(57)【要約】【課題】搬送室の剛性を高くすることができる搬送モジュールを提供する。【解決手段】内部を真空にすることが可能な搬送室１４に開閉可能に蓋２２を設ける。搬送室１４内にロボット１２を搭載する。ロボット１２は、被処理体Ｗを搬送する機構の一部に中空の回転軸３６，３７を有する。ロボット１２の中空の回転軸３６，３７内には、閉じた状態の蓋２２を支える柱２８が配置される。大気圧によって蓋２２に作用する荷重を柱２８が負荷するので、蓋２２の肉厚を薄くすることができ、製造コストの削減を図れる。しかも、ロボットが被処理体Ｗを回転軸３６，３７の回りを旋回させたり、放射方向に移動させたりする際、柱２８が邪魔になることもない。【選択図】図３
2010283090.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体を処理する処理チャンバに接続され、内部を真空にすることが可能な搬送室と、前記搬送室内に設けられ、前記処理チャンバと前記搬送室との間で被処理体を受け渡すロボットと、を備える搬送モジュールにおいて、
前記搬送室は、開閉可能な蓋を有し、
前記ロボットは、前記被処理体を搬送する機構の一部に中空の回転軸を有し、
前記中空の回転軸内には、閉じた状態の前記蓋を支える柱が配置される搬送モジュール。
【請求項２】
前記柱には、前記搬送室内にガスを吹き出す吹出口が設けられることを特徴とする請求項１に記載の搬送モジュール。
【請求項３】
被処理体を処理する処理チャンバに接続され、内部を真空にすることが可能な搬送室と、前記搬送室内に設けられ、前記処理チャンバと前記搬送室との間で被処理体を受け渡すロボットと、を備える搬送モジュールにおいて、
前記搬送室は、開閉可能な蓋を有し、
前記ロボットは、前記被処理体を搬送する機構の一部に中空の回転軸を有し、
前記中空の回転軸内には、前記搬送室内にガスを吹き出す吹出口を有する柱が配置される搬送モジュール。
【請求項４】
前記蓋には、前記柱の上部に当接可能なねじが螺合し、
前記柱に当接した前記ねじを回すことによって、前記蓋が前記柱から持ち上がることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の搬送モジュール。
【請求項５】
前記柱の上部と前記蓋との間には、前記ねじを囲むように環状のシール部材が設けられることを特徴とする請求項４に記載の搬送モジュール。
【請求項６】
前記ロボットの前記機構は、伸縮可能な蛙足式の搬送機構であり、
前記蛙足式の搬送機構は、
中空の第一の回転軸と、
中空の前記第一の回転軸の外周側又は内周側に配置される中空の第二の回転軸と、
前記第一の回転軸に結合される第一のアームと、
前記第二の回転軸に結合される第二のアームと、
前記第一のアームに回転可能に連結される第一のリンクと、
前記第二のアームに回転可能に連結される第二のリンクと、
前記第一及び第二のリンクに回転可能に連結され、被処理体を支持する第一の支持体と、を有し、
前記柱は、中空の前記第一及び前記第二の回転軸を貫通することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の搬送モジュール。
【請求項７】
前記蛙足式の搬送機構は、前記柱に関して対称に配置される第一及び第二の蛙足式の搬送機構を含み、
第一の蛙足式の搬送機構は、前記第一及び前記第二の回転軸、前記第一及び前記第二のアーム、前記第一及び前記第二のリンク、及び前記第一の支持体を有し、
第二の蛙足式の搬送機構は、前記第一及び前記第二の回転軸、前記第一及び前記第二のアーム、前記第一のアームに回転可能に連結される第三のリンク、前記第二のアームに回転可能に連結される第四のリンク、前記第三及び第四のリンクに回転可能に連結され、被処理体を支持する第二の支持体、を有し、
