(57)【要約】【課題】  狭ピッチでかつ多ピンを有するＬＳＩの複数チップ同時検査を容易にするプローブ組立体を提供すること。【解決手段】    金属箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記金属箔をエッチング加工して樹脂フィルム上にプローブを含む導電部を形成し、前記プローブ付樹脂フィルムを複数枚積層して半導体チップの電極パッドに前記プローブの先端部を一括接触させて半導体チップの回路検査を行うためのプローブ組立体において、１つの前記プローブ付樹脂フィルム上に複数のバネ変形部を含むプローブ構造部が、前記樹脂フィルム面内のｘ方向（パッド配列方向）及びｚ方向（半導体チップ面と垂直な方向）に相互に干渉しない位置に配置された前記プローブ付樹脂フィルムを複数積層したことを特徴とするプローブ組立体。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記金属箔をエッチング加工して樹脂フィルム上にプローブを含む導電部を形成し、前記プローブ付樹脂フィルムを複数枚積層して半導体チップの電極パッドに前記プローブの先端部を一括接触させて半導体チップの回路検査を行うためのプローブ組立体において、
１つの前記プローブ付樹脂フィルム上に複数のバネ変形部を含むプローブ構造部が、前記樹脂フィルム面内のｘ方向（パッド配列方向）及びｚ方向（半導体チップ面と垂直な方向）に相互に干渉しない位置に配置された前記プローブ付樹脂フィルムを複数積層したことを特徴とするプローブ組立体。
【請求項２】
前記プローブ付樹脂フィルムは、一端側に前記プローブ構造部を有し、他端側に検査装置に接続する出力端子部を有することを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
【請求項３】
前記出力端子部は樹脂フィルム付プローブを積層した時にそれぞれの配置位置が概略等ピッチでずれる様に各樹脂フィルムに形成されていることを特徴とする請求項２記載のプローバ装置。
【請求項４】
前記同一樹脂フィルム上の複数のプローブ構造部及び出力端子部を含む導電部が、各々相互に電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
【請求項５】
前記同一樹脂フィルム上の複数のプローブ構造部におけるバネ変形部が概略同一形状であり、前記バネ変形部から延長された垂直プローブが異なる長さを有し、各々の垂直プローブの先端をｚ方向に対し概略同一位置に配置したことを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
【請求項６】
前記同一樹脂フィルム上の複数のプローブ構造部の内、少なくとも１つの垂直プローブの先端位置が他の垂直プローブの先端位置より、ｙ方向（樹脂フィルム面と垂直な方向）に他のプローブに対応するパッドと隣接するパッドとのｙ方向距離だけ位相差を有するように垂直プローブを含むプローブ構造部近傍導電部及び樹脂フィルムを変位させたことを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
【請求項７】
前記垂直プローブの先端部はガイド穴によって保持され位置が規制されるようになっていることを特徴とする請求項１及び請求項６記載のプローブ組立体。
【請求項８】
前記プローブ構造部が、カンチレバー構造であることを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
【請求項９】
