(57)【要約】【課題】ＰＫＧ基板サイズの大型化、高価格化及びスイッチ接点による信号品質の低下を解決し得る検査用基板を提供する。【解決手段】本発明の検査用基板１０は、信号送受信機能を有するＬＳＩ１１が実装されたＰＫＧ基板１２と、割り基板１３とが、後の工程で切り離される切り離し線１４を介して一体化されている。ＰＫＧ基板１２には、ＬＳＩ１１が送信する信号の経路となる信号送信パターン１５と、ＬＳＩ１１が受信する信号の経路となる信号受信パターン１６とが形成されている。割り基板１３には、信号送信パターン１５と信号受信パターン１６とを繋ぎ信号の経路となるループバックパターン１７が形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号送受信機能を有するＬＳＩが実装されたパッケージ基板と、割り基板とが、後の工程で切り離される切り離し線を介して一体化され、
前記パッケージ基板には、前記ＬＳＩが送信する信号の経路となる信号送信パターンと、当該ＬＳＩが受信する信号の経路となる信号受信パターンとが形成され、
前記割り基板には、前記信号送信パターンと前記信号受信パターンとを繋ぎ前記信号の経路となるループバックパターンが形成された、
ことを特徴とする検査用基板。
【請求項２】
請求項１記載の検査用基板において、
前記パッケージ基板には検査用プログラムを格納するメモリが実装され、
前記ＬＳＩは、当該ＬＳＩに内蔵されたＣＰＵによって、前記メモリから前記検査用プログラムを読み込み当該検査用プログラムに従って検査処理を実行する、
ことを特徴とする検査用基板。
【請求項３】
請求項２記載の検査用基板において、
前記パッケージ基板には、複数の前記ＬＳＩと一つの前記メモリとが実装されるとともに、前記信号送信パターン及び前記信号受信パターンが前記各ＬＳＩに対応して複数形成され、
前記割り基板には、前記ループバックパターンが前記各ＬＳＩに対応して複数形成され、
前記メモリには、前記検査用プログラムが前記各ＬＳＩに対応して複数格納され、
前記各ＬＳＩは、当該各ＬＳＩに内蔵されたＣＰＵによって、前記メモリから当該各ＬＳＩに対応する前記検査用プログラムをそれぞれ読み込み、当該検査用プログラムに従って検査処理を実行する、
ことを特徴とする検査用基板。
【請求項４】
請求項２記載の検査用基板において、
複数の前記パッケージ基板と、一つの前記割り基板とが、前記切り離し線を介して一体化され、
前記各パッケージ基板には、前記ＬＳＩ及び前記メモリが実装され、
前記割り基板には、前記ループバックパターンが前記各ＬＳＩに対応して複数形成された、
ことを特徴とする検査用基板。
【請求項５】
請求項１記載の検査用基板において、
前記パッケージ基板には、検査用プログラムに基づいて前記ＬＳＩに指示を出すＣＰＵが実装され、
前記ＬＳＩは、前記ＣＰＵからの指示に従って検査処理を実行する、
ことを特徴とする検査用基板。
【請求項６】
請求項５記載の検査用基板において、
前記パッケージ基板には、複数の前記ＬＳＩと一つの前記ＣＰＵとが実装されるとともに、前記信号送信パターン及び前記信号受信パターンが前記各ＬＳＩに対応して複数形成され、
前記割り基板には、前記ループバックパターンが前記各ＬＳＩに対応して複数形成され、
前記ＣＰＵは、前記各ＬＳＩに対応する前記検査用プログラムに基づいて前記各ＬＳＩに指示を出す、
ことを特徴とする検査用基板。
【請求項７】
請求項５記載の検査用基板において、
複数の前記パッケージ基板と、一つの前記割り基板とが、前記切り離し線を介して一体化され、
前記各パッケージ基板には、前記ＬＳＩ及び前記ＣＰＵが実装され、
前記割り基板には、前記ループバックパターンが前記各ＬＳＩに対応して複数形成された、
ことを特徴とする検査用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ループバックによるＬＳＩの検査に使用される検査用基板に関する。ループバックによるＬＳＩの検査とは、例えば、ＬＳＩが出力した信号をループバックを介してそのＬＳＩに入力させることにより、ＬＳＩの入出力機能や信号の経路の異常などを検査することをいう。以下、本明細書において、完成品の構成単位（完成品ユニット）であるパッケージを「ＰＫＧ」と略称する。
【背景技術】
【０００２】
