(57)【要約】【課題】処理槽を洗浄している間に異常が発生した場合に、安全を確実に確保できる技術を提供する。【解決手段】処理槽１０を洗浄している間に異常検知部９６が異常を検知した場合に、リカバー制御部９７が、比抵抗計１４から取得した計測値に基づいて処理槽１０が純水状態であるか否かを判定し、処理槽１０が純水状態でない場合には、比抵抗回復処理を行って、処理槽１０を薬液状態から純水状態に移行させる。一方、処理槽１０が純水状態である場合には、基板処理装置１をスローリーク状態とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して薬液による薬液処理と純水によるリンス処理とを順次に行う処理槽を、洗浄する方法であって、
前記処理槽を洗浄している間に異常が検知された場合に、前記処理槽が、前記処理槽内の純水の純度が所定値以上である純水状態であるか否かを判定する槽状態判定工程と、
前記処理槽が前記純水状態でない場合に、前記処理槽に第１流量で純水を供給して、前記処理槽を前記純水状態に移行させる純水供給工程と、
を備えることを特徴とする処理槽洗浄方法。
【請求項２】
請求項１に記載の処理槽洗浄方法であって、
前記処理槽が前記純水状態である場合に、前記処理槽に前記第１流量よりも少ない第２流量で純水を供給することを特徴とする処理槽洗浄方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の処理槽洗浄方法であって、
前記処理槽を洗浄している間に異常が検知された場合に、前記異常が、前記処理槽に前記第１流量以上の純水を供給できない純水供給困難異常であるか否かを判定する異常種別判定工程、
を備え、
前記異常が前記純水供給困難異常でないと判定された場合に、前記槽状態判定工程を行い、
前記異常が前記純水供給困難異常であると判定された場合に、前記槽状態判定工程を行うことなく、前記処理槽に前記第１流量よりも少ない第２流量で純水を供給することを特徴とする処理槽洗浄方法。
【請求項４】
請求項２または３に記載の処理槽洗浄方法であって、
前記処理槽を洗浄している間に異常が検知された場合に、前記処理槽の洗浄を中止し、前記異常をオペレータに報知するアラームを発生させる工程と、
前記処理槽に前記第２流量での純水の供給を開始した場合に、前記アラームを解除する工程と、
を備えることを特徴とする処理槽洗浄方法。
【請求項５】
請求項４に記載の処理槽洗浄方法であって、
中止された前記処理槽の洗浄を再開する方法を、オペレータからの指示に基づいて決定する再開方法決定工程と、
アラームが解除された後に、前記再開方法決定工程において決定された方法で、前記処理槽の洗浄を再開する槽洗浄再開工程と、
を備えることを特徴とする処理槽洗浄方法。
【請求項６】
請求項５に記載の処理槽洗浄方法であって、
前記再開方法決定工程が、
前記処理槽の洗浄を再開する方法の候補をオペレータに複数提示して、そのいずれかをオペレータに選択させる再開方法候補提示工程、
を備え、
オペレータが選択した方法を、前記処理槽の洗浄を再開する方法に決定することを特徴とする処理槽洗浄方法。
【請求項７】
請求項６に記載の処理槽洗浄方法であって、
前記処理槽の洗浄を再開する方法の候補の１つとして、前記処理槽の洗浄を初めからやり直す方法をオペレータに提示することを特徴とする処理槽洗浄方法。
【請求項８】
処理槽の中で基板に対して薬液による薬液処理と純水によるリンス処理とを順次に行う基板処理装置であって、
前記処理槽に薬液を供給する薬液供給手段と、
前記処理槽に純水を供給する純水供給手段と、
前記処理槽に供給する純水の流量を切り換える切換手段と、
前記処理槽の内部に貯留された液体の比抵抗値を計測する計測手段と、
前記薬液供給手段、前記純水供給手段、および前記切換手段の動作を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段が、
前記処理槽を洗浄する手順を記述した槽洗浄レシピに基づいて、前記薬液供給手段、前記純水供給手段、および前記切換手段の動作を制御して、前記処理槽の洗浄を実行させる槽洗浄処理制御手段と、
前記処理槽を洗浄している間に異常が発生した場合に、それを検知するとともに、前記薬液供給手段、前記純水供給手段、および前記切換手段の動作を制御して、所定の異常回復処理を行わせる異常回復処理制御手段と、
を備え、
前記異常回復処理制御手段が、
前記異常が検知された際の前記処理槽の内部に貯留された液体の比抵抗値を前記計測手段から取得し、取得された前記比抵抗値に基づいて、前記処理槽が、前記処理槽内の純水の純度が所定値以上である純水状態であるか否かを判定し、前記処理槽が前記純水状態でない場合に、前記純水供給手段に、前記処理槽へ第１流量で純水を供給させて前記処理槽を前記純水状態に移行させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項８に記載の基板処理装置であって、
前記異常回復処理制御手段が、
前記処理槽が前記純水状態である場合に、前記純水供給手段に、前記処理槽に前記第１流量よりも少ない第２流量で純水を供給させることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板等の基板に対して処理槽の中で薬液による薬液処理と純水によるリンス処理とを順次に行う基板処理装置、および、このような基板処理装置に用いられる処理槽を洗浄する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の製造工程においては、１つの処理槽の中で基板に対して薬液による薬液処理と純水によるリンス処理とを順次に行う、いわゆるワンバス方式の基板処理装置が使用されている。ワンバス方式の基板処理装置は、処理槽に貯留された薬液中に基板を浸漬し、処理槽の底部から薬液を供給しつつ処理槽の上部から薬液をオーバーフローさせることにより、基板に対して薬液処理を行う。また、ワンバス方式の基板処理装置は、所定時間の薬液処理が終了すると、処理槽の底部から純水を供給しつつ処理槽の上部から液体をオーバーフローさせることにより、処理槽の内部の液体を薬液から純水に徐々に置換する。そして、純水に置換された後の処理槽の内部において、基板に対して純水によるリンス処理を行う。
【０００３】
ところで、基板を浸漬処理する際に用いられる処理槽は、基板に対する処理を重ねるうちに次第にパーティクルが蓄積して汚染されていく。汚染された処理槽では安定した基板処理を行えないため、定期的に処理槽の洗浄を行って処理槽を清浄な状態に保つ必要がある。処理槽を洗浄する技術は従来から各種提案されており、例えば特許文献１には、基板の純水洗浄処理に用いる処理槽を、塩酸を含む液体で洗浄する構成が提案されている。また、特許文献２には、基板の純水洗浄処理に用いる処理槽にロットが投入されないまま所定時間が経過した場合に、当該処理槽を自動洗浄する構成が提案されている。
【０００４】
また、上述したワンバス方式の基板処理装置においては、処理槽の洗浄を手動で行うこともある。処理槽を手動で洗浄する場合、オペレータが、基板処理装置を手動モードに切り換え、リモコン等を使って基板処理装置に対して逐一指示を入力しながら、処理槽に薬液等を貯留させ、一定時間が経過した後に処理槽内を薬液から純水に置換させる、といった一連の処理槽洗浄工程を進めるのである。
