(57)【要約】【課題】材料の選択幅が広く、取り扱い性に優れ、かつ緩衝部材や防振部材等への利用に適しているエラストマー部材及びエラストマー部材の製造方法を提供することにある。【解決手段】エラストマー部材１０は、ゴム状又はゲル状の弾性高分子材料からなる基材１１と、基材１１の表面に形成された樹脂層１２とを備えている。樹脂層１２は、基材１１の表面に熱可塑性樹脂粉末を付着した後、熱可塑性樹脂粉末を溶融して固化することにより形成される。【選択図】図１
2010065122.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性高分子材料からなる基材と、
前記基材の表面に形成された樹脂層とを備え、
前記樹脂層は、前記基材の表面に熱可塑性樹脂粉末を付着した後、前記熱可塑性樹脂粉末を溶融して固化することにより形成されることを特徴とするエラストマー部材。
【請求項２】
前記樹脂層の一対の表面において前記基材と反対側に位置する表面には突部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のエラストマー部材。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂粉末は、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種により形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のエラストマー部材。
【請求項４】
前記樹脂層は、前記基材の表面全体に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載のエラストマー部材。
【請求項５】
前記樹脂層は、前記基材の表面において部分的に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載のエラストマー部材。
【請求項６】
前記基材は熱硬化性ゴムからなることを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか１項に記載のエラストマー部材。
【請求項７】
前記基材は熱可塑性樹脂からなり、
前記基材の融点は、前記樹脂層を形成する熱可塑性樹脂粉末の融点よりも高いことを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか１項に記載のエラストマー部材。
【請求項８】
請求項１〜７のうちいずれか１項に記載のエラストマー部材を、外部からの衝撃の被着体への伝達を抑制する緩衝部材に適用したことを特徴とするエラストマー部材。
【請求項９】
請求項１〜７のうちいずれか１項に記載のエラストマー部材を、振動体で発生する振動の対象物への伝達を抑制する防振部材に適用したことを特徴とするエラストマー部材。
【請求項１０】
エラストマー部材の製造方法であって、
弾性高分子材料を成形して基材を形成する工程と、
前記基材の表面上に熱可塑性樹脂粉末を付着させる工程と、
前記熱可塑性樹脂粉末を加熱して溶融した後、溶融した熱可塑性樹脂を固化して樹脂層を形成する工程と
を備えることを特徴とするエラストマー部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エラストマー部材及びエラストマー部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ゴム状又はゲル状の弾性高分子材料からなるエラストマー部材が、防振部材、制振部材、緩衝部材、パッキンなどに利用されている。このようなエラストマー部材を用いた例として、特許文献１には、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータ（以下、「ノートＰＣ」と称す）に搭載されるハードディスク装置用の緩衝部材が開示されている。緩衝部材は、外部からの振動や衝撃をハードディスク装置に伝えにくくするものであり、ハーディスク装置の筐体に取り付けられる。また、特許文献２には、光学ディスクメディア装置に搭載されるディスクドライブ装置用の防振部材が開示されている。防振部材は、光ディスクの回転により生じる振動を抑制するものであり、ディスク回転部や光学ピックアップ等を搭載したメカニカルシャーシの側部に取り付けられる。
【０００３】
また、上述した防振部材、制振部材、緩衝部材、パッキンなどに適したエラストマー部材として、特許文献３には、衝撃吸収性及び振動吸収性に優れたゲル材が開示されている。エラストマー部材であるゲル材では、可塑剤や粘着性付与剤などの添加により、ベース材料である高分子材料の柔軟性が高められている。また、特許文献４には、ゲル状の弾性高分子材料からなる基材と、基材の表面に形成されたコーティング被膜とを備えるエラストマー部材が開示されている。コーティング被膜は、基材の粘着性を抑制するものであり、ラテックスを主成分として含む組成物により形成されている。また、コーティング被膜は、基材の表面に上記の組成物をディッピング法や、コータ又はスプレー等を用いて塗工した後、所定の条件で加熱処理することにより形成される。
【０００４】
