(57)【要約】【課題】高い硬度を必要とし、かつ、ＩＣタグの取り付け部の形状が複雑である場合にも取り付け部の形状加工を容易に行うことができるＩＣタグ付き金属物品の製造方法と、その製造方法を用いて製造されたＩＣタグ付き金属物品を提供する。【解決手段】外部機器と非接触で通信可能なＩＣタグ２０と、ＩＣタグ２０を取り付け可能な取り付け部１２を有するウエハ固定部材１１とを備え、取り付け部１２が、貫通孔１３と、貫通孔１３の周縁からウエハ固定部材１１の外周端へ開口させる開口部１４とを有するウエハ固定用リング１０の製造方法は、ウエハ固定部材１１に、取り付け部１２の形状を形成する加工を行う加工工程と、加工工程の後に、硬化のための硬化熱処理を行う硬化熱処理工程と、硬化熱処理工程の後に、ＩＣタグ２０を取り付け部１２に取り付ける取り付け工程とを備えるものとした。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部機器と非接触で通信可能なＩＣタグと、前記ＩＣタグを取り付け可能な取り付け部を有する金属物品とを備え、前記取り付け部が貫通孔部と、前記貫通孔部の周縁から前記金属物品の端へ開口させる開口部とを有するＩＣタグ付き金属物品の製造方法であって、
前記金属物品に対して、
前記取り付け部の形状を形成する加工を行う加工工程と、
前記加工工程の後に、硬化のための硬化熱処理を行う硬化熱処理工程と、
前記硬化熱処理工程の後に、ＩＣタグを前記取り付け部に取り付ける取り付け工程と、
を備えること、
を特徴とするＩＣタグ付き金属物品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣタグ付き金属物品の製造方法において、
前記ＩＣタグ付き金属物品は、マルテンサイト系ステンレス、析出硬化系ステンレス、アルミニウムのいずれかであること、
を特徴とするＩＣタグ付き金属物品の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグ付き金属物品の製造方法において、
前記加工工程の前に、前記金属物品に対して、焼きなまし処理を行う焼きなまし工程を有すること、
を特徴とするＩＣタグ付き金属物品の製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載ＩＣタグ付き金属物品の製造方法を用いて製造されたＩＣタグ付き金属物品。
【請求項５】
請求項４に記載のＩＣタグ付き金属物品において、
前記貫通孔部は、その内壁面の少なくとも一部が内側に突出した凸部を有すること、
を特徴とするＩＣタグ付き金属物品。
【請求項６】
請求項４又は請求項５に記載のＩＣタグ付き金属物品において、
前記貫通孔部は、その内壁面の少なくとも一部が凹んだ凹部を有すること、
を特徴とするＩＣタグ付き金属物品。
【請求項７】
請求項４から請求項６までのいずれか１項に記載のＩＣタグ付き金属物品において、
前記貫通孔部は、その深さ方向に平行な断面における内壁面に沿った直線又は前記内壁面の接線となる直線が、前記深さ方向に対して角度をなす部分を有すること、
を特徴とするＩＣタグ付き金属物品。
【請求項８】
請求項４から請求項７までのいずれか１項に記載のＩＣタグ付き金属物品において、
前記金属物品は、刃物であること、
を特徴とするＩＣタグ付き金属物品。
【請求項９】
請求項４から請求項７までのいずれか１項に記載のＩＣタグ付き金属物品において、
前記金属物品は、工業用機器に用いられる部品、部材、器具のいずれかであることであること、
を特徴とするＩＣタグ付き金属物品。
【請求項１０】
請求項４から請求項７までのいずれか１項に記載のＩＣタグ付き金属物品において、
前記金属物品は、ウエハを固定するウエハ固定用治具であること、
を特徴とするＩＣタグ付き金属物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ付き金属物品の製造方法、及び、これにより製造されたＩＣタグ付き金属物品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）とも称され、個体の識別が可能な情報を保持するＩＣチップを備え、専用の読み取り機等を用いて、無線通信により非接触での情報の読み取りが可能となっている。
ＩＣタグは、小型であり、単体毎の認識が可能であることから、近年では、製品等の工場での工程管理や流通情報の管理等、多岐にわたる分野において利用されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３３１９６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなＩＣタグを、金属物品（金属製の製品や部材等）の管理に使用する場合、単純にＩＣタグを金属物品に貼り付ける等すると、ＩＣタグとリーダライタ等の外部機器との非接触通信が阻害されてしまう場合があるため、その取り付け構造を工夫する必要がある。
【０００５】
