(57)【要約】      （修正有）【課題】雑菌の増殖を抑制しつつ、米飯の保温状態を適切なものとすることのできる米飯用加熱装置及び保温制御方法を提供すること。【解決手段】収容凹部９を備えた装置本体１と、収容凹部９に取出可能に収容される内鍋２と、装置本体１に設けられ、収容凹部９に収容された内鍋２の上方開口部を閉鎖する閉鎖位置と、開放する開放位置とに回動可能な蓋体３と、装置本体１に設けられ、収容凹部９に収容された内鍋２を加熱する加熱手段１２と、加熱手段１２による加熱状態を制御して非低温保温工程及び低温保温工程からなる保温制御処理を実行する加熱制御手段と、蓋体３の開閉を検出する蓋開閉検出手段と、蓋開閉検出手段での検出結果に基づいて蓋体３の開閉回数をカウントする蓋開閉回数カウント手段とを備える。加熱制御手段は、開閉回数カウント手段でカウントされた蓋体３の開閉回数に基づいて低温保温工程の時間を調整する。【選択図】図１
2010273710.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
収容凹部を備えた装置本体と、
前記収容凹部に取出可能に収容される内鍋と、
前記装置本体に設けられ、収容凹部に収容された内鍋の上方開口部を閉鎖する閉鎖位置と、開放する開放位置とに回動可能な蓋体と、
前記装置本体に設けられ、収容凹部に収容された内鍋を加熱する加熱手段と、
前記加熱手段による加熱状態を制御して非低温保温工程及び低温保温工程からなる保温制御処理を実行する加熱制御手段と、
前記蓋体の開閉を検出する蓋開閉検出手段と、
前記蓋開閉検出手段での検出結果に基づいて蓋体の開閉回数をカウントする蓋開閉回数カウント手段と、
を備え、
前記加熱制御手段は、前記開閉回数カウント手段でカウントされた蓋の開閉回数に基づいて低温保温工程の時間を調整することを特徴とする米飯用加熱装置。
【請求項２】
収容凹部を備えた装置本体と、
前記収容凹部に取出可能に収容される内鍋と、
前記装置本体に設けられ、収容凹部に収容された内鍋の上方開口部を閉鎖する閉鎖位置と、開放する開放位置とに回動可能な蓋体と、
前記装置本体に設けられ、収容凹部に収容された内鍋を加熱する加熱手段と、
前記加熱手段による加熱状態を制御して非低温保温工程及び低温保温工程からなる保温制御処理を実行する加熱制御手段と、
前記蓋体の開放時間を検出する開放時間検出手段と、
を備え、
前記加熱制御手段は、開放時間検出手段で検出された開放時間に基づいて低温保温工程の時間を調整することを特徴とする米飯用加熱装置。
【請求項３】
前記内鍋内に収容されるご飯の容量を検出する容量検出手段を備え、
前記加熱制御手段は、容量検出手段で検出された容量に基づいて低温保温工程の時間を調整することを特徴とする請求項１又は２に記載の米飯用加熱装置。
【請求項４】
前記装置本体は、周囲雰囲気温度を検出するための温度検出手段を備え、
前記加熱制御手段は、温度検出手段で検出された周囲雰囲気温度に基づいて低温保温工程の時間を調整することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の米飯用加熱装置。
【請求項５】
蓋開閉検出手段は、前記非低温保温工程、又は、前記低温保温工程のいずれかで、蓋体の開閉を検出することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の米飯用加熱装置。
【請求項６】
前記加熱制御手段は、低温保温工程の時間の調整を、低温保温工程の時間を短くすることにより行うことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の米飯用加熱装置。
【請求項７】
前記加熱制御手段は、低温保温工程の時間を短くする場合、非低温保温工程の時間を長くすることにより、保温制御処理に要する時間を同一としたことを特徴とする請求項６に記載の米飯用加熱装置。
【請求項８】
前記加熱制御手段は、低温保温工程で蓋体が開閉された場合と、非低温保温工程で蓋体が開閉された場合とで、低温保温工程の時間を変更することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の米飯用加熱装置。
【請求項９】
前記加熱制御手段は、非低温保温工程又は低温保温工程で、蓋体の開閉が検出されることにより、低温保温工程での保温温度を上昇させることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の米飯用加熱装置。
【請求項１０】
前記加熱制御手段は、非低温保温工程又はこれに続く低温保温工程で、蓋体の開閉が検出されることにより、前記低温保温工程に続く非低温保温工程での保温温度を上昇させることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の米飯用加熱装置。
【請求項１１】
前記加熱制御手段は、低温保温工程の途中で、蓋体の開閉が検出されることにより、前記低温保温工程での加熱量を増大させることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の米飯用加熱装置。
【請求項１２】
収容凹部を備えた装置本体と、
前記収容凹部に取出可能に収容される内鍋と、
前記装置本体に設けられ、収容凹部に収容された内鍋の上方開口部を閉鎖する閉鎖位置と、開放する開放位置とに回動可能な蓋体と、
前記装置本体に設けられ、収容凹部に収容された内鍋を加熱する加熱手段と、
を備えた米飯用加熱装置で行う保温制御方法であって、
少なくとも第１設定温度で温調する工程を有する非低温保温工程と、少なくとも第１設定温度とは異なる第２設定温度で温調する工程を有する低温保温工程とを行う保温制御処理を実行し、
