(57)【要約】【課題】直線性に優れた金属パターンを形成する方法、およびその方法に使用することができる転写フィルムを提供すること。【解決手段】支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層、（Ｂ）圧延により形成された金属箔、および（Ｃ）粘着層がこの順に積層されてなり、前記レジスト層（Ａ）の形成時の流れ方向が、前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行であることを特徴とする金属パターン形成用転写フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層、（Ｂ）圧延により形成された金属箔、および（Ｃ）粘着層がこの順に積層されてなり、
前記レジスト層（Ａ）の形成時の流れ方向が、前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行であることを特徴とする金属パターン形成用転写フィルム。
【請求項２】
前記粘着層（Ｃ）の形成時の流れ方向が、前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行であることを特徴とする請求項１に記載の金属パターン形成用転写フィルム。
【請求項３】
前記金属箔（Ｂ）がアルミ箔であることを特徴とする請求項１または２に記載の金属パターン形成用転写フィルム。
【請求項４】
前記粘着層（Ｃ）がガラスペーストから形成されたものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の金属パターン形成用転写フィルム。
【請求項５】
ガラス基板上に、（Ｃ）粘着層、（Ｂ）圧延により形成された金属箔、および（Ａ）レジスト層を含み、該層（Ｃ）、金属箔（Ｂ）、および層（Ａ）がこの順に積層されている積層体を形成する工程（１）と、
前記レジスト層（Ａ）を、マスクパターンの直線部分が前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行になるように配置したマスクを介して露光処理し、レジストパターンの潜像を形成する工程（２）と、
潜像が形成された前記レジスト層（Ａ）を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程（３）と、
前記現像処理の後に前記金属箔（Ｂ）をエッチング処理してレジストパターンに対応する金属箔のパターンを形成する工程（４）と
を含むことを特徴とする金属パターン形成方法。
【請求項６】
前記レジスト層（Ａ）の形成時の流れ方向が、前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行であることを特徴とする請求項５に記載の金属パターン形成方法。
【請求項７】
前記粘着層（Ｃ）の形成時の流れ方向が、前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行であることを特徴とする請求項５または６に記載の金属パターン形成方法。
【請求項８】
前記金属箔（Ｂ）がアルミ箔であることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の金属パターン形成方法。
【請求項９】
前記工程（４）を、エッチング液への浸漬によって行うことを特徴とする請求項５〜８のいずれかに記載の金属パターン形成方法。
【請求項１０】
前記工程（３）および（４）を、エッチング液への浸漬によって行うことを特徴とする請求項５〜９のいずれかに記載の金属パターン形成方法。
【請求項１１】
前記工程（２）の後かつ工程（３）の前、または工程（３）の後かつ工程（４）の前に、加熱処理を行うことを特徴とする請求項５〜１０のいずれかに記載の金属パターン形成方法。
【請求項１２】
前記工程（３）の後かつ前記工程（４）の前に、露光処理を行うことを特徴とする請求項５〜１０のいずれかに記載の金属パターン形成方法。
【請求項１３】
前記粘着層（Ｃ）がガラスペーストから形成されたものであり、
更に前記工程（４）の後に前記積層体を焼成する工程（５）を含むことを特徴とする請求項５〜１２のいずれかに記載の金属パターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属パターン形成用転写フィルムおよび金属パターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板やディスプレイパネルにおけるパターン加工に対して、高密度化および高精細化の要求が高まっている。このような要求が高まっているディスプレイパネルの中でも、特にプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう。）やフィールドエミッションディスプレイ（以下「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。
【０００３】
図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。図１において、１０１および１０２は互いに対向するよう配置されたガラス基板、１０３は隔壁であり、ガラス基板１０１、ガラス基板１０２、隔壁１０３によりセルが区画形成されている。１０４はガラス基板１０１に固定された透明電極であり、１０５は透明電極１０４の抵抗を下げる目的で該透明電極１０４上に形成されたバス電極であり、１０６はガラス基板１０２に固定されたアドレス電極である。１０７はセル内に保持された蛍光物質であり、１０８は透明電極１０４およびバス電極１０５を被覆するようガラス基板１０１の内面に形成された誘電体層であり、１０９はアドレス電極１０６を被覆するようガラス基板１０２の内面に形成された誘電体層であり、１１０は、例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。また、カラーＰＤＰにおいては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリックスなどを設けたり、発光輝度を高めるために前面隔壁を設けたりすることがある。
【０００４】
このようなＦＰＤに使用される電極は、抵抗が低いことが望ましい。
電極の製造方法としては、一般に、導電性粉体を含有する導電性ペーストにより電極を形成する方法が用いられる。しかし、この方法によると、導電性ペースト中に含まれるバインダーや界面活性剤等が電極中に不純物として残留することが避けられないので、これら不純物により電極の抵抗が高くなり、抵抗の低い電極を製造することは困難であった。
【０００５】
そこで、抵抗の低い電極を製造する方法として、金属箔を用いて電極を形成する方法が開発された（特開昭５７−４０８１０号公報参照）。金属箔は、純粋な金属から形成されているので、電極の抵抗を低くすることが可能である。
【０００６】
もっとも、金属箔は、ガラス基板に対する接着性が低い。そこで、金属箔をガラス基板に接着させるために、金属箔とガラス基板との間にガラスペーストを介在させることにより、金属箔をガラス基板に接着させる方法が開発された（特開平８−２９３２５９号公報参照）。
【０００７】
具体的には、ガラス基板上にガラスペースト層を設け、その上に金属箔の層を設け、更にその上にレジスト層（感光性樹脂層）を積層して積層体を形成する。この積層体をパターン加工して、レジスト層にレジストパターンを顕在化させる。これをエッチング処理して、レジストパターンに対応する金属箔のパターンを形成する。その後、これを焼成して、レジスト層を除去することにより、電極が製造される。
【０００８】
このように、特許文献２には、ガラス基板上に、ガラスペースト層、金属層およびレジスト層がこの順に積層されている積層体を設けることが開示されている。
【特許文献１】特開昭５７−４０８１０号公報
【特許文献２】特開平８−２９３２５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、前記のように回路基板やディスプレイパネルにおけるパターン加工に対しては高密度化及び高精細化が求められており、微細な金属パターンを形成するためには、レジストパターンの直線性が特に重要である。
【００１０】
