(57)【要約】【課題】各電極パッドを接続する配線の信頼性を高めることができる電子装置及び電子装置の製造方法を提供する【解決手段】電子装置１０は、実装面とパッド形成面とをつないで、実装面とパッド形成面との段差を緩和する傾斜面を有する傾斜部と、傾斜面に積層され、第１電極パッド１３と第２電極パッド１５とに接続された金属配線膜１９とを備え、傾斜部は、電子部品の周縁に沿って設けられた絶縁部１６と、絶縁部１６の上に設けられ、第１電極パッド１３及び第２電極パッド１５を接続しない導電部１７とを有する。【選択図】図２
2010232375.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極パッドが形成された実装面を有する実装基板と、
第２電極パッドが形成されたパッド形成面を有する電子部品とを備え、
前記電子部品が、前記パッド形成面に対して反対側の面を前記実装面に向ける態様で前記実装基板に実装されることにより、前記実装面と前記パッド形成面との間に段差を有して構成される電子装置であって、
前記実装面と前記パッド形成面とをつないで前記段差を緩和する接続部と、
前記接続部に積層され、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとに接続された金属配線膜とを備え、
前記接続部は、
前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドを接続しない導電部を有することを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記接続部は、前記電子部品の周縁に沿って設けられた絶縁部をさらに備え、前記導電部は、前記絶縁部上に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記導電部は、前記絶縁部全体を被覆していることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記導電部は、前記絶縁部のうち、前記実装面から立ち上がる始端及び前記パッド形成面へと続く終端のうち少なくとも一方に設けられていることを特徴とする請求項２又は３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記絶縁部を構成する樹脂成分と前記導電部を構成する樹脂成分とが共通していることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記絶縁部と前記導電部の熱膨張係数による差異が２００ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項２〜５のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項７】
第１電極パッドが形成された実装面を有する実装基板と、第２電極パッドが形成されたパッド形成面を有する電子部品とを備え、前記電子部品が、前記パッド形成面に対して反対側の面を前記実装面に向ける態様で前記実装基板に実装されることにより、前記実装面と前記パッド形成面との間に段差を有して構成される電子装置の製造方法であって、
導電性の液状体を、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドを接続せずに吐出し、当該導電性の液状体を硬化することによって、導電部を形成する工程と、
前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを結ぶように導電性微粒子を含む導電性の液状体を吐出し、当該液状体を硬化することによって、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを接続する金属配線膜を形成する工程とを有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項８】
前記導電部を形成する工程の前に、前記実装面に接合された前記電子部品の周縁に沿って絶縁材料を含む液状体を吐出し、絶縁性の液状体を硬化することによって絶縁部を形成する工程を設けることを特徴とする請求項７に記載の電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁部を形成する工程において、前記絶縁部全体を被覆するように前記導電部を形成することを特徴とする請求項８に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１０】
第１電極パッドが形成された実装面を有する実装基板と、第２電極パッドが形成されたパッド形成面を有する電子部品とを備え、前記電子部品が、前記パッド形成面に対して反
対側の側面を前記実装面に向ける態様で前記実装基板に実装されることにより、前記実装面と前記パッド形成面との間に段差を有して構成される電子装置の製造方法であって、
前記実装面に接合された前記電子部品の周縁に沿って絶縁材料を含む液状体を吐出し、絶縁性の液状体を硬化することによって絶縁部を形成する工程と、
