(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物を付着しない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略Ｖ字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板を保持すると共に、該プリント配線基板の裏面に突出した電子部品のリードを半田付けするための開口を備えた半田付けパレットにおいて、
前記半田付け用パレットは、上方から見たときに、搬送方向の先端部が略Ｖ字形状であることを特徴とする半田付けパレット
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付けする際に用いる半田付けパレットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント配線基板に形成された多数の貫通孔（スルーホール）にそれぞれ対応する電子部品のリード端子を挿入し、フロー半田槽にて半田付けするフロー半田付けが多く用いられている（例えば、特許文献１〜４参照）。
また、かかるフロー半田付けを行うに際し、プリント配線基板を保持するパレットを用いる技術が開示されている（例えば、特許文献５〜１２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１０１２２６号公報
【特許文献２】特開２００２−１９０６６７号公報
【特許文献３】特開２００３−３４７７２０号公報
【特許文献４】特開２００９−０５９９２０号公報
【特許文献５】特開２００２−１９０６６７号公報
【特許文献６】特開２００５−０７２４４１号公報
【特許文献７】特開２００５−３１７６９１号公報
【特許文献８】特開２００６−０３２６９３号公報
【特許文献９】特開２００７−１０９６９９号公報
【特許文献１０】特開２００７−１７３４４２号公報
【特許文献１１】特開２００８−２３５４５６号公報
【特許文献１２】特開２００９−０６０００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、フロー半田槽における溶融半田の表面には、酸化物（スラッジ）が浮遊しているので、当該酸化物を含んだ半田によりプリント配線基板に電子部品を半田付けした場合、半田付け不良が生じるという問題がある。
【０００５】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、電子部品をプリント配線基板に半田付けする際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着しない半田付けパレットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、プリント配線基板を保持すると共に、このプリント配線基板の裏面に突出した電子部品のリードを半田付けするための開口を備えた半田付けパレットにおいて、半田付け用パレットは、上方から見たときに、搬送方向の先端部が略Ｖ字形状であることを特徴としたものである。
【０００７】
パレットを用いた一般的な半田付け方法について説明する。
まず、半田付けする箇所に開口部が設けられた半田付けパレットにプリント配線基板を保持（セット）する。そして、市販されている電子部品実装装置を用いて、半田付けパレットに保持されたプリント配線基板の貫通孔に、電子部品のリード端子を挿入する。そして、半田付けパレットの一部をフロー半田槽の溶融半田に浸漬する。このとき、半田付けパレットの開口部から溶融半田が流れ込むので、プリント配線基板と電子部品のリードが半田付けされる。
【０００８】
フロー半田槽における溶融半田の表面には、酸化した半田の酸化物が浮遊している。しかし、本発明にかかる半田付けパレットの搬送方向の先端部は、上方から見たときに略Ｖ字形状であるため、溶融半田中をパレットが進行するとき、浮遊する酸化物をパレットの両側面側に移動させる。このため、半田付けパレットに保持されたプリント配線基板の裏面には酸化物が流れないので、プリント配線基板に電子部品のリード端子をきれいな半田を用いて半田付けすることができ、品質の良いプリント配線基板装置を製造することができる。ここで、プリント配線基板装置とは、プリント配線基板に各種電子部品が実装されたものをいう。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る半田付けパレットの概略上面図（実施例１）
【図２】本発明に係る半田付けパレットの概略裏面図（実施例１）
【図３】本発明に係る半田付けパレットの概略側面図（実施例１）
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、実施例を用いて本発明を具体的に説明する。なお、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。
【実施例１】
【００１２】
本発明の一実施例を図１〜図３を用いて説明する。
図１は半田付けパレットの平面図（上方から見た図）、図２は図１に示す半田付けパレットの裏面図、図３は図１に示す半田付けパレットの進行方向後方から見た側面図である。尚、図１〜図３は、説明を簡単にするため、本発明にかかる半田付けパレットの主要な部分以外の図示を省略している。
【００１３】
本実施例では、半田付けパレットとして、紙基材フェノール樹脂積層板（利昌工業株式会社製のＰＳ−１１２１Ｅ）を縦：４６０ｍｍ×横：３９０ｍｍ×高さ：３０ｍｍの大きさに加工したマスクキャリアを用いた。
【００１４】
図１〜図３に示すように、マスクキャリア１は、矩形のプリント配線基板（図示しない）をその裏面が下側になるようにして載置する載置部２と、プリント配線基板の外周縁部と対向する矩形の支持枠４と、支持枠４の周囲を囲み、溶融半田の流れ込みを防止する防止枠５と、プリント配線基板の裏面と溶融半田を接触させるための貫通穴である開口部７と、進行方向（図１のＡ）の先端に固定された先端部６とからなる。尚、言うまでもないが、先端部６は、前記した紙基材フェノール樹脂積層板（利昌工業株式会社製のＰＳ−１１２１Ｅ）を用いて加工したものである。
【００１５】
図１および図２に示すように、先端部６は、上方から見ると略Ｖ字形状である。このため、フロー半田槽における溶融半田に浮遊する酸化物を、マスクキャリア１の両側面側に移動させることができ、マスクキャリア１の開口部７に酸化物が流れなくなる。
【００１６】
嵌合部３の周囲には、図１に示すように、プリント配線基板を固定するためのノブ８が設けられている。つまり、ノブ８を待避させた状態で、載置部２にプリント配線基板を載置した後、ノブ８の一部がプリント配線基板の上面に位置するように回転軸８ａを中心に回転させると、プリント配線基板をマスクキャリア１に固定することができる。
【００１７】
また、図２に示すように、マスクキャリア１の裏面には、開口部７に溶融半田が流れ込み易くするための溝９が形成されている。この溝９は、前記した先端部６の進行方向後端から始まっている。別言すると、溝９の進行方向先端部には段差が形成されている。この段差により、先端部６によりマスクキャリア１の両側面に流された酸化物がマスクキャリア１の下面に回り込むのを防いでいる。
【００１８】
かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することがないので、品質の良いプリント配線基板装置を製造することができる。
【００１９】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、明細書および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更、削除および付加が可能である。
【００２０】
例えば、前記した実施例においては、先端部６を別部品として構成したものを示したが、防止枠５等と一体であっても良い。また、本発明のマスクキャリアの両側縁部に、フロー半田槽へ搬送するためのガイドレールとする搬送ガイド部を備えたものでも良い。また、溝９は、段部状に形成するほか、テーパー状に形成してもよい。
【００２１】
また、例えば、本発明のマスクキャリアの支持枠４を複数設け、それぞれにプリント配線基板を支持するように構成してもよい。この場合、一度に複数のプリント配線基板の半田付けを行うことができる。加えて、半田付け対象となるのは、プリント配線基板に限るものではなく、各部品の形状、配置位置、配置数などが上記実施形態と異なるものであってもよい。
【００２２】
さらに、本発明のマスクキャリアを搬送するコンベアは、チェーンコンベアだけではなく、他の機構をもつコンベアであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明に係る半田付けパレットは、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際に用いられる。
【符号の説明】
【００２４】
１…半田付け用パレット（マスクキャリア）、２…載置部、３…嵌合部、
４…支持枠、５…防止枠、６…先端部、７…開口部、
８…押さえノブ、８ａ…回転軸、９…溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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