(57)【要約】【課題】表面基材に設けられた貫通孔からの接着剤の漏出を防ぎ、接触ＩＣチップ等の露出電子部品の露出面と基材表面とを同一面上に配置する。【解決手段】第１基材１と第２基材８の一方の面の間に接着層１１を介して第１基材１の貫通孔２から露出される接触ＩＣチップ１２を搭載したモジュール５を挟み込んだＩＣカード１０の製造方法であって、第１基材１に貫通孔２を形成する工程と、貫通孔２を覆うように第１基材１の面１ｂに再剥離性粘着シートを貼付する工程と、第１基材１の面１ａ又は第２基材８の一方の面に接着層１１となる接着剤を部分的に設ける工程と、貫通孔２に接触ＩＣチップ１２を挿嵌し、露出面１２ａを再剥離性粘着シートに貼付して第１基材１とモジュール５を貼り合せる工程と、第１基材１とモジュール５の積層体に第２基材８を重ね、これらを外側から加圧し、接着剤を拡げて硬化させる工程とを含む。【選択図】図１
2010113578.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基材の一方の面と第２基材の一方の面の間に、接着層を介して、前記第１基材に設けられた貫通孔から露出される露出電子部品を搭載したモジュールを挟み込んだＩＣカードの製造方法であって、
前記第１基材に前記貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を覆うように前記第１基材の他方の面に再剥離性粘着シートを貼付する工程と、
前記貫通孔を設けた前記第１基材の前記一方の面または前記第２基材の前記一方の面に前記接着層となる流動性のある接着剤を部分的に設ける工程と、
前記貫通孔に前記露出電子部品を挿嵌し、前記露出電子部品の露出面を前記再剥離性粘着シートに貼付することにより、前記第１基材と前記モジュールを貼り合せる工程と、
前記第１基材と前記モジュールの積層体に前記第２基材を重ね、前記第１基材と前記第２基材を外側から加圧し、前記接着剤を拡げるとともに、硬化させる工程とを含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本発明は、ＩＣカードの製造方法に関し、特に、接触ＩＣチップ等のカード表面基材から露出されることが必要あるいは望ましい露出電子部品を有するモジュールと、この露出電子部品が露出されるようにして、接着層を介して上記モジュールが挟み込まれた一対の表面基材とを備えたＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、アンテナ，ダイオード，スイッチ，非接触ＩＣチップ等の非接触電子部品が設けられたモジュールを内蔵したＩＣカードが提案されている。ここで、非接触電子部品とは、露出電子部品のようにカード表面基材から露出されたものではなく、ＩＣカードの一対の表面基材に挟まれた領域に内蔵され、隔離された電子部品である。
【０００３】
上記のモジュールをカード化する製法としては、高熱圧ラミネート法がある。高熱圧ラミネート法は、モジュールを一対のホットメルトを介して一対の表面基材で挟み込み、表面基材間を高熱プレスしてホットメルトを溶解させ、表面基材とモジュールを接着する製法である。
しかし、この高熱圧ラミネート法では、耐熱性の低い電子部品を有するモジュールをカード化することは困難である。上記耐熱性の低い電子部品が高熱圧ラミネート時に破損してしまうおそれがあるからである。
【０００４】
耐熱性の低い電子部品を有するモジュールをカード化する製法としては、微圧ラミネート法がある。微圧ラミネート法は、流動性のある接着剤としての樹脂を塗布または貼付した一対の表面基材でモジュールを挟み込み、表面基材の外側から、接着剤が広がってモジュールと表面基材の空隙に充填されるように加圧し、接着剤を硬化させて表面基材とモジュールを接着する製法である。
【０００５】
一方、従来、接触ＩＣチップを備え、このＩＣチップによって個人情報を識別するＩＣカードが提案されている（例えば特許文献１参照）。上記接触ＩＣチップは、そのチップ表面がカード表面基材から露出されるように、ＩＣカードに設けられる。
このような接触ＩＣチップを備えたＩＣカードは、例えば、固体のカードベースと、このカードベースを両面から挟み込む２枚のオーバーシートの内の１枚に、それぞれＩＣカードを埋め込む貫通孔を設けておき、カードベースの両面にオーバーシートを接着したあと、一方のオーバーシートおよびカードベースに設けられた貫通孔に、ＩＣカードを埋め込むことにより製造される。
