(57)【要約】【課題】基板に搭載された電子部品を、基板の撓みから強力に保護する。【解決手段】回路基板の撓みから電子部品を保護する補強部材が、以下に説明する枠１４１と、押付部１４２とを備えた。枠１４１は、配線を有する回路基板に搭載された多角形の板状の外形を有する電子部品の周囲を囲む、回路基板が有する剛性よりも高い剛性を有する、回路基板に固定される枠である。押付部１４２は、この枠１４１から内側側に向かって突出し、電子部品の外周のうち、少なくとも角を回路基板に押し付けるものである。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線を有する基板と、
多角形の板状の外形を有する、前記基板上に搭載された、該板の表裏面のうちの一方の面が前記基板上の配線に接続された電子部品と、
前記基板が有する剛性よりも高い剛性を有する、前記電子部品の周囲を囲う位置で該基板に固定された枠、および、該枠から内側へと突き出して該電子部品の少なくとも角を該基板に押し付けた押付部を有した補強部品とを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記補強部品の前記枠が、前記基板に一端が固定される複数の柱状部と、それら複数の柱状部の相互間を繋ぐ棒状部とを有するものであり、
前記補強部品の前記押付部が、少なくとも前記柱状部から突き出したものであることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記柱状部が、前記基板にねじ止めするための雌ねじが前記一端に設けられたものであることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記棒状部が、前記複数の柱状部の、前記一端を避けた位置同士を繋ぐものであることを特徴とする請求項２又は３記載の電子機器。
【請求項５】
配線を有する基板上に搭載される、多角形の板状の外形を有する、該板の表裏面のうちの一方の面が前記基板上の配線に接続される電子部品の周囲を囲う位置で該基板に固定される、該基板が有する剛性よりも高い剛性を有する枠と、
前記枠から内側へと突き出して前記電子部品の少なくとも角を該基板に押し付ける押付部とを備えたことを特徴とする補強部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、電子部品が搭載された基板を有する電子機器、および、電子部品の基板への搭載強度を補強する補強部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えばノート型のパーソナルコンピュータ（ノートＰＣ）等のように、モバイル性の高い電子機器が普及している。このような電子機器の多くは電子部品が搭載された基板を内蔵しており、持運びの際等に加えられる外力によって基板に負荷が掛かりやすい構造となっていることが多い。そして、負荷によって基板が撓むと、電子部品と基板との電気的な接続や基板に対する電子部品の固定等を担っている半田付け部分にひびが入ったり、電子部品が基板から剥がれる等といった問題が生じやすくなる。
【０００３】
ここで、基板への電子部品の搭載に当たって、例えば電子部品が発する熱の吸収やグラウンドの強化等を担う金属板を電子部品に押し付けるという技術が提案されている（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。このような技術によれば、上記の金属板が電子部品を基板に押し付けるので、結果的に、基板の上記のような撓みから電子部品が保護されて、半田付け部分のひびや電子部品の剥がれの発生が抑制されることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３００１００５号明細書
【特許文献２】特開平７−６６３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、ノートＰＣ等といった電子機器で使われる電子部品について、小型化や多ピン化に伴うピンの高密度化やピン自体の小型化が進みつつある。その結果、上記のような基板の撓みによる半田付け部分のひびや電子部品の剥がれが、一層、起こりやすくなってきている。
