(57)【要約】【課題】加工対象物から保護シートを除去するときに、加工対象物にかかる応力を抑制すること。【解決手段】ＴＦＴ側偏光板７の格子状領域１２の外形にレーザ光を照射し、格子状領域１２の端部のＴＦＴ側偏光板７を引っ張ることで、格子状領域１２のＴＦＴ側偏光板７をガラス基板１から剥がして除去するようにした。それゆえ、ガラス基板１に機械的な応力を作用させることなく、ガラス基板１からＴＦＴ側偏光板７を剥がすことができる。そのため、ガラス基板１からＴＦＴ側偏光板７を除去するときに、ガラス基板１にかかる応力を抑制できる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工対象物の加工対象面に、当該加工対象面を保護する保護シートを、当該加工対象面の周縁から当該保護シートの端部が突出するように貼り付ける第１の工程と、
突出した前記端部を外形の一部とする前記保護シートの領域を除去対象領域とし、当該除去対象領域の外形に沿って前記保護シートにレーザ光を照射する第２の工程と、
前記除去対象領域の外形の一部である前記端部を引っ張り、前記加工対象面から前記除去対象領域の前記保護シートを剥がして、前記加工対象面を表出させる第３の工程と、
前記加工対象物のうち、前記加工対象面が表出された部分に、当該加工対象物の分断の起点となる起点部を形成する第４の工程と、を有し、
前記起点部で前記加工対象物を分断すること
を特徴とする加工対象物分断方法。
【請求項２】
前記除去対象領域は、突出した前記端部を外形の一部とし、且つ、前記加工対象物を分断する分断予定線上に形成される前記保護シートの一定幅の帯状領域を複数含み、
前記第２の工程では、
レーザ光源から出射されるレーザ光を回折格子で２つの光束に分岐し、分岐した光束それぞれをレンズで、前記分断予定線を互いの間に挟み且つ互いに前記一定幅分離れた前記保護シート上の２点に集光し、集光した光束それぞれを前記分断予定線に沿った方向に移動させることで、複数の前記帯状領域のうちの一の帯状領域の外形に沿って前記保護シートにレーザ光を照射すること
を特徴とする請求項１に記載の加工対象物分断方法。
【請求項３】
前記第２の工程では、
前記一の帯状の領域の外形に沿って前記保護シートにレーザ光を照射する際に、当該一の帯状の領域と交差する他の帯状の領域内への前記レーザ光の照射を禁止すること
を特徴とする請求項２に記載の加工対象物分断方法。
【請求項４】
前記請求項１から３のいずれか１項に記載の加工対象物分断方法で前記加工対象物から製造対象物を分断することを特徴とする対象物製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工対象物を分断する加工対象物分断方法および対象物製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の技術としては、例えば、特許文献１に記載の技術がある。この特許文献１に記載の技術では、まず、液晶パネルの素材であるガラス基板の外面に偏光板を貼り付ける。次に、剥離カッタにより、ガラス基板から偏光板の一部を帯状に切削して、ガラス基板を帯状に表出させる。次に、ホイールカッタにより、表出したガラス基板の帯状領域に沿って分断用のスクライブ溝を形成する。これにより、スクライブ溝に沿ってガラス基板を分断することで、複数の液晶パネルを製造するようになっている。
【特許文献１】特開２００８−１１６９６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１に記載の技術では、剥離カッタを用いて、ガラス基板から偏光板を切削するため、偏光板の切削時に、ガラス基板に機械的な応力が作用する。それゆえ、ガラス基板が薄板である場合には、ガラス基板が割れてしまう可能性があった。