しかしながら、特許文献３に開示のエラストマー部材は、高い柔軟性のみならず、高い粘着性をも有している。このため、エラストマー部材の表面にゴミが付着し易い等の理由から、使用時や運搬時、又は梱包時等における取り扱い性が良くないという問題がある。例えば、エラストマー部材をノートＰＣ用の緩衝部材に用いた場合、ゲルの柔軟性や粘着性に起因して、ハードディスクの筐体への緩衝部材の装着が困難になったり、又は、運搬時や梱包時にエラストマー部材同士がくっ付いたりする虞がある。更には、柔軟性に富むエラストマー部材が変形したまま、他のエラストマー部材にくっ付いてしまうこともある。
【０００５】
その点、特許文献４に開示のエラストマー部材によれば、基材の表面に設けられたコーティング被膜によって、基材の粘着性に起因する取り扱い難さについては改善されている。しかしながら、使用される基材の種類によっては、コーティング被膜を基材の表面に付着させ難いという欠点がある。このため、柔軟性や振動減衰性の向上を目的とした材料開発において、エラストマー部材の材料の選択幅が制限されるといった問題がある。
【特許文献１】特開２００５−０３８５３８号公報
【特許文献２】特開平１０−１７２２７２号公報
【特許文献３】特開平１０−２７９７５３号公報
【特許文献４】特開２００４−２５６７０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、材料の選択幅が広く、取り扱い性に優れ、かつ緩衝部材や防振部材等への利用に適しているエラストマー部材及びエラストマー部材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、弾性高分子材料からなる基材と、基材の表面に形成された樹脂層とを備え、樹脂層は、基材の表面に熱可塑性樹脂粉末を付着した後、熱可塑性樹脂粉末を溶融して固化することにより形成されることをその要旨とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、樹脂層の一対の表面において基材と反対側に位置する表面には突部が形成されていることをその要旨とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、熱可塑性樹脂粉末は、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種により形成されていることをその要旨とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のうちいずれか一項に記載の発明において、樹脂層は、基材の表面全体に設けられていることをその要旨とする。
請求項５に記載の発明は、請求項１〜３のうちいずれか一項に記載の発明において、樹脂層は、基材の表面において部分的に設けられていることをその要旨とする。
【００１０】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のうちいずれか一項に記載の発明において、基材は熱硬化性ゴムからなることをその要旨とする。
請求項７に記載の発明は、請求項１〜５のうちいずれか一項に記載の発明において、基材は熱可塑性樹脂からなり、基材の融点は、樹脂層を形成する熱可塑性樹脂粉末の融点よりも高いことをその要旨とする。
【００１１】
請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のうちいずれか一項に記載の発明を、外部からの衝撃の被着体への伝達を抑制する緩衝部材に適用したことをその要旨とする。
請求項９に記載の発明は、請求項１〜７のうちいずれか一項に記載の発明を、振動体で発生する振動の対象物への伝達を抑制する防振部材に適用したことをその要旨とする。
【００１２】
請求項１０に記載の発明は、エラストマー部材の製造方法であって、弾性高分子材料を成形して基材を形成する工程と、基材の表面上に熱可塑性樹脂粉末を付着させる工程と、熱可塑性樹脂粉末を加熱して溶融した後、溶融した熱可塑性樹脂を固化して樹脂層を形成する工程とを備えることをその要旨とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、材料の選択幅が広く、取り扱い性に優れ、かつ緩衝部材や防振部材等への利用に適しているエラストマー部材及びエラストマー部材の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１実施形態）
以下、本発明のエラストマー部材及びエラストマー部材の製造方法を具体化した一実施形態について図面を参照して説明する。
【００１５】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、エラストマー部材１０は、基材１１と、基材１１の表面に形成された樹脂層１２とを備えている。基材１１は、ゴム状又はゲル状の弾性高分子材料によりシート状に形成されている。また、樹脂層１２は、基材１１の一対の表面のうち一方の表面全体を覆うように形成されている。樹脂層１２は、基材１１の表面に熱可塑性樹脂粉末を付着した後、その樹脂粉末を溶融して固化することにより形成される。本発明のエラストマー部材１０によれば、材料の選択幅が広く、かつ基材１１の粘着性による取り扱い難さが改善されている。また、エラストマー部材１０は、特に、外部からの振動や衝撃の被着体への伝達を抑制するための緩衝部材や、振動体で発生する振動の対象物への伝達を抑制するための制振部材や防振部材などの用途に適している。
【００１６】
ここで、ゴム状の弾性高分子材料とは、高分子材料をベース材料として含む材料であって、室温で小さな応力を受けて変形すると共に、変形した形から急速に元の形に戻るゴム弾性を備えた材料を意味する。また、ゲル状の弾性高分子材料とは、高分子材料をベース材料として含む材料であって、日本工業機規格であるＪＩＳ  Ｋ  ６２５３のタイプＥの硬度計で測定される値が５未満である材料を意味する。ゲル状の弾性高分子材料は、ゴム状の弾性高分子材料よりも軟らかい性質を有している。