導電性の液状体を、前記絶縁部のうち、前記実装面から立ち上がる始端及び前記パッド形成面へと続く終端のうち少なくとも一方に、導電部を形成する工程と、
前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを結ぶように導電性微粒子を含む導電性の液状体を吐出し、当該液状体を硬化することによって、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを接続する金属配線膜を形成する工程とを有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置及び電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装基板に実装された電子装置においては、実装基板の電極パッドと電子部品の電極パッドとを結ぶ配線の形成方法として、いわゆる液体吐出法が用いられている。液体吐出法では、導電性の微粒子を分散させた導電性インクを吐出することにより、微小な液滴をターゲットとなる配線形成領域に着弾させ、配線形成領域に付着した導電性インクを乾燥させることにより配線を形成する。この方法によれば、液滴の大きさや着弾位置等により配線の形状を変更することができるため、従来のワイヤボンディング法に比べて、配線構造の自由度を大幅に向上することができる。さらに、ワイヤボンディング法のような空中配線を必要としないために、配線の占有空間を小さくすることができるので、電子装置そのものの小型化を図ることもできる。
【０００３】
上述した実装基板の実装面と電子部品のパッド形成面との間には、電子部品の厚みに相当する段差が設けられている。液体吐出法であれば、このような段差に沿っても配線を形成することができる。但し、こうした段差に沿って配線を形成する場合、屈曲する箇所が段差の分だけ多くなってしまうため、配線そのものの機械的な信頼性を損なう虞がある。そのため、液体吐出法を用いて配線を形成する際には、接続対象である電極パッド間に段差がある場合、配線における機械的なストレスを抑えるべく、上記段差を緩和するための前処理が施されている。
【０００４】
具体的には、電子部品のパッド形成面と実装基板の実装面とを繋ぐように絶縁性の樹脂材料を吐出して、上記段差を緩和する絶縁性の樹脂スロープを両電極パッド間に形成する。そして、絶縁性の樹脂スロープ上を介するかたちで両電極パッド間に導電性インクの液滴を吐出し、この導電性インクを乾燥及び焼成させることにより金属配線を形成する（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３９９２０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、スロープには、例えば実装基板からスロープが立ち上がる始端や、パッド形成面付近の終端等、金属配線に応力が集中しやすい箇所が局所的に存在する。このような箇所では、金属配線の膜厚がばらついたり、断線が生じやすい傾向がある。特に作動時等、電子装置が発熱した際には、樹脂スロープと金属配線の線膨脹係数の違いから、断線が生じやすい。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、各電極パッドを接続する配線の信頼性を高めることができる電子装置及び電子装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、第１電極パッドが形成された実装面を有する実装基板と、第２電極パッドが形成されたパッド形成面を有する電子部品とを備え、前記電子部品が、前記パッド形成面
に対して反対側の面を前記実装面に向ける態様で前記実装基板に実装されることにより、前記実装面と前記パッド形成面との間に段差を有して構成される電子装置であって、前記実装面と前記パッド形成面とをつないで前記段差を緩和する接続部と、前記接続部に積層され、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとに接続された金属配線膜とを備え、前記接続部は、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドを接続しない導電部を有する。
【０００９】
これによれば、実装面とパッド形成面とをつないで段差を緩和する接続部は、各電極パッドを接続しない導電部を有する。このため、例えば、傾斜が大きく、金属配線膜に応力がかかりやすい箇所等で断線が生じても、導電部によって、各電極パッドを電気的に接続することができる。このため、電子装置の信頼性を向上することができる。
【００１０】
この電子装置において、前記接続部は、前記電子部品の周縁に沿って設けられた絶縁部をさらに備え、前記導電部は、前記絶縁部上に設けられた。
これによれば、導電部は、電子部品の周縁に沿って設けられた絶縁部上に設けられているので、電子部品の周縁において絶縁性を保持しつつ、接続部を形成することができる。
【００１１】