本発明は、上記のような点に着目してなされたもので、加工対象物から保護シートを除去する際に、加工対象物にかかる応力を抑制することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために、第１の発明は、
加工対象物の加工対象面に、当該加工対象面を保護する保護シートを、当該加工対象面の周縁から当該保護シートの端部が突出するように貼り付ける第１の工程と、突出した前記端部を外形の一部とする前記保護シートの領域を除去対象領域とし、当該除去対象領域の外形に沿って前記保護シートにレーザ光を照射する第２の工程と、前記除去対象領域の外形の一部である前記端部を引っ張り、前記加工対象面から前記除去対象領域の前記保護シートを剥がして、前記加工対象面を表出させる第３の工程と、前記加工対象物のうち、前記加工対象面が表出された部分に、当該加工対象物の分断の起点となる起点部を形成する第４の工程と、を有し、前記起点部で前記加工対象物を分断することを特徴とする。
このように、第１の発明によれば、加工対象物に機械的な応力を作用させることなく、加工対象物から保護シートを剥がすことができる。そのため、加工対象物から保護シートを除去するときに、加工対象物にかかる応力を抑制できる。
【０００５】
また、第２の発明は、
前記第２の工程では、
前記第２の工程では、突出した前記端部を外形の一部とし、且つ、前記加工対象物を分断する分断予定線上に形成される前記保護シートの複数の一定幅の帯状領域を除去対象領域とし、レーザ光源から出射されるレーザ光を回折格子で２つの光束に分岐し、分岐した光束それぞれをレンズで、前記分断予定線を互いの間に挟み且つ互いに前記一定幅分離れた前記保護シート上の２点に集光し、集光した光束それぞれを前記分断予定線に沿った方向に移動させることで、前記複数の一定幅の帯状領域のうちの一の帯状領域の外形に沿って前記保護シートにレーザ光を照射することを特徴とする。
【０００６】
このように、第２の発明によれば、帯状領域の両側部に一度にレーザ光を照射できる。そのため、レーザ光を照射する作業を比較的容易に行うことができる。
また、第３の発明は、
前記第２の工程では、前記一の帯状の領域の外形に沿って前記保護シートにレーザ光を照射する際に、当該一の帯状の領域と交差する他の帯状の領域内への前記レーザ光の照射を禁止することを特徴とする。
【０００７】
このように、第３の発明によれば、レーザ光によって他の帯状領域の保護シートが溶融されることを防止できる。そのため、除去対象領域の保護シートの端部を引っ張ったときに、除去対象領域内で保護シートが切れることを防止できる。
さらに、第４の発明は、
前記第１の発明から第３の発明のいずれか１つの発明である加工対象物分断方法で前記加工対象物から製造対象物を分断することを特徴とする。
このように、第４の発明によれば、製造対象物を比較的容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
この実施形態では、液晶パネルの素材となるガラス基板を分断し、複数の液晶パネルを製造する手順について詳述する。
図１は、ガラス基板１の外観を示す斜視図である。
【０００９】
（事前の準備）
まず、ガラス基板１を準備する。ガラス基板１は、図１（ａ）に示すように、互いに同一の長方形状の、ＴＦＴ(Thin Film Transistor)基板２およびカラーフィルタ基板３を張り合わせて形成する。ＴＦＴ基板２およびカラーフィルタ基板３は、光を通す透明材料で形成する。例えば、ホウケイ酸ガラス、ＡＮ−１００、ＯＡ−１０等を用いる。
