(57)【要約】【課題】ダイヤフラムの板厚の更なる薄型化により、高い感度を得られる圧力センサーの提供。【解決手段】圧力センサー１は、振動片部１３と振動片部１３の両端に接続される一対の基部１４とを有する双音叉素子１５と、双音叉素子１５を囲む枠部１６と、枠部１６と各基部１４とを接続する腕部１７とを有する感圧素子層１０と、感圧素子層１０の一方の主面１１側を覆う平板状のダイヤフラム層２０と、双音叉素子１５との間に空間を有して感圧素子層１０の他方の主面１２側を覆うベース層３０と、を備え、感圧素子層１０が、各基部１４にダイヤフラム層２０側に突出した突出部１８を有し、各突出部１８が、平板状のダイヤフラム層２０に固定されていることにより、双音叉素子１５の振動片部１３とダイヤフラム層２０との間に空間が形成されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
感圧部と該感圧部の両端に接続される一対の基部とを有する感圧素子と、前記感圧素子を囲む枠部と、前記枠部と各前記基部とを接続する腕部とを有する感圧素子層と、
前記感圧素子層の一方の主面側を覆う平板状のダイヤフラム層と、
前記感圧素子との間に空間を有して前記感圧素子層の他方の主面側を覆うベース層と、を備え、
前記感圧素子層が、各前記基部に前記ダイヤフラム層側に突出した突出部を有し、
各前記突出部が、平板状の前記ダイヤフラム層に固定されていることにより、前記感圧素子の前記感圧部と前記ダイヤフラム層との間に空間が形成されていることを特徴とする圧力センサー。
【請求項２】
請求項１に記載の圧力センサーにおいて、前記感圧素子層の前記枠部が、前記感圧素子層の前記感圧素子より前記ベース層側に突出していることを特徴とする圧力センサー。
【請求項３】
請求項１または２に記載の圧力センサーにおいて、前記感圧部が、少なくとも一以上の柱状ビームから構成されていることを特徴とする圧力センサー。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の圧力センサーにおいて、前記各層が水晶基板を基材としていることを特徴とする圧力センサー。
【請求項５】
感圧部と該感圧部の両端に接続される一対の基部とを有する感圧素子と、前記感圧素子を囲む枠部と、前記枠部と各前記基部とを接続する腕部とを有する感圧素子層と、
前記感圧素子層の一方の主面側を覆う平板状のダイヤフラム層と、
前記感圧素子との間に空間を有して前記感圧素子層の他方の主面側を覆うベース層と、を備え、
前記感圧素子層が、各前記基部に前記ダイヤフラム層側に突出した突出部を有する圧力センサーの製造方法であって、
前記ダイヤフラム層を研磨加工によって形成する工程を有することを特徴とする圧力センサーの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の圧力センサーの製造方法において、少なくとも何れかの層を直接接合によって固定する工程を有することを特徴とする圧力センサーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感圧素子を用いた圧力センサーに関し、特にダイヤフラムを備えて構成された圧力センサー及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ダイヤフラムと、容器と、ダイヤフラムに設けられた支持部に搭載された双音叉振動子（以下、双音叉素子という）などの感圧素子とを有して構成された圧力センサーが開示されている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。
これらの圧力センサーは、ダイヤフラムの変位量を感圧素子に伝える構造であることから、受圧する被測定圧力に対するダイヤフラムの変位量が大きい方が、より高い感度を得ることができる。
この、受圧する被測定圧力に対するダイヤフラムの変位量を増やすためには、ダイヤフラムの板厚を薄くすることが必要となる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３３３４５２号公報
