(57)【要約】【課題】加工水を噴射する加工水噴射ノズルに目詰まり生ずるのを防止したウォータージェット加工装置を提供する。【解決手段】被加工物保持手段に保持された被加工物に砥粒が混入された加工水を噴射する加工水噴射手段が、砥粒が混入された加工水を収容するベッセルと、ベッセルに高圧水を供給する高圧水供給手段と、ベッセルから送出された砥粒が混入された加工水と高圧水供給手段から送られた高圧水を混合して砥粒濃度を調整する砥粒濃度調整手段と、砥粒濃度調整手段において砥粒濃度が調整された加工水を噴出する噴出口を備えた加工水噴射ノズルとを具備しているウォータージェット加工装置であって、砥粒濃度調整手段はベッセルから送出された砥粒が混入された加工水と高圧水供給手段から送られた高圧水を混合する混合室を備えており、混合室には砥粒の粒径より大きく加工水噴射ノズルの噴出口の内径より小さいメッシュを有するメッシュフィルターが配設されている。【選択図】図３
2010184318.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に砥粒が混入された加工水を噴射する加工水噴射手段とを具備し、
該加工水噴射手段は、砥粒が混入された加工水を収容するベッセルと、該ベッセルに高圧水を供給する高圧水供給手段と、該ベッセルから送出された砥粒が混入された加工水と該高圧水供給手段から送られた高圧水を混合して砥粒濃度を調整する砥粒濃度調整手段と、該砥粒濃度調整手段において砥粒濃度が調整された加工水を噴出する噴出口を備えた加工水噴射ノズルと、を具備しているウォータージェット加工装置において、
該砥粒濃度調整手段は該ベッセルから送出された砥粒が混入された加工水と該高圧水供給手段から送られた高圧水を混合する混合室を備えており、該混合室には砥粒の粒径より大きく該加工水噴射ノズルの噴出口の内径より小さいメッシュを有するメッシュフィルターが配設されている、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置。
【請求項２】
該砥粒濃度調整手段は、該混合室に該ベッセルから送出された加工水を流入する加工水流入通路と、該混合室に該高圧水供給手段から送られた高圧水を流入する高圧水流入通路と、該混合室において砥粒濃度が調整された加工水を流出する加工水流出通路とを具備しており、
該メッシュフィルターは円筒状に形成され一端に流入口を備えており、該流入口を該加工水流入通路に開口して配設されている、請求項１記載のウォータージェット加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を高圧の加工水を噴射して切断するウォータージェット加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリートと呼ばれる切断予定ラインに沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージもチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。ＣＳＰ技術の一つとして、Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＮ）と称するパッケージ技術が実用化されている。このＱＦＮと称するパッケージ技術は、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに半導体チップ毎に区画する分割予定ラインが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板と半導体チップを一体化することによりＣＳＰ基板を形成する。このＣＳＰ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する。
【０００４】
上記ＣＳＰ基板の切断は、一般に精密切削装置によって施される。この切削装置は、環状の砥粒層を備えた切削ブレードを具備し、この切削ブレードを回転させつつＣＳＰ基板の分割予定ラインに沿って相対移動することにより、ＣＳＰ基板を分割予定ラインに沿って切断し、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する。しかるに、ＣＳＰ基板を切削ブレードによって切断すると、接続端子にバリが生じ、隣接する接続端子同士が短絡してチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）の品質および信頼性を低下させるという問題がある。
