(57)【要約】      （修正有）【課題】素子部品が気密に封止された電子部品を低価格かつ高効率で製造することのできる電子部品用中空パッケージ、それに用いられる接着シート、および蓋体を提供する。【解決手段】素子部品を収納するための凹部を有するパッケージ本体３と、凹部を封止する板状の蓋体４とを有する電子部品用中空パッケージ１であって、蓋体４は、基体４ａと、基体４ａの一方の主面に接着され、パッケージ本体と基体との接着に用いられるエポキシ樹脂系接着材組成物からなる接着シート４ｂとを有する。パッケージ本体は、セラミックス材料、樹脂材料、または樹脂材料をガラス繊維で強化してなるガラス繊維強化型樹脂材料からなり、蓋体の基体は、樹脂材料をガラス繊維で強化してなるガラス繊維強化型樹脂材料からなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子部品を収納するための凹部を有するパッケージ本体と、前記凹部を封止する板状の蓋体とを有する電子部品用中空パッケージであって、
前記蓋体は、基体と、前記基体の一方の主面に接着された接着シートとを有することを特徴とする電子部品用中空パッケージ。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品用中空パッケージにおいて、
前記パッケージ本体は、セラミックス材料、樹脂材料、または樹脂材料をガラス繊維で強化してなるガラス繊維強化型樹脂材料からなることを特徴とする電子部品用中空パッケージ。
【請求項３】
請求項１または２記載の電子部品用中空パッケージにおいて、
前記蓋体の基体は、樹脂材料をガラス繊維で強化してなるガラス繊維強化型樹脂材料からなり、かつ前記蓋体の接着シートは、エポキシ樹脂を主体とするエポキシ樹脂系接着材組成物からなることを特徴とする電子部品用中空パッケージ。
【請求項４】
請求項３記載の電子部品用中空パッケージにおいて、
前記エポキシ樹脂系接着材組成物は、（Ｂ１）エポキシ樹脂、（Ｂ２）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｂ３）エポキシ樹脂用硬化促進剤、および（Ｂ４）エラストマーを必須成分として含有することを特徴とする電子部品用中空パッケージ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項記載の電子部品用中空パッケージにおいて、
前記接着シートは、１００℃以上１６０℃以下での溶融粘度が１０ｋＰａ・ｓ以上１０００ｋＰａ・ｓ以下であることを特徴とする電子部品用中空パッケージ。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか１項記載の電子部品用中空パッケージにおいて、
前記接着シートは、硬化後の引っ張り弾性率が１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下となるものであることを特徴とする電子部品用中空パッケージ。
【請求項７】
熱硬化性樹脂からなる接着シートであって、
素子部品を収納するための凹部を有するパッケージ本体と、前記パッケージ本体の凹部を封止する板状の基体を有する蓋体とからなる電子部品用中空パッケージの前記パッケージ本体と前記基体との接着に用いられることを特徴とする電子部品用中空パッケージの接着シート。
【請求項８】
素子部品を収納するための凹部を有するパッケージ本体と、前記凹部を封止する板状の蓋体とからなる電子部品用中空パッケージにおける蓋体であって、
基体と、前記基体の一方の主面に接着された接着シートとを有することを特徴とする電子部品用中空パッケージの蓋体。
【請求項９】
素子部品を収納するための凹部を有するパッケージ本体の前記凹部に素子部品を収容する収容工程と、
基体と前記基体の一方の主面に接着された接着シートとを有する蓋体を、前記接着シート側が前記パッケージ本体側となるようにして前記パッケージ本体に重ね合わせて接着することにより電子部品を得る接着工程と
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１０】
素子部品を収納するための凹部を有する複数のパッケージ本体が平面状に一体的に形成されたパッケージ集合材の前記凹部に素子部品を収容する収容工程と、
基体と前記基体の一方の主面に接着された接着シートとを有し、前記パッケージ集合材と同様な大きさとされた蓋形成材を、前記接着シート側が前記パッケージ集合材側となるようにして前記パッケージ集合材に重ね合わせて接着することにより電子部品集合体を得る接着工程と、
前記電子部品集合体を切断して複数の電子部品を得る切断工程と
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の電子部品の製造方法において、
前記パッケージ集合材は、樹脂材料、または樹脂材料をガラス繊維で強化してなるガラス繊維強化型樹脂材料からなることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１２】
素子部品を収納するための凹部を有する複数のパッケージ本体の前記凹部に素子部品を収容すると共に、前記パッケージ本体を平面状に近接して配置する収容工程と、
基体と前記基体の一方の主面に接着された接着シートとを有し、前記平面状に近接して配置された複数のパッケージ本体の全体を覆うような大きさの蓋形成材を、前記接着シート側が前記複数のパッケージ本体側となるようにして前記複数のパッケージ本体に重ね合わせて接着することにより電子部品集合体を得る接着工程と、
前記電子部品集合体における隣接する電子部品間を繋ぐ前記蓋形成材を切断して複数の電子部品を得る切断工程と
