(57)【要約】【課題】電気的に接続される２つの基板部を有し、製品に組み込まれた後は、２つの基板部が一体的でない方が良い回路基板について、組立性を向上する。【解決手段】第１回路を有するインレット基板１１と、第２回路を有する周辺回路基板１２と、第１支持部２２でインレット基板１１を支持し、第２支持部２３で周辺回路基板１２を支持する仮保持基板２１と、を備え、第１回路と第２回路とは、インレット基板１１と周辺回路基板１２とが一体的にならない態様で電気的に接続され、第１支持部２２及び第２支持部２３を図示破線Ａの一直線上の切断線で一度に切断して、仮保持基板２１をインレット基板１１及び周辺回路基板１２から切り離すことで、インレット基板１１と周辺回路基板１２とが離隔され一体的でなくなることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１回路を有する第１基板部と、第２回路を有する第２基板部と、第１支持部で前記第１基板部を支持し、第２支持部で前記第２基板部を支持する仮保持基板部と、を備え、
前記第１回路と前記第２回路とは、前記第１基板部と前記第２基板部とが一体的にならない態様で電気的に接続され、
前記第１支持部及び前記第２支持部を一直線上の切断線で一度に切断して、前記仮保持基板部を前記第１基板部及び前記第２基板部から切り離すことで、前記第１基板部と前記第２基板部とが離隔され一体的でなくなることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記第１基板部には、前記第１回路と電気的に接続される電気部品であって使用時に外力が作用され得る電気部品が固定されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記仮保持基板部は、前記電気部品が固定された後に、前記第１基板部及び前記第２基板部から切り離されることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第１支持部及び前記第２支持部には、切断を容易にする加工が施されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項５】
前記切断を容易にする加工は、ミシン目であることを特徴とする請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
前記切断を容易にする加工は、Ｖカット溝であることを特徴とする請求項４に記載の回路基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の回路基板が組み込まれる製品であって、
前記回路基板が製品に組み込まれ前記仮保持基板部を前記第１基板部及び前記第２基板部から切り離さない状態では、前記仮保持基板部はその後に取り付けられる部品の取り付け作業を妨げるスペースに位置することを特徴とする回路基板が組み込まれる製品。
【請求項８】
電気部品と電気的に接続される第１回路を有する第１基板部と、第２回路を有する第２基板部と、を備える回路基板を、前記第１回路と前記第２回路とが一体的にならない態様で電気的に接続してから前記第１基板部及び前記第２基板部を固定する固定方法であって、
前記回路基板は、第１支持部で前記第１基板部を支持すると共に第２支持部で前記第２基板部を支持する仮保持基板部を備え、
前記第１基板部に固定された前記電気部品を筐体に固定すると共に前記第２基板部を筐体に固定してから、前記第１支持部及び前記第２支持部を一直線上の切断線で一度に切断して、前記仮保持基板部を前記第１基板部及び前記第２基板部から切り離し、前記第１基板部と前記第２基板部とが離隔された状態とすることを特徴とする固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子機器等の製品に用いられ、製品の使用時に外力が作用され得る電気部品を実装する回路基板、回路基板が組み込まれる製品及び固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器等の製品に用いられる電源インレットや外部配線接続用コネクタには、ケーブルの挿抜時や接続したケーブルを引っ張った時等に大きな外力が作用することがある。操作用スイッチ等においても同様で、強い力で操作した場合に大きな外力が作用することがある。ここで、これら電気部品をプリント基板に直接半田付けして用いた場合、外力が直接半田付け部位に影響することがある。この影響により、半田の割れや、プリント基板からのパターンの剥離といった破損に至ることがある。