【０００５】
また、ＣＳＰ基板に限らず、半導体ウエーハ等の被加工物を切削ブレードによって切断すると、被加工物の表面に微細な切削屑が付着して汚染するという問題もある。
このような切削ブレードによる切断における問題を解消する切断技術として、被加工物保持手段によって保持された被加工物にダイヤモンド、シリカ、ガーネット等の砥粒を混入した高圧の加工水を加工水噴射ノズルから噴射して被加工物を切断するウォータージェット切断加工が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２３１０００号公報
【０００７】
上記ウォータージェット切断加工は、粒径が５０μm程度の砥粒を純水に混入した加工水を、８０MPa前後の圧力で直径が２００μm程度の噴出口を有する加工水噴射ノズルから噴出して被加工物を切断する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
而して、加工水に塵が混入されていたり、加工水に混入されている砥粒が複数結合されていると、加工水噴射ノズルに目詰まりが発生して適正な加工ができない場合がある。
【０００９】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、加工水を噴射する加工水噴射ノズルに目詰まりが生ずるのを防止したウォータージェット加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に砥粒が混入された加工水を噴射する加工水噴射手段とを具備し、
該加工水噴射手段は、砥粒が混入された加工水を収容するベッセルと、該ベッセルに高圧水を供給する高圧水供給手段と、該ベッセルから送出された砥粒が混入された加工水と該高圧水供給手段から送られた高圧水を混合して砥粒濃度を調整する砥粒濃度調整手段と、該砥粒濃度調整手段において砥粒濃度が調整された加工水を噴出する噴出口を備えた加工水噴射ノズルと、を具備しているウォータージェット加工装置において、
該砥粒濃度調整手段は該ベッセルから送出された砥粒が混入された加工水と該高圧水供給手段から送られた高圧水を混合する混合室を備えており、該混合室には砥粒の粒径より大きく該加工水噴射ノズルの噴出口の内径より小さいメッシュを有するメッシュフィルターが配設されている、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置。
【００１１】
上記砥粒濃度調整手段は、混合室にベッセルから送出された加工水を流入する加工水流入通路と、混合室に高圧水供給手段から送られた高圧水を流入する高圧水流入通路と、混合室において砥粒濃度が調整された加工水を流出する加工水流出通路とを具備しており、上記メッシュフィルターは円筒状に形成され一端に流入口を備えており、該流入口を加工水流入通路に開口して配設されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によるウォータージェット加工装置は上記のように構成され、砥粒が混入された加工水と高圧水を混合して砥粒濃度を調整する砥粒濃度調整手段の混合室には、砥粒の粒径より大きく砥粒濃度が調整された加工水を噴射する加工水噴射ノズルの噴出口の内径より小さいメッシュを有するメッシュフィルターが配設されているので、加工水に塵が混入されていたり砥粒が結合されている場合にはメッシュフィルターによって捕捉されるため、加工水噴射ノズルに目詰まりが生ずることはない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の斜視図。
【図２】図１に示すウォータージェット加工装置を構成する加工水噴射手段の構成ブロック図。
【図３】図２に示す加工水噴射手段を構成する砥粒濃度調整手段の縦断面図。
【図４】図３に示す砥粒濃度調整手段の横断面図。
【図５】図３に示す砥粒濃度調整手段を構成するメッシュフィルターの斜視図。
【図６】被加工物としてのＣＳＰ基板の斜視図。
【図７】図６に示すＣＳＰ基板の断面図。
【図８】被加工物としてのＣＳＰ基板を保持しウォータージェット加工装置の被加工物保持テーブル上に載置するための第１の被加工物保持治具の斜視図。
