(57)【要約】      （修正有）【課題】セラミック積層体を一側から直線経路に沿って順次に切断するための切断装置を提供する。【解決手段】切断装置は、被切断体に向かって移動可能な移動部１１０と、移動部と連動するよう移動部に装着される切断部１２０と、被切断体を端部から他端部へと順次に切開するため切断部と被切断体の接触点を端部から順に移動させる傾斜部と、を含む。また、傾斜部は、両端が移動部及び切断部にそれぞれ固定され、切断部に被切断体を切断するための力を提供する連結部１３０を含む。【選択図】図１
2010052128.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被切断体に向かって移動可能な移動部と、
前記移動部と連動するよう前記移動部に装着される切断部と、
前記被切断体を端部から他端部へと順次に切開するために、前記被切断体が前記切断部に接触して前記被切断体が切断される接触点を前記端部から順に移動させる傾斜部と、
を含む切断装置。
【請求項２】
前記傾斜部は、
両端が前記移動部及び前記切断部にそれぞれ固定され、前記切断部に前記被切断体を切断するための力を提供する連結部を含むことを特徴とする請求項１に記載の切断装置。
【請求項３】
前記切断部は、
一側が前記移動部に回転可能に固定され、他側が前記移動部から離隔可能なブレードホルダ及び前記ブレードホルダに固定され、前記被切断体を切断するブレードを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の切断装置。
【請求項４】
前記ブレードは一角が切断刃であり、四角形の形状で形成され、
前記ブレードホルダは前記切断刃と向かい合う角を固定し一側が前記移動部に固定される固定部及び、前記切断刃の両側角を固定する支持部を含むことを特徴とする請求項３に記載の切断装置。
【請求項５】
前記切断部は、
前記ブレードホルダと前記移動部に回転可能に固定される回転ヒンジを含むことを特徴とする請求項３に記載の切断装置。
【請求項６】
前記連結部は、前記切断部に弾性力を提供する弾性部材を含むことを特徴とする請求項２に記載の切断装置。
【請求項７】
前記移動部は、一面に備えられるストッパを含むことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の切断装置。
【請求項８】
前記傾斜部は、
前記被切断体を配置するためのステージ、前記ステージを支持するステージ支持部及び、前記ステージ及び前記ステージ支持部の間に備えられ、前記切断部によって前記被切断体の端部から他端部へと順次に切開されるよう前記ステージを傾斜して配置する弾性部材を含むことを特徴とする請求項１から７の何れかに記載の切断装置。
【請求項９】
前記ステージ支持部は、
側部に前記弾性部材の一端が装着されるための装着溝が形成されることを特徴とする請求項８に記載の切断装置。
【請求項１０】
前記ステージは、
前記被切断体の位置を固定するために、前記被切断体を真空吸着する真空部を含むことを特徴とする請求項８または９に記載の切断装置。
【請求項１１】
前記ステージは、
前記被切断体の一面に接触され前記被切断体の位置を固定するための位置固定ジグを含むことを特徴とする請求項８から１０の何れかに記載の切断装置。
【請求項１２】
前記被切断体及び前記ステージの間に備えられ、前記被切断体が切断される過程において前記被切断体の移動を防ぐ発泡テープをさらに含むことを特徴とする請求項８から１１の何れかに記載の切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は切断装置に関するもので、より詳しくは、セラミック積層体を切断してチップ部品を作るための切断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、セラミック積層体は内部電極が形成されたセラミック積層シートを複数枚積層して形成される。
【０００３】
このような方法で製造されたセラミック積層体は、一定の大きさに切断してチップ部品に製造することとなるが、最近は、電子製品の小型化、多機能化に適用するためチップ部品も超薄層、高積層を通して高容量、高機能を具現している。
