(57)【要約】【課題】接続に対する信頼性を維持しつつ、高い生産効率を実現する基板圧着装置および基板圧着方法、を提供する。【解決手段】基板圧着装置は、複数組の基板１０ｍ，１０ｎおよびフレキシブル基板１１ｍ，１１ｎを一括して圧着する。基板圧着装置は、基板受け部材２５ｍと、基板受け部材２５ｎと、圧着ヘッド２１と、弾性部材２６とを備える。基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎには、それぞれ、基板１０ｍおよび基板１０ｎが載置される。基板受け部材２５ｎは、基板受け部材２５ｍとは分離して設けられる。圧着ヘッド２１は、基板１０ｍおよび基板１０ｎに対して、フレキシブル基板１１ｍおよびフレキシブル基板１１ｎを加熱しながら押圧する。弾性部材２６は、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎに対して圧着ヘッド２１とは反対側に設けられ、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎを支持する。【選択図】図２
2010283131.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数組の基板および被圧着部材を一括して圧着する基板圧着装置であって、
一の組の基板が載置される第１受け部材と、
前記一の組とは別の組の基板が載置され、前記第１受け部材とは分離して設けられた第２受け部材と、
前記第１受け部材および前記第２受け部材にそれぞれ載置された基板に対して、前記一の組および前記別の組の被圧着部材を加熱しながら押圧する圧着ヘッドと、
前記第１受け部材および前記第２受け部材に対して前記圧着ヘッドとは反対側に設けられ、前記第１受け部材および前記第２受け部材を支持する弾性部材とを備える、基板圧着装置。
【請求項２】
前記弾性部材は、ゴム材料から形成される、請求項１に記載の基板圧着装置。
【請求項３】
前記圧着ヘッドと、前記圧着ヘッドにより押圧される被圧着部材との間に介挿され、弾性変形可能な緩衝部材をさらに備える、請求項１または２に記載の基板圧着装置。
【請求項４】
複数組の基板および被圧着部材を一括して圧着する基板圧着方法であって、
一の組の基板および前記一の組とは別の組の基板を、それぞれ、弾性部材によって支持され、互いに分離して設けられた第１受け部材および第２受け部材に載置する工程と、
圧着ヘッドにより、前記第１受け部材および前記第２受け部材にそれぞれ載置された基板に対して、前記一の組および前記別の組の被圧着部材を加熱しながら押圧する工程とを備える、基板圧着方法。
【請求項５】
前記基板に対して被圧着部材を加圧しながら押圧する工程の前に、基板と被圧着部材との間を接続するための異方性導電性フィルムを設ける工程をさらに備える、請求項４に記載の基板圧着方法。
【請求項６】
前記一の組の基板の厚みと前記別の組の基板の厚みとが異なる場合に、前記一の組の基板および前記第１受け部材の厚みの和と、前記別の組の基板および前記第２受け部材の厚みの和とが等しくなるように、前記第１受け部材および前記第２受け部材の厚みを設定する工程をさらに備える、請求項４または５に記載の基板圧着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、一般的には、基板圧着装置および基板圧着方法に関し、より特定的には、回路基板に対する電子部品の実装または基板同士の接続に適用される基板圧着装置および基板圧着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板圧着方法に関して、たとえば、特開２０００−６８６３３号公報には、複数の被圧着物の間に高さ寸法のばらつきがある場合であっても、圧着不良を発生させず、これらの複数の圧着物を一括して圧着することを目的とした圧着方法が開示されている（特許文献１）。特許文献１に開示された圧着方法においては、複数のセラミックコンデンサをフレキシブル基板もしくは液晶パネルのガラス基板といった基板上に一括して熱圧着する際に、圧着ヘッドからの圧力を、弾性シートを介して複数のセラミックコンデンサの各々に加える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−６８６３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１１は、携帯電話の基板と液晶ユニットとの接続構造を示す斜視図である。図１２は、携帯電話の基板と液晶ユニットとの別の接続構造を示す斜視図である。
