(57)【要約】【課題】各種電子機器に用いられる入力装置に関し、簡易な構成で薄型化が図れ、多様な操作が可能なものを提供することを目的とする。【解決手段】上基板２１下面の上導電層２３、または下基板２２上面の下導電層２４に複数の線状の絶縁溝２６を設け、複数の可動接点２８または固定接点を形成することによって、スイッチ接点３３Ｂをタッチパネル３３Ａと同じ高さで一体に形成できるため、簡易な構成で薄型化が図れ、多様な操作が可能な入力装置を得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に上導電層が形成された光透過性の上基板と、上面に上記上導電層と所定の間隙を空けて対向する下導電層が形成された光透過性の下基板からなり、上記上導電層または下導電層に複数の線状の絶縁溝を設けて、複数の可動接点または固定接点を形成した入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられる入力装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やカーナビ等の各種電子機器の高機能化や多様化が進むに伴い、光透過性のタッチパネルの側方にスイッチが形成された入力装置を、液晶表示素子等の表示素子の前面に装着し、タッチパネルを通して背面の表示素子の表示を視認しながら、指やペン等でタッチパネルやスイッチを押圧操作することによって、機器の様々な機能の切換えを行うものが増えており、小型・薄型化が図れ、多様な操作を行えるものが求められている。
【０００３】
このような従来の入力装置について、図６及び図７を用いて説明する。
【０００４】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【０００５】
図６は従来の入力装置の断面図、図７は同分解斜視図であり、同図において、１は光透過性の上基板、２は同じく光透過性の下基板で、上基板１の下面には酸化インジウム錫等の光透過性の上導電層３が、下基板２の上面には同じく下導電層４が各々形成されている。
【０００６】
そして、下導電層４上面には絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ（図示せず）が所定間隔で形成されると共に、上導電層３の両端には銀等の一対の上電極５Ａと５Ｂが、下導電層４の上導電層３とは直交方向の両端には、一対の下電極６Ａと６Ｂが各々形成されている。
【０００７】
また、７は上基板１と下基板２間の外周に形成された略額縁状で絶縁樹脂製のスペーサで、このスペーサ７の上下面または片面に塗布形成された接着剤（図示せず）によって、上基板１と下基板２の外周が貼り合わされ、上導電層３と下導電層４が所定の空隙を空けて対向している。
【０００８】
さらに、８は上下面に複数の配線パターン（図示せず）が形成されたフィルム状のフレキ基板で、後端が上基板１と下基板２の間に挟持されると共に、合成樹脂内に導電粒子を分散した異方導電接着剤（図示せず）等によって、各配線パターンが上電極５Ａ、５Ｂや下電極６Ａ、６Ｂに各々接着接続されて、タッチパネル９が構成されている。
【０００９】
また、１０は上下面に複数の配線パターン（図示せず）が形成された板状の配線基板、１１は操作軸１１Ａの上下動によって電気的接離を行うスイッチで、複数のスイッチ１１が配線基板１０上面に実装され、複数の配線パターンに電気的に接続されている。
【００１０】
さらに、１２は上下面に複数の配線パターン（図示せず）が形成されたフィルム状のフレキ基板で、異方導電接着剤等によってフレキ基板１２と配線基板１０の配線パターンが接着接続されて、スイッチ接点１３が形成されると共に、このスイッチ接点１３がタッチパネル９の端部に配置されて、入力装置が構成されている。
【００１１】
そして、このように構成された入力装置が、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、フレキ基板８や１２の前端が、接続用コネクタや半田付け等によって、機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００１２】
以上の構成において、タッチパネル９背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の上基板１上面を指或いはペン等で押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電層３が下導電層４に接触する。
【００１３】
そして、電子回路からフレキ基板８の配線パターンを介して、上電極５Ａ、５Ｂと下電極６Ａ、６Ｂへ順次電圧が印加され、これらの電極間の電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、例えば押圧操作した箇所のメニューの選択が行われる。
【００１４】
また、タッチパネル９端部のスイッチ接点１３の、所定の操作軸１１Ａを押圧操作すると、このスイッチ１１の電気的接離が行われると共に、電子回路がフレキ基板１２を介してどのスイッチ１１の押圧操作が行われたかを検出し、例えば機器の電源の入／切や音量の増減等が行われる。
【００１５】
つまり、機器の前面に装着された入力装置のタッチパネル９の操作によって、この背面の表示素子に表示されたメニュー等の選択を行うと共に、スイッチ接点１３の操作によって、機器の様々な機能の切換えが行われるように構成されているものであった。
【００１６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００７−３１０５４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、上記従来の入力装置においては、タッチパネル９とスイッチ接点１３が別々に形成されると共に、タッチパネル９端部に高さの大きなスイッチ接点１３が配置されて入力装置が構成されているため、構成部品数が多くなると共に、装置全体の高さ寸法が大きなものとなってしまい、薄型化を図ることが困難であるという課題があった。
