(57)【要約】【課題】本発明は、回路基板上に電子部品を効率的に配置できる回路装置及び該回路装置を備える電子機器を提供すること。【解決手段】回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７０ａ側に実装された第１電子部品１００と、第１電子部品１００に隣接するように一方の面７０ａ側に配置され、回路基板７０から離れる方向に延びる導電性の板金部材１０５ａ、１０５ｂと、回路基板７０との間に第１電子部品１００が位置するように配置され、板金部材１０５ａ、１０５ｂに接触して回路基板７０に電気的に接続される接触部１５５ａ、１５５ｂを有する第２電子部品１２０と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板の一方の面側に実装された第１電子部品と、
前記第１電子部品に隣接するように前記一方の面側に配置され、前記回路基板から離れる方向に延びる導電性の板金部材と、
前記回路基板との間に前記第１電子部品が位置するように配置され、前記板金部材に接触して前記回路基板に電気的に接続される接触部を有する第２電子部品と、
を備える回路装置。
【請求項２】
前記板金部材は、前記回路基板から離れる方向に延びた基部と、前記基部に交差する方向に当該基部から延びるように形成されると共に前記接触部に接触して前記第２電子部品を載置する載置部と、を有する請求項１に記載の回路装置。
【請求項３】
前記載置部は、前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に配置される請求項２に記載の回路装置。
【請求項４】
前記接触部は、前記第２電子部品に２つ設けられ、
前記板金部材は、前記２つの接触部それぞれに対応して２つ設けられる請求項１から３のいずれか１項に記載の回路装置。
【請求項５】
前記２つの接触部は、前記第２電子部品の略中央部において互いに離間して配置される請求項４記載の回路装置。
【請求項６】
前記接触部は、前記第２電子部品から前記第１電子部品へ向かう方向に付勢力を発現する付勢部材からなる請求項１から５のいずれか１項に記載の回路装置。
【請求項７】
筐体と、
前記筐体の内部に配置される、請求項１から６のいずれか１項に記載の回路装置を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板と電子部品とを備える回路装置及び回路装置を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板と、回路基板上に配置される接触端子と、接触端子を介して接続される電子部品と、を備える回路装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、電子機器の小型化に伴い電子機器の内部に配置される回路基板についても小型化されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２７６５６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、電子機器の小型化及び回路基板の小型化により、電子部品や、電子部品を回路基板に接触させるための接触端子等を回路基板上に配置するスペースを確保することが困難となっている。
【０００５】
本発明は、回路基板上に電子部品を効率的に配置できる回路装置及び該回路装置を備える電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、回路基板と、前記回路基板の一方の面側に実装された第１電子部品と、前記第１電子部品に隣接するように前記一方の面側に配置され、前記回路基板から離れる方向に延びる導電性の板金部材と、前記回路基板との間に前記第１電子部品が位置するように配置され、前記板金部材に接触して前記回路基板に電気的に接続される接触部を有する第２電子部品と、を備える回路装置に関する。
【０００７】
また、前記板金部材は、前記回路基板から離れる方向に延びた基部と、前記基部に交差する方向に当該基部から延びるように形成されると共に前記接触部に接触して前記第２電子部品を載置する載置部と、を有することが好ましい。
【０００８】
また、前記載置部は、前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に配置されることが好ましい。
【０００９】
また、前記接触部は、前記第２電子部品に２つ設けられ、前記板金部材は、前記２つの接触部それぞれに対応して２つ設けられることが好ましい。
【００１０】
また、前記２つの接触部は、前記第２電子部品の略中央部において互いに離間して配置されることが好ましい。
【００１１】
