(57)【要約】    【課題】  屈折面と回折面を有する光学素子を精度良く製造することができる光学素子の製造方法を得ること。    【解決手段】  光走査装置で使用する、屈折力と回折力を有する光学素子を成形用金型を用いて製造する際、光学素子の基準温度におけるピント位置を測定するピント位置測定工程、規定の温度変化に対するピント位置変化を測定する温度特性測定工程、ピント位置測定工程、温度特性測定工程におけるピント位置とピント位置変化が予め設定した条件を満足しているか否かを判定し、屈折力又は回折力のうち、少なくとも一方の条件の補正量を算出する光学素子の補正形状算出工程、成形用金型の補正計算を行い、光学機能面に対応する鏡面駒の形状を補正加工する補正加工工程、補正加工された鏡面駒より成る成形用金型を用いて射出成型を行う成形工程等を用いていること。【選択図】    図１
2010134335.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光走査装置で使用する、屈折力と回折力を有する光学素子を成形用金型を用いて製造する光学素子の製造方法において、
射出成型された光学素子の基準温度におけるピント位置を測定するピント位置測定工程と、
前記光学素子の温度変化に対するピント位置変化を測定する温度特性測定工程と、
前記ピント位置測定工程におけるピント位置と、前記温度特性測定工程におけるピント位置変化が予め設定した条件を満足しているか否かを判定し、いずれかが予め設定していた条件を満足していないときは、前記光学素子の屈折力又は回折力のうち、少なくとも一方の値の補正量を算出する光学素子の補正形状算出工程と、
前記光学素子の補正形状算出工程での補正量を基に、前記光学素子の光学面に対応する鏡面駒の形状を補正加工する補正加工工程と、
前記補正加工工程を行い、補正加工された鏡面駒より成る成形用金型を用いて射出成型を行う成形工程と、を有することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項２】
前記光学素子の補正形状算出工程で算出した補正量を基に、収縮を考慮し、前記補正加工工程で用いる前記鏡面駒の形状の補正量を算出する鏡面駒の型加工値算出工程を有することを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
【請求項３】
前記ピント位置測定工程と前記温度特性測定工程は同時に行なわれていることを特徴とする請求項１又は２に記載の光学素子の製造方法。
【請求項４】
前記ピント位置測定工程におけるピント位置と、前記温度特性測定工程におけるピント位置変化が共に予め設定した条件を満足するまで、前記光学素子の補正形状算出工程、前記補正加工工程、前記成形工程を繰り返し行うことを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
【請求項５】
前記ピント位置測定工程におけるピント位置と、前記温度特性測定工程におけるピント位置変化が共に予め設定した条件を満足するまで、前記光学素子の補正形状算出工程、前記型加工値算出工程、前記補正加工工程、前記成形工程を繰り返し行うことを特徴とする請求項２に記載の光学素子の製造方法。
【請求項６】
前記温度特性測定工程におけるピント位置変化のみが予め設定した条件を満足していないとき、前記光学素子の補正形状算出工程では、
前記光学素子から出射する光束の自然集光点が変わらないように前記光学素子の屈折力と回折力との配分を変更して補正量を算出していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項７】
前記光学素子の補正形状算出工程では、
基準温度における前記光走査装置全体のピント位置に関する目標像面をa、
前記ピント位置測定工程で得られたピント位置をbとするときに、2a−bを目標像面とする第１のターゲット、
温度変化に対する前記光走査装置全体のピント位置の変化に関する温度変化による目標ピント移動量をc、
前記温度特性測定工程で得られたピント移動量をdとするときに、2c−dを目標ピント移動量とする第２のターゲットとするとき、
少なくとも第１、第２のターゲットの２つのターゲットを用いて再設計することで、補正量を算出することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項８】
光走査装置で使用する、屈折力と回折力を有する光学素子を成形用金型を用いて製造する光学素子の製造方法において、
射出成型された光学素子の形状を測定する形状測定工程と、
前記光学素子の温度変化に対するピント位置変化を測定する温度特性測定工程、
前記形状測定工程における形状と、前記温度特性測定工程におけるピント位置変化が予め設定した条件を満足しているか否かを判定し、いずれかが予め設定していた条件を満足していないときは、前記光学素子の屈折力又は回折力のうち、少なくとも一方の値の補正量を算出する光学素子の補正形状算出工程と、
前記光学素子の補正形状算出工程での補正量を基に、前記光学素子の光学面に対応する鏡面駒の形状を補正加工する補正加工工程と、
前記補正加工工程を行い、補正加工された鏡面駒より成る成形用金型を用いて射出成型を行う成形工程と、を有することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項９】
前記光学素子の補正形状算出工程で算出した補正量を基に、収縮を考慮し、前記補正加工工程で用いる前記鏡面駒の形状の補正量を算出する鏡面駒の型加工値算出工程を有することを特徴とする請求項８に記載の光学素子の製造方法。
【請求項１０】
前記形状測定工程における形状と、前記温度特性測定工程におけるピント位置変化が共に予め設定した条件を満足するまで、前記光学素子の補正形状算出工程、前記補正加工工程、前記成形工程を繰り返し行うことを特徴とする請求項８に記載の光学素子の製造方法。
【請求項１１】
前記形状測定工程における形状と、前記温度特性測定工程におけるピント位置変化が共に予め設定した条件を満足するまで、前記光学素子の補正形状算出工程、前記型加工値算出工程、前記補正加工工程、前記成形工程、前記鏡面駒の補正形状算出工程を繰り返し行うことを特徴とする請求項９に記載の光学素子の製造方法。
【請求項１２】
前記温度特性測定工程におけるピント位置変化のみが予め設定した条件を満足していないとき、前記光学素子の補正形状算出工程では、
前記光学素子から出射する光束の自然集光点が変わらないように前記光学素子の屈折力と回折力との配分を変更して補正量を算出していることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項１３】
前記光学素子の補正形状算出工程では、
