(57)【要約】【課題】パターンを基板に形成した後の基板の離型に必要とされる力が小さくて済み、パターン損壊の発生を防止するインプリント装置及びインプリント装置を用いた物品の製造方法を提供する。【解決手段】インプリント装置が、パターンが形成されたモールド１０をウエハ１０１上のレジストに接触させてパターンをウエハ１０１に形成する。上記インプリント装置が、モールド１０とレジストとを引き離すときにウエハ１０１の裏面を保持する離型チャック２２を備える。そして、離型チャックは、ウエハ１０１の裏面の外周端部に当接する凸状の当接手段であるウエハ保持部を備える。【選択図】図１
2010283108.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンが形成された型を基板上の被転写部材に接触させて前記パターンを前記基板に形成するインプリント装置であって、
前記型を前記被転写部材に接触させるときに前記基板の裏面の全域を保持する第１の保持手段と、
前記型が前記被転写部材に接触した状態で前記型と前記被転写部材とを引き離す離型手段とを備え、
前記離型手段は、前記型と前記被転写部材とを引き離すときに前記基板の裏面を保持する第２の保持手段を備え、
前記第２の保持手段は、前記基板の裏面の外周端部に当接する凸状の当接手段を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記当接手段は、前記基板の裏面の外周端部全域に当接するように設けられており、
前記第２の保持手段は、前記当接手段が前記基板の裏面の外周端部全域に当接したときに、該基板の裏面と前記第２の保持手段とで形成される空間と該第２の保持手段が設けられている空間とを連通する連通手段を備えることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記基板が円形状であり、
前記第２の保持手段が備える前記当接手段を前記基板の裏面と平行な面で切ったときの断面が円環形状であることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記当接手段は、前記基板の裏面の外周端部の一部に当接するように設けられていることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記当接手段が可撓性部材であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のインプリント装置を用いて前記パターンを基板に形成する工程と、
前記工程において前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、原版となるモールドのパターンをウエハ等の基板へ転写するインプリント装置及びインプリント装置を用いた物品の製造方法に関する。
本発明は、特に、インプリント技術を利用して、半導体、ＭＥＭＳ（Micro Electro-Mechanical Systems）などを製造する微細加工に好適である。
【背景技術】
【０００２】
紫外線、Ｘ線、又は電子ビームによるフォトリソグラフィーを用いた半導体デバイスへの微細パターンの形成方法に代わる技術として、インプリントが提案されている。インプリントは、電子ビーム露光等によって微細なパターンを形成した雛型（モールド）を、転写部材である樹脂材料（レジスト）を塗布したウエハ等の基板に押し付ける（押印する）ことによって、レジスト上にパターンを転写する技術である。レジストの塗布は例えばスピンコート等で行なわれる。インプリントの一手法として、紫外線硬化型のレジストに透明なモールドを押し付けた状態で感光、硬化させてからモールドを剥離する光硬化法が提案されている。
【０００３】
しかし、光硬化法によるインプリントの場合、硬化後の樹脂によって、モールドと基板とが接着状態になるため、基板の離型に大きな力が必要となるとともに、離型時にパターンの損壊が発生するといった問題がある。特に大面積基板への一括転写を行なう場合は、離型に必要な力が面積に比例するため、より大きな力が必要となり、インプリント装置が大型化するという問題もあった。一方、パターンの損壊を低減させるために、離型時のモールドと基板との離型速度を低くする方法が提案されているが、インプリント装置としてのスループットが低くなるという問題があった。
