(57)【要約】【課題】振動に対する耐振性や衝撃に対する強度、防水性を全て確保するとともに、製造コストを低下させ、製造工程を平易化した電子モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】電子部２と、外部に対して固定するための取り付け部３とを有する電子モジュールの製造方法であり、封入樹脂４を貯留し且つ外側へ開放された凹部Ｃｏを有する型Ｄｉを用いて、封入樹脂４が流入される前又は流入された後の型Ｄｉの凹部Ｃｏに電子部２を配置する工程と、取り付け部３のうち一部（コの字部３ｂ）が凹部Ｃｏに位置し且つ他部（鍔部３ａ）が凹部Ｃｏから開放側へ表出するように取り付け部３を型Ｄｉとの位置関係を固定して配置する工程と、型Ｄｉの凹部Ｃｏへ封入樹脂４を流入させる工程と、型Ｄｉの凹部Ｃｏへ流入した封入樹脂４に電子部２と取り付け部３の一部（コの字部３ｂ）とをつけ込んだ浸漬状態で封入樹脂４を固める工程と、固まった封入樹脂４を型Ｄｉから取り出す工程とを含めて電子モジュール１を製造する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部と、外部に対して固定するための取り付け部とを有する電子モジュールの製造方法であって、
封入樹脂を貯留し且つ外側へ開放された凹部を有する型を用いて、前記封入樹脂が流入される前又は流入された後の前記型の凹部に前記電子部を配置する電子部セット工程と、
前記取り付け部のうち一部が前記凹部に位置し且つ他部が前記凹部から開放側へ表出するように前記取り付け部を前記型との位置関係を固定して配置する取り付け部セット工程と、
前記型の凹部へ前記封入樹脂を流入させる樹脂投入工程と、
前記型の凹部へ流入した封入樹脂に前記電子部と前記取り付け部の一部とをつけ込んだ浸漬状態で当該封入樹脂を固める硬化工程と、
固まった前記封入樹脂を前記型から取り出す型除去工程とを含むことを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記硬化工程は、前記電子部の一部を覆う位置に前記取り付け部を配置した状態で前記封入樹脂を固める請求項１に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記電子部セット工程は、前記取り付け部に設けられ前記電子部の変位を規制する係合部と前記電子部とを係合させて前記電子部を配置する請求項１又は２に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項４】
金属加工によって前記取り付け部と前記係合部とを一体的に形成する取り付け部形成工程を更に含む請求項１〜３のいずれかに記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項５】
電子部と、外部に対して固定するための鍔部とを有する電子モジュールであって、
鍔部を有する金属製の取り付け部を形成し、前記取り付け部の一部を前記電子部の少なくとも一部を覆うように配置し、前記電子部と前記電子部を覆う取り付け部とを封入樹脂で被覆したことを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部と、外部に対して固定するための取り付け部とを有する電子モジュールの製造方法及びその電子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
加速度センサや傾斜センサ等の電子モジュールは、電子部品又は電子部品を実装した基板を含む電子部と、車両フレーム等の外部に対して固定するための取り付け部とを有する構成が通例である。この電子モジュールを自動車等の車両に対して適用する場合には、車両の振動に対する耐振性や衝撃に対する強度、防水性を確保するとともに、製造コストを低減させることが要求される。
【０００３】
電子モジュールに対して防水性を確保する一例として特許文献１には、フレキシブル基板に実装した電子部品を樹脂で薄くコーティングしたものが開示されている。この電子モジュールは、電子部品を樹脂で薄くコーティングするという簡易な製造方法により製造される。
【０００４】
