(57)【要約】【課題】特定のエポキシ樹脂をクラッドの構成材料として含まない場合に比べ、耐湿性及び耐汚れ性に優れた光導波路を提供すること。【解決手段】光を伝搬する光導波路コア１１２と、光導波路コア１１２の周囲を囲って配設されるクラッド１１４と、を備え、クラッド１１４の少なくとも１部が、フルオロエチレンビニルエーテル構造を有するエポキシ樹脂を含んで構成される光導波路である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子材料からなる光を伝搬する光導波路コアと、
高分子材料からなる前記光導波路コアの周囲を囲って配設されるクラッドと、
を備え、
前記クラッドの少なくとも１部が、フルオロエチレンビニルエーテル構造を有するエポキシ樹脂を含んで構成される光導波路。
【請求項２】
フルオロエチレンビニルエーテル構造を有するエポキシ樹脂が網目構造体の高分子材料である請求項１に記載の光導波路。
【請求項３】
前記フルオロエチレンビニルエーテル構造を有するエポキシ樹脂における、フルオロエチレンビニルエーテル構造の成分が、エポキシ樹脂全体に対して５重量％以上３５重量％以下である請求項１に記載の光導波路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光導波路は長期信頼性の面から主に無機系材料で作製されることが多かったが、光導波路の製造コスト低減や導波路自体の屈曲性付与や軽量化や製造自由度確保のため、素材の優位性がある高分子材料による光導波路の構成や作製技術の検討がなされてきた。
【０００３】
例えば、特許文献１には、フッ素化ポリイミド樹脂を構成材料とした光導波路が提案されている。
また、特許文献２は、フッ素ゴムチューブにコア材料を詰め込んだ光導波路が提案されている。
また、特許文献３には、フッ素脂肪酸構造を持つ材料を構成材料とした光導波路が提案されている。
【特許文献１】特開２００５−１６５２５６
【特許文献２】特開平０８−０９４８７２
【特許文献３】特開平１０−０３１１９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、フルオロエチレンビニルエーテル構造を有するエポキシ樹脂をクラッドの構成材料として含まない場合に比べ、耐湿性及び耐汚れ性に優れた光導波路を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
高分子材料からなる光を伝搬する光導波路コアと、
高分子材料からなる前記光導波路コアの周囲を囲って配設されるクラッドと、
を備え、
前記クラッドの少なくとも１部が、フルオロエチレンビニルエーテル構造を有するエポキシ樹脂を含んで構成される光導波路。
【０００６】
請求項２に係る発明は、
フルオロエチレンビニルエーテル構造を有するエポキシ樹脂が網目構造体の高分子材料である請求項１に記載の光導波路。
請求項３に係る発明は、
前記フルオロエチレンビニルエーテル構造を有するエポキシ樹脂における、フルオロエチレンビニルエーテル構造の成分が、エポキシ樹脂全体に対して５重量％以上３５重量％以下である請求項１に記載の光導波路。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１に係る発明によれば、フルオロエチレンビニルエーテル構造を有するエポキシ樹脂をクラッドの構成材料として含まない場合に比べ、耐湿性及び耐汚れ性に優れる光導波路が提供される。
請求項２に係る発明によれば、フルオロエチレンビニルエーテル構造を有するエポキシ樹脂が網目構造体でない場合に比べ、耐湿性及び耐汚れ性に優れる光導波路が提供される。
請求項３に係る発明によれば、クラッドの構成材料としてフルオロエチレンビニルエーテル構造の成分の含有量を考慮しない場合に比べ、クラッドと他の部材との接着性、光導波路の屈曲性及び光導波路の光伝播損失の悪化を抑制しつつ、耐湿性及び耐汚れ性に優れる光導波路が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、実質的に同一の機能を有する部材には、全図面を通して同じ符合を付与し、重複する説明は省略する場合がある。
【０００９】
図１は、実施形態に係る光導波路を示す平面図である。図２は、実施形態に係る光導波路の断面図である。図２は、図２のＡ−Ａ断面図である。
【００１０】
第１実施形態に係る光導波路フィルム１０は、図１及び図２に示すように、例えば、ベルト状の光導波路であり、クラッド１１４と、クラッド１１４に埋設された光導波路コア１１２と、を有する。
【００１１】
ここで、光導波路コア１１２の屈折率はクラッド１１４よりも高く構成されている。例えば、光導波路コア１１２とクラッド１１４との屈折率差を一例として３％である場合を考えると、屈曲させたときに曲率半径が１．５ｍｍまで曲げ損失がほとんどない光導波路フィルムとなる。屈折率差は、大きいほど屈曲時の損失が無い曲げ半径を小さくなるが、光導波路フィルムの機械的な屈曲性、受発光素子との接続損などを考えると屈折率差を２％以上５％以下程度が最も望ましい。特にこの屈折率差を４％以上にすると、曲げ半径１ｍｍで屈曲させても、実用的な屈曲時の光損失が非常に小さくなり、受発光素子との接続も容易で実用的である。
【００１２】
光導波路コア１１２は、同一平面上であって光導波路フィルム１０の幅方向に互いに伝播光が並進するように並列に配列して複数配設されている。なお、本実施形態では、６本の光導波路コア１１２が配列されている。また、光導波路コア１１２の平面形状は、ライン状（直線状）に限られず、湾曲した形状でも、分岐した形状（例えばＹ字状）であってもよい。
【００１３】
なお、光導波路コア１１２は、その長手方向端部が、当該長手方向に対して傾斜する傾斜面が形成されていてもよい。この傾斜面は、光導波路コア１１２に伝播する光の光路変換部となる面である。当該傾斜面は、光導波路コア１１２の長手方向に対して、例えば４５°の角度をなすように形成されている。この傾斜面では、光導波路コア１１２内を伝播する光が傾斜面に到達すると、傾斜面と隣接する層（本実施形態では空気層が該当）により、反射され、光の伝播方向が変換される。
