(57)【要約】【課題】樹脂表面の塗装膜、貼り付けられたシール、汚れなどの樹脂表面の異物や樹脂表層の黄変などを良好に除去することができる樹脂のリサイクル装置を提供する。【解決手段】異質の表層を有する樹脂の前記表層を除去して樹脂をリサイクルする装置であって、異質の表層を有する樹脂をコンベアに載置して搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送されてくる樹脂を加熱して軟化する加熱手段と、前記加熱手段により軟化した樹脂を表層面から加圧して平坦化すると同時に樹脂を前記コンベアに固定する平坦化手段と、前記平坦化手段により平坦化された樹脂の表層を除去する表層除去手段を有する樹脂のリサイクル装置。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
異質の表層を有する樹脂の前記表層を除去して樹脂をリサイクルする装置であって、異質の表層を有する樹脂をコンベアに載置して搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送されてくる樹脂を加熱して軟化する加熱手段と、前記加熱手段により軟化した樹脂を表層面から加圧して平坦化すると同時に樹脂を前記コンベアに固定する平坦化手段と、前記平坦化手段により平坦化された樹脂の表層を除去する表層除去手段を有することを特徴とする樹脂のリサイクル装置。
【請求項２】
前記搬送手段が、加熱手段、平坦化手段および表層除去手段と対向して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂のリサイクル装置。
【請求項３】
前記搬送手段のコンベアが凹凸を有し、前記凹凸で樹脂を固定することを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂のリサイクル装置。
【請求項４】
前記搬送手段のコンベアが分割可能に構成されており、表層除去手段により表層を除去した樹脂を、前記コンベアを分割することによりコンベアから分離して回収することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかの項に記載の樹脂のリサイクル装置。
【請求項５】
前記加熱手段と平坦化手段が一体に構成されており、前記加熱手段による樹脂の加熱と、平坦化手段による樹脂の平坦化とコンベアへの固定を同時に行いうことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかの項に記載の樹脂のリサイクル装置。
【請求項６】
前記表層除去手段が研磨シートまたはブラストを用いた研磨であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかの項に記載の樹脂のリサイクル装置。
【請求項７】
前記搬送手段のコンベアがホールを有し、前記表層除去手段がブラストを用いた研磨であって、前記ホールを吸引手段により吸引することにより前記コンベアに固定された樹脂の固定を吸引力で補助すると同時に、前記ホールから前記ブラストを用いて研磨した後のブラストメディアを吸引して除去することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかの項に記載の樹脂のリサイクル装置。
【請求項８】
前記搬送手段のコンベアがホールを有し、前記ホールから突出物を突出させて凹凸を形成し、前記凹凸で樹脂を固定することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかの項に記載の樹脂のリサイクル装置。
【請求項９】
前記搬送手段がベルトコンベアおよび凹凸を有する回転ロールからなり、前記ベルトコンベアが加熱手段と対向して配置され、前記回転ロールが平坦化手段および表層除去手段と対向して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂のリサイクル装置。
【請求項１０】
前記平坦化手段がロールからなり、表層除去手段が研磨シートからなることを特徴とする請求項９に記載の樹脂のリサイクル装置。