本発明は、直線性に優れた金属パターンを形成する方法、およびその方法に使用することができる転写フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は上記課題を解決するために鋭意検討した結果、圧延により形成された金属箔の圧延方向と、レジスト層への露光工程において使用するマスクのマスクパターンの直線部分とを略平行にし、好ましくはさらにレジスト層及びガラスペースト層等の粘着層の流れ方向を圧延方向と略平行にして露光を行い、露光工程の後に現像を行うと、直線性に優れたレジストパターンが得られ、このレジストパターンを利用してエッチング処理を行うと、直線性に優れた金属パターンが得られることを見出し、本発明を完成させるにいたった。
【００１２】
なお、前記流れ方向とは、本発明において本発明の金属パターン形成用転写フィルムのレジスト層（Ａ）及び粘着層（Ｃ）は塗布法により形成するが、その塗布方向を指す。
上記目的を解決する本発明は、
支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層、（Ｂ）圧延により形成された金属箔、および（Ｃ）粘着層がこの順に積層されてなり、前記レジスト層（Ａ）の形成時の流れ方向が、前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行であることを特徴とする金属パターン形成用転写フィルムである。
【００１３】
前記粘着層（Ｃ）の形成時の流れ方向は、前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行であることが好ましい。
前記金属箔（Ｂ）は、アルミ箔であることが好ましい。
【００１４】
前記粘着層（Ｃ）は、ガラスペーストから形成されたもの、すなわちガラスペースト層であることが好ましい。
また本発明は、
ガラス基板上に、（Ｃ）粘着層、（Ｂ）圧延により形成された金属箔、および（Ａ）レジスト層を含み、該層（Ｃ）、金属箔（Ｂ）、および層（Ａ）がこの順に積層されている積層体を形成する工程（１）と、前記レジスト層（Ａ）を、マスクパターンの直線部分が前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行になるように配置したマスクを介して露光処理し、レジストパターンの潜像を形成する工程（２）と、潜像が形成された前記レジスト層（Ａ）を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程（３）と、前記現像処理の後に前記金属箔（Ｂ）をエッチング処理してレジストパターンに対応する金属箔のパターンを形成する工程（４）とを含むことを特徴とする金属パターン形成方法である。
【００１５】
上記金属パターン形成方法において、前記レジスト層（Ａ）の形成時の流れ方向は、前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行であることが好ましい。
上記金属パターン形成方法において、前記粘着層（Ｃ）の形成時の流れ方向は、前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行であることが好ましい。
【００１６】
上記金属パターン形成方法において、前記金属箔（Ｂ）はアルミ箔であることが好まし
い。
前記工程（４）は、エッチング液への浸漬によって行うことが好ましい。
【００１７】
さらに、前記工程（３）および（４）を、エッチング液への浸漬によって行うことが、より好ましい。
また、前記工程（２）の後かつ工程（３）の前、または工程（３）の後かつ工程（４）の前に、加熱処理を行うことが好ましい。
【００１８】
あるいは、前記工程（３）の後かつ前記工程（４）の前に、露光処理を行うことが好ましい。
また、前記粘着層（Ｃ）がガラスペーストから形成されたものである場合には、本発明の金属パターン形成方法は、更に前記工程（４）の後に前記積層体を焼成する工程（５）を含む。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の金属パターン形成用転写フィルムおよび金属パターン形成方法によれば、直線性に優れた金属パターンを形成することができ、該金属パターンは、電極などとして使用することができ、特にディスプレイパネルや回路基板における電極として好適に使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
［金属パターン形成用転写フィルム］
本発明の金属パターン形成用転写フィルムは、支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層、（Ｂ）圧延により形成された金属箔（以下単に金属箔（Ｂ）ともいう）、および（Ｃ）粘着層がこの順に積層されてなり、前記レジスト層（Ａ）の形成時の流れ方向が、前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行であり、好ましくは、前記粘着層（Ｃ）の形成時の流れ方向が、前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行であることを特徴とする。以下、本発明の金属パターン形成用転写フィルムの各構成要素について説明する。
【００２１】
＜支持フィルム＞
前記支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状組成物を塗布することができ、本発明の金属パターン形成用転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。
【００２２】
支持フィルムを形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。
【００２３】
支持フィルムの厚さは、例えば２０〜１００μｍとすることができる。支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、後述の転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００２４】
＜（Ａ）レジスト層＞
本発明におけるレジスト層（Ａ）を形成する材料に特に制限はなく、公知のフォトレジスト組成物を使用することができる。前記フォトレジスト組成物は、ネガ型であっても、ポジ型であってもよい。もっとも、ポジ型よりも現像できる状態にする（現像液に対する溶解性が高い部位と低い部位のパターンを作る）のに必要な露光量が小さい点で、ネガ型の方が好ましい。
本発明におけるレジスト層（Ａ）は、たとえば、感光性モノマー、光重合開始剤および結着樹脂を含有するレジスト組成物から形成される。
【００２５】
（感光性モノマー）
前記感光性モノマーは、露光により重合し現像液に対する溶解性が変化する物質であり、たとえば露光により重合し、露光部分がアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性になる物質である。感光性モノマーとして、このような露光によりアルカリ不溶性等になる物質を用いると、露光部と未露光部とのコントラストを付けやすくなり、パターンの高精細化やパターン形状をコントロールしやすくなるという利点がある。このような露光によりアルカリ不溶性等になる物質としては、たとえばエチレン性不飽和基含有化合物、好ましくは多官能（メタ）アクリレートを挙げることができる。
【００２６】
前記エチレン性不飽和基含有化合物の具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；
両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；
３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；
１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；
ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２７】
これらのうち、トリメチロールプロパントリアクリレートが特に好ましく用いられる。
上記多官能性（メタ）アクリレートの分子量は、１００〜２，０００であることが好ましい。
