(57)【要約】【課題】光硬化型接着剤の照射を妨げる光学薄膜がある場合に、高精度で小型のプリズムアセンブリを効率良く製造する。【解決手段】まず、重ね合わせ面に光学薄膜が介在するように、厚板４２上に薄板４１ａ，４１ｂを重ね合わせ、光硬化型接着剤を光照射により硬化させて基板接合体５１を作製する。そして、複数の基板接合体５１を可剥離性接着剤で仮接合した仮接合体５６を作製し、各々の重ね合わせ面と一定角度で交差する方向に一定ピッチで切断し、仮接合基板を作製する。次いで、厚板４２からなる部分の中央を通るように、厚板４２の切断面に沿った方向に表面に対して垂直に仮接合基板を切断し、複数の角柱状基板を作製する。そして、角柱状基板の仮接合を剥離して接合基板を作製し、さらに、接合基板を長手方向に対して垂直に一定ピッチで切断することによりプリズムアセンブリを作製する。【選択図】図５
2010169830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
重ね合わせ面に光学薄膜が介在するように、１枚の厚い透明な第１基板の両面にそれぞれ１枚以上の薄い透明な第２基板を重ね合わせ、各々の重ね合わせ面に予め塗布された光硬化型接着剤を光照射により硬化させて基板接合体を作製する第１工程と、
複数の前記基板接合体を可剥離製接着剤で仮接合した仮接合体を作製する第２工程と、
前記基板接合体の各々の重ね合わせ面と一定角度で交差する方向に、前記仮接合体を一定ピッチで切断し、この切断による表裏面に前記第１基板の切断面と前記第２基板の切断面とが層状に前記仮接合を介して露呈した仮接合基板を作製する第３工程と、
前記第１基板からなる部分の中央を通るように、前記第１基板の切断面に沿った方向に表面に対して垂直に前記仮接合基板を切断し、複数の角柱状基板を作製する第４工程と、
前記角柱状基板の仮接合を剥離して、接合基板を作製する第５工程と、
前記接合基板を長手方向に対して垂直に一定ピッチで切断し、前記第１基板を切断して得られた第１プリズム要素を一端に有し、前記第１プリズム要素の一方向に前記第２基板を切断して得られた第２プリズム要素を１以上有するプリズムアセンブリを得る第６工程と、
を備えることを特徴とするプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項２】
前記基板接合体は、前記光学薄膜の順序が前記第１基板を基準に対称に配置されるように作製されることを特徴とする請求項１記載のプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項３】
前記第３工程で前記仮接合体を切断する前記一定角度に応じて、前記第１工程では前記第１基板と前記第２基板の位置を階段状にずらしながら重ね合わせて前記基板接合体を作製し、前記第２工程では前記基板接合体の位置を階段状にずらしながら重ね合わせて前記仮接合体を作製することを特徴とする請求項１または２記載のプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項４】
前記第１工程で、前記光硬化型接着剤を硬化させるときに、前記重ね合わせ面に平行な方向から光を照射することを特徴とする請求項１ないし３いずれかに記載のプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項５】
前記光硬化型接着剤は、紫外線により硬化する紫外線硬化型の接着剤であることを特徴とする請求項１ないし４いずれかに記載のプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項６】
前記基板接合体は前記第２基板の両側にそれぞれ２以上の前記第１基板を配置して作製され、前記プリズムアセンブリは、前記第２プリズム要素を２以上有するように作製されることを特徴とする請求項１ないし５いずれかに記載のプリズムアセンブリの製造方法。
【請求項７】
重ね合わせ面に光学薄膜が介在するように、１枚の厚い透明な第１基板の両面にそれぞれ１枚以上の薄い透明な第２基板を重ね合わせ、各々重ね合わせ面に予め塗布された光硬化型接着剤を光照射により硬化させて基板接合体を作製する第１工程と、
複数の前記基板接合体を可剥離製接着剤で仮接合した仮接合体を作製する第２工程と、
前記基板接合体の各々の重ね合わせ面と一定角度で交差する方向に、前記仮接合体を一定ピッチで切断し、この切断による表裏面に前記第１基板の切断面と前記第２基板の切断面とが層状に前記仮接合を介して露呈した仮接合基板を作製する第３工程と、
前記仮接合基板の仮接合を剥離して前記基板接合体の単位に分離した角柱状基板を作製する工程と、
前記第１基板の切断面に沿って、前記第１基板からなる部分の中央を通るように、表面に対して垂直に前記角柱状基板を切断し、接合基板を作製する工程と、
前記角柱状基板を長手方向と垂直に一定ピッチで切断し、前記第１基板を切断して得られた第１プリズム要素を一端に有し、前記第２基板を切断して得られた第２プリズム要素が前記第１プリズムの一方向に１以上有するプリズムアセンブリを得る第６工程と、
を備えることを特徴とするプリズムアセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、形状の異なるプリズムを複数接合したプリズムアセンブリの製造方法に関し、さらに詳しくは、プリズムの接合面が２以上あるプリズムアセンブリの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＤやＤＶＤ，ブルーレイディスク（ＢＤ）等の複数種類の光ディスクに対応した光学ドライブが普及している。複数種類の光ディスクに対応した光学ドライブでは、部品点数の削減による低コスト化や、小型化，薄型化のめに、光ピックアップの多くの部分を各光ディスクに対して共通化することが求められる。こうした光ピックアップに用いられる部材として、プリズムアセンブリが知られている。プリズムアセンブリは、形状の異なるプリズムを、偏光分離膜や分光膜等の光学薄膜を介して複数接合したものであり、光ディスクへのレーザー光の入射光路や、光ディスクに反射されて戻るレーザー光の光路を各光ディスクについて共通化する部材として使用される。
