(57)【要約】【課題】  高い凹凸吸収能を有し、隣接する電極との間に所要の絶縁性が確保された状態で電気的接続を達成することができる異方導電性シートを提供する。【解決手段】  本発明の異方導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる中間異方導電性エラストマー層と、この中間異方導電性エラストマー層の導電部の表面および裏面の各々に一体的に設けられた表面側金属層および裏面側金属層と、表面側金属層を含む中間異方導電性エラストマー層の表面に一体的に設けられた、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる表面側異方導電性エラストマー層と、裏面側金属層を含む中間異方導電性エラストマー層の裏面に一体的に設けられた、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる裏面側異方導電性エラストマー層とを有してなる。【選択図】  図１
2010009911.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる中間異方導電性エラストマー層と、
この中間異方導電性エラストマー層の導電部の表面および裏面の各々に一体的に設けられた表面側金属層および裏面側金属層と、
前記表面側金属層を含む中間異方導電性エラストマー層の表面に一体的に設けられた、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる表面側異方導電性エラストマー層と、
前記裏面側金属層を含む中間異方導電性エラストマー層の裏面に一体的に設けられた、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる裏面側異方導電性エラストマー層とを有してなることを特徴とする異方導電性シート。
【請求項２】
表面側金属層および裏面側金属層の各々は磁性を示す金属よりなることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性シート。
【請求項３】
中間異方導電性エラストマー層、表面側異方導電性エラストマー層および裏面側異方導電性エラストマー層の各々における導電部は、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の異方導電性シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品などの回路素子相互間の電気的接続やプリント基板の検査装置におけるコネクターとして好ましく用いられる異方導電性シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
異方導電性エラストマーシートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路素子、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。
【０００３】
また、プリント基板などの回路基板の電気的検査においては、検査対象である回路基板の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された接続用電極との電気的な接続を達成するために、回路基板の被検査電極領域と検査用回路基板の接続用電極領域との間に異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。
【０００４】
従来、このような異方導電性エラストマーシートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば特許文献１等には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性エラストマーシート」という。）が開示され、また、特許文献２等には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「偏在型異方導電性エラストマーシート」という。）が開示され、更に、特許文献３等には、導電部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性エラストマーシートが開示されている。
【０００５】
そして、偏在型異方導電性エラストマーシートは、回路基板等の電極パターンと対掌のパターンに従って導電部が形成されているため、分散型異方導電性エラストマーシートに比較して、接続すべき電極が小さいピッチで配置されている回路基板などに対しても、隣接する電極間に所要の絶縁性が確保された状態で電気的接続を達成することができる点で、有利である。
【０００６】
このような偏在型異方導電性エラストマーシートは、例えば、次のようにして製造される。
図１２に示すように、板状の基材８１上に例えば検査対象である回路基板の被検査電極と同一のパターンに従って磁性体部８２が配置されると共に、当該磁性体部８２以外の箇所に非磁性体部８３が配置されてなる上型８０と、板状の基材８６上に検査対象である回路基板の被検査電極と対掌のパターンに従って磁性体部８７が配置されると共に、当該磁性体部８７以外の箇所に非磁性体部８８が配置されてなる下型８５とを用い、図１３に示すように、上型８０と下型８５との間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子Ｐが分散されてなる成形材料層９５Ａを形成する。
【０００７】
