(57)【要約】      （修正有）【課題】接続強度、シルード特性及び生産性の良い回路モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】回路パターン及びグランドパターンを備えた基板６と、該基板上に配置された複数の電子部品２と、該複数の電子部品を覆うように形成された絶縁層３と、該絶縁層を覆うように形成された導電性材料からなるシールド層５と、該シールド層と前記グランドパターンとを繋ぐポスト７と、を備えた回路モジュールにおいて、前記ポストには、前記シールド層に繋がる接続部８が形成され、前記基板の上面に平行な面に沿った前記接続部の断面積が、前記基板の上面に平行な面に沿った前記ポストの断面積より大きいことを特徴とする。【選択図】図５
2010232551.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターン及びグランドパターンを備えた基板と、該基板の上に載置された複数の電子部品と、該複数の電子部品を覆うように形成された絶縁層と、該絶縁層を覆うように形成された導電性材料からなるシールド層と、該シールド層と前記グランドパターンとを繋ぐ導電材からなるポストと、を備えた回路モジュールにおいて、
前記ポストには、前記シールド層に繋がる接続部が形成され、
前記基板の上面に平行な面に沿った前記接続部の断面積が、前記基板の上面に平行な面に沿った前記ポストの断面積より大きいことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
回路パターン及びグランドパターンを備えた基板上に、複数の電子部品と導電材からなるポストとを配置し接続する工程と、
前記複数の電子部品と前記ポストとを被覆する絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の上面を研磨する工程と、
前記絶縁層を被覆するように導電性材からなるシールド層を形成する工程と、
前記シールド層が形成された基板を複数のモジュールに分割する工程とを備えた回路モジュールの製造方法において、
前記絶縁層の上面を研磨する工程は、
前記絶縁層と前記ポストの上端を研磨して、前記絶縁層の表面に露出させた前記ポストに繋がる接続部を形成し、
且つ前記基板の上面に平行な面に沿った前記接続部の断面積が、前記基板の上面に平行な面に沿った前記ポストの断面積より大きくしたことを特徴とする回路モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記絶縁層を形成した基板を研磨する工程は、
前記絶縁層を研磨して前記ポストを前記絶縁層の表面に露出させる工程と、
前記絶縁層の表面にポストを露出させた基板をバフ研磨する工程と、
を含むことを特徴とする請求項２に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記絶縁層を形成した基板を研磨する工程は、
前記絶縁層を研磨して前記ポストを前記絶縁層の表面に露出させる工程と、
前記ポストの周りの前記絶縁層を除去する工程と、
前記ポストの周りの前記絶縁層を除去した基板を研磨する工程と、
を含むことを特徴とする請求項２に記載の回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にＩＣやチップ状電子部品を搭載するとともに、搭載された部品を覆う絶縁層と該絶縁層を覆うシールド層とを有する回路モジュール及び回路モジュールの製造方法に関し、前記回路モジュールのシールド層と前記基板のグランドパターンを接続する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に複数の電子部品を搭載するとともに、搭載された部品を被覆するように金属製のキャップを被せたものや、搭載された部品を樹脂モールドにより被覆したものなどが存在する。
また、特許文献１に示すように、基板上に電子部品２０とグランドピン２１を搭載し、それらに覆いかぶさるように第一層目の絶縁層３０と、絶縁層の上に第ニ層目として導電材からなるシールド層５０を形成した回路モジュールが提案され、導電材からなる第二層目のシールド層５０と、グランドピン２１とを導通させた回路モジュール１０が得られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２２３６４７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記背景技術の回路モジュールの製造方法において、絶縁層３０と、シールド層５０の積層シートを、電子部品に覆いかぶせ、加熱して積層シートを軟化させ電子部品に密着させ、そのことでシールド層５０とグランドピン２１とを接続し導通させるのであるが、シールド層５０とグランドピン２１との接続部の接触面積が小さいため、機械的接続強度が弱く、シールド層５０とグランドピン２１との電気抵抗が大きいことによるシールド効果が良くないという問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、上記課題を解決して、回路モジュール内のグランドパターンとシールド層の導通を確実にすること、さらに、基板のグランドパターンとシールド層と接触面積を大きくすることを容易に製造する回路モジュールと回路モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、回路パターン及びグランドパターンを備えた基板と、該基板の上に載置された複数の電子部品と、該複数の電子部品を覆うように形成された絶縁層と、該絶縁層を覆うように形成された導電性材料からなるシールド層と、該シールド層と前記グランドパターンとを繋ぐ導電材からなるポストと、を備えた回路モジュールにおいて、
