(57)【要約】【課題】  接続密度の向上による配線および接続部位のファインピッチ化・高密度化と、接続構造の簡素化・低コスト化との、両方を共に達成することを可能としたフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】  本発明のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性基材１の表面上に配線パターン５が形成されたフレキシブルプリント配線板１０であって、前記絶縁性基材１の表面上に、前記配線パターン５に連なると共に、接続の相手方のプリント配線板２０の表面に形成されている接続用パッド２２に対して押し付けられて接触することで前記接続用パッド２２との電気的な接続を成す接触バンプ３を備え、またその裏面側には弾性体シート９を備えて、その弾性体シート９を介して掛けられる荷重によって、前記接触バンプ３自体が直接に、前接続の相手方のプリント配線板２０の接続用パッド２２との確実な電気的接続のためのコネクタ部材として機能するようにしたことを特徴としている。【選択図】  図１
2010287606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の表面上に配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線板であって、
前記絶縁性基材の片面上に、前記配線パターンに連なると共に、接続の相手方の配線板の表面に配列形成されている接続用パッドに対して押し付けられて接触することで前記接続用パッドとの電気的な接続をそれ自体が直接に成すように配列形成されて、前記接続の相手方の配線板の接続用パッドとの電気的接続のためのコネクタ部材として機能する突起状の接触バンプと、
前記絶縁性基材における前記接触バンプが配列形成された片面とは反対側の面に設けられた弾性体シートと
を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
請求項１記載のフレキシブルプリント配線板において、
前記弾性体シートは、前記接触バンプが配列形成された片面とは反対側の面における、前記接触バンプが配列形成された領域に対応した領域を含む領域に配置されており、前記接触バンプの高さのばらつきの最大値以上の変形量で弾性変形することが可能な材質からなるものである
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
請求項１または２記載のフレキシブルプリント配線板において、
前記絶縁性基材の片面上には、前記配線パターンを覆うカバー層が設けられており、
前記接触バンプが、前記絶縁性基材の片面上に形成されたカバー層に設けられた１５０００μｍ２以上の面積を有する開口に収まる底面を有して当該開口内に設けられると共に前記底面からの全高２０μｍ以上の高さを有し、底面からのどの高さで底面に対して平行方向に切っても、その切断面の形状が底面の形状と相似形となるような外形形状に形成してなるものであり、
前記弾性体シートが、５０μｍ以上の厚さを有すると共に、１００ＭＰａ以下の弾性率を有するものである
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
請求項１ないし３のうちいずれか１つの項に記載のフレキシブルプリント配線板において、
前記配線パターンの厚さが、２５μｍ以下であり、
かつ前記接触バンプの高さを除いた前記絶縁性基材の厚さと前記配線パターンの厚さとを含めた厚さが、１５０μｍ以下である
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
絶縁性基材の片面上に形成された配線パターンと、前記配線パターンに連なると共に、接続の相手方の配線板の表面に配列形成されている接続用パッドに対して押し付けられて接触することで前記接続用パッドとの電気的な接続をそれ自体が直接に成すように配列形成されて、前記接続の相手方の配線板の接続用パッドとの電気的接続のためのコネクタ部材として機能する突起状の接触バンプとを備えたフレキシブルプリント配線板と、
前記絶縁性基材における前記接触バンプが配列形成された片面とは反対側の面に設けられた弾性体シートと、
前記接続の相手方の配線板における前記接続用パッドに前記接触バンプが接続されるように、前記接続の相手方の配線板上に前記フレキシブルプリント配線板を対面配置し、かつ当該フレキシブルプリント配線板上における、少なくとも前記接触バンプが配列形成された領域に対応した領域に前記弾性体シートを重ね合わせた状態で、当該弾性体シート上に配置される内層上板と、
前記接続の相手方の配線板における前記接続用パッドに前記接触バンプが接続されるように、前記接続の相手方の配線板上に前記フレキシブルプリント配線板を対面配置し、かつ当該フレキシブルプリント配線板上における、少なくとも前記接触バンプが配列形成された領域に対応した領域に前記弾性体シートを重ね合わせた状態で、前記接続の相手方の配線板下における、少なくとも前記接続用パッドが配列形成された領域に対応した領域に配置される内層下板と、
前記内層上板または前記内層下板のうちの一方と、前記弾性体シートと、前記フレキシブルプリント配線板と、前記接続の相手方の配線板とを貫通するように設けられて、それら全体の位置合わせを行うために用いられるアライメント孔と、
前記内層上板または前記内層下板のうちの前記アライメント孔が設けられていない方の表面上に直立して設けられて、前記アライメント孔に挿通可能としてなるアライメントピンと
を備えて、前記アライメントピンを前記アライメント孔に挿通させて位置合わせすることで、前記接続の相手方の配線板における前記接続用パッドに前記フレキシブルプリント配線板における前記接触バンプが接続されるように前記接続の相手方の配線板上に前記フレキシブルプリント配線板を対面配置すると共に当該フレキシブルプリント配線板上に前記弾性体シートを重ね合わせた状態にして、前記弾性体シートと前記フレキシブルプリント配線板と前記接続の相手方の配線板とを前記内層上板と前記内層下板との間に挟み込むようにした
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板一体型コネクタ構造。
【請求項６】
請求項５記載のフレキシブルプリント配線板一体型コネクタ構造において、さらに、
前記内層上板の上に配置された外層上板と、
前記内層下板の下に配置された外層下板と、
前記外層上板または前記外層下板のうちのいずれか一方と、前記内層上板と、前記弾性体シートと、前記フレキシブルプリント配線板と、前記接続の相手方の配線板と、前記内層下板とを貫通するように設けられた固定用ボルト孔と、
前記外層上板または前記外層下板のうちの前記固定用ボルト孔が設けられていない方の表面に直立して設けられて、前記固定用ボルト孔に挿通可能としてなる固定用ボルトであって、前記固定用ボルト孔を貫通して露出する先端部分にはナットが螺合されるようにネジ山を設けてなる固定用ボルトと
を備えて、前記アライメントピンを前記アライメント孔に挿通させて位置合わせすることで前記接続の相手方の配線板における前記接続用パッドに前記接触バンプが接続されるように前記接続の相手方の配線板上に前記フレキシブルプリント配線板を対面配置すると共に当該フレキシブルプリント配線板上に前記弾性体シートを重ね合わせた状態にして、前記外層上板と前記外層下板との間に前記内層上板と前記弾性体シートと前記フレキシブルプリント配線板と前記接続の相手方の配線板と前記内層下板とを挟み込み、前記固定用ボルト孔に前記固定用ボルトを挿通させると共に当該固定用ボルトの先端部分の前記ネジ山に前記ナットを螺合することで、前記状態を保持するようにした
