(57)【要約】【課題】寿命末期に至るまでグローブとホルダとの接合状態を確実に維持することができる照明装置を提供する。【解決手段】電球形ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、ヒートシンク２０と、グローブ７０とを有する。ホルダであるヒートシンク２０には、Ｚ軸方向上側の表面２０ａにＬＥＤモジュール１０が載置され、その周囲に、Ｚ軸方向に深さを有する溝部が形成されている。グローブ７０は、その開口縁部（Ｚ軸方向下側縁部）が、ヒートシンク２０に設けられた溝部に挿入され、間に介在された接着層８０を以って互いに固着されている。ここで、グローブ７０の開口縁部は、断面視鏃状をしている（矢印Ａで示す部分）。【選択図】図１
2010205645.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１または複数の半導体発光素子を有する発光モジュールと、
前記発光モジュールが載置される載置部を有するホルダと、
透光性を有するとともに椀状をし、前記発光モジュールを覆う状態に配されたグローブとを有し、
前記ホルダには、前記グローブの開口縁部を受け入れる溝部が形成されており、
前記グローブと前記ホルダとは、前記溝部に対して前記開口縁部が挿入され、前記溝部内壁面と前記開口縁部の外面との間への接着層の介在を以って固着されており、
前記グローブにおける前記開口縁部は、少なくとも一部が断面視鏃状に形成されている
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記断面視鏃状に形成された前記開口縁部において、最も厚肉の部分の肉厚をｔ１[ｍｍ]とし、当該厚肉の部分から先端までの前記挿入の方向における距離をＨ１[ｍｍ]とするとき、
ｔ１＜Ｈ１
の関係を満たす
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記グローブを断面視する場合において、前記開口縁部の根元部分の肉厚をｔ２[ｍｍ]とするとき、
（１．５×ｔ２）≦ｔ１≦（２．５×ｔ２）
の関係を満たす
ことを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
Ｈ１≧（２×ｔ１）
の関係を満たす
ことを特徴とする請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項５】
前記グローブにおける前記開口縁部は、前記ホルダの溝部に対し、前記厚肉の部分が前記溝部の内部に侵入した状態で固着されており、
前記接着層は、その表面が、少なくとも前記開口縁部の前記厚肉の部分よりも前記溝部の開口側にある
ことを特徴とする請求項２から４の何れかに記載の照明装置。
【請求項６】
前記グローブにおける前記開口縁部は、前記ホルダにおける前記溝部の内部において、その先端部分が前記溝部の底壁面との間で隙間を有し、且つ、当該隙間に前記接着層が介挿された状態にある
ことを特徴とする請求項２から５の何れかに記載の照明装置。
【請求項７】
前記グローブにおける前記開口縁部は、前記ホルダにおける前記溝部の内部において、前記厚肉の部分が前記溝部の側壁面との間で隙間を有し、且つ、当該隙間に前記接着層が介在された状態にある
ことを特徴とする請求項２から６の何れかに記載の照明装置。
【請求項８】
前記グローブにおける前記開口縁部は、断面プロファイルが曲線を以って構成されている
ことを特徴とする請求項１から７の何れかに記載の照明装置。
【請求項９】
前記グローブは、ガラスを以って形成されており、
前記ホルダは、アルミニウムまたはその合金を以って形成されている
ことを特徴とする請求項１から８の何れかに記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関し、特にＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般照明分野において、省電力化および長寿命化という観点から、従来から広く用いられてきた白熱電球に代えて、蛍光ランプが広く普及している。近年においては、更なる省電力化および長寿命化の要請から、ＬＥＤを用いたランプの研究・開発が進められており、特にソケットなどの既存設備をそのまま用いることができる、電球形ＬＥＤランプの開発が進められている（例えば、特許文献１を参照）。従来技術に係る電球形ＬＥＤランプの構成について、図６を用い説明する。