前記ポストには、前記シールド層につながる接続部が形成され、前記基板の上面に平行な面に沿った前記接続部の断面積が、前記基板の上面に平行な面に沿った前記ポストの断面積より大きいことを特徴とする。
【０００７】
好ましくは、回路パターン及びグランドパターンを備えた基板上に、複数の電子部品と導電材からなるポストとを配置し接続する工程と、前記複数の電子部品と前記ポストとを被覆する絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の上面を研磨する工程と、
前記絶縁層を被覆するように導電性材からなるシールド層を形成する工程と、
前記シールド層が形成された基板を複数のモジュールに分割する工程とを備えた回路モジュールの製造方法において、
前記絶縁層の上面を研磨する工程は、前記絶縁層と前記ポストの上端を研磨して、前記絶縁層の表面に露出させた前記ポストに繋がる接続部を形成し、且つ前記基板の上面に平行な面に沿った前記接続部の断面積が、前記基板の上面に平行な面に沿った前記ポストの断面積より大きくしたことを特徴とする。
【０００８】
好ましくは、前記絶縁層を形成した基板を研磨する工程は、
前記絶縁層を研磨して前記ポストを前記絶縁層の表面に露出させる工程と、前記絶縁層の表面にポストを露出させた基板をバフ研磨する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
好ましくは、前記絶縁層を形成した基板を研磨する工程は、
前記絶縁層を研磨して前記ポストを前記絶縁層の表面に露出させる工程と、
前記ポストの周りの前記絶縁層を除去する工程と、前記ポストの周りの前記絶縁層を除去した基板を研磨する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の回路モジュールは、シールド層とポストの接続部分に接続部を形成して、基板の上面に平行な面に沿った接続部の断面積が、ポストの断面積より大きくなり、シールド層との機械的接続強度が強くなり、シールド層とポストにつながる接続部の接触面積が大きくなることにより、電気抵抗が小さくなり、グランドとシールド層との導通が良くなりシールド効果もより向上する。
【００１１】
また、回路モジュールの製造方法においては、ポストを研磨するという容易な製造方法で接続部の断面積を大きくできる。
また、研磨工程にバフ研磨を追加するだけで、接続部の断面積をより大きく形成できる。また、研磨したポストの周りの絶縁層を除去した後再度研磨すると、研磨時にその除去箇所にポストのバリが入っていく。そのため、ポストの接続部の断面積を制御でき、機械的接続強度向上とシールド特性のバラツキを無くせる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の回路モジュールの斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態を説明するための工程図で、図１のＡ−Ａ‘線で切断した断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態において、絶縁層で覆う工程を説明した工程図である。
【図４】本発明の第１の実施形態において、絶縁層を研磨する工程を説明した工程図である。
【図５】本発明の第１の実施形態において、シールド層で覆う工程を説明した工程図である。
【図６】本発明の第１の実施形態において、基板を分割する工程を説明した工程図である。
【図７】本発明の第２の実施形態において、絶縁層を研磨する工程を説明した工程図である。
【図８】本発明の第２の実施形態において、絶縁層をバフ研磨する工程を説明した工程図である。
【図９】本発明の第３の実施形態において、絶縁層を研磨する工程を説明した工程図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態において、絶縁層を除去する工程を説明した工程図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態において、絶縁層をバフ研磨する工程を説明した工程図である。
【図１２】従来例の回路モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の回路モジュール及び回路モジュールの製造方法の実施形態について、図を用いて説明する。
（第１の実施形態）
第１の実施形態について、図１〜図５を参照して説明する。
