(57)【要約】      （修正有）【課題】取り替えられた下受けピンの配置パターンの正誤を簡単に判断する。【解決手段】下受けプレート２３０に配置される複数のピン２４０により支持される基板８２に部品を実装する部品実装機において、実装される基板８２に対応するピン２４０の配置パターンが正しいか誤りかを判定する配置パターンの正誤判定方法であって、下受けプレート２３０に配置され、前記ピンの配置パターンの識別を行うためのピン２４０である判定ピン２４１の配置位置を示す判定ピン情報を取得する判定ピン情報取得ステップと、前記判定ピン情報が示す配置位置を撮像しうる位置に基板カメラ２２０を移動させ、前記基板カメラ２２０により前記配置位置を撮像する撮像ステップと、前記撮像ステップで得られた画像に基づき、前記配置位置における判定ピン２４１の有無を検知し、実装される基板に対応する配置パターンが正しいか誤りかを判定する判定ステップとを含む。【選択図】図１１
2010141053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下受けプレートに配置される複数のピンにより支持される基板に部品を実装する部品実装機において、実装される基板に対応するピンの配置パターンが正しいか誤りかを判定する配置パターンの正誤判定方法であって、
前記下受けプレートに配置され、前記ピンの配置パターンの識別を行うための判定ピンの配置位置を示す判定ピン情報を取得する判定ピン情報取得ステップと、
前記判定ピン情報が示す配置位置を撮像しうる位置に基板カメラを移動させ、前記基板カメラにより前記配置位置を撮像する撮像ステップと、
前記撮像ステップで得られた画像に基づき、前記配置位置における判定ピンの有無を検知し、実装される基板に対応するピンの配置パターンが正しいか誤りかを判定する判定ステップと
を含む配置パターンの正誤判定方法。
【請求項２】
前記判定ステップにおいて、前記ピンの像が前記画像の中に有るか否かで判定ピンの有無を検知する請求項１に記載の配置パターンの正誤判定方法。
【請求項３】
さらに、
部品が実装される基板の種類を示す基板種情報を取得する基板種情報取得ステップを含み、
前記判定ピン情報取得ステップは、取得された前記基板種情報に基づき前記判定ピン情報を取得する
請求項１に記載の配置パターンの正誤判定方法。
【請求項４】
さらに、
基板を支持するピンが配置される領域である支持領域の内に前記判定ピンを配置する内配置ステップを含む
請求項１に記載の配置パターンの正誤判定方法。
【請求項５】
さらに、
基板を支持するピンが配置される領域である支持領域の外に前記判定ピンを配置する外配置ステップを含む
請求項１に記載の配置パターンの正誤判定方法。
【請求項６】
下受けプレートに配置される複数のピンにより支持される基板に部品を実装する部品実装機に適用され、実装される基板に対応するピンの配置パターンが正しいか誤りかを判定するための正誤判定プログラムであって、
前記下受けプレートに配置され、前記ピンの配置パターンの識別を行うためのピンである判定ピンの配置位置を示す判定ピン情報を取得する判定ピン情報取得ステップと、
前記判定ピン情報が示す配置位置を撮像しうる位置に基板カメラを移動させ、前記基板カメラにより前記配置位置を撮像する撮像ステップと、
前記撮像ステップで得られた画像に基づき、前記配置位置における判定ピンの有無を検知し、実装される基板に対応するピンの配置パターンが正しいか誤りかを判定する判定ステップと
をコンピュータに実行させるための正誤判定プログラム。
【請求項７】
実装される基板に対応するピンの配置パターンが正しいか誤りかを判定する配置パターンの正誤判定装置であって、
前記下受けプレートに配置され、前記ピンの配置パターンの識別を行うためのピンである判定ピンの配置位置を示す判定ピン情報を取得する判定ピン情報取得部と、
前記判定ピン情報が示す配置位置を撮像しうる位置に基板カメラを移動させ、前記基板カメラに前記配置位置を撮像させる撮像制御部と、