電子モジュールに対して外部からの衝撃に対する強度を確保する一例として特許文献２には、電子部品及び基板を内部に格納するケースを取り付け部や電気コネクタと樹脂で一体成型し、一体成型したケースの内部に電子部を配置したものが開示されている。この例ではケースの密閉性を高めて防水性も確保している。
【０００５】
電子モジュールに対して防水性を確保する他の一例として特許文献３には、樹脂を貯留する空間を密閉した密閉タイプの金型を用いて、電子部品とこの電子部品を実装した電気コネクタとを射出成形法等により樹脂で封止したものが開示されている。
【０００６】
これら特許文献２及び３に開示の電子モジュールは、樹脂を固める際に樹脂を貯留する空間を密閉した密閉タイプの金型を用いて製造されるのが通例である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１０８３６１号公報
【特許文献２】特開２００１−２１４７７６号公報
【特許文献３】国際公開第２００５／００４５６３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、自動車等の車両に対して適用する電子モジュールには、車両の振動に対する耐振性や衝撃に対する強度、防水性を確保するとともに、製造コストを低下させることが要求されているが、特許文献１に開示のものは電子部品を樹脂でコーティングしただけであるので、製造方法として簡易である反面、落下物等の物が接触すること等の衝撃に対する強度や取り付け強度が不足し、衝撃や振動の大きさによっては電子モジュールが破損してしまう。
【０００９】
また、特許文献２及び３に開示のものでは、樹脂を貯留する空間が密閉した密閉タイプの金型を用いて、取り付け部や電気コネクタの形状に合わせた金型を作製しているので、金型の作製に高度な精度が要求されるうえ、熱影響により樹脂が変形することを考慮して複数回金型を作製し直さなければならず、金型製作のコストの増加ひいては製造コストの増加を招いていた。
【００１０】
また、上記の挙げる従来の電子モジュールを振動する車両に適用すると、取り付け部とケースとを一体化して樹脂成形しているので、取り付け部に熱影響による熱応力が生じて取り付け部が変位し易く、変位した状態で取り付けると取り付け部が振動により破損することがあり、取り付け強度が不足する場合がある。
【００１１】
本発明は、このような課題に着目してなされたものであって、その目的は、振動に対する耐振性や衝撃に対する強度、防水性を全て確保するとともに、製造コストを低下させた電子モジュール、並びに製造工程を平易化した電子モジュールの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、かかる目的を達成するために、次のような手段を講じたものである。
【００１３】
すなわち、本発明に係る電子モジュールの製造方法は、電子部と、外部に対して固定するための取り付け部とを有する電子モジュールの製造方法であって、封入樹脂を貯留し且つ外側へ開放された凹部を有する型を用いて、前記封入樹脂が流入される前又は流入された後の前記型の凹部に前記電子部を配置する電子部セット工程と、前記取り付け部のうち一部が前記凹部に位置し且つ他部が前記凹部から開放側へ表出するように前記取り付け部を前記型との位置関係を固定して配置する取り付け部セット工程と、前記型の凹部へ前記封入樹脂を流入させる樹脂投入工程と、前記型の凹部へ流入した封入樹脂に前記電子部と前記取り付け部の一部とをつけ込んだ浸漬状態で当該封入樹脂を固める硬化工程と、固まった前記封入樹脂を前記型から取り出す型除去工程とを含むことを特徴とする。
【００１４】
型は、封入樹脂を貯留すべく外側へ開放された凹部が形成されていれば、形態や製法、素材などは問わない。例えば、複数の型片をボルト等により組み合わせて凹部を形成している型や、削り出し加工により凹部を形成している型、インジェクション成形等により凹部とともに全体を一体に成形している型等が挙げられる。このような凹部を有する型の製法には、これら以外の各種の加工方法を適用することができる。
【００１５】