【０００３】
この問題に対策を施した従来例を説明する。図６〜図８は、外部配線接続用コネクタ（以下、コネクタという）１００を実装した回路基板を示している。図６では、コネクタ１００を配置した部位の周囲にスリット１０３，１０４を設け、コネクタ１００を実装した基板部１０２と、周辺回路を実装した基板部１０１とを、接続部１０５のみを残して一部分離させたものである。なお、コネクタ１００から周辺回路への電気的な接続は、基板の接続部１０５に設けた基板パターンによって行われる。
【０００４】
ここで、図７は、コネクタ１００にケーブル１０６を接続させた時の様子を横から見ており、図８は、ケーブル１０６を図示上方向である矢印１０７の方向に引っ張ることでコネクタ１００に外力を加えた時の様子を横から見ている。コネクタ１００に外力が作用していない状態では、図７に示すように２つの基板部１０１，１０２は水平となる。しかし、コネクタ１００に外力が作用した状態では、図８に示すように基板の接続部１０５がたわむことで、コネクタ１００の半田付け部位にかかる外力を減らし、破損を防ぐ（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
また、図９は、電源インレット１１０を実装した回路基板を示している。インレット１１０は、電線１１２，１１３を介して周辺回路基板１１１のランド穴１１６，１１７に電気的に接続される。インレット１１０とアース端１２０は、アース線１１８を介して電気的に接続される。ここで、インレット１１０には、電線１１２，１１３，１１８を手作業で半田付けしてあるため、半田付け部位から線材の一部が飛び出すなどの懸念が有る。このため、半田付け部位には、その上から熱収縮チューブ１１４，１１５，１１９を装着することで安全性を確保している。これによると、インレット１１０に外力がかかりインレット１１０が動いた場合においても、電線１１２，１１３，１１８が自由にしなることで、半田付け部位には外力がかからない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−３３０００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図６〜図８に示す従来構成では、基板の接続部１０５のたわみによって外力を逃がしているため、強い外力が作用すると基板が接続部１０５で割れてしまう可能性がある。さらに、基板がたわむことができるのは基板表裏面方向である基板上下方向の力しか逃がすことができない。このため、基板左右方向やケーブル１０６の押し込み方向
の外力に対しては、効果が無かった。特に電源インレット等においては、コードを引っ掛けてしまった時やコードを踏んでしまった時等に、全方向に極めて強い外力が作用する可能性が有る。またスイッチ等においても、強い力で操作された時等に、強い押し込み方向の外力が作用する可能性が有る。電源部分おいては、このような異常な外力がかかった場合でも安全性を確保しなくてはならない。
【０００８】
また、図９に示す従来構成では、電線１１２，１１３，１１８がしなることで全方向の外力を逃がすことができるため、安全性は高い。しかしながら、インレット１１０に手作業で電線１１２，１１３，１１８を半田付けすると共に、熱収縮チューブ１１４，１１５，１１９を被せる必要が有る。このため、作業工程が多く生産コストが高いという問題がある。また、製品に固定するまでインレット１１０が保持されないので、組立作業が困難であるという問題もある。
【０００９】
本発明は、上述のような、電気的に接続される２つの基板部を有し、製品に組み込まれた後は、２つの基板部が一体的でない方が良い回路基板について、組立性を向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明に係る回路基板は、
第１回路を有する第１基板部と、第２回路を有する第２基板部と、第１支持部で前記第１基板部を支持し、第２支持部で前記第２基板部を支持する仮保持基板部と、を備え、
前記第１回路と前記第２回路とは、前記第１基板部と前記第２基板部とが一体的にならない態様で電気的に接続され、
前記第１支持部及び前記第２支持部を一直線上の切断線で一度に切断して、前記仮保持基板部を前記第１基板部及び前記第２基板部から切り離すことで、前記第１基板部と前記第２基板部とが離隔され一体的でなくなることを特徴とする。
