(57)【要約】【課題】サージ電圧の電子回路への影響を回避するとともに小型化を実現可能な撮像装置を提供する。【解決手段】被写体を撮像する撮像装置１であって、筐体１０と、筐体１０の内部に配置されたコネクタ基板２００と、コネクタ基板２００に搭載され、接地端子を有するコネクタ２０１と、コネクタ基板２００上に形成され、接地端子と電気的に接続される電極パッド２１０と、筐体１０と電極パッド２１０との間に設けられた、導電性を有する弾性部材５００と、を備えた。【選択図】        図１
2010074666.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体を撮像する撮像装置であって、
筐体と、
前記筐体内部に配置された基板と、
前記基板に搭載され、接地端子を有するコネクタと、
前記基板上に形成され、前記接地端子と電気的に接続される電極パッドと、
前記筐体と前記電極パッドとの間に設けられた、導電性を有する弾性部材と、
を備えたことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記コネクタと前記電極パッドとは、前記基板の前記筐体と対向する面に設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記電極パッドは、前記基板上の前記コネクタの近傍に形成されること、
を特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記弾性部材は金属製であること、
を特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電装部品を搭載した基板を備えた撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＣＤ（Charge  Coupled  Devices）や、ＣＭＯＳ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）などの撮像素子の性能向上に伴って、それらの撮像素子を備えたカメラの小型・軽量化が進み、例えば車両に搭載する車載用カメラなどに利用されている。
【０００３】
車載用カメラなどの電子機器では、静電気等により発生するサージ電圧の回路基板への影響を回避するための対策が施される。例えば、特許文献１では、導電性を有するシャーシ内部の基板の端部に導体部材を取りつけ、この導体部材とシャーシとの間に導電性部材を配置することにより、コネクタに印加された静電気を、導体部材、および導電性部材を介してシャーシへアースする技術が提案されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１５３１７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の方法では、導体部材および導電性部材として、断面コ字状に屈曲形成されたブラケット、および、スポンジ状やゴム状の芯材の外側を金属メッシュ等の導電性の材料で覆った導電性ガスケットが用いられている。このため、電子機器全体の容積が大きくなり、小型・軽量化が必要な車載用カメラ等の機器には適用できないという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、サージ電圧の電子回路への影響を回避するとともに小型化を実現可能な撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる撮像装置は、被写体を撮像する撮像装置であって、筐体と、前記筐体内部に配置された基板と、前記基板に搭載され、接地端子を有するコネクタと、前記基板上に形成され、前記接地端子と電気的に接続される電極パッドと、前記筐体と前記電極パッドとの間に設けられた、導電性を有する弾性部材と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、サージ電圧の電子回路への影響を回避するとともに小型化を実現可能な撮像装置を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる撮像装置の最良な実施形態を詳細に説明する。
【００１０】
本実施の形態の撮像装置は、コネクタを搭載した基板と筐体とを電気的に接続する板ばね等の導電性を有する弾性部材を備え、筐体に印加された静電気等のサージ電圧を、弾性部材、およびコネクタの接地端子を経由して、例えば撮像装置が搭載された車両のアース（ＧＮＤ）に放電する。
【００１１】
