【要約】【課題】離型性、対形追従性及び成形性に優れた離型フィルム並びにそれを用いた接着方法及び回路板の製造方法を提供する。【解決課題】シンジオタクチックポリスチレンを主成分とする第１の層と、ポリオレフィン系樹脂を主成分とする第２の層と、これらの層の間に配置されると共に両者を接着する第３の層とを有する離型フィルムであって、前記第３の層がポリエチレン構造単位とポリスチレン構造単位との共重合体（Ａ）を有するものである離型フィルム。【選択図】図１
2010089297.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シンジオタクチックポリスチレンを主成分とする第１の層と、
ポリオレフィン系樹脂を主成分とする第２の層と、
これらの層の間に配置されると共に両者を接着する第３の層とを有する
離型フィルムであって、
前記第３の層がポリエチレン構造単位とポリスチレン構造単位との共重合体（Ａ）を有するものである離型フィルム。
【請求項２】
前記共重合体（Ａ）がポリエチレン構造単位からなる主鎖と、ポリスチレン構造単位からなる側鎖とを有するものである請求項１記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記共重合体（Ａ）中のポリスチレン構造単位の重量比率が５重量％以上１５重量％以下である請求項１または２記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記第３の層がさらにシンジオタクチックポリスチレン樹脂および／またはポリオレフィン系樹脂を含むものである請求項１乃至３のいずれか１項記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記第２の層の主成分であるポリオレフィン系樹脂がポリプロピレンである請求項1または２記載の離型フィルム。
【請求項６】
前記第２の層がさらにシンジオタクチックポリスチレンを含む請求項５記載の離型フィルム。
【請求項７】
前記第２の層の、第１の層が設けられた面と反対面側に更に第４の層が設けられた請求項１記載の離型フィルム。
【請求項８】
前記第４の層がシンジオタクチックポリスチレン、ポリプロピレンまたはこれらの混合物を主成分とするものである請求項７記載の離型フィルム。
【請求項９】
離型フィルム（Ｆ１）、接着体（Ｓ）、被着体（Ｈ）、離型フィルム（Ｆ２）をこの順に積層した加熱プレスによる接着方法であって、前記離型フィルム（Ｆ１）または（Ｆ２）の少なくとも一方が請求項１乃至８のいずれか１項に記載の離型フィルムである接着方法。
【請求項１０】
離型フィルム（Ｆ１）、オーバーレイフィルム（Ｓ１）、回路基板（Ｈ１）、離型フィルム（Ｆ２）をこの順に積層し加熱プレスする回路基板のプレスラミネート方法を用いた回路板の製造方法であって、前記離型フィルム（Ｆ１）または（Ｆ２）の少なくとも一方が請求項１乃至８のいずれか１項に記載の離型フィルムである回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムおよびそれを用いた回路板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えばフレキシブルプリント配線基板（以下ＦＰＣという）では、ポリイミド樹脂フィルム等絶縁基材の表面に形成された回路を、電気的に絶縁化するため、または回路表面を保護するために回路被覆用フィルムが用いられる。前記回路被覆用フィルムはカバーレイ（以下ＣＬという）と呼ばれ、耐熱樹脂フィルムを回路基板表面上にプレスラミネートすることにより用いられる。
【０００３】
一般的にプレスラミネート工程においては、プレス用当て板を製品から容易に離型できるようにプレス用当板と製品との間に離型フィルムが用いられる。ＣＬプレスラミネートに用いられる離型フィルムについては、上記離型性に加えて、プレスの際回路基板表面に圧力や熱を均等に加えるためのクッション性、ＣＬ端面からの接着剤の染み出しを抑制するための離型フィルム自体の回路基板表面凹凸形状への対形追従性、およびプレス後のＦＰＣ表面の外観を改良するため離型フィルム自体のプレス時の伸展性（以下成形性という）が求められている。