【０００６】
さらに、従来、指紋センサを備え、この指紋センサによって得られた指紋によって本人確認をする指紋認証付きＩＣカードも提案されている（例えば特許文献２参照）。指紋センサは、カード表面基材から露出されていることが望ましい。
【特許文献１】特開昭６３−００３９９８号公報
【特許文献２】特開２００５−３４６５３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
モジュールを内蔵したＩＣカードには、例えば、表面基材から露出させる必要がある接触ＩＣチップをモジュールに搭載し、この接触ＩＣチップをモジュールに設けられた非接触ＩＣチップに接続して、両チップの情報を共有するコンビカードとしたＩＣカードがある。
このような、カード表面基材から露出させる必要がある、あるいはカード表面基材から露出させることが望ましい露出電子部品、例えば、接触ＩＣチップ，指紋認証センサ，タッチパネル，太陽電池，薄型スピーカ等、をモジュールに搭載したＩＣカードを製造する場合には、上記従来の技術では、以下の課題があった。
【０００８】
上記微圧ラミネート法により、モジュールの両面に接着層を介して一対の表面基材を接着したあと、一方の表面基材および接着層の領域を切削して、露出電子部品を搭載するためにモジュールの表面に設けられた部品搭載部に達する切削穴を設け、この切削穴に露出電子部品を挿入して、部品搭載部に搭載し、露出電子部品と部品搭載部の導通をとる製法が考えられる。
しかしながら、微圧ラミネート法による製法では、流動性のある接着剤を用いるため、ＩＣカードにおいての厚み方向のモジュールの位置を高精度に制御することは困難である。また、上記の切削穴の加工において、この切削穴の深さ自体を高精度に制御することも困難である。
このため、切削穴の底部がモジュールの部品搭載部に達しないことや、逆に切削穴の加工時に部品搭載部まで切削除去してしまうことがある。このような場合には、露出電子部品を切削穴に装填しても、モジュールに設けられた非接触ＩＣ等の内蔵電子部品との導通がとれないという課題があった。
【０００９】
あらかじめモジュールの部品搭載部に露出電子部品を搭載するとともに、一方の表面基材の露出電子部品を露出させる領域にあらかじめ貫通孔を設けておき、上記微圧ラミネート法によって、露出電子部品と貫通孔の位置を合せて、つまり貫通孔に露出電子部品が挿嵌されるように位置合せをして、モジュールと一対の表面基材とを貼り合せる製法が考えられる。
しかしながら、この場合には、モジュールに搭載された露出電子部品と表面基材に設けられた貫通孔の間に接着剤が流れ込み、カード表面に流れ出してしまうことがあるという課題があった。
さらに、カード表面の位置と接触ＩＣチップ表面の位置がずれてしまうことがあるという課題があった。接触ＩＣチップ表面がカード表面から突出していると、接触ＩＣチップ自体の破損を招いたり、接触ＩＣチップとモジュールの部品搭載部との導通を損ねる要因となる。また、接触ＩＣチップ表面がカード表面よりも陥没していると、接触不良等の要因となる。
【００１０】
本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであり、表面基材に設けられた貫通孔からの接着剤の漏出を防ぎ、接触ＩＣチップ等の露出電子部品の露出面と基材表面とを同一面上に配置することができるＩＣカードの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のＩＣカードの製造方法は、第１基材の一方の面と第２基材の一方の面の間に、接着層を介して、前記第１基材に設けられた貫通孔から露出される露出電子部品を搭載したモジュールを挟み込んだＩＣカードの製造方法であって、前記第１基材に前記貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を覆うように前記第１基材の他方の面に再剥離性粘着シートを貼付する工程と、前記貫通孔を設けた前記第１基材の前記一方の面または前記第２基材の前記一方の面に前記接着層となる流動性のある接着剤を部分的に設ける工程と、前記貫通孔に前記露出電子部品を挿嵌し、前記露出電子部品の露出面を前記再剥離性粘着シートに貼付することにより、前記第１基材と前記モジュールを貼り合せる工程と、前記第１基材と前記モジュールの積層体に前記第２基材を重ね、前記第１基材と前記第２基材を外側から加圧し、前記接着剤を拡げるとともに、硬化させる工程