また、前記接触部は、前記第２電子部品から前記第１電子部品へ向かう方向に付勢力を発現する付勢部材からなることが好ましい。
【００１２】
また、本発明は、筐体と、前記筐体の内部に配置される前記回路装置を備える電子機器に関する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、回路基板上に電子部品を効率的に配置できる回路装置及び該回路装置を備える電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態の回路装置Ｓを備えた携帯電話機１について、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
【図２】図１に示す携帯電話機１を折り畳んだ状態で操作部側筐体２のリアケース２ｂ側から見た斜視図である。
【図３】図１に示す携帯電話機１をフロントケース２ａ側から見た操作部側筐体２の分解斜視図である。
【図４】（Ａ）は、本発明の一実施形態の回路装置Ｓを操作部側筐体２のリアケース２ｂ側から見た図である。（Ｂ）は、図４（Ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図４（Ａ）に示す回路装置Ｓから第２電子部品を除いた場合において、操作部側筐体２のリアケース２ｂ側から見た図である。（Ｂ）は、図５（Ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】（Ａ）は、第２電子部品を回路基板側から見た図である。（Ｂ）は、図６（Ａ）におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。
まず、本実施形態の回路装置Ｓを備えた携帯電話機１の基本構造について、図１から図３を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態の回路装置Ｓを備えた携帯電話機１について、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。図２は、図１に示す携帯電話機１を折り畳んだ状態で操作部側筐体２のリアケース２ｂ側から見た斜視図である。図３は、図１に示す携帯電話機１をフロントケース２ａ側から見た操作部側筐体２の分解斜視図である。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態における携帯電話機１は、第１筐体としての操作部側筐体２と、第２筐体としての表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、連結部としてのヒンジ機構４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、ヒンジ機構４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。
【００１７】
携帯電話機１は、図１に示す操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、図２に示す操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。携帯電話機１は、操作部側筐体２における第１面としての内面２０Ａと表示部側筐体３における第２面としての内面３０Ａとが向かいあうように対向して配置される閉状態と、操作部側筐体２における内面２０Ａと表示部側筐体３における内面３０Ａとが対向しない開状態とになるようヒンジ機構４により開閉軸を中心に開閉可能に構成される。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
【００１８】
操作部側筐体２は、外面が閉状態において内側を向く第１面としての内面２０Ａ側に配置されるフロントケース２ａと、閉状態において外側を向く外面２０Ｂ側に配置されるリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。
【００１９】
操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、あるいは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００２０】
音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向におけるヒンジ機構４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。
【００２１】
操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
【００２２】
