(57)【要約】【課題】大きな設備投資を伴うことなく、小型のコンデンサを大型のコンデンサより低コストで生産することができるコンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】第１のコンデンサ素子５１を配設する第１の素子穴１１および第２のコンデンサ素子５２を配設する第２の素子穴１２と、樹脂を保持するための樹脂ポット１３と、樹脂ポット１３と第１の素子穴１１とを連絡する第１樹脂導入路１４と、第１の素子穴１１と第２の素子穴１２とを連絡する第２樹脂導入路１５とを備える金型内に、第１，第２のコンデンサ素子に電気的に接続された導電フレーム２とコンデンサ素子と樹脂３とが挿入される第１工程と、第１樹脂導入路および第２樹脂導入路を介して第１の素子穴および第２の素子穴の内部に樹脂３を充填することによりコンデンサ素子が樹脂モールドされる第２工程とを備えるコンデンサの製造方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子を配設する第１の素子穴および第２の素子穴と、樹脂を保持するための樹脂ポットと、前記樹脂ポットと前記第１の素子穴とを連絡するとともに該樹脂ポット内の前記樹脂を前記第１の素子穴に導入するための第１樹脂導入路と、前記第１の素子穴と前記第２の素子穴とを連絡するとともに第１の素子穴に導入された樹脂を第２の素子穴に導入するための第２樹脂導入路とを備える金型内に、前記コンデンサ素子に電気的に接続された導電フレームと前記コンデンサ素子と前記樹脂とが挿入される第１工程と、
前記第１樹脂導入路および前記第２樹脂導入路を介して前記第１の素子穴および前記第２の素子穴の内部に前記樹脂を充填することにより前記コンデンサ素子が樹脂モールドされる第２工程とを備えるコンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記金型が前記樹脂ポットを複数備え、該樹脂ポットに接続される前記第１樹脂導入路の数がいずれの前記樹脂ポットについても同数である請求項１に記載のコンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記第１工程において、前記第１の素子穴に配設される前記コンデンサ素子の正極と前記第２の素子穴に配設される前記コンデンサ素子の正極とが電気的に接続された態様、又は前記第１の素子穴に配設される前記コンデンサ素子の負極と前記第２の素子穴に配設される前記コンデンサ素子の負極とが電気的に接続された態様の、少なくともいずれか一方の態様で、前記コンデンサ素子に電気的に接続された導電フレームおよび前記コンデンサ素子が、前記金型内に挿入される請求項１または２に記載のコンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記金型が前記導電フレームに対して鉛直方向において上方を成す上方金型と、鉛直方向において下方を成す下方金型からなり、
前記第１樹脂導入路および前記第２樹脂導入路は前記下方金型に形成された凹溝により構成される請求項１〜３のいずれか１項に記載のコンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記樹脂を硬化させるとともに前記コンデンサ素子を硬化した樹脂により外装させる第３工程と、
前記外装された前記コンデンサ素子および前記導電フレームが前記金型から取り出される第４工程と、
取り出された前記導電フレームから、硬化した樹脂のうち不要な樹脂が取り除かれる第５工程とを更に備え、
前記第５工程において鉛直方向における上方から下方に圧力がかけられることにより、前記不要な樹脂が取り除かれる請求項４に記載のコンデンサの製造方法。
【請求項６】
コンデンサ素子が樹脂の外装により覆われているコンデンサであって、前記外装に樹脂導入口跡及び樹脂導出口跡が形成されているコンデンサ。
【請求項７】
前記樹脂導入口跡及び前記樹脂導出口跡が互いに対向する位置に形成されている請求項６に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサの製造方法に係り、詳しくはコストダウンに適した固体電解コンデンサの製造方法に関する。また、係る製造方法により製造したコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサ素子部分を樹脂で外装したコンデンサの製造方法としては、上下に分割された金型の間に導電フレームに電気的に接続されたコンデンサ素子を挟みこみ、金型とコンデンサ素子との間に樹脂を導入することによりコンデンサ素子部分を樹脂モールドする方法が広く用いられている（例えば、特許文献１）。以下、図１２〜図１６を用いて説明する。
