(57)【要約】【課題】発光素子に供給すべき電流が反射体にリークするのを抑制する。【解決手段】表面および裏面を有し配線が形成された基板２０と、基板２０の表面側において配線と接続され、配線を介した給電によって発光する発光素子を備えた発光装置６０と、内壁面３３ａおよび外壁面３３ｂを有し、内壁面３３ａによって一端から他端に貫通する開口が形成された筒状の形状を備え、基板２０の表面側において開口の一端側が発光装置６０の周囲に位置するように配置され、発光装置６０から出力される光に対する透過性を有する基材３３と、基材３３の外壁面３３ｂに積層され、発光装置６０から出力される光に対する反射性を有する反射層３４とを設ける。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線が形成された基板と、
前記基板の前記配線と接続され、当該配線を介した給電によって発光する発光素子と、
前記発光素子から出力される光に対する反射性を有する反射体と、
前記反射体よりも前記発光素子に近い側に配置されるとともに当該反射体と一体化して設けられ、前記発光素子から出力される光に対する透過性を有する透過部材と
を含む照明装置。
【請求項２】
前記透過部材が前記基板のうち前記発光素子が取り付けられる側の面に接触して配置されることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記配線が前記基板のうち前記発光素子が取り付けられる表面の裏面に形成され、
前記配線に接続されるとともに前記基板の前記表面および前記裏面に貫通形成される貫通導体部と、
前記基板の前記表面に形成され、前記貫通導体部および前記発光素子に接続される表面電極と
をさらに備えることを特徴とする請求項１または２記載の照明装置。
【請求項４】
前記透過部材が絶縁性を有する樹脂にて構成され、
前記反射体が導電性を有する金属にて構成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の照明装置。
【請求項５】
配線が形成された基板と、
前記基板の前記配線と接続され、当該配線を介した給電によって発光する発光素子と、
内壁面および外壁面を有し、当該内壁面によって一端から他端に貫通する開口が形成された筒状の形状を備え、当該開口の当該一端側が前記発光素子の周囲に位置するように配置され、当該発光素子から出力される光に対する透過性を有する透過部材と、
前記透過部材の前記外壁面に積層され、前記発光素子から出力される光に対する反射性を有する反射体と
を含む照明装置。
【請求項６】
前記透過部材の前記一端側が前記基板のうち前記発光素子が取り付けられる側の面に接触して配置されることを特徴とする請求項５記載の照明装置。
【請求項７】
前記透過部材における前記一端側の厚みが前記他端側の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項５または６記載の照明装置。
【請求項８】
前記透過部材の前記外壁面における前記一端側の径が前記他端側の径よりも小さいことを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか１項記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電球や蛍光灯に代えて、発光ダイオード等の発光素子を用いた照明装置が実用化されるようになってきている。この種の照明装置では、通常、基板上に発光素子が取り付けられ、基板の発光素子の取り付け面側において発光素子の周囲を囲うように、発光素子から出射される光を反射させるための反射部材が設けられる。
【０００３】
公報記載の従来技術として、基板及び反射部材を金属板で構成するとともに、リフレクタを基板に接触配置するようにしたものが存在する（特許文献１参照）。
また、他の公報記載の従来技術として、基板上の発光素子と対向する内側に傾斜部が形成された樹脂と、この傾斜部と接するように設けられたメッキ仕上げによる反射面とによって反射部材を構成し、この反射部材を基板に接触配置するようにしたものが存在する（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２０２６１２号公報
【特許文献２】特開２０００−２１５７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、発光ダイオード等の発光素子を発光させるためには、発光素子に電流を供給することが必要となる。ここで、発光素子の近傍において発光素子と金属からなる反射体とを対向配置した場合には、発光素子に供給すべき電流が反射体にリークするおそれがある。
