(57)【要約】【課題】研削加工されたウエーハの被研削面に残存するコンタミを可及的に減少させることができる洗浄機構を備えた研削装置を提供する。  【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削手段と、研削加工された被加工物の被研削面を洗浄する洗浄機構とを具備する研削装置であって、洗浄機構は被加工物の被研削面を上側にして保持するスピンナーテーブルと、スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面に洗浄水を噴出する洗浄水供給手段と、スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面に柔軟な払拭部材を接触させて被加工物の被保持面を払拭する払拭清掃手段と、スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面にオゾン水を噴出するオゾン水供給手段とを具備している。【選択図】図２
2010109209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削手段と、研削加工された被加工物の被研削面を洗浄する洗浄機構とを具備する研削装置において、
該洗浄機構は、被加工物の被研削面を上側にして保持するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面に洗浄水を噴出する洗浄水供給手段と、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面に柔軟な払拭部材を接触させて被加工物の被保持面を払拭する払拭清掃手段と、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面にオゾン水を噴出するオゾン水供給手段と、を具備している、
ことを特徴とする研削装置。
【請求項２】
該洗浄機構は、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面にエッチング液を供給するエッチング液供給手段を具備している、請求項１記載の研削装置。
【請求項３】
該洗浄機構は、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面に乾燥気体を噴出する乾燥気体供給手段を具備している、請求項１又は２記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削する研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数個形成された半導体ウエーハは、個々のデバイスに分割される前にその裏面を研削装置によって研削して所定の厚みに形成されている。半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持されたウエーハを研削する研削手段と、研削加工されたウエーハを洗浄する洗浄機構を具備している。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特許第４１４９５８３号公報
【０００３】
上記特許文献１に開示された研削装置に装備される洗浄機構は、ウエーハを保持するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持されたウエーハに洗浄水を噴出する洗浄水供給手段と、スピンナーテーブルに保持されたウエーハに乾燥用のエアーを噴出するエアー供給手段とを具備している。このように構成された洗浄機構は、スピンナーテーブル上に研削加工されたウエーハの裏面(被研削面)を上側にして保持し、スピンナーテーブルを回転しつつ洗浄水供給手段によってウエーハの裏面(被研削面)に洗浄水を供給してウエーハの裏面(被研削面)を洗浄し、その後スピンナーテーブルを回転しつつエアー供給手段によってウエーハの裏面(被研削面)にエアーを噴出することによりウエーハを乾燥する。このようにして研削加工されたウエーハの裏面(被研削面)が洗浄されるが、洗浄されたウエーハの裏面(被研削面)には１cm２当たりに１μm以下のコンタミが１００個以上残存する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成した後に、ウエーハの裏面に回路を形成する場合があり、このようなウエーハの裏面は１cm２当たり１μm以下のコンタミが１個以下のクリーン度が要求される。従って、上記従来の洗浄機構においてはこのような要求を満たすことができない。
【０００５】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、研削加工されたウエーハの被研削面に残存するコンタミを可及的に減少させることができる洗浄機構を備えた研削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削手段と、研削加工された被加工物の被研削面を洗浄する洗浄機構とを具備する研削装置において、