前記撮像で得られた画像に基づき、前記配置位置における判定ピンの有無を検知し、実装される基板に対応するピンの配置パターンが正しいか誤りかを判定する判定部と
を備える配置パターンの正誤判定装置。
【請求項８】
下受けプレートに配置される複数のピンにより支持される基板に部品を実装する部品実装機であって、
前記下受けプレートに配置され、前記ピンの配置パターンの識別を行うためのピンである判定ピンの配置位置を示す判定ピン情報を取得する判定ピン情報取得部と、
所定範囲内で移動可能な基板カメラと、
前記判定ピン情報が示す配置位置を撮像しうる位置に基板カメラを移動させ、前記基板カメラに前記配置位置を撮像させる撮像制御部と、
前記撮像で得られた画像に基づき、前記配置位置における判定ピンの有無を検知し、実装される基板に対応するピンの配置パターンが正しいか誤りかを判定する判定部と
を備える部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、部品実装機で基板に部品を実装するに際し、実装対象となる基板の種類と事前に準備した支持用のピンの配置パターンとが合致しているか否かを判定する正誤判定方法、正誤判定プログラム、正誤判定装置、部品実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線パターンがプリントされた基板に電子部品を実装する部品実装機において、基板自身の重み、および、基板上に装着された電子部品の重み等により基板がたわむのを防止し、電子部品を正確な位置に実装する必要がある。そのため、部品実装機の基板が配置される領域の下方には、複数のピンが立った状態で取り付けられる下受けプレートが設けられている。そして、部品実装機に基板が所定の位置に配置された後、下受けプレートが上昇して前記基板の裏面がピンで支持され、電子部品が実装される。
【０００３】
昨今、電子機器が小型化や高性能化する傾向にあり、電子部品の実装密度を向上させるため、基板の両面に電子部品を実装することが行われつつある。このような基板を実装する場合、基板を支えるためのピンが実装済みの電子部品と当接することにより不具合が発生しないように、基板の種類に対応してピンを配置する必要が生じてきた。
【０００４】
従って、実装対象である基板の種類が変更になると、ピンの配置パターンも変更しなければならない。実装基板の生産現場においては、ピンの配置パターンが異なる複数個の下受けプレートを準備しておき、実装される基板の種類に応じて、下受けプレートごと取り替えることが行われている。
【０００５】
そして、この方法を採用する場合、下受けプレートにバーコードを取り付けておき、当該バーコードを読み込むことで、下受けプレートに取り付けられたピンの配置パターンが実装対象の基板と合致しているか否かを判定する発明が既に出願されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開昭６４−３０３００号公報（第２図参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、前記したような下受けプレートにバーコードを設ける場合、ピンの配置パターンに対応したバーコードを作成する必要が生じる。さらに、準備した全ての下受けプレートに作成されたバーコードを貼り付ける作業が必要となる。
【０００７】
また、部品実装機に取り付けられた下受けプレートが正しいか否かを判定するためには、部品実装機にバーコードリーダを設ける必要がある。
【０００８】
本願発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、バーコードを下受けプレートに貼り付けるなどの別途の作業を行う必要が無く、また、バーコードリーダなどピンの配置パターンの正誤を判定するための特別な装置を設ける必要のない、配置パターンの正誤判定方法、正誤判定プログラム、正誤判定装置、部品実装機の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本願発明にかかる正誤判定方法は、下受けプレートに配置される複数のピンにより