前記レジスト組成物における感光性モノマーの含有割合は、結着樹脂１００質量部に対して、通常、５〜１００質量部であり、好ましくは、１０〜７０質量部である。
【００２８】
（光重合開始剤）
前記光重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；
アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；
メルカプタンジスルフィド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイドなどの有機硫黄化合物；
ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；
１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；
２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
前記レジスト組成物における光重合開始剤の含有割合は、前記感光性モノマー１００質量部に対して、通常５〜１００質量部であり、好ましくは１０〜５０質量部である。
【００２９】
（結着樹脂）
前記結着樹脂としては、種々の樹脂を用いることができるが、アルカリ可溶性樹脂を３０〜１００質量％の割合で含有する結着樹脂を用いることが好ましい。ここに、「アルカリ可溶性」とは、アルカリ性の現像液によって溶解し、目的とする現像処理が遂行される程度に溶解性を有する性質をいう。アルカリ可溶性樹脂を用いると、例えばカルボキシル基含有モノマーの結着樹脂中の含有量を変量することにより、レジスト層（Ａ）のアルカリ現像液に対する溶解速度やパターン形状をコントロールできるという利点がある。
【００３０】
かかるアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、特に好ましいものとしては、下記のモノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体などのアクリル樹脂を挙げることができる。
【００３１】
モノマー（イ）：カルボキシル基含有モノマー類
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなど。
【００３２】
モノマー（ロ）：ＯＨ基含有モノマー類
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類など。
【００３３】
モノマー（ハ）：その他の共重合可能なモノマー類
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルなどのモノマー（イ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；メチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、エチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、ｎ−ブチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレートなどのα−ヒドロキシメチル基を有するアクリレート；スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類；ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマー類など。
【００３４】
上記モノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体や、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、モノマー（イ）に由来する共重合成分の存在により、アルカリ可溶性を有するものとなる。
【００３５】
これらの共重合体におけるモノマー（イ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは５〜６０質量％、特に好ましくは１０〜４０質量％であり、モノマー（ロ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。そしてモノマー（ハ）に由来する共重合成分の含有率は、結着樹脂を製造する際には結着樹脂に所望の特性を持たせるためのモノマー（イ）およびモノマー（ハ）の含有率をまず定めるので、モノマー（イ）およびモノマー（ハ）の含有率を定めれば自動的に残りの割合として定まる。
【００３６】
前記レジスト組成物に用いられるアルカリ可溶性樹脂として特に好ましい組成としては、メタクリル酸／メタクリル酸ベンジル／メタクリル酸シクロへキシル、メタクリル酸／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル、およびメタクリル酸／コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル等が挙げられる。
【００３７】
上記アルカリ可溶性樹脂の分子量は、重量平均分子量が５，０００〜５，０００，０００であることが好ましく、さらに好ましくは１０，０００〜３００，０００である。なお、本明細書において重量平均分子量とは、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量を指す。
【００３８】
例えば以上説明したレジスト組成物から形成される本発明の金属パターン形成用転写フィルムを構成するレジスト層（Ａ）は、加熱または露光により硬化しうることが好ましい。レジスト層（Ａ）を硬化させることができると、エッチング前にレジスト層（Ａ）を硬化させることにより、レジスト層（Ａ）と金属箔（Ｂ）との接着が強固になり、強い条件でエッチング処理を行っても、レジスト層（Ａ）が金属箔（Ｂ）から離脱することを防止することができる。
【００３９】
前記レジスト層（Ａ）には、任意成分として、顔料、増粘剤、可塑剤、分散剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤、連鎖移動剤などの各種添加剤が含有されてもよい。
本発明の金属パターン形成用転写フィルムを構成するレジスト層（Ａ）の厚さは、通常、０．１〜４０μｍであり、好ましくは、０．５〜２０μｍである。
【００４０】
＜（Ｂ）圧延により形成された金属箔＞
本発明の金属パターン形成用転写フィルムを構成する、圧延により形成された金属箔（Ｂ）は、実質的に金属以外の成分を含まない（９９質量％以上が金属である）箔をさす。金属箔（Ｂ）は、金属箔が複数枚積層されたものであってもよい。
【００４１】
前記金属箔（Ｂ）は、通常厚さが１〜２０μｍであり、好ましくは３〜１５μｍであり、さらに好ましくは５〜１２μｍである。金属箔（Ｂ）の厚さが１μｍより小さいと、電極の抵抗値を小さくすることが困難になる傾向がある。金属箔（Ｂ）の厚さが２０μｍより大きいと、エッチング時に金属箔（Ｂ）を溶解除去するのに長時間を要し、その間にレジスト層（Ａ）が金属箔（Ｂ）から剥離する等の問題が生じる場合がある。
【００４２】
金属箔（Ｂ）を構成する金属の種類には、電極を形成することができる限り特に制限はないが、Ａｇ、Ａｕ、ＡｌおよびＣｕからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属元素であることが好ましく、特にＡｌであることが好ましい。また、これらの元素をベースとする合金であってもよい。
【００４３】
＜（Ｃ）粘着層＞
粘着層（Ｃ）は、本発明の金属パターン形成用転写フィルムにより金属パターンが製造される際に、金属箔（Ｂ）と基板との間に介在し、金属箔（Ｂ）を基板に接着させる機能を有する。粘着層（Ｃ）の好ましい構成材料としては、熱硬化性樹脂組成物およびガラスペーストが挙げられる。
【００４４】
（熱硬化性樹脂組成物）
熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂のみからなるものでもよく、その熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、（メタ）アクリル樹脂、ポリエステル樹脂等を挙げることが出来る。これらの混合物でもよい。
