(57)【要約】      （修正有）【課題】少ない部品数で、回路基板を筐体内に固定することができる電子機器用筐体及びこれを備えている電子機器を提供する。【解決手段】回路基板５０の下端辺が筐体の底板１４と向かい合うように、回路基板５０を基板取付具４０,４８,４９で、筐体の蓋３０に連結固定する。底板１４には、回路基板５０の一方の面に接する第一ブリッジ部１５、及び回路基板５０の他方の面に接する第二ブリッジ部１６が、金属製の底板１４の一部に対する切り起しプレス加工により形成されている。回路基板５０の下辺部は、第一ブリッジ部１５と第二ブリッジ部１６との間に挟まれている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を収納する収納凹部が形成されている金属製の本体と、該収納凹部の開口を塞ぐ蓋とを備えた電子機器用筐体において、
前記収納凹部の開口を前記蓋で塞いだ状態で、前記回路基板の一方の端辺が該収納凹部の底を形成する底板と向かい合うように、該回路基板を該蓋に連結固定する基板取付具を備え、
前記底板には、前記収納凹部の開口に向う方向に突出し、前記回路基板の一方の面に接する第一基板位置規制部、及び該回路基板の他方の面に接する第二基板位置規制部が、該底板の一部に対する切り起しプレス加工により形成されている、
ことを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器用筐体において、
前記第一基板位置規制部及び前記第二基板位置規制部は、いずれも、
前記底板の一部の帯状領域の両側辺に切込みが入れられ、該帯状領域が前記収納凹部の開口に向う方向に突出したブリッジ形状を成している、
ことを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項３】
請求項１及び２のいずれか一項に記載の電子機器用筐体において、
前記第一基板位置規制部の前記回路基板に接する部位と前記第二基板位置規制部の該回路基板に接する部位とは、互いに向かい合っている、
ことを特徴とする電気機器用筐体。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器用筐体と、
前記電子機器用筐体内に収納される前記回路基板と、
を備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を収納する電子機器用筐体、及びこれを備えている電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板を収納する従来の電子機器用筐体としては、例えば、以下の特許文献１に開示されているものがある。
【０００３】
この電子機器用筐体は、回路基板の一方の端辺をビス等で筐体の第一面に固定する一方で、溝型構造のガイドレールを筐体の第二面に固定し、このガイドレールに回路基板の他方の端辺を差し込むことで、筐体内に回路基板を保持しておくものである。
【０００４】
【特許文献１】特開平06−112682号  公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の電子機器用筐体では、回路基板の位置を規制するガイドレールを筐体本体に固定するにあたり、ビス等の連結具が必要であるばかりか、この連結具を取付ける部分をガイドレールに形成しておく必要があり、部品点数が多くなり、製造工数が嵩むという問題点がある。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の問題点に着目し、回路基板をしっかりと保持しつつも、部品点数を少なくでき、製造工数を抑えることができる電子機器用筐体及びこれを備えている電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記問題点を解決するための発明に係る電子機器用筐体は、
回路基板を収納する収納凹部が形成されている金属製の本体と、該収納凹部の開口を塞ぐ蓋とを備えた電子機器用筐体において、
