(57)【要約】【課題】  データ領域につき欠陥の少ない良好な加工形状を有する磁気記録媒体を作成するためのインプリント用スタンパ，そのインプリント用スタンパの製造方法、そのインプリント用スタンパを用いて製造された磁気記録媒体、その磁気記録媒体の製造方法、及びその磁気記録媒体を有する磁気ディスク装置を提供することができる。【解決手段】  本発明のインプリント用スタンパは、複数の記録ビットを含む磁気記録媒体を作成するために用いられるインプリント用スタンパであって、前記複数の記録ビットを形成するための複数の第１の凹部１０２と、前記複数の第１の凹部１０２を互いに分離するように設けられた壁部１０１と、前記壁部１０１に設けられ、１つの前記第１の凹部１０２と隣接する前記第１の凹部１０２とを接続するように設けられた第２の凹部１０３とを備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の記録ビットを含む磁気記録媒体を作成するために用いられるインプリント用スタンパであって、
前記複数の記録ビットを形成するための複数の第１の凹部と、
前記複数の第１の凹部を互いに分離するように設けられた壁部と、
前記壁部に設けられ、１つの前記第１の凹部と隣接する前記第１の凹部とを接続するように設けられた第２の凹部と
を備えたインプリント用スタンパ。
【請求項２】
前記第２の凹部が、１つの前記第１の凹部を囲む前記壁部毎に２つ以上設けられ、
２つ以上の前記第２の凹部を介して、１つの前記第１の凹部と隣接する２つ以上の前記第１の凹部とが接続していることを特徴とする請求項１記載のインプリント用スタンパ。
【請求項３】
前記第２の凹部の幅が５ｎｍ以上であることを特徴とする請求項１、又は請求項２記載のインプリント用スタンパ。
【請求項４】
前記第２の凹部の深さが５ｎｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項３いずれか１項に記載のインプリント用スタンパ。
【請求項５】
複数の前記第２の凹部が直線状に配列され、前記複数の第１の凹部が前記第２の凹部によりそれぞれ互いに接続されることを特徴とする請求項１乃至４いずれか１項に記載のインプリント用スタンパ。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５いずれか１項に記載のインプリント用スタンパを用いて形成された磁気記録媒体であって、
基板と、
前記基板上であって前記インプリント用スタンパの複数の第１の凹部のパターンに対応するように配置された複数の凸状の記録ビットと
を有する磁気記録媒体。
【請求項７】
前記基板が第3の凹部を有し、
前記第3の凹部は、前記インプリント用スタンパの壁部のパターンに対応するように配置されていることを特徴とする
請求項６記載の磁気記録媒体。
【請求項８】
請求項６、又は請求項７記載の磁気記録媒体と、
磁気ヘッドを含むヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダを支持するサスペンションと、
ボイスコイルモータと、
を有する磁気ディスク装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項５いずれか１項に記載のインプリント用スタンパの製造方法であって、
基板上にポジ型の感光性樹脂層を形成する工程と、
前記ポジ型の感光性樹脂層の前記インプリント用スタンパの壁部形成予定領域の部分を露光する工程と、
前記ポジ型の感光性樹脂層を現像することにより、前記ポジ型の感光性樹脂層の前記インプリント用スタンパの壁部形成予定領域の部分を除去する工程と、
前記現像工程後のポジ型の感光性樹脂層及び前記基板上に導電膜を形成する工程と、
前記導電膜上に電鋳膜を形成する工程と、
前記導電膜及び前記電鋳膜を前記現像工程後のポジ型の感光性樹脂層及び基板から離間する工程と
を有するインプリント用スタンパの製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項５いずれか１項に記載のインプリント用スタンパの製造方法であって、
基板上にネガ型の感光性樹脂層を形成する工程と、
前記ネガ型の感光性樹脂層の前記インプリント用スタンパの第１の凹部形成予定領域の部分及び前記ネガ型の感光性樹脂層の前記インプリント用スタンパの第２の凹部形成予定領域の部分を露光する工程と、
前記ネガ型の感光性樹脂層を現像することにより、前記ネガ型の感光性樹脂層の前記インプリント用スタンパの壁部形成予定領域の部分を除去する工程と、
前記現像工程後のネガ型の感光性樹脂層及び前記基板上に導電膜を形成する工程と、
前記導電膜上に電鋳膜を形成する工程と、
前記導電膜及び前記電鋳膜を前記現像工程後のネガ型の感光性樹脂層及び前記基板から離間する工程と
を有するインプリント用スタンパの製造方法。
【請求項１１】
基板上に磁性層を形成する工程と、
前記磁性層上に樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層に対して、請求項１乃至請求項５いずれか１項に記載のインプリント用スタンパによりインプリントすることにより、前記インプリント用スタンパの壁部のパターンに対応するように配置された第4の凹部を有する樹脂層を形成する工程と、
前記第4の凹部を有する樹脂層及び前記磁性層をエッチングすることにより、前記インプリント用スタンパの複数の第１の凹部のパターンに対応するように配置された複数の凸状の記録ビットを形成する工程と、
を有することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項１２】
基板上に樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層に対して、前記請求項１乃至請求項５いずれか１項に記載のインプリント用スタンパによりインプリントすることにより、前記インプリント用スタンパの壁部のパターンに対応するように配置された第5の凹部を有する樹脂層を形成する工程と、
前記第5の凹部を有する樹脂層及び前記基板をエッチングすることにより前記インプリント用スタンパの壁部のパターンに対応するように配置された第6の凹部を有する基板を形成する工程と、
前記第６の凹部を有する基板上に磁性膜を形成することにより、前記インプリント用スタンパの複数の第１の凹部のパターンに対応するように配置された複数の凸状の記録ビットを形成する工程と、
を有することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント用スタンパ、インプリント用スタンパの製造方法、磁気記録媒体、磁気記録媒体の製造方法及び磁気ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録媒体の高密度化に対する技術潮流のなかで、隣接する記録トラックを溝または非磁性材料からなるガードバンドで分離し、隣接トラック間の磁気的干渉を低減するようにしたディスクリートトラック（ＤＴＲ：Discrete Track）媒体や、記録ビット毎に区切られたパターンを有するビットパターンドメディア（ＢＰＭ：Bit Patterned Media）が注目を集めている。
【０００３】
特許文献１には、ディスクリートトラック型の磁気ディスクのパターンをインプリント法によって転写する技術が記載されている。この特許文献１においては、磁気ディスクのパターンは電子線リソグラフィ技術により作製された原盤からおこしたスタンパによって形成することが示されている。スタンパは、感光性樹脂が塗布された原盤基板が電子線等によって露光され、現像され、その現像された原盤に導電化処理及び電鋳等することにより得ることが出来る。そして、そのスタンパを用いてインプリントによってレジスト膜にパターンを転写し、そのパターンが転写された被加工基板がエッチング等により加工されて磁気記録媒体となる。このインプリントの際、スタンパのパターンと凹凸が逆になったパターンが被加工基板に忠実に転写される必要がある。
【０００４】
しかしながら、この特許文献１においては、媒体パターンが電子線リソグラフィ技術により作製された原盤からおこしたスタンパによって形成することは示されているが、その電子線リソグラフィの描画手法やスタンパのパターンについては述べられていない。
【特許文献１】特許第３８５０７１８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、データ領域につき欠陥の少ない良好な加工形状を有する磁気記録媒体を作成するためのインプリント用スタンパ，そのインプリント用スタンパの製造方法、そのインプリント用スタンパを用いて製造された磁気記録媒体、その磁気記録媒体の製造方法、及びその磁気記録媒体を有する磁気ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明にかかるインプリント用スタンパは、複数の記録ビットを含む磁気記録媒体を作成するために用いられるインプリント用スタンパであって、前記複数の記録ビットを形成するための複数の第１の凹部と、前記複数の第１の凹部を互いに分離するように設けられた壁部と、前記壁部に設けられ、１つの前記第１の凹部と隣接する前記第１の凹部とを接続するように設けられた第２の凹部とを備えることを特徴とする。
