(57)【要約】【課題】電子部品と基板との密着性を向上させ、はんだ付け後の電子部品の取出しが容易なはんだ付け用装置及びはんだ付け方法を提供する。【解決手段】基板に形成した孔に、基板の表面側から電子部品のリードを挿入し、基板の裏面側からリードのはんだ付けを行うはんだ付け用装置であって、基板を裏面を上にして支持するための支持台２と、支持台２に形成され、基板の表面から突出する電子部品を収容する収容孔４と、収容孔４に収容された電子部品を上方に付勢し、基板の表面が支持台２から浮いた状態となるように付勢する弾性部材５と、支持台２から浮いた基板を、弾性部材５に抗して、電子部品が基板表面に密着した状態で、支持台２に押し付ける押し付け部材６とを備えたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成した孔に、前記基板の表面側から電子部品のリードを挿入し、前記基板の裏面側から前記リードのはんだ付けを行うはんだ付け用装置であって、
前記基板を裏面を上にして支持するための支持台と、
前記支持台に形成され、前記基板の表面から突出する電子部品を収容する収容孔と、
該収容孔に収容された電子部品を上方に付勢し、前記基板の表面が前記支持台から浮いた状態となるように付勢する弾性部材と、
前記支持台から浮いた基板を、前記弾性部材に抗して、前記電子部品が前記基板表面に密着した状態で、前記支持台に押し付ける押し付け部材とを備えたことを特徴とするはんだ付け用装置。
【請求項２】
前記支持台には、前記基板を収容するための基板収容溝が形成され、該基板収容溝の底面に前記収容孔が形成される請求項１記載のはんだ付け用装置。
【請求項３】
前記押し付け部材が、前記支持台に回動自在に設けられた板部材からなる請求項１または２記載のはんだ付け用装置。
【請求項４】
前記板部材には、前記基板を押し付ける際に前記基板の裏面に突出した前記リードを回避するためのリード回避用溝が形成される請求項３記載のはんだ付け用装置。
【請求項５】
請求項１〜４いずれかに記載のはんだ付け用装置を用い、前記基板と前記電子部品とを密着させた状態で、前記基板の裏面側から前記リードのはんだ付けを行うことを特徴とするはんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品をはんだ付けする際に用いるはんだ付け用装置及びはんだ付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子などの電子部品を基板に手作業ではんだ付けする際、図５に示すはんだ付け用装置５１が用いられている。はんだ付け用装置５１は、金属からなる筐体５２の上面に、電子部品を収容する収容孔５３を形成したものである。
【０００３】
はんだ付け用装置５１を用いてはんだ付けを行う際は、収容孔５３に電子部品を収容した後、電子部品のリードを基板に形成した孔に挿入して、電子部品を基板表面に取り付け、基板を裏面を上にして筐体５２の上面に載置する。その後、基板の裏面側から突出する余分なリードを切除し、基板の裏面側からリードのはんだ付けを行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１−１０３２２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のはんだ付け用装置５１では、電子部品と基板との密着性が悪いという問題があった。特に、収容孔５３の深さよりも電子部品の高さが低い場合などには、電子部品と基板との密着性が悪くなっていた。基板と電子部品との間に隙間が存在すると、製品の品質に悪影響を及ぼすおそれがあるため、好ましくない。
【０００６】
また、はんだ付けを行った後、基板を上方に持ち上げて収容孔５３から電子部品を取出す必要があるが、はんだ付け時に基板と筐体５２とが密着してしまうため、収容孔５３から電子部品を取出しにくいという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、電子部品と基板との密着性を向上させ、はんだ付け後の電子部品の取出しが容易なはんだ付け用装置及びはんだ付け方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、基板に形成した孔に、前記基板の表面側から電子部品のリードを挿入し、前記基板の裏面側から前記リードのはんだ付けを行うはんだ付け用装置であって、前記基板を裏面を上にして支持するための支持台と、前記支持台に形成され、前記基板の表面から突出する電子部品を収容する収容孔と、該収容孔に収容された電子部品を上方に付勢し、前記基板の表面が前記支持台から浮いた状態となるように付勢する弾性部材と、前記支持台から浮いた基板を、前記弾性部材に抗して、前記電子部品が前記基板表面に密着した状態で、前記支持台に押し付ける押し付け部材とを備えたはんだ付け用装置である。
