(57)【要約】【課題】基板の両面に形成したコイル導体や電極などの電気的接続をするための孔つぶれなどの無い微細な貫通孔を形成した焼結基板を製造する。【解決手段】表面に絶縁酸化被膜を有する軟磁性金属粒子を用いてグリーンシートを形成するグリーンシート形成工程、得られたグリーンシートに所望の形状の貫通孔を設ける貫通孔加工工程、貫通孔加工を施したグリーンシートを所望の厚さになるように積層する積層工程、得られた積層シートの貫通孔に磁性材料とは別材質の充填材を充填する充填工程、貫通孔に充填材を充填した積層シートを加熱するプレス前熱処理工程、および貫通孔に充填材を充填した積層シートをプレス成型するプレス成型工程を有し、前記充填材が前記プレス前熱処理工程で消失することのないものであることを特徴とする製造方法により圧粉磁心を製造する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に絶縁酸化被膜を有する軟磁性金属粒子を用いてグリーンシートを形成するグリーンシート形成工程、得られたグリーンシートに所望の形状の貫通孔を設ける貫通孔加工工程、貫通孔加工を施したグリーンシートを所望の厚さになるように積層する積層工程、得られた積層シートの貫通孔に磁性材料とは別材質の充填材を充填する充填工程、貫通孔に充填材を充填した積層シートを加熱するプレス前熱処理工程、および積層シートをプレス成型するプレス成型工程を有し、前記充填材が前記プレス前熱処理工程で消失することのないものであることを特徴とする圧粉磁心の製造方法。
【請求項２】
充填工程において積層シートの貫通孔に充填する充填材が有機物であることを特徴とする請求項１記載の圧粉磁心の製造方法。
【請求項３】
充填工程において積層シートの貫通孔に充填する充填材が、前記軟磁性金属粒子に対し選択的にエッチング可能な材質の粒子を有機物に混合してなるものであることを特徴とする請求項１記載の圧粉磁心の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスイッチング電源用トランス、リアクトルなどに用いられる圧粉磁心の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器は、小形化、軽量化されてきており、これに伴い電子機器に搭載されているスイッチング電源も小形化の要求が高まっている。特にノート型パソコンや小型携帯機器、薄型ＣＲＴ、フラットパネルディスプレイに用いられるスイッチング電源では、小型化、薄型化が強く求められている。
【０００３】
しかしながら、従来のスイッチング電源は、その主要な構成部品であるトランス、リアクトル等の磁気部品が、大きな体積を占め、小型化、薄型化することに限界があった。これら磁気部品の体積を小型、薄型化しない限り、スイッチング電源を小型化、薄型化することは困難となっていた。
【０００４】
従来、このようなスイッチング電源に使用されているトランス、リアクトルなどの磁気部品には、センダストやパーマロイなどの金属磁性材料や、フェライトなどの酸化物磁性材料が使用されていた。そのうち金属磁性材料は、一般に高い飽和磁束密度と透磁率を有するが、電気抵抗率が低いため、特に高周波数領域では渦電流損失が大きくなってしまう。近年、電源回路を高周波駆動して必要なインダクタンス値を下げることにより磁気部品を小型化する傾向にあるが、渦電流損失の影響から金属磁性材料を高周波で使用することはできない。
【０００５】
一方、酸化物磁性材料は、金属磁性材料に比べ、電気抵抗率が高いため、高周波数領域でも発生する渦電流損失が小さい。しかしながら、飽和磁束密度が小さいため、磁気飽和しやすいことから、その体積を小さくすることができなかった。つまり、いずれの場合でも、磁性体コアの体積がインダクタンス値を決定付ける一番大きな要因となっていて、磁性材料の磁気特性を向上させない限り、小型化、薄型化が困難となっていた。
【０００６】
このように、従来の磁気部品では、小型化に限界があり、電子機器の小型化、薄型化の要求に充分に応えられるものではなかった。
【０００７】
