(57)【要約】【課題】熱的特性と長期信頼性を両立可能な加熱冷却試験装置を提供する。【解決手段】冷却装置１０の上側に、絶縁性の板部材１１を介してペルチェモジュール１を、その上側に、被温度試験部材を搭載するプレート１２を配置して、これらを一体的に組み付け、ペルチェモジュール１の吸熱動作と放熱動作を交互に繰り返し行って前記被温度試験部材の冷却と加熱とを交互に繰り返す。ペルチェモジュール１は、プレート１２の面方向に互いに間隔を介して複数配設された熱電変換素子５と、その上下に導通固定した電極２（２Ｕ，２Ｄ）を有する構成とし、上側電極２Ｕは絶縁性の上側基板６に固定して、上側基板６をその上側のプレート１２に熱的に接触させる。下側電極２Ｄは、板部材１１には固定せずに板部材１１を介して冷却装置１０に熱的に接触させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却装置の上側に絶縁性の板部材が配置され、該板部材の上側にはペルチェモジュールが配置され、該ペルチェモジュールの上側には被温度試験部材を搭載するプレートが配置されて、該プレートと前記ペルチェモジュールと前記板部材と前記冷却装置とが一体的に組み付けられ、前記ペルチェモジュールの吸熱動作と放熱動作を交互に繰り返し行って前記被温度試験部材の冷却と加熱とを交互に繰り返す加熱冷却試験装置であって、
前記ペルチェモジュールは、前記プレートの面方向に互いに間隔を介して複数配設された熱電変換素子と、該熱電変換素子の温度変化が大きい面側である上端面に導通固定されて前記プレートの面方向に互いに間隔を介して複数配設された上側電極と、該上側電極の上側に固定された絶縁性の上側基板と、前記熱電変換素子の温度変化が小さい面側である下端面に導通固定されて前記プレートの面方向に互いに間隔を介して複数配設された下側電極とを有して、該下側電極は前記熱電変換素子のみに固定されて、前記ペルチェモジュールの冷却装置側に設けられている前記絶縁性の板部材には固定されていない構成であり、
前記ペルチェモジュールの前記上側基板と前記上側電極とが前記ペルチェモジュールの上側に配置された前記プレートに熱的に接触し、前記ペルチェモジュールの前記下側電極が該ペルチェモジュールの下側に配置された前記板部材を介して前記冷却装置に熱的に接触していることを特徴とする加熱冷却試験装置。
【請求項２】
冷却装置の上側にペルチェモジュールが配置され、該ペルチェモジュールの上側には被温度試験部材を搭載するプレートが配置されて、該プレートと前記ペルチェモジュールと前記冷却装置とが一体的に組み付けられ、前記ペルチェモジュールの吸熱動作と放熱動作を交互に繰り返し行って前記被温度試験部材の冷却と加熱とを交互に繰り返す加熱冷却試験装置であって、
前記ペルチェモジュールは、前記プレートの面方向に互いに間隔を介して複数配設された熱電変換素子と、該熱電変換素子の温度変化が大きい面側である上端面に導通固定されて前記プレートの面方向に互いに間隔を介して複数配設された上側電極と、該上側電極の上側に固定された絶縁性の上側基板と、前記熱電変換素子の温度変化が小さい面側である下端面に導通固定されて前記プレートの面方向に互いに間隔を介して複数配設された下側電極と、該下側電極の下側に設けられた絶縁性の下側基板とを有して、該下側基板に前記下側電極が柔軟性の接着部材を介して接着されることにより、該下側電極は前記下側基板に対し、前記下側電極と前記熱電変換素子の温度変化に伴う熱膨張と熱収縮に応じた移動が可能と成しており、
前記下側基板と前記下側電極とが前記ペルチェモジュールの下側に配置された前記冷却装置に熱的に接触し、前記ペルチェモジュールの前記上側基板と前記上側電極とが該ペルチェモジュールの上側に配置された前記プレートに熱的に接触していることを特徴とする加熱冷却試験装置。
【請求項３】
上側基板は電極よりも線膨張係数が小さい板部材により形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の加熱冷却試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば光通信用部品、理化学機器、携帯用クーラ、半導体プロセス中でのプロセス温度管理等に用いられて冷却や加熱を行うペルチェモジュールを用いた加熱冷却試験装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
被温度試験部材の加熱や冷却を的確に行える装置として、ペルチェモジュールが知られている。ペルチェモジュールとして、様々なタイプのものが提案されており、その一例として、図５（ａ）、（ｂ）に示すようなペルチェモジュール１が知られている（例えば、特許文献１〜３、参照。）。
