(57)【要約】【課題】部品点数を削減でき、設備コスト及び生産管理コストも削減することができる部品結合構造を提供する。【解決手段】超音波溶着部１４は、カバー部品１１に設けられ、カバー部品１１から突出するように形成され、本体部品１２に対して超音波溶着によって固定されることでカバー部品１１と本体部品１２とを結合可能に設けられる。ロック機構１５は、カバー部品１１と本体部品１２とを、互いに係合し合う係合部（２５、２６）を介して結合可能に設けられる。ロック機構１５は、カバー部品１１に設けられる第１係合部２５と、本体部品１２に固定される他の部品１３に設けられて、第１係合部２５と係合可能な第２係合部２６と、を有する。【選択図】        図２
2010211448.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料で形成された本体部品と、金属材料で形成されて前記本体部品の少なくとも一部を覆うカバー状に設けられたカバー部品とを備え、前記本体部品と前記カバー部品とを結合する部品結合構造であって、
前記カバー部品に設けられ、当該カバー部品から突出するように形成され、前記本体部品に対して超音波溶着によって固定されることで前記カバー部品と前記本体部品とを結合可能な超音波溶着部と、
前記カバー部品と前記本体部品とを、互いに係合し合う係合部を介して結合可能なロック機構と、
を更に備え、
前記ロック機構は、
前記カバー部品に設けられる第１係合部と、
前記本体部品に設けられて、又は前記本体部品に固定される他の部品に設けられて、前記第１係合部と係合可能な第２係合部と、
を有することを特徴とする、部品結合構造。
【請求項２】
請求項１に記載の部品結合構造であって、
前記第１係合部は、前記カバー部品から突出するように形成され、
前記超音波溶着部と前記第１係合部とは、前記カバー部品において内側に向かって並ぶように配置されていることを特徴とする、部品結合構造。
【請求項３】
請求項２に記載の部品結合構造であって、
前記超音波溶着部及び前記第１係合部は、前記カバー部品の縁部分で折り曲げられることで当該カバー部品から突出するように設けられ、
前記超音波溶着部及び前記第１係合部のうちの一方が他方よりも前記カバー部品の縁部分において内側で折り曲げられることで形成されていることを特徴とする、部品結合構造。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載の部品結合構造であって、
前記超音波溶着部は、前記第１係合部に対して前記カバー部品における内側に配置されていることを特徴とする、部品結合構造。
【請求項５】
請求項４に記載の部品結合構造であって、
前記第１係合部は、前記カバー部品の縁部分において突出する環状の部分として設けられて、当該環状の部分の内側が前記第２係合部に対して係合する係合孔として形成され、
前記超音波溶着部は、前記係合孔に対して、前記カバー部品における内側に配置されるとともに、前記第１係合部と垂直な方向において重なって配置されていることを特徴とする、部品結合構造。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の部品結合構造であって、
前記超音波溶着部及び前記第１係合部は、それぞれ複数設けられ、前記カバー部品の縁部分に沿って交互に並ぶように配置されていることを特徴とする、部品結合構造。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の部品結合構造であって、
前記超音波溶着部は、前記カバー部品から平行に突出する一対の突起部として設けられ、
前記一対の突起部における突出方向の先端側には、当該突出方向と垂直な方向における間隔が狭くなる部分が形成されていることを特徴とする、部品結合構造。
【請求項８】
請求項７に記載の部品結合構造であって、
前記一対の突起部と当該一対の突起部の間における前記カバー部品の縁部分とで区画される部分が湾曲するように窪んだ凹み部分として形成されていることを特徴とする、部品結合構造。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の部品結合構造であって、
前記超音波溶着部が前記本体部品に対して超音波溶着されるタイミングで、前記第１係合部が前記第２係合部に係合することを特徴とする、部品結合構造。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の部品結合構造であって、
前記第１係合部は、前記カバー部品から前記超音波溶着部と平行に突出するように形成されていることを特徴とする、部品結合構造。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の部品結合構造であって、
前記他の部品は、金属材料で前記カバー部品とは別体に形成されて前記本体部品に固定される他のカバー部品として設けられ、
前記第２係合部は前記他のカバー部品に設けられていることを特徴とする、部品結合構造。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載の部品結合構造と、前記部品結合構造に対してその内側において保持されるとともに基板及び当該基板に取り付けられたコネクタ部を有する基板組立体と、を備えるＩＣカードであって、
前記超音波溶着部として、前記コネクタ部を貫通して前記カバー部品と前記本体部品とを結合可能なコネクタ部貫通用超音波溶着部が設けられ、
前記第１係合部として、前記コネクタ部を貫通して前記第２係合部と係合可能なコネクタ部貫通用第１係合部が設けられていることを特徴とする、ＩＣカード。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載の部品結合構造と、前記本体部品に保持された少なくとも１つの端子と、を備え、相手側のコネクタ部品に対して電気的に接続されることを特徴とする、コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂材料で形成された本体部品と金属材料で形成されて本体部品の少なくとも一部を覆うカバー状に設けられたカバー部品とを備えて本体部品とカバー部品とを結合する部品結合構造、この部品結合構造を備えるＩＣカード及びコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、樹脂材料で形成された本体部品と金属材料で形成されて本体部品を覆うカバー状に設けられたカバー部品とを備えて本体部品とカバー部品とを結合する部品結合構造として、ＩＣカードに適用されたものが知られている（特許文献１及び特許文献２参照）。特許文献１に開示された部品結合構造においては、金属製のカバー部品（金属パネル４）の端面に折り曲げ部が形成され、この折り曲げ部に孔が設けられている。そして、この折り曲げ部においてカバー部品が樹脂製の本体部品（本体樹脂ケース１）に対して超音波溶着によって結合されるように構成されている。
【０００３】
特許文献２に開示された部品結合構造においては、金属製のカバー部品（第２パネル７）と、金属製の他のカバー部品（第１パネル６）が同時成形により一体化されて固定された樹脂製の本体部品（フレーム４）と、が設けられている。そして、カバー部品に設けられたロック片と他のカバー部品に設けられたロック片とが係合することで、カバー部品と本体部品とが結合されるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３１３２３５５号公報（第２頁、第１−２図）
【特許文献２】特開２０００−２９３６５４号公報（第４−５頁、第１−４図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＩＣカードのように本体部品とカバー部品とを結合させる部品結合構造が設けられた製品においては、特許文献１に開示されたような超音波溶着方式による構造と、特許文献２に開示されたようにロック片同士を係合させるような機械的なロック方式による構造とのいずれかの部品結合構造が選択される。超音波溶着方式による構造と機械的なロック方式による構造とのいずれが選択されるかについては、部品結合構造が設けられたＩＣカード等の製品の最終的な組立や使用等を行うユーザ等における製造上の理由や要求仕様等の種々の事情に応じて決定されることになる。このため、本体部品とカバー部品とを結合するための部品結合構造がユーザ等に提供される際には、上述のような種々の事情に応じ、所望される超音波溶着方式又は機械的なロック方式のいずれかの部品結合構造がそれぞれ提供されることになる。