【図９】被加工物としてのＣＳＰ基板を保持しウォータージェット加工装置の被加工物保持テーブル上に載置するための第２の被加工物保持治具の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明によるウォータージェット加工装置の好適な実施形態を図示している添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１５】
図１には、本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の要部斜視図が示されている。図１に示されたウォータージェット加工装置は、静止基台２と、第１の可動基台３と、第２の可動基台４と、第３の可動基台５を具備している。この静止基台２の手前側の側面には、矢印Ｘで示す方向に沿って平行に延びる一対の案内レール２１、２１が設けられている。
【００１６】
上記静止基台２には、第１の可動基台３が上記一対の案内レール２１、２１に沿って摺動可能に装着されている。即ち、図１に示すように第１の可動基台３における第１の可動基台３と対向する一方の面には静止基台２に設けられた一対の案内レール２１、２１に嵌合する一対の被案内溝３１、３１が設けられており、この一対の被案内溝３１、３１を上記一対の案内レール２１、２１に嵌合することにより、第１の可動基台３は静止基台２に一対の案内レール２１、２１に沿って矢印Ｘで示す方向に摺動可能に装着される。また、第１の可動基台３の他方の面には、矢印Ｚで示す方向に平行に延びる一対の案内レール３２、３２が設けられている。
【００１７】
図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、第１の可動基台３を上記静止基台２に設けられた一対の案内レール２１、２１に沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるための第１の移動手段３０を具備している。第１の移動手段３０は、一対の案内レール２１と２１との間に該案内レールと平行に配設された雄ネジロッド３０１と、該雄ネジロッド３０１を回転駆動するためのパルスモータ３０２とを含んでいる。雄ネジロッド３０１は、上記第１の可動基台３に設けられた雌ネジ３３と螺合し、その一端が静止基台２に配設された軸受部材３０３に回転可能に支持されている。パルスモータ３０２は、その駆動軸が雄ネジロッド３０１の他端に連結されている。従って、パルスモータ３０２を正転または逆転駆動して雄ネジロッド３０１を正転または逆転駆動することにより、第１の可動基台３を静止基台２に設けられた一対の案内レール２１、２１に沿って矢印Ｘで示す方向に移動せしめる。
【００１８】
上記第１の可動基台３には、第２の可動基台４が上記一対の案内レール３２、３２に沿って摺動可能に装着されている。即ち、第２の可動基台４における第１の可動基台３と対向する一方の側面には第１の可動基台３に設けられた一対の案内レール３２、３２に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝４１、４１が設けられており、この一対の被案内溝４１、４１を上記一対の案内レール３２、３２に嵌合することにより、第２の可動基台４は第１の可動基台３に設けられた一対の案内レール３２、３２に沿って矢印Ｚで示す方向に摺動可能に装着される。また、第２の可動基台４は、上記一方の側面に対して垂直な側面に設けられ矢印Ｙで示す方向に平行に延びる一対の案内レール４２、４２を備えている。
【００１９】
図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、第２の可動基台４を上記第１の可動基台３に設けられた一対の案内レール３２、３２に沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための第２の移動手段４０を具備している。第２の移動手段４０は、一対の案内レール３２と３２との間に該案内レールと平行に配設された雄ネジロッド４０１と、該雄ネジロッド４０１を回転駆動するためのパルスモータ４０２とを含んでいる。雄ネジロッド４０１は、上記第２の可動基台４に設けられた雌ネジ４３と螺合し、その一端が第１の可動基台３に配設された軸受部材４０３に回転可能に支持されている。パルスモータ４０２は、その駆動軸が雄ネジロッド４０１の他端に連結されている。従って、パルスモータ４０２を正転または逆転駆動して雄ネジロッド４０１を正転または逆転駆動することにより、第２の可動基台４を第１の可動基台３に設けられた一対の案内レール３２、３２に沿って矢印Ｚで示す方向に移動せしめる。
