(57)【要約】【課題】外部回路との接続部分で高い強度が得られ、しかも接続部分の形成に高温処理が必要でないタッチパネルを提供すること。【解決手段】透明基板と、この透明基板上に積層された透明導電層とを備えた構成をそれぞれ有する一対の電極部材が、透明導電層が向き合うように互いに離れて対向配置されたタッチパネルであって、電極部材は、本体部、及び本体部の縁部から透明基板及び透明導電層が突出して形成された引出し部を有しており、また、透明導電層の透明基板に対して反対側の面には、一対の取出し電極が設けられており、この一対の取出し電極は、本体部において互いに対向しているとともに、それぞれが引出し部まで引き出されている。【選択図】図１
2010218137.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板と、該透明基板上に積層された透明導電層と、を備えた構成をそれぞれ有する一対の電極部材が、前記透明導電層が向き合うように互いに離れて対向配置されたタッチパネルであって、
前記電極部材は、本体部、及び該本体部の縁部から前記透明基板及び前記透明導電層が突出して形成された引出し部を有しており、
前記透明導電層の前記透明基板に対して反対側の面には、一対の取出し電極が設けられており、該一対の取出し電極は、前記本体部において互いに対向しているとともに、それぞれが前記引出し部まで引き出されている、
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
少なくとも一方の前記電極部材に設けられた前記取出し電極が、前記引出し部において前記透明導電層側から前記透明基板側に当該引出し部の側部を回り込んで引き出されている、ことを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
透明基板上に透明導電層が積層され、本体部、及び該本体部の縁部から前記透明基板及び前記透明導電層が突出して形成された引出し部を有する電極部材を得る第１工程と、
前記電極部材における前記透明導電層の前記透明基板に対して反対側の面に、一対の取出し電極を、前記本体部において互いに対向するとともに、それぞれが前記引出し部まで引き出されるように形成する第２工程と、
前記取出し電極が形成された一対の前記電極部材を、前記透明導電層同士が向きあうように互いに離して対向配置させる第３工程と、
を有することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
前記透明導電層を、該透明導電層用の材料を前記透明基板上に転写又は塗布することにより形成する、ことを特徴とする請求項３記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
前記取出し電極を、該取出し電極用の材料を前記透明導電層の前記透明基板に対して反対側の面に塗布することにより形成する、ことを特徴とする請求項３又は４記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
前記引出し部を、前記取出し電極用の材料に浸漬することによって、前記引出し部に引き出される前記取出し電極を形成する、ことを特徴とする請求項３〜５のいずれか一項に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
抵抗膜式のタッチパネルとしては、透明基板上に透明導電層を設けた一対の電極部材を、透明導電層が向き合うようにスペーサ等を介して対向させた構造を有するものが知られている。このタッチパネルでは、一方の電極部材を押圧すると、他方の電極部材と接触して透明導電層間で通電が起こり、これによって押圧した部位の位置を検出することができる。
【０００３】
このようなタッチパネルは、通電を検出するために、透明導電層を外部の回路と接続する必要がある。このような接続には、従来、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）が用いられている（特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２９９３０号公報
【特許文献２】特開２００４−２５９６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のようなＦＰＣによる接続を行う場合、ＦＰＣを透明導電層と接続させる必要があるが、このような接続部分は強度が弱くなり易い傾向にあった。また、ＦＰＣの接続には、比較的高温での処理を行う必要がある場合が多いが、高温処理を行うと、透明基板の膨張が生じたりして透明導電層にクラック等が生じ、これにより透明導電層の抵抗値の面方向の分布が不均一になる等の特性低下が生じるおそれもあった。
