(57)【要約】      （修正有）【課題】カバーの位置ずれを防止しつつ、隅部分の欠けを防止できる電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法を提供する。【解決手段】取付脚46を有するカバー40と、カバーに覆われる上面を有するとともに、上面の隅部分で交差する縦辺及び横辺でそれぞれ構成され、上面に連なる側面8,9を有した樹脂製の絶縁基板2とを具備し、絶縁基板は、横辺にて絶縁基板に向けて窪んで形成され、取付脚に当接されるカバー位置決め部31,32と、横辺と縦辺とを跨ぎ、絶縁基板に向けて窪んで形成され、カバー位置決め部に連なる角落とし部33とを備える。【選択図】図１
2010109120.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付脚を有するカバーと、
該カバーに覆われる上面を有するとともに、該上面の隅部分で交差する縦辺及び横辺でそれぞれ構成され、該上面に連なる側面を有した樹脂製の絶縁基板とを具備し、
該絶縁基板は、
前記横辺にて該絶縁基板に向けて窪んで形成され、前記取付脚に当接されるカバー位置決め部と、
該横辺と前記縦辺とを跨ぎ、前記絶縁基板に向けて窪んで形成され、該カバー位置決め部に連なる角落とし部と
を備えることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路ユニットであって、
前記カバー位置決め部は、前記隅部分を避けた該隅部分の近傍位置に形成されていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子回路ユニットであって、
前記カバー位置決め部及び前記角落とし部は、同径の穴あけ具にて前記絶縁基板を貫通してそれぞれ穿設されており、
前記カバー位置決め部は、平面視で１／４円以上の長さであって１／２円未満の長さの円弧で形成される一方、前記角落とし部は、平面視で１／４円未満の長さの円弧で形成されていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子回路ユニットであって、
前記取付脚は、前記カバー位置決め部に当接するとともに、該カバー位置決め部と前記角落とし部との連結部分に当接していることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項５】
ユニット本体の上面の隅部分で交差する縦辺及び横辺に沿って切断し、該上面を覆うカバーの取付脚の位置決めを該ユニット本体の側面に形成させる電子回路ユニットの製造方法であって、
該ユニット本体の横辺上に中心を有し、該ユニット本体の隅部分を避け、該隅部分から所定間隔の位置に第１貫通孔を穿設する工程と、
該隅部分を通る縦線を挟んで該ユニット本体に隣接した他のユニット本体に対し、前記横線と同一線状の他の横辺上に中心を有し、前記隅部分を避け、該隅部分から前記所定間隔の位置に第２貫通孔を穿設する工程と、
前記隅部分に中心を有し、前記第１貫通孔及び該第２貫通孔の双方に交わる第３貫通孔を穿設する工程と
を含む電子回路ユニットの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電子回路ユニットの製造方法であって、
前記第１貫通孔、前記第２貫通孔、及び前記第３貫通孔は、電子部品を前記上面に実装するために用いる穴あけ具にて前記絶縁基板を貫通して穿設されていることを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、短距離無線通信機器等に用いられて好適な電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子回路ユニットは、縦辺及び横辺で区画された上面を有した絶縁基板を備え、この上面の適宜位置には配線パターンが設けられる。このパターン上には各種の電子部品が搭載され、所望の電気回路が構成されている。