この電子装置において、導電部は、前記絶縁部全体を被覆している。
これによれば、導電部は絶縁部全体を被覆しているので、各電極パッドの間における接続の信頼性をより向上することができる。
【００１２】
この電子装置において、前記導電部は、前記絶縁部のうち、前記実装面から立ち上がる始端及び前記パッド形成面へと続く終端のうち少なくとも一方に設けられている。
これによれば、導電部は、絶縁部のうち、実装面から立ち上がる始端及びパッド形成面へと続く終端のうち少なくとも一方に設けられている。即ち、特に金属配線膜に応力がかかりやすい箇所に導電部が設けられるため、各電極パッドの間における接続の信頼性をより向上することができる。
【００１３】
この電子装置において、前記絶縁部を構成する樹脂成分と前記導電部を構成する樹脂成分とが共通している。
これによれば、絶縁部を構成する樹脂成分と前記導電部を構成する樹脂成分が共通しているため、絶縁部と導電部とを剥離しにくくすることができるとともに、耐熱性を向上できる。
【００１４】
この電子装置において、前記絶縁部と前記導電部の熱膨張係数による差異が２００ｐｐｍ以下である。
これによれば、絶縁部と導電部の熱膨張係数による差異が２００ｐｐｍ以下であるため、絶縁部と導電部とを剥離しにくくすることができるとともに、耐熱性を向上できる。
【００１５】
本発明は、第１電極パッドが形成された実装面を有する実装基板と、第２電極パッドが形成されたパッド形成面を有する電子部品とを備え、前記電子部品が、前記パッド形成面に対して反対側の面を前記実装面に向ける態様で前記実装基板に実装されることにより、前記実装面と前記パッド形成面との間に段差を有して構成される電子装置の製造方法であって、前記実装面に接合された前記電子部品の周縁に沿って、導電性の液状体を、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドを接続せずに吐出し、当該導電性の液状体を硬化することによって、導電部を形成する工程と、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを結ぶように導電性微粒子を含む導電性の液状体を吐出し、当該液状体を硬化することによって、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを接続する金属配線膜を形成する工程とを有する。
【００１６】
これによれば、各電極パッドを接続しない導電部が積層される。このため、例えば、傾
斜が大きく、金属配線膜に応力がかかりやすい箇所等で断線が生じても、導電部によって、各電極パッドを電気的に接続することができる。このため、電子装置の信頼性を向上することができる。しかも、導電部及び金属配線膜を、液状体を吐出することにより形成できるため、生産性を向上することができる。
【００１７】
この電子装置の製造方法において、前記導電部を形成する工程の前に、前記実装面に接合された前記電子部品の周縁に沿って絶縁材料を含む液状体を吐出し、絶縁性の液状体を硬化することによって絶縁部を形成する工程を設ける。
【００１８】
これによれば、導電部は、電子部品の周縁に沿って絶縁部を形成するので、電子部品の周縁において絶縁性を保持しつつ、接続部を形成することができる。
この電子装置の製造方法において、前記絶縁部を形成する工程において、前記絶縁部全体を被覆するように前記導電部を形成する。
【００１９】
これによれば、絶縁部全体を被覆するように導電部を形成することができるので、各電極パッドの間における接続の信頼性をより向上することができる。
本発明は、第１電極パッドが形成された実装面を有する実装基板と、第２電極パッドが形成されたパッド形成面を有する電子部品とを備え、前記電子部品が、前記パッド形成面に対して反対側の側面を前記実装面に向ける態様で前記実装基板に実装されることにより、前記実装面と前記パッド形成面との間に段差を有して構成される電子装置の製造方法であって、前記実装面に接合された前記電子部品の周縁に沿って絶縁材料を含む液状体を吐出し、当該絶縁性の液状体を硬化することによって絶縁部を形成する工程と、導電性の液状体を、前記絶縁部のうち、前記実装面から立ち上がる始端及び前記パッド形成面へと続く終端のうち少なくとも一方に、導電部を形成する工程と、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを結ぶように導電性微粒子を含む導電性の液状体を吐出し、当該液状体を硬化することによって、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを接続する金属配線膜を形成する工程とを有する。
【００２０】
これによれば、電子部品の周縁に沿って設けられた絶縁部に、絶縁部の上に設けられ、各電極パッドを接続しない導電部が形成される。このため、例えば、傾斜が大きく、金属配線膜に応力がかかりやすい箇所等で断線が生じても、導電部によって、各電極パッドを電気的に接続することができる。このため、電子装置の信頼性を向上することができる。しかも、絶縁部、導電部及び金属配線膜を、液状体を吐出することにより形成できるため、生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は第１実施形態の電子装置の平面図、（ｂ）は電子装置の断面図。
