(57)【要約】【課題】本発明の目的は、基板ガラス上の画像領域の大きさを維持しつつ配線領域の小型化を可能とし、且つパッシブマトリックス素子に外気が侵入するのを防ぐことも可能な有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置を提供することである。【解決手段】本発明では、基板２上のパッシブマトリックス素子３の周辺領域に駆動用ＩＣ６に接続される複数列の電極線Ｂ１〜Ｂｎの配線領域５ａ，５ｂを設け、配線領域５ａ，５ｂに複数列の電極線Ｂ１〜Ｂｎを積層した多層配線構造８を設けた有機ＥＬ用パッシブマトリックス表示装置１において、多層配線構造８における偶数層９ｂ，９ｄの各電極線Ｂ１〜Ｂｎが、奇数層９ａ，９ｃの隣接する電極線Ｂ１〜Ｂｎの間に位置するように配置されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上のパッシブマトリックス素子の周辺領域に駆動用ＩＣに接続される複数列の電極線の配線領域を設け、該配線領域に前記複数列の電極線を積層した多層配線構造を設けた有機ＥＬ用パッシブマトリックス表示装置において、
前記多層配線構造における偶数層の各電極線が、奇数層の隣接する電極線の間に位置するように配置されている有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置。
【請求項２】
前記パッシブマトリックス素子が、２つのユニットに分割して構成され、前記駆動用ＩＣが、２つ以上のドライバＩＣを備えるとともに前記２つのユニットを分割駆動するように構成され、前記配線領域には、前記２つ以上のドライバＩＣ間を接続する制御信号用配線及び電源用配線が設けられている請求項１に記載の有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置。
【請求項３】
前記配線領域の前記多層配線構造の上側には、前記制御信号用配線及び前記電源用配線を積層した積層構造が設けられ、該積層構造における偶数層の各配線が、奇数層の隣接する配線の間に位置するように配置されている請求項２に記載の有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置に関し、特に、パッシブマトリックス素子を構成する陽極線又は陰極線の配線構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、種々の有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置が提案されている。
【０００３】
図５は、従来の一般的な有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置の平面図である。
図５に示すように、有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置２１は、基板ガラス２２とパッシブマトリックス素子２３とから構成されている。基板ガラス２２上には、パッシブマトリックス素子２３が配置されており、パッシブマトリックス素子２３上には、外気（湿気）と接触しないように封止ガラス２４が接着剤等を使用して接着されている。
また、基板ガラス２２上のパッシブマトリックス素子２３の周辺領域（左右領域）には、長さＷ１の幅を有する配線領域２５が設けられている。
【０００４】
パッシブマトリックス素子２３は、ｍ列の陽極ラインＡ１〜Ａｍと、陽極ラインＡ１〜Ａｍに交差するように配置されたｎ行の陰極ラインＢ１〜Ｂｎと、陽極ラインＡ１〜Ａｍ及び陰極ラインＢ１〜Ｂｎが接続されるドライバＩＣ２６とから構成されている。
陽極ラインＡ１〜Ａｍは、ドライバＩＣ２６から基板ガラス２２上の中央領域に向かって配線されている。一方、陰極ラインＢ１〜Ｂｎは、陽極ラインＡ１〜Ａｍと交差するとともに左右の配線領域２５に分かれるように配線されている。また、基板ガラス２２は、ドライバＩＣ２６に接続される引出線２７を備えており、引出線２７は、ドライバＩＣ２６に輝度信号を送るようになっている。
【０００５】
図６は、パッシブマトリックス素子２３の構成をより詳細に示した図である。
図６に示すように、ドライバＩＣ２６は、カラムドライバ２６ａと、ロードライバ２６ｂとを備えている。
