(57)【要約】【課題】位置合わせによる接合部の負荷を低減し、良好な接合を実現することを目的とする。【解決手段】ＰＣＢ２の電極端子とＦＰＣ３の電極端子とが交差するようにＦＰＣ３とＰＣＢ２とを接合することにより、１つのＦＰＣ３の位置合わせをしておけば、他のＦＰＣ３においてもＰＣＢ２の電極端子とＦＰＣ３の電極端子とが交差する領域を確保できるので、さらに位置合わせをする必要が減少され、位置合わせによる接合部の負荷を低減し、良好な接合を実現することができる。【選択図】図１
2010283093.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネル基板に実装されたフレキシブルプリント基板を介して前記パネル基板とプリント基板とを電気的に接続してなる電子部品において、
前記フレキシブルプリント基板に形成された複数のライン形状の電極端子と、
前記プリント基板に形成された複数のライン形状の電極端子と、を有し、
前記フレキシブルプリント基板に形成された電極端子と前記プリント基板に形成された電極端子とが所定の角度をもって交差して接合されたこと
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント基板が実装された前記パネル基板の辺の垂線と、前記パネル基板に実装された前記フレキシブルプリント基板の中心線とが前記所定の角度を有すること
を特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記パネル基板に実装された前記フレキシブルプリント基板の中心線と、前記フレキシブルプリント基板の電極端子とが前記所定の角度を有すること
を特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
前記パネル基板に実装された前記フレキシブルプリント基板が複数個であること
を特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子部品を搭載すること
を特徴とする電子機器。
【請求項６】
パネル基板にプリント基板を実装する電子部品の実装方法において、
前記パネル基板に実装された複数のフレキシブルプリント基板を介して前記パネル基板と前記プリント基板とを電気的に接続するに際し、
１つの前記フレキシブルプリント基板に形成される電極端子と前記プリント基板に形成される電極端子とが所定の角度をもって交差するように前記パネル基板と前記プリント基板とを相対的に位置合わせする位置合わせ工程と、
前記位置合わせ工程の後に、前記フレキシブルプリント基板に形成された電極端子と前記プリント基板に形成された電極端子とを熱圧着する熱圧着工程と、を有すること
を特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項７】
パネル基板に実装された複数のフレキシブルプリント基板を介して前記パネル基板と前記プリント基板とを電気的に接続することで、前記パネル基板に前記プリント基板を実装する電子部品の実装装置において、
前記パネル基板を載置して移動可能なパネル搬送ステージと、
前記プリント基板を載置して移動可能なプリント基板搬送ステージと、
前記フレキシブルプリント基板に形成される電極端子と前記プリント基板に形成される電極端子とを熱圧着する圧着用ステージと、
前記フレキシブルプリント基板に形成された電極端子と前記プリント基板に形成された電極端子とが所定の角度をもって交差するように前記パネル基板と前記プリント基板とを移動して位置合わせした状態で熱圧着する制御部と、を有すること
