(57)【要約】【課題】  特に、各基板の対向面に形成された各ランド部間が位置ずれした状態であっても、適切に前記ランド部間を半田接合できる基板積層体及びその製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】  第２の基板に設けられた第２のランド部５のランド中心部６の外周端の一部に前記外周端から平面方向に放射状に突出部７が形成されている。第１の基板に設けられた第１のランド部４と前記第２のランド部５とが位置ずれしても、前記突出部７が前記第１のランド部４との半田接合面積を補償するため、従来に比べて、前記第１のランド部４と第２のランド部５間を適切に半田接合できる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線がそれぞれ形成された相対向する複数の基板と、
前記基板のうち一つと前記基板のうち他の一つとの対向面に夫々、一つ以上のランド部が形成され、前記ランド部間は半田層により接合されて導通がとられている基板積層体であって、
少なくとも一方の前記ランド部の外周端の一部に、外周端から平面方向に突出部が延出して形成されていることを特徴とする基板積層体。
【請求項２】
前記基板間で接合されたランド部のうち少なくとも一組は中心の位置にずれが生じており、
該一組のランド部のうち少なくとも一つに形成された前記突出部は、前記ランド部の相対的なずれ方向と略平行な方向に延出する第１突出部を含んでいる請求項１記載の基板積層体。
【請求項３】
前記突出部は、前記ランド部の外周端から平面方向に複数本延出している請求項１又は２に記載の基板積層体。
【請求項４】
前記突出部は、前記ランド部の外周端から放射状に延出している請求項３記載の基板積層体。
【請求項５】
前記基板のうち一つの材質は樹脂フィルムであり、前記突出部が、前記樹脂フィルムの熱収縮が大きい方向と略平行に延出している部分を有する請求項１ないし４のいずれかに記載の基板積層体。
【請求項６】
相対向する各ランド部の前記突出部を除いたランド中心部は、互いに略同一の面積で形成されている請求項１ないし５のいずれかに記載の基板積層体。
【請求項７】
各基板は、異なる材質で形成されている請求項１ないし６のいずれかに記載の基板積層体。
【請求項８】
各基板は、熱膨張係数が異なる材質で形成されている請求項７記載の基板積層体。
【請求項９】
各基板は、熱履歴が異なる製造過程により形成されたものである請求項１ないし８のいずれかに記載の基板積層体。
【請求項１０】
各基板は、個別の機能を有する機能回路基板である請求項１ないし９のいずれかに記載の基板積層体。
【請求項１１】
前記半田層の形成領域を除く前記対向面間の少なくとも一部が接着層により接合されている請求項１ないし１０のいずれかに記載の基板積層体。
【請求項１２】
前記接着層は、前記半田層の周囲から外部にまで通じる空間領域を除く前記対向面間の全域に形成されており、前記半田層はクリーム半田により形成されたものであり、フラックスが前記空間領域に堆積している請求項１１記載の基板積層体。
【請求項１３】
各基板の対向面に夫々、一つ以上のランド部を形成し、このとき、少なくとも一方のランド部の外周端の一部に、前記外周端から平面方向に突出部を延出して形成する工程、
各基板の前記対向面どうしを対面させた状態で、各ランド部間を半田層にて接合する工程、
を有することを特徴とする基板積層体の製造方法。
【請求項１４】
前記突出部が形成される側のランド部に対する相手側ランド部の相対的なずれ方向と、略平行な方向に延出する第１突出部を形成する請求項１３記載の基板積層体の製造方法。
【請求項１５】
前記ランド部の外周端から平面方向に複数本の突出部を延出形成する請求項１３又は１４に記載の基板積層体の製造方法。
【請求項１６】
前記突出部を、前記ランド部の外周端から放射状に、延出形成する請求項１５記載の基板積層体の製造方法。
【請求項１７】
前記半田層の形成領域を除く前記対向面間の少なくとも一部を接着層により接合する工程、を含む請求項１３ないし１６のいずれかに記載の基板積層体の製造方法。
【請求項１８】
前記接着層を、前記ランド部の周囲から外部にまで通じる空間領域を除く前記対向面上の全域に形成し、前記ランド部上にクリーム半田を塗布し、
前記基板どうしを前記接着層及びクリーム半田を介して対面させた後、リフローにより、半田を溶融するとともに、フラックスを前記空間領域に堆積させ、さらに前記フラックスからの発生ガスを前記空間領域から外部へ逃がす請求項１７記載の基板積層体の製造方法。
【請求項１９】
