(57)【要約】【課題】複数の配線パターンを多層に積層した積層基板の一面側に、ヴィア及び配線パターンをダマシン法によって形成する従来の多層配線基板の製造方法の課題を解消する。【解決手段】平坦な一面側が銅のエッチング液でエッチングされない金属から成るバリアメタル層１０ｂによって形成されている支持板１０を用い、支持板１０のバリアメタル層１０ｂ上に形成した表面が平坦な第１絶縁層１２ａに、バリアメタル層１０ｂの表面が底面に露出するヴィア穴を形成した後、バリアメタル層１０ｂを給電層とする電解銅めっきによってヴィア穴に銅を充填してヴィア１６ａを形成し、次いで、第１絶縁層１２ａの平坦な表面に隣接する配線パターン２６ａと永久レジスト層１８によって絶縁された配線パターン２６ａをダマシン法によって形成した後、永久レジスト層１８の表面及び配線パターン２６ａが露出した平坦面上に、所望数の配線パターンを絶縁層を介して積層し、支持板１０及びバリアメタル層１０ｂを剥離する。【選択図】図２
2010141164.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の銅から成る配線パターンが絶縁層を介して多層に積層された多層配線基板を製造する際に、
少なくとも平坦な一面側が銅のエッチング液でエッチングされない金属から成るバリアメタル層によって形成されている支持板を用い、前記支持板のバリアメタル層上に形成した表面が平坦な第１絶縁層に、前記バリアメタル層の表面が底面に露出するヴィア穴を形成した後、前記バリアメタル層を給電層とする電解銅めっきによって前記ヴィア穴に銅を充填してヴィアを形成し、
次いで、前記第１絶縁層に、隣接する配線パターンと第１絶縁層又は永久レジスト層によって絶縁された複数の配線パターンをダマシン法によって形成した後、
前記永久レジスト層又は第１絶縁層の表面及び配線パターンが露出した平坦面上に、所望数の配線パターンを絶縁層を介して積層し、前記支持板及びバリアメタル層を剥離することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
第１絶縁層に配線パターンを形成する際に、ヴィアの表面を含む第１絶縁層の全面を覆う永久レジスト層に、前記ヴィアの表面及び配線パターンを形成する部分が凹溝の底面に露出するようにパターニングを施し、
次いで、給電層のバリアメタル層から前記ヴィアを経由して前記パターニングを施したパターニング面の全面を覆う薄金属層に給電する電解銅めっきを施して、前記凹溝を銅で充填しつつ、残存する永久レジスト層を覆う銅層を形成した後、
前記銅層に研磨を施して形成した平坦面に、残存する永久レジスト層の表面を露出する請求項１記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
第１絶縁層上の永久レジスト層の表面が露出した平坦面上に、第２絶縁層を介して配線パターンを積層する際に、
前記平坦面に形成した第２絶縁層に、前記第１絶縁層を貫通するヴィアに接続されたパッドの表面が露出するヴィア穴を形成した後、給電層のバリアメタル層からヴィア及び前記パッドを経由して給電する電解銅めっきを施し、前記ヴィア穴に銅を充填してヴィアを形成した後、
前記第２絶縁層に、隣接する配線パターンと永久レジスト層によって絶縁された複数の配線パターンをダマシン法によって形成する請求項１又は請求項２記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