【特許文献２】特開２００７−３２７９２２号公報
【特許文献３】特開２００８−２４１２８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記各特許文献における圧力センサーのダイヤフラムは、薄肉部と、感圧素子を支持する支持部などの厚肉部とが一体で構成されていることから、厚肉で平板状の基板を用い、薄肉部を形成するための掘り込み加工が必要となる。
しかしながら、上記圧力センサーは、この掘り込み加工をする際に、下記のような問題が発生する虞がある。
【０００５】
（１）上記圧力センサーは、例えば、ダイヤフラムが水晶基板で形成されている場合、通常、フォトエッチングまたはサンドブラストにて掘り込み加工が行われる。
上記圧力センサーは、フォトエッチングにて掘り込み加工をする際に、水晶基板の有する結晶歪みに起因したエッチパイプ（エッチチャネル、エッチチューブ、エッチトンネルともいう）と称される針状の細孔が形成されることがある。
そして、上記圧力センサーは、このエッチパイプがダイヤフラムの薄肉部に形成されることによって、圧力センサー内が気密に封止されず、絶対圧検出に必要な真空状態を保持できないことがある。
【０００６】
（２）上記圧力センサーは、フォトエッチングに代えてサンドブラストにて掘り込み加工をする際に、サンドブラストにおける微粒子の高圧吹き付けによって、ダイヤフラムの薄肉部にクラックや割れなどが発生し、ダイヤフラムが破損することがある。
【０００７】
したがって、上記圧力センサーは、これらの問題を回避するために、ダイヤフラムの薄肉部の板厚を、これらの問題が発生する厚みより厚く設定する必要がある。
これにより、上記圧力センサーは、ダイヤフラムの薄肉部の板厚の更なる薄型化によってダイヤフラムの変位量を増やし、より高い感度を得ることが、ダイヤフラムの構成に起因する加工上の制約から、極めて困難であるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］本適用例にかかる圧力センサーは、感圧部と該感圧部の両端に接続される一対の基部とを有する感圧素子と、前記感圧素子を囲む枠部と、前記枠部と各前記基部とを接続する腕部とを有する感圧素子層と、前記感圧素子層の一方の主面側を覆う平板状のダイヤフラム層と、前記感圧素子との間に空間を有して前記感圧素子層の他方の主面側を覆うベース層と、を備え、前記感圧素子層が、各前記基部に前記ダイヤフラム層側に突出した突出部を有し、各前記突出部が、平板状の前記ダイヤフラム層に固定されていることにより、前記感圧素子の前記感圧部と前記ダイヤフラム層との間に空間が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、圧力センサーは、感圧素子層が、各基部にダイヤフラム層（ダイヤフラムと同義）側に突出した突出部を有し、各突出部が平板状のダイヤフラム層に固定されていることにより、感圧部とダイヤフラム層との間に空間が形成されている。
このことから、圧力センサーは、ダイヤフラム層が平板状であることにより、ダイヤフラム層の加工を、エッチパイプや微粒子の高圧吹き付けによるクラック、割れなどが回避可能な、例えば、研磨などの加工方法によって行うことができる。
【００１１】
これにより、圧力センサーは、上記の薄肉部と厚肉部とが一体で構成されている従来構成の圧力センサーと比較して、ダイヤフラム層の厚みを薄くすることが可能となることから、ダイヤフラム層の変位量を増やすことができる。
したがって、圧力センサーは、上記従来構成の圧力センサーと比較して、より高い感度を得ることができる。
また、圧力センサーは、ダイヤフラム層が平板状であり、加工が容易なことから、生産性が向上する。
【００１２】
［適用例２］上記適用例にかかる圧力センサーは、前記感圧素子層の前記枠部が、前記感圧素子層の前記感圧素子より前記ベース層側に突出していることが好ましい。