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子、ＳＡＷ素子（弾性表面波素子）等の素子部品を封止して電子部品とする電子部品用中空パッケージ、電子部品用中空パッケージの接着シート、および蓋体、ならびに電子部品の製造方法に係り、特に素子部品が気密に封止された電子部品を低価格かつ高効率で製造することのできる電子部品用中空パッケージ、この電子部品用中空パッケージに用いる接着シート、および蓋体、ならびにこの電子部品用中空パッケージを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
素子部品を封止する方法としては、（ａ）成形用金型を用いて樹脂封止する方法、（ｂ）素子部品に液状の封止用樹脂を滴下し、または液状の封止用樹脂に素子部品を浸漬する方法、（ｃ）中空パッケージ内に素子部品を収容する方法の３種に大別される。
【０００３】
（ａ）の方法については、通常、成形用金型として多くのキャビティーを有するものを用い、キャビティー内に素子部品を配置した状態でタブレット状とした封止用樹脂を加熱、加圧して注入することにより素子部品を封止する。この場合、封止物の外形は成形用金型（キャビティー）により自動的に決定され、所定の外形を有する封止物を効率的に得ることができる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、（ｂ）の方法については、通常、素子部品にノズルから液状の封止用樹脂を滴下し、またはダム等で囲った内側に封止用樹脂を充填し、ここに素子部品を浸漬して封止する。この際、封止用樹脂を滴下するものについては封止物の外形は不定形となり、ダム等で囲むものについてはダム等の配置により封止物の外形が決定される（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
最後に、（ｃ）の方法については、封止用樹脂により直接封止する方法では特性が変化しやすいＳＡＷ素子等の素子部品を封止する場合に好適に適用され、中空パッケージ内に周囲に間隔を設けて素子部品を収容することにより封止する（例えば、特許文献３参照。）。
【０００６】
このような中空パッケージは、例えば凹部を有するパッケージ本体と、このパッケージ本体の凹部を覆う蓋体とから構成され、パッケージ本体と蓋体とは単に固定剤で固定される他、パッケージ本体の蓋体側の外壁端部に段差を設け、この段差部分に蓋体を嵌め込むようにして固定剤で固定される（例えば、特許文献４参照。）。また、パッケージ本体と蓋体とを固定する固定剤には、低融点ロウ材や有機樹脂系接着剤が用いられる（例えば、特許文献５参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１５１５３０号公報
【特許文献２】特開２００２−５７３７２号公報
【特許文献３】特開２００４−１９３８７９号公報
【特許文献４】実開平１−８１０２５号公報
【特許文献５】実開平４−２３３２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記したように、ＳＡＷ素子等の素子部品を封止するために用いられる中空パッケージについては、低融点ロウ材や有機樹脂系接着剤等の固定剤によりパッケージ本体と蓋体とが固定されている。これらの中でも、固定剤として有機樹脂系接着剤を用いることで、比較的安価にパッケージ本体と蓋体とを固定することができる。
【０００９】
しかし、有機樹脂系接着剤を用いる場合であっても、接着剤量が少なかったり、接着剤の溶融粘度が低かったりすると、パッケージ本体と蓋体との固定が不十分となり、気密性も低下する。一方、接着剤量が多かったり、溶融粘度が高かったりすると、パッケージ本体と蓋体との固定部分から内部や外部に接着剤が滲み出してしまう。パッケージ本体と蓋体との気密性を高めるためには、上記したようにパッケージ本体に段差を設け、この段差部分に蓋体を嵌め込むようにして固定する方法が有効であるものの、パッケージ本体の製造や接着剤の塗布に手間がかかり、生産性が低下する。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、素子部品が気密に封止された電子部品を低価格かつ高効率で製造することのできる電子部品用中空パッケージを提供することを目的としている。また、本発明は、このような電子部品用中空パッケージに用いられる接着シート、および蓋体を提供することを目的としている。さらに、本発明は、このような電子部品用中空パッケージを用いた電子部品の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、素子部品が気密に封止された電子部品を低価格かつ高効率に製造するために鋭意検討を進めた結果、電子部品用中空パッケージを構成するパッケージ本体と蓋体とを接着シートにより接着することが有効であることを見出し、本発明を完成させたものである。
【００１２】
すなわち、本発明の電子部品用中空パッケージは、素子部品を収納するための凹部を有するパッケージ本体と、前記凹部を封止する板状の蓋体とを有する電子部品用中空パッケージであって、前記蓋体は、基体と、前記基体の一方の主面に接着された接着シートとを有することを特徴とする。
【００１３】
前記パッケージ本体は、セラミックス材料、樹脂材料、または樹脂材料をガラス繊維で強化してなるガラス繊維強化型樹脂材料からなることが好ましい。また、前記蓋体の基体は、樹脂材料をガラス繊維で強化してなるガラス繊維強化型樹脂材料からなり、かつ前記蓋体の接着シートは、エポキシ樹脂を主体とするエポキシ樹脂系接着材組成物からなることが好ましい。
【００１４】
前記エポキシ樹脂系接着材組成物は、（Ｂ１）エポキシ樹脂、（Ｂ２）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｂ３）エポキシ樹脂用硬化促進剤、および（Ｂ４）エラストマーを必須成分として含有することが好ましい。また、前記接着シートは、１００℃以上１６０℃以下での溶融粘度が１０ｋＰａ・ｓ以上１０００ｋＰａ・ｓ以下であることが好ましい。さらに、前記接着シートは、硬化後の引っ張り弾性率が１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下となるものであることが好ましい。