を特徴とする電子部品の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板（以下、ＰＣＢと略す）上の電極端子とパネル基板に実装されたフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと略す）の電極端子が接合される電子部品、その製造方法および装置（以下、ＰＣＢ接合方法および装置と略す）、ならびにその電子部品を使用する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などの製造工程において、パネル基板上にＦＰＣを実装する方法および装置（以下、ＦＰＣ実装方法および装置と略す）としては、パネル基板の接続端子部分に異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦと略す）を貼り付けた後、その上からＦＰＣを重ね合わせ、電極端子同士の位置合わせを行い、熱圧着にて接合するものがある（例えば、特許文献１参照）。図１５は、特許文献１に記載された従来のＦＰＣ実装方法および装置を示す図である。
【０００３】
また、ＰＣＢ接合方法および装置としては、ＰＣＢの接続端子部分にＡＣＦを貼り付けた後、その上からＦＰＣを重ね合わせ、電極端子同士の位置合わせを行い、熱圧着にて接合するものがある（例えば、特許文献２参照）。図１６は、特許文献２に記載された従来のＦＰＣ実装方法および装置を示す図である。
【０００４】
一般的に、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置用のパネル基板の外縁には外部接続用の多数の電極端子が形成されており、この電極端子上に駆動用ＬＳＩが搭載されたＦＰＣの電極端子を接合し、このＦＰＣのもう一方の電極端子にＰＣＢの電極端子を接合することで、電源や信号の伝送を行う。
【０００５】
パネル基板やＦＰＣ、ＰＣＢに形成される外部接続用の電極端子は、部品の辺に対して垂直方向に平行に配列されており、ＡＣＦを用いてこれらの電極端子同士を接合する。
ここで用いるＡＣＦとは、熱硬化性の樹脂材料に導電性粒子を混ぜ合わせたものをフィルム状にしたものであり、主にプリント基板上に電子部品を実装するために使用される。
【０００６】
ＡＣＦを用いて接合する際、プリント基板の接合する電極端子部を覆うような形でＡＣＦを貼り付け、その上に電子部品を設置し、電極端子間にＡＣＦを挟み込んだ状態にする。そして、熱を加えたツールで、接合する電極端子部を加圧すると電極端子の間に挟まれたＡＣＦ内の金属粒子が電極端子に押込まれることで、導電する経路を形成する。圧力がかからなかった場所は絶縁状態を保持するため、縦方向のみ導電性を持ち、横方向には絶縁性が保たれるといった特徴を持つため、短絡を起こさずに電子部品を実装することが可能であり、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などのパネル基板上にＦＰＣを実装する際によく用いられる。
【０００７】
図１５に示すＦＰＣ実装方法および装置については、あらかじめパネル基板１の電極端子部にＡＣＦを貼り付けた後、パネル基板１とＦＰＣそれぞれに形成されているアライメントマークをカメラ７で認識処理することでそれぞれの位置を検出し、電極端子同士の位置合わせを行った後に、熱をかけた圧着ツール２０と圧着用ステージ８で挟みこむ形で加圧・加熱することで接合を行う。
【０００８】
携帯電話やカーナビといった小型製品向けのパネル基板に対し、ＰＣモニタやＴＶといった大型製品向けのパネル基板では、パネル基板の一辺に対し複数個のＦＰＣを接続し、さらにそのＦＰＣと１〜２枚程度のＰＣＢを接続することが一般的である。
【０００９】
このように大型のパネル基板上に複数個のＦＰＣを実装する必要がある場合は、以上に示すような認識処理による位置合わせと圧着動作を複数回繰り返すことで、パネル基板すべての辺上に複数個ずつのＦＰＣを順次、実装していく。
【００１０】
また、図１６に示すＰＣＢ接合方法および装置についても、あらかじめＰＣＢの電極端子部にＡＣＦを貼り付けた後、ＰＣＢとＦＰＣそれぞれに形成されているアライメントマークをカメラで認識処理することでそれぞれの位置を検出し、位置合わせを行った後に、熱圧着することでパネル基板１とＦＰＣとの接合を行う。
