(57)【要約】【課題】チオール系硬化剤の有する高い硬化性を維持しつつ、臭気を充分に抑制したエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有する室温で液状のエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が、末端に下記式（１）で表される官能基を有するチオール系硬化剤を含み、前記チオール系硬化剤の含有量が、前記硬化剤全量に対して、２０質量％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。2010229258.tif 000012 （式（１）中、Ｒは、アルキル基を示す。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有する室温で液状のエポキシ樹脂組成物であって、
前記硬化剤が、末端に下記式（１）で表される官能基を有するチオール系硬化剤を含み、
前記チオール系硬化剤の含有量が、前記硬化剤全量に対して、２０質量％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】
2010229258.tif 000009
（式（１）中、Ｒは、アルキル基を示す。）
【請求項２】
前記チオール系硬化剤が、下記式（２）で表される化合物である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化２】
2010229258.tif 000010
【請求項３】
前記チオール系硬化剤の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物全量に対して、５質量％以上である請求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記硬化剤が、１分子中にＳＨ基を３個有するメルカプトカルボン酸エステル化合物を含有する請求項１〜３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記メルカプトカルボン酸エステル化合物下記式（３）で表される化合物である請求項４に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
【化３】
2010229258.tif 000011
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、及び前記エポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止成形して形成される半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、シリコンチップ等の半導体素子や基板等の部材を、封止材で封止して半導体パッケージを形成することにより得られる。そして、前記部材を封止する際に用いられる封止材としては、得られる半導体装置の信頼性を高めるために、半導体素子等の半導体装置を構成する部材に対する密着性が高いことが望まれている。このような密着性の高い封止材としては、例えば、常温で液状のエポキシ樹脂組成物等が知られている。常温で液状のエポキシ樹脂組成物は、封止時に金型を用いて成形する必要がないので、離型剤を含有させる必要がない。よって、常温で液状のエポキシ樹脂組成物は、一般的に、金型を用いる封止方法で用いられる、離型剤が含有されている封止材より、半導体素子等の半導体装置を構成する部材に対する密着性が高くなることが知られている。
【０００３】
一方、封止材で封止する工程において、半導体装置の生産効率を向上させるために、封止材として用いるエポキシ樹脂組成物の硬化時間の短縮化が望まれている。また、半導体素子等の半導体を構成する部材に可能な限り熱を加えないことが好ましく、比較的低温であっても硬化できる封止材が求められている。このため、封止材であるエポキシ樹脂組成物に含有する硬化剤を検討することによって、エポキシ樹脂組成物の硬化性を高めることが試みられてきた。
【０００４】
そこで、封止材であるエポキシ樹脂組成物に含有する硬化剤として、チオール系硬化剤が用いることが検討されている。チオール系硬化剤が含有されているエポキシ樹脂組成物としては、具体的には、例えば、下記特許文献１に記載されているもの等が挙げられる。
【０００５】
特許文献１には、分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、分子内にチオール基を２個以上有するチオール化合物（チオール系硬化剤）、固体分散型潜在性硬化促進剤、及びホウ酸エステル化合物を含有し、前記エポキシ樹脂と前記チオール化合物の混合比が、前記チオール化合物のＳＨ当量数／前記エポキシ樹脂のエポキシ当量数比で０．５〜２であるエポキシ樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２５６０１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１によれば、前記エポキシ樹脂、前記チオール化合物、前記固体分散型潜在性硬化促進剤及び前記ホウ酸エステル化合物を含有することによって、保存安定性が良好な一液性ポリチオール系エポキシ樹脂組成物が得られることを見出し、前記エポキシ樹脂と前記チオール化合物の混合比を上記範囲内とすることで、保存安定性を維持しつつ、低温速硬化性を発現することを見出した旨が開示されている。
【０００８】
しかしながら、チオール系硬化剤を用いると、確かに低温硬化性が高まるが、臭気が強く、エポキシ樹脂組成物を用いた封止工程等の作業において、作業者等が不快を感じる場合があり、特に長時間にわたる作業の場合、その不快感は顕著であった。