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板一体型コネクタ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば接続の相手方のリジッドプリント配線板に対して電気的に接続されるように設定されたフレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板一体型コネクタ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高速化・高密度化に伴い、それらに使用されるマザーボード用プリント配線板は勿論のこと、モジュール配線板同士の間を繋ぐ伝送路として用いられるフレキシブルプリント配線板にも、大容量信号伝送性・高周波特性等の向上を実現することが要求されるようになってきている。
フレキシブルプリント配線板におけるデータ転送性能を向上させるためには、多ピン化や多層化が極めて重要であり、より多くの信号配線、グランド配線、電源配線などを、限られた所定の領域内に配置しなければならない。斯様な技術的要請に対応するべく、配線間距離の短縮や、配線幅および配線ピッチの微小化等を主体とした、配線パターン等のいわゆるファインピッチ化に関する技術開発が盛んに行われている。
これらの伝送路で信号を確実に伝えるために重要な部品として、コネクタがある。コネクタに要求される性能は一般に、１つまたは複数の配線の接続・切り離し（換言すれば一対のコネクタの脱着）を、確実かつ迅速・簡易に行うことが可能であること、その繰り返し脱着性や接続状態を長期に亘って安定的に保つことが可能であること、データ伝送の信頼性を確保できること、などである。
【０００３】
斯様な用途に用いられるコネクタとしては、相手側のコネクタに設けられた複数の接触端子のそれぞれに対して各々接続される接触端子が一直線上に配列形成された、インライン型コネクタがある。このインライン型コネクタのフレキシブルプリント配線板への取り付けは、一般に、そのコネクタ側の個々の接触端子に連なって設けられている外部接続用端子とフレキシブルプリント配線板側の配線末端部に設けられている外部接続用端子とを、位置合わせし、両端子を機械的なかみ合わせまたははんだ付け等によって接合（固着）することで行われる。
【０００４】
他方、多数の接触端子を限られた領域内に設けることが要請される場合に好適なコネクタとして、接触端子およびそれに連なる外部接続用端子を２次元的に（マトリックス状に）配列してなるエリア型コネクタが提案されている。インライン型コネクタの場合には多数の接触端子が一列に配列されているため、長い領域を占有してしまうのに対し、エリア型コネクタでは、接触端子をマトリックス状に配列してなるものであることから、その接触端子によって占有される領域は二次元的な広がりを有するものとなり、その領域としての面積は必要とするものの、その外形寸法をインライン型に比べて小さな寸法に収めることができるという特長がある。
【０００５】
エリア型コネクタは、フレキシブルプリント配線板上と、その相手側の例えばリジッドプリント配線板上とに、それぞれ同ピッチで、互いに相手に対してスライドして接触することなどにより電気的な接続を成すように設定された、マイクロバネなどの緩衝構造を有する接触片や接触端子を備えており、両者を接続した状態にした後、例えば固定ネジ等で機械的に固定（固着）することによって電気的な接続状態を保つようにした構造のものが一般的である（特許文献１）。
あるいは、マイクロバネなどの緩衝構造を有する接触片や接触端子の代りに、例えば低融点はんだなどの材料からなるはんだバンプを用いて、そのはんだバンプによって両配線
板同士の接続用パッドをはんだ付けして、接続状態を固着するという技術も提案されている（特許文献２）。
フレキシブルプリント配線板用のコネクタとしては、インライン型コネクタが、そのシンプルな構造、電子部品分野における使用実績等の良好さ、その製造コストが比較的安価なものであることなどから、最も多く用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−９１７１２号公報
【特許文献２】特開平８−１１６１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のような従来のコネクタを用いたフレキシブルプリント配線板では、次のような問題があった。
配線回路系のファインピッチ化対応技術で最も重大な問題となるのは、例えば聖俗の相手方のリジッドプリント配線板に設けられた本体配線回路系に対して接続される伝送路系の主要な構成要素であるフレキシブルプリント配線板、およびそれに接続されるコネクタの、接続密度である。
【０００８】
インライン型コネクタの場合、フォトファブリケーションプロセスによって形成される、フレキシブルプリント配線板側の外部接続用端子や配線パターン等はファインピッチ化が比較的容易であるが、精密な機械加工による、場合によっては３次元的な加工も必要とされる、コネクタ側の外部接続用端子は、ファインピッチ化に対応することが困難な傾向にある。このため、コネクタを設置する領域を限られた領域内に止めたいといった設計的要請と、これに必要本数の配線を配置したいといった電気回路系としての機能的要請とが拮抗する。その結果、コネクタ側の加工精度で規制される外部接続用端子のピッチが、接触端子の配列ピッチすなわちコネクタの接続密度を支配的に制約することとなる。その配列ピッチは、０．３ｍｍ程度が最小である。このような要因から、インライン型コネクタでは一般に、端子数の多い伝送路系の接続や、携帯電話機用などの小型化・薄型化が強く要請される電子機器等に用いられるフレキシブルプリント配線板に用いるには、極めて不利であるという問題がある。
【０００９】
また、エリア型コネクタの場合、接続端子を２次元的に配列できることから多ピン化が比較的容易であるが、その反面、マイクロバネ構造等の構造およびそれを形成するための製造プロセスが極めて煩雑なものとなる傾向にあるという問題がある。また、その結果、エリア型コネクタの製造コストは高額化する傾向が強いという問題があり、これがエリア型コネクタの普及が未だ嘗てインライン型コネクタに及ばない理由の一つであるものと考えられる。
【００１０】
また、マイクロバネ構造の代りにはんだバンプを用いたものの場合、はんだバンプの成型加工精度に制約されて、０．５ｍｍ以下のファインピッチ化が困難であるという問題がある。また、その製造コストも高額化する傾向が強いという問題がある。また、はんだバンプを用いたはんだ付けによって電気的な接続状態を固定（固着）するため、一度接続した後には、再度着脱することは実際上不可能となるという問題がある。
【００１１】
ここで、インライン型とエリア型との区別を問わず、一般的にコネクタに対して特に強く要求される機械的・電気的特性としては、下記のようなものが挙げられる。
（１）接点への一定の荷重の印加を永続的に保持可能であること。
（２）接点への相手電極に対する接触時のスプリングバック性の確保。
（３）複数個配列形成されている各接点への荷重の均等化。
（４）挿抜（着脱）を繰り返した際の、接点の接続性能や形状再現性の保持。
これらの要求特性を満たすために、背景技術の説明で述べたようなマイクロバネなどの緩衝構造を有する接触片や接触端子が種々提案されているわけであるが、それらは上記のように、その接点構造が複雑なものとなるという問題があり、またそれに起因して製造プロセスが煩雑化するなどして、その製造コストや材料コストが高価なものとなってしまう傾向にあるという問題がある。
また、さらには、そのように接点構造が複雑であることが制約となって、各接点間のピッチのさらなる微小化に限界が生じやすく、その結果、限られた領域内に形成可能な接点の個数を多くすること、つまり電気的接続密度（接点の配列形成密度）のさらなる向上が困難ないしは不可能なものとなる傾向にあるという問題がある。
【００１２】
このように、従来のコネクタでは、インライン型とエリア型との、どちらのタイプのコネクタを用いる場合でも、フレキシブルプリント配線板やそれと接続される相手方のリジッドプリント配線板に、それらとは別部品であるコネクタやマイクロバネ構造等の別部品を、ファインピッチ化に対応して高精度に、例えば表面実装方式で取りつけることが必要であるが、少なくともその別部品であるコネクタ自体の調達コストや製造コストが嵩むこととなるという問題があった。また、そのコネクタ等をフレキシブルプリント配線板に取り付けるための手間やプロセスにもコストが嵩むこととなるという問題があった。
