(57)【要約】【課題】全体の小型化が図られたもとで、例えば、嵌合接続される相手側コネクタ装置を介して連結される同軸ケーブルの特性インピーダンスとの整合がとれる、適正な特性インピーダンスを呈することが可能とされる同軸コネクタ装置を提供する。【解決手段】回路基板に配される絶縁基体１２に、接触接続部１３ａ及び信号用接続部１３ｂが設けられた信号用接触導体１３と接触接続部１３ａを包囲する環状部１５ａ，接地用接続部１５ｂ及び両者を連結する連結部１５ｃが設けられた接続用接触導体１5 とが組み付けられて成り、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａにおける信号用接触導体１３と接地用接触導体１５との間となる部位に溝１６が形成されるとともに、接地用接触導体１５における連結部１５ｃが信号用接触導体１３から離隔する方向に変位している。【選択図】図４
2010232070.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の面上に配される絶縁基体と、
上記回路基板における信号端子部に接続される信号用接続部が設けられて、上記絶縁基体に組み付けられる信号用接触導体と、
上記信号用接触導体を上記回路基板の面に沿って包囲する環状部と上記回路基板における接地端子部に接続される接地用接続部とが設けられて、上記絶縁基体に組み付けられる接地用接触導体と、
を備えて成り、
上記絶縁基体の上記回路基板の面に対接する部分における上記信号用接触導体と上記接地用接触導体との間となる部位に溝が形成されるとともに、上記接地用接触導体における上記環状部の一端部と上記接地用接続部との間の少なくとも一つの連結部が上記信号用接触導体から離隔する方向に変位せしめられたことを特徴とする同軸コネクタ装置。
【請求項２】
上記溝が、上記絶縁基体の上記回路基板の面に対接する部分において、同一平面内において開口することを特徴とする請求項１記載の同軸コネクタ装置。
【請求項３】
上記溝が、上記絶縁基体の上記回路基板の面に対接する部分において、上記信号用接触導体を断続的に取り囲むことを特徴とする請求項１記載の同軸コネクタ装置。
【請求項４】
上記溝が、上記絶縁基体の上記回路基板の面に対接する部分において、上記信号用接触導体の接触接続部を挟んで対向する対をなす部分と上記信号用接触導体の上記信号用接続部を挟んで対向する対をなす部分とを含むことを特徴とする請求項３記載の同軸コネクタ装置。
【請求項５】
上記溝が、上記絶縁基体の上記回路基板の面に対接する部分において、上記信号用接触導体を連続的に取り囲むことを特徴とする請求項１記載の同軸コネクタ装置。
【請求項６】
上記溝が、上記絶縁基体の上記回路基板の面に対接する部分において、上記信号用接触導体の外側に配された円弧状の部分と直線状の部分とを含むことを特徴とする請求項５記載の同軸コネクタ装置。
【請求項７】
上記連結部が、上記接地用接触導体における上記環状部の一端部から該環状部の一端部の外側に向かって伸びることを特徴とする請求項１記載の同軸コネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の特許請求の範囲に記載された発明は、回路基板に装着されて、当該回路基板から外部への、あるいは、外部から当該回路基板への、電磁波シールドが必要とされる信号の伝達に供される同軸コネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に配された導体を流れる高周波信号は、当該回路基板からその外部へと伝送されるにあたり、当該回路基板の外部からのノイズの混入防止，当該回路基板の外部への漏洩防止等のため、電磁波シールドが必要である信号として扱われることが多い。また、回路基板に配された導体に当該回路基板の外部から供給される高周波信号も、当該回路基板の外部からのノイズの混入防止，当該回路基板の外部への漏洩防止等のため、電磁波シールドが必要である信号として扱われることが多い。このような、電磁波シールドが必要である信号についての、回路基板からその外部への、例えば、同軸ケーブルを通じた伝送、あるいは、回路基板へのその外部からの、例えば、同軸ケーブルを通じた伝送が行われるに際しては、当該回路基板に装着されて信号伝送に供される同軸コネクタ装置が用いられる。そして、回路基板に装着された同軸コネクタ装置には、例えば、信号を伝達する同軸ケーブルに連結された他の同軸コネクタ装置（相手側同軸コネクタ装置）が嵌合接続される。
【０００３】
回路基板に装着される同軸コネクタ装置は、通常、回路基板に対接せしめられる絶縁基体に、信号の伝達に供される信号用接触導体と、信号用接触導体に供給される信号に対する電磁波シールド作用をもたらすべく、信号用接触導体を包囲する環状部を有していて接地電位を伝達する接地用接触導体と、が取り付けられて構成される。そして、その使用に際しては、例えば、同軸ケーブルに連結された相手側同軸コネクタ装置と嵌合接続される状態におかれ、その信号用接触導体が、相手側同軸コネクタ装置における信号用接触導体に接触するとともに、その接地用接触導体が、相手側同軸コネクタ装置における接地用接触導体に接触するものとされる。それにより、伝送されるにあたって電磁波シールドが必要とされる信号の、例えば、同軸ケーブルを通じた伝送が、信号用接触導体を包囲する環状部を有した接地用接触導体による電磁波シールドが果たされるもとで行われる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