【００１１】
前記のとおり、大型のパネル基板上に実装された複数個のＦＰＣと一枚のＰＣＢを接続する場合も、以上に示すような認識処理による位置合わせと圧着動作を複数回繰り返すことで、ＰＣＢ上にＦＰＣを順次、接続していく。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平１０−１７７１８３号公報
【特許文献２】特開平１１−２４２２３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、前記従来の構成のＰＣＢ実装方法および装置では、パネル基板上の複数個のＦＰＣと一個のＰＣＢを接続する際に、認識処理による位置合わせと熱圧着による接合をＦＰＣの数だけ繰り返して行うことになるが、二個目以降のＦＰＣについて位置合わせ動作が生じた時に、一個目のＦＰＣとＰＣＢの接合部に負荷がかかり、接合状態に悪影響を与えることが問題となる。
【００１４】
本来、パネル基板上の設計通りの位置にＦＰＣが実装されているのであれば、一個目のＦＰＣとＰＣＢの位置合わせを行った後は、ＰＣＢとＦＰＣを位置合わせのために移動させる必要はなく、上記のように接合状態に悪影響を与えることはない。
【００１５】
しかし、実際には、パネル基板上にＦＰＣを実装する際に位置合わせ処理を施していても、パネル基板上へのＦＰＣの実装精度は１００％ではなく、特に、パネル基板に対するＦＰＣの実装精度は小さな回転ズレを持っているとＰＣＢを接続する位置では大きなズレとなることや、実装対象がＦＰＣであるために、形状が不安定なことや、熱圧着時の熱影響によりＦＰＣに伸びや曲がりが発生することがあるために、ＦＰＣとＰＣＢを接続する位置にズレが発生することなどから、位置合わせ動作が必要となり、上記のように、先に接合した接合部に負荷がかかり、接合不良が発生するという問題が生じる。
【００１６】
本発明は、以上の問題点を解決するために、位置合わせによる接合部の負荷を低減し、良好な接合を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために、本発明の電子部品は、パネル基板に実装されたフレキシブルプリント基板を介して前記パネル基板とプリント基板とを電気的に接続してなる電子部品において、前記フレキシブルプリント基板に形成された複数のライン形状の電極端子と、前記プリント基板に形成された複数のライン形状の電極端子と、を有し、前記フレキシブルプリント基板に形成された電極端子と前記プリント基板に形成された電極端子とが所定の角度をもって交差して接合されたことを特徴とする。
【００１８】
本発明の電子機器は、前記電子部品を搭載することを特徴とする。
本発明の電子部品の実装方法は、パネル基板にプリント基板を実装する電子部品の実装方法において、前記パネル基板に実装された複数のフレキシブルプリント基板を介して前記パネル基板と前記プリント基板とを電気的に接続するに際し、１つの前記フレキシブルプリント基板に形成される電極端子と前記プリント基板に形成される電極端子とが所定の角度をもって交差するように前記パネル基板と前記プリント基板とを相対的に位置合わせする位置合わせ工程と、前記位置合わせ工程の後に、前記フレキシブルプリント基板に形成された電極端子と前記プリント基板に形成された電極端子とを熱圧着する熱圧着工程と、を有することを特徴とする。
【００１９】
本発明の電子部品の実装装置は、パネル基板に実装された複数のフレキシブルプリント基板を介して前記パネル基板と前記プリント基板とを電気的に接続することで、前記パネル基板に前記プリント基板を実装する電子部品の実装装置において、前記パネル基板を載置して移動可能なパネル搬送ステージと、前記プリント基板を載置して移動可能なプリント基板搬送ステージと、前記フレキシブルプリント基板に形成される電極端子と前記プリント基板に形成される電極端子とを熱圧着する圧着用ステージと、前記フレキシブルプリント基板に形成された電極端子と前記プリント基板に形成された電極端子とが所定の角度をもって交差するように前記パネル基板と前記プリント基板とを移動して位置合わせした状態で熱圧着する制御部と、を有することを特徴とする。
