(57)【要約】【課題】省電力状態での電力消費を抑えつつ高温による異常発生の検出を行うことができる情報処理装置を提供する。【解決手段】基板及び第２基板を備えた情報処理装置であって、  基板１６に、省電力状態の場合に予め定められた頻度で基板１２に一時的に電力が供給されるように制御する制御部４０を設け、基板１２に、高温による異常の発生を検出可能な温度センサ３０、及び電力が供給されて起動した際に温度センサ３０により高温による異常の発生の検出を行い、異常が検出された場合に異常の発生を基板１６に通知する制御部２０を設けた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板及び第２基板を備えた情報処理装置であって、
前記第１基板に、省電力状態の場合に予め定められた頻度で前記第２基板に一時的に電力が供給されるように制御する制御手段を設け、
前記第２基板に、高温による異常の発生を検出可能な検出手段、及び電力が供給されて起動した際に前記検出手段により高温による異常の発生の検出を行い、異常が検出された場合に異常の発生を前記第１基板に通知する通知手段を設けた
情報処理装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記通知手段により異常の発生が通知された場合、前記第２基板に継続的に電力が供給されるように制御し、
前記通知手段は、異常の発生状況を示す状況情報をさらに通知する
請求項１記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記通知手段により前記１基板に異常の発生を通知する信号線を専用の信号線とした
請求項１又は請求項２記載の情報処理装置。
【請求項４】
高温による異常の発生の予兆を検知する検知手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記検知手段により予兆が検知された場合、前記第２基板に一時的に電力が供給される頻度を多くするように制御する
請求項１〜請求項３の何れか１項記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記制御手段からの制御に応じて前記第２基板に電力を供給する電力供給手段をさらに備え、
前記検知手段は、前記電力供給手段から前記第２基板に供給される電力の電圧及び電流の少なくとも一方の波形の異常を検知することにより予兆を検知する
請求項４項記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置などの情報処理装置において、電力消費を抑えた省電力状態（休止状態）での異常発生の回避に適用可能な技術として、特許文献１には、装置本体の異常状態を検知した場合にメインスイッチを電源供給状態から電源遮断状態に切り換える技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３４１３８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、省電力状態での電力消費を抑えつつ高温による異常発生の検出を行うことができる情報処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明は、第１基板及び第２基板を備えた情報処理装置であって、前記第１基板に、省電力状態の場合に予め定められた頻度で前記第２基板に一時的に電力が供給されるように制御する制御手段を設け、前記第２基板に、高温による異常の発生を検出可能な検出手段、及び電力が供給されて起動した際に前記検出手段により高温による異常の発生の検出を行い、異常が検出された場合に異常の発生を前記第１基板に通知する通知手段を設けたものである。
【０００６】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記制御手段が、前記通知手段により異常の発生が通知された場合、前記第２基板に継続的に電力が供給されるように制御し、前記通知手段が、異常の発生状況を示す状況情報をさらに通知するものである。
【０００７】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２記載の発明において、前記通知手段により前記１基板に異常の発生を通知する信号線を専用の信号線としたものである。
【０００８】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３の何れか１項記載の発明において、高温による異常の発生の予兆を検知する検知手段をさらに備え、前記制御手段が、前記検知手段により予兆が検知された場合、前記第２基板に一時的に電力が供給される頻度を多くするように制御するものである。