また、そのコネクタの構造上の加工精度による制約等に起因して、電気的な接続密度の向上が阻害され、延いてはフレキシブルプリント配線板における接続部位やそれに連なる配線パターン等のファインピッチ化が阻害されてしまうという問題があった。
【００１３】
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、接続密度の向上による配線および接続部位のファインピッチ化・高密度化と、接続構造の簡素化・低コスト化との、両方を共に達成することを可能としたフレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板一体型コネクタ構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性基材の表面上に配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線板であって、前記絶縁性基材の片面上に、前記配線パターンに連なると共に、接続の相手方の配線板の表面に配列形成されている接続用パッドに対して押し付けられて接触することで前記接続用パッドとの電気的な接続をそれ自体が直接に成すように配列形成されて、前記接続の相手方の配線板の接続用パッドとの電気的接続のためのコネクタ部材として機能する突起状の接触バンプと、前記絶縁性基材における前記接触バンプが配列形成された片面とは反対側の面に設けられた弾性体シートとを備えたことを特徴としている。
また、本発明のフレキシブルプリント配線板一体型コネクタ構造は、絶縁性基材の片面上に形成された配線パターンと、前記配線パターンに連なると共に、接続の相手方の配線板の表面に配列形成されている接続用パッドに対して押し付けられて接触することで前記接続用パッドとの電気的な接続をそれ自体が直接に成すように配列形成されて、前記接続の相手方の配線板の接続用パッドとの電気的接続のためのコネクタ部材として機能する突起状の接触バンプとを備えたフレキシブルプリント配線板と、前記絶縁性基材における前記接触バンプが配列形成された片面とは反対側の面に設けられた弾性体シートと、前記接続の相手方の配線板における前記接続用パッドに前記接触バンプが接続されるように、前記接続の相手方の配線板上に前記フレキシブルプリント配線板を対面配置し、かつ当該フレキシブルプリント配線板上における、少なくとも前記接触バンプが配列形成された領域に対応した領域に前記弾性体シートを重ね合わせた状態で、当該弾性体シート上に配置される内層上板と、前記接続の相手方の配線板における前記接続用パッドに前記接触バンプが接続されるように、前記接続の相手方の配線板上に前記フレキシブルプリント配線板を
対面配置し、かつ当該フレキシブルプリント配線板上における、少なくとも前記接触バンプが配列形成された領域に対応した領域に前記弾性体シートを重ね合わせた状態で、前記接続の相手方の配線板下における、少なくとも前記接続用パッドが配列形成された領域に対応した領域に配置される内層下板と、前記内層上板または前記内層下板のうちの一方と、前記弾性体シートと、前記フレキシブルプリント配線板と、前記接続の相手方の配線板とを貫通するように設けられて、それら全体の位置合わせを行うために用いられるアライメント孔と、前記内層上板または前記内層下板のうちの前記アライメント孔が設けられていない方の表面上に直立して設けられて、前記アライメント孔に挿通可能としてなるアライメントピンとを備えて、前記アライメントピンを前記アライメント孔に挿通させて位置合わせすることで、前記接続の相手方の配線板における前記接続用パッドに前記フレキシブルプリント配線板における前記接触バンプが接続されるように前記接続の相手方の配線板上に前記フレキシブルプリント配線板を対面配置すると共に当該フレキシブルプリント配線板上に前記弾性体シートを重ね合わせた状態にして、前記弾性体シートと前記フレキシブルプリント配線板と前記接続の相手方の配線板とを前記内層上板と前記内層下板との間に挟み込むようにしたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、絶縁性基材の片面上に、配線パターンに連なると共に、接続の相手方の配線板の表面に配列形成されている接続用パッドに対して押し付けられて接触することで接続用パッドとの電気的な接続をそれ自体が直接に成すように配列形成されて、接続の相手方の配線板の接続用パッドとの電気的接続のためのコネクタ部材として機能する突起状の接触バンプを設け、またその絶縁性基材における接触バンプが配列形成された片面とは反対側の面に弾性体シートを設けるようにしたので、このフレキシブルプリント配線板とは別体で後付けされるコネクタのような接続用部品を用いることなしに、このフレキシブルプリント配線板上に直接に設けられた接触バンプと接続の相手方の配線板上に直接に設けられている接続用パッドとで、それら両配線板間の電気的な接続を直接的に取ることができ、かつその電気的な接続を、仮に接触バンプの高さに無視できないばらつきが生じていたとしても、そのばらつきを主に弾性体シートの弾力性および絶縁性基材の可撓性によって吸収・緩和して、確実なものとすることができる。その結果、別体で後付けされるコネクタやマイクロバネのような構造が複雑なものとなりやすくてコスト高の要因となる虞の高い接続用部品等が不要となり、接続密度の向上による配線および接続部位のファインピッチ化・高密度化と、接続構造の簡素化・低コスト化との、両方を共に達成することが可能となる。
また、特に、上記の接続の相手方の配線板における接続用パッドに対して本発明のフレキシブルプリント配線板における接触バンプが接続されるように、接続の相手方の配線板上にフレキシブルプリント配線板を対面配置すると共に、そのフレキシブルプリント配線板上に弾性体シートを重ね合わせた状態にして、弾性体シートとフレキシブルプリント配線板と接続の相手方の配線板とを、内層上板と内層下板との間に挟み込んで保持してなるフレキシブルプリント配線板一体型コネクタ構造とすることにより、上記の接触バンプと接続用パッドとの電気的な接続状態を、より確実に永続的に保持することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板を用いてなる、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板一体型コネクタ構造の主要部の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の主要部の構成を示す図である。
【図３】図２に示したフレキシブルプリント配線板における、接触バンプが配列形成された部分を抽出して示す図である。
【図４】図２に示したフレキシブルプリント配線板の接触バンプを接続の相手方のリジッドプリント配線板の接続用パッドに接続する直前の、両配線板を対向配置する状況を模式的に示す図である。
【図５】図２に示したフレキシブルプリント配線板における一つの接触バンプおよびその近傍の構造を抽出・拡大して示すＡ−Ｂ断面図（図５（ａ））、およびそれに接続される相手方のプリント配線板の接続パッドならびにその近傍の構造を抽出・拡大して示す図（図５（ｂ））である。
【図６】本発明の実施の形態に係る接触バンプと接続用パッドとを押し付けて接続させる直前の、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板とその接続の相手方の（相手方の）プリント配線板とを、内層上板と内層下板との間に挟み込んで対面配置した状態での、隣り合う接触バンプ同士の間の間隔Ｌおよび両者の高さのばらつきΔｈを示す図である。
【図７】接触バンプの高さのばらつきを吸収できずに接続不良が発生した状態を模式的に示す図である。
【図８】接触バンプの高さのばらつきを吸収して確実な接続を確保した状態を模式的に示す図である。