支持される基板に部品を実装する部品実装機において、実装される基板に対応するピンの配置パターンが正しいか誤りかを判定する配置パターンの正誤判定方法であって、前記下受けプレートに配置され、前記ピンの配置パターンの識別を行うための判定ピンの配置位置を示す判定ピン情報を取得する判定ピン情報取得ステップと、前記判定ピン情報が示す配置位置を撮像しうる位置に基板カメラを移動させ、前記基板カメラにより前記配置位置を撮像する撮像ステップと、前記撮像ステップで得られた画像に基づき、前記配置位置における判定ピンの有無を検知し、実装される基板に対応するピンの配置パターンが正しいか誤りかを判定する判定ステップとを含むことを特徴とする。
【００１０】
これにより、配置パターンの正誤を判定するための特別な読み取り装置を設ける必要や、準備した下受けプレートの全てにバーコードを貼り付けるなどの特別な準備作業を行う必要が無くなるにもかかわらず、部品実装機に取り付けられたピンの配置パターンの正誤を判定することが可能となる。
【００１１】
また、前記判定ステップにおいて、前記ピンの像が前記画像の中に有るか否かで判定ピンの有無を検知する方法を採用することが好ましい。
【００１２】
これによれば、詳細な画像解析などを行うことなく、画像全体のデータ（例えば画像全体の輝度）でピンの判定を行うことができ、ピンの配置パターンの正誤を高速に判定することが可能となる。
【００１３】
さらに、部品が実装される基板の種類を示す基板種情報を取得する基板種情報取得ステップを含み、前記判定ピン情報取得ステップは、取得された前記基板種情報に基づき前記判定ピン情報を取得しても良い。
【００１４】
これによれば、実装対象の基板の種類とピンの配置パターンとが合致しているか否かを正確に判定することが可能となる。
【００１５】
上記課題を解決するために、本願発明にかかる正誤判定プログラムは、下受けプレートに配置される複数のピンにより支持される基板に部品を実装する部品実装機に適用され、実装される基板に対応するピンの配置パターンが正しいか誤りかを判定するための正誤判定プログラムであって、前記下受けプレートに配置され、前記ピンの配置パターンの識別を行うためのピンである判定ピンの配置位置を示す判定ピン情報を取得する判定ピン情報取得ステップと、前記判定ピン情報が示す配置位置を撮像しうる位置に基板カメラを移動させ、前記基板カメラにより前記配置位置を撮像する撮像ステップと、前記撮像ステップで得られた画像に基づき、前記配置位置における判定ピンの有無を検知し、実装される基板に対応するピンの配置パターンが正しいか誤りかを判定する判定ステップとをコンピュータに実行させることを特徴とする。
【００１６】
これにより、配置パターンの正誤を判定するための特別な読み取り装置を設ける必要や、準備した下受けプレートの全てにバーコードを貼り付けるなどの特別な準備作業を行う必要が無くなるにもかかわらず、部品実装機に取り付けられたピンの配置パターンの正誤を判定することが可能となる。
【００１７】
上記課題を解決するために、本願発明にかかる配置パターンの正誤判定装置は、実装される基板に対応するピンの配置パターンが正しいか誤りかを判定する配置パターンの正誤判定装置であって、前記下受けプレートに配置され、前記ピンの配置パターンの識別を行うためのピンである判定ピンの配置位置を示す判定ピン情報を取得する判定ピン情報取得部と、前記判定ピン情報が示す配置位置を撮像しうる位置に基板カメラを移動させ、前記基板カメラに前記配置位置を撮像させる撮像制御部と、前記撮像で得られた画像に基づき、前記配置位置における判定ピンの有無を検知し、実装される基板に対応するピンの配置パターンが正しいか誤りかを判定する判定部とを備えることを特徴とする。
【００１８】
これにより、配置パターンの正誤を判定するための特別な読み取り装置を設ける必要や、準備した下受けプレートの全てにバーコードを貼り付けるなどの特別な準備作業を行う必要が無くなるにもかかわらず、部品実装機に取り付けられたピンの配置パターンの正誤を判定することが可能となる。
【００１９】
