(57)【要約】【課題】集合基板１００を切断する際の基板境界線周辺箇所の圧縮変形による電子部品の破損を回避しつつ、切断位置ズレを回避する。【解決手段】集合基板の第１面における基板境界線上に形成された直線状の第１面Ｖ溝に対して自らの刃先を係合させるように延在する第１係合刃７と、これの刃先に対して所定の間隙を介して対向させている自らの刃先を、集合基板の第２面における基板境界線上に形成された直線状の第２面Ｖ溝に係合させるように延在する第２係合刃８とを設け、基板切断用の回転刃９の回転軸線に直交する面方向を、第１係合刃７及び第２係合刃７の延在方向に対して平行にしつつ、回転刃９の刃先をそれら係合刃の延在方向の延長線上に位置させる姿勢で、回転刃９を配設した。【選択図】図６
2010283120.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装済みの複数の電子回路基板が未分割の状態で１枚に繋がっている集合基板を、回転する円盤状の回転刃によって切削又は研削して複数の電子回路基板に切断する基板切断装置において、
前記集合基板の第１面における直線状の基板境界線上に設けられた溝である第１面境界溝に対して自らの刃先を係合させるように延在する第１係合刃と、該第１係合刃の刃先に対して所定の間隙を介して対向させている自らの刃先を、前記集合基板の第２面における直線状の基板境界線上に設けられた溝である第２面境界溝に係合させるように延在する第２係合刃とを設け、
前記回転刃の回転軸線に直交する面方向を、前記第１係合刃及び第２係合刃の延在方向に対して平行にしつつ、前記回転刃の刃先をそれら係合刃の延在方向の延長線上に位置させる姿勢で、前記回転刃を配設し、
且つ、前記第１面境界溝に対して前記第１係合刃を係合させつつ、前記第２面境界溝に対して前記第２係合刃を係合させるように、前記集合基板を前記間隙に内に挿入した後、前記集合基板を前記間隙内で前記延在方向に沿ってスライド移動させて前記回転刃の刃先との接触位置に導いて切断するようにしたことを特徴とする基板切断装置。
【請求項２】
請求項１の基板切断装置において、
前記第１係合刃及び第２係合刃をそれぞれ水平方向に延在させた姿勢で、前記第２係合刃を前記第１係合刃の鉛直方向の真上に位置させ、
且つ、それら係合刃の延在方向の一端側にて前記第１係合刃を前記第２係合刃の端部よりも外側に延出させたことを特徴とする基板切断装置。
【請求項３】
請求項２の基板切断装置において、
前記集合基板の一端側を前記間隙に挿入した状態で、前記集合基板における前記間隙に挿入していない他端部を重力方向下方から支える支持部材を設けたことを特徴とする基板切断装置。
【請求項４】
請求項３の基板切断装置において、
前記集合基板の前記他端部を重力方向下方から支えながら、駆動源の発する動力により、前記集合基板を前記延在方向に沿って前記接触位置に向けて押してスライド移動させる支持移動部材として、前記支持部材を構成したことを特徴とする基板切断装置。
【請求項５】
請求項４の基板切断装置において、
前記延在方向に沿ってスライド移動せしめられる前記集合基板が前記接触位置で前記回転刃を境に二分されることによって得られる２つの基板分割箇所のうち、少なくとも一方を受ける基板受け台を設けるとともに、
該基板受け台を、前記支持移動部材と連動させて前記延在方向に移動させるようにしたことを特徴とする基板切断装置。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかの基板切断装置において、
前記回転刃の刃先の近傍で、前記集合基板から生ずる切削屑を吸引口内に吸引する第１吸引部と、該第１吸引部よりも大きな吸引口により空中に舞った切削屑を吸引する第２吸引部と、それら吸引部に対して吸引ダクトを介して接続された吸引力発生手段と、前記吸引ダクト内の所定箇所を開閉するのに伴って前記吸引力発生手段による吸引力を前記第２吸引部に対して繋いだり遮断したりする流路開閉手段と、前記回転刃の回転駆動中には、前記所定箇所を閉じる一方で、前記回転刃の回転停止後には、前記所定箇所を開くように、前記流路開閉手段の動作を制御する制御手段とを設けたことを特徴とする基板切断装置。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れかの基板切断装置において、
前記回転刃に対して回転軸線方向の両脇にそれぞれ存在するスペースである第１スペースと第２スペースとのうち、前記第１スペースに配設され、前記回転刃の回転軸線方向における一方の側面に向けてエアーを発射する第１エアー発射手段と、前記第１スペースに配設され、前記回転刃の刃先よりも法線方向の外側の領域に向けてエアーを発射する第２エアー発射手段と、前記第２スペースに配設され、前記第２エアー発射手段から発射されたエアーを受けながらその進行方向を前記回転刃における他方の側面に向かう方向に転換するエアー受け部材とを設けたことを特徴とする基板切断装置。
【請求項８】
請求項２乃至５の何れかの基板切断装置において、
前記接触位置の前記回転刃の刃先に対して回転軸線方向の両脇でそれぞれ隣り合う位置に配設され、それぞれ前記集合基板の前記第２面に接触しながら前記集合基板を前記回転刃の回転中心に向けて押さえる２つの押さえ部材を設けたことを特徴とする基板切断装置。
【請求項９】
請求項８の基板切断装置において、
前記延在方向に沿ってスライド移動せしめられる前記集合基板が前記接触位置で前記回転刃を境に二分されることによって得られる２つの基板分割箇所を、それぞれ接触位置通過後にも押さえるように２つの前記押さえ部材を構成するとともに、
２つの基板分割箇所をそれぞれ押さえ部材との間に挟み込んで保持する２つの挟み込み部材を設けたことを特徴とする基板切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装済みの複数の電子回路基板が未分割の状態で１枚に繋がっている集合基板を、複数の電子回路基板に切断する基板切断装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板切断装置として、特許文献１に記載のものが知られている。この基板切断装置は、互いに刃先を対向させた上刃と下刃との間で、それぞれの刃を集合基板に強く押し当てることで集合基板を厚み方向にせん断する。電子回路基板の小型化に伴って基板端部付近にまで電子部品を実装するようになった近年においては、集合基板をこのようにしてせん断する方式を採用すると、電子部品を破損してしまうことがある。
【０００３】
この破損について図を用いて詳しく説明する。図１は、集合基板９０を部分的に示す拡大側面図である。同図において、集合基板９０の樹脂からなる基板９１の第１面における基板境界線上には、境界溝としての第１面Ｖ溝９１ａが形成されている。また、基板９１の第２面における基板境界線上には、第２面Ｖ溝９１ｂが形成されている。これらＶ溝に沿って集合基板９０が切断されることで、Ｖ溝よりも図中右側に位置している電子回路基板と、図中左側に位置している電子回路基板とに分割される。図示の集合基板９０には、電子部品としてのチップコンデンサ９５やＩＣ９６などが実装されている。