【０００３】
プリズムアセンブリは、例えば、接合するプリズムを各々成形し、各プリズムに必要な光学薄膜を成膜して、これらを接合することによって製造される。しかしながら、この方法では、プリズムアセンブリを構成する各プリズムを成形する段階で研磨加工の工数が多く、さらに、プリズム材料の研磨治具への貼り付けや剥離といったように煩雑な工程を数多く必要とする。また、各プリズムをそれぞれに成形してから接合してプリズムアセンブリを製造する場合には、各プリズムの小型化や各プリズムの接合精度には限度があり、良好な光学的性能のプリズムアセンブリを安定して生産することは難しい。
【０００４】
こうしたことから、プリズムアセンブリを構成する各プリズムを予め成形しておくのではなく、表面に光学薄膜が成膜された複数のガラス基板を重ね合わせて接合しておき、これを斜めに切り出すことで、高精度に接合された小型のプリズムアセンブリを容易に製造する方法が知られている（特許文献１）。
【０００５】
ところで、安価で、素早く強力な接着強度が得られることから、プリズムの接合や上述のようなガラス基板の接合には、紫外線を照射することにより硬化する光硬化型接着剤が主として用いられている。一方で、近年普及の著しいＢＤは、波長が紫外線近い４０５ｎｍ近傍の青色光を用いる光ディスクであるため、ＢＤに対応するプリズムアセンブリには、この波長帯の光を反射する反射膜や偏光分離膜が用いられる。
【０００６】
このため、紫外線で硬化する光硬化型接着剤を用いて、特許文献１に記載の製造方法でＢＤに対応するプリズムアセンブリを製造しようとすると、重ね合わせるガラス基板上に、紫外線の照射を妨げる反射膜や偏光分離膜等が設けられているために、これらの光学薄膜以降では紫外線の照射量が不十分となり、十分な接着強度が得られなかったり、十分な接着強度を得るためには長時間の紫外線の照射が必要となってしまう。
【０００７】
このように、光硬化型接着剤への紫外線の照射を妨げる光学薄膜がある場合に、光硬化型接着剤への紫外線の照射を妨げない単位でガラス基板を重ね合わせて接合しておき、これを光硬化型でない可剥離性の接着剤で仮接合することによって、特許文献１に記載の製造方法と同様にしてプリズムアセンブリを製造する方法が提案されている（特許文献２）。
【特許文献１】特許２６３９３１２号
【特許文献２】特開２００５−１６４９８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、高精度で強力な接着の必要な面を、光硬化型接着剤により各々接合しておく方法では、光硬化型接着剤の塗布とこれを硬化させる紫外線の照射とを、高精度で強力な接着の必要な面の数だけ繰り返し行う必要があるため、プリズムアセンブリの製造工程が煩雑かつ非効率的になってしまうという問題がある。
【０００９】
また、特許文献２に記載の製造方法でプリズムアセンブリを製造すると、仮接合されていた面を切除したり、研磨して、最終的なプリズムアセンブリのサイズ及び形状に整えなければならない。このため、仮接合を用いることにより、切断や研磨の工程が増し、プリズムアセンブリの製造工程が煩雑かつ非効率的になるとともに、切断や研磨により除去しなければならない部分が多く、材料が無駄になり、プリズムアセンブリが高コスト化してしまうという問題がある。
【００１０】
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、光硬化型接着剤の照射を妨げる光学薄膜がある場合においても、高精度で小型のプリズムアセンブリを効率良く安価に製造することができるプリズムアセンブリの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のプリズムアセンブリ製造方法は、重ね合わせ面に光学薄膜が介在するように、１枚の厚い透明な第１基板の両面にそれぞれ１枚以上の薄い透明な第２基板を重ね合わせ、各々の重ね合わせ面に予め塗布された光硬化型接着剤を光照射により硬化させて基板接合体を作製する第１工程と、複数の前記基板接合体を可剥離製接着剤で仮接合した仮接合体を作製する第２工程と、前記基板接合体の各々の重ね合わせ面と一定角度で交差する方向に、前記仮接合体を一定ピッチで切断し、この切断による表裏面に前記第１基板の切断面と前記第２基板の切断面とが層状に前記仮接合を介して露呈した仮接合基板を作製する第３工程と、前記第１基板からなる部分の中央を通るように、前記第１基板の切断面に沿った方向に表面に対して垂直に前記仮接合基板を切断し、複数の角柱状基板を作製する第４工程と、前記角柱状基板の仮接合を剥離して、接合基板を作製する第５工程と、前記接合基板を長手方向に対して垂直に一定ピッチで切断し、前記第１基板を切断して得られた第１プリズム要素を一端に有し、前記第１プリズム要素の一方向に前記第２基板を切断して得られた第２プリズム要素を１以上有するプリズムアセンブリを得る第６工程と、を備えることを特徴とする。
【００１２】
また、前記基板接合体は、前記光学薄膜の順序が前記第１基板を基準に対称に配置されるように作製されることを特徴とする。
【００１３】
また、前記第３工程で前記仮接合体を切断する前記一定角度に応じて、前記第１工程では前記第１基板と前記第２基板の位置を階段状にずらしながら重ね合わせて前記基板接合体を作製し、前記第２工程では前記基板接合体の位置を階段状にずらしながら重ね合わせて前記仮接合体を作製することを特徴とする。
【００１４】
また、前記第１工程で、前記光硬化型接着剤を硬化させるときに、前記重ね合わせ面に平行な方向から光を照射することを特徴とする。
【００１５】
また、前記光硬化型接着剤は、紫外線により硬化する紫外線硬化型の接着剤であることを特徴とする。
【００１６】
