(57)【要約】【課題】テープ供給チューブ内を通過するボンディングテープに対する摺動抵抗が増加することなく、ボンディングテープが低い摺動抵抗で安定して通過可能なテープ供給チューブを提供する。【解決手段】ボンディングヘッド１０と、テープ供給装置２０と、内部に挿通したボンディングテープ３０をテープ供給装置２０からボンディングヘッド１０へ案内するテープ供給チューブ４０とを備えたボンディング装置１であって、テープ供給チューブ４０の内周面には、内側へ突出する一対の凸部４１・４１が前記テープ供給チューブ４０の長さ方向に沿って形成され、前記各凸部４１・４１は、互いに対向する位置に配置され、テープ供給チューブ４０内に挿通されるボンディングテープ３０の幅寸法よりも小さな幅寸法で該ボンディングテープ３０の各面に当接する。【選択図】  図３
2010199327.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
供給されたテープ状部材をワークに対してボンディングするボンディングヘッドと、
前記テープ状部材を前記ボンディングヘッド部へ供給するテープ状部材供給装置と、
前記テープ状部材供給装置とボンディングヘッドとの間におけるテープ状部材の供給経路に設けられ、内部に挿通した前記テープ状部材を前記テープ状部材供給装置から前記ボンディングヘッドへ案内するためのテープ供給チューブと、
を備えたボンディング装置であって、
前記テープ供給チューブの内周面には、内側へ突出する一対の凸部が前記テープ供給チューブの長さ方向に沿って形成され、
前記各凸部は、互いに対向する位置に配置され、テープ供給チューブ内に挿通されるテープ状部材の幅寸法よりも小さな幅寸法で該テープ状部材の各面に当接する、
ことを特徴とするボンディング装置。
【請求項２】
前記テープ供給チューブの断面視において、
前記テープ供給チューブの前記凸部の突出方向と直交する方向の端部から、前記凸部までの寸法が、
前記テープ状部材の幅寸法よりも小さく形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のボンディング装置。
【請求項３】
供給されたテープ状部材をワークに対してボンディングするボンディングヘッドと、前記テープ状部材を前記ボンディングヘッド部へ供給するテープ状部材供給装置とを備えたボンディング装置における、前記テープ状部材供給装置とボンディングヘッドとの間のテープ状部材の供給経路に配置され、
内部に挿通した前記テープ状部材を前記テープ状部材供給装置から前記ボンディングヘッドへ案内するためのテープ供給チューブであって、
前記テープ供給チューブの内周面には、内側へ突出する一対の凸部が前記テープ供給チューブの長さ方向に沿って形成され、
前記各凸部は、互いに対向する位置に配置され、テープ供給チューブ内に挿通されるテープ状部材の幅寸法よりも小さな幅寸法で該テープ状部材の各面に当接する、
ことを特徴とするテープ供給チューブ。
【請求項４】
前記テープ供給チューブの断面視において、
前記テープ供給チューブの前記凸部の突出方向と直交する方向の端部から、前記凸部までの寸法が、
前記テープ状部材の幅寸法よりも小さく形成されている、
ことを特徴とする請求項３に記載のテープ供給チューブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、供給されたテープ状部材をワークに対してボンディングするボンディングヘッドと、前記テープ状部材を前記ボンディングヘッド部へ供給するテープ状部材供給装置と、前記テープ状部材供給装置とボンディングヘッドとの間におけるテープ状部材の供給経路に設けられ、内部に挿通した前記テープ状部材を前記テープ状部材供給装置から前記ボンディングヘッドへ案内するためのテープ供給チューブとを備えたボンディング装置、およびテープ供給チューブに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、パワー半導体素子が実装されるパワーモジュールなどのワークに対して、アルミなどの金属部材にて構成されたテープ状またはリボン状の部材であるボンディングテープを超音波接合するボンディング装置が知られている。
例えば図７に示すように、前記ボンディング装置１００は、ワークとなるパワーモジュール６０が載置されるボンディングステージ１５０と、ボンディングテープ３０をパワーモジュール６０に対して超音波接合するためのボンディングヘッド１１０と、ボンディングテープ３０をボンディングヘッド１１０へ供給するためのテープ供給装置１２０とを備えている。
【０００３】
前記パワーモジュール６０は、パワー半導体素子６２が実装された基板６１を冷却器６３に接合して構成されている。
前記ボンディングヘッド１１０は、超音波を発振する超音波発振器１１２と、前記ボンディングテープ３０を前記パワーモジュール６０のパワー半導体素子６２に対して圧接するとともに、該ボンディングテープ３０に超音波発振器１１２にて発振した超音波振動を付与して、ボンディングテープ３０を前記パワー半導体素子６２の接続端子に超音波接合するためのボンディングツール１１３と、前記超音波発振器１１２およびボンディングツール１１３が装着されるヘッド本体１１１とを備えている。
【０００４】
