(57)【要約】【課題】信号の劣化を伴うことなく、製造が容易な、スタックされたプラグ収容室を有するカセットの提供。【解決手段】カセット（２０）は、前部（３４）及び後部（３６）を有するハウジング（３０）を具備する。ハウジングは、ハウジング内にプラグを受容するために前部で開放する複数のプラグ収容室（４２）と、プラグ収容室に開放する後部室（１０２）とを有する。カセットはコンタクト副組立体（１００）を具備する。コンタクト副組立体は、回路基板（１０４）と、回路基板に結合され複数のコンタクト組（１４６）に配列された複数のコンタクト（１４４）とを有する。各コンタクト組は、対応するプラグと嵌合するよう構成されている。コンタクト副組立体は、コンタクト組が対応する異なるプラグ収容室に受容されるように、後部室内に挿入される。回路基板は、コンタクト副組立体が後部室内に挿入されると、ハウジングの前部とほぼ平行な方向を向く。【選択図】図１０
2010205724.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前部（３４）及び後部（３６）を有するハウジング（３０）と、コンタクト副組立体（１００）とを具備するカセット（２０）であって、
前記コンタクト副組立体は、回路基板（１０４）と、該回路基板に結合され複数のコンタクト組（１４６）に配列された複数のコンタクト（１４４）とを有し、
前記ハウジングは、該ハウジング内にプラグを受容するために前記前部で開放する複数のプラグ収容室（４２）と、該プラグ収容室に開放する後部室（１０２）とを有し、
前記コンタクト組の各々は、対応する前記プラグと嵌合するよう構成され、
前記コンタクト副組立体は、前記コンタクト組が対応する異なる前記プラグ収容室に受容されるように、前記後部室内に挿入され、
前記回路基板は、前記コンタクト副組立体が前記後部室内に挿入されると、前記ハウジングの前記前部とほぼ平行な方向を向くことを特徴とするカセット。
【請求項２】
前記回路基板は、前記ハウジングの前記後部及び前記コンタクト組間の各コンタクト組のほぼ背後に配置されることを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項３】
前記コンタクトは、前記プラグが前記プラグ収容室内に挿入される方向に延びるプラグ軸（１７８）にほぼ沿って前記プラグ収容室内に延び、
前記回路基板は、前記プラグ軸に対してほぼ直交することを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項４】
前記回路基板は、前側（１４０）及び後側（１４２）を有し、
前記コンタクトは前記前側から延び、
前記コンタクト副組立体は、１組以上の前記コンタクト組の前記コンタクトに電気接続されると共に前記回路基板の前記後側に実装された少なくとも１個の電気コネクタ（１０６）を有することを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項５】
前記コンタクト副組立体は、前記コンタクト組の各々に対して近接して前記回路基板から延びる複数のコンタクト支持部（１５２）を有し、
前記コンタクト支持部の各々は、対応する前記コンタクト組の前記コンタクトを支持するよう構成され、
前記コンタクト支持部は、前記コンタクト副組立体が前記後部室内に挿入されると異なる前記プラグ収容室に受容されることを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項６】
前記コンタクト支持部の各々は、対応する前記プラグ収容室を画定する前記ハウジングの前記壁と協働して前記コンタクトの周囲に箱状の収容室を形成し、
前記コンタクト支持部は、前記箱状の収容室の一側面を画定することを特徴とする請求項５項記載のカセット。
【請求項７】
前記カセットは、前記ハウジングの前記前部とはほぼ反対側に後部嵌合コネクタ（７０）をさらに具備し、
前記後部嵌合コネクタは、少なくともいくつかの前記コンタクトに電気接続され、
前記後部嵌合コネクタは、２組以上の前記コンタクト組の前記コンタクトにつながっていることを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項８】
前記ハウジングは、互いに隣接する前記プラグ収容室間に配置された複数の壁（１６０）を有し、
前記壁は、前記プラグが前記プラグ収容室内に挿入されると、前記プラグに係合するよう構成されていることを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項９】
前記ハウジングは、該ハウジングの前記前部に取外し可能なラベルホルダ（１９２）と、該ラベルホルダにより保持されるラベルとを有し、
前記ラベルは、その表面にインデクスを有することを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項１０】
前記複数のプラグ収容室は、第１列及び第２列にスタックされた構成で配列され、
前記プラグ収容室の前記第１列に受容された前記コンタクト組の前記コンタクトは、前記プラグ収容室の前記第２列に受容された前記コンタクト組の前記コンタクトとほぼ同じコンタクト長を有することを特徴とする請求項１記載のカセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブル相互接続システムに関し、特にモジュラプラグと嵌合する一連のジャックを有するカセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