ループバックを用いたＬＳＩの検査が知られている（例えば特許文献１）。一般に、ループバックを用いた検査は、ループバック切り替え用スイッチを用いて信号伝送路を切り替えることにより実現している。図５は、関連技術を示す平面概略図である。以下、この図面に基づき説明する。
【０００３】
ＰＫＧ基板５０には、ＬＳＩ５１及びコネクタ５２が実装され、ループバック切り替えスイッチ５３，５４が設置され、ループバックパターン５５が形成されている。ループバック切り替えスイッチ５３は接点６１，６２，６３を有し、ループバック切り替えスイッチ５４は接点７１，７２，７３を有する。
【０００４】
ループバックを用いた検査では、図示するように、ループバック切り替えスイッチ５３を操作して接点６１と接点６３とを接続し、ループバック切り替えスイッチ５４を操作して接点７１と接点７３とを接続する。これにより、ＬＳＩ５１とループバックパターン５５とが接続される。
【０００５】
この状態で、ＬＳＩ５１から出力された信号は、ループバック切り替えスイッチ５３に到達する。ループバック切り替えスイッチ５３では、接点６１と接点６３とが接続されているため、ＬＳＩ５１の出力信号はループバック切り替えスイッチ５４に到達する。ループバック切り替えスイッ５４では接点７１と接点７３とが接続されているため、ＬＳＩ５１の出力信号は再びＬＳＩ５１へ受信信号としてループバックする。ＬＳＩ５１は、出力した信号を受信することにより、ＬＳＩ５１の送信機能／受信機能及び通過した経路に、異常がない否かを確認することが可能である。
【０００６】
検査後は、ループバック切り替えスイッチ５３を操作して接点６１と接点６２とを接続し、ループバック切り替えスイッチ５４を操作して接点７１と接点７２とを接続する。これにより、ＬＳＩ５１とコネクタ５２とが接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１６７０３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
関連技術におけるループバックを用いた検査では、ループバック切り替え用スイッチを用いて信号伝送路を切り替えることで実現している。そのため、ＰＫＧ基板上にループバック切り替え用スイッチ及びループバックパターンが必要であり、これによりＰＫＧ基板のサイズを大きくしている。また、ＰＫＧ基板サイズ増大やスイッチ設置に伴う高価格化、並びにスイッチ接点による信号品質の低下も発生する。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、上述した課題であるＰＫＧ基板サイズの大型化、高価格化及びスイッチ接点による信号品質の低下を解決し得る検査用基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る検査用基板は、
信号送受信機能を有するＬＳＩが実装されたＰＫＧ基板と、割り基板とが、後の工程で切り離される切り離し線を介して一体化され、
前記ＰＫＧ基板には、前記ＬＳＩが送信する信号の経路となる信号送信パターンと、当該ＬＳＩが受信する信号の経路となる信号受信パターンとが形成され、
前記割り基板には、前記信号送信パターンと前記信号受信パターンとを繋ぎ前記信号の経路となるループバックパターンが形成された、
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、割り基板にループバックパターンを形成するので、ＰＫＧ基板にループバックパターンを形成しなくてよい。また、ＰＫＧ基板と割り基板との切り離しによって、信号送信パターン及び信号受信パターンがループバックパターンと切り離されるので、ループバックパターンを切り替えるスイッチが不要となる。したがって、ＰＫＧ基板にループバックパターン及びスイッチを形成する必要がないので、ＰＫＧ基板を小型化及び低価格化できる。これに加え、スイッチが不要となるため、スイッチ接点による信号品質の低下も防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る検査用基板の実施形態１を示す平面概略図である。
【図２】本発明に係る検査用基板の実施形態２を示す平面概略図である。
【図３】本発明に係る検査用基板の実施形態３を示す平面概略図である。
【図４】本発明に係る検査用基板の実施形態４を示す平面概略図である。
【図５】関連技術を示す平面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１は、本発明に係る検査用基板の実施形態１を示す平面概略図である。以下、この図面に基づき説明する。