【０００５】
図１１および図１２を参照して、液晶ユニット１４には、液晶ユニット１４と基板１０との間で表示信号をやり取りするためのフレキシブル基板１１が接続されている。この接続は、一般的に、フレキシブル基板１１の端子部１１ｑが、液晶ユニット１４に設けられた端子部に対して異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を用いて接続されることによって行われる（以下、異方性導電フィルムを用いた接続方法をＡＣＦ接続ともいう）。
【０００６】
一方、基板１０とフレキシブル基板１１との接続は、図１２中に示すように、液晶ユニット１４に不具合が生じた場合に取り外しが容易である等の理由によって、コネクタ１３を用いた接続方法が用いられている。しかしながら、この場合、コネクタ１３を配置するためのスペースが必要となる。このため、コネクタ１３の厚みが筐体の厚み方向の制約となり、筐体全体の薄型化の要請に応えることが難しくなる。そこで、図１１中に示すように、コネクタ接続の代替手法として、フレキシブル基板１１の端子部１１ｐと基板１０とをＡＣＦ接続により接続することが行われている。
【０００７】
このように、携帯電話等の小型化・薄型化の要求の強い携帯機器等において、プリント基板とフレキシブルプリント基板との接続など、基板同士の接続に、ＡＣＦ接続が採用されている。また、回路基板に、表面実装型のチップ部品やＩＣ（Integrated Circuit）等を実装する場合にも、ＡＣＦ接続が採用されている。
【０００８】
ＡＣＦ接続によれば、ファインピッチでの接続が可能となる。また、基板間接続の場合、コネクタを必要としないため、機器の薄型化が図れるという利点がある。
【０００９】
このようなＡＣＦ接続を用いた基板間接続では、異方性導電フィルムの樹脂を硬化させるための加熱時間を確保する必要があり、効率的な生産のためには、接続一箇所当たりの所要時間を短くするという要請がある。この要請に応えるために、複数の基板上へのＡＣＦ接続を同時に行なうことが考えられる。
【００１０】
しかしながら、ＡＣＦ接続は、両基板端子間において異方性導電フィルム中の導電粒子が押し潰されることによって電気的な接続を確保する。このため、接続信頼性の確保のために、接続を行なう全ての電極が均等な圧力で圧着されることが必要となる。この場合に、ＡＣＦ接続を複数箇所で同時に行なおうとすると、各基板の厚みばらつきなどに起因して均等に加圧することができず、接続抵抗の上昇等、接続不良が発生するというおそれがある。
【００１１】
そこでこの発明は、上記の課題を解決することであり、接続に対する信頼性を維持しつつ、高い生産効率を実現する基板圧着装置および基板圧着方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明に従った基板圧着装置は、複数組の基板および被圧着部材を一括して圧着する基板圧着装置である。基板圧着装置は、第１受け部材と、第２受け部材と、圧着ヘッドと、弾性部材とを備える。第１受け部材には、一の組の基板が載置される。第２受け部材には、一の組とは別の組の基板が載置される。第２受け部材は、第１受け部材とは分離して設けられる。圧着ヘッドは、第１受け部材および第２受け部材にそれぞれ載置された基板に対して、一の組および別の組の被圧着部材を加熱しながら押圧する。弾性部材は、第１受け部材および第２受け部材に対して圧着ヘッドとは反対側に設けられ、第１受け部材および第２受け部材を支持する。
【００１３】
このように構成された基板圧着装置によれば、圧着ヘッドによる押圧時に、弾性部材が弾性変形することによって、第１受け部材および第２受け部材の位置や姿勢が互いに独立して変化する。これにより、複数組間で基板および被圧着部材の押圧状態（力の大きさや力の加わる方向）にばらつきが生じることを抑制し、基板および被圧着部材を安定して接続する。結果、接続に対する信頼性を維持しつつ、高い生産効率で基板および被圧着部材間を接続することができる。
【００１４】
また好ましくは、弾性部材は、ゴム材料から形成される。このように構成された基板圧着装置によれば、圧着ヘッドによる押圧時に、ゴム材料から形成される弾性部材の弾性変形を通じて、第１受け部材および第２受け部材の位置や姿勢が変化する。