【００４５】
また、熱硬化性樹脂組成物として、上記樹脂および架橋剤を含有する組成物も挙げられる。
前記架橋剤に特に制限はないが、同一分子内に２つ以上のエチレン性不飽和結合、エポキシ基または（アルコキシ）メラミン基等を有する架橋性化合物が好ましい。これらの化合物は適宜、使用される条件に応じて、ラジカル発生剤、酸発生剤、塩基性触媒、多価カルボン酸無水物等の架橋反応助剤または触媒と組み合わせて使用することができる。
【００４６】
エチレン性不飽和結合を有する架橋剤としては、多官能性の（メタ）アクリレート類を好ましい化合物として挙げることができる。
具体的には、２官能性（メタ）アクリレートとして、たとえばアロニックスＭ−２１０、同Ｍ−２４０、同Ｍ−６２００（東亜合成化学工業（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＤ
ＤＡ、同ＨＸ−２２０、同Ｒ−６０４（日本化薬（株）製）、Ｖ２６０、Ｖ３１２、Ｖ３３５ＨＰ（大阪有機化学工業（株）製）（市販品）などが挙げられ、
３官能性以上の（メタ）アクリレートとして、たとえばトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリスアクリロイルオキシエチルホスフェート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどが挙げられ、これらの具体的な市販品として、アロニックスＭ−３０９、同Ｍ−４００、同Ｍ−４０５、同Ｍ−４５０、同Ｍ−７１００、同Ｍ−８０３０、同Ｍ−８０６０（東亜合成化学工業（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ、同ＴＭＰＴＡ、同ＤＰＣＡ−２０、同ＤＰＣＡ−３０、同
ＤＰＣＡ−６０、同ＤＰＣＡ−１２０（日本化薬（株）製）、Ｖ−２９５、Ｖ−３００、Ｖ−３６０、Ｖ−ＧＰＴ、Ｖ−３ＰＡ、Ｖ−４００（大阪有機化学工業（株）製）、ＰＰＺ（出光石油化学（株）製）などが挙げられる。
【００４７】
これらのうち、アロニックスＭ−４００、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡなどの３官能性以
上の多官能性（メタ）アクリレートが好ましく用いられる。上記のようなエチレン性不飽和結合を有する架橋剤は、２種以上組み合わせて用いることもできる。
【００４８】
エポキシ基を有する架橋剤としては、多官能性のグリシジルエーテル類を好ましい化合物として挙げることができる。
具体的には、エピコート１００１、同１００２、同１００３、同１００４、同１００７、同１００９、同１０１０、同８２８（商品名；油化シェルエポキシ（株）製）などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；
エピコート８０７（商品名；油化シェルエポキシ（株）製）などのビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；
エピコート１５２、同１５４（商品名；油化シェルエポキシ（株）製）、ＥＰＰＮ２０１、同２０２（商品名；日本化薬（株）製）などのフェノールノボラック型エポキシ樹脂；ＥＯＣＮ１０２、同１０３Ｓ、同１０４Ｓ、１０２０、１０２５、１０２７（商品名；日本化薬（株）製）、エピコート１８０Ｓ７５（商品名；油化シェルエポキシ（株）製）な
どのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂；
エピコート１０３２Ｈ６０、同ＸＹ−４０００（商品名；油化シェルエポキシ（株）製）などのポリフェノール型エポキシ樹脂；
ＣＹ−１７５、同１７７、同１７９、アルダライトＣＹ−１８２、同１９２、１８４（商品名；チバ−ガイギー（株）製）、ＥＲＬ−４２３４、４２９９、４２２１、４２０６（商品名；Ｕ.Ｃ.Ｃ社製）、ショーダイン５０９（商品名；昭和電工（株）製）、エピクロン２００、同４００（商品名；大日本インキ（株）製）、エピコート８７１、同８７２（商品名；油化シェルエポキシ（株）製）、ＥＤ−５６６１、同５６６２（商品名；セラニーズコーティング（株）製）などの環状脂肪族エポキシ樹脂；
エポライト１００ＭＦ（共栄社油脂化学工業（株）製）、エピオールＴＭＰ（日本油脂（株）製）などの脂肪族ポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００４９】
（アルコキシ）メラミン基を有する架橋剤としては、例えば、ヘキサメチロールメラミン、ヘキサブチロールメラミン、部分メチロール化メラミンおよびそのアルキル化体、テトラメチロールベンゾグアナミン、部分メチロール化ベンゾグアナミンおよびそのアルキル化体などを挙げることができる。
【００５０】
熱硬化性樹脂組成物中の架橋剤の含有割合は、上記熱硬化性樹脂１００重量部に対して、通常１〜１０００重量部であり、好ましくは１〜２００重量部である。
さらに、強度の付加、熱硬化時の収縮抑制のために、熱硬化性樹脂組成物にフィラーを含有させることができ、また塗布性を向上させるために溶剤を含有させることができる。
【００５１】
（ガラスペースト）
本発明の金属パターン形成用転写フィルムを構成する粘着層（Ｃ）は、従来公知の種々のガラスペーストを用いて形成することができるが、ガラス粉末（ａ）と親水性基を有するモノマー由来の構成成分が５質量％以下である結着樹脂（ｂ）とを含有するガラスペースト（Ｃ’）を用いて形成することが好ましい。また、前記ガラスペースト（Ｃ’）は、さらに溶剤（ｃ）を含有してもよい。
【００５２】
（（ａ）ガラス粉末）
本発明の金属パターン形成用転写フィルムの粘着層（Ｃ）となるガラスペースト（Ｃ’）を構成するガラス粉末（ａ）としては、軟化点が４００〜６００℃の範囲内にあるガラス粉末が好ましく、４５０〜５８０℃の範囲内にあるガラス粉末が特に好ましい。軟化点が４００℃未満または６００℃を超えるガラス粉末であっても、良好なパターン形状のパターンの形成は可能ではあるが、ガラス粉末の軟化点が４００℃未満である場合には、後述する焼成工程において、結着樹脂（ｂ）などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉末（ａ）が溶融してしまうため、形成されるガラス焼結体中に有機物質の一部が残留し、この結果、得られるガラス焼結体が着色してしまったり、揮発物がパネルに悪影響を及ぼす場合がある。一方、ガラス粉末（ａ）の軟化点が６００℃を超える場合には、６００℃より高温で焼成する必要があるために、ガラス基板に歪みなどが発生しやすくなる。
【００５３】
好適なガラス粉末（ａ）の具体例としては、I.酸化ホウ素、酸化亜鉛（Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ系）の混合物、II．酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム（Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａ
ｌ2Ｏ3系）の混合物、III．酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化亜鉛（Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＺｎＯ系）の混合物、IV．酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛（Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−ＺｎＯ系）の混合物、などを挙げることができる。
ガラス粉末（ａ）の平均粒径（D50）は、通常０．１〜５μｍである。
【００５４】
（（ｂ）結着樹脂）
本発明における粘着層（Ｃ）となるガラスペースト（Ｃ’）に含まれる結着樹脂（ｂ）は、その構成成分全体に対する親水性基を有するモノマー由来の構成成分の割合が通常５質量％以下であり、特に好ましくは０質量％である。前記結着樹脂（ｂ）が、親水性基を有するモノマー由来の構成成分を５質量％よりも多く有すると、後述するレジスト層（Ａ）の現像処理中に結着樹脂（ｂ）が多量の水を吸収するために、粘着層（Ｃ）が膨潤し、粘着層（Ｃ）の平滑性が失われ、金属パターンの透明性が損なわれる傾向がある。また、この粘着層（Ｃ）の膨潤により、粘着層（Ｃ）が基板から離脱することがある。
