(57)【要約】【課題】OLEDデバイスにおける欠陥を測定する方法を改良すること。【解決手段】それぞれ独自の発光層を有する複数の画素であって入力光により励起されて着色応答光を出力することができるものを有するOLEDデバイスの欠陥を測定する方法であって、ａ）１又は２以上のOLEDデバイスに、又はOLEDデバイスの一部に、スペクトルの所定部分の光を当てることにより、各画素について該画素の発光層を励起させて色応答を出力させ、ｂ）該励起された画素により生じた出力光の画像を捕捉し、該捕捉された光をデジタル画像に変換し、そしてｃ）該デジタル画素からデバイス画素のサイズ、形状、配置及び放出光強度を測定し、これらのサイズ、形状、配置及び放出光強度を、許容できる所定のサイズ、形状、配置及び放出光強度の範囲と比較することにより、該OLEDデバイスに欠陥があるかどうかについて決定を行うことを特徴とする方法。【選択図】図４−Ａ
2010205743.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ独自の発光層を有する複数の画素であって入力光により励起されて着色応答光を出力することができるものを有するOLEDデバイスの欠陥を測定する方法であって、
ａ）１又は２以上のOLEDデバイスに、又はOLEDデバイスの一部に、スペクトルの所定部分の光を当てることにより、各画素について該画素の発光層を励起させて色応答を出力させ、
ｂ）該励起された画素により生じた出力光の画像を捕捉し、該捕捉された光をデジタル画像に変換し、そして
ｃ）該デジタル画素からデバイス画素のサイズ、形状、配置及び放出光強度を測定し、これらのサイズ、形状、配置及び放出光強度を、許容できる所定のサイズ、形状、配置及び放出光強度の範囲と比較することにより、該OLEDデバイスに欠陥があるかどうかについて決定を行う
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
工程ｃ）が、該捕捉されたデジタル画像に応答して自動的に欠陥の有無について決定を行うコンピュータプログラムを使用すること、又は可視画像を出力し、そこでユーザーが該画像を検査してその欠陥を測定することにより行われる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
該複数の画素が、該OLEDデバイスにおいて色の異なる画素及び／又はサブピクセルを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
請求項１に記載の工程ｃ）が色分析を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
当該光源が、画素を励起させて色の異なる光を発生させることができる紫外光を発生する、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
それぞれ独自の発光層を有する複数の画素であって入力光により励起されて着色応答光を出力することができるものを有するOLEDデバイスの欠陥を測定する方法であって、
ａ）スペクトルの所定部分の光を発生する光源を用意し、
ｂ）該光源に対し、該OLEDデバイスをｘ、ｙ方向において順次位置決めし、１又は２以上のOLEDデバイスにスペクトルの所定部分の光を当てることにより、各画素について該画素の発光層を励起させて色応答を出力させ、
ｃ）該励起された画素により生じた光の部分を増幅し、
ｄ）該励起された画素により生じた出力光の画像を捕捉し、該捕捉された光をデジタル画像に変換し、そして
ｅ）該デジタル画素からデバイス画素のサイズ、形状、配置及び放出光強度を測定し、これらのサイズ、形状、配置及び放出光強度を、許容できる所定のサイズ、形状、配置及び放出光強度の範囲と比較することにより、該OLEDデバイスに欠陥があるかどうかについて決定を行う
ことを特徴とする方法。
【請求項７】
工程ｂ）の位置決めが、次の位置へ進み、停止し、測定し、そして反復するという順序に従う、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
工程ｂ）の位置決めが、OLEDデバイスを連続的に移動させ、かつ、ストロボ化された光源を得るためパルス化された又はシャッター開閉された光源を使用することにより行われる、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
