(57)【要約】【課題】  温度変化による変位信号の変動を低減する。【解決手段】  定電流を出力する電流回路３と、定電流を供給される検出コイル１と、検出コイル１に対して検出コイル１の巻軸方向に相対変位する磁性材料からなる可動コア２と、可動コア２と検出コイル１との位置情報を示す変位信号Ｖｘを出力する信号処理回路４とを具備したセンサ部５と、センサ部５の温度を検出する温度検出素子６と、センサ部５の温度を制御する温度制御部７とを備え、温度検出素子６の検出結果に基づいて、温度制御部７がセンサ部５の温度を所定の温度に制御する。【選択図】図１
2010230449.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電流を出力する電流出力部と、電流を供給される検出コイルと、検出コイルに対して検出コイルの巻軸方向に相対変位する磁性材料からなるコアと、コアと検出コイルとの位置情報を示す変位信号を出力する信号処理部とを具備したセンサ部と、
センサ部の温度を検出する温度検出手段と、
センサ部の温度を制御する温度制御手段とを備え、
温度検出手段の検出結果に基づいて、温度制御手段がセンサ部の温度を所定の温度に制御することを特徴とするポジションセンサ。
【請求項２】
前記電流出力部は、基板と当該基板に実装された電子部品とで構成されており、前記温度検出手段で電子部品の温度を検出し、温度検出手段の検出結果に基づいて、前記温度制御手段が電子部品の温度を所定の温度に制御することを特徴とする請求項１記載のポジションセンサ。
【請求項３】
前記電流出力部は、基板と当該基板に実装された電子部品とで構成されており、前記温度検出手段で基板の温度を検出し、温度検出手段の検出結果に基づいて、前記温度制御手段が基板の温度を所定の温度に制御することを特徴とする請求項１記載のポジションセンサ。
【請求項４】
前記温度検出手段で前記検出コイルの温度を検出し、温度検出手段の検出結果に基づいて、前記温度制御手段が検出コイルの温度を所定の温度に制御することを特徴とする請求項１記載のポジションセンサ。
【請求項５】
前記温度制御手段は、加熱手段と、当該加熱手段の加熱動作を制御する加熱制御手段とを備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のポジションセンサ。
【請求項６】
前記温度制御手段は、加熱手段と、当該加熱手段の加熱動作を制御する加熱制御手段および、冷却手段と、当該冷却手段の冷却動作を制御する冷却制御手段とを備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のポジションセンサ。
【請求項７】
前記温度検出手段と前記温度制御手段は、前記電流出力部から前記検出コイルに出力される電流の経路に挿入され、検出コイルの近傍に配置されるサーミスタで構成されていることを特徴とする請求項１記載のポジションセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイルを利用して移動体の変位を検出するポジションセンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、コイルにコアを挿入することによって変化するコイルのインピーダンスに基づいて、コイルに対するコアの変位量を検出するポジションセンサが提案されている（例えば特許文献１）。
【０００３】
図９に従来のポジションセンサの概略図、図１０に従来のポジションセンサの回路構成図を示す。
【０００４】
本従来例のポジションセンサは、検出コイル１と、可動コア２と、電流回路３と、信号処理部４とで構成されている。
【０００５】
検出コイル１は、一定の曲率で湾曲した円弧状のボビン１ａに、導線１ｂが均一に巻回されている。
【０００６】
可動コア２は、検出コイル１の中空部分に貫入するように一定の曲率で湾曲した円弧状の磁性材料からなるコア２ａと、円弧状のコア２ａに対応する円の中心に備えられた回転軸２ｂと、コア２ａの一端と回転軸２ｂとを接続する連結片２ｃとで構成されている。
【０００７】
また、検出コイル１には、電流回路３と信号処理回路４が接続されている。
【０００８】
電流回路３は、発振回路３ａとＶ−Ｉ変換回路３ｂとから構成されており、検出コイル１に定電流を供給している。