【０００６】
そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、外部回路との接続部分で高い強度が得られ、しかも接続部分の形成に高温処理が必要でないタッチパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明のタッチパネルは、透明基板と、この透明基板上に積層された透明導電層とを備えた構成をそれぞれ有する一対の電極部材が、透明導電層が向き合うように互いに離れて対向配置されたタッチパネルであって、電極部材は、本体部、及びこの本体部の縁部から透明基板及び透明導電層が突出して形成された引出し部を有しており、透明導電層の透明基板に対して反対側の面には、一対の取出し電極が設けられており、この一対の取出し電極は、本体部において互いに対向しているとともに、それぞれが引出し部まで引き出されていることを特徴とする。
【０００８】
上記本発明のタッチパネルは、電極部材が有している引出し部に、本体部の部分から延びるように取り出し電極が引き出されていることから、この引出し部によって透明導電層と外部回路との接続を行うことができる。そして、この引出し部は、電極部材を構成している透明基板及び透明導電層が突出することで電極部材と一体的に形成されているものであることから、従来のＦＰＣを用いた接続のような接続部分における強度の低下がなく、外部回路との接続において高い強度を発揮する。さらに、引出し部が電極部材と一体的に形成されていることから、ＦＰＣ等を接続する場合のような高温処理も必要なく、これによる特性の低下もない。
【０００９】
また、本発明のタッチパネルは、電極部材と一体的に形成された引出し部において外部回路等との接続を行うことが可能であることから、あらかじめ接続部が組み込まれたユニットとして用いることができ、タッチパネルを適用する自由度が高い。すなわち、本発明のタッチパネルは、接続部となる引出し部が一体的に形成されているため、任意の表示デバイス上に配置し、引出し部において接続を行うだけで、その表示デバイスに対して容易にタッチパネルの機能を付与することができる。また、接続部となる引き出し部が一体であることから、いったんある表示デバイスに適用した後に、取り外して別の表示デバイスに適用するようなことも容易である。
【００１０】
本発明のタッチパネルにおいては、少なくとも一方の電極部材に設けられた取出し電極が、引出し部において透明導電層側から透明基板側に当該引出し部の側部を回り込んで引き出されていてもよい。対向する電極部材にそれぞれ設けられた取出し電極は、互いに向き合っているため、そのままでは引き出し部においてそれぞれ反対の面側に配置されることになるが、上記のように取出し電極を引出し部の透明基板側にまで回り込むように引き出すことで、この取出し電極の引き出し部分を、他方の取出し電極の引き出し部分と同じ面側に回り込ませることができる。このように引出し部の同じ面側に取出し電極を揃えることで、タッチパネルの引出し部での外部回路等との接続が有利となる場合がある。
【００１１】
また、本発明は、透明基板上に透明導電層が積層され、本体部、及びこの本体部の縁部から透明基板及び透明導電層が突出して形成された引出し部を有する電極部材を得る第１工程と、電極部材における透明導電層の透明基板に対して反対側の表面上に、一対の取出し電極を、本体部において対向して配置するとともに、それぞれが引出し部まで引き出されるように形成する第２工程と、取出し電極が形成された一対の電極部材を、透明導電層同士が向きあうように互いに離して対向配置させる第３工程とを有するタッチパネルの製造方法を提供する。
【００１２】
このようなタッチパネルの製造方法により、引出し部が電極部材と一体的に形成されている上記本発明のタッチパネルを良好に製造することができる。また、上記の製造方法では、予め引出し部が形成された電極部材を形成するため、後から接続用のＦＰＣ等を設ける場合のような高温での処理は必要ない。そのため、接続のための処理に起因する特性の劣化も大幅に少ないものとなる。
【００１３】
本発明の製造方法においては、透明導電層を、透明導電層用の材料を透明基板上に転写又は塗布することにより形成することが好ましい。こうすれば、均質な透明導電層を簡便に形成することができるほか、例えば先に透明基板を加工して引出し部を設けた場合等に、この引出し部の形状に合わせて透明導電層を形成することも容易となる。
【００１４】
