(57)【要約】      （修正有）【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、銅又は銅合金上で高い解像度の硬化レリーフパターンを与える感光性樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法、及び該パターン形成方法により形成されたポリイミドのパターンを有する半導体装置の提供。【解決手段】（Ａ）側鎖にメタクロイルオキシアルキル基を有するポリイミド前駆体１００質量部、（Ｂ）感光剤１〜４０質量部、及び（Ｃ）下記一般式（３）：2010009052.tif 000026で表される構造を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のフェノール化合物０．０１〜２０質量部、を含む感光性樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記一般式（１）：
【化１】
2010009052.tif 000019
｛式中、Ｘ1は、４価の有機基であり、Ｙ1は、２価の有機基であり、ｎは、２〜１５０の整数であり、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立に、水素原子、下記一般式（２）：
【化２】
2010009052.tif 000020
（式中、Ｒ3は、水素原子又は炭素数１〜３の有機基であり、Ｒ4及びＲ5は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３の有機基であり、そしてｍは、２〜１０の整数である。）で表される一価の有機基又は炭素数１〜４の飽和脂肪族基である。但し、Ｒ1及びＲ2の両者が同時に水素原子であることはない。｝で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体１００質量部、（Ｂ）感光剤１〜４０質量部、及び（Ｃ）下記一般式（３）：
【化３】
2010009052.tif 000021
で表される構造を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のフェノール化合物０．０１〜２０質量部、を含む感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｃ）フェノール化合物が、下記式（４）：
【化４】
2010009052.tif 000022
｛式中、Ｒ６は、下記一般式（５−１）：
【化５】
2010009052.tif 000023
（式中、ｍは、２〜１０の整数であり、そしてｎは、１〜２０の整数である。) で表される有機基であり、そしてＲ７は、下記一般式（５−２）：
【化６】
2010009052.tif 000024
（式中、ｎは１〜１０の整数である。）で表される有機基である。｝で表される化合物である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ）フェノール化合物が、下記式（６）：
【化７】
2010009052.tif 000025
で表される化合物である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
以下の工程：
（ａ）請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を基材上に塗布し、乾燥させて塗膜を形成する塗膜形成工程、
（ｂ）パターンを有するフォトマスク又はレチクルを介して又は直接に活性光線により該塗膜を露光後、未露光部を溶剤で除去してポリイミド前駆体のパターンを得る、前駆体パターン形成工程、
（ｃ）該ポリイミド前駆体のパターンを加熱硬化することにより、ポリイミドのパターンを形成する硬化工程、
を含む、該基材上にポリイミドのパターンを形成する方法。
【請求項５】
半導体素子である基材上に請求項４に記載のパターン形成方法により形成されたポリイミドのパターンを有する半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイス、多層配線基板等の電気・電子材料の製造に有用な感光性樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法、及びパターン形成方法に形成されたポリイミドのパターンを有する半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜の材料としては、２００℃以上の熱に耐えられるという優れた耐熱性、電気特性、及び機械特性を併せ持つポリイミド樹脂が知られている。ポリイミド樹脂は、一般に感光性ポリイミド前駆体組成物の形で提供される。これらをシリコンウエハ等の支持体に塗布し、活性光線によるパターニング、現像、及び熱環化処理を施すことにより、支持体上に微細加工された耐熱性樹脂組成物皮膜を容易に形成させることができ、従来の非感光型ポリイミドに比べて、大幅な工程短縮が可能となるという特徴を有している。感光性ポリイミド前駆体組成物は、パターンの形成方法によってポジ型材料とネガ型材料の２つに分類される。前者のポジ型は、露光部が現像液に可溶になることで、パターンを得る方法であり、後者のネガ型は、露光部が現像液に不溶となることで、パターンを得る方法である。本明細書において、以降で特記なく「感光性樹脂組成物」というときは感光性ポリイミド前駆体組成物を意味する。
【０００３】
ネガ型材料としては、ポリイミド前駆体と重クロム酸塩からなる系（以下、特許文献１参照）が最初に提案されたが、この系は、実用的な光感度を有するとともに膜形成能が高い等の長所を有する反面、感光性樹脂組成物の保存安定性に欠け、ポリイミド中にクロムイオンが残存すること等の欠点があり、実用には至らなかった。このような問題を回避するために、例えば、ポリイミド前駆体と感光基を有する化合物を混合する方法（以下、特許文献２参照）、ポリイミド前駆体中の官能基と感光基を有する化合物の官能基とを反応させて感光基を付与する方法（以下、特許文献３、４参照）等が提案されており、これらの技術に基づく材料が現在、多くの半導体装置を作製する上で採用されている。
【０００４】
前記したネガ型感光性ポリイミドは、その現像工程において、現像液として、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の多量の有機溶剤を用いる必要があったため、現像液の低コスト化を目的として、希薄アルカリ水溶液で現像、パターン形成が可能な感光性樹脂組成物が各種提案されている。例えば、以下の特許文献５には、ポリアミド酸のカルボキシル基にグリシジルメタクリレートを作用させ、エステル結合を介して感光基を導入し、この際生成するエポキシ環由来の水酸基を分子内環状酸無水物でブロックした形のネガ型感光性材料が提案されている。
【０００５】
以下の特許文献６には、ポリイミド前駆体樹脂にヒンダードフェノールを用いることによって、ポリイミド前駆体樹脂が熱処理によっても透明性が低下しないことが記載されている。
また、以下の特許文献７には、ポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂にヒンダード系フェノール酸化防止剤を添加することによって、硬化後の膜の色が淡く、硬化後の熱処理プロセスにおいても変色が少ないポジ型感光性樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特公昭４９−１７３７４号公報
【特許文献２】特開昭５４−１０９８２８号公報
【特許文献３】特開昭５６−２４３４３号公報
【特許文献４】特開昭６０−１００１４３号公報
【特許文献５】特公平２−３７９３４号公報
【特許文献６】特開平１１−１４８００８号公報
【特許文献７】特開２００１−１００４１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
半導体装置の微細化が進み、動作周波数がＧＨｚまで到達した今日、半導体装置の配線抵抗が無視できなくなった。その結果、それまで使用されてきた金やアルミニウム配線から、より抵抗の低い銅又は銅合金の配線への変更が行なわれている。しかしながら、従来の感光性樹脂技術では、そのポリイミド前駆体と銅又は銅合金が反応しやすい為に、銅又は銅合金の変色・腐食が発生してしまうという問題があった。
本発明は、高い解像度を維持しつつ、銅又は銅合金の上でも変色や腐食を起こさないポリイミドパターンを与えうる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてポリイミドのパターンを形成するパターン形成方法、及び該パターン形成方法により形成されたポリイミドパターンを有する半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討し実験を重ねた結果、特定の構造を有するポリイミド前駆体と、感光剤と、特定の構造を有するフェノール化合物とを、特定の割合で含む感光性樹脂組成物とすることで、上記課題が解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
【０００９】
［１］（Ａ）下記一般式（１）：
【化１】
2010009052.tif 000002
