(57)【要約】【課題】  発光デバイスから発光される光の、結像位置における結像形状のバラツキを抑制し、比較的高精度に画像を形成する。また、受光デバイスにおいて、到来する光の像を比較的高精度に受光する。【解決手段】  主面上に複数の光学素子が一方向に沿って配列された基体が、前記一方向に沿って複数個隣接され、隣接する前記主面の互いに対向する端線が、前記一方向に対して斜交し、複数の前記光学素子の上面は、前記端線と略平行な一辺を有する略矩形であることを特徴とする光学素子ヘッドを提供する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面上に複数の光学素子が一方向に沿って配列された基体が、前記一方向に沿って複数個隣接され、
前記主面の、隣接する前記基体と対向する側の端線は、前記一方向に対して斜交しており、
複数の前記光学素子の上面は、前記端線と略平行な一辺を有する略矩形状であることを特徴とする光学素子ヘッド。
【請求項２】
前記光学素子はＬＥＤ素子であり、
異方性エッチングによって形成された斜面を有することを特徴とする請求項１に記載の光学素子ヘッド。
【請求項３】
前記光学素子は、
前記主面と、前記主面の周辺のうちの一辺と、の双方と直交する平面で切断した断面が、略台形状であることを特徴とする請求項２に記載の光学素子ヘッド。
【請求項４】
前記基体は、原料基板がダイシングによって切り分けられてなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光学素子ヘッド。
【請求項５】
隣接する複数の前記基体にわたって、複数の前記光学素子が直線状に配置され、
各光学素子の間隔が略等しくされていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光学素子ヘッド。
【請求項６】
複数の前記光学素子が前記一方向に沿って直線状に配置されてなる光学素子列が、前記基体の前記主面上に複数配列されており、
隣り合う前記光学素子列における各光学素子の位置が、前記一方向に沿ってずれていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光学素子ヘッド。
【請求項７】
前記光学素子列の間隔は、１２０μｍ以下であることを特徴とする１〜６のいずれかに記載の光学素子ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受光素子または発光素子が列状に複数配列された光学素子ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真プリンター等の露光手段として用いられるプリントヘッドは、例えば、所定パターンの配線導体が被着されたプリント基板の上面に、複数個のＬＥＤアレイが配置された構造とされている。例えばプリントヘッドでは、ＬＥＤアレイの各ＬＥＤ素子に外部からの印画信号に基づいて所定の電力を印加し、ＬＥＤ素子を個々に選択的に発光させるとともに、該発光した光をレンズを介して外部の感光体ドラム上に照射させ、感光体ドラムの表面に所定の潜像を形成し、それを現像した後に、紙等の記録媒体の表面に転写する。
【０００３】
感光体ドラム表面に形成される潜像の画素密度、ひいては紙等の記録媒体の表面に転写される画像の画素密度は、ＬＥＤアレイにおけるＬＥＤ素子の配置密度に応じた密度となる。記録画像の高精細化の要求にともなって、ＬＥＤアレイにおけるＬＥＤ素子の配置密度も高められており、ＬＥＤ素子の配置密度を比較的高くする手段も、種々提案されている。
【０００４】
例えば特許文献１記載のＬＥＤプリントヘッドでは、複数の発光素子が配列された発光素子列を並行に複数配置するとともに、各列の発光素子の位置を、列の長手方向でずらして配置し、発光素子の配列密度を比較的高いものとしている。特許文献１記載のＬＥＤプリントヘッドでは、発光素子列が並列に複数配列されたシリコン基板が、発光素子列の長手方向に沿って一列に複数配列されている。特許文献１のＬＥＤプリントヘッドでは、各発光素子の配列ピッチを略一定に保つために、各シリコン基板の長手方向の端縁部は、長手方向に対して斜め状に形成されている。特許文献１には、シリコン基板の端縁部におけるダイシングしろの幅を確保しつつ、発光素子の配置密度をより高くするために、シリコン基板の斜め状の端縁部に最も接近している発光素子の上面を、上記斜め状の端縁線と略平行な一辺を有する略平行四辺形状とした実施形態が記載されている。