【０００４】
ここで、セラミック積層体を切断する方法としては、別途の切断装置を用いてセラミック積層体上から垂直な方向に力を加えて定められた切断経路に沿って切断することとなる。
【０００５】
しかし、既存の切断装置は、高容量、高機能を具現するために製造されるセラミック積層体を切断するときに既存の製品より大きい圧力で力を加えなければならないため、様々な問題が発生する。
【０００６】
実例として、セラミック積層体を製造する方法において、既存のスクリーン印刷方式では同一チップ部品のサイズに高容量を具現するのに限界があるため、薄膜用真空装備を用いた内部電極の超薄化する工法を使用することとなる。
【０００７】
ここで、薄膜用真空装備を用いた内部電極の超薄化する工法は、真空チャンバ内で電極パターンが描かれたマスクを通して薄膜Ｎｉ電極を成膜する方法である。
【０００８】
しかし、このような工法で製造されたセラミック積層体は既存の切断装置を用いて切断するには無理があり、これより大きな力が必要である。
【０００９】
従って、既存の切断装置を用いてセラミック積層体を切断するとき、セラミック積層体に切断不良が発生したり、セラミック積層体を切断して形成されたチップ部品の断面に砕けが形成されるなどの問題が発生する。
【００１０】
また、セラミック積層体を切断する切断装置にも大きな衝撃が与えられるため切断装置の切断刃が損傷し、切断装置の切断刃を頻繁に取り替えなければならないなどの経済的な損失が大きいため、このような問題を解決するための技術が求められる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上述の従来技術の問題を解決するためのもので、その目的は、セラミック積層体を一側から直線経路に沿って順次に切断するための切断装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によるレンズ搬送装置は、被切断体に向かって移動可能な移動部と、上記移動部と連動するよう上記移動部に装着される切断部と、上記被切断体を端部から他端部へと順次に切開するために、上記被切断体が前記切断部に接触して上記被切断体が切断される接触点を上記端部から順に移動させる傾斜部と、を含むことができる。
【００１３】
また、本発明によるレンズ搬送装置の上記傾斜部は両端が上記移動部及び上記他側にそれぞれ固定され、上記切断部の他側に上記被切断体を切断するよう力を提供する連結部と、を含むことができる。
【００１４】
また、本発明によるレンズ搬送装置の上記切断部は、一側が上記移動部に回転可能に固定され、他側が上記移動部から離隔可能なブレードホルダと、上記ブレードホルダに固定され上記積層体を切断するブレードと、を含むことを特徴とすることができる。
【００１５】
また、本発明によるレンズ搬送装置の上記ブレードは、一角が切断刃であり、四角形の形状で形成され、上記ブレードホルダは上記切断刃と向かい合う角を固定し、上記移動部に固定される固定部、上記切断刃の両側角を固定する支持部を含むことができる。
【００１６】
また、本発明によるレンズ搬送装置の上記切断部は、上記ブレードホルダと上記移動部に回転可能に固定される回転ヒンジを含むことができる。
【００１７】
また、本発明によるレンズ搬送装置の上記移動部は、一面に備えられ上記切断部の回転角を制限するストッパを含むことができる。
【００１８】
また、本発明によるレンズ搬送装置の上記連結部は上記切断部に弾性力を提供する弾性部材を含むことができる。
【００１９】
また、本発明による切断装置の上記傾斜部は、上記被切断体を配置するためのステージ、上記ステージを支持するステージ支持部、上記ステージ及び上記ステージ支持部の間に備えられ、上記切断部によって上記被切断体の端部から他端部へと順次に切開されるよう上記ステージを傾斜して配置する弾性部材を含むことができる。
【００２０】
また、本発明による切断装置の上記ステージは、上記被切断体の位置を固定するために、上記被切断体を真空吸着する真空部を含むことができる。
【００２１】
また、本発明による切断装置の上記ステージは、上記被切断体と接触される表面に真空を形成して上記被切断体の位置を固定するための真空部を含むことができる。
【００２２】