公知のコネクタ組立体は、共通のハウジングに複数のリセプタクルコネクタを有して存在し、このようなリセプタクルコネクタをコンパクトに配置する。このようなコネクタ組立体は、複数の接続ポートを提供するのに役立つ。従って、このようなコネクタ組立体はマルチプルポートコネクタ組立体と称される。リセプタクルコネクタは、対応するＲＪ−４５型モジュラプラグと嵌合接続するＲＪ−４５型モジュラジャックの形態であってもよい。リセプタクルコネクタは各々、１端子配列に配置された電気端子を有し、プラグ受容室を有する。
【０００３】
このようなマルチポートコネクタ組立体用の一用途は、デスクトップ又は他の機器が最新式配線を経由してサーバ又は他のネットワーク部品に相互接続された電子ネットワーク分野である。このようなネットワークは、同軸ケーブル、光ファイバケーブル及び銅ケーブルを含む多様なデータ伝送媒体を有する。このようなネットワークの一つは、IEEE802.3等の種々の電気規格に属するイーサネット（登録商標）ネットワークである。このようなネットワークは、極めて多数の接続部を提供するために要求事項があるけれども、最適の場合、接続部を収容する空間が殆どないことが要求される。このようなコネクタ組立体用の別の用途は、コネクタポートが地域電話会社又は国内電話会社等の電話サービス提供業者の電話スイッチングネットワークとの接続を可能にする電話通信の分野である。
【０００４】
一つのタイプのコネクタ組立体が、スタックされたジャックコネクタ組立体として公知である。ここで、ハウジングは、上下に重ねられたリセプタクルを有し、スタックされた配置の複数の配列、いわゆる「スタックされたジャック」配置を形成する。スタックされたジャックタイプのコネクタ組立体の一例は、特許文献３に開示されている。この特許は、モジュラプラグ用のインタフェースポートを提供する２列のリセプタクルを有する絶縁ハウジングを開示する。リセプタクルは、共通ハウジング内で上下列に横並びで配列され、ハウジング長さを長くすることなく、リセプタクルの数を倍増する利点がある。上列及び下列のリセプタクルの双方用のコンタクトを有するコンタクトモジュールが、絶縁ハウジング内に挿入されている。絶縁ハウジング及び各コンタクトモジュールは同時に回路基板に実装され、外部シールドはユニットを取り囲む。次に、スタックされたコネクタ組立体は、パネル等の対応するネットワーク部品に実装されてもよい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６９７６８６７号明細書
【特許文献２】米国特許第６８０２７３５号明細書
【特許文献３】米国特許第６６５５９８８号明細書
【特許文献４】米国特許第６５４０５６４号明細書
【特許文献５】米国特許第６１２０３１８号明細書
【特許文献６】米国特許第７０７７７０７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
スタックされたジャックは、ネットワーク内で複数のリセプタクルを同時に結合できるという利点を有する。しかし、スタックされたジャックは、絶縁ハウジング内で多くの特殊な構造を要する場合、製造が複雑になるのが典型的である。さらに、要求されている形状のため、上列のリセプタクルは、下列のリセプタクルのコンタクトより長いコンタクトを有する。長いコンタクトは、リセプタクルの電気特性を変えてしまう。例えば、上列のリセプタクルは下列のリセプタクルよりも回路基板からより離れているので、上列のリセプタクルのコンタクトは、コンタクトの嵌合インタフェース及び回路基板の間により長いコンタクト長を有する。このより長いコンタクトは、信号の劣化を生ずるおそれがある。
【０００７】
別のタイプのコネクタ組立体は、インタフェースコネクタを形成するためにハウジング内に実装された複数の個別のモジュラジャックを有する。各モジュラジャックは、プラグ収容室を画定するジャックハウジングと、プラグ収容室内の複数のコンタクトとを有する。多数のモジュラジャックを含むインタフェースコネクタは、パネル等の対応するネットワーク部品に実装される。インタフェースコネクタがネットワーク部品内で複数のモジュラジャックを同時に結合できるという利点を有するのに対し、インタフェースコネクタは密度が低下するという問題を有する。密度低下の問題は、別体のジャックハウジングを有する各モジュラジャックから生ずる。別体のジャックハウジングは嵩張ると共に、コネクタ組立体ハウジングのラッチ面とラッチ係合するモジュラジャック上面のラッチを有する。さらに、各ジャックをコネクタ組立体ハウジングに挿入及び取外しをする間、モジュラジャックが回転することができる追加空間を要する。また、インタフェースコネクタは、ケーブル密度及びケーブル管理に関連した問題をも内包する。このような訳で、インタフェースコネクタは、スタック構成に配列されないのが代表的である。
【０００８】
公知のコネクタ組立体に伴う少なくとも一つの問題は、今日のネットワークが増大する複雑なネットワークを収容するために、限定された空間に極めて多数の接続部を要することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