【０００９】
また、信号処理回路４は、検出コイル１に供給される定電流と検出コイル１のインピーダンスとによって決まる検出コイル１の両端電圧に基づいて、検出コイル１と可動コア２との位置情報を示す変位信号Ｖｘを出力する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−２９００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従来のポジションセンサにおいて、温度変化により出力される変位信号Ｖｘが変動するという課題がある。
【００１２】
例えば、検出コイル１の温度が変化すると、検出コイル１のインピーダンスが変動するので、インピーダンスの変化に基づいて検出される変位信号Ｖｘも変動する。
【００１３】
また、電流回路３を構成している発振回路３ａの抵抗やコンデンサの温度が変化すると、発振周波数が変動し、出力される定電流の周波数も変動するので、インピーダンスの変化に基づいて検出される変位信号Ｖｘも変動する。
【００１４】
そこで、温度変化による変位信号Ｖｘの変動を低減するために、温度補償回路を備えたポジションセンサが提供されている。
【００１５】
図１１（ａ）に、温度補償回路によるキャリブレーション前のコア回転角と変位信号Ｖｘとの関係を示す。また、図１１（ａ）において、室温時におけるコア回転角と変位信号Ｖｘとの関係を示すグラフをＹ１ａとし、同様に高温時におけるグラフをＹ２ａ、低温時におけるグラフをＹ３ａとする。
【００１６】
本従来例のポジションセンサは、コア回転角が増加するにしたがって、変位信号Ｖｘも増加する構成となっている。なお、コア回転角の最小はコア２ａが検出コイル１の中空部分への貫入量が最小の場合とし、コア回転角の最大はコア２ａが検出コイル１の中空部分への貫入量が最大の場合とする。
【００１７】
高温時の変位信号Ｙ２ａは、室温時の変位信号Ｙ１ａに対して増加方向へ大きく変動している。逆に、低温時の変位信号Ｙ３ａは、室温時の変位信号Ｙ１ａに対して減少方向へ大きく変動している。
【００１８】
次に、図１１（ｂ）に、温度補償回路によるキャリブレーション後のコア回転角と変位信号Ｖｘとの関係を示す。また、図１１（ｂ）において、室温時におけるコア回転角と変位信号Ｖｘとの関係を示すグラフをＹ１ｂ、同様に高温時におけるグラフをＹ２ｂ、低温時におけるグラフをＹ３ｂとする。
【００１９】
温度補償回路によるキャリブレーション前と同様に、室温時の変位信号Ｙ１ｂに対して、高温時の変位信号Ｙ２ｂは増加方向へ、低温時の変位信号Ｙ３ｂは減少方向へ変動しているが、温度補償回路によってキャリブレーションされることで、室温時の変位信号Ｙ１ｂに対する変動幅は低減されている。
【００２０】
しかし、温度変化による変位信号Ｖｘの変動をさらに低減させる必要がある場合、従来の温度補償回路によるキャリブレーションでは困難である。
【００２１】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、温度変化による変位信号の変動を低減したポジションセンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
請求項１の発明は、電流を出力する電流出力部と、電流を供給される検出コイルと、検出コイルに対して検出コイルの巻軸方向に相対変位する磁性材料からなるコアと、コアと検出コイルとの位置情報を示す変位信号を出力する信号処理部とを具備したセンサ部と、センサ部の温度を検出する温度検出手段と、センサ部の温度を制御する温度制御手段とを備え、温度検出手段の検出結果に基づいて、温度制御手段がセンサ部の温度を所定の温度に制御することを特徴とする。
【００２３】
この発明によれば、温度検出手段でセンサ部の温度を検出し、その検出した温度を基に、温度制御手段がセンサ部の温度を所定の温度に制御することができる。そのため、センサ部の動作温度を所定の温度に保つことで、温度変化による変位信号の変動を低減させることができる。
【００２４】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記電流出力部は、基板と当該基板に実装された電子部品とで構成されており、前記温度検出手段で電子部品の温度を検出し、温度検出手段の検出結果に基づいて、前記温度制御手段が電子部品の温度を所定の温度に制御することを特徴とする。