【０００７】
又、本発明に係る磁気記録媒体は、このインプリント用スタンパを用いて形成された磁気記録媒体であって、基板と、前記基板上であって前記インプリント用スタンパの複数の第１の凹部のパターンに対応するように配置された複数の凸状の記録ビットとを有することを特徴とする。
【０００８】
又、本発明に係る磁気ディスク装置は、このインプリント用スタンパを用いて形成された磁気記録媒体と、磁気ヘッドを含むヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを支持するサスペンションと、ボイスコイルモータとを有することを特徴とする。
【０００９】
又、本発明に係るインプリント用スタンパの製造方法は、このインプリント用スタンパの製造方法であって、基板上にポジ型の感光性樹脂層を形成する工程と、前記ポジ型の感光性樹脂層の前記インプリント用スタンパの壁部形成予定領域の部分を露光する工程と、前記ポジ型の感光性樹脂層を現像することにより、前記ポジ型の感光性樹脂層の前記インプリント用スタンパの壁部形成予定領域の部分を除去する工程と、前記現像工程後のポジ型の感光性樹脂層及び前記基板上に導電膜を形成する工程と、前記導電膜上に電鋳膜を形成する工程と、前記導電膜及び前記電鋳膜を前記現像工程後のポジ型の感光性樹脂層及び基板から離間する工程とを有することを特徴とする。
【００１０】
又、本発明に係るインプリント用スタンパの製造方法は、このインプリント用スタンパの製造方法であって、基板上にネガ型の感光性樹脂層を形成する工程と、前記ネガ型の感光性樹脂層の前記インプリント用スタンパの第１の凹部形成予定領域の部分及び前記ネガ型の感光性樹脂層の前記インプリント用スタンパの第２の凹部形成予定領域の部分を露光する工程と、前記ネガ型の感光性樹脂層を現像することにより、前記ネガ型の感光性樹脂層の前記インプリント用スタンパの壁部形成予定領域の部分を除去する工程と、前記現像工程後のネガ型の感光性樹脂層及び前記基板上に導電膜を形成する工程と、前記導電膜上に電鋳膜を形成する工程と、前記導電膜及び前記電鋳膜を前記現像工程後のネガ型の感光性樹脂層及び前記基板から離間する工程とを有することを特徴とする。
【００１１】
又、本発明に係る磁気記録媒体の製造方法は、基板上に磁性層を形成する工程と、前記磁性層上に樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層に対して、このインプリント用スタンパによりインプリントすることにより、前記インプリント用スタンパの壁部のパターンに対応するように配置された第4の凹部を有する樹脂層を形成する工程と、前記第4の凹部を有する樹脂層及び前記磁性層をエッチングすることにより、前記インプリント用スタンパの複数の第１の凹部のパターンに対応するように配置された複数の凸状の記録ビットを形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１２】
又、本発明に係る磁気記録媒体の製造方法は、基板上に樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層に対して、このインプリント用スタンパによりインプリントすることにより、前記インプリント用スタンパの壁部のパターンに対応するように配置された第5の凹部を有する樹脂層を形成する工程と、前記第5の凹部を有する樹脂層及び前記基板をエッチングすることにより前記インプリント用スタンパの壁部のパターンに対応するように配置された第6の凹部を有する基板を形成する工程と、前記第６の凹部を有する基板上に磁性膜を形成することにより、前記インプリント用スタンパの複数の第１の凹部のパターンに対応するように配置された複数の凸状の記録ビットを形成する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明にかかるスタンパによれば、データ領域につき欠陥の少ない良好な加工形状を有する磁気記録媒体を作成するためのインプリント用スタンパ，そのインプリント用スタンパの製造方法、そのインプリント用スタンパを用いて製造された磁気記録媒体、その磁気記録媒体の製造方法、及びその磁気記録媒体を有する磁気ディスク装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１の実施形態）
図３は、本発明の第１の実施形態に係る磁気ディスク装置概略構成を例示する要部斜視図である。本発明の第１の実施形態に係る磁気ディスク装置１０は、ロータリーアクチュエータを用いた形式の装置である。同図において、磁気記録媒体１１は、スピンドル１２に装着され、図示しない駆動装置制御部からの制御信号に応答する図示しないモータにより矢印Ａ方向に回転する。磁気記録媒体１１に格納する情報の記録再生を行うヘッドスライダ１３は、薄膜状のサスペンション１４の先端に取り付けられている。ここで、ヘッドスライダ１３は、磁気ヘッドをその先端付近に搭載している。磁気記録媒体１１が回転すると、ヘッドスライダ１３の媒体対抗面は磁気記録媒体１１の表面から所定の浮上量をもって保持される。
【００１５】
サスペンション１４は、図示しない駆動コイルを保持するボビン部などを有するアクチュエータアーム１５の一端に接続されている。アクチュエータアーム１５の他端には、リニアモータの一種であるボイスコイルモータ１６が設けられている。ボイスコイルモータ１６は、アクチュエータアーム１５のボビン部に巻き上げあれた図示しない駆動コイルと、このコイルを挟み込むように対抗して配置された永久磁石及び対抗ヨークからなる磁気回路とから構成される。
【００１６】
アクチュエータアーム１５は、固定軸１７の上下２箇所に設けられた図示しないボールベアリングによって保持され、ボイスコイルモータ１６により回転摺動が自在にできるようになっている。
【００１７】
図４は、本発明の第１の実施形態に係る磁気記録媒体の一部分の平面図である。ここで、図４に示される磁気記録媒体の一部分の平面図は、図３に示す磁気ディスク装置１０の磁気記録媒体１１の上面の一部分の平面図を示す図である。本実施形態に係る磁気記録媒体は、輪切りされた同心円状のトラックに区分され、そのトラックが一定角度毎に区切られたセクタを有する。磁気記録媒体は、周方向に沿って、データ領域３０とサーボ領域２０とが交互に設けられている。データ領域３０は、記録ビット３２を含む。サーボ領域２０は、プリアンブル部２１、アドレス部２２、バースト部２３などの領域を含む。また、これらの領域に加えてギャップ部を含んでいることもある。
【００１８】
本発明は、この磁気記録媒体を形成する際に用いるインプリント用スタンパに関する。
【００１９】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るインプリント用スタンパの記録ビット部分の斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係るインプリント用スタンパの記録ビット部分の平面図である。図１及び図２に示されるように、本実施形態にかかるスタンパは、複数の記録ビット３２と、複数の記録ビット３２を互いに分離する凹部又は非磁性体を含む磁気記録媒体を作成するために用いられるインプリント用スタンパであって、記録ビット３２を形成するための第１の凹部１０２と、複数の第１の凹部１０２を互いに分離するように形成された壁部１０１と、前記壁部１０１に形成された第２の凹部１０３とを有するインプリント用スタンパである。ここで、第１の凹部１０２は、スタンパの底部に対応する。また、インプリント用スタンパの壁部は、インプリントを含む磁気記録媒体の製造プロセスを経て、磁気記録媒体の凹部又は非磁性体形成領域を形成する。本実施形態においては、第２の凹部１０３は、１つの第１の凹部１０２を囲む壁部１０１毎に２個所設けられている。ここで、１つの第１の凹部１０２を囲む壁部１０１とは、１つの壁部とは限らず、第１の凹部を囲む壁部全体を言う。本実施形態においては、第１の凹部１０２は長方形であり、第１の凹部１０２は、４面の壁部１０１によって囲まれている。従って、本実施形態における第１の凹部１０２を囲む壁部１０１とは、４面の壁部１０１全体を言う。そして、本実施形態においては、第2の凹部１０３は、1つの第1の凹部を囲む4面の壁部１０１のうち2面の壁部１０１に１個所ずつ設けられている。また、２つの第２の凹部１０３を介して、１つの第１の凹部１０２と円周方向両側に隣接する２つの第１の凹部１０２とが接続するように形成される。また、第２の凹部１０３は、長方形である第１の凹部１０２の対角線上に形成される。
【００２０】
ここで、スタンパは、例えば、Ｎｉにより形成される。
【００２１】