また、本発明による切断装置の上記ステージは、上記被切断体の一面に接触され上記被切断体の位置を固定するための位置固定ジグを含むことができる。
【００２３】
また、本発明による切断装置は、上記被切断体及び上記ステージの間に備えられ、上記被切断体が切断される過程において上記被切断体の移動を防ぐ発泡テープをさらに含むことができる。
【００２４】
また、本発明による切断装置の上記切断部は、上記移動部と連動するよう上記移動部に装着され、一角に切断刃を備えるブレードを含むことができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の切断装置は、移動部に回転可能に連結された切断部によってセラミック積層体を一側から直線経路に沿って順次に切断するため、一度に切断することより小さい力で切断が可能であり、セラミック積層体をより容易に切断してセラミック積層体の切断不良を防止することができ、切断装置のブレードにも衝撃が少ないため、ブレードを保護するという経済的な効果がある。
【００２６】
また、本発明の切断装置は、セラミック積層体の端部から他端部へと順次に切開されるため、一度に切断するより小さい力でセラミック積層体を切断し、セラミック積層体の切断不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施例による切断装置の斜視図である。
【図２】本発明の一実施例による切断装置の切断方法を説明するための平面図である。
【図３】本発明の一実施例による切断装置の切断方法を説明するための平面図である。
【図４】本発明の一実施例による切断装置の切断方法を説明するための平面図である。
【図５】本発明の一実施例による切断装置の切断方法を説明するための平面図である。
【図６】本発明の一実施例による切断装置の切断方法を説明するための平面図である。
【図７】本発明の第2実施例による切断装置を説明するための断面図である。
【図８】本発明の第2実施例による切断装置の切断過程を説明するための断面図である。
【図９】本発明の第2実施例による切断装置の切断過程を説明するための断面図である。
【図１０】本発明の第3実施例による切断装置を説明するための図面である。
【図１１】図１０の切断装置の切断過程を説明するための図面である。
【図１２】図１０の切断装置の切断過程を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明による切断装置に関する実施例を図面を参照してより具体的に説明する。
【００２９】
図１は、本発明の一実施例による切断装置の斜視図である。
図１を参照すると、本発明の一実施例による切断装置は、移動部１１０、切断部１２０及び連結部１３０を含む。
【００３０】
移動部１１０は、セラミック積層体１００が置かれたテーブルに向かって上下に移動可能に設計される。図１では、移動部１１０の上部にラム１１２が装着され移動部１１０を上下に移動させるが、ラム１１２ではない他の装置を用いて移動部１１０を上下に移動させるよう設計することも可能である。
【００３１】
移動部１１０は、一面に備えられるストッパ１１４を含む。
【００３２】
ストッパ１１４は、移動部１１０の側面に突出され、切断部１２０のブレードホルダ１２４と密着し、切断部１２０がセラミック積層体１００を切断するとき、切断部１２０の位置が一定の高さ以上に押し上げられないよう停止させる機能をする。
【００３３】
また、ストッパ１１４は、移動部１１０が下がるとき移動部１１０の下がる力を切断部１２０に伝達してブレード１２２がセラミック積層体１００を切断することができる力を提供する役割をする。
【００３４】
そして、移動部１１０は切断部１２０において自由に回転する部分が移動部１１０から一定の距離以上に離隔されることを防ぐ連結部１３０が収容されなければならないため連結部１３０を収容するための収容溝１１６が形成される。
【００３５】
図１では、被切断体をセラミック積層体１００と図示したが、これに限定されず、多様な種類の被切断体を適用することもできる。
【００３６】
切断部１２０は移動部１１０に回転可能に装着され、セラミック積層体１００を切断する構成であり、ブレード１２２、ブレードホルダ１２４及び回転ヒンジ１２８を含む。