【０００９】
一方、チオール系硬化剤以外の硬化剤を用いると、エポキシ樹脂組成物の硬化性、特に低温硬化性を充分高めることが困難であった。
【００１０】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、チオール系硬化剤の有する高い硬化性を維持しつつ、臭気を充分に抑制したエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。また、前記エポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止成形して形成される半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有する室温で液状のエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が、末端に下記式（１）で表される官能基を有するチオール系硬化剤を含み、前記チオール系硬化剤の含有量が、前記硬化剤全量に対して、２０質量％以上であることを特徴とするものである。
【００１２】
【化１】
2010229258.tif 000002
【００１３】
（式（１）中、Ｒは、アルキル基を示す。）
このような構成によれば、チオール系硬化剤の有する高い硬化性を維持しつつ、臭気を充分に抑制したエポキシ樹脂組成物が得られる。よって、エポキシ樹脂組成物を用いた作業、例えば、封止工程の時に感じる不快を低減でき、作業性が向上する。
【００１４】
このことは、前記チオール系硬化剤は、末端にＳＨ基を有するので、エポキシ樹脂組成物の硬化性を高める効果を有し、さらに、末端にＳＨ基を有するだけではなく、アルキル基も有するので、その硬化性を高める効果を維持しつつ、臭気を低減できる効果を発揮できることによると考えられる。そして、前記チオール系硬化剤を、所定量以上含有させることによって、高い硬化性を維持しつつ、臭気を抑制するという効果を充分発揮できることによると考えられる。
【００１５】
また、前記チオール系硬化剤が、下記式（２）で表される化合物であることが好ましい。
【００１６】
【化２】
2010229258.tif 000003
【００１７】
このような構成によれば、硬化性により優れ、臭気をより抑制したエポキシ樹脂組成物が得られる。
【００１８】
また、前記チオール系硬化剤の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物全量に対して、５質量％以上であることが好ましい。このようにチオール系硬化剤をエポキシ樹脂組成物中に多量に含有させる場合、従来のチオール系硬化剤を含有させた場合、臭気が強くなる傾向があるが、上記構成のエポキシ樹脂組成物によれば、チオール系硬化剤をエポキシ樹脂組成物中に多量に含有させた場合であっても、チオール系硬化剤の有する高い硬化性を維持しつつ、臭気を充分に抑制したエポキシ樹脂組成物が得られる。
【００１９】
また、前記硬化剤が、１分子中にＳＨ基を３個有するメルカプトカルボン酸エステル化合物を含有することが好ましい。
【００２０】
このような構成によれば、前記チオール系硬化剤と前記メルカプトカルボン酸エステル化合物とを併用することにより、硬化性により優れ、臭気をより抑制したエポキシ樹脂組成物が得られる。
【００２１】
また、前記メルカプトカルボン酸エステル化合物下記式（３）で表される化合物であることが好ましい。
【００２２】
【化３】
2010229258.tif 000004
【００２３】
このような構成によれば、前記チオール系硬化剤と併用する前記メルカプトカルボン酸エステル化合物として、上記式（３）で表される化合物を用いることによって、硬化性により優れ、臭気をより抑制したエポキシ樹脂組成物が得られる。
【００２４】
また、本発明の半導体装置は、前記エポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止して得られることを特徴とするものである。
【００２５】
このような構成によれば、硬化性に優れ、臭気が抑制されたエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止成形するので、信頼性の高い半導体装置が得られる。その際、封止時に用いるエポキシ樹脂組成物の臭気が抑制されているので、封止時に感じる不快を低減でき、作業性が向上される。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、チオール系硬化剤の有する高い硬化性を維持しつつ、臭気を充分に抑制したエポキシ樹脂組成物を提供できる。また、前記エポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止成形して形成される半導体装置が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有する室温で液状のエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が、末端に下記式（１）で表される官能基を有するチオール系硬化剤を含み、前記チオール系硬化剤の含有量が、前記硬化剤全量に対して、２０質量％以上であることを特徴とするものである。
【００２８】
【化４】
2010229258.tif 000005
【００２９】
（式（１）中、Ｒは、アルキル基を示す。）
なお、ここで、常温とは、１０〜３０℃程度の温度をいう。すなわち、前記エポキシ樹脂組成物は、常温、例えば、２５℃程度で液状であるエポキシ樹脂組成物である。
【００３０】