【特許文献１】特開平１０−３０４１５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、ダイシングしろの幅を確保しつつ、発光素子の配置密度を比較的高くするために、シリコン基板の斜め状の端縁線に最も接近している複数の発光素子の上面のみを、斜め状の端縁線と略平行な一辺を有する略平行四辺形状としている。すなわち、特許文献１記載のＬＥＤプリントヘッドでは、斜め状の端縁線に最も接近している発光素子の上面の形状と、その他の部分に配置された発光素子の上面の形状とが相違している。このため、特許文献１記載のＬＥＤプリントヘッドでは、各発光素子から照射される光のうち、斜め状の端縁線に最も接近している発光素子から照射される光と、その他の部分に配置された発光素子から照射される光とで、感光体ドラム等の結像位置における結像形状に相違が生じる。かかる結像形状の相違は、記録媒体等の表面に形成される画素形状のバラツキ、ひいては、記録媒体等の表面に形成される画像の劣化につながっていた。本願発明は、かかる課題を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる課題を解決するために本願発明は、主面上に複数の光学素子が一方向に沿って配列された基体が、前記一方向に沿って複数個隣接され、前記主面の、隣接する前記基体と対向する側の端線は、前記一方向に対して斜交しており、複数の前記光学素子の上面は、前記端線と略平行な一辺を有する略矩形状であることを特徴とする光学素子ヘッドを提供する。
【０００７】
なお、前記光学素子はＬＥＤ素子であり、異方性エッチングによって形成された斜面を有することが好ましい。
【０００８】
また、前記光学素子は、前記主面と、前記主面の周辺のうちの一辺と、の双方と直交する平面で切断した断面が、略台形状であることが好ましい。
【０００９】
また、前記基体は、原料基板がダイシングによって切り分けられて作製されていてもよい。
【００１０】
また、隣接する複数の前記基体にわたって、複数の前記光学素子が直線状に配置され、各光学素子の間隔が略等しくされていることが好ましい。
【００１１】
また、複数の前記光学素子が前記一方向に沿って直線状に配置されてなる光学素子列が、前記基体の前記主面上に複数配列されており、隣り合う前記光学素子列における各光学素子の位置が、前記一方向に沿ってずれていることが好ましい。
【００１２】
また、前記光学素子列の間隔は、１２０μｍ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
発光デバイスから発光される光の、結像位置における結像形状のバラツキを抑制し、比較的高精度に画像を形成する。また、受光デバイスにおいて、到来する光の像を比較的高精度に受光する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき詳細に説明する。図１は、本発明の光学素子ヘッドの一実施形態である、光プリントヘッド１について説明する概略平面図である。光プリントヘッド１は、プリント基板８と、プリント基板８上に配置される複数のＬＥＤアレイ９と、ＬＥＤアレイ９上のＬＥＤ素子１０の発光を操作する駆動用ＩＣ（図示せず）と、を備えている。
【００１５】
プリント基板８は、如何なる材料から構成されても良いが、例えばガラスエポキシ樹脂等の電気絶縁材料から構成されていることが好ましい。プリント基板８の上面８ａには、複数個の配線導体が設けられており、複数個のＬＥＤアレイ９や図示しない駆動用ＩＣ等が接合されて配置されている。
【００１６】
ＬＥＤアレイ９は、土台基板１１の上面１１ａに、複数のＬＥＤ素子１０が形成されている。土台基板１１の上面１１ａには、特定方向（図１中の左右方向）に沿ってＬＥＤ素子１０が複数配置されてなる発光素子列が、２本並列して配置されている。ＬＥＤ素子１０は、各発光素子例で上記特定方向に沿ってずれた位置に配置されている。これにより、ＬＥＤ素子１０の、上記特定方向に沿った配置間隔は、比較的小さくされている。複数の土台基板１１の隣接する上面１１ａの、互いに対向する端線１１Ｅは上記特定方向に対して斜交している。複数のＬＥＤ素子１０は、上面１０ａが端線１１Ｅと略平行な一辺を有する略矩形である。
【００１７】