【００１５】
また好ましくは、基板圧着装置は、圧着ヘッドと、圧着ヘッドにより押圧される被圧着部材との間に介挿され、弾性変形可能な緩衝部材をさらに備える。このように構成された基板圧着装置によれば、圧着ヘッドによる押圧時、緩衝部材が弾性変形することによって、各組の基板内の押圧状態にばらつきが生じることを抑制できる。
【００１６】
この発明に従った基板圧着方法は、複数組の基板および被圧着部材を一括して圧着する基板圧着方法である。基板圧着方法は、一の組の基板および一の組とは別の組の基板を、それぞれ、弾性部材によって支持され、互いに分離して設けられた第１受け部材および第２受け部材に載置する工程と、圧着ヘッドにより、第１受け部材および第２受け部材にそれぞれ載置された基板に対して、一の組および別の組の被圧着部材を加熱しながら押圧する工程とを備える。
【００１７】
このように構成された基板圧着方法によれば、接続に対する信頼性を維持しつつ、高い生産効率で基板および被圧着部材間を接続することができる。
【００１８】
また好ましくは、基板圧着方法は、基板に対して被圧着部材を加圧しながら押圧する工程の前に、基板と被圧着部材との間を接続するための異方性導電性フィルムを設ける工程をさらに備える。
【００１９】
このように構成された基板圧着方法によれば、接続に対する信頼性を維持しつつ、高い生産効率で基板および被圧着部材間をＡＣＦ接続により接続することができる。
【００２０】
また好ましくは、基板圧着方法は、一の組の基板の厚みと別の組の基板の厚みとが異なる場合に、一の組の基板および第１受け部材の厚みの和と、別の組の基板および第２受け部材の厚みの和とが等しくなるように、第１受け部材および第２受け部材の厚みを設定する工程をさらに備える。
【００２１】
このように構成された基板圧着方法によれば、各組の基板の厚みが異なる場合であっても、複数組の基板および被圧着部材を一括して圧着することができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上に説明したように、この発明に従えば、接続に対する信頼性を維持しつつ、高い生産効率を実現する基板圧着装置および基板圧着方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】この発明の実施の形態における基板圧着装置を示す斜視図である。
【図２】図１中のＩＩ−ＩＩ線上に沿った基板圧着装置を示す断面図である。
【図３】図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線上に沿った基板圧着装置を示す断面図である。
【図４】図１中の基板圧着装置を用いた、この発明の実施の形態における基板圧着方法の工程を示すフローチャート図である。
【図５】図２中の２点鎖線Ｖに囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。
【図６】比較のための基板圧着装置を示す斜視図である。
【図７】比較のための別の基板圧着装置を示す断面図である。
【図８】図２中の基板圧着装置を用いた基板圧着方法において、基板の総厚みがワーク毎に異なる場合を示す断面図である。
【図９】図２中の基板圧着装置を用いた基板圧着方法において、各ワークの基板内に厚みばらつきがある場合を示す断面図である。
【図１０】図４中の基板圧着方法の変形例における工程を示す断面図である。
【図１１】携帯電話の基板と液晶ユニットとの接続構造を示す斜視図である。
【図１２】携帯電話の基板と液晶ユニットとの別の接続構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下で参照する図面では、同一またはそれに相当する部材には、同じ番号が付されている。
【００２５】
図１は、この発明の実施の形態における基板圧着装置を示す斜視図である。図１を参照して、本実施の形態における基板圧着装置１００は、クラムシェルタイプの携帯電話の製造ラインに設備される。基板圧着装置１００は、その製造ラインにおいて、ＡＣＦを用いて、基板１０ｍとフレキシブル基板１１ｍとを圧着し、これと同時に，基板１０ｎとフレキシブル基板１１ｎとを圧着する。
【００２６】
まず、基板圧着装置１００の全体構造について説明すると、基板圧着装置１００は、基板載置用ステージ３１ｍおよび基板載置用ステージ３１ｎ（以下、特に区別しない場合は、基板載置用ステージ３１という）と、液晶ユニット載置用ステージ３８と、載置台２４とを有する。