図１は、本実施の形態にかかる撮像装置１の外観を示す斜視図である。また、図２は、本実施の形態にかかる撮像装置１の概略図である。撮像装置１は、筐体１０と、レンズ３０と、鏡筒４０と、フォーカス調整カム５０と、球面座ホルダ６０と、センサホルダ７０と、板金８０と、ＦＰＧＡ基板１００と、ＦＰＧＡ１０１と、コネクタ基板２００と、コネクタ２０１と、センサ基板３００と、センサ３０１と、第１フレキシブル基板４０１と、第２フレキシブル基板４０２と、弾性部材５００とを主に備えている。なお、図２は、筐体１０を切断して筐体１０の手前側の部分を取り外した場合において、撮像装置１を側面から見た概要図となっている。
【００１２】
筐体１０は、図示しないカバーとともに、ＦＰＧＡ基板１００、コネクタ基板２００、センサ基板３００、レンズ３０等の各構成部品を内部に収容するケースであり、筐体１０には、外部装置と接続されているコネクタ（不図示）を差し込むための孔部１０ａがＦＰＧＡ基板１００側に形成されている。
【００１３】
レンズ３０は、複数のレンズで構成されており、鏡筒４０に保持されて、撮像装置１のカバー側の内部に収容されている。
【００１４】
フォーカス調整カム５０は、鏡筒４０の上方に配置されており、撮像装置１の製造段階において、鏡筒４０に保持されたレンズ３０を矢印Ａ方向に動かすことによりフォーカス調整を行うものである。フォーカス調整カム５０は、略円筒状に形成され、一方の端面（図１における下方の端面）が傾斜しており、その傾斜している端面側が鏡筒４０の溝部（不図示）に差し込まれて回動可能となっている。そして、フォーカス調整カム５０が回動することにより、傾斜した端面と溝部とがカム機構によって鏡筒４０に保持されたレンズ３０を矢印Ａ方向に動かしてフォーカス調整を行う。フォーカス調整後、接着剤等によりフォーカス調整カム５０と鏡筒４０とを固定し、フォーカス調整カム５０を回動不能にする。
【００１５】
球面座ホルダ６０は、フォーカス調整カム５０の上方に配置されており、撮像装置１の製造段階において、センサホルダ７０とともに、鏡筒４０に保持されたレンズ３０のアライメント調整を行うものである。アライメント調整後、接着剤等によりセンサホルダ７０と球面座ホルダ６０とを固定し、センサホルダ７０を摺動不能にする。
【００１６】
ＦＰＧＡ基板１００は、柔軟性のない絶縁体基材を用いた基板（リジッド基板）であって、筐体１０内部におけるレンズ３０の位置と反対側の筐体１０の壁面近傍に配置され、レンズ３０側と反対側の搭載面に発熱するＦＰＧＡ１０１を搭載した基板である。また、ＦＰＧＡ基板１００は、ＦＰＧＡ１０１の上面が筐体１０の内壁面に当接するような位置に設けられている。このような位置に設けることで、ＦＰＧＡ１０１から発せられる熱を内壁面から筐体１０に伝達して、放熱性を向上させることができる。
【００１７】
コネクタ基板２００は、柔軟性のない絶縁体基材を用いた基板（リジッド基板）であって、ＦＰＧＡ基板１００のレンズ３０側の搭載面側に、ＦＰＧＡ基板１００と略平行に筐体１０内部に配置され、ＦＰＧＡ基板１００側の搭載面にコネクタ２０１を搭載した基板である。
【００１８】
また、コネクタ基板２００上には、弾性部材５００を当接させるための電極パッド２１０が形成されている。電極パッド２１０は、他の回路へのサージ電圧の影響を最小限とするため、コネクタ２０１の近傍に形成される。
【００１９】
コネクタ２０１は、撮像装置１を外部装置と電気的に接続するためのコネクタであり、外部装置と接続されたコネクタ（不図示）が筐体１０の孔部１０ａを通過して差し込まれる接続口２０１ａを、ＦＰＧＡ基板１００側の筐体１０の外方、すなわち図２では上方に向けて搭載されている。
【００２０】
また、コネクタ基板２００の搭載面は、ＦＰＧＡ基板１００の搭載面の面積より大きい面積で形成されており、コネクタ２０１は、コネクタ基板２００のＦＰＧＡ基板１００と対向しない搭載面、すなわち図２ではコネクタ基板２００の左側の搭載面にＦＰＧＡ基板１００を回避するように搭載されている。そして、コネクタ２０１の接続口２０１ａの端面は、ＦＰＧＡ１０１の上面と略同一平面となっている。このようにＦＰＧＡ基板１００と対向しない搭載面にコネクタ２０１を搭載することで、コネクタ基板２００のＦＰＧＡ基板１００と対向しない搭載面からＦＰＧＡ基板１００のレンズ３０側の搭載面までの距離より長い高さのコネクタ２０１を搭載することができる。
【００２１】
センサ基板３００は、柔軟性のない絶縁体基材を用いた基板（リジッド基板）であって、コネクタ基板２００のレンズ３０と対向する搭載面側に、コネクタ基板２００と略平行に筐体１０内部に配置され、コネクタ基板２００側と反対側の搭載面の中央付近にセンサ３０１を搭載した基板である。また、センサ３０１は、ＣＣＤなどの撮像素子である。
【００２２】
