(57)【要約】【課題】積層板を用いた印刷回路基板でも、複数枚に分割して使用することが可能な印刷回路基板を提供すること【解決手段】  複数の個別基板と、隣り合う前記個別基板を連結する継ぎ手部を有し、個別基板には回路パターンが形成され、この個別基板の表面と裏面には、継ぎ手部と回路パターンの間に保護パターンが設けられると共に、個別基板を貫通するスルーホールが形成され、前記表面に設けられた保護パターンと前記裏面に設けられた保護パターンは、前記スルーホールを通して接続されていることを特徴とする印刷回路基板。【選択図】図５
2010287770.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の個別基板と、
隣り合う前記個別基板を連結する継ぎ手部、
を有し、
前記個別基板には回路パターンが形成され、
前記個別基板の表面と裏面には、前記継ぎ手部と前記回路パターンの間に保護パターンが設けられると共に、該個別基板を貫通するスルーホールが形成され、
前記表面に設けられた保護パターンと前記裏面に設けられた保護パターンは、前記スルーホールを通して接続されていることを特徴とする印刷回路基板。
【請求項２】
前記スルーホールには、補強部材が挿入されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記補強部材は半田であることを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状に形成された絶縁体上に回路パターンを形成した印刷回路基板での構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、一枚の印刷回路基板（「印刷配線基板」とも言う）を、回路パターンが形成された印刷回路基板上に電子部品を実装した後に、複数に分割して個別の印刷回路基板として使用するものがある。
このような印刷回路基板は、つながった状態の各印刷回路基板との分割を容易とするために、分割部分に沿って予めＶ字溝やミシン目状の継手部が形成されている。
そして、印刷回路基板を複数に分割する際には、印刷回路基板の継手部が形成された部分を屈曲して破断させて分割する。
【０００３】
この時、継手部が形成された部分の近傍には、屈曲及び破断に伴う応力が作用し、継手部近傍の回路パターン、特に、線幅が細く形成されることが多い信号回路を構成する回路パターンに、剥がれやクラックを生じさせ、印刷回路基板の信頼性が低下や、回路パターンが断線して導通がとれなくなることがある。
従来技術は、このような問題を解決するためのもので、分割線と印刷回路基板上に形成される回路パターンとの間に保護パターンを配置し、印刷回路基板の分割に伴い発生する応力を、保護パターンと基材との間の接着部や保護パターン自体により吸収することで、回路パターンの剥がれやクラックの発生を防止するものである（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２０４８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、印刷回路基板に異種の基材を積層して組み合わせた積層板を使用する場合、重なり合う基材同士の強度が異なる為、境界部での剥がれ（剥離）がおこりやすく、従来の保護パターンでは基材境界部での剥がれの発生を防止することができない。
特に、中心部にガラス不織布、表面にガラス布とし、エポキシ樹脂を用いて、銅箔と積層したコンポジット積層板を印刷回路基板に用いた場合、ガラス布とガラス不織布の強度が異なるため境界部での剥がれがおこりやすい。
【０００６】
そこで本発明は、上記のような課題を解決するためのものであり、積層板を用いた印刷回路基板でも、複数枚に分割して使用することが可能な印刷回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためには、複数の個別基板と、隣り合う前記個別基板を連結する継ぎ手部を有し、前記個別基板には回路パターンが形成され、前記個別基板の表面と裏面には、前記継ぎ手部と前記回路パターンの間に保護パターンが設けられると共に、該個別基板を貫通するスルーホールが形成され、前記表面に設けられた保護パターンと前記裏面に設けられた保護パターンは、前記スルーホールを通して接続されていることを特徴とする印刷回路基板により、課題を解決する。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように、印刷回路基板の両面に保護パターンを配置し、この両面にそれぞれ配置した保護パターンがスルーホールを通じて連結されることで、基材を積層して構成した基板を積層方向から保護パターンで挟み込むことができる。