【０００４】
離型性とクッション性を向上させたフィルムとしては、シンジオタクチックポリスチレン（以下ＳＰＳという）系樹脂からなる層に対してポリオレフィン系樹脂を主成分とする層を設けた離型フィルムが提案されている。しかしながらＳＰＳ系樹脂とオレフィン系樹脂との密着性は良好なものとはいえず、プレス後の離型フィルム剥離の際、離型フィルム自体に層間剥離が発生し、ＦＰＣ表面に離型フィルムの一部が残るという問題があった。
【０００５】
この問題に対しては、ＳＰＳ系樹脂からなる層とポリオレフィン系樹脂からなる層との間に、ＳＰＳ系樹脂、ポリオレフィン系樹脂およびエラストマー系樹脂を含む接着層を介在させることが提案されている。しかしながらこのような離型フィルムであってもＳＰＳ系樹脂からなる層とポリオレフィン系樹脂からなる層との密着性が充分に改善したものであるとは言えない。以上、ＦＰＣ製造時の例を挙げたが同様の問題は、他の製品分野、例えばプリプレグと層間接着剤とを接着する場合のような加工工程においても生じるものである。
【特許文献１】特開２００４−０５１６８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、離型性、対形追従性及び成形性に優れた離型フィルム並びにそれを用いた接着方法および回路板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る離型フィルムは、シンジオタクチックポリスチレンを主成分とする第１の層と、ポリオレフィン系樹脂を主成分とする第２の層と、これらの層の間に配置されると共に両者を接着する第３の層とを有する離型フィルムであって、前記第３の層がポリエチレン構造単位とポリスチレン構造単位との共重合体（Ａ）を有するものである。
【０００８】
本発明に係る離型フィルムは、前記共重合体（Ａ）がポリエチレン構造単位からなる主鎖に、ポリスチレン構造単位からなる側鎖を結合させたものとすることができる。
【０００９】
本発明に係る離型フィルムは、前記共重合体（Ａ）中のポリスチレン構造単位の重量比率が５重量％以上１５重量％以下であるものとすることができる。
【００１０】
本発明に係る離型フィルムは、第３の層がさらにＳＰＳ樹脂および／またはオレフィン系樹脂を含むものとすることができる。
【００１１】
本発明に係る離型フィルムは、前記第２の層の主成分であるポリオレフィン系樹脂がポリプロピレンであるものとすることができる。
【００１２】
本発明に係る離型フィルムは、前記第２の層が、さらにシンジオタクチックポリスチレンを含むものとすることができる。
【００１３】
本発明に係る離型フィルムは、前記第２の層の、前期第１の層が設けられた面とは反対面の側に更に第４の層が設けられているものとすることができる。
【００１４】
本発明に係る離型フィルムは、前記第４の層がシンジオタクチックポリスチレン、ポリプロピレンまたはこれら混合物を主成分とするものであるとすることができる。
【００１５】
本発明に係る接着方法は、離型フィルム（Ｆ１）、接着体（Ｓ）、被着体（Ｈ）、離型フィルム（Ｆ２）をこの順に積層した加熱プレスによる接着方法であって、前記離型フィルム（Ｆ１）または（Ｆ２）の少なくとも一方が前記の離型フィルムである接着方法である。
【００１６】
本発明に係る回路板の製造方法は、離型フィルム（Ｆ１）、オーバーレイフィルム（Ｓ１）、プリント配線基板（Ｈ１）、離型フィルム（Ｆ２）をこの順に積層し加熱プレスするプリント配線基板のプレスラミネート方法を用いた回路板の製造方法であって、前記離型フィルム（Ｆ１）または（Ｆ２）の少なくとも一方が前記の離型フィルムである回路板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に従うと、離型性、対形追従性及び成形性に優れた離型フィルムを提供することができる。また本発明に係る離型フィルムは、例えばＦＰＣのＣＬプレスラミネート工程等に用いることができ、これによりプレス後の離型フィルムの剥離性及びＦＰＣ表面の外観、ＣＬ端面からの接着剤の染み出し、並びに後工程におけるＦＰＣのメッキ加工性を改善することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