図１は回路モジュール１の斜視図（モジュールの中を見せるため回路パターン、絶縁層、シールド層は図示せず）を示し、図２以降は、図１のＡ−Ａ‘線で切断した断面図を示している。
【００１４】
第１の実施形態に係る回路モジュールの製造方法は、図２に示すように基板６上の回路パターン、グランドパターン９などに複数の電子部品２（ＩＣ、チップ部品など）及び導電性材からなるポスト７を配置し、ワイヤー、半田などにより接続する。
【００１５】
次に、図３に示すように前記各電子部品２及びポスト７を被覆するように絶縁層３を形成し、乾燥硬化させる。
次に、図４に示すように絶縁層３の上面を研磨し、ポスト７を絶縁層３表面に露出させる。この時、ポスト７は導電性材である金属で出来ているため、研磨によってバリが生じる。その結果、基板６の上面に平行な面に沿った接続部８が形成され、基板６の上面に平行な面に沿った接続部８の断面積が、基板６の上面に平行な面に沿ったポスト７の断面積より大きくなる。
この時、例えばダイヤモンドの研磨砥粒を１μｍ以下にすると、さらにバリが生じ易くなる。
【００１６】
次に、図５に示すように前記絶縁層３及びポスト７の接続部８を被覆するようにシールド層５を形成し、乾燥硬化させる。基板の上面に平行な面に沿った接続部８の断面積が、ポスト７の断面積より大きくなることにより、シールド層５との機械的接続強度が強くなり、さらに、シールド層５とポストにつながる接続部８の接触面積が大きくなることにより、電気抵抗が小さくなり、グランドパターン９とシールド層５との導通が良くなりシールド特性もより向上する。
【００１７】
その後、切断溝１１により個々の回路モジュールに分断し、回路モジュールを完成する。
上記のことにより、従来例に対して、第１の実施形態の製造方法は、研磨することで容易に接続部８の断面積を大きくでき、機械的接続強度、シールド特性の向上が図れる。
（第２の実施形態）
第２の実施形態は、第１の実施形態の図２から図３まで同じ工程であるが、
図７の工程でポスト７を絶縁層３表面に露出させた基板を、図８において、バフ研磨を行う。この結果、ポスト７のバリがより大きくなり、接続部８の断面積を第１の実施形態より大きくすることができる。バフ研磨は、布、皮、ゴムなど柔軟性のある素材でできた軟らかいバフに、砥粒を付着させ、このバフを回転させながら工作物に押し当てて表面を磨く加工であるため、スズ盤にダイヤモンド砥粒を使用して研磨するより、ポスト７がより引きずられることによる。
【００１８】
その後、第１の実施形態の図５、図６に示す同じ工程を行い、回路モジュールを完成させる。
【００１９】
第２の実施形態は、第１の実施形態よりポスト７の接続部８の断面積が大きくなることにより、シールド層５との機械的接続強度がより向上し、さらに、グランドパターン９とシールド層８の導通が良くなりシールド特性もより向上する。
（第３の実施形態）
第３の実施形態は、第１の実施形態の図２から図３まで同様に作製する。
次に、図９に示すように絶縁層３を研磨し、ポスト７を絶縁層３表面に露出させる。この時、ポスト７のバリがでないように研磨する。例えば、スズ盤にダイヤモンド砥粒３μｍなど使用する。ダイヤモンド砥粒の粒径が大きいほどポスト７のバリは出なくなる。
その後、図１０に示すように、絶縁層３表面に露出したポスト７の回りの絶縁層を除去部１２のように除去する。
【００２０】
次に、図１１に示すように、絶縁層３の表面に露出したポスト７の回りの絶縁層３を除去した基板を研磨する。この時、ポスト７のバリが、絶縁層３を除去した部分に埋め込まれポスト７の接続部８が形成される。この時、バフ研磨で行っても良い。
次に、第１の実施形態の図５、図６と同様にして、回路モジュールを作製する。
【００２１】
ポスト周りの絶縁層３の除去量を一定にすることにより、第１、第２の実施形態より接続部８の断面積を制御できるため、製品のバラツキが無くなることにより、歩留りが向上する。
【００２２】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含む。
【符号の説明】
【００２３】
１  回路モジュール、１０  従来回路モジュール、２  電子部品、２０  従来電子部品、２１  グランドピン、３  絶縁層、３０  従来絶縁層、５  シールド層、５０  従来シールド層、６  基板、６０  従来基板、７  ポスト、８  接続部、９  グランドパターン、１１  切断溝、１２  除去部
【図１】
2010232551.tif 000003
【図２】
2010232551.tif 000004
【図３】
2010232551.tif 000005
【図４】
2010232551.tif 000006
【図５】
2010232551.tif 000007
【図６】
2010232551.tif 000008
【図７】
2010232551.tif 000009
【図８】
2010232551.tif 000010
【図９】
2010232551.tif 000011
【図１０】
2010232551.tif 000012
【図１１】
2010232551.tif 000013
【図１２】
2010232551.tif 000014