(57)【要約】【課題】製造工程が簡略化されたアイソレータ用回路基板、アイソレータおよびアイソレータの製造方法を提供する。【解決手段】ベース絶縁層１の上面および下面に金属層Ｍ１，Ｍ２がそれぞれ形成されている。金属層Ｍ１は、コイル２、複数の接続パッド３および複数の接続パッド４を含む。金属層Ｍ２は、コイル５および接続パッド６，７を含む。ベース絶縁層１には、貫通孔１ａ，１ｂが形成される。接続パッド３上に実装される受信チップ１１の端子部１１ａがワイヤＷ１を介してベース絶縁層１の貫通孔１ａ内で露出する接続パッド６の部分にボンディングされ、端子部１１ｂがワイヤＷ２を介してベース絶縁層１の貫通孔１ｂ内で露出する接続パッド７の部分にボンディングされる。【選択図】図１
2010074621.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アイソレータに用いられ、第１および第２の端子を有する第１の電子部品と第３および第４の端子を有する第２の電子部品とが実装されるアイソレータ用回路基板であって、
一面および他面を有し、前記一面と前記他面との間をそれぞれ貫通する第１および第２の貫通孔が形成された絶縁層と、
前記絶縁層の前記一面に設けられ、前記第１の電子部品が実装される第１の実装部と、
前記絶縁層の前記一面に設けられ、前記第２の電子部品が実装される第２の実装部と、
前記絶縁層の前記一面に設けられた第１のコイルと、
前記絶縁層の前記他面に設けられた第２のコイルと、
前記第２のコイルの一端部に接続されるとともに前記第１の貫通孔内で前記絶縁層の前記一面側に露出するように前記絶縁層の前記他面に設けられた第１の接続部と、
前記第２のコイルの他端部に接続されるとともに前記第２の貫通孔内で前記絶縁層の前記一面側に露出するように前記絶縁層の前記他面に設けられた第２の接続部とを備え、
前記第１の実装部に実装される前記第１の電子部品の前記第１の端子が前記第１のコイルの一端部に電気的に接続されるとともに前記第２の端子が前記第１のコイルの他端部に電気的に接続され、
前記第２の実装部に実装される前記第２の電子部品の前記第３の端子がワイヤで前記第１の貫通孔内の空間を通して前記第１の接続部に電気的に接続されるとともに前記第４の端子がワイヤで前記第２の貫通孔内の空間を通して前記第２の接続部に電気的に接続されることを特徴とするアイソレータ用回路基板。
【請求項２】
前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔の内径はそれぞれ２０μｍ以上１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のアイソレータ用回路基板。
【請求項３】
前記第１および第２の貫通孔は、前記絶縁層の前記他面側から前記一面側に漸次増大する断面積を有することを特徴とする請求項１または２記載のアイソレータ用回路基板。
【請求項４】
一面および他面を有し、前記一面と前記他面との間をそれぞれ貫通する第１および第２の貫通孔が形成された絶縁層と、
前記絶縁層の前記一面に設けられた第１および第２の実装部と、
前記絶縁層の前記一面に設けられた第１のコイルと、
前記絶縁層の前記他面に設けられた第２のコイルと、
前記第２のコイルの一端部に接続されるとともに前記第１の貫通孔内で前記絶縁層の前記一面側に露出するように前記絶縁層の前記他面に設けられた第１の接続部と、
前記第２のコイルの他端部に接続されるとともに前記第２の貫通孔内で前記絶縁層の前記一面側に露出するように前記絶縁層の前記他面に設けられた第２の接続部と、
前記第１の実装部に実装され、第１および第２の端子を有する第１の電子部品と、
前記第２の実装部に実装され、第３および第４の端子を有する第２の電子部品とを備え、
前記第１の電子部品の前記第１の端子が前記第１のコイルの一端部に電気的に接続されるとともに前記第２の端子が前記第１のコイルの他端部に電気的に接続され、
前記第２の電子部品の前記第３の端子がワイヤで前記第１の貫通孔内の空間を通して前記第１の接続部に電気的に接続されるとともに前記第４の端子がワイヤで前記第２の貫通孔内の空間を通して前記第２の接続部に電気的に接続されることを特徴とするアイソレータ。
【請求項５】
絶縁層の一面に第１および第２の実装部を形成する工程と、
前記絶縁層の前記一面に第１のコイルを形成する工程と、