上記課題を解決するために、本願発明にかかる部品実装機は、下受けプレートに配置される複数のピンにより支持される基板に部品を実装する部品実装機であって、前記下受けプレートに配置され、前記ピンの配置パターンの識別を行うためのピンである判定ピンの配置位置を示す判定ピン情報を取得する判定ピン情報取得部と、所定範囲内で移動可能な基板カメラと、前記判定ピン情報が示す配置位置を撮像しうる位置に基板カメラを移動させ、前記基板カメラに前記配置位置を撮像させる撮像制御部と、前記撮像で得られた画像に基づき、前記配置位置における判定ピンの有無を検知し、実装される基板に対応するピンの配置パターンが正しいか誤りかを判定する判定部とを備えることを特徴とする。
【００２０】
これにより、配置パターンの正誤を判定するための特別な読み取り装置を設ける必要や、準備した下受けプレートの全てにバーコードを貼り付けるなどの特別な準備作業を行う必要が無くなるにもかかわらず、部品実装機に取り付けられたピンの配置パターンの正誤を判定することが可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
本願発明によれば、別途特別な部材や特別な装置を設ける必要なく、取り付けられたピンの配置パターンが、実装対象の基板と合致するか否かを容易に判定することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に、本願発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、本願発明の実施の形態の部品実装システム５０の構成概要を示す図である。
【００２３】
同図に示すように、部品実装システム５０は、本願発明の実施の形態である部品実装機２００を複数台インラインで設けたシステムであり、同種類の部品実装機２００を２台と、異なる種類の部品実装機２００を１台と、各部品実装機２００と通信するコンピュータシステム１００とを備えている。
【００２４】
部品実装機２００は、基板に電子部品が実装された実装基板を生産するための生産ラインを構成している。また、部品実装機２００は、上流から搬入される基板に対し自機に割り当てられた電子部品を実装し、割り当てられた電子部品の実装が終了すると基板を下流に搬出する機能を有している。
【００２５】
コンピュータシステム１００は、本願発明の実施の形態である正誤判定プログラムがインストールされており、正誤判定装置としても機能するものである。コンピュータシステム１００は、各部品実装機２００と通信を行っており、部品実装機２００に取り付けられるピンの配置パターンが変更された際に、部品実装機２００を制御し、ピンの配置パターンの正誤を判定することが可能となっている。
【００２６】
なお、コンピュータシステム１００は、例えば、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスクユニット、ディスプレイユニット、キーボード、マウス、および、各種のプログラムなどから構成されるシステムである。
【００２７】
また、コンピュータシステム１００は、部品実装機２００のそれぞれに対し、各種のデータを送受信し、部品実装機２００を制御したり、部品実装機２００の状態を取得したりする機能も併有している。
【００２８】
図２は、実施の形態における部品実装機の外観を示す斜視図である。
なお、同図において、部品実装機２００の手前右側の表示装置２０２が配置された側面を前面とし、その反対側の側面を後面とする。また、部品実装機２００の手前左側が生産ラインにおける上流側であり、その反対側が、下流側である。
【００２９】
同図に示すように、部品実装機２００は、前面および後面のそれぞれに表示装置２０２を備えている。
【００３０】
表示装置２０２は、部品実装機２００に配置された下受けピンのパターンが誤りであると検出された場合に警告が表示される装置であり、本実施の形態の場合、液晶パネルを備えた表示装置が採用されている。また、表示装置２０２は、部品実装機２００の状態等、様々な情報が表示される場合もある。
