(57)【要約】【課題】画像表示装置の温度上昇により生じる半導体装置に対する応力によってフィルム基板に設けられた配線が断線することを防止できるようにする。【解決手段】半導体装置は、フィルム基板２の上に保持された半導体素子１と、フィルム基板２に設けられた出力端子部５と、フィルム基板２に設けられ、半導体素子１と出力端子部５とを接続する配線８とを備えている。配線８は同一の円弧寸法又は異なる円弧寸法からなる波線形状を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基板の上に保持された半導体素子と、
前記フィルム基板に設けられた出力端子部と、
前記フィルム基板に設けられ、前記半導体素子と前記出力端子部とを接続する配線とを備え、
前記配線は、同一の円弧寸法又は異なる円弧寸法からなる波線形状を有していることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記フィルム基板は、前記半導体素子と前記出力端子部との間に、前記配線が延びる方向に沿って設けられたスリットを有しており、
前記配線における少なくとも前記スリットの周辺部分は、前記波線形状を有していることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記スリットは、その周縁部に、前記配線と並行に蛇行する波線形状を有していることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記フィルム基板における前記スリットの周囲に設けられ、閉じた形状を有するダミー配線をさらに備えていることを特徴とする請求項２又は３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記波線形状の円弧の曲率半径は、１００μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】
請求項１〜５のうちのいずれか１項に記載の半導体装置が搭載されていることを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ及びプラズマディスプレイ等の画像表示装置の画像を駆動する半導体装置並びに該半導体装置を搭載した画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、画像表示装置は、画像品質が高いため液晶ディスプレイ及びプラズマディスプレイが主流となっている。液晶ディスプレイ及びプラズマディスプレイ等の画像表示装置には、画像駆動用の半導体装置が設けられている。
【０００３】
図３は従来の画像駆動用の半導体装置を示している（例えば、特許文献１を参照。）。図３に示すように、画像駆動用の半導体装置９は、フィルム基板２の上に半導体素子１が保持され、半導体素子１の保持部にはネジ孔７を有する放熱板３が貼付けられている。図示しないが、半導体装置９は、半導体素子１と放熱板３との間に、グリス等の熱伝達材が設けられ、半導体素子１の電力によって発生した熱を放熱板３に逃がす機構を有している。フィルム基板２の互いに対向する両端部には出力端子部５と入力端子部６とがそれぞれ設けられ、半導体素子１と出力端子部５とは、複数の配線８により接続されている。フィルム基板２には、配線８が延びる方向に長辺を有し、各配線８を横断しないスリット４が設けられている。
【０００４】
図４は従来の画像駆動用の半導体装置が画像表示装置の一部として搭載された状態を示している。図４に示すように、シャーシ１０には、コネクタ１２及び回路基板１４が設けられている。シャーシ１０のコネクタ１２等が設けられた面と反対側の面にパネル１１が設けられ、シャーシ１０及びパネル１１を挟むように半導体装置９が設けられている。ここで、図３に示す入力端子部６はコネクタ１２により回路基板１４と接続され、出力端子部５は異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）等の導電材によりパネル１１と接続され、半導体装置９はネジ孔７においてネジ１３によりシャーシ１０に固定されている。また、フィルム基板２の基材はポリイミドが用いられ、放熱板３の材料は一般にアルミニウム（Ａｌ）が用いられる。
【０００５】
電力の印加により、画像表示装置の温度は上昇する。パネル１１とシャーシ１０とは熱膨張係数の差があるため、画像表示装置の温度の上昇によりパネル１１とシャーシ１０との位置関係にずれが生じて、画像駆動用の半導体装置９に応力が加わる。半導体装置９に加わる応力によって、フィルム基板２に設けられた配線８が断線する問題があり、特に、大画面パネルでは、前記の位置関係のずれが大きく、本問題は顕著となる。そこで、図３及び図４に示す従来の半導体装置９は、該半導体装置９に加わる応力を緩和するために、フィルム基板２にスリット４を設けている。