【００５５】
ここでいう「親水性基」は、「強親水性の基」および「あまり親水性の強くない基」を含み、「親水性の小さい基」は含まない。ここで「強親水性の基」とは、−ＳＯ3Ｈ、−
ＳＯ3Ｍ（Ｍは、アルカリ金属または−ＮＨ4である。以下同じ）、−ＯＳＯ3Ｈ、−ＯＳ
Ｏ3Ｍ、−ＣＯＯＭ、および−ＮＲ3Ｘ（Ｒは、アルキル基であり、Ｘは、ハロゲンである）等をいう。「あまり親水性の強くない基」とは、−ＣＯＯＨ、−ＮＨ2、−ＣＮ、−Ｏ
Ｈ、−ＮＨＣＯＮＨ2、および−(ＯＣＨ2ＣＨ2)n等をいう。「親水性の小さい基」とは、−ＣＨ2ＯＣＨ3、−ＯＣＨ3、−ＣＯＯＣＨ3、および−ＣＳ等をいう。
【００５６】
具体的には、親水性基を有するモノマーとしては、たとえばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどのカルボキシル基含有モノマー類、並びに（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリル酸、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリル酸などのポリアルキレングリコール含有モノマー類、およびｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類等を挙げることができる。
【００５７】
また、親水性基を有するモノマーに該当しないモノマーとしては、たとえば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル等のアクリル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸グリシジル、および（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルなどの（メタ）アクリル酸エステル類、スチレンおよびα−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類、並びにブタジエンおよびイソプレンなどの共役ジエン類等を挙げることができる。
【００５８】
本発明の金属パターン形成用転写フィルムを構成する粘着層（Ｃ）となるガラスペースト（Ｃ’）における前記結着樹脂（ｂ）としては、アルキル（メタ）アクリレートのみからなる樹脂が最も好ましい。
【００５９】
前記ガラスペースト（Ｃ’）における前記結着樹脂（ｂ）の含有割合は、ガラス粉末（ａ）１００質量部に対して、通常、５〜３００質量部であり、好ましくは、１０〜１００質量部であり、さらに好ましくは、２０〜７５質量部である。
【００６０】
（ｃ）溶剤
溶剤（ｃ）は、粘着層（Ｃ）に適当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を付与するためにガラスペースト（Ｃ’）に含有させることができる。溶剤（ｃ）として用いられる溶剤としては、ガラス粉末（ａ）との親和性および結着樹脂（ｂ）の溶解性が良好で、粘着層（Ｃ）に適度な粘性を付与することができると共に、乾燥されることにより蒸発除去できるものであることが好ましい。
【００６１】
溶剤（ｃ）の具体例としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールなどを挙げることができる。
【００６２】
前述のレジスト層（Ａ）と金属箔（Ｂ）との接着を強固にするためにレジスト層（Ａ）を加熱硬化させる場合において、粘着層（Ｃ）をガラスペースト（Ｃ’）により形成したときは、その加熱中に粘着層（Ｃ）に含まれる溶剤（ｃ）が揮発し、金属箔（Ｂ）表面に泡状の突起物、いわゆるブリスターが発生する場合がある。そこで、このような溶剤の揮発を防止するために、加熱温度よりも１０〜１２０℃高い沸点を有する溶剤、好ましくは２０〜１００℃高い沸点を有する溶剤、さらに好ましくは３０〜７０℃高い沸点を有する溶剤を前記溶剤（ｃ）として使用することが好ましい。
【００６３】
たとえば、溶剤（ｃ）として沸点１５０℃以上のエチル−３−エトキシプロピオネート等を使用する場合、加熱温度を１２０℃とすれば、レジスト層（Ａ）の加熱硬化時に、溶剤（ｃ）の揮発を防止することができ、かつレジスト層（Ａ）の加熱硬化を確実なものとすることができる。
【００６４】
上記のような各成分を含有するガラスペースト（Ｃ’）は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１,０００〜３０,０００ｃＰとされ、好ましくは３,０００〜１０,０００ｃＰとされる。
【００６５】
ガラスペースト（Ｃ’）における溶剤（ｃ）の含有割合は、ガラス粉末（ａ）１００質量部に対して、通常、５〜５０質量部であり、好ましくは、１０〜４０質量部である。
本発明の金属パターン形成用転写フィルムを構成する粘着層（Ｃ）は、前記ガラスペースト（Ｃ’）を金属箔（Ｂ）上に塗布することにより形成される。
【００６６】
粘着層（Ｃ）の厚さは、通常、１〜５０μｍであり、好ましくは、５〜４０μｍである。
粘着層（Ｃ）には、任意成分として、分散剤、可塑剤などの各種添加剤が含有されてもよい。
【００６７】
＜金属パターン形成用転写フィルムの製造方法＞
本発明の金属パターン形成用転写フィルムは、支持フィルム上に、レジスト層（Ａ）を塗布法により、その形成時の流れ方向が金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行になるように積層し、このレジスト層（Ａ）の上に圧延により形成した金属箔（Ｂ）を積層し、この金属箔（Ｂ）の上に粘着層（Ｃ）を塗布法により、好ましくはその形成時の流れ方向が金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行になるように積層することにより形成される。
【００６８】
なお、前述のように流れ方向とは、本発明において金属パターン形成用転写フィルムのレジスト層（Ａ）及び粘着層（Ｃ）は塗布法により形成するが、その塗布方向を指す。また「略平行」とは、具体的には、前記レジスト層（Ａ）または粘着層（Ｃ）の形成時の流れ方向と金属箔（Ｂ）の圧延方向とのなす角が、０〜３０°、好ましくは０〜１０°の範囲にあることを指す。
【００６９】
前記レジスト層（Ａ）の積層は、レジスト層（Ａ）に含有される上記成分を混練してペ
ースト状のレジスト組成物を調製し、これを支持フィルム上に、レジスト層（Ａ）の流れ方向が金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行になるように塗布することにより行うことができる。具体的には、レジスト組成物を支持フィルム上に、金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行に塗布すればよい。あるいは、レジスト組成物の塗布方向と金属箔（Ｂ）の圧延方向とが略平行になるように、金属箔（Ｂ）を積層してもよい。レジスト組成物を塗布する方法としては、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法等種々の方法を挙げることができる。塗布した後、必要に応じレジスト組成物を乾燥する。
【００７０】
レジスト層（Ａ）の上に金属箔（Ｂ）を積層する方法としては、たとえばアルミ箔等の金属箔をレジスト層（Ａ）上にラミネートする方法を挙げることができる。前述のように金属箔（Ｂ）は圧延により形成されたものであり、金属を圧延する際に圧延方向に筋ができる。
【００７１】
粘着層（Ｃ）の積層は、前記熱硬化性樹脂組成物またはガラスペースト（Ｃ’）を調製し、これを金属箔（Ｂ）の上に、粘着層（Ｃ）の流れ方向が金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行になるように塗布することにより行うことができる。具体的には、熱硬化性樹脂組成物またはガラスペースト（Ｃ’）を金属箔（Ｂ）上に、金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行に塗布すればよい。熱硬化性樹脂組成物またはガラスペースト（Ｃ’）を塗布する方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい塗膜を効率よく形成することができるものが好ましく、具体的には、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などを挙げることができる。