この製造方法によると、電子部をつけ込んだ浸漬状態で封入樹脂を硬化させ、型を除去して封入樹脂を外部に露出させているので、ケースを不要にでき、高い精度を要するがゆえ製造コストが高いケース成型を省略して製造コストを低減させることができる。
【００１６】
さらに、従来では樹脂を貯留する空間が密閉された密閉タイプの型を用いるのに対して、本発明では、封入樹脂を貯留する凹部が開放された開放タイプの型を用いて、型の凹部の開放側から電子部及び取り付け部をつけ込むだけなので、封入樹脂を貯留することができれば足り、取り付け部や電気コネクタの形状が変わっても同一の型を再利用することも可能であるうえ、型の精度が不要となり製造コストを著しく低減させることができる。
【００１７】
さらに、従来では取り付け部とケースとを一体化して樹脂成形するのに対して、本発明では、樹脂成形とは別に予め製作した取り付け部を用い、取り付け部の一部を樹脂外に表出させ且つ取り付け部と型との位置関係を固定するので、取り付け部の表出した部位には樹脂外で熱影響による応力が働きにくく、且つ固定により取り付け部が変位すること防止し、振動により取り付け部が破損することを著しく低減させ、取り付け強度を向上させることができる。
【００１８】
電子部は、電子部品および基板の少なくとも一方を含み、ここでいう基板には、基板、プリント基板又は電子部品が実装された基板が含まれる。
【００１９】
電子部をガードして衝撃に対する強度を向上させるためには、前記硬化工程は、前記電子部の一部を覆う位置に前記取り付け部を配置した状態で前記封入樹脂を固めることが効果的である。
【００２０】
型の凹部へ電子部を配置する作業を平易化するためには、前記電子部セット工程は、前記取り付け部に設けられ前記電子部の変位を規制する係合部と前記電子部とを係合させて前記電子部を配置することが好ましい。
【００２１】
加工しやすく樹脂の熱影響を受けずに振動に強い取り付け部を実現するためには、金属加工によって前記取り付け部と前記係合部とを一体的に形成する取り付け部形成工程を更に含むことが挙げられる。
【００２２】
金属加工は、金物に対して行う切削加工、切断加工、曲げ加工、プレス加工、板金加工、成型および溶接加工の少なくともいずれかを含み、ここでいう板金加工には、板金に対して抜き、レーザ等による切断、切削、曲げ加工および溶接等の接合加工の少なくともいずれかが含まれる。
【００２３】
以上の電子モジュールの製造方法を実施するのに適した電子モジュールは、下記のように特定される。
【００２４】
すなわち、本発明に係る電子モジュールは、電子部と、外部に対して固定するための鍔部とを有する電子モジュールであって、鍔部を有する金属製の取り付け部を形成し、前記取り付け部の一部を前記電子部の少なくとも一部を覆うように配置し、前記電子部と前記電子部を覆う取り付け部とを封入樹脂で被覆したことを特徴とする。
【００２５】
この構成によれば、鍔部を有する取り付け部を金属製として振動に対する取り付け強度を著しく向上させるとともに、電子部の少なくとも一部を覆うように取り付け部を配置しているので、落下物等の衝撃から電子部をガードでき、電子部と取り付け部を封入樹脂で被覆するので、樹脂量を必要最低限にしたまま防水性を確保することができる有用な電子モジュールを提供することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は、以上説明した構成であるから、封入樹脂を貯留し且つ外側へ開放された凹部を有する開放タイプの型を用いて、封入樹脂に電子部及び取り付け部の一部をつけ込んだ浸漬状態で封入樹脂を硬化させるので、振動に対する耐振性や衝撃に対する強度、防水性を全て確保するとともに、製造コストを低下させ、製造工程の平易化を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る電子モジュールの製造方法により製造された本発明の一実施形態に係る電子モジュールの構造を示す斜視図および断面図。
【図２】本発明に係る電子モジュールの製造方法の工程を示すフローチャート。
【図３】同製造方法の一工程を示す斜視図および断面図。
【図４】同製造方法の一工程を示す斜視図および断面図。
【図５】同製造方法の一工程を示す斜視図および断面図。
【図６】同製造方法の一工程を示す斜視図および断面図。