【０００６】
上述のように、要求に応じた部品結合構造を提供するためには、超音波溶着方式及び機械的なロック方式のいずれの部品結合構造でも提供できるようにする必要がある。このため、結合方式の異なる２つの種類の部品をそれぞれ製作する必要があり、また、そのためには仕様の異なる製造設備や金型もそれぞれ準備する必要がある。更に、部品結合構造の生産に際しては、生産工程の管理や品質の管理、在庫の管理といった種々の生産管理についても２つの種類の部品のそれぞれに対応して行う必要が生じることになる。従って、部品点数の増大、設備コストの増大、生産管理コストの増大を招いてしまうことになる。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みることにより、部品点数を削減でき、設備コスト及び生産管
理コストも削減することができる、部品結合構造を提供することを目的とする。また、その部品結合構造を備えるＩＣカードを提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための第１発明に係る部品結合構造は、樹脂材料で形成された本体部品と、金属材料で形成されて前記本体部品の少なくとも一部を覆うカバー状に設けられたカバー部品とを備え、前記本体部品と前記カバー部品とを結合する部品結合構造に関する。そして、第１の発明に係る部品結合構造は、前記カバー部品に設けられ、当該カバー部品から突出するように形成され、前記本体部品に対して超音波溶着によって固定されることで前記カバー部品と前記本体部品とを結合可能な超音波溶着部と、前記カバー部品と前記本体部品とを、互いに係合し合う係合部を介して結合可能なロック機構と、を更に備え、前記ロック機構は、前記カバー部品に設けられる第１係合部と、前記本体部品に設けられて、又は前記本体部品に固定される他の部品に設けられて、前記第１係合部と係合可能な第２係合部と、を有することを特徴とする。
【０００９】
この発明によると、カバー部品から突出するように形成された超音波溶着部が設けられ、更に、カバー部品と本体部品又はこの本体部品に固定される他の部品とには互いに係合可能な第１及び第２係合部を有するロック機構が設けられている。このため、超音波溶着方式の部品結合構造が要求される場合には、カバー部品をその超音波溶着部において本体部品に対して超音波溶着してカバー部品と本体部品とを結合することができる。一方、機械的なロック方式の部品結合構造が要求される場合には、第１係合部と第２係合部とを係合させてロックするように（分離を阻止するように）カバー部品と本体部品とを結合させることができる。これにより、超音波溶着方式と機械的なロック方式のいずれの結合方式が所望される場合であってもその所望の部品結合構造が得られることになる。そして、超音波溶着部とロック機構とが設けられた部品結合構造であるため、２つの結合方式を１種類の部品結合構造で実現することができる。このため、結合方式の異なる２つの種類の部品を製作する必要がなく１種類の部品を製作するだけでよく、また、２種類の部品にそれぞれ対応させた仕様の異なる別々の製造設備や金型を準備する必要性も抑制できる。更に、部品結合構造の生産に際しては、生産工程の管理や品質の管理、在庫の管理といった種々の生産管理についても１つの種類の部品に対して行うだけでよいことになる。従って、本発明によると、部品点数を削減でき、設備コスト及び生産管理コストも削減することができる、部品結合構造を提供することができる。
【００１０】
また、本発明によると、１つの部品結合構造において、超音波溶着方式と機械的なロック方式との２つの結合方式を併用して、カバー部品と本体部品とを結合させることができる。即ち、カバー部品の超音波溶着部を本体部品に対して超音波溶着してカバー部品と本体部品とを結合させるとともに、第１係合部と第２係合部とを係合させてカバー部品と本体部品とを結合させることができる。このため、カバー部品と本体部品との結合強度の向上を図ることができる。
【００１１】
第２発明に係る部品結合構造は、第１発明の部品結合構造において、前記第１係合部は、前記カバー部品から突出するように形成され、前記超音波溶着部と前記第１係合部とは、前記カバー部品において内側に向かって並ぶように配置されていることを特徴とする。
【００１２】
この発明によると、カバー部品から突出する超音波溶着部と第１係合部とが内側に向かって並んで配置されているため、カバー部品に対して超音波溶着部と第１係合部とが広がって配置されることを抑制でき、少ないスペースに効率よくコンパクトに配置することができる。このため、より小スペースにおいて、超音波溶着方式と機械的なロック方式とを両立することができるとともに高い結合強度を得ることができる。
【００１３】
第３発明に係る部品結合構造は、第２発明の部品結合構造において、前記超音波溶着部及び前記第１係合部は、前記カバー部品の縁部分で折り曲げられることで当該カバー部品から突出するように設けられ、前記超音波溶着部及び前記第１係合部のうちの一方が他方よりも前記カバー部品の縁部分において内側で折り曲げられることで形成されていることを特徴とする。
【００１４】
この発明によると、超音波溶着部及び第１係合部の一方をカバー部品の縁部分の内側で他方を外側で折り曲げることで形成することができる。これにより、カバー部品から突出する超音波溶着部と第１係合部とが内側に向かって並んで配置される構造を折り曲げ形成を行うだけで容易に形成することができる。
【００１５】
第４発明に係る部品結合構造は、第２発明又は第３発明の部品結合構造において、前記超音波溶着部は、前記第１係合部に対して前記カバー部品における内側に配置されていることを特徴とする。
【００１６】
超音波振動による摩擦熱を発生させて本体部品と溶着する超音波溶着部に比して、ロック機構は、第１係合部と第２係合部との係合動作を行う必要があるため、より機構上及び配置上の制約を伴い易い。しかし、本発明によると、カバー部品において、内側で超音波溶着部と本体部品とを超音波溶着させ、外側で第１係合部と第２係合部とを係合させることができる。このため、よりスペース的に余裕が大きく制約の少ない外側にロック機構を配置することができ、ロック機構をより容易に形成することができる。これにより、カバー部品から突出する超音波溶着部と第１係合部とが内側に向かって並んで配置される構造をより簡素な構成で実現することができる。
【００１７】
第５発明に係る部品結合構造は、第４発明の部品結合構造において、前記第１係合部は、前記カバー部品の縁部分において突出する環状の部分として設けられて、当該環状の部分の内側が前記第２係合部に対して係合する係合孔として形成され、前記超音波溶着部は、前記係合孔に対して、前記カバー部品における内側に配置されるとともに、前記第１係合部と垂直な方向において重なって配置されていることを特徴とする。
【００１８】
この発明によると、第２係合部に係合する係合孔を構成する環状の部分として第１係合部が設けられるため、第２係合部に確実に係合する第１係合部を孔形状として容易に形成することができる。そして、超音波溶着部が係合孔に対して内側に重なって配置されるように設けられるため、カバー部品の縁部分から突出する部分の内側に切り込みを形成することで、係合孔を形成するとともに合わせて超音波溶着部も形成することができる。これにより、効率よく材料を使用して超音波溶着部と第１係合部とを形成でき、歩留まりを向上させることができる。そして、第１係合部の係合孔を超音波溶着部と合わせて効率よく形成できるため、超音波溶着部が第１係合部の内側に配置される構造をより容易に形成することができる。
【００１９】
第６発明に係る部品結合構造は、第１発明乃至第５発明のいずれかの部品結合構造において、前記超音波溶着部及び前記第１係合部は、それぞれ複数設けられ、前記カバー部品の縁部分に沿って交互に並ぶように配置されていることを特徴とする。
【００２０】
この発明によると、超音波溶着方式と機械的なロック方式とがカバー部品の縁部分に沿って交互に並んで配置されるため、異なる結合方式が偏在することによる結合強度のむらが発生してしまうことを抑制できる。このため、カバー部品の縁部分に沿った位置における結合強度をより均一化でき、結合構造全体としての結合強度の向上を図ることができる。また、カバー部品の縁部分に沿った位置において複数個所で結合されるため、カバー部品の本体部品への結合強度をより少ない超音波溶着部及びロック機構によって効率よく確
保することができる。