ここで、突き出しピンモジュールを型と基板の間に挿入して型と基板を分離させてスリットを形成し、スリットにより型と基板の間に空気を流入させた後、突き出しピンモジュールで基板を型から離脱させる離型装置が提案されている（特許文献１を参照）。
また、サンドイッチ構造により互いに付着されている第１及び第２の対象物を分離するために、基準面の垂線方向に対して所定の角度をなして引張力を生じさせる分離装置が提案されている（特許文献２を参照）。
また、モールドを基板に対して押印した後に、基板の外周部を吸引して、離型時に基板を撓ませることによって、基板の離型を行なう微細構造転写装置が提案されている（特許文献３を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１１８５５２号公報
【特許文献２】特開２００７−１９４８５号公報
【特許文献３】特開２００７−８３６２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１に記載されている技術では、突き出しピンと型及び基板とが接触するため、型及び基板に損傷が発生するという問題がある。また、突き出しピンを型と基板との間に挿入するときに生じる摩擦によって、ゴミが発生するという問題がある。
また、上記特許文献２に記載されている技術では、対象物の離型開始時点で必要となる力は低減されない。また、この技術によっては装置が大きくなってしまうという問題がある。
更に、上記特許文献３に記載されている技術では、モールドを基板に対して押印する時の加圧により、基板と基板保持部（基台）が密着状態となる。従って、基板保持部の吸引が外周部のみだったとしても、両者の密着状態を解除するのは、基板保持部の全ての吸引を停止しない限り容易ではない。更に、基板と基板保持部とが密着している状態では、静電吸引力が作用する場合もあり、基板の外周部のみを吸引したとしても離型時に必要となる力を低減するのは困難である。
【０００６】
ここで、基板を撓ませるために、離型時に基板の中央部を裏面から加圧する方法が考えられるが、加圧することによって離型する前に、基板がモールドと一緒に基板保持部から外れてしまう恐れがある。更に、基板の裏面から加圧するために基板保持部の構造が複雑になるという問題がある。
また、可撓性を有する樹脂製の薄板モールドを使用し、離型時にモールドを撓ませることで離型を容易にする方法も考えられる。しかし、可撓性を有するモールドは、押印時にパターンの歪みや位置ずれが発生しやすく、微細化も困難であるという問題がある。
上記の課題を鑑み、本発明は、パターンを基板に形成した後の基板の離型に必要とされる力が小さくて済み、パターン損壊の発生を防止するインプリント装置及び該インプリント装置を用いた物品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態のインプリント装置は、パターンが形成された型を基板上の被転写部材に接触させて前記パターンを前記基板に形成するインプリント装置であって、前記型を前記被転写部材に接触させるときに前記基板の裏面の全域を保持する第１の保持手段と、前記型が前記被転写部材に接触した状態で前記型と前記被転写部材とを引き離す離型手段とを備え、前記離型手段は、前記型と前記被転写部材とを引き離すときに前記基板の裏面を保持する第２の保持手段を備え、前記第２の保持手段は、前記基板の裏面の外周端部に当接する凸状の当接手段を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一実施形態のインプリント装置によれば、パターンを基板に形成した後の基板の離型に必要とされる力を小さくすることができる。従って、パターン損壊の発生を防止することが可能となり、スループットと歩留りの高いインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のインプリント装置の構成例を示す図である。
【図２】モールドの押印動作とウエハの離型動作の例を示す図である。
