(57)【要約】【課題】雰囲気温度により感温素子に生じる検出誤差を低減する。【解決手段】感温素子４１を備えた電子部品（例えばＤＣ−ＤＣコンバータ）であって、温度検出を行う素子本体部から導出された感温素子のリード線４８を押圧手段２８により温度検出対象物３１に押し付けた。温度検出対象物は、発熱性素子２１ａ〜２１ｄ（例えばＦＥＴ）が発する熱が伝導される被伝熱部材である。押圧手段は、リード線を押圧する略平坦な底面を有し、該底面の、リード線が接する両縁部にそれぞれ湾曲部を形成する。【選択図】図３
2010230694.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度検出を行う素子本体部、および該素子本体部から導出されたリード線を有する感温素子と、
前記リード線を温度検出対象物に押し付けることが可能な押圧手段と、
を備えた電子部品であって、
前記押圧手段は、前記リード線を押圧する略平坦な底面を有し、かつ、該底面の、前記リード線が接する両縁部にそれぞれ湾曲部を有し、
前記素子本体部を前記温度検出対象物に設置するとともに、
前記リード線の少なくとも一部を前記押圧手段により前記温度検出対象物に押圧した
ことを特徴とする感温素子を備えた電子部品。
【請求項２】
温度検出を行う素子本体部、および該素子本体部から導出されたリード線を有する感温素子と、
前記リード線を温度検出対象物に押し付けることが可能な押圧手段と、
を備え、
前記素子本体部を前記温度検出対象物に設置するとともに、
前記リード線の少なくとも一部を前記押圧手段により前記温度検出対象物に押圧した
電子部品であって、
前記温度検出対象物は、該温度検出対象物表面から隆起し前記リード線を載置可能な台座部を有し、
当該台座部はその高さを、前記リード線が前記素子本体部から導出される高さと略一致させてあり、
該台座部に対して前記押圧手段により前記リード線を押圧してある
ことを特徴とする感温素子を備えた電子部品。
【請求項３】
温度検出を行う素子本体部、および該素子本体部から導出されたリード線を有する感温素子と、
前記リード線を温度検出対象物に押し付けることが可能な押圧手段と、
を備え、
前記素子本体部を前記温度検出対象物に設置するとともに、
前記リード線の少なくとも一部を前記押圧手段により前記温度検出対象物に押圧した
電子部品であって、
前記温度検出対象物は、
前記リード線を収容し該リード線の横ずれを規制可能なように一定の間隔を隔てて前記温度検出対象物の表面から起立する一対の突起部を、前記リード線の延在方向に少なくとも２組備え、
各一対の突起部の間に前記リード線を収容するとともに、
第一の前記一対の突起部と、第二の前記一対の突起部との間に、前記押圧手段を収容して前記リード線を前記温度検出対象物に押圧してある
ことを特徴とする感温素子を備えた電子部品。
【請求項４】
前記温度検出対象物は、該温度検出対象物表面から隆起し前記リード線を載置可能な台座部を有し、
当該台座部はその高さを、前記リード線が前記素子本体部から導出される高さと略一致させてあり、
該台座部に対して前記押圧手段により前記リード線を押圧してある
請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記温度検出対象物は、
前記リード線を収容し該リード線の横ずれを規制可能なように一定の間隔を隔てて前記温度検出対象物の表面から起立する一対の突起部を、前記リード線の延在方向に少なくとも２組備え、
各一対の突起部の間に前記リード線を収容するとともに、
第一の前記一対の突起部と、第二の前記一対の突起部との間に、前記押圧手段を収容して前記リード線を前記温度検出対象物に押圧してある
請求項１、２および４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記突起部の少なくともリード線に面する側の周面が、湾曲面とされている
ことを特徴とする請求項３または５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記電子部品が、乗物搭載用の電子部品である
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