支持板として、両面側にバリアメタル層が形成されている支持板を用い、前記支持板の両面側の各々に、複数の銅から成る配線パターンを絶縁層を介して多層に積層する請求項１〜３のいずれか一項記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層配線基板の製造方法に関し、更に詳細には複数の銅から成る配線パターンが絶縁層を介して多層に積層された多層配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板の製造方法として、ダマシン法が知られている。かかるダマシン法を多層配線基板の製造に適用することが下記特許文献１に提案されている。この多層配線基板の製造方法を図１１に示す。
図１１に示す多層配線基板の製造方法では、複数の配線パターンが多層に積層された積層基板の一面側に、ヴィア及び配線パターンをダマシン法によって形成している。
先ず、図１１（ａ）に示す様に、複数の配線パターンが多層に積層された積層基板１００の一面側に開口する複数のヴィア穴１０２，１０２・・を形成する。このヴィア穴１０２，１０２・・の底面には、所定層に形成されたパッドが露出する。かかるヴィア穴１０２，１０２・・の各内壁面を含む積層基板１００の一面側全面に、めっきシード層１０４を形成する。このシード層１０４上には、レジスト樹脂層１０６，１０６・・によってパターニングが施されている。
次いで、図１１（ｂ）に示す様に、めっきシード層１０４を給電層とする電解めっきを施して、ヴィア穴１０２，１０２・・の各内壁面を含む積層基板１００の一面側全面にめっき金属を析出して、ヴィア穴１０２，１０２・・を充填し且つレジスト樹脂層１０６，１０６・・を覆うめっき金属層１０８を形成する。
その後、図１１（ｃ）に示す様に、めっき金属層１０８を研磨して、レジスト樹脂層１０６，１０６・・の表面を露出し、配線パターン１１０，１１０とヴィア１１２，１１２・・・を形成する。
更に、図１１（ｄ）に示す様に、レジスト樹脂層１０６，１０６・・を剥離した後、露出しためっきシード層１０４をエッチングして除去することによって、積層基板１００の一面側にヴィア１１２，１１２・・に接続された配線パターン１１０，１１０・・が形成された多層配線基板を得ることができる。
【特許文献１】特開２００４−２４７５４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
図１１に示す多層配線基板の製造方法では、積層基板１００の一面側にヴィア１１２及び配線パターン１１０をダマシン法によって形成できる。このため、積層基板１００の一面側に微細な配線パターン１１０を形成できる。
しかし、図１１に示す配線基板の製造方法では、積層基板１００を形成した後、ダマシン法によってヴィア１１２，１１２・・及び配線パターン１１０，１１０・・を形成している。このため、積層基板１００内に微細な配線パターン及びヴィアをダマシン法で形成できない。
そこで、本発明の課題は、複数の配線パターンを多層に積層した積層基板の一面側に、ヴィア及び配線パターンをダマシン法によって形成する従来の多層配線基板の製造方法の課題を解消し、複数の配線パターンを多層に積層する際に、ヴィアと配線パターンとをダマシン法で形成できる多層配線基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者は、前記課題を解決すべく検討した結果、ダマシン法によってヴィアと配線パターンとを形成する際に、絶縁層の配線パターンを形成する形成面が平坦面に形成されていることが大切であることを知り、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、複数の銅から成る配線パターンが絶縁層を介して多層に積層された多層配線基板を製造する際に、少なくとも平坦な一面側が銅のエッチング液でエッチングされない金属から成るバリアメタル層によって形成されている支持板を用い、前記支持板のバリアメタル層上に形成した表面が平坦な第１絶縁層に、前記バリアメタル層の表面が底面に露出するヴィア穴を形成した後、前記バリアメタル層を給電層とする電解銅めっきによって前記ヴィア穴に銅を充填してヴィアを形成し、次いで、前記第１絶縁層に、隣接する配線パターンと第１絶縁層又は永久レジスト層によって絶縁された複数の配線パターンをダマシン法によって形成した後、前記永久レジスト層又は第１絶縁層の表面及び配線パターンが露出した平坦面上に、所望数の配線パターンを絶縁層を介して積層し、前記支持板及びバリアメタル層を剥離することを特徴とする多層配線基板の製造方法にある。