【０００６】
本件は上記事情に鑑み、基板に搭載された電子部品が基板の撓みから強力に保護された電子機器と、そのような電子部品を基板の撓みから強力に保護する補強部品とを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する電子機器の基本形態は、以下に説明する基板と電子部品と補強部品とを備えている。
【０００８】
基板は、配線を有するものである。
【０００９】
電子部品は、多角形の板状の外形を有する、上記基板上に搭載された、その板の表裏面のうちの一方の面が上記基板上の配線に接続されたものである。
【００１０】
補強部品は、上記基板が有する剛性よりも高い剛性を有する、上記電子部品の周囲を囲う位置でその基板に固定された枠、および、その枠から内側へと突き出してその電子部品の少なくとも角をその基板に押し付けたものである。
【００１１】
また、上記目的を達成する補強部品の第１の基本形態は、上記枠と上記押付部とを備えている。
【００１２】
また、上記目的を達成する補強部品の第２の基本形態は、以下に説明する枠と突出部とを備えている。
【００１３】
枠は、各一端に雌ねじが設けられた複数の柱状部と、それら複数の柱状部の相互間を繋ぐ棒状部とを有するものである。
【００１４】
突出部は、上記枠から内側へと突き出したものである。
【発明の効果】
【００１５】
本件によれば、基板に搭載された電子部品を、基板の撓みから強力に保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】基本形態について説明した電子機器の具体的な実施形態であるノート型のパーソナルコンピュータ（ノートＰＣ）の外観図である。
【図２】図１の本体ユニットを、その本体ユニットの上面が外されて内部の回路基板が暴露された状態で示す図である。
【図３】図１の本体ユニットを、図２の状態からさらに吸熱等の役割を担う金属板が外されてＣＰＵが暴露された状態で示す図である。
【図４】図１の本体ユニットを、図３の状態からさらに補強部品が外された状態で示す図である。
【図５】補強部品の拡大斜視図である。
【図６】図５の補強部品が回路基板にねじ止めされる様子を示す斜視図である。
【図７】図２のＡ−Ａ切断線に沿った断面図である。
【図８】図２のＢ−Ｂ切断線に沿った断面図である。
【図９】本実施形態に対する比較例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、上記に基本形態について説明した電子機器および補強部品の具体的な実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１８】
図１は、基本形態について説明した電子機器の具体的な実施形態であるノート型のパーソナルコンピュータ（ノートＰＣ）の外観図である。
【００１９】
このノートＰＣ１００は、上記のように本体ユニット１１０と表示ユニット１２０とを備えている。これら本体ユニット１１０と表示ユニット１２０は、表示ユニット１２０が本体ユニット１１０に対し矢印Ａ方向に開閉自在となるように連結されている。この図１には、表示ユニット１２０が本体ユニット１１０に対し開いた状態にあるノートＰＣ１００の外観図が示されている。
【００２０】
ノートＰＣ１００の本体ユニット１１０は、本体筐体１１１内に、ハードディスク装置や各種基板等といった部品が収納されたものである。また、本体ユニット１１０は、その上面に、複数のキーが並べられたキーボード１１２、トラックパッド１１３を備えている。また、ノートＰＣ１００の表示ユニット１２０は、本体ユニット１１０で実行された情報処理結果をモニタ１２１に表示するものである。
【００２１】
図２は、図１の本体ユニットを、その本体ユニットの上面が外されて内部の回路基板が暴露された状態で示す図である。
【００２２】
