(57)【要約】【課題】積層ズレが発生し難く製造歩留まりを向上させることができる積層電子部品の製造方法および積層体製造装置を提供すること。【解決手段】複数枚の外装グリーンシート２０ａの積層体の上に複数枚の内装グリーンシート２ａの積層体が形成してあるグリーン積層体１００を準備する工程を有する積層電子部品の製造方法である。第１金型６０の表面に、一枚以下の外装グリーンシート２０ａを設置する。第２金型７０の表面に、複数枚の外装グリーンシート２０ａを積層して、主要下外装積層体２０Ａ１を形成する。第１金型６０の表面で、一枚以下の外装グリーンシート２０ａの上に、複数の内装グリーンシート２ａを積層し、主要内装積層体２Ａ１を形成する。主要下外装積層体２０Ａ１の上に、主要内装積層体２Ａ１を積層する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の外装グリーンシートの積層体の上に複数枚の内装グリーンシートの積層体が形成してあるグリーン積層体を準備する工程を有する積層電子部品の製造方法であって、
第１金型の表面に、一枚以下の前記外装グリーンシートを設置する工程と、
第２金型の表面に、複数枚の前記外装グリーンシートを積層して、主要下外装積層体を形成する工程と、
前記第１金型の表面で、一枚以下の前記外装グリーンシートの上に、複数の前記内装グリーンシートを積層し、主要内装積層体を形成する工程と、
前記主要下外装積層体の上に、前記主要内装積層体を積層する工程と、を有する積層電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第１金型の表面には、一枚または０枚の前記外装グリーンシートを設置することを特徴とする請求項１に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１金型の表面には、１〜４枚の前記内装グリーンシートを同時に搬送し、１〜４枚の前記内装グリーンシート毎に積層して前記主要内装積層体を形成する請求項１または２に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項４】
２〜４枚の前記内装グリーンシートは、真空吸着機構を有する搬送具により積層状態で真空吸着されて同時に搬送される請求項３に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記主要内装積層体の上に、複数の前記外装グリーンシートを積層する工程をさらに有する請求項１〜４のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１金型の上に積層された前記主要内装積層体の上に、複数の前記外装グリーンシートを積層して予備グリーン積層体を形成し、
その後に、前記予備グリーン積層体を、前記第２金型の上に設置してある前記主要下外装積層体の上に積層し、前記グリーン積層体を形成する請求項５に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１金型の上に積層された前記主要内装積層体を、前記第１金型から取り出して前記第２金型方向に搬送し、前記第２金型の上に設置してある前記主要下外装積層体の上に積層し、
その後に、前記主要内装積層体の上に、複数の前記外装グリーンシートを積層して前記グリーン積層体を形成する請求項５に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記グリーン積層体を切断して複数のグリーンチップを得る工程と、
前記グリーンチップを焼成する工程と、をさらに有する請求項１〜７のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記内装グリーンシートの表面には予め内部電極パターン層が形成してあり、前記外装グリーンシートの表面には前記内部電極パターン層が形成されていないことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１０】
外装用支持体から剥離された前記外装グリーンシートを位置決めテーブルに搬送する工程と、
内装用支持体から剥離された前記内装グリーンシートを前記位置決めテーブルに搬送する工程と、
前記位置決めテーブルに搬送された前記外装グリーンシートを、前記第１金型または第２金型の表面に搬送する工程と、
前記位置決めテーブルに搬送された前記内装グリーンシートを、前記第１金型の表面に搬送する工程と、をさらに有する請求項１〜９のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１１】
複数枚の外装グリーンシートの積層体の上に複数枚の内装グリーンシートの積層体が形成してあるグリーン積層体を製造する積層体製造装置であって、
第１金型と、
前記第１金型とは異なる第２金型と、
前記第１金型の表面に前記外装グリーンシートまたは前記内装グリーンシートを搬送して積層する第１搬送積層具と、
前記第２金型の表面に前記外装グリーンシートを少なくとも搬送して積層する第２搬送積層具と、
前記第１搬送積層具および第２搬送積層具を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段が、
前記第１金型の表面に、一枚以下の前記外装グリーンシートを設置する工程と、
前記第２金型の表面に、複数枚の前記外装グリーンシートを積層して、主要下外装積層体を形成する工程と、
前記第１金型の表面で、一枚以下の前記外装グリーンシートの上に、複数の前記内装グリーンシートを積層し、主要内装積層体を形成する工程と、
前記主要下外装積層体の上に、前記主要内装積層体を積層する工程と、を実現するプログラムを有している積層体製造装置。
【請求項１２】
前記第１搬送積層具は、２〜４枚の前記内装グリーンシートを積層状態で真空吸着する真空吸着機構を有する請求項１１に記載の積層体製造装置。
【請求項１３】
外装用支持体から前記外装グリーンシートを剥離すると共に、内装用支持体から前記内装グリーンシートを剥離することが可能な剥離手段と、
前記剥離手段で剥離された前記外装グリーンシートまたは内装グリーンシートを、前記第１金型または第２金型に搬送する前に、グリーンシートの位置決めを行う位置決めテーブルと、
