(57)【要約】【課題】  粒径が０.２μｍから数μｍの範囲にあり、均一な粒径を有し、分散性に優れ、生産性が高い銀粉の製造方法を提供する。【解決手段】  塩化銀をアンモニア水に溶解して銀溶液を得る工程（工程Ａ）と、得られた銀溶液に攪拌しながら分散剤と銀微粒子スラリーを添加する工程（工程Ｂ）と、銀微粒子スラリー添加後、銀溶液中の塩化銀に対して還元剤としてモル比で０.７〜２のヒドラジンを添加して銀微粒子表面に銀を生成する工程（工程Ｃ）と、ヒドラジン添加終了から６０分間以上攪拌して銀粉を成長させる工程（工程Ｄ）とによって、銀粉を製造する。この方法により得られる銀粉は、粒径分布が０.２〜３μｍの範囲にある。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
塩化銀をアンモニア水に溶解した銀溶液に、還元剤と分散剤を添加して銀溶液を還元する銀粉の製造方法において、塩化銀をアンモニア水に溶解して銀溶液を得る工程（工程Ａ）と、得られた銀溶液に攪拌しながら分散剤と銀微粒子スラリーを添加する工程（工程Ｂ）と、銀微粒子スラリー添加後、銀溶液中の塩化銀に対して還元剤としてモル比で０.７〜２のヒドラジンを添加して銀微粒子表面に銀を生成する工程（工程Ｃ）と、ヒドラジン添加終了から６０分間以上攪拌して銀粉を成長させる工程（工程Ｄ）とを含むことを特徴とする銀粉の製造方法。
【請求項２】
前記銀微粒子スラリーの添加は、前記銀溶液中に含有される塩化銀に対する銀微粒子スラリー中に含まれる銀のモル比が０.０５〜０.２となるように行われることを特徴とする、請求項１に記載の銀粉の製造方法。
【請求項３】
前記銀粒子スラリーは、塩化銀をアンモニア水に溶解した後、ヒドラジンを添加して塩化銀を還元して得ることを特徴とする、請求項１又は２に記載の銀粉の製造方法。
【請求項４】
前記分散剤は、水溶性高分子であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の銀粉の製造方法。
【請求項５】
前記水溶性高分子は、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、及びポリエチレンイミンから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項４に記載の銀粉の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の製造方法によって得られる銀粉であって、粒径分布が０.２〜３μｍの範囲にあることを特徴とする銀粉。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銀粉及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、電子機器の電極等の形成に利用される樹脂型銀ペーストあるいは焼成型銀ペーストなどの材料として好適に用いられる銀粉及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器における電極形成材料として銀ペーストが多用されている。例えば、樹脂型銀ペーストは、銀粉、樹脂、硬化剤、溶剤などからなり、導電体回路パターン又は端子の上に印刷し、これを１００℃〜２００℃で加熱硬化させて配線や電極を形成する。また、焼成型銀ペーストは、銀粉、ガラス、溶剤などからなり、導電体回路パターン又は端子の上に印刷し、これを６００℃〜８００℃に加熱して焼成し、配線や電極を形成する。これらの銀ペーストは銀粉を主成分としており、形成された配線や電極は、銀粉が連なることで電気的に接続した電流パスが形成される。
【０００３】
