(57)【要約】【課題】粘着力を素早く発現することができ、かつ優れた耐熱性を有する感温性粘着テープを提供することである。【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を基材フィルムの片面または両面に設けてなり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力を発現する感温性粘着テープであって、前記粘着剤層が、側鎖結晶性ポリマーと、該側鎖結晶性ポリマーよりも高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇポリマーとの混合物に架橋剤を加えて架橋反応を行い得られるポリマーアロイからなることを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を基材フィルムの片面または両面に設けてなり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力を発現する感温性粘着テープであって、
前記粘着剤層が、側鎖結晶性ポリマーと、該側鎖結晶性ポリマーよりも高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇポリマーとの混合物に架橋剤を加えて架橋反応を行い得られるポリマーアロイからなることを特徴とする感温性粘着テープ。
【請求項２】
前記側鎖結晶性ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が０〜１００℃であり、前記高Ｔｇポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が１００〜２００℃である請求項１記載の感温性粘着テープ。
【請求項３】
前記高Ｔｇポリマーは、ガラス転移温度（Ｔｇ）１１０〜１９０℃の単独重合体を形成し得る高Ｔｇモノマー８０〜９９重量部と、該高Ｔｇモノマーと共重合可能な極性モノマー１〜２０重量部とを重合させた共重合体からなる請求項１または２記載の感温性粘着テープ。
【請求項４】
前記高Ｔｇモノマーは、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートおよびイソボルニルメタクリレートから選ばれる少なくとも１種である請求項３記載の感温性粘着テープ。
【請求項５】
前記高Ｔｇポリマーの重量平均分子量が１，０００以上である請求項１〜４のいずれかに記載の感温性粘着テープ。
【請求項６】
前記粘着剤層の１５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１×１０5Ｐａ以上である請求項１〜５のいずれかに記載の感温性粘着テープ。
【請求項７】
前記側鎖結晶性ポリマーの融点＋２０℃の雰囲気温度において、１８０°剥離強度が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上である請求項１〜６のいずれかに記載の感温性粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定温度で粘着力を発現する感温性粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、粘着力を熱により可逆的に制御できる感温性粘着テープがある（例えば、特許文献１参照）。該感温性粘着テープは、粘着剤層が側鎖結晶性ポリマーを含有してなり、該側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にまで加熱処理をすると、前記側鎖結晶性ポリマーが流動性を示すことによって粘着力が発現する。
【０００３】
感温性粘着テープは、例えば半導体の製造等に使用され、工程によっては、高温雰囲気下（例えば１５０℃以上、特に２００℃近傍）においても部品を固定できる耐熱性が要求される。
【０００４】
感温性粘着テープの耐熱性を向上させるには、例えば側鎖結晶性ポリマーを構成するモノマーを重合する際、ガラス転移温度の高い単独重合体を形成し得るモノマーを共重合させて、側鎖結晶性ポリマーのガラス転移温度を上げればよいとも考えられる。
【０００５】
しかしながら、側鎖結晶性ポリマーのガラス転移温度を上げると、該側鎖結晶性ポリマーが所定温度に加温されても流動性を示し難くなるので、粘着力が発現し難くなる。また、アクリル酸メチル等の凝集成分を共重合させると、粘着力を素早く発現させることはできるものの、耐熱性が低下してしまう。したがって、従来の感温性粘着テープにおいて、粘着力の素早い発現と、耐熱性とを両立させるのは難しいのが現状であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−２５１９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、粘着力を素早く発現することができ、かつ優れた耐熱性を有する感温性粘着テープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、粘着力を発現するソフトセグメントと、耐熱性を示すハードセグメントとに機能分離したポリマーアロイで粘着剤層を構成すれば、粘着力の素早い発現と、耐熱性とを両立することができるという新たな事実を見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の感温性粘着テープは、以下の構成からなる。