また、前記基板接合体は前記第２基板の両側にそれぞれ２以上の前記第１基板を配置して作製され、前記プリズムアセンブリは、前記第２プリズム要素を２以上有するように作製されることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明のプリズムアセンブリの製造方法は、重ね合わせ面に光学薄膜が介在するように、１枚の厚い透明な第１基板の両面にそれぞれ１枚以上の薄い透明な第２基板を重ね合わせ、各々重ね合わせ面に予め塗布された光硬化型接着剤を光照射により硬化させて基板接合体を作製する第１工程と、複数の前記基板接合体を可剥離製接着剤で仮接合した仮接合体を作製する第２工程と、前記基板接合体の各々の重ね合わせ面と一定角度で交差する方向に、前記仮接合体を一定ピッチで切断し、この切断による表裏面に前記第１基板の切断面と前記第２基板の切断面とが層状に前記仮接合を介して露呈した仮接合基板を作製する第３工程と、前記仮接合基板の仮接合を剥離して前記基板接合体の単位に分離した角柱状基板を作製する工程と、前記第１基板の切断面に沿って、前記第１基板からなる部分の中央を通るように、表面に対して垂直に前記角柱状基板を切断し、接合基板を作製する工程と、前記角柱状基板を長手方向と垂直に一定ピッチで切断し、前記第１基板を切断して得られた第１プリズム要素を一端に有し、前記第２基板を切断して得られた第２プリズム要素が前記第１プリズムの一方向に１以上有するプリズムアセンブリを得る第６工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、光硬化型接着剤の照射を妨げる光学薄膜がある場合においても、高精度で小型のプリズムアセンブリを効率良く安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１に示すように、光ピックアップ１１は、光ディスク１２からデータを読み出すための光学系であり、ＣＤ，ＤＶＤ，ＢＤの３種の波長帯の異なる光ディスク１２に対して共通に用いられる。光ピックアップ１１は、青色レーザーダイオード（以下、青色ＬＤという）１６、赤色レーザーダイオード（以下、赤色ＬＤという）１７、ダイクロイックプリズム１８、プリズムアセンブリ２０、青色用光電子集積回路（以下、青色用ＯＥＩＣという）２２、赤色用光電子集積回路（以下、赤色用ＯＥＩＣという）２３等から構成される。
【００２０】
青色ＬＤ１６は、波長４０５ｎｍの青色レーザー光を発するレーザーダイオードであり、光ディスク１２がＢＤの場合に発光される。青色ＬＤ１６から発せられた青色レーザー光は、青色ＬＤ１６の前方に設けられた回折格子（図示しない）に入射され、データ読み取り用の主ビームと、トラッキング用及びフォーカシング用の２つの副ビームに分岐される。そして、回折格子を経た青色レーザー光は、１／２波長板（図示しない）によって偏光方向が所定方向に整えられた直線偏光となって、ダイクロイックプリズム１８に入射する。
【００２１】
赤色ＬＤ１７は、波長６５０ｎｍ近傍の赤色レーザー光と、波長７８０ｎｍ近傍の赤外レーザー光を発することができる２波長レーザーダイオードであり、光ディスク１２がＣＤまたはＤＶＤであるときに波長を選択して発光される。赤色ＬＤ１７は、光ディスク１２がＣＤである場合には波長７８０ｎｍ近傍の赤外レーザー光を発し、光ディスク１２がＤＶＤであるときには、波長６５０ｎｍ近傍の赤色レーザー光を発する。
【００２２】
赤色ＬＤ１７から発せられたレーザー光は、赤色ＬＤ１７の前方に設けられた回折格子（図示しない）に入射され、データ読み取り用の主ビームと、トラッキング用及びフォーカシング用の２つの副ビームに分岐される。そして、回折格子を経た赤色（赤外）レーザー光は、１／２波長板（図示しない）によって偏光方向が所定方向に整えられた直線偏光となって、ダイクロイックプリズム１８に入射する。
【００２３】
ダイクロイックプリズム１８には、青色の光を透過し、赤色及び赤外の光を反射する色分離面が、青色ＬＤ１６及び赤色ＬＤ１７の光軸に対して４５度の向きに設けられている。このため、青色ＬＤ１６から入射する青色レーザー光は、色分離面を透過してプリズムアセンブリ２０に入射し、赤色ＬＤ１７から入射する赤色レーザー光及び赤外レーザー光は色分離面に反射されてプリズムアセンブリ２０に入射される。
【００２４】
プリズムアセンブリ２０は、形状の異なるプリズムが各種光学薄膜を介して複数接合された部材であり、ＣＤ用の赤外レーザー光，ＤＶＤ用の赤色レーザー光，ＢＤ用の青色レーザー光の光路を統一化する。プリズムアセンブリ２０は３個のプリズムからなり、各プリズムの境界に、偏光分離膜３１と青色反射膜３２が設けられている。また、プリズムアセンブリ２０の一端に位置する斜面には、赤色反射膜３３が設けられている。
【００２５】
偏光分離膜３１は所定方向の偏光成分を透過し、この方向に垂直な方向の偏光成分を反射する。偏光分離膜３１には、光ディスク１２がＢＤである場合に、青色ＬＤ１６から青色レーザー光が入射し、光ディスク１２がＣＤまたはＤＶＤである場合に、赤色ＬＤ１７から赤色レーザー光，赤外レーザー光のうち対応する波長のレーザー光が入射する。
【００２６】
各ＬＤ１６，１７から偏光分離膜３１に入射する各色のレーザー光は、前述のように各ＬＤ１６，１７の前方に設けられた１／２波長板によって偏光分離膜３１を透過する方向に偏光方向が整えられた直線偏光となっているので、偏光分離膜３１を透過する。こうして偏光分離膜３１を透過した各色のレーザー光は、直線偏光を円偏光に変換する１／４波長板、レーザー光を平行光線に変換するコリメータレンズ、光軸を光ディスク１２の方向に折り曲げる立ち上げミラー、対物レンズ（何れも図示しない）を経て、光ディスク１２に入射される。
【００２７】
一方、偏光分離膜３１には、光ディスク１２によって反射されたレーザー光が入射する。こうして光ディスク１２に反射されて戻るレーザー光は、光ディスク１２への入射時と同じ向きに回転し、進行方向が逆向きの円偏光となっているので、前述の１／４波長板を透過することで、偏光方向が光ディスク１２への入射時から９０度回転した方向になる。このため、光ディスク１２に反射されて戻るレーザー光は、偏光分離膜３１に入射すると、青色反射膜３２の方向へ反射される。
【００２８】