前記プローブ構造部が、概略平行である複数の梁で構成する平行バネ構造であることを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ＬＳＩなどの電子デバイスの製造工程において、半導体ウェハ上に形成された複数の半導体チップの回路検査に使用するプローバ装置のプローブ組立体に関するものである。特に、半導体チップ上に配列される回路端子（パッド）に対しウェハ状態のままプローブを接触させ、一括して半導体チップの電気的導通を測定するプロービングテストに使用するプローバ装置のプローブ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】  半導体技術の進歩に伴って電子デバイスの集積度が向上し、各半導体チップ上の回路端子（パッド）の数も増加し、それにつれてパッド面積の縮小化、パッドピッチの狭小化などによるパッド配列の微細化が進んでいる。【０００３】  一方、半導体回路上のパッドをプローブ群（探針）により電気的接続を行い半導体回路の検査に用いるプローブカードにおいても、半導体チップ上のパッド数の増加、パッド面積の縮小化、パッドピッチの狭小化に対応すべくプローブ配列の高密度化が実施されている。【０００４】（プローブカードの一般構成）
一般にプローブカードは、例えば、特開２００３−０７５５０３号公報で開示されているように、周辺に検査装置と接続を行うための標準的な粗いピッチのランド又はスルーホールを有するプリント配線基板の中央部に、狭ピッチに配列したプローブ組立体を配置し、プローブ組立体近傍の高密度配線を共通配線基板周辺部の標準的な粗いピッチのパッド又はスルーホールへ変換するために、フレキシブルフラットケーブル等を介して接続を行っている。【０００５】（樹脂フィルム付プローブの例示）
また、例えば、特開２００７−２７９００９号公報で開示されているように、プローブ組立体を、銅合金箔が接着された樹脂フィルムを使用し該銅合金箔をエッチング加工して樹脂フィルム上にプローブ及び出力端子部を含む導電部を形成し、この樹脂フィルム付プローブを複数枚積層したものとし、かつ、出力端子部は樹脂フィルム付プローブを積層した時にそれぞれの配置位置が粗いピッチでずれる様に各樹脂フィルムに形成している。これにより、ＬＳＩの狭ピッチパッドに対応可能でありながら、かつ、プローブ組立体近傍においてもある程度粗いピッチでプリント配線基板に接続することが可能であり、プロービングテスト機能向上に寄与するものである。【０００６】（複数チップ同時測定の必要性）
一方、ＬＳＩの低価格化要求に伴いＬＳＩの検査時間の短縮化が要求されている。そのために、同一のウェハ上の隣接した複数のＬＳＩチップを同時に測定することが可能なプローバ装置が開発され、主としてパッドピッチの比較的粗いメモリＬＳＩの分野において既に一部実用化されている。【０００７】（狭ピッチ化の進んだＬＣＤドライバ用ＬＳＩ）
現在、最も狭ピッチパッドであり、かつ多ピンを有するＬＳＩは、主として液晶パネルの駆動用に使用されるＬＳＩ（以下、ＬＣＤドライバ用ＬＳＩ）である。約３０μｍのパッドピッチで５００ピンを超えるピン数のＬＳＩが開発されている。さらに、パッド配列も図９に示すように、そのピン数により（ａ）対辺２辺のみものもの、（ｂ）周辺４辺のもの、（ｃ）周辺４辺で、かつ、そのうちの１辺を千鳥状に配列させて多ピン化に対応しているものがある。【０００８】（ＬＣＤドライバ用ＬＳＩ測定の現状）
このようなＬＣＤドライバ用ＬＳＩのウェハ上での電気的測定方法は、図１０に示すように、主として機械加工のカンチレバーを被測定ＬＳＩ周辺のパッドに対応すべく配列固定させたプローブ組立体９１を共通配線基板９２の概略中央に配置し、各プローブからフレキシブルフラットケーブル９３等を介して共通配線基板９２の周辺に配置する共通パッド９４に配線しプローブカードとして構成したものを使用している。
【特許文献１】  特開２００３−０７５５０３号公報