工程ｂ）の位置決めが、OLEDデバイスを連続的に移動させ、かつ、カメラによる検出前に当該放出光に対して電子式又は機械式のシャッターを使用することにより行われる、請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
工程ｅ）が、該捕捉されたデジタル画像に応答して自動的に欠陥の有無について決定を行うコンピュータプログラムを使用すること、又は可視画像を出力し、そこでユーザーが該画像を検査してその欠陥を測定することにより行われる、請求項６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光デバイス（OLED）、特にこのようなデバイスの欠陥を測定する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光デバイスは、有機電場発光デバイスとも呼ばれているが、２以上の有機層を第１電極と第２電極との間に挟み込むことにより構築することができる。
【０００３】
従来構成のパッシブ型有機発光デバイスでは、ガラス基板のような透光性基板の上に第１電極として複数の透光性アノード、例えば、インジウム錫酸化物(ITO)アノードを、横方向に間隔を置いて並べて形成する。次いで、２以上の有機層を、減圧（典型的には１０-3トル未満）に保持されたチャンバ内で、連続的にそれぞれの有機材料をそれぞれの蒸着源から物理蒸着することにより形成する。これら有機層の最上層に、第２電極として複数のカソードを横方向に間隔を置いて並べて蒸着する。カソードは、アノードに対して一定の角度で、典型的には直角に、配向される。
【０００４】
このような従来のパッシブ型有機発光デバイスは、個々のロウ（カソード）と、順次方式で各カラム（アノード）との間に電場（駆動電圧とも呼ばれる）を印加することにより動作する。アノードに対してカソードを負にバイアスすると、カソードとアノードの重なり領域により画定された画素から光が放出され、そして放出された光はアノードと基板を通って観察者に到達する。
【０００５】
アクティブ型有機発光デバイスにおいては、対応する透光部に接続されている薄膜トランジスタ(TFT)によって第１電極としてアレイ状のアノードが設けられる。２以上の有機層は、上述したパッシブ型デバイスの構築法と実質的に同様に、蒸着法により続けて形成される。当該有機層の最上層には、第２電極として、共通のカソードを蒸着する。アクティブ型有機発光デバイスの構成及び機能については米国特許第５５５００６６号明細書に記載されており、これを参照することによりその開示内容を本明細書の一部とする。
【０００６】
有機発光デバイスを構築する上で有用となる有機材料、蒸着有機層の厚さ、及び層構成については、例えば、米国特許第４３５６４２９号、同第４５３９５０７号、同第４７２０４３２号及び同第４７６９２９２号の各明細書に記載されており、これらを参照することによりその開示内容を本明細書の一部とする。
【０００７】
赤、緑及び青の色画素のような着色画素（通常ＲＧＢ画素という。）を配列したカラー又はフルカラー有機電場発光(EL)ディスプレイにおいては、ＲＧＢ画素を形成するため発色性有機ＥＬ媒体を精密にパターン化する必要がある。基本的なＥＬデバイスは、共通要素として、アノード、カソード、及び該アノードと該カソードとに挟まれた有機ＥＬ媒体を含む。有機ＥＬ媒体は１又は２層以上の有機薄膜からなり、その層の一つが主として発光、すなわち電場発光を担う。この特定の層を、一般に有機ＥＬ媒体の発光層と称する。有機ＥＬ媒体中に存在する他の有機層は、正孔輸送層又は電子輸送層のように、主として電子輸送機能を提供することができる。フルカラー有機ＥＬディスプレイパネルのＲＧＢ画素を形成する際には、有機ＥＬ媒体の発光層又は有機ＥＬ媒体全体を精密にパターン化する方法を工夫する必要がある。
【０００８】