【０００５】
かかる本発明において、第１絶縁層に配線パターンを形成する際に、ヴィアの表面を含む第１絶縁層の全面を覆う永久レジスト層に、前記ヴィアの表面及び配線パターンを形成する部分が凹溝の底面に露出するようにパターニングを施し、次いで、給電層のバリアメタル層から前記ヴィアを経由して前記パターニングを施したパターニング面の全面を覆う薄金属層に給電する電解銅めっきを施して、前記凹溝を銅で充填しつつ、残存する永久レジスト層を覆う銅層を形成した後、前記銅層に研磨を施して形成した平坦面に、残存する永久レジスト層の表面を露出することによって、第１絶縁層上に微細な配線パターンを容易に形成できる。
また、第１絶縁層上の永久レジスト層の表面が露出した平坦面上に、第２絶縁層を介して配線パターンを積層する際に、前記平坦面に形成した第２絶縁層に、前記第１絶縁層を貫通するヴィアに接続されたパッドの表面が露出するヴィア穴を形成した後、給電層のバリアメタル層からヴィア及び前記パッドを経由して給電する電解銅めっきを施し、前記ヴィア穴に銅を充填してヴィアを形成した後、前記第２絶縁層に、隣接する配線パターンと永久レジスト層によって絶縁された複数の配線パターンをダマシン法で形成することによって、第１絶縁層上に積層された第２絶縁層上にダマシン法により配線パターンを形成できる。
更に、支持板として、両面側にバリアメタル層が形成されている支持板を用い、前記支持板の両面側の各々に、複数の銅から成る配線パターンを絶縁層を介して多層に積層することが好ましい。
【発明の効果】
【０００６】
絶縁層の表面にダマシン法によって配線パターンを形成する際に、絶縁層の表面に凹部が形成されると、凹部内に形成された配線パターン同士がショートするおそれがある。
この点、本発明では、支持板の平坦な一面側に形成した第１絶縁層の平坦な表面に、ダマシン法によって配線パターンを形成している。このため、第１絶縁層の表面に形成した配線パターンは、隣接する配線パターンと確実に絶縁でき、得られた多層配線基板の信頼性を向上できる。
また、従来のダマシン法によって多層配線基板を製造する際には、ヴィア穴及び配線パターンを形成する配線パターン用凹溝を電解銅めっきによって銅で充填して成る銅層を研磨する。
ところで、通常、ヴィア穴は配線パターン用凹溝よりも深いため、ヴィア穴に銅を充填できる電解銅めっき時間は、配線パターン用凹溝に銅を充填できる電解銅めっき時間よりも長くなる。このため、配線パターン用凹溝上には、必要以上に厚い銅層が形成される。
この様に、必要以上に厚く形成された銅層を研磨して、配線パターンの表面を露出することは、研磨時間を長くして、多層配線基板の製造コストを高くする。
この点、本発明では、第１絶縁層に形成したヴィア穴を電解銅めっきによって銅で充填した後、第１絶縁層の表面にダマシン法によって配線パターンを形成する。このため、第１絶縁層の表面に形成した配線パターン用凹溝のみに、電解銅めっきによって充分な銅を充填できればよく、必要以上に厚い銅層を形成することは要しない。