操作部側筐体２の外面２０Ｂにおけるヒンジ機構４側の端部には、図２に示すように、カメラユニット２３及び音声出力部としてのスピーカ孔部１２１が配置される。外面２０Ｂは、内面２０Ａとは反対側の面である。操作部側筐体２の内部には、スピーカ孔部１２１に対向するようにスピーカ（第２電子部品）１２０が配置される。スピーカ１２０は、操作部側筐体２の内部に収納される回路装置Ｓ（後述）を構成する。スピーカ１２０の音声は、スピーカ孔部１２１を介して携帯電話機１の外部に出力される。
【００２３】
表示部側筐体３は、外面が閉状態において内側を向く第２面としての内面３０Ａ側に配置されるフロントケース３ａと、リアパネル３ｃと、閉状態において外側を向く外面３０Ｂ側に配置されるリアケース３ｂとにより構成される。表示部側筐体３におけるフロントケース３ａとリアケース３ｂとの間には、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部２２と、が露出するように配置される。ここで、表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
【００２４】
次いで、携帯電話機１における操作部側筐体２の内部構造について説明する。
【００２５】
図３に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える第１回路基板７０と、フレキシブルプリント基板２５０と、アンテナ部８０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ９０とを備える。
【００２６】
フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、第１回路基板７０と、アンテナ部８０と、が挟まれるようにして内蔵される。
【００２７】
フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００２８】
キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、キーシート４０Ｃと、により構成される。
【００２９】
操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。
【００３０】
キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による第１回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。
【００３１】
キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。
【００３２】
キー基板５０は、キーシート４０Ｃ側に配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んだものである。
【００３３】
キー基板５０がケース体６０における平板部６１に載置されるので、操作部材４０Ａそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体６０の下方に配置される第１回路基板７０に伝達されにくい。
【００３４】
ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、平板部６１における開口側の面に略垂直に形成されるリブ６２を有する。リブ６２は、第１回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が第１回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７５上に配置されるようにリブ６２が形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
【００３５】
ケース体６０は、リブの底面が基準電位パターン層７５に当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが第１回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２の底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、後述する各回路はリブ６２により囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２は、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。
【００３６】
第１回路基板７０には、アンテナ部８０が送受信する信号を処理する信号処理部、不図示のメモリやＣＰＵ４５を含む不図示の各種電子部品や回路が配置（実装）される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００３７】