【０００６】
本発明は、発光素子に供給すべき電流が反射体にリークするのを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明が適用される照明装置は、配線が形成された基板と、基板の配線と接続され、配線を介した給電によって発光する発光素子と、発光素子から出力される光に対する反射性を有する反射体と、反射体よりも発光素子に近い側に配置されるとともに反射体と一体化して設けられ、発光素子から出力される光に対する透過性を有する透過部材とを含んでいる。
【０００８】
このような照明装置において、透過部材が基板のうち発光素子が取り付けられる側の面に接触して配置されることを特徴とすることができる。
また、配線が基板のうち発光素子が取り付けられる表面の裏面に形成され、配線に接続されるとともに基板の表面および裏面に貫通形成される貫通導体部と、基板の表面に形成され、貫通導体部および発光素子に接続される表面電極とをさらに備えることを特徴とすることができる。
さらに、透過部材が絶縁性を有する樹脂にて構成され、反射体が導電性を有する金属にて構成されることを特徴とすることができる。
【０００９】
また、他の観点から捉えると、本発明が適用される照明装置は、配線が形成された基板と、基板の配線と接続され、配線を介した給電によって発光する発光素子と、内壁面および外壁面を有し、内壁面によって一端から他端に貫通する開口が形成された筒状の形状を備え、開口の一端側が発光素子の周囲に位置するように配置され、発光素子から出力される光に対する透過性を有する透過部材と、透過部材の外壁面に積層され、発光素子から出力される光に対する反射性を有する反射体とを含んでいる。
【００１０】
このような照明装置において、透過部材の一端側が基板のうち発光素子が取り付けられる側の面に接触して配置されることを特徴とすることができる。
また、透過部材における一端側の厚みが他端側の厚みよりも大きいことを特徴とすることができる。
さらに、透過部材の外壁面における一端側の径が他端側の径よりも小さいことを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、発光素子に供給すべき電流が反射体にリークするのを抑制することができる。すなわち、本発明では、発光素子から出力される光に対する反射性を有する反射体と一体化して設けられた透過部材（光透過性を有し且つ絶縁性を有する樹脂）を、反射体よりも発光素子に近い側に配置することにより、発光素子に供給すべき電流が反射体にリークするのを抑制することができ、極めて高い信頼性の照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態における照明装置の構成の一例を説明するための図である。
【図２】反射部材の構成の一例を説明するための図である。
【図３】発光ユニットを構成する基板の構成の一例を説明するための図である。
【図４】発光ユニットを構成する発光装置の構成の一例を説明するための図である。
【図５】照明装置における発光ユニット（基板、発光装置）および反射部材の相対的な位置関係を説明するための拡大断面図の一例を示す図である。
【図６】照明装置における発光ユニット（基板、発光装置）および反射部材の相対的な位置関係を説明するための拡大断面図の他の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態が適用される照明装置１０の構成の一例を説明するための図である。ここで、図１（ａ）は照明装置１０を被照射側からみた正面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ断面図である。ただし、図１（ａ）においては、後述する拡散レンズ部材１４の記載を省略している。
【００１４】
この照明装置１０は、矩形状の底部および底部の各端部から正面側に向かう壁部を有することにより、正面側に向かって開口する筐体１１と、この筐体１１の凹部内側に配置され、正面側に向かって光を出射する発光ユニット１２と、この発光ユニット１２よりも正面側且つ筐体１１の凹部内側に配置され、発光ユニット１２から出射される光の一部を正面側に向かって反射させる反射部材１３と、反射部材１３よりも正面側に設けられ、発光ユニット１２から出射された光を拡散させることにより均一化して外部に出射させる拡散レンズ部材１４とを備えている。ここで、拡散レンズ部材１４は矩形状の外形を有しており、その端部が筐体１１の正面側に突出する壁部の端部にはまり込むことで、発光ユニット１２および反射部材１３を内側に収容するようになっている。また、反射部材１３は図示しないねじ等の部材によって発光装置１１に固定されており、発光ユニット１２は図示しないねじ等の部材によって筐体１１に固定されている。なお、筐体１１内には、必要に応じて、発光ユニット１２に給電を行うための電源装置を内蔵させるようにしてもかまわない。