次いで、上型８０の上面および下型８５の下面に一対の電磁石（図示省略）を配置して当該電磁石を作動させることにより、上型８０の磁性体部８２からこれに対応する下型８５の磁性体部８７に向かう方向に平行磁場を作用させる。その結果、成形材料層９５Ａにおいては、当該成形材料層９５Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐが、上型８０の磁性体部８２と下型８５の磁性体部８７との間に位置する部分に集合し、更に厚み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態で、成形材料層９５Ａに対して例えば加熱による硬化処理を行うことにより、図１４に示すように、厚み方向に伸びる多数の導電部９６と、これらを相互に絶縁する絶縁部９７とが形成されてなる異方導電性エラストマーシート９５が製造される。
【０００８】
このような異方導電性エラストマーシートにおいては、接続対象体の表面の凹凸などを吸収する性能（以下、「凹凸吸収能」という。）は、当該異方導電性エラストマーシートの厚みに依存する。すなわち、異方導電性エラストマーシートの厚みが大きいもの程、高い凹凸吸収能が得られる。
【０００９】
しかしながら、厚みの大きい偏在型異方導電性エラストマーシートにおいては、以下のような問題がある。
厚みの大きい異方導電性エラストマーシートを製造する場合には、当然のことながら上型８０と型８５との間に形成される成形材料層９５Ａの厚みを大きくすることが必要となる。然るに、厚みの大きい成形材料層９５Ａに磁場を作用させると、図１５に示すように、上型８０および下型８５の各々において、或る磁性体部８２ａ，８７ａとこれに隣接する磁性体部８２ｂ，８７ｂとの離間距離が、成形材料層９５Ａの厚みに比較して相対的に小さくなるために、上型８０の磁性体部８２ａからこれに対応する下型８５の磁性体部８７ａに向かう方向（矢印Ｘで示す）のみならず、例えば上型８０の磁性体部８２ａからこれに対応する下型８５の磁性体部８７ａに隣接する磁性体部８７ｂに向かう方向（矢印Ｙで示す）にも磁場が作用することとなる。そのため、成形材料層９５Ａにおいて、導電性粒子を、上型８０の磁性体部８２ａとこれに対応する下型８５の磁性体部８７ａとの間に位置する部分に集合させることが困難となり、上型８０の磁性体部８２ａと下型８５の磁性体部８７ｂとの間に位置する部分にも導電性粒子が集合してしまい、その結果、得られる異方導電性エラストマーシートにおいては、隣接する導電部間における所要の絶縁性が確保されず、従って、高い接続信頼性を得ることが困難となる。
【００１０】
【特許文献１】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献２】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献３】特開昭６１−２５０９０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、高い凹凸吸収能を有し、接続すべき電極に対し、これに隣接する電極との間に所要の絶縁性が確保された状態で電気的接続を達成することができる異方導電性シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の異方導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる中間異方導電性エラストマー層と、
この中間異方導電性エラストマー層の導電部の表面および裏面の各々に一体的に設けられた表面側金属層および裏面側金属層と、
前記表面側金属層を含む中間異方導電性エラストマー層の表面に一体的に設けられた、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる表面側異方導電性エラストマー層と、
前記裏面側金属層を含む中間異方導電性エラストマー層の裏面に一体的に設けられた、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる裏面側異方導電性エラストマー層とを有してなることを特徴とする。
【００１３】
本発明の異方導電性シートにおいては、表面側金属層および裏面側金属層の各々は磁性を示す金属よりなることが好ましい。
また、中間異方導電性エラストマー層、表面側異方導電性エラストマー層および裏面側異方導電性エラストマー層の各々における導電部は、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の異方導電性シートによれば、中間異方導電性エラストマー層の表面および裏面の各々に、表面側異方導電性エラストマー層および裏面側異方導電性エラストマー層が一体的に積層されてなるため、シート全体の厚みが大きく、従って、高い凹凸吸収能が得られる。また、各異方導電性エラストマー層は厚みの小さいものでよいため、各異方導電性エラストマー層には、隣接する導電部間に所要の絶縁性が確保され、従って、接続すべき電極に対し、これに隣接する電極との間に所要の絶縁性が確保された状態で電気的接続を達成することができる。更に、中間異方導電性エラストマー層の導電部の表面および裏面の各々には、表面側金属層および裏面側金属層が設けられているため、当該中間異方導電性エラストマー層の導電部と、表面側異方導電性エラストマー層および裏面側異方導電性エラストマー層の各々の導電部との電気的接続が確実に達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の異方導電性シートについて詳細に説明する。