【０００９】
さらに、請求項５に記載の発明は、請求項４記載の発明において、前記制御手段からの制御に応じて前記第２基板に電力を供給する電力供給手段をさらに備え、前記検知手段が、前記電力供給手段から前記第２基板に供給される電力の電圧及び電流の少なくとも一方の波形の異常を検知することにより予兆を検知するものである。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、省電力状態での電力消費を抑えつつ高温による異常発生の検出を行うことができる、という優れた効果を有する。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明によれば、異常の発生した場合に異常の発生状況を継続的に得ることができる、という優れた効果を有する。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明によれば、信号線としてバスを使用する場合に比べて、ネゴシエーション等の通信確立処理が不要となるため、速やかに通知を行うことができる、という優れた効果を有する。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明によれば、高温による異常の発生を速やかに検知することができる、という優れた効果を有する。
【００１４】
さらに、請求項５に記載の発明によれば、高温による異常の発生の予兆を適切に検知することができる、という優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施の形態に係る画像形成装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】実施の形態に係る起動処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【図３】実施の形態に係る正常状態の場合の信号線の状態とバスの通信状態を示すタイムチャートである。
【図４】実施の形態に係る異常が発生した場合の信号線の状態とバスの通信状態を示すタイムチャートである。
【図５】第１の実施の形態に係る省電力動作処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】第１の実施の形態に係る正常状態の場合の基板への電力供給の状態と制御部の動作状態を示すタイムチャートである。
【図７】第１の実施の形態に係る異常が発生した場合の基板への電力供給の状態と制御部の動作状態を示すタイムチャートである。
【図８】第２の実施の形態に係る画像形成装置の概略構成を示すブロック図である。
【図９】第２の実施の形態に係る省電力動作処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【図１０】第２の実施の形態に係る省電力状態で高温による異常の発生の予兆が検知された場合の基板への電力供給の状態と制御部の動作状態を示すタイムチャートである。
【図１１】他の実施の形態に係る画像形成装置の概略構成を示すブロック図である。
【図１２】他の実施の形態に係る正常状態の場合の基板への電力供給の状態と制御部の動作状態を示すタイムチャートである。
【図１３】他の実施の形態に係る省電力状態で高温による異常の発生の予兆が検知された場合の基板への電力供給の状態と制御部の動作状態を示すタイムチャートである。
【図１４】他の実施の形態に係る正常状態の場合の信号線の状態とバスの通信状態を示すタイムチャートである。
【図１５】他の実施の形態に係る正常状態の場合の信号線の状態とバスの通信状態を示すタイムチャートである。
【図１６】他の実施の形態に係る正常状態の場合の信号線の状態とバスの通信状態を示すタイムチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、以下では、本発明をコピー機能、印刷（プリント）機能、ファクシミリ機能を備えた画像形成装置に適用した場合について説明する。
【００１７】
［第１の実施の形態］
図１には、第１の実施の形態に係る画像形成装置１０の概略構成を示すブロック図が示されている。
【００１８】
本実施の形態に係る画像形成装置１０は、それぞれ装置内に設けられた機器を制御する複数の基板１２と、装置内の各機器や基板に電力を供給する電源部１４と、電源部１４による電力の供給を制御する基板１６と、を備えている。
【００１９】
なお、本実施形態では、複数の基板１２として、装置全体を制御するメインコントロールユニット（ＭＣＵ）の基板１２Ａと、スキャナなどの画像読取装置（ＩＩＴ：Image Input Terminal）を制御する基板１２Ｂと、ファクシミリ（ＦＡＸ）を制御する基板１２Ｃと、を備えた場合について説明するがこれに限定されるものではない。