【００１７】
高分子材料として、柔軟性に富み、緩衝特性や振動減衰特性に優れているとの理由から、好ましくは、高分子ゲル、ゴム及び熱可塑性エラストマーなどが用いられる。高分子ゲルとして、例えば、シリコーンゲル、及びポリウレタンゲルが挙げられる。ゴムとして、例えば、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴム、塩素化ポリエチレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ポリイソブチレンゴム、及びアクリルゴムが挙げられる。また、熱可塑性エラストマーとして、例えば、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、及びポリウレタン系熱可塑性エラストマーが挙げられる。高分子材料として、これらの具体例のうちの一種のみを単独で用いてもよく、又は二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１８】
弾性高分子材料として、好ましくは、熱硬化性ゴムが用いられる。これは、樹脂層１２の形成時に熱可塑性樹脂粉末を加熱しても基材１１が変形し難いことから、熱可塑性樹脂粉末の材料の選択幅を広くできるためである。熱硬化性ゴムとして、例えば、ブチルゴム、シリコーンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴム、ポリイソブチレンゴム、ブタジエンゴム、ニトリルゴム等が挙げられる。弾性高分子材料として熱可塑性樹脂を用いることもできるが、この場合、樹脂層１２の形成時に加熱しても基材１１を変形させないようにする必要がある。このため、基材１１を形成する熱可塑性樹脂として、樹脂層１２を形成する熱可塑性樹脂粉末より高い融点を有する熱可塑性樹脂が用いられる。具体的には、基材１１を形成する熱可塑性樹脂として、例えば、融点が約１６０℃以上であるポリエステル系熱可塑性エラストマーやポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。また、この場合、樹脂層１２を形成する熱可塑性樹脂粉末として、例えば、融点が１４０℃以下であるポリエチレン樹脂粉末、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂粉末等が挙げられる。このように、エラストマー部材１０の製造に際し、樹脂層１２の形成に伴う基材１１の変形を極力抑えるとの理由から、基材１１を形成する熱可塑性樹脂の融点と、樹脂層１２を形成する熱可塑性樹脂粉末の融点との差を、少なくとも２０℃以上確保することが好ましい。
【００１９】
弾性高分子材料は、柔軟性、減衰性、生産性、耐候性、及び耐熱性の向上を目的として、好ましくは、添加剤を含有している。添加剤として、例えば、可塑剤、粘着性付与剤、補強材、着色剤、耐熱向上剤、カップリング剤、難燃剤、触媒、硬化遅延剤、劣化防止剤等が挙げられる。
【００２０】
基材１１の硬度としては、特に限定されないが、例えば、エラストマー部材１０を制振部材や防振部材として用いる場合、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３のタイプＡの硬度計により測定される基材１１の硬度は、好ましくは、７０以下である。また、エラストマー部材１０を緩衝部材として用いる場合、同規格タイプＥの硬度計により測定される基材１１の硬度は、好ましくは、６０以下である。
【００２１】
樹脂層１２に用いられる熱可塑性樹脂粉末として、粉末状に形成可能な熱可塑性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂粉末として、具体的には、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂の他、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド（ＰＡ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、及びポリカーボネート（ＰＣ）樹脂が挙げられる。上記以外にも、熱可塑性樹脂として、熱可塑性エラストマー、例えば、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、及びエステル系熱可塑性エラストマーなどが用いられる。熱可塑性樹脂粉末として、これらの具体例のうちの一種のみを単独で用いてもよく、また二種以上を組み合わせて用いてもよい。これら具体例のうち、柔軟性に優れ、かつ安価であるとの理由から、好ましくは、ＰＥ樹脂、ＰＰ樹脂、ＥＶＡ樹脂、及びスチレン系熱可塑性エラストマー等が用いられる。また、微粒子タイプの樹脂粉末が市販されており入手し易いとの理由から、より好ましくは、ＰＥ樹脂、ＰＰ樹脂、及びＥＶＡ樹脂等が用いられる。
【００２２】