基準温度における前記光走査装置全体のピント位置に関する目標像面をaとする第１のターゲット、
温度変化に対する前記光走査装置全体のピント位置の変化に関する温度変化による目標ピント移動量をc、
前記温度特性測定工程で得られたピント移動量をd、
前記形状測定工程で得られた光学素子の形状より、前記光走査装置の温度変化に対するピント移動量をｅとするとき、
c−(d−e)を目標ピント移動量とする第２のターゲットとするとき、
少なくとも第１、第２のターゲットの２つのターゲットを用いて再設計することで、補正量を算出し、更に光学素子の形状誤差を補正するように補正量を修正することを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項１４】
前記形状測定工程では、光学素子の少なくとも各面の曲率半径と回折格子のピッチ間隔を測定することを特徴とする請求項８乃至１３のいずれか一項に記載の光学素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光学素子の製造方法に関する。特に、電子写真プロセスを有するレーザービームプリンタやデジタル複写機やマルチファンクションプリンタ（多機能プリンタ）等の画像形成装置に搭載される光走査装置に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来よりレーザービームプリンタ（LBP）やデジタル複写機やマルチファンクションプリンタ等には光走査装置が用いられている。この光走査装置においては画像信号に応じて光源手段から光変調され出射した光束（光ビーム）を、例えば回転多面鏡（ポリゴンミラー）より成る光偏向器により周期的に偏向させている。そして偏向された光束をｆθ特性を有する走査光学系によって感光性の記録媒体（感光ドラム）面上にスポット状に集束させ、その面上を光走査して画像記録を行っている。
【０００３】
近年、製造の容易化及び画像の高画質化等の要求のため、光学系を構成する光学素子を樹脂製の光学素子（樹脂レンズ）に置き換えることが行われるようになった。
【０００４】
しかしながら樹脂製の光学素子は、従来用いてきた光学ガラスに対して、温度に対する屈折率の変化が１桁程度大きいため、雰囲気温度の変化に応じて集光位置（ピント位置）が変動しやすいという問題点があった。
【０００５】
これに対して十分な焦点深度幅がある場合は、特に対策を施すことなく製品化できた。しかしながら、近年の高画質化に対する要求のため焦点深度幅が十分に取れなかったり、更なる高画質化の要求のために敏感度の高い光学素子にも樹脂製のものに置き換える必要が生じたりし、温度補償を行う必要が生じてきた。
【０００６】
このため光学系を構成する一部の光学素子に回折機能を持たせることで、温度補償を行う方法が従来から種々と提案されてきた。
【０００７】
上記樹脂レンズの製造方法としては、例えば前もって用意した金型を用い、射出成型によって製造されることが一般的である。ところで金型における型温と室温には大きな温度差があるため、型から取り出された光学素子は直後に収縮するため、金型の形状と実際に製造された光学素子の形状は一般には異なってしまうという問題点があった。
【０００８】
そこで従来からは、この問題点を解決するための方法として、金型の形状を補正する方法が種々と提案されている（特許文献１〜４参照）。
【０００９】
特許文献１はレンズの形状誤差を拠り所に、焦点位置やレンズ高さズレに着目して型形状を補正をする方法を提案している。
【００１０】
特許文献２は焦点ズレ量を拠り所に、焦点位置やレンズ高さズレに着目して型形状を補正をする方法を提案している。
【００１１】
特許文献３はレンズの形状誤差を拠り所に、型形状を補正をする方法を提案している。
【００１２】
特許文献４は焦点ズレ量を拠り所に、型形状を補正をする方法を提案している。
【特許文献１】特開２００１−３１８０２５号公報
【特許文献２】特開２００２−２４８６６６号公報
【特許文献３】特開２００２−２５４４９０号公報
【特許文献４】特開２００３−０９４４４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
これまで提案された金型の補正方法は、焦点位置やレンズ高さずれに着目した方法であり、回折面(回折光学素子）を用いて温度補償をするような光学素子の補正方法に関しては何ら提案がなされていない。
【００１４】
しかしながら前述したように更なる高画質化のためには、回折面を用いて温度補償をすることは重要であり、回折面を有する光学素子を温度補償機能も含めて精度良く製造することが求められている。
【００１５】
本発明は屈折面と回折面を有する光学素子を精度良く製造することができる光学素子の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
請求項１の発明の光学素子の製造方法は、
光走査装置で使用する、屈折力と回折力を有する光学素子を成形用金型を用いて製造する光学素子の製造方法において、
射出成型された光学素子の基準温度におけるピント位置を測定するピント位置測定工程と、
前記光学素子の温度変化に対するピント位置変化を測定する温度特性測定工程と、
前記ピント位置測定工程におけるピント位置と、前記温度特性測定工程におけるピント位置変化が予め設定した条件を満足しているか否かを判定し、いずれかが予め設定していた条件を満足していないときは、前記光学素子の屈折力又は回折力のうち、少なくとも一方の値の補正量を算出する光学素子の補正形状算出工程と、
前記光学素子の補正形状算出工程での補正量を基に、前記光学素子の光学面に対応する鏡面駒の形状を補正加工する補正加工工程と、
前記補正加工工程を行い、補正加工された鏡面駒より成る成形用金型を用いて射出成型を行う成形工程と、を有することを特徴としている。
【００１７】
請求項２の発明は請求項１の発明において、
前記光学素子の補正形状算出工程で算出した補正量を基に、収縮を考慮し、前記補正加工工程で用いる前記鏡面駒の形状の補正量を算出する鏡面駒の型加工値算出工程を有することを特徴としている
請求項３の発明は請求項１又は２の発明において、
前記ピント位置測定工程と前記温度特性測定工程は同時に行なわれていることを特徴としている。
【００１８】
請求項４の発明は請求項１の発明において、
前記ピント位置測定工程におけるピント位置と、前記温度特性測定工程におけるピント位置変化が共に予め設定した条件を満足するまで、前記光学素子の補正形状算出工程、前記補正加工工程、前記成形工程を繰り返し行うことを特徴としている。
【００１９】
請求項５の発明は請求項２の発明において、
前記ピント位置測定工程におけるピント位置と、前記温度特性測定工程におけるピント位置変化が共に予め設定した条件を満足するまで、前記光学素子の補正形状算出工程、前記型加工値算出工程、前記補正加工工程、前記成形工程を繰り返し行うことを特徴としている。
