(57)【要約】【課題】  製品試験装置の自己診断結果に異常が発見された場合における影響を受ける範囲の特定の容易化。【解決手段】  製品試験装置は、試験対象の製品に応じて試験条件を設定し、前記試験条件を用いて試験を行った製品のロット情報を前記試験条件と関連付けて記録していく。前記自己診断機能による自己診断結果が出る度に、前記自己診断結果と、前記試験条件とを照合し、前記自己診断結果による影響を受ける試験条件にて試験を行った製品のロット情報を出力する。【選択図】  図１
2010211636.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自己診断機能を有する製品試験装置において、
試験対象の製品に応じて設定される試験条件と、前記試験条件を用いて試験を行った製品のロット情報を記録していく手段と、
前記自己診断機能による自己診断結果が出る度に、前記自己診断結果と、前記試験条件とを照合し、前記自己診断結果による影響を受ける試験条件にて試験を行った製品のロット情報を出力する手段と、を備えたことを特徴とする製品試験装置。
【請求項２】
前記自己診断結果と、前記試験条件との照合の結果、前記自己診断結果による影響を受ける試験条件にて試験を行った製品が無い場合には、同一試験条件の試験を継続可能である請求項１の製品試験装置。
【請求項３】
前記自己診断結果の内容と、前記試験条件との照合の結果、前記自己診断結果による影響を受ける試験条件にて試験を行った製品が無い場合において、新しい試験条件による試験を実行する場合には、当該新しい試験条件と直前の自己診断結果との照合を行い、前記新しい試験条件の試験が前記直前の自己診断結果による影響を受ける場合は、前記新しい試験条件による試験を中止させる請求項１または２の製品試験装置。
【請求項４】
自己診断機能を有する製品試験装置を用いたロット管理方法であって、
試験対象の製品に応じて試験条件を設定し、前記試験条件を用いて試験を行った製品のロット情報を前記試験条件と関連付けて記録していくステップと、
前記自己診断機能による自己診断結果が出る度に、前記自己診断結果と、前記試験条件とを照合し、前記自己診断結果による影響を受ける試験条件にて試験を行った製品のロット情報を出力するステップと、を含むことを特徴とするロット管理方法。
【請求項５】
自己診断機能を有する製品試験装置に搭載されたコンピュータに実行させるプログラムであって、
試験対象の製品に応じて試験条件を設定し、前記試験条件を用いて試験を行った製品のロット情報を前記試験条件と関連付けて記録していく処理と、
前記自己診断機能による自己診断結果が出る度に、前記自己診断結果と、前記試験条件とを照合し、前記自己診断結果による影響を受ける試験条件にて試験を行った製品のロット情報を出力する処理と、を前記コンピュータに実行させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製品試験装置、ロット管理方法およびプログラムに関し、特に、自己診断機能を備えた製品試験装置、ロット管理方法およびプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
製品試験装置において自己診断機能を備えたものが知られている。例えば、半導体試験装置の日常点検は、当該半導体試験装置に備えられている自己診断機能を用いて実施される。例えば、特許文献１に、半導体試験装置の自己診断プログラムの実行時間を短縮し、オペレーションの簡易化を図ることのできる構成が開示されている。
【０００３】
この自己診断で、製品試験装置自体に異常が見つかった場合、異常であったと推定される期間に行った試験も正しく行われていない可能性がある。このため、異常内容を確認し、異常により影響を受けた製品の範囲を特定し、該当製品に対する是正処置を実施する必要がある。これらの作業は、現場の作業者、保全技術者、製品技術者等の人手による作業となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１４８６５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば、今日の半導体装置では、性能や機能が著しく進歩し、それに伴い、半導体試験装置も高機能化、高性能化してきている。その結果、半導体試験装置の自己診断項目は、多岐にわたり、且つ高精度での診断を実施している。このような状況のなか、半導体試験装置の自己診断で異常が発見された場合、当該異常期間に試験を受けた半導体装置（「被試験半導体装置」という。）への影響有無の確認および被試験半導体装置の是正処置の要否の確認も複雑化し、その結果、確認作業の工数が増大し、確認時間が長大化してきている。
【０００６】