また、この上面は金属製のカバーで覆われており、カバーは配線パターンや電子部品を外部から遮蔽する。そして、このカバーを取り付けた電子回路ユニットが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
具体的には、当該電子回路ユニットは、その絶縁基板の側面に複数の凹部を有しており、この凹部は上面の隅部分から下方に向けて延び、平面視で略１／４円の長さの円弧が縦辺及び横辺を跨いで形成されている。これら凹部の底面とカバーの取付脚の下面とは半田にて接合され、カバーが絶縁基板に固定される。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−６４１５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来の技術では、カバーの位置が絶縁基板に対してずれ易いとの問題がある。
なぜならば、上述の取付脚は、凹部の底面には当接しているものの、この凹部の内周面、つまり、絶縁基板の側面には当接しておらず、半田で接合する前の取付脚は凹部内で動いてしまうからである。
【０００６】
ここで、この取付脚の位置ずれを防止するにあたり、この隅部分の近傍に、平面視で円形の孔（サイドスルー孔）を縦辺や横辺に交わらないように穿設すると、電子部品を上面に実装できない領域（実装不可エリア）が大きくなるし、この隅部分と縦辺や横辺とで形成された箇所がユニットの製造時、例えば、大判の基板から切断する際に、欠けるとの懸念がある。
【０００７】
また当該隅部分に、平面視で略１／２円の長さの円弧で形成することも考えられる。しかし、当該円弧を隅部分の近傍に単に設けると、この円弧と縦辺或いは横辺とで区画された隅部分が細長く残る故、この隅部分がやはり欠け易くなる。
一方、この略１／２円の長さの円弧を隅部分から大きく離間させると、当該円弧と縦辺或いは横辺とで区画された隅部分が太く残るため、この隅部分がデッドスペースになってしまうとの問題が新たに生ずる。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消し、カバーの位置ずれを防止しつつ、隅部分の欠けを防止できる電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための第１の発明は、電子回路ユニットである。そして、取付脚を有するカバーと、カバーに覆われる上面を有するとともに、上面の隅部分で交差する縦辺及び横辺でそれぞれ構成され、上面に連なる側面を有した樹脂製の絶縁基板とを具備し、絶縁基板は、横辺にて絶縁基板に向けて窪んで形成され、取付脚に当接されるカバー位置決め部と、横辺と縦辺とを跨ぎ、絶縁基板に向けて窪んで形成され、カバー位置決め部に連なる角落とし部とを備えている。
【００１０】
第１の発明によれば、絶縁基板は上面を有し、この上面はカバーに覆われる。また、この基板は、その上面に連なる側面を有しており、この側面は、上面を区画する縦辺及び横辺で構成され、これら縦辺及び横辺の交差部分が隅部分に相当する。
ここで、当該側面には、カバー位置決め部及び角落とし部が絶縁基板に向けて窪んでそれぞれ形成されている。
【００１１】
詳しくは、カバー位置決め部は、横辺を含む側面に、カバーの取付脚を当接させており、従来に比して絶縁基板に対するカバーの位置ずれを防止できる。
そして、角落とし部は、この横辺と当該横辺に交差する縦辺とを跨いでカバー位置決め部に連なっており、絶縁基板から隅部分を予め排除する。よって、その隅部分の欠けを防止できるし、この隅部分がデッドスペースにもならない。
【００１２】
第２の発明は、第１の発明の構成において、カバー位置決め部は、隅部分を避けたこの隅部分の近傍位置に形成されていることを特徴とする。
第２の発明によれば、第１の発明の作用に加えてさらに、角落とし部に連なるカバー位置決め部を隅部分に寄せて形成すれば、上面に対して電子部品を実装できない領域を確実に減らすことができる。
【００１３】
