(57)【要約】【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。【解決手段】電子部品が実装されたプリント基板２に実装するための、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ４１であって、プリント基板２に実装されるときには、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように、各実装部がプリント基板２に圧着され、第１接続部、電子部品実装部、および第２接続部が断面コの字型に折り曲げられるとともに、各挿入部４６が内側に曲げられて、第１接続部および第２接続部と物理的に接続された状態で、プリント基板２に実装される。【選択図】図２１
2010287630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されたプリント基板に実装するための、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージであって、
曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、上記プリント基板に実装される実装部がそれぞれ設けられているとともに、上記各実装部を除いた部分が、該部分の４角から内側に形成された切り込みによって、中央に位置する電子部品実装部と、上記電子部品実装部の一方の対向する２辺にそれぞれ隣接するとともに上記各実装部にそれぞれ隣接する第１接続部および第２接続部と、上記電子部品実装部の他方の対向する２辺にそれぞれ隣接する第１挿入部および第２挿入部と、に区分されており、
上記プリント基板に実装されるときには、該プリント基板に実装された電子部品を跨ぐように、上記各実装部が上記プリント基板に圧着され、上記第１接続部、電子部品実装部、および第２接続部が断面コの字型に折り曲げられるとともに、上記第１挿入部および第２挿入部が内側に曲げられて、上記第１接続部および第２接続部と物理的に接続された状態で、上記プリント基板に実装されることを特徴とするフィルムパッケージ。
【請求項２】
上記第１挿入部および第２挿入部には、上記フィルムパッケージの外形をなす端に、上記第１接続部および第２接続部の折り曲げ位置の延長線上に位置するように、第１切取部がそれぞれ形成されており、
上記第１接続部および第２接続部には、上記切り込みによって形成された各端に、第２切取部がそれぞれ形成されており、
上記物理的な接続は、上記各第１切取部と上記各第２切取部とが噛みあうことによって行われることを特徴とする請求項１に記載のフィルムパッケージ。
【請求項３】
上記各第１切取部は、山型に切り取られていることを特徴とする請求項２に記載のフィルムパッケージ。
【請求項４】
上記各第２切取部は、上記切り込みによって形成された端から上記実装部が設けられている端に対し垂直に下した垂線に沿って、または、該垂線と上記切り込みによって形成された端とがなす鋭角の間において、直線に切り取られていることを特徴とする請求項２に記載のフィルムパッケージ。
【請求項５】
上記各第２切取部は、上記切り込みによって形成された端から上記直線の切り取り部分に至る切り込みによって、山型に切り取られていることを特徴とする請求項４に記載のフィルムパッケージ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のフィルムパッケージで構成された電子部品を搭載する電子部品実装基板。
【請求項７】
プリント基板に複数の電子部品を実装する電子部品の実装方法において、
フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージを、上記プリント基板に実装された他の電子部品を跨ぐように曲げた状態で、上記プリント基板に実装する実装工程を含み、
上記フィルムパッケージは、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、上記プリント基板に実装される実装部がそれぞれ設けられているとともに、上記各実装部を除いた部分が、該部分の４角から内側に形成された切り込みによって、中央に位置する電子部品実装部と、上記電子部品実装部の一方の対向する２辺にそれぞれ隣接するとともに上記各実装部にそれぞれ隣接する第１接続部および第２接続部と、上記電子部品実装部の他方の対向する２辺にそれぞれ隣接する第１挿入部および第２挿入部と、に区分されており、
上記実装工程では、上記フィルムパッケージを、上記各実装部を上記プリント基板に圧着し、上記第１接続部、電子部品実装部、および第２接続部を断面コの字型に折り曲げるとともに、上記第１挿入部および第２挿入部を内側に曲げて、上記第１接続部および第２接続部と物理的に接続させた状態で、上記プリント基板に実装することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項８】
上記実装工程は、
平坦な台に設置された断面コの字型の下側治具の上に上記フィルムパッケージを置いた後、上方から断面コの字型の上側治具で該フィルムパッケージを挟んでプレスすることにより、該フィルムパッケージの第１接続部、電子部品実装部、および第２接続部を断面コの字型に折り曲げる曲げ工程と、
上記上側治具を取り外した後、上記折り曲げた状態のフィルムパッケージを上記下側治具と一緒に上記プリント基板に搬送し、上記他の電子部品を跨ぐように実装位置に置く搬送工程と、
上記フィルムパッケージの各実装部を上記プリント基板に圧着する圧着工程と、
上記フィルムパッケージから上記下側治具を抜き取る抜き取り工程と、
