(57)【要約】【課題】ノズルの保護部材を設けた場合において、塗布不良の発生を効果的に抑制する技術を提供する。【解決手段】スリットノズル４１の前方端面４１２から離間距離Ｄ１分離れた位置に、保護部材６０を配置する。保護部材６０は、接続部材６１を介してスリットノズル４１に固定される。保護部材６０、接続部材６１およびスリットノズル４１は、ボルト部材６２により一体的に連結可能であり、このボルト部材６２を着脱することで、接続部材６１が着脱自在となっている。また、離間距離Ｄ１は、接続部材６１のＸ方向の長さを変えることにより調整可能であり、離間距離Ｄ１の値は、塗布速度に応じて設定される。このように、離間距離Ｄ１を設けた分、吐出口４１１と基板９０との間に形成されるレジスト液ＲＧの液面が、離間空間Ｓ１を通過する気流により乱されることを効果的に抑制できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持手段により支持された基板の主面に対して処理液を塗布する塗布装置であって、
先端に吐出口を有するノズルと、
前記ノズルに処理液を供給する供給手段と、
前記ノズルを前記基板の主面に対して略平行に相対移動させる移動手段と、
前記移動手段により相対移動する前記ノズルの相対移動方向を基準に前記ノズルの前方端と後方端とを規定したとき、前記ノズルの前方端側に設けられるノズルガードと、
を備え、
前記ノズルガードは、
前記ノズルの前方端から所定の離間距離をあけて設けられる保護部材と、
前記ノズルと前記保護部材とに対して着脱自在であるとともに、前記ノズルと前記保護部材とを、前記所定の離間距離をあけた状態で接続する接続部材と、
を含むことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布装置であって、
前記所定の離間距離は、前記移動手段による前記基板に対する前記ノズルの相対移動速度に応じて設定されることを特徴とする塗布装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の塗布装置であって、
前記接続部材は、
前記基板と前記接続部材との間の離間空間と、前記接続部材の前記離間空間とは反対側の上部空間とを連通する開口部を有することを特徴とする塗布装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の塗布装置であって、
前記保護部材の前記基板と対向する側の先端部分の高さ位置が、前記基板に対する前記吐出口の高さ位置と、前記基板の表面の高さ位置との間となることを特徴とする塗布装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の塗布装置であって、
前記吐出口は、所定方向に沿って延びるスリット状の吐出口であり、
前記保護部材は、前記所定方向に沿って延びることを特徴とする塗布装置。
【請求項６】
支持手段に支持された基板の主面に対して移動手段により相対的に平行移動するノズルにおいて、前記移動手段により相対移動する前記ノズルの相対移動方向を基準に前記ノズルの前方端と後方端とを規定したとき、前記ノズルの移動方向の前方端側に設けられるノズルガードであって、
前記ノズルの前方端から所定の離間距離をあけて設けられる保護部材と、
前記ノズルと前記保護部材とに対して着脱自在であるとともに、前記ノズルと前記保護部材とを、前記所定の離間距離をあけた状態で接続する接続部材と、
を備えることを特徴とするノズルガード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に処理液を塗布する技術に関し、特に、ノズルの吐出口を保護するノズルガードの技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、スリットノズルの先端に設けられたスリット状の吐出口と基板の表面とを近接させ、ノズルを基板に対して平行移動させつつ、上記吐出口から処理液を吐出することにより、基板の表面に処理液を塗布する塗布装置が知られている。
【０００３】
上記塗布装置においては、吐出口と基板表面との間の間隙が、数１０μｍ〜数１００μｍの極小間隙となっている。したがって、基板の表面または裏面に異物があると、様々な不具合が生じるおそれがある。例えば、基板表面の異物とスリットノズルの先端とが接触することにより、スリットノズルが損傷することがある。
【０００４】
そこで、スリットノズルの移動方向の前方端面にノズルガードを設け、当該ノズルガードにより異物の除去や検出を行う技術が提案されている（例えば、特許文献１）。具体的に、特許文献１では、スリットノズルに保護部材（板状部材）を固定し、当該保護部材と異物との干渉により生じる振動を検出して、ノズルの移動を停止させる技術が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２４５７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、従来のノズルガードについて、図６を参照しつつ具体的に説明する。