斯かる従来の同軸コネクタ装置にあっては、回路基板に装着されるにあたり、信号用接触導体（中心導体）と接地用接触導体（外部導体）とが取り付けられた絶縁基体（誘電体）が、回路基板上に配されてそれに対接せしめられたもとで、信号用接触導体が回路基板に設けられた信号端子部に接続されるとともに、接地用接触導体が回路基板に設けられた接地端子部に接続される。その際、信号用接触導体は、例えば、それに設けられた信号用接続部（接続部）が回路基板に設けられた信号端子部に半田付けされて、また、接地用接触導体は、例えば、それに設けられた接地用接続部（脚部）が回路基板に設けられた接地端子部に半田付けされて、相手側同軸コネクタ装置との嵌合あるいは相手側同軸コネクタ装置からの抜脱が行われる状態におかれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２２１０５５号公報（第５〜７頁、図１〜６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のような、回路基板の面に対接せしめられる絶縁基体に信号用接触導体と信号用接触導体を包囲する環状部を有していて接地電位を伝達する接地用接触導体とが取り付けられて構成され、回路基板に装着されて用いられる同軸コネクタ装置にあっては、その特性インピーダンスが、特定の値、例えば、当該同軸コネクタ装置に相手側コネクタ装置を介して連結される同軸ケーブルが呈する特性インピーダンスとの整合（マッチング）がとれる値に設定されることが、伝送される高周波信号の反射を防いで伝送効率を高める観点から望まれる。例えば、同軸ケーブルの特性インピーダンスの設定値は一般に５０Ωとされるので、同軸コネクタ装置の特性インピーダンスも５０Ωに設定されることが望まれ、従って、同軸コネクタ装置についての適正な特性インピーダンスは、例えば、５０Ωとされる。
【０００７】
回路基板に装着されて用いられる同軸コネクタ装置の特性インピーダンスは、信号用接触導体と接地用接触導体との間のインピーダンスに応じて定まり、信号用接触導体と接地用接触導体との間のインピーダンスは信号用接触導体と接地用接触導体との間の絶縁体（空気も含む）の比誘電率によって左右される。そして、前述のような従来の同軸コネクタ装置にあっては、信号用接触導体と接地用接触導体との間は絶縁基体によって埋められており、絶縁基体は、通常、１より大なる非誘電率を呈する。それにより、例えば、適正な特性インピーダンスである５０Ωの特性インピーダンスを得るためには、信号用接触導体と接地用接触導体とについての間隔を比較的大とすることが要される。しかしながら、回路基板に装着されて用いられる同軸コネクタ装置には、回路基板に装着される他の電子部品等の小型化、さらには、回路基板自体に求められる小型化に伴って、全体の小型化が要求されており、信号用接触導体と接地用接触導体とについての間隔を比較的大とすることが困難とされている。
【０００８】
このように、従来の同軸コネクタ装置にあっては、全体の小型化という要求のもとに、適正な特性インピーダンスである、例えば、５０Ωの特性インピーダンスを呈することが困難とされていて、止むを得ず５０Ωより低い特性インピーダンスを呈するようにされている事態がまねかれている。即ち、従来の同軸コネクタ装置は、全体の小型化を図ることと適正な特性インピーダンスを呈することとを両立させることができない状況におかれているのである。
【０００９】
斯かる点に鑑み、本願の特許請求の範囲に記載された発明は、回路基板の面に対接せしめられる絶縁基体に、信号用接触導体とその信号用接触導体を包囲する環状部を有していて接地電位を伝達する接地用接触導体とが取り付けられて構成され、回路基板に装着されて用いられる同軸コネクタ装置であって、全体の小型化が図られたもとで、例えば、嵌合接続される相手側コネクタ装置を介して連結される同軸ケーブルの特性インピーダンスとの整合がとれる、適正な特性インピーダンスを呈することが可能とされるものを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の特許請求の範囲における請求項１から請求項７までのいずれかに記載された発明（以下、本願発明という。）に係る同軸コネクタ装置は、回路基板の面上に配される絶縁基体と、回路基板における信号端子部に接続される信号用接続部が設けられて、絶縁基体に組み付けられる信号用接触導体と、信号用接触導体を回路基板の面に沿って包囲する環状部と回路基板における接地端子部に接続される接地用接続部とが設けられて、絶縁基体に組み付けられる接地用接触導体とを備えて成り、絶縁基体の回路基板対接部分（回路基板の面に対接する部分）における信号用接触導体と接地用接触導体との間となる部位に溝が形成されるとともに、接地用接触導体における環状部の一端部と接地用接続部との間の連結部が信号用接触導体から離隔する方向に変位せしめられたことを特徴とする。
【００１１】
特に、本願発明のうちの請求項３に記載されたものに係る同軸コネクタ装置にあっては、絶縁基体の回路基板対接部分における信号用接触導体と接地用接触導体との間となる部位に形成される溝が、絶縁基体の回路基板対接部分において、信号用接触導体を断続的に取り囲むように配される。
【００１２】
また、本願発明のうちの請求項５に記載されたものに係る同軸コネクタ装置にあっては、絶縁基体の回路基板対接部分における信号用接触導体と接地用接触導体との間となる部位に形成される溝が、絶縁基体の回路基板対接部分において、信号用接触導体を連続的に取り囲むように配される。
【００１３】
上述のように構成される本願発明に係る同軸コネクタ装置は、回路基板における信号端子部に接続される信号用接続部が設けられた信号用接触導体と、信号用接触導体を回路基板の面に沿って包囲する環状部と回路基板における接地端子部に接続される接地用接続部とが設けられた接地用接触導体とが、回路基板の面上に配される絶縁基体に組み付けられて構成される。そして、絶縁基体の回路基板対接部分における信号用接触導体と接地用接触導体との間となる部位に溝が形成されるとともに、接地用接触導体における環状部の一端部と接地用接続部との間の連結部が信号用接触導体から離隔する方向に変位せしめられる。