典型的には、電場発光画素は、米国特許第５７４２１２９号に記載されているようなシャドーマスク技法によりディスプレイ上に形成される。シャドーマスクは、１回の蒸着工程で複数の画素が蒸着されるように設計されている。発光特性の異なる別材料を用いて複数回の蒸着工程を実施することにより、赤色、緑色及び青色の各二次画素からなるフルカラー画素を製造することができる。シャドーマスク技法は有効であるが、いくつかの欠点がある。シャドーマスク技法では、解像度の高い画素サイズを達成することが困難である。さらに、画素が適切な位置に形成されるように基板とシャドーマスクとを整合させることが困難である。基板を大きくしたい場合には、シャドーマスクを操作し適切な位置に画素を形成させることが一層困難となる。シャドーマスク技法のさらなる欠点は、マスクの孔が時間と共に目詰まりすることである。マスクの孔が目詰まりすると、ＥＬディスプレイ上に機能しない画素が形成され、望ましくない。結果として、シャドーマスクに起因する問題についてOLEDデバイスを検査する何らかの方法が望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許第４３５６４２９号明細書
【特許文献２】米国特許第４５３９５０７号明細書
【特許文献３】米国特許第４７２０４３２号明細書
【特許文献４】米国特許第４７６９２９２号明細書
【特許文献５】米国特許第５７４２１２９号明細書
【特許文献６】米国特許出願公開第２００１／００４８１１０号明細書
【特許文献７】特開平１１−３２９２２９号公報
【特許文献８】特開平８−２３６０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、１又は２以上のOLEDデバイスにおいて画素のサイズ、形状、配置及び光強度の欠陥を測定するのに特に有効な検出構成を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的は、それぞれ独自の発光層を有する複数の画素であって入力光により励起されて着色応答光を出力することができるものを有するOLEDデバイスの欠陥を測定する方法であって、
ａ）１又は２以上のOLEDデバイスにスペクトルの所定部分の光を当てることにより、各画素について該画素の発光層を励起させて色応答を出力させ、
ｂ）励起された画素により生じた出力光の画像を捕捉し、該捕捉された光をデジタル画像に変換し、そして
ｃ）捕捉されたデジタル画素に応じてサイズ、形状、配置及び光強度を測定し、これらのサイズ、形状、配置及び光強度を、許容できる所定のサイズ、形状、配置及び光強度の範囲と比較することにより、該OLEDデバイスに欠陥があるかどうかについて決定を行う
ことを特徴とする方法によって達成される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると以下の有利な効果が得られる。本発明は、OLEDデバイスの発光層が、スペクトルの所定部分を用いた光源によって励起され得、そして該OLEDデバイスの励起画素から画像を捕捉することができるという特性を利用したものである。変換されたデジタル画像上で操作することにより、有効な欠陥検出構成配置を達成することができる。本発明は、真空チャンバ又は雰囲気制御式チャンバ内の操作をはじめとする多様な環境において作用するように構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】各種層を示すため要素の一部を剥ぎ取ったパッシブ型有機発光デバイス（OLED）を示す略透視図である。
【図２】比較的多数の有機発光デバイス（OLED）を製造するのに適した装置であって複数のステーションがハブから延在しているものを示す略透視図である。
【図３】本発明による方法を実施するためのシステムを示すブロック図である。
【図４−Ａ】真空又は雰囲気制御式チャンバ内で検査するためのｘ、ｙ位置決めシステムを示す詳細図である。
【図４−Ｂ】カメラ、光源及び真空又は雰囲気制御式チャンバ内の基板の配置を示す拡大図である。
【図５−Ａ】封入されたデバイスを検査するためのｘ、ｙ位置決めシステムを示す詳細図である。
【図５−Ｂ】カメラ、光源及び封入されたデバイスの基板の配置を示す拡大図である。
【図６】ステップアンドメジャー型検査方式でOLEDデバイスの検出された欠陥を測定するための図３に示したコンピュータにより使用されるフローチャートである。