【０００３】
図１２（ａ），（ｂ）に示すように、下方金型１０１には、コンデンサ素子を配設する素子穴１１１およびコンデンサ素子をモールドするための樹脂を保持する樹脂ポット１１３が設けられている。この下方金型１０１上に導電フレーム１０２とタブレット状の熱溶解性の樹脂１０３を、図１３に示すように、設置する。なお、下方金型１０１には、樹脂１０３を上方金型１０６に押し当てるためのプランジャ１０１Ｐが設けられている。導電フレーム１０２にはコンデンサ素子１５１が電気的に接続されている。
【０００４】
次に、鉛直方向において上方から、加熱された上方金型１０６を押し付ける。この上方金型１０６には、図１４に示すように、コンデンサ素子１５１が配設される素子穴１６１、樹脂ポット１６３、および樹脂ポット１６３と素子穴１６１とを連絡する凹溝である樹脂導入路１１４が設けられている。なお、１つの樹脂ポット１６３に樹脂導入路１１４を介して連絡される素子穴１６１の数は、上方金型１０６の端部と中央部では異なっている。端部においては中央部と同じ数の樹脂導入路１１４および素子穴１６１を設けることがスペース的に困難であるためである。ここで、素子穴１６１は、内部に配設されるコンデンサ素子１５１より大きな矩形の非貫通穴である。係る上方金型１０６が下方金型１０１にかぶせられた後、プランジャ１０１Ｐが上方金型１０６に向って所定の位置まで押し込まれることにより、樹脂１０３が加圧・溶融される。溶融された樹脂１０３は樹脂導入路１１４を介して素子穴１１１および素子穴１６１内に導入されるとともに、コンデンサ素子１５１が樹脂モールドされる。
【０００５】
樹脂１０３として熱硬化性樹脂を使用した場合は、上記加熱により、コンデンサ素子１５１が樹脂モールドされた状態で硬化される。樹脂１０３が硬化することによって、コンデンサ素子１５１は樹脂１０３により外装される。続いて、外装されたコンデンサ素子１５１および導電フレーム１０２が金型から取り出される。更に、導電フレーム１０２から硬化した樹脂１０３のうち、樹脂ポット１６３内に残留して硬化した不要樹脂や、樹脂導入路１１４内に残留して硬化した不要樹脂を上方に折り曲げるように取り外す。外装との接続部分において樹脂は細くなっているため、この部分から樹脂は折り取れ、導電フレーム１０２およびコンデンサ素子１５１の外装から分離される。
【０００６】
次に、図１５に示すように、不要樹脂が取り除かれた導電フレーム１０２から、正極側の導電端子１２１を切り離す。より具体的には、コンデンサ素子１５１の正極に電気的に接続されている導電端子１２１を導電フレーム１０２から切り離す。この状態で、図１６に示すように、電気特性検査装置のマイナス極を導電フレーム１０２に、電気特性検査装置のプラス極をコンデンサ素子１５１に接続されている導電端子１２１に順に接続し、導電性や電気容量等の電気特性を検査する。コンデンサ素子１５１の負極は導電フレーム１０２に電気的に接続されているため、電気特性検査装置のマイナス極は、コンデンサ素子の電気特性検査中においてつなぎかえる必要がなく、プラス極のみをつなぎかえることによりすべてのコンデンサを検査することができる。
【０００７】
かかる電気特性の検査が終了した後、コンデンサ素子１５１の負極に電気的に接続されている導電端子１２２を導電フレーム１０２から切り離す。次に、導電端子１２１および導電端子１２２を上方に折り曲げられることにより、コンデンサ素子１５１を有するガルウイング型のコンデンサが製造される。
【特許文献１】特開平１１−８７１７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、加圧および加熱に用いる加熱加圧装置を共用する場合には、大型のコンデンサを製造する場合であっても、小型のコンデンサを製造する場合であっても、同じサイズの金型を用いる必要がある。したがって、小型のコンデンサを製造する場合であっても、一回の生産における生産個数は大型のコンデンサと同じであった。また、導電フレーム１０２や使用する樹脂１０３の量も同じであるため、コンデンサのサイズが違っても、製造コストは変わらなかった。
【０００９】
そこで、小型のコンデンサを製造する場合には加熱加圧装置も小型のものを使用することが考えられるが、係る対応をするためには、コンデンサのサイズごとに加熱加圧装置を用意する必要が生じ、大きな設備投資が必要となるため問題となる。
【００１０】