本実施形態では、回路基板１３０には、このノートＰＣ１００の主要な演算機能を担っているＣＰＵ１３１（後述の図３，図４参照）に対する電気的な接続のためのランド１３２（後述の図７参照）が設けられている。そして、一般的な半導体集積回路の多くと同様に、正方形の板状の外形を有するＣＰＵ１３１は、その板の表裏面のうちの一方の面が回路基板１３０上のランド１３２に半田付けで接続されることで、この回路基板１３０に搭載されている。回路基板１３０が、上述の基本形態における基板の一例に相当する。また、ＣＰＵ１３１が、上述の基本形態における電子部品の一例に相当する。
【００２３】
また、本実施形態では、このＣＰＵ１３１が、ノートＰＣ１００に対する外力等に起因した回路基板１３０の撓みから補強部品１４０によって保護されている。この補強部品１４０が、基本形態について説明した補強部品の具体的な実施形態に相当する。
【００２４】
また、この図２では、回路基板１３０上の、ＣＰＵ１３１（図３，図４参照）以外の電子部品については、図を見やすくするために図示が省略されている。
【００２５】
また、本実施形態では、発熱部品であるＣＰＵ１３１（図３，図４参照）に密着して、そのＣＰＵ１３１が発する熱を吸収する金属板１５０が、２つのねじ１３３によって、補強部品１４０に固定されている。また、この金属板１５０は、上記の吸熱の他に、ＣＰＵ１３１に対して、グラウンドの強化および電磁ノイズの入放射の抑制等といったＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｌｔｙ）対策の役割も担っている。
【００２６】
図３は、図１の本体ユニットを、図２の状態からさらに吸熱等の役割を担う金属板が外されてＣＰＵが暴露された状態で示す図である。また、図４は、図１の本体ユニットを、図３の状態からさらに補強部品が外された状態で示す図である。
【００２７】
図４に示すように本実施形態のＣＰＵ１３１は、正方形の板状の外形を有するチップ部品である。また、このＣＰＵ１３１では、外周部が中央部よりも厚みが薄いフランジ１３１ａとなっている。
【００２８】
そして、補強部品１４０は、図３に示すように、ＣＰＵ１３１の周囲を囲う位置で回路基板１３０に固定された枠１４１を有している。また、この枠１４１は、回路基板１３０が有する剛性よりも高い剛性を有している。さらに、この補強部品１４０は、その枠１４１から内側へと突き出してＣＰＵ１３１の少なくとも角を回路基板１３０に押し付けた押付部１４２を有している。枠１４１が、上述の基本形態における枠の一例に相当する。また、押付部１４２が、その基本形態における押付部の一例に相当する。さらに、この押付部１４２は、上述の基本形態における突出部の一例にも相当している。
【００２９】
ここで、枠１４１が、電子部品（ここでは一例としてＣＰＵ１３１）の搭載領域について回路基板１３０の強度を高める。また、押付部１４２が、電子部品（ＣＰＵ１３１）の少なくとも角を回路基板１３０に強力に押し付ける。電子部品（ＣＰＵ１３１）の角は、回路基板１３０に撓みが生じると、後述するように半田付け部分のひびや剥がれを生じさせる応力が集中しやすい箇所である。補強部品１４０によれば、枠１４１と押付部１４２との働きが相俟って、回路基板１３０における電子部品（ＣＰＵ１３１）の搭載領域について、その電子部品（ＣＰＵ１３１）も含めた全体として総合的に強度が高められる。そして、このような総合的な強度の向上により、電子部品（ＣＰＵ１３１）が、回路基板１３０の撓みから強力に保護され、半田付け部分のひびや剥がれが防がれることとなる。
【００３０】
以下、上記の説明と若干重複するが、補強部材１４０について詳細に説明する。
【００３１】
図５は、補強部品の拡大斜視図である。
【００３２】
この図５に示すように、補強部品１４０の枠１４１は、４本の柱状部１４１ａと、各柱状部１４１ａどうしを繋ぐ４本の棒状部１４１ｂとを有している。そして、各柱状部１４１ａを含む、この枠１４１ｂの全内周から内側に向かって上記の押付部１４２が突出している。本実施形態では、この補強部品１４０におけるこのような形状が、いわゆるダイキャスト成形によって実現されている。
【００３３】