又、第２の凹部１０３の幅は、５ｎｍ以上であることが好ましい。また、第２の凹部１０３の深さは、５ｎｍ以上であることが好ましい。前記第２の凹部１０３をレジスト樹脂が流れる際にレジスト分子が流れる領域を十分確保するためである。ここで、第２の凹部１０３の幅とは、第２の凹部１０３を挟む壁部１０１間の距離である。ここで、第２の凹部１０３の深さとは、第２の凹部１０３と壁部１０１との高さの差である。
【００２２】
本実施形態においては、第２の凹部１０３が、１つの第１の凹部１０２を囲む壁部１０１毎に２個所に設けられているが、１箇所、又は３箇所以上設けられる構造であっても良い。また、第２の凹部１０３は、１つの第１の凹部１０２を囲む壁部１０１毎に２個所以上設けられる構造であることが好ましい。第２の凹部１０３が、１つの第１の凹部１０２を囲む壁部１０１毎に２個所以上設けられている場合、そのスタンパを用いたインプリントの際、レジストの流れる経路を１つの第１の凹部１０２と２つ以上の隣接する第１の凹部１０２との間で確保することができ、複数の第１の凹部１０２に跨って連続的にレジストの流路を確保できるからである。また、第２の凹部１０３が、１つの第１の凹部１０２を囲む壁部１０１毎に２箇所設けられる構造であることが更に好ましい。第２の凹部１０３の数が少ない程、そのスタンパを用いてインプリントする工程を経て形成される磁気記録媒体は、複数の記録ビットが非磁性部、又は第１の凹部１０２により十分に隔離されることとなり、各記録ビット間の熱ゆらぎによる影響を効果的に減らすことができる。したがって、レジストの流れる流路を１つの第１の凹部１０２と２つ以上の隣接する第１の凹部１０２との間で確保することにより複数の第１の凹部間１０２に跨って連続的にレジストが流れる経路を確保し、かつ、磁気記録媒体の各記録ビット間の熱ゆらぎによる影響を効果的に減らすために、前記第２の凹部１０３は、１つの第１の凹部１０２を囲む壁部１０１毎に２個所設けられる構造であることが好ましい。
【００２３】
（第１の実施形態にかかるスタンパの形状の変形例）
尚、スタンパの形状は、上記に示した本実施形態の形状に限定されない。即ち、本発明に係るスタンパは、磁気記録媒体の記録ビット３２を形成するための第１の凹部１０２と、複数の前記第１の凹部１０２を互いに分離するように形成された壁部１０１と、前記壁部１０１に設けられた第２の凹部１０３とを有していれば良い。そして、更に、第２の凹部１０３が、１つの第１の凹部１０２を囲む壁部１０１毎に２つ以上設けられ、２つ以上の第２の凹部１０３を介して、１つの第１の凹部１０２と隣接する２つ以上の第１の凹部１０２とが接続していることがより好ましい。
【００２４】
例えば、スタンパの形状として、図５乃至図１４のような形状がある。図５乃至図１４は、本発明の第１の実施形態のかかるスタンパの形状の変形例を示す平面図である。
【００２５】
図５に係るスタンパは、第２の凹部１０３を設けられている箇所が、１つの第１の凹部１０２と半径方向に隣接する第１の凹部１０２とにおいて、第１の凹部１０２の長方形の略同一の箇所に設けられている点が、第１の実施形態に係るスタンパにおいては、第２の凹部１０３を設けられている箇所が、１つの第１の凹部１０２と半径方向に隣接する第１の凹部１０２とにおいて異なる点が異なる。
【００２６】
図６、図７にかかるスタンパは、１つの第１の凹部１０２が、２つの第２の凹部１０３を介して接続している第１の凹部１０２が、円周方向に隣接する１つの第１の凹部１０２及び半径方向に隣接する１つの第１の凹部１０２とである点が、第１の実施形態に係るスタンパは、１つの第１の凹部１０２が、２つの第２の凹部１０３を介して、１つの第１の凹部１０２と円周方向に隣接する２つの第１の凹部１０２とが接続している点が異なる。
【００２７】
図８にかかるスタンパは、２つの第２の凹部１０３を介して、１つの第１の凹部１０２と隣接する６つの第１の凹部１０２とが接続している点が、第１の実施形態に係るスタンパにおいて、２つの第２の凹部１０３を介して、１つの第１の凹部１０２と隣接する２つの第１の凹部１０２とが接続している点と異なる。図８にかかるスタンパによれば、２つの第２の凹部１０３を介して、１つの第１の凹部１０２と隣接する６つの第１の凹部１０２とが接続して形成されることにより、インプリントの際、レジストが流れる流路が多くなり、レジストがより流れやすくなる効果を有する。
【００２８】
また、図９、図１０にかかるスタンパは、第２の凹部１０３が１つの第１の凹部１０２を囲む壁部１０１毎に４個所設けられている点が、第１の実施形態に係るスタンパにおいて、第２の凹部１０３が１つの第１の凹部１０２を囲む壁部１０１毎に２個所設けられている点と異なる。また、図９、図１０にかかるスタンパは、複数の第２の凹部１０３が、円周方向に直線上に配列され、円周方向に隣接する前記複数の第１の凹部１０２が前記第２の凹部１０３によりそれぞれ互いに接続される点が、第１の実施形態と異なる。図９、図１０にかかるスタンパによれば、複数の第２の凹部１０３が、円周方向に直線上に配列され、前記複数の第１の凹部１０２が前記第２の凹部１０３によりそれぞれ互いに接続されることにより、レジストの流路が円周方向に複数の第１の凹部１０２を跨って直線上に設けられるため、レジストがより流れやすくなる効果を有する。
【００２９】
また、図１１にかかるスタンパは、第２の凹部１０３が１つの第１の凹部１０２を囲む壁部１０１毎に４個所設けられている点が、第１の実施形態に係るスタンパにおいて、第２の凹部１０３が１つの第１の凹部１０２を囲む壁部１０１毎に２個所設けられている点と異なる。また、図１１にかかるスタンパは、４つの第２の凹部１０３を介して、１つの第１の凹部１０２と隣接する８つの第１の凹部１０２とが接続している点が、第１の実施形態に係るスタンパにおいて、２つの第２の凹部１０３を介して、１つの第１の凹部１０２と隣接する２つの第１の凹部１０２とが接続している点が異なる。図１１にかかるスタンパによれば、４つの第２の凹部を介して、１つの第１の凹部１０２と隣接する８つの第１の凹部１０２とが接続して形成されることにより、インプリントの際、レジストが流れる流路が多くなり、レジストがより流れやすくなる効果を有する。また、図１１にかかるスタンパは、複数の第２の凹部１０３が、第１の凹部１０２の対角線方向の直線上に配列され、第１の凹部１０２の対角線方向の前記複数の第１の凹部１０２が前記第２の凹部１０３によりそれぞれ互いに接続される点が、第１の実施形態と異なる。図１１にかかるスタンパは、複数の第２の凹部１０３が、第１の凹部１０２の対角線方向の直線上に配列され、前記複数の第１の凹部１０２が前記第２の凹部１０３によりそれぞれ互いに接続されることにより、レジストの流路が第１の凹部１０２の対角線方向の複数の第１の凹部１０２を跨って直線上に設けられるため、レジストがより流れやすくなる効果を有する。
【００３０】
また、図１２にかかるスタンパは、第２の凹部１０３が１つの第１の凹部１０２を囲む壁部１０１毎に４個所設けられている点が、第１の実施形態に係るスタンパにおいて、第２の凹部１０３が１つの第１の凹部１０２を囲む壁部１０１毎に２個所設けられている点と異なる。また、図１２に係るスタンパは、４つの第２の凹部１０３を介して、１つの第１の凹部１０２と隣接する４つの第１の凹部１０２とが接続している点が、第１の実施形態に係るスタンパにおいて、２つの第２の凹部１０３を介して、１つの第１の凹部１０２と隣接する２つの第１の凹部１０２とが接続している点が異なる。図１２にかかるスタンパによれば、４つの第２の凹部１０３を介して、１つの第１の凹部１０２と隣接する４つの第１の凹部１０２とが接続して形成されることにより、インプリントの際、レジストが流れる流路が多くなり、レジストがより流れやすくなる効果を有する。また、図１２にかかるスタンパは、複数の第２の凹部１０３が、円周方向に直線上に配列され、円周方向に隣接する前記複数の第１の凹部１０２が前記第２の凹部１０３によりそれぞれ互いに接続される点及び複数の第２の凹部１０３が、半径方向に直線上に配列され、半径方向に隣接する前記複数の第１の凹部１０２が前記第２の凹部１０３によりそれぞれ互いに接続される点が、第１の実施形態と異なる。図１２にかかるスタンパは、複数の第２の凹部１０３が、円周方向及び半径方向に直線上に配列され、前記複数の第１の凹部１０２が前記第２の凹部１０３によりそれぞれ互いに接続されることにより、レジストの流路が円周方向及び半径方向に複数の第１の凹部１０２を跨って直線上に設けられるため、レジストがより流れやすくなる効果を有する。
【００３１】
また、図１３にかかるスタンパは、第１の凹部１０２の形状が六角形である点が、第１の実施形態に係るスタンパにおいて、第１の凹部１０２の形状が長方形である点と異なる。
【００３２】
また、図１４にかかるスタンパは、第１の凹部１０２の形状が六角形である点が、第１の実施形態に係るスタンパにおいて、第１の凹部１０２の形状が長方形である点と異なる。また、図１４にかかるスタンパは、複数の第２の凹部１０３が、半径方向に直線上に配列され、半径方向に隣接する前記複数の第１の凹部１０２が前記第２の凹部１０３によりそれぞれ互いに接続される点が、第１の実施形態と異なる。図１４にかかるスタンパは、複数の第２の凹部１０３が、半径方向に直線上に配列され、前記複数の第１の凹部１０２が前記第２の凹部１０３によりそれぞれ互いに接続されることにより、レジストの流路が半径方向に複数の第１の凹部１０２を跨って直線上に設けられるため、レジストがより流れやすくなる効果を有する。