【００７２】
また本発明の金属パターン形成用転写フィルムは、支持フィルム上に粘着層（Ｃ）を塗布法により積層し、該粘着層（Ｃ）上に金属箔（Ｂ）を、好ましくは粘着層（Ｃ）の形成時の流れ方向と金属箔（Ｂ）の圧延方向とが略平行になるように積層し、これとは別に、支持フィルム上にレジスト層（Ａ）を塗布法により積層し、このようにしてできた二つのフィルムを、レジスト層（Ａ）の形成時の流れ方向と金属箔（Ｂ）の圧延方向とが略平行になるようにして、かつ金属箔（Ｂ）とレジスト層（Ａ）とが接するようにして貼り合わせることによっても製造することができる。
【００７３】
この後、必要に応じて得られた金属パターン形成用転写フィルムを乾燥させる。乾燥温度は、通常５０〜１５０℃であり、乾燥時間は通常０．５〜３０分間である。乾燥後における金属パターン形成用転写フィルム中の残留溶剤の量は、ガラスペースト層フィルム、レジスト層フィルム各々１００質量％に対して通常０．１〜２質量％であり、好ましくは０．１〜１質量％である。
【００７４】
本発明の金属パターン形成用転写フィルムでは、その粘着層（Ｃ）の上に、保護フィルムを設けることもできる。保護フィルムとしては、たとえばポリエチレンフィルムおよびポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
【００７５】
［金属パターン形成方法］
本発明の金属パターン形成方法は、ガラス基板上に、（Ｃ）粘着層、（Ｂ）圧延により形成された金属箔、および（Ａ）レジスト層を含み、該層（Ｃ）、金属箔（Ｂ）、および層（Ａ）がこの順に積層されている積層体を形成する工程（１）と、前記レジスト層（Ａ）を、マスクパターンの直線部分が前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行になるように配置したマスクを介して露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程（２）と、潜像が形成された前記レジスト層（Ａ）を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程（３）と、前記現像処理の後に前記金属箔（Ｂ）をエッチング処理してレジストパターンに対応する金属箔のパターンを形成する工程（４）とを含むことを特徴とする。略平行
とは、前記の金属パターン形成用転写フィルムの製造方法の説明における「略平行」と同様である。また、前記粘着層（Ｃ）がガラスペースト（Ｃ’）から形成されたものである場合には、本発明の金属パターン形成方法は、さらに前記工程（４）の後に前記積層体を焼成する工程（５）を含む。以下各工程について説明する。
【００７６】
＜（ｉ）積層工程（１）＞
積層工程（１）は、粘着層（Ｃ）の上に金属箔（Ｂ）が積層され、その金属箔（Ｂ）の上にレジスト層（Ａ）が積層されており、さらに必要に応じて他の層を含む積層体をガラス基板上に形成する工程である。
【００７７】
レジスト層（Ａ）、金属箔（Ｂ）および粘着層（Ｃ）の構成材料については、上記本発明の金属パターン形成用転写フィルムにおいて述べた通りである。
ガラス基板としては、耐熱性を有するガラスから形成されたものが好ましく、たとえばセントラル硝子（株）製ＣＰ６００Ｖをガラス基板として好適に使用することができる。またガラス基板の表面には、必要に応じて、シランカップリング剤などによる薬品処理、プラズマ処理、並びにイオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法および真空蒸着法などによる薄膜形成処理のような前処理を施してもよい。前記薬品処理をする場合、処理液濃度は通常０．１〜５質量％であり、乾燥温度は通常８０〜１４０℃であり、乾燥時間は通常１０〜６０分間である。
【００７８】
前記積層体の形成方法としては、電極などが製造可能である限り特に制限はなく、たとえばレジスト層（Ａ）、金属箔（Ｂ）および粘着層（Ｃ）を備えた本発明の金属パターン形成用転写フィルムを用いて、そのレジスト層（Ａ）、金属箔（Ｂ）および粘着層（Ｃ）をガラス基板上に、粘着層（Ｃ）がガラス基板に接するようにして、加熱ローラなどにより転写する方法を挙げることができる。ここで転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が４０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が０．１〜１０ｋｇ／ｃｍ2、加
熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分とすることができる。このような操作（転写工程）は、ラミネータ装置により行うことができる。なお、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度は、例えば４０〜１４０℃とすることができる。
【００７９】
またレジスト層（Ａ）、金属箔（Ｂ）および粘着層（Ｃ）のうちの１層または２層を備えた転写フィルムを用いて、これらを順次ガラス基板上に転写してもよい。たとえば、金属箔（Ｂ）および粘着層（Ｃ）のみを備えた転写フィルムを用いて、その金属箔（Ｂ）および粘着層（Ｃ）を、粘着層（Ｃ）がガラス基板に接するようにしてガラス基板上に転写し、さらにレジスト層（Ａ）を備えた転写フィルムを用いて、金属箔（Ｂ）の上にレジスト層（Ａ）を転写してもよい。
【００８０】
または、上記本発明の金属パターン形成用転写フィルムの製造方法の場合と同様に、ガラス基板上に熱硬化性樹脂組成物またはガラスペーストを塗布して粘着層（Ｃ）を形成し、その上に金属箔（Ｂ）を積層し、その上にレジスト組成物を塗布してレジスト層（Ａ）を形成してもよい。
【００８１】
積層工程（１）においては、必要に応じて前記レジスト層（Ａ）、金属箔（Ｂ）および粘着層（Ｃ）以外の他の層を設けてもよい。
また、この積層工程（１）において、前記レジスト層（Ａ）および粘着層（Ｃ）の流れ方向は、前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行であることが、より直線性に優れた金属パターンを得る観点から好ましい。したがって、上記積層体は、本発明の金属パターン形成用転写フィルムを利用して形成することが好ましい。
【００８２】
＜（ii）露光潜像形成工程（２）＞
レジスト層（Ａ）の表面に露光用マスクを介して紫外線などの放射線の選択的照射（露光）を行う方法や、レーザー光を走査する方法などで、レジスト層（Ａ）にパターンの潜像を形成する。
【００８３】
前記露光用マスクのマスクパターンは、使用されるパネル設計によって異なるが、一般的に１０〜５００μｍ幅のストライプである。本発明の金属パターン形成方法においては、前記露光用マスクを、マスクパターンの直線部分が前記金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行になるように配置して使用するので、直線性に優れた金属パターンを形成することができる。
【００８４】
なお、マスクパターンの直線部分とは、マスクの枠の内側であって、露光する際に光が通り抜ける部分を指す。また直線部分が金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行とは、マスクパターンがストライプであれば、パターンの形状は複数の長方形が並んだものであるが、この長方形の長辺が金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行であることを指す。またマスクパターンがストライプではなく折れ曲がりのあるパターンの場合には、金属箔（Ｂ）の圧延方向と略平行であるパターンの面積が最大になるようにマスクを配置して露光を行う。
【００８５】
露光を行う放射線照射装置としては、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置、レーザー装置などを用いることができ、特に限定されるものではない。