上記銀ペーストに使用される銀粉は、粒径が０.１μｍから数μｍであり、形成する配線の太さや電極の厚さによって、使用される銀粉の粒径が異なる。また、ペースト中に均一に銀粉を分散させることにより、均一な太さの配線、均一な厚さの電極を形成することができる。従って、上記銀ペーストに使用される銀粉には、所望の粒径における均一性とペースト中への高分散性が要求される。さらに、ペーストの主成分である銀粉の価格は、ペースト価格に占める割合が大きいため、銀粉の製造コストが小さいことが好ましく、コスト低減のために生産性が高いことが要求される。
【０００４】
これまで上記銀ペーストに使用される銀粉の製造方法として、湿式法によるものが多く提案されている。例えば、特開平１１−１８９８１２号公報（特許文献１）には、銀塩のアンミン錯体及び還元反応の際に媒晶剤として機能する重金属のアンミン錯体を含むスラリーと、還元剤である亜硫酸カリ及び保護コロイドとしてのアラビアゴムを含有する溶液とを混合して該硝酸銀のアンミン錯体を還元する銀粉の製造方法が開示されている。
【０００５】
この製造方法によれば、１次粒子の平均粒径が０.１〜１μｍであり、低凝集でかつ粒度分布が狭い粒状銀粉が得られるとされているが、重金属のアンミン錯体の存在下で銀塩を還元するため、重金属が不純物として混入し、銀粉の純度が低下する可能性がある。
【０００６】
また、特開２０００−１２９３１８号公報（特許文献２）には、銀錯体を含有する溶液にＨＬＢ値が６〜１７の非イオン性界面活性剤を加えておき、これに還元剤を加える際、還元された銀粒子の凝集を防ぐため、還元剤含有水溶液の添加速度を１当量／分以上とする銀粉の製造方法が開示されている。しかしながら、この製造方法は、非イオン性界面活性剤による銀粉の分散性の改善を目的としたものであり、粒径の均一性改善に対する効果は不明である。
【０００７】
上記製造方法は、主に添加剤により銀粉の特性改善を試みたものであるが、製造時の操作方法の変更による特性改善も試みられている。例えば、特開２００７−１６２５８号公報（特許文献３）には、ゼラチンと硝酸銀と硝酸とを水に溶解させた液温４５〜５５℃の第１水溶液と、エルソルビン酸及び／又はアスコルビン酸と水溶性有機酸とを溶解させた第２水溶液とを調製し、第１水溶液に対し第２水溶液を緩やかに添加し、添加が終了した後、撹拌して粒子成長を行う銀粉の製造方法が開示されている。この製造方法によれば、シャープな粒度分布を持ち、高結晶の銀粉が得られるとされているが、粒子成長のために行う撹拌は５分間以内と短く、その効果は不明である。
【０００８】
また、特許４０４７３１２号公報（特許文献４）には、水中に硝酸銀及び第１錯化剤を溶解させた後、第１還元剤を加えて得た銀粉と、硝酸銀及び第２錯化剤を混合しスラリー溶液を作製し、得られたスラリーに第２還元剤を加えて２回の還元反応を行う銀粉の製造方法が開示されている。しかしながら、２回の還元反応を行う目的は、銀粒子表面に多数の小さな凸部を備える球状の銀粉を得るためであって、均一な所望の粒径を得るためのものではない。
【０００９】
これらの製造方法においては、銀源として用いる原料を銀塩あるいは硝酸銀としているが、原料を銀塩としている製造方法（例えば、特許文献１、２）においても、詳細な説明では硝酸銀を原料とした場合が開示されている。
【００１０】
硝酸銀は、アンモニア水等への溶解過程で有毒な亜硝酸ガスを発生し、これを回収する装置が必要となる。また、廃水中に窒素が多量に含まれるため、その処理のための装置も必要となる。さらに、硝酸銀は危険物であり劇物でもあるため、取り扱いに注意を要する。このように、硝酸銀を銀粉の原料として用いる場合は、環境に及ぼす影響やリスクが他の銀化合物に比べて大きいという問題点を抱えている。
【００１１】
そこで、硝酸銀を原料とせずに、塩化銀を還元して銀粉を製造する方法が提案されている。塩化銀は、危険物にも劇物にも該当せず、遮光の必要はあるものの、比較的取り扱いが容易な銀化合物であるという利点を有している。また、銀の精製プロセスの中間品としても存在し、電子工業用として十分な純度を有している。
