(57)【要約】【課題】プリント配線基板の肉厚は、機種、ロット、部分によって異なるため、肉厚の測定が困難であった。【解決手段】絶縁基板の表面に導体パターンを形成するパターン形成工程と、絶縁基板および導体パターンにソルダーレジストを形成するソルダーレジスト形成工程と、ソルダーレジストの表面にシルクを形成するシルク形成工程とを備えたプリント配線基板の製造方法において、プリント配線基板は、所定の位置にマークを備え、マークは、パターン成形工程、ソルダーレジスト成形工程およびシルク形成工程により形成するので、肉厚の測定が容易にできるプリント配線基板を提供できる。【選択図】  図２
2010074179.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に導体パターンを形成するパターン形成工程と、
前記絶縁基板および前記導体パターンにソルダーレジストを形成するソルダーレジスト形成工程と、
前記ソルダーレジストの表面にシルクを形成するシルク形成工程とを備えたプリント配線基板の製造方法において、
該プリント配線基板は、所定の位置にマークを備え、
該マークは、前記パターン成形工程、前記ソルダーレジスト成形工程および前記シルク形成工程により形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器などに使用されるプリント配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通信機器やコンピュータ関連装置（パーソナルコンピュータ）等の電子機器は、プリント配線基板に多数の電子部品が実装されたプリント配線基板装置を備えている。尚、プリント配線基板は、電子部品が実装される前のベアボードのことであり、プリント配線基板装置は、当該プリント配線基板に電子部品等が実装されたものをいう。
【０００３】
プリント配線基板は、例えば、ガラスエポキシ樹脂板等の絶縁基板上の銅箔にエッチングによって配線パターンが形成された後、半田の付着を防ぐソルダーレジスト（単に、「レジスト」ともいう。）がコーティングされ、そして、搭載する電子部品の種類を示す記号、シンボル、部品番号および／またはピン番号等を表示させるシルク印刷（単に、「シルク」ともいう。）が印刷されることにより形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
そして、近年、電子部品を実装するプリント配線基板の厚さ（肉厚）は、薄肉化が進んでおり、０．８ｍｍ更には０．４ｍｍ程度と極薄化している。また、プリント配線基板の肉厚の高精度化が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０３８２１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、プリント配線基板の肉厚は、プリント配線基板の種類（機種）、ロット、プリント配線基板の位置によってまちまちであり、統一されていない。このため、プリント配線基板の肉厚の測定・検査が困難であるという問題がある。
【０００７】
かかる問題により生じる弊害を以下に例示する。
特開２００４−１１１６７７号公報には、プリント配線基板上のパッドと、該プリント配線基板に実装された半導体素子上のパッドをワイヤボンディングするに際し、プリント配線基板上のパッドに対してはボールボンディングし、半導体素子上のパッドに対してはステッチボンディングする方法が記載されている。
【０００８】
ステッチボンディングにおいては、ワイヤを繰り出すキャピラリの先端を半導体素子上のパッドに押し付ける動作をするため、キャピラリの先端が半導体素子上のパッドに押し付けることができなければ、ワイヤの切断ができない等のボンディング不良が発生する。このため、プリント配線基板上に実装された半導体素子の上下方向（プリント配線基板の厚さ方向）の位置は厳格に管理する必要がある。しかし、半導体素子はプリント配線基板上に実装されているので、プリント配線基板の肉厚が正確に分かっていないと、キャピラリの先端を半導体素子上のパッドに押し付けることができない。
【０００９】
本発明は、前記した問題に鑑みてなされたものであり、プリント配線基板の肉厚を容易に測定・検査できるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、絶縁基板の表面に導体パターンを形成するパターン形成工程と、絶縁基板および導体パターンにソルダーレジストを形成するソルダーレジスト形成工程と、ソルダーレジストの表面にシルクを形成するシルク形成工程とを備えたプリント配線基板の製造方法に関するものである。そして、プリント配線基板は、所定の位置にマークを備え、マークは、パターン成形工程、ソルダーレジスト成形工程およびシルク形成工程により形成するものである。