【００２０】
上記第２の可動基台４には、第３の可動基台５が上記一対の案内レール４２、４２に沿って摺動可能に装着されている。即ち、第３の可動基台５における第２の可動基台４と対向する一方の側面には上記第２の可動基台４に設けられた一対の案内レール４２、４２に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１、５１（図１においては上側の一方だけが示されている）が設けられており、この一対の被案内溝５１、５１を上記一対の案内レール４２、４２に嵌合することにより、第３の可動基台５は第２の可動基台４に一対の案内レール４２、４２に沿って矢印Ｙで示す方向に摺動可能に装着される。
【００２１】
図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、第３の可動基台５を上記第２の可動基台４に設けられた一対の案内レール４２、４２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動させるための第３の移動手段５０を具備している。第３の移動手段５０は、一対の案内レール４２と４２との間に該案内レールと平行に配設された雄ネジロッド５０１と、該雄ネジロッド５０１を回転駆動するためのパルスモータ５０２とを含んでいる。雄ネジロッド５０１は、上記第３の可動基台５に設けられた雌ネジ（図示せず）と螺合し、その一端が第２の可動基台４に配設された軸受部材５０３に回転可能に支持されている。パルスモータ５０２は、その駆動軸が雄ネジロッド５０１の他端に連結されている。従って、パルスモータ５０２を正転または逆転駆動して雄ネジロッド５０１を正転または逆転駆動することにより、第３の可動基台５を第３の可動基台４に設けられた一対の案内レール４２、４２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動せしめる。
【００２２】
上記第３の可動基台５の他方の面には、矢印Ｘで示す方向に延びる被加工物保持手段としての被加工物保持テーブル６が装着されている。この被加工物保持テーブル６には、矩形状の開口６１が形成されているとともに、該開口６１の周囲上面に４本の位置決めピン６２が突出して配設されている。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、被加工物保持テーブル６の下側に配設され、後述する使用済みの加工水を緩衝する水を収容するキャッチタンク６０を備えている。
【００２３】
図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、上述した被加工物保持手段としての被加工物保持テーブル６に保持された被加工物に砥粒が混入された加工水を噴射する加工水噴射手段７を具備している。この加工水噴射手段７について、図２を参照して説明する。図２に示す加工水噴射手段７は、砥粒が混入された加工水を収容するベッセル７１と、ベッセル７１に高圧水を供給する高圧水供給手段７２と、ベッセル７１から送出された砥粒が混入された加工水と高圧水供給手段７２から送られた高圧水を混合して砥粒濃度を調整する砥粒濃度調整手段７３と、該砥粒濃度調整手段７３において砥粒濃度が調整された加工水を噴出する加工水噴射ノズル７４を具備している。
【００２４】
上記ベッセル７１には、高圧水導入管７１１と加工水吐出管７１２が配設されている。このように構成されたベッセル７１には、ダイヤモンド、シリカ、ガーネット等の砥粒が混入された加工水７００が収容されている。なお、加工水７００に混入された砥粒の粒径は図示の実施形態においては、５０μm以下に設定されている。
【００２５】
上記ベッセル７１に配設された高圧水導入管７１１は、第１の高圧水供給管７５を介して高圧水供給手段７２に接続されている。また、高圧水供給手段７２は、第２の高圧水供給管７６を介して後述する砥粒濃度調整手段７３に接続される。第１の高圧水供給管７５および第２の高圧水供給管７６には、それぞれ第１の加工水開閉弁７７および第２の加工水開閉弁７８が配設されている。この第１の加工水開閉弁７７および第２の加工水開閉弁７８は、それぞれ除勢(OFF)している状態では閉路しており、附勢(ON)されると開路するように構成されている。