【００１４】
クラッド１１４は、光導波路コア１１２よりも屈折率が低い材料で構成され、光導波路コア１１２の周囲を取り囲んで配設されている。
【００１５】
ここで、光導波路コア１１２及びクラッド１１４の材料としては、光導波路フィルム１０の使用波長に対して透明であり、光導波路コア１１２及びクラッド１１４との間に所望の屈折率差が設定され得るものから選択される。
【００１６】
光導波路コア１１２の材料としては、例えば脂環式オレフィン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられるが、後述するようにクラッド１１４の材料がエポキシ系の樹脂で構成するため、エポキシ樹脂が好適である。
【００１７】
そして、クラッド１１４の材料としては、フルオロエチレンビニルエーテル構造を有するエポキシ樹脂が適用される。
【００１８】
このフルオロエチレンビニルエーテル構造を有するエポキシ樹脂（以下、特定のエポキシ樹脂と称する）は、当該フルオロエチレンビニルエーテル構造を重合成分して含む樹脂である。特定のエポキシ樹脂は、例えば、エポキシモノマー又はエポキシオリゴマーとフルオロエチレンビニルエーテルモノマー又はフルオロエチレンビニルエーテルオリゴマーとの共重合体が挙げられる。また、特定のエポキシ樹脂は、上記各モノマー及びオリゴマーとの混在物の重合体であってもよい。
【００１９】
一方、特定のエポキシ樹脂は、各モノマー又はオリゴマーと架橋剤を架橋・硬化させた網目構造体であってもよい。また、特定のエポキシ樹脂は、各モノマー及びオリゴマーの混在物と硬化剤（架橋剤）を用いて硬化（架橋）させた網目構造体であってもよい。特に、特定のエポキシ樹脂の網目構造体をクラッドの構成材料として適用すると、網目構造体の特定のエポキシ樹脂では、エポキシ樹脂構造とフルオロエチレンビニルエーテル構造との重なり合う網構造となると考えられることから、耐湿性及び耐汚れ性が向上される。ここで、「オリゴマー」とは、重合度２以上１５以下程度の重合体を意味する。
【００２０】
エポキシモノマーとしては、例えば、ジシクロペンタジエン−ダイオキサイド、ビニルシクロヘキセン−ダイオキサイド、ジペンテンダイオキサイド、３，３−エポキシシクロヘキサンカルボニトリル、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、スチレンオキサイド、エチル３，４−エポキシ−２，５−エンドメチレンシクロヘキソエイト、３，４−エポキシ６−メチルシクロヘキシルメチルアセテート、２，３−エポキシ２エチルヘキサノール、１，２ジイソブチレンオキサイド、ありル９，１０−エポキシステアレイト、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３,４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレイト等が挙げられる。
【００２１】
そして、エポキシオリゴマーとしては、上記エポキシモノマーをオリゴマー化したものである。
【００２２】
フルオロエチレンビニルエーテルモノマーとしては、例えば、−ＣＦ２−ＣＦＸ−（式中、Ｘはフッ素原子、塩素原子、水素原子又はトリフルオロメチル基を示す。）で表されるフルオロエチレン構造単位とビニルエーテル又はビニルエステルの単量体に基づく構造単位との化合物が挙げられる。そして、フルオロエチレンビニルエーテルオリゴマーとしては、これらフルオロエチレンビニルエーテルモノマーをオリゴマー化したもの、例えば、ＣＦ２−ＣＦＸ−（式中、Ｘはフッ素原子、塩素原子、水素原子又はトリフルオロメチル基を示す。）で表されるフルオロエチレン構造単位とビニルエーテル又はビニルエステルの単量体に基づく構造単位との重合体が挙げられる。
【００２３】
また、硬化剤（架橋剤）としては、活性水素官能基を２個以上有する化合物であればよく、例えばエチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチレントリアミン、フタル酸、コハク酸、ポリアミド１１５、ポリサルファイド樹脂（商品名：Ｔｈｉｏｋｏｌ  ＬＰ−３）、ジメチロール尿素樹脂、トリメチロールメラミンのエーテル化物、トリエンスルホン酸アミドの縮合体等が挙げられる。
特定のエポキシ樹脂は、フルオロエチレンビニルエーテル構造の成分がエポキシ樹脂全体に対して５重量％以上３５重量％以下で含むことが望ましく、より望ましくは８重量％以上２０重量％以下、さらに望ましくは１０重量％以上１５重量％以下である。この含有量を上記範囲とすることで、クラッドと他の部材（例えば光導波路コア等）との接着性、光導波路の屈曲性及び光導波路の光伝播損失の悪化を抑制しつつ、耐湿性及び耐汚れ性が向上される。
なお、フルオロエチレンビニルエーテル構造の成分は、原料となるフルオロエチレンビニルエーテルモノマー又はオリゴマーの添加量の割合に近似する。
【００２４】
そして、特定のエポキシ樹脂では、フルオロエチレンビニルエーテル構造の成分含有量が、上記範囲となるように、上記各モノマー（又はオリゴマー）、及び必要に応じて架橋剤の量を調整する。なお、特定のエポキシ樹脂は、他のモノマー（又はオリゴマー成分）を含んでいてもよい。ここで、特定のエポキシ樹脂の形成前（クラッド形成前：つまり、重合体又は架橋体形成前）の組成物を良く混合することで、バラツキが抑制されてフルオロエチレンビニルエーテル構造が存在した特定のエポキシ樹脂が得られる。つまり、異種の高分子構造単位の斑の発生が抑制された特定のエポキシ樹脂が得られる。
【００２５】
光導波路フィルム１０は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、「折り曲げ」や「ねじれ」等の変形に対して追従性（高い屈曲性）を有していることがよい。これにより、フィルムが変形した状態でも、光送受信部から送信された光信号が、光導波路フィルム１０に形成された光導波路を導波して、光送受信部により受信される。光導波路フィルム１０は、最小屈曲半径３ｍｍ以下の可とう性を備えていることが望ましい。最小屈曲半径は、光導波路フィルム１０を折り曲げたときに光導波路フィルム１０の内側に形成される曲線の微小な部分を円と近似したとき、その円の最小半径の長さを表す値であり、ＡＳＴＭ  Ｄ―２１７６に従いその許容値が測定される。