【図３】本発明の実施例１に係るウエハチャックの例を示す図である。
【図４】本発明の実施例２に係るウエハチャックの例を示す図である。
【図５】本発明の実施例３に係るウエハチャックの平面図の例を示す図である。
【図６】本発明のインプリント装置の動作処理フローの例を示す図である。
【図７】インプリント装置の動作処理を説明する図（１）である。
【図８】インプリント装置の動作処理を説明する図（２）である。
【図９】インプリント装置の動作処理を説明する図（３）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１は、本実施形態のインプリント装置の構成例を示す図である。図１に示すインプリント装置は、パターンが形成された型（モールド）を基板上の被転写部材（レジスト）に接触させてパターンを基板に形成する装置である。このインプリント装置は、ウエハ１０１、ウエハチャック２１、２２、微動ステージ３１、３２、ＸＹステージ４１、４２、ベース定盤５、参照ミラー６を備える。また、このインプリント装置は、レーザ干渉計７、支柱８、８’、天板９、モールド１０、モールドチャック１１、モールドチャックステージ１２を備える。また、このインプリント装置は、ガイドバープレート１３、ガイドバー１４、１４’、リニアアクチュエータ１５、１５’を備える。また、このインプリント装置は、ＵＶ（Ultra Violet）光源１６、コリメータレンズ１７、搬送ロボット５１、５２を備える。
【００１１】
ウエハ１０１は、転写部材である樹脂材料（レジスト）が塗布された基板である。本発明の実施の形態においては、上記樹脂材料として光硬化型の樹脂材料を用いる。ウエハチャック２１、２２は、ウエハ１０１を真空吸着により保持する。図１に示す例では、ウエハチャック２１がウエハ１０１を保持している。以下、説明の都合上、ウエハチャック２１を押印チャック、ウエハチャック２２を離型チャックと記述する。微動ステージ３１、３２は、それぞれ、載置されるウエハ１０１のθ（ｚ軸回りの回転）方向位置の補正機能、ウエハ１０１のｚ位置の調整機能、及びウエハ１０１の傾きを補正するためのチルト機能を有する。微動ステージ３１、３２は、それぞれ、ＸＹステージ４１、４２の上に配置される。ＸＹステージ４１は、押印チャック２１をウエハ供給位置Ｐｓから押印位置Ｐｉへ、又は押印位置Ｐｉからウエハ供給位置Ｐｓに搬送する。ＸＹステージ４２は、離型チャック２２をウエハ回収位置Ｐｒから押印位置Ｐｉへ、又は押印位置Ｐｉからウエハ回収位置Ｐｒに搬送する。ベース定盤５にはＸＹステージ４１、４２が載置される。参照ミラー６は、押印チャック２１の載る微動ステージ３１の位置を計測するためにレーザ干渉計７からの光を反射する。参照ミラー６は微動ステージ３１上にｘ及びｙ方向（ｙ方向は不図示）に取り付けられる。レーザ干渉計７は参照ミラー６に対して光を照射する。なお、離型チャック２２が載る微動ステージ３２については、転写（パターン形成）済みウエハ１０１がモールド１０とのアライメント動作を必要としないため、レーザ干渉計用の参照ミラーを搭載していない。
【００１２】
支柱８、８’は、ベース定盤５上に屹立し、天板９を支える。モールド１０には、その一面に、ウエハ１０１に転写される凹凸パターンが形成されている。モールド１０は、紫外線等に対して光学的に透明である。モールドチャック１１は、モールドチャックステージ１２に載置される。モールドチャック１１は、所定の吸着手段によってモールド１０を吸着保持する。モールドチャックステージ１２は、モールド１０及びモールドチャック１１のθ（ｚ軸回りの回転）方向位置の補正機能及びモールド１０の傾きを補正するためのチルト機能を有する。ガイドバープレート１３は、その一端がモールドチャックステージ１２に固定され、天板９を貫通するガイドバー１４及び１４’の他端を固定する。リニアアクチュエータ１５、１５’は、エアシリンダまたはリニアモータを備える。リニアアクチュエータ１５、１５’は、ガイドバー１４及び１４’を図１のｚ方向に駆動する。これによって、モールドチャック１１に保持されたモールド１０を、押印位置Ｐｉに配置された状態のウエハ１０１に対して押し付けたり、引き離したりする。
