(57)【要約】【課題】本発明は、生産性向上の要求に応えるセラミック電子部品の製造方法を提供するものである。【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかるセラミック電子部品の製造方法は、セラミック層２と導電層３とが積層されてなるセラミック電子部品の製造方法において、セラミック粉末と未硬化である熱硬化性又は光硬化性のバインダとを混合してなり、溶剤を含まないセラミックペースト２ａを準備する工程と、導電粉末と未硬化である熱硬化性又は光硬化性のバインダとを混合してなり、溶剤を含まない導電ペースト３ａを準備する工程と、セラミックペースト２ａを塗布してなるセラミック塗膜２ｂと、導電ペースト３ａを塗布してなる導電塗膜３ｂと、を積層して積層体４を形成する工程と、積層体４を焼成する工程と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層と導電層とが積層されてなるセラミック電子部品の製造方法において、
セラミック粉末と未硬化である熱硬化性又は光硬化性のバインダとを混合してなり、溶剤を含まないセラミックペーストを準備する工程と、
導電粉末と未硬化である熱硬化性又は光硬化性のバインダとを混合してなり、溶剤を含まない導電ペーストを準備する工程と、
前記セラミックペーストを塗布してなるセラミック塗膜と、前記導電ペーストを塗布してなる導電塗膜と、を積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と、
を備えたことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法において、
前記積層体を形成する工程は、
前記導電塗膜上に前記セラミックペーストを塗布して、前記セラミック塗膜を形成する工程と、
前記セラミックペーストに含まれる前記バインダを硬化させる工程と、
前記セラミック塗膜上に前記導電ペーストを塗布して、前記導電塗膜を形成する工程と、
前記導電ペーストに含まれる前記バインダを硬化させる工程と、
を順次繰り返す工程を有することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のセラミック電子部品の製造方法において、
前記バインダは熱硬化性樹脂を含み、
前記セラミックペーストが塗布される支持部材を準備する工程を更に備え、
前記バインダを硬化させる工程は、
前記支持部材を加熱する工程と、
前記バインダを、前記熱硬化性樹脂の硬化開始温度以上前記熱硬化性樹脂の熱分解温度未満である第１の温度領域に加熱する工程と、
を有することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のセラミック電子部品の製造方法において、
開口部を有するマスク部材を準備する工程を更に備え、
前記導電ペーストを塗布する工程は、
前記マスク部材を冷却する工程と、
前記マスク部材の前記開口部を介して、前記導電ペーストを塗布する工程と、
を有することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のセラミック電子部品の製造方法において、
前記支持部材が挿入される穴部を有する枠部材を準備する工程を更に備え、
前記支持部材は、前記穴部内にて上下方向に移動可能であり、
前記セラミック塗膜を形成する工程の後、
前記支持部材を下方に移動させる工程を更に備えたことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品の製造方法に関するものである。かかるセラミック電子部品は、電子機器に用いられる。かかる電子機器は、各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器又はコンピュータ機器等である。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子機器に用いられるセラミック電子部品が知られている。かかるセラミック電子部品は、セラミックコンデンサ、圧電素子、抵抗、インダクタ、サーミスタ、フィルタ、バラン又はバリスタ等である。
【０００３】