つまり、スルーホールを通じて連結された保護パターンが、基材を積層して構成した基板を結束するリベットのような効果を得ることができ、基板を分割する際に生じる応力による積層方向（基板面に対して垂直方向）への基材の剥がれ、クラックなどを防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の印刷回路基板の概略を示す全体平面図
【図２】片面基板の断面図
【図３】コンポジット積層板を用いた印刷回路基板の断面図
【図４】実施の形態１の印刷回路基板を表面から見た全体平面図
【図５】図４のＡ−Ａ断面図
【図６】実施の形態２の印刷回路基板を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１
以下、図面を参照して本発明の実施の形態１を説明する。
図１は、一枚の印刷回路基板Ｋを３枚に分割可能に構成した例を示している。
印刷回路基板Ｋは、板状に形成した基材１１上に回路パターン６を形成し、この回路パターン６をソルダレジスト１０で覆って構成したものである。
この印刷回路基板Ｋは、個別基板１と個別基板２と個別基板３からなり、隣り合う個別基板１と個別基板２、個別基板２と個別基板３とが、それぞれ継手部４によって連結されている。
【００１１】
そして、これらの個別基板１，２，３は、図２に示すように、板状の基材１１の表面に回路パターン６を形成し、この回路パターン６の表面にソルダレジスト１０を形成した、片面基板として構成されている。
尚、基材１１の両面に回路パターンを形成した両面基板や、複数の基材１１間に多層に回路パターン６を形成した多層基板で構成してもよい。
【００１２】
基材１１は、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させて板状に形成した所謂ガラスエポキシ板や、紙にフェノール樹脂を含浸させて板状に形成した所謂紙フェノール板といった単一の絶縁体で積層された基材や、図３で示すような、中心部にガラス不織布１４、表面にガラス布１３としエポキシ樹脂を用いて、銅箔と積層したコンポジット積層板、等が用いられる。
【００１３】
回路パターン６は、銅等の導体で構成され、例えば、表面に銅箔を貼り付けた基材１１にエッチング処理を施したり、基材１１の表面にメッキ処理を施すことにより形成する。
このように形成した回路パターン６により、個別基板１上に信号回路や電源回路が形成される。
更に、回路パターン６の表面に、絶縁体で構成されたソルダレジスト１０を形成して、フロー半田付けの際に、回路パターン６に余分な半田が付着することを防止すると共に、回路パターン６を外部からの衝撃や腐食等に対して保護している。
【００１４】
また、個別基板１における電子部品の実装部には、貫通穴１２を形成すると共に、この貫通穴１２周囲にソルダレジスト１０を形成しないで、ランド部９を構成している。そして、貫通穴１２へ電子部品の端子部を挿入すると共に、ランド部９において半田付け等により電子部品の端子部と回路パターン６とを接続することで、個別基板１に電子部品を実装するように構成されている。
尚、個別基板２及び個別基板３についても、個別基板１と同様に構成されている。
【００１５】
次に、印刷回路基板Ｋを個別基板１，２，３に分割可能にする構成について説明する。
隣り合う個別基板同士を連結する継ぎ手部４以外の部分は、スリット５が形成され、この継ぎ手部４とスリット５により、分割腺Ｘが形成されている。尚、継ぎ手部４には、分割腺Ｘ方向に、ミシン目が形成されている。
このような印刷回路基板Ｋは、各種電子部品を実装した後に、分割線Ｘに沿って分割することにより、同一仕様の個別基板に分割できるように構成されており、各々に分割した個別基板が電気製品等へ組み込み可能に構成されるものである。
【００１６】
