(57)【要約】【課題】本発明は、カバーテープの巻回体の輸送、保管、使用時における巻き崩れを防止できる、カバーテープを目的とする。【解決手段】本発明のカバーテープは、表層として、基材層２０と、シーラント材３６を含むシーラント層３０とが位置した積層体であり、基材層２０の表面とシーラント層３０の表面との静摩擦係数が、０．７０以下であることよりなる。シーラント層３０は、平均粒子径が０．０１〜２０μｍの球状粒子３４を有することが好ましく、球状粒子３４は、ＣＶ値が４５％以下であることが好ましく、シーラント層３０には、球状粒子３４が、１００質量部のシーラント材３６に対して０．５〜１０質量部添加されていることが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表層として、基材層と、シーラント材を含むシーラント層とが位置した積層体であり、基材層の表面とシーラント層の表面との静摩擦係数が、０．７０以下であるカバーテープ。
【請求項２】
前記シーラント層は、平均粒子径が０．０１〜２０μｍの略球状の粒子を有する、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
前記粒子は、下記（１）式で表されるＣＶ値が４５％以下である、請求項２に記載のカバーテープ。
ＣＶ値（％）＝（粒子径分布の標準偏差÷平均粒子径）×１００  ・・・（１）
【請求項４】
前記シーラント層には、前記粒子が、シーラント材１００質量部に対して０．５〜１０質量部添加されている、請求項２または３に記載のカバーテープ。
【請求項５】
前記粒子は、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂からなる群から選択される１種以上からなる、請求項２〜４のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項６】
前記粒子は、酸化インジウムスズ、アンチモンドープ酸化スズ、酸化亜鉛からなる群より選択される１種以上からなる、請求項２〜４のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項７】
前記粒子は、シリカである、請求項２〜４のいずれか１項に記載のカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はカバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品を保管、輸送、装着する際に、電子部品を凹状の電子部品収納部に一定ピッチで収納するキャリアテープが広く使用されている。このキャリアテープの電子部品収納部に電子部品を収納した後には、電子部品の汚染および脱落を防止するために、電子部品収納部の蓋材となるカバーテープがシールされる。カバーテープは、キャリアテープにシールするために、ヒートシール可能な熱可塑性樹脂成分や粘着剤を含有するシーラント層と、基材層とを有している。カバーテープには、透明性、帯電防止機能が要求され、このような要求に対し、従来、多くの発明が報告されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
カバーテープは、巻き芯に同心状に巻き取られた、いわゆるレコード巻きの巻回体として、流通されているのが一般的である。このカバーテープの巻き芯には、カバーテープの幅に合わせたＡＢＳ樹脂やポリスチレン樹脂等のプラスチック製のコアが使用されていることが多い。
【特許文献１】特開２００５−１２６０８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、カバーテープの巻回体は、温度等の外的要因により、カバーテープおよび巻き芯が伸縮等を起こす。このような伸縮では、カバーテープと巻き芯との伸縮の程度や方向性が異なるため、保管や輸送の間に伸縮が繰り返されると、レコード巻の形状のカバーテープ同士の間に空隙、いわゆる「す」の部分が生じて、保管、輸送中に巻き崩れを起こす場合があった。特に、昨今は、キャリアテープの長尺化に伴い、カバーテープも長尺化される傾向にあり、輸送時、保管時の外的要因により影響されやすくなり、カバーテープの間に生じた「す」の部分により、巻き崩れしやすくなり、取り扱い難い場合があった。加えて、カバーテープの繰り出し時に、装置のカバーテープ装着軸上で回転させた時に崩れてしまうという不具合があった。