また、ＴＦＴ基板２には、外面を長手方向と直交する方向の２直線（以下、「分断予定線Ｕ１、Ｕ２」とも呼ぶ）で３つに区切り、長手方向の直線（以下、「分断予定線Ｑ１、Ｑ２」とも呼ぶ）で３つに区切って、９つのＴＦＴ基板セル４を形成する。また、カラーフィルタ基板３には、外面を分断予定線Ｕ１、Ｕ２で３つに区切り、分断予定線Ｑ１、Ｑ２で３つに区切って、９つのカラーフィルタ基板セル５を形成する。これにより、互いに対向する一対のＴＦＴ基板セル４およびカラーフィルタ基板セル５を９つ形成する。
さらに、各一対のＴＦＴ基板セル４およびカラーフィルタ基板セル５の間には、液晶６を封入する。
【００１０】
（第１の工程）
図２は、第１の工程の説明に用いる斜視図である。
図３は、ガラス基板の断面を拡大して示す要部拡大図である。
図４は、変形例を示す斜視図である。
まず、第１の工程を実行する。
第１の工程では、まず、図２に示すように、ＴＦＴ基板２の外面にＴＦＴ側偏光板７を貼り付ける。ＴＦＴ側偏光板７とは、特定の振動方向に振動する光のみを通す直線偏光特性を有するシートである。また、ＴＦＴ側偏光板７は、ＴＦＴ基板２の外面を保護する機能を有する。例えば、樹脂フィルムに二色性物質を吸着配向させて形成する。
【００１１】
ここで、ＴＦＴ側偏光板７としては、ＴＦＴ基板２より大判のものを用いる。例えば、ＴＦＴ基板２よりも長辺および短辺のそれぞれが１〜２cm長い長方形状のものを採用する。ＴＦＴ側偏光板７の貼り付けは、ＴＦＴ基板２がＴＦＴ側偏光板７の中央にくるように行う。これにより、図３に示すように、ＴＦＴ基板２の外面の周縁全て（つまり、外周全部）から、ＴＦＴ側偏光板７の端部がひさし状に数ｍｍ突出することになる。即ち、ＴＦＴ基板２の外面上から、ＴＦＴ側偏光板７の端部がはみ出すことになる。
なお、本実施形態では、ＴＦＴ基板２の外面にＴＦＴ側偏光板７を貼り付ける例を示したが、他の方法を採用することもできる。例えば、ＴＦＴ側偏光板７に代えて、他の保護フィルムを用いてもよい。例えば、ＰＥＴ(Polyethylene Terephthalate)を採用することができる。また、ＴＦＴ側偏光板７をＴＦＴ基板２に貼り付けるとともに、ＴＦＴ側偏光板７の外面に当該保護フィルムを貼り付けてもよい。貼り付ける保護フィルムは、一枚または複数枚であってもよい。
【００１２】
また、本実施形態では、ＴＦＴ基板２の外面に、当該外面よりも長辺および短辺の両方が長い大判のＴＦＴ側偏光板７を貼り付ける例を示したが、他の方法を採用することもできる。例えば、図４に示すように、両辺が長いＴＦＴ側偏光板７に代えて、ＴＦＴ基板２の外面より長辺または短辺の一方のみが長いＴＦＴ側偏光板７を用いてもよい。
次に、カラーフィルタ側偏光板８に対して上記動作を繰り返す。これにより、カラーフィルタ基板３の外面に、当該外面の周縁全てから、カラーフィルタ側偏光板８の端部が突出するようにカラーフィルタ側偏光板８を貼り付ける。
【００１３】
このように、本実施形態では、分断前のガラス基板１にＴＦＴ側偏光板７およびカラーフィルタ側偏光板８を貼り付けるようにした。そのため、全体として強度を向上することができる。それゆえ、ガラス基板１が薄い、ガラス基板１が大きい等の要因により、ガラス基板１の強度が低い場合でも、ガラス基板１の取り扱いが容易になる。
また、本実施形態では、ガラス基板１を分断する前に、ＴＦＴ基板２の外面、つまり、ガラス基板１の外面に大判のＴＦＴ側偏光板７を一括に貼り付けるようにした。そのため、ガラス基板１の分断後に、分断したガラス基板１の一つ一つにＴＦＴ側偏光板７を貼り付ける方法に比べ、ＴＦＴ側偏光板７の貼り付けに要する手間が少なくて済む。
【００１４】
（第２の工程）