｛式中、Ｘ1は、４価の有機基であり、Ｙ1は、２価の有機基であり、ｎは、２〜１５０の整数であり、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立に、水素原子、下記一般式（２）：
【化２】
2010009052.tif 000003
（式中、Ｒ3は、水素原子又は炭素数１〜３の有機基であり、Ｒ4及びＲ5は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３の有機基であり、そしてｍは、２〜１０の整数である。）で表される一価の有機基又は炭素数１〜４の飽和脂肪族基である。但し、Ｒ1及びＲ2の両者が同時に水素原子であることはない。｝で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体１００質量部、（Ｂ）感光剤１〜４０質量部、及び（Ｃ）下記一般式（３）：
【化３】
2010009052.tif 000004
で表される構造を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のフェノール化合物０．０１〜２０質量部、を含む感光性樹脂組成物。
【００１０】
［２］前記（Ｃ）フェノール化合物が、下記式（４）：
【化４】
2010009052.tif 000005
｛式中、Ｒ６は、下記一般式（５−１）：
【化５】
2010009052.tif 000006
（式中、ｍは、２〜１０の整数であり、そしてｎは、１〜２０の整数である。) で表される有機基であり、そしてＲ７は、下記一般式（５−２）：
【化６】
2010009052.tif 000007
（式中、ｎは１〜１０の整数である。）で表される有機基である。｝で表される化合物である、前記［１］に記載の感光性樹脂組成物。
【００１１】
［３］前記（Ｃ）フェノール化合物が、下記式（６）：
【化７】
2010009052.tif 000008
で表される化合物である、前記［１］に記載の感光性樹脂組成物。
【００１２】
［４］以下の工程：
（ａ）前記［１］〜［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を基材上に塗布し、乾燥させて塗膜を形成する塗膜形成工程、
（ｂ）パターンを有するフォトマスク又はレチクルを介して又は直接に活性光線により該塗膜を露光後、未露光部を溶剤で除去してポリイミド前駆体のパターンを得る、前駆体パターン形成工程、
（ｃ）該ポリイミド前駆体のパターンを加熱硬化することにより、ポリイミドのパターンを形成する硬化工程、
を含む、該基材上にポリイミドのパターンを形成する方法。
【００１３】
［５］半導体素子である基材上に前記［４］に記載のパターン形成方法により形成されたポリイミドのパターンを有する半導体装置。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、例えば高い解像度を維持しつつ銅又は銅合金の上でも変色や腐食を起こさないポリイミドのパターンを与えうる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてポリイミドのパターンを形成するパターン形成方法、及び該パターン形成方法により形成されたポリイミドパターンを有する半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態につき詳細に説明する。
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）後述の一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体（以下、（Ａ）ポリイミド前駆体ともいう）１００質量部、（Ｂ）感光剤１〜４０質量部、及び（Ｃ）後述の一般式（３）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のフェノール化合物（以下、（Ｃ）フェノール化合物、ともいう）０．１〜２０質量部を含む。
【００１６】
（Ａ）ポリイミド前駆体
本発明の（Ａ）成分は、ポリイミド前駆体である。
（Ａ）成分として用いるポリイミド前駆体（以下、単に「ポリイミド前駆体」ともいう。）は、下記一般式（１）：
【化８】
2010009052.tif 000009
｛式中、Ｘ1は、４価の有機基であり、Ｙ1は、２価の有機基であり、ｎは、２〜１５０の整数であり、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立に、水素原子、下記一般式（２）：
【化９】
2010009052.tif 000010
（式中、Ｒ3は、水素原子又は炭素数１〜３の有機基であり、Ｒ4及びＲ5は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３の有機基であり、そしてｍは、２〜１０の整数である。）で表される一価の有機基又は炭素数１〜４の飽和脂肪族基である。但し、Ｒ1及びＲ2の両者が同時に水素原子であることはない。｝で表される繰り返し単位を有する。この繰り返し単位は、テトラカルボン酸又はその誘導体とジアミンとを縮合させて得られるポリアミド酸エステルの繰り返し単位である。
【００１７】
上記一般式（１）中のＸ１基は、上記のテトラカルボン酸又はその誘導体に由来する。Ｘ１基の炭素数は、耐熱性を得る目的で６以上、感光特性を得る目的で３２以下であることができる。好ましいＸ１基の例としては、下記式（７）：
【化１０】
2010009052.tif 000011
で表される基が挙げられ、これらは単独でも２種以上が組合されても構わない。これらのＸ１基は耐熱性と感光特性を両立するという点で好ましい。
【００１８】
上記一般式（１）中のＹ１基は、上記のジアミンに由来する。Ｙ１基の炭素数は、耐熱性を得る目的で４以上、感光特性を得る目的で３０以下であることができる。好ましいＹ１基の例としては、下記式（８）：
【化１１】
2010009052.tif 000012
で表される基や下記式（９）：
【化１２】
2010009052.tif 000013
で表される基が挙げられ、これらは単独でも２種以上が組合されても構わない。これらのＹ１基は、耐熱性と感光特性を両立するという点で好ましい。
【００１９】
感光性樹脂組成物においてポリイミド前駆体を用いる場合に感光性を付与する方式としては、エステル結合型とイオン結合型が挙げられる。前者はポリイミド前駆体の側鎖にエステル結合によって光重合性基、すなわちオレフィン性二重結合を有する化合物を導入する方法であり、後者はポリイミド前駆体のカルボキシル基とアミノ基を有するアクリル化合物のアミノ基とをイオン結合を介して結合させて、光重合性基を付与させる方法である。
上記エステル結合型ポリイミド前駆体は、典型的には、テトラカルボン酸二無水物と、オレフィン性二重結合を有するアルコールとをエステル化反応させてテトラカルボン酸ジエステルを得、これにジアミンを反応させて得られる。この場合、上記一般式（１）中のＲ１、Ｒ２はいずれもオレフィン性二重結合を有する１価の基であることが好ましい。
【００２０】
テトラカルボン酸二無水物としては、上記式（７）の構造を有するテトラカルボン酸が好ましく、ジアミンとしては、上記式（８）や上記式（９）の構造を有するジアミンが好ましい。
【００２１】
オレフィン性二重結合を有するアルコールの具体例としては、２−メタクリロイルオキシエチルアルコール、２−アクリロイルオキシエチルアルコール、１−アクリロイルオキシ−２−プロピルアルコール、２−メタクリルアミドエチルアルコール、２−アクリルアミドエチルアルコール、メチロールビニルケトン、２−ヒドロキシエチルビニルケトン、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−メトキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−メトキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−ｔ−ブトキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−ｔ−ブトキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−シクロヘキシルアルコキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−シクロヘキシロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−シクロヘキシロキシプロピルアクリレート、２−メタクリロキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、２−アクリロキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、グリセリンジアクリレート、グリセリンジメタクリレートが挙げられる。これらのアルコール類は、単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
【００２２】
また、例えば特開平６−８０７７６号公報に記載のように、上記のオレフィン性二重結合を有するアルコールに、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール及びアリルアルコール等を一部混合して用いることもできる。
