(57)【要約】【課題】発熱体を実装したモジュールを小型化し、保守交換性を向上させることが可能な冷却装置及びコンピュータ装置を提供する。【解決手段】ヒートシンク５０、先端部にヒートシンクが取り付けられ、基端部がシャーシ５８に取り付けられたヒートシンク取付棒５４、ヒートシンクとシャーシとの間に配置されたバネ５７とを有するヒートシンクキット５６と、ヒートシンクキットの両側に配置されたガイド６０、６１と、ヒートシンクを案内するガイドレール９１、９２とを具備する。そして発熱体（ＬＳＩ）が実装されたモジュールの取り付け操作と取り外し操作に応じてヒートシンクがガイドレールの案内によって発熱体に密着し又はヒートシンクがガイドレールの案内によって発熱体から離間するようにする。【選択図】図６
2010287728.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部にヒートシンクが固着され、基端部がシャーシに前記ヒートシンクが回動可能に取り付けられたヒートシンクキットと、
前記ヒートシンクが冷却すべき発熱体に密着又は前記発熱体から離間するように前記ヒートシンクキットをガイドするガイド機構と、
を有することを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
先端部に発熱体を冷却するヒートシンクが固着され、基端部がシャーシに前記ヒートシンクが回動可能に取り付けられたヒートシンクキットと、
前記発熱体が実装されたモジュールの取り付け操作と取り外し操作に応じて前記ヒートシンクが前記発熱体に密着又は前記発熱体から離間するように前記ヒートシンクキットをガイドするガイド機構と、
を有することを特徴とする冷却装置。
【請求項３】
発熱体を冷却するヒートシンクと、先端部に前記ヒートシンクが固着され、基端部がシャーシに前記ヒートシンクが回動可能に取り付けられたヒートシンク取付棒と、前記ヒートシンクと前記シャーシとの間に配置され、前記ヒートシンクを押圧するバネ部材と、を有するヒートシンクキットと、
前記ヒートシンクキットの両側に配置され、前記ヒートシンクキットの両側方向への移動を規制するガイド部材と、
前記ガイド部材の内側にそれぞれ配置され、前記ヒートシンクを案内するためのガイドレールと、を有し、
前記発熱体が実装されたモジュールの取り付け操作と取り外し操作に応じて前記ヒートシンクが前記ガイドレールの案内によって前記発熱体に密着し、又は前記ヒートシンクが前記ガイドレールの案内によって前記発熱体から離間するようにガイドすることを特徴とする冷却装置。
【請求項４】
前記ヒートシンクの前記発熱体側に当該発熱体と密着するように柔軟性及び熱伝導性を有する伝熱材が固着されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の冷却装置。
【請求項５】
前記ガイド部材は、前記ヒートシンクの前記発熱体との密着位置からの移動を規制するストッパーと、前記ヒートシンクを前記発熱体から離間させた際に前記ヒートシンクが所定位置から出ないように規制するストッパーとを有することを特徴とする請求項３に記載の冷却装置。
【請求項６】
発熱体が実装されたモジュールと、
前記モジュールを接続するミッドプレーンと、
前記モジュール及び前記ミッドプレーンを実装するサーバシャーシと、
を有するコンピュータ装置であって、
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の冷却装置を有し、前記冷却装置は前記サーバシャーシ側に取り付けられ、
前記モジュールの前記ミッドプレーンへの取り付け操作と取り外し操作に応じて前記ヒートシンクが前記発熱体に密着し、又は前記発熱体から離間することを特徴とするコンピュータ装置。
【請求項７】
前記モジュールの前記ミッドプレーンからの取り外し操作時に、前記冷却装置は前記ヒートシンクが前記発熱体から離間した状態で前記サーバシャーシ内に残ることを特徴とする請求項６に記載のコンピュータ装置。
【請求項８】
発熱体が実装されたモジュールと、
前記モジュールを接続するミッドプレーンと、
前記発熱体を冷却するファンと、
前記モジュール、前記ミッドプレーン及び前記ファンを実装するサーバシャーシと、
を有するコンピュータ装置であって、
