(57)【要約】      （修正有）【課題】より迅速に多層プリント配線板を製造することができ、また、多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる多層プリント配線板の製造方法および積層体を提供する。【解決手段】多層プリント配線板３０を製造するにあたり、積層体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを複数重ね合わせ、この重ね合わせ体をまとめて挟圧する。また、複数の積層体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを重ね合わせる前に、導電性バンプ１６が形成された積層体２０ｃに対向する積層体２０ｂ、２０ｄの絶縁層１４に凹凸形状を設けている。【選択図】図２
2010232478.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の基板シート、この基板シートの表面に設けられた絶縁層、およびこの絶縁層を貫通するよう前記基板シートに設けられた導電性バンプからなる積層体を準備する工程と、
複数の前記積層体を重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより各々の隣り合う一対の積層体における一方の積層体の基板シートと他方の積層体の導電性バンプとを接合させ、多層プリント配線板を形成する工程と、
を備え、
複数の前記積層体を重ね合わせる前に、導電性バンプが形成された積層体に対向する積層体の絶縁層に凹凸形状を設けることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
複数の前記積層体を重ね合わせる前に、導電性バンプが形成された積層体に対向する積層体の絶縁層に凹凸形状を設ける際に、隣り合うべき一対の積層体における一方の積層体の導電性バンプが形成された領域に対向する他方の積層体の領域の絶縁層の厚さを当該他方の積層体における他の領域の絶縁層の厚さよりも大きくすることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
隣り合うべき一対の積層体における一方の積層体の導電性バンプが形成された領域に対向する他方の積層体の領域の絶縁層の厚さについて、この他方の積層体における導電性バンプが形成された箇所の絶縁層の厚さは当該他方の積層体における前記他の領域の絶縁層の厚さと略同一の大きさとすることを特徴とする請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
複数の前記積層体を重ね合わせる前に、導電性バンプが形成された積層体に対向する積層体の絶縁層に凹凸形状を設ける際に、この積層体の絶縁層の表面の一部を削ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
積層体の絶縁層の表面の一部を削る際に、この絶縁層の表面の一部に対してエンボス加工を行うことを特徴とする請求項４記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
複数の前記積層体を重ね合わせる前に、導電性バンプが形成された積層体に対向する積層体の絶縁層に凹凸形状を設ける際に、この積層体において、均一な厚さを有する絶縁層に対して、絶縁層の表面の一部に追加の絶縁層を設けることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
複数の前記積層体を重ね合わせる前に、導電性バンプが形成された積層体に対向する積層体の絶縁層に凹凸形状を設ける際に、この積層体に対して型枠によりプレス加工を行うことによってこの積層体の一部の領域を押圧して圧縮させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
多層プリント配線板を製造する際に材料として用いられる積層体であって、
平板状の基板シートと、
前記基板シートの表面に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層を貫通するよう前記基板シートに設けられた導電性バンプと、
を備え、
絶縁層に凹凸形状が設けられていることを特徴とする積層体。
【請求項９】
多層プリント配線板が製造される際に隣り合うべき他の積層体における導電性バンプが形成された領域に対向する領域の絶縁層の厚さが他の領域の絶縁層の厚さよりも大きくなっていることを特徴とする請求項８記載の積層体。
【請求項１０】