【特許文献２】  特開２００７−２７９００９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】  しかしながら、前述の構成のようなカンチレバー型プローブ組立体では、１つの被測定ＬＳＩに対し配線のための実装領域が周辺に広く必要であり、特に図９（ｂ）（ｃ）のような周辺４辺にパッド配列されたチップを複数同時に測定することは困難である。【０００１０】  また、特開２００７−２７９００９号公報で開示されているような樹脂フィルム付プローブにおいても、１つのＬＳＩチップに対しその周辺に配置するプローブ組立体方式では、複数チップ同時測定のためには、さらなるプローブピンの高密度化が必要になってくるといった問題が生じてくる。【００１１】  本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、半導体チップ上のパッドの狭ピッチ化に対応して開発されたプローブ組立体を用いたプローバ装置において、樹脂フィルム付プローブの利点を応用し、隣接した狭ピッチかつ多ピンで構成されたＬＳＩのパッド配列に効率良く対応することにより、ＬＳＩの複数同時測定を容易にする安価なプローブ組立体を提供し、ＬＳＩの検査時間の短縮化に寄与することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】  本発明は、金属箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記金属箔をエッチング加工して樹脂フィルム上にプローブを含む導電部を形成し、前記プローブ付樹脂フィルムを複数枚積層して半導体チップの電極パッドに前記プローブの先端部を一括接触させて半導体チップの回路検査を行うためのプローブ組立体において、１つの前記プローブ付樹脂フィルム上に複数のバネ変形部を含むプローブ構造部が、前記樹脂フィルム面内のｘｙｚ直交座標系におけるｘ方向（パッド配列方向）及びｚ方向（半導体チップ面と垂直な方向）に相互に干渉しない位置に配置された前記プローブ付樹脂フィルムを複数積層した構成としたプローブ組立体である。【００１３】  前記プローブ付樹脂フィルムは、一端側に前記プローブを有し、他端側に検査装置に接続する出力端子を有する構成としたプローブ組立体である。【００１４】  前記出力端子部は樹脂フィルム付プローブを積層した時にそれぞれの配置位置が概略等ピッチでずれる様に各樹脂フィルムに形成されている構成としたプローブ組立体である。【００１５】  前記同一樹脂フィルム上の複数のプローブ構造部及び出力端子部を含む導電部が、各々相互に電気的に絶縁されている構成としたプローブ組立体である。【００１６】  前記同一樹脂フィルム上の複数のプローブ構造部におけるバネ変形部が概略同一形状であり、前記バネ変形部から延長された垂直プローブが異なる形状を有し、各々の垂直プローブの先端をｚ方向に対し概略同一位置に配置した構成としたプローブ組立体である。【００１７】  前記同一樹脂フィルム上の複数の垂直プローブの内、少なくとも１つの垂直プローブの先端位置が他の垂直プローブの先端位置より、ｙ方向（樹脂フィルム面と垂直な方向つまり積層方向）に他のプローブに対応するパッドと隣接するパッドとのｙ方向距離だけ位相差を有するように垂直プローブを含むプローブ構造部近傍導電部及び樹脂フィルムを変位させた構成としたプローブ組立体である。上記ｘ、ｙ、ｚは三次元直交座標系を形成する。【００１８】  垂直プローブの先端部はガイド穴によって保持され位置が規制される構成としたプローブ組立体である。【００１９】  前記プローブ構造部が、カンチレバー構造か、又は概略平行である複数の梁で構成する平行バネ構造である構成としたプローブ組立体である。
【発明の効果】
【００２０】  本発明のプローバ装置によれば、１つの前記プローブ付樹脂フィルム上に複数のバネ変形部を含むプローブ構造部が、前記樹脂フィルム面内のｘ方向（パッド配列方向）及びｚ方向（半導体チップ面と垂直な方向）に相互に干渉しない位置に配置された前記プローブ付樹脂フィルムを複数積層した構成としたプローブ組立体であるため、隣接した複数のＬＳＩチップパッドに亘る任意の組を１枚のプローブ付樹脂フィルムで対応させることが可能となり、狭ピッチかつ多ピンのＬＳＩの複数チップ同時測定を可能とするものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】（第１の実施の形態）