【特許文献１】特開２００８−２９８８２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、さらなる低コスト化のためにフィルム基板を薄くする必要があり、そのような場合、フィルム基板にスリットを設けたとしても配線が断線するおそれがある。
【０００７】
本発明は、前記従来の問題に鑑み、その目的は、画像表示装置の温度上昇により生じる半導体装置に対する応力によってフィルム基板に設けられた配線が断線することを防止できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の目的を達成するために、本発明は、半導体装置をフィルム基板に設けられた配線が波線形状である構成とする。具体的に、本発明に係る半導体装置は、フィルム基板の上に保持された半導体素子と、フィルム基板に設けられた出力端子部と、フィルム基板に設けられ、半導体素子と出力端子部とを接続する配線とを備え、配線は、同一の円弧寸法又は異なる円弧寸法からなる波線形状を有していることを特徴とする。
【０００９】
本発明の半導体装置によると、配線が波線形状を有しているため、配線にかかる応力を緩和できるので、大画面パネルに搭載しても配線の断線が起こらない、品質が優れた半導体装置を得ることができる。
【００１０】
また、本発明の半導体装置において、フィルム基板は、半導体素子と出力端子部との間に、配線が延びる方向に沿って設けられたスリットを有しており、配線における少なくともスリットの周辺部分は、波線形状を有していてもよい。
【００１１】
この場合、スリットは、その周縁部に、配線と並行に蛇行する波線形状を有していることが好ましい。
【００１２】
さらにこの場合、フィルム基板におけるスリットの周囲に設けられ、閉じた形状を有するダミー配線をさらに備えていることが好ましい。
【００１３】
また、本発明の半導体装置において、波線形状の円弧の曲率半径は、１００μｍ以上であることが好ましい。
【００１４】
本発明に係る画像表示装置は、本発明の半導体装置が搭載されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の画像表示装置によると、搭載した半導体装置の配線が波線形状を有しているため、配線にかかる応力を緩和できるので、配線の断線が起こらない、品質が優れた画像表示装置を得ることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る半導体装置及び画像表示装置によると、画像駆動用の半導体装置に設けられた配線が波線形状を有しているため、配線にかかる応力が緩和できるので、画像表示装置の温度上昇により生じる半導体装置に対する応力によって起こるフィルム基板に設けられた配線の断線を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の一実施形態に係る半導体装置及び画像表示装置について、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図１は本発明に係る画像駆動用の半導体装置の平面図を示している。図１（ａ）は画像駆動用の半導体装置の全体図であり、図１（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ図１（ａ）のＡ部の拡大図の１例を示している。
【００１９】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、画像駆動用の半導体装置９は、フィルム基板２の上に半導体素子１が保持され、半導体素子１の保持部にはネジ孔７を有する放熱板３が貼付けられている。図示しないが、半導体装置９は、半導体素子１と放熱板３との間に、グリス等の熱伝達材が設けられ、半導体素子１の電力によって発生した熱を放熱板３に逃がす機構を有している。フィルム基板２の互いに対向する両端部には出力端子部５と入力端子部６とがそれぞれ設けられ、半導体素子１と出力端子部５とは、複数の配線８により接続されている。フィルム基板２には、配線８が延びる方向に長辺を有し、各配線８を横断しないスリット４が設けられている。本実施形態は、各配線８におけるフィルム基板２上の半導体素子１から出力端子部５の間の部分が、同一の円弧寸法からなる波線形状を有していることを特徴とする。
【００２０】
図１（ｃ）に示すように、スリット４の周囲に閉じた形状を有するダミー配線１５をさらに設けることが好ましい。また、スリット４は波線形状を有する配線８と並行に蛇行する波線形状とすることが好ましい。
【００２１】
図２は、本実施形態に係る画像駆動用の半導体装置が画像表示装置の一部として搭載された状態の斜視図を示している。