【００３７】
ブレード１２２はブレードホルダ１２４によって移動部１１０に装着され、下部角が切断刃１２３になるよう形成される。
【００３８】
また、ブレード１２２は四角形の形状で形成され、下部角を除いた残りの角はブレードホルダ１２４により囲まれるよう装着される。
【００３９】
ブレードホルダ１２４は底面にブレード１２２を装着し、一側面には回転ヒンジ１２８によって移動部１１０の側面に回転可能に装着される。従って、ブレードホルダ１２４と底面に装着されたブレード１２２は共に動くため、ブレード１２２も回転軸を中心として回転可能であるよう設計される。
【００４０】
ブレードホルダ１２４は固定部１２５及び支持部１２６を含む。
【００４１】
固定部１２５はブレード１２２の切断刃１２３と向かい合うブレード１２２の一角を固定し、支持部１２６はブレード１２２の切断刃１２３の両側角を固定する。
【００４２】
この際、支持部１２６は切断刃１２３より長く形成され、先にテーブル上に接触するよう設計されることができる。従って、セラミック積層体１００の下部にキャリアフィルムがある場合に、キャリアフィルムの高さほど長く形成されるとキャリアフィルムを除いてセラミック積層体１００のみ切断することが可能となる。
【００４３】
回転ヒンジ１２８は、固定部１２５の側面に貫通し移動部１１０に装着されるため、固定部１２５を回転軸に沿って回転させるよう機能する。しかし、このような構成は回転ヒンジに限定されず、固定部１２５を回転可能にする多様な方法を適用することもできる。
【００４４】
連結部１３０の全体は移動部１１０の収容溝１１６に収容され、連結部１３０の一端部は移動部１１０に固定され、他端部は切断部１２０に固定される。
【００４５】
従って、切断部１２０がテーブルより高いところに位置した場合に重力によって切断部１２０の他面が回転軸を中心として回転するようになるが、連結部１３０が無いと切断部１２０は移動部１１０と垂直になるよう遠くなる。
【００４６】
しかし、連結部１３０が移動部１１０と切断部１２０に連結されるため、切断部１２０が一定の距離以上に離隔されることを防ぐようになる。
【００４７】
また、連結部１３０は切断部１２０に弾性力を提供してセラミック積層体１００を一部切断するよう力を提供する弾性部材１３２を含む。
【００４８】
弾性部材１３２は切断部１２０の傾いた面が移動部１１０と徐々に近くなるよう圧縮され、切断部１２０の傾いた面に下部に向かう弾性力を提供するようになる。
【００４９】
このような力によってセラミック積層体１００の端部から先に切断が始まり、順次に直線方向に沿って切断が行われる。
【００５０】
しかし、連結部１３０は弾性部材１３２に限定されず、このような力を提供することができる機具を設計して適用することもできる。
【００５１】
図２から図６は、本発明の一実施例による切断装置の切断方法を説明するための平面図である。
【００５２】
図２から６を参照すると、切断装置がセラミック積層体１００の上部に位置すると、重力によって回転ヒンジ１２８を回転軸として切断部１２０の一側は回転され、切断部１２０の他側は回転軸を中心として下部に回転移動する。
【００５３】
従って、図２に図示した通り、切断部１２０が多少傾くよう移動部１１０に位置する。
【００５４】
この際、図３に図示された通り、移動部１１０がラム１１２によって下部に移動すると（矢印）、ブレード１２２の回転移動された面が先にテーブル上に接し、回転移動された面に近いセラミック積層体１００の端部が先にブレード１２２と接触するようになる。
【００５５】
そして、図４に図示された通り、移動部１１０がセラミック積層体１００に向かってさらに下がると、弾性部材１３２によって弾性力が加わることでブレード１２２と先に接触したセラミック積層体１００の端部は切断が始まる。
【００５６】
そして、移動部１１０が下部にさらに移動すると、セラミック積層体１００はブレード１２２によって端部から順次に切断される。
【００５７】
また、図５に図示された通り、ブレード１２２がセラミック積層体１００を完全に切断すると、ストッパ１１４とブレードホルダ１２４が密着し、移動部１１０の移動が止まる。
【００５８】