第３の発明は、第１や第２の発明の構成において、カバー位置決め部及び角落とし部は、同径の穴あけ具にて絶縁基板を貫通してそれぞれ穿設されており、カバー位置決め部は、平面視で１／４円以上の長さであって１／２円未満の長さの円弧で形成される一方、角落とし部は、平面視で１／４円未満の長さの円弧で形成されていることを特徴とする。
【００１４】
第３の発明によれば、第１や第２の発明の作用に加えてさらに、カバー位置決め部及び角落とし部が、同径の穴あけ具で穿設されていれば、異なる径の工具を用いた場合に比して、カバー位置決め部や角落とし部を絶縁基板に容易に加工可能になる。
さらに、カバー位置決め部を平面視で１／４円以上の長さであって１／２円未満の長さの円弧で形成し、角落とし部を平面視で１／４円未満の長さの円弧で形成すれば、カバー位置決め部を隅部分寄りに形成できるので、上面に対して電子部品を実装できない領域を確実に減らすことができる。
【００１５】
第４の発明は、第１から第３の発明の構成において、取付脚は、カバー位置決め部に当接するとともに、カバー位置決め部と角落とし部との連結部分に当接していることを特徴とする。
第４の発明によれば、第１から第３の発明の作用に加えてさらに、取付脚が、カバー位置決め部と、その角落とし部との連結部分とで保持可能になり、カバーの位置ずれをより一層確実に防止できる。
【００１６】
上記目的を達成するための第５の発明は、ユニット本体の上面の隅部分で交差する縦辺及び横辺に沿って切断し、上面を覆うカバーの取付脚の位置決めをユニット本体の側面に形成させる電子回路ユニットの製造方法である。
そして、ユニット本体の横辺上に中心を有し、ユニット本体の隅部分を避け、隅部分から所定間隔の位置に第１貫通孔を穿設する工程と、隅部分を通る縦線を挟んでユニット本体に隣接した他のユニット本体に対し、横線と同一線状の他の横辺上に中心を有し、隅部分を避け、隅部分から上記所定間隔の位置に第２貫通孔を穿設する工程と、隅部分に中心を有し、第１貫通孔及び第２貫通孔の双方に交わる第３貫通孔を穿設する工程とを含む。
【００１７】
第５の発明によれば、各ユニット本体を区画する横辺上に、奇数個、具体的には少なくとも３個の貫通孔を穿設し、平面視で串団子状の連続した長形を形成させるにあたり、第１貫通孔は、その横辺上に中心を有する一方、隅部分から所定間隔の位置に穿設される。次いで、第２貫通孔は、この隅部分を共有する他のユニット本体に対し、同じく横辺上に中心を有するものの、当該隅部分から所定間隔の位置に穿設される。
【００１８】
つまり、第１貫通孔及び第２貫通孔は、隅部分を残して当該隅部分から等間隔の位置にそれぞれ形成されており、続いて、この隅部分に中心を有した第３貫通孔を穿設する場合にも、穴あけ具の先端は基板に確実に食い付くことができる。よって、串団子状の連続長形の貫通孔を穿設する場合に、隣り合った貫通孔の順に加工する場合に比して、この工具の先端が既に穿設済みの空間に向けて滑らず、当該工具には曲げの大きな力が作用しない。この結果、工具の折れを回避でき、ユニットの製造効率の向上に寄与する。
【００１９】
第６の発明は、第５の発明の構成において、第１貫通孔、第２貫通孔、及び第３貫通孔は、電子部品を上面に実装するために用いる穴あけ具にて絶縁基板を貫通して穿設されていることを特徴とする。
第６の発明によれば、第５の発明の作用に加えてさらに、第１〜第３貫通孔が、配線用の穴あけ具、つまり、電子部品を上面に実装するために用いられる穴あけ具で穿設されていれば、この上面への穴あけに続いて横辺への穴あけをすれば良く、カバー位置決め部や角落とし部を絶縁基板により一層容易に加工できる。
【００２０】
特に、第１〜第３貫通孔をルーターエンドミルで形成する場合には、基板の外形加工に耐える強度が必要になるため、その径は大きくなり、これでは、基板の加工量が多くなるし、上記配線用の穴あけとは別工程で実施しなければならないが、本発明では当該問題も生じない。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、カバー位置決め部に加えて角落とし部を基板に設けており、カバーの位置ずれを防止し、さらに、隅部分の欠けを防止する電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