【０００３】
このペルチェモジュール１は、上下に互いに間隔を介して対向配置された２枚の基板６，７（上側基板６と下側基板７）の間に、複数の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を、互いに間隔を介して立設配置して形成されている。なお、本明細書において、上下方向は、図５に示すような姿勢の状態における上下を意味しており、ペルチェモジュールを使用するときの姿勢は問わない。
【０００４】
基板６，７は、電気絶縁性を有するアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミック製の基板であり、図５（ｂ）に示すように、基板６，７の対向表面には、熱電変換素子５に導通する複数の電極２が互いに間隔を介して形成されていて、上側基板６の表面の電極２と下側基板７の表面の電極２とは形成電極２の位置を互いにずらした状態で形成されている。
【０００５】
熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）は、対応する電極２を介して直列に接続されており、熱電変換素子５の接続回路が形成されている。なお、熱電変換素子５は、図示されていない半田によって前記電極２に固定されている。
【０００６】
また、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）は、ペルチェ素子として一般的に知られており、Ｐ型半導体により形成されたＰ型の熱電変換素子５ａと、Ｎ型半導体により形成されたＮ型の熱電変換素子５ｂとを有する。Ｐ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂは交互に配置され、電極２を介して直列に接続されてＰＮ素子対が形成されている。
【０００７】
Ｐ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂは、それぞれ、例えばビスマス・テルル等の金属間化合物にアンチモン、セレン等の元素を添加することにより形成されており、その上下両端面には、前記半田との接合性を良好にするために、ニッケル（Ｎｉ）および、金（Ａｕ）メッキがされている。さらには、半田接合性を良好にするために、前記メッキ上に、予備半田が形成されていてもよい。
【０００８】
図５（ｂ）において、例えば下側基板７に形成された、熱電変換素子５の接続回路の端部に位置する電極２（２ａ）には、リード線２８が半田により半田付けされて接続されている。このペルチェモジュール１において、通電手段によってリード線２８から電極２（図５（ａ）、参照）に電流を流すと、Ｐ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂに電流が流れる。
【０００９】
そして、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）と電極２との接合部（界面）で冷却・加熱効果が生じる。つまり、前記接合部を流れる電流の方向によって熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の一方の端部が発熱せしめられると共に他方の端部が冷却せしめられるいわゆるペルチェ効果が生じる。
【００１０】
このペルチェ効果によって熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の一方の端部、例えば上端部が発熱（放熱）せしめられると、この熱が上側の基板６を介して、基板６の上側に設けられた部材に伝えられ、この部材の加熱が行われる。また、その逆に、ペルチェ効果によって熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の例えば上端部が冷却せしめられると、基板６を介し、基板６の上側に設けられた部材の冷却（吸熱）が行われる。
【００１１】
なお、ペルチェモジュールの種類として、図５（ｃ）に示すように、２枚の基板を設けずに、素子配列基板３０に設けた素子嵌合孔３に熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を嵌合し、これらの熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を、電極２を介して接続して熱電変換素子５の接続回路を形成したものもある。この種のタイプのペルチェモジュールは、フルスケルトンタイプと呼ばれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平５−６３２４４号公報