【請求項１１】
異質の表層を有する樹脂の前記表層を除去して樹脂をリサイクルする方法であって、異質の表層を有する樹脂をコンベアに載置して搬送する搬送工程と、前記搬送工程により搬送されてくる樹脂を加熱して軟化する加熱工程と、前記加熱工程により軟化した樹脂を表層面から加圧して平坦化すると同時に樹脂を前記コンベアに固定する平坦化工程と、前記平坦化工程により平坦化された樹脂の表層を除去する表層除去工程を有することを特徴とする樹脂のリサイクル方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異質の表層を有する樹脂のリサイクル装置およびリサイクル方法に関し、特に樹脂の表面に形成された塗装や異物を除去して樹脂をリサイクルする装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境負荷軽減の観点から使用済み樹脂材料の再利用が行われている。使用済み樹脂材料に塗装膜が形成されていると樹脂の再利用加工の際に、樹脂材料に塗装膜が混入して樹脂材料の機械的特性が低下する原因となる。そのため、樹脂の再利用加工の前に樹脂材料の表面から塗装膜を予め除去しておく必要がある。
【０００３】
また、形状が平坦ではない使用済み樹脂の研磨効率をあげるために、機械的方法で、若しくは熱を加えて樹脂を平坦化させてから研磨することが行われる。従来、樹脂の平坦化と塗装膜の除去方法として以下の方法が提案されている。
（１）塗装付き樹脂を加熱して樹脂を軟化させた状態で、圧延ロールによって圧延し、剪断ずり作用で塗装を除去する方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照）
（２）プレス装置により平坦化した後に圧延ロールにより圧延し、剪断ずり応力により塗装膜を除去する方法が提案されている。（例えば、特許文献２参照）
【特許文献１】特開平０９−０９９４３４号公報
【特許文献２】特許第３１７７３７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１および特許文献２では、圧延による剪断ずり応力で樹脂表面から塗装膜の除去を行うため、樹脂表面の劣化層や汚れなどの除去が充分でない。また、表層除去工程が圧延ロールであり、強い力で表層を削る研磨装置（研磨ベルトや研磨ブラシなど）を用いていない。また、圧延ロールのかわりに研磨装置を用いる場合には、樹脂が固定されていないために、摩擦力により樹脂がロール間から飛び出したり、樹脂の挙動が不安定となるために充分な研磨効果が得られない事がある。
【０００５】
本発明は、この様な背景技術に鑑みてなされたものであり、樹脂の表層を平坦化し固定することにより、高い研磨力で研磨し、樹脂表面の塗装膜、貼り付けられたシール、汚れなどの樹脂表面の異物や樹脂表層の黄変などの異質の表層を良好に除去することができる樹脂のリサイクル装置およびリサイクル方法を提供するものである。
【０００６】
また、本発明は、樹脂の平坦化と固定が同時に行われることで、装置の小型化を実現できる樹脂のリサイクル装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決する樹脂のリサイクル装置は、異質の表層を有する樹脂の前記表層を除去して樹脂をリサイクルする装置であって、異質の表層を有する樹脂をコンベアに載置して搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送されてくる樹脂を加熱して軟化する加熱手段と、前記加熱手段により軟化した樹脂を表層面から加圧して平坦化すると同時に樹脂を前記コンベアに固定する平坦化手段と、前記平坦化手段により平坦化された樹脂の表層を除去する表層除去手段を有することを特徴とする。
【０００８】