【０００５】
また、場合によっては、オペレータが手作業で処理槽の洗浄を行うこともある。処理槽を手作業で洗浄する場合、オペレータは、基板処理装置を完全にダウンさせた状態で、薬液や水をいれた容器を処理槽のところまで運んできて、処理槽内に薬液や水を貯めていく作業を行って一連の処理槽洗浄工程を進めていく。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２５２１９７号公報
【特許文献２】特開平１０−１５００１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来行われていた処理槽の洗浄方法では、処理槽の洗浄を行っている間に何らかの異常が発生した場合の対処については全く考慮されておらず、異常が検知された場合には、オペレータが槽内の状態を自ら判断して対処するしかなかった。しかしながら、特に、経験の乏しいオペレータにとって、異常発生時に適切な判断を速やかに下して適切な対処を行うことは容易なことではない。異常発生時に適切な対処がなされなければ重大な危険を招く可能性も高く、オペレータの判断に頼りきりの現状は問題視されていた。
【０００８】
この発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、処理槽を洗浄している間に異常が発生した場合に、オペレータの判断に依存せずに、安全を確実に確保できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、基板に対して薬液による薬液処理と純水によるリンス処理とを順次に行う処理槽を、洗浄する方法であって、前記処理槽を洗浄している間に異常が検知された場合に、前記処理槽が、前記処理槽内の純水の純度が所定値以上である純水状態であるか否かを判定する槽状態判定工程と、前記処理槽が前記純水状態でない場合に、前記処理槽に第１流量で純水を供給して、前記処理槽を前記純水状態に移行させる純水供給工程と、を備える。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載の処理槽洗浄方法であって、前記処理槽が前記純水状態である場合に、前記処理槽に前記第１流量よりも少ない第２流量で純水を供給する。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載の処理槽洗浄方法であって、前記処理槽を洗浄している間に異常が検知された場合に、前記異常が、前記処理槽に前記第１流量以上の純水を供給できない純水供給困難異常であるか否かを判定する異常種別判定工程、を備え、前記異常が前記純水供給困難異常でないと判定された場合に、前記槽状態判定工程を行い、前記異常が前記純水供給困難異常であると判定された場合に、前記槽状態判定工程を行うことなく、前記処理槽に前記第１流量よりも少ない第２流量で純水を供給する。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項２または３に記載の処理槽洗浄方法であって、前記処理槽を洗浄している間に異常が検知された場合に、前記処理槽の洗浄を中止し、前記異常をオペレータに報知するアラームを発生させる工程と、前記処理槽に前記第２流量での純水の供給を開始した場合に、前記アラームを解除する工程と、を備える。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項４に記載の処理槽洗浄方法であって、中止された前記処理槽の洗浄を再開する方法を、オペレータからの指示に基づいて決定する再開方法決定工程と、アラームが解除された後に、前記再開方法決定工程において決定された方法で、前記処理槽の洗浄を再開する槽洗浄再開工程と、を備える。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項５に記載の処理槽洗浄方法であって、前記再開方法決定工程が、前記処理槽の洗浄を再開する方法の候補をオペレータに複数提示して、そのいずれかをオペレータに選択させる再開方法候補提示工程、を備え、オペレータが選択した方法を、前記処理槽の洗浄を再開する方法に決定する。
【００１５】
請求項７の発明は、請求項６に記載の処理槽洗浄方法であって、前記処理槽の洗浄を再開する方法の候補の１つとして、前記処理槽の洗浄を初めからやり直す方法をオペレータに提示する。
【００１６】
請求項８の発明は、処理槽の中で基板に対して薬液による薬液処理と純水によるリンス処理とを順次に行う基板処理装置であって、前記処理槽に薬液を供給する薬液供給手段と、前記処理槽に純水を供給する純水供給手段と、前記処理槽に供給する純水の流量を切り換える切換手段と、前記処理槽の内部に貯留された液体の比抵抗値を計測する計測手段と、前記薬液供給手段、前記純水供給手段、および前記切換手段の動作を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段が、前記処理槽を洗浄する手順を記述した槽洗浄レシピに基づいて、前記薬液供給手段、前記純水供給手段、および前記切換手段の動作を制御して、前記処理槽の洗浄を実行させる槽洗浄処理制御手段と、前記処理槽を洗浄している間に異常が発生した場合に、それを検知するとともに、前記薬液供給手段、前記純水供給手段、および前記切換手段の動作を制御して、所定の異常回復処理を行わせる異常回復処理制御手段と、を備え、前記異常回復処理制御手段が、前記異常が検知された際の前記処理槽の内部に貯留された液体の比抵抗値を前記計測手段から取得し、取得された前記比抵抗値に基づいて、前記処理槽が、前記処理槽内の純水の純度が所定値以上である純水状態であるか否かを判定し、前記処理槽が前記純水状態でない場合に、前記純水供給手段に、前記処理槽へ第１流量で純水を供給させて前記処理槽を前記純水状態に移行させる。
【００１７】
請求項９の発明は、請求項８に記載の基板処理装置であって、前記異常回復処理制御手段が、前記処理槽が前記純水状態である場合に、前記純水供給手段に、前記処理槽に前記第１流量よりも少ない第２流量で純水を供給させる。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１〜７の発明によると、処理槽を洗浄している間に異常が検知された場合に、処理槽が、処理槽内の純水の純度が所定値以上である純水状態であるか否かを判定し、処理槽が純水状態でない場合には、処理槽に第１流量で純水を供給して処理槽を純水状態に移行させる。これにより、オペレータの判断に依存せずに、安全を確実に確保することができる。
【００１９】
特に、請求項２の発明によると、処理槽が純水状態である場合には、処理槽に第１流量よりも少ない第２流量で純水を供給するので、純水が無駄に消費されることを防止できる。
【００２０】
特に、請求項３の発明によると、処理槽が純水状態であるか否かの判定に先立って、検知された異常が処理槽に第１流量以上の純水を供給できない純水供給困難異常であるか否かを判定し、純水供給困難異常であると判定された場合は、処理槽が純水状態であるか否かにかかわらず処理槽に第２流量で純水を供給する。この構成によると、無理に純水状態に移行させようとして再び異常が検知される、といった事態を未然に回避することができる。