【００１２】
例えば、特表２００５／０２３７１６号公報（特許文献５）には、塩化銀の銀に対して１〜５当量の水酸化アルカリ及び／又は炭酸アルカリを溶解させたアルカリ水溶液中において、還元剤により７０〜１００℃で該塩化銀を処理して銀粉を得る方法が開示されている。しかしながら、この方法は、高純度銀を精製することを目的としたものであり、上記電子工業用の銀ペーストに使用するには、粒径の均一性、分散性に問題がある。
【００１３】
また、特開平１０−２６５８１２号公報（特許文献６）には、塩化銀をアンモニア水に銀濃度で１〜１００ｇ／Ｌとなるように溶解した後、この溶液に保護コロイドの存在下で還元剤を加えて撹拌し、溶液中の塩化アミン銀を液相還元して銀超微粒子を得る方法が開示されている。しかしながら、この方法で得られる銀粉の粒径は０.１μｍ以下であるため、電子工業用としては用途が限られていた。
【００１４】
以上の状況から、コスト的に安価な塩化銀を出発原料として、粒径が０.２μｍから数μｍで、粒径の均一性、分散性に優れ、生産性が高い銀粉の製造方法が求められている。
【００１５】
【特許文献１】特開平１１−１８９８１２号公報
【特許文献２】特開２０００−１２９３１８号公報
【特許文献３】特開２００７−１６２５８号公報
【特許文献４】特許４０４７３１２号公報
【特許文献５】特表２００５−０２３７１６号公報
【特許文献６】特開平１０−２６５８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明の目的は、粒径が０.２μｍから数μｍの範囲にあり、均一な粒径を有し、分散性に優れ、生産性が高い銀粉、及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明者は、上記目的を達成するために、銀粉の製造方法について鋭意研究を重ねた結果、塩化銀をアンモニア水に溶解した銀溶液に特定量の銀微粒子スラリーを添加した後、還元剤により銀粉を生成すること、特に、還元剤として銀生成に必要な量より過剰なヒドラジンを投入した後、６０分間以上攪拌を行うことによって、分散性に優れ且つ均一な粒径を有する銀粉が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１８】
すなわち、上記目的を達成するために本発明が提供する銀粉の製造方法は、塩化銀をアンモニア水に溶解した銀溶液に、還元剤と分散剤を添加して銀溶液を還元する銀粉の製造方法において、塩化銀をアンモニア水に溶解して銀溶液を得る工程（工程Ａ）と、得られた銀溶液に攪拌しながら分散剤と銀微粒子スラリーを添加する工程（工程Ｂ）と、銀微粒子スラリー添加後、銀溶液中の塩化銀に対して還元剤としてモル比で０.７〜２のヒドラジンを添加して銀微粒子表面に銀を生成する工程（工程Ｃ）と、ヒドラジン添加終了から６０分間以上攪拌して銀粉を成長させる工程（工程Ｄ）とを含むことを特徴とするものである。
【００１９】
上記本発明の銀粉の製造方法においては、銀微粒子スラリーの添加量は、前記銀溶液中に含有される塩化銀に対する銀微粒子スラリー中に含まれる銀とのモル比で０.０５〜０.２とすることが好ましく、前記銀粒子スラリーは、塩化銀をアンモニア水に溶解した後、ヒドラジンを添加して塩化銀を還元して得ることが好ましい。
【００２０】
また、上記本発明の銀粉の製造方法においては、分散剤が水溶性高分子であることが好ましく、水溶性高分子がポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、及びポリエチレンイミンから選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。
【００２１】