前記剥離手段で剥離された前記外装グリーンシートまたは内装グリーンシートを、前記位置決めテーブルに搬送する位置決め搬送具と、をさらに有する請求項１１または１２に記載の積層体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品の製造方法および積層体製造装置に係り、さらに詳しくは、積層ズレが発生し難い積層電子部品の製造方法および積層体製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＲ内蔵型基板、積層セラミックコンデンサなどのセラミック積層電子部品を製造するには、通常、まずセラミック粉末、バインダ（アクリル系樹脂、ブチラール系樹脂など）、可塑剤および有機溶剤（トルエン、ＭＥＫ）からなるセラミック塗料を準備する。次に、このセラミック塗料を、ドクターブレード法などを用いてＰＥＴ製フィルム上に塗布し、加熱乾燥させた後、ＰＥＴ製フィルムを剥離してセラミックグリーンシートを得る。
【０００３】
次に、このセラミックグリーンシート上に内部電極を印刷して乾燥させ、これらを積層したものをチップ状に切断してグリーンチップとし、これらのグリーンチップを焼成後、端子電極を形成し、積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造する。
【０００４】
積層セラミックコンデンサでは、コンデンサとして必要とされる所望の静電容量に基づき、内部電極が形成されるシートの層間厚みは、約１μｍ〜１００μｍ程度の範囲にある。また、積層セラミックコンデンサでは、コンデンサチップの積層方向における外側部分には、内部電極が形成されない部分が形成される。
【０００５】
この内部電極が形成されない部分に対応する誘電体層の厚みは、数十μｍ〜数百μｍ程度であり、この部分は、内部電極が印刷されていない比較的厚いセラミックグリーンシートを用いて成形される。内部電極が印刷されるグリーンシートの厚みは、比較的に薄いので、この薄膜のグリーンシートを用いて、外側部分を成形しようとすると、積層数が多くなり、製造工数が増大し、製造コストの増大につながる。
【０００６】
ところで、１チップのコンデンサ内の誘電体層の数が多いほど、高容量となる一方、チップの大きさは限定されているため、誘電体層を薄くする必要がある。誘電体層は、粒径がサブミクロンオーダーの誘電体粒子を樹脂（バインダ）でくるんでシート状に成形し、これを積層し焼成して得られるものであり、薄いグリーンシートを作製することが誘電体層の薄層化につながる。
【０００７】
また、薄いシートは脆く破断しやすいため、シートを成型する樹脂として高強度のバインダ樹脂として、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂を採用することが本出願人により提案されている。これにより、厚さ２μｍ以下の誘電体グリーンシートを作製し、破損なく扱うことができるようになっている。
【０００８】
積層チップコンデンサに用いられるセラミック部は、容量を得るために内部電極層間に挟まれる誘電体層（内装）の他に、チップの外側を形成する蓋部（外装）がある。内装が前述の通り薄層であることを求められるのに対して、外装は内部構造を守るためにある程度の厚さが必要となる。
【０００９】
たとえば積層チップコンデンサを製造する場合には、下側の外装用グリーンシートを複数枚積層した後に、内装用グリーンシートを多数積層し、最後に、上側の外装用グリーンシートを複数枚積層して積層体を得る。積層体は、切断されてグリーンチップとなり、その後に焼成され、外部電極が形成されて積層チップコンデンサが得られる。
【００１０】
グリーンシートを積層する方法としては、支持シートの上に形成してあるグリーンシートを支持シートから剥がして積層する方法（たとえば特許文献１に示すような剥離積層法）と、積層体の上にグリーンシートを積層してから支持シートを剥してグリーンシートを積層する方法とがある。特に、剥離積層法を用いて、上述した外装用グリーンシートを複数枚積層した後に、その上に、内装用グリーンシートを多数積層していく場合に、以下のような問題が生じることがあった。
【００１１】
たとえば金型の表面に、数枚から数十枚程度の外装用グリーンシートを積層した後に、内部電極パターン層付きの内装用グリーンシートを多数積層していくと、特に、外装用グリーンシートの近くに積層される内装用グリーンシートが積層ズレを起こしやすいという問題がある。
【００１２】
内装用グリーンシートが積層ズレを起こすと、内装用グリーンシートの表面に形成してある内部電極パターン層が積層方向にずれてしまい、極端な場合には、電子部品として機能しなくなるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０００−２９９２４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、積層ズレが発生し難く製造歩留まりを向上させることができる積層電子部品の製造方法および積層体製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明に係る積層電子部品の製造方法は、
複数枚の外装グリーンシートの積層体の上に複数枚の内装グリーンシートの積層体が形成してあるグリーン積層体を準備する工程を有する積層電子部品の製造方法であって、
第１金型の表面に、一枚以下の前記外装グリーンシートを設置する工程と、
第２金型の表面に、複数枚の前記外装グリーンシートを積層して、主要下外装積層体を形成する工程と、
前記第１金型の表面で、一枚以下の前記外装グリーンシートの上に、複数の前記内装グリーンシートを積層し、主要内装積層体を形成する工程と、
前記主要下外装積層体の上に、前記主要内装積層体を積層する工程と、を有する。
【００１６】
従来では、金型の表面に、まず、少なくとも５枚以上の外装グリーンシートを積層してから、その上に、内装グリーンシートを、一枚毎に多数積層していた。このため、従来では、内装グリーンシートを積層する毎に、その下に積層してある外装グリーンシートの相互が滑り易いという課題があった。積層してある外装グリーンシートが相互に滑ると、その上に積層される内装グリーンシートの積層位置が位置ずれするおそれがある。そのことが原因で、内装グリーンシートの表面に形成してある内部電極パターン層が積層方向にずれてしまうという課題があった。