温度検出を行う素子本体部と、該素子本体部から導出されたリード線とを有する感温素子の取付構造であって、
前記リード線を押圧手段により温度検出対象物に押圧し、
前記押圧手段は、前記リード線を押圧する略平坦な底面を有し、かつ、該底面の、前記リード線が接する両縁部にそれぞれ湾曲部を有する
ことを特徴とする感温素子の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感温素子を備えた電子部品に係り、特に温度検出誤差を小さくするサーミスタの取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器を構成する回路素子は一般に温度の影響を受けるから、電子機器においては温度の監視と制御が必要とされることが少なくない。
【０００３】
例えば、内燃機関自動車や電気自動車、あるいは内燃機関と電動機とを併用したハイブリッド自動車において、高低複数種類の電源系統間で電圧の昇降を行うＤＣ−ＤＣコンバータは、一般に変圧器、ダイオード、コンデンサおよびＦＥＴ等の半導体能動素子等の各素子を備える。スイッチングを行うＦＥＴは、動作時には多量の熱を発生するから、ヒートシンクを備えたベースプレートや筐体ケースなどに素子を接触させて放熱を行う一方、異常な発熱を検知するため、サーミスタ等の感温素子を設置し、温度監視を行う。
【０００４】
図１３は、ＤＣ−ＤＣコンバータにおけるサーミスタの取付部の一例を示すもので、ＦＥＴ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄは、ベースプレート３１に確実に接触させ放熱を行うため、押え金具５によって絶縁シート８を介しベースプレート３１に押え付けられている。一方、サーミスタ４１は、ＦＥＴ近傍のベースプレート上にネジＳで固定され、ベースプレート３１の温度検出を通じてＦＥＴ６ａ〜６ｄの温度監視を行っている。検出信号は、リード線４８を通じて基板３２上の端子へ伝送される。
【０００５】
また、サーミスタの取付構造を開示するものとして下記特許文献がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−２１１５０１号公報（第４頁左欄段落００２５〜００２９、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、サーミスタのような感温素子を使用して温度監視を行う場合、周囲の温度によって検出値にばらつきが生じるという問題がある。検出すべき対象物の温度が同じであるにもかかわらず、雰囲気温度によってサーミスタの検出温度が区々となり、検出誤差を生じるのである。原因としては、サーミスタの取付構造が適切でないことが考えられる。
【０００８】
そこで、本発明者は、図８から図１２に示すように様々な取付方法によってサーミスタをベースプレートに固定し、温度測定を行った。図８に示す取付構造(1)は、サーミスタ４１の先端部をベースプレート３１にネジＳで固定したものである。図９から図１２に示す構造(2)〜(5)は、かかるネジ固定による構造(1)に加え、各種構成を付加したもので、図９に示す構造(2)は、サーミスタ４１の先端側および左右両側面側を壁１で囲っている。図１０に示す構造(3)は、図９の構造(2)と同様にサーミスタ４１の先端側および左右両側面側を壁１で囲ったものであるが、ベースプレート３１の熱をより多く拾うように、左右両側壁の内側底部にサーミスタ４１の形状に合わせて丸みを設けている。図１１に示す構造(4)は、ベースプレート３１にネジ固定した板材２によりサーミスタ４１をベースプレート３１に押し付けたものである。図１２に示す構造(5)は、サーミスタ全体をさらに樹脂３で覆ったものである。
【０００９】
いずれの構造(1)〜(5)についても、筐体（箱状ケース）内に各種電子素子を収容して電子部品を構成した場合と、蓋を有しないか或いは筐体がない場合を想定し、筐体に蓋を設けた場合と、蓋を設けない場合の両方について測定を行った。蓋を設けた場合には、雰囲気温度（筐体内の温度）は、６８．０℃であったのに対し、蓋を設けない場合には、４６．０℃であった。ベースプレートの温度は、蓋の有無にかかわらず、共に７５．５℃である。
