(57)【要約】【課題】インデックステーブル式ハンドラにおいて、一度に大量のデバイスの高温化又は低温化を可能にするとともに、半導体装置や電子部品等のデバイス用のテスト装置が配置可能になる高低温テストユニットを実現する。【解決手段】高低温テストユニット１は、テストハンドラＨのメインテーブルＭから一定の距離を置いて、テスト装置２を備え、その間を、レール４２と、レール４２上を移動するシャトル４１とにより、デバイスＤをメインテーブルＭとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構４と、保持部５１により、シャトル４１との間でデバイスＤの受取り及び受渡しを行い、デバイスＤを高低温化装置３との間で受取り受渡しを行なう受渡し機構５と、高低温化装置３との間でデバイスＤの受け取り及び受渡しを行なうとともに、デバイスＤをテスト装置２との間で受け取り及び受渡しを行なう搭載機構６と、を備える。【選択図】図１
2010127915.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置や電子部品等のデバイスを加熱又は冷却した後、当該デバイスに対して電気特性検査を施すものであって、インデックステーブル式のテストハンドラの円周等配位置に配された工程処理装置として用いられる高低温テストユニットにおいて、
デバイスの電気特性検査を行うテスト装置と、
デバイスを複数個搭載可能で、前記テスト装置に供給されるデバイスを所定温度に加熱又は冷却する加熱冷却トレイを有する高低温化装置と、
レールと、レール上を移動するシャトルとにより、複数のデバイスをテストハンドラとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構と、
デバイスを保持する保持部を備え、この保持部により、前記シャトルとの間でデバイスの受取り及び受渡しを行うとともに、当該デバイスを前記高低温化装置との間で受取り受渡しを行なう受渡し機構と、
前記高低温化装置との間でデバイスをの受け取り及び受渡しを行なうとともに、当該デバイスを前記テスト装置との間で受け取り及び受渡しを行なう搭載機構と、
を備えたことを特徴とする高低温テストユニット。
【請求項２】
前記高低温化装置は、
前記引離し機構と前記受渡し機構とを介して前記テストハンドラからデバイスを受け取り、当該デバイスを加熱又は冷却する第１の高低温化装置と、
前記テスト装置でテストされたデバイスを前記搭載機構から受け取り、常温に冷却又は加熱する加熱冷却トレイを有する第２の高低温化装置と、を備え、
前記第２の高低温化装置は、デバイスを常温化した後、前記受渡し機構に受け渡すことを特徴とする請求項１記載の高低温テストユニット。
【請求項３】
１つの引離し機構、１つの受渡し機構及び１つの搭載機構とを１セットとし、当該セットを２つ備え、
第１のセットは、メインテーブルからのデバイスを受け取り、前記第１の高低温化装置へデバイスの受渡し、このデバイスの前記第１の高低温化装置から前記テスト装置への受け渡しを行い、
第２のセットは、前記テスト装置からのデバイスの受取り、前記第２の高低温化装置へのデバイスの受渡し、このデバイスの前記第２の高低温化装置からメインテーブルへの受渡しを行うものであることを特徴とする請求項２記載の高低温テストユニット。
【請求項４】
２つの引離し機構、１つの受渡し機構及び１つの搭載機構とを１セットとし、当該セットを２つ備え、
第１のセットは、メインテーブルからのデバイスを受け取り、前記第１の高低温化装置へデバイスの受渡し、このデバイスの前記第１の高低温化装置から前記テスト装置への受け渡しを行い、
第２のセットは、前記テスト装置からのデバイスの受取り、前記第２の高低温化装置へのデバイスの受渡し、このデバイスの前記第２の高低温化装置からメインテーブルへの受渡しを行うものであり、
各セットにおいて、１つの引離し機構が、メインテーブルとのデバイスの受取り受渡しを行っている間に、他の１つの引離し機構が、受渡し機構とのデバイスの受取り受渡しを行うように構成されたことを特徴とする請求項２記載の高低温テストユニット。
【請求項５】
前記高低温化装置における加熱冷却トレイには、デバイスを挿入するポケットが、縦横列をなして設けられ、その数は、少なくとも、前記受渡し機構が一度に保持するデバイスの倍数以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の高低温化テストユニット。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の高低温テストユニットを、円周等配位置に配された一工程処理装置として備えることを特徴とする高低温テストユニットを備えたテストハンドラ。
【請求項７】
半導体装置や電子部品等のデバイスを加熱又は冷却した後、当該デバイスに対して電気特性検査を施すものであって、インデックステーブル式のテストハンドラの円周等配位置に配された工程処理装置として用いられる高低温テストユニットの制御方法において、
デバイスの電気特性検査を行うテスト装置と、前記テスト装置に供給されるデバイスを、複数個のデバイスが搭載可能で所定温度に加熱又は冷却する加熱冷却トレイを有する第１の高低温化装置と、前記第１の高低温化装置において加熱又は冷却され、前記テスト装置でテストされたデバイスを複数個搭載可能で、このデバイスを常温に冷却又は加熱する加熱冷却トレイを有する第２の高低温化装置と、を用い、
レールと、レール上を移動するシャトルとにより、複数のデバイスをテストハンドラとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構と、デバイスを保持する保持部を備え、この保持部により、前記シャトルとの間でデバイスの受取り及び受渡しを行うとともに、当該デバイスを前記高低温化装置との間で受取り受渡しを行なう受渡し機構と、前記高低温化装置との間でデバイスをの受け取り及び受渡しを行なうとともに、当該デバイスを前記テスト装置との間で受け取り及び受渡しを行なう搭載機構と、を１つのセットして、当該セットを２つ用い、
さらに、受渡し機構とテスト装置とのデバイスの受取り及び受渡しを制御する制御手段を用いて、
前記制御手段による制御により、
第１のセットが、メインテーブルからのデバイスを受け取り、前記第１の高低温化装置へデバイスの受渡し、このデバイスの前記第１の高低温化装置から前記テスト装置への受け渡しを行い、
第２のセットが、前記テスト装置からのデバイスの受取り、前記第２の高低温化装置へのデバイスの受渡し、このデバイスの前記第２の高低温化装置からメインテーブルへの受渡しを行うことを特徴とする高低温テストユニットの制御方法。
【請求項８】
半導体装置や電子部品等のデバイスを加熱又は冷却した後、当該デバイスに対して電気特性検査を施すものであって、インデックステーブル式のテストハンドラの円周等配位置に配された工程処理装置として用いられる高低温テストユニットの制御方法において、
デバイスの電気特性検査を行うテスト装置と、前記テスト装置に供給されるデバイスを、複数個のデバイスが搭載可能で所定温度に加熱又は冷却する加熱冷却トレイを有する第１の高低温化装置と、前記第１の高低温化装置において加熱又は冷却され、前記テスト装置でテストされたデバイスを複数個搭載可能で、このデバイスを常温に冷却又は加熱する加熱冷却トレイを有する第２の高低温化装置と、を用い、