【００２０】
各基板１２は、それぞれマイコンなどによって構成された制御部２０が設けられている。各制御部２０にはＣＰＵ（中央処理装置）２２やＲＯＭ（Read Only Memory）２４、ＲＡＭ（Random Access Memory）２６、フラッシュメモリ等の不揮発性メモリ２８が設けられている。
【００２１】
また、各基板１２には、当該基板１２や制御対象の機器に高温による異常が発生したか否かを検出するため、温度の検出を行う温度センサ３０が設けられている。温度センサ３０は制御部２０に接続されており、制御部２０は、温度センサ３０によって温度の検出を行うことにより、高温による異常が発生したか否かを検出することが可能とされている。
【００２２】
一方、基板１６にも、マイコンなどによって構成された制御部４０が設けられている。制御部４０にもＣＰＵ４２やＲＯＭ４４、ＲＡＭ４６、不揮発性メモリ４８が設けられている。
【００２３】
各制御部２０及び制御部４０は、パラレル転送方式でデータ転送可能なバスＢＵＳに接続されており、バスＢＵＳを介して互いに各種データの送受信が可能とされている。また、制御部４０と各制御部２０は、それぞれ個別に専用の信号線５０で接続されている。
【００２４】
電源部１４は、外部の商用電源から供給される電力の電圧レベルを予め定められた電圧レベルに変圧し、変圧した電力を供給する。
【００２５】
各基板１２は電源部１４に電力線５２で接続されており、基板１６は電源部１４に電力線５４で接続されている。各基板１２は電力線５２を介して電源部１４から電力が供給され、基板１６は電力線５４を介して電源部１４から電力が供給される。なお、本実施の形態では、各基板１２及び基板１６へ電源部１４から電力を供給するものとしたが、電源部１４とは別の電源部を設けて当該電源部から基板１６へ電力を供給するものとしてもよいい。
【００２６】
制御部４０は、電源部１４に接続されており、電源部１４へ各基板１２への電力の供給状態を制御する指示情報を出力する。
【００２７】
電源部１４は、制御部４０からの指示情報に基づいて電力線５２への電力の供給、停止の切り替えを行う。
【００２８】
次に、本実施の形態に係る画像形成装置１０の作用を説明する。
【００２９】
最初に、基板１２の動作について説明する。
【００３０】
各基板１２の制御部２０は、電力線５２を介して電力が供給されて起動した際に起動処理において温度センサ３０により高温による異常の発生の検出を行い、異常が検出された場合に信号線５０により異常の発生を基板１６の制御部４０に通知する。
【００３１】
図２には、基板１２に電源が供給された際に、制御部２０のＣＰＵ２２により実行される起動処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートが示されている。なお、当該プログラムはＲＯＭ２４の予め定められた領域に予め記憶されている。
【００３２】
ステップ１００では、ＲＡＭ２６の初期化などの予め定められた初期化処理を行う。
【００３３】
次のステップ１０２では、温度センサ３０によって温度の検出を行う。
【００３４】
次のステップ１０４では、上記ステップ１０２で検出された温度が高温による異常が発生したと判別する閾値（例えば、７０℃）以上であるか否かを判定し、肯定判定となった場合はステップ１０６へ移行し、否定判定となった場合は処理終了となる。
【００３５】
ステップ１０６では、信号線５０を介して異常の発生を基板１６の制御部４０に通知し、処理終了となる。
【００３６】
図３には、起動処理で高温による異常が発生しなかった場合（正常状態の場合）の信号線５０の状態及びバスＢＵＳを介した通信状態が示されている。
【００３７】
制御部２０は、正常状態の場合、信号線５０がローレベル（Ｌ）に維持し、起動処理終了後に通常動作状態となる。
【００３８】
一方、図４には、起動処理で高温による異常が発生した場合の信号線５０の状態及びバスＢＵＳを介した通信状態が示されている。
【００３９】
制御部２０は、異常が発生した場合、信号線５０がハイレベル（Ｈ）に維持し、温度センサ３０で温度を検出してバスＢＵＳを介して基板１６の制御部４０に通知することを繰り返す異常通知動作を行う。
【００４０】
次に、基板１６及び各基板１２の全体的な動作について説明する。
【００４１】
各基板１２の制御部２０は、動作の開始時や終了時に、動作開始や動作終了などの動作状態を示す状態情報をバスＢＵＳを介して基板１６の制御部４０に通知する。
【００４２】
制御部４０は、各制御部２０から通知される状態情報に基づいて装置全体の動作状況を把握しており、各制御部２０が予め定められた期間（例えば、５分）以上停止状態である場合、省電力動作処理を行って電力消費量を抑えた省電力状態へ移行する。