【００１０】
各構造(1)〜(5)による温度検出結果は、下記表１に示すとおりである。
【００１１】
【表１】
2010230694.tif 000003
【００１２】
上記表１から、雰囲気温度が高い場合（蓋あり）には、７３．０〜７４．０℃と、測定すべきベースプレートの温度７５．５℃に近い値を示しているものの、雰囲気温度が低くなると（蓋なし）、６５．０〜６６．０℃と、ベースプレート温度７５．５℃より大幅に小さな値（約１３％減）を示している。つまり、周囲温度によって検出値が大きな影響を受け、検出誤差が生じている。この検出誤差は、単純に部品筐体に蓋を設ければ済むというものではなく（構成する部品によっては筐体を有しない場合もある）、例えば車載電子部品を構成する場合には、たとえ部品筐体に蓋を設けたとしても冬季あるいは寒冷地では筐体内の雰囲気温度は低温になるから、同様の検出誤差が生じる。
【００１３】
また、かかる検出誤差は、上記いずれの取付構造(1)〜(5)でもほぼ同様であり、取付構造の違いによる検出誤差の改善は見られない。
【００１４】
そこで、本発明者は、かかる検出誤差が生じる真の原因を究明すべくさらに種々の検討を行った。その結果、サーミスタ自体（温度検出部）の取付構造に原因があるのではなく、サーミスタ本体から導出されているリード線に原因があることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【００１５】
すなわち、サーミスタから導出されるリード線から空気中に熱が逃げ、これが検出誤差を生じさせているのである。特に、雰囲気温度が低い場合（蓋なし）には、リード線から放散される熱量が大きく、実際の温度（検出対象物であるベースプレートの温度）より大幅に低い値を示す傾向がある。
【００１６】
一方、前記特許文献１に記載のサーミスタ取付装置は、リード線固定部３２の保持板４４1および応力分散板４４2をサーミスタのリード線に当接させ、リード線が引っ張られたときにサーミスタ本体５１がサーミスタ収納部３６から抜け出ることを防止するもので、周囲温度によるサーミスタの検出誤差、あるいはリード線の影響について全く示唆するものではない。
【００１７】
したがって、本発明が解決しようとする課題は、感温素子に雰囲気温度による検出誤差
が生じる点であり、本発明の目的は、感温素子の検出精度を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
前記目的を達成して課題を解決するため、本発明に係る第一の電子部品は、温度検出を行う素子本体部、および該素子本体部から導出されたリード線を有する感温素子と、前記リード線を温度検出対象物に押し付けることが可能な押圧手段とを備え、前記押圧手段が、前記リード線を押圧する略平坦な底面を有し、かつ、該底面の、前記リード線が接する両縁部にそれぞれ湾曲部を有し、前記素子本体部を前記温度検出対象物に設置するとともに、前記リード線の少なくとも一部を前記押圧手段により前記温度検出対象物に押圧したものである。
【００１９】
本発明の第一の電子部品では、感温素子のリード線を押圧手段によって温度検出対象物に押圧するように配置する。これにより、感温素子の温度検出部からリード線を通じて熱が放散することを防ぎ、温度検出対象物のより正確な温度を検出することが可能となる。温度検出対象物に押圧するリード線の部分は、素子本体部に近い部分を含むことが望ましい。温度検出対象物に設置される素子本体部と、リード線との温度差を小さくしてリード線への伝導熱量を低減し、リード線を通じて放散される熱量を減らすためである。
【００２０】
また、押圧手段には湾曲部を形成してあるから、押圧手段によって感温素子のリード線が傷つけられることを防ぐことが出来る。特に、日常的に振動を受けるような乗物搭載用の電子部品を構成する場合に、長期間に亘り繰り返し振動を受け、リード線が損傷を受けて温度検出が適切に行われないような事態が発生することを防ぐことが出来る。
【００２１】