前記ボンディングヘッド１１０のヘッド本体１１１、およびテープ供給装置１２０は、前記ボンディング装置１００の装置本体１００ａに取り付けられており、前記ヘッド本体１１１は、前記ボンディングステージ１５０および装置本体１００ａに対して水平方向および垂直方向に相対的に移動可能に構成され、前記テープ供給装置１２０は装置本体１００ａに対して固定的に設けられている。
前記テープ供給装置１２０は、スプール１２１に巻回されたボンディングテープ３０を供給口１２２から送り出すように構成されており、テープ供給装置１２０から送り出されたボンディングテープ３０は、ヘッド本体１１１に設けられる受入口１１７からボンディングヘッド１１０に供給されている。
【０００５】
前記テープ供給装置１２０の供給口１２２とボンディングヘッド１１０の受入口１１７との間におけるボンディングテープ３０の供給経路にはテープ供給チューブ１４０が配置されている。
前記ボンディングヘッド１１０のヘッド本体１１１は、前記テープ供給装置１２０に対して水平方向および垂直方向に相対的に移動可能に構成されているため、前記ヘッド本体１１１がテープ供給装置１２０に対して移動した際に、テープ供給装置１２０からのボンディングヘッド１１０へのボンディングテープ３０の供給をヘッド本体１１１の動きに追随させるために、前記テープ供給チューブ１４０は、可撓性があり摩擦係数が少ない材質にて構成されている。
【０００６】
また、リールに見解されたテープ状部材を、ボンディングツールにより電子部品に超音波接合するボンディング装置としては、特許文献１に示すようなものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２１８１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図８に示すように、前述のボンディング装置１００におけるテープ供給チューブ１４０は、その内周形状を、挿通されるボンディングテープ３０の幅方向に長い長方形状に形成されている。
前記テープ供給チューブ１４０の内周における長手方向の寸法は、ボンディングテープ３０の幅寸法よりも大きく形成され、短手方向の寸法は、ボンディングテープ３０の厚み寸法よりも大きく、かつボンディングテープ３０の幅寸法よりも小さく形成されている。すなわち、テープ供給チューブ１４０の内周形状は、ボンディングテープ３０がテープ供給チューブ１４０により拘束されることなく該テープ供給チューブ１４０内を摺動でき、さらにボンディングテープ３０がテープ供給チューブ１４０内で反転することがないように形成されている。
【０００９】
前述のように、テープ供給チューブ１４０の内周形状は長方形状に形成されており、テープ供給チューブ１４０の内部を通過するボンディングテープ３０は、テープ供給チューブ１４０の各内周面に当接しながら摺動して、テープ供給装置１２０からボンディングヘッド１１０へ案内される。
この場合、通過するボンディングテープ３０がテープ供給チューブ１４０の内周面における同じ箇所に集中して当接すると、その当接部分が摩耗してテープ供給チューブ１４０の内周面に轍が形成されることとなる。例えば、図９に示すように、ボンディングテープ３０の一面（図９における下面）が全体的にテープ供給チューブ１４０の内周における長手方向面（図９における下面）に集中的に当接した場合、摩耗によりそのテープ供給チューブ１４０の長手方向面に轍１４０ａが形成される。
図９に示すように、一旦轍１４０ａが形成されると、ボンディングテープ３０はその轍１４０ａに沿ってテープ供給チューブ１４０内を通過するようになり、全面的に轍１４０ａの形成部分に当接するとともに、轍１４０ａと他部との段差部に拘束された状態でテープ供給チューブ１４０内を通過するため、テープ供給チューブ１４０内におけるボンディングテープ３０の摺動抵抗が増加することとなる。
【００１０】
ここで、ボンディング装置１００によるボンディングテープ３０のパワーモジュール６０に対するボンディングは、例えば基板６１に実装されるパワー半導体素子６２・６２および基板６１に接合されるバスバー６５・６５の間で、図１０に示す矢印の方向に、ボンディング動作およびループ形成動作を繰り返しながら行われる。
この場合、ボンディングテープ３０をボンディングヘッド１１０へ供給するテープ供給チューブ１４０内での摺動抵抗が大きくなると、ループ形成時に十分な長さのボンディングテープ３０を引き出すことができずに、ボンディングテープ３０のループ高さが低くなったり（図１０において破線にて示したループを参照）、ボンディングした部分からボンディングテープ３０を引き出す際に、ボンディング部分のネック部（ボンディング部分とボンディングテープ３０の引き出し部分との境界部）にてボンディングテープ３０が切れたりするなどの問題が発生し、テープボンディングの信頼性確保が困難となる場合がある。
【００１１】
そこで、本発明においては、テープ供給チューブ内を通過するボンディングテープに対する摺動抵抗が増加することなく、ボンディングテープが低い摺動抵抗で安定して通過可能なテープ供給チューブを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するボンディング装置およびテープ供給チューブは、以下の特徴を有する。