青色反射膜３２は、青色の光を反射し、赤色及び赤外の光を透過する。このため、光ディスク１２がＢＤの場合に、光ディスク１２に反射された青色レーザー光は、偏光分離膜３１，青色反射膜３２の順に反射されてプリズムアセンブリ２０を出射し、青色用ＯＥＩＣ２２に入射する。一方、光ディスク１２がＤＶＤ及びＣＤの場合には、光ディスク１２に反射された赤色（赤外）レーザー光は、偏光分離膜３１に反射された後、青色反射膜３２を透過して、赤色反射膜３３に入射する。
【００２９】
赤色反射膜３３は、ＤＶＤ用の赤色レーザー光とＣＤ用の赤外レーザー光を反射する。このため、光ディスク１２がＤＶＤまたはＣＤの場合に、光ディスク１２に反射された赤色（赤外）レーザー光が、赤色反射膜３３で反射される。そして、光ディスク１２からの赤色（赤外）レーザー光は、ミラー３４に反射され、赤色用ＯＥＩＣ２３に入射する。
【００３０】
青色用ＯＥＩＣ２２は、光電変換素子と光電変換により取得される電気信号を処理する電気回路とが一体に形成された集積回路であり、青色ＬＤ１６や対物レンズに接続されている。青色用ＯＥＩＣ２２には、プリズムアセンブリ２０の青色反射膜３２から、光ディスク１２からの青色レーザー光が入射される。このとき、青色用ＯＥＩＣ２２は、青色レーザー光のうち、主ビームを光電変換することにより、光ディスク１２に記録されたデータを電気信号に変換して取得する。同時に、青色用ＯＥＩＣ２２は、青色レーザー光のうち、２種の副ビームをそれぞれ光電変換し、各副ビームのスポット形状やスポットの向き、ビーム強度等のデータを取得する。青色用ＯＥＩＣ２２は、こうした副ビームから得られたデータに基づいて、対物レンズの位置を制御することによりフォーカシング制御やトラッキング制御を行う。また、青色用ＯＥＩＣ２２は、青色ＬＤ１６の出力を調節する。
【００３１】
赤色用ＯＥＩＣ２３は、青色用ＯＥＩＣ２２と同様に、光電変換素子と光電変換により取得される電気信号を処理する電気回路とが一体に形成された集積回路であり、赤色ＬＤ１７や対物レンズに接続されている。赤色ＯＥＩＣ２３には、プリズムアセンブリ２０の赤色反射膜３３からミラー３４を経て、赤色（または赤外）レーザー光が入射される。このとき、赤色ＯＥＩＣ２３は、前述の青色用ＯＥＩＣ２２と同様にして、入射したレーザー光の主ビームからＤＶＤ（またはＣＤ）に記録されたデータを電気信号として取得する。さらに、同様にして、赤色ＯＥＩＣ２３は、副ビームから得られるデータに基づいてフォーカシング制御やトラッキング制御を行うとともに、赤色ＬＤ１７の出力を調節する。
【００３２】
プリズムアセンブリ２０は、上述のように光ピックアップ１１に用いられる部材であり、図２（Ａ）に示すように、全体としては直方体形状であり、図２（Ｂ）に示すように、透明な材料からなる３個のプリズム３６，３７，３８から構成される。
【００３３】
プリズム３６は、青色ＬＤ１６及び赤色ＬＤ１７の光軸に平行な面が台形状となった台形プリズムであり、斜面３６ａでプリズム３７と接合される。また、プリズム３７は、青色ＬＤ１６及び赤色ＬＤ１７の光軸に平行な面が平行四辺形状となった平行四辺形プリズムであり、一方の側面３７ａはプリズム３６に接合され、これに平行な他方の側面３７ｂはプリズム３８と接合される。プリズム３６と接合される側面３７ａには偏光分離膜３１が設けられている。プリズム３８は、プリズム３７と同様の平行四辺形プリズムであり、一方の側面３８ａはプリズム３７に接合され、これに平行な他方の側面３８ｂは露呈されている。側面３８ａには青色反射膜３２が設けられており、側面３８ｂには赤色反射膜３３が設けられている。
【００３４】
また、これらのプリズム３６，３７，３８の各面の接合には、紫外線を照射することにより硬化する光硬化型接着剤が用いられ、各プリズム３６，３７，３８は相互に十分な強度で接合される。
【００３５】
以下、上述のように構成されるプリズムアセンブリ２０の製造方法を説明する。プリズムアセンブリ２０は、図３〜図９に示すように、複数まとめて製造される。プリズムアセンブリ２０の製造には、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、所定の厚さのガラス基板４１（第２基板，以下、薄板という）と、基板４１の２倍の厚さの基板４２（第１基板，以下、厚板という）の２種類の基板が用いられる。薄板４１及び厚板４２は、いずれも透明な材料からなり、平板状に形成されている。また、薄板４１及び厚板４２の表面は、いずれも研磨加工が施されている。
【００３６】
プリズムアセンブリ２０を製造するときには、これらの２種の基板４１，４２のうち、薄板４１から薄板４１ａ，４１ｂを作製する。薄板４１ａ，４１ｂは、表面に成膜される光学薄膜がそれぞれ異なる。まず、図３（Ａ）に示すように、薄板４１の一方の表面に偏光分離膜３１を成膜することにより、薄板４１ａを作製する。同時に、図３（Ｂ）に示すように、薄板４１の一方の表面に青色反射膜３２を成膜するとともに、他方の表面に赤色反射膜３３を成膜し、薄板４１ｂを作製する。
【００３７】
こうして表面に各種光学薄膜が成膜された薄板４１ａ，４１ｂと厚板４２は、図４に示すように、階段状に一定方向に位置をずらしながら重ね合わせて接合され、基板接合体５１が作製される（第１工程）。基板接合体５１は、薄板４１ａ，４１ｂをそれぞれ２枚ずつと、１枚の厚板４２とから構成され、厚板４２を基準に薄板４１ａ，４１ｂの配置順序が対称となるように、薄板４１ｂ，薄板４１ａ，厚板４２，薄板４１ａ，薄板４１ｂの順に配置される。
【００３８】
また、こうして各基板４１ａ，４１ｂ，４２を配置するときに、２枚の薄板４１ａは、厚板４２側に偏光分離膜３１を向け、厚板４２から遠い側（薄板４１ｂに隣接する側）に光学薄膜の成膜されていない面を向けて配置される。また、２枚の薄板４２ｂは、厚板４２から遠い側（露呈される側）に赤色反射膜３３を向け、厚板４２側（薄板４１ａに隣接する側）に青色反射膜３２を向けて配置される。このため、基板接合体５１の各基板４１ａ，４１ｂ，４２の各々の重ね合わせ面には、偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３のうちいずれかの光学薄膜が介在している。また、基板接合体５１には、光学薄膜が、上段側から赤色反射膜３３，青色反射膜３２，偏光分離膜３１，偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３の順に配置され、厚板４２を基準として光学薄膜の配置順序が対称になっている。
