(57)【要約】【課題】磁気ディスク用ガラス基板等を研磨装置等に配置する場合において、ディスクに傷等の不具合を発生させることなく、ディスクを１枚ずつ所定の位置に短時間で配置する。【解決手段】本発明のディスクディスペンサは、複数のディスクの内周孔に貫入する円筒形のフレームと、前記フレームの終端にあって、前記フレームと部分的に間隙を有し、かつ、前記フレームの外周面から部分的に突出する突出板と、前記フレームの終端と前記突出板との間隙から前記ディスクを押してスライドさせるスライダと、を具備する。【選択図】図１
2010228090.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のディスクの内周孔に貫入する円筒形のフレームと、
前記フレームの終端にあって、前記フレームと部分的に間隙を有し、かつ、前記フレームの外周面から部分的に突出する突出板と、
前記フレームの終端と前記突出板との間隙から前記ディスクを押してスライドさせるスライダと、
を具備することを特徴とするディスクディスペンサ。
【請求項２】
前記フレームと前記スライダとの間に第１弾性体が介在することを特徴とする請求項１に記載のディスクディスペンサ。
【請求項３】
前記フレーム内に収容され、かつ、前記スライダに連結されたスラスト棒を具備することを特徴とする請求項１または２に記載のディスクディスペンサ。
【請求項４】
前記フレームと前記スラスト棒との間に第２弾性体が介在することを特徴とする請求項３に記載のディスクディスペンサ。
【請求項５】
前記フレームの始端から前記スラスト棒の一端が突出していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のディスクディスペンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク用ガラス基板等を研磨装置等の所定の位置に１枚ずつ配置する際に使用されるディスクディスペンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から磁気ディスク用ガラス基板の主表面の研磨には、図４に示す研磨装置が用いられてきた（例えば、特許文献１の図７を参照）。図４は、従来の磁気ディスク用ガラス基板の研磨装置１０を概略的に示す平面図である。磁気ディスク用ガラス基板の研磨装置１０は、研磨台１１、駆動歯車２０およびガラスディスクスペーサ４０を具備する。ガラスディスクスペーサ４０は、その外周に沿って同心円状に複数の貫通孔を備えており、それらの貫通孔にはそれぞれ、ガラスディスク５０が収容される。研磨台１１は外周部が内歯歯車となっており、この内歯歯車と駆動歯車２０との間にある研磨面１２と接するように、複数のガラスディスクスペーサ４０が配置される。
【０００３】
ガラスディスクスペーサ４０の有する複数の貫通孔にそれぞれガラスディスク５０が収容された後、図示しない上側の研磨面を有する回転体が研磨台１１に向かって降ろされることによって、ガラスディスク５０が研磨面１２と上側の研磨面とに挟持される。次いで、ガラスディスク５０が研磨面１２と上側の研磨面とに挟持された状態で、駆動歯車２０と研磨台１１と図示しない上側の回転体とが連動して回転することによって、ガラスディスクスペーサ４０は、研磨面１２と上側の研磨面との間で自転しながら駆動歯車２０を中心として公転する。このとき、ガラスディスク５０と研磨面１２および上側の研磨面との間には、酸化セリウム等の微粒子からなる遊離砥粒が介在する。そして、ガラスディスク５０が研磨面１２と上側の研磨面とに所定時間摺接されることによって、ガラスディスク５０は、所望の厚さと表面平滑度を有するようになる。
【０００４】
ここで、研磨面１２は、高い表面平滑性と耐久性を要求され、さらに製作時の加工が容易であることが好ましいため、通常は金属製である。また、ガラスディスクスペーサ４０の複数の貫通孔にガラスディスク５０を収容するときには、作業者が１枚ずつガラスディスク５０をガラスディスクスペーサ４０の貫通孔の位置を狙って研磨面１２上に直接配置している。
【０００５】