本発明の銀粉は、上記製造方法によって得られるものであって、粒径分布が０.２〜３μｍの範囲にあることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、分散性に優れ、且つ均一な粒径の銀粉が得られ、電子機器に用いられる銀ペースト用材料として好適である。また、その製造方法は、塩化銀を出発原料とし、得られる銀粉の粒径制御も容易で生産性が高く、環境への影響も少ないプロセスを採用しており、その工業的価値は極めて大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の銀粉の製造方法は、塩化銀をアンモニア水に溶解した銀溶液に、還元剤と分散剤を添加して銀溶液を還元する銀粉の製造方法において、塩化銀をアンモニア水に溶解して銀溶液を得る工程（工程Ａ）と、得られた銀溶液に攪拌しながら分散剤と銀微粒子スラリーを添加する工程（工程Ｂ）と、銀微粒子スラリー添加後、銀溶液中の塩化銀に対して還元剤としてモル比で０.７〜２のヒドラジンを添加して銀微粒子表面に銀を生成する工程（工程Ｃ）と、ヒドラジン添加終了から６０分間以上攪拌して銀粉を成長させる工程（工程Ｄ）とを含むことを特徴とするものである。
【００２４】
本発明に係る製造方法においては、塩化銀をアンモニア水に溶解した銀溶液に特定量の銀微粒子スラリーを添加した後、還元剤により銀粉を生成すること、また、銀溶液中の塩化銀に対して還元剤としてモル比で０.７〜２のヒドラジンを添加した後、６０分間以上攪拌を行うことが特に重要である。所定量の銀微粒子スラリーと、化学量論的な量に対して過剰な量のヒドラジンとを投入した後、６０分間以上攪拌を行うことにより、分散性に優れ、且つ均一な粒径の銀粉が得られる。
【００２５】
前記銀微粒子スラリーに含まれる銀微粒子は、塩化銀をアンモニア水に溶解した銀溶液中で、種粒子として作用する。すなわち、銀微粒子上において銀溶液から還元された銀が成長し、比較的粒径が大きく、且つ均一性に優れた銀微粒子が得られる。得られる銀粉の粒径は、銀微粒子スラリーの添加量を制御することにより、所望のサイズに制御することができる。一方、銀微粒子スラリーを添加しない場合は、銀溶液中で不均一な核生成と成長が起こり、微細な粒子と粗大粒子が混在する状態となるために均一性に優れた銀粉が得られない。
【００２６】
前記銀微粒子スラリーの添加量は、前記銀溶液中に含有される塩化銀に対する銀微粒子スラリー中に含まれる銀とのモル比（Ａｇ／ＡｇＣｌ）で０.０５〜０.２とすることが好ましい。モル比で０.０５未満の添加をした場合、種粒子としての作用が十分ではなく、銀溶液中で核生成し、得られる銀粉に微粒子が混入することがある。また、モル比で０.２を越えて添加をした場合、種粒子が多くなり過ぎて粒径が成長せず、得られる銀粉の粒径が小さくなり過ぎたり、銀粉中に微粒子が含まれたりすることがある。
【００２７】
本発明に係る製造方法においては、還元剤として銀溶液中の塩化銀に対してモル比で０.７〜２のヒドラジンを添加した後、６０分間以上攪拌を行う。その詳細は解明できていないが、化学量論的な量に対して過剰な量のヒドラジンを添加してその後攪拌を継続することにより、銀溶液に残留している銀イオンが還元されて銀微粒子上に堆積して成長し、大きな銀粉が得られるものと考えられる。ヒドラジンを添加後の撹拌が６０分間未満であると、銀粉の成長が十分でなく、銀粉中に微粒子が含まれる。添加後の撹拌時間の上限は、特に限定されるものではないが、３時間を越えて撹拌しても銀粉の成長はなく無駄となるだけである。
【００２８】
前記ヒドラジンの添加量は、銀溶液中の塩化銀に対してモル比で０.７〜２であり、０.７〜１.５とすることがより好ましい。モル比で０.７未満の添加を行なった場合、化学量論的な量に対して過剰なヒドラジン量が少なく、添加後の撹拌によっても銀粉が十分に成長しない。また、モル比で２を越えて添加しても、銀粉の成長効果は向上せず、無駄になるばかりか廃水中に含まれる窒素の量が多くなり環境に対する悪影響が大きい。