【図７】同製造方法の一工程を示す斜視図および断面図。
【図８】本発明の他の実施形態に係る電子モジュールの構造を示す斜視図および平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明に係る電子モジュールの製造方法を、図面を参酌して説明する。
【００２９】
本実施形態の電子モジュールの製造方法は、自動車等の車両に搭載される加速度センサ、具体的には図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、電子部品２１と電子部品２１を実装した基板２２とを含んで構成される電子部２と、車両フレーム等の外部に対して固定するための取り付け部３と、これら電子部２および取り付け部３の一部を抱き込んだ被覆状態で封入する封入樹脂４とを有しており、電子部２と外部とを電気的に接続する電気コネクタ部２３がリード線により構成されている電子モジュール１を製造する製造方法である。
【００３０】
取り付け部３は、単一の板金等の剛性の高い金属に対して抜き、レーザ等による切断、切削、曲げ加工または溶接等の接合加工等の板金加工を行って形成したものであり、封入樹脂４から表出する一対の鍔部３ａと、封入樹脂４に被覆されているコの字部３ｂとを有している。鍔部３ａは、外部と接触して適切に固定されるために、ほぼ同一平面上に位置する一対の板状に形成され、各板状部位に挿通孔３１が形成されている。コの字部３ｂは、一対の鍔部３ａの間において鍔部３ａが位置する平面上から一方へ向かって断面が略コの字形になるように突出した形状であり、この突出した部位に包囲されるように電子部２を配置して、電子部２の一部を覆う位置に取り付け部３のコの字部３ｂを配置し電子部２を三方向からガードしている。
【００３１】
封入樹脂４は、エポキシ樹脂を用いており、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す封入樹脂４を貯留する金属製の型Ｄｉの凹部Ｃｏに電子部２及び取り付け部３と共に投入されて硬化し、図１（ｂ）に示すように、取り付け部３の一部であるコの字部３ｂと電子部２とを抱き込んだ状態でコの字部３ｂ及び電子部２を封入し、封入樹脂４の硬化後に型Ｄｉが除去されて封入樹脂４の全面が外部に露出している。封入樹脂４の露出している面のうち、一部の面は封入樹脂４を貯留する型Ｄｉの凹部Ｃｏと接触状態で固まることにより整形された整形面４ｂであり、他の面は型Ｄｉの凹部Ｃｏと非接触状態で固まることにより熱影響などで膨張ないし収縮した整形されていない硬化面４ａである。この硬化面４ａから取り付け部３の鍔部３ａ及び電気コネクタ部２３が表出している。
【００３２】
以下、上記の電子モジュール１を製造する製造方法について図２〜図７を参酌して説明する。本実施形態の製造方法は、図２に示すように、電子部セット工程（Ａ１）と、取り付け部セット工程（Ａ２）と、樹脂投入工程（Ａ３）と、樹脂硬化工程（Ａ４）と、型除去工程（Ａ５）とを含んでいる。なお、下記では一例として、電子部セット工程（Ａ１）と、取り付け部セット工程（Ａ２）と、樹脂投入工程（Ａ３）とを順に行う説明を行っているが、これら三つの工程を実施する順序を自由に入れ替えることが可能である。
【００３３】
まず、図３（ａ）に示すように、上型Ｄｉ１と下型Ｄｉ２とをネジＳｃを用いて固定して一つの型Ｄｉを組み立て用意する。型Ｄｉには、図３（ｂ）に示すように、上型Ｄｉ１に形成された孔周側壁ＤｉＡと、下型Ｄｉ２の上面ＤｉＢとにより封入樹脂４を貯留する凹部Ｃｏが形成され、凹部Ｃｏは外側（上方）に向かって開放されている。
【００３４】
次に、図４（ａ）に示す取り付け部３を、単一の板金等の剛性の高い金属に対して抜き、レーザ等による切断、切削、曲げ加工または溶接等の接合加工等の板金加工を行って形成する（取り付け部形成工程）。取り付け部３は、封入樹脂４に封入される部位である断面コの字状に形成されたコの字部３ｂと、コの字部３ｂの両側端に設けられ挿通孔３１が形成された一対の鍔部３ａと有している。コの字部３ｂには、電子部２と接触して電子部２の変位を規制する係合部５が、コの字部３ｂの内側へ折り曲げられた四つの爪部５１と、コの字部３ｂの内側へ突出する二つの突部５２と、コの字部３ｂの長手方向一端部から上方へ向けて突出する流れ止め部５４とにより構成されている。爪部５１は電子部２の下方への変位を規制し、突部５２は電子部２の上方への変位を規制し、流れ止め部５４は電子部２の長手方向における一方向への変位を規制するものであり、これら係合部５により電子部横置き型の取り付け部３が構成されている。