したがって、ガラスディスク５０をガラスディスクスペーサ４０の貫通孔に収容するときには、最初にガラスディスク５０の端面と金属製の研磨面１２とが衝突することになり、次いで作業者が手放した高さからガラスディスク５０が金属製の研磨面１２に叩き付けられることになる。そのため、ガラスディスク５０をガラスディスクスペーサ４０の貫通孔に収容するときには、ガラスディスク５０の端面にクラックや欠けが生じ易く、さらにガラスディスク５０が研磨面１２に叩き付けられると、発生したクラックや欠けが起点となって亀裂が進展してしまうおそれがある。また、発生したクラックや欠けは、ガラスディスク５０の主表面が研磨されている間に、研磨の衝撃によって進展するおそれがある。さらに、ガラスディスク５０の端面に欠けが発生した場合には、その欠けの遊離した部分がガラスディスク５０の主表面の研磨中に、ガラスディスク５０と研磨面１２や上側の研磨面との間に入り込んで、研磨不良を引き起こしたり新たな傷を発生させたりするおそれもある。
【０００６】
一方で、このようなクラックや欠けの発生を防止しようとすると、作業者がガラスディスク５０をガラスディスクスペーサ４０の貫通孔に収容する際に、時間をかけて注意深く配置する必要があることから、磁気ディスク用ガラス基板の製造工程における研磨工程の
作業性が悪化するという問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−２１０５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が解決しようとする問題点は、磁気ディスク用ガラス基板等を研磨装置等に配置するときには、ガラスディスクを１枚ずつ所定の位置に配置しなければならず、作業者が時間をかけて特段の注意を払わなければ、ガラスディスクにクラックや欠けさらには割れなどの不具合が発生し易い点である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するための第１の手段は、複数のディスクの内周孔に貫入する円筒形のフレームと、前記フレームの終端にあって、前記フレームと部分的に間隙を有し、かつ、前記フレームの外周面から部分的に突出する突出板と、前記フレームの終端と前記突出板との間隙から前記ディスクを押してスライドさせるスライダと、を具備することを特徴とするディスクディスペンサである。
【００１０】
第２の手段は、前記フレームと前記スライダとの間に第１弾性体が介在することを特徴とする第１の手段にかかるディスクディスペンサである。
【００１１】
第３の手段は、前記フレーム内に収容され、かつ、前記スライダに連結されたスラスト棒を具備することを特徴とする第１の手段または第２の手段にかかるディスクディスペンサである。
【００１２】
第４の手段は、前記フレームと前記スラスト棒との間に第２弾性体が介在することを特徴とする第３の手段にかかるディスクディスペンサである。
【００１３】
第５の手段は、前記フレームの始端から前記スラスト棒の一端が突出していることを特徴とする第１〜４の手段のいずれかにかかるディスクディスペンサである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明にかかるディスクディスペンサは、磁気ディスク用ガラス基板等を研磨装置等に配置する場合において、ディスクに傷等の不具合を発生させることなく、ディスクを１枚ずつ所定の位置に短時間で配置できるという利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明にかかるディスクディスペンサの断面図である。
【図２】図２は、図１のディスクディスペンサが動作した後の断面図である。
【図３】図３は、本発明にかかるディスクディスペンサの他の実施形態を示す断面図である。
【図４】図４は、ガラスディスク研磨装置の研磨台の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を、図１および図２を適宜参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明にかかるディスクディスペンサの一形態を示す断面図である。ディスクディスペンサ１００は、フレーム１１０、突出板１１１、スラスト棒１２０、スライダ１
３０、第１スプリング１４０および第２スプリング１４５を具備する。
【００１８】