レールと、レール上を移動するシャトルとにより、複数のデバイスをテストハンドラとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構と、デバイスを保持する保持部を備え、この保持部により、前記シャトルとの間でデバイスの受取り及び受渡しを行うとともに、当該デバイスを前記高低温化装置との間で受取り受渡しを行なう受渡し機構と、前記高低温化装置との間でデバイスをの受け取り及び受渡しを行なうとともに、当該デバイスを前記テスト装置との間で受け取り及び受渡しを行なう搭載機構と、を１つのセットして、当該セットを２つ用い、
さらに、受渡し機構とテスト装置とのデバイスの受取り及び受渡しを制御する制御手段を用いて、
前記制御手段による制御により、
第１のセットが、メインテーブルからのデバイスを受け取り、前記第１の高低温化装置へデバイスの受渡し、このデバイスの前記第１の高低温化装置から前記テスト装置への受け渡しを行い、
第２のセットが、前記テスト装置からのデバイスの受取り、前記第２の高低温化装置へのデバイスの受渡し、このデバイスの前記第２の高低温化装置からメインテーブルへの受渡しを行うものであり、
各セットにおいて、１つの引離し機構が、メインテーブルとのデバイスの受取り受渡しを行っている間に、他の１つの引離し機構が、受渡し機構とのデバイスの受取り受渡しを行うことを特徴とする高低温テストユニットの制御方法。
【請求項９】
半導体装置や電子部品等のデバイスを加熱又は冷却した後、当該デバイスに対して電気特性検査を施すものであって、インデックステーブル式のテストハンドラの円周等配位置に配された工程処理装置として用いられる高低温テストユニットの制御プログラムにおいて、
デバイスの電気特性検査を行うテスト装置と、前記テスト装置に供給されるデバイスを、複数個のデバイスが搭載可能で所定温度に加熱又は冷却する加熱冷却トレイを有する第１の高低温化装置と、前記第１の高低温化装置において加熱又は冷却され、前記テスト装置でテストされたデバイスを複数個搭載可能で、このデバイスを常温に冷却又は加熱する加熱冷却トレイを有する第２の高低温化装置と、を用い、
レールと、レール上を移動するシャトルとにより、複数のデバイスをテストハンドラとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構と、デバイスを保持する保持部を備え、この保持部により、前記シャトルとの間でデバイスの受取り及び受渡しを行うとともに、当該デバイスを前記高低温化装置との間で受取り受渡しを行なう受渡し機構と、前記高低温化装置との間でデバイスをの受け取り及び受渡しを行なうとともに、当該デバイスを前記テスト装置との間で受け取り及び受渡しを行なう搭載機構と、を１つのセットして、当該セットを２つ用い、
さらに、受渡し機構とテスト装置とのデバイスの受取り及び受渡しを制御する制御手段を用いて、
前記プログラムは、前記制御手段に、
第１のセットが、メインテーブルからのデバイスを受け取り、前記第１の高低温化装置へデバイスの受渡し、このデバイスの前記第１の高低温化装置から前記テスト装置への受け渡しを行う機能と、
第２のセットが、前記テスト装置からのデバイスの受取り、前記第２の高低温化装置へのデバイスの受渡し、このデバイスの前記第２の高低温化装置からメインテーブルへの受渡しを行う機能と、を実現させることを特徴とする高低温テストユニットの制御プログラム。
【請求項１０】
半導体装置や電子部品等のデバイスを加熱又は冷却した後、当該デバイスに対して電気特性検査を施すものであって、インデックステーブル式のテストハンドラの円周等配位置に配された工程処理装置として用いられる高低温テストユニットの制御プログラムにおいて、
デバイスの電気特性検査を行うテスト装置と、前記テスト装置に供給されるデバイスを、複数個のデバイスが搭載可能で所定温度に加熱又は冷却する加熱冷却トレイを有する第１の高低温化装置と、前記第１の高低温化装置において加熱又は冷却され、前記テスト装置でテストされたデバイスを複数個搭載可能で、このデバイスを常温に冷却又は加熱する加熱冷却トレイを有する第２の高低温化装置と、を用い、
レールと、レール上を移動するシャトルとにより、複数のデバイスをテストハンドラとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構と、前記シャトルとの間でデバイスの受取り及び受渡しを行うとともに、当該デバイスを前記高低温化装置との間で受取り受渡しを行なう受渡し機構と、前記高低温化装置との間でデバイスをの受け取り及び受渡しを行なうとともに、当該デバイスを前記テスト装置との間で受け取り及び受渡しを行なう搭載機構と、を１つのセットして、当該セットを２つ用い、
さらに、受渡し機構とテスト装置とのデバイスの受取り及び受渡しを制御する制御手段を用いて、
前記プログラムは、前記制御手段に、
第１のセットが、メインテーブルからのデバイスを受け取り、前記第１の高低温化装置へデバイスの受渡し、このデバイスの前記第１の高低温化装置から前記テスト装置への受け渡しを行う機能と、
第２のセットが、前記テスト装置からのデバイスの受取り、前記第２の高低温化装置へのデバイスの受渡し、このデバイスの前記第２の高低温化装置からメインテーブルへの受渡しを行う機能と、
各セットにおいて、１つの引離し機構が、メインテーブルとのデバイスの受取り受渡しを行っている間に、他の１つの引離し機構が、受渡し機構とのデバイスの受取り受渡しを行う機能と、を実現させることを特徴とする高低温テストユニットの制御プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インデックステーブル式ハンドラにおけるテストユニットの改良に係り、特に、一度に大量のデバイスの高低温化を可能にする高低温テストユニット、高低温テストユニットを備えたテストハンドラ、並びに高低温テストユニットの制御方法及び制御プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイシング、マウンティング、ボンディング、シーリングの各組立工程を経た半導体装置や電子部品等のデバイスは、テストハンドラと呼ばれる複合テスト装置に供給される。そして、テストハンドラに設けられた保持機構によって保持され、テストハンドラ内を搬送されながら、デバイスの電気特性測定（以下、「電気テスト」又は単に「テスト」という。）、分類、マーキング、外観検査、梱包（テープ梱包）等の各工程処理が施される。このようなテストハンドラにおいては、処理効率の向上（テストコストの低減）のため、従来より、工程処理の時間短縮、工程処理間の搬送時間の短縮が図られている。
【０００３】
従来、テストハンドラは、トレイ供給、トレイ収納の水平搬送式、すなわち、ＸＹの２軸方向の搬送が主流であった（特許文献１参照）。しかしながら、このようなＸＹロボットによる搬送では、一工程から他の工程への搬送時間であるインデックスタイムは０．５秒程度に短縮するのが限界であった。テスト時間が１〜３秒程度のデバイスでは、多数個同時測定により実効的なテスト処理時間を短縮することがテストコストの低減に有効だが、このとき前述の搬送時間がボトルネックになっていた。
【０００４】
また、上記のような水平搬送式テストハンドラは、加工点の配置に柔軟性が乏しく、各種処理工程を設けるには、搬送レーンに隣接するターンテーブルを複数設ける必要があり、マーキング、画像検査、テーピングなどの工程を、テスト工程インテグレーションすることが困難であった（特許文献２参照）。