【００４３】
図５には、各制御部２０が上記予め定められた期間以上停止状態である場合に、制御部４０のＣＰＵ４２により実行される省電力動作処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートが示されている。なお、当該プログラムはＲＯＭ４４の予め定められた領域に予め記憶されている。
【００４４】
ステップ１５０では、各基板１２に一時的に電力を供給する周期Ｔを設定する。例えば、３秒に１回、各基板１２に一時的に電力を供給するものとする場合、周期Ｔを３秒とする。
【００４５】
次のステップ１５２では、電源部１４へ各基板１２への電力供給の停止を指示する指示情報を出力する。これにより、電源部１４は、各基板１２への電力の供給を停止する。
【００４６】
次のステップ１５４では、例えば、ユーザによって画像形成装置１０の不図示の操作パネルが操作されるなど、動作開始の指示があったか否かを判定し、肯定判定となった場合はステップ１５６へ移行し、否定判定となった場合はステップ１６２へ移行する。
【００４７】
ステップ１５６では、電源部１４へ各基板１２への電力供給の再開を指示する指示情報を出力して、処理終了となる。
【００４８】
一方、ステップ１６２では、電力を供給を停止してから周期Ｔを経過したか否かを判定し、肯定判定となった場合はステップ１６４へ移行し、否定判定となった場合は上記ステップ１５４へ移行する。
【００４９】
ステップ１６４では、予め定められた期間ＴＯＮだけ電源部１４へ各基板１２への電力の供給を指示する指示情報を出力する。
【００５０】
次のステップ１６６では、各信号線５０の信号レベルに基づいて、異常の発生が通知されたか否かを判定し、異常の発生が通知された場合は上記ステップ１５６へ移行して電力の供給を再開させ、異常の発生が通知されない場合は上記ステップ１５２へ移行して省電力状態を維持する。
【００５１】
図６には、省電力状態で高温による異常が発生していない正常状態である場合の各基板１２への電力供給の状態と各基板１２の制御部２０の動作が示されている。
【００５２】
正常状態の場合は、予め定められた頻度で各基板１２に一時的に電力が供給される。
【００５３】
一方、図７には、省電力状態で高温による異常が発生した場合の各基板１２への電力供給の状態と各基板１２の制御部２０の動作が示されている。
【００５４】
異常が発生した場合は、各基板１２への電力供給が再開され、異常が発生した基板１２の制御部２０で異常通知動作が行われる。
【００５５】
基板１６の制御部４０は、異常通知動作で通知された状態情報を不揮発性メモリ４８に記憶させる。なお、制御部４０は、状態情報を不図示の外部装置に送信するようにしてもよい。
【００５６】
［第２の実施の形態］
図８には、第２の実施の形態に係る画像形成装置１０の概略構成を示すブロック図が示されている。なお、上記第１の実施の形態（図１参照）と同一部分には同一の符号を付してここでの説明は省略する。
【００５７】
本実施の形態に係る画像形成装置１０は、高温による異常の発生の予兆を検知する予兆検知部６０が電力線５２に設けられている。
【００５８】
ここで、高温による異常が発生する場合、電力線５２を介してに供給される電力の電圧及び電流の波形に、スパイク電圧や急激な電圧及び電流の低下といった波形の異常が発生する。
【００５９】
予兆検知部６０は、電力線５２を介してに供給される電力の電圧及び電流の少なくとも一方の波形の異常を検知することにより、高温による異常の発生の予兆の検知を行い、検知結果を示す結果情報を制御部４０へ出力する。
【００６０】
制御部４０は省電力状態で高温による異常の発生の予兆が検知された場合、各基板１２に一時的に電力を供給する頻度を多くするように制御する。
【００６１】
図９には、第２の実施の形態に係る省電力動作処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートが示されている。なお、上記第１の実施の形態（図５参照）と同一処理には同一の符号を付してここでの説明は省略する。
【００６２】
ステップ１５１では、各基板１２に一時的に電力を供給する周期ＴをＴＡ（例えば、３秒）と設定する。
【００６３】
ステップ１５５では、例えば、ユーザによって画像形成装置１０の不図示の操作パネルが操作されるなど、動作開始の指示があったか否かを判定し、肯定判定となった場合はステップ１５６へ移行し、否定判定となった場合はステップ１５８へ移行する。
【００６４】
ステップ１５８では、予兆が検知されたか否かを判定し、肯定判定となった場合はステップ１６０へ移行し、否定判定となった場合はステップ１６２へ移行する。
【００６５】
