(57)【要約】【課題】多層プリント配線板の表面に発熱性部品が取り付けられたような多層プリント配線板組合せ体の厚さを小さくすることができる多層プリント配線板組合せ体およびその製造方法を提供する。【解決手段】多層プリント配線板組合せ体６０は、多層プリント配線板３０の表面に設けられた発熱性部品４０と、多層プリント配線板３０の複数の絶縁層１４を貫通して当該多層プリント配線板３０の一方の表面から他方の表面まで延びるよう設けられた伝熱性部材１８であって、発熱性部品４０に接続するよう設けられた伝熱性部材１８と、発熱性部品４０に取り付けられた第１の放熱性部材５２と、多層プリント配線板３０における発熱性部品４０が設けられていない側の表面において、伝熱性部材１８に接続するよう設けられた第２の放熱性部材５４と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板シートと絶縁層とが交互に重ね合わせられることにより形成され、導電性バンプが前記絶縁層を貫通することにより当該絶縁層の両側にある基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されているような多層プリント配線板と、
前記多層プリント配線板の表面に設けられた発熱性部品と、
前記多層プリント配線板の複数の絶縁層を貫通して当該多層プリント配線板の一方の表面から他方の表面まで延びるよう設けられた伝熱性部材であって、前記発熱性部品に接続するよう設けられた伝熱性部材と、
前記発熱性部品に取り付けられた第１の放熱性部材と、
前記多層プリント配線板における前記発熱性部品が設けられていない側の表面において、前記伝熱性部材に接続するよう設けられた第２の放熱性部材と、
を備えたことを特徴とする多層プリント配線板組合せ体。
【請求項２】
前記発熱性部品は前記多層プリント配線板の表面に複数設けられており、前記伝熱性部材は前記複数の発熱性部品のうち一部の発熱性部品に接続するよう設けられていることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板組合せ体。
【請求項３】
前記伝熱性部材は、前記複数の発熱性部品のうち比較的発熱性の大きな高発熱性部品に接続するよう設けられていることを特徴とする請求項２記載の多層プリント配線板組合せ体。
【請求項４】
前記伝熱性部材は、複数の伝熱性バンプが重ね合わせられることにより形成され、前記各伝熱性バンプは前記多層プリント配線板の前記各絶縁層を貫通するよう設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の多層プリント配線板組合せ体。
【請求項５】
前記伝熱性バンプは銀ペーストより形成されることを特徴とする請求項４記載の多層プリント配線板組合せ体。
【請求項６】
基板シート、この基板シートの表面に設けられた絶縁層、前記絶縁層を貫通するよう前記基板シートに設けられた導電性バンプ、および前記絶縁層を貫通するよう前記基板シートに設けられた伝熱性バンプからなる積層体を準備する工程と、
複数の前記積層体を重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより各々の隣り合う一対の積層体における一方の積層体の基板シートと他方の積層体の導電性バンプおよび伝熱性バンプとを接合させ、多層プリント配線板を形成する工程と、
前記多層プリント配線板の表面に、前記伝熱性バンプに接続するよう発熱性部品を設ける工程と、
前記発熱性部品に第１の放熱性部材を取り付けるとともに、前記多層プリント配線板における前記発熱性部品が設けられていない側の表面において、前記伝熱性バンプに接続するよう第２の放熱性部材を設ける工程、
を備えたことを特徴とする多層プリント配線板組合せ体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の表面に発熱性部品が取り付けられたような多層プリント配線板組合せ体およびその製造方法に関し、とりわけ、その厚さを小さくすることができる多層プリント配線板組合せ体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、銅箔等の基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付き基板シートと、プリプレグ等の絶縁層とを交互に重ね合わせることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板において、基板シートの表面に形成された導電性バンプが絶縁層を貫通することによって、当該絶縁層の両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続（層間接続）されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。