【００１４】
絶縁基体の回路基板対接部分における信号用接触導体と接地用接触導体との間となる部位に形成される溝は、例えば、絶縁基体の回路基板対接部分において、信号用接触導体を断続的もしくは連続的に取り囲むように配される。
【００１５】
本願発明に係る同軸コネクタ装置が回路基板に装着されて実際の使用に供されるときには、絶縁基体における溝が形成された回路基板対接部分が回路基板の面に対接せしめられて回路基板の面上に配され、信号用接触導体に設けられた信号用接続部が回路基板における信号端子部に接続されるとともに、接地用接触導体に設けられた接地用接続部が回路基板における接地端子部に接続される。
【００１６】
このような本願発明に係る同軸コネクタ装置にあっては、その絶縁基体において、信号用接触導体と接地用接触導体とが、絶縁基体を構成する絶縁材料と絶縁基体の回路基板対接部分に形成された溝を埋める空気層とを挟んで対向している。即ち、絶縁基体における信号用接触導体と接地用接触導体との間には、絶縁基体を構成する絶縁材料と溝内の空気層とが配されているのである。絶縁基体を構成する絶縁材料の比誘電率は１より大であるので、絶縁基体における信号用接触導体と接地用接触導体との間の絶縁体（空気も含む）の比誘電率は、絶縁基体の回路基板対接部分に形成された溝が無く、絶縁基体における信号用接触導体と接地用接触導体との間に絶縁基体を構成する絶縁材料のみが配される場合に比して低減される。そして、斯かる比誘電率の低減の度合いは、絶縁基体の回路基板対接部分に形成された溝の規模、即ち、溝を埋める空気層の規模によって左右される。
【００１７】
また、本願発明に係る同軸コネクタ装置にあっては、接地用接触導体における環状部の一端部と接地用接続部との間の連結部が信号用接触導体から離隔する方向に変位せしめられている。それにより、その絶縁基体において、斯かる変位が無い場合に比して、信号用接触導体と接地用接触導体との間の距離（間隔）が拡大されていることになる。そして、斯かる信号用接触導体と接地用接触導体との間の距離の拡大の度合いは、接地用接触導体における環状部の一端部と接地用接続部との間の連結部の信号用接触導体から離隔する方向の変位の程度によって左右される。
【００１８】
絶縁基体における信号用接触導体と接地用接触導体との間の絶縁体（空気も含む）の比誘電率及び信号用接触導体と接地用接触導体との間の距離の夫々は、信号用接触導体と接地用接触導体との間のインピーダンスを左右し、信号用接触導体と接地用接触導体との間のインピーダンスは、同軸コネクタ装置の特性インピーダンスを定める。従って、本願発明に係る同軸コネクタ装置においては、上述のように信号用接触導体と接地用接触導体との間の絶縁体（空気も含む）の比誘電率が低減され、さらに、信号用接触導体と接地用接触導体との間の距離が拡大されていることにより、信号用接触導体と接地用接触導体との間のインピーダンスは、そうでない場合に比して増大され、その結果、特性インピーダンスが増大されることになる。
【発明の効果】
【００１９】
上述の本願発明に係る同軸コネクタ装置によれば、絶縁基体の回路基板対接部分における信号用接触導体と接地用接触導体との間となる部位に溝が形成されるとともに、接地用接触導体における環状部の一端部と接地用接続部との間の連結部が信号用接触導体から離隔する方向に変位せしめられることにより、斯かる溝及び変位が無い場合に比して、特性インピーダンスの増大を図ることができる。そして、絶縁基体の回路基板対接部分に形成される溝の規模、あるいは、接地用接触導体における環状部の一端部と接地用接続部との間の連結部の信号用接触導体から離隔する方向への変位の程度を調整することにより、特性インピーダンスの増大の度合いを制御することができる。即ち、例えば、全体の規模を拡大して、信号用接触導体と接地用接触導体との間の距離を増大させることを要することなく、特性インピーダンスを増大させることができるのである。
【００２０】
その結果、本願発明に係る同軸コネクタ装置によれば、全体の小型化が図られたもとで、例えば、嵌合接続される相手側コネクタ装置を介して連結される同軸ケーブルの特性インピーダンスとの整合がとれる、適正な特性インピーダンスを呈することが可能とされることになる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本願発明の第１の態様に係る同軸コネクタ装置の一例を示す斜視図である。
【図２】本願発明の第１の態様に係る同軸コネクタ装置の一例を示す底面側から見た斜視図である。
【図３】本願発明の第１の態様に係る同軸コネクタ装置の一例を示す底面図である。
【図４】図３における IV-IV線断面を示す断面図である。
【図５】本願発明の第１の態様に係る同軸コネクタ装置の一例が回路基板に取り付けられた状態を示す斜視図である。
【図６】本願発明の第１の態様に係る同軸コネクタ装置の一例が回路基板に取り付けられて相手側同軸コネクタと嵌合接続された状態を示す斜視図である。
【図７】本願発明の第２の態様に係る同軸コネクタ装置の一例を示す底面側から見た斜視図である。
【図８】本願発明の第２の態様に係る同軸コネクタ装置の一例を示す底面図である。
【図９】本願発明の第３の態様に係る同軸コネクタ装置の一例を示す底面側から見た斜視図である。
【図１０】本願発明の第３の態様に係る同軸コネクタ装置の一例を示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本願発明を実施するための形態は、以下に述べられる本願発明についての実施例（実施例１〜実施例３）をもって説明される。