とを含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、貫通孔を設けた第１基材に接着剤を部分的に塗布するとともに、貫通孔に露出電子部品を挿嵌し、露出電子部品の表面を第１基材の他方の面に設けた再剥離性粘着シートに貼付して、第１基材とモジュールとを貼り合せたあと、第２基材を重ね、接着剤を拡げて硬化させることにより、接着剤が露出電子部品の表面や貫通孔周辺の第１基材の他方の面に侵入するのを再剥離性粘着シートによって防ぐことができるので、貫通孔からの接着剤の漏れを防ぐことができるとともに、接触ＩＣチップ等の露出電子部品の露出面と第１基材の他方の面とを同一面上に配置することができるので、露出電子部品の接触不良や破損を防ぐことができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を、図面を参照して詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００１４】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１のＩＣカードの構成を説明する図である。図１において、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）においてのＡ−Ａ間の断面図である。
図１のＩＣカード１０は、第１基材１と、モジュール５と、第２基材８と、接着層１１と、接触ＩＣチップ１２とを備えて構成されている。モジュール５は、接着層１１を介して、第１基材１および第２基材８によって挟み込まれた構造である。
モジュール５の第１基材１側の表面領域には、接触ＩＣチップ１２が搭載された部品搭載部６が設けられている。また、第１基材１の部品搭載部６に対応する位置には、貫通孔２が設けられている。そして、接着層１１は、貫通孔２と接触ＩＣチップ１２の隙間にも充填されている。従って、接触ＩＣチップ１２の側面は、接着層１１に取り囲まれている。
接触ＩＣチップ１２は、側面に充填された接着層１１によって固定されている。従って、接触ＩＣチップ１２の露出面１２ａは、第１基材１から露出している。そして、この露出面１２ａと第１基材１の面１ｂとは同一面上に配置されている。ここで、露出面１２ａとはモジュール５の部品搭載部６から最も離れた接触ＩＣチップ１２の最表面を意味する。
【００１５】
［製造手順］
図２〜図６は本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。なお、図２，図３（ａ），図４（ａ），図５（ａ）および（ｃ），図６（ａ）および（ｂ）はそれぞれ平面図であり、図３（ｂ）は同図（ａ）においてのＡ−Ａ間の断面図、図４（ｂ）は同図（ａ）においてのＡ−Ａ間の断面図、図５（ｂ）は同図（ａ）においてのＢ−Ｂ間の断面図、図５（ｄ）は同図（ｃ）においてのＡ−Ａ間の断面図、図６（ｃ）は同図（ｂ）においてのＡ−Ａ間の断面図である。
【００１６】
［貫通孔加工］
図２のように、第１基材１を用意し、この第１基材１に、接触ＩＣチップ１２の露出面を露出させるための貫通孔２を形成する。
なお、実施の形態１の製造手順は、複数枚のＩＣカードを一括して作製する、いわゆる多面付け、多面取りの手順であり、第１基材１の領域Ｅ１１，Ｅ１２，…，Ｅ２１，Ｅ２２，…が、最終的には断裁されて、それぞれ個片のＩＣカードを構成するものとなる。
貫通孔２は、切削加工法、打抜加工法等によって、第１基材の個片領域Ｅ１１，Ｅ１２，…，Ｅ２１，Ｅ２２，…それぞれにおいて、接触ＩＣチップ１２を露出させる予定位置に形成される。
図２には、カード４枚分が描かれており、格子状の破線および実線で断裁予定線を示してある。このことは、図３および図６においても同様である。また、カード１枚分を描いた図４，図５においては、格子状の実線で断裁予定線を示してある。
【００１７】
第１基材１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；；ポリアリレートからなる基材；；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
これらの基材の中でも、機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などからなる基材が好ましく、透明性、加工適性、コストの点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）からなる基材がより好ましい。