前記積層体の絶縁層の厚さについて、この積層体における導電性バンプが形成された箇所の絶縁層の厚さは前記他の領域の絶縁層の厚さと略同一の大きさであることを特徴とする請求項９記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板を製造するための多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板を製造する際に材料として用いられる積層体に関し、とりわけ、より迅速に多層プリント配線板を製造することができ、また、多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる多層プリント配線板の製造方法および積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、銅箔等の基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付き基板シートと、プリプレグ等の絶縁層（非導電性シート）とを交互に重ね合わせることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板において、基板シートの表面に形成された導電性バンプが絶縁層を貫通することによって、当該絶縁層の両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続（層間接続）されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３１６７８４０号
【特許文献２】特開２００４−６５７７号公報
【特許文献３】特開２００２−３０５３７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
多層プリント配線板を製造するにあたり、この多層プリント配線板に用いられる絶縁層は熱硬化性樹脂であり、この熱硬化性樹脂の硬化処理に時間を要するため、多数の基板シートや絶縁層を積層する際に、片面板の積層回数の削減が求められている。ここで、片面板とは、平板状の基板シート、この基板シートの一方の表面に設けられた熱硬化性樹脂からなる絶縁層、およびこの絶縁層を貫通するよう基板シートの一方の表面に設けられた導電性バンプからなるものである。しかしながら、従来の多層プリント配線板の製造方法では、片面板を１枚ずつ積層していたため、片面板の積層回数が多くなってしまい、迅速に多層プリント配線板を製造することができないという問題があった。
【０００５】
このため、片面板の積層回数を削減するため、複数の片面板または二層板を重ね合わせ、この重ね合わせ体をまとめて上下方向から挟圧するとともに加熱するような多層板一括積層法が用いられる場合もある。ここで、二層板とは、２枚の片面板を重ね合わせ、一方の片面板の導電性バンプと他方の片面板の基板シートとを接合させたものをいう。しかしながら、このような方法では、絶縁層の熱硬化性樹脂は、硬化開始温度に達する前の状態では軟化状態となるために過剰な流動性を生じさせ、絶縁層よりも導電性バンプが硬くなってしまうことにより、ある片面板や二層板の絶縁層が隣り合う他の片面板や二層板の導電性バンプに押圧されてしまうことにより、導電性バンプに押圧された絶縁層が変形してしまったり湾曲してしまったりするおそれがある。このことにより、ある片面板や二層板の導電性バンプと、隣り合う他の片面板や二層板の基板シートとの間で接続不良が生じてしまうおそれがあり、多層プリント配線板の製品不良が高割合で発生してしまう。
【０００６】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、片面板や二層板の積層回数を削減することができ、このためより迅速に多層プリント配線板を製造することができ、また、基板シートと導電性バンプとの間で接続不良が生じることを抑制することができ、このため多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明の他の目的は、このような多層プリント配線板を製造する際に材料として用いられる積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、平板状の基板シート、この基板シートの表面に設けられた絶縁層、およびこの絶縁層を貫通するよう前記基板シートに設けられた導電性バンプからなる積層体を準備する工程と、複数の前記積層体を重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより各々の隣り合う一対の積層体における一方の積層体の基板シートと他方の積層体の導電性バンプとを接合させ、多層プリント配線板を形成する工程と、を備え、複数の前記積層体を重ね合わせる前に、導電性バンプが形成された積層体に対向する積層体の絶縁層に凹凸形状を設けることを特徴とする。なお、積層体は、片面板や二層板等からなるものである。