従って、銅層の研磨時間を短縮でき、多層配線基板の製造コストの低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明に係る多層配線基板の製造方法の一例を図１〜図４に示す。図１〜図４に示す多層配線基板の製造方法では、先ず、図１（ａ）に示す様に、金属製の本体部１０ａの両面側にバリアメタル層１０ｂ，１０ｂが形成された支持板１０を用いる。このバリアメタル層１０ｂは、銅のエッチング液によってエッチングされない金属、例えばニッケル、チタン、クロム、スズ等から成る。このバリアメタル層１０ｂ，１０ｂが形成された支持板１０の両面は平坦面に形成されている。
かかる支持板１０の両面側には、絶縁樹脂から成る第１絶縁層１２ａ，１２ａが形成されている。この第１絶縁層１２ａ，１２ａの表面は、支持板１０の平坦面に倣って平坦面に形成されている。かかる第１絶縁層１２ａは、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂を塗布、或いはこれらの樹脂から成るフィルムを貼着することによって形成できる。
更に、第１絶縁層１２ａ，１２ａの各々には、支持板１０のバリアメタル層１０ｂの表面が底面に露出するヴィア穴１４，１４・・が形成されている。かかるヴィア穴１４，１４・・は、レーザ等によって容易に形成できる。
かかるヴィア穴１４，１４・・の各々には、図１（ｂ）に示す様に、バリアメタル層１０ｂ，１０ｂを給電層とする電解銅めっきによって、銅を充填してヴィア１６ａを形成する。この電解銅めっきは、ヴィア１６ａの端面が第１絶縁層１２ａの表面と略一致したとき停止する。
【０００８】
次いで、第１絶縁層１２ａ，１２ａの各表面にダマシン法によって配線パターンを形成する。
先ず、図１（ｃ）に示す様に、ヴィア１６ａ，１６ａ・・の端面を含む第１絶縁層１２ａ，１２ａの表面に、形成するパッド及び配線パターンに倣った凹溝２２，２２・・を永久レジスト層１８，１８・・によって形成するパターンニングを施す。このパターニングは、ヴィア１６ａ，１６ａ・・の端面を含む第１絶縁層１２ａ，１２ａの全表面を覆う感光性レジトから成るレジスト層を形成した後、レジスト層を所望のパターンにパターンニングすることによって行うことができる。パターニング後に残存するレジスト層は永久レジスト層１８である。
かかる永久レジスト層１８，１８・・を含むパターンニング面の各々には、図１（ｄ）に示す様に、めっきシード層としての薄金属層２０を形成する。薄金属層２０，２０は、無電解銅めっき或いはスパッタ等によって形成できる。
【０００９】
更に、バリアメタル層１０ｂ，１０ｂを給電層とする電解銅めっきを、第１絶縁層１２ａ，１２ａの各パターンニング面に施す。かかる電解銅めっきでは、給電層のバリアメタル層１０ｂ、１０ｂの各々からヴィア１６ａを経由してパターニング面の全面を覆う薄金属層２０に給電し、図２（ａ）に示す様に、凹溝２２，２２・・を銅で充填しつつ、残存する永久レジスト層１８，１８・・を覆う銅層２４を形成する。
その後、銅層２４に研磨を施して、図２（ｂ）に示す様に、永久レジスト層１８，１８・・を露出することよって、永久レジスト層１８，１８・・及び配線パターン２６ａ，２６ａ・・の各々は、第１絶縁層１２ａ，１２ａの各平坦面に形成されているため、隣接する配線パターン２６ａとの間を永久レジスト層１８によって確実に絶縁できる。また、ヴィア１６ａに接続するパッド２６ｂと隣接する配線パターン２６ａとの間も、永久レジスト層１８によって確実に絶縁できる。
尚、この研磨としては、機械的研磨、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）を採用できる。
【００１０】
この様に、ダマシン法によって形成した配線パターン２６ａ及びパッド２６ｂの表面は面一であり平坦面である。このため、図２（ｃ）に示す様に、第１絶縁層１２ａ，１２ａ上に積層した第２絶縁層１２ｂ，１２ｂの表面を容易に平坦面に形成できる。
