(57)【要約】【課題】平板表示パネル用母基板を切断するための切断装置用移送ユニット、これを有する切断装置及びこれを利用した切断方法を提供する。【解決手段】本発明の切断装置用移送ユニットは、カッティング対象物を真空吸着する吸着部と吸着部の吸着方向と反対方向にカッティング対象物を加圧する加圧部とを具備する。加圧部は、カッティング対象物のカレット部分を加圧し、これによって、吸着部が受取ろうとする部分とカレット部分とを互いに切断する。このように、移送ユニットはカッティング対象物から切断した部分を受取ると共にブレイキング工程が行われるので、ブレイキング効率及び生産性を向上させることができる。【選択図】図７
2010113351.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、
前記本体部の背面に設置され、スクライブラインが形成されたカッティング対象物を前記スクライブラインに沿って分離させ、前記カッティング対象物から特定部分を受取り及び移送する少なくとも２つの受取部とを含み、
各受取部は、
前記カッティング対象物の上面を真空吸着する吸着部と、
前記吸着部と隣接して設置され、前記カッティング対象物を前記スクライブラインに沿って分離させるブレイキング工程時、前記吸着部によって受け取られない前記カッティング対象物のカレット領域を前記吸着部の吸着方向と反対方向に加圧する加圧部とを含むことを特徴とする切断装置用移送ユニット。
【請求項２】
前記受取部は、少なくとも２つの受取部が互いに対角線方向に配置されることを特徴とする請求項１に記載の切断装置用移送ユニット。
【請求項３】
前記加圧部は、前記ブレイキング工程時、前記カッティング対象物と接触する面が２つのスクライブラインが接する部分に配置され、平面視にて、前記２つのスクライブラインの接点部分と略同一の形状を有することを特徴とする請求項２に記載の切断装置用移送ユニット。
【請求項４】
前記加圧部は、前記カッティング対象物と接触される面が鈎形状を有することを特徴とする請求項２に記載の切断装置用移送ユニット。
【請求項５】
前記加圧部の下端部は、前記カッティング対象物と密着される前記吸着部の背面よりさらに下に位置することを特徴とする請求項１に記載の切断装置用移送ユニット。
【請求項６】
前記加圧部は、弾性材質からなることを特徴とする請求項５に記載の切断装置用移送ユニット。
【請求項７】
前記加圧部は、
ブレイキング工程時、前記カッティング対象物を加圧するプッシャと、
前記プッシャの垂直位置を調節するスプリングと、
前記プッシャと前記スプリングとを連結する支持軸とを含むことを特徴とする請求項５に記載の切断装置用移送ユニット。
【請求項８】
前記本体部の上部に結合され、前記本体部の垂直位置及び水平位置を変更させる移動軸をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の切断装置用移送ユニット。
【請求項９】
本体部と、 
前記本体部の背面に設置され、スクライブラインが形成された母基板アセンブリを前記スクライブラインに沿って切断し、各々平板表示パネルを形成する多数の単位パネルに分離させ、各単位パネルをピックアップして移送する少なくとも２つの受取部とを含み、
各受取部は、
前記母基板アセンブリの上面を真空吸着する吸着部と、
前記吸着部と隣接して設置され、前記スクライブラインに沿って前記母基板アセンブリを分離させるブレイキング工程時、前記単位パネルを形成するセル領域の外側に位置する前記母基板アセンブリのカレット領域を前記吸着部の吸着方向と反対方向に加圧する加圧部とを含むことを特徴とする切断装置用移送ユニット。
【請求項１０】
前記受取部は、少なくとも２つの受取部が互いに対角線方向に配置されることを特徴とする請求項９に記載の切断装置用移送ユニット。
【請求項１１】
前記加圧部は、前記ブレイキング工程時、前記母基板アセンブリに接触される面が前記セル領域の角と略同一の形状を有することを特徴とする請求項１０に記載の切断装置用移送ユニット。
【請求項１２】
前記加圧部は、前記母基板アセンブリと接触される面が鈎形状を有することを特徴とする請求項１０に記載の切断装置用移送ユニット。
【請求項１３】
前記加圧部の下端部は前記母基板アセンブリと密着される前記吸着部の背面よりさらに下に位置することを特徴とする請求項９に記載の切断装置用移送ユニット。
【請求項１４】
前記加圧部は、弾性材質からなることを特徴とする請求項１３に記載の切断装置用移送ユニット。
【請求項１５】
前記加圧部は、
ブレイキング工程時、前記母基板アセンブリを加圧するプッシャと、
前記プッシャの垂直位置を調節するスプリングと、
前記プッシャと前記スプリングとを連結する支持軸とを含むことを特徴とする請求項１３に記載の切断装置用移送ユニット。
【請求項１６】
前記本体部の上部に結合され、前記本体部の垂直位置及び水平位置を変更させる移動軸をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の切断装置用移送ユニット。
【請求項１７】
母基板アセンブリを切断して各々平板表示パネルを形成する多数の単位パネルを形成するために、前記母基板アセンブリの表面にスクライブラインを形成するスクライビング部と、
スクライブラインが形成された母基板アセンブリを前記スクライブラインに沿って切断し、単位パネル別に分離及び各単位パネルをピックアップして移送する移送ユニットを具備するブレイキング部とを含み、
前記移送ユニットは、
本体部と、
前記本体部の背面に設置される少なくとも２つの受取部とを含み、
各受取部は、
前記母基板アセンブリの上面を真空吸着する吸着部と、