理論上、テトラカルボン酸二無水物のエステル化に使用するアルコール類の量は、テトラカルボン酸二無水物１．０当量に対して１．０当量であるが、本発明においては、テトラカルボン酸二無水物１．０当量に対して、１．０１〜１．１０当量になるようにアルコールを用いてテトラカルボン酸ジエステルを合成すると、最終的に得られる感光性樹脂組成物の保存安定性が向上するので好ましい。
【００２３】
ポリイミド前駆体の合成に使用するテトラカルボン酸ジエステルのジアミンに対するモル比は、１．０付近であることが好ましいが、目的とするポリイミド前駆体であるポリアミド酸エステルの分子量に応じて０．７〜１．３の範囲であることができる。
一方、上記イオン結合型で用いられるポリイミド前駆体は、典型的には、テトラカルボン酸二無水物にジアミンを反応させて得られる。この場合、上記一般式（１）中のＲ１、Ｒ２のうち少なくともいずれかは水素原子である。
【００２４】
テトラカルボン酸二無水物としては、上記式（７）の構造を有するテトラカルボン酸が好ましく、ジアミンとしては、上記式（８）や上記式（９）の構造を有するジアミンが好ましい。得られたポリアミド前駆体に、後述するアクリル化合物を添加して組成物とすることで、イオン結合型となる。
ポリイミド前駆体の具体的な合成方法に関しては、従来公知の方法を採用することができる。これについては、例えば、国際公開第００／４３４３９号パンフレットに示されている方法を使用することができる。
ポリイミド前駆体の分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算重量平均分子量で測定した場合に、８，０００〜１５０，０００であることが好ましく、９，０００〜５０，０００であることがより好ましい。重量平均分子量が８，０００以上である場合、機械物性が向上し、一方、１５０，０００以下である場合、現像液への分散性がよくなり、レリーフパターンの解像性能が向上する。ゲルパーミエーションクロマトグラフィーの展開溶媒としては、テトラヒドロフラン、Ｎ−メチル−２−ピロリドンが推奨される。また、分子量は標準単分散ポリスチレンを用いて作成した検量線から求める。標準単分散ポリスチレンは、昭和電工社製  有機溶媒系標準試料  ＳＴＡＮＤＡＲＤ  ＳＭ−１０５から選ぶことが推奨される。
【００２５】
（Ｂ）感光剤
本発明の感光性樹脂組成物の成分である（Ｂ）感光剤は、光開始剤が用いられ、例えばベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン等のベンゾフェノン誘導体、２，２’−ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン等のアセトフェノン誘導体、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン誘導体、ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール等のベンジル誘導体、ベンゾインメチルエーテル等のベンゾイン誘導体、２，６−ジ（４’−ジアジドベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、２，６’−ジ（４’−ジアジドベンザル）シクロヘキサノン等のアジド類、１−フェニル−１，２−ブタンジオン−２−（Ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニルプロパンジオン−２−（Ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニルプロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニルプロパンジオン−２−（Ｏ−ベンゾイル）オキシム、１，３−ジフェニルプロパントリオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシプロパントリオン−２−（Ｏ−ベンゾイル）オキシム等のオキシム類、Ｎ−フェニルグリシン等のＮ−アリールグリシン類、ベンゾイルパーオキシド等の過酸化物類、芳香族ビイミダゾール類、チタノセン類等が用いられる。これらの中でも、厚膜ｉ線硬化性及び光感度が良好である点で上記オキシム類が好ましい。
【００２６】
更に、上述した通り、イオン結合型の場合、側鎖にイオン結合を介して光重合性基を付与するためにアミノ基を有するアクリル化合物が用いられる。例えばジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルアミノプロピルアクリレート、ジメチルアミノプロピルメタクリレート、ジエチルアミノプロピルアクリレート、ジエチルアミノプロピルメタクリレート、ジメチルアミノブチルアクリレート、ジメチルアミノブチルメタクリレート、ジエチルアミノブチルアクリレート、ジエチルアミノブチルメタクリレート、等のジアルキルアミノアルキルアクリレート又はメタクリレートが好ましく、中でも感光特性の観点から、アミノ基上のアルキル基が炭素数１〜１０、アルキル鎖が炭素数１〜１０のジアルキルアミノアルキルアクリレート又はメタクリレートが好ましいものとして用いられる。
これらの光開始剤の添加量は、ポリイミド前駆体１００質量部に対し、１〜４０質量部であり、２〜２０質量部が好ましい。光開始剤を（Ａ）ポリイミド前駆体１００質量部に対し１質量部以上添加することで光感度に優れ、４０質量部以下添加することで厚膜硬化性に優れる。
【００２７】
（Ｃ）フェノール化合物
（Ｃ）フェノール化合物は、本発明の感光性樹脂組成物を例えば銅又は銅合金の上に形成する場合に銅又は銅合金の変色を防止する作用を有する。本発明においては、フェノール化合物のうち特定のもの、すなわち下記一般式（３）：
【化１３】
2010009052.tif 000014
で表される構造を有する化合物を用いることにより、銅又は銅合金の上でも変色や腐食を起こさず、高い解像度のポリイミドパターンを得ることができるという利点が得られる。
（Ｃ）フェノール化合物としては、上記一般式（３）で表される構造を分子中に２コ以上４コ以下有することが好ましく、更に、より銅又は銅合金の変色を防止する作用が発揮される観点から、下記一般式（４）：
【化１４】
2010009052.tif 000015
｛式中、Ｒ６は、下記一般式（５−１）：
【化１５】
2010009052.tif 000016
（式中、ｍは、２〜１０の整数であり、そしてｎは、１〜２０の整数である。) で表される有機基であり、そしてＲ７は、下記一般式（５−２）：
【化１６】
2010009052.tif 000017
（式中、ｎは１〜１０の整数である。）で表される有機基である。｝で表される化合物であることが好ましい。
【００２８】
（Ｃ）フェノール化合物としては、例えば、エチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、１．４−ブタンジオール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、１．６−ヘキサンジオール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、１．８−オクタンジオール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、ジエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、テトラエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、ペンタエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、４，４′−オキシビス（１−ブタノール）−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、６，６′−オキシビス（１−ヘキサノール）−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、Ｎ，Ｎ′−エチレンビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシ−ヒドロキシフェニル）プロパンアミド〕、Ｎ，Ｎ′−テトラメチレンビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシ−ヒドロキシフェニル）プロパンアミド〕、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチレンビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシ−ヒドロキシフェニル）プロパンアミド〕、２，２−チオ−ジエチレンビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、ペンタエリスリトールテトラキス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、上記一般式（４）中、Ｒ６が式（５−１）の最後の構造（ａ）を有するもの（例えば、Sumilizer GA-80として入手可能）などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの中でも、トリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕（下記一般式（６）：