【００２９】
以下、本発明に係る銀粉の製造方法を工程毎に詳細に説明する。
【００３０】
［工程Ａ］
工程Ａは、塩化銀をアンモニア水に溶解して銀溶液を得る工程である。銀溶液の作製は、反応槽にアンモニア水を投入後、アンモニア水を所定の温度に保持して撹拌しながら、塩化銀を投入して十分に溶解すればよい。保持温度は、特に限定されるものではないが、３６〜４０℃とすることが好ましい。また、塩化銀の投入量は、銀濃度が８０〜１００ｇ／Ｌとなるように調製することが好ましい。この濃度が８０ｇ／Ｌ未満であっても、得られる銀粉に問題はないが、バッチ当たりに得られる銀粉の量が少なく、生産性が低下する。また、この濃度が１００ｇ／Ｌを越えると、銀粉が凝集して分散性が低下する場合がある。
【００３１】
本発明に係る銀粉の製造方法においては、原料として塩化銀を用いる。塩化銀は、危険物にも劇物にも該当せず、比較的取り扱いが容易な銀化合物である。また、アンモニア水等への溶解過程で有毒な亜硝酸ガス等を発生しない上、塩化銀には窒素が含まれていないので、廃水に及ぼす影響も小さい。得られる銀粉への不純物の混入を防止するため、塩化銀は高純度のものを用いることが好ましい。このような塩化銀としては、純度９９.９９９９質量％の高純度塩化銀が工業用に安定的に製造されている。
【００３２】
塩化銀を溶解するアンモニア水は特に限定されるものではなく、工業的に用いられる通常のものでよいが、不純物混入を防止するため可能な限り高純度のものが好ましい。また、アンモニア水の濃度は、通常用いられる２５質量％程度のものでよく、条件により純水で希釈してもよい。また、溶解に用いる反応槽は、特に限定されるものではなく、液温調整が可能で撹拌装置が備わっているものでよい。
【００３３】
［工程Ｂ］
工程Ｂは、工程Ａで得られた銀溶液に攪拌しながら分散剤と銀微粒子スラリーを添加する工程である。銀溶液に添加する銀微粒子スラリーは、例えば以下の方法によって予め作製しておく。すなわち、塩化銀をアンモニア水に溶解して銀溶液（以下、スラリー母液）を作製し、これにゼラチンを添加する。次に、ヒドラジンを投入して塩化銀を還元することにより、銀微粒子スラリーを得る。ここにおいて、塩化銀及びアンモニア水は、工程Ａで用いたものと同様のものを用いればよく、スラリー母液中の銀濃度は、８０〜１００ｇ／Ｌとすることが好ましい。
【００３４】
ゼラチンは、銀微粒子の分散剤として作用するものであり、スラリー母液中での濃度を１０〜２０ｇ／Ｌとすることが好ましい。ヒドラジンは、スラリー母液中の銀を還元できる量の添加でよく、スラリー母液中の銀に対してモル比で０.５〜０.７とすることが好ましい。銀微粒子スラリー中にヒドラジンが多量に残存すると、工程Ａで得られた銀溶液に銀微粒子スラリーを添加したときに還元が始まるため好ましくない。
【００３５】
銀微粒子スラリー中の銀微粒子の大きさは、特に限定されるものではないが、粒径が均一であることが好ましく、粒径は１００ｎｍ以下であることが好ましい。上記銀微粒子スラリーの作成方法では、粒径が５０〜１００ｎｍの均一な粒子が得られる。なお、粒径が均一で且つ１００ｎｍ以下の銀微粒子スラリーが入手できるのであれば、市販のものを用いてもよい。
【００３６】
本発明に係る製造方法に用いる分散剤は、水溶性高分子であることが好ましく、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、及びポリエチレンイミンから選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。このように、水溶性高分子を分散剤として用いることにより、銀粉製造中での銀粉の凝集を防止できるため、得られる銀粉の分散性が向上する。特に、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、及びポリエチレンイミンから選ばれる少なくとも１種を用いると銀粉表面への吸着が良好で凝集防止効果が大きく、本発明に係る製造方法に好適である。