【０００４】
図２は、基板切断装置のワーク載置台１５０にセットされた集合基板９０を部分的に示す拡大側面図である。集合基板９０は、図示のように、第２面Ｖ溝９１ｂに対して切断刃としての下刃１５１が挿入された状態でワーク載置台にセットされる。基板切断装置は、この状態の集合基板９０における第１面Ｖ溝９１ａに対して図３に示す従動回転可能な上刃５２を押し当てながら溝延在方向に移動させる。すると、図４に示すように、集合基板９０の基板９１が下刃１５１と上刃１５２との間に強く挟まれて、Ｖ溝を境にしてせん断される。
【０００５】
図５は、基板９１における切断中の箇所を示す拡大側面図である。同図において、集合基板９０の基板９１における刃押し当て箇所の近傍には、チップコンデンサ９５がはんだ９２によって基板９１の電極パッド９３に接合されている。基板９１の両面のＶ溝にそれぞれ刃が強く押し当てられると、その箇所は圧縮変形しながらせん断される。このとき、基板９１の刃押し当て箇所の近傍にある部品実装箇所は、図中矢印に示すように、上刃１５２に向けて強く引き伸ばされる。すると、引き伸ばされた部品実装箇所の上にあるチップコンデンサ９５は、はんだ９２を介して基板面方向に引っ張られて、伸縮性に劣る積層セラミックにクラックを発生させてしまう。このようにして、基板切断処理の際に、チップコンデンサ９５が破損してしまうのである。
【０００６】
この破損を回避し得る基板切断装置としては、特許文献２に記載のものが知られている。この基板切断装置では、上刃や下刃の押し当てによって集合基板をせん断するのではなく、回転駆動する円盤状の回転刃によって集合基板における基板境界線箇所を切削又は研削する方式を採用している。具体的には、この基板切断装置は、互いに平行配設された２本のガイドレールの間に架け渡された状態の集合基板を保持体によって保持する。それら２本のガイドレールにおける延在方向の所定位置は、回転駆動する回転刃が、レール並び方向に沿ってレール間を往復移動しながら、集合基板を切断する基板切断位置になっている。一方、２本のレール間に架け渡された集合基板を保持している保持体は、集合基板をレールに沿って基板切断位置に向けてスライド移動させていき、その基板境界線箇所をレール延在方向における基板切断位置で停止させる。この状態で、回転駆動する回転刃がレール間を横断することで、基板境界線箇所を境にして集合基板を切断する。このとき、回転する回転刃は基板境界線箇所を切削又は研削することによって集合基板を切断していくことで、基板に押し当てた上刃や下刃によって集合基板をせん断する方式とは異なり、基板境界線箇所の周辺を圧縮変形させることがない。よって、集合基板を切断する際の基板境界線周辺箇所の圧縮変形による電子部品の破損を回避することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、この基板切断装置は、次に説明する理由により、切断位置ズレを発生させるおそれがあった。即ち、この基板切断装置において、切断位置ズレを発生させることなく、集合基板を正確に切断するためには、上述の基板切断位置において、集合基板の基板境界線を回転刃の移動方向に真っ直ぐに沿わせる必要がある。そして、そのためには、基板境界線を基板切断位置のところで回転刃の移動方向に真っ直ぐに沿わせるように、集合基板を正確に位置合わせしなければならない。ところが、特許文献２に記載の基板切断装置では、集合基板をガイドレールに沿って所定量だけ移動させることで基板境界線を基板切断位置に位置させるという大まかな位置合わせしか行っていない。このような大まかな位置合わせでは、基板の反りや歪みなどにより、保持体が集合基板を僅かに傾けた姿勢で保持した場合に、基板境界線を基板切断位置で回転刃の移動方向に対して傾けて位置させてしまい、切断位置ズレを発生させるおそれがある。
【０００８】
本発明は以上の背景に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、集合基板を切断する際の基板境界線周辺箇所の圧縮変形による電子部品の破損を回避しつつ、切断位置ズレを回避することができる基板切断装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、電子部品実装済みの複数の電子回路基板が未分割の状態で１枚に繋がっている集合基板を、回転する円盤状の回転刃によって切削又は研削して複数の電子回路基板に切断する基板切断装置において、
前記集合基板の第１面における直線状の基板境界線上に設けられた溝である第１面境界溝に対して自らの刃先を係合させるように延在する第１係合刃と、該第１係合刃の刃先に対して所定の間隙を介して対向させている自らの刃先を、前記集合基板の第２面における直線状の基板境界線上に設けられた溝である第２面境界溝に係合させるように延在する第２係合刃とを設け、前記回転刃の回転軸線に直交する面方向を、前記第１係合刃及び第２係合刃の延在方向に対して平行にしつつ、前記回転刃の刃先をそれら係合刃の延在方向の延長線上に位置させる姿勢で、前記回転刃を配設し、且つ、前記第１面境界溝に対して前記第１係合刃を係合させつつ、前記第２面境界溝に対して前記第２係合刃を係合させるように、前記集合基板を前記間隙に内に挿入した後、前記集合基板を前記間隙内で前記延在方向に沿ってスライド移動させて前記回転刃の刃先との接触位置に導いて切断するようにしたことを特徴とするものである。
また、請求項２の発明は、請求項１の基板切断装置において、前記第１係合刃及び第２係合刃をそれぞれ水平方向に延在させた姿勢で、前記第２係合刃を前記第１係合刃の鉛直方向の真上に位置させ、且つ、それら係合刃の延在方向の一端側にて前記第１係合刃を前記第２係合刃の端部よりも外側に延出させたことを特徴とするものである。
また、請求項３の発明は、請求項２の基板切断装置において、前記集合基板の一端側を前記間隙に挿入した状態で、前記集合基板における前記間隙に挿入していない他端部を重力方向下方から支える支持部材を設けたことを特徴とするものである。
また、請求項４の発明は、請求項３の基板切断装置において、前記集合基板の前記他端部を重力方向下方から支えながら、駆動源の発する動力により、前記集合基板を前記延在方向に沿って前記接触位置に向けて押してスライド移動させる支持移動部材として、前記支持部材を構成したことを特徴とするものである。
また、請求項５の発明は、請求項４の基板切断装置において、前記延在方向に沿ってスライド移動せしめられる前記集合基板が前記接触位置で前記回転刃を境に二分されることによって得られる２つの基板分割箇所のうち、少なくとも一方を受ける基板受け台を設けるとともに、該基板受け台を、前記支持移動部材と連動させて前記延在方向に移動させるようにしたことを特徴とするものである。