【００１４】
本実施形態１の検査用基板１０は、信号送受信機能を有するＬＳＩ１１が実装されたＰＫＧ基板１２と、割り基板１３とが、後の工程で切り離される切り離し線１４を介して一体化されている。ＰＫＧ基板１２には、ＬＳＩ１１が送信する信号の経路となる信号送信パターン１５と、ＬＳＩ１１が受信する信号の経路となる信号受信パターン１６とが形成されている。割り基板１３には、信号送信パターン１５と信号受信パターン１６とを繋ぎ信号の経路となるループバックパターン１７が形成されている。検査用基板１０はプリント配線板であり、ＰＫＧ基板１２にＬＳＩ１１及びコネクタ１８が実装されている。切り離し線１４はミシン目から成る。
【００１５】
ＬＳＩ１１から送信された信号は、信号送信パターン１５、ループバックパターン１７及び信号受信パターン１６を通って、ＬＳＩ１１に戻る。これにより、ＬＳＩ１１は、入出力機能や信号の経路について検査することができる。その検査後、ＰＫＧ基板１２と割り基板１３とは、切り離し線１４を介して切り離される。このとき、ループバックパターン１７によって短絡されていた信号送信パターン１５と信号受信パターン１６とは、ループバックパターン１７と切り離されるので開放される。
【００１６】
検査用基板１０によれば、割り基板１３にループバックパターン１７を形成するので、ＰＫＧ基板１２にループバックパターンを形成しなくてよい。また、ＰＫＧ基板１２と割り基板１３との切り離しによって、信号送信パターン１５及び信号受信パターン１６がループバックパターン１７と切り離されるので、ループバックパターン１７を切り替えるスイッチが不要となる。したがって、ＰＫＧ基板１２にループバックパターン及びスイッチを形成する必要がないので、ＰＫＧ基板１２を小型化及び低価格化できる。これに加え、スイッチが不要となるため、スイッチ接点による信号品質の低下も防止できる。
【００１７】
以下、検査用基板１０について、更に詳しく説明する。
【００１８】
検査用基板１０は、ＰＫＧ基板１２と割り基板１３との二つの基板から成る。ＰＫＧ基板１２は部品の搭載される製品である。割り基板１３は、ＰＫＧ基板１２を基板搬送用レールに固定するための基板である。この基板搬送用レールは、ＰＫＧ基板１２へ部品を実装するときに使用する。割り基板１３は、ＰＫＧ基板１２の出荷の際には不要であるため、ＰＫＧ基板１２の出荷時に割り取られ捨てられる。
【００１９】
ＰＫＧ基板１２には、ＬＳＩ１１とコネクタ１８とが搭載されている。ＬＳＩ１１は信号送受信可能な機能を持ち、ＬＳＩ１１とコネクタ１８との間は、信号送信パターン１５と信号受信パターン１６とがＰＫＧ基板１２上に配置されている。割り基板１３には、ＰＫＧ基板１２上の信号送信パターン１５と信号受信パターン１６とを繋ぐループバックパターン１７が存在する。ループバックパターン１７は、切り離し線１４の貫通孔１９による断線を防ぐために、貫通孔１９とは重ならない位置に配置されている。
【００２０】
ＰＫＧ基板１２上のＬＳＩ１１から出力された信号は、信号送信パターン１５を通り、割り基板１３上のループバックパターン１７を通り、ＰＫＧ基板１２上の信号受信パターン１６を通り、ＬＳＩ１１が自ら受信する。ＬＳＩ１１は、出力した信号を自ら受信することにより、ＬＳＩ１１の送信機能／受信機能及び通過した経路に、異常がないことを確認する。検査完了後、割り基板１３は、ＰＫＧ基板１２を出荷する際に、ＰＫＧ基板１２から割り取られ捨てられる。
【００２１】
本実施形態１によれば、割り基板１３にループバックパターン１７を配置するため、次の効果を奏する。ＰＫＧ基板１２上のループバック切り替えスイッチが不要であるので、ＰＫＧ基板１２に対して部品点数削減及び費用削減が可能である。また、ループバック切り替えのための接点が不要であることにより、接点による信号品質低下が存在しない。
【００２２】
図２は、本発明に係る検査用基板の実施形態２を示す平面概略図である。以下、この図面に基づき説明する。なお、図２において図１と実質的に同じ部分には同じ符号を付す。
【００２３】
本実施形態２の検査用基板２０では、検査用プログラムを格納するメモリとしてのフラッシュＲＯＭ２１が、ＰＫＧ基板２２に実装されている。ＬＳＩ１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは、それぞれが内蔵するＣＰＵ（図示せず）によって、フラッシュＲＯＭ２１から検査用プログラムを読み込み、その検査用プログラムに従って検査処理を実行する。