課題を解決するために手段は、前部及び後部を有するハウジングを具備するカセットにより提供される。ハウジングは、ハウジング内にプラグを受容するために前部で開放する複数のプラグ収容室と、プラグ収容室に開放する後部室とを有する。また、カセットはコンタクト副組立体を具備する。コンタクト副組立体は、回路基板と、この回路基板に結合され複数のコンタクト組に配列された複数のコンタクトとを有する。各コンタクト組は、対応するプラグと嵌合するよう構成されている。ここで、コンタクト副組立体は、コンタクト組が対応する異なるプラグ収容室に受容されるように、後部室内に挿入される。回路基板は、コンタクト副組立体が後部室内に挿入されると、ハウジングの前部とほぼ平行な方向を向く。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】パネルに実装された複数のカセットを組み込むケーブル相互接続システムの一部を前方から見た斜視図である。
【図２】図１に示されたパネル及びカセットの分解斜視図である。
【図３】カセットがパネルに実装された状態のケーブル相互接続システム用の別のパネルを前方から見た斜視図である。
【図４】図１に示されたカセットを後方から見た斜視図である。
【図５】図４に示されたカセットを後方から見た分解斜視図である。
【図６】図４に示されたカセットのコンタクト副組立体を示す斜視図である。
【図７】図４に示されたハウジングを前方から見た斜視図である。
【図８】図７に示されたハウジングを後方から見た斜視図である。
【図９】図４に示された、組立中のカセットを後方から見た斜視図である。
【図１０】図４に示されたカセットを部分断面した斜視図である。
【図１１】図４に示されたカセットの側断面図である。
【図１２】カセットと共に使用されるラベルの典型的な一実施形態を示す、図４に示されたカセットを前方から見た分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。
【００１２】
図１は、パネル１２、パネル１２に実装された複数のカセット２０、及びモジュラプラグ１４を示すケーブル相互接続システム１０の一部を前方から見た斜視図である。カセット２０は、モジュラプラグ１４を受容するためのリセプタクル１６の配列を有する。
【００１３】
ケーブル相互接続システム１０は、種々の機器、部品、装置（device）を互いに相互接続するために利用される。図１は、ケーブル６２を介してカセット２０に接続された第１装置６０を概略的に示す。モジュラプラグ１４は、ケーブル６２の端部に取り付けられている。また、図１は、ケーブル６６を介してカセット２０に接続された第２装置６４を示す。カセット２０は、第１装置６０及び第２装置６４を相互接続する。典型的な一実施形態において、第１装置６０は、カセット２０から離れて配置されたコンピュータであってもよい。第２装置６４はネットワークスイッチであってもよい。第２装置６４は、同一の機器室等においてカセット２０近傍に配置されてもよく、或いは、カセット２０から離れて配置されてもよい。ケーブル相互接続システム１０は、パネル１２及びカセット２０を支持するために、図１に部分的に示される支持構造物６８を有してもよい。例えば、支持構造物６８は、ネットワークシステムの機器ラックであってもよい。パネル１２は、機器ラックに実装されたパッチパネルであってもよい。別の実施形態において、パッチパネルではなく、パネル１２が、カセット２０と、インタフェースモジュール、スタックされたジャック又は他の個別のモジュラジャック等の他のコネクタの組立体との一方又は双方を支持するネットワークシステムと共に使用される別のタイプのネットワーク部品であってもよい。例えば、パネル１２は、壁、又は部品の他の構造部材であってもよい。図１に示されたケーブル相互接続システム１０は、モジュラジャック、モジュラプラグ又は他のタイプのコネクタを使用する通信ケーブルを相互接続するための典型的なシステムや部品を例示するに過ぎないことに留意されたい。任意であるが、第２装置６４は支持構造物６８に実装されてもよい。
【００１４】
図２は、パネル１２及びカセット２０の分解斜視図である。カセット２０は、パネル１２の開口２２内に実装される。これらの開口２２は周囲壁２４により区画されている。典型的な一実施形態において、パネル１２は、複数のカセット２０を受容するための複数の開口２２を有する。パネル１２は平坦な前面２５を有し、カセット２０は前面２５に当接して実装されている。パネル１２は、支持構造物６８（図１参照）に実装するためにパネル１２の両側に実装タブ２６を有する。例えば、実装タブ２６は、標準的な機器ラック又は他のキャビネットシステムに実装するためにパネル１２の両側に設けられてもよい。任意であるが、パネル１２及び実装タブ２６は、１Ｕ高さの要求事項に適合する。
【００１５】
カセット２０は、その外周を画定するシェル２８を有する。典型的な一実施形態において、シェル２８は、ハウジング３０と、ハウジング３０に結合可能なカバー３２とを有する２体設計である。ハウジング３０及びカバー３２は、滑らかな外面を画定するために互いに入れ子構造となるよう同様の寸法（例えば、高さ及び幅）を有してもよい。また、ハウジング３０及びカバー３２は、シェル２８のほぼ中央に嵌合するように、同様の長さを有してもよい。或いは、ハウジング３０はシェル２８のほぼ全てを画定し、カバー３２はほぼ平坦であってハウジング３０の一端に結合されてもよい。他の実施形態においては、カバー３２が無くてもよい。
【００１６】
ハウジング３０は、前部３４及び後部３６を有する。カバー３２は、前部３８及び後部４０を有する。ハウジング３０の前部３４はカセット２０の前部を画定し、カバー３２の後部４０はカセット２０の後部を画定する。典型的な一実施形態において、カバー３２は、ハウジング３０の後部３６がカバー３２の前部３８に当接するように、ハウジング３０に結合される。
【００１７】