【図２】同電子装置の要部拡大図。
【図３】同電子装置の断面図であって、（ａ）は傾斜部形成前、（ｂ）は絶縁部を形成した状態、（ｃ）は導電部を形成した状態、（ｄ）は金属配線膜を形成した状態の図。
【図４】第２実施形態の電子装置の断面図。
【図５】同電子装置の要部拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態を図１〜図５に従って説明する。図１（ａ）は、本実施形態の電子装置１０の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）における１ｂ−１ｂ線に沿った断面図である。
【００２３】
図１（ａ）に示すように、電子装置１０に具備された実装基板１１は、矩形状をなす多層基板である。この実装基板１１の最上層には、絶縁層が形成されており、この絶縁層の
上面である実装面１１ａには、矩形状の第１電極パッド１３が、実装面１１ａの四辺に沿って配列されている。
【００２４】
上記絶縁層は、可撓性又は非可撓性の各種絶縁材料から形成されている。可撓性を有する絶縁材料としては、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂等を用いることができる。また、非可撓性の絶縁材料としては、低温焼結基材であるガラスセラミックの他、高温焼結基材や誘電体材料等を用いることができる。
【００２５】
実装面１１ａには、四辺に沿って配列された第１電極パッド１３に取り囲まれるように、電子部品としての半導体チップ１２が図示しない接着層を介して接合されている。半導体チップ１２の上面であるパッド形成面１２ａには、上方からみて矩形状をなす複数の第２電極パッド１５が、半導体チップ１２の四辺に沿って、実装基板１１の各第１電極パッド１３にそれぞれ対応する位置に配列されている。
【００２６】
また、パッド形成面１２ａには、第２電極パッド１５を囲うように絶縁層が形成されている。この絶縁層は、無機絶縁材料や有機絶縁材料からなる薄膜である。無機絶縁材料としては、ＳｉＯ２やＳｉＮ等を用いることができる。また、有機絶縁材料としては、ポリイミド樹脂等を用いることができる。
【００２７】
図１（ｂ）に示すように、実装面１１ａとパッド形成面１２ａとの間には、半導体チップ１２の厚さに相当する段差が生じている。半導体チップ１２の側面には、半導体チップ１２を取り囲むように絶縁部１６が設けられている。絶縁部１６は、パッド形成面１２ａと実装面１１ａとをつなぐ傾斜面を有し、パッド形成面１２ａと実装面１１ａとの段差を緩和する。絶縁部１６は、エポキシ系の熱硬化性樹脂や、アクリル系の光硬化性樹脂等の絶縁材料から形成されている。
【００２８】
絶縁部１６の上には、導電部１７が設けられている。図２に示すように、導電部１７は、絶縁部１６の上から、実装面１１ａとパッド形成面１２ａとをつなぐ傾斜面を有している。本実施形態では、導電部１７は、第１電極パッド１３と第２電極パッド１５との間に設けられている。即ち、導電部１７は、第１電極パッド１３及び第２電極パッド１５に接触しないように形成されている。この導電部１７は、導電性材料から形成されている。導電性材料は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂又はポリイミド系樹脂等の光硬化性樹脂或いはそれらの混合物に、金、銀又は銅等の金属微粒子を分散させた混合体から形成されている。
【００２９】
図２に示すように、導電部１７は、絶縁部１６上に、第１電極パッド１３と第２電極パッド１５との間に短冊状に形成されている。これらの絶縁部１６及び導電部１７は、実装面１１ａとパッド形成面１２ａとをつないで段差を緩和する傾斜面を有する傾斜部１８を構成する。
【００３０】
また、導電部１７の上には、第１電極パッド１３と第２電極パッド１５とを電気的に接続する金属配線膜１９が形成されている。図２に示すように、金属配線膜１９は、導電部１７の幅よりも若干小さい幅を有している。
【００３１】
こうした構成の電子装置１０が作動する場合、電子装置１０の各構成要素、特に半導体チップ１２は、その動作に伴い発熱し、電子装置全体を昇温させる。これにより、電子装置１０の各構成要素は、熱により変形するが、線膨脹係数が異なる部材間の接合箇所においては、各構成要素の膨張量等の違いによる歪みが生じやすい。例えば、導電部１７を構成する樹脂等の有機系樹脂の線膨脹係数は、数百ｐｐｍ（例えば１５０〜２５０ｐｐｍ）
であるのに対し、金属の線膨脹係数は、数ｐｐｍ〜数十ｐｐｍ（例えば、５〜１５ｐｐｍ）である。このため、絶縁部１６上に金属配線膜１９を形成すると、半導体チップ１２の発熱に起因する膨張量の違いから、金属配線膜１９に断線が生じやすいが、本実施形態では、導電性の導電部１７の上に金属配線膜１９を形成していることから、金属配線膜１９の途中に断線が生じたとしても、第１電極パッド１３と第２電極パッド１５との間を電気的に接続することができる。