【００１３】
これによれば、圧力センサーは、感圧素子層の枠部が、感圧素子よりベース層側に突出している。
このことから、圧力センサーは、例えば、平板状に形成されたベース層を用いて、感圧素子との間に空間を有した状態で、感圧素子層の他方の主面側を覆うことができる。
これにより、圧力センサーは、ベース層が加工の容易な平板状でよいことから、生産性が向上する。
【００１４】
［適用例３］上記適用例にかかる圧力センサーは、前記感圧部が、少なくとも一以上の柱状ビームから構成されていることが好ましい。
【００１５】
これによれば、圧力センサーは、感圧素子層の感圧部が、少なくとも一以上の柱状ビームから構成されていることから、他の感圧素子と比較して、圧力の検出精度が高い特性を有し、圧力センサーの精度を向上させることができる。
【００１６】
［適用例４］上記適用例にかかる圧力センサーは、前記各層が水晶基板を基材としていることが好ましい。
【００１７】
これによれば、圧力センサーは、各層が水晶基板を基材としていることから、各層の熱膨張率が略同一である。このことから、圧力センサーは、周囲の温度変化に伴う各層の伸縮が発生した際に、各層の伸縮の度合いが略同一であることにより、各層の伸縮の差に起因する応力の発生が殆どない。
これにより、圧力センサーは、周囲の温度変化に起因する感度、精度などの特性の変化を抑制できる。
【００１８】
［適用例５］本適用例にかかる圧力センサーの製造方法は、感圧部と該感圧部の両端に接続される一対の基部とを有する感圧素子と、前記感圧素子を囲む枠部と、前記枠部と各前記基部とを接続する腕部とを有する感圧素子層と、前記感圧素子層の一方の主面側を覆う平板状のダイヤフラム層と、前記感圧素子との間に空間を有して前記感圧素子層の他方の主面側を覆うベース層と、を備え、前記感圧素子層が、各前記基部に前記ダイヤフラム層側に突出した突出部を有する圧力センサーの製造方法であって、前記ダイヤフラム層を研磨加工によって形成する工程を有することを特徴とする。
【００１９】
これによれば、圧力センサーの製造方法は、ダイヤフラム層を研磨加工によって形成する工程を有することから、例えば、フォトエッチング、サンドブラストなどの加工方法のような、エッチパイプや微粒子の高圧吹き付けによるクラック、割れなどが発生することなく、ダイヤフラム層を薄く形成できる。
更に、圧力センサーの製造方法は、ダイヤフラム層を従来のフォトエッチングによる工法から研磨加工による工法により形成したことによって、環境負荷物質であるエッチング溶液や有機溶剤であるフォトレジスト、フォトレジスト剥離溶液の使用を抑制したので、環境負荷の面から環境負荷を低減することができた。
【００２０】
［適用例６］上記適用例にかかる圧力センサーの製造方法は、少なくとも何れかの層を直接接合によって固定する工程を有することが好ましい。
【００２１】
これによれば、圧力センサーの製造方法は、少なくとも何れかの層を直接接合によって固定する工程を有する。
このことから、圧力センサーの製造方法は、接合部材を介して接合した場合と比較して、接合部材による伝達損失が発生しないことにより、外部からダイヤフラム層に加わる圧力を、ダイヤフラム層から感圧素子層の各突出部に、効率よく伝達できる圧力センサーを製造可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、圧力センサー及び圧力センサーの製造方法の実施形態について、図面を参照して説明する。
（実施形態）
図１は、本実施形態の圧力センサーの概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、展開斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。
【００２３】
図１に示すように、圧力センサー１は、感圧素子層１０と、感圧素子層１０の一方の主面１１側を覆う平板状のダイヤフラム層２０と、感圧素子層１０の他方の主面１２側を覆うベース層３０と、を備えている。