【００１１】
マークは、プリント配線基板を製造する際、パターン形成工程、ソルダーレジスト形成工程、シルク形成工程の各工程毎に所定の位置に形成する。別言すると、パターン形成工程においては、絶縁基板の表面に導体パターンを形成するのと同時に所定の位置に導体パターンからなるマークを形成する。また、ソルダーレジスト形成工程においては、導体パターン上および導体パターンが形成されていない絶縁基板上にソルダーレジストを形成するのと同時に前記した導体パターンからなるマーク上にソルダーレジストからなるマークを形成（上重ね）する。さらに、シルク形成工程においては、ソルダーレジストの表面にシルクを形成（印刷）するのと同時に、ソルダーレジストからなるマーク上にシルクからなるマークを形成（上重ね）する。
【００１２】
前記したマークは、絶縁基板の表面および／または裏面に形成された全ての層（導体パターン層、ソルダーレジスト層、シルク層）から構成されているので、当該マークのある所定の位置における肉厚を測定することにより、プリント配線基板の肉厚（最大厚さ）を測定できる。別言すれば、マークは、プリント配線基板の厚肉を測定する基準として用いることができる。
【００１３】
このため、マークを基準として、プリント配線基板の肉厚を測定することにより、プリント配線基板の肉厚の良否判定や、プリント配線基板装置の製造装置におけるティーチングポイントの補正（修正）が容易にできる。
【００１４】
つまり、前記したプリント配線基板の製造方法によって、プリント配線基板の肉厚を容易に測定・検査できるプリント配線基板を提供できる。また、前記マークは、前記プリント配線基板の両面に対向するように形成することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、プリント配線基板の肉厚を容易に測定・検査できるプリント配線基板を提供できるので、近年求められる高精度な電子部品の実装が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係るプリント配線基板の概略平面図（実施例１）
【図２】本発明に係るプリント配線基板の概略側面図（実施例１）
【図３】本発明に係るプリント配線基板の概略側面図（実施例２）
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明を具体的に説明するための実施例について以下に記載する。なお、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。
【実施例１】
【００１８】
図１〜図２に本発明に係る実施例を示す。
図１は、本発明に係るプリント配線基板のマークを上から見て拡大した概略平面図（部分拡大図）である。図２は、図１に示した本発明に係るプリント配線基板のマークを側面（矢印Ａ）から見て拡大した概略側面図（部分拡大図）である。尚、図１に示したプリント配線基板１は、電子部品が実装されていないベアボードであるが、導体パターンの内、電子部品が実装されるパッドおよび配線の図示を、説明を簡単にするため省略している。
【００１９】
〔プリント配線基板の製造方法〕
本発明に係るプリント配線基板の製造方法は、電子部品を実装し、電子部品に対して信号の入出力等を行うプリント配線基板としての本来機能を発揮する部分（以下、「本来機能部」と称す。）と、プリント配線基板の肉厚を正確に測定するためのマーク部分（以下、「マーク部」と称す。）とを同時に製造する点に特徴を有する。
【００２０】
（導体パターン形成工程）
図１および図２に示すように、導体パターン形成工程は、通称ガラエポと呼ばれるガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板絶縁基板５の表面において、本来機能部に電子部品が実装されるパッドや、パッド間を電気的に接続する銅箔からなる配線パターン（図示せず）を形成するのと同時に、マーク部に銅箔からなる配線パターン２を形成する。同時に本来機能部の配線パターンおよびマーク部の配線パターン２を形成するので、両者の肉厚は同じになる。
【００２１】
（ソルダーレジスト形成工程）