図１は、本発明の異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図であり、図２には、図１に示す異方導電性シートの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。  この異方導電性シート１０は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部１２が絶縁部１３によって相互に絶縁されてなる中間異方導電性エラストマー層１１を有し、この中間異方導電性エラストマー層１１の導電部１２の各々の表面には、表面側金属層１５が一体的に設けられ、当該導電部１２の各々の裏面には、裏面側金属層１６が一体的に設けられている。中間異方導電性エラストマー層１１の導電部は、接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
表面側金属層１５を含む中間異方導電性エラストマー層１１の表面には、表面側異方導電性エラストマー層２０が一体的に設けられている。この表面側異方導電性エラストマー層２０は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部２１が絶縁部２２によって相互に絶縁されて構成され、その導電部２１の各々は表面側金属層１５上に位置するよう配置されている。
裏面側金属層１６を含む中間異方導電性エラストマー層１１の裏面には、裏面側異方導電性エラストマー層２５が一体的に設けられている。この裏面側異方導電性エラストマー層２５は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部２６が絶縁部２７によって相互に絶縁されて構成され、その導電部２６の各々は裏面側金属層１６上に位置するよう配置されている。
また、図示の例では、中間異方導電性エラストマー層１１の周縁部には、枠状の支持体１７が固定されて設けられ、当該中間異方導電性エラストマー層１１は当該支持体１７によって支持されている。
【００１６】
中間異方導電性エラストマー層１１、表面側異方導電性エラストマー層２０および裏面側異方導電性エラストマー層２５（以下、これらを総称して「エラストマー層」という。）の各々は、弾性高分子物質により形成され、それぞれの導電部１２，２１，２６には、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されている。これに対して、エラストマー層の各々の絶縁部１３，２２，２７は、導電性粒子が全く或いは殆ど含有されていないものである。
【００１７】
エラストマー層の各々の厚みは、導電部の最短ピッチの３０〜３００％であることが好ましく、より好ましくは７０〜２００％であり、具体的な厚みの値としては、１００〜１５００μｍであることが好ましく、より好ましくは３００〜１０００μｍである。この厚みが過小である場合には、必要な強度を得ることが困難となることがある。一方、この厚みが過大である場合には、エラストマー層の各々において、隣接する導電部間の絶縁性を確保することが困難となることがある。
【００１８】
エラストマー層の各々を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が好ましい。かかる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形成材料としては、成形加工性および電気特性の点で、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００１９】
エラストマー層の導電部１２，２１，２６に含有される導電性粒子としては、エラストマー層を形成するための成形材料中において導電性粒子を容易に移動させることができる観点から、磁性を示すものを用いることが好ましい。このような磁性を示す導電性粒子の具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば無電解メッキにより行うことができる。
【００２０】
導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の２．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜４５重量％、さらに好ましくは３．５〜４０重量％、特に好ましくは５〜３０重量％である。
【００２１】
また、導電性粒子の粒子径は、１〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜４００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜１５０μｍである。
また、導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１〜７、さらに好ましくは１〜５、特に好ましくは１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られるエラストマー層の導電部は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電部において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００２２】
中間異方導電性エラストマー層１１の導電部１２には、表面側異方導電性エラストマー層２０の導電部２１および裏面側異方導電性エラストマー層２５の導電部２６より高い割合で導電性粒子が含有されていることが好ましい。