陽極ラインＡ１〜Ａｍは、カラムドライバ２６ａの各出力に接続しており、陰極ラインＢ１〜Ｂｎは、ロードライバ２６ｂの各出力に接続している。陽極ラインＡ１〜Ａｍと陰極ラインＢ１〜Ｂｎとは、交差するようにマトリックス状に配置されており、各陽極ラインＡ１〜Ａｍが、各陰極ラインＢ１〜Ｂｎに接続するようになっている。そして、各陽極ラインＡ１〜Ａｍと陰極ラインＢ１〜Ｂｎとの交差部分には、有機ＥＬ素子２８が設けられており、この各有機ＥＬ素子２８が、パッシブマトリックス素子２３における１画素を担っている。
【０００６】
図６の構成では、ロードライバ２６ｂに接続する陰極ラインＢ１〜Ｂｎのうち１つの陰極ラインが低電位となることにより、引出線２７（図５参照）から入力される輝度信号２９に対応して、電流Ｉ１〜Ｉｍがカラムドライバ２６ａから有機ＥＬ素子２８方向に流れ、有機ＥＬ素子２８が点灯することになる。
そして、ロードライバ２６ｂに接続する陰極ラインＢ１〜Ｂｎが順番に低電位となることにより、パッシブマトリックス素子２３が行単位で点灯し、これにより、所定の模様及び画像を表示することができる。
【０００７】
一方、特許文献１では、携帯電話やテレビ等に使用される液晶表示装置が開示されている。
特許文献１の液晶表示装置において、基板ＳＵＢ１の上には、表示領域ＡＲと駆動回路ＤＲＶとが設けられている。そして、基板ＳＵＢ１上の表示領域ＡＲの周辺領域には、走査信号線用の配線領域が設けられており、この配線領域には、走査信号線引出し配線ＧＬＰ１，ＧＬＰ２を絶縁膜を介して積層した多層配線構造が設けられている。
【特許文献１】特開２００８−１４５４６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
例えば、上述の図５の構成を携帯電話等に使用される大きなマトリックス（ＱＶＧＡ：２４０ＲＧＢ×３２０行）に適用する場合、左右の配線領域２５には陰極ラインが各１６０本配置されることになる。この場合、陰極ラインＢ１〜Ｂｎの配線ピッチを０．０５ｍｍとすると、配線幅Ｗ１が８ｍｍとかなり大きくなってしまう。ここで、有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置２１を規定の幅Ｗ以下に収めるには、画像等が表示されるパッシブマトリックス素子２３の領域を小さくするか、陰極ラインＢ１〜Ｂｎの配線ピッチを小さくする必要がある。
しかしながら、パッシブマトリックス素子２３の領域を小さくする場合、それに伴って携帯電話等で表示される画像が小さくなってしまうという問題がある。また、陰極ラインＢ１〜Ｂｎの配線ピッチを小さくして配線領域２５の幅Ｗ１を狭めた場合、配線抵抗が上昇し、駆動電圧及び消費電力が増加してしまうという問題がある。
【０００９】
一方、上述の特許文献１の構成では、配線領域に走査信号線引出し配線ＧＬＰ１，ＧＬＰ２を積層した多層配線構造を設けているので、配線幅Ｗ１が大きくなることを防ぐことはできるが、多層配線構造を設けたことにより配線領域の高さが増加してしまうという問題がある。このように配線領域の高さが増加すると、装置全体として小型化を図ることが困難となる。
さらに、上述の特許文献１の構成では、各層の間の絶縁性を保持するために、走査信号線引出し配線ＧＬＰ１，ＧＬＰ２の間に絶縁膜を配置している。この場合、絶縁膜を走査信号線引出し配線ＧＬＰ１，ＧＬＰ２の高さよりも高くなるように形成しなければならず、配線領域の高さが大きくなってしまう。このように、配線領域の高さが大きくなると、基板と封止ガラスとの間の接着間隔が大きくなり、その結果、パッシブマトリックス素子の発光特性を劣化させる外気（湿気）が侵入するおそれがある。
【００１０】
本発明はこのような実状に鑑みてなされたものであって、その目的は、基板ガラス上の画像領域の大きさを維持しつつ配線領域の小型化を可能とし、且つパッシブマトリックス素子に外気が侵入するのを防ぐことも可能な有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記従来技術の有する課題を解決するために、請求項１の本発明では、基板上のパッシブマトリックス素子の周辺領域に駆動用ＩＣに接続される複数列の電極線の配線領域を設け、該配線領域に前記複数列の電極線を積層した多層配線構造を設けた有機ＥＬ用パッシブマトリックス表示装置において、前記多層配線構造における偶数層の各電極線が、奇数層の隣接する電極線の間に位置するように配置されている。
【００１２】
請求項２の本発明では、前記パッシブマトリックス素子が、２つのユニットに分割して構成され、前記駆動用ＩＣが、２つ以上のドライバＩＣを備えるとともに前記２つのユニットを分割駆動するように構成され、前記配線領域には、前記２つ以上のドライバＩＣ間を接続する制御信号用配線及び電源用配線が設けられている。
【００１３】