前記接着層を、前記対向面上に形成する際、熱硬化性樹脂層を形成し、
前記リフローによる加熱により、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化して前記接着層を形成する請求項１８記載の基板積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、各基板の対向面に形成された各ランド部間が位置ずれした状態であっても、適切に前記ランド部間を半田接合できる基板積層体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１には、セラミック配線板の接合方法が開示されている。この文献は、同種の基板の導体部（ランド部）間をクリーム半田により接合するものである。
【特許文献１】特開平８−２０４３３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の特許文献には、基板どうしが位置ずれを起こして、ランド部間にずれが生じた場合、適切に前記ランド部間を半田接合する手法について記載されていない。
【０００４】
例えば、個別の機能を備えた機能回路基板を積層してなる多層基板のように、異なる基板どうしを半田接合して積層する場合、各基板の異なる物理的性質、特に異なる伸縮性や、製造過程（焼成、接着等）に基づく変形によりランド部間が位置ずれしやすく、かかる場合、確実にランド部間を半田接合する構成が必要とされた。
【０００５】
しかし、位置ずれを起こしてもランド部どうしが確実に重なるようにランド部を大きくすると、基板上に高密度に配線を形成することが出来ず、またクリーム半田が溶融して体積が減少する際に片方のランドのみに付着して導通がとれなくなるなどの課題が生じた。
【０００６】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、各基板の対向面に形成された各ランド部間が位置ずれした状態であっても、適切に前記ランド部間を半田接合できる基板積層体及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、配線がそれぞれ形成された相対向する複数の基板と、
前記基板のうち一つと前記基板のうち他の一つとの対向面に夫々、一つ以上のランド部が形成され、前記ランド部間は半田層により接合されて導通がとられている基板積層体であって、
少なくとも一方の前記ランド部の外周端の一部に、外周端から平面方向に突出部が延出して形成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
これにより、たとえランド部間が位置ずれした状態で半田接合されても、従来に比べて適切に各ランド部間を半田接合できる。また、全体にランド部を大きくすることによらず、突出部を設けることにより位置ずれに対して補償するため、ランド部の面積が相対的に小さく、半田が溶融した際の盛り上がりが大きく、ランド部を確実に導通出来る。よって本発明では、従来に比べてランド部間の多少の位置ずれを許容できるため、ランド部間の電気的接続性に対して信頼性の高い基板積層体となる。
【０００９】
本発明では、前記基板間で接合されたランド部のうち少なくとも一組は中心の位置にずれが生じており、
該一組のランド部のうち少なくとも一つに形成された前記突出部は、前記ランド部の相対的なずれ方向と略平行な方向に延出する第１突出部を含んでいることが好ましい。これにより、的確に、ランド部間を半田接合できる。
【００１０】
また本発明では、前記突出部は、前記ランド部の外周端から平面方向に複数本延出していることが好ましい。特に前記突出部は、前記ランド部の外周端から放射状に延出していることが好適である。これにより、前記ランド部間の位置ずれの許容範囲を広くでき、ランド部間の電気接続性に優れた基板積層体となる。
【００１１】
また本発明では、前記基板のうち一つの材質は樹脂フィルムであり、前記突出部が、前記樹脂フィルムの熱収縮が大きい方向と略平行に延出している部分を有していてもよい。樹脂フィルムは製造上特定の方向に熱収縮が大きく、その方向に位置の誤差が生じやすいため、あらかじめこの方向に突出部を延出することによってランド部間を適切に半田層にて接続できる。
【００１２】
また本発明では、相対向する各ランド部の前記突出部を除いたランド中心部は、互いに略同一の面積で形成されていることが好ましい。これにより、半田が溶融した際の盛り上がりを大きくでき、各ランド部と前記半田層間の接合強度を強くでき、信頼性の高い基板積層体を提供できる。
【００１３】