【００３５】
次に、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、取り付け部３のコの字部３ｂに設けられた爪部５１と突部５２との間に電子部２をスライドさせて挿入し、電子部２を取り付け部３にセットする。
【００３６】
次に、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、電子部２をセットした取り付け部３を型Ｄｉの凹部Ｃｏに配置し、取り付け部３の挿通孔３１を介してネジＳｃで型Ｄｉに螺合し、取り付け部３と型Ｄｉの位置関係を固定する。このとき、取り付け部３のコの字部３ｂ及び電子部２は、凹部Ｃｏにおいて浮いた状態とし、コの字部３ｂ及び電子部２を封入樹脂４で完全に被覆できるようにしている。また、凹部Ｃｏに電子部２と取り付け部３のコの字部３ｂとが位置し、取り付け部３の鍔部３ａ及び電気コネクタ部２３を凹部Ｃｏの開放側から表出させている。このように図２に示す電子部セット工程（Ａ１）と、取り付け部セット工程（Ａ２）とをほぼ同時に実施している。
【００３７】
次に、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、型Ｄｉの凹部Ｃｏの開放側（上方）から型Ｄｉの凹部Ｃｏへ封入樹脂４を流入させる（図２に示す樹脂投入工程Ａ３）。封入樹脂４には、電子部２及び取り付け部３のコの字部３ｂを包囲してつけ込んだ浸漬状態にすることができる程度の多少の流動性があれば足り、従来のように射出成形法等で用いる密閉タイプの型に対応した高い流動性を確保するため電気コネクタ部２３のリード線が焼ける程の高温にしなくてもよく、本実施形態では封入樹脂４の材質によるが例えば１００℃前後で足りる。そして、型Ｄｉを恒温槽に入れ型Ｄｉの凹部Ｃｏへ流入した封入樹脂４を固める（図２に示す硬化工程Ａ４）。
【００３８】
最後に、図７（ａ）に示すように、封入樹脂４が硬化した後、上型Ｄｉ１と下型Ｄｉ２を分離し、型Ｄｉから硬化した封入樹脂４を取り出して、電子モジュール１の製造が完了する（図２に示す型除去工程Ａ５）。
【００３９】
以上のように、本実施形態に係る電子モジュール１の製造方法は、電子部２と、外部に対して固定するための取り付け部３とを有する電子モジュールを製造するにあたり、封入樹脂４を貯留し且つ外側へ開放された凹部Ｃｏを有する型Ｄｉを用いて、封入樹脂４が流入される前又は流入された後の型Ｄｉの凹部Ｃｏに電子部２を配置する電子部セット工程（Ａ１）と、取り付け部３のうち一部（コの字部３ｂ）が凹部Ｃｏに位置し且つ他部（鍔部３ａ）が凹部Ｃｏから開放側へ表出するように取り付け部３を型Ｄｉとの位置関係を固定して配置する取り付け部セット工程（Ａ２）と、型Ｄｉの凹部Ｃｏへ封入樹脂４を流入させる樹脂投入工程（Ａ３）と、型Ｄｉの凹部Ｃｏへ流入した封入樹脂４に電子部２と取り付け部３の一部（コの字部３ｂ）とをつけ込んだ浸漬状態で封入樹脂４を固める硬化工程（Ａ４）と、固まった封入樹脂４を型Ｄｉから取り出す型除去工程（Ａ５）とを含むことを特徴とする。
【００４０】
この製造方法によると、電子部２をつけ込んだ浸漬状態で封入樹脂４を硬化させ、型Ｄｉを除去して封入樹脂４を外部に露出させているので、ケースを不要にでき、高い精度を要するがゆえ製造コストが高いケース成型を省略して製造コストを低減させることができる。
【００４１】
さらに、従来では樹脂を貯留する空間が密閉された密閉タイプの型を用いるのに対して、本実施形態では、封入樹脂４を貯留する凹部Ｃｏが開放された開放タイプの型Ｄｉを用いて、型Ｄｉの凹部Ｃｏの開放側から電子部２及び取り付け部３をつけ込むだけなので、封入樹脂４を貯留することができれば足り、取り付け部３や電気コネクタ部２３の形状が変わっても同一の型Ｄｉを再利用することも可能であるうえ、型Ｄｉの精度が不要となり製造コストを著しく低減させることができる。