【００２１】
第７発明に係る部品結合構造は、第１発明乃至第６発明のいずれかの部品結合構造において、前記超音波溶着部は、前記カバー部品から平行に突出する一対の突起部として設けられ、前記一対の突起部における突出方向の先端側には、当該突出方向と垂直な方向における間隔が狭くなる部分が形成されていることを特徴とする。
【００２２】
この発明によると、超音波溶着部が平行に延びる一対の突起部として設けられてその先端側の間隔が狭くなるように形成されている。このため、超音波溶着の際、超音波振動による摩擦熱で溶融した本体部品の樹脂材料が一対の突起部の奥側に流れ込んで凝固して先端側と引っ掛かった状態となることで、超音波溶着部と本体部品とがより強固に超音波溶着で結合されることになる。また、一対の突起部を設けてその先端側の間隔を狭く形成するだけで、より強固な結合強度を確保できる超音波溶着部を容易に形成することができる。
【００２３】
第８発明に係る部品結合構造は、第７発明の部品結合構造において、前記一対の突起部と当該一対の突起部の間における前記カバー部品の縁部分とで区画される部分が湾曲するように窪んだ凹み部分として形成されていることを特徴とする。
【００２４】
この発明によると、一対の突起部とその間の縁部分とで区画される部分が、湾曲するように窪んで先端側にかけて狭く形成された凹み部分として設けられることになる。このため、超音波溶着の際、超音波振動による摩擦熱で溶融した本体部品の樹脂材料が凹み部分の奥側に流れ込んで凝固すると、凹み部分の先端側にかけて樹脂材料が分散して引っ掛かった状態となる。これにより、より多くの樹脂材料と超音波溶着部とが引っ掛かった状態となるため、超音波溶着部と本体部品とが更に強固に超音波溶着で結合されることになる。
【００２５】
第９発明に係る部品結合構造は、第１発明乃至第８発明のいずれかの部品結合構造において、前記超音波溶着部が前記本体部品に対して超音波溶着されるタイミングで、前記第１係合部が前記第２係合部に係合することを特徴とする。
【００２６】
この発明によると、超音波溶着のタイミングで第１係合部と第２係合部とが係合するため、超音波溶着動作と同時にロック機構による係合動作を行うことができ、超音波溶着による結合とロック機構の係合による結合とを１回的な結合動作で完結させることができる。このため、超音波溶着方式と機械的なロック方式との２つの結合方式を併用可能な部品結合構造において、カバー部品と本体部品との結合動作を容易且つ速やかに行うことができる。
【００２７】
第１０発明に係る部品結合構造は、第１発明乃至第９発明のいずれかの部品結合構造において、前記第１係合部は、前記カバー部品から前記超音波溶着部と平行に突出するように形成されていることを特徴とする。
【００２８】
この発明によると、超音波溶着部と第１係合部とが平行に突出するよう設けられているため、カバー部品を本体部品に結合させる際に、超音波溶着部を超音波溶着させるために本体部品に接近させる方向と、第１係合部を第２係合部に係合させるために本体部品に接近させる方向とを一致させることができる。このため、超音波溶着による結合とロック機構の係合による結合とを同時に又は連続的に１回的な結合動作で完結させることができる。従って、超音波溶着方式と機械的なロック方式との２つの結合方式を併用可能な部品結合構造において、カバー部品と本体部品との結合動作を容易且つ速やかに行うことができる。
【００２９】
第１１発明に係る部品結合構造は、第１発明乃至第１０発明のいずれかの部品結合構造において、前記他の部品は、金属材料で前記カバー部品とは別体に形成されて前記本体部品に固定される他のカバー部品として設けられ、前記第２係合部は前記他のカバー部品に設けられていることを特徴とする。
【００３０】
この発明によると、第２係合部が金属材料で形成された他のカバー部品に設けられるため、金属材料同士でロック機構を構成することができる。このため、カバー部品と他のカバー部品とでアースを構成させることができ、静電気が蓄積されてしまうことをロック機構を介してカバー部品及び他のカバー部品によって防止できる。また、機械的強度の高い材料である金属材料で形成された他のカバー部品に第２係合部が設けられるため、本体部品の場合に比して、第２係合部が設けられる要素の薄肉化を図ることができる。これにより、部品結合構造において、外形寸法の大型化を図ることなく内部容積をより大きく確保することができ、効率よく内部容積の増大を図ることができる。
【００３１】
また、前述の目的を達成するための第１２発明に係るＩＣカードは、第１発明乃至第１１発明のいずれかの部品結合構造と、前記部品結合構造に対してその内側において保持されるとともに基板及び当該基板に取り付けられたコネクタ部を有する基板組立体と、を備えている。そして、第１２発明に係るＩＣカードは、前記超音波溶着部として、前記コネクタ部を貫通して前記カバー部品と前記本体部品とを結合可能なコネクタ部貫通用超音波溶着部が設けられ、前記第１係合部として、前記コネクタ部を貫通して前記第２係合部と係合可能なコネクタ部貫通用第１係合部が設けられていることを特徴とする。
【００３２】
この発明によると、第１発明乃至第１１発明の部品結合構造と同様の効果を奏するＩＣカードを実現することができる。従って、本発明によると、部品点数を削減でき、設備コスト及び生産管理コストも削減することができる、部品結合構造を備えるＩＣカードを提供することができる。また、超音波溶着部及び第１係合部がコネクタ部を貫通してカバー部品と本体部品とを結合させるため、部品結合構造の内側において基板組立体をそのコネクタ部にて安定した状態で保持することができる。
【００３３】
また、前述の目的を達成するための第１３発明に係るコネクタは、第１発明乃至第１１発明のいずれかの部品結合構造と、前記本体部品に保持された少なくとも１つの端子と、を備え、相手側のコネクタ部品に対して電気的に接続されることを特徴とする。
【００３４】
この発明によると、第１発明乃至第１１発明の部品結合構造と同様の効果を奏するコネクタを実現することができる。従って、本発明によると、部品点数を削減でき、設備コスト及び生産管理コストも削減することができる、部品結合構造を備えるコネクタを提供することができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によると、部品点数を削減でき、設備コスト及び生産管理コストも削減することができる、部品結合構造を提供することができる。また、その部品結合構造を備えるＩＣカード及びコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードを示す斜視図である。
【図２】図１に示すＩＣカードの分解斜視図である。
【図３】図２に示すＩＣカードにおける第１金属カバー、超音波溶着部及びロック機構の一部を示す斜視図である。
【図４】図３に示す超音波溶着部を部分的に拡大して示す斜視図である。
【図５】図２に示すＩＣカードの分解斜視図における一部拡大図である。
【図６】図２に示す本体フレーム及び第２金属カバーの平面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図８】図２に示す第１金属カバーと本体フレームとの結合動作を説明するための一部拡大断面図である。
【図９】図２に示す第１金属カバーと本体フレームとの結合動作を説明するための一部拡大断面図である。
【図１０】図２に示す第１金属カバーと本体フレームとの結合動作を説明するための一部拡大断面図である。
【図１１】図１に示すＩＣカードの断面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。
【図１３】図１２に示すコネクタの分解斜視図である。
【図１４】図１３に示すコネクタにおける超音波溶着部の近傍を拡大して示す斜視図である。
【図１５】変形例に係るＩＣカードを説明する図である。
【図１６】変形例に係るＩＣカードを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。尚、以下の説明では、本発明が、ＩＣカード及びコネクタに関して適用される場合を例にとって説明するが、この例に限らず、本発明を適用することができる。即ち、本発明は、樹脂材料で形成された本体部品と金属材料で形成されたカバー部品とを備えて本体部品とカバー部品とを結合する部品結合構造として、またこの部品結合構造を備える構造体として、種々の用途に広く適用することができるものである。また、本発明は、ＩＣカードやコネクタに適用する場合であっても、実施形態の説明において例示するＩＣカード及びコネクタに限らず、種々のものに対して適用することができる。例えば、ノート型パーソナルコンピュータ等の各種携帯型情報機器における所定のスロットに装着されるようなＰＣカード、ＣＦカード、ＣＦａｓｔカード、エクスプレスカード等の各種ＩＣカードに対して、また、シールドコネクタ等の各種コネクタに対して、本発明を適用することができる。即ち、本発明は、樹脂製の本体部品と金属製のカバー部品とを結合する部品結合構造を備える種々のＩＣカード及びコネクタに対しても広く適用することができるものである。