【００１３】
ＵＶ光源１６は、コリメータレンズ１７を通して、ウエハ１０１に塗布されたレジストを感光させるための紫外線であるＵＶ光を照射する。コリメータレンズ１７は、ウエハ１０１へのパターン転写時に、ＵＶ光源１６が照射したＵＶ光を上記レジストに導く。なお、モールドチャック１１及びモールドチャックステージ１２は、ＵＶ光源１６から照射されるＵＶ光をモールド１０へと通過させる図示しない開口をそれぞれ有する。搬送ロボット５１は、図示しないウエハカセットから押印チャック２１に転写用ウエハを供給する。また、搬送ロボット５２は、離型チャック２２から転写済みウエハを回収し、図示しないウエハカセットに収納する。
【００１４】
図２は、本発明のインプリント装置によるモールドの押印動作とウエハの離型動作の例を示す図である。図２（Ａ）は、押印チャック２１に保持されたウエハ１０１上のレジストＭｐに対して、モールド１０の押印が完了した状態を示す。この状態の時には、押印チャック２１は、例えば図１中の押印位置Ｐｉに配置されており、離型チャック２２は、例えば図１のウエハ回収位置Ｐｒに配置されている。押印チャック２１は、型すなわちモールド１０を被転写部材であるレジストＭｐに接触させるときにウエハ１０１の裏面の全域を保持する第１の保持手段として機能する。
図２（Ａ）に示す状態は、レジストＭｐに対する紫外線の照射が終了し、硬化が完了した状態である。この状態においては、モールド１０とウエハ１０１とはレジストＭｐを介して接着状態にある。また、押印チャック２１は、図示を省略する真空排気手段によってウエハ１０１を吸着している。この状態からの離型動作について以下に説明する。
【００１５】
まず、図２（Ａ）に示すように、インプリント装置が、押印チャック２１のウエハ１０１に対する吸着をオフして−ｚ（矢印Ａ）方向に下降させる。そして、インプリント装置が、−ｘ（矢印Ｂ）方向に押印チャック２１を移動、すなわち、図１のウエハ供給位置Ｐｓに退避させる。次に、図２（Ｂ）に示すように、インプリント装置が、離型チャック２２を矢印Ｃ方向に移動、すなわち、図１中のウエハ回収位置Ｐｒから押印位置Ｐｉに搬送する。これによって、離型チャック２２がウエハ１０１の裏面に対向する。続いて、インプリント装置が、離型チャック２２を＋ｚ（矢印Ｄ）方向に上昇させる。そして、ウエハ１０１の裏面に離型チャック２２を当接させた後、図示を省略する真空排気手段によって吸着をオンさせ、ウエハ１０１を吸着状態にする。ここで、離型チャック２２を可撓性の高い部材で構成することにより、ウエハ裏面の平坦度がよくない場合や、ウエハ１０１の裏面と離型チャック２２の吸着面が平行ではなく、多少の角度を持っていた場合においても、容易に吸着状態とすることができる。
【００１６】
次に、図２（Ｃ）に示すように、インプリント装置が、離型チャック２２を−ｚ（矢印Ｅ）方向に下降させることによって、ウエハ１０１の外周部から離型させる。これによって、モールド１０とレジストＭｐとが引き離される。最後に、図１（Ｄ）に示すように、インプリント装置が、リニアアクチュエータ１５、１５’によって、モールドチャック１１を＋ｚ（矢印Ｆ）方向に上昇させる。これによって、モールド１０が押印前の位置に戻る。そして、インプリント装置は、転写済みのウエハ１０１を回収するために、離型チャック２２を＋ｘ（矢印Ｇ）方向に移動させる。すなわち、離型チャック２２と、離型チャック２２とウエハ１０１とを吸着状態にする真空排気手段は、離型手段として機能する。この離型手段は、モールド１０がレジストＭｐに接触した状態でモールド１０とレジストＭｐとを引き離す。また、離型チャック２２は、モールド１０とレジストＭｐとを引き離すときにウエハ１０１の裏面を保持する第２の保持手段として機能する。
【００１７】