前記エポキシ樹脂としては、常温におけるエポキシ樹脂組成物が液状となるものであれば、特に限定なく使用でき、半導体封止用エポキシ樹脂に使用される公知のエポキシ樹脂を使用することができる。具体的には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、Ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及びブロム含有エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中では、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、さらに、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂がより好ましい。エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、後述する硬化剤を用いることによって、半導体装置を構成する部材に対する密着性に優れた液状のエポキシ樹脂組成物において、硬化性により優れたものが得られる。また、前記エポキシ樹脂としては、液体のエポキシ樹脂であっても、固体のエポキシ樹脂であっても、限定なく使用できるが、常温におけるエポキシ樹脂組成物が液状でなければならないので、通常、液体のエポキシ樹脂が用いられる。また、前記エポキシ樹脂としては、上記各エポキシ樹脂を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３１】
前記硬化剤としては、前記エポキシ樹脂と反応して、エポキシ樹脂組成物を硬化させるものであり、具体的には、末端に前記式（１）で表される官能基を有するチオール系硬化剤を含み、末端に前記官能基を有するチオール系硬化剤の含有量が、前記硬化剤全量に対して、２０質量％以上である。また、末端に前記官能基を有するチオール系硬化剤の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物全量に対して、５質量％以上であることが好ましい。
【００３２】
前記式（１）中のＲは、アルキル基である。アルキル基としては、具体的には、例えば、メチル基、及びエチル基等が挙げられ、メチル基であることが好ましい。
【００３３】
また、末端に前記式（１）で表される官能基を有する、前記チオール系硬化剤としては、具体的には、例えば、下記式（２）で表される化合物であることが好ましい。
【００３４】
【化５】
2010229258.tif 000006
【００３５】
また、前記硬化剤としては、前記チオール系硬化剤以外に、１分子中にＳＨ基を３個有するメルカプトカルボン酸エステル化合物を含有することが好ましい。すなわち、前記硬化剤としては、末端に前記式（１）で表される官能基を有する、前記チオール系硬化剤と前記メルカプトカルボン酸エステル化合物とを併用することが好ましい。そうすることによって、臭気を抑制したまま、硬化性をより高めることができる。
【００３６】
前記メルカプトカルボン酸エステル化合物としては、１分子中にＳＨ基を３個有するメルカプトカルボン酸エステル化合物であればよい。具体的には、例えば、メルカプトカルボン酸と３価以上のアルコール化合物とからなるエステル化合物等が挙げられる。また、前記メルカプトカルボン酸としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、メルカプト酢酸やメルカプトプロピオン酸等が挙げられる。また、前記アルコール化合物としては、水酸基を３個以上有するものであれば、特に限定されず、具体的には、例えば、１，２，４−ブタントリオール、１，２，３−プロパントリオール、１，２，５−ペンタントリオール、１，２，６−ヘキサントリオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、２−メチルプロパントリオール、及び２−メチル−１，２，４−ブタントリオール等のトリオール化合物、１，４−ソルビタン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール等が挙げられる。この中でも、１分子中にＳＨ基を３個有するメルカプトカルボン酸エステル化合物を形成するには、トリオール化合物が好ましい。また、前記メルカプトカルボン酸エステル化合物としては、より具体的には、例えば、下記式（３）で表される化合物が好ましい。
【００３７】
【化６】
2010229258.tif 000007
【００３８】
また、前記硬化剤としては、上述したように、末端に前記式（１）で表される官能基を有する、前記チオール系硬化剤を含有していればよく、さらに、前記メルカプトカルボン酸エステル化合物を含有することが好ましい。また、前記硬化剤としては、前記チオール系硬化剤及び前記メルカプトカルボン酸エステル化合物以外の硬化剤（他の硬化剤）をさらに含有してもよい。
【００３９】
前記他の硬化剤としては、公知の硬化剤を挙げることができ、具体的には、例えば、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸等の酸無水物系硬化剤、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン等のアミン系硬化剤、フェノールノボラック樹脂等のフェノール系硬化剤、液状ポリメルカプタンやポリサルファイド樹脂等のポリメルカプタン系硬化剤等が挙げられる。
【００４０】