【図７】連続走査型検査方式でOLEDデバイスの検出された欠陥を測定するための図３に示したコンピュータにより使用されるフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本明細書で説明する検査システムは、フォトルミネセンスと呼ばれる現象を利用するものである。フォトルミネセンスとは、材料が、ある波長範囲内の光エネルギーを吸収し、そのエネルギーをより長い波長で再放出する過程のことである。リン光と蛍光は、集合的にフォトルミネセンスと呼ばれる２つの独立した放出経路である。吸収される光を励起光と呼び、そして得られる発光を放出光と呼ぶ。吸収波長と放出波長は、当該材料の特定組成に依存する。OLED表示装置に堆積される有機材料の場合、フォトルミネセンス由来の放出波長は、通常の表示使用の場合の基本的過程である電場発光により生じる波長に極めて類似する。励起波長は検査対象の材料の吸収特性に依存するので、スペクトルの所定部分を、励起が最良となるように選定することができる。このため、フォトルミネセンスによる検査は、表示装置完成品の組み立て前に発光層の品質を評価する上で特に有用となる。励起された画素からの放出光を、カメラで捕捉してデジタル画像にし、その後デバイスの画素サイズ、形状、配置及び放出光強度のような各種品質基準について分析、評価することができる。さらに、画像捕捉用としてカラーカメラを使用することにより、放出光の色を分析し、許容できる色基準との比較が可能となる。当該カメラによって、異なるデバイス画素から生じた色の異なる光を捕捉することもできる。これらの品質基準について許容できる所定の限界値を特定することにより、欠陥の有無に関して、デバイスを分類することができる。このような分類をコンピュータプログラムによって自動的に実施してもよいし、また、当該基準から出力画像を発生させ、ユーザーがその出力画像を検査して当該分類を決定してもよい。
【００１５】
図１に、各種層を示すため要素の一部を剥ぎ取ったパッシブ型有機発光デバイス(OLED)１０の略透視図を示す。
透光性基板１１の表面に、横方向に間隔を置いて並べられた複数の第１電極１２（アノードとも呼ばれる）が形成されている。詳しく後述するように、有機正孔輸送層(HTL)１３と、有機発光層(LEL)１４と、有機電子輸送層(ETL)１５とが物理蒸着法により順次形成されている。横方向に間隔を置いて並べられた第２電極１６（カソードとも呼ばれる）は、有機電子輸送層１５の上に、該第１電極１２と実質的に直交する方向において形成されている。当該構造物の環境的影響を受ける部分を封入体又はカバー１８でシールすることにより、OLED完成品１０が提供される。
【００１６】
図２に、比較的多数の有機発光デバイスを製造するのに適した製造装置であって、緩衝ハブ１０２及び移送ハブ１０４から延在する複数のステーション間で基板又は構造体を輸送又は移送するための自動化手段又はロボット手段（図示なし）を使用する製造装置１００の略透視図を示す。ハブ１０２、１０４の内部及びこれらのハブから延在する各ステーションの内部の減圧は、ポンプ口１０７を介して真空ポンプ１０６が提供する。装置１００の内部の減圧は、圧力ゲージ１０８が指示する。当該圧力は１０-3Torr（１．３３×１０-1パスカル）〜１０-6Torr（１．３３×１０-4パスカル）の範囲内となり得る。
【００１７】
該ステーションには、基板又は構造体を装填するための装填ステーション１１０、有機正孔輸送層(HTL)を形成するための蒸着ステーション１３０、有機発光層(LEL)を形成するための蒸着ステーション１４０、有機電子輸送層(ETL)を形成するための蒸着ステーション１５０、複数の第２電極（カソード）を形成するための蒸着ステーション１６０、構造体を緩衝ハブ１０２から移送ハブ１０４（これが順に保存ステーション１７０を提供する）へ移送するための取出ステーション１０３、及び該ハブ１０４に接合口１０５を介して連結されている封入ステーション１８０が含まれる。これらステーションの各々は、それぞれハブ１０２及び１０４の中に延在する開放口を有し、そして各ステーションは、洗浄用、材料補充用及び部品交換・修理用のステーションへのアクセスを提供するための真空シールされたアクセスポート（図示なし）を有する。各ステーションは、チャンバを画定するハウジングを含む。
【００１８】
図３に、本発明によるシステム部品の一般的構成配置を示すブロック図を示す。動作制御装置２２４が電動式ｘ軸並進スライド２３２及び電動式ｙ軸並進スライド２３４の移動を指示し、さらに必要に応じて、カメラ２３６及び／又は光源制御装置２３８を操作する。測定コンピュータ２２６は動作制御装置２２４、カメラ２３６及び光源２３８を初期化する。測定コンピュータ２２６がカメラ２３６から画像を取得し、そしてコンピュータプログラムが該画像を自動的に処理・分析して一組の測定値を出力し、これをデータベース／処理制御コンピュータ２２８で受ける。システム部品間のデータフロー２３０の方向を矢印で示す。分析に十分な解像度で基板１１の全体領域を画像化するためには、多数の画像を取得して、各取得間にカメラ２３６及び／又は基板１１の位置を並進させる必要がある。