【特許文献２】特開平６−８４４３６号公報
【特許文献３】特開平５−１６０４４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところで、例えば光通信用のデバイス等、様々な分野で用いられる部材の耐久試験の一つとして、その部材の冷却と加熱とを交互に繰り返し行う加熱冷却試験が行われている。この加熱冷却試験は、ヒートサイクル試験と呼ばれており、被温度試験部材の冷却と加熱とを交互に何千回といった回数繰り返し行う試験である。このヒートサイクル試験によって被温度試験部材に破損や劣化が生じないかどうかを観測し、被温度試験部材が厳しい温度変化に耐えうるかどうかをみることは、前記デバイス等の耐久性をみる上で、重要なことの一つである。ヒートサイクル試験において、被温度試験部材の加熱と冷却とをペルチェモジュールを用いて行うことが行われている。
【００１４】
しかしながら、図５（ａ）、（ｂ）に示したタイプのペルチェモジュールを用いてヒートサイクル試験を行うと、加熱や冷却の温度制御特性は優れているものの、その熱ストレスによって、電極と熱電変換素子との接合部の劣化が生じて、ペルチェモジュール自体が劣化してしまうという問題が生じ、ヒートサイクル試験の長期信頼性が低下してしまうといった問題があった。
【００１５】
また、図５（ｃ）に示したフルスケルトンタイプのペルチェモジュールを用いてヒートサイクル試験を行えば、前記熱ストレスによる劣化が生じにくいものの、素子配列基板３０に設けた素子嵌合孔３に熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を嵌合する構造から、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の実装密度が低く、図５（ａ）、（ｂ）に示したタイプのペルチェモジュールを用いた場合に比べ、熱的性質がよくなかった。そのため、従来は、熱的特性と長期信頼性との両立を図れる加熱冷却試験装置の実現が難しかった。
【００１６】
本発明は、前記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、熱的特性と長期信頼性との両立を図れる加熱冷却試験装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成をもって課題を解決するための手段としている。すなわち、第１の発明は、冷却装置の上側に絶縁性の板部材が配置され、該板部材の上側にはペルチェモジュールが配置され、該ペルチェモジュールの上側には被温度試験部材を搭載するプレートが配置されて、該プレートと前記ペルチェモジュールと前記板部材と前記冷却装置とが一体的に組み付けられ、前記ペルチェモジュールの吸熱動作と放熱動作を交互に繰り返し行って前記被温度試験部材の冷却と加熱とを交互に繰り返す加熱冷却試験装置であって、
前記ペルチェモジュールは、前記プレートの面方向に互いに間隔を介して複数配設された熱電変換素子と、該熱電変換素子の温度変化が大きい面側である上端面に導通固定されて前記プレートの面方向に互いに間隔を介して複数配設された上側電極と、該上側電極の上側に固定された絶縁性の上側基板と、前記熱電変換素子の温度変化が小さい面側である下端面に導通固定されて前記プレートの面方向に互いに間隔を介して複数配設された下側電極とを有して、該下側電極は前記熱電変換素子のみに固定されて、前記ペルチェモジュールの冷却装置側に設けられている前記絶縁性の板部材には固定されていない構成であり、
前記ペルチェモジュールの前記上側基板と前記上側電極とが前記ペルチェモジュールの上側に配置された前記プレートに熱的に接触し、前記ペルチェモジュールの前記下側電極が該ペルチェモジュールの下側に配置された前記板部材を介して前記冷却装置に熱的に接触している構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１８】
また、第２の発明は、冷却装置の上側にペルチェモジュールが配置され、該ペルチェモジュールの上側には被温度試験部材を搭載するプレートが配置されて、該プレートと前記ペルチェモジュールと前記冷却装置とが一体的に組み付けられ、前記ペルチェモジュールの吸熱動作と放熱動作を交互に繰り返し行って前記被温度試験部材の冷却と加熱とを交互に繰り返す加熱冷却試験装置であって、