前記吸着部と隣接して設置され、前記スクライブラインに沿って前記母基板アセンブリを分離させるブレイキング工程時、前記単位パネルを形成するセル領域の外側に位置する前記母基板アセンブリのカレット領域を前記吸着部の吸着方向と反対方向に加圧する加圧部とを含むことを特徴とする切断装置。
【請求項１８】
前記ブレイキング部は、
前記母基板アセンブリが安着される支持部材と、
前記支持部材の一側に位置し、前記母基板アセンブリから前記単位パネルが分離した後、残ったカレットを破砕する破砕部とをさらに含み、
前記移送ユニットは、前記支持部材の上部に設置されることを特徴とする請求項１７に記載の切断装置。
【請求項１９】
母基板アセンブリを切断し、各々平板表示パネルを形成する多数の単位パネルを形成するために、前記母基板アセンブリの表面にスクライブラインを形成する段階と、
前記スクライブラインが形成された母基板アセンブリを前記スクライブラインに沿って切断すると共に前記母基板アセンブリから前記単位パネルを受け取って外部に引き出す段階とを含むことを特徴とする切断方法。
【請求項２０】
前記単位パネルを受取る段階は、
前記単位パネルを形成する前記母基板アセンブリのセル領域を真空吸着すると共に前記セル領域の外側に位置する前記母基板アセンブリのカレット領域を前記真空吸着方向と反対方向に加圧して、前記セル領域と前記カレット領域とを互いに切断する段階と、
前記真空吸着された単位パネルを外部に引き出す段階とを含むことを特徴とする請求項１９に記載の切断方法。
【請求項２１】
前記単位パネルを受取る段階の以後に、
前記母基板アセンブリの切断過程で発生されたカレットを破砕する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１９に記載の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板表示パネルの製造に用いられる切断装置に関し、より詳細には、平板表示パネル用母基板を切断するための切断装置用移送ユニット、これを有する切断装置及びこれを利用した切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、液晶表示パネルのような映像を表示するための平板表示パネルは、大型パネルすなわち母基板を利用して、一度に多数枚ずつ製造される。具体的に、平板表示パネルは互いに向き合う上部基板と下部基板とを具備する。上部基板と下部基板は、各々他の母基板（上部基板用母基板、下部基板用母基板）を通じて形成される。上部基板用母基板と下部基板用母基板には、各々多数の単位領域が区画される。上部基板用母基板の各単位領域には、上部基板を形成するための薄膜層からなる上部セルが形成される。下部基板用母基板の各単位領域には、下部基板を形成するための薄膜層からなる下部セルが形成される。
【０００３】
各々薄膜層が形成された上部基板用母基板と下部基板用母基板は互いに向き合って結合され、上部基板用母基板の単位領域と下部基板用母基板の単位領域は互いに一致する。互いに向き合う下部セルと上部セルは１つの単位セルを構成し、１つの単位セルは１つの平板表示パネルを構成する。互いに結合された２つの母基板は各単位セル別に切断され、これによって、多数の平板表示パネルが製造される。
【０００４】
このように、大型母基板を利用して多数の平板表示パネルを製造するためには、結合された２つの母基板を単位セル別に切断するためのスクライブ工程が必要になる。スクライブ工程は、レーザービームを利用して切断する方法と、スクライブホイール（ｓｃｒｉｂｅ  ｗｈｅｅｌ）を利用する方法がある。スクライブホイールを利用して母基板を切断する方法は、スクライブホイールを母基板に接触させた後、切断予定線に沿って移動させて母基板の表面に所定の深さの溝からなるスクライブラインを形成する。レーザービームを利用して母基板を切断する方法は、母基板の上面に切断予定線に沿ってレーザービームを照射してスクライブラインを形成する。
【０００５】
スクライブ工程が完了すると、スクライブラインに沿って母基板を分離するブレイキング工程が必要になる。一般的に、ブレイキング工程は、スクライブラインが形成された母基板の上面にブレイキングバーを配置させた後、ブレイキングバーを母基板に加圧して母基板に物理的な衝撃を加える。母基板では、このような物理的な衝撃によってスクライブラインに沿ってクラックが伝わり、単位セル別に分離される。単位セル別に分離された基板、すなわち単位基板は、外部に移送される。
【０００６】
このように、ブレイキング工程は単位セルが形成されない部分、すなわち、カレット（ｃｕｌｌｅｔ）部分と単位セルが形成された部分とを互いに分離させる。しかし、母基板の利用効率の向上及び平板表示パネルの大きさが徐々に増加することによって、隣接した単位セルの間の間隔が次第に狭くなる傾向にある。特に、各単位セルには上/下に配置された２つの母基板を結合させるシーラントが具備される。このようなシーラントの接着成分及びカレット部分の幅縮小によって、カレット部分と単位セル部分が互いに切断されないブレイキング不良が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国特許公開第２００５−００２９９７０号公報
【特許文献２】特開２００８−０００３３８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、カッティング効率を向上することができる切断装置用移送ユニットを提供することにある。
【０００９】
また、本発明の目的は、カッティング効率を向上することができる切断装置を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の目的は、上述の切断装置を利用した切断方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の目的を実現するための一特徴に係る切断装置用移送ユニットは、本体部及び少なくとも２つの受取部からなる。