第１回路基板７０におけるリアケース２ｂ側の一方の面としての第１面７０ａ側には、前述のスピーカ１２０が配置される。
【００３８】
第１回路基板７０におけるケース体６０側の第２面７０ｂには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、第１回路基板７０の第２面７０ｂの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
【００３９】
フレキシブルプリント基板２５０は、第１回路基板７０と表示部側筐体３の内部に配置される不図示の第２回路基板とに接続される。フレキシブルプリント基板２５０は、回転軸方向Ｘにおいて、Ｘ２側（操作部側筐体２の入力操作キー群１１側からヒンジ機構４を見た場合における右側）に偏って配置される。フレキシブルプリント基板２５０は、複数の信号線２５０ａを有する。第１回路基板７０と第２回路基板とをつなぐ複数の信号線２５０ａそれぞれは、第１回路基板７０に実装された電子部品等からの信号を第２回路基板に実装された所定の電子部品等に出力させる。
【００４０】
アンテナ部８０は、基台上に所定形状のアンテナエレメントが配置されることにより構成される。アンテナ部８０は、携帯電話機１におけるヒンジ機構４側と反対の端部側に配置される。このアンテナ部８０のアンテナエレメントは、帯状の板金により形成される。また、アンテナ部８０は、不図示の給電端子を介して第１回路基板７０から給電される。これにより、アンテナエレメントは、給電端子を介して第１回路基板７０から給電されると共に、第１回路基板７０のＲＦモジュール等と接続される。
【００４１】
リアケース２ｂの一端側（図３において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ９０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２（特にマイク）が収容される。
【００４２】
本実施形態の回路装置Ｓの一例について、図３から図６を参照しながら詳述する。図４（Ａ）は、本発明の一実施形態の回路装置Ｓを操作部側筐体２のリアケース２ｂ側から見た図である。図４（Ｂ）は、図４（Ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。図５は、図４（Ａ）に示す回路装置Ｓから第２電子部品を除いた場合において、操作部側筐体２のリアケース２ｂ側から見た図である。図５（Ｂ）は、図５（Ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。図６（Ａ）は、第２電子部品を回路基板側から見た図である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【００４３】
図３に示すように、本実施形態の一例に係る回路装置Ｓは、第１回路基板７０におけるリアケース２ｂのヒンジ機構４の端部側に配置されると共に、第１回路基板７０におけるリアケース２ｂの端部３００Ａの回転軸方向Ｘ（幅方向）のＸ１側（操作部側筐体２の入力操作キー群１１側からヒンジ機構４を見た場合における左側）に配置される。
【００４４】
図４に示すように、回路装置Ｓは、第１回路基板７０と、第１回路基板７０の第１面７０ａに実装された第１電子部品１００と、導電性の２つの板金部材１０５ａ、１０５ｂと、板金部材１０５ａ、１０５ｂに接続される第２電子部品としてのスピーカ１２０と、を備える。
【００４５】
第１電子部品１００は、全体が直方体形状の電子部品である。第１電子部品１００は、第１回路基板７０の厚さ方向に沿う厚さが２つの板金部材１０５ａ、１０５ｂにおける第１回路基板７０における厚さ方向に沿う長さよりも薄く形成される。第１電子部品１００は、第１回路基板７０の第１面７０ａに実装される。第１電子部品１００は、第１回路基板７０の長手方向に延びる辺及び長手方向に直交するように延びる辺に対して、第１電子部品１００の各辺が平行に位置するように配置される。
【００４６】
図５に示すように、２つの板金部材１０５ａ、１０５ｂは、互いに同一形状で形成され、互いに対向するように第１回路基板７０の第１面７０ａ上に配置される。２つの板金部材１０５ａ、１０５ｂは、その間に、第１電子部品１００を配置するように、第１回路基板７０の面方向に並んで配置される。２つの板金部材１０５ａ、１０５ｂは、携帯電話機１の落下による電子部品等の剥離の対策や、基板の曲げ防止用のため等の第１回路基板７０の機械的強度を補うための強度補強用の部材として機能する。
【００４７】