【０００３】
また、特許文献４には、多層プリント配線板に、半導体部品やチップ部品等の部品を内蔵させた多層プリント配線板組合せ体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３１６７８４０号
【特許文献２】特開２００４−６５７７号公報
【特許文献３】特開２００２−３０５３７６号公報
【特許文献４】特開２００８−１３５７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
多層プリント配線板に、半導体部品やチップ部品等の部品を設ける場合には、このような部品が発熱性を有するときには、この部品を多層プリント配線板の表面に設けるとともに、この部品に対して、放熱性を有するヒートシンク（例えば、高伝熱性を有するフィン等）を設ける必要がある。しかしながら、多層プリント配線板の表面に設けられる部品が、例えばＣＰＵやトランジスタのような、発熱量が大きいような高発熱性のものや許容温度が低いような低耐久性のものである場合には、このような部品に設けられるヒートシンクを大型のものとする必要がある。この際には、ヒートシンクの高さを大きくしなければならないので、結果として、多層プリント配線板の表面に発熱性部品が取り付けられたような多層プリント配線板組合せ体の厚さが大きくなってしまうという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、多層プリント配線板の表面に発熱性部品が取り付けられたような多層プリント配線板組合せ体の厚さを小さくすることができる多層プリント配線板組合せ体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の多層プリント配線板組合せ体は、基板シートと絶縁層とが交互に重ね合わせられることにより形成され、導電性バンプが前記絶縁層を貫通することにより当該絶縁層の両側にある基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されているような多層プリント配線板と、前記多層プリント配線板の表面に設けられた発熱性部品と、前記多層プリント配線板の複数の絶縁層を貫通して当該多層プリント配線板の一方の表面から他方の表面まで延びるよう設けられた伝熱性部材であって、前記発熱性部品に接続するよう設けられた伝熱性部材と、前記発熱性部品に取り付けられた第１の放熱性部材と、前記多層プリント配線板における前記発熱性部品が設けられていない側の表面において、前記伝熱性部材に接続するよう設けられた第２の放熱性部材と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
このような多層プリント配線板組合せ体においては、多層プリント配線板の複数の絶縁層を貫通して当該多層プリント配線板の一方の表面から他方の表面まで延びるよう伝熱性部材が設けられており、発熱性部品はこの伝熱性部材に接続されている。そして、発熱性部品には第１の放熱性部材が設けられているとともに、多層プリント配線板における発熱性部品が設けられていない側の表面において、伝熱性部材に接続するよう第２の放熱性部材が設けられている。このため、発熱性部品により発生する熱は、この発熱性部品に設けられた第１の放熱性部材により放熱させられるとともに、伝熱性部材を介してこの熱が第２の放熱性部材に伝達され、この第２の放熱性部材により放熱させられる。
【０００９】
このように、発熱性部品により発生する熱は、第１の放熱性部材および第２の放熱性部材の両方により放熱させられるので、従来のような、単に発熱性部品に１つの放熱性部材を設けた場合と比較して、第１の放熱性部材および第２の放熱性部材のサイズを小さくすることができ、結果としてその高さを小さくすることができる。このことにより、多層プリント配線板組合せ体の厚さを小さくすることができる。
