(57)【要約】【課題】貫通孔の接続信頼性が高い配線基板を実現する。【解決手段】主基板２０と主基板２０に設けられた配線部材４０とが備えられており、主基板２０には貫通孔３０が設けられており、貫通孔３０内には導電性材料９０が配置されており、配線部材４０には導電性材料９０と電気的に接続される電気接続部１２が設けられており、貫通孔３０の配線部材４０が設けられる少なくとも一方の開口部は、電気接続部１２の形状と略同じ形状に形成されている。【選択図】図１
2010109004.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する主基板と、前記主基板に設けられた実装部材とが備えられており、
前記主基板には貫通孔が設けられており、
前記貫通孔内には導電性材料が配置されており、
前記主基板の両面が前記導電性材料を介して電気的に接続されている配線基板であって、
前記実装部材には、前記貫通孔の開口部から露出する前記導電性材料と電気的に接続される電気接続部が設けられており、
前記貫通孔の前記実装部材が設けられる少なくとも一方の開口部は、当該開口部から露出する前記導電性材料と電気的に接続される前記電気接続部の形状と略同じ形状に形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記貫通孔の開口部は、略細長形状であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記貫通孔は、側面が傾斜するテーパーを有しており、一方の面の開口部が相反する側の開口部よりも広いことを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記主基板には、前記貫通孔が複数個設けられており、
前記テーパーを有する貫通孔の狭い方の開口部が設けられている前記主基板の面には、隣り合う該貫通孔の開口部の間に配線が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記実装部材がフレキシブルプリント配線基板であり、
前記フレキシブルプリント配線基板が、前記貫通孔の少なくとも一方の面の開口部を覆うように配置され、前記貫通孔内に配置された前記導電性材料と前記フレキシブルプリント配線基板に設けられている電気接続部とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
主基板に形成された貫通孔内に配置された導電性材料と、前記主基板に設けられるフレキシブルプリント配線基板とを電気的に接続する接続方法であって、
前記貫通孔の少なくとも一方の開口部は、当該開口部から露出する前記導電性材料と電気的に接続される前記フレキシブルプリント配線基板に設けられている電気接続部の形状と略同じ形状に形成されており、
前記貫通孔に前記導電性材料を充填し硬化させた後に、前記フレキシブルプリント配線基板を、当該フレキシブルプリント配線基板に設けられた電気接続部が当該電気接続部の形状に略形成された開口部側の前記導電性材料と接するように配置し、その後圧着することを特徴とする接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通孔が備えられた配線基板、及び、貫通孔とフレキシブルプリント配線基板との接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば主基板に実装部材が実装されている配線基板が広く使われている。
【０００３】
ここで、配線基板とは、詳しくは、ガラス基板などの絶縁性を有する主基板において、その両面が電気的に接続されている基板を意味する。
【０００４】
具体的には、主基板の一方の面である上面に設けられた配線と、主基板の他方の面である下面に設けられた配線とが、貫通穴である貫通孔を介して接続されている基板が例示される。
【０００５】
また、他の構成としては、主基板の上面に設けられた配線と、主基板の下面に実装された実装部材とが、前記貫通孔を介して接続されている基板が例示される。
【０００６】
ここで、前記実装部材とは、フレキシブルプリント配線基板などの配線部材や、チップ部品などの電子部品等の、前記主基板に実装される部材を意味する。
【０００７】
そして、前記貫通孔の形状は、一般には円筒形や、前記円筒形にいわゆるテーパーがついた円錐台形とされている。
【０００８】
また、前記円筒形以外の形状を有する貫通孔も提案されている。
【０００９】
（特許文献１）
例えば、下記特許文献１には、図６に示すように、入出力端子２２０が基板２１０の内側より外方に向かって細長く形成されており、かつ、前記入出力端子２２０が前記基板２１０の端面に開口部を持つ貫通孔２３０により形成されている配線基板２００の構成が開示されている。そして、前記構成により、入出力端子２２０のピッチを狭くしても、外形加工寸法精度を緩めることができるとしている。