【００１５】
これらのうち、発光ユニット１２は、配線が形成された基板２０と、基板２０の正面側（以下の説明では表面と呼ぶ）に取り付けられる複数の発光装置６０とを備えている。なお、本実施の形態では、基板２０の表面に、基板２０の短手方向に２列且つ長手方向に５列の合計１０個の発光装置６０が取り付けられている。
【００１６】
また、反射部材１３は矩形状の外形を有しており、この反射部材１３には、正面側からみて反射部材１３の背後に配置される発光ユニット１２の各発光装置６０を露出させるための１０個の円形状の開口が形成されている。
【００１７】
図２は、反射部材１３の構成の一例を説明するための図である。ここで、図２（ａ）は反射部材１３を図１に示す正面側からみた正面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＩＩＢ−ＩＩＢ断面図であり、図２（ｃ）は反射部材１３を図１に示す発光ユニット１２側からみた背面図である。
【００１８】
反射部材１３は、背面側から正面側に向かって拡開する形状を有する１０個のリフレクタ部３１と、平坦な形状を有しこれら１０個のリフレクタ部３１のそれぞれの正面側の端部に接続される平坦部３２とを一体化した構造を有している。ここで、各リフレクタ部３１は、それぞれが円形の開口形状を有しており、その背面側すなわち一端側の直径である下端部直径Ｄｂは６ｍｍに、また、その正面側すなわち他端側の直径である上端部直径Ｄｔは１０ｍｍに、それぞれ設定されている。そして、各リフレクタ部３１は、下端部側ほど直径の減少度合いが大きくなることにより、湾曲した断面形状を有している。
【００１９】
また、反射部材１３は、図１に示す発光装置６０から出射される光に対して光透過性を有し且つ絶縁性を有する樹脂（以下の説明では透明樹脂と呼ぶ）で構成された透過部材の一例としての基材３３と、この基材３３の一方の面に積層され、図１に示す発光装置６０から出射される光に対して光反射性を有する金属で構成された反射体の一例としての反射層３４とを有している。そして、本実施の形態では、反射部材１３が図１に示す照明装置１０に取り付けられた際に、基材３３が正面側に、また、反射層３４が裏面側に、それぞれ向くようになっている。ここで、基材３３を構成する透明樹脂としては、例えばＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（メタクリル樹脂）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）等を用いることができる。そして基材３３に用いる透明樹脂は、例えば１０15Ω・ｃｍ以上の体積抵抗率を有していることが好ましい。また、反射層３４を構成する金属としては、例えばアルミニウムを用いることができる。そして、本実施の形態では、基材３３の厚さが例えば１ｍｍに、反射層３４の厚さが例えば０．０５ｍｍに、それぞれ設定されている。
【００２０】
このような構成を採用することにより、各リフレクタ部３１では、開口の内側に基材３３の内壁面３３ａが露出した状態で配置され、開口からより遠い側となる基材３３の外壁面３３ｂの外側に反射層３４が貼り付いた状態で位置するようになっている。
【００２１】
また、このような構成を採用することにより、各リフレクタ部３１の下端部では、背面側に基材３３の断面が露出した状態となっている。したがって、図２（ｃ）に示すように反射部材１３を背面側からみたときに、１０個の円形状の開口の周囲に基材３３が円形状に露出し、その外側に反射層３４が位置するようになっている。そして、本実施の形態では、図１に示す照明装置１０を構成した際に、反射部材１３に設けられた各リフレクタ部３１の下端部が、基板２０の表面側と接するようになっている。
【００２２】
図３は、発光ユニット１２を構成する基板２０の構成の一例を説明するための図である。ここで、図３（ａ）は基板２０を図１に示す正面側すなわち発光装置６０が取り付けられる表面側からみた正面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ断面図であり、図３（ｃ）は基板２０を裏面側からみた背面図である。