本発明はかかる実情に鑑みて成されたもので、大きな設備投資を伴うことなく、小型のコンデンサを大型のコンデンサより低コストで生産することができるコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るコンデンサの製造方法は、コンデンサ素子を配設する第１の素子穴および第２の素子穴と、樹脂を保持するための樹脂ポットと、前記樹脂ポットと前記第１の素子穴とを連絡するとともに該樹脂ポット内の前記樹脂を前記第１の素子穴に導入するための第１樹脂導入路と、前記第１の素子穴と前記第２の素子穴とを連絡するとともに第１の素子穴に導入された樹脂を第２の素子穴に導入するための第２樹脂導入路とを備える金型内に、前記コンデンサ素子に電気的に接続された導電フレームと前記コンデンサ素子と前記樹脂とが挿入される第１工程と、前記第１樹脂導入路および前記第２樹脂導入路を介して前記第１の素子穴および前記第２の素子穴の内部に前記樹脂を充填することにより前記コンデンサ素子が樹脂モールドされる第２工程とを備える。
【００１２】
上記構成によると、第１の素子穴と第２の素子穴とを連絡するとともに第１の素子穴に導入された樹脂を第２の素子穴に導入するための第２樹脂導入路とを備える金型を用いるため、第２樹脂導入路を介して第２の素子穴の内部に樹脂を充填することが可能となる。従って、樹脂ポットから直列に配された第１および第２の素子穴に配設されたコンデンサ素子を１回の生産工程で樹脂モールドすることができる。そのため、樹脂ポット数を増やすことなく、上記従来に比して、１回の生産工程で製造できるコンデンサを増加させることができる。
【００１３】
本発明に係るコンデンサの製造方法は、前記金型が前記樹脂ポットを複数備え、該樹脂ポットに接続される第１樹脂導入路がいずれの前記樹脂ポットについても同数であることが好ましい。
【００１４】
上記構成によると、樹脂ポットと第１の素子穴とが連絡される第１樹脂導入路がいずれの樹脂ポットについても同数であるため、複数の樹脂ポットに保持される樹脂に同一圧力をかけた場合に、樹脂はいずれの第１樹脂導入路についても同一の圧力で導入される。そのため、各第１樹脂導入路に均質に樹脂が導入され、第２樹脂導入路を介して第１の素子穴と連絡された第２の素子穴についても均質に樹脂が導入される。従って、コンデンサ素子の樹脂モールドのバラつきを抑制することが可能となる。
【００１５】
本発明に係るコンデンサの製造方法は、前記第１工程において、前記第１の素子穴に配設される前記コンデンサ素子の正極と前記第２の素子穴に配設される前記コンデンサ素子の正極とが電気的に接続された態様、又は前記第１の素子穴に配設される前記コンデンサ素子の負極と前記第２の素子穴に配設される前記コンデンサ素子の負極とが電気的に接続された態様の、少なくともいずれか一方の態様で、前記コンデンサ素子に電気的に接続された導電フレームおよび前記コンデンサ素子が、前記金型内に挿入されることが好ましい。
【００１６】
上記構成によると、第１の素子穴に配設されるコンデンサ素子と第２の素子穴に配設されるコンデンサ素子とは少なくとも正極同士又は負極同士が接続されている。例えば、負極同士が接続されている場合において、電気特性の検査を行う際に、負極同士が接続されている端子に電気特性検査機器の負極を接続したままで、電気特性検査機器の正極だけを各コンデンサの正極に順につなぐことで検査が可能となり、負極のつなぎ変えの手間を省くことができる。
【００１７】
本発明に係るコンデンサの製造方法は、前記金型が前記導電フレームに対して鉛直方向において上方を成す上方金型と、鉛直方向において下方を成す下方金型からなり、前記第１樹脂導入路および前記第２樹脂導入路は前記下方金型に形成された凹溝により構成されることが好ましい。
【００１８】
上記構成によると、第１樹脂導入路および第２樹脂導入路は下方金型に形成された凹溝により構成されるため、第１樹脂導入路および第２樹脂導入路内に残留した樹脂も導電フレームに対して鉛直方向において下方に残留する。従って、残留した樹脂を取り除く場合、上方から下方へ圧力をかけるいわゆる突き落とし法により、下方に取り去ることが可能となる。一方、導電フレームに対して鉛直方向において上方に樹脂が残留した場合には、下方から上方へ圧力をかけることにより不要な樹脂を取り去ることが可能であるが、この場合、取り去った樹脂がフレーム上に再度積載されることとなり、更に取り去る工程が必要となる。また、導電フレームを裏返した上で、上記突き落とし法を取ることも可能であるが、導電フレームを裏返す工程が増加する。即ち、第１樹脂導入路および第２樹脂導入路内に残留した樹脂を導電フレームに対して鉛直方向において下方に残留させることにより、工程増加を防止することができる。