【００２１】
特に、請求項４の発明によると、処理槽に第２流量での純水の供給を開始した場合に、アラームを解除する。この構成によると、処理槽が安全な状態となってからアラームが解除されるので、安全を担保することができる。
【００２２】
特に、請求項５の発明によると、アラームが解除された後に処理槽の洗浄を再開する方法をオペレータからの指示に基づいて決定するので、槽洗浄の再開をオペレータが所望する通りの方法で行うことができる。
【００２３】
特に、請求項６の発明によると、処理槽の洗浄を再開する方法の候補をオペレータに複数提示して、そのいずれかをオペレータに選択させるので、オペレータは、自らの所望する再開方法を簡易に選択することができる。
【００２４】
特に、請求項７の発明によると、オペレータは、再開方法として、処理槽の洗浄を初めからやり直す方法を選択することができる。この方法を選択すれば、処理槽の洗浄がどの程度進んだ時点で異常が発生していたかにかかわらず、処理槽を確実に清浄な状態とすることができる。
【００２５】
請求項８、９の発明によると、処理槽を洗浄している間に異常が検知された場合に、処理槽が純水状態であるか否かを判定し、処理槽が純水状態でない場合には、純水供給手段に、処理槽へ第１流量で純水を供給させて処理槽を純水状態に移行させる。これにより安全を確実に確保することができる。
【００２６】
特に、請求項９の発明によると、処理槽が純水状態である場合には、純水供給手段に、処理槽に第１流量よりも少ない第２流量で純水を供給させるので、純水が無駄に消費されることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】基板処理装置の構成を示した図である。
【図２】基板処理装置における処理の流れを示したフローチャートである。
【図３】槽洗浄機能およびリカバー機能に関する構成を示すブロック図である。
【図４】再開方法の選択画面の構成例を示す図である。
【図５】槽洗浄処理に関する処理の流れを示す図である。
【図６】槽洗浄処理の実行中に異常が発生した場合の処理の流れを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２９】
〈１．基板処理装置〉
〈１−１．構成〉
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１の構成を示した図である。この基板処理装置１は、１つの処理槽１０の中で基板Ｗに対して薬液処理と純水によるリンス処理とを順次に行う、いわゆるワンバス方式の基板処理装置である。なお、以下の説明では、各種の薬液や純水およびこれらの中間の濃度を有する液体を総称して「処理液」という。
【００３０】
図１に示したように、基板処理装置１は、主として、処理液を貯留するための処理槽１０と、複数枚の基板（以下、単に「基板」という）Ｗを保持しつつ上下に搬送するリフタ２０と、処理槽１０に処理液を供給するための処理液供給部３０と、処理槽１０から処理液を回収するための処理液回収部４０と、処理槽１０を内部に収容するチャンバ５０と、チャンバ５０の内部に窒素ガスを供給するための窒素ガス供給部６０と、装置内の各部の動作を制御するための制御部７０とを備えている。
【００３１】
〈処理槽１０〉
処理槽１０は、石英等の耐薬性の材料により構成された貯留容器である。処理槽１０は、各種処理液を順次に貯留してその内部に基板Ｗを浸漬させる内槽１１と、内槽１１の外周部に形成された外槽１２とを有している。
【００３２】
内槽１１の底部には、内槽１１の内部に向けて処理液を吐出する処理液吐出部１３ａが設けられている。処理液吐出部１３ａは、一対のノズル管１３１ａ，１３２ａを有しており、各ノズル管１３１ａ，１３２ａには、複数の吐出口（図示省略）が形成されている。このため、ノズル管１３１ａ，１３２ａに供給された処理液は、複数の吐出口から内槽１１へ吐出され、内槽１１の内部に貯留される。また、内槽１１の上部まで貯留された処理液は、内槽１１の上部から外槽１２へオーバーフローする。
【００３３】
また、内槽１１の上部には、内槽１１の内部に向けて処理液を吐出する上方処理液吐出部１３ｂが設けられている。上方処理液吐出部１３ｂは、一対のノズル管１３１ｂ，１３２ｂを有しており、各ノズル管１３１ｂ，１３２ｂには、複数の吐出口（図示省略）が形成されている。このため、ノズル管１３１ｂ，１３２ｂに供給された処理液は、複数の吐出口から内槽１１の内部に向けて吐出される。
【００３４】
内槽１１の内部には、処理液の比抵抗値を計測する比抵抗計１４が設置されている。比抵抗計１４は、一対の金属電極を有しており、金属電極間の電気抵抗を計測することにより、処理液の比抵抗値を計測する。比抵抗計１４は、処理液の置換処理の際や後述するアラーム発生時に、処理槽１０の内部に貯留された処理液の比抵抗値を計測し、取得された比抵抗値の情報を制御部７０に送信する。なお、比抵抗計１４は、金属電極中に温度センサを内蔵し、所定温度における比抵抗値の換算値を制御部７０に送信するものであってもよい。
【００３５】
〈リフタ２０〉
リフタ２０は、チャンバ５０の内部において基板Ｗを保持しつつ上下に搬送するための搬送機構である。リフタ２０は、図１において紙面と直交する方向にのびる３本の保持棒２１を有しており、各保持棒２１には複数の保持溝（図示省略）が刻設されている。基板Ｗは、その周縁部を保持溝に嵌合させた状態で３本の保持棒２１上に互いに平行に起立姿勢で保持される。また、リフタ２０は、図１において概念的に示した駆動機構２２と接続されている。駆動機構２２を動作させるとリフタ２０は上下に移動し、基板Ｗは、処理槽１０の内部の浸漬位置（図１の状態）と、処理槽１０の上方の引き上げ位置との間で搬送される。
【００３６】
〈処理液供給部３０〉
処理液供給部３０は、処理液吐出部１３ａおよび上方処理液吐出部１３ｂのそれぞれへ処理液を供給するための配管系である。図１に示したように、処理液供給部３０は、純水供給源３１、混合部３２、流量計３３ａ，３３ｂ、レギュレータ３４、配管３５ａ，３５ｂ，３６、および開閉弁３７ａ，３７ｂを組み合わせて構成されている。純水供給源３１は、配管３６を介して配管３５ａ，３５ｂに接続されている。配管３５ａの経路途中には、上流側から順に、流量計３３ａ、レギュレータ３４、開閉弁３７ａ、および混合部３２が介挿されている。また、配管３５ａの下流側は２本に分岐して一対のノズル管１３１ａ，１３２ａにそれぞれ接続されている。一方、配管３５ｂの経路途中には、上流側から順に、流量計３３ｂおよび開閉弁３７ｂが介挿されている。また、配管３５ｂの下流側は２本に分岐して一対のノズル管１３１ｂ，１３２ｂにそれぞれ接続されている。
【００３７】