【００１２】
受取部は、前記本体部の背面に設置され、スクライブラインが形成されたカッティング対象物を前記スクライブラインに沿って分離させ、前記カッティング対象物から特定部分を受取り及び移送する。
【００１３】
各受取部は吸着部と加圧部とを具備する。吸着部は、前記カッティング対象物の上面を真空吸着する。加圧部は、前記吸着部と隣接して設置され、前記カッティング対象物を前記スクライブラインに沿って分離させるブレイキング工程時、前記吸着部によって受取られない前記カッティング対象物のカレット領域を前記吸着部の吸着方向と反対方向に加圧する。
【００１４】
また、上述の本発明の目的を実現するための一特徴に係る切断装置は、スクライビング部及びブレイキング部からなる。
【００１５】
スクライビング部は、母基板アセンブリを切断し、各々平板表示パネルを形成する多数の単位パネルを形成するために、前記母基板アセンブリの表面にスクライブラインを形成する。ブレイキング部は、スクライブラインが形成された母基板アセンブリを前記スクライブラインに沿って切断し、単位パネル別に分離及び各単位パネルをピックアップして移送する移送ユニットを具備する。
【００１６】
具体的に、前記移送ユニットは、本体部及び少なくとも２つの受取部を含む。
【００１７】
受取部は、前記本体部の背面に設置され、吸着部と加圧部とを具備する。吸着部は、前記母基板アセンブリの上面を真空吸着する。加圧部は、前記吸着部と隣接して設置され、前記スクライブラインに沿って前記母基板アセンブリを分離させるブレイキング工程時、前記単位パネルを形成するセル領域の外側に位置する前記母基板アセンブリのカレット領域を前記吸着部の吸着方向と反対方向に加圧する。
【００１８】
また、上述の本発明の目的を実現するための一特徴に係る切断方法は、次の通りである。
【００１９】
まず、母基板アセンブリを切断し、各々平板表示パネルを形成する多数の単位パネルを形成するために、前記母基板アセンブリの表面にスクライブラインを形成する。前記スクライブラインが形成された母基板アセンブリを前記スクライブラインに沿って切断すると共に前記母基板アセンブリから前記単位パネルを受け取って外部に引き出す。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、移送ユニットは、カッティング対象物のブレイキング工程を実施すると共にカッティング対象物から受取ろうとする部分を受取るので、ブレイキング効率及び生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】液晶表示パネル用母基板アセンブリを示す斜視図である。
【図２】図１の切断線Ｉ−Ｉ'に沿って切断した断面図である。
【図３】液晶表示パネルを示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る基板切断システムを概略的に示す図面である。
【図５】図４に示したスクライビング部を概略的に示す側面図である。
【図６】図４に示したブレイキング部を概略的に示す側面図である。
【図７】図６に示した移送ユニットを示す斜視図である。
【図８】図７に示した移送ユニットを示す平面図である。
【図９】図８に示した吸着部と加圧部との間の位置関係を示す側面図である。
【図１０】図４に示した基板切断システムを利用して母基板アセンブリを切断する過程を示すフローチャートである。
【図１１】図５に示したスクライビングユニットが母基板アセンブリをスクライビングする過程を概略的に示す工程図である。
【図１２】図７に示した移送ユニットが母基板アセンブリから単位セルを分離する過程を概略的に示す工程図である。
【図１３】図７に示した移送ユニットが母基板アセンブリから単位セルを分離する過程を概略的に示す工程図である。
【図１４】図１２に示した移送ユニットが母基板アセンブリに安着された状態を示す平面図である。
【図１５】本発明の他の実施形態に係る移送ユニットを示す斜視図である。
【図１６】図１５に示した加圧部を示す斜視図である。
【図１７】図１６のII−II'に沿って切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、添付の図面を参照して、本発明の望ましい実施形態をより詳細に説明する。本実施形態では切断対象物として液晶表示パネル用母基板を一例として説明するが、本発明の技術的思想はここに限定されず、他の種類の対象物も可能である。
【００２３】
図１は、液晶表示パネル用母基板アセンブリを示す平面図であり、図２は、図１の切断線Ｉ−Ｉ'に沿って切断した断面図であり、図３は、液晶表示パネルを示す斜視図である。
【００２４】
図１及び図２を参照すると、カッティング対象物である母基板アセンブリ１００は、第１及び第２母基板１１０、１２０を含み、前記第１及び第２母基板１１０、１２０は互いに向き合って結合し、多数の単位セルＵＣを形成する。各単位セルＵＣは、１つの液晶表示パネルを形成し、前記多数の単位セルＵＣは、マトリックス形態として配置される。各単位セルＵＣは、前記第１母基板１１０に形成されたアレイ層１３０と、前記第２母基板１２０に形成されたカラーフィルタ層１４０と、前記アレイ層１３０と前記カラーフィルタ層１４０との間に介在された液晶層１５０と、前記液晶層１５０を前記アレイ層１３０と前記カラーフィルタ層１４０との間に充填させるシーラント１６０とを含むことができる。前記シーラント１６０は、前記液晶層１５０を囲み、前記第１及び第２母基板１１０、１２０を互いに結合させる。
【００２５】