【０００７】
図６は、従来のレジスト塗布処理時におけるスリットノズル１４１とノズルガード１０６とを示す側面図である。なお、図６に示すスリットノズル１４１は、その下端に、Ｘ方向に沿って延びるスリット状の吐出口１４１０を有しており、当該吐出口１４１０からレジスト液ＲＧを吐出する。また、ノズルガード１０６は、本体部である保護部材１６０を有する。
【０００８】
図６に示すように、ステージ１０３に支持された基板１９０の表面に、吐出口１４１０を近接させ、スリットノズル１４１を（＋Ｙ）方向へ移動させるとともに、吐出口１４１０から処理液（ここでは、レジスト液ＲＧ）を吐出させることで塗布処理が行われる。また、保護部材１６０は、スリットノズル１４１の前方端面１４１２側に取り付けられている。
【０００９】
従来の構成において、塗布処理時においてスリットノズル１４１を（＋Ｙ）方向へ移動させる場合、保護部材１６０と基板１９０との隙間を通って、吐出口１４１０に向けて雰囲気が流入する。この流入する雰囲気は、主にスリットノズル４１１の（＋Ｘ）側および（−Ｘ）側の両サイドから排出されるものの、Ｘ方向に沿う各部分における雰囲気の流れ（対流）にばらつきが生じる。そのため、吐出口１４１０と基板１９０との間で形成されるレジスト液ＲＧの液面に乱れが生じるおそれがあった。すなわち、従来の構成では、均一な塗布処理が困難となっており、塗布ムラなどの塗布不良が発生するおそれがあった。
【００１０】
また、保護部材１６０の下端面の平坦度や取り付け精度によっても、雰囲気の対流が変化するため、上記レジスト液ＲＧの液面の乱れを解消することは困難であった。
【００１１】
また、基板製造のタクトタイム短縮のために、塗布処理時におけるスリットノズル１４１の移動速度（塗布速度）の上昇が求められているが、速度上昇につれて上述の液面の乱れが顕著となることから、容易に塗布速度を上げることができなかった。
【００１２】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、ノズルの保護部材を設けた場合において、塗布不良の発生を効果的に抑制する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、支持手段により支持された基板の主面に対して処理液を塗布する塗布装置であって、先端に吐出口を有するノズルと、前記ノズルに処理液を供給する供給手段と、前記ノズルを前記基板の主面に対して略平行に相対移動させる移動手段と、前記移動手段により相対移動する前記ノズルの相対移動方向を基準に前記ノズルの前方端と後方端とを規定したとき、前記ノズルの前方端側に設けられるノズルガードとを備え、前記ノズルガードは、前記ノズルの前方端から所定の離間距離をあけて設けられる保護部材と、前記ノズルと前記保護部材とに対して着脱自在であるとともに、前記ノズルと前記保護部材とを、前記所定の離間距離をあけた状態で接続する接続部材とを含むことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る塗布装置であって、前記所定の離間距離は、前記移動手段による前記基板に対する前記ノズルの相対移動速度に応じて設定されることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る塗布装置であって、前記接続部材は、前記基板と前記接続部材との間の離間空間と、前記接続部材の前記離間空間とは反対側の上部空間とを連通する開口部を有することを特徴とする。
【００１６】
また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る塗布装置であって、前記保護部材の前記基板と対向する側の先端部分の高さ位置が、前記基板に対する前記吐出口の高さ位置と、前記基板の表面の高さ位置との間となることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る塗布装置であって、前記吐出口は、所定方向に沿って延びるスリット状の吐出口であり、前記保護部材は、前記所定方向に沿って延びることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項６の発明は、支持手段に支持された基板の主面に対して移動手段により相対的に平行移動するノズルにおいて、前記移動手段により相対移動する前記ノズルの相対移動方向を基準に前記ノズルの前方端と後方端とを規定したとき、前記ノズルの移動方向の前方端側に設けられるノズルガードであって、前記ノズルの前方端から所定の離間距離をあけて設けられる保護部材と、前記ノズルと前記保護部材とに対して着脱自在であるとともに、前記ノズルと前記保護部材とを、前記所定の離間距離をあけた状態で接続する接続部材とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１ないし６に記載の発明によれば、ノズルの前方端に、着脱自在な接続部材を設けることによって、保護部材とノズルの吐出口とを、所定の離間距離分あけた状態で、保護部材をノズルに固定できる。したがって、処理液の塗布処理の際に、離間距離を設けた分、保護部材と基板との間を通過する雰囲気によりノズルの吐出口に形成される処理液の液面が乱れることを抑制できるため、塗布ムラなどの塗布不良の発生を効果的に抑制できる。