圧力センサー１は、上記各層が、平面視において輪郭が互いに重なり合うように積層されることにより、略直方体形状に形成されている。
【００２４】
圧力センサー１の各層は、複数個取りが可能なウエハー状の水晶基板を基材として、研磨、フォトエッチング、サンドブラストなどの加工方法により所定の形状に形成されている。なお、圧力センサー１の製造方法については後述する。
【００２５】
感圧素子層１０は、感圧部としての互いに略平行な角柱状の一対の振動片部（柱状ビーム）１３と、振動片部１３の両端に接続される一対の略矩形の基部１４とを有する感圧素子としての双音叉素子１５と、双音叉素子１５を囲む略矩形の枠部１６と、枠部１６と双音叉素子１５の各基部１４とを接続する各一対の梁状の腕部１７とを有している。
感圧素子層１０は、平面視において外形形状が略矩形に形成されている。
【００２６】
感圧素子層１０は、上記各構成要素の他方の主面１２側の面が略同一平面上に位置するように形成されている。そして、感圧素子層１０は、一方の主面１１側において、各基部１４にダイヤフラム層２０側に突出した突出部１８を有し、各突出部１８と振動片部１３との間に段差が形成されている。そして、感圧素子層１０は、各突出部１８における一方の主面１１側の面１９が、枠部１６の一方の主面１１と略同一平面上に位置するように形成されている。
圧力センサー１は、感圧素子層１０の各突出部１８が、平板状のダイヤフラム層２０に固定されていることにより、双音叉素子１５の振動片部１３とダイヤフラム層２０との間に空間が形成されている。
【００２７】
感圧素子層１０は、枠部１６の一方の主面１１側がダイヤフラム層２０に接合され、他方の主面１２側がベース層３０に接合されている。
なお、感圧素子層１０の各腕部１７は、各基部１４を互いに結ぶ方向と交差する方向に沿って直線状に形成され、各基部１４の側面と枠部１６の側面とを接続している。また、各腕部１７は、各層を積層する方向における厚みが、振動片部１３と略同一の厚みとなっている。
また、各腕部１７は、ダイヤフラム層２０、ベース層３０のいずれにも固定されておらず、フリーな状態になっている。
なお、双音叉素子１５の図示しない電極は、腕部１７を介して枠部１６に引き出されている。
【００２８】
ダイヤフラム層２０は、エッチパイプの形成や微粒子の高圧吹き付けによるクラック、割れなどが回避可能な研磨などの加工方法により、平面視において外形形状が略矩形で、薄い平板状に形成されている。
そして、ダイヤフラム層２０は、感圧素子層１０の一方の主面１１側を覆うように配置され、感圧素子層１０の各基部１４の各突出部１８及び枠部１６と接合されている。
【００２９】
ベース層３０は、平面視において外形形状が略矩形に形成されている。ベース層３０は、双音叉素子１５との間に空間を有するための凹部３１が、感圧素子層１０側に形成されている。
そして、ベース層３０は、感圧素子層１０の他方の主面１２側を覆うように配置され、凹部３１の外周枠部３２が感圧素子層１０の枠部１６と接合されている。
【００３０】
上記の構成により、圧力センサー１は、ダイヤフラム層２０と双音叉素子１５の振動片部１３との間、及び双音叉素子１５とベース層３０との間に空間が形成された状態で、双音叉素子１５の各基部１４の各突出部１８が、ダイヤフラム層２０に固定されている。
これにより、圧力センサー１は、双音叉素子１５が各突出部１８間に架け渡されたような状態となっている。
【００３１】
以上のように構成された圧力センサー１は、内部が気密に封止され、真空状態に保持されており、絶対圧を検出する圧力センサーとなっている。
【００３２】
ここで、圧力センサー１の基本動作について、図面を参照して概略を説明する。
図２は、圧力センサーの基本動作を説明する模式断面図である。
圧力センサー１は、ベース層３０側が外部機器の搭載面４０などに搭載されるように構成されている。また、圧力センサー１は、外部からの圧力（受圧する被測定圧力と同義）を双音叉素子１５の振動片部１３の共振周波数の変化によって検出する構成となっている。