中間異方導電性エラストマー層１１の導電部１２における導電性粒子の含有割合は、体積分率で５〜８０％、好ましくは２０〜６０％となる割合で用いられることが好ましい。この割合が過小である場合には、十分に電気抵抗値の小さい異方導電性シート１０が得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる導電部は脆弱なものとなりやすい。
また、表面側異方導電性エラストマー層２０の導電部２１および裏面側異方導電性エラストマー層２５の導電部２６の各々における導電性粒子の含有割合は、体積分率で５〜８０％、好ましくは２０〜４０％となる割合で用いられることが好ましい。この割合が過小である場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電部が得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる導電部は脆弱なものとなりやすく、必要な弾性が得られないことがある。
【００２３】
表面側金属層１５および裏面側金属層１６の各々の厚みは、例えば１〜５００μｍである。
また、表面側金属層１５および裏面側金属層１６の各々の径は、中間異方導電性エラストマー層１１の導電部１２の径の５０〜１５０％であることが好ましい。
表面側金属層１５および裏面側金属層１６を構成する金属材料としては、表面側異方導電性エラストマー層２０および裏面側異方導電性エラストマー層２５の形成工程において、成形材料層における導電部となるべき部分に高い強度の磁場を確実に作用させることができる点で、磁性を示すものを用いることが好ましい。このような磁性を示す金属材料の具体例としては、ニッケル、コバルト、鉄またはこれらの合金若しくは合金鋼を用いることができる。
【００２４】
支持体１７の厚みは、例えば３０〜５００μｍである。
また、支持体１７を構成する材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト、これらの合金または合金鋼等の金属材料、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の複合樹脂材料、エポキシ樹脂等にシリカ、アルミナ、ポロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして含有されてなる複合樹脂材料などを用いることができる。
【００２５】
本発明の異方導電性シート１０は、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、例えば図３に示すような金型を用意し、この金型によって中間異方導電性エラストマー層１１を製造する。
図３に示す金型においては、上型６０と下型６５とが互いに対向するよう配置されている。
上型６０においては、強磁性体よりなる板状の基材６１の下面に、形成すべき導電部１２のパターンに対応するパターンに従って複数の磁性体部６２が形成され、この磁性体部６２以外の箇所には、非磁性体部６３が形成されている。
一方、下型６５においては、強磁性体よりなる板状の基材６６の上面に、形成すべき導電部１２のパターンに対応するパターンに従って磁性体部６７が形成され、この磁性体部６７以外の箇所には、非磁性体部６８が形成されている。
上型６０および下型６５の各々における基材６１，６６および磁性体部６２，６７を構成する強磁性体材料としては、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などを用いることができる。
また、上型６０および下型６５の各々における非磁性体部６３，６８を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、ポリイミドなどの耐熱性樹脂などを用いることができる。
【００２６】
そして、図４に示すように、下型６５上に、枠板状のスペーサー６４、支持体１７および枠板状のスペーサー６９を配置することにより、下型６５上に成形空間を形成し、図５に示すように、この成形空間内に、硬化処理によって弾性高分子物質となる流動性の高分子物質形成用材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる成形材料を充填して成形材料層１１Ａを形成すると共に、当該成形材料層１１Ａ上に上型６０を位置合わせして配置する。
次いで、上型６０の上面およひ下型６５の下面に電磁石（図示省略）を配置してこれを作動させることにより、上型６０の磁性体部６２からこれに対応する下型６５の磁性体部６７に向かう方向に平行磁場が作用する。その結果、成形材料層１１Ａにおいては、当該成形材料層１１Ａ中に分散されていた導電性粒子が、上型６０の磁性体部６２と下型６５の磁性体部６７との間の部分に集合し、更に当該成形材料層１１Ａの厚み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態において、成形材料層１１Ａを硬化処理することにより、図６に示すように、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部１２が絶縁部１３によって相互に絶縁されてなる中間異方導電性エラストマー層１１が支持体１７に支持された状態で形成される。
【００２７】
以上において、成形材料層１１Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
成形材料層１１Ａに作用される平行磁場の強度は、０．０２〜２テスラとなる大きさが好ましい。