前記蓋体の開閉回数をカウントし、カウントされた蓋の開閉回数に基づいて低温保温工程の時間を調整することを特徴とする保温制御方法。
【請求項１３】
収容凹部を備えた装置本体と、
前記収容凹部に取出可能に収容される内鍋と、
前記装置本体に設けられ、収容凹部に収容された内鍋の上方開口部を閉鎖する閉鎖位置と、開放する開放位置とに回動可能な蓋体と、
前記装置本体に設けられ、収容凹部に収容された内鍋を加熱する加熱手段と、
を備えた米飯用加熱装置で行う保温制御方法であって、
少なくとも第１設定温度で温調する工程を有する非低温保温工程と、少なくとも第１設定温度とは異なる第２設定温度で温調する工程を有する低温保温工程とを行う保温制御処理を実行し、
前記蓋体の開放時間を測定し、測定された開放時間に基づいて低温保温工程の時間を調整することを特徴とする保温制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、米飯用加熱装置及び保温制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、米飯用加熱装置として、例えば、炊飯器では、炊きあがったご飯を通常保温温度と低温保温温度とでそれぞれ保温できるようにしたものがある。
【０００３】
特許文献１に記載された炊飯器では、蓋開閉回数の多い時間帯に合わせて低温保温温度から通常保温温度へと上昇させるようにしている。
【０００４】
特許文献２に記載された炊飯器では、蓋開閉時刻を学習し、その学習結果に応じて低温保温温度から通常保温温度に上昇させる時刻を設定するようにしている。
【０００５】
特許文献３に記載された炊飯器では、蓋の開放を検知し、内鍋に収容された米飯の重量に基づいて、内部の温度を腐敗細菌栄養細胞が死滅する温度に上昇させるようにしている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１及び２に記載の構成では、食事の時刻に合わせて低温保温温度から高温保温温度に上昇できるように構成されているだけであり、雑菌の繁殖については全く考慮されていない。
【０００７】
また、特許文献３に記載の構成では、蓋の開放が検出されると、米飯の重量に基づいて、一律に腐敗細菌栄養細胞が死滅する温度まで上昇されてしまう。このため、米飯が黄変等を起こしやすいという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−７０１５２号公報
【特許文献２】特開２００４−９７７１５号公報
【特許文献３】特開平７−３１３３５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、雑菌の増殖を抑制しつつ、米飯の保温状態を適切なものとすることのできる米飯用加熱装置及び保温制御方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、前記課題を解決するための手段として、
米飯用加熱装置を、
収容凹部を備えた装置本体と、
前記収容凹部に取出可能に収容される内鍋と、
前記装置本体に設けられ、収容凹部に収容された内鍋の上方開口部を閉鎖する閉鎖位置と、開放する開放位置とに回動可能な蓋体と、
前記装置本体に設けられ、収容凹部に収容された内鍋を加熱する加熱手段と、
前記加熱手段による加熱状態を制御して非低温保温工程及び低温保温工程からなる保温制御処理とを実行する加熱制御手段と、
前記蓋体の開閉を検出する蓋開閉検出手段と、
前記蓋開閉検出手段での検出結果に基づいて蓋体の開閉回数をカウントする蓋開閉回数カウント手段と、
を備え、
前記加熱制御手段は、前記開閉回数カウント手段でカウントされた蓋の開閉回数に基づいて低温保温工程の時間を調整するようにしたものである。
【００１１】
ここで、低温保温工程とは、ご飯を通常保温温度よりも低くすることにより、保温中の雑菌の繁殖は甘受しつつも、ご飯の黄変や乾燥を極力抑えることのできる低温保温温度で温調する工程を意味する。また、非低温保温工程とは、低温保温温度以外の温度、例えば、通常保温温度や高温保温温度で温調する工程を意味する。通常保温工程では、ご飯を黄変しにくく、かつ、雑菌が繁殖しにくい通常保温温度、例えば、７２℃で温調する。また、高温保温工程では、通常保温温度よりも高い、雑菌を殺菌できるような温度、例えば、８０℃で温調する。但し、各保温工程には、所定の保温温度で温調する期間だけではなく、その前後の温度変化する期間の両方又はいずれか一方を含めるようにしてもよい。
【００１２】
前記構成により、蓋体の開閉回数が多くなれば、それだけ米飯用加熱装置内に雑菌が侵入する可能性が高くなるので、低温保温工程の時間を短く調整することにより、雑菌が繁殖する前に非低温保温工程へと復帰させることができる。
【００１３】
本発明は、前記課題を解決するための手段として、
米飯用加熱装置を、
収容凹部を備えた装置本体と、
前記収容凹部に取出可能に収容される内鍋と、
前記装置本体に設けられ、収容凹部に収容された内鍋の上方開口部を閉鎖する閉鎖位置と、開放する開放位置とに回動可能な蓋体と、
前記装置本体に設けられ、収容凹部に収容された内鍋を加熱する加熱手段と、
前記加熱手段による加熱状態を制御して非低温保温工程及び低温保温工程からなる保温制御処理とを実行する加熱制御手段と、
前記蓋体の開放時間を検出する開放時間検出手段と、
を備え、
前記加熱制御手段は、開放時間検出手段で検出された開放時間に基づいて低温保温工程の時間を調整するようにしたものである。
【００１４】