【００１９】
本発明に係るコンデンサの製造方法は、前記樹脂材料を硬化させるとともに前記コンデンサ素子を硬化した樹脂により外装させる第３工程と、前記外装された前記コンデンサ素子および前記導電フレームが前記金型から取り出される第４工程と、取り出された前記導電フレームから、硬化した樹脂のうち不要な樹脂が取り除かれる第５工程とを更に備える。また、前記第５工程において鉛直方向における上方から下方に圧力がかけられることにより、前記不要な樹脂が取り除かれることが好ましい。
【００２０】
上記構成によると、鉛直方向における上方から下方に圧力がかけられることにより、不要な樹脂が取り除かれるいわゆる突き落とし法により、不要な樹脂を下方に取り去ることが可能となる。上述のように、下方から上方へ圧力をかけることにより不要な樹脂を取り去る場合には、取り去った樹脂がフレーム上に再度積載されることとなり、更に取り去る工程が必要となる。従って、突き落とし法を用いることにより、工程増加を防止することができる。
【００２１】
本発明に係るコンデンサは、コンデンサ素子が樹脂の外装により覆われているコンデンサであって、前記外装に樹脂導入口跡及び樹脂導出口跡が形成されるコンデンサである。
例えば、本発明に係るコンデンサの製造方法によりコンデンサを作成すると、第１の素子穴において外装されたコンデンサには、樹脂ポットと第１の素子穴とを連絡する第１樹脂導入路内に残留した樹脂と、第１の素子穴と前記第２の素子穴とを連絡する第２樹脂導入路内に残留した樹脂が不要樹脂としてコンデンサ素子を覆う樹脂の外装に接続されて残留する。第１樹脂導入路内および第２樹脂導入路内に残留した樹脂を取り去ると、第１の素子穴に樹脂を導入する第１樹脂導入路内の残留樹脂が接続されていた樹脂導入口跡と、第１の素子穴が樹脂を導出する第２樹脂導入路内の残留樹脂が接続されていた樹脂導出口跡とが形成される。従って、外装に樹脂導入口跡及び樹脂導出口跡が形成された上記コンデンサは、本発明に係るコンデンサの製造方法により容易に製造することができる。
【００２２】
本発明に係るコンデンサは、前記樹脂導入口跡及び前記樹脂導出口跡が互いに対向する位置に形成されることが好ましい。
例えば、本発明に係るコンデンサの製造方法によりコンデンサを作成する場合において、第１樹脂導入路と第２樹脂導入路内とは、第１の素子穴を挟んで互いに対向する位置に設けることにより、第１の素子穴に導入された樹脂を第２の素子穴にスムーズに導入することができる。係る構成の金型を用いて上述のようにコンデンサを製造した場合、コンデンサの外装に形成される樹脂導入口跡及び樹脂導出口跡も対向する位置に形成される。従って、樹脂導入口跡及び樹脂導出口跡が互いに対向する位置に形成されたコンデンサは、本発明に係るコンデンサの製造方法により容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、大きな設備投資を伴うことなく、小型のコンデンサを大型のコンデンサより低コストで生産することができるコンデンサの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を具体化したコンデンサの製造方法の一実施形態を図１〜図１２を用いて説明する。この製造方法は、上下に分割された金型の間に導電フレームに電気的に接続されたコンデンサ素子を挟みこみ、金型とコンデンサ素子との間に樹脂を導入することによりコンデンサ素子部分を樹脂モールドする、コンデンサ素子部分を樹脂で外装したコンデンサの製造方法を改良したものである。
【００２５】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、下方金型１には、コンデンサ素子を配設する第１の素子穴１１および第２の素子穴１２と、樹脂を保持するための樹脂ポット１３とが設けられている。また、樹脂ポット１３の下部には樹脂ポット１３内に配設される樹脂を上方金型６に押し当てるためのプランジャ１Ｐが設けられている。更に、樹脂ポット１３と第１の素子穴１１とを連絡する第１樹脂導入路１４が設けられており、樹脂ポット１３内の樹脂を第１の素子穴に導入するために用いられる。同様に、第１の素子穴１１と第２の素子穴１２とを連絡する第２樹脂導入路１５が設けられており、第１の素子穴１１に導入された樹脂を第２の素子穴１２に導入するために用いられる。
【００２６】