【化１７】
2010009052.tif 000018
）が特に好ましい。
【００２９】
これらの化合物は合成の他に購入することにより入手が可能であり、例えば、特に好ましいトリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕はチバ・ジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ２４５として入手が可能である。
本発明の感光性樹脂組成物が所望の効果を奏する機構は定かではないが、一般式（３）の構造を有するフェノール化合物において、ヒドロキシル基が、一つのｔ−ブチル基と一つのメチル基に挟まれた構造となっており、ヒドロキシル基に対するこの立体阻害が、所望の効果を奏するものと推測される。
【００３０】
（Ｃ）フェノール化合物の添加量は、（Ａ）ポリイミド前駆体１００質量部に対し、０．０１〜２０質量部であり、０．１〜１０質量部が好ましく、０．５〜８質量部がより好ましい。（Ｃ）フェノール化合物の（Ａ）ポリイミド前駆体１００質量部に対する添加量が０．０１質量部以上であれば、例えば銅又は銅合金の上に本発明の感光性樹脂組成物を形成した場合に、銅又は銅合金の変色・腐食が防止され、一方、２０質量部以下であれば光感度に優れる。
【００３１】
（Ｄ）その他成分
本発明の感光性樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分以外の成分を含有してもよい。
（Ａ）成分としてポリイミド前駆体を用いる場合には、感光性樹脂組成物の各成分を溶剤に溶解してワニス状にし、ネガ型感光性樹脂組成物の溶液として使用するため、その他成分としては溶剤を挙げることができる。溶剤としては（Ａ）成分のポリイミド前駆体及び（Ｂ）感光剤に対する溶解性の点から、極性の有機溶剤を用いることが好ましい。具体的には、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、シクロペンタノン、γ−ブチロラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトン、テトラメチル尿素、１，３−ジメチル−２−イミダゾリノン、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドン等が挙げられ、これらは単独又は２種以上の組合せで用いることができる。
上記溶剤は、感光性樹脂組成物の所望の塗布膜厚や粘度に応じて、ポリイミド前駆体１００質量部に対し、例えば３０〜１５００質量部の範囲で用いることができる。
【００３２】
更に感光性樹脂組成物の保存安定性を向上させるため、アルコール類を含む溶剤が好ましい。
使用可能なアルコール類は、典型的には、分子内にアルコール性水酸基を持ち、オレフィン系二重結合を有さないアルコールであり、具体的な例としては、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、乳酸エチル等の乳酸エステル類、プロピレングリコール−１−メチルエーテル、プロピレングリコール−２−メチルエーテル、プロピレングリコール−１−エチルエーテル、プロピレングリコール−２−エチルエーテル、プロピレングリコール−１−（ｎ−プロピル）エーテル、プロピレングリコール−２−（ｎ−プロピル）エーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコール−ｎ−プロピルエーテル等のモノアルコール類、２−ヒドロキシイソ酪酸エステル類、エチレングリコール、プロピレングリコール等のジアルコール類を挙げることができる。これらの中では、乳酸エステル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、２−ヒドロキシイソ酪酸エステル類、エチルアルコールが好ましく、特に乳酸エチル、プロピレングリコール−１−メチルエーテル、プロピレングリコール−１−エチルエーテル、プロピレングリコール−１−（ｎ−プロピル）エーテルがより好ましい。
【００３３】
全溶剤中に占める、オレフィン系二重結合を有さないアルコールの含量は、５〜５０質量％であることが好ましく、更に好ましくは１０〜３０質量％である。オレフィン系二重結合を有さないアルコールの含量が５質量％以上の場合、感光性樹脂組成物の保存安定性が良好になる。また５０質量％以下の場合、ポリイミド前駆体の溶解性が良好になる。
【００３４】
また、光感度を向上させるために増感剤を任意に添加することができる。該増感剤としては、例えば、ミヒラーズケトン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，５−ビス（４’−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタン、２，６−ビス（４’−ジエチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４’−ジエチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビフェニレン）−ベンゾチアゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビニレン）ベンゾチアゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４’−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−ビス（４’−ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３’−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノクマリン）、３−アセチル−７−ジメチルアミノクマリン、３−エトキシカルボニル−７−ジメチルアミノクマリン、３−ベンジロキシカルボニル−７−ジメチルアミノクマリン、３−メトキシカルボニル−７−ジエチルアミノクマリン、３−エトキシカルボニル−７−ジエチルアミノクマリン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルジエタノールアミン、Ｎ−ｐ−トリルジエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、４−モルホリノベンゾフェノン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、２−メルカプトベンズイミダゾール、１−フェニル−５−メルカプトテトラゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）ベンズオキサゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）ベンズチアゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）ナフト（１，２−ｄ）チアゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノベンゾイル）スチレン、ベンゾトリアゾール、５−メチルベンゾトリアゾール、５−フェニルテトラゾール等が挙げられる。これらは単独で又は例えば２〜５種類の組合せで用いることができる。
光感度を向上させるための増感剤は、ポリイミド前駆体１００質量部に対し、０．１〜２５質量部を用いるのが好ましい。
【００３５】
また、レリーフパターンの解像性を向上させるために、光重合性の不飽和結合を有するモノマーを任意に添加することができる。このようなモノマーとしては、光重合開始剤によりラジカル重合反応する（メタ）アクリル化合物が好ましく、特に以下に限定するものではないが、ジエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレートをはじめとする、エチレングリコール又はポリエチレングリコールのモノ又はジアクリレート及びメタクリレート、プロピレングリコール又はポリプロピレングリコールのモノ又はジアクリレート及びメタクリレート、グリセロールのモノ、ジ又はトリアクリレート及びメタクリレート、シクロヘキサンジアクリレート及びジメタクリレート、１，４−ブタンジオールのジアクリレート及びジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールのジアクリレート及びジメタクリレート、ネオペンチルグリコールのジアクリレート及びジメタクリレート、ビスフェノールＡのモノ又はジアクリレート及びメタクリレート、ベンゼントリメタクリレート、イソボルニルアクリレート及びメタクリレート、アクリルアミド及びその誘導体、メタクリルアミド及びその誘導体、トリメチロールプロパントリアクリレート及びメタクリレート、グリセロールのジ又はトリアクリレート及びメタクリレート、ペンタエリスリトールのジ、トリ、又はテトラアクリレート及びメタクリレート、並びにこれら化合物のエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物等の化合物を挙げることができる。