本発明において、上記温度検出対象物は、例えば、発熱性素子が発する熱が伝導される被伝熱部材であり、本発明の電子部品は、この被伝熱部材に対して前記発熱性素子を押し付ける支持部材を有する場合がある。この「発熱性素子」とは、熱を発生し、放熱が必要な素子をいう。例えば、ＦＥＴやバイポーラトランジスタのような半導体能動素子のほか、トランス、コイルその他の素子を含む。また、「被伝熱部材」とは、発熱性素子の熱を伝導させ、熱を放散させる対象物をいう。例えば、各種電子／電気素子や基板を支持するベースプレート、筐体（ケース）、基板、ヒートシンク等である。
【００２２】
本発明の第二の電子部品は、温度検出を行う素子本体部、および該素子本体部から導出されたリード線を有する感温素子と、前記リード線を温度検出対象物に押し付けることが可能な押圧手段とを備え、前記素子本体部を前記温度検出対象物に設置するとともに、前記リード線の少なくとも一部を前記押圧手段により前記温度検出対象物に押圧した電子部品であって、前記温度検出対象物は、該温度検出対象物表面から隆起し前記リード線を載置可能な台座部を有し、当該台座部はその高さを、前記リード線が前記素子本体部から導出される高さと略一致させてあり、該台座部に対して前記押圧手段により前記リード線を押圧してある。
【００２３】
素子本体部とリード線との温度差を小さくして検出誤差を減らす観点から、リード線を温度検出対象物に押圧する場合には、できるだけリード線の根元（素子本体部に近い部分）を温度検出対象物に接触させることが望ましい。しかしながら、感温素子（素子本体部）から導出されるリード線は、必ずしも該素子の底面の高さ位置から導出されるとは限らず、ある程度の高さを持って（例えば素子の半分程度の高さ位置から）導出されていることも少なくない。
【００２４】
本発明の上記第二の電子部品構造によれば、このような感温素子を使用する場合に、台座部にリード線を載せることが可能であるから、リード線の根元（素子本体部からの引出し部）への負荷を軽減し、より素子本体部に近い部分を押圧手段によって温度検出対象物に押圧して、検出誤差をより一層低減することが可能となる。尚、リード線への負荷軽減の観点から、台座部の高さは、リード線の導出高さ位置に略一致させる。
【００２５】
本発明の第三の電子部品は、温度検出を行う素子本体部、および該素子本体部から導出されたリード線を有する感温素子と、前記リード線を温度検出対象物に押し付けることが可能な押圧手段とを備え、前記素子本体部を前記温度検出対象物に設置するとともに、前記リード線の少なくとも一部を前記押圧手段により前記温度検出対象物に押圧した電子部品であって、前記温度検出対象物は、前記リード線を収容し該リード線の横ずれを規制可能なように一定の間隔を隔てて前記温度検出対象物の表面から起立する一対の突起部を、前記リード線の延在方向に少なくとも２組備え、各一対の突起部の間に前記リード線を収容するとともに、第一の前記一対の突起部と、第二の前記一対の突起部との間に、前記押圧手段を収容して前記リード線を前記温度検出対象物に押圧してある。
【００２６】
このような第三の電子部品の構成によれば、２組の突起部の間にリード線が収容され、かつこれら２組の突起部の間に収容された押圧手段によりリード線が押圧されるから、例えば電子部品が受ける振動によってリード線が横ずれを起し、押圧手段から外れて従来のように検出誤差を生じるような事態をより確実に防ぐことが出来る。この第三の電子部品の構成も、前記第一の電子部品と同様に、振動を受けやすい乗物搭載用の電子部品に使用するのに好適である。
【００２７】
なお、この乗物搭載用の電子部品とは、一例として自動車搭載用のＤＣ−ＤＣコンバータが挙げられる。ただし、本発明にいう「乗物」とは、自動車に限られるものではなく、自動二輪車や自動三輪車、鉄道車両、航空機、船舶等の各種の移動体を広く含むものである。また自動車についても、乗用車のほか、トラックやバス、建設車両等の特殊車両その他が含まれる。さらに電子部品には、ＤＣ−ＤＣコンバータのほか、感温素子を備えた各種の電子部品が含まれる。
【００２８】
また、前記第一の電子部品においても上記第三の電子部品と同様に、前記温度検出対象物が、該温度検出対象物表面から隆起し前記リード線を載置可能な台座部を有し、当該台座部はその高さを、前記リード線が前記素子本体部から導出される高さと略一致させてあり、該台座部に対して前記押圧手段により前記リード線を押圧してあるように構成しても良い（これを第四の電子部品と言う）。