また本発明では、各基板は、異なる材質で形成され、例えば、各基板は、熱膨張係数が異なる材質で形成されている。かかる場合、各基板の製造過程による加熱工程や、半田層を形成する際の加熱工程（リフロー工程）による変形のばらつきにより、ランド部間が位置ずれしやすいが、この場合でも本発明によれば、適切にランド部間を半田接合でき、信頼性に優れた基板積層体を提供できる。
【００１４】
また本発明では、各基板は、熱履歴が異なる製造過程により形成されたものであってもよい。かかる場合、各基板の変形のばらつきにより、ランド部間が位置ずれしやすいが、この場合でも本発明によれば、適切にランド部間を半田接合でき、信頼性に優れた基板積層体を提供できる。
【００１５】
また本発明では、例えば、各基板は、個別の機能を有する機能回路基板である。かかる場合も、各機能回路基板の変形のばらつきにより、ランド部間が位置ずれしやすいが、この場合でも本発明によれば、適切にランド部間を半田接合でき、信頼性に優れた基板積層体を提供できる。
【００１６】
また本発明では、前記半田層の形成領域を除く前記対向面間の少なくとも一部が接着層により接合されていることが好ましい。これにより基板の対向面間の接合強度をより強くできる。
【００１７】
また本発明では、前記接着層は、前記半田層の周囲から外部にまで通じる空間領域を除く前記対向面間の全域に形成されており、前記半田層はクリーム半田により形成されたものであり、フラックスが前記空間領域に堆積していることが好ましい。これにより前記基板の対向面間の接合強度を効果的に強くできるとともに、前記ランド部間を適切に半田層にて接続できる。
【００１８】
本発明における基板積層体の製造方法は、
各基板の対向面に夫々、一つ以上のランド部を形成し、このとき、少なくとも一方のランド部の外周端の一部に、前記外周端から平面方向に突出部を延出して形成する工程、
各基板の前記対向面どうしを対面させた状態で、各ランド部間を半田層にて接合する工程、
を有することを特徴とするものである。
【００１９】
本発明によれば、前記突出部を設けたことで、相対向する前記基板間に位置ずれが生じた場合でも、適切にランド部間を接続でき、且つ半田層による接合強度も保つことができる。また、全体にランド部を大きくすることによらず、突出部を設けることにより位置ずれに対して補償するため、ランド部の面積は相対的に小さく、半田が溶融した際の盛り上がりを大きくでき、ランド部を確実に導通出来る。よって本発明では、基板間の多少の位置ずれを許容でき、位置決め精度が低い場合や各基板の変形による位置ずれがある場合でも、従来に比べて、前記ランド部間を適切に接続できる。
【００２０】
本発明では、前記突出部が形成される側のランド部に対する相手側ランド部の相対的なずれ方向と、略平行な方向に延出する第１突出部を形成することが好ましい。これにより、ランド部間を的確に前記半田層にて接続できる。
【００２１】
また本発明では、前記ランド部の外周端から平面方向に複数本の突出部を延出形成することが好ましい。特に、前記突出部を、前記ランド部の外周端から放射状に、延出形成することがより好ましい。これにより、前記ランド部間の位置ずれの許容範囲を広くでき、より適切に前記ランド部間を前記半田層にてより効果的に接続できる。
【００２２】
また本発明では、前記半田層の形成領域を除く前記対向面間の少なくとも一部を接着層により接合する工程、を含むことが、前記基板の対向面間の接合強度をより効果的に強くでき、好適である。
【００２３】
また本発明では、前記接着層を、前記ランド部の周囲から外部にまで通じる空間領域を除く前記対向面上の全域に形成し、前記ランド部上にクリーム半田を塗布し、
前記基板どうしを前記接着層及びクリーム半田を介して対面させた後、リフローにより、半田を溶融するとともに、フラックスを前記空間領域に堆積させ、さらに前記フラックスからの発生ガスを前記空間領域から外部へ逃がすことが好ましい。これにより適切に半田層を形成できるとともに、前記接着層を前記空間領域を除く対向面間の全域に形成するので、前記対向面間の接合強度をより強固にできる。
【００２４】
また本発明では、前記接着層を、前記対向面上に形成する際、熱硬化性樹脂層を形成し、