【００３９】
また、基板接合体５１を構成する各基板４１ａ，４１ｂ，４２の間には、これらの各基板４１ａ，４１ｂ，４２をそれぞれ接合する接着剤が予め塗布される。ここで用いる接着剤は、紫外線を照射することで硬化する光硬化型の接着剤である。また、基板接合体５１を構成する各基板４１ａ，４１ｂ，４２の階段状の位置ズレ量は、基板接合体５１を複数仮接合した仮接合体５６を切断する角度（後述）に応じて定められる。ここでは、基板接合体５１の階段状の側面の傾斜は、概ね４５度になっている。
【００４０】
そして、各基板４１ａ，４１ｂ，４２が光硬化型接着剤を介して重ね合わせられた状態の基板接合体５１に、紫外線を照射して各基板４１ａ，４１ｂ，４２間の光硬化型接着剤を硬化させ、接合させる。このとき、基板接合体５１に対して、各基板４１ａ，４１ｂ，４２の表面に対して垂直な方向からだけ紫外線を照射すると、基板接合体５１には紫外線の十分な透過を妨げる偏光分離膜３１や青色反射膜３２が含まれているので、基板接合体５１の内部に紫外線が到達し難い。このため、基板接合体５１に照射する紫外線は、基板接合体５１の周囲全体から照射することが好ましい。特に、各基板４１ａ，４１ｂ，４２の重ね合わせ面に平行な方向から基板接合体５１に入射する成分５２を含むように、少なくとも基板接合体５１の側方から紫外線を照射することが好ましい。
【００４１】
基板接合体５１の側方から紫外線を照射すると、各基板４１ａ，４１ｂ，４２の各接合面は、光硬化型接着剤によって十分な強度で接合される。例えば、薄板４１ａと厚板４２の接合面では、厚板４２側から、厚板４２，光硬化型接着剤，偏光分離膜３１，薄板４１ａのガラス基板４１の順に重ね合わせられているとともに、薄板４１ａ，４１ｂの接合面に青色反射膜３２があることから、赤色反射膜３３が露呈された上面や下面から基板接合体５１に入射した紫外線は、青色反射膜３２に反射されたり、偏光分離膜３１で減光されてしまうので、薄板４１ａと厚板４２の間の光硬化型接着剤には到達し難い。しかし、前述のように基板接合体５１の側方から紫外線を照射すると、薄板４１ａや厚板４２の側面からも紫外線が入射し、青色反射膜３２や偏光分離膜３１に妨げられずに、薄板４１ａと厚板４２との間の光硬化型接着剤に到達する。これにより、薄板４１ａと厚板４２はムラ無く十分な強度で接合される。
【００４２】
また、薄板４１ａと薄板４１ｂとの接合面では、薄板４１ａ側から、薄板４１ａのガラス基板４１，光硬化型接着剤，青色反射膜３２，薄板４１ｂのガラス基板４１の順に重ね合わせられている。このため、上面や下面から基板接合体５１に入射する紫外線は、青色反射膜３２に反射され、青色反射膜３２の薄板４１ａ側に塗布された光硬化型接着剤には到達し難い。しかし、基板接合体５１の側方から紫外線を照射すると、側面から薄板４１ａに入射した紫外線が、薄板４１ａと薄板４１ｂとの間の光硬化型接着剤に到達する。また、側面から厚板４２に入射した紫外線も、偏光分離膜３１によって減光されながらも、薄板４１ａと薄板４１ｂとの間の光硬化型接着剤に到達する。これにより、薄板４１ａと薄板４１ｂとはムラ無く十分な強度で接合される。
【００４３】
基板接合体５１の各基板４１ａ，４１ｂ，４２を接合した後には、図５に示すように、複数の基板接合体５１を複数積み重ねて接合した仮接合体５６が作製される（第２工程）。仮接合体５６は、各基板接合体５１の薄板４１間に可剥離性の接着剤を塗布して仮接合される。ここで用いる可剥離性接着剤は、例えば、基板接合体５１の接合後に、所定温度に加温すると固着性を消失し、基板接合体５１の単位に分離される。このため、各基板接合体５１間の接合面を、以下では仮接合面５７という。また、仮接合体５６は、基板接合体５１の階段状の外形が継続されるように、基板接合体５１を階段状に位置をずらしながら積み重ねられて、仮接合される。このため、仮接合体５６は、全体として基板接合体５１と同様に傾斜した階段状の形状となっている。
【００４４】
こうして作製された仮接合体５６は、図６に破線で示すように、階段状に接合または仮接合された各基板４１ａ，４１ｂ，４２の傾斜に沿って、各基板４１ａ，４１ｂ，４２の重ね合わせ面に対して一定角度（ここでは４５度）で交差する方向に、一定のピッチで所定間隔に層状に切断され、平板状の仮接合基板６１が複数作製される（第３工程）。
【００４５】
ここで作製される仮接合基板６１は、基板積層体５１に対応したユニット６２が仮接合面５７を介して複数仮接合された平板状の基板となっている。ユニット６２は、基板積層体５１を構成する各基板４１ａ，４１ｂ，４２の積層順序に応じて、厚板４２からなる層厚の部分６２ａと、この部分６２ａの両端に接合された薄板４１ａ，４１ｂからなる４個の層薄の部分６２ｂとから構成される。したがって、ユニット６２には、一方の仮接合面５７から、赤色反射膜３３，青色反射膜３２，偏光分離膜３１，偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３の順に６個の光学薄膜が配置されている。仮接合基板６１は、ユニット６２が仮接合面を介して複数接合されたものであるため、仮接合基板６１の表裏面には、薄板４１ａ，４１ｂ及び厚板４２の切断面が層状に露呈されている。また、仮接合基板６１の表裏面に露呈された各基板４１ａ，４１ｂ，４２の切断面は、仮接合体５６における各基板４１ａ，４１ｂ，４２の積層順序に応じて周期的に露呈されている。また、仮接合基板６１内の各光学薄膜３１，３２，３３及び仮接合面５７は、切断面である仮接合基板６１の表面に対して、切断の傾斜角度（４５度）だけ傾斜している。
【００４６】