また、前記チオール系硬化剤及び前記メルカプトカルボン酸エステル化合物の合計含有量としては、前記他の硬化剤を含有するとしても、前記硬化剤全量に対して、９０質量％以上であることが好ましい。また、前記硬化剤としては、前記チオール系硬化剤のみからなる、又は、前記チオール系硬化剤及び前記メルカプトカルボン酸エステル化合物とからなることがより好ましい。すなわち、前記チオール系硬化剤の含有量が、前記硬化剤全量に対して、１００質量％である、又は、前記チオール系硬化剤及び前記メルカプトカルボン酸エステル化合物の合計含有量が、前記硬化剤全量に対して、１００質量％であることがより好ましい。前記チオール系硬化剤の含有量が少なすぎると、前記チオール系硬化剤の効果を充分に発揮できなくなり、高い硬化性を維持しつつ、臭気が充分に抑制されたエポキシ樹脂組成物が得られにくくなる傾向がある。
【００４１】
また、前記硬化剤の含有量としては、特に限定されないが、前記エポキシ樹脂に対する割合（硬化剤／エポキシ樹脂）が、当量比で、０．６〜１．２であることが好ましい。前記硬化剤の含有量が少なすぎると、硬化性が低下し、硬化不足になる傾向がある。また、前記硬化剤の含有量が多すぎると、エポキシ樹脂と反応しないで、硬化物中に残存する硬化剤の量が増え、得られた半導体装置の信頼性が低下する傾向がある。
【００４２】
また、前記硬化促進剤としては、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との硬化反応を促進することができるものであれば、特に限定することなく使用できる。具体的には、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−７−ウンデセン（ＤＢＵ）等の第三級アミン、マイクロカプセル型硬化促進剤等が挙げられる。この中でも、イミダゾール系化合物が好ましく、２Ｅ４ＭＺがより好ましい。硬化剤として、前述の硬化剤を用い、硬化促進剤として、２Ｅ４ＭＺを用いることによって、半導体装置を構成する部材に対する密着性に優れた液状のエポキシ樹脂組成物において、硬化性により優れたものが得られる。また、前記硬化促進剤は、前記各硬化促進剤を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００４３】
前記硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂組成物全量に対して、０．０１〜１０質量％であることが好ましい。硬化促進剤の含有量が少なすぎると、硬化に要する時間が長時間化し、作業性が低下する傾向がある。また、硬化促進剤の含有量が多すぎると、常温での可使時間の低下、及び不純イオンの影響が発現されやすくなる傾向がある。
【００４４】
また、前記エポキシ樹脂組成物は、前記エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂を含有してもよい。前記エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、及びフェノール樹脂等が挙げられる。また、前記エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂としては、液体のものであっても、固体のものであっても、限定なく使用できるが、常温におけるエポキシ樹脂組成物が液状でなければならないので、通常、液体の熱硬化性樹脂が用いられる。また、前記エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂を含有させる場合であっても、前記エポキシ樹脂の含有量が、前記エポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂との合計含有量に対して、９０質量％以上であることが好ましい。
【００４５】
また、前記エポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含有することが好ましい。前記無機充填材を含有させることによって、低熱膨張化、及び作業性改善等の性能を発揮でき、さらに、原材料コストを低減できる。前記無機充填材としては、特に限定なく、従来公知の無機充填材を用いることができる。具体的には、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、微分シリカ、アルミナ、窒化珪素、及びマグネシア等が挙げられる。これらは、単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。無機充填材としては、前記無機充填材の中でも、低粘度化と流動特性との向上の点から、球状の溶融シリカが好ましい。また、前記無機充填材が球状である場合、例えば、球状の溶融シリカの場合、平均粒子径が０．２〜３０μｍが好ましく、０．２〜５μｍがより好ましい。なお、平均粒子径は、レーザ回折散乱法等により測定することができる。
【００４６】
前記エポキシ樹脂組成物には、上記以外の組成として、本発明の目的とする所望の特性を阻害しない範囲で従来公知の添加剤、例えば、カップリング剤、着色剤、消泡剤、及び改質剤等を必要に応じて添加してもよい。前記カップリング剤としては、具体的には、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤が挙げられる。前記着色剤としては、例えば、カーボンブラック等の顔料や染料等が挙げられる。
【００４７】
前記エポキシ樹脂組成物は、前記エポキシ樹脂、前記硬化剤、前記硬化促進剤、及び必要に応じて、前記エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂、前記無機充填剤、前記添加剤等を所定の含有量となるように、同時又は順次配合し、各成分が均一に分散するように、ミキサ等で混合し、その後、ロールやニーダ等によって混練して製造する。混合や混練時に、必要に応じて加熱処理や冷却処理を施してもよい。また、上記各成分を配合する順番には特に制限はない。