次に、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示す図で、プローブ組立体の概略構造を示す斜視図である。図２は図１におけるｙ方向パッド配列に対応するプローブ組立体を構成する１対のプローブ付樹脂フィルムの正面図、図３は図１におけるｘ方向パッド配列に対応するプローブ組立体を構成する１対のプローブ付樹脂フィルムの正面図を示す。【００２２】  図１において、１００は各々長辺を接する被検査ＬＳＩ１０１、１０２、１０３の同時測定ＬＳＩの組であり、各々ｙ方向パッド配列群１１１、１１２、１２１、１２２、１３１、１３２及びｘ方向パッド配列群１１３、１１４、１２３、１２４、１３３、１３４を有する。本実施の形態は、図９（ｂ）の３チップ同時測定を例示したものである。【００２３】  ２はｙ方向パッド配列群１１１、１１２及び１２１に対応するプローブ組立Ａ１で、３はｙ方向パッド配列群１２２、１３１及び１３２に対応するプローブ組立Ａ２である。また、４はｘ方向パッド配列群１１３、１２３及び１３３に対応するプローブ組立Ｂ１で、５はｘ方向パッド配列群１１４、１２４及び１３４に対応するプローブ組立Ｂ２（図１では省略）である。【００２４】  これらのプローブ組立Ａ１、Ａ２、Ｂ１及びＢ２が、被検査ＬＳＩ１１１乃至１３４のパッド配列に対応すべく配置され、支持棒８１により固定され、プローブ組立体１を構成している。【００２５】  プローブ組立Ａ１、Ａ２、Ｂ１及びＢ２を構成する各々のプローブ付樹脂フィルムの詳細を図２乃至図５を用いて説明する。【００２６】  図２及び図５において、２００はプローブ組立Ａ１を構成する任意のプローブ付樹脂フィルムの正面図で、３００はプローブ組立Ａ２を構成する任意のプローブ付樹脂フィルムの正面図である。プローブ付樹脂フィルム２００は、樹脂フィルム２０１（例えばポリイミド樹脂）の上に金属箔（例えばベリリウム銅などの銅箔や金、銀などを含む合金の箔）を接着し、金属箔をエッチング加工することにより導電部２１０、２２０、２３０を形成する。導電部２１０の一端側には、同一エッチング工程にてプローブ構造部２１１を形成している。本実施の形態では、プローブ構造部２１１において概略平行な梁２１２及び２１３によりバネ変形部を有し、その先端に垂直プローブ２１４が突出している構成を示す。一方、他端側には、共通配線基板に接続する出力端子部２１５を有し、検査装置への電気的接続を可能にしている。【００２７】  さらに、導電部２２０及び２３０もそれぞれ同様に一端側にプローブ構造部２２１、２３１を有し、バネ変形部である概略平行梁２２２、２２３及び２３２、２３３、その先端に垂直プローブ２２４、２３４を有する。一方、他端側には、共通配線基板に接続する出力端子部２２５、２３５を有する。導電部２１０、２２０、２３０は各々電気的に独立している。【００２８】  プローブ付樹脂フィルム３００は、プローブ付樹脂フィルム２００と概略対称の形状を有したもので、構成はプローブ付樹脂フィルム２００と同様であるため説明は省略する。【００２９】  図３において、４００はプローブ組立Ｂ１を構成する任意のプローブ付樹脂フィルムの正面図で、５００はプロ��ブ組立Ｂ２を構成する任意のプローブ付樹脂フィルムの正面図である。プローブ付樹脂フィルム４００は、樹脂フィルム４０１（例えばポリイミド樹脂）の上に金属箔（例えばベリリウム銅など）を接着し、金属箔をエッチング加工することにより導電部４１０を形成する。導電部４１０の一端側には、同一エッチング工程にてプローブ構造部４１１を形成している。本実施の形態では、プローブ構造部４１１において概略平行な梁４１２及び４１３によりバネ変形部を有し、その先端に垂直プローブ４１４が突出している構成を示す。一方、他端側には、共通配線基板に接続する出力端子部４１５を有し、検査装置への電気的接続を可能にしている。【００３０】  プローブ付樹脂フィルム５００は、プローブ付樹脂フィルム４００と概略対称の形状を有したもので、構成はプローブ付樹脂フィルム４００と同様であるため説明は省略する。【００３１】  また、それぞれのプローブ付樹脂フィルムには、支持棒６を通過させるための穴２４１、３４１、４４１、５４１を有する。