請求項３の本発明では、前記配線領域の前記多層配線構造の上側には、前記制御信号用配線及び前記電源用配線を積層した積層構造が設けられ、該積層構造における偶数層の各配線が、奇数層の隣接する配線の間に位置するように配置されている。
【発明の効果】
【００１４】
上述の如く、本発明に係る有機ＥＬ用パッシブマトリックス表示装置によれば、基板上のパッシブマトリックス素子の周辺領域に駆動用ＩＣに接続される複数列の電極線の配線領域を設け、該配線領域に前記複数列の電極線を積層した多層配線構造を設けた有機ＥＬ用パッシブマトリックス表示装置において、前記多層配線構造における偶数層の各電極線が、奇数層の隣接する電極線の間に位置するように配置されているので、配線領域の幅が抑制されるだけでなく、配線領域における多層配線構造の高さも抑制されることになる。これにより、画像等が表示されるパッシブマトリックス素子の領域を維持しつつ、有機ＥＬ用パッシブマトリックス表示装置の小型化を実現することができる。
また、本発明に係る有機ＥＬ用パッシブマトリックス表示装置によれば、電極線間に配置する絶縁性材料を従来に比べて薄く形成しても電極線間の絶縁性を保持することができる。これにより、多層配線構造の高さが抑制されるので、基板と封止ガラスとの間の接着間隔が従来に比べて小さくなり、その結果、パッシブマトリックス素子の発光特性を劣化させる外気の侵入を防ぐことができる。
【００１５】
さらに、本発明に係る有機ＥＬ用パッシブマトリックス表示装置によれば、前記パッシブマトリックス素子が、２つのユニットに分割して構成され、前記駆動用ＩＣが、２つ以上のドライバＩＣを備えるとともに前記２つのユニットを分割駆動するように構成され、前記配線領域には、前記２つ以上のドライバＩＣ間を接続する制御信号用配線及び電源用配線が設けられているので、発光輝度を上げるためにパッシブマトリックス素子を２つのユニットに分割した場合でも、配線領域における多層配線構造の幅及び高さが抑制されることになる。これにより、画像等が表示されるパッシブマトリックス素子の領域を維持しつつ、有機ＥＬ用パッシブマトリックス表示装置の小型化を実現することができる。
【００１６】
また、本発明に係る有機ＥＬ用パッシブマトリックス表示装置によれば、前記配線領域の前記多層配線構造の上側には、前記制御信号用配線及び前記電源用配線を積層した積層構造が設けられ、該積層構造における偶数層の各配線が、奇数層の隣接する配線の間に位置するように配置されているので、制御信号用配線及び電源用配線を配線領域に配置した場合でも、配線領域の幅及び高さが抑制されることになり、有機ＥＬ用パッシブマトリックス表示装置の更なる小型化を実現することができる。
さらに、制御信号用配線及び電源用配線を多層配線構造の上側に積層した場合でも積層構造の高さが抑制されるので、基板と封止ガラスとの間の接着間隔が従来に比べて小さくなり、その結果、パッシブマトリックス素子の発光特性を劣化させる外気の侵入を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係る有機ＥＬ用パッシブマトリックス表示装置を、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ用パッシブマトリックス表示装置の平面図である。
図１に示すように、有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置１は、基板ガラス２とパッシブマトリックス素子３とから構成されている。
基板ガラス２上には、パッシブマトリックス素子３が配置されており、パッシブマトリックス素子３上には、外気と接触しないように封止ガラス４が接着剤等を使用して接着されている。また、基板ガラス２上のパッシブマトリックス素子３の周辺領域（左右領域）には、長さＷ１の幅を有する配線領域５ａ，５ｂが設けられている。
【００１９】
図１に示すように、パッシブマトリックス素子３は、ｍ列の陽極ラインＡ１〜Ａｍと、陽極ラインＡ１〜Ａｍに交差するように配置されたｎ行の陰極ラインＢ１〜Ｂｎと、陽極ラインＡ１〜Ａｍ及び陰極ラインＢ１〜Ｂｎが接続されるドライバＩＣ６とから構成されている。
ドライバＩＣ６は、基板ガラス２の長手方向の端部近傍に配置されており、陽極ラインＡ１〜Ａｍは、ドライバＩＣ６から基板ガラス２上の中央領域に向かって配線されている。
【００２０】