前記ペルチェモジュールは、前記プレートの面方向に互いに間隔を介して複数配設された熱電変換素子と、該熱電変換素子の温度変化が大きい面側である上端面に導通固定されて前記プレートの面方向に互いに間隔を介して複数配設された上側電極と、該上側電極の上側に固定された絶縁性の上側基板と、前記熱電変換素子の温度変化が小さい面側である下端面に導通固定されて前記プレートの面方向に互いに間隔を介して複数配設された下側電極と、該下側電極の下側に設けられた絶縁性の下側基板とを有して、該下側基板に前記下側電極が柔軟性の接着部材を介して接着されることにより、該下側電極は前記下側基板に対し、前記下側電極と前記熱電変換素子の温度変化に伴う熱膨張と熱収縮に応じた移動が可能と成しており、
前記下側基板と前記下側電極とが前記ペルチェモジュールの下側に配置された前記冷却装置に熱的に接触し、前記ペルチェモジュールの前記上側基板と前記上側電極とが該ペルチェモジュールの上側に配置された前記プレートに熱的に接触している構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１９】
さらに、第３の発明は、前記第１または第２の発明の構成に加え、上側基板は電極よりも線膨張係数が小さい板部材により形成されている構成をもって課題を解決する手段としている。
【発明の効果】
【００２０】
第１の発明の加熱冷却試験装置は、冷却装置の上側に、絶縁性の板部材を介してペルチェモジュールを配置し、該ペルチェモジュールの上側には被温度試験部材を搭載するプレートを配置して、該プレートと前記ペルチェモジュールと前記冷却装置とを一体的に組み付けており、前記ペルチェモジュールの吸熱動作と放熱動作を交互に繰り返し行って前記被温度試験部材の冷却と加熱とを交互に繰り返す。なお、ペルチェモジュールは、プレートの面方向に互いに間隔を介して複数配設された熱電変換素子を有している。
【００２１】
前記冷却と加熱とを交互に繰り返す動作によって、ペルチェモジュールは、熱電変換素子とその上下両側に固定されている電極との接合部に、その電極と熱電変換素子の熱膨張率の違いに伴う歪み（以下、熱歪みともいう）が生じて劣化が生じる。
【００２２】
しかしながら、本発明者は、第１の発明に適用するペルチェモジュールを、熱電変換素子の上下のうち一方にのみ基板を設けたハーフスケルトンタイプのモジュールとして、その配設態様を適切にすることにより、ペルチェモジュールの加熱冷却動作を繰り返しても、劣化を抑制できることを見いだし、その構成を第１の発明に適用した。つまり、第１の発明は、熱電変換素子の温度変化が大きい面側である上端面に導通固定した上側電極を上側基板に固定し、前記熱電変換素子の温度変化が小さい面側である下端面に導通固定した下側電極は前記熱電変換素子のみに固定して、前記ペルチェモジュールの下側に設けられている前記絶縁性の板部材には固定されていない構成とし、ペルチェモジュールの上側基板と上側電極とを、ペルチェモジュールの上側に配置された前記プレートに熱的に接触させ、前記ペルチェモジュールの前記下側電極を該ペルチェモジュールの下側に配置された前記板部材を介して前記冷却装置に熱的に接触させることにしたので、前記熱歪みによる劣化の生じる割合を低減できる。
【００２３】
なお、この理由を、本発明者は以下のように推測している。第１の発明の加熱冷却試験装置において、ペルチェモジュールの下側には冷却装置が設けられており、ペルチェモジュールの下側の面が冷却装置によって冷却されることから、ペルチェモジュールの下側の面よりも、被温度試験部材を搭載するプレートと熱的に接触している上側の面の方が、ペルチェモジュールの加熱動作と冷却動作とによる温度差が大きく（温度変化が大きく）、熱歪みを受けやすいと考えられる。
【００２４】
それに対し、第１の発明の加熱冷却試験装置は、熱電変換素子の温度変化が大きい上側の面には、上側電極を介して絶縁性の上側基板が固定されているので、電極と熱電変換素子との熱膨張率の差に伴って熱電変換素子が基板面方向にスライド移動しようとしても、上側基板に押さえられる態様となって移動できず、前記熱歪みを緩和できると考えられる。
【００２５】
以上のように、第１の発明は、ペルチェモジュールの前記熱歪みによる劣化を抑えて耐久性を向上させることができ、また、適用しているハーフスケルトンタイプのペルチェモジュールは、フルスケルトンタイプのペルチェモジュールと異なり、熱電変換素子の上側に基板を設けて、その基板に電極を固定しているので、実装密度を高くできるので、第１の発明の加熱冷却試験装置は、熱的特性と長期信頼性との両立を図ることができる。
【００２６】
また、第２の発明の加熱冷却試験装置は、第１の発明の加熱冷却試験装置に設けた絶縁性の板部材を除き、ペルチェモジュールの構成を、熱電変換素子の上端面と下端面に、それぞれ電極を導通固定し、下側に配置された下側電極を下側基板に柔軟性の接着部材を介して接着することにより、該下側電極が、前記下側基板に対し、前記下側電極と前記熱電変換素子の温度変化に伴う熱膨張と熱収縮に応じた移動が可能と成すものである。