ハウジング３０は、モジュラプラグ１４（図１参照）を受容するためにハウジング３０の前部３４で開放する複数のプラグ収容室４２を有する。プラグ収容室４２はリセプタクル１６の一部を画定する。典型的な一実施形態において、プラグ収容室４２は、その第１列４４及び第２列４６にスタックされた構成で配列されている。複数のプラグ収容室４２は、第１列４４及び第２列４６の各々に配列されている。図示の実施形態において、６個のプラグ収容室４２が第１列４４及び第２列４６の各々に配列されているので、各カセット２０には合計１２個のプラグ収容室４２が設けられる。４個のカセット２０がパネル１２に実装されるので、合計４８個のプラグ収容室４２が設けられる。このような配列は、１Ｕ高さの要求事項に適合するパネル１２内で４８個のモジュラプラグ１４を受容する４８個のプラグ収容室４２を提供する。カセット２０は、１列又は３列以上に配列された１１個以下又は１３個以上のプラグ収容室４２を有してもよいことを明確に理解されたい。また、パネル１２に実装するために、３個以下又は５個以上のカセット２０を設けてもよいことを明確に理解されたい。
【００１８】
カセット２０は、パネル１２にカセット２０を固定するために、カセット２０の１個以上の側面にラッチ部材４８を有する。ラッチ部材４８は、小さなフォームファクタを維持するために、カセット２０の側面に密接して保持されてもよい。別の実施形態においては、別の実装手段を利用してもよい。ラッチ部材４８は、ハウジング３０及びカバー３２の一方又は双方から分離して設けられてもよい。或いは、ラッチ部材４８は、ハウジング３０及びカバー３２の一方又は双方と一体に形成されてもよい。
【００１９】
組立の間、カセット２０は、図２に矢印Ａで示される挿入方向のように、パネル１２の前部からパネル１２の開口２２内へ挿入される。カセット２０の外周は、カセット２０が開口２２内にぴったりと嵌まるように、開口２２を区画する周囲壁２４の寸法及び形状とほぼ同様であってもよい。ラッチ部材４８は、パネル１２にカセット２０を固定するために使用される。典型的な一実施形態において、カセット２０は、ハウジング３０の前部３４に前フランジ５０を有する。前フランジ５０は、カセット２０が開口２２内に挿入される際にパネル１２の前面２５に係合する後係合面５２を有する。ラッチ部材４８は前方を向くパネル係合面５４を有しており、カセット２０が開口２２内に挿入される際に、パネル係合面５４がパネルの後部５４と係合する。パネル１２は、前フランジ５０の後係合面５２とラッチ部材４８のパネル係合面５４との間に捕捉される。
【００２０】
図３は、カセット２０が実装された状態の、ケーブル相互接続システム１０用の別のパネル５８を前方から見た斜視図である。パネル５８は、カセット２０が異なる方向に傾くようにＶ字構成を有する。別の実施形態では、別のパネル構成も可能である。カセット２０は、パネル１２（図１参照）にカセット２０が実装されるのと同様な方法でパネル５８に実装されてもよい。パネル５８は、１Ｕ高さの要求事項に適合してもよい。
【００２１】
図４は、複数の後部嵌合コネクタ７０を示す、１個のカセット２０を後方から見た斜視図である。後部嵌合コネクタ７０は、ケーブル組立体が他の装置又はケーブル相互接続システム１０（図１参照）の部品に繋がれる、相手ケーブルコネクタを有するケーブル組立体と嵌合するよう構成されている。例えば、ケーブルコネクタは、パネル１２の背後においてネットワークスイッチング又は他のネットワーク部品に繋がれるケーブルの端部に設けられてもよい。任意であるが、後部嵌合コネクタ７０の一部は、カバー３２の後部４０の開口７２を貫通してもよい。図示の実施形態において、後部嵌合コネクタ７０は基板実装型ＭＲＪ−２１コネクタに代表される。しかし、ＭＲＪ−２１型コネクタではなく、他のタイプのコネクタを使用してもよいことを明確に理解されたい。例えば、別の実施形態において、後部嵌合コネクタ７０は、別タイプの銅ベースのモジュラコネクタ、光ファイバコネクタ、或いはeSATAコネクタ、HDMIコネクタ、USBコネクタ、FireWireコネクタ等の他のタイプのコネクタであってもよい。
【００２２】
以下に詳細に説明するように、後部嵌合コネクタ７０は高密度コネクタである。すなわち、各後部嵌合コネクタ７０は、複数のモジュラプラグ１４（図１参照）と、後部嵌合コネクタ７０に嵌合するケーブルコネクタとの間の通信を可能にするために、２個以上のリセプタクル１６（図１参照）に電気接続される。後部嵌合コネクタ７０は、カセット２０の後部に接続するケーブル組立体の数を減らすために、２個以上のリセプタクル１６に電気接続される。別の実施形態では、１個又は３個以上の後部嵌合コネクタ７０を設けてもよいことを明確に理解されたい。
【００２３】
図５は、カバー３２がハウジング３０から取り外された状態を示す、カセット２０を後方から見た分解斜視図である。カセット２０は、ハウジング３０に挿入されたコンタクト副組立体１００を有する。典型的な一実施形態において、ハウジング３０は、その後部３６に後部室１０２を有する。コンタクト副組立体１００は、後部室１０２に少なくとも部分的に受容される。コンタクト副組立体１００は、回路基板１０４と、回路基板１０４に実装された１個以上の電気コネクタ１０６とを有する。典型的な一実施形態において、電気コネクタ１０６はカードエッジコネクタである。電気コネクタ１０６は、少なくとも１個の開口１０８と、開口１０８内の１個以上のコンタクト１１０とを有する。図示の実施形態において、開口１０８は細長のスロットであり、このスロット内に複数のコンタクト１１０が配列されている。コンタクト１１０は、スロットの片側又は両側に設けられてもよい。コンタクト１１０は回路基板１０４に電気接続されてもよい。
【００２４】