【００１０】
尚、前記図６は、従来技術を示すものであり、特許文献１に記載の配線基板２００の概略構成を示す図である。
【００１１】
（特許文献２）
また、下記特許文献２には、図７に示すように、えようとしている最終形状よりも小さい孔径の予備ホール２６０を形成することにより、一度に大きな開口部面積を有する横長型のスルーホール２７０を打ち抜く場合よりもグリーンシート２５０に加わる応力を緩和して、セラミックス基板の製造におけるクラックの発生を防止する技術が開示されている。
【００１２】
尚、前記図７は、従来技術を示すものであり、特許文献２に記載のグリーンシート２５０の概略構成を示す図である。そして、図７（ａ）〜図７（ｃ）は、順に、セラミックス基板の製造方法を示している。
【特許文献１】特開平１−２８９２７３号公報（公開日：１９８９（平成１）年１１月２１日）
【特許文献２】特開平３−２７４１０８号公報（公開日：１９９１（平成３）年１２月５日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、前記従来の配線基板は、貫通孔に導電性材料が配置されることにより構成されるスルーホールと、当該スルーホールに配置される実装部材とを安定して接続することが困難であるという問題点がある。以下、従来の配線基板１０の概略構成を示す図である図８（ａ）及び、図８（ａ）のＹ−Ｙ線断面図である図８（ｂ）に基づいて説明する。
【００１４】
前記図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、従来の配線基板１０は、例えばガラス基板のような絶縁性を有する主基板２０を備えている。そして、前記主基板２０の上面２２には主基板上面配線２６ａが設けられており、他方、前記主基板２０の下面２４には主基板下面配線２６ｂが設けられている。
【００１５】
そして、前記主基板２０には、主基板２０の上面２２と主基板２０の下面２４との間を貫通する貫通孔３０が設けられている。そして、前記貫通孔３０には、導電性材料９０が配置されている。
【００１６】
ここで、前記導電性材料９０は、前記貫通孔３０の前記上面２２における開口部である上面開口部３２、及び、前記貫通孔３０の前記下面２４における開口部である下面開口部３４から露出している。
【００１７】
そして、前記露出した導電性材料９０が、主基板２０の両面において配線と接触することで、主基板２０の両面間での電気的接続が図られている。具体的には、主基板２０の上面２２においては、前記導電性材料９０と主基板上面配線２６ａが接触している。他方、主基板２０の下面２４においては、前記導電性材料９０と主基板下面配線２６ｂとが接触している。
【００１８】
以上のように、主基板２０の上面２２と下面２４とが貫通孔３０に配置された導電性材料９０を介して電気的に接続される場合、安定した電気的接続を形成することが困難となるときがある。
【００１９】
特に、配線の幅が狭い場合や、配線の間隔が狭い場合などにおいて、安定した電気的接続を形成することが困難になりやすい。
【００２０】
すなわち、前記従来の構成においては、各配線と導電性材料９０との接触面積は、主に配線の幅の影響を受ける。そして、配線の幅が狭い場合には、前記接触面積が減るので、電気的接続が不安定になりやすい。
【００２１】
また、配線の間隔が狭い場合には、通常円柱形状である貫通孔３０において、その円の径を大きくして、前記電気的接続をより安定にすることも困難である。前記径を大きくすると、隣接する貫通孔３０に配置される導電性材料９０や、隣接する配線と接しやすくなり、短絡不良を招きやすくなるからである。
【００２２】
そこで、本発明は、前記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、貫通孔の接続信頼性が高い配線基板、及び、接続方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の配線基板は、前記課題を解決するために、
絶縁性を有する主基板と、前記主基板に設けられた実装部材とが備えられており、
前記主基板には貫通孔が設けられており、
前記貫通孔内には導電性材料が配置されており、
前記主基板の両面が前記導電性材料を介して電気的に接続されている配線基板であって、
前記実装部材には、前記貫通孔の開口部から露出する前記導電性材料と電気的に接続される電気接続部が設けられており、
前記貫通孔の前記配線部材が設けられる少なくとも一方の開口部は、当該開口部から露出する前記導電性材料と電気的に接続される前記電気接続部の形状と略同じ形状に形成されていることを特徴とする。