前記絶縁層の他面に第２のコイルを形成する工程と、
前記絶縁層の前記他面に前記第２のコイルの一端部に接続される第１の接続部を形成する工程と、
前記絶縁層の前記他面に前記第２のコイルの他端部に接続される第２の接続部を形成する工程と、
前記第１の接続部が前記絶縁層の前記一面側に露出するように前記絶縁層の前記一面と前記他面との間を貫通する第１の貫通孔を形成する工程と、
前記第２の接続部が前記絶縁層の前記一面側に露出するように前記絶縁層の前記一面と前記他面との間を貫通する第２の貫通孔を形成する工程と、
前記第１の実装部に第１および第２の端子を有する第１の電子部品を実装する工程と、
前記第２の実装部に第３および第４の端子を有する第２の電子部品を実装する工程と、
前記第１の電子部品の前記第１の端子を前記第１のコイルの一端部に電気的に接続するとともに前記第２の端子を前記第１のコイルの他端部に電気的に接続する工程と、
前記第２の電子部品の前記第３の端子をワイヤで前記第１の貫通孔内の空間を通して前記第１の接続部に電気的に接続するとともに前記第４の端子をワイヤで前記第２の貫通孔内の空間を通して前記第２の接続部に電気的に接続する工程とを備えたことを特徴とするアイソレータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アイソレータ用回路基板、それを用いたアイソレータおよびアイソレータの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、入力信号と出力信号との分離のために、アイソレータが用いられる。アイソレータは、例えばアイソレータ用回路基板上に受信チップおよび送信チップが実装された構成を有する（例えば特許文献１参照）。図４は、従来のアイソレータの構成を示す平面図であり、図５は、図４に示すアイソレータのＢ−Ｂ線断面図である。
【０００３】
図４および図５に示すアイソレータ２００は、アイソレータ用回路基板２０１、受信チップ５１および送信チップ５２を備える。アイソレータ用回路基板２０１は、絶縁性の基板４０を有する。基板４０の上面に、コイル４１、接続パッド４２，４３，４４，４５からなる金属層Ｎ１が形成され、基板４１の下面に、コイル４８（図５）および接続用パターン４６，４７（図５）からなる金属層Ｎ２（図５）が形成されている。コイル４１およびコイル４８によりトランスが構成される。
【０００４】
金属層Ｎ１の接続パッド４２，４３は、コイル４１の両側に形成されている。接続パッド４４はコイル４１と接続パッド４２との間に形成され、接続パッド４５はコイル４１の内側に形成されている。金属層Ｎ２（図５）の接続用パターン４６は、コイル４８の外側の端部に接続され、接続用パターン４７はコイル４８の内側の端部に接続されている。
【０００５】
基板４０には、スルーホール４０ａ，４０ｂが形成されている。スルーホール４０ａを介して基板４０の上面に形成された接続パッド４４と基板４０の下面に形成された接続用パターン４６とが接続されている。また、スルーホール４０ｂを介して基板４０の上面に形成された接続パッド４５と基板４０の下面に形成された接続用パターン４７とが接続されている。
【０００６】
金属層Ｎ１の接続パッド４２上に受信チップ５１が実装され、接続パッド４３上に送信チップ５２が実装される。受信チップ５１は、端子部５１ａ，５１ｂを有する。端子部５１ａは、ワイヤ５５ａを介して接続パッド４４に接続され、端子部５１ｂは、ワイヤ５５ｂを介して接続パッド４５に接続される。送信チップ５２は、端子部５２ａ，５２ｂを有する。端子部５２ａは、ワイヤ５６ａを介してコイル４１の外側の端部に接続され、端子部５２ｂは、ワイヤ５６ｂを介してコイル４１の内側の端部に接続される。
【特許文献１】特開２００８−６１２３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、アイソレータ用回路基板２００ａにおいては、基板４０の上面に形成される接続パッド４４，４５と、基板４０の上面に形成される接続用パターン４６，４７とが、スルーホール４０ａ，４０ｂを介してそれぞれ接続される。
【０００８】
この場合、接続パッド４４，４５と接続用パターン４６，４７との接続性を確保するために、アイソレータ用回路基板２００ａの製造工程が複雑になる。具体的には、スルーホール４０ａ，４０ｂの内周面に無電解めっき等により金属薄膜を形成する必要がある。それにより、生産効率が低下するとともにコストの増大を招く。