【００２５】
この発明によれば、電流出力部を構成している電子部品の温度を検出し、その検出した温度を基に、温度制御手段が電子部品の温度を所定の温度に制御することができる。そのため、電子部品の温度を所定の温度に保つことで、電流出力部から出力される電流の変動を低減させることができるので、変位信号の変動を低減させることができる。
【００２６】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記電流出力部は、基板と当該基板に実装された電子部品とで構成されており、前記温度検出手段で基板の温度を検出し、温度検出手段の検出結果に基づいて、前記温度制御手段が基板の温度を所定の温度に制御することを特徴とする。
【００２７】
この発明によれば、電流出力部を構成している基板の温度と電子部品の温度を略同一とみなして、基板の温度を検出し、その検出した温度を基に、温度制御手段が基板の温度を所定の温度に制御することができる。そのため、基板の温度を所定の温度に保つことで、基板の温度と略同一とみなすことができる電子部品の温度も所定の温度に保たれ、電流出力部から出力される電流の変動を低減させることができるので、変位信号の変動を低減させることができる。
【００２８】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、前記温度検出手段で前記検出コイルの温度を検出し、温度検出手段の検出結果に基づいて、前記温度制御手段が検出コイルの温度を所定の温度に制御することを特徴とする。
【００２９】
この発明によれば、検出コイルの温度を検出し、その検出した温度を基に、温度制御手段が検出コイルの温度を所定の温度に制御することが出来る。そのため、検出コイルの温度を所定の温度に保つことで、検出コイルのインピーダンスの変動を低減させることができるので、変位信号の変動を低減させることができる。
【００３０】
請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項の発明において、前記温度制御手段は、加熱手段と、当該加熱手段の加熱動作を制御する加熱制御手段とを備えることを特徴とする。
【００３１】
この発明によれば、加熱手段のみを用いて温度制御している。そのため、冷却は自然冷却としているので、構成が簡素化し、コストを下げることができる。
【００３２】
請求項６の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項の発明において、前記温度制御手段は、加熱手段と、当該加熱手段の加熱動作を制御する加熱制御手段および、冷却手段と、当該冷却手段の冷却動作を制御する冷却制御手段とを備えることを特徴とする。
【００３３】
この発明によれば、温度制御に加熱手段と冷却手段とを用いることによって、温度の微調整をすることができ、より精度の高い温度制御が可能となる。
【００３４】
請求項７の発明は、請求項１の発明において、前記温度検出手段と前記温度制御手段は、前記電流出力部から前記検出コイルに出力される電流の経路に挿入され、検出コイルの近傍に配置されるサーミスタで構成されていることを特徴とする。
【００３５】
この発明によれば、サーミスタを追加するのみで検出コイルの温度制御をしている。そのため、構成が簡素化し、コストを下げることができる。
【発明の効果】
【００３６】
以上説明したように、本発明では、温度変化による変位信号の変動を低減することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明におけるポジションセンサの概略構成を示す図である。
【図２】実施形態１のポジションセンサの概略構成を示す図である。
【図３】実施形態２のポジションセンサの概略構成を示す図である。
【図４】実施形態３のポジションセンサの概略構成を示す図である。
【図５】実施形態４のポジションセンサの概略構成を示す図である。
【図６】実施形態５のポジションセンサの概略構成を示す図である。
【図７】実施形態６のポジションセンサの概略構成を示す図である。
【図８】実施形態７のポジションセンサの概略構成を示す図である。