【００２０】
請求項６の発明は請求項１乃至５のいずれか一項の発明において、
前記温度特性測定工程におけるピント位置変化のみが予め設定した条件を満足していないとき、前記光学素子の補正形状算出工程では、
前記光学素子から出射する光束の自然集光点が変わらないように前記光学素子の屈折力と回折力との配分を変更して補正量を算出していることを特徴としている。
【００２１】
請求項７の発明は請求項１乃至５のいずれか一項の発明において、
前記光学素子の補正形状算出工程では、
基準温度における前記光走査装置全体のピント位置に関する目標像面をa、
前記ピント位置測定工程で得られたピント位置をbとするときに、2a−bを目標像面とする第１のターゲット、
温度変化に対する前記光走査装置全体のピント位置の変化に関する温度変化による目標ピント移動量をc、
前記温度特性測定工程で得られたピント移動量をdとするときに、2c−dを目標ピント移動量とする第２のターゲットとするとき、
少なくとも第１、第２のターゲットの２つのターゲットを用いて再設計することで、補正量を算出することを特徴としている。
【００２２】
請求項８の発明の光学素子の製造方法は、
光走査装置で使用する、屈折力と回折力を有する光学素子を成形用金型を用いて製造する光学素子の製造方法において、
射出成型された光学素子の形状を測定する形状測定工程と、
前記光学素子の温度変化に対するピント位置変化を測定する温度特性測定工程、
前記形状測定工程における形状と、前記温度特性測定工程におけるピント位置変化が予め設定した条件を満足しているか否かを判定し、いずれかが予め設定していた条件を満足していないときは、前記光学素子の屈折力又は回折力のうち、少なくとも一方の値の補正量を算出する光学素子の補正形状算出工程と、
前記光学素子の補正形状算出工程での補正量を基に、前記光学素子の光学面に対応する鏡面駒の形状を補正加工する補正加工工程と、
前記補正加工工程を行い、補正加工された鏡面駒より成る成形用金型を用いて射出成型を行う成形工程と、を有することを特徴としている。
【００２３】
請求項９の発明は請求項８の発明において、
前記光学素子の補正形状算出工程で算出した補正量を基に、収縮を考慮し、前記補正加工工程で用いる前記鏡面駒の形状の補正量を算出する鏡面駒の型加工値算出工程を有することを特徴としている。
【００２４】
請求項１０の発明は請求項８の発明において、
前記形状測定工程における形状と、前記温度特性測定工程におけるピント位置変化が共に予め設定した条件を満足するまで、前記光学素子の補正形状算出工程、前記補正加工工程、前記成形工程を繰り返し行うことを特徴としている。
【００２５】
請求項１１の発明は請求項９の発明において、
前記形状測定工程における形状と、前記温度特性測定工程におけるピント位置変化が共に予め設定した条件を満足するまで、前記光学素子の補正形状算出工程、前記型加工値算出工程、前記補正加工工程、前記成形工程、前記鏡面駒の補正形状算出工程を繰り返し行うことを特徴としている。
【００２６】
請求項１２の発明は請求項８乃至１１のいずれか一項の発明において、
前記温度特性測定工程におけるピント位置変化のみが予め設定した条件を満足していないとき、前記光学素子の補正形状算出工程では、
前記光学素子から出射する光束の自然集光点が変わらないように前記光学素子の屈折力と回折力との配分を変更して補正量を算出していることを特徴としている。
【００２７】
請求項１３の発明は請求項８乃至１１のいずれか一項の発明において、
前記光学素子の補正形状算出工程では、
基準温度における前記光走査装置全体のピント位置に関する目標像面をaとする第１のターゲット、
温度変化に対する前記光走査装置全体のピント位置の変化に関する温度変化による目標ピント移動量をc、
前記温度特性測定工程で得られたピント移動量をd、
前記形状測定工程で得られた光学素子の形状より、前記光走査装置の温度変化に対するピント移動量をｅとするとき、
c−(d−e)を目標ピント移動量とする第２のターゲットとするとき、
少なくとも第１、第２のターゲットの２つのターゲットを用いて再設計することで、補正量を算出し、更に光学素子の形状誤差を補正するように補正量を修正することを特徴としている。
【００２８】
請求項１４の発明は請求項８乃至１３のいずれか一項の発明において、
前記形状測定工程では、光学素子の少なくとも各面の曲率半径と回折格子のピッチ間隔を測定することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば屈折力と回折力を有する光学素子を精度良く製造することができる光学素子の製造方法を達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の光学素子の製造方法では、光走査装置で使用する、屈折力と回折力を有する光学素子を成形用金型を用いて製造する際、各種の工程を適切に設定することにより、光学素子を精度良く製造している。
【００３１】
以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００３２】
図１、図２は各々本発明における実施例１の屈折力と回折力を有する光学素子を成形用金型を用いて製造する製造方法のフロー図(フローチャート）である。
【００３３】
本実施例の光学素子の製造方法の各工程は次のとおりである。
【００３４】
Ｓ１．イニシャル成型（イニシャル成型工程）
本工程では、まず、はじめに設計形状もしくは設計形状相当になるように鏡面駒を加工し、金型を作成する。離形量や収縮率が予想できる場合は、その影響を打ち消すことができるように鏡面駒の加工形状を決めてもよい。
【００３５】
次にこの金型を用いて光学素子を射出成型する。このとき、成型品の形状が安定して同じ形状で射出成型できるように成型条件を十分に精査してつめておく。
【００３６】
上記の成形条件は、成形品の形状や、樹脂の種類によって変化するものであり、本実施
例では、一例として、金型温度が１３０℃、樹脂温度が２７０℃、射出速度が２０ｍ／秒、射出圧力が１１２５kgf、冷却時間が１５０秒という成形条件を決定したものとする。なお、射出成形用の金型として必要な他の型部材等は予め準備されているものとする。
【００３７】
Ｓ２．基準温度におけるピント位置の測定（ピント位置測定工程）
基準温度におけるピント位置の測定は、射出成型された光学素子の基準温度におけるピント位置を測定する。
【００３８】
本工程では、光学素子をピント測定装置に組み込み、基準温度における光学素子のピント位置を測定する。ピント測定装置は光走査装置を模した構成の装置であることが好ましい。室温が基準温度と略等しければ室温で測定してもよい。
【００３９】