つまり、継手部４とスリット５により分割部である分割線Ｘを形成することで、印刷回路基板Ｋを個別基板に分割する際には、継手部４を屈曲させて、連結した部分のみを破断すれば良い。
これにより、元となる印刷回路基板Ｋから個別基板への分割時に、破断する基板の面積が少なくなり、破断に要する力が減少させ、容易に分割することができる。
また、印刷回路基板Ｋを分割する際には、分割線Ｘの近傍に応力が作用するが、分割線Ｘに継手部４を形成して、破断する面積を少なくさせることで、分割時に発生する応力を小さく抑えることができる。
【００１７】
尚、本実施の形態において、継手部４及びスリット５により形成される分割線Ｘには、断面形状が略Ｖ字形状の切欠き溝、所謂Ｖ溝を形成してもよい。
また、印刷回路基板Ｋは、３分割にする物のみならず、１枚の元となる印刷回路基板Ｋから複数の個別基板に分割するものであれば、上記の構成による効果を享受することが可能である。
【００１８】
次に、本実施の形態の要部を説明する。
図４は、個別基板を表側から見た平面図を示す。図５は、隣り合う個別基板を跨った保護パターン７のＡ−Ａ断面図を示しており、図面の上側が個別基板の表面、下側が裏面となる。
個別基板１と個別基板２の間、又は、個別基板２と個別基板３の間の分割線Ｘは、図１の分割部Ｘと同様に、分割線Ｘに継手部４及びスリット５が位置する。また、それぞれ個別基板１、及び、個別基板２、及び、個別基板３上には、回路パターン６が形成されており、分割線Ｘ近傍、つまり、個別基板の周縁付近にも配線されている。
【００１９】
そして、継手部４が  位置する側部、つまり、継手部４と回路パターン６の間に挟まれた位置の個別基板の両面には、保護パターン７が形成されている。この保護パターン７には、個別基板を貫通するスルーホール８が形成されており、スルーホール８の内部を通して、個別基板の表側と裏側の保護パターン７を接続している。
【００２０】
即ち、継手部４が形成されている部分では、図５に示すように、継手部４に隣接してスルーホール８を持つ保護パターン７が形成され、該保護パターン７の継手部４とは反対側に回路パターン６が形成される位置関係となる。
また、個別基板の両面に設けた保護パターン７を、スルーホール８の内部を通して接続することで、保護パターン７が、個別基板の表と裏でつながった状態で個別基板に設けられる。つまり、個別基板の両面に形成された保護パターン７が、個別基板を挟み込んだ状態となる。
【００２１】
尚、本実施の形態の場合、保護パターン７の両端に２つのスルーホール８が形成されているが、保護パターン７の大きさなどにより、スルーホールを１つにしたり、また、３つ以上にしてもよい。
また、保護パターン７及びスルーホール８は回路パターン６と同様の材質及び方法により形成されるものである。
更に、図２では保護パターン７と回路パターン６は接続されていないが、回路パターン６が十分大きなベタパターンの場合は、保護パターン７と回路パターン６を接続してもよい。
【００２２】
以上のように各部を構成することにより、印刷回路基板Ｋを分割線Ｘに沿って屈曲することにより個別基板１，２，３に分割する際に発生する応力から回路パターン６を保護することが可能となり、回路パターン６の剥がれや個別基板に生ずるクッラックを防止することができる。
つまり。保護パターン７が継ぎ手部４と回路パターン６の間に位置するので、印刷回路基板Ｋの分割時に継ぎ手部４を屈曲した際に生ずる応力を、回路パターン４に作用する手前で、抑えることができる。
【００２３】
また、保護パターン７が、スルーホール８を通して個別基板を両面から挟み込んだ状態で設けられているので、継ぎ手部４から屈曲により生ずる印刷回路基板に対して垂直方向に作用する回路パターン６への応力を、押さえ込むことが可能となる。
更に、継ぎ手部４から屈曲により生ずる印刷回路基板面に対して水平方向に作用する回路パターン６への応力にも、スルーホール８の内部の保護パターン７により、押さえ込むことができる。
つまり、保護パターン７がスルーホール８を介して、個別基板の両面で繋がることで、印刷回路基板に対してリベットのような効果を得ることができる。
【００２４】
以上の効果の結果、分割して用いる印刷回路基板において、分割部分に近傍に、基板の剥がれや回路パターンの剥がれを予期して、余分なスペースを確保する必要が無くなり、印刷回路基板内の面積を有効に活用することができる。