【００２２】
図２に示すように、シャーシ１０には、コネクタ１２及び回路基板１４が設けられている。シャーシ１０のコネクタ１２等が設けられた面と反対側の面にパネル１１が設けられ、シャーシ１０及びパネル１１を挟むように半導体装置９が設けられている。ここで、図１（ａ）に示す入力端子部６はコネクタ１２により回路基板１４と接続され、出力端子部５はパネル１１と接続され、半導体装置９はネジ孔７においてネジ１３によりシャーシ１０に固定されている。
【００２３】
本実施形態によると、画像駆動用の半導体装置９が画像表示装置の一部として搭載され、パネル１１とシャーシ１０との熱膨張係数の差による応力がフィルム基板２に設けられた配線８に及んでも、配線８は波線形状であるため配線８にかかる応力を緩和できるので、断線を防ぐことができる。また、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、従来技術と同様に、半導体素子１から出力端子部５の間の配線の間にフィルム基板２のスリット４を設けるとフィルム基板２にかかる応力をさらに緩和できるため、配線８にかかる応力も緩和されるので有効である。
【００２４】
図１（ｃ）に示すように、スリット４が波線形状の配線８と並行に蛇行する波線形状とすると、スリット４にかかる応力が緩和されて、スリット４の破断を防ぐことによりフィルム基板２の破断を防ぐこととなり望ましい。また、スリット４の周囲に閉じた形状を有するダミー配線１５を設けると、極端にフィルム基板２が薄くなった場合でもフィルム基板２のスリット４が応力により破断するのを防ぐことができる。
【００２５】
また、前記の全ての波線形状において、円弧の曲率半径が１００μｍ以上であれば、断線対策の効果として十分であることが実験により分かっており、また、円弧は真円形状でも楕円形状でもよい。
【００２６】
半導体素子１と出力端子５との間の全ての円弧形状が同一寸法である必要はなく、必要に応じ、フィルム基板２に設けられた配線８を部分ごとにそれぞれ別々の円弧寸法を有するブロックとして分け、ブロック内は同一の円弧寸法となるように配置されていてもよい。
【００２７】
なお、図１（ａ）においては放熱板３を含む構造としているが、今後の技術の進展により、半導体素子１に印加される電力が下がり、放熱板３が不要となった場合にも本発明は有効である。また、その場合は、シャーシ１０とパネル１１との熱膨張係数の差による応力は放熱板３により遮れず、半導体素子１と入力端子部６との間にも及ぶため、波線形状は半導体素子１と出力端子部５との間の配線８のみではなく、半導体素子１と入力端子部６との間の配線８にも適用されることが望ましい。
【００２８】
ここで、図２では、画像駆動用の半導体装置９の入力端子部６はコネクタ１２により回路基板１４と接続されている。但し、接続方法としては、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による接続等でもよいが、この限りではない。また、図２では、ネジ１３により半導体装置９をシャーシ１０に固定しているが、固定方法としては、この限りではない。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明に係る半導体装置及び画像表示装置は、パネルとシャーシとの熱膨張係数の差から生じる画像駆動用の半導体装置に設けられた配線に対する応力を緩和し、配線の断線を防ぐことができ、液晶ディスプレイ及びプラズマディスプレイ等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係る画像駆動用の半導体装置を示す平面図である。（ｂ）及び（ｃ）は図１（ａ）のＡ部の拡大図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る画像駆動用の半導体装置が画像表示装置に搭載された状態を示す斜視図である。
【図３】従来の画像駆動用の半導体装置を示す平面図である。
【図４】従来の画像駆動用の半導体装置が画像表示装置に搭載された状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３１】
１    半導体素子
２    フィルム基板
３    放熱板
４    スリット
５    出力端子部
６    入力端子部
７    ネジ孔
８    配線
９    半導体装置
１０  シャーシ
１１  パネル
１２  コネクタ
１３  ネジ
１４  回路基板
１５  ダミー配線
【図１】
2010230719.tif 000003
【図２】
2010230719.tif 000004
【図３】
2010230719.tif 000005
【図４】
2010230719.tif 000006