(57)【要約】      （修正有）【課題】電解メッキを容易にして、シーム溶接の封止条件を緩和できる水晶デバイスの提供。【解決手段】凹部を有する容器本体１に少なくとも水晶片２が収容され、容器本体１の開口端面に形成された金属膜３にシーム溶接によって金属蓋４が接合して、金属膜３は周回する溝で分断されて外周側の第１金属膜３ａと内周側の第２金属膜３ｂとからなり、凹部を形成する容器本体１の枠壁１ｂには容器本体１における厚み方向に貫通電極１０が形成され、貫通電極１０は容器本体１の外底面に形成された実装端子５及び金属蓋４と電気的に接続した水晶デバイスにおいて、第１金属膜３ａと第２金属膜３ｂとは容器本体１の開口端面に形成された導電路１１で電気的に接続して、第２金属膜３ｂ又は導電路１１の容器本体１における厚み方向に貫通電極１０が形成された構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有する容器本体に少なくとも水晶片が収容され、前記容器本体の開口端面に形成された金属膜にシーム溶接によって金属蓋が接合して、前記金属膜は周回する溝で分断されて外周側の第１金属膜と内周側の第２金属膜とからなり、前記凹部を形成する前記容器本体の枠壁には前記容器本体における厚み方向に貫通電極が形成され、前記貫通電極は前記容器本体の外底面に形成された実装端子と前記金属蓋とを電気的に接続した水晶デバイスにおいて、
前記第１金属膜と前記第２金属膜とは前記容器本体の開口端面に形成された導電路で電気的に接続して、前記第２金属膜又は前記導電路の前記容器本体における厚み方向に前記貫通電極が形成されたことを特徴とする水晶デバイス。
【請求項２】
請求項１において、前記導電路の前記容器本体方向に前記貫通電極が形成された水晶デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は水晶デバイスを技術分野とし、特に容器本体に水晶片等を収容して金属蓋で溶接封止してなる水晶デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
水晶デバイス例えば水晶振動子は周波数制御素子として周知され、例えば通信機器やデジタル制御機器に広く内蔵される。このようなものの一つに、シーム溶接機によって封止した表面実装型の水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）があり、量産化が進んでいる。
【０００３】
（従来技術の一例）
第５図は、特許文献１に記載された一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は金属蓋を除いた平面図である。
【０００４】
第５図の表面実装振動子は、容器本体１に水晶片２を収容し、容器本体１の開口端面に設けられた金属膜３に金属蓋４を接合してなる。容器本体１は母材をセラミックとする。そして、平板状の底壁１ａに枠壁１ｂを積層することで凹部を有する容器本体１が形成される。また、容器本体１の外底面における４角部には実装端子５が形成される。
【０００５】
水晶片２は両主面の励振電極６ａから例えば一端部両側に引出電極６ｂを延出する。そして、引出電極６ｂを延出した一端部両側を導電性接着剤７によって容器本体１の内底面に形成された水晶端子８に固着する。容器本体１の開口端面に設けられる金属膜３は、タングステン（Ｗ）又はモリブデン（Ｍｏ）等のメタライズ層を被着した後に、メタライズ層の上面にニッケル（Ｎｉ）膜と金（Ａｕ）膜とを順次に電解メッキによって形成する。ここで、金属膜３は開口端面を周回する溝で分断されており、外周側の第１金属膜３ａと内周側の第２金属膜３ｂとからなる。
【０００６】
金属蓋４は、母材をコバールとして表面がＮｉメッキされていて、容器本体１と対向する面における外周部には銀（Ａｇ）ロー等の溶接用ロー材（図示せず）が被着されている。そして、シーム溶接によって、金属蓋４を容器本体１の開口端面に接合する。シーム溶接は、第６図に示すように、金属蓋４の一組の対向辺に一対の電極ローラ９を当接して、押圧・通電しながら回転させて進行させた後に、金属蓋４の他組の対向辺に電極ローラ９を当接して、押圧・通電しながら回転させて進行させて、金属蓋４を容器本体１に接合するものである。
【０００７】
