(57)【要約】【課題】回路基板の厚み方向において省スペース化し、回路基板上の接点の電気的導通を確実にする携帯無線機を提供する。【解決手段】本発明の携帯無線機は、アンテナ素子の一部を構成するヒンジ部と、両面回路基板と、前記両面回路基板の一方の面と点接触する複数の第１接点を有し、前記ヒンジ部と接続される第１導体と、前記両面回路基板の他方の面と点接触し、かつ前記両面回路基板の厚さ方向において、前記複数の第１接点の各接点を結んだ図形の中心と重なる少なくとも１つの第２接点を有し、グランドへ接続される第２導体と、前記第1接点及び前記第２接点を前記両面回路基板に点接触させるために、前記第１導体を前記第２導体に向けて付勢する弾性部と、を有する第１筐体と、前記ヒンジ部を介して前記第１筐体と接続される第２筐体と、を備える。【選択図】図１
2010109749.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ素子の一部を構成するヒンジ部と、
両面回路基板と、
前記両面回路基板の一方の面と点接触する複数の第１接点を有し、前記ヒンジ部と接続される第１導体と、
前記両面回路基板の他方の面と点接触し、かつ前記両面回路基板の厚さ方向において、前記複数の第１接点の各接点を結んだ図形の中心と重なる少なくとも１つの第２接点を有し、グランドへ接続される第２導体と、
前記第1接点及び前記第２接点を前記両面回路基板に点接触させるために、前記第１導体を前記第２導体に向けて付勢する弾性部と、を有する第１筐体と、
前記ヒンジ部を介して前記第１筐体と接続される第２筐体と、を備える携帯無線機。
【請求項２】
前記複数の第１接点及び前記少なくとも１つの第２接点は、各導体上に形成された
球面であり、各々前記両面回路基板と点接触する請求項１に記載の携帯無線機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の携帯無線機に関し、特に筐体が折り畳み可能な構造を持つ携帯無線機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、折り畳み可能な携帯無線機は、上筐体と下筐体とをヒンジ部で連結して開閉自在とする構造を有している。また、アンテナの放射効率を最適化するために、アンテナと送受信無線回線との間にインピーダンス整合回路を設け、インピーダンス整合をとるようにしている。例えば、特許文献１に開示されている折り畳み可能な構造を持つ携帯無線機では、アンテナ素子の一部であるヒンジ部から筐体内部へ延びる金属導体が、インピーダンス素子を有する回路基板を介して、グランドへ接続される。
【０００３】
図４は、従来の折り畳み可能な携帯無線機の筐体の拡大部分断面図であり、回路基板上のインピーダンス素子を介して、ヒンジ部内のアンテナ素子からグランドへ接続される経路を示す。図４に示すように、折り畳み可能な携帯無線機の筐体は、上筐体ケース８０１、上筐体カバー８０２、ヒンジ部８０３、及び厚み方向の両面に携帯無線機を制御する各種電気部品を有する回路基板８０４を備え、上筐体ケース８０１及び上筐体カバー８０２で、回路基板８０４を挟持する構造をとる。
【０００４】
ヒンジ部８０３は、アンテナ素子の一部を構成している。ヒンジ部８０３には、平板状の金属導体８０５Ａが、ワッシャとヒンジ部８０３で挟持される形で、ネジ止めされている。また、回路基板８０４の厚み方向において、回路基板８０４を介して金属導体８０５Ａと反対側には、グランドへ接続される平板状の金属導体８０５Ｂが、回路基板８０４と対向する位置に設けられている。
【０００５】
金属導体８０５Ａは、回路基板８０４と対向する面に、回路基板８０４と点接触する接点８０６Ａを有する。また、金属導体８０５Ａは、回路基板８０４の厚み方向において、回路基板８０４と対向する面とは反対側の面に、弾性部８０７Ａを備える。接点８０６Ａは、その表面の形状が球面であり、球面上の１点で回路基板８０４と点接触する。弾性部８０７Ａは、筐体ケース８０１と筐体カバー８０２とで回路基板８０４を挟持する際に、筐体ケース８０１に設けられた突起部８１１によって、回路基板８０４に向けて付勢される。その付勢力により、金属導体８０５Ａは、接点８０６Ａで回路基板８０４と点接触し、回路基板８０４と電気的に接続する。
【０００６】
同様に、金属導体８０５Ｂは、回路基板８０４と対向する面に、回路基板８０４と点接触する接点８０６Ｂを備える。また、回路基板８０４と対向する面の反対側の面に、弾性部８０７Ｂを備える。接点８０６Ｂは、その表面の形状が球面であり、球面上の１点で回路基板８０４と点接触する。弾性部８０７Ｂは、筐体ケース８０１と筐体カバー８０２とで回路基板８０４を挟持する際に、筐体カバー８０２に設けられた突起部８１２によって、回路基板８０４に向けて付勢される。その付勢力により、金属導体８０５Ｂは、接点８０６Ｂで回路基板８０４と点接触し、回路基板８０４と電気的に接続する。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−６０９６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上述のような構成では、図４に示すように、接点８０６Ａは、回路基板８０４の厚み方向（図４紙面の上下方向）から見ると、接点８０６Ｂとずれた位置にある。そのため、回路基板の厚み方向（図４紙面の上下方向）において、複数の弾性部８０７Ａ、８０７Ｂを配置するためのスペースをとる必要があった。さらに、従来の携帯無線機の一部を構成する筐体は、筐体ケース８０１と筐体カバー８０２とで回路基板８０４を挟持する構造をとっている。そのため、回路基板８０４へかかる付勢力が作用する方向によって、接点８０６Ａ、８０６Ｂの各々が、回路基板８０４と接触せずに、回路基板８０４に対する各接点８０６Ａ、８０６Ｂの電気的な接続不良が生じる恐れもあった。