【０００５】
一方、ディスクリート半導体で従来から採用されているインデックステーブル方式のハンドラには、搬送時間が早い（０．１秒以下）、インテグレーションが容易という利点があった（特許文献３参照）。
【０００６】
また、デバイスの用途はオーディオ、テレビ、パソコン等、屋内で使用する機器が主体であったが、近年、自動車のＩＴ化に伴い自動車用として多種多用な用途で用いられるようになっている。そのため、自動車の使用する環境、極端な例では、砂漠地帯や北極圏等、主に高温下や低温下での使用に対応する性能が求められている。
【０００７】
デバイスの構造は、シリコン基板上にアルミ配線等により構成されているペレット、それを搭載している基板（銅やガラエポ等）、それらを接続する配線（金、アルミ、半田等）、そして全体を保護する樹脂で構成されている。
【０００８】
上述のようにデバイスはさまざまな物質で構成されているが、それぞれ熱膨張係数、熱抵抗が異なり、常温時の特性と例えば砂漠などの高温下、北極圏などの低温下での特性が異なり、最悪の場合、高低温環境下において動作しない場合がある。そのため、デバイスの特性検査を行うに際しては、このような高低温下での使用を想定して行う必要がある。
【０００９】
また、デバイスは、上記の通り、積層される部品の性質により、熱膨張係数が異なるため、常温において組み立てた時点からの温度変化により、部品に含まれる物質がそれぞれ膨張し、最悪の場合には部品全体にクラック（ひび）が発生し機能しなくなることが考えられる。熱抵抗も部品を構成する物質の性質により異なるため、常温時に得た電気的特性が高低温下では得られなくなる場合がある。
【００１０】
そこで、例えば低温下での使用を想定して、ＩＣをチャンバ内において低温環境下においてＩＣの品質検査を行うＩＣ用低温ハンドラが提案されている（特許文献４参照）。この文献によれば、装置を大型化することなく、チャンバ内を正圧に保ち湿分を含んだ外気がチャンバ内に混入しないように構成し、チャンバ内を低温環境下に保ちつつ、かつチャンバ内に流入する空気全体の湿分による装置の冷却部等への着霜を防止することを目的としたものである。
【００１１】
また、高温下での使用を想定し、リードフレームに装着されたデバイスのテスト位置に搬送するまでの間に、レール状のヒータを設け、このレール状のヒータ上にテスト待ちのデバイスを複数個並べることによって、ヒータの熱でデバイスを所望の温度に加熱することを可能にした技術が提案されている（特許文献５参照）。
【００１２】
また、搬送経路の途中に加熱手段を備えた搬送レールを複数列設け、この搬送レール上をリードフレームが移動して、レール上でデバイスを加熱してテストを行う装置も提案されている（特許文献６参照）。
【特許文献１】特開平６−１４８２６８号公報
【特許文献２】特開２００４−２１９２２６号公報
【特許文献３】特開２００５−６２０９０号公報
【特許文献４】特開平１１−６７７９４号公報
【特許文献５】特開平５−２２９５０９号公報
【特許文献６】特開平３−３０３４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところで、高低温下を想定してデバイスのテストを行う場合、そのテスト温度は、高温テストで１２０℃前後、低温テストの場合で−４０℃程度である。高温環境への昇温方法としては、デバイスを例えば常温から１２５℃まで昇温するような場合、急激な温度変化はデバイスに与えるダメージが大きい。また、デバイス表面が所定温度に達していても、デバイス内部が所定温度に達していない場合もある。したがって、少なくとも９０秒程度の時間を費やしてデバイスをゆっくり加熱する必要がある。この点は、低温環境下におく場合にも同様である。
【００１４】
この点、特許文献４及び５におけるテスト装置では、デバイスを一列に整列し、順次加熱又は冷却して１個ずつテストする処理を行っているため、デバイスを高温又は低温化させるソーク時間が、テスト時間に対して長いため、全体としての処理時間も長くなってしまっており、処理時間を短くするためには大量のデバイスを一度に温める必要があった。また、特許文献６のようにレールを複数並列に設けた場合には、レールの数を増やして同時に大量の電子部品の処理を行う場合には、装置構成上スペースが必要となる。
【００１５】
さらに、従来より用いられているＤＩＰ／ＳＩＰ（ピン挿入タイプ）のようなデバイスであれば、特許文献５及び６のように搬送レール内に電気ヒータを入れて印加する方法が主であったが、近年のＳＭＤ（表面実装タイプ）のデバイスでは、製品搬送を搬送アーム等で行うため、測定部内を高温エアーブロー等で高温槽化して測定するほうが好ましい。
【００１６】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、インデックステーブル式ハンドラにおいて、高温テスト及び低温テストを実施する場合に、一度に大量のデバイスの高温化又は低温化を可能にし、装置全体としての高速処理を実現した高低温テストユニット、高低温テストユニットを備えたテストハンドラ、並びに高低温テストユニットの制御方法及び制御プログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
請求項１の発明は、半導体装置や電子部品等のデバイスを加熱又は冷却した後、当該デバイスに対して電気特性検査を施すものであって、インデックステーブル式のテストハンドラの円周等配位置に配された工程処理装置として用いられる高低温テストユニットにおいて、デバイスの電気特性検査を行うテスト装置と、デバイスを複数個搭載可能で、前記テスト装置に供給されるデバイスを所定温度に加熱又は冷却する加熱冷却トレイを有する高低温化装置と、レールと、レール上を移動するシャトルとにより、複数のデバイスをテストハンドラとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構と、前記シャトルとの間でデバイスの受取り及び受渡しを行うとともに、当該デバイスを前記高低温化装置との間で受取り受渡しを行なう受渡し機構と、前記高低温化装置との間でデバイスをの受け取り及び受渡しを行なうとともに、当該デバイスを前記テスト装置との間で受け取り及び受渡しを行なう搭載機構と、を備えたことを特徴とする。
【００１８】
以上の態様では、テストハンドラのメインテーブルから一定の距離を置いて、テスト装置を設け、その間を、レールと、レール上を移動するシャトルとにより、複数のデバイスをテストハンドラとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構と、シャトルとの間でデバイスの受取り及び受渡しを行うとともに、当該デバイスを前記高低温化装置との間で受取り受渡しを行なう受渡し機構と、高低温化装置との間でデバイスをの受け取り及び受渡しを行なうとともに、当該デバイスを前記テスト装置との間で受け取り及び受渡しを行なう搭載機構とにより、デバイスの受渡しを可能にした。これにより、テスト装置を、テストハンドラの外側に配置することができる。
【００１９】