【００２６】
光導波路フィルム１０は、その厚さが５０μｍ以上５００μｍ以下であることが望ましく、より望ましくは、５０μｍ以上２００μｍ以下である。一方、光導波路フィルム１０は、その幅が０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが望ましく、より望ましくは、０．２５ｍｍ以上５ｍｍ以下である。
【００２７】
以下、本実施形態に係る光導波路フィルム１０の製造方法について説明する。
図４は、実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。図４は、図１のＡ−Ａ断面図における工程図を示す。なお、以下に説明する本実施形態に係る光導波路フィルム１０の製造方法で、一つの高分子フィルム１０Ａに対して切削加工を行い、複数個の光導波路フィルム１０を得る手法を示している。
【００２８】
実施形態に係る光導波路フィルム１０の製造方法では、まず。図４（Ａ）示すように、クラッド層１１４Ａ（第１クラッド層）、コア層１１２Ａ、及びクラッド層１１４Ｂ（第１クラッド層）がこの順で積層された高分子フィルム１０Ａ（積層体）を準備する。即ち、２つのクラッド層１１４Ａ及びクラッド層１１４Ｂによりコア層１１２Ａが挟まれて積層された高分子フィルム１０Ａを準備する。高分子フィルム１０Ａの各層を積層する方法は、各層の間で剥離が生じないように一体的に積層されれば特に限定されず、例えば、ラミネート法、スピンコート等の公知の方法が採用される。そして、準備した高分子フィルム１０Ａをダイシングテープ１０Ｂに張り合わせる。
【００２９】
なお、本実施形態では、３層構成の高分子フィルム１０Ａを用いる形態を示すが、２層構成の高分子フィルム１０Ａ（即ち、クラッド層１１４Ａ、及びコア層１１２Ａがこの順で積層された高分子フィルム１０Ａ）を用いた形態であってもよい。
【００３０】
次に、図４（Ｂ）に示すように、高分子フィルム１０Ａをクラッド層１１４Ｂ側から切削、即ちクラッド層１１４Ｂごとコア層１１２Ａを切削し、光導波路コア１１２を形成する。光導波路コア１１２の形成は、例えば、ダイシングソーにより、高分子フィルム１０Ａの長手方向に沿って行う切削を、高分子フィルム１０Ａの幅方向に特定間隔（この間隔が光導波路コア１１２の幅となる）で実施することで行われる。この切削により、クラッド層１１４Ａの同一平面上であって高分子フィルム１０Ａの幅方向に互いに伝播光が並進するように並列に配列して、光導波路コア１１２が複数配設される。本実施形態では６本の光導波路コア１１２を形成している。なお、図４中、１３０は、ダイシングソーのブレードを示す。
【００３１】
次に、図４（Ｃ）に示すように、高分子フィルム１０Ａをダイシングソーから取り外した後、光導波路コア１１２を覆う、即ち、上記切削による切削溝に埋め込むように、クラッド形成用硬化性樹脂を塗布し、これを硬化してクラッド層１１４Ｃ（第２クラッド層）を形成する。具体的には、例えば、高分子フィルム１０Ａの切削面側に、クラッド用硬化性樹脂を滴下するとともに、例えば、スピンコート法による遠心力により広げることで、光導波路コア１１２上とクラッド用硬化性樹脂が塗布されると共に各切削溝の内部がクラッド用硬化性樹脂によって満たされ、これを硬化させる。ガラス基板などによりクラッド用硬化性樹脂を押し付けて露光硬化する方法を採用してもよい。これによりクラッド１１４（クラッド層１１４Ａ、クラッド層１１４Ｂ、及びクラッド層１１４Ｃ）が、光導波路コア１１２の周囲を取り囲んで形成される。
【００３２】
そして、図４（Ｄ）に示すように、再び、光導波路コア１１２が形成された高分子フィルム１０Ａをダイシングソーに設置した後、高分子フィルム１０Ａの切削ラインに沿って外形切削加工を施し、一つの高分子フィルムから複数の光導波路フィルム１０を作製する。
【００３３】
なお、作製する光導波路フィルム１０の端面（クラッド１１４の端面及び光導波路コア１１２の端面）を傾斜面とするための切削は、例えば、刃先に４５°の傾斜構造を有するブレードを用いたダイシングソーにより実施される。
【００３４】
以下、本実施形態に係る光導波路フィルム１０の製造方法の他の一例について説明する。図５は、他の実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。図６は、ゴム鋳型をゴム鋳型より一回り大きい面積のクラッド用基材に密着させた状態（図５（Ｃ）で示される工程）を示す斜視図である。
本実施形態に係る光導波路の製造方法は、例えば、
（１）ゴム鋳型形成用硬化性樹脂の硬化樹脂層から形成され、光導波路コアに対応する凹部を有するゴム鋳型を準備する工程と、
（２）前記ゴム鋳型にクラッド用基材を密着させる工程と、
（３）前記クラッド用基材が密着された前記ゴム鋳型の凹部に光導波路コア形成用硬化性樹脂を充填する工程と、
（４）充填された前記光導波路コア形成用硬化性樹脂を硬化させて光導波路コアを形成する工程と、
（５）前記ゴム鋳型を前記クラッド用基材から剥離する工程と、
（６）前記光導波路コアが形成された前記クラッド用基材上に、クラッド層を形成する工程と、
（７）前記光導波路コアの端部を切断する工程と、
を有している。
【００３５】
具体的には、まず、図５（Ａ）に示すように、光導波路コアに対応する凸部１２が形成された原盤１１を準備する。図５（Ａ）は、光導波路コアに対応する凸部１２が形成された原盤１１を、凸部１２の長手方向に直角に切断した切断面を示す。
【００３６】
次に、図５（Ｂ）に示すように、原盤１１の凸部１２が形成された面に、ゴム鋳型形成用硬化性樹脂の硬化樹脂層２０ａを形成する。図５（Ｂ）には、原盤１１に、ゴム鋳型形成用硬化性樹脂の硬化樹脂層２０ａを形成したものを、凸部１２の長手方向に直角に切断した切断面を示す。
【００３７】