【０００８】
このような多層プリント配線板の製造方法によれば、片面板や二層板等からなる積層体を複数重ね合わせ、この重ね合わせ体をまとめて挟圧することにより多層プリント配線板を製造しているので、片面板や二層板の積層回数を削減することができ、このためより迅速に多層プリント配線板を製造することができる。また、複数の積層体を重ね合わせる前に、導電性バンプが形成された積層体に対向する積層体の絶縁層に凹凸形状を設けている。このため、複数の積層体を重ね合わせた後、この重ね合わせ体を上下方向から挟圧したときに、各々の積層体の絶縁層（硬化処理が行われていない絶縁層）が流動性を有するものであったとしても、導電性バンプが形成された積層体に対向する積層体の絶縁層に凹凸形状が形成されているので、一方の積層体に形成された導電性バンプと、他方の積層体の絶縁層の凸部とが対向する場合は、この一方の積層体の導電性バンプにより他方の積層体の絶縁層が押されて変形してしまうことを抑制することができる。なぜならば、一方の積層体の導電性バンプにより押される他方の積層体の絶縁層の領域はその厚さが比較的大きくなっており、導電性バンプにより押されたときに残留する応力が大きくなっているからである。このようにして、積層体の絶縁層が大きく変形したり湾曲したりすることを抑制することができる。このため、基板シートと導電性バンプとの間で接続不良が生じることを抑制することができ、多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる。
【０００９】
本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、複数の前記積層体を重ね合わせる前に、導電性バンプが形成された積層体に対向する積層体の絶縁層に凹凸形状を設ける際に、隣り合うべき一対の積層体における一方の積層体の導電性バンプが形成された領域に対向する他方の積層体の領域の絶縁層の厚さを当該他方の積層体における他の領域の絶縁層の厚さよりも大きくすることが好ましい。このことにより、一方の積層体の導電性バンプが形成された領域に対向する他方の積層体の特定の領域の絶縁層の厚さが比較的大きくなるので、積層体の導電性バンプによりこの積層体に隣り合う積層体の絶縁層が押されて変形してしまうことをより確実に抑制することができる。
【００１０】
本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、隣り合うべき一対の積層体における一方の積層体の導電性バンプが形成された領域に対向する他方の積層体の領域の絶縁層の厚さについて、この他方の積層体における導電性バンプが形成された箇所の絶縁層の厚さは当該他方の積層体における前記他の領域の絶縁層の厚さと略同一の大きさとしてもよい。
【００１１】
本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、複数の前記積層体を重ね合わせる前に、導電性バンプが形成された積層体に対向する積層体の絶縁層に凹凸形状を設ける際に、この積層体の絶縁層の表面の一部を削ることが好ましい。
【００１２】
この場合、積層体の絶縁層の表面の一部を削る際に、この絶縁層の表面の一部に対してエンボス加工を行うことがより好ましい。
【００１３】
本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、複数の前記積層体を重ね合わせる前に、導電性バンプが形成された積層体に対向する積層体の絶縁層に凹凸形状を設ける際に、この積層体において、均一な厚さを有する絶縁層に対して、絶縁層の表面の一部に追加の絶縁層を設けてもよい。
【００１４】
あるいは、複数の前記積層体を重ね合わせる前に、導電性バンプが形成された積層体に対向する積層体の絶縁層に凹凸形状を設ける際に、この積層体に対して型枠によりプレス加工を行うことによってこの積層体の一部の領域を押圧して圧縮させてもよい。
【００１５】
本発明の積層体は、多層プリント配線板を製造する際に材料として用いられる積層体であって、平板状の基板シートと、前記基板シートの表面に設けられた絶縁層と、前記絶縁層を貫通するよう前記基板シートに設けられた導電性バンプと、を備え、絶縁層に凹凸形状が設けられていることを特徴とする。
【００１６】
このような積層体によれば、当該積層体を用いて多層プリント配線板を製造することによって、より迅速に多層プリント配線板を製造することができ、また、基板シートと導電性バンプとの間で接続不良が生じることを抑制することができ、このため多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる。
【００１７】