前記母基板アセンブリ１００は、前記単位セルＵＣ別に切断し、前記母基板アセンブリ１００から前記単位セルＵＣ別に分離して形成された単位パネルは、各々図３に示したように液晶表示パネルＤＰとして提供される。ここで、前記液晶表示パネルＤＰは、下部基板ＤＰ１より上部基板ＤＰ２のほうが小さくなるように切断され、前記下部基板ＤＰ１のソース側の端部とゲート側の端部とを外部に露出させる。前記下部基板ＤＰ１のソース側の端部にはソース信号を出力するソース駆動部が結合し、ゲート側の端部にはゲート信号を出力するゲート駆動部が結合する。
【００２６】
この実施形態において、前記液晶表示パネルＤＰは、ゲート側の端部とソース側の端部が露出するが、ソース側の端部のみ露出することもできる。
【００２７】
以下、図面を参照して上述の母基板アセンブリ１００を各単位セルＵＣ別に切断する基板切断システムに対して具体的に説明する。
【００２８】
図４は、本発明の一実施形態に係る基板切断システムを概略的に示す図面であり、図５は、図４に示したスクライビング部を概略的に示す側面図である。
【００２９】
図１及び図４を参照すると、前記基板切断システム５００は、ローディング部２００と、スクライビング部３００と、ブレイキング部４００とを含むことができる。
【００３０】
前記ローディング部２００には外部から移送された前記母基板アセンブリ１００が積載され、前記ローディング部２００に移送された母基板アセンブリ１００はスクライビング部３００に移送される。
【００３１】
図４及び図５を参照すると、前記スクライビング部３００は、前記母基板アセンブリ１００が安着される第１支持部材３１０と、前記母基板アセンブリ１００にスクライブラインを形成するスクライビングユニット３２０とを含むことができる。
【００３２】
前記第１支持部材３１０は、互いに離隔した２つの第１回転ローラ３１１、３１２と、前記第１回転ローラ３１１、３１２を連結する第１ベルト３１３とを含むことができる。前記第１回転ローラ３１１、３１２は、地面と平行に配置され、中心軸を基準として回転する。これによって、第１ベルト３１３が回転する。前記第１ベルト３１３には前記ローディング部２００から移送された母基板アセンブリ１００が前記第１ベルト３１３と向き合って安着され、前記母基板アセンブリ１００は、前記第１ベルト３１３の回転によって水平方向に移動する。
【００３３】
前記第１支持部材３１０の上部には前記スクライビングユニット３２０が設置される。前記スクライビングユニット３２０は、ヘッド３２１と、スクライブホイール３２２と、前記ヘッド３２１と前記スクライブホイール３２２とを連結するホイール軸３２３とを含むことができる。前記スクライブホイール３２２は、前記ヘッド３２１の下に具備され、前記ヘッド３２１は、前記スクライブホイール３２２を垂直方向に加圧しながら一方向に水平方向に移動する。前記スクライブホイール３２２は、前記ヘッド３２１の水平移動によって回転する。前記スクライブホイール３２２は、略円板形状を有する。前記スクライブホイール３２２は、外周面が前記母基板アセンブリ１００と接触された状態で回転し、前記母基板アセンブリ１００を所定の深さにエッチングする。前記スクライブホイール３２２が回転する間、前記ヘッド３２１は、前記母基板アセンブリ１００の移送方向と反対方向に移動する。これによって、前記スクライブホイール３２２は前記母基板アセンブリ１００の切断予定線（図示せず）に沿って移動しながら前記母基板アセンブリ１００の表面をエッチングし、前記母基板アセンブリ１００にスクライブラインＳＬを形成する。
【００３４】
前記スクライブホイール３２２は、前記ホイール軸３２３を通じて前記ヘッド３２１と連結され、前記ホイール軸３２３は、一端部が前記スクライブホイール３２２の中央部に形成された連結ホールに挿入される。前記スクライブホイール３２２の回転時、前記ホイール軸３２３は、前記スクライブホイール３２２の回転軸になる。
【００３５】
この実施形態において、前記スクライビング部３００は、スクライブホイール３２２を利用して前記母基板アセンブリ１００をスクライビングするスクライビングユニット３２０を具備するが、レーザービームを利用して母基板アセンブリ１００をスクライビングするスクライビングユニットを具備することもできる。
【００３６】
前記スクライビング部３００においてスクライビング工程が完了した母基板アセンブリ１００は前記ブレイキング部４００に移送される。前記ブレイキング部４００は前記母基板アセンブリ１００を各単位セルＵＣ（図１参照）別に切断し、前記母基板アセンブリ１００から各単位セルＵＣ別に分離して形成された単位パネル、すなわち、液晶表示パネルＤＰを外部に移送する。
【００３７】
図６は図４に示したブレイキング部を概略的に示す側面図である。
【００３８】
図６を参照すると、前記ブレイキング部４００は、前記母基板アセンブリ１００が安着される第２支持部材４１０と、前記母基板アセンブリ１００を各単位セルＵＣ(図１参照)別に切断及び受取る移送ユニット４２０とを含むことができる。
【００３９】
具体的に、前記第２支持部材４１０は、互いに離隔した２つの第２回転ローラ４１１、４１２と、前記第２回転ローラ４１１、４１２を連結する第２ベルト４１３とを含むことができる。前記第２回転ローラ４１１、４１２は地面と平行に配置され、中心軸を基準として回転する。これによって、第２ベルト４１３が回転する。前記第１ベルト４１３には前記ローディング部２００から移送された母基板アセンブリ１００が前記第１ベルト４１３と向き合って安着し、前記母基板アセンブリ１００は、前記第２ベルト４１３の回転によって水平方向に移動する。
【００４０】
前記第２支持部材４１０の上部には前記移送ユニット４２０が設置される。前記移送ユニット４２０は、前記母基板アセンブリ１００をスクライブラインＳＬに沿って切断すると共に前記母基板アセンブリ１００から分離された単位パネル（液晶表示パネルＤＰ）を受取って外部に移送する。