ここで、第１の素子穴１１および第２の素子穴１２は、内部に配設されるコンデンサ素子より大きな矩形の非貫通穴である。また、樹脂ポット１３は円形の非貫通穴である。更に、第１樹脂導入路１４は樹脂ポット１３から延設された凹溝であって、分岐を経て第１の素子穴１１の近傍において溝の深さが減少して樹脂導入口１４ａが形成されている。同様に、第２樹脂導入路１５は第１の素子穴１１から延設された凹溝であって、第１の素子穴１１の近傍において溝の深さが減少して樹脂導出口１５ｂが形成されるとともに、第２の素子穴１２の近傍において溝の深さが再度減少して樹脂導入口１５ａが形成されている。
【００２７】
また、下方金型１が備える複数の樹脂ポット１３には、第１樹脂導入路１４がそれぞれ同数（４つ）づつ接続されている。樹脂ポットに接続される第１樹脂導入路が４つないし３つであった上記従来に比して、樹脂ポット１３に保持される樹脂に同一圧力をかけた場合に、第１樹脂導入路１４にかかる圧力を均一化できる。
【００２８】
また、第１の素子穴１１に加え、第２の素子穴１２を形成することにより、素子穴１１１のみであった従来に比して、１回の製造当たりの生産量を増加させることが可能となる。また、第１の素子穴１１および第２の素子穴１２は第２樹脂導入路１５により連絡されているため特段に樹脂ポット１３を増やす必要はない。従って、上記従来と同サイズの金型および導電プレートを使用することが可能である。
【００２９】
係る下方金型１上に、図２（ａ），（ｂ）に示すように、導電フレーム２とタブレット状の熱溶解性の樹脂３を設置する。ここで、導電フレーム２にはコンデンサ素子が電気的に接続されている。より具体的には、図７〜１０を参照して、導電フレーム２中に形成されている導電端子２１に第１のコンデンサ素子５１の正極が接続されるとともに導電端子２２に第１のコンデンサ素子５１の負極が接続される。更に、導電フレーム２中に形成されている導電端子２３に第２のコンデンサ素子５２の負極が接続されるとともに導電端子２４に第２のコンデンサ素子５２の正極が接続される。即ち、第１の素子穴１１に配設される第１のコンデンサ素子５１の負極と第２の素子穴１２に配設される第２のコンデンサ素子５２の負極とが電気的に接続された態様となる。なお、コンデンサ素子は、陽極部と誘電体皮膜と陰極部とを備えている。例えば、弁金属からなる陽極体に植立された陽極リード部材（図示せず）が導電フレームに溶接等により取り付けられている。係る導電フレームを、第１のコンデンサ素子５１が第１の素子穴１１内に配設されるとともに、第２のコンデンサ素子５２が第２の素子穴１２内に配設されるように設置する。また、樹脂３は樹脂ポット１３上に設置される。
【００３０】
更に図３（ａ），（ｂ）に示すように、鉛直方向において上方から、加熱された上方金型６を押し付ける。係る工程が本発明の第１工程に対応する。この上方金型６には、第１のコンデンサ素子５１が配設される第１の素子穴６１、および第２のコンデンサ素子５２が配設される第２の素子穴６２が設けられている。第１の素子穴６１および第２の素子穴６２は、内部にそれぞれ配設される第１のコンデンサ素子５１および第２のコンデンサ素子５２より大きな矩形の非貫通穴である。
【００３１】
係る上方金型６が下方金型１にかぶせられた後、プランジャ１Ｐが上方金型６に向って所定の位置まで押し込まれることにより、樹脂３が加圧・溶融される。溶融された樹脂３は第１樹脂導入路１４を介して第１の素子穴１１および第１の素子穴６１内に導入されるとともに、第１のコンデンサ素子５１が樹脂モールドされる。第１の素子穴１１および第１の素子穴６１内の樹脂３は、第２樹脂導入路を介して第２の素子穴１２および第２の素子穴６２に導入されるとともに、第２のコンデンサ素子５２が樹脂モールドされる。係る工程が本発明の第２工程に対応する。
【００３２】
樹脂３として熱硬化性樹脂を使用した場合は、上記加熱により、コンデンサ素子５１が樹脂モールドされた状態で硬化される。樹脂３が硬化することによって、第１のコンデンサ素子５１，第２のコンデンサ素子５２は樹脂３により外装される。係る工程が本発明の第３工程に対応する。続いて、外装された第１のコンデンサ素子５１，第２のコンデンサ素子５２および導電フレーム２が金型から取り出される。係る工程が本発明の第４工程に対応する。取り出された第１のコンデンサ素子５１，第２のコンデンサ素子５２および導電フレーム２には、図４に示すように、硬化した樹脂３のうち、樹脂ポット１３内に残留して硬化した不要樹脂や、第１樹脂導入路１４内に残留して硬化した不要樹脂および第２樹脂導入路１５内に残留して硬化した不要樹脂が付着している。
【００３３】