【００１１】
上記課題を解決するために本発明に係る固定方法は、
電気部品と電気的に接続される第１回路を有する第１基板部と、第２回路を有する第２基板部と、を備える回路基板を、前記第１回路と前記第２回路とが一体的にならない態様で電気的に接続してから前記第１基板部及び前記第２基板部を固定する固定方法であって、
前記回路基板は、第１支持部で前記第１基板部を支持すると共に第２支持部で前記第２基板部を支持する仮保持基板部を備え、
前記第１基板部に固定された前記電気部品を筐体に固定すると共に前記第２基板部を筐体に固定してから、前記第１支持部及び前記第２支持部を一直線上の切断線で一度に切断して、前記仮保持基板部を前記第１基板部及び前記第２基板部から切り離し、前記第１基板部と前記第２基板部とが離隔された状態とすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明によれば、電気的に接続される２つの基板部を有し、製品に組み込まれた後は、２つの基板部が一体的でない方が良い回路基板について、組立性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施例１に係る回路基板の概略構成図
【図２】実施例１に係る回路基板のインレット固定時の様子を示す図
【図３】実施例１に係る回路基板の外装装着時の様子を示す図
【図４】実施例２に係る回路基板の概略構成図
【図５】実施例３に係る回路基板の概略構成図
【図６】従来例に係る回路基板の概略構成図
【図７】従来例に係る回路基板のケーブル接続時の様子を示す図
【図８】従来例に係る回路基板に外力が作用した様子を示す図
【図９】従来例に係る回路基板の概略構成図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００１５】
＜実施例１＞
図１〜図３は、本実施例に係る回路基板としての電源基板を示している。本実施例では、製品使用時に外力が作用され得る電気部品として電源ケーブル端子を差し込む電源インレット（以下、インレットという）１０を実装した電源基板について説明する。
【００１６】
図１に示すように、電源基板は、第１回路を有し、インレット１０を固定する第１基板部（以下、インレット基板という）１１と、周辺回路（第２回路）を有する第２基板部（以下、周辺回路基板という）１２と、を備える。第１回路はインレット基板１１にパターン形成されており、この第１回路にインレット１０の１次側端子１３，１４を半田付けすることで、インレット１０がインレット基板１１に固定される。第２回路は周辺回路基板１２にパターン形成されており、この第２回路に周辺回路を構成する部品を半田付けする。インレット基板１１と周辺回路基板１２との間には、スリット２５が形成されているが、電源基板に形成された仮保持基板部（以下、仮保持基板という）２１がインレット基板１１及び周辺回路基板１２の双方を支持していることで、インレット基板１１と周辺回路基板１２とは一体的な状態である。仮保持基板２１は、図示左側の一辺に設けられた第１支持部２２でインレット基板１１を支持している。また、仮保持基板２１は、第１支持部２２が設けられた同じ一辺に当該一辺に沿った第１支持部２２と図示破線Ａの一直線上に並んで設けられた第２支持部２３で周辺回路基板１２を支持している。
【００１７】
仮保持基板２１がインレット基板１１及び周辺回路基板１２の双方を支持しており仮保持基板２１をインレット基板１１及び周辺回路基板１２から切り離さなければ、インレット基板１１と周辺回路基板１２とが一体的な状態である。このため、電源基板の製造方法として、まず、インレット１０、周辺回路を構成する部品及び束線１５，１６等の部品群を、インレット基板１１と周辺回路基板１２とが一体的な状態の電源基板に組み込む。そして、部品群が組み込まれた電源基板を半田付け用フロー槽にくぐらせることで、これら部品群を一度に電源基板に半田付けするフロー実装が可能である。このように、インレット基板１１と周辺回路基板１２とが一体的な状態の電源基板では、全体で一つの基板として部品群の組み込み及び半田付けができ、組立性が良い。
【００１８】