図１および図２に示すように、ソルダーレジスト形成工程は、導体パターン形成工程において形成された導体パターンの表面、および導体パターンが形成されていない絶縁基板の表面にソルダーレジスト層を形成する工程である。別言すると、本来機能部における配線パターン（図示せず）および絶縁基板５の表面にソルダーレジスト３を形成するのと同時に、マーク部にソルダーレジスト３を形成する。同時に本来機能部のソルダーレジストおよびマーク部のソルダーレジスト３を形成するので、両者の肉厚は同じになる。
【００２２】
（シルク形成工程）
図１および図２に示すように、シルク形成工程は、ソルダーレジスト形成工程により形成されたソルダーレジスト層の表面にシルク印刷する工程である。別言すると、本来機能部にシルクを形成するのと同時に、マーク部にシルク４を形成する。同時に本来機能部のシルクおよびマーク部のシルク４を形成するので、両者の肉厚は同じになる。
【００２３】
プリント配線基板１上に形成したマーク６は、導体パターン２、ソルダーレジスト３、およびシルク４が、重なるように形成されている。そして、これらはプリント配線基板１上にそれぞれ形成する工程と同時に形成されているので、プリント配線基板１の肉厚を測定する基準にすることができる。
【００２４】
〔プリント配線基板装置の製造方法〕
次に、前記したプリント配線基板の製造方法により製造したプリント配線基板を使用し、プリント配線基板装置を製造する方法について説明する。なお、以下で説明するプリント配線基板装置の製造方法については、これに限定されるものではないことは言うまでもない。
【００２５】
（プリント配線基板の製造方法）
まず、厚さ（肉厚）０．４ｍｍ程度のガラスエポキシ材料を主成分とした絶縁基板５上に、肉厚０．０１８ｍｍ程度の銅箔２からなる導体パターン２を残し、反対に銅箔２の不要部分、即ち、導体パターン２が印刷されている部分以外を除去するエッチングと呼ばれるパターン形成工程にて、導体パターン２、およびマーク６が形成される所定の位置を同時に形成する。
【００２６】
次に、半田付けを行う必要がない導体パターン２の部分と、マーク６が形成される所定の位置に対して、ソルダーレジスト形成工程にてソルダーレジスト４を印刷（形成）する。ソルダーレジスト４の肉厚としては、０．００７〜０．０２０ｍｍ程度である。
【００２７】
そして、ソルダーレジスト４の上にシルク５を印刷（形成）する。通常、シルク５は、基板上の部品の位置や、部品番号などを示すために印刷されるものである。ここでは、それらを行うと同時に、マーク６を形成する所定の位置に印刷（形成）する。シルク５の厚さ（肉厚）としては、０．００７〜０．０２０ｍｍ程度である。
以上の製造工程によって、プリント配線基板（ベアボード）１が製造される。
【００２８】
（プリント配線基板装置の製造方法）
その後、プリント配線基板１の表面および／または裏面に、図示しない電子部品実装装置、リフロー炉等を用いて電子部品を実装することで、プリント配線基板装置が完成する。
【００２９】
（プリント配線基板の肉厚測定方法）
前記した方法で製造されたプリント配線基板（ベアボード）の肉厚（図１の寸法Ｂ）は、マークを基準として測定する。プリント配線基板の肉厚を測定する測定機（測定器）は、ミクロン（μｍ）単位で測定できる一般に使用されるプリント配線基板厚測定機であれば良く、接触式、非接触式は問わない。
【００３０】
上述するように、形成したマーク６は、製造したプリント配線基板１の肉厚を測定する基準位置（基準箇所）にすることができる。マーク６を基準に、プリント配線基板１の厚さ（肉厚）を測定することで、測定した実測値を元に、プリント配線基板１の肉厚の良否判定や、電子部品自動実装機のティーチングポイントの補正（修正）を容易にすることができる。これにより、近年もとめられる、高精度で微小な電子部品の実装も可能となる。
【実施例２】
【００３１】
図３に本発明に係る実施例を示す。
図３は、本発明に係るプリント配線基板に形成するマークを側面から見て拡大した概略側面図（部分拡大図）である。尚、実施例１のプリント配線基板と同様の部分については、同一の符号を付して説明を省略し、実施例１との相違点についてのみ詳細に説明する。
【００３２】
実施例１との主な相違点は、マーク６がプリント配線基板１の両面に対向するように形成されている点である。かかる構成により、実施例１と同様の効果を奏することが可能である。とくに、プリント配線基板１の両面に、導体パターン２、レジスト３、シルク４を形成した場合、これら両面に形成された時のプリント配線基板１の厚さ（肉厚）を測定することができ、かかる構成により、高精度なプリント配線基板を提供することができる。ちなみに、プリント配線基板１の肉厚を測定する場合は、図３の寸法Ｃに示す部分を測定することとなる。