この課題を解決する方法として、１〜１０μｍの粒子からなる金属磁性材料の表面をＭ−ＦｅxＯ4（但しＭ＝Ｎｉ、Ｍｎ、Ｚｎ、ｘ≦２）で表されるスピネル組成の金属酸化物磁性材で被覆してなる高密度焼結磁性体が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
さらに、例えば、特許文献２では、表面に超音波励起フェライトめっきによって形成されたフェライト層の被膜を有する金属または金属間化合物の強磁性体微粒子粉末が圧縮成形され、前記フェライト層を介して前記強磁性体粒子間に磁路を形成するものであることを特徴とする複合磁性材料が提案されている。
【０００９】
また、高密度でかつ比抵抗が高い軟磁性成形体を得る方法として、軟磁性の金属粒子と、その表面に被覆された高抵抗物質と、該高抵抗物質の表面に被覆されたリン酸系化成処理被膜とよりなることを特徴とする軟磁性粒子が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【００１０】
また、近年、金属磁性材料の欠点である抵抗率を向上するために、飽和磁束密度および透磁率が高い軟磁性金属粒子の表面に、電気抵抗率の高い非磁性絶縁酸化物の被膜を形成した磁性材料が提案されている（例えば、特許文献４参照。）。この磁性材料によると、非磁性絶縁膜の効果により電気抵抗率が向上することで渦電流を抑制できる、つまりＭＨｚ帯域などの高周波でも使用することができる。
【００１１】
前述した材料は、圧粉磁心として使用する場合には、リングコア状の金型に粉体を充填し、５８８〜１４７１ＭＰａ（６〜１５ｔｏｎ重／ｃｍ2）程度の大きなプレス圧で圧縮成型することで、所望のリングコア形状を得ている。
【００１２】
一方、本発明者らは、磁気部品の小型化、薄型化を実現する構造として、フェライトなどの磁性絶縁基板を用い、前記磁性絶縁基板を貫通する貫通孔に形成された接続導体、磁性基板の両面に導体を形成し、ソレノイド状のコイル導体と実装電極を具備した薄型磁気素子を提案している（特許文献５）。
【００１３】
この構造は、磁性絶縁基板に貫通孔を形成し、コイル導体を形成する際、同時に半導体素子や、実装基板などと接続するための実装端子を形成し、コイルとなる磁性絶縁基板にＩＣを実装するだけで、新たな実装基板を不要とし、超小型・薄型の電力変換装置を構成するものである。
【００１４】
また、先に本発明者らが提案した特許文献６には、基板の貫通孔内及び第１主面、第２主面に導電層を形成してなる磁気部品に関し、当該基板をコイル導体の直流抵抗を低減し、電力損失を抑えるために、グリーンシートに多数の貫通孔を開け、この貫通孔を、焼成工程で消失させることができる樹脂で孔埋めすることにより作成する薄型磁気部品の製造方法が記載されている。このような樹脂で孔埋めすることによって貫通孔が微小なものであっても孔つぶれのない磁気部品を精度よく、かつ歩留まりよく製造することが出来るとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開昭５６−３８４０２号公報
【特許文献２】国際公開第０３／０１５１０９パンフレット
【特許文献３】特開２００１−８５２１１号公報
【特許文献４】特開２００８−１５０６６４号公報
【特許文献５】特開２００３−０８６９４２号公報
【特許文献６】特開２００８−６６５９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
特許文献５に示されている薄型磁気素子は、フェライトなどの磁性絶縁基板に直径２００μｍ以下の微細な貫通孔を形成し、その貫通孔を介して、基板の両面に形成したコイル導体や電極などの電気的接続をする構造となっている。フェライトは脆性材料のため、サンドブラスト加工、超音波加工などの機械加工で微細な貫通孔を形成できる。しかし、現在の磁気部品に対する小型化の要求から、フェライトの飽和磁化が小さいという問題が無視できなくなってきている。
【００１７】
一方、特許文献１、２、３では、スピネル組成の被膜やリン酸化成処理被膜を有した金属磁性粒子を大きなプレス圧で圧縮成型することで所望のリングコア形成を得ている。しかし、特許文献５のような構造を形成するために微細な貫通孔加工を実施しようとすると、フェライトを用いれば圧縮成型した後に、微細な加工を行うことができるが、特許文献１、２、３で用いたような金属磁性粒子を用いて得たシートでは、機械加工ができない、もしくは加工速度が非常に遅いなどの問題が発生する。