【０００３】
図６に示すように、電球形ＬＥＤランプは、複数のＬＥＤチップから構成されるＬＥＤモジュール９１０を備える。ＬＥＤモジュール９１０は、ヒートシンク９２０におけるＺ軸方向上側の表面９２０ａに載置されている。ヒートシンク９２０のＺ軸方向下端部分には、カバー９３０が取り付けられ、さらにその下端部分には、Ｅ型口金９４０が取り付けられている。
【０００４】
口金９４０の内部空間９４０ａには、リード線９６０によりＬＥＤモジュール９１０に接続された点灯回路基板９５０が収納されており、点灯回路基板９５０には、複数の電子部品９５１〜９５３が実装されている。
ＬＥＤモジュール９１０は、ヒートシンク９２０に接合された椀状のグローブ９７０により周囲が覆われている。図６の二点鎖線で囲んだ部分に示すように、グローブ９７０とヒートシンク９２０とは、グローブ９７０の開口縁部９７０ｂがヒートシンク９２０に形成された溝部９２０ｂに挿入され、互いの間に介在された接着層９８０を以って固着されている。
【０００５】
ところで、ＬＥＤを備える電球形ＬＥＤランプでは、２００００時間以上の寿命時間が期待されており、電球形蛍光ランプの３倍以上となる。このため、電球形ＬＥＤランプでは、電球形蛍光ランプにも増して、ヒートシンク９２０とグローブ９７０との接合の確実を図ることが要望される。ヒートシンク９２０とグローブ９７０との接合の確実を図るためには、例えば、蛍光ランプに対して提案されている特許文献２の技術を採用することもできる。特許文献２で提案の技術は、グローブの開口縁部を、断面視円形に膨らませることで、接着層で固定した際に抜け難くするというものである。
【特許文献１】特開２００８−０９１１４０号公報
【特許文献２】特開平０７−３２０６８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ヒートシンク９２０とグローブ９７０とは、接着層９８０の介在を以って固着されているが、この接着層９８０には溝部９２０ａにグローブ９７０の開口縁部９７０ｂを挿入する際に抱き込まれた気泡が残留している場合がある。そして、接着層９８０中に残留した気泡は、照明装置の点灯駆動に際して、半導体発光素子や点灯駆動回路から発せられる熱により膨張し、消灯時に収縮する。このため、点灯駆動が長期に及んだ場合には、気泡の膨張・収縮の繰り返しが、接着層９８０のクラック等の原因となる。接着層９８０にクラックが生じ、これが進展すると、寿命末期においてグローブの落下やグローブの割れへと進展することも考えられる。
【０００７】
特に、ＬＥＤなどの半導体発光素子を備える照明装置では、上記のように、蛍光ランプに比べても遥かに長寿命であるため、ヒートシンクとグローブとの接合の確実を図ることが重要な課題となる。なお、グローブが接合される対象は、ヒートシンクに限らず、樹脂材料やセラミックス材料などからなるホルダである場合もあるが、上記同様に接合の確実を図る必要がある。
【０００８】
本発明は、上記問題の解決を図ろうとなされたものであって、寿命末期に至るまでグローブとホルダとの接合状態を確実に維持することができる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置は、次の構成を採用する。
本発明に係る照明装置は、発光モジュールと、ホルダと、グローブとを有する。
発光モジュールは、１または複数の半導体発光素子を有する。
ホルダは、発光モジュールが載置される載置部を有する。
グローブは、透光性を有するとともに椀状をし、発光モジュールを覆う状態に配されている。
【００１０】