熱可塑性樹脂粉末の平均粒径は、特に限定されないが、好ましくは、５０μｍ以下であり、より好ましくは、３０μｍ以下である。熱可塑性樹脂粉末の平均粒径が５０μｍを超えると、樹脂層１２の平均厚さを５０μｍ以下にすることが困難になり、エラストマー部材１０の緩衝特性や振動減衰特性に悪影響を及ぼす。また、樹脂層１２の表面に形成される凹凸のサイズも大きくなり、エラストマー部材１０とエラストマー部材１０が取り付けられる被着体との密着性も低下する。一方、熱可塑性樹脂粉末の平均粒径を３０μｍ以下に設定することにより、樹脂層１２を十分に薄くすることができるため、基材１１の柔軟性等を損なうこともなく、エラストマー部材１０の緩衝特性や振動減衰特性が十分に発揮される。
【００２３】
樹脂層１２は、基材１１の表面に不均一に付着した熱可塑性樹脂粉末を溶融して、固化することによって形成される。このことから、樹脂層１２の厚さは不均一である。この場合、樹脂層１２の平均厚さは、好ましくは、５０μｍ以下であり、より好ましくは、３０μｍ以下である。樹脂層１２の平均厚さが５０μｍを超えると、上述したように、樹脂層１２によって基材１１の柔軟性が損なわれるため、エラストマー部材１０の緩衝特性や振動減衰特性が十分に発揮されない。一方、樹脂層１２の平均厚さを３０μｍ以下に設定することにより、基材１１の柔軟性を損なうこともないため、エラストマー部材１０による緩衝特性や振動減衰特性が十分に発揮される。
【００２４】
図２（ｂ），（ｃ）に示すように、樹脂層１２の表面１２ａには、複数の突部１２ｂが形成されている。樹脂層１２は、該樹脂層１２中の熱可塑性樹脂に起因して、基材１１よりも低い粘着性を有している。また、樹脂層１２は、該樹脂層１２中の熱可塑性樹脂に起因して、基材１１よりも高い硬度を有している。そのため、樹脂層１２は、基材１１の表面に形成されることで、基材１１の粘着性を低下させることができ、結果として、エラストマー部材１０の取り扱い性を高めることができる。また、樹脂層１２は、基材１１の補強材としても機能することもできる。
【００２５】
次に、エラストマー部材１０の製造方法について説明する。
エラストマー部材１０は、基材１１を成形する工程と、基材１１の表面上に熱可塑性樹脂粉末を付着させる工程と、熱可塑性樹脂粉末を加熱して溶融した後、溶融した熱可塑性樹脂粉末を固化して樹脂層１２を形成する工程とを経て製造される。
【００２６】
基材１１を形成する工程では、まず、ベース材料である高分子材料、硬化剤、触媒、各種添加剤等を配合して、ゴム状又はゲル状の弾性高分子材料を調整する。その際、弾性高分子材料は、製品を製造できる材料にしたり、添加剤を均一に混合したりするとの理由から、攪拌機、混練機を用いて攪拌機及び混練することが好ましい。次に、調整した弾性高分子材料をシート状に成形して、基材１１を形成する。基材１１をシート状に成形する方法として、例えば、プレス成形、バーコーター法、ドクターブレード法、コンマコーター法、カレンダー成形法、及びＴダイ等を用いた押出成形法が挙げられる。
【００２７】
熱可塑性樹脂粉末を付着させる工程では、図２（ａ）に示すように、基材１１の表面に熱可塑性樹脂粉末１３を付着させる。熱可塑性樹脂粉末１３の付着方法として、例えば、基材１１の表面に熱可塑性樹脂粉末１３を落下させたり、吹き付けたりする方法が挙げられる。上記以外にも、例えば、熱可塑性樹脂粉末１３が敷き詰められた容器を準備し、その中に基材１１を入れて、基材１１の表面に熱可塑性樹脂粉末１３を付着させる方法も挙げられる。これらの具体例において、静電気の引力を利用した静電印刷法を用いることにより、柔軟性や粘着性により取り扱い難い基材１１であってもその表面に熱塑性樹脂粉末を付着させることができる。この工程では、基材１１が粘着性を有しているため、基材１１の表面に熱可塑性樹脂粉末１３を容易に付着させることができる。
【００２８】
熱可塑性樹脂粉末１３の付着量は、該粉末が基材１１から脱落しない程度の量に設定されている。熱可塑性樹脂粉末１３の付着量は、該熱可塑性樹脂粉末１３の比重等に応じて決められるが、該熱可塑性樹脂粉末１３を基材１１の表面に保持できるとの理由から、好ましくは、１〜３０ｇ／ｍ２の範囲である。
【００２９】
樹脂層１２を形成する工程では、まず、基材１１に付着した熱可塑性樹脂粉末１３を加熱して溶融する。そして、溶融した熱可塑性樹脂を固化することにより、基材１１の表面に樹脂層１２が形成される。熱可塑性樹脂粉末１３の加熱方法は、特に限定されないが、例えば、加熱機、加熱炉、高温槽等を用いた加熱が挙げられる。弾性高分子材料として熱硬化性ゴムを用いた場合、熱硬化性ゴムの加硫硬化による基材１１の成形と、熱可塑性樹脂粉末１３の溶融とを同時に行うことができる。また、熱硬化性ゴムとしてシリコーンゲル又はシリコーンゴムを用いた場合、基材１１の成形後に行われる２次加硫と、熱可塑性樹脂粉末１３の溶融とを同時に行うこともできる。
【００３０】
溶融した熱可塑性樹脂を固化する方法として、特に限定されないが、例えば、室温（２５℃）雰囲気下で放置して冷却する方法を用いてもよい。本実施形態では、熱可塑性樹脂粉末１３の加熱温度及び加熱時間と、溶融した熱可塑性樹脂の冷却温度及び冷却時間とを適宜に調整することにより、以下の様にして樹脂層１２の表面上に突部１２ｂが形成される。
【００３１】
即ち、熱可塑性樹脂粉末１３の加熱温度及び加熱時間の調整により、基材１１の表面に付着した複数の熱可塑性樹脂粉末１３のうちの一部が溶融したり、一つの熱可塑性樹脂粉末が周縁部のみで溶融し、かつ中心部では完全に溶融しなかったりすることがある。そのため、樹脂層１２中には、少なくとも一部が溶融していない熱可塑性樹脂粉末１３が存在している。こうして、突部１２ｂは、樹脂層１２中の熱可塑性樹脂粉末１３によって、又は熱可塑性樹脂粉末１３が樹脂層１２の表面上に露出することによって形成される。また、突部１２ｂは、熱可塑性樹脂の冷却温度及び冷却時間の調整により、溶融した熱可塑性樹脂が粒子形状を維持した状態で固化することによっても形成される。