本発明の積層体においては、多層プリント配線板が製造される際に隣り合うべき他の積層体における導電性バンプが形成された領域に対向する領域の絶縁層の厚さが他の領域の絶縁層の厚さよりも大きくなっていることが好ましい。
【００１８】
また、前記積層体の絶縁層の厚さについて、この積層体における導電性バンプが形成された箇所の絶縁層の厚さは前記他の領域の絶縁層の厚さと略同一の大きさとなっていてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の多層プリント配線板の製造方法および積層体によれば、より迅速に多層プリント配線板を製造することができ、また、多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一の実施の形態における、多層プリント配線板の材料として用いられる二層板を形成する方法を示す説明図である。
【図２】複数の二層板を重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧するとともに加熱することにより多層プリント配線板を製造する方法を示す説明図である。
【図３】絶縁層に凹凸形状が設けられた片面板の他の製造方法を示す説明図である。
【図４】絶縁層に凹凸形状が設けられた片面板の更に他の製造方法を示す説明図である。
【図５】絶縁層の厚さが全て均一である二層板を重ね合わせ、この重ね合わせ体を上下方向から挟圧することにより多層プリント配線板を製造する方法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１および図２は、本発明による多層プリント配線板の製造方法および積層体の一の実施の形態を示す図である。
このうち、図１は、多層プリント配線板の材料として用いられる二層板を形成する方法を示す説明図であり、図２は、複数の二層板を重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧するとともに加熱することにより多層プリント配線板を製造する方法を示す説明図である。
【００２２】
以下、本実施の形態の多層プリント配線板の製造方法について順次説明する。
【００２３】
〔片面板および二層板の製造方法〕
最初に、図１（ａ）に示すような片面板１０の製造方法について説明する。まず、平板状の銅箔等の基板シート１２を準備する。次に、この基板シート１２に対して、スクリーン印刷等により１または複数の導電性バンプ１６を形成する。そして、導電性バンプ１６付き基板シート１２が平板状部材（図示せず）に乗せられた状態で、この導電性バンプ１６付き基板シート１２における導電性バンプ１６が形成された面にプリプレグ等の熱硬化性材料からなる絶縁層１４を載せる。
【００２４】
その後、平板状部材、導電性バンプ１６付き基板シート１２、および絶縁層１４の重ね合わせ体を例えば一対のローラ等により上下方向から挟圧することにより、導電性バンプ１６が絶縁層１４を貫通するようにする。そして、平板状部材、導電性バンプ１６付き基板シート１２、および絶縁層１４の重ね合わせ体から、平板状部材を取り除くことにより、図１（ａ）に示すような片面板１０が得られる。
【００２５】
ここで、図１（ａ）に示すように、片面板１０は、平板状の基板シート１２、この基板シート１２の一方の表面に設けられた絶縁層１４、およびこの絶縁層１４を貫通するよう基板シート１２の一方の表面に設けられた導電性バンプ１６から構成されている。また、片面板１０の絶縁層１４は未だ硬化処理が行われておらず、この絶縁層１４は流動性を有するようになっている。
【００２６】
次に、図１（ｂ）に示すように、片面板１０における絶縁層１４の表面を部分的に削る。より具体的には、片面板１０を上下一対のローラ１８、１９の間で上下方向から挟圧する。この際に、上下一対のローラ１８、１９のうち、絶縁層１４に接触する上側のローラ１８はエンボスローラとなっており、このローラ１８の表面は鋸刃状となっている。また、上下一対のローラ１８、１９はそれぞれ図示しない加熱部により加熱させられている。このことにより、片面板１０を上下一対のローラ１８、１９の間で上下方向から挟圧されたときに、この片面板１０の絶縁層１４は上側のローラ１８によりその表面が削られる。なお、上側のローラ１８により削られる絶縁層１４の領域の詳細については後述する。このようにして、図１（ｃ）に示すように、片面板１０の絶縁層１４に凹凸形状が設けられる。より具体的には、片面板１０の特定の領域１４ａにおける絶縁層１４の厚さは、片面板１０における他の領域１４ｂの絶縁層１４の厚さよりも大きくなる。
【００２７】