一方、陰極ラインＢ１〜Ｂｎは、陽極ラインＡ１〜Ａｍと交差するとともに左右の配線領域５ａ，５ｂに分かれるように配線されている。そして、陰極ラインＢ１〜Ｂｎは、配線領域５ａ，５ｂにおいて基板ガラス２の長手方向に延在し、配線領域５ａ，５ｂを通ってドライバＩＣ６に接続している。なお、本実施形態では、陰極ラインＢ１〜Ｂｎは、３２０本からなり、左右の配線領域５ａ，５ｂには、陰極ラインが各１６０本配置されている。また、基板ガラス２は、ドライバＩＣ６に接続される引出線７を備えており、引出線７は、ドライバＩＣ６に輝度信号を送るようになっている。
【００２１】
また、本実施形態のパッシブマトリックス素子３は、上述した図６の構成と同様の構成となっている。
以上の構成から、本実施形態における有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置１では、ドライバＩＣ６に接続する陰極ラインＢ１〜Ｂｎが順番に低電位となることにより、引出線７から入力される輝度信号に対応した電流が陽極ラインＡ１〜Ａｍを通って有機ＥＬ素子へ向かって流れ（図６参照）、これにより、所定の模様及び画像を表示するようになっている。
【００２２】
図２は、図１におけるＡ−Ａ線断面図であり、配線領域５ｂに４層の多層配線構造８を設けた例を示している。なお、上述したように、本実施形態では、配線領域５ｂには１６０本の陰極ラインが配置されているが、図２では構成を分かり易くするために一部分のみ示している。
図２に示すように、本実施形態において、右側の配線領域５ｂには、複数列の陰極ラインＢ２，Ｂ４，・・・，Ｂｎを積層した多層配線構造８が設けられている。
基板ガラス２上の配線領域５ｂには、複数の陰極ライン（例えば、Ｂ２，Ｂ４，・・・，Ｂｎのうち４０本）からなる第１の陰極層９ａが形成されている。ここで、第１の陰極層９ａの陰極ラインは、基板ガラス２上にＡｌ等の低抵抗金属をスパッタリングで成膜した後にパターニングすることにより形成されている。
そして、第１の陰極層９ａ上には、第１の絶縁膜１０ａが第１の陰極層９ａの陰極ラインより厚みが薄くなるように形成されている。なお、本実施形態では、第１の絶縁膜１０ａは、例えば、レジスト等の樹脂性の材料で形成されている。
【００２３】
また、図２に示すように、第１の絶縁膜１０ａ上には、複数の陰極ライン（例えば、Ｂ２，Ｂ４，・・・，Ｂｎのうち４０本）からなる第２の陰極層９ｂが形成されている。ここで、第２の陰極層９ｂの各陰極ラインは、第１の陰極層９ａの隣接する陰極ラインの間に位置するように配置されている。
そして、第２の陰極層９ｂ上には、第２の絶縁膜１０ｂが第２の陰極層９ｂの陰極ラインより厚みが薄くなるように形成されている。ここで、第２の絶縁膜１０ｂは、第１の絶縁膜１０ａと同様の材料で形成され、表面が平坦になるように形成されている。
【００２４】
図２に示すように、第２の絶縁膜１０ｂ上には、複数の陰極ライン（例えば、Ｂ２，Ｂ４，・・・，Ｂｎのうち４０本）からなる第３の陰極層９ｃが形成されている。そして、第３の陰極層９ｃ上には、第３の絶縁膜１０ｃが第３の陰極層９ｃの陰極ラインより厚みが薄くなるように形成されている。ここで、第３の絶縁膜１０ｃは、第１の絶縁膜１０ａと同様の材料で形成されている。
また、第３の絶縁膜１０ｃ上には、複数の陰極ライン（例えば、Ｂ２，Ｂ４，・・・，Ｂｎのうち４０本）からなる第４の陰極層９ｄが形成されている。ここで、第４の陰極層９ｄの各陰極ラインは、第３の陰極層９ｃの隣接する陰極ラインの間に位置するように配置されている。そして、第４の陰極層９ｄ上には、第４の絶縁膜１０ｄが第４の陰極層９ｄより厚みが薄くなるように形成されている。ここで、第４の絶縁膜１０ｄは、第１の絶縁膜１０ａと同様の材料で形成され、表面が平坦になるように形成されている。
【００２５】
このように、第１の実施形態に係る有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置１によれば、多層配線構造８における偶数層（第２の陰極層９ｂ、第４の陰極層９ｄ）の各陰極ラインが、奇数層（第１の陰極層９ａ、第３の陰極層９ｃ）の隣接する陰極ラインの間に位置するように配置されているので、配線領域５ａ，５ｂの幅Ｗ１を抑制するだけでなく、配線領域５ａ，５ｂにおける多層配線構造８の高さを抑制することができる。例えば、本実施形態のような４層の多層配線構造８の場合では、従来では高さが約８ｍｍであったが、約２ｍｍにまで抑えることができる。これにより、画像等が表示されるパッシブマトリックス素子３の領域を維持しつつ、有機ＥＬ用パッシブマトリックス表示装置１の小型化を実現することができる。
【００２６】