測定の仕方としては、像面近傍においてCCDカメラを光軸方向に移動しながらスポット径の測定を行い、別途定めたスポット規格以下になる領域の中心をピント位置とするなどの方法が挙げられる。
【００４０】
ピント測定装置は後述する「Ｓ４．温度特性の測定」のピント測定装置と同じである必要はない。例えば「Ｓ２．基準温度におけるピント位置の測定」のピント測定装置は光走査装置を模した構成の装置とし、「Ｓ４．温度特性の測定」のピント測定装置は恒温槽に入るように光学素子単体のピントのみが測定できるだけの小さな構成の装置としてもよい。また、両測定で同一の測定装置を用いることで図２に示すフロー図「Ｓ２−１．基準温度におけるピント位置の測定＆温度特性の測定」のように測定を同時に行ってもよい。
【００４１】
なお、「Ｓ２．基準温度におけるピント位置の測定」と「Ｓ４．温度特性の測定」とはどちらを先に行っても、同時に行ってもかまわない。
【００４２】
Ｓ３．ピント位置の評価（ピント位置評価工程）
本工程では、基準温度において光学素子単体に許容できるピントずれ量を前もって求めておき、その範囲内にあるかどうかを判断する。
【００４３】
Ｓ４．温度特性の測定（温度特性測定工程）
温度特性の測定は、光学素子の規定の温度変化に対するピント位置変化を測定する。
【００４４】
本工程では、光学素子をピント測定装置に組み込み、ピント測定装置全体の雰囲気温度を例えば１０℃、２５℃、４０℃と変化させながら、その時々の光学素子のピント位置を測定し、温度に対するピント位置の敏感度を求める。
【００４５】
ピント測定装置は上記光学素子を使用する光走査装置の大半を保持、内包する筐体を用いた構成であることが望ましい。この場合、他の光学素子も含めた温度特性の評価が可能になるため、光学系全体の温度補償が可能になる。
【００４６】
ただし、光走査装置の大半を保持、内包する筐体を用いたピント測定装置は大きくなりやすく、恒温槽のような雰囲気温度をアクティブに変えられる装置に入れることが困難な場合がある。このような場合は光学素子単品のピント位置を測定できる専用の測定装置を用いてもよい。このとき、光学素子のピントずれを拡大して観測できるような構成であることが好ましい。なぜならば、相対的に測定誤差の影響を受けにくくなり、ピント変化がわずかでもより正確な温度特性の測定が可能になる。
【００４７】
また、他の好ましい構成として光走査装置のパワー配置を模倣した構成もある。この場合、光走査装置全体が温度変化した場合のピント移動量を容易に予想することができ、温度特性の可否判断が行いやすくなる。
【００４８】
Ｓ５．温度特性の評価（温度特性評価工程）
本工程では、光走査装置として許容できる温度特性を前もって求めておき、その範囲内にあるかどうかを判断する。許容できる温度特性を求める一方法としては、はじめに常温時のスポット規格と昇温時のスポット規格（常温時のスポット規格の５〜１０％増し程度）を定めておく。そして常温時に許容された最大スポット径が昇温時に許容された最大スポット径になるためのピント移動量を求める。このときの温度変化と、ピント移動量より許容できるピント移動量を決める方法がある。
【００４９】
Ｓ６．補正形状の算出（光学素子の補正形状算出工程）
補正形状の算出は、「Ｓ２．基準温度におけるピント位置の測定」におけるピント位置と、「Ｓ４．温度特性の測定」におけるピント位置変化が予め設定した値を満足しているか否かを判定する。判定後、いずれかが予め設定していた値を満足していないときは、光学素子の屈折面（Ｔｒ面）の屈折力又は回折面(ＤＯ面）の回折力のうち、少なくとも一方の値の補正量を算出する。
【００５０】
また補正形状の算出は、光学素子から出射する光束の自然集光点が変わらないように光学素子の屈折力と回折力との配分を変更して補正量を算出している。
【００５１】
ここで上記自然集光点とは、光路中に光学素子を何も入れないで単純に光束が集光する点のことである。
【００５２】
本工程では、前記「Ｓ３．ピント位置の評価」および「Ｓ５．温度特性の評価」のいずれかでＮＧと判断された場合は、型補正を行う必要があるため、補正形状を算出する必要がある。
【００５３】
従来のように主に「Ｓ３．ピント位置の評価」を基に補正形状を算出する場合は、光学素子の部分曲率に対するピント位置の敏感度から補正量を求めればよい。但し、この場合、温度補償に関しては未評価となり、所望の性能が得られているかについては補償できなくなる。
【００５４】
よってピントと温度補償を両立した補正形状を算出する必要がある。そこで以下では、先ず温度補償のみを考慮した場合の補正形状の算出方法について述べ、続いて更にピント位置の補正も考慮した場合の補正形状の算出方法について述べる。
【００５５】
Ｓ６−１．温度補償のみを考慮した場合の補正形状の算出方法
前記「Ｓ５．温度特性の評価」の結果、ＮＧと判断された場合は、光学素子の温度特性を変更する必要がある。具体的には回折面と屈折面のパワー配分を見直せばよい。
【００５６】
このとき重要なことは、基準温度における光走査装置全体のピント位置を動かさないことである。仮に光学素子単体のパワーのみを考慮して回折面と屈折面のパワーを与え直したとする。このとき主平面位置も移動するため、それに応じてピント位置も移動する。特に敏感度の高い光学素子、例えばコリメータレンズ等はこの主平面移動を無視できない場合が多い。そこでパワー配置を見直す際には主平面が移動する分、光学素子全体のパワーも変化させる必要がある。
【００５７】
よって回折面と屈折面のパワー配分を見直すには
A’．基準温度における光走査装置全体のピント位置に関する目標像面aを改めて目標像面とするターゲット、
B’．温度変化に対するピント位置の変化に関する温度変化による波長の変化、屈折率の変化、形状の変化、光学素子間隔の変化等を考慮した時の見直し前の目標ピント移動量をc、
「Ｓ４．温度特性の測定」で得られたピント移動量をdとするときに2c−dを新たな目標ピント移動量とするターゲットとするとき、
少なくとも以上の２つのターゲットを目標として再設計すればよい。
【００５８】
以上の説明は屈折力を修正する面が回折面とは異なる面にあることを前提としている。同一面上にある場合でも考え方は同じであるが、この場合、主平面移動は起こらないため、１つめの拘束条件は光学素子単体のパワーを変化させないと言い換えることができ、パワー配分の見直し計算は容易になる。ただし、回折面は曲面上に設けることになるため、加工は困難なものとなり、あまり好ましいとはいえない。
【００５９】
また、主平面が移動する分、パワーを変換させるのではなく、光学素子の置き位置をずらしてもよい。
【００６０】
Ｓ６−２．温度補償に加えてピント位置の補正も考慮した場合の補正形状の算出方法
この場合は上記「Ｓ６−１．温度補償のみを考慮した場合の補正形状の算出方法」における２つのターゲットを以下のように変えればよい。