図５は、自己診断機能を有する半導体試験装置の動作フローを表した図である。図５のステップＳ９０１からＳ９０６までの各ステップ（一点鎖線で囲われた部分、ステップＳ９１０〜Ｓ９１２も同じ。）は、半導体試験装置により自動的に実行される手順を示す。
【０００７】
しかしながら、ステップＳ９０６にて自己診断結果に異常（ＮＧ）があると判定された場合に行われる試験済みロットへ是正処理の要否判定（ステップＳ９０７）は、関連部署の作業工数を増大させるとともに、判定結果が得られるまでに相当の時間を要してしまうという問題点がある。具体的には、この是正処理の要否判定においては、作業者（オペレータ）から保全技術者へ、保全技術者から製品技術者へと報告作業が発生し、更に、製品技術者において是正処置の実施判定作業が発生している。
【０００８】
また、自己診断結果に異常（ＮＧ）があると判定された場合、必ず半導体試験装置を修理するため、次の試験ロットの試験ができず、稼動が一時止まってしまうという問題点もある。
【０００９】
上記事情は、半導体試験装置において顕著であるが、高機能化、高性能化してきているその他製品試験装置にも当てはまるものと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の視点によれば、自己診断機能を有する製品試験装置において、試験対象の製品に応じて設定される試験条件と、前記試験条件を用いて試験を行った製品のロット情報を記録していく手段と、前記自己診断機能による自己診断結果が出る度に、前記自己診断結果と、前記試験条件とを照合し、前記自己診断結果による影響を受ける試験条件にて試験を行った製品のロット情報を出力する手段と、を備えたことを特徴とする製品試験装置が提供される。
【００１１】
本発明の第２の視点によれば、自己診断機能を有する製品試験装置を用いたロット管理方法であって、試験対象の製品に応じて試験条件を設定し、前記試験条件を用いて試験を行った製品のロット情報を前記試験条件と関連付けて記録していくステップと、前記自己診断機能による自己診断結果が出る度に、前記自己診断結果と、前記試験条件とを照合し、前記自己診断結果による影響を受ける試験条件にて試験を行った製品のロット情報を出力するステップと、を含むことを特徴とするロット管理方法が提供される。
【００１２】
本発明の第３の視点によれば、自己診断機能を有する製品試験装置に搭載されたコンピュータに実行させるプログラムであって、試験対象の製品に応じて試験条件を設定し、前記試験条件を用いて試験を行った製品のロット情報を前記試験条件と関連付けて記録していく処理と、前記自己診断機能による自己診断結果が出る度に、前記自己診断結果と、前記試験条件とを照合し、前記自己診断結果による影響を受ける試験条件にて試験を行った製品のロット情報を出力する処理と、を前記コンピュータに実行させるプログラムが提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、製品試験装置の自己診断結果に異常が発見された場合、異常内容（自己診断結果の内容）に応じて是正処置を実施すべきロットを短時間で特定することができ、作業工数を削減できる。また、本発明によれば、製品に影響のない異常内容であるか否かを確認できるため、製品試験装置の故障修理スケジュールも組みやすくなり、製品試験装置の稼働率を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態の構成を表したブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の動作を表したフローチャートである。
【図３】本発明の第１の実施形態の動作を表したフローチャートである（図２の続葉）。
【図４】本発明の第１の実施形態の動作を表したフローチャートである（図２の続葉）。
【図５】自己診断機能を有する半導体試験装置の動作フローを表した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［第１の実施形態］
続いて、本発明を半導体試験装置に適用した第１の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る半導体試験装置の構成を表したブロック図である。図１を参照すると、自己診断プログラム１１と、自己診断実行条件ファイル１２と、判定プログラム１５と、試験制御部１７と、試験内容や半導体装置の仕様に応じて複数用意されたテストプログラム１８とを備えた半導体試験装置１が示されている。これらプログラムおよびファイルは半導体試験装置１を構成するコンピュータの補助記憶装置等に記憶され、半導体試験装置１のＣＰＵに読み出される。
【００１７】
自己診断プログラム１１は、自己診断実行条件ファイル１２に定められた条件に従って、自己診断処理を実行し、その結果を記録した自己診断結果ファイル１３を出力する。
