(57)【要約】      （修正有）【課題】電子装置の電波透過性を満足し、且つ表面に金属質感を有する電子装置ハウジング及びその製造方法を提供する。【解決手段】電子装置ハウジング１００は、プラスチック基板１０及び前記プラスチック基板の表面に結合された加飾フィルム２０を備えてなる。前記加飾フィルムは、対向する外表面及び内表面を有し、前記外表面に立体的なパターンが形成されているプラスチックフィルム２１と、前記プラスチックフィルの内表面に形成される非導電めっき層２３と、前記非導電めっき層の裏側表面に形成されるインク層２５と、を備え、前記非導電めっき層及び前記インク層は、前記プラスチックフィルムと前記プラスチック基板との間に位置する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチック基板及び前記プラスチック基板の表面に結合された加飾フィルムを備えてなる電子装置ハウジングであって、
前記加飾フィルムは、
対向する外表面及び内表面を有し、前記外表面に立体パターンが形成されているプラスチックフィルムと、
前記プラスチックフィルの内表面に形成される非導電めっき層と、
前記非導電めっき層の裏側表面に形成されるインク層と、を備え、
前記非導電めっき層及び前記インク層は、前記プラスチックフィルムと前記プラスチック基板との間に位置することを特徴とする電子装置ハウジング。
【請求項２】
前記非導電めっき層の材料は、金属材料又は金属質感を有する非金属材料であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置ハウジング。
【請求項３】
前記非導電めっき層は、光線の透過性を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置ハウジング。
【請求項４】
プラスチック基板及び前記プラスチック基板の表面に結合された加飾フィルムを備えてなる電子装置ハウジングの製造方法であって、
外側表面に幾何形状を有する立体パターンが形成されているプラスチックフィルムを提供するステップと、
前記プラスチックフィルムの裏側表面に金属質感を有する非導電めっき層を形成するステップと、
前記非導電めっき層の裏側表面にインク層を形成して加飾フィルムを構成するステップと、
前記加飾フィルムとプラスチック基板とを結合するステップと、
を含むことを特徴とする電子装置ハウジングの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置ハウジング及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常、携帯電話のような電子装置のハウジングは、プラスチック材料又は金属材料からなる。金属材料からなるハウジングは、機械強度は優れているが、電磁波に対してはシールドとして作用するので、無線通信能力を有する携帯電話、コンピュータには使用することができない。また、プラスチック材料からなるハウジングは、電子装置の電波透過性を満足することができるが、明るい金属質感のような色調が不足する。そのため、プラスチックハウジングに明るい金属質感を付与することが期待されている。プラスチックハウジングに金属質感を付与するために、プラスチックハウジングに対して電気メッキ又はスプレーなどの表面処理を実施する。
【０００３】
しかし、電気メッキを採用すると、電気メッキ液には有害物質が存在するため、環境汚染の危険があり、且つ電気メッキ後の汚水処理の費用も高い。
【０００４】
また、スプレー処理において、異なる種類の塗料で異なる色彩の製品を生産することができるが、塗料の特性により明るい金属質感を現すことができない。従って、使用者は従来のプラスチック製ハウジングから色調が明るい金属質感を感じることができない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、電子装置の電波透過性を満足し、且つ表面に金属質感を有する電子装置ハウジング及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記問題を解決するために、本発明に係るハウジングは、プラスチック基板及び前記プラスチック基板の表面に結合された加飾フィルムを備えてなる。前記加飾フィルムは、対向する外表面及び内表面を有し、前記外表面に立体パターンが形成されているプラスチックフィルムと、前記プラスチックフィルの内表面に形成される非導電めっき層と、前記非導電めっき層の裏側表面に形成されるインク層と、を備え、前記非導電めっき層及び前記インク層は、前記プラスチックフィルムと前記プラスチック基板との間に位置する。
【０００７】
本発明に係るプラスチック基板及び前記プラスチック基板の表面に結合された加飾フィルムを備える電子装置ハウジングの製造方法は、外側表面に幾何形状を有する立体パターンが形成されているプラスチックフィルムを提供するステップと、前記プラスチックフィルムの裏側表面に金属質感を有する非導電めっき層を形成するステップと、前記非導電めっき層の裏側表面にインク層を形成して加飾フィルムを構成するステップと、前記加飾フィルムとプラスチック基板とを結合するステップと、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る電子装置ハウジングにおいて、前記プラスチックフィルムの外表面に立体パターンが形成されているため、前記電子装置ハウジングには立体触感を有する。しかも、前記プラスチックフィルムの内表面に金属質感を有する非導電めっき層を形成し、且つ前記非導電めっき層の裏側表面にカラーインクを印刷してインク層を形成することによって、前記電子装置ハウジングには、電子装置の電波透過性を満足するばかりでなく、且つ多彩な金属質感を有する一方、立体パターンの加飾効果も有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係る電子装置ハウジングの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面に基づいて、本発明の実施例に係る電子装置ハウジング及びその製造方法に関して詳細に説明する。