前記収納凹部の開口を前記蓋で塞いだ状態で、前記回路基板の一方の端辺が該収納凹部の底を形成する底板と向かい合うように、該回路基板を該蓋に連結固定する基板取付具を備え、前記底板には、前記収納凹部の開口に向う方向に突出し、前記回路基板の一方の面に接する第一基板位置規制部、及び該回路基板の他方の面に接する第二基板位置規制部が、該底板の一部に対する切り起しプレス加工により形成されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、筐体の底板の一部に対する切り起しプレス加工により形成された第一基板位置規制部及び第二基板位置規制部により、回路基板の一方の端辺側の位置を規制しているので、部品点数を少なくでき、製造工数を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明に係る電子機器の実施形態について、図面を用いて説明する。
【００１０】
本実施形態の電子機器は、図１、図２及び図４に示すように、複数の回路基板５０と、これを収納する筐体１０と、各回路基板５０と外部とを電気的に接続するためのコネクタ５５と、を備えている。なお、図２は、電子機器の内部斜視図で、図４は、図１におけるIＶ−IＶ線断面図である。
【００１１】
筐体１０は、複数の回路基板５０を収納する収納凹部が形成されている本体１１と、収納凹部の開口を塞ぐ蓋３０と、回路基板５０を蓋３０に連結固定するための基板取付具としての取付金具４０及びビス４８，４９と、を備えている。
【００１２】
筐体１０の本体１１は、互いに向い合う一対の第一側板１３及び底板１４を有する主凹部形成体１２と、主凹部形成体１２の一対の第一側板１３に隣接する一対の第二側板２３と、を備えている。
【００１３】
主凹部形成体１２の各第一側板１３の上端辺には、図６に示すように、底板１４と対向する蓋取付フランジ部１７が形成されている。また、この第一側板１３の両側辺には、互いに向い合う一対の側板取付フランジ部１８が形成されている。主凹部形成体１２の底板１４には、回路基板５０の一方の面に接する第一ブリッジ部１５、及びこの回路基板５０の他方の面に接する第二ブリッジ部１６が形成されている。なお、図６は、図１における、第二側板２３を取付けていない状態でのＶI矢視図である。
【００１４】
第二側板２３は、図１及び図４に示すように、主凹部形成体１２の側板取付フランジ部１８にビス２９で連結固定される。
【００１５】
取付金具４０は、図２、図４及び図６に示すように、Ｌ型を成し、この取付金具４０のＬ型の長辺に相当する部分に、回路基板５０がビス４８で連結固定される。この取付金具４０のＬ型の短辺に相当する部分は、ビス４９で蓋３０の裏面に連結固定される。取付金具４０及びビス４８，４９により、蓋３０に固定された回路基板５０の下端辺部は、前述の第一ブリッジ部１５と第二ブリッジ部１６とに挟まれて、この下端辺部の位置が規制される。
【００１６】
蓋３０に固定される回路基板５０には、その上端辺部であって、一方の面側には、前述のコネクタ５５が取付けられている。
【００１７】
蓋３０には、図１及び図３に示すように、当該電子機器を所定の場所に設置するための取付用切欠き３１と、回路基板５０に取り付けられたコネクタ５５を外部に突出させるためのコネクタ孔３５とが形成されている。この蓋３０は、図６に示すように、主凹部形成体１２の蓋取付フランジ部１７に、ビス３９で固定連結される。
【００１８】
図２、図３及び図５に示すように、第一ブリッジ部１５と第二ブリッジ部１６とは、互いに向かい合うように配置され、この第一ブリッジ部１５と第二ブリッジ部１６との組が、底板１４中の回路基板５０の収納位置に沿った箇所に複数形成されている。図２に示すように、各ブリッジ部１５，１６は、いずれも、台形状を成している。各ブリッジ部１５，１６は、台形の脚辺に相当し、底板１４に対して傾斜している一対の脚部１５ｂ，１６ｂと、台形の上辺に相当し、底板１４に対して平行な胴体部１５ａ，１６ａとを有している。
【００１９】
一対の第一側板１３及び底板１４等を有する主凹部形成体１２は、一枚の金属板をプレス加工することで形成される。各ブリッジ部１５，１６は、このプレス加工の過程で、図７に示すように、雄金型８５と雌金型８０との相対移動により形成される。雄金型８５には、同図（ａ）に示すように、台形状のブリッジ部１５，１６の形状に対応した台形状の突起８６が形成され、雌金型８０には、雄金型８５の突起８６が入り込む溝８１が形成されている。各ブリッジ部１５，１６は、雄金型８５と雌金型８０との間に、主凹部形成体１２となる金属板の底板形成部分１４ａを配置し、雄金型８５を雌金型８０に対して相対的に近づく方向に移動させて、形成される。底板形成部分１４ａは、同図（ｂ）（ｃ）に示すように、この金型移動過程で、底板形成部分１４ａの帯状領域の両側辺に切込みが入れられ、この帯状領域が雄金型８５の突起８６により押されて、塑性変形し、ブリッジ部１５，１６となる。