しかし、金属物品にＩＣタグを取り付ける取り付け部を、金属物品等の焼入れ処理等の後に行う場合、レーザ加工や放電加工等の特殊な加工技術が必要となるため、作業工程の増加や、特殊な工程のための設備投資等により、コストがかかるという問題があった。
また、例えば、非接触通信を可能とし、かつ、外部の衝撃等からＩＣタグを保護するために、ＩＣタグを金属物品等の表面から突出しないように取り付ける必要がある場合には、取り付け部の形状が複雑となり、レーザ加工等での加工が困難であるという問題があった。
【０００６】
本発明の課題は、高い硬度を必要とし、かつ、ＩＣタグの取り付け部の形状が複雑である場合にも取り付け部の形状加工を容易に行うことができるＩＣタグ付き金属物品の製造方法と、その製造方法を用いて製造されたＩＣタグ付き金属物品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、外部機器と非接触で通信可能なＩＣタグ（２０）と、前記ＩＣタグを取り付け可能な取り付け部（１２）を有する金属物品（１１）とを備え、前記取り付け部が貫通孔部（１３）と、前記貫通孔部の周縁から前記金属物品の端へ開口させる開口部（１４）とを有するＩＣタグ付き金属物品（１０）の製造方法であって、前記金属物品に対して、前記取り付け部の形状を形成する加工を行う加工工程（Ｓ１０２）と、前記加工工程の後に、硬化のための硬化熱処理を行う硬化熱処理工程（Ｓ１０３）と、前記硬化熱処理工程の後に、ＩＣタグを前記取り付け部に取り付ける取り付け工程（Ｓ１０４）と、を備えること、を特徴とするＩＣタグ付き金属物品の製造方法である。
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣタグ付き金属物品の製造方法において、前記金属物品（１１）は、マルテンサイト系ステンレス、析出硬化系ステンレス、アルミニウムのいずれかにより製造されていること、を特徴とするＩＣタグ付き金属物品の製造方法である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグ付き金属物品の製造方法において、前記加工工程の前に、前記金属物品に対して、焼きなまし処理を行う焼きなまし工程を有すること、を特徴とするＩＣタグ付き金属物品の製造方法である。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載ＩＣタグ付き金属物品の製造方法を用いて製造されたＩＣタグ付き金属物品（１０）である。
請求項５の発明は、請求項４に記載のＩＣタグ付き金属物品において、前記貫通孔部（１３）は、その内壁面の少なくとも一部が内側に突出した凸部（１３ａ）を有すること、を特徴とするＩＣタグ付き金属物品（１０）である。
請求項６の発明は、請求項４又は請求項５に記載のＩＣタグ付き金属物品において、前記貫通孔部は、その内壁面の少なくとも一部が凹んだ凹部を有すること、を特徴とするＩＣタグ付き金属物品である。
請求項７の発明は、請求項４から請求項６までのいずれか１項に記載のＩＣタグ付き金属物品において、前記貫通孔部は、その深さ方向に平行な断面における内壁面に沿った直線又は前記内壁面の接線となる直線が、前記深さ方向に対して角度をなす部分を有すること、を特徴とするＩＣタグ付き金属物品である。
【０００９】
請求項８の発明は、請求項４から請求項７までのいずれか１項に記載のＩＣタグ付き金属物品において、前記金属物品は、刃物であること、を特徴とするＩＣタグ付き金属物品である。
請求項９の発明は、請求項４から請求項７までのいずれか１項に記載のＩＣタグ付き金属物品において、前記金属物品は、工業用機器に用いられる部品、部材、器具のいずれかであること、を特徴とするＩＣタグ付き金属物品である。
請求項１０の発明は、請求項４から請求項７までのいずれか１項に記載のＩＣタグ付き金属物品において、前記金属物品は、ウエハを固定するウエハ固定用治具（１１）であること、を特徴とするＩＣタグ付き金属物品（１０）である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）外部機器と非接触で通信可能なＩＣタグを取り付け可能な金属物品であり、貫通孔部と、貫通孔部の周縁から前記金属物品の端へ開口させる開口部とを有するＩＣタグ付き金属物品の製造方法であって、前記金属物品に対して、取り付け部の形状を形成する加工を行う加工工程と、加工工程の後に、硬化のための硬化熱処理を行う硬化熱処理工程と、硬化熱処理工程の後に、ＩＣタグを前記取り付け部に取り付ける取り付け工程とを備えるので、複雑な形状を有し、レーザ加工や放電加工等により硬化熱処理後に形状加工を行うことが困難な取り付け部であっても容易に加工を行うことができ、生産コストを低減することができる。
【００１１】
（２）金属物品は、マルテンサイト系ステンレス、析出硬化系ステンレス、アルミニウムのいずれかにより製造されるので、硬化熱処理によって硬度を向上させることができる。
【００１２】