前記リフローによる加熱により、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化して前記接着層を形成することが好ましい。これにより、製造工程を簡略化できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、ランド部間が位置ずれした状態で半田接合されても、従来に比べて適切に各ランド部間を半田接合できる。また、全体にランド部を大きくすることによらず、突出部を設けることにより位置ずれに対して補償するため、ランド部の面積が相対的に小さく、半田が溶融した際の盛り上がりが大きく、ランド部を確実に導通出来る。よって本発明では、従来に比べてランド部間の多少の位置ずれを許容できるため、ランド部間の電気的接続性に対して信頼性の高い基板積層体となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１（ａ）は、本発明における実施形態を示す基板積層体の断面図（前記基板積層体を、図１（ｃ）に示すＡ−Ａ線に沿って膜厚方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）に向けて切断し矢印方向から見た断面図）、図１（ｂ）は、図１（ａ）の矢印Ｂ方向から見た第１の基板の裏面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）の矢印Ｃ方向から見た表面に接着層を備える第２の基板の平面図、である。なお図１（ｂ）（ｃ）には、図１（ａ）に示す半田層１４は図示していない。
【００２７】
図１（ａ）に示す基板積層体１は、例えば、個別の機能を有する機能回路基板を積層した多層基板である。機能回路基板としては、例えば、高誘電率誘電体層を利用したコンデンサ内層基板、低誘電率誘電体層を利用した高速伝送路基板、磁性特性を有する誘電体層を利用したコイル内層基板、高熱伝導誘電体層を利用した放熱基板、抵抗素子内層基板、配線層基板、である。
【００２８】
図１（ａ）に示すように、前記基板積層体１は、第１の基板２と第２の基板３とが接合部１３を介して積層されたものである。ここでは例えば第１の基板２は上記した機能回路基板、あるいは多層基板であり、第２の基板３は入出力フィルタを形成した（多層）基板であり、これにより前記基板積層体１は、入出力フィルタ付きの多層基板となる。図１（ａ）に示す符号１２は、例えば略球状の突出電極であり、前記基板積層体１である多層基板は、前記突出電極を介して図示しないマザー基板等に電気的に接合される。
【００２９】
図１（ａ）（ｂ）に示すように前記第１の基板２の下面（以下、対向面と表現する場合がある）２ａには導電性の第１のランド部４が露出形成されている。前記第１のランド部４の平面形状は例えば円形状であるが、円形状に限定されるものではない。円形状のほかには矩形状、楕円形状等を提示できる。図１（ａ）に示すように、前記第１のランド部４は、前記下面２ａから下方向（図示Ｚ２方向）に突出する形状であるが、前記前記第１のランド部４の表面は、前記下面２ａと同一面であってもよい。
【００３０】
図１（ａ）（ｃ）に示すように、前記第２の基板３の上面（以下、対向面と表現する場合がある）３ａには第２のランド部５が露出形成されている。例えば、前記第２のランド部５は、前記第１のランド部４と同数で形成される。図１（ａ）に示すように、前記第２のランド部５は、前記上面３ａから上方向（図示Ｚ１方向）に突出する形状であるが、前記前記第２のランド部５の表面は、前記上面３ａと同一面であってもよい。
【００３１】
図１（ｃ）に示すように、各第２のランド部５は、略円形状のランド中心部６と、前記ランド中心部６の外周端の一部に、前記外周端から平面方向（Ｘ−Ｙ面方向）に延出する突出部７とで構成される。前記突出部７は各ランド部５に４本設けられており、各突出部７は約９０度間隔で形成されている。前記突出部７は、ランド部４、５間の所定方向の位置ずれに対して第１のランド部４との半田接合領域を補償するために設けられたものである。
【００３２】
図１（ａ）に示すように前記第１のランド部４と第２のランド部５間が半田層１４により接合されている。
【００３３】
前記半田層１４の形成領域を除く前記第１の基板２の下面（対向面）２ａと第２の基板３の上面（対向面）３ａ間は、接着層８により接合されている。図１（ｃ）に示す斜線部分が前記接着層８の形成領域を示している。
【００３４】
図１（ｃ）に示すように前記接着層８は、半田層１４を介して第１のランド部４と接合される第２のランド部５の周囲領域から基板積層体１側方の外部にまで通じる空間領域９を除く前記対向面２ａ，３ａ間の全域に形成されている。
【００３５】
図２は、図１の基板積層体の一部を拡大した部分拡大断面図である。前記半田層１４はクリーム半田により形成されたものであり、図２のように、フラックス等の残渣物１０が前記空間領域９内に堆積している。
【００３６】