【００１５】
また、本発明の電子部品用中空パッケージの接着シートは、熱硬化性樹脂からなる接着シートであって、素子部品を収納するための凹部を有するパッケージ本体と、前記パッケージ本体の凹部を封止する板状の基体を有する蓋体とからなる電子部品用中空パッケージの前記パッケージ本体と前記基体との接着に用いられることを特徴とする。
【００１６】
さらに、本発明の電子部品用中空パッケージの蓋体は、素子部品を収納するための凹部を有するパッケージ本体と、前記凹部を封止する板状の蓋体とからなる電子部品用中空パッケージにおける蓋体であって、基体と、前記基体の一方の主面に接着された接着シートとを有することを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の電子部品の製造方法は、素子部品を収納するための凹部を有するパッケージ本体の前記凹部に素子部品を収容する収容工程と、基体と前記基体の一方の主面に接着された接着シートとを有する蓋体を、前記接着シート側が前記パッケージ本体側となるようにして前記パッケージ本体に重ね合わせて接着する接着工程とを有することを特徴とする。
【００１８】
さらに、本発明の他の電子部品の製造方法は、素子部品を収納するための凹部を有する複数のパッケージ本体が平面状に一体的に形成されたパッケージ集合材の前記凹部に素子部品を収容する収容工程と、基体と前記基体の一方の主面に接着された接着シートとを有し、前記パッケージ集合材と同様な大きさとされた蓋形成材を、前記接着シート側が前記パッケージ集合材側となるようにして前記パッケージ集合材に重ね合わせて接着することにより電子部品集合体を得る接着工程と、前記電子部品集合体を切断して複数の電子部品を得る切断工程とを有することを特徴とする。前記パッケージ集合材は、樹脂材料、または樹脂材料をガラス繊維で強化してなるガラス繊維強化型樹脂材料からなることが好ましい。
【００１９】
また、本発明のさらに他の電子部品の製造方法は、素子部品を収納するための凹部を有する複数のパッケージ本体の前記凹部に素子部品を収容すると共に、前記パッケージ本体を平面状に近接して配置する収容工程と、基体と前記基体の一方の主面に接着された接着シートとを有し、前記平面状に近接して配置された複数のパッケージ本体の全体を覆うような大きさの蓋形成材を、前記接着シート側が前記複数のパッケージ本体側となるようにして前記複数のパッケージ本体に重ね合わせて接着することにより電子部品集合体を得る接着工程と、前記電子部品集合体における隣接する電子部品間を繋ぐ前記蓋形成材を切断して複数の電子部品を得る切断工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、素子部品が気密に封止された電子部品を低価格かつ高効率で製造することのできる電子部品用中空パッケージを提供することができる。また、本発明によれば、このような電子部品用中空パッケージに好適に用いられる接着シート、および蓋体を提供することができる。さらに、本発明によれば、素子部品が気密に封止された電子部品を低価格かつ高効率で製造することのできる製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の電子部品用中空パッケージと、これを用いた電子部品を図示する断面図。
【図２】本発明の他の電子部品用中空パッケージと、これを用いた電子部品を図示する断面図。
【図３】電子部品の製造方法を示す説明図。
【図４】他の電子部品の製造方法に用いるパッケージ集合材を示す外観図。
【図５】パッケージ集合材に蓋形成材を接着することにより得られる電子部品集合体を示す外観図。
【図６】電子部品集合体を切断することにより得られる複数の電子部品を示す外観図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の電子部品用中空パッケージ１（以下、単に中空パッケージ１という）と、これを用いた電子部品２を図示したものである。本発明の中空パッケージ１は、凹部を有するパッケージ本体３と、このパッケージ本体３の凹部を封止するための蓋体４とから構成されている。
【００２３】
そして、電子部品２は、このような中空パッケージ１におけるパッケージ本体３の凹部に半導体素子、ＳＡＷ素子等の素子部品５を収容すると共に、この素子部品５を収容するパッケージ本体３に蓋体４を接着して封止することにより構成されている。
【００２４】
パッケージ本体３は、例えば素子部品５が実装される実装部３ａと、この実装部３ａの両主面側に露出する配線部３ｂと、素子部品５が実装される実装部３ａを囲むように形成される枠部３ｃとを有している。素子部品５のバンプ５ａは、例えばＡｇ等を主成分とする導電性接着剤６によってパッケージ本体３の内側に露出する配線部３ｂに電気的に接続されると共に、固定されている。
【００２５】
一方、蓋体４は、この蓋体４を主として構成する板状の基体４ａと、この基体４ａのパッケージ本体３側の主面全体に設けられ、蓋体４（基体４ａ）とパッケージ本体３とを接着する接着シート４ｂとを有している。なお、パッケージ本体３と蓋体４とは、パッケージ本体３の枠部３ｃとこれに接触する接着シート４ｂの周辺部分とで接着されており、接着シート４ｂのこれ以外の部分、具体的には中央部分については必ずしも接着に寄与するものではない。
【００２６】
また、図２は、本発明の他の中空パッケージ１と、これを用いた電子部品２を図示したものである。なお、図２については、配線部３ｂの図示を省略している。本発明の中空パッケージ１は、必ずしも図１に示すような単数の素子部品５を収容するものに限られず、図２に示すように複数の素子部品５を収容するものであってもよい。本発明の中空パッケージ１は、収容する素子部品５の形状や個数に応じて、適宜形状、大きさ等を変更することができる。
【００２７】