【実施例１】
【００２３】
図１（斜視図），図２（底面側から見た斜視図）及び図３（底面図）は、本願発明の第１の態様に係る同軸コネクタ装置の一例を示す。
【００２４】
図１，図２及び図３において、本願発明の第１の態様に係る同軸コネクタ装置の一例を成す同軸コネクタ装置１１は、回路基板に装着されたもとで他の同軸コネクタ装置（相手側同軸コネクタ装置）との嵌合接続がなされて使用されるものとされる。そして、同軸コネクタ装置１１は、例えば、合成樹脂材等の絶縁材料により形成されて、同軸コネクタ装置１１が装着される回路基板の面上に配される絶縁基体１２を備えている。絶縁基体１２は、同軸コネクタ装置１１が装着される回路基板の面に対接する底面側部分である回路基板対接部分１２ａとそれに対向する上面側部分１２ｂとを有しており、その中央部分に、回路基板対接部分１２ａと上面側部分１２ｂとを連通する透孔１２ｃ（図１〜図３には現われていず、後述される図４に示される。）が形成されている。
【００２５】
また、同軸コネクタ装置１１は、例えば、合金板材とされる弾性を有した導電材料により形成され、絶縁基体１２の中央部分に形成された透孔１２ｃを回路基板対接部分１２ａ側から上面側部分１２ｂ側へと貫通して、絶縁基体１２に組み付けられる信号用接触導体１３を備えている。信号用接触導体１３には、絶縁基体１２において回路基板対接部分１２ａ側から透孔１２ｃを貫通して上面側部分１２ｂ側へと伸びる円柱状部を成す接触接続部１３ａと，絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａにおいて接触接続部１３ａから絶縁基体１２の外部へと伸びる信号用接続部１３ｂとが設けられている。接触接続部１３ａは、同軸コネクタ装置１１が嵌合接続される相手側同軸コネクタ装置の信号用接触導体に接触する役割を果たし、信号用接続部１３ｂは、絶縁基体１２が配される面を有する回路基板に設けられた信号端子部に、例えば、半田付けにより接続される。なお、信号用接触導体１３は、絶縁基体１２にインサート成形によって組み付けられても良い。
【００２６】
さらに、同軸コネクタ装置１１は、例えば、合金板材とされる弾性を有した導電材料により形成され、絶縁基体１２の上面側部分１２ｂ側において、信号用接触導体１３を、特にその接触接続部１３ａについて、絶縁基体１２が配される回路基板の面に沿って包囲するものとして、絶縁基体１２に組み付けられた接地用接触導体１５を備えている。接地用接触導体１５には、絶縁基体１２の上面側部分１２ｂ上に配されて、信号用接触導体１３の接触接続部１３ａを包囲する円筒状部を成す環状部１５ａと、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａにおいてその周縁部分から絶縁基体１２の外部へと伸びる接地用接続部１５ｂと、環状部１５ａの絶縁基体１２側の端部と接地用接続部１５ｂとの間の連結部１５ｃ（図１〜図３には現われていず、後述される図４に示される。）とが設けられている。環状部１５ａは、同軸コネクタ装置１１が嵌合接続される相手側同軸コネクタ装置の接地用接触導体に接触する役割を果たし、連結部１５ｃは、環状部１５ａの一端部から絶縁基体１２内を回路基板対接部分１２ａ側へと伸びて接地用接続部１５ｂに連結されており、接地用接続部１５ｂは、絶縁基体１２が配される面を有する回路基板に設けられた接地端子部に、例えば、半田付けにより接続される。
【００２７】
このようなもとで、図２及び図３に示されるように、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａにおいては、接地用接触導体１５の接地用接続部１５ｂが、回路基板対接部分１２ａの中央部分に配された信号用接触導体１３の接触接続部１３ａを三方から囲むように配されている。そして、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａには、信号用接触導体１３と接地用接触導体１５との間となる部位、より具体的には、信号用接触導体１３の接触接続部１３ａ及び信号用接続部１３ｂと接地用接触導体１５の接地用接続部１５ｂとの間となる部位に、例えば、５個とされる複数の溝１６が、信号用接触導体１３の接触接続部１３ａ及び信号用接続部１３ｂを断続的に取り囲むとともに、同一平面内において開口するものとして形成されている。これらの５個の溝１６のうちの３個は、信号用接触導体１３の接触接続部１３ａを三方から囲むように配され、また、残りの２個は、信号用接触導体１３の信号用接続部１３ｂを挟むように配されている。
【００２８】
このように絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａに複数の溝１６が形成されることにより、絶縁基体１２においては、信号用接触導体１３と接地用接触導体１５との間に溝１６が存在することになる。図３における IV-IV線断面をあらわす図４には、絶縁基体１２において、信号用接触導体１３の接触接続部１３ａと接地用接触導体１５の接地用接続部１５ｂの一つとの間に一つの溝１６が存在している様子が示されている。なお、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａに形成される複数の溝１６は、その数が５個に限られないことは勿論であって、任意の個数が信号用接触導体１３の接触接続部１３ａ及び信号用接続部１３ｂを断続的に取り囲むように配されればよい。
【００２９】
また、図４に示されるように、同軸コネクタ装置１１あっては、絶縁基体１２において接地用接触導体１５における環状部１５ａの一端部と接地用接続部１５ｂとの間の少なくとも一つの連結部１５ｃが、絶縁基体１２の外側に向けて曲げられて、信号用接触導体１３から離隔する方向に変位せしめられている。それにより、絶縁基体１２における信号用接触導体１３と接地用接触導体１５との間の距離（間隔）が、連結部１５ｃが斯かる変位をしていない場合に比して増大せしめられている。