また、平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。このような永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
成形材料層１１Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層１１Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００２８】
このようにして得られる中間異方導電性エラストマー層１１に対し例えばメッキ処理を施すことによって、図７に示すように、導電部１２の表面および裏面に表面側金属層１５および裏面側金属層１６を形成する。
次いで、図８に示すように、下型６５上に、枠板状のスペーサー７０を配置することにより、当該下型６５上に成形空間を形成し、この成形空間内に、硬化処理によって弾性高分子物質となる流動性の高分子物質形成用材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる成形材料を充填して成形材料層２５Ａを形成すると共に、この成形材料層２５Ａ上に、表面側金属層１５および裏面側金属層１６が形成された中間異方導電性エラストマー層１１を位置合わせして配置する。更に、図９に示すように、中間異方導電性エラストマー層１１の支持体１７上に、枠板状のスペーサー７１を配置することにより、当該中間異方導電性エラストマー層１１上に成形空間を形成し、この成形空間内に、硬化処理によって弾性高分子物質となる流動性の高分子物質形成用材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる成形材料を充填して成形材料層２０Ａを形成すると共に、当該成形材料層２０Ａ上に上型６０を位置合わせして配置する。
【００２９】
その後、上型６０の上面および下型６５の下面に電磁石（図示省略）を配置してこれを作動させることにより、上型６０の磁性体部６２からこれに対応する下型６５の磁性体部６７に向かう方向に平行磁場が作用する。このとき、表面側金属層１５および裏面側金属層１６が磁性を示す金属材料によって形成されることにより、表面側金属層１５および裏面側金属層１６が磁極として機能するため、上型６０の磁性体部６２と表面側金属層１５との間および下型６５の磁性体部６７と裏面側金属層１６との間には高い強度の平行磁場が作用する。その結果、成形材料層２０Ａおよび成形材料層２５Ａにおいては、これらの成形材料層中に分散されていた導電性粒子が、上型６０の磁性体部６２と表面側金属層１５との間の部分および下型６５の磁性体部６７と裏面側金属層１６との間の部分に集合し、更にこれらの成形材料層の厚み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態において、成形材料層２０Ａおよび成形材料層２５Ａを硬化処理することにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部２１，２６が絶縁部２２，２７によって相互に絶縁されてなる表面側異方導電性エラストマー層２０および裏面側異方導電性エラストマー層２５が、中間異方導電性エラストマー層１１の表面および裏面に一体的に形成され、以て、図１に示す異方導電性シート１０が得られる。
【００３０】
以上において、成形材料層２０Ａ，２５Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
成形材料層２０Ａ，２５Ａに作用される平行磁場の強度は、０．０２〜２テスラとなる大きさが好ましい。
また、平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。このような永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
成形材料層２０Ａ，２５Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層２０Ａ，２５Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００３１】
上記の異方導電性シート１０においては、接続すべき電極、例えば検査対象である回路装置の電極と検査用回路基板の検査用電極とによって、表面側異方導電性エラストマー層２０および裏面側異方導電性エラストマー層２５における導電部２１，２６の各々が加圧されることにより、エラストマー層の各々の導電部が厚み方向に圧縮するよう変形し、これにより、これらの導電部の厚み方向に、導電性粒子による導電路が形成され、以て、電極間の電気的接続が達成される。
【００３２】
そして、上記の異方導電性シート１０によれば、中間異方導電性エラストマー層１１の表面および裏面の各々に、表面側異方導電性エラストマー層２０および裏面側異方導電性エラストマー層２５が一体的に積層されてなるため、異方導電性シート全体の厚みが大きく、従って、高い凹凸吸収能が得られる。また、各異方導電性エラストマー層は厚みの小さいものでよいため、各異方導電性エラストマー層には、隣接する導電部間に所要の絶縁性が確保され、従って、接続すべき電極に対し、これに隣接する電極との間に所要の絶縁性が確保された状態で電気的接続を達成することができる。更に、中間異方導電性エラストマー層１１の導電部１２の表面および裏面の各々には、表面側金属層１５および裏面側金属層１６が設けられているため、当該中間異方導電性エラストマー層１１の導電部１２と、表面側異方導電性エラストマー層２０および裏面側異方導電性エラストマー層２５の各々の導電部２１，２６との電気的接続が確実に達成される。