【００２９】
さらに、前記第一、第二および第四のいずれかの電子部品において、前記温度検出対象物が、前記リード線を収容し該リード線の横ずれを規制可能なように一定の間隔を隔てて前記温度検出対象物の表面から起立する一対の突起部を、前記リード線の延在方向に少なくとも２組備え、各一対の突起部の間に前記リード線を収容するとともに、第一の前記一対の突起部と、第二の前記一対の突起部との間に、前記押圧手段を収容して前記リード線を前記温度検出対象物に押圧するようにしても良い（これを第五の電子部品と言う）。
【００３０】
また、リード線への損傷を防ぐため、前記第三または第五の電子部品において、前記突起部は少なくともリード線に面する側の周面を湾曲面とすることが望ましい。
【００３１】
さらに、本発明に係る感温素子の取付構造は、温度検出を行う素子本体部と、該素子本体部から導出されたリード線とを有する感温素子の取付構造であって、前記リード線を押圧手段により温度検出対象物に押圧し、前記押圧手段は、前記リード線を押圧する略平坦な底面を有し、かつ、該底面の、前記リード線が接する両縁部にそれぞれ湾曲部を有する。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、感温素子の温度検出精度を向上させることが出来る。本発明の他の目的、特徴および利点は、以下の本発明の実施の形態の説明により明らかにする。なお、各図中、同一の符号は、同一又は相当部分を示す。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品（ＤＣ−ＤＣコンバータ）を示す回路図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品（ＤＣ−ＤＣコンバータ）を示す概略斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品（ＤＣ−ＤＣコンバータ）のサーミスタ取付部を拡大して示す斜視図である。
【図４】図３のＸ−Ｘ切断面を示す断面図である。
【図５】押え金具の張出部を拡大して示す斜視図である。
【図６】サーミスタ取付部の別の構成例を示す断面図である。
【図７】サーミスタ取付部のさらに別の構成例を示す断面図である。
【図８】サーミスタの取付構造の一例を示す斜視図である。
【図９】サーミスタの取付構造の別の例を示す斜視図である。
【図１０】サーミスタの取付構造のさらに別の例を示す斜視図である。
【図１１】サーミスタの取付構造のさらに別の例を示す斜視図である。
【図１２】サーミスタの取付構造のさらに別の例を示す斜視図である。
【図１３】従来の電子部品（ＤＣ−ＤＣコンバータ）におけるサーミスタ取付部を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
図１は、本発明の一実施形態（以下、本実施形態という）に係る電子部品（ＤＣ−ＤＣコンバータ）を示す回路図、図２は概略斜視図、図３はサーミスタの取付部を拡大して示す斜視図である。
【００３５】
図１に示すように本実施形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータは、例えば自動車のバッテリである直流電源（図示せず）に接続してその電流を平滑化する入力平滑回路１１と、入力平滑回路１１から出力される直流電力を交流電力に変換するスイッチング回路１２（インバータ回路）と、スイッチング回路１２の出力電圧を変圧するトランス１３と、トランス１３の出力を整流する全波整流回路１４と、全波整流回路１４の出力電圧を平滑化する出力平滑化回路１７とを有する。
【００３６】
出力平滑化回路１７は、平滑コンデンサ１６と、チョークコイル１５とからなり、さらにスイッチング回路１２を制御する制御回路（図示せず）、および電流センサ（図示せず）等を備える。スイッチング回路１２は、半導体スイッチング素子として例えば４個のＦＥＴを含む。
【００３７】