その後、図１（ａ）に示す片面板１０と構造が類似するような積層体の上に図１（ｃ）に示す片面板１０を重ね合わせ、この重ね合わせ体を上下一対のローラにより上下方向から挟圧するとともに加熱することにより、図１（ｄ）に示すように下側の積層体の導電性バンプ１６と上側の積層体の基板シート１２とが接合し、二層板２０が得られる。本実施の形態においては、このような二層板２０を積層体という。
【００２８】
〔多層プリント配線板の製造方法〕
次に、図１（ｄ）に示すような二層板（積層体）２０と構造が類似する二層板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを用いて多層プリント配線板を製造する方法について図２を用いて説明する。
【００２９】
まず、図２（ａ）に示すように、図１（ｄ）に示すような二層板２０と構造が類似する４つの二層板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを重ね合わせる。ここで、４つの二層板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄのうち、２つの二層板２０ａ、２０ｃの絶縁層１４の厚さは均一となっている。一方、２つの二層板２０ｂ、２０ｄにおいては、それぞれ、絶縁層１４に凹凸形状が設けられている。より具体的には、特定の領域１４ａにおける絶縁層１４の厚さが、他の領域１４ｂの絶縁層１４の厚さよりも大きくなっている。
【００３０】
ここで、絶縁層１４の厚さが比較的大きい特定の領域１４ａは、各二層板２０ｂ、２０ｄと隣り合う二層板２０ｃの中央の導電性バンプ１６が形成された領域に対向している。すなわち、図２（ａ）に示すように、二層板２０ｃの長手方向（図２（ａ）の左右方向）における中央部分には導電性バンプ１６が形成されているが、この二層板２０ｃの上側および下側に配置される各々の二層板２０ｂ、２０ｄにおいて、二層板２０ｃの中央の導電性バンプ１６が形成された領域に対向する二層板２０ｂ、２０ｄの領域（特定の領域）１４ａの厚さを、これらの二層板２０ｂ、２０ｄにおける他の領域１４ｂの厚さよりも大きくしている。このように、図１（ｂ）に示すような片面板１０における絶縁層１４の表面を部分的に削る工程において、二層板２０ｂ、２０ｄを構成する片面板１０の絶縁層１４における、これらの二層板２０ｂ、２０ｄと隣り合う二層板２０ｃの導電性バンプ１６が形成された領域に対向する領域（特定の領域）１４ａ以外の領域（他の領域）１４ｂの表面を削る。このことにより、４つの二層板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを重ね合わせたときに、二層板２０ｃにおける導電性バンプ１６が形成された箇所と、二層板２０ｂ、２０ｄにおける絶縁層１４の厚さが比較的大きい特定の領域１４ａの箇所とが上下方向において位置合わせされる。
【００３１】
次に、図２（ｂ）に示すように、４つの二層板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄが重ね合わせられた重ね合わせ体をプレス装置５０に送り、このプレス装置５０で重ね合わせ体を上下方向から挟圧するとともに加熱する。具体的には、例えば一対のローラ（図示せず）により、図２（ｂ）に示すような重ね合わせ体を上下方向から挟圧する。このことにより、各々の隣り合う一対の二層板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄにおける一方の二層板（例えば二層板２０ｂ）の下部にある基板シート１２と他方の二層板（例えば二層板２０ｃ）の上部にある導電性バンプ１６とを接合させる。このようにして、図２（ｂ）に示すように、基板シート１２が８層となっている多層プリント配線板３０が製造される。
【００３２】
図２においては、基板シート１２が合計で８層となっている多層プリント配線板３０の製造方法について説明したが、基板シート１２の層の数が９層より多い多層プリント配線板や７層より少ない多層プリント配線板を製造する際には、重ね合わせるべき二層板２０の数を増減させたり、一部の二層板２０の代わりに図１（ａ）や図１（ｃ）に示すような片面板１０を用いたりする。
【００３３】
以上のように本実施の形態の多層プリント配線板３０の製造方法によれば、二層板（積層体）２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを複数重ね合わせ、この重ね合わせ体をまとめて挟圧することにより多層プリント配線板３０を製造しているので、二層板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの積層回数を削減することができ、このためより迅速に多層プリント配線板３０を製造することができる。
【００３４】