混合部３２は、例えばミキシングバルブにより構成される。混合部３２には、１以上の薬液供給源３２１のそれぞれと接続された配管３２２が接続されている。配管３２２の経路途中には開閉弁３２３が介挿されている。このため、開閉弁３７ａおよび選択された開閉弁３２３を開放すると、純水供給源３１から供給される純水と薬液供給源３２１（開放された開閉弁３２３が介挿された配管３２２と接続された薬液供給源３２１）から供給される薬液とが混合部３２において所定の割合で混合される。これにより処理液として用いられる薬液（処理用薬液）が生成される。混合部３２にて生成された処理液は、配管３５ａを通ってノズル管１３１ａ，１３２ａに供給され、ノズル管１３１ａ，１３２ａの複数の吐出口から処理槽１０へ供給される。薬液供給源から供給される薬液としては、基板Ｗの洗浄に効果を発揮するアンモニア過水（ＮＨ4ＯＨ，Ｈ2Ｏ2，Ｈ2Ｏ）や、アンモニア過水に界面活性剤を添加したもの、塩酸やフッ酸などが使用される。例えば、混合部３２において、水酸化アンモニウムと過酸化水素と純水とが混合されることにより、処理用薬液としてＳＣ−１液が生成される。また例えば、塩酸と過酸化水素と純水とが混合されることにより、処理用薬液としてＳＣ−２液が生成される。
【００３８】
また、開閉弁３２３を閉鎖するとともに開閉弁３７ａを開放すると、純水供給源３１から供給される純水のみが、配管３５ａを通ってノズル管１３１ａ，１３２ａへ供給され、ノズル管１３１ａ，１３２ａの複数の吐出口から処理槽１０へ供給される。なお、レギュレータ３４は、純水供給源３１から配管３５ａを通ってノズル管１３１ａ，１３２ａに供給される純水の流量を、第１流量、もしくは、第１流量に比べて流量の少ない第２流量に調整する。
【００３９】
一方、開閉弁３７ｂを開放すると、純水供給源３１から供給される純水が、配管３５ｂを通ってノズル管１３１ｂ，１３２ｂに供給され、ノズル管１３１ｂ，１３２ｂの複数の吐出口から処理槽１０へ供給される。
【００４０】
〈処理液回収部４０〉
処理液回収部４０は、外槽１２から処理液を回収し、回収した処理液を排出させるための配管系である。図１に示したように、処理液回収部４０は、配管４１〜４３と、開閉弁４４，４５とを備えている。配管４１の上流側の端部は外槽１２に接続されており、下流側の端部は配管４３に接続されている。一方、配管４２の上流側の端部は内槽１１の底部に接続されており、下流側の端部は配管４３に接続されている。また、配管４１，４２の経路途中にはそれぞれ、開閉弁４４，４５が介挿されている。配管４３の下流側は工場内の排液設備に接続されている。
【００４１】
このような処理液回収部４０において、開閉弁４５を閉鎖するとともに開閉弁４４を開放すると、外槽１２から配管４１へ回収された処理液が、配管４３を通って排液設備へ排出される。また、処理液回収部４０において、開閉弁４４を閉鎖するとともに開閉弁４５を開放すると、内槽１１から配管４２へ回収された処理液が、配管４３を通って排液設備へ排出される。
【００４２】
〈チャンバ５０〉
チャンバ５０は、気密性の材料により構成された筐体である。チャンバ５０の内部は、基板Ｗの処理を行うための処理空間となっており、処理空間に処理槽１０が配置されている。チャンバ５０の上部には、基板Ｗを搬入又は搬出させるための開口部５１が形成されている。開口部５１は、スライド式の蓋部５２によって閉鎖および開放される。開口部５１が開放されたときには、開口部５１を介して基板Ｗを搬入・搬出することができ、また、開口部５１が閉鎖されたときには、チャンバ５０の内部の処理空間を外部から隔離された密閉空間とすることができる。なお、スライド式の蓋部５２は、図１において概念的に示した駆動機構５３によりスライド移動する。
【００４３】
チャンバ５０の内部の処理槽１０の上方には、チャンバ５０の内部に窒素ガスを吐出する窒素ガス吐出部５４が配置されている。窒素ガス吐出部５４は、一対のノズル管５４１，５４２を有しており、各ノズル管５４１，５４２には、複数の吐出口（図示省略）が形成されている。このため、ノズル管５４１，５４２に窒素ガスが供給されると、窒素ガスがノズル管５４１，５４２の複数の吐出口からチャンバ５０の内部に向けて吐出される。また、チャンバ５０の底部付近には、排気用の配管５５が接続されている。配管５５の経路途中には開閉弁５６が介挿されており、配管５５の下流側は工場内の排気設備に接続されている。このため、開閉弁５６を開放することにより、チャンバ５０の内部の気体を、配管５５を介して排気設備へ排出することができる。
【００４４】
〈窒素ガス供給部６０〉
窒素ガス供給部６０は、不活性ガスである窒素ガスを窒素ガス吐出部５４へ供給するための配管系である。図１に示したように、窒素ガス供給部６０は、窒素ガス供給源６１と、配管６２と、開閉弁６３とを有している。配管６２の上流側の端部は窒素ガス供給源６１に接続されており、配管６２の経路途中には開閉弁６３が介挿されている。また、配管６２の下流側は２本に分岐して一対のノズル管５４１，５４２にそれぞれ接続されている。このため、開閉弁６３を開放すると、窒素ガス供給源６１から配管６２を通って一対のノズル管５４１，５４２へ窒素ガスが供給され、ノズル管５４１，５４２の複数の吐出口からチャンバ５０の内部へ窒素ガスが吐出される。
【００４５】
〈制御部７０〉
制御部７０は、基板処理装置１の各部の動作を制御するためのコンピュータ装置であり、ＣＰＵやメモリ等を備える。制御部７０は、比抵抗計１４、駆動機構２２、開閉弁３７ａ，３７ｂ、混合部３２、流量計３３ａ，３３ｂ、レギュレータ３４、開閉弁４４，４５、駆動機構５３、開閉弁５６、および開閉弁６３と電気的に接続されている。また、制御部７０には、ハードディスクやメモリにより構成された記憶部が接続されている。記憶部には、基板Ｗを処理する手順を定めたレシピ（以下「処理レシピ」という）や、処理槽１０を洗浄する手順を定めたレシピ（以下「槽洗浄レシピ」という）が記憶されている。処理レシピや槽洗浄レシピは、例えば、オペレータが、後述する操作部７２を介して入力して記憶部に記憶させることによって、基板処理装置１に取得される。
【００４６】
制御部７０は、比抵抗計１４、流量計３３ａ，３３ｂ、レギュレータ３４等から受信する計測値、およびレシピの記述に基づいて、駆動機構２２、開閉弁３７ａ，３７ｂ、レギュレータ３４、混合部３２、開閉弁４４，４５、駆動機構５３、開閉弁５６、および開閉弁６３を動作させることにより、レシピに記述された基板Ｗの処理や処理槽１０の洗浄処理を進行させる。
【００４７】
また、基板処理装置１は、ユーザーインターフェイスとして、制御部７０のディスプレイとして機能する表示部７１と、制御部７０に対するコマンド入力を受け付ける操作部７２とを備えている。オペレータは、表示部７１に表示された情報から基板処理装置１の状態等を把握することができる。また、オペレータは、操作部７２から種々のコマンドを入力することができる。なお、表示部７１をタッチパネルにて構成し、表示部７１から制御部７０に対するコマンド入力を行えるようにしてもよい。また、制御部７０に対するコマンド入力は、基板処理装置１の制御部７０に対して各種のコマンド信号を発信する遠隔操作機器（リモコン）（図示省略）を用いて行われてもよい。
【００４８】
〈１−２．基板処理時の動作〉
基板処理装置１において基板Ｗを処理するときの動作について説明する。図２は、基板処理装置１における処理の流れを示したフローチャートである。
【００４９】