（１）側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を基材フィルムの片面または両面に設けてなり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力を発現する感温性粘着テープであって、前記粘着剤層が、側鎖結晶性ポリマーと、該側鎖結晶性ポリマーよりも高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇポリマーとの混合物に架橋剤を加えて架橋反応を行い得られるポリマーアロイからなることを特徴とする感温性粘着テープ。
（２）前記側鎖結晶性ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が０〜１００℃であり、前記高Ｔｇポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が１００〜２００℃である前記（１）記載の感温性粘着テープ。
（３）前記高Ｔｇポリマーは、ガラス転移温度（Ｔｇ）１１０〜１９０℃の単独重合体を形成し得る高Ｔｇモノマー８０〜９９重量部と、該高Ｔｇモノマーと共重合可能な極性モノマー１〜２０重量部とを重合させた共重合体からなる前記（１）または（２）記載の感温性粘着テープ。
（４）前記高Ｔｇモノマーは、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートおよびイソボルニルメタクリレートから選ばれる少なくとも１種である前記（３）記載の感温性粘着テープ。
（５）前記高Ｔｇポリマーの重量平均分子量が１，０００以上である前記（１）〜（４）のいずれかに記載の感温性粘着テープ。
（６）前記粘着剤層の１５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１×１０5Ｐａ以上である前記（１）〜（５）のいずれかに記載の感温性粘着テープ。
（７）前記側鎖結晶性ポリマーの融点＋２０℃の雰囲気温度において、１８０°剥離強度が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上である前記（１）〜（６）のいずれかに記載の感温性粘着テープ。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、側鎖結晶性ポリマーからなるソフトセグメントによって、粘着力を素早く発現することができるので、部品を効率よく固定することができる。また、高Ｔｇポリマーからなるハードセグメントによって、優れた耐熱性を示すことができるので、高温雰囲気下で部品を加工中に何らかの応力（例えば外的応力、固定部材・部品等の熱的変形による応力等）を受けたとしても剥離することはなく、部品を確実に固定することができる。しかも、部品から取り外す際には、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度にまで冷却処理をすれば粘着力が低下するので、簡単に剥離することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の感温性粘着テープは、粘着剤層を基材フィルムの片面または両面に設けてなる。前記粘着剤層は、粘着力を発現するソフトセグメントと、耐熱性を示すハードセグメントとに機能分離したポリマーアロイからなる。
【００１２】
具体的に説明すると、前記ソフトセグメントは、側鎖結晶性ポリマーからなる。該側鎖結晶性ポリマーは、融点未満の温度で結晶化し、かつ融点以上の温度で相転移して流動性を示す。すなわち、前記側鎖結晶性ポリマーは、温度変化に対応して結晶状態と流動状態とを可逆的に起こす。これにより、部品等を固定する際には、粘着剤層を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度に加熱すれば、前記側鎖結晶性ポリマーが流動性を示すことによって粘着力が発現する。また、部品から剥離する際には、粘着剤層を前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に冷却すれば、前記側鎖結晶性ポリマーが結晶化することによって粘着力が低下する。
【００１３】
前記融点とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていた重合体の特定部分が無秩序状態となる温度を意味し、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）により１０℃／分の測定条件で測定して得られる値である。前記融点としては０℃以上、好ましくは１０〜４０℃であるのがよい。前記融点を所定の値とするには、側鎖結晶性ポリマーの組成等を変えることによって任意に行うことができる。
【００１４】