電源基板は、仮保持基板２１とインレット基板１１及び周辺回路基板１２の双方とを接続する第１支持部２２及び第２支持部２３が図示破線Ａの一直線上に並んでいる。このため、フロー実装後等に、仮保持基板２１を１回折って第１支持部２２及び第２支持部２３を一直線の図示破線Ａを切断線として切断することで、仮保持基板２１はインレット基板１１及び周辺回路基板１２の双方を一度に切り離すことができる。このように仮保持基板２１をインレット基板１１及び周辺回路基板１２から切り離すことで、インレット基板１１と周辺回路基板１２とが離隔され一体的でなくなりバラバラになる。これにより、インレット基板１１と周辺回路基板１２とが一体的にならない態様で、束線１５，１６によって電気的に接続される。すなわち、インレット基板１１と周辺回路基板１２とが一体的にならない態様で電気的に接続されるとは、基板のプリントパターンではなく、インレット
基板１１と周辺回路基板１２とが離隔した状態で、束線１５，１６等の電線や電通部材等によって両者を電気的に接続することである。また、仮保持基板２１はインレット基板１１及び周辺回路基板１２を別々ではなく、双方を一直線上の切断線で一度に切り離すことができるので、仮保持基板２１を切り離す工程が一回で済み、作業性、組立性が良い。
【００１９】
ここで、仮保持基板２１がインレット基板１１、周辺回路基板１２を支持する第１支持部２２及び第２支持部２３には、それぞれ切断を容易にする加工としてミシン目が形成されている。これにより、仮保持基板２１を折る場合に、第１支持部２２及び第２支持部２３に形成されたミシン目によって、仮保持基板２１を容易に折ることができ、仮保持基板２１をインレット基板１１及び周辺回路基板１２の双方から一度に容易に切り離すことができる。なお、本実施例では、第１支持部２２及び第２支持部２３にミシン目を形成していた。しかしこれに限られない。第１支持部２２及び第２支持部２３にＶカット溝等の溝や切り込み等、切断を容易にする加工が施されているとよい。
【００２０】
次に、図２を用いてインレット１０の固定について説明する。図２に示すように、インレット板金３０は、インレット１０を覆う形状になっていると共に、アース端子２４にネジ止めすることでインレット１０と締結される。インレット板金３０は、ネジ穴３１にて製品筐体へネジ止めすると共に、ネジ穴３２にて周辺回路基板１２と一緒に製品筐体へネジ止めすることで、インレット１０及び周辺回路基板１２が製品筐体に固定される。これらインレット板金３０へのネジ止めは、インレット１０のアース端子２４を電気的に接続する機能も兼ねている。なお、インレット１０及び周辺回路基板１２が固定される部材は、製品筐体に限られず、製品内部に取り付けられる部品等であってもよい。
【００２１】
仮保持基板２１は、図２に示すようにインレット板金３０によってインレット１０及び周辺回路基板１２を製品筐体へ固定した後、インレット基板１１及び周辺回路基板１２から切り離される。そして、インレット基板１１は、インレット１０によってのみ保持された状態となる。このような電源基板及びそれに付属された部品の固定方法によって、組立中にインレット１０及びインレット基板１１が自由に動いてしまうことがなく、作業性が良く、組立性が良い。
【００２２】
また、仮保持基板２１は、図３に示すように、電源基板が製品に組み込まれ仮保持基板２１をインレット基板１１及び周辺回路基板１２から切り離さない状態では、製品の外装４０，４１が装着される場合に、外装４０の取り付け作業を妨げる。すなわち、仮保持基板２１が切り離されていないと、仮保持基板２１は、外装４０が配置されるスペースに位置（干渉）する。これにより、仮保持基板２１を切り離さないと外装４０が取り付けられず、仮保持基板２１を外し忘れるといったことがない。なお、仮保持基板２１が取り付け作業を妨げる部品は、外装４０に限られない。電源基板が製品に組み込まれた後に製品に取り付けられる部品であればよい。また、仮保持基板２１が取り付け作業を妨げるスペースに位置することは、当該部品の配置スペースに位置するだけでなく、当該部品の取り付けに用いる取り付け作業スペースに位置するものでもよい。要は、仮保持基板２１は、電源基板が製品に組み込まれ仮保持基板２１を切り離さない状態では、製品にその後に取り付けられる部品の取り付け作業を妨げるスペースに位置すればよい。
【００２３】
以上説明した通り、部品実装及び組立中は、仮保持基板２１によってインレット１０及びインレット基板１１が固定されて電源基板が一体的に取り扱える。よって、インレット１０や束線１５，１６等の部品群のフロー実装やフロー実装後の作業性も良く、組立性が良い。また、仮保持基板２１の切り離しが、第１支持部２２及び第２支持部２３を図示破線Ａで一度に切断するよう仮保持基板２１を折るだけなので、仮保持基板２１を切り離す工程が一回で済み作業性が良く、組立性が良い。このように、本実施例によると、電気的に接続されるインレット基板１１及び周辺回路基板１２を有し、製品に組み込まれた後は