この基板処理装置１において基板Ｗの処理を行うときには、まず、制御部７０が開閉弁３２３を閉鎖した状態で開閉弁３７ａ，４４を開放する。これにより、純水供給源３１から配管３６，３５ａを介して処理液吐出部１３ａに純水が供給され、処理液吐出部１３ａから処理槽１０の内部に純水が吐出される。処理液吐出部１３ａから吐出された純水は、内槽１１の内部に徐々に貯留され、やがて内槽１１の上部から外槽１２へオーバーフローする（ステップＳ１）。
【００５０】
次に、制御部７０は、駆動機構５３を動作させて蓋部５２をスライド移動させ、チャンバ５０の開口部５１を開放する。そして、所定の搬送機構により他装置から搬送されてきた基板Ｗを、開口部５１を介してチャンバ５０の内部に搬入する。チャンバ５０の内部では、処理槽１０の上方においてリフタ２０が待機しており、基板Ｗは、リフタ２０の３本の保持棒２１上に載置される。基板Ｗの搬入が完了すると、制御部７０は、再び蓋部５２をスライド移動させ、チャンバ５０の開口部５１を閉鎖する。
【００５１】
その後、制御部７０は、駆動機構２２を動作させてリフタ２０を下降させ、処理槽１０の内部に貯留された純水中に基板Ｗを浸漬する（ステップＳ２）。また、制御部７０は、開閉弁６３を開放して窒素ガス吐出部５４からチャンバ５０の内部に窒素ガスを吐出するとともに、開閉弁５６を開放してチャンバ５０からの気体の排出を行う。このような窒素ガスの吐出およびチャンバ５０からの排気は、以降の処理においても継続して行われる。このため、チャンバ５０の内部の処理空間は、常に窒素ガスに充填された状態とされる。
【００５２】
続いて、制御部７０は、開閉弁３７ａ，４４の開放状態を維持しつつ、所定の開閉弁３２３を開放する。これにより、純水供給源３１から供給される純水と所定の薬液供給源３２１から供給される薬液とが混合部３２において所定の割合で混合されて所定の処理用薬液が生成される。生成された処理用薬液は、処理液吐出部１３ａから内槽１１の内部に吐出される。この処理用薬液の吐出により、処理槽１０の内部に貯留された処理液は、純水から処理用薬液に徐々に置換される（ステップＳ３）。
【００５３】
処理槽１０の内部において純水から処理用薬液への置換が完了した後も、処理液吐出部１３ａからの処理用薬液の吐出は継続され、基板Ｗは、処理槽１０の内部に貯留された処理用薬液の中に浸漬された状態となる。基板Ｗの周囲には、上方へ向けて流れる処理用薬液の液流が形成され、基板Ｗは処理用薬液による薬液洗浄処理を受ける（ステップＳ４）。なお、後述するリンス処理が完了するまでの間、基板Ｗは処理槽１０の内部において処理液中に浸漬されたままとなる。
【００５４】
所定時間の薬液洗浄処理が完了すると、制御部７０は、開閉弁３７ａ，４４の開放状態を維持しつつ、開閉弁３２３を閉鎖する。また、レギュレータ３４に、純水供給源３１から配管３６，３５ａを介して処理液吐出部１３ａに供給される純水の流量を第１流量に調整させる。これにより、混合部３２からの処理用薬液の供給が停止されるとともに、純水供給源３１から配管３６，３５ａを介して処理液吐出部１３ａに第１流量で純水が供給され、処理液吐出部１３ａから処理槽１０の内部に純水が大流量で吐出される（ステップＳ５）。なお、このように、純水供給源３１から処理液吐出部１３ａに第１流量で純水を供給して、処理槽１０に対して大流量での純水供給を行わせる処理を、以下「純水アップフロー処理」という。
【００５５】
純水アップフロー処理が開始されると、比抵抗計１４から取得される比抵抗値が徐々に高くなり（すなわち、処理槽１０内の純水の純度が徐々に高くなり）、比抵抗値が所定の閾値を超えると、処理槽１０内の処理液が処理用薬液から純水へ置換されたとみなすことができる。この閾値としては、残留薬液の影響が無視できる純度の純水の比抵抗値を用いればよく、以下においてこの閾値を「純度閾値」という。ここで、処理槽１０に純水アップフロー処理を開始してから、比抵抗値が純度閾値を超えるまでに要する時間（比抵抗回復見込み時間）は、純水アップフロー処理における純水の吐出流量や処理槽１０の容量等に応じて規定される値であり、シミュレーションや実験等から求められる。この実施の形態に係る基板処理装置１においては、シミュレーションや実験等によって比抵抗回復見込み時間の値が予め取得されており、取得された値が制御部７０の記憶部に記憶されているものとする。制御部７０は、カウンタ・タイマ（図示省略）を備え、純水アップフロー処理が開始されるとともに、カウンタ・タイマを始動して計時を開始させる。そして、制御部７０は、カウンタ・タイマを監視し、比抵抗回復見込み時間として規定された時間が経過した時点で、処理槽１０内の処理液が処理用薬液から純水へ置換されたと判断する。このように、純水アップフロー処理を比抵抗回復見込み時間として規定された時間行うことを、以下「比抵抗回復処理」という。
【００５６】
比抵抗回復処理が行われることにより処理槽１０の内部において処理用薬液から純水への置換が完了すると、純水の中に浸漬された基板Ｗは、純水によるリンス処理を受ける（ステップＳ６）。なお、リンス処理の間も、純水アップフロー処理は継続される。そして、所定時間のリンス処理が終了すると、制御部７０は、駆動機構２２を動作させてリフタ２０を上昇させ、処理槽１０に貯留された純水から基板Ｗを引き上げる（ステップＳ７）。その後、制御部７０は、駆動機構５３を動作させて蓋部５２をスライド移動させ、チャンバ５０の開口部５１を開放する。そして、所定の搬送機構により基板Ｗをチャンバ５０の外部へ搬出して、一組の基板Ｗに対する一連の処理を終了する。
【００５７】
なお、所定時間のリンス処理が完了すると、制御部７０は、開閉弁３７ａ，４４の開放状態を維持しつつ、レギュレータ３４に、純水供給源３１から配管３６，３５ａを介して処理液吐出部１３ａに供給される純水の流量を第１流量から第２流量に切り換えさせる。これにより、純水供給源３１から配管３６，３５ａを介して処理液吐出部１３ａに第２流量で純水が供給され、処理液吐出部１３ａから処理槽１０の内部に純水が小流量で吐出される。なお、このように、純水供給源３１から処理液吐出部１３ａに第２流量で純水が供給され、処理槽１０に対して小流量での純水供給が行われている状態を、以下「スローリーク状態」という。つまり、制御部７０は、一組の基板Ｗに対する一連の処理が終了すると、基板処理装置１をスローリーク状態とし、この状態で次の処理まで待機させる。基板処理装置１をスローリーク状態としておくことによって、配管等に純水が滞留することを防止できる。
【００５８】
〈２．槽洗浄機能〉
〈２−１．機能構成〉
次に、基板処理装置１における処理槽１０の洗浄に関する機能（槽洗浄機能）に関する構成について、図３を参照しながら説明する。図３は、槽洗浄機能に関する構成を示すブロック図である。なお、図３に示される各機能部は、制御部７０のハードディスクに予め記憶された動作プログラムに従ってＣＰＵが演算処理を行うことにより実現されてもよいし、専用のハードウェアによって実現されてもよい。
【００５９】
制御部７０には、槽状態制御部９１、槽洗浄指示受付部９２、ライフ管理部９３、レシピ解析部９４、シーケンス動作部９５、異常検知部９６、リカバー制御部９７、および再開制御部９８が実現されている。
【００６０】