【００３３】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、明細書および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更、削除および付加が可能である。
【００３４】
前記した実施例において、プリント配線基板１は単層、または多層タイプの基板に採用されても問題としないことは、言うまでもない。
【００３５】
また、前記した実施例において、マーク６は略正方形の矩形タイプを例示したが、丸形、三角形、さらには、文字、または記号で形成されても良い。
【００３６】
また、前記した実施例において、プリント配線基板１上に形成するシルク４は、製造するプリント配線基板によって、シルクの上にさらにシルクを形成するといったものがある。この場合、プリント配線基板に形成するマークは、実際に絶縁基板上に形成したものをすべて示すように、マークを形成する所定の位置を印刷（形成）するようにする。複数回、レジストを印刷（形成）する場合も同じである。これは、プリント配線基板の表面の片面、両面とも同じである。
【００３７】
また、前記した実施例において、マーク６は、プリント配線基板１上の角部に形成されていることを例示したが、プリント配線基板１上の真ん中周辺でも良く、マークを形成する所定の位置について。とくに限定しない。また、マーク６は、１箇所だけでもよく、複数箇所に形成されることも限定されるものではない。つまり、プリント配線基板の厚さ（肉厚）が測定できる箇所であれば、問題としない。
【００３８】
また、前記した実施例において、マーク６のサイズは、最大で３ｍｍ角のものである。プリント配線基板の厚さ（肉厚）が測定できるサイズ（大きさ）であれば、問題しない。つまり、マークを形成するサイズ、箇所、および場所も、製造の条件によって、任意に変更しても良い。
【００３９】
また、前記した実施例において、マーク６を形成する導体パターン２、レジスト３、シルク４がそれぞれ見えるように形成されているものを例示した。これは、プリント配線基板上に実際に形成（印刷）したものが認識できることや、絶縁基板２上より形成した順番が認識できる目的として示してあるが、マークを所定の位置に形成時に、すべて同じサイズで形成（印刷）しても問題としない。ただし、プリント配線基板の厚さ（肉厚）を測定するための基準位置（最大値）として示すマークであるので、マークの範囲内どこを測定しても、同じ値を示すものとして形成する必要がある。
【００４０】
絶縁基板５の材質としては、例えば、紙フェノール（「ベークライト」とも呼ぶ。）、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、フッ素樹脂、ポリイミド、プリプレグが挙げられる。
【００４１】
また、前記した実施例において、プリント配線基板装置の厚さ（肉厚）の測定方法については、上述したものに限定されるものではないことは言うまでもない。
【００４２】
さらに、本発明のプリント配線基板を使用し、電子部品を実装したプリント配線基板装置は、その優れた高精度の特徴から、本発明を搭載する光走査装置および画像形成装置の他にも、下記の光学機器材料、光部品材料等の用途にも用いることができる。
【００４３】
前記光学機器材料としては、例えば、デジタルカメラ、デジタル一眼レフカメラ、ＬＰＨ（ＬＥＤプリントヘッド）、イメージセンサ、ブルーレイやＤＶＤ、ＣＤを読み込むためのデッキ、受光センサー等の光受動部品、ビデオカメラ、プロジェクションテレビ、プラズマテレビ、液晶テレビ等の精密な基板、光回路部品を実装する基板、光電子集積回路（ＯＥＩＣ）周辺の基板等の材料等が挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明に係るプリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、およびプリント配線基板装置は、前記プリント配線基板の厚肉を測定できるマークを形成することで、プリント配線基板の厚さ（肉厚）を測定でき、高精度なプリント配線基板、およびプリント配線基板装置を提供できる。
【符号の説明】
【００４５】
１…プリント配線基板、２…銅箔（導体パターン）、３…ソルダーレジスト、
４…シルク、５…絶縁基板、６…マーク（所定の位置）
【図１】
2010074179.tif 000003
【図２】
2010074179.tif 000004
【図３】
2010074179.tif 000005