したがって、従来の水平ハンドラと同様のボード類、テスターが使用可能で、長年培われてきたテスト資産をそのまま利用しつつ、インデックステーブル式のテストハンドラの長所である高速処理を合わせ、全体として高速テストシステム及びインテグレーションシステムを実現することができる。また、複数の工程処理装置を円周等位置に配置可能なインデックステーブル式ハンドラの特徴を生かし、一つのテーブルに対して複数の処理装置を配置し、装置構成の簡略化と装置の省スペース化が可能になる。
【００２０】
また、高低温化装置を、受渡し機構と、テスト装置との間に配し、加熱トレイ又は冷却トレイにより、テスト装置への受渡し前に十分な時間をかけて加熱又は冷却することが可能になる。
【００２１】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記高低温化装置は、前記引離し機構と前記受渡し機構とを介して前記テストハンドラからデバイスを受け取り、当該デバイスを加熱又は冷却する第１の高低温化装置と、前記テスト装置でテストされたデバイスを前記搭載機構から受け取り、常温に冷却又は加熱する加熱冷却トレイを有する第２の高低温化装置と、を備え、前記第２の高低温化装置は、デバイスを常温化した後、前記受渡し機構に受け渡すことを特徴とする。
【００２２】
以上のような態様では、第１の高低温化装置において、加熱冷却トレイで加熱又は冷却し、テスト装置においてテストされたデバイスを、第２の高低温化装置において、加熱冷却トレイにより常温化した後、受渡し機構へ受け渡し、さらにシャトルに受け渡すことができるので、デバイスを通常の温度状態で、次工程移行することが可能になる。
【００２３】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、１つの引離し機構、１つの受渡し機構及び１つの搭載機構とを１セットとし、当該セットを２つ備え、第１のセットは、メインテーブルからのデバイスを受け取り、前記第１の高低温化装置へデバイスの受渡し、このデバイスの前記第１の高低温化装置から前記テスト装置への受け渡しを行い、第２のセットは、前記テスト装置からのデバイスの受取り、前記第２の高低温化装置へのデバイスの受渡し、このデバイスの前記第２の高低温化装置からメインテーブルへの受渡しを行うものであることを特徴とする。なお、この発明は、請求項７及び請求項９に示すように、制御方法及び制御プログラムとして捉えることも可能である。
【００２４】
以上の態様では、第１のセットにおけるシャトルによるテストハンドラとのデバイスの受け取り受渡し処理の終了後、第１のセットにおけるシャトルと保持部との受渡しを行っている間に、第２のセットにおけるシャトルは、テストハンドラとの間でのデバイスの受け取り受渡し処理を開始する。これにより、テスト装置において、第１のセットの保持部によって受け渡されたデバイスのテスト処理が終了する時点で、第２のセットのシャトル及び保持部との受け取り及び受渡し処理を終了しておくことができる。したがって、テスト装置が待機となる時間を減少ないし無くすことができ、他の工程処理装置における処理効率も含めた装置全体の処理効率の向上を図ることができる。
【００２５】
請求項４の発明は、請求項２の発明において、２つの引離し機構、１つの受渡し機構及び１つの搭載機構とを１セットとし、当該セットを２つ備え、第１のセットは、メインテーブルからのデバイスを受け取り、前記第１の高低温化装置へデバイスの受渡し、このデバイスの前記第１の高低温化装置から前記テスト装置への受け渡しを行い、第２のセットは、前記テスト装置からのデバイスの受取り、前記第２の高低温化装置へのデバイスの受渡し、このデバイスの前記第２の高低温化装置からメインテーブルへの受渡しを行うものであり、各セットにおいて、１つの引離し機構が、メインテーブルとのデバイスの受取り受渡しを行っている間に、他の１つの引離し機構が、受渡し機構とのデバイスの受取り受渡しを行うように構成されたことを特徴とする。なお、この発明は、請求項１０及び請求項１２に示すように、制御方法及び制御プログラムとして捉えることも可能である。
【００２６】
以上の態様では、引離し機構及び受渡し機構を２セット設け、シャトル及び保持部と、シャトル及び保持部と、を備えることで、シャトルにおいて、保持部への受渡し及び受け取りを行っている間に、もう一対の保持部により、テスト装置のソケットからのデバイスの取り出しとデバイス挿入を行うことが可能になる。これにより、シャトルから受渡機構へ受け渡す時間に比較して、テスト装置におけるテスト時間が短い場合であっても、シャトルにおいて、保持部への受渡し及び受け取りを行っている間に、もう一対の保持部により、テスト装置のソケットからのデバイスの取り出しとデバイス挿入を行うことができるので、テストハンドラ及びテスト装置が待機となる時間を減らすことで、他の工程処理装置における処理効率も含めた装置全体の処理効率の向上を図ることができる。
【００２７】
請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発明において、前記高低温化装置における加熱冷却トレイには、デバイスを挿入するポケットが、縦横列をなして設けられ、その数は、少なくとも、前記受渡し機構が一度に保持するデバイスの倍数以上であることを特徴とする。
【００２８】
以上の態様では、加熱冷却トレイにおけるポケットの数が、保持部の一度に保持するデバイスの倍数以上であることにより、加熱冷却トレイにおいてデバイスを複数個同時に加熱又は冷却することができる。これにより、例えば、保持部が、複数個搭載したデバイスのうち先に搭載したものからピックアップしていくことにより、テスト装置への受渡し前に十分な時間をかけてデバイスを加熱又は冷却することが可能になる。また、第２の高低温装置を備える場合には、テスト後にデバイスを複数個同時に常温化できるため、デバイスを通常の温度状態で、次工程移行することが可能になる。
【００２９】
このようにして、テストハンドラへのデバイスの受渡しタイミングを遅らせることなく、かつ、高低温化装置の加熱冷却トレイにおいてデバイスに対するソーク時間、すなわち、含浸状態に置く加熱又は冷却時間を十分に確保することが可能である。
【００３０】
請求項６の発明は、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の高低温テストユニットを、円周等配位置に配された一工程処理装置として備えることを特徴とする高低温テストユニットを備えたテストハンドラ。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、インデックステーブル式ハンドラにおいて、高温テスト及び低温テストを実施する場合に、一度に大量のデバイスＤの高温化又は低温化を可能にし、装置全体としての高速処理を実現した高低温テストユニット、その制御方法及び制御プログラムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、本実施形態という。）について、図１乃至図７を参照して説明する。
【００３３】
［１．第１の実施形態］
［１−１．構成］
第１の実施形態の高低温テストユニットの全体構成について、図１を参照して説明する。図１は、本実施形態の高低温テストユニットを、その一工程処理装置として含むインデックステーブル式のテストハンドラの全体構成を示す平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。
【００３４】