これらのＦＥＴは、図２および図３において符号２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄで示すように、ベースプレート３１の上に並べて配置し、押え金具２５（支持部材）によってベースプレート３１に押し付けてある。ＦＥＴ２１ａ〜２１ｄとベースプレート３１の間には、電気的絶縁を図るため絶縁シート８を介在させてある。尚、ベースプレート３１の上面側には蓋体３３を被せ、ベースプレート３１の裏面には、ラジエータ（空冷フィン）や冷却水の循環手段等のヒートシンク（図示せず）を設ける。
【００３８】
押え金具２５は、例えばステンレス板等の金属板からなり、ベースプレート３１にネジＳで固定可能なプレート本体２７と、ＦＥＴの個数に対応した数（この場合４個）の爪部２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄとを有する。プレート本体２７をネジＳでベースプレート３１に固定すると、各爪部２６ａ〜２６ｄが、対応するＦＥＴ２１ａ〜２１ｄにそれぞれ当接してＦＥＴ２１ａ〜２１ｄをベースプレート３１に押し付ける。これにより、ＦＥＴ２１ａ〜２１ｄがベースプレート３１から浮いた状態で実装されることを防ぐことができ、ベースプレート３１にＦＥＴ２１ａ〜２１ｄを接触させてＦＥＴ２１ａ〜２１ｄからベースプレート３１への放熱をより確実に行わせることが可能となる。
【００３９】
押え金具２５は、さらに、リード線４８をベースプレート３１に押し付ける押圧手段として、押え金具２５の隅角部から略水平に張り出す張出部２８を備えている。この張出部２８については、後に詳しく説明する。
【００４０】
ＦＥＴ２１ａ〜２１ｄの近傍位置には、ベースプレート３１の温度を検出することによりＦＥＴ２１ａ〜２１ｄの温度監視を行うサーミスタ４１を設ける。図３およびサーミスタ取付部の断面を示す図４を参照して、サーミスタ４１は、温度検出を行うサーミスタ本体４２と、サーミスタ本体４２から導出されたリード線４８とを有する。サーミスタ本体４２からの温度検出信号は、リード線４８を通じて温度検出回路（図示せず）に伝送される。
【００４１】
サーミスタ本体４２は、図４に示すように、焼結した金属酸化物からなる感温部４５を円筒状の金属ケース４６の内部に収容し、該金属ケース４６の内部に樹脂４７を充填して感温部４５を覆ってなる。金属ケース４６は、さらに先端部に、サーミスタ本体４２を固定するためのネジ穴を備えた平板部４３を有する。該平板部４３のネジ穴にネジを差し込み、ベースプレート３１にねじ込むことにより、サーミスタ本体４２を温度検出対象物であるベースプレート３１に設置する。尚、サーミスタの種類や構造は、図示のものに限定されない。
【００４２】
押え金具２５の張出部２８（押圧手段）は、該張出部２８を拡大して示す図５をも参照して、略Ｕ字状の断面形状を有し、リード線４８を押圧する平坦な底面２８ａと、リード線４８が傷つくことを防ぐ湾曲した両側縁部２８ｂとを備えている。また、張出部２８は、押え金具２５のプレート本体２７に連続して該プレート本体２７と一体に形成してある。部品点数を増やさずリード線４８をベースプレート３１に押し付けるためである。
【００４３】
一方、張出部２８に対向するベースプレート上面には、ベースプレート表面から垂直に立ち上がる一対の突起部３５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂを形成してある。車両に搭載されたときに受ける振動等によってリード線４８が横ずれを起し、張出部２８から外れることを防ぐためである。突起部は、リード線４８の延びる方向に２組設けてあり、第一対の突起部３５ａ，３５ｂの間、並びに第二対の突起部３６ａ，３６ｂの間にそれぞれリード線４８を収容する。各突起部３５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂは、円柱形状を呈する。リード線４８が接触する可能性のある周面に尖った角が形成されてリード線４８が損傷を受けることを防ぐためである。
【００４４】
押え金具２５の張出部２８は、第一対の突起部３５ａ，３５ｂと第二対の突起部３６ａ，３６ｂとの間に収容されてリード線４８を上から押さえ付ける。また、第一対の突起部３５ａ，３５ｂと第二対の突起部３６ａ，３６ｂとの間には、ベースプレート表面から隆起して上面が平坦な台座部３７を形成してあり、この台座部３７の上面と張出部２８の底面２８ａとの間にリード線４８を挟持することにより、ベースプレート３１にリード線４８を押し付ける。