【００１０】
また、上述のような多層プリント配線板組合せ体によれば、多層プリント配線板を貫通する伝熱性部材を設けることにより多層プリント配線板内の温度を均一にすることができるため、多層プリント配線板の層間剥離に対する耐久性を向上させることができ、また、熱に起因する多層プリント配線板の反りを防止することができるようになる。
【００１１】
本発明の多層プリント配線板組合せ体においては、前記発熱性部品は前記多層プリント配線板の表面に複数設けられており、前記伝熱性部材は前記複数の発熱性部品のうち一部の発熱性部品に接続するよう設けられていることが好ましい。この際に、前記伝熱性部材は、前記複数の発熱性部品のうち比較的発熱性の大きな高発熱性部品に接続するよう設けられていることがより好ましい。なお、「発熱性が大きい」とは、単位表面積あたりの発熱量（熱流束）が大きいことをいう。
【００１２】
本発明の多層プリント配線板組合せ体においては、前記伝熱性部材は、複数の伝熱性バンプが重ね合わせられることにより形成され、前記各伝熱性バンプは前記多層プリント配線板の前記各絶縁層を貫通するよう設けられていることが好ましい。
【００１３】
この際に、前記伝熱性バンプは銀ペーストより形成されることがより好ましい。
【００１４】
本発明の多層プリント配線板組合せ体の製造方法は、基板シート、この基板シートの表面に設けられた絶縁層、前記絶縁層を貫通するよう前記基板シートに設けられた導電性バンプ、および前記絶縁層を貫通するよう前記基板シートに設けられた伝熱性バンプからなる積層体を準備する工程と、複数の前記積層体を重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより各々の隣り合う一対の積層体における一方の積層体の基板シートと他方の積層体の導電性バンプおよび伝熱性バンプとを接合させ、多層プリント配線板を形成する工程と、前記多層プリント配線板の表面に、前記伝熱性バンプに接続するよう発熱性部品を設ける工程と、前記発熱性部品に第１の放熱性部材を取り付けるとともに、前記多層プリント配線板における前記発熱性部品が設けられていない側の表面において、前記伝熱性バンプに接続するよう第２の放熱性部材を設ける工程、を備えたことを特徴とする。
【００１５】
このような多層プリント配線板組合せ体の製造方法によれば、発熱性部品により発生する熱が、この発熱性部品に設けられた第１の放熱性部材により放熱させられるとともに、伝熱性部材を介してこの熱が第２の放熱性部材に伝達され、この第２の放熱性部材により放熱させられるような多層プリント配線板組合せ体が得られる。このため、上述のような多層プリント配線板組合せ体の製造方法によれば、当該製造方法により得られる多層プリント配線板組合せ体の厚さを小さくすることができる。また、上述のような多層プリント配線板組合せ体の製造方法によれば、多層プリント配線板組合せ体の従来の製造工程のうち積層体を製造する際のバンプ配置の設計変更を行うだけで導電性バンプおよび伝熱性バンプを一度に形成することができ、このため厚さが小さい多層プリント配線板組合せ体を容易に得ることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の多層プリント配線板組合せ体およびその製造方法によれば、多層プリント配線板の表面に発熱性部品が取り付けられたような多層プリント配線板組合せ体の厚さを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態における、多層プリント配線板の表面に発熱性部品が取り付けられたような多層プリント配線板組合せ体の構成を示す説明図である。
【図２】図１に示す多層プリント配線板を製造する際に用いられる片面板を示す説明図である。
【図３】比較例における、多層プリント配線板の表面に発熱性部品が取り付けられたような多層プリント配線板組合せ体の構成を示す説明図である。
【図４】図３に示す多層プリント配線板を製造する際に用いられる片面板を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１および図２は、本発明による多層プリント配線板組合せ体およびその製造方法の実施の形態を示す図である。
