(57)【要約】【課題】電極端子に接続される導体パターンがカードエッジの内層に設けられているプリント配線板において、該プリント配線板に形成される回路の動作を安定させる。【解決手段】カードエッジ２は、表面に設けられている電極端子１１ａと、電極端子１１ａよりも内側に設けられ、電極端子１１ａに接続されている第１の導体パターン１２ａと、第１の導体パターン１２ａよりも内側に設けられている第２の導体パターン１５ａと、第１の導体パターン１２ａと第２の導体パターン１５ａとの間に設けられているグランドパターン１３ａと、を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードエッジを備えるプリント配線板であって、
前記カードエッジは、
表面に設けられている電極端子と、
前記電極端子よりも内側に設けられ、前記電極端子に接続されている第１の導体パターンと、
前記第１の導体パターンよりも内側に設けられている第２の導体パターンと、
前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間に設けられているグランドパターンと、
を有するプリント配線板。
【請求項２】
カードエッジを備えるプリント配線板であって、
前記カードエッジは、
表面に設けられている電極端子と、
前記電極端子よりも内側に設けられ、前記電極端子に接続されている第１の導体パターンと、
前記第１の導体パターンよりも内側に設けられている第２の導体パターンと、を有し、
前記第１の導体パターンの中心線と、前記第２の導体パターンの中心線とが、前記カードエッジの面内方向に互いにずれている、プリント配線板。
【請求項３】
前記第１の導体パターンの中心線と、前記第２の導体パターンの中心線とが、前記カードエッジの面内方向に互いにずれている、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記第２の導体パターンは、前記電極端子を通じて送受信される信号を伝送するための信号配線パターンである、請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記電極端子として、前記カードエッジの両面にそれぞれ形成されている第１の電極端子および第２の電極端子を備え、
前記第１の導体パターンは、第１のスルーホールを介して前記第１の電極端子に接続されている第１の電解めっき電極パターンであり、
前記第２の導体パターンは、第２のスルーホールを介して前記第２の電極端子に接続されている第２の電解めっき電極パターンである、請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジを備えるプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信インフラ装置（例えば、携帯電話機の基地局用装置）に用いられるプリント配線板には、端部にカードエッジを備えているものがある。このカードエッジには、外部の装置と信号を送受信するための電極端子が形成され、この電極端子が外部の装置に設けられているコネクタに挿入されることによって、信号が送受信される。
【０００３】
図８は、プリント配線板に設けられているカードエッジの一例を示す平面図である。図８に示すように、プリント配線板１００に設けられているカードエッジ３００は、複数の電極端子１１０と、各電極端子１１０に電解めっきを施すための複数の導体パターン１２０とを備える。カードエッジ３００は、互いに対応する電極端子１１０とコネクタ電極２１０とが接触するようにコネクタ２００へ挿入される。
【０００４】
しかし、プリント配線板１００では、導体パターン１２０が電極端子１１０と同様にカードエッジ３００の表面に設けられているので、カードエッジ３００の面取り加工により導体パターン１２０が剥がれやすくなる。そのため、カードエッジ３００がコネクタ２００に挿入されたとき、導体パターン１２０の剥がれた部分が他の導体パターン１２０に接触し、その結果短絡が発生するという問題が起こりうる。
【０００５】
そこで、このような問題を解決するためのプリント配線板が提案されており、特許文献１に開示されている。特許文献１に開示されているプリント配線板では、電極端子に電解めっきを施すための導体パターン（導体部）は全てカードエッジの内層に設けられている。これにより、この導体パターンは、露出部分が大幅に減少するので剥がれにくくなる。したがって、上述した短絡を回避することが可能となる。