【００１８】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、簡易な構成で薄型化が図れ、多様な操作が可能な入力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために本発明は、上基板下面の上導電層、または下基板上面の下導電層に複数の線状の絶縁溝を設け、複数の可動接点または固定接点を形成して入力装置を構成したものであり、可動接点または固定接点によって、スイッチ接点がタッチパネルと同じ高さで一体に形成されているため、簡易な構成で薄型化が図れ、多様な操作が可能な入力装置を得ることができるという作用を有するものである。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように本発明によれば、薄型化が図れ、多様な操作が可能な入力装置を実現することができるという有利な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図５を用いて説明する。
【００２２】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【００２３】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図、図２は同分解斜視図、図３は同上基板の平面図であり、同図において、２１はポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等のフィルム状またはガラスやアクリル等の薄板状で光透過性の上基板、２２は同じく光透過性の下基板で、上基板２１の下面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層２３が、下基板２２の上面には同じく下導電層２４が、スパッタ法等によって各々形成されている。
【００２４】
さらに、上基板２１の下面には、上導電層２３とは分離され一端に電極２５Ａが設けられた、略矩形状の可動接点２５が形成されると共に、外周にエッチング加工等によって上導電層２３が取除かれた、略コの字線状の複数の絶縁溝２６が形成され、桟部２７によって上導電層２３と連結された複数の可動接点２８が設けられている。
【００２５】
そして、下導電層２４上面にはエポキシやシリコーン等の絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ（図示せず）が所定間隔で形成されると共に、上導電層２３の両端には銀やカーボン等の一対の上電極２９Ａと２９Ｂが、下導電層２４の上導電層２３とは直交方向の両端には、一対の下電極３０Ａと３０Ｂが各々形成されている。
【００２６】
また、３１は上基板２１と下基板２２間の外周に形成された略額縁状でポリエステルやエポキシ等の絶縁樹脂製のスペーサで、このスペーサ３１の上下面または片面に塗布形成されたアクリルやゴム等の接着剤（図示せず）によって、上基板２１と下基板２２の外周が貼り合わされ、上導電層２３と下導電層２４が所定の空隙を空けて対向している。
【００２７】
さらに、３２はポリイミドやポリエチレンテレフタレート等のフィルム状のフレキ基板で、上下面に銅や銀等の複数の配線パターン（図示せず）が形成されると共に、後端が上基板２１と下基板２２の間に挟持され、エポキシやアクリル、ポリエステル等の合成樹脂内に、ニッケルや樹脂等に金メッキを施した複数の導電粒子を分散した異方導電接着剤（図示せず）等によって、複数の配線パターンが上電極２９Ａ、２９Ｂや下電極３０Ａ、３０Ｂ、電極２５Ａに各々接着接続されて、入力装置が構成されている。
【００２８】
つまり、上導電層２３とこれに対向した箇所の下導電層２４によってタッチパネル３３Ａが、可動接点２５や複数の可動接点２８と、これに対向した箇所の下導電層２４によってスイッチ接点３３Ｂが各々形成されると共に、タッチパネル３３Ａとスイッチ接点３３Ｂを上基板２１と下基板２２の間に、同じ高さで一体に形成することによって、簡易な構成で、装置全体の薄型化を図った構成となっている。
【００２９】
そして、このように構成された入力装置が、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、フレキ基板３２の前端が、接続用コネクタや半田付け等によって、機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００３０】
すなわち、タッチパネル３３Ａとスイッチ接点３３Ｂが一体に形成されているため、入力装置の電子回路への接続も、一枚のフレキ基板３２のみで行うことができるようになっている。
【００３１】
以上の構成において、タッチパネル３３Ａ背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の上基板２１上面を指或いはペン等で押圧操作すると、上基板２１が撓み、押圧された箇所の上導電層２３が下導電層２４に接触する。
【００３２】
そして、電子回路からフレキ基板３２の導電パターンを介して、上電極２９Ａ、２９Ｂと下電極３０Ａ、３０Ｂへ順次電圧が印加され、これらの電極間の電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、例えば押圧操作した箇所のメニューの選択が行われる。
【００３３】
また、下電極３０Ａと３０Ｂに電圧が印加された状態で、可動接点２５が設けられた上基板２１上面を押圧操作すると、上基板２１が撓んで、可動接点２５が対向した箇所の下導電層２４に接触し、電極２５Ａから押圧箇所に応じた電圧が電子回路に出力され、例えば機器の電源の入／切等が行われる。
【００３４】