【００３３】
以上、スタンパの形状として、具体例として、図５乃至図１４のスタンパの形状を示したが、スタンパの形状は、これらに限定されない。例えば、図５乃至図１４のスタンパは、第１の凹部１０２の形状が長方形、又は六角形の場合を示したが、第１の凹部１０２の形状は長方形、六角形に限定されない。菱形や正方形などの四角形や、三角形や五角形などの多角形であっても良い。
【００３４】
（第１の実施形態にかかるスタンパの第1の製造プロセス）
次に、本実施形態に係るスタンパの第1の製造方法について、図１５（ａ）から図１５（ｆ）及び図１６を参照して説明する。図１５（ａ）から図１５（ｆ）は、第１の実施形態に係るスタンパの第1の製造プロセスを示す断面図である。図１６は、第１の実施形態に係るインプリント用スタンパの第1の製造プロセスの露光工程の露光パターンを示す平面図である。本実施形態に係るスタンパの第1の製造方法は、基板２０１上に感光性樹脂層、例えばポジ型のレジスト２０２を形成する工程と、前記ポジ型のレジスト２０２を露光することによりパターンを描画する工程と、前記ポジ型レジスト２０２を現像する工程と、前記ポジ型レジスト２０２上及び前記基板２０１上に導電膜２０４を形成する工程と、導電膜２０４上に電鋳膜２０５を形成する工程と、前記導電膜２０４及び電鋳膜２０５を基板２０１及びポジ型レジスト２０２から離間する工程とを含む製造方法である。基板２０１及びポジ型レジスト２０２から離間された導電膜２０４及び電鋳膜２０５がスタンパとなる。
【００３５】
ここで、本実施形態のスタンパの第1の製造方法において、その元パターンを形成する原盤基板２０１の形状は特に限定されるものではないが、円盤形状のもの、例えばシリコンウエハーが好ましい。ここで、円盤にノッチやオリフラがあっても良い。他に基板２０１としては、ガラス基板、Ａｌ系合金基板、セラミック基板、カーボン基板、化合物半導体基板などを用いることができる。ガラス基板としては、アモルファスガラスまたは結晶化ガラスを用いることができる。アモルファスガラスとしては、ソーダライムガラス、アルミノシリケートガラスなどがある。結晶化ガラスとしては、リチウム系結晶化ガラスなどがある。セラミック基板としては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素などを主成分とする焼結体や、これらの焼結体を繊維強化したものなどを用いることができる。化合物半導体基板としては、ＧａＡｓ，ＡｌＧａＡｓなどがある。
【００３６】
まず、図１５（ａ）に示されるように、基板２０１上全面にポジ型レジスト２０２を形成する。基板２０１としては、例えば、６インチＳｉウェハを用意する。そして、基板２０１とレジスト２０２との密着性向上のために、基板２０１であるＳｉウェハ表面をヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）で処理する。次に、例えば、日本ゼオン社製のレジストＺＥＰ−５２０をアニソールで２倍に希釈し、０．２μｍ孔径のメンブランフィルタでろ過し、レジスト溶液を得る。次に、スピンコート法を用いて、基板２０１であるＳｉウェハ上に前記レジスト溶液を塗布した後、２００℃で３分間プリベークすることにより、膜厚が７５ｎｍのレジスト２０２を形成する。ここで、レジスト２０２の膜厚は、後のプロセスで形成されるレジストパターン２０２ａの凹部の形状が充分に保たれる厚さに形成する。例えば、レジスト２０２の膜厚は、２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００３７】
次に、図１５（ｂ）に示されるように、基板２０１であるＳｉウェハ上に形成されたレジスト２０２を露光することにより、露光パターン（潜像）２０３を描画する。
【００３８】
本実施形態の露光を行う際に用いる電子線描画装置は、レジスト２０２が塗布された基板２０１が載置されるステージを１水平方向に移動させる移動機構と、前記ステージを回転させる回転機構とを備える。また、電子線描画装置は、電子銃、コンデンサレンズ、対物レンズ、ブランキング電極および偏向器を備えたＺｒＯ／Ｗ熱電界放射型の電子銃エミッターを有する加速電圧５０ｋＶの電子カラムを備えている。
【００３９】
前記基板２０１とレジスト２０２の積層構造を上記電子線描画装置内の所定位置に装置の搬送系によって搬送し、真空のもと、レジスト２０２に同心円型パターンを得るべく露光を行った。露光は、１回転する間に徐々に増加しながら偏向強度を強めて同心円を描いた。
【００４０】
本実施形態においては、露光は、レジスト２０２に電子線を照射して行う。露光は、１のビットパターンに相当する部位を内周から外周にかけて、又は外周から内周にかけて複数の周回によって描画することにより行う。例えば、電子線を描画して、ポジ型レジスト２０２に照射する場合、電子線をブランキング操作してパターンを形成する。本実施形態の露光工程は、レジストについて、スタンパの壁部１０１形成予定領域の部分を電子線により照射し、第１の凹部１０２形成予定領域の部分及び第２の凹部１０３形成予定領域の部分を電子線により照射しない工程とする。
【００４１】
露光は、例えば、以下の条件により行う。
【００４２】
露光部分半径：９ｍｍ〜２３ｍｍ
セクタ数／トラック：１８０
ビット数／セクタ：５０００
トラックピッチ：２４０ｎｍ
１回転毎の送り量：１２ｎｍ
１トラック当たりの露光周回数：２０周
１トラック当たり円周方向の溝を形成するために露光した周回回数：２周
１トラック当たり半径方向の溝を形成するために露光した周回回数：１３周（円周方向の溝形成で露光した２周を合わせると１５周）
線速度：１．１ｍ／ｓ（一定）
図１に示されるような本実施形態に係るスタンパを形成するためには、レジストに図１６に示されるようなパターンを露光する。ここで、図１６において、Ｘ方向を半径の内側の方向、Ｙ方向を円周方向の時計回りの方向とする。そして、露光は、半径の内側から外側に向かって円を描いて行うこととする。本実施形態においては、１トラックあたり２０周露光することによりパターンを形成する。以下では、１トラックを露光するプロセスについて説明する。まず、本実施形態に係るスタンパの円周方向に連続的に形成され、複数の第１の凹部１０２に円周方向に跨って形成される壁部１０１を形成するために、レジストを円周方向に連続的に露光し、図１６に示されるような露光パターンＡ４０１を形成する。この露光は１周行う。次に、本実施形態に係るスタンパの第１の凹部１０２及び第１の凹部１０２を円周方向から挟むように設けられる壁部１０１を形成するために、第１の凹部１０２を円周方向から挟むように設けられる壁部１０１の対応箇所を円周方向一定間隔に露光し、図１６に示されるような露光パターンＢ４０２を形成する。この露光は、本実施形態においては１８周行う。ここで、第１の凹部１０２を円周方向から挟むように形成される壁部１０１に設けられ、第１の凹部１０２の対角線上に設けられる第２の凹部１０３を形成するために、第１の凹部１０２を円周方向から挟むように設けられる壁部１０１の対応箇所への１８周の露光のうち、本実施形態においては５周の非露光箇所４０３を設ける。例えば、１つの第１の凹部１０２の対角線上に第２の凹部１０３を形成するために、第１の凹部１０２を円周方向から挟む一方の壁部１０１対応箇所につき、１８周のうち内側から５周につき露光しない場合、第１の凹部１０２を円周方向から挟む他方の壁部１０１対応箇所につき、１８周のうち外側の５周につき露光しないこととする。次に、スタンパの円周方向に連続的に形成され、複数の第１の凹部１０２に円周方向に跨って形成される壁部１０１を形成するために、レジストを円周方向に連続的に露光し、図１６に示されるような露光パターンＣ４０４を形成する。この露光は１周行う。以上の２０周の露光により１トラックの露光パターンを形成できる。以上のプロセスを繰り返すことにより、図１６に示されるような露光パターンを形成する。
【００４３】
露光条件は、本上述の条件に限られない。例えば、露光条件として、以下の条件であることが好ましい。
【００４４】
露光条件として、トラックピッチおよびビットピッチは記録密度向上の観点からより狭いものが好ましい。また、露光周回数は、数周〜数十周で１トラックを形成するように描画することが求められる。１つのトラックにおいても複数の記録ビットを互いに分離する領域である非磁性部とデータの記録領域となる磁性部を形成する必要や、対応するサーボ領域のアドレス部２２やバースト部２３などを形成したりする必要があるからである。ここで、構成する露光周回数は、６周以上３６周以下の周回数で１トラックが形成されることが望ましい。１トラックあたりの露光周回数をある程度設けることで形状分解能を確保でき、パターン形状が良好に反映でき、一方、１トラックあたりの露光周回数をある程度以下の周回数とすることで制御信号を単純化・小容量化でき、また描画装置の送り・回転機構に過度に高精度な制御を要求しないで済むためである。また、約数を多く持つ数字の周回数であることが、パターン配置設計上有利である。