（３）加工工程の前に、金属物品に対して、焼きなまし処理を行う焼きなまし工程を有するので、既に硬化熱処理が行われた硬度の高い金属物品であっても、ＩＣタグの取り付け部の形状を付与する加工を容易に行うことができる。
【００１３】
（４）本発明によるＩＣタグ付き金属物品の製造方法を用いて製造されたＩＣタグ付き金属物品であるので、複雑な形状を有し、かつ、完成品の硬度が高い金属物品であっても、取り付け部の形状加工を容易に行うことができ、工数削減や、生産コストの低減等の効果が得られる。
【００１４】
（５）貫通孔部は、その内壁面の少なくとも一部が内側に突出した凸部を有するので、金属物品にＩＣタグを取り付ける際にＩＣタグの位置決めを容易に行うことができ、かつ、金属物品に取り付けられたＩＣタグの脱落防止の効果を有する。
【００１５】
（６）貫通孔部は、その内壁面の少なくとも一部が凹んだ凹部を有するので、この凹部にＩＣタグを挿入して配置することにより、ＩＣタグの位置決めが容易に行え、かつ、ＩＣタグの脱落防止効果を得ることができる。
【００１６】
（７）貫通孔部は、その深さ方向に平行な断面における内壁面に沿った直線又は内壁面の接線となる直線が、深さ方向に対して角度をなす部分を有するので、その角度を適宜調節することにより、取り付けられたＩＣタグの脱落を防止することができる。
【００１７】
（８）金属物品は、刃物であるので、研磨や再焼入れ等の定期的なメンテナンスを行う際に、取り付けられたＩＣタグによって、その刃物のメンテナンスの状況や返送先等の管理や、メンテナンス工程の管理等を容易に行うことができる。
【００１８】
（９）金属物品は、工業用機器に用いられる部品、部材、器具のいずれかであるので、例えば、軸受け、刃受け、ナットやボルト、金型等のように、定期的なメンテナンスや劣化状況の確認が必要なものであっても、取り付けられたＩＣタグによって、その状態やメンテナンスの工程等を管理することができる。
【００１９】
（１０）金属物品は、ウエハを固定するウエハ固定用治具であるので、取り付けられたＩＣタグによってウエハの製造工程や品質等を管理することができる。また、金属製であるので、ウエハの製造工程で必要とされる強度や機械的剛性を備えており、扱いが容易であり、耐久性も高い。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態のウエハ固定用リングを説明する図である。
【図２】ウエハ固定部材に設けられた取り付け部を説明する図である。
【図３】実施形態のウエハ固定部材の製造方法を説明するフローである。
【図４】取り付け部の変形形態を説明する図である。
【図５】取り付け部の変形形態を説明する図である。
【図６】取り付け部の変形形態を説明する図である。
【図７】変形形態のＩＣタグ付き金属物品を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を、図面等を参照しながら詳細に説明する。
なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。
また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。
なお、以下の実施形態において、本発明によるＩＣタグ付き金属物品の例として、ウエハの製造工程においてウエハの搬送時等に用いられる金属製のウエハ固定用リングを例に挙げて説明するが、本発明が適用されるＩＣタグ付き金属物品は、ウエハ固定用リングに限定されるものではない。
【００２２】
（実施形態）
図１は、実施形態のウエハ固定用リングを説明する図である。図１（ａ）は、ウエハ固定用リング１０の平面図及び側面図を示し、図１（ｂ）は、ウエハＷを固定した状態のウエハ固定用リング１０を示している。
図２は、ウエハ固定部材に設けられた取り付け部を説明する図である。図２（ａ）は、ウエハ固定部材１１に設けられた取り付け部１２の拡大図を示し、図２（ｂ）は、図２（ａ）の矢印Ａ−Ａでの取り付け部の断面図を示し、図２（ｃ）は、図２（ａ）の矢印Ｂ−Ｂでの取り付け部の断面図を示している。ここで、図２（ａ）では、理解を容易にするために、後述の固定用樹脂２１は省略して示している。また、以下の明細書中において、説明を明確にするために、図１（ａ）の平面図の紙面をウエハ固定用リングの表面とし、その反対面を裏面として説明する。
本実施形態のウエハ固定用リング１０は、図１（ａ）に示すように、ウエハ固定部材１１と取り付け部１２に配置されたＩＣタグ２０とを備え、図１（ｂ）に示すように、フィルム３０を介して半導体用のウエハＷを保持する治具であり、ウエハＷを不図示の装置で搬送したり、切断加工（ダイシング）したりするときに使用される。
【００２３】
ウエハ固定部材１１は、中央にウエハＷを配置する配置孔１１ａを形成したリング状の金属製の板部材である。ウエハ固定部材１１には、ＩＣタグ２０を固定するための取り付け部１２と、ウエハＷの搬送時やダイシング時に不図示の加工装置のウエハ保持機構によってウエハ固定用リング１０を保持させる保持部１５とが設けられている。