また、複数の二層板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを重ね合わせる前に、導電性バンプ１６が形成された二層板２０ｃに対向する二層体２０ｂ、２０ｄの絶縁層１４に凹凸形状を設けている。このため、複数の二層板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを重ね合わせた後、この重ね合わせ体を上下方向から挟圧したときに、各々の二層板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの絶縁層１４（硬化処理が行われていない絶縁層）が流動性を有するものであったとしても、中央部分に導電性バンプ１６が形成された二層板２０ｃに対向する二層板２０ｂ、２０ｄの絶縁層１４に凹凸形状が形成されているので、一方の二層板２０ｃに形成された導電性バンプ１６と、他方の二層板２０ｂ、２０ｄの絶縁層１４の凸部（領域１４ａ）とが対向する場合は、この一方の二層板２０ｃの導電性バンプ１６により他方の二層板２０ｂ、２０ｄの絶縁層１４が押されて変形してしまうことを抑制することができる。なぜならば、二層板２０ｃの導電性バンプ１６により押される二層板２０ｂ、２０ｄの絶縁層１４の領域１４ａはその厚さが比較的大きくなっており、導電性バンプ１６により押されたときに残留する応力が大きくなっているからである。
【００３５】
より詳細には、複数の二層板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを重ね合わせる前に、導電性バンプ１６が形成された二層板２０ｃに対向する二層体２０ｂ、２０ｄの絶縁層１４に凹凸形状を設ける際に、隣り合うべき一対の二層板における一方の二層板２０ｃの導電性バンプ１６が形成された領域（中央の領域）に対向する他方の二層板２０ｂ、２０ｄの領域（特定の領域）１４ａの絶縁層１４の厚さをこの二層板２０ｂ、２０ｄにおける他の領域１４ｂの絶縁層１４の厚さよりも大きくしている。このことにより、一方の二層板２０ｃの導電性バンプ１６が形成された領域に対向する他方の二層板２０ｂ、２０ｄの特定の領域１４ａの絶縁層１４の厚さが比較的大きくなるので、二層板２０ｃの導電性バンプ１６によりこの二層板２０ｃに隣り合う二層板２０ｂ、２０ｄの絶縁層１４が押されて変形してしまうことをより確実に抑制することができる。
【００３６】
このように、上述のような多層プリント配線板３０の製造方法によれば、二層板２０ｂ、２０ｄの絶縁層１４が大きく変形したり湾曲したりすることを抑制することができる。このため、基板シート１２と導電性バンプ１６との間で接続不良が生じることを抑制することができ、多層プリント配線板３０の製品不良の発生率を低減することができる。
【００３７】
また、本実施の形態の二層板２０は、多層プリント配線板３０を製造する際に材料として用いられるものであり、平板状の基板シート１２と、この基板シート１２の表面に設けられた絶縁層１４と、絶縁層１４を貫通するよう基板シート１２に設けられた導電性バンプ１６と、を備え、絶縁層１４には凹凸形状が設けられている。より具体的には、多層プリント配線板３０が製造される際に隣り合うべき他の二層板２０における導電性バンプ１６が形成された領域に対向する領域（特定の領域１４ａ）の絶縁層１４の厚さが他の領域１４ｂの絶縁層１４の厚さよりも大きくなっている。
【００３８】
このような二層板２０によれば、当該二層板２０を用いて多層プリント配線板３０を製造することにより、より迅速に多層プリント配線板３０を製造することができ、また、基板シート１２と導電性バンプ１６との間で接続不良が生じることを抑制することができ、このため多層プリント配線板３０の製品不良の発生率を低減することができる。
【００３９】
また、本実施の形態の多層プリント配線板３０の製造方法においては、図２（ａ）に示すように、隣り合うべき一対の二層板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄにおける一方の二層板（例えば、二層板２０ｃ）の導電性バンプ１６が形成された領域に対向する他方の二層板（例えば、二層板２０ｂ、２０ｄ）の領域の絶縁層１４の厚さについて、この他方の二層板２０ｂ、２０ｄにおける導電性バンプ１６が形成された箇所（二層板２０ｂ、２０ｄの両端部）の絶縁層１４の厚さは当該他方の二層板２０ｂ、２０ｄにおける他の領域１４ｂの絶縁層１４の厚さと略同一の大きさとなっている。
【００４０】