次に上述の不要樹脂を突き落とし法により取り除く。具体的には図５および図６中に矢印ｆ１〜ｆ４で示した位置に対して上方から下方に圧力がかけられることにより不要樹脂が取り除かれる。より具体的には、ｆ１およびｆ２に圧をかけることにより樹脂ポット１３内に残留して硬化した不要樹脂および第１樹脂導入路１４内に残留して硬化した不要樹脂が下方に取り除かれ、ｆ３およびｆ４に圧をかけることにより第２樹脂導入路１５内に残留して硬化した不要樹脂が下方に取り除かれる。係る突き落とし法はピン等を用いることにより、１工程で行うことができる。係る工程が本発明の第５工程に対応する。
【００３４】
図７および図８に示すように、不要樹脂が取り除かれた導電フレーム２には、樹脂３により外装された第１のコンデンサ素子５１，第２のコンデンサ素子５２が、電気的に接続されている。次に、図９に示すように、正極側の導電端子を導電フレーム２から切り離す。より具体的には、第１のコンデンサ素子５１の正極に電気的に接続されている導電端子２１を導電フレーム２から切り離すとともに、第２のコンデンサ素子５２の正極に電気的に接続されている導電端子２４を導電フレーム２から切り離す。この状態で、図１０に示すように、電気特性検査装置のマイナス極を導電フレーム２に、電気特性検査装置のプラス極を第１のコンデンサ素子５１に接続されている導電端子２１および第２のコンデンサ素子５２に接続されている導電端子２４に順に接続し、導電性や電気容量等の電気特性を検査する。第１のコンデンサ素子５１と第２のコンデンサ素子５２は互いの負極を電気的に接続され、かつ導電フレームにも電気的に接続されているため、電気特性検査装置のマイナス極は、コンデンサ素子の電気特性検査中においてつなぎかえる必要がなく、プラス極のみをつなぎかえることによりすべてのコンデンサを検査することができる。
【００３５】
かかる電気特性の検査が終了した後、第１のコンデンサ素子５１の負極に電気的に接続されている導電端子２２を導電フレーム２から切り離すとともに、第２のコンデンサ素子５２の負極に電気的に接続されている導電端子２３を導電フレーム２から切り離す。次に、図１１に示すように、導電端子２１および導電端子２２を上方に折り曲げられることにより、第１のコンデンサ素子５１を有するガルウイング型のコンデンサが製造される。また図示しないが、導電端子２３および導電端子２４を上方に折り曲げることにより、第２のコンデンサ素子５２を有するガルウイング型のコンデンサが製造される。
【００３６】
ところで、上述の第１のコンデンサ素子５１を有するコンデンサには樹脂導入口跡５３および樹脂導出口跡５４が形成されている。樹脂導入口跡５３は第１樹脂導入路１４に残留する不要樹脂が取り除かれたときに、樹脂導入口１４ａにおいて外装から切り落とされたときに形成されたものである。同様に、樹脂導出口跡５４は第２樹脂導入路１５に残留する不要樹脂が取り除かれたときに、樹脂導出口１５ｂにおいて外装から切り落とされたときに形成されたものである。従って、本実施形態により製造されたコンデンサのうち、第１の素子穴１１，６１において樹脂モールドされたコンデンサは外装に樹脂導入口跡５３および樹脂導出口跡５４が形成されているという特徴を有する。また、本実施形態においては、樹脂導入口跡５３および樹脂導出口跡５４互いに対向する位置に形成される。
【００３７】
上記実施形態のレンズ装置によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）上記実施形態では、第１の素子穴１１，６１と第２の素子穴１２，６２とを連絡するとともに第１の素子穴１１，６１に導入された樹脂３を第２の素子穴１２，６２に導入するための第２樹脂導入路１５とを備える下方金型１を用いるため、第２樹脂導入路１５を介して第２の素子穴１２，６２の内部に樹脂３を充填することが可能となる。従って、樹脂ポット１３から直列に配された第１の素子穴１１，６１および第２の素子穴第２の素子穴１２，６２に配設された第１のコンデンサ素子５１および第２のコンデンサ素子５２を１回の生産工程で樹脂モールドすることができる。そのため、樹脂ポット１３の数を増やすことなく、上記従来に比して、１回の生産工程で製造できるコンデンサを増加させることができる。従って、製造されたコンデンサ１つあたりの製造速度が増加し、使用する樹脂量が減少するためコストダウンとなる。更に樹脂ポット数を増やす必要がないため、金型のサイズや導電プレートの大きさを変える必要がなく、大きな設備投資も必要としない。
【００３８】