そして、本実施形態のウエハ固定部材１１は、マルテンサイト系ステンレス鋼であるＳＵＳ４２０Ｊ２を用いて形成されており、その表面硬度は、ロックウェル硬度（ＨＲＣ）５１である。ウエハ固定部材１１のＨＲＣは、４０以上が好ましく、より好ましくは５０以上である。これは、ウエハ固定部材１１（ウエハ固定用リング１０）の使用時に必要とされる強度を満たし、ハンドリングや耐久性等を高めるためである。
【００２４】
取り付け部１２は、ＩＣタグ２０をウエハ固定部材１１に取り付けるための部分である。取り付け部１２は、その中央に、ウエハ固定部材１１を厚み方向に貫通する貫通孔１３と、ウエハ固定部材１１のリング状の外周縁１１ｂに貫通孔１３の周縁の一部を開口させる開口部１４と、貫通孔１３の内側に、その内壁面から内側へ略リング状に突出した凸部１３ａとを有している。
この取り付け部１２は、図２（ａ），（ｃ）に示すように、ＩＣタグ２０をその貫通孔１３内に配置可能であり、また、ＩＣタグ２０をウエハ固定部材１１の表面及び裏面から突出しないようにウエハ固定部材１１の厚さ内に収納可能である。このように、ＩＣタグ２０をウエハ固定部材１１の板厚内に収まるような取り付け部１２とすることにより、ＩＣタグ２０を外部からの衝撃から保護し、ＩＣタグ２０の破損等を防止できる。
【００２５】
貫通孔１３は、ウエハ固定部材１１の板厚方向に設けられた孔である。本実施形態の貫通孔１３は、図２（ａ）等に示すように、ウエハ固定部材１１の板厚方向から見て、略円形形状をしている。なお、ウエハ固定部材１１の板厚方向から見た貫通孔１３の形状は、用いるＩＣタグの形状や使用する環境、取り付け対象物（本実施形態ではウエハ固定部材１１）の形状や取り付ける部分の形状等に応じて、略矩形状や略多角形状、略楕円形状等、適宜選択して設けてよい。
凸部１３ａは、貫通孔１３の内壁面の一部が、内周に沿って貫通孔１３の内側へ突出したフランジ状の部分である。本実施形態の凸部１３ａは、ウエハ固定部材１１の裏面側となる貫通孔１３の内壁面から突出した略リング状の形状を有している。
【００２６】
この凸部１３ａの表面側にＩＣタグ２０を配置して、後述の固定用樹脂２１を貫通孔１３に充填することによって、ウエハ固定部材１１に対して適正な位置にＩＣタグ２０が固定される。
すなわち、凸部１３ａの表面側にＩＣタグ２０の四隅が配置される形態となり、不図示の外部機器（例えば、リーダライタ）から発信される電波を受信する後述のＩＣタグ２０の送受信面２０ａがウエハ固定部材１１と重ならないように固定できる。また、ＩＣタグ２０は、送受信面２０ａと貫通孔１３の開口面とが略平行になるように固定される。
従って、ＩＣタグ２０は、不図示のリーダライタから発信されるコマンド等の電波（磁気）を適正に受信することができる。このように、凸部１３ａは、ＩＣタグ２０の位置を非接触通信を良好に行える適正な位置に決める位置決め部としての機能を有している。
【００２７】
さらに、凸部１３ａは、上述したように、その表面上にＩＣタグ２０の四隅が配置されるので、ウエハ固定部材１１の裏面側からＩＣタグ２０が脱落するのを防止することができ、脱落防止の機能も有している。
加えて、凸部１３ａとＩＣタグ２０の外形との間には一部に隙間があくように設けられており、後述の固定用樹脂２１を貫通孔１３に充填すると、この隙間により、固定用樹脂２１がウエハ固定部材１１の表面から裏面まで連続して一体となるように連通する。このような隙間を設けていることで、固定用樹脂の脱落を防止し、ＩＣタグの固定をさらに確実とすることができる。
【００２８】
なお、本実施形態の取り付け部１２は、貫通孔１３の中心Ｐが、ウエハ固定部材１１の外径ｄ２と、ウエハＷが配置される配置孔１１ａを形成する内径ｄ１との和の二分の一の径（（Ｄ＋ｄ）／２）よりも外周側に設けられていることが好ましい。すなわち、ウエハ固定部材１１の外径及び内径の中心Ｏと、貫通孔１３の中心Ｐとの距離をＨとするとき、２Ｈ≧（ｄ１＋ｄ２）／２を満たす位置に設けられることが好ましい。
このような位置に取り付け部１２の貫通孔１３を設けることにより、ウエハ固定部材１１には、その表面に貼付される後述のフィルム３０との貼付面の面積を十分に設けることができるとともに、フィルム３０が貫通孔１３上に貼付されることを防止できる。
【００２９】
開口部１４は、貫通孔１３の内周の一部を開口させるように、ウエハ固定部材１１の外周から貫通孔１３まで設けられたスリットである。開口部１４は、導体である金属製のウエハ固定部材１１がＩＣタグ２０の周囲を全て囲むようなループ状になるのを防ぎ、ＩＣタグ２０が不図示のリーダライタ等の外部機器と通信するときに、リーダライタから発信される電波（磁気）に対して渦電流が発生し、ＩＣタグ２０の通信を阻害することを防止している。
【００３０】
ＩＣタグ２０は、その内部に不図示のＩＣチップや、アンテナを備えており、ウエハＷを管理する管理情報をＩＣチップに記憶させたり、不図示のリーダライタ等の外部機器とアンテナを介して非接触通信を行い、リーダライタから送信されるコマンドを受信して実行したりする。
