(57)【要約】【課題】  電子装置の実装構造において、中継用基板を使用する構造では、そこに接続するモジュール類の形状によっては、中継用基板の片面にコネクタ等を使用するため、その背面側には、何も搭載できない物理領域が存在する。また、モジュール類の高さが接続用のコネクタよりも高くなるとその空間分だけ物理領域が増える。これらの物理領域が多くなるとその分だけ中継用基板のサイズが大きくなり、電子装置のサイズが大きくなる問題がある。【解決手段】  中継用基板に設けられた複数のコネクタを介して複数のモジュールが接続され、前記中継用基板を介して各論理モジュールへの電源を供給する複数の電源装置ユニットを備えた電子装置の実装構造において、前記中継用基板との接続用の複数の電源タブと前記複数の電源装置ユニットとの接続用の複数のコネクタを設けた電源接続用基板により前記中継用基板と前記複数の電源装置ユニットを接続する。【選択図】図1
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中継用基板に設けられた複数のコネクタを介して複数のモジュールが接続され、前記中継用基板を介して各モジュールへの電源を供給する複数の電源装置ユニットを備えた電子装置の実装構造において、前記中継用基板との接続用の複数の電源タブと前記複数の電源装置ユニットとの接続用の複数のコネクタを設けた電源接続用基板により前記中継用基板と前記複数の電源装置ユニットを接続することを特徴とする電子装置の実装構造。
【請求項２】
前記電源接続用基板は前記中継用基板に設けられた複数のコネクタの設置領域と前記複数のモジュールを避けて前記中継用基板に接続されることを特徴とする請求項1記載の電子装置の実装構造。
【請求項３】
前記電源接続用基板は電源用のベタパターンを有するプリント基板であることを特徴とする請求項1記載の電子装置の実装構造。
【請求項４】
前記電源接続用基板は冷却用の通風口を有することを特徴とする請求項1記載の電子装置の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中継用基板に設けられた複数のコネクタを介して複数のモジュールが接続される電子装置の実装構造に係り、特に中継用基板を介して各モジュールへの電源を供給する複数の電源装置ユニットを備えた電子装置の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置を構成するためには、電源、機能、冷却等の各種部品を搭載したユニットやモジュールが複数必要である。これらのモジュール類は、一体化され目的の機能を動作することから、これらのモジュール類を相互に接続するために、コネクタ等の接続部品を有した中継用基板を用いた接続構造が必要となる。電子装置の高速化、実装、発熱の高密度化に伴い、中継用基板により多くの各種モジュール類を接続する必要がある。しかし、これら各種モジュールの接続にはコネクタ等の接続部品を用いること、また、モジュールによってある程度の物理（特に高さ方向）領域を確保する必要があることなどの点から、中継用基板には接続に使用できない領域が存在するが、電子装置の高速化、高密度化の点から中継用基板のサイズを大きく出来ないという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2007-103745
【特許文献２】特開平2-220377
【特許文献３】特開平8-125301
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子装置の実装構造において、前述のように中継用基板を使用する構造では、そこにモジュール類を接続することにより、中継用基板の片面にコネクタ等を使用するため、コネクタの形状上、その背面側には、何も搭載できない物理領域が存在する。これは、SMTコネクタが搭載される基板の内層部にはコネクタ用の信号配線が形成されており、直接コネクタ背面部に接続しても配線形成が出来なかったり、リードを用いるコネクタやプレスフィットコネクタでは貫通穴があけられるため物理的にコネクタ背面部に搭載が出来なくなる。また、モジュール類の高さが接続用のコネクタよりも高くなるとその空間分だけ物理領域が増える。これらの物理領域が多くなるとその分だけ中継用基板のサイズが大きくなり、電子装置のサイズが大きくなる問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
中継用基板に設けられた複数のコネクタを介して複数のモジュールが接続され、前記中継用基板を介して各モジュールへの電源を供給する複数の電源装置ユニットを備えた電子装置の実装構造において、前記中継用基板との接続用の複数の電源タブと前記複数の電源装置ユニットとの接続用の複数のコネクタを設けた電源接続用基板により前記中継用基板と前記複数の電源装置ユニットを接続する。
【発明の効果】
【０００６】