このうち、図１は、本実施の形態における、多層プリント配線板の表面に発熱性部品が取り付けられたような多層プリント配線板組合せ体の構成を示す説明図であり、図２は、図１に示す多層プリント配線板を製造する際に用いられる片面板を示す説明図である。
【００１９】
以下、本実施の形態の多層プリント配線板組合せ体およびその製造方法について順次説明する。
【００２０】
〔片面板の製造方法〕
最初に、図２に示すような片面板１０の製造方法について説明する。この片面板１０は、図１に示す多層プリント配線板３０を製造する際に用いられる。まず、平板状の銅箔等の基板シート１２を準備する。次に、この基板シート１２に対して、スクリーン印刷等により複数の略円錐状の導電性バンプ１６を形成する。ここで、導電性バンプ１６は、例えば銀ペースト等から構成されている。また、上述のようなスクリーン印刷を行う際に、基板シート１２に対して、略円錐状の伝熱性バンプ１８を形成する。ここで、伝熱性バンプ１８も、例えば銀ペーストから構成されている。そして、導電性バンプ１６や伝熱性バンプ１８が形成された基板シート１２が平板状部材（図示せず）に乗せられた状態で、この基板シート１２における導電性バンプ１６や伝熱性バンプ１８が形成された面にプリプレグ等の熱硬化性材料からなる絶縁層１４を載せる。
【００２１】
その後、平板状部材、導電性バンプ１６や伝熱性バンプ１８が形成された基板シート１２、および絶縁層１４の重ね合わせ体を例えば一対のローラ等により上下方向から挟圧することにより、導電性バンプ１６および伝熱性バンプ１８がそれぞれ絶縁層１４を貫通するようにする。そして、平板状部材、導電性バンプ１６や伝熱性バンプ１８が形成された基板シート１２、および絶縁層１４の重ね合わせ体から、平板状部材を取り除くことにより、図２に示すような片面板１０が得られる。
【００２２】
ここで、図２に示すように、片面板１０は、平板状の基板シート１２、この基板シート１２の一方の表面に設けられた絶縁層１４、絶縁層１４を貫通するよう基板シート１２の一方の表面に設けられた導電性バンプ１６、および絶縁層１４を貫通するよう基板シート１２の一方の表面に設けられた伝熱性バンプ１８から構成されている。また、片面板１０の絶縁層１４は未だ硬化処理が行われておらず、この絶縁層１４は流動性を有するようになっている。その後、図２に示す片面板１０を加熱することによりこの片面板１０の絶縁層１４の硬化処理を行う。
【００２３】
〔多層プリント配線板の製造方法〕
次に、絶縁層１４の硬化処理が行われた片面板１０を用いて図１に示すような多層プリント配線板３０を製造する方法について説明する。
【００２４】
まず、絶縁層１４の硬化処理が行われた片面板１０を重ね合わせる。この際に、伝熱性バンプ１８の位置が上下方向においてほぼ一致するよう、片面板１０を重ね合わせる。そして、絶縁層１４の硬化処理が行われた片面板１０が順に重ね合わせられた重ね合わせ体をプレス装置（図示せず）に送り、このプレス装置で重ね合わせ体を上下方向から挟圧するとともに加熱する。具体的には、例えば一対のローラ（図示せず）により、重ね合わせ体を上下方向から挟圧する。このことにより、片面板１０の導電性バンプ１６および伝熱性バンプ１８を、この片面板１０に隣接する他の片面板１０の基板シート１２に接合させる。このことにより、図１に示すように、多層プリント配線板３０が製造される。このような多層プリント配線板３０において、複数重ね合わせられた伝熱性バンプ１８は、この多層プリント配線板３０の各絶縁層１４を貫通して多層プリント配線板３０の一方の表面から他方の表面まで延びるよう設けられることとなる。このように、複数の伝熱性バンプ１８が重ね合わせられることにより、これらの複数の伝熱性バンプ１８および当該伝熱性バンプ１８に接続された基板シート１２によって伝熱性部材が形成されることとなる。
【００２５】
その後、図１に示すように、多層プリント配線板３０の表面に発熱性部品４０、４２を取り付ける。ここで、発熱性部品４０、４２のうち、発熱量が比較的大きいような、例えばＣＰＵやトランジスタからなる高発熱性部品４０は、伝熱性バンプ１８に隣接するよう、多層プリント配線板３０の表面に取り付ける。一方、発熱性部品４０、４２のうち、発熱量が比較的小さいような低発熱性部品４２は、図１に示すように、伝熱性バンプ１８に隣接しないようにしてもよい。
【００２６】