【００４１】
以下、図面を参照して前記移送ユニット４２０の構成に対して具体的に説明する。
【００４２】
図７は図６に示した移送ユニット４２０を示す斜視図であり、図８は図７に示した移送ユニット４２０を示す平面図であり、図９は図８に示した吸着部と加圧部との間の位置関係を示す側面図である。
【００４３】
図６及び図７を参照すると、前記移送ユニット４２０は、本体部４２１と、多数の受取部４２２、４２３、４２４、４２５と、移動軸４２６とを含むことができる。
【００４４】
具体的に、前記本体部４２１は、背面が前記第２ベルト４１３と向き合って配置され、略四角柱形状を有する。ここで、前記本体部４２１の形状はここに限定されず、多様に変更可能である。
【００４５】
前記本体部４２１の背面には第１乃至第４挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄが提供される。前記第１乃至第４挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄは、前記本体部４２１の背面の四角に各々隣接して形成され、各々前記本体部４２１の隣接した角から前記本体部４２１の中央部に長く延長されて形成される。したがって、前記各挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄは長孔形状を有する。
【００４６】
前記第１乃至第４挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄには前記多数の受取部４２２、４２３、４２４、４２５が各々挿入される。この実施形態において、前記移送ユニット４２０は４つの受取部４２２、４２３、４２４、４２５を具備するが、前記受取部の個数は、前記単位セルＵＣ(図１参照)の大きさ及び受取り効率によって増加、または減少することもでき、前記移送ユニット４２０は、互いに本体部４２１の対角線方向に配置された少なくとも２つの受取部を具備する。
【００４７】
また、前記挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄの個数も前記受取部４２２、４２３、４２４、４２５の個数によって増加、または減少し、前記挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄは前記受取部４２２、４２３、４２４、４２５と同一の個数として提供される。
【００４８】
前記多数の受取部４２２、４２３、４２４、４２５は、第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５からなり、前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５は、前記第１乃至第４挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄと一対一対応する。各受取部４２２、４２３、４２４、４２５は、対応する挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄに挿入される。本発明の一例として、前記第１受取部４２２は、前記第１挿入ホール４２１ａに挿入され、前記第２受取部４２３は、前記第２挿入ホール４２１ｂに挿入され、前記第３受取部４２４は、前記第３挿入ホール４２１ｃに挿入され、前記第４受取部４２５は、前記第４挿入ホール４２１ｄに挿入される。
【００４９】
前記各受取部４２２、４２３、４２４、４２５は、前記対応する挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄの長さ方向に沿って移動可能である。これによって、前記移送ユニット４２０は、前記単位セルＵＣの大きさに応じて前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５の位置を調節することができる。
【００５０】
前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５は、吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａと、加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂとを含むことができ、前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５は互いに同一の構成を有する。
【００５１】
この実施形態において、前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５の吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａは、互いに同一の構成を有し、前記加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂも互いに同一の構成を有する。したがって、以下、前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５の各構成に対する具体的な説明において、前記第１受取部４２２の吸着部４２２ａと加圧部４２２ｂとを一例として説明する。
【００５２】
図７及び図８を参照すると、第１受取部４２２の吸着部４２２ａは、真空体部４１と、真空管４２とを含むことができる、前記真空体部４１は、内部に真空領域が形成され、ブレイキング工程時、下面が前記母基板アセンブリ１００の表面に接触される。前記真空体部４１の下面には多数の吸着ホール４１ａが形成される。本発明の一例として、前記真空体部４１は、概して上部から下部に行くほど次第に広くなる漏斗形状を有する。