また、土台基板１１の上面１１ａには、各ＬＥＤ素子１０と電気的に接続した、図示しないワイヤボンディング用パッドが設けられている。プリンタ１では、図示しないワイヤボンディング用パッドにボンディングワイヤが接続されており、このボンディングワイヤを介して、図示しない駆動ＩＣから各ＬＥＤ素子１０に印画信号が入力される。光プリントヘッド１では、外部から入力される印画信号に応じて各ＬＥＤ素子１０が選択的に発光されて、後述する感光体ドラム２に潜像が形成される。
【００１８】
ＬＥＤアレイ９は、例えば化合物半導体やシリコン、サファイア等の土台ウエハ上に複数の化合物半導体層が積層され、この化合物半導体層が公知の半導体製造プロセスを経て加工されて形成されたものである。具体的には、土台ウエハ上に複数の化合物半導体層を積層するエピ成長プロセス、フォトリソグラフィー等のパターニングプロセス、形成したパターンに応じてエッチング加工を施し素子構造体を形成するエッチングプロセス、素子構造体が形成されたウエハを所定形状に切り出すダイシングプロセス、等の公知の半導体製造プロセスを経て形成される。
【００１９】
本実施形態のＬＥＤアレイ９では、複数のＬＥＤ素子１０が異方性ウエットエッチングによって一括して形成されており、各ＬＥＤ素子１０の斜面には、エッチング液の種類に応じて定まる特定の結晶面に対応する表面が表れている。図２は、ＬＥＤアレイ９の一部を拡大して示す断面図であり、（ａ）は図１中のＡ−Ａ線で切断した状態を示し、（ｂ）は図１中のＢ−Ｂ線で切断した状態を示している。図１に示すようにＬＥＤアレイ９の各ＬＥＤ素子１０の上面は略正方形状であり、正方形状の上面の各辺から連なる斜面１０ｓは、異方性ウエットエッチングにおけるエッチング液の種類に応じた表面（特定の結晶面に対応する面）が表れている。ＬＥＤ素子１０は断面が台形状で、いわゆるメサ形状となっている。
【００２０】
ＬＥＤ素子１０では、素子１０の上面１０ａの側に設けられた図示しない電極と、素子１０を構成する半導体層が積層されている土台基板１１の側に設けられた電極と、の間に電圧が印加されてＬＥＤ素子１０の発光層１２に電流が流れ、この発光層１２が発光する。ＬＥＤ素子１０の発光層１２からの発光には、特に指向性が無い。ＬＥＤ素子１０の斜面１０ｓはいずれも図２中の上側を向いており、ＬＥＤ素子１０の斜面１０ｓからも、比較的多くの光が図２中の上側に向けて照射される。
【００２１】
ＬＥＤ素子１０は、かかる上面１０ａに則した形状のマスクをウエットエッチング用マスクとして用いて、半導体層を異方性ウエットエッチングし、図２に示すメサ形状に形成したものである。光プリントヘッド１では、ＬＥＤ素子１０の上面１０ａの形状がいずれも略同一とされ、かつ、各ＬＥＤ素子１０の上面の各辺が、それぞれ略平行とされている。かかる上面１０ａに則した形状のマスクをウエットエッチング用マスクとして用いて、半導体層をウエットエッチングするので、ＬＥＤアレイ９では、複数のＬＥＤ素子１０の上面形状およびＬＥＤ素子１０の斜面形状が、いずれも略同一とされている。このため、ＬＥＤアレイ９では、各ＬＥＤ素子１０からの光の照射状態は、いずれも略同一とされており、各ＬＥＤ素子１０から照射された光の結像位置における形状は、いずれも略同一とされている。例えばＬＥＤ素子１０の各半導体層が、ＧａＡｓやＡｌＧａＡｓからなる場合、過酸化水素水と水の混合液をエッチャントとして用い、異方性ウエットエッチングを行うことで、図２に示すメサ形状のＬＥＤ素子１０を形成することができる。
【００２２】
光プリントヘッド１では、ＬＥＤ素子１０の上面１０ａの形状は、略長方形状とされている。ＬＥＤ素子１０の上面１０ａの対向する一対の辺の組合せ（第１の組）と、この一対の辺と対向する一対の辺の組合（第２の組）とは、それぞれの辺が直交している。ウエットエッチング用マスクとして、かかる長方形状のマスクを用いることで、第１の組の各々の辺に連なる斜面と、第２の組の各々の辺に連なる斜面とは、略同一の結晶面（すなわち、同一の結晶指数で表される面）に対応する平面となり易い。このため、ＬＥＤ素子１０の発光層１２からの発光が、ＬＥＤ素子１０複数の斜面から略均等に出射させることができる。
【００２３】
なお、本発明の光学素子では、各素子の断面形状はメサ形状であることに限定されず、上面から下面に近づくにしたがって基板の主面に平行な断面積が小さくなる、逆メサ形状に形成されていれもよい。光学素子を逆メサ形状に形成することで、基板の主面に平行な上面の面積が比較的大きくなり、発光素子の場合は発光面積が、受光素子の場合は受光面積を比較的大きくとることができる。この場合も、上記第１の組の各々の辺に連なる斜面と、第２の組の各々の辺に連なる斜面とは、略同一の結晶面に対応する平面となり易く、複数の斜面から略均等に出射させることができる。