【００２６】
上記ベッセル７１から送出された砥粒が混入された加工水と高圧水供給手段７２から送られた高圧水を混合して砥粒濃度を調整する砥粒濃度調整手段７３について、図３乃至図５を参照して説明する。図示の実施形態における砥粒濃度調整手段７３は、ステンレス鋼等の金属材によって直方体状に形成されたハウジング７３０を具備している。このハウジング７３０には、加工水流入通路７３１と高圧水流入通路７３２と加工水流出通路７３３と混合室７３４が形成されている。高圧水流入通路７３２と加工水流出通路７３３は直線状に形成されており、それぞれ混合室７３４に連通されている。また、加工水流入通路７３１は高圧水流入通路７３２と加工水流出通路７３３に対して垂直に形成され、混合室７３４に連通されている。このように構成された砥粒濃度調整手段７３は、加工水流入通路７３１が加工水吐出管７１２に接続され、高圧水流入通路７３２が上記第２の高圧水供給管７６を介して高圧水供給手段７２に接続され、加工水流出通路７３３が加工水送出管７９を介して加工水噴射ノズル７４に接続されている。なお、ハウジング７３０には、加工水流入通路７３１と対向する上部に混合室７３４に連通する雌ネジ穴７３５が設けられている。
【００２７】
図示の実施形態における砥粒濃度調整手段７３は、上記混合室７３４に配設されたメッシュフィルター７３６を備えている。このメッシュフィルター７３６は、図５に示すように円筒状に形成されたフィルター７３６aと、該フィルター７３６aの上端を閉塞する閉塞板７３６bと、フィルター７３６aの下端に取り付けられた環状部材７３６cとからなっている。フィルター７３６aは、上記加工水に混入されている砥粒の粒径より大きくノズル７４の噴出口の内径より小さいメッシュ（図示の実施形態においては１００μm）で構成されている。閉塞板７３６bおよび環状部材７３６cはステンレス鋼等の金属材によって形成されており、それぞれフィルター７３６aの上端および下端に溶接によって装着されている。フィルター７３６aの下端に装着された環状部材７３６cは、その開口７３６dがメッシュフィルター７３６の流入口として機能する。このように構成された円筒状のメッシュフィルター７３６は、図３に示すようにハウジング７３０に形成された混合室７３４に流入口として機能する環状部材７３６cの開口７３６dを上記加工水流入通路７３１に対向して配設される。そして、ハウジング７３０の上部に設けられた雌ネジ穴７３５に固定ボルト７３７を螺合し、その先端をメッシュフィルター７３６の閉塞板７３６bに当接して、メッシュフィルター７３６を固定する。
【００２８】
図２に戻って説明を続けると、上記砥粒濃度調整手段７３の加工水流出通路７３３に加工水送出管７９を介して接続された加工水噴射ノズル７４は、砥粒濃度調整手段７３によって砥粒濃度が調整された加工水を噴出する噴出口７４１を備えている。この噴出口７４１の内径は、図示の実施形態においては１２０〜１５０μmに設定されている。このように構成された加工水噴射ノズル７４は、図１に示すように上記静止基台２に固定されたノズル支持部材７０に装着されている。
【００２９】
図示の実施形態における加工水噴射手段７は以上のように構成されており、以下その作用について主に図２を参照して説明する。
加工水噴射手段７を作動するには、高圧水供給手段７２を作動するとともに第１の水開閉弁７７および第２の水開閉弁７８を附勢(ON)して開路する。第１の水開閉弁７７が開路すると、高圧水供給手段７２から第１の高圧水供給管７５およびベッセル７１に設けられた高圧水導入管７１１を通してベッセル７１に高圧水が供給される。ベッセル７１に高圧水が供給されると、ベッセル７１内は高圧（例えば８０Mpa）となり、ベッセル７１に収容され砥粒が混入された砥粒濃度が高い加工水７００が加工水吐出管７１２を通して押し出される。一方、第２の水開閉弁７８が開路すると、高圧水供給手段７２から第２の高圧水供給管７６を通して砥粒濃度調整手段７３の高圧水流入通路７３２に高圧水が流入され、この高圧水が混合室７３４に流入される。この結果、加工水吐出管７１２から加工水流入通路７３１を通して混合室７３４に流入される砥粒濃度が高い加工水は、メッシュフィルター７３６を構成する環状部材７３６cの開口７３６d（流入口）からメッシュフィルター７３６内に入り、高圧水と混合して適正な砥粒濃度となり、フィルター７３６aにより濾過されて加工水流出通路７３３に流出し、加工水送出管７９を通って加工水噴射ノズル７４から噴射される。