本実施形態では、補強部品１４０がこのような構造をとっていることで、押付部１４２のうち、回路基板１３０に固定される各柱状部１４１ａから突出した部分で、ＣＰＵ１３１において応力が集中しやすい角が押し付けられる。これにより、ＣＰＵ１３１に対する、回路基板１３０の撓みからの保護が一層向上することとなっている。
【００３４】
このことは、上述の基本形態に対し、以下に説明する応用形態が好適であることを意味している。この応用形態では、上記補強部品の上記枠が、上記基板に一端が固定される複数の柱状部と、それら複数の柱状部の相互間を繋ぐ棒状部とを有するものとなっている。そして、この応用形態では、上記補強部品の上記押付部が、少なくとも上記柱状部から突き出したものとなっている。
【００３５】
本実施形態の枠１４１は、この応用形態における枠の一例にも相当している。また、本実施形態の柱状部１４１ａは、この応用形態における柱状部の一例に相当している。また、本実施形態の棒状部１４１ｂは、この応用形態における棒状部１４１ｂの一例に相当している。
【００３６】
また、図４に示すように、回路基板１３０における、ＣＰＵ１３１の４つの角それぞれの近傍には、４つの貫通孔１３０ａが設けられている。そして、枠１４１が有する各柱状部１４１ａの下端には、この枠１４１、延いては補強部品１４０を回路基板１３０にねじ止めするための雌ねじ１４１ａ＿１が設けられている。
【００３７】
本実施形態では、各柱状部１４１ａの下端にこのような雌ねじ１４１ａ＿１が設けられていることで、補強部品１４０を回路基板１３０に、ねじ止めという簡単な方法により強固に固定することができる。
【００３８】
このことは、枠が複数の柱状部と棒状部とを有しているという上述の応用形態に対し、上記柱状部が、上記基板にねじ止めするための雌ねじが上記一端に設けられたものであるという応用形態がさらに好適であることを意味している。
【００３９】
本実施形態の柱状部１４１ａは、この応用形態における柱状部の一例にも相当している。
【００４０】
尚、枠が複数の柱状部と棒状部とを有しているという上述の応用形態における枠や柱状部の基板への固定方法は、上記のさらに好適な応用形態にいうねじ止めに限るものではない。この固定方法は、ねじ止めに比べれば作業が若干煩雑となるが、例えばかしめ固定等といったねじ止め以外の方法であっても良い。
【００４１】
ここで、以上に説明した補強部品１４０から回路基板１３０に関わる概念を捨象してこの補強部品１４０の構造のみに注目すると、この補強部品１４０を以下のように表現することができる。
【００４２】
即ち、この補強部品１４０は、以下に説明する枠１４１と突出部（ここでは一例として押付部１４２）とを備えている。枠１４１は、各一端に雌ねじが設けられた複数の柱状部１４１ａと、それら複数の柱状部１４１ａの相互間を繋ぐ棒状部１４１ｂとを有するものである。また、突出部（押付部１４２）は、枠１４１から内側へと突き出したものである。
【００４３】
補強部品１４０のこのような構造によれば、回路基板１３０と電子部品（ＣＰＵ１３１）とを総合的に補強するこの補強部品１４０を、回路基板１３０に簡単に取付けることができる。
【００４４】
図６は、図５の補強部品が回路基板にねじ止めされる様子を示す斜視図である。
【００４５】
この図６に示すように、まず、補強部品１４０が、ＣＰＵ１３１の外周をなすフランジ１３１ａに上記の押付部１４２が被さるように回路基板１３０に置かれる。そして、回路基板１３０における図４に示す４つの貫通孔１３０ａを貫通したねじ１３３が、上記の各柱状部１４１ａの下端の雌ねじ１４１ａ＿１にねじ込まれる。これにより、補強部品１４０が回路基板１３０にねじ止めされる。また、このねじ止めにより、ＣＰＵ１３１の外周をなすフランジ１３１ａに対する補強部品１４０からの押し付け力が生じることとなる。
【００４６】
以下、この補強部品１４０による補強効果について、図２のＡ−Ａ切断線に沿った断面図と、図２のＢ−Ｂ切断線に沿った断面図とを参照して詳細に説明する。
【００４７】
図７は、図２のＡ−Ａ切断線に沿った断面図である。また、図８は、図２のＢ−Ｂ切断線に沿った断面図である。
【００４８】