蓋体４を構成する基体４ａは、例えば金属材料、セラミックス材料、または樹脂材料もしくは樹脂材料を繊維で強化した繊維強化型樹脂材料からなるものとすることができ必ずしも限定されるものではないが、価格、強度、加工性等の観点から樹脂材料を繊維で強化した繊維強化型樹脂材料からなるものとすることが好ましく、特に樹脂材料を熱硬化性樹脂とした繊維強化型熱硬化性樹脂材料からなるものとすることが好ましい。
【００２８】
このような基体４ａとしては、例えば繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥させて半硬化状態としたプリプレグを１枚または複数枚重ね合わせて加熱加圧成形したものが挙げられ、このようなものとしては市販されている一般的なガラスエポキシ積層板等を用いることもできる。
【００２９】
基体４ａを構成する繊維基材としては、例えばガラスクロス、ガラスマット等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド繊維、セルロース繊維、ポリエステル繊維、炭素繊維等の有機繊維基材が挙げられ、これらは単独で、または２種以上を混合して使用することができる。好ましい繊維基材としては、例えば電子部品用途に広く使用されているＥガラスクロス等が挙げられる。
【００３０】
また、基体４ａを構成する熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、中でもエポキシ樹脂が好適なものとして挙げられ、特に（Ａ１）エポキシ樹脂と（Ａ２）エポキシ樹脂用硬化剤とを必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物が好適なものとして挙げられる。
【００３１】
（Ａ１）成分のエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されず、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するような多官能のエポキシ樹脂が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。
【００３２】
このようなエポキシ樹脂としては、電子部品２とした場合の信頼性を確保する観点から、塩素イオン、アルカリイオンの少ない高純度のものを用いることが好ましい。また、エポキシ樹脂組成物に難燃性を付与するために、例えばブロモ化エポキシ樹脂、リン変性エポキシ樹脂等の難燃性エポキシ樹脂を使用してもよいし、また有機リン含有化合物、水酸化金属、亜鉛化合物等を添加してもよい。
【００３３】
また（Ａ２）成分のエポキシ樹脂用硬化剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化に用いられる化合物であれば特に制限なく使用することができ、例えばアミン硬化系としてジシアンジアミド、芳香族ジアミン等が挙げられ、フェノール硬化系としてフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
【００３４】
このようなエポキシ樹脂用硬化剤の含有量は、硬化反応を効率的に進める観点から、（Ａ１）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して２質量部以上５０質量部以下とすることが好ましい。また、より硬化反応を効率的に進める観点から、（Ａ１）成分のエポキシ樹脂と（Ａ２）成分のエポキシ樹脂用硬化剤との当量比、すなわち（Ａ１）成分のエポキシ樹脂におけるエポキシ基の基数に対する（Ａ２）成分のエポキシ樹脂用硬化剤におけるエポキシ基と反応し得る官能基（アミン基、水酸基等）の基数の比が０．５以上１．５以下となるようにすることが好ましい。
【００３５】
さらに、このようなエポキシ樹脂組成物は、硬化反応を効率的に進める観点から、エポキシ樹脂用硬化促進剤を含有することが好ましい。エポキシ樹脂用硬化促進剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものを用いることができ、２−エチル−４−イミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂用硬化促進剤は、単独でまたは２種以上混合して用いることができる。エポキシ樹脂用硬化促進剤の含有量は、硬化反応を効率的に進める観点から、（Ａ１）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１質量部以上５質量部以下とすることが好ましい。
【００３６】
このようなエポキシ樹脂組成物は、メチルエチルケトン、トルエン、アセトン、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、シクロヘキサノン等の好適な有機溶剤で希釈して含浸用溶液とする。そして、この含浸用溶液を上記した繊維基材に含浸、乾燥させて半硬化状態とすることによりプリプレグを得ることができる。さらに、このプリプレグを単数枚または複数枚積層して加熱加圧成形することで、蓋体４を構成する基体４ａを得ることができる。
【００３７】
基体４ａの厚みは、パッケージ本体３に接着した際、その凹部を維持することができると共に、気密性を維持することができる厚みであれば必ずしも制限されるものではなく、また構成材料によっても異なるが、例えば上記した繊維強化型熱硬化性樹脂材料からなるものの場合、３０μｍ以上５００μｍ以下とすることが好ましい。基体４ａの厚みが３０μｍ未満であると、パッケージ本体３に接着した際、その凹部を有効に維持することができず、また気密性も維持することができないおそれがある。一方、基体４ａの厚みが５００μｍを超えると、中空パッケージ１の全体としての厚みが過度に大きくなるために好ましくない。
【００３８】
一方、蓋体４を構成する接着シート４ｂは、熱硬化性であって、パッケージ本体３と蓋体４（基体４ａ）とを有効に接着することができ、またパッケージ本体３と蓋体４（基体４ａ）との接着部分から内部や外部への滲み出しが抑制されるものであれば必ずしも制限されるものではないが、例えばエポキシ樹脂を主体とするエポキシ樹脂系接着材組成物からなるものとすることが好ましい。