このように、適正な砥粒濃度となった加工水はメッシュフィルター７３６のフィルター７３６aで濾過されるので、加工水に塵が混入されていたり砥粒が結合されている場合にはフィルター７３６aによって捕捉されるため、加工水噴射ノズル７４に目詰まりが生ずることはない。また、フィルター７３６aは円筒状に形成されているので、フィルター７３６a内で砥粒が撹拌されフィルター７３６a自体の目詰まりも生じにくく、フィルター７３６aを通過しない塵や結合された砥粒は加工水流入通路７３１および加工水吐出管７１２を介してベッセル７１に戻される。
【００３０】
次に、上述したウォータージェット加工装置によって被加工物としてのＣＳＰ基板を切断するウォータージェット加工について説明する。
先ず、被加工物としてのＣＳＰ基板について、図６および図７を参照して説明する。
図６および図７に示すＣＳＰ基板１０は、金属板１００に３個のブロック１０a、１０b、１０cが連続して形成されている。ＣＳＰ基板１０を構成する３個のブロック１０a、１０b、１０cの表面1００aには、それぞれ所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ライン１０１と、該第１の分割予定ライン１０１と直交する方向に延びる第２の分割予定ライン１０２が格子状に形成されている。第１の分割予定ライン１０１と第２の分割予定ライン１０２によって区画された複数の領域にそれぞれチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３が配置されており、このチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３は各ブロック１０a、１０b、１０c毎に金属板１００の裏面側から合成樹脂部１１０a、１１０b、１１０cによってモールディングされている。なお、ＣＳＰ基板１０を構成する金属板１００の外周部は３個のブロック１０a、１０b、１０cより外側に突出して形成されており、この長手方向両側の突出部に位置決め用の複数の穴１０４が設けられている。このように形成されたＣＳＰ基板１０は、第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２に沿って切断され個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３に分割される。
【００３１】
上述したＣＳＰ基板１０は、図８に示す第１の被加工物保持治具１２aおよび図９に示す第２の被加工物保持治具１２bによって保持され、ウォータージェット加工装置の上記被加工物保持テーブル６上に保持される。なお、図８に示す第１の被加工物保持治具１２aおよび図９に示す第２の被加工物保持治具１２bは、後述する第１の貫通溝および第２の貫通溝以外は同一の構成であるため、同一部材には同一符号を付して説明する。図８に示す第１の被加工物保持治具１２aおよび図９に示す第２の被加工物保持治具１２bは、それぞれ下挟持板１３と上挟持板１４とからなっており、片側辺が２個のヒンジ１５、１５によって互いにヒンジ結合されている。
【００３２】
第１の被加工物保持治具１２aおよび第２の被加工物保持治具１２bを構成する下挟持板１３は、金属または合成樹脂によって矩形状に形成された板材からなっており、その上面には上記ＣＳＰ基板１０が嵌合する矩形状の凹部１３０が形成されている。この矩形状の凹部１３０の長手方向両側には上記ＣＳＰ基板１０の電極板１００に形成された複数の位置決め用の穴１０４が嵌合する複数の位置決めピン１３１が配設されている。また、下挟持板１３の４隅部には、上記第１の被加工物保持テーブル６aおよび第２の被加工物保持テーブル６bに配設された４本の位置決めピン６２と嵌合する位置決め用の４個の穴１３２が設けられている。そして、図８に示す第１の被加工物保持治具１２aを構成する下挟持板１３の矩形状の凹部１３０には、上記ＣＳＰ基板１０の第１の分割予定ライン１０１と対応する第１の貫通溝１３３aと、該第１の貫通溝１３３aの一端および他端において隣接する第１の貫通溝１３３aを交互に連通する第２の貫通溝１３４aが形成されている。また、図９に示す第２の被加工物保持治具１２bを構成する下挟持板１３の矩形状の凹部１３０には、上記ＣＳＰ基板１０の第2の分割予定ライン１０2と対応する第１の貫通溝１３３bと、該第１の貫通溝１３３bの一端および他端において隣接する第１の貫通溝１３３bを交互に連通する第２の貫通溝１３４bが形成されている。