フレーム１１０は円筒体であって、その外周面がガラスディスク１５０の内周面と接するように、ガラスディスク１５０の内周孔に貫入される。フレーム１１０をガラスディスク１５０の内周孔に貫入させるには、フレーム１１０の始端（図１では上端）側からガラスディスク１５０の内周孔に貫入させる。
【００１９】
フレーム１１０の終端（図１では下端）には、突出板１１１が設けられる。突出板１１１とフレーム１１０とは、ガラスディスク１５０の厚さ以下の間隙を部分的に空けて一体化されている。また、突出板１１１は、フレーム１１０の外周面から部分的に突出しており、この突出部分（図１では突出板１１１の右端部分）によってフレーム１１０の始端側から貫入されてきたガラスディスク１５０を受け止める。また、フレーム１１０は、突出板１１１の突出部分と反対側にガラスディスク１５０の厚さよりも少し厚い切欠き部分（図１ではフレーム１１０の左下端からガラスディスク１５０の内周面までの空洞部分）を有する。
【００２０】
また、フレーム１１０は、スラスト棒１２０、スライダ１３０、第１スプリング１４０および第２スプリング１４５を内包する。
【００２１】
スラスト棒１２０は、その一端がフレーム１１０の始端から突出しており、フレーム１１０の内部をほぼ貫いてフレーム１１０の終端付近でスライダ１３０と接している。スラスト棒１２０とスライダ１３０の接触面は、スラスト棒１２０の軸心方向と３０°程度の角度をもつように設計されている。また、スラスト棒１２０とフレーム１１０との間には、第２スプリング１４５が介在する。
【００２２】
スライダ１３０は、フレーム１１０内にあってスラスト棒１２０と接している本体部分と、フレーム１１０と突出板１１１との間隙にあってガラスディスク１５０と接している先端部分と、で構成される。また、スライダ１３０の本体部分には凹部が設けてあり、この凹部とフレーム１１０との間には第１スプリング１４０が介在する。
【００２３】
次に、図１および図２を参照しながら、ディスクディスペンサ１００の動作について詳細に説明する。
【００２４】
図１は、ディスクディスペンサ１００を複数のガラスディスク１５０の内周孔に貫入させた状態を示している。図１では、複数のガラスディスク１５０が突出板１１１におけるフレーム１１０の外周面から突出した部分によって支えられている。また、ディスクディスペンサ１００は、上端付近を作業者が握ることによって保持されている。
【００２５】
次いで、図２に示すように、作業者がディスクディスペンサ１００の上端付近を握ったまま、フレーム１１０の始端から突出したスラスト棒１２０の上端部分をフレーム１１０の内部へ押し込む。スラスト棒１２０の上端部分が押し込まれたことによって、第２スプリング１４５が圧縮されるとともに、スライダ１３０が横方向（図２では右方向）に滑る。スライダ１３０が横方向に滑ることによって、第１スプリング１４０が圧縮されるとともに、スライダ１３０の先端部分が最下層のガラスディスク１５０を押してスライドさせる。このとき、最下層のガラスディスク１５０は、フレーム１１０の左下端に切欠きが設けてあるため、ガラスディスク１５０の内周端が突出板１１１の突出部分から外れるまでスライドさせられて、最終的に落下する。
【００２６】
最下層のガラスディスク１５０が落下した後に、作業者がスラスト棒１２０の上端部分を押し込んでいる手を離すと、圧縮された第１スプリング１４０および第２スプリング１
４５の反発力によって、スライダ１３０が反対方向に横滑りし、スラスト棒１２０の上端部分が再度突出して、図１に示す状態に自動的に戻る。
【００２７】
このように、本発明にかかるディスクディスペンサ１００によれば、作業者は、ディスクディスペンサ１００の始端付近を握ったままフレーム１１０から突出したスラスト棒１２０の上端部分をフレーム１１０内に押し込むだけで、最下層のガラスディスク１５０を１枚だけ所定の位置に落下させることができる。さらに、ディスクディスペンサ１００であれば、最下層のガラスディスク１５０を落下させた後に、作業者がスラスト棒１２０の上端部分から手を離すだけで、自動的に次の最下層のガラスディスク１５０を落下させられる状態になるため、ガラスディスク１５０を連続して１枚ずつ所定の位置に配置することができる。したがって、ディスクディスペンサ１００を用いれば、作業者が手作業でガラスディスク１５０を１枚ずつ所定の位置に並べていく場合と比較して、極めて短時間で大量のガラスディスク１５０を所定の位置に配置することができる。さらには、ディスクディスペンサ１００からガラスディスク１５０を落下させる位置を予め低くしておくことによって、ガラスディスク１５０が落下するときの衝撃を小さくすることができ、その結果ガラスディスク１５０に傷が発生することを防止することができる。