【００４５】
また、露光されるレジストフィルムの感度は通常面内で均一であるから、電子線描画装置のステージは線速度を一定に保ちながら回転することが望ましい。
【００４６】
また、１ユーザーデータ領域のトラックが２４０ｎｍのピッチからなる場合に、２０周の露光周回数で１トラックを形成しようとすると、１回転毎の送り量は２４０÷２０＝１２ｎｍとなる。１回転毎の送り量は露光不足のエリアや、現像残りを無くすため、ビーム径以下であることが望ましい。
【００４７】
尚、電子線描画装置のステージと電子ビームを走査する光学系とそれらを動作させる信号については、少なくとも、ブランキングさせる地点とその信号と半径方向および回転方向の移動制御のステージ動作信号とが同期していることが必要である。
【００４８】
次に、図１５（ｃ）に示されるように、シリコン基板２０１と露光されたレジスト２０２の積層構造を現像することにより、レジスト２０２の露光箇所につき、レジスト２０２を除去することにより、レジスト２０２の露光箇所が凹部、レジスト２０２の非露光箇所が凸部となるレジストのパターン２０２ａを形成する。ここで、凹部については、レジスト２０２が完全に除去され、基板が露出されても良い。現像は、上記シリコン基板と露光されたレジストの積層構構造を現像液（例えば、ＺＥＤ−Ｎ５０（日本ゼオン社製））に６０秒間浸漬して行う。その後、リンス液（例えば、ＺＭＤ−Ｂ（日本ゼオン社製））に６０秒間浸漬してリンスを行い、エアーブローにより乾燥させる。その結果、基板２０１及び基板２０１上に形成されるレジストパターン２０２aを備えるレジスト原盤が形成される。
【００４９】
次に、図１５（ｄ）に示されるように、前記現像により形成されたレジスト原盤上に導電膜２０４を形成する。導電膜２０４は、スパッタリング法により形成する。導電膜２０４の膜厚は、例えば、１５ｎｍに形成する。ここで、スパッタリングにおいて、ターゲットには、例えば、純ニッケルを使用し、８×１０−３Ｐａ迄真空引きした後、アルゴンガスを導入して１Ｐａに調整されたチャンバー内で４００ＷのＤＣパワーをかけて２０秒間スパッタリングさせて行う。
【００５０】
次に、図１５（ｅ）に示されるように、電鋳によって、前記導電膜２０４が形成されたレジスト原盤上に、例えば、Ｎｉ膜からなる電鋳膜２０５を形成する。電鋳膜２０５の厚さは、例えば２８０μｍに形成する。電鋳は、導電膜２０４が形成されたレジスト原盤をスルファミン酸ニッケルメッキ液を使用することにより行う。
【００５１】
電鋳浴条件は、例えば以下の条件である。
【００５２】
スルファミン酸ニッケル：６００ｇ／Ｌ
ホウ酸：４０ｇ／Ｌ
界面活性剤（ラウリル硫酸ナトリウム）：０.１５ｇ／Ｌ
液の温度：５５℃
Ｐ.Ｈ：４.０
電流密度：１６Ａ／ｄｍ２。
【００５３】
次に、図１５（ｆ）に示されるように、レジスト原盤から導電膜２０４及び電鋳膜２０５を剥離する。その結果、導電膜２０４、電鋳膜２０５及びレジスト残渣を備えたスタンパ２０６を得る。
【００５４】
次に、酸素プラズマアッシング法を用いて、導電膜２０４及び電鋳膜２０５についたレジスト残渣を除去する。酸素プラズマアッシングは、酸素ガスを１００ｍｌ/ｍｉｎで導入し４Ｐａの真空に調整されたチャンバー内で、１００Ｗで２０分間行う。
【００５５】
以上の工程により、導電膜２０４及び電鋳膜２０５を備えたファザースタンパ２０６を得る。そして、ファザースタンパ２０６の不要部を金属刃で打ち抜くことによりインプリント用スタンパを形成する。
【００５６】
次に、インプリント用スタンパをアセトンで１５分間超音波洗浄する。次に、インプリント時の離型性を高めるため、インプリント用スタンパを、フルオロアルキルシラン［ＣＦ３（ＣＦ２）７ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＯＭｅ）３］をエタノールで５％に希釈した溶液に３０分間浸す。次に、インプリント用スタンパにつき、ブロアーで溶液をとばした後に、１２０℃で１時間アニールする。
【００５７】
以上の製造プロセスにより、図１に示されるような第１の実施形態に係るインプリント用スタンパが形成される。
【００５８】
（第１の実施形態にかかるスタンパの第2の製造プロセス）
次に、第1の実施形態に係るスタンパの第2の製造方法について、図１７（ａ）から図１７（ｆ）及び図１８を参照して説明する。図１７（ａ）から図１７（ｆ）は、第１の実施形態に係るスタンパの第2の製造プロセスを示す断面図である。図１８は、第１の実施形態に係るインプリント用スタンパの第2の製造プロセスの露光工程の露光パターンを示す平面図である。本実施形態に係るスタンパの製造方法は、基板４１１上にネガ型のレジスト４１２を形成する工程｛図１７（ａ）に示す。｝と、ネガ型のレジスト４１２を露光することにより露光パターン４１３を描画する工程｛図１７（ｂ）に示す。｝と、ネガ型レジスト４１２を現像することによりレジストパターン４１２aを形成する工程｛図１７（ｃ）に示す。｝と、前記レジストパターン４１２a上及び前記基板４１１上に導電膜４１４を形成する工程｛図１７（ｄ）に示す。｝と、導電膜４１４上に電鋳膜４１５を形成する工程｛図１７（e）に示す。｝と、前記導電膜４１４及び電鋳膜４１５を備えるスタンパ４１６を基板４１１及びネガ型レジスト４１２(レジストパターン412a)から離間する工程｛図１７（ｆ）に示す。｝とを含む製造方法である。基板４１１及びネガ型レジスト４１２から離間された導電膜４１４及び電鋳膜４１５がスタンパ４１６となる。
【００５９】
以下では、上記インプリント用スタンパの製造方法のうち、露光工程及び現像工程について説明する。ネガ型レジストを用いた場合、露光工程を経て現像されることにより、レジストの非露光箇所が除去される点が、露光工程を経て現像されることによりレジストの露光箇所が除去されるポジ型レジストを用いた場合と異なる。従って、インプリント用スタンパの製造方法において、ネガ型レジストを用いた場合の露光工程と、ポジ型レジストを用いた場合の露光工程とは異なる。即ち、ネガ型レジストを用いた場合の露光工程においては、ポジ型レジストを用いた場合に露光した箇所を非露光箇所とし、ポジ型レジストを用いた場合に非露光個所とした箇所を露光する個所とする。
【００６０】
図１７（ｂ）に示されるように、基板４１１であるＳｉウェハ上に形成されたネガ型レジスト４１２を露光することにより、露光パターン（潜像）４１３を描画する。本実施形態の露光工程は、レジスト４１２について、第１の凹部１０２形成予定領域の部分及び第２の凹部１０３形成予定領域の部分を電子線により照射し、スタンパの壁部１０１形成予定領域の部分を電子線により照射しない工程とする。
【００６１】
露光は、例えば、以下の条件により行う。
【００６２】
露光部分半径：９ｍｍ〜２３ｍｍ
セクタ数／トラック：１８０
ビット数／セクタ：５０００
トラックピッチ：２４０ｎｍ
１回転毎の送り量：１２ｎｍ
１トラック当たりの露光周回数：２０周
１トラック当たり円周方向の溝を形成するために露光しなかった周回回数：２周
１トラック当たり半径方向の溝を形成するために露光しなかった周回回数：１３周（円周方向の溝形成で露光しなかった２周を合わせると１５周）
線速度：０．９ｍ／ｓ（一定）
露光工程の条件として、第2の製造プロセスと第１の製造プロセスとでは、露光箇所、非露光箇所が異なる。例えば、第２の製造プロセスでは、1トラック当たり円周方向の溝を形成するために２周露光していない点で、第１の製造プロセスにおいて、1トラックあたり円周方向の溝を形成するために２周露光していることと異なる。又、第2の製造プロセスでは、1トラックあたり半径方向の溝を形成するために１３周露光していない点で、第１の製造プロセスにおいて、1トラックあたり半径方向の溝を形成するために１３周露光している点が異なる。又、第１の製造プロセスと第２の製造プロセスとでは、線速度が異なる。
【００６３】