該洗浄機構は、被加工物の被研削面を上側にして保持するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面に洗浄水を噴出する洗浄水供給手段と、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面に払拭部材を接触させて被加工物の被保持面を払拭する払拭清掃手段と、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面にオゾン水を噴出するオゾン水供給手段と、を具備している、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
【０００７】
上記洗浄機構は、スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面にエッチング液を供給するエッチング液供給手段を具備していることが望ましい。
また、上記洗浄機構は、スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面に乾燥気体を噴出する乾燥気体供給手段を具備していることが望ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明による研削装置は、研削加工された被加工物を洗浄する洗浄機構が被加工物の被研削面を上側にして保持するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面に洗浄水を噴出する洗浄水供給手段と、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面に払拭部材を接触させて被加工物の被保持面を払拭する払拭清掃手段と、該スピンナーテーブルに保持された被加工物の被研削面にオゾン水を噴出するオゾン水供給手段とを具備しているので、洗浄水供給手段を作動することにより被加工物の被研削面を洗浄しても除去しきれずに残存するコンタミおよび有機物を払拭清掃手段およびオゾン水供給手段を作動して洗浄することにより可及的に減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明に従って構成された研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
【００１０】
図１には、本発明に従って構成された研削装置が装備された研削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２および２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には荒研削手段としての荒研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１１】
荒研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、該ユニットハウジング３１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３２に装着された荒研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印３２aで示す方向に回転せしめる電動モータ３４と、ユニットハウジング３１を装着した移動基台３５とを具備している。
【００１２】
上記移動基台３５には被案内レール３５１、３５１が設けられており、この被案内レール３５１、３５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニット３が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における荒研削ユニット３は、上記移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動させ研削ホイール３３を研削送りする研削送り機構３６を具備している。研削送り機構３６は、上記静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２と、上記移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、荒研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。
【００１３】
上記仕上げ研削ユニット４も荒研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、該ユニットハウジング４１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント４２に装着された研削ホイール４３と、該ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印４２aで示す方向に回転せしめる電動モータ４４と、ユニットハウジング４１を装着した移動基台４５とを具備している。
【００１４】