【０００９】
本発明の目的は、回路基板の厚み方向において省スペース化が可能であって、回路基板上の接点の電気的導通を確実にすることができる携帯無線機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、アンテナ素子の一部を構成するヒンジ部と、両面回路基板と、前記両面回路基板の一方の面と点接触する複数の第１接点を有し、前記ヒンジ部と接続される第１導体と、前記両面回路基板の他方の面と点接触し、かつ前記両面回路基板の厚さ方向において、前記複数の第１接点の各接点を結んだ図形の中心と重なる少なくとも１つの第２接点を有し、グランドへ接続される第２導体と、前記第1接点及び前記第２接点を前記両面回路基板に点接触させるために、前記第１導体を前記第２導体に向けて付勢する弾性部と、を有する第１筐体と、前記ヒンジ部を介して前記第１筐体と接続される第２筐体と、を備える携帯無線機を提供する。
【００１１】
上記携帯無線機において、前記複数の第１接点及び前記少なくとも１つの第２接点は、各導体上に形成された球面であり、各々前記両面回路基板と点接触する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る携帯無線機によれば、回路基板の厚み方向において省スペース化が可能であって、回路基板上の接点の電気的導通を確実にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施の形態である携帯無線機の一例である折り畳み可能な携帯電話１００の斜視図である。
図１に示すように、携帯電話１００は、上筐体１０１と下筐体１０２をヒンジ部１０３で連結して開閉自在とする構造を有しており、開いた状態と、閉じた状態の２つの状態をとることができる。
【００１５】
図２は、図１に示す折り畳み可能な携帯電話１００の上筐体１０１の分解斜視図である。
図２に示すように、上筐体１０１は、折り畳み可能な携帯電話１００の各種機能を制御する電気部品を基板厚み方向の両面に備える両面回路基板１０４を、上筐体ケース１１０と上筐体カバー１２０とで挟持する構造をとる。また、上筐体カバー１２０の一辺には、アンテナ素子の一部を構成するヒンジ部１０３が位置する。そして、ヒンジ部１０３の一端には、両面回路基板１０４の一端を介して、アンテナ素子の一部であるヒンジ部１０３を、グランドに電気的に接続するための構造が備わっている。図２の矢印（実線）で示すように、ヒンジ部１０３の一端に、回路基板１０４の一端が挿入される。
【００１６】
次に、図３（ａ）を参照し、上述したヒンジ部１０３からグランドへ電気的に接続するための構造を説明する。図３（ａ）は、ヒンジ部１０３の一端の拡大断面図である。ヒンジ部１０３の一端に、回路基板１０４の一端が挿入されて、筐体ケース１１０と筐体カバー１２０は、両面回路基板１０４を挟持する。
【００１７】
ヒンジ部１０３には、平板状の金属導体１０５Ａが、その一端をワッシャとヒンジ部１０３に挟まれる形で、ネジ止めされている。また、両面回路基板１０４の厚み方向において、両面回路基板１０４を介して金属導体１０５Ａと反対側には、両面回路基板のインピーダンス素子（図示なし）を介してグランドへ接続される平板状の金属導体１０５Ｂが設けられている。図３（ａ）に示すように、両面回路基板１０４の厚み方向において、金属導体１０５Ｂは、両面回路基板１０４を介して、金属導体１０５Ａと対向する位置にあり、ヒンジ部１０３及び上筐体カバー１２０によって挟持されている。
【００１８】
金属導体１０５Ａは、両面回路基板１０４と対向する面に、両面回路基板１０４と点接触する３つの接点１０６Ａを備える。
また、金属導体１０５Ａは、両面回路基板１０４と対向する面の反対側の面に、弾性部１０７を備える。各接点１０６Ａは、その表面の形状が球面であり。球面上の１点で、両面回路基板１０４と点接触する。
【００１９】
金属導体１０５Ｂは、回路基板１０４と対向する面に、回路基板１０４と点接触する接点１０６Ｂを備える。接点１０６Ｂは、その表面の形状が球面であり。球面上の１点で、回路基板１０４と点接触する。
【００２０】
ここで、本発明のひとつの特徴である弾性部１０７は、両面回路基板１０４を上筐体ケース１１０と筐体カバー１２０とで挟持する際に、上筐体ケース１１０に設けられた突起部１１１によって、金属導体１０５Ａに付勢される。その付勢力により、金属導体１０５Ａの３つの接点１０６Ａの少なくとも１点は、両面回路基板１０４と点接触する。そのため、金属導体１０５Ａは、両面回路基板１０４と電気的に接続する。
【００２１】
金属導体１０５Ｂは、金属導体１０５Ａ及び両面回路基板１０４を介して、その弾性部１０７による付勢力を受けるので、金属導体１０５Ｂは、接点１０６Ｂで両面回路基板１０４と点接触する。そのため、金属導体１０５Ｂは、金属導体Ａと同様、接点１０６Ｂを介して両面回路基板１０４と電気的に接続する。