すなわち、請求項１記載のごとく、供給されたテープ状部材をワークに対してボンディングするボンディングヘッドと、前記テープ状部材を前記ボンディングヘッド部へ供給するテープ状部材供給装置と、前記テープ状部材供給装置とボンディングヘッドとの間におけるテープ状部材の供給経路に設けられ、内部に挿通した前記テープ状部材を前記テープ状部材供給装置から前記ボンディングヘッドへ案内するためのテープ供給チューブと、を備えたボンディング装置であって、前記テープ供給チューブの内周面には、内側へ突出する一対の凸部が前記テープ供給チューブの長さ方向に沿って形成され、前記各凸部は、互いに対向する位置に配置され、テープ供給チューブ内に挿通されるテープ状部材の幅寸法よりも小さな幅寸法で該テープ状部材の各面に当接する。
これにより、テープ供給チューブに挿通されるテープ状部材は、該テープ状部材の幅寸法よりも小さな幅寸法でテープ供給チューブの内周面に当接することとなり、テープ供給チューブ内を搬送されるテープ状部材の、テープ供給チューブの内周面との接触面積が減少して、テープ状部材とテープ供給チューブとの摺動抵抗が小さくなるため、ボンディングテープを円滑に搬送することが可能となる。
また、テープ供給チューブの内周面がテープ状部材の当接により摩耗したとしても、テープ状部材の形状に対応した形状の轍が形成されることがなく、テープ状部材のテープ供給チューブに対する摺動抵抗が経時的に増加することもなく、一定の小さな摺動抵抗にて搬送されることとなる。
従って、テープ状部材をワークに対してボンディングする際にテープ状部材の引き出し量が不足してテープ状部材のループ高さが低くなったり、テープ状部材のボンディング部分のネック部が切れたりすることがなく、安定したループ形状にて確実にテープボンディングを行うことができ、ボンディング装置のテープボンディングの信頼性を確保することが容易となる。
【００１３】
また、請求項２記載のごとく、前記テープ供給チューブの断面視において、前記テープ供給チューブの前記凸部の突出方向と直交する方向の端部から、前記凸部までの寸法が、前記テープ状部材の幅寸法よりも小さく形成されている。
これにより、テープ状部材がテープ供給チューブの内周面に当接する際には、常にテープ状部材の各面の幅方向における一部が前記凸部に当接することとなり、確実にテープ状部材のテープ供給チューブに対する摺動抵抗を小さくすることができ、ボンディング装置のテープボンディングの信頼性を確実に向上することが可能となる。
【００１４】
また、請求項３記載のごとく、供給されたテープ状部材をワークに対してボンディングするボンディングヘッドと、前記テープ状部材を前記ボンディングヘッド部へ供給するテープ状部材供給装置とを備えたボンディング装置における、前記テープ状部材供給装置とボンディングヘッドとの間のテープ状部材の供給経路に配置され、内部に挿通した前記テープ状部材を前記テープ状部材供給装置から前記ボンディングヘッドへ案内するためのテープ供給チューブであって、前記テープ供給チューブの内周面には、内側へ突出する一対の凸部が前記テープ供給チューブの長さ方向に沿って形成され、前記各凸部は、互いに対向する位置に配置され、テープ供給チューブ内に挿通されるテープ状部材の幅寸法よりも小さな幅寸法で該テープ状部材の各面に当接する。
これにより、テープ供給チューブに挿通されるテープ状部材は、該テープ状部材の幅寸法よりも小さな幅寸法でテープ供給チューブの内周面に当接することとなり、テープ供給チューブ内を搬送されるテープ状部材の、テープ供給チューブの内周面との接触面積が減少して、テープ状部材とテープ供給チューブとの摺動抵抗が小さくなるため、ボンディングテープを円滑に搬送することが可能となる。
また、テープ供給チューブの内周面がテープ状部材の当接により摩耗したとしても、テープ状部材の形状に対応した形状の轍が形成されることがなく、テープ状部材のテープ供給チューブに対する摺動抵抗が経時的に増加することもなく、一定の小さな摺動抵抗にて搬送されることとなる。
従って、テープ状部材をワークに対してボンディングする際にテープ状部材の引き出し量が不足してテープ状部材のループ高さが低くなったり、テープ状部材のボンディング部分のネック部が切れたりすることがなく、安定したループ形状にて確実にテープボンディングを行うことができ、ボンディング装置のテープボンディングの信頼性を確保することが容易となる。
【００１５】
また、請求項４記載のごとく、前記テープ供給チューブの断面視において、前記テープ供給チューブの前記凸部の突出方向と直交する方向の端部から、前記凸部までの寸法が、前記テープ状部材の幅寸法よりも小さく形成されている。
これにより、テープ状部材がテープ供給チューブの内周面に当接する際には、常にテープ状部材の各面の幅方向における一部が前記凸部に当接することとなり、確実にテープ状部材のテープ供給チューブに対する摺動抵抗を小さくすることができ、ボンディング装置のテープボンディングの信頼性を確実に向上することが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、以下の効果を奏する。
つまり、本発明によれば、テープ供給チューブ内を搬送されるテープ状部材の、テープ供給チューブの内周面との接触面積が減少して、テープ状部材とテープ供給チューブとの摺動抵抗が小さくなるため、ボンディングテープを円滑に搬送することが可能となり、ボンディング装置のテープボンディングの信頼性を確保することが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】ボンディング装置を示す側面図である。