図３は、本発明の実施例１に係るウエハチャックの例を示す図である。図３（Ａ）はウエハチャック２２の平面図である。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。図３において、ウエハ保持部２２１は、ウエハ１０１（図２を参照）の裏面の外周端部に当接する凸状の当接手段として機能する。この例では、ウエハ１０１が円形状であるものとする。ウエハ保持部２２１は、ウエハ１０１の裏面の外周端部全域に当接するように設けられている。図３に示す例では、ウエハ保持部２２１はチャック台座２２２の上に輪帯状に配置されている。すなわち、ウエハ保持部２２１をウエハ１０１の裏面と平行な面で切ったときの断面が円環形状である。このウエハ保持部２２１の断面は、例えばウエハ１０１の半径の１／２以下の幅を持つ円環形状である。また、ウエハ保持部２２１の一部は可撓性部材（例えば、微弾性を有するシリコンゴム等）で構成される。なお、ウエハ保持部２２１の全体が可撓性部材で構成されている必要はない。吸着面２２１ａを含み、最上部の厚さ数百μｍから数ｍｍ程度の部分が可撓性部材であればよい。
【００１８】
２２１ａはウエハ裏面に当接する吸着面である。２２１ｂは吸着面２２１ａに設けられた吸着用の溝であり、配管２２１ｃを介して図示しない真空排気手段に接続される。溝２２１ｂは、上記真空排気手段により矢印Ｐ方向に排気されることにより、ウエハ１０１（図２を参照）に対する吸着力を発生する。
貫通路２２１ｈは、ウエハ保持部２２１がウエハ裏面の外周端部全域に当接して吸着したときに、ウエハ１０１の裏面とウエハ保持部２２１とで形成される空間と、周囲の雰囲気すなわちウエハ保持部２２１が設けられている空間とを連通する連通手段である。貫通路２２１ｈを設けることにより、ウエハ１０１の離型時に、吸着面２２１ａが当接しないウエハ裏面に、負圧による不要な吸引力が生じるのを防止することができる。また、吸着面２２１ａとチャック台座２２２との間の段差Ｈｓは、ウエハ１０１の厚みむら（ＴＴＶ：Total Thickness Variation）や静電気が発生した場合の影響を排除するだけの高さがあればよい。例えば、段差Ｈｓは、０．１ｍｍ〜１ｍｍの高さか、１ｍｍ以上の高さである。
【００１９】
図４は、本発明の実施例２に係るウエハチャックの例を示す図である。図４（Ａ）はウエハチャック２２の平面図である。図４（Ｂ）は、図４（Ａ）中に示すウエハチャック２２の側面図である。図４に示すウエハチャック２２の各構成部のうち、図３を参照して前述した実施例１に係るウエハチャックの構成部と同じ機能を有するものは、同じ符号を付し、その説明を省略する。また、ウエハ保持部２２１の吸着面には、図３（Ｂ）を参照して前述したウエハ保持部２２１と同様に吸着用の溝があるが、図４では簡略化のために図示を省略している。アクチュエータ部２２３は、ウエハ１０１を搬送する搬送ロボット５２との間のウエハ１０１の受け渡しのために、ウエハ１０１を＋ｚ方向に持ち上げる３つのウエハ支持ピン２２３ｐを駆動する。図４（Ａ）に示すように、実施例２に係るウエハチャック２２においては、ウエハ保持部２２１がチャック台座２２２上で輪帯状に分散配置されている。すなわち、ウエハチャック２２が、ウエハ１０１の裏面の外周端部の一部に当接するように設けられている。これにより、図３（Ｂ）を参照して前述した貫通路２２１ｈが不要になり、ウエハ保持部２２１の吸着面とチャック台座２２２との間の段差を低くすることができる。
【００２０】
図５は、本発明の実施例３に係るウエハチャックの平面図の例を示す図である。図５に示すウエハチャック２２の各構成部のうち、図４に示すウエハチャック２２の構成部と同じ機能を有するものは、同じ符号を付し、その説明を省略する。また、図４に示すウエハチャック２２と同様に、図５に示すウエハ保持部２２１の吸着面には吸着用の溝があるが、この溝については簡略化のために図示を省略している。
図５に示すように、実施例３のウエハチャック２２においては、輪帯状のウエハ保持部２２１の一部が図５の−ｘ側で切れている。この配置により、離型時の剥離が進む方向を図５の＋ｘから−ｘ方向に固定することができる。なお、前述した図４に示すウエハチャック２２において、４個あるウエハ吸着部２２１のいずれか一つの吸着をオフすることによって、同様の効果を得ることができる。また、図５に示すウエハチャック２２を用いて、剥離方向を更に制限したい場合、ウエハチャック２２をｙ軸回りに微小回転（チルト）させた状態で離型させる。これによって、大きな離型力を必要とせずに離型させることができ、斜め離型の効果を増大させることが可能である。以上のようにして、モールド全面を一度に離型するのではなく、ウエハ周辺部のみを吸着し、ウエハ１０１をその周囲から徐々に剥離させ、その面積を拡大して行くことによって、小さな力で離型させることが可能となる。また、小さな力で剥離させることができるので、離型時の転写パターンの破壊をなくすことができるという効果を有する。