【００２３】
基板２０は、例えばガラス布基材エポキシ樹脂をベースとした所謂ガラエポ基板からなる基部２１と、基部２１の表面側に形成され、図１に示す各発光装置６０が取り付けられた際に電気的に接続される複数の表面電極２２と、基部２１の裏面側に形成され、図示しない電源装置と電気的に接続される複数の裏面電極２３と、基部２１の裏面側に形成される複数の配線層２４と、基部２１を貫通して形成され、基部２１の裏面側に形成された各配線層２４と表面側に形成された表面電極２２とを電気的に接続する貫通導体部の一例としての金属バンプ２５とを備えている。また、基板２０は、基部２１の表面側において、複数の表面電極２２が形成されない部位を覆うレジスト層２６をさらに備えている。なお、金属バンプ２５に代えて、金属スルーホールを設けるようにしてもよい。
【００２４】
本実施の形態では、基板２０の表面側に、それぞれ２つずつ隣り合って配置される表面電極２２が、合計で１０箇所に設けられている。そして、それぞれに対して図１に示す発光装置６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３（後述する図４参照）がはんだ付けされる。これにより、２つの裏面電極２３を、複数の配線層２４、複数の金属バンプ２５、複数の表面電極２２および複数の発光装置６０を介して直列接続する回路が構成されるようになっている。
【００２５】
図４は、本実施の形態が適用される発光装置６０の構成の一例を説明するための図である。ここで、図４（ａ）は発光装置６０の上面図を、図４（ｂ）は図４（ａ）のＩＶＢ−ＩＶＢ断面図を、それぞれ示している。
【００２６】
この発光装置６０は、上部側に凹部６１ａが形成された容器６１と、容器６１と一体化したリードフレームからなるアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と、凹部６１ａ内に取り付けられた発光素子６４と、凹部６１ａを覆うように設けられた封止部６５とを備えている。なお、図４（ａ）においては、封止部６５の記載を省略している。そして、この発光装置６０の大きさは、図４（ａ）に示す横方向長さＷが３．５ｍｍ、縦方向長さＨが２．８ｍｍとなっており、図４（ｂ）に示す高さＤが１．６ｍｍとなっている。
【００２７】
容器６１は、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３を含む金属リード部に、白色顔料が含有された熱可塑性樹脂（以下の説明では白色樹脂と呼ぶ）を射出成型することによって形成されている。
【００２８】
この容器６１を構成する白色樹脂は、例えば可視光の光反射率が８５％以上となるように白色顔料の含有率、粒径等を調整した樹脂材料を用いることが好ましい。そして、白色顔料としては、チタニア（酸化チタン）を微粒子化したものを用いることが好ましい。チタニアは、他の白色顔料に比べて屈折率が高く、また、光吸収率が低いので、本実施形態の容器６１に好適に用いることができる。他の白色顔料、例えば酸化アルミニウム、酸化亜鉛等も使用することができる。
【００２９】
また、容器６１は、アノード用リード部６２とカソード用リード部６３との間の絶縁にも用いられる。このため、容器６１は、例えば１０15Ω・ｃｍ以上の体積抵抗率を有していることが好ましい。
【００３０】
さらに、製造工程でハンダリフローなどの温度がかかる工程が複数あるので、容器６１を構成する樹脂は、耐熱性を十分考慮した上で公知の材質を選定することが好ましい。ここで、容器６１の基材となる樹脂としては、ポリアミド、液晶ポリマー等を用いることができ、例えばジェネスタ（クラレ）やアモデル（Solvay Advanced Polymers）等を好適に使用することができる。
【００３１】
また、容器６１に設けられる凹部６１ａは、円形状を有する底面７０と、底面７０の周縁から容器６１の上部側に向けて拡開するように立ち上がる壁面８０とを備えている。ここで、底面７０は、凹部６１ａに露出するアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と、アノード用リード部６２とカソード用リード部６３との間の隙間に露出する容器６１の白色樹脂とによって構成されている。一方、壁面８０は、容器６１を構成する白色樹脂によって構成されている。
【００３２】
アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３は、それぞれの一部が容器６１内に挟まれて保持されるとともに、他の一部が容器６１の外部に露出されており、発光素子６４に電流を供給するための端子となっている。表面実装を前提とするときは、図４に示すように、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３をそれぞれ容器６１の裏側に折り曲げて容器６１の底部にその先端を配設することが望ましい。なお、本実施の形態では、容器６１の裏側に配置されたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３の各先端部が、発光ユニット１２を構成する際に図３に示す基板２０の表面側に設けられた各表面電極２２にはんだ付けされる。
【００３３】
また、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３すなわちリードフレームは、０．１〜０．５ｍｍ程度の厚みをもつ金属板であり、加工性、熱伝導性に優れた金属として例えば鉄／銅合金をベースとし、その上にめっき層としてアルミ、ニッケル、チタン、金、銀などを数μｍ積層して構成されている。ここで、発光素子６４からの光の取り出し効率を向上させるためには、可視領域において光の吸収が少ない銀を、金属板にメッキしたものを用いることが好ましい。なお、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３は、１枚の金属板を打ち抜いて作製されている。このため、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３の各面は、ほぼ同じ高さに位置している。また、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３は、両者が直接接触しないように容器６１にて保持されている。
【００３４】
本実施の形態において、発光素子６４は、凹部６１ａの底面７０に露出するカソード用リード部６３上に、シリコン樹脂またはエポキシ樹脂からなるダイボンド剤で接着され、固定されている。なお、発光素子６４とカソード用リード部６３とを、共晶接合や超音波接合等によって接合させるようにしてもかまわない。この発光素子６４はアノード側に形成されたｐ型電極（図示せず）およびカソード側に形成されたｎ型電極（図示せず）を有しており、ｐ型電極がアノード用リード部６２に、ｎ型電極がカソード用リード部６３に、それぞれボンディングワイヤを介して接続されている。
【００３５】
この発光素子６４の発光層は、ＩｎＧａＮ（窒化インジウムガリウム）を含む構成を有しており、例えば４３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の波長領域に主発光ピークを有する青色光を出射するようになっている。なお、「ＩｎＧａＮ」とは、各元素組成比が任意の相対比率を含む総称である。
【００３６】
封止部６５は、発光素子６４が発する光を吸収してより長波長の光を発する蛍光体（以下、蛍光体粉体ともいう）６５ａと、蛍光体粉体６５ａを均一に分散させた状態で含有する透明樹脂６５ｂとを有している。この例において、蛍光体粉体６５ａは、発光素子６４が発する青色光を吸収して緑色光を発する緑色蛍光体と、発光素子６４が発する青色光を吸収して赤色光を発する赤色蛍光体とを含んでいる。
【００３７】
この発光装置６０においては、発光素子６４が発する青色光と、蛍光体粉体６５ａに含まれる緑色蛍光体が発する緑色光と、同じく蛍光体粉体６５ａに含まれる赤色蛍光体が発する赤色光とによって、青、緑、赤の３原色が揃う。このため、封止部６５の上部に形成される出射面６５ｃからは、白色光が出射されるようになっている。
【００３８】
なお、この例では、蛍光体粉体６５ａとして、上述した緑色蛍光体と赤色蛍光体とを組み合わせたものを用いることで白色光の出力を実現しているが、白色光の出力を実現するための蛍光体粉体６５ａの構成はこれに限られない。すなわち、蛍光体粉体６５ａとして、例えば発光素子６４が発する青色光を吸収して黄色光を発光する黄色蛍光体を使用することもできる。
【００３９】
一方、封止部６５を構成する透明樹脂６５ｂは、可視領域の波長において光透過率が高く、また屈折率が高い透明樹脂を用いることが好ましい。また、封止部６５の表面側は平坦面、窪み面又は凸部面から選ばれる。封止部６５を構成する樹脂としては、耐熱性、耐候性、及び機械的強度が高い特性を満たす樹脂であって、例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂を用いることができる。