【００３３】
図２に示すように、圧力センサー１は、外部からの圧力を受けるとダイヤフラム層２０が、２点鎖線で示すように矢印Ｂ方向に撓む（以下、変位するともいう）。
このとき、圧力センサー１は、このダイヤフラム層２０の撓みにより、ダイヤフラム層２０に固定されている各突出部１８が、互いの間隔が広がる矢印Ｃ方向に変位する。
これにより、各突出部１８間に架け渡されたような状態で接合されている双音叉素子１５は、矢印Ｃ方向に引張力が加わり変位する。
これにより、双音叉素子１５は、例えば、巻き上げられた弦楽器の弦のように、振動片部１３の共振周波数が高くなる方に変化する。
【００３４】
なお、外部からの圧力が内部の真空状態より低い圧力の場合には、圧力センサー１は、ダイヤフラム層２０が、破線で示すように矢印Ｄ方向に撓み、各突出部１８が、互いの間隔が狭まる矢印Ｅ方向に変位する。
これにより、双音叉素子１５は、矢印Ｅ方向に圧縮力が加わって変位し、例えば、巻き戻された弦楽器の弦のように、振動片部１３の共振周波数が低くなる方に変化する。
【００３５】
圧力センサー１は、この共振周波数の変化を検出している。外部からの圧力は、この検出された共振周波数の変化の割合に応じて、ルックアップテーブルなどによって定められた数値に変換することで導出される。
【００３６】
ここで、圧力センサー１は、ダイヤフラム層２０が、従来のような薄肉部と厚肉部とが一体の構成と異なり、平板状であることから、加工上の制約が少なく、上記従来構成では採用できなかったダイヤフラム層２０の研磨加工が可能となっている。
これにより、圧力センサー１は、ダイヤフラム層２０が、上記従来構成の場合と比較して、より薄く形成されている。
このダイヤフラム層２０の薄型化により、圧力センサー１は、上記従来構成の場合と比較して、ダイヤフラム層２０が、より低い圧力から変位し始めるとともに、圧力の増減に対するダイヤフラム層２０の変位量も、より大きくなる。
【００３７】
このことから、圧力センサー１は、各突出部１８を介してダイヤフラム層２０に固定された双音叉素子１５に加わる引張力または圧縮力が増大し、共振周波数の変化の割合が大きくなる。したがって、圧力センサー１は、上記従来構成の場合と比較して、より高い感度を得ることができる。
なお、圧力センサー１は、ダイヤフラム層２０と双音叉素子１５との間、及び双音叉素子１５とベース層３０との間に空間が形成されていることから、ダイヤフラム層２０が撓んだ際の、上記構成要素間の干渉が回避されている。
【００３８】
ここで、圧力センサー１の製造方法の一例について、図面を参照して概略を説明する。
図３は、圧力センサーの製造方法を工程順に示す模式断面図である。なお、図３の２点鎖線は、圧力センサーを個別に分轄する際の分轄線を表している。
【００３９】
［ダイヤフラム層準備工程］
まず、図３（ａ）に示すように、図示しない両面研磨加工装置などを用いて、所定の厚さまで平板状に研磨加工した複数個取りのウエハー状のダイヤフラム層２０を、作業台などに載置する。
【００４０】
［感圧素子層接合工程］
ついで、図３（ｂ）に示すように、フォトエッチング、サンドブラストなどの加工方法により、上述した形状に形成した複数個取りのウエハー状の感圧素子層１０を、ダイヤフラム層２０に重ねて、双音叉素子１５の各基部１４の各突出部１８、及び枠部１６をダイヤフラム層２０に固定する。
この際、感圧素子層１０の各突出部１８及び枠部１６を例えば直接接合により、ダイヤフラム層２０に接合し固定する。
【００４１】
なお、直接接合方法としては、例えば、感圧素子層１０の各突出部１８及び枠部１６と、ダイヤフラム層２０との互いの対向面１１，１９，２１をプラズマ照射などにより親水化処理して表面を活性化させ、対向面１１，１９と対向面２１とを貼り合わせることで水素結合させる方法を用いることができる。
この際、感圧素子層１０の各腕部１７は、ダイヤフラム層２０に固定しないので、マスキングを施し、親水化処理を行わないようにする。