そこで本発明は、巻回体として輸送、保管、使用する際における巻き崩れを防止できる、カバーテープを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のカバーテープは、表層として、基材層と、シーラント材を含むシーラント層とが位置した積層体であり、基材層の表面とシーラント層の表面との静摩擦係数が、０．７０以下であることを特徴とする。
【０００６】
前記シーラント層は、平均粒子径が０．０１〜２０μｍの略球状の粒子（以下、球状粒子ということがある）を有することが好ましく、前記粒子は、下記（１）式で表されるＣＶ値が４５％以下であることが好ましく、前記シーラント層には、前記粒子が、シーラント材１００質量部に対して０．５〜１０質量部添加されていることが好ましい。前記粒子は、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂からなる群から選択される１種以上からなることが好ましく、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ：Ａｎｔｉｍｏｎｙ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、酸化亜鉛からなる群より選択される１種以上からなることが好ましく、シリカであることが好ましい。
【０００７】
ＣＶ値（％）＝（粒子径分布の標準偏差÷平均粒子径）×１００  ・・・（１）
【発明の効果】
【０００８】
本発明のカバーテープによれば、巻回体として輸送、保管、使用する際における巻き崩れが起きにくい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のカバーテープは、表層として、基材層とシーラント層とが位置した積層体であり、基材層の表面とシーラント層の表面との静摩擦係数が、０．７０以下のものである。本発明のカバーテープの実施形態の一例について、図１を用いて説明する。図１は、カバーテープ１０の断面図である。
図１に示すとおり、カバーテープ１０は、基材層２０の一方の面に、中間層４０を介してシーラント層３０が設けられている。シーラント層３０は、球状粒子３４とシーラント材とで構成されている。シーラント層側面３２には、シーラント層３０の表面に露出した球状粒子３４、あるいは、球状粒子３４の表面を覆うシーラント材３６により、凸部が形成されている。
【００１０】
（基材層）
基材層２０は特に限定されないが、透明性が高く、キャリアテープから剥離する際に切断されない程度の充分な強度を備え、環境や熱に対する寸法安定性に優れた絶縁性高分子フィルム等が好適に用いられる。
絶縁性高分子フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート等のフィルム、または、これらが積層された積層フィルム等が挙げられる。中でも、強度、耐熱性、透明性の観点から、ポリエチレンテレフタレート等が好ましい。なお、フィルムを積層する場合には、あらかじめ貼り合わせ面に、粗面化処理、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、プライマー処理、アンカーコート処理等の公知の処理が施されていてもよい。
【００１１】
基材層２０の厚さは特に限定されないが、１２〜５０μｍが好ましい。基材層２０の厚さが１２μｍ以上であれば、カバーテープが破断しにくくなり、５０μｍ以下であれば、充分な可撓性を確保できる上、シール時に迅速に熱伝導させることができ、高速にシールすることができる。
【００１２】
（シーラント層）
シーラント層３０は、キャリアテープとシールできるシーラント材３６と、球状粒子３４とを含む層である。
【００１３】
シーラント層３０の厚さは１〜５０μｍであることが好ましく、５〜３０μｍであることがより好ましい。シーラント層３０の厚さが１μｍ以上であれば、キャリアテープとのシール強度を充分に確保でき、５０μｍ以下であれば、キャリアテープから剥離する際のシール強度が高くなりすぎることを防止でき、キャリアテープからカバーテープ１０を容易に剥離できる。
【００１４】
＜球状粒子＞
シーラント層３０は、球状粒子３４を含むことにより、シーラント層側面３２と基材層側面２２との静摩擦係数を０．７０以下とすることができる。
球状粒子３４は、その平均粒子径が０．０１〜２０μｍであり、好ましくは１〜１０μｍである。０．０１μｍ未満であると、シーラント層側面３２に形成される凸部が小さすぎて、シーラント層側面３２と基材層側面２２とが密着する範囲が広くなり、静摩擦係数を０．７０以下に調整できないおそれがある。２０μｍを超えると、シーラント層３０から隆起した凸部が大きくなりすぎ、該凸部が基材層２０に深く食い込み、静摩擦係数を０．７０以下に調整できないおそれがあるためである。