上記の課題を解決する樹脂のリサイクル方法は、異質の表層を有する樹脂の前記表層を除去して樹脂をリサイクルする方法であって、異質の表層を有する樹脂をコンベアに載置して搬送する搬送工程と、前記搬送工程により搬送されてくる樹脂を加熱して軟化する加熱工程と、前記加熱工程により軟化した樹脂を表層面から加圧して平坦化すると同時に樹脂を前記コンベアに固定する平坦化工程と、前記平坦化工程により平坦化された樹脂の表層を除去する表層除去工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、樹脂の表層を平坦化し固定することにより、高い研磨力で研磨し、樹脂表面の塗装膜、貼り付けられたシール、汚れなどの樹脂表面の異物や樹脂表層の黄変などの異質の表層を良好に除去することができる樹脂のリサイクル装置およびリサイクル方法を提供することができる。
【００１０】
また、本発明は、樹脂の平坦化と固定が同時に行われることで、装置の小型化を実現できる樹脂のリサイクル装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に係る樹脂のリサイクル装置は、異質の表層を有する樹脂の前記表層を除去して樹脂をリサイクルする装置であって、異質の表層を有する樹脂をコンベアに載置して搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送されてくる樹脂を加熱して軟化する加熱手段と、前記加熱手段により軟化した樹脂を表層面から加圧して平坦化すると同時に樹脂を前記コンベアに固定する平坦化手段と、前記平坦化手段により平坦化された樹脂の表層を除去する表層除去手段を有することを特徴とする。
【００１２】
前記搬送手段が、加熱手段、平坦化手段および表層除去手段と対向して配置されていることを特徴とする。
前記搬送手段のコンベアが凹凸を有し、前記凹凸で樹脂を固定することを特徴とする。
【００１３】
前記搬送手段のコンベアが分割可能に構成されており、表層除去手段により表層を除去した樹脂を、前記コンベアを分割することによりコンベアから分離して回収することを特徴とする。
【００１４】
前記加熱手段と平坦化手段が一体に構成されており、前記加熱手段による樹脂の加熱と、平坦化手段による樹脂の平坦化とコンベアへの固定を同時に行いうことを特徴とする。
前記表層除去手段が研磨シートまたはブラストを用いた研磨であることを特徴とする。
【００１５】
前記搬送手段のコンベアがホールを有し、前記表層除去手段がブラストを用いた研磨であって、前記ホールを吸引手段により吸引することにより前記コンベアに固定された樹脂の固定を吸引力で補助すると同時に、前記ホールから前記ブラストを用いて研磨した後のブラストメディアを吸引して除去することを特徴とする。
【００１６】
前記搬送手段のコンベアがホールを有し、前記ホールから突出物を突出させて凹凸部分を形成し、前記凹凸で樹脂を固定することを特徴とする。
前記搬送手段がベルトコンベアおよび凹凸を有する回転ロールからなり、前記ベルトコンベアが加熱手段と対向して配置され、前記回転ロールが平坦化手段および表層除去手段と対向して配置されていることを特徴とする。
【００１７】
前記平坦化手段がロールからなり、表層除去手段が研磨シートからなることを特徴とする。
本発明に係る樹脂のリサイクル方法は、異質の表層を有する樹脂の前記表層を除去して樹脂をリサイクルする方法であって、異質の表層を有する樹脂をコンベアに載置して搬送する搬送工程と、前記搬送工程により搬送されてくる樹脂を加熱して軟化する加熱工程と、前記加熱工程により軟化した樹脂を表層面から加圧して平坦化すると同時に樹脂を前記コンベアに固定する平坦化工程と、前記平坦化工程により平坦化された樹脂の表層を除去する表層除去工程を有することを特徴とする。
【００１８】
本発明の樹脂のリサイクル装置では、樹脂を平坦化し固定する事で研磨力の高い研磨ロールや研磨ブラシ、ブラスト装置の利用が可能となる。
また、本発明の表層除去動作により、樹脂表面の塗装膜、貼り付けられたシール、汚れなどの樹脂表面の異物や樹脂表層の黄変などの異質の表層の除去が可能となる。
【００１９】
また、平坦化と固定が同時に行われることで、樹脂のリサイクル装置の小型化を実現できる。
【実施例】
【００２０】
以下、実施例を示して本発明を具体的に説明する。
実施例１
図１は、本発明の樹脂のリサイクル装置の概略構成の一実施態様を示すブロック図である。
【００２１】