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の冷却装置を有し、前記冷却装置は前記サーバシャーシ側に取り付けられ、且つ、前記ファンは前記モジュールの側面であって前記冷却装置に対して前記サーバシャーシの前記モジュールの取り付け、取り外し側に配置されており、
前記ファンを実装した状態で前記モジュールの取り付け操作と取り外し操作に応じて前記ヒートシンクが前記発熱体に密着し、又は前記発熱体から離間することを特徴とするコンピュータ装置。
【請求項９】
前記モジュールの前記ミッドプレーンからの取り外し操作時に、前記冷却装置は前記ヒートシンクが前記発熱体から離間した状態で前記サーバシャーシ内に残ることを特徴とする請求項８に記載のコンピュータ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩなどの発熱部品を冷却する冷却装置及びそれを用いたコンピュータ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図９はコンピュータ装置としてラックマウントサーバの一例を示す図である。従来はＬＳＩなどの発熱体にヒートシンクを取り付けている。図９（ａ）はラックマウントサーバの上面図、図９（ｂ）はその後面図、図９（ｃ）はその前面図、図９（ｄ）はその側面図、図９（ｅ）はミッドプレーン２の前面図を示す。
【０００３】
図９に示すようにラックマウントサーバ１は、サーバシャーシ４９、ミッドプレーン２、モジュール１０、モジュール２０、モジュール３０、モジュール４０、ファン１３、ファン２３などで構成されている。サーバシャーシ４９には、中央にミッドプレーン２、前面にファン１３、ファン２３が実装されている。
【０００４】
ミッドプレーン２には、図９（ｅ）に示すように穴３、穴４が開けられており、エアフロー５、エアフロー６がラックマウントサーバ１の前面から後面に抜ける構造である。ファン１３はエアフロー５を前面から吸い込んで後面から吐き出す。エアフロー５によりヒートシンク１２、ヒートシンク３２を冷却する。同様にファン２３のエアフロー６によりヒートシンク２２、ヒートシンク４２を冷却する。
【０００５】
モジュール１０は、ＬＳＩ１１、ミッドプレーン２と接続するためのコネクタ１４、ＬＳＩ１１の熱を放熱するためのヒートシンク１２で構成されている。モジュール２０、３０、４０もモジュール１０と同様の構成である。
【０００６】
モジュール１０は前面方向からラックマウントサーバ１に実装され、コネクタ１４にてミッドプレーン２と接続されている。モジュール２０も同様に前面方向からラックマウントサーバ１に実装され、コネクタ２４にてミッドプレーン２と接続されている。モジュール３０は後面方向からラックマウントサーバ１に実装され、コネクタ３４にてミッドプレーン２と接続されている。モジュール４０も同様に後面方向からラックマウントサーバ１に実装され、コネクタ４４にてミッドプレーン２と接続されている。
【０００７】
通常、ラックマウントサーバ１の上面下面には他のラックマウント装置が隣接して実装されるため、モジュールの取り付け／取り外しは前面または後面から実施する。このようなラックマウントサーバ１において、例えば、モジュール１０を前面方向に引き抜こうとすると、図１０（ａ）に示すようにモジュール１０に実装されたヒートシンク１２がファン１３にぶつかってしまう。そのため、モジュール１０を引き抜く際には、図１０（ｂ）に示すようにファン１３も引き抜く必要がる。そうすると、ファン１３によるエアフロー５が無くなってしまうためヒートシンク３２が冷却されなくなる。
【０００８】
図９の例ではＬＳＩなどの発熱部品にヒートシンクを取り付けているが、その際、例えば、特許文献１に記載されているように発熱部品のＩＣ部をスプリングを用いて放熱板に押し付けることで、ＩＣ部と放熱板との密着性を向上させる構造がある。このようにバネを用いて放熱器に電子部品を押し付けることで放熱器と電子部品を密着させることは、特許文献２、３にも記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】実開昭５９−１０７１４９号公報
【特許文献２】実開平０４−０６５４５０号公報