【００８６】
光源出力は、通常１〜１００ｍＷ/ｃｍ2であり、好ましくは０．１〜５ｍＷ/ｃｍ2である。露光時間は、通常０．０５〜１分間である。露光量は通常１０〜２００ｍＪ/ｃｍ2である。
【００８７】
＜（iii）現像工程（３）＞
この工程では、前記積層体を現像処理して、レジスト層（Ａ）にレジストパターンを顕在化させる。
【００８８】
現像処理条件については特に制限はなく、レジスト層（Ａ）の種類に応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法など）、現像装置などを適宜選択することができる。
【００８９】
本発明の金属パターン形成方法における現像工程で使用される現像液としては、アルカリ現像液を使用することが好ましい。
アルカリ現像液の有効成分としては、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物などを挙げることができる。
【００９０】
アルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解させることにより調製することができる。アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０質量％である。アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。現像温度は通常２０〜５０℃である。
【００９１】
＜（iv）エッチング工程（４）＞
前記現像工程（３）を経た前記積層体をエッチング処理して、金属箔（Ｂ）の不要部分を溶解除去することにより、レジストパターンに対応する金属パターンを形成する。
【００９２】
エッチング処理条件については特に制限はなく、金属箔（Ｂ）の種類などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。
【００９３】
金属箔を用いた金属パターン形成方法においては、エッチング工程において、実質的に純粋な金属からなる金属箔も溶解除去する必要があるので、エッチングは、感光性ペースト法等の金属を用いない方法よりも強い条件で行う必要がある。
【００９４】
このエッチング工程（４）において用いるエッチング液の種類としては、上記金属箔（Ｂ）を形成する金属をエッチング可能な溶液であれば特に限定はされないが、たとえば酸性水溶液、アルカリ水溶液を用いることができる。酸性水溶液としては、硝酸、硫酸、塩酸、リン酸、酢酸およびこれらの混合水溶液を用いることができる。アルカリ性水溶液としては、前記アルカリ現像液と同様のものを用いることができる。
【００９５】
その濃度は、たとえば、０．０１〜１０質量％とすることができる。また、そのようなエッチング液で処理する温度は、たとえば２０〜５０℃とすることができ、処理時間は、たとえば１〜６０分間とすることができる。
【００９６】
エッチング液として、現像工程（３）で使用した現像液と同一の溶液を使用することができるようにレジスト層（Ａ）の種類を選択しておくと、現像工程（３）とエッチング工程（４）とを連続的に一つの工程で行うことが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。
【００９７】
前述のようにレジスト層（Ａ）に含有させる結着樹脂にアルカリ可溶性樹脂を用いると、レジスト層（Ａ）のアルカリ溶解性を調節することができるので、レジスト層（Ａ）のアルカリ溶解性を調節して現像液とエッチング液とを同一のアルカリ性溶液とすることにより、現像工程（３）とエッチング工程（４）とを連続的に一つの工程で行うことができる。この場合、前記理由により、エッチング液であり、かつ現像液である溶液で積層体を処理することにより、現像工程（３）およびエッチング工程（４）を行うことが好ましい。
【００９８】
また本発明においては、エッチング工程（４）中に、レジスト層（Ａ）が金属箔（Ｂ）から剥離するという現象が起こることがある。
これを防止するために、レジスト層（Ａ）を硬化させて、レジスト層（Ａ）と金属箔（Ｂ）との接着を強固にする処理を行うことが有効である。レジスト層（Ａ）を硬化させる方法としては、積層体を加熱してレジスト層（Ａ）を硬化させる加熱硬化、および積層体を露光してレジスト層（Ａ）を硬化させる露光硬化等を挙げることができる。すなわち、本発明においては、露光潜像形成工程（２）の後かつ現像工程（３）の前、または現像工程（３）の後かつエッチング工程（４）の前に加熱硬化工程を実施するか、あるいは現像工程（３）の後かつエッチング工程（４）の前に露光硬化工程を実施することが好ましい。
【００９９】
加熱硬化の温度は、通常１００〜３００℃であり、好ましくは１２０〜３００℃である。硬化時間は、通常１０〜１２０分間である。
露光硬化においては、紫外線などの放射線の照射（露光）を行う方法が好ましい。放射
線照射装置としては、上記露光潜像形成工程（２）で使用されるものと同様のものを用いることができる。
【０１００】
レジスト層（Ａ）を硬化させる方法としては、レジスト層（Ａ）の金属箔（Ｂ）からの剥離をより効果的に防止することができる点で、露光硬化より加熱硬化の方が好ましい。
また前述の通り、レジスト層（Ａ）を加熱硬化させる際に、粘着層（Ｃ）をガラスペースト（Ｃ’）から形成した場合には、粘着層（Ｃ）に含まれる溶剤（ｃ）が揮発し、金属箔（Ｂ）表面に泡状の突起物、いわゆるブリスターが発生する場合がある。このような溶剤（ｃ）の揮発を防止するために、前述のように、加熱温度よりも高い沸点を有する溶剤（ｃ）を使用することが考えられる。
【０１０１】
＜（ｖ）焼成工程（５）＞
粘着層（Ｃ）がガラスペースト（Ｃ’）から形成されたものである場合には、エッチング工程（４）を経た積層体を焼成処理して、レジスト層（Ａ）中の有機物質を焼失させて、パターン形成された金属箔（Ｂ）の上に残存するレジスト層（Ａ）を除去する。この工程により金属パターンが形成される。またこの焼成により、粘着層（Ｃ）とガラス基板とは一体化する。前記金属パターンは電極、特にディスプレイパネルや回路基板における電極として好適に使用することができる。
【０１０２】
焼成処理の温度は、レジスト層（Ａ）中の有機物質が焼失する温度であることが必要であり、通常、４００〜６００℃である。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間である。
【実施例】
【０１０３】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において「部」は「質量部」を示す。また、実施例における各評価方法を下記に示す。
【０１０４】
［実施例１］
（1）転写フィルムの作成
ガラス粉末として、Ｂ2Ｏ3-ＺｎＯ系フリット（軟化点485℃、粒径（Ｄ50）2.5um）１
００部、結着樹脂としてメタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルへキシル＝４０／６０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）３２部、可塑剤としてジオクチルアゼレートを２部、および溶剤としてエチル−３−エトキシプロピオネート１５部を用い、これらを攪拌脱泡装置で混練りした後、三本ロールで分散することにより、ガラスペーストを調製した。
【０１０５】
このガラスペーストを、ＰＥＴフィルムからなる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３００ｍｍ、厚さ３８μｍ）上にブレードコーターにより塗布して、厚さ４０μｍの粘着層を形成した。
【０１０６】
この粘着層の形成時の流れ方向と、厚さ１２μｍのアルミ箔の圧延方向を平行にしてアルミ箔をラミネートして、厚さ52μｍのアルミ箔と粘着層の積層体を形成した。
アルカリ可溶性樹脂として、メタクリル酸ベンジル／メタクリル酸シクロへキシル／メタクリル酸＝５０／３５／１５（質量％）共重合体（Ｍｗ＝３０，０００）１００部、感光性モノマーとしてポリプロピレングリコールジアクリレート（ｎ≒１２、東亜合成製「Ｍ２７０」）３３．３部およびトリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレート（ｎ≒２、東亜合成製「Ｍ３６０」）１６．６部、並びに光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン（チバ・スペシャル・ケミカルズ社製「IＲＧ.３６９」）１５部を用いた。これらを攪拌脱泡装置で混練りした後、三本ロールで分散することにより、レジスト組成物を調製した。このレジス
