(57)【要約】【課題】強度劣化を最小限に抑えながら、光の透過率をあげる導光部材、光源装置及び携帯端末装置を提供する。【解決手段】発光素子の上面に配置され、発光素子からの光を導光する導光部材であって、前記発光素子用の凹み部分が設けられ、前記凹み部分の形状は、前記導光部材の上部表面と前記凹み部分の頂部との間である最薄部の面積が小さく、前記導光部材表面からの応力を分散する形状であることを特徴とする導光部材により、強度劣化を最小限に抑えながら、光の透過率をあげることが出来る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子の上面に配置され、発光素子からの光を導光する導光部材であって、
前記発光素子用の凹み部分が設けられ、
前記凹み部分の形状は、前記導光部材の上部表面と前記凹み部分の頂部との間である最薄部の面積が小さく、前記導光部材表面からの応力を分散する形状であることを特徴とする導光部材。
【請求項２】
前記凹み部分の形状は、半球状の凹みであることを特徴とする請求項１記載の導光部材。
【請求項３】
前記凹み部分の形状は、錐体であることを特徴とする請求項１記載の導光部材。
【請求項４】
前記凹み部分を複数設け、
前記複数の凹み部分は、少なくとも凹み部分の形状若しくは大きさが異なることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の導光部材。
【請求項５】
発光素子が設けられた基板と、
前記発光素子が設けられた基板の上面に配置され、発光素子からの光を導光する第１の導光部材と、
前記第１の導光部材の上面に配置され、発光素子からの光を導光する第２の導光部材と、を備え、
前記第２の導光部材は、請求項１から４のいずれか１項記載の導光部材であることを特徴とする光源装置。
【請求項６】
前記第１の導光部材は、少なくとも厚みが薄くされ、若しくは透過率の高い材質が用いられることを特徴とする請求項５記載の光源装置。
【請求項７】
前記第２の導光部材は、着脱可能であることを特徴とする請求項５又は６記載の光源装置。
【請求項８】
請求項５から７のいずれか１項記載の光源装置を用いることを特徴とする携帯端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導光部材、光源装置及び携帯端末装置に関し、特に強度劣化を最小限に抑えながら、光の透過率をあげる導光部材、光源装置及び携帯端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等のＬＥＤ（Light Emitting Diode；発光ダイオード）などの発光機能を有する機器において、発光部位の筐体部分は光を導光するために導光部材を設けたり、筐体表面に穴を開け透過率の高い材質で蓋をしたり、外装パネルに設けた溝にＬＥＤが設けられた回路基板を取り付けたりといった構造を採っていた（特許文献１参照）。
【０００３】
また筐体表面に穴を開け無い場合においては、筐体の材質や塗装を透過率の低下が少ないものを選定し、導光部材の直下にＬＥＤを設けたり（図６参照）、それでも明るさ不足となる場合には透過部分の筐体厚みを薄くしたり等の構造を採っていた（図７参照）。また、導光部材の発光素子用凹部の凹面に光半透過部を設け、発光素子の直上部に位置する部分で輝度が高くなることを抑制し、導光部材の光出射面における輝度分布を均一にする構造が提案されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００６−１７３７２９号公報
【特許文献２】特開２００７−２８７６７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、筐体の厚みを単に薄くするだけでは強度不足となるため、薄くするにも限界があり、透過率の低い材質や塗装などを使用した筐体においては満足な明るさを得ることが出来ない場合があった。また、光半透過部を設ける等、構造が複雑になることは、全般的に小型化が望まれる機器では好ましくない。
【０００５】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、強度劣化を最小限に抑えながら、光の透過率をあげる導光部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る導光部材は、発光素子の上面に配置され、発光素子からの光を導光する導光部材であって、前記発光素子用の凹み部分が設けられ、前記凹み部分の形状は、前記導光部材の上部表面と前記凹み部分の頂部との間である最薄部の面積が小さく、前記導光部材表面からの応力を分散する形状であることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る光源装置は、発光素子が設けられた基板と、前記発光素子が設けられた基板の上面に配置され、発光素子からの光を導光する第１の導光部材と、前記第１の導光部材の上面に配置され、発光素子からの光を導光する第２の導光部材と、を備え、前記第２の導光部材は、上記本発明に係る導光部材であることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る携帯端末装置は、上記本発明に係る光源装置を用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、強度劣化を最小限に抑えながら、光の透過率をあげる導光部材を提供することを目的とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な実施形態であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００１１】