【００２４】
前記の構成によれば、前記貫通孔の開口部が、当該開口部から露出する前記導電性材料と電気的に接続される、前記実装部材や配線の前記電気接続部の形状と略同じ形状に形成されている。
【００２５】
そのため、前記開口部と電気接続部との接触面積を増やすことができる。したがって、実装部材と、前記貫通孔に配置された導電性材料とを安定して電気的に接続することができる。
【００２６】
よって、前記の構成によれば、貫通孔の接続信頼性が高い配線基板を提供することができる。
【００２７】
また、本発明の配線基板は、
前記貫通孔の開口部が、略細長形状であることを特徴とする。
【００２８】
前記の構成によれば、貫通孔の開口部の形状が、略細長形状である。
【００２９】
そのため、実装部材又は配線の電気接続部などのいわゆる端子部が複数個並列で形成されている場合などにおいて、隣り合う端子部との距離を縮めることができる。したがって、効率的な配線ピッチ（実装部材の電気接続部の間隔）を確保することができる。
【００３０】
また、本発明の配線基板は、
前記貫通孔が、側面に傾斜するテーパーを有しており、一方の面の開口部が相反する側の開口部よりも広いことを特徴とする。
【００３１】
前記の構成によれば、貫通孔がテーパーを有している。
【００３２】
そのため、前記電気接続部の幅である端子幅が狭く、そのため貫通孔の一方の開口部の幅が狭い場合でも、他面側の幅の広い開口部から導電性材料を配置することが可能である。
【００３３】
よって、電気接続部の幅が狭い場合でも、導電性材料を安定して貫通孔に配置することができる。
【００３４】
また、本発明の配線基板は、
前記主基板に前記貫通孔が複数個設けられており、
前記テーパーを有する貫通孔の狭い方の開口部が設けられている前記主基板の面に隣り合う該貫通孔の開口部の間に配線が形成されていることを特徴とする。
【００３５】
前記の構成によれば、狭い方の開口部が設けられている主基板の面の、隣接する前記開口部間に配線が設けられている。
【００３６】
よって、テーパーを有する貫通孔が設けられている主基板において、効率的に配線を配置することができ、延いては、高い配線ピッチを確保することができる。
【００３７】
また、本発明の配線基板は、
前記実装部材がフレキシブルプリント配線基板であり、
前記フレキシブルプリント配線基板が、前記貫通孔の少なくとも一方の面の開口部を覆うように配置され、前記貫通孔内に配置された前記導電性材料と前記フレキシブルプリント配線基板に設けられている電気接続部とが電気的に接続されていることを特徴とする。
【００３８】
前記の構成によれば、実装部材がフレキシブルプリント配線基板である。そして、フレキシブルプリント配線基板は、異方性導電膜などの導電部材を介して、圧着などにより前記主基板に設けられる。
【００３９】
ここで、前記配線基板では、異方性導電膜などで電気的に接続されるべき前記開口部と電気接続部との接触面積が大きい。
【００４０】
そのため、フレキシブルプリント配線基板を圧着などにより主基板に設ける際の、圧着不良などを低減させることができる。
【００４１】
また、本発明の接続方法は、
主基板に形成された貫通孔内に配置された導電性材料と、前記主基板に設けられるフレキシブルプリント配線基板とを電気的に接続する接続方法であって、
前記貫通孔の少なくとも一方の開口部は、当該開口部から露出する前記導電性材料と電気的に接続される前記フレキシブルプリント配線基板に設けられている電気接続部の形状と略同じ形状に形成されており、
前記貫通孔に前記導電性材料を充填し硬化させた後に、前記フレキシブルプリント配線基板を、当該フレキシブルプリント配線基板に設けられた電気接続部が当該電気接続部の形状に略形成された開口部側の前記導電性材料と接するように配置し、その後圧着することを特徴とする。
【００４２】
前記の方法によれば、貫通孔に導電性材料が配置された後に、フレキシブルプリント配線基板が主基板に設けられる。そのため、貫通孔の強度が確保された状態で、フレキシブルプリント配線基板が、圧着などにより主基板に配置される。
【００４３】
したがって、貫通孔の接続信頼性が高いことに加えて、フレキシブルプリント配線基板を主基板に配置する際の主基板の損傷を抑制することができる。
【発明の効果】
【００４４】
本発明の配線基板は、以上のように、実装部材に貫通孔の開口部から露出する導電性材料と電気的に接続される電気接続部が設けられており、前記貫通孔の前記配線部材が設けられる少なくとも一方の開口部は、当該開口部から露出する前記導電性材料と電気的に接続される前記電気接続部の形状と略同じ形状に形成されているものである。
【００４５】