また、請求項６の発明は、請求項１乃至５の何れかの基板切断装置において、前記回転刃の刃先の近傍で、前記集合基板から生ずる切削屑を吸引口内に吸引する第１吸引部と、該第１吸引部よりも大きな吸引口により空中に舞った切削屑を吸引する第２吸引部と、それら吸引部に対して吸引ダクトを介して接続された吸引力発生手段と、前記吸引ダクト内の所定箇所を開閉するのに伴って前記吸引力発生手段による吸引力を前記第２吸引部に対して繋いだり遮断したりする流路開閉手段と、前記回転刃の回転駆動中には、前記所定箇所を閉じる一方で、前記回転刃の回転停止後には、前記所定箇所を開くように、前記流路開閉手段の動作を制御する制御手段とを設けたことを特徴とするものである。
また、請求項７の発明は、請求項１乃至６の何れかの基板切断装置において、前記回転刃に対して回転軸線方向の両脇にそれぞれ存在するスペースである第１スペースと第２スペースとのうち、前記第１スペースに配設され、前記回転刃の回転軸線方向における一方の側面に向けてエアーを発射する第１エアー発射手段と、前記第１スペースに配設され、前記回転刃の刃先よりも法線方向の外側の領域に向けてエアーを発射する第２エアー発射手段と、前記第２スペースに配設され、前記第２エアー発射手段から発射されたエアーを受けながらその進行方向を前記回転刃における他方の側面に向かう方向に転換するエアー受け部材とを設けたことを特徴とするものである。
また、請求項８の発明は、請求項２乃至５の何れかの基板切断装置において、前記接触位置の前記回転刃の刃先に対して回転軸線方向の両脇でそれぞれ隣り合う位置に配設され、それぞれ前記集合基板の前記第２面に接触しながら前記集合基板を前記回転刃の回転中心に向けて押さえる２つの押さえ部材を設けたことを特徴とするものである。
また、請求項９の発明は、請求項８の基板切断装置において、前記延在方向に沿ってスライド移動せしめられる前記集合基板が前記接触位置で前記回転刃を境に二分されることによって得られる２つの基板分割箇所を、それぞれ接触位置通過後にも押さえるように２つの前記押さえ部材を構成するとともに、２つの基板分割箇所をそれぞれ押さえ部材との間に挟み込んで保持する２つの挟み込み部材を設けたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
これらの発明においては、回転する回転刃によって集合基板の基板境界線箇所を切削又は研削して集合基板をその基板境界線箇所で切断する方式を採用したことで、基板境界線箇所に押し当てた刃を基板厚み方向に強く押圧して基板をせん断する方式とは異なり、集合基板の基板境界線周辺箇所を圧縮変形させることがない。よって、集合基板を切断する際の基板境界線周辺箇所の圧縮変形による電子部品の破損を回避することができる。
また、これらの発明においては、集合基板を切断するのに先立って、その集合基板を第１係合刃と第２係合刃との間に挿入する。この際、集合基板の第１面境界溝に対して第１係合刃を係合させつつ、集合基板の第２面境界溝に対して第２係合刃を係合させる。この係合により、第１係合刃及び第２係合刃の延在方向の延長線上にある回転刃に対して、基板境界線箇所である第１面境界溝及びその裏側の第２面境界溝が真っ直ぐに位置合わせされる。かかる位置合わせの後、集合基板を第１係合刃や第２係合刃の延在方向に沿って回転刃に向けて真っ直ぐにスライド移動させていくと、回転刃に対して第１面境界溝及びその裏側の第２面境界溝を真っ直ぐに位置合わせしたままの状態で集合基板をそれら境界溝に沿って真っ直ぐに切削又は研削することが可能である。よって、境界溝を回転刃に対して傾けてしまうことによる切断位置ズレの発生を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】集合基板を部分的に示す拡大側面図。
【図２】せん断方式の基板切断装置のワーク載置台にセットされた集合基板を部分的に示す拡大側面図。
【図３】同基板切断装置の上刃を示す側面図。
【図４】同基板切断装置によって切断されている最中の集合基板を部分的に示す拡大側面図。
【図５】同基板切断装置によって切断された集合基板の切断箇所を拡大して示す拡大側面図。
【図６】実施形態に係る基板切断装置を示す斜視図。
【図７】同基板切断装置の第１係合刃及び第２係合刃を示す側面図。
【図８】同基板切断装置の第１係合刃、第２係合刃及び回転刃を拡大して示す拡大側面図。
【図９】同第１係合刃及び第２係合刃の刃先を拡大して示す拡大正面図。
【図１０】同基板切断装置を示す側面図。
【図１１】第１面Ｖ溝を第１係合刃に係合させるために、第１係合刃上で移動させられている状態の集合基板を示す図。
【図１２】第１面Ｖ溝に対して第１係合刃が係合せしめられた状態の集合基板を示す図。
【図１３】同状態のまま第１係合刃上で第２係合刃に向けてスライド移動せしめられている集合基板を同基板切断装置とともに示す側面図。
【図１４】第１面Ｖ溝に対して第１係合刃が係合せしめれ、且つ第２面Ｖ溝に対して第２係合刃が係合せしめられた状態の集合基板を示す図。
【図１５】同状態の集合基板を同基板切断装置とともに示す側面図。
【図１６】先頭部が第１係合刃と第２係合刃との間隙に挿入され、且つ、後端部がスライド支柱の爪部に載置された状態の集合基板を同基板切断装置とともに示す側面図。
【図１７】同スライド支柱の上端部を集合基板の後端部とともに拡大して示す図。
【図１８】先頭部を切断位置に進入させる直前の状態の集合基板を、回転刃、第１係合刃及び第２係合刃とともに示す拡大側面図。
【図１９】先頭部がＶ溝に沿って真っ直ぐに研削されている最中の集合基板を、回転刃、第１係合刃及び第２係合刃とともに示す拡大側面図。
【図２０】研削加工中の集合基板１００を、第２係合刃や回転刃とともに示す断面図。
【図２１】同回転刃及びその周囲構成を拡大して示す拡大側面図。
【図２２】装置の切断位置に進入する直前の集合基板箇所を係合刃や押さえ部材とともに示す拡大断面図。
【図２３】装置の切断位置における集合基板箇所を回転刃や押さえ部材とともに示す拡大断面図。
【図２４】装置の切断位置を通過した直後における集合基板箇所を案内板や押さえ部材とともに示す拡大断面図。
【図２５】基板切断装置における回転刃駆動部を示す正面図。
【図２６】（ａ）、（ｂ）は、回転刃をフランジ等とともに示す拡大側面図、拡大正面図。
【図２７】同回転刃やフランジ等を更に拡大して示す拡大正面図。
【図２８】同基板切断装置の集塵系部位を示す概略構成図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を適用した基板切断装置の一実施形態について説明する。
図６は、実施形態に係る基板切断装置を示す要部構成図である。同図において、基板切断装置は、ベース板１、支柱板２、庇状架台３、フード４、テーブル支持側板５、スライドテーブル６、板状の第１係合刃７、板状の第２係合刃８、研磨用砥石からなる円盤状の回転刃９、スライド支柱１０、スライドレール１１などを備えている。
【００１３】