【０００９】
本発明の目的は、製造工程が簡略化されたアイソレータ用回路基板、アイソレータおよびアイソレータの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）第１の発明に係るアイソレータ用回路基板は、アイソレータに用いられ、第１および第２の端子を有する第１の電子部品と第３および第４の端子を有する第２の電子部品とが実装されるアイソレータ用回路基板であって、一面および他面を有し、一面と他面との間をそれぞれ貫通する第１および第２の貫通孔が形成された絶縁層と、絶縁層の一面に設けられ、第１の電子部品が実装される第１の実装部と、絶縁層の一面に設けられ、第２の電子部品が実装される第２の実装部と、絶縁層の一面に設けられた第１のコイルと、絶縁層の他面に設けられた第２のコイルと、第２のコイルの一端部に接続されるとともに第１の貫通孔内で絶縁層の一面側に露出するように絶縁層の他面に設けられた第１の接続部と、第２のコイルの他端部に接続されるとともに第２の貫通孔内で絶縁層の一面側に露出するように絶縁層の他面に設けられた第２の接続部とを備え、第１の実装部に実装される第１の電子部品の第１の端子が第１のコイルの一端部に電気的に接続されるとともに第２の端子が第１のコイルの他端部に電気的に接続され、第２の実装部に実装される第２の電子部品の第３の端子がワイヤで第１の貫通孔内の空間を通して第１の接続部に電気的に接続されるとともに第４の端子がワイヤで第２の貫通孔内の空間を通して第２の接続部に電気的に接続されるものである。
【００１１】
そのアイソレータ用回路基板においては、絶縁層の一面に形成された第１および第２の実装部に第１および第２の電子部品がそれぞれ実装される。
【００１２】
第１の実装部に実装される第１の電子部品の第１の端子が第１のコイルの一端部に電気的に接続されるとともに第２の端子が第１のコイルの他端部に電気的に接続される。また、第２の実装部に実装される第２の電子部品の第３の端子がワイヤで第１の貫通孔内の空間を通して第１の接続部に電気的に接続されるとともに第４の端子がワイヤで第２の貫通孔内の空間を通して第２の接続部に電気的に接続される。
【００１３】
この場合、アイソレータ用回路基板の製造時に、第１および第２の貫通孔内を導電性材料で埋め込む必要がない。それにより、製造工程が簡略化され、低コスト化が可能となる。
【００１４】
（２）第１の貫通孔および第２の貫通孔の内径はそれぞれ２０μｍ以上１５０μｍ以下であってもよい。
【００１５】
この場合、第２の電子部品の第３および第４の端子を第１および第２の貫通孔内の空間を通して第１および第２の接続部にそれぞれ確実に接続することができる。
【００１６】
（３）第１および第２の貫通孔は、絶縁層の他面側から一面側に漸次増大する断面積を有してもよい。
【００１７】
この場合、第２の電子部品の第３および第４の端子を第１および第２の貫通孔内の空間を通して第１および第２の接続部にそれぞれ容易かつ確実に接続することができる。
【００１８】
（４）第２の発明に係るアイソレータは、一面および他面を有し、一面と他面との間をそれぞれ貫通する第１および第２の貫通孔が形成された絶縁層と、絶縁層の一面に設けられた第１および第２の実装部と、絶縁層の一面に設けられた第１のコイルと、絶縁層の他面に設けられた第２のコイルと、第２のコイルの一端部に接続されるとともに第１の貫通孔内で絶縁層の一面側に露出するように絶縁層の他面に設けられた第１の接続部と、第２のコイルの他端部に接続されるとともに第２の貫通孔内で絶縁層の一面側に露出するように絶縁層の他面に設けられた第２の接続部と、第１の実装部に実装され、第１および第２の端子を有する第１の電子部品と、第２の実装部に実装され、第３および第４の端子を有する第２の電子部品とを備え、第１の電子部品の第１の端子が第１のコイルの一端部に電気的に接続されるとともに第２の端子が第１のコイルの他端部に電気的に接続され、第２の電子部品の第３の端子がワイヤで第１の貫通孔内の空間を通して第１の接続部に電気的に接続されるとともに第４の端子がワイヤで第２の貫通孔内の空間を通して第２の接続部に電気的に接続されるものである。
【００１９】