ここで、本実施形態では、図２にも示す金属板１５０に吸収されたＣＰＵ１３１の熱は、いわゆるヒートパイプを使って不図示の放熱部品まで導かれる。図７には、このような伝熱に使われるヒートパイプ１６０が図示されているが、図２や図８では、ヒートパイプ１６０の図示が割愛されている。
【００４９】
これら図７や図８に示し、また、上記で説明したように、補強部品１４０は、回路基板１３０の貫通孔１３０ａを貫通したねじ１３３が、各柱状部１４１ａの下端の雌ねじ１４１ａ＿１にねじ込まれることで回路基板１３０に固定される。また、この柱状部１４１ａと上記の棒状部１４１ｂとを有する枠１４１は、回路基板１３０上で、ＣＰＵ１３１の外周の外側を囲む。そして、この枠１４１から内側に突出した押付部１４２が、ＣＰＵ１３１の外周をなすフランジ１３１ａを、４つの角を含んで、全周に亘って回路基板１３０に押し付けている。
【００５０】
ここで、この補強部品１４０による補強効果についての説明に先立って、本実施形態と比較するための比較例について説明する。
【００５１】
図９は、本実施形態に対する比較例を示す図である。
【００５２】
この図９の比較例は、回路基板５０１に搭載されたＣＰＵ５０２が発する熱の拡散を目的とした放熱板金５０３が、ＣＰＵ５０２の上面に密着するように回路基板５０１に固定される例である。この図９の例では、放熱板金５０３は、回路基板５０１に立設された複数のスタッド５０４にねじ５０５でねじ止めされる。
【００５３】
この図９の比較例における構造では、放熱板金５０３は、ＣＰＵ５０２を回路基板５０１に押し付ける役割も果たす。そのため、何らかの外力により回路基板５０１に撓みが発生したときには、この放熱板金５０３による押し付け力の分だけ、ＣＰＵ５０２の半田付け部分のひびや剥がれが抑制される。
【００５４】
ここで、近年では、ＣＰＵの小型化や多ピン化に伴うピンの高密度化やピン自体の小型化が進みつつある。その結果、回路基板の撓みによる半田付け部分のひびや剥がれが、一層起きやすくなっている。このような事情に対し、図９の比較例のような放熱板金５０３では、そもそもＣＰＵ５０２を回路基板５０１に押し付ける力が弱過ぎる。
【００５５】
また、矩形状を有するＣＰＵ５０２では、回路基板５０１の撓みによって引き起こされる、ＣＰＵ５０２を回路基板５０１から剥がそうとする応力は、主に、ＣＰＵ５０２の４つの角に集中する。図９の比較例は、ただでさえ弱い押し付け力が、放熱板金５０３が接触していないＣＰＵ５０２のフランジ５０２ａにはほとんど加えられない構造となっている。
【００５６】
以上のことから、図９の比較例では、回路基板５０１の撓みによって、ＣＰＵ５０２の４つの角から集中的に発生する半田付け部分のひびや剥がれを抑制することは困難である。
【００５７】
このような比較例に比べて、本実施形態では、上記の補強部品１４０が、以下に説明する補強効果を発揮し、ＣＰＵ１３１が回路基板１３０の撓みから強力に保護されることとなる。
【００５８】
本実施形態では、まず、ＣＰＵ１３１の外周の外側を囲み回路基板１３０の剛性よりも高い剛性を有する枠１４１が、回路基板１３０上で、このＣＰＵ１３１が搭載されている概ね正方形状の領域について強度を高める働きをする。これにより、図１のノートＰＣ１００に、内部の回路基板１３０を撓めるような外力が加わったとしても、ＣＰＵ１３１を囲む上記の正方形状の領域については補強部材１４０の枠１４１によって撓みが抑制されることとなる。
【００５９】
さらに、本実施形態では、上述したように、補強部材１４０の内周から突出した押付部１４２によって、ＣＰＵ１３１の外周をなすフランジ１３１ａが回路基板１３０に押し付けられる。これにより、仮に回路基板１３０に撓みが発生すると、上述したように半田付け部分のひびや剥がれを生じさせる応力が集中しやすい４つの角が、押付部１４２によって回路基板１３０に強力に押し付けられることとなる。その結果、ＣＰＵ１３１を囲む上記の正方形状の領域に、たとえ若干の撓みが発生したとしても、ＣＰＵ１３１の４つの角での半田付け部分のひびや剥がれが防がれることとなる。
【００６０】
本実施形態では、このように補強部材１４０の枠１４１による回路基板１３０の撓み自体の抑制と、補強部材１４０の押付部１４２による押し付け力により、ＣＰＵ１３１が、回路基板１３０の撓みから強力に保護され、半田付け部分のひびや剥がれが防がれることとなる。