【００２４】
つまり、ＰＫＧ基板２２には、複数のＬＳＩ１１Ａ，…と一つのフラッシュＲＯＭ２１とが実装されるとともに、信号送信パターン及び信号受信パターン（図１参照）が各ＬＳＩ１１Ａ，…に対応して複数形成されている。割り基板２３には、ループバックパターン１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃが各ＬＳＩ１１Ａ，…に対応して複数形成されている。フラッシュＲＯＭ２１には、検査用プログラムが各ＬＳＩ１１Ａ，…に対応して複数格納されている。各ＬＳＩ１１Ａ，…は、それぞれが内蔵するＣＰＵによって、フラッシュＲＯＭ２１から各ＬＳＩ１１Ａ，…に対応する検査用プログラムをそれぞれ読み込み、その検査用プログラムに従って検査処理を実行する。検査用基板２０はプリント配線板であり、ＰＫＧ基板２２にフラッシュＲＯＭ２１、ＬＳＩ１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ及びコネクタ１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃが実装されている。切り離し線１４はミシン目から成る。
【００２５】
以下、検査用基板２０について、更に詳しく説明する。
【００２６】
図２では、ＬＳＩ１１Ａ，…からコネクタ１８Ａ，…まで間の送信信号パターンと受信信号パターン（図１参照）との二本を、簡略化のために一本として示している（図３及び図４でも同様である。）。そのため、コネクタ１８Ａ，…にループバックパターン１７Ａ，…が直接接続されているかのように見えるが、正確な接続関係は図１のとおりである。
【００２７】
検査用基板２０は、ＰＫＧ基板２２と割り基板２３との二つの基板から成る。図２に示す状態では、ＰＫＧ基板２２と割り基板２３とは切り離されていない。ＰＫＧ基板２２は部品の搭載される製品である。割り基板２３は、ＰＫＧ基板２２を基板搬送用レールへ固定するための基板である。この基板搬送用レールは、ＰＫＧ基板２２へ部品を実装するときに使用する。割り基板２３は、ＰＫＧ基板２２の出荷の際に不要であるため、ＰＫＧ基板２２の出荷時に割り取られ捨てられる。ＰＫＧ基板２２と割り基板２３との接続部は、容易に割ることが可能なようにミシン目から成る切り離し線１４が存在する。
【００２８】
ＰＫＧ基板２２には、ＬＳＩ１１Ａ〜ＬＳＩ１１Ｃやコネクタ１８Ａ〜１８Ｃの部品が搭載されている。ＬＳＩ１１Ａは、コネクタ１８Ａに対してデータ信号を送受信可能な機能を持ち、コネクタ１８Ａと接続されている。このデータ信号が流れる経路はＰＫＧ基板２２上にパターンとして配置されている。フラッシュＲＯＭ２１には検査用プログラムが格納されている。ＬＳＩ１１Ａは、フラッシュＲＯＭ２１から検査用プログラムを読み込み、その検査用プログラムに従ったデータパターンを出力する機能を持つ。また、ＬＳＩ１１Ａは、入力データと出力データとを比較して、これらが一致しているか否かの判断可能な機能を持つ。ＬＳＩ１１Ａ〜１１Ｃとコネクタ１８Ａ〜１８Ｃとの間の接続経路、及びその接続経路上の電子部品（図示せず）が、検査対象である。同様に、ＬＳＩ１１Ｂはコネクタ１８Ｂと接続され、ＬＳＩ１１Ｃはコネクタ１８Ｃと接続されている。
【００２９】
割り基板２３には、コネクタ１８Ａから出力された信号がコネクタ１８Ａへ入力するループバックパターン１７Ａが配置されている。ループバックパターン１７Ａは、断線を防ぐために貫通孔１９とは重ならない位置に配置されている。同様に、割り基板２３には、コネクタ１８Ｂから出力された信号がコネクタ１８Ｂへ入力するループバックパターン１８Ｂ、及びコネクタ１８Ｃから出力された信号がコネクタ１８Ｃへ入力するループバックパターン１７Ｃがそれぞれ配置されている。
【００３０】
次に、検査用基板２０の動作について説明する。
【００３１】
ＬＳＩ１１Ａ〜１１Ｃ、コネクタ１８Ａ〜１８Ｃ、及びそれらの接続経路上の電子部品が搭載されているＰＫＧ基板２２と、ループバックパターン１７Ａ〜１７Ｃが配置されている割り基板２３とは、割り取られていない状態であるとする。
【００３２】