そして、本発明に係る照明装置では、ホルダに、グローブの開口縁部を受け入れる溝部が形成されており、グローブとホルダとが、溝部に対して開口縁部が挿入され、溝部内壁面と開口縁部の外面との間への接着層の介在を以って固着されている。本発明に係る照明装置では、グローブにおける開口縁部の少なくとも一部が、断面視鏃状に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記のように、本発明に係る照明装置では、グローブの開口縁部が、断面視鏃状に形成されている。即ち、グローブの開口縁部は、溝部への進入方向における中間部分に最も肉厚の厚い部分を有し、当該厚肉の部分から先端部分に向けて肉厚が漸減する形状であり、予め接着剤が注入されたホルダの溝部に先端部分から開口縁部を挿入する際に、接着剤中に気泡を抱き込み難い。具体的に、図６に示す従来技術に係るランプの場合には、グローブ９７０の開口縁部９７０ｂの先端部分が断面矩形であるため、その先端面で接着層中に空気を抱き込み易い。
【００１２】
一方、本発明に係る照明装置では、グローブの開口縁部が断面視鏃状となっているの、溝部内への挿入に際して、予め注入された接着剤中に気泡を抱き込み難い。また、本発明に係る照明装置では、グローブの開口縁部を断面視鏃状としているので、図６に示す従来技術に係るグローブ９７０に比べて、接着層との接触面積を大きくすることができる。よって、この観点からもグローブとホルダとの接合強度の向上を図ることができる。
【００１３】
また、グローブの上記開口縁部には、その断面において中間部分が最も厚肉となっているので、当該部分がアンカー効果を発揮する。よって、本発明に係る照明装置では、ホルダからのグローブの脱落を確実に防止することができる。
従って、本発明に係る照明装置では、ホルダとグローブとの固着に際して、接着層への気泡を抱き込み難く、点灯駆動における熱による接着層でのクラックの発生が抑制される。このため、本発明に係る照明装置では、寿命末期に至るまでグローブとホルダとの接合状態を確実に維持することができる。
【００１４】
本発明に係る照明装置では、次のようなバリエーションを採用することができる。
上記本発明に係る照明装置では、グローブの開口縁部を断面視する場合において、最も肉厚の厚い厚肉部分の肉厚をｔ１[ｍｍ]とし、当該厚肉の部分から先端までの開口縁部の挿入方向における距離をＨ１[ｍｍ]とするとき、ｔ１＜Ｈ１の関係を満たす、という構成を採用することができる。このようにグローブにおける開口縁部に厚肉部分を設けることにより、接着層による固着後において、厚肉部分がアンカーとして作用することになる。よって、このような構成を採用する場合には、ホルダからのグローブの抜け落ちをより確実に抑制することができる。
【００１５】
また、上記本発明に係る照明装置では、グローブを断面視する場合において、開口縁部の根元部分の肉厚をｔ２[ｍｍ]とするとき、（１．５×ｔ２）≦ｔ１≦（２．５×ｔ２）の関係を満たす、という構成を採用することができる。ここで、（１．５×ｔ２）＞ｔ１である場合には、ホルダとグローブとの接合強度が不十分になる惧れがあり、また、ｔ１＞（２．５×ｔ２）である場合には、グローブの加工という観点から現実的ではない。
【００１６】
また、上記本発明に係る照明装置では、Ｈ１≧（２×ｔ１）の関係を満たす、という構成を採用することができる。このような関係を満たす構成を採用する場合には、グローブの開口縁部を溝部内に侵入させてゆく際の空気の抱き込みをより確実に抑制することができる。
また、上記本発明に係る照明装置では、開口縁部の厚肉部分が溝部の内部に侵入した状態でグローブとホルダとが固着されており、接着層の表面が、少なくとも上記厚肉部分よりも溝部の開口側にある、という構成を採用することができる。
【００１７】
また、上記本発明に係る照明装置では、グローブにおける開口縁部が、ホルダの溝部内において、その先端部分が溝部の底壁面との間で隙間を有し、且つ、当該隙間に接着層が介挿された状態にある、という構成を採用することができる。このような構成を採用することにより、グローブの開口縁部と接着層との接触面積を大きくとることができ、接合強度の向上を図ることができる。
【００１８】
また、上記本発明に係る照明装置では、グローブにおける開口縁部が、ホルダの溝部内において、厚肉部分が溝部の側壁面との間で隙間を有し、且つ、当該隙間に接着層が介在された状態にある、という構成を採用することができる。このような構成を採用する場合にも、上記同様に、接触面積の増大により、接合強度の向上を図ることができる。
また、上記本発明に係る照明装置では、グローブにおける開口縁部が、断面プロファイルが曲線を以って構成されている、という構成を採用することができる。このように、開口縁部の断面プロファイルを曲線とすることにより、角を有するプロファイルを採用する場合に比べて、気泡の抱き込みをさらに抑制することができる。