上記移動基台４５には被案内レール４５１、４５１が設けられており、この被案内レール４５１、４５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に支持される。図示の実施形態における仕上げ研削ユニット４は、上記移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動させ研削ホイール４３を研削送りする送り機構４６を具備している。送り機構４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、該雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２と、上記移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット４を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。
【００１５】
図示の実施形態における研削装置は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５を具備している。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル６が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル６は、円盤状の基台６１とポーラスセラミック材によって円盤状に形成され吸着保持チャック６２とからなっており、吸着保持チャック６２上（保持面）に載置された被加工物を図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル６は、図１に示すように図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル６は、ターンテーブル５が適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、荒研削加工域Ｂ、および仕上げ研削加工域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。
【００１６】
図示の研削装置は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物である半導体ウエーハをストックする第１のカセット１１と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物である半導体ウエーハをストックする第２のカセット１２と、第１のカセット１１と被加工物搬入・搬出域Ａとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う中心合わせ手段１３と、被加工物搬入・搬出域Ａと第２のカセット１２との間に配設された洗浄機構７と、第１のカセット１１内に収納された被加工物である半導体ウエーハを中心合わせ手段１３に搬出するとともに洗浄機構７で洗浄された半導体ウエーハを第２のカセット１２に搬送する被加工物搬送手段１４と、中心合わせ手段１３上に載置され中心合わせされた半導体ウエーハを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送する被加工物搬入手段１５と、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されている研削加工後の半導体ウエーハをスピンナー洗浄機構７に搬送する被加工物搬出手段１６を具備している。なお、上記第１のカセット１１には、半導体ウエーハWが表面に保護テープTが貼着された状態で複数枚収容される。このとき、半導体ウエーハWは、裏面（被研削面）を上側にして収容される。
【００１７】
ここで、上記洗浄機構７について、図２乃至図４を参照して説明する。
図示の実施形態における洗浄機構７は、スピンナーテーブルユニット７１と、該スピンナーテーブルユニット７１を包囲して配設された洗浄水受け手段７２を具備している。スピンナーテーブルユニット７１は、スピンナーテーブル７１１と、該スピンナーテーブル７１１を回転駆動する電動モータ７１２と、該電動モータ７１２を上下方向に移動可能に支持する支持手段７１３を具備している。スピンナーテーブル７１１は多孔性材料から形成された吸着チャック７１１ａを具備しており、この吸着チャック７１１ａが図示しない吸引手段に連通されている。従って、スピンナーテーブル７１１は、吸着チャック７１１ａに被加工物であるウエーハを載置し図示しない吸引手段により負圧を作用せしめることにより吸着チャック７１１上にウエーハを保持する。電動モータ７１２は、その駆動軸７１２ａの上端に上記スピンナーテーブル７１１を連結する。上記支持手段７１３は、複数本（図示の実施形態においては３本）の支持脚７１３ａと、該支持脚７１３ａをそれぞれ連結し電動モータ７１２に取り付けられた複数本（図示の実施形態においては３本）のエアシリンダ７１３ｂとからなっている。このように構成された支持機構７１３は、エアシリンダ７１３ｂを作動することにより、電動モータ７１２およびスピンナーテーブル７１１を図３に示す上方位置である被加工物搬入・搬出位置と、図４に示す下方位置である作業位置に位置付ける。
【００１８】