【００１９】
２種の好適な並進構成を図４及び図５に示し、以下に説明する。どちらの構成においても、ｙ軸並進スライド２３４がカメラ２３６を１本の基板軸（ここでは、基板寸法の狭い方となるように選定されている）を差し渡して並進し、その動作は段階的であっても連続的であってもよい。残りの軸（ここでは、ｘ軸となるように選定されている）については、これら２種の構成配置間で並進作用が異なる。ｘ軸並進スライド２３２は、第１の構成配置ではカメラ２３６を、そして第２の構成配置では基板１１を、（好ましくは段付動作で）並進させる。いずれの構成配置においても、データベース／処理制御コンピュータ２２８が測定の履歴アーカイブを維持し、そして当該測定結果に基づいてトラッキング機能、トレンディング(trending)機能及びアラーミング機能を提供する。
【００２０】
図４−Ａに、当該システムの好適な態様の１つを示す。本態様では、OLED製造装置１００の真空チャンバ又は該真空チャンバの外側の雰囲気制御式チャンバの内部に、基板１１が配置される。基板１１の検査は、真空チャンバの外部に配置されたカメラ２３６で、検査窓２４８を通して画像化することにより、行われる。照明装置は複数の要素を含み、これについて説明する。これらは、真空チャンバの外部に配置された、柔軟性導光器２４４、導光器マウント２５８、照明光学素子２５０である。別の構成として、カメラ及び／又は光源を真空チャンバ内に配置してもよい。カメラ２３６と照明光学素子２５０は、ｙ軸並進スライド２３４と柔軟性導光器２４４を使用して、検査窓２４８に沿って並進する。ｙ軸に沿った並進方向を矢印２４０で示す。導光器２４４の代わりに、ＬＥＤや蛍光灯リングライトのような小型光源をカメラ２３６と共に並進させてもよい。ｙ軸に沿って所望の位置を走査した後、基板を矢印２５４に示すようにｘ軸に沿って並進させ、その後所望により新規領域を検査するためｙ軸走査を繰り返す。
【００２１】
基板１１に対する光源及びカメラの配置方向については多くの配向が可能であることに留意すべきである。例えば、基板１１を反転させること、カメラを基板の光源とは反対側に配置すること、又はこれらの両方を行うことが可能である。
【００２２】
図４−Ｂに、図４−Ａに示した検査システムの拡大図を示す。真空２６２内部の基板１１の照明は、導光器２４４、照明光学素子２５０及び検査窓２４８の中に照明光２６４を導くことにより達成される。光は基板１１を通過し、一部がデバイス画素２６６、２６８、２７０の有機材料に吸収される。照明光学素子２５０は、照明光２６４の品質を改良するのに必要なレンズやフィルターのような部材を含むことができる。代わりの配向として、基板１１の有機層と同じ側から検査を行い、非透過性基板上での検査を可能にすることもできる。この検査のためには、基板１１は、ガラス、ポリマー及びシリコンをはじめとする任意の材料で形成されることができる。
【００２３】
紫外領域の光で励起することにより、スペクトルの可視部のすべての光について誘導放出の可能性が得られる。波長３６５ｎｍが好適である。励起光は光源により提供される。光源は、蛍光灯、リングライト、拡散照明取付具、発光ダイオード、水銀アーク灯、キセノンアーク灯又はフラッシュランプのような多種多様な光源のいずれであってもよい。放出があると、その光の一部が基板１１及び検査窓２４８を通過して戻り、カメラ２３６によって捕捉される。カメラレンズ２５２により増幅されて、極微細な特徴の検査が可能となる。カメラレンズ２５２にフィルター２６０を取り付けることにより、カメラ受像部に到達する波長範囲を制限することができる。
【００２４】