【００６１】
A．基準温度における光走査装置全体のピント位置に関する目標像面をa、
「Ｓ２．基準温度におけるピント位置の測定」で得られたピント位置をbとするときに、2a−bを新たな目標像面とする第１のターゲット、
B．温度変化に対する光走査装置全体のピント位置の変化に関する温度変化による波長の変化、屈折率の変化、形状の変化、光学素子間隔の変化等を考慮した時の見直し前の目標ピント移動量をc、
「Ｓ４．温度特性の測定」で得られたピント移動量をdとするときに、2c−dを新たな目標ピント移動量とする第２のターゲットとするとき、
少なくとも第１、第２のターゲットの２つのターゲットを用いて再設計することで、補正量を算出すればよい。
【００６２】
以上のような補正形状の算出方法を用いれば、従来のような算出方法とは異なりピント位置だけでなく、温度補償に関しても所望の効果を得ることが可能になる。
【００６３】
逆に、温度補償を見直さない場合は以下のような弊害が考えられる。収縮率は型構造のほか、型温度、圧力等の成形条件の影響を複雑に受けて決まるため、「Ｓ１．イニシャル成形」で光学素子を成形するまでは厳密な収縮率は分からない。特に本実施例で考えている回折格子を有する光学素子の場合、回折格子のピッチ間隔は光学素子の成形時における収縮の影響をまともに受けてしまう。
【００６４】
温度変化による形状の変化、屈折率の変化はある程度予見できるが、接着固定した光学部品が走査光学系内にある場合、その素子が温度変化時にどの程度変位するかは予想することは困難である。以上のことを考えると、型補正時に温度補償を見直さないのはかなりリスクが伴っていることが分かる。
【００６５】
また、基準温度におけるピントずれが大きくない場合は、簡易的な補正形状の算出方法として、「Ｓ６−１．温度補償のみを考慮した場合の補正形状の算出方法」で求めた補正形状に対してピントズレ分をキャンセルするように曲率を修正しても良い。もしくは格子ピッチを修正しても良い。ピントずれの補正においては、屈折面のみに補正量を加えてもよいし、屈折面および回折面で等分してそれぞれに加えてもよい。
【００６６】
Ｓ７．補正加工（補正加工工程）
補正加工は、「Ｓ６．補正形状の算出」での補正量を基に、成形用金型の補正計算を行い、光学機能面に対応する鏡面駒の形状を補正加工する。
【００６７】
本工程では、以上の方法で導出された補正形状を基に、現在の鏡面型形状に重畳した新たな面形状を持つ金型の鏡面駒を作成する。
【００６８】
Ｓ８．再成形（成形工程）
再成形は、「Ｓ７．補正加工」を行い、補正加工された鏡面駒より成る成形用金型を用いて射出成型を行う。
【００６９】
本工程では、最後に「Ｓ１．イニシャル成型」と同一の成形条件で射出成型を行う。これにより光学素子のピント位置と温度補償関係を同時に精度よく補正することが可能になる。
【００７０】
また、再成形した結果、離形量が補正前後で異なる場合は、改めて成型品の形状が安定して同じ形状で射出成型できるように成型条件を検討し直してもよい。
【００７１】
以上、「Ｓ３．ピント位置の評価」および「Ｓ５．温度特性の評価」でともにＯＫが出るまでＳ２．〜Ｓ８．の工程を繰り返し行うことでピント及び温度補償に関して所望の機能を持つ光学素子を成形することが可能になる。
【００７２】
Ｓ９．補正完了
ピント(形状）と温度補償共に問題なしと判定されたら補正が完了する。
【００７３】
このように本実施例では、上述した如く屈折面と回折面を有する光学素子を製造することで、ピント位置と温度補償機能に関して所望の仕様に対して精度良く製造することができる。
【実施例２】
【００７４】
図３は本発明における実施例２の屈折力と回折力を有する光学素子を成形用金型を用いて製造する製造方法のフロー図である。
【００７５】
本実施例において、前述の実施例1と異なる点は、「Ｓ６．補正形状の算出」の後に「Ｓ７．型加工値の算出」を加えたことである。その他の構成は実施例1と同様であり、これにより同様な効果を得ている。
【００７６】
本実施例において、全工程のうち「Ｓ１．イニシャル成型」〜「Ｓ６．補正形状の算出」までの工程は実施例１の工程と全く同じなため、ここではそれ以降の工程に関して記載する。
【００７７】
Ｓ７．は、鏡面駒の型加工値の算出する型加工値算出工程である。）
型加工値の算出は、「Ｓ６．補正形状の算出」で算出した補正量を基に、光学素子の射出成型後の収縮を考慮し、「Ｓ８．補正加工」で用いる鏡面駒の形状の補正量を算出する。
【００７８】
本工程では、型からレンズ（光学素子）を取り出す際、レンズ内部の応力や、型と外気の温度差の影響により型の形状とレンズの形状は厳密には異なってしまう。このため、せっかく補正形状を求めて、そのとおりに型の形状を補正しても、レンズの形状は思い通りに補正されないことがあり得る。その形状のずれが光学性能にほとんど影響しなければ問題ないが、補正量が大きい場合や敏感度の高い光学面の補正の場合は、上記の影響を加味して型加工値を求める必要がある。
【００７９】
具体的な方法としては、現在の型の形状とレンズ形状を比較して収縮率を求め、この収縮率で収縮させたときにちょうど「Ｓ６．補正形状の算出」の工程で得られた補正形状になるような型の補正形状を逆算して求めればよい。
【００８０】
Ｓ８．補正加工（補正加工工程）
本工程では、「Ｓ７．型加工値の算出」で導出された補正形状を基に、現在の鏡面型形状に重畳した新たな面形状を元に金型の鏡面駒を作成する。
【００８１】
Ｓ９．再成形（成形工程）
本工程では、最後に「Ｓ１．イニシャル成型」と同一の成形条件で射出成型を行う。これにより光学素子のピント位置と温度補償関係を同時に精度よく補正することが可能になる。
【００８２】
また、再成形した結果、離形量が補正前後で異なる場合は、改めて成型品の形状が安定して同じ形状で射出成型できるように成型条件を検討し直してもよい。
【００８３】
以上、「Ｓ３．ピント位置の評価」および「Ｓ５．温度特性の評価」でともにＯＫが出るまでＳ２．〜Ｓ９．の工程を繰り返し行うことでピント及び温度補償に関して所望の機能を持つ光学素子を成形することが可能になる。
【００８４】
Ｓ１０．補正完了
ピント(形状）と温度補償共に問題なしと判定されたら補正が完了する。
【実施例３】
【００８５】
図４は本発明における実施例３の屈折力と回折力を有する光学素子を成形用金型を用いて製造する製造方法のフロー図である。
【００８６】
本実施例において、前述の実施例1と異なる点は、基準温度におけるピント位置の測定を光学素子の形状測定に変更したことである。その他の構成は実施例1と同様であり、これにより同様な効果を得ている。
【００８７】
本実施例の光学素子の製造方法の各工程は次のとおりである。
【００８８】
Ｓ１．イニシャル成型（イニシャル成型工程）