【図９】従来のポジションセンサの概略構成を示す図である。
【図１０】同上のポジションセンサの回路構成を示す図である。
【図１１】同上のキャリブレーション前後における特性を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３９】
（実施形態１）
図１に本発明の概略構成図、図２に実施形態１の概略構成図を示す。
【００４０】
実施形態１のポジションセンサは、検出コイル１と、可動コア２と、電流回路３と、信号処理回路４とを具備したセンサ部５と、温度検出素子６と、温度制御部７とで構成されている。なお、従来例と同様の構成である検出コイル１と、可動コア２と、電流回路３と、信号処理部４には同一の符号を付して説明は省略する。
【００４１】
センサ回路基板８は、電流回路３と信号処理回路４を構成している。また、電流回路３は、ＡＳＩＣからなる定電流回路ＩＣ３０によって構成されており、センサ回路基板８に実装されている。
【００４２】
温度検出素子６は、温度変動によって電気抵抗が変動するサーミスタで構成されており、本実施例では、定電流回路ＩＣ３０の表面に配置されている。
【００４３】
また、温度制御部７は、温度検出素子６の検出結果に基づいて、定電流回路ＩＣ３０を所定の温度に制御する。
【００４４】
本実施例の温度制御部７は、加熱ヒーター７ａと、目標温度を設定することができる温度設定部７ｂと、温度検出部７ｃと、コンパレータ７ｄと、加熱ヒーター制御装置７ｅと、電源７ｆとから構成されている。また、加熱ヒーター７ａは、定電流回路ＩＣ３０を加熱する位置に配置されている。例えば、加熱ヒーター７ａは、定電流回路ＩＣ３０を直接加熱する位置、または定電流回路ＩＣ３０が実装されている箇所のセンサ回路基板８の裏側に配置されている。
【００４５】
まず、定電流回路ＩＣ３０の最大定格動作温度を温度設定部７ｂに設定し、温度設定部７ｂはその温度に比例した設定電圧をコンパレータ７ｄの非反転入力端子に出力する。
【００４６】
さらに、温度検出部７ｃは、定電流回路ＩＣ３０の表面に配置しているサーミスタで構成された温度検出素子６に電流を流して、サーミスタの両端電圧を測定する。そして、サーミスタの電気抵抗は温度変動に対して線形に変動しないので、温度検出部７ｃが測定電圧を温度変動に対して線形に補正し、検出電圧としてコンパレータ７ｄの反転入力端子に出力する。
【００４７】
コンパレータ７ｄにて両者の電圧を比較し、設定電圧の方が高い場合、コンパレータ７ｄからＨｉｇｈレベルの電圧を加熱ヒーター制御装置７ｅに出力し、加熱ヒーター制御装置７ｅは加熱ヒーター７ａを作動させて、定電流回路ＩＣ３０を加熱する。
【００４８】
逆に、検出電圧の方が高い場合、コンパレータ７ｄからＬｏｗレベルの電圧を加熱ヒーター制御装置７ｅに出力し、加熱ヒーター制御装置７ｅは加熱ヒーター７ａを停止させて、定電流回路ＩＣ３０は自然冷却される。
【００４９】
また、コンパレータ７ｄは、コンパレータ７ｄの２つの入力電圧が近接した場合、出力電圧のチャタリングを防止するために、ヒステリシスを持たせて出力電圧を安定させている。
【００５０】
なお、本例ではアナログ信号を処理するコンパレータ７ｄを用いて説明したが、デジタル信号を処理するデジタルＩＣ等を用いてもよい。その場合は、温度設定部７ｂと温度検出部７ｃは温度に応じたデジタル信号をデジタルＩＣに出力し、デジタルＩＣは受信したデジタル信号を基に加熱ヒーター制御装置７ｅに信号を出力する。
【００５１】
このように、検出温度に基づいて、加熱ヒーター制御装置７ｅが加熱ヒーター７ａの加熱動作と停止とを繰り返すことで、定電流回路ＩＣ３０の温度は略一定に保たれる。
そのため、電流回路３を構成している発振回路３ａの抵抗やコンデンサの温度も略一定となり、出力される定電流の周波数は温度変化による変動が低減される。したがって、コイルのインピーダンスの変化に基づいて出力される変位信号Ｖｘに対しても温度変化による変動を低減させることができる。
【００５２】
さらに、加熱ヒーター７ａのみを用いて温度制御を行っているため、構成が簡素化し、コストを下げることができるという利点もある。
【００５３】
（実施形態２）
図３に実施形態２の概略構成図を示す。実施形態２のポジションセンサのセンサ部５の構成は、実施形態１と同様の構成であり、同一の符号を付して説明は省略する。