さらに、樹脂フィルム２０１、３０１、４０１、５０１は垂直プローブ部２１４、３１４、４１４、５１４の先端部及び出力端子部２１５、３１５、４１５、５１５を突出させるためにレーザ加工等により最適な外形形状を決定している。【００３２】  以上説明した各々のプローブ付樹脂フィルムをＬＳＩのパッドに対応すべく支持棒８１を用いて、図１に示すように所定の間隔で配置固定するものである。【００３３】  図４及び図５により、第１の実施の形態における機能を説明する。図４は、本発明の第１の実施の形態におけるプローブ組立体の立面図、図５は、本発明の第１の実施の形態におけるプローブ構造部近傍の詳細を示す。【００３４】  図４及び図５において、プローブ付樹脂フィルム２００における導電部２１０は、被検査ＬＳＩ１０１のｙ方向パッド配列群１１１の電気的検査を担うものであり、垂直プローブ２１４の先端がパッド配列群１１１の位置となるように設定されている。また、導電部２２０は、被検査ＬＳＩ１０１のｙ方向パッド配列群１１２の電気的検査を担うものであり、垂直プローブ２２４の先端がパッド配列群１１２の位置となるように設定されている。さらに、導電部２３０は、被検査ＬＳＩ１０２のｙ方向パッド配列群１２１の電気的検査を担うものであり、垂直プローブ２３４の先端がパッド配列群１２１の位置となるように設定されている。【００３５】  同様に、プローブ付樹脂フィルム３００における導電部３１０は、被検査ＬＳＩ１０３のｙ方向パッド配列群１３２の電気的検査を担うものであり、垂直プローブ３１４の先端がパッド配列群１３２の位置となるように設定されている。また、導電部３２０は、被検査ＬＳＩ１０３のｙ方向パッド配列群１３１の電気的検査を担うものであり、垂直プローブ３２４の先端がパッド配列群１３１の位置となるように設定されている。さらに、導電部３３０は、被検査ＬＳＩ１０２のｙ方向パッド配列群１２２の電気的検査を担うものであり、垂直プローブ３３４の先端がパッド配列群１２２の位置となるように設定されている。【００３６】  すなわち、本発明により、１枚のプローブ付樹脂フィルム内で構成される複数のプローブ群により、複数に亘るＬＳＩのパッド配列の一部を担うことが可能となる。【００３７】  図４において、プローブ付樹脂フィルム４００における導電部４１０は、被検査ＬＳＩ１０１、１０２及び１０３のｘ方向パッド配列群１１３、１２３、１３３の電気的検査を担うものであり、垂直プローブ４１４の先端がパッド配列群１１３、１２３、１３３の位置となるように設定されている。また、プローブ付樹脂フィルム５００における導電部５１０は、被検査ＬＳＩ１０１、１０２及び１０３のｘ方向パッド配列群１１４、１２４、１３４の電気的検査を担うものであり、垂直プローブ５１４の先端がパッド配列群１１４、１２４、１３４の位置となるように設定されている。【００３８】  以上説明したように、本発明の第１の実施の形態によれば、周辺４辺配列のパッドを有するＬＳＩの隣接した３つのＬＳＩチップの同時測定が可能となるプローブ組立体を提供することができるものである。【００３９】（第２の実施の形態）
図６、図７及び図８は、本発明の第２の実施の形態を示した図である。図６は、第２の実施の形態の詳細を示す図、図７及び図８は第２の実施の形態による機能を示す立面図及び正面図である。【００４０】  図６乃至図８において、６００及び７００はプローブ付樹脂フィルムであり、構成は各々プローブ付樹脂フィルム２００及び３００と同一のため、詳細な説明は省略する。１０４、１０５は図９（ｃ）に示す周辺４辺配列で、かつ、その内の１辺が千鳥状の配列、すなわち１辺のｙ方向パッド配列群が周期的に（本実施の形態では１パッドごとに）ｘｙ方向に異なる位置に配置された配列となっている被検査ＬＳＩを示す。【００４１】  図６（ａ）に示す如く、プローブ付樹脂フィルム６００の導電部６３０に形成されたプローブ構造部６３１及び垂直プローブ６３４及び近傍の樹脂フィルム（図示せず）を、プローブ構造部６３１の他端６３５を概略中心としてｙ方向に回転させることにより、被検査ＬＳＩ１０４の千鳥状配列の一方のｙ方向パッド配列群１４３に対応させることが可能となる。