図１に示すように、本実施形態の高低温テストユニット１は、半導体装置や電子部品等のデバイスＤに対して電気特性検査を施すものであって、各種工程処理を施すテストハンドラＨの円周等配位置に設けられた工程処理装置の一部を成すように配置される。
【００３５】
この高低温テストユニット１は、テストハンドラＨのメインテーブルＭから一定の距離を置いて、テスト装置２を備え、このテスト装置２とメインテーブルＭとの間に、テスト装置２に搭載するデバイスＤを加熱し、テスト装置２におけるテスト後のデバイスＤを冷却する高低温化装置３を備える。
【００３６】
高低温テストユニット１は、また、レール４２と、レール４２上を移動するシャトル４１とにより、複数のデバイスＤをメインテーブルＭとの間で受取り及び受渡しを行なう引離し機構４と、デバイスＤを保持する保持部５１を備え、この保持部５１により、シャトル４１との間でデバイスＤの受取り及び受渡しを行うとともに、デバイスＤを高低温化装置３との間で受取り受渡しを行なう受渡し機構５と、高低温化装置３との間でデバイスＤの受け取り及び受渡しを行なうとともに、デバイスＤをテスト装置２との間で受け取り及び受渡しを行なう搭載機構６と、を備える。ここで、引離し機構４、受渡し機構５及び搭載機構６は、それぞれ、デバイスＤをメインテーブルＭからテスト装置２まで搬送する側（以下、これを「ローダ側」という。）と、デバイスＤをテスト装置２からメインテーブルＭまで戻す側（以下、これを「アンローダ側」という。）との２つのセットが、対称的にペアになって設けられている。
【００３７】
そこで、以下、高低温テストユニット１における各構成要素の具体的な説明を、図２を用いて説明する。なお、その際、ローダ側とアンローダ側とは、対照に現れるため、特に明示する場合を除き、区別なく併せて説明する。
【００３８】
引離し機構４は、シャトル４１（４１ａ，４１ｄ）とこのシャトル４１を移動させるレール４２（４２ａ，４２ｄ）とからなる。シャトル４１は、表面にデバイスＤを載置する載置位置４３を複数備える。より具体的には、メインテーブルＭの吸着ノズルＮが設けられたポジションＮ１又はＮ４から、テスト装置２の方向（図中Ｙ方向）に向けて、８つの載置位置４３ａ〜４３ｈを備え、レール４２上をメインテーブルＭの吸着ノズルＮ下部から、テスト装置２側に設けられたレール４２の端部Ｐまで移動するように構成されている。
【００３９】
なお、本実施形態において、載置位置４３の数を８つとするのは、後述するテスト装置２におけるソケット２１の数、すなわち一度に電気特性テストを行う数と、高低温化装置３における加熱トレイ３１又は低温トレイ３２の載置数に合わせたものである。そのため、この載置位置の数は、テスト装置２のソケット２１の数や、後述する加熱トレイ３１又は冷却トレイ３２のポケットの数にあわせて、任意に決定されるものである。
【００４０】
レール４２は、上述の通り、シャトル４１をメインテーブルＭとテスト装置２の間で移動させるためにメインテーブルＭよりテスト装置２方向（図中Ｙ方向）へ、直線的に延伸するものであり、そのレール長は、テストハンドラＨの仕様、外部に設けられたテスト装置２及び高低温化装置３の仕様により任意に決定されるものである。後述の通り、シャトル４１が、受渡し機構５の保持部５１との間でデバイスＤを受け渡すため、少なくとも、保持部５１の全長程度の長さは確保される必要がある。なお、レール４２は、シャトル４１を制御手段又は制御プログラムによる制御によって直線方向に往復動させるための機構であれば、公知のあらゆる機構により構成可能である。
【００４１】
受渡し機構５は、図１に示すように、メインテーブルＭ方向に移動し、シャトル４１との間でデバイスＤの受取り受渡しを行い、また、テスト装置２方向へ移動し、加熱トレイ３１又は冷却トレイ３２との間でデバイスＤの受取り受渡しを行なう保持部５１ａと、この保持部５１を、この保持部５１をＸＹＺの３軸方向に移動させる駆動部５２とからなる。
【００４２】
保持部５１には、８つのデバイスＤ保持位置５３ａ〜５３ｈが設けられ、その間隔は、シャトル４１ａの保持間隔と同様である（ここでは、１５ｍｍ）。この保持位置５３ａ〜５３ｈは、図３に示すように、下方向に向けて設けられ、保持部５１は、デバイスＤを上方から吸着保持するようになっており、保持位置５３ａ〜５３ｈより真空吸着する機構を内部に備える。なお、保持部５１におけるデバイスＤの保持方法は、真空吸着に限らず、デバイスＤを挟み込む等により機械的に保持するメカチャックによっても構わないが、微細化したデバイスＤにおいては、吸着保持によるのが好ましい。
【００４３】
駆動部５２は、上述の通り、保持部５１ａをメインテーブルＭとテスト装置２を結んだ方向であるＹ方向と、それと直行する加熱トレイ３１及び冷却トレイ３２の方向であるＸ方向と、ＸＹ方向と垂直方向の下降方向であるＺ方向の３軸方向に移動させるものである。
【００４４】
具体的には、駆動部５２は、保持部５１がシャトル４１からデバイスＤを受け取る際に、保持部５１をＹ方向であるメインテーブルＭ方向へ移動させるとともに、下降方向であるシャトル４１の方向へＺ軸移動させる。また、シャトル４１からデバイスＤを受け取り、これを加熱トレイ３１上へ移動させる際に、保持部５１をＸ方向へ移動させ、その後、保持部５１を加熱トレイ３１に向けて下降方向であるＺ方向へ移動させる。
【００４５】
なお、保持部５１を移動させる駆動部５２の詳細な駆動機構は、特に限定されるものではなく、図３〜図５にイメージ図を示すようなバー状の保持部５１をＸＹＺ方向に移動させるための機構であれば、公知のあらゆる機構により構成可能である。
【００４６】
高低温化装置３は、加熱トレイ３１と、冷却トレイ３２と、それぞれのトレイを加熱又は冷却するヒータ３３と、クーラ３４とからなる。加熱トレイ３１と冷却トレイ３２は、加熱するものと冷却するものという作用の相違とポケットの数に相違はあるが、その他大きな構成上は相違がないので、以下、これらの構成をまとめて説明する。
【００４７】
図２に示すように、加熱トレイ３１及び冷却トレイ３２は、トレイ上にデバイスＤを搭載し、搭載したデバイスＤを加熱又は冷却するためのポケットが縦横に列を成して複数備える。例えば、図４（ａ）に示すように、加熱トレイ３１は、ポケットを２４行、１６列により配列し、図４（ｂ）に示すように、冷却トレイ３２は、ポケットを８行、１６列によって配列する。このように、加熱トレイ３１のポケットの数より、冷却トレイ３２のポケットの数が少なく設定されているのは、高温テストを行なうためにデバイスＤを加熱する時間より、電気テスト後の各工程処理において許容される温度にデバイスＤを戻す（常温化する）時間のほうが少なくて済むためである。このポケットの配列のピッチは、保持部５１の保持位置５３のピッチと同等である（本実施形態では、１５ｍｍ）。
【００４８】
また、加熱トレイ３１と冷却トレイ３２とは、図２に一点鎖線で示すように、シャトルの進行方向と同じ図中Ｙ軸方向にスライドレール３５が設けられ、このスライドレール３５上をスライド移動するようになっている。これは、後述する搭載機構６は、Ｘ軸方向だけの移動であるので、これに合わせて、受渡し機構５からデバイスＤを受け取る際には、メインテーブルＭ側に移動し、反対に、搭載機構６がデバイスＤを加熱トレイからピックアップするために、あるいは搭載機構６が冷却トレイへデバイスＤを載置するために、トレイ上の載置ラインが、搭載機構６の受渡しラインと一致するように、テスト装置２側へ移動するようにしたものである。