また、取出し電極も、取出し電極用の材料を電極部材における透明導電層の透明基板に対して反対側の面上に塗布することにより形成することが好ましい。これにより、取出し電極を所望の形状で形成することが容易となり、引出し部に引き出されるように取出し電極を形成するのに有利となる。
【００１５】
さらに、引出し部に引き出される取出し電極は、引出し部を取出し電極用の材料に浸漬することにより形成してもよい。こうすれば、簡便に引出し部の両面に取出し電極を形成することができ、取出し電極を、引出し部の透明基板側の面にまで引き出すことが容易となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、外部回路との接続部分で高い強度が得られ、しかも接続部分の形成に高温処理が必要でないタッチパネル及びその製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】好適な実施形態のタッチパネルを示す分解斜視図である。
【図２】タッチパネルにおける引出し部の部分を模式的に示す斜視図である。
【図３】取出し電極が透明基板側にまで引き出された状態の引出し部の部分を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。なお、図面の説明においては、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００１９】
まず、好適な実施形態に係るタッチパネルの構成について説明する。
【００２０】
図１は、好適な実施形態のタッチパネルを示す分解斜視図である。図１に示すタッチパネル１００は、透明基板１２上に透明導電層１４が積層された上部電極部材１０と、透明基板２２上に透明導電層２４が積層された下部電極部材２０とが、それらの透明導電層１４，２４同士が向き合うようにして対向配置された構成を有している。
【００２１】
透明基板１２，２２は、可視光に対して透明な材料で構成される。透明基板１２，２２としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ノルボルネン系樹脂（ＪＳＲ（株）製アートン、日本ゼオン（株）製ゼオノア等）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）等からなるものが挙げられる。また、これらの樹脂の他に、ガラスを用いることもできる。透明基板１２，２２の材料は上記に限定されず、他の透明基材を用いてもよい。
【００２２】
透明基板１２，２２が樹脂フィルムであると、タッチパネル１００の形状変形が容易となり、また薄型化、軽量化が可能となるため、タッチパネル１００を適用する表示デバイスの自由度が高くなる傾向にある。
【００２３】
透明導電層１４，２４は、導電性を有し、可視光に対して透明な材料によって構成され、例えば透明導電性酸化物から形成される。透明導電性酸化物としては、酸化インジウム又は酸化インジウムに、スズ、亜鉛、テルル等から選ばれる少なくとも１種以上の元素がドープされたもの、酸化錫又は酸化錫に、アンチモン、亜鉛又はフッ素等から選ばれる少なくとも１種以上の元素がドープされたもの、酸化亜鉛又は酸化亜鉛に、アルミニウム、ガリウム、インジウム、ホウ素等から選ばれる少なくとも１種以上の元素がドープされたもの、酸化チタンにニオブ、モリブデン、タンタル等から選ばれる少なくとも１種以上の元素がドープされたもの等が挙げられる。また、酸化物以外に、導電性高分子も適用できる。透明導電層１４，２４の構成材料としては、なかでも、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）が好適である。さらに、透明導電層１４，２４は、ＩＴＯ等の透明導電粒子からなる粉末が樹脂によって固定された構造を有する層であってもよい。
【００２４】
上部電極部材１０と下部電極部材２０とは、これらの透明導電層１４，２４間にスペーサ５０を介在させて貼りあわされている。スペーサ５０は、タッチパネル１００の周縁部に沿って配置されており、絶縁性を有する樹脂等によって構成される。このスペーサ５０によって、上部電極部材１０と下部電極部材２０とは、加圧しない状態では透明導電層１４と透明導電層２４とが接触しないように互いに離れて配置されている。
【００２５】
なお、本実施形態では、スペーサ５０は、タッチパネル１００のほぼ全周囲に設けられているが、タッチパネル１００の全周囲ではなく一部の縁部のみに沿って設けられていてもよく、必要に応じて内部に配置されていてもよい。また、図示しないが、上部電極部材１０又は下部電極部材２０の内部領域における透明導電層１４や２４の内側表面上には、ドットスペーサが複数設けられていてもよい。
【００２６】