（２）上記実施形態では、樹脂ポット１３と第１の素子穴１１，６１とが連絡される第１樹脂導入路１４がいずれの樹脂ポット１３についても同数であるため、複数の樹脂ポット１３に保持される樹脂３に同一圧力をかけた場合に、樹脂３はいずれの第１樹脂導入路１４についても同一の圧力で導入される。そのため、各第１樹脂導入路１４に均質に樹脂３が導入され、第２樹脂導入路１５を介して第１の素子穴１１，６１と連絡された第２の素子穴１２，６２についても均質に樹脂が導入される。従って、コンデンサ素子の樹脂モールドのバラつきを抑制することが可能となる。
【００３９】
（３）第１の素子穴１１，６１に配設される第１のコンデンサ素子５１と第２の素子穴１２，６２に配設される第２のコンデンサ素子５２とは負極同士が接続されている。そのため、電気特性の検査を行う際に、負極同士が接続されている端子に電気特性検査機器の負極を接続したままで、電気特性検査機器の正極だけを各コンデンサの正極に順につなぐことで検査が可能となり、負極のつなぎ変えの手間を省くことができる。
【００４０】
（４）第１樹脂導入路１４および第２樹脂導入路１５は下方金型１に形成された凹溝により構成されるため、第１樹脂導入路１４および第２樹脂導入路１５内に残留した樹脂３も導電フレーム２に対して鉛直方向において下方に残留する。従って、残留した樹脂を取り除く場合、上方から下方へ圧力をかけるいわゆる突き落とし法により、下方に取り去ることが可能となる。一方、導電フレーム２に対して鉛直方向において上方に樹脂３が残留した場合には、下方から上方へ圧力をかけることにより不要な樹脂を取り去ることが可能であるが、この場合、取り去った樹脂が導電フレーム２上に再度積載されることとなり、更に取り去る工程が必要となる。また、導電フレーム２を裏返した上で、上記突き落とし法を取ることも可能であるが、導電フレーム２を裏返す工程が増加する。即ち、第１樹脂導入路１４および第２樹脂導入路１５内に残留した樹脂３を導電フレーム２に対して鉛直方向において下方に残留させることにより、工程増加を防止することができる。
【００４１】
（５）上記実施形態のコンデンサの製造方法によりコンデンサを作成すると、第１の素子穴１１，６１において外装されたコンデンサには、樹脂ポット１３と第１の素子穴１１，６１とを連絡する第１樹脂導入路１４内に残留した樹脂３と、第１の素子穴１１，６１と第２の素子穴１２，６２とを連絡する第２樹脂導入路１５内に残留した樹脂３が不要樹脂としてコンデンサ素子を覆う樹脂の外装に接続されて残留する。第１樹脂導入路１４内および第２樹脂導入路１５内に残留した樹脂３を取り去ると、第１の素子穴１１，６１に樹脂３を導入する第１樹脂導入路１４内の残留樹脂が接続されていた樹脂導入口跡５３と、第１の素子穴１１，６１から樹脂３を導出する第２樹脂導入路内の残留樹脂が接続されていた樹脂導出口跡５４とが形成される。従って、外装に樹脂導入口跡５３及び樹脂導出口跡５４が形成されたコンデンサは、上記実施形態のコンデンサの製造方法により容易に製造することができる。
【００４２】
（６）上記実施形態のコンデンサの製造方法によりコンデンサを作成すると、第１樹脂導入路１４と第２樹脂導入路１５とは、第１の素子穴１１，６１を挟んで互いに対向する位置に設けられているため、第１の素子穴１１，６１に導入された樹脂３を第２の素子穴１２，６２にスムーズに導入することができる。係る構成の下方金型１および上方金型６を用いて上述のようにコンデンサを製造した場合、コンデンサの外装に形成される樹脂導入口跡５３及び樹脂導出口跡５４も対向する位置に形成される。従って、樹脂導入口跡５３及び樹脂導出口跡５４が互いに対向する位置に形成されたコンデンサは、上記実施形態のコンデンサの製造方法により容易に製造することができる。
【００４３】
なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、第１の素子穴１１，６１に配設される第１のコンデンサ素子５１と第２の素子穴１２，６２に配設される第２のコンデンサ素子５２とは負極同士が接続されているが、正極同士が接続されていても良い。その場合には、電気特性の検査を行う際に、正極同士が接続されている端子に電気特性検査機器の正極を接続したままで、電気特性検査機器の負極だけを各コンデンサの負極に順につなぐことで検査が可能となり、正極のつなぎ変えの手間を省くことができる。
【００４４】