【００４０】
では、図１乃至図４を参照しつつ、本実施の形態における照明装置１０の動作について説明する。
基板２０に設けられた２つの裏面電極２３の間に、各発光装置６０を構成する発光素子６４においてアノードからカソードに向かう方向の電流を供給することにより、各発光装置６０において発光素子６４が青色光を出力する。各発光装置６０において、発光素子６４から出力された青色光は封止部６５内を進行し、直接あるいは底面７０や壁面８０で反射した後に出射面６５ｃから外部に出射される。この間、封止部６５内において、青色光の一部は蛍光体粉体６５ａによって緑色光および赤色光に変換され、変換された緑色光および赤色光は、直接あるいは底面７０や壁面８０で反射した後、青色光とともに出射面６５ｃから外部に出射される。したがって、出射面６５ｃからは、青色光、緑色光および赤色光を含む白色光が出射されることになる。
【００４１】
次に、各発光装置６０から出射された白色光は、直接あるいは反射部材１３に設けられたリフレクタ部３１で反射した後、拡散レンズ部材１４に向かう。これらのうち、拡散レンズ部材１４に入射した白色光は、拡散レンズ部材１４にて拡散され、拡散レンズ部材１４の出射面から外部の空間あるいは対象物に向けて出力される。
一方、拡散レンズ部材１４に向かう光の一部は、拡散レンズ部材１４の入射面で反射し、照明装置１０の内側に戻ってくる。このような反射光は、反射部材１３に設けられたリフレクタ部３１あるいは平坦部３２等で再び反射した後、拡散レンズ部材１４に向かい、拡散レンズ部材１４に入射した後、拡散レンズ部材１４の出射面から外部に出力される。
【００４２】
この間、反射部材１３では、発光装置６０から出射された光の一部が、直接あるいは間接的に入射し且つ反射する。このとき、反射部材１３では、発光装置６０からの白色光が透明な基材３３の内壁面３３ａ側より入射し、入射した白色光が基材３３の外壁面３３ｂを介して反射層３４で反射した後、基材３３の外壁面３３ｂおよび内壁面３３ａを介して外側に出射することを繰り返すことになる。
【００４３】
図５は、図１に示す照明装置１０における発光ユニット１２（基板２０、発光装置６０）および反射部材１３の相対的な位置関係を説明するための拡大断面図の一例を示す図である。
【００４４】
本実施の形態では、照明装置１０を構成する発光ユニット１２において、基板２０の表面側に取り付けられる発光装置６０のアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３の一部が外部に露出した状態となっている。したがって、発光装置６０を発光させる際には、これらアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３に電流が流れる。
【００４５】
また、本実施の形態では、照明装置１０を構成する反射部材１３において、透明樹脂からなる基材３３に金属で構成された反射層３４を積層形成している。金属からなる反射層３４は、導電性を有している。
【００４６】
ここで、反射部材１３のリフレクタ部３１において、基材３３の内壁面３３ａ側に反射層３４を形成した場合を仮定する。この場合において、発光装置６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と反射層３４との最短距離は、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と基材３３の内壁面３３ａとの距離である第１の距離Ｌ１となる。
【００４７】
これに対し、本実施の形態では、反射部材１３のリフレクタ部３１において、基材３３の外壁面３３ｂに反射層３４を形成している。したがって、発光装置６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と反射層３４との最短距離は、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と基材３３の外壁面３３ｂとの距離である第２の距離Ｌ２となる。当然のことながら、第２の距離Ｌ２は、第１の距離Ｌ１よりも基材３３の厚さ分だけ大きい。
【００４８】
ここで、反射層３４は、上述したように金属（本実施の形態ではアルミニウム）で構成されているため、導電性を有している。このため、発光装置６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と反射層３４とを近づけて配置した場合、これらの間で電流のリークが生じる懸念がある。