前記側鎖結晶性ポリマーの組成としては、例えば炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート２０〜９９重量部と、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレート０〜７０重量部と、極性モノマー（架橋成分）１〜１０重量部とを重合させて得られる共重合体等が挙げられる。
【００１５】
前記炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖とする（メタ）アクリレートとしては、例えばセチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート等の炭素数１６〜２２の線状アルキル基を有する（メタ）アクリレートが挙げられ、前記炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられ、前記極性モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボキシル基含有エチレン不飽和単量体；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有するエチレン不飽和単量体等が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。
【００１６】
重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が採用可能である。例えば溶液重合法を採用する場合には、前記で例示したモノマーを溶剤に混合し、４０〜９０℃程度で２〜１０時間程度攪拌することによって前記モノマーを重合させることができる。
【００１７】
前記側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量は１００，０００以上、好ましくは４００，０００〜８００，０００であるのがよい。前記重量平均分子量があまり小さいと、粘着テープを部品から取外す際には、粘着剤層が部品上に残る、いわゆる糊残りが多くなるおそれがある。また、前記重量平均分子量があまり大きいと、側鎖結晶性ポリマーが融点以上の温度に加温されても流動性を示し難くなるので、粘着力が発現し難くなる。前記重量平均分子量は、側鎖結晶性ポリマーをゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）で測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。
【００１８】
前記側鎖結晶性ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）としては０〜１００℃、好ましくは２０〜７０℃であるのがよい。前記ガラス転移温度（Ｔｇ）があまり低いと、前記糊残りが多くなるおそれがある。また、前記ガラス転移温度（Ｔｇ）があまり高いと、側鎖結晶性ポリマーが融点以上の温度に加温されても流動性を示し難くなるので、粘着力が発現し難くなる。
【００１９】
一方、前記ハードセグメントは、前記側鎖結晶性ポリマーよりも高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇポリマーからなる。該高Ｔｇポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）としては１００〜２００℃、好ましくは１２０〜２００℃であるのがよい。前記ガラス転移温度（Ｔｇ）があまり低いと、耐熱性が低下する。また、前記ガラス転移温度（Ｔｇ）があまり高いものは、工業的な生産が難しい。高Ｔｇポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）と、側鎖結晶性ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）との差は、５０〜１８０℃が好ましい。
【００２０】
前記高Ｔｇポリマーの組成としては、例えばガラス転移温度（Ｔｇ）１１０〜１９０℃の単独重合体を形成し得る高Ｔｇモノマー８０〜９９重量部と、該高Ｔｇモノマーと共重合可能な極性モノマー１〜２０重量部とを重合させて得られる共重合体等が挙げられる。
【００２１】
前記高Ｔｇモノマーとしては、例えば４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルメタクリレート（単独重合体Ｔｇ：１５０〜１７８℃）、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート（単独重合体Ｔｇ：１２０〜１７５℃）、イソボルニルメタクリレート（単独重合体Ｔｇ：１８０℃）等の炭素数６〜１５の環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートが挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。前記極性モノマーとしては、前記側鎖結晶性ポリマーで例示したのと同じ極性モノマーが挙げられる。なお、前記高Ｔｇモノマーおよび極性モノマーと共に、前記側鎖結晶性ポリマーで例示したのと同じ炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート等を共重合させて、高Ｔｇポリマーに側鎖結晶性ポリマーと同様の機能、すなわち温度変化に対応して結晶状態と流動状態とを可逆的に起こす機能を付与することもできる。