【００２０】
以上により、位置合わせによる接合部の負荷を低減し、良好な接合を実現することができる。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、ＰＣＢの電極端子とＦＰＣの電極端子とが交差するようにＦＰＣとＰＣＢとを接合することにより、１つのＦＰＣの位置合わせをしておけば、他のＦＰＣにおいてもＰＣＢの電極端子とＦＰＣの電極端子とが交差する領域を確保できるので、さらに位置合わせをする必要が減少され、位置合わせによる接合部の負荷を低減し、良好な接合を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態１におけるＰＣＢとＦＰＣの構成を示す部分拡大図
【図２】本実施の形態１におけるＦＰＣを介してＰＣＢが接合されたパネルアセンブリの構成を示す図
【図３】本実施の形態１におけるＰＣＢに接合されたＦＰＣの構成を示す部分拡大図
【図４】本実施の形態１におけるＰＣＢ接合装置の正面図
【図５】本実施の形態１におけるＰＣＢ接合装置の側面図
【図６】本実施の形態１における圧着用ヘッドの詳細図
【図７】本実施の形態１におけるＰＣＢと複数のＦＰＣとを接合する工程を説明するフローチャート
【図８】本実施の形態１の電極端子を回転させて重ねた状態を示す図
【図９】本実施の形態１の電極端子位置ずれ補正を説明する図
【図１０】本実施の形態１の電極端子の構成を示す図
【図１１】本実施の形態１の電極端子の最大回転角度を説明する図
【図１２】本実施の形態１の電極端子の最小回転角度を説明する図
【図１３】本実施の形態１の電極端子がショートしない最大回転角度を説明する図
【図１４】本発明の実施の形態２におけるＰＣＢとＦＰＣの構成を示す部分拡大図
【図１５】特許文献１に記載された従来のＦＰＣ実装装置を示す図
【図１６】特許文献２に記載された従来のＰＣＢ接合装置を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の電子部品は、パネル基板と複数のＰＣＢとをパネル基板に接続されたＦＰＣを介して接合されたものであり、ＰＣＢの電極端子とＦＰＣの電極端子が互いに所定の角度で交差して電気的に接合されていることを特徴とする。また、本発明の電子機器は、このような電子部品を利用した電子機器である。このように、ＰＣＢの電極端子とＦＰＣの電極端子が互いに所定の角度で交差するようにパネル基板とＰＣＢを実装することにより、１つのＦＰＣの電極端子とＰＣＢの電極端子との位置合わせを行うことにより、残りのＦＰＣの電極端子とＰＣＢの電極端子も交差させることができるため、位置合わせによる接合部の負荷を低減し、良好な接合を実現することができる。
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、同じ構成には同じ符号を付して、適宜説明を省略している。
（実施の形態１）
まず、図１〜図１３を用いて実施の形態１について説明する。
【００２５】
図１は本発明の実施の形態１におけるＰＣＢとＦＰＣの構成を示す部分拡大図、図２は本実施の形態１におけるＦＰＣを介してＰＣＢが接合されたパネルアセンブリの構成を示す図、図３は本実施の形態１におけるＰＣＢに接合されたＦＰＣの構成を示す部分拡大図、図４は本実施の形態１におけるＰＣＢ接合装置の正面図、図５は本実施の形態１におけるＰＣＢ接合装置の側面図、図６は本実施の形態１における圧着用ヘッドの詳細図、図７は本実施の形態１におけるＰＣＢと複数のＦＰＣとを接合する工程を説明するフローチャート、図８は本実施の形態１の電極端子を回転させて重ねた状態を示す図、図９は本実施の形態１の電極端子位置ずれ補正を説明する図、図１０は本実施の形態１の電極端子の構成を示す図、図１１は本実施の形態１の電極端子の最大回転角度を説明する図、図１２は本実施の形態１の電極端子の最小回転角度を説明する図、図１３は本実施の形態１の電極端子がショートしない最大回転角度を説明する図である。