【００３０】
上述のように構成される同軸コネクタ装置１１にあっては、その絶縁基体１２において、信号用接触導体１３と接地用接触導体１５とが、絶縁基体１２を構成する合成樹脂材等の絶縁材料と絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａに形成された溝１６を埋める空気層とを挟んで対向していることになる。即ち、絶縁基体１２における信号用接触導体１３と接地用接触導体１５との間には、絶縁基体１２を構成する合成樹脂材等の絶縁材料と溝１６内の空気層とが配されているのである。絶縁基体１２を構成する合成樹脂材等の絶縁材料の比誘電率は１より大であるので、絶縁基体１２における信号用接触導体１３と接地用接触導体１５との間の絶縁体（空気も含む）の比誘電率は、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａに形成された溝１６が無く、絶縁基体１２における信号用接触導体１３と接地用接触導体１５との間に絶縁基体１２を構成する合成樹脂材等の絶縁材料のみが配される場合に比して低減される。そして、斯かる比誘電率の低減の度合いは、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａに形成された溝１６の規模、即ち、溝１６を埋める空気層の規模によって左右される。
【００３１】
このようにして、絶縁基体１２における信号用接触導体１３と接地用接触導体１５との間の絶縁体（空気も含む）の比誘電率が低減されることにより、信号用接触導体１３と接地用接触導体１５との間のインピーダンスは、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａに溝１６が形成されていない場合に比して増大せしめられ、その結果、信号用接触導体１３と接地用接触導体１５との間のインピーダンスにより定められる同軸コネクタ装置１１の特性インピーダンスが、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａに溝１６が形成されていない場合に比して増大せしめられる。
【００３２】
また、同軸コネクタ装置１１にあっては、絶縁基体１２において接地用接触導体１５における環状部１５ａの一端部と接地用接続部１５ｂとの間の少なくとも一つの連結部１５ｃが、絶縁基体１２の外側に向けて曲げられて、信号用接触導体１３から離隔する方向に変位せしめられており、それにより、絶縁基体１２における信号用接触導体１３と接地用接触導体１５との間の距離（間隔）が、連結部１５ｃが斯かる変位をしていない場合に比して増大せしめられている。それにより、信号用接触導体１３と接地用接触導体１５との間のインピーダンスが、連結部１５ｃが上述の変位をしていない場合に比して増大せしめられ、その結果、信号用接触導体１３と接地用接触導体１５との間のインピーダンスにより定められる同軸コネクタ装置１１の特性インピーダンスが、連結部１５ｃが上述の変位をしていない場合に比して増大せしめられる。
【００３３】
溝１６及び接地用接触導体１５の連結部１５ｃを除いて同軸コネクタ装置１１と同様に構成され、絶縁基体の回路基板対接部分に溝が形成されていず、信号用接触導体の連結部が信号用接触導体から離隔する方向に変位せしめられていない参照用同軸コネクタ装置と同軸コネクタ装置１１とを用いて行った実験の結果では、例えば、参照用同軸コネクタ装置の特性インピーダンスが、約４０．２Ωであったのに対して、同軸コネクタ装置１１の特性インピーダンスは、約４０．２Ωを大幅に上回る値を示し、溝１６の規模によっては約４９．７Ωという５０Ωに極めて近接した特性インピーダンスを呈した。
【００３４】
このように、同軸コネクタ装置１１によれば、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａに形成される溝１６の規模、あるいは、接地用接触導体１５における環状部１５ａの一端部と接地用接続部１５ｂとの間の連結部１５ｃの信号用接触導体１３から離隔する方向への変位の程度を調整することにより、特性インピーダンスの増大の度合いを制御することができる。即ち、例えば、全体の規模を拡大して、信号用接触導体１3 と接地用接触導体１５との間の距離を増大させることを要することなく、特性インピーダンスを増大させることができるのである。
【００３５】
その結果、同軸コネクタ装置１１によれば、全体の小型化が図られたもとで、例えば、嵌合接続される相手側コネクタ装置を介して連結される同軸ケーブルの、例えば、５０Ωとされる特性インピーダンスとの整合がとれる、適正な特性インピーダンスを呈することが可能とされることになる。
【００３６】
図５は、上述の同軸コネクタ装置１１が回路基板２０に装着された状態を示す。図５においては、同軸コネクタ装置１１の絶縁基体１２が、その回路基板対接部分１２ａを回路基板２０の面２０ａに対接させて、回路基板２０の面２０ａ上に配されている。そして、同軸コネクタ装置１１における信号用接触導体１３の信号用接続部１３ｂが、回路基板２０の面２０ａに設けられた信号端子部２１に、例えば、半田付けされて接続されており、また、同軸コネクタ装置１１における接地用接触導体１５の接地用接続部１５ｂが、回路基板２０の面２０ａに設けられた接地端子部２２に、例えば、半田付けされて接続されている。
【００３７】