【００２２】
重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が挙げられる。前記溶液重合法を採用する場合の条件としては、前記側鎖結晶性ポリマーで例示したのと同じ条件が挙げられる。
【００２３】
前記高Ｔｇポリマーの重量平均分子量は１，０００以上、好ましくは４０，０００〜１００，０００であるのがよい。前記重量平均分子量があまり小さいと、耐熱性が低下するおそれがある。また、前記重量平均分子量があまり大きいと、側鎖結晶性ポリマーとの相溶性が低下するので好ましくない。前記重量平均分子量は、高ＴｇポリマーをＧＰＣで測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。
【００２４】
前記ポリマーアロイは、前記側鎖結晶性ポリマーと、前記高Ｔｇポリマーとの混合物に架橋剤を加えて架橋反応を行い得られる。前記混合物における側鎖結晶性ポリマーと高Ｔｇポリマーとの割合は、重量比で５：９５〜９５：５が好ましい。前記側鎖結晶性ポリマーの割合があまり少ないと（前記高Ｔｇポリマーの割合があまり多いと）、粘着力が発現し難くなる。また、前記側鎖結晶性ポリマーの割合があまり多いと（前記高Ｔｇポリマーの割合があまり少ないと）、耐熱性が低下するおそれがある。
【００２５】
前記架橋剤としては、例えばイソシアネート化合物、アジリジン化合物、エポキシ化合物、金属キレート化合物等が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。前記架橋剤の添加量としては、前記混合物の総量に対して０．１〜１０重量％、好ましくは０．１〜５重量％であるのがよい。前記架橋反応は、通常、前記混合物を２５〜１００℃程度に加熱して行う。
【００２６】
前記ポリマーアロイからなる粘着剤層は、１５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１×１０5Ｐａ以上、好ましくは１×１０5〜１×１０6Ｐａであるのがよい。これにより、本発明の感温性粘着テープは、十分な耐熱性を示すことができる。すなわち、従来の感温性粘着テープは、１５０℃において、粘着剤層の貯蔵弾性率Ｇ’が大きく低下しており、これに伴って粘着剤層の凝集力が低下し、耐熱性が不足していたものと推察される。
【００２７】
本発明の粘着剤層は、粘着力を発現するソフトセグメントと、耐熱性を示すハードセグメントとに機能分離したポリマーアロイからなる。したがって、この粘着剤層を備える本発明の感温性粘着テープは、前記ハードセグメントによって貯蔵弾性率Ｇ’を１×１０5Ｐａ以上と十分に高くすることができ、しかも前記ソフトセグメントによって粘着力を素早く発現することもできるので、従来の感温性粘着テープにはない、粘着力の素早い発現と、耐熱性との両立が可能となった。
【００２８】
１５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’を所定の値とするには、前記高Ｔｇポリマーの組成、前記混合物における高Ｔｇポリマーの割合等を変えることによって任意に行うことができる。前記貯蔵弾性率は、後述するように、動的粘弾性測定装置を用いて測定し得られる値である。
【００２９】
前記粘着剤層を基材フィルムの片面または両面に設ける。前記基材フィルムとしては、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムが挙げられる。また、該フィルムは、単層体またはこれらの複層体からなるものであってもよく、厚さは、通常、２５〜２５０μｍ程度である。基材フィルムの表面には、粘着剤層に対する密着性を向上させるため、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理等の表面処理を施してもよい。
【００３０】
基材フィルムの片面または両面に粘着剤層を設けるには、例えば前記したポリマーアロイに溶剤に加えた塗布液を基材フィルムの表面に塗布して乾燥させればよい。塗布は、一般的にナイフコーター、ロールコーター、カレンダーコーター、コンマコーター等により行うことができる。また、塗工厚みや材料の粘度によっては、グラビアコーター、ロッドコーター等により行うこともできる。粘着剤層の厚さは５〜６０μｍ、好ましくは１０〜６０μｍ、より好ましくは１０〜４０μｍであるのがよい。
【００３１】
次に、本発明の感温性粘着テープの一使用例について、半導体の製造を例に挙げて説明する。まず、基材フィルムの両面に粘着剤層を設けた本発明の感温性粘着テープを介して、フレキシブル基盤と台座とを位置合わせする。このとき、側鎖結晶性ポリマーの融点は、室温よりも高いのが好ましい。これにより、前記粘着剤層が室温では粘着力を発現していないため、誤ってテープ同士が貼りつくことがなく、また位置を誤った場合でも手直しが容易である。
【００３２】