ベース板１の上面には、支柱板２、テーブル支持側板５及び刃支持側板１２がそれぞれ垂直に立設せしめられている。テーブル支持側板５の上面は、スライドテーブル６の幅方向の一端部をスライド移動可能に支持している。スライドテーブル６の幅方向の他端部は、後述するスライド支柱１０に固定されており、このスライド支柱１０は、ベース板１上に設けられたスライドレール１１上にスライド移動可能に支持されている。これにより、スライドテーブル６は、テーブル支持側板５の延在方向である図中矢印Ａ方向に移動可能になっている。
【００１４】
ベース板１の上に垂直に立設せしめられた支柱板２は、上端側の側面で庇状架台３を片持ち支持している。そして、この庇状架台３は、支柱板２に支持されている側とは反対側の端部で、板状の第２係合刃８を保持している。また、この第２係合刃８は、自らの刃先を鉛直方向下方に向けつつ水平方向である図中矢印Ａ方向に延在させる姿勢をとっている。
【００１５】
一方、ベース板１の上に垂直に立設せしめられた刃支持側板１２には、板状の第１係合刃７が固定されている。この第１係合刃７は、自らの刃先を鉛直方向上方に向けつつ図中矢印Ａ方向に延在させる姿勢をとっている。
【００１６】
図７は、第１係合刃７及び第２係合刃８を示す側面図である。同図において、第２係合刃８の図中右側端部の真下には、第１係合刃７の図中左側の端部が位置している。そして、図８や図９に示すように、第１係合刃７における鉛直方向上方を向いている刃先と、第２係合刃８における鉛直方向下方を向いている刃先との間には、所定の間隙Ｇが形成されている。なお、第１係合刃７は、自らの刃先を図示しない集合基板の境界溝である第１面Ｖ溝に係合させるものである。また、第２係合刃８は、自らの刃先を図示しない集合基板の境界溝である第２面Ｖ溝に係合させるものである。
【００１７】
先に図７に示したように、第１係合刃７の延在方向（水平方向）における図中右側の端部は、第２係合刃８の図中右側の端部よりも延出している。これにより、装置の図中右側端部においては、第１係合刃７の上方に第２係合刃８が存在しない空スペースが形成されている。
【００１８】
第１係合刃７の図中左側の端部は、湾曲した形状に形成されており、そのすぐ左脇には、回転刃９が配設されている。また、第２係合刃８における延在方向の中央には、所定の円形曲率で切り取られたような形状の切り欠き部が設けられている。円盤状の回転刃９は、その側面を第１係合刃７や第２係合刃８の延在方向に沿って延在させつつ、その刃先を第１係合刃７や第２係合刃８の延長線上に位置させる姿勢をとるように、自らの鉛直方向の上端部を第２係合刃８の切り欠き部内に食い込ませつつ、自らの図中右側端部を第２係合刃８の左側端部の湾曲部に食い込ませている。
【００１９】
作業者は、把持している集合基板１００を、図１０に示すように、第１係合刃７の上の空きスペースのところへもっていく。この空きスペースでは、手に持っている集合基板１００を自在に動かすことが可能である。作業者は、図１１に示すように、第１係合刃７上で集合基板１００を動かしながら、図１２に示すように、集合基板１００の下方を向いている第１面に存在する第１面Ｖ溝１０１ａに対して第１係合刃１００ａの刃先を係合させる。この状態で、図１３に示すように、集合基板１００を第１係合刃１００の延在方向（本例では水平方向）に沿って、第２係合刃８に向けて図中矢印Ｂ方向にスライド移動させる。すると、集合基板１００におけるスライド移動方向の先頭部が、第１係合刃７と第２係合刃８との間隙に進入する。そして、図１４に示すように、同先頭部において、集合基板１００の上方を向いている第２面にある第２面Ｖ溝１００ｂに対して第２係合刃８が係合する。これにより、集合基板１００は、同先頭部において、第１面Ｖ溝１００ａに対して第１係合刃７が係合せしめられつつ、第２面Ｖ溝１００ｂに対して第２係合刃８が係合せしめられた状態になる。
【００２０】
この状態では、図１５に示すように、集合基板１００のスライド移動方向の後端部は、第１係合刃７と第２係合刃８との間隙に進入していない。作業者は、集合基板１００の後端部よりも更に後方にあるスライド支柱１０を、図１６に示すように集合基板１００に向けて手動でスライド移動させる。スライドテーブル６はスライド支柱１０と一体になっているので、このとき、スライド支柱１０とともにスライド移動する。
【００２１】
スライド支柱１０の上端部には、図１７に示すような形状の爪部１０ａが形成されている。この爪部１０ａは、集合基板１００の後端部におけるスライド移動方向の所定の領域（例えば数ｍｍの領域）を自らの上に載置しつつ、集合基板１００の後端に突き当たる形状になっている。集合基板１００は、自らの周縁や、自らが包含している各電子回路基板のそれぞれの周縁における外側から内側に向けて、その所定領域にかかる範囲に対して、電子部品が実装されないという設計条件のもとで製造されている。よって、集合基板１００の後端から先端に向けての所定領域の範囲を、図示のように爪部１０ａの上に載置しても、集合基板１００の後端に実装されている電子部品が爪部１０ａに干渉することはない。
【００２２】
先に示した図１６において、スライド支柱１０やスライドテーブル６は、作業者の手操作によってスライド移動可能であるとともに、図示しない低速シリンダーの駆動によっても、スライド移動することが可能になっている。低速シリンダーは、図示しないフットスイッチが踏まれることによって駆動する。このとき、同時に図示しない駆動モータの駆動もオンになって、上述した回転刃（図１６の符号９）が回転駆動される。
【００２３】
作業者は、図示のように、集合基板１００の先頭部を第１係合刃７と第２係合刃８との間隙に挿入し、且つ、集合基板１００の後端部をスライド支柱１０の爪部上に載置した状態で、図示しないフットスイッチを踏む。すると、低速シリンダーの駆動により、スライド支柱１０やスライドテーブルがゆっくりと、図中右側から左側に向けて水平方向にスライド移動し始める。同時に、回転刃９が回転駆動する。そして、集合基板１００は、スライド支柱１０によって押されるため、第１係合刃７上でその延在方向に沿って図中右側から左側に向けてスライド移動する。このとき、集合基板１００の先頭部は、図１８に示すように、第１係合刃７と第２係合刃８との間隙内において、自らの第１面Ｖ溝を第１係合刃７に係合させ、且つ第２面Ｖ溝を第２係合刃８に係合させた状態で、それら係合刃により、回転刃９に向けて真っ直ぐに案内される。回転刃９は、自らの法線方向と、それら係合刃の延在方向とを平行にしつつ、それ自らの刃先をそれら係合刃の延在方向の延長線上に位置させる姿勢をとっている。このため、それぞれの係合刃が両面のＶ溝に係合せしめられた集合基板１００の第１面Ｖ溝や第２面Ｖ溝は、回転刃９の刃先の延長線上で回転刃９の法線方向に沿って真っ直ぐに位置合わせされる。この状態でそれら係合刃の延在方向に沿って真っ直ぐに回転刃９に向けて案内される集合基板１００の先頭部は、第１面Ｖ溝や第２面Ｖ溝に対して、回転刃９が溝延在方向に沿って真っ直ぐに当てられるようにして、回転刃９に接触する。そして、駆動モータによって図中時計回り方向に回転駆動する回転刃９により、図１９に示すように、両Ｖ溝に沿って真っ直ぐに研削されて、両Ｖ溝を境にして２分される。