上部電極部材１０は、長方形状の本体部１０ａと、この本体部１０ａの一辺に設けられた２つの引出し部１０ｂとを備えた形状を有している。２つの引出し部１０ｂは、本体部１０ａから、電極部材１０の側方、より詳しくは透明基板１２及び透明導電層１４の積層方向と直交する方向に向かい、透明基板１２及び透明導電層１４が突出することによって形成されており、本体部１０ａと一体的に設けられている。
【００２７】
下部電極部材２０も同様に、長方形状の本体部２０ａと、この本体部２０ａの一辺から透明基板２２及び透明導電層２４が突出して形成された２つの引出し部２０ｂを有している。上部電極部材１０における２つの引出し部１０ｂ、及び下部電極部材２０における２つの引出し部２０ｂは、タッチパネル１００において全てが同じ辺から引き出されるように設けられている。また、引出し部１０ｂと引出し部２０ｂとは、互いに重なり合わないように一つずつ交互に配置されている。
【００２８】
上部電極部材１０における透明導電層１４の内側表面上には、金属（例えばＡｇ）等の導電性材料により構成される一対の取出し電極３０が設けられている。一対の取出し電極３０は、本体部１０ａにおいて、タッチパネル１００の対向する一対の辺に沿うように平行に設けられている。また、一対の取出し電極３０は、この平行に設けられた部分から引出し部１０ｂまで延びるようにそれぞれ引出し線３０ａを有している。
【００２９】
一対の取出し電極３０は、それぞれが異なる引出し部１０ｂに引き出されている。すなわち、引出し部１０ｂに近い側の取り出し電極３０には、本体部１０ａから引出し部１０ｂまでそのまま延びるように側方に突出した引出し線３０ａが形成されている。また、引出し部１０ｂから遠い側の取り出し電極３０には、本体部１０ａの縁部付近を回り込んで上記とは異なる引出し部１０ｂまで延びるように引出し線３０ａが形成されている。
【００３０】
下部電極部材２０における透明導電層２４の内側表面上にも、上部電極部材１０の場合と同様に、一対の取出し電極４０が形成されている。一対の取出し電極４０は、本体部２０ａにおいて、上部電極部材１０における取出し電極３０とは異なるタッチパネル１００の一対の辺に沿うように平行に設けられている。すなわち、取出し電極３０と取出し電極４０とは、本体部１０ａ，２０ａに平行に設けられた部分同士が、それらの対向方向を互いに交差、好ましくは直交させるようにして配置されている。
【００３１】
下部電極部材２０における一対の取出し電極４０も、本体部２０ａに平行に設けられた部分から、必要に応じて本体部２０ａの縁部付近を回り込んで引出し部２０ｂまで延びるように、それぞれ引出し線４０ａを有している。そして、一対の取出し電極４０は、これらの引出し線４０ａによって、それぞれが異なる引出し部２０ｂに引き出されている。
【００３２】
図２は、タッチパネルにおける引出し部の部分を模式的に示す斜視図である。なお、図２では、理解を容易にするため、スペーサ５０については記載していない。
【００３３】
図２に示されるように、タッチパネル１００において、取出し電極３０が引き出された引出し部１０ｂと、取出し電極４０が引き出された引出し部２０ｂとは、その先端部分が同じ平面に位置するようにそれぞれ折り曲げられている。こうすることで、２つの引出し部１０ｂと２つの引出し部２０ｂとからいわば１つの端子が構成される。これにより、タッチパネル１００の外部回路等との接続が容易となる。
【００３４】
このような構成を有するタッチパネル１００を使用する場合には、例えば上部電極部材１０及び下部電極部材２０をそれぞれ可動側及び固定側とし、このタッチパネル１００を、任意の表示デバイス上に可動側の上部電極部材１０が表面となるように配置すればよい。タッチパネル１００は、通常時には、上部電極部材１０と下部電極部材２０とが接触していないので、これらの間に電流は流れない。
【００３５】
一方、使用時に、可動側である上部電極部材１０を押圧すると、その部分で両電極部材１０，２０の透明導電層１４，２４同士が接触し、その部分で通電が起こる。この状態で、上部電極部材１０に設けられた一対の取出し電極３０間、もしくは、下部電極部材２０に設けられた一対の取出し電極４０間の、電圧が印加されている電極側の電圧値を検出する。この検知した電圧値に基づき、本体部１０ａ，２０ａにおいて平行に設けられている一対の取出し電極３０，４０から、通電が起こった位置までの距離がそれぞれ求められる。これに基づいて、押圧した位置を特定することが可能となる。
【００３６】