この構成により、蓋体の開放時間が長くなれば、それだけ米飯用加熱装置内に雑菌が侵入する可能性が高くなるので、低温保温工程の時間を短く調整することにより、雑菌が繁殖する前に非低温保温工程へと復帰させることができる。
【００１５】
前記内鍋内に収容されるご飯の容量を検出する容量検出手段を備え、
前記加熱制御手段は、容量検出手段で検出された容量に基づいて低温保温工程の時間を調整するのが好ましい。
【００１６】
ここで、検出された容量とは、炊飯時に（容量判別で）検出された容量のほか、保温中に消費された量を推測することにより算出される残量を含む。
【００１７】
前記構成により、ご飯の容量が少なくて熱容量が小さく、蓋体の開放による温度の低下度合いが大きい場合、雑菌が繁殖しやすい環境への移行が早くなるが、低温保温時間を短くすることにより対処することが可能となる。
【００１８】
前記装置本体は、周囲雰囲気温度を検出するための温度検出手段を備え、
前記加熱制御手段は、温度検出手段で検出された周囲雰囲気温度に基づいて低温保温工程の時間を調整するのが好ましい。
【００１９】
この構成により、周囲雰囲気温度が低くてご飯の温度が低下しやすければ、低温保温工程の時間が短くなるように調整し、早期に非低温保温工程へと復帰させることにより、雑菌が繁殖しやすい条件となることを防止することができる。
【００２０】
蓋開閉検出手段は、前記非低温保温工程、又は、前記低温保温工程のいずれかで、蓋体の開閉を検出すればよい。
【００２１】
前記加熱制御手段は、低温保温工程の時間の調整を、低温保温工程の時間を短くすることにより行うようにすればよい。
【００２２】
前記加熱制御手段は、低温保温工程の時間を短くする場合、非低温保温工程の時間を長くすることにより、保温制御処理に要する時間を同一とするのが好ましい。
【００２３】
この構成により、低温保温工程及び非低温保温工程からなる保温制御処理に要する時間を一定としつつも、低温保温工程に要する時間を短くすることにより、雑菌の繁殖を抑制することが可能となる。
【００２４】
前記加熱制御手段は、低温保温工程で蓋体が開閉された場合と、非低温保温工程で蓋体が開閉された場合とで、低温保温工程の時間を変更するのが好ましい。
【００２５】
この構成により、蓋体が開閉されることによりご飯の温度変化に与える影響を考慮することができ、低温保温工程の時間をより適切なものとすることが可能となる。
【００２６】
前記加熱制御手段は、非低温保温工程又は低温保温工程で、蓋体の開閉が検出されることにより、低温保温工程での保温温度を上昇させるのが好ましい。
【００２７】
この構成により、雑菌の繁殖を抑制することが可能となる。この場合、蓋体の開閉回数あるいは開放時間に応じて上昇させる温度を変更するようにすればよい。これにより、雑菌の侵入度合いに応じて適切な温調を行うことが可能となる。
【００２８】
前記加熱制御手段は、非低温保温工程又はこれに続く低温保温工程で、蓋体の開閉が検出されることにより、前記低温保温工程に続く非低温保温工程での保温温度を上昇させるのが好ましい。
【００２９】
この構成により、雑菌の繁殖をより一層効果的に防止することが可能となる。
【００３０】
前記加熱制御手段は、低温保温工程の途中で、蓋体の開閉が検出されることにより、前記低温保温工程での加熱量を増大させるのが好ましい。
【００３１】
この構成により、蓋体の開閉により、外気温度の影響を直接受けて低温保温温度以下となった場合であっても、加熱量を増大させることにより、早期に低温保温温度に戻すことができる。これにより、雑菌の繁殖を抑制可能とすることが可能となる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、蓋体の開閉回数や開放時間に基づいて、低温保温工程の時間を調整するようにしたので、蓋体の開放により雑菌が侵入したとしても、繁殖する前に非低温保温工程へと復帰させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本実施形態に係る炊飯器の側面部分断面図である。
【図２】本実施形態に係る炊飯器の上板を取り外した状態を示す斜視図である。
【図３】図２の平面図である。
【図４】図２の部分側面断面図である。
【図５】（ａ）は図２の揺動部材等の内部構成部品の一部（主に、揺動部材）を示す分解斜視図、（ｂ）及び（ｃ）はその動作状態を示す側面図である。
【図６】本実施形態に係るブロック図である。
【図７】保温制御処理での検出温度の変化を示すグラフである。
【図８】本実施形態に係る炊飯器の制御内容を示すフローチャートである。
【図９】図８の炊飯制御処理の内容を示すフローチャートである。
【図１０】図８のほぐし忘れ報知処理の内容を示すフローチャートである。
【図１１】図８の保温制御処理の内容を示すフローチャートである。
【図１２】図１１の通常保温工程の処理内容を示すフローチャートである。
【図１３】図１１の低温保温工程の処理内容を示すフローチャートである。
【図１４】（ａ）は蓋体の開閉回数と、通常保温時間、及び、低温保温時間との関係を示す図表、（ｂ）は特定容量取出時間と、ご飯の減少量の関係を示す図表、（ｃ）はご飯の残量と、各保温時間での保温時間との関係を示す図表である。
【図１５】図１１の保温制御処理の最中に行われる蓋閉め忘れ報知処理の内容を示すフローチャートである。
【図１６】炊飯終了後、高温保温工程、低温保温工程、通常保温工程の順で実行する保温制御処理に於ける温度変化を示すグラフである。
【図１７】炊飯終了後、低温保温工程、高温保温工程の順で実行する保温制御処理に於ける温度変化を示すグラフである。