【００５３】
前記真空体部４１の上端部は、前記真空管４２と結合する。前記第１受取部４２２の真空管４２は、前記第１挿入ホール４２１ａに挿入され、前記第１挿入ホール４２１ａの長さ方向に沿って移動可能に設置される。前記真空管４２は、真空ラインＶＬを通じて真空ポンプ４３０と連結される。前記真空ラインＶＬは、一部分が前記本体部４２１の内部に挿入され、各受取部４２２、４２３、４２４、４２５の吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａと連結される。これによって、各吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａは、前記真空ポンプ４３０によって内部が真空状態になる。ブレイキング工程時、前記母基板アセンブリ１００の上面は、前記吸着ホール４１ａに提供される真空圧によって前記真空体部４１の下面に吸着される。
【００５４】
前記第１受取部４２２の加圧部４２２ｂは、前記第１受取部４２２の吸着部４２２ａの外側に設置され、前記第１受取部４２２に対応する前記本体部４２１の角に前記吸着部４２２ａよりさらに近接して配置される。
【００５５】
前記加圧部４２２ｂは、ブレイキング工程時、前記母基板アセンブリ１００の上面と接する第１及び第２プッシャ４３、４４と、前記第１挿入ホール４２１ａに挿入された支持軸４５とを含むことができる。
【００５６】
前記第１及び第２プッシャ４３、４４は、プレート形状を有し、端部同士が連結される。前記第１及び第２プッシャ４３、４４の連結角度θ１は前記単位セルＵＣの隅角θ２と略同一であり（図８参照）、前記第１及び第２プッシャ４３、４４が連結された形状、つまり母基板アセンブリ１００と接触する面の形状は、前記単位セルＵＣの角形状と略同一の鈎形状である。
【００５７】
前記第１及び第２プッシャ４３、４４は、前記支持軸４５と連結される。前記第１受取部４２２の支持軸４５は、前記第１挿入ホール４２１ａに挿入され、前記第１挿入ホール４２１ａの長さ方向に沿って移動可能に設置される。
【００５８】
図７及び図９を参照すると、前記第１及び第２プッシャ４３、４４の下端部は、前記吸着部４２２ａの背面よりさらに下に位置する。ここで、前記加圧部４２２ｂは弾性材質からなるので、ブレイキング工程時、前記支持軸４５が外側に撓る。これによって、ブレイキング工程時、前記第１及び第２プッシャ４３、４４が前記母基板アセンブリ１００側にさらに下って位置しても前記吸着部４２２ａと前記母基板アセンブリ１００の上面との接触に影響を及ぼさない。
【００５９】
ブレイキング工程時、前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａは、前記母基板アセンブリ１００から受取ろうとする単位セルＵＣが形成された領域（単位セル領域）ＵＣＡ内に配置される。一方、前記加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂは、前記単位セルＵＣが形成された領域の外側、すなわちカレット領域に位置する。前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａは、前記母基板アセンブリ１００を吸着して上側に引き上げるが、このとき前記加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂは、前記母基板アセンブリ１００を下に押す。
【００６０】
このように、前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａと前記加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂは、各々前記母基板アセンブリ１００に作用する力の方向が互いに異なるので、前記母基板アセンブリ１００のカレット領域と単位セル領域ＵＣＡの切断が容易である。これによって、前記移送ユニット４２０は、前記母基板アセンブリ１００のブレイキング不良を防止し、製品の収率を向上させることができる。
【００６１】
一方、前記本体部４２１の上部には前記移動軸４２６が結合する。前記移動軸４２６は前記本体部４２１を移動させ、これによって、前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５に吸着された単位パネルＤＰが外部に移送される。
【００６２】
再び、図６を参照すると、前記ブレイキング部４００は、前記母基板アセンブリ１００の切断過程で生成されたカレットを破砕する破砕部４４０をさらに含むことができる。前記破砕部４４０は、前記第２支持部材４１０の一側に設置される。前記破砕部４４０は、前記カレットを移送する多数の移送ローラ４４１と、前記移送ローラ４４１の上部に設置された多数の破砕バー４４２とを具備する。各破砕バー４４２は、互いに隣接した２つの移送ローラ４４１が離隔された空間に対応して位置し、前記移送ローラ４４１上のカレットを加圧して破砕する。
【００６３】
以下、図面を参照して前記基板切断システム５００が前記母基板アセンブリ１００を切断する過程を具体的に説明する。
【００６４】
図１０は図４に示した基板切断システムを利用して母基板アセンブリ１００を切断する過程を示すフローチャートである。
【００６５】
図４及び図１０を参照すると、まず、多数の単位セルＵＣが形成された母基板アセンブリ１００が前記ローディング部２００にローディングされる（段階Ｓ１１０）。
【００６６】
次に、前記ローディング部２００に移送された母基板アセンブリ１００は前記スクライビング部３００に移送され、前記母基板アセンブリ１００のスクライビング工程が実施される（段階Ｓ１２０）。