【００３１】
また、部品実装機２００は、上流側および下流側の装着ステージに対応するフィーダテーブル２０５を備えている。なお、部品実装機２００には、後面にも同様に、それぞれの装着ステージに対応するフィーダテーブル（図示せず）が設けられている。
【００３２】
これらフィーダテーブル２０５には、複数の部品を内部に有するテープフィーダ等が複数セットされ、後述する部品供給部が構成される。
【００３３】
図３は、部品実装機の主要な内部構成を示す斜視図である。
部品実装機２００は、基板を搬送する搬送コンベア２３１と、搬送コンベア２３１の下方に下受けプレート２３０とを備えている。
【００３４】
搬送コンベア２３１は、基板を順次搬送することができる装置であり、搬送する基板の大きさに対応して２つのレールの間隔を変更することができるものとなっている。また、搬送コンベア２３１は、下受けプレート２３０に対する作業を容易にするために、下受けプレート２３０が上昇可能となる程度に２つのレールの間隔を広げることができるようになっている。
【００３５】
なお、下受けプレート２３０の詳細については後述する。
図４は、実施の形態における部品実装機の主要な内部構成を示す平面図である。
【００３６】
同図に示すように、部品実装機２００は、上流側および下流側の装着ステージのそれぞれの前側と後側とに、部品供給部２１９と、移載ヘッド２１７と、基板カメラ２２０と、ビーム２１８とを備える。
【００３７】
移載ヘッド２１７は、部品供給部２１９から部品を吸着し、部品を基板８０の上方まで搬送し、吸着した部品を基板８０上に装着する装置である。移載ヘッド２１７は、ビーム２１８に沿ってＸ軸方向に平行な方向に移動可能な装置である。また、ビーム２１８は、Ｙ軸方向に平行な方向に移動可能な装置である。以上の装置の組合せにより、移載ヘッド２１７はＸＹ平面上を自在に移動可能である。
【００３８】
なお、移載ヘッド２１７には部品の吸着および基板への装着を行う吸着ヘッドが複数取り付けられている。
【００３９】
基板カメラ２２０は、基板８０上に設けた部品実装位置の補正のための基板マークを認識するためのカメラであり、ＣＣＤを備え、撮像した画像をデータとして送信することのできる装置である。基板カメラ２２０は、移載ヘッド２１７に取り付けられており、移載ヘッド２１７と共にＸＹ平面上を自在に移動可能である。
【００４０】
図５は、下受けプレートとピンの外観を示す斜視図である。
同図に示すように、下受けプレート２３０は、複数のピン孔２３２をマトリクス状に備える板状の部材である。下受けプレート２３０は、ピン孔２３２に複数個のピン２４０が挿入されることで、ピン２４０を起立状態で維持することができる。従って、下受けプレート２３０は、所定の配置パターンとなるようにピン２４０が挿入されることで、当該配置状態を維持することができる。
【００４１】
図６は、基板をピンで支持した状態を模式的に示す断面図である。
同図に示すように、下受けプレート２３０は、上下に移動可能となっており、搬送コンベア２３１により所定の位置まで搬送された基板８０に下方からピン２４０を押し当てて、基板８０をピン２４０で支持することができるものとなっている。
【００４２】
ここで、ピン２４０は、基板８０の裏面に実装された電子部品８１を回避する配置パターンで維持されており、基板８０の種類と下受けプレート２３０上のピン２４０の配置パターンが合致している場合は、電子部品８１等が破損する不具合は生じない。
【００４３】
また、ピン２４０は、円柱状の部材であり、ピン孔２３２に挿入し易いように、ピン２４０の端部は、テーパ形状となっている。
【００４４】
図７は、基板の種類の違いに対応するピンの配置パターンを示す上面図である。
同図（ａ）に示すように、基板８０の種類１を支持する場合、支持領域８２の内に配置されるピン２４０は、基板の支持に供されるピンであり、支持領域８２の外に配置されるピンは判定ピン２４１である。この判定ピン２４１は、下受けプレート２３０上に１本存在している。そして、その１本の判定ピン２４１の配置位置と基板８０の種類とが対応付けられている。同様に、同図（ｂ）に示すように、基板８０の種類２を支持する場合、支持領域８２の内に配置されるピン２４０は、基板の支持に供されるピンであり、支持領域８２の外に配置されるピンは判定ピン２４１である。