例えば、図１（ａ）や図２に示すように前記第１の基板２は前記第２の基板３よりも図示Ｘ１−Ｘ２方向に伸展し、その結果、図３に示すように、前記第１のランド部４と前記第２のランド部５のランド中心部６とが図示Ｘ１−Ｘ２方向に位置ずれを起こしている。図３は、前記第１のランド部４と第２のランド部５との平面図である。前記第２のランド部５の前記第１のランド部４との重なり部分は点線で示されている。
【００３７】
上記したように前記第１のランド部４は略円形状である。また第２のランド部５のランド中心部６も略円形状である。そして図３に示すように前記第１のランド部４の中心点Ｏ１と、前記第２のランド部５のランド中心部６の中心点Ｏ２とは図示Ｘ１−Ｘ２方向にずれている。
【００３８】
このため、前記第１のランド部４と前記第２のランド部５のランド中心部６の高さ方向に対する対向面積は、前記第１のランド部４と前記第２のランド部５のランド中心部６の中心点Ｏ１，Ｏ２が高さ方向に一致している場合に比べて小さくなるが、本実施形態では、前記ランド中心部６の外周端から延出する突出部７を設けたことで、前記第１のランド部４の位置ずれ領域の真下に位置した前記突出部７が第１のランド部４との半田接合領域を補償し、よって、前記突出部７が形成されなかった従来に比べて適切にランド部４，５間を半田接合できるようになる。また、本実施形態では、全体にランド部４，５を大きくすることによらず、突出部７を設けることにより位置ずれに対して補償するため、ランド部４，５の面積が相対的に小さく、半田が溶融した際の盛り上がりが大きく、ランド部４，５を確実に導通出来る。よって本実施形態では、従来に比べてランド部４，５間の多少の位置ずれを許容できるため、ランド部４、５間の電気的接続性に対して信頼性の高い基板積層体１となる。
【００３９】
図１（ｃ）や図３で示すように前記第２のランド部５のランド中心部６の外周端から平面方向に複数本の突出部７が形成されているが、前記突出部７は一本でもよい。
【００４０】
ただし前記突出部７を複数本、特に図３のように前記突出部７を放射状に設けたほうが、前記ランド部４，５間の位置ずれの許容範囲を広くでき、信頼性に優れた基板積層体１となる。すなわち、前記第１のランド部４の中心点Ｏ１が前記第２のランド部５の中心点Ｏ２に対して図示Ｘ２方向だけでなく、図示Ｘ１方向、図示Ｙ１方向、図示Ｙ２方向、あるいはそれ以外の平面方向にずれても、前記第１のランド部４の位置ずれ領域の真下に前記突出部７の少なくとも一部が配置されやすく、前記第１のランド部４と第２のランド部５間を適切に半田接合することが可能である。
【００４１】
また図４のように前記突出部７は最低、３本設けられ、各突出部７間が約１２０度の等間隔で延出形成されていれば、ランド部４，５間の位置ずれの際に広範囲で前記第１のランド部４の位置ずれ領域の真下に前記突出部７の少なくとも一部を配置しやすく、前記第１のランド部４と第２のランド部５間を適切に半田接合することが可能である。
【００４２】
上記のように突出部７を複数本、設ける形態は、第２のランド部５に対する前記第１のランド部４の相対的な位置ずれ方向が不明な場合に特に有効である。
【００４３】
一方、前記第２のランド部５に対する第１のランド部４の相対的なずれ方向（図３では図示Ｘ２方向）が経験上わかっている場合、あるいは予測できる場合には、そのずれ方向と略平行な方向に前記突出部（第１突出部）７を延出形成することで、ランド部４，５間を的確に半田接合でき、より信頼性の高い基板積層体１を提供できる。このとき、前記突出部７には、ずれ方向と略平行な方向に延びる第１突出部だけ設ければ足りる。ここで「略平行」とは、図３に示す第２のランド部５の中心点Ｏ２からずれ方向（図示Ｘ２方向）に対して±２０度の傾き角度の範囲内で前記第１突出部を延出形成すれば、それは「略平行」と定義される。例えば、前記基板２，３のうち一つの材質は樹脂フィルムであり、前記突出部（第１突出部）７が、前記樹脂フィルムの熱収縮が大きい方向と略平行に延出している形態を提示できる。樹脂フィルムは製造上特定の方向に熱収縮が大きく、その方向に位置の誤差が生じやすいため、あらかじめこの方向に突出部７を延出することによってランド部４、５間を適切に半田層にて接続できる。
【００４４】
なお本実施形態では、全てのランド部４，５の組に中心位置のずれが生じず、一部のランド部４，５の組にだけ中心位置のずれが生じるとき、中心位置のずれが生じない（あるいは生じないと予測される）組のランド部４，５に対しては突出部７を形成するか否かは任意であり、中心位置のずれが生じる組のランド部４，５のうち少なくとも一つに形成された前記突出部７に、前記ランド部４，５の相対的なずれ方向と略平行な方向に延出する第１突出部が形成されることで、全てのランド部４、５間を適切に半田層１４にて接続できる。