図６は、図５に示されるようにして回路基板２０に装着された同軸コネクタ装置１１に、同軸ケーブル３０に連結された相手側同軸コネクタ装置３１が嵌合接続された状態を示す。図６においては、相手側同軸コネクタ３１の接地用接触導体３２が、同軸コネクタ装置１１における接地用接触導体１５に接続されており、相手側同軸コネクタ装置３１の接地用接触導体３２の内側（図６には現れていない。）においては、相手側同軸コネクタ装置３１の信号用接触導体が、同軸コネクタ装置１１における信号用接触導体１３に接続されている。それにより、回路基板２０からの高周波信号が、同軸コネクタ装置１１及び相手側同軸コネクタ装置３１を介して、同軸ケーブル３０を通じて伝送され、あるいは、同軸ケーブル３０を通じた高周波信号が、相手側同軸コネクタ装置３１及び同軸コネクタ装置１１を介して、回路基板２０に伝達される。
【実施例２】
【００３８】
図７（底面側から見た斜視図）及び図８（底面図）は、本願発明の第２の態様に係る同軸コネクタ装置の一例を示す。
【００３９】
図７及び図８に示される、本願発明の第２の態様に係る同軸コネクタ装置の一例を成す同軸コネクタ装置４１も、回路基板に取り付けられたもとで他の同軸コネクタ装置（相手側同軸コネクタ装置）との嵌合接続がなされて使用されるものとされる。そして、同軸コネクタ装置４１は、その大部分が前述の図１〜図４に示される同軸コネクタ装置１１と同様に構成されており、図７及び図８においては、同軸コネクタ装置１１と同様に構成された部分については図１〜図４と共通の符号が付されて示されており、それらについての重複説明は省略される。
【００４０】
同軸コネクタ装置４１にあっては、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａに、前述の同軸コネクタ装置１１における複数の溝１６に代わるものとして、一続きの溝４２が形成されている。この溝４２は、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａにおける、信号用接触導体１３と接地用接触導体１５との間となる部位、より具体的には、信号用接触導体１３の接触接続部１３ａ及び信号用接続部１３ｂと接地用接触導体１５の接地用接続部１５ｂとの間となる部位に、信号用接触導体１３の接触接続部１３ａ及び信号用接続部１３ｂを連続的に取り囲むとともに、同一平面内において開口するものとして形成されている。そして、溝４２は、信号用接触導体１３の接触接続部１３ａの周囲に配された円弧状の部分と、信号用接触導体１３の信号用接続部１３ｂを挟んで対向する一対の直線状の部分とを有している。その他の構成は、前述の同軸コネクタ装置１１と同様である。
【００４１】
このような、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａに一続きの溝４２が形成された同軸コネクタ装置４１によっても、前述の同軸コネクタ装置１１により得られる作用効果と同様な作用効果が得られるが、信号用接触導体１３の接触接続部１３ａ及び信号用接続部１３ｂを連続的に取り囲む一続きの溝４２の存在により得られる作用効果の程度は、前述の同軸コネクタ装置１１において信号用接触導体１３の接触接続部１３ａ及び信号用接続部１３ｂを断続的に取り囲む複数の溝１６の存在により得られる作用効果より顕著である。
【実施例３】
【００４２】
図９（底面側から見た斜視図）及び図１０（底面図）は、本願発明の第３の態様に係る同軸コネクタ装置の一例を示す。
【００４３】
図９及び図１０に示される、本願発明の第３の態様に係る同軸コネクタ装置の一例を成す同軸コネクタ装置４３も、回路基板に取り付けられたもとで他の同軸コネクタ装置（相手側同軸コネクタ装置）との嵌合接続がなされて使用されるものとされる。そして、同軸コネクタ装置４３は、その大部分が前述の図１〜図４に示される同軸コネクタ装置１１と同様に構成されており、図９及び図１０においては、同軸コネクタ装置１１と同様に構成された部分については図１〜図４と共通の符号が付されて示されており、それらについての重複説明は省略される。
【００４４】
同軸コネクタ装置４３にあっては、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａに、前述の同軸コネクタ装置１１における複数の溝１６に代わるものとして、一続きの溝４４が形成されている。この溝４４は、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａにおける、信号用接触導体１３と接地用接触導体１５との間となる部位、より具体的には、信号用接触導体１３の接触接続部１３ａ及び信号用接続部１３ｂと接地用接触導体１５の接地用接続部１５ｂとの間となる部位に、信号用接触導体１３の接触接続部１３ａ及び信号用接続部１３ｂを連続的に取り囲むとともに、同一平面内において開口するものとして形成されている。そして、溝４４は、信号用接触導体１３の接触接続部１３ａの周囲に配された角のとれた矩形状の部分と、信号用接触導体１３の信号用接続部１３ｂを挟んで対向する一対の直線状の部分とを有している。その他の構成は、前述の同軸コネクタ装置１１と同様である。
【００４５】
このような、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａに一続きの溝４４が形成された同軸コネクタ装置４３によっても、前述の同軸コネクタ装置１１により得られる作用効果と同様な作用効果が得られるが、信号用接触導体１３の接触接続部１３ａ及び信号用接続部１３ｂを連続的に取り囲む一続きの溝４４の存在により得られる作用効果の程度は、前述の同軸コネクタ装置１１において信号用接触導体１３の接触接続部１３ａ及び信号用接続部１３ｂを断続的に取り囲む複数の溝１６の存在により得られる作用効果より顕著である。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