【００３３】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明の異方導電性シートは上記の実施の形態に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
（１）図１０に示すように、表面側異方導電性エラストマー層２０および裏面側異方導電性エラストマー層２５の導電部２１，２６は、それぞれ絶縁部２２，２７の表面から突出した状態に形成されていてもよく、また、表面側異方導電性エラストマー層２０および裏面側異方導電性エラストマー層２５のいずれか一方の導電部が、絶縁部の表面から突出した状態に形成されていてもよい。
（２）図１１に示すように、表面側異方導電性エラストマー層２０および裏面側異方導電性エラストマー層２５は、中間異方導電性エラストマー層１１よりサイズの小さいものであってもよく、また、表面側異方導電性エラストマー層２０および裏面側異方導電性エラストマー層２５のいずれか一方が、中間異方導電性エラストマー層１１よりサイズの小さいものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図２】図１に示す異方導電性シートの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図３】異方導電性エラストマー層を形成するための金型の一例を示す説明用断面図である。
【図４】下型上に、スペーサー、支持体およびスペーサーが配置されて成形空間が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図５】成形空間内に成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】金型内に中間異方導電性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図７】中間異方導電性エラストマー層に表面側金属層および裏面側金属層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図８】下型上に形成された成形空間内に成形材料層が形成され、当該成形材料層上に中間異方導電性エラストマー層が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図９】中間異方導電性エラストマー層上に形成された成形空間内に成形材料層が形成され、当該成形材料層上に上型が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】本発明の異方導電性シートの他の例における構成を示す説明用断面図である。
【図１１】本発明の異方導電性シートの更に他の例における構成を示す説明用断面図である。
【図１２】従来の異方導電性シートを製造するための金型の一例を示す説明用断面図である。
【図１３】図１２に示す金型内に導電性粒子を含有する成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１４】従来の異方導電性シートが製造された状態を示す説明用断面図である。
【図１５】従来の異方導電性シートを製造する方法において、成形材料層に作用される磁場の方向を示す説明用断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０    異方導電性シート
１１    中間異方導電性エラストマー層
１１Ａ  成形材料層
１２    導電部
１３    絶縁部
１５    表面側金属層
１６    裏面側金属層
１７    支持体
２０    表面側異方導電性エラストマー層
２０Ａ  成形材料層
２１    導電部
２２    絶縁部
２５    裏面側異方導電性エラストマー層
２５Ａ  成形材料層
２６    導電部
２７    絶縁部
６０    上型
６１    基材
６２    磁性体部
６３    非磁性体部
６４    スペーサー
６５    下型
６６    基材
６７    磁性体部
６８    非磁性体部
６９，７０，７１  スペーサー
８０    上型
８１    基材
８２，８２ａ，８２ｂ  磁性体部
８３    非磁性体部
８５    下型
８６    基材
８７，８７ａ，８７ｂ  磁性体部
８８    非磁性体部
９５    異方導電性エラストマーシート
９５Ａ  成形材料層
９６    導電部
９７    絶縁部
Ｐ      導電性粒子
【図１】
2010009911.tif 000003
【図２】
2010009911.tif 000004
【図３】
2010009911.tif 000005
【図４】
2010009911.tif 000006
【図５】
2010009911.tif 000007
【図６】
2010009911.tif 000008
【図７】
2010009911.tif 000009
【図８】
2010009911.tif 000010
【図９】
2010009911.tif 000011
【図１０】
2010009911.tif 000012
【図１１】
2010009911.tif 000013
【図１２】
2010009911.tif 000014
【図１３】
2010009911.tif 000015
【図１４】
2010009911.tif 000016
【図１５】
2010009911.tif 000017