【図１８】炊飯終了後、低温保温工程、通常保温工程の順で実行する保温制御処理に於ける温度変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明に係る実施形態を添付図面に従って説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「側」、「端」含む用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
【００３５】
（１．全体構成）
図１は、本発明に係る米飯用加熱装置の一例である炊飯器を示す。この炊飯器は、大略、収容凹部９を備えた炊飯器本体１と、収容凹部９に取出可能に収容される内鍋２と、炊飯器本体１に回動可能に設けた蓋体３とを備える。
【００３６】
（１−１．炊飯器本体１）
炊飯器本体１は、外胴４と、内胴５とを備える。外胴４と内胴５とによって環状空間が形成されている。環状空間の上方開口部は肩体６によって閉鎖されている。肩体６の前方側の両側部には係止受部７がそれぞれ形成されている。係止受部７には、後述するロック部材２３の係止爪部２９が係脱可能となっている。内胴５は、底面に設けた保護枠８とで、内鍋２が収容される収容凹部９を構成している。外胴４の下方開口部は底板１０によって閉鎖されている。
【００３７】
炊飯器本体１には次のような各部材が設けられている。すなわち、保護枠８の下方側にはフェライトコア１１及び誘導加熱コイル１２がこの順で取り付けられている。誘導加熱コイル１２は、電源回路（図示せず）から電力が供給されることにより、収容凹部９内に収容された内鍋２を電磁誘導作用により誘導加熱する。内胴５の外周部には、胴ヒータ１３が配設されている。胴ヒータ１３は、炊飯終了後の保温制御工程で使用する。誘導加熱コイル１２によって誘導加熱される内鍋２の温度は、保護枠８に設けた本体側温度センサ１４によって検出されるようになっている。
【００３８】
（１−２．蓋体３）
蓋体３は、図１から図４に示すように、上板１５と下板１６とを備え、炊飯器本体１に支軸３ａを中心として、内鍋２の上方開口部を閉鎖する閉鎖位置と、開放する開放位置とに回動可能に設けられている。また、蓋体３には、前方部に閉鎖手段１７が設けられ、中央部下面から後方部上面にかけて排気通路が形成されている。さらに、蓋体３には、蓋体側温度センサ３４、揺動部材３５、フォトインタラプタ３６、等の内部構成部品１８が収容されている。さらにまた、蓋体３には、下板１６の下面に金属製のヒータカバー１９で覆われた蓋ヒータ２０が取り付けられ、又、内鍋２の上方開口部を閉鎖する内蓋２１が着脱可能となっている。
【００３９】
（１−２−１．閉鎖手段１７）
閉鎖手段１７は、操作部材２２、ロック部材２３及びソレノイド２４からなる。
【００４０】
操作部材２２は、上板１５に形成した装着孔１５ａ内に配置され、支軸２２ａを中心として回動可能となっている。操作部材２２は、上板１５に形成した開口に押込操作可能に位置する操作部２５と、この操作部２５を押込操作することによりロック部材２３を作動させる押圧部２６とを備える。
【００４１】
ロック部材２３は、炊飯器本体１に対して蓋体３を閉鎖位置に位置決めするためのもので、押圧受部２７と脚部２８とを備える。押圧受部２７は、操作部材２２の押圧部２６によって押圧可能な平板状に形成されている。脚部２８は、押圧受部２７から両側次いで下方側へと延びる略Ｌ字形に形成されている。脚部２８の下端部には係止爪部２９が形成され、炊飯器本体１に形成した係止受部７に係脱可能となっている。ロック部材２３は、下板１６に支軸２３ａを中心として回動可能に取り付けられ、図示しないスプリングによって蓋体３を閉鎖位置に位置決めできるように付勢されている。
【００４２】
ソレノイド２４は、通電の有無により進退するロッド３０を備える。ロッド３０の先端には押圧部材３１が配設されている。ロッド３０は前進位置で、パッキン３１ａを介して後述する球状部材４８を押圧可能となっている。ここでは、ソレノイド２４には、通電によりロッド３０を後退位置に移動させ、通電を遮断することにより前進位置に復帰させる２ポジションソレノイドが使用されている。
【００４３】
（１−２−２．排気通路）
排気通路は、蓋体３を構成する下板１６の中央部に形成した収容部３２から、上板１５の後方部に設けた蒸気口ユニット３３に至る経路である。収容部３２には、後述する内蓋２１の調圧弁４５が配置されている。
【００４４】
（１−２−３．内部構成部品１８）
内部構成部品１８としては、蓋体側温度センサ３４、揺動部材３５、フォトインタラプタ３６、等が含まれる。蓋体側温度センサ３４は、蓋体３の近傍温度を検出し、後述する蓋ヒータ２０の通電制御に利用する。
【００４５】
揺動部材３５は、図５に示すように、移動部材３７に一体的に設けた保持部３８に揺動可能に支持されるようになっている。保持部３８を構成する支持壁３９には、揺動部材３５の回動を停止するストッパ部４０が設けられている。揺動部材３５は、ストッパ部４０に対して所定間隔を有して下側に位置する被検出部４１を備える。フォトインタラプタ３６は、発光素子と受光素子からなり、その光路が遮られるか否かによって蓋体３の開閉状態を検出する。すなわち、蓋体３が開放していれば、光路が遮られないため、受光素子は受光可能であり、閉鎖していれば、光路が遮られるため、受光素子は受光不可能となる。
【００４６】
（１−２−４．内蓋２１）