【００６１】
ここで、本実施形態では、補強部材１４０の押付部１４２は、応力が集中しやすいＣＰＵ１３１の４つの角だけでなく、ＣＰＵ１３１の外周をなすフランジ１３１ａを満遍なく回路基板１３０に押し付ける。このような構造により、本実施形態では、ＣＰＵ１３１が、回路基板１３０の撓みから一層強力に保護されることとなっている。
【００６２】
このことは、上述の基本形態に対し、上記補強部品の上記押付部が、上記枠の全周についてその枠から内側へと突き出したものであるという応用形態が好適であることを意味している。
【００６３】
本実施形態の押付部１４２は、この応用形態における押付部の一例にも相当している。
【００６４】
また、本実施形態では、図５および図７に示すように、枠１４１が有する各柱状部１４１ａの上端にも雌ねじ１４１ａ＿１が設けられている。この上端の雌ねじ１４１ａ＿１は、ＣＰＵ１３１に対して吸熱とＥＭＣ対策の役割を担う金属板１５０を固定するためのスタッドとして使われる。これにより、このような金属板１５０の固定用に、新たなスタッドを立設する必要がなく回路基板１３０上での省スペース化が図られることとなる。
【００６５】
このことは、枠が複数の柱状部と棒状部とを有しているという上述の応用形態に対し、上記複数の柱状部のうち少なくとも１つの柱状部が、上記一端に対する他端に雌ねじが設けられているものであるという応用形態がさらに好適であることを意味している。
【００６６】
本実施形態の４本の柱状部１４１ａは、この応用形態における複数の柱状部の一例にも相当している。
【００６７】
また、本実施形態では、上記の金属板１５０での吸熱によって、ＣＰＵ１３１を良好な動作環境で動作させることができる。
【００６８】
このことは、少なくとも１つの柱状部が、上記一端に対する他端に雌ねじが設けられているものであるという上述の応用形態に対し、以下に説明する応用形態がさらに好適であることを意味している。このさらに好適な応用形態は、上記柱状部の上記他端の雌ねじにねじ止めされた、上記電子部品の表裏面のうち上記一方の面とは反対側の面に接触した金属板をさらに備えている。
【００６９】
本実施形態の金属板１５０が、この応用形態における金属板の一例に相当する。
【００７０】
尚、本実施形態では、金属板１５０は、上述のようにＣＰＵ１３１に接触しているとともに、ＣＰＵ１３１の上面を覆っている。本実施形態では、このような構造により、ＣＰＵ１３１に対する静電気対策と、ＣＰＵ１３１からの放射電波ノイズおよびＣＰＵ１３１に向かう電波ノイズの遮蔽というＥＭＣ対策も図られている。
【００７１】
さらに、本実施形態では、図５から分かるように、棒状部１４１ｂが、複数の柱状部１４１ａの、回路基板１３０側の一端を避けた位置同士を繋いでいる。その結果、図８の断面図から分かるように、補強部品１４０が回路基板１３０に固定された状態では、枠１４１が有する４本の棒状部１４１ｂと回路基板１３０との間に隙間ｄが形成されるようになっている。そして、本実施形態では、回路基板１３０の表面上で、この隙間ｄを通る箇所に、ＣＰＵ１３１に対する電気的な接続のためのランド１３２から延びる導体パターン１３２＿１が、棒状部１４１ｂとの接触を回避して設けられている。このように、本実施形態では、上記の棒状部１４１ｂの下を潜る箇所が、導体パターンの設置領域として利用されることとなっている。
【００７２】
このことは、枠が複数の柱状部と棒状部とを有しているという上述の応用形態に対し、上記棒状部が、上記複数の柱状部の、上記一端を避けた位置同士を繋ぐものであるという応用形態がさらに好適であることを意味している。
【００７３】
本実施形態の棒状部１４１ｂは、この応用形態における棒状部の一例にも相当している。
【００７４】
尚、上記では、基本形態について上述した電子機器の一実施形態としてノートＰＣ１００を例示したが、基本形態について上述した電子機器はこれに限るものではない。基本形態について上述した電子機器は、例えば携帯電話機や携帯情報端末等のモバイル機器であっても良い。
【００７５】