【００３９】
このようなエポキシ樹脂系接着材組成物としては、例えば（Ｂ１）エポキシ樹脂、（Ｂ２）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｂ３）エポキシ樹脂用硬化促進剤、および（Ｂ４）エラストマーを必須成分として含有するものが好ましい。
【００４０】
（Ｂ１）成分のエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されず、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するような多官能のエポキシ樹脂が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。
【００４１】
（Ｂ２）成分のエポキシ樹脂用硬化剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化に用いられる化合物であれば特に制限なく使用することができ、例えばアミン硬化系としてジシアンジアミド、芳香族ジアミン等が挙げられ、フェノール硬化系としてフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
【００４２】
このようなエポキシ樹脂用硬化剤の含有量は、硬化反応を効率的に進める観点から、（Ｂ１）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して２質量部以上５０質量部以下とすることが好ましい。また、より硬化反応を効率的に進める観点から、（Ｂ１）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ２）成分のエポキシ樹脂用硬化剤との当量比、すなわち（Ｂ１）成分のエポキシ樹脂におけるエポキシ基の基数に対する（Ｂ２）成分のエポキシ樹脂用硬化剤におけるエポキシ基と反応する官能基（アミン基、水酸基等）の基数の比が０．５以上１．５以下となるようにすることが好ましい。
【００４３】
（Ｂ３）成分のエポキシ樹脂用硬化促進剤は、通常、エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものを用いることができ、２−エチル−４−イミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂用硬化促進剤は、単独でまたは２種以上混合して用いることができる。（Ｂ３）成分のエポキシ樹脂用硬化促進剤の含有量は、硬化反応を効率的に進める観点から、（Ｂ１）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１質量部以上５質量部以下とすることが好ましい。
【００４４】
（Ｂ４）成分のエラストマーとしては、例えばアクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム等の各種合成ゴム、ゴム変性の高分子量化合物、高分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリイミド、変性ポリアミドイミド等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上混合して使用することができる。これらの中でも、好ましくは合成ゴム、ゴム変成高分子化合物、高分子エポキシ樹脂が使用される。
【００４５】
（Ｂ４）成分のエラストマーの含有量は、エポキシ樹脂系接着材組成物全体中、５質量％以上８０質量％以下とすることが好ましい。エラストマーの含有量が５質量％未満であると、接着シート４ｂ、ひいては中空パッケージ１の熱時信頼性が不十分となるおそれがある。また、エラストマーの含有量が８０質量％を越えると、接着力が低下し、中空パッケージ１の気密性が不十分となるおそれがある。
【００４６】
このようなエポキシ樹脂系接着材組成物には、上記した（Ｂ１）成分のエポキシ樹脂、（Ｂ２）成分のエポキシ樹脂用硬化剤、（Ｂ３）成分のエポキシ樹脂用硬化促進剤、および（Ｂ４）成分のエラストマーに加えて、必要に応じて、かつ本発明の目的に反しない限度において、無機充填剤、有機充填剤、カップリング剤、レベリング剤、顔料、劣化防止剤等を適宜含有することができる。例えば、無機充填剤としては、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、溶融シリカ、合成シリカ等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上混合して使用することができる。
【００４７】
このようなエポキシ樹脂系接着材組成物は、メチルエチルケトン、トルエン、アセトン、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、シクロヘキサノン等の好適な有機溶剤に、上記した（Ｂ１）成分のエポキシ樹脂、（Ｂ２）成分のエポキシ樹脂用硬化剤、（Ｂ３）成分のエポキシ樹脂用硬化促進剤、および（Ｂ４）成分のエラストマー、ならびに必要に応じて配合されるその他の成分を溶解させることで容易に得ることができる。そして、このようなエポキシ樹脂系接着材組成物を例えば離型紙上に塗布し、乾燥させてシート状とすることにより、蓋体４を構成する接着シート４ｂを容易に得ることができる。
【００４８】
このような接着シート４ｂの厚みは５μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましい。接着シート４ｂの厚みが５μｍ未満であると、パッケージ本体３と蓋体４（基体４ａ）との接着部分を十分に埋めることができず、気密性が不十分となるおそれがある。一方、接着シート４ｂの厚みが２００μｍを超えると、中空パッケージ１の全体としての厚みが過度に大きくなるために好ましくない。
