(57)【要約】【課題】発光装置の部品数の削減などによるコスト低減を図ること。【解決手段】発光装置は、パッケージ１、発光素子２およびリード端子３を含んでいる。発光装置は、ボンディングワイヤ４をさらに含んでいる。パッケージ１は、一体的に形成されているとともに、ベース部およびリフレクタ部を有している。ベース部は、第１開口部を含む側面と、第１開口部につながっている第２開口部を含む上面とを有している。発光素子２は、ベース部の上面に実装されており、リフレクタ部によって囲まれている。リード端子３は、パッケージ１の第１開口部に挿入されている。ボンディングワイヤ４は、発光素子２およびリード端子３を電気的に接続している。ボンディングワイヤ４は、第２開口部においてリード端子３に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一体的に形成されているとともに、ベース部およびリフレクタ部を有しており、前記ベース部が、第１開口部を含む側面と、前記第１開口部につながっている第２開口部を含む上面とを有している、パッケージと、
前記リフレクタ部によって囲まれており、前記ベース部の前記上面に実装された発光素子と、
前記パッケージの前記第１開口部に挿入されたリード端子と、
前記発光素子および前記リード端子を電気的に接続しており、前記第２開口部において前記リード端子に接続されたボンディングワイヤと、
を備えた発光装置。
【請求項２】
前記パッケージがセラミックスを含んでいることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記リード端子は、前記第２開口部に勘合された突出部を有していることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項４】
前記突出部の上端が、前記ベース部の前記上面より低い位置に設けられていることを特徴とする請求項３記載の発光装置。
【請求項５】
前記発光素子に付着しているとともに、前記第２開口部の中に部分的に設けられた封入部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項６】
シリコーン樹脂および複数のアルミナ粒子を含んでおり、前記第２開口部に設けられた充填部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置の開発が進めされている。このような発光装置は、低消費電力または長寿命に関して期待されている。
【特許文献１】特開２００７−１８８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
発光素子を有する発光装置は、例えば部品数の削減などによるコストの低減が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一つの態様によれば、発光装置は、パッケージ、発光素子およびリード端子を含んでいる。発光装置は、ボンディングワイヤをさらに含んでいる。パッケージは、一体的に形成されているとともに、ベース部およびリフレクタ部を有している。ベース部は、第１開口部を含む側面と、第１開口部につながっている第２開口部を含む上面とを有している。発光素子は、ベース部の上面に実装されており、リフレクタ部によって囲まれている。リード端子は、パッケージの第１開口部に挿入されている。ボンディングワイヤは、発光素子およびリード端子を電気的に接続している。ボンディングワイヤは、第２開口部においてリード端子に接続されている。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の一つの態様によれば、発光装置は、パッケージの第１開口部に挿入されたリード端子を含んでいる。リード端子は、パッケージの第２開口部においてボンディングワイヤに接続されている。発光装置は、このような構成により、例えば部品数の削減などによって、コストに関して低減されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１を参照して本発明の一つの実施形態における発光装置について説明する。本実施形態の発光装置は、パッケージ１、発光素子２およびリード端子３を含んでいる。発光装置は、ボンディングワイヤ４、封入部材５および波長変換部材６をさらに含んでいる。
【０００７】
例示的なパッケージ１は、実質的にセラミックスからなる。図２に示されているように、パッケージ１は、ベース部１２およびリフレクタ部１４を有している。パッケージ１は、一体的に形成されている。ベース部１２は、側面１２２および上面１２４を有している。側面１２２は、第１開口部１２３を含んでいる。上面１２４は、第２開口部１２５を含んでいる。第２開口部１２５は、第１開口部１２３につながっている。
【０００８】
発光素子２は、ベース部１２の上面１２４に実装されており、リフレクタ部１４によって囲まれている。例示的な発光素子２は、半導体材料を含んでいる発光ダイオードである。発光素子２は、駆動電力に応じて第１次光を放射する。
【０００９】
リード端子３は、パッケージ１の第１開口部１２３に挿入されている。リード端子３は、パッケージ１に勘合されており、接着剤によってパッケージ１に固定されている。図３に示されているように、リード端子３は、パッケージ１に勘合された突出部３２を有している。リード端子３の突出部３２の上端は、ベース部１２の上面１２４より低い位置に設けられている。従って、発光素子２から放射された第１次光は、リード端子３による損失に関して低減されている。
【００１０】
ボンディングワイヤ４は、発光素子２およびリード端子３を電気的に接続している。ボンディングワイヤ４は、第２開口部１２５において、リード端子３の突出部３２に接続されている。
【００１１】
封入部材５は、ベース部１２の上に設けられており、リフレクタ部１４によって囲まれている。封入部材５は、発光素子２の上端および側面に付着している。封入部材５は、実質的に透光性材料からなる。透光性とは、発光素子２から放射された第１次光の少なくとも一部が透過できることをいう。例示的な透光性材料は、シリコーン樹脂である。図３に示されているように、封入部材５は、第２開口部１２５に部分的に設けられている。従って、封入部材５は、パッケージ１に対する固定強度に関して改善されている。発光装置は、長寿命化に関して改善されている。
【００１２】
波長変換部材６は、発光素子２の上方に設けられており、パッケージ１に接着されている。波長変換部材６は、複数の蛍光粒子を含んでいる。複数の蛍光粒子は、発光素子２から放射された第１次光によって励起される。複数の蛍光粒子は、第１次光に応じて第２次光を放射する。
【００１３】
以下、図４を参照して発光装置の例示的な製造方法について説明する。図４において、符号７０２によって示された段階は、パッケージ１を準備することである。パッケージ１は、焼成によって一体的に形成されている。
【００１４】
符号７０４によって示された段階は、パッケージ１のベース部１２に発光素子２を実装することである。符号７０６によって示された段階は、図５に示されているように、パッケージ１の第１開口部１２３にリード端子３を挿入することである。リード端子３は、接着剤によってパッケージ１に固定される。符号７０８によって示された段階は、発光素子２をリード端子３にボンディングすることである。ボンディングワイヤ４は、パッケージ１の第２開口部１２５においてリード端子３に接続される。符号７１０によって示された段階は、ベース部１２の上に封入部材５を設けることである。符号７１２によって示された段階は、発光素子２の上方に波長変換部材６を設けることである。本実施形態における製造方法は、工程数の削減に関して改善されている。
【００１５】
以下、図６を参照して、本発明の他の実施形態における発光装置について説明する。他の実施形態の発光装置において、図１などに示された構成と異なる点は、充填部材８をさらに含んでいることである。充填部材８は、第２開口部１２５の中に設けられている。充填部材８は、マトリクス部材８２および複数のアルミナ粒子８４を含んでいる。例示的なマトリクス部材８２は、シリコーン樹脂である。本実施形態の発光装置は、充填部材８を含んでいることにより、発光強度に関して改善されている。さらに具体的に、発光素子２から下方へ放射された第１次光の一部は、充填部材によって上方へ反射される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一つの実施形態における発光装置の断面図を示している。
【図２】パッケージ１の断面図を示している。
【図３】図１において符号IIIによって示された部分の拡大図である。
【図４】発光装置の例示的な製造方法を示している。
【図５】図４における段階７０６を示している。
【図６】本発明の他の実施形態における発光装置の断面図を示している。
【符号の説明】
【００１７】
１  パッケージ
２  発光素子
３  リード端子
４  ボンディングワイヤ
５  封入部材
６  波長変換部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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