本実施形態のＩＣタグ２０は、略正四角柱の形状で形成されており、正方形で形成される表面及び裏面が不図示のリーダライタと通信する電波の送受信面２０ａとなっている。
本実施形態では、ＩＣタグの送受信面２０ａ（表面及び裏面）が正方形である例を示したが、これに限らず、例えば、長方形等の矩形のＩＣタグを用いてもよいし、三角形や六角形等の多角形形状や、円形、楕円等の形状であるＩＣタグを用いてもよい。
また、ＩＣタグ２０は、送受信面２０ａの寸法が約５．５ｍｍ×５．５ｍｍ〜２０ｍｍ×２０ｍｍの範囲内であり、従来のカード型等のＩＣタグに比べて非常に小型なものを用いている。本実施形態のＩＣタグ２０は、略直方体形状であり、その平面形状が約５．５ｍｍ×５．５ｍｍであり、厚さ（送受信面２０ａに垂直な方向の寸法）が０．８ｍｍの略平板状ものを用いている。
【００３１】
固定用樹脂２１は、貫通孔１３にＩＣタグ２０を固定する樹脂であり、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ＢＴレジン（ビズマレイミドトリアジン樹脂）、液晶ポリマ等の絶縁性を有する樹脂を適宜選択して用いることができる。固定用樹脂２１は、絶縁性を有する樹脂で形成されており、ＩＣタグ２０と不図示のリーダライタとの通信が固定用樹脂２１によって阻害されることを防止できる。
フィルム３０は、ウエハ固定用リング１０にウエハＷを固定するための粘着剤が片面に設けられた樹脂製のフィルムである。図１（ｂ）に示すように、フィルム３０は、略円形であり、ウエハ固定部材１１の内径ｄ１よりも大きい径で形成されている。
【００３２】
このようなウエハ固定用リング１０（ウエハ固定部材１１）は、ウエハＷの製造過程において、ウエハ固定部材１１にフィルム３０を貼り付けた後にフィルム３０の不要な部分を丸刃（カッター）で切断したり、不図示の加工装置や搬送装置等によるウエハＷの搬送や加工に用いられたりするため、機械的な剛性が必要とされる。また、ウエハ固定用リング１０のハンドリングや耐久性の向上等は、常に求められることである。そのため、金属製のウエハ固定用リング１０（ウエハ固定部材１１）の製造過程において、焼入れ等の硬化熱処理を施すことによりその剛性を高める処理を施す必要がある。
しかし、焼入れ等の硬化熱処理後に、ＩＣタグ２０の取り付け部１２の形状を、一般的な切削加工等により加工することは、硬化熱処理によって金属製であるウエハ固定部材１１の硬度が高くなっているため、非常に困難である。
また、硬化熱処理後のウエハ固定部材１１等の金属物品に対して取り付け部１２の形状を加工する場合には、レーザ加工や放電加工、ワイヤ放電加工等の特殊な加工方法を用いる必要がある。
しかし、本実施形態のように、貫通孔１３の内側に凸部１３ａを有する等、貫通孔の径が深さ方向において変化するような複雑な形状である場合には、レーザ加工等での取り付け部１２の形状の加工が困難であり、仮に加工を行う場合にはコストの増加や作業工程の増加等が生じる。加えて、ＩＣタグ２０の小型化等にともない、取り付け部１２の大きさが小さい場合（例えば、表面側から見た平面形状が１０ｍｍ角以内）には、さらに取り付け部１２の形状の加工は困難である。
【００３３】
そこで本実施形態のウエハ固定用リング１０（ウエハ固定部材１１）は、以下のような製造方法により製造するものとする。
図３は、本実施形態のウエハ固定部材の製造方法を説明するフローである。
まず、ステンレス鋼（本実施形態では、ＳＵＳ４２０Ｊ２）の板状の部材から、ウエハ固定部材の形状（取り付け部１２を除く）を、打ち抜き法や折り曲げ法等のプレス加工等により成形する成形加工を行う（Ｓ１０１）。
次に、プレス加工等によりウエハ固定部材の形状が付与されたリング状の板部材に対して、切削加工やプレス等により、取り付け部１２の形状を加工する加工工程を行う（Ｓ１０２）。なお、可能であれば、上述の成形加工時に、取り付け部１２の形状の加工を同時に行ってもよい。取り付け部１２の形状加工は、切削加工、フライス加工、ドリル加工、旋盤加工、タップ加工、グラインダー、けがき等の一般的な機械加工から、適宜加工方法を選択又は組み合わせる等して行うことができる。
【００３４】
次に、取り付け部１２の形状が付与されたウエハ固定部材１１に対して、硬化熱処理加工を行う（Ｓ１０３）。このとき、硬化熱処理加工としては、焼入れ加工又は時効硬化熱処理加工を用いることができる。本実施形態では、ウエハ固定部材１１は、ＳＵＳ４２０Ｊ２により形成されているので、９００℃以上まで加熱して急冷する焼入れ加工を行うものとする。
焼入れ温度は、所望する硬度（ＨＲＣ）や金属物品に用いる金属の種類によって異なる。本実施形態のウエハ固定部材１１に用いたステンレス鋼ＳＵＳ４２０Ｊ２は、焼入れ温度（急冷前の温度）が９５０℃の場合にＨＲＣが約５０、１０００℃の場合にＨＲＣが約５３、１０５０℃の場合にＨＲＣが約５５となる。従って、本実施形態では、１０００℃まで加熱した後に急冷する焼入れ加工を行った。