【００３７】
分散剤の添加量は、分散剤の種類と得ようとする銀粉粒径により適宜決めればよいが、いずれの分散剤を用いた場合であっても、銀溶液中に含有される銀に対して１０質量％以下とすることが好ましい。分散剤として用いる水溶性高分子は、還元反応時に発泡するものがあるため、発泡する場合には、消泡剤を添加してもよい。
【００３８】
分散剤と銀微粒子スラリーの添加方法は、特に限定されるものではなく、工程Ａで得られた銀溶液を攪拌しながら行なえばよい。例えば、銀溶液を作製した後、そのまま銀溶液を撹拌し続けながら、所定量の分散剤と銀微粒子スラリーとを計量容器等から直接添加すればよく、多量の場合は各種ポンプ等の注入装置を用いてもよい。また、分散剤が高粘度の場合は、純水等で希釈してから添加してもよい。
【００３９】
［工程Ｃ］
工程Ｃは、銀微粒子スラリー添加後、銀溶液中の塩化銀に対してモル比で０.７〜２のヒドラジンを添加して銀微粒子表面に銀を生成する工程であり、ヒドラジンの添加は、工程Ｂに引き続いて行えばよい。保持温度は、特に限定されるものではないが、工程Ａと同温度、すなわち、３６〜４０℃とすればよい。３６℃未満であると、塩化銀を溶解したときより温度を下げることになり塩化銀が析出し易く還元が不安定になる。４０℃を越えると、アンモニアの揮発が激しくなり、溶解していた塩化銀が析出し易く還元が不安定になる。撹拌方法は、特に限定されるものではなく、例えば、通常用いられる撹拌子を回転させる方法を用いればよい。撹拌条件は、特に限定されるものではないが、反応が均一に行われ、銀粉の凝集が防止できる条件となるように適宜決めればよい。
【００４０】
［工程Ｄ］
工程Ｄは、ヒドラジンの添加終了から６０分間以上攪拌して銀粉を成長させる工程である。工程Ｄにより、銀微粒子のまま存在している粒子はほぼ消失し、銀粉の粒径の均一性が向上する。保持温度及び撹拌条件は、工程Ｃと同様でよい。保持温度が３６℃未満であると、銀粉が十分に成長しない場合がある。５０℃を越えると、銀粉が連結や凝集を起こしやすくなる。工程Ｃから温度を上げなければならない理由は特になく、３６〜４０℃とするのが好ましい。
【００４１】
ヒドラジンの添加終了から所定時間攪拌して得られた銀粉は、濾過した後、洗浄し、乾燥させる。洗浄方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、まず、濾過して得られた銀粉の濾過ケークを水に投入し、攪拌機又は超音波洗浄器を使用して攪拌し、その後、再び濾過して銀粉を回収する方法が用いられる。この方法においては、水への投入、攪拌洗浄及び濾過からなる一連の操作を複数回繰返し行なうことが好ましい。ここで用いる水としては、特に限定されるものではないが、銀粉に対して有害な不純物元素を含有していない水を用いることが好ましく、純水が特に好ましい。
【００４２】
前記乾燥の方法としては、例えば、水洗浄後の銀粉の濾過ケークをステンレスパッド上に置き、大気オーブン又は真空乾燥機などの市販の乾燥装置で、３０〜６０℃の温度に設定して加熱することにより行なうことができる。
【００４３】
本発明の銀粉は、粒径分布が０.２〜３μｍの範囲にある。粒度分布がこの範囲にあることで、ペースト中に均一に分散させることができ、均一な太さの配線、均一な厚さの電極が形成される。また、本発明の銀粉は、安価な塩化銀を原料として生産性よく製造され、廃水による環境負荷の小さく、低コストである。
【００４４】