【００１９】
また、上記本発明に係る照明装置では、グローブがガラスを以って形成されており、ホルダがアルミニウムまたはその合金を以って形成されている、という構成を採用することができる。一般的に異なる材料同士を固着する場合には、温度変化に伴う膨張および収縮の程度が互いに相違することで、固着部分にクラックを生じ易い。このような場合にも、本発明に係る照明装置では、グローブの開口縁部を断面視鏃状とすることで、互いの間に接合を確実に維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下では、本発明を実施するための最良の形態について、一例を示して説明する。なお、以下の説明で用いる形態は、本発明の構成および作用・効果を分かり易く説明するために用いる一例であって、本発明は、その本質的な特徴部分以外において、何ら以下の形態に限定を受けるものではない。
１．電球形ＬＥＤランプ１の全体構成
実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１の全体構成について、図１を用い説明する。
【００２１】
図１に示すように、電球形ＬＥＤランプ１は、複数のＬＥＤ素子を有し構成されたＬＥＤモジュール１を備える。ＬＥＤモジュール１０は、ヒートシンク２０のＺ軸方向上側の表面２０ａに載置・固定されている。ヒートシンク２０は、例えば、アルミニウム合金から構成されており、Ｚ軸方向上側から下側に向けて縮径した円台錐形状をしている。
ヒートシンク２０のＺ軸下側には、カバー３０が接合されており、カバー３０には、Ｅ型の口金４０が取り付けられている。カバー３０は、例えば、ＰＢＴ（Poly  Buthylene  Terephthalete）やＰＥＳ（Poly  Ether  Sulfone）などから構成されている。口金４０の内部４０ａには、点灯回路基板５０が収納されており、点灯回路基板５０には、複数の電子部品５１〜５３が実装されている。
【００２２】
一方、ヒートシンク２０のＺ軸方向上側には、ＬＥＤモジュール１０を覆う状態に、椀状のグローブ７０が取り付けられている。グローブ７０は、その開口縁部（Ｚ軸方向下側端縁）が、ヒートシンク２０に設けられた溝部に挿入され、接着層８０の介在を以ってヒートシンク２０に対し固着されている。ここで、グローブ７０は、例えば、ソーダガラスあるいは耐熱性透明樹脂から構成されており、ＬＥＤモジュール１０から出射された光を外部へと透過する。
【００２３】
また、接着層８０は、例えば、シリコーン接着剤が固化されたものであり、白色あるいは透明である。
ＬＥＤモジュール１０と点灯回路基板５０とは、リード線６０により電気的に接続されている。
２．ＬＥＤモジュール１０の構成
ＬＥＤモジュール１０の構成について、図２を用い説明する。
【００２４】
図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、モジュール基板１００の一方の主面（Ｚ軸方向上側の主面）に複数のＬＥＤチップ１０３ａ〜１０３ｆ，・・・が実装され、複数のＬＥＤチップ１０３ａ〜１０３ｆ，・・・を覆うように蛍光体層１０４が形成された構成を有する。ここで、モジュール基板１００は、金属ベース１０１と絶縁層１０２との積層構造を有し、絶縁層１０２上に配線層１０５，１０６が形成されている（図２の二点鎖線で囲んだ部分を参照）。
【００２５】
モジュール基板１００の構成要素である金属ベース１０１は、例えば、アルミニウムまたはその合金から構成されており、点灯駆動時にＬＥＤチップ１０３ａ〜１０３ｆ，・・・から発せられる熱を逃がすために設けられている。なお、図２では、モジュール基板１００における金属ベース１０１と絶縁層１０２とを模式的に描いているため、その厚み比は、実際のものとは異なっている。例えば、金属ベース１０１の厚みは、１．０［ｍｍ］であり、絶縁層１０２の厚みは、０．１［ｍｍ］である。
【００２６】
また、モジュール基板として図２のような積層構造を有する基板に代えて、セラミックス材料からなる単層構造の基板を採用することもできる。この場合には、絶縁層を積層しなくてもよい分だけ、厚みを薄くすることができる。