【００１７】
本発明に係る積層電子部品の製造方法では、内装グリーンシートが積層される第１金型の表面には、一枚以下の外装グリーンシートのみが設置してあるために、外装グリーンシートが相互に滑ることがない。また、一枚の外装グリーンシートであれば、第１金型の表面に具備してある吸着機構により、一枚の外装グリーンシートは、第１金型の表面に良好に吸着されてずれることは少ない。
【００１８】
したがって、その一枚の外装グリーンシートの上に内装グリーンシートを順次積層しても外装グリーンシートが位置ズレすることはなく、その上に積層される内装グリーンシートも積層ズレが発生しにくくなる。すなわち、積層精度が向上して製造歩留まりが向上する。
【００１９】
なお、第１金型の表面に外装グリーンシートを設置することなく、その上に、内装グリーンシートを順次積層していく場合にも、同様にして積層精度が向上して製造歩留まりが向上する。ただし、内装グリーンシートが外装グリーンシートに比較して薄い場合には、第１金型の表面に一枚のみの外装グリーンシートを設置し、その上に、内装グリーンシートを順次積層していくことが好ましい。
【００２０】
第１金型の表面で、一番下に比較的に厚い外装グリーンシートを設置した上に、比較的に薄い内装グリーンシートを積層していくことで、一番下に積層配置される外装グリーンシートが、プレス圧吸収機能を有し、内部電極パターン層に対して過剰な圧力が作用することを防止することができ、ショート不良などを抑制することができる。
【００２１】
好ましくは、前記第１金型の表面には、１〜４枚の前記内装グリーンシートを同時に搬送し、１〜４枚の前記内装グリーンシート毎に積層して前記主要内装積層体を形成する。
【００２２】
好ましくは、２〜４枚の前記内装グリーンシートは、真空吸着機構を有する搬送具により積層状態で真空吸着されて同時に搬送される。剥離積層工程では、支持シートから剥がしたグリーンシートを搬送して積層するので、真空吸着機構を有する搬送具により、２〜４枚で積層されたグリーンシートを同時に真空吸着が可能であり、同時に搬送および積層が可能になる。
【００２３】
なぜなら、ＰＥＴフィルムなどの支持シートと異なり、グリーンシートは、通気性を有するために、２〜４枚で積層されたグリーンシートを真空吸着機構により同時に真空吸着が可能である。この場合には、１回の搬送および積層動作で、複数枚のグリーンシートの搬送および積層が可能になり、積層数当たりの積層ズレ要因動作回数が減り、積層ズレをさらに効果的に抑制することができる。
【００２４】
好ましくは、本発明の方法は、前記主要内装積層体の上に、複数の前記外装グリーンシートを積層する工程をさらに有する。内部電極パターン層が形成してある内装グリーンシートの積層体の積層方向の前後には、外装グリーンシートの積層体が積層されることが好ましく、内装部分を保護することが好ましい。
【００２５】
前記第１金型の上に積層された前記主要内装積層体の上に、複数の前記外装グリーンシートを積層して予備グリーン積層体を形成し、
その後に、前記予備グリーン積層体を、前記第２金型の上に設置してある前記主要下外装積層体の上に積層し、前記グリーン積層体を形成してもよい。
【００２６】
あるいは、前記第１金型の上に積層された前記主要内装積層体を、前記第１金型から取り出して前記第２金型方向に搬送し、前記第２金型の上に設置してある前記主要下外装積層体の上に積層し、
その後に、前記主要内装積層体の上に、複数の前記外装グリーンシートを積層して前記グリーン積層体を形成してもよい。
【００２７】
本発明の方法は、
前記グリーン積層体を切断して複数のグリーンチップを得る工程と、
前記グリーンチップを焼成する工程と、をさらに有してもよい。
【００２８】
好ましくは、前記内装グリーンシートの表面には予め内部電極パターン層が形成してあり、前記外装グリーンシートの表面には前記内部電極パターン層が形成されていない。
【００２９】
本発明の方法は、
外装用支持体から剥離された前記外装グリーンシートを位置決めテーブルに搬送する工程と、
内装用支持体から剥離された前記内装グリーンシートを前記位置決めテーブルに搬送する工程と、
前記位置決めテーブルに搬送された前記外装グリーンシートを、前記第１金型または第２金型の表面に搬送する工程と、
前記位置決めテーブルに搬送された前記内装グリーンシートを、前記第１金型の表面に搬送する工程と、をさらに有してもよい。
【００３０】
本発明に係る積層装置は、
複数枚の外装グリーンシートの積層体の上に複数枚の内装グリーンシートの積層体が形成してあるグリーン積層体を製造する積層体製造装置であって、
第１金型と、
前記第１金型とは異なる第２金型と、
前記第１金型の表面に前記外装グリーンシートまたは前記内装グリーンシートを搬送して積層する第１搬送積層具と、
前記第２金型の表面に前記外装グリーンシートを少なくとも搬送して積層する第２搬送積層具と、
前記第１搬送積層具および第２搬送積層具を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段が、
前記第１金型の表面に、一枚以下の前記外装グリーンシートを設置する工程と、
前記第２金型の表面に、複数枚の前記外装グリーンシートを積層して、主要下外装積層体を形成する工程と、
前記第１金型の表面で、一枚以下の前記外装グリーンシートの上に、複数の前記内装グリーンシートを積層し、主要内装積層体を形成する工程と、
前記主要下外装積層体の上に、前記主要内装積層体を積層する工程と、を実現するプログラムを有していてもよい。
【００３１】
好ましくは、前記第１搬送積層具は、２〜４枚の前記内装グリーンシートを積層状態で真空吸着する真空吸着機構を有する。
【００３２】
好ましくは、外装用支持体から前記外装グリーンシートを剥離すると共に、内装用支持体から前記内装グリーンシートを剥離することが可能な剥離手段と、
前記剥離手段で剥離された前記外装グリーンシートまたは内装グリーンシートを、前記第１金型または第２金型に搬送する前に、グリーンシートの位置決めを行う位置決めテーブルと、
前記剥離手段で剥離された前記外装グリーンシートまたは内装グリーンシートを、前記位置決めテーブルに搬送する位置決め搬送具と、をさらに有する。