【００４２】  また、図６（ｂ）に示すように、あらかじめ被検査ＬＳＩのパッド位置に則して設けられたガイド板８２のガイド穴８３に挿入し、ガイド板８２を所定の位置に固定することにより、ｙ方向に回転させた垂直プローブ６３４の先端を含む全プローブの先端位置を正確に確定させることが可能となる。【００４３】  上述した第２の実施の形態を用いた機能を、図７及び図８により説明する。プローブ付樹脂フィルム６００における導電部６１０は、被検査ＬＳＩ１０４のｙ方向パッド配列群１４１の電気的検査を担うものであり、垂直プローブ６１４の先端がパッド配列群１４１の位置となるように設定されている。また、導電部６２０は、被検査ＬＳＩ１０４の千鳥状配列の一方であるｙ方向パッド配列群１４２の電気的検査を担うものであり、垂直プローブ６２４の先端がパッド配列群１４２の位置となるように設定されている。さらに、導電部６３０は、被検査ＬＳＩ１０４の千鳥状配列の他方であるｙ方向パッド配列群１４３の電気的検査を担うものであり、回転した垂直プローブ６３４の先端がパッド配列群１４３の位置となるように設定されている。【００４４】  同様に、プローブ付樹脂フィルム７００における導電部７１０は、被検査ＬＳＩ１０５の千鳥状配列の一方であるｙ方向パッド配列群１５３の電気的検査を担うものであり、垂直プローブ７１４の先端がパッド配列群１５３の位置となるように設定されている。これは、プローブ付樹脂フィルム６００における導電部６３０の回転と同様に、導電部７１０に形成されたプローブ構造部７１１及び垂直プローブ７１４及び近傍の樹脂フィルムを、プローブ構造部７１１の他端７１５を概略中心としてｙ方向に回転させることにより、被検査ＬＳＩ１０５の千鳥状配列の一方のｙ方向パッド配列群１５３に対応させることが可能となる。【００４５】  また、導電部７２０は、被検査ＬＳＩ１０５の千鳥状配列の他方であるｙ方向パッド配列群１５２の電気的検査を担うものであり、垂直プローブ７２４の先端がパッド配列群１５２の位置となるように設定されている。さらに、導電部７３０は、被検査ＬＳＩ１０５のｙ方向パッド配列群１５１の電気的検査を担うものであり、垂直プローブ７３４の先端がパッド配列群１５１の位置となるように設定されている。【００４６】  すなわち、本発明の第２の実施の形態により、１枚のプローブ付樹脂フィルム内で構成される複数のプローブ群の少なくとも１つのプローブを回転変形させることにより、千鳥状の配列を含む１つのＬＳＩのｘ方向パッド配列を担うことが可能となる。【００４７】  以上説明したように、本発明の第２の実施の形態によれば、周辺４辺配列で、かつ、１辺が千鳥状の配列のパッドを有するＬＳＩの隣接した２つのＬＳＩチップの同時測定が可能となるプローブ組立体を提供することができるものである。【００４８】  本発明の第２の実施の形態では、１枚のプローブ付樹脂フィルム内で構成される複数のプローブ群の１つのプローブのみを回転させたものを例示したが、２つ以上のプローブを回転させることにより、プローブ付樹脂フィルムのｘ方向軸と一致しないｘ方向パッド配列に対応することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】  本発明のプローバ装置によれば、１つの前記プローブ付樹脂フィルム上に複数のバネ変形部を含むプローブ構造部が、前記樹脂フィルム面内のｘ方向（パッド配列方向）及びｚ方向（半導体チップ面と垂直な方向）に相互に干渉しない位置に配置された前記プローブ付樹脂フィルムを複数積層した構成としたプローブ組立体であるため、隣接した複数のＬＳＩチップパッドの任意の組、または、周辺４辺配列で、かつ、１辺が千鳥状の配列のパッドを有するＬＳＩのｘ方向パッドの任意の組を１枚のプローブ付樹脂フィルムで対応させることが可能となり、狭ピッチかつ多ピンのＬＳＩの複数チップ同時測定を可能とするものである。この構成によれば、例示したＬＣＤドライバ用ＬＳＩのみでなく、同様なパッド配置を有するロジックＬＳＩやメモリＬＳＩに適用させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１の実施の形態における概略構造を示す斜視図である。