【００３２】
次に、電子装置１０の製造方法について、図３に従って説明する。まず、実装基板１１と半導体チップ１２とを接合する工程では、第１電極パッド１３を具備する実装基板１１の実装面１１ａに、第２電極パッド１５を具備する半導体チップ１２を、樹脂製の接着剤等を介して、各第１電極パッド１３に囲まれるかたちで載置する。尚、半導体チップ１２のパッド形成面１２ａには、各第２電極パッド１５を露出するかたちで絶縁層が形成されている。
【００３３】
半導体チップ１２が実装基板１１に接合されると、図３（ｂ）に示すように、半導体チップ１２の周縁部に、絶縁部１６を形成する。この絶縁部１６は、絶縁材料を含む液状体を用いた液体吐出法によって形成する。例えば、絶縁材料としては、エポキシ系の熱硬化性樹脂、アクリル系の光硬化性樹脂、又はそれらの混合物を用いることができる。熱硬化性樹脂を用いて絶縁部１６を形成する場合、半導体チップ１２の周縁部に向かって液状体を吐出する。周縁部全域に亘って液状体を吐出すると、吐出された液状体に対して加熱処理を施して、液状体を乾燥させつつ熱硬化樹脂を硬化させることにより、絶縁部１６を形成する。
【００３４】
或いは、液状体の吐出と硬化処理とを複数回に亘って繰り返すことにより、絶縁部１６を形成することもできる。例えば、液状体として、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂の混合物を用いる場合、半導体チップ１２の周縁部に液状体を吐出した後、半導体チップ１２の周縁部の液状体に、紫外線等の活性光を照射して、半硬化状態にさせる。さらに、半硬化状態の傾斜面に、さらに液状体を吐出し、活性光を照射して、再度半硬化状態にする。以下、絶縁部１６が所望の形状になるまで吐出と半硬化処理を繰り返して、複数層からなる絶縁部１６を形成する。半硬化した絶縁部１６が完成すると、この複数層からなる第１スロープ全体に加熱処理を施して、半硬化状態の絶縁部１６を乾燥させつつ硬化させて、絶縁部１６を完成させることもできる。
【００３５】
次に、図３（ｃ）に示すように、絶縁部１６の上に、導電部１７を形成する。この導電部１７は、上記したように、金属微粒子等の導電性材料を、例えば光硬化性樹脂に分散させた液状体を用いて、液体吐出法によって形成する。液状体を吐出する際、第１電極パッド１３と第２電極パッド１５との間のターゲット領域を認識し、当該ターゲット領域に対して液滴を吐出し、所定の幅で短冊状に液状体を付着させる。このとき、液状体を、第１電極パッド１３及び第２電極パッド１５の両方に接触しないように、それらの電極パッド１３，１５の間に吐出する。尚、第１電極パッド１３及び第２電極パッド１５のいずれか一方に接触するように吐出してもよい。
【００３６】
液状体を吐出すると、紫外線等の活性光を照射して、光硬化性樹脂を硬化させる。このとき、硬化処理において体積収縮が小さい光硬化性樹脂を用いることにより、少ない吐出回数で、所望の形状の導電部１７を形成することができる。また、導電部１７と絶縁部１６を構成する樹脂の熱膨張係数が同じかその差が小さい（差として２００ｐｐｍまで）樹脂を用いることが好ましい。これにより、熱によって剥離しにくくなり耐熱性が向上する。また、本実施形態では、導電部１７を構成する導電性材料を分散させる樹脂成分は、絶縁部１６の樹脂成分と同一（共通）であるか、同一成分を含むことが好ましい。これにより、剥離しにくくなり耐熱性が向上する。
【００３７】
導電部１７を形成すると、図３（ｄ）に示すように、第１電極パッド１３と第２電極パッド１５とを接続する金属配線膜１９を形成する。金属配線膜１９は、導電性微粒子を分散させた導電性インクを用いた液体吐出法により形成する。このとき、短冊状の導電部１７の位置を認識し、当該導電部１７の上に金属配線膜１９の前駆体となる導電性インクを、同じく所定の幅の短冊状に吐出する。尚、金属配線膜１９の幅は、導電部１７の幅よりも狭くなるように吐出する。金属配線膜１９を形成するための導電性インクを吐出すると、加熱処理を施して、分散媒の蒸発と導電性微粒子の焼成とを進行させ、金属配線膜１９を形成する。
【００３８】
金属配線膜１９を形成する際、傾斜の大きい実装面１１ａから立ち上がる始端、及びパッド形成面１２ａへと続く終端では、液状体が周辺に流れやすく、膜厚のばらつきが生じやすい。しかし、本実施形態では、金属配線膜１９の下に、予め導電部１７が形成されているため、金属配線膜１９の膜厚が小さくなっても、抵抗値の増大を防止することができる。
【００３９】
第１実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）第１実施形態では、電子装置１０を、実装面１１ａとパッド形成面１２ａとをつなぐ接続部として、段差を緩和する傾斜部１８と、傾斜部１８に積層され、第１電極パッド１３と第２電極パッド１５とに接続された金属配線膜１９とを備える構成とした。また、傾斜部１８を、半導体チップ１２の周縁に沿って設けられた絶縁部１６と、絶縁部全体を被覆するように設けられ、第１電極パッド１３及び第２電極パッド１５を接続しない導電部１７とから構成した。このため、金属配線膜１９のうち、第１電極パッド１３と第２電極パッド１５との間のいずれかで断線が生じても、導電部１７によって、各電極パッド１３，１５を電気的に接続することができる。このため、電子装置１０の信頼性を向上することができる。