【００１５】
球状粒子３４の平均粒子径とは、質量平均粒子径であり、コールターカウンター法により求められる値である。例えば、Ｍｕｌｔｉｓｉｚｅｒ３（ベックマン・コールター株式会社製）により、測定することができる。
【００１６】
球状粒子３４は、略球状の粒子であり、真球のみならず、扁平な球状の粒子をも含むものである。例えば、球状粒子３４の扁平の程度は、最大直径／最小直径で表される比において、１／１〜３／１の範囲の球状であることが好ましい。
【００１７】
球状粒子３４は、下記（１）式で表されるＣＶ値が４５％以下であることが好ましく、２０％以下であることがより好ましい。ＣＶ値が４５％を超えると、球状粒子３４の大きさのばらつきが大きくなりすぎて、シーラント層側面３２の凸部の大きさが不均一となる。このため、シーラント層側面３２と基材層側面２２とが密着する箇所と、前記凸部が基材層側面２２と接触している箇所とが混在し、シーラント層側面３２全体の静摩擦係数を０．７０以下に制御することが困難となるためである。
【００１８】
ＣＶ値（％）＝（粒子径分布の標準偏差÷平均粒子径）×１００  ・・・（１）
【００１９】
上記（１）式中、粒子径分布の標準偏差は、コールターカウンター法により求められる値である。例えば、Ｍｕｌｔｉｓｉｚｅｒ３（ベックマン・コールター株式会社製）により、測定することができる。
【００２０】
球状粒子３４のシーラント層３０への添加量は特に限定されないが、１００質量部のシーラント材３６に対して、０．５〜１０質量部であることが好ましく、１〜５質量部であることがより好ましい。０．５質量部未満であると、シーラント層側面３２に形成される凸部が少なすぎて、シーラント層側面３２と基材層側面２２とが密着する範囲が広くなり、静摩擦係数を０．７０以下に調整できないおそれがある。１０質量部を超えると、シーラント層３０から隆起した凸部が多くなりすぎて、該凸部が基材層２０に食い込む箇所が多くなり、静摩擦係数を０．７０以下に調整できないおそれがあるためである。
【００２１】
球状粒子３４の材質としては、例えば、有機系粒子、金属酸化物の粒子、無機系粒子等が挙げられる。この内、有機系粒子は、より真球に近い形状にでき、個々の形状のばらつきを小さくすることができるため、静摩擦係数を０．７０以下に調整しやすい。
有機系粒子としては、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエチレンワックス、フッ素樹脂、ウレタン樹脂等を挙げることができる。中でもアクリル系樹脂、スチレン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂を好適に用いることができる。
金属酸化物の粒子としては、例えば、ＩＴＯ、ＡＴＯ、酸化亜鉛、酸化マグネシウムが挙げられる。中でも、ＩＴＯ、ＡＴＯ、酸化亜鉛は導電性を有し、帯電防止機能を付与することができるため、好適に用いることができる。
無機系粒子としては、シリカ、長石、珪酸塩等を挙げることができる。中でも、シリカを好適に用いることができる。
これらは、一種単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。
【００２２】
＜シーラント材＞
シーラント材３６は、キャリアテープの材質を考慮して決定することが好ましい。例えば、シーラント材３６として、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリスチレン、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、アクリル系共重合体、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・酢酸ビニル・アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、およびこれらの混合物等が挙げられる。これらは、単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００２３】
（中間層）
中間層４０は、例えば、基材層２０より小さい剪断弾性率を有する弾性体（具体的には、ポリエチレン、エチレン・ビニルアルコール共重合体、スチレン系、アミド系、あるいはエステル系の熱可塑性エラストマー等）が挙げられる。このような弾性体から構成された中間層４０を有すれば、シール時の熱圧着コテの当たりが良くなるため、安定的にヒートシールできる。