【００４９】
ここで、図４において、保持部５１ａがトレイ上のポケットに対して、デバイスＤを投入する順序を、四角から丸の２段階にわけ、さらに各四角又は丸内の投入順序を数字で表す。すなわち、同図に示すように、保持部５１ａは、シャトル４１ａから受け取ったデバイスＤを図中四角の数字１の８つのポケットにまず載置するようになっている。続いて、保持部５１は、再度、シャトル４１ｄから受け取ったデバイスＤを図中四角の数字２の８つのポケットに載置するようになっている。
【００５０】
ここで、上記の通り、デバイスＤを図中四角の数字１に載置した後に、一列ポケットを開けて、数字２の記載された８つのポケットにデバイスＤを載置するのは、次に説明する搭載機構６が、加熱トレイ３１からデバイスＤを受け取るに当たり、搭載機構６のデバイスＤ保持ピッチが、テスト装置２のテストソケットピッチに合わせて、加熱トレイ３１のピッチの倍（ここでは、３０ｍｍ）に設定されているからである。
【００５１】
すなわち、保持部５１ａは、メインテーブルＭの間欠回転速度を低下させないように、シャトルからデバイスＤを受取り加熱トレイに受け渡すまでの一度のストロークにおいて、なるべく多くのデバイスＤを加熱トレイに搬送したい要請があり、一方で、テスト装置２のソケットは、テスト機器のスペース制約上、ある程度の間隔を設けて設置する必要がある。
【００５２】
そこで、本実施形態においては、上述のように、図中に数字で表すように、加熱トレイのポケットに対して、一列空けて載置するようにしている。この場合、後述するが、搭載機構６のピックアップ手段は、まず、一列置きに載置された四角数字１，２，３，４のデバイスＤを、次に、四角数字４，５，６，７のデバイスＤをピックアップして、テスト装置２へ搬送する。
【００５３】
仮に、保持部５１ａが、一列空けず、隣り合わせにデバイスＤを載置した場合に、搭載機構６が一つ置きにピックアップしようとすると、保持部５１ａにより最初に載置されたデバイスＤから最後に載置されたデバイスＤまで、保持部５１ａのシャトルとトレイ間のストローク８回分に相当する差があり、それだけ加熱トレイにおける加熱時間に差が出てしまう。そのため、この加熱時間の差を可能な限り少なくするため、保持部５１ａにより、加熱トレイ上に一列空けて載置するように構成している。
【００５４】
搭載機構６は、加熱トレイ３１から加熱済みのデバイスＤをピックアップし、テスト装置２のソケットに対して搭載するローダ６１と、テストの終了したデバイスＤをテスト装置２からピックアップして、冷却トレイ３２へ載置するアンローダ６２とからなる。
【００５５】
ローダ６１及びアンドーダ６２には、ともに、デバイスＤを吸着するチャック６３ａ〜６３ｄが、それぞれ４つ設けられ、この４つのチャック６３のピッチは、上述のように、テスト装置２のソケットにおけるピッチと同様であり、また、シャトル４１、保持部５１並びに加熱トレイのポケットのピッチの倍程度で構成されている。
【００５６】
この搭載機構６は、駆動機構６４により、Ｘ軸方向へスライド移動するように構成されている。そして、Ｙ軸方向に順次移動する加熱トレイ３１の載置されたデバイスＤのうち、ローダ６１は、この駆動機構６４によるＸ軸方向の駆動により、まず、四角数字１，２，３，４を、次に、５，６，７，８を、続いて９，１０，１１，１２をというようにピックアップしていくようになっている。
【００５７】
テスト装置２のローダ６１のチャック６３からデバイスＤを受け取り載置するソケット２１の構成並びに作用は、従来と同様であるので、説明を省略する。
【００５８】
図２に示すように、テスト装置２は、電気検査を実行するためにデバイスＤを収納するソケット２１を、ボード上に等間隔に複数備える（ここでは４つ）。上述のとおり、このボード上のソケット２１の間隔及び数は、保持部５１の保持位置５３ａ〜５３ｈの間隔及び数と同一である。
【００５９】
［１−２．作用］
［１−２−１．作用の概要］
以上のような構成からなる本実施形態の高低温テストユニット１の作用について説明する。なお、本実施形態における高低温テストユニット１は、引離し機構、受渡し機構、高低温化装置、搭載機構及びテスト装置を各構成要素とし、この構成要素を用いて、テストハンドラと引離し機構、引離し機構と受渡し機構、受渡し機構と高低温化装置、高低温化装置と搭載機構、搭載機構と高低温化装置との間においてデバイスＤの受取り及び受渡しを、制御手段又は制御プログラムにより制御することで作用する。
【００６０】
まず、シャトル４１ａは、メインテーブルＭの吸着ノズルＮのポジションＮ１より、載置位置４３ａ〜４３ｈにおいて、デバイスＤを複数個（ここでは、８個）受け取る。具体的には、本実施形態におけるメインテーブルＭは、その円周等配位置に、３６箇所の吸着ノズルＮを備え、３６分割の間欠回転を行い、このメインテーブルＭが、１ピッチ回転するのに同期して、シャトル４１ａが１ピッチずつシフトする。シャトル４１ａは、これを８回繰り返し、吸着ノズルＮからシャトル４１ａの８つの載置位置４３において、デバイスＤを受け取る。
【００６１】
ここで、シャトル４１ａ上の載置位置４３間のピッチは、１０ｍｍと最小にしてある。これはシャトル４１ａがシフトする時間を短縮するとともに、シャトル４１ａがメインテーブル下に潜り込む際に、メインテーブル下部に設けられた駆動モータと干渉するのを防ぐ目的がある（図１（ｂ）参照）。
【００６２】
次に、８個のデバイスＤを搭載したシャトル４１ａは、レール４２ａ上をメインテーブルＭから離れる方向に移動する。一方、受渡し機構５の保持部５１ａは、図２に示すＹ方向であって、テスト装置２の位置から、メインテーブルＭの方向へ移動する。
【００６３】
保持部５１ａは、メインテーブルＭ方向に移動し直下にシャトル４１ａが位置した状態で、シャトル４１ａの載置位置４３ａ〜４３ｈよりデバイスＤを受け取り、図２に示すＹ方向（高低温化装置３の方向）へ移動する。保持部５１ａにより受け取られたデバイスＤは、保持部５１ａが図中Ｙ軸方向へ移動することによって、保持部５１ａから加熱トレイ３１のポケット３１ａのうち、四角数字１の８つのソケット（図４（ａ）参照）へ受け渡され、加熱トレイ３１において高温化される。
【００６４】
このようにして、シャトル４１ａからはメインテーブルＭの間欠回転に伴って、順次デバイスＤが保持部５１ａ側に搬送されてきて、保持部５１ａはこのデバイスＤを受け取り、加熱トレイ３１のポケット３１ａにおいて、四角数字の２，３，４，５，６，・・・・，２４、丸数字の１，２，３，・・・，２４と順次挿入する。
【００６５】
一方、搭載機構６のローダ６１は、すでに加熱トレイ３１のポケット３１ａに受け渡され、高温化された四角数字のソケットに入ったデバイスＤから、図１のＹ軸方向に向かって四角数字１，２，３，４の４つのデバイスＤを受け取る（図４（ａ）参照）。このとき、上述の通り、搭載機構６は、Ｘ軸方向だけに移動するように構成されているので、これに合わせて、搭載機構６がデバイスＤを加熱トレイ３１からピックアップするために、トレイ上の載置ラインが、搭載機構６の受渡しラインと一致するように、加熱トレイ３１は、スライドレール３５上をテスト装置２側へ移動する。
【００６６】
このようにして、加熱済みのデバイスＤを受け取ったローダ６１は、テスト装置２の方向である図中Ｘ方向へ移動する。テスト装置２のソケット２１の直上に位置するように、テスト装置２方向へ移動する。この様子を図５に示す。
【００６７】