【００２４】
以上の構成の本基板切断装置においては、集合基板に対して上刃や下刃を押し当てる方式とは異なり、刃の押し当てによって基板境界線箇所である第１面Ｖ溝１００ａや第２面Ｖ溝１００ｂの周囲を圧縮変形させることがない。よって、それらＶ溝の周辺箇所の圧縮変形に起因する電子部品の破損を回避することができる。また、集合基板１００の第１面Ｖ溝１００ａに対して第１係合刃７を係合させつつ、集合基板１００の第２面Ｖ溝１００ｂに対して第２係合刃８を係合させるように、集合基板１００先頭部を両係合刃の間隙に挿入する際に、次のような位置合わせを自然に行う。即ち、第１係合刃７及び第２係合刃８の延在方向の延長線上にある回転刃９に対して、第１面Ｖ溝１００ａや第２面Ｖ溝１００ｂを真っ直ぐにするように、集合基板１００を位置合わせする。これにより、それらＶ溝を回転刃９に対して傾けてしまうことによる切断位置ズレの発生を回避することができる。
【００２５】
なお、本実施形態においては、回転刃９として砥石からなるものを用い、集合基板１００をＶ溝に沿って真っ直ぐに研削加工して切断する例について説明したが、本発明における集合基板の切断は研削に限られるものではない。例えば、丸鋸の刃のように、集合基板を切削によって切断する回転刃を採用してもよい。
【００２６】
また、上記間隙Ｇについては、次のようにして調整することができる。即ち、図６の庇状架台３の側面には、水平方向に所定の距離をおいて並ぶ図示しない２つの雄ネジが突設せしめられている。また、第２係合刃８には、それら雄ネジを挿入することが可能な２つの長穴が鉛直方向に延在する姿勢で形成されている。第２係合刃８の長穴に対して庇状架台３の雄ネジを挿入した状態で、雄ネジにナットを螺号することで、第２係合刃８を庇状架台３にネジ止めしている。２つのナットをそれぞれ緩めると、第２係合刃８を鉛直方向に遊動させることが可能になるので、その遊動によって間隙Ｇを任意の長さにした後、ナットを締めることで、間隙Ｇを自在に調整することができる。
【００２７】
図１９に示したように、集合基板１００の先頭部を回転する回転刃９によって研削加工しているときには、集合基板１００の先頭部を鉛直方向下方から上方に向けて移動させようとする力が働く。これにより、集合基板１００の先頭部は、上方を向いている第２面の第２面Ｖ溝が第２係合刃８に強く押し当てられる。このとき、集合基板１００の全体に対しては、第１係合刃７の図示しない後端側を支点にして図中時計回り方向に回転させようとする力が働くため、集合基板１００の図示しない後端部は、先頭部とは逆に、鉛直方向上方から下方に向けて移動しようとする。しかしながら、先に図１７に示したように、集合基板１００の後端部は、スライド支柱１０の爪部１０ａの上に載置されているため、下方に向けての移動が阻止される。以上の結果、集合基板１００の先頭部を回転刃９によって研削加工している際に、集合基板１００全体に対して図１９における時計回り方向の移動力を付与しても、集合基板１００を前後方向にスキューさせることはない。
【００２８】
但し、集合基板１００の左右方向（図１９における図紙面に直交する方向）においては、左側端部や右側端部を支えていないため、基板のスキューを発生させるおそれがある。研削加工中の集合基板１００を左右方向にスキューさせてしまうと、図２０に示すように、薄い砥石からなる円盤状の回転刃９の刃先にせん断力を付与して、その刃先を容易に折ってしまう。このため、研削加工中の集合基板１００を左右方向におけるスキューも回避する必要がある。
【００２９】
そこで、実施形態に係る基板切断装置においては、後述する押さえ部材を第２係合刃８に設けることで、集合基板１００の左右方向におけるスキューの発生を回避するようになっている。なお、これまで示してきた図においては、便宜上、押さえ部材や、後述する挟み込み部材の図示を省略していた。
【００３０】
図２１は、回転刃９及びその周囲構成を拡大して示す拡大側面図である。同図において、回転刃９の図中左側方には、案内板１９が配設されている。図示しない集合基板は、回転刃９により、回転刃９よりも図中手前側の箇所と、図中奥側の箇所とに二分される。案内板１９は、二分後の前者の箇所を引き続き回転刃９よりも図中手前側に位置させつつ、後者の箇所を引き続き回転刃９よりも図中奥側に位置させるように、それぞれの箇所を案内するためのものである。第２係合刃７の延在方法の延長線上に真っ直ぐに位置するように配設されている。
【００３１】
図示の第１係合刃７、第２係合刃８、及び案内板１９は、それぞれ第１側面をこちら側に向ける姿勢で配設されており、第１側面の反対側にはそれぞれ図示しない第２側面が存在している。第２係合刃８の第１側面における刃先部には、第１押さえ部材２０ａが水平方向に延在するように固定されている。また、第２係合刃８の図示しない第２側面においては、第１側面の第１押さえ部材２０ｂの裏側に位置するように、第２押さえ部材２０ｂが固定されている。第１押さえ部材２０ａや第２押さえ部材２０ｂは、回転刃９の刃先に対して回転軸線方向の両脇でそれぞれ隣り合うように配設され、それぞれ集合基板の上側の面である第２面に接触しながら集合基板を回転刃９の回転中心に向けて押さえる役割を担っている。
【００３２】
図２２は、装置の切断位置に進入する直前の集合基板箇所を係合刃や押さえ部材等とともに示す拡大断面図である。集合基板１００の切断直前箇所は、これまで説明してきたように、第１面Ｖ溝１００ａに対して第１係合刃７が係合せしめられつつ、第２面Ｖ溝１００ｂに対して第２係合刃８が係合せしめられた状態になっている。この状態では、集合基板１００が両Ｖ溝の位置を支点にして左右方向にスキューするおそれがある。そこで、第２係合刃８の第１側面に固定された第１押さえ部材２０ａは、図示の第１係合刃７よりも図中左側の位置で、集合基板１００の第２面に接触しながら、集合基板１００を回転刃の回転中心に向けて押さえている。また、第２係合刃８の第２側面に固定された第２押さえ部材２０ｂは、図示の第１係合刃７よりも図中右側の位置で、集合基板１００の第２面に接触しながら、集合基板１００を回転刃の回転中心に向けて押さえている。つまり、装置の切断位置の直前においては、第１押さえ部材２０ａ、第２押さえ部材２０ｂが、集合基板１００のＶ溝の両脇で、集合基板１００の第２面に接触しながら集合基板１００をそれぞれ回転刃の回転中心に向けて押さえている。これにより、Ｖ溝を支点にした集合基板１００の左右方向のスキューを回避している。
【００３３】
図２３は、装置の切断位置にある集合基板箇所を回転刃や押さえ部材等とともに示す拡大断面図である。装置の切断位置（回転刃と集合基板とが接触する位置）においては、図示のように、集合基板１００に対して第２係合刃８を接触させないように、第２係合刃８の刃先が切り欠かれている。切断位置で第２係合刃８の刃先が集合基板１００に接触していると、集合基板１００のみならず、第２係合刃８をも回転刃９によって研削してしまうからである。また、装置の切断位置においては、第１係合刃が存在しておらず、その代わりに、回転刃９やこれを挟み込んで支持するフランジが存在している。そして、集合基板１００は、Ｖ溝の箇所が回転刃９によって研削加工される。研削加工中の回転刃９の回転軸線方向の両脇には、第１押さえ部材２０ａ、第２押さえ部材２０ｂが存在しており、それぞれ、集合基板１００の第２面に接触しながら、集合基板１００を回転刃９の回転中心に向けて押さえている。よって、装置の切断位置においても、第１押さえ部材２０ａ、第２押さえ部材２０ｂにより、Ｖ溝を中心とした集合基板１００の左右方向のスキューが回避されている。