【図２】ｙ方向パッド配列に対応する１対のプローブ付樹脂フィルムの正面図である。
【図３】ｘ方向パッド配列に対応する１対のプローブ付樹脂フィルムの正面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態におけるプローブ組立体の立面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態におけるプローブ構造部近傍の詳細図である。
【図６】第２の実施の形態の詳細を示す図である。
【図７】第２の実施の形態による機能を示す立面図である。
【図８】第２の実施の形態による機能を示す正面図である。
【図９】現状のＬＳＩのパッド配列の種類を示す図である。
【図１０】従来のプローバ装置の例を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】１  プローブ組立体
１００  同時測定ＬＳＩの組
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５  被検査ＬＳＩ
１１１、１１２、１２１、１２２、１３１、１３２、
１４１、１４２、１４３、１５１、１５２、１５３  ｙ方向パッド配列群
１１３、１１４、１２３、１２４、
１３３、１３４、１４４、１４５、１５４、１５５  ｘ方向パッド配列群
２  プローブ組立Ａ１
２００  プローブ付樹脂フィルム
２０１  樹脂フィルム
２１０、２２０、２３０  導電部
２１１、２２１、２３１  プローブ構造部
２１２、２１３、２２２、２２３、２３２、２３３  概略平行梁
２１４、２２４、２３４  垂直プローブ
２１５、２２５、２３５  出力端子部
２４１  穴
３  プローブ組立Ａ２
３００  プローブ付樹脂フィルム
３０１  樹脂フィルム
３１０、３２０、３３０  導電部
３１１、３２１、３３１  プローブ構造部
３１２、３１３、３２２、３２３、３３２、３３３  概略平行梁
３１４、３２４、３３４  垂直プローブ
３１５、３２５、３３５  出力端子部
３４１  穴
４  プローブ組立Ｂ１
４００  プローブ付樹脂フィルム
４０１  樹脂フィルム
４１０  導電部
４１１  プローブ構造部
４１２、４１３  概略平行梁
４１４  垂直プローブ
４１５  出力端子部
４４１  穴
５  プローブ組立Ｂ２
５００  プローブ付樹脂フィルム
５０１  樹脂フィルム
５１０  導電部
５１１  プローブ構造部
５１２、５１３  概略平行梁
５１４  垂直プローブ
５１５  出力端子部
５４１  穴
６００  プローブ付樹脂フィルム
６０１  樹脂フィルム
６１０、６２０、６３０  導電部
６１１、６２１、６３１  プローブ構造部
６１４、６２４、６３４  垂直プローブ
６３５  回転中心
６４１  穴
７００  プローブ付樹脂フィルム
７０１  樹脂フィルム
７１０、７２０、７３０  導電部
７１１、７２１、７３１  プローブ構造部
７１４、７２４、７３４  垂直プローブ
７１５  回転中心
７４１  穴
８１  支持棒
８２  ガイド板
８３  ガイド穴
９１  プローブ組立体
９２  共通配線基板
９３  フレキシブルフラットケーブル
９４  共通パッド
９５  被検査ＬＳＩ
９６  ウェハ
【図１】
2010091541.tif 000003
【図２】
2010091541.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010091541.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2010091541.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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