【００５４】
本実施形態における、温度検出素子６は、定電流回路ＩＣ３０近傍のセンサ回路基板８上に配置されている。
【００５５】
温度制御部７は、実施形態１と同様の構成であるが、加熱ヒーター７ａは定電流回路ＩＣ３０近傍のセンサ回路基板８を加熱する位置に配置されている。例えば、加熱ヒーター７ａは、定電流回路ＩＣ３０が実装されている箇所のセンサ回路基板８の裏側に配置されている。したがって、センサ回路基板８の温度と、定電流回路ＩＣ３０の温度は略同一温度とみなすことができるので、温度設定部７ｂには定電流回路ＩＣ３０の最大定格動作温度を設定する。
【００５６】
そして、実施形態１と同様に、検出温度に基づいて、加熱ヒーター制御装置７ｅが加熱ヒーター７ａの加熱動作と停止とを繰り返すことにより、センサ回路基板８の温度は略一定に保たれる。そのため、センサ回路基板８の温度と定電流回路ＩＣ３０の温度は略同一温度とみなすことができるので、電流回路３を構成している発振回路３ａの抵抗やコンデンサの温度も略一定となり、出力される定電流の周波数は温度変化による変動が低減される。したがって、コイルのインピーダンスの変化に基づいて出力される変位信号Ｖｘに対しても温度変化による変動を低減させることができる。
【００５７】
さらに、加熱ヒーター７ａのみを用いて温度制御を行っているため、構成が簡素化し、コストを下げることができるという利点もある。
【００５８】
（実施形態３）
図４に実施形態３の概略構成図を示す。実施形態３のポジションセンサのセンサ部５の構成は、実施形態１と同様の構成であり、同一の符号を付して説明は省略する。
【００５９】
本実施形態における、温度検出素子６は、定電流回路ＩＣ３０の表面に配置されている。
【００６０】
温度制御部７は、加熱ヒーター７ａと、冷却装置７ｇと、温度設定部７ｂと、温度検出部７ｃと、コンパレータ７ｄと、加熱冷却制御装置７ｈと、電源７ｆとから構成されている。
【００６１】
また、加熱ヒーター７ａおよび冷却装置７ｇは、定電流回路ＩＣ３０を加熱および冷却する位置に配置されている。例えば、加熱ヒーター７ａおよび冷却装置７ｇは、定電流回路ＩＣ３０を直接加熱および冷却する位置、または定電流回路ＩＣ３０が実装されている箇所のセンサ基板８の裏側に配置されている。
【００６２】
定電流回路ＩＣ３０が出力する定電流の周波数が、所定の範囲内となる時の温度を設計温度Ｔ３０とする。そして、その設計温度Ｔ３０を温度設定部７ｂに設定し、温度設定部７ｂはその温度に比例した設定電圧をコンパレータ７ｄの非反転入力端子に出力する。
【００６３】
さらに、温度検出部７ｃは、定電流回路ＩＣ３０の表面に配置しているサーミスタで構成された温度検出素子６に電流を流して、サーミスタの両端電圧を測定する。そして、サーミスタの電気抵抗は温度変動に対して線形に変動しないので、温度検出部７ｃが測定電圧を温度変動に対して線形に補正し、検出電圧としてコンパレータ７ｄの反転入力端子に出力する。
【００６４】
コンパレータ７ｄにて両者の電圧を比較し、設定電圧の方が高い場合、コンパレータ７ｄからＨｉｇｈレベルの電圧を加熱冷却制御装置７ｈに出力し、加熱冷却制御装置７ｈは冷却装置７ｇを停止させると共に、加熱ヒーター７ａを作動させて、定電流回路ＩＣ３０を加熱する。
【００６５】
逆に、検出電圧の方が高い場合、コンパレータ７ｄからＬｏｗレベルの電圧を加熱冷却制御装置７ｈに出力し、加熱冷却装置７ｈは加熱ヒーター７ａを停止させると共に、冷却装置７ｇを作動させて、定電流回路ＩＣ３０を冷却する。
【００６６】
また、コンパレータ７ｄの２つの入力電圧が近接した場合、出力電圧のチャタリングを防止するために、ヒステリシスを持たせて出力電圧を安定させている。
【００６７】
このように、検出温度に基づいて、加熱冷却制御装置７ｈが加熱ヒーター７ａおよび冷却装置７ｇの加熱動作と冷却動作と停止とを繰り返すことにより、定電流回路ＩＣ３０の温度は略一定に保たれる。そのため、電流回路３を構成している発振回路３ａの抵抗やコンデンサの温度も略一定となり、出力される定電流の周波数は温度変化による変動が低減される。したがって、コイルのインピーダンスの変化に基づいて出力される変位信号Ｖｘに対しても温度変化による変動を低減させることができる。
【００６８】