【００２４】
また、ＬＥＤアレイ９は、メサ形状であるＬＥＤ素子１０に対応する素子構造体が形成されたウエハを所定形状に切り出す、上述のダイシングプロセスを経て作成されている。すなわち、ＬＥＤアレイ９の土台基板１１は、ダイシングプロセスによって土台ウエハが切り出されて形成されている。土台ウエハを切り出す際のダイシングプロセスでは、例えば、高速に回転するブレードを土台ウエハに押し当てて、土台ウエハから複数個のＬＥＤアレイ９を切り出す。この切り出しの際、ブレードの当接部分近傍には、ある程度の物理的ダメージが生じる。例えば、ダイシングによる切断領域近傍に、ＬＥＤ素子１０を配置した場合、このＬＥＤ素子１０が物理的ダメージを受け、ＬＥＤ素子１０の特性が変化する場合もある。ＬＥＤアレイ９では、ダイシングプロセスによる切断線に対応する土台基板１１の上面１１ａの周縁線から、一定距離の範囲のダイシングしろ領域１１Ｂには、ＬＥＤ素子１０ａは配置されていない。
【００２５】
ＬＥＤアレイ９では、複数の土台基板１１の、互いに対向する端線１１Ｅから一定距離範囲（ダイシングしろ領域１１Ｂ）にＬＥＤ素子１０は配置されておらず、各ＬＥＤ素子１０の上面１０ａの一辺が、この端線１１Ｅと略平行とされている。光プリントヘッド１では、各ＬＥＤ素子１０の上面１０ａの一辺が、この端線１１Ｅと略平行とされているので、土台基板１１の端線１１ＥとＬＥＤ素子１０との距離は、比較的短くされている。
【００２６】
土台基板１１の端線１１ＥとＬＥＤ素子１０との距離を小さくすると、隣接する２つの端線１１Ｅを挟んで隣り合う２つのＬＥＤ素子１０ａの間隔を、比較的小さくすることができる。光プリントヘッド１では、端線１１Ｅを挟んで隣り合う２つのＬＥＤ素子１０ａの間隔Ｐを比較的小さくし、複数のＬＥＤアレイ９における複数のＬＥＤ素子１０の間隔を、この間隔Ｐに統一している。このように、光プリントヘッド１では、上記ダイシングしろの確保やＬＥＤアレイ９同士の間隔の確保のために大きくなりがちである、隣接する２つの端線１１Ｅを挟んで隣り合う２つのＬＥＤ素子１０ａの間隔を比較的小さくすることができ、各ＬＥＤ素子１０ａの間隔を、いずれも等間隔で、かつ比較的小さくすることができる。
【００２７】
図３は、図１に示す光プリントヘッド１を備えて構成される画像形成装置７０の一部を拡大して示す概略斜視図である。図３では、画像形成装置７０を構成する、光プリントヘッド１と、ロッドレンズアレイ２と、感光体３と、を示している。
【００２８】
感光体３は、円筒状基体の外周面に感光層を形成したものである。円筒状基体は、少なくとも表面に導電性を有するものであり、たとえばアルミニウムなどにより形成されている。感光層は、アモルファスシリコンなどの無機半導体や有機半導体から成る光導電層を被着させた構造を有している。この光導電層に光プリントヘッドからの光が照射されると、光導電層の比抵抗が低下し、光導電層に所定の静電潜像を形成する。感光体３は、図３の方向Ａに回転可能とされている。
【００２９】
光プリントヘッド１は、外部から入力される印画信号に応じて各ＬＥＤ素子１０が選択的に発光される。
【００３０】
ロッドレンズアレイ２は、複数のロッドレンズ２ａが特定方向に沿って千鳥状に配列されてなる。ロッドレンズアレイ２は、例えば素線径が０．６ｍｍ〜０．９ｍｍのロッドレンズ２ａが特定方向に沿って並んだレンズ列が、千鳥状に２列並んで配置されている
光プリントヘッド１のＬＥＤ素子１０から射出された光は、ロッドレンズアレイ２のロッドレンズ２ａを通過し、光プリントヘッド１上に配置された感光体３の表面に結像する光となる。
【００３１】
図４は、光プリントヘッド１の各ＬＥＤ素子１０の配置と、ロッドレンズアレイ２の各ロッドレンズ２ａの配置と、について説明する図であり、感光体３の結像位置から見た状態を示す図である。
【００３２】
上述のように、光プリントヘッド１では、ＬＥＤ素子１０が特定方向に沿って並んだＬＥＤ素子列が２列並行に配置されている。また、ロッドレンズアレイ２では、ロッドレンズ２ａが特定方向に沿って並んだロッドレンズ列が２列並行して配置されている。光プリントヘッド１において、光プリントヘッドにおけるＬＥＤ素子列同士の中心線Ｌ１と、ロッドレンズアレイ２におけるロッドレンズ列の中心線Ｌ２とは、基本的に、結像位置の側から見て略一致するように配置される。しかし、製造工程上のバラつきから、上記ＬＥＤ素子列中心Ｌ１と、ロッドレンズ列中心線Ｌ２とは、一致しない場合がある。