本発明に係る樹脂のリサイクル装置は、異質の表層を有する樹脂をコンベアに載置して搬送する搬送手段１０２と、前記搬送手段により搬送されてくる樹脂を加熱して軟化する加熱手段１０３と、前記加熱手段により軟化した樹脂を表層面から加圧して平坦化すると同時に樹脂を前記コンベアに固定する平坦化手段１０４と、前記平坦化手段により平坦化された樹脂の表層を除去する表層除去手段１０５およびそれらの各手段を制御する制御手段１０１を有する。
【００２２】
図１において、１０１は制御手段であり、シーケンサーや産業用のパソコンなどで構成される。この制御手段１０１は、搬送手段１０２、加熱手段１０３、平坦化手段１０４、表層除去手段１０５からなる各手段に接続されており、制御手段１０１により、上記の１０２から１０５の各手段を制御して、異質の表層を有する樹脂を搬送しながら前記表層を除去する。樹脂の異質の表層とは、例えば樹脂表面の塗装膜、貼り付けられたシール、汚れなどの樹脂表面の異物や樹脂表層の黄変などである。なお、表層除去対象樹脂を、以下「ワーク」と記述する。
【００２３】
１０２は搬送手段であり、コンベアで構成され、連続搬送やステップ搬送（搬送、停止の繰り返し）により、ワークの搬送を行う。実施例１では、搬送手段１０２により、ワークは加熱手段１０３、平坦化手段１０４、表層除去手段１０５の各手段に順次搬送され表層の除去が行われる。
【００２４】
１０３は加熱手段であり、ハロゲンランプなどの加熱ランプで構成され、搬送手段１０２により搬送されてくる樹脂を加熱して軟化する。
１０４は平坦化手段で、前記加熱手段により軟化した樹脂を表層面から加圧して平坦化すると同時に樹脂を前記コンベアに固定する。実施例１では平坦化手段をプレス装置で構成する。プレス装置は油圧やエアーシリンダーなどにより金属プレートを駆動し、加熱手段１０３により加熱され軟化したワークをプレスして平坦化する。
【００２５】
１０５は表層除去手段であり、平坦化手段１０４により平坦化された樹脂の表層を除去する。表層除去手段１０５は、研磨ロール、研磨ブラシなどで構成されるが、ブラスト装置などによる表層除去も利用できる。実施例１では、研磨シートをローラーに巻いた研磨ロールを使用する。
【００２６】
図２は、実施例１の樹脂のリサイクル装置による表層除去の各工程を説明する説明図である。図２を用いて各工程の動作について説明する。実施例１ではワーク上面に塗装された塗装の除去を行う。
【００２７】
図２（ａ）は、加熱手段１０３による加熱工程である。加熱手段１０３は、ハロゲンランプ２０３と反射板２０４から構成される。ハロゲンランプ２０３から放射される赤外線が、ワーク２０１に直射し及び反射板２０４によって反射して照射され、ワーク２０１が加熱される。ワーク２０１は一定時間加熱されることにより軟化する。ワーク２０１が軟化する時間ｔ秒経過後に、次工程に搬送手段２０２により搬送される。尚、加熱時間ｔはワークの種類とハロゲンランプ２０３との距離などで異なり、ワーク２０１が軟化する最適な時間に設定する。
【００２８】
搬送手段２０２について説明する。搬送手段２０２はコンベア３００で構成され、コンベア３００は複数のユニット２１３乃至２１６から構成されている。搬送手段は、加熱手段、平坦化手段および表層除去手段と対向して配置されている。また、搬送手段のコンベア３００は凹凸を有し、前記凹凸で樹脂を固定する。
【００２９】
図３は、本発明における搬送手段の一実施態様を示す概略図である。図３ではコンベヤ３００の一部分を抜き出して示している。図３（ａ）に示されているユニット３０１から３０４は凸部を持った金属部材である。なお、図には示していないが、両端を固定して矢印３０８方向に移動させることでワークを各工程へ搬送する。図３（ａ）において３０５から３０７の点線部でユニット３０１から３０４は分割され、図３（ｂ）に示すようにユニット３０１から３０４の各部材は分割される。
【００３０】
ワーク２０１は、搬送手段２０２側の底面が無塗装面であり、表面が塗装面となるように配置する。
図２（ｂ）は平坦化工程でありプレス装置により、搬送手段２０２上のワーク２０１がプレスされて平坦化される。加熱手段により軟化したワーク２０１を表層面から加圧して平坦化すると同時にワークを前記コンベアに固定する。図２（ｂ）にプレス装置の一部である金属プレート部２０６とシリンダー２０５を図示する。シリンダー２０５を加圧することにより、シリンダー２０５により金属プレート２０６が矢印２０７方向に移動して、ワーク２０１を金属プレート２０６と搬送手段２０２で挟み込みワーク２０１を平坦化する。