【０００９】
前記支持台には、前記基板を収容するための基板収容溝が形成され、該基板収容溝の底面に前記収容孔が形成されてもよい。
【００１０】
前記押し付け部材が、前記支持台に回動自在に設けられた板部材からなってもよい。
【００１１】
前記板部材には、前記基板を押し付ける際に前記電子部品のリードを回避するためのリード回避用溝が形成されてもよい。
【００１２】
また、本発明は、上述のはんだ付け用装置を用い、前記基板と前記電子部品とを密着させた状態で、前記基板の裏面側から前記リードのはんだ付けを行うはんだ付け方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子部品と基板との密着性を向上させることができ、はんだ付け後の電子部品の取出しが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係るはんだ付け用装置を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はその１Ｂ−１Ｂ線断面図である。
【図２】図１のはんだ付け用装置を用いたはんだ付け方法を説明する図である。
【図３】図１のはんだ付け用装置を用いたはんだ付け方法を説明する図である。
【図４】図１のはんだ付け用装置を用いたはんだ付け方法を説明する図である。
【図５】従来のはんだ付け用装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１６】
図１（ａ）は、本実施形態に係るはんだ付け用装置の斜視図であり、図１（ｂ）はその１Ｂ−１Ｂ線断面図である。
【００１７】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、はんだ付け用装置１は、基板を支持する支持台としての筐体２と、筐体２の上面に形成された、基板を収容するための基板収容溝３と、基板収容溝３の底面に形成された、電子部品を収容するための収容孔４と、収容孔４に収容された電子部品を上方に付勢する弾性部材５と、筐体２に回動自在に設けられた押し付け部材としての板部材６とを備える。
【００１８】
筐体２は、金属からなり、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金からなる。
【００１９】
基板収容溝３は、基板を収容するためのものであり、基板と略同じ形状で、かつ、基板の厚さと同じ深さに形成される。
【００２０】
収容孔４は、基板収容溝３の底面に形成された電子部品収容部４ａと、電子部品収容部４ａの下方に一体に形成され、電子部品収容部４ａよりも径の大きい弾性部材収容部４ｂとからなり、断面視で凸状に形成される。
【００２１】
弾性部材５は、スプリングからなり、弾性部材収容部４ｂ内に収容される。弾性部材５の上方には、断面視で凸状の押出し部品７が設けられる。押出し部品７の下部（広径部分）は、電子部品収容部４ａの径よりも大きく形成されており、弾性部材５が収容孔４から飛び出してしまうことを防いでいる。
【００２２】
板部材６は、はんだ付け時に基板を下方に押し付けるためのものであり、蝶番８を介して筐体２に回動自在に設けられる。板部材６には、基板を押し付ける際に基板の裏面に突出したリードを回避するためのリード回避用溝６ａが形成されている。
【００２３】
このはんだ付け用装置１を用いて基板に電子部品をはんだ付けする際には、図２に示すように、まず、電子部品２１をそのリード２１ａが上側となるように収容孔４に挿入し、電子部品２１のリード２１ａを基板２２に形成した孔（図示せず）に挿入して、電子部品２１を基板２２の表面に取り付ける。
【００２４】
このとき、電子部品２１は弾性部材５により上方に付勢されているため、基板２２の表面が筐体２の上面から浮いた状態となっている。