【００２０】
また、請求項２に記載の発明によれば、所定の離間距離をノズルの移動速度に応じて設定することにより、処理液の塗布処理時において吐出口に形成される処理液の液面を安定化できる。
【００２１】
また、請求項３に記載の発明によれば、離間空間と上部空間とを連通状態とする開口部を設けることにより、ノズルの移動時に、開口部を伝って離間空間に流入する雰囲気により、基板と保護部材との隙間から離間空間に流入する雰囲気の流れを抑制できる。したがって、処理液の塗布処理時における処理液の液面を安定化できる。
【００２２】
また、請求項４に記載の発明によれば、基板上の異物が存在する場合や基板が隆起している場合などにおいて、異物や基板に対し、吐出口が干渉する前に保護部材が衝突する。したがって、基板上の異物や基板の隆起などに吐出口が干渉することを防止できるため、吐出口が損傷することを抑制できる。
【００２３】
また、請求項５に記載の発明によれば、保護部材がスリット状の吐出口と同方向に沿って延びることから、ノズルガードによりスリット状の吐出口を保護できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２５】
＜１．  第１の実施の形態＞
＜１．１．  構成および機能＞
図１は、本発明に係る第１の実施の形態における塗布装置１００を示す斜視図である。また、図２は、スリットノズル４１とノズルガード６とを示す斜視図である。そして、図３は、レジスト塗布処理時におけるスリットノズル４１とノズルガード６とを示す側面図である。なお、図１においては、ノズルガード６の図示を省略している。
【００２６】
図１，２および３において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。
【００２７】
図１に示すように、塗布装置１００は、本体２と、制御系７とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角型ガラス基板を被処理基板（以下、単に「基板９０」と称する。）としている。したがって、塗布装置１００は、基板９０の表面に形成された電極層等を選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面にレジスト液ＲＧを塗布する基板処理装置として構成されている。そのため、本実施の形態では、スリットノズル４１からレジスト液ＲＧが吐出される。
【００２８】
なお、塗布装置１００は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般にフラットパネルディスプレイ用の種々の基板に所定の処理液を塗布する装置として変形利用することもできる。
【００２９】
［本体２］
本体２は、基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状の一体の石製であり、その表面（保持面３０）のうち上面および側面は平坦面に加工されている。
【００３０】
ステージ３の上面中央部に設けられた矩形の領域である基板保持領域３００には多数の真空吸着口、または、保持面３０に沿って延びる真空吸着用の溝（図示せず）が分散して形成されており、塗布装置１００において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。
【００３１】
保持面３０の基板保持領域３００を挟んだ両端部には、Ｙ方向に沿って略水平に延びる一対の走行レール３１ａが固設される。走行レール３１ａは、架橋構造４の両端部に固設される支持ブロック３１ｂとともに、架橋構造４の移動を案内し（移動方向を所定の方向に規定する）、架橋構造４を基板保持領域３００の上方に支持するリニアガイドを構成する。
【００３２】
ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、カーボンファイバ樹脂を骨材とする断面がＵ字型（図３参照）のノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４２，４３とで主に構成される。
【００３３】