【００３３】
第１搬送積層具と第２搬送積層具とは、共通の搬送積層具であっても良いし、別々の搬送積層具であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図である。
【図２】図２は図１に示すコンデンサの製造過程に用いるグリーンシートの要部断面図である。
【図３】図３は図２の続きの工程を示すグリーンチップの概略断面図である。
【図４】図４は本発明の一実施形態に係る積層体製造装置の概略図である。
【図５】図５（Ａ）および図５（Ｂ）は図１に示す第１金型へグリーンシートを搬送して積層するための搬送具の概略図である。
【図６】図６は図１に示す積層体製造装置の制御手段の制御フローチャート図である。
【図７】図７（Ａ）は第１金型の上に積層されるグリーンシートを示す概略図、図７（Ｂ）は第２金型の上に積層されるグリーンシートを示す概略図である。
【図８】図８は本発明の他の実施形態に係る積層体製造装置の制御手段の制御フローチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
第１実施形態
【００３６】
まず、本発明の一実施形態に係る積層電子部品の製造方法により製造される積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。
【００３７】
図１に示すように、この積層セラミックコンデンサ１は、内装誘電体層２と内部電極層３とが交互に積層された構成のコンデンサ素子本体１０を有する。このコンデンサ素子本体１０の両側端部には、素子本体１０の内部で交互に配置された内部電極層３と各々導通する一対の端子電極４が形成してある。コンデンサ素子本体１０の形状に特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、その寸法にも特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよいが、通常、縦（０．６〜５．６ｍｍ、好ましくは０．６〜３．２ｍｍ）×横（０．３〜５．０ｍｍ、好ましくは０．３〜１．６ｍｍ）×厚み（０．１〜１．９ｍｍ、好ましくは０．３〜１．６ｍｍ）程度である。
【００３８】
内部電極層３は、各側端面がコンデンサ素子本体１０の対向する２端部の表面に交互に露出するように積層してある。一対の端子電極４は、コンデンサ素子本体１０の両端部に形成され、交互に配置された内部電極層３の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成する。
【００３９】
コンデンサ素子本体１０において、内部電極層３および内装誘電体層２の積層方向の両外側端部には、外装誘電体層２０が配置してあり、素子本体１０の内部を保護している。
誘電体層２および２０
【００４０】
内装誘電体層２および外装誘電体層２０の組成は、特に限定されないが、たとえば以下の誘電体磁器組成物で構成される。本実施形態の誘電体磁器組成物は、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。
【００４１】
なお、図１に示す内装誘電体層２の積層数や厚み等の諸条件は、目的や用途に応じ適宜決定すればよいが、本実施形態では、内装誘電体層２の厚みは、１μｍ〜５０μｍ程度であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下に薄層化されている。また、外装誘電体層２０の厚みは、たとえば１００μｍ〜数百μｍ程度である。
内部電極層３
【００４２】
内部電極層３に含有される導電材は特に限定されないが、内装誘電体層２の構成材料が耐還元性を有するため、卑金属を用いることができる。導電材として用いる卑金属としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｎｉ合金またはＣｕ合金が好ましい。内部電極層３の主成分をＮｉにした場合には、誘電体が還元されないように、低酸素分圧（還元雰囲気）で焼成するという方法がとられている。内部電極層３の厚さは用途等に応じて適宜決定すればよいが、通常、０．５〜５μｍ程度である。
端子電極４
【００４３】
端子電極４に含有される導電材は特に限定されないが、通常、ＣｕやＣｕ合金あるいはＮｉやＮｉ合金等を用いる。なお、ＡｇやＡｇ−Ｐｄ合金等も、もちろん使用可能である。なお、本実施形態では、安価なＮｉ，Ｃｕや、これらの合金を用いることができる。  
【００４４】
端子電極の厚さは用途等に応じて適宜決定されればよいが、通常、１０〜５０μｍ程度であることが好ましい。
積層セラミックコンデンサの製造方法
【００４５】
次に、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
（内装グリーンシート）
【００４６】
まず、焼成後に図１に示す内装誘電体層２を構成することになるセラミックグリーンシートを製造するために、内装用誘電体塗料を準備する。内装用誘電体塗料は、誘電体原料（セラミック粉体）と有機ビヒクルとを混練して得られる有機溶剤系塗料で構成される。
【００４７】
誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。誘電体原料は、通常、平均粒子径が０.１〜３μｍ以下、好ましくは０.４μｍ以下程度の粉体として用いられる。なお、きわめて薄いグリーンシートを形成するためには、グリーンシート厚みよりも細かい粉体を使用することが望ましい。
【００４８】
有機ビヒクルとは、バインダ樹脂を有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いられるバインダ樹脂としては、本実施形態では、ポリビニルブチラール樹脂が用いられるが、それに限定されない。
【００４９】
有機ビヒクルに用いられる有機溶剤は、特に限定されず、たとえばテルピネオール、アルコール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエンなどの有機溶剤が用いられる。
【００５０】
誘電体塗料中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、帯電除剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されても良い。