、インレット基板１１及び周辺回路基板１２が一体的でない方が良い電源基板について、組立性を向上することができる。さらに、仮保持基板２１を切り離した後は、インレット基板１１と周辺回路基板１２とはバラバラになり、インレット基板１１はインレット１０によってのみ保持された状態となり、周辺回路基板１２とは触れない状態となる。このため、製品使用時にインレット１０に外力が作用してインレット１０がどの方向に動いたとしても、インレット基板１１はインレット１０と共に動く。よって、インレット基板１１の半田付け部位等に外力が影響することはなく、外力に起因する半田の割れや、インレット基板１１からのパターンの剥離といった破損を回避することができる。
【００２４】
なお、製品使用時後に外力が作用され得る電気部品は、電源ケーブル端子が差し込まれるインレット１０に限定するものではない。電気部品としては、例えば、ＤＣプラグやＵＳＢケーブル端子等が差し込まれ接続される外部配線接続用コネクタを用いてもよい。また、その他の製品使用時に外力が作用され得る電気部品であってもよい。本実施例では、インレット基板１１は、仮保持基板２１を切り離す前にフロー実装によってインレット１０が固定され、仮保持基板２１を切り離すことでインレット１０によってのみ保持された状態となる構成であった。しかしこれに限られない。例えば、仮保持基板２１を切り離した後に、インレット基板１１にインレット１０が固定され、製品完成までにインレット基板１１がインレット１０によってのみ保持された状態となる構成であってもよい。
【００２５】
＜実施例２＞
図４は、本実施例に係る回路基板である電源基板を示している。本実施例では、製品使用時に外力が作用され得る電気部品として電源の操作用スイッチ（以下、スイッチという）５０を実装した電源基板について説明する。
【００２６】
図４に示すように、電源基板は、スイッチ５０を固定する第１基板部（以下、スイッチ基板という）５１と、周辺回路を実装する第２基板部（以下、周辺回路基板という）５２と、を備える。スイッチ基板５１は、第１回路がパターン形成されており、この第１回路にスイッチ５０を半田付けすることで、スイッチ５０がスイッチ基板５１に固定される。周辺回路基板５２には第２回路がパターン形成されており、この第２回路に周辺回路を構成する部品を半田付けする。スイッチ基板５１と周辺回路基板５２との間には、スリット５３が形成されているが、電源基板に形成された仮保持基板部（以下、仮保持基板という）５７がスイッチ基板５１及び周辺回路基板５２の双方を支持していることで、スイッチ基板５１と周辺回路基板５２とは一体的な状態である。仮保持基板５７は、図示左側の一辺に設けられた第１支持部５９でスイッチ基板５１を支持している。また、仮保持基板５７は、第１支持部５９が設けられた同じ一辺に当該一辺に沿った第１支持部５９と図示破線Ａの一直線上に並んで設けられた第２支持部６０で周辺回路基板５２を支持している。仮保持基板５７の切り離しについては、実施例１と同様であるのでその説明は省略する。
【００２７】
実施例１と異なる点は、インレットでは無く、スイッチ５０にかかる外力の影響を回避することを対象としている点である。このため、本実施例では、スイッチ５０に外力が作用する方向が、図示上方向である矢印５８に示す押し込み方向に限定される。また、スイッチ５０にかかる外力は、人が指で押す力であることから、実施例１のインレットに掛かる外力と比べて小さく、スイッチ５０及びスイッチ基板５１の移動量も小さい。そこで、実施例１での束線を用いず、本実施例では、スイッチ基板５１から周辺回路基板５２への接続にジャンパ線５５，５６を用いている。このジャンパ線５５，５６は、矢印５８の外力の方向と垂直の方向にスイッチ基板５１と周辺回路基板５２との間をまたぐよう実装され、スイッチ基板５１が矢印５８の方向に動けるようにしている。ジャンパ線５５，５６は、束線に比して安価であり、コストダウンを図ることができる。
【００２８】
以上説明した通り、本実施例では、部品実装及び組立中は、仮保持基板５７によってス