ノズル支持部４０には、スリットノズル４１が取り付けられている。Ｘ方向に沿って伸びるスリットノズル４１には、スリットノズル４１へ処理液（ここではレジスト液ＲＧ）を供給する配管やレジスト用ポンプを含むレジスト供給部４１０が接続されている。スリットノズル４１の（−Ｚ）側下端には、Ｘ方向に沿って延びるスリット状の吐出口４１１が設けられており、スリットノズル４１が基板９０の表面を走査しつつレジスト液ＲＧを当該吐出口４１１から吐出することにより、基板９０の表面の所定の領域（レジスト塗布領域）にレジスト液ＲＧを吐出する。
【００３４】
ここで、レジスト塗布領域とは、基板９０の表面のうちでレジスト液ＲＧを塗布しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。
【００３５】
昇降機構４２，４３はスリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。昇降機構４２，４３はそれぞれボールネジおよびサーボモータを有しており、サーボモータが回転駆動力をボールネジに伝達することによって、スリットノズル４１を鉛直方向に沿って並進的に昇降させる。
【００３６】
また、昇降機構４２，４３のサーボモータのそれぞれには、ロータリーエンコーダが設けられている。ロータリーエンコーダはボールネジ（もしくは、サーボモータ）の回転角を検出して後述の制御系７に伝達する。制御系７では、ロータリエンコーダによる検出結果に基づいて、スリットノズル４１の鉛直方向の位置が算出される。
【００３７】
架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って個別に配置された一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０，５１が、それぞれ固設される。
【００３８】
リニアモータ５０は、固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂとを備え、固定子５０ａと移動子５０ｂとの電磁的相互作用によって架橋構造４をＸ軸方向に移動させるための駆動力を生成するモータである。また、リニアモータ５０による移動量および移動方向は、制御系７からの制御信号により制御可能となっている。なお、リニアモータ５１もほぼ同様の機能、構成を有する。
【００３９】
リニアエンコーダ５２，５３は、それぞれスケール部および検出子を備え（図示せず）、スケール部と検出子との相対的な位置関係を検出して、制御系７に伝達する。各検出子は架橋構造４の両端部にそれぞれ固設されており、リニアエンコーダ５２，５３は架橋構造４の位置検出を行う。
【００４０】
［ノズルガード６］
図２に示すように、スリットノズル４１の塗布方向（図１中、＋Ｙ方向）前方端側の側面（前方端面４１２）には、ノズルガード６が固設されている。ノズルガード６は、主に、保護部材６０と接続部材６１とを有する。
【００４１】
保護部材６０は、Ｘ方向に沿って延びる板状部材であり、長手方向の長さは、スリットノズル４１のＸ方向の長さと同程度である。保護部材６０は、剛性の高い素材（例えば、ステンレスなど）で形成され、スリットノズル４１の（＋Ｙ）側に、接続部材６１を介して前方端面４１２から所定の離間距離Ｄ１をあけて設けられる（図３参照）。
【００４２】
また、図３に示すように、保護部材６０は、平坦加工された下端面６００を有しており、レジスト塗布時において、下端面６００と保持面３０とが略平行となるように、スリットノズル４１に固定される。
【００４３】
なお、下端面６００の保持面３０に対する垂直方向の高さ位置（垂直位置）は、レジスト塗布時において、スリットノズル４１の下端（ここでは、吐出口４１１）の垂直位置よりも保持面３０に近接する位置とされる。また、下端面６００の垂直位置は、レジスト塗布時において、保持面３０に正常に載置された基板９０の主面（吐出口４１１と対向する基板９０の表面）と接触しない程度の位置とされる。
【００４４】
接続部材６１は、Ｘ方向に沿って延びる略直方体の形状を有しており、一方（−Ｙ側）の面がスリットノズル４１の前方端面４１２に、他方（＋Ｙ側）の面が保護部材６０に連結部材（ボルト部材６２）により連結される。本実施の形態では、接続部材６１を上述の位置に配置することにより、スリットノズル４１と保護部材６０との間に離間距離Ｄ１が設けられる。したがって、接続部材６１は、スペーサーとしての機能を有している。
【００４５】
図２および図３に示すように、本実施の形態では、スリットノズル４１、保護部材６０、および接続部材６１は、保護部材６０および接続部材６１を貫通するボルト部材６２により互いに連結される。したがって、接続部材６１は、当該ボルト部材６２を取り外しすることにより、スリットノズル４１および保護部材６０に対して着脱自在となっている。このため、予めＹ方向のサイズが異なる接続部材６１を複数種類用意し、オペレータが必要に応じて接続部材６１を交換することによって、離間距離Ｄ１を適宜変更することができる。