【００３４】
図２４は、装置の切断位置を通過した直後における集合基板箇所を案内板や押さえ部材とともに示す拡大断面図である。装置の切断位置よりも下流側では、図示のように、集合基板１００が二分されている。このように二分された箇所を、第１押さえ部材２０ａや第２押さえ部材２０ｂで押さえると、それぞれの基板箇所の左右方向へのスキューを却って助長してしまう。この一方で、それぞれの基板箇所を全く支えずにフリーにしておくと、図示しない回転刃９の駆動により、それぞれの基板箇所を大きく振動させてしまう。そこで、実施形態に係る基板切断装置においては、次のようにしてそれぞれの基板箇所のスキューを回避するようになっている。即ち、それぞれの基板箇所を、切断位置通過後にも押さえるように第１押さえ部材２０ａや第２押さえ部材２０ｂを、切断位置通過後の位置にも配設している。加えて、第１押さえ部材２０ａとの間に一方の基板箇所を挟み込んで保持する第１挟み込み部材２１ａを案内板１９の第１側面に設けるとともに、第２押さえ部材２０ｂとの間に一方の基板箇所を挟み込んで保持する第２挟み込み部材２１ｂを案内板１９の第１側面に設けている。このようにして、それぞれの基板箇所を、押さえ部材と挟み込み部材との間に挟み込むことで、それぞれの基板箇所の左右方向のスキューを回避することができる。
【００３５】
なお、２つの押さえ部材や、２つの挟み込み部材は、それぞれ、集合基板のＶ溝から所定領域の範囲だけに接触するようにその厚みが調整されている。上述したように、Ｖ溝（分割後の基板の縁部）から所定領域の範囲には、電子部品が実装されない設計になっているので、押さえ部材や挟み込み部材を基板上の電子部品に接触させてしまうことはない。その範囲が数ｍｍ程度であったとしても、その範囲においてＶ溝の両脇でそれぞれ基板を押さえることで、左右方向の基板スキューを効果的に回避することができる。
【００３６】
先に図６に示したように、スライド支柱１０は、スライドテーブル６に固定されている。そして、実施形態に係る基板切断装置においては、上述したように、図示しない低速シリンダーの駆動により、これらスライド支柱１０やスライドテーブル６を一体的にスライド移動させる。この際、スライド支柱１０の爪部１０ａが図示しない集合基板の後端部を押すことで、集合基板を第１係合刃７の延在方向に沿ってスライド移動させる。
【００３７】
スライドテーブル６の上面は、切断によって二分された２つの集合基板箇所のうち、一方を載置する載置面となっているが、この載置面の高さレベルは、第１係合刃７の刃先のレベルよりも低くなっている。よって、装置の切断位置（回転刃との接触位置）に達する前の集合基板箇所は、スライドテーブル６の載置面には載っておらず、載置面よりも少し上方に存在している。
【００３８】
先に示した図１９において、集合基板１００は、図中左右方向に延在するＶ溝に沿って切断されていくが、このときが初めての切断加工であるとは限らない。図中一点鎖線Ｌ１で示すように、図中左右方向の所定位置において、図紙面に直交する方向に延在する切断処理が既になされていることもあり得る。このような集合基板１００の場合、一点鎖線Ｌ１の箇所が切断位置を通過すると、回転刃９によって二分された基板箇所のそれぞれが、基板の後端側の箇所から分断される。つまり、この場合、集合基板１００は、図中左右方向に既に二分されていた基板箇所が、切断位置において更に図中奥行き方向に二分されることで、４分されることになる。そして、そのうち、スライド移動方向の上流側の２つの基板箇所は、切断位置を通り過ぎた後、上述した挟み込み部材による挟み込み位置を更に通り過ぎると、それらを支持するものが何もなくなって落下する。それら２つの基板箇所のうち、図中手前側の基板箇所については、作業者が容易に把持することが可能であるため、落下に先立って把持することで、落下を阻止することが可能である。ところが、もう１つの基板箇所は、案内板１９の裏側に存在するため、作業者が把持することは困難である。図６に示したスライドテーブル６は、そのもう１つの基板箇所を受けるためのものである。集合基板と同期してスライド移動するので、そのもう１つの基板箇所を庇状架台３の直下あたりで受けた後、庇状架台３の直下を通り過ぎてくるので、作業者は、スライドテーブル６上に受けられた、そのもう１つの基板箇所を容易に取ることができる。また、スライドテーブル６が集合基板と同期してスライド移動するので、複数の基板箇所をスライドテーブル上に積み重ねて落下させてしまうといった事態を回避することもできる。
【００３９】
図２５は、実施形態に係る基板切断装置における回転刃駆動部を示す正面図である。円盤状の砥石からなる回転刃９は、図示のように数［ｍｍ］程度の厚みの非常に薄っぺらいものである。この回転刃９を補強するために、回転刃９は軸線方向の両側から第１フランジ２５、第２フランジ２６に挟み込まれた状態で装置にセットされる。第２フランジ２６は、回転軸部材２７に一体形成されている。この回転軸部材２７は、ベース１上に垂直に立設せしめられた第１軸受け側板２８と第２軸受け側板２９とによって回転自在に支持されている。回転軸部材２７におけるフランジとは反対側の端部には、プーリー３０が固定されており、回転軸部材２７と一体となって回転する。一方、ベース１の下面には、駆動モータ３１が吊り下げ固定されている。そして、この駆動モータ３１のモータ軸には、モータプーリー３２が固定されている。回転軸部材２７のプーリー３０と、モータ軸のモータプーリー３２とには、タイミングベルト３３が掛け回されている。駆動モータ３１が回転すると、その回転駆動力がタイミングベルト３３を介して回転軸部材２７に伝わって、回転刃９を回転させる仕組みである。
【００４０】
図２６（ａ）は、回転刃９をフランジ等とともに示す拡大側面図である。また、図２６（ｂ）は、回転刃９をフランジ等とともに示す拡大正面図である。また、図２７は、回転刃９やフランジを更に拡大して示す拡大正面図である。図２６（ｂ）に示すように、回転刃９やフランジは、ベース１に着脱可能に固定されるカバー部材１４によって覆われるようになっている。このカバー部材１４は、回転刃９での研削によって発生した加工屑の飛び散り防止するためのものである。加工屑が最も多く発生するのは、回転刃９と集合基板とが接触する位置であるが、この位置では、回転刃９を集合基板と接触させる必要がある。このため、前述の位置にある回転刃上部については、カバー部材１４で覆うことができない。つまり、回転刃９の全域のうち、加工屑を発生させる刃上部については、カバー部材１４で覆うことができない。このため、図２７に示すように、回転刃９の上端部のごく僅かな領域だけは露出させ、その他の回転刃領域をカバー部材１４で覆っている。