・上記実施形態において、樹脂ポット１３と第１の素子穴１１，６１とが連絡される第１樹脂導入路１４がいずれの樹脂ポット１３についても同数であるが、他の構成であっても良い。要は、複数の樹脂ポット１３に保持される樹脂３に同一圧力をかけた場合に、樹脂３はいずれの第１樹脂導入路１４についても同一の圧力で導入されればよいのであるから、例えば第１樹脂導入路１４の凹溝の深さに差をつけることで、全ての第１樹脂導入路１４に係る圧力をほぼ均等にできるのであれば、樹脂ポット１３と第１の素子穴１１，６１とが連絡される第１樹脂導入路１４の数が樹脂ポット１３により異なっていても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、コンデンサの製造方法に係る発明であるため、産業上広く利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係るコンデンサの製造方法の一実施形態を説明する図面であり、（ａ）は下方金型の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ―Ａ断面図である。
【図２】本発明に係るコンデンサの製造方法の一実施形態を説明する図面であり、（ａ）は下方金型上に導電プレートおよび樹脂が配設された状態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図３】本発明に係るコンデンサの製造方法の一実施形態を説明する図面であり、（ａ）は上方金型を押し付けた状態を示す一部破断平面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図４】本発明に係るコンデンサの製造方法の一実施形態を説明する図面であり、樹脂硬化後に取り出された導電フレームの平面図である。
【図５】本発明に係るコンデンサの製造方法の一実施形態を説明する図面であり、導電フレームより不要樹脂を取り外す方法を説明するための一部拡大斜視図である。
【図６】本発明に係るコンデンサの製造方法の一実施形態を説明する図面であり、導電フレームより不要樹脂を取り外す方法を説明するための一部断面図である。
【図７】本発明に係るコンデンサの製造方法の一実施形態を説明する図面であり、不要樹脂が取りはずされた導電フレームを示す平面図である。
【図８】本発明に係るコンデンサの製造方法の一実施形態を説明する図面であり、不要樹脂が取りはずされた導電フレームを示す断面図である。
【図９】本発明に係るコンデンサの製造方法の一実施形態を説明する図面であり、正極側の導電端子が導電フレームから切り離された状態を示す断面図である。
【図１０】本発明に係るコンデンサの製造方法の一実施形態を説明する図面であり、導電フレーム上のコンデンサが電気特性検査されている状態を示す断面図である。
【図１１】本発明に係るコンデンサの製造方法の一実施形態を説明する図面であり、製造されたコンデンサの正面図である。
【図１２】従来のコンデンサの製造方法を説明する図面であり、（ａ）は下方金型の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図１３】従来のコンデンサの製造方法を説明する図面であり、（ａ）は下方金型上に導電プレートおよび樹脂が配設された状態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図１４】従来のコンデンサの製造方法を説明する図面であり、（ａ）は上方金型の平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図１５】従来のコンデンサの製造方法を説明する図面であり、正極側の導電端子が導電フレームから切り離された状態を示す断面図である。
【図１６】従来のコンデンサの製造方法を説明する図面であり、導電フレーム上のコンデンサが電気特性検査されている状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１…下方金型、１Ｐ…プランジャ、２…導電フレーム、３…樹脂、６…上方金型、１１…素子穴、６１…素子穴、１２…素子穴、１３…樹脂ポット、１４…樹脂導入路、１４ａ…樹脂導入口、１５…樹脂導入路、１５ａ…樹脂導入口、１５ｂ…樹脂導出口、２１…導電端子、２２…導電端子、２３…導電端子、２４…導電端子、５１…第１コンデンサ素子、５２…第２コンデンサ素子、５３…樹脂導入口跡、５４…樹脂導出口跡、６１…素子穴、６２…素子穴、１０１…下方金型、１０１…Ｐプランジャ、１０２…導電フレーム、１０３…樹脂、１０６…上方金型、１１１…素子穴、１１３…樹脂ポット、１１４…樹脂導入路、１２１…導電端子、１２２…導電端子、１５１…コンデンサ素子、１６１…素子穴、１６３…樹脂ポット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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