カセット２０はインタフェースコネクタ組立体１２０を有し、インタフェースコネクタ組立体１２０は後部嵌合コネクタ７０を有する。インタフェースコネクタ組立体１２０は、電気コネクタ１０６と嵌合するよう構成されている。典型的な一実施形態において、インタフェースコネクタ組立体１２０は回路基板１２２を有する。後部嵌合コネクタ７０は、回路基板１２２の一側面１２４に実装されている。典型的な一実施形態において、回路基板１２２は、その一縁１２８に沿って複数のエッジコンタクト１２６を有する。エッジコンタクト１２６は、回路基板１２２の縁１２８を電気コネクタ１０６の開口１０８内に差し込むことにより、コンタクト副組立体１００のコンタクト１１０と嵌合してもよい。エッジコンタクト１２６は、回路基板１２２を介して後部嵌合コネクタ７０に電気接続されている。例えば、回路基板１２２の表面又は内部に、エッジコンタクト１２６を後部嵌合コネクタ７０に相互接続するパターンを設けてもよい。エッジコンタクト１２６は、回路基板１２２の１個以上の辺に設けてもよい。エッジコンタクト１２６は、回路基板１２２上に形成されたコンタクトパッドであってもよい。或いは、エッジコンタクト１２６は、回路基板１２２の表面及び縁１２８のうち少なくとも一方から延びてもよい。別の実施形態において、インタフェースコネクタ組立体１２０は、コンタクト副組立体１００の電気コネクタ１０６と嵌合するために、エッジコンタクト１２６を使用するのではなく、縁１２８に又は縁１２８近傍に電気コネクタを有してもよい。
【００２５】
図６は、カセット２０（図４参照）のコンタクト副組立体１００を示す斜視図である。コンタクト副組立体１００の回路基板１０４は、前側１４０及び後側１４２を有する。電気コネクタ１０６は後側１４２に実装される。回路基板１０４の前側１４０からは、複数のコンタクト１４４が延びる。コンタクト１４４は、回路基板１０４に電気接続されると共に回路基板１０４を介して電気コネクタ１０６に電気接続される。
【００２６】
コンタクト１４４は、各コンタクト組（contact set）１４６が異なるリセプタクル１６（図１参照）の一部を画定する状態でコンタクト組１４６に配列されている。例えば、図示の実施形態において、８個のコンタクト１４４が、コンタクト組１４６の各々を定めるコンタクト配列として構成されている。コンタクト１４４は、ＲＪ−４５モジュラプラグのプラグコンタクトと嵌合するよう構成されたコンタクト配列を構成してもよい。コンタクト１４４は、別の実施形態において、異なるタイプのプラグと嵌合するための異なる構成を有してもよい。別の実施形態において、７個以下又は９個以上のコンタクト１４４を設けてもよい。図示の実施形態において、スタックされた構成の２列の各々に６組のコンタクト組１４６が配列されているので、コンタクト副組立体１００用に合計１２組のコンタクト組１４６が設けられる。任意であるが、コンタクト組１４６は、各列内で互いにほぼ整列してもよいし、別のコンタクト組１４６の上又は下に整列してもよい。例えば、上側コンタクト組１４６は、回路基板１０４の下面１５０の比較的近くに配置される下側コンタクト組１４６と比較して、回路基板１０４の上面１４８の比較的近くに配置されてもよい。
【００２７】
典型的な一実施形態において、コンタクト副組立体１００は、回路基板１０４の前側１４０から延びる複数のコンタクト支持部１５２を有する。コンタクト支持部１５２は、各コンタクト組１４６に対して近接して配置される。任意であるが、各コンタクト支持部１５２は、異なるコンタクト組１４６のコンタクト１４４を支持する。図示の実施形態において、２列のコンタクト支持部１５２が設けられている。間隙１５４がコンタクト支持部１５２を分離する。任意であるが、間隙１５４は、回路基板１０４の上面１４８及び下面１５０間のほぼ中心に位置してもよい。
【００２８】
組立の間、コンタクト副組立体１００は、コンタクト組１４６及びコンタクト支持部１５２が対応するプラグ収容室４２（図２参照）内に挿入されるように、ハウジング３０（図２参照）内に挿入される。典型的な一実施形態において、ハウジング３０の一部は１列内で互いに隣接するコンタクト支持部１５２間に延び、ハウジング３０の一部はコンタクト支持部１５２間の間隙１５４内に延びる。
【００２９】
図７及び図８は、カセット２０（図１参照）のハウジング３０をそれぞれ前方から見た斜視図及び後方から見た斜視図である。ハウジング３０は、互いに隣接するプラグ収容室４２間に延びる複数の内部壁１６０を有する。壁１６０は、ハウジング３０の前部３４及び後部３６間を少なくとも部分的に延びてもよい。壁１６０は、前面１６２（図７参照）及び後面１６４（図８参照）を有する。任意であるが、前面１６２は、ハウジング３０の前面３４に、或いは前面３４近傍に配置されてもよい。後面１６４は、ハウジング３０の後部３６に対して離間して、又は後部３６から凹んで配置されてもよい。ハウジング３０は、プラグ収容室４２の第１列４４及び第２列４６間に延びる一つの壁１６０により代表される突部１６６を有する。任意であるが、内部壁１６０はハウジング３０と一体に形成されてもよい。
【００３０】
典型的な一実施形態において、ハウジング３０は、その後部３６に後部室１０２（図８参照）を有する。後部室１０２は各プラグ収容室４２に開放している。任意であるが、後部室１０２は、ハウジング３０の後部３６から壁１６０の後面１６４まで延びる。後部室１０２は、ハウジング３０の後部３６で開放している。図示の実施形態において、後部室１０２はほぼ箱型である。しかし、後部室１０２は、特定の用途、後部室１０２を埋める部品の寸法及び形状により、他の形状を有してもよい。
【００３１】