【図９】絶縁性基材の厚さにばらつきＰが生じていると共に接触バンプの高さにばらつきＳが生じている場合を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板、およびその片面上に形成された接触バンプをコネクタ構造の主要な構成部位の一部として用いてなるフレキシブルプリント配線板一体型コネクタ構造について、図面を参照して説明する。
【００１８】
本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板一体型コネクタ構造は、図１に示したように、絶縁性基材１におけるカバー層２および接触バンプ３等を配列形成してなる片面とは反対側の面（以降、これを便宜上、裏面とも呼ぶものとする）に弾性体シート９を付設してなるフレキシブルプリント配線板１０と、内層上板１１と、内層下板１２と、アライメントピン１３と、アライメント孔１４と、外部の（つまりフレキシブルプリント配線板１０とは別体で、接続の相手方となる；以下同様）プリント配線板２０と、外層上板３１と、外層下板３２と、固定用ボルト３３と、ナット３４と、スプリング３５とを、その主要部として備えている。
そして、そのようなフレキシブルプリント配線板一体型コネクタ構造における主要な構成要素の一つとして組み込まれて用いられる、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板１０は、図２に示したように、絶縁性基材１と、カバー層２と、接触バンプ３と、固定用ボルト孔４と、配線パターン５と、導体パッド６と、本体配線領域７と、開口８と、弾性体シート９と、アライメント孔１４とを、その主要部として備えている。
【００１９】
フレキシブルプリント配線板１０における、絶縁性基材１の表面には、図２、図３に示したように、配線パターン５（５ａ、５ｂ）および導体パッド６が形成されている。
配線パターン５のうち、実質的な電気回路系の主要部を構成する本体配線パターン５ｂは、本体配線領域７内に形成されている。そして、その本体配線パターン５ｂと導体パッド６との間には、それら両者を電気的に繋ぐように設けられたリード配線パターン５ａが形成されている。ここで、図２では図示の簡潔化を図るために、リード配線パターン５ａは１本のみを描いてあるが、実際には、１つの導体パッド６に対して少なくとも１本のリード配線パターン５ａが連なるように、全ての導体パッド６について設けられていることは言うまでもない。
【００２０】
絶縁性基材１の表面上および配線パターン５の上ほぼ全面を覆うように、カバー層２が形成されている。そのカバー層２には、導体パッド６の表面を露出させるための、１５０００μｍ２以上の面積を有する開口８が、各導体パッド６に１つずつ設けられている。ま
た、カバー層２および絶縁性基材１を貫通するように、固定用ボルト孔４およびアライメント孔１４がそれぞれ設けられている。
開口８にて露出している各導体パッド６の表面には、図１〜図４、および特にその主要な接続部分付近の抽出・拡大図である図５（ａ）に示したように、カバー層２の最表面よりも高く突出するように、導体パッド６の表面からの所定の高さｈを備えた、導電性材料からなる接触バンプ３が設けられている。
【００２１】
他方、このフレキシブルプリント配線板１０の接続の相手方であるプリント配線板２０には、図４、および特にその主要な接続部分付近の抽出・拡大図である図５（ｂ）に示したように、例えばいわゆるガラスエポキシ基材からなる絶縁性基板２１と、その表面上に形成された接続用パッド２２と、その接続用パッド２２に連なると共に図示しない配線パターン本体に連なるリード配線パターン２３と、固定用ボルト孔２４と、カバー層２５と、そのカバー層２５の所定位置ごとに設けられて接続用パッド２２の表面を露出させる開口２６と、アライメント孔２７とを有している。ここで、図４では、図示を簡潔で分かりやすいものとするために、カバー層２５は省略して描いてある。
【００２２】
本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板１０では、接触バンプ３が、その外部の接続の相手方であるプリント配線板２０の表面に形成されている接続用パッド２２に対して押し付けられるようにして接触することで、その接続用パッド２２との電気的な接続を成すように設定されている。その押し付けられる押圧力（掛けられる荷重）は、フレキシブルプリント配線板１０の裏面に張り合わせられるようにして設けられた弾性体シート９を介して内層上板１１および外層上板３１から、下面を内層下板１２および外層下板３２によって支えられているフレキシブルプリント配線板１０へと印加される。従って、仮に無視できない高さｈのばらつきが接触バンプ３に生じていたとしても、その高さｈのばらつきを弾性体シート９および絶縁性基材１の弾性変形および撓みによって吸収して、確実な接続状態を確保することが可能となっている。
すなわち、このフレキシブルプリント配線板１０では、接触バンプ３自体が、別体のコネクタ部品やマイクロバネ等を全く必要とすることなく、直接に、接続の相手方のプリント配線板２０上に形成されている接続用パッド２２との電気的接続のためのコネクタ部材として機能することで、従来のような別体のコネクタやマイクロバネ等の使用、およびそのコネクタ等の実装やそのはんだ付け等の接続工程を完全に省略することが可能なものとなっている。
【００２３】
また、そのようなフレキシブルプリント配線板１０を主要な構成要素の一つとして用いてなる、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板一体型コネクタ構造では、接続の相手方であるプリント配線板２０における接続用パッド２２にフレキシブルプリント配線板１０における接触バンプ３が押し付けられて接続されるように、そのプリント配線板２０に対してフレキシブルプリント配線板１０を対面配置すると共に、そのフレキシブルプリント配線板１０上に弾性体シート９を重ね合わせた状態で、その弾性体シート９とフレキシブルプリント配線板１０とプリント配線板２０とを、内層上板１１と内層下板１２との間に挟み込んで保持し、さらにその内層上板１１の上には外層上板３１を配置すると共に内層下板１２の下には外層下板３２を配置して、それらを固定用ボルト３３の先端にナット３４を装着し適切なトルクで締め付け固定することにより、上記の接触バンプ３と接続用パッド２２との電気的な接続状態を、より確実に永続的に保持することが可能となるように設定されている。
【００２４】
次に、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板における各構成部位について、さらに詳細に説明する。
【００２５】
絶縁性基材１は、例えばポリイミド樹脂フィルムのような所定の可撓性を有する材質か
らなる、いわゆる銅張フィルム基板用の基材である。この絶縁性基材１は、ポリイミド以外にも、液晶ポリマー（ＬＣＰ；Liquid Crystal Polymer）、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトンなどのような、フレキシブルプリント配線板用の基板材料として一般に用いられる材料からなるものを用いることが可能である。
【００２６】
但し、この絶縁性基材１の剛性が高過ぎると、接続の相手方のプリント配線板２０の厚さや平坦性ならびに接続用パッド２２の厚さのばらつきを吸収するための局部的な撓み（屈曲性）を得ることができなくなり、その結果、全ての接続部位についての確実な接続状態を確保することができなくなる虞がある。また、絶縁性基材１の剛性に加えて、その表面に形成される配線パターン５の剛性が高過ぎる場合も、それが形成されているフレキシブルプリント配線板１０の撓み（屈曲性）を得ることに対する阻害要因となる虞がある。
そこで、配線パターン５の形成材料として用いられる銅箔などの導体膜の厚さを２５μｍ以下とし、かつその導体膜の厚さと絶縁性基材１の厚さとの合計の厚さを１５０μｍ以下とすることが望ましい。