さらに、スイッチ接点３３Ｂの所定の可動接点２８が設けられた、上基板２１上面を押圧操作すると、この箇所の上基板２１が撓み、可動接点２８が対向した箇所の下導電層２４に接触し、上電極２９Ａや２９Ｂから押圧箇所に応じた電圧が電子回路に出力され、例えば機器の音量の増減等が行われる。
【００３５】
つまり、機器の前面に装着された入力装置のタッチパネル３３Ａの操作によって、この背面の表示素子に表示されたメニュー等の選択を行うと共に、スイッチ接点３３Ｂの操作によって、機器の様々な機能の切換えを行うことで、多様な操作が可能なように構成されている。
【００３６】
そして、この時、上述したように、上基板２１下面の上導電層２３には略コの字線状の複数の絶縁溝２６が形成されて、複数の可動接点２８が設けられると共に、この可動接点２８とこれに対向した箇所の下導電層２４によって、スイッチ接点３３Ｂがタッチパネル３３Ａと同じ高さで一体に形成されているため、簡易な構成で薄型化が図れ、多様な操作が行えるようになっている。
【００３７】
すなわち、タッチパネル３３Ａとスイッチ接点３３Ｂを、上基板２１と下基板２２の間に同じ高さで形成し、タッチパネル３３Ａの操作によって、この背面の表示素子に表示されたメニューの選択等を行うと共に、スイッチ接点３３Ｂの操作によって、機器の様々な機能の切換えを行うことで、多様な操作が可能なように構成されている。
【００３８】
なお、図４の平面図に示すように、複数の可動接点２８Ａや２８Ｂの間に直線状の複数の絶縁溝２６Ａを設けた構成としても、本発明の実施は可能であるが、この場合には、一つの可動接点２８Ａ内でも押圧操作する箇所によって、例えば位置Ａを押圧した場合には電圧がＶＡ、位置Ｂを押圧した場合には電圧がＶＢというように、出力される電圧が異なったものとなる。
【００３９】
したがって、この出力電圧に応じて電子回路が、電圧が例えばＶＡからＶＢの間であれば可動接点２８Ａが、これより大きな範囲の電圧であれば、隣の可動接点２８Ｂが押圧されたというように、出力電圧の範囲によって、押圧操作された可動接点２８Ａや２８Ｂを判別することが必要となる。
【００４０】
これに対し、図３に示したように、複数の可動接点２８外周に略コの字線状の絶縁溝２６を形成し、桟部２７によって上導電層２３と連結した構成のものにおいては、一つの可動接点２８内であればどの箇所を押圧操作しても、出力電圧は全て桟部２７からの例えばＶＣとなるため、上記のような判別を行うことなく、押圧操作された可動接点２８の検出が可能となる。
【００４１】
また、以上の説明では、上基板２１下面や下基板２２上面の全面に形成された酸化インジウム錫等の薄膜の所定箇所、例えば外周や絶縁溝２６等の箇所をエッチング液によって除去して、上導電層２３や可動接点２５，２８、下導電層２４等を形成する構成について説明したが、図５の分解斜視図に示すように、レーザ照射加工によって、これらを形成した構成としても本発明の実施は可能である。
【００４２】
つまり、図５において、上基板２１の下面全面に上導電層２３が形成されると共に、複数の可動接点２８外周にはレーザ照射によって、上導電層２３が取除かれた略コの字線状の絶縁溝２６Ｂが、電極２５Ａと上電極２９Ａ、２９Ｂの間には、同じく絶縁溝２６Ｃが形成されている。
【００４３】
すなわち、上基板２１の下面全面に形成された上導電層２３に、レーザを照射し、絶縁溝２６Ｂや２６Ｃを設けることによって、可動接点２５や２８を形成した構成となっている。
【００４４】
そして、下基板２２の上面全面にも下導電層２４が形成されると共に、下電極３０Ａの内方や下電極３０Ａと３０Ｂの間には、同じくレーザ照射によって絶縁溝２６Ｄが形成され、これらの絶縁溝２６Ｃや２６Ｄによって、各電極間の絶縁が保たれるように構成されている。
【００４５】
さらに、以上の説明では、上基板２１下面の上導電層２３に複数の線状の絶縁溝２６を設けて、複数の可動接点２８を形成した構成について説明したが、下基板２２上面の下導電層２４に複数の線状の絶縁溝を設けて、下基板２２側に可動接点２８と同様の複数の固定接点を形成し、これらと上基板２１下面の上導電層２３を対向させて、スイッチ接点を形成した構成としても本発明の実施は可能である。
【００４６】
このように本実施の形態によれば、上基板２１下面の上導電層２３、または下基板２２上面の下導電層２４に複数の線状の絶縁溝２６を設け、複数の可動接点２８または固定接点を形成することによって、スイッチ接点３３Ｂをタッチパネル３３Ａと同じ高さで一体に形成できるため、簡易な構成で薄型化が図れ、多様な操作が可能な入力装置を得ることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明による入力装置は、簡易な構成で薄型化が図れ、多様な操作が可能なものを得ることができるという有利な効果を有し、主に各種電子機器の操作用として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図
【図２】同分解斜視図
【図３】同上基板の平面図
【図４】同他の実施の形態による平面図
【図５】同分解斜視図
【図６】従来の入力装置の断面図
【図７】同分解斜視図
【符号の説明】
【００４９】
２１  上基板
２２  下基板
２３  上導電層
２４  下導電層
２５  可動接点
２５Ａ  電極
２６、２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ、２６Ｄ  絶縁溝
２７  桟部
２８、２８Ａ、２８Ｂ  可動接点
２９Ａ、２９Ｂ  上電極
３０Ａ、３０Ｂ  下電極
３１  スペーサ
３２  フレキ基板
３３Ａ  タッチパネル
３３Ｂ  スイッチ接点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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