(57)【要約】【課題】デバイスの抗折強度を低下させずにデバイスに対してＩＤマークを記録できるようにする。【解決手段】表面に突起状の電極が形成されたデバイスＤが分割予定ラインＳによって区画されて形成されたウェーハＷの分割予定ラインＳにデバイスＤの仕上がり厚さに相当する深さの溝Ｇを形成する溝形成工程と、溝形成工程後のウェーハＷの表面に保護部材２を貼着しウェーハＷの裏面Ｗ２を研削して裏面Ｗ２に溝Ｇを表出させて個々のデバイスＤに分割する裏面研削工程と、ウェーハＷの裏面Ｗ２にテープＴを貼着するテープ貼着工程と、テープＴから各デバイスＤをピックアップするピックアップ工程とを少なくとも含み、裏面研削工程の後であってピックアップ工程の前に、デバイスＤの裏面に対してＩＤマーク５を固着するＩＤマーク固着工程が実施される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に突起状の電極が形成されたデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたウェーハの該分割予定ラインにデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの溝を形成する溝形成工程と、該溝形成工程後のウェーハの表面に保護部材を貼着し該ウェーハの裏面を研削して該裏面に該溝を表出させて個々のデバイスに分割する裏面研削工程と、該ウェーハの裏面にテープを貼着するテープ貼着工程と、該テープから各デバイスをピックアップするピックアップ工程とを少なくとも含むウェーハの加工方法であって、
該裏面研削工程の後であって該ピックアップ工程の前に、該デバイスの裏面に対してＩＤマークを固着するＩＤマーク固着工程が実施される
ウェーハの加工方法。
【請求項２】
前記テープには、予め個々のデバイスに対応したＩＤマークシールが敷設されており、前記テープ貼着工程において各デバイスの裏面に該ＩＤマークシールを貼着することによりＩＤマークを該デバイスの裏面に固着することで前記ＩＤマーク固着工程が実施される
請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項３】
前記テープには、レーザー光の照射により固化してウェーハの裏面に固着される粘着層が塗布されており、前記テープ貼着工程の後に該テープ側から各デバイスの裏面に向けてレーザー光を照射し、固化した粘着層をＩＤマークとして該デバイスの裏面に固着することで前記ＩＤマーク固着工程が実施される
請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項４】
前記裏面研削工程の後であって前記テープ貼着工程の前に、インクジェットにより各デバイスの裏面にＩＤマークを固着することで前記ＩＤマーク固着工程が実施される請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハを構成するデバイスにＩＤマークを固着して記録する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
バンプと呼ばれる電極が形成されたＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に複数形成されたウェーハは、ダイシング装置等の分割装置によって個々のデバイスに分割され、ＣＯＦ(Chip On Film)、ＣＯＧ(Chip On Glass)といった実装技術によってフィルム状配線基板やガラス基板にボンディングされ、各種電子機器に利用されている。
【０００３】
このようなデバイスについては、デバイスの特性、製造ロット、製造場所、出荷日等の固有のＩＤ情報がウェーハごとまたはデバイスごとに管理されており、ウェーハをデバイスに分割した後に個々のデバイスが識別できなくなるのを避けるために、ウェーハの分割前に、ＩＤ情報を含むＩＤマークをデバイスの裏面にレーザー光によって刻印し記録する技術が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１７８８８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、デバイスの裏面にレーザー光を照射してＩＤマークを刻印すると、デバイスの裏面に傷がついて抗折強度が低下し、品質の低下を招くという問題がある。そこで、本発明は、デバイスの抗折強度を低下させずにデバイスに対してＩＤマークを記録できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、表面に突起状の電極が形成されたデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたウェーハの分割予定ラインにデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの溝を形成する溝形成工程と、溝形成工程後のウェーハの表面に保護部材を貼着しウェーハの裏面を研削して裏面に溝を表出させて個々のデバイスに分割する裏面研削工程と、ウェーハの裏面にテープを貼着するテープ貼着工程と、テープから各デバイスをピックアップするピックアップ工程とを少なくとも含むウェーハの加工方法に関するもので、裏面研削工程の後であってピックアップ工程の前に、デバイスの裏面に対してＩＤマークを固着するＩＤマーク固着工程が実施されるように構成している。
【０００７】