【００４５】
同図に示すように、基板８０の種類によってピン２４０の配置パターンは異なっている。また、判定ピン２４１の下受けプレート２３０に対する位置は、ピンの配置パターンに対応して、異なるピン孔２３２の位置に挿入されている。
【００４６】
なお、本実施の形態では、ピン２４０と判定ピン２４１とを異なる名称、及び、異なる符号で説明しているが、これは説明を容易にするためのものであり、ピン２４０と判定ピン２４１とは同じ部材でもかまわない。また、ピン２４０と異なる形状や材種、色、模様を備えた判定ピン２４１を除外するものでもない。
【００４７】
図８は、コンピュータシステムで実現される主要な構成を示すブロック図である。
同図に示すように、コンピュータシステム１００は、基板種情報取得部１０５と、判定ピン情報取得部１１０と、判定ピン情報記憶部１１５と、撮像制御部１２０と、判定部１１１と、報知部１１２とを備えている。
【００４８】
基板種情報取得部１０５は、部品実装システム５０が取得した、実装基板の生産計画等が示される生産情報から、これから実装する、または、現在実装している基板の種類である基板種情報を読み出す処理部である。
【００４９】
判定ピン情報記憶部１１５は、基板種情報と判定ピンの配置位置を示す判定ピン情報とを関連づけて記憶する記憶装置である。
【００５０】
例えば、異なる基板種Ａと基板種Ｂとであっても、同一のピンの配置パターンで支持することができる場合がある。この場合、基板種Ａと関連づけられる判定ピン情報と、基板種Ｂと関連づけられる判定ピン情報とは同じになる。
【００５１】
判定ピン情報取得部１１０は、基板種情報取得部１０５で取得した基板種情報に基づき、判定ピン情報記憶部１１５から基板種情報に対応する判定ピン情報を取得する処理部である。
【００５２】
撮像制御部１２０は、判定ピン情報取得部１１０により取得された判定ピン情報に基づき、判定ピンの配置位置を撮像しうる位置に基板カメラを移動させ、基板カメラが到着後判定ピンの配置位置を撮像させ、撮像した画像をコンピュータシステム１００に送信させる信号（制御データ）を生成すると共に、当該信号（制御データ）を部品実装機２００に送信する処理部である。
【００５３】
判定部１１１は、部品実装機２００から送信された画像に基づき、判定ピンの配置位置に判定ピンが有るか無いかを検知し、判定ピンがない場合は、下受けプレートに配置されているピンの配置パターンが実装される基板に対応しないと判定する処理部である。
【００５４】
報知部１１２は、判定部１１１において実装される基板に対応するピンの配置パターンでは無いと判定された場合に、コンピュータシステム１００のモニタにその旨を表示させると共に、ピンの配置が異なると判定された部品実装機が備える表示装置２０２に対してもその旨を表示させる。
【００５５】
なお、上記実施の形態では、判定部１１１は、判定ピン２４１が配置位置にある場合、下受けプレートに配置されているピンの配置パターンが正しいと判断したが、本願発明はこれに限定されるものではない。例えば、判定ピン２４１が無い場合に、配置パターン正しいと判定してもかまわない。
【００５６】
図９は、部品実装機の主要な構成を示すブロック図である。
同図に示すように、部品実装機２００は、主要な構成として、制御部２６５と、通信部２５３と、表示装置２０２と、機構部２６０とを備える。
【００５７】
通信部２５３は、コンピュータシステムから送信される制御データや、基板カメラ２２０が撮像した画像をコンピュータシステムに送信するための処理部である。
【００５８】
制御部２６５は、コンピュータシステムから送信された制御データに基づき移載ヘッド２１７とビーム２１８とを稼動させて基板カメラ２２０を判定ピン２４１の配置位置に移動させ、基板カメラ２２０に配置位置の画像を撮像させる処理部である。
【００５９】