ローダ６１は、テスト装置２上に移動すると、図３（ａ）に示すように、下降動作を行い、テスト装置２上に、等間隔で、ローダ６１のチャック６３ａ〜６３ｄの間隔と同間隔（本実施形態では３０ｍｍ）に設けられたソケット２１ａ〜２４ｄにデバイスＤを受け渡す。そして、所定時間をかけてこれらのデバイスＤの電気特性検査を実行する。
【００６８】
ローダ６１は、続いて、四角数字５，６，７，８に載置されたデバイスＤを受け取り、テスト装置２へ受渡し、さらに四角数字９，１０，１１，１２に載置されたデバイスＤを受取り、テスト装置２へ受け渡す、というようにピックアップしていく。
【００６９】
テストが終了したデバイスＤは、アンローダ６２が回収し、冷却トレイ３２に向けて搬送する。アンローダ６２は、上述のように、移動範囲が異なるだけで、ローダ６１と構成は同様であるので、テスト終了後のデバイスＤの受取りは、上述したローダ６１の受渡し動作の反対の動作を行なう。
【００７０】
テスト装置２からテスト終了後のデバイスＤをピックアップした搭載機構６のアンローダ６２は、図２のＹ方向であってメインテーブルＭの方向へ移動し、冷却トレイ３２のポケット３２ａのうち、図４（ｂ）に四角数字で示すソケットのうち、最もテスト装置２よりの１，２，３，４の４つのソケットに、受け取ったデバイスＤを挿入する。そして、このようなデバイスＤ４つの載置をテスト装置２におけるテストが終了したデバイスＤに対して、丸数字側、すなわち、メインテーブル側に向け、順次行う。すなわち、四角数字１，２，３，４に対して、テスト装置側からメインテーブル側に向けて８回繰り返した後は、丸数字１，２，３，４に対して同様にテスト装置側からメインテーブル側へ８回繰り返す。
【００７１】
一方、保持部５１ｂは、図４（ｂ）において、四角数字１で示す８つのポケットから、すでに受け渡され、冷却トレイにより常温化されたデバイスＤを受け取り、これを、シャトル４１ｄへ載置する。
【００７２】
すなわち、保持部５１ｂは、冷却トレイ３２上へ図中Ｙ方向に移動した後、冷却トレイ３２のポケット３２ａのうち、四角に記した数字１の直上に位置するように、加熱トレイ３１方向へ移動する。以降の処理は、加熱トレイ３１の場合と同様、保持部５１ｂは、デバイスＤを図中四角の数字１の８つのソケットにまず載置するとともに、そのままＹ方向に１ピッチ移動し、図中丸の数字１の８つのソケットから、冷却済みのデバイスＤを受け取る。
【００７３】
冷却済みのデバイスＤを受け取った保持部５１ｂは、図２に示すＸ方向であって、メインテーブルＭの方向へ移動する。この保持部５１ｂの移動により、保持部５１ｂは、シャトル４１ｄの直上に位置する。ここで、保持部５１ｂからシャトル４１ｄへのデバイスＤの受渡しは、先に示したシャトル４１ｄから保持部５１ｂへの受渡し処理と反対の順序で行う。
【００７４】
以上のようにして、シャトル４１ｄが、８つのデバイスＤ１〜Ｄ８を、保持部５１ｂから受け取ると、シャトル４１ｄはメインテーブルＭ側にレール４２上を移動し、メインテーブルＭの吸着ノズルＮ下に位置する。より具体的には、シャトル４１ｄの載置位置４３上に載置されたデバイスＤのうち、載置位置４３ｈに載置されたデバイスＤ８が、吸着ノズルのポジションＮ４の直下に位置するように、シャトル４１ｄは移動する。
【００７５】
この状態から、メインテーブルＭが間欠回転を開始し、１ピッチ回転するのに同期して、シャトル４１ｄも１ピッチずつシフトする。これを８回繰り返し、吸着ノズルのポジションＮ２がシャトル４１ｄの８つの載置位置４３ａ〜４３ｈに載置されたデバイスＤを受け取る処理を実行する。このとき、シャトル４１ｄの載置位置４３には、１ポジション上流側に位置する吸着ノズルのポジションＮ１から、上記シャトル４１ｄのからの受渡し処理の移動に同期して、検査前のデバイスＤが順次受け渡され、上述の処理が繰り返されることとなる。
【００７６】
［１−３．効果］
以上のような本実施形態によれば、高低温化装置３を、メインテーブルＭと、テスト装置との間に配し、加熱トレイ３１と冷却トレイ３２とにより複数個同時に搭載するとともに、複数個搭載したうちの先に搭載したものからピックアップしていくことにより、テスト装置への受渡し前に十分な時間をかけて加熱することが可能になるとともに、テスト終了後は、搭載機構６のアンローダ６２へ受け渡し、冷却トレイ３２により常温化した後、受渡し機構５の保持部５１ｂによりシャトルに受け渡すことができるので、デバイスＤを通常の温度状態で、次工程移行することが可能になる。
【００７７】
これにより、テストハンドラＨへの受渡しタイミングを遅らせることなく、かつ、高低温化装置３の加熱トレイ３１又は冷却トレイ３２においてデバイスＤに対するソーク時間、すなわち、含浸状態に置く加熱又は冷却時間を十分に確保することが可能である。
【００７８】
また、シャトル４１上の載置位置４３間のピッチは、１０ｍｍとデバイスＤを隣接載置し、最小にする。これにより、シャトル４１がテストハンドラＨからデバイスＤを受け取る際のシフトする時間を短縮することができるとともに、シャトル４１がテストハンドラＨ側に移動した際、テーブルＭ下に潜り込むことにより、テーブルＭ下に設けられた駆動モータ等の他の機器と干渉するのを防ぐことができる。
【００７９】
一方、テスト装置２のソケット２１の間隔は、テスト機器配置の都合上、３０ｍｍで、デバイスＤを隣接させて配置することはできないが、受渡し機構５の保持部５１が加熱トレイ３１にデバイスＤを置いた方向と、搭載機構６が加熱トレイ３１から、デバイスＤを受け取る方向を９０°変えることで、搭載機構６のデバイスＤの受取り方によって、シャトルにおけるピッチと、テスト装置におけるピッチとの相違に対応することができる。
【００８０】
［２．第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について、図７を参照して説明する。第２の実施形態は、第１の実施形態の基本的構成及び作用を共通にしつつ、引離し機構４及びシャトル４１の構成に変更を加えたものである。
【００８１】
すなわち、第１の実施形態では、シャトル４１を加熱トレイ３１側の３１ａと、冷却トレイ３２側の３１ｄと２つで構成し、一方を受渡し機構５への受渡し用（３１ａ）とし、他方を受け取り・メインテーブルＭへの受け渡し用（３１ｄ）として構成した。これに対して、本実施形態では、図７に示すように、受渡し機構一つに対し、２つの引離し機構４を設けて構成したものである。この場合、受渡し機構５、高低温化装置３及びテスト装置２の機械的構成に変更を加えることなく、当該実施態様を実現可能である。
【００８２】
ここで、本発明の引離し処理、すなわち、メインテーブルＭからシャトル４１への受渡し終了後は、シャトル４１ａが保持部５１ａ側に移動して、保持部５１ａへのデバイスＤの受渡しがなされる。このシャトル４１ａが保持部５１ａへデバイスＤを受渡し間は、メインテーブルＭは、デバイスＤを受け渡す対象がないため、待機状態となってしまう。
【００８３】
また、上述のとおり、メインテーブルＭからシャトル４１ａへのデバイスＤの受渡し処理では、シャトル４１ａが１ピッチずつ移動しながら、８回の受渡し処理が必要なのに対して、シャトル４１ａから保持部５１ａへの受渡し、及び保持部５１ａから加熱トレイ３１への受渡しは、８個のデバイスＤを一度に受渡しするため、受渡し時間だけ比較すれば、メインテーブルＭからシャトル４１ａへの受渡しの８分の１の時間で実現できる。そのため、保持部５１ａが、シャトル４１ａからの受取り位置と、加熱トレイ３１への受渡し位置の間を、ＸＹ方向に移動する時間を加味しても、保持部５１ａは、デバイスＤを加熱トレイ３１へ受渡し後で、メインテーブルＭからシャトル４１ａへのデバイスＤの受渡しにおいて待ち時間が生じることとなる。