次に、実施例及び比較例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。
【実施例】
【００４５】
（実施例１）
［銀微粒子スラリーの調製］
２５％アンモニア水１１ｍＬを攪拌しながら、塩化銀（住友金属鉱山（株）製、純度９９.９９９９％）１.５２ｇを投入し、スラリー母液を作製した。このスラリー母液に、消泡剤（（株）アデカ製、アデカノールＬＧ−１２６）を１００倍希釈した水溶液０.１５ｍＬと、ゼラチン１.９ｇを純水７.５ｍＬに溶解した分散剤溶液０.８ｍＬとをそれぞれマイクロピペットで添加した。
【００４６】
次に、ヒドラジン（関東化学（株）製、試薬特級）３.９ｍＬを純水７.７ｍＬに溶解した還元剤溶液１.２ｍＬをマイクロピペットで添加し、銀微粒子スラリーを得た。スラリーからサンプリングしてＳＥＭ観察した結果、スラリー中の銀微粒子の平均粒径は、約２０ｎｍであった。
【００４７】
［銀粉の製造］
ガラスビーカー内の２５％アンモニア水１１０ｍＬに塩化銀（住友金属鉱山（株）製、純度９９.９９９９％）１５.２ｇを投入し、該ガラスビーカーを温浴中において液温を３６℃とし、攪拌しながら塩化銀を溶解して銀溶液を作製した。
【００４８】
この銀溶液に、攪拌を続けながらＰＶＰ(ポリビニルピロリドン)（（株）ＩＳＰ製）１.１ｇを純水５ｍＬに溶解した分散剤溶液を添加し、続いて、上記銀微粒子スラリーを全量添加した。次に、ヒドラジン（関東化学（株）製、試薬特級）７.７ｍＬ（塩化銀に対するモル比１.４６）を純水７.７ｍＬに溶解した還元剤溶液を送液ポンプで１ｍＬ／分の速度で添加した。ヒドラジン添加終了後、さらに攪拌を６０分間継続して湿潤銀粉を得た。
【００４９】
得られた湿潤銀粉を純水３００ｍＬ中に投入して１５分間攪拌した後、開口径０.１μｍのメンブランフィルターで濾過して回収した。ここで、純水中への投入、攪拌、及び濾過からなる操作をさらに２回繰返した後、濾過ケークをステンレスパッドに移し、真空乾燥機にて４０℃で１０時間乾燥して銀粉を得た。
【００５０】
得られた銀粉の粒径をＳＥＭ観察により評価したところ、粒径は０.３〜２μｍの範囲にあり、微粒子あるいは粗大粒子は認められず、連結した粒子もなく分散性も良好であった。
【００５１】
（実施例２）
ヒドラジンの量を３.９ｍＬ（塩化銀に対するモル比０.７４）としたことと、ヒドラジン投入後の攪拌時間を１２０分としたこと以外は実施例１と同様にして銀粉を得た。実施例１と同様に粒径を評価したところ、粒径は０.３〜２μｍの範囲にあり、微粒子あるいは粗大粒子は認められず、連結した粒子もなく分散性も良好であった。
【００５２】
（比較例１）
ヒドラジンの量を２.６ｍＬ（塩化銀に対するモル比０.４９）としたことと、ヒドラジン投入後の攪拌時間を１２０分としたこと以外は実施例１と同様にして銀粉を得た。実施例１と同様に粒径を評価したところ、粒径は０.１μｍの微粒子が認められ、最大粒径も１.２μｍであった。
【００５３】
（比較例２）
ヒドラジン投入後の攪拌時間を３０分としたこと以外は実施例１と同様にして銀粉を得た。実施例１と同様に粒径を評価したところ、粒径は０.１μｍの微粒子が認められ、最大粒径も１.５μｍであった。
【００５４】
本発明に従って行なわれた実施例１、２では、微粒子がなく、粒径範囲も電子機器用の銀ペースト用材料として好適なものであり、分散性も良好であった。また、還元後の攪拌時における液中の銀濃度が約９０ｇ／Ｌと高く、生産性も良好であった。
【００５５】
一方、ヒドラジン添加量が本発明の範囲外である比較例１や、撹拌保持時間が本発明の範囲外である比較例２では、還元後の攪拌時における液中の銀濃度は、実施例１、２と同様に約９０ｇ／Ｌと高く、生産性は良好であったものの、いずれも粒径０.１μｍの微粒子が認められ、電子機器用の銀ペースト用材料として好適なものではなかった。