内蓋２１は、図１に示すように、金属製の内蓋本体４２、蓋パッキン４３及び樹脂枠４４を備え、ヒータカバー１９の下部に着脱可能となっている。内蓋２１の中央部には、蓋体３の収容部３２内に配置される調圧弁４５が一体的に形成され、上方に向かって突出している。調圧弁４５は、弁座部材４６と、これを覆うカバー４７と、これらの内部に収容される球状部材４８とからなる。弁座部材４６には上壁に通気孔４９が形成されている。上壁の上面を球状部材４８がカバー４７によって移動範囲を規制されながら転動し、通気孔４９を開閉する。カバー４７の上部には、周方向に所定間隔をもって排気孔５０が形成されている。また、カバー４７には、ソレノイド２４のロッド３０によって押圧される押圧部材３１がパッキン３１ａを介して出没する。
【００４７】
ここで、ソレノイド２４と調圧弁４５の関係を簡単に説明する。すなわち、ソレノイド２４に通電してロッド３０を後退位置に移動させると、調圧弁４５の内部から押圧部材３１が退避し、球状部材４８は通気孔４９を閉鎖する。これにより、内鍋２と内蓋２１とで形成される内部空間は密封状態となる。そして、炊飯時に発生した蒸気のために大気圧を超える所定圧力を超える上限圧力まで上昇すれば、その上限圧力により球状部材４８が移動して通気孔４９を開放することにより、内部空間は加圧（閉）状態に維持される。ここでは、球状部材４８には、炊飯鍋１０内の圧力が１．２０ａｔｍから１．２５ａｔｍに昇圧すると、その圧力で移動して通気孔４９を開放する重量のものを使用している。一方、ソレノイド２４への通電を遮断してロッド３０を前進位置に移動させると、調圧弁４５の内部に押圧部材３１が突出し、球状部材４８が転動して通気孔４９を開放する。これにより、内部空間は非加圧（開）状態となる。
【００４８】
前記フォトインタラプタ３６からの蓋開閉信号は、図６に示すように、制御装置（ここでは、マイコン５１）へと入力されるようになっている。マイコン５１には、蓋開閉信号が入力されるほか、前記各温度センサから検出温度が入力される。マイコン５１は、保温制御時、後述するように、蓋開閉信号の頻度をカウントし、そのカウント値や、検出温度に基づいて誘導加熱コイル１２への通電を制御する。
【００４９】
（２．動作）
次に、前記構成からなる炊飯器の動作について説明する。ここでは、図８のフローチャートに示すように、炊飯制御処理（ステップＳ１）、ほぐし忘れ処理（ステップＳ２）、及び、保温制御処理（ステップＳ３）について説明する。
【００５０】
（２−１．炊飯制御処理）
まず、図示しない記憶装置（メモリ）に記憶したプログラムに従って、図９のフローチャートに示すように、予熱工程（ステップＳ１１）、昇温工程（ステップＳ１２）、沸騰維持工程（ステップＳ１３）、炊き上げ工程（ステップＳ１４）、むらし工程（ステップＳ１５）からなる炊飯制御処理を実行する（例えば、特開２００７−１９５７３０号公報参照）。
【００５１】
昇温工程では、誘導加熱コイル１２に１００％（フルパワー）の電力を供給し、内鍋２内の水を沸騰させる。このとき、従来公知の方法によって炊飯容量の判別を行う（例えば、特開２００４−７３３１１号公報参照）。沸騰維持工程は、誘導加熱コイル１２への通電を制御して、前記沸騰状態を維持する。沸騰維持工程の開始から所定時間が経過すれば、炊き上げ工程に移行し、沸騰維持工程に比べて誘導加熱コイル１２への通電率を上昇させる。そして、炊き上げ工程で、ドライアップが検出されれば、むらし工程に移行する。その後、むらし工程の開始から所定時間経過すれば、炊飯終了となる。
【００５２】
（２−２．ほぐし忘れ報知処理）
炊飯終了後、本発明の特徴部分である保温制御処理へと移行するが、このとき、図１０のフローチャートで示すようにしてご飯のほぐし忘れの報知処理を実行する。
【００５３】
ほぐし忘れの報知処理では、まず、炊飯の終了からほぐし忘れ時間のカウントＴを開始する（ステップＳ２１）。そして、フォトインタラプタ３６が受光しているか否か、すなわち蓋体３が開放されているか否かを判断する（ステップＳ２２）。フォトインタラプタ３６が受光していれば、蓋体３が開放されてご飯がほぐされていると判断し、ほぐし忘れ時間をクリアする（ステップＳ２３）。また、ほぐし忘れブザー報知カウントＨＴをクリアし（ステップＳ２４）、保温制御処理へと移行する。
【００５４】
一方、フォトインタラプタ３６が受光していなければ（ステップＳ２２：ＮＯ）、ほぐし忘れブザーの報知カウントが１以上であるか否かを判断する（ステップＳ２５）。報知カウントが１以上であれば、ほぐし忘れ時間が１０分以上であるか否かを判断する（ステップＳ２６）。報知カウントが１以上で、かつ、ほぐし忘れ時間が１０分以上である場合、ブザー（図示せず）によってユーザに報知する（ステップＳ２７）。そして、報知カウントに１を加算し（ステップＳ２８）、ほぐし忘れ時間をクリアした後（ステップＳ２９）、ステップＳ２１に戻って前記処理を繰り返す。報知カウントが１未満であれば、ほぐし忘れ時間が３０分以上であるか否かを判断する（ステップＳ３０）。３０分以上であれば、前記ステップＳ２７に移行し、３０分未満であれば、ステップＳ２２に戻って前記処理を繰り返す。
【００５５】
このように、炊飯終了後、蓋体３が閉鎖されたままで、ご飯がほぐされていないと判断される場合には、３０分経過することによりブザーで報知し、その後は１０分毎に報知するようにしている。これにより、ユーザがほぐし忘れることを確実に防止し、ご飯を良好な状態とすることが可能となる。
【００５６】
なお、ほぐし忘れ処理は、炊飯終了から所定時間（例えば、１時間）の間だけ行うようにすればよい。保温制御処理に移行してからある程度時間が経過すると、ご飯をほぐすことによる効果がそれほど期待できなくなるからである。
【００５７】
（２−３．保温制御処理）
保温制御処理では、図１１のフローチャート及び図７のグラフに示すように、まず、第１設定時間（ここでは、４時間）の間、通常保温を行い（通常保温工程：ステップＳ４１）、その後、第２設定時間（ここでは、通常、８時間）の間、低温保温を行う（低温保温工程：ステップＳ４２）。