【００２７】
基板載置用ステージ３１は、ベース部材３７上に搭載されている。基板載置用ステージ３１ｍと基板載置用ステージ３１ｎとは、互いに距離を隔てて配置されている。
【００２８】
液晶ユニット載置用ステージ３８は、ベース部材３７に対して、基板載置用ステージ３１ｍおよび基板載置用ステージ３１ｎの配列方向に略直交する方向に距離を隔てて配置されている。ベース部材３７と液晶ユニット載置用ステージ３８との間には、載置台２４が配置されている。
【００２９】
基板載置用ステージ３１ｍおよび基板載置用ステージ３１ｎには、それぞれ、基板１０ｍおよび基板１０ｎ（以下、特に区別しない場合は、基板１０という）が載置される。液晶ユニット載置用ステージ３８には、フレキシブル基板１１ｍおよびフレキシブル基板１１ｎ（以下、特に区別しない場合は、フレキシブル基板１１という）がそれぞれ接続された液晶ユニット１４ｍおよび液晶ユニット１４ｎ（以下、特に区別しない場合は、液晶ユニット１４という）が載置される。
【００３０】
基板１０は、複数の位置決めピン３２を用いて、基板載置用ステージ３１に対して位置決めされる。基板載置用ステージ３１は、基板１０とフレキシブル基板１１との位置合わせのため、ｘ，ｙ，θの各方向に可動式に設けられている。基板載置用ステージ３１ｍと基板載置用ステージ３１ｎとは、各組の基板を精度よく位置合わせできるように、互いに独立して移動する。
【００３１】
液晶ユニット載置用ステージ３８には、液晶ユニット１４をステージ上に位置決めするための図示しない凹部が形成されている。液晶ユニット載置用ステージ３８に位置決めされた状態で、液晶ユニット１４ｍと液晶ユニット１４ｎとは、基板載置用ステージ３１ｍおよび基板載置用ステージ３１ｎの配列方向に距離を隔てて位置決めされる。
【００３２】
図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線上に沿った基板圧着装置を示す断面図である。図３は、図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線上に沿った基板圧着装置を示す断面図である。
【００３３】
図１から図３を参照して、基板圧着装置１００は、弾性部材２６と、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎ（以下、特に区別しない場合は、基板受け部材２５という）とをさらに有する。
【００３４】
基板受け部材２５は、載置台２４に載置されている。基板受け部材２５ｍと基板受け部材２５ｎとは、互いに分離して設けられている。基板受け部材２５ｍは、基板載置用ステージ３１ｍと液晶ユニット載置用ステージ３８との間に配置されている。基板受け部材２５ｎは、基板載置用ステージ３１ｎと液晶ユニット載置用ステージ３８との間に配置されている。基板受け部材２５ｍと基板受け部材２５ｎとは、基板載置用ステージ３１ｍと基板載置用ステージ３１ｎとが距離を隔てる方向において互いに分離して設けられている。基板受け部材２５は、金属製のブロック等の剛性体から形成されている。本実施の形態では、基板受け部材２５ｍと基板受け部材２５ｎとが、同じ高さを有する。
【００３５】
弾性部材２６は、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎと載置台２４との間に介挿され、載置台２４上で基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎを支持するように設けられている。弾性部材２６は、基板受け部材２５に直接、接触して設けられている。弾性部材２６は、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎ間で共通して設けられている。
【００３６】
弾性部材２６は、弾性変形可能な弾性体から形成されている。本実施の形態では、弾性部材２６が、ゴム材料から形成されている。より具体的には、弾性部材２６は、厚み方向に変形可能なシリコンゴムシート等のゴムシートから形成されている。弾性部材２６は、一定の厚みを有して形成されている。
【００３７】
なお、弾性部材２６は、このような構成に限られず、たとえば、平面状に配列された複数のバネから構成されてもよい。
【００３８】