【００２５】
ここでは、電子部品２１を収容孔４に収容してから基板２２に取り付ける場合を説明するが、予め基板２２に電子部品２１を取り付け、基板２２の表面から突出した電子部品２１を収容孔４に挿入するようにしてもよい。
【００２６】
その後、図３に示すように、板部材６を回動させて、基板２２を、弾性部材７の弾性力に抗して、上方から下方に押し付ける。これにより、電子部品２１が基板２２に密着し、その状態で、基板２２が筐体２の上面に押し付けられ、基板収容溝３に収容される。基板２２の裏面から突出するリード２１ａは、板部材６のリード回避用溝６ａ内に収容され、回避される。
【００２７】
その後、板部材６で基板２２を下方に押し付けつつ、基板２２の裏面側から突出する余分なリード２１ａを切除し、基板２２の裏面側からリード２１ａのはんだ付けを行う。
【００２８】
はんだ付け後、図４に示すように、板部材６を上方に回動させる。すると、板部材６の下方に押さえつける力が無くなり、弾性部材５の上方に押し上げる力のみが残るため、電子部品２１が上方に押し上げられ、これに伴い、基板２２も上方に押し上げられる。これにより、基板２２の表面が筐体２の上面から浮いた状態となるので、この浮いた基板２２を持ち上げて、電子部品２１を収容孔４から取り出すと、製品である電子部品２１をはんだ付けした基板２２が得られる。
【００２９】
本実施形態の作用を説明する。
【００３０】
本実施形態に係るはんだ付け装置１は、基板２２を裏面を上にして支持する支持台としての筐体２と、筐体２に形成され、基板２２の表面から突出する電子部品２１を収容する収容孔４と、収容孔４に収容された電子部品２１を上方に付勢し、基板２２の表面が筐体２の上面から浮いた状態となるように付勢する弾性部材５と、筐体２の上面から浮いた基板２２を、弾性部材５に抗して、電子部品２１が基板２２表面に密着した状態で、筐体２の上面に押し付ける押し付け部材としての板部材６とを備えている。
【００３１】
板部材６で弾性部材５に抗して基板２２を下方に押し付けることで、基板２２と電子部品２１とを密着させることができる。
【００３２】
したがって、基板２２と電子部品２１とを密着させた状態ではんだ付けを行うことが可能となり、基板２２と電子部品２１間の隙間をできうる限り無くし、密着性を向上した製品を得ることができる。よって、製品の品質を向上できる。
【００３３】
また、はんだ付け後に板部材６を上方に回動すると、弾性部材５の押し上げによって電子部品２１と基板２２が上方に押し上げられ、筐体２の上面と基板２２の表面との間に隙間ができるため、筐体２からの取出しが容易となる。
【００３４】
上記実施形態では、板部材６を蝶番８を介して筐体５に回動自在に設けたが、これに限られず、例えば、蝶番８に代えてトグルクランプ、バリクランプなどを用いるようにしてもよい。
【００３５】
上記実施形態では、弾性部材５としてスプリングを用いたが、これに限られず、例えば、ガススプリング、ゴム材、ショックアブソーバなどを用いてもよい。
【００３６】
上記実施形態では、弾性部材５の上方に押出し部品７を設けたが、押出し部品７を省略することも可能である。
【００３７】
上記実施形態では、板部材６を固定する機構について言及しなかったが、板部材６を、基板２２を筐体２の上面に押し付けた状態で固定するストッパ機構を設けてもよい。ストッパ機構を設けることで、板部材６を押さえつつはんだ付けを行う必要がなくなるので、はんだ付け作業が容易となる。
【００３８】
このように、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を加え得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００３９】
１  はんだ付け用装置
２  筐体（支持台）
３  基板収容溝
４  収容孔
５  弾性部材
６  板部材（押し付け部材）
６ａ  リード回避用溝
７  押出し部品
８  蝶番
【図１】
2010199509.tif 000003
【図２】
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【図３】
2010199509.tif 000005
【図４】
2010199509.tif 000006
【図５】
2010199509.tif 000007