また、加熱ヒーター７ａと冷却装置７ｇを用いて温度制御をしているため、温度の微調整をすることができ、より精度の高い温度制御が可能となり、変位信号Ｖｘの温度変化による変動をさらに低減させることができる。
【００６９】
また、冷却装置７ｇを備えていることにより、設計温度Ｔ３０を比較的低い温度に設定して、定電流回路ＩＣ３０を動作させることが可能となるので、定電流回路ＩＣ３０の発熱を抑制することができる。
【００７０】
（実施形態４）
図５に実施形態４の概略構成図を示す。実施形態４のポジションセンサのセンサ部５の構成は、実施形態１と同様の構成であり、同一の符号を付して説明は省略する。
【００７１】
本実施形態における、温度検出素子６は、定電流回路ＩＣ３０近傍のセンサ回路基板８上に配置されている。
【００７２】
温度制御部７は、実施形態３と同様の構成であるが、加熱ヒーター７ａおよび冷却装置７ｇは、定電流回路ＩＣ３０近傍のセンサ回路基板８を加熱および冷却する位置に配置されている。例えば、加熱ヒーター７ａおよび冷却装置７ｇは、定電流回路ＩＣ３０が実装されている箇所のセンサ回路基板８の裏側に配置されている。したがって、センサ回路基板８の温度と、定電流回路ＩＣ３０の温度は略同一温度とみなすことができる。
【００７３】
そして、定電流回路ＩＣ３０が出力する定電流の周波数が、所定の範囲内となる時の温度を設計温度Ｔ３０とし、その設計温度Ｔ３０を温度設定部７ｂに設定する。
【００７４】
実施形態３と同様に、検出温度に基づいて、加熱冷却制御装置７ｈが加熱ヒーター７ａおよび冷却装置７ｇの加熱動作と冷却動作と停止とを繰り返すことにより、センサ回路基板８の温度は略一定に保たれる。
【００７５】
そして、センサ回路基板８の温度と定電流回路ＩＣ３０の温度は略同一温度とみなすことができるので、電流回路３を構成している発振回路３ａの抵抗やコンデンサの温度も略一定となり、出力される定電流の周波数は温度変化による変動が低減される。したがって、コイルのインピーダンスの変化に基づいて出力される変位信号Ｖｘに対しても温度変化による変動を低減させることができる。
【００７６】
また、加熱ヒーター７ａと冷却装置７ｇを用いて温度制御をしているため、温度の微調整をすることができ、より精度の高い温度制御が可能となり、変位信号Ｖｘの温度変化による変動をさらに低減させることができる。
【００７７】
また、冷却装置７ｇを備えていることにより、設計温度Ｔ３０を比較的低い温度に設定して、定電流回路ＩＣ３０を動作させることが可能となるので、定電流回路ＩＣ３０の発熱を抑制することができる。
【００７８】
（実施形態５）
図６に実施形態５の概略構成図を示す。実施形態５のポジションセンサのセンサ部５の構成は、実施形態１と同様の構成であり、同一の符号を付して説明は省略する。
【００７９】
本実施形態における、温度検出素子６は、検出コイル１の表面に配置されている。
【００８０】
温度制御部７は、実施形態１と同様の構成であるが、加熱ヒーター７ａは検出コイル１を加熱する位置に配置されている。例えば、加熱ヒーター７ａは、検出コイル１を直接加熱する位置に配置されている。また、温度設定部７ｂには検出コイル１の最大定格動作温度を設定する。
【００８１】
実施形態１と同様に、検出温度に基づいて、加熱ヒーター制御装置７ｅが加熱ヒーター７ａの加熱動作と停止とを繰り返すことにより、検出コイル１の温度は略一定に保たれる。
【００８２】
そのため、検出コイル１の温度変化によるインピーダンスの変動が低減される。したがって、コイルのインピーダンスの変化に基づいて出力される変位信号Ｖｘに対しても温度変化による変動を低減させることができる。
【００８３】
さらに、加熱ヒーター７ａのみを用いて温度制御を行っているため、構成が簡素化し、コストを下げることができるという利点もある。
【００８４】
（実施形態６）
図７に実施形態６の概略構成図を示す。実施形態６のポジションセンサのセンサ部５の構成は、実施形態１と同様の構成であり、同一の符号を付して説明は省略する。
【００８５】
本実施形態における、温度検出素子６は、検出コイル１の表面に配置されている。
【００８６】
温度制御部７は、実施形態３と同様の構成であるが、加熱ヒーター７ａおよび冷却装置７ｇは、検出コイル１を加熱および冷却する位置に配置されている。例えば、加熱ヒーター７ａおよび冷却装置７ｇは、検出コイル１を直接加熱および冷却する位置に配置されている。