別の検査配置を図５−Ａに示す。この態様では、好ましくは封入されたOLED基板を、真空チャンバの外部で、典型的には検査ステーションにおいて、検査することができる。システムが占める空間を減らすため、並進スライド２３２、２３４及び第２ｘ軸並進スライド２７８を使用して、（並進矢印２４０、２７６が示すように）ｘ方向とｙ方向の双方において（基板１１ではなく）カメラ２３６を並進させることにより基板領域を走査する。第２ｘ軸並進スライド２７８は任意であり、それが存在する場合には、搭載される部品の質量やスライド２３２及び２３４により付与される構造安定性の程度によっては、電動式でなくてもよい。短い導光器長を収容するため、光源２３８をｙ軸スライド２３４の外部ハウジングに定位置で取り付けて、スライド２３２によりｘ軸に沿って並進させてもよい。図５−Ｂに検査配置の拡大図を示す。この配置は図４−Ｂに類似するが、ここでは、基板１１がカバー１８で封入されているものとして示されており、真空チャンバの内部には示されていない。本発明の別の態様として、カメラを固定して基板を移動させるものもある。この態様は、システムが占有する物理的スペースの許容範囲がより大きい場合に、有利となる場合がある。
【００２５】
本発明によると、測定及び分析プロセスを内臓し、１又は２以上のOLEDデバイスを含有する基板を検査するための完全なシステムを作成することができる。単一のカメラ画像において基板全体の画像を取得できれば理想的であるが、分析に十分な解像度で検査することができる領域がカメラ受像部の利用可能な解像度により制限されるため、より大きな基板では一般には不可能である。その結果、当該検査システムは、異なる場所から個々の画像により基板をサンプリングすることにより基板表面全体及び／又は基板表面の一部を画像化できなければならない。これらの画像を画像タイルと呼び、必要に応じて集成して基板全体（又はその一部）のモザイク画像を作り出すことができる。
【００２６】
コンピュータプログラムを使用して画像を自動的に分析し、そして所望の測定を行う。ここでは２種の測定シナリオについて説明するが、他のものも可能である。ステップの序列は論理順に配列されているが、必ずしもすべてのステップを記載序列において実施する必要はない。第１のシナリオは、画像取得中は移動を停止させる段階式測定方法である。第２のシナリオは、画像取得中にカメラと基板を互いに並進させる連続走査方法である。この第２のシナリオでは、良好な画質を達成するため、カメラ及び／又は光源をシャッター開閉(shuttering)又はストロボ化(strobing)することにより、画像の動作ブレを防止しなければならない。いずれのシナリオも、連続式又はストロボ式光源を採用することができる。
【００２７】
図６に、本発明による段階式測定方法のステップを示す。本法は、一般に、次の位置へ進み、停止し、測定し、そして反復するという順序に従う。基板１１を検査プラットフォーム又は並進ステージに配置し（ステップ２８０）、そして光源を、それが連続式である場合には、付勢する（ステップ２８２）。基板１１は、必要に応じて、支持及び取扱いをよくするため、フレームに取り付けることができる。基板１１又はカメラ２３６を開始位置へ移動させ（ステップ２８４）、そしてカメラ２３６で第１フォトルミネセント画像を取得し（ステップ２８６）、これを測定システムコンピュータ２２６へ転送して後で分析する。光源２３８が連続式でない場合には、カメラ２３６による画像取得時に光源２３８をストロボ化して取得画像の動作ブレを極力抑える。本法のこの点において、操作の流れが２本に枝分かれし、分析ブランチ（ステップ２８８、２９０、２９２、２９４及び２９６）と、動作ブランチ（ステップ２９８、３００）とに分かれるが、これらは、所望により、順次実行してもよいし、並行して実行してもよい。分析ブランチにおいて、画像をまず処理して画質を向上させることができる（ステップ２８８）。次いで、その画像をしきい値分けして、すべてのイメージ画素が白又は黒のいずれかである２値画像にする（ステップ２９０）。しきい値分け(thresholding)は、画像中の対象物のすべてが白色となり、かつ、背景領域のすべてが黒色となるように行う。この分析では、対象物が、被覆有機材料の領域からのフォトルミネセント放出、特にOLEDデバイスのサブピクセルからの放出、を構成する。次いで、粒子分析技法（小塊分析技法とも呼ばれる）を適用し、デバイスのサブピクセルの場所を測定し（ステップ２９２）、そして当該サブピクセルのパラメータを測定する（ステップ２９４）。対象となるパラメータには、サイズ、形状、場所、強度及び色が含まれるが、これらに限定はされない。次いで、これらの測定値を測定システムコンピュータ内に記録する（ステップ２９６）。本法の動作ブランチにおいて、基板又はカメラを次の画像タイルの位置へ移動し（ステップ２９８）、その後停止して（ステップ３００）当該次の画像タイルの取得を待つ。