(57)【要約】【課題】主磁極の製造ばらつきを抑制する。【解決手段】ウエハに埋め込み形成されたハードマスク５２の＋Ｘ方向の端部が、ウエハ９０の＋Ｘ方向の端部に位置するようにウエハを切削した後、ＡＢＳ面とハードマスク５２との位置関係（距離ｈ）を考慮して本体部５６を＋Ｘ方向から切削することにより、ハードマスクが接している部分にネックハイト部２ａを形成する。また、ネックハイト部２ａの＋Ｘ端部がＡＢＳ面と一致するようにネックハイト部を切削する。このように、ハードマスクを用いることで、ネックハイト部を精度良く形成することができるとともに、ＡＢＳ面を考慮して本体部を切削してネックハイト部を形成し、かつＡＢＳ面に合わせてネックハイト部の長さを調整することで、ネックハイト部を所望の長さに調整することができる。【選択図】図８
2010009658.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
棒状のハードマスクを基板に埋め込み形成するマスク形成ステップと、
前記ハードマスクの長手方向である一軸方向の一側に、磁性材料から成る本体部を埋め込み形成する本体部形成ステップと、
前記ハードマスクの前記一軸方向他側の端部が、前記基板の前記一軸方向他側の端部に位置するように、前記基板を切削する基板切削ステップと、
前記一軸方向に関する基準位置と、前記ハードマスクの前記一軸方向に関する位置との関係を考慮して、前記本体部を前記一軸方向他側から切削し、前記ハードマスクが接している部分に、前記一軸方向に突出する突出部を形成する本体部切削ステップと、
前記ハードマスクを除去するマスク除去ステップと、
前記突出部の前記一軸方向他側の端部が、前記基準位置と一致するように前記突出部を切削する突出部切削ステップと、を含む磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記本体部切削ステップでは、前記基板に設けられる再生ヘッドの前記一軸方向に関する位置を、前記基準位置とすることを特徴とする請求項１に記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記本体部切削ステップでは、前記本体部をイオンミリングして切削し、
前記ハードマスクは、前記本体部よりもミリングレートが遅い物質から成ることを特徴とする請求項２に記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の磁気記録ヘッドの製造方法により製造された磁気記録ヘッド。
【請求項５】
請求項４に記載の磁気記録ヘッドと、
前記磁気記録ヘッドから印加される磁場に応じて、情報が記録される磁気記録媒体と、を備える磁気記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は磁気記録ヘッドの製造方法及び磁気記録ヘッド、並びに磁気記録装置に関し、特に、磁場を印加して磁気記録媒体に情報を記録する磁気記録ヘッドの製造方法及び当該製造方法により製造された磁気記録ヘッド、並びに当該磁気記録ヘッドを具備する磁気記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えばハードディスクなどの磁気記録媒体の面記録密度の向上に伴い、磁気記録装置（例えばハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）など）に搭載される磁気記録ヘッドの性能向上が求められている。この磁気記録ヘッドの記録方式としては、信号磁界の向きを記録媒体の面内方向に設定する水平記録方式や、信号磁界の向きを記録媒体の面と直交する方向に設定する垂直記録方式が知られている。このうち、垂直記録方式は、高い線記録密度を確保可能であるとともに、記録済みの記録媒体が熱揺らぎの影響を受けにくいという利点が得られる。
【０００３】
垂直記録方式の薄膜磁気記録ヘッドは、磁束を発生させる薄膜コイルと、薄膜コイルにおいて発生した磁束を記録媒体に向けて放出することにより記録処理を実行する磁極層と、を有する。この磁気記録ヘッドでは、薄膜コイルへの通電により記録用の磁束が発生すると、トラック幅規定部分の先端から磁束が放出されることにより記録用の磁界（垂直磁界）が発生する。そして、これにより記録媒体の表面が磁化され、記録媒体に情報が記録される。
【０００４】
上記薄膜磁気記録ヘッドを構成する磁極層は、記録トラック幅を規定する一定幅を有するトラック幅規定部分を有している。このトラック幅規定部分の高さ寸法は、薄膜磁気記録ヘッドの記録性能に寄与する重要な因子であり、ネックハイトと呼ばれている。