板金８０は、ＦＰＧＡ基板１００、コネクタ基板２００、およびセンサ基板３００を所定の位置に保持するものである。また、板金８０は、センサ基板３００におけるコネクタ基板２００側の搭載面の中央付近を、センサ３０１側に向けて押圧することで、センサ基板３００およびセンサ３０１を押えて安定させている。
【００２３】
第１フレキシブル基板４０１および第２フレキシブル基板４０２は、絶縁体基材に薄く柔軟性のある素材を用いた屈曲性を有する基板であって、ハーネスケーブルのように複数のリジット基板間を接続する役割も有する。本実施の形態では、第１フレキシブル基板４０１は、ＦＰＧＡ基板１００とコネクタ基板２００とを電気的に接続しており、第２フレキシブル基板４０２は、ＦＰＧＡ基板１００とセンサ基板３００とを電気的に接続している。
【００２４】
弾性部材５００は、導電性を有する金属等の材料で形成される板ばね等の部材である。弾性部材５００は、筐体１０と電極パッド２１０との間に、筐体１０と電極パッド２１０とを相反する方向に押圧するように配置される。これにより、筐体１０と電極パッド２１０とが電気的に接続され、筐体１０に印加されたサージ電圧が電極パッド２１０に入力される。図２の矢印６００は、筐体１０に印加されたサージ電圧が、弾性部材５００、電極パッド２１０（同図では図示せず）、およびコネクタ２０１を介して外部装置のアースに放電される経路を表している。なお、弾性部材５００は板ばねに限られるものではなく、弾性および導電性を有する部材であればあらゆる部材を適用できる。例えば、金属製のコイルばねを弾性部材５００として用いてもよい。
【００２５】
また、筐体１０と電極パッド２１０とを導通させることができれば十分であるため、弾性部材５００を高精度に配置する必要はない。したがって、導電性ねじ等を用いて筐体と基板とを接続する方法と比較して製造コストを低減できる。また、板ばね等の弾性部材５００を用いる場合は、コネクタ基板２００上に例えば２ｍｍ程度のスペースが存在すればよい。このため、導電性ねじ等を用いる場合と比較してコネクタ基板２００の面積を小さくすることができ、この結果、撮像装置１の小型化を実現できる。
【００２６】
次に、基板上の部品の配置について説明する。図３は、基板上の部品の配置図である。同図は、上記３つの基板（ＦＰＧＡ基板１００、コネクタ基板２００、およびセンサ基板３００）をフレキシブル基板で接続した状態における上面図である。同図に示すように、コネクタ基板２００には、接地端子２０２を有するコネクタ２０１、電極パッド２１０、およびフィルタ２０３などの部品が配置される。なお、各基板にはこれらの部品以外の部品も搭載されるが、同図では省略している。
【００２７】
接地端子２０２は、車両などの外部装置のアースと接続するための端子である。電極パッド２１０は、この接地端子２０２に電気的に接続されている。これにより、弾性部材５００から入力された静電気が、接地端子２０２を介して外部装置のアースに放電される（図２の矢印６００）。フィルタ２０３は、コネクタ２０１の各端子からの信号のノイズ除去等を行ってコネクタ基板２００の他の部品に出力する。
【００２８】
このように、本実施の形態の撮像装置１は、導電性を有する弾性部材５００によってコネクタ２０１を搭載した基板と筐体１０とを接続することにより、筐体１０に印加された静電気等のサージ電圧を、弾性部材５００、およびコネクタ２０１の接地端子２０２を経由して、外部装置のアースに放電することができる。
【００２９】
また、導電性ねじ、または、特許文献１のような導電性部材等のように占有体積が大きい部材ではなく、筐体１０内の小さいスペースにも配置可能な弾性部材５００を用いるため、サージ電圧の電子回路への影響を回避しつつ撮像装置１の小型化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本実施の形態にかかる撮像装置の外観を示す斜視図である。
【図２】本実施の形態にかかる撮像装置の概略図である。
【図３】基板上の部品の配置図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  撮像装置
１０  筐体
３０  レンズ
４０  鏡筒
５０  フォーカス調整カム
６０  球面座ホルダ
７０  センサホルダ
８０  板金
１００  ＦＰＧＡ基板
１０１  ＦＰＧＡ
２００  コネクタ基板
２０１  コネクタ
２０２  接地端子
２０３  フィルタ
２１０  電極パッド
３００  センサ基板
３０１  センサ
４０１、４０２  フレキシブル基板
５００  弾性部材
【図１】
2010074666.tif 000003
【図２】
2010074666.tif 000004
【図３】
2010074666.tif 000005