当該形態の電子回路ユニット１は例えば短距離無線通信機器に搭載され、図１に示されるように、ユニット本体２と金属製のシールドカバー（カバー）４０とから構成される。
本実施例のユニット本体２は低温焼成によるセラミック基板ではなく、樹脂製の絶縁基板であり、略四角形の板状に形成されている。
【００２３】
詳しくは、図１，２に示されるように、ユニット本体２は、平面視で略四角形の上面４及び下面１４を有している。
この上面４及び下面１４の周縁は、縦辺１０及び横辺１１で区画され、４つの側面８，９が形成される。具体的には、この側面８は縦辺１０を含み、側面９は横辺１１を含んでおり、側面８と側面９とが交差し、側面９，９は対峙して構成されている。
【００２４】
この上面４の適宜位置には所望の配線パターン５が設けられ、また、このパターン５上には各種の電子部品６が搭載されており、所望の電気回路が構成されている。
ここで、本実施例の横辺１１を含む側面９，９にはカバー位置決め孔（カバー位置決め部）３１，３２が形成されている。
【００２５】
具体的には、図３に示される如く、本実施例のカバー位置決め孔３１，３２は、その内径が０．３ｍｍ〜０．８ｍｍであり、横辺１１を有した側面９から本体２の内部に向けて窪んで形成されている。そして、位置決め孔３１が同図で見て右側に位置し、位置決め孔３２は左側に位置している。
また、各位置決め孔３１，３２は、平面視で１／４円以上の長さであって１／２円未満の長さの円弧で形成される。
【００２６】
より詳しくは、これら位置決め孔３１，３２は、図示しないドリル（穴あけ具）で上面４と下面１４とを貫通して穿設されており、本体２の隅部分、つまり、縦辺１０と横辺１１との交差部分の近傍位置に形成されている。換言すれば、そのドリルの先端は横辺１１上に中心を有しており、ドリルの外周は横辺１１と横辺１１とを跨いだ位置に配置され、本体２を貫通している。
【００２７】
一方、本実施例の側面８，９には角落とし孔（角落とし部）３３，３３が形成されている。
詳しくは、本実施例の角落とし孔３３もまた、その内径が０．３ｍｍ〜０．８ｍｍであり、本体２の内部に向けて窪んで形成されているが、１つの本体２で見て、１つの角落とし孔３３が、位置決め孔３１、或いは位置決め孔３２のいずれかに交わり、平面視で１／４円未満の長さの円弧で形成されている。
【００２８】
この角落とし孔３３もまた、上述したドリルと同径のドリルで上面４と下面１４とを貫通して穿設され、横辺１１を有した側面９と縦辺１０を有した側面８とを跨いて形成されている。換言すれば、このドリルの先端は本体２の隅部分上に中心を有し、ドリルの外周は、位置決め孔３１（或いは３２）の途中に連なり、横辺１１と縦辺１０とを跨いだ位置に配置され、本体２を貫通している。これにより、図１，２等の本体２には隅部分が存在しない。
【００２９】
ここで、上述したカバー位置決め孔３１，３２の内周面には、カバー４０が当接される。
このカバー４０は、図１に示されるように、箱型形状をなし、略四角形の上面４１を有している。この上面４１は本体２の上面４と略相似形に形成されており、上面４１の周縁には４つの側面４２，４４が形成され、側面４２と側面４４とが交差し、側面４４，４４は対峙して構成され、この側面４４が本体２の側面９の近傍に配置される。
【００３０】
各側面４４の下端部分には、位置決め孔３１，３２の個数に等しい４つの脚（取付脚）４６が下方向に向けてそれぞれ延設されており、カバー４０を本体２に載置すると、カバー４０の下面が、図３に示された１点鎖線の外側と本体２の周縁の内側との間で上面４に当接し、この図３の一部を拡大した図４にも示されるように、１つの脚４６の内側面が位置決め孔３１の内周面に当接する。なお、位置決め孔３２についても同様である。
【００３１】
より具体的には、本実施例では、脚４６と位置決め孔３１（或いは３２）とが１点で接している（図４）。この接点は、この横辺１１から約１／８円の長さに相当する位置にあり、当該接点及びドリルの中心点を通る線と横辺１１とのなす角は約４５°をなし、この接点における縦辺方向の分力と横辺方向の分力とが等しくなる。よって、脚４６は位置決め孔３１（或いは３２）内にて動かずに保持される。