この硬化熱処理加工を行うことにより、ウエハ固定部材１１は、そのＨＲＣを４０以上、より好ましくは５０以上まで高めることができ、ウエハ固定部材１１として、必要な硬度を得ることができる。
硬化熱処理加工を行った後、表面を研磨する等の表面処理加工や、硬化熱処理による取り付け部１２の変形等を一部修正する加工等を、必要に応じて適宜行う。その後、取り付け部１２に、固定用樹脂２１を用いてＩＣタグ２０を固定するＩＣタグ取り付け工程をおこなう（Ｓ１０４）。
【００３５】
本実施形態によれば、以上のような製造方法を用いてウエハ固定用リング１０を製造するので、ウエハ固定部材１１の取り付け部１２の形状が、貫通孔１３や凸部１３ａ、開口部１４等を有する複雑な形状であったとしても、一般的な機械加工やプレス加工等の加工方法を用いて容易に加工を行うことができる。
また、本実施形態によれば、レーザ加工や放電加工、ワイヤ放電加工等の特殊な加工方法を用いることなく、ＩＣタグ２０の取り付け部１２の形状を加工できるので、製造工程の短縮や生産コストの低減を図ることができ、ウエハ固定用リング１０を安価で提供できる。
【００３６】
（変形形態）
以上、説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であり、それらも本発明の範囲内である。
（１）実施形態において、リング形状のウエハ固定用リング１０を例に挙げて説明したが、リング形状以外、例えば、Ｕ字型の形状や、孔を設けた四角形状、三角形状等の多角形状であってもよい。
また、実施形態に示したウエハ固定用リング１０（ウエハ固定部材１１）に限らず、例えば、ナットやボルト、バイトやドリル、刃受け、軸受け等の工業用機械に用いられる各種部品及び部材や、金型、ハサミや包丁等の刃物等、定期的なメンテナンスやそれに伴うメンテナンスの履歴や依頼主の情報等の管理が必要とされ、かつ、焼入れ等の硬化熱処理によって高い硬度を得る必要があるＩＣタグ付き金属物品であれば、本発明を適用することが可能である。
【００３７】
図７は、変形形態のＩＣタグ付き金属物品を示す図である。
図７には、例として、ＩＣタグ付き包丁４０と、ＩＣタグ付きはさみ５０とが示されている。なお、上述の実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、適宜重複する説明を省略する。
図７（ａ）〜（ｃ）には、ＩＣタグ付き包丁４０が示されている。図７（ａ）は、ＩＣタグ２０が取り付け部４２に配置された包丁４１を示す図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す領域Ｃの拡大図であり、図７（ｃ）は、ＩＣタグ付き包丁４０の完成図である。
図７（ａ），（ｂ）に示すように、ＩＣタグ付き包丁４０は、包丁４１の柄となる部分に取り付け部４２が形成されている。取り付け部４２は、包丁４１の柄の厚み方向に貫通する貫通孔４３と、貫通孔４３の内壁に形成された凸部４３ａと、貫通孔４３から包丁４１の端部へ開口する開口部４４とを備えている。ＩＣタグ２０は、凸部４３ａの表面側の面に配置されている。そして、図７（ｃ）に示すように、カバー部４５によって包丁４１の柄の部分を覆い、ネジ４５ａによってカバー部４５を固定することによって、ＩＣタグ２０が包丁４１に固定されている。なお、固定用樹脂２１を用いてＩＣタグ２０を固定してもよい。
【００３８】
図７（ｄ）〜（ｆ）には、ＩＣタグ付きはさみ５０が示されている。図７（ｄ）は、ＩＣタグ２０が取り付け部５２に配置されたはさみ５１を示す図であり、図７（ｅ）は、図７（ｄ）に示す領域Ｄの拡大図であり、図７（ｆ）は、固定用樹脂２１で封止した後の領域Ｄの拡大図である。
図７（ｄ），（ｅ）に示すように、ＩＣタグ付きはさみ５０は、はさみ５１を構成する２枚の刃５１Ａ，５１Ｂが蝶番５５によって繋げられており、取り付け部５２は、一方の刃５１Ａの蝶番５５の近傍であって持ち手側となる部分に形成されている。
取り付け部５２は、刃５１Ａの厚み方向に貫通する貫通孔５３と、貫通孔５３の内壁に形成された凸部５３ａと、貫通孔５３から刃５１Ａの端部へ開口する開口部５４とを備えている。ＩＣタグ２０は、凸部５３ａの表面側の面に配置され、図７（ｆ）に示すように、固定用樹脂２１によって封止されている。
【００３９】
このように、焼入れによる高い硬度を必要とし、定期的な研砥等のメンテナンス、及び、その履歴や依頼主の情報等を管理する必要がある金属物品に本発明を適用することにより、それらの情報管理をより効率よく行うことができる。
【００４０】
（２）実施形態において、ステンレス鋼の板部材をプレス等により成形した後に、取り付け部１２の形状を加工する例を挙げて説明したが、これに限らず、例えば、既に焼入れ等の熱効果処理が施された既存の金属物品等である場合には、焼きなましを行った後に、取り付け部の形状を加工し、再度硬化熱処理を行ってもよい。