図１に示されるような第1の実施形態に係るスタンパを形成するためには、レジストに図１８に示されるようなパターンを露光する。ここで、図１８において、Ｘ方向を半径の内側の方向、Ｙ方向を円周方向の時計回りの方向とする。そして、露光は、半径の内側から外側に向かって円を描いて行うこととする。本実施形態においては、１トラックあたり２０周露光することによりパターンを形成する。以下では、１トラックを露光するプロセスについて説明する。まず、本実施形態に係るスタンパの円周方向に連続的に形成され、複数の第１の凹部１０２に円周方向に跨って形成される壁部１０１を形成するために、レジストに円周方向に連続的に非露光箇所を設け、図１８に示されるような非露光パターンA４２１を形成する。この非露光工程は１周行う。次に、本実施形態に係るスタンパの第１の凹部１０２、第2の凹部１０３及び第１の凹部１０２を円周方向から挟むように設けられる壁部１０１を形成するために、第１の凹部１０２対応箇所（図１８で、４２２で示す。）及び第2の凹部１０３対応箇所（図１８で、42４で示す。）を露光し、第1の凹部１０２を円周方向から挟むように設けられる壁部１０１の対応箇所を非露光箇所４２３とする、図１８に示されるような露光パターンD４２５を形成する。この露光は１８周行う。ここで、第２の凹部１０３を形成するために、第１の凹部１０２を円周方向から挟むように設けられる壁部１０１の対応箇所に形成される１８周の非露光箇所のうち５周について露光箇所４２４を設ける。例えば、１つの第１の凹部１０２の対角線上に第２の凹部１０３を形成するために、第１の凹部１０２を円周方向から挟む一方の壁部１０１対応箇所につき、１８周のうち内側から５周につき露光する場合、第１の凹部１０２を円周方向から挟む他方の壁部１０１対応箇所につき、１８周のうち外側の５周につき露光することとする。次に、スタンパの円周方向に連続的に形成され、複数の第１の凹部１０２に円周方向に跨って形成される壁部１０１を形成するために、レジストを円周方向に連続的に非露光箇所を設け、図１８に示されるような非露光パターンB４２６を形成する。この非露光工程は１周行う。以上の２０周の露光により１トラックの露光パターンを形成できる。以上のプロセスを繰り返すことにより、図１８に示されるような露光パターンを形成する。
【００６４】
次に、図１７（ｃ）に示されるように、シリコン基板と露光されたレジストの積層構造を現像することにより、レジスト４１２の非露光箇所につき、レジスト４１２を除去することにより、レジスト４１２の非露光箇所が凹部、レジスト４１２の露光箇所が凸部となるレジストのパターン４１２ａを形成する。
【００６５】
（第１の実施形態にかかる磁気記録媒体の製造プロセス）
次に、前記プロセスを経て形成された第１の実施形態にかかるインプリント用スタンパを用いて、第１の実施形態に係る磁気記録媒体を形成するプロセスについて、図１９（ａ）から図１９（ｆ）を参照して説明する。図１９（ａ）から図１９（ｆ）は、第１の実施形態に係る磁気記録媒体の製造プロセスを示す断面図である。
【００６６】
まず、図１９（ａ）に示されるように、被加工材基板５０１、磁性層である磁気記録層５０２、感光性樹脂、例えばレジスト５０３の積層構造を形成する。被加工材基板５０１としては、例えば、０．８５インチのドーナツ型ガラス基板を用いる。まず、前記被加工材基板５０１上に磁気記録層５０２をスパッタリング法で形成する。磁気記録層５０２の材料としては、例えば、ＣｏＰｔ又はＦｅＰｔを用いる。次に、この磁気記録層５０２上にノボラック系レジストを回転数３８００ｒｐｍでスピンコータすることにより、磁気記録層５０２上にレジスト５０３を形成する。ここで、レジスト５０３の粘度は、１０ｃｐ以下が好ましく、５ｃｐ以下であることがより好ましい。レジスト５０３の粘度が、１０ｃｐ以下の場合、レジスト５０３の粘度が低く、インプリント時にレジストが流れやすくなるからである。インプリント時のレジストを流れやすくすることにより、スタンパの第２の凹部１０３の幅が狭い場合や深さが浅い場合、数が少ない場合であっても、レジストが流れることができる。スタンパの第２の凹部１０３の幅を狭くすること、深さを浅くすること、数を少なくすることにより、そのスタンパを用いて形成される磁気記録媒体は、各記録ビット間の熱揺らぎの影響を抑制することができる。また、レジストをより流れやすくするために、レジストの粘度は、５ｃｐ以下であると更に好ましい。
【００６７】
次に、図１９（ｂ）に示されるように、本実施形態に係るスタンパのパターンをレジスト５０３にインプリントすることにより、インプリント用スタンパの壁部１０１のパターンに対応するように配置された凹部（第4の凹部）５０３´を有する凹凸パターンを有するレジスト５０３を形成する。インプリントは、スタンパを圧力２０００ｂａｒで１分間プレスすることにより行う。本実施形態に係るスタンパは、磁気記録媒体の複数の記録ビット３２を形成するための複数の第１の凹部１０２を囲むように壁部１０１が形成されている。ここで、第１の凹部１０２は長方形であり、第１の凹部１０２は、４面の壁部１０１によって囲まれている。そして、第２の凹部１０３が、１つの第１の凹部１０２を囲む壁部１０１部毎に２つ設けられ、２つの第２の凹部１０３を介して、第１の凹部１０２と隣接する２つの第１の凹部１０２とが接続している。したがって、本実施形態に係るスタンパによりインプリントを行った場合、レジストは、１つの第１の凹部１０２を囲む４面の壁部１０１によって囲まれることとなるが、レジストは、２つの第２の凹部１０３を通って、１つの第１の凹部１０２から隣接する第１の凹部１０２へと流れ出ることができる。また、第２の凹部１０３は、１つの第１の凹部１０２と円周方向両側に隣接する２つの第１の凹部１０２とを接続しているため、レジストは、複数の第１の凹部１０２を跨って流れることができる。レジストが、第２の凹部１０３を通って、１つの第１の凹部１０２から隣接する第１の凹部１０２に流れ出ることにより、均一にインプリントを行うことができること、インプリントの際の圧力を少なくすることができること及びインプリントにより形成されるパターンのムラを抑制することができること等の効果を有する。また、第２の凹部１０３があることにより、インプリント後にスタンパをはがす時、レジストの記録ビット３２形成予定領域の部位に適切に空気が入るため、押したレジストの一部がスタンパ側にくっついてはがれること及びレジストの記録ビット３２形成予定領域の部位が全部はがれることを抑制することができる。
【００６８】
インプリント後、パターンが転写されたレジストを５分間ＵＶ照射した後、１６０℃で３０分間加熱することにより、レジストを硬化させる。
【００６９】
次に、図１９（ｃ）に示されるように、レジスト５０３にインプリントされたパターンをマスクとして、レジストをエッチングすることによりレジストのインプリントされたパターンの凹部５０３´の部分につき磁性層５０２を露出させ、レジストパターン５０３ａを形成する。ここで、エッチングは、例えば、ＩＣＰ（誘導結合プラズマ）エッチング装置を用い、２ｍＴｏｒｒのエッチング圧下で酸素ＲＩＥを行う。
【００７０】
次に、図１９（ｄ）に示されるように、このレジストパターン５０３ａをマスクとして露出された磁性層５０２をイオンミリングする。ここで、イオンミリングは、例えば、Ａｒイオンミリングで行い、磁性層５０２の露出部を基板垂直方向に切削する。
【００７１】
次に、図１９（ｅ）に示されるように、レジストパターン５０３ａをドライエッチングないし薬液によって除去し、記録ビット５０２ａなどを形成する。ここで、記録ビット５０２aは、インプリント用スタンパの複数の第1の凹部１０２のパターンに対応するように配置された複数の凸状の磁性層からなる。エッチングは、例えば、４００Ｗ、１Ｔｏｒｒで酸素ＲＩＥを行う。
【００７２】
次に、図１９（ｆ）に示されるように、前記記録ビット５０２ａ及び基板５０１全面に保護膜５０４を形成し、磁気記録媒体５００を完成する。保護膜５０４は、ＣＶＤ（化学気相成膜法）により３ｎｍ厚のＤＬＣ(Diamond Like Carbon)を成膜する。さらに、潤滑剤をディップ法で１ｎｍ厚となるように塗布する。
【００７３】
以上の製造プロセスにより、第１の実施形態に係る磁気記録媒体５００を得る。
【００７４】
以上の製造プロセスにより形成された磁気記録媒体５００を磁気記録装置１０に組み込んでデータ領域に磁気信号の読み書きを行ったところ、良好な信号書き込み及び読み出しを行うことができた。
【００７５】
ここで、本実施形態に示した製造プロセスにおいて、図１９（ｅ）の工程後であって図１９（ｆ）の工程前に、ＳＯＧ（Spin on glass）等の非磁性体等を、記録ビット５０２a間の領域の凹部に設けることにより、記録ビット５０２aと記録ビット間５０２aに設けられた非磁性体層を備えた磁気記録媒体であって、磁気記録媒体の上面が平坦な磁気記録媒体を形成する工程があっても良い。
【００７６】
図１９（ｆ）に示されるように、以上の製造プロセスにより形成された磁気記録媒体５００の形状は、スタンパの形状のパターンの凹部と凸部が逆になったパターンとなる。即ち、以上の製造プロセスにより形成された磁気記録媒体５００は、基板５０１と、基板５０１上に形成された複数の記録ビット５０２ａと、前記複数の記録ビット５０２ａを互いに分離する凹部とを有する形状となる。そして、複数の記録ビット５０２ａは、本実施形態に係るスタンパの第１の凹部１０２のパターンに対応するように配置される構成となる。又、複数の記録ビット５０２ａを互いに分離する凹部は、本実施形態に係るスタンパの壁部１０１のパターンに対応するように配置される構成となる。また、本実施形態に係る磁気記録媒体の凹部には、本実施形態に係るスタンパの第２の凹部１０３のパターン形状の磁性部が配置される。この磁性部は、本実施形態に係るスタンパでレジストパターンがインプリントされた後、その後のエッチング、イオンミリング等の磁気記録媒体の製造工程により減滅乃至消滅してもよい。その場合、磁気記録媒体の凹部に磁性部が形成されない場合もある。