次に、図５（Ｃ）に示すように、ゴム鋳型形成用硬化性樹脂の硬化樹脂層２０ａを原盤１１から剥離して型をとり（図示省略）、次いで型の両端を、前記凸部１２に対応する凹部２２が露出するように切断することにより、凹部２２に光導波路コア形成用硬化性樹脂を充填するための進入口２２ａ、及び前記凸部１２に対応する凹部２２から光導波路コア形成用硬化性樹脂を排出させるための排出口２２ｂを切削形成して、ゴム鋳型２０を作製する（図６参照）。
【００３８】
次に、図５（Ｄ）に示すように、作製したゴム鋳型２０に、ゴム鋳型２０より一回り大きい面積のクラッド用基材１１４Ｄを密着させる。図５（Ｄ）は、図２のＡ―Ａ切断面を示している。
【００３９】
次に、図５（Ｅ）に示すように、ゴム鋳型２０の進入口２２ａに光導波路コア形成用硬化性樹脂１１２Ｂを数滴垂らし、毛細管現象と減圧／加圧注入法により、ゴム鋳型２０の凹部２２に該光導波路コア形成用硬化性樹脂を充填する。凹部２２の他端部にある排出口２２ｂからは光導波路コア形成用硬化性樹脂が排出される（図示省略）。図５（Ｅ）には、ゴム鋳型２０の凹部２２に光導波路コア形成用硬化性樹脂が充填されたものを凹部長手方向に直角に切断した断面図を示す。
【００４０】
次に、図５（Ｆ）に示すように、ゴム鋳型２０の凹部２２内の光導波路コア形成用硬化性樹脂１１２ＢをＵＶ光硬化させることにより、光導波路コア１１２を形成する。この光導波路コア１１２が形成されたゴム鋳型２０を、原盤１１から剥離する。図５（Ｆ）には、クラッド用基材１１４Ｄの上に、光導波路コア１１２が形成されたものを、光導波路コア長手方向に直角に切断した切断面を示す。
【００４１】
次に、図５（Ｇ）に示すように、クラッド用基材１１４Ｄの光導波路コア１１２の形成面に、光導波路コア形成用硬化性樹脂によるクラッド層１１４Ｅを形成することにより、光導波路フィルム１０が作製される。図５（Ｇ）には、光導波路を光導波路コア長手方向に直角に切断した切断面を示す。
【００４２】
ここで、図７に示すように、ゴム鋳型２０の硬化樹脂層を補強する強化部材２４を当該ゴム鋳型に設けて、光導波路を作製してもよい。具体的には、強化部材２４をゴム鋳型２０に設ける以外は、図７（Ａ）から図７（Ｇ）までは、図５（Ａ）から図５（Ｇ）で表される工程と同様で、原盤１１からスタート（省略）して、クラッド用基材１１４Ｄの上に光導波路コアを形成する工程までを示す。
【００４３】
図８（Ａ）は、クラッド用基材１１４Ｄに強化部材２４を設けたゴム鋳型を密着させた斜視図を示す。図８（Ａ）に示すように、強化部材２４は、ゴム鋳型凹部形成領域（紫外線等の照射領域）が切り欠いた構造となっている。また、２６ａ、２６ｂは、注入管を、２８ａ、２８ｂは減圧脱気管をそれぞれ示し、強化部材２４の四隅にはクラッド用基材１１４Ｄとがわずかでも位置ズレを起こさないようにするために、両者を固定するためのネジ３０が設けられている。２０ａは、ゴム鋳型の硬化樹脂層であり、この部分は強化部材２４により覆われていない。図８（Ｂ）は、図８（Ａ）のＡ―Ａ断面図であり、２２はゴム鋳型凹部を示している。
【００４４】
また、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、図８と同様な強化部材を備えたゴム鋳型を用いる例を示し、クラッド用基材とゴム鋳型との位置づれが生じ難くなるように、クラッド用基材を保持する保持部（凹部）を有する保持部材３２を用いるもので、これも特にクラッド用基材としてフレキシブルフィルムを用いる場合に有効である。また、この例では、ゴム鋳型凹部形成領域（紫外線等の照射領域）に石英板、ガラス板、硬質プラスチック板のように光透過性基板２４ａを用い、事前に光導波路コアの凹部に類似の形状で光導波路コア形状より少し大きい形状の溝部分を成型し、その溝に沿って光導波路コアの原盤を用いてゴム材のゴム鋳型部分を作製している。
【００４５】
強化部材２４の材料としては金属材料、セラミック材料、硬質プラスチック材料等及びそれらの複合材料で作られ、その厚さは１ｍｍ以上４０ｍｍ以下程度が適切である。
【００４６】
なお、本実施形態に係る光導波路フィルム１０は、上記製造方法に限られるものではなく、種々の手法をしてもよい。
【００４７】
以上説明した本実施形態に係る光導波路フィルム１０では、光導波路コア１１２の周囲を囲って配設されるクラッド１１４が、フルオロエチレンビニルエーテル構造を有するエポキシ樹脂を含んで構成されている。エポキシ樹脂主要成分と共にフルオロエチレンビニルエーテル構造を導入することで、エポキシ樹脂に疎水性が付与される。このような特定のエポキシ樹脂をクラッド１１４の構成材料として適用することで、当該クラッド１１４が光導波路フィルム１０の保護層として機能し、耐湿性及び耐汚れ性が付与される。
【００４８】
また、本実施形態では、光導波路コア１１２の周囲を囲う全てのクラッド１１４を、特定のエポキシ樹脂で構成した形態を説明したが、これに限られず、少なくとも一部が特定のエポキシ樹脂で構成されていればよい。具体的には、例えば、図５で示す製法で作製する光導波路フィルム１０の場合、クラッド１１４のうちクラッド層１１４Ｅを特定のエポキシ樹脂で構成し、クラッド用基材１１４Ｄを他の樹脂で構成してもよい。これは、クラッド用基材１１４Ｄは、比較的大きな厚みで形成されることから、耐湿性を付与する必要がない場合があるためである。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００５０】
（実施例１）
＜ゴム鋳型の作製＞
石英基板に紫外線硬化型厚膜レジスト（マイクロケミカル（株）製、ＳＵ−８）をスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを通して減圧空洞（３０ｍｍＸ１０ｍｍＸ５０μｍ）が付いた導波路のＹ字型分岐導波路が同形状の１０パターンを描画したフォトマスクを用いて高圧水銀灯で露光し、現像して、断面が正方形の凸部（導波路幅：５０μｍ、高さ：５０μｍ、パターンピッチ：２ｍｍ、パターン長さ：２０ｍｍ、）を形成した。次に、これを１２０℃でポストベークして、光導波路コア作製用原盤を作製した。そして、この原盤の表面に離型剤を塗布した。
【００５１】