【００４９】
これに対し、本実施の形態では、絶縁性を有する基材３３の外壁面３３ｂ側に反射層３４を形成しているため、基材３３の内壁面３３ａ側に反射層３４を形成した場合と比較して、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と反射層３４との距離を大きく確保することが可能となり、上述したリークの発生を抑制することができる。
【００５０】
また、このようにリフレクタ部３１の構成に工夫を施すことによってアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と反射層３４との距離を大きく確保できることから、基板２０に対して反射部材１３に設けられたリフレクタ部３１の下端部側を基板２０に接触して配置したとしても、リークは発生しにくくなる。これにより、照明装置１０の厚みの増加を抑制することができる。
【００５１】
さらに、本実施の形態では、基板２０を所謂裏面配線にて構成しているため、基板２０と反射部材１３に設けられたリフレクタ部３１の下端部側を基板２０に接触配置した場合においても、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３以外の導電層と反射層３４との間でのリークの発生を抑制することができる。
【００５２】
さらにまた、本実施の形態では、反射部材１３の平坦部３２においても基材３３の外壁面３３ｂに反射層３４を形成しているため、拡散レンズ部材１４の入射面で反射した光を再反射させることができ、照明装置１０からの光取り出し効率の向上および照明装置１０から出射される光の分布むらを抑制することができる。
【００５３】
なお、本実施の形態では、反射部材１３のリフレクタ部３１における基材３３の厚みを一様なものとしていたが、これに限られない。
図６は、図１に示す照明装置１０における発光ユニット１２（基板２０、発光装置６０）および反射部材１３の相対的な位置関係を説明するための拡大断面図の他の一例を示す図である。
【００５４】
この例では、反射部材１３のリフレクタ部３１における基材３３の厚みに関し、上端部側に比べて下端部側を大きくしている。より具体的に説明すると、リフレクタ部３１における基材３３の内壁面３３ａの断面形状は図５に示したものと同じであるが、外壁面３３ｂの断面形状はより曲線が緩やかなものとなっている。
このような構成を採用することで、発光装置６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と反射層３４との最短距離となる第２の距離Ｌ２を、図５に示したものよりもさらに大きくすることができる。したがって、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と反射層３４との間でのリークの発生を、さらに抑制することが可能になる。
【００５５】
なお、本実施の形態では、基板２０上に、発光素子６４を具備させた所謂パッケージ型の発光装置６０を搭載する例について説明を行ったが、これに限られるものではない。例えば基板２０上に発光素子６４を直に搭載する所謂チップオンボード（ＣＯＢ）であってもよい。
また、本実施の形態では、１枚の基板２０上に複数の発光装置６０を搭載する例について説明を行ったが、これに限られるものではなく、１枚の基板２０上に１個の発光装置６０を搭載する場合についても、同様に適用できる。
さらに、本実施の形態では、リフレクタ部３１を構成する基材３３の内壁面３３ａによって開口を設けていたが、これに限られるものではなく、開口が形成される部位を基材３３と同じ透明樹脂によって埋めるようにしてもかまわない。
【符号の説明】
【００５６】
１０…照明装置、１１…筐体、１２…発光ユニット、１３…反射部材、１４…拡散レンズ部材、２０…基板、２１…基部、２２…表面電極、２３…裏面電極、２４…配線層、２５…金属バンプ、２６…レジスト層、３１…リフレクタ部、３２…平坦部、３３…基材、３３ａ…内壁面、３３ｂ…外壁面、３４…反射層、６０…発光装置、６１…容器、６２…アノード用リード部、６３…カソード用リード部、６４…発光素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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