【図２】ボンディング装置のテープ供給装置とボンディングヘッドとの関係を示す平面図である。
【図３】テープ供給チューブの断面形状を示す正面断面図である。
【図４】テープ供給チューブ内で、拘束部を中心としてボンディングテープが回動する様子を示す正面断面図である。
【図５】テープ供給チューブの第二の実施形態を示す正面断面図である。
【図６】テープ供給チューブの第三の実施形態を示す正面断面図である。
【図７】従来のボンディング装置を示す側面図である。
【図８】従来のテープ供給チューブの断面形状を示す正面断面図である。
【図９】従来のテープ供給チューブにおいて、ボンディングテープの摺動により轍が形成された様子を示す正面断面図である。
【図１０】従来のボンディング装置において、ボンディングテープとテープ供給チューブとの摺動抵抗が大きくなって、ボンディングテープをワークに対してボンディングした際に、ボンディングテープのループ高さが低くなった様子を示す側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。
【００１９】
図１に示すボンディング装置１は、ワークとなるパワーモジュール６０が載置されるボンディングステージ５０と、ボンディングテープ３０をパワーモジュール６０に対して超音波接合するためのボンディングヘッド１０と、ボンディングテープ３０をボンディングヘッド１０へ供給するためのテープ供給装置２０とを備えている。
前記ボンディングテープ３０は、アルミなどの金属部材にて構成された幅広のテープ状またはリボン状の部材である。
【００２０】
前記パワーモジュール６０は、パワー半導体素子６２が実装された基板６１を冷却器６３に接合して構成されている。
前記ボンディングヘッド１０は、超音波を発振する超音波発振器１２と、前記ボンディングテープ３０を前記パワーモジュール６０のパワー半導体素子６２に対して圧接するとともに、該ボンディングテープ３０に超音波発振器１２にて発振した超音波振動を付与して、ボンディングテープ３０を前記パワー半導体素子６２の接続端子に超音波接合するためのボンディングツール１３と、前記超音波発振器１２およびボンディングツール１３が装着されるヘッド本体１１とを備えている。
【００２１】
前記ボンディングヘッド１０のヘッド本体１１、およびテープ供給装置２０は、前記ボンディング装置１の装置本体１ａに取り付けられており、前記ヘッド本体１１は、前記ボンディングステージ５０および装置本体１ａに対して水平方向および垂直方向に相対的に移動可能に構成され、前記テープ供給装置２０は装置本体１ａに対して固定的に設けられている。つまり、前記ボンディングヘッド１０のヘッド本体１１は、前記テープ供給装置２０に対して水平方向および垂直方向に相対的に移動可能に構成されている。
前記テープ供給装置２０は、スプール２１に巻回されたボンディングテープ３０を供給口２２から送り出すように構成されており、テープ供給装置２０から送り出されたボンディングテープ３０は、ヘッド本体１１に設けられる受入口１７からボンディングヘッド１０に供給されている。
【００２２】
前記テープ供給装置２０の供給口２２とボンディングヘッド１０の受入口１７との間におけるボンディングテープ３０の供給経路にはテープ供給チューブ４０が配置されている。
前記テープ供給チューブ４０は長尺の管状部材であり、前記テープ供給チューブ４０内には、テープ供給装置２０の供給口２２から送り出されるボンディングテープ３０が挿通され、テープ供給チューブ４０内に挿通されたボンディングテープ３０は、受入口１７を通じてボンディングヘッド１０へ案内されている。
【００２３】
前述のように、前記ボンディングヘッド１０のヘッド本体１１は、前記装置本体１ａに対して固定的に設けられているテープ供給装置２０に対して水平方向および垂直方向に相対的に移動可能に構成されている。つまり、前記ヘッド本体１１は、図２に示すＸ方向、Ｙ方向、およびＺ方向（Ｚ方向は、図２における紙面手前奥方向）に移動可能に構成されている。
従って、前記テープ供給チューブ４０は、前記ヘッド本体１１がテープ供給装置２０に対して移動した際に、テープ供給装置２０からのボンディングヘッド１０へのボンディングテープ３０の供給を、ヘッド本体１１の動きに追随させて円滑に行うために、可撓性があり摩擦係数が少ない材質にて構成されている。具体的には、テープ供給チューブ４０は、例えばポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂にて構成されている。
【００２４】
図３に示すように、前記テープ供給チューブ４０の内周面においては、内側へ突出する一対の凸部４１・４１が、前記テープ供給チューブ４０の長さ方向に沿って形成されている。前記凸部４１・４１は、テープ供給チューブ４０内に挿通されるボンディングテープ３０の幅方向（ボンディングテープ３０の長手方向（供給方向）と直交する方向）の略中央部に配置されている。
【００２５】