【００２１】
図６は、本実施形態のインプリント装置の動作処理フローの例を示す図である。この動作処理においては、図３に示す実施例１のウエハチャック、図４に示す実施例２のウエハチャック、図５に示す実施例３のウエハチャックのいずれを用いてもよい。
インプリント装置の動作処理開始時には、上述した図１に示すように、押印チャック２１がウエハ供給位置Ｐｓに配置されている。図６のステップＳ１において、搬送ロボット５１が、ウエハ供給位置Ｐｓに配置されている押印チャック２１上に転写用のウエハ１０１を供給する。次に、ステップＳ２において、インプリント装置が押印チャック２１の吸着をオン状態にして、転写用のウエハ１０１を吸着保持する。
ステップＳ３において、インプリント装置が、ＸＹステージ４１を＋ｘ方向に駆動して、押印チャック２１をウエハ供給位置Ｐs からモールド１０と対向する押印位置Ｐｉへ移動させる。図７（Ａ）は、押印チャックが押印位置Ｐｉへ移動した状態を示している。インプリント装置は、更に、微動ステージ３１を駆動して押印チャック２１のｚ方向の高さと傾きを調整する。また、ウエハ１０１の表面を装置の基準平面（図示を省略）に合わせる。
【００２２】
次に、ステップＳ４において、インプリント装置が、リニアアクチュエータ１５、１５’を−ｚ方向に駆動して、モールドチャック１１及びモールド１０を所定位置まで下降させる。ステップＳ５において、インプリント装置が、微動ステージ３１を駆動して、モールド１０に対するウエハ１０１のｘｙ平面内の位置を調整（アライメント）する。アライメントは、モールド１０及びウエハ１０１に予め設けられたアライメントマーク（図示を省略）をアライメント計測系（図示を省略）により観察した結果に応じて行なわれる。
ステップＳ６において、インプリント装置が、リニアアクチュエータ１５、１５’を−ｚ方向に駆動して、モールド１０をウエハ１０１上に塗布されているレジストに押し付ける（押印する）。なお、レジストの塗布はスピンコート等で行なわれる。押し付け完了の判断は、モールドチャック１１の内部に設置された、図示を省略する荷重センサによって行う。荷重センサの出力に基づく押し付け力が所定の範囲にない場合は、インプリント装置は、モールドチャックステージ１２によってモールドチャック１１のｚ方向の位置と傾きを変える。インプリント装置が、微動ステージ３１によって押印チャック２１のｚ方向の位置と傾きを変えることにより、モールド１０の押し付け力の調整を行うようにしてもよい。
【００２３】
モールド１０が所定の押し付け状態になると、ステップＳ７において、ＵＶ光源１６が所定時間のＵＶ光をモールド１０を介してレジストに照射し、レジストを硬化させる。図７（Ｂ）は、ＵＶ光がレジストに照射される状態を示している。
次に、ステップＳ８において、インプリント装置が、押印チャック２１の吸着をオフ状態にする。続いて、ステップＳ９において、インプリント装置が、リニアアクチュエータ１５、１５’を＋ｚ方向に駆動する。これによって、モールド１０と、レジストを介してモールド１０と接着状態にある転写済みのウエハ１０１とを上昇させる。図７（Ｃ）は、転写済みのウエハ１０１が上昇した状態を示す。
次に、ステップＳ１０において、インプリント装置が、ＸＹステージ４１を−ｘ方向に駆動して、転写済みのウエハ１０１が除かれた押印チャック２１をウエハ供給位置Ｐｓに移動させる。図８（Ａ）は、押印チャック２１がウエハ供給位置Ｐs に戻った状態を示す。続いて、ステップＳ１１において、インプリント装置が、ＸＹステージ４２を−ｘ方向に駆動して、ウエハ回収位置Ｐｒにある離型チャック２２を押印位置Ｐｉへ移動させる。図８（Ｂ）は、離型チャック２２が押印位置Ｐｉへ移動した状態を示す。この状態において、離型チャック２２上にはウエハ１０１は存在しないものとする。
【００２４】