【０００５】
この磁気記録ヘッドの製造工程では、まず、図１１（ａ）に示すように、ウエハ９０上に磁気記録ヘッド用の溝４０を形成する。この場合、実際には、フォトリソグラフィ工程におけるレジスト形成とイオンミリング等のエッチングを経て、ウエハ９０上に存在するアルミナ等から成るギャップ膜や層間膜に溝４０を形成することになる。次いで、図１１（ｂ）に示すように、溝４０内に磁極材料（Ｆｅなど）４２を成膜するとともに、その上面を研磨して、平坦化する。次いで、図１２（ａ）に示すように、磁性材料４２の上面を覆うように、アルミナ等の材料４４を成膜する。そして、ローバー加工工程に移行し、ウエハ９０を図１２（ａ）に一点鎖線で示すＡＢＳ面まで研磨することにより、図１２（ｂ）に示すように、磁気記録ヘッド２’を製造する。この場合、図１２（ａ）のＡＢＳ面は、磁気記録ヘッドの製造前にウエハ９０上に製造されている（磁気記録ヘッド２’よりも下層に形成されている）再生ヘッドの位置にあわせて決定される。また、ローバー加工工程における研磨処理の進行度を制御する方法については、例えば、特許文献１、２に開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−０００８６３号公報
【特許文献２】特開平２−０９５５７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
最近においては、高記録密度化に伴って、記録ビットが微細化し、これに応じてネックハイトも１００ｎｍ〜５０ｎｍ程度まで高精度に加工する必要が出ている。また、今後、更に高記録密度化が進むにつれ、３０ｎｍ以下など超微細な加工が必要になると予想される。
【０００８】
しかしながら、従来は、上述したようにウエハの下層に形成された再生ヘッドの位置を基準にネックハイト部分を加工していたため、磁気記録ヘッドが、再生ヘッドに対して位置ずれした場合には、ネックハイト部分の高精度な加工が困難となる。すなわち、磁気記録ヘッドと再生ヘッドとが位置ずれすると、位置ずれした分だけネックハイト部分の製造誤差が大きくなる。この場合、ウエハプロセスでの位置合わせ精度は１０ｎｍ前後ではあるものの、ネックハイトを１００ｎｍ〜５０ｎｍ程度、あるいは３０ｎｍ以下に設定するような場合には、当該プロセスでの位置合わせ精度による影響は非常に大きい。
【０００９】
また、最近では、ＡＢＳ面方向からネックハイト部分をＦＩＢ（集束イオンビーム）等を用いて加工する方法も検討されているが、大量生産に向いていなかったり、要求精度を満足できなかったりするため、実用化されていないのが現状である。
【００１０】
本発明は、かかる事情の下になされたものであり、製造ばらつきの抑制が可能な磁気記録ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、高精度な磁気記録が可能な磁気記録ヘッドを提供することを目的とする。また、本発明は、高精度な情報記録が可能な磁気記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本明細書記載の磁気記録ヘッドの製造方法は、棒状のハードマスクを基板に埋め込み形成するマスク形成ステップと、前記ハードマスクの長手方向である一軸方向一側に、磁性材料から成る本体部を埋め込み形成する本体部形成ステップと、前記ハードマスクの前記一軸方向他側の端部が、前記基板の前記一軸方向他側の端部に位置するように、前記基板を切削する基板切削ステップと、前記一軸方向に関する基準位置と、前記ハードマスクの前記一軸方向に関する位置との位置関係を考慮して、前記本体部を前記一軸方向他側から切削し、前記ハードマスクが接している部分に、前記一軸方向に突出する突出部を形成する本体部切削ステップと、前記ハードマスクを除去するマスク除去ステップと、前記突出部の前記一軸方向他側の端部が、前記基準位置と一致するように前記突出部を切削する突出部切削ステップと、を含んでいる。
【００１２】
これによれば、基板に埋め込み形成されたハードマスクの一軸方向他側の端部が、基板の一軸方向他側の端部に位置するように基板を切削し（基板切削ステップ）、一軸方向に関する基準位置と、ハードマスクの一軸方向に関する位置との関係を考慮して、本体部を一軸方向他側から切削することにより、本体部の一部に突出部を形成し（本体部切削ステップ）、更に、突出部の一軸方向他側の端部が、基準位置と一致するように突出部を切削する（突出部切削ステップ）。したがって、ハードマスクを用いることで、突出部を精度良く形成することができるとともに、基準位置を考慮して本体部を切削して突出部を形成し、かつ基準位置に合わせて突出部を切削することで、突出部を所望の長さに調整することが可能となる。これにより、個々の磁気記録ヘッドの製造ばらつきを抑制することが可能となる。