既に焼入れ等の硬化熱処理が行われている金属物品に関しては、取り付け部の加工を行う前に、焼きなましによりその硬度を低下させる焼きなまし工程を行う。この焼きなまし工程を行うことにより、金属物品は、一般的な切削加工等の加工が行える硬さまで軟らかくなり、一般的な切削加工等により取り付け部１２の形状を加工できる。
この場合、金属物品に対して、焼きなまし工程を行った後に取り付け部の形状を切削加工等の機械加工により加工し、その後、硬化熱処理加工を行い、所望の硬度まで硬度を高めた後、ＩＣタグを取り付け、ＩＣタグ付き金属物品とする。
このように、既存の金属物品（既に焼入れ等の硬化熱処理済み）であっても、取り付け部の形状を加工する加工工程の前に焼きなまし工程を行うことにより、特殊な加工を行うことなく、通常の切削加工等により取り付け部の形状を加工することができる。
【００４１】
（３）実施形態において、取り付け部１２の貫通孔１３の内側に凸部１３ａを有する例を示したが、これに限らず、例えば、以下に例示するような形状としてもよい。
図４，図５，図６は、取り付け部の変形形態を説明する図である。図４は、図１（ｃ）に示した取り付け部１２の断面（図１（ａ）に示す矢印Ｂ−Ｂでの断面）に相当する断面での変形形態の取り付け部の断面図を示している。図５は、図１（ｂ）に示した取り付け部１２の断面（図１（ａ）に示す矢印Ａ−Ａでの断面）での変形形態の取り付け部の断面図を示している。図６は、ウエハ固定部材１１の表面側から見た変形形態の取り付け部の拡大図である。また、図５，図６では、理解を容易にするために、ＩＣタグ２０及び固定用樹脂２１は省略して示している。
以下の図４〜６に示す変形形態において、前述の実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して重複する説明を適宜省略する。
【００４２】
図４（ａ）には、貫通孔１３−２の深さ方向（ウエハ固定部材１１の板厚方向）に、２つの凸部１３ａ−２，１３ｂ−２が設けられた取り付け部１２−２を示している。このように、貫通孔１３の深さ方向において、表面側と裏面側にそれぞれフランジ状の凸部１３ａ−２，１３ｂ−２を設けることにより、ウエハ固定部材１１の表面側及び裏面側からＩＣタグ２０が固定用樹脂２１とともに脱落するのを防止する効果を高めることができる。
図５（ｂ）には、凸部１３ａ−３の内周側の面にテーパを設けた取り付け部１２−３を示している。このようなテーパを形成することにより、固定用樹脂２１とともにＩＣタグ２０が脱落することを防止する効果を高めることができる。なお、テーパは、凸部に限らず、貫通孔３３の内壁面に設けることも可能である。
【００４３】
図４（ｃ）には、凸部１３ａ−４を、貫通孔１３−４の深さ方向において略中央に位置する部分に設けた取り付け部１２−４を示している。ウエハ固定部材１１の表面や裏面に特に規定がない場合や、ウエハ固定部材１１の厚みが十分得られる場合等には、取り付け部をこのような形状とすることにより、どちらの面からもＩＣタグ２０を取り付け部１２−４に取り付けることができ、取り付け作業を容易に行うことができる。
図４（ｄ），（ｅ）には、貫通孔１３−５に設けられた凸部１３ａ−５，１３ｂ−５の位置が、貫通孔１３−５の中心軸に対して非対称な位置に形成された取り付け部１２−５を示している。このとき、図４（ｅ）に示すように、ウエハ固定部材１１の表面側の開口面と、裏面側となる貫通孔１３−５の開口面とは、その中心がずれている。このような形態とすることにより、貫通孔１３−５の表面側及び裏面側のどちら側からもＩＣタグ２０を取り付けることができ、かつ、取り付け部１２−５から、ウエハ固定部材１１の表面側及び裏面側へ固定用樹脂２１とともにＩＣタグ２０が脱落することを防止する効果を高めることができる。
【００４４】
上述の変形形態以外にも、固定用樹脂２１のウエハ固定部材１１との接着強度を向上させてＩＣタグの脱落を防止する効果を向上させる目的で、取り付け部１２は、以下の図５（ａ）〜（ｌ）に示すような形状としてもよい。
例えば、図５の（ａ）〜（ｋ）に示す取り付け部１２Ａ〜１２Ｋのように、貫通孔の深さ方向（ウエハ固定部材１１の板厚方向）に平行な断面において、貫通孔が、貫通孔の内壁面に沿った直線が深さ方向と角度をなす部分、又は、貫通孔の内壁面の接線となる直線が深さ方向と角度をなす部分を有する形態としてもよい。
例えば、図５（ａ）に示すように、貫通孔１３Ａの内壁面を、深さ方向に沿って貫通孔１３Ａの内側に一方向に傾斜する平面としてもよいし、図５（ｂ）に示すように、貫通孔１３Ｂの内壁面を、深さ方向に沿って一方向に内側に凸となる曲面としてもよいし、図５（ｃ）に示すように、貫通孔１３Ｃの内壁面を、深さ方向に沿って一方向に内側に凹となる曲面としてもよい。また、図５（ｄ）に示すように、貫通孔１３Ｄの一部の内壁面１３Ｄ−１を、深さ方向に沿って貫通孔１３Ｄの内側に傾斜する平面としてもよい。
【００４５】