かかるセラミック電子部品は、セラミック層と導電層が交互に積層された積層体を備えた構成が知られている。かかるセラミック電子部品の製造方法は、特許文献１に、セラミックペーストを準備する工程と、導電ペーストを準備する工程と、前記セラミックペーストを塗工してなるセラミック塗膜と、前記導電ペーストを塗工してなる導電塗膜と、を積層して積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成する工程と、を備えた構成が記載されている。
【０００４】
ところで、特許文献１に記載のセラミックペースト及び導電ペーストは、溶剤を含む。かかる溶剤がセラミック塗膜及び導電塗膜に残留していると、溶剤の残留量に応じて、塗膜の厚みにばらつきが生じる。これにより、積層体を焼成する工程においてクラック等が発生しやすくなるため、セラミック電子部品の信頼性が低下しやすくなる（シートアタック）。このため、積層体を形成する工程において、セラミックペーストを塗工した後及び導電ペーストを塗工した後に、セラミック塗膜及び導電塗膜に含まれる溶剤を乾燥させるために多くの時間を要し、セラミック電子部品の製造効率が低下しやすくなる。
【特許文献１】特開２００７−２２８１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、生産性向上の要求に応えるセラミック電子部品の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態にかかるセラミック電子部品の製造方法は、セラミック層と導電層とが積層されてなるセラミック電子部品の製造方法において、セラミック粉末と未硬化である熱硬化性又は光硬化性のバインダとを混合してなり、溶剤を含まないセラミックペーストを準備する工程と、導電粉末と未硬化である熱硬化性又は光硬化性のバインダとを混合してなり、溶剤を含まない導電ペーストを準備する工程と、前記セラミックペーストを塗布してなるセラミック塗膜と、前記導電ペーストを塗布してなる導電塗膜と、を積層して積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一実施形態にかかるセラミック電子部品の製造方法によれば、溶剤を乾燥させる工程にかかる時間を短縮することができる。その結果、生産性に優れたセラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、本発明の一実施形態にかかるセラミック電子部品の製造方法を、セラミックコンデンサの製造方法を例に、図１から図１２に基づいて詳細に説明する。
【０００９】
図１に示すセラミックコンデンサ１は、本実施形態にかかるセラミックコンデンサの製造方法を用いて作製されたものであり、交互に積層された複数のセラミック層２と複数の導電層３とを有する積層体４と、積層体４の対向する両端面に形成された一対の外部電極５と、を備えている。積層体４は、直方体形状を有しており、その厚みは、例えば５ｍｍ以下に設定されている。
【００１０】
セラミック層２は、誘電体セラミック材料等を含み、コンデンサの誘電体として機能する。誘電体セラミック材料としては、例えば、チタン酸バリウム等を用いることが望ましい。また、セラミック層２は、例えば３００層以上積層されていることが望ましく、また、各セラミック層２の厚みは、２μｍ以下に設定されていることが望ましい。
【００１１】
導電層３は、その一端部が積層体４の対向する両端面の一方に交互に露出するように、且つその一部が隣接する導電層３の一部と対向するように、積層されており、コンデンサの電極板として機能する。また、導電層３は、ニッケル、銅、銀又はコバルトあるいはこれらの合金等を含む。また、導電層３は、例えば３００層以上積層されていることが望ましく、また、各導電層３の厚みは、２μｍ以下に設定されていることが望ましい。
【００１２】
外部電極５は、積層体４の一端面に露出した複数の導電層３の一端部と、電気的に共通に接続されており、導電層３と外部回路とを電気的に接続する機能を有する。外部電極５は、ニッケル、銅、銀又はコバルトあるいはこれらの合金等を含む。
【００１３】
上述したセラミックコンデンサ１は、以下の手順で作製される。
【００１４】
（１）セラミック粉末とバインダとを準備する。セラミック粉末は、上述した誘電体セラミック材料を含む。バインダは、硬化性樹脂、可塑剤、分散剤又は潤滑剤等を含む。硬化性樹脂としては、未硬化のものを用いる。また、硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂用いることができる。なお、未硬化の樹脂は、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＡ‐ステージ又はＢ‐ステージの状態の樹脂である。