さらに、例えば、従来の特許文献１の構成では、多層配線構造における各層の陰極ライン間の絶縁性を保持するためには、陰極ラインの高さ以上の厚みで絶縁膜を形成する必要があったが、本実施形態では、多層配線構造８における偶数層（第２の陰極層９ｂ、第４の陰極層９ｄ）の各陰極ラインを奇数層（第１の陰極層９ａ、第３の陰極層９ｃ）の隣接する陰極ラインの間に位置するように配置することにより、各陰極層９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄの間に形成される絶縁膜１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄの厚みを従来に比べて薄く形成しても絶縁性を保持することができる。これにより、多層配線構造８の高さが抑制されるので、基板ガラス２と封止ガラス４との間の接着間隔が従来に比べて小さくなり、その結果、パッシブマトリックス素子３の発光特性を劣化させる外気が侵入しにくくなる。
【００２７】
［第２の実施形態］
次に、図３を用いて、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置１を説明する。
図３は、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ用パッシブマトリックス表示装置１の平面図である。なお、前述した第１の実施形態で説明したものと同様の部材については、同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００２８】
図３に示すように、本実施形態において、パッシブマトリックス素子３は、発光輝度を上げるために２つのユニット３ａ，３ｂに分割して構成されている。ユニット３ａは、基板ガラス２の長手方向の端部近傍に配置されており、一方、ユニット３ｂは、ユニット３ａの反対側の端部近傍に配置されている。
【００２９】
第１のユニット３ａは、２４０（ＲＧＢ）列の第１の陽極ラインＡ１〜Ａ２４０と、第１の陽極ラインＡ１〜Ａ２４０に交差するように配置された１６０行の第１の陰極ラインＢ１〜Ｂ１６０と、第１の陽極ラインＡ１〜Ａ２４０及び第１の陰極ラインＢ１〜Ｂ１６０が接続される第１のドライバＩＣ６ａとから構成されている。
第１の陰極ラインＢ１〜Ｂ１６０は、第１の陽極ラインＡ１〜Ａ２４０と交差するとともに左右の配線領域５ａ，５ｂに分かれるように配線されている。そして、第１の陰極ラインＢ１〜Ｂ１６０は、配線領域５ａ，５ｂにおいて基板ガラス２の長手方向に延在し、配線領域５ａ，５ｂを通って第１のドライバＩＣ６ａに接続している。なお、本実施形態では、左右の配線領域５ａ，５ｂには、第１の陰極ラインＢ１〜Ｂ１６０が各８０本配置されている。
【００３０】
また、第２のユニット３ｂは、２４０（ＲＧＢ）列の第２の陽極ラインＣ１〜Ｃ２４０と、第２の陽極ラインＣ１〜Ｃ２４０に交差するように配置された１６０行の第２の陰極ラインＤ１〜Ｄ１６０と、第２の陽極ラインＣ１〜Ｃ２４０及び第２の陰極ラインＤ１〜Ｄ１６０が接続される第２のドライバＩＣ６ｂとから構成されている。
第２の陰極ラインＤ１〜Ｄ１６０は、第２の陽極ラインＣ１〜Ｃ２４０と交差するとともに左右の配線領域５ａ，５ｂに分かれるように配線されている。そして、第２の陰極ラインＤ１〜Ｄ１６０は、配線領域５ａ，５ｂにおいて基板ガラス２の長手方向に延在し、配線領域５ａ，５ｂを通って第２のドライバＩＣ６ｂに接続している。なお、本実施形態では、左右の配線領域５ａ，５ｂには、第２の陰極ラインＤ１〜Ｄ１６０が各８０本配置されている。
以上の構成から、本実施形態では、パッシブマトリックス素子３における２つのユニット３ａ，３ｂが２つのドライバＩＣ６ａ，６ｂにより分割駆動されるようになっている。
【００３１】
図４は、図３におけるＢ−Ｂ線断面図であり、配線領域５ｂに多層配線構造を設けた例を示している。なお、上述したように、本実施形態では、配線領域５ｂには８０本の第２の陰極ラインＤ１〜Ｄ１６０が配置されているが、図４では構成を分かり易くするために一部分のみ示している。
図４に示すように、本実施形態において、右側の配線領域５ｂには、複数列の陰極ラインＤ２，Ｄ４，・・・，Ｄ１６０を積層した多層配線構造８が設けられている。なお、この多層配線構造８の構成は、上述の第１の実施形態と同様である。
そして、配線領域５ｂの多層配線構造８の上側には、２つのユニット３ａ，３ｂ間を接続する制御信号用配線（例えば、２つのユニット３ａ，３ｂ間の連動信号用配線、あるいはデータバス等）１１及び電源用配線１２を積層した積層構造１３が設けられている。
【００３２】
多層配線構造８の上側には、制御信号用配線１１からなる第１の配線層１４ａが形成されている。そして、第１の配線層１４ａ上には、第１の絶縁層１５ａが第１の配線層１４ａより厚みが薄くなるように形成されている。