【００４１】
先に示した図６において、庇状架台３は、第２係合刃８の他、フード４や、エアーカーテンノズル１３を保持している。エアーカーテンノズル１３は、回転刃９の真上に位置しており、図示しない複数のエアー吐出孔を鉛直方向下側に向けている。そして、それらエアー吐出孔から吐出したエアーにより、自らと、回転刃９との間にエアーカーテンを形成する。
【００４２】
このエアーカーテンは、図２７に示したように、カバー部材１４の上端と、回転刃９との間の隙間から、カバー部材１４の内部に進入する。これにより、回転刃９の上端の位置で発生した加工屑を、カバー部材１４の内部に効果的に吹き入れることができる。
【００４３】
図２６（ａ）において、ベース１には吸入口が設けられており、カバー部材１４内の空気は、図示しない集塵装置により、この吸引口を介して集塵装置内に吸引される。カバー部材１４内に捕捉された加工屑は、図２６（ｂ）に示すように、ベース１に設けられた吸引口１ａを通じて集塵装置内に回収される。
【００４４】
回転刃９の刃先に対しては、加工屑が固着してしまうことがある。この固着屑をそのままにしておくと、固着屑を大きく成長させて研削加工を困難にしてしまう。そこで、実施形態に係る基板切断装置においては、回転刃９の回転軸線の両側からそれぞれ、回転刃９の先端部に向けてエアーを吹き付けるエアーブローノズルを設けている。回転刃９の先端部に向けてエアーブローすることで、刃先に固着した固着屑を刃先から吹き落とすことができる。
【００４５】
図２６（ｂ）において、回転刃９に対して回転軸線方向の両脇にそれぞれ存在するスペースのうち、図中右側のスペースは第１スペースである。また、図中左側のスペースは第２スペースである。第１軸受け側板２８は、第１スペースで回転軸部材２７を回転自在に支持している。そして、この第１軸受け側板２８には、第１エアーブローノズル１６や、第２エアーブローノズル１７が固定されている。それらエアーブローノズルは、図２６（ａ）に示したように、それぞれ２つずつ設けられている。
【００４６】
図２７において、回転刃９の図中右側の側面に向けてエアーを発射する第１エアー発射手段としての第１エアーブローノズル１６は、図示のように、自らの先端から発射したエアーを同側面に対して直接吹き付ける。このような直接吹き付けが可能になるように、図２６（ａ）に示したように、第１エアーボローノズルは回転刃９の刃先の真横に配設されている。一方、第２エアーブローノズル１７は、回転刃９の法線方向において、回転刃９の刃先よりも外側に配設されているため、回転刃９の刃先よりも法線方向の外側の領域に向けてエアーを発射する。このままでは、そのエアーを回転刃９に吹き付けることができない。そこで、図２７に示したように、上述した第２スペースに配設されるカバー部材１４の内側に、エアー受け部材１５を固定している。このエアー受け部材１５は、第２エアーブローノズル１７から発射されたエアーを受けながらその進行方向を回転刃９における図中左側の側面に向かう方向に転換する。この転換により、図２６（ａ）に矢印で示すように、第２エアーブローノズル１７から発射されたエアーが回転刃９の同側面に吹き付けられる。
【００４７】
図２６（ｂ）において、回転刃９の図中左側の側面に対してエアーを直接吹き付けさせるように、第２エアーブローノズル１７をカバー部材１４に固定する方法もある。しかしながら、この方法では、第２エアーブローノズル１７に接続したエアー導入用の耐圧ホースが、カバー部材１４の着脱操作性を著しく害してしまう。これに対して、実施形態に係る基板切断装置では、第２エアーブローノズル１７をカバー部材１４に設けていないので、エアー導入用の耐圧ホースによってカバー部材１４の着脱操作性を阻害してしまうことがない。なお、エアーを吹き付ける代わりに、窒素ガス等のガスを吹き付けるようにしたり、エアーとガスとの混合気体を吹き付けるようにしたりしてもよい。
【００４８】
図２８は、実施形態に係る基板切断装置の集塵系部位を示す概略構成図である。ベース１の下方には、集塵装置５０が配設されている。また、ベース１の上部には、いわゆるドラフトチャンバーのように、ベース１上の各機器を覆う透明樹脂ケースが設けられており、この透明樹脂ケースによって周囲への加工屑の飛散が防止されている。
【００４９】
集塵装置５０からは、吸引管５１が延びており、この吸引管５１の先は、第１分岐管５２と第２分岐管５３との２つに分岐されている。第１分岐管５２は、ベース１の下面における回転刃９の直下箇所に接続されている。この接続位置では、ベース１に吸引口（図２６（ｂ）の１ｂ）が設けられており、ベース１上のカバー部材１４内の加工屑がその吸引口と、第１分岐管５２とを介して集塵装置５０内に吸引される。
【００５０】
吸引ダクトとしての第２分岐管５３の内部には、流路開閉手段としてのダンパー５４が配設されており、このダンパー５４の開閉動作によって第２分岐管５３内の流路が開かれたり閉じられたりする。ダンパー５４の開閉動作は、ダンパーシリンダー５５の駆動によって行われる。そして、第２分岐管５３の先端には、フード４が接続されている。このフード４は、図中下方を向ける図示しない大きな吸引口を有している。そして、カバー部材１４内に捕捉し切れずに空中に舞ってしまった加工屑を吸い取って、第２分岐管５３内へと導く。フード４に設けられた第２吸引部としての吸引口は、ベース１に設けられた第１吸引部としての吸引口１ａよりも遙かに大きい。
【００５１】
上述したように、作業者が図示しないフットスイッチを踏むと、駆動モータの駆動によって回転刃９が回転駆動するとともに、低速シリンダーの駆動によってスライド支柱１０がスライド移動して集合基板を回転刃９に向けてスライド移動させる。このとき、ダンパーシリンダー５５は、そのシリンダーを本体内から大きく延出させて、ダンパー５４に対して閉動作を行わせる。つまり、第２分岐管５３内の流路を閉じる。これにより、集塵装置５０の吸引力は、全てカバー部材１４内の加工屑をベース１の吸引口１ａから吸引するための力として使用される。
【００５２】
一方、作業者が図示しないフットスイッチの踏み込みを止めると、駆動モータや低速シリンダーの駆動が停止する。これにより、回転刃の回転駆動や、スライド支柱１０のスライド移動が停止する。このとき同時に、ダンパーシリンダー５５は、そのシリンダーを本体内に収納するように縮めて、ダンパー５４に対して開動作を行わせる。つまり、第２分岐管５３内の流路を開く。フード４に設けられた吸引口（以下、フード吸引口という）は、ベース１に設けられた吸引口１ａ（以下、ベース吸引口１ａという）よりも遙かに大きいため、集塵装置５０の吸引力の殆どは、空中に舞ってしまった加工屑をフード４から吸引するための力として使用される。
【００５３】