そのアイソレータにおいては、第１の実装部に実装される第１の電子部品の第１の端子が第１のコイルの一端部に電気的に接続されるとともに第２の端子が第１のコイルの他端部に電気的に接続される。また、第２の実装部に実装される第２の電子部品の第３の端子がワイヤで第１の貫通孔内の空間を通して第１の接続部に電気的に接続されるとともに第４の端子がワイヤで第２の貫通孔内の空間を通して第２の接続部に電気的に接続される。
【００２０】
この場合、アイソレータの製造時に、第１および第２の貫通孔内を導電性材料で埋め込む必要がない。それにより、製造工程が簡略化され、低コスト化が可能となる。
【００２１】
（５）第３の発明に係るアイソレータの製造方法は、絶縁層の一面に第１および第２の実装部を形成する工程と、絶縁層の一面に第１のコイルを形成する工程と、絶縁層の他面に第２のコイルを形成する工程と、絶縁層の他面に第２のコイルの一端部に接続される第１の接続部を形成する工程と、絶縁層の他面に第２のコイルの他端部に接続される第２の接続部を形成する工程と、第１の接続部が絶縁層の一面側に露出するように絶縁層の一面と他面との間を貫通する第１の貫通孔を形成する工程と、第２の接続部が絶縁層の一面側に露出するように絶縁層の一面と他面との間を貫通する第２の貫通孔を形成する工程と、第１の実装部に第１および第２の端子を有する第１の電子部品を実装する工程と、第２の実装部に第３および第４の端子を有する第２の電子部品を実装する工程と、第１の電子部品の第１の端子を第１のコイルの一端部に電気的に接続するとともに第２の端子を第１のコイルの他端部に電気的に接続する工程と、第２の電子部品の第３の端子をワイヤで第１の貫通孔内の空間を通して第１の接続部に電気的に接続するとともに第４の端子をワイヤで第２の貫通孔内の空間を通して第２の接続部に電気的に接続する工程とを備えたものである。
【００２２】
そのアイソレータの製造方法においては、第１の実装部に実装される第１の電子部品の第１の端子が第１のコイルの一端部に電気的に接続されるとともに第２の端子が第１のコイルの他端部に電気的に接続される。また、第２の実装部に実装される第２の電子部品の第３の端子がワイヤで第１の貫通孔内の空間を通して第１の接続部に電気的に接続されるとともに第４の端子がワイヤで第２の貫通孔内の空間を通して第２の接続部に電気的に接続される。
【００２３】
この場合、第１および第２の貫通孔内を導電性材料で埋め込む必要がない。それにより、製造工程が簡略化され、低コスト化が可能となる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、第１および第２の貫通孔内を導電性材料で埋め込む必要がない。それにより、製造工程が簡略化され、低コスト化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の一実施の形態に係るアイソレータ用回路基板およびその製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００２６】
（１）構成
図１は、本実施の形態に係るアイソレータ用回路基板の平面図であり、図２は、図１に示すアイソレータ用回路基板のＡ−Ａ線断面図である。なお、図１（ａ）はアイソレータ用回路基板の上面を示し、図１（ａ）はアイソレータ用回路基板の下面を示す。
【００２７】
図１および図２に示すように、本実施の形態に係るアイソレータ用回路基板１００は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層１を有する。ベース絶縁層１の上面および下面に、例えば銅からなる金属層Ｍ１，Ｍ２がそれぞれ形成されている。また、金属層Ｍ２を覆うように、ベース絶縁層１の下面にソルダーレジスト層９が形成されている（図２）。なお、図１においてはソルダーレジスト層９の図示を省略している。
【００２８】
金属層Ｍ１は、コイル２、複数の接続パッド３および複数の接続パッド４を含む。接続パッド３，４は、コイル２の両側に形成される。金属層Ｍ２は、コイル５および接続パッド６，７を含む。コイル５の外側の端部に接続パッド６が接続され、コイル５の内側の端部に接続パッド７が接続される。金属層Ｍ１のコイル２および金属層Ｍ２のコイル５によりトランスが構成される。
【００２９】
ベース絶縁層１には、下から上へ漸次径大となる貫通孔１ａ，１ｂが形成される。すなわち、貫通孔１ａ，１ｂは逆円錐代形状の内周面を有する。貫通孔１ａを通して接続パッド６がベース絶縁層１の上面側に露出し、貫通孔１ｂを通して接続パッド７がベース絶縁層１の上面側に露出する。