上記洗浄水受け手段７２は、洗浄水受け容器７２１と、該洗浄水受け容器７２１を支持する３本（図２には２本が示されている）の支持脚７２２と、上記電動モータ７１２の駆動軸７１２ａに装着されたカバー部材７２３とを具備している。洗浄水受け容器７２１は、図３および図４に示すように円筒状の外側壁７２１ａと底壁７２１ｂと内側壁７２１ｃとからなっている。底壁７２１ｂの中央部には上記電動モータ７１２の駆動軸７１２ａが挿通する穴７２１ｄが設けられおり、この穴７２１ｄの周縁から上方に突出する内側壁７２１ｃが形成されている。また、図２に示すように底壁７２１ｂには排液口７２１ｅが設けられており、この排液口７２１ｅにドレンホース７２４が接続されている。上記カバー部材７２３は、円盤状に形成されており、その外周縁から下方に突出するカバー部７２３ａを備えておる。このように構成されたカバー部材７２３は、電動モータ７１２およびスピンナーテーブル７１１が図４に示す作業位置に位置付けられると、カバー部７２３ａが上記洗浄水受け容器７２１を構成する内側壁７２１ｃの外側に隙間をもって重合するように位置付けられる。
【００１９】
図示の洗浄機構７は、上記スピンナーテーブル７１１に保持された研削加工後の被加工物であるウエーハの上面（被研削面）に洗浄水を噴出する洗浄水供給手段７４を具備している。洗浄水供給手段７４は、スピンナーテーブル７１１に保持された研削加工後のウエーハの上面（被研削面）に向けて洗浄水を噴出する洗浄水ノズル７４１と、該洗浄水ノズル７４１を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ７４２を備えており、該洗浄水ノズル７４１が図示しない洗浄水供給源に接続されている。洗浄水ノズル７４１は、水平に延び先端部が下方に屈曲されたノズル部７４１ａと、該ノズル部７４１ａの基端から下方に延びる支持部７４１ｂとからなっており、支持部７４１ｂが上記洗浄水受け容器７２１を構成する底壁７２１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設され図示しない洗浄水供給源に接続されている。なお、洗浄水ノズル７４１の支持部７４１ｂが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部７４１ｂとの間をシールするシール部材（図示せず）が装着されている。なお、図示の実施形態における洗浄水供給手段７４は、この種の洗浄水供給手段として一般に用いられているものと同様にノズル部７４１ａの噴出口から純水とエアーとからなる洗浄水を噴出するように構成されている。即ち、ノズル部７４１ａは所謂２流体ノズルで構成され０．２ＭＰａ程度の純水が供給されるとともに、０．３〜０．５ＭＰａ程度のエアーが供給され、純水がエアーの圧力で噴出せしめられる。
【００２０】
図示の洗浄機構７は、スピンナーテーブル７１１に保持された被加工物であるウエーハの上面（被研削面）にオゾン水を噴出するオゾン水供給手段７５を具備している。オゾン水供給手段７５は、スピンナーテーブル７１１に保持された被加工物であるウエーハの上面（被研削面）に向けてオゾン水を噴出するオゾン水ノズル７５１と、該オゾン水ノズル７５１を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ７５２を備えており、該オゾン水ノズル７５１が図示しないオゾン水供給源に接続されている。オゾン水ノズル７５１は、水平に延び先端部が下方に屈曲されたノズル部７５１ａと、該ノズル部７５１ａの基端から下方に延びる支持部７５１ｂとからなっており、支持部７５１ｂが上記洗浄水受け容器７２１を構成する底壁７２１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設され図示しないオゾン水供給源に接続されている。なお、オゾン水ノズル７５１の支持部７５１ｂが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部７５１ｂとの間をシールするシール部材（図示せず）が装着されている。
【００２１】
図示の洗浄機構７は、スピンナーテーブル７１１に保持された被加工物であるウエーハの上面（被研削面）にエッチング液（アンモニア水、過酸化水素水、塩酸水、硫酸水、塩素水等）を供給してエッチング処理するためのエッチング液供給手段７６を具備している。エッチング液供給手段７６は、スピンナーテーブル７１１に保持されたウエーハに向けてエッチング液を供給するエッチング液ノズル７６１と、該エッチング液ノズル７６１を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ(図示せず)を備えており、該エッチング液ノズル７６１が図示しないエッチング液供給源に接続されている。エッチング液ノズル７６１は、水平に延び先端部が下方に屈曲されたノズル部７６１ａと、該ノズル部７６１ａの基端から下方に延びる支持部７６１ｂとからなっており、支持部７６１ｂが上記洗浄水受け容器７２１を構成する底壁７２１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設され図示しないエッチング液供給源に接続されている。なお、エッチング液ノズル７６１の支持部７６１ｂが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部７６１ｂとの間をシールするシール部材（図示せず）が装着されている。
【００２２】