【００５８】
通常保温工程では、図１２のフローチャート及び図７のグラフに示すように、誘導加熱コイル１２、胴ヒータ１３及び蓋ヒータ２０はオフ状態とし（ステップＳ５１）、ご飯の温度を低下させる。そして、本体側温度センサ１４での検出温度Ｔｈを読み込む（ステップＳ５２）。検出温度Ｔｈが通常保温温度（ここでは、７２℃）まで低下すれば（ステップＳ５３）、この温度に維持されるように誘導加熱コイル１２及び胴ヒータ１３への通電を制御する（ステップＳ５４）。この間、フォトインタラプタ３６が受光することによる蓋開閉信号に基づいて、蓋体３が開閉されたか否かを判断する。ここでは、蓋体３の開閉回数をカウントし（ステップＳ５５）、記憶装置に記憶する（ステップＳ５６）。そして、第１設定時間が経過することにより（ステップＳ５７）、低温保温工程へと移行する。
【００５９】
低温保温工程では、図１３のフローチャート及び図７のグラフに示すように、胴ヒータ１３及び蓋ヒータ２０への通電をオフ状態とし（ステップＳ６１）、ご飯の温度を低下させる。そして、本体側温度センサ１４での検出温度Ｔｈを読み込む（ステップＳ６２）。検出温度Ｔｈが低温保温温度（ここでは、６０℃）よりも低下すれば（ステップＳ６３）、この温度に維持されるように誘導加熱コイル１２及び胴ヒータ１３への通電を制御する（ステップＳ６４）。この間、前記同様にして、フォトインタラプタ３６からの蓋開閉信号に基づいて蓋体３の開閉回数をカウントし（ステップＳ６５）、記憶装置に記憶する（ステップＳ６６）。
【００６０】
ところで、低温保温工程を実施する時間は、前述の通り、第２設定時間（８時間）であるが、通常保温工程あるいは低温保温工程での蓋体３の開閉回数に応じて、開閉回数が多くなれば多くなるほど、この第２設定時間のうち、低温保温時間が短くなるように調整する（ステップＳ６７）。具体的には、図１４（ａ）の表に示すように、蓋体３の開閉回数に応じて低温保温時間を、蓋体３の開閉回数が０回のとき８時間としていたものを、１回のとき７時間５０分、２回のとき７時間４０分というふうに、開閉回数が１回増える毎に１０分ずつ短くする（８時間−ｎ×１０分）。これは、低温保温工程では通常保温工程に比べてご飯に含まれる雑菌（主に、枯草菌）が増殖しやすい上、蓋体３の開閉回数が多いほど、それだけ周囲雰囲気や使用するしゃもじ等から雑菌が侵入し、ご飯が腐敗する原因となるからである。特に、蓋体３の開閉によりご飯の温度が低温保温温度よりも低下すると、雑菌の繁殖は促進されてしまう恐れがある。また、通常保温温度に復帰する際、低温保温温度よりも低い温度から昇温する必要があるため、余分な時間がかかり、結果的に低温保温工程に要する時間が長くなってしまう。そこで、前述のように、蓋体３の開閉回数に応じて第２設定時間を短く調整することにより、低温保温工程を行う場合であっても雑菌の発生を適切に抑制する。
【００６１】
その後、低温保温工程に移行してから第２設定時間が経過すれば（ステップＳ６８）、誘導加熱コイル１２及び胴ヒータ１３への通電率を上げて、再び通常保温工程に復帰させ、雑菌の増殖を抑制する。
【００６２】
（２−４．蓋閉め忘れ報知処理）
ところで、前記保温制御工程では、蓋体３を開放したままで閉め忘れることも想定される。そこで、本実施形態では、次のようにして蓋閉め忘れ報知処理を行うようにしている。
【００６３】
すなわち、図１５のフローチャートに示すように、まず、フォトインタラプタ３６で、受光素子が受光しているか否かを判断する（ステップＳ７１）。受光素子が受光することにより、蓋体３が開放状態にあることが検出されれば、蓋閉め忘れ時間ＴＷのカウントを開始する（ステップＳ７２）。そして、蓋閉め忘れ報知カウントＨＴが１以上であるか否かを判断する（ステップＳ７３）。初期状態では、蓋閉め忘れ報知カウントＨＴは０であるので、蓋閉め忘れ時間ＴＷが５分以上であるか否かを判断する（ステップＳ７５）。ここでの判断に要する時間は、ご飯が炊き上がってから初めて蓋体３が開放される場合であるので、ご飯をよそう対象となる数量が多くて時間がかかると判断し、長い目に設定している。
【００６４】
蓋閉め忘れ時間が５分以上であれば、ブザーにより報知し（ステップＳ７６）、蓋閉め忘れのブザー報知のカウントＨＴに１を加算する（ステップＳ７７）。そして、蓋閉め忘れ時間のカウントをクリアした後（ステップＳ７８）、ステップＳ７１に戻って前記処理を繰り返す。前記ステップＳ７３で、蓋閉め忘れカウントＨＴが１以上であれば、食事の途中で蓋体３を開放する場合であると考えられるので、蓋閉め忘れ時間が２分以上であるか否かを判断する（ステップＳ７４）。蓋閉め忘れ時間が２分以上であれば、前記同様、ステップＳ７６でブザーにより報知し、ステップＳ７７及びステップＳ７８を経てステップＳ７１に戻って前記処理を繰り返す。
【００６５】
前記ステップＳ７５で、蓋閉め忘れ時間が５分未満であると判断されるか、あるいは、前記ステップＳ７４で、蓋閉め忘れ時間が２分未満であると判断されれば、フォトインタラプタ３６の受光素子が受光しているか否かを判断する（ステップＳ７９）。受光していれば、前記ステップＳ７３に戻って同様な処理を繰り返し、受光していなければ、ブザー報知ＨＴのカウントをクリアし（ステップＳ８０）、さらに蓋閉め忘れ時間ＴＷのカウントをクリアした後（ステップＳ８１）、前記ステップＳ７１に戻って同様の処理を繰り返す。
【００６６】
このように蓋閉め忘れ報知処理によれば、蓋体３の開閉がいつの時点で行われたのか、すなわち、炊飯終了後の食事開始初期であるのか、食事の途中であるのかを判断し、それぞれに応じた時間設定で蓋閉め忘れを報知することができる。
【００６７】