上述した実施例1,2と同じなため説明は省略する。
【００８９】
Ｓ２．光学素子の形状測定（形状測定工程）
光学素子の形状測定は、射出成型された光学素子の形状を測定する。
【００９０】
本工程では、「Ｓ１．イニシャル成型」で成形された光学素子の形状を測定する。測定項目としては、回折面のピッチ間隔及びベース形状、光学素子がレンズの場合はもう一方の光学面の曲率半径などを測定する。
【００９１】
その際、ピントや温度特性とは直接関係しないが、格子高さを測定し以降の工程で補正することで回折効率を向上させても良い。
【００９２】
測定方法は接触式、非接触式(光学式)のいずれでもかまわないが、データの解析の手間を考えると、光線通過領域が一度に測定できる測定方式が望ましい。よって長尺な光学素子は比較的測定領域が広い接触式が望ましい。また、入射系で用いるような比較的小さな光学素子でも回折面のベース形状を測定する場合は光学式よりも接触式の方が望ましい。なぜならば回折面を光学方式で測定した場合、回折の影響を受けて精度良く測定できないためである。
【００９３】
Ｓ３．形状の評価（形状評価工程）
本工程では、形状誤差とピントズレを対応付け、その形状誤差が前もって決めておいた光学素子単体に許容できるピントずれの範囲内にあるかどうかを判断する。その際、形状誤差と温度特性を対応付け、形状から見た温度特性の是非を判断しても良い。
【００９４】
なお、「Ｓ２．光学素子の形状測定」と後述する「Ｓ４．温度特性の測定」はどちらを先に行ってもかまわない。
【００９５】
Ｓ４．温度特性の測定（温度特性測定工程）
上述した実施例1,2と同じなため説明は省略する。
【００９６】
Ｓ５．温度特性の評価（温度特性評価）
上述した実施例1,2と同じなため説明は省略する。
【００９７】
Ｓ６．補正形状の算出（光学素子の補正形状算出工程）
補正形状の算出は、「Ｓ２．光学素子の形状測定」における形状と、「Ｓ４．温度特性の測定」におけるピント位置変化が予め設定した値を満足しているか否かを判定する。判定後、いずれかが予め設定していた値を満足していないときは、光学素子の屈折面（Ｔｒ面）の屈折力又は回折面(ＤＯ面）の回折力のうち、少なくとも一方の値の補正量を算出する。
【００９８】
また、補正形状の算出は、光学素子から出射する光束の自然集光点が変わらないように前記光学素子の屈折力と回折力との配分を変更して補正量を算出している。
【００９９】
本工程では、「Ｓ３．形状の評価」および「Ｓ５．温度特性の評価」のいずれかでＮＧと判断された場合は、型補正を行う必要があるため、補正形状を算出する必要がある。
【０１００】
従来のように主に「Ｓ３．形状の評価」を基に補正形状を算出する場合は、各面ごとに形状がずれている分を補正形状とすればよい。但し、他の光学素子の影響も考慮して温度補償を行う場合は、形状を設計値どおりにしても、所望の温度補償機能を有するとは限らない。また、構成によっては予見困難なピントの移動量も存在する。よって、温度特性のズレに関しては、形状誤差とは別に再設計する必要がある。
【０１０１】
具体的な補正方法としては、以下のような方法が考えられる。
【０１０２】
少なくとも以下の第１、第２の２つをターゲットとして再設計し、補正量を算出する。
【０１０３】
A．基準温度における光走査装置全体のピント位置に関する目標像面をaとする第１のターゲット、
B．温度変化に対する光走査装置全体のピント位置の変化に関する温度変化による波長の変化、屈折率の変化、形状の変化、光学素子間隔の変化等を考慮した時の目標ピント移動量をc、
「Ｓ４．の温度特性測定」で得られたピント移動量をd、
「Ｓ２．の形状測定」で得られた光学素子の形状より、光走査装置の温度変化に対する波長の変化、屈折率の変化、形状の変化、光学素子間隔の変化等を考慮した時のピント移動量をeとする。そのとき、c−(d−e)を新たな目標ピント移動量とする第２のターゲットとするとき、
少なくとも第１、第２のターゲットの２つのターゲットを用いて再設計することで、補正量を算出し、更に光学素子の形状誤差を補正するように補正量を修正する。
【０１０４】
次に算出した補正量に対して、各面の形状誤差分をキャンセルするように補正量を修正する。
【０１０５】
以上で、補正形状を算出することができる。
【０１０６】
Ｓ７．補正加工（補正加工工程）
上述した実施例1,2と同じなため説明は省略する。
【０１０７】
Ｓ８．再成形（成形工程）
上述した実施例1,2と同じなため説明は省略する。
【０１０８】
以上、「Ｓ３．形状の評価」および「Ｓ５．温度特性の評価」でともにＯＫが出るまでＳ２．〜Ｓ８．の工程を繰り返し行うことでピント及び温度補償に関して所望の機能を持つ光学素子を成形することが可能になる。
【０１０９】
Ｓ９．補正完了
ピント(形状）と温度補償共に問題なしと判定されたら補正が完了する。
【実施例４】
【０１１０】
図５は本発明における実施例４の屈折力と回折力を有する光学素子を成形用金型を用いて製造する製造方法のフロー図である。
【０１１１】
本実施例において、前述の実施例３と異なる点は、「Ｓ６．補正形状の算出」の後に「Ｓ７．型加工値の算出」を加えたことである。その他の構成は実施例３と同様であり、これにより同様な効果を得ている。
【０１１２】
本実施例において、全工程のうち「Ｓ１．イニシャル成型」〜「Ｓ６．補正形状の算出」までの工程は実施例３の工程と全く同じなため、ここではそれ以降の工程に関して記載する。
【０１１３】
Ｓ７．型加工値の算出（鏡面駒の補正形状算出工程）
型加工値の算出は、「Ｓ６．補正形状の算出」で算出した補正量を基に、光学素子の射出成型後の収縮を考慮し、「Ｓ８．補正加工」で用いる鏡面駒の形状の補正量を算出する。
【０１１４】
本工程では、型からレンズを取り出す際、レンズ内部の応力や、型と外気の温度差の影響により型の形状とレンズの形状は厳密には異なってしまう。このため、せっかく補正形状を求めて、そのとおりに型の形状を補正しても、レンズの形状は思い通りに補正されないことがあり得る。その形状のずれが光学性能にほとんど影響しなければ問題ないが、補正量が大きい場合や敏感度の高い光学面の補正の場合は、上記の影響を加味して型加工値を求める必要がある。
【０１１５】
具体的な方法としては、現在の型の形状とレンズ形状を比較して収縮率を求め、この収縮率で収縮させたときにちょうど「Ｓ６．補正形状の算出」の工程で得られた補正形状になるような型の補正形状を逆算して求めればよい。
【０１１６】
Ｓ８．補正加工（補正加工工程）
本工程では、「Ｓ７．型加工値の算出」で導出された補正形状を基に、現在の鏡面型形状に重畳した新たな面形状を持つ金型の鏡面駒を作成する。
【０１１７】
Ｓ９．再成形（成形工程）
本工程では、最後に「Ｓ１．イニシャル成型」と同一の成形条件で射出成型を行う。これにより光学素子のピント位置と温度補償関係を同時に精度よく補正することが可能になる。