【００３２】
本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）エラストマー部材１０は、ゴム状又はゲル状の弾性高分子材料からなる基材１１と、基材１１の表面に形成された樹脂層１２とを備えている。樹脂層１２は、基材１１の表面に熱可塑性樹脂粉末１３を付着し、その熱可塑性樹脂粉末１３を溶融して固化することにより形成される。基材１１は、弾性高分子材料の性質である柔軟性と、柔軟性に起因する粘着性とを有している。一方、樹脂層１２は、樹脂層１２中の熱可塑性樹脂に起因して、基材１１に比べて低い粘着性を有している。このため、基材１１の表面に樹脂層１２を形成することにより、基材１１の粘着性による取り扱い難さを改善することができる。よって、エラストマー部材１０の取り扱い性を向上させることができる。
【００３３】
また、樹脂層１２は、基材１１の表面に熱可塑性樹脂粉末１３を付着し、その熱可塑性樹脂粉末１３を溶融して固化することにより形成される。この場合、基材の表面にラテックスを主成分として含む組成物を塗工し、加熱処理してコーティング被膜を形成する従来の方法と比べ、基材１１の表面に対して、樹脂層１２を強固に付着させることができる。このため、付着し易さ等を理由として、樹脂層１２によって使用可能な基材１１の種類が制限されることもない。同様に、基材１１によって樹脂層１２の材料が制限されることもない。よって、上記従来の方法と比べ、柔軟性や振動減衰性の向上を目的とした材料開発において、エラストマー部材１０の材料の選択幅を広げることができる。
【００３４】
更に、樹脂層１２に代えて樹脂フィルムを基材１１上に積層した構成と比べて、エラストマー部材１０を容易に裁断することができる。これは以下の理由による。即ち、樹脂層１２は、その製造方法に起因して、樹脂フィルムに比べて薄く、かつ不均一な厚さを有している。加えて、樹脂層１２中には、複数の空隙が形成されている。この空隙は、基材１１の表面に付着した熱可塑性樹脂粉末１３間に存在していた空気が溶融した樹脂中に混入して形成されたものである。これらの理由により、樹脂層１２は、樹脂フィルムに比べて引き裂き強度が低く、結果として容易に切断することができる。従って、エラストマー部材１０は、大面積の基材１１をシート状に成形し、基材１１の表面に樹脂層１２を形成した後、用途に応じて所定の形状及び寸法に裁断することにより容易に形成される。また、樹脂層１２中には空隙が形成されているため、樹脂層１２は、エラストマー部材１０の曲げや圧縮等に追従して容易に変形することもできる。
【００３５】
（２）樹脂層１２は、基材１１の表面上に熱可塑性樹脂粉末１３を付着し、該熱可塑性樹脂粉末１３を溶融して固化することにより形成される。この方法によれば、基材１１の表面全体に樹脂層１２を形成したり、又は基材２１の表面の一部にのみ樹脂層１２を形成することができる。つまり、基材１１の表面において、所望の個所にのみ、樹脂層１２を形成することができる。よって、エラストマー部材１０の表面に、粘着性を有する部分と非粘着性を有する部分とを共存させることができる。従って、エラストマー部材１０の設計のバリエーションを広げることができる。
【００３６】
（３）複数の突部１２ｂは、樹脂層１２の表面１２ａに形成されている。この突部１２ｂの存在により、樹脂層１２の表面粗さが高くなり、樹脂層１２の粘着性が低下する。更に、樹脂層１２中には、溶融していない熱可塑性樹脂粉末１３が存在している。これにより、熱可塑性樹脂粉末１３とその周囲に存在する熱可塑性樹脂粉末１３との間の界面に沿って、樹脂層１２を基材１１と共に容易に裁断することができ、ひいてはエラストマー部材１０を容易に裁断することができる。
【００３７】
（４）樹脂層１２は、基材１１の一対の表面のうちの一方の表面にのみ形成されている。そのため、基材１１の一対の表面のうちの他方の表面は、露出されており、基材１１による粘着性を有している。よって、基材１１の露出した表面の粘着性を利用して、エラストマー部材１０を被着体に取り付けることができ、また被着体に対するエラストマー部材１０の位置を固定することができる。
【００３８】
（５）エラストマー部材１０は、ゴム状又はゲル状の弾性高分子材料から基材１１を成形する工程と、基材１１の表面に熱可塑性樹脂粉末１３を付着させる工程と、熱可塑性樹脂粉末１３を溶融及び固化して樹脂層１２を形成する工程とを経て製造される。熱可塑性樹脂粉末１３を付着させる工程では、基材１１の粘着性を利用することで、接着剤や粘着剤等を用いることなく、熱可塑性樹脂粉末１３を基材１１の表面に容易に付着させることができる。よって、樹脂層１２を容易に形成することができ、ひいてはエラストマー部材１０を容易に製造することができる。
（第２実施形態）
以下、本発明の第２実施形態について図３及び図４を参照して説明する。なお、第２実施形態における第１実施形態と同様の部分についてはその詳細な説明を省略する。
【００３９】
図３及び図４に示すように、エラストマー部材は、例えば、ノートＰＣに搭載されるハードディスクドライブ装置（以下、「ＨＤＤ装置」と称す）等の外部記憶装置用の緩衝部材２０として形成されている。すなわち、第１実施形態では、エラストマー部材１０がシート状に形成されていたのに対し、第２実施形態では、本発明のエラストマー部材が、ノートＰＣ内で被着体としてのＨＤＤ装置２を弾性的に保持する緩衝部材２０として形成されている。