分析ブランチと動作ブランチの双方が完了した後、その進行を評価して、すべての画像タイルが取得されたかどうかを決定する（ステップ３０２）。さらに取得すべき画像タイルが存在する場合には、ステップ２８６から処理を繰り返す。すべての画像タイルが取得された場合には、当該基板について実施された測定値が、これらの測定値について予め定めた所定の限界値の範囲内に収まるかどうかを見るため、比較を行う（ステップ３０４）。所定の限界値から外れるような測定値を、欠陥であるものとして定義する。最後に、欠陥データを保存し、必要に応じて、データベース／処理制御コンピュータ２８によってアーカイビング中との表示を出す（ステップ３０６）。本法はステップ３０８で終了する。
【００２８】
図７に連続走査測定法の構成を示す。取得画像における動作ブレを極力抑えるためパルス化又はシャッター開閉された光源を使用して励起光をストロボ化することにより、連続測定が可能となる。別法として、取得画像における動作ブレを極力抑えるため、機械式又は電子式のシャッターを用いて放出光をシャッター開閉してもよい。最初に、基板１１を並進機構上に配置する（ステップ３１０）。基板は、必要に応じて、支持及び取扱いをよくするため、フレームに取り付けることができる。次いで、基板１１又はカメラ２３６を開始位置へ移動させる（ステップ３１２）。次いで、１本の並進軸に沿って連続走査を開始する（ステップ３１４）。動作制御器２２４で位置をモニターし、次の所望の画像タイルの位置において、カメラ２３６及び／又は光源２３８のためにトリガー信号を発生させる（ステップ３１６）。この信号を受信すると、カメラ２３６が当該所望の画像タイルを取得する（ステップ３１８）。画像における動作ブレは、光源２３８を十分短時間にストロボ化するか、又はカメラ２３６及び／又は光源２３８を同様に短時間シャッター開閉することにより、防止される。画像取得完了後、上述した分析ブランチのステップ（ステップ２８８、２９０、２９２、２９４及び２９６）を実行する。これらのステップ完了後、動作制御器２２４を調べ(poll)、現行の走査線が完了したかどうかを決定する（ステップ３３０）。完了してない場合には、画像取得ステップ及び分析ステップをステップ３１６から開始して繰り返す。走査線が完了した場合には、現行の動作を停止させ、走査線計数器を増加させる（ステップ３３２）。次いで、走査線計数器の値を、所望の走査線数と比較する（ステップ３３４）。所望の走査線数が達成されていない場合には、ステップ３１４から開始して処理を繰り返すことにより、次の走査線の取得及び分析を開始する。所望の走査線数に到達した場合には、ステップ３０４及び３０６において上述したように処理を継続し、そしてステップ３０８で終了する。
【００２９】
上述した検査システムを使用すると、フォトルミネセント材料のためのシャドーマスクを検査することも可能となる。この使用法は、マスク洗浄処理を実施した後の残留有機材料を検出する場合に有益となり得る。シャドーマスクが適切に洗浄されている場合には、フォトルミネセント材料はほとんど又はまったく検出されないものと推定できる。検出されたフォトルミネセント粒子を、上述した分析法と同様に許容差と比較することができる。残留材料は、それがマスク表面にあってもシャドーマスクの孔内にあっても、検出可能である。さらに、シャドーマスクを蛍光性背景の上に配置した場合には、孔自体を、残留有機材料の有無に関わらず、検査することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１０    有機発光デバイス（OLED）
１２    第１電極
１３    有機正孔輸送層（HTL）
１４    有機発光層（LEL）
１５    有機電子輸送層（ETL）
１６    第２電極
１８    封入体又はカバー
１００    製造装置
１０２    緩衝ハブ
１０３    取出ステーション
１０４    移送ハブ
１０５    接合口
１０６    真空ポンプ
１０７    ポンプ口
１０８    圧力ゲージ
１１０    装填ステーション
１３０、１４０、１５０、１６０    蒸着ステーション
１７０    保存ステーション
１８０    封入ステーション
２２８    データベース／処理制御コンピュータ
２３２    ｘ軸並進スライド
２３４    ｙ軸並進スライド
２３６    カメラ
２３８    光源
２４４    柔軟性導光器