【００８７】
そして、検出コイル１のインピーダンスが、所定の範囲内となる時の温度を設計温度Ｔ１とし、その設計温度Ｔ１を温度設定部７ｂに設定する。
【００８８】
実施形態３と同様に、検出温度に基づいて、加熱冷却制御装置７ｈが加熱ヒーター７ａおよび冷却装置７ｇの加熱動作と冷却動作と停止とを繰り返すことにより、検出コイル１の温度は略一定に保たれる。
【００８９】
そのため、検出コイル１の温度変化によるインピーダンスの変動が低減される。したがって、検出コイル１のインピーダンスの変化に基づいて出力される変位信号Ｖｘに対しても温度変化による変動を低減させることができる。
【００９０】
また、加熱ヒーター７ａと冷却装置７ｇを用いて温度制御をしているため、温度の微調整をすることができ、より精度の高い温度制御が可能となり、変位信号Ｖｘの温度変化による変動をさらに低減させることができる。
【００９１】
また、冷却装置７ｇを備えていることにより、設計温度Ｔ１を比較的低い温度に設定して、検出コイル１を動作させることが可能となるので、検出コイル１の発熱を抑制することができる。
【００９２】
（実施形態７）
図８に実施形態７の概略構成図を示す。実施形態７のポジションセンサにおける検出コイル１、可動コア２、信号処理回路４の構成は、実施形態１と同様の構成であり、同一の符号を付して説明は省略する。
【００９３】
本実施形態では、定電圧を出力して検出コイル１に電流を供給する定電圧回路３´を備えている。
【００９４】
また、温度検出素子６および温度制御部７は、正特性のサーミスタ９（ＰＴＣ）で構成されており、定電圧回路３´と検出コイル１の間に直列接続されている。また、サーミスタ９は、検出コイル１の近傍に配置されている。
【００９５】
そして、検出コイル１の温度が変化するにつれて、近傍に配置されたサーミスタ９の温度も変化して電気抵抗が変動するので、直列接続した定電圧回路３´から供給される電流も変動する。
【００９６】
例えば、検出コイル１の温度が上昇すると、近傍に配置されたサーミスタ９の温度も上昇して、電気抵抗が増加するので、直列接続した定電圧回路３´から供給される電流が減少する。そのため、検出コイル１に流れる電流も減少するので、検出コイル１は電流による発熱量が抑制されて、検出コイル１の温度は下降する。
【００９７】
また、検出コイル１の温度が下降すると、近傍に配置されたサーミスタ９の温度も下降して、電気抵抗が減少するので、直接接続した定電圧回路３´から供給される電流が増加する。そのため、検出コイル１に流れる電流も増加するので、検出コイル１は電流による発熱量が増加し、検出コイル１の温度は上昇する。
【００９８】
このように、サーミスタ９を検出コイル１の近傍に直列接続することによって、検出コイル１に流れる電流を制御して、検出コイル１の温度を略一定に保つことができる。そのため、検出コイル１の温度変化によるインピーダンスの変動が低減される。したがって、検出コイル１のインピーダンスの変化に基づいて出力される変位信号Ｖｘに対しても温度変化による変動を低減させることができる。
【００９９】
また、負特性のサーミスタ（ＮＴＣ）を検出コイル１に並列接続することでも、上記と同じ効果を得ることができる。
【０１００】
例えば、検出コイル１の温度が上昇すると、近傍に配置された負特性のサーミスタの電気抵抗が減少するため、並列接続した検出コイル１に流れる電流が減少し、検出コイル１は電流による発熱量が減少して、検出コイル１の温度は下降する。
【０１０１】
また、検出コイル１の温度が下降すると、近傍に配置された負特性のサーミスタの電気抵抗が増加するため、並列接続した検出コイル１に流れる電流が増加し、検出コイル１は電流による発熱量が増加して、検出コイル１の温度は上昇する。
【符号の説明】
【０１０２】
１    検出コイル
２    可動コア
３    電流回路
４    信号処理回路
５    センサ部
６    温度検出素子
７    温度制御部
８    センサ回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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