【００１８】
機械加工とは別の方法として、レーザー加工や電子ビーム加工などの溶融加工をすることで、貫通孔加工自体は問題なくできるが、その際、加工側壁は溶融の影響で熱変性したドロスの貫通孔側壁や磁心表面への付着という、別の問題が発生する。それだけでなく、貫通孔内部の側壁は加工時には溶融と同程度の温度がかかるために、材料自身が熱変性してしまうという問題がある。
【００１９】
特許文献６では、加工工程では貫通孔が充填材で充填されているものの、当該充填材としてグリーンシートのバインダーに用いられる樹脂、例えばＰＶＢが用いられているので、プレス成型前に熱処理を実施してグリーンシートのバインダー成分を除去しようとすると、焼成工程で充填材であるＰＶＢも除去されてしまい、充填材としての機能が果たせなくなるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上述の課題を解決するため、本発明者らによる検討の結果、本発明に到達した。
即ち、本発明の圧粉磁心の製造方法は、表面に絶縁酸化被膜を有する軟磁性金属粒子を用いてグリーンシートを形成するグリーンシート形成工程、得られたグリーンシートに所望の形状の貫通孔を設ける貫通孔加工工程、貫通孔加工を施したグリーンシートを所望の厚さになるように積層する積層工程、得られた積層シートの貫通孔に磁性材料とは別材質の充填材を充填する充填工程、貫通孔に充填材を充填した積層シートを加熱するプレス前熱処理工程、および積層シートをプレス成型するプレス成型工程を有し、前記充填材が前記プレス前熱処理工程で消失することのないものであることを特徴とする。
【００２１】
充填工程において積層シートの貫通孔に充填する前記充填材が有機物、または前記軟磁性金属粒子に対し選択的にエッチング可能な材質の粒子を有機物に混合してなるものであることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、磁性金属粒子に絶縁被膜を形成した複合粒子をプレス成型して形成する圧粉磁心および圧粉基板に微細な貫通孔加工を形成することが可能とすることができる。また、これにより、実装電極付き磁性基板など、小型磁気部品の製作を可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の１実施形態例を示す製造工程概略図である。
【図２】従来技術の１実施形態例を示す製造工程概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明において、軟磁性粒子としては、例えば純鉄、鉄系合金、鉄−ケイ素合金、パーマロイをはじめとした鉄−ニッケル合金、センダスト合金、コバルトおよびコバルト系合金、ニッケルおよびニッケル合金、各種アモルファス合金などの各種の軟磁性材料からなる粒子を挙げることができる。
【００２５】
パーマロイはＮｉ組成およびＭｏ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｓｉなどの添加元素組成など種々の組成のものがあるが、Ｎｉ７８ＦｅＭｏ５パーマロイ（Ｎｉが７８重量％、Ｍｏが５重量％、残りがＦｅからなるパーマロイ）をはじめとして種々の組成のパーマロイのいずれも用いることができる。
【００２６】
本発明において、軟磁性粒子の表面に形成される絶縁酸化被膜を形成する材料としてはＳｉＯ2を挙げることができ、ＳｉＯ2被膜の形成には水ガラスを用いることができる。また、この被膜はＳｉＯ2被膜に限定されるものではなく、ＳｉＮ膜やアルミナ膜など、絶縁被膜を形成できればどの材質でも適用できる。また、形成方法もウェット法に限らず、ドライ法でも適用でき、被膜の形成方法は特に限定されるものではない。
【００２７】
水ガラスは組成がＮａ2０・ｘＳｉＯ2・ｎＨ2０（ｘ＝２〜４）で、これを水に溶かした溶液はアルカリ性を示す。この溶液に軟磁性粒子を入れ、酸を溶液に加えると加水分解してゲル状の珪酸（Ｈ2ＳｉＯ3）が析出し、軟磁性粒子表面に付着する。この後、軟磁性粒子を乾燥させれば、表面に珪酸膜が成膜された軟磁性粒子が得られる。珪酸膜の膜厚は、水ガラス水溶液の濃度で制御可能であり、２０ｎｍ以下（１〜２０ｎｍ）という薄い膜を再現性よく成膜できる。