【００３１】
図４は、平坦化手段を用いて樹脂を平坦化する工程の一実施態様を示す概略図である。図４によりワーク２０１の平坦化動作を説明する。図４（ａ）は、加熱手段１０３によって加熱されたワーク２０１が搬送手段２０２によって、プレス装置の下部に運ばれた状態を示す。プレス装置は、シリンダー２０５の動作により金属プレート２０６が移動することで、金属プレート２０６と搬送手段２０２の間にワーク２０１を挟み込み加圧して平坦化を行う。金属プレート２０６のワーク２０１に接する面は、ワーク２０１を平坦するため平面形状になっている。
【００３２】
図４（ｂ）は、ワーク２０１を挟み込んだ状態図であり、加熱手段１０３により加熱されて軟化したワーク２０１は、金属プレート２０６と搬送手段２０２間でプレスされる。プレスにより変形したワーク２０１は、上面は金属プレート２０６により平坦化され、下面は２０２の凸部の間に樹脂が回りこみ凸部を埋めるような形状に変形される。
【００３３】
図４（ｃ）は、プレス後にシリンダー２０５の動作により金属プレート２０６が元の位置に戻った状態を示す図である。ワーク２０１は、搬送手段２０２の凸部に樹脂が回り込むことで固定され、塗装面（上面）は平坦化される。その後、ワーク２０１の温度が下がることで搬送手段２０２に固定される。搬送手段のコンベア３００が凹凸を有しているので、前記凹凸で樹脂を固定することができる。また、金属プレート２０６を冷却水などで冷却すると、ワーク２０１と金属プレート２０６の分離性が向上する。
【００３４】
図２（ｃ）は表層除去工程であり、表層除去手段１０５により、搬送手段のコンベア３００上に固定されたワーク２０１の平坦化された塗装面（上面）が研磨される。前記平坦化手段により平坦化された樹脂の表層を除去する表層除去手段１０５は、実施例１ではロール２０８、２１０及び研磨シート２０９から構成される。ロール２０８は、図示していないが駆動モーターに接続され回転する。ロール２０８が回転することで、ロール２０８、２１０間に巻かれた研磨シート２０９が回転動作する。研磨シート２０９は、布などに接着剤によって研磨材が固定された構成からなる。研磨シート２０９は、ロール２０８、２１０間に巻きつけて回転動作することでワーク２０１の塗装面の研磨を行う。
【００３５】
表層除去手段（研磨ロール）１０５は、図２の（ｃ）において２１１、２１２の方向に移動することでワーク２０１の塗装面の研磨を行い樹脂の表層を除去する。
研磨動作について図５を用いて説明する。図５は、樹脂の表層を除去する表層除去工程の一実施態様を示す概略図である。図５（ａ）に示すように、研磨シート２０９とロール２０８、２１０が矢印２１１方向へ移動して、ワーク２０１と研磨シート２０９が接触する。この時、研磨ロールが回転しているので、ワーク２０１と回転している研磨シート２０９が接触しワークの表層が研磨される。次に、図５（ｂ）に示すように、研磨ロールが矢印２１２方向へ移動することで、ワーク２０１の上面の全領域が研磨され、ワーク２０１の表層が除去されるので塗装が除去される。
【００３６】
次に、図２（ｄ）は、研磨されたワーク２０１の分離工程であり、搬送手段のコンベアが分割可能に構成されており、表層除去手段により表層を除去した樹脂を、前記コンベアを分割することによりコンベアから分離して回収する。図３に示すように搬送手段２０２のコンベア３００が図２（ｄ）のユニット２１３から２１６に示した状態に分割することで、固定されたワーク２０１を搬送手段２０２から分離することができる。
【００３７】
以上の図２で示した各工程（加熱、平坦化、表層除去、分離）により、ワーク２０１の上面の表層が除去され、塗装膜が剥離される。
【００３８】
実施例２
実施例１では、平坦化され、凹凸のある搬送手段に固定された樹脂が、研磨ロールにより表層研磨される例を示した。実施例２では、搬送手段にホールを設け、プレス装置によるプレスの際にホールにワークが回りこむことで固定を行う例を示す。また、表層除去手段としてブラスト装置を使用した構成をとり、ワークにより塞がれていないホールからブラストメディアを吸引すると共に、その他のホールでは吸引力によりワークの固定を補助する構成とした。