２つの板金部材１０５ａ、１０５ｂそれぞれは、第１回路基板７０から立ち上がるように離れる方向に延びる基部１０６ａ、１０６ｂと、基部１０６ａ、１０６ｂに交差する方向に基部１０６ａ、１０６ｂから第１回路基板７０の面方向に延びるように形成される載置部１０７ａ、１０７ｂとを有する。
【００４８】
基部１０６ａ、１０６ｂそれぞれは、長方形状の板状部材により形成される。基部１０６ａ、１０６ｂは、第１回路基板７０から離れるように第１回路基板７０の厚み方向（第１回路基板７０から離れる方向）に延びるように形成されて配置される。２つの基部１０６ａ、１０６ｂそれぞれは、第１電子部品１００における第１回路基板７０の長手方向に平行な２つの辺１０１、１０２それぞれに沿って配置される。
【００４９】
基部１０６ａ、１０６ｂそれぞれは、第１電子部品１００に隣接して配置される。基部１０６ａ、１０６ｂそれぞれは、第１電子部品１００の一辺１０１と、一辺１０１に対向する他辺１０２に隣接するように配置される。具体的には、一方の基部１０６ａは、第１電子部品１００に接触しない範囲で近接するように、第１電子部品１００の一辺１０１に沿うように第１回路基板７０の第１面７０ａ上に配置される。また、他方の基部１０６ａは、第１電子部品１００に接触しない範囲で近接するように、第１電子部品１００の他辺１０２に沿うように第１回路基板７０の第１面７０ａ上に配置される。
【００５０】
基部１０６ａ、１０６ｂそれぞれの第１回路基板７０の厚さ方向おける一端部から他端部までの長さは、第１電子部品１００に接触しない範囲で、第１回路基板７０から第１電子部品１００における第１回路基板７０と反対側の面までの距離よりも長く形成される。
【００５１】
基部１０６ａ、１０６ｂが、第１回路基板７０に配置されることにより、基部１０６ａ、１０６ｂの一端部（第１面７０ａ側の端部）が第１回路基板７０に接触して電気的に接続される。
基部１０６ａ、１０６ｂそれぞれには、他端部（第１面７０ａから離れた側の端部）から延びるように載置部１０７ａ、１０７ｂそれぞれが形成される。載置部１０７ａ、１０７ｂそれぞれは、第１回路基板７０の面方向に延びる第１回路基板７０に平行な板状に形成される。載置部１０７ａ、１０７ｂそれぞれは、第１回路基板７０の面方向における第１電子部品１００側に向かって互いに近づくように形成される。
【００５２】
載置部１０７ａ、１０７ｂそれぞれは、互いに近づくように延びる凸部１０８ａ、１０８ｂを有する。一方の凸部１０８ａは、一方の載置部１０７ａにおける第１電子部品１００の一辺１０１の長さの中央部に対応する部分が突出するように延びて形成される。他方の凸部１０８ｂは、他方の載置部１０７ｂにおける第１電子部品１００の他辺１０２の長さの中央部に対応する部分が突出するように延びて形成される。
【００５３】
図４及び図６に示すように、スピーカ１２０は、第１電子部品１００に対して第１回路基板７０とは反対側に配置される。スピーカ１２０は、板金部材１０５ａ、１０５ｂにおける載置部１０７ａ、１０７ｂに載置される。載置部１０７ａ、１０７ｂは、第１電子部品１００とスピーカ１２０との間に配置される。スピーカ１２０は、スピーカ本体部１５０と、板金部材１０５ａ、１０５ｂに接触する２つの接触部１５５ａ、１５５ｂとを有する。
【００５４】
スピーカ本体部１５０は、円柱形状に形成される。スピーカ本体部１５０は、互いに対向する円形状の平面部１５９ａ、１５９ｂと、対向する平面部１５９ａ、１５９ｂをつなぐように外周面を形成する周面部とを有する。スピーカ本体部１５０に形成される円形状の平面部１５９ａ、１５９ｂは、第１電子部品１００に対して平行になるように配置される。スピーカ本体部１５０の内部には、音声を出力するための電子部品が収納される。
【００５５】
接触部１５５ａ、１５５ｂそれぞれは、スピーカ本体部１５０における第１回路基板７０側の平面部１５９ｂに配置される。接触部１５５ａ、１５５ｂそれぞれは、板金部材１０５ａ、１０５ｂにおける載置部１０７ａ、１０７ｂそれぞれに接触するように配置される。接触部１５５ａ、１５５ｂそれぞれは、互いに同一形状の導電性の金属部材により形成される。
【００５６】
接触部１５５ａ、１５５ｂそれぞれは、スピーカ本体部１５０の略中央部において互いに離間すると共に、スピーカ本体部１５０の外周縁に沿って配置される。接触部１５５ａ、１５５ｂそれぞれは、スピーカ本体部１５０の内部に収納される電子部品と接触して電気的に接続される。接触部１５５ａ、１５５ｂそれぞれは、スピーカ本体部１５０の第１回路基板７０側の平面部１５９ｂに沿うように配置されて外部に露出される。
【００５７】
スピーカ１２０は、接触部１５５ａ、１５５ｂが板金部材１０５ａ、１０５ｂに接触することにより、板金部材１０５ａ、１０５ｂを介して第１回路基板７０に電気的に接続される。
【００５８】