【特許文献３】特開２００４−２８１９７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述のように従来はＬＳＩなどの発熱体にヒートシンクが取り付けられており、ＬＳＩを実装したモジュールはヒートシンクの分だけ大型化してしまう。そのため、モジュールを引き抜こうとすると、他の部品にぶつかってしまい、例えば、ファンにぶつかるとファンまで取り外す必要がある。その場合には、他のヒートシンクが冷却されなくなるなど保守交換性に問題があった。
【００１１】
本発明の目的は、発熱体を実装したモジュールを小型化できると共に、保守交換性を向上させることが可能な冷却装置及びそれを用いたコンピュータ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、先端部にヒートシンクが固着され、基端部がシャーシに前記ヒートシンクが回動可能に取り付けられたヒートシンクキットと、前記ヒートシンクが冷却すべき発熱体に密着又は前記発熱体から離間するように前記ヒートシンクキットをガイドするガイド機構と、を有することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、先端部に発熱体を冷却するヒートシンクが固着され、基端部がシャーシに前記ヒートシンクが回動可能に取り付けられたヒートシンクキットと、前記発熱体が実装されたモジュールの取り付け操作と取り外し操作に応じて前記ヒートシンクが前記発熱体に密着又は前記発熱体から離間するように前記ヒートシンクキットをガイドするガイド機構と、を有することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、発熱体を冷却するヒートシンクと、先端部に前記ヒートシンクが固着され、基端部がシャーシに前記ヒートシンクが回動可能に取り付けられたヒートシンク取付棒と、前記ヒートシンクと前記シャーシとの間に配置され、前記ヒートシンクを押圧するバネ部材と、を有するヒートシンクキットと、前記ヒートシンクキットの両側に配置され、前記ヒートシンクキットの両側方向への移動を規制するガイド部材と、前記ガイド部材の内側にそれぞれ配置され、前記ヒートシンクを案内するためのガイドレールと、を有し、前記発熱体が実装されたモジュールの取り付け操作と取り外し操作に応じて前記ヒートシンクが前記ガイドレールの案内によって前記発熱体に密着し、又は前記ヒートシンクが前記ガイドレールの案内によって前記発熱体から離間するようにガイドすることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、発熱体が実装されたモジュールと、前記モジュールを接続するミッドプレーンと、前記モジュール及び前記ミッドプレーンを実装するサーバシャーシと、を有するコンピュータ装置であって、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の冷却装置を有し、前記冷却装置は前記サーバシャーシ側に取り付けられ、前記モジュールの前記ミッドプレーンへの取り付け操作と取り外し操作に応じて前記ヒートシンクが前記発熱体に密着し、又は前記発熱体から離間することを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、発熱体が実装されたモジュールと、前記モジュールを接続するミッドプレーンと、前記発熱体を冷却するファンと、前記モジュール、前記ミッドプレーン及び前記ファンを実装するサーバシャーシと、を有するコンピュータ装置であって、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の冷却装置を有し、前記冷却装置は前記サーバシャーシ側に取り付けられ、且つ、前記ファンは前記モジュールの側面であって前記冷却装置に対して前記サーバシャーシの前記モジュールの取り付け、取り外し側に配置されており、前記ファンを実装した状態で前記モジュールの取り付け操作と取り外し操作に応じて前記ヒートシンクが前記発熱体に密着し、又は前記発熱体から離間することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ＬＳＩなどの発熱体に取り付けるヒートシンクをコンピュータ装置に取り付けることにより、ＬＳＩなどの発熱体を実装したモジュールを小型化でき、モジュールの保守交換性を向上させることが可能となる。
【００１８】