また、絶縁性基材１を薄くしたとしても、それ自体の材質が、たとえば鉄板のように極めて高い剛性を有するものであると、前述のような局部的な撓みを得ることができなくなる。この観点から、絶縁性基材１の材質としては、弾性率が１０ＧＰａ以下であることが望ましい。このような条件に適合するのは、上記のようなポリイミド、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート等である。また、同様の観点から、カバー材２の材質についても弾性率が１０ＧＰａ以下のものとすることが望ましい。
さらには、フレキシブルプリント配線板１０を、２層以上の配線層を有する多層フレキシブルプリント配線板とする場合や、接触バンプ３をピッチが１ｍｍ以下のいわゆるファインピッチコネクタ仕様に適合したものとする場合には、配線パターン５を形成するための導体膜をその電気的および機械的要求特性に障害を生じない範囲内で可能な限り薄いものにすると共に、絶縁性基材１の厚さを５０μｍ以下とし、かつその最外層として設けられるソルダレジストなどのカバー層２の厚さを３０μｍ以下とすることが望ましい。
あるいはまた、フレキシブルプリント配線板は一般に、その表面に形成される配線パターン等の配線密度やパターン形状によっても、その全体的な屈曲性が大幅に変化し得るので、そのような総合的な観点からの屈曲性を踏まえた上で、フレキシブルプリント配線板１０の厚さや材質等の仕様を適宜に設定することが望ましい。
【００２７】
カバー層２は、例えばフォトソルダレジストのような、いわゆる保護層として配線パターン５および絶縁性基材１の表面上を覆うように設けられて、それらを機械的・熱的・化学的な損傷等から保護すると共にそれらの表面の電気的絶縁性を確保するための層である。このカバー層２自体の材質や仕様は、基本的には、一般的なもので構わない。但し、このカバー層２には、既述のように、各導体パッド６の表面を少なくとも１５０００μｍ２以上の面積に亘って露出させる開口８が正確に設けられることが必要である。また、このカバー層２が前述のようなフレキシブルプリント配線板１０の局部的な撓みの阻害要因となる虞がある場合には、前述のような弾性率を有する材質からなる、薄いものとすることが必要である。
【００２８】
接触バンプ３は、図５（ａ）に示したように、開口８にて露出している導体パッド６の表面上に、最頂部がカバー層２の最表面よりも所定の寸法に亘って高く突出するように、導体パッド６の表面からの高さｈを有する突起状に設けられたものである。
この接触バンプ３は、導電性材料からなるバンプ本体３ａと、そのバンプ本体３ａの最表面を覆うように設けられた金（Ａｕ）または金の合金等からなる０．０１μｍ以上の厚さのコーティング層３ｂとを備えている。
【００２９】
この接触バンプ３の実質的な本体部であるバンプ本体３ａは、めっき法によって形成してもよく、あるいは印刷法によって形成してもよい。電解めっき法や無電解めっき法によ
って形成する場合には、例えば銅めっき、ニッケル（Ｎｉ）めっきなどを用いることが可能であり、印刷法によって形成する場合には、例えば銅（Ｃｕ）ペーストや、印刷後の加熱処理によって硬化する銅（Ｃｕ）系合金ペーストのような、金属を樹脂フィラー中に混在（分散）してなる導電性樹脂ペーストなどを用いることが可能である。
但し、この接触バンプ３の高さｈを例えば３０μｍ以上のような比較的大きなものとする場合、その形成プロセスに要する時間の短縮化を図るという観点からは、めっき法よりも印刷法を採用することが望ましい。
【００３０】
コーティング層３ｂは、この接触バンプ３のコネクタ接点部材としての繰り返し接続性およびその接続の密着性を増強するため、ならびに接点の接触抵抗のさらなる低減化を図るために、バンプ本体３ａの表面に、電解めっき法または無電解めっき法によって形成された金（Ａｕ）やその合金からなるものである。あるいは、このコーティング層３ｂは、金（Ａｕ）めっきの単層だけでなく、ニッケル（Ｎｉ）めっきと金（Ａｕ）めっきとを積層してなるもの（図示省略）としてもよい。
【００３１】
ここで、このフレキシブルプリント配線板１０（の接触バンプ３）が、あたかも頻繁な着脱が可能なコネクタの端子のように繰り返しの脱着性に耐えることが要請される用途に用いられる場合には、そのような繰り返しの着脱時に掛かる機械的なストレスに対する耐久性、機械的強度、剛性等が、接触バンプ３には強く要請される。また、半永久的に接続した状態に保たれるような用途に用いられる場合でも、長期に亘って、より確実に、良好な電気的接続状態を保つためには、やはりこの接触バンプ３が常に確実に相手の接続用パッド２２に対して所期の接続状態に保たれるようにすることが望ましい。
【００３２】
この接触バンプ３は、ほぼ錘状または紡錘状もしくは先細柱状などのような、底面からのどの高さでその底面に対して平行方向に切っても、その切断面の形状が底面の形状と相似形となるような外形形状に設けられている。そのような形状としては、図１〜図５に示したようなほぼ半球状のもの以外にも、平坦な頂面を有する切頭半球状、平坦な頂面を有する先細円柱状（切頭円錐状）、平坦な頂面を有する先細多角柱状（切頭多角錐状）、あるいは平面視で楕円状または小判状であって平坦な頂面を有するドーム状などといった、種々のバリエーションも可能である。
蓋し、いずれの形状にしても、この接触バンプ３の先端部または頂面が広いほど、それに当接する相手方のプリント配線板２０の接続用パッド２２との接触面積を大きく取ることができ、安定した電気的接続を確保することが期待できる。しかしその反面、相手側の接続用パッド２２との位置合わせが困難となる傾向にあり、その位置合わせが所定の精度で正確に行われなかった場合には、甚だしくは、接触バンプ３の先端部または頂面の一部が接続の相手方のプリント配線板２０のカバー層２５の表面上に乗り上げたような状態となって、接続用パッド２２には接触できずに接続不良に至る虞が高くなる。従って、斯様な不都合が生じることのないように、実際の製品設計等では、このフレキシブルプリント配線板１０における接触バンプ３の形成位置精度、および相手方のプリント配線板２０における接続用パッド２２の形成位置精度やパターン形状、ならびに両者の位置合わせ精度等を勘案して、接触バンプ３の外形形状および外形寸法等を、より適切なものに決定することが望まれる。
【００３３】
この接触バンプ３の、導体パッド６の最表面からの高さｈの好適な寸法設定としては、この接触バンプ３が形成される導体パッド６の最表面を基準（つまり高さ＝０）として、カバー層２の最表面までの高さをａ、接続の相手方のプリント配線板２０の接続用パッド２２の最表面からカバー層２５の最表面までの高さをｂとすると、接触バンプ３の高さｈ（単位；μｍ）は、  
ｈ＞（ａ＋ｂ）±５０μｍ  
を満たすように設定することが望ましい。
【００３４】
上記の条件式は、大きな荷重を掛けたときに、双方の配線板間の間隙は、カバー層２の厚さとカバー層２５の厚さの和以下にまでは押し付けによる接近が効かないこと（これが上記の条件式の右辺におけるａ＋ｂに該当する）と、複数の接触バンプ３の高さのばらつきや絶縁性基材１の局所的な厚さのばらつきなどに起因して接触バンプ３と接続用パッド２２との良好な接触状態を確実に得ることができなくなる虞を回避するための余裕（これが上記の条件式の右辺における±５０（μｍ）に該当する）とを勘案することで設定してなるものである。
そのような高さｈの具体的な数値的態様としては、例えば、フレキシブルプリント配線板１０におけるカバー層２の最表面までの高さａ、プリント配線板２０における接続用パッド２２の最表面からカバー層２５の最表面までの高さｂ、プリント配線板２０における接続用パッド２２や配線パターン５の各種仕様等を勘案すると、２０μｍ以上とすることが望ましい。
【００３５】
ここで、接触バンプ３を相手方の接続用パッド２２に対して確実に接続するために要求される条件は、次の２点である。
（１）  隣り合う接触バンプ３同士の高さのばらつきを、弾性体シート９を介して印加される押圧力によって絶縁性基材１を局所的に撓ませて、吸収することができること。
（２）  接触バンプ３が配列形成されている領域における絶縁性基材１の厚さの局所的なばらつきや、その絶縁性基材１またはそれを保持しているホルダ３０や相手方のプリント配線板２０の全体的な歪みや反り等に起因した、絶縁性基材１の見かけの厚さのばらつきを、弾性体シート９を介して印加される押圧力によって絶縁性基材１を全体的に撓ませることで、吸収することができること。