【００４０】
（第２実施形態）
以下、本発明を具体化した第２実施形態について、図４〜図５を用いて説明する。第２実施形態では、傾斜部を構成する導電部が、実装面から立ち上がる始端及びパッド形成面へと続く終端に設けられている。
【００４１】
具体的には、図４に示すように、傾斜部を構成する絶縁部２０は、半導体チップ１２を取り囲むように形成されており、第１電極パッド１３と第２電極パッド１５との間にもうけられている。絶縁部２０は、実装面１１ａとパッド形成面１２ａとをつなぐ傾斜面を有している。絶縁部２０は、第１実施形態の絶縁部１６と同じ材料から形成されている。
【００４２】
絶縁部２０のうち、実装面１１ａから立ち上がる始端、及びパッド形成面１２ａへと続く終端には、それぞれ導電部２１，２２が設けられている。図５に示すように、絶縁部２０は、各導電部２１，２２よりも、第１電極パッド１３から第２電極パッド１５に向かう方向に、幅広に形成されている。実装面１１ａから立ち上がる始端、及びパッド形成面１２ａへと続く終端は、金属配線膜１９に最も応力がかかりやすい箇所であって、断線が生じやすい。このため、当該箇所に導電部２１，２２を形成することにより、それらの箇所で断線が生じても、各電極パッド１３，１５を電気的に接続することができる。
【００４３】
この電子装置１０を製造する際は、実装基板１１に接合された半導体チップ１２の周縁部に、第１実施形態と同様に、絶縁性の液状体を液体吐出法により吐出し、効果処理により硬化させる。
【００４４】
また、第１電極パッド１３及び第２電極パッド１５との間であって、実装面１１ａから
立ち上がる始端、及びパッド形成面１２ａへと続く終端に、導電性の液状体を吐出する。液状体を吐出すると、硬化処理を行って、液状体を硬化させ、導電部２１，２２を形成する。
【００４５】
導電部２１，２２を形成すると、各電極パッド１３，１５を接続するように、導電性微粒子を含む液状体を吐出する。このとき、図５に示すように、液状体が、導電部２１，２２上に付着するように吐出する。そして、吐出した液状体を硬化させることにより、金属配線膜１９を形成する。導電部２１，２２が形成されていない場合、傾斜の大きい実装面１１ａから立ち上がる始端、及びパッド形成面１２ａへと続く終端では、液状体が周辺に流れやすく、膜厚のばらつきが生じやすい。しかし、本実施形態では、金属配線膜１９の下に、予め導電部２１，２２が形成されているため、金属配線膜１９の膜厚が小さくなっても、抵抗値の増大を防止することができる。
【００４６】
第２実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（２）第２実施形態では、電子装置１０を、実装面１１ａとパッド形成面１２ａとをつなぐ接続部として、段差を緩和する傾斜部１８と、傾斜部１８に積層され、第１電極パッド１３と第２電極パッド１５とに接続された金属配線膜１９とを備える構成とした。また、傾斜部１８を、半導体チップ１２の周縁に沿って設けられた絶縁部２０と、実装面１１ａから立ち上がる始端及びパッド形成面１２ａへと続く終端に設けられ、第１電極パッド１３及び第２電極パッド１５を接続しない導電部２１，２２とから構成した。このため、金属配線膜１９のうち、応力が大きい上記始端及び終端のうちいずれかで断線が生じても、導電部２１，２２によって、各電極パッド１３，１５を電気的に接続することができる。このため、導電部２１，２２が形成された面積が小さくても、電子装置１０の信頼性を向上することができる。
【００４７】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・傾斜部の上に、傾斜部、各電極パッド１３，１５及び金属配線膜１９全体を覆う封止層を形成してもよい。このようにすると、傾斜部、各電極パッド１３，１５及び金属配線膜１９との接合を強固にすることができる。
【００４８】
・第２実施形態では、絶縁部２０の２箇所に導電部２１，２２を設けたが、それらの２箇所のうちいずれか一方でもよいし、３箇所以上に形成してもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１０…電子装置、１１…実装基板、１１ａ…実装面、１２…電子部品としての半導体チップ、１２ａ…パッド形成面、１３…第１電極パッド、１５…第２電極パッド、１６，２０…絶縁部、１７，２１，２２…導電部、１８…傾斜部、１９…金属配線膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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