中間層４０の厚さは１０〜７０μｍが好ましい。１０μｍ未満であると引き裂き強度が低くなる傾向にあり、７０μｍを超えると、シール時の熱伝導が低下し、キャリアテープに対するカバーテープ１０のシール性が低下する傾向があるためである。
【００２４】
（製造方法）
カバーテープ１０の製造方法としては、例えば、基材層２０上に中間層４０を形成し、さらに中間層４０上にシーラント層３０を形成し、所定の幅にスリットする。その後、例えば、図２に示すように、スリットしたカバーテープ１０を巻き芯６０に同心状に巻き取り、レコード巻の巻回体５０とする方法等が挙げられる。
基材層２０上に中間層４０を形成する方法としては、例えば、ドライラミネーション法、押出ラミネーション法などが挙げられるが、柔軟性が高くなることから、押出ラミネーション法が好ましい。中間層４０上にシーラント層３０を形成する方法としては、例えば、球状粒子３４とシーラント材３６とを含有する塗工液を調製し、その塗工液を中間層４０に塗工し、乾燥させる方法が挙げられる。塗工液の塗工方法としては、例えば、グラビアコート、コンマコート、ロールコート等が挙げられる。
また、あるいは、基材層２０に共押し出しにより、中間層４０とシーラント層３０とを形成させてもよい。
【００２５】
カバーテープ１０を巻き芯に巻き取って巻回体５０（図２）とした場合に、巻回体５０では、シーラント層側面３２と基材層側面２２とが層状に重ねられた状態となる。高温環境下に、レコード巻のカバーテープ１０の巻回体５０が長時間置かれると、その環境から熱を吸収し、カバーテープ１０や巻き芯６０が膨張する。シーラント層３０は、加熱によりシールする層であるから、高温環境下ではシーラント層３０と基材層２０とが密着し易く、その後冷却しても互いに滑らない状態になりやすい。このため、冷却した際に、隣接するカバーテープ１０の収縮に追従できないカバーテープ１０の一部が、歪んで「す」となったり、巻き芯６０の収縮にカバーテープ１０の収縮が追従できずに巻き芯６０が抜ける場合がある。
本発明によれば、シーラント層側面３２と基材層側面２２との静摩擦係数を０．７０以下とすることで、シーラント層側面３２と基材層側面２２とを滑りやすくし、高温時の膨張、冷却時の収縮において、隣接するカバーテープ１０や巻き芯６０の膨張・収縮に追従することができる。このため、カバーテープ１０同士の層形成が乱れ、巻回体５０に「す」が入ったり、巻き芯６０に対するカバーテープ１０の巻き付けの程度が緩んだりし難い。この結果、保管・輸送時、および、カバーテープ１０の使用時の巻き崩れを防止できる。
【００２６】
さらに、シーラント層３０に、平均粒子径が０．０１〜２０μｍの球状粒子３４を添加することで、シーラント層３０から球状粒子３４が露出して凸部が形成され、あるいは、シーラント材３６が球状粒子３４の表面を覆って凸部が形成される。こうして形成された凸部の表面は、略球面で、かつ、大きさや数が適切なため、シーラント層側面３２と基材層側面２２との密着を防止するとともに、凸部が基材層２０に強固に食い込むことがない。この結果、シーラント層側面３２と基材層側面２２との静摩擦係数を０．７０とすることができ、巻回体５０の保管・輸送時、および、使用時の巻き崩れを防止できる。
【００２７】
上述の実施形態では、カバーテープは中間層を有しているが、本発明はこれに限られず、中間層を設けなくてもよい。
【実施例】
【００２８】
以下、本発明について実施例を挙げて具体的に説明するが、実施例に限定されるものではない。
（球状粒子）
カバーテープの製造に使用した球状粒子は、次の通りである。
（１）アクリル系樹脂粒子（平均粒子径＝１０μｍ、ＣＶ値＝２５％）・・・表中、アクリル１と記載
（２）アクリル系樹脂粒子（平均粒子径＝１０μｍ、ＣＶ値＝４５％）・・・表中、アクリル２と記載
（３）アクリル系樹脂粒子（平均粒子径＝１μｍ、ＣＶ値＝２５％）・・・表中、アクリル３と記載
（４）アクリル系樹脂粒子（平均粒子径＝２０μｍ、ＣＶ値＝４５％）・・・表中、アクリル４と記載
（５）アクリル系樹脂粒子（平均粒子径＝２１μｍ、ＣＶ値＝２５％）・・・表中、アクリル５と記載
（６）ＡＴＯ（平均粒子径＝０．０１μｍ、ＣＶ値＝２５％）・・・表中、ＡＴＯ１と記載
（７）ＡＴＯ（平均粒子径＝０．０２μｍ、ＣＶ値＝４５％）・・・表中、ＡＴＯ２と記載
（８）ＡＴＯ（平均粒子径＝０．０２μｍ、ＣＶ値＝４６％）・・・表中、ＡＴＯ３と記載