また、一方の凸部４１と他方の凸部４１とは、前記ボンディングテープ３０の厚み方向に所定の間隔ｄ１を隔てて対向配置されており、一方の凸部４１と他方の凸部４１との間の空間は拘束部４０ａを構成している。前記所定の間隔ｄ１は、ボンディングテープ３０が大きな抵抗を受けることなく円滑にテープ供給チューブ４０内を摺動できるように、ボンディングテープ３０の厚み寸法ｄｔよりも若干大きく形成されている。
すなわち、前記拘束部４０ａのボンディングテープ３０厚み方向の寸法は、前記間隔ｄ１に等しい寸法となっている。
【００２６】
前記拘束部４０ａの、ボンディングテープ３０の幅方向における両側方には、自由空間部４０ｂ・４０ｂが形成されている。前記自由空間部４０ｂ・４０ｂにおける、ボンディングテープ３０厚み方向の寸法は、前記間隔ｄ1よりも大きな寸法ｄ２に構成されている。
前記自由空間部４０ｂ・４０ｂは、その断面形状を、直径寸法を寸法ｄ２とする略円形状に形成されている。
そして、テープ供給チューブ４０は、その内周面の断面形状を、前記一方の自由空間部４０ｂと他方の自由空間部４０ｂとの一部が互いに重なるように対向配置するとともに、両自由空間部４０ｂ・４０ｂの重なった箇所を開裂して互いに連通させた形状に形成している。つまり、寸法ｄ２を直径とする略円形状に形成された一対の自由空間部４０ｂ・４０ｂを、前記間隔ｄ１をもって連結させた、略「８」字形状に形成されている。
【００２７】
また、挿通されるボンディングテープ３０の幅方向における、テープ供給チューブ４０内の両端部から前記拘束部４０ａ（凸部４１・４１）までの寸法Ｗは、ボンディングテープ３０の幅寸法ｗｔよりも小さく構成されており、テープ供給チューブ４０内に挿通されるボンディングテープ３０が、該テープ供給チューブ４０内におけるボンディングテープ３０幅方向の何れの箇所に位置していても、前記各凸部４１・４１がボンディングテープ３０の各面と対向するように構成されている。
つまり、テープ供給チューブ４０内に挿通されたボンディングテープ３０は、常に一方の自由空間部４０ｂ内、拘束部４０ａ内、および他方の自由空間部４０ｂ内にわたって配置されており、前記拘束部４０ａのボンディングテープ３０厚み方向の寸法（一方の凸部４１と他方の凸部４１との間隔ｄ１）は、自由空間部４０ｂ・４０ｂの前記厚み方向の寸法ｄ２に比べて小さく形成されているので、ボンディングテープ３０がテープ供給チューブ４０の内周面に当接する際には、常にボンディングテープ３０の各面の幅方向における一部が前記凸部４１・４１に当接することとなる。
【００２８】
また、前記拘束部４０ａの前記寸法（一方の凸部４１と他方の凸部４１との間隔ｄ１）が、前記自由空間部４０ｂ・４０ｂの前記寸法ｄ２に比べて小さく形成されていることにより、図４に示すように、テープ供給チューブ４０内を搬送されるボンディングテープ３０は、前記拘束部４０ａを中心として、ボンディングテープ３０の搬送方向（長手方向）と直交する方向へ回動可能となっている。
【００２９】
このように、テープ供給チューブ４０は、自由空間部４０ｂ・４０ｂの間に、ボンディングテープ３０の厚み方向における内側へ突出する凸部４１・４１を備えており、テープ供給チューブ４０に挿通されるボンディングテープ３０は、該ボンディングテープ３０の幅寸法Ｗｔよりも小さな幅寸法でテープ供給チューブ４０の内周面（凸部４１・４１）に当接するように構成されている。
従って、テープ供給チューブ４０内を搬送されるボンディングテープ３０の、テープ供給チューブ４０の内周面との接触面積は、図８に示す、内周面を長方形状に形成したテープ供給チューブ１４０の場合に比べて少なくなり、ボンディングテープ３０とテープ供給チューブ４０との摺動抵抗が小さくなるため、ボンディングテープ３０を円滑に搬送することが可能となる。
【００３０】
また、テープ供給チューブ４０内を搬送されるボンディングテープ３０は、凸部４１・４１によりテープ供給チューブ４０の内周面に対して、搬送方向に沿ってボンディングテープ３０の幅寸法Ｗｔよりも狭い幅寸法で線状に当接することとなるため（図３、図４に示すようなテープ供給チューブ４０の断面形状においては、点接触することとなるため）、テープ供給チューブ４０の内周面がボンディングテープ３０の当接により摩耗したとしても、ボンディングテープ３０の形状に対応した形状の轍が形成されることがなく、ボンディングテープ３０のテープ供給チューブ４０に対する摺動抵抗が経時的に増加することもなく、一定の小さな摺動抵抗にて搬送されることとなる。
【００３１】
これにより、ボンディングテープ３０をパワーモジュール６０に対してボンディングする際にボンディングテープ３０の引き出し量が不足してボンディングテープ３０のループ高さが低くなったり、ボンディングテープ３０のボンディング部分のネック部が切れたりすることがなく、安定したループ形状にて確実にテープボンディングを行うことができ、ボンディング装置１のテープボンディングの信頼性を確保することが容易となる。
【００３２】
また、テープ供給チューブ４０においては、凸部４１と凸部４１との間に厚み方向の寸法が小さい拘束部４０ａが形成されるとともに、前記拘束部４０ａの両側部に該拘束部４０ａよりも厚み方向の寸法が大きな自由空間部４０ｂ・４０ｂが配置されており、テープ供給チューブ４０内部に挿通されるボンディングテープ３０は前記凸部４１・４１の形成部分である拘束部４０ａを中心として回動可能に構成されている。