また、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎのそれぞれに対応して、互いに分離した２つの弾性部材２６が設けられてもよい。
【００３９】
基板載置用ステージ３１ｍに基板１０ｍが載置され、液晶ユニット載置用ステージ３８に液晶ユニット１４ｍが載置された状態で、基板受け部材２５ｍには、ＡＣＦ１６が設けられた基板１０ｍの端子部と、液晶ユニット１４ｍに接続されたフレキシブル基板１１ｍの端子部とが、互いに重なって位置決めされる。基板載置用ステージ３１ｎに基板１０ｎが載置され、液晶ユニット載置用ステージ３８に液晶ユニット１４ｎが載置された状態で、基板受け部材２５ｎには、ＡＣＦ１６が設けられた基板１０ｎの端子部と、液晶ユニット１４ｎに接続されたフレキシブル基板１１ｎの端子部とが、互いに重なって位置決めされる（以下、基板受け部材２５に重なって位置決めされた基板１０の端子部、ＡＣＦ１６およびフレキシブル基板１１の端子部を、ＡＣＦ接続部という）。
【００４０】
基板圧着装置１００は、圧着ヘッド２１および緩衝部材２２をさらに有する。圧着ヘッド２１は、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎに対向する位置に設けられている。弾性部材２６は、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎに対して、圧着ヘッド２１とは反対側に配置されている。圧着ヘッド２１は、基板受け部材２５に位置決めされたＡＣＦ接続部を押圧可能なように可動式に設けられている。圧着ヘッド２１は、図示しないヒータを内蔵し、ＡＣＦ接続部を加熱しながら押圧可能なように設けられている。
【００４１】
緩衝部材２２は、圧着ヘッド２１によるＡＣＦ接続部の押圧時に、圧着ヘッド２１と基板受け部材２５との間に位置決めされる。緩衝部材２２は、弾性変形可能な弾性体から形成されている。緩衝部材２２は、厚み方向に変形可能なシリコンゴムシート等のゴムシートから形成されている。
【００４２】
図４は、図１中の基板圧着装置を用いた、この発明の実施の形態における基板圧着方法の工程を示すフローチャート図である。続いて、図１中の基板圧着装置１００を用いて、基板１０とフレキシブル基板１１とを圧着する方法について説明する。
【００４３】
図４を参照して、まず、本圧着工程の前工程として、ＡＣＦ１６の仮圧着工程を実施する。より具体的には、基板１０の端子部に、接続に必要な量（長さ）のＡＣＦ１６を貼り付ける。その後、そのＡＣＦ１６に対して、６０〜８０℃の温度および１ＭＰａの圧力の条件で、加熱、加圧を行なう。これにより、ＡＣＦ１６を転写（仮圧着）した基板１０ｍおよび基板１０ｎを準備する。この工程は、一般的には、基板圧着装置１００とは別の装置で実施する。
【００４４】
図１から図４を参照して、次に、ＡＣＦ１６を仮圧着した基板１０ｍおよび基板１０ｎを、それぞれ、基板載置用ステージ３１ｍおよび基板載置用ステージ３１ｎに載置する。また、フレキシブル基板１１ｍおよびフレキシブル基板１１ｎがそれぞれ接続された液晶ユニット１４ｍおよび液晶ユニット１４ｎを、液晶ユニット載置用ステージ３８に載置する。
【００４５】
次に、基板載置用ステージ３１ｍおよび基板載置用ステージ３１ｎを可動させることにより、基板１０とフレキシブル基板１１との位置合わせを行なう。これにより、基板受け部材２５ｍ上に、ＡＣＦ１６を介して基板１０ｍの端子部とフレキシブル基板１１ｍの端子部とを重ね合わせたＡＣＦ接続部を配置し、基板受け部材２５ｎ上に、ＡＣＦ１６を介して基板１０ｎの端子部とフレキシブル基板１１ｎの端子部とを重ね合わせたＡＣＦ接続部を配置する。
【００４６】
次に、加熱した状態の圧着ヘッド２１によって、緩衝部材２２を介してＡＣＦ接続部を加熱しながら押圧する。これにより、ＡＣＦ接続部に、適正な本圧着条件（ＡＣＦ接続部分の温度１７０〜１９０℃、圧力３ＭＰａ）が加わり、一旦、ＡＣＦ１６の樹脂（熱硬化性樹脂）を溶融させる。このとき、基板１０の端子部とフレキシブル基板１１の端子部との間は、圧着ヘッド２１による押圧によって、両端子部と、ＡＣＦ１６中の導電粒子（ＡｕメッキＮｉ粒子またはＡｕメッキプラスチック粒子等）とが相互に接触する。これにより、基板１０およびフレキシブル基板１１の両端子部が、導電粒子を介して電気的に接続される。
【００４７】