【００２８】
このように、ディスクディスペンサ１００からガラスディスク１５０を落下させる高さは低いほど好ましいものの、この高さが低くなりすぎると、作業者がガラスディスク１５０を落下させる位置を変えているときに、ガラスディスク１５０とその落下面とを不用意に接触させてしまう危険性が高くなる。そこで、図３に示すように、ゴムや樹脂などからなる一定の厚さを有するスペーサ３１０を突出板１１１の下部に設けてもよい。スペーサ３１０を設けることによって、ガラスディスク１５０と落下面との接触を防止できるとともに、ディスクディスペンサ１００からガラスディスク１５０を落下させる高さを一定にできるため、ガラスディスク１５０に傷が発生する可能性を一層低下させることができる。
【００２９】
なお、本実施の形態では、ガラスディスクを用いる場合について説明したが、本発明はこの場合に限定されるものではなく、例えば、本発明にかかるディスクディスペンサ１００はアルミ製ディスクにも利用可能である。
【００３０】
また、本実施の形態では、スラスト棒１２０とスライダ１３０の接触面がスラスト棒１２０の軸心方向と３０°程度の角度をもつ場合について説明したが、本発明はこの場合に限定されるものではなく、例えば、スラスト棒１２０とスライダ１３０とを直接接触させずにリンク機構を介して連結してもよい。このようにすれば、スラスト棒１２０を押し始めるときに必要な力を小さくすることができるため、ディスクディスペンサ１００を操作する作業者の負担をより軽くすることができる。
【００３１】
また、本実施の形態では、第１スプリング１４０と第２スプリング１４５の２つのスプリングを使用する場合について説明したが、本発明はこの場合に限定されるものではなく、例えば、スプリングの代わりにゴムを使用してもよい。また、上記のようにスラスト棒１２０とスライダ１３０をリンク機構で連結する場合には、第１スプリング１４０を省略してもよい。
【００３２】
また、本実施の形態では明示しなかったが、フレーム１１０、突出板１１１およびスライダ１３０におけるガラスディスク１５０と接触する部分を、ポリテトラフルオロエチレン等の摩擦係数の小さい樹脂でコーティングしてもよい。このようなコーティングを施すことによって、ガラスディスク１５０の内周孔にディスクディスペンサ１００を貫入する際やスライダ１３０がガラスディスク１５０をスライドさせる際に、ガラスディスク１５０同士が擦れること、またはガラスディスク１５０とディスクディスペンサ１００とが擦
れること、によって、ガラスディスク１５０に傷が生じることを防止することができる。とくに、ガラスディスク１５０と接触する突出板１１１におけるフレーム１１０の外周面から突出した部分（図１では突出板１１１の右端付近）およびスライダ１３０の先端部分には、積層されたガラスディスク１５０の全ての荷重が集中することから、これらの部分とガラスディスク１５０との接触面には傷が発生しやすいため、これらの部分に摩擦係数の低い樹脂をコーティングしておくことは有効である。
【符号の説明】
【００３３】
１０      磁気ディスク用ガラス基板の研磨装置
１１      研磨台
１２      研磨面
２０      駆動歯車
４０      ガラスディスクスペーサ
５０      ガラスディスク
１００    ディスクディスペンサ
１１０    フレーム
１１１    突出板
１２０    スラスト棒
１３０    スライダ
１４０    第１スプリング
１４５    第２スプリング
１５０    ガラスディスク
３１０    スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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