【００３９】
実施例２では、実施例１の搬送手段にかえて、図６に示す搬送手段６０１を使用する。また、実施例１と異なる動作を行う平坦化工程と表層除去工程について図７、図８を用いて動作を説明する。
【００４０】
実施例２も、実施例１と同様に図１に示す装置で構成され、制御手段１０１により各手段が制御される。
図６は、本発明における搬送手段の他の実施態様を示す概略図である。搬送手段６０１のコンベアは金属部材で構成され、搬送手段６０１には図６（ａ）に示すように多数のホール７０１を有する。また、搬送手段６０１は分割位置６０２から６０４の点線で示された位置で分割可能であり、図６（ｂ）に示すように６０５から６０８の金属部材に分割される。尚、図６は搬送手段６０１の一部であり、同様な部材が複数集まり搬送手段が構成される。実施例１と同様に、実施例２でも金属部材の両端を固定して移動させることでワーク２０１を各工程へ搬送する。
【００４１】
図７は、平坦化手段を用いて樹脂を平坦化する工程の他の実施態様を示す概略図である。図７に示す実施例２の平坦化工程の動作では、ワーク２０１は、シリンダー２０５の加圧により金属プレート２０６でプレスされて図７（ｂ）に図示する状態となる。図７（ｂ）では、ワーク２０１がプレスされると塗装面である上面が平坦化され、下面は搬送手段６０１のホール７０１にワーク２０１の一部がまわり込んだ形状に変形される。
【００４２】
図８は、樹脂の表層を除去する表層除去工程の他の実施態様を示す概略図である。図８に示す実施例２の表層除去工程では、ワーク２０１の表層をブラスト装置により研磨する。図８において、８０１はブラストガンであり、ブラストガン８０１からエアーと共に粉砕した樹脂などを吹き付けることでワーク２０１の研磨を行う。この時、囲い壁８０２により搬送手段下部を囲い、矢印８０３の方向に吸引を行う。吸引によりブラストメディアがワーク２０１で塞がれていないホール７０１から引き込まれ回収されると共に、ワーク２０１により塞がれているホールは吸引による負圧によって、ワーク２０１を搬送手段６０１に強く固定する。
【００４３】
以上説明した実施例２では、加熱工程により軟化されたワークを、ホールを有する搬送手段６０１にプレスして固定し、ブラストによりワークの表層を研磨する。この時、負圧により搬送手段６０１のホールからブラストメディアを吸引すると共に、負圧を利用してワーク２０１を搬送手段６０１に固定する。ブラスト装置により研磨されたワーク２０１は、図６（ｂ）に示すように搬送手段６０１を分割することでワーク２０１を分離する。
【００４４】
実施例３
実施例３では、搬送手段にホールを設けて樹脂からなる突出物を挿入し、搬送手段から突出物を突出させる様に設置した状態でプレスを行ってワークの固定を行う。
【００４５】
実施例３では、実施例１の搬送手段として、実施例２の図６に示す搬送手段６０１を使用する。また、実施例１と異なる動作を行う平坦化工程と表層除去工程について図９を用いて動作を説明する。
【００４６】
図９は、平坦化手段を用いて樹脂を平坦化する工程の他の実施態様を示す概略図である。図９は実施例３のプレス工程を示し、図９（ａ）における搬送手段９０１はホール９０６を有する形状である。
【００４７】
図９（ｂ）に示すように搬送手段９０１のコンベア９０７のホール９０６に突出物として棒状の樹脂を挿入し、搬送手段の表面に突出した状態とする。この状態で、プレス装置のシリンダー２０５を動作させ金属プレート２０６によりワーク２０１をプレスする。ワーク２０１は、加熱工程により軟化しているので、樹脂片９０２から９０５がワークに刺さった状態で変形され、図９（ｃ）に示すように、前記ホールから突出物の樹脂片を突出させて凹凸を形成し、前記凹凸で樹脂を固定する。図示しないが、搬送手段９０１には樹脂片を挿入し搬送手段下部から樹脂片を固定する機構を有する。
【００４８】
次に、図９（ｃ）に示す状態で、次の表層除去工程により表層の除去を行う。