また、印刷回路基板の分割に伴う不良発生率の低減を図ることができるとともに、個別基板の信頼性の低下を防止することができる。
【００２５】
実施の形態２
次に、実施の形態２について、図面を参照して説明する。尚、実施の形態１と同一の構成については、同一の符号を付し、説明を省略する。
図６は、隣り合う個別基板を跨った保護パターン７のＡ−Ａ断面図を示している。
【００２６】
継手部４が形成されている側部には、継手部４と回路パターン６の間に挟まれている位置に、保護パターン７が形成されている。この保護パターン７には、個別基板を貫通するスルーホール８が形成されており、スルーホール８の内部を通して、基板の裏側にも、保護パターン７が形成されている。
そして、このスルーホール８の内部には、半田１５が充填されていると共に、この半田１５が個別基板上の保護パターン７を覆っている。
【００２７】
以上のように各部を構成すれば、スルーホール８の内部に、半田１５が充填されていると共に、個別基板上に位置する保護パターン７を覆っているので、保護パターン７が、スルーホール８を通して個別基板を両面から挟み込んだ状態で設けられている形態よりも、更に、印刷回路基板の分割時の応力に対して、強力に回路パターン６の剥がれや、個別基板へのクラックを防止できる。
このように、スルーホール８の補強部材として半田を用いれば、印刷回路基板上へ各種部品を実装する工程で、容易に充填することが可能である。
【００２８】
尚、本実施の形態において、スルーホール内部に半田を充填することにより、強度を増す構成としているが、半田の代わりに、樹脂や、その他、スルーホール８を埋める部材を挿入して強度を増しても良い。
【００２９】
以上、実施の形態１及び実施の形態２の形態によれば、図３に示すような単一の絶縁体で積層された基材に対しても、基板分割時に生ずる回路パターン６の剥がれや、個別基板へのクラックを防止できる。
【００３０】
これに加え、特に、図４に示すような中心部にガラス不織布１４、表面にガラス布１３としエポキシ樹脂を用いて、銅箔と積層したコンポジット積層板のように、表面のガラス布１３と中心部のガラス不織布１４の境界で剥がれが発生しやすい印刷回路基板においても、基板分割時に生ずる回路パターン６の剥がれや、個別基板へのクラックを防止することが可能である。
つまり、このような積層した回路基板であっても、保護パターン７が、スルーホール８を通して積層した回路基板の部材を両面から挟み込むことができるので、回路パターン６の剥がれや、個別基板へのクラックを防止することが可能である。
【００３１】
また、実施の形態１及び実施の形態２において、隣り合う個別基板は、２ヶ所で継ぎ手部を介して接続されているが、隣り合う個別基板同士が接続されていれば、いかなる数の継ぎ手部で接続されていても、本願発明は実施可能である。
更に、分割前の印刷回路基板に、単に分割位置に溝（継ぎ手部）を形成することにより、個別基板へ分割可能に構成したものであっても、この溝と回路パターンとの間に、各実施の形態において開示した保護パターンを用いた場合も、本発明に意図する形態である。
【００３２】
尚、上記実施の形態では、分割後の個別基板は、それぞれ回路基板として機能を有するものを念頭に開示したが、分割後の個別基板の一方が回路基板としての機能を有さないものも含まれる。
つまり、印刷回路基板において、所定の形状で基板面上に各部品実装した後、印刷回路基板を搭載する機器の搭載形状や位置に合わせるために、印刷回路基板の不要な部分を分割して取り除く場合なども、本発明は有効である。
【符号の説明】
【００３３】
Ｋ  印刷回路基板
Ｘ  分割線
１，２，３  個別基板
４  継ぎ手部
５  スリット
６  回路パターン
７  保護パターン
８  スルーホール
９  ランド部
１０  ソルダレジスト
１１  基材
１２  貫通穴
１３  ガラス布
１４  ガラス不織布
１５  半田
【図１】
2010287770.tif 000003
【図２】
2010287770.tif 000004
【図３】
2010287770.tif 000005
【図４】
2010287770.tif 000006
【図５】
2010287770.tif 000007
【図６】
2010287770.tif 000008