より詳細に検討すると、図２（ａ）において、二層板２０ａに関しては、この二層板２０ａと隣り合う二層板２０ｂの導電性バンプ１６が形成された領域（二層板２０ａの両端部）に対向する二層板２０ａには導電性バンプ１６が設けられているので、二層板２０ａにおいてこの領域の絶縁層１４の厚さは他の領域の絶縁層１４の厚さと略同一の大きさとなっている。同様に、二層板２０ｃに関しては、この二層板２０ｃと隣り合う二層板２０ｂ、２０ｄの導電性バンプ１６が形成された領域（二層板２０ｂ、２０ｄの両端部）に対向する二層板２０ｃには導電性バンプ１６が設けられているので、二層板２０ｃにおいてこの領域の絶縁層１４の厚さは他の領域の絶縁層１４の厚さと略同一の大きさとなっている。理由としては、これらの二層板２０ａ、２０ｃにおいて、隣り合う二層板２０ｂ、２０ｄの導電性バンプ１６が形成された領域に対向するよう導電性バンプ１６が設けられていることにより、これらの二層板２０ａ、２０ｃの絶縁層１４が二層板２０ｂ、２０ｄの導電性バンプ１６に押圧されて変形してしまうことはないからである。
【００４１】
また、二層板２０ｂに関しては、この二層板２０ｂと隣り合う二層板２０ａ、２０ｃの両端部の導電性バンプ１６が形成された領域に対向する二層板２０ｂの両端部には導電性バンプ１６が設けられているので、二層板２０ｂにおいてこの両端部の領域の絶縁層１４の厚さは他の領域１４ｂの絶縁層１４の厚さと略同一となっている。また、二層板２０ｄに関しては、この二層板２０ｄと隣り合う二層板２０ｃの両端部の導電性バンプ１６が形成された領域に対向する二層板２０ｄの両端部には導電性バンプ１６が設けられているので、二層板２０ｄにおいてこの両端部の領域の絶縁層１４の厚さは他の領域１４ｂの絶縁層１４の厚さと略同一となっている。
【００４２】
なお、本発明による多層プリント配線板の製造方法は、上記の態様に限定されることはなく、様々な変更を加えることができる。
【００４３】
例えば、上述した多層プリント配線板の製造方法としては、積層体として図１（ｄ）に示すような二層板２０を用いているが、本発明による多層プリント配線板の製造方法においては、積層体としてこのような二層板２０の代わりに図１（ｃ）に示すような片面板１０を用いてもよい。
【００４４】
また、本発明による多層プリント配線板の他の製造方法について図３を用いて説明する。図３は、絶縁層に凹凸形状が設けられた片面板の他の製造方法を示す説明図である。この製造方法により製造された片面板を含む二層板は、図２（ａ）に示す重ね合わせられた複数の二層板のうち二層板２０ｂ、２０ｄ（中央に導電性バンプ１６が設けられた二層板２０ｃと隣り合う二層板）として用いられる。
【００４５】
絶縁層に凹凸形状が設けられた片面板を製造するにあたり、まず、図３（ａ）に示すように、絶縁層１４の厚さが均一であるような片面板１０を準備する。そして、図３（ｂ）に示すように、図３（ａ）に示す片面板１０において、均一な厚さを有する絶縁層１４に対して、図２（ａ）に示す二層板２０ｃの中央の導電性バンプ１６が形成された領域に対向する領域（特定の領域）１４ａに、追加の絶縁層１４ｃを設ける。このことにより、特定の領域１４ａにおける絶縁層１４の厚さが、他の領域１４ｂの絶縁層１４の厚さよりも大きくなる。図３（ｂ）に示すような片面板１０も、図１（ｃ）に示すような片面板１０と同様に多層プリント配線板３０の材料として用いられる。
【００４６】
次に、本発明による多層プリント配線板の更に他の製造方法について図４を用いて説明する。図４は、絶縁層に凹凸形状が設けられた片面板の更に他の製造方法を示す説明図である。この製造方法により製造された片面板を含む二層板は、図２（ａ）に示す重ね合わせられた複数の二層板のうち二層板２０ｂ、２０ｄ（中央に導電性バンプ１６が設けられた二層板２０ｃと隣り合う二層板）として用いられる。
【００４７】
絶縁層に凹凸形状が設けられた片面板を製造するにあたり、まず、図４（ａ）に示すように、絶縁層１４の厚さが均一であるような片面板１０を準備する。また、この準備された片面板１０に対応するような型枠６０を準備する。この型枠６０は、片面板１０における絶縁層１４が設けられた側の面をプレスするようになっている。
【００４８】
型枠６０における、片面板１０の特定の領域１４ａの絶縁層１４に対向する箇所には凹部６０ａが形成されている。図４（ａ）に示すように、この凹部６０ａは比較的浅くなっており、型枠６０が片面板１０の絶縁層１４をプレスしたときにこの凹部６０ａ内に絶縁層１４が流動して入るようになっている。また、型枠６０における、片面板１０の導電性バンプ１６に対向する箇所には凹部６０ｂが形成されている。この凹部６０ｂは比較的深くなっており、型枠６０が片面板１０の絶縁層１４をプレスしたときに片面板１０の導電性バンプ１６がこの凹部６０ｂに入り導電性バンプ１６が変形しないようになっている。
【００４９】