【００３８】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係るＩＣカード１を示す斜視図であり、図２はＩＣカード１の分解斜視図である。図１及び図２に示すＩＣカード１は、例えば、ＣＦカードとして構成されている。そして、このＩＣカード１は、本発明の第１実施形態に係る部品結合構造２と、基板組立体１６と、を備えて構成されている。基板組立体１６は、部品結合構造２に対してその内側において保持され、プリント基板１７及びコネクタ部１８を備えて構成されている。尚、コネクタ部１８は、プリント基板１７に対してその一つの辺の縁部分に沿って取り付けられており、図示しない携帯型情報機器における所定のＩＣカード用スロットとプリント基板１７とを電気的に接続するために用いられる。
【００３９】
図１及び図２に示す部品結合構造２は、第１金属カバー１１と、本体フレーム１２と、第２金属カバー１３と、超音波溶着部１４と、ロック機構１５と、を備え、本体フレーム１２と第１金属カバー１１とを結合する構造として構成されている。本体フレーム１２は、樹脂材料で形成されており、本実施形態における本体部品を構成している。この本体フレーム１２は、長方形形状の３辺の位置に対応する部材が一体に形成されたフレーム状に設けられている。
【００４０】
第１金属カバー１１は、金属材料（例えば、鉄鋼材料）で形成され、本体フレーム１２
における内側の部分を覆う平板のカバー状に設けられており、本実施形態におけるカバー部品を構成している。第２金属カバー１３は、金属材料（例えば、鉄鋼材料）で第１金属カバー１１とは別体に形成され、第１金属カバー１１と同様に、本体フレーム１２における内側の部分を覆う平板のカバー状に設けられている。第２金属カバー１３は、本体フレーム１２を介して第１金属カバー１１と対向するように、第１金属カバー１１と平行に配置される。また、第２金属カバー１３は、本体フレーム１２に固定されており、本実施形態における他のカバー部品（他の部品）を構成している。尚、第２金属カバー１３は、例えば、この第２金属カバー１３上で本体フレーム１２が射出成形されることで、本体フレーム１２と一体的に固定されて形成されている。
【００４１】
図３は、第１金属カバー１１、超音波溶着部１４及びロック機構１５の一部を示す斜視図である。図３に示すように、超音波溶着部１４として、コーナー用超音波溶着部１９と周縁用超音波溶着部２０とが設けられている。いずれの超音波溶着部１４（１９、２０）とも第１金属カバー１１に一体に設けられて第１金属カバー１１から同方向に向かって突出するように形成されている。この超音波溶着部１４は、後述するように本体フレーム１２に対して超音波溶着によって固定されることで第１金属カバー１１と本体フレーム１２とを結合可能な要素として設けられている。
【００４２】
図４は、コーナー用超音波溶着部１９及び周縁用超音波溶着部２０を部分的に拡大して示す斜視図である。図３及び図４（ａ）に示すコーナー用超音波溶着部１９は、第１金属カバー１１において、部品結合構造２が組み立てられた状態（図１参照）でコネクタ部１８に対向する縁部分の両側方のコーナー部分に対応する位置にそれぞれ設けられている。そして、コーナー用超音波溶着部１９は、第１金属カバー１１の縁部分で折り曲げられることで第１金属カバー１１から突出するように設けられている。また、図４（ａ）によく示すように、コーナー用超音波溶着部１９は、第１金属カバー１１から平行に突出する一対の突起部（１９ａ、１９ｂ）として設けられている。一対の突起部（１９ａ、１９ｂ）とこの一対の突起部（１９ａ、１９ｂ）の間における第１金属カバー１１の縁部分とで区画される部分は、湾曲するように窪んだ凹み部分２１として形成されている。そして、一対の突起部（１９ａ、１９ｂ）における突出方向の先端側には、その突出方向と垂直な方向における間隔が狭くなる先端部分２２が形成されている。
【００４３】
図３及び図４（ｂ）に示す周縁用超音波溶着部２０は、第１金属カバー１１において、部品結合構造２が組み立てられた状態でコネクタ部１８に対向する縁部分を除く３辺の周縁部分に対応する位置にそれぞれ複数設けられている。即ち、これらの複数の周縁用超音波溶着部２０は、第１金属カバー１１の縁部分に沿って配置されている。そして、周縁用超音波溶着部２０は、第１金属カバー１１の縁部分で折り曲げられることで第１金属カバー１１から突出するように設けられている。また、図４（ｂ）によく示すように、周縁用超音波溶着部２０は、第１金属カバー１１から平行に突出する一対の突起部（２０ａ、２０ｂ）として設けられている。一対の突起部（２０ａ、２０ｂ）とこの一対の突起部（２０ａ、２０ｂ）の間における第１金属カバー１１の縁部分とで区画される部分は、湾曲するように窪んだ凹み部分２３として形成されている。そして、一対の突起部（２０ａ、２０ｂ）における突出方向の先端側には、その突出方向と垂直な方向における間隔が狭くなる先端部分２４が形成されている。
【００４４】
図５は、部品結合構造２の分解斜視図におけるコーナー部分での一部拡大図である。図６は、一体化された本体フレーム１２及び第２金属カバー１３の平面図である。図７は、図６のＡ−Ａ線矢視断面図である。尚、図７では、図６のＡ−Ａ線矢視位置に対応する第１金属カバー１１及び超音波溶着部１４等についても合わせて図示している。図３乃至図７に示すロック機構２５は、第１係合部２５と第２係合部２６とを備えており、第１金属カバー１１と本体フレーム１２とを、互いに係合し合う第１及び第２係合部（２５、２６
）を介して結合可能な機構として設けられている。
【００４５】
図３乃至図５及び図７に示すように、第１係合部２５として、コーナー用第１係合部２５ａと周縁用第１係合部２５ｂとが設けられている。いずれの第１係合部２５（２５ａ、２５ｂ）とも第１金属カバー１１に一体に設けられて第１金属カバー１１から同方向に向かって突出するように形成されている。そして、第１係合部２５（２５ａ、２５ｂ）は、第１金属カバー１１から超音波溶着部１４（１９、２０）と平行に突出するように形成されている。また、第１係合部２５（２５ａ、２５ｂ）は、第１金属カバー１１の縁部分で折り曲げられることで第１金属カバー１１から突出するように設けられている。
【００４６】
図３乃至図５及び図７に示すコーナー用第１係合部２５ａは、第１金属カバー１１において、部品結合構造２が組み立てられた状態でコネクタ部１８に対向する縁部分の両側方のコーナー部分に対応する位置にそれぞれ設けられている。そして、コーナー用第１係合部２５ａとコーナー用超音波溶着部１９とが、第１金属カバー１１において内側に向かって並ぶように配置されており、コーナー用超音波溶着部１９がコーナー用第１係合部２５ａに対して第１金属カバー１１における内側に配置されている。尚、コーナー用超音波溶着部１９は、コーナー用第１係合部２５ａよりも第１金属カバー１１の縁部分において内側で折り曲げられて形成されている。また、コーナー用第１係合部２５ａは、第１金属カバー１１の縁部分において突出する環状の部分として設けられて、この環状の部分の内側が後述するコーナー用第２係合部２６ａに対して係合する係合孔２７ａとして形成されている。そして、コーナー用超音波溶着部１９が、係合孔２７ａに対して、第１金属カバー１１における内側に配置されるとともに、コーナー用第１係合部２５ａと垂直な方向において重なって配置されている（図４（ａ）、図５及び図７を参照）。
【００４７】
図３乃至図５及び図７に示す周縁用第１係合部２５ｂは、第１金属カバー１１において、部品結合構造２が組み立てられた状態でコネクタ部１８に対向する縁部分を除く３辺の周縁部分に対応する位置にそれぞれ複数設けられている。即ち、これらの複数の周縁用第１係合部２５ｂは、第１金属カバー１１の縁部分に沿って配置されている。そして、周縁用第１係合部２５ｂと周縁用超音波溶着部２０とが、第１金属カバー１１の縁部分に沿って交互に並ぶように配置されている。また、周縁用第１係合部２５ｂは、第１金属カバー１１の縁部分において突出する環状の部分として設けられて、この環状の部分の内側が後述する周縁用第２係合部２６ｂに対して係合する係合孔２７ｂとして形成されている（図５及び図７を参照）。