【０１１８】
また、再成形した結果、離形量が補正前後で異なる場合は、改めて成型品の形状が安定して同じ形状で射出成型できるように成型条件を検討し直してもよい。
【０１１９】
以上、「Ｓ３．ピント位置の評価」および「Ｓ５．温度特性の評価」でともにＯＫが出るまでＳ２．〜Ｓ９．の工程を繰り返し行うことでピント及び温度補償に関して所望の機能を持つ光学素子を成形することが可能になる。
【０１２０】
Ｓ１０．補正完了
ピント(形状）と温度補償共に問題なしと判定されたら補正が完了する。
［光走査装置の実施例１］
図６は本発明の光走査装置の実施例１の主走査方向の要部断面図（主走査断面図）である。
【０１２１】
尚、以下の説明において、副走査方向（Ｚ方向）とは、偏向手段の回転軸と平行な方向である。主走査断面とは、副走査方向（偏向手段の回転軸と平行な方向）を法線とする断面である。主走査方向（Ｙ方向）とは、偏向手段で偏向走査される光束を主走査断面に投射した方向である。副走査断面とは、主走査方向を法線とする断面である。
【０１２２】
図中、１は光源手段であり、例えば半導体レーザーより成っている。本実施例の半導体レーザー１の波長は790nmである。
【０１２３】
３は開口絞りであり、通過光束を制限してビーム形状を整形している。
【０１２４】
２は光学素子としてのカップリングレンズ(アナモフィックレンズ）であり、プラスチック材料からなるアナモフィックなパワーを有している。このカップリングレンズ２は本発明の光学素子の製造方法の実施例１乃至４のいずれか１つの製造方法で製造されたものである。
【０１２５】
カップリングレンズ２は光源手段１から出射された発散光束を主走査断面に関しては平行光束に変換する。そして副走査断面に関しては後述する光偏向器５の偏向面（反射面）５ａに線像として結像させる。またカップリングレンズ２の入射面側には回折格子が設けられており、温度変動によるピントの移動を軽減している。
【０１２６】
尚、カップリングレンズ２は主走査方向と副走査方向で同じパワーを持つコリメータレンズとシリンドリカルレンズに分けて構成しても良い。またカップリングレンズ２、開口絞り３等の各光学素子は入射光学系（入射光学手段）ＬＡの一要素を構成している。
【０１２７】
５は偏向手段としての光偏向器であり、入射光学系ＬＡより導光された光束を主走査方向に偏向走査する。光偏向器５は例えば外径３４mmの５面構成のポリゴンミラー(回転多面鏡)よりなっており、モータ等の駆動手段により図中矢印ＰＡ方向に一定速度で回転している。
【０１２８】
６は集光機能とfθ特性を有する結像光学系（結像手段）であり、プラスチック材料よりなる第１、第２の結像レンズ６ａ、６ｂより成っている。結像手段６は光偏向器５により偏向走査された画像情報に基づく光束を主走査断面内において被走査面としての感光ドラム面８上にスポット状に結像させている。かつ副走査断面上において光偏向器５の偏向面５ａ及びその近傍と感光ドラム８との間を共役関係にすることにより、倒れ補正を行っている。
【０１２９】
７は防塵ガラスであり、光走査装置内部に埃、トナー等が侵入しないようにしている。
【０１３０】
８は被走査面としての感光ドラム(感光ドラム面）である。
【０１３１】
本実施例において画像情報に応じて半導体レーザー１から出射した発散光束は集光レンズ２により主走査断面内においては平行光束に、副走査断面内においては光偏向器５の偏向面５ａに線像（主走査方向に長手の線像）として結像している。また開口絞り３を光束が通過する際、光束は被走査面上で所望のスポット径になるように光束幅が制限される。
【０１３２】
そして光偏向器５の偏向面５ａで偏向走査された光束は第１、第２の結像レンズ６ａ、６ｂを介して感光ドラム面８上にスポット状に結像される。そして、光偏向器５を矢印ＰＡ方向に回転させることによって、感光ドラム面８上を矢印ＰＢ方向（主走査方向）に等速度で光走査している。これにより記録媒体としての感光ドラム面８上に画像記録を行っている。
【０１３３】
本実施例では、カップリングレンズ２を前述した光学素子の製造方法の実施例１乃至４のいずれか１つの製造方法で成形することで、ピントのみならず温度補償に関しても、光走査装置として所望の光学性能を有することが可能になった。
［光走査装置の実施例２］
図7は本発明の光走査装置の実施例２の主走査方向の要部断面図（主走査断面図）である。同図において図６に示した要素と同一要素には同符番を付している。
【０１３４】
本実施例において前述の光走査装置の実施例１と異なる点は、結像光学系１６の一要素を構成する第２の結像レンズ１６ｂを光学素子の製造方法の実施例１乃至４のいずれか１つの製造方法で成形したことである。その他の構成及び光学的作用は光走査装置１の実施例１と同様であり、これにより同様な効果を得ている。
【０１３５】
つまり、同図において１２はコリメータレンズであり、光源手段１から出射された発散光束を平行光束に変換している。４はシリンドリカルレンズであり、副走査断面内にのみ所定のパワーを有しており、コリメータレンズ１２を通過した光束を副走査断面内で光偏向器５の偏向面５ａに線像として結像させている。
【０１３６】
１６は集光機能とfθ特性を有する結像光学系（結像手段）であり、プラスチック材料よりなる第１、第２の結像レンズ１６ａ、１６ｂより成っている。本本実施例では、結像光学系１６を構成する第２の結像レンズ１６ｂを前述した光学素子の製造方法の実施例１乃至４のいずれか１つの製造方法で成形している。これにより、ピントのみならず温度補償に関しても、光走査装置として所望の光学性能を有することが可能になった。
【０１３７】
尚、第２の結像レンズ１６ｂに限らず、第１の結像レンズ１６ａも前述した光学素子の製造方法の実施例１乃至４のいずれか１つの製造方法で成形しても良い。
［画像形成装置］
図８は、本発明の画像形成装置の実施例を示す副走査方向の要部断面図である。図において、符号１０４は画像形成装置を示す。この画像形成装置１０４には、パーソナルコンピュータ等の外部機器１１７からコードデータDｃが入力する。このコードデータDｃは、装置内のプリンタコントローラ１１１によって、画像データ（ドットデータ）Dｉに変換される。この画像データDｉは、光走査装置の実施例１、２のいずれかに示した構成を有する光走査ユニット１００に入力される。そして、この光走査ユニット１００からは、画像データDｉに応じて変調された光ビーム１０３が出射され、この光ビーム１０３によって感光ドラム１０１の感光面が主走査方向に走査される。
【０１３８】