【００２２】
上述のように、金属導体１０５Ｂは、両面回路基板１０４の厚み方向において、両面回路基板１０４及び金属導体Ａを介して、弾性部材１０７と対向する位置にある。そのため、金属導体１０５Ｂは、金属導体１０５Ａ及び両面回路基板１０４を介して、弾性部材１０７の付勢力を受け、両面回路基板１０４と点接触する。本発明の実施の形態では、この点接触をさらに確実にするために、金属導体１０５Ａの３つの接点１０６Ａと金属導体１０５Ｂの接点１０６Ｂとの位置関係を、図３（ｂ）に示すように決めている。
【００２３】
図３（ｂ）は、両面回路基板１０４の厚み方向において、接点１０６Ａと接点１０６Ｂとの位置関係を示す模式図である。図３（ｂ）の実線は、両面回路基板１０４の外形である。また、１点鎖線で、各金属導体の接点の外形を示す。
図３（ｂ）に示すように、本発明の実施の形態では、両面回路基板１０４の厚み方向において、３つの接点１０６Ａを一点鎖線でつないだ図形の中心が、接点１０６Ｂと重なっている。この位置関係により、弾性部材１０７の付勢力は、金属導体１０５Ａから、両面回路基板１０４を介して、金属導体１０５Ｂへ効率的に伝達される。そのため、金属導体１０５Ａと両面回路基板１０４との点接触だけでなく、金属導体１０５Ｂと両面回路基板１０４との点接触を確実にする。その結果、金属導体１０５Ｂは、接点１０６Ｂを介して両面回路基板１０４と電気的に接続する。
なお、両面回路基板１０４の厚み方向において、３つの接点１０６Ａを一点鎖線でつないだ図形の中心が、接点１０６Ｂと重なっていなくても、３つの接点１０６Ａのうち少なくとも一つと接点、及び接点１０６Ｂが、両面回路基板１０４と接触していれば良い。
【００２４】
なお、本発明の実施の形態では、弾性部材１０７から付勢力を直接受ける金属導体１０５Ａの接点１０６Ａの数は３つであるが、これに限らず、２つ以上であればよい。
【００２５】
また、本発明の実施の形態では、金属導体１０５Ａ及び両面回路基板１０４を介して弾性部材１０７による付勢力を受ける金属導体１０５Ｂの接点１０６Ｂの数は、１つであるが、これに限らず、複数でもよい。
【００２６】
また、金属導体１０５Ａの各接点１０６Ａを結んでできた図形の中心としては、各接点１０６Ａを結んでできた図形の重心点、その図形の面積中心、及び各接点１０６Ａの各点から等距離にある点のいずれでも良い。
同様に、金属導体１０５Ｂの接点が複数の場合、各接点１０６Ｂを結んでできた図形の中心を、両面回路基板１０４の厚み方向において、金属導体１０５Ａの各接点１０６Ａを結んでできた図形の中心と一致させれば良い。金属導体１０５Ｂの各接点１０６Ｂを結んでできた図形の中心としては、金属導体１０５Ａ同様、各接点１０６Ｂを結んでできた図形の重心点、その図形の面積中心、及び各接点１０６Ｂの各点から等距離にある点のいずれでも良い。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明に係る携帯無線機は、回路基板の厚み方向において省スペース化が可能であって、回路基板上の接点の電気的導通を確実にし、携帯電話等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態である携帯無線機の一例である折り畳み可能な携帯電話１００の斜視図である。
【図２】図１に示す折り畳み可能な携帯電話１００の上筐体１０１の分解斜視図である。
【図３】図３（ａ）はヒンジ部１０３の一端の拡大断面図であり、図３（ｂ）は両面回路基板１０４の厚み方向において、接点１０６Ａと接点１０６Ｂとの位置関係を示す模式図である。
【図４】従来の折り畳み可能な携帯無線機の筐体の拡大部分断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１００                                    携帯電話
１０１                                    上筐体
１０２                                    下筐体
１０３、８０３                            ヒンジ部
１０４                                    両面回路基板
１０５Ａ、１０５Ｂ、８０５Ａ、８０５Ｂ    金属導体
１０６Ａ、１０６Ｂ、８０６Ａ、８０６Ｂ    接点
１０７、８０７Ａ、８０７Ｂ                弾性部材
１１０、８０１                            上筐体ケース
１２０、８０２                            上筐体カバー
８０４                                    回路基板
１１１、８１１、８１２                    突起部
【図１】
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【図２】
2010109749.tif 000004
【図３】
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【図４】
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