また、本発明の接続方法は、貫通孔の少なくとも一方の開口部が、当該開口部から露出する導電性材料と電気的に接続されるフレキシブルプリント配線基板に設けられている電気接続部の形状と略同じ形状に形成されており、貫通孔に前記導電性材料を充填し硬化させた後に、前記フレキシブルプリント配線基板を、当該フレキシブルプリント配線基板に設けられた電気接続部が当該電気接続部の形状に略形成された開口部側の前記導電性材料と接するように配置し、その後圧着する方法である。
【００４６】
したがって、本発明は、貫通孔の接続信頼性が高い配線基板、及び、接続方法を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
〔実施の形態１〕
本発明の１実施の形態について図に基づいて説明すると以下の通りである。尚、本願における各図面は、説明のための概略図であり、寸法等は実物を忠実に表したものではない。
【００４８】
図１は、本実施の形態の配線基板１０の概略構成を示す図である。
【００４９】
前記図１に示すように、本実施の形態の配線基板１０は、先に図８（ａ）及び図８（ｂ）に基づいて説明した配線基板と類似した概略構成を有している。
【００５０】
（全体構成）
すなわち、本実施の形態の配線基板１０は、絶縁性を有する主基板２０を主な構成要素としている。そして、この主基板２０には、その主基板２０の上面２２から下面２４まで貫通する貫通孔３０が設けられている。
【００５１】
前記貫通孔３０は、その内部に導電性材料が配置されることで、いわゆるスルーホールとして機能する。すなわち、主基板２０の上面２２と下面２４とを電気的に接続することが可能となる。
【００５２】
尚、前記導電性材料は、特には限定されないが、例えばエポキシ樹脂などのバインダー樹脂に、銀などの導電性のフィラーが配合されたものを用いることができる。
【００５３】
他方、前記主基板２０の下面２４には、実装部材が設けられている。ここで、前記実装部材は、フレキシブルプリント配線基板などの配線部材や、チップ部品などの電子部品等の、前記主基板２０に実装される部材を意味する。
【００５４】
前記図１においては、前記主基板２０の下面２４に配線部材４０としてのフレキシブルプリント配線基板が設けられた構成を例示している。以下、前記配線部材４０について説明する。
【００５５】
前記配線部材４０は、絶縁性を有する材料からなる基材４１と前記基材４１上に設けられている配線部４２とをその主な構成要素としている。
【００５６】
前記図１に示す例では、前記基材４１は略長方形状であり、その略中心位置に直線状の配線部４２が設けられている。
そして、平面視において、前記貫通孔３０と配線部４２とは重なり合っている。詳しくは、配線部４２には、前記貫通孔３０と電気的な接続を形成するための領域である電気接続部１２（以後、端子部４２’と呼ぶ）が設けられており、その端子部４２’と前記貫通孔３０とが平面視において重なり合っている。以下、説明する。
【００５７】
前記配線部４２は、前記の通り略直線状であるが、前記貫通孔３０と重なり合う部分近傍では、その幅が拡大され長方形状に形成されている。そして、前記端子部４２’の前記長方形状の部分が、前記貫通孔３０（詳しくは、前記貫通孔３０に配置された導電性材料９０）と電気的に接続されている。
【００５８】
ここで、本実施の形態の配線基板１０は、貫通孔３０の形状が、前記端子部４２’と略同じ形状であることが特徴である。言い換えると、前記貫通孔３０が、略前記端子部４２’の形状に形成されている。
【００５９】
具体的には、前記図１に示すように、本実施の形態の貫通孔３０は、略直方体形状に形成されている。そのため、主基板２０の上面２２における前記貫通孔３０の開口部である上面開口部３２、及び、主基板２０の下面２４における前記貫通孔３０の開口部である下面開口部３４は、共に略長方形状となっている。
【００６０】
そして、前記貫通孔３０の下面開口部３４は、略前記端子部４２’の形状、具体的には、前記端子部４２’の形状に対して略相似形で、かつ、前記端子部４２’よりも小さく形成されている。
【００６１】
そのため、平面視において、前記端子部４２’の内側に前記貫通孔３０の下面開口部３４が入っている。
【００６２】
本実施の形態の配線基板１０では、貫通孔３０の開口部が実装部材の略端子部形状に形成されているので、貫通孔３０の開口部（詳しくは、前記貫通孔３０に配置された導電性材料９０）と、実装部材の端子部４２’との接触面積を増やすことができる。
【００６３】
そのため、貫通孔３０、具体的には貫通孔３０に導電性材料９０が配置されてなるスルーホールと、実装部材とを安定して電気的に接続することが可能となる。
【００６４】
（電子部品）
尚、前記の説明においては、主基板２０の下面２４に、実装部材としての配線部材４０が設けられている配線基板１０の構成例について説明した。
【００６５】