【００３２】
このように、総ての脚４６を位置決め孔３１，３２にそれぞれ納めた後、カバー４０の下面と本体２の上面４とが半田で固定される。
なお、この図３にて、上述した１点鎖線の外側と本体２の周縁の内側とで囲まれた領域が部品実装不可エリアであり、この１点鎖線の内側の領域が部品実装可能エリアである。
【００３３】
また、本体２の下面１４には、外部接続用のランド等が設けられており、上述の電子回路ユニット１は、この下面１４を短距離無線通信機器のマザーボードに対峙させた状態で実装される。
そして、これら位置決め孔３１，３２及び角落とし孔３３を備えた電子回路ユニット１は、次の如くの工程を経て製造される。
【００３４】
詳しくは、まず、大判の基板３０を１枚用意する（図５）。この基板３０は、複数個のユニット本体２を同時に形成可能な大きさであり、当該本体２は、縦横に交差する仮想の切断線１０，１１で区画され（図中、１点鎖線で示す）、これら切断線１０，１１で規定された大きさがユニット本体２の１個分の大きさに相当する。
【００３５】
次いで、電子部品６を上面４に実装するために、上記ドリルを用いて図示しないスルーホール等を上面４の適宜位置に穿設する。
つまり、本実施例のドリルもまた、その外径φが０．３ｍｍ〜０．８ｍｍであり、ドリルを回転させるスピンドルの回転速度は約２０，０００回／分に設定されている。
【００３６】
そのスルーホール等の穿設に続き、カバー位置決め孔３１，３２や角落とし孔３３を穿設する。
具体的には、このドリルは、その中心が横辺１１上に配置され、図６（ａ）に示されるように、本体２の隅部分１２から所定間隔Ｌだけ離れた位置にて、基板３０の上方から下方に向けて移動し、第１貫通孔３１を形成する。
【００３７】
この間隔Ｌはドリルの外径φの半分（半径）よりも大きいが、この外径φよりは小さな長さであり、この時点では隅部分１２は依然として基板３０に残される。また、この第１貫通孔３１は、縦辺１０に沿って隣接する２個の本体２，２に共通したカバー位置決め孔３１になる。
続いて、第１貫通孔３１を穿設したドリルは、上方に引き上げられ、上面４から離れた位置にて同図で見て右方向に移動する。
【００３８】
次に、当該ドリルの中心は、この横辺１１と同一線状にある他の横辺１１上に配置される。
より具体的には、当該他の横辺１１は他の本体２を区画しており、この他の本体２は、上記隅部分１２を通る縦線１０を挟んで、第１貫通孔３１が穿設された本体２に隣接している。そして、図６（ｂ）に示される如く、当該他の本体２の隅部分、つまり、第１貫通孔３１が穿設された本体２の隅部分１２から同じく所定間隔Ｌだけ離れた位置にて、基板３０の上方から下方に向けて移動し、第２貫通孔３２を形成する。
【００３９】
なお、この時点でも隅部分１２は依然として基板３０に残され、また、この第２貫通孔３２は、縦辺１０に沿って隣接する２個の本体２，２に共通のカバー位置決め孔３２になる。
そして、第２貫通孔３２を穿設したドリルは、再び上方に引き上げられ、上面４から離れた位置にて同図で見て左方向に移動し、その中心は残された隅部分１２上に配置され、第３貫通孔を形成する。
【００４０】
より詳しくは、図６（ｃ）に示されるように、当該ドリルは、貫通孔３１，３２の中心を通らず、これら貫通孔３１，３２の各中心の間にて貫通孔３１，３２の双方に交差する。これにより、隅部分１２は基板３０から無くなり、第１〜第３貫通孔３１〜３３は、平面視で串団子状の連続した長形をなす。
なお、この第３貫通孔３３は、縦辺１０及び横辺１１に沿って隣接する、すなわち、同じ隅部分１２を共有した４個の本体２，２の角落とし孔３３になる。
【００４１】
このように、串団子状に連続した第１〜第３貫通孔３１〜３３は、図５に示されるように、上述の手順で基板３０に穿設される。なお、この図５では理解を助けるために、大きな孔径で図示されている。
その後、上面４や下面１４には電子部品６等が実装され、次いで、カバー４０で配線パターン５や電子部品６が覆われ、取付脚４６を位置決め孔３１，３２に位置決めする。