【００４５】
前記第１突出部は、図３の実施形態でいえば、ランド中心部６の外周端から図示Ｘ２方向に延びる突出部７（図３では点線で示されている）が該当し、予め、ずれ方向がわかっていれば、図示Ｘ２方向に延びる前記第１突出部のみ前記第２のランド部５に設けてもよい。
【００４６】
また、突出部７の延出長さＬ１は、第２のランド部５に対する第１のランド部４の相対的な最大ずれ幅Ｌ２の５０％〜１５０％の範囲内であることが好適である。
【００４７】
ここで前記第１のランド部４及び第２のランド部５の具体的数値を示すと、前記第１のランド部４及び第２のランド部５のランド中心部６の直径は５０μｍ〜５００μｍ、前記突出部７の幅寸法Ｔ１は、１５μｍ〜１５０μｍ、前記突出部７の延出長さＬ１は２０μｍ〜２００μｍである。
【００４８】
図３では前記突出部７は、一方向に延びる一定の幅寸法を有する帯状であるが、例えば湾曲状や蛇行形状であってもよく、また前記幅寸法も一定のものに限定されない。
【００４９】
次に、図３に示すように、前記第１のランド部４と前記第２のランド部５のランド中心部６は、略同一の面積で形成されていることが好適である。ここで同一とは、一方のランド部の面積に対して他方のランド部の面積が８０％〜１２０％の範囲内で定義される。前記第２のランド部５を前記第１のランド部４よりも大きく形成すれば、例えば図３に示す第２のランド部５の中心点Ｏ２から図示Ｘ２方向に延びる突出部７先端までの長さ寸法を半径とした円から成る大きなランド部を形成すれば、図３のようにランド部４，５間が位置ずれしても、ランド部４，５間の高さ方向における対向面積は常に大きいままである。しかしかかる場合、大きく形成されたランド部５表面全体に半田が広がるため、半田層１４の高さ寸法を確保できなくなる。その結果、前記第１のランド部４と半田層１４との接合面積が小さくなり、第１のランド部４と第２のランド部５間を適切に半田接合できない（導通不良を起こしやすい）といった問題が生じる。そこで本実施形態では、前記第１のランド部４と前記第２のランド部５のランド中心部６を、略同一の面積で形成して、半田が溶融した際の盛り上がりをより効果的に大きくでき、各ランド部４，５と半田層１４間の接合強度を強くしているのである。前記第１のランド４と第２のランド部５間の間隔は２０μｍ〜２００μｍ程度である。
【００５０】
上記の実施形態では、第２のランド部５に突出部７が形成されているが、第１のランド部４に前記突出部７が形成されてもよいし、前記第１のランド部４と第２のランド部５の双方に前記突出部７を形成してもよい。図３の実施形態において、前記第１のランド部４に突出部７を設ける場合、図示Ｘ１方向に延出する突出部７（第１突出部）を設けることが好適である。
【００５１】
本実施形態では、後述する製造方法で説明するように、前記第１の基板２と第２の基板３とを別々に形成した後、前記第１の基板２の第１のランド部４と前記第２の基板３の第２のランド部５を半田接合して貼り合わせるものである。このように、前記第１の基板２及び第２の基板３を別々に形成するため、上記したように各基板２，３が個別の機能を有する機能回路基板であるとき、各基板２，３の伸縮性の違いや各基板２，３の製造過程（焼成や接着等）の違いによる各基板２，３の変形のばらつきにより、各基板２，３間を接合するとき、ランド部４，５間が位置ずれしやすい。この場合でも本実施形態の接合部１３の構造によれば、適切にランド部４、５間を半田接合でき、信頼性に優れた基板積層体１となる。
【００５２】
また、本実施形態では前記基板２，３が機能回路基板以外であってもよい。このとき、前記基板２，３が異なる材質で形成され、例えば、各基板２、３は、熱膨張係数が異なる材質で形成されているとき、各基板２，３の製造過程による加熱工程や、半田層１４を形成する際の加熱工程（リフロー工程）による各基板２，３の変形のばらつきにより、ランド部４，５間が位置ずれしやすい。この場合でも本実施形態の接合部１３の構造によれば、適切にランド部４、５間を半田接合でき、信頼性に優れた基板積層体１となる。
【００５３】
あるいは、前記第１の基板２、第２の基板３は、熱履歴が異なる製造過程により形成されたものである。かかる場合でも、前記第１の基板２、第２の基板３のランド部４，５間が位置ずれしやすいが、この場合でも本実施形態によれば、適切にランド部４，５間を半田接合できる。
【００５４】