このようなものでは、前述の通り、シーム溶接によって金属蓋４を容器本体１に接合する。このとき、容器本体１と金属蓋４との接合面から金属屑が飛散する（いわゆるスプラッシュ）ことがある。しかし、第１金属膜３ａの内周側に第２金属膜３ｂがあるため、金属屑が飛散しても、容器本体１内部に侵入することを第２金属膜３ｂが防止する。したがって、金属屑が容器本体１の内部を汚染したり、水晶片２に付着したりして水晶振動子の振動特性を悪化させることがない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１４４２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、容器本体１の開口端面に第１金属膜３ａ及び第２金属膜３ｂを形成することが困難であるという問題があった。具体的には、前述のメタライズ層を形成して第１金属膜３ａ及び第２金属膜３ｂの下地とする。そして、電解メッキによって前記メタライズ層の上面にＮｉ膜及びＡｕ膜を設けることで第１金属膜３ａ及び第２金属膜３ｂを形成する。
【００１０】
ここで電解メッキをするには、例えば電解メッキ用の電極を容器本体１のメタライズ層に接続して通電する必要がある。しかし、上記構成の表面実装振動子では第１金属膜３ａと第２金属膜３ｂとは、溝によって分断されており、電気的に接続していない。したがって、電解メッキ用の電極を第１金属膜３ａに電気的に接続するのみでは第２金属膜３ｂへ通電できないという問題があった。
【００１１】
また、上記構成の表面実装振動子では、金属蓋４をアースにしてシールド効果を発揮するために、アースなる実装端子５と金属蓋４とを電気的に接続する必要がある。そこで、枠壁１ｂに貫通電極（特許文献１においてはビアホール導体）を設けなくてはならない。しかし、特許文献１では貫通電極の位置が明らかにされていない。
【００１２】
ここで、例えば、第５図に示すように、貫通電極１０を第１金属膜３ａの容器本体１における厚み方向に形成した場合は、シーム溶接時に電極ローラ９が貫通電極１０の上部を通過するときと、他の部分を通過する場合とでは金属蓋４に流れる電流量が相違する。このことに起因してシーム溶接の封止条件の適切な設定が困難になるという問題が生じる。特に水晶デバイスの小型化が進んでいる現在ではこの問題は顕著である。
【００１３】
（発明の目的）
本発明は、電解メッキを容易にして、シーム溶接の封止条件を緩和できる水晶デバイスの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、凹部を有する容器本体に少なくとも水晶片が収容され、前記容器本体の開口端面に形成された金属膜にシーム溶接によって金属蓋が接合して、前記金属膜は周回する溝で分断されて外周側の第１金属膜と内周側の第２金属膜とからなり、前記凹部を形成する前記容器本体の枠壁には前記容器本体における厚み方向に貫通電極が形成され、前記貫通電極は前記容器本体の外底面に形成された実装端子と前記金属蓋とを電気的に接続した水晶デバイスにおいて、前記第１金属膜と前記第２金属膜とは前記容器本体の開口端面に形成された導電路で電気的に接続して、前記第２金属膜又は前記導電路の前記容器本体における厚み方向に前記貫通電極が形成された構成とする。
【発明の効果】
【００１５】
このような構成であれば、第１金属膜と第２金属膜とが導電路によって電気的に接続する。したがって、第１金属膜と第２金属膜とを同一の電解メッキ用の電極で通電できるので、作業手順を複雑にすることが無く、容易に電解メッキができる。
【００１６】
さらに、第２金属膜又は導電路の容器本体における厚み方向に貫通電極が形成されている。したがって、シーム溶接時に電極ローラが金属蓋を通過する際に、金属蓋に流れる電流量に大きな変化は無く、シーム溶接の封止条件を緩和する。
【００１７】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記導電路の容器本体における厚み方向に前記貫通電極が形成された構成とする。これにより、水晶デバイスの構成を明確にする。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は金属蓋を除いた平面図である。
【図２】本発明の実施形態を説明するセラミックシートの図で、同図(ａ)は底壁用のセラミックグリーンシートの平面図、同図（ｂ）は枠壁用のセラミックグリーンシートの平面図である。
【図３】本発明の他の実施形態を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は金属蓋を除いた平面図である。
【図４】本発明の他の実施形態を説明する表面実装振動子の金属蓋を除いた平面図である。
【図５】一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は金属蓋を除いた平面図である。
【図６】金属蓋を容器本体にシーム溶接するときの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