【００３０】
金属層Ｍ１の表面およびベース絶縁層１の貫通孔１ａ，１ｂ内で露出する接続パッド６，７の部分には、例えばニッケルめっきおよび金めっきからなるめっき層８が形成される（図２）。なお、図１においてはめっき層８の図示を省略している。
【００３１】
金属層Ｍ１の複数の接続パッド３上に受信チップ１１が実装され、複数の接続パッド４上に送信チップ１２が実装される。アイソレータ用回路基板１００、受信チップ１１および送信チップ１２によりアイソレータが構成される。
【００３２】
受信チップ１１は、端子部１１ａ，１１ｂを有する。端子部１１ａは、ワイヤＷ１を介してベース絶縁層１の貫通孔１ａ内で露出する接続パッド６の部分にボンディングされる。端子部１１ｂは、ワイヤＷ２を介してベース絶縁層１の貫通孔１ｂ内で露出する接続パッド７の部分にボンディングされる。また、送信チップ１２は、端子部１２ａ，１２ｂを有する。端子部１２ａは、ワイヤＷ３を介してコイル２の外側の端部にボンディングされる。端子部１２ｂは、ワイヤＷ４を介してコイル２の内側の端部にボンディングされる。
【００３３】
この場合、受信チップ１１および送信チップ１２が接続される金属層Ｍ１，Ｍ２の部分にめっき層８が形成されていることにより、受信チップ１１および送信チップ１２と金属層Ｍ１，Ｍ２との接続性が向上する。
【００３４】
（２）製造方法
次に、本実施の形態に係るアイソレータ用回路基板１００の製造方法について説明する。図３は、アイソレータ用回路基板１００の製造工程を示す断面図である。
【００３５】
まず、図３（ａ）に示すように、ポリイミドからなるベース絶縁層１の上面および下面に、銅からなる金属層Ｍ１，Ｍ２が積層された両面基材を用意する。
【００３６】
ベース絶縁層１の厚みは、例えば５μｍ以上１５０μｍ以下であり、２５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。金属層Ｍ１，Ｍ２の厚みは、それぞれ例えば５μｍ以上３５μｍ以下であり、９μｍ以上１８μｍ以下であることが好ましい。
【００３７】
なお、ベース絶縁層１の材料として、ポリイミドの代わりに、液晶ポリマーまたはポリエステル等を用いることができる。また、金属層Ｍ１，Ｍ２の材料として、銅の代わりに、金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金を用いることができる。
【００３８】
次に、図３（ｂ）に示すように、金属層Ｍ１の上面に所定のパターンを有するエッチングレジスト２１を形成するとともに金属層Ｍ２の下面に所定のパターンを有するエッチングレジスト２２を形成する。
【００３９】
次に、図３（ｃ）に示すように、露出する金属層Ｍ１，Ｍ２の部分をエッチングにより除去する。これにより、金属層Ｍ１のコイル２および接続パッド３，４、ならびに金属層Ｍ２のコイル５および接続パッド６，７が形成される。
【００４０】
コイル２，５を構成する線路の幅および各接続パッド３，４の幅は、例えば３０μｍ以上１００μｍ以下であり、２５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。また、コイル２，５を構成する線路の間隔および複数の接続パッド３，４の間隔は、例えば３０μｍ以上１００μｍ以下であり、２５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００４１】
続いて、エッチングレジスト２１，２２を除去した後、図３（ｄ）に示すように、印刷技術により金属層Ｍ２を覆うようにベース絶縁層１の下面にソルダーレジスト層９を形成する。
【００４２】
次に、図３（ｅ）に示すように、レーザ等を用いたエッチングによりベース絶縁層１に貫通孔１ａ，１ｂを形成する。これにより、金属層Ｍ２の接続パッド６，７が貫通孔１ａ，１ｂを通して露出する。貫通孔１ａ，１ｂの直径は、例えば２０μｍ以上１５０μｍ以下であり、７０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。なお、貫通孔１ａ，１ｂの横断面形状は円形に限らず、四角形または三角形等の他の形状であってもよい。また、貫通孔１ａ，１ｂの形成後に、上記のソルダーレジスト層９を形成してもよい。