【００４２】
さらに、従来では取り付け部３とケースとを一体化して樹脂成形するのに対して、本実施形態では、樹脂成形とは別に予め製作した取り付け部３を用い、取り付け部３の一部（鍔部３ａ）を樹脂外に表出させ且つ取り付け部３と型Ｄｉとの位置関係に固定するので、取り付け部３の表出した部位には樹脂外で熱影響による応力が働きにくく、且つ固定により取り付け部３が変位すること防止し、振動により取り付け部３が破損することを著しく低減させ、取り付け強度を向上させることができる。
【００４３】
本実施形態では、硬化工程（Ａ４）で、電子部２の一部を覆う位置に取り付け部３を配置した状態で封入樹脂４を固めるので、電子部２を封入樹脂４だけでなく取り付け部３によっても電子部２をガードして衝撃に対する強度を向上させることができる。
【００４４】
また、本実施形態では、電子部セット工程（Ａ４）で、取り付け部３に設けられ電子部２の変位を規制する係合部５と電子部２とを係合させて電子部２を配置するので、取り付け部３を型Ｄｉへ配置すると、これに併せて電子部２を型Ｄｉへ配置することになり、型Ｄｉの凹部Ｃｏへ電子部２を配置する作業を平易化することができる。
【００４５】
また、本実施形態では、金属加工によって取り付け部３と係合部５とを一体的に形成する取り付け部形成工程を行うので、加工しやすい金属加工を用いて樹脂の熱影響を受けずに振動に強い取り付け部を実現することができる。
【００４６】
上記の電子モジュールの製造方法を実施することにより製造された電子モジュール１は、電子部２と、外部に対して固定するための鍔部３ａとを有する電子モジュール１であり、鍔部３ａを有する金属製の取り付け部３を形成し、取り付け部３の一部（コの字部３ｂ）を電子部２の少なくとも一部を覆うように配置し、電子部２と電子部２を覆う取り付け部３（コの字部３ｂ）とを封入樹脂４で被覆したことを特徴とする。
【００４７】
この構成によれば、鍔部３ａを有する取り付け部３を金属製として振動に対する取り付け強度を著しく向上させるとともに、電子部２の少なくとも一部を覆うように取り付け部３を配置しているので、落下物等の衝撃から電子部２をガードでき、電子部２と取り付け部３を封入樹脂４で被覆するので、樹脂量を必要最低限にしたまま防水性を確保することができる有用な電子モジュールを提供することができる。
【００４８】
なお、従来のように、密閉タイプの型を用いると樹脂成形で形成する樹脂の形状を自由にできるので、製造コストの増大が問題にならない適用例では採用し得る成形方法であるが、本実施形態では、強度、防水性、耐振性を確保できれば樹脂の形状を問わないので、電子部２及び取り付け部３をつけ込むだけでよい開放タイプの型を採用することを可能としたものである。
【００４９】
また、従来では密閉タイプの型を用いているので、成形時にはリード線が焼ける程の高温に樹脂温度が達し、外部と電子部とを電気的に接続する電気接続部にリード線を採用できず熱に強い金属製ピンを採用するしかなく、金属製ピンを用いて外部との接続を容易にする嵌合タイプの電気コネクタを構成するのが通例であった。嵌合タイプの電気コネクタを用いると同型の電気コネクタと接続できることを保証しなければならないので、ピンの位置に型を合わせる精度が厳格となり、密閉タイプの型の製作コストが増大していた。しかし、本実施形態では外部と電子部とを電気的に接続するための電気接続部にリード線を採用できるので、リード線に市販の電気コネクタを取り付けて、製造コストを著しく低減させることも可能になる。
【００５０】
また、本実施形態では、鍔部３ａを複数有する取り付け部３を金属製としており、鍔部３ａ同士の位置関係が不変となり、位置関係を固定した複数点で取り付け部３を支持するので、振動に対する取り付け強度を著しく向上させることができる。もちろん、鍔部３ａは、二つに限るものではない。
【００５１】
以上、本発明の実施形態について図面に基づいて説明したが、具体的な構成は、これらの実施形態に限定されるものでないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明だけではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００５２】