かかる第２絶縁層１２ｂ，１２ｂにも、図２（ｃ）に示す様に、レーザ等によってパッド２６ｂ，２６ｂが底面に露出するヴィア穴２８，２８・・を形成する。
更に、給電層のバリアメタル層１０ｂ，１０ｂからヴィア１６ａ及びパッド２６ｂを経由して給電する電解銅めっきを施すことによって、図２（ｄ）に示す様に、ヴィア穴２８，２８・・に銅を充填してヴィア１６ｂ，１６ｂ・・を形成する。この電解銅めっきは、ヴィア１６ａの端面が第１絶縁層１２ａの表面と略一致したとき停止する。形成されたヴィア１６ｂは、ヴィア１６ａに接続されたパッド２６ｂに立設されている。
【００１１】
次いで、第２絶縁層１２ｂ，１２ｂの各表面にダマシン法によって配線パターンを形成する。
この場合も、先ず、図３（ａ）に示す様に、ヴィア１６ｂ，１６ｂ・・の端面を含む第２絶縁層１２ｂ，１２ｂの表面に、形成するパッド及び配線パターンに倣った凹溝２２，２２・・を永久レジスト層１８，１８・・によって形成するパターンニングを施す。
かかる永久レジスト層１８，１８・・を含むパターンニング面の各々には、図３（ｂ）に示す様に、めっきシード層としての薄金属層２９を形成する。
更に、給電層のバリアメタル層１０ｂ，１０ｂからヴィア１６ａ、パッド２６ｂ、ヴィア１６ｂ及び薄金属層２９を経由して給電する電解銅めっきを施して、凹溝２２，２２・・を銅で充填しつつ、図２（ａ）に示すような、永久レジスト層１８，１８・・を覆う銅層２４を形成した後、銅層２４に研磨を施す。
かかる研磨によって、図３（ｃ）に示す様に、永久レジスト層１８，１８・・を露出することによって、第２絶縁層１２ｂ，１２ｂ上に形成された永久レジスト層１８，１８・・及び配線パターン３０ａ，３０ａ・・の各々は、第２絶縁層１２ｂ，１２ｂの各平坦面に形成されている。このため、隣接する配線パターン３０ａとの間を永久レジスト層１８によって確実に絶縁できる。また、ヴィア１６ｂに接続するパッド３０ｂと隣接する配線パターン３０ａとの間も、永久レジスト層１８によって確実に絶縁できる。
【００１２】
この様に、第２絶縁層１２ｂ，１２ｂ上に形成された配線パターン３０ａ，３０ａ・・及びパッド３０ｂ，３０ｂ・・が露出する露出面は、図４（ａ）に示す様に、パッド３０ｂ，３０ｂ・・の各パッド面を除いてソルダレスト層３２によって被覆して、支持板１０の両面側に多層配線基板４０，４０を形成できる。
その後、図４（ｂ）に示す様に、支持板１０の本体部１０ａをエッチングによって除去し、二個の多層配線基板４０，４０に分離する。
更に、多層配線基板４０，４０の各々に付着しているバリアメタル層１０ｂをエッチングによって除去することによって、図４（ｃ）に示す多層配線基板４０を得ることができる。
得られた多層配線基板４０は、図４（ｃ）に示す様に、支持板１０のバリアメタル層１０ｂに密着して形成された第１絶縁層１２ａのヴィア１６ａ，１６ａ・・の端面が露出した露出面は、多層配線基板４０の他方の面よりも平坦面に形成でき、半導体素子５０の搭載面とすることが好ましい。
また、多層配線基板４０の他方の面である、第２絶縁層１２ｂに形成したパッド３０ｂ，３０ｂ・・の各パッド面は、外部接続端子５２の装着面とすることが好ましい。このパッド３０ｂ，３０ｂ・・は、ダマシン法によって形成しており、ファインなパッド３０ｂを形成できる。このため、外部接続端子５２の高密度化にも対応できる。
【００１３】
図１〜図４に示す製造方法では、支持板１０の両面側に二個の多層配線基板４０，４０を形成したが、図５に示す様に、支持板１０の一面側に多層配線基板４０を形成してもよい。
また、図１〜図４に示す製造方法では、第１絶縁層１２ａ及び第２絶縁層１２ｂの各々を貫通するヴィア１６ａ，１６ｂが積層されて形成されているが、図６（ａ）に示す様に、第１絶縁層１２ａのみを貫通するヴィア１６a1を形成してもよい。このヴィア１６a1は、他のヴィア１６ａ，１６ａを形成すると同時に形成できる。