【０００６】
図９は、電極端子に電解めっきを施すための導体パターンが全て内層に設けられているカードエッジの一例を示す断面図である。図９に示すカードエッジ３０１は、電極端子１１０ａ、１１０ｂと、導体パターン１２０ａ、１２０ｂと、スルーホール１４０ａ、１４０ｂと、導体パターン１５０ａ、１５０ｂと、を有する。
【０００７】
電極端子１１０ａおよび電極端子１１０ｂは、カードエッジ３０１の両面にそれぞれ形成されている。電極端子１１０ａには、電極端子１１０ａに隣接する内層に設けられている導体パターン１２０ａが、スルーホール１４０ａを介して接続されている。一方、電極端子１１０ｂには、電極端子１１０ｂに隣接する内層に設けられている導体パターン１２０ｂが、スルーホール１４０ｂを介して接続されている。導体パターン１２０ａ、１２０ｂは、電極端子１１０ａ、１１０ｂに電解めっきを施すための電解めっき電極パターンである。
【０００８】
導体パターン１２０ａよりも内側には、導体パターン１５０ａが設けられている。この導体パターン１５０ａは、電極端子１１０ａを通じて送受信される信号を伝送するための信号配線パターンである。また、導体パターン１２０ｂよりも内側には、導体パターン１５０ｂが設けられている。この導体パターン１５０ｂは、電極端子１１０ｂを通じて送受信される信号を伝送するための信号配線パターンである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−３００７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
図９に示すカードエッジ３０１では、導体パターン１２０ａと導体パターン１５０ａの配置、および導体パターン１２０ｂと導体パターン１５０ｂの配置がカードエッジ３０１の面内方向に一致している（互いに並走している）。そのため、容量結合によりクロストークの発生が懸念される。クロストークが発生すると、信号が正確に伝送されなくなり、プリント配線板に形成される回路が誤動作する問題が起こり得る。
【００１１】
また、仮に、カードエッジ３０１が導体パターン１５０ａおよび導体パターン１５０ｂを持たない構造であっても、導体パターン１２０ａと導体パターン１２０ｂの配置がカードエッジ３０１の面内方向に一致しているので、クロストークの発生が同様に懸念される。したがって、プリント配線板に形成される回路が誤動作する問題が起こり得る。
【００１２】
本発明は、電極端子に接続される導体パターンがカードエッジの内層に設けられているプリント配線板において、該プリント配線板に形成される回路の動作を安定させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するための本発明によるプリント配線板は、
カードエッジを備えるプリント配線板であって、前記カードエッジは、表面に設けられている電極端子と、前記電極端子よりも内側に設けられ、前記電極端子に接続されている第１の導体パターンと、前記第１の導体パターンよりも内側に設けられている第２の導体パターンと、前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間に設けられているグランドパターンと、を有する。
【００１４】
また、上記目的を達成するための本発明による他のプリント配線板は、
カードエッジを備えるプリント配線板であって、前記カードエッジは、表面に設けられている電極端子と、前記電極端子よりも内側に設けられ、前記電極端子に接続されている第１の導体パターンと、前記第１の導体パターンよりも内側に設けられている第２の導体パターンと、を有し、前記第１の導体パターンの中心線と、前記第２の導体パターンの中心線とが、前記カードエッジの面内方向に互いにずれている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、クロストークを回避できるので、プリント配線板に形成される回路の誤動作を防ぐことが可能となる。よって、この回路の動作を安定させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態１のプリント配線板に設けられているカードエッジの平面図である。
【図２】図１に記載の切断線Ａ−Ａに沿ったカードエッジの断面図である。
【図３】実施形態２のプリント配線板に設けられているカードエッジの断面図である。
【図４】実施形態３のプリント配線板に設けられているカードエッジの断面図である。