さらに、ＡＣＦ１６が上記温度に到達するまで圧着ヘッド２１を押圧状態で１０秒間保持する。これにより、ＡＣＦ１６の樹脂を硬化させ、基板１０およびフレキシブル基板１１の接続を完了させる。
【００４８】
続いて、本実施の形態における基板圧着装置１００および基板圧着方法によって奏される作用、効果について説明する。
【００４９】
図５は、図２中の２点鎖線Ｖに囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。図５を参照して、本実施の形態では、基板１０上の端子部とフレキシブル基板１１の端子部とが重なり合ったＡＣＦ接続部の上に、緩衝部材２２が配されている。この緩衝部材２２によって、基板１０の端子部１０ｐおよびフレキシブル基板１１の端子部１１ｐに高さのばらつきが存在する場合であっても、加圧力の不均衡を緩和することができる。本実施の形態では、特に、基板１０に対して柔軟性を有するフレキシブル基板１１が配されるため、このような効果がより有効に奏される。
【００５０】
図６は、比較のための基板圧着装置を示す斜視図である。図６は、図１に対応する図である。図６を参照して、本比較のための基板圧着装置においては、ベース部材３７上に、基板載置用ステージ３１が１つだけ搭載されており、圧着ヘッド２１の１回の作動に伴って、一組の基板１０およびフレキシブル基板１１を圧着する。
【００５１】
しかしながら、ＡＣＦを用いた基板接続を行なうためには、上述の通り、ＡＣＦの熱硬化性樹脂が接続を保持し得る状態に硬化するまで待つことが必要になる。このため、本実施の形態における基板圧着方法においては、２組の基板１０およびフレキシブル基板１１を一括して圧着することが可能な基板圧着装置１００を用いることにより、ＡＣＦ接続部の１箇所当たりに要する作業時間を、図６中の比較のための基板圧着装置を用いた場合と比較して半減している。
【００５２】
図７は、比較のための別の基板圧着装置を示す断面図である。図７は、図２に対応する図である。図７を参照して、本比較のための基板圧着装置においては、左右二組のワーク（基板１０およびフレキシブル基板１１と、両者の間に介挿されたＡＣＦ１６）におけるＡＣＦ接続部が、いずれも同一の基板受け部材１２５上に配されている。
【００５３】
このような構成では、基板１０およびフレキシブル基板１１の厚みばらつきなどに起因して、左右のワークの総厚みが異なるものとなった場合に、ＡＣＦ接続部に加わる圧力にばらつきが生じる可能性がある。特に、左右の基板間の距離が近くなった場合に、厚みばらつきの影響が大きくなる。このような厚みばらつきは、上記のような基板内の端子毎の高さばらつきより大きくなるため、緩衝部材２２による圧力不均衡を緩和する効果は期待し難い。さらに、基板１０の厚みに左右差があり、ＡＣＦ圧着部が傾いた状態となる場合には、基板上の右端の端子と左端の端子とで押圧力が異なり、接続に対する安定性を低下させる要因となる。
【００５４】
図８は、図２中の基板圧着装置を用いた基板圧着方法において、基板の総厚みがワーク毎に異なる場合を示す断面図である。
【００５５】
図８を参照して、一方、本実施の形態における基板圧着装置１００においては、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎが各々のワークに対応するように分離独立して設けられるとともに、基板受け部材２５と、基板受け部材２５が載置される載置台２４との間に弾性部材２６が介挿されている。このような構成により、各々のワークにおいて厚みの差が生じた場合でも、弾性部材２６が弾性変形することによって、各ワークのＡＣＦ接続部に加わる圧力差を緩和することができる。
【００５６】
図９は、図２中の基板圧着装置を用いた基板圧着方法において、各ワークの基板内に厚みばらつきがある場合を示す断面図である。
【００５７】
図９を参照して、本実施の形態における基板圧着装置１００においては、基板１０自体の厚みに左右差が生じている場合であっても、弾性部材２６が弾性変形することによって、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎがそれぞれ独立して基板１０の上面と圧着ヘッド２１の下面（加圧面）との平行を保とうとする動きが生じる。これにより、ＡＣＦ圧着部に加わる加圧力がより均一に近くなる。
【００５８】
以上の理由により、本実施の形態における基板圧着装置１００および基板圧着方法によれば、基板１０およびフレキシブル基板１１を安定してＡＣＦ接続することができる。