位置合わせをした後、雰囲気温度あるいは台座温度をヒータ等の加熱手段を用いて側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にまで加熱する。これにより、前記側鎖結晶性ポリマーが流動性を示すことによって粘着力が素早く発現し、感温性粘着テープを介して基盤が台座上に固定される。本発明において、粘着力が素早く発現するとは、側鎖結晶性ポリマーの融点＋２０℃の雰囲気温度において、後述する１８０°剥離強度が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であることを意味する。
【００３３】
固定後、基盤上に半導体層を作製する。この半導体層作製中には、雰囲気温度が２００℃近傍になるものの、前記感温性粘着テープは、前記高Ｔｇポリマーによって優れた耐熱性を示すことができる。したがって、前記感温性粘着テープは、半導体層作製中に外的応力や、基盤の熱的変形による応力を受けたとしても剥離することはなく、基盤を台座上に固定し続けることができる。
【００３４】
半導体層を作製した後、雰囲気温度あるいは台座温度をガス等の冷却手段を用いて前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度にまで冷却し、粘着力を低下させる。最後に基盤を台座から剥離して、半導体を得る。
【００３５】
なお、上記では本発明の感温性粘着テープを半導体の製造に使用する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば液晶、積層セラミックインダクター、抵抗器、フェライト、センサー素子、サーミスタ、バリスタ、セラミック電子部品等のように、粘着力の素早い発現と、耐熱性とが要求される分野において、好適に用いることができる。
【００３６】
以下、合成例および実施例を挙げて本発明の感温性粘着テープを詳細に説明するが、本発明は以下の合成例および実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の説明で「部」は重量部を意味する。
【００３７】
＜合成例１：側鎖結晶性ポリマー＞
まず、ステアリルアクリレート（日油社製）３０部、メチルアクリレート（日本触媒社製）６５部、およびメタクリル酸（三菱ガス化学社製の「ＧＥ−１００」）５部の割合で、それぞれ酢酸エチル１００部に加えて混合した。ついで、重合開始剤（日油社製の「パーロイルＯＰＰ」）をモノマーの総量に対して固形分換算で０．３重量％添加し、５５℃で６時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた（溶液重合法）。得られた共重合体について、融点、ピーク面積、重量平均分子量、およびガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。各測定方法を以下に示すと共に、その結果を表１に示す。
【００３８】
（融点・ピーク面積）
ＤＳＣで１０℃／分の測定条件で測定した。なお、重合体がピーク面積（ｃａｌ／ｇ）を有していると、該重合体は、融点未満の温度で結晶化し、かつ融点以上の温度で相転移して流動性を示すことを意味する。
【００３９】
（重量平均分子量）
ＧＰＣで測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した。
【００４０】
（ガラス転移温度（Ｔｇ））
セイコーインスツルメンツ社（Seiko Instruments Inc.）製の動的粘弾性測定装置「ＤＭＳ  ６１００」を用い、２０Ｈｚ、５℃／分、−１００〜４００℃の昇温過程にてｔａｎδを測定し、該ｔａｎδのピーク温度から求めた。
【００４１】
＜合成例２：側鎖結晶性ポリマー＞
まず、ステアリルアクリレート（日油社製）１５部、セチルアクリレート（日油社製）３０部、メチルアクリレート（日本触媒社製）５０部、およびアクリル酸５部の割合で、それぞれ酢酸エチル１００部に加えて混合した。ついで、重合開始剤（日油社製の「パーロイルＯＰＰ」）をモノマーの総量に対して固形分換算で０．５重量％添加し、５５℃で６時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体について、前記合成例１と同様にして、融点、ピーク面積、重量平均分子量、およびガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。その結果を表１に示す。
【００４２】
＜合成例３：高Ｔｇポリマー＞
まず、ジシクロペンタニルメタクリレート（日立化成工業社製の「ＦＡ−５１３Ｍ」）９５部、およびメタクリル酸（三菱ガス化学社製の「ＧＥ−１００」）５部の割合で、それぞれ酢酸エチル１００部に加えて混合した。ついで、重合開始剤（日油社製の「パーロイルＯＰＰ」）をモノマーの総量に対して固形分換算で０．５重量％添加し、６５℃で４時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体について、前記合成例１と同様にして、融点、ピーク面積、重量平均分子量、およびガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。その結果を表１に示す。