【００１１】
図１に示したように、本発明の実施例に係る電子装置ハウジング１００は、プラスチック基板１０及び前記プラスチック基板１０の表面に結合された加飾フィルム２０を備える。
【００１２】
前記加飾フィルム２０は、プラスチックフィルム２１と、前記プラスチックフィルム２１の裏側表面（下述の内表面２１３）に形成された非導電めっき層２３と、前記非導電めっき層２３の裏側表面に形成されたインク層２５と、を備える。前記非導電めっき層２３は、前記プラスチックフィルム２１と前記インク層２５との間に位置する。
【００１３】
前記プラスチックフィルム２１は、透明の材料からなり、対向する外表面２１１及び内表面２１３を備える。前記プラスチックフィルム２１の外表面２１１には、一定な幾何形状を有する加飾性立体パターンが形成されている。前記パターンとしては、円形、矩形又は他の規則/不規則形状を有する凹部、突起又は紋様であることができる。
【００１４】
前記非導電めっき層２３は、金属質感を有する。前記非導電めっき層２３を形成する材料は、スズ（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）のような金属材料又はその合金である。前記非導電めっき層２３を形成する材料としては、金属質感を有する非金属材料とすることもできる。本実施例においては、前記非導電めっき層２３の材料として、インジウムを用いる。前記非導電めっき層２３の厚さは０．５μｍ以下である。前記非導電めっき層２３の具体的な厚さはその材料によって決定される。前記非導電めっき層２３は、電気を導電せず、且つ無線電波及び光線を透過させる。前記非導電めっき層２３は、スパッタリング方式又は蒸着方式によって形成される。本実施例において、前記非導電めっき層２３は蒸着方式によって形成される。
【００１５】
前記インク層２５は、カラーインクからなり前記電子装置ハウジング１００に背景色を提供する。また、前記インク層２５は、前記プラスチックフィルム２１と前記プラスチック基板１０とが結合する場合、前記非導電めっき層２３が破壊されないように保護作用も奏する。
【００１６】
前記プラスチック基板１０は、射出成型方法によって前記加飾フィルム２０と結合し、前記非導電めっき層２３及び前記インク層２５を前記プラスチックフィルム２１と前記プラスチック基板１０との間に位置させる。
【００１７】
前記電子装置ハウジング１００の製造方法は、以下のようなステップを含む。
【００１８】
ステップ１において、プラスチックフィルム２１を提供する。前記プラスチックフィルム２１を相対的に回転する２つのロールの間を通過させることによって、前記プラスチックフィルム２１の外表面２１１に幾何形状を有する立体パターン２１１２を形成する。前記１つのロールの表面に前記パターン２１１２に対応する突起が設置され、他のロールの表面は平坦な面である。
【００１９】
ステップ２において、真空スパッタリング方式又は真空蒸着方式によって前記プラスチックフィルム２１の内表面２１３に金属質感を有する非導電めっき層２３を形成する。
【００２０】
ステップ３において、印刷方式によって前記非導電めっき層２３の裏側表面にインク層２５を形成する。これによって、加飾フィルム２０が製作される。
【００２１】
ステップ４において、前記加飾フィルム２０を金型の内部に配置してから、射出成型方式によって前記プラスチック基板１０と前記加飾フィルム２０とが結合された成型品（即ち、電子装置ハウジング）を得る。前記成型品において、前記非導電めっき層２３及び前記インク層２５は、前記プラスチックフィルム２１と前記プラスチック基板１０との間に位置する。
【００２２】
本発明に係る電子装置ハウジングに１００おいて、前記プラスチックフィルム２１の外表面２１１に立体パターン２１１２が形成されているため、前記電子装置ハウジング１００は立体触感を有する。しかも、前記プラスチックフィルム２１の内表面２１３に金属質感を有する非導電めっき層２３を形成し、且つ前記非導電めっき層２３の裏側表面にカラーインクを印刷してインク層２５を形成することによって、前記電子装置ハウジングに１００は、電子装置の電波透過性を満足するばかりでなく、且つ多彩な金属質感を有する一方、立体パターン２１１２の加飾効果も有する。
【００２３】
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正もまた、本発明の技術的範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
【符号の説明】
【００２４】
１０  プラスチック基板
２０  加飾フィルム
２１  プラスチックフィルム
２３  非導電めっき層
２５  インク層
１００  電子装置ハウジング
２１１  外表面
２１３  内表面
２１１２  パターン
【図１】
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