図５は、第２の工程の説明に用いる斜視図である。
図６は、ＴＦＴ側偏光板を拡大して示す要部拡大図である。
図７は、変形例を示す要部拡大図である。
次に、第２の工程を実行する。
第２の工程では、図５（ａ）に示すように、ＴＦＴ側偏光板７に、ＴＦＴ側偏光板７の除去対象領域の外形に沿ってレーザ光を照射する。除去対象領域とは、ＴＦＴ側偏光板７のうち、後述する第３の工程でＴＦＴ基板２から剥がす部分を表す領域である。
【００１５】
ここで、除去対象領域としては、ＴＦＴ側偏光板７の端部を外形の端部とし、且つ、分断予定線Ｕ１、Ｕ２、Ｑ１、Ｑ２それぞれの上に形成される複数の一定幅の帯状領域からなる、格子状領域１２を用いる。以下、ＴＦＴ側偏光板７の端部を外形の端部とし且つ分断予定線Ｕ１上に形成される一定幅の帯状領域を「分断予定線Ｕ１上の帯状領域」と呼ぶ。また、同様に、ＴＦＴ側偏光板７の端部を外形の端部とし且つ分断予定線Ｕ２、Ｑ１、Ｑ２上に形成される帯状の領域をそれぞれ「分断予定線Ｕ２上の帯状領域」「分断予定線Ｑ１上の帯状領域」「分断予定線Ｑ２上の帯状領域」と呼ぶ。
例えば、分断予定線Ｕ１上の帯状領域としては、図５（ｂ）に示すように、分断予定線Ｕ１を互いの中間に挟み、互いに一定距離（例えば、数百μｍ）離れた位置でそれぞれが分断予定線Ｕ１と同方向に伸びている直線Ｕ１ａ、Ｕ１ｂ間の領域を用いる。
【００１６】
また、同様に、分断予定線Ｕ２上の帯状領域としては、分断予定線Ｕ２を互いの中間に挟み、互いに一定距離離れた位置でそれぞれが分断予定線Ｕ２と同方向に伸びている直線Ｕ２ａ、Ｕ２ｂ間の領域を用いる。
さらに、分断予定線Ｑ１上の帯状領域としては、分断予定線Ｑ１を互いの中間に挟み、互いに一定距離離れた位置でそれぞれが分断予定線Ｑ１と同方向に伸びている直線Ｑ１ａ、Ｑ１ｂ間の領域を用いる。
また、分断予定線Ｑ２上の帯状領域としては、分断予定線Ｑ２を互いの中間に挟み、互いに一定距離離れた位置でそれぞれが分断予定線Ｑ２と同方向に直線Ｑ２ａ、Ｑ２ｂ間の領域を用いる。
【００１７】
さらに、レーザ光としては、偏光板（つまり、樹脂フィルム）が吸収しやすいＹＡＧの第３高調波（例えば、波長３５５ｎｍ）を採用する。
また、レーザ光の照射には、レーザ光源（不図示）から出射されるレーザ光を回折格子１０で２つの光束に分岐し、分岐した光束それぞれをレンズ１１で、互いに前記帯状の領域の幅分離れたＴＦＴ側偏光板７上の２点に集光するレーザ照射機構９を利用する。そして、レーザ照射機構９に、ＴＦＴ側偏光板７上の直線Ｕ１ａ、Ｕ１ｂのそれぞれにレーザ光を集光させ、レーザ照射機構９を、分断予定線Ｕ１に沿ってＴＦＴ側偏光板７の端から端まで移動させる。これにより、レーザ光の集光点を、直線Ｕ１ａ、Ｕ１ｂに沿ってＴＦＴ側偏光板７の端から端まで移動させる。
【００１８】
また、同様に、レーザ照射機構９に、ＴＦＴ側偏光板７上の直線Ｕ２ａ、Ｕ２ｂのそれぞれにレーザ光を集光させ、レーザ照射機構９を、分断予定線Ｕ２に沿ってＴＦＴ側偏光板７の端から端まで移動させる。これにより、レーザ光の集光点を、直線Ｕ２ａ、Ｕ２ｂに沿ってＴＦＴ側偏光板７の端から端まで移動させる。
さらに、レーザ照射機構９に、ＴＦＴ側偏光板７上の直線Ｑ１ａ、Ｑ１ｂのそれぞれにレーザ光を集光させ、レーザ照射機構９を、分断予定線Ｑ１に沿ってＴＦＴ側偏光板７の端から端まで移動させる。これにより、レーザ光の集光点を、直線Ｑ１ａ、Ｑ１ｂに沿ってＴＦＴ側偏光板７の端から端まで移動させる。
【００１９】
また、レーザ照射機構９に、ＴＦＴ側偏光板７上の直線Ｑ２ａ、Ｑ２ｂのそれぞれにレーザ光を集光させ、レーザ照射機構９を、分断予定線Ｑ２に沿ってＴＦＴ側偏光板７の端から端まで移動させる。これにより、レーザ光の集光点を、直線Ｑ２ａ、Ｑ２ｂに沿ってＴＦＴ側偏光板７の端から端まで移動させる。