以上、実施形態に係る基板切断装置においては、第１係合刃７及び第２係合刃８をそれぞれ水平方向に延在させた姿勢で、第２係合刃８を第１係合刃７の鉛直方向の真上に位置させ、且つ、それら係合刃の延在方向にて第１係合刃７を第２係合刃８の端部よりも外側に延出させている。かかる構成では、図７に示したように、第１係合刃７の延在方向の一端側（本例では図中右側）において、第１係合刃７の上に第２係合刃８を存在させない空スペースを形成する。そして、図１１に示したように、第１係合刃７の上で集合基板１００を自由に動かしながら、集合基板１００の第１面Ｖ溝１００ａに対して第１係合刃７を容易に係合させることができる。この係合により、第１面Ｖ溝１００ａや第２面Ｖ溝１００ｂの回転刃９に対する位置合わせが行われることになるので、Ｖ溝の位置合わせを極めて容易に行うことができる。
【００５４】
また、実施形態に係る基板切断装置においては、図１６に示したように、集合基板１００の一端側を第１係合刃７と第２係合刃８との間隙に挿入した状態で、集合基板１００における同間隙に挿入していない他端部である後端部を重力方向下方から支える支持部材としてのスライド支柱１０を設けている。かかる構成では、既に説明したように、装置の切断位置（接触位置）において、回転刃９によって集合基板１００の先端部に鉛直方向上方に向かう力を付与してしまうにもかかわらず、集合基板１００の前後方向におけるスキューの発生を回避することができる。
【００５５】
また、実施形態に係る基板切断装置においては、集合基板１００のスライド移動方向における後端部を重力方向下方から支えながら、駆動源たる低速シリンダーの発する動力により、集合基板１００を延在方向に沿って切断位置に向けて押してスライド移動させる支持移動部材として、スライド支柱１０を構成している。かかる構成では、手作業によらず、低速シリンダーの駆動力により、集合基板１００を切断位置に向けてスライド移動させることができる。これにより、集合基板１００を一定の速度でスライド移動させて、スライド移動速度ムラに起因する切断加工ムラの発生を回避することができる。
【００５６】
また、実施形態に係る基板切断装置においては、係合刃の延在方向（水平方向）に沿ってスライド移動せしめられる集合基板１００が装置の切断位置で回転刃９を境に二分されることによって得られる２つの基板分割箇所のうち、一方を受ける基板受け台としてのスライドテーブル６を設けるとともに、スライドテーブル６を、支持移動部材たるスライド支柱と連動させて係合刃延在方向に移動させるようにしている。かかる構成では、既に説明したように、集合基板１００のスライド移動に同期させてスライドテーブル６をスライド移動させることで、前述の一方の基板分割箇所をテーブル上から容易に取り出すことができるとともに、複数の基板分割箇所をスライドテーブル６上に積み重ねてしまうといった事態を回避することができる。
【００５７】
また、実施形態に係る基板切断装置においては、回転刃９の刃先の近傍で、集合基板１００から生ずる切削屑を吸引する第１吸引部たるベース吸引口１ａと、ベース吸引口１ａよりも大きな吸引口により、空中に舞った切削屑を吸引する第２吸引部たるフード吸引口と、それら吸引部に対して吸引ダクトたる吸引管５１を介して接続された吸引力発生手段たる集塵装置５０と、吸引ダクト内の所定箇所である第２分岐管５３を開閉するのに伴って集塵装置５０による吸引力をフード吸引口に対して繋いだり遮断したりする流路開閉手段たるダンパー５４と、回転刃９の回転駆動中には、第２分岐管５３の流路を閉じる一方で、回転刃９の回転停止後には、同流路を開くように、ダンパー５４の動作を制御する図示しない制御回路とを設けている。かかる構成では、１つの集塵装置５０により、回転刃９の近傍での加工屑の回収と、空中に舞ってしまった加工屑の回収とを行うことができる。
【００５８】
また、実施形態に係る基板切断装置においては、回転刃９に対して回転軸線方向の両脇にそれぞれ存在するスペースである第１スペースと第２スペースとのうち、第１スペースに配設され、回転刃９の回転軸線方向における一方の側面に向けてエアーを発射する第１エアー発射手段たる第１エアーブローノズル１６と、第１スペースに配設され、回転刃９の刃先よりも法線方向の外側の領域に向けてエアーを発射する第２エアー発射手段たる第２エアーブローノズル１７と、第２スペースに配設され、第２エアーブローノズル１７から発射されたエアーを受けながらその進行方向を回転刃９における他方の側面に向かう方向に転換するエアー受け部材１５とを設けている。かかる構成では、既に説明したように、エアー導入用の耐圧ホースによってカバー部材１４の着脱操作性を阻害してしまうといった事態を回避しつつ、回転刃９の先端部に対して回転軸線方向の両側からエアーを吹き付けて、回転刃９の刃先での加工屑固着の成長を防止することができる。
【００５９】
また、実施形態に係る基板切断装置においては、装置の切断位置における回転刃９の刃先に対して回転軸線方向の両脇でそれぞれ隣り合う位置に配設され、それぞれ集合基板１００の第２面に接触しながら集合基板１００を回転刃９の回転中心に向けて押さえる第１押さえ部材２０ａ、第２押さえ部材２０ｂを設けている。かかる構成では、既に説明したように、Ｖ溝を中心とした集合基板１００の左右方向のスキューの発生を回避して、同スキューによる回転刃９の破損を解消することができる。
【００６０】
また、実施形態に係る基板切断装置においては、係合刃の延在方向に沿ってスライド移動せしめられる集合基板１００が装置の切断位置で回転刃９を境に二分されることによって得られる２つの基板分割箇所を、それぞれ接触位置通過後にも押さえるように第１押さえ部材２０ａ及び第２押さえ部材２０ｂを構成している。加えて、それら２つの基板分割箇所をそれぞれ押さえ部材との間に挟み込んで保持する第１挟み込み部材２１ａ、第２挟み込み部材２１ｂを設けている。かかる構成では、既に説明したように、分割後のそれら２つの基板分割箇所における左右方向のスキューを回避することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１：ベース
１ａ：ベース吸引口（第１吸引部）
４：フード（第２吸引部）
６：スライドテーブル（基板受け台）
７：第１係合刃
８：第２係合刃
９：回転刃
１０：スライド支柱（支持移動部材）
１５：エアー受け部材
１６：第１エアーブローノズル（第１エアー発射手段）
１７：第２エアーブローノズル（第２エアー発射手段）
２０ａ：第１押さえ部材
２０ｂ：第２押さえ部材
２１ａ：第１挟み込み部材
２１ｂ：第２挟み込み部材
５１：吸引管（吸引ダクト）
５３：第２分岐管（吸引ダクトの所定箇所）
５４：ダンパー（流路開閉手段）
１００：集合基板
１００ａ：第１面Ｖ溝（第１面境界溝）
１００ｂ：第２面Ｖ溝（第２面境界溝）
【先行技術文献】
【特許文献】
【００６２】
【特許文献１】特開平１−１１５５９５号公報
【特許文献２】特開２００６−２２９１７９号公報
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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