【００６７】
図１１は図５に示したスクライビングユニット３２０で母基板アセンブリ１００をスクライビングする過程を概略的に示す工程図である。
【００６８】
図１１を参照して、前記スクライビング工程に対して具体的に説明すると、次の通りである。まず、前記母基板アセンブリ１００を前記第１支持部材３１０に配置させ、前記母基板アセンブリ１００の上部に前記スクライビングユニット３２０を配置させる。この時、前記スクライビングユニット３２０のスクライブホイール３２２を前記母基板アセンブリ１００の上面と相接するように前記スクライビングユニット３２０を前記母基板アセンブリ１００と隣接して配置させる。
【００６９】
次に、前記スクライブホイール３２２を前記母基板アセンブリ１００側に加圧しながら切断予定線（図示せず）に沿って水平方向に移動させて、前記母基板アセンブリ１００の上面を所定の深さにエッチングする。ここで、前記スクライブホイール３２２の外周面は鋸歯形状を有する。前記スクライブホイール３２２は、鋸歯形状の外周面を前記母基板アセンブリ１００と接触した状態で回転して、前記母基板アセンブリ１００を所定の深さにエッチングし、これによって、前記母基板アセンブリ１００の表面にスクライブラインＳＬが形成される。
【００７０】
再び、図４及び図１０を参照すると、前記スクライブ工程が完了した母基板アセンブリ１００は前記ブレイキング部４００に移送され、前記ブレイキング部４００は前記母基板アセンブリ１００から各単位パネルＤＰを受取ると共に前記単位パネルＤＰからカレットをブレイキングする（段階Ｓ１３０）。
【００７１】
次に、前記ブレイキング部４００は受取った単位パネルＤＰを外部に移送させ、前記ブレイキング工程過程で生成されたカレットを破砕する（段階Ｓ１４０）。
【００７２】
以下、図面を参照して前記ブレイキング部４００の移送ユニット４２０が前記母基板アセンブリ１００から単位パネルＤＰを受け取ると共にカレットを分離する過程を具体的に説明する。
【００７３】
図１２及び図１３は、図７に示した移送ユニット４２０が母基板アセンブリ１００から単位セルＵＣを分離する過程を概略的に示す工程図であり、図１４は、図１２に示した移送ユニット４２０が母基板アセンブリ１００に安着された状態を示す平面図である。図１４は、移送ユニット４２０の第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５と前記母基板アセンブリ１００の単位セルＵＣとの間の位置関係をより明確に示すために前記移送ユニット４２０の本体部４２１を省略して示す。
【００７４】
図１２及び図１３を参照すると、スクライビング工程が完了した母基板アセンブリ１００を前記第２支持部材４１０の第２ベルト４１３に安着させ、前記移送ユニット４２０を前記母基板アセンブリ１００の上部に配置させる。
【００７５】
次に、前記移送ユニット４２０の第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５を前記母基板アセンブリ１００の上面に密着させる。これによって、前記母基板アセンブリ１００の上面が前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５の吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａに吸着され、前記加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂは外側に撓り、前記母基板アセンブリ１００の上面を下に押す。
【００７６】
図１４に示すように、ブレイキング工程時、前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５の吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａは、前記単位セルＵＣが形成された単位セル領域ＵＣＡ内に位置し、前記加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂは、前記スクライブラインＳＬを境界として前記単位セル領域ＵＣＡの外側、すなわち、カレット領域ＣＡに位置する。
【００７７】
ブレイキング工程時において、前記加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂの前記母基板アセンブリ１００と接触する面は、２つのスクライブラインＳＬが接する部分に配置されるものであり、平面視にて、前記２つのスクライブラインＳＬの接点部分と略同一の鈎形状となるように設けている。
【００７８】
次に、前記移動軸４２６は、前記本体部４２１を上側に持ち上げる。前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａは、前記母基板アセンブリ１００を吸着した状態で上側に移動する。一方、前記加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂは、前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａとの段差分だけ前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａが移動する間、引き続いて前記母基板アセンブリ１００の上面を下に押す。これによって、前記母基板アセンブリ１００は前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａに吸着された単位セル領域ＵＣＡとカレット領域ＣＡが互いに分離され、前記単位パネルＤＰが前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａに吸着されて外部に移送される。