また、モジュールを引き抜く操作或いは押し込む操作だけで、モジュールの発熱体はヒートシンクから自動的に離れ、或いはモジュールの発熱体は自動的にヒートシンクに密着するため操作性が良い。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るヒートシンクキットの一実施形態を示す図である。
【図２】本発明に係るヒートシンクキットをサーバシャーシに取り付けた状態を示す図である。
【図３】本発明に係るヒートシンクキットの動きを説明する図である。
【図４】本発明に係るヒートシンクキットの両側にガイドを配置した構造を示す図である。
【図５】図４のガイドを詳細に示す図である。
【図６】本発明に係るヒートシンクキットの両側にガイドを配置した冷却装置の動きを説明する図である。
【図７】本発明に係る冷却装置をラックマウントサーバに使用した例を示す図である。
【図８】本発明に係る冷却装置を用いたラックマウントサーバからモジュールを取り外し／取り付ける動作を説明する図である。
【図９】従来例のラックマウントサーバを示す図である。
【図１０】図９のラックマウントサーバのモジュール交換作業を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、発明を実施するための形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明に係る冷却装置を構成する構成要素を示す図である。図１（ａ）はヒートシンク５０、図１（ｂ）はヒートシンク取付台５３、図１（ｃ）はヒートシンク取付棒５４を示す。図１（ａ）乃至図１（ｃ）はそれぞれ上面図、正面図及び側面図を示す。また、図１（ｄ）はヒートシンク５０、ヒートシンク取付台５３及びヒートシンク取付棒５４を組み立てたヒートシンクキット５６の正面図を示す。
【００２１】
また、図２は本発明に係るヒートシンクキットをサーバシャーシに取り付けた状態を示す図である。図２（ａ）はその上面図、前面図及び側面図を示す。図２（ｂ）はヒートシンクキットの拡大図を示す。
【００２２】
図１に示すようにヒートシンクキット５６はヒートシンク金属部５１に柔軟性及び熱伝導性を有する伝熱材５２がついたヒートシンク５０、ヒートシンク取付台５３、ヒートシンク取付棒５４によって構成されている。ヒートシンク取付台５３とヒートシンク取付棒５４は自由に取り付け／取り外しが可能な構造とする。
【００２３】
次に、ヒートシンクキット５６をコンピュータ装置のサーバシャーシ５８に取り付ける方法を説明する。図２に示すようにサーバシャーシ５８の側面に穴５９が開けられており、ヒートシンク取付棒５４をサーバシャーシ５８の側面の穴５９から通し、ヒートシンク取付棒５４の外周にはヒートシンク取付台５３とサーバシャーシ５８との間にバネ（コイルバネ）５７を取り付ける。その際、ヒートシンク取付棒５４がバネ５７の中心に挿通され、バネ５７がヒートシンク取付台５３とサーバシャーシ５８との間に配置されているだけであるが、バネ５７の一端をヒートシンク取付台５３に固着し、バネ５７の他端をサーバシャーシ５８に固着する構造でも良い。
【００２４】
ヒートシンク取付棒５４の基端部はＴ字状となっており、サーバシャーシ５８から抜けることはない。この構造により、ヒートシンクキット５６はサーバシャーシ５８に対して自由に回動することが可能である。もちろん、ヒートシンク取付棒５４の基端部のサーバシャーシ５８への取り付け構造はこれに限ることはない。即ち、ヒートシンク取付棒５４がサーバシャーシ５８に対してスムーズに回動するような機構を用いてヒートシンク取付棒５４をサーバシャーシ５８に取り付けても良い。
【００２５】
その後、ヒートシンク取付棒５４の先にヒートシンク取付台５３を取り付け、更にヒートシンク取付台５３にヒートシンク５０を取り付けることで、ヒートシンクキット５６をコンピュータ装置のサーバシャーシ５８に取り付ける。その際、図２（ｂ）に示すようにヒートシンク取付棒５４の外径に比べてサーバシャーシ５８の側面に開けられた穴５９の内径の方が大きく自由度がある構造とする。後述するようにヒートシンクキット５６の両側にはガイド及びガイドレールが配置される。
【００２６】