【００１５】
熱硬化性樹脂は、硬化開始温度以上に加熱にすることにより硬化する。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アクリル樹脂又はエポキシ樹脂等を用いても構わない。熱硬化性樹脂としては、熱分解性の良好な性質をもつものを用いることが望ましい。なお、硬化開始温度は、樹脂が、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＣ‐ステージの状態となる温度である。
【００１６】
光硬化性樹脂は、特定波長領域の光を照射することにより硬化する。光硬化性樹脂としては、紫外線硬化樹脂又は可視光硬化性樹脂等を用いても構わない。光硬化性樹脂としては、熱分解性の良好な性質をもつものを用いることが望ましい。
【００１７】
また、硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂を共に用いても構わない。また、熱硬化性樹脂は、熱分解温度の異なる複数種類を用いることが望ましい。また、光硬化性樹脂は、熱分解温度の異なる複数種類を用いることが望ましい。その結果、後述するバインダを熱分解する工程にて、バインダを徐々に熱分解することにより、クラックの発生を低減できる。なお、熱分解温度は、ＩＳＯ１１３５８：１９９７に準ずる熱重量測定において、樹脂の質量が５％減少する温度である。
【００１８】
（２）セラミック粉末とバインダとを混合して、セラミックペースト２ａを作製する。かかるセラミックペースト２ａは、未硬化の熱硬化性樹脂により流動性が高いバインダを用いて作製されることから、溶剤を用いることなくセラミックペースト２ａを準備することができる。その結果、残留した溶剤によるセラミック塗膜２ｂの厚みのばらつきを低減するとともに、溶剤を乾燥させる工程にかかる時間を短縮したり、省略したりすることができ、セラミックコンデンサ１の生産性を向上できる。なお、セラミックペースト２ａの粘度は、塗工性を良好にする為の粘度に適宜設定される。
【００１９】
以上のようにして、セラミックペースト２ａを準備することができる。
【００２０】
（３）導電粉末とバインダとを準備する。導電粉末としては、上述した導電材料を含むことが望ましい。バインダは、硬化性樹脂、可塑剤、分散剤、潤滑剤等を含む。硬化性樹脂としては、未硬化のものを用いる。また、硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂等を用いることができる。
【００２１】
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アクリル樹脂又はエポキシ樹脂等を用いても構わない。熱硬化性樹脂としては、熱分解性の良好な性質をもつものを用いることが望ましい。
【００２２】
光硬化性樹脂としては、紫外線硬化樹脂又は可視光硬化性樹脂等を用いても構わない。光硬化性樹脂としては、熱分解性の良好な性質をもつものを用いることが望ましい。
【００２３】
また、硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂を共に用いても構わない。また、熱硬化性樹脂は、熱分解温度の異なる複数種類を用いることが望ましい。また、光硬化性樹脂は、熱分解温度の異なる複数種類を用いることが望ましい。
【００２４】
（４）導電粉末とバインダとを混合して導電ペースト３ａを作製する。かかる導電ペースト３ａは、未硬化の熱硬化性樹脂により流動性が高いバインダを用いて作製されることから、溶剤を用いることなく導電ペースト３ａを準備することができる。なお、導電ペースト３ａの粘度は、塗工性を良好にする為の粘度に適宜設定される。
【００２５】
以上のようにして、導電ペースト３ａを準備することができる。
【００２６】
（５）図２に示すように、穴部Hを有する枠部材６と、穴部Hに挿入された支持部材７と、枠部材６上に載置された第１マスク部材８ａと、を準備する。
【００２７】