【００１３】
また、本明細書記載の磁気記録ヘッドは、上記磁気記録ヘッドの製造方法により製造されたものである。
【００１４】
これによれば、製造ばらつきが抑制されているため、高精度な磁気記録を行うことが可能となる。
【００１５】
また、本明細書記載の磁気記録装置は、上記磁気記録ヘッドと、前記磁気記録ヘッドから印加される磁場に応じて、情報が記録される磁気記録媒体と、を備えている。
【００１６】
これによれば、上記磁気記録ヘッドを備えているので、磁気記録媒体に対する情報記録を高精度に行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本明細書記載の磁気記録ヘッドの製造方法は、製造ばらつきの抑制ができるという効果を奏する。また、本明細書記載の磁気記録ヘッドは、高精度な磁気記録が実現できるという効果を奏する。また、本明細書記載の磁気記録装置は、高精度な情報記録ができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係る磁気記録装置及び磁気記録ヘッドの一実施形態について、図１〜図９に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
図１は、一実施形態に係る磁気記録装置としてのハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１００の内部構成を示している。この図１に示すように、ＨＤＤ１００は、箱型の筺体１２と、筺体１２内部の空間（収容空間）に収容された磁気記録媒体としての磁気ディスク１０、スピンドルモータ１４、ヘッド・スタック・アッセンブリ（ＨＳＡ）４０等と、を備える。なお、筺体１２は、実際には、ベースと上蓋（トップ・カバー）とにより構成されているが、図１では、図示の便宜上、ベースのみを図示している。
【００２０】
磁気ディスク１０は、垂直磁気記録が可能な磁気ディスクであり、その表面が記録面となっている。この磁気ディスク１０は、スピンドルモータ１４によって、その回転軸回りに例えば４２００〜１５０００ｒｐｍなどの高速度で回転駆動される。なお、磁気ディスク１０は、表面と裏面の両面が記録面であっても良い。また、磁気ディスク１０は、図１の紙面直交方向に複数枚設けられていても良い。
【００２１】
ＨＳＡ４０は、円筒形状のハウジング部３０と、ハウジング部３０に固定されたフォーク部３２と、フォーク部３２に保持されたコイル３４と、ハウジング部３０に固定されたキャリッジアーム３６と、キャリッジアーム３６に保持されたヘッドスライダ１６と、を備えている。なお、前述のように、磁気ディスク１０の表面と裏面の両面が記録面である場合には、キャリッジアーム及びヘッドスライダが磁気ディスク１０を挟んで上下対称に一対設けられる。また、磁気ディスクが複数枚設けられている場合には、各磁気ディスクの各記録面に対応して、キャリッジアームとヘッドスライダが設けられる。
【００２２】
キャリッジアーム３６は、例えばステンレス板を打ち抜き加工したり、アルミニウム材料を押し出し加工することにより成型される。ヘッドスライダ１６は、磁気記録ヘッドとしての記録再生ヘッド７１（図１では不図示、図２参照）を有している。
【００２３】
ＨＳＡ４０は、ハウジング部３０の中心部分に設けられた軸受部材１８を介して、筺体１２に回転自在（Ｚ軸回りの回転が自在）に連結されている。また、ＨＳＡ４０が有するコイル３４と、筺体１２のベースに固定された永久磁石を含む磁極ユニット２４とにより構成されるボイスコイルモータ５０により、ＨＳＡ４０の軸受部材１８を中心とした揺動が行われる。なお、図１では、揺動の軌道が、一点鎖線にて示されている。
【００２４】
上記のように構成されるＨＤＤ１００では、磁気ディスク１０に対するデータ（情報）の読み書きは、キャリッジアーム３６の先端に設けられた記録再生ヘッドによって行われる。この場合、記録再生ヘッドを保持するヘッドスライダ１６は、磁気ディスク１０の回転によって生じる揚力によって、磁気ディスク１０の表面から浮上し、記録再生ヘッド７１は、磁気ディスク１０との間に微小間隔を維持した状態でデータの読み書きを実行する。また、キャリッジアーム３６が上述した揺動を行うことにより、記録再生ヘッド７１が磁気ディスク１０のトラック横断方向にシーク移動し、読み書きする対象のトラックを変更する。