【００４６】
なお、離間距離Ｄ１の値は、スリットノズル４１の塗布方向への移動速度に応じて設定され、詳細には、レジスト塗布処理時におけるスリットノズル４１の移動速度（塗布速度）が大きくなるにつれて、当該離間距離Ｄ１もより大きい値に設定される。
【００４７】
具体的に、塗布速度が、例えば５０ｍｍ／ｓｅｃの場合には、離間距離Ｄ１は３ｍｍ以上とされ、１００ｍｍ／ｓｅｃの場合には、離間距離Ｄ１は４ｍｍ以上とされ、１５０ｍｍ／ｓｅｃの場合には、離間距離Ｄ１は５ｍｍ以上とされる。ただし、これらは単に例示するものであって、離間距離Ｄ１の値は、これらに限定されるものではなく、必要に応じて適宜変更が可能である。
【００４８】
なお、スリットノズル４１の塗布方向の後方端側の側面（後方端面４１３）には、振動検知センサ６３が設けられている。振動検知センサ６３は、スリットノズル４１の加速度を検出する機能を有する。
【００４９】
例えば、図３に示すレジスト塗布時において、基板９０上に異物が存在し、異物と保護部材６０が衝突した場合や、保護部材６０の下端面６００に異物が挟まったような場合に、スリットノズル４１が所定方向に振動する。振動検知センサ６３は、この振動を検出し、後述の制御系７に検出信号を出力する。塗布装置１００では、この検出信号が出力されると、レジスト液ＲＧの吐出を停止し、昇降機構４２，４３によりスリットノズル４１を上昇させ、リニアモータ５０，５１によりスリットノズル４１を待機位置へ移動させる。
【００５０】
また、本実施の形態では、保護部材６０は、１の板状部材からなるものとしているが、例えば、複数の部材により構成してもよい。
【００５１】
以上のように、本実施の形態では、保護部材６０をスリットノズル４１の塗布方向の前方側に配置することによって、基板９０上に異物（図示せず）が存在する場合であって、スリットノズル４１を塗布方向へ移動させたときに、保護部材６０により当該異物を除去できる。したがって、基板９０上の異物（図示せず）との干渉（接触）よるスリットノズル４１（特に吐出口４１１）の損傷を効果的に抑制できる。
【００５２】
また、基板保持領域３００（図１参照）上に異物が載った状態で基板９０が載置された場合に、当該異物の位置で基板９０に隆起部分が生じる場合がある。このような場合であっても、レジスト塗布時において、隆起部分にスリットノズル４１が衝突する前に、保護部材６０が衝突するため、スリットノズル４１の損傷を効果的に抑制できる。
【００５３】
また、保護部材６０を、スリットノズル４１から離間距離Ｄ１分離して配置することにより、スリットノズル４１と基板９０の表面との間に、離間距離Ｄ１分の離間空間Ｓ１（接続部材６１と基板９０との間の空間）を余分に設けることができる。したがって、従来のように保護部材６０を直接スリットノズル４１に固定した場合と比較して、離間距離Ｄ１を設けた分、スリットノズル４１を塗布方向へ移動時の下端面６００の下方に進入する気流が（図３中、太い矢印で示す）吐出口４１１に到達するまでに、その勢いを弱めることができるため、吐出口４１１付近に形成されるレジスト液ＲＧの液面が乱れることを効果的に抑制できる。
【００５４】
また、塗布速度に応じて離間距離Ｄ１の大きさを設定することで、吐出口４１１と基板９０との間で形成されるレジスト液ＲＧの液面を安定化できるため、塗布ムラなどによる塗布不良の発生を効果的に抑制できる。
【００５５】
また、離間距離Ｄ１を規定する接続部材６１を、ボルト部材６２（着脱機構）によりスリットノズル４１と保護部材６０とに対して着脱自在とすることで、離間距離Ｄ１の変更が容易となる。したがって、塗布速度に適した離間距離Ｄ１を選択できるため、塗布ムラなどの塗布不良の発生を効果的に抑制できる。
【００５６】
［制御系７］
再び図１に戻って、制御系７は、プログラムに従って各種データを処理する演算部７０、プログラムや各種データを保存する記憶部７１を内部に備える。また、制御系７の前面には、オペレータが塗布装置１００に対して必要な指示を入力するための操作部７２、および各種データを表示する表示部７３を備える。
【００５７】
制御系７は、図示しないケーブルにより本体２に付属する各機構と接続されており、操作部７２および各種センサ等からの信号に基づいて、昇降機構４２，４３、リニアモータ５０，５１などの各構成を制御する。
【００５８】
なお、記憶部７１としては、データを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置等が該当するが、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカード等の記憶媒体、およびそれらの読み取り装置等であってもよい。
【００５９】