発明を実施する最良の形態について、以下図を用いて説明する。図１は本発明に係る離型フィルムの一例を示す概略断面図であり、本発明に係る離型フィルムは、図１に示すようにシンジオタクチックポリスチレンを主成分とする第１の層１とポリオレフィン系樹脂からなる第２の層２と、これらの層の間に配置されると共に両者を接着する第３の層３とを有する離型フィルムである。そして前記第３の層３がポリエチレン構造単位とポリスチレン構造単位との共重合体（Ａ）を含むものであることを特徴としており、この特徴により前記発明の効果を奏するものとなる。
以下各構成について説明する。
【００１９】
（第１の層）
本発明に係る離型フィルムの第１の層はシンジオタクチックポリスチレン（以下ＳＰＳという）を主成分とする樹脂組成物、即ちＳＰＳが最も多く配合されている樹脂組成物から構成されることが好ましい（以下本発明において主成分とは最も多く配合されている成分を言う）。ＳＰＳは側鎖が交互に位置する立体規則性を有するシンジオタクチック構造を有するポリスチレンであり離型性に優れるため、離型フィルム等の離型層として好適に用いられる。
【００２０】
第１の層として用いられるＳＰＳを主成分とする樹脂としては、ＳＰＳを単体として用いても良いが、要求される特性に応じてゴム状弾性体や他の熱可塑性樹脂を配合したものであってもかまわない。ゴム状弾性体の具体例としては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、またはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオレフィン系ゴム、あるいはブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢＲ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−シロキサンをはじめとするシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。また、その他の熱可塑性樹脂としては、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、４−メチルペンテン−１ペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体に代表されるポリオレフィン系樹脂、アタクチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、ＡＢＳ、ＡＳ、スチレン−メタクリル酸共重合体、スチレン−メタクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレン−メタクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−アクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−フマル酸共重合体に代表されるポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートをはじめとするポリエステル系樹脂、ポリアミド６、ポリアミド６，６をはじめとするポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ＰＰＳ等公知のものから任意に選択して用いることができる。なお、これらのゴム状弾性体や熱可塑性樹脂は、目的にあわせて一種のみを単独で用いても良いし、二種以上を組み合わせて用いても良い。この中でも対形追従性改善という観点からは水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）又は水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）を用いることが特に好ましい。
【００２１】