典型的な一実施形態において、プラグ収容室４２は、シールド部材１７２によって隣接するプラグ収容室４２から分離されている。シールド部材１７２は、ハウジング３０の内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方により区画されてもよい。例えば、ハウジング３０は、金属材料で作られた内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方を有する金属材料で作られてもよい。典型的な一実施形態において、ハウジング３０は、アルミニウム又はアルミニウム合金等の金属又は合金を使用してダイカスト成形される。ハウジング３０全体が金属製の場合、プラグ収容室４２間のハウジング３０の一部（例えば、内部壁１６０）及びプラグ収容室４２を覆うハウジング３０の部分（例えば、外部壁１７４）を含むハウジング３０は、プラグ収容室４２の周囲にシールドを設けるよう機能する。このような実施形態において、ハウジング３０自体はシールド部材１７２を画定する。プラグ収容室４２は、シールド部材１７２により完全に包囲され（例えば、全周が取り囲まれ）てもよい。
【００３２】
各コンタクト組１４６（図６参照）が異なるプラグ収容室４２内に配列されているので、シールド部材１７２は、互いに隣接するコンタクト組１４６間にシールドを提供する。このため、シールド部材１７２は、各プラグ収容室４２に受容されたコンタクト組１４６の電気性能を強化するよう、互いに隣接するコンタクト組１４６間を分離する。互いに隣接するプラグ収容室４２間にシールド部材１７２を配置することにより、ケーブル相互接続システム１０（図１参照）に良好なシールド有効性が提供される。良好なシールド有効性により、互いに隣接するプラグ収容室４２間にシールドを提供しない部品を使用するシステムにおける電気性能を強化できる。例えば、所与の列４４，４６内で互いに隣接するプラグ収容室４２間にシールド部材１７２を配置することは、コンタクト組１４６の電気性能を強化する。また、プラグ収容室４２の列４４，４６間にシールド部材１７２を配置することは、コンタクト組１４６の電気性能を強化できる。シールド部材１７２は、特定のカセット２０内で互いに隣接するコンタクト組１４６間の異質クロストークを低減できるか、異なるカセット２０のコンタクト組１４６との又はカセット２０に近接する他の電気部品との異質クロストークを低減できる。また、シールド部材は、ＥＭＩシールドを設けること、又は結合減衰に作用すること等の他の方法で、カセット２０の電気性能を強化できる。
【００３３】
別の一実施形態において、ハウジング３０は、金属材料で作るのではなく、少なくとも部分的に誘電性材料で作ってもよい。任意であるが、ハウジング３０は、シールド部材１７２を画定する金属化された部分と共に選択的に金属化されてもよい。例えば、プラグ収容室４２間のハウジング３０の少なくとも一部は、プラグ収容室４２間にシールド部材１７２を画定するよう金属化されてもよい。内部壁１６０の部分及び外部壁１７４の部分の一方又は双方を金属化してもよい。金属化された表面はシールド部材１７２を画定する。このように、シールド部材１７２は、内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方に設けられる。或いは、シールド部材１７２は、別体のシールド部材１７２をめっきする、又は内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方に別体のシールド部材１７２を結合させる等の異なる方法で、内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方に設けられてもよい。シールド部材１７２は、モジュラプラグ１４がプラグ収容室４２内に挿入される際に少なくともいくつかのシールド部材１７２がモジュラプラグ１４に係合するように、プラグ収容室４２を画定する面に沿って配列されてもよい。他の実施形態において、内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方を、内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方の内側又は表面に設けられた金属フィラー材料、或いは内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方の内側又は表面に設けられた金属ファイバにより、少なくとも部分的に形成してもよい。
【００３４】
別の実施形態において、ハウジング３０の壁にシールド部材１７２を設けることに代えるか、又は加えて、シールド部材１７２をハウジング３０の壁の内側に設けてもよい。例えば、内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方は、シールド部材１７２が開口１７６内に挿入できるように、後部３６及び前部３４の一方又は双方に開放する開口１７６を有してもよい。シールド部材１７２は、板等の開口１７６内に挿入される別体の金属部品であってもよい。これらの開口１７６及びシールド部材１７２は、互いに隣接するコンタクト組１４６間をシールドするためにプラグ収容室４２間に配置される。
【００３５】
図９は、部分的に組み立てられたカセット２０を後方から見た斜視図である。組立の間、コンタクト副組立体１００は、後部３６を通ってハウジング３０の後部室１０２内に挿入される。任意であるが、回路基板１０４は後部室１０２をほぼ埋めてもよい。コンタクト副組立体１００は、電気コネクタ１０６がハウジング３０の後部３６を向くように、後部室１０２内に挿入される。電気コネクタ１０６は後部室１０２に少なくとも部分的に受容されてもよく、電気コネクタ１０６の少なくとも一部は後部室１０２から後部３６を超えて延びてもよい。