【００２５】
次に、本実施形態の記録再生ヘッド７１の構成について図２に基づいて説明する。図２は、記録再生ヘッド７１の縦断面図である。
【００２６】
本実施形態では、記録再生ヘッド７１として、垂直磁気記録方式の磁気記録再生ヘッドを採用する。この記録再生ヘッド７１は、図２（ａ）に示すように、下部磁気シールド６４と、上部磁気シールド６６と、再生用磁気センサヘッド（ＭＲ素子）６５と、主磁極２と、補助磁極７０と、を備えている。
【００２７】
このうち、再生用磁気センサヘッド（再生ヘッド）６５は、下部磁気シールド６４と上部磁気シールド６６の間に設けられている。また、主磁極２と補助磁極７０との間には、情報書きこみ用のコイル６８が形成されており、これら主磁極２、補助磁極７０、及びコイル６８により、磁気記録ヘッド７２が構成されている。このうち、主磁極２は、図２（ｂ）に示すように、矩形と二等辺三角形を組み合わせたような形状を有する主磁極本体２ｂと、二等辺三角形の頂点から突出した状態で形成されたネックハイト部２ａと、を有している。ネックハイト部２ａは、その突出量が、例えば、５０ｎｍ〜１００ｎｍに設定されている。
【００２８】
次に、本実施形態における、磁気記録ヘッド７２（特に、主磁極２）の製造方法について、図４〜図９に基づいて説明する。
【００２９】
なお、主磁極２が製造（形成）される基板としてのウエハ９０の下層部分には、図３に示すように、下部磁気シールド６４、ハードバイアス膜７５、電極膜７６、上部磁気シールド６６及び再生用磁気センサヘッド（再生ヘッド）６５が予め製造されているものとする。
【００３０】
まず、図４（ａ）に示すように、ウエハ９０上（実際には、ウエハ上に存在するアルミナなどのギャップ層上）に、フォトリソグラフィ工程におけるレジスト形成と、エッチング（酸素ガスによる反応性プラズマエッチングなど）を経て、図４のＸ軸方向を長手方向とする平面視（＋Ｚ方向から見て）矩形状の溝５０を形成する。この場合、溝５０は、ウエハプロセスにて形成されるので、Ｙ軸方向の幅を１００ｎｍ以下に設定することも可能である。
【００３１】
次いで、図４（ｂ）に示すように、溝５０内に、パーマロイなどの磁性材料よりもイオンミリングによるエッチングレートが遅い材料、例えばＤＬＣ（Diamond like Carbon）等の磁性材料を成膜する。なお、以下においては、この磁性材料をハードマスク５２と呼ぶものとする。
【００３２】
次いで、図５（ａ）に示すように、平面視（＋Ｚ方向から見て）矩形の溝５４を形成する。この溝５４は、図４（ａ）の溝５０と同一深さを有する。この場合、溝５４は、アルミナより成るギャップ層上にＡｒイオンビームなどを用いたイオンミリングにより形成することができる。また、溝５４は、図５（ａ）に示すように、ハードマスク５２の一部を削り取る状態で形成されるが、この場合のハードマスク５２の除去は、酸素ガスによる反応性プラズマエッチングにより行うことが可能である。
【００３３】
次いで、図５（ｂ）に示すように、溝５４内に、パーマロイ（ＦｅＮｉ合金）などの磁性材料を、スパッタリング又はメッキなどの手法を用いて成膜して本体部５６を形成する。また、本体部５６の上面（＋Ｚ面）を研磨して、平坦化する。
【００３４】
次いで、図６（ａ）に示すように、ハードマスク５２及び本体部５６を覆うようにアルミナなどの材料を成膜することにより、ウエハプロセスを終了して、ローバー加工工程に移行する。なお、説明は前後するが、これまでの工程を経ることにより、１枚のウエハ上には、図６（ａ）の構造が多数形成されることになる。
【００３５】
次のローバー加工工程では、図６（ａ）の構造体がＹ軸方向に並んだ磁気ヘッドバー状態のものを加工する（ただし、図６（ｂ）以降においても、１つの構造体のみを図示するものとする）。
【００３６】
まず、図６（ｂ）に示すように、ウエハ９０を＋Ｘ方向から研磨する。この場合、研磨時の抵抗値等をセンシングすることにより、図６（ｂ）に示すように、ハードマスク５２の＋Ｘ側の端部が露出するまで研磨を行う。
【００３７】
次いで、図７（ａ）に示すように、ウエハ９０の＋Ｚ面にレジストを形成するとともに、アルカリ液などを用いてウェットエッチングすることにより、ハードマスク５２周辺のアルミナを除去して、加工窓５８を形成する。
【００３８】