本発明に係る離型フィルムの第１の層の厚みは、１０μｍ以上、１００μｍ以下が好ましく、更には１５μｍ以上、５０μｍ以下が好ましい。上記範囲下限値以上であれば剥離時の第１の層の破損によるＦＰＣ表面への樹脂付着を抑えることができ。上記範囲上限値以下とすることにより好適な対形追従性を得ることができる。
【００２２】
（第２の層）
本発明に係る離型フィルムの第２の層にはポリオレフィン系樹脂のような柔軟性を有する樹脂が用いられることが好ましい。これによりフィルム全体のクッション性が改善され、プレスラミネート等の接着工程において離型層及びＦＰＣ基板等の被着体に対してプレス熱板からの圧力及び熱が均等に伝わり離型フィルムと被着体との密着性が改善される。
【００２３】
本発明に係る離型層フィルムの第２の層に用いられるポリオレフィン系樹脂としてはポリエチレン、ポリプロプレン等のα−オレフィン系重合体；エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、４−メチル−１ペンテン樹脂等を共重合体成分として有するα−オレフィン系共重合体が挙げられ、これらを単独あるいは複数併用してよい。クッション性および対形追従性の観点から、特に好ましい材料として具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体(ＥＶＡ)、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体(ＥＭＭＡ)が挙げられる。また、プレス時のフィルム端面からの樹脂流出を抑制するために上記ポリオレフィン系樹脂に対してシンジオタクチックポリスチレンを併用してもよい。
【００２４】
本発明に係る離型フィルムの第２の層の厚みは２０μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましく、更には４０μｍ以上８０μｍ以下とすることが好ましい。上記範囲下限値以上とすることにより、フィルム全体のクッション性が好適なものとなり離型フィルムのＦＰＣへの埋め込み性が優れたものとなる。また、上記範囲上限値以下とすることによりフィルム端面からの樹脂の染み出しを抑制することが可能となる。
【００２５】
（第３の層）
本発明に係る離型フィルムの第３の層は、ポリエチレン構造単位からなる主鎖とポリスチレン構造単位からなる側鎖を有する共重合体（Ａ）を含む樹脂組成物により構成される。特にポリスチレン構造単位の重量比率が５重量％以上１５重量％以下となる共重合体を用いることが好ましい。ポリスチレン構造単位の重量比率を上記範囲下限値以上とすることにより、シンジオタクチックポリスチレン樹脂を主成分とする第１の層との接着力が良好となる。また上記範囲上限値以下とすることにより、ポリオレフィン系樹脂を主成分とする第２の層とのプレスラミネート後の接着力が良好となる。これによりプレスラミネート後の離型フィルムのＦＰＣ等被着体からの剥離の際の層間剥離を抑制することができる。このような要件を満たす樹脂として具体的に入手可能なものは三菱化学製  モディックＦ５０２  （ポリエチレン構造単位成分  91.4重量％、ポリスチレン構造単位成分  8.6重量％）等が挙げられる。また、第１の層または第２の層との密着性を改善するために第３の層にはＳＰＳやオレフィン系樹脂を配合しても良い。
【００２６】
また、本発明に係る離型フィルムの第３の層としては、前記共重合体（Ａ）を含む樹脂を単層で用いても良いし、第１の層または第２の層との接着性改善やその他目的に応じて複数の層を積層したものを用いてもよい。具体的な例としては、第１の層側を前記共重合体（Ａ）とＳＰＳとを含む樹脂層とし、第２の層側を前記共重合体（Ａ）とオレフィン系樹脂とを含む樹脂層とするように積層した樹脂層を用いる態様が挙げられる。図２は第３の層を２層構造とした実施形態の一例を示す概略断面図である。
【００２７】
接着剤層に用いる樹脂中のポリエチレン構造単位とポリスチレン構造単位の重量比率はNMR分析を行い、1H―NMRスペクトルのピーク積分値を用いて相対成分比率として算出した。分析方法については以下のとおりである。
前処理      ：ペレットを数個、細かく切り刻み約８０mg秤量する。その後、測定溶媒１ｇ中に秤量したサンプルを加え、１３０℃に加熱しながら溶解させたものを測定試料とした。