ここで、配線基板１０の下面２４に設けられる実装部材は、フレキシブルプリント配線基板などの配線部材４０に限定されない。他の例としては、チップ部品などの電子部品があげられる。
【００６６】
そして、前記実装部材が前記電子部品である場合には、例えば前記電子部品に設けられている部品電極が、前記配線部材４０の端子部４２’に相当し、電気接続部１２として機能する。
【００６７】
（配線）
また、前記の説明においては、主基板２０の下面２４に、実装部材としての配線部材４０や電子部品が設けられた構成について説明した。
【００６８】
尚、主基板２０の下面２４に設けられるのは前記実装部材に限定されるものではなく、例えば、直接、配線が樹脂材料などで形成されるものであってもよい。
【００６９】
前記主基板２０の下面２４に配線（主基板下面配線）が設けられる場合には、前記貫通孔３０の形状は、当該貫通孔３０により接続される主基板下面配線電気接続部の形状と略同じ形状に形成される。
【００７０】
例えば、前記主基板下面配線の電気接続部が、長方形状に形成されている場合には、前記貫通孔３０は前記電気接続部に適合した長方形状に形成される。
【００７１】
以上より、前記主基板２０の下面２４に電子部品や配線用樹脂材料などが設けられる場合であっても、図示した配線部材４０が設けられた場合と同様に、それらの電気接続部と貫通孔３０に配置される導電性材料との接触面積を増やすことができるので、安定した電気的な接続することが可能となる。
【００７２】
（上面）
尚、前記の説明においては、主基板２０の上面２２の構成については特に言及していない。本実施の形態における主基板２０の上面２２の構成は特に限定されるものではない。例えば、前記主基板２０の上面２２に配線（主基板上面配線２６ａ）を設けることができる。そして、前記主基板上面配線２６ａと前記貫通孔３０とが電気的に接続された構成とすることができる。
【００７３】
また、他の構成としては、例えば、主基板２０の上面２２に、配線部材や電子部品などの実装部材を設けることもできる。前記構成では、設けられた実装部材と前記貫通孔３０とが電気的に接続された構成とすることができる。
【００７４】
（上下面）
尚、前記主基板２０の上面２２及び下面２４は、必ずしも上下関係を限定するものではなく、主基板２０における一方の面と、当該面と対向する面の意味である。
【００７５】
また、前記の説明においては、貫通孔３０の形状として、直方体形状を例示したが、貫通孔３０の形状は、直方体形状に限定されるものではない。貫通孔３０の形状は、略端子部４２’の形状となっていればよく、端子部４２’の形状に応じて、例えば、楕円柱形状としてもよい。
【００７６】
〔実施の形態２〕
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００７７】
ここで、図２は、本実施の形態の配線基板１０の概略構成を示す図である。
【００７８】
尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００７９】
本実施の形態の配線基板１０は、前記実施の形態１の配線基板１０に対して、配線部材４０の配線部４２に設けられている端子部４２’の形状が相違する。
【００８０】
具体的には、前記端子部４２’がいずれの配線基板１０においても長方形状である点は、前記実施の形態１の配線基板１０と本実施の形態の配線基板１０とで同じであるものの、実施の形態１と本実施の形態とでは、その長方形の長辺の方向が相違する。
【００８１】
すなわち、前記実施の形態１の端子部４２’は、当該端子部４２’が設けられている配線部４２の延伸方向と直交する方向、すなわち配線部４２の幅方向に長辺を有する長方形状に形成されていた。
【００８２】
これに対して、本実施の形態の配線基板１０では、前記実施の形態１の配線基板１０との端子部４２’とは異なり、端子部４２’は、当該端子部４２’が設けられている配線部４２の延伸方向と平行な方向、すなわち配線部４２の延伸方向に長辺を有する長方形状に形成されている。
【００８３】
そして、前記貫通孔３０は、全体として直方体形状であり、その開口部は、配線部４２の延伸方向に長辺を有する長方形状（略長細形状）に形成されている。
【００８４】
本実施の形態の配線基板１０では、前記貫通孔３０の開口部が前記略長細形状であるので、前記配線部４２が複数本並列して形成されている場合であっても、効率的な配線ピッチを確保することができる。
【００８５】
具体的には、例えば、前記配線部４２の端子部４２’が端子部として複数個、狭いピッチで設けられている場合であっても、隣り合う前記端子部の距離を縮めることができる。そのため、効率的な配線を行うことができる。
【００８６】
〔実施の形態３〕
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