【００４５】
台座部は、その高さを図６に示すようにサーミスタ本体４２からのリード線４８の導出高さと略一致させても良い。このような台座部３７ａによれば、リード線４８の基端部（サーミスタ本体４２からの引出し部）をベースプレート３１に接触させることが可能となるから、サーミスタ本体４２とリード線４８との温度差をより小さくし、温度誤差を低減することが可能となる。また、台座部は、部品点数の増加を防ぐ観点からはベースプレートと一体に形成することが望ましいが、図７に示すように別部材３７ｂとすることも可能である。
【００４６】
ＦＥＴ２１ａ〜２１ｄから発生される熱は、ベースプレート３１に伝導され、サーミスタ４１により温度が検出される。このとき、サーミスタ４１のリード線４８もベースプレート３１（台座部３７）に押し付けられているから、サーミスタ本体４２とリード線４８と間に温度差はほとんどなく、このためサーミスタ本体４２からリード線４８に伝導される熱量を低減することが出来る。したがって、従来の取付構造のようにリード線４８を通じて雰囲気中に熱が放散されて温度検出誤差を生じることが少なくなる。
【００４７】
下記表２は、上記実施形態のサーミスタによる温度検出結果を示すものである。ベースプレート温度および雰囲気温度は、前記表１に示した取付構造と同一である。雰囲気温度が６８．０℃（蓋あり）の場合の検出値は、図８〜１２の取付構造(1)（(2)〜(5)も同様）と同一の７３．０℃であるが、雰囲気温度が４６．０℃（蓋なし）と低くなったときに、従来の取付構造の６６．０℃に対して７０．０℃と、雰囲気温度による影響を従来に較べ格段に低減することが出来ることがわかる。
【００４８】
【表２】
2010230694.tif 000004
【００４９】
以上、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更を行うことができることは当業者に明らかである。
【００５０】
例えば、前記実施形態では、図８のように、サーミスタ本体の先端部をネジ止めした取付構造(1)によりサーミスタ４１を取り付けたが、前記図９〜１２に示した構造(2)〜(5)によりサーミスタ４１を取り付けても良いし、他の取付構造であっても構わない。また、サーミスタ自体の構造は特に限定されないことは既に述べたとおりであるが、さらに、温度検出を行う感温部と感温部に接続されたリード線とを有する感温素子であれば、サーミスタ以外の素子であっても本発明を適用することが可能であり、かかる感温素子を含む電子部品も本発明の範囲内である。
【００５１】
また、張出部２８を含む押え金具２５の材質は、金属のほか、例えば樹脂その他であっても良く、特に問わない。また、押え金具２５および張出部２８の形状・固定構造、台座部３７および突起部３５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂの有無や形状についても、図示の例のほか各種変更が可能である。さらに、図に示したＤＣ−ＤＣコンバータは一例として示したものであって、他の回路構成、並びに部品の配置構成を採ることも可能である。また、本発明の電子部品は、ＤＣ−ＤＣコンバータのほか、感温素子を備えた様々な電子部品を含む。
【符号の説明】
【００５２】
１１  入力平滑回路
１２  スイッチング回路
１３  トランス
１４  全波整流回路
１７  出力平滑化回路
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ  ＦＥＴ
２５  押え金具
２８  張出部
３１  ベースプレート
３２  基板
３３  蓋体
３５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂ  突起部
３７  台座部
４１  サーミスタ
４８  リード線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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