次に、紫外線線透過する開口部が設けられ、かつ３つの注入口及び３つの排気口を有する強化部材（厚さ１．５ｍｍのアルミニウム製）を用意し、２ｍｍ厚の石英製透過性基板に、上記作製した光導波路コア作製用原盤の凸部に対応する凹部と類似形状の凹部（幅：２００μｍで高さ：２００μｍの導波路パターン同形状）４０ｍｍＸ３０ｍｍＸ２０ｍｍのサイズの石英基板をフォトリソ工程とフッ酸エッチング工程により上記石英透過性基板上に作製し、上記強化部材と一体化させた。次に、この石英透過性基板上に一体化された強化部材を、上記作製した光導波路コア作製用原盤にかぶせた。
【００５２】
次に、強化部材の開口部より熱硬化性液状ジメチルシロキサンゴム（ダウコウニングアジア社製：ＳＹＬＧＡＲＤ１８４、粘度１０００ｍＰａ．ｓ）及びその硬化剤を混合したものを流し込み、１３０℃で２０分間加熱してゴム材料を硬化させた。硬化後、硬化ゴム（硬化樹脂層）、透過性基板、及び強化部材が一体になったものを原盤から剥離し、前記凸部に対応する凹部を有し、凹部に光導波路コア形成用硬化性樹脂を充填するための進入口及び該コア材原液を凹部から排出するための排出口が形成されたゴム鋳型が作製された。
【００５３】
なお、この時のシリコーンゴム材（硬化樹脂層）の物性は、硬度がショアＡ硬度で
２０、表面エネルギーが１８Ｎ／ｍ、ゴム厚：１５０から２００μｍ、形成された凹部内壁の算術平均粗さＲａが０．０４μｍであった。
【００５４】
＜光導波路コア及びクラッド層の形成＞
前記ゴム鋳型をアートンフィルム（厚さ：７５μｍ、屈折率：１．５１、クラッド用基材）に加圧密着させた。また、前記ゴム鋳型の強化部材の各パターンに対応した１０口の注入口に対して、テーパー角度２０度の針状テーパー加圧注入ヘッド１０本をクシ型状に接合された注入集合ヘッドを上下油圧稼動機構装置にセットして、また空孔から出ている２つの大型排気口に減圧脱気ヘッドを接続させた。次いで、圧力調整制御機を通して加圧注入ヘッドから鋳型凹部に、粘度が１１００ｍＰａ・ｓのコア層材用紫外線硬化性樹脂（エポキシオリゴマー）を常圧に対して＋２０ｋＰａの加圧圧力で注入した。また、強化構造を有する鋳型の２つの排出口より、減圧脱気ヘッドを通し静圧による−５０ｋＰａの減圧吸引を行なった。この状態で４０秒で鋳型凹部にこのコア層材用紫外線硬化性樹脂が充填された。
次に、前記強化部材から加圧注入ヘッド及び減圧脱気ヘッドをはずし、強化部材の露光用開口部から光強度が３０ｍＷ／ｃｍ２のＵＶ光を１０分間照射して光導波路コア形成用硬化性樹脂を硬化させた。そしてゴム鋳型を剥離すると、アートンフィルム上に屈折率１．５４の光導波路コア部が形成された。
【００５５】
次に、紫外線硬化型エポキシ系オリゴマー７０重量部、フルオロエチレンビニルエーテルオリゴマー  ２０重量部を混合し、これをスリーワンモーターのプロペラ攪拌を１５分間行った後、ブロックイソシアネート  ５重量部を加え３分攪拌を継続し、硬化後の屈折率が１．５０のクラッド用紫外線及び熱硬化性樹脂を準備した。
【００５６】
このクラッド用紫外線及び熱硬化性樹脂をアートンフィルムの光導波路コア部形成面のコア部を含む光導波部分にインクジェット法により塗布した。そして、１１０℃の基板加熱雰囲気において光強度が３０ｍＷ／ｃｍ２のＵＶ光を１０分間照射して紫外線硬化させながら硬化後の膜厚が１５μｍのクラッド層を形成し、総厚が９０μｍのフレキシブルなコア断面の一辺が５０μｍ高分子光導波路が得られた。この高分子光導波路の平均導波損失は、０．１０ｄＢ／ｃｍ（測定波長８５０ｎｍ）であった。
【００５７】
次に、作製した高分子光導波路のパターン光導波ユニットごとに各々０．５ｍｍ厚のダイサーブレードを用いて外形切断しモジュール用導波路を作製し、このモジュール用導波路端部に、マルチモード光ファイバーに接続するための市販のＭＴコネクタと互換性のあるコネクタを接着により取り付けた後に、該コネクタと、マルチモード光ファイバー（ＮＡ＝０．２１）のＭＴコネクターとを接続して、高分子光導波路デバイスを作製した。この高分子光導波路デバイスは、５Ｇｄｐｓの光信号を伝送し、光オシロスコープにおいてＥｙｅパターンの開いた正常な光伝送が確認された。
【００５８】
次に、作製した高分子光導波路デバイスに対して、屈曲耐久テストを実施し、半径１．５ｍｍに１００万回の１８０度屈曲繰り返し評価（Ｎ＝２０）に対して、光伝搬損失の変化が全部０．０７ｄＢ以内であった。大きな問題が無い屈曲耐久性のレベルであった。
【００５９】
次に、高分子光導波路デバイスに対して日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）の規格であるＪＡＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ  ６．２．３  高温高湿放置試験  Ｃ）試験条件  ８５℃／８５％ＲＨに従い１０００時間の放置を行なったが、Ｎ＝１０で光伝搬損失の平均変化率が０．１１ｄＢ（長さ＝１４ｃｍ）であり、良好な値であった。また、放置後の簡易な水洗浄で放置テストにおいて付着したクラッド層の上のごみや汚れが簡単に落ちた。
【００６０】
（比較例１）
屈折率が１．５０５の紫外線硬化樹脂（エポキシオリゴマー）を、アートンフィルムの光導波路コア部形成面上に塗布することによって、アートンフィルムの光導波路コア部形成面上にクラッド層を形成し、実施例１と同様にして高分子光導波路を作製した。この高分子光導波路の平均光伝播損失は、０．０９ｄＢ／ｃｍ（測定波長８５０ｎｍ）であった。
【００６１】
次に、実施例１と同様に、光導波路フィルム端部にマルチモード光ファイバーに接続するための市販のＭＴコネクタと互換性のあるコネクタを接着により取り付けたて、高分子光導波路デバイスを作製した。
次に、高分子光導波路デバイスに対して、屈曲耐久テストを実施し、半径１．５ｍｍに１００万回の１８０度屈曲繰り返し評価（Ｎ＝２０）に対して、光伝搬損失の変化が平均０．１５ｄＢ以内であった。少し問題がある屈曲耐久性のレベルであった。
【００６２】