これら一連の動作により、図６に示すように、直線Ｕ１ａ、Ｕ１ｂ、Ｕ２ａ、Ｕ２ｂ、Ｑ１ａ、Ｑ１ｂ、Ｑ２ａ、Ｑ２ｂ上において、ＴＦＴ基板２の外面の周縁から突出したＴＦＴ側偏光板７の端部が切断される。また、その他の部分（つまり、ＴＦＴ基板２と接している部分）は完全には切断されず、レーザ光によって溶融されて厚みが薄くなる。
【００２０】
即ち、ＴＦＴ側偏光板７の端部は、空中に突出していてＴＦＴ基板２に接していないため、レーザ光による熱が空気の断熱効果で外部に放射され難い。それゆえ、レーザ光による熱によって溶断される。一方、ＴＦＴ基板２に接している部分は、レーザ光による熱がＴＦＴ基板２に放射され易く、レーザ光による熱によっては溶断されない。
なお、レーザ照射機構９を分断予定線Ｕ１、Ｕ２に沿って移動させる際には、分断予定線Ｑ１、Ｑ２上の帯状領域内のいずれかにレーザ光の集光点が移動するときに、レーザ照射機構９にレーザ光の出射を停止させる。また、分断予定線Ｑ１、Ｑ２上の帯状領域内から当該帯状領域外にレーザ光の集光点が移動するときに、レーザ照射機構９にレーザ光の出射を再開させる。これにより、分断予定線Ｑ１、Ｑ２上の帯状領域内へのレーザ光の照射を禁止し、レーザ光によって当該帯状の領域内が溶融されることを回避する。
【００２１】
また、同様に、レーザ照射機構９を分断予定線Ｑ１、Ｑ２に沿って移動させる際には、分断予定線Ｕ１、Ｕ２上の帯状領域内にレーザ光の集光点が移動するときに、レーザ照射機構９にレーザ光の出射を停止させる。また、分断予定線Ｕ１、Ｕ２上の帯状領域内から当該帯状領域外にレーザ光の集光点が移動するときに、レーザ照射機構９にレーザ光の出射を再開させる。これにより、分断予定線Ｕ１、Ｕ２上の帯状領域内へのレーザ光の照射を禁止し、レーザ光によって当該帯状の領域内が溶融されることを回避する。
【００２２】
次に、カラーフィルタ側偏光板８に対して上記動作を繰り返す。これにより、格子状領域１２の外形に沿ってカラーフィルタ側偏光板８にレーザ光を照射する。
このように、本実施形態では、互いに帯状領域の幅分離れた２点にレーザ光を照射するレーザ照射機構９を用いて、ＴＦＴ基板２にレーザ光を照射するようにした。そのため、帯状の領域の外形に沿ってレーザ光を容易に照射することができる。
また、レーザ光を２点に照射する機構を回折格子およびレンズを用いて形成するようにした。そのため、レーザ照射機構９を比較的簡単な構成とすることができる。
なお、ＴＦＴ側偏光板７に代えてＰＥＴを貼り付けた場合でも、同様の方法で、図７に示すように、ＴＦＴ基板２の外面の周縁から突出したＰＥＴの端部を切断できる。
【００２３】
（第３の工程）
図８は、第３の工程の説明に用いる斜視図である。
図９は、ＴＦＴ側偏光板を拡大して示す要部拡大図である。
図１０は、変形例を示す要部拡大図である。
次に、第３の工程を実行する。
第３の工程では、まず、図８（ａ）に示すように、ＴＦＴ側偏光板７の端部（つまり、ＴＦＴ基板２の外面の周縁から突出している部分）のうち、分断予定線Ｑ１上の帯状領域の一部となっている部分をピンセット１３で掴む。そして、格子状領域１２のＴＦＴ側偏光板７がＴＦＴ基板２から剥がれるようにピンセット１３で当該部分を引っ張る。これにより、図９に示すように、分断予定線Ｑ１上の帯状領域の端部から切れ目が進展し、レーザ光で溶融されて厚みが薄くなっている部分、つまり、格子状領域１２の外形が切れる。そして、格子状領域１２の外形全体が切れると、図８（ｂ）に示すように、格子状領域１２のＴＦＴ側偏光板７がＴＦＴ基板２から全て剥がれ、ＴＦＴ基板２が表出される。
【００２４】