【図５】実施形態４のプリント配線板に設けられているカードエッジの断面図である。
【図６】実施形態５のプリント配線板に設けられているカードエッジの断面図である。
【図７】実施形態６のプリント配線板に設けられているカードエッジの断面図である。
【図８】プリント配線板に設けられているカードエッジの一例を示す平面図である。
【図９】電極端子に電解めっきを施すための導体パターンが全て内層に形成されているカードエッジの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（実施形態１）
図１は、実施形態１のプリント配線板に設けられているカードエッジの平面図である。また、図２は、図１に記載の切断線Ａ−Ａに沿ったカードエッジの断面図である。
【００１８】
図１に示すプリント配線板１には、抵抗、キャパシタに代表される電子部品の実装、およびこれらの電子部品を接続する配線パターンによって不図示の回路（例えば、ＬＳＩ）が形成されており、この回路を外部の装置と通信させるためのカードエッジ２が端部に設けられている。このカードエッジ２は、図２に示すように、層状であり、電極端子１１ａ、１１ｂと、第１の導体パターン１２ａ、１２ｂと、グランドパターン１３ａ、１３ｂと、スルーホール１４ａ、１４ｂと、第２の導体パターン１５ａ、１５ｂと、を有する。
【００１９】
プリント配線板１に形成されている回路または外部の装置からの信号を送受信するための電極端子１１ａと電極端子１１ｂとは、カードエッジ２の両面にそれぞれ設けられている。電極端子１１ａには、電極端子１１ａに隣接する内層に設けられている第１の導体パターン１２ａが、スルーホール１４ａを介して接続されている。一方、電極端子１１ｂには、電極端子１１ｂに隣接する内層に設けられている第１の導体パターン１２ｂが、スルーホール１４ｂを介して接続されている。第１の導体パターンは１２ａ、１２ｂは、電極端子１１ａ、１１ｂにそれぞれ金めっきを施すための電解めっき電極パターンである。
【００２０】
第１の導体パターン１２ａよりも内側には第２の導体パターン１５ａが形成されている。この第２の導体パターン１５ａは、電極端子１１ａを通じて送受信される信号を伝送するための信号配線パターンである。また、第１の導体パターン１２ｂよりも内側には第２の導体パターン１５ｂが形成されている。この第２の導体パターン１５ｂは、電極端子１１ｂを通じて送受信される信号を伝送するための信号配線パターンである。
【００２１】
第１の導体パターン１２ａと第２の導体パターン１５ａの間には、グランドパターン１３ａが設けられている。また、第１の導体パターン１２ｂと第２の導体パターン１５ｂの間には、グランドパターン１３ｂが設けられている。グランドパターン１３ａ、１３ｂは、第１の導体パターン１２ａ、１２ｂにノイズが伝わらないようにするためのシールドである。
【００２２】
本実施形態では、電解めっき電極パターンである第１の導体パターン１２ａ、１２ｂと信号配線パターンである第２の導体パターン１５ａ、１５ｂとの間にグランドパターン１３ａ、１３ｂが設けられている。そのため、第２の導体パターン１５ａ、１５ｂからノイズが発せられた場合、このノイズはグランドパターン１３ａ、１３ｂによって第１の導体パターン１２ａ、１２ｂに伝わらないように遮断される。すなわち、第１の導体パターン１２ａ、１２ｂはクロストークを回避できる。したがって、プリント配線板に形成される回路の誤動作を防げるので、この回路の動作を安定させることが可能となる。
【００２３】
（実施形態２）
図３は、本実施形態のプリント配線板に設けられているカードエッジの断面図である。
【００２４】
図３に示すカードエッジ３には、両面に電極端子１１ｃ（第１の電極端子）と、電極端子１１ｄ（第２の電極端子）とがそれぞれ設けられている。電極端子１１ｃに隣接する内層には第１の導体パターン１２ｃが形成されている。この導体パターン１２ｃは、電極端子１１ｃに金めっきを施すための電解めっき電極パターン（第１の電解めっき電極パターン）であり、スルーホール１４ｃ（第１のスルーホール）を介して電極端子１１ａに接続されている。一方、電極端子１１ｄに隣接する内層には、第２の導体パターン１２ｄが設けられている。この第２の導体パターン１２ｄは、電極端子１１ｄに金めっきを施すための電解めっき電極パターン（第２の電解めっき電極パターン）であり、スルーホール１４ｄ（第２のスルーホール）を介して電極端子１１ｄに接続されている。本実施形態では、第１の導体パターン１２ｃと第２の導体パターン１２ｄの配置は、カードエッジ３の面内方向に一致している。