折り畳まれた状態の前記第一及び前記第二の蛙足式の搬送機構の一方を伸ばしたとき、他方の蛙足式の搬送機構が前記柱に接近し、かつ前記柱に当たらないことを特徴とする請求項６に記載の搬送モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ、液晶用基板、有機ＥＬ素子等の被処理体を処理する処理チャンバに接続され、内部を真空状態にすることができる搬送室と、この搬送室内に設けられ、処理チャンバと搬送室との間で被処理体を受け渡すロボットと、を備える搬送モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＦＰＤ（Flat Panel Display）の製造にあたり、半導体基板や液晶用基板等の被処理体には、成膜、エッチング、酸化、拡散等の各種の処理が施される。これらの処理はプロセスモジュールの処理チャンバ内で行われる。処理を安定させるために処理チャンバの内部は真空に保持される。処理チャンバの内部を真空に保ったまま被処理体を入れ替えられるように、処理チャンバに接続される搬送室も真空にされる。搬送室内には、処理チャンバと搬送室との間で被処理体を受け渡しするロボットが搭載される。
【０００３】
クラスタ型プラットフォームと呼ばれる半導体デバイスの製造装置においては、装置の中央にウェハを搬送するロボットが搭載された搬送モジュールが配置され、搬送モジュールの周囲に放射状に、ウェハに各種の処理を行う複数のプロセスモジュール（Process Module：ＰＭ）が配置される。この搬送モジュールはトランスファーモジュール（Transfer Module：ＴＭ）と呼ばれる。搬送モジュールには、大気圧下の外部と被処理体を受け渡しするロードロック室が接続される。ロードロック室は、内部を真空にしたり、大気圧に戻したりするのが容易な小部屋からなる。大気圧下の外部に配置されるロボットがウェハをロードロック室に搬送する。ロードロック室が真空にされた後、搬送モジュールのロボットがロードロック室内のウェハを保持し、搬送室内に引き込んだ後、プロセスモジュールの処理チャンバに渡す。プロセスモジュールでの処理が終わったら、搬送モジュールのロボットはプロセスモジュールの処理チャンバからウェハを受け取り、ロードロック室に渡す。ロードロック室は大気圧に戻され、大気圧下の外部に配置されるロボットがウェハをロードロック室から搬出する。
【０００４】
また、基板を搬送するロボットが搭載された一つの搬送モジュールに対して、液晶用基板に処理を行う一つのプロセスモジュールが接続される。この場合、搬送室がロードロック室を兼ね、搬送室の内部が真空にされたり、大気圧に戻されたりする。
【０００５】
搬送モジュールのロボットには、搬送室内の狭い空間でもウェハを搬送できるように被処理体を水平面内で旋回させる機能や、被処理体を放射方向に移動させる機能が要求される。
【０００６】
旋回機能及び伸縮機能を備えるロボットとして、蛙の足のように四本のリンクを構成した蛙足式のロボット（特許文献１参照）、連結された複数本のアームが水平方向に動作するスカラ型ロボット（特許文献２参照）、アームが水平面内で回転すると共に、アームに取り付けたスライダがアームに対して半径方向にスライドする円筒座標系ロボット（特許文献３参照）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平３−１３６７７９号公報
【特許文献２】特開平８−２７４１４０号公報
【特許文献３】特開２００４−１６５５７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、１チップ当たりのコストを下げるためにウェハのサイズが、例えば口径３００ｍｍから４５０ｍｍに大型化してきる。ウェハのサイズの大型化に伴い、搬送室の大型化も余儀無くされている。しかし、搬送室の寸法をスケールアップ（大型化）しても、従来の搬送室の構成のままではウェハサイズの大型化に対応することが困難である。なぜならば、搬送室内の清掃やロボットのメンテナンスのために搬送室には開閉可能な蓋が設けられる。搬送室の内部は真空なので、大気圧によって蓋にはトン単位の荷重がかかる。蓋の面積を大きくすると、面積に比例して蓋に作用する荷重も大きくなる。蓋には十分な強度が要求されるので、蓋の板厚を増やしたり、梁で補強したりするなどの大掛かりな対策が必要になるからである。また、重くなった蓋を容易に開閉できるようにしなければならないことから、蓋の開閉をアシストするガススプリング等の開閉アシスト機構も大型化する。もちろん、このような対策は搬送室のさらなるコストアップを招く。
【０００９】