また、操作部７２は、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウス等を含む。）等であるが、タッチパネルディスプレイのように表示部７３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部７３は、液晶ディスプレイや各種ランプ等が該当する。
【００６０】
＜１．２．  動作の説明＞
次に、塗布装置１００の動作について説明する。塗布装置１００では、オペレータまたは図示しない搬送機構により基板９０が搬入されて、レジスト塗布処理が開始される。この処理を開始するための指示は、基板９０の搬送が完了した時点で、オペレータが操作部８２を操作することにより入力されてもよい。
【００６１】
なお、レジスト塗布処理を開始する前に、オペレータは、実際に塗布処理を行う際の塗布速度に応じて、離間距離Ｄ１が適切な値となる接続部材６１をスリットノズル４１と保護部材６０との間に連結する。
【００６２】
図示しない搬送機構が、基板９０をステージ３の上方へ搬入されると、塗布装置１００は、基板９０を保持面３０にて吸着保持する。
【００６３】
基板９０の吸着保持を完了すると、塗布装置１００は、塗布処理時におけるスリットノズル４１と基板９０との間の距離を制御するために初期校正を行う。なお、この初期校正ついては、特開２００６−１０２６８４に開示されている技術を適用できる。
【００６４】
具体的には、リニアゲージ（図示せず）を用いて、スリットノズル４１の先端（吐出口４１１）を、例えば保持面３０の高さ位置に合わせることにより、スリットノズル４１についての原点出しを行う。そして制御系７は、塗布処理時におけるスリットノズル４１が適当な高さ位置（基板９０とスリットノズル４１との間に所定のギャップが設けられる位置）となるときの、サーボモータの原点位置からの回転量を算出し、算出結果を記憶部７１に格納する。この算出結果に基づいて、塗布処理時におけるスリットノズル４１と基板９０との間の距離が制御される。なお、この初期校正は基板９０をステージ３上に搬入する前、あるいは、吸着保持する前に実行されてもよい。
【００６５】
スリットノズル４１についての初期校正が終了すると、リニアモータ５０，５１が架橋構造４をＸ軸方向に移動させ、スリットノズル４１を吐出開始位置に移動させる。ここで、吐出開始位置とは、レジスト塗布領域の（−Ｘ）側の辺にスリットノズル４１がほぼ沿う位置である。
【００６６】
スリットノズル４１が吐出開始位置に移動すると、塗布装置１００は、塗布処理を実行する。具体的には、まず、リニアモータ５０，５１の駆動により架橋構造４が（−Ｘ）方向に移動するとともに、レジスト用ポンプ（図示せず）によりスリットノズル４１にレジスト液ＲＧが送られ、スリットノズル４１が塗布領域にレジスト液ＲＧを吐出する。これにより、基板９０のレジスト塗布領域にレジスト液ＲＧの層（膜）が形成される。そして、スリットノズル４１がレジスト塗布領域の塗布終了端まで移動すると、架橋構造４の移動およびレジスト液ＲＧの供給が停止され、塗布処理が終了する。
【００６７】
なお、この塗布処理の間、制御系７は、ロータリーエンコーダの検出結果を常時監視することよって、基板９０とスリットノズル４１との間のギャップが適切な値となるように昇降機構４２，４３を制御する。
【００６８】
また、スリットノズル４１による塗布処理が行われている間、スリットノズル４１に固設されたノズルガード６は、スリットノズル４１とともに移動する。したがって、例えば基板９０上に異物が存在する場合には、保護部材６０により除去される。また、塗布装置１００は、振動検知センサ６３により、保護部材６０と異物との衝突時に生じる所定閾値を越える振動を検出することで、レジスト塗布処理の動作を適宜停止する。
【００６９】
塗布処理が終了すると、ステージ３は、基板９０の吸着を停止し、リフトピンを上昇させて基板９０を保持面３０から引き上げる。そして図示しない搬送機構がリフトピンに保持された基板９０を受け取り、次の処理装置に向けて基板９０を搬出する。
【００７０】
次に、塗布装置１００は、連続して処理すべき他の基板９０が存在するか否かを判定し、処理すべき基板９０がある場合には、上記説明した処理を繰り返し実行する。一方、処理すべき他の基板９０が存在しない場合には、塗布装置１００は、各動作を終了する。以上が、レジスト塗布処理時における塗布装置１００の動作説明である。
【００７１】
＜２．  第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、Ｘ軸方向に沿って延びる直方体形状の接続部材６１を設けることにより、スリットノズル４１と保護部材６０との間に離間距離Ｄ１を設けると説明した。しかし、離間距離Ｄ１を設ける機構は、このようなものに限られるものではない。
【００７２】