また、図４に示すように、第１の絶縁層１５ａ上には、電源用配線１２からなる第２の配線層１４ｂが形成されている。ここで、第２の配線層１４ｂの各電源用配線１２は、第１の配線層１４ａの隣接する制御信号用配線１１の間に位置するように配置されている。そして、第２の配線層１４ｂ上には、第２の絶縁層１５ｂが第２の配線層１４ｂより厚みが薄くなるように形成され、表面が平坦になるように形成されている。
なお、上述の第１及び第２の絶縁層１５ａ，１５ｂは、例えば、レジスト等の樹脂性の材料で形成されている。
【００３３】
このように、第２の実施形態に係る有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置１によれば、パッシブマトリックス素子３が、２つのユニット３ａ，３ｂに分割して構成され、２つのドライバＩＣ６ａ，６ｂが、２つのユニット３ａ，３ｂを分割駆動するように構成され、配線領域５ａ，５ｂの多層配線構造８の上側には、制御信号用配線１１及び電源用配線１２を積層した積層構造１３が設けられ、積層構造１３における偶数層（第２の配線層１４ｂ）の各電源用配線１２が、奇数層（第１の配線層１４ａ）の隣接する制御信号用配線１１の間に位置するように配置されているので、制御信号用配線１１及び電源用配線１２を配線領域５ａ，５ｂに配置した場合でも、配線領域５ａ，５ｂの幅Ｗ１及び高さを抑制することができる。これにより、画像等が表示されるパッシブマトリックス素子３の領域を維持しつつ、有機ＥＬ用パッシブマトリックス表示装置１の小型化を実現することができる。
【００３４】
さらに、制御信号用配線１１及び電源用配線１２を多層配線構造８の上側に積層した場合でも積層構造１３の高さが抑制されるので、基板ガラス２と封止ガラス４との間の接着間隔が小さくなり、その結果、従来に比べてパッシブマトリックス素子３の発光特性を劣化させる外気の侵入を防ぐことができる。
【００３５】
以上、本発明の実施の形態につき述べたが、本発明は既述の実施形態に限定されるものでなく、本発明の技術的思想に基づいて各種の変形及び変更が可能である。
【００３６】
例えば、パッシブマトリックス素子の構成がＱＶＧＡの２４０×３２０ＲＧＢの場合においては、配線領域に陽極ラインを配線し、陽極ラインを上述の実施形態のように多層配線構造とすることができる。これにより、有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置を小型化するとともに、パッシブマトリックス素子の発光特性を劣化させる外気の侵入を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置を示した平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置を示した平面図である。
【図４】図２におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】従来の有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置を示した平面図である。
【図６】従来のパッシブマトリックス素子の詳細な構成を示した図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  有機ＥＬ用パッシブマトリックス型表示装置
２  基板ガラス
３  パッシブマトリックス素子
４  封止ガラス
５ａ，５ｂ  配線領域
６  ドライバＩＣ
７  引出線
８  多層配線構造
９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ  陰極層
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ  絶縁膜
１１  制御信号用配線
１２  電源用配線
１３  積層構造
１４ａ，１４ｂ  配線層
１５ａ，１５ｂ  絶縁層
Ａ，Ｃ  陽極ライン
Ｂ，Ｄ  陰極ライン
【図１】
2010113051.tif 000003
【図２】
2010113051.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010113051.tif 000006
【図５】
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【図６】
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