ト組成物を、ＰＥＴフィルムからなる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３００mｍ、厚
さ３８μｍ）上にブレードコーターにより塗布して、厚さ１０μｍのレジスト層を形成した。
【０１０７】
以上の操作で得られた二つのフィルムを、レジスト層の流れ方向と、前記アルミ箔と粘着層の積層体の圧延（流れ）方向とを平行にして、レジスト層とアルミ箔とが接するようにしてラミネートして、厚さ62μｍの積層体を形成した。
以上のようにして、金属パターン形成用転写フィルムを作成した。
【０１０８】
（2）金属パターンの形成
（i）積層工程
前記金属パターン形成用転写フィルムの、粘着層に接している支持フィルムをはがし、該転写フィルムを加熱ローラ表面温度90℃、加熱ローラロール圧0.2kg/cm2、加熱ローラ
移動速度1.0m/分の転写条件で、ガラス基板上に転写することにより、ガラス基板上に、
粘着層、金属箔、およびレジスト層がこの順に積層されてなる積層体を形成した。
【０１０９】
（ii）露光潜像形成工程
前記積層体のレジスト層に対して、ライン幅90μｍ、スペース幅90μｍのストライプ状ネガ用露光用マスクを介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。その際の露光量は、３６５ｎｍのセンサーで測定した照度換算で２００ｍＪ／ｃｍ2とした。なお、前記露光用マスクのマスクパターンは、前記金属箔の圧延方向と平
行になるような向きにした。
【０１１０】
（iii）現像工程
前記露光潜像形成工程を経た積層体に対して、液温３０℃の０．３質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液として、シャワー法により現像処理を６０秒間行い、続いて、超純水を用いて水洗を行った。
【０１１１】
（iv）加熱硬化工程
前記現像工程の後、前記積層体を１２０℃で６０分間加熱して、前記レジスト層を硬化させた。
【０１１２】
（ｖ）エッチング工程
前記加熱硬化工程を経た積層体を、液温２５℃、４質量％水酸化ナトリウム水溶液のエッチング液中に２０分間浸漬した。
【０１１３】
（vi）焼成工程
前記エッチング工程を経た積層体を焼成炉内で５７０℃の温度雰囲気下で２０分間焼成した。
以上により、ガラス基板上にパターン幅約90μｍ、厚み１２μｍのアルミ箔のパターンを得ることができた。
【０１１４】
［実施例２および比較例１〜２］
アルミ箔の圧延方向、マスクパターンの直線部分及び粘着層の形成時の流れ方向を下記表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、ガラス基板上にパターン幅約90μｍ、厚み１２μｍのアルミ箔のパターンを得た。
【０１１５】
［実施例３］
（１）金属パターン形成用転写フィルムの作成
結着樹脂としてメタアクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸ベンジル＝３０／７０（質量
％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）１００部、架橋剤としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを５０部、および、溶剤としてメトキシプロピルアセテート４０部を用い、これらを攪拌脱泡装置で混練りした後、三本ロールで分散することにより、熱硬化性樹脂組成物を調製した。
【０１１６】
この熱硬化性樹脂組成物を、ＰＥＴフィルムからなる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３００ｍｍ、厚さ３８μｍ）上にブレードコーターにより塗布して、厚さ５μｍの粘着層を形成した。
【０１１７】
この粘着層の形成時の流れ方向と、厚さ１２μｍのアルミ箔の圧延方向を平行にしてアルミ箔をラミネートして、厚さ１７μｍのアルミ箔と粘着層の積層体を形成した。
アルカリ可溶性樹脂として、メタクリル酸ベンジル／メタクリル酸シクロへキシル／メタクリル酸＝５０／３５／１５（質量％）共重合体（Ｍｗ＝３０，０００）１００部、感光性モノマーとしてポリプロピレングリコールアクリレート（ｎ≒１２、東亜合成製「Ｍ２７０」）３３．３部およびトリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレート（ｎ≒２、東亜合成製「Ｍ３６０」）１６．６部、並びに光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン（チバ・スペシャル・ケミカルズ社製「IＲＧ.３６９」）１５部を用い、これらを攪拌脱泡装置で混練りした後、三本ロールで分散することにより、レジスト組成物を調製した。このレジスト組成物を、ＰＥＴフィルムからなる支持フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３００mm、厚さ３８μｍ）上にブレードコーターにより塗布して、厚さ１０μｍのレジスト層を形成した。
【０１１８】
以上の操作で得られた二つのフィルムを、レジスト層の流れ方向と、前記アルミ箔と粘着層の積層体の圧延（流れ）方向とを平行にして、レジスト層とアルミ箔とが接するようにしてラミネートして、厚さ２７μｍの積層体を形成した。
以上のようにして、金属パターン形成用転写フィルムを作成した。
【０１１９】
（２）パターンの形成
（ｉ）積層工程
表面粗さＲａが約５０００Åの基板上に、前記金属パターン形成用転写フィルムを転写することにより、基板上に、粘着層、金属層、およびレジスト層がこの順で積層されてなる積層体を形成した。
【０１２０】
（ii）露光潜像形成工程
前記積層体のレジスト層に対して、ライン幅90μｍ、スペース幅90μｍのストライプ状ネガ用露光用マスクを介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。その際の露光量は、３６５ｎｍのセンサーで測定した照度換算で２００ｍＪ／ｃｍ2とした。なお、前記露光用マスクのマスクパターンは、前記金属箔の圧延方向と平
行になるような向きにした。
【０１２１】
（iii）現像工程
前記露光潜像形成工程を経た積層体に対して、液温３０℃の０．３質量％  炭酸ナトリウム水溶液を現像液として、シャワー法により現像処理を６０秒間行い、続いて、超純水を用いて水洗を行った。
【０１２２】
（iv)加熱硬化工程
前記現像工程の後、前記積層体を２５０℃で６０分間加熱して、前記レジスト層を硬化させた。
【０１２３】
（v）エッチング工程
前記現像工程を経た積層体を、液温２５℃、４質量％水酸化ナトリウム水溶液のエッチング液中に２０分間浸漬し、パターンを形成した。
【０１２４】
（３）エッジラフネス測定
実施例１〜３および比較例１〜２で得られたライン・アンド・スペースパターンのラインパターンを、顕微鏡（NIKON社製ECLIPSE L200）にて観察した。
【０１２５】
各サンプルにおいて観察されたラインパターンの形状について、無作為に10箇所のラインパターンの線幅を測定し、その線幅の平均値と観察された線幅の最大値、最小値、および標準偏差を直線性として評価した。評価結果を表１に示す。
【０１２６】
【表１】
2010076293.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【０１２７】
【図１】交流型ＦＰＤ（具体的には、ＰＤＰ）の断面形状を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１２８】
１０１  ガラス基板
１０２  ガラス基板
１０３  隔壁
１０４  透明電極
１０５  バス電極
１０６  アドレス電極
１０７  蛍光物質
１０８  誘電体層
１０９  誘電体層
１１０  保護膜
【図１】
2010076293.tif 000003