以上のような本願発明に係る同軸コネクタ装置は、回路基板から外部への、あるいは、外部から当該回路基板への、電磁波シールドが必要とされる信号の伝送に供されるべく、回路基板に装着され、例えば、同軸ケーブルに連結された相手側コネクタ装置に嵌合接続されて使用されるにあたり、全体の小型化が図られたもとで、例えば、嵌合接続される相手側コネクタ装置を介して連結される同軸ケーブルの特性インピーダンスとの整合がとれる、適正な特性インピーダンスを呈することが可能とされるものとして、様々な電子機器等に広く適用され得るものである。
【符号の説明】
【００４７】
１１，４１，４３・・・同軸コネクタ装置，  １２・・・絶縁基体，  １２ａ・・・回路基板対接部分，  １２ｂ・・・上面側部分，  １３・・・信号用接触導体，  １３ａ・・・接触接続部，  １３ｂ・・・信号用接続部，  １５・・・接地用接触導体,   １５ａ・・・環状部，  １５ｂ・・・接地用接続部，  １５ｃ・・・連結部，  １６，４２，４４・・・溝,   ２０・・・回路基板，  ２１信号端子部,   ２２・・・接地端子部，  ３０・・・同軸ケーブル，  ３１・・・相手側同軸コネクタ装置
【図１】
2010232070.tif 000003
【図２】
2010232070.tif 000004
【図３】
2010232070.tif 000005
【図４】
2010232070.tif 000006
【図５】
2010232070.tif 000007
【図６】
2010232070.tif 000008
【図７】
2010232070.tif 000009
【図８】
2010232070.tif 000010
【図９】
2010232070.tif 000011
【図１０】
2010232070.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成21年4月10日(2009.4.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本願の特許請求の範囲における請求項１から請求項５までのいずれかに記載された発明（以下、本願発明という。）に係る同軸コネクタ装置は、回路基板の面上に配される絶縁基体と、絶縁基体から突出する接触接続部、及び、絶縁基体の回路基板の面に対接する部分（回路基板対接部分）に配されて回路基板における信号端子部に接続される信号用接続部が設けられ、絶縁基体に組み付けられる信号用接触導体と、信号用接触導体の接触接続部を回路基板の面に沿って包囲する環状部、及び、絶縁基体の回路基板の面に対接する部分における信号用接触導体の接触接続部及び信号用接続部の周囲に配されて、回路基板における接地端子部に接続される接地用接続部が設けられ、絶縁基体に組み付けられる接地用接触導体とを備えて成り、絶縁基体の回路基板対接部分における信号用接触導体の接触接続部及び信号用接続部と接地用接触導体の接地用接続部との間となる部位に、信号用接触導体の接触接続部及び信号用接続部を断続的又は連続的に包囲する溝が形成されるとともに、接地用接触導体における環状部の一端部と接地用接続部との間の少なくとも一つの連結部が信号用接触導体から離隔する方向に変位せしめられたことを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上述のように構成される本願発明係る同軸コネクタ装置は、絶縁基体から突出する接触接続部、及び、絶縁基体の回路基板対接部分に配されて、回路基板における信号端子部に接続される信号用接続部が設けられた信号用接触導体と、信号用接触導体の接触接続部を回路基板の面に沿って包囲する環状部、及び、絶縁基体の回路基板対接部分における信号用接触導体の接触接続部及び信号用接続部の周囲に配されて配されて、回路基板における接地端子部に接続される接地用接続部が設けられた接地用接触導体とが、回路基板の面上に配される絶縁基体に組み付けられて構成される。そして、絶縁基体の回路基板対接部分における信号用接触導体の接触接続部及び信号用接続部と接地用接触導体の接地用接続部との間となる部位に、信号用接触導体の接触接続部及び信号用接続部を断続的又は連続的に包囲する溝が形成されるとともに、接地用接触導体における環状部の一端部と接地用接続部との間の少なくとも一つの連結部が信号用接触導体から離隔する方向に変位せしめられる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
このような本願発明に係る同軸コネクタ装置にあっては、その絶縁基体の回路基板対接部分において、信号用接触導体の接触接続部及び信号用接続部と接地用接触導体の接地用接続部とが、絶縁基体を構成する絶縁材料と絶縁基体の回路基板対接部分に形成された、信号用接触導体の接触接続部及び信号用接続部を断続的又は連続的に包囲する溝を埋める空気層とを挟んで対向している。即ち、絶縁基体における信号用接触導体と接地用接触導体との間には、絶縁基体を構成する絶縁材料と溝内の空気層とが配されているのである。絶縁基体を構成する絶縁材料の比誘電率は１より大であるので、絶縁基体における信号用接触導体と接地用接触導体との間の絶縁体（空気も含む）の比誘電率は、絶縁基体の回路基板対接部分に形成された溝が無く、絶縁基体における信号用接触導体の接触接続部及び信号用接続部と接地用接触導体の接地用接続部との間に絶縁基体を構成する絶縁材料のみが配される場合に比して低減される。そして、斯かる比誘電率の低減の度合いは、絶縁基体の回路基板対接部分に形成された溝の規模、即ち、溝を埋める空気層の規模によって左右される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