そして、図６に図示された通り、移動部１１０は上部に向かって再び移動し、全ての切断作業は完了し、ブレード１２２は再び最初の位置に移動するようになる。
【００５９】
既存の切断装置を用いてセラミック積層体を切断すると、セラミック積層体に切断不良が発生したりセラミック積層体を切断して形成されたチップ部品の断面に砕けが形成されるなどの問題がしばしば発生する。
【００６０】
また、このような場合には切断装置にも大きな衝撃が加わるため切断装置の切断刃が損傷し、切断装置の切断刃を頻繁に取り替えなければならないなどの経済的な損失が大きい。
【００６１】
しかし、本発明の切断装置は、移動部１１０に回転可能に連結された切断部１２０によってセラミック積層体１００を一側から切断経路に沿って順次に切断するため、一度に切断することより小さい力で切断が可能であり、セラミック積層体をより容易に切断することができる。
【００６２】
結果として、切断時に発生し得る切断不良を防ぐことができ、切断装置のブレード１２２にも衝撃が少ないため、ブレードを頻繁に取り替えなくても良くなり経済的な効果が大きい。
【００６３】
本発明による切断装置に関する実施例について図７から図１２を参照してより具体的に説明する。
【００６４】
図７は、本発明の第2実施例による切断装置を説明するための断面図である。
【００６５】
図７を参照すると、本発明の第2実施例による切断装置は、移動部３１０、切断部３２０及び傾斜部３２５を含む。
【００６６】
移動部３１０は、セラミック積層体３００が置かれたステージ３３０及びステージ支持部３４０に向かって上下に移動可能に設計される。図７では移動部３１０の上部にラム３１２が装着され移動部３１０を上下に移動させるが、ラム３１２ではない他の装置を用いて移動部３１０を上下に移動させるよう設計することも可能である。
【００６７】
切断部３２０はセラミック積層体３００に向かって移動可能であり、セラミック積層体３００を切断する役割をする。
【００６８】
切断部３２０はブレード３２２及びブレードホルダ３２４を含む。
【００６９】
ブレード３２２は切断刃３２３がセラミック積層体３００に向かうよう移動部３１０に配置され、セラミック積層体３００の切断経路に沿って切断するようになる。ブレード３２２は六面体の形状に形成され底面の角に切断刃３２３が形成されることが好ましい。
【００７０】
ブレードホルダ３２４はブレード３２２の切断刃３２３を除いた残りの角を覆うよう形成され移動部３１０に直接接触するよう固定される。
【００７１】
ブレード３２２の切断刃３２３に垂直な両側の角を収容するブレードホルダ３２４は、切断刃３２３と同一線上に位置し、ブレードホルダ３２４が発泡テープ３６０に接触するため、ブレード３２２がセラミック積層体３００を切断した後に下部に向かってさらに進行することを防ぐ。
【００７２】
従って、ブレード３２２がセラミック積層体３００の下部に位置した発泡テープ３６０まで切断することを防ぐ。
【００７３】
傾斜部３２５はセラミック積層体３００を端部から他端部へと順次に切開するために、切断部３２０とセラミック積層体３００の接触点が順に移動するようステージ３３０を傾ける役割をする。
【００７４】
ここで、接触点とはブレード３２２とセラミック積層体３００が接触して切断が行われる部分を意味することができる。
【００７５】
傾斜部３２５はステージ３３０、ステージ支持部３４０及び弾性部材３５０を含む。
【００７６】
ステージ３３０の上部にはセラミック積層体３００を配置するため切断部３２０が下部に移動することによって、セラミック積層体３００とブレード３２２が接触して切断が始まる。
【００７７】
ステージ３３０はステージ支持部３４０の上部に位置し、ステージ支持部３４０上で傾くことが可能であるよう一側がステージ支持部３４０に固定される。
【００７８】
また、ステージ３３０とセラミック積層体３００の間に備えられる発泡テープ３６０をさらに含むことができる。
【００７９】
発泡テープ３６０はセラミック積層体３００の底面に接触してその位置を固定させるため、セラミック積層体３００が縦及び横に切断される場合に、それぞれ切断されたセラミック積層体３００がステージ３３０の表面でその位置が移動することを防ぐ役割をする。
【００８０】
そして、ステージ３３０は真空部３３２を含むことができる。