（３．他の実施形態）
なお、本発明は、前記実施形態に記載された構成に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
【００６８】
前記実施形態では、蓋体３の開閉回数を、フォトインタラプタ３６の受光素子が受光するか否かで判断するようにしたが、次のようにして検出するようにしてもよく、検出手段は特に制限されない。
【００６９】
すなわち、蓋体３に永久磁石、炊飯器本体１にリードスイッチを設ける。そして、蓋体３が閉鎖位置に位置するとき、永久磁石によりリードスイッチをオン状態となり、開放位置に位置するとき、オフ状態となるので、このオン・オフ信号に基づいて蓋体３の開閉回数を検出するようにしてもよい。また、蓋体３の回動中心にエンコーダを設けて蓋体３の開閉を検出するようにしてもよい。さらに、蓋体３に設けた操作部２５（図示せず）の操作状態に基づいて蓋体３の開閉回数を検出するようにしてもよい。
【００７０】
前記実施形態では、蓋体３の開閉回数に基づいて、低温保温工程を実施する第２設定時間を調整するようにしたが、蓋体３の開放時間に基づいて調整するようにしてもよい。例えば、通常保温工程又は低温保温工程での蓋体３の開放時間を１分単位で管理し、この開放時間が１分増える毎に、低温保温工程の第２設定時間が１０分単位で短くなるように設定すればよい。
【００７１】
また、通常保温工程で蓋体３が開放された場合と、低温保温工程で蓋体３が開放された場合とで、第２設定時間を短縮する時間を変更するようにしてもよい。例えば、蓋体３が通常保温工程で開放された場合、その回数や時間に応じて５分単位で短くし、低温保温工程で開放された場合、１０分単位で短くするようにすればよい。
【００７２】
また、低温保温工程に要する第２設定時間は、内鍋２に収容されるご飯の容量を考慮して調整するようにしてもよい。すなわち、ご飯の容量が少なければ、それに応じて保有する熱容量も小さくなり、蓋体３の開放により温度の低下度合いが大きくなる。このため、ご飯の温度が雑菌の繁殖しやすい環境へと変化しやすくなる。そこで、炊飯制御処理の昇温工程で判別した炊飯容量から、蓋体３の開閉回数あるいは開放時間に基づいてご飯の容量の減少度合いを予測する。そして、ご飯の減少度合いからご飯の残量を算出し、算出したご飯の残量に基づいて低温保温工程に要する第２設定時間を調整すればよい。
【００７３】
具体的に、蓋体３の開放時間に基づいてご飯の残量を算出し、低温保温工程に要する第２設定時間を設定する場合について説明する。
【００７４】
すなわち、まず、ご飯の減少量を、蓋体２３の開放時間ｔが特定容量取出時間ｔａを基準とする時間帯のいずれに属するのかで判断する。ここに、特定容量取出時間ｔａとは、この時間でご飯がほぼ１cup分減少したと考えられる時間（１cup分のご飯をよそうのに要する時間）を意味する。また、本実施形態においては、内鍋２に収容可能な最大ご飯容量は５cupとする。
【００７５】
図１４（ｂ）の表に示すように、開放時間ｔが特定容量取出時間ｔａ未満である場合には、米飯の減少は無いと判断する。また、蓋体２３の開放時間ｔが特定容量取出時間ｔａ以上２ｔａ未満である場合には、米飯の減少量は0.5cupであると判断する。以下同様に、２ｔａ≦ｔ＜３ｔａでは1.0cup、３ｔａ≦ｔ＜４ｔａでは1.5cup、４ｔａ≦ｔ＜５ｔａでは2.0cup、…という風に、特定容量取出時間が１ｔａ増える毎に0.5cupずつご飯が減少したと判断する。
【００７６】
以上のようにしてご飯の減少量が判断されれば、図１４（ｃ）の表に従って、炊飯制御処理の昇温工程で判別した炊飯容量と、予測したご飯の減少量とから算出したご飯の残量ＲＡが、少量（０cup≦ＲＡ≦１cup）、中量（１cup＜ＲＡ≦３cup）、満量（３cup＜ＲＡ≦５cup）のいずれに属するのかを判断する。そして、低温保温工程に要する時間を、少量では７時間（H）、中量では８時間（H）、満量では９時間（H）とする。本実施形態では、低温保温工程前の通常保温工程にて蓋体３の開閉が行われた例として、低温保温工程での減少時間分、通常保温工程の時間を増加しているが、この通常保温工程の時間は固定であっても構わない。
【００７７】
さらに、低温保温工程に要する第２設定時間は、炊飯器の周囲雰囲気温度を考慮して調整するようにしてもよい。すなわち、周囲雰囲気温度が低ければ低い程、蓋体３を開放した際にご飯の温度が低下しやすく、雑菌が繁殖しやすい環境に変化しやすくなる。そこで、例えば、周囲雰囲気温度が５℃低くなる毎に、第２設定時間を１０分単位で短くなるように設定すればよい。
【００７８】
ところで、前記各実施形態では、蓋体３の開閉回数等に応じて低温保温工程に要する第２設定時間が短くなるように調整するだけとしたが、保温制御処理に要する時間が変化しないように、通常保温工程に要する時間を調整するようにしてもよい。すなわち、第２設定時間が短くなった分、通常保温工程に要する時間の長さを長くし、保温工程全体での要する時間を一定とする。具体的には、蓋体３の開閉回数に応じて第２設定時間の長さを１０分単位で短くする場合、通常保温工程に要する時間の長さを１０分単位で長くすればよい。この場合、低温保温工程の前に行われる通常保温工程（第１通常保温工程）又は低温保温工程の後に行われる通常保温工程（第２通常保温工程）のいずれの時間を調整するようにしてもよい。第１通常保温工程の時間を長くする場合、低温保温から通常保温に復帰する時刻が変化することを防止することができる。例えば、就寝時に低温保温工程を実行し、朝食時に通常保温工程に復帰させることにより、ご飯の温度を食事に最適な状態とすることが可能となる。また、第１通常保温工程の終了間際や低温保温工程中に蓋体３が開閉された場合、第１通常保温工程の時間を調整することはできないため、第２通常保温工程の時間を長くすることにより保温制御処理に要する時間を一定とすればよい。