中継用基板と電源装置ユニットの間に接続用基板を用いることで、電子装置のサイズを大きくすること無く、多くの電源装置ユニットを搭載することが出来る。また、中継用基板と電源装置ユニットの間に接続用基板を用いることで万一電源装置ユニットが故障した時や調整時の電源装置ユニットの交換が容易になる効果もある。
【０００７】
尚、接続用基板を用いることで、接続用基板分のコストは増大するが、前述の課題のように中継用基板のサイズが大きくなればコストは増大することになるため、接続用基板分のコスト増は大きな問題にはならない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係る電子装置の実装構造の斜視図
【図２】図１の実装構造の側面図
【図３】図２の実装構造の側面図の一点鎖線A-Aに沿った断面図
【図４】電源接続基板の一実施例の斜視図
【図５】図４の電源接続基板の側面図
【図６】給電タブの搭載面から見た図４の電源接続基板の平面図
【図７】電源接続基板の他の実施例の斜視図
【図８】図７の電源接続基板の側面図
【図９】給電タブの搭載面から見た図７の電源接続基板の平面図
【図１０】電源装置ユニットからの給電経路を示す図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下図面を用いて本発明に係る実施の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００１０】
図１は本発明が適用される電子装置（例えばブレードサーバ）の実装構造の斜視図である。図２はその側面図である。図３は図２の側面図の一点鎖線A-Aに沿った断面図である。
【００１１】
中継用基板１にコネクタ２を介してサーバモジュール３が接続され、コネクタ１３を介してI/Oインタフェース基板４が接続される。サーバモジュール３はプロセッサやメモリが基板上に搭載され、サーバ機能が実現されている。I/Oインタフェース基板４にはコネクタ１４を介してI/O基板１２が接続される。I/O基板１２は例えばＰＣＩｅカード等である。I/O基板１２の上側には、サーバモジュール３を冷却するファンユニット(図示せず)を搭載するための板金５が設置されている。さらに、ＬＡＮスイッチモジュール等の各種スイッチモジュール(図示せず)が、中継用基板１の上側部分でコネクタを介して接続される。
【００１２】
電源接続基板９は給電タブ１０を介して中継用基板１と接続され、コネクタ７を介して電源装置ユニット８と接続される。電源装置ユニット８からの電源は、電源接続基板９及び中継用基板１を経由してサーバモジュール３、I/O基板１２及び各種スイッチモジュール（以下、モジュールと総称する。）へ供給される。図１０は図１の電子装置の組み立て前の側面図であり、電源装置ユニット８から各モジュールへの給電経路が太線矢印で示されている。ここで、中継用基板１に電源装置ユニット８を接続するために、I/Oインタフェース基板４の接続用コネクタ１３の背面の領域６を避け、且つ、サーバモジュール３との干渉を避けるために、前記電源接続基板９の給電タブ１０を領域６の上側に配置し、電源接続基板９のコネクタ７にて電源装置ユニット８と接続している。
【００１３】
図４は電源接続基板９の一実施例の斜視図である。図５は電源接続基板９の側面図である。図６は給電タブ１０の搭載面から見た電源接続基板９の平面図である。電源接続基板９は12V用のベタパターンを有するプリント基板であり、複数の電源装置ユニット８からの12V電源出力がコネクタ７を介して入力され、ベタパターンでマージされてから複数の給電タブ１０を介して中継用基板１に供給される。給電タブ１０は導電性材料で形成されたのブロック状の導体であり、中継用基板1及び接続用基板９の間の接触面積を大きくすることで大電流の給電が可能となる。給電タブ１０内に設けてあるネジを用い、中継用基板１及び接続用基板９を固定する。
【００１４】
図７は電源接続基板９の他の実施例の斜視図である。図８は電源接続基板９の側面図である。図９は給電タブ１０の搭載面から見た電源接続基板９の平面図である。基本的な機能、構造は図４の電源接続基板９と同じであるが、電源装置ユニット８の搭載方向に合わせてコネクタ７を垂直方向に搭載し、電源装置ユニットを冷却するための冷却風の通風口１１を設けてある。
【符号の説明】
【００１５】
１・・・中継用基板、２・・・コネクタ、３・・・サーバモジュール、４・・・I/Oインタフェース基板、５・・・ファンユニット用板金、６・・・コネクタ１３の背面の領域、７・・・コネクタ、８・・・電源装置ユニット、９・・・電源接続用基板、１０・・・電源タブ、１１・・・冷却風通風口、１２・・・I/O基板、１３・・・コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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