【００８１】
真空部３３２はセラミック積層体３００を、ステージ３３０に固定された発泡テープ３６０を介して、ステージ３３０の表面に真空吸着させてセラミック積層体３００を固定させる役割をし、ステージ３３０の内面に形成することができる。
【００８２】
真空部３３２はステージ３３０の表面から空気を吸入して外部に排出する真空ポンプに接続されている。このような構成によってステージ３３０の表面にセラミック積層体３００を真空吸着力により固定させることができる。
【００８３】
ステージ支持部３４０は上部にステージ３３０を支持し、ステージ３３０が一側で回転して傾くようステージ３３０を装着する。
【００８４】
この際、ステージ３３０とステージ支持部３４０は一側に回転ヒンジによって連結されることが好ましいが、これに限定されるのではなく多様な装着構造を使用することができる。
【００８５】
ステージ支持部３４０には弾性部材３５０の一端が装着されるための装着溝３４２が形成され、装着溝３４２に弾性部材３５０の一端が挿入され、その位置が固定される。
【００８６】
この際、装着溝３４２の深さは、切断部３２０によって弾性部材３５０が圧縮されるとき、弾性部材３５０が装着溝３４２の内側に完全に圧縮され、ステージ３３０が水平に位置できる程度である。
【００８７】
弾性部材３５０は、一端がステージ３３０の底面に接触されるよう固定され、ステージ３３０の側部に位置する。また、弾性部材３５０の他端がステージ支持部３４０の装着溝３４２に挿入される。
【００８８】
従って、弾性部材３５０がステージ３３０の一側部を押し上げるためステージ３３０が傾くよう位置するようになる。
【００８９】
弾性部材３５０は弾性力を有したスプリングが好ましいが、スプリングの他にも弾性力を提供することのできる他の材質を使用することも可能である。この際、ステージ３３０が傾く角度は弾性部材３５０の長さによって設定されるが、その角度は設計者の意図によって多様に設定される。
【００９０】
図８及び図９は、本発明の第2実施例による切断装置の切断過程を説明するための断面図である。
【００９１】
図８及び図９を参照すると、移動部３１０は、図７に図示された通り、セラミック積層体３００に向かって下部に移動するが、セラミック積層体３００は傾斜部３２５によって所定の角度が傾いた状態である。
【００９２】
この際、移動部３１０が下部にもう少し移動すると、セラミック積層体３００の端部がブレード３２２に先に接触して切断が行われ、セラミック積層体３００の切断経路に沿って他端部に向かって順次に切断が進行される。
【００９３】
このような切断が行われる間、弾性部材３５０は移動部３１０が移動する力によって圧縮され、ステージ３３０の傾く角度も徐々に減りステージ３３０が徐々に水平になるよう移動される。
【００９４】
図９に図示された通り、セラミック積層体３００の切断が完全に行われると移動部３１０の移動も止まり、弾性部材３５０が完全にステージ支持部３４０の装着溝３４２に入るよう圧縮され、ステージ３３０がステージ支持部３４０に密着し水平な状態となる。
【００９５】
従って、セラミック積層体３００は切断部３２０によって一端から順次に切断が完了する。
【００９６】
そして、移動部３１０がセラミック積層体３００の次の切断経路を切断するため上部に移動すると、圧縮されていた弾性部材３５０によって自動にステージ３３０の一側が最初の傾いた位置に移動し、次の切断が連続して行われる。
【００９７】
本実施例の切断装置は、ステージ３３０の一側を支持する弾性部材３５０によってセラミック積層体３００を一側から切断経路に沿って順次に切断するため、一度に切断するより少ない力で切断が可能であるため、セラミック積層体をより容易に切断することができる。
【００９８】
結果として、一度にセラミック積層体３００を切断するとき、セラミック積層体３００に切断不良が発生したり、セラミック積層体３００を切断して形成されたチップ部品の断面が一部砕けるなどの、切断時に発生し得る切断不良を防止することができる。
【００９９】
また、切断装置のブレード３２２にも衝撃が少ないため、ブレードを頻繁に取り替えなくても良くなり経済的な効果が大きい。
【０１００】