【００３３】
第１の被加工物保持治具１２aおよび第２の被加工物保持治具１２bを構成する上挟持板１４には、それぞれ開口１４１が設けられている。この開口１４１は、上記ＣＳＰ基板１０と相似形でＣＳＰ基板１０より僅かに小さい寸法形状に形成されている。
【００３４】
上記ＣＳＰ基板１０を第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２に沿って切断するには、先ず第１の被加工物保持治具１２aの下挟持板１３にＣＳＰ基板１０を載置する。このとき、ＣＳＰ基板１０を矩形状の凹部１３０に嵌合するとともに、電極板１００に形成された複数の位置決め用の穴１０４を下挟持板１３に設けられた複数の位置決めピン１３１に嵌合する。そして、上挟持板１４を重合して係合片１６を係合凹部１３３に係合する。このようにしてＣＳＰ基板１０を第１の被加工物保持治具１２aにセットしたならば、ＣＳＰ基板１０がセットされた第１の被加工物保持治具１２aを被加工物保持テーブル６上に載置する。このとき、第１の被加工物保持治具１２aの下挟持板１３に設けられた４個のピン穴１３２を被加工物保持テーブル６に配設された４本の位置決めピン６２と嵌合することにより、ＣＳＰ基板１０がセットされた第１の被加工物保持治具１２aは被加工物保持テーブル６の所定位置に保持される。
【００３５】
ＣＳＰ基板１０がセットされた第１の被加工物保持治具１２aがウォータージェット加工装置における被加工物保持テーブル６の所定位置に保持されたならば、制御手段９は第１の移動手段３０および第３の移動手段５０を作動し第１の可動基台３および第３の可動基台５を矢印Ｘおよび矢印Ｙで示す方向に移動させて、被加工物保持テーブル６に保持されたＣＳＰ基板１０を加工水噴射ノズル７４の下方である加工領域に移動し、所定の加工開始位置を加工水噴射ノズル７４の直下に位置付ける。そして、制御手段９は第２の移動手段４０を作動して第２の可動基台４を矢印Ｚで示す方向に移動し加工水噴射ノズル７４をＣＳＰ基板１０の表面から上方に所定の間隔（例えば、５０μｍ）を置いた所定位置に位置付ける。
【００３６】
次に、加工水噴射手段７の高圧水供給手段７２を作動するとともに第１の水開閉弁７７および第２の水開閉弁７８を附勢(ON)して開路し、上述したように加工水噴射ノズル７４から砥粒濃度が適正に調整された加工水を噴射するとともに、第３の移動手段５０および第１の移動手段３０を作動して第３の可動基台５および第１の可動基台３を矢印Ｙおよび矢印Ｘで示す方向に順次移動させることにより、被加工物保持テーブル６即ちＣＳＰ基板１０を加工水噴射ノズル７４に対して第１の被加工物保持治具１２aの下挟持板１３に形成された第１の貫通溝１３３aおよび第２の貫通溝１３４aに沿って移動せしめる。この結果、ＣＳＰ基板１０は、第１の分割予定ライン１０１の全てと第２の分割予定ライン１０２の一部に沿って（第１の被加工物保持治具１２aの下挟持板１３に形成された第１の貫通溝１３３aおよび第２の貫通溝１３４aに沿って）切断される（第１の切断工程）。
【００３７】
この第１の切断工程において加工水噴射ノズル７４から噴射される砥粒濃度が適正に調整された加工水は、上述したように砥粒濃度調整手段７３の混合室７３４に配設されたメッシュフィルター７３６のフィルター７３６aによって濾過されているので、加工水に塵が混入されていたり砥粒が結合されている場合にはフィルター７３６aによって捕捉されるため、加工水噴射ノズル７４に目詰まりが生ずることはない。従って、ＣＳＰ基板７０を第１の分割予定ライン１０１の全てと第２の分割予定ライン１０２の一部に沿って正確に切断することができる。なお、切断時においては、高圧の加工水はＣＳＰ基板１０を貫通するが、切断後の高圧の加工水は下挟持板１３に形成された第１の貫通溝１３３aおよび第２の貫通溝１３４aを通り、被加工物保持テーブル６の開口６１を通してキャッチタンク６０に流入し、該キャッチタンク６０に収容された緩衝用の水によってその勢いが和らげられる。
【００３８】