特許文献１には、搬送室の上壁と下壁との間に回転可能なシャフトを設けることが記載されている（特許文献１の９頁、図１０参照）。しかし、特許文献１に記載の発明においては、シャフトの上端及び下端に、シャフトの回転を案内すると共に上壁に作用する大気圧を負荷するスラストベアリングが設けられる。パーティクル（粒子）の発生源になるスラストベアリングが被処理体よりも上方に配置されるので、被処理体にパーティクル（粒子）が付着するという問題がある。
【００１０】
そこで本発明は、搬送室の剛性を高くすることができ、被処理体にパーティクル（粒子）が付着するのも防止できる搬送モジュールを提供することを目的とする。
【００１１】
ところで、搬送室の蓋は内部をクリーニングしたり、ロボットを点検したりするために定期的に開けられる。蓋を開けるためには、搬送室の内部を大気圧に戻さなければならない。このため、搬送室の内部には窒素等のガスが供給される。搬送モジュールとプロセスモジュールとで被処理体を受け渡しするときにも、プロセスモジュール内のプロセスガスが搬送室に行かないよう搬送室の内部に圧力調整用のガスが供給されることもある。
【００１２】
搬送室の内部に窒素等のガスや圧力調整用のガスを供給する場合、搬送室が大型化しても搬送室の内部の全体に均一にガスを行き渡らせられることが望まれる。そこで本発明の他の目的は、搬送室の内部にガスを均一に行き渡らせることができる搬送モジュールを提供すことにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明の一態様は、被処理体を処理する処理チャンバに接続され、内部を真空にすることが可能な搬送室と、前記搬送室内に設けられ、前記処理チャンバと前記搬送室との間で被処理体を受け渡すロボットと、を備える搬送モジュールにおいて、前記搬送室は開閉可能な蓋を有し、前記ロボットは前記被処理体を搬送する機構の一部に中空の回転軸を有し、前記中空の回転軸内には、閉じた状態の前記蓋を支える柱が配置される搬送モジュールである。
【００１４】
本発明の他の態様は、被処理体を処理する処理チャンバに接続され、内部を真空にすることが可能な搬送室と、前記搬送室内に設けられ、前記処理チャンバと前記搬送室との間で被処理体を受け渡すロボットと、を備える搬送モジュールにおいて、前記搬送室は開閉可能な蓋を有し、前記ロボットは前記被処理体を搬送する機構の一部に中空の回転軸を有し、前記中空の回転軸内には、前記搬送室内にガスを吹き出す吹出口を有する柱が配置される搬送モジュールである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一態様によれば、中空の回転軸内に柱を配置することで、ロボットが被処理体を回転軸の回りを旋回させたり、放射方向に移動させたりする際、柱が邪魔になることがない。しかも、大気圧によって蓋に作用する荷重を柱が負荷するので、蓋の肉厚を薄くすることができ、製造コストの削減を図れる。さらに、回転軸が蓋を支持することがないから、被処理体の上方にベアリングが配置されることがなく、被処理体にパーティクル（粒子）が付着するのを防止できる。
【００１６】
本発明の他の態様によれば、ロボットの中空の回転軸内にガスを吹き出す柱を配置することにより、搬送室の略中央からガスを吹き出すことができ、大型化しても搬送室の内部に均一にガスを行き渡らせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】クラスタ型プラットフォームと呼ばれる半導体デバイスの製造装置の平面図
【図２】本発明の一実施形態の搬送モジュール（トランスファーモジュール）の斜視図
【図３】上記搬送モジュールの断面図
【図４】ロボットの第一及び第二の搬送機構の動作図
【図５】柱の吹出口を示す図（図中（ａ）は斜視図、図中（ｂ）は断面図）
【図６】固着はがしユニットを示す断面図
【図７】スカラ型ロボットを示す斜視図
【図８】円筒座標系のロボットの側面図
【図９】インライン型の半導体デバイスの製造装置の平面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の搬送モジュールの一実施形態を説明する。図１は、本発明の搬送モジュールをクラスタ型プラットフォームと呼ばれる半導体デバイスの製造装置のトランスファーモジュールに適用した例を示す。この半導体デバイス製造装置は、主に入口搬送系１と処理システム系２とに分類される。
【００１９】