【００５１】
本実施形態では、可塑剤としては、好ましくはフタル酸ジオクチルが用いられ、バインダ樹脂１００質量部に対して、好ましくは４０質量部以上７０質量部以下、さらに好ましくは４０〜６０質量部で含有してある。他の可塑剤に比較して、フタル酸ジオクチルは、シート強度およびシート伸びの双方の点で好ましく、支持体からの剥離強度が小さく剥がれやすいので特に好ましい。なお、この可塑剤の含有量が少なすぎると、シート延びが小さく、可撓性が小さくなる傾向にある。また、含有量が多すぎると、シートから可塑剤がブリードアウトして、シートに対する可塑剤の偏析が発生しやすく、シートの分散性が低下する傾向にある。
【００５２】
バインダ樹脂は、誘電体粉体１００質量部に対して、好ましくは５質量部以上６．５質量部以下で含まれる。バインダ樹脂の含有量が少なすぎると、シート強度が低下すると共にスタック性（積層時の接着性）が劣化する傾向にある。また、バインダ樹脂の含有量が多すぎると、バインダ樹脂の偏析が発生して分散性が悪くなる傾向にあり、シート表面粗さが劣化する傾向にある。
【００５３】
また、セラミックス粉体とバインダ樹脂と可塑剤との合計の体積を１００体積％とした場合に、誘電体粉体が占める体積割合は、好ましくは６２．４２％以上７２．６９％以下、さらに好ましくは６３．９３％以上７２．６９％以下である。この体積割合が小さすぎると、バインダの偏析が発生し易くなり分散性が悪くなる傾向にあり、表面粗さが劣化する傾向にある。また、体積割合が大きすぎると、シート強度が低下すると共に、スタック性が悪くなる傾向にある。
【００５４】
誘電体塗料を調整するには、まず、ボールミルなどでセラミック粉体をスラリー中に分散させる（顔料分散工程）。この顔料分散工程は、同時にセラミック粉体（顔料）の破砕工程でもあり、その進行度は、セラミック粉体の平均粒径の変化でも知ることができる。本実施形態では、顔料分散工程では、スラリーに分散させる前のセラミック粉体（母材）の平均粒径に対して、スラリーに分散させた後のセラミック粉体の平均粒径が、８０％以下、好ましくは８０％未満となるように、顔料の破砕および分散を行う。
【００５５】
次に、このセラミック粉体を含むスラリーに、分散剤およびその他の添加物を添加し分散させし、分散塗料を得る（分散剤添加および分散工程）。最後に、この分散塗料に、バインダ樹脂を添加して混練する（樹脂混練工程）。
【００５６】
このようにして得られた誘電体塗料（内装用グリーンシート用塗料）を用いて、ドクターブレード法などにより、図２に示すように、支持体としての支持シート３０上に、好ましくは０．５〜３０μｍ、より好ましくは０．５〜１０μｍ程度の厚みで、内装グリーンシート２ａを形成する。内装グリーンシート２ａは、支持シート３０に形成された後に乾燥される。
【００５７】
内装グリーンシートの乾燥温度は、好ましくは５０〜１００°Ｃであり、乾燥時間は、好ましくは１〜２０分である。乾燥後の内装グリーンシートの厚みは、乾燥前に比較して、５〜２５％の厚みに収縮する。乾燥後の内装グリーンシート２ａの厚みは、特に限定されないが、好ましくは３μｍ以下が好ましい。
（外装グリーンシート）
【００５８】
次に、焼成後に図１に示す外装誘電体層２０を構成することになるセラミックグリーンシートを製造するために、外装用誘電体塗料（外装グリーンシート用塗料）を準備する。
【００５９】
この外装用誘電体塗料は、下述する以外は、上述した内装用誘電体塗料と同様にして調整される。
【００６０】
外装用誘電体塗料は、内装用誘電体塗料と同様に、誘電体原料（セラミック粉体）と有機ビヒクルとを混練して得られる有機溶剤系塗料で構成される。外装用誘電体塗料に用いられるバインダ樹脂は、内装用誘電体塗料に用いられるものと同様である。
【００６１】
外装用誘電体塗料の有機ビヒクルに用いられる有機溶剤は、特に限定されず、たとえばテルピネオール、アルコール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン等が用いられる。
【００６２】
好ましくは、バインダ樹脂は、セラミックス粉体１００質量部に対して、４〜６．５質量部で含まれる。このバインダ樹脂の添加量が少なすぎると、シート成型・加工上、十分な強度や接着性が取れなくなるという傾向にあり、多すぎると、シートの強度が高くなりすぎる傾向にある。
【００６３】
外装用誘電体塗料を調整するには、まず、ボールミルなどでセラミック粉体をスラリー中に分散させる（顔料分散工程）。この顔料分散工程は、同時にセラミック粉体（顔料）の破砕工程でもあり、その進行度は、セラミック粉体の平均粒径の変化でも知ることができる。本実施形態では、顔料分散工程では、スラリーに分散させる前のセラミック粉体（母材）の平均粒径に対して、スラリーに分散させた後のセラミック粉体の平均粒径が、８０％未満にならないように、顔料の破砕および分散を行う。
【００６４】
内装用誘電体塗料では、シートの薄層化を可能とするために、母材の平均粒径に対して、スラリーに分散させた後のセラミック粉体の平均粒径が、８０％以下の細かい粒径となるように、セラミック粉体を粉砕する。これに対して、外装用誘電体塗料では、母材に対するセラミック粉体の平均粒径が小さく成りすぎると、シートの密度が高くなり、接着性が悪くなりハンドリング性が低下し、厚膜化が困難になる。したがって、従来では、セラミック粉体が細かく粉砕されないように、セラミック粉体をスラリー中に分散させる必要があった。たとえば１００％から９０％までの粉砕レベルに厳密に管理して、セラミック粉体をスラリー中に分散させる必要があったが、この制御が困難であった。本実施形態では、溶剤として、貧溶媒を含ませることで、８０％までの粉砕まで許容できることになり、セラミック粉体をスラリー中に分散させる工程が容易になる。
【００６５】
次に、このセラミック粉体を含むスラリーに、分散剤およびその他の添加物を添加し分散させし、分散塗料を得る（分散剤添加および分散工程）。最後に、この分散塗料に、バインダ樹脂を添加して混練する（樹脂混練工程）。
【００６６】