そして、仮接合基板６１は、図７に破線で示すように、厚板４２からなる部分６２ａの中央を通るように、厚板４２の切断面に沿って、表面に対して垂直に切断される（第４工程）。この切断によって仮接合基板６１から角柱状基板７１が複数作製される。角柱状基板７１は、側面の形状が台形状の台形部材７２ａと、側面の形状が平行四辺形状の平行四辺形部材７２ｂとから構成され、全体として切断した方向に縦長であり、角柱状の形状となっている。台形部材７２ａは、仮接合基板６１における層厚の部分６２ａに対応し、角柱状基板７１の両端に位置する。また、平行四辺形部材７２ｂは、仮接合基板６１における層薄の部分６２ｂに対応し、台形部材７２ａの間に位置する。このため、角柱状基板７１は、両端の２個の台形部材７２ａと、これらの台形部材７２ａに挟まれた４個の平行四辺形部材７２ｂとからなり、表面には厚板４２の切断面と薄板４１ａ，４１ｂの切断面が層状に露呈されている。また、各部材７２ａ，７２ｂの接合面には、仮接合基板６１に対応して、各光学薄膜３１，３２，３３，仮接合面５７が設けられている。このため、角柱状基板７１内の光学薄膜３１，３２，３３及び仮接合面５７の配置は、一方の側から、偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３，仮接合面５７，赤色反射膜３３，青色反射膜３２，偏光分離膜３１の順の配置となっており、仮接合面５７は、角柱状基板７１の中央に位置し、各光学薄膜３１，３２，３３の配置順序は仮接合面５７を中心に対称な順序となっている。
【００４７】
こうして作製された各々の角柱状基板７１は、中央の仮接合面５７を剥離して、２つに分離される（第５工程）。角柱状基板７１を分離して作製された接合基板７６は、１個の台形部材７２ａと２個の平行四辺形部材７２ｂとからなり、一端に位置する台形状部材７２ａに２個の平行四辺形部材７２ｂが順に接合された構成となっている。ここで作製される接合基板７６は、台形状部材７２ａ側から、赤色反射膜３３，青色反射膜３２，偏光分離膜３１の順に３つの光学薄膜が配置された構成となっている。また、前述のように角柱状基板７１では、中央の仮接合面５７を中心に対称な順序に各光学薄膜３１，３２，３３が配置されているため、各々の角柱状基板７１から作製される接合基板７６は、何れも全く同じ構成となっている。
【００４８】
そして、図９に示すように、接合基板６７を長手方向に対して垂直に、一定のピッチで切断することにより、プリズムアセンブリ２０が作製される（第６工程）。こうして接合基板７６を切断すると、厚板４２を切断して得られた台形プリズム３６（第１プリズム要素）が一端にあり、この台形プリズム３６の一方向に薄板４１ａ，４１ｂを切断して得られた平行四辺形プリズム３７，３８（第２プリズム要素）が順に接合されたプリズムアセンブリ２０が作製される。
【００４９】
上述のプリズムアセンブリ２０の製造方法によれば、個々にプリズムを成形することなく、複数個のプリズムアセンブリ２０をまとめて作製することができるので、寸法の累積的な公差を極めて小さく抑え、プリズムアセンブリ２０を精度良く効率的に製造することができる。また、プリズムアセンブリ２０を構成する各プリズム３６，３７，３８を個々に成形するのが困難な小型のプリズムアセンブリ２０を容易に製造することができる。
【００５０】
特に、上述のプリズムアセンブリ２０の製造方法では、同じ厚さの基板（例えば薄板４１ａ，４１ｂ）だけを重ね合わせて基板接合体５１を作製するのではなく、所定厚さの薄板４１ａ，４１ｂに、これよりも厚い厚板４２を組み合わせて用いるので、基板接合体５１を構成する各基板４１ａ，４１ｂ，４２を光硬化型接着剤で接合するときに、厚板４２の側面から基板接合体５１の内部へ紫外線が進入し易くなっている。これにより、プリズムアセンブリ２０に紫外線の照射を妨げる光学薄膜がある場合にも、光硬化型接着剤によって各基板４１ａ，４１ｂ，４２の接合面を、一度に確実に接合することができる。
【００５１】
また、厚板４２を基準として対称に偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３が配置されるように基板接合体５１を作製するから、角柱状基板７１から接合基板７６を作製するときに、仮接合面５７を剥離するだけで同じ形状の接合基板７６を２つ作製することができる。このため、接合基板７６や、接合基板７６を切断して得られるプリズムアセンブリ２０の寸法を整える工程が必要ないので、切断工程や研磨工程が低減されるとともに、こうした切断や研磨にともなう材料の損失が低減される。これにより、同型のプリズムアセンブリ２０を、効率的かつ安価に製造することができる。
【００５２】
また、上述のプリズムアセンブリ２０の製造方法では、基板接合体５１や仮接合体５６を作製するときに、階段状に重ね合わせて接合するので、仮接合体５６を切断して接合基板６１を作製するときに各基板４１ａ，４１ｂ，４２の端から切除する部分が低減される。
【００５３】
なお、上述の実施形態では、仮接合基板６１の層厚の部分６２ａを切断して、仮接合面５７を含む角柱状基板７１を作製し、次いで角柱状基板７１の仮接合面５７を剥離する例を説明したが、プリズムアセンブリ２０を作製するときに、仮接合面５７を剥離するタイミングは上述の実施形態の例に限らない。例えば、図１０〜１１に示すように、上述の実施形態とは異なるタイミングで仮接合面５７を剥離してプリズムアセンブリ２０を作製しても良い。
【００５４】