なお、直接接合は、上記以外の公知の方法で行ってもよい。
【００４２】
この直接接合により、圧力センサー１は、接合部材を介して接合した場合と比較して、接合部材による伝達損失がないことから、外部からダイヤフラム層２０に加わる圧力が、ダイヤフラム層２０から感圧素子層１０の各突出部１８に、効率よく伝達される。
【００４３】
［ベース層接合工程］
ついで、図３（ｃ）に示すように、フォトエッチング、サンドブラストなどの加工方法により、上述した形状に形成した複数個取りのウエハー状のベース層３０を、凹部３１が感圧素子層１０に対向するように感圧素子層１０に重ね、ベース層３０の外周枠部３２を感圧素子層１０の枠部１６に接合する。
なお、この接合には、例えば熱膨張率が水晶に近似する低融点ガラスを、接合部材として用いることが好ましい。
【００４４】
［ダイシング工程］
ついで、図３（ｄ）に示すように、各層を積層し接合してできた複数個取りのウエハー状の圧力センサー１を、図示しないダイシング装置などの切断手段を用いて、切断することにより個別に分轄する。
これにより、図１に示すような、圧力センサー１が得られる。
【００４５】
上述したように、本実施形態の圧力センサー１は、感圧素子層１０が、各基部１４にダイヤフラム層２０側に突出した突出部１８を有し、各突出部１８が平板状のダイヤフラム層２０に固定されていることにより、振動片部１３とダイヤフラム層２０との間に空間が形成されている。
このことから、圧力センサー１は、ダイヤフラム層２０が平板状であることにより、ダイヤフラム層２０の加工を、エッチパイプの形成や微粒子の高圧吹き付けによるクラック、割れなどが回避可能な研磨加工によって行うことができる。
【００４６】
これにより、圧力センサー１は、上述した従来構成の圧力センサーと比較して、ダイヤフラム層２０の厚みを薄くすることが可能となることから、ダイヤフラム層２０の変位量を増やすことができる。
したがって、圧力センサー１は、従来構成の圧力センサーと比較して、より高い感度を得ることができる。
また、圧力センサー１は、ダイヤフラム層２０が平板状であり、加工が容易なことから、生産性が向上する。
【００４７】
また、圧力センサー１は、感圧素子層１０の感圧素子が、二つの振動片部１３を感圧部とする双音叉素子１５であることから、他の感圧素子と比較して、圧力の検出精度が高い特性を有し、圧力センサー１の精度を向上させることができる。
【００４８】
また、圧力センサー１は、各層が水晶基板を基材としていることから、各層の熱膨張率が略同一である。このことから、圧力センサー１は、周囲の温度変化に伴う各層の伸縮が発生した際に、各層の伸縮の度合いが略同一であることにより、各層の伸縮の差に起因する応力の発生が殆どない。
これにより、圧力センサー１は、周囲の温度変化に起因する感度、精度などの特性の変化を抑制できる。
【００４９】
また、圧力センサー１の製造方法は、ダイヤフラム層２０を研磨加工によって形成する工程を有することから、例えば、フォトエッチング、サンドブラストなどの加工方法のような、エッチパイプや微粒子の高圧吹き付けによるクラック、割れなどが発生することなく、ダイヤフラム層２０を薄く形成できる。
【００５０】
また、圧力センサー１の製造方法は、感圧素子層１０の各突出部１８を、直接接合によってダイヤフラム層２０に固定する感圧素子層接合工程を有する。
これにより、圧力センサー１の製造方法は、接合部材を介して接合した場合と比較して、接合部材に起因する伝達損失がないことから、外部からダイヤフラム層２０に加わる圧力が、ダイヤフラム層２０から感圧素子層１０の各突出部１８に、効率よく伝達される圧力センサー１を、製造することができる。
【００５１】
ここで、上記実施形態の変形例について図面を参照して説明する。
（変形例）
図４は、変形例の圧力センサーの概略構成を示す模式図である。図４（ａ）は、展開斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＦ−Ｆ線での断面図である。なお、上記実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５２】