なお、ＴＦＴ基板２の外面に、ＴＦＴ側偏光板７に代えてＰＥＴを貼り付けた場合でも、同様の方法で、図１０に示すように、ＰＥＴを剥がすことができる。
次に、カラーフィルタ側偏光板８に対して上記動作を繰り返す。これにより、格子状領域１２のカラーフィルタ側偏光板８をカラーフィルタ基板３から剥がす。
このように、本実施形態では、ＴＦＴ側偏光板７の格子状領域１２の外形にレーザ光を照射し、格子状領域１２の端部のＴＦＴ側偏光板７を引っ張ることで、格子状領域１２のＴＦＴ側偏光板７をＴＦＴ基板２から剥がして除去するようにした。それゆえ、ＴＦＴ基板２に機械的な応力を作用させることなく、ＴＦＴ基板２からＴＦＴ側偏光板７を剥がすことができる。そのため、ＴＦＴ側偏光板７を除去するときに、ＴＦＴ基板２（つまり、ガラス基板１）にかかる応力を抑制できる。
【００２５】
また、本実施形態では、ＴＦＴ側偏光板７の格子状領域１２の外形にのみレーザ光を照射するため、溶融したＴＦＴ側偏光板７によるゴミが少なくて済む。それゆえ、ＴＦＴ側偏光板７によるゴミがＴＦＴ基板２に付着し難く、ＴＦＴ側偏光板７を残渣無く除去することができる。
ちなみに、本実施形態の方法と異なり、格子状領域１２内にレーザ光を照射し、格子状領域１２内のＴＦＴ側偏光板７を全て融除する方法では、レーザ光の照射領域の直径が数μｍ〜数十μｍであるため、レーザ光の走査量が増大し、多くの時間がかかる。
また、ＴＦＴ側偏光板７の融除量が増大するため、溶融したＴＦＴ側偏光板７によるゴミが増大する。そのため、ＴＦＴ基板２に残渣が付着し易くなる。
【００２６】
（第４の工程）
図１１は、第４の工程の説明に用いる斜視図である。
次に、第４の工程を実行する。
第４の工程では、図１１（ａ）に示すように、表出したＴＦＴ基板２の外面に、分断予定線Ｕ１、Ｕ２、Ｑ１、Ｑ２に沿ってスクライブ溝Ｖ１、Ｖ２、Ｗ１、Ｗ２を形成する。
ここで、スクライブ溝Ｖ１、Ｖ２、Ｗ１、Ｗ２の形成には、ＴＦＴ基板２を切削するホイールカッタ１４を利用する。そして、ホイールカッタ１４を、分断予定線Ｕ１に沿ってＴＦＴ基板２の端から端まで移動させる。これにより、分断予定線Ｕ１に沿ってスクライブ溝Ｖ１を形成する。また、同様に、ホイールカッタ１４を、分断予定線Ｕ２、Ｑ１、Ｑ２それぞれに沿ってＴＦＴ基板２の端から端まで移動させることで、分断予定線Ｕ２、Ｑ１、Ｑ２に沿ってスクライブ溝Ｖ２、Ｗ１、Ｗ２それぞれを形成する。
【００２７】
次に、カラーフィルタ基板３に対して上記動作を繰り返す。これにより、カラーフィルタ基板３の外面に分断予定線Ｕ１、Ｕ２、Ｑ１、Ｑ２に沿ってスクライブ溝を形成する。
なお、本実施形態では、ガラス基板１にスクライブ溝Ｖ１、Ｖ２、Ｗ１、Ｗ２を形成し、スクライブ溝Ｖ１、Ｖ２、Ｗ１、Ｗ２をもとにガラス基板１を分断する例を示したが、他の方法も採用することもできる。例えば、ガラス基板１の一方側の面を冷却し、他方側の面にレーザ光を照射してガラス基板１を割断するレーザ割断を用いることもできる。また、レーザ光をガラス基板１に照射し、ガラス基板１の分断予定線の内部に多光子吸収による改質領域を形成するレーザースクライブを用いることもできる。
【００２８】
（第５の工程）
図１２は、第５の工程の説明に用いる斜視図である。
次に、第５の工程を実行する。
第５の工程では、スクライブ溝Ｖ１等を形成したガラス基板１に負荷を与える。
ここで、ガラス基板１への負荷の付与には、例えば、ガラス基板１の分断予定線Ｕ１、Ｕ２、Ｑ１、Ｑ２に沿ってガラス基板１に曲げ応力や剪断応力を加える方法、ガラス基板１に温度差を与えて熱応力を発生させる方法を利用する。これにより、図１２に示すように、スクライブ溝Ｖ１、Ｖ２、Ｗ１、Ｗ２に沿ってガラス基板１が一対のＴＦＴ基板セル４およびカラーフィルタ基板セル５毎に分断され、９つの液晶パネル１５が完成する。