図示の洗浄機構７は、スピンナーテーブル７１１に保持された洗浄後の被加工物であるウエーハの上面（被研削面）に乾燥気体（エアー、窒素、二酸化炭素等）を吹き付ける乾燥気体供給手段７７を具備している。乾燥気体供給手段７７は、スピンナーテーブル７１１に保持されたウエーハの上面（被研削面）に向けて乾燥気体を噴出する乾燥気体ノズル７７１と、該乾燥気体ノズル７７１を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ(図示せず)を備えており、該乾燥気体ノズル７７１が図示しない乾燥気体供給源に接続されている。乾燥気体ノズル７７１は、水平に延び先端部が下方に屈曲されたノズル部７７１ａと、該ノズル部７７１ａの基端から下方に延びる支持部７７１ｂとからなっており、支持部７７１ｂが上記洗浄水受け容器７２１を構成する底壁７７１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設され図示しない乾燥気体供給源に接続されている。なお、乾燥気体ノズル７７１の支持部７７１ｂが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部７７１ｂとの間をシールするシール部材（図示せず）が装着されている。
【００２３】
図２を参照して説明を続けると、図示の洗浄機構７は、スピンナーテーブル７１１に保持された被加工物であるウエーハの上面（被研削面）に払拭部材を接触されてウエーハの上面（被研削面）を払拭する払拭清掃手段７８を具備している。払拭清掃手段７８は、柔軟な払拭部材７８１と、該払拭部材７８１を回転せしめる第１の電動モータ７８２と、該第１の電動モータ７８２を水平面内で回動せしめる第２の電動モータ７８３とからなっている。柔軟な払拭部材７８１は、例えばポリビニールアルコールによって円筒状に発泡成形されている。このように形成された柔軟な払拭部材７８１は支持軸７８１aに装着されており、この支持軸７８１aが第１の電動モータ７８２の駆動軸に連結されている。なお、柔軟な払拭部材７８１の長さは、スピンナーテーブル７１１に保持された被加工物であるウエーハの半径より長い値に設定されている。第２の電動モータ７８３は正転・逆転可能に構成され上記スピンナーテーブルユニット７１の支持手段７１３に装着されており、その駆動軸７８３aが上記第１の電動モータ７８２のケースに連結されている。従って、第２の電動モータ７８３が作動すると駆動軸７８３aを中心として第１の電動モータ７８２の駆動軸に連結され柔軟な払拭部材７８１が揺動せしめられる。このように構成された払拭清掃手段７８の柔軟な払拭部材７８１は、スピンナーテーブル７１１の吸着チャック７１１ａの上面(保持面)と平行に配設されており、スピンナーテーブル７１１が図４に示す作業位置に位置付けられた状態において、スピンナーテーブル７１１に保持された被加工物であるウエーハの上面（被研削面）に接触する高さ位置になるように構成されている。
【００２４】
図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について主に図１を参照して説明する。
第１のカセット１１に収容された研削加工前の被加工物である半導体ウエーハWはウエーハ搬出・搬入手段１５によって中心合わせ手段１３に搬送され、ここで中心合わせされる。中心合わせ手段１３で中心合わせされた半導体ウエーハWは、被加工物搬入手段１５の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６の吸着保持チャック６２上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動して、半導体ウエーハWを吸着保持チャック６２上に吸引保持する。次に、ターンテーブル５を図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、半導体ウエーハWを載置したチャックテーブル６を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２５】
半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル６は、荒研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。一方、荒研削ユニット３の研削ホイール３３は、矢印３２aで示す方向に回転せしめられつつ研削送り機構３６によって所定量下降する。この結果、チャックテーブル６上の半導体ウエーハWの裏面（上面）である被研削面に荒研削加工が施される。なお、この間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハWが載置される。そして、チャックテーブル６上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル６上に吸引保持される。次に、ターンテーブル５を矢印５aで示す方向に１２０度回動せしめて、荒研削加工された半導体ウエーハWを保持しているチャックテーブル６を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を荒研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２６】