その後、発熱性部品４０、４２の各々に、例えば金属体からなる、放熱性を有するヒートシンク（例えば、高伝熱性を有するフィン等）５２、５６を設ける。ここで、高発熱性部品４０に設けられるヒートシンク５２と、低発熱性部品４２に設けられるヒートシンク５６は、同じサイズ、形状、材質のものとなっている。本実施の形態における、高発熱性部品４０に設けられるヒートシンク５２は、後述するように、従来の多層プリント配線板組合せ体の高発熱性部品に設けられるヒートシンクよりもそのサイズが小さくなっており、その高さも小さくなっている。
【００２７】
また、図１に示すように、多層プリント配線板３０における高発熱性部品４０が設けられていない側の表面において、伝熱性バンプ１８に接続するようヒートシンク５４を設ける。このヒートシンク５４は、高発熱性部品４０に対向する位置に設けられる。また、このヒートシンク５４と、高発熱性部品４０に設けられるヒートシンク５２は、同じサイズ、形状、材質のものとなっている。
【００２８】
このようにして、図１に示すように、多層プリント配線板３０の表面に発熱性部品４０、４２が設けられた、多層プリント配線板組合せ体６０が得られることとなる。
【００２９】
本実施の形態の多層プリント配線板組合せ体６０によれば、多層プリント配線板３０の複数の絶縁層１４を貫通して当該多層プリント配線板３０の一方の表面から他方の表面まで延びるよう複数の伝熱性バンプ１８（伝熱性部材）が設けられており、高発熱性部品４０はこの伝熱性バンプ１８に接続されている。そして、高発熱性部品４０にはヒートシンク５２（第１の放熱性部材）が設けられているとともに、多層プリント配線板３０における高発熱性部品４０が設けられていない側の表面において、伝熱性バンプ１８（伝熱性部材）に接続するようヒートシンク５４（第２の放熱性部材）が設けられている。このため、高発熱性部品４０により発生する熱は、この高発熱性部品４０に設けられたヒートシンク５２（第１の放熱性部材）により放熱させられるとともに、複数の伝熱性バンプ１８（伝熱性部材）を介してこの熱がヒートシンク５４（第２の放熱性部材）に伝達され、このヒートシンク５４（第２の放熱性部材）により放熱させられる。
【００３０】
このように、高発熱性部品４０により発生する熱は、ヒートシンク５２（第１の放熱性部材）およびヒートシンク５４（第２の放熱性部材）の両方により放熱させられるので、従来のような、単に高発熱性部品４０に１つの放熱性部材を設けた場合と比較して、ヒートシンク５２（第１の放熱性部材）およびヒートシンク５４（第２の放熱性部材）のサイズを小さくすることができ、結果としてその高さを小さくすることができる。このことにより、多層プリント配線板組合せ体６０の厚さ“ａ”（図１参照）を小さくすることができる。
【００３１】
また、本実施の形態の多層プリント配線板組合せ体６０によれば、多層プリント配線板３０を貫通する複数の伝熱性バンプ１８を設けることにより多層プリント配線板３０内の温度を均一にすることができるため、多層プリント配線板３０の層間剥離に対する耐久性を向上させることができ、また、熱に起因する多層プリント配線板３０の反りを防止することができるようになる。
【００３２】
また、本実施の形態の多層プリント配線板組合せ体６０の製造方法においては、まず、基板シート１２、この基板シート１２の表面に設けられた絶縁層１４、絶縁層１４を貫通するよう基板シート１２に設けられた導電性バンプ１６、および絶縁層１４を貫通するよう基板シート１２に設けられた伝熱性バンプ１８からなる片面板１０（積層体）を準備し、複数の片面板１０（積層体）を重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより各々の隣り合う一対の片面板１０における一方の片面板１０の基板シート１２と他方の片面板１０の導電性バンプ１６および伝熱性バンプ１８とを接合させ、多層プリント配線板３０を形成する。その後、多層プリント配線板３０の表面に、伝熱性バンプ１８（伝熱性部材）に接続するよう発熱性部品４０を設け、発熱性部品４０にヒートシンク５２（第１の放熱性部材）を取り付けるとともに、多層プリント配線板３０における発熱性部品４０が設けられていない側の表面において、伝熱性バンプ１８（伝熱性部材）に接続するようヒートシンク５４（第２の放熱性部材）を設けている。このような多層プリント配線板組合せ体６０の製造方法によれば、多層プリント配線板組合せ体の従来の製造工程のうち片面板を製造する際のバンプ配置の設計変更を行うだけで導電性バンプ１６および伝熱性バンプ１８を一度に形成することができ、このため図１に示すような厚さが小さい多層プリント配線板組合せ体６０を容易に得ることができる。