レリーフパターンの解像性を向上させるための上記の光重合性の不飽和結合を有するモノマーは、（Ａ）成分のポリイミド前駆体１００質量部に対し、１〜５０質量部を用いるのが好ましい。
【００３６】
また、本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成される膜と基材との接着性向上のために接着助剤を任意に添加することができる。接着助剤としては、γ−アミノプロピルジメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ジメトキシメチル−３−ピペリジノプロピルシラン、ジエトキシ−３−グリシドキシプロピルメチルシラン、Ｎ−（３−ジエトキシメチルシリルプロピル）スクシンイミド、Ｎ−〔３−（トリエトキシシリル）プロピル〕フタルアミド酸、ベンゾフェノン−３，３’−ビス（Ｎ−〔３−トリエトキシシリル〕プロピルアミド）−４，４’−ジカルボン酸、ベンゼン−１，４−ビス（Ｎ−〔３−トリエトキシシリル〕プロピルアミド）−２，５−ジカルボン酸、３−（トリエトキシシリル）プロピルスクシニックアンハイドライド、Ｎ−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート等のアルミニウム系接着助剤等が挙げられる。
これらの内では接着力の点からシランカップリング剤を用いることがより好ましい。接着助剤の添加量は、（Ａ）成分のポリイミド前駆体１００質量部に対し、０．５〜２５質量部の範囲が好ましい。
【００３７】
また、保存時の感光性樹脂組成物溶液の粘度や光感度の安定性を向上させるために熱重合禁止剤を任意に添加することができる。熱重合禁止剤としては、ヒドロキノン、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン、Ｎ−フェニルナフチルアミン、エチレンジアミン四酢酸、１，２−シクロヘキサンジアミン四酢酸、グリコールエーテルジアミン四酢酸、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−メチルフェノール、５−ニトロソ−８−ヒドロキシキノリン、１−ニトロソ−２−ナフトール、２−ニトロソ−１−ナフトール、２−ニトロソ−５−（Ｎ−エチル−Ｎ−スルフォプロピルアミノ）フェノール、Ｎ−ニトロソ−Ｎ−フェニルヒドロキシルアミンアンモニウム塩、Ｎ−ニトロソ−Ｎ（１−ナフチル）ヒドロキシルアミンアンモニウム塩等が用いられる。
感光性樹脂組成物に添加する熱重合禁止剤の量としては、ポリイミド前駆体１００質量部に対し、０．００５〜１２質量部の範囲が好ましい。
【００３８】
また、架橋剤として、レリーフパターンを加熱硬化する際に、ポリイミド前駆体を架橋しうるか、又は架橋剤自身が架橋ネットワークを形成しうる架橋剤を添加し、耐熱性及び耐薬品性を更に強化することができる。架橋剤としては、アミノ樹脂又はその誘導体が好適に用いられ、中でも、尿素樹脂、グリコール尿素樹脂、ヒドロキシエチレン尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、及びこれらの誘導体が好適に用いられる。特に好ましくは、アルコキシメチル化メラミン化合物であり、例として、ヘキサメトキシメチルメラミンが挙げられる。
【００３９】
耐熱性、耐薬品性以外の諸性能との兼ね合いで、架橋剤の添加量は、（Ａ）成分のポリイミド前駆体１００質量部に対し、２〜４０質量部であることが好ましく、より好ましくは５〜３０質量部である。該添加量が２質量部以上である場合良好な耐熱性及び耐薬品性が発現し、一方、４０質量部以下である場合保存安定性に優れる。
【００４０】
＜パターン形成方法並びに半導体装置及びその製造方法＞
本発明はまた、上述した本発明の感光性樹脂組成物を用いて硬化レリーフパターンを形成するパターン形成方法、及び該パターン形成方法により形成されたレリーフパターンを有する半導体装置を提供する。
【００４１】
本発明のパターン形成方法は、
（ａ）上述の本発明の感光性樹脂組成物を基材上に塗布、乾燥して塗膜を形成する塗膜形成工程、
（ｂ）パターンを有するフォトマスク又はレチクルを介して又は直接に活性光線により塗膜を露光後、未露光部を溶剤で除去してポリイミド前駆体のパターンを得る、前駆体パターン形成工程、
（ｃ）ポリイミド前駆体のパターンを加熱硬化することにより、ポリイミド又のパターンを形成する硬化工程を含む。
（Ａ）成分としてポリイミド前駆体を用いる場合、上記（ｂ）の前駆体パターン形成工程において、パターンを有するフォトマスク若しくはレチクルを介して又は直接に活性光線、好ましくは紫外線を塗膜に照射して露光した後、現像液で現像することにより該塗膜の未露光部を溶剤で除去し、これにより該基材上にポリイミド前駆体パターンを形成する。そして上記（ｃ）の硬化工程において該ポリイミド前駆体パターンを加熱硬化することにより、パターン中のポリイミド前駆体をイミド化し、これにより基材上にポリイミド樹脂からなる硬化レリーフパターンを形成する。
【００４２】
現像に使用される現像液としては、感光性樹脂組成物に対する良溶媒、又は該良溶媒と貧溶媒との組合せが好ましい。良溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトン等が好ましく、貧溶媒としてはトルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、乳酸エチル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、水等が好ましい。良溶媒と貧溶媒とを混合して用いる場合には、感光性樹脂組成物中のポリマーの溶解性によって良溶媒に対する貧溶媒の割合を調整することが好ましい。また、各溶媒を数種類組合せて用いることもできる。
【００４３】
現像方法としては、従来知られているフォトレジストの現像方法、例えば回転スプレー法、パドル法、超音波処理を伴う浸漬法等の中から任意の方法を選択して使用することができる。
本発明に使用する感光性樹脂組成物を基材上に塗布する方法としては、従来から感光性樹脂組成物の塗布に用いられていた方法、例えば、スピンコーター、バーコーター、ブレードコーター、カーテンコーター、スクリーン印刷機等で塗布する方法、スプレーコーターで噴霧塗布する方法等を用いることができる。
【００４４】
塗膜の乾燥方法としては、風乾、オーブン又はホットプレートによる加熱乾燥、真空乾燥等の方法が用いられる。また、塗膜の乾燥は、感光性樹脂組成物中のポリアミド酸エステルのイミド化が起こらないような条件で行うことが望ましい。具体的には、風乾又は加熱乾燥を行う場合、２０℃〜１４０℃で１分〜１時間の条件で行うことができる。
こうして得られた塗膜は、コンタクトアライナー、ミラープロジェクション、ステッパー等の露光装置を用いて、パターンを有するフォトマスク又はレチクルを介して、又は直接に紫外線光源等により露光される。
【００４５】
この後、光感度の向上等の目的で、必要に応じて、任意の温度、時間の組合せによる露光後ベーク（ＰＥＢ）や、現像前ベークを施してもよい。ベーク条件の範囲は、温度は４０〜１２０℃、時間は１０秒〜２４０秒が好ましいが、本発明の感光性樹脂組成物の諸特性を阻害するものでない限り、この範囲に限らない。
現像方法としては、従来知られているフォトレジストの現像方法、例えば回転スプレー法、パドル法、超音波処理を伴う浸漬法等の中から任意の方法を選択して使用することができる。また、現像の後、レリーフパターンの形状を調整する等の目的で、必要に応じて任意の温度、時間の組合せによる現像後ベークを施してもよい。
【００４６】
ポリイミド前駆体のパターンは、加熱して感光成分を希散させるとともに、それぞれイミド化させることによって、ポリイミドからなる硬化レリーフパターンに変換する。加熱硬化させる方法としては、ホットプレートによるもの、オーブンを用いるもの、温度プログラムを設定できる昇温式オーブンを用いるもの等種々の方法を選ぶことができる。加熱は、２００℃〜４００℃で３０分〜５時間の条件で行うことができる。加熱硬化させる際の雰囲気気体としては空気を用いてもよく、窒素、アルゴン等の不活性ガスを用いることもできる。
【００４７】
本発明はまた、半導体素子である基材と、該基材上に上述したパターン形成方法により形成されたポリイミドのパターンとを有する半導体装置を提供する。
本発明の半導体装置は、上記パターン形成方法で形成される硬化レリーフパターンを、表面保護膜、層間絶縁膜、再配線用絶縁膜、フリップチップ装置用保護膜、あるいはバンプ構造を有する半導体装置の保護膜として、公知の半導体装置の製造方法と組合せることで製造することができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、上記のような半導体装置への適用の他、多層回路の層間絶縁、フレキシブル銅張板のカバーコート、ソルダーレジスト膜、又は液晶配向膜等の用途にも有用である。
以下に実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【実施例】
【００４８】
実施例、比較例、及び参考例においては、感光性樹脂組成物の物性を以下の方法に従って測定及び評価した。
（１）重量平均分子量