【００５９】
図１０は、図４中の基板圧着方法の変形例における工程を示す断面図である。図１０を参照して、基板圧着装置１００を用いて、異なる構成のワークを一括に処理する場合を想定すると、この場合、予め、基板受け部材２５の厚みを調整する工程を実施しておく。
【００６０】
より具体的には、たとえば、相対的に大きい厚みを有する基板１０ｍと、相対的に小さい厚みを有する基板１０ｎとを一括に処理する場合、基板１０ｍおよび基板受け部材２５ｍの厚みの和と、基板１０ｎおよび基板受け部材２５ｎの厚みの和とがほぼ等しくなるように、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎの厚みを設定する。これにより、フレキシブル基板１１ｍおよびフレキシブル基板１１ｎの高さを揃えることが可能となり、異なる構成のワークを一括に処理することができる。
【００６１】
以上に説明した、この発明の実施の形態における基板圧着装置１００の構造についてまとめて説明すると、基板圧着装置１００は、複数組の基板１０（１０ｍ，１０ｎ）および被圧着部材としてのフレキシブル基板１１（１１ｍ，１１ｎ）を一括して圧着する基板圧着装置である。基板圧着装置１００は、第１受け部材としての基板受け部材２５ｍと、第２受け部材としての基板受け部材２５ｎと、圧着ヘッド２１と、弾性部材２６とを備える。基板受け部材２５ｍには、一の組の基板としての基板１０ｍが載置される。基板受け部材２５ｎには、一の組とは別の組の基板としての基板１０ｎが載置される。基板受け部材２５ｎは、基板受け部材２５ｍとは分離して設けられる。圧着ヘッド２１は、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎにそれぞれ載置された基板１０ｍおよび基板１０ｎに対して、一の組および別の組のフレキシブル基板１１ｍおよびフレキシブル基板１１ｎを加熱しながら押圧する。弾性部材２６は、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎに対して圧着ヘッド２１とは反対側に設けられ、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎを支持する。
【００６２】
このように構成された、この発明の実施の形態における基板圧着装置１００および基板圧着方法によれば、複数組の基板同士を一括に圧着することにより、ＡＣＦ接続の生産効率を高めることができる。また、ＡＣＦ接続を行なう各組の基板間に厚みのばらつきが生じても、接続に対する信頼性の高いＡＣＦ接続を、簡易な構成を備える基板圧着装置１００により実現することができる。
【００６３】
なお、本実施の形態では、２組のワークを一括に処理する基板圧着装置１００について説明したが、本発明はこれに限られず、３以上のワークを一括に処理する基板圧着装置としてもよい。
【００６４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
この発明は、主に、回路基板に対する電子部品の実装、または基板同士の接続などに適用される。
【符号の説明】
【００６６】
１０，１０ｍ，１０ｎ  基板、１０ｐ，１１ｐ  端子部、１１，１１ｍ，１１ｎ  フレキシブル基板、１４，１４ｍ，１４ｎ  液晶ユニット、１６  ＡＣＦ、２１  圧着ヘッド、２２  緩衝部材、２４  載置台、２５，２５ｍ，２５ｎ  基板受け部材、２６  弾性部材、３１，３１ｍ，３１ｎ  基板載置用ステージ、３２  位置決めピン、３７  ベース部材、３８  液晶ユニット載置用ステージ、１００  基板圧着装置。
【図１】
2010283131.tif 000003
【図２】
2010283131.tif 000004
【図３】
2010283131.tif 000005
【図４】
2010283131.tif 000006
【図５】
2010283131.tif 000007
【図６】
2010283131.tif 000008
【図７】
2010283131.tif 000009
【図８】
2010283131.tif 000010
【図９】
2010283131.tif 000011
【図１０】
2010283131.tif 000012
【図１１】
2010283131.tif 000013
【図１２】
2010283131.tif 000014