枠部材６は、1個のセラミックコンデンサ１に対応した平面形状である穴部Hを複数有することが望ましい。支持部材７は、穴部H内にて上下方向に移動可能であることが望ましい。その結果、後述するように、支持部材７上にてセラミック塗膜２ａを形成した後、形成されたセラミック塗膜２ａが穴部Ｈ内に位置するように支持部材７を下方に移動させることにより、穴部Ｈ内にてセラミック塗膜２ａと導電塗膜３ａとを容易に交互に積層させることができる。ここで、穴部Ｈの平面形状は1個のセラミックコンデンサ１に対応した形状であるため、1個のセラミックコンデンサ１に対応した形状の積層体４を容易に作製できる。したがって、積層体４を1個のセラミックコンデンサ１に対応した形状に切断する工程が不要となり、製造工程を簡略化できる。
【００２８】
枠部材６は、例えば銅等を含むことが望ましい。その結果、枠部材６の熱伝導性を高めることができる。支持部材７は、例えばステンレス、鉄、超硬又は樹脂等を含む。また、支持部材７は、ＤＬＣ(ｄｉａｍｏｎｄ−ｌｉｋｅ  ｃａｒｂｏｎ)により被覆されていることが望ましい。その結果、後述するように、支持部材７が移動する際に、支持部材７の磨耗を低減することができる。
【００２９】
第１マスク部材８ａは、第１開口部Ｃ１を有し、第１開口部Ｃが穴部Ｈ上に位置するように配置される。第１開口部Ｃ１の平面形状は、1個のセラミックコンデンサ１のセラミック層２に対応した形状であることが望ましい。第１マスク部材８ａは、ステンレス又はニッケル等を含む。また、第１マスク部材８ａは、ＤＬＣにより被覆されていることが望ましい。
【００３０】
（６）図３及び図４に示すように、支持部材７上に第１開口部Ｃ１を介してセラミックペースト２ａを塗工し、セラミック塗膜２ｂを形成する。セラミックペースト２ａの塗工は、印刷法等を用いる場合、例えば、まず、セラミックペースト２ａを第１マスク部材８ａ上に載置する。次に、スキージ部材を第１マスク部材８ａに対して押圧しながら移動させ、第１開口部Ｃ１にセラミックペースト４ａを充填する。その結果、セラミックペースト２ａを、第１マスク部材８ａの第１開口部Ｃ１の形状にパターニングしつつ塗工できる。また、セラミックペースト２ａは、塗工される際に、スキージ部材により、上面が第１マスク部材８ａの上面と同一面を成すように擦り切られる。その結果、セラミック塗膜２ｂの上面の平坦性を高めることができる。
【００３１】
ここで、硬化性樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合、第１マスク部材８ａの第１開口部C１を介してセラミックペースト２ａを塗工する際に、第１マスク部材８ａを冷却することが望ましい。その結果、第１マスク部材８ａがバインダを冷却することにより、バインダの軟化状態を保持できるため、セラミックペースト２ａを所望の形状に形成することができる。第１マスク部材８ａを冷却する温度は、熱硬化性樹脂の硬化開始温度未満に設定されていることが望ましい。
【００３２】
（７）バインダを硬化させることにより、セラミック塗膜２ｂを固化させる。その結果、（６）の工程により形成されたセラミック塗膜２ｂの形状を保持することができる。また、穴部Ｈが1個のセラミックコンデンサ１に対応した形状である場合、面積の小さいセラミック塗膜２ｂを固化させるため、固化の際のセラミック塗膜２ｂの収縮を低減できる。その結果、所望の形状のセラミック層２を形成することができ、セラミック電子部品１の信頼性を向上させることができる。
【００３３】
ここで、硬化性樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合、バインダの硬化は、セラミック塗膜２ｂを加熱して熱硬化性樹脂を硬化させることにより、行われる。セラミック塗膜２ｂの加熱は、雰囲気中の温度をセラミックペースト２ａの塗布時より上昇させることで行っても構わない。また、支持部材７を加熱し、加熱された支持部材７によりセラミック塗膜２ｂを加熱しても構わない。その結果、支持部材７により、セラミック塗膜２ｂを効率的に加熱することができる。なお、セラミック塗膜２ｂを加熱する温度は、熱硬化性樹脂の硬化開始温度以上、熱硬化性樹脂の熱分解温度未満、に設定されていることが望ましい。
【００３４】
また、硬化性樹脂として光硬化性樹脂を用いる場合、バインダの硬化は、セラミック塗膜２ｂに特定波長の光を照射して光硬化性樹脂を硬化させることにより、行われる。セラミック塗膜２ｂへの特定波長の光の照射は、例えばメタルハライドランプを用いて、セラミック塗膜２ｂに上方から光を照射することで行っても構わない。
【００３５】
（８）図５に示すように、支持部材７を下方に移動させる。かかる移動量を形成したセラミック塗膜２ｂの厚みに対応させることにより、後述するように、導電ペースト３ａを塗工する際に、導電ペースト３ａの厚みの設定が容易となる。