例えば、図１０に示すように、上述の実施形態と同様にして基板接合体５１、仮接合体５６、仮接合基板６１の順に作製した後に、仮接合基板６１に含まれる仮接合面５７を剥離して、基板接合体６１の単位に分離した角柱状基板８１を作製する。ここで作製される角柱状基板８１は、側面の形状が平行四辺形状で、層厚の平行四辺形部材８２ａと層薄の平行四辺形部材８２ｂとから構成される。平行四辺形部材８２ａは、仮接合基板６１における層厚の部分６２ａに対応し、角柱状基板８１の中央に位置する。また、平行四辺形部材８２ｂは、仮接合基板６１における層薄の部分６２ｂに対応し、平行四辺形部材８２ａの両側に２個ずつ位置する。このため、角柱状基板８１は、中央の平行四辺形部材８２ａと、平行四辺形部材８２ａ両側の４個の平行四辺形部材８２ｂとからなり、表面には、厚板４２の切断面と、薄板４１ａ，４１ｂの切断面が層状に露呈されている。また、各部材８２ａ，８２ｂの接合面には、仮接合基板６１に対応して各光学薄膜３１，３２，３３が設けられている。このため、角柱状基板８１内の光学薄膜３１，３２，３３の配置順序は対象になっており、一方の側から、赤色反射膜３３，青色反射膜３２，偏光分離膜３１，偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３の順の配置となっている。
【００５５】
こうして仮接合基板６１の仮接合を剥離して作製した角柱状基板８１は、図１１に示すように、厚板４２に由来する平行四辺形部材８２ｂの切断面に沿って、平行四辺形部材８２ａの中央を通るように、表面に対して垂直に切断される。この切断によって、角柱状基板８１から２個の構成の等しい接合基板８６が作製される。ここで作製される接合基板８６は、切断されて側面の形状が台形状となった台形部材８７と２個の平行四辺形部材８２ｂとから構成され、平行四辺形部材８２ｂは、台形部材８７の斜面側の一方向に順に接合されている。また、接合基板８６には、角柱状基板８１に対応して、各部材８７，８２ｂ間の接合面に、台形部材８７側から順に偏光分離膜３１，青色反射膜３２が設けられているとともに、斜面が露呈された末端の平行四辺形部材８２ｂの斜面部分には赤色反射膜３３が設けられている。このため、接合基板８６は、作製されるまでの工程が異なるが、前述の実施形態の接合基板７６と等しい構成となっている。したがって、前述と同様にして（図９参照）、接合基板８６を、長手方向に対して垂直に一定のピッチで切断することにより、プリズムアセンブリ２０が作製される。
【００５６】
上述のように、仮接合面５７を剥離するタイミングを変更しても、前述の実施形態と同様の効果を得ることができる。したがって、複数個のプリズムアセンブリ２０をまとめて作製することができるので、寸法の累積的な交差を極めて小さく抑え、プリズムアセンブリ２０を精度良く、効率的に製造することができる。また、プリズム３６，３７，３８を個々に成形することが困難な小型のプリズムアセンブリ２０をも容易に製造することができる。
【００５７】
なお、仮接合面５７を剥離するタイミングは上述の２つの例に限らない。例えば、仮接合面５７を剥離せずに仮接合基板６１を切断して得た仮接合面５７を含む角柱状基板７１を、長手方向に一定のピッチで切断し、プリズムアセンブリ２０が仮接合面５７を介して２個接合された部材を複数作製し、最後に仮接合面５７を剥離してプリズムアセンブリ２０を得るようにしても良い。こうした場合にも、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５８】
また、上述の実施形態及び変形例では、接合基板７６，８６を切断した段階でプリズムアセンブリ２０が得られる例を説明したが、角柱状基板７１，８１を作製した後の工程は、これに限らない。例えば、角柱状基板７１からプリズムアセンブリ２０を作製するときには、角柱状基板７１を長手方向に対して一定のピッチで切断して、２個のプリズムアセンブリ２０がプリズム３８の斜面で仮接合面５７を介して接合された部材を作製しておき、最後に仮接合面５７を剥離してプリズムアセンブリ２０を得るようにしても良い。また、変形例の角柱状基板８１からプリズムアセンブリ２０を作製するときには、角柱状基板８１を長手方向に対して一定のピッチで切断して、２個分のプリズムアセンブリ２０が依然として一体となった部材を作製しておき、最後に厚板４２に由来する中央の部分を、その中央を通るように表面に対して垂直に切断し、２個のプリズムアセンブリ２０を得るようにしても良い。こうした例のように、角柱状基板７１，８１からプリズムアセンブリ２０を作製する手順は、上述の例に限らないが、より容易に、より精度良くプリズムアセンブリ２０を作製するためには、切断するときの工具の位置合わせの回数等を低減することが好ましい。このため、上述の実施形態または変形例の手順でプリズムアセンブリ２０を作製することが好ましく、上述の実施形態の手順でプリズムアセンブリを作製することが特に好ましい。
【００５９】
なお、上述の実施形態では、プリズムアセンブリ２０に偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３の３つの光学薄膜が含まれている例を説明したが、これに限らず、上述の実施形態で説明したプリズムアセンブリの製造方法は２以上の光学薄膜を含むプリズムアセンブリの製造に好適に適用される。上述の実施形態で説明したプリズムアセンブリの製造方法は、３以上の光学薄膜を含み、光硬化型接着剤への光の照射が特に妨げられ易いプリズムアセンブリを製造する場合に、特に効果的である。
【００６０】
このように、仮接合面５７は、仮接合基板６１の作製後、任意のタイミングで剥離することができる。しかし、仮接合基板６１の段階で仮接合面５７を剥離すると、これにより作製された角柱状基板を各々に切断しなければならないため、切断のための位置調節等を行う回数が多くなり、上述の実施形態の手順でプリズムアセンブリ２０を製造する場合よりも製造効率が劣る。また、角柱状基板７１を切断した後に、仮接合面５７を剥離してプリズムアセンブリ２０を製造する場合には、仮接合面５７を剥離する回数が多くなり、上述の実施形態の手順でプリズムアセンブリ２０を製造する場合よりも製造効率が劣る。このため、効率良くプリズムアセンブリ２０を製造するためには、上述の実施形態のように、角柱状基板７１を作製した段階で仮接合面５７を剥離することが最も好ましい。
【００６１】
なお、上述の実施形態では、薄板４１ａの一方の面に偏光分離膜３１を設け、薄板４１ｂの各表面に青色反射膜３２，赤色反射膜３３を設ける例を説明したが、基板接合体５１を作製するときに予め各光学薄膜を設けておく位置はこれに限らない。例えば、上述の実施形態で薄板４１ａの表面に成膜した偏光分離膜３１は、厚板４２の一方の面に成膜しておいても良い。