或いは、図６（ｂ）に示す様に、第２絶縁層１２ｂのみを貫通するヴィア１６b1を形成できる。このヴィア１６b1は、第１絶縁層１２ａを貫通するヴィア１６ａと配線パターン２６ａを介して電気的に接続されているものである。ヴィア１６b1を形成するヴィア穴を電解銅めっきによって銅を充填する際に、給電層のバリアメタル層１０ｂ、ヴィア１６ａ、配線パターン２６ａを介して、ヴィア穴の底面に露出するパッド２６ｂに給電するためである。
【００１４】
図１〜図４に示す製造方法では、第１絶縁層１２ａ及び第２絶縁層１２ｂの各々に、ダマシン法によって配線パターンを形成しているが、第２絶縁層１２ｂ上に形成するヴィア及び配線パターンは、図７に示す様に、公知のアディティブ法やセミアディティブ法によって形成してもよい。
第１絶縁層１２ａ上にダマシン法によって形成した配線パターン２６ａ及びパッド２６ｂの表面は面一であり平坦面である。このため、かかる第１絶縁層１２ａ上に形成した第２絶縁層１２ｂ上に形成するヴィア及び配線パターンは、公知のアディティブ法やセミアディティブ法によって形成しても、第１絶線層１２ａ及び第２絶縁層の各層上に形成するヴィア及び配線パターンを公知のアディティブ法やセミアディティブ法によって形成した場合に比較して、平坦面に形成できるからである。
また、図１〜図７に示す製造方法では、第１絶縁層１２ａ上に配線パターン２６ａ，２６ａ・・を形成していたが、図８に示す様に、第１絶縁層１２ａに配線パターン２６ａ，２６ａ・・を形成してもよい。
【００１５】
図８に示す製造方法では、図１（ｂ）に示す様に、ヴィア１６ａ，１６ａ・・を形成した後、図８（ａ）に示す様に、第１絶縁層１２ａ，１２ａにレーザによって配線パターン用の凹溝５４，５４・・を形成する。
かかる凹溝５４，５４・・の内壁面を含む第１絶縁層１２ａ，１２ａの全表面に、無電解銅めっき或いはスパッタ等によってめっきシード層としての薄金属層５６を形成した後、バリアメタル層１０ｂ，１０ｂを給電層とする電解銅めっきを、薄金属層５６，５６によって覆われた第１絶縁層１２ａ，１２ａの全面に亘って施す。かかる電解銅めっきでは、給電層のバリアメタル層１０ｂ、１０ｂの各々からヴィア１６ａを経由して第１絶縁層１２ａ，１２ａの全面を覆う薄金属層５６，５６に給電し、図８（ｃ）に示す様に、凹溝５４，５４・・を銅で充填しつつ、薄金属層５６，５６を覆う銅層５８，５８を形成する。
次いで、銅層５８，５８に研磨を施して、図８（ｄ）に示す様に、第１絶縁層１２ａ，１２ａの表面を露出することよって、配線パターン２６ａ，２６ａ・・の各々は、隣接する配線パターン２６ａとの間を第１絶縁層１２ａによって確実に絶縁できる。また、ヴィア１６ａと隣接する配線パターン２６ａとの間も、第１絶縁層１２ａによって確実に絶縁できる。
その後、図８（ａ）〜図８（ｄ）に示す方法によって、或いは図２（ｃ）〜図３（ｃ）に示す方法によって、第１絶縁層１２ａ，１２ａ上に形成した第２絶縁層１２ｂ，１２ｂ上に配線パターン３０ａ，３０ａ・・を形成してもよい。
尚、この研磨としては、機械的研磨、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）を採用できる。
【００１６】
ところで、図１〜図８に示す製造方法では、平坦面にダマシン法によって配線パターンやパッド形成している。
これに対し、例えば、図９（ａ）に示す如く、平坦な一面側を覆うバリアメタル層８１上にパッド８２，２８が形成され、絶縁層８０の表面とパッド８２，８２との間に段差が形成されている基板８０を用いた場合、基板８０の一面側に形成した絶縁層上にダマシン法によって配線パターンやパッド形成することは困難である。