図４は、第２の実施の形態におけるスリットノズル４１とノズルガード６ａを示す斜視図である。また、図５は、レジスト塗布処理時におけるスリットノズル４１とノズルガード６ａとを示す側面図である。なお、図５においては、説明の都合上、接続部材６１ａを破線で示している。また、以下の説明において、第１の実施の形態と同様の構成については、適宜同符号を付し、説明を省略する。
【００７３】
図４に示すように、本実施の形態におけるノズルガード６ａは、複数（図４では、５個）の離間部材６１０で構成され、各離間部材６１０の間に開口部６１１が形成された接続部材６１ａを備える。
【００７４】
離間部材６１０は、図５に示すように、スリットノズル４１と保護部材６０との間において、所定の離間距離Ｄ２をあけてスリットノズル４１の前方端面４１２と保護部材６０とを接続する部材である。この複数の離間部材６１０により、保護部材６０は、前方端面４１２に対して（＋Ｙ）側の所定位置に配置される。
【００７５】
開口部６１１は、隣り合う２つの離間部材６１０の対向面と、スリットノズル４１の前方端面４１２と、前方端面４１２と対向する保護部材６０の対向面とで形成される開口である。本実施の形態では、接続部材６１ａと保持面３０に載置された基板９０との間に形成される離間空間Ｓ２と、接続部材６１ａの基板９０とは反対側（すなわち、離間空間Ｓ２とは反対側）の上部空間Ｓ３とが、開口部６１１により連通状態であるため、これらの空間の雰囲気は自由に往来できる。
【００７６】
なお、第１の実施の形態と同様に、保護部材６０の下端面６００の垂直位置は、レジスト塗布処理時において、スリットノズル４１の下端（ここでは、吐出口４１１）の垂直位置よりも下方（基板９０側）であり、保持面３０に正常に保持された基板９０の表面の垂直位置よりも上方（スリットノズル４１側）とされる。
【００７７】
また、図４および図５に示すように、スリットノズル４１、保護部材６０および離間部材６１０は、保護部材６０および離間部材６１０を貫通するボルト部材６２により互いに連結される。したがって、第１の実施の形態における接続部材６１の場合と同様に、離間部材６１０は、ボルト部材６２を取り外しすることにより、スリットノズル４１および保護部材６０に対して着脱自在となっている。したがって、予めＹ方向のサイズが異なる離間部材６１０を複数種類用意し、オペレータが必要に応じて離間部材６１０を交換することにより、離間距離Ｄ２を適宜変更することができる。
【００７８】
本実施の形態では、上述のように、接続部材６１ａを構成する複数の離間部材６１０が、開口部６１１を設けるように所定の間隔をあけて配置される。したがって、スリットノズル４１を塗布方向に沿って移動させた場合、図５中、太矢印で示すように、保護部材６０の下端面６００の下方から（−Ｙ）側へ雰囲気が進入するとともに、スリットノズル４１の前方端面４１２に衝突した雰囲気が開口部６１１を伝って下方へ進入する（図５中、太い矢印で示す）。すなわち、上部空間Ｓ３から離間空間Ｓ２へ進入する雰囲気の気流により、下端面６００を通過する気流の勢いが弱められる。したがって、吐出口４１１付近に形成されるレジスト液ＲＧの液面が乱されることを効果的に抑制できるため、塗布不良の発生を効果的に抑制できる。
【００７９】
なお、第１の実施の形態における離間距離Ｄ１と同様に、離間距離Ｄ２の値は、塗布速度（レジスト塗布処理時におけるスリットノズル４１の移動速度）に応じて設定される。ただし、本実施の形態では、上述の開口部６１１を設けているため、離間距離Ｄ２は、同じ塗布速度であっても、第１の実施の形態における離間距離Ｄ１よりも短くできる。
【００８０】
具体的に、塗布速度が、例えば５０ｍｍ／ｓｅｃの場合には、離間距離Ｄ２は１ｍｍ以上とされ、１００ｍｍ／ｓｅｃの場合には、離間距離Ｄ２は２ｍｍ以上とされ、１５０ｍｍ／ｓｅｃの場合には、離間距離Ｄ２は３ｍｍ以上とされる。ただし、これらは単に例示するものであり、離間距離Ｄ２の値は、これらに限定されるものではなく、必要に応じて適宜変更が可能である。
【００８１】
＜３．  変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００８２】
例えば、上記実施の形態では、振動検知センサ６３をスリットノズル４１の後方端面４１３に固設しているが、設置位置はこれに限定されるものではない。例えば、振動検知センサ６３を保護部材６０や接続部材６１，６１ａに固設してもよい。
【００８３】
また、上記実施の形態では、スリットノズル４１、保護部材６０、および接続部材６１，６１ａをボルト部材６２により互いに連結するとしているが、接続部材６１を着脱自在とする着脱機構は、これに限られるものではなく、例えば、接続部材６１，６１ａおよびスリットノズル４１と、接続部材６１，６１ａおよび保護部材６０とをそれぞれ別個に連結する連結部材（ネジなど）を設けたり、あるいは、接続部材６１，６１ａのスリットノズル４１や保護部材６０と対向する面に接着剤が塗布された着脱自在な接着面を形成したりすることにより実現されてもよい。