蛍光体層１０４は、例えば、シリコーン樹脂などの透光性を有する材料に、蛍光体が分散された構成を有する。蛍光体の混入比率は、例えば、約１０［ｗｔ％］である。
【００２７】
モジュール基板１００上に敷設された配線層１０５，１０６に対しては、ＬＥＤチップ１０３ａ〜１０３ｆ，・・・がボンディングワイヤ１０７，１０８を以って接続されている。ボンディングワイヤ１０７，１０８は、例えば、金（Ａｕ）が用いられている。
ＬＥＤモジュール１０では、例えば、６直６並の３６［個］のＬＥＤチップ１０３ａ〜１０３ｆ，・・・を備える構成を採用することができる。
【００２８】
３．ヒートシンク２０とグローブ７０との接合後の位置関係
電球形ＬＥＤランプ１におけるヒートシンク２０とグローブ７０との接合後における位置関係について、図３を用い説明する。
図３（ａ）に示すように、グローブ７０の開口縁部７０ｂは、断面視鏃状に形成されている。グローブ７０の開口縁部７０ｂは、ヒートシンク２０に形成された溝部２０ｂに挿入されており、溝部２０ｂ内には、接着層８０が充填形成されている。接着層８０は、上記のように、シリコーン樹脂が固化されてなるものである。
【００２９】
図３（ｂ）に示すように、グローブ７０の開口縁部７０ｂは、Ｚ軸方向上側から下側に向けた方向において、一度膨らみ、その後、先端部分７０ｄに向けて漸減する断面形状を有する。開口縁部７０ｂの根元部分（開口縁部７０ｂと球殻部分７０ａとの境界部分）から最も厚肉の部分（厚肉部分７０ｃ）までのＺ軸方向距離は、Ｈ２［ｍｍ］である。そして、厚肉部分７０ｃの断面幅は、ｔ１［ｍｍ］である。
【００３０】
上記のように、厚肉部分７０ｃから先端部分７０ｄまでのＺ軸方向距離は、Ｈ１［ｍｍ］である。なお、球殻部分７０ａの肉厚は、ｔ２［ｍｍ］である。各数値の具体例は、例えば、次の通りである。
・ｔ１＝１．４［ｍｍ］
・ｔ２＝０．７［ｍｍ］
・Ｈ１＝２．８［ｍｍ］
・Ｈ２＝０．７［ｍｍ］
一方、図３（ａ）に示すように、ヒートシンク２０に形成された溝部２０ｂは、深さがＨ０［ｍｍ］、断面幅がＷ０［ｍｍ］になっている。溝部２０ｂの各数値の具体例は、次の通りである。
【００３１】
・Ｈ０＝４．０［ｍｍ］
・Ｗ０＝２．０［ｍｍ］
ヒートシンク２０の溝部２０ｂ内へのグローブ７０の開口縁部７０ｂの挿入は、開口縁部７０ｂの先端部分７０ｄと溝部２０ｂの底壁面との間にｇ［ｍｍ］の隙間があくようにしてなされている。隙間は、例えば、ｇ＝０．５［ｍｍ］である。
【００３２】
また、図３（ａ）および図３（ｂ）を考慮するとき、開口縁部７０ｂの厚肉部分７０ｃとヒートシンク２０の溝部２０ｂの内側壁との間にも片側０．３［ｍｍ］の隙間が生じることになる。グローブ７０の開口縁部７０ｂの外面とヒートシンク２０の溝部２０ｂの内壁面との間には、接着層８０が隙間なく充填されることになる。
なお、図３（ａ）に示すように、グローブ７０の開口縁部７０ｂは、ヒートシンク２０の溝部２０ｂに挿入された状態において、厚肉部分７０ｃが溝部２０ｂ内に収まっており、且つ、接着層８０が溝部２０ｂの開口付近まで充填されている。
【００３３】
ヒートシンク２０の溝部２０ｂとグローブ７０の開口縁部７０ｂの各数値は、次の関係を満足することが望ましい。
［数１］  ｔ１＜Ｈ１
［数２］  （１．５×ｔ２）≦ｔ１≦（２．５×ｔ２）
［数３］  Ｈ１≧（２×ｔ１）
４．ヒートシンク２０へのグローブ７０の接合 
ヒートシンク２０へのグローブ７０の接合について、図４を用い説明する。図４（ａ）および図４（ｂ）は、ヒートシンク２０へのグローブ７０の接合に係る工程を模式的に示す断面図である。
【００３４】
図４（ａ）に示すように、ヒートシンク２０に形成された溝部２０ｂ内に液状のシリコーン系接着剤８００を注入する。ここで、シリコーン系接着剤８００の注入量は、溝部２０ｂの内方空間の容積から、挿入するグローブ７０の開口縁部７０ｂの体積を差し引いた体積分である。
なお、シリコーン系接着剤８００としては、例えば、粘度が２０［Ｐａ・ｓｅｃ］以下、固化時における硬度が２０〜６０のショアＡ、色が白色または透明なものを用いることができる。
【００３５】