一方の接触部１５５ａは、平面形状の部材からなる基片部１５６ａと、板バネ状の部材からなる２つの接触片部１５７ａ、１５８ａと、を有する。他方の接触部１５５ｂは、平面状の部材からなる基片部１５６ｂと、板バネ状の部材からなる２つの接触片部１５７ｂ、１５８ｂと、を有する。
【００５９】
基片部１５６ａ、１５６ｂそれぞれの一端部は、スピーカ本体部１５０の内部と接続される。一方の基片部１５６ａの他端部からは、スピーカ本体部１５０における第１回路基板７０側の平面部１５９ｂ上において外周縁に沿って延びるように平行に並んで形成される２つの接触片部１５７ａ、１５８ａが延びて形成される。一方の接触片部１５７ａは、他方の接触片部１５８ａよりも外周縁側に配置される。
【００６０】
他方の基片部１５６ｂの他端部には、スピーカ本体部１５０における第１回路基板７０側の平面部１５９ｂ上において外周縁に沿って延びるように平行に並んで形成される２つの接触片部１５７ｂ、１５８ｂが延びて形成される。一方の接触片部１５７ｂは、他方の接触片部１５８ｂよりも外周縁側に配置される。
【００６１】
接触片部１５７ａ、１５７ｂ、１５８ａ、１５８ｂは、スピーカ本体部１５０の第１回路基板７０とは反対側の平面部１５９ａからの押圧力により、第１回路基板７０の厚み方向（スピーカ１２０から第１電子部品１００へ向かう方向）に付勢力を発現する。接触片部１５７ａ、１５７ｂ、１５８ａ、１５８ｂは、スピーカ本体部１５０の第１回路基板７０とは反対側の平面部１５９ａから押圧されることにより、付勢力を発現させてスピーカ１２０と板金部材１０５ａ、１０５ｂとを良好に接触させる。
【００６２】
本実施形態の回路装置Ｓによれば、例えば下記のような効果が奏される。
本実施形態の回路装置Ｓによれば、回路装置Ｓは、第１回路基板７０の第１面７０ａ側に実装された第１電子部品１００と、第１電子部品１００に隣接するように第１面７０ａ側に配置され、第１回路基板７０から離れる方向に延びる導電性の板金部材１０５ａ、１０５ｂと、第１回路基板７０との間に第１電子部品１００が位置するように配置され、板金部材１０５ａ、１０５ｂに接触して第１回路基板７０に電気的に接続される接触部１５５ａ、１５５ｂを有する第２電子部品としてのスピーカ１２０と、を備える。そのため、第１回路基板７０の第１面７０ａ側に第１電子部品１００及びスピーカ１２０を積層状に重ねて配置できる。従って、第１回路基板７０上に電子部品を効率的に配置できる。また、第１回路基板７０の機械的強度を補うための強度補強用の板金及びスピーカ１２０を接触させる端子の両方を設けることなく、板金部材１０５ａ、１０５ｂにより兼用できるので、部品点数削減によりコストを削減することができる。
【００６３】
本実施形態の回路装置Ｓによれば、板金部材１０５ａ、１０５ｂは、第１回路基板７０から離れる方向に延びた基部１０６ａ、１０６ｂと、基部１０６ａ、１０６ｂに交差する方向に基部１０６ａ、１０６ｂから延びるように形成されると共に接触部１５５ａ、１５５ｂに接触してスピーカ１２０を載置する載置部１０７ａ，１０７ｂを有する。そのため、載置部１０７ａ、１０７ｂによりスピーカ１２０を板金部材１０５ａ、１０５ｂの上に安定して載置することができる。
【００６４】
本実施形態の回路装置Ｓによれば、載置部１０７ａ、１０７ｂは、第１電子部品１００とスピーカ１２０との間に配置される。そのため、載置部１０７ａ、１０７ｂ上にスピーカ１２０を載置するだけで、第１電子部品１００とスピーカ１２０との接触を防止できる。
【００６５】
本実施形態の回路装置Ｓによれば、回路装置Ｓは、接触部１５５ａ、１５５ｂは、スピーカ１２０に２つ設けられ、板金部材１０５ａ、１０５ｂは、２つの接触部１５５ａ、１５５ｂそれぞれに対応して２つ設けられる。そのため、スピーカ１２０の２箇所で保持できるので、スピーカ１２０を安定した状態で保持することができる。
【００６６】
本実施形態の回路装置Ｓによれば、２つの接触部１５５ａ、１５５ｂは、スピーカ１２０の略中央部において互いに離間して配置される。そのため、スピーカ１２０の両端部で保持できるので、スピーカ１２０を安定した状態で保持することができる。
【００６７】
本実施形態の回路装置Ｓによれば、接触部１５５ａ、１５５ｂは、スピーカ１２０から第１電子部品１００へ向かう方向に付勢力を発現する付勢部材としての板バネからなる。そのため、接触部１５５ａ、１５５ｂのスピーカ１２０から第１電子部品１００へ向かう方向への付勢力により、板金部材１０５ａ、１０５ｂとスピーカ１２０との接触状態を良好にできる。また、接触部１５５ａ、１５５ｂは、第１電子部品１００とスピーカ１２０との間の距離を保つことができる。従って、接触部１５５ａ、１５５ｂを有するスピーカ１２０を載置部１０７ａ、１０７ｂ上に載置するだけで、スピーカ１２０と第１電子部品１００との接触を防止できる。
【００６８】