ステップ１６０では、周期ＴをＴＡよりも短いＴＢ（例えば、１．５秒）と設定する。
【００６６】
図１０には、省電力状態で高温による異常の発生の予兆が検知された場合の各基板１２への電力供給の状態と各基板１２の制御部２０の動作が示されている。
【００６７】
予兆が検知された場合は、各基板１２に一時的に電力が供給される頻度が多くなる。
【００６８】
なお、上記各実施の形態では、１本の電力線５２を分岐させて各基板１２に電力を供給した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図１１に示すように、基板１２に対応して電力線５２を複数本設けてもよい。このように基板１２に対応して電力線５２を複数本設けた場合、例えば、基板１２Ａ〜１２Ｃに対して省電力状態での一時的な電力の供給を１つずつ順番に行ってもよい。図１２には、このように基板１２Ａ〜１２Ｃに対して順番に一時的に電力が供給された場合の制御部２０の動作が示されている。この図１２では、「電力供給」や「起動処理」において記した（Ａ）〜（Ｃ）が基板１２Ａ〜１２Ｃに対応する処理であることを示している。このように基板１２に対応して電力線５２を複数本設けた場合、第２の実施の形態のように各電力線５２に予兆検知部６０を設けて高温による異常の発生の予兆の検知を行うようにしてもよい。このように予兆の検知を行う場合、例えば、予兆の検知前は、基板１２Ａ〜１２Ｃに対して省電力状態での一時的な電力の供給を１つずつ順番に行い、予兆の検知後は、一時的に電力を供給する頻度を多くすると共に基板１２Ａ〜１２Ｃに対して一時的な電力の供給を同時に行うようにしてもよい。図１３には、このように予兆の検知後に一時的な電力の供給頻度を多くすると共に基板１２Ａ〜１２Ｃに対して一時的な電力供給を同時に行う場合の各基板１２への電力供給の状態と各基板１２の制御部２０の動作が示されている。この図１３では、「電力供給」や「起動処理」において記した（Ａ）〜（Ｃ）が基板１２Ａ〜１２Ｃに対応する処理であることを示しており、（Ａｌｌ）が基板１２Ａ〜１２Ｃの全てに対する処理であることを示している。
【００６９】
また、上記各実施の形態では、各基板１２の制御部２０は異常が発生した場合に信号線５０をハイレベルの状態に維持するようにした場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図１４に示すように、起動処理の開始と異常が発生しなかった場合に起動処理の正常終了を通知してもよい。また、図１５に示すように、起動処理の正常終了のみを通知してもよい。さらに、図１６に示すように、起動処理の正常終了をバスＢＵＳを介して通知してもよい。制御部４０は、起動処理の正常終了が通知された場合に各基板１２への電力供給の停止を指示するようにしてもよい。なお、バスＢＵＳを介して通知を行う場合は、事前にネゴシエーション等を行って通信可能な状態とする必要がある。
【００７０】
また、上記各実施の形態では、高温による異常の発生を温度センサ３０で検出する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、高温となって生じた煙等を検出するものとしてもよく、また、高温となったことによる基板の変形等を検出するものとしてもよい。
【００７１】
さらに、上記各実施の形態では、本発明を画像形成装置１０に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００７２】
その他、上記実施の形態で説明した画像形成装置１０の構成（図１、図８、図１１参照。）は、一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において適宜変更可能であることは言うまでもない。
【００７３】
また、上記各実施の形態で説明した各プログラム（図２、図５、図９参照。）の処理の流れも一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において適宜変更可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００７４】
１０  画像形成装置（情報処理装置）
１４  電源部（電力供給手段）
１２  基板（第２基板）
１６  基板（第１基板）
２０  制御部（通知手段）
２２  ＣＰＵ（通知手段）
３０  温度センサ（検出手段）
４０  制御部（制御手段）
４２  ＣＰＵ（制御手段）
５０  信号線
６０  予兆検知部（検知手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図４】
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