【００８７】
ここで、図３は、本実施の形態の配線基板１０の概略構成を示す図である。
【００８８】
尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の他の実施の形態の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００８９】
本実施の形態の配線基板１０は、前記実施の形態１の配線基板１０に対して、配線部材４０に設けられている貫通孔３０の形状が相違する。
【００９０】
すなわち、前記実施の形態１では、貫通孔３０は略直方体形状に形成されていたのに対して、本実施の形態では、貫通孔３０は四角錐台形状に形成されている。
【００９１】
言い換えると、本実施の形態の貫通孔３０は、その側面が傾斜したテーパーを有している。そのため、前記貫通孔３０の２個の開口部において、一方の面の開口部が相反する側の開口部よりも広くなっている。具体的には、前記図３に示す例では、主基板２０の上面２２の開口部である上面開口部３２の方が、主基板２０の下面２４の開口部である下面開口部３４よりも広くなっている。
【００９２】
前記の構成によれば、例えば、配線部４２における端子部４２’の幅が狭い場合でも、貫通孔３０への導電性材料９０の配置が容易になる。
【００９３】
すなわち、端子部４２’の幅が狭い場合には、貫通孔３０の幅も狭くなる。そして、貫通孔３０の幅が狭くなると、貫通孔３０への導電性材料９０の配置が困難となりやすい。
【００９４】
この点、本実施の形態の貫通孔３０は、テーパーを有しているので、端子部４２’の幅が狭い場合でも、幅の広い他面（上面２２）側の開口部（上面開口部３２）からの導電性材料９０の配置が可能となる（図３の矢印Ｄ１参照）。
【００９５】
そのため、導電性材料９０を適切に貫通孔３０に配置することができる。
【００９６】
言い換えると、貫通孔３０がテーパーを有するので、場所の制約を受けない他面側の開口部を広く形成することができる。そのため広く形成された当該開口部側から導電性樹脂などの導電性材料９０を配置することができるので、導電性材料９０を安定して貫通孔３０に配置（充填）することができる。
【００９７】
〔実施の形態４〕
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
【００９８】
ここで、図４（ａ）は、本実施の形態の配線基板１０の概略構成を示す図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の他の実施の形態の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００９９】
本実施の形態の配線基板１０では、前記実施の形態３の配線基板１０と同様に、貫通孔３０は略四角錐形状に形成されており、いわゆるテーパーを有している。
【０１００】
そして、貫通孔３０における狭い方の開口部が設けられている配線基板１０の表面に、平面視において、広い方の開口部と重なるように配線が設けられている。
【０１０１】
図４に基づいて、具体的に説明する。図４に示す配線基板１０では、配線基板１０の上面２２側の開口部である上面開口部３２の方が、配線基板１０の下面側の開口部である下面開口部３４よりもその幅が広くなっている。
【０１０２】
そして、開口部の幅の広い方の主基板２０の表面である上面２２には、前記貫通孔３０に接続されている配線である主基板上面配線２６ａが設けられ、開口部の幅の狭い方の主基板２０の表面である上面２４には前記貫通孔３０には接続されていない配線である主基板下面配線２６ｂとが設けられている。そして、前記主基板下面配線２６ｂの中には、平面視において、幅の広い開口部である下面開口部３４と重なる位置に設けられている配線がある。そして、以上のように主基板下面配線２６ｂを配置することで、隣り合う貫通孔３０の間に、貫通孔３０に接続されない配線がより多く設けられている。
【０１０３】
すなわち、本実施の形態の配線基板１０では、テーパーを有する貫通孔３０が設けられている配線基板１０において、主基板２０の表面に効率的に配線を設けることができる。
【０１０４】
言い換えると、貫通孔３０が複数個設けられた配線基板１０において、貫通孔３０の開口部が先細りした側の面には、隣り合う前記貫通孔３０の間に配線が形成されている。そのため、テーパーを有する開口部において、効率的な配線ピッチを確保することができる。
【０１０５】
次に、電気接続形態について説明する。
【０１０６】
本実施の形態の配線基板１０では、配線部材４０としてのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）が異方性導電膜であるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）６０を介して、主基板２０の下面２４に設けられている。