【００４９】
また、接着シート４ｂは、１００℃以上１６０℃以下での溶融粘度が１０ｋＰａ・ｓ以上１０００ｋＰａ・ｓ以下であることが好ましい。具体的には、少なくとも１００℃以上１６０℃以下のいずれかの温度における溶融粘度が１０ｋＰａ・ｓ以上１０００ｋＰａ・ｓ以下であることが好ましく、さらには１００℃以上１６０℃以下の全ての温度範囲における溶融粘度が１０ｋＰａ・ｓ以上１０００ｋＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
【００５０】
接着シート４ｂの１００℃以上１６０℃以下における溶融粘度が上記範囲内にあれば、パッケージ本体３と蓋体４（基体４ａ）とを接着する際、接着シート４ｂを加熱して溶融させることによりこれらの接着部分の隙間を十分に埋めることができ、また接着シート４ｂの滲み出しによる内部や外部の汚染も抑制することができる。なお、溶融粘度は、フローテスター（例えば、島津製作所株式会社製、商品名：ＣＦＴ−５００等）や回転式溶融粘度計（例えば、Ｒｈｅｎｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）により測定することができる。
【００５１】
さらに、接着シート４ｂは、硬化後の引っ張り弾性率が１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下となるものであることが好ましい。接着シート４ｂの硬化後の引っ張り弾性率が上記範囲内であれば、パッケージ本体３と蓋体４（基体４ａ）とを接着して電子部品２とした場合、環境変化によらず長期に渡って有効に気密性を維持できるものとすることができる。なお、引っ張り弾性率は、ＡＳＴＭ Ｄ−８８２に準じて測定されるものであり、例えばセイコーインスツルメンツ社製 ＤＭＳ６１００を用いて、周波数１Ｈｚで測定されるものである。
【００５２】
このような基体４ａと接着シート４ｂとは、互いに重ね合わせてロールやプレス機を用いて接着シート４ｂの溶融温度付近で加熱、加圧（０〜０．５ＭＰａ）して接着することにより容易に蓋体４とすることができる。この際、基体４ａおよび接着シート４ｂのそれぞれを最終的な大きさに切断したものを接着して蓋体４としてもよいし、また基体４ａと接着シート４ｂとを接着したものを最終的な大きさに切断して蓋体４としてもよい。
【００５３】
一方、パッケージ本体３は、主として絶縁材料からなるものであれば特に限定されるものではなく、公知の中空パッケージを使用することもできる。具体的には、セラミックス材料、または樹脂材料もしくは樹脂材料を繊維で強化した繊維強化型樹脂材料からなるものとすることができる。このような樹脂材料、繊維強化型樹脂材料としては、蓋体４の基体４ａを構成するものと同様なものを用いることができる。また、パッケージ本体３、具体的には実装部３ａと枠部３ｃとは、例えば同一材料から一体的に形成されるものであってもよいし、また例えば異なる材料から別々に形成されたものを後から公知の接着シートにより接着したものであってもよい。
【００５４】
次に、電子部品２の製造方法について説明する。
【００５５】
図３は、電子部品２の製造方法を図示したものである。
この製造方法では、上記したような中空パッケージ１を用い、まずパッケージ本体３の凹部に半導体素子、ＳＡＷ素子等の素子部品５を実装、収容する（収容工程）。この素子部品５が収容されたパッケージ本体３には、基体４ａと接着シート４ｂとからなる蓋体４を、接着シート４ｂ側がパッケージ本体３側となるようにして重ね合わせる。
【００５６】
その後、中空パッケージ１の全体に対して、例えばプレス機やロール機等を用い、７０〜１５０℃の温度の加熱処理または０．５ＭＰａ以下の圧力を加えた加熱加圧処理を行い、接着シート４ｂを溶融させることによりパッケージ本体３と蓋体４（基体４ａ）とを仮接着する。さらに、オーブン等を用い、１３０〜１７０℃の温度で６０〜１８０分間の加熱硬化処理を行い、接着シート４ｂを完全に硬化させることによりパッケージ本体３と蓋体４（基体４ａ）とを接着し、電子部品２を得る（接着工程）。
【００５７】
このように本発明の中空パッケージ１、またこれを用いた製造方法によれば、蓋体４に接着シート４ｂが設けられているために、パッケージ本体３に素子部品５を収容した後、この素子部品５が収容されたパッケージ本体３に蓋体４を重ね合わせて加熱処理等を行うことで、容易に電子部品２を製造することができる。
【００５８】
特に、接着シート４ｂとして、特定のエポキシ樹脂系接着材組成物からなるもの、さらに所定の厚さ、溶融粘度、硬化後の弾性率を有するものを用いることで、パッケージ本体３と蓋体４とを確実に接着し、気密性を維持すると共に、接着ムラや内部や外部への滲み出しも抑制することができる。
【００５９】
このように、本発明の中空パッケージ１、またこれを用いた製造方法によれば、素子部品５が気密に封止された電子部品２を容易に製造することができるため、特にＳＡＷデバイスのようなＳＡＷ素子を中空パッケージ内に収容する必要があるものに好適に用いることができる。
【００６０】
なお、素子部品５としてのＳＡＷ素子は、例えば圧電基板の一方の主面にＩＤＴ電極や反射機等の機能部が形成されると共に、パッケージ本体３の配線部３ｂに接続するための接続パッドが形成されたものである。このような素子部品５としてのＳＡＷ素子は、パッケージ本体３の凹部内において、機能部や接続パッドが形成された主面側が実装部３ａ側となるようにして配置されると共に、接続パッドがＡｇ等を主成分とする導電性接着剤６によって配線部３ｂに電気的に接続され、かつ固定される。
【００６１】
図４〜６は、電子部品２の他の製造方法を図示したものである。
この製造方法は、素子部品５が封止された複数の電子部品２を一括して製造するものであり、上記した複数のパッケージ本体３が平面状に一体的に形成されたようなパッケージ集合材１３（図４）と、やはり上記したような複数の蓋体４が平面状に一体的に形成されたような蓋形成材１４（図５）とを用いるものである。