【００３３】
ＬＥＤ素子列中心Ｌ１とロッドレンズ列中心線Ｌ２とで位置ずれが生じている場合、感光体３の表面の結像位置に照射される光に、上記特定方向（主走査方向）に沿った分布が生じたり、上記特定方向と直交する方向（副走査方向）に沿った分布が生じる。
【００３４】
ここで、副走査方向の分布とは、感光体３表面に結像される、並列に配置された２列のＬＥＤ素子列から発せられた光それぞれの強度の、各ＬＥＤ素子列間の強度の差の程度のことをいう。ＬＥＤ素子列から発せられた光の強度とは、各ＬＥＤ素子列を構成するＬＥＤ素子１０からの光の強度（感光体３表面の結像位置における強度）の、各ＬＥＤ素子列毎の平均強度である。
【００３５】
この副走査方向の分布は、各ＬＥＤ素子列の間隔Ｇ（図１参照）の大きさに応じて変化し、ＬＥＤ素子列の間隔Ｇが大きくなるほど、この副走査方向の分布が大きくなる。図５は、ＬＥＤ素子列の間隔Ｇと、副走査方向の分布の大きさの関係を示すグラフである。図５に示すグラフは、本願発明者が確認実験を行うことで初めて得たグラフである。ＬＥＤ素子列の間隔Ｇは、１２０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であればより好ましい。
【００３６】
光プリントヘッド１において、隣接するＬＥＤ素子１０の特定方向（主走査方向）に沿った間隔Ｐ、隣接する各ＬＥＤ素子１０の上面１０ａの中心位置を結んだ直線と、主走査方向とのなす角φ、上記ＬＥＤ素子列の間隔Ｇとの間には、Ｇ＝Ｐ／ｔａｎφの関係が成り立っている。上記副走査方向の分布を比較的小さくするには、Ｇ＝Ｐ／ｔａｎφ≦１２０μｍの関係を満たすことが好ましく、さらには、Ｇ＝Ｐ／ｔａｎφ≦１２０μｍの関係を満たすことが好ましい。
【００３７】
また、図６は、ＬＥＤ素子列の位置ずれの大きさと、上記特定方向（主走査方向）に沿った分布の大きさの関係を表わすグラフである。ここで、主走査方向の分布とは、感光体３表面に結像される、各ＬＥＤ素子１０から発せられた光の強度のバラツキの大きさをいう。図６は、光プリントヘッド１のＬＥＤ素子１０のうち、所定の設定位置に対して最も大きく位置ずれしたＬＥＤ素子１０の位置ずれの大きさＥを横軸、上記主走査方向の分布の大きさの、ロッドレンズ２ａの直径の大きさに依存した変化量を縦軸にとったグラフである。主走査方向の分布の大きさはロッドレンズ２ａの直径の大きさに依存して変化し、このロッドレンズ２ａの直径の大きさに依存した変化量は、１５０μｍより大きい場合に比較的大きくなる。ＬＥＤ素子１０の位置ずれは、１５０μｍ以下であることが好ましく、また、１３０μｍ以下であることがより好ましい。
【００３８】
次に、ＬＥＤアレイ９の製造方法について説明する。図７は、本発明の光学素子ヘッドの一例である光プリントヘッド１を構成するＬＥＤアレイ９の製造方法の一例を示す図であり、土台ウエハ２００の上面の側からみた平面図である。また、図８は、土台ウエハ２００の断面図である。なお、図７においては、後述のエッチングマスクパターンの形状および配置角度等を、拡大して示している。
【００３９】
はじめに、図７（ａ）および図８（ａ）に示すように、例えばＧａＡｓからなる土台ウエハ２００の表面に、複数の結晶層が積層されてなる半導体層２０１を、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法によって形成する。例えば、図８（ａ）のように、半導体層２０１の逆導電型半導体層２０１ｂが、土台基板２００の厚み方向一方の主面の全面に積層して形成され、一導電型半導体層２０１ａが、逆導電型半導体層２０１ｂの厚み方向一方の主面の全面に積層して形成されている。
【００４０】
次に、図７（ｂ）および図８（ｂ）に示すように、公知のフォトリソグラフィー等を用いて、半導体層２０１の表面に、作製するＬＥＤ素子１０の上面１０ａに応じた形状および配置のエッチングマスクパターン２０４を形成する。土台ウエハ２００には、土台ウエハ２００の結晶面方位、ひいては積層された半導体層の結晶面方位に応じた角度のオリフラ部２０２が設けられており、このオリフラ部を基準に、エッチングマスクパターン２０４を形成する。