実施例３では、固定部のための凹凸として、搬送手段から樹脂片を突出させる。樹脂片により固定することで、次工程の研磨において凸部を一緒に研磨しても良く、ワーク２０１の厚みが薄いときなどに有効である。また、固定用樹脂片にワーク２０１と同じ材料の樹脂を使用することで、異種材料の混合を防ぐことも可能である。更に、突出させた樹脂の長さは、処理するワーク２０１の厚さや形状によって異なり、最適な長さに制御することで表層の効果的な除去が可能となる。
【００４９】
実施例４
実施例４では、ワーク平坦化のためのローラーに凹部を設けることで固定する様に構成した。
【００５０】
実施例４は、搬送手段がベルトコンベアおよび凹凸を有する回転ロールからなり、前記ベルトコンベアが加熱手段と対向して配置されて、前記回転ロールが平坦化手段および表層除去手段と対向して配置されている樹脂のリサイクル装置である。
【００５１】
実施例４の動作を図１０および図１１を用いて説明する。実施例４では、リサイクル装置は図１に示す構成と同様な構成をとる。
図１０は、本発明の実施例４の樹脂のリサイクル装置の構成を示す断面図である。図１０において、１００１はベルトコンベアであり、ワーク１００２はベルトコンベア１００１により搬送される。
【００５２】
実施例４では加熱工程として、実施例１と同様にハロゲンランプを使用する。図１０において、１００３はハロゲンランプ、１００４は反射板である。
次の平坦化工程は、ロール１００５と、凹凸を有する回転ロール１００６から構成される平坦化手段により行なわれる。ロール１００５と、回転ロール１００６間にワーク１００２が挟み込まれることでワーク１００２は平坦化される。また、この時に回転ロール１００６の凹部にワーク１００２が回り込むことで、ワーク１００２はロール１００６に固定される。
【００５３】
次の表層除去工程では、回転ロール１００６に固定されたワーク１００２の表層が研磨ロールにより研磨される。研磨ロールはロール１００７と１００８に研磨シート１００９が巻かれ、ロール１００８が回転することで研磨ロールが回転動作し、研磨シート１００９に接触したワーク１００２の表面は研磨されて表層が除去される。
【００５４】
次の、分離工程はスクレーパー１０１０が配置され、ロール１００６に固定されたワーク１００２がスクレーパー１０１０により分離される。
図１１は、図１０のリサイクル装置でワーク１００２が平坦化、固定、分離されている状態を示す断面図である。図１１に示すように、ワーク１００２は回転ロール１００６に固定され、研磨ロールの動作により表層が除去される。
【００５５】
以上述べた実施例４では、ワークをロール形状の搬送手段に固定し、表層の研磨を行うことでワークの表層除去が行なわれる。
【００５６】
実施例５
実施例５では、前記加熱手段と平坦化手段が一体に構成されており、前記加熱手段による樹脂の加熱と、平坦化手段による樹脂の平坦化とコンベアへの固定を同時に行う。実施例１において、加熱手段と平坦化手段が一体化されて構成され、その他の部分は実施例１と同様である。実施例１と異なる平坦化手段であるプレス装置の構成について、図１２に示すプレス装置を用いて説明する。
【００５７】
図１２は、本発明の実施例５のプレス装置の構成と動作を示す工程図である。実施例５では、プレス装置に加熱手段を有する構成となっている。図１２（ａ）は、ワーク２０１が搬送手段２０２によって、プレス装置の下部に運ばれた状態を示す。
【００５８】
プレス装置は、シリンダー部２０５の動作により金属プレート２０６が矢印２０７方向に移動することで、金属プレート２０６と搬送手段２０２の間にワーク２０１を挟み込み平坦化を行う。金属プレート２０６は、ワーク２０１を平坦するため平面形状になっている。
【００５９】
また、実施例５では、金属プレート２０６を加熱するために、金属プレート２０６にカートリッジヒーター１２０２を配置する。カートリッジヒーター１２０２は、温度制御手段１２０１に接続されている。温度制御手段１２０１は、温度センサーなどのフィードバックにより、カートリッジヒーターの温度を設定温度に制御する。
【００６０】
ここでは、加熱手段はカートリッジヒーターを示したが、その他の方法としてシーズヒーター、リボンヒーターや、金属プレート２０６に金属管を通して、油、水などを通すことにより温度制御しても良い。