【００３６】
（９）図６に示すように、第２開口部Ｃ２を有する第２マスク部材８ｂを準備し、枠部材６上に載置する。第２マスク部材８ｂは、第２開口部Ｃ２が穴部Ｈ上に位置するように配置される。第２開口部Ｃ２の平面形状は、1個のセラミックコンデンサ１の導電層３に対応した形状であることが望ましい。第２マスク部材８ｂの材料としては、例えば第1マスク部材８ａと同様の材料を用いても構わない。
【００３７】
（１０）図７及び図８に示すように、セラミック塗膜２ｂ上に第２開口部Ｃ２を介して導電ペースト３ａを塗工し、導電塗膜３ｂを形成する。導電ペースト３ａの塗工は、（６）の工程と同様に行われ、まず、導電ペースト３ａを第２マスク部材８ｂ上に載置する。次に、スキージ部材を第２マスク部材８ｂに対して押圧しながら移動させ、第２開口部Ｃ２に導電ペースト３ａを充填する。ここで、（７）の工程においてセラミック塗膜２ｂを固化させているため、セラミック塗膜２ｂの形状を保持しつつ、導電ペースト３ａを塗工することができる。
【００３８】
また、第２マスク部材８ｂは、導電ペースト３ａを塗工する際又は導電ペースト３ａの上面をスキージ部材８で擦り切る際に、冷却されていることが望ましい。第２マスク部材８ｂを冷却する温度は、（６）の工程にて第１マスク部材８ａを冷却する温度と同様の温度でも構わない。
【００３９】
（１１）バインダを硬化させることにより、導電塗膜３ｂを固化する。その結果、導電塗膜３ｂとセラミック塗膜２ｂとの接着強度を高めることができる。ここで、硬化性樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合、バインダの硬化は、導電塗膜３ｂを加熱して熱硬化性樹脂を硬化させることにより、行われる。導電塗膜３ｂを加熱する際、支持部材７を加熱し、加熱された支持部材７により導電塗膜３ｂを加熱しても構わない。なお、導電塗膜３ｂを加熱する温度は、熱硬化性樹脂の硬化開始温度以上、熱硬化性樹脂の熱分解温度未満、に設定されていることが望ましい。また、硬化性樹脂として光硬化性樹脂を用いる場合、バインダの硬化は、導電塗膜３ｂに特定波長の光を照射して光硬化性樹脂を硬化させることにより、行われる。
【００４０】
（１２）図９に示すように、導電塗膜３ｂ上にセラミックペースト２ａを塗工する。セラミックペースト２ａの塗工は、（６）の工程と同様に行われる。
【００４１】
ここで、（１１）の工程において導電塗膜３ｂを固化させているため、導電塗膜３ｂの形状を保持しつつ、セラミックペースト２ａを塗工することができる。
【００４２】
（１３）（７）の工程と同様に、バインダを硬化させることにより、セラミック塗膜２ｂを固化させる。その結果、導電塗膜３ｂとセラミック塗膜２ｂとの接着強度を高めることができる。
【００４３】
（１４）図１０に示すように、（８）から（１３）の工程を順次繰り返すことにより、セラミック塗膜２ｂと導電塗膜３ｂとを交互に積層させる。このようにして、積層体４を作製することができる。
【００４４】
（１５）図１１に示すように、穴部H内にて積層体４を加圧する。積層体４の加圧は、具体的には、例えば枠部材６の上面に加圧部材９を当接し、支持部材７及び加圧部材９により、積層体４に上下方向に圧力を加えることにより行われる。その結果、製造工程を簡略化することができる。
【００４５】
ここで、積層体４を加熱しつつ加圧することが望ましい。その結果、セラミック塗膜２ｂ及び導電塗膜３ｂに含まれる熱硬化性樹脂の一部が未硬化である場合、かかる熱硬化性樹脂の硬化を進行させつつ積層体４を加圧できるため、積層体４の各層間の密着性を高めることができる。なお、積層体４を加熱する温度は、熱硬化性樹脂の硬化開始温度以上熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂の熱分解温度未満に設定されていることが望ましい。
【００４６】
（１６）積層体４を加熱することによりバインダを熱分解する。これにより、セラミック塗膜２ｂ及び導電塗膜３ｂからバインダが除去される。なお、積層体４を加熱する温度は、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂の熱分解温度以上、セラミック粉末及び導電粉末の焼結温度未満、に設定されていることが望ましい。焼結温度は、ＩＳＯ３２５２：１９９９に準ずる。
【００４７】