【００６２】
また、上述の実施形態では、レーザー光が入射（出射）するプリズムアセンブリ２０の入射面（及び出射面）には光学薄膜が設けられていない例を説明したが、プリズムアセンブリ２０の入射面及び出射面には反射防止膜を設けることが好ましい。このように、プリズムアセンブリ２０の入射面及び出射面に反射防止膜を設ける場合には、これらに対応する表面が形成された後であれば、任意のタイミングで反射防止膜を設けることができる。例えば、上述の実施形態では、仮接合基板６１の表面がプリズムアセンブリ２０の入射面及び出射面に対応し、また、仮接合面５７は最終的には剥離される。このため、例えば、上述の実施形態で反射防止膜を設ける場合には、角柱状基板７１の仮接合面５７を剥離して接合基板７６を作製した後に、接合基板７６の表面に反射防止膜を設けることが好ましい。こうして、仮接合面５７の剥離によって作製される基板の表面に反射防止膜を設けると、複数個分のプリズムアセンブリ２０に同時に一様な反射防止膜を設けることができるので、効率良くプリズムアセンブリ２０を作製することができる。また、前述のように、上述の実施形態と異なるタイミングで仮接合面５７を剥離する場合にも、仮接合面５７の剥離後、更なる切断の前に反射防止膜を設けることが好ましい。
【００６３】
また、上述の実施形態では、光学薄膜として、偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３を設ける例を説明したが、これに限らず、プリズムアセンブリ２０の光学的性質を良好にするために、これらの光学薄膜に加えて、反射防止膜等、他の光学薄膜を併せて設けることが好ましい。例えば、上述の実施形態では、薄板４１ａの一方の面に偏光分離膜３１を成膜し、他方の表面には光学薄膜を設けない例を説明したが、偏光分離膜３１が設けられていない方の表面には、赤色レーザー光や赤外レーザー光の反射を防止する反射防止膜を設けておくことが好ましい。
【００６４】
なお、上述の実施形態では、基板４１ａ，４１ｂ，４２を合計で７枚重ね合わせて基板接合体５１を作製する例を説明したが、これに限らず、基板４１ａ，４１ｂ，４２を重ね合わせる数は、製造するプリズムアセンブリ２０に含まれる光学薄膜の数に応じて任意に定めて良い。例えば、光学薄膜が２つ含まれるプリズムアセンブリを製造する場合には、基板接合体５１の上段側から順に、光学薄膜が設けられていない薄板，両面に光学薄膜を設けた薄板，厚板，両面に光学薄膜を設けた薄板，光学薄膜が設けられていない薄板の５枚の基板を接合し、基板接合体５１を作製しても良い。
【００６５】
また、上述の実施形態では、複数の光学薄膜が含まれるプリズムアセンブリの製造方法について説明したが、これを光学薄膜が１つ含まれるプリズムも上述の実施形態と同様に製造することができる。この場合、厚板側の一方の面に光学薄膜が設けられた薄板，厚板，厚板側の一方の面に光学薄膜が設けられた薄板の順に重ね合わせて基板接合体５１を作製する。こうして、光学薄膜が１つ含まれるプリズムに上述の実施形態で説明した製造方法を応用することにより、切断，研磨工程の低減や切除する材料の低減等、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６６】
なお、上述の実施形態では、光ピックアップ１１に用いられるプリズムアセンブリ２０を例に説明したが、プリズムアセンブリ２０の用途はこれに限らない。このため、プリズムアセンブリ２０に設ける光学薄膜の種類も、プリズムアセンブリ２０の用途に応じて、上述の実施形態の偏光分離膜３１，青色反射膜３２，赤色反射膜３３に限らず、任意の光学的性質の薄膜を設けることができる。
【００６７】
なお、上述の実施形態では、基板接合体５１を作製するときに、紫外線により硬化する光硬化型接着剤を用いる例を説明したが、これに限らず、紫外線以外の波長帯の光により硬化する光硬化型接着剤を用いても良い。また、上述の実施形態では、仮接合体５６の仮接合に、加温することにより剥離可能な接着剤を用いる例を説明したが、これに限らず、剥離可能な接着剤であれば、仮接合体５６の仮接合に好適に用いることができる。例えば、水溶性の接着剤等、特定の条件で剥離可能な接着剤を仮接合に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】プリズムアセンブリを用いる光ピックアップの構成を概略的に示す説明図である。
【図２】プリズムアセンブリの構成を示す斜視図である。
【図３】プリズムアセンブリの製造に用いる基板を示す説明図である。
【図４】基板接合体を作製する工程を示す説明図である。
【図５】仮接合体を作製する工程を示す説明図である。
【図６】仮接合体から仮接合基板を作製する工程を示す説明図である。
【図７】仮接合基板から接合基板を作製する工程を示す説明図である。
【図８】接合基板から角柱状基板を作製する工程を示す説明図である。
【図９】角柱状基板からプリズムアセンブリを作製する工程を示す説明図である。
【図１０】仮接合面を含まない角柱状基板を作製する例を示す説明図である。
【図１１】仮接合面を含まない角柱状基板からプリズムアセンブリを製造する例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６９】
１１  光ピックアップ
１２  光ディスク
１６  青色ＬＤ
１７  赤色ＬＤ
２０  プリズムアセンブリ
２２  青色用ＯＥＩＣ
２３  赤色用ＯＥＩＣ
３１  偏光分離膜
３２  青色反射膜
３３  赤色反射膜
３６，３７，３８  プリズム
４１，４１ａ，４１ｂ  薄板（第２基板）
４２  厚板（第１基板）
５１  基板接合体
５６  仮接合体
５７  仮接合面
６１  仮接合基板
７１，８１  角柱状基板
７６，８６  接合基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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