従って、テープ供給装置２０から供給されるボンディングテープ３０に、スプール２１に巻回されていたことにより付いた巻き癖などの捩れ方向の変形が生じていて、前記変形が存在している状態のボンディングテープ３０がテープ供給チューブ４０内を搬送される場合でも、ボンディングテープ３０はその変形状態に応じてテープ供給チューブ４０内で回動することができるため、前記ボンディングテープ３０の変形によりテープ供給チューブ４０を変形させることがなく（つまり、ボンディングテープ３０は、テープ供給チューブ４０の変形を伴わずに捩れ方向へ回動した状態で搬送され）、小さな摺動抵抗でボンディングテープ３０の搬送を行うことが可能となる。
【００３３】
さらに、前述のように、ボンディングテープ３０はその幅寸法Ｗｔよりも小さな幅寸法でテープ供給チューブ４０の内周面（凸部４１・４１）に当接するので、ボンディングテープ３０がテープ供給チューブ４０内を摺動することにより、前記テープ供給チューブ４０の内周面（凸部４１・４１）に摩耗が生じる場合でも、従来のテープ供給チューブ１４０の場合のように、ボンディングテープ３０の形状に合った轍が形成されることがなく、摩耗による摺動抵抗の増加を抑えることができるので、テープ供給チューブ１４の交換頻度を少なくすることができ、ボンディング装置１のメンテナンス性を向上することができる。
【００３４】
なお、ボンディングテープ３０が幅方向における最端部に位置しているときには、前記ボンディングテープ３０の各面の一部が前記凸部４１・４１に当接するのに加えて、ボンディングテープ３０の幅方向の端部が一方の前記自由空間部４０ｂの内周面にも当接する状態となる。例えば、図３に示した状態では、ボンディングテープ３０の下面が下方の凸部４１に当接するとともに、ボンディングテープ３０の左端が左方の自由空間部４０ｂにおける内周面に当接した状態となっている。
しかし、テープ供給チューブ４０内を搬送されるボンディングテープ３０は、ボンディング時における前記ヘッド本体１１の移動動作や、前記ボンディングテープ３０の搬送動作に伴って、幅方向へ移動したり拘束部４０ａを中心として回動したりするため、常に自由空間部４０ｂの内周面に当接しているわけではなく、また当接する内周面の位置も一定していないため、自由空間部４０ｂの内周面の特定の箇所が集中的に摩耗することもなく、ボンディングテープ３０の摺動抵抗が増加することもない。
【００３５】
また、テープ供給チューブ４０では、前記凸部４１・４１は、テープ供給チューブ４０内に挿通されるボンディングテープ３０の幅方向の略中央部に配置されているが、それに限るものではなく、略中央部から幅方向の端部側へずれた位置に配置した構成とすることも可能である。
つまり、前記凸部４１・４１は、テープ供給チューブ４０内に挿通されたボンディングテープ３０が、常に一方の自由空間部４０ｂ内、拘束部４０ａ内、および他方の自由空間部４０ｂ内の全てに存在している状態となるような位置に配置されていればよい。
但し、搬送されるボンディングテープ３０の、テープ供給チューブ４０内における存在位置を均等にするという観点からは、前記凸部４１・４１を幅方向の略中央部に配置することが好ましい（前記凸部４１・４１を幅方向における一側へずらして配置すると、搬送されるボンディングテープ３０は幅方向における他側に偏って存在しがちになるため）。
【００３６】
また、本例では、前記テープ供給チューブ４０は、その内周面に内側へ突出する一対の凸部４１・４１を有しており、その断面形状を、一対の略円形状の自由空間部４０ｂを該自由空間部４０ｂよりも厚み方向の寸法が小さな拘束部４０ａにて連結した形状に形成されているが、次のように構成することもできる。
【００３７】
図５に示すテープ供給チューブ８０においては、その内周面に、内側へ突出する一対の凸部８１・８１が、前記テープ供給チューブ８０の長さ方向に沿って形成されている。前記凸部８１・８１は、テープ供給チューブ８０内に挿通されるボンディングテープ３０の幅方向の略中央部に配置されている。
つまり、前記テープ供給チューブ８０の内周面は、挿通されるボンディングテープ３０の幅方向における両端部から略中央部へ向かうにつれて厚み方向における内側に膨出する傾斜面を有しており、幅方向両側の傾斜面が合流した頂き部分を前記凸部８１・８１として構成している。
【００３８】
また、一方の凸部８１と他方の凸部８１とは、前記ボンディングテープ３０の厚み方向に所定の間隔ｄ１を隔てて対向配置されており、一方の凸部８１と他方の凸部８１との間の空間は拘束部８０ａを構成している。前記所定の間隔ｄ１は、ボンディングテープ３０が大きな抵抗を受けることなく円滑にテープ供給チューブ８０内を摺動できるように、ボンディングテープ３０の厚み寸法ｄｔよりも若干大きく形成されている。
すなわち、前記拘束部８０ａにおけるボンディングテープ３０厚み方向の寸法は、前記間隔ｄ１に等しい寸法となっている。
【００３９】
前記拘束部８０ａの、ボンディングテープ３０の幅方向における両側方には、自由空間部８０ｂ・８０ｂが形成されている。前記自由空間部８０ｂ・８０ｂにおける、ボンディングテープ３０厚み方向の寸法は、前記間隔ｄ1よりも大きく形成されている。
前記自由空間部８０ｂ・８０ｂは、その断面形状を、略三角形状に形成されている。