（１７）積層体４を加熱することにより、セラミック粉末及び導電粉末を焼成し、セラミック層２及び導電層３を形成する。なお、積層体４を焼成する温度は、セラミック粉末及び導電粉末の焼結温度以上に設定されていることが望ましい。
【００４８】
（１８）図１２に示すように、積層体４の表面に外部電極５を形成する。外部電極５は、例えば無電解めっき法又は電解めっき法等により形成される。
【００４９】
以上のようにして、セラミックコンデンサ１を作製することができる。
【００５０】
上述したように、本実施形態によれば、溶剤を用いることなくセラミックペースト２ａ及び導電ペーストを準備することができるため、溶剤によるシートアタックを低減できるとともに、溶剤を乾燥させる工程にかかる時間を短縮することができる。
【００５１】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、上述した本発明の実施形態においては、セラミックコンデンサ１の製造方法を例に説明したが、本発明は、他のセラミック電子部品の製造方法に適用しても構わない。他のセラミック電子部品は、例えば圧電素子、抵抗、インダクタ、サーミスタ、フィルタ、バラン又はバリスタ等を含む。
【００５２】
また、上述した本発明の実施形態においては、印刷法によりセラミックペースト２ａ及び導電ペースト３ａを塗工する製造方法を例に説明したが、インクジェット法又は熱転写法等により塗工しても構わない。この場合、マスク部材７を用いることなく、セラミックペースト２ａ及び導電ペースト３ａをパターニングすることができる。
【００５３】
また、上述した本発明の実施形態においては、穴部H内にて積層体４を加圧する製造方法を例に説明したが、穴部H外にて積層体４を加圧しても構わない。
【００５４】
また、上述した本発明の実施形態においては、（１６）及び（１７）の工程に示したように、バインダを熱分解する工程の後、積層体４を焼成する工程を行う製造方法を例に説明したが、バインダを熱分解する工程と積層体４を焼成する工程とを同時に行っても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の一実施形態にかかるセラミックコンデンサの断面図である。
【図２】図１に示すセラミックコンデンサの製造工程を説明する断面図である。
【図３】図１に示すセラミックコンデンサの製造工程を説明する断面図である。
【図４】図１に示すセラミックコンデンサの製造工程を説明する断面図である。
【図５】図１に示すセラミックコンデンサの製造工程を説明する断面図である。
【図６】図１に示すセラミックコンデンサの製造工程を説明する断面図である。
【図７】図１に示すセラミックコンデンサの製造工程を説明する断面図である。
【図８】図１に示すセラミックコンデンサの製造工程を説明する断面図である。
【図９】図１に示すセラミックコンデンサの製造工程を説明する断面図である。
【図１０】図１に示すセラミックコンデンサの製造工程を説明する断面図である。
【図１１】図１に示すセラミックコンデンサの製造工程を説明する断面図である。
【図１２】図１に示すセラミックコンデンサの製造工程を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１        セラミック電子部品
２        セラミック層
２ａ      セラミックペースト
２ｂ      セラミック塗膜
３        導電層
３ａ      導電ペースト
３ｂ      導電塗膜
４        積層体
５        外部電極
６        枠部材
７        支持部材
８ａ      第１マスク部材
８ｂ      第２マスク部材
９        加圧部材
H        穴部
Ｃ１      第１開口部
Ｃ２      第２開口部
【図１】
2010109027.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2010109027.tif 000008
【図７】
2010109027.tif 000009
【図８】
2010109027.tif 000010
【図９】
2010109027.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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