【００７７】
ここで、磁気記録媒体形状はその方式上、円盤形状、特にドーナツ型形状が好ましいが、そのサイズは方式上特に限定されるものではない。しかしながら、電子線による描画時間が過剰なものにならないよう３．５インチ以下であることが望ましい。さらにインプリント時に用いるプレス能力が過大なものにならないために、２．５インチ以下であることが望ましい。より好ましくは量産性の観点から、電子線描画時間が相対的に短く、インプリント時の圧力が相対的に低く済む０．８５インチや１．８インチといった、２．５インチ以下の小径サイズであることが望ましい。また、磁気記録媒体として使用される面が片面であっても両面であっても構わない。
【００７８】
（第１の実施形態にかかるスタンパの比較例）
次に、本実施形態に係るスタンパの形状をとることによる効果を説明するために、本実施形態に係るスタンパとの比較例に係るスタンパを示す。図２０は、比較例に係るスタンパを示す斜視図である。図２０に示されるように、比較例に係るスタンパは、第１の実施形態にかかるスタンパと比べて、磁気記録媒体の複数の記録ビットを形成するための複数の第１の凹部を互いに分離するように形成された壁部に第２の凹部が設けられていない点が異なる。
【００７９】
次に、比較例に係るスタンパの製造プロセスについて説明する。比較例に係るスタンパの製造プロセスは、露光工程以外は、第１の実施形態に係るスタンパの製造プロセスと同様の工程である。図２１は、第１の実施形態に係るスタンパの比較例に係るスタンパの製造プロセスの露光工程の露光パターンを示す平面図である。
【００８０】
露光工程は、以下の条件により行った。
【００８１】
露光部分半径：９ｍｍ〜２３ｍｍ
セクタ数／トラック：１８０
ビット数／セクタ：５０００
トラックピッチ：２４０ｎｍ
１回転毎の送り量：１２ｎｍ
１トラック当たりの露光周回数：２０周
１トラック当たり円周方向の溝を形成するために露光した周回回数：２周
１トラック当たり半径方向の溝を形成するために露光した周回回数：１８周（円周方向の溝形成で露光した２周を合わせると２０周）
線速度：１．１ｍ／ｓ（一定）
比較例に係るスタンパの露光工程と第１の実施形態に係るスタンパの露光工程とでは、「１トラック当たり半径方向の溝を形成するために露光した周回回数」が異なり、その他の点は同じである。即ち、第１の実施形態に係るスタンパの製造プロセスにおいては、１３周（円周方向の溝形成で露光した２周を合わせると１５周）であるのに対して、比較例に係るスタンパの製造プロセスにおいては、１８周（円周方向の溝形成で露光した２周を合わせると２０周）である点が異なる。即ち、第１の実施形態に係るスタンパの製造工程においては、第２の凹部を形成するために、１８周の露光のうち５周については非露光箇所を設けているのに対して、本比較例においては、図２１に示されるように、１８周の露光のうち非露光箇所を設けていない。その結果、比較例にかかるスタンパは、第１の実施形態にかかるスタンパと異なり、第２の凹部が形成されない。
【００８２】
以上の製造プロセスにより形成されるスタンパを用いて、第１の実施形態にかかる製造方法と同様の製造工程により磁気記録媒体を製造した。第１の実施形態に係る磁気記録媒体の製造プロセスと同様に、被加工材基板５０１、磁性層である磁気記録層５０２、レジスト５０３の積層構造を形成し、レジスト５０３に、比較例にかかるスタンパのパターンを転写した。インプリント後、被加工基板５０１、磁気記録層５０２、レジスト５０３の積層構造からスタンパを剥がした後、スタンパを斜光検査機で調べたところ、均一な面では見られない明るく反射して光る点が見られた。また、ＡＦＭを用いて、インプリント後のレジストのパターンを調べたところ、データ領域ドットの一部がドット毎欠陥となった部位、ドットの一部が欠けて大きさが小さくなっているような部位が見つかった。以上より、本比較例に係るスタンパを用いてインプリントを行った場合、比較例に係るスタンパは第２の凹部を有しないため、インプリント後にスタンパをはがす時、レジストの記録ビット形成予定領域の部位に適切に空気が入らないため、押したレジストの一部がスタンパ側にくっついてはがれ、レジストの記録ビット形成予定領域の部位が欠けた問題が生じたと考えられる。
【００８３】
また、比較例に係るスタンパを用いたインプリント後、第１の実施形態にかかる磁気記録媒体の製造プロセスと同様の製造プロセスにより形成された磁気記録媒体を磁気記録装置に組み込んでデータ領域に磁気信号の読み書きを行ったところ、信号書き込みおよび読み出しに障害を生じた。
【００８４】
本比較例にかかるスタンパのように第２の凹部を有しないスタンパを用いた場合、インプリント後にスタンパをはがす時、レジストの記録ビット形成予定領域の部位に適切に空気が入らないため、押したレジストの一部がスタンパ側にくっついてはがれ、レジストの記録ビット３２形成予定領域の部位が欠けるといった問題を生じることとなる。
【００８５】
また、本比較例に係るインプリント用スタンパによれば、インプリントを行った場合、レジストは、１つの第１の凹部６０２を囲む４面の壁部６０１によって囲まれることとなる。そして、第１の実施形態に係るスタンパと異なり、４面の壁部６０１には、第２の凹部を有しない。したがって、インプリントの際、４面の壁部６０１に囲まれたレジストは、外に流れにくい。その結果、比較例に係るスタンパによれば、本実施形態にかかるスタンパを用いた場合と比べて、インプリントの際、均一にインプリントを行うことができないこと、インプリントの際の圧力を高くする必要があること及びインプリントにより形成されるパターンのムラが発生することといった問題を生じることがある。  
（第１の実施形態にかかる磁気記録媒体の変形例）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例に係る磁気記録媒体について説明する。図２２（ｄ）は、本発明の第１の実施形態の変形例にかかる磁気記録媒体を示す断面図である。本発明の第１の実施形態の変形例にかかる磁気記録媒体は基板加工型の磁気記録媒体である点が、磁性体加工型の磁気記録媒体である第１の実施形態に係る磁気記録媒体と異なる。本実施形態に係る磁気記録媒体の形状は、第１の実施形態に係るスタンパの形状のパターンの凹部と凸部の凹凸が逆になったパターンとなる。即ち、本実施形態係る磁気記録媒体は、第６の凹部８０５ｂと第１の凸部８０５aを有する基板８０１ａと、第１の凸部８０５a上に形成された記録ビット８０３ａと前記第６の凹部８０５ｂ上に形成された凹部磁性層８０３ｂとを有する形状となる。そして、複数の記録ビット８０３ａは、本実施形態に係るスタンパの第１の凹部１０２のパターン形状に配置され、前記第６の凹部８０５ｂ上に形成された凹部磁性層８０３ｂは、本実施形態に係るスタンパの壁部１０１のパターン形状に配置される。また、本実施形態に係る磁気記録媒体の第６の凹部８０５ｂには、本実施形態に係るスタンパの第２の凹部１０３のパターン形状の基板の凸部が形成され、その凸部上に磁性部が形成される。尚、本実施形態に係るスタンパでレジストパターンがインプリントされた後、その後のエッチング、イオンミリング等の磁気記録媒体の製造工程により、第２の凹部１０３のパターン形状対応箇所がその形状を保ったままいる必要はなく、加工時に減滅乃至消滅してもよい。その場合、第6の凹部８０５ｂに基板８０１ａの凸部が形成されない場合もある。
【００８６】
図２２（ａ）から図２２（ｄ）は、本発明の第１の実施形態の変形例にかかる磁気記録媒体の製造プロセスを示す断面図である。以下では、図２２（ａ）から図２２（ｄ）を用いて、本発明の第１の実施形態の変形例にかかる磁気記録媒体の製造プロセスについて説明する。
【００８７】
まず、図２２（ａ）に示されるように、基板８０１上にインプリント用のレジスト８０２を塗布し、基板８０１とレジスト８０２の積層構造を形成する。
【００８８】
次に、図２２（ｂ）に示されるように、第１の実施形態にかかるスタンパのパターンをレジスト８０２にインプリントすることにより、インプリント用スタンパの壁部１０１のパターンに対応するように配置された凹部（第5の凹部）８０２a´を有する凹凸パターンを有するレジストパターン８０２aを形成する。ここで、インプリントの際、第１の実施形態に係るスタンパを用いたため、第１の実施形態と同様に、レジストは、１つの第１の凹部１０２を囲む４面の壁部１０１によって囲まれることとなるが、レジストは、２つの第２の凹部１０３を通って、１つの第１の凹部１０２から隣接する第１の凹部１０２へと流れ出ることができる。また、第２の凹部１０３は、１つの第１の凹部１０２と円周方向両側に隣接する２つの第１の凹部１０２とを接続しているため、レジストは、複数の第１の凹部１０２を跨って流れることができる。レジストが、第２の凹部１０３を通って、１つの第１の凹部１０２から隣接する第１の凹部１０２に流れ出ることにより、均一にインプリントを行うことができること、インプリントの際の圧力を少なくすることができること及びインプリントにより形成されるパターンのムラを抑制することができること等の効果を有する。また、第２の凹部１０３があることにより、インプリント後にスタンパをはがす時、レジストの記録ビット３２形成予定領域の部位に適切に空気が入るため、押したレジストの一部がスタンパ側にくっついてはがれること及びレジストの記録ビット３２形成予定領域の部位が全部はがれることを抑制することができる。