【００２７】
つまり、第２の発明に適用しているペルチェモジュールは、熱電変換素子の上下両側に基板を設けているが、熱電変換素子および下側電極が下側基板に強固に固定されているわけではなく、熱膨張収縮に伴い、柔軟性の接着部材を介して基板の面方向等に動くことができる構成であるため、ハーフスケルトンタイプのペルチェモジュールの下側にプレートを配置した構成と同様の効果を奏することができる。
【００２８】
さらに、本発明において、上側基板を、電極よりも線膨張係数が小さい板部材により形成することにより、電極と半田との熱膨張率の差に伴って熱電変換素子が基板面方向にスライド移動しようとする動きを、上側基板によって効率的に押さえることが可能と考えられ、前記効果を発揮できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る加熱冷却試験装置の第１実施例を示す断面説明図である。
【図２】第１実施例の加熱冷却試験装置の熱ストレス信頼性試験結果を比較例の加熱冷却試験装置と比較して示すグラフである。
【図３】本発明に係る加熱冷却試験装置の第２実施例を示す断面説明図である。
【図４】比較例の加熱冷却試験装置を示す断面説明図である。
【図５】ペルチェモジュールの例を模式的に示す斜視図（ａ）と断面図（ｂ）、（ｃ）である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。なお、本実施例の説明において、従来例と同一名称部分には、同一符号を付し、その重複説明は、省略または簡略化する。
【実施例１】
【００３１】
図１には、本発明に係る加熱冷却試験装置の第１実施例が模式的な断面図によりに示されている。同図に示すように、例えば金属製のブロックや筐体を備えた冷却装置１０の上側に、アルミナ等の絶縁性の板部材１１を介してペルチェモジュール１が配置され、該ペルチェモジュール１の上側には、被温度試験部材を搭載するプレート１２が配置されている。そして、プレート１２とペルチェモジュール１と冷却装置１０とが、ねじ１３を介して一体的に組み付けられて、本実施例の加熱冷却試験装置が形成されている。なお、冷却装置１０は、例えば冷媒を通すパイプを有する構成や、空冷用のファン等を有する構成を適用できるが、これらの構成を有していなくてもよく、また、側面にフィン等を設けてもよい。
【００３２】
また、図１において、符号９は、熱伝導グリースを示しており、冷却装置１０と板部材１１とが熱伝導グリース９を介して熱的に接続されている。同様に、板部材１１とペルチェモジュール１の電極２とが、また、ペルチェモジュール１の上側基板６とプレート１２とが、それぞれ、熱伝導グリース９を介して熱的に接続されている。なお、熱伝導グリース９の代わりに、熱伝導シートを適用することもできる。
【００３３】
本実施例の加熱冷却試験装置は、ペルチェモジュール１の吸熱動作と放熱動作を交互に繰り返し行って前記被温度試験部材の冷却と加熱とを交互に繰り返す加熱冷却試験装置であり、本実施例で適用しているペルチェモジュール１は、熱電変換素子５の下側には基板を設けずに上側にのみ基板（上側基板６）を設け、その上側基板６に、リード線２８を接続するための電極２ａを設けたハーフスケルトンタイプのペルチェモジュールである。
【００３４】
つまり、本実施例において、ペルチェモジュール１の上側電極２（２Ｕ）は、熱電変換素子５の温度変化が大きい面側である上端面に導通固定されて前記プレート１２の面方向に互いに間隔を介して複数配設されており、該上側電極２Ｕの上側に、絶縁性の上側基板６が固定されており、下側電極２（２Ｄ）は、熱電変換素子５の温度変化が小さい面側である下端面に導通固定されて、プレート１２の面方向に互いに間隔を介して複数配設され、熱電変換素子５のみに固定されている。つまり、下側電極２Ｄは、ペルチェモジュール１の下側に設けられている絶縁性の板部材１１には固定されていない構成であり、下側電極２（２Ｄ）は、板部材１１を介し、冷却装置１０に熱的に接触している。ペルチェモジュール１の上側基板６と上側電極２Ｕは、その上側のプレート１２に熱的に接触している。また、上側基板６はＣｕやＡｇ等により形成されている電極２よりも線膨張係数が小さい板部材（例えばアルミナ）により形成されている。
【００３５】