図１０は本発明の第3実施例による切断装置を説明するための図面で、図１１及び図１２は図１０の切断装置の切断過程を説明するための図面である。
【０１０１】
図１０から図１２を参照すると、切断装置は移動部４１０、切断部４２０及び傾斜部４２５を含む。
【０１０２】
傾斜部４２５はステージ４３０、ステージ支持部４４０及び弾性部材４５０を含む。
【０１０３】
ステージ４３０の上部にはセラミック積層体４００を配置し、切断部４２０が下部に移動することによってセラミック積層体４００とブレード４２２が接するようにする役割をする。また、ステージ４３０はステージ支持部４４０の上部に位置し、ステージ支持部４４０上で傾くことが可能であるよう固定される。
【０１０４】
そして、ステージ４３０とセラミック積層体４００の間に備えられる発泡テープ４６０をさらに含むことができる。
【０１０５】
ここで、発泡テープ４６０はセラミック積層体４００の底面に接触し、セラミック積層体４００が縦及び横に切断される場合に、それぞれ切断されたセラミック積層体４００がステージ４３０の表面から位置移動することをを防ぐ役割をする。
【０１０６】
そして、ステージ４３０は位置固定ジグ４３２を含むことができる。
【０１０７】
位置固定ジグ４３２は、発泡テープ４６０を通過するよう上記ステージ４３０の上部に突出して備えられ、セラミック積層体４００の一面に接触される。
【０１０８】
従って、ステージ４３０が弾性部材４５０によって傾く場合に、セラミック積層体４００は傾いた傾斜が低いところへ移動するようになるが、位置固定ジグ４３２がセラミック積層体４００に接触して傾斜が低いところへ移動することを防ぐ。
【０１０９】
ステージ支持部４４０には弾性部材４５０の一端が装着されるための装着溝４４２が形成され、装着溝４４２に弾性部材４５０が挿入され、その位置が固定される。また、切断部４２０によって弾性部材４５０が圧縮されるとき、弾性部材４５０が装着溝４４２の内側に完全に圧縮されステージ４３０が水平になるように位置することができる。
【０１１０】
弾性部材４５０は一端がステージ４３０の底面に接触されるよう固定され、ステージ４３０の側部に位置する。また、弾性部材４５０の他端がステージ支持部４４０の装着溝４４２に挿入される。
【０１１１】
本実施例において移動部４１０及び切断部４２０は、実質的に第３実施例の構成と同一であるため、それによる具体的な説明は省略することができる。
【０１１２】
移動部４１０は、図１０に図示された通り、セラミック積層体４００に向かって下部に移動するが、セラミック積層体４００は、傾斜部４２５によって所定の角度が傾いた状態である。
【０１１３】
この際、移動部４１０が下部にもう少し移動すると、セラミック積層体４００の端部がブレード４２２に先に接触して切断が行われ、セラミック積層体４００の切断経路に従って順次に切断が進行される。
【０１１４】
このような切断が行われる間、弾性部材４５０は移動部４１０が移動する力によって圧縮され、ステージ４３０の傾く角度も徐々に減りステージ４３０が徐々に水平になる。
【０１１５】
図１１及び図１２に図示された通り、セラミック積層体４００の切断が完全に行われると移動部４１０の移動も止まり、弾性部材４５０が完全にステージ支持部４４０の装着溝４４２に入るよう圧縮されステージ４３０がステージ支持部４４０に水平になるよう接触される。
【０１１６】
従って、本実施例の切断装置はステージ４３０の一側を支持する弾性部材４５０によってセラミック積層体４００を一側から切断経路に沿って順次に切断するため、一度に切断するより小さい力で切断が可能であるためセラミック積層体をより容易に切断することができる。
【０１１７】
また、切断装置のブレード４２２にも衝撃が少ないため、ブレードを頻繁に取り替えなくても良くなり経済的な効果が大きい。
【符号の説明】
【０１１８】
１１０  移動部
１２０  切断部
１３０  連結部
３１０  移動部
３２０  切断部
３３０  ステージ
３４０  ステージ支持部
３５０  弾性部材
３６０  発泡テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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