なお、第２基材８としても、上記の材料を用い、例えば第１基材１と同じ材料を用いる。
【００１８】
［再剥離性粘着シート貼付］
次に、図３のように、第１基材１のモジュール５と向き合うこととなる側の一方の面１ａとは反対側の他方の面１ｂに、貫通孔２を覆うように、再剥離性粘着シート３を貼付する。
なお、この実施の形態１では、再剥離性粘着シート３を、多面付けの第１基材１の面１ｂ全面に設けているが、貫通孔２を完全に覆うように、第１基材１の面１ｂに部分的に設けること、つまりカード個片となる面１ｂの貫通孔２を覆う部分領域ごとに設けることも可能である。
この再剥離性粘着シート３は、基材上に流動性の低い固形粘着を設けたものであり、第１基材１の面１ｂおよび接触ＩＣチップ１２の表面に接着したあと、容易に再剥離が可能なものである。再剥離性粘着シート３は、接触ＩＣチップ１２の表面を第１基材１の面１ｂと同じ高さに位置合せするという点から、多少の剛性を有するものであることが望ましく、かつ接触ＩＣチップ１２の上面の周囲を含めた全域に確実に接着するという点から、多少の弾性を併せて有するものであることが望ましい。
【００１９】
再剥離性粘着シート３としては、シリコーン系、非シリコーン系などの剥離剤が塗布された、紙、合成紙、コート紙、ポリプロピレンフィルム、ＰＥＴフィルムなどの基材からなるものが挙げられる。
【００２０】
［接着剤塗布］
次に、図４のように、第１基材１の粘着材３を設けた側の面１ａに、部分的に接着剤４を塗布する。接着剤４は、流動性を有しており、押圧すると流れて広がり、室温での養生や光照射によって硬化し、接着層１１（図１参照）となるものである。このような接着剤４は、貫通孔２内を除き、第１基材１の面１ａの部分領域に塗布される。
なお、図４（ａ）の塗布領域はあくまでも一例であり、接着剤４を塗布する部分領域は、このあとに第２基材８を重ねて押圧したときに、隙間なく均一に広がるような領域が適宜選択される。
また、接着剤４を塗布または貼付したあとに、再剥離性粘着テープ３を設けることも可能である。
【００２１】
接着剤４としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤４としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。
【００２２】
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
【００２３】
このような接着剤４の具体例としては、主剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ａ、東亞合成社製）と硬化剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ｂ、東亞合成社製）からなる２液混合型エポキシ系接着剤、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる２液混合型ウレタン系接着剤などが挙げられる。
【００２４】
［第１基材とモジュール５の貼り合せ］
次に、図５のように、モジュール５（図５（ａ），（ｂ）参照）を用意し、第１基材１に設けた再剥離性粘着テープ３によって、モジュール５と第１基材１を貼り合せる（図５（ｃ），（ｄ）参照）。
モジュール５の一方の面５ａには、接触ＩＣチップ１２が搭載された部品搭載部６が設けられている。この第１基材１とモジュール５の貼り合せの際には、第１基材１の接着剤４が設けられている面１ａと、モジュール５の部品搭載部６の接触ＩＣチップ１２が搭載されている面５ａとが向き合うようにして、かつ接触ＩＣチップ１２が第１基材１の貫通孔２に挿嵌されるように、つまり部品搭載部６の位置と貫通孔２の位置が一致するように、第１基材１の貫通孔２とモジュール５の部品搭載部６とを位置合せする。そして、接触ＩＣチップ１２の表面を貫通孔２内に設けられている再剥離性粘着テープ３に貼付することによって、第１基材１とモジュール５を貼り合せるとともに、接触ＩＣチップ１２の露出面１２ａと第１基材１の面１ｂとを同一面上に配置することによって、接触ＩＣチップ１２のカード厚さ方向の位置合せをする。このようにして、第１基材１とモジュール５を貼り合せ、第１積層体とする。
【００２５】
［積層体と第２基材の貼り合せ］