【０１０７】
前記配線部材４０としてのフレキシブルプリント配線基板は、絶縁性を有する基材４１と配線部４２との積層体である。詳しくは、前記配線部材４０は、配線部４２が基材４１で挟まれた３層構造を有している。そして、前記配線部４２における端部では、前記基材４１の一部が取り除かれ、端子部４２’として前記配線部４２が露出している。
【０１０８】
そして、前記端子部４２’の一部が、前記ＡＣＦ６０を介して、前記貫通孔３０に配置されている導電性材料９０と電気的に接続されている。また、前記主基板２０の下面２４においては、前記端子部４２’の一部が、前記ＡＣＦ６０を介して、主基板下面配線２６ｂと電気的に接続されている。
【０１０９】
他方、前記主基板２０の上面２２においては、前記上面２２に設けられている主基板上面配線２６ａと、前記貫通孔３０に配置されている導電性材料９０とが電気的に接続されている。
【０１１０】
尚、電気的に接続するための部材は前記異方性導電膜に限定されるものではない。前記配線部材ではなく電子部品が用いられる場合などにおいては、例えば半田などを用いて主基板と前記電子部品とを固定することもできる。
【０１１１】
以上より、前記貫通孔３０に配置されている導電性材料９０を介して、主基板２０の上面２２に設けられている主基板上面配線２６ａと、主基板２０の下面２４に設けられている配線部材４０の端子部４２’の一部とが電気的に接続される。
【０１１２】
以上のように本実施の形態の配線基板１０では、配線部材４０としてのフレキシブルプリント配線基板が、前記貫通孔３０の少なくとも一方の面の開口部を覆うように配置され、前記貫通孔３０内に配置された前記導電性材料９０と前記フレキシブルプリント配線基板に設けられている端子部４２’とがＡＣＦ６０を介して電気的に接続されている。
【０１１３】
そして、前記配線基板１０では、前記貫通孔３０の形状が、当該端子部４２’の形状と略同じであるので、貫通孔３０（詳しくは貫通孔３０に配置された導電性材料９０）とＡＣＦ６０との物理的接触面積を広くすることができる。
【０１１４】
そのため、例えば貫通孔３０が円筒形状などのいわゆる丸穴形状である場合などに比べて、フレキシブルプリント配線基板のＡＣＦ６０による圧着不良を低減することができる。
【０１１５】
本発明の第４の実施の形態である配線基板１０の製造方法の概略を示す断面図を図５（ａ）〜図５（ｄ）に示す。
【０１１６】
尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記各実施の形態と同じである。また、説明の便宜上、前記の他の実施の形態の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【０１１７】
本実施の形態では、配線基板１０の製造方法に関して、貫通孔３０に導電性材料９０を配置する工程と、主基板２０の下面２４に配線部材４０などの実装部材を設ける工程との先後関係について説明する。
【０１１８】
前記２つの工程は、いずれの工程を先に行うことも可能であるが、図５（ａ）〜図５（ｂ）には、貫通孔３０に導電性材料９０を配置した後に、配線部材４０としてのフレキシブルプリント配線基板を設ける配線基板１０の製造方法、言い換えると、主基板２０に形成された貫通孔３０内に配置された導電性材料９０と、前記主基板２０に設けられるフレキシブルプリント配線基板とを電気的に接続する接続方法について説明する。
【０１１９】
以下、前記図５（ａ）〜図５（ｂ）に基づいて、工程の要点を順に説明する。
【０１２０】
まず、図５（ａ）の矢印Ｄ１に示すように、主基板２０に形成されている貫通孔３０に導電性材料９０を配置する。具体的には、テーパーを有する貫通孔３０において、その開口部が大きい方の上面開口部３２から、貫通孔３０に導電性材料９０を塗布する。その後、加温やＵＶ光などによって導電性材料を硬化させる。ここで、本実施の形態の配線基板１０の製造方法においては、導電性材料９０を前記貫通孔３０に配置する段階で、前記主基板２０の下面２４には、フレキシブルプリント配線基板などの実装部材としての配線部材４０は設けられていない。尚、貫通孔３０への導電性材料９０の配置および硬化にあたっては、下面開口部３４側に、導電性材料が流出しないように板などの部材をあてがって行うものであっても構わない。
【０１２１】
そして、前記導電性材料９０の配置が終了した状態を、前記図５（ｂ）に示す。
【０１２２】
前記図５（ｂ）に示すように、導電性材料９０の配置が終了した状態で、前記貫通孔３０の内部は、導電性材料９０で満たされている。そして、前記主基板２０の上面２２においては、前記主基板２０の上面２２に設けられている主基板上面配線２６ａと前記貫通孔３０とが、前記導電性材料９０を介して接続されている。