【００３６】
上記のうちの、（１）に最も大きく影響を与える因子は、接触バンプ３の高さｈのばらつきであり、このばらつきを吸収するために重要なことは、前述のような弾性体シート９の弾性変形量（あるいは他のディメンジョンで言えば弾性率や厚さ等）というファクタに加えて、図６に示したような、隣り合う接触バンプ３同士の間の間隔Ｌがある。
すなわち、図７に模式的に示したように、絶縁性基材１に伸びを期待しない限り、最大でも隣り合う接触バンプ３同士の間隔Ｌ以上には、隣り合う接触バンプ３同士の高さの差Δｈを吸収することはできない。そして、ポリイミド樹脂フィルムのようなフレキシブルプリント配線板用の絶縁性基材は一般に、極めて僅かな伸びしか得られない材質からなるものである場合が多い。従って、間隔Ｌよりも高さの差Δｈが大きい場合には、低い方の接触バンプ３とそれに対応した接続用パッド２２との間での接続不良が発生することとなる。
このような不都合な事態が生じることを回避するためには、接触バンプ３の高さｈの最大ばらつき量をΔｈ、隣り合う接触バンプ３の間隔をＬとすると、その間隔Ｌを、下記の関係式によって定められるような値に設定することが望ましい。
Ｌ≧２．５・Δｈ  
例えば、接触バンプ３の高さのばらつき（分布）が±５０μｍであるとき、上記の関係式におけるΔｈに１００（＝５０＋５０）を代入すると、Ｌ≧２５０μｍとなる。よって、この一例の場合には、接触バンプ３の間隔Ｌは、２５０μｍ以上の寸法に設定することが望ましい、ということになる。
このように接触バンプ３の間隔Ｌを適切な値とすることにより、図８に模式的に示したように、接触バンプ３に高さのばらつきが発生しても、それを弾性体シート９の弾性変形および絶縁性基材１の局所的な撓みによって吸収して、全ての接触バンプ３をそれぞれその相手方の接続用パッド２２に確実に接続した状態とすることが可能となる。
【００３７】
また、上記のうちの、（２）に最も大きく影響を与える因子は、弾性体シート９の厚さである。
すなわち、図９に模式的に示したように、弾性体シート９の厚さをｔ、相手方のプリント配線板２０における接続用パッド２２が配列形成されている部分の平坦度をＰμｍ、フレキシブルプリント配線板１０における接触バンプ３の高さの最大ばらつき量（つまり高さが最大の接触バンプ３−１と高さが最小の接触バンプ３−２との高さの差）をＳμｍとすると、弾性体シート９の厚さｔμｍは、下記の関係式によって定められるような値に設定することが望ましい。
ｔ≧１．３（Ｐ＋Ｓ）  
【００３８】
バンプ本体３ａの最表面全面を覆うように、コーティング層３ｂが設けられている。このコーティング層３ｂは、金（Ａｕ）、または例えば金と銀（Ａｇ）との合金であるホワイトゴールドや金と銅との合金であるイエローゴールド、もしくは銀または銀の合金等からなる、０．０１μｍ以上の厚さの、接触片用コーティング層である。すなわち、接触バンプ３が相手側の接続用パッド２２と接触したときに、その接触抵抗を低減させて接触不良等の発生を回避するために、このような金やその合金または銀などからなるコーティング層３ｂを、接触バンプ３の最表面に形成することが望ましいのである。また、接触面の酸化や経年変化・劣化等の進行を抑止するという点からも、金またはその合金のような安定的な材質のコーティング層３ｂを設けることが望ましい。但し、このコーティング層３ｂは必須というわけではなく、例えばバンプ本体３ａの最表面が、フレキシブルプリント配線板１０とその接続の相手方のプリント配線板２０との電気的接続のためのコネクタ部材として要求される接触抵抗や耐久性等の条件を既に満たすものであるといった場合には、省略しても構わないことは勿論である。
【００３９】
アライメント孔１４は、フレキシブルプリント配線板１０においては、弾性体シート９およびカバー層２ならびに絶縁性基材１を貫通するように、２か所以上の位置に設けられている。また、接続の相手方のプリント配線板２０、内層下板１２にも、それぞれ同じ位置関係で２か所以上の位置に設けられており、このアライメント孔１４にアライメントピン１３を挿通することで、フレキシブルプリント配線板１０と接続の相手方のプリント配線板２０との位置合わせを行って、それらを内層上板１１と内層下板１２との間に挟み込んで保持することができるように設定されている。本実施の形態では、複数の接触バンプ３がマトリックス状に配列形成されている領域の周囲の、３か所に設けられたものとしたが、これのみには限定されないことは言うまでもない。この他にも、例えば、複数の接触バンプ３がマトリックス状に配列形成された領域の周囲の四隅に設けて、合計４か所とすることや、さらに多くの位置に設けるようにすることも可能である。あるいは、複数の接触バンプ３がマトリックス状に配列形成された領域の対角線上の２か所などに設けることなども可能である。
【００４０】
固定用ボルト孔４は、フレキシブルプリント配線板１０においては、弾性体シート９およびカバー層２ならびに絶縁性基材１を貫通するように、２か所以上の位置に設けられている。また、外層上板３１、内層上板１１、プリント配線板２０、内層下板１２にも、それぞれ同じ位置関係で２か所以上の位置に設けられており、この固定用ボルト孔４に固定用ボルト３３を挿通し、その先端が外層上板３１を貫通して露出したところに、ワッシャ付きのスプリング３５を介してナット３４を締結し固定することで、フレキシブルプリント配線板１０と接続の相手方のプリント配線板２０とを内層上板１１と内層下板１２との間に挟み込んで保持した状態で、それらを外層上板３１と外層下板３２との間に適切な荷重を掛けつつ機械的に保持することができるように設定されている。
本実施の形態では、複数の接触バンプ３がマトリックス状に配列形成されている領域の左右のほぼ中央部の２か所にそれぞれ設けられたものとしたが、これのみには限定されないことは言うまでもない。この他にも、例えば、複数の接触バンプ３がマトリックス状に配列形成された領域の周囲の四隅に設けて、合計４か所とすることや、さらに多くの位置に設けるようにすることも可能である。あるいは、複数の接触バンプ３がマトリックス状
に配列形成された領域の対角線上の２か所などに設けることなども可能である。
【００４１】
弾性体シート９は、配列形成されている接触バンプ３の高さのばらつきや絶縁性基材１の厚さのばらつきを吸収して、接続の相手方のプリント配線板２０の接続用パッド２２に対して全ての接触バンプ３を確実に接続させるために、絶縁性基材１の裏面に配置される。
この弾性体シート９は、少なくとも上記のような接触バンプ３の高さのばらつきや絶縁性基材１の厚さのばらつき等を吸収することができるだけの弾性変形量が得られるように、柔軟なものでなくてはならない。
そのような材質としては、１００ＭＰａ以下の弾性率を有するものであることが望ましい。また、その弾性率の下限値については、望ましい数値的態様を一義的に定めることは困難であるが、定性的には、上記のような接触バンプ３の高さのばらつきを吸収して全ての接触バンプ３の接続用パッド２２に対する確実な接続を得るためには、接触バンプ３の高さのばらつき等を吸収できるだけの局所的な撓みを絶縁性基材１の撓み応力に打ち勝って生じさせなければならないので、そのような弾性力に対応した弾性率が、実質的な下限値ということになる。
また、この弾性体シート９の厚さが薄過ぎると、接触バンプ３の高さのばらつきや、絶縁性基材１の厚さやプリント配線板２０の厚さのばらつき等を効果的に吸収することができなくなるので、それらのばらつきを吸収できるだけの厚さが必要となる。そのような厚さの望ましい数値的態様としては、５０μｍ以上である。
また、この弾性体シート９の材質としては、この弾性体シート９が用いられる環境や用途によって様々な選択肢があり得るが、例えばシリコーン樹脂やウレタン樹脂などが適用可能である。
【００４２】
ホルダ３０は、外層上板３１と、外層下板３２と、固定用ボルト３３と、ナット３４とを、その主要部として備えている。外層上板３１には、外層下板３２の表面に垂直に設けられた２本以上の固定用ボルト３３をそれぞれ挿通可能な２個以上の固定用ボルト孔４が、外層上板３１の対応する位置に設けられている。それら外層上板３１と外層下板３２との間に、さらに内層上板１１と内層下板１２とを介して、弾性体シート９と共にフレキシブルプリント配線板１０とプリント配線板２０とが、挟み込まれた状態で機械的に保持されるように設定されている。