【００４１】
次に図７（ｃ）および図８（ｃ）に示すように、積層した複数の半導体層２０１を一括して異方向性ウエットエッチング加工する。例えば、半導体層２０１が形成された土台ウエハ２００を、エッチング液が貯留されたエッチング槽に直接浸漬させ、土台ウエハ２００表面に設けられた半導体層２０１を、一括してウエットエッチング処理する。この異方向性ウエットエッチングによって、エッチングマスクの形状およびエッチング液の種類に応じた表面（特定の結晶面に対応する面）が斜面に表れた、断面がメサ形状の半導体素子構造体が形成される。この後、公知の半導体製造プロセスを経て、電極や保護膜などが形成され、土台ウエハ２００表面に複数のＬＥＤ素子１０が配列された構造物を得る。
【００４２】
次に、図７（ｄ）に破線で示すダイシングラインＤに沿って、複数のＬＥＤ素子１０が配列された土台ウエハ２００をダイシングしＬＥＤアレイ９を得る。このダイシングは、土台ウエハ２００のオリフラ部２０２を基準に予め設定されたダイシングラインＤに沿って、ダイシングブレードを走行させて行う。ダイシング工程におけるダイシングしろ部分には、ＬＥＤ素子１０は配置されておらず、ダイシング工程によるＬＥＤ素子１０の機能の劣化は、比較的小さくされている。光プリントヘッド１は、以下のように作製されたＬＥＤアレイ９を配列し、構成されている。
【００４３】
以上、ＬＥＤ発光素子が配列された光プリントヘッドを例に、本願発明の実施形態について説明したが、本願発明の光学素子ヘッドは、光学素子として例えばフォトダイオード等の受光素子を用いた受光デバイスであっても構わず、特に限定されない。本願発明の受光デバイスによれば、到来する光の像を比較的高精度に受光することができる。
【００４４】
以上、本発明の光学素子ヘッドは上記実施例に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良および変更を行ってもよいのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の光学素子ヘッドの一実施形態である、光プリントヘッドについて説明する概略平面図である。
【図２】図１に備える光プリントヘッドが備えるＬＥＤアレイの一部を拡大して示す断面図であり、（ａ）は図１中のＡ−Ａ線で切断した断面図であり、（ｂ）は図１中のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。
【図３】図１に示す光プリントヘッドを備えて構成される画像形成装置の一部を拡大して示す概略斜視図である。
【図４】光プリントヘッドにおける各ＬＥＤ素子の配置と、ロッドレンズアレイの各ロッドレンズの配置と、について説明する図であり、感光体の結像位置から見た状態を示す図である。
【図５】ＬＥＤ素子列の間隔と、副走査方向の分布の大きさの関係を示すグラフである。
【図６】ＬＥＤ素子列の位置ずれの大きさと、主走査方向に沿った分布の大きさの関係を表わすグラフである。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、光プリントヘッドを構成するＬＥＤアレイの製造方法の一例を示す図であり、土台ウエハの上面の側からみた平面図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、光プリントヘッドを構成するＬＥＤアレイの製造方法の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  光プリントヘッド
２  ロッドレンズアレイ
３  感光体
８  プリント基板
９  ＬＥＤアレイ
１０  ＬＥＤ素子
１１  土台基板
１２  発光層
２００  土台基板
２０１  半導体層
【図１】
2010076352.tif 000003
【図２】
2010076352.tif 000004
【図３】
2010076352.tif 000005
【図４】
2010076352.tif 000006
【図５】
2010076352.tif 000007
【図６】
2010076352.tif 000008
【図７】
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【図８】
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