各ポリイミド前駆体又はポリベンゾオキサゾール前駆体の重量平均分子量（Ｍｗ）をゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（標準ポリスチレン換算）で測定した。測定に用いたカラムは昭和電工社製  商標名  Ｓｈｏｄｅｘ  ８０５Ｍ／８０６Ｍ直列であり、標準単分散ポリスチレンは、昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ  ＳＴＡＮＤＡＲＤ  ＳＭ−１０５を選び、展開溶媒はＮ−メチル−２−ピロリドンであり、検出器は昭和電工製  商標名  Ｓｈｏｄｅｘ  ＲＩ−９３０を使用した。
【００４９】
（２）ポリイミドパターンのパターニング特性評価
感光性樹脂組成物を６インチシリコンウエハー又は銅基板上にスピン塗布し、乾燥して１０μｍ厚の塗膜を形成した。この塗膜にテストパターン付レチクルを用いてｉ線ステッパーＮＳＲ１７５５ｉ７Ｂ（日本国、ニコン社製）により、３００ｍＪ／ｃｍ2のエネルギーを照射した。次いで、ウエハー上に形成した塗膜を、シクロペンタノンを用いて現像機（Ｄ−ＳＰＩＮ６３６型、日本国、大日本スクリーン製造社製）でスプレー現像し、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートでリンスしてポリアミド酸エステルのパターンを得た。
【００５０】
パターンを形成したウエハーを昇温プログラム式キュア炉（ＶＦ−２０００型、日本国、光洋リンドバーグ社製）を用いて、窒素雰囲気下、２００℃で１時間、続いて３５０℃で２時間熱処理することにより、５μｍ厚のポリイミドのパターンをシリコンウエハー上に得た。得られた各パターンについて、パターン形状やパターン部の幅を光学顕微鏡下で観察し、解像度を求めた。解像度に関しては、テストパターン付きレチクルを介して露光することにより複数の異なる面積の開口部を有するパターンを上記の方法で形成し、得られたパターン開口部の面積が、対応するパターンマスク開口面積の１／２以上であれば解像されたものとみなし、解像された開口部のうち最小面積を有するものに対応するマスクの開口辺の長さを解像度とした。解像度は、１０μｍ以下、すなわちアスペクト比（塗布乾燥後の膜厚／解像度）が１以上であれば良好である。
【００５１】
（３）ポリイミドの各パターンの精度評価
以下の基準に基づき、上記（２）で形成した、ポリイミドの各パターンの精度を以下の評価基準に従って評価した：
「良好」：パターン断面がすそびきしておらず、アンダーカットや膨潤、ブリッジングが起こっていないものであり、且つアスペクト比が１以上であるものであり、加熱硬化時にパターン形状が変動しないもの。更に、銅基板の場合は銅の変色・腐食がないもの。
「不良」：上記の条件を少なくとも１つ満足していないもの。
【００５２】
＜参考例１＞（ポリイミド前駆体Ａの合成）
４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）１５５．１ｇを２リットル容量のセパラブルフラスコに入れ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）１３１．２ｇとγ―ブチロラクトン４００ｍｌを入れて室温下で攪拌し、攪拌しながらピリジン８１．５ｇを加えて反応混合物を得た。反応による発熱の終了後に室温まで放冷し、１６時間放置した。
次に、氷冷下において、ジシクロヘキシルカルボジイミド（ＤＣＣ）２０６．３ｇをγ−ブチロラクトン１８０ｍｌに溶解した溶液を攪拌しながら４０分かけて反応混合物に加え、続いて４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ）９３．０ｇをγ−ブチロラクトン３５０ｍｌに懸濁したものを攪拌しながら６０分かけて加えた。更に室温で２時間攪拌した後、エチルアルコール３０ｍｌを加えて１時間攪拌し、次に、γ−ブチロラクトン４００ｍｌを加えた。反応混合物に生じた沈殿物をろ過により取り除き、反応液を得た。
得られた反応液を３リットルのエチルアルコールに加えて粗ポリマーからなる沈殿物を生成した。生成した粗ポリマーを濾別し、テトラヒドロフラン１．５リットルに溶解して粗ポリマー溶液を得た。得られた粗ポリマー溶液を２８リットルの水に滴下してポリマーを沈殿させ、得られた沈殿物を濾別した後、真空乾燥して粉末状のポリマー（ポリイミド前駆体Ａ）を得た。ポリイミド前駆体Ａの分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（標準ポリスチレン換算）で測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は２００００であった。
【００５３】
＜参考例２＞（ポリイミド前駆体Ｂの合成）
４，４’−オキシジフタル酸二無水物１５５．１ｇに代えて、３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１４７．１ｇを用いた以外は、前述の参考例１に記載の方法と同様にして反応を行い、ポリイミド前駆体Ｂを得た。ポリイミド前駆体Ｂの分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（標準ポリスチレン換算）で測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は２２，０００であった。
【００５４】
＜参考例３＞（ポリイミド前駆体Ｃの合成）
４，４’−オキシジフタル酸二無水物１５５．１ｇに代えて、４，４’−オキシジフタル酸二無水物７７．６ｇと３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物７３．６ｇを用いた以外は、前述の参考例１に記載の方法と同様にして反応を行い、ポリイミド前駆体Ｃを得た。ポリイミド前駆体Ｃの分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（標準ポリスチレン換算）で測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は２７，０００だった。
【００５５】
＜参考例４＞（ポリイミド前駆体Ｄの合成）
４，４’−オキシジフタル酸二無水物１５５．１ｇに代えて３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１４７．１ｇを、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ）９３．０ｇに代えて４，４’−メチレン−ジ−Ｏ−トルイジン１０５．１ｇを用いた以外は、前述の参考例１に記載の方法と同様にして反応を行い、ポリイミド前駆体Ｄを得た。ポリイミド前駆体Ｄの分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（標準ポリスチレン換算）で測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は２２，０００だった。
【００５６】
＜参考例５＞（ポリイミド前駆体Ｅの合成）
４，４’−オキシジフタル酸二無水物１５５．１ｇに代えて３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１４７．１ｇを用い、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ）９３．０ｇに代えてｐ−フェニレンジアミン５０．２ｇを用いた以外は、前述の参考例１に記載の方法と同様にして反応を行い、ポリイミド前駆体Ｅを得た。ポリイミド前駆体Ｅの分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（標準ポリスチレン換算）で測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は３８，０００だった。
【００５７】
＜参考例６＞（ポリイミド前駆体Ｆの合成）
４，４’−オキシジフタル酸二無水物１５５．１ｇに代えて、ピロメリット酸二無水物３２．７ｇと３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１０３．０ｇを用いた以外は、前述の参考例１に記載の方法と同様にして反応を行い、ポリイミド前駆体Ｆを得た。ポリイミド前駆体Ｆの分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（標準ポリスチレン換算）で測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は２２，０００だった。
【００５８】
＜参考例７＞（ポリイミド前駆体Ｇの合成）
４，４’−オキシジフタル酸二無水物１５５．１ｇに代えて３，３’４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物１６１．１ｇを用い、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ）９３．０ｇに代えてビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］スルホン２００．９ｇを用いた以外は、前述の参考例１に記載の方法と同様にして反応を行い、ポリイミド前駆体Ｇを得た。ポリイミド前駆体Ｇの分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（標準ポリスチレン換算）で測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は３２，０００だった。