２４８    検査窓
２５０    照明光学素子
２５２    カメラレンズ
２５８    導光器マウント
２６０    フィルター
２６２    真空
２６４    照明光
２６６、２６８、２７０    デバイス画素
２７８    第２ｘ軸並進スライド
【図１】
2010205743.tif 000003
【図２】
2010205743.tif 000004
【図３】
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【図４−Ａ】
2010205743.tif 000006
【図４−Ｂ】
2010205743.tif 000007
【図５−Ａ】
2010205743.tif 000008
【図５−Ｂ】
2010205743.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年6月22日(2010.6.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ独自の発光層を有する複数の画素であって入力光により励起されて着色応答光を出力することができるものを有するOLEDデバイスの欠陥を測定する方法であって、
ａ）１又は２以上のOLEDデバイスに、又はOLEDデバイスの一部に、スペクトルの所定部分の光を当てることにより、各画素について該画素の発光層を励起させて色応答を出力させ、
ｂ）該励起された画素により生じた出力光の画像を捕捉し、該捕捉された光をデジタル画像に変換し、そして
ｃ）該デジタル画素からデバイス画素のサイズ、形状、配置及び放出光強度を測定し、これらのサイズ、形状、配置及び放出光強度を、許容できる所定のサイズ、形状、配置及び放出光強度の範囲と比較することにより、該OLEDデバイスに欠陥があるかどうかについて決定を行う
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
工程ｃ）が、該捕捉されたデジタル画像に応答して自動的に欠陥の有無について決定を行うコンピュータプログラムを使用すること、又は可視画像を出力し、そこでユーザーが該画像を検査してその欠陥を測定することにより行われる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
該複数の画素が、該OLEDデバイスにおいて色の異なる画素及び／又はサブピクセルを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
請求項１に記載の工程ｃ）が色分析を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
当該光源が、画素を励起させて色の異なる光を発生させることができる紫外光を発生する、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
それぞれ独自の発光層を有する複数の画素であって入力光により励起されて着色応答光を出力することができるものを有するOLEDデバイスの欠陥を測定する方法であって、
ａ）スペクトルの所定部分の光を発生する光源を用意し、
ｂ）該光源に対し、該OLEDデバイスをｘ、ｙ方向において順次位置決めし、１又は２以上のOLEDデバイスにスペクトルの所定部分の光を当てることにより、各画素について該画素の発光層を励起させて色応答を出力させ、
ｃ）該励起された画素により生じた光の部分を増幅し、
ｄ）該励起された画素により生じた出力光の画像を捕捉し、該捕捉された光をデジタル画像に変換し、そして
ｅ）該デジタル画素からデバイス画素のサイズ、形状、配置及び放出光強度を測定し、
これらのサイズ、形状、配置及び放出光強度を、許容できる所定のサイズ、形状、配置及び放出光強度の範囲と比較することにより、該OLEDデバイスに欠陥があるかどうかについて決定を行う
ことを特徴とする方法。
【請求項７】
工程ｂ）の位置決めが、次の位置へ進み、停止し、測定し、そして反復するという順序に従う、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
工程ｅ）が、該捕捉されたデジタル画像に応答して自動的に欠陥の有無について決定を行うコンピュータプログラムを使用すること、又は可視画像を出力し、そこでユーザーが該画像を検査してその欠陥を測定することにより行われる、請求項６に記載の方法。