【００４８】
本発明の半導体装置は、上記のようにして得られたエポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止成形して得られるものである。具体的には、例えば、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子と回路基板（インターポーザ）との間を、前記エポキシ樹脂組成物で封止することにより得られる半導体装置や、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）に形成された回路における半導体素子搭載領域に半導体素子を搭載した後、前記半導体素子と前記ＦＰＣとの間を、前記エポキシ樹脂組成物で封止することにより得られる、チップオンフィルム（ＣＯＦ）構造の半導体装置等が挙げられる。
【００４９】
より具体的には、例えば、前記エポキシ樹脂組成物を、セラミック基板やＦＲグレード等の回路基板の回路パターン面に多数のバンプを介して半導体素子が搭載されたもののバンプ間の間隙に、ディスペンサ等を用いて塗布、充填する。そして、前記エポキシ樹脂組成物を、加熱硬化させる。その後、半導体素子全体の封止を行う後工程等を行う。そうすることによって、前記エポキシ樹脂組成物を封止材として用いた、フリップチップ実装による半導体装置を製造することができる。前記加熱硬化の条件は、前記エポキシ樹脂組成物の硬化温度以上であればよいが、例えば、１２０〜１７０℃で、０．５〜５時間程度であることが好ましい。
【００５０】
前記半導体装置としては、具体的には、例えば、各種のエリアアレイ型のパッケージ、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等のパッケージによるものが挙げられる。
【００５１】
以下に、本発明を実施例により、さらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００５２】
表１に示す配合割合（質量部）で、エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤等の各成分を、常法に従って、配合、混合、及び混練することにより、エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、実施例及び比較例においては、次の原材料を用いた。
【００５３】
エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製のエピコート８２８、エポキシ当量１９０）
硬化剤１：前記式（２）で表される化合物（昭和電工株式会社製のカレンズＭＴ(R)ＰＥ１、ＳＨ当量１４０）
硬化剤２：前記式（３）で表される化合物（ジャパンエポキシレジン株式会社製のＱＸ−３０、ＳＨ当量１２３）
硬化剤３：酸無水物系硬化剤（ＤＩＣ（株）製のＢ−５７０）
硬化促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製の２Ｅ４ＭＺ）
有機溶剤：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）
上記のように調製された各エポキシ樹脂組成物を用いて、以下に示す方法により評価を行った。
【００５４】
（臭気）
まず、前記エポキシ樹脂組成物を、密閉容器内に充填し、密閉した。その後、所定時間放置後、容器内の空気の臭気を、臭気計（新コスモス電機株式会社製のＸＰ−３３９Ｖ）を用いて測定した。その際、使用した臭気計は、その表示値が、２００、４００、６００、８００であるときに、それぞれ、トルエン濃度の換算値としては、０．０３ｐｐｍ、７．００ｐｐｍ、４０．００ｐｐｍ、１８０．００ｐｐｍに相当する。そして、前記臭気計の表示値が、１０００であるときは、トルエン濃度の換算値としては、１８０．００ｐｐｍを超えるものである。
【００５５】
（硬化度）
前記エポキシ樹脂組成物を８０℃で６０分間加熱して得られた試験片を、示差走査熱量測定計（ＤＳＣ）を用いて、昇温速度１０℃／分で昇温させたときの熱量を測定した。その際、熱量が計測されれば、前記試験片は、「未硬化」であったと評価し、熱量が計測されなければ、前記試験片は、「硬化」されていたと評価した。
【００５６】
上記各結果を表１に示す。
【００５７】
【表１】
2010229258.tif 000008
【００５８】
表１からわかるように、硬化剤として、末端に、前記式（１）で表される官能基を有するチオール系硬化剤（前記式（２）で表される化合物）を含み、前記チオール系硬化剤の含有量が、前記硬化剤全量に対して、２０質量％以上である場合（実施例１、２）、前記チオール系硬化剤を含有しない場合（比較例１）や前記チオール系硬化剤の含有量が、前記硬化剤全量に対して、２０質量％未満である場合（比較例２）は、８０℃で６０分間加熱したときの硬化度はともに高かった。しかしながら、実施例１、２は、比較例１、２と比較して、臭気が充分に低かった。さらに、実施例１、２は、エポキシ樹脂に、溶剤としてＭＥＫを混合しただけの組成物（比較例３）と比較しても、臭気が充分に低かった。
【００５９】
また、酸無水物系硬化剤（ＳＨ基を有しない硬化剤）を用いた場合（比較例４）は、実施例１，２と同様、臭気が低かったが、実施例１，２と比較して、８０℃で６０分間加熱したときの硬化度は低かった。
【００６０】
これらのことから、硬化剤として、前記式（１）で表される官能基を有するチオール系硬化剤を含有することによって、チオール系硬化剤の有する高い硬化性を維持しつつ、臭気を充分に抑制したエポキシ樹脂組成物が得られることがわかった。