【００４３】
＜合成例４：高Ｔｇポリマー＞
前記ジシクロペンタニルメタクリレートに代えて、イソボルニルメタクリレート（共栄社化学社製の「ライトエステルＩＢ−Ｘ」）を用いた以外は、前記合成例３と同様にして各モノマーを重合させた。得られた共重合体について、前記合成例１と同様にして、融点、ピーク面積、重量平均分子量、およびガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。その結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
2010184979.tif 000002
【実施例１】
【００４５】
＜感温性粘着テープの作製＞
まず、前記合成例１，３で得られた各共重合体溶液を、固形分が２５重量％となるようそれぞれ酢酸エチルで希釈した。ついで、酢酸エチルで希釈した各共重合体溶液を、重量比で５０：５０の割合で混合して混合溶液を得た。この混合溶液の固形分の総量に対して１重量％の割合でアジリジン化合物（日本触媒社製の「ケミタイトＰＺ−３３」）を添加した。
【００４６】
ついで、この混合溶液を厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して１００℃で１０分間乾燥させ（架橋反応）、厚さ２０μｍの粘着剤層が形成された感温性粘着テープを作製した。
【００４７】
＜評価＞
得られた感温性粘着テープについて、貯蔵弾性率Ｇ’と、１８０°剥離強度とを評価した。各評価方法を以下に示すと共に、その結果を表２に示す。
（貯蔵弾性率Ｇ’）
前記ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定と同様にして、動的粘弾性測定装置「ＤＭＳ  ６１００」を用いて４０℃および１５０℃における粘着剤層の貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。
【００４８】
（１８０°剥離強度）
得られた感温性粘着テープについて、側鎖結晶性ポリマーの融点＋２０℃および１５０℃の各雰囲気温度におけるステンレス鋼に対する１８０°剥離強度（ＪＩＳ  Ｚ０２３７準拠）を測定した。具体的には、各雰囲気温度において、感温性粘着テープの粘着剤層が形成された面をステンレス鋼板に貼着し、ロードセルを用いて３００ｍｍ／分の速度で前記感温性粘着テープを１８０°剥離した。
【００４９】
また、各雰囲気温度における破壊状態を目視にて評価した。表２中、「界面破壊」は、粘着剤層とステンレス鋼板との間で剥離したことを示し、「凝集破壊」は、粘着剤層が破壊されたことを示す。
【実施例２】
【００５０】
前記合成例３で得られた共重合体溶液に代えて、前記合成例４で得られた共重合体溶液を用いた以外は、前記実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着剤層が形成された感温性粘着テープを作製した。得られた感温性粘着テープについて、前記実施例１と同様にして貯蔵弾性率Ｇ’と、１８０°剥離強度とを測定した。その結果を表２に示す。
【００５１】
［比較例１］
まず、前記合成例２で得られた共重合体溶液を、固形分が２５重量％となるよう酢酸エチルで希釈した。ついで、酢酸エチルで希釈した共重合体溶液の固形分の総量に対して１重量％の割合でアジリジン化合物（日本触媒社製の「ケミタイトＰＺ−３３」）を添加した。
【００５２】
この共重合体溶液を厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して１００℃で１０分間乾燥させ、厚さ２０μｍの粘着剤層が形成された感温性粘着テープを作製した。得られた感温性粘着テープについて、前記実施例１と同様にして貯蔵弾性率Ｇ’と、１８０°剥離強度とを測定した。その結果を表２に示す。
【００５３】
【表２】
2010184979.tif 000003
【００５４】
表２から明らかなように、実施例１，２の感温性粘着テープは、側鎖結晶性ポリマーの融点＋２０℃の雰囲気温度において、１８０°剥離強度が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であることから、粘着力を素早く発現できているのがわかる。
【００５５】
また、実施例１，２の感温性粘着テープは、１５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が１×１０5Ｐａ以上であり、１５０℃の雰囲気温度における１８０°剥離強度が界面破壊である。これらの結果から、実施例１，２は粘着剤層が高い凝集力を示しており、耐熱性に優れているのがわかる。
【００５６】
これに対し、粘着剤層が側鎖結晶性ポリマーのみからなる比較例１は、粘着力を素早く発現できてはいるものの、１５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が７．００×１０4Ｐａと低く、１５０℃の雰囲気温度における１８０°剥離強度が凝集破壊である。したがって、比較例１は、実施例１，２よりも粘着剤層の凝集力は低く、耐熱性に劣る結果を示した。