【００４０】
緩衝部材２０は、第１実施形態と同様に、基材２１と、基材２１の表面に形成された樹脂層２２とを備えている。一方で、緩衝部材２０は、第１実施形態のエラストマー部材とは異なり、立体的な形状を有している。具体的には、緩衝部材２０は、断面Ｕ字状をなす略箱状に形成されている。このため、基材２１を形成する弾性高分子材料として、形状の保持性や成形性などの観点から、好ましくは、ゴム状の弾性高分子材料が用いられる。
【００４１】
ゴム状の弾性高分子材料として、例えば、合成ゴム等の熱硬化性ゴム、及び熱可塑性エラストマー等が挙げられる。上記の緩衝部材２０には、落下時の衝撃によるＨＤＤ装置２の破損を防ぐため衝撃吸収特性を有することは勿論のこと、ＨＤＤ装置２やその周辺機器、外部からの振動によるＨＤＤ装置の誤動作を抑制するため振動減衰性についても求められる。このような理由から、弾性高分子材料として熱硬化性ゴムを用いる場合、振動減衰性の高いブチルゴムを用いることが好ましい。また、ブチルゴム以外にも他の合成ゴムに添加剤として可塑剤や粘着性付与剤を配合し、柔軟性や振動減衰性を高めた材料を用いてもよい。また、基材２１を形成する材料としてブチルゴムを用いることで、樹脂層２２の形成時に熱可塑性樹脂粉末を加熱して溶融することにより基材２１が変形することを抑止できる。よって、樹脂層２２を形成する熱可塑性樹脂粉末について材料の選択幅を広げることができる。
【００４２】
一方、弾性高分子材料として熱可塑性エラストマーを用いる場合、成形性及び柔軟性の観点から、スチレン系熱可塑性エラストマーを用いることが好ましい。より具体的には、スチレン系熱可塑性エラストマーとして、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）と、減衰性の高いスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）との混合材料が用いられる。この場合、基材２１を形成するスチレン系熱可塑性エラストマーとして、樹脂層２２を形成する熱可塑性樹脂粉末よりも高い融点を有するエラストマーを用いることで、樹脂層２２の形成時に熱可塑性樹脂粉末を加熱して溶融することにより基材２１が変形することを抑止できる。
【００４３】
緩衝部材２０は、ＨＤＤ装置２の上面を支持する上面支持部２０ａ、側面を支持する側面支持部２０ｂ、及び底面を支持する底面支持部２０ｃを有している。緩衝部材２０は、ＨＤＤ装置２の一対の側部にそれぞれ装着された状態で使用される。緩衝部材２０をＨＤＤ装置２に装着した後、ＨＤＤ装置２は、一対の緩衝部材２０と共にノートＰＣの格納部１内に収納される。この状態で、ＨＤＤ装置２は、一対の緩衝部材２０を介し、格納部１内の略中央において弾性的に支持される。
【００４４】
緩衝部材２０の形成方法として、まず、ゴム状の弾性高分子材料を準備し、これを所定の形状に成形して、基材２１を形成する。次に、樹脂層２２の形成のため、基材２１の表面全体に熱可塑性樹脂粉末１３を付着する。そして、熱可塑性樹脂粉末１３を加熱して溶融し、更に冷却して固化することにより、基材２１の表面に、所定の厚みを有する樹脂層２２を形成する。こうして、エラストマー部材からなる緩衝部材２０を形成する。この場合、熱硬化性ゴムから基材２１を形成する場合、例えば、金型に原料を注入し、熱プレスにより成形する方法が用いられる。また、熱可塑性エラストマーから基材２１を形成する場合、射出成形法が用いられる。
【００４５】
本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（６）緩衝部材２０は、弾性高分子材料からなる基材２１の表面に、熱可塑性樹脂からなる樹脂層２２を備えている。このため、樹脂層２２によって、基材２１の表面の粘着性が打ち消されているため、粘着性に起因する取り扱い難さを改善することができる。従って、取り扱い性に優れ、例えばＨＤＤ装置への装着が容易な緩衝部材２０を提供することができる。
（第３実施形態）
以下、本発明の第３実施形態について図５及び図６を参照して説明する。なお、第３実施形態における第１実施形態と同様の部分については、その詳細な説明を省略する。
【００４６】
図５及び図６に示すように、エラストマー部材は、防振部材であるダンパー３０として形成されている。すなわち、第３実施形態では、本発明のエラストマー部材が、対象物である光学ピックアップ等を搭載したメカニカルシャーシ３の側部に取り付けられるダンパー３０として形成されている。
【００４７】
ダンパー３０は、第１実施形態と同様に、基材３１と、基材３１の表面に形成された樹脂層３２とを備えている。また、ダンパー３０は、第２実施形態と同様に、立体的な形状を有している。具体的には、ダンパー３０は、略円筒状に形成されている。このため、基材３１を形成する弾性高分子材料として、形状の保持性や成形性などの観点から、好ましくは、ゴム状の弾性高分子材料、具体的には、ブチルゴムが用いられる。
【００４８】
ダンパー３０は、上部と下部とに、ダンパー３０の外周面に沿って環状に延びる突出部３０ａ，３０ｂをそれぞれ有している。ダンパー３０は、上部及び下部の両突出部３０ａ，３０ｂ間に、メカニカルシャーシ３を保持するための取付溝３０ｃを有している。ダンパー３０の中央には、ダンパー３０の軸線に沿って延びる挿通孔３０ｄが形成されている。ダンパー３０の挿通孔３０ｄには、ダンパー３０を介してメカニカルシャーシ３を筐体４に固定するための固定ピン５が挿通される。