次に、図６のように、第１基材１とモジュール５を貼り合せた第１積層体に第２基材８を重ね、この第２積層体の第１基材１と第２基材８を外側から加圧して接着剤４を拡げて硬化させる。
第１基材１のモジュール５を貼り合せた側の面１ａと、第２基材８の一方の面８ａが向き合うようにして、第１積層体に第２基材を重ねる。そして、この第１基材１と第２基材８によってモジュール５および接着剤４を挟み込んだ第２積層体において、第１基材１の外面１ｂ側および第２基材８の外面８ｂ側から、接着剤４の巨視的に一方向（図６（ｂ），（ｃ）の矢印Ｄ参照）流れ、拡がり、接着剤４が塗布されていない領域にも隙間なく流れ込むように加圧する。この加圧と同時に加圧部位の接着剤４を硬化させ、あるいは加圧が済んだ接着剤４の部位を硬化させ、接着層１１（図１参照）とする。
【００２６】
上記第２積層体の加圧は、例えば、一対の加圧ローラの間に、多面付けの第２積層体を挿通することによってなされる。
また、上記接着剤４の硬化は、例えば、接着剤４を加熱する、接着剤４に紫外線照射または電子線照射する、接着剤４を放置して時間とともに硬化反応させる、等の処理によってなされる。
【００２７】
具体例としては、多面付けの第２積層体を一対の熱圧加圧ロール５０ａ，５０ｂの間に挿通し、第１基材１の外面１ｂ側および第２基材８の外面８ｂ側から、熱圧加圧ローラ５０ａ，５０ｂによって加圧して、接着剤４を拡げる。これと同時に、この加圧した第２積層体の接着剤４を、第１基材１の外面１ｂ側および第２基材８の外面８ｂ側から、熱圧加圧ローラ５０ａ，５０ｂによって加熱して硬化させる。
【００２８】
上記第２積層体の加圧の際、接着剤４は、モジュール５と第１基材１の間の隙間、およびモジュール５と第２基材８の隙間に拡がって廻り込み、最終的には、第１基材１と第２基材８の間に隙間なく充填される。これにより、モジュール５の両面５ａ，５ｂは接着剤４を硬化させた接着層１１（図１参照）によって被覆されることになる。
この実施の形態１では、貫通孔２内に挿嵌された接触ＩＣチップ１２の表面および貫通孔２周囲の第１基材１の面１ｂの領域に粘着材再剥離性粘着シート３が貼付されており、この再剥離性粘着シート３が貫通孔２からの接着剤４の流出を阻止する役目を果たすので、接触ＩＣチップ１２の露出面１２ａが接着剤４によって被覆されてしまうこともなく、第１基材１の面１ｂに接着剤４が漏出することもない。
さらに、接触ＩＣチップ１２の露出面１２ａと第１基材１の面１ｂが同一面上に配置されるように、接触ＩＣチップ１２が再剥離性粘着シート３によって位置合せされたまま、接触ＩＣチップ１２は樹脂層１１によって固定されるので、接触ＩＣチップ１２の露出面１２ａが第１基材１の面１ｂの位置からずれてしまうこともない。
【００２９】
このあと、多面付けの第２積層体を、第１基材１および第２基材８の領域Ｅ１１，Ｅ１２，…，Ｅ２１，Ｅ２２，…ごとに断裁して、個片のカードとする。そして、このカードの第１基材１の面１ｂに設けられた再剥離性粘着シート３を剥離して、図１の実施の形態１のＩＣカード１０を得る。
【００３０】
接触ＩＣチップ１２は、部品搭載部６にあらかじめ搭載されており、ＩＣカード１０において、第１基材１の面１ｂによる表面から突出も陥没もしていないので、ＩＣカードの使用によって接触ＩＣチップ１２が損傷等を受けることはなく、接触ＩＣチップ１２と部品搭載部６との導通を確実に保持することができる。これにより、接触ＩＣチップ１２を、モジュール５に設けられている非接触ＩＣチップ，アンテナ，ダイオード，電池等の内蔵電子部品に、確実に接続することができる。
【００３１】
また、接触ＩＣチップ１２は、第１基材１の面１ｂによる表面から突出も陥没もしていないので、ＩＣカード１０の使用時に、このＩＣカードにデータを読み書きする回路と接触ＩＣチップ１２との接触不良をなくすことができる。
【００３２】
なお、再剥離性粘着シート３を剥離してしてから、上記の断裁をすることも可能である。
また、モジュール５の部品搭載部６にあらかじめ搭載される、カードの表面基材から露出させることおよびモジュール５と導通をとることが必要な露出電子部品としては、接触ＩＣチップ１２の他に、指紋認証センサ，タッチパネル，太陽電池，薄型スピーカ等がある。
【００３３】