入口搬送系１には、縦長に形成される入口搬送室３が設けられる。入口搬送室３の側面の入口ポート４には、被処理体としてのウェハを複数枚収容するカセット容器が設置される。入口搬送室３の長手方向の端部には、ウェハのノッチ等を認識してウェハの位置決めを行う位置決め装置５が設けられる。入口搬送室３には、入口ポート４とロードロック室６との間でウェハの受け渡しを行う多関節ロボット７が搭載される。多関節ロボット７は、入口搬送室３の長手方向にスライドできるようスライド軸８を有する。多関節ロボット７の、ウェハを保持するピックアップは、ウェハを受け渡しできるように垂直方向にかつ水平方向に移動できる。
【００２０】
処理システム系２の中央には、多角形に形成されたトランスファーモジュール１０が配置される。トランスファーモジュール１０の周囲には放射状に複数のプロセスモジュール１１が配置される。各プロセスモジュール１１は、真空引きされた処理チャンバ内でウェハに成膜、エッチング、酸化、拡散等の各種の処理を行う。トランスファーモジュール１０にはロードロック室６が連結される。ロードロック室６は、真空引きと大気圧復帰が繰り返し行われる小部屋からなる。トランスファーモジュール１０とプロセスモジュール１１、及びトランスファーモジュール１０とロードロック室６は、ゲートバルブ１３，１６を介して連結される。ロードロック室６と入口搬送室３とは、ゲートバルブ１５を介して連結される。
【００２１】
図２に示すように、トランスファーモジュール１０は、平面多角形に形成される搬送室１４と、搬送室１４内に搭載されるロボット１２と、を備える。このロボット１２は、ロードロック室６に搬送された未処理のウェハを受け取り、トランスファーモジュール１０内に引き入れた後、プロセスモジュール１１に渡す。また、プロセスモジュール１１内の処理済みのウェハを受け取り、トランスファーモジュール１０内に引き入れた後、ロードロック室６に搬送する。ロボット１２は、搬送室内の水平面内でウェハを旋回させる機能と、放射方向にウェハを移動させる機能を併せ持つ。ロボット１２は、まず水平面内でウェハＷを旋回させて、放射状に配列されたプロセスモジュール１１又はロードロック室６の方向に向ける。そして、ウェハＷを放射方向に移動させて、ウェハＷを搬送室１４からプロセスモジュール１１又はロードロック室６内に移動させる。
【００２２】
半導体デバイス製造装置の全体の動きは以下のとおりである。図１に示すように、まず多関節ロボット７は、入口ポート４のカセット容器内に収容されたウェハを保持し、位置決め装置５に搬送する。位置決め装置５がウェハを位置決めした後、多関節ロボット７はウェハをロードロック室６に搬送する。このとき、ロードロック室６の内部は大気圧になっている。
【００２３】
次に、ロードロック室６の入口搬送室３側のゲートバルブ１５を閉じ、ロードロック室６を真空にする。その後、ゲートバルブ１３を開け、ロードロック室６とトランスファーモジュール１０とを連通させる。トランスファーモジュール１０はあらかじめ真空にされている。トランスファーモジュール１０に搭載されるロボット１２は、ロードロック室６内のウェハを保持し、搬送室１４内に取り込む。その後、ロボット１２はプロセスモジュール１１にウェハを渡す。プロセスモジュール１１での処理が終わると、ロボット１２はプロセスモジュール１１からウェハを取り出し、次の処理を行う（次のサイトの）プロセスモジュール１１にウェハを渡す。プロセスモジュール１１での処理の全体が終了すると、ロボット１２はプロセスモジュール１１内のウェハをロードロック室６に搬送する。
【００２４】
次に、ロードロック室６のゲートバルブ１３を閉じ、ゲートバルブ１５を開け、ロードロック室６を大気圧に復帰させる。多関節ロボット７は、処理が終了したウェハをロードロック室６から外部に搬出する。
【００２５】
図２に示すように、トランスファーモジュール１０の搬送室は、四角形、六角形、八角形等の、プロセスモジュールの数や配置に対応した多角形の箱型に形成される。プロセスモジュール１１の一辺の長さは８００〜９００ｍｍ程度である。搬送室１４の多角形の一辺に一つのプロセスモジュール１１が接続される場合、搬送室１４の多角形の一辺の長さは例えば１０００ｍｍ程度に設定され、二つのプロセスモジュール１１が接続される場合、例えば１８００ｍｍ程度に設定される。