【００８９】
次に、図２２（ｃ）に示されるように、レジストパターン８０２aをマスクとして基板をエッチングすることにより、レジストパターン８０２ａの凹部（第5の凹部）８０２a´、凸部に対応する個所が、それぞれ基板の第6の凹部８０５ｂ、第１の凸部８０５aに対応するような凹凸パターンを有する基板８０１ａが形成される。次に、エッチングにより、レジストを除去する。
【００９０】
次に、図２２（ｄ）に示されるように、基板８０１ａ上に磁性層を成膜する。このとき、基板８０１ａの第１の凸部８０５a上に形成された磁性層が記録ビット８０３ａとなり、基板８０１ａの第6の凹部（第3の凹部）８０５ｂに形成された磁性層が凹部磁性層８０３ｂとなる。なお、磁性層は、垂直記録に適した材料を用いる。また、磁性層としては、軟磁性下地層と強磁性記録層との積層膜とすることが好ましい。次に、磁性層上にカーボンからなる保護膜８０４を設け、さらに潤滑剤を塗布する。以上の製造プロセスによりた第１の実施形態の変形例に係る磁気記録媒体が形成される。
【００９１】
以上の製造プロセスにより形成された磁気記録媒体を磁気記録装置１０に組み込んでデータ領域の磁気信号の読み書きを行ったところ、良好な信号書き込みおよび読み出しを行うことができた。
【００９２】
本発明に係るスタンパによれば、本発明に係るスタンパを用いた磁気記録媒体作成工程のインプリントの際に、レジストは、スタンパの１つの第１の凹部１０２を囲む４面の壁部１０１によって囲まれることとなるが、レジストは、２つの第２の凹部１０３を通って、１つの第１の凹部１０２から隣接する第１の凹部１０２へと流れ出ることができる。また、第２の凹部１０３は、１つの第１の凹部１０２と円周方向両側に隣接する２つの第１の凹部１０２とを接続しているため、レジストは、複数の第１の凹部１０２を跨って流れることができる。レジストが、第２の凹部１０３を通って、１つの第１の凹部１０２から隣接する第１の凹部１０２に流れ出ることにより、均一にインプリントを行うことができること、インプリントの際の圧力を少なくすることができること及びインプリントにより形成されるパターンのムラを抑制することができること等の効果を有する。また、第２の凹部１０３があることにより、インプリント後にスタンパをはがす時、レジストの記録ビット３２形成予定領域の部位に適切に空気が入るため、押したレジストの一部がスタンパ側にくっついてはがれること及びレジストの記録ビット３２形成予定領域の部位が全部はがれることを抑制することができる。その結果、本発明に係るスタンパによれば、データ領域につき欠陥の少ない良好な加工形状を有する磁気記録媒体を作成することができる。そして、本実施形態に係るスタンパを用いて作成した磁気記録媒体を磁気記録装置に組み込んでデータ領域の磁気信号の読み書きを行った場合、良好な信号書き込みおよび読み出しを行うことができる。
【００９３】
本発明は上記した第１の実施形態及びその変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、種々、変形して実施できる。また、上記した実施形態及びその変形例を適宜組み合わせてもよい。
【００９４】
また、第１の実施形態及びその変形例に示した本発明に係るインプリント用スタンパ及び磁気記録媒体の製造プロセスは、１例にすぎず、製造プロセスにおける条件、製造工程の順番等を変えても良い。
【００９５】
また、上記第１の実施形態及びその変形例において、スタンパの形状につき具体的形状、具体的大きさを示したが、第１の実施形態及びその変形例に示されたスタンパの形状、大きさは、１例にすぎず、本発明の効果を発揮でき、要旨を逸脱しない範囲で、他の形状、大きさに形成しても良い。例えば、第１の実施形態及びその変形例においては、スタンパの形状として、壁部１０１に第２の凹部１０３を設けた。しかしながら、例えば、壁部１０１に空孔、切欠部を設けても良い。要するに、スタンパを用いたインプリントの際に、スタンパの第１の凹部１０２と隣接する第１の凹部１０２との間にレジストが流れる流路が設けられていれば良い。また、本実施形態においては、１つの第１の凹部１０２を４面の壁部１０１によって囲む形状としたが、１つの第１の凹部１０２を囲む壁部１０１は４面に限られない。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るインプリント用スタンパの記録ビット部分の斜視図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るインプリント用スタンパの記録ビット部分の平面図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る磁気ディスク装置の概略構成を示す要部斜視図。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る磁気記録媒体の一部分の平面図。
【図５】本発明の第１の実施形態にかかるインプリント用スタンパの形状の変形例を示す平面図。
【図６】本発明の第１の実施形態にかかるインプリント用スタンパの形状の変形例を示す平面図。
【図７】本発明の第１の実施形態にかかるインプリント用スタンパの形状の変形例を示す平面図。
【図８】本発明の第１の実施形態にかかるインプリント用スタンパの形状の変形例を示す平面図。
【図９】本発明の第１の実施形態にかかるインプリント用スタンパの形状の変形例を示す平面図。
【図１０】本発明の第１の実施形態にかかるインプリント用スタンパの形状の変形例を示す平面図。
【図１１】本発明の第１の実施形態にかかるインプリント用スタンパの形状の変形例を示す平面図。
【図１２】本発明の第１の実施形態にかかるインプリント用スタンパの形状の変形例を示す平面図。
【図１３】本発明の第１の実施形態にかかるインプリント用スタンパの形状の変形例を示す平面図。
【図１４】本発明の第１の実施形態にかかるインプリント用スタンパの形状の変形例を示す平面図。
【図１５】本発明の第１の実施形態に係るインプリント用スタンパの第1の製造プロセスを示す断面図。
【図１６】本発明の第１の実施形態に係るインプリント用スタンパの第1の製造プロセスの露光工程の露光パターンを示す平面図。
【図１７】本発明の第１の実施形態に係るインプリント用スタンパの第2の製造プロセスを示す断面図。
【図１８】本発明の第１の実施形態に係るインプリント用スタンパの第2の製造プロセスの露光工程の露光パターンを示す平面図。
【図１９】本発明の第１の実施形態に係る磁気記録媒体の製造プロセスを示す断面図。
【図２０】本発明の１の実施形態に係るインプリント用スタンパの比較例に係るインプリント用スタンパを示す斜視図。
【図２１】本発明の１の実施形態に係るインプリント用スタンパの比較例に係るインプリント用スタンパの製造プロセスの露光工程の露光パターンを示す平面図。
【図２２】本発明の第１の実施形態の変形例に係る磁気記録媒体の製造プロセスを示す断面図。
【符号の説明】
【００９７】
１０・・・磁気ディスク装置
１１、５００・・・磁気記録媒体
１２・・・スピンドル
１３・・・ヘッドスライダ
１４・・・サスペンション
１５・・・アクチュエータアーム
１６・・・ボイスコイルモータ
１７・・・固定軸
２０・・・サーボ領域
２１・・・プリアンブル部
２２・・・アドレス部
２３・・・バースト部
３０・・・データ領域
３２、５０２ａ、８０３a・・・記録ビット
１０１,６０１・・・壁部
１０２,６０２・・・第１の凹部
１０３・・・第２の凹部
２０１, ４１１、８０１、８０１ａ・・・基板
２０２・・・ポジ型レジスト
２０２a、５０３ａ,４１２a,８０２ａ・・・レジストパターン
２０３、４１３・・・露光パターン（潜像）
２０４，４１４・・・導電膜
２０５，４１５・・・電鋳膜
２０６,４１６・・・スタンパ
４０１・・・露光パターンA
４０２・・・露光パターンB
４０３，４２３・・・非露光箇所
４０４・・・露光パターンC
４１２・・・ネガ型レジスト
４２１・・・非露光パターンA
４２２，４２４・・・露光箇所
４２５・・・露光パターンD
４２６・・・非露光パターンB
５０１・・・被加工材基板
５０２・・・磁気記録層
５０３, ８０２・・・レジスト
５０３´・・・第4の凹部
８０３ｂ・・・凹部磁性層
５０４、８０４・・・保護膜
８０２a´・・・第5の凹部
８０５ａ・・・第１の凸部
８０５ｂ・・・第6の凹部（第3の凹部）
【図１】
2010009729.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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