また、上記では、上述の基本形態における押付部の一例として、枠１４１の内周の全周に亘って内側に突出し、ＣＰＵ１３１の外周をなすフランジ１３１ａの全周を回路基板１３０に押し付ける押付部１４２を例示した。しかしながら、上述の基本形態における押付部はこれに限るものではなく、例えば、ＣＰＵ等といった電子部品の外周における角のみを回路基板に押し付けるものであっても良い。
【００７６】
以下、上述した基本形態を含む種々の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００７７】
（付記１）
配線を有する基板と、
多角形の板状の外形を有する、前記基板上に搭載された、該板の表裏面のうちの一方の面が前記基板上の配線に接続された電子部品と、
前記基板が有する剛性よりも高い剛性を有する、前記電子部品の周囲を囲う位置で該基板に固定された枠、および、該枠から内側へと突き出して該電子部品の少なくとも角を該基板に押し付けた押付部を有した補強部品とを備えたことを特徴とする電子機器。
【００７８】
（付記２）
前記補強部品の前記枠が、前記基板に一端が固定される複数の柱状部と、それら複数の柱状部の相互間を繋ぐ棒状部とを有するものであり、
前記補強部品の前記押付部が、少なくとも前記柱状部から突き出したものであることを特徴とする付記１記載の電子機器。
【００７９】
（付記３）
前記柱状部が、前記基板にねじ止めするための雌ねじが前記一端に設けられたものであることを特徴とする付記２記載の電子機器。
【００８０】
（付記４）
前記棒状部が、前記複数の柱状部の、前記一端を避けた位置同士を繋ぐものであることを特徴とする付記２又は３記載の電子機器。
【００８１】
（付記５）
前記複数の柱状部のうち少なくとも１つの柱状部が、前記一端に対する他端に雌ねじが設けられているものであることを特徴とする付記２から４のうちいずれか１項記載の電子機器。
【００８２】
（付記６）
前記柱状部の前記他端の雌ねじにねじ止めされた、前記電子部品の表裏面のうち前記一方の面とは反対側の面に接触した金属板をさらに備えたことを特徴とする付記５記載の電子機器。
【００８３】
（付記７）
前記補強部品の前記押付部が、前記枠の全周について該枠から内側へと突き出したものであることを特徴とする付記１から６のうちいずれか１項記載の電子機器。
【００８４】
（付記８）
配線を有する基板上に搭載される、多角形の板状の外形を有する、該板の表裏面のうちの一方の面が前記基板上の配線に接続される電子部品の周囲を囲う位置で該基板に固定される、該基板が有する剛性よりも高い剛性を有する枠と、
前記枠から内側へと突き出して前記電子部品の少なくとも角を該基板に押し付ける押付部とを備えたことを特徴とする補強部品。
【００８５】
（付記９）
各一端に雌ねじが設けられた複数の柱状部と、それら複数の柱状部の相互間を繋ぐ棒状部とを有する枠、および、
前記枠から内側へと突き出した突出部とを備えたことを特徴とする補強部品。
【００８６】
（付記１０）
前記突出部が、少なくとも前記柱状部から突き出したものであることを特徴とする付記９記載の補強部品。
【００８７】
（付記１１）
前記突出部が、前記枠の全周について該枠から内側へと突き出したものであることを特徴とする付記１から６のうちいずれか１項記載の電子機器。
【符号の説明】
【００８８】
１００    ノートＰＣ
１１０    本体ユニット
１１１    本体筐体
１１２    キーボード
１１３    トラックパッド
１２０    表示ユニット
１２１    モニタ
１３０    回路基板
１３０ａ    貫通孔
１３１    ＣＰＵ
１３１ａ    フランジ
１３２    ランド
１３２＿１    導体パターン
１３３    ねじ
１４０    補強部品
１４１    枠
１４１ａ    柱
１４１ａ＿１    ねじ穴
１４１ｂ    棒状部
１４２    押付部
１５０    金属板
１６０    ヒートパイプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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