【００２６】
搬送室１４は、ロボット１２が収容される本体部２１と、本体部２１に対して開閉可能な蓋２２と、を有する。本体部２１は、多角形に形成される底壁部２１ａと、底壁部２１ａの周囲を囲む側壁部２１ｂと、を有する。側壁部２１ｂには、ウェハを出し入れするためのスリット２３が空けられる。側壁部２１ｂには、蓋２２が開閉可能に取り付けられる。蓋２２の開閉動作は側壁部２１ｂに取り付けた蝶番によって案内される。蓋２２と側壁部との間には、搬送室１４の内部を密封するための大口径のＯリング（図示せず）が配置される。本体部２１及び蓋２２の材質は、アルミやステンレスであり、アルミナ等の保護膜が被膜されていてもよい。
【００２７】
蓋２２は、多角形の本体部２１に対応して多角形に形成される。蓋２２には搬送室１４内部のウェハを視認したり、測定したりするための窓やセンサが取り付けられる。ウェハに処理を行っている間、搬送室１４の蓋２２は閉じられ、搬送室１４の内部は真空にされる。搬送室１４の内部を清掃したり、ロボット１２を点検したりするときに、蓋２２が開けられる。
【００２８】
図３の断面図に示すように、底壁部２１ａの中央には、開口２５が空けられる。底壁部２１ａの下側には開口２５を塞ぐ構造体２６が取り付けられる。この構造体２６はロボット１２のベースを構成する。構造体２６の中央には、底部から上方に突出する柱２８が一体に設けられる。柱２８の周囲にロボット１２の搬送機構が組み立てられる。
【００２９】
図２に示すように、柱２８に関して対称に蛙足式の第一及び第二の搬送機構３１，３２が配置される。ロボット１２は、第一及び第二の搬送機構３１，３２を水平面内で旋回させ、かつ第一及び第二の搬送機構３１，３２を放射方向に伸縮させる。二つの搬送機構３１，３２を設けることでプロセスモジュール１１の空き時間をなくすことができる。具体的には、第一の搬送機構３１がプロセスモジュール１１内の処理済みのウェハＷを取り出した直後、ロボット１２は縮んだ状態の第一及び第二の搬送機構３１，３２を水平面内で１８０度回転させる。そして、第二の搬送機構３２を伸ばし、未処理のウェハＷをプロセスモジュール１１内に入れる。
【００３０】
第一及び第二の搬送機構３１，３２それぞれは、四本のリンクを蛙の足のように伸縮させてウェハを出し入れする。第一及び第二の搬送機構３１，３２は、柱２８から半径方向に伸びる第一のアーム３３、及び第一のアーム３３の下側に配置され、柱２８から第一のアーム３３とは反対方向に伸びる第二のアーム３４と、を備える。第一のアーム３３の長さと第二のアーム３４の長さは同一である。
【００３１】
図２に示すように、第一のアーム３３は柱２８を囲む中空の第一の回転軸３６に結合される。第二のアーム３４は第一の回転軸３６を囲む中空の第二の回転軸３７に結合される。第一及び第二の回転軸３６，３７はそれぞれ、構造体２６に結合された中空の第一及び第二のダイレクトドライブモータ３８，３９によって回転駆動される。ダイレクトモータ３８，３９の固定子側が構造体２６に結合され、可動子側が回転軸３６，３７に結合される。第一及び第二の回転軸３６，３７の回転中心は、柱２８の中心に一致する。ダイレクトドライブモータ３８，３９を用いる替わりに中空の遊星歯車機構を用いて第一及び第二の回転軸３６，３７を回転駆動させてもよい。
【００３２】
図２に示すように、第一の搬送機構３１はさらに、第一のアーム３３の先端にピンを介して回転可能に連結される第一のリンク４１と、第二のアーム３４の先端にピンを介して回転可能に連結される第二のリンク４２と、を備える。第一及び第二のリンク４１，４２の長さは同一であり、第一及び第二のアーム３３，３４の長さよりも長い。第一のリンク４１及び第二のリンク４２の先端には、ウェハＷを支持する支持体としての第一の支持プレート４５がピンを介して回転可能に連結される。第一及び第二のリンク４１，４２は水平面内を回転する。
【００３３】
第二の搬送機構３２はさらに、第一のアーム３３の先端にピンを介して回転可能に連結される第三のリンク４３と、第二のアーム３４の先端にピンを介して回転可能に連結される第四のリンク４４と、を備える。第三のリンク４３及び第四のリンク４４の先端には、ウェハＷを支持する第二の支持プレート４６がピンを介して回転可能に連結される。第三及び第四のリンク４３，４４は水平面内を回転する。
【００３４】