【００２５】
第１の導体パターン１２ｃと第２の導体パターン１２ｄの間には、グランドパターン１３ｃが設けられている。グランドパターン１３ｃは、第１の導体パターン１２ｃと第２の導体パターン１２ｄのそれぞれにノイズが伝わらないようにするためのシールドである。
【００２６】
本実施形態では、電解めっき電極パターンである第１の導体パターン１２ｃと第２の導体パターン１２ｄが互いに並走するように配置されていても、これらの間にグランドパターン１３ｃを挟むことによって、一方の導体パターンから発せられたノイズが他方の導体パターンに伝わらないように遮断される。すなわち、第１の導体パターン１２ｃと第２の導体パターン１２ｄはクロストークを回避できる。したがって、プリント配線板に形成される回路の誤動作を防げるので、この回路の動作を安定させることが可能となる。
【００２７】
（実施形態３）
本実施形態のプリント配線板は、グランドパターンを形成する方法とは別の方法でクロストークを回避するよう対処したものである。
【００２８】
図４は、本実施形態のプリント配線板に設けられているカードエッジの断面図である。なお、実施形態１で説明したカードエッジ２と同様な構成については、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００２９】
本実施形態のプリント配線板では、図４に示すように、第１の導体パターン１２ａの中心線Ｃ１と、第２の導体パターン１５ａの中心線Ｃ２とが、カードエッジ４の面内方向に互いに所定の距離Ｌ１ずれている。また、第１の導体パターン１２ｂの中心線Ｃ３と、第２の導体パターン１５ｂの中心線Ｃ４も同様にカードエッジ４の面内方向に互いに所定の距離Ｌ１ずれている。すなわち、第１の導体パターン１２ａと第２の導体パターン１５ａの配置、および第１の導体パターン１２ｂと第２の導体パターン１５ｂの配置がカードエッジ４の面内方向に一致しないように（互いに並走しないように）なっている。これにより、電極端子１１ａおよび電極端子１１ｂを通じた信号伝送が行われる際、第１の導体パターン１２ａと第２の導体パターン１５ａの容量結合、および第１の導体パターン１２ｂと第２の導体パターン１５ｂの容量結合を抑制できるので、第１の導体パターン１２ａ、１２ｂにノイズが伝わりにくくなる。
【００３０】
本実施形態では、互いに隣接する第１の導体パターン１２ａ、１２ｂと第２の導体パターン１５ａ、１５ｂとが、並走する位置関係にならないように配置されているので、クロストークを回避できる。したがって、上述したグランドパターンが形成されなくてもプリント配線板に形成される回路の誤動作を防げるので、この回路の動作を安定させることが可能となる。
【００３１】
（実施形態４）
本実施形態のプリント配線板は、４層構造の場合にクロストークを回避するよう対処したものである。
【００３２】
図５は、本実施形態のプリント配線板に設けられているカードエッジの断面図である。なお、実施形態２で説明したカードエッジ３と同様な構成については、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００３３】
本実施形態のプリント配線板では、図５に示すように、第１の導体パターン１２ｃの中心線Ｃ５と、第２の導体パターン１２ｄの中心線Ｃ６とが、カードエッジ５の面内方向に互いに所定の距離Ｌ２ずれている。すなわち、第１の導体パターン１２ｃと第２の導体パターン１２ｄの配置がカードエッジ５の面内方向に一致しないように（互いに並走しないように）なっている。これにより、電極端子１１ｃおよび電極端子１１ｄを通じた信号伝送が行われる際、第１の導体パターン１２ｃと第２の導体パターン１２ｄの容量結合を抑制できるので、第１の導体パターン１２ｃ、第２の導体パターン１２ｄにノイズが伝わりにくくなる。
【００３４】
本実施形態では、互いに隣接する第１の導体パターン１２ｃと第２の導体パターン１２ｄとが、並走する位置関係にならないように配置されているので、各導体パターンはクロストークを回避できる。したがって、上述したグランドパターンが形成されなくてもプリント配線板に形成される回路の誤動作を防げるので、この回路の動作を安定させることが可能となる。
【００３５】
（実施形態５）
本実施形態のプリント配線板は、実施形態１で説明したプリント配線板よりもクロストークに対する耐量をより一層向上させたものである。
【００３６】