【００７９】
また、前記各実施形態では、蓋体３の開閉回数等に拘わらず、低温保温温度は一定としたが、この低温保温温度を調整するようにしてもよい。すなわち、蓋体の開閉回数等に応じて、低温保温温度を初期値から所定温度（例えば、５℃）単位で上昇させるようにすればよい。これにより、低温保温工程であっても、より雑菌が繁殖しにくい状態とすることが可能となる。
【００８０】
また、前記各実施形態では、蓋体３の開閉回数等に拘わらず、通常保温温度は一定としたが、この通常保温温度を調整するようにしてもよい。すなわち、蓋体３の開閉回数等に応じて通常保温温度を上昇させるようにすれば、雑菌がより一層繁殖しにくい環境とすることができ、場合によっては雑菌を死滅させることも可能となる。
【００８１】
また、このように、通常保温温度や低温保温温度を上昇させる場合、温度で管理する代わりに、誘導加熱コイルへの通電量等、加熱量で管理することも可能である。すなわち、前記実施形態では、低温保温温度よりも低下して通常保温温度に復帰するのに要する時間が長くなることを考慮することにより、低温保温工程の時間を短くして、通常保温工程に移行する時間が変化しないようにしたが、低温保温工程が終了する時間を変化させることなく、加熱量を増大することにより、通常保温温度までの復帰時間を短くすればよい。この場合、前述のようにして検出したご飯の容量に基づいて、ご飯の温度を何度に調整できるのかを演算して加熱量を決定するようにしてもよい。
【００８２】
また、前記各実施形態では、炊飯完了後に、通常保温工程、低温保温工程の順で実行する保温制御処理について説明したが、これに限らず、例えば、次のようにしてもよい。
【００８３】
図１６は、炊飯終了後、高温保温工程、低温保温工程、通常保温工程の順で実行する保温制御処理に於ける温度変化を示す。この処理では、炊飯終了後であっても、比較的高温の米飯を食したい人用に温調している。この場合、高温保温工程及び通常保温工程が非低温保温工程となる。
【００８４】
図１７は、炊飯終了後、低温保温工程、高温保温工程の順で実行する保温制御処理に於ける温度変化を示す。この処理では、炊飯終了後、当分の間食する時間がない場合、即座に低温保温工程とすることにより、米飯の応変等を極力抑えることが可能となっている。また、消費電力を抑制することも可能となる。また、低温保温工程が終了すれば、高温保温工程に移行することにより、増殖した雑菌を殺菌することが可能となっている。この場合、高温保温工程が非低温保温工程となる。
【００８５】
図１８は、炊飯終了後、低温保温工程、通常保温工程の順で実行する保温制御処理に於ける温度変化を示す。この処理では、当分の間、食する時間がない場合、即座に低温保温工程とすることにより、米飯の応変等を極力抑えたり、消費電力を抑制したりできる点は、図１７に示すものと同様であるが、その後通常保温工程へと移行している点が相違する。この場合、通常保温工程が非低温保温工程となる。なお、雑菌の繁殖を極力抑えるために、低温保温工程の時間は短く設定するのが好ましい。
【００８６】
また、前記各実施形態では、米飯用加熱装置として、炊飯器の例について説明したが、米飯の保温のみを目的として使用される電子ジャー等であっても同様に、前述の保温制御方法を採用することが可能である。
【００８７】
また、前記各実施形態では、各保温工程での期間を、所定の保温温度で温調する期間だけではなく、それ以前の工程から温度変化する期間を含めるようにしたが、この期間を含めないようにしてもよく、また、それ以降の工程へ温度変化する期間を含めるようにしてもよい。
【００８８】
また、前記各実施形態では、各保温工程の時間は一定（前記例では、第１設定時間を４時間、第２設定時間を８時間）としたが、炊飯中の容量判別で判別された容量により変更するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００８９】
１…炊飯器本体
２…内鍋
３…蓋体
４…外胴
５…内胴
６…肩体
７…係止受部
８…保護枠
９…収容凹部
１０…底板
１１…フェライトコア
１２…誘導加熱コイル
１３…胴ヒータ
１４…本体側温度センサ
１５…上板
１６…下板
１７…閉鎖手段
１８…内部構成部品
１９…ヒータカバー
２０…蓋ヒータ
２１…内蓋
２２…操作部材
２３…ロック部材
２４…ソレノイド
２５…操作部
２６…押圧部
２７…押圧受部
２８…脚部
２９…係止爪部
３０…ロッド
３１…押圧部材
３２…収容部
３３…蒸気口ユニット
３４…蓋体側温度センサ
３５…揺動部材
３６…フォトインタラプタ
３７…移動部材
３８…保持部
３９…支持壁
４０…ストッパ部
４１…被検出部
４２…内蓋本体
４３…蓋パッキン
４４…樹脂枠
４５…調圧弁
４６…弁座部材
４７…カバー
４８…球状部材
４９…通気孔
５０…排気孔
【図１】
2010273710.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2010273710.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2010273710.tif 000016
【図１５】
2010273710.tif 000017
【図１６】
2010273710.tif 000018
【図１７】
2010273710.tif 000019
【図１８】
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