第一及び第二の搬送機構３１，３２は、図示しない昇降機構によって上下方向に移動される。支持プレート４６，４５にウェハＷを支持させるためである。
【００３５】
図３に示すように、柱２８は第一及び第二の回転軸３６，３７を貫通し、上方に突出する。柱２８の上端は閉じた状態の蓋２２に接触する。搬送室１４の内部を真空にしたとき、蓋２２には大気圧によってトン単位の荷重が作用する。蓋２２に作用する荷重は柱２８及び側壁部２１ｂによって支持される。柱２８には蓋２２から圧縮荷重のみが作用し、モーメントが作用することはない。柱２８に作用する圧縮荷重が柱２８の座屈荷重以下になるように、柱２８の直径が設定される。柱２８の直径は５０〜６０ｍｍ程度に設定される。
【００３６】
蓋２２にはウェハを測定するセンサが取り付けられる。センサが位置ずれしないようにするためには、蓋２２の剛性を高くし、蓋２２のたわみを少なくしなければならない。蓋２２が側壁部２１ｂのみによって支持される場合、蓋２２を支持するスパンが長くなるので、蓋２２の肉厚をかなり厚くしなければならない。これに対し、本実施形態のように蓋２２を搬送室１４の中央の柱２８で支持することにより、蓋２２の肉厚を従来の蓋と比べてはるかに薄くすることができ、大幅なコストダウンが可能になる。また、蓋２２の重量も軽くなることから開閉アシスト機構も簡易的（場合によっては削減もできる）なものになるので、同様にコストダウンを図れる。
【００３７】
図４は、第一及び第二の搬送機構３１，３２の動作図を示す。図４（ａ）に示すように、第一及び第二のアーム３３，３４一直線上に配列される（第一及び第二のアーム３３，３４のなす角度が１８０度になる）と、第一及び第二の搬送機構３１，３２は折り畳まれた状態になる。この状態で第一及び第二の回転軸３６，３７を同方向に回転させると、折り畳まれた状態の第一及び第二の搬送機構３１，３２を水平面内で旋回させることができる（図４（ｂ））。折り畳まれた状態の第一及び第二の搬送機構３１，３２を旋回させることで、回転半径を小さくすることができる。
【００３８】
第一及び第二の搬送機構３１，３２が折り畳まれた状態（図４（ａ））において、例えば第一の回転軸３６を反時計方向に回転させ、第二の回転軸３７を時計方向に回転させると、第一の搬送機構３１を伸ばし、第一の支持プレート４５を放射方向に移動させることができる（図４（ｃ））。このとき、第二の搬送機構３２は柱２８に接近するが、柱２８に当たることはない。これとは逆に、第一及び第二の搬送機構３１，３２が折り畳まれた状態（図４（ａ））において、第一の回転軸３６を時計方向に回転させ、第二の回転軸３７を反時計方向に回転させると、第二の搬送機構３２を伸ばし、第二の支持プレート４６を放射方向に移動させることができる（図４（ｄ））。このとき、第一の搬送機構３１は柱２８に向かって移動するが、柱２８に当たることはない。
【００３９】
図５（ａ）は、柱２８にガスを吹き出す吹出口４７を設けた例を示す。図５（ｂ）に示すように、柱２８の中心部には、上下方向に伸びるガス通路２８ａが形成される。ガス通路２８ａは柱２８の上端部で放射状に分岐する（２８ｂ参照）。柱２８の外周面には周方向に均等間隔を空けてガスの吹出口４７が形成される。ガスの吹出口４７から窒素等の気体を吹き出すことによって、搬送室１４の内部を大気圧に戻すことが可能になる。
【００４０】
また、トランスファーモジュール１０とプロセスモジュール１１とでウェハを受け渡しするときに、プロセスモジュール１１内のプロセスガスが搬送室１４に行かないよう吹出口４７から圧力調整用のガスを吹き出してもよい。柱２８は、搬送室１４の略中央に配置されるので、搬送室１４周囲の放射状の複数のプロセスモジュール１１に向けて略等しい距離からガスを吹出すことができる。このため、いずれのプロセスモジュール１１に対しても等しくガスが漏れ出るのを防止できるようになる。これに対し、もし柱２８が中央からずれていると、柱２８から遠い位置のプロセスモジュール１１からプロセスガスが漏れ出るのを防止するのが困難になる。
【００４１】
図６は、柱２８の上部に固着はがしユニットを配置した例を示す。蓋２２の中央部には雌ねじ２２ａが形成され、この雌ねじ２２ａに雄ねじ５２が螺合する。雄ねじ５２の下端は柱２８の上端に当接する。雄ねじ５２を回すことによって、蓋２２を柱２８から持ち上げることができる。柱２８の上面と蓋２２の下面との間には、雄ねじ５２を囲むように環状のＯリング５３が配置される。蓋２２の荷重はＯリング５３を介して柱２８に支持される。