次に、図３を用いてサーバシャーシ５８に取り付けたヒートシンクキット５６の動きを説明する。図３（ａ）はヒートシンクキット５６にＢ方向（図面上方向）に力を加えた時の状態を示す。この時、バネ５７はＥ方向（図面左方向）に伸びようとするのでヒートシンクキット５６はＡ方向（図面下方向）に戻ろうとする。図３（ｂ）はヒートシンクキット５６にＡ方向に力を加えた時の状態を示す。この時、バネ５７はＥ方向に伸びようとするのでヒートシンクキット５６はＢ方向に戻ろうとする。
【００２７】
バネ５７はＥ方向に伸びようとするので何も力を加えない時は図３（ｃ）に示す状態になる。ヒートシンク取付棒５４の外径は穴５９の内径より小さいので、力を加えることでヒートシンクキット５６はＡ方向、Ｂ方向、Ｃ方向、Ｄ方向、Ｆ方向、Ｇ方向、Ｈ方向、Ｉ方向、Ｊ方向に自由に動くことが可能である（図３（ｂ））。
【００２８】
図４はヒートシンクキット５６の両側にガイド６０、ガイド６１を配置した構造を示す図である。図４（ａ）はその上面図、前面図及び側面図、図４（ｂ）はヒートシンクキット５６の部分を拡大して示す図であり、上面図と側面図を示す。
【００２９】
図４（ａ）に示すようにヒートシンクキット５６の一方の側面にガイド６０が配置され、ヒートシンクキット５６の他方の側面にガイド６１が配置されている。ガイド６０、ガイド６１の穴５９面側はサーバシャーシ５８に固定されている。また、図４（ｂ）に示すようにガイド６０とガイド６１には隙間６２、隙間６３があり、エアフロー６４が隙間６２、隙間６３を抜ける構造となっている。
【００３０】
図５（ａ）はガイド６０を両側から見た平面図と側面図を示す。図５（ｂ）はガイド６１を両側から見た平面図と側面図を示す。図５（ａ）に示すようにガイド６１は端６７、端６８が内側に折り曲げられており、ガイド６１の内側の中央部にはガイドレール９１が固着されている。また、図５（ｂ）に示すようにガイド６０は端６７、端６８が内側に折り曲げられており、カイド６０の内側の中央部にはガイドレール９２が固着されている。ガイド６１とガイド６０は対象な構造を持つ。
【００３１】
ヒートシンクキット５６の両側にガイド６０、６１を取り付けることによりヒートシンクキット５６は一定方向にしか可動しない構造となっている。更に、バネ５７の伸びる力によりヒートシンクキット５６は一定方向に力がかかっている。その際、後述するようにヒートシンクキット５６はバネ５７がＥ方向に伸びようとするためヒートシンクキット５６はＡ方向に動き、ガイドの端で係止する。ガイドには隙間があるため、ヒートシンクに対して冷却のためのエアフローが確保されている。
【００３２】
次に、図６を用いてサーバシャーシ５８にガイド６０、ガイド６１、ヒートシンクキット５６を取り付けた場合のヒートシンクキット５６の動きを説明する。図６（ａ）は何も力を加えない状態、図６（ｂ）は力をＢ方向に加えた状態を示す。図６（ａ）、図６（ｂ）はそれぞれ上面図と側面図を示す。なお、ヒートシンクキット５６はガイド６０、ガイド６１の間に位置するので側面図ではヒートシンクキット５６は見えないが、動作説明のためヒートシンクキット５６を破線で示す。
【００３３】
まず、バネ５７はＥ方向に伸びようとするので何も力を加えない時は図６（ａ）に示す状態になる。この状態では、ヒートシンク取付棒５４の外径は穴５９の内径より小さく自由度があるので、力を加えることでヒートシンクキット５６はＢ方向に自由に動く。その際、Ａ方向には端（ストッパー）６６、６８があるためそれより下方向には動くことはできない。Ｃ方向、Ｄ方向にはガイド６０、ガイド６１があるので動くことはできない。Ｆ方向にはガイドレール９１、ガイドレール９２があるため動くことはできない。
【００３４】
図６（ａ）の状態からヒートシンクキット５６にＢ方向に力を加えると、ヒートシンクキット５６はガイドレール９１、９２に沿ってＢ方向に動き、図６（ｂ）に示す状態になる。この状態では、ヒートシンクキット５６は端（ストッパー）６５、６７で規制されるため、それよりＢ方向に動くことはできない。Ｆ方向にはガイドレール９１、９２があるので動くことはない。この時、バネ５７はＥ方向に伸びようとするのでヒートシンクキット５６はＡ方向に戻ろうとする。ヒートシンクキット５６に加えたＢ方向の力を無くすと、ヒートシンクキット５６はガイドレール９１、９２に沿って移動し、図６（ａ）の状態に戻る。その際、端（ストッパー）６６、６８よりＡ方向に動くことはない。
【００３５】