＜構成＞
図１、２は、本発明の実施の形態１におけるパネル基板、ＦＰＣ、ＰＣＢを示す図であり、図に示す座標系を用いてＦＰＣとＰＣＢの構成について説明する。
【００２６】
図１は、ＰＣＢ接合装置で用いるパネル基板１とＰＣＢ２の一部を示している。パネル基板１にはＦＰＣ３が実装されており、ＰＣＢ２には電極端子を覆うような形でＡＣＦ４が貼り付けてある。ＦＰＣ３とＰＣＢ２には、図中Ｙ方向に電極端子が形成されており、ＰＣＢ接合装置では、これら二つの部品の電極端子同士を接続し、図２に示すようなパネルアセンブリを作成する。
【００２７】
なお、実施の形態１において、図１に示すように、全てのＦＰＣ３はパネル基板１に対して所定の角度θ傾斜させて実装されており、図３に示すように、ＰＣＢ２に対しても所定の角度θ傾斜させて接合する。すなわち、ＦＰＣ３の中心線（ＦＰＣ３の電極端子が形成される辺の中心点を通り、電極端子が形成される辺と直交する線）とパネル基板１の辺の垂線とが成す角度が角度θの状態で、ＦＰＣ３をパネル基板１に実装している。
【００２８】
図４、５は、本発明の実施の形態１におけるＰＣＢ接合装置の正面図、側面図であり、図に示す座標系を用いてＰＣＢ接合装置の構成について説明する。また図６は、圧着用ツール部の詳細を示す図である。
【００２９】
図４、５において、ＰＣＢ接合装置は、ＰＣＢ２の長手方向を設備Ｘ方向に固定可能な機構を持つＰＣＢ搬送ステージ５、パネル基板１を固定可能な機構を持つパネル搬送ステージ６を有している。これらの固定機構は、真空吸着固定、クランプ固定などが考えられるが、ワーク（パネル基板１、ＰＣＢ２）にかかる局所的なストレスをなるべく小さくするためにも、多数の小穴による真空吸着固定が好ましい。
【００３０】
ＰＣＢ搬送ステージ５、パネル搬送ステージ６は、位置合わせで使用するため、Ｘ−Ｙ−θ方向に相対的に移動可能であり、また、それぞれのワーク（パネル基板１、ＰＣＢ２）のアライメントマークをカメラ７の視野内に入れることができることと、それぞれのワーク（パネル基板１、ＰＣＢ２）品の電極端子部を圧着用ステージ８上に搬送可能であることが条件である。ステージの各軸を駆動するためのアクチュエータには、各種モータや空圧シリンダ、伝達機構についてもボールねじやカムなど、駆動方式には色々と考えられるが、位置決めで用いるＸ−Ｙ−θ軸には、位置決め精度の高いアクチュエータや伝達機構を選定する必要がある。
【００３１】
ここでは、その一つの構成として、ＰＣＢ搬送ステージ５はＸ−Ｚ方向、パネル搬送ステージ６はＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動可能であり、カメラ７もＹ方向に移動可能で、これらの駆動はサーボモータ、ボールねじを用いて行う。
【００３２】
圧着用ステージ８の上部に圧着用ヘッド９が設置してあり、Ｚ方向の圧着動作機構に加え、さらにＹ−θ方向に微調整移動可能な機構を持つ。
図６において、圧着用ヘッド９は、電極端子部を圧着可能な細長の圧着面を持った熱圧着用ツール１０が取り付けてあり、熱圧着用ツール１０には、ヒーター１１と温度センサ１２が圧着面付近に埋め込まれており、圧着面の温度制御が可能である。
＜動作＞
まず、パネル基板１に実装された複数個のＦＰＣ３と一個のＰＣＢ２を接合する動作についてのフローチャートを図７に示す。
【００３３】
図７において、ＦＰＣ３が実装されたパネル基板１をパネル搬送ステージ６上に設置し、位置決めピンにより仮位置決めを行った後、パネル搬送ステージ６内の吸着固定機構により保持させ（ステップＳ１）、また、接続端子部上にＡＣＦ４が貼り付けてあるＰＣＢ２をＰＣＢ搬送ステージ５上に設置し、位置決めピンにより仮位置決めを行った後、ＰＣＢ固定機構により保持させる（ステップＳ２）。