以上のように本発明の実施の形態１によれば、第１基材１の貫通孔２を覆うように第１基材１の面１ｂに再剥離性粘着シート３を貼付し、第１基材１の面１ａに接着剤４を部分的に塗布したあと、モジュール５の部品搭載部６に搭載された接触ＩＣチップ１２を貫通孔２に挿嵌し、接触ＩＣチップ１２の露出面１２ａを再剥離性粘着シート３に貼付して、第１基材１とモジュール５とを貼り合せ、さらに第２基材８を重ね、接着剤４を拡げるとともに硬化させることにより、接着剤４が貫通孔２から接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品の露出面および貫通孔２の縁の第１基材１の面１ｂに侵入するのを再剥離性粘着シート３によって防ぐことができるので、貫通孔２からの接着剤４の漏れを防ぐことができ、接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品の露出面と第１基材の他方の面１ｂとを同一面上にに配置することができるので、露出電子部品の接触不良や破損を防ぐことができる。
【００３４】
（実施の形態２）
図７および図８は本発明の実施の形態２のＩＣカードの製造手順を説明する図である。図７（ａ），（ｂ）および図８（ａ）は平面図であり、図７（ｃ）は同図（ｂ）においてのＡ−Ａ間の断面図、図８（ｂ）は同図（ａ）においてのＡ−Ａ間の断面図である。なお、図７および図８において、図１〜図６と同様のものには同じ符号を付してある。
【００３５】
上記実施の形態１では、第１基材１に接着剤４を塗布したあとに、第１基材１とモジュール５を貼り合せたが、この実施の形態２では、第１基材１とモジュール５を貼り合せて第１積層体としたあとに、この第１積層体に接着剤４を塗布する。
【００３６】
以下に、実施の形態４のＩＣカードの製造手順を説明する。まず、上記実施の形態１の図２および図３において説明した手順により、第１基材１に貫通孔２を形成し、第1基材1の面１ｂに再剥離性粘着シート３を設ける。
【００３７】
次に、図７のように、あらかじめ接触ＩＣチップ１２が搭載された部品搭載部６を有するモジュール５を用意し、第１基材１に設けた粘着材３によって、モジュール５と第１基材１を貼り合せる。
この第１基材１とモジュール5の貼り合せの際には、面1ｂ側に再剥離性粘着テープ３が貼付されている第１基材１の面１ａと、モジュール５の部品搭載部６が設けられている面５ａとが向き合うようにして、かつ接触ＩＣチップ１２が第１基材１の貫通孔２に挿嵌されるように、つまり部品搭載部６の位置と貫通孔２の位置が一致するように、第１基材１とモジュール５とを位置合せする。そして、接触ＩＣチップ１２の露出面１２ａを貫通孔２内に設けられている再剥離性粘着テープ３に貼付することによって、第１基材１とモジュール５を貼り合せるとともに、接触ＩＣチップ１２の露出面１２ａと第１基材１の面１ｂとを同一面上に配置することによって、接触ＩＣチップ１２のカード厚さ方向の位置合せをする。このようにして、第１基材１とモジュール５を貼り合せ、第１積層体とする。
なお、この実施の形態２では、モジュール５に、接着剤４が隙間なくスムーズに拡がるようにするためのスリット５ｃ，５ｄを設けることが望ましい。
【００３８】
次に、図８のように、上記第１積層体のモジュール５を貼り合せた側に、部分的に接着剤４を塗布する。
接着剤４は、第１基材１の面１ａの部分領域のみならず、モジュール５の面５ｂの部分領域にも塗布される。なお、図８（ａ）の塗布領域はあくまでも一例であり、接着剤４を塗布する部分領域は、このあとに第２基材８を重ねて押圧したときに、隙間なく均一に広がるような領域が適宜選択される。
【００３９】
これ以降、上記実施の形態１の図６において説明した手順により、第１基材１とモジュール５を貼り合せ、接着剤４と塗布した第１積層体に第２基材８を重ね、この第２積層体の第１基材１と第２基材８を外側から加圧して接着剤４を拡げて硬化させる。
【００４０】
上記第２積層体の加圧の際、接着剤４は、モジュール５と第１基材１の間の隙間に拡がって廻り込むが、貫通孔２内に挿嵌された接触ＩＣチップ１２の露出面１２ａおよび貫通孔２の縁の第１基材１の面１ｂの領域に粘着材再剥離性粘着シート３が貼付されており、この再剥離性粘着シート３が貫通孔２からの接着剤４の流出を阻止するので、接触ＩＣチップ１２の露出面１２ａが接着剤４によって被覆されてしまうこともなく、第１基材１の面１ｂに接着剤４が漏出することもない。
さらに、接触ＩＣチップ１２の露出面１２と第１基材１の面１ｂとが同一面上に配置されるように、接触ＩＣチップ１２が再剥離性粘着シート３によって位置合せされたまま、接触ＩＣチップ１２は樹脂層１１によって固定されるので、接触ＩＣチップ１２の露出面１２ａが第１基材１の面１ｂの位置からずれてしまうこともない。