【００６２】
図４に示すように、パッケージ集合材１３は、複数のパッケージ本体３が平面状に一体的に形成されたようなものであり、各パッケージ本体３となる部分には素子部品５を収容するための凹部が形成され、実装部３ａや枠部３ｃとなる部分が設けられている。また、図示を省略したが、実装部３ａには配線部３ｂが形成されている。
【００６３】
このようなパッケージ集合材１３は、例えば樹脂材料等を金型成形することにより直接製造することができる。また、例えば樹脂材料等からなる平板に対してルーター加工等を施すことにより、各パッケージ本体３の凹部となる部分を形成することにより製造することができる。この際、金型成形するものについては、例えば樹脂材料と併せて配線材料を金型成形することにより配線部３ｂを形成してもよいし、金型成形後に配線部３ｂを形成するようにしてもよい。また、例えば平板を加工するものについては、加工前の平板に配線部３ｂを形成しておいてもよいし、加工後に配線部３ｂを形成してもよい。
【００６４】
さらに、パッケージ集合材１３は、樹脂材料等からなる異なる平板を接着するようにして製造してもよく、例えば樹脂材料等からなる一の平板に対してルーター加工やパンチング加工により複数の孔部を形成し、複数の枠部３ｃとなる部分が形成されたものを製造し、これを複数の実装部３ａとなる他の平板に公知の接着シート等を用いて接着することにより製造してもよい。このようなものについては、例えば上記した接着前の他の平板に配線部３ｂを形成しておけばよい。
【００６５】
また、蓋形成材１４は、パッケージ集合材１３と同様な大きさとされる以外は、蓋体４と同様の構成であり、例えば図５に示すように基材１４ａと、この基材１４ａの一方の主面に接着された接着シート１４ｂとを有するものである。
【００６６】
この製造方法では、まず図４に示すように、パッケージ集合材１３の各パッケージ本体３となる部分に素子部品５を実装、収容する（収容工程）。図５に示すように、素子部品５が収容されたパッケージ集合材１３には、基材１４ａと接着シート１４ｂとからなる蓋形成材１４を、接着シート１４ｂ側がパッケージ集合材１３側となるようにして重ね合わせる。
【００６７】
その後、全体に対して、例えばプレス機やロール機等を用い、７０〜１５０℃の温度の加熱処理または０．５ＭＰａ以下の圧力を加えた加熱加圧処理を行い、接着シート４ｂを溶融させることによりパッケージ集合材１３と蓋形成材１４とを仮接着する。さらに、オーブン等を用い、１３０〜１７０℃の温度で６０〜１８０分間の加熱硬化処理を行い、接着シート１４ｂを完全に硬化させることによりパッケージ集合材１３と蓋形成材１４（基材１４ａ）とを接着し、電子部品２の集合体である電子部品集合体７を得る（接着工程）。
【００６８】
さらに、この電子部品集合体７を、図５の波線で示すような位置、すなわち隣接する電子部品２の中間部分で切断し、分離することにより、複数の電子部品２を得ることができる（切断工程）。
【００６９】
この製造方法に示すように本発明の中空パッケージ１におけるパッケージ本体３や蓋体４は、それぞれ電子部品２を製造する最終段階である切断工程まで一体となってパッケージ集合材１３や蓋形成材１４を形成するものであってもよい。このようなパッケージ集合材１３や蓋形成材１４を用いることで、素子部品５が気密に封止された多数の電子部品２を容易かつ効率的に製造することができる。
【００７０】
以上、電子部品２の製造方法について説明したが、例えばパッケージ本体３として予め分離された複数のものを用い、蓋体４として複数のものが平面状に一体的に形成されたような蓋形成材１４を用いて製造を行ってもよい。
【００７１】
すなわち、予め分離された複数のパッケージ本体３に素子部品５を収容し、この素子部品５を収容する複数のパッケージ本体３を接触して、あるいは後述する切断のための若干の間隔を空けて平面状に配置する。
【００７２】
そして、平面状に配置された複数のパッケージ本体３に、これら複数のパッケージ本体３の全体を覆うような大きさの蓋形成材１４を重ね合わせ、上記したようにして複数のパッケージ本体３と蓋形成材１４を仮接着、および本接着し、複数の電子部品２が蓋形成材１４で繋がったような電子部品集合体７を得る。
【００７３】
その後、この電子部品集合体７における隣接する電子部品２どうしを繋ぐ蓋形成材１４を切断し、分離することにより、複数の電子部品２を得ることができる。このように、中空パッケージ１の一方を構成するものを分離したものとし、他方を構成するものを一体化したものとする場合であっても、素子部品５が気密に封止された多数の電子部品２を容易かつ効率的に製造することができる。
【実施例】
【００７４】
以下、本発明について実施例を参照して具体的に説明する。
まず、本発明の実施例に用いる接着シートについて説明する。
【００７５】
（接着シート）
カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム（ニポール１０７２、日本ゼオン社製）５０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート１００１、ジャパンエポキシレジン社製、エポキシ当量４７５）３４質量部、フェノールノボラック樹脂（ＢＲＧ−５５８、昭和高分子社製）７質量部、イミダゾール化合物（２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．２質量部、フェノール系老化防止剤（スミライザーＧＭ、住友化学工業社製）０．５質量部、硫黄系老化防止剤（スミライザーＴＰ−Ｄ、住友化学工業社製）０．５質量部、水酸化アルミニウム粉（ハイジライトＨ４２Ｍ、昭和電工社製）５質量部をメチルエチルケトンに溶解し、固形分３０質量％のエポキシ樹脂系接着剤組成物の溶液（エポキシ樹脂系接着剤溶液）を製造した。
【００７６】