【００５９】
＜実施例１＞
参考例１で合成したポリイミド前駆体Ａを用いて以下の方法で感光性樹脂組成物を調製し、調製した組成物の評価を行った。ポリアミド酸エステルであるポリイミド前駆体Ａ１００ｇを、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム（光開始剤）１０ｇ、トリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕（フェノール化合物、チバ・ジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ２４５）２ｇ、Ｎ−フェニルジエタノールアミン８ｇ、７−ジエチルアミノ−３−エトキシカルボニルクマリン０．０５ｇ、ヘキサメトキシメチルメラミン５ｇ、テトラエチレングリコールジメタクリレート８ｇ、Ｎ−[３−（トリエトキシシリル）プロピル]フタルアミド酸１．５ｇ、及び２−ニトロソ−１−ナフト−ル０．０５ｇと共に、Ｎ−メチルピロリドン（以下ではＮＭＰという）８０ｇと乳酸エチル２０ｇからなる混合溶媒に溶解した。得られた溶液の粘度を、少量の該混合溶媒を更に加えることによって約７５ポイズに調整し、感光性樹脂組成物とした。
該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。それぞれアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であり、銅基板上においても変色・腐食は見られず良好であった。
【００６０】
＜実施例２＞
トリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕（フェノール化合物）の添加量を０．５ｇとした以外は実施例１と同様に感光性樹脂組成物を調製し、評価を行った。該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。それぞれアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であり、銅基板上においても変色・腐食は見られず良好であった。
【００６１】
＜実施例３＞
トリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕（フェノール化合物）の添加量を１０ｇとした以外は実施例１と同様に感光性樹脂組成物を調製し、評価を行った。該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。それぞれアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であり、銅基板上においても変色・腐食は見られず良好であった。
【００６２】
＜実施例４＞
参考例１で合成したポリイミド前駆体Ａを用いて以下の方法で感光性樹脂組成物を調製し、調製した組成物の評価を行った。ポリアミド酸エステルであるポリイミド前駆体Ａ１００ｇを、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム（光開始剤）１０ｇ、３，９−ビス［２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５・５〕ウンデカン（フェノール化合物、住友化学株式会社製  Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ  ＧＡ−８０）２ｇ、Ｎ−フェニルジエタノールアミン８ｇ、７−ジエチルアミノ−３−エトキシカルボニルクマリン０．０５ｇ、ヘキサメトキシメチルメラミン５ｇ、テトラエチレングリコールジメタクリレート８ｇ、Ｎ−[３−（トリエトキシシリル）プロピル]フタルアミド酸１．５ｇ、及び２−ニトロソ−１−ナフト−ル０．０５ｇと共に、ＮＭＰ８０ｇと乳酸エチル２０ｇからなる混合溶媒に溶解した。得られた溶液の粘度を、少量の該混合溶媒を更に加えることによって約７５ポイズに調整し、感光性樹脂組成物とした。
該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。それぞれアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であり、銅基板上においても変色・腐食は見られず良好であった。
【００６３】
＜実施例５＞
参考例１で合成したポリイミド前駆体Ａ５０ｇと参考例２で合成したポリイミド前駆体Ｂ５０ｇとを、ポリイミド前駆体Ａ１００ｇの代わりに使用した以外は実施例１と同様に感光性樹脂組成物を調製し、評価を行った。該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。それぞれアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であり、銅基板上においても変色・腐食は見られず良好であった。
【００６４】
＜実施例６＞
参考例３で合成したポリイミド前駆体Ｃ１００ｇをポリイミド前駆体Ａ１００ｇの代わりに使用した以外は実施例１と同様に感光性樹脂組成物を調製し、評価を行った。該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。それぞれアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であり、銅基板上においても変色・腐食は見られず良好であった。
【００６５】
＜実施例７＞
参考例１で合成したポリイミド前駆体Ａ５０ｇと参考例４で合成したポリイミド前駆体Ｄ５０ｇとを、ポリイミド前駆体Ａ１００ｇの代わりに使用した以外は実施例１と同様に感光性樹脂組成物を調製し、評価を行った。該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。それぞれアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であり、銅基板上においても変色・腐食は見られず良好であった。
【００６６】
＜実施例８＞
参考例１で合成したポリイミド前駆体Ａ５０ｇと参考例５で合成したポリイミド前駆体Ｅ５０ｇとを、ポリイミド前駆体Ａ１００ｇの代わりに使用した以外は実施例１と同様に感光性樹脂組成物を調製し、評価を行った。該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。それぞれアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であり、銅基板上においても変色・腐食は見られず良好であった。
【００６７】
＜実施例９＞
参考例１で合成したポリイミド前駆体Ａ５０ｇと参考例６で合成したポリイミド前駆体Ｆ５０ｇとを、ポリイミド前駆体Ａ１００ｇの代わりに使用した以外は実施例１と同様に感光性樹脂組成物を調製し、評価を行った。該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。それぞれアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であり、銅基板上においても変色・腐食は見られず良好であった。
【００６８】
＜実施例１０＞
参考例７で合成したポリイミド前駆体Ｇ１００ｇをポリイミド前駆体Ａ１００ｇの代わりに使用した以外は実施例１と同様に感光性樹脂組成物を調製し、評価を行った。該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。それぞれアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であり、銅基板上においても変色・腐食は見られず良好であった。
【００６９】
＜比較例１＞
参考例１で合成したポリイミド前駆体Ａを用いて以下の方法で感光性樹脂組成物を調製し、調製した組成物の評価を行った。ポリイミド前駆体Ａ１００ｇを、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム（光開始剤）１０ｇ、Ｎ−フェニルジエタノールアミン８ｇ、７−ジエチルアミノ−３−エトキシカルボニルクマリン０．０５ｇ、ヘキサメトキシメチルメラミン５ｇ、テトラエチレングリコールジメタクリレート８ｇ、Ｎ−[３−（トリエトキシシリル）プロピル]フタルアミド酸１．５ｇ、及び２−ニトロソ−１−ナフト−ル０．０５ｇと共に、ＮＭＰ８０ｇと乳酸エチル２０ｇからなる混合溶媒に溶解した。得られた溶液の粘度を、少量の該混合溶媒を更に加えることによって約７５ポイズに調整し、感光性樹脂組成物とした。
該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。シリコンウエハの場合はアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であったが、（Ｃ）フェノール化合物を用いなかったため、銅基板の場合は、現像残渣があり、銅の腐食が起こるため不良であった。
【００７０】