このウェーハの加工方法におけるＩＤマーク固着工程は、テープに予め個々のデバイスに対応したＩＤマークシールが敷設されておりテープ貼着工程において各デバイスの裏面にＩＤマークシールを貼着することによりＩＤマークをデバイスの裏面に固着する方法、テープにレーザー光の照射により固化してウェーハの裏面に固着される粘着層が塗布されておりテープ貼着工程の後にテープ側から各デバイスの裏面に向けてレーザー光を照射し固化した粘着層をＩＤマークとしてデバイスの裏面に固着する方法、裏面研削工程の後であってテープ貼着工程の前にインクジェットにより各デバイスの裏面にＩＤマークを固着する方法のいずれかによって実施されることが望ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、ウェーハの裏面研削工程の後に、テープからデバイスの裏面にＩＤマークを転写したり、テープの粘着層をレーザー加工してデバイスの裏面に固化した粘着層からなるＩＤマークを固着したり、インクジェットによってデバイスの裏面にＩＤマークを固着したりするため、デバイス自体を加工する必要がなく、デバイスの裏面に傷をつけることがない。したがって、デバイスの抗折強度低下に起因する品質の低下を防止しつつ、各デバイスの識別が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１に示すウェーハＷは、分割予定ラインＳによって区画されて表面Ｗ１に複数のデバイスＤが形成されて構成され、個々のデバイスＤの表面には突起状の電極であるバンプが形成されている。最初に、このウェーハＷの分割予定ラインＳに高速回転する切削ブレード１を所定深さ切り込ませることにより、デバイスの仕上がり厚さに相当する深さの溝Ｇをすべての分割予定ラインＳに形成する（溝形成工程）。なお、溝形成工程は、レーザー光の照射によっても行うことができる。
【００１０】
次に、図２に示すように、溝Ｇが形成された表面Ｗ１に保護部材２が貼着される。そして、図３に示すように、保護部材２側が研削装置のチャックテーブル３に保持され、裏面Ｗ２が露出した状態となり、その状態で、ウェーハＷを保持するチャックテーブル３が回転すると共に、回転する研削砥石４が裏面Ｗ２に接触して研削が行われる。研削中は、研削砥石４の回転軌道が常にウェーハＷの回転中心を通るようにすることにより、裏面Ｗ２が平面上に研削される。
【００１１】
こうして裏面Ｗ２が研削されると、溝Ｇが裏面Ｗ２から表出し、個々のデバイスＤに分割される。そして、個々のデバイスＤは、所定の厚さに形成される。分割後のデバイスＤは、保護部材２に貼着されているため、全体としてウェーハＷの形状を維持している（裏面研削工程）。
【００１２】
次に、図３に示したチャックテーブル３からデバイスＤに分割されたウェーハＷ及び保護部材２を取り外して裏返し、図４に示すように、デバイスＤに分割されたウェーハＷの裏面Ｗ２をダイシングテープＴの粘着面に貼着する。ダイシングテープＴの粘着面の外周部分にはリング状のフレームＦを貼着することにより、ウェーハＷがダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となる。なお、図４の例ではダイシングテープＴを使用しているが、ダイシング用でないテープを使用してもよい。また、後のピックアップ工程に支障がなければ、テープにフレームＦを貼着しなくてもよい（テープ貼着工程）。
【００１３】
図４の例では、ダイシングテープＴの粘着面にＩＤマークシール５がデバイスＤの配置にあわせて敷設されており、ウェーハＷの各デバイスＤとＩＤマークシール５とを位置合わせしてデバイスＤの裏面をダイシングテープＴに貼着する。そして、図５に示すように、必要に応じてダイシングテープＴの裏面側から、例えば加熱、紫外線照射、押圧といった外的刺激を加えることにより、ダイシングテープＴ上のＩＤマークシール５がデバイスＤの裏面に貼着され、ＩＤマークがデバイスＤの裏面に固着される（ＩＤマーク固着工程）。なお、表面Ｗ１に貼着されていた保護部材２は、テープ貼着工程の後に剥離する。
【００１４】
次に、図６に示すように、ウェーハＷをピックアップ装置６の保持テーブル６０に載置すると共に、フレームＦをフレーム支持部６１に固定する。そして、保持テーブル６０を上昇させるかフレーム支持部６１を下降させることによりダイシングテープＴを伸張させ、隣り合うデバイス間の間隔を広げてピックアップをしやすい状態とする。そして、コレット６２によって各デバイスＤをピックアップしていく（ピックアップ工程）。なお、テープ貼着工程においてダイシングテープＴにフレームＦを貼着しなかった場合は、ダイシングテープＴを水平方向に伸張させるなどしてデバイス間の間隔を広げるようにすればよい。
【００１５】
上記の例におけるＩＤマーク固着工程では、ダイシングテープＴにＩＤマークを敷設しておきデバイスＤに転写する構成としたが、ＩＤマーク固着工程は、裏面研削工程の後であってピックアップ工程の前において、他の手法によっても実現することができる。例えば、ダイシングテープＴの粘着面にレーザー光の照射を受けて固化する粘着層が塗布されている場合は、図７に示すように、ウェーハＷの裏面Ｗ２をダイシングテープＴの粘着層に貼着して全体を裏返し、レーザー発振器７からダイシングテープＴの裏面側（粘着層が塗布されていない面）に向けてレーザー光を照射してダイシングテープＴを焼き付け、粘着層の固化した部分をＩＤマークとしてデバイスＤの裏面に形成することもできる。
【００１６】
また、図８に示すように、裏面研削工程の後であってピックアップ工程の前に、ウェーハＷの裏面Ｗ２側にインクジェットノズル８からインクジェットによってＩＤマークを形成することもできる。この場合は、裏面Ｗ２にダイシングテープ等のテープを貼着した後はインクジェットによってＩＤマークを形成できないため、裏面研削工程で裏面Ｗ２を研削した後に、保護部材２を表面Ｗ１に貼着したままの状態でＩＤマークを形成する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】溝形成工程の一例を示す斜視図である。
【図２】ウェーハ及び保護部材を示す斜視図である。
【図３】裏面研削工程の一例を示す斜視図である。
【図４】ＩＤマークシールが敷設されたダイシングテープ、フレーム及びウェーハを示す斜視図である。
【図５】ＩＤマーク固着工程の一例を示す斜視図である。
【図６】ピックアップ工程の一例を示す説明図である。
【図７】ＩＤマーク固着工程の第二の例を示す斜視図である。
【図８】ＩＤマーク固着工程の第三の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１８】
Ｗ：ウェーハ
Ｗ１：表面  Ｓ：分割予定ライン  Ｄ：デバイス
Ｗ２：裏面
Ｔ：ダイシングテープ  Ｆ：フレーム
１：切削ブレード  ２：保護部材  ３：チャックテーブル  ４：研削砥石
５：ＩＤマークシール
６：ピックアップ装置  ６０：保持テーブル  ６１：フレーム支持部  ６２：コレット
７：レーザー発振器  ８：インクジェットノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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