図４に示すように、変形例の圧力センサー１０１は、感圧素子層１１０の枠部１１６が、感圧素子層１１０の双音叉素子１５及び各腕部１７より、ベース層１３０側に突出している。
そして、圧力センサー１０１は、ベース層１３０が平板状に形成されている。
【００５３】
これによれば、変形例の圧力センサー１０１は、平板状に形成されたベース層１３０を用いて、双音叉素子１５との間に空間を有した状態で、感圧素子層１１０の他方の主面１１２側を覆うことができる。
これにより、圧力センサー１０１は、ベース層１３０が加工の容易な平板状でよいことから、上記実施形態と比較して生産性が向上する。
【００５４】
なお、上記実施形態及び変形例では、各層の基材を水晶基板としたが、これに限定するものではなく、感圧素子層１０，１１０を除き、熱膨張率が水晶基板に近似するガラス基板、セラミック基板などを用いてもよい。
また、感圧素子層１０，１１０の基材は、水晶基板に限定するものではなく、タンタル酸リチウム基板、ニオブ酸リチウム基板などの圧電性を有する基板でもよい。
【００５５】
また、上記実施形態及び変形例では、圧力センサー１，１０１の感圧素子を双音叉素子１５としたが、これに限定するものではなく、図５に示すような感圧素子を用いてもよい。
図５は、他の実施形態の圧力センサーの概略構成を示す模式展開斜視図である。なお、上記実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５６】
図５に示すように、圧力センサー２０１は、感圧部としての振動片部２１３が一つである柱状ビームからなる（シングルビームともいう）音叉素子２１５が、感圧素子として感圧素子層２１０に形成されている。
これにより、圧力センサー２０１は、上記実施形態の圧力センサー１と同様に、圧力の変化に伴う音叉素子２１５の共振周波数の変化により、外部からの圧力を検出することができる。
【００５７】
また、上記実施形態では、ダイヤフラム層２０と感圧素子層１０との間のみを直接接合したが、これに限定するものではなく、各層間をすべて直接接合してもよい。
また、ダイヤフラム層２０と感圧素子層１０との接合に、例として直接接合を利用したが、これに限定するものではなく、低融点ガラスを用いた接合方法、アルコキシド、オルガノシロキシ基などを含む接合部材を用い、紫外線やプラズマ照射により接合する接合方法、金錫合金被膜などの金属被膜を接合部材に用いた共晶接合方法などを用いてもよい。
また、ダイヤフラム層２０と感圧素子層１０との接合は、各突出部１８とダイヤフラム層２０とを直接接合し、枠部１６とダイヤフラム層２０とを他の接合方法で接合してもよい。
なお、圧力センサー１の製造方法及び上記の接合方法のバリエーションは、圧力センサー１０１，２０１にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本実施形態の圧力センサーの概略構成を示す模式図。
【図２】圧力センサーの基本動作を説明する模式断面図。
【図３】圧力センサーの製造方法を工程順に示す模式断面図。
【図４】変形例の圧力センサーの概略構成を示す模式展開斜視図。
【図５】他の実施形態の圧力センサーの概略構成を示す模式展開斜視図。
【符号の説明】
【００５９】
１…圧力センサー、１０…感圧素子層、１１…一方の主面、１２…他方の主面、１３…感圧部としての振動片部、１４…基部、１５…感圧素子としての双音叉素子、１６…枠部、１７…腕部、１８…突出部、１９…突出部における一方の主面側の面、２０…ダイヤフラム層、３０…ベース層、３１…凹部、３２…外周枠部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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