上述した第１の切断工程を実施したならば、第１の切断工程が実施されたＣＳＰ基板１０を挟持している第１の被加工物保持治具１２aを被加工物保持テーブル６から取り外す。そして、第１の被加工物保持治具１２aに挟持されているＣＳＰ基板１０を第２の被加工物保持治具１２bにセットする。このＣＳＰ基板１０のセットは、上記第１の被加工物保持治具１２aへのセットと同様に実施する。
【００３９】
ＣＳＰ基板１０を第２の被加工物保持治具１２bにセットしたならば、ＣＳＰ基板１０がセットされた第２の被加工物保持治具１２bを被加工物保持テーブル６上に載置し、上記第１の被加工物保持治具１２aと同様に被加工物保持テーブル６の所定位置に保持する。次に、第１の移動手段３０および第３の移動手段５０を作動して第１の可動基台３および第３の可動基台５を矢印Ｘおよび矢印Ｙで示す方向に移動させて、被加工物保持テーブル６に保持されたＣＳＰ基板１０を加工水噴射ノズル７４の下方である加工領域に移動し、所定の加工開始位置を例えば加工水噴射ノズル７４の直下に位置付ける。そして、第２の移動手段４０を作動して第２の可動基台４を矢印Ｚで示す方向に移動し加工水噴射ノズル７４をＣＳＰ基板１０の表面から上方に所定の間隔（例えば、５０μｍ）を置いた所定位置に位置付ける。
【００４０】
次に、加工水噴射手段７の高圧水供給手段７２を作動するとともに第１の水開閉弁７７および第２の水開閉弁７８を附勢(ON)して開路し、上述したように加工水噴射ノズル７４から砥粒濃度が適正に調整された加工水を噴射するとともに、第３の移動手段５０および第１の移動手段３０を作動して第３の可動基台５および第１の可動基台３を矢印Ｙおよび矢印Ｘで示す方向に順次移動させることにより、被加工物保持テーブル６即ちＣＳＰ基板１０を加工水噴射ノズル７４に対して第２の被加工物保持治具１２bの下挟持板１３に形成された第１の貫通溝１３３bおよび第２の貫通溝１３４bに沿って移動せしめる。この結果、ＣＳＰ基板１０は、第２の分割予定ライン１０２の全てと第１の分割予定ライン１０１の一部に沿って（第２の被加工物保持治具１２bの下挟持板１３に形成された第１の貫通溝１３３bおよび第２の貫通溝１３４bに沿って）切断される（第２の切断工程）。
【００４１】
この第２の切断工程においても加工水噴射ノズル７４から噴射される砥粒濃度が適正に調整された加工水は、上述したように砥粒濃度調整手段７３の混合室７３４に配設されたメッシュフィルター７３６のフィルター７３６aによって濾過されているので、加工水に塵が混入されていたり砥粒が結合されている場合にはフィルター７３６aによって捕捉されるため、加工水噴射ノズル７４に目詰まりが生ずることはない。従って、ＣＳＰ基板７０を第２の分割予定ライン１０２の全てと第１の分割予定ライン１０１の一部に沿って正確に切断することができる。なお、切断時においては、高圧の加工水はＣＳＰ基板１０を貫通するが、切断後の高圧の加工水は下挟持板１３に形成された第１の貫通溝１３３bおよび第２の貫通溝１３４bを通り、被加工物保持テーブル６の開口６１を通してキャッチタンク６０に流入し、該キャッチタンク６０に収容された緩衝用の水によってその勢いが和らげられる。
【００４２】
上述した第２の切断工程を実施したならば、第２の切断工程が実施されたＣＳＰ基板１０を挟持している第２の被加工物保持治具１２bを被加工物保持テーブル６から取り外す。以上のようにして第１の切断工程および第２の切断工程を実施することによりＣＳＰ基板１０は、第１の分割予定ライン１０１のおよび第２の分割予定ライン１０２に沿って切断され、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割される。
【符号の説明】
【００４３】
２：静止基台
３：第１の可動基台
３０：第１の移動手段
４：第２の可能基台
４０：第２の移動手段
５：第３の可動基台
５０：第３の移動手段
６：被加工物保持テーブル
６０：キャッチタンク
７：加工水噴射手段
７１：ベッセル
７２：高圧水供給手段
７３：砥粒濃度調整手段
７３０：ハウジング
７３１：加工水流入通路
７３２：高圧水流入通路
７３３：加工水流出通路
７３４：混合室
７３６：メッシュフィルター
７４：加工水噴射ノズル
１０：ＣＳＰ基板（被加工物）
１２a：第１の被加工物保持治具
１２b：第２の被加工物保持治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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