次に、図４（ｂ）に示すように、シリコーン系接着剤８００が注入された溝部２０ｂに対し、グローブ７０の開口縁部７０ｂを、その先端部分７０ｄから挿入してゆく。そして、溝部２０ｂの開口レベルとグローブ７０における開口縁部７０ｂと球殻部分７０ａとの境界部分とが合致する状態で挿入を停止する。この状態を維持してシリコーン系接着剤８００を固化させることで、図３（ａ）に示すようにヒートシンク２０へのグローブ７０の接合が完了する。
【００３６】
５．優位性
本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１では、グローブ７０の開口縁部７０ｂが、断面視鏃状に形成されている（図３（ｂ）などを参照）。このため、本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１の製造においては、予めシリコーン系接着剤８００が注入されたヒートシンク２０の溝部２０ｂに、先端部分７０ｄからグローブ７０の開口縁部７０ｂを挿入させてゆく際に、接着剤表面８００ａ上の空気を、シリコーン系接着剤８００中に抱き込み難い。即ち、グローブ７０における開口縁部７０ｂは、厚肉部分７０ｃから先端部分７０ｄに向けて断面幅が漸減するようになっているので、図６に示す従来技術のように断面矩形状である場合に比べて、気泡を抱き込み難い。
【００３７】
また、本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１では、グローブ７０の開口縁部７０ｂの断面プロファイルが曲線を以って滑らかに構成されているので、この点からも気泡を抱き込み難い。
また、本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１では、グローブ７０の開口縁部７０ｂを断面視鏃状としているので、図６に示す従来技術に係るグローブ９７０に比べて、接着層８０との接触面積を大きくすることができる。よって、この観点からもグローブ７０とヒートシンク２０との接合強度の向上を図ることができる。
【００３８】
また、図３（ａ）に示すように、グローブ７０の開口縁部７０ｂは、その厚肉部分７０ｃも接着層８０の内部とった状態とされているので、厚肉部分７０ｃがアンカーの役割を果たし、ヒートシンク２０からグローブ７０が脱落し難い。
従って、電球形ＬＥＤランプ１では、ヒートシンク２０とグローブ７０との固着に際して、接着層８０へ気泡を抱き込み難く、点灯駆動における熱による接着層８０でのクラックの発生が抑制される。このため、電球形ＬＥＤランプ１では、寿命末期に至るまでヒートシンク２０とグローブ７０との接合状態を確実に維持することができる。
【００３９】
なお、上記［数２］の関係を満足するように各数値を設定する場合には、ヒートシンク２０とグローブ７０との接合、および加工性の両観点から優位である。具体的には、（１．５×ｔ２）＞ｔ１である場合には、ホルダとグローブとの接合強度が不十分になる惧れがあり、また、ｔ１＞（２．５×ｔ２）である場合には、グローブの加工という観点から現実的ではない。
【００４０】
６．優位性の確認
本実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１の優位性について、ヒートショックサイクル試験による検証を行った。これについて、以下で説明する。
確認試験は、−４０［℃］×３０［ｍｉｎ.］〜１５０［℃］×３０［ｍｉｎ.］を１サイクルとするヒートショックを、電球形ＬＥＤランプ１および図６に示す従来技術に係る電球形ＬＥＤランプにそれぞれ与えた。検証は、実施例および比較例の各サンプルについて、クラックの発生率を確認することにより行った。結果を図５に示す。
【００４１】
なお、グローブ７０，９７０とヒートシンク２０，９２０との間に介在させる接着層８０，９８０の材料としては、粘度が１０［Ｐａ・ｓ］、ショア硬度がＡ７０のシリコーンを用いた。
図５に示すように、グローブ９７０の開口縁部９７０ｂが断面視鏃状をしていない、従来技術に係る電球形ＬＥＤランプでは、ヒートショックサイクル数が１０００［回］よりも少ないサンプルにおいても、クラックの発生が確認された。そして、従来技術に係る電球形ＬＥＤランプでは、ヒートショックサイクル数に比例して、クラック発生率も大きくなり、ヒートショックサイクル数が１５００［回］では、約３［％］のクラック発生率となった。
【００４２】