測定装置    ：日本電子株式会社製  JNM-ECA400 超伝導 FT-NMR装置
測定核      ：1H, 13C
測定温度    ：１２５℃
測定溶媒    ：重水素化1,2―ジクロロベンゼン
積算回数    ：１６回（1H）、１６３８４回（13C）
繰り返し待ち時間：５秒（1H）、２秒（13C）
基準ピーク  ：測定溶媒のピーク
1H：内部基準として７．４０ｐｐｍに設定
13C：内部基準として１２７．７０ｐｐｍに設定
【００２８】
本発明に係る離型フィルムの第３の層の厚みは、５μｍ以上３０μｍ以下とすることが好ましく、更には１０μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましい。上記範囲下限値以上とすることにより、プレスラミネート後の離型フィルムの層間接着力が好適なものとなり、離型時に層間剥離が発生しないものとなる。また、上記範囲上限値以下とすることにより、フィルム端面への樹脂の染み出し量を抑制することができる。
【００２９】
（第４の層）
本発明に係る離型フィルムには、第２の層の第１の層を設けた反対面の側にさらに第４の層を設けることができ、これにより離型フィルムと当板との離型性改善を図ることができる。第４の層に用いられる樹脂は、金属製の当て板からの離型性が良好なものであれば特に限定はしないが、ＳＰＳを主成分とする樹脂やポリプロピレン系樹脂またはこれらの混合物を主成分とする樹脂が挙げられる。図３は、第４の層４を設けた実施形態の一例を示す概略断面図である。
【００３０】
本発明に係る離型フィルムの第４の層の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。上記範囲下限値以上とすることにより、当て板からの離型性が好適なものとなり、上記範囲上限値以下とすることによりフィルム端面への樹脂の染み出しを抑制することができる。
【００３１】
上記離型フィルムの第４の層と第２の層とは直接積層されていてもよく、これらの層の間に両者の密着性を改善するための接着層を設けても良い。この場合の接着層としては、例えば官能基をポリオレフィンに導入して接着性を付与した変性ポリオレフィン等が挙げられ、具体的には変性ポリエチレン、変性ポリプロピレン、変性ＥＶＡが挙げられる。また、第４の層としてＳＰＳを主成分とする樹脂を用いる場合は、前記ポリエチレン構造単位からなる主鎖とポリスチレン構造単位からなる側鎖とを有する共重合体（Ａ）を用いることが好ましい。
【００３２】
（離型フィルム全体の厚さ）
離型フィルムの全体としての厚さは離型フィルムの強度や柔軟性、密着性を考慮して通常７０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは８０μｍ以上１５０μｍ以下である。厚さを上記範囲とすることにより離形性と対形追従性が共に好適なものとなる。また、フィルム全体として好適なクッション性を得るためには、離型層の厚みはクッション層の厚みよりも小さくすることが好ましい。
【００３３】
（離型フィルムの製造および使用方法）
本発明の離型フィルムの製造方法は、特に限定されるものではなく共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法等多層フィルムの製造において公知である方法を用いることができる。
【００３４】
本発明に係る離型フィルムは、例えば、ＦＰＣの製造工程の一例であるＣＬプレスラミネート工程において離型フィルムとして用いられる。この場合の一例としては当板／クッション紙／離型フィルム／ＣＬ／ＦＰＣ／離型フィルム／クッション層／当板、という順で配置されプレスラミネート工程に供給される。
【実施例】
【００３５】
以下に本発明を実施例及び比較例により更に具体的に説明する。
（実施例１〜５）
実施例１〜５は、図１に示すような３層構造を有するものである。具体的には、第１の層としてＳＰＳ（出光興産株式会社製  ザレックＳ１０４）、第２の層としてポリプロピレン樹脂（住友化学株式会社製  ノーブレン  ＦＨ１０１６、以下ＰＰと略す）、第３の層としてポリエチレン構造単位とポリスチレン構造単位との共重合体（Ａ）（三菱化学株式会社製  モディックＦ５０２、以下共重合体（Ａ）と略す。）を用いた。これらの樹脂を３台の押出機に供給し、３層のダイス（３００℃）により、各層が表１に示す厚みとなるように押出条件を調節し、共押出して離型フィルムを作製した。