このタッチパネル１００には、取出し電極３０，４０がそれぞれ引き出された取出し部１０ｂ、２０ｂが、本体部１０ａ，２０ａから突出しており、これらによって端子が形成されている。そのため、タッチパネル１００は、この端子部分によって外部との接続が可能であり、従来のようにＦＰＣ等による接続を別途行わなくてよい。したがって、タッチパネル１００における上述したような電圧等の情報を容易に取り出すことができるため、任意の表示デバイスにタッチパネルの機能を付与するのに有利である。
【００３７】
次に、上述したような構造を有するタッチパネル１００の好適な製造方法について説明する。
【００３８】
タッチパネル１００の製造においては、まず、上部電極部材１０、及び下部電極部材２０をそれぞれ準備する。これらは同様にして形成可能であるため、ここでは上部電極部材１０を例に挙げて説明する。
【００３９】
上部電極部材１０は、透明基板１２を準備し、その上に透明導電層１４を形成することによって得ることができる。透明基板１２上への透明導電層１４の形成は、透明導電層１４の構成材料に応じて適宜選択することができる。例えば、ＩＴＯからなる層であれば、蒸着やスパッタ等の物理的堆積方法によって形成することができる。また、ＩＴＯ等からなる層（シート等）を予め形成しておいて、これを透明基板１２上に転写するようにしてもよい。さらに、透明導電粒子を樹脂中に固定させた層とする場合、これらを溶媒中に分散させて、所定の方法により透明基板１２上に直接塗布した後、乾燥等させることによって形成することができる。なお、導電性高分子からなる透明導電層１４を形成する場合も、上記のように、導電性高分子を所定の方法により透明基板１２上に塗布した後、乾燥させる方法が好適である。
【００４０】
上部電極部材１０は、上述のように、本体部１０ａと、引出し部１０ｂとを有している。このような形状の上部電極部材１０は、例えば、透明基板１２上に透明導電層１４を形成した後、所定形状に切断等することによって得ることができる。また、あらかじめ透明基板１２を、本体部１０ａ及び引出し部１０ｂに対応する形状に切断等した後、その表面上に透明導電層１４を形成するようにしてもよい。この場合、透明導電層１４は、透明基板１２への透明導電層１４用の材料の転写や塗布によって形成することにより、透明基板１２の形状に合わせ易くなる。このようにして、本体部１０ａと引出し部１０ｂとが一体的に形成された上部電極部材１０が得られる。
【００４１】
上部及び下部電極部材１０，２０の少なくとも一方には、必要に応じて、それらの透明導電層１４，２４上に、ドットスペーサを設けることができる。ドットスペーサは、例えば、光硬化性樹脂から形成され、樹脂を所定位置に配置した後、光により硬化させることによって形成することができる。
【００４２】
次いで、これらの透明導電層１４，２４の表面上に、所定のパターンで取出し電極３０，４０をそれぞれ形成する。取出し電極３０，４０も、それらの構成材料に応じて適宜の方法により形成することができる。特に、取出し電極３０，４０は、導電性ペースト等の取出し電極用の材料を、スクリーン印刷法等の印刷方法により塗布した後、乾燥することによって形成することが好ましい。
【００４３】
このような塗布によれば、導電性ペーストを任意の形状とすることが容易である。そのため、上述したように、引出し線３０ａ，３０ｂを有する複雑な形状の取出し電極３０，４０を形成するのに有利となる。導電性ペーストとしては、取出し電極３０，４０を構成する金属等の材料を、バインダーや溶媒等と混合したものを適用できる。
【００４４】
その後、取出し電極３０，４０が形成された上部及び下部電極部材１０，２０の少なくとも一方に、後述する貼り合わせの後にスペーサ５０となる接着剤を配置する。この接着剤は、上部電極部材１０又は下部電極部材２０の透明導電層１４又は２４上に、所望とするスペーサ５０の形状が得られるように形成する。接着剤は、ディスペンサー、スクリーン印刷等を用いた塗布によって形成することが好ましく、塗布後、必要に応じて乾燥させてもよい。スペーサ５０用の接着剤は、上部及び下部電極部材１０，２０の両方に設けることもでき、取出し電極３０，４０の形状に応じて、全体としてスペーサ５０が形成されるように分けて形成してもよい。
【００４５】
そして、このようにして取出し電極３０，４０やスペーサ５０用の接着剤が設けられた上部電極部材１０と下部電極部材２０とを、これらの透明導電層１４，２４とを向かい合わせて配置し、接着剤を介して貼り合せる。この際、上部電極部材１０と下部電極部材２０とは、取出し電極３０，４０等が上述したような所定の位置関係（本体部の対向方向が直交）となるように配置する。このような貼り合わせにより、接着剤がスペーサ５０となるが、必要であれば接着剤の乾燥や硬化を行ってもよい。こうして、上述した構造を有するタッチパネル１００が得られるようになる。
【００４６】