イッチ５０及びスイッチ基板５１が固定されて電源基板が一体的に取り扱える。よって、スイッチ５０やジャンパ線５５，５６等の部品群のフロー実装やフロー実装後の作業性も良く、組立性が良い。また、仮保持基板５７の切り離しが、第１支持部５９及び第２支持部６０を図示破線Ａで一度に切断するよう仮保持基板５７を折るだけなので、仮保持基板５７を切り離す工程が一回で済み作業性が良く、組立性が良い。このように、本実施例によると、電気的に接続されるスイッチ基板５１及び周辺回路基板５２を有し、製品に組み込まれた後は、スイッチ基板５１及び周辺回路基板５２が一体的でない方が良い電源基板について、組立性を向上することができる。さらに、束線ではなくジャンパ線５５，５６を用いているので、実施例１で示すよりもコストダウンを図ることができる。
【００２９】
＜実施例３＞
図５は、本実施例に係る電気部品実装基板である電源基板を示している。本実施例では、製品使用時に外力が作用され得る電気部品としてインレット１０及びスイッチ５０を一緒に実装した電源基板について説明する。なお、実施例１，２と共通の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００３０】
図５に示すように、インレット１０及びスイッチ５０を固定する第１基板部（以下、インレットスイッチ基板という）７１と、周辺回路を実装する第２基板部（以下、周辺回路基板という）７２とを、備える。インレットスイッチ基板７１には第１回路がパターン形成されており、この第１回路にインレット１０及びスイッチ５０を半田付けすることで、インレット１０及びスイッチ５０が一緒にインレットスイッチ基板７１に固定される。周辺回路基板７２には第２回路がパターン形成されており、この第２回路に周辺回路を構成する部品を半田付けする。インレットスイッチ基板７１と周辺回路基板７２との間には、スリット７３が形成されているが、仮保持基板部（以下、仮保持基板という）７７がインレットスイッチ基板７１及び周辺回路基板７２の双方を支持していることで、インレットスイッチ基板７１と周辺回路基板７２とは一体的な状態である。インレットスイッチ基板７１と周辺回路基板７２との電気的な接続は、実施例１と同様に束線７５，７６を介して行われる。仮保持基板７７は、図示左側の一辺に設けられた第１支持部７９でインレットスイッチ基板７１を支持している。また、仮保持基板７７は、第１支持部７９が設けられた同じ一辺に当該一辺に沿った第１支持部７９と図示破線Ａの一直線上に並んで設けられた第２支持部８０で周辺回路基板７２を支持している。仮保持基板７７の切り離しについては、実施例１と同様であるのでその説明は省略する。
【００３１】
実施例１，２に示した、周辺回路基板７２から切り離す電気部品は１つである必要はなく、本実施例に示すように、インレット１０及びスイッチ５０を共にインレットスイッチ基板７１に実装し、周辺回路基板７２から切り離すよう構成してもよい。
【００３２】
以上説明した通り、本実施例では、部品実装及び組立中は、仮保持基板５７によってインレット１０、スイッチ５０及びインレットスイッチ基板７１が固定されて電源基板が一体的に取り扱える。よって、インレット１０やスイッチ５０や束線７５，７６等の部品群のフロー実装やフロー実装後の作業性も良く、組立性が良い。また、仮保持基板７７の切り離しが、第１支持部７９及び第２支持部８０を図示破線Ａで一度に切断するよう仮保持基板７７を折るだけなので、仮保持基板７７を切り離す工程が一回で済み作業性が良く、組立性が良い。このように、電気的に接続されるインレットスイッチ基板７１及び周辺回路基板７２を有し、製品に組み込まれた後は、インレットスイッチ基板７１及び周辺回路基板７２が一体的でない方が良い電源基板について、組立性を向上することができる。さらに、周辺回路基板７２から切り離した基板はインレットスイッチ基板７１の１つである。このようにインレット１０及びとスイッチ５０のような複数の部品を実装した場合にも、低コスト且つ簡単な構成で、製品完成後にインレット１０及びスイッチ５０に作用する外力に起因する破損を回避することができる。
【符号の説明】
【００３３】
１１…インレット基板、１２，５２，７２…周辺回路基板、２１，５７，７７…仮保持基板、２２，５９，７９…第１支持部、２３，６０，８０…第２支持部、５１…スイッチ基板、７１…インレットスイッチ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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