【００３３】
〔比較例〕
次に、比較例として、伝熱性バンプが基板シートに設けられていないような片面板を重ね合わせることにより多層プリント配線板を製造し、この多層プリント配線板に高発熱性部品および低発熱性部品を設けた場合について、図３および図４を参照して説明する。図３は、比較例における、多層プリント配線板の表面に発熱性部品が取り付けられたような多層プリント配線板組合せ体の構成を示す説明図であり、図４は、図３に示す多層プリント配線板を製造する際に用いられる片面板を示す説明図である。
【００３４】
まず、平板状の基板シート１２、この基板シート１２の一方の表面に設けられた絶縁層１４、絶縁層１４を貫通するよう基板シート１２の一方の表面に設けられた導電性バンプ１６から構成された片面板１０ａを製造する（図４参照）。なお、この片面板１０ａには、図２に示すような伝熱性バンプ１８は設けられていない。その後、図４に示す片面板１０ａを加熱することにより当該片面板１０ａの絶縁層１４の硬化処理を行う。
【００３５】
次に、絶縁層１４の硬化処理が行われた片面板１０ａを重ね合わせる。そして、絶縁層１４の硬化処理が行われた片面板１０ａが順に重ね合わせられた重ね合わせ体をプレス装置（図示せず）に送り、このプレス装置で重ね合わせ体を上下方向から挟圧するとともに加熱する。具体的には、例えば一対のローラ（図示せず）により、重ね合わせ体を上下方向から挟圧する。このことにより、片面板１０ａの導電性バンプ１６を、この片面板１０ａに隣接する他の片面板１０ａの基板シート１２に接合させる。このことにより、図３に示すように、多層プリント配線板３２が製造される。
【００３６】
その後、図３に示すように、多層プリント配線板３２の表面に発熱性部品４０、４２を取り付ける。より具体的には、発熱性部品４０、４２のうち、発熱量が比較的大きいような、例えばＣＰＵやトランジスタからなる高発熱性部品４０、および高発熱性部品４０よりも発熱性の小さい低発熱性部品４２をそれぞれ多層プリント配線板３０の表面に取り付ける。
【００３７】
その後、高発熱性部品４０に、例えば金属体からなる、放熱性を有するヒートシンク５８を取り付けるとともに、低発熱性部品４２に、高発熱性部品４０と同じ材質の放熱性を有するヒートシンク５６を取り付ける。ここで、高発熱性部品４０が低発熱性部品４２よりも発熱性が大きいので、この高発熱性部品４０に取り付けられるヒートシンク５８は低発熱性部品４２に取り付けられるヒートシンク５６よりもサイズが大きくなり、ヒートシンク５８の高さも大きくなる。このため、図３に示すように、多層プリント配線板３２に発熱性部品４０、４２が取り付けられた多層プリント配線板組合せ体６２の厚さ“ｂ”は、ヒートシンク５８の高さが大きくなってしまった分だけ大きくなり、この多層プリント配線板組合せ体６２の厚さ“ｂ”は、図１に示すような本実施の形態の多層プリント配線板組合せ体６０の厚さ“ａ”よりも大きくなってしまう。より詳細には、図３に示すような比較例に係る多層プリント配線板組合せ体６２の厚さ“ｂ”が例えば１８ｍｍであるのに対し、図１に示すような本実施の形態に係る多層プリント配線板組合せ体６０の厚さ“ａ”は例えば１３ｍｍとなっている。
【符号の説明】
【００３８】
１０  本実施の形態による片面板
１０ａ  比較例による片面板
１２  基板シート
１４  絶縁層
１６  導電性バンプ
１８  伝熱性バンプ
３０  本実施の形態による多層プリント配線板
３２  比較例による多層プリント配線板
４０  高発熱性部品
４２  低発熱性部品
５２  ヒートシンク
５４  ヒートシンク
５６  ヒートシンク
５８  比較例によるヒートシンク
６０  本実施の形態による多層プリント配線板組合せ体
６２  比較例による多層プリント配線板組合せ体
【図１】
2010232492.tif 000003
【図２】
2010232492.tif 000004
【図３】
2010232492.tif 000005
【図４】
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