槽状態制御部９１、槽洗浄指示受付部９２、ライフ管理部９３、レシピ解析部９４、およびシーケンス動作部９５は、互いに連動して、槽洗浄レシピに基づいてそこに記述された一連の槽洗浄処理を実行させる機能部を実現している。また、槽状態制御部９１、シーケンス動作部９５、異常検知部９６、リカバー制御部９７、および再開制御部９８は、互いに連動して、槽洗浄処理を行っている間に何らかの異常が発生した場合に、それを検知するとともに適切なリカバー処理（異常回復処理）を行う機能部を実現している。
【００６１】
槽状態制御部９１は、処理槽１０の状態を統括制御する。槽状態制御部９１は、槽洗浄指示受付部９２およびライフ管理部９３からの指示に応じて、処理槽１０の洗浄処理（槽洗浄処理）を開始させる。また、異常検知部９６からの指示に応じて、実行中の槽洗浄処理を中止させる。
【００６２】
槽洗浄指示受付部９２は、操作部７２を介してオペレータから槽洗浄処理の開始を指示するコマンドが入力された場合に、当該入力を受け付けて、槽状態制御部９１に対して槽洗浄処理の開始を指示する。なお、操作部７２（もしくは、リモコン）に当該コマンドの入力専用のボタン（槽洗浄ボタン）を設けておく、もしくは、タッチパネルにて実現された表示部７１に当該コマンドの入力専用のアイコン（槽洗浄アイコン）を表示させる構成とすることが好ましい。このようなボタン（もしくは、アイコン）を設けておけば、オペレータは当該ボタンを押下することによって（もしくは、当該アイコンの表示領域に触れることによって）槽洗浄処理の開始を簡単に指示することができる。
【００６３】
ライフ管理部９３は、「ライフタイム」として規定された時間が経過した際に、槽状態制御部９１に対して槽洗浄処理の開始を指示する。すなわち、ライフ管理部９３は、カウンタ・タイマ（図示省略）を備え、槽洗浄処理が終了するとともに、カウンタ・タイマを始動して計時を開始させる。そして、ライフ管理部９３は、カウンタ・タイマを監視し、ライフタイムとして規定された時間が経過した時点で、槽状態制御部９１に対して槽洗浄処理の開始を指示する。なお、ライフタイムの具体的な値は、オペレータが操作部７２を介して予め設定することができるものとする。
【００６４】
レシピ解析部９４は、槽状態制御部９１からの指示に応じて、槽洗浄レシピを解析する。具体的には、制御部７０の記憶部に格納された槽洗浄レシピを読み出し、読み出された槽洗浄レシピに記述された一連の処理工程に含まれる各処理工程について、当該処理工程にて使用する薬液の種類、処理時間等を特定する。さらに、レシピ解析部９４は、特定された内容をシーケンス動作部９５に通知する。
【００６５】
シーケンス動作部９５は、レシピ解析部９４から与えられた情報にしたがって、開閉弁３７ａ，３７ｂ、混合部３２の開閉弁３２３、開閉弁４４，４５をそれぞれ所定のタイミングで開閉制御するとともに、レギュレータ３４を所定のタイミングで切換制御して、槽洗浄レシピに記述された一連の処理を実行させる。また、リカバー制御部９７から与えられた指示にしたがって上記各部を制御して、指示されたリカバー処理を実行させる。また、再開制御部９８から与えられた指示にしたがって上記各部を制御して、指示された方法で槽洗浄を再開させる。
【００６６】
異常検知部９６は、槽洗浄処理が実行されている間、基板処理装置１に異常が発生していないかを監視する。具体的には、異常検知部９６は、比抵抗計１４、流量計３３ａ，３３ｂ、レギュレータ３４等の各計測値を取得し、取得した各値がそれぞれ予め規定された正常範囲内であるか否かを監視している。そして、正常範囲内を超える計測値が発生した場合に、何らかの異常が発生していると判断する。
【００６７】
なお、異常の発生を検知した場合、異常検知部９６はアラームを発生させる。ただし、基板処理装置１において発生させることができるアラームは複数種類あり、各アラームには、予めデータ値（比抵抗計１４、流量計３３ａ，３３ｂ、レギュレータ３４等の各計測値）による定義付けがされている（ここでは、定義付けの具体的な内容を記述したファイルが制御部７０の記憶部に予め格納されており、異常検知部９６は、基板処理装置１の起動時に、このファイルを記憶部から読み込んで各アラームの定義付けを行っているものとする）。異常検知部９６は、異常の発生を検知した場合、その際の比抵抗計１４、流量計３３ａ，３３ｂ、レギュレータ３４等の各計測値に基づいてどのアラームを発生させるべきかを判断し、異常のタイプに応じたアラームを発生させる。
【００６８】
例えば、「スローリーク」という属性のアラームは「流量計３３ａが示す流量値が正常範囲以下」と定義されている。したがって、異常検知部９６は、異常の発生を検知した場合に、その際の流量計３３ａの流量値が正常値以下であることを確認すると、「スローリーク」という属性のアラームを発生させる。つまり、「スローリーク」という属性のアラームは、開放弁３７ａを開放しても純水の流量を確保できないという異常が検知された場合に発生されることになる。例えば、純水アップフロー処理を行う際に、開放弁３７ａを開放しても純水の流量を第１流量以上に確保できないという異常が検知された場合に「スローリーク」という属性のアラームが発生されることになる。
【００６９】
リカバー制御部９７は、異常の発生により槽洗浄処理が中止された場合に、シーケンス動作部９５に指示を与えて、安全を確保するためのリカバー処理を実行させる。具体的には、リカバー制御部９７は、処理槽１０の状態が、純水状態、薬液状態のいずれであるかを判定し、薬液状態である場合には、シーケンス動作部９５に比抵抗回復処理を行わせる。ただし、「純水状態」とは、処理槽１０内の純水の純度が、残留薬液の影響が無視でき程度に高純度である状態をいい、具体的には、処理槽１０内の純水の比抵抗値が純度閾値以上となっている状態をいう。また、「薬液状態」とは、それ以外の状態（具体的には、比抵抗計１４から取得される比抵抗値が純度閾値よりも低い状態）をいう。
【００７０】
ただし、リカバー制御部９７は、異常検知部９６が発生させたアラームが「スローリーク」と定義されたアラームである場合は、アラーム発生時の処理槽１０の状態が薬液状態であったとしても比抵抗回復処理を行わせない。このアラームは、純水の流量を確保できない状態を意味しているため、比抵抗回復処理を実行することが物理的に不可能だからである。
【００７１】
再開制御部９８は、アラームの発生により中止された槽洗浄処理を再開する方法（再開方法）を、オペレータからの指示に基づいて決定するとともに、アラームが解除された後に、シーケンス動作部９５に指示を与えて、決定された方法で槽洗浄処理を再開させる。オペレータからの指示の受け付けは、例えば、再開方法の候補を一覧表示した選択画面Ｇ（図４に例示）を表示部７１に表示させ、表示された候補のいずれかをオペレータに選択させることによって行うことができる。なお、再開方法の候補としては、例えば、槽洗浄レシピに記述されていた一連の処理工程をもう一度初めから実行する方法、槽洗浄処理をそのまま終了する方法、比抵抗回復処理を行う方法、アラーム解除時の処理槽１０の状態が、純水状態、薬液状態のいずれであるかを判定し、薬液状態である場合には比抵抗回復処理を行い、薬液状態でない場合には終了する方法、等がある。
【００７２】
〈２−２．槽洗浄処理の流れ〉