このようにして、荒研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された荒研削加工前の半導体ウエーハWの裏面（上面）である被研削面には荒研削ユニット３によって荒研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に保持され荒研削加工された半導体ウエーハWの裏面（上面）である被研削面には仕上げ研削ユニット４によって仕上げ研削加工が施される。次に、ターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、荒研削加工域Ｂにおいて荒研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６は荒研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。
【００２７】
上述したように、荒研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル６は、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。次に、被加工物搬出手段１６を作動して被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上において吸引保持が解除された研削加工後の半導体ウエーハWを洗浄手段７のスピンナーテーブル７１１の吸着チャック７１１ａ上に搬送する。スピンナーテーブル７１１の吸着チャック７１１ａ上に搬送され研削加工後の半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することにより吸着チャック７１１ａ上に吸引保持される。このとき洗浄水噴出手段７４の洗浄水ノズル７４１とオゾン水噴出手段７５のオゾン水ノズル７５１とエアー噴出手段７６のエアーノズル７６１および清掃手段７７の柔軟な払拭部材７７１は、図２および図３に示すようにスピンナーテーブル７１１の上方から離隔した待機位置に位置付けられている。
【００２８】
研削加工された半導体ウエーハWが洗浄手段７のスピンナーテーブル７１１上に保持されたならば、半導体ウエーハWの上面（被研削面）を洗浄水で洗浄する水洗浄工程を実施する。即ち、スピンナーテーブル７１１を図４に示す作業位置に位置付けるとともに、洗浄水供給手段７４の電動モータ７４２を駆動して洗浄水噴出ノズル７４１のノズル部７４１ａの噴出口をスピンナーテーブル７１１上に保持された半導体ウエーハWの中心部上方に位置付ける。そして、スピンナーテーブル７１１を例えば３００ｒｐｍの回転速度で回転しつつノズル部７４１ａの噴出口から純水とエアーとからなる洗浄水を噴出する。なお、ノズル部７４１ａは上述したように所謂２流体ノズルで構成され０．２ＭＰａ程度の純水が供給されるとともに、０．３〜０．５ＭＰａ程度のエアーが供給され、純水がエアーの圧力で噴出して半導体ウエーハWの上面（被研削面）を洗浄する。このとき、電動モータ７４２が駆動して洗浄水噴出ノズル７４１のノズル部７４１ａの噴出口から噴出された洗浄水がスピンナーテーブル７１１に保持された半導体ウエーハWの中心に当たる位置から外周部に当たる位置までの所要角度範囲で揺動せしめられる。この結果、半導体ウエーハWの上面（被研削面）が洗浄される。
【００２９】
上述した水洗浄工程を実施したならば、上記払拭清掃手段７８を作動して水洗浄工程が実施された半導体ウエーハWの上面（被研削面）を払拭する払拭工程を実施する。即ち、払拭清掃手段７８の第２の電動モータ７８３を作動して柔軟な払拭部材７８１を図５に示すようにスピンナーテーブル７１１上に保持された半導体ウエーハWの中心を通るように位置付ける。そして、第１の電動モータ７８２を作動して柔軟な払拭部材７８１を図５において矢印７８０で示す方向に１０００rpmの回転速度で回転するとともにスピンナーテーブル７１１を図５において矢印７１０で示す方向に例えば１００ｒｐｍの回転速度で回転せしめる。このとき、洗浄水供給手段７４を作動して洗浄水噴出ノズル７４１からスピンナーテーブル７１１上に保持された半導体ウエーハWの上面（被研削面）に洗浄水を噴射する。この結果、半導体ウエーハWの上面（被研削面）に強固に付着しているコンタミが柔軟な払拭部材７８１によって払拭される。なお、この払拭工程は上記水洗浄工程と同時に実施してもよい。
【００３０】
上述した払拭工程を実施したならば、半導体ウエーハWの上面（被研削面）をオゾン水で洗浄するオゾン水洗浄工程を実施する。即ち、洗浄水供給手段７４の洗浄水ノズル７４１を図２および図３に示スピンナーテーブル７１１の上方から離隔した待機位置に位置付けるとともに、払拭清掃手段７８の柔軟な払拭部材７８１を図２に示す待機位置に位置付ける。そして、オゾン水供給手段７５の図示しない電動モータを駆動してオゾン水ノズル７５１のノズル部７５１ａの噴出口をスピンナーテーブル７１１上に保持されたスピンナーテーブル７１１上に保持された半導体ウエーハWの中心部上方に位置付ける。次に、スピンナーテーブル７１１を例えば３００ｒｐｍの回転速度で回転しつつノズル部７５１ａの噴出口からオゾン水を噴出する。このとき、電動モータ７５２が駆動して洗浄水噴出ノズル７５１のノズル部７５１ａの噴出口から噴出された洗浄水がスピンナーテーブル７１１に保持された半導体ウエーハWの中心に当たる位置から外周部に当たる位置までの所要角度範囲で揺動せしめられる。この結果、半導体ウエーハWの上面（被研削面）に付着している有機物が除去される。