【００４８】
図５乃至図７に示すように、第２係合部２６として、コーナー用第２係合部２６ａと周縁用第２係合部２６ｂとが設けられている。いずれの第２係合部２６（２６ａ、２６ｂ）とも、本体フレーム１２に固定された第２金属カバー１３に一体に設けられている。コーナー用第２係合部２６ａは、第２金属カバー１３において、部品結合構造２が組み立てられた状態でコネクタ部１８に対向する縁部分の両側方のコーナー部分に対応する位置にそれぞれ設けられている。そして、このコーナー用第２係合部２６ａは、コーナー用第１係合部２５ａに対してその係合孔２７ａで係合可能なように構成されている。尚、コーナー用第２係合部２６ａは、本体フレーム１２の外方に向かって突出した突起状に形成されている。一方、周縁用第２係合部２６ｂは、第２金属カバー１３において、部品結合構造２が組み立てられた状態でコネクタ部１８に対向する縁部分を除く３辺の周縁部分に対応する位置にそれぞれ複数設けられている。即ち、これらの複数の周縁用第２係合部２６ｂは、第２金属カバー１３の縁部分に沿って配置されている。そして、この周縁用第２係合部２６ｂは、周縁用第１係合部２５ｂに対してその係合孔２７ｂで係合可能なように構成されている。尚、周縁用第２係合部２６ｂは、本体フレーム１２の内方に向かって突出した突起状に形成されている。
【００４９】
次に、第１金属カバー１１と本体フレーム１２とを結合させてＩＣカード１を組み立てる場合の部品結合構造２の作動について説明する。第１金属カバー１１と本体フレーム１２との結合の際には、コーナー用超音波溶着部１９及び周縁用超音波溶着部２０が本体フレーム１２に対して同じタイミングで超音波溶着されることになる。そして、この超音波溶着のタイミングと同じタイミングで、コーナー用第１係合部２５ａがコーナー用第２係合部２６ａに係合するとともに、周縁用第１係合部２５ｂが周縁用第２係合部２６ｂに係合することになる。
【００５０】
図８乃至図１０は、コーナー用超音波溶着部１９の本体フレーム１２への超音波溶着動作と、コーナー用第１係合部２５ａ及びコーナー用第２係合部２６ａの係合動作とを説明するための、本体フレーム１２等のコーナー部分における拡大断面図である。ＩＣカード１の組み立てにおいては、まず、第２金属カバー１３が一体化された本体フレーム１２に対して基板組立体１６が取り付けられる。このとき、図８に示すように、本体フレーム１２のコーナー部分に設けられたコネクタ嵌合部１２ａ（図５乃至図８参照）が、コネクタ部１８に形成された嵌合凹部１８ａと嵌合し、基板組立体１６が本体フレーム１２に対して取り付けられる。
【００５１】
本体フレーム１２に基板組立体１６が取り付けられた状態で、コーナー用超音波溶着部１９の本体フレーム１２への超音波溶着動作と、コーナー用第１係合部２５ａ及びコーナー用第２係合部２６ａの係合動作とが行われる。コネクタ部１８には貫通孔２８とスリット２９とが形成されており（図５及び図８参照）、貫通孔２８に対してコーナー用超音波溶着部１９が挿入され、スリット２９に対してコーナー用第１係合部２５ａが挿入される。このとき、図９に示すように、コーナー用超音波溶着部１９は、貫通孔２８を貫通して、コネクタ嵌合部１２ａに凹み形成された凹部３０に当接している。そして、コーナー用第１係合部２５ａの先端側がコーナー用第２係合部２６ａに当接した状態となっている。
【００５２】
図９に示す状態において、図示しない超音波振動発生装置によって、第１金属カバー１１に対して超音波振動が付与される。これにより、本体フレーム１２において、コーナー用超音波溶着部１９に当接した部分の樹脂材料が超音波振動のエネルギーによって生じた摩擦熱によって溶融することになる。そして、図１０に示すように、コーナー用超音波溶着部１９が樹脂材料を溶融させながら本体フレーム１２の内部に挿入され、所定の挿入深さまで挿入が完了した時点で超音波振動が停止される。超音波振動が停止されると、溶融していた樹脂材料が固化し、コーナー用超音波溶着部１９が本体フレーム１２に対して固定され、第１金属カバー１１と本体フレーム１２とが結合されることになる。尚、本実施形態においては、コーナー用超音波溶着部１９が、コネクタ部１８を貫通して第１金属カバー１１と本体フレーム１２とを結合可能なコネクタ部貫通用超音波溶着部を構成している。
【００５３】
また、上記の超音波溶着動作の際には、コーナー用超音波溶着部１９が本体フレーム１２内に挿入されるとともに、コーナー用第１係合部２５ａもスリット２９の内部に向かって挿入されることになる。このため、図９に示すようにコーナー用第２係合部２６ａと当接していたコーナー用第１係合部２５ａの先端側が外方に向かって撓むように弾性変形することになる。そして、コーナー用第１係合部２５ａが更にスリット２９の内部に向かって挿入されて、コーナー用第１係合部２５ａの先端側がコーナー用第２係合部２６ａを乗り越えるように移動すると、図１０に示すように、コーナー用第１係合部２５ａがその係合孔２７ａにおいてコーナー用第２係合部２６ａと係合することになる。これにより、コーナー用第１係合部２５ａとコーナー用第２係合部２６ａとの係合を介して、第２金属カバー１３が一体化された本体フレーム１２と第１金属カバー１１とが結合されることになる。尚、本実施形態においては、コーナー用第１係合部２５ａが、コネクタ部１８を貫通してコーナー用第２係合部２６ａと係合可能なコネクタ部貫通用第１係合部を構成してい
る。
【００５４】
また、上述したようなコーナー部分での超音波溶着動作及び係合動作とともに、周縁用超音波溶着部２０の本体フレーム１２への超音波溶着動作と、周縁用第１係合部２５ｂ及び周縁用第２係合部２６ｂの係合動作とが、同時タイミングで行われることになる。図６及び図７に示すように、本体フレーム１２においては、内側に向かって露出した周縁用第２係合部２６ａと交互に並ぶように配置された壁部３１が設けられている。そして、まず、周縁用第１係合部１５ｂが本体フレーム１２の壁部３１に当接した状態となるように、第１金属カバー１１が本体フレーム１２に対して配置される。尚、このときは、前述したように、コーナー用超音波溶着部１９も本体フレーム１２の凹部３０に当接している。
【００５５】
上述した状態において、図示しない超音波振動発生装置によって、第１金属カバー１１に対して超音波振動が付与される。これにより、本体フレーム１２の壁部３１において、周縁用超音波溶着部２０に当接した部分の樹脂材料が超音波振動のエネルギーによって生じた摩擦熱によって溶融することになる。そして、周縁用超音波溶着部２０が樹脂材料を溶融させながら壁部３１の内部に挿入され、所定の挿入深さまで挿入が完了した時点で超音波振動が停止される。図１１は、図７に対応する断面であって、第１金属カバー１１と本体フレーム１２とが結合された状態を示す断面図である。この図１１に示すように、超音波振動が停止されると、溶融していた樹脂材料が固化し、周縁用超音波溶着部２０が本体フレーム１２に対して固定され、第１金属カバー１１と本体フレーム１２とが結合されることになる。
【００５６】
また、上記の超音波溶着動作の際には、周縁用超音波溶着部２０が壁部３１内に挿入されるとともに、周縁用第１係合部２５ｂも平行に移動することになる。このため、周縁用第１係合部２５ｂの先端側が周縁用第２係合部２６ｂと当接した後に一旦内方に向かって撓むように弾性変形することになる。そして、周縁用第１係合部２５ｂが周縁用第２係合部２６ｂを内側で乗り越えるように更に移動すると、図１１に示すように、周縁用第１係合部２５ｂがその係合孔２７ｂにおいて周縁用第２係合部２６ｂと係合することになる。これにより、周縁用第１係合部２５ｂと周縁用第２係合部２６ｂとの係合を介して、第２金属カバー１３が一体化された本体フレーム１２と第１金属カバー１１とが結合されることになる。
【００５７】
上述したように、超音波溶着の際には、コーナー用超音波溶着部１９及び周縁用超音波溶着部２０の本体フレーム１２への超音波溶着が同じタイミングで行われることになる。そして、更にこの超音波溶着と同じタイミングで、コーナー用第１係合部２５ａがコーナー用第２係合部２６ａに係合し、周縁用第１係合部２５ｂが周縁用第２係合部２６ｂに係合する。これにより、第１金属カバー１１と本体フレーム１２とが結合され、ＩＣカード１の組み立てが完了することになる。
【００５８】