本発明の実施形態に係る導光部材の構造について図１を用いて説明する。図１に示すように、本実施形態に係る導光部材２０２は、発光素子を備える発光源１００の上面に配置され、発光源１００用の半球上の凹みが設けられている。なお、発光源１００は基板３００上に搭載されている。
【００１２】
導光部材２０２に設けられた半球状の凹みは、基板３００に設置する際には発光源１００が収まる箇所に設けられ、発光源１００からの光を拡散させることで、導光部材を透過する光をより明るくすることが可能となる。
【００１３】
さらに、本実施形態に係る半球状の凹み構造の場合、図６、図７、図１に示す構造における最薄部（ｚ）の厚みは、ｚ０＞ｚ１＞ｚ２となるが、発光源上部を単に薄くした場合（図７参照）と比較して、最薄部を薄くしても最薄部の面積が図７に示す構造よりも少ない。このため、半球構造により応力が分散され、例えば導光部材表面から応力が加えられた場合に破損する可能性を最小限に抑えることが出来る。
【００１４】
以上説明したように、本実施形態に係る導光部材の構造によれば、導光部材の強度劣化を最小限に抑えて、筐体表面に穴を開けない構造であっても導光部材を用い、導光部材内部にある発光源の光を部材表面から見た場合により明るくすることが可能となる。
【００１５】
発光源１００に用いられる発光素子としては特に限定されないが、例えばＬＥＤを用いることが考え得る。
【００１６】
導光部材２０２としては、光が伝播するものであれば、特に限定されるものではなく、例えばアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、液晶ポリマー、ポリスチレン樹脂などを使用することが出来る。
【００１７】
次に、本発明に係る他の実施形態について説明する。上記実施形態に係る導光部材の特徴は、発光源１００上部に配置される導光部材に半球状の凹みを設けることであるが、最薄部の面積が小さく、部材表面からの応力を分散する構造であれば同様の効果を得られるため、凹みの形状は図１に示す形状に限られない。
【００１８】
そこで、例えば図２の各断面図に示すような形状でも、最薄部の面積が小さく、部材表面からの応力を分散する構造であるため、図１に示す実施形態と同様の効果、すなわち導光部材の強度劣化を最小限に抑えて、筐体表面に穴を開けない構造であっても、導光部材を用い、導光部材内部にある発光源の光を部材表面から見た場合により明るくすることが可能となる。
【００１９】
図３は、発光源１００用の凹み部分を部材上面側から見た図である。図２のｂやｃに示すように、最頂部の最薄部の面積を最も小さくした形状では、図３に示すような形状も考え得る。凹み部分は、例えば図３（ａ）に示す四角錐、同（ｂ）に示す五角錐、同（ｃ）に示す六角錐、同（ｄ）に示す八角錐や、同（ｅ）に示す円錐でも良い。いずれにしても、最薄部の面積が小さく、部材表面からの応力を分散する構造となる。
【００２０】
さらに、本発明に係る他の実施形態について、図４を用いて説明する。図４に示すように発光源が複数ある場合には、導光部材２０３に設けられた発光源用凹みの大きさを発光源ごとに変えることで、光の明るさを変化させることが可能となり、また、発光源ごとに様々な形状で対応することが出来る。
【００２１】
また、他の実施形態としては、携帯電話端末の着せ替えパネルとして用いられる着脱可能な導光部材２０４への応用が考え得る。図５は、本実施形態に係る導光部材の断面図である。導光部材２０４は、着脱可能な、携帯電話端末の着せ替えパネルとする。
【００２２】
この場合に、発光源上部に設けられる導光部材２０５は厚みを薄く、もしくは透過率の高い材質などを用いて透過率を上げる。厚みを薄くすることで強度劣化が心配されるが、さらに着脱可能なパネル部分（導光部材）２０４を、導光部材２０５の上部に配置するため、強度劣化は最小限に抑えることが出来る。
【００２３】
さらに、光を拡散させてより明るくするために、導光部材２０４には、例えば半球状の凹みを設ける。このように、全体として二重構造（導光部材２０４及び２０５）とすることも可能である。
【００２４】
なお、上記２０４と２０５が逆になる構造でも良い。また、本実施形態では着脱可能な導光部材を用いて説明したが、着脱可能でなくても良い。
【００２５】
上記実施形態に係る構造により、導光部材の強度劣化を最小限に抑えて、部材内部にある発光源の光を部材表面から見た場合により明るくすることが可能となる。
【００２６】
以上、本発明を好適な実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態に係る導光部材の断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係る導光部材に設けられた凹み部分の断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る導光部材に設けられた凹み部分を、部材上面側から見た形状を示す図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る導光部材に設けられた凹み部分の断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る導光部材に設けられた凹み部分の断面図である。
【図６】従来の導光部材の断面図である。
【図７】従来の導光部材の断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１００、１０１、１０２    発光源
２００、２０３、２０４、２０５    導光部材
３００    基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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