次いで、図７（ｂ）に示すように、＋Ｘ方向から、加工窓５８を介して、本体部５６をイオンミリングにより加工することにより、主磁極２の外形を形成する。この場合、ハードマスク５２はＤＬＣを材料とし、本体部５６の材料であるパーマロイよりもミリングレートが遅いので、ハードマスク５２はほとんどミリングされない。また、ハードマスク５２の−Ｘ側に位置する本体部５６の一部も、イオンミリングされずに残るようになっている。
【００３９】
ここで、図７（ｂ）におけるイオンミリング量（切削量）の決定方法について、図８（ａ）に基づいて説明する。この場合、点Ｏ又は点Ｏ’から矢印方向にイオンミリングを行うと仮定した場合における、初期加工量（Ｈ）を決定する必要がある。この場合、初期加工量（Ｈ）を決定しさえすれば、当該初期加工量を基準として、ネックハイト部を除く部分を、設計どおりの形状（図２（ａ）の形状）に加工することが可能である。
【００４０】
本実施形態では、再生ヘッド６５の位置に応じてＡＢＳ面が設定されているため、主磁極２の＋Ｘ側の端部（ネックハイト部２ａの＋Ｘ側の端部）もＡＢＳ面に一致させる必要がある。ここで、図８（ａ）に示すＡＢＳ面とウエハ９０の＋Ｘ側の端面との距離（ｈ）は、加工前のウエハ９０の＋Ｘ側の端面とＡＢＳ面との距離（ｔ）と、図６（ｂ）における研磨量（ｓ）とを用いて、次式（１）により正確に求めることができる。
ｈ＝ｔ−ｓ      …（１）
【００４１】
したがって、主磁極２のネックハイト部２ａを、図８（ａ）に示すように長さ（ｎｈ）だけ残す必要があるのであれば、次式（２）で表される深さＨをイオンミリングの初期加工量に設定すれば良いことになる。なお、次式（２）における長さ（ｍｈ）は、図７（ａ）で形成した加工窓５８の深さを意味する。
Ｈ＝ｈ−ｍｈ＋ｎｈ
＝ｔ−ｓ−ｍｈ＋ｎｈ      …（２）
【００４２】
次に、図８（ｂ）に示すように、ウエハプロセスにおける位置決め誤差によって、ハードマスク５２が図８（ａ）の場合よりもＡＢＳ面近傍に形成された場合について説明する。
【００４３】
この場合であっても、図８（ｂ）に示すＡＢＳ面とウエハ９０の＋Ｘ側の端面との距離（ｈ’）は、加工前のウエハ９０の＋Ｘ側の端面とＡＢＳ面との距離（ｔ）と、図８（ｂ）における研磨量（ｓ’）とを用いて、次式（１）’により正確に求めることができる。
ｈ’＝ｔ−ｓ’      …（１）’
【００４４】
したがって、主磁極２のネックハイト部２ａを、図８（ａ）の場合と同様に長さ（ｎｈ）だけ残す必要があるのであれば、次式（２）’で表される深さＨ’をイオンミリングの初期加工量に設定すれば良いことになる。なお、加工窓５８の深さｍｈは、ハードマスク５２の長さと一致するため、一定であると考えられる。
Ｈ’＝ｈ’−ｍｈ＋ｎｈ
＝ｔ−ｓ’−ｍｈ＋ｎｈ      …（２）’
【００４５】
このように、本実施形態では、ウエハプロセスにおいてハードマスク５２の位置がＸ軸方向にずれた場合であっても、主磁極２に一定長さのネックハイト部２ａを設ける（形成する）ことが可能である。
【００４６】
図７（ｂ）の加工後は、図９（ａ）に示すように、図７（ａ）で形成された加工窓５８内の空間、及び図７（ｂ）のイオンミリングにより形成された空間を、スパッタリング等を用いてアルミナで再度埋め戻す。
【００４７】
次いで、図９（ａ）に一点鎖線にて示すＡＢＳ面まで、ウエハ９０、アルミナ、ハードマスク５２、及びネックハイト部２ａを、＋Ｘ方向から研磨する。この場合、図９（ｂ）に示すように、ハードマスク５２はすべて除去され、ネックハイト部２ａは、所望の長さ（図８（ａ）、図８（ｂ）の長さｎｈ）を残して除去される。なお、この場合における研磨量としては、上式（１）又は（１）’から求められるｈ又はｈ’が用いられる。
【００４８】
以上のようにして、主磁極２をウエハ９０上に形成することができるので、その後は、主磁極２上に図２に示すコイル６８を形成するとともに、補助磁極７０を設ける等することで、記録再生ヘッド７１の製造が完了する。
【００４９】
以上詳細に説明したように、本実施形態によると、ウエハ９０に埋め込み形成されたハードマスク５２の＋Ｘ方向の端部が、ウエハ９０の＋Ｘ方向の端部に位置するようにウエハ９０を切削する（図６（ｂ））。また、ＡＢＳ面とハードマスク５２との位置関係を考慮して、本体部５６を＋Ｘ方向から切削し、ハードマスクが接している部分にネックハイト部を形成する（図７（ｂ））とともに、当該ネックハイト部の＋Ｘ端部がＡＢＳ面と一致するように、ネックハイト部２ａを切削する（図９（ｂ））。このようにハードマスク５２を用いることで、ネックハイト部２ａを精度良く形成することができるとともに、ＡＢＳ面を考慮して本体部５６を切削してネックハイト部２ａを形成し、かつＡＢＳ面に合わせてネックハイト部２ａの長さを調整することで、ネックハイト部２ａを所望の長さに調整することができる。これにより、個々の主磁極２の製造ばらつきを抑制することが可能である。