＜比較例２＞
参考例１で合成したポリイミド前駆体Ａを用いて以下の方法で感光性樹脂組成物を調製し、調製した組成物の評価を行った。ポリアミド酸エステルＡ１００ｇを、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム（光開始剤）１０ｇ、ペンタエリスリチル−テトラキス[３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]（上記（Ｃ）成分には該当しないフェノール化合物、チバ・ジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０）２ｇ、Ｎ−フェニルジエタノールアミン８ｇ、７−ジエチルアミノ−３−エトキシカルボニルクマリン０．０５ｇ、ヘキサメトキシメチルメラミン５ｇ、テトラエチレングリコールジメタクリレート８ｇ、Ｎ−[３−（トリエトキシシリル）プロピル]フタルアミド酸１．５ｇ、及び２−ニトロソ−１−ナフト−ル０．０５ｇと共に、ＮＭＰ８０ｇと乳酸エチル２０ｇからなる混合溶媒に溶解した。得られた溶液の粘度を、少量の該混合溶媒を更に加えることによって約７５ポイズに調整し、感光性樹脂組成物とした。
該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。シリコンウエハの場合はアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であったが、（Ｃ）フェノール化合物に該当しないフェノール化合物を用いたため、銅基板の場合は、現像残渣があり、銅の腐食が起こるため不良であった。
【００７１】
＜比較例３＞
参考例１で合成したポリイミド前駆体Ａを用いて以下の方法で感光性樹脂組成物を調製し、調製した組成物の評価を行った。ポリイミド前駆体Ａ１００ｇを、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム（光開始剤）１０ｇ、１，６−ヘキサンジオール−ビス[３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]（上記（Ｃ）成分には該当しないフェノール化合物、チバ・ジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ２５９）２ｇ、Ｎ−フェニルジエタノールアミン８ｇ、７−ジエチルアミノ−３−エトキシカルボニルクマリン０．０５ｇ、ヘキサメトキシメチルメラミン５ｇ、テトラエチレングリコールジメタクリレート８ｇ、Ｎ−[３−（トリエトキシシリル）プロピル]フタルアミド酸１．５ｇ、及び２−ニトロソ−１−ナフト−ル０．０５ｇと共に、ＮＭＰ８０ｇと乳酸エチル２０ｇからなる混合溶媒に溶解した。得られた溶液の粘度を、少量の該混合溶媒を更に加えることによって約７５ポイズに調整し、感光性樹脂組成物とした。
該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。シリコンウエハの場合はアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であったが、（Ｃ）フェノール化合物に該当しないフェノール化合物を用いたため、銅基板の場合は、現像残渣があり、銅の腐食が起こるため不良であった。
【００７２】
＜比較例４＞
参考例１で合成したポリイミド前駆体Ａを用いて以下の方法で感光性樹脂組成物を調製し、調製した組成物の評価を行った。ポリイミド前駆体Ａ１００ｇを、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム（光開始剤）１０ｇ、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール（上記（Ｃ）成分には該当しないフェノール化合物、住友化学株式会社製Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ  ＢＨＴ）２ｇ、Ｎ−フェニルジエタノールアミン８ｇ、７−ジエチルアミノ−３−エトキシカルボニルクマリン０．０５ｇ、ヘキサメトキシメチルメラミン５ｇ、テトラエチレングリコールジメタクリレート８ｇ、Ｎ−[３−（トリエトキシシリル）プロピル]フタルアミド酸１．５ｇ、及び２−ニトロソ−１−ナフト−ル０．０５ｇと共に、ＮＭＰ８０ｇと乳酸エチル２０ｇからなる混合溶媒に溶解した。得られた溶液の粘度を、少量の該混合溶媒を更に加えることによって約７５ポイズに調整し、感光性樹脂組成物とした。
該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。シリコンウエハの場合はアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であったが、（Ｃ）フェノール化合物に該当しないフェノール化合物を用いたため、銅基板の場合は、現像残渣があり、銅の腐食が起こるため不良であった。
【００７３】
＜比較例５＞
参考例１で合成したポリイミド前駆体Ａを用いて以下の方法で感光性樹脂組成物を調製し、調製した組成物の評価を行った。ポリイミド前駆体Ａ１００ｇを、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム（光開始剤）１０ｇ、１−〔２−｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル〕−４−｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン（上記（Ｃ）成分には該当しないフェノール化合物、三共株式会社製サノールＬＳ−２６２６）２ｇ、Ｎ−フェニルジエタノールアミン８ｇ、７−ジエチルアミノ−３−エトキシカルボニルクマリン０．０５ｇ、ヘキサメトキシメチルメラミン５ｇ、テトラエチレングリコールジメタクリレート８ｇ、Ｎ−[３−（トリエトキシシリル）プロピル]フタルアミド酸１．５ｇ、及び２−ニトロソ−１−ナフト−ル０．０５ｇと共に、ＮＭＰ８０ｇと乳酸エチル２０ｇからなる混合溶媒に溶解した。得られた溶液の粘度を、少量の該混合溶媒を更に加えることによって約７５ポイズに調整し、感光性樹脂組成物とした。
該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。シリコンウエハの場合はアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であったが、（Ｃ）フェノール化合物に該当しないフェノール化合物を用いたため、銅基板の場合は、現像残渣があり、銅の腐食が起こるため不良であった。
【００７４】
＜比較例６＞
参考例１で合成したポリイミド前駆体Ａを用いて以下の方法で感光性樹脂組成物を調製し、調製した組成物の評価を行った。ポリイミド前駆体Ａ１００ｇを、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム（光開始剤）１０ｇ、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロキシンナマミド（上記（Ｃ）成分には該当しないフェノール化合物、チバ・ジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ１０９８）２ｇ、Ｎ−フェニルジエタノールアミン８ｇ、７−ジエチルアミノ−３−エトキシカルボニルクマリン０．０５ｇ、ヘキサメトキシメチルメラミン５ｇ、テトラエチレングリコールジメタクリレート８ｇ、Ｎ−[３−（トリエトキシシリル）プロピル]フタルアミド酸１．５ｇ、及び２−ニトロソ−１−ナフト−ル０．０５ｇと共に、ＮＭＰ８０ｇと乳酸エチル２０ｇからなる混合溶媒に溶解した。得られた溶液の粘度を、少量の該混合溶媒を更に加えることによって約７５ポイズに調整し、感光性樹脂組成物とした。
該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。シリコンウエハの場合はアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であったが、（Ｃ）フェノール化合物に該当しないフェノール化合物を用いたため、銅基板の場合は、現像残渣があり、銅の腐食が起こるため不良であった。
【００７５】
＜比較例７＞
参考例１で合成したポリイミド前駆体Ａ５０ｇと参考例２で合成したポリイミド前駆体Ｂ５０ｇとを、ポリイミド前駆体Ａ１００ｇの代わりに使用した以外は比較例３と同様に感光性樹脂組成物を調製し、評価を行った。該組成物を、前述の方法に従ってシリコンウエハ及び銅基板に塗布乾燥、露光、現像、熱処理して得たポリイミド塗膜の解像度は塗布乾燥後の膜厚が１０μｍの場合は８μｍであり、硬化後の膜厚は５μｍであった。シリコンウエハの場合はアスペクト比１以上を満たし、かつパターン精度も良好であったが、（Ｃ）フェノール化合物に該当しないフェノール化合物を用いたため、銅基板の場合は、現像残渣があり、銅の腐食が起こるため不良であった。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明の感光性樹脂組成物は、半導体装置、多層配線基板等の電気・電子材料の製造に有用な感光性材料の分野で好適に利用できる。更に詳しく言えば、本発明の組成物は、銅又は銅合金上で感光性樹脂組成物として好適に利用できる。