【００２０】
以上のように、本実施形態では、回路基板５０の上端辺部を基板取付金具４０及びビス４８，４９で蓋３０に連結固定する一方で、回路基板５０の下端辺部を基板位置規制部としての第一ブリッジ部１５と第二ブリッジ部１６とで挟み込んでいるので、回路基板５０を、しっかりと筐体１０内に保持することができる。さらに、本実施形態では、基板位置規制部としての第一ブリッジ部１５及び第二ブリッジ部１６が、主凹部形成体１２をプレス加工で形成する過程で、このプレス加工により形成され、主凹部形成体１２と一体であるため、部品点数を削減することができ、製造工数を少なくすることができる。
【００２１】
次に、以上で説明した基板位置規制部の各種変形例について、図８及び図９を用いて説明する。
【００２２】
まず、図８を用いて、基板位置規制部の第一変形例について説明する。
【００２３】
以上の実施形態では、基板位置規制部である第一ブリッジ部１５と第二ブリッジ部１６とを互いに向い合うように配置したが、本変形例では、第一ブリッジ部１５ｘと第二ブリッジ部１６ｘとを千鳥状に配置している。
【００２４】
このように、第一ブリッジ部１５ｘと第二ブリッジ部１６ｘとを千鳥状に配置しても、第一ブリッジ部１５ｘが回路基板５０の一方の面に接し、第二ブリッジ部１６ｘが回路基板５０の他方の面に接することで、この回路基板５０の位置を規制することができる。
【００２５】
すなわち、本発明では、第一基板規制部と第二基板規制部とが互いに向かい合っている必要はない。
【００２６】
次に、図９を用いて、基板位置規制部の第二変形例について説明する。なお、同図（ｂ）は、同図（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図である。
【００２７】
本変形例の基板位置規制部１５ｙ，１６ｙは、１/4球面状を成している。この基板位置規制部１５ｙ，１６ｙは、底板１４を形成する金属板中であって、回路基板５０に接する部分を、雄金型で切込みつつ、切り込んだ部分に隣接する半円形状領域を雄金型で、押し上げて形成する。
【００２８】
以上のように、基板位置規制部は、先に説明したブリッジ部１５,１６のようにブリッジ状を成している必要はなく、本変形例のように、１/4球面状等であってもよい。但し、先に説明したブリッジ部１５,１６のように、帯状領域の両側辺に切込みを入れ、この帯状領域を塑性変形させて基板位置規制部を形成した方が、変形量を大きくすることができことから、基板位置規制部の高さを高く形成できるので好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る一実施形態としての電子機器の斜視図である。
【図２】本発明に係る一実施形態として電子機器内部の斜視図である。
【図３】図１におけるIII矢視図である。
【図４】図１におけるIＶ−IＶ線断面図である。
【図５】図１におけるＶ矢視図である。
【図６】図１におけるＶI矢視図（第二側板を外している状態）である。
【図７】本発明に係る一実施形態におけるブリッジ部の形成過程を示す説明図である。
【図８】本発明に係る一実施形態の第一変形例としての電子機器の底面図である。
【図９】本発明に係る一実施形態の第二変形例としての電子機器の基板位置規制部を示し、同図（ａ）は基板位置規制部の平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のｂ−ｂ線断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０：筐体、１１：本体、１２：主凹部形成体、１３：第一側板、１４：底板、１５，１５ｘ：第一ブリッジ部、１６，１６ｘ：第二ブリッジ部、１５ｙ，１６ｙ：基板位置規制部、２３：第二側板、３０：蓋、４０：基板取付金具、２９，３９，４８，４９：ビス、５０：回路基板、５５：コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2010074014.tif 000011