本実施形態での基板積層体には、図５に示すような電子部品２０とフレキシブルプリント基板２１との積層構造も含む。ここで電子部品２０の前記フレキシブルプリント基板２１との対向面を有する部材が「基板」である。図５の実施形態でも電子部品２０とフレキシブルプリント基板２１との接合部２２は、図１〜図３で説明した接合部１３の構造であり、これにより、たとえ電子部品２０側のランド部と、フレキシブルプリント基板２１側のランド部間が位置ずれした状態で半田接合されても、従来に比べて適切に各ランド部間を半田接合できる。
【００５５】
本実施形態では前記「基板」にはリジッドな基板のみならず、フレキシブルプリント基板のように柔軟性のある基板も含まれる。
【００５６】
図１に示す前記接着層８は必須の層ではない。すなわち前記接着層８は必要に応じて形成される。
【００５７】
次に、図１に示す基板積層体１の製造方法について図６、図７を用いて以下に説明する。
【００５８】
図６工程では、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、第１の基板２、及び第２の基板３を夫々製造する。例えば、前記第１の基板２、及び第２の基板３は個別の機能を有する機能回路基板であり、夫々、別々の製造過程を経て製造される。
【００５９】
図６（ａ）に示す第１の基板２の下面（対向面）２ａに第１のランド部４を露出形成し、図６（ｂ）に示す第２の基板３の上面（対向面）３ａに第２のランド部５を露出形成する。
【００６０】
このとき、前記第２のランド部５を図６（ｃ）に示すように、ランド中心部６の外周端の一部に、前記外周端から平面方向（図示Ｘ−Ｙ面方向）に、各ランド４，５間の所定方向への位置ずれに対して第１のランド部４との半田接合領域を補償するための突出部７を延出形成する。前記第１のランド部４及び第２のランド部５の具体的な構造は図３等で説明した通りである。
【００６１】
続いて、図６（ｃ）に示すように、前記第２の基板３の対向面３ａ上に接着層８をパターン形成する。図６（ｃ）に示す斜線部分が前記接着層８の形成領域を示している。前記接着層８を例えばスクリーン印刷にて形成する。また前記接着層８を例えば溶剤中に熱硬化性樹脂を含むペースト状あるいはフィルム状の熱硬化性樹脂層で形成する。このとき前記ペースト状の熱硬化性樹脂層であれば、未硬化の状態か乾燥させて溶剤を蒸発させた半硬化の状態としておく。またフィルム状の熱硬化性樹脂層であれば半硬化の状態としておく。
【００６２】
図６（ｃ）に示すように、前記接着層８を、前記第２のランド部５の周囲領域から前記第２の基板３の側方の外部にまで通じる空間領域９を除いて、前記対向面３ａの全面に形成する。
【００６３】
続いて、前記空間領域９から露出している前記第２のランド部５上にクリーム半田２５を塗布する。クリーム半田２５はその中に含まれる半田体積に比べて数倍（２〜４倍程度）大きいため、前記クリーム半田２５を前記第２のランド部５上のみなならず、その周囲領域も含む広い範囲に塗布することが好適である。図６（ｃ）では、前記クリーム半田２５を前記第２のランド部５の周囲に広がる絶縁性の対向面３ａ上も含めて、前記第２のランド部５上、及びその周囲領域上に全体的に前記クリーム半田２５を塗布している。
【００６４】
続いて、図７に示すように、前記第１の基板２と第２の基板３の各対向面２ａ，３ａを前記クリーム半田２５及び接着層８を介して対面させて位置合わせを行う。
【００６５】
そして、リフローにより半田を溶融し、半田を前記第１のランド部４と第２のランド部５間に集約させて半田層１４（図１（ａ）、図２を参照）を形成する。このとき、フラックス等の残渣物を、前記第１の基板２と第２の基板３間に介在する接着層８に設けられた空間領域９内に堆積でき（図２参照）、前記フラックスからの発生ガスを前記空間領域９から外部へ適切に逃がすことができる。よって適切に前記半田層１４を形成できる。
【００６６】
また前記リフローによる加熱により、ペースト状の熱硬化性樹脂層による接着層８を熱硬化させる。このように同じ加熱工程により、半田層１４の形成と接着層８の熱硬化とを行うことができ製造過程を容易化できる。
【００６７】
ところで、前記第１の基板２及び第２の基板３が図７の貼り合わせ時までに変形等が無ければ、高精度な位置決め精度により、前記第１の基板２の第１のランド部４と前記第２の基板３の第２のランド部５とを位置ずれなく対面させることが可能であるが、前記位置決め精度が低い場合や、前記第１の基板２及び第２の基板３が図７の貼り合わせ時までに変形した場合には、前記第１の基板２の第１のランド部４と前記第２の基板３の第２のランド部５とが位置ずれした状態で対面させられる。
【００６８】