次に、図４（ｂ）に示すように、片面板１０における絶縁層１４が設けられた面に対して型枠６０によりプレス加工を行う。型枠６０が片面板１０の絶縁層１４をプレスしたときに、絶縁層１４は型枠６０により押圧されることによって圧縮され、この際に、絶縁層１４の一部は流動して凹部６０ａ内に入る。そして、型枠６０を片面板１０から取り外すと、図４（ｃ）に示すように、絶縁層１４における、型枠６０の凹部６０ａ内に入った部分（特定の領域１４ａ）は盛り上がり、絶縁層１４における他の領域１４ｂよりも厚さが大きくなる。図４（ｃ）に示すような片面板１０も、図１（ｃ）に示すような片面板１０と同様に多層プリント配線板３０の材料として用いられる。
【００５０】
なお、比較例として、絶縁層の厚さが全て均一である二層板を重ね合わせ、この重ね合わせ体を上下方向から挟圧することにより多層プリント配線板を製造する方法について説明する。図５は、絶縁層の厚さが全て均一である二層板を重ね合わせ、この重ね合わせ体を上下方向から挟圧することにより多層プリント配線板を製造する方法を示す説明図である。
【００５１】
まず、図５（ａ）に示すように、絶縁層１４の厚さが全て均一である４つの二層板７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄを重ね合わせる。この際に、二層板７０ｃの長手方向（図５（ａ）の左右方向）における中央部分に導電性バンプ１６が形成されている。
【００５２】
次に、図５（ｂ）に示すように、４つの二層板７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄが重ね合わせられた重ね合わせ体をプレス装置５０に送り、このプレス装置５０で重ね合わせ体を上下方向から挟圧するとともに加熱する。具体的には、例えば一対のローラ（図示せず）により、図５（ｂ）に示すような重ね合わせ体を上下方向から挟圧する。このことにより、各々の隣り合う一対の二層板７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄにおける一方の二層板（例えば二層板７０ｂ）の基板シート１２と他方の二層板（例えば二層板７０ｃ）の導電性バンプ１６とを接合させる。このようにして、図５（ｂ）に示すように、基板シート１２が８層となっている多層プリント配線板８０が製造される。
【００５３】
しかしながら、図５（ｂ）に示すような多層プリント配線板８０を製造するにあたり、４つの二層板７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄの重ね合わせ体を上下方向から挟圧するとともに加熱した際に、絶縁層１４は流動性を有しており、この絶縁層１４よりも導電性バンプ１６が硬くなっているため、二層板７０ｃの真上にある二層板７０ｂの絶縁層１４が、二層板７０ｃの中央の導電性バンプ１６により上方に押圧され、この二層板７０ｂの絶縁層１４が変形してしまったり湾曲してしまったりするおそれがある。この場合、二層板７０ｂの基板シート１２（とりわけ、下部の基板シート１２）が変形してしまうことにより、二層板７０ｂの基板シート１２と二層板７０ｃの導電性バンプ１６との間で接続不良が生じてしまうおそれがあり、多層プリント配線板８０の製品不良が高割合で発生してしまうという問題がある。
【００５４】
このように、絶縁層１４の厚さが全て均一である二層板７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄを重ね合わせ、この重ね合わせ体を上下方向から挟圧することにより多層プリント配線板８０を製造するような比較例では、二層板７０ｃの真上にある二層板７０ｂの絶縁層１４が、二層板７０ｃの中央の導電性バンプ１６により上方に押圧され、この二層板７０ｂの絶縁層１４が変形してしまったり湾曲してしまったりするおそれがあり、図１乃至図４に示す本発明の多層プリント配線板の製造方法と比較して、比較例に係る多層プリント配線板の製造方法は劣っている。
【符号の説明】
【００５５】
１０  片面板
１２  基板シート
１４  絶縁層
１４ａ  特定の領域
１４ｂ  他の領域
１４ｃ  追加の絶縁層
１６  導電性バンプ
１８、１９  上下一対のローラ
２０  二層板
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ  二層板
３０  多層プリント配線板
５０  プレス装置
６０  型枠
６０ａ、６０ｂ  凹部
７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ  比較例に係る二層板
８０  比較例に係る多層プリント配線板
【図１】
2010232478.tif 000003
【図２】
2010232478.tif 000004
【図３】
2010232478.tif 000005
【図４】
2010232478.tif 000006
【図５】
2010232478.tif 000007