本実施例は、以上のように構成されており、本発明者は、図４に示す比較例の加熱冷却試験装置との耐久性の違いを実験により検証した。なお、比較例は、同図に示すように、本実施例と同様に、冷却装置１０とプレート１２の間に、ペルチェモジュール１と板部材１１とを設けているが、ペルチェモジュール１の構成を異なる構成とし、また、板部材１１をペルチェモジュール１の上側に設けている。つまり、比較例においては、ペルチェモジュール１は、上側基板６を有しておらず、熱電変換素子５の下側の電極２を下側基板７に固定し、上側の電極２を、熱伝導グリース９を介して板部材１１に接触させている。
【００３６】
図２には、本発明者が、本実施例の加熱冷却試験装置の耐久性試験を行った結果が、比較例の加熱冷却試験装置の試験結果と共に示されている。図２において、特性線ａが本実施例の加熱冷却試験装置における熱ストレス信頼性試験結果を示し、特性線ｂ群が、比較例における熱ストレス信頼性試験結果を示す。この耐久性試験は、プレート１２に設けた温度検出手段の温度を、２５℃から８０℃に上昇させてから再び２５℃に下降させる動作を１サイクルとして、加熱と冷却とを繰り返して行い、そのサイクル数とペルチェモジュール１の回路（熱電変換素子５と電極２を有して形成される回路）の抵抗変化率との関係を求めたものである。
【００３７】
図２から明らかなように、比較例の加熱冷却試験装置は、耐久性試験開始直後から抵抗変化率が上昇し、ペルチェモジュール１の回路の劣化が生じているのに対し、本実施例においては、ペルチェモジュール１の回路の劣化の生じる割合が小さく、耐久性を格段に向上できることが確認できた。
【実施例２】
【００３８】
次に、図３に基づき、本発明に係る加熱冷却試験装置の第２実施例について説明する。なお、図３は、模式的な断面図であり、第２実施例の説明において、第１実施例と同一名称部分には、同一符号を付し、その重複説明は、省略または簡略化する。
【００３９】
同図に示すように、冷却装置１０の上側にペルチェモジュール１が配置され、該ペルチェモジュール１の上側にプレート１２が配置され、該プレート１２とペルチェモジュール１と冷却装置１０とが一体的に組み付けられて、第２実施例の加熱冷却試験装置が形成されている。第２実施例も第１実施例と同様に、ペルチェモジュール１の吸熱動作と放熱動作を交互に繰り返し行って前記被温度試験部材の冷却と加熱とを交互に繰り返す加熱冷却試験装置である。
【００４０】
また、第２実施例に適用されているペルチェモジュール１においては、熱電変換素子５の下側の面に絶縁性の下側基板７が設けられており、この下側基板７に下側電極２Ｄが柔軟性の接着部材１４を介して接着され、下側電極２Ｄは、下側基板７に対し、下側電極２Ｄと熱電変換素子５の温度変化に伴う熱膨張と熱収縮に応じた移動が可能と成している。第２実施例では、下側電極２Ｄと下側基板７とが冷却装置１０に熱的に接触している。接着部材１４は、例えばゴム成分を有しており、この接着部材１４を介して、熱電変換素子５の下側の電極２を下側基板７に接着することにより、熱電変換素子５と電極２とが、熱による膨張収縮に伴い、下側基板７に対して移動可能と成している（強固に固定されてはいない）。第２実施例も、第１実施例と同様の効果を奏することができる。
【００４１】
なお、本発明は前記実施例に限定されることなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、前記各実施例では、ねじ１３によって、プレート１２と冷却装置１０とを固定したが、ねじ１３以外の、クランプなどの固定手段を用いて、プレート１２と冷却装置１０とを固定し、プレート１２と冷却装置１０とペルチェモジュール１と（第１実施例においては、さらに板部材１１）を一体的に組み付けて加熱冷却試験装置を形成してもよい。
【００４２】
また、ペルチェモジュール１の上側基板６、下側基板７、電極２、熱電変換素子５を形成する材料や、形状、寸法等は、特に限定されるものでなく、適宜設定されるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明の冷却装置は、熱的特性と長期信頼性との両立を図れるので、光部品や電気部品等、様々な被温度試験部材（被温度試験部品）の加熱冷却試験用として利用できる。
【符号の説明】
【００４４】
１    ペルチェモジュール
２    電極
５    熱電変換素子
６    上側基板
７    下側基板
９    熱伝導グリース
１０  冷却装置
１１  板部材
１２  プレート
１４  接着部材
【図１】
2010287729.tif 000003
【図２】
2010287729.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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