このようにして得られた外装用誘電体塗料（外装グリーンシート用塗料）を用いて、ドクターブレード法などにより、図２に示すように、支持体としての支持シート３０上に、好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは１０〜３０μｍ程度の厚みで、外装グリーンシート２０ａを形成する。外装グリーンシート２０ａは、支持シート３０に形成された後に乾燥される。支持シート３０は、たとえばＰＥＴフィルムなどで構成される。
【００６７】
外装グリーンシートの乾燥温度は、好ましくは５０〜１００°Ｃであり、乾燥時間は、好ましくは１〜２０分である。乾燥後の外装グリーンシートの厚みは、乾燥前に比較して、５〜２５％の厚みに収縮する。乾燥後の外装グリーンシート２０ａの厚みは、３〜２０μｍ、好ましくは１０μｍ以上が好ましい。支持シート３０を剥がして得られる外装グリーンシート２０ａは、所定枚数積層されてから焼成されることで図１に示す外装誘電体層２０を構成する部分である。
（内部電極層）
【００６８】
次に、内装グリーンシート２ａの一方の表面には、図１に示す内部電極層３となる内部電極パターン層が形成される。内部電極パターン層の形成方法としては、特に限定されないが、印刷法、薄膜法、転写法などが例示される。
（積層方法）
【００６９】
その後、図３に示すように、内部電極層が形成された内装グリーンシート２ａを交互に積層すると共に、その積層方向の外側両端部に、外装グリーンシート２０ａを複層で積層して、グリーン積層体１００を得る。グリーン積層体１００は、図３に示すように、下外装積層体２０Ａと、上外装積層体２０Ｂと、これらに挟まれる内装積層体２Ａとから成る。図３に示すグリーン積層体１００を得るための方法については後述する。
（切断および焼成）
【００７０】
次に、このようにして得られたグリーン積層体１００を、所定の積層体サイズに切断し、グリーンチップとした後、脱バインダ処理および焼成を行う。そして、誘電体層２および２０を再酸化させるため、熱処理を行う。
【００７１】
脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよいが、内部電極層の導電体材料にＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。
【００７２】
昇温速度：５〜３００℃／時間、  
保持温度：２００〜４００℃、  
保持時間：０．５〜２０時間、  
雰囲気  ：加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス。
【００７３】
焼成条件は、下記の条件が好ましい。  
昇温速度：５０〜５００℃／時間、  
保持温度：１１００〜１３００℃、
保持時間：０．５〜８時間、  
冷却速度：５０〜５００℃／時間、  
雰囲気ガス：加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス等。
（端子電極）
【００７４】
このようにして得られた焼結体（素子本体１０）には、例えばバレル研磨、サンドプラスト等にて端面研磨を施し、図１に示すように、端子電極用塗料を焼きつけて端子電極４，４が形成される。そして、必要に応じ、端子電極４，４上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、端子電極用塗料は、上記した電極塗料と同様にして調製すればよい。  
【００７５】
このようにして製造された本発明の積層セラミックコンデンサは、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
（積層体製造装置）
【００７６】
次に、上述した図３に示す焼成前のグリーン積層体１００を製造するための積層体製造装置について、図４に基づき説明する。
【００７７】
図４に示すように、この積層体製造装置は、剥離装置４０と、位置決めテーブル５０と、積層用第１金型６０と、積層用第２金型７０と、仮プレス装置８０と、積層体打ち抜きプレス装置９０と、制御手段としての制御装置９５とを有する。剥離装置４０は、供給ローラ４２と、巻き取りローラ４４とを有する。
【００７８】
供給ローラ４２には、図２に示す内装グリーンシート２ａが形成された支持シート３０、または外装グリーンシート２０ａが形成された支持シート３０が巻回してあり、そこから支持シート３０を送り出すようになっている。供給ローラ４２に、内装グリーンシート２ａが形成された支持シート３０が巻回してある場合には、内装グリーンシート２ａの表面には、図１に示す内部電極層３となる内部電極パターン層が予め形成してある。
【００７９】
剥離装置４０では、支持シート３０から剥がされた内装グリーンシート２ａまたは外装グリーンシート２０ａを、送り出し方向に所定長さに切断して、供給テーブル４６の上にセットする。内装グリーンシート２ａまたは外装グリーンシート２０ａが剥がされた支持シート３０は、巻き取りローラ４４に巻き取られる。
【００８０】
供給テーブル４６の上にセットされた内装グリーンシート２ａまたは外装グリーンシート２０ａは、図示省略してある搬送装置により、位置決めテーブル５０の上に搬送されてセットされる。位置決めテーブル５０では、その上にセットされるグリーンシート２ａ，２０ａのＸ−Ｙ平面（水平面）方向および回転方向（水平面に垂直な回転軸周りの回転角度）の位置決めを行う。
【００８１】
位置決めされたグリーンシート２ａ，２０ａは、この実施形態に係る搬送積層具５２により位置決めテーブル５０から第１金型６０の表面に搬送される。この搬送積層具５２は、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すように、垂直方向のガイドレール５３を有する。ガイドレール５３には、直線軸受け５４を介して水平ロッド５５が連結してあり、直線軸受け５４は、水平ロッド５５と共に、ガイドレールに沿って鉛直方向の上下に移動可能になっている。
【００８２】
水平ロッド５５の先端には、連結ヘッド５６を介して保持板５７が連結してある。保持板５７の下面には、真空吸着機構板５８が固定してあり、そこに、図２に示すグリーンシート２ａ，２０ａを吸着可能になっている。第１金型６０の上面にも、同様な真空吸着機構板６２が固定してあり、そこに、図２に示すグリーンシート２ａ，２０ａを吸着可能になっている。なお、図７（Ｂ）に示すように、第２金型７０の上面にも、同様な真空吸着機構板７２が固定してある。
【００８３】