【００２９】
このようにして完成した液晶パネル１５は、ＴＦＴ基板セル４およびカラーフィルタ基板セル５それぞれの外面ほぼ全域にわたってＴＦＴ側偏光板７およびカラーフィルタ側偏光板８それぞれが貼り付けられた状態となる。これにより、液晶パネル１５の分断時に、液晶パネル１５の表面に異物が付着することを防止できる。
また、液晶パネル１５の流動時に、ガラス基板１の外面にクラックが発生することを防止できる。それゆえ、液晶パネル１５のクラックを防止することで、当該クラックにより液晶パネル１５の表面強度（つまり、抗折強度）が低下することを防止できる。
【００３０】
ここで、本実施形態では、図５のガラス基板１が加工対象物を構成する。以下同様に、図５のＴＦＴ側偏光板７およびカラーフィルタ側偏光板８が保護シートを構成する。また、図１２の液晶パネル１５が製造対象物を構成する。
なお、本実施形態では、本発明を、液晶パネル１５の製造に適用する例を示したが、他の方法を採用することもできる。例えば、有機ＥＬ(Electro Luminescence)ディスプレイ、データ写し込み装置、ライトバルブ、タッチパネル等、各種表示パネルの製造に用いてもよい。また、例えば、インクジェットヘッド、マイクロトータルアナリシスに用いられる流路構造等、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)の製造に用いてもよい。ここで、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)とは、機械要素部品、センサー、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料等の上に集積化したデバイスである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】ガラス基板の外観を示す斜視図である。
【図２】第１の工程の説明に用いる斜視図である。
【図３】ガラス基板の断面を拡大して示す要部拡大図である。
【図４】変形例を示す斜視図である。
【図５】第２の工程の説明に用いる斜視図である。
【図６】ＴＦＴ側偏光板を拡大して示す要部拡大図である。
【図７】変形例を示す要部拡大図である。
【図８】第３の工程の説明に用いる斜視図である。
【図９】ＴＦＴ側偏光板を拡大して示す要部拡大図である。
【図１０】変形例を示す要部拡大図である。
【図１１】第４の工程の説明に用いる斜視図である。
【図１２】第５の工程の説明に用いる斜視図である。
【符号の説明】
【００３２】
１はガラス基板（加工対象物）、２はＴＦＴ基板、３はカラーフィルタ基板、４はＴＦＴ基板セル、５はカラーフィルタ基板セル、６は液晶、７はＴＦＴ側偏光板（保護シート）、８はカラーフィルタ側偏光板（保護シート）、９はレーザ照射機構、１０は回折格子、１１はレンズ、１２は格子状領域、１３はピンセット、１４はホイールカッタ、１５は液晶パネル（製造対象物）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図８】
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【図１１】
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【図１２】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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