そして、テープ供給チューブ８０は、その内周面の断面形状を、前記一方の自由空間部８０ｂにおける略三角形状の一つの頂部と、他方の自由空間部８０ｂにおける略三角形状の一つの頂部とが互いに重なるように、両自由空間部８０ｂ・８０ｂを対向配置するとともに、両自由空間部８０ｂ・８０ｂの重なった箇所を開裂して互いに連通させた形状に形成している。つまり、一対の自由空間部８０ｂ・８０ｂを前記間隔ｄ１をもって連結させ、その連結部分を拘束部８０ａとして構成している。
【００４０】
また、挿通されるボンディングテープ３０の幅方向における、テープ供給チューブ８０内の両端部から前記拘束部８０ａ（凸部８１・８１）までの寸法Ｗは、ボンディングテープ３０の幅寸法ｗｔよりも小さく構成されており、テープ供給チューブ８０内に挿通されるボンディングテープ３０が、該テープ供給チューブ８０内におけるボンディングテープ３０幅方向の何れの箇所に位置していても、前記各凸部８１・８１がボンディングテープ３０の各面と対向するように構成されている。
つまり、テープ供給チューブ８０内に挿通されたボンディングテープ３０は、常に一方の自由空間部８０ｂ内、拘束部８０ａ内、および他方の自由空間部８０ｂ内にわたって配置されており、前記拘束部８０ａのボンディングテープ３０厚み方向の寸法（一方の凸部８１と他方の凸部８１との間隔ｄ１）は、自由空間部８０ｂ・８０ｂの厚み方向の寸法に比べて小さく形成されているので、ボンディングテープ３０がテープ供給チューブ８０の内周面に当接する際には、ボンディングテープ３０の各面の幅方向における一部が前記凸部８１・８１に当接することとなる。
【００４１】
また、前記拘束部８０ａの厚み方向の寸法（一方の凸部８１と他方の凸部８１との間隔ｄ１）が、前記自由空間部８０ｂ・８０ｂの厚み方向の寸法に比べて小さく形成されていることにより、テープ供給チューブ８０内を搬送されるボンディングテープ３０は、前記拘束部８０ａを中心として、ボンディングテープ３０の搬送方向（長手方向）と直交する方向へ回動可能となっている。
【００４２】
このように、テープ供給チューブ８０は、自由空間部８０ｂ・８０ｂの間に、ボンディングテープ３０の厚み方向における内側へ突出する凸部８１・８１を備えており、テープ供給チューブ８０に挿通されるボンディングテープ３０は、該ボンディングテープ３０の幅寸法Ｗｔよりも小さな幅寸法でテープ供給チューブ８０の内周面（凸部８１・８１）に当接するように構成されている。
従って、テープ供給チューブ８０内を搬送されるボンディングテープ３０の、テープ供給チューブ８０の内周面との接触面積は、図８に示す、内周面を長方形状に形成したテープ供給チューブ１４０の場合に比べて少なくなり、ボンディングテープ３０とテープ供給チューブ８０との摺動抵抗が小さくなるため、ボンディングテープ３０を円滑に搬送することが可能となる。
【００４３】
また、本例のテープ供給チューブ８０においても、前述のテープ供給チューブ４０の場合と同様に、ボンディングテープ３０のテープ供給チューブ８０に対する摺動抵抗が経時的に増加することもなく、一定の小さな摺動抵抗にて搬送されることとなり、ボンディング装置１のテープボンディングの信頼性を確保することが容易となるなど、同様の効果を奏することができる。
【００４４】
さらに、本説明におけるテープ供給チューブ８０では、前記凸部８１・８１は、テープ供給チューブ８０内に挿通されるボンディングテープ３０の幅方向の略中央部に配置されているが、それに限るものではなく、略中央部から幅方向の端部側へずれた位置に配置した構成とすることも可能である。
つまり、前記凸部８１・８１は、テープ供給チューブ８０内に挿通されたボンディングテープ３０が、常に一方の自由空間部８０ｂ内、拘束部８０ａ内、および他方の自由空間部８０ｂ内の全てに存在している状態となるような位置に配置されていればよい。
但し、搬送されるボンディングテープ３０の、テープ供給チューブ８０内における存在位置を均等にするという観点からは、前記凸部８１・８１を幅方向の略中央部に配置することが好ましい。
【００４５】
また、前記テープ供給チューブ４０は、次のように構成することもできる。
図６に示すテープ供給チューブ９０においては、その内周面に、内側へ突出する一対の凸部９１・９１が、前記テープ供給チューブ９０の長さ方向に沿って形成されている。前記凸部９１・９１は、テープ供給チューブ９０内に挿通されるボンディングテープ３０の幅方向の略中央部に配置されている。
【００４６】
前記凸部９１・９１はそれぞれ略矩形状に形成されており、一方の凸部９１と他方の凸部９１とは、前記ボンディングテープ３０の厚み方向に所定の間隔ｄ１を隔てて対向配置されており、一方の凸部９１と他方の凸部９１との間の空間は拘束部９０ａを構成している。前記所定の間隔ｄ１は、ボンディングテープ３０が大きな抵抗を受けることなく円滑にテープ供給チューブ９０内を摺動できるように、ボンディングテープ３０の厚み寸法ｄｔよりも若干大きく形成されている。
すなわち、前記拘束部９０ａにおけるボンディングテープ３０厚み方向の寸法は、前記間隔ｄ１に等しい寸法となっている。
【００４７】
前記拘束部９０ａの、ボンディングテープ３０の幅方向における両側方には、自由空間部９０ｂ・９０ｂが形成されている。前記自由空間部９０ｂ・９０ｂにおける、ボンディングテープ３０厚み方向の寸法は、前記間隔ｄ1よりも大きく形成されている。
前記自由空間部９０ｂ・９０ｂは、その断面形状を、略矩形状に形成されている。