次に、図４に示す制御装置９５による積層制御の一例を、主として図６に基づき説明する。図４に示す制御装置９５は、剥離装置４０に制御信号を送り、図６に示すステップＳ１にて、外装グリーンシート２０ａを支持シート３０から剥離させて切断する。
【００８４】
剥離された外装グリーンシート２０ａは、図１に示す制御装置９５の制御により、図示省略してある搬送具および／または搬送積層具５２を用いて第２金型７０の表面に搬送されて、その表面に積層される（ステップＳ２）。第２金型７０は、外装グリーンシート２０ａが積層されやすい位置に移動しても良い。外装グリーンシート２０ａが積層されやすい位置とは、図４に示す第１金型６０の位置、あるいは仮プレス装置８０の位置である。
【００８５】
図６のステップＳ２に示すように、第２金型７０の表面には、たとえば９枚あるいは１０枚の外装グリーンシート２０ａが積層される。第２金型の表面に最初に積層される９枚あるいは１０枚の外装グリーンシート２０ａは、主要下外装積層体を構成する。
【００８６】
主要下外装積層体の積層枚数は、図３に示す下外装積層体２０Ａを構成する外装グリーンシート２０Ａの積層枚数と同じか、あるいは一枚少ないかである。たとえば図３に示すように、下外装積層体２０Ａを構成する外装グリーンシート２０Ａの積層枚数が４枚であれば、図７（Ｂ）に示すように、第２金型７０の真空吸着機構板７２の表面に積層される主要下外装積層体２０Ａ１における外装グリーンシート２０ａの積層枚数は、３枚または４枚である。
【００８７】
次に、図６に示すステップＳ３では、ステップＳ１と同様にして、外装グリーンシート２０ａを支持シート３０から剥がし、図７（Ａ）に示すように、１枚のみの外装グリーンシート２０ａを第１金型６０の表面に固定してある真空吸着機構６２の上に積層する（ステップＳ４）。ステップＳ４では、０枚の外装グリーンシート２０ａを第１金型６０の表面（真空吸着機構板６２の上）に積層しても良い。すなわち、第１金型６０の表面には、外装グリーンシート２０ａを積層しなくても良い。
【００８８】
すなわち、ステップＳ２にて、図３に示す下外装積層体２０Ａを構成する全ても枚数の外装グリーンシート２０ａを第２金型７０の表面に積層した場合には、ステップＳ４では、第１金型６０の表面には、外装グリーンシート２０ａを積層しない。また、ステップＳ２にて、図３に示す下外装積層体２０Ａを構成する全ても枚数よりも一枚少ない枚数で外装グリーンシート２０ａを第２金型７０の表面に積層した場合には、ステップＳ４では、第１金型６０の表面には、一枚のみの外装グリーンシート２０ａを積層する。外装グリーンシート２０ａを第１金型６０の表面に積層するには、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示す搬送積層具５２を用いて行う。
【００８９】
次に図６に示すステップＳ５では、図４に示す制御装置９５が剥離装置４０を制御し、支持シート３０から内装グリーンシート２ａを剥離して切断し、内装グリーンシート２ａを、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示す搬送積層具５２を用いて、第１金型６０の表面に積層する。
【００９０】
内装グリーンシート２ａを、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示す搬送積層具５２を用いて搬送する際には、図７（Ａ）に示すように、１枚の内装グリーンシート２ａのみでなく、２枚以上、好ましくは２枚〜４枚の内装グリーンシート２ａを同時に搬送して積層しても良い。
【００９１】
図６に示すステップＳ５およびステップＳ６を繰り返し行い、最後に、ステップＳ７およびステップＳ８にて、目標とする最終枚数目（たとえば４００枚目）の内装グリーンシート２ａを支持シート３０から剥離して切断し、第１金型６０の表面に積層する。第１金型６０の表面では、内装グリーンシート２ａの積層体の一番下には、一枚または０枚の外装グリーンシート２０ａが積層してあり、これが、図３に示す主要内装積層体２Ａ１を構成する。なお、図３では、主要内装積層体２Ａ１の一番下には、外装グリーンシート２０ａが積層されていないが、一枚のみの外装グリーンシート２０ａが積層されていてもよい。主要内装積層体２Ａ１は、内装グリーンシート２ａのみの積層体である内装積層体２Ａの一番下に一枚または０枚の外装グリーンシート２０ａが積層してあるものと定義される。
【００９２】
この主要内装積層体２Ａ１の上に、上外装積層体２０Ｂを積層するために、図６に示すステップＳ９では、支持シート３０から外装グリーンシート２０ａを剥離し、第１金型６０の上に積層してある主要内装積層体２Ａ１（図３参照）の上に積層する。図６では、上外装グリーンシート２０ａが１０枚で上外装積層体２０Ｂを構成するが、図３では、上外装グリーンシート２０ａが４枚で上外装積層体２０Ｂを構成する。
【００９３】
次に図６に示すステップＳ１１では、図４に示す仮プレス装置８０の内部に、第１金型６０を移動させ、第１金型６０の上に積層してある主要内装積層体２Ａ１と上外装積層体２０Ｂとの積層体（予備グリーン積層体）を、仮プレス（仮スタック）する。その後に、その予備グリーン積層体を、第２金型７０へと搬送する。第２金型７０の上には、図７（Ｂ）に示すように、主要下外装積層体２０Ａ１が形成してあり、その上に、予備グリーン積層体（上外装積層体２０Ｂ＋主要内装積層体２Ａ１）を積層して仮プレスする。その結果、図３に示すようなグリーン積層体１００が第２金型７０の表面に得られる。
【００９４】
その後に、第２金型７０の表面に得られたグリーン積層体１００を、図４に示す打ち抜きプレス装置９０により、積層体の平面側から見て中央部を打ち抜きプレス成形する（ステップＳ１２）。打ち抜きプレス成形により、積層体の４側面が基準面となり、グリーン積層体１００は、本プレスされ、図６に示すステップＳ１３にて成形が終了する。なお、積層体１００は、その後に切断されてグリーンチップとなり、その後に前述したように脱バインダ処理および焼成処理などが施される。
【００９５】
本発明の一実施形態に係る積層電子部品の製造方法および積層体製造装置によれば、図７（Ａ）に示すように、内装グリーンシート２ａが積層される第１金型６０の表面には、一枚以下の外装グリーンシート２０ａのみが設置してあるために、外装グリーンシート２０ａ同士が滑ることがない。また、一枚の外装グリーンシート２０ａであれば、第１金型６０の表面に具備してある吸着機構板６２により、一枚の外装グリーンシート２０ａは、第１金型６０の表面に良好に吸着されてずれることは少ない。