【００８４】
また、上記実施の形態では、保護部材６０とスリットノズル４１との間に挟み込む接続部材６１，６１ａのＹ方向のサイズを調整することにより、離間距離Ｄ１，Ｄ２を調整するとしているが、離間距離Ｄ１，Ｄ２の調整機構はこれらに限定されるものではない。例えば、図示を省略するが、保護部材６０を貫通する１本以上の接続ネジによりスリットノズル４１と保護部材６０とを接続し、当該接続ネジを押し引きすることによって、離間距離Ｄ１，Ｄ２を調整するように構成してもよい。この場合には、当該接続ネジが接続部材となる。
【００８５】
また、上記実施の形態では、保護部材６０をステンレスなどの剛性の高い素材にて形成すると説明したが、もちろんこれに限定されるものではなく、例えば、保護部材６０の長手方向（ここではＸ方向）の長さや、振動検知センサ６３の感度に応じて上記素材を選択してもよい。
【００８６】
また、第２の実施の形態では、接続部材６１ａを複数の離間部材６１０で構成し、各離間部材６１０の間に所定間隔をあけて分散配置することで開口部６１１を設けることにより、離間空間Ｓ２と上部空間Ｓ３とを連通させている。しかし、連通状態とする態様はこのようなものに限られるものではなく、例えば、第１の実施の形態の接続部材６１に上下に貫通する貫通孔を設けることで、接続部材６１の上部の空間（上部空間Ｓ３に対応）と下部の空間（離間空間Ｓ２に対応）とを連通状態としてもよい。
【００８７】
また、スリットノズル４１と保護部材６０とを接続する接続機構を、伸縮可能な構成とすることで、離間距離Ｄ１，Ｄ２を調整するように構成してもよい。この場合、例えば、スリットノズル４１と保護部材６０とを、関節を有するアームにより接続して、当該関節部分にてアームを屈曲させることで保護部材６０を前後に移動させてもよい。あるいは、スライド機構を有する複数の部材により接続して、複数の部材を互いにスライドさせることにより、保護部材６０を前後に移動させてもよい。
【００８８】
また、上記実施の形態では、支持面３０にて保持した基板９０に対して、スリットノズル４１を水平移動させることにより、レジスト塗布処理を行うとしていた。しかし、塗布方法はこのようなものに限られるものではなく、例えば、ノズル４１を定位置に固定するとともに、ステージ３に移動機構を設けて基板９０を（−Ｙ）方向へ移動させることで、レジスト塗布処理を実行してもよい。
【００８９】
基板９０を移動させる場合において、基板９０に対するスリットノズル４１の相対移動方向は、（＋Ｙ）方向（すなわち、基板９０の移動方向とは逆向き）となる。したがって、スリットノズル４１の（＋Ｙ）側が前方端となるため、当該前方端側にノズルガード６，６ａを設ければよい。
【００９０】
なお、基板９０を移動させて塗布処理を行う場合には、スリットノズル４１を固定していたとしても、ガード部材６０の下端面６００と基板９０との間で、吐出口４１１に向かう雰囲気の流れ（気流）が発生する。そこで、この気流が吐出口４１１のレジスト液ＲＧの液面を乱すことを防止するために、離間距離Ｄ１，Ｄ２を設けることは有効である。また、この場合の離間距離Ｄ１，Ｄ２は、基板９０の移動速度（換言すれば、基板９０に対するスリットノズル４１の移動速度（相対移動速度））に応じて設定することが望ましい。
【００９１】
さらに、上記実施形態および各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明に係る第１の実施の形態における塗布装置を示す斜視図である。
【図２】スリットノズルとノズルガードとを示す斜視図である。
【図３】レジスト塗布処理時におけるスリットノズルとノズルガードとを示す側面図である。
【図４】第２の実施の形態におけるスリットノズルとノズルガードを示す斜視図である。
【図５】レジスト塗布処理時におけるスリットノズルとノズルガードとを示す側面図である。
【図６】従来のレジスト塗布処理時におけるスリットノズルとノズルガードとを示す側面図である。
【符号の説明】
【００９３】
１００  塗布装置
２  本体
３  ステージ
３０  保持面
４  架橋構造
４１  スリットノズル
４１０  レジスト供給部
４１１  吐出口
４１２  前方端面
４２，４３  昇降機構
５０，５１  リニアモータ
５０ａ  固定子
５０ｂ  移動子
５２，５３  リニアエンコーダ
６，６ａ  ノズルガード
６０  保護部材
６００  下端面
６１，６１ａ  接続部材
６１０  離間部材
６１１  開口部
６２  ボルト部材
９０  基板
Ｄ１，Ｄ２  離間距離
ＲＧ  レジスト液
Ｓ１，Ｓ２  離間空間
Ｓ３  上部空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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