第１図は本発明の実施形態を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は金属蓋を除いた平面図である。なお、従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００２０】
第１図に示す表面実装振動子は、容器本体１に水晶片２を収容し、容器本体１の開口端面に設けられた金属膜３に金属蓋４を接合してなる。容器本体１は母材をセラミックとする。そして、平板状の底壁１ａに枠壁１ｂを積層することで凹部を有する容器本体１が形成される。また、容器本体１の外底面における４角部には実装端子５が形成される。
【００２１】
容器本体１の開口端面には金属膜３が形成される。金属膜３は、Ｗ又はＭｏ等のメタライズ層を被着した後に、メタライズ層の上面にＮｉ膜とＡｕ膜とを順次に電解メッキして形成する。ここで、金属膜３は開口端面を周回する溝で分断されて、外周側の第１金属膜３ａと内周側の第２金属膜３ｂとからなる。そして、第１金属膜３ａと第２金属膜３ｂとを電気的に接続する導電路１１が形成される。導電路１１もメタライズ層の上面にＮｉ膜とＡｕ膜とを順次に電解メッキして形成する。
【００２２】
金属蓋４は、母材をコバールとして表面がＮｉメッキされていて、容器本体１と対向する面における外周部には銀（Ａｇ）ロー等の溶接用ロー材が被着されている。そして、シーム溶接によって、金属蓋４を容器本体１の開口端面に接合する。また、枠壁１ｂには、導電路１１の容器本体１における厚み方向に貫通電極１０が形成される。金属蓋４は、第１金属膜３ａ、導電路１１、貫通電極１０を経由してアースとなる実装端子５に電気的に接続する。
【００２３】
このようなものでは、先ず、第２図に示すように、底壁１ａとなる底壁用のセラミックグリーンシート１２ａにＷ又はＭｏ等のメタライズ層を被着して実装端子５、水晶端子８の下地を形成する。また、枠壁１ｂとなる枠壁用のセラミックグリーンシート１２ｂにもＷ又はＭｏ等のメタライズ層を被着して第１金属膜３ａ及び第２金属膜３ｂ、導電路１１の下地を形成する。さらに、枠壁用のセラミックグリーンシート１２ｂには、予め形成した貫通孔にＷ又はＭｏ等を流入して貫通電極１０を形成する。
【００２４】
次に、底壁用のセラミックグリーンシート１２ａと枠壁用のセラミックグリーンシート１２ｂを積層して焼成する。そして、前記メタライズ層の上面にＮｉ膜とＡｕ膜とを順次に電解メッキによって形成する。これにより、第１金属膜３ａ及び第２金属膜３ｂ、導電路１１、実装端子５、水晶端子８が形成される。
【００２５】
次に、積層したセラミックグリーンシートを、第２図における分割線Ｘ−Ｘ、Ｙ−Ｙで分割して容器本体１を形成する。そして、導電性接着剤７を用いて水晶片を容器本体１に固着させる。最後に、容器本体１の開口端面に金属蓋４を載置して、シーム溶接によって接合する。
【００２６】
このような構成であれば、第１金属膜３ａと第２金属膜３ｂとが導電路１１によって電気的に接続する。したがって、電解メッキをする際に第１金属膜と第２金属膜とを同一の電解メッキ用の電極で通電できるので、作業手順を複雑にすることが無く、容易に電解メッキができる。
【００２７】
さらに、導電路１１の容器本体１における厚み方向に貫通電極１０が形成されている。したがって、シーム溶接時に電極ローラ９が金属蓋４を通過するときに、金属蓋４に流れる電流量に大きな変化は無く、シーム溶接の封止条件を緩和する。
【００２８】
（他の事項）
上記実施形態では、導電路１１の容器本体１における厚み方向に貫通電極１０を形成したが、第３図に示すように、第２金属膜３ｂの容器本体１における厚み方向に貫通電極１０を形成してもよい。また、第４図に示すように、枠壁１ｂの内側面に露出させて貫通電極１０を形成してもよい。さらに、上記実施形態では表面実装振動子としたが、発振回路を形成したＩＣチップ等の電子部品を容器本体１に収容した表面実装用の水晶発振器であってもよいことはもちろんである。
【符号の説明】
【００２９】
１  容器本体、２  水晶片、３  金属膜、３ａ  第１金属膜、３ｂ  第２金属膜、４  金属蓋、５  実装端子、６ａ  励振電極、６ｂ  引出電極、７  導電性接着剤、８  水晶端子、９  電極ローラ、１０  貫通電極、１１  導電路、１２ａ  底壁用のセラミックグリーンシート、１２ｂ  枠壁用のセラミックグリーンシート。
【図６】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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