上述の本願発明に係る同軸コネクタ装置によれば、絶縁基体の回路基板対接部分における信号用接触導体の接触接続部及び信号用接続部と接地用接触導体の接地用接続部との間となる部位に、信号用接触導体の接触接続部及び信号用接続部を断続的又は連続的に包囲する溝が形成されるとともに、接地用接触導体における環状部の一端部と接地用接続部との間の少なくとも一つの連結部が信号用接触導体から離隔する方向に変位せしめられることにより、斯かる溝及び変位が無い場合に比して、特性インピーダンスの増大を図ることができる。そして、絶縁基体の回路基板対接部分に形成される溝の規模、あるいは、接地用接触導体における環状部の一端部と接地用接続部との間の少なくとも一つの連結部の信号用接触導体から離隔する方向への変位の程度を調整することにより、特性インピーダンスの増大の度合いを制御することができる。即ち、例えば、全体の規模を拡大して、信号用接触導体と接地用接触導体との間の距離を増大させることを要することなく、特性インピーダンスを増大させることができるのである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また、同軸コネクタ装置１１は、例えば、合金板材とされる弾性を有した導電材料により形成され、絶縁基体１２の中央部分に形成された透孔１２ｃを回路基板対接部分１２ａ側から上面側部分１２ｂ側へと貫通して、絶縁基体１２に組み付けられる信号用接触導体１３を備えている。信号用接触導体１３には、絶縁基体１２において回路基板対接部分１２ａ側から透孔１２ｃを貫通して上面側部分１２ｂ側へと伸び、絶縁基体１２から突出する円柱状部を成す接触接続部１３ａと，絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａにおいて接触接続部１３ａから絶縁基体１２の外部へと伸びる信号用接続部１３ｂとが設けられている。接触接続部１３ａは、同軸コネクタ装置１１が嵌合接続される相手側同軸コネクタの信号用接触導体に接触する役割を果たし、信号用接続部１３ｂは、絶縁基体１２が配される面を有する回路基板に設けられた信号端子に、例えば、半田付けにより接続される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
さらに、同軸コネクタ装置１１は、例えば、合金板材とされる弾性を有した導電材料により形成され、絶縁基体１２の上面側部分１２ｂ側において、信号用接触導体１３を、特にその接触接続部１３ａについて、絶縁基体１２が配される回路基板の面に沿って包囲するものとして、絶縁基体１２に組み付けられた接地用接触導体１５を備えている。接地用接触導体１５には、絶縁基体１２の上面側部分１２ｂ上に配されて、信号用接触導体１３の接触接続部１３ａを包囲する円筒状部を成す環状部１５ａと、絶縁基体１２の回路基板対接部分１２ａにおける信号用接触導体１３の接触接続部１３ａ及び信号用接続部１３ｂの周囲に配され、絶縁基体１２の外部へと伸びる接地用接続部１５ｂと、環状部１５ａの絶縁基体１２側の端部と接地用接続部１５ｂとの間の連結部１５ｃ（図１〜図３には現われていず、後述される図４に示される。）とが設けられている。環状部１５ａは、同軸コネクタ装置１１が嵌合接続される相手側同軸コネクタ装置の接地用接触導体に接触する役割を果たし、連結部１５ｃは、環状部１５ａの一端部から絶縁基体１２内を回路基板対接部分１２ａ側へと伸びて接地用接続部１５ｂに連結されており、接地用接続部１５ｂは、絶縁基体１２が配される面を有する回路基板に設けられた接地端子に、例えば、半田付けにより接続される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の面上に配される絶縁基体と、
該絶縁基体から突出する接触接続部、及び、上記絶縁基体の上記回路基板の面に対接する部分に配されて上記回路基板における信号端子部に接続される信号用接続部が設けられ、上記絶縁基体に組み付けられる信号用接触導体と、
該信号用接触導体の接触接続部を上記回路基板の面に沿って包囲する環状部、及び、上記絶縁基体の上記回路基板の面に対接する部分における上記信号用接触導体の接触接続部及び信号用接続部の周囲に配されて、上記回路基板における接地端子部に接続される接地用接続部が設けられ、上記絶縁基体に組み付けられる接地用接触導体と、
を備えて成り、
上記絶縁基体の上記回路基板の面に対接する部分における上記信号用接触導体の接触接続部及び信号用接続部と上記接地用接触導体の接地用接続部との間となる部位に、上記信号用接触導体の接触接続部及び信号用接続部を断続的又は連続的に包囲する溝が形成されるとともに、上記接地用接触導体における上記環状部の一端部と上記接地用接続部との間の少なくとも一つの連結部が上記信号用接触導体から離隔する方向に変位せしめられたことを特徴とする同軸コネクタ装置。
【請求項２】
上記溝が、上記絶縁基体の上記回路基板の面に対接する部分において、同一平面内において開口することを特徴とする請求項１記載の同軸コネクタ装置。
【請求項３】
上記溝が、上記絶縁基体の上記回路基板の面に対接する部分において、上記信号用接触導体の接触接続部を挟んで対向する対をなす部分と上記信号用接触導体の信号用接続部を挟んで対向する対をなす部分とを含むことを特徴とする請求項１記載の同軸コネクタ装置。
【請求項４】
上記溝が、上記絶縁基体の上記回路基板の面に対接する部分において、上記信号用接触導体の接触接続部の周囲に配された円弧状の部分と上記信号用接触導体の信号用接続部を挟んで対向する一対の直線状の部分とを含むことを特徴とする請求項１記載の同軸コネクタ装置。
【請求項５】
上記連結部が、上記接地用接触導体における上記環状部の一端部から該環状部の一端部の外側に向かって伸びることを特徴とする請求項１記載の同軸コネクタ装置。