基板処理装置１において槽洗浄処理が実行される際の処理の流れについて図５を参照しながら説明する。図５は、槽洗浄処理に関する処理の流れを示す図である。
【００７３】
オペレータが操作部７２を介して槽洗浄処理の開始を指示するコマンドを入力した場合、槽洗浄指示受付部９２は当該入力を受け付けて、槽状態制御部９１に対して槽洗浄処理の開始を指示する。また、ライフタイムとして規定された時間が経過すると、ライフ管理部９３は槽状態制御部９１に対して槽洗浄処理の開始を指示する。
【００７４】
槽洗浄指示受付部９２もしくはライフ管理部９３から槽洗浄処理の開始を指示されると（ステップＳ１１でＹＥＳ）、槽状態制御部９１は、レシピ解析部９４にレシピ解析の指示を与える。ただし、槽状態制御部９１は、レシピ解析の指示を与える前に、基板処理装置１における基板Ｗの処理状況を確認し、現在処理中の基板Ｗが存在せず、処理待ちで待機している基板Ｗも存在しないと確認された場合だけ、レシピ解析部９４にレシピ解析の指示を与える。現在処理中の基板Ｗが存在する、もしくは、処理待ちで待機している基板Ｗが存在すると判断された場合は、槽状態制御部９１は、現在処置中の基板Ｗ、および、現在待機中の基板Ｗの全てに対する処理が終了するのを待ってからレシピ解析部９４にレシピ解析の指示を与える。
【００７５】
槽状態制御部９１からレシピ解析の指示を受けたレシピ解析部９４は、当該指示に応じて、制御部７０の記憶部に格納された槽洗浄レシピを読み出し、読み出された槽洗浄レシピに記述された一連の処理工程それぞれの具体的な内容を特定する（ステップＳ１２）。レシピ解析部９４は、得られた情報をシーケンス動作部９５に通知する。
【００７６】
レシピ解析部９４からの通知を受けたシーケンス動作部９５は、レシピ解析部９４から与えられた情報にしたがって、開閉弁３７ａ，３７ｂ、混合部３２の開閉弁３２３、開閉弁４４，４５をそれぞれ所定のタイミングで開閉制御するとともに、レギュレータ３４を所定のタイミングで切換制御して、槽洗浄レシピに記述された一連の処理を実行させる（ステップＳ１３）。
【００７７】
例えば、槽洗浄レシピに、所定濃度の塩酸と純水の混合液による所定時間の薬液洗浄処理、および純水による所定時間のリンス処理、という一連の処理が記述されていた場合、シーケンス動作部９５は以下の制御を行う。
【００７８】
まず、シーケンス動作部９５は、開閉弁３７ａ，４４の開放状態を維持しつつ、塩酸が貯留された薬液供給源３２１と接続された開閉弁３２３を開放する。これにより、純水供給源３１から供給される純水と薬液供給源３２１から供給される塩酸とが混合部３２において所定の割合で混合されて所定濃度の塩酸が生成される。生成された塩酸は、処理液吐出部１３ａから内槽１１の内部に吐出される。この塩酸の吐出により、処理槽１０の内部に貯留された処理液は、純水から塩酸に徐々に置換される。
【００７９】
処理槽１０の内部において純水から塩酸への置換が完了した後も、処理液吐出部１３ａからの塩酸の吐出は継続され、処理槽１０の内部には塩酸が貯留された状態となる。これにより処理槽１０は薬液洗浄処理される。
【００８０】
所定時間の薬液洗浄処理が完了すると、シーケンス動作部９５は、比抵抗回復処理を行う。具体的には、開閉弁３７ａ，４４の開放状態を維持しつつ、開閉弁３２３を閉鎖する。また、レギュレータ３４に、純水供給源３１から配管３６，３５ａを介して処理液吐出部１３ａに供給される純水の流量を第１流量に調整させる。これにより、混合部３２からの塩酸の供給が停止されるとともに、純水供給源３１から配管３６，３５ａを介して処理液吐出部１３ａに第１流量で純水が供給され、処理液吐出部１３ａから処理槽１０の内部に純水が大流量で吐出される（純水アップフロー処理）。純水アップフロー処理を行った時間が比抵抗回復見込み時間として規定された時間に達すると、処理槽１０内の処理液が処理用薬液から純水へ置換されたとみなすことができる。なお、ここで開閉弁３７ｂを開放して、上方処理液吐出部１３ｂからの純水吐出を行わせてもよい。
【００８１】
比抵抗回復処理が行われることにより処理槽１０の内部において処理用薬液から純水への置換が完了すると、処理槽１０は、純水によるリンス処理を受ける。なお、リンス処理の間も、純水アップフロー処理は継続される。所定時間のリンス処理が終了すると、処理槽１０の洗浄処理が終了する。
【００８２】
なお、シーケンス動作部９５は、槽洗浄レシピに記述された一連の処理が終了すると、基板処理装置１をスローリーク状態とし、この状態で次の処理まで待機させる。
【００８３】
〈２−３．リカバー処理の流れ〉
次に、基板処理装置１において槽洗浄処理が実行されている間に何らかの異常が発生した場合の処理の流れについて、図６を参照しながら説明する。図６は、この処理の流れを示したフローチャートである。
【００８４】
槽洗浄処理が基板処理装置１にて実行開始されると、異常検知部９６は、比抵抗計１４、流量計３３ａ，３３ｂ、レギュレータ３４等から取得される各計測値の監視を開始する。そこで何らかの異常の発生を検知した場合（ステップＳ２１でＹＥＳ）、異常検知部９６は、槽状態制御部９１に異常の発生を通知するとともに、異常が発生した際の比抵抗計１４、流量計３３ａ，３３ｂ、レギュレータ３４等の各計測値に基づいて異常のタイプを判断し、異常のタイプに応じたアラームを発生させる（ステップＳ２２）。
【００８５】
異常の発生を通知された槽状態制御部９１は、シーケンス動作部９５に槽洗浄処理の中止を指示する。シーケンス動作部９５は、槽状態制御部９１からの指示に応じて、実行中の槽洗浄処理を中止する（ステップＳ２３）。
【００８６】
槽洗浄処理が中止されると、続いてリカバー処理が開始される。まず、リカバー制御部９７が、ステップＳ２２で発生されたアラームが、「スローリーク」と定義されたアラームであるか否かを判断する（ステップＳ２４）。
【００８７】
ステップＳ２２で発生されたアラームが「スローリーク」と定義されたアラームである場合（ステップＳ２４でＹＥＳ）、リカバー制御部９７は、シーケンス動作部９５に、基板処理装置１をスローリーク状態とするように指示を与える。シーケンス動作部９５は、当該指示に応じて基板処理装置１をスローリーク状態とする（ステップＳ２７）。具体的には、シーケンス動作部９５は、開閉弁３７ａ，４４の開放状態を維持しつつ、レギュレータ３４に、純水供給源３１から配管３６，３５ａを介して処理液吐出部１３ａに供給される純水の流量を第２流量に調整させる。
【００８８】
ステップＳ２２で発生されたアラームが「スローリーク」と定義されたアラームでない場合（ステップＳ２４でＮＯ）、リカバー制御部９７は、処理槽１０が純水状態であるか否かを判断する（ステップＳ２５）。具体的には、比抵抗計１４の計測値が純度閾値以上であるか否かを判断し、純度閾値以上である場合には処理槽１０が純水状態であると判断し、純度閾値よりも小さい場合には処理槽１０が薬液状態であると判断する。
【００８９】
処理槽１０が純水状態であると判断された場合（ステップＳ２５でＹＥＳ）、リカバー制御部９７は、シーケンス動作部９５に、基板処理装置１をスローリーク状態とするように指示を与える。シーケンス動作部９５は、当該指示に応じて基板処理装置１をスローリーク状態とする（ステップＳ２７）。
【００９０】