【００４２】
続いて、上面４とカバー４０とは半田で固定され、切断線、つまり、縦線１０及び横線１１に沿って切断すると、図１に示された電子回路ユニット１になる。
ところで、取付脚４６とカバー位置決め孔３１（或いは３２）とは２点で接していても良い。
【００４３】
詳しくは、図７に示された例もまた、上記実施例と同様に、同径の位置決め孔３１や角落とし孔３３が形成されているが、脚４６の内側面は、位置決め孔３１の内周面の他、これら位置決め孔３１と角落とし孔３３との連結部分３４にも当接している。このように、仮に脚４６の断面積が上記実施例よりも大きい場合には２点で接し、このうち、脚４６と位置決め孔３１との接点は、この横辺１１から約１／８円の長さよりも短い位置になり、この当該接点及びドリルの中心点を通る線と横辺１１とのなす角は約４５°よりも小さくなる。
【００４４】
一方、図８に示された例は、脚４６の内側面が位置決め孔３１の内周面の２点で当接している。このように、仮に脚４６の断面積が図７の例よりも小さい場合には、脚４６と位置決め孔３１との接点が１点であっても、２点であっても位置決めは可能である。なお、この場合の脚４６と位置決め孔３１との接点は、この横辺１１から約１／８円の長さよりも長い位置になり、この当該接点及びドリルの中心点を通る線と横辺１１とのなす角は約４５°よりも大きくなる。
【００４５】
以上のように、本実施例によれば、ユニット本体２は上面４を有し、この上面４はカバー４０に覆われる。また、この本体２は、その上面４に連なる側面８，９を有しており、この側面８，９は、上面４を区画する縦辺１０及び横辺１１で構成され、これら縦辺１０及び横辺１１の交差部分が隅部分１２に相当する。
【００４６】
ここで、側面８，９には、カバー位置決め孔３１，３２及び角落とし孔３３が本体２の内部に向けて窪んでそれぞれ形成されている。
詳しくは、位置決め孔３１，３２は、横辺１１を含む側面９に、カバー４０の取付脚４６を当接させており、従来の構成、つまり、平面視で１／４円の円弧で隅部分を単に無くし、脚を側面に当接させない構成に比して、本体２に対するカバー４０の位置ずれを防止できる。
【００４７】
そして、角落とし孔３３は、この横辺１１と当該横辺１１に交差する縦辺１０とを跨いで位置決め孔３１（或いは３２）に連なっており、本体２から隅部分１２を予め排除する。よって、仮に、この隅部分を残した場合に比して、基板３０から切断時にもその欠けが生じないし、この隅部分がデッドスペースにもならず、電子部品６を上面４に実装できない領域（部品実装不可エリア）を増やさない。
【００４８】
また、角落とし孔３３に連なるカバー位置決め孔３１（或いは３２）を隅部分１２に寄せて形成すれば、１つのユニット本体２で見て、同じ横辺１１上に位置するカバー位置決め孔３１，３２同士の距離が長くなるので、上述した部品実装不可エリアを確実に減らすことができる。
さらに、位置決め孔３１，３２及び角落とし孔３３が、同径のドリルで穿設されていれば、異なる径の工具を用いた場合に比して、位置決め孔３１，３２及び角落とし孔３３を本体２に容易に加工可能になる。
【００４９】
さらにまた、角落とし孔３３は、横辺１１よりも本体２の内部にて、位置決め孔３１（或いは３２）に連なっているので、連結部分３４の欠けも生じ難い。
また、位置決め孔３１，３２を平面視で１／４円以上の長さであって１／２円未満の長さの円弧で形成し、角落とし孔３３を平面視で１／４円未満の長さの円弧で形成すれば、位置決め孔３１，３２を隅部分１２寄りに形成できるので、上述の部品実装不可エリアを確実に減らすことができる。
【００５０】
さらに、取付脚４６が、位置決め孔３１（或いは３２）の内周面と、連結部分３４との双方で保持されていれば、カバー４０の位置ずれをより一層確実に防止可能になる。
また、製造方法で云えば、各本体２を区画する横辺１１上に、奇数個、具体的には少なくとも３個の貫通孔３１〜３３を穿設し、大判の基板３０の平面視で串団子状の連続した長形を形成させるにあたり、第１貫通孔３１及び第２貫通孔３２は、隅部分１２を残して当該隅部分１２から等間隔Ｌの位置にそれぞれ形成されており、続いて、この隅部分１２に中心を有した第３貫通孔３１を穿設する場合にも、ドリルの先端は本体２に確実に食い付くことができる。