次に、高分子光導波路デバイスに対して、日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）の規格であるＪＡＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ  ６．２．３  高温高湿放置試験  Ｃ）試験条件  ８５℃／８５％ＲＨに従い１０００時間の放置を行なったが、Ｎ＝１０で光伝搬損失の平均変化率が０．３２ｄＢ（長さ＝１４ｃｍ）であった。また放置後の簡易な水洗浄で放置テストにおいて付着したクラッド層の表面上のごみや汚れが簡単に落とせず、汚れが残留した。
【００６３】
（実施例１−２）
紫外線硬化型エポキシ系オリゴマー  ９６重量部、フルオロエチレンビニルエーテルオリゴマー２重量部を混合し、これをスリーワンモーターのプロペラ攪拌を１５分間行った後、ブロックイソシアネート  １５重量部を加え３分攪拌を継続し、硬化後の屈折率が１．５０のクラッド用紫外線及び熱硬化性樹脂を準備した。
【００６４】
このクラッド用紫外線及び熱硬化性樹脂を、アートンフィルムの光導波路コア部形成面上に塗布することによって、アートンフィルムの光導波路コア部形成面上にクラッド層を形成し、実施例１と同様にして高分子光導波路を作製した。この高分子光導波路の平均光伝播損失は、０．０９ｄＢ／ｃｍ（測定波長８５０ｎｍ）であった。
【００６５】
次に、実施例１と同様に、光導波路フィルム端部にマルチモード光ファイバーに接続するための市販のＭＴコネクタと互換性のあるコネクタを接着により取り付けたて、高分子光導波路デバイスを作製した。
次に、高分子光導波路デバイスに対して、屈曲耐久テストを実施し、半径１．５ｍｍに１００万回の１８０度屈曲繰り返し評価（Ｎ＝２０）に対して、光伝搬損失の変化が平均０．１２ｄＢ以内であった。少し問題がある屈曲耐久性のレベルであった。
次に、高分子光導波路デバイスに対して、日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）の規格であるＪＡＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ  ６．２．３  高温高湿放置試験  Ｃ）試験条件  ８５℃／８５％ＲＨに従い１０００時間の放置を行なったが、Ｎ＝１０で光伝搬損失の平均変化率が０．２４ｄＢ（長さ＝１４ｃｍ）であった。また放置後の簡易な水洗浄で放置テストにおいて付着したクラッド層の上のごみや汚れが簡単に落とせず、汚れが若干残留した。
【００６６】
（実施例１−３）
紫外線硬化型エポキシ系オリゴマー  ５０重量部、フルオロエチレンビニルエーテルオリゴマー４３重量部を混合し、これをスリーワンモーターのプロペラ攪拌を１５分間行った後、ブロックイソシアネート  １５重量部を加え１分攪拌を継続し、硬化後の屈折率が１．５０のクラッド用紫外線及び熱硬化性樹脂を準備した。
【００６７】
このクラッド用紫外線及び熱硬化性樹脂を、アートンフィルムの光導波路コア部形成面上に塗布することによって、アートンフィルムの光導波路コア部形成面上にクラッド層を形成し、実施例１と同様にして高分子光導波路を作製した。この高分子光導波路の平均光伝播損失は、０．３２ｄＢ／ｃｍ（測定波長８５０ｎｍ）であった。
【００６８】
次に、実施例１と同様に、光導波路フィルム端部にマルチモード光ファイバーに接続するための市販のＭＴコネクタと互換性のあるコネクタを接着により取り付けたて、高分子光導波路デバイスを作製した。
次に、高分子光導波路デバイスに対して、屈曲耐久テストを実施し、半径１．５ｍｍに１００万回の１８０度屈曲繰り返し評価（Ｎ＝２０）に対して、評価途中でクラッド層とコア層の間にクラックが入り、光伝搬損失評価が不能であった。問題がある屈曲耐久性のレベルであった。
次に、高分子光導波路デバイスに対して、日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）の規格であるＪＡＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ  ６．２．３  高温高湿放置試験  Ｃ）試験条件  ８５℃／８５％ＲＨに従い１０００時間の放置を行なったが、Ｎ＝１０で光伝搬損失の平均変化率が０．０８ｄＢ（長さ＝１４ｃｍ）であった。また放置後の簡易な水洗浄で放置テストにおいて付着したクラッド層の上のごみや汚れが簡単に落とせず、汚れが残留した。
【００６９】
（実施例２）
＜ゴム鋳型の作製＞
シリコンウェハー基板に紫外線硬化型厚膜レジスト（マイクロケミカル（株）製、ＳＵ−８）をスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを通して高圧水銀灯で露光し、現像して、断面が正方形の凸部（幅：８０μｍ、高さ：８０μｍ、ピッチ１ｍｍ、長さ：１００ｍｍ）を１０本形成した。次に、これを１２０℃でポストベークして、光導波路コア作製用原盤を作製した。そして、このようにして作製した凸部の１つの端部に、それぞれモールドにより、高さ２ｍｍ、幅（凸部に直交する方向）１０ｍｍ、基板長手方向長さ２０ｍｍの、断面が長方形の圧力緩和空隙作製用凸部を形成し、そして光導波路コア作製用原盤とした。
【００７０】
次に、アルミ製の強化部材を作製した。強化部材の露光用開口部は石英ガラス製とした。次に、２ｍｍ厚のアクリル製透過性基板に、前記光導波路コア作製用原盤と同じピッチで、類似形状の凹部（幅：１５０μｍ、高さ：１５０μｍ、ピッチ１ｍｍ、長さ：１００ｍｍ、１０本）をフォトリソ工程とエッチング工程により透過性基板上に作製し、強化部材と一体化させた。
【００７１】
上記光導波路コア作製用原盤に、離型剤を塗布した後、この上に熱硬化性シリコーンゴムオリゴマー（ダウコウニングアジア社製：ＳＹＬＧＡＲＤ１８４、ジメチルポリシロキサン）を、上記凸部の長手方向の一端が一部露出するように、かつ、他端にある空隙部作製用凸部の端部までが覆われるように、塗布した。この上から前記一体化した強化部材を押圧し固定した。
【００７２】
その後、１３５℃で１８分間加熱して硬化させ、シリコンゴムと強化部材を一体化させた。硬化シリコーンゴム層の厚さは５ｍｍであった。次いでこれを光導波路コア作製用原盤から剥離し鋳型を得た。鋳型のシリコンゴム層には、８０μｍ角の凹部と、光導波路コア形成用硬化性樹脂の進入部と排出部、空隙部とが形成された。表面ゴム層のゴム硬度は１４であった。
【００７３】