処理槽１０が純水状態でない（薬液状態である）と判断された場合（ステップＳ２５でＮＯ）、リカバー制御部９７は、シーケンス動作部９５に比抵抗回復処理を実行するように指示を与える。シーケンス動作部９５は、当該指示に応じて比抵抗回復処理を実行する（ステップＳ２６）。具体的には、シーケンス動作部９５は、開閉弁３７ａ，４４の開放状態を維持しつつ、全ての開閉弁３２３を閉鎖する。また、レギュレータ３４に、純水供給源３１から配管３６，３５ａを介して処理液吐出部１３ａに供給される純水の流量を第１流量に調整させる。これにより、純水供給源３１から配管３６，３５ａを介して処理液吐出部１３ａに第１流量で純水が供給され、処理液吐出部１３ａから処理槽１０の内部に純水が大流量で吐出される（純水アップフロー処理）。純水アップフロー処理を比抵抗回復見込み時間として規定された時間行うことによって、処理槽１０内の処理液が処理用薬液から純水へ置換される。なお、ここで開閉弁３７ｂを開放して、上方処理液吐出部１３ｂからの純水吐出を行わせてもよい。比抵抗回復処理が行われることにより処理槽１０の状態が薬液状態から純水状態に移行し、処理槽１０は安全な状態となる。
【００９１】
なお、例えば、槽洗浄処理において比抵抗回復処理を行っている最中に異常が検知されて槽洗浄処理が中止された場合、一定時間の純水アップフロー処理が既に行われており、処理槽１０内の処理液が純水へ置換されつつある。この場合は、ステップＳ２６において、比抵抗回復見込み時間として規定された時間の純水アップフロー処理を行う必要はなく、既に行われた純水アップフロー処理時間を比抵抗回復見込み時間から差し引いた残り時間だけ、純水アップフロー処理を行えばよい。
【００９２】
比抵抗回復処理が完了して処理槽１０が純水状態となると、リカバー制御部９７は、シーケンス動作部９５に、基板処理装置１をスローリーク状態とするように指示を与える。シーケンス動作部９５は、当該指示に応じて基板処理装置１をスローリーク状態とする（ステップＳ２７）。
【００９３】
ステップＳ２７の処理により基板処理装置１がスローリーク状態となると、リカバー制御部９７は、異常検知部９６にリカバー処理が終了した旨を通知する。異常検知部９６は、当該通知を受けると、ステップＳ２２で発生させたアラームを解除する（ステップＳ２８）。
【００９４】
アラームが解除されると、続いて、再開制御部９８が、再開方法の候補を一覧表示した選択画面Ｇ（図４参照）を表示部７１に表示させ、表示された候補のいずれかをオペレータに選択させる。オペレータがいずれかの再開方法を選択すると、再開制御部９８は、当該選択を受け付ける（ステップＳ２９）。
【００９５】
そして、再開制御部９８は、シーケンス動作部９５に、ステップＳ２９で受け付けた再開方法で、中止された槽洗浄処理を再開させるように指示を与える。シーケンス動作部９５は、当該指示に応じて、指示された方法で槽洗浄処理を再開する（ステップＳ３０）。
【００９６】
〈３．効果〉
上記の実施の形態に係る基板処理装置１によると、処理槽１０を洗浄している間に異常検知部９６が異常を検知した場合に、リカバー制御部９７が、処理槽１０が純水状態であるか否かを判定し、処理槽１０が純水状態でない場合には、比抵抗回復処理を行って、処理槽１０を薬液状態から純水状態に移行させる。これにより安全を確実に確保することができる。
【００９７】
また、リカバー制御部９７は、処理槽１０が純水状態である場合には、基板処理装置１をスローリーク状態とする。これにより、純水が無駄に消費されることを防止できる。
【００９８】
また、リカバー制御部９７は、処理槽１０が純水状態であるか否かの判定に先立って、異常検知部９６が検知した異常が処理槽１０に所定量以上の純水を供給できない異常であるか否かを判定する。そして、このような異常であると判定された場合は、処理槽１０が純水状態であるか否かにかかわらず基板処理装置１をスローリーク状態とする。この構成によると、無理に比抵抗回復処理を行おうとして再度アラームが発生する、といった事態を未然に回避して、適切なリカバー処理を行うことができる。
【００９９】
また、上記の実施の形態に係る基板処理装置１によると、異常検知部９６は、異常を検知すると、アラームを発生させて当該異常をオペレータに報知する。したがって、オペレータは異常の発生を迅速に知得することができる。特に、異常検知部９６は、異常の発生を検知した際の比抵抗計１４、流量計３３ａ，３３ｂ、レギュレータ３４等の各計測値に基づいて異常のタイプを判断し、異常のタイプに応じたアラームを発生させる。したがって、オペレータは、どのような異常が発生しているかを迅速に把握することができる。
【０１００】
また、異常検知部９６は、基板処理装置１がスローリーク状態とされた場合に、アラームを解除する。この構成によると、処理槽１０が安全な状態となってからアラームが解除されるので、安全を担保することができる。
【０１０１】
また、上記の実施の形態に係る基板処理装置１によると、再開制御部９８が、槽洗浄処理の再開方法をオペレータからの指示に基づいて決定するので、槽洗浄処理をオペレータが所望する通りの方法で再開することができる。特に、再開制御部９８は、表示部７１に、再開方法の候補を一覧表示して、そのいずれかをオペレータに選択させるので、オペレータは、自らの所望する再開方法を簡易に選択することができる。
【０１０２】
また、上記の実施の形態に係る基板処理装置１によると、オペレータは、再開方法として、処理槽１０の洗浄をもう一度初めからやり直す方法を選択することができる。この方法を選択すれば、槽洗浄処理がどの程度進んだ時点で異常が発生していたかにかかわらず、処理槽１０を確実に清浄な状態とすることができる。
【０１０３】
また、上記の実施の形態に係る基板処理装置１によると、槽洗浄指示受付部９２が、操作部７２を介してオペレータから槽洗浄処理の開始を指示するコマンドが入力された場合に、当該入力を受け付けて、槽状態制御部９１に対して槽洗浄処理の開始を指示する。したがって、オペレータは任意のタイミングで処理槽１０を洗浄させることができる。
【０１０４】
また、上記の実施の形態に係る基板処理装置１によると、ライフ管理部９３が、ライフタイムとして規定された時間が経過した際に、槽状態制御部９１に対して槽洗浄処理の開始を指示する。この構成によると、槽洗浄処理が定期的に自動で実行されるので、処理槽１０を常に清浄な状態に保つことができる。
【０１０５】
〈４．変形例〉
本発明は、半導体基板を処理対象とする基板処理装置だけではなく、液晶表示装置用ガラス基板やフォトマスク用ガラス基板等の種々の基板を処理対象とする基板処理装置に適用することができる。
【符号の説明】
【０１０６】
１  基板処理装置
１０  処理槽
１３ａ  処理液吐出部
１４  比抵抗計
７０  制御部
９１  槽状態制御部
９２  槽洗浄指示受付部
９３  ライフ管理部
９４  レシピ解析部
９５  シーケンス動作部
９６  異常検知部
９７  リカバー制御部
９８  再開制御部
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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