【００３６】
組立の間、インタフェースコネクタ組立体１２０は電気コネクタ１０６と嵌合する。任意であるが、インタフェースコネクタ組立体１２０は、コンタクト副組立体１００がハウジング３０内に挿入された後、電気コネクタ１０６と嵌合してもよい。或いは、コンタクト副組立体１００及びインタフェースコネクタ組立体１２０の双方は、一ユニットとしてハウジング３０内に挿入されてもよい。任意であるが、インタフェースコネクタ組立体１２０の一部又は全部は、ハウジング３０の後方に配置されてもよい。
【００３７】
カバー３２は、コンタクト副組立体１００及びインタフェースコネクタ組立体１２０がハウジング３０に対して配置された後、ハウジング３０に結合される。カバー３２は、インタフェースコネクタ組立体１２０及びコンタクト副組立体１００の一方又は双方をカバー３２が取り囲むように、ハウジング３０に結合されている。典型的な一実施形態において、カバー３２及びハウジング３０は、互いに結合すると、協働して内部室１７０（図１０及び図１１参照）を形成する。ハウジング３０の後部室１０２は内部室１７０の一部を画定し、カバー３２の中空の内部は内部室１７０の一部を画定する。インタフェースコネクタ組立体１２０及びコンタクト副組立体１００は、内部室１７０内に受容されると共にカバー３２及びハウジング３０により外部環境から保護される。任意であるが、カバー３２及びハウジング３０は、内部室１７０内に収容された部品のためにシールドを提供してもよい。後部嵌合コネクタ７０は、カバー３２がハウジング３０に結合すると、カバー３２を貫通してもよい。このように、後部嵌合コネクタ７０は、内部室１７０から少なくとも部分的に延びてもよい。
【００３８】
図１０は、カセット２０を部分的に側断面した斜視図である。図１１は、カセット２０の断面図である。図１０及び図１１は、カバー３２がハウジング３０に結合された状態の、内部室１７０内に配置されたコンタクト副組立体１００及びインタフェースコネクタ組立体１２０を示す。コンタクト副組立体１００は、回路基板１０４の前側１４０が壁１６０の後面１６４をほぼ向くか、後面１６４に当接するように、後部室１０２内に挿入される。任意であるが、前側１４０は、壁１６０の後面１６４、或いは、コンタクト副組立体１００をハウジング３０内に配置するためにハウジング３０から延びるリブ又はタブ等の、ハウジング３０の構造物に当接してもよい。コンタクト副組立体１００が後部室１０２内に挿入されると、コンタクト１４４及びコンタクト支持部１５２は、対応するプラグ収容室４２内に挿入される。
【００３９】
組立の際、プラグ収容室４２及びコンタクト組１４６は協働して、モジュラプラグ１４（図１参照）と嵌合するためのリセプタクル１６を区画する。ハウジング３０の壁１６０はリセプタクル１６の壁を画定し、モジュラプラグ１４は、プラグ収容室４２内に挿入されると壁１６０に係合する。コンタクト１４４は、モジュラプラグ１４のプラグコンタクトと嵌合するためにプラグ収容室４２内に現れる。典型的な一実施形態において、コンタクト副組立体１００がハウジング３０内に挿入されると、コンタクト支持部１５２は、プラグ収容室４２内に露出すると共に、プラグ収容室４２を画定する箱状の収容室の一側面を画定する。
【００４０】
各コンタクト１４４は、先端１８０及び基部１８２間をコンタクト平面１８４（図１１参照）にほぼ沿って延びる。先端１８０及び基部１８２間のコンタクト１４４の一部は、嵌合インタフェース１８５を画定する。コンタクト平面１８４は、プラグ軸１７８にほぼ沿って延びる、図１１に矢印Ｂで示されるモジュラプラグ挿入方向と平行に延びる。任意であるが、先端１８０は、プラグ収容室４２内にモジュラプラグ１４を挿入する間、先端１８０がモジュラプラグ１４と干渉しないように、コンタクト平面１８４に対して傾斜してもよい。先端１８０は、コンタクト支持部１５２に向って傾斜、コンタクト支持部１５２と係合のいずれか又は両方であってもよい。任意であるが、基部１８２は、基部１８２が所定位置で回路基板１０４に接続されるように、コンタクト平面１８４に対して傾斜してもよい。先端１８０及び基部１８２を含むコンタクト１４４は、クロストーク等のコンタクト１４４間の電気特性を制御するために、互いに対して配向されてもよい。典型的な一実施形態において、コンタクト組１４６内の先端１８０の各々は、互いにほぼ整列している。互いに隣接するコンタクト１４４の基部１８２は、同一方向か、互いに異なる方向に延びてもよい。例えば、少なくともいくつかの基部１８２は回路基板１０４の上面１４８の方へ延びているのに対し、基部１８２のいくつかは回路基板１０４の下面１５０の方へ延びている。
【００４１】
典型的な一実施形態において、回路基板１０４は、コンタクト平面１８４及びプラグ軸１７８に対してほぼ直交する。回路基板１０４の上面１４８はハウジング３０の上側１８６付近に配置されるのに対し、回路基板１０４の下面１５０はハウジング３０の下側１８８に配置される。回路基板１０４は、コンタクト１４４及びハウジング３０の後部３６の間等の、コンタクト１４４のほぼ背後に配置される。回路基板１０４は、コンタクト副組立体１００が後部室１０２内に挿入される際に、各プラグ収容室４２の後部をほぼ覆う。典型的な一実施形態において、回路基板１０４は、各コンタクト１４４の嵌合インタフェース１８５からほぼ等距離の位置に配置される。このように、嵌合インタフェース１８５及び回路基板１０４間のコンタクト長は、各コンタクト１４４についてほぼ同じである。このため、各コンタクト１４４は同様の電気特性を示すことができる。任意であるが、コンタクト長は、嵌合インタフェース１８５及び回路基板１０４間の距離が適度に短くなるように選択されてもよい。さらに、プラグ収容室４２の上列４４（図２参照）のコンタクト１４４のコンタクト長は、プラグ収容室４２の下列４６（図２参照）のコンタクト１４４のコンタクト長とほぼ同じである。