【００４９】
ダンパー３０の形成方法として、まず、ゴム状の弾性高分子材料を準備し、これを所定の形状に成形して、基材３１を形成する。次に、樹脂層３２の形成のため、基材３１の表面全体に熱可塑性樹脂粉末を付着する。そして、熱可塑性樹脂粉末を加熱して溶融し、更に冷却して固化することにより、基材３１の表面に、所定の厚みを有する樹脂層３２を形成する。こうして、エラストマー部材からなるダンパー３０を形成する。
【００５０】
本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（７）ダンパー３０は、弾性高分子材料からなる基材３１の表面に、熱可塑性樹脂からなる樹脂層３２を備えている。このため、樹脂層３２によって、基材３１の表面の粘着性が打ち消されているため、粘着性に起因する取り扱い難さを改善することができる。従って、取り扱い性に優れ、例えばメカニカルシャーシ等への取り付けが容易なダンパー３０を提供することができる。
【００５１】
なお、上記の各実施形態は、以下のように変更してもよい。
・第１実施形態において、エラストマー部材１０は、基材１１の一対の表面のうちの一方の表面にのみ樹脂層１２を備えていたが、これに代えて、図７（ａ），（ｂ）に示すように、エラストマー部材７０は、基材７１の一対の表面の両方に樹脂層７２を備えてもよい。この場合、基材７１の一対の表面の両方に樹脂層７２を設けることにより、基材７１の一方の表面にのみ樹脂層７２を設けた構成に比べ、更に取り扱い性の優れたエラストマー部材を形成することができる。また、図８に示すように、エラストマー部材８０は、基材８１の一対の表面８１ａに加え、基材８１の一対の側面８１ｂのうちの少なくとも一方に樹脂層８２を備えてもよい。なお、図８に示すエラストマー部材８０は、基材８１の両側面８１ｂに樹脂層８２を備えている。この場合、エラストマー部材８０の表面８１ａ及び側面８１ｂにおいて、粘着性を有する基材８１の表面が全く露出していない。このため、エラストマー部材８０は、被着体に対するエラストマー部材８０の位置決めや、その位置決めに際し粘着性を必要としない用途等に適している。
【００５２】
・第１実施形態において、樹脂層１２は、基材１１の表面全体に設けられていたが、基材１の表面において部分的に設けてもよい。例えば、図９（ａ），（ｂ）に示すように、帯状をなす複数の樹脂層９２を基材９１の表面に間隔を空けて設けてもよい。また、図示はしないが、図９（ａ），（ｂ）に示す帯状の樹脂層９２に代えて、ドット状の樹脂層を基材９１の表面に間隔を空けて設けてもよい。
【００５３】
この場合、エラストマー部材９０は、粘着性部分と非粘着性部分とを有しており、非粘着性部分では、樹脂層９２の厚さの分だけ、基材９１よりも厚く形成されている。そのため、作業者の手は、樹脂層９２に触れるものの、粘着性を有する基材９１の表面にはほとんど触れない。よって、基材９１の粘着性による取り扱い難さを改善することができる。また、基材９１の表面が部分的に露出しているため、エラストマー部材９０が全体的に圧縮されて使用されると、この露出している部分が樹脂層９２と略面一の面となるように変形するため、基材９１の粘着性を利用することができる。そのため、基材９１の粘着性を利用することで、被着体に対するエラストマー部材９０の位置決めを容易に行うこともできる。
【００５４】
・第２実施形態において、基材２１の表面全体に樹脂層２２を設けていたが、これに代えて、図１０に示すように、基材１０１の外側の表面にのみ樹脂層１０２を設けてもよい。この構成によれば、ＨＤＤ装置２の側部を収容する緩衝部材１００の内側では、基材１０１の表面が露出しているため、基材１０１による粘着性が発揮される。よって、基材１０１による粘着性によって、緩衝部材１００をＨＤＤ装置２に密着させることができる。一方、作業者の手が触れる緩衝部材１００の外側では、基材１０１の表面が樹脂層１０２により覆われているため、基材１０１の粘着性に起因する取り扱い難さが改善されている。
【００５５】
・第３実施形態において、周知の粘性流体封入ダンパーの一部を、本発明のエラストマー部材により構成してもよい。この種のダンパーは、密閉容器と、密閉容器中に封入される粘性流体とを備えている。密閉容器は、ゴム状の弾性高分子材料からなる可撓部を有する容器本体と、容器本体の開口を開閉する蓋体とを含む。この場合、容器本体の可撓部を、本発明のエラストマー部材により構成することができる。
【実施例】
【００５６】
次に、実施例、比較例を挙げて本実施形態をさらに具体的に説明する。
（実施例１）
実施例１においては、以下の工程に従って、図３及び図４に示す緩衝部材２０を作製した。緩衝部材２０を作製するため、まず、ゴム状の弾性高分子材料を圧縮成形して、基材２１を形成した。次に、基材２１の表面全体に熱可塑性樹脂粉末１３（図２（ａ）参照）を付着した。続いて、熱可塑性樹脂粉末１３を溶融するため、基材２１を恒温槽に入れて、１５０℃の雰囲気下で１時間加熱した。そして、溶融した熱可塑性樹脂粉末１３を固化するため、基材２１を恒温槽から出して、室温雰囲気下で５分間放置した。こうして、基材２１の表面に樹脂層２２を形成し、緩衝部材２０を作製した。なお、ゴム状の弾性高分子材料に含まれるベース材料として、タイプＡの硬度計により測定される硬度が３０であるブチルゴム（ＪＳＲ株式会社製の商品名ＪＳＲ  ＢＵＴＹＬ）を用いた。また、熱可塑性樹脂粉末１３として、２０μｍの平均粒子径を有するＰＥ粉末（三井化学株式会社製のＭＩＰＥＬＯＮ（登録商標）ＸＭ２００）を用いた。基材２１に対する熱可塑性樹脂粉末１３の付着量は３．０ｇ／ｍ２であった。また、樹脂層２２の平均厚さは約２０μｍであった。