【００４１】
この実施の形態２では、接着剤４の塗布前に、第１基材１とモジュール５を貼り合せて第１積層体とするため、第１基材１のみならずモジュール５にも接着剤４が塗布されるが、接着剤４は流動性を有するものなので、第１基材１とモジュール５の間にも流れ込む。また、モジュール５にスリット５ｃ，５ｄを設けることにより、第１基材１とモジュール５の間に、隙間なくスムーズに接着剤４を流し込むことができる。
【００４２】
このあと、接着剤４を硬化させた多面付けの第２積層体を、断裁して個片のカードとする。そして、このカードの第１基材１の面１ｂに設けられた再剥離性粘着シート３を剥離して、図１のＩＣカード１０を得る。
【００４３】
接触ＩＣチップ１２は、部品搭載部６にあらかじめ搭載されており、ＩＣカード１０において、第１基材１の面１ｂによる表面から突出も陥没もしていないので、ＩＣカードの使用によって接触ＩＣチップ１２が損傷等を受けることはなく、接触ＩＣチップ１２と部品搭載部６との導通を確実に保持することができる。これにより、接触ＩＣチップ１２を、モジュール５に設けられている非接触ＩＣチップ，アンテナ，ダイオード，電池等の内蔵電子部品に、確実に接続することができる。
【００４４】
また、接触ＩＣチップ１２は、第１基材１の面１ｂによる表面から突出も陥没もしていないので、ＩＣカード１０の使用時に、このＩＣカードにデータを読み書きする回路と接触ＩＣチップ１２との接触不良をなくすことができる。
【００４５】
なお、モジュール５の部品搭載部６に搭載される露出電子部品としては、接触ＩＣチップ１２の他に、指紋認証センサ，タッチパネル，太陽電池，薄型スピーカ等がある。
【００４６】
以上のように本発明の実施の形態２によれば、第１基材１の貫通孔２を覆うように第１基材１の面１ｂに再剥離性粘着シート３を設け、モジュール５の部品搭載部６に搭載された接触ＩＣチップ１２を貫通孔２に挿嵌し、接触ＩＣチップ１２の露出面１２ａを再剥離性粘着シート３に貼付して、第１基材１とモジュール５とを貼り合せたあと、この第１積層体に接着剤４を部分的に塗布し、さらに第２基材８を重ね、接着剤４を拡げるとともに硬化させることにより、接着剤４が貫通孔２から接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品の露出面および貫通孔２の縁の第１基材１の面１ｂに侵入するのを再剥離性粘着シート３によって防ぐことができるので、貫通孔２からの接着剤４の漏れを防ぐことができ、接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品の露出面と第１基材１の他方の面１ｂとを再剥離性粘着シート３によって同一面上に配置することができるので、露出電子部品の接触不良や破損を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施の形態１のＩＣカードの構成を説明する図である。
【図２】本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図３】本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図４】本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図５】本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図６】本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図７】本発明の実施の形態２のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図８】本発明の実施の形態３のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【符号の説明】
【００４８】
１・・・第１基材、  １ａ，１ｂ・・・第１基材の面、  ２・・・貫通孔、  ３・・・再剥離性粘着シート、  ４・・・接着剤、  ５・・・モジュール、  ８・・・第２基材、  １０・・・ＩＣカード、  １２・・・接触ＩＣチップ、  １２ａ・・・露出面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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