つまり、図９（ｂ）に示す様に、基板８０の一面側に形成したパッド８２，８２を被覆する樹脂製の絶縁層８４を絶縁層８０の一面側に形成したとき、凹部８６が形成される。パッド８２，８２上に形成される絶縁層８４の厚さと、絶縁層８０の表面上に形成される絶縁層８４の厚さが異なり、絶縁層８４の樹脂が硬化等する際に、絶縁層８０の表面上に形成された絶縁層８４の収縮が大きくなるためである。
この様に、凹部８６が形成された絶縁層８４に形成した、底面にバリアメタル層８１の表面が露出するヴィア穴に、バリアメタル層８１を給電層とする電解銅めっきによって銅を充填して、図９（ｃ）に示す様に、ヴィア８８，８８・・を形成する。
更に、ヴィア８８，８８・・の表面を含む絶縁層８４の表面に、図９（ｄ）に示す様に、永久レジスト層９０，９０・・によってパターニングを施した後、永久レジスト層９０，９０・・の表面を含む絶縁層８４の一面側全面にめっき用シード層９２を形成する。
【００１７】
次いで、図１０（ａ）に示す様に、給電層のバリアメタル層、ヴィア８８及びめっきシード用シード層９２を経由して給電する電解銅めっきによって、絶縁層８４のパターニング面の全面を覆う銅層９４を形成する。
かかる銅層９４に研磨を施して、図１０（ｂ）に示す様に、レジスト層９０，９０・・の表面を露出し、隣接する配線パターン等と絶縁されたパッド９６，９６・・を形成したとき、絶縁層８４の凹部８６内に形成されたレジスト層９０ａ，９０ａ・・の表面を露出することができない。
このため、凹部８６内でレジスト層９２ａ，９２ａ・・によってパターニングされた配線パターン９８ａ，９８ａ・・は、隣接する配線パターンと絶縁されずショートすることになる。
この点、図１〜図８に示す配線基板では、平坦面にダマシン法によって配線パターンやパッド形成しているため、隣接する配線パターンとの間を永久レジスト層又は第１絶縁層によって確実に絶縁でき、且つヴィアに接続するパッドと隣接する配線パターンとの間も、永久レジスト層又は第１絶縁層によって確実に絶縁できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る多層配線基板の製造法の一例の工程を説明する工程図の一部である。
【図２】図１に示す工程の続きの工程図である。
【図３】図２に示す工程の続きの工程図である。
【図４】図３に示す工程の続きの工程図である。
【図５】本発明に係る多層配線基板の製造法の他の例を説明する説明図である。
【図６】本発明に係る多層配線基板の製造法の他の例を説明する説明図である。
【図７】本発明に係る多層配線基板の製造法の他の例を説明する説明図である。
【図８】本発明に係る多層配線基板の製造法の他の例を説明する説明図である。
【図９】本発明に係る多層配線基板の製造法に対する比較例について説明する工程図の一部である。
【図１０】図９に示す工程の続きの工程図である。
【図１１】従来の多層配線基板の製造方法を説明する工程図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０  支持板
１０ａ  本体部
１０ｂ  バリアメタル層
１２ａ  第１絶縁層
１２ｂ  第２絶縁層
１４，２８  ヴィア穴
１６ａ，１６ｂ  ヴィア
１６ａ１,１６ｂ１  ヴィア
２０，２９，５６  薄金属層
２２，５４  凹溝
２４，５８  銅層
２６ａ,３０ａ  配線パターン
２６ｂ，３０ｂ  パッド
３２  ソルダレスト層
４０  多層配線基板
５０  半導体素子
５２  外部接続端子
【図１】
2010141164.tif 000003
【図２】
2010141164.tif 000004
【図３】
2010141164.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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