（実施例２）
実施例２では、基材２１に対する熱可塑性樹脂粉末１３の付着量が９．８ｇ／ｍ２であり、樹脂層２２の平均厚さが約４０μｍである以外は、実施例１と同じ構成の緩衝部材２０を作製した。
（実施例３）
実施例３では、熱可塑性樹脂粉末１３として２０μｍの平均粒子径を有するＰＰ粉末を用いたことと、恒温槽の温度を１７０℃に設定したこと以外は、実施例１と同じ構成の緩衝部材２０を作製した。
（実施例４）
実施例４では、熱可塑性樹脂粉末１３として２０μｍの平均粒子径を有するＥＶＡ粉末を用いたことと、恒温槽の温度を１２０℃に設定したこと以外は、実施例１と同じ構成の緩衝部材２０を作製した。
（実施例５）
実施例５では、基材２１の材質及び成型法が異なる以外は、実施例１と同じ構成の緩衝部材２０を作製した。即ち、実施例５では、弾性高分子材料に含まれるベース材料としてタイプＡの硬度計により測定される硬度が２０であるスチレン系熱可塑性エラストマーを含む熱可塑性エラストマー組成物を用いた。そして、この熱可塑性エラストマー組成物を用いて射出成形により基材２１を成形した。スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）１００質量部と、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）１０質量部と、粘着付与材としての水添テルペン樹脂５質量部とを配合した混合材料を用いた。
（比較例１）
比較例１では、樹脂層２２を省略した以外は、実施例１と同じ構成の緩衝部材２０を作製した。
（比較例２）
比較例２では、基材２１の表面に付着したＰＥ粉末を溶融しない以外は、実施例１と同じ構成の緩衝部材２０を作製した。つまり、比較例２では、ブチルゴムを圧縮成形して基材２１を形成し、その表面にＰＥ粉末を付着させただけのものを緩衝部材２０として用いた。
（比較例３）
比較例３では、樹脂層２２を省略した以外は、実施例５と同じ構成の緩衝部材２０を作製した。
＜取り扱い性の評価＞
実施例１〜５、比較例１〜３について、得られた緩衝部材２０を、図３及び図４に示すように、ＨＤＤ装置２の一対の側部に装着する作業を行うことで、取り扱い性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１の作業性を示す項目中の「〇」は、１０人の作業者のうち８人以上が装着し易いと評価したことを示し、「×」は、１０人の作業者のうち８人以上が装着し難いと評価したことを示す。なお、表１中、ＩＩＲはブチルゴムを示し、ＴＰＥＳはスチレン系熱可塑性エラストマーを示す。また、表１中、タック性とは、粘着性を意味する。
【００５７】
【表１】
2010065122.tif 000003
表１に示すように、実施例１〜５では、１０人のうちの全ての作業者が、緩衝部材２０の表面にタック性を感じなかった。よって、緩衝部材２０をＨＤＤ装置２に取り付ける際の作業性が良好であるとの結果を得た。一方、比較例１及び比較例３では、１０人のうちの全ての作業者が緩衝部材２０の表面にタック性を感じた。よって、緩衝部材２０をＨＤＤ装置２に取り付ける際の作業性が良くないとの結果を得た。また、比較例２では、１０人のうちの全ての作業者が緩衝部材２０の表面にタック性を感じなかった。しかしながら、基材２１の表面に付着した熱可塑性樹脂粉末１３が脱落して、作業者の手や指や付着したり、作業場に飛散して床面などに付着したりした。よって、１０人の作業者のうちの８人は、上記の理由により、作業性が良くないと評価した。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態に係るエラストマー部材の斜視図、（ｂ）はエラストマー部材の断面図。
【図２】（ａ）〜（ｃ）はエラストマー部材の表面の電子顕微鏡写真を示す図。
【図３】本発明の第２実施形態に係るエラストマー部材である緩衝部材、及び緩衝部材が装着されるＨＤＤ装置の斜視図。
【図４】緩衝部材をＨＤＤ装置と共に格納部内に収納した状態を示す断面図。
【図５】本発明の第３実施形態に係るエラストマー部材である防振部材の斜視図。
【図６】図５の６−６線に沿った断面図。
【図７】（ａ）は第１実施形態の別例であるエラストマー部材を示す斜視図、（ｂ）は図７（ａ）に示すエラストマー部材の断面図。
【図８】第１実施形態の別例であるエラストマー部材を示す断面図。
【図９】（ａ）は第１実施形態の別例であるエラストマー部材を示す斜視図、（ｂ）は図９（ａ）に示すエラストマー部材の断面図。
【図１０】第２実施形態の別例である緩衝部材の断面図。
【符号の説明】
【００５９】
１０…エラストマー部材、１１…基材、１２…樹脂層、１２ａ…表面、１２ｂ…突部、１３…熱可塑性樹脂粉末、２０…緩衝部材、３０…防振部材。
【図１】
2010065122.tif 000004
【図２】
2010065122.tif 000005
【図３】
2010065122.tif 000006
【図４】
2010065122.tif 000007
【図５】
2010065122.tif 000008
【図６】
2010065122.tif 000009
【図７】
2010065122.tif 000010
【図８】
2010065122.tif 000011
【図９】
2010065122.tif 000012
【図１０】
2010065122.tif 000013