【００５１】
よって、串団子状の連続長形の貫通孔３１〜３３を穿設する場合に、隣り合った貫通孔の順に加工する場合に比して、ドリルの先端が既に穿設済みの空間に向けて滑らず、当該ドリルには曲げの大きな力が作用しない。この結果、ドリルの折れを回避でき、ユニット１の製造効率の向上に寄与する。
さらに、第１〜第３貫通孔３１〜３３が、配線用のドリル、つまり、電子部品６を上面４に実装するために用いられるドリルで穿設されていれば、この上面４への穴あけに続いて横辺１１への穴あけをすれば良く、位置決め孔３１，３２や角落とし孔３３を本体２により一層容易に加工できる。
【００５２】
特に、第１〜第３貫通孔３１〜３３をルーターエンドミルで形成する場合には、基板３０の外形加工に耐える強度が必要になるため、その径はφ１．０ｍｍ以上になり、これでは、基板３０の加工量が多くなるし、上記配線用の穴あけとは別工程で実施しなければならないが、本実施例では当該問題も生じないのである。
【００５３】
本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。例えば上記実施例の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
また、上記各実施例では、カバー位置決め孔３１，３２や角落とし孔３３が横辺１１に穿設されているが、カバー４０が本体２の側面８で位置決めされる場合には、当然に縦辺１０に穿設される。
【００５４】
さらに、カバー４０が本体２の側面８（或いは９）で位置決めでき、且つ、隅部分１２を無くすことができる限り、位置決め孔３１，３２や角落とし孔３３は、平面視で円形の他、例えば四角形等の公知の形状であっても良い。
さらにまた、位置決め孔３１，３２や角落とし孔３３は、１つの隅部分１２に対して３個以上の奇数個であれば、上記実施例の形態に限定されないし、また、取付脚４６は、４個の他、対角線上に２個設けられていても良い。
【００５５】
また、本体２は、穴あけ可能な樹脂製であれば、多層で構成されていて良いし、さらに、本発明は上述した短距離無線通信機器の他、実装する電子部品を遮蔽若しくは保護するためのカバーを備えていれば、種々の機器にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本実施例に係る電子回路ユニットの斜視図である。
【図２】図１のユニットからカバーを外したユニット本体の斜視図である。
【図３】図２のユニット本体の平面図である。
【図４】図３のカバー位置決め部及び角落とし部の拡大図である。
【図５】図１のユニットの製造方法において、カバー位置決め部及び角落とし部の形成工程に関する説明図である。
【図６】図５のカバー位置決め部及び角落とし部の形成順序に関する説明図である。
【図７】他の実施例によるカバー位置決め部及び角落とし部の拡大図である。
【図８】さらに他の実施例によるカバー位置決め部及び角落とし部の拡大図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  電子回路ユニット
２  ユニット本体（絶縁基板）
４  上面
８，９  側面
１０  切断線（縦辺）
１１  切断線（横辺）
１２  隅部分
３１，３２  カバー位置決め孔（カバー位置決め部）
３３  角落とし孔（角落とし部）
３４  連結部分
４０  カバー
４６  取付脚
【図１】
2010109120.tif 000003
【図２】
2010109120.tif 000004
【図３】
2010109120.tif 000005
【図４】
2010109120.tif 000006
【図５】
2010109120.tif 000007
【図６】
2010109120.tif 000008
【図７】
2010109120.tif 000009
【図８】
2010109120.tif 000010