例えば、前記基板２，３が個別の機能を備える機能回路基板である場合、熱膨張係数が異なる材質である場合、あるいは、熱履歴が異なる製造過程により形成された場合には、前記第１の基板２、第２の基板３のランド部４，５間が位置ずれしやすい。
【００６９】
本実施形態では、前記第１のランド部４と第２のランド部５とが位置ずれした状態で対面させられても、前記第２のランド部５に突出部７を設けているため、この突出部７が、位置ずれした前記第１のランド部４の少なくとも一部と高さ方向にて対面して、前記突出部７が前記第１のランド部４との半田接合領域を補償している。
【００７０】
このため前記第１のランド部４と第２のランド部５とが位置ずれしても、従来に比べて前記第１のランド部４と前記第２のランド部５間を適切かつ容易に半田接合でき、また半田層１４による接合強度も保つことができる。
【００７１】
本実施形態では、図６（ｃ）に示すように一つの第２のランド部５の外周端から複数本の突出部７を形成しているため、前記ランド部４、５間の位置ずれの許容範囲を広くでき、より適切に前記ランド部４，５間を前記半田層１４にて接続できる。特に図６（ｃ）に示すように前記突出部７を放射状に形成することが好ましい。
【００７２】
また、経験上、各基板２，３の製造過程の違いや各基板２，３の異なる物理的性質、特に異なる伸縮性により図７の基板２，３同士を対面させるまでの間に、例えば、前記第１の基板２が、第２の基板３に比べて図示Ｘ１−Ｘ２方向に伸展することがわかっている場合、図示Ｘ２側に形成されている２つの第２のランド部５からは、前記第２のランド部５に対する第１のランド部４の相対的なずれ方向となる図示Ｘ２方向と略平行な方向に突出部７（第１突出部）を形成し、図示Ｘ１側に形成されている２つの第２のランド部５からは、前記第２のランド部５に対する第１のランド部４の相対的なずれ方向となる図示Ｘ１方向と略平行な方向に突出部７（第１突出部）を形成することで、より的確に前記ランド部４，５間を半田接合できる。
【００７３】
例えば、前記基板２，３のうち一つの材質が樹脂フィルムであるとき、少なくとも一つの前記突出部７を、前記樹脂フィルムの熱収縮が大きい方向と略平行に延出する。樹脂フィルムは製造上特定の方向に熱収縮が大きく、その方向に位置の誤差が生じやすいため、あらかじめこの方向に突出部７を延出することによってランド部４，５間を適切に半田層にて接続できる。
【００７４】
またどの程度、位置ずれが生じるか予めわかっている（あるいは予測できる）場合には、前記突出部７の延出長さを、前記第２のランド部５に対する第１のランド部４の相対的な最大ずれ幅の５０％〜１５０％の長さで形成しておくことが、より的確に前記ランド部４，５間を半田接合でき、好適である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】（ａ）は、本発明における実施形態を示す基板積層体の断面図（前記基板積層体を、図１（ｃ）に示すＡ−Ａ線に沿って膜厚方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）に向けて切断し矢印方向から見た断面図、（ｂ）は、図１（ａ）の矢印Ｂ方向から見た第１の基板の裏面図、（ｃ）は、図１（ａ）の矢印Ｃ方向から見た表面に接着層を備える第２の基板の平面図、
【図２】図１の基板積層体の一部を拡大した部分拡大断面図、
【図３】図２に示す第１のランド部と第２のランド部との平面図、
【図４】他の実施形態のランド部構造を示す平面図、
【図５】フレキシブルプリント基板と電子部品との接合に本実施形態の構成が適用可能であることを説明するための、前記フレキシブルプリント基板及び電子部品の正面図、
【図６】図１に示す基板積層体の製造方法を示す一工程図であり、（ａ）は第１の基板の図１と同じ断面部分を示す断面図、（ｂ）は、第２の基板の図１とおなじ断面部分を示す断面図、（ｃ）は第２の基板の平面図、
【図７】図６の次に行われる一工程図であり、図６（ａ）の第１の基板と、図６（ｂ）の第２の基板とを貼りあわせた状態を示す断面図、
【符号の説明】
【００７６】
１  基板積層体
２  第１の基板
３  第２の基板
４  第１のランド部
５  第２のランド部
６  ランド中心部
７  突出部
８  接着層
９  空間領域
１０  残渣物
１３、２２  接合部
１４  半田層
２０  電子部品
２１  フレキシブルプリント基板
２５  クリーム半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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