ＬＳＩ１１Ａは、フラッシュＲＯＭ２１から検査用プログラムを読み込み、検査用プログラムに従ったデータパターンをコネクタ１８Ａへ送信する。送信されたデータパターンは、コネクタ１８Ａを通過して、割り基板２３上のループバックパターン１７Ａへ送信され、ループバックパターン１７Ａを介して再びコネクタ１８Ａに戻る。戻って来たデータパターンは、コネクタ１８Ａを通過し、ＬＳＩ１１Ａへ到達する。
【００３３】
ＬＳＩ１１Ａは、ＬＳＩ１１Ａが自ら送信したデータパターンを受信し、送信データパターンと受信データパターンとを比較する。送信データパターンと受信データパターンとが一致しているならば、ＬＳＩ１１Ａとコネクタ１８Ａとの間の接続経路及びその接続経路上の電子部品に、異常がないことを確認できる。逆に、送信データパターンと受信データパターンが一致していないならば、ＬＳＩ１１Ａとコネクタ１８Ａとの間の接続経路及びその接続経路上の電子部品のいずれかに、異常があると確認できる。
【００３４】
ＬＳＩ１１Ｂ，１１ＣもＬＳＩ１１Ａと同様に動作する。割り基板２３は、ＰＫＧ基板２２の出荷の際に不要であるため、切り離し線１４に沿ってＰＫＧ基板２２から割り取られ捨てられる。
【００３５】
複数個のＬＳＩと複数個のコネクタとの間の接続経路及びその接続経路上の電子部品の検査は、人手では一個ずつの実行となる。これに対し、本実施形態２では、同時に複数個の検査が可能となる。すなわち、検査工数削減及び人為的ミス削減の加速が可能となる。その他の構成、作用及び効果は実施形態１と同様である。
【００３６】
図３は、本発明に係る検査用基板の実施形態３を示す平面概略図である。以下、この図面に基づき説明する。なお、図３において図２と実質的に同じ部分には同じ符号を付す。
【００３７】
本実施形態３の検査用基板３０は、三枚のＰＫＧ基板３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃと、一枚の割り基板３３とが、切り離し線１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを介して一体化されたものである。ＰＫＧ基板３２ＡにはＬＳＩ１１Ａ、フラッシュＲＯＭ２１Ａ及びコネクタ１８Ａが実装され、ＰＫＧ基板３２ＢにはＬＳＩ１１Ｂ、フラッシュＲＯＭ２１Ｂ及びコネクタ１８Ｂが実装され、ＰＫＧ基板３２ＣにはＬＳＩ１１Ｃ、フラッシュＲＯＭ２１Ｃ及びコネクタ１８Ｃが実装されている。割り基板３３には、ＬＳＩ１１ＡすなわちＰＫＧ基板３２Ａに対応してループバックパターン１７Ａが形成され、ＬＳＩ１１ＢすなわちＰＫＧ基板３２Ｂに対応してループバックパターン１７Ｂが形成され、ＬＳＩ１１ＣすなわちＰＫＧ基板３２Ｃに対応してループバックパターン１７Ｃが形成されている。その他の構成、作用及び効果は実施形態２と同様である。
【００３８】
図４は、本発明に係る検査用基板の実施形態４を示す平面概略図である。以下、この図面に基づき説明する。なお、図４において図２と実質的に同じ部分には同じ符号を付す。
【００３９】
本実施形態４の検査用基板４０では、検査用プログラムに基づいてＬＳＩ１１Ａ〜１１Ｃに指示を出すＣＰＵ４１が、ＰＫＧ基板４２に実装されている。ＬＳＩ１１Ａ〜１１Ｃのそれぞれは、ＣＰＵ４２からの指示に従って検査処理を実行する。
【００４０】
より詳しく言えば、ＰＫＧ基板４２には、ＬＳＩ１１Ａ〜１１ＣとＣＰＵ４１とが実装されるとともに、信号送信パターン及び信号受信パターン（図１参照）がＬＳＩ１１Ａ〜１１Ｃに対応して形成されている。割り基板２３には、ループバックパターン１７Ａ〜１７ＣがＬＳＩ１１Ａ〜１１Ｃに対応して形成されている。ＣＰＵ４１は、ＬＳＩ１１Ａ〜１１Ｃにそれぞれ対応する検査用プログラムに基づいて、ＬＳＩ１１Ａ〜１１Ｃにそれぞれ指示を出す。
【００４１】
以下、検査用基板４０について、更に詳しく説明する。
【００４２】
検査用基板４０は、フラッシュＲＯＭ２１（図２）をＣＰＵ４１に変更している点を除き、実施形態２と同じ構成である。ＣＰＵ４１は、ＬＳＩ１１Ａ〜１１Ｃに対し、命令信号をそれぞれ自身へ送出するよう、命令する機能を持つ。つまり、この命令信号は、送出したＬＳＩ１１Ａ〜１１Ｃがそれ自身に命令する信号である。また、ＣＰＵ４１は、ＬＳＩ１１Ａ〜１１Ｃの状態監視が可能である。更に、ＣＰＵ４１は、ＬＳＩ１１Ａ〜１１Ｃに送信した命令に沿った動作をしているか否かを、監視しているＬＳＩ１１Ａ〜１１Ｃの状態から判断可能な機能を持つ。
【００４３】