次に、図７を用いて本発明に係るヒートシンクキットやガイドなどを有する冷却装置をラックマウントサーバに使用した例を説明する。図７に示すラックマウントサーバは図９に示すラックマウントサーバと同じ構成である。図７（ａ）はラックマウントサーバの上面図、図７（ｂ）はその後面図、図７（ｃ）はその前面図、図７（ｄ）はその側面図、図７（ｅ）はミッドプレーン２の前面図を示す。
【００３６】
図７に示すようにラックマウントサーバ６９は、サーバシャーシ５８、ミッドプレーン２、モジュール７０、モジュール８０、モジュール３０、モジュール４０、ファン７３、ファン８３などから構成されている。このラックマウントサーバ６９のサーバシャーシ５８にヒートシンクキット７２、８２、ガイド７５、７６、ガイドレール７８、７９などからなる冷却装置が取り付けられている。ヒートシンクキット７２、８２は図１から図６のヒートシンクキット５６と同じである。その他のガイドやガイドレールなども同様である。
【００３７】
ヒートシンクキット７２は、ガイド７５、７６の間に位置するのでヒートシンクキット７２は見えないが、動作説明のためヒートシンクキット７２を破線で示す。同様にヒートシンクキット８２も破線で示す。ラックマウントサーバ６９のサーバシャーシ５８には、中央にミッドプレーン２、前面にファン７３、８３、一方の側面にヒートシンクキット７２、ガイド７５、７６、他方の側面にヒートシンクキット８２、ガイド８５、８６が実装されている。ミッドプレーン２には図７（ｅ）に示すように穴３、穴４が開けられており、エアフロー５、６がラックマウントサーバ６９の前面から後面に抜ける構造になっている。
【００３８】
ファン７３は、エアフロー５を前面から吸い込んで後面から吐き出す。エアフロー５によりヒートシンクキット７２、ヒートシンク３２を冷却する。同様にファン８３のエアフロー６によりヒートシンクキット８２、ヒートシンク４２を冷却する。また、ファン７３はモジュール７０の側面であってヒートシンクキット７２などを有する冷却装置に対してサーバシャーシ５８のモジュール７０の取り付け、取り外し側に配置されている。ファン８３、モジュール８０、ヒートシンクキット８２を有する冷却装置の位置関係も同様である。
【００３９】
モジュール７０は、発熱体であるＬＳＩ７１、ミッドプレーン２と接続するためのコネクタ７４で構成されている。モジュール８０もモジュール７０と同様の構成である。モジュール３０は、発熱体であるＬＳＩ３１、ミッドプレーン２と接続するためのコネクタ３４、ＬＳＩ３１の熱を放熱するためのヒートシンク３２で構成されている。モジュール４０もモジュール３０と同様の構成である。
【００４０】
モジュール７０は前面方向からラックマウントサーバ６９に実装され、コネクタ７４にてミッドプレーン２と接続されている。モジュール８０も同様に前面方向からラックマウントサーバ６９に実装され、コネクタ８４にてミッドプレーン２と接続されている。モジュール３０は後面方向からラックマウントサーバ６９に実装され、コネクタ３４にてミッドプレーン２と接続されている。モジュール４０も同様に後面方向からラックマウントサーバ６９に実装され、コネクタ４４にてミッドプレーン２と接続されている。
【００４１】
通常、ラックマウントサーバ６９の上面下面には他のラックマウント装置が隣接して実装されるため、モジュールの取り付け／取り外しは前面または後面から実施することになる。ヒートシンクキット７２、ヒートシンクキット８２は上述のように先に説明したヒートシンクキット５６と同じ構造である。ガイド７５、７６、ガイド８５、８６も先に説明したガイド６０、６１と同じ構造である。
【００４２】
図８はサーバエリア９０の拡大図を示す。図８を参照して本発明に係る冷却装置を用いたラックマウントサーバ６９からモジュールを取り外す動作と、モジュールを実装する動作を説明する。なお、モジュール７０を取り外す動作と実装する動作を説明するが、モジュール８０の場合も同様である。
【００４３】
図８（ａ）、図８（ｂ）を用いてラックマウントサーバ６９からモジュール７０を取り外す方法を説明する。図８（ａ）はモジュール７０をラックマウントサーバ６９のミッドプレーン２に実装した状態を示す。この状態では、バネ７７がＥ方向に伸びようとする力でＬＳＩ７１とヒートシンクキット７２は隙間なく接触している。
【００４４】