静電潜像担持体（感光体）たる感光ドラム１０１は、モータ１１５によって時計廻りに回転させられる。そして、この回転に伴って、感光ドラム１０１の感光面が光ビーム１０３に対して、主走査方向と直交する副走査方向に移動する。感光ドラム１０１の上方には、感光ドラム１０１の表面を一様に帯電せしめる帯電ローラ１０２が表面に当接するように設けられている。そして、帯電ローラ１０２によって帯電された感光ドラム１０１の表面に、前記光走査ユニット１００によって走査される光ビーム１０３が照射されるようになっている。
【０１３９】
先に説明したように、光ビーム１０３は、画像データDｉに基づいて変調されており、この光ビーム１０３を照射することによって感光ドラム１０１の表面に静電潜像を形成せしめる。この静電潜像は、上記光ビーム１０３の照射位置よりもさらに感光ドラム１０１の回転方向の下流側で感光ドラム１０１に当接するように配設された現像器１０７によってトナー像として現像される。
【０１４０】
現像器１０７によって現像されたトナー像は、感光ドラム１０１の下方で、感光ドラム１０１に対向するように配設された転写ローラ１０８によって被転写材たる用紙１１２上に転写される。用紙１１２は感光ドラム１０１の前方（図８において右側）の用紙カセット１０９内に収納されているが、手差しでも給紙が可能である。用紙カセット１０９端部には、給紙ローラ１１０が配設されており、用紙カセット１０９内の用紙１１２を搬送路へ送り込む。
【０１４１】
以上のようにして、未定着トナー像を転写された用紙１１２はさらに感光ドラム１０１後方（図８において左側）の定着器へと搬送される。定着器は内部に定着ヒータ（図示せず）を有する定着ローラ１１３とこの定着ローラ１１３に圧接するように配設された加圧ローラ１１４とで構成されている。そして転写部から搬送されてきた用紙１１２を定着ローラ１１３と加圧ローラ１１４の圧接部にて加圧しながら加熱することにより用紙１１２上の未定着トナー像を定着せしめる。更に定着ローラ１１３の後方には排紙ローラ１１６が配設されており、定着された用紙１１２を画像形成装置の外に排出せしめる。
【０１４２】
図８においては図示していないが、プリントコントローラ１１１は、先に説明したデータの変換だけでなく、モータ１１５を始め画像形成装置内の各部や、後述する光走査ユニット内のポリゴンモータなどの制御を行う。
【０１４３】
本発明で使用される画像形成装置の記録密度は、特に限定されない。しかし、記録密度が高くなればなるほど、高画質が求められることを考えると、１２００ｄｐｉ以上の画像形成装置において本発明の光走査装置の実施例１、２の構成はより効果を発揮する。
【０１４４】
［カラー画像形成装置］
図９は本発明の実施例のカラー画像形成装置の要部概略図である。本実施例は、光走査装置（光結像光学系）を４個並べ各々並行して像担持体である感光ドラム面上に画像情報を記録するタンデムタイプのカラー画像形成装置である。図９において、６０はカラー画像形成装置、６１，６２，６３，６４は各々光走査装置の実施例１、２に示したいずれかの構成を有する光走査装置である。２１，２２，２３，２４は各々像担持体としての感光ドラム、３１，３２，３３，３４は各々現像器、５１は搬送ベルトである。尚、図９においては現像器で現像されたトナー像を被転写材に転写する転写器（不図示）と、転写されたトナー像を被転写材に定着させる定着器（不図示）とを有している。
【０１４５】
図９において、カラー画像形成装置６０には、パーソナルコンピュータ等の外部機器５２からＲ（レッド）、Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブルー）の各色信号が入力する。これらの色信号は、装置内のプリンタコントローラ５３によって、Ｃ（シアン），Ｍ（マゼンタ），Ｙ（イエロー）、Ｂ（ブラック）の各画像データ（ドットデータ）に変換される。これらの画像データは、それぞれ光走査装置６１，６２，６３，６４に入力される。そして、これらの光走査装置からは、各画像データに応じて変調された光ビーム４１，４２，４３，４４が射出され、これらの光ビームによって感光ドラム２１，２２，２３，２４の感光面が主走査方向に走査される。
【０１４６】
本実施例におけるカラー画像形成装置は光走査装置（６１，６２，６３，６４）を４個並べ、各々がＣ（シアン），Ｍ（マゼンタ），Ｙ（イエロー）、Ｂ（ブラック）の各色に対応している。そして各々平行して感光ドラム２１，２２，２３，２４面上に画像信号（画像情報）を記録し、カラー画像を高速に印字するものである。
【０１４７】
本実施例におけるカラー画像形成装置は上述の如く４つの光走査装置６１，６２，６３，６４により各々の画像データに基づいた光ビームを用いて各色の潜像を各々対応する感光ドラム２１，２２，２３，２４面上に形成している。その後、記録材に多重転写して１枚のフルカラー画像を形成している。
【０１４８】
前記外部機器５２としては、例えばＣＣＤセンサを備えたカラー画像読取装置が用いられても良い。この場合には、このカラー画像読取装置と、カラー画像形成装置６０とで、カラーデジタル複写機が構成される。
【図面の簡単な説明】
【０１４９】
【図１】本発明における実施例１の製造方法のフロー図
【図２】本発明における実施例１の別の製造方法のフロー図
【図３】本発明における実施例2の製造方法のフロー図
【図４】本発明における実施例3の製造方法のフロー図
【図５】本発明における実施例4の製造方法のフロー図
【図６】本発明の製造方法で作成した光学素子を用いた光走査装置1の主走査断面図
【図７】本発明の製造方法で作成した光学素子を用いた光走査装置2の主走査断面図
【図８】本発明の画像形成装置の実施例を示す副走査断面図
【図９】本発明の実施例のカラー画像形成装置の要部概略図
【符号の説明】
【０１５０】
１  光源手段
２  カップリングレンズ
３  開口絞り
４  シリンドリカルレンズ
５  偏向手段（回転多面鏡）
６、１６  結像光学系
６ａ，６ｂ，１６ａ，１６ｂ  結像レンズ
７  防塵ガラス
８  被走査面
ＬＡ  入射光学系
６１，６２，６３，６４    光走査装置
２１、２２、２３、２４    像担持体（感光ドラム）
３１、３２、３３、３４    現像器
４１、４２、４３、４４    光ビーム
５１    搬送ベルト
５２    外部機器
５３    プリンタコントローラ
６０    カラー画像形成装置
１００  光走査装置
１０１  感光ドラム
１０２  帯電ローラ
１０３  光ビーム
１０４  画像形成装置
１０７  現像装置
１０８  転写ローラ
１０９  用紙カセット
１１０  給紙ローラ
１１１  プリンタコントローラ
１１２  転写材（用紙）
１１３  定着ローラ
１１４  加圧ローラ
１１５  モータ
１１６  排紙ローラ
１１７  外部機器
【図５】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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