＜光導波路コア及び下地クラッド層の形成＞
次に、紫外線硬化型エポキシ系オリゴマー  ８５重量部、フルオロエチレンビニルエーテルオリゴマー  １７重量部を混合し、これをスリーワンモーターのプロペラ攪拌を１０分間行った後、ブロックイソシアネート  ７重量部を加え２分攪拌を継続し、硬化後の屈折率が１．５０のクラッド用紫外線及び熱硬化性樹脂を準備した。
【００７４】
このクラッド用紫外線及び熱硬化性樹脂を用いて、アートンフィルム上に片面の浸漬塗布法を行い、紫外線光照射と９０℃の基板加熱処理を同時に２０分行い、光／熱硬化を行い２０μｍ厚の下地クラッド層を積層し、積層導波路基材フィルムを得た。
【００７５】
前記合体したゴム鋳型を２０μｍ厚の下地クラッド層を塗布した総厚９０μｍのアートンフイルムの下地クラッド層形成面に加圧密着させた。
そして前記ゴム鋳型の強化部材の各パターンに対応した２０口数の注入口に対して、テーパー角度１３度の針状テーパー加圧注入ヘッド２０本をクシ型状に接合された注入集合ヘッドを上下油圧稼動機構装置にセットして、また空孔から出ている２つの大型排気口に減圧脱気ヘッドを接続させた。
注入管には光導波路コア形成用硬化性樹脂を入れた加圧タンクに接続し、さらに加圧タンクに窒素ボンベを直結させ、静圧で該樹脂が圧入されるようにした。また、減圧脱気管は、圧力制御機構と減圧タンクを介して真空ポンプに接続し、圧力調整された静圧力による減圧吸引が行なわれるようにした。
静圧による加圧と同期し静圧による吸引しながら、ゴム鋳型凹部に、粘度が５００ｍＰａ・ｓのコア層用の紫外線硬化性樹脂（エポキシ系材料）で圧力注入した。
充填終了後、ゴム鋳型から注入管及び減圧脱気管をはずし、ゴム鋳型の石英製窓を通して８０ｍＷ／ｃｍ２のＵＶ光を８分間照射し光導波路コア形成用硬化性樹脂を硬化させた。
ゴム鋳型を剥離するとアートンフイルム／下地クラッド層の上に屈折率１．５４の光導波路コアが形成された。
【００７６】
次に、紫外線硬化型エポキシ系オリゴマー  ８５重量部、フルオロエチレンビニルエーテルオリゴマー  １７重量部を混合し、これをスリーワンモーターのプロペラ攪拌を１０分間行った後、ブロックイソシアネート  ７重量部を加え３分攪拌を継続し、硬化後の屈折率が１．５０のクラッド用紫外線及び熱硬化性樹脂を準備した。
【００７７】
このクラッド用紫外線及び熱硬化性樹脂を用い、アートンフィルムにおける光導波路コアが形成された下地クラッド層面の浸漬塗布法を行い、光照射と８０℃の加熱処理１０分を行い、塗布したクラッド層の光／熱硬化を行い２０μｍ厚の上部クラッド層を積層し、積層導波路フィルムを得た。
【００７８】
次に更に１１０℃で加熱硬化させたところ、フレキシブルな高分子光導波路が得られた。この高分子光導波路の平均導波伝搬損失は、０．１１ｄＢ／ｃｍであった。
【００７９】
次に、実施例１と同様に、作製した高分子光導波路のパターン光導波ユニットごとに各々０．５ｍｍ厚のダイサーブレードを用いて外形切断しモジュール用導波路を作製し、このモジュール用導波路端部に、マルチモード光ファイバーに接続するための市販のＭＴコネクタと互換性のあるコネクタを接着により取り付けた後に、該コネクタと、マルチモード光ファイバー（ＮＡ＝０．２２）のＭＴコネクターとを接続して、高分子光導波路デバイスを作製した。この高分子光導波路デバイスは、５Ｇｄｐｓの光信号を伝送し、光オシロスコープにおいてＥｙｅパターンの開いた正常な光伝送が確認された。
【００８０】
次に、作製した高分子光導波路デバイスに対して、屈曲耐久テストを実施し、半径１．５ｍｍに１００万回の１８０度屈曲繰り返し評価（Ｎ＝２０）に対して、光伝搬損失の変化が全部０．０４ｄＢ以内であった。大きな問題が無い屈曲耐久性のレベルであった。
次に、作製した高分子光導波路デバイスに対して、日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）の規格であるＪＡＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ  ６．２．３  高温高湿放置試験  Ｃ）試験条件  ８５℃／８５％ＲＨに従い１０００時間の放置を行なったが、Ｎ＝１０で光伝搬損失の平均変化率が０．０９ｄＢ（長さ＝１２ｃｍ）であり、良好な値であった。また放置後の簡易な水洗浄で放置テストにおいて付着したクラッド層の上のごみや汚れが簡単に落ちた。
【００８１】
（実施例３）
紫外線硬化型エポキシ系オリゴマー  ８５重量部、フルオロエチレンビニルエーテルオリゴマー  １２重量部を混合し、これをスリーワンモーターのプロペラ攪拌を１０分間行った後、ブロックイソシアネート  ７重量部を加え４分攪拌を継続し、硬化後の屈折率が１．５０のクラッド用紫外線及び熱硬化性樹脂を準備した。
【００８２】
このクラッド用紫外線及び熱硬化性樹脂を用い、剥離層を有するガラス基板面上に片面にドクターブレード法の塗布法を行い、紫外線光照射と１００℃の基板加熱処理を同時に２０分行い、基板加熱９０℃と６０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線光の６分間照射を行い、紫外線光／熱硬化を同時に行い２０μｍ厚の下地クラッド層フィルムを形成し、導波路基材フィルムを得た。
【００８３】
粘度が１１００ｍＰａ・ｓのコア層材用紫外線硬化性樹脂（エポキシオリゴマー）を、導波路基材フィルムの下地クラッド層フィルム上にスピナー塗布法で積層し、塗布した後６０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線光を１２分間照射して硬化させ、コア層を形成した。硬化後のコア層の屈折率は１．５５、層厚みは３５μｍであった。
【００８４】
次に、紫外線硬化型エポキシ系オリゴマー  ８５重量部、フルオロエチレンビニルエーテルオリゴマー  １２重量部を混合し、これをスリーワンモーターのプロペラ攪拌を１０分間行った後、ブロックイソシアネート  ７重量部を加え４分攪拌を継続し、硬化後の屈折率が１．５０のクラッド用紫外線及び熱硬化性樹脂を準備した。
【００８５】