【００４３】
続いて、貫通孔１ａ，１ｂの形成時に発生したスミア（残渣）を除去した後、図３（ｆ）に示すように、金属層Ｍ１の表面およびベース絶縁層１の貫通孔１ａ，１ｂ内で露出する接続パッド６，７の部分にニッケルめっきおよび金めっきからなるめっき層８を形成する。ニッケルめっきの厚みは、例えば１μｍ以上９μｍ以下であり、２μｍ以上６μｍ以下であることが好ましい。金めっきの厚みは、例えば０．１μｍ以上１．５μｍ以下であり、０．３μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。
【００４４】
その後、所定の外形加工を施すことにより、図１および図２に示したアイソレータ用回路基板１００が形成される。
【００４５】
（３）効果
このように、本実施の形態のアイソレータ用回路基板１００においては、ベース絶縁層の貫通孔１ａ，１ｂ内において、コイル２に接続された接続パッド６，７が露出する。その露出する接続パッド６，７の部分に、受信チップ１１の端子部１１ａ，１１ｂが、ワイヤＷ１，Ｗ２を介して接続される。
【００４６】
ここで、接続パッド６，７がベース絶縁層１の上面に設けられる場合、接続パッド６，７とコイル５とを接続するためのスルーホール（接続ビア）をベース絶縁層１に設ける必要がある。その場合、スルーホールにおける接続性を確保するために、製造工程が複雑になる。具体的には、スルーホールの内周面に別途金属薄膜を形成する必要がある。
【００４７】
それに対して、本実施の形態では、ベース絶縁層１にスルーホールを設ける必要がないので、製造工程が簡略化され、低コスト化が可能になる。また、スルーホールにおける接続性を確保するための金属薄膜を形成する場合に比べて、金属層Ｍ１，Ｍ２の厚みが安定する。それにより、より微細なパターンの形成が可能になる。
【００４８】
また、貫通孔１ａ，１ｂが下から上に漸次径大となるように形成されることにより、貫通孔１ａ，１ｂ内で露出する接続パッド６，７へのワイヤＷ１，Ｗ２のボンディングが容易になる。
【００４９】
なお、ワイヤＷ１，Ｗ２のボンディングが可能であれば、貫通孔１ａ，１ｂの形状はこれに限定されず、例えば貫通孔１ａ，１ｂが円筒状の内周面を有してもよい。
【００５０】
（４）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【００５１】
上記実施の形態では、ベース絶縁層１が絶縁層の例であり、送信チップ１２が第１の電子部品の例であり、端子部１２ａが第１の端子の例であり、端子部１２ｂが第２の端子の例であり、受信チップ１１が第２の電子部品の例であり、端子部１１ａが第３の端子の例であり、端子部１１ｂが第４の端子の例であり、接続パッド４が第１の実装部の例であり、接続パッド３が第２の実装部の例であり、コイル２が第１のコイルの例であり、コイル５が第２のコイルの例であり、接続パッド６が第１の接続部の例であり、接続パッド７が第２の接続部の例である。
【００５２】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、種々の電気機器または電子機器等に有効に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本実施の形態に係るアイソレータ用回路基板の平面図である。
【図２】図１に示すアイソレータ用回路基板のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】アイソレータ用回路基板の製造工程を示す断面図である。
【図４】従来のアイソレータの構成を示す平面図である。
【図５】図４に示すアイソレータのＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  ベース絶縁層
１ａ，１ｂ  貫通孔
２  コイル
３，４，６，７  接続パッド
５  コイル
８  めっき層
９  ソルダーレジスト層
１１  受信チップ
１２  送信チップ
１００  アイソレータ用回路基板
Ｍ１，Ｍ２  金属層
【図１】
2010074621.tif 000003
【図２】
2010074621.tif 000004
【図３】
2010074621.tif 000005
【図４】
2010074621.tif 000006
【図５】
2010074621.tif 000007