次に、ＬＳＩ１１Ａとコネクタ１８Ａとの間の接続経路及びその接続経路上の電子部品を検査する場合を一例として、検査用基板４０の動作について説明する。なお、命令信号はリセット信号であるとする。
【００４４】
ＬＳＩ１１Ａは、ＣＰＵ４１からリセット信号送出指示を受け、リセット信号をコネクタ１８Ａへ送信する。送信されたリセット信号は、コネクタ１８Ａを通過して、割り基板２３上のループバックパターン１７Ａへ送信され、ループバックパターン１７Ａを介してコネクタ１８Ａへ戻る。戻って来たリセット信号は、コネクタ１８Ａを通過し、ＬＳＩ１１Ａに到達する。このリセット信号はＬＳＩ１１Ａをリセットする信号であるため、ＬＳＩ１１は、それ自身が送信したリセット信号を受信し、それ自身をリセット状態とする。
【００４５】
ＣＰＵ４１は、ＬＳＩ１１Ａがリセット状態に遷移したか否かの判断を行なう。ＬＳＩ１１Ａがリセット状態に遷移したならば、ＬＳＩ１１Ａとコネクタ１８Ａとの間の接続経路及びその接続経路上の電子部品に異常がない、と確認できる。逆に、ＬＳＩ１１Ａがリセット状態に遷移していなければ、ＬＳＩ１１Ａとコネクタ１８Ａとの間の接続経路及びその接続経路上の電子部品に異常がある、と確認できる。
【００４６】
ＬＳＩ１１Ｂ，１１ＣもＬＳＩ１１Ａと同様に動作する。割り基板２３は、ＰＫＧ基板４２の出荷の際に不要であるため、切り離し線１４に沿ってＰＫＧ基板４２から割り取られ捨てられる。その他の構成、作用及び効果は実施形態２と同様である。
【００４７】
以上のように、他の実施形態で示したデータ信号だけでなく、ＬＳＩ１１Ａ〜１１Ｃが自分自身に与える命令信号を用いることでも、ＬＳＩ１１Ａ〜１１Ｃとコネクタ１８Ａ〜１８Ｃとの間の接続経路及びその接続経路上の電子部品を、検査することが可能である。
【００４８】
なお、本実施形態４では、ＣＰＵが一個かつＰＫＧ基板が一枚の例を示したが、実施形態３の構成に準じてＣＰＵが三個かつＰＫＧ基板が三枚としてもよい。また、上記各実施形態において、ＬＳＩ、フラッシュＲＯＭ、ＣＰＵ等の個数は、例示であってこれに制限されるものではない。
【００４９】
以上、上記各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、ＬＳＩが出力した信号をループバックを介してそのＬＳＩに入力させることにより、ＬＳＩの入出力機能や信号の経路の異常などを検査する際の対象となる、プリント配線板などに利用可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１０  検査用基板
１１  ＬＳＩ
１２  ＰＫＧ基板
１３  割り基板
１４  切り離し線
１５  信号送信パターン
１６  信号受信パターン
１７  ループバックパターン
１８  コネクタ
１９  貫通孔
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ  ＬＳＩ
１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ  ループバックパターン
１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ  コネクタ
２０  検査用基板
２１  フラッシュＲＯＭ
２２  ＰＫＧ基板
２３  割り基板
１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ  切り離し線
２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ  フラッシュＲＯＭ
２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ  ＰＫＧ基板
３０  検査用基板
３３  割り基板
４０  検査用基板
４１  ＣＰＵ
４２  ＰＫＧ基板
５０  ＰＫＧ基板
５１  ＬＳＩ
５２  コネクタ
５３，５４  ループバック切り替えスイッチ
５５  ループバックパターン
６１，６２，６３，７１，７２，７３  接点
【図１】
2010230403.tif 000003
【図２】
2010230403.tif 000004
【図３】
2010230403.tif 000005
【図４】
2010230403.tif 000006
【図５】
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