【００３４】
次に、パネル基板１のアライメントマークがカメラ７の視野内に入るようにパネル搬送ステージ６とカメラ７を移動させ（ステップＳ３）、アライメントマークの認識処理をする（ステップＳ４）ことで、パネル基板１の位置を検出する（ステップＳ５）。同様に、ＰＣＢ２のアライメントマークがカメラ７の視野内に入るようにＰＣＢ搬送ステージ５とカメラ７を移動させ（ステップＳ６）、アライメントマークの認識処理をする（ステップＳ７）ことで、ＰＣＢ２の位置を検出する（ステップＳ８）。
【００３５】
そして、一個目に接合するＦＰＣ３とＰＣＢ２それぞれの電極端子群の中心を圧着用ステージ８の圧着位置に移動させるが、ＰＣＢ２の電極端子群の中心に対し、ＦＰＣ３の電極端子群の中心を基準に所定の角度θだけズレを持つように回転、つまりそれぞれのワーク（パネル基板１、ＰＣＢ２）の電極端子が所定の角度θ傾斜した状態で重なり合うように位置決めを行う（ステップＳ９、ステップＳ１０）。ここで、上述のように、あらかじめＦＰＣ３をパネル基板１に対して角度θ傾斜させて実装しておくと、回転が不要となるので位置決めが容易になり好ましいが、従来と同様に傾斜させていなくとも、位置決めの際にＦＰＣ３または、パネル基板１やＰＣＢ２を回転させても良い。
【００３６】
本実施の形態１では、ＦＰＣ３とＰＣＢ２の電極端子部の重心点（以下、中心と称す）が一致し、ＰＣＢ２の電極端子に対し、ＦＰＣ３の電極端子はθ／２回転した状態でそれぞれの電極端子が交差する設計としている。そのため、この時、ＦＰＣ３すべてが設計値どおりに実装されていれば、ＦＰＣ３とＰＣＢ２の電極端子部の中心が一致し、ＰＣＢ２の電極端子に対し、ＦＰＣ３の電極端子はθ／２回転した状態でそれぞれの電極端子が交差している状態になる。しかし、前述のとおり、ＦＰＣ３の電極端子が設計値どおりの位置にないことがあるために、それぞれの電極端子が交差している位置も、上記位置とは異なる。
【００３７】
そこで、カメラ７により、圧着用ステージ８上で重なった状態で位置決めされているＦＰＣ３とＰＣＢ２のアライメントマークがカメラ７の視野内に入るようにカメラ７を移動し（ステップＳ１２）、認識処理を行う（ステップＳ１３、ステップＳ１４）ことで、それぞれの部品（ＦＰＣ３とＰＣＢ２）の電極端子部が交差している位置を検出する（ステップＳ１５）。
【００３８】
そして、圧着用ヘッド９を電極交差部へ移動・回転させた（ステップＳ１６）後、温度と圧力を制御した上で、圧着動作を行う（ステップＳ１７）。この圧着時の温度は、ＡＣＦ４の樹脂材が融解する温度であり、圧力はＡＣＦ４内の導電粒子が電極端子に適度に押し潰される程度の圧力であり、事前に調整しておく必要がある。
【００３９】
なお、圧着位置は、互いの電極端子の中心が一致しており、角度θだけ回転させた状態で、目標座標に対してズレなく位置決めできている時は、圧着用ヘッド９を電極端子の交差位置に対応して圧着ステージ８上の圧着位置で角度θ／２だけ回転させれば、電極端子の交差部を圧着することができる（図８参照）。
【００４０】
もし、ＰＣＢ２の電極端子の中心に対してＦＰＣ３の電極端子の中心がＹ方向にΔＹだけズレている場合は、圧着用ヘッド９位置をＹ方向にΔＹだけ移動して圧着し、ＰＣＢ２の電極端子の中心に対してＦＰＣ３の電極端子の中心がＸ方向にΔＸだけズレている場合は、圧着用ヘッド９位置をＹ方向にΔＸ×ｔａｎθだけ移動して、中心を一致させた状態で圧着すればよい（図９参照）。
【００４１】