ステップＳ１２において、インプリント装置がリニアアクチュエータ１５、１５’を−ｚ方向に駆動して、モールドチャック１１及びモールド１０を下降させ、モールド１０と接着状態にある転写済みのウエハ１０１の裏面が離型チャック２２と接する状態にする。図８（Ｃ）はモールドチャックが下降した状態を示す。続いて、ステップＳ１３において、離型チャック２２の吸着をオン状態にし、転写済みのウエハ１０１を吸着保持する。次に、ステップＳ１４において、インプリント装置が、図２（Ｃ）を参照して述べたように、離型チャック２２を下降させて、ウエハ１０１を離型、すなわち、モールド１０とレジストとを引き離す。
ステップＳ１５において、インプリント装置が、リニアアクチュエータ１５、１５’を＋ｚ方向に駆動することによって、モールドチャック１１を上昇させ、離型が完了したモールド１０を初期位置まで戻す。図９（Ａ）は、モールドチャック１１が上昇した状態を示す。続いて、ステップＳ１６において、インプリント装置が、ＸＹステージ４２を＋ｘ方向に駆動して、離型チャック２２を押印位置Ｐｉからウエハ回収位置Ｐｒまで移動させる。図９（Ｂ）は、離型チャック２２がウエハ回収位置Ｐｒに移動した状態を示す。次に、ステップＳ１７において、離型チャック２２の吸着をオフ状態にする。最後に、ステップＳ１８において、搬送ロボット５２が、離型チャック２２上の転写済みのウエハ１０１を回収し、図示を省略するウエハカセットに収納する。以上のようにして、１枚のウエハ１０１へのパターンの形成が行なわれる。
【００２５】
なお、ステップＳ１１以降の処理において、転写済みのウエハ１０１の離型動作を行なっている間に、並行して次の転写用のウエハ１０１をウエハ供給位置Ｐｓに戻っている押印チャック２１に供給するようにしてもよい。このようにすることによって、装置のスループットを向上させることができる。また、レジストを予め転写用のウエハ１０１にスピンコート等で塗布するのではなく、上述したウエハ１０１の離型動作と並行して、インプリント装置内に載置したディスペンサ等によって、押印直前に転写用のウエハ１０１にレジストを滴下するようにしてもよい。
本実施形態のインプリント装置によれば、石英のような剛性の高いモールドを使用し、しかも大面積を一括転写するインプリントであっても、パターン転写後の離型に必要とされる力が小さくて済み、パターン損壊の発生を防止することができる。また、離型に必要な力を小さくできるので、小型でスループットの高い加工装置を提供することが可能となる。本実施形態では、ウエハ上の光硬化型の樹脂材料にＵＶ光を照射して該樹脂材料を硬化させる、いわゆる光インプリント方式へのインプリント装置の適用例について説明した。しかし、本発明のインプリント装置は、光インプリント方式以外のインプリント方式にも適用可能である。例えば、本発明のインプリント装置は、ウエハ上の熱硬化型の樹脂材料を加熱して硬化させる、いわゆる熱インプリント方式にも適用できる。
【００２６】
（物品の製造方法）
次に、本発明のインプリント装置を用いた物品の製造方法の実施形態について説明する。物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、前述したインプリント（押印）装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等）にパターンを転写（形成）するステップを含む。さらに、パターンを転写された前記基板をエッチングするステップを含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、エッチングステップの代わりに、パターンを転写された前記基板を加工する他の加工ステップを含みうる。
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００２７】
１０  モールド
１１  モールドチャック
２１  押印チャック
２２  離型チャック
１０１  ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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