本実施形態の回路装置Ｓを備える携帯電話機１によれば、前述の回路装置Ｓで得られる効果を有する携帯電話機１を提供することができる。
【００６９】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されるものではない。
【００７０】
例えば、前記実施形態における第１電子部品は、特定の電子部品に限定されず、種々の電子部品に適用することができる。
【００７１】
また、第２電子部品は、前記実施形態においてはスピーカ１２０であるが、本発明はこれに限定されず、種々の電子部品に適用することができる。例えば、第２電子部品を充電端子等に適用することができる。
【００７２】
また、前記実施形態における第２電子部品としてのスピーカ１２０においては、接触部１５５ａ、１５５ｂが２つであるが、これに限定されず、接触部が１つであってもよい。例えば、第２電子部品がアンテナ部の場合には、接触部は１つであってもよい。
【００７３】
また、前記実施形態における回路装置Ｓにおいては、第２電子部品としてのスピーカ１２０の接触部１５５ａ、１５５ｂを２つとし、２つの接触部１５５ａ、１５５ｂに対応する板金部材１０５ａ、１０５ｂを２つとしているが、前述のように、例えば、第２電子部品がアンテナ部の場合には、接触部は１つで構成することができるので、板金部材を１つとすることができる。
【００７４】
また、前記実施形態におけるスピーカ１２０の接触部１５５ａ、１５５ｂは、付勢力を発現する板バネから構成されているが、これに限定されない。
【００７５】
また、前記実施形態におけるスピーカ１２０の２つの接触部１５５ａ、１５５ｂは、スピーカ１２０の略中央部において互いに離間して配置され、スピーカ本体部１５０における第１回路基板７０側の平面部１５９ｂ上において外周縁に沿って延びる構成としているが、これに限定されない。例えば、２つの接触部１５５ａ、１５５ｂは、スピーカ１２０の端部において、両者が接触しない範囲で隣接するような構成であってもよい。
【００７６】
また、前記実施形態における回路装置Ｓは、第１回路基板７０における第１面７０ａ側（操作部側筐体２のリアケース２ｂ側）に第１電子部品１００、板金部材及びスピーカ１２０を有しているが、第１電子部品１００、板金部材及びスピーカ１２０が第２面７０ｂ側（操作部側筐体２のフロントケース２ａ側）に配置される構成であってもよい。
【００７７】
また、前記実施形態においては、第２電子部品は、第１回路基板７０におけるリアケース２ｂのヒンジ機構４の端部側に配置されると共に、第１回路基板７０におけるリアケース２ｂの端部３００Ａの回転軸方向Ｘ（幅方向）のＸ１側（操作部側筐体２の入力操作キー群１１側からヒンジ機構４を見た場合における左側）に配置されているが、これに限定されない。第２電子部品の第１回路基板７０における位置は制限されない。第２電子部品は、例えば、第１回路基板７０の長手方向又は幅方向の中央に配置されていてもよい。
【００７８】
また、本発明の回路装置Ｓを備えた携帯電話機は、前記実施形態のような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式の携帯電話機であってもよい。また、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式（リボルバ）の携帯電話機であってもよい。
【００７９】
本発明の回路装置Ｓは、携帯電話機以外の携帯電子機器における回路装置Ｓに適用することができ、また、携帯電子機器以外の電子機器における回路装置Ｓにも適用することができ、更には、電子機器以外の機器における回路装置Ｓにも適用することができる。
【００８０】
携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートパソコン、操作部を備えるＥＬディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。
携帯電子機器以外の電子機器としては、例えば、電子辞書、電卓、電子手帳、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ラジオ等が挙げられる。
【符号の説明】
【００８１】
１  携帯電話機（電子機器）
２  操作部側筐体（筐体）
３  表示部側筐体（筐体）
７０  第１回路基板（回路基板）
７０ａ  第１面（一方の面）
１００  第１電子部品
１０５ａ  板金部材
１０５ｂ  板金部材
１２０  スピーカ（第２電子部品）
１５５ａ  接触部
１５５ｂ  接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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