また、二個目以降のＦＰＣ３とＰＣＢ２を接合する際には、パネル搬送ステージ６とＰＣＢ搬送ステージ５の同期制御を行いながら、次に接合を行うＰＣＢ２の電極端子群の中心を圧着用ステージ８の圧着位置に移動させる（ステップＳ１１）。この時も同様に、パネル基板１に対しＦＰＣ３が設計値通りに実装されているなら、ＦＰＣ３の電極端子群の中心位置が、ＰＣＢ２の電極端子群の中心かつ圧着用ステージ８の圧着位置上にあるはずであるが、実際には、ＦＰＣ３とＰＣＢ２の電極端子にズレが生じているため、一個目のＦＰＣ３とＰＣＢ２の接合時と同様に、ＦＰＣ３とＰＣＢ２のアライメントマークを認識し（ステップＳ１３、ステップＳ１４）、それぞれのワークの電極端子群の中心を検出することで、それぞれの電極端子が交差している位置を計算により求め（ステップＳ１５）、圧着用ヘッド９を電極交差部へ移動・回転させた（ステップＳ１６）後、圧着動作を行う（ステップＳ１７）。
【００４２】
上記、所定の傾斜角度については、二つの電極端子同士ですべての電極について重なり合い、かつ、電極端子同士のＸ方向の位置ズレが生じた場合も、互いを回転させることで重ね合う位置ができ、かつ、所定の幅を持つ熱圧着用ツール１０を用いて必要な電極のみを圧着できる、という条件を全て満足させることにより決定することができる。
【００４３】
なお、ＰＣモニタやＴＶといった製品で用いるＦＰＣ３やＰＣＢ２の電極端子は、図１０に示すように、数十μから数百μのＬ＆Ｓ（ライン＆スペース）で数十本から数百本のライン群を形成しており電極端子群の長さＬは数十ｍｍである。これに対しそれぞれの接続端子（群）幅Ｗは数ｍｍであるため、外部接続用の電極端子群の縦／横比率（ライン方向が縦とする）Ｗ／Ｌは、１／５０〜１／１０、電極端子一つの縦横比率ｌ／Ｗ（ライン方向が縦とする）は、１／１００〜１／１０となる。
【００４４】
ここでは、例として、Ｌ＆Ｓはラインｌ＝７５μｍ＆スペースｓ＝７５μｍでＮ＝３００本の電極を持ち、電極端子（群）幅をＷ＝３ｍｍとすると、電極端子群長さはＬ＝約４５ｍｍとなる。そして、熱圧着用ツール１０の圧着面は、長さＬｔ＝５０ｍｍ、幅Ｗｔ＝２ｍｍとする。
【００４５】
この時、上記、所定の傾斜角度については、図１のように、ＰＣＢ２に対してＦＰＣ３をθだけズレた状態で位置合わせすると、図８に示すように、互いの電極が重なっている位置はＰＣＢ２に対しθ／２回転したライン上にあることが分かる。回転量が大〜小の時の電極端子全体の電極の重なり状態は、図１１の（ａ）〜（ｃ）のように示されるが、回転量が大きすぎると、ＦＰＣ３とＡＣＦ４の両端の電極端子で重なりができないことが分かる。もし、上記、例であげたようなＦＰＣ３とＰＣＢ２を使用する場合、ＰＣＢ２に対しＦＰＣ３は最大で２×ａｔａｎ（Ｗ／Ｌ）＝２×ａｔａｎ（３／４５）＝７．６３°まで回転させることが可能である。
【００４６】
また、回転量が大〜小の時の電極端子１本の重なり状態は、図１２の（ａ）〜（ｃ）のように示されるが、二つの電子部品の電極端子が電極端子１ライン分ズレていても回転させることで重なる位置を作りたいのであれば、回転量が少なすぎると、電極端子で重なりができないことが分かる。つまり、最小でもａｔａｎ（ｌ／（Ｗ／２））＝ａｔａｎ（７５／１５００）＝２．８６°は回転させる必要がある。
【００４７】
さらに、回転量が大〜小の時の電極端子の圧着状態は、図１３の（ａ）〜（ｃ）のように示されるが、回転角度が大きすぎると隣り合った電極まで圧着してしまうことが分かる。そのため、電極端子の傾斜角度は最大でも９０−ａｔａｎ（（Ｗｔ／２）／（ｌ＋ｓ））＝９０−ａｔａｎ（（２０００／２）／（７５＋７５））＝８．５３°以下にする必要がある。
【００４８】
以上のことから、所定の角度θとは２．８６°〜７．６３°に設定する必要があるが、傾斜角度を最大値にすると、電極端子同士の位置ズレが生じたときに、電極端部で重ならない電極端子が出てくる。そのため、傾斜角度は小さく取るべきであり、この場合であれば、所定の角度θは、２．８６°とすればよい。
＜作用＞
以上のように、ＦＰＣを所定の角度で傾斜させた状態でＰＣＢと接合することにより、最初のＦＰＣの位置合わせをすることで、全てのＦＰＣ３とＰＣＢ２がそれぞれのライン形状の電極端子が有る角度を持って交差した状態で重なり合い、お互いの電極が重なりあった部分で接合されている状態となる。