以上説明した部品結合構造２によると、第１金属カバー１１から突出するように形成された超音波溶着部１４が設けられ、更に、第１金属カバー１１と本体フレーム１２に固定される第２金属カバー１３とには互いに係合可能な第１及び第２係合部（２５、２６）を有するロック機構１５が設けられている。このため、超音波溶着方式の部品結合構造が要求される場合には、第１金属カバー１１をその超音波溶着部１４において本体フレーム１２に対して超音波溶着して第１金属カバー１１と本体フレーム１２とを結合することができる。一方、機械的なロック方式の部品結合構造が要求される場合には、第１係合部２５と第２係合部２６とを係合させてロックするように第１金属カバー１１と本体フレーム１２とを結合させることができる。これにより、超音波溶着方式と機械的なロック方式のいずれの結合方式が所望される場合であってもその所望の部品結合構造が得られることになる。そして、超音波溶着部１４とロック機構１５とが設けられた部品結合構造２であるた
め、２つの結合方式を１種類の部品結合構造２で実現することができる。このため、結合方式の異なる２つの種類の部品を製作する必要がなく１種類の部品を製作するだけでよく、また、２種類の部品にそれぞれ対応させた仕様の異なる別々の製造設備や金型を準備する必要性も抑制できる。更に、部品結合構造２の生産に際しては、生産工程の管理や品質の管理、在庫の管理といった種々の生産管理についても１つの種類の部品に対して行うだけでよいことになる。従って、本実施形態によると、部品点数を削減でき、設備コスト及び生産管理コストも削減することができる、部品結合構造２を提供することができる。
【００５９】
また、部品結合構造２によると、１つの部品結合構造２において、超音波溶着方式と機械的なロック方式との２つの結合方式を併用して、第１金属カバー１１と本体フレーム１２とを結合させることができる。即ち、第１金属カバー１１の超音波溶着部１４を本体フレーム１２に対して超音波溶着して第１金属カバー１１と本体フレーム１２とを結合させるとともに、第１係合部２５と第２係合部２６とを係合させて第１金属カバー１１と本体フレーム１２とを結合させることができる。このため、第１金属カバー１１と本体フレーム１２との結合強度の向上を図ることができる。
【００６０】
また、部品結合構造２によると、第１金属カバー１１から突出するコーナー用超音波溶着部１９とコーナー用第１係合部２５ａとが内側に向かって並んで配置されているため、第１金属カバー１１に対してコーナー用超音波溶着部１９とコーナー用第１係合部２５ａとが広がって配置されることを抑制でき、少ないスペースに効率よくコンパクトに配置することができる。このため、より小スペースにおいて、超音波溶着方式と機械的なロック方式とを両立することができるとともに高い結合強度を得ることができる。
【００６１】
また、部品結合構造２によると、コーナー用超音波溶着部１９を第１金属カバー１１の縁部分の内側でコーナー用第１係合部２５ａを外側で折り曲げることで形成することができる。これにより、第１金属カバー１１から突出するコーナー用超音波溶着部１９とコーナー用第１係合部２５ａとが内側に向かって並んで配置される構造を折り曲げ形成を行うだけで容易に形成することができる。
【００６２】
また、部品結合構造２によると、第１金属カバー１１において、内側でコーナー用超音波溶着部１９と本体フレーム１２とを超音波溶着させ、外側でコーナー用第１係合部２５ａとコーナー用第２係合部２６ａとを係合させることができる。このため、よりスペース的に余裕が大きく制約の少ない外側にロック機構１５を配置することができ、ロック機構１５をより容易に形成することができる。これにより、第１金属カバー１１から突出するコーナー用超音波溶着部１９とコーナー用第１係合部２５ａとが内側に向かって並んで配置される構造をより簡素な構成で実現することができる。
【００６３】
また、部品結合構造２によると、第２係合部２６に係合する係合孔（２７ａ、２７ｂ）を構成する環状の部分として第１係合部２５が設けられるため、第２係合部２６に確実に係合する第１係合部２５を孔形状として容易に形成することができる。そして、コーナー用超音波溶着部１９が係合孔２７ａに対して内側に重なって配置されるように設けられるため、第１金属カバー１１の縁部分から突出する部分の内側に切り込みを形成することで、係合孔２７ａを形成するとともに合わせてコーナー用超音波溶着部１９も形成することができる。これにより、効率よく材料を使用してコーナー用超音波溶着部１９とコーナー用第１係合部２５ａとを形成でき、歩留まりを向上させることができる。そして、コーナー用第１係合部２５ａの係合孔２７ａをコーナー用超音波溶着部１９と合わせて効率よく形成できるため、コーナー用超音波溶着部１９がコーナー用第１係合部２５ａの内側に配置される構造をより容易に形成することができる。
【００６４】
また、部品結合構造２によると、周縁用超音波溶着部２０と、周縁用第１係合部２５ｂ
及び周縁用第２係合部２６ｂとが、第１金属カバー１１の縁部分に沿って交互に設けられている。このため、超音波溶着方式と機械的なロック方式とが第１金属カバー１１の縁部分に沿って交互に並んで配置されるため、異なる結合方式が偏在することによる結合強度のむらが発生してしまうことを抑制できる。従って、第１金属カバー１１の縁部分に沿った位置における結合強度をより均一化でき、結合構造全体としての結合強度の向上を図ることができる。また、第１金属カバー１１の縁部分に沿った位置において複数個所で結合されるため、第１金属カバー１１の本体フレーム１２への結合強度をより少ない超音波溶着部１４及びロック機構１５によって効率よく確保することができる。
【００６５】
また、部品結合構造２によると、超音波溶着部（１９、２０）が平行に延びる一対の突起部（１９ａ及び１９ｂ、２０ａ及び２０ｂ）として設けられてその先端側の間隔が狭くなるように形成されている。このため、超音波溶着の際、超音波振動による摩擦熱で溶融した本体フレーム１２の樹脂材料が一対の突起部（１９ａ及び１９ｂ、２０ａ及び２０ｂ）の奥側に流れ込んで凝固して先端側と引っ掛かった状態となることで、超音波溶着部（１９、２０）と本体フレーム１２とがより強固に超音波溶着で結合されることになる。また、一対の突起部（１９ａ及び１９ｂ、２０ａ及び２０ｂ）を設けてその先端側の間隔を狭く形成するだけで、より強固な結合強度を確保できる超音波溶着部（１９、２０）を容易に形成することができる。
【００６６】
また、部品結合構造２によると、一対の突起部（１９ａ及び１９ｂ、２０ａ及び２０ｂ）とその間の縁部分とで区画される部分が、湾曲するように窪んで先端側にかけて狭く形成された凹み部分（２１、２３）として設けられることになる。このため、超音波溶着の際、超音波振動による摩擦熱で溶融した本体フレーム１２の樹脂材料が凹み部分（２１、２３）の奥側に流れ込んで凝固すると、凹み部分（２１、２３）の先端側にかけて樹脂材料が分散して引っ掛かった状態となる。これにより、より多くの樹脂材料と超音波溶着部（１９、２０）とが引っ掛かった状態となるため、超音波溶着部（１９、２０）と本体フレーム１２とが更に強固に超音波溶着で結合されることになる。
【００６７】
また、部品結合構造２によると、超音波溶着のタイミングで第１係合部２５と第２係合部２６とが係合するため、超音波溶着動作と同時にロック機構１５による係合動作を行うことができ、超音波溶着による結合とロック機構１５の係合による結合とを１回的な結合動作で完結させることができる。このため、超音波溶着方式と機械的なロック方式との２つの結合方式を併用可能な部品結合構造２において、第１金属カバー１１と本体フレーム１２との結合動作を容易且つ速やかに行うことができる。
【００６８】
また、部品結合構造２によると、超音波溶着部１４と第１係合部２５とが平行に突出するよう設けられているため、第１金属カバー１１を本体フレーム１２に結合させる際に、超音波溶着部１４を超音波溶着させるために本体フレーム１２に接近させる方向と、第１係合部２５を第２係合部２６に係合させるために本体フレーム１２に接近させる方向とを一致させることができる。このため、超音波溶着による結合とロック機構１５の係合による結合とを同時に又は連続的に１回的な結合動作で完結させることができる。従って、超音波溶着方式と機械的なロック方式との２つの結合方式を併用可能な部品結合構造２において、第１金属カバー１１と本体フレーム１２との結合動作を容易且つ速やかに行うことができる。
【００６９】