【００２８】
本発明に係るグリーンシート形成工程においては、磁性金属粒子に絶縁被膜を形成した複合粒子にバインダーを溶媒または分散媒を用いて混合し、脱泡し、例えばドクターブレード法などのシート成形法により所定の厚みのシートとし、溶媒、分散媒の種類に応じて適切な温度で乾燥させる。溶媒、分散媒としては、鉱油系溶剤、アルコール類、アセトン、トルエンのような有機溶剤、水を挙げることができる。
【００２９】
グリーンシートの厚みは乾燥後において、２０〜１０００μｍとなるものであることが好ましい、厚さが上記下限未満ではシートの取り扱いが困難となり、上記上限を超えると、磁気部品自体の厚さが厚くなるため、薄型磁気部品とすることができない。
【００３０】
本発明において、バインダーとしては、通常磁性粒子のバインダーとして用いられる樹脂であればいずれも用いることができ、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、セルロース系樹脂、アクリル系樹脂等を例示できる。
磁性粒子とバインダー樹脂の混合比率は磁性粒子７０〜９０体積％、樹脂３０〜１０体積％であることが好ましい。
【００３１】
グリーンシートは所定の大きさのシートに外形打ち抜きした後、貫通孔加工工程にかけられる。
貫通孔加工工程でグリーンシートに設ける貫通孔は円形、角型その他任意の形状であってもよい。貫通孔の断面積は１００〜１００，０００μｍ2であることが好ましい。断面積が上記下限未満であると貫通孔加工が困難となり、また薄型磁気部品の電力損失も大きくなる。一方、上記上限を超えると、磁気部品が大型化して小型磁気部品とするのが困難となる。
【００３２】
貫通孔の形成方法としては、グリーンシートの状態であれば超音波加工やドリル加工なども適用することができ、レーザー加工などでも加工できる。しかし、熱による影響や加工速度などの観点から、パンチング加工が好ましい。
【００３３】
次に、積層工程において前述した貫通孔形成済みグリーンシートを穴の位置を合わせながら積層して、所望の厚みの貫通孔形成基板とする。積層体の積層枚数は２〜２０枚とすることができる。
【００３４】
次に、充填工程において、得られた積層シートの貫通孔に磁性材料とは別材質の充填材を充填する。この充填材はこの後に行われるアニール工程で消失することのないものとする。このような充填材は有機物からなるものであってもよく、軟磁性金属粒子に対し選択的にエッチング可能な（エッチング条件によっては、軟磁性金属粒子よりエッチングされやすい）材質の粒子を有機物に混合してなるものであってもよい。アニール工程で消失することのない有機物としてはポリイミドなどの熱硬化性樹脂を挙げることができ、軟磁性金属粒子に対し選択的にエッチング可能な材質の粒子を挙げることができる。このような粒子としては、ＡｌやＣｕ、Ｎｉ、Ｔｉなどの金属粒子やＳｉＯ2やアルミナなどの絶縁物粒子を挙げることができる。
【００３５】
次いで、プレス前熱処理工程において、貫通孔に充填材を充填した積層シートに対し、グリーンシートのバインダー成分を除去するためのプレス前熱処理を施す。これによりグリーンシート内の空間部分が増え、次のプレス成型工程において磁性材料の体積充填率を向上させることができる。プレス前熱処理の条件としては、アニール温度は３００℃〜５００℃、アニール時間は１０〜３００分、雰囲気は大気でも良いが、軟磁性金属粒子の酸化を防止するために窒素や減圧（真空）中であることが好ましい。貫通孔内の充填材はこのプレス前熱処理工程では消失せず、貫通孔内に残存している。
【００３６】
次いで、プレス成型工程において、貫通孔に充填材を充填した積層シートをプレス金型に設置し、プレス成型して成型基板を得る。
貫通孔が充填材で充填されていない場合には、プレス時の圧力で貫通孔が破壊し、変形してしまうか、もしくは複合粒子がプレス時に横方向に移動し、貫通孔が無くなってしまう。これに対して、貫通孔が充填材で充填されている場合は、貫通孔がほぼその直径を保ったままで成型され、積層シートの厚み方向のみが薄くなる。