【００３１】
上述したオゾン水洗浄工程を実施したならば、スピンナーテーブル７１１上に保持された半導体ウエーハWの上面（被研削面）をエッチングするエッチング工程を実施する。即ち、即ち、オゾン水供給手段７５のオゾン水ノズル７５１を図２および図３に示スピンナーテーブル７１１の上方から離隔した待機位置に位置付けるとともに、エッチング液供給手段７６の図示しない電動モータを駆動してエッチング液ノズル７６１のノズル部７６１ａの噴出口をスピンナーテーブル７１１上に保持された半導体ウエーハWの中心部上方に位置付ける。そして、スピンナーテーブル７１１を例えば１０ｒｐｍの回転速度で回転しつつノズル部７５１ａの噴出口からエッチング液を供給する。このようにしてエッチング工程を２分程度実施することにより、半導体ウエーハWの上面である被研削面に残留する研削歪が除去されるとともに、半導体ウエーハWの上面（被研削面）に残留しているコンタミが除去される。
【００３２】
上述したようにエッチング工程を実施したならば、エッチング処理後のウエーハを水で洗浄する水洗浄工程を実施する。即ち、エッチング液供給手段７６のエッチング液ノズル７６１を図２および図３に示スピンナーテーブル７１１の上方から離隔した待機位置に位置付けるとともに、洗浄水供給手段７４の洗浄水噴出ノズル７４１を構成するノズル部７４１ａの噴出口をスピンナーテーブル７１１上に保持された半導体ウエーハWの中心部上方に位置付ける。そして、上述した水洗浄工程を実施する。この結果、上記エッチング工程において半導体ウエーハWに付着したエッチング液が除去される。
【００３３】
上述したエッチング工程が終了したら、乾燥工程を実行する。即ち、洗浄水供給手段７４の洗浄水噴出ノズル７４１を図２および図３に示スピンナーテーブル７１１の上方から離隔した待機位置に位置付けるとともに、乾燥気体供給手段７７の乾燥気体ノズル７７１を構成するノズル部７７１ａの噴出口をスピンナーテーブル７１１上に保持された半導体ウエーハWの中心部上方に位置付ける。そして、スピンナーテーブル７１１を例えば３０００ｒｐｍの回転速度で回転しつつノズル部７７１ａの噴出口からエアー等の乾燥気体を例えば１５秒程度噴出する。このとき、乾燥気体ノズル７７１をノズル部７７１ａの噴出口から噴出されたエアー等の乾燥気体がスピンナーテーブル７１１に保持された半導体ウエーハWの中心に当たる位置から外周部に当たる位置までの所要角度範囲で揺動せしめられる。この結果、半導体ウエーハWの上面（被研削面）がスピン乾燥される。
【００３４】
上述した乾燥工程が終了したら、スピンナーテーブル７１１の回転を停止するとともに、そして、乾燥気体手段７７の乾燥気体ノズル７７１を図２および図３に示スピンナーテーブル７１１の上方から離隔した待機位置に位置付ける。そして、スピンナーテーブル７１１を図３に示す被加工物搬入・搬出位置に位置付けるとともに、スピンナーテーブル７１１に保持されている半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。次に、上述したように洗浄およびスピン乾燥された半導体ウエーハWは、被加工物搬送手段１４によって第２のカセット１２に搬送され収納される。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に従って構成された研削装置の斜視図。
【図２】図１に示す研削装置に装備される洗浄機構の一部を破断して示す斜視図。
【図３】図２に示す洗浄機構のスピンナーテーブルを被加工物搬入・搬出位置に位置付けた状態を示す説明図。
【図４】図２に示す洗浄機構のスピンナーテーブルを作業位置に位置付けた状態を示す説明図。
【図５】図２に示す洗浄機構によって実施する払拭工程の説明図。
【符号の説明】
【００３６】
２：装置ハウジング
３：荒研削ユニット
３３：研削ホイール
４：仕上げ研削ユニット
４３：研削ホイール
５：ターンテーブル
６：チャックテーブル
７：洗浄機構
７１：スピンナーテーブルユニット
７１１：スピンナーテーブル
７２：洗浄水受け手段
７２１：洗浄水受け容器
７４：洗浄水供給手段
７４１：洗浄水ノズル
７５：オゾン水供給手段
７５１：オゾン水ノズル
７６：エッチング液供給手段
７６１：エッチング液
７７：乾燥気体供給手段
７７１：乾燥気体ノズル
７８：払拭清掃手段
７８１：柔軟な払拭部材
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：中心合わせ手段
１４：被加工物搬送手段
１５：被加工物搬入手段
１６：被加工物搬出手段
W：半導体ウエーハ
T：保護テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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