【００８４】
そこで、本実施形態では、メインテーブルＭの待機時間及び保持部５１ａの待機時間を減少させるべく、保持部５１ａ及び保持部５１ｂのそれぞれに、シャトル４１及びレール４２からなる引離し機構４を２つずつ設けて対応したものである。
【００８５】
ここで、本実施形態においても、シャトル４１ａから保持部５１ａへの受渡し、保持部５１ａから加熱トレイ３１への受渡し及び受取り、保持部５１ａからテスト装置２への受渡し、テスト装置２から保持部５１ｂの受取り、保持部５１ｂから冷却トレイ３２への受渡し及び受取り、保持部５１ｂからシャトル４１ｄへの受渡しの個々の処理は、第１の実施形態と同様である。
【００８６】
第１の実施形態と異なるのは、メインテーブルＭからシャトル４１ａへデバイスＤの受渡しを行なっている間、シャトル４１ｄからメインテーブルＭへデバイスＤの受渡しが行なわれ、これが終了すると、変わって、メインテーブルＭからシャトル４１ｂへデバイスＤの受渡しを行なっている間、シャトル４１ｃからメインテーブルＭへデバイスＤの受渡しが行なわれ、メインテーブルＭが、絶えず間欠回転するようになることである。
【００８７】
また、メインテーブルＭからシャトル４１ａへデバイスＤの受渡しと、シャトル４１ｄからメインテーブルＭへデバイスＤの受渡しが行なわれている間は、シャトル４１ｂから保持部５１ａへのデバイスＤを受渡し及び保持部５１ａから加熱トレイ３１へのデバイスＤの受渡しと、冷却トレイ３２から保持部５１ｂへのデバイスＤの受渡し及び保持部５１ｂからシャトル４１ｃへのデバイスＤの受渡し、の処理がそれぞれ行なわれるように構成されている。
【００８８】
このように、シャトル４１ａ及びシャトル４１ｄにおけるメインテーブルＭとの間でのデバイスＤの受け取り受渡し処理の終了後、シャトル４１ｂと保持部５１ａ、シャトル４１ｃと保持部５１ｂとが受渡し及び受取りの処理を行っている最中に、シャトル４１ａ及びシャトル４１ｄは、メインテーブルＭとの間でのデバイスＤの受け取り及び受渡し処理を実行する。これにより、メインテーブルＭが待機となる時間を無くすことができ、他の工程処理装置における処理効率も含めた装置全体の処理効率の向上を図ることができる。
【００８９】
［３．他の実施形態］
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、次のような態様も包含するものである。すなわち、上記実施形態においては、高低温化装置において、テスト前のデバイスＤを加熱し、テスト後のデバイスＤを常温化するという手順で、デバイスＤの加熱及び冷却を行ったが、本発明はこのような実施態様に限定されるものではない。例えば、高低温化装置が、テスト前の加熱のみを行う実施態様、すなわち、冷却トレイを設けない態様も含む。また、テスト前の受渡し機構と搭載機構との間に、冷却トレイを設け、テスト後の搭載機構と受渡し機構との間に、加熱トレイを設け、テスト前のデバイスＤを冷却し、テスト後のデバイスＤを加熱して常温化するという手順で、デバイスＤの加熱及び冷却を行う態様も包含する。さらに、高低温化装置が、テスト前の冷却のみを行う実施態様も包含するものである。
【００９０】
また、第１の実施形態では、１つの引離し機構及び１つの受渡し機構とを１セットとしてこれを２セット設け、第２の実施形態では、２つの引離し機構及び１つの受渡し機構とを１セットとして、これを２セット設け、いずれの実施形態においても、一方のセットをメインテーブルＭから高低温テストユニット１への受渡し用とし、他方のセットを高低温テストユニット１からメインテーブルＭへの受渡し用とし構成したが、本発明は、このような態様に限られない。すなわち、いずれの実施態様よりも簡易な構成として、１つの引離し機構及び１つの受渡し機構とを１セットのみとし、この１セットが、メインテーブルＭから高低温テストユニット１への受渡しと、高低温テストユニット１からメインテーブルＭへの受渡しとを兼ねる構成とすることももちろん可能である。ただし、この場合、メインテーブルＭと引離し機構との受取り受渡し処理の間に、受渡し機構と引離し機構の受取り受渡し処理を挟む必要が生じるため、メインテーブルＭの待機時間が増え、これにより、メインテーブルＭに配された他の工程処理の待機時間もこれに合わせる必要が生じるため、本発明の最適な実施形態ではない。
【００９１】
上記実施形態においては、シャトル４１の搭載デバイスＤ数を８個にしたが、これは４個でもまた別の個数でも成立する。また、シャトル４１の載置位置４３のピッチ（１０ｍｍ）とソケット２１のピッチ（３０ｍｍ）は一例であり、これに限定されるものではない。
【００９２】
上記実施形態の高低温テストユニット１では、メインテーブルＭからシャトル４１へデバイスＤを受け渡しは、メインテーブルＭの回転する円周に対して、シャトル４１の移動軸が半径方向ではなくずれて配置されているため、吸着ノズルＮに円周の接線方向に平行保持されたデバイスＤの向きが、必ずしもシャトル４１の移動軸方向とならない。上記実施形態では説明の便宜上省略しているが、本発明では、上記のような問題を解決するため、吸着ノズルＮからシャトル４１への受渡す際に、デバイスＤの姿勢角度を変換する姿勢回転ユニットが設けられている。また、シャトル４１から吸着ノズルＮにデバイスＤを戻す位置にも同様のユニットを設けている。
【００９３】
また、本発明では、引離し機構４のレールの軸を、メインテーブルＭの回転半径方向に向けて設置することにより、デバイスＤの姿勢角度を変換する機構を設けることなく実施することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の第１の実施形態における高低温テストユニットのテストハンドラにおける一工程とした場合の全体構成を示す平面図（ａ）及び側面図（ｂ）。
【図２】本発明の第１の実施形態における高低温テストユニットの全体構成を示す平面図。
【図３】本発明の第１の実施形態における高低温テストユニットのテスト装置への受渡し処理を示す模式図。
【図４】本発明の第１の実施形態における高低温テストユニットの加熱冷却トレイの構成を示す平面図。
【図５】本発明の第２の実施形態における高低温テストユニットの全体構成を示す平面図。
【符号の説明】
【００９５】
１…高低温テストユニット
２…テスト装置
２１，２１ａ〜２１ｄ…ソケット
３…高低温化装置
３１…加熱トレイ
３１ａ…ポケット
３２…冷却トレイ
３２ａ…ポケット
３３…ヒータ
３４…クーラ
３５…スライドレール
４…引離し機構
４１，４１ａ〜４１ｄ…シャトル
４２，４２ａ〜４２ｄ…レール
４３…載置位置
４３，４３ａ〜４３ｈ…載置位置
４３ｈ…載置位置
５…受渡し機構
５１ａ，５１ｂ…保持部
５２…駆動部
５３，５３ａ〜５３ｈ…保持位置
６…搭載機構
６１…ローダ
６２…アンローダ
６３，６３ａ〜６３ｄ…チャック
６４…駆動機構
Ｄ，Ｄ１〜Ｄ８…デバイス
Ｍ…メインテーブル
Ｎ…吸着ノズル
【図１】
2010127915.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2010127915.tif 000007