以上、好適な実施形態に係るタッチパネル及びその製造方法について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することができる。
【００４７】
例えば、まず、上述した実施形態では、取出し電極３０，４０は、それぞれ引出し部１０ｂ，２０ｂの片面（透明導電層１４，２４側の面）のみに引き出されていた。そのため、引出し部１０ｂ及び引出し部２０ｂを合わせて一つの端子としてみた場合、取出し電極３０と取出し電極４０とは、互いに反対の面側に形成されていた（図２参照）。これに対し、本発明では、これらの取出し電極３０，４０の少なくとも一方が、引出し部１０ｂ，２０ｂにおいて、透明導電層１４，２４側から透明基板１２，２２側に引出し部１０ｂ、２０ｂの側部を回り込むようにして引き出されていてもよい。
【００４８】
図３は、取出し電極が透明基板側にまで引き出された状態の引出し部の部分を模式的に示す斜視図である。図３に示す引出し部１０ｂ，２０ｂは、それらの全面が取出し電極３０（引出し線３０ａ），４０（引出し線４０ａ）によって覆われている。これにより、取出し電極３０，４０は、透明導電層１４，２４側だけでなく、透明基板１２，２２側の面にまで引出し部１０ｂ、２０ｂを回り込むように引き出された状態となっている。このような構成とすることで、引出し部１０ｂ及び２０ｂを一つの端子としてみた場合に、その同じ面側で両方の取出し電極３０，４０の接続をとることが可能となる。その結果、引出し部１０ｂ，２０ｂによる外部との接続がより容易となる場合がある。
【００４９】
このような構成の引出し部１０ｂ，２０ｂは、引出し部１０ｂ、２０ｂの部分を、取出し電極３０，４０用の材料に浸漬（ディップ）することによって形成することができる。こうすれば、引出し部１０ｂ，２０ｂの全面を覆うように取出し電極３０，４０を形成することが容易である。
【００５０】
なお、このような浸漬を行う場合も、本体部１０ａ，２０ｂの部分の取出し電極３０，４０は、上述したような塗布によって形成することができる。そして、塗布によって本体部１０ａ，２０ａの取り出し電極３０，４０を形成する際には、それらが引出し部１０ｂ，２０ｂの少なくとも一部にまで引き出されるようにしてもよい。こうすれば、本体部１０ａ，２０ａに形成される取出し電極３０，４０と、引出し部１０ｂ，２０ｂを覆うように形成される取出し電極３０，４０との電気的接続が良好に得られるようになる。
【００５１】
なお、取出し電極３０，４０を、引出し部１０ｂ，２０ｂの透明基板１２，２２側の面にまで形成する方法は、このような浸漬による方法に限られない。例えば、塗布のみによって、引出し部１０ｂ，２０ｂを回り込むように取出し電極３０，４０を形成するようにしてもよい。また、取出し電極３０，４０を、透明導電層１４，２４側から透明基板１２，２２側に回りこませる場合、上記のように取出し電極３０，４０によって引き出し部１０ｂ、２０ｂの全面を覆うのではなく、例えば、図１、２に示すように線状に引き出された取出し電極３０，４０を、引出し部１０ｂ、２０ｂの側部（縁部）を回り込むように反対側の面にまでそのまま引き出すようにしてもよい。
【００５２】
また、上述した実施形態では、上部電極部材１０及び下部電極部材２０は、それぞれ２つの引出し部１０ｂ及び引出し部２０ｂを有していたが、これに限定されず、１つの電極部材に形成される引出し部の数は、本体部から引き出すべき電極の数に応じて、１つであってもよく、３つ以上であってもよい。さらに、１つの引出し部に、２つ以上の取出し電極を引き出してもよい。電極部材における引出し部が多い場合は、一部の引出し部には取出し電極が引き出されていなくてもよい。
【００５３】
さらにまた、上記実施形態では、全ての引出し部１０ｂ，２０ｂが、タッチパネル１００における同一の辺から突出するように形成されていたが、これに限定されず、タッチパネルの接続の態様等に応じて、引出し部はタッチパネルの異なる辺に位置するように複数設けられてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０…上部電極部材、１０ａ…本体部、１０ｂ…引出し部、１２・・・透明基板、１４…透明導電層、２０…下部電極部材、２０ａ…本体部、２０ｂ…引出し部、２２・・・透明基板、２４…透明導電層、３０…取出し電極、３０ａ…引出し線、４０…取出し電極、４０ａ…引出し線、５０…スペーサ、１００…タッチパネル。
【図１】
2010218137.tif 000003
【図２】
2010218137.tif 000004
【図３】
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