また、部品結合構造２によると、第２係合部２６が金属材料で形成された他のカバー部品である第２金属カバー１３に設けられるため、金属材料同士でロック機構１５を構成することができる。このため、第１金属カバー１１と第２金属カバー１３とでアースを構成させることができ、静電気が蓄積されてしまうことをロック機構１５を介して第１金属カバー１１及び第２金属カバー１２によって防止できる。また、機械的強度の高い材料であ
る金属材料で形成された第２金属カバー１３に第２係合部２６が設けられるため、本体フレーム１２の場合に比して、第２係合部２６が設けられる要素の薄肉化を図ることができる。これにより、部品結合構造２において、外形寸法の大型化を図ることなく内部容積をより大きく確保することができ、効率よく内部容積の増大を図ることができる。
【００７０】
また、ＩＣカード１によると、部品結合構造２と同様の効果を奏するＩＣカードを実現することができる。従って、本実施形態によると、部品点数を削減でき、設備コスト及び生産管理コストも削減することができる、部品結合構造２を備えるＩＣカード１を提供することができる。また、コーナー用超音波溶着部１９及びコーナー用第１係合部２５ａがコネクタ部１８を貫通して第１金属カバー１１と本体フレーム１２とを結合させるため、部品結合構造２の内側において基板組立体１６をそのコネクタ部１８にて安定した状態で保持することができる。
【００７１】
（第２実施形態）
図１２は、本発明の第２実施形態に係るコネクタ３を示す斜視図であり、図１３はコネクタ３の分解斜視図である。図１２及び図１３に示すコネクタ３は、例えば、ノイズの混入を防止するための電磁シールド用のシェルが設けられたシールドコネクタとして構成されている。そして、このコネクタ３は、本発明の第２実施形態に係る部品結合構造４と、複数の端子３２と、を備えて構成されており、図示しない相手側のコネクタ部品に対して電気的に接続される。
【００７２】
図１２及び図１３に示す部品結合構造４は、金属カバー３３と、本体ハウジング３４と、超音波溶着部３５と、ロック機構３６と、を備え、本体ハウジング３４と金属カバー３３とを結合する構造として構成されている。本体ハウジング３４は、樹脂材料で形成されており、本実施形態における本体部品を構成している。この本体ハウジング３４に対して、複数の端子３２が平行な姿勢で一方向に並んで保持されている。
【００７３】
金属カバー３３は、金属材料（例えば、鉄鋼材料）で形成され、本体ハウジング３４における内側の部分を覆う平板のカバー状に設けられており、本実施形態におけるカバー部品を構成している。この金属カバー３３は、シールドコネクタにおける電磁シールド用のシェル部材として設けられている。
【００７４】
図１３に示すように、超音波溶着部３５は、金属カバー３３に一体に設けられて金属カバー３３から突出するように形成されている。この超音波溶着部３５は、本体ハウジング３４に対して超音波溶着によって固定されることで金属カバー３３と本体ハウジング３４とを結合可能な要素として設けられている。また、超音波溶着部３５は、金属カバー３３において、コネクタ３が相手側コネクタに接続する方向であるコネクタ接続方向における両端部のそれぞれの両側方のコーナー部分に対応する位置に設けられている。
【００７５】
図１４は、１つの超音波溶着部３５の近傍を拡大して示す斜視図である。図１３及び図１４に示す超音波溶着部３５は、第１実施形態のコーナー用超音波溶着部１９と同様に形成されている。この超音波溶着部３５は、金属カバー３３の縁部分で折り曲げられることで金属カバー３３から突出するように設けられている。また、図１４によく示すように、超音波溶着部３５は、金属カバー３３から平行に突出する一対の突起部（４１ａ、４１ｂ）として設けられている。一対の突起部（４１ａ、４１ｂ）とこの一対の突起部（４１ａ、４１ｂ）の間における金属カバー３３の縁部分とで区画される部分は、湾曲するように窪んだ凹み部分４２として形成されている。そして、一対の突起部（４１ａ、４１ｂ）における突出方向の先端側には、その突出方向と垂直な方向における間隔が狭くなる先端部分４３が形成されている。
【００７６】
図１２及び図１３に示すロック機構３６は、第１係合部３７と第２係合部３８とを備えており、金属カバー３３と本体ハウジング３４とを、互いに係合し合う第１及び第２係合部（３７、３８）を介して結合可能な機構として設けられている。ロック機構３６は、金属カバー３３及び本体ハウジング３４において、コネクタ接続方向における両端部のそれぞれの両側方のコーナー部分に対応する位置に設けられている。
【００７７】
図１２乃至図１４に示す第１係合部３７は、金属カバー３３に一体に設けられて金属カバー３３から突出するように形成されている。そして、第１係合部３７は、金属カバー３３から超音波溶着部３５と平行に突出するように形成されている。また、第１係合部３７は、金属カバー３３の縁部分で折り曲げられることで金属カバー３３から突出するように設けられている。
【００７８】
また、第１係合部３７と超音波溶着部３５とは、金属カバー３３において内側に向かって並ぶように配置されており、超音波溶着部３５が第１係合部３７に対して金属カバー３３における内側に配置されている。尚、超音波溶着部３５は、第１係合部３７よりも金属カバー３３の縁部分において内側で折り曲げられて形成されている。また、第１係合部３７は、金属カバー３３の縁部分において突出する環状の部分として設けられて、この環状の部分の内側が第２係合部３８に対して係合する係合孔４０として形成されている。そして、超音波溶着部３５が、係合孔４０に対して、金属カバー３３における内側に配置されるとともに、第１係合部３７と垂直な方向において重なって配置されている（図１３及び図１４を参照）。尚、本実施形態では、コネクタ接続方向における一方の端部側に配置される第１係合部３７と他方の端部側に配置される第１係合部３７とで長さが異なるものを例示している。
【００７９】
図１２及び図１３に示す第２係合部３８は、本体ハウジング３４に一体に設けられている。この第２係合部３８は、第１係合部３７に対してその係合孔４０で係合可能なように構成されている。尚、第２係合部３８は、本体ハウジング３４の外方に向かって突出した突起状に形成されている。
【００８０】
次に、金属カバー３３と本体ハウジング３４とを結合させてコネクタ３を組み立てる場合の部品結合構造４の作動について説明する。金属カバー３３と本体ハウジング３４との結合の際には、超音波溶着部３５が本体ハウジング３４に対して超音波溶着されるタイミングと同じタイミングで、第１係合部３７が第２係合部３８に係合することになる。
【００８１】
コネクタ３の組み立てにおいては、本体ハウジング３４に複数の端子３２が保持された状態で、超音波溶着部３５の本体ハウジング３４への超音波溶着動作と、第１係合部３７及び第２係合部３８の係合動作とが行われる。超音波溶着動作が行われる際には、超音波溶着部３５は、本体ハウジング３４に凹み形成された凹部３９に当接し、第１係合部３７の先端側が第２係合部３８に当接した状態となっている。
【００８２】
上述した状態において、図示しない超音波振動発生装置によって、金属カバー３３に対して超音波振動が付与される。これにより、本体ハウジング３４において、超音波溶着部３５に当接した部分の樹脂材料が超音波振動のエネルギーによって生じた摩擦熱によって溶融することになる。そして、超音波溶着部３５が樹脂材料を溶融させながら本体ハウジング３４の内部に挿入され、所定の挿入深さまで挿入が完了した時点で超音波振動が停止される。超音波振動が停止されると、溶融していた樹脂材料が固化し、超音波溶着部３５が本体ハウジング３４に対して固定され、金属カバー３３と本体ハウジング３４とが結合されることになる。尚、超音波溶着動作の際における金属カバー３３の本体ハウジング３４に対する移動方向は、金属カバー３３から突出するように形成されたスライダ４４が本体ハウジング３４に設けられたスライダガイド部４５によって一方向にスライド移動する
ように支持されることで、規定されることになる。
【００８３】
また、上記の超音波溶着動作の際には、超音波溶着部３５が本体ハウジング３４内に挿入されるとともに、第１係合部３７も平行に移動することになる。このため、第２係合部３８と当接していた第１係合部３７の先端側が外方に向かって撓むように弾性変形することになる。そして、第１係合部３７の先端側が第２係合部３８を更に乗り越えるように移動すると、第１係合部３７がその係合孔４０において第２係合部３８と係合することになる（図１２参照）。これにより、第１係合部３７と第２係合部３８との係合を介して、本体ハウジング３４と金属カバー３３とが結合されることになる。