図６は、本実施形態のプリント配線板に設けられているカードエッジの断面図である。なお、実施形態１で説明したカードエッジ２と同様な構成については、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００３７】
本実施形態のプリント配線板では、図６に示すように、カードエッジ６は、カードエッジ２と同様に第１の導体パターン１２ａと第２の導体パターン１５ａとの間に設けられているグランドパターン１３ａ、および第１の導体パターン１２ｂと第２の導体パターン１５ｂとの間に設けられているグランドパターン１３ｂを備えている。さらに、カードエッジ６では、第１の導体パターン１２ａの中心線Ｃ１と第２の導体パターン１５ａの中心線Ｃ２、および第１の導体パターン１２ｂの中心線Ｃ３と第２の導体パターン１５ｂの中心線Ｃ４が、カードエッジ６の面内方向に所定の距離Ｌ１ずれている。
【００３８】
本実施形態では、第１の導体パターン１２ａ、１２ｂと第２の導体パターン１５ａ、１５ｂとの間にグランドパターン１３ａ、１３ｂが設けられているとともに、第１の導体パターン１２ａ、１２ｂと第２の導体パターン１５ａ、１５ｂとが互いに並走しないように配置されている。これにより、第２の導体パターン１５ａ、１５ｂからのノイズがグランドパターン１３ａ、１３ｂによって完全に遮断されない場合でも、このノイズが第１の導体パターン１２ａ、１２ｂに伝わりにくい構造となる。すなわち、本実施形態のプリント配線板は、実施形態１で説明したプリント配線板よりも確実にクロストークを回避できる。したがって、プリント配線板に形成される回路の動作をより一層安定させることが可能となる。
【００３９】
（実施形態６）
本実施形態のプリント配線板は、実施形態２で説明したプリント配線板よりもクロストークに対する耐量をより一層向上させたものである。
【００４０】
図７は、本実施形態のプリント配線板に設けられているカードエッジの断面図である。なお、実施形態２で説明したカードエッジ３と同様な構成については、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００４１】
本実施形態のプリント配線板では、図７に示すようにカードエッジ７は、カードエッジ３と同様に第１の導体パターン１２ｃと第２の導体パターン１２ｄとの間に設けられているグランドパターン１３ｃを備える。さらに、カードエッジ７では、第１の導体パターン１２ｃの中心線Ｃ５と第２の導体パターン１２ｄの中心線Ｃ６とがカードエッジ７の面内方向に所定の距離Ｌ２ずれている。
【００４２】
本実施形態では、第１の導体パターン１２ｃと第２の導体パターン１２ｄとの間にグランドパターン１３ｃが設けられているとともに、第１の導体パターン１２ｃと第２の導体パターン１２ｄとが互いに並走しないように配置されている。これにより、カードエッジ７は、一方の導体パターンからのノイズがグランドパターン１３ｃによって完全に遮断されない場合でも、このノイズが他方の導体パターンに伝わりにくい構造となる。すなわち、本実施形態のプリント配線板は、実施形態２で説明したプリント配線板よりも確実にクロストークを回避できる。したがって、この回路の動作をより一層安定させることが可能となる。
【符号の説明】
【００４３】
１  プリント配線板
２〜７  カードエッジ
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ  電極端子
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ  第１の導体パターン
１２ｄ、１５ａ、１５ｂ  第２の導体パターン
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ  グランドパターン
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ  スルーホール
Ｃ１〜Ｃ６  中心線
【図１】
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【図２】
2010205825.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2010205825.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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