次に、以上のように構成されたコンピュータシステム１００および部品実装機２００が実行する処理について説明する。
【００６０】
まず、事前に、下受けプレート２３０のピン孔２３２に基板の種類に対応した配置パターンでピン２４０を配置する。そして、基板の支持に必要な領域である支持領域外であって、当該ピン２４０の配置パターンに１対１に対応した位置のピン孔２３２に判定ピン２４１を差し込む（外配置ステップ）。当該判定ピン２４１の位置は、判定ピン情報として、ピン２４０の配置パターンや対応する基板種の情報と共に、判定ピン情報記憶部１１５に記憶させておく。
【００６１】
部品実装システム５０で実装する対象の基板種が変更となる際には、ピン２４０が配置された下受けプレート２３０を各部品実装機２００の所定の場所に取り付ける。そして、正誤判定の処理を実行する。
【００６２】
なお、前記記載は、任意のタイミングで正誤判定の処理を実行することを妨げるものではない。
【００６３】
図１０は、コンピュータシステムおよび部品実装機が配置パターンの正誤を判定する際の処理の流れを示すフロー図である。
【００６４】
コンピュータシステム１００の基板種情報取得部１０５が、部品実装システム５０で生産が予定される実装基板に用いられる基板についての基板種情報を取得する（Ｓ１０１）。
【００６５】
判定ピン情報取得部１１０は、基板種情報取得部１０５を介し、基板種情報を取得し、当該基板種情報に対応する判定ピン情報を判定ピン情報記憶部１１５から取得する（Ｓ１０４）。
【００６６】
撮像制御部１２０は、判定ピン情報取得部１１０から判定ピン情報を取得し、当該判定ピン情報に基づき、判定ピンが配置されているであろう配置位置が撮像できる位置に基板カメラ２２０を移動させ（Ｓ１０７）、前記位置を基板カメラ２２０で撮像させる（Ｓ１１０）。具体的には、撮像制御部１２０が通信部２５３を介して部品実装機２００の制御部に制御データを送信すれば、部品実装機２００の制御部２６５が、基板カメラ２２０の移動、すなわち図１１に示すような、移載ヘッド２１７の所定位置への移動と、基板カメラ２２０による撮像と、撮像した画像のコンピュータシステム１００への送信とを行う。
【００６７】
部品実装機２００から画像を取得した判定部１１１は、画像を解析し画像の中に判定ピンの像が有るか否かを判定する（Ｓ１１３）。
【００６８】
ここで、基板カメラ２２０は、基板８０に設けられた基板マークを撮像し、撮像された基板マーク中心位置と正規の基板マークの中心位置とのずれに基づき、配置された基板８０が正規の位置に対してどれだけずれているかを認識するために備えられるカメラである。
【００６９】
本実施の形態の場合、当該基板カメラ２２０を用い、判定ピンを撮像するが、基板カメラ２２０が撮像しうる領域は、下受けプレート２３０に設けられるピン孔２３２のピッチ程度である。また、基板カメラ２２０は、部品実装の際に基板に装着する電子部品の位置を決定する移載ヘッド２１７に取り付けられているため、基板カメラ２２０の撮像位置の精度は、ピン孔２３２のピッチに対してきわめて小さい。従って、配置位置に判定ピンが取り付けられていれば、基板カメラ２２０が撮像した画像には、判定ピンの像がほぼ中央に存在し、配置位置に判定ピンが取り付けられていなければ、基板カメラ２２０が撮像した画像には、何も像が存在しない。以上から、判定部１１１は、取得した画像の全体の輝度を算出し、輝度が所定値以上なら判定ピンが配置位置に有ると判定する。また、それ以外であれば、判定部１１１は、判定ピンが配置位置に無いと判定する。
【００７０】
なお、前記判定方法は一例であり、本願発明はこの方法に限定されるものではない。例えば、画像解析を行い、画像の中にある像の形態や位置から判定ピンの有無を判定してもかまわない。また、基板カメラ２２０の視野に収まる範囲で、判定ピンが複数本存在してもかまわない。この場合、撮像された判定ピンの配置パターンに基づきピンの配置パターンを判定してもかまわない。
【００７１】
以上のようにして、判定ピンが有ると判断された場合（Ｓ１１３：Ｙ）、ピンの配置パターンは正しいと判定される（Ｓ１１６）。