このクラッド用紫外線及び熱硬化性樹脂を、導波路基材フィルムのコア層上にドクターブレード塗布法で塗布し、紫外線光照射６０ｍＷ／ｃｍ２と基板加熱９０℃との６分間の紫外線光／熱硬化を同時に行い２５μｍ厚の上部クラッド層フィルムを形成し、ガラス基板上に、２つのクラッド層にコア層が挟まれた３層構成の導波路フィルムを得た。
【００８６】
この３層構成の導波路フィルムを、１２インチ対応ダイシングソー（ＤＩＳＣＯ社製ＤＦＤ６３６１）に設置する。そして、幅６５μｍのブレードを取り付けたダイシングソーを用い、高分子フィルムの主面（最上面クラッド層）側から、最上面クラッド層及びコア層まで切り込むハーフカット切削を、送りピッチ１２５μｍで１０１回行うことにより、コア径が６０μｍでピッチが１２５μｍの１００芯（１００ｃｈ）の光導波路コアを形成した。そして、ダイシングソーから、切削加工を施した導波路フィルムを取り外した。
【００８７】
次に、紫外線硬化型エポキシ系オリゴマー  ８５重量部、フルオロエチレンビニルエーテルオリゴマー１２重量部を混合し、これをスリーワンモーターのプロペラ攪拌を１０分間行った後、ブロックイソシアネート  ７重量部を加え４分攪拌を継続し、硬化後の屈折率が１．５０のクラッド用紫外線及び熱硬化性樹脂を準備した。
【００８８】
このクラッド用紫外線及び熱硬化性樹脂を、切削加工を施した導波路基材フィルムの凹部へ埋めるように塗布し、紫外線光照射６０ｍＷ／ｃｍ２と基板加熱９０℃との６分間の紫外線光／熱硬化を同時に行い硬化させた。
【００８９】
このようにして、高分子光導波路が得られた。この高分子光導波路の平均導波損失は、０．１０ｄＢ／ｃｍ（測定波長８５０ｎｍ）であった。
【００９０】
次に、作製した高分子光導波路に対して、０．５ｍｍ厚のダイサーブレードを用いて外形切断しモジュール用導波路を作製し、このモジュール用導波路端部に、マルチモード光ファイバーに接続するための市販のＭＴコネクタと互換性のあるコネクタを接着により取り付けた後に、該コネクタと、マルチモード光ファイバー（ＮＡ＝０．２１）のＭＴコネクターとを接続して、高分子光導波路デバイスを作製した。この高分子光導波路デバイスは、５Ｇｄｐｓの光信号を伝送し、光オシロスコープにおいてＥｙｅパターンの開いた正常な光伝送が確認された。
【００９１】
次に、作製した高分子光導波路デバイスに対して、屈曲耐久テストを実施し、半径１．５ｍｍに１００万回の１８０度屈曲繰り返し評価（Ｎ＝２０）に対して、光伝搬損失の変化量の平均０．０９ｄＢであった。大きな問題が無い屈曲耐久性のレベルであった。
次に、作製した高分子光導波路デバイスに対して、日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）の規格であるＪＡＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ  ６．２．３  高温高湿放置試験  Ｃ）試験条件  ８５℃／８５％ＲＨに従い１０００時間の放置を行なったが、Ｎ＝１０で光伝搬損失の平均変化率が０．１３ｄＢ（長さ＝１６ｃｍ）であり、良好な値であった。また放置後の簡易な水洗浄で放置テストにおいて付着したクラッド層の上のごみや汚れが簡単に落とせた。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】実施形態に係る光導波路を示す平面図である。
【図２】実施形態に係る光導波路の断面図である。
【図３】実施形態に係る光導波路フィルムが変形に対して追従性（屈曲性）を有することを示す斜視図である。
【図４】実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。
【図５】他の実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。
【図６】他の実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法において、ゴム鋳型をゴム鋳型より一回り大きい面積のクラッド用基材に密着させた状態（図５（Ｃ）で示される工程）を示す斜視図である。
【図７】他の実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。
【図８】他の実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法において、クラッド用基材に強化部材を設けたゴム鋳型を密着させた様子を示す模式図である。
【図９】他の実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法において、クラッド用基材に強化部材を設けたゴム鋳型を密着させた様子の他の例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００９３】
１０   光導波路フィルム
１０Ｂ ダイシングテープ
１０Ａ 高分子フィルム
１１   原盤
１２   凸部
２０   ゴム鋳型
２０ａ ゴム鋳型形成用硬化性樹脂の硬化樹脂層
２２   凹部
２２ａ 進入口
２２ｂ 排出口
２４   強化部材
２４ａ 光透過性基板
３０   ネジ
３２   保持部材
１１２ 光導波路コア
１１２Ａ      コア層
１１２Ｂ      光導波路コア形成用硬化性樹脂
１１４ クラッド
１１４Ａ      クラッド層
１１４Ｂ      クラッド層
１１４Ｃ      クラッド層
１１４Ｄ      クラッド用基材
１１４Ｅ      クラッド層
【図１】
2010211040.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2010211040.tif 000007
【図６】
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【図７】
2010211040.tif 000009
【図８】
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【図９】
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