【００１８】
試験制御部１７は、オペレータ（作業者）から入力された被試験半導体装置のロット条件（ロット番号等の対象テストプログラムを特定するための情報を含む。）等に基づいて、試験内容や半導体装置の仕様に応じたテストプログラム１８をロードするとともに、テストプログラム１８を参照して、使用している半導体試験装置１のピンチャネル情報、機能情報、試験周波数等の試験条件が記録され、ロット番号を追加できる試験条件ファイル１４を作成する。試験制御部１７は、試験条件ファイル１４にロット番号を追加する処理を行う。
【００１９】
判定プログラム１５は、上記した自己診断結果ファイル１３と、試験条件ファイル１４に記録された試験条件と、を照合し、再試験等の試験をしたロットの是正処置が必要であるか否かの判定結果を示した判定結果ファイル１６を出力する。
【００２０】
続いて、上記半導体試験装置を用いた半導体試験のフローについて図２〜図４を参照して詳細に説明する。
【００２１】
図２を参照すると、まず、半導体試験装置１のオペレータ（作業者）が、試験開始に必要な準備を行う（試験開始処理）。具体的には、被試験半導体装置のロット条件等を半導体試験装置１にバーコードリーダー等で入力し、試験条件と被試験ロットをセットする。
【００２２】
上記試験開始処理が完了したら、オペレータ（作業者）は半導体試験装置１に、試験を開始させる。試験が開始されると、半導体試験装置１は、まず、試験条件ファイル１４が作成済みであるか否かを確認する（ステップＳ００１）。ここで、試験条件ファイル１４が未作成である場合（ステップＳ００１の「Ｎｏ」）、半導体試験装置１は、ロット条件に応じたテストプログラム１８をロードするとともに、当該テストプログラム１８から、当該テストに使用している半導体試験装置１のピンチャネル情報、機能情報、試験周波数等の試験条件等を含む試験条件ファイル１４を作成する（ステップＳ００２）。
【００２３】
次に、半導体試験装置１は上記のように作成した試験条件ファイル１４に、ロット番号を追加する（ステップＳ００３）。なお、試験条件ファイル１４にロット番号を追加する処理は、試験制御部１７に実行させてもよいし、個々のテストプログラム１８に実行させてもよい。
【００２４】
試験条件ファイル１４に、試験をしたロット番号を追加した半導体試験装置１は、ロット試験を開始する（ステップＳ００４）。
【００２５】
該当ロットのすべての半導体装置の試験が完了すると、半導体試験装置１は、ロット試験の試験結果（図示していない。）を出力し、ロット試験を終了する（ステップＳ００５）。
【００２６】
次に、半導体試験装置１は、自己診断実行条件ファイル１２を参照して、自己診断の実行すべきか否かの判断を行う。例えば、自己診断実行条件ファイル１２に、自己診断を実行する時刻等が定義されている場合、半導体試験装置１は、該当時刻に到っていたら、自己診断プログラム１１を起動する（ステップＳ００６の「Ｙｅｓ」）。一方、自己診断を実行しないと判断した場合、半導体試験装置１は、ステップＳ００１に戻って、次のロット試験を実行していく。
【００２７】
自己診断プログラム１１は、半導体試験装置１の自己診断を実行し（ステップＳ００７）、自己診断の終了後に、自己診断結果ファイル１３を出力する（ステップＳ００８）。自己診断の結果は、半導体試験装置１の図示しない表示装置にも出力させることができる。
【００２８】
自己診断の結果が出力されると、半導体試験装置１は、判定プログラム１５を起動し、自己診断結果の分析を開始する（ステップＳ００９）。ここで、自己診断結果に異常が無い（ステップＳ００９の「Ｎｏ」）場合、判定プログラム１５は、前回の自己診断から今回の自己診断までの期間において作成した試験条件ファイル１４を削除する（ステップＳ０１０）。その後、半導体試験装置１は、試験開始処理待ちとなる。
【００２９】
一方、自己診断結果に異常があった場合（ステップＳ００９の「Ｙｅｓ」）、判定プログラム１５は、その自己診断結果と、前回の自己診断から今回の自己診断までの期間において作成したすべての試験条件ファイル１４との比較照合を行い、試験した被試験半導体装置の試験結果に影響があるか否かを判定する（ステップＳ０１１、Ｓ０１２）。
【００３０】
例えば、自己診断の結果、ピンチャネルの故障が判明したが、被試験半導体装置の試験に使用していないピンチャネルであるならば、判定プログラム１５は、「影響なし」と判定し、試験条件ファイル１４に記載された各ロットに「影響なし」との判定結果を示す判定結果ファイル１６を出力する（ステップＳ０１３）。ここでの判定の結果は、半導体試験装置１の図示しない表示装置にも出力させることができる。
【００３１】