【００４２】
電気コネクタ１０６は、回路基板１０４の後側１４２に設けられる。電気コネクタ１０６は、１組以上のコンタクト組１４６のコンタクト１４４に電気接続される。インタフェースコネクタ組立体１２０は電気コネクタ１０６と嵌合する。例えば、インタフェースコネクタ組立体１２０の回路基板１２２は、電気コネクタ１０６の開口１０８内に挿入される。回路基板１２２に実装された後部嵌合コネクタ７０は、回路基板１２２、電気コネクタ１０６及び回路基板１０４を介してコンタクト組１４６の所定コンタクト１４４に電気接続される。後部嵌合コネクタ７０をリセプタクル１６のコンタクト４４に相互接続する他の構成も可能である。
【００４３】
図１２は、カセット２０用のラベル帯１９０及びラベルホルダ１９２を示す、カセット２０を前方から見た分解斜視図である。図示の実施形態において、ラベル帯１９０は、数字等の、各プラグ収容室４２を識別する予めプリントされたポートＩＤを有するラベルである。カセット２０は、ラベル帯１９０を受容するスロット１９４を有する。任意であるが、カセット２０は、プラグ収容室４２の上列すなわち第１列４４の上に１個以上のスロット、及びプラグ収容室４２の下列すなわち第２列４６の下に１個以上のスロットを有してもよい。ラベル帯１９０の一部は、ラベル帯１９０をスロット１９４内に保持するために、ハウジング３０の壁の背後に捕捉されている。
【００４４】
ラベルホルダ１９２は、ハウジング３０に対して取外し可能に結合されている。任意であるが、ラベルホルダ１９２は、プラグ収容室４２の第１列４４及び第２列４６間に配置されていてもよい。カセット２０の構成は、ラベルホルダ１９２を受容できる空間の形成を可能にする。特定のプラグ収容室４２を識別するラベル上に、識別インデクスが現れてもよい。任意であるが、ラベルが剥がされて廃棄され、異なるインデクスを有する異なるラベルに置換されてもよい。次に、新たなラベルを保持するように、ラベルホルダ１９２を置換してもよい。任意であるが、ラベルがラベルホルダ１９２の背後に配置される際にラベルが見えるように、ラベルホルダ１９２が透明であってもよい。
【００４５】
ラベル帯１９０及びラベルホルダ１９２は、再度のラベル貼付ができない従来の金属板部のシルクスクリーンとは対照的に、カセット２０の取外し可能で置換可能なラベル貼付を可能にする。ハウジング３０の凹部はラベル帯１９０を受け入れ、ラベルホルダはその中にラベル帯１９０及びラベルホルダ１９２を容易且つしっかりと保持する。
【００４６】
このように、パネル１２の開口２２を通ってパネル１２に実装できるカセット２０が提供される。カセット２０は、モジュラプラグ１４を受容するよう構成された複数のリセプタクル１６を有する。カセット２０は、コンタクト副組立体１００及びインタフェースコネクタ組立体１２０を有する。コンタクト副組立体１００はハウジング３０内に挿入され、コンタクト副組立体１００及びインタフェースコネクタ組立体１２０はハウジング３０及びカバー３２の一方又は双方に取り囲まれる。コンタクト副組立体１００は、ハウジング３０の後部室１０２内に挿入される際に、ハウジング３０により画定されるプラグ収容室４２内に挿入されるコンタクト組１４６に配列されたコンタクト１４４を有する。ハウジング３０の壁１６０は、ハウジング３０が２個以上のリセプタクル１６を画定するように、プラグ収容室４２を区画する。コンタクト副組立体１００は、インタフェースコネクタ組立体１２０と嵌合する電気コネクタ１０６と、コンタクト１４４との間のインタフェースを提供する回路基板１０４を有する。回路基板１０４は、各コンタクト組１４６のコンタクト１４４がほぼ等しいコンタクト長を有するように、各コンタクト１４４のほぼ背後に配置される。任意であるが、回路基板１０４は、モジュラプラグ１４と各コンタクト１４４の嵌合インタフェース１８５からほぼ等距離の位置に配置されてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
２０    カセット
３０    ハウジング
３４    前部
３６    後部
４２    プラグ収容室
７０    後部嵌合コネクタ
１００  コンタクト副組立体
１０２  後部室
１０６  電気コネクタ
１０４  回路基板
１４０  前側
１４２  後側
１４４  コンタクト
１４６  コンタクト組
１５２  コンタクト支持部
１６０  内部壁（壁）
１７８  プラグ軸
１９２  ラベルホルダ
【図１】
2010205724.tif 000003
【図２】
2010205724.tif 000004
【図３】
2010205724.tif 000005
【図４】
2010205724.tif 000006
【図５】
2010205724.tif 000007
【図６】
2010205724.tif 000008
【図７】
2010205724.tif 000009
【図８】
2010205724.tif 000010
【図９】
2010205724.tif 000011
【図１０】
2010205724.tif 000012
【図１１】
2010205724.tif 000013
【図１２】
2010205724.tif 000014