（９）シリカ（平均粒子径＝１０μｍ、ＣＶ値＝２５％）・・・表中、シリカ１と記載（１０）シリカ（平均粒子径＝２０μｍ、ＣＶ値＝４５％）・・・表中、シリカ２と記載
【００２９】
（実施例１〜９、比較例１、３）
基材層として、二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ１６μｍ、幅９００ｍｍ、Ｓタイプ、ユニチカ株式会社製）に、アンカーコート剤（ＡＣ剤）として、ＥＬ−５１０（東洋モートン株式会社製）を塗布乾燥し、基材層フィルムを得た。表１の配合に従い、球状粒子をシーラント材（ＣＭＰＳ（登録商標）Ｖ−２０１、三井・デュポンケミカル株式会社製）１００質量部に添加したものを調製した。そして、前記基材層フィルムに、中間層としてポリエチレン樹脂（Ｌ−７０５、住友化学株式会社製）で３０μｍ、シーラント層として球状粒子を含むシーラント材を２０μｍの厚さとなるように、共押し出しにて積層し、カバーテープを得た（製造方法１）。得られたカバーテープについて、静摩擦係数試験および巻き崩れ評価を行い、その結果を表１に示す。
【００３０】
（実施例１０、比較例２）
基材層として、二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ１６μｍ、幅９００ｍｍ、Ｓタイプ、ユニチカ株式会社製）に、ＡＣ剤として、ＥＬ−５１０（東洋モートン株式会社製）を塗布乾燥し、基材層フィルムを得た。表１の配合に従い、球状粒子をシーラント材（アクリル樹脂、ＬＲ−１０６５、三菱レイヨン株式会社製）１００質量部に添加した塗工液を調製した。そして、前記基材層フィルムのＡＣ剤を塗布した面に、中間層としてポリエチレン樹脂（Ｌ−７０５、住友化学株式会社製）を厚さ３０μｍで押し出し、積層体を得た。得られた積層体の中間層の面をコロナ処理した後、シーラント層として該処理面に前記塗工液を１０μｍ塗工し、乾燥し、４μｍのシーラント層を有するカバーテープを得た（製造方法２）。得られたカバーテープについて、静摩擦係数試験および巻き崩れ評価を行い、その結果を表１に示す。
【００３１】
（静摩擦係数試験）
静摩擦係数試験は、ＪＩＳ−Ｋ７１２５「プラスチックフィルム及びシート摩擦係数試験方法」に準じて行った。試験片には、カバーテープを８０ｍｍ×２０ｍｍに裁断したものを２つ用意し、２３±２℃、５０±６％ＲＨの条件下で、１６時間保管したものを用いた。また、測定にはトライボギア（ＨＥＩＤＯＮ−１４Ｄ、新東科学株式会社製）を用い、荷重１００ｇ、試験速度１００ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
【００３２】
（巻き崩れ評価）
カバーテープを５．３ｍｍ幅×４８０ｍにスリットして巻回し、巻回体を得た。得られた巻回体を４０℃で２４時間放置した後、２５℃で１２時間冷却し、巻回体の状態を目視にて確認し、巻き崩れ評価試験を行った。巻回体におけるカバーテープ同士の間の空隙である「す」が全く見られないものを「○」、「す」が１つでも認められたものを「×」として巻き崩れの評価を行った。
【００３３】
【表１】
2010013135.tif 000003
【００３４】
表１に示すように、カバーテープの基材層側表面とシーラント層側表面との静摩擦係数を０．７０以下とした実施例１〜１０では、巻き崩れ評価において、巻回体のカバーテープ同士の層間に、「す」の発生が見られず良好であった。一方、カバーテープの基材層側表面とシーラント層側表面との静摩擦係数を０．７０を超えるものとした比較例１〜３では、巻き崩れ評価において、「す」の発生が見られた。このことから、カバーテープの基材層側表面とシーラント層側表面との静摩擦係数を０．７０とすることで、「す」の発生を防止し、保管中、輸送中、および、使用中の巻き崩れを防止できることが判った。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明のカバーテープの一例を示す断面図である。
【図２】本発明のカバーテープの巻回体の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０  カバーテープ
２０  基材層
２２  基材層側面
３０  シーラント層
３２  シーラント層側面
３４  球状粒子
３６  シーラント材
４０  中間層
５０  巻回体
６０  巻き芯
【図１】
2010013135.tif 000004
【図２】
2010013135.tif 000005