一方、自己診断の結果、被試験半導体装置の試験に使用しているピンチャネルの故障が判明した場合、判定プログラム１５は、「影響あり」と判定し、試験条件ファイル１４に記載された各ロットに「影響あり」との判定結果を示す判定結果ファイル１６を出力する（ステップＳ０１４）。また、判定の結果は、半導体試験装置１の図示しない表示装置にも出力される。
【００３２】
続いて、上記ステップＳ０１３で「影響あり」と判定した場合の処理について図３を参照して説明する。
【００３３】
「影響あり」と判定された場合、半導体試験装置１は、ロット試験を中断する。オペレータ（作業者）、保全技術者、及び製品技術者は、半導体試験装置１の図示しない表示装置に表示された内容（ロット試験に影響のある異常発生）を確認し、該当する試験ロットの是正処置を行うとともに（ステップＳ１０１）、半導体試験装置１を修理する（ステップＳ１０２）。
【００３４】
修理後、自己診断プログラム１１を用いて自己診断が実行され（ステップＳ１０３、Ｓ１０４）、良好な結果が得られれば（ステップＳ１０５の「Ｙｅｓ」）、前回の自己診断から今回の自己診断までの期間において作成した試験条件ファイル１４を削除して（ステップＳ１０６）、試験開始処理待ちとなる。例えば、影響ありと判定されたロットの再試験が行われる。
【００３５】
続いて、上記ステップＳ０１３で「影響なし」と判定した場合の処理について図４を参照して説明する。
【００３６】
一方、「影響なし」と判定され、かつ、仕掛かり中の次ロットがある場合において（ステップＳ２０１の「Ｙｅｓ」）、当該次ロットが、試験条件ファイル１４を作成済みの同一の半導体装置のロットである場合には（ステップＳ２０２の「Ｙｅｓ」）、オペレータ（作業者）は、図２の試験開始処理を行い、次の被試験ロットの試験を継続する。
【００３７】
一方、当該次ロットが、試験条件ファイル１４を作成済みでない別の半導体装置のロットである場合には（ステップＳ２０２の「Ｎｏ」）、オペレータ（作業者）は、図２の冒頭と同様に試験開始処理を行い（ステップＳ２０３）、半導体試験装置１に、当該半導体装置に応じたテストプログラムのロードと、新たに試験条件ファイル１４の作成を指示する。
【００３８】
半導体試験装置１は、試験条件ファイル１４を作成した後（ステップＳ２０４）、判定プログラム１５にて、前記新たに作成した試験条件ファイル１４と、自己診断結果ファイル１３とを比較照合し、試験しようとする被試験半導体装置の試験に影響があるか否かを判定する（ステップＳ２０５）。ここで、「影響なし」と判定された場合は、半導体試験装置１は、「試験しようとする被試験半導体装置の試験に影響なし」とのメッセージを表示し（ステップＳ２０６）、図２のステップＳ００１以降のフローに従って試験を続行していく。
【００３９】
一方、ステップＳ２０５において、「影響あり」と判定された場合、あるいは、ステップＳ２０１において「次ロット仕掛かりなし」である場合（ステップＳ２０１の「Ｎｏ」）、図３のステップＳ１０２〜Ｓ１０６と同様に、半導体試験装置１に修理（ステップＳ２０７）、自己診断実行（ステップＳ２０８）、自己診断結果出力（ステップＳ２０９）、自己診断結果の判定（ステップＳ２１０）、前回の自己診断から今回の自己診断までの期間において作成した試験条件ファイル１４を削除（ステップＳ２１１）といった手順を経て、試験開始処理待ちとなる。
【００４０】
以上のとおり、本実施形態によれば、半導体試験装置の自己診断の結果、異常が検出された場合、その間に試験した被試験ロットの是正処置の実施判断を短時間で行うことができ、作業工数を削減できる。また、半導体試験装置の故障修理作業も効率良く実施でき、半導体試験装置の稼働率を向上できる。
【００４１】
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の基本的技術的思想を逸脱しない範囲で、更なる変形・置換・調整を加えることができる。例えば、上記した実施形態では、試験制御部を備え、自己診断プログラムと、判定プログラムとをそれぞれ用意するものとして説明したが、自己診断プログラムの一機能として、試験条件ファイル作成機能と、判定機能とをそれぞれ呼び出し可能とする等といった構成も採用可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１  半導体試験装置
１１  自己診断プログラム
１２  自己診断実行条件ファイル
１３  自己診断結果ファイル
１４  試験条件ファイル
１５  判定プログラム
１６  判定結果ファイル
１７  試験制御部
１８  テストプログラム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2010211636.tif 000006
【図５】
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