【００４２】
上述のように、側壁部２１ｂと蓋２２との間には、搬送室１４の内部をシールするための大口径のＯリングが配置される。この大口径のＯリングの材質にはフッソ系のゴムが使用される。フッソ系のゴムは固着性を有する。蓋２２を大気圧で抑えた状態で時間が経つと、大口径のＯリングが蓋２２に固着する。こうなると、搬送室１４の内部を大気圧に戻しても、蓋２２を開けることが困難になる。固着はがしユニットを設けることにより、蓋２２を柱２８から持ち上げることができ、Ｏリングが固着しても蓋２２を持ち上げることができる。
【００４３】
本発明は、蒸気の蛙足式の搬送機構を有するロボットに限られることはなく、中空軸の回りをウェハを旋回させ、かつウェハを放射方向に移動させる機構を有するロボットならば、スカラ型ロボットや円筒座標系のロボットに適用することができる。
【００４４】
図７はスカラ型ロボットを示す。スカラ型ロボットは水平面内で旋回する複数本のアーム５１，５６を有する。第一のアーム５１は図示しない中空の回転軸の回りを回転する。中空の回転軸内には柱５４が配置される。このスカラ型ロボットにおいては、第一のアーム５１を回転させることによりウェハＷを水平面内で旋回させることができる。そして、第一のアーム５１及び第二のアーム５６を反対方向に回転させることによりウェハＷを放射方向に移動させることができる。
【００４５】
図８は円筒座標系のロボットを示す。このロボットはウェハを旋回させるθ軸６１と、ウェハを半径方向にスライドさせるＲ軸６２と、を備える。θ軸６１は中空の回転軸を有する。θ軸６１の中空の回転軸内を柱６４が貫通する。Ｒ軸６２にはウェハが半径方向に移動するのを案内するリニアガイドが設けられる。Ｒ軸６２のリニアガイドのブロック６３をベルト６５等により直線的に駆動させることによりウェハを半径方向に移動させることができる。
【００４６】
なお、本発明は上記実施形態に限られず、本発明の要旨を変更しない範囲でさまざまに変更可能である。
【００４７】
例えば本発明の搬送モジュールは、半導体デバイスの製造装置に限られることなく、ＦＰＤの製造装置に適用することもできる。この場合、液晶用基板を搬送するロボットが搭載された一つの搬送モジュールに、処理を行う一つのプロセスモジュールが接続される。そして、搬送室がロードロック室を兼ね、搬送室の内部が真空にされたり、大気圧に戻されたりする。
【００４８】
また、本発明の搬送モジュールは、図９に示すように、ウェハの入口と出口とが異なるインライン型の半導体デバイスの製造装置にも適用することができる。入口側の搬送モジュール７１はプロセスモジュール７３内にウェハを入れるのみであり、出口側の搬送モジュール７２はプロセスモジュール７３からウェハを取り出すのみになる。
【００４９】
搬送モジュールのロボットは、二つの搬送機構を備えていなくても、一つの搬送機構を備えるだけでもよい。プロセスモジュールでウェハを処理した後、処理チャンバ内をクリーニングする場合、ロボットの搬送機構が一つでも充分に仕事をすることができる。
【００５０】
柱に複数の吹出口を設けた場合、柱で蓋を支えなくてもよい。柱には搬送室の内部のウェハの移動を監視するＣＣＤカメラ等を取り付けてもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１０…トランスファーモジュール（搬送モジュール）
１１…プロセスモジュール
１２…ロボット
１４…搬送室
２１…本体部
２２…蓋
２６…構造体
２８，５４，６４…柱
３１，３２…第一及び第二の搬送機構
３３…第一のアーム
３４…第二のアーム
３６…第一の回転軸
３７…第二の回転軸
４１…第一のリンク
４２…第二のリンク
４３…第三のリンク
４４…第四のリンク
４５…第一の支持プレート（支持体）
４６…第二の支持プレート（支持体）
４７…吹出口
５２…雄ねじ（ねじ）
５３…Ｏリング（シール部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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