【００３６】
（実施例６及び７）
実施例６及び７は、図１に示すような３層構造を有するものである。第２の層として、ＰＰ（住友化学株式会社製  ノーブレンＦＨ１０１６）とＳＰＳ（出光興産株式会社製  ザレックＳ１０４）とを表１に示す割合で混合したものを用いた。第２の層に用いた樹脂以外の点は実施例１〜５と同じ原料及び作成方法を用いて離型フィルムを作成した。
【００３７】
（実施例８）
実施例８は、図１に示すような３層構造を有するものである。第２の層として、エチレンメチルメタアクリレート樹脂（住友化学株式会社製  アクリフト  ＷＤ１０５−１、以下ＥＭＭＡと略す。）を用いた。第２の層に用いた樹脂以外の点は実施例１〜５と同じ原料及び作成方法を用いて離型フィルムを作成した。
【００３８】
（実施例９）
実施例９は、図１に示すような３層構造を有する実施例である。第２の層として、ポリエチレン１樹脂（宇部興産株式会社製  ＵＢＥポリエチレン  Ｆ２２２ＮＨ、以下ＰＥ１と略す。）を用いた。第２の層に用いた樹脂以外の点は実施例１〜５と同じ原料及び作成方法を用いて離型フィルムを作成した。
【００３９】
（実施例１０）
実施例１０は、図３に示すような第４の層を設けた４層構造を有するものである。具体的には、第1の層に用いられる樹脂、第2の層に用いられる樹脂、第３の層に用いられる樹脂に加え、更に第４の層に用いられる樹脂をＳＰＳ（出光興産株式会社製  ザレックＳ１０４）として、４台の押出機に供給し、４層ダイス（３００℃）により共押出しして離型フィルムを作成した。第１、第２及び第３に用いられる樹脂はそれぞれ実施例１〜５に用いたものである。
【００４０】
（実施例１１〜１３）
実施例１１〜１３は、図１に示すような３層構造を有するものである。具体的には、第３の層として、共重合体（Ａ）（三菱化学株式会社製  モディックＦ５０２）とＳＰＳ（出光興産株式会社製  ザレックＳ１０４）及び／又はＰＰ（住友化学株式会社製  ノーブレン  ＦＨ１０１６）とを表１に示す割合で混合したものを用いた。第３の層に用いた樹脂以外の点は実施例１〜５と同じ原料及び作成方法を用いて離型フィルムを作成した。
【００４１】
（実施例１４）
実施例１４は、図２に示すような第３の層が２層構造を有するものである。具体的には共重合体（Ａ）（三菱化学株式会社製  モディックＦ５０２）とＳＰＳ（出光興産株式会社製  ザレックＳ１０４）とからなる層（第３の層ａ）と、ポリエチレン構造単位とポリスチレン構造単位との共重合体（Ａ）（三菱化学株式会社製  モディックＦ５０２）とポリプロピレン樹脂（住友化学株式会社製  ノーブレン  ＦＨ１０１６）とからなる層（第３の層３ｂ）との２層構造となるものとした。第３の層a及び第３の層ｂには、表１に示す配合比率で原料を混合したものを用いた。第１の層、第２の層、第３の層a及び第３の層ｂに用いられる各材料を４台の押出機に供給し、４層のダイス（３００℃）により、各層が表２に示す厚みとなるように押出条件を調節し、共押出して離型フィルムを作成した。第３の層に用いた樹脂以外の点は実施例１〜５と同じ原料及び作成方法を用いて離型フィルムを作成した。
【００４２】
（比較例１及び２）
比較例１は前記特許文献１（特開２００４−０５１６８８号）の実施例４に相当するものであり、比較例２は同引用文献の実施例７に相当するものである。比較例１及び２の第３の層としてはポリエチレン２樹脂（日本ユニカー製  ＮＵＣ−８０４２、以下ＰＥ２と略す。）、ＳＰＳ（出光興産株式会社製  ザレックＳ１０４）、スチレン−エチレン−ブタジエンブロック共重合体１（株式会社クラレ製セプトン８１０４、以下ＳＢＥＳ１と略す。）及びスチレン−エチレン−ブタジエンブロック共重合体２（昭和シェル石油株式会社製 Ｇ１６５０、以下ＳＥＢＳ２と略す。）を表３に示す比率で混合したものを用いた。第３の層樹脂以外の点は実施例１〜５と同じ原料及び作成方法を用いて離型フィルムを作成した。