【００３７】
次に、アニール工程においてこの成型基板をアニールすることで、グリーンシート内のバインダー成分を分解除去し、焼結基板を形成する。アニール温度はプレス前熱処理の温度より高い温度とし、３５０〜６００℃、アニール時間は３０〜３００分であることが好ましい。プレス前熱処理同様、雰囲気は大気でも窒素中でも減圧（真空）中でもよい。
【００３８】
次に、貫通孔内に残存している充填剤をエッチングで除去する。エッチング液としては、複合粒子をエッチングしないような薬液であればいずれの薬液も適用可能である。
【実施例】
【００３９】
以下に、実施例を用いて、本発明をさらに説明する。
＜実施例１＞
図１は本実施例における製造工程を示す概略図である。
本実施例では軟磁性金属粒子として水アトマイズ法にて作製したＮｉ７８ＦｅＭｏ５の粒子（平均粒径８μｍ）を用いた。
【００４０】
この軟磁性金属粒子の表面にＳｉＯ2被膜を水ガラス法で形成して複合粒子とした。
この被膜の形成を次に示すように行なった。水ガラスの組成はＮａ2Ｏ・ｘＳｉＯ2・ｎＨ2Ｏ（ｘ＝２〜４）で、これを水に溶かした溶液はアルカリ性を示す。この溶液にＮｉ７８ＦｅＭｏ５粒子を入れ、塩酸を溶液に加え、ｐＨをコントロールして加水分解してゲル状の珪酸（Ｈ2ＳｉＯ3）を軟磁性金属粒子表面に付着させた。この後、この軟磁性金属粒子を乾燥させることでＳｉＯ2被膜を形成した。ＳｉＯ2被膜の膜厚は、水ガラス水溶液の濃度で制御可能であり、本実施例では２０ｎｍに制御した。
【００４１】
次に、こうして得られた複合粒子に、ＰＶＢ(ポリビニルブチラール）からなるバインダーを３ｗｔ％の割合となるように混合し、脱泡した後、ドクターブレード法で、乾燥後１００μｍの厚みとなるようにグリーンシート１を形成した。（図１(ａ)）
【００４２】
次にパンチング法を用いて、貫通孔径１００μｍの貫通孔２をグリーンシート１に形成し、貫通孔形成済みグリーンシート３を形成した。（図１(ｂ)）
貫通孔加工方法としてパンチング法を用いたのは、熱による影響がないこと、加工速度に優れることなどによる。
【００４３】
次に、前述した貫通孔形成済みグリーンシート３を積層して、所望の厚みの貫通孔形成基板４とした。本実施例では、全体の厚みを７００μｍとなるように、７層のグリーンシート３を積層した。なお、各貫通孔は±２０μｍの位置精度で位置合せをした。
【００４４】
次に、貫通孔に充填材５を充填し、貫通孔充填済み基板６を形成した。本実施例では充填材として熱硬化性樹脂であるポリイミド樹脂を用いた。（図１(ｄ)）
【００４５】
元になるグリーンシート１には、バインダー成分であるＰＶＢが３ｗｔ％の割合で混合されているため、このままプレス成型しても、複合粒子の体積比率が上がらない。このため磁性体の透磁率が大きくならない。本実施例では、図１(ｄ)の後に、４００℃で熱処理して熱硬化性樹脂を熱硬化させるとともに、その熱処理の過程でＰＶＢを熱分解し、０．５ｗｔ％までＰＶＢ含有量を低減させた。（図１(ｅ)）
４００℃で熱処理しても、貫通孔に充填したポリイミド樹脂が分解することはない。
【００４６】
次に、この貫通孔充填済み基板をプレス金型７に設置し、１１７７ＭＰａ（１２ｔｏｎ／ｃｍ2）のプレス圧力でプレス成型し（図１(ｆ)）、成型基板８を形成した。（図１(ｇ)）このときの基板厚は５５０μｍであった。
【００４７】
次に、この成型基板８を５００℃の温度でアニールして、グリーンシート内の残留バインダー成分を分解し、焼結基板９を形成した。（図１(ｈ)）本実施例では、ポリイミドを使用しているため、この工程後も貫通孔はポリイミドで充填されたままである。
【００４８】
次に、充填されたポリイミド樹脂を湿式エッチングで除去し、貫通孔付きの複合粒子の成型基板１０が得られた。（図１(ｈ)）なお、ポリイミドのエッチング液として、ヒドラジン系のエッチング液を用いが、エッチング液としては、これに限定されるものではない。複合粒子をエッチングしないような薬液であればいずれの薬液も適用可能である。
【００４９】
得られた成型基板１０の磁性粒子の体積充填率を９２％まで向上することができ、性能向上を図った貫通孔形成済み磁性基板が得られた。