この状態から、モジュール７０をＡ方向に引き抜くと、図８（ｂ）に示すようにＬＳＩ７１とヒートシンクキット７２が離れ、モジュール７０のみをラックマウントサーバ６９から取り外すことができる。また、ヒートシンクキット７２はラックマウントサーバ６９のサーバシャーシ５８内にそのまま残る。その場合、ヒートシンクキット７２はバネ７７がＥ方向に伸びる力によってガイドレール７８に沿ってＡ方向に動くが、上述のようにガイド７５の端により規制されるためガイド７５の外に出ることはない。
【００４５】
次に、図８（ｃ）、図８（ｄ）を用いてラックマウントサーバ６９にモジュール７０を取り付ける方法を説明する。図８（ｃ）に示すようにモジュール７０をＢ方向からラックマウントサーバ６９のミッドプレーン２に実装しようとすると、最初にＬＳＩ７１とヒートシンクキット７２が接触する。そのままモジュール７０をＢ方向に押し続けると、ＬＳＩ７１に押されてヒートシンクキット７２はガイドレール７８に沿ってＢ方向に動く。
【００４６】
モジュール７０のコネクタ７４がミッドプレーン２に実装された時には、ヒートシンクキット７２はガイドレール７８によって位置が合わされ、図８（ｄ）に示すようにＬＳＩ７１とヒートシンクキット７２が接触した状態となる。この時、バネ７７がＥ方向に伸びようとする力でヒートシンクキット７２の伝電熱材７６とＬＳＩ７１は隙間無く接触する。
【００４７】
このようにＬＳＩを実装したモジュールをコンピュータ装置に実装する場合には、最初にＬＳＩとヒートシンクキットが接触する構造とし、そのままモジュール押し続けることでＬＳＩに押されてヒートシンクキットはバネの縮む方向に動く。そして、モジュールがコンピュータ装置に実装された時には、ヒートシンクがガイドによって案内され、ＬＳＩと接触した状態となる。この時、バネがＬＳＩ方向に伸びようとする力でヒートシンクキットとＬＳＩは隙間無く接触することになる。
【００４８】
逆に、ＬＳＩを実装したモジュールをコンピュータ装置から取り外す場合には、ＬＳＩがヒートシンクから離れ、ＬＳＩを実装したモジュールのみがコンピュータ装置から取り外され、ヒートシンクはコンピュータ装置内に残る。この時、ヒートシンクはバネが伸びる力によって動くが、ガイドの端に当接するためガイドの外に出ることはない。
【００４９】
このようにＬＳＩなどの発熱体に取り付けるヒートシンクをコンピュータ装置に取り付けることにより、ＬＳＩを実装したモジュールを小型化でき、隣接するモジュール（ファンなど）に影響を与えることがない。そのため、他の部品を実装したままでモジュールの取り付け／取り外しが可能となり、エアフロー無くなることがなく、その先にあるヒートシンクの冷却などに影響が出ない。
【００５０】
また、冷却装置のヒートシンク取付棒、バネ、ガイド、ガイドレールなどからなる機構は、モジュールの引き抜き操作や押し込み操作に応じてヒートシンクキットをモジュールから離したり、モジュールの発熱体に位置が合うようにガイドする案内機構として作用する。そのため、モジュールを取り付け／取り外す場合には、モジュールを引き抜く操作或いはモジュールを押し込む操作だけで、モジュールの発熱体は自動的にヒートシンクキットから離れ、或いは自動的にモジュールの発熱体はヒートシンクキットの伝熱材に位置が合わされて密着するため操作性が良い。
【００５１】
更に、ヒートシンクの取り付けにバネ構造を用い、バネ構造によってヒートシンクを押圧する構造であるため、ＬＳＩなどの発熱体を実装したモジュールをコンピュータ装置に実装した場合には、ヒートシンクが発熱体に隙間無く接触するため低熱抵抗を実現することが可能となる。
【符号の説明】
【００５２】
２  ミッドプレーン
３、４  穴
３０、４０、７０、８０  モジュール
３１、４１、７１、８１  ＬＳＩ
５６、７２、８２  ヒートシンクキット
５０  ヒートシンク
５１  ヒートシンク金属部
５２  伝熱材
５３  ヒートシンク取付台
５４  ヒートシンク取付棒
５７、７７  バネ
５８  サーバシャーシ
５９  穴
６０、６１、７５、７６  ガイド
６９  ラックマウントサーバ
７３、８３  ファン
７８、９１、９２  ガイドレール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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