一方、グローブ７０の開口縁部７０ｂが断面視鏃状をした、実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１では、ヒートショックサイクル数が１３００［回］程度まではクラックの発生は認められなかった。そして、ヒートショックサイクル数が１３００［回］を超えると、実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１でもクラックの発生が認められたが、その発生率は、上記従来技術に係る電球形ＬＥＤランプに比べて低く抑えられている。また、実施の形態に係る電球形ＬＥランプ１では、従来技術に係る電球形ＬＥＤランプに比べて、ヒートショックサイクル数−クラック発生率の傾きも小さくなっている。
【００４３】
以上のように、グローブ７０の開口縁部７０ｂが断面視鏃状をしている実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１では、上記従来技術に係る電球形ＬＥＤランプに比して、接着層８０の材料であるシリコーンが充填されたヒートシンク２０の溝部２０ｂへの開口縁部７０ｂの挿入に際して、エアの抱き込みを効果的に抑制でき、気泡を起点とするクラックの発生が低減されたと考えられる。
【００４４】
７．その他の事項
上記実施の形態では、Ｅ型の口金４０を備える電球形ＬＥＤランプ１を一例に説明をしたが、口金の形態やランプ全体の形態などについては、上記に限定を受けるものではない。ヒートシンクなどのホルダに対し、グローブが接合された形態を有する照明装置であれば、本発明の構成を採用することで、上記同様の作用効果を得ることができる。
【００４５】
また、上記実施の形態では、発光モジュールの一例としてＬＥＤモジュール１０を採用したが、必ずしもＬＥＤを採用する必要はない。例えば、トランジスタの形態を採る半導体発光素子を備えるモジュールを採用することもできる。
また、上記実施の形態では、ヒートシンク２０とグローブ７０との接合に、シリコーン系接着剤８００が固化した接着層８０を採用したが、接着剤の種類については、これに限定されるものではなく、種々の樹脂系接着剤などを用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、半導体発光素子を備えることで長寿命化を図ることができるとともに、寿命末期に至るまでホルダとグローブとの接合を確実に維持することができる安全性の高い照明装置を実現するのに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプ１の構成を示す側面図（一部断面図）である。
【図２】電球形ＬＥＤランプ１に含まれるＬＥＤモジュール１０の構成を示す模式断面図である。
【図３】（ａ）は、ヒートシンク２０とグローブ７０との接合構造を示す模式断面図であり、（ｂ）は、グローブ７０における開口縁部７０ｂを示す模式断面図である。
【図４】（ａ）は、ヒートシンク２０の溝部２０ｂにシリコーン系接着剤８００を注入した状態を示す模式断面図であり、（ｂ）は、シリコーン系接着剤８００が注入されたヒートシンク２０の溝部２０ｂに対して、グローブ７０の開口縁部７０ｂを挿入する途中の状態を示す模式断面図である。
【図５】効果確認のためのヒートショックサイクル試験の結果を示すグラフである。
【図６】従来技術に係る電球形ＬＥＤランプの構成を示す側面図（一部断面図）である。
【符号の説明】
【００４８】
１．電球形ＬＥＤランプ
１０．ＬＥＤモジュール
２０．ヒートシンク
３０．カバー
４０．口金
５０．点灯回路基板
５１〜５３．電子部品
６０．リード線
７０．グローブ
８０．接着層
１００．モジュール基板
１０１．金属ベース
１０２．絶縁層
１０３ａ〜１０３ｆ．ＬＥＤチップ
１０４．蛍光体層
１０５，１０６．配線層
１０７，１０８．ボンディングワイヤ
８００．シリコーン系接着剤
【図１】
2010205645.tif 000003
【図２】
2010205645.tif 000004
【図３】
2010205645.tif 000005
【図４】
2010205645.tif 000006
【図５】
2010205645.tif 000007
【図６】
2010205645.tif 000008