＜効果＞
結果、全てのＦＰＣが所定の角度θ傾斜させて実装されているため、１つ目のＦＰＣの回転量を調整することで、全てのＦＰＣについて回転量を調整したことになる。そのため、２つ目以降のＦＰＣを圧着する際にＰＣＢ搬送ステージ５とパネル搬送ステージ６の相対的な位置関係が常に一定になるために、あらためて位置合わせを行う必要性が減少するので、ＰＣＢ２とＦＰＣ４の圧着部にかかる負荷を抑制でき、良好な接合を行うことが可能となる。
【００４９】
（実施の形態２）
次に、図４〜図６、図１４を用いて実施の形態２について説明する。
図１４は実施の形態２におけるＰＣＢとＦＰＣの構成を示す部分拡大図である。
＜構成＞
図１４において、実施の形態１と異なる点は、ＦＰＣ３の電極端子はＦＰＣ３の辺に対して所定の角度θ傾斜させて形成されている点である（図１４（ａ）参照）。そして、ＦＰＣ３をＰＣＢ２に接合すると、ＦＰＣ３の電極端子とＰＣＢ２の電極端子は互いに交差して接合される（図１４（ｂ）参照）。
【００５０】
図４、５は、前記実施の形態１におけるＰＣＢ接合装置の正面図、側面図であり、図に示す座標系を用いて説明する。また図６は、熱圧着用ヘッド９部の詳細を示す図である。
図４、５において、実施の形態１と同様の構成であるが、一部動作が異なる。
＜動作＞
実施の形態２では、図７に示す実施の形態１と同様に、ＦＰＣ３が実装されたパネル基板１とＰＣＢ２を装置内に設置（ステップＳ１、ステップＳ２、ステップＳ３、ステップＳ６）後、認識処理（ステップＳ４、ステップＳ７）により位置を検出する（ステップＳ５、ステップＳ８）。
【００５１】
そして、実施の形態２では、一個目に接合するＦＰＣ３とＰＣＢ２それぞれの電極端子部を圧着用ステージ８上に移動させる（ステップＳ９）が、ＰＣＢ２とＦＰＣ３の辺が平行になるように位置決めを行うことで、ＦＰＣ３の電極端子が所定の角度θ傾斜させて形成されていることから、ＰＣＢ２の電極端子に対し、ＦＰＣ３の電極端子が所定の角度θだけ回転した状態で位置決めされる。
【００５２】
残りの工程は実施の形態１と同様に、カメラ７により、ＦＰＣ３とＰＣＢ２のアライメントマークを認識処理し（ステップＳ１２、ステップＳ１３、ステップＳ１４）、それぞれの部品の電極端子部が交差している位置を検出し（ステップＳ１５）、圧着用ヘッド９を移動回転させる（ステップＳ１６）ことで、電極端子の交差部を圧着する（ステップＳ１７）。
＜作用＞
以上のように、全てのＦＰＣの電極端子を傾斜をつけて形成することにより、実施の形態１と同様に、最初のＦＰＣの位置合わせをすることで、全てのＦＰＣ３とＰＣＢ２がそれぞれのライン形状の電極端子が交差し、お互いの電極が重なりあった部分で接合されている状態となる。
＜効果＞
結果、実施の形態１と同様に、２つ目以降のＦＰＣ４を圧着する際に、あらためて位置合わせを行う必要性が減少するので、ＰＣＢ２とＦＰＣ４の圧着部にかかる負荷を抑制でき、良好な接合を行うことが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、位置合わせによる接合部の負荷を低減し、良好な接合を実現することができ、ＰＣＢ上の電極端子とパネル基板に実装されたＦＰＣの電極端子が接合される電子部品、その製造方法および装置、ならびにその電子部品を使用する電子機器等に有用である。
【符号の説明】
【００５４】
１    パネル基板
２    ＰＣＢ
３    ＦＰＣ
４    ＡＣＦ
５    ＰＣＢ搬送ステージ
６    パネル搬送ステージ
７    カメラ
８    圧着用ステージ
９    圧着用ヘッド
１０    熱圧着用ツール
１１    ヒーター
１２    温度センサ
２０    圧着ツール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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