【００５０】
＜実施例２＞
本実施例においても、実施例１と同様、図１に示す製造工程に従って貫通孔を形成した磁性基板を作製した。
即ち、実施例１と同様にして貫通孔を有する積層グリーンシート４を形成した。（図１(ａ)〜(ｃ)）
【００５１】
実施例１では、貫通孔の充填材として、ポリイミド樹脂を用いたが、本実施例では、Ａｌの粒子（平均粒径８μｍ）をＰＶＢの混合量が３ｗｔ％になるようにＰＶＢに混合したものを用い、これを積層グリーンシートの貫通孔２に充填した。（図１(ｄ)）
【００５２】
次に、４００℃の熱処理を実施することにより、複合粒子のグリーンシート中及びＡｌ粒子の充填材に含まれるＰＶＢ成分を０．５ｗｔ％まで低減させた。（図１(ｅ)）このとき、Ａｌの粒子は貫通孔内に残っており、４００℃で熱処理しても消失することはない。
【００５３】
次に、この熱処理後基板をプレス成型し、成型基板を得た。このときの基板厚は５５０μｍであった。また、Ａｌ粒子の充填材もプレスによって収縮し、穴径が９０μｍに減少した。
【００５４】
次に、この成型基板を５００℃の温度でアニールして、グリーンシート内およびＡｌ粒子充填材内の残留バインダー成分を分解し、焼結基板を形成した。
アニール工程後でも貫通孔にはＡｌが充填されている状態であった。（図１(ｈ)）
【００５５】
次に、充填されたＡｌをリン酸と硝酸と酢酸の混合エッチング液で除去し、貫通孔付きの複合粒子の成型基板が得られた。（図１(ｉ)）
【００５６】
ポリイミドなどの樹脂を充填材として使った場合、プレス成型時に貫通孔周辺の複合粒子間の隙間にポリイミドが侵入してしまい、後工程でのエッチングで、貫通孔周辺が脆くなることがあるが、無機粒子を用いた場合はそのような現象は発生せず、エッチング後は良好な貫通孔形状が得られるため、より微細な貫通孔を精度良く形成したい場合には本実施例の方法が適している。
【００５７】
＜比較例１＞
図２は本比較例を示す製造工程概略図である。
本比較例においても、実施例１と同様、図１に示す製造工程に従って貫通孔を形成した磁性基板を作製した。
【００５８】
即ち、実施例１と同様にして貫通孔を有する積層グリーンシートを形成した。（図２(ａ)〜(ｃ)）
実施例１では、貫通孔の充填材として、ポリイミド樹脂を用いたが、本比較例では、充填材として、バインダーと同材質のＰＶＢ溶液を用いてこれを積層グリーンシートの貫通孔に充填した。（図２(ｄ)）
【００５９】
本比較例においては、プレス前熱処理を行うと貫通孔内の充填材が消失してしまうため、プレス成型工程で磁性材料の体積充填率を向上させるためのプレス前熱処理を行うことができない。
【００６０】
そのため、プレス前熱処理を行わずにこの貫通孔充填済み基板をプレス金型７に設置し、１１７７ＭＰａ（１２ｔｏｎ重／ｃｍ2）のプレス圧力でプレス成型し、成型基板８を形成した。貫通孔は、充填材がない場合には、プレス時の圧力で破壊し、変形してしまうか、もしくは複合粒子がプレス時に横方向に移動し、無くなってしまう。本実施例では樹脂で充填されているため、ほぼ直径を保ったままで成型され、厚み方向のみが薄くなる。プレス成型後の基板厚は６００μｍであった。
【００６１】
次に、この成型基板８を５００℃の温度でアニールすることで、グリーンシート内のバインダー成分および貫通孔の充填であるＰＶＢを分解した。このアニール処理をすることにより、貫通孔の充填材が分解し、形状を保ったまま貫通孔付きの複合粒子の成型基板９が得られた。しかし、本比較例で得られた成型基板１１は実施例によって得られた成型基板１０に比べて厚くなってしまい、磁性材料の体積充填率を十分向上させることができず、従い磁気特性も十分向上させることができなかった。
【符号の説明】
【００６２】
１・・・グリーンシート
２・・・貫通孔
３・・・貫通孔形成済みグリーンシート
４・・・積層グリーンシート
５・・・充填材
６・・・貫通孔充填済み基板
７・・・金型
８・・・成型基板
９・・・焼結基板
１０・・実施例により作成された貫通孔付きの成型基板
１１・・比較例により作成された貫通孔付きの成型基板
【図１】
2010199407.tif 000003
【図２】
2010199407.tif 000004