【００７２】
一方、判定ピンが無いと判断された場合（Ｓ１１３：Ｎ）、ピンの配置パターンは誤りであると判定される（Ｓ１１９）。この場合、報知部１１２が、誤りである旨をコンピュータシステム１００のディスプレイや、部品実装機２００の表示装置２０２に表示させる（Ｓ１２２）。
【００７３】
以上により、本処理が終了する。なお、誤りの判定がなされた場合、表示装置２０２への表示と共に、または、別に、音などによってもその旨を報知しても良い。また、誤りの判定がなされた場合、部品実装機２００の稼動を停止させるなどの処理を行うことは任意である。
【００７４】
なお、上記実施の形態では、正誤判定プログラムをコンピュータシステム１００に実行させることで、各処理部をコンピュータシステム１００に構築し、ピン２４０の配置パターンの正誤を判定したが、本願発明はこれに限定されるわけではない。例えば、前記各処理部などをプログラムや装置として備えた独立した正誤判定装置も本願発明に含まれる。また、部品実装機２００とコンピュータシステム１００を別体としたが、部品実装機２００に前記各処理部などを実現しうるプログラムを備えたり、装置とし備えても、本願発明に含まれる。
【００７５】
また、判定ピン情報は、基板種情報に基づき判定ピン情報記憶部から取得することに限定されるわけではない。例えば判定ピン情報は、生産情報などから直接取得するものでもかまわない。
【００７６】
また、図１２に示すように、判定ピン２４１を支持領域８２の内方に配置してもかまわない（内配置ステップ）。ただしこの場合、判定ピン２４１は、基板に対し悪影響を及ぼさない位置に配置される必要がある。
【００７７】
以上のように、本実施の形態では、特別な認識装置や別途バーコードリーダを備えることなく、部品実装機に既に備わっている基板カメラを用いることで、簡単に下受けピンの配置パターンの正誤を判定することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本願発明は、基板を支持する下受けピンの配置パターンが変更される部品実装機に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本願発明の実施の形態の部品実装システム５０の構成概要を示す図である。
【図２】実施の形態における部品実装機の外観を示す斜視図である。
【図３】部品実装機の主要な内部構成を示す斜視図である。
【図４】実施の形態における部品実装機の主要な内部構成を示す平面図である
【図５】下受けプレートとピンの外観を示す斜視図である。
【図６】基板をピンで支持した状態を模式的に示す断面図である。
【図７】基板の種類の違いに対応するピンの配置パターンと判定ピンを示す上面図である。
【図８】コンピュータシステムで実現される主要な構成を示すブロック図である。
【図９】部品実装機の主要な構成を示すブロック図である。
【図１０】コンピュータシステムおよび部品実装機が配置パターンの正誤を判定する際の処理の流れを示すフロー図である。
【図１１】判定ピンの配置位置の撮像状態を模式的に示す断面図である。
【図１２】支持領域内に配置される判定ピンを示す上面図である。
【符号の説明】
【００８０】
５０  部品実装システム
８０  基板
８１  電子部品
８２  支持領域
１００  コンピュータシステム
１０５  基板種情報取得部
１１０  判定ピン情報取得部
１１１  判定部
１１２  報知部
１１５  判定ピン情報記憶部
１２０  撮像制御部
２００  部品実装機
２０２  表示装置
２０５  フィーダテーブル
２１７  移載ヘッド
２１８  ビーム
２１９  部品供給部
２２０  基板カメラ
２３０  下受けプレート
２３１  搬送コンベア
２３２  ピン孔
２４０  ピン
２４１  判定ピン
２５３  通信部
２６０  機構部
２６５  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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