【００９６】
したがって、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示す搬送積層具５２を用いて、一枚の外装グリーンシート２０ａの上に内装グリーンシート２ａを順次積層しても外装グリーンシート２０ａが位置ズレすることはなく、その上に積層される内装グリーンシート２ａも積層ズレが発生しにくくなる。すなわち、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示す搬送積層具５２を用いた場合には、図５（Ｂ）に示す矢印で示すように、シート相互をずらそうとする力も発生するが、この実施形態によれば、外装グリーンシート２０ａが滑りにくくなるために、積層精度が向上して製造歩留まりが向上する。
【００９７】
なお、第１金型６０の表面に外装グリーンシート２０ａを設置することなく、その上に、内装グリーンシート２ａを順次積層していく場合にも、同様にして積層精度が向上して製造歩留まりが向上する。ただし、内装グリーンシート２ａが外装グリーンシート２０ａに比較してかなり薄い場合には、第１金型６０の表面に一枚のみの外装グリーンシート２０ａを設置し、その上に、内装グリーンシート２ａを順次積層していくことが好ましい。
【００９８】
第１金型６０の表面で、一番下に比較的に厚い外装グリーンシート２０ａを設置した上に、比較的に薄い内装グリーンシート２ａを積層していくことで、一番下に積層配置される外装グリーンシート２０ａが、プレス圧吸収機能を有し、内装グリーンシート２ａの表面に形成してある内部電極パターン層に対して過剰な圧力が作用することを防止することができ、ショート不良などを抑制することができる。
【００９９】
また本実施形態では、２〜４枚の内装グリーンシート２ａを搬送積層具５２により同時に搬送し、２〜４枚の内装グリーンシート２ａ毎に積層して主要内装積層体２Ａ１を形成する。剥離積層工程では、支持シートから剥がしたグリーンシート２ａ，２０ａを搬送して積層するので、真空吸着機構板５８を有する搬送積層具５２により、２〜４枚で積層されたグリーンシート２ａを同時に真空吸着が可能であり、同時に搬送および積層が可能になる。
【０１００】
なぜなら、ＰＥＴフィルムなどの支持シート３０と異なり、グリーンシート２ａは、薄くて通気性を有するために、２〜４枚で積層されたグリーンシート２ａを真空吸着機構板５８により同時に真空吸着が可能である。この場合には、１回の搬送および積層動作で、複数枚のグリーンシート２ａの搬送および積層が可能になり、積層数当たりの積層ズレ要因動作回数が減り、積層ズレをさらに効果的に抑制することができる。
第２実施形態
【０１０１】
この第２実施形態では、図８に示す制御フローで、図４に示す制御装置９５を用いて積層体製造装置を制御する以外は、前述した第１実施形態と同様であり、重複する説明は省略する。
【０１０２】
図８に示すように、この実施形態では、ステップＳ１〜ステップＳ８までが、図６に示す制御フローと同じであり、ステップＳ８の次に、ステップＳ９ａを行う。ステップＳ９ａでは、ステップＳ８にて得られた図３に示す主要内装積層体２Ａ１を、図４に示す仮プレス装置８０にて仮スタックした後に、その主要内装積層体２Ａ１を、第２金型７０の上に搬送して積層する（ステップＳ１０ａ）。なお、図３では、主要内装積層体２Ａ１の一番下には、外装グリーンシート２０ａが積層されていないが、一枚のみの外装グリーンシート２０ａが積層されていてもよい。
【０１０３】
図７（Ｂ）に示すように、第２金型７０の上には、主要下外装積層体２０Ａ１が形成してあり、ステップＳ１０ａでは、その上に、主要内装積層体２Ａ１を積層して仮プレスする。
【０１０４】
次に図８に示すステップＳ１１ａに示すように、支持シート３０から外装グリーンシート２０ａを剥離し、第２金型７０の上に積層してある主要内装積層体２Ａ１（図３参照）の上に積層して上外装積層体２０Ｂを形成する。図８に示すステップＳ１２ａでは、上外装グリーンシート２０ａを１０枚積層して上外装積層体２０Ｂを構成するが、図３では、上外装グリーンシート２０ａが４枚で上外装積層体２０Ｂを構成する。このようにして図３に示すようなグリーン積層体１００が第２金型７０の表面に得られる。
【０１０５】
その後に、第２金型７０の表面に得られたグリーン積層体１００を、図４に示す打ち抜きプレス装置９０により、積層体の平面側から見て中央部を打ち抜きプレス成形する（ステップＳ１３ａ）。打ち抜きプレス成形により、積層体の４側面が基準面となり、グリーン積層体１００は、本プレスされ、図８に示すステップＳ１４ａにて成形が終了する。なお、積層体１００は、その後に切断されてグリーンチップとなり、その後に前述したように脱バインダ処理および焼成処理などが施される。
【０１０６】
この実施形態に係る積層電子部品の製造方法および積層体製造装置によっても、第１実施形態と同様な作用効果を奏する。
【０１０７】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。  
【０１０８】
たとえば、本発明の方法は、積層セラミックコンデンサの製造方法に限らず、その他の積層型電子部品の製造方法としても適用することが可能である。
【符号の説明】
【０１０９】
１…  積層セラミックコンデンサ
２…  内装誘電体層
２ａ…  内装グリーンシート
２Ａ…  内装積層体
２Ａ１…  主要内装積層体
２０…  外装誘電体層
２０ａ…  外装グリーンシート
２０Ａ…  下外装積層体
２０Ａ１…  主要下外装積層体
２０Ｂ…  上外装積層体
３…  内部電極層
４…  端子電極
１０…  コンデンサ素子本体
３０…  支持シート
４０…  剥離装置
５０…  位置決めテーブル
６０…  第１金型
７０…  第２金型
９５…  制御手段
１００…  グリーン積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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