【００５０】
また、本実施形態では、ＡＢＳ面を基準にして、本体部５６の＋Ｘ側からの加工量を決定しているので、ハードマスク５２や本体部５６のＸ軸方向に関する位置がずれた場合でも、ネックハイト部２ａの長さを所望の長さに形成することが可能である。この場合、ウエハプロセスにおいて１枚のウエハ上に形成される多数のハードマスク５２や本体部５６は、対応する再生ヘッドに対して、同一量だけ位置ずれする。したがって、上述した方法を用いて多数のハードマスク５２や本体部５６をローバー加工工程（研磨、イオンミリング等）にて加工することにより、１枚のウエハ上の主磁極２を同一形状にすることが可能である。すなわち、本実施形態の製造方法は、記録再生ヘッドの大量生産に好適に適用することが可能である。
【００５１】
また、本実施形態のＨＤＤ１００では、上記のようにして製造された主磁極２を備えているので、磁気ディスク１０に対する情報記録を高精度に行うことが可能である。
【００５２】
なお、上記実施形態では、ネックハイト部２ａのＺ軸方向に関する厚さと、主磁極本体２ｂのＺ軸方向に関する厚さを同一にした場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、上記実施形態の製造方法において、ハードマスク５２と本体部５６の厚さを調整することにより、図１０に示す主磁極１０２のように、主磁極本体２ｂ’の厚さをネックハイト部２ａよりも厚く設定することも可能である。このようにすることで、主磁極１０２の磁束密度を向上することが可能である。
【００５３】
なお、上記実施形態では、図７（ｂ）の状態から、加工窓５８内及びイオンミリングにより本体部５６を切削することにより形成された空間内にアルミナを埋め戻す場合（図９（ａ））について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、上記空間内にアルミナを埋め戻すことなく、図９（ｂ）のようなＡＢＳ面までの切削を行うこととしても良い。
【００５４】
なお、上記実施形態では、ハードマスク５２の材料としてＤＬＣを用い、本体部５６の材料としてパーマロイを用いることとしたが、これに限られるものではない。例えば、ハードマスク５２の材料としてタンタル（Ｔａ）を採用することとしても良い。また、本体部５６の材料（磁性材料）としては、コバルト鉄などを採用することとしても良い。
【００５５】
上述した各実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】一実施形態に係るＨＤＤの構成を示す図である。
【図２】記録再生ヘッドの断面図及び主磁極の形状を示す図である。
【図３】主磁極形成前にウエハ下層に形成されている再生ヘッド等を示す図である。
【図４】主磁極の製造方法を説明するための図（その１）である。
【図５】主磁極の製造方法を説明するための図（その２）である。
【図６】主磁極の製造方法を説明するための図（その３）である。
【図７】主磁極の製造方法を説明するための図（その４）である。
【図８】図７（ｂ）における加工量を決定する方法について説明するための図である。
【図９】主磁極の製造方法を説明するための図（その５）である。
【図１０】一実施形態の変形例を示す図である。
【図１１】従来における主磁極の製造方法を説明するための図（その１）である。
【図１２】従来における主磁極の製造方法を説明するための図（その１）である。
【符号の説明】
【００５７】
１０  磁気ディスク（磁気記録媒体）
５２  ハードマスク
５６  本体部
６５  再生ヘッド
７２  磁気記録ヘッド
９０  ウエハ（基板）
１００  ＨＤＤ（磁気記録装置）
【図１】
2010009658.tif 000003
【図２】
2010009658.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010009658.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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