【００７９】
このように、前記移送ユニット４２０はブレイキング工程と単位パネルＤＰの受取りが同時にでき、カレットを単位パネルＤＰから完全に分離することができる。これによって、前記基板切断システム５００はブレイキング不良を防止し、製品の収率及び生産性を向上させることができる。
【００８０】
図１５は本発明の他の実施形態に係る移送ユニットを示す斜視図であり、図１６は図１５に示した加圧部を示す斜視図であり、図１７は図１６の切断線II−II'を示す断面図である。
【００８１】
図１５及び図１６を参照すると、移送ユニット４５０は、本体部４２１と、多数の受取部４５１、４５２、４５３、４５４と、移動軸４２６とを含むことができる。前記本体部４２１と前記移動軸４２６は図７に示した移送ユニット４５０の本体部４２１及び移動軸４２６と同一であるので、参照番号を併記し、これに対する具体的な説明は省略する。
【００８２】
前記多数の受取部４５１、４５２、４５３、４５４は、前記本体部４２１の背面に設置され、母基板アセンブリ１００から前記単位パネルＤＰを分離及び移送する。この実施形態において、前記移送ユニット４５０は４つの受取部４５１、４５２、４５３、４５４を具備するが、前記受取部４５１、４５２、４５３、４５４の個数は増加、または減少することができる。ここで、前記移送ユニット４５０は互いに対角線方向に配置された少なくとも２つの受取部を具備する。
【００８３】
前記多数の受取部４５１、４５２、４５３、４５４は、第１乃至第４受取部４５１、４５２、４５３、４５４からなり、前記第１乃至第４受取部４５１、４５２、４５３、４５４は吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａと加圧部４５１ａ、４５２ａ、４５３ａ、４５４ａとを具備する。この実施形態において、前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａは図７に示した吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａと同一であるので、参照番号を併記し、これに対する具体的な説明を略する。
【００８４】
各受取部４５１、４５２、４５３、４５４は、１つの吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａと１つの加圧部４５１ａ、４５２ａ、４５３ａ、４５４ａとを具備する。この実施形態において、前記加圧部４５１ａ、４５２ａ、４５３ａ、４５４ａは互いに同一の構成を有するので、前記第１受取部４５１の加圧部４５１ａを一例として説明する。
【００８５】
図１６及び図１７を参照すると、前記第１受取部４５１の加圧部４５１ａは、前記第１及び第２プッシャ５１、５２と、支持軸５３と、加圧調節部５４とを含む。前記第１及び第２プッシャ５１、５２の形状と連結関係及び前記第１及び第２プッシャ５１、５２と前記支持軸５３の連結関係は図７に示した移送ユニット４２０と同一であるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【００８６】
前記支持軸５３の一端部は、前記加圧調節部５４に結合し、前記加圧調節部５４は、前記本体部４２１の第１挿入ホール４２１ａ（図１５参照）に挿入される。前記加圧調節部５４は、前記第１挿入ホール４２１ａの長さ方向に沿って移動可能に設置される。
【００８７】
前記加圧調節部５４は、ケース５４ａ及び前記ケース５４ａ内に内蔵したスプリング５４ｂを含むことができる。前記支持軸５３は、一端部が前記ケース５４ａ内に挿入されて前記スプリング５４ｂの一端部と結合する。前記スプリング５４ｂの他端部は、ケース５４ａの内壁に固定される。
【００８８】
前記第１及び第２プッシャ５１、５２の下端部は、前記吸着部４２２ａの背面より下に位置し、ブレイキング工程時、前記加圧部４５１ａの長さは前記スプリング５４ｂによって調節される。これによって、前記第１及び第２プッシャ５１、５２の下端部が前記吸着部４２２ａの背面より下に位置しても、前記スプリング５４ｂによって前記加圧部４５１ａの長さが調節されるので、前記吸着部４２２ａと前記母基板アセンブリ１００の上面が互いに密着されるのに影響を及ぼさない。また、ブレイキング工程時、前記加圧部４５１ａは、前記スプリング５４ｂの弾性力を利用して前記母基板アセンブリ１００の上面を下に押す。
【００８９】
以上、実施形態を参照して説明したが、該当の技術分野の熟練された当業者であれば、特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明が多様に修正及び変更可能であることは理解される。なお、図面での要素の表現は、より明確な理解のために誇張して表現したものである。
【符号の説明】
【００９０】
１００  母基板アセンブリ
２００  ローディング部
３００  スクライビング部
４００  ブレイキング部
５００  基板切断システム
【図１】
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【図２】
2010113351.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2010113351.tif 000014
【図１３】
2010113351.tif 000015
【図１４】
2010113351.tif 000016
【図１５】
2010113351.tif 000017
【図１６】
2010113351.tif 000018
【図１７】
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