【００８４】
上述したように、超音波溶着の際には、超音波溶着部３５の本体ハウジング３４への超音波溶着と同じタイミングで、第１係合部３７が第２係合部３８に係合する。これにより、金属カバー３３と本体ハウジング３４とが結合され、コネクタ３の組み立てが完了することになる。
【００８５】
以上説明した部品結合構造４によると、金属カバー３３から突出するように形成された超音波溶着部３５が設けられ、更に、金属カバー３３と本体ハウジング３４とには互いに係合可能な第１及び第２係合部（３７、３８）を有するロック機構３６が設けられている。このため、第１実施形態の部品結合構造２と同様に、超音波溶着方式と機械的なロック方式のいずれの結合方式が所望される場合であってもその所望の部品結合構造によって、金属カバー３３と本体ハウジング３４とを結合させることができる。そして、超音波溶着部３５とロック機構３６とが設けられた部品結合構造４であるため、２つの結合方式を１種類の部品結合構造４で実現することができる。このため、この部品結合構造４によると、第１実施形態の部品結合構造２と同様に、部品点数を削減でき、設備コスト及び生産管理コストも削減することができる。
【００８６】
また、部品結合構造４によると、第１実施形態の場合と同様に、１つの部品結合構造４において、超音波溶着方式と機械的なロック方式との２つの結合方式を併用して、金属カバー３３と本体ハウジング３４とを結合させることができる。このため、金属カバー３３と本体ハウジング３４との結合強度の向上を図ることができる。また、部品結合構造４においては、第１実施形態のコーナー用超音波溶着部１９と同様の超音波溶着部３５が設けられ、第１実施形態のコーナー用第１係合部２５ａと同様の第１係合部３７が設けられている。このため、部品結合構造４においても、第１実施形態のコーナー用超音波溶着部１９及びコーナー用第１係合部２５ａによって発揮される作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
【００８７】
また、コネクタ３によると、部品結合構造４と同様の効果を奏するコネクタを実現することができる。従って、本実施形態によると、部品点数を削減でき、設備コスト及び生産管理コストも削減することができる、部品結合構造４を備えるコネクタ３を提供することができる。
【００８８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、次のように変更して実施してもよい。
【００８９】
（１）本実施形態では、ＩＣカード及びコネクタに関して適用される場合を例にとって説明したが、この例に限らず本発明を適用することができる。即ち、樹脂材料で形成された本体部品と金属材料で形成されたカバー部品とを備えて本体部品とカバー部品とを結合する部品結合構造に関して、本発明を広く適用することができる。また、ＩＣカード及びコネクタに関しても、本実施形態で例示したものに限らず、広く適用することができる。
【００９０】
（２）本実施形態では、ＩＣカードとして第２係合部が他のカバー部品に設けられるものを例にとって説明し、コネクタとして第２係合部が本体部品に設けられるものを例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。即ち、第２係合部が本体部品に設けられるＩＣカードや、第２係合部が本体部品に固定される他の部品に設けられるコネクタを実施してもよい。
【００９１】
（３）本実施形態では、カバー部品において内側に向かって並ぶように配置される超音波溶着部と第１係合部とが、ＩＣカードやコネクタのコーナー部分に配置されているものを例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。即ち、カバー部品において内側に向かって並ぶように配置される超音波溶着部と第１係合部とが、コーナー部分以外の位置に配置されるものであってもよい。また、本実施形態では、超音波溶着部が第１係合部よりもカバー部品における内側に配置されるものを例にとって説明したが、この通りでなくてもよく、第１係合部が超音波溶着部よりもカバー部品における内側に配置されるものであってもよい。
【００９２】
（４）本実施形態では、超音波溶着部及び第１係合部がカバー部品の縁部分で折り曲げられることでカバー部品から突出するように設けられるものを例にとって説明したが、この通りでなくてもよく、折り曲げ形成以外の手段によって超音波溶着部や第１係合部が設けられるものであってもよい。
【００９３】
（５）本実施形態では、超音波溶着部が先端側が狭くなるように形成された一対の突起部として設けられ、第１係合部が環状の部分として設けられたものを例にとって説明したが、この通りでなくてもよく、超音波溶着部や第１係合部の形状については、種々変更して実施することができる。
【００９４】
（６）本実施形態では、カバー部品と本体部品とを結合可能な超音波溶着部が本体部品に対して超音波溶着された部品結合構造を例にとって説明したが、超音波溶着部を本体部品に対して超音波溶着させずに、ロック機構のみによってカバー部品と本体部品とを結合することもできる。この場合、例えば、本体部品における超音波溶着部に対応する位置において、超音波溶着部と当接しないように段状に凹んだ凹部を設けてもよい。図１５は、ＩＣカードにおいて、本体フレーム（本体部品）に対して超音波溶着部との当接を回避するための段状の凹部を設けた変形例を説明する図であって、図６に対応する図である。また、図１６は、変形例に係るＩＣカードの図１５のＢ−Ｂ線矢視位置に対応した断面を示す図であって、図１１に対応する図である。尚、図１５及び図１６においては、本実施形態と同様に構成される要素については、本実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。
【００９５】
図１５及び図１６の変形例に示すＩＣカードでは、第２金属カバー１３と一体に成形された本体フレーム（本体部品）４６において、超音波溶着部（１９、２０）に対応する位置に、超音波溶着部（１９、２０）と当接しないように段状に凹んだ凹部４７が設けられている。このような凹部４７を設けることで、第１金属カバー１１に超音波溶着部（１９、２０）が設けられていても、超音波溶着させることなくロック機構による機械的なロック方式のみによって第１金属カバー１１と本体フレーム４６とを結合させることができる。従って、機械的なロック方式のみによって第１金属カバー１１と本体フレーム４６とを結合させることが要求される場合であっても、第１金属カバー１１の形状を全く変更せずに対応することができる。また、本体フレーム４６を射出成形により成形する場合の金型についても、本実施形態の本体フレーム１２を射出成形により成形する場合の金型に対して、その金型部品の一部を組み替えるだけで簡単に対応することができる。このため、部品点数の増大、設備コストの増大、生産管理コストの増大を招いてしまうことが抑制され
ることになる。
【００９６】
（７）本実施形態では、カバー部品と本体部品とを結合可能なロック機構において、第１係合部と第２係合部とが係合した部品結合構造を例にとって説明したが、第１係合部と第２係合部とを係合させずに、超音波溶着部のみによってカバー部品と本体部品とを結合することもできる。この場合、例えば、第１係合部及び第２係合部のうちの一方について、操作に基づいて係合位置と非係合位置との間で位置を変更可能な構成としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明は、樹脂材料で形成された本体部品と金属材料で形成されたカバー部品とを備えて本体部品とカバー部品とを結合する部品結合構造、この部品結合構造を備えるＩＣカード及びコネクタとして、広く適用することができるものである。
【符号の説明】
【００９８】
１              ＩＣカード
２              部品結合構造
１１            第１金属カバー（カバー部品）
１２            本体フレーム（本体部品）
１３            第２金属カバー（他のカバー部品、他の部品）
１４            超音波溶着部
１５            ロック機構
２５            第１係合部
２６            第２係合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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