【００４３】
フレキシブルプリント配線板１０は、ホルダ３０と内層上板１１と内層下板１２とを用いて位置合わせされて、接続の相手方のプリント配線板２０に接続した状態に保たれる。
その動作は、さらに詳細には、まず図４に示したように、フレキシブルプリント配線板１０を、接続の相手方のプリント配線板２０に対向配置した後、図５に示したように、弾性体シート９を含むフレキシブルプリント配線板１０のアライメント孔１４と相手方のプリント配線板２０のアライメント孔２７と内層下板１２のアライメント孔１４とにこの順で連続的に、内層上板１１の表面に屹立するように設けられたアライメントピン１３を挿通させる。これにより、内層上板１１と内層下板１２との間に、フレキシブルプリント配線板１０と接続の相手方のプリント配線板２０とを、全ての接触バンプ３と接続用パッド２２とが正則に接続するように位置合わせして挟み込んだ状態とすることができる。そしてさらに、内層上板１１の上に外層上板３１を配置すると共に、固定用ボルト３３を固定用ボルト孔４に挿通させながら、外層下板３２を内層下板１２の下に配置する。そしてさらに固定用ボルト３３の挿通を進めて行き、固定用ボルト３３が外層上板３１を貫通してその先端部分が上方向に突出した状態にする。そして、その外層上板３１を貫通して突出した状態になっている固定用ボルト３３の先端部に、スプリング３５を介してナット３４を取り付けて、所定の押し付け圧力が得られるまで締め付けて行くことにより、外層下板３２と外層上板３１との間に、内層上板１１と内層下板１２とを介して、フレキシブルプリント配線板１０と接続の相手方のプリント配線板２０とを所定の適正な押え付け圧力（
押圧力、または荷重とも呼ぶ）を掛けた状態で、確実に長期間に亘って機械的に保持することができる。
【００４４】
ここで、内層下板１２のアライメント孔１４は、必ずしも厳密な位置精度・寸法精度で製作する必要はなく、内層上板１１に設けられるアライメントピン１３の位置精度・寸法精度による変動を十分に吸収できるだけの大きさを有していればよい。
また、内層上板１１と内層下板１２との間には、フレキシブルプリント配線板１０（の接触バンプ３が配列形成されている領域）と、プリント配線板２０（の接続用パッド２２が配列形成されている領域）と、弾性体シート９とが、挟み込まれることとなる。このため、内層上板１１に設けられているアライメントピン１３の長さは、それら全体の合計厚みを勘案したものとすると共に、ホルダ３０によって所定の荷重（押圧力）を印加して保持した状態にしたときに弾性体シート９が圧縮変形することも考慮に入れて、内層上板１１の表面に設けられているアライメントピン１３の先端が内層下板１２よりも下方に突出する（つまり外層下板３２の上面に突き当る）ことなくその内層下板１２のアライメント孔１４の途中で留まるように、その内層下板１２の厚さやアライメントピン１３の長さ等を設計する必要がある。
内層上板１１、内層下板１２の材質については、上記のような位置決め精度を確保できるものであれば、金属でも非金属でもよいが、フレキシブルプリント配線板１０またはプリント配線板２０に接触する面については、短絡不良等の発生を回避するために、絶縁コーティングなどを施しておくことが望ましい。
また、ホルダ３０については、内層上板１１、内層下板１２を介してフレキシブルプリント配線板１０およびプリント配線板２０に対して所定の押圧力（荷重）を印加しても変形しない程度の機械的強度を有する材質や厚みがあるものとすることが望ましい。
【００４５】
以上のような、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板１０によれば、絶縁性基材１の表面上に、配線パターン５に連なると共に、接続の相手方のプリント配線板２０の表面に形成されている接続用パッド２２に対して押し付けられて接触することでその接続用パッド２２との電気的な接続を成す接触バンプ３を備えて、その接触バンプ３自体が、別体のコネクタ部品等を介在することなく直接に、外部の接続相手であるプリント配線板２０の接続用パッド２２と接触して、あたかもコネクタ部品の接触端子の如く、電気的接続のためのコネクタ部材として機能する。しかも、仮に接触バンプ３の高さに無視できないほどの大きさのばらつきが発生していたり、絶縁性基材１や相手方のプリント配線板２０に無視できないほどの厚さのばらつきや、反り、歪み等が発生していたりしても、そのようなばらつきを弾性体シート９の弾性変形によって効果的に吸収して、全ての接触バンプ３について、相手方のプリント配線板２０の接続用パッド２２に対する良好な接続特性を確保することが可能となる。
また、それにより、このフレキシブルプリント配線板１０とは別体で後付けされる従来技術に係るコネクタ（図示省略）のような接続用部品などは全く用いることなしに、このフレキシブルプリント配線板１０上に直接に設けられた接触バンプ３とその外部の接続の相手方であるプリント配線板２０上に直接に設けられている接続用パッド２２とで、それら両配線板間の電気的な接続を成すことができる。その結果、従来は配線パターン等のファインピッチ化・高密度化の阻害要因および接続構造の簡素化・低コスト化の阻害要因となっていた別体のコネクタ部品等を用いることが不要となって、接続密度の向上による配線パターン５ｂおよびそれに連なる接続部位であるリード配線パターン５ａや接触バンプ３自体のファインピッチ化・高密度化と、その接触バンプ３による接続構造の簡素化・低コスト化との、両方を共に達成することが可能となる。
【００４６】
なお、フレキシブルプリント配線板１０の配線層は、上記実施の形態では図示および説明の簡素化を図るために、単層（片面１層）としたが、２層（両面配線）や３層、あるいはそれ以上の多層配線とすることも可能であることは勿論である。
また、本発明に係るフレキシブルプリント配線板１０の接続の相手方となる配線板としては、上記のようなリジッド型のプリント配線板２０のみには限定されないことは勿論である。その他にも、図示は省略するが、例えばフレキシブルプリント配線板、セラミック配線板、ガラス配線板、あるいはそれらを実装用の配線板として用いた各種半導体パッケージや液晶表示パネルのような各種表示デバイスなども、接続の相手方の配線板とすることが可能である。いずれにしても、接触バンプ３と接続用パッド２２との確実な接続のために印加される押圧力に起因した破損や、弾性体シート９でも吸収できないほどの変形や反り等が発生する虞のないものであれば、接続の相手方の配線板として問題なく適用可能である。
【００４７】
また、上記実施の形態では、フレキシブルプリント配線板一体型コネクタ構造における接続状態を機械的に保持する機構の主要部を成すホルダ３０としては、いわゆるボルトナット方式によって、接続される両配線板の固定および押し付け圧力の印加を行う構造のものとしたが、所定の精度で平行に、かつ均一な圧力で、フレキシブルプリント配線板１０と接続の相手方のプリント配線板２０とを重ね合わせて接続した状態に安定的に保つことができる構造のものであれば、例えばラッチ式の留め具のような、ボルトナット方式以外の構造とすることも可能である。また、その材質についても、金属でも非金属でもよいが、フレキシブルプリント配線板１０の用途先における温度帯域、周波数帯域などによっては、耐熱性が必要な場合や、電気特性上の要請からむしろ非金属である方が望ましい場合などもあるので、それら種々の要請に応じて使い分けるようにすればよい。
【００４８】
また、上記実施の形態では、固定用ボルト３３を外層下板３２の表面に設けると共に固定用ボルト孔４を外層上板３１に設けた場合について説明したが、これとは逆に、固定用ボルト３３を外層上板３１の表面に設けると共に固定用ボルト孔４を外層下板３２に設けるようにしてもよい。あるいは、図示は省略するが、外層上板３１および外層下板３２の両方に固定用ボルト孔４を設けておき、それら両者に固定用ボルト３３を貫通させて配置し、その両端にそれぞれナット３４を締めて固定するようにしてもよい。