【００６１】
図１２（ｂ）は、ワーク２０１を挟み込んだ状態図であり、加熱された金属プレート２０６と搬送手段２０２間でワーク２０１はプレスされる。ワーク２０１は、金属プレート２０６により加熱しながらプレスすることにより変形し、表面が金属プレート２０６により平坦化される。底面は搬送手段２０２の凸部の間に樹脂が回りこみ凸部を埋めるような形状に変形される。
【００６２】
図１２の（ｃ）は、プレス後にシリンダー２０５の動作により金属プレート２０６が元の位置に戻った状態を示す図である。ワーク２０１は、搬送部２０２の凸部に樹脂が回り込むことで固定され、塗装面（表面）は平坦化される。その後、温度が下がることで搬送手段２０２に固定される。
【００６３】
その他の動作は、実施例１と同様に行う事で、ワーク２０１の表層を除去できる。
以上説明した図１２の動作により実施例５では、ワークの加熱、平坦化および固定をプレス装置４で同時に行う事ができる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明の樹脂のリサイクル装置は、樹脂の表層を平坦化し固定することにより、高い研磨力で研磨し、樹脂表面の塗装膜、貼り付けられたシール、汚れなどの樹脂表面の異物や樹脂表層の黄変などを良好に除去することができるので、樹脂の高純度化装置として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の樹脂のリサイクル装置の概略構成の一実施態様を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施例１の樹脂のリサイクル装置による表層除去の各工程を説明する説明図である。
【図３】本発明における搬送手段の一実施態様を示す概略図である。
【図４】本発明における平坦化手段を用いて樹脂を平坦化する工程の一実施態様を示す概略図である。
【図５】本発明における樹脂の表層を除去する表層除去工程の一実施態様を示す概略図である。
【図６】本発明における搬送手段の他の実施態様を示す概略図である。
【図７】本発明における平坦化手段を用いて樹脂を平坦化する工程の他の実施態様を示す概略図である。
【図８】本発明における樹脂の表層を除去する表層除去工程の他の実施態様を示す概略図である。
【図９】本発明における平坦化手段を用いて樹脂を平坦化する工程の他の実施態様を示す概略図である。
【図１０】本発明の実施例４の樹脂のリサイクル装置の構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施例４の樹脂のリサイクル装置におけるワークの研磨様態を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施例５のプレス装置の構成と動作を示す工程図である。
【符号の説明】
【００６６】
１０１  制御手段
１０２  搬送手段
１０３  加熱手段
１０４  平坦化手段
１０５  表層除去手段
２０１  ワーク（樹脂）
２０２  搬送手段
２０３  ハロゲンランプ
２０４  反射板
２０５  シリンダー
２０６  金属プレート
２１３から２１６  ユニット
２０８  ロール
２０９  研磨シート
２１０  ロール
３００  コンベア
３０１から３０４  ユニット
６０１  搬送手段
６０５から６０８  金属部材
７０１  ホール
８０１  ブラストガン
８０２  囲い壁
９０１  搬送手段
９０２から９０５  樹脂片
９０６  ホール
９０７  コンベア
１００１  ベルトコンベア
１００２  ワーク
１００３  ハロゲンランプ
１００４  反射板
１００５  ロール
１００６  回転ロール
１００７  ロール
１００８  ロール
１００９  研磨シート
１０１０  スクレーパー
１２０１  温度制御手段
１２０２  カートリッジヒーター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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