例えば、図８（ａ）〜（ｄ）に示すように、上記の取り付け部３と同様に取り付け部１３を、挿通孔３１を形成した鍔部３ａと、コの字部３ｂとから形成し、爪部５１や突部５２から成る係合部５の代わりに係合部５をスリット５３とし、このスリット５３に電子部２を挿入して電子部２の変位を規制する電子部縦置き型の取り付け部１３にしてもよい。また、取り付け部１３のコの字部１３ｂに勾配を設けたものとしてもよく、図８（ｄ）に示すように、封入樹脂４の面に傾斜を設けて型Ｄｉから抜きやすくしてもよい。
【００５３】
また、本実施形態では、電子モジュール１を自動車等の車両に搭載される加速度センサとしているが、傾斜センサやその他の電子部品を実装した基板を含む電子部と、取り付け部とを備えたものであれば、本発明を適用することができる。
【００５４】
さらに、本実施形態では、封入樹脂４の樹脂材料として単一種類を用いているが、複数種類の樹脂若しくはこれらを混合させた混合樹脂を用いてもよい。
【００５５】
さらにまた、本実施形態では、封入樹脂４を流入する樹脂投入工程と、封入樹脂４を固める硬化工程とを一回ずつ行い、封入樹脂４を１つの硬化層からなるものとしているが、これら工程を複数回実施して封入樹脂４を複数の硬化層からなるものとしてもよく、硬化層に対して更に別の硬化層を積み重ねて形成してもよい。また、一度固めた硬化層を他の樹脂に浸漬させて被覆し、これを二重、三重と複数回繰り返して多重被覆構造にしてもよい。このように樹脂投入工程及び硬化工程を実施する回数や、形成する封入樹脂４の形状は種々変形させることが可能である。
【００５６】
加えて、本実施形態では、電子部２が電子部品２１及び電子部品２１を実装した基板２２を含むものであるが、電子部品および基板の少なくとも一方を含むものでよい。ここでいう基板には、基板、プリント基板、電子部品を実装した基板が含まれる。
【００５７】
さらに、本実施形態では、取り付け部３を形成する工程として、剛性の高い単一の板金に対して抜き、レーザ等による切断、切削、曲げ加工または溶接等の接合加工等の板金加工を行って形成しているが、板金以外の金物に対して成形や切削等の金属加工を行い形成してもよい。このような金属加工には、金物に対して行う切削加工、切断加工、曲げ加工、プレス加工、板金加工、成型または溶接加工等が挙げられる。特に板金加工はこの中でも加工性や製造コストの面で適したものである。その他、加工性や製造コストにおいて金属加工に準ずるものであれば金属加工以外であってもよい。
【００５８】
さらにまた、本実施形態では、上型Ｄｉ１と下型Ｄｉ２等の複数の型片をボルト等により組み立てて凹部Ｃｏを形成した一つの型Ｄｉとしているが、削り出し加工により凹部Ｃｏを形成している型、インジェクション成形等により凹部Ｃｏとともに全体を一体に成形している型等が挙げられる。型片の組み合わせ方向は上下方向に限らない。このような凹部Ｃｏを有する型の製法には、これら以外の各種の加工方法を適用することができる。
【００５９】
その他、各部の具体的な構成は、上述した実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１………電子モジュール
２………電子部
２１……電子部品
２２……基板
２３……電気コネクタ部
３………取り付け部
３１……ネジ孔
３ａ……鍔部
３ｂ……コの字部
４………封入樹脂
４ａ……硬化面
４ｂ……整形面
５………係合部
５１……爪部
５２……突部
５３……スリット
５４……流れ止め部
Ｄｉ……型
Ｄｉ１…上型
Ｄｉ２…下型
Ｃｏ……凹部
【図１】
2010287701.tif 000003
【図２】
2010287701.tif 000004
【図３】
2010287701.tif 000005
【図４】
2010287701.tif 000006
【図５】
2010287701.tif 000007
【図６】
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【図７】
2010287701.tif 000009
【図８】
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