【００４３】
（比較例３〜５）
比較例３〜５は、第１の層としてＳＰＳ（出光興産株式会社製  ザレックＳ１０４）、第２の層としてＰＰ（住友化学株式会社製  ノーブレンＦＨ１０１６）とＳＰＳ（出光興産株式会社製  ザレックＳ１０４）とを表３に示す割合で混合したものを用い、第３の層は設けなかった。上記ＳＰＳとＰＰとを２台の押出機に供給し２層ダイス（３００℃）により、各層が表３に示す厚みとなるように押出条件調節し、共押出しして離型フィルムを作成した。
【００４４】
（プレス評価方法）
この離型フィルムを用い、当板／クッション紙／離型フィルム／ＣＬ／ＦＰＣ／離型フィルム／クッション紙／当板の順となるようなプレス構成にて、一段型プレス機によりプレスした。プレスにあたっては加圧（５ＭＰａ）条件下において昇温速度１０℃／分にて１７０℃まで昇温を行い、ついで３０℃分間保持の後常温まで冷却した。その後、プレスサンプルについて以下の項目と基準で評価を行なった。なお、下記評価は、社団法人日本電子回路工業会（以下、ＪＰＣＡと略す）のＪＰＣＡ規格（デザインガイドマニュアル  片面及び両面フレキシブルプリント配線版  ＪＰＣＡ−ＤＧ０２）に準拠し、以下のような項目と基準で行った。
【００４５】
（評価項目）
離型性：
離型性は離型フィルムのＦＰＣからの離型性を評価した。具体的には、「ＪＰＣＡ規格７．５．７．１項表面の付着物」に準拠し、ＣＬプレスラミネート後の離型フィルムのＦＰＣからの剥離状態を目視にて評価した。
評価サンプル数を各ｎ＝１００として評価を行い、サンプル表面に破れが発生したものの数が評価サンプル数の５％未満のものを合格とした。
破れ発生率が５％未満のものを合格とした。
◎：破れ発生率  ３％未満
○：破れ発生率  ３％以上５％未満
×：破れ発生率  ５％以上
【００４６】
ＣＬ接着剤の染み出し量：
回路基板にＣＬの接着剤層の染み出しがあるか否かを「ＪＰＣＡ規格の７．５．３．６項のカバーレイの接着剤の流れおよびカバーコートのにじみ」に準拠し、回路端子部への染み出し量を評価した。染み出し量が１５０μｍ未満を合格とした。
○：染み出し量  １５０μｍ未満
×：染み出し量  １５０μｍ以上
【００４７】
成形性：
成形性は、「ＪＰＣＡ規格の７．５．３．３項の気泡」に準じて評価した。各符号は、以下の通りである。ボイド発生率２％未満を合格とした。評価サンプル数を各ｎ＝１００として評価を行い、サンプル表面にボイドが確認されたものの数が評価サンプル数の２％未満のものを合格とした。
○：ボイド発生率  ２％未満
×：ボイド発生率  ２％以上
【００４８】
フィルム端面染み出し：
離型フィルム端面染み出し長さ（フィルム４方向端面からの樹脂が染み出した長さを測定）により評価した。染み出し長さ５ｍｍ未満を合格とした。
○：染み出し長さ  ５ｍｍ未満
×：染み出し長さ  ５ｍｍ以上
【００４９】
【表１】
2010089297.tif 000003
【００５０】
【表２】
2010089297.tif 000004
【００５１】
【表３】
2010089297.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明に係る離型フィルムは離型性、対形追従性およびプレス後のＦＰＣの外観改良に優れており、ＦＰＣのプレスラミネート工程に用いられる離型フィルムとして好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明に係る離型フィルムの一例を示す概略断面図である。
【図２】第３の層が２層構造を有する場合の本発明に係る離型フィルムの一例を示す概略断面図である。
【図３】第４の層を設けた場合の本発明に係る離型フィルムの一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１・・・第１の層
２・・・第２の層
３・・・第３の層
３ａ、３ｂ・・・２層とした場合の第３の層
４・・・第４の層
１０、２０、３０・・・離型フィルム
【図１】
2010089297.tif 000006
【図２】
2010089297.tif 000007
【図３】
2010089297.tif 000008