厚さ６０μｍの上質紙の両面に厚さ２５μｍＯＰＰ（二軸延伸ポリプロピレン）フィルムをラミネートさせて得た厚さ１１０μｍの離型シート上に、上記したエポキシ樹脂系接着剤溶液を乾燥後の厚さが５０μｍになるように塗布し、８０℃で２分間、１２０℃で５分間、それぞれ加熱乾燥して溶剤を除去し、エポキシ樹脂系接着剤組成物を半硬化状態とすると共にロール状としたエポキシ樹脂系接着シートを得た。ここで、接着シートの１４０℃における溶融粘度は１８ｋＰａ・ｓであった。また、接着シート４ｂの硬化後の引っ張り弾性率は１２０ＭＰａであった。
【００７７】
（実施例１）
中空パッケージの蓋体を構成する基体として、市販のガラスエポキシ積層板（京セラケミカル製ＴＬＢ−５５１、厚さ０．２ｍｍ）を５１０ｍｍ×５１０ｍｍに切断したもの用意した。これに上記したエポキシ樹脂系接着シートを同じ大きさに切断して重ね合わせ、１００℃の温度で０．５ＭＰａの圧力を加えて両者を接着し、これを３０ｍｍ×２０ｍｍに切断して中空パッケージの蓋体とした。
【００７８】
一方、中空パッケージのパッケージ本体として、素子部品を収容するための凹部を有する３０ｍｍ×２０ｍｍのエポキシ樹脂成形品を用意した。このパッケージ本体の凹部に圧電素子を実装した後、上記した蓋体を接着シート側がパッケージ本体側となるようにして重ね合わせ、１００℃の温度で０．５ＭＰａの圧力を加えて仮接着した。さらに、オーブンを用い、１５０℃の温度で１２０分間の加熱硬化処理を行い、パッケージ本体に蓋体を接着して電子部品を製造した。
【００７９】
（実施例２）
複数の電子部品を一括処理により製造した。すなわち、蓋体の集合体である蓋形成材を構成する基体として、市販のガラスエポキシ積層板（京セラケミカル製ＴＬＢ−５５１、厚さ０．２ｍｍ）を５１０ｍｍ×５１０ｍｍに切断したものを用意した。これに上記したエポキシ樹脂系接着シートを同様な大きさに切断して重ね合わせ、１００℃の温度で０．５ＭＰａの圧力を加えて両者を接着し、蓋体の集合体としての蓋形成材を製造した。
【００８０】
一方、パッケージ本体の集合体であるパッケージ集合材として、３０ｍｍ×２０ｍｍのパッケージ本体が縦に１６個、横に２４個、合計３１２個繋がったような５１０ｍｍ×５１０ｍｍのエポキシ樹脂成形品を用意した。このパッケージ本体となる各凹部に圧電素子を実装した後、上記した蓋形成材を接着シート側がパッケージ集合材側となるようにして重ね合わせ、１００℃で０．５ＭＰａの圧力を加えて仮接着した。さらに、オーブンを用い、１５０℃の温度で１２０分間の加熱硬化処理を行い、パッケージ集合材に蓋体集合体を接着し、複数の電子部品の集合体である電子部品集合体を得た。その後、回転切削刃を用いて電子部品集合体を切り離し、複数の電子部品を製造した。
【００８１】
（比較例１）
中空パッケージの蓋体として、市販のガラスエポキシ積層板（京セラケミカル製ＴＬＢ−５５１、厚さ０．２ｍｍ）を３０ｍｍ×２０ｍｍに切断したものを用意した。一方、中空パッケージのパッケージ本体として、素子部品を収容するための凹部を有する３０ｍｍ×２０ｍｍのエポキシ樹脂成形品を用意した。このパッケージ本体の凹部に圧電素子を実装した後、パッケージ本体の蓋体側の縁部に接着剤（スリーボンド社製２０８２ｃ）を塗布して蓋材を重ね合わせ、１００℃の温度で６０分間の加熱硬化処理を行い、パッケージ本体に蓋体を接着して電子部品を製造した。
【００８２】
次に、実施例１、２、比較例１の電子部品について下記に示す特性評価を行った。結果を表１に示す。
【００８３】
［内部染み出し長さ］
実施例１〜２、比較例１の電子部品について、パッケージ本体と蓋体との接着部分の端部から内部に滲み出した接着シートまたは接着剤の長さを顕微鏡観察により測定した。
［外部染み出し長さ］
実施例１〜２、比較例１の電子部品について、パッケージ本体と蓋体との接着部分の端部から外部に滲み出した接着シートまたは接着剤の長さを顕微鏡観察により測定した。
［耐熱性］
実施例１〜２、比較例１の電子部品について、温度３０℃、相対湿度６０％で１９２時間の吸湿処理を行った後、２４０℃のＩＲリフローを３０秒間行い、電子部品（中空パッケージ）におけるクラックの有無を評価した。なお、評価は、各実施例、比較例の電子部品について１２個ずつ行い、クラックが発生した電子部品の数で示した。
［耐湿性］
２本のアルミニウム配線を有するシリコン製チップ（テスト用素子）を中空パッケージの内部に実装した実施例１〜２、比較例１の電子部品について、１２０℃、２．５気圧の飽和水蒸気中でプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）を行い、アルミニウムの腐食による断線をショート不良、電流のリークが見られた場合をリーク不良として評価した。なお、それぞれの評価は、各実施例、比較例の電子部品について１２個ずつ行い、不良が発生した電子部品の数で示した。
【００８４】
【表１】
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【００８５】
実施例１、２のように中空パッケージのパッケージ本体と蓋体とを接着シートによって接着することにより、素子部品が封止された電子部品を容易に製造できることが認められた。特に、接着シートを用いることで、実施例２のように素子部品が封止された複数の電子部品を一括して高効率で製造できることが認められた。また、接着シートの内部や外部への滲み出しも抑制することができ、耐熱性や耐湿性にも優れるものとできることが認められた。
【符号の説明】
【００８６】
１…電子部品用中空パッケージ、２…電子部品、３…パッケージ本体、４…蓋体、４ａ…基体、４ｂ…接着シート、５…電子部品、７…電子部品集合体、１３…パッケージ集合材、１４…蓋形成材、１４ａ…基体、１４ｂ…接着シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2010199474.tif 000007
【図５】
2010199474.tif 000008
【図６】
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