そして、テープ供給チューブ９０は、その断面形状を、矩形状に形成した内周面における対向する二辺からそれぞれ内側へ突出する一対の矩形状の凸部９１・９１を設けて、前記凸部９１・９１間に拘束部９０ａを形成するとともに、前記拘束部９０ａの両側部に該拘束部９０ａよりも厚み方向の寸法が大きな略矩形状の自由空間部９０ｂ・９０ｂを形成した形状に形成している。
【００４８】
また、テープ供給チューブ９０内のボンディングテープ３０の幅方向における、一側の自由空間部９０ｂの一端部（図６においては左側の自由空間部９０ｂの左端部）から前記拘束部９０ａの他端部（図６においては右端部）まで、および他側の自由空間部９０ｂの他端部（図６においては右側の自由空間部９０ｂの右端部）から前記拘束部９０ａの一端部（図６においては左端部）までの寸法Ｗは、ボンディングテープ３０の幅寸法ｗｔよりも小さく構成されており、テープ供給チューブ９０内に挿通されるボンディングテープ３０が、該テープ供給チューブ９０内におけるボンディングテープ３０幅方向の何れの箇所に位置していても、前記各凸部９１・９１がボンディングテープ３０の各面と対向するように構成されている。
つまり、テープ供給チューブ９０内に挿通されたボンディングテープ３０は、常に一方の自由空間部９０ｂ内、拘束部９０ａ内、および他方の自由空間部９０ｂ内にわたって配置されており、前記拘束部９０ａのボンディングテープ３０厚み方向の寸法（一方の凸部９１と他方の凸部９１との間隔ｄ１）は、自由空間部９０ｂ・９０ｂの厚み方向の寸法に比べて小さく形成されているので、ボンディングテープ３０がテープ供給チューブ９０の内周面に当接する際には、ボンディングテープ３０の各面の幅方向における一部が前記凸部９１・９１に当接することとなる。
なお、本例においては、前記寸法Ｗを、テープ供給チューブ９０内のボンディングテープ３０の幅方向における、各自由空間部９０ｂの端部から凸部９１・９１までの寸法としている。
【００４９】
また、前記拘束部９０ａの厚み方向の寸法（一方の凸部９１と他方の凸部９１との間隔ｄ１）が、前記自由空間部９０ｂ・９０ｂの厚み方向の寸法に比べて小さく形成されていることにより、テープ供給チューブ９０内を搬送されるボンディングテープ３０は、前記拘束部９０ａを中心として、ボンディングテープ３０の搬送方向（長手方向）と直交する方向へ回動可能となっている。
【００５０】
このように、テープ供給チューブ９０は、自由空間部９０ｂ・９０ｂの間に、ボンディングテープ３０の厚み方向における内側へ突出する凸部９１・９１を備えており、テープ供給チューブ８０に挿通されるボンディングテープ３０は、該ボンディングテープ３０の幅寸法Ｗｔよりも小さな幅寸法でテープ供給チューブ９０の内周面（凸部９１・９１）に当接するように構成されている。
従って、テープ供給チューブ９０内を搬送されるボンディングテープ３０の、テープ供給チューブ９０の内周面との接触面積は、図８に示す、内周面を長方形状に形成したテープ供給チューブ１４０の場合に比べて少なくなり、ボンディングテープ３０とテープ供給チューブ９０との摺動抵抗が小さくなるため、ボンディングテープ３０を円滑に搬送することが可能となる。
【００５１】
また、本例のテープ供給チューブ９０においても、前述のテープ供給チューブ４０の場合と同様に、ボンディングテープ３０のテープ供給チューブ９０に対する摺動抵抗が経時的に増加することもなく、一定の小さな摺動抵抗にて搬送されることとなり、ボンディング装置１のテープボンディングの信頼性を確保することが容易となるなど、同様の効果を奏することができる。
【００５２】
さらに、本説明におけるテープ供給チューブ９０では、前記凸部９１・９１は、テープ供給チューブ９０内に挿通されるボンディングテープ３０の幅方向の略中央部に配置されているが、それに限るものではなく、略中央部から幅方向の端部側へずれた位置に配置した構成とすることも可能である。
つまり、前記凸部９１・９１は、テープ供給チューブ９０内に挿通されたボンディングテープ３０が、常に一方の自由空間部９０ｂ内、拘束部９０ａ内、および他方の自由空間部９０ｂ内の全てに存在している状態となるような位置に配置されていればよい。
但し、搬送されるボンディングテープ３０の、テープ供給チューブ９０内における存在位置を均等にするという観点からは、前記凸部９１・９１を幅方向の略中央部に配置することが好ましい。
【符号の説明】
【００５３】
１    ボンディング装置
１０    ボンディングヘッド
１１    ヘッド本体
１３    ボンディングツール
１７    受入口
２０    テープ供給装置
２１    スプール
２２    供給口
３０    ボンディングテープ
４０    テープ供給チューブ
４０ａ  拘束部
４０ｂ  自由空間部
４１    凸部
５０    ボンディングステージ
６０    パワーモジュール
６２    パワー半導体素子
【図１】
2010199327.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010199327.tif 000009
【図８】
2010199327.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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