【０１２３】
また、前記貫通孔３０の下面開口部３４からは、前記導電性材料９０が若干露出している。
【０１２４】
そして、前記図５（ｂ）に示した導電性材料９０の配置が終わった主基板２０に、その下面２４から、図示しないＡＣＦを挟んで配線部材４０を配置する（図５（ｃ）の矢印Ｄ２参照）。その後、圧着により、前記図５（ｄ）に示すように、主基板２０の下面２４に配線部材４０としてのフレキシブルプリント配線基板が設けられた配線基板１０がえられる。尚、前記配線部材４０と貫通孔３０とは、前記配線部材４０に設けられている端子部４２’と、前記貫通孔３０に配置されている導電性材料９０とが図示しないＡＣＦを介して接触することで、電気的に接続されている。また、前記配線部材４０と主基板２０の下面２４側に設けられている主基板下面配線２６ｂとは、前記配線部材４０に設けられている端子部４２’が図示しないＡＣＦを介して主基板下面配線２６ｂと接触することで、電気的に接続されている。
【０１２５】
以上のように、本実施の形態においては、主基板２０に形成された貫通孔３０内に配置された導電性材料９０と、前記主基板２０に設けられるフレキシブルプリント配線基板とを電気的に接続する際には、前記貫通孔３０に前記導電性材料９０を充填し硬化させた後に、前記フレキシブルプリント配線基板を、当該フレキシブルプリント配線基板に設けられた端子部３２’と接するように配置し、その後圧着する。
【０１２６】
そのため、例えば、前記貫通孔３０がテーパーを有する場合などにおいて、前記フレキシブルプリント配線基板を圧着する際に生じやすい、前記主基板２０のカケなどを防止することができる。これは、前記圧着の際、貫通孔３０内に導電性材料９０が配置されているので、貫通孔３０の強度を確保することができるためである。
尚、本発明は前記した各実施の形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。
【０１２７】
例えば、前記の説明においては、テーパーを有する貫通孔３０の形状として、四角錐台形状を例示したが、貫通孔３０の形状は、四角錐台形状に限定されるものではない。貫通孔３０の形状は、例えば、接続する電気接続部の形状などに応じて、例えば、楕円錐台形状としてもよい。
【０１２８】
また、異なる実施の形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせてえられる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１２９】
貫通孔の接続信頼性が高いので、高信頼性が要求される配線基板や、配線基板を構成要素とする液晶表示パネルに好適に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３０】
【図１】本発明の第１の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面を示し、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面を示す図である。
【図５】本発明の第４の実施の形態を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は順に配線基板の製造方法の概略を示す図である。
【図６】従来技術を示すものであり、配線基板の概略構成を示す断面図である。
【図７】従来技術を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）の順に、セラミックス基板の製造方法を示す図である。
【図８】従来技術を示す図であり、（ａ）は配線基板の概略構成を示し、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ断面を示している。
【符号の説明】
【０１３１】
１０    配線基板
１２    電気接続部
２０    主基板
２２    上面
２４    下面
２６ａ    主基板上面配線
２６ｂ    主基板下面配線
３０    貫通孔
３２    上面開口部
３４    下面開口部
４０    配線部材  （実装部材）
４１    基材
４２    配線部
４２’  端子部
６０    ＡＣＦ
９０    導電性材料
【図１】
2010109004.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2010109004.tif 000007
【図６】
2010109004.tif 000008
【図７】
2010109004.tif 000009
【図８】
2010109004.tif 000010