また、図５（ｅ），（ｆ）に示すように、図１（ｂ）や図１（ｃ）に示すような厚さが略等しいフランジ状の凸部１３ａ等ではなく、貫通孔の深さ方向における断面形状が曲面や平面で構成され、その厚さが変化する凸部を有するものとしてもよい。例えば、図５（ｅ）に示すように、貫通孔１３Ｅの内側へ傾斜する平面１３Ｅ−１，１３Ｅ−２により構成される凸部を形成してもよいし、図５（ｆ）に示すように、貫通孔１３Ｆの内側へ凸となる曲面で構成される凸部を形成してもよい。
さらに、図５（ｇ），（ｈ）に示すように、貫通孔の一部に、その深さ方向における断面形状が曲面や平面で構成される凹部を有する形態としてもよい。例えば、図５（ｇ）に示すように、貫通孔１３Ｇに、２つの平面１３Ｇ−１，１３Ｇ−２で構成される凹部を形成してもよいし、図５（ｈ）に示すように、貫通孔１３Ｈに曲面によって構成される凹部を形成してもよい。
【００４６】
さらにまた、図５（ｉ）に示すように、貫通孔１３Ｉの内壁面に、めねじ部１３ｚが形成された形態としてもよいし、図５（ｊ）に示すように、貫通孔１３Ｊの内壁面の一部に、めねじ部１３ｚを形成してもよい。図５（ｊ）に示す貫通孔１３Ｊの内壁面には、めねじ部１３ｚが形成された以外の部分には、テーパが形成されている例を示している。
また、図５（ｋ）に示すように、貫通孔１３Ｋが、ウエハ固定部材１１の厚さ方向に対して角度をなす方向に延在する形態としてもよい。このとき、貫通孔の中心軸は、ウエハ固定部材１１の板厚方向に対して角度をなす方向に延在している。
上述の形態の他にも、例えば、固定用樹脂等によって十分貫通孔に接着可能な形態であるならば、例えば、図５（ｌ）に示すように、取り付け部１２Ｌは、貫通孔１３Ｌが凸部や凹部やテーパ等を有しない形態としてもよい。
さらに、図６に示すように、取り付け部１２Ｍは、貫通孔１３Ｍの表面側の開口端の形状が、貫通孔１３Ｍの中心に対して鋭角的な凹凸を有する形状とすることにより、ＩＣタグの脱落防止効果を高めてよい。
取り付け部は、以上のような形態を適宜選択して形成してもよいし、また、適宜組み合わせた形態としてもよい。
【００４７】
上述のように、取り付け部が貫通孔の内壁面に様々な形状の凸部や凹部、ザグリ等を有する形状である場合、硬化熱処理後のウエハ固定部材１１に対して、一般的な機械加工等により取り付け部の形状を加工することは困難であり、レーザ加工等を用いた場合には生産コストが増大する。しかし、本発明によれば、硬化熱処理前に、これらの形状を加工する加工工程を行うので、一般的な切削加工等により容易に加工を行うことができ、生産コストの低減を図ることができる。
また、上述のような形状の取り付け部１２−１〜１２−５，１２Ａ〜１２Ｍとすることにより、ＩＣタグ２０を取りつけた場合に、固定用樹脂の接着力や保持力を高め、ＩＣタグの脱落防止効果を高めることができる。
【００４８】
（４）実施形態において、ＩＣタグ２０は、固定用樹脂２１によって封止される例を示したがこれに限らず、例えば、取り付け部の形状に応じた形状を有し、弾性を有する樹脂成形品のＩＣタグとし、ＩＣタグ取り付け工程においてそのＩＣタグを取り付け部に挿入や嵌合する等して取り付ける形態としてもよい。このような形態とすることにより、より容易にＩＣタグを取り付けることができる。
また、取り付け部が、例えば、前述の図５（ｉ）に示すように貫通孔１３Ｉの内壁面に、めねじ部１３ｚが形成された取り付け部１２Ｉである場合には、めねじ部１３ｚに対応するめねじ部を有する樹脂成形品のＩＣタグとすれば、取り付け部に螺合して取り付けることができ、ＩＣタグの脱落防止効果を高めることができる。
【００４９】
（５）実施形態において、ウエハ固定部材１１を例に挙げて説明した金属物品は、その材料としてマルテンサイト系ステンレスにより製造される例を示したが、これに限らず、例えば、析出硬化系ステンレスやアルミニウム等を材料として製造してもよく、例えば、ＳＵＳ４１０やＤＳＲ１Ｋ６、ＳＵＳ６３１、ＳＵＳ６３２Ｊ１等を用いることができる。また、工具鋼等のように熱処理加工によって材料強度の増幅能力がある材料全般を用いて製造してもよい。
なお、析出硬化系ステンレスを用いる場合には、硬化熱処理加工は、時効硬化性熱処理加工を用いるものとする。
【００５０】
（６）実施形態では、開口部１４は、ウエハ固定部材１１の外周縁１１ｂに設けた例で説明したが、ウエハ固定部材１１の配置孔１１ａの縁（内周縁）に設けてもよい。
【００５１】
なお、実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した実施形態等によって限定されることはない。
【符号の説明】
【００５２】
１０    ウエハ固定用リング
１１    ウエハ固定部材
１２    取り付け部
１３    貫通孔
１３ａ    凸部
１４    開口部
２０    ＩＣタグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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