【実施例】
【００４９】
上記の実施の形態で説明したようなフレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板一体型コネクタ構造を作製した。
【００５０】
絶縁性基材１としては、ヤング率２９００ＭＰａの液晶ポリマーフィルムを用いた。その絶縁性基材１の表裏両面に、厚さ１２μｍの銅箔をそれぞれ張り合わせ、そのうちの一方の面の銅箔をパターン加工して、配線パターン５（５ａ、５ｂ）、導体パッド６を形成した。導体パッド６は、直径０．４ｍｍの、いわゆる丸パッド状のものを、０．８ｍｍピッチでマトリックス状に配列形成してなるものとした。さらにその最外層の両面に、厚さ２０μｍのカバー層２として、フォトソルダレジスト膜を形成した。そしてそのカバー層２には、直径０．３ｍｍの円形状の開口８を設けた。この開口８から、導体パッド６の表面が露出するようにした。
【００５１】
フレキシブルプリント配線板１０の導体パッド６の表面に、銅（Ｃｕ）の粉末を樹脂フィラー内に分散してなる導電性銅ペーストをスクリーン印刷法により印刷形成し、それに熱処理を施してキュアすることで、外形形状がほぼ半球状で、カバー層２の表面から突出する高さが１８０μｍである、バンプ本体３ａを形成した。そして、このバンプ本体３ａの表面に前処理として活性化処理を施した後、電解めっき法により、厚さ２．０μｍのニッケル（Ｎｉ）めっきと厚さ０．３μｍの金（Ａｕ）めっきとを積層してなるコーティング層３ｂを形成した。
そして、フレキシブルプリント配線板１０における接触バンプ３が配列形成された領域の裏面には、厚さ１ｍｍ、ヤング率１０ＭＰａの発泡型シリコーンゴムからなる弾性体シ
ート９を、張り合わせた。
【００５２】
他方、接続相手方の配線板として、フレキシブルプリント配線板１０と同様の０．８ｍｍピッチで、直径が０．５ｍｍの接続用パッド２２を配列形成すると共にそれを露出させる開口２６を有するカバー層２５を形成してなるリジッド型のプリント配線板２０を用意した。
【００５３】
そして、フレキシブルプリント配線板１０のアライメント孔１４と接続の相手方のプリント配線板２０のアライメント、２７にアライメントピン１３を通して位置合わせを行った後、フレキシブルプリント配線板１０および内層上板１１ならびに内層下板１２の固定用ボルト孔４、およびプリント配線板２０の固定用ボルト孔２４に、固定用ボルト３３を貫通させ、さらにその固定用ボルト３３を外層上板３１の固定用ボルト孔４に通して、その突き出た先端にスプリング３５を介してナット３４を締め付けて行くことにより、接触バンプ３の１個当りにつき０．１ｋｇの荷重を掛けて接続用パッド２２に接続した状態を、機械的に保持させた。
【００５４】
このような本実施例に係るフレキシブルプリント配線板１０の接触バンプ３の、相手方のプリント配線板２０の接続用パッド２２に対する電気的な接続は、接触抵抗が低減された極めて良好なものであることが確認された。また、その接続状態を安定的に保つことが可能であることが確認された。
【００５５】
また、上記の実施例で作製したフレキシブルプリント配線板１０は、実質的にコネクタ部品と同様の機能を果たすことのできる接触バンプ３等を、そのフレキシブルプリント配線板１０自体の製造工程で同時に（あるいは並行して）そのフレキシブルプリント配線板１０上に作り込むことができるので、その接触バンプ３と同レベルの接続密度を有する従来の別体の接続用部品であるコネクタやマイクロバネ等を用いて接続を行った場合と比較して、全体的な製造コストを１／２以下に低減することが可能となった。
【００５６】
また、ファインピッチ化対応のエッチング技術等を用いることにより、例えば厚さ８μｍの銅箔をパターン加工して配線パターン５等を形成する場合、３０μｍピッチ（ライン／スペース＝１５μｍ／１５μｍ）の配線パターン５等を形成することが可能であり、また、例えば高さ８０μｍの接触バンプ３を想定して設計した場合、０．３ｍｍの配列ピッチで３列の接触バンプ３を形成することが可能となる。これは、従来技術による０．５ｍｍピッチのエリア型コネクタの場合の接続端子の配置設計限界と比較して、接触バンプ３の場合の接続密度が約３倍となるということであり、本発明の実施例に係るフレキシブルプリント配線板１０における接触バンプ３を用いた接続構造によれば、飛躍的に高い接続密度を実現することができるということを意味している。
【００５７】
また、フレキシブルプリント配線板１０上の接触バンプ３の高さにばらつきが生じていたり、相手方のプリント配線板２０に厚さのばらつきや歪みや反りが生じていたりしても、弾性体シート９の存在によって、それらのばらつきを吸収・緩和して、荷重を常に均一に分散して接触バンプ３に掛けるようにすることができるので、接触バンプ３の接続不良の発生を大幅に低減せしめることが可能となった。
【００５８】
また、従来のコネクタでは一般に、相手方の接続用パッドに対する挿抜（着脱）を繰り返すうちに、接触バンプの変形などに起因した接続不良を生じる確率が高くなるが、本発明の実施例に係る接触バンプ３によれば、フレキシブルプリント配線板１０の柔軟性と相まって弾性体シート９が弾性変形するので、接触バンプ３に掛かる荷重（圧縮応力）が適度に緩和・均一化されて、接触不良の発生率を大幅に低減せしめることが可能となった。本実施例の場合、接触バンプ３の挿抜寿命は、弾性体シート９を全く用いない場合と比較
して約２．５倍となり、飛躍的に向上したものとなった。
また、ホルダ３０においては、ナット３４と外層上板３１との間にスプリング３５を介在させるようにしたので、フレキシブルプリント配線板１０とプリント配線板２０とを接続状態に保つために印加され続ける荷重（押圧力）を、より確実に一定化させることが可能となった。
【００５９】
なお、上記実施例では、接触バンプ３を形成するために、銅粉末入りの導電性ペーストを使用したが、これのみには限定されないことは勿論である。その他にも、用途に応じた導電性を得ることができ、かつ所定の形状に形成可能であり、さらに望ましくは表面に電解めっき法または無電解めっき法によって良好な機械的特製および電気的特性を有するコーティング層３ｂを形成可能であるような材質であれば、例えば銅（Ｃｕ）めっきやニッケル（Ｎｉ）めっきなどで接続用パッド２２上に直接に接触バンプ３を形成した後、その表面に金（Ａｕ）めっき等を施すようにすることなどによっても、上記実施例と同様に良好な機械的特性および電気的特性を備えた接触バンプ３を得ること可能である。但し、めっき法によって形成する場合には、フォトネガドライフィルム等を用いてそのバンプとしての形状を定義し、かつその体積分の金属めっきをフォトネガドライフィルムの非パターン部分に積んでやる必要があるなど、概してその製造に費やされる時間的および材料的ならびに経済的なコストは、印刷法の場合と比較して、大幅に増大する傾向にある。この観点からすると、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の量産の際には、印刷法によって接触バンプ３を形成するようにした方が、より望ましいものと考えられる。
【符号の説明】
【００６０】
１    絶縁性基材
２    カバー層
３    接触バンプ
４    固定用ボルト孔
５    配線パターン
６    導体パッド
７    本体配線領域
８    開口
９    弾性体シート
１０  フレキシブルプリント配線板
１１  内層上板
１２  内層下板
１３  アライメントピン
１４  アライメント孔
２０  接続相手方のプリント配線板
２１  絶縁性基板
２２  接続用パッド
２３  リード配線パターン
２４  アライメント孔
２５  カバー層
２６  開口
２７  アライメント孔
３０  ホルダ
３１  外層上板
３２  外層下板
３３  固定用ボルト
３４  ナット
３５  スプリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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