上記フィルムパッケージの第１挿入部および第２挿入部を内側に曲げて、上記第１接続部および第２接続部と物理的に接続させる接続工程と、を含むことを特徴とする請求項７に記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム基材に電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ、それをプリント基板に実装する電子部品の実装方法、および電子部品実装基板に関するものであり、特に、プリント基板に実装された電子部品の上方にさらに電子部品を配置することにより、高密度実装化を図る技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品をプリント基板に実装する場合、リード挿入実装や表面実装と言われる方法が用いられている。リード挿入実装は、電子部品のリードをプリント基板のスルーホールに挿入した後、噴流はんだによるフローはんだ方法（ウェーブソルダリング法）を用いて、電子部品をプリント基板に固定する方法である。表面実装は、クリームはんだ印刷機によるプリント基板上へのはんだ印刷（またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布）を行った後にチップマウンタで電子部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、電子部品をプリント基板に固定するという方法である。
【０００３】
ここで、電子部品の形状は、容量や抵抗等で形状が異なるため、配置により無駄な空間が生じる場合がある。この場合、横方向の無駄な空間は、部品配置の工夫により少なくすることができるが、部品の高さの違いによる上方向の無駄な空間は、部品配置の工夫では対処できない。そこで、例えば、特許文献１に、リードを長くした電子部品を用いて、電子部品の下方に空間を持たせ、上下方向に電子部品を配置することにより、実装密度を向上させる技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６４−５１６４４号公報（１９８９年２月２７日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のリードが長い電子部品では、リードが長くても電子部品の下方空間は一定であるため、下方に実装できる電子部品が制限されるという問題点がある。
【０００６】
また、リードが長い電子部品を得るためには、長いリードを持つ電子部品パッケージを新たに作成しなければならない。しかも、リードが長い電子部品の場合、部品全体の形状が大きくなるので、搬送時のパッケージが大きくなり、輸送コストが掛かる。さらには、リードが長いため衝撃に弱く、少しの衝撃によりリードが曲がってしまい、プリント基板への実装が困難になるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上することができるフィルムパッケージ、電子部品実装基板、および電子部品の実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のフィルムパッケージは、上記課題を解決するために、電子部品が実装されたプリント基板に実装するための、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージであって、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、上記プリント基板に実装される実装部がそれぞれ設けられているとともに、上記各実装部を除いた部分が、該部分の４角から内側に形成された切り込みによって、中央に位置する電子部品実装部と、上記電子部品実装部の一方の対向する２辺にそれぞれ隣接するとともに上記各実装部にそれぞれ隣接する第１接続部および第２接続部と、上記電子部品実装部の他方の対向する２辺にそれぞれ隣接する第１挿入部および第２挿入部と、に区分されており、上記プリント基板に実装されるときには、該プリント基板に実装された電子部品を跨ぐように、上記各実装部が上記プリント基板に圧着され、上記第１接続部、電子部品実装部、および第２接続部が断面コの字型に折り曲げられるとともに、上記第１挿入部および第２挿入部が内側に曲げられて、上記第１接続部および第２接続部と物理的に接続された状態で、上記プリント基板に実装されることを特徴としている。
【０００９】
上記の構成によれば、市場に流通している電子部品を、フィルム基材に実装させたフィルムパッケージとして構成するだけで、プリント基板の実装面に対し垂直な方向において電子部品を並べて配置することが可能となる。また、フィルムパッケージの曲げ位置を変更することにより、フィルムパッケージの下方空間に自由度を発生させることができる。よって、フィルムパッケージの下方に配置する（フィルムパッケージが跨ぐ）電子部品の配置や個数の増減を容易に行うことが可能となる。したがって、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上することが可能となる。
【００１０】
さらには、第１挿入部および第２挿入部が内側に曲げられて、第１接続部および第２接続部と物理的に接続された状態で、プリント基板に実装されていることにより、優れた実装強度を有しているので、上方からの圧力による変形を防止することが可能となる。
【００１１】
また、本発明のフィルムパッケージは、上記第１挿入部および第２挿入部には、上記フィルムパッケージの外形をなす端に、上記第１接続部および第２接続部の折り曲げ位置の延長線上に位置するように、第１切取部がそれぞれ形成されており、上記第１接続部および第２接続部には、上記切り込みによって形成された各端に、第２切取部がそれぞれ形成されており、上記物理的な接続は、上記各第１切取部と上記各第２切取部とが噛みあうことによって行われることが好ましい。これにより、第１挿入部および第２挿入部と、第１接続部および第２接続部とを簡単に接続することが可能となる。
【００１２】
また、本発明のフィルムパッケージは、上記各第１切取部は、山型に切り取られていることが好ましい。
【００１３】
また、本発明のフィルムパッケージは、上記各第２切取部は、上記切り込みによって形成された端から上記実装部が設けられている端に対し垂直に下した垂線に沿って、または、該垂線と上記切り込みによって形成された端とがなす鋭角の間において、直線に切り取られていることが好ましい。さらに、上記各第２切取部は、上記切り込みによって形成された端から上記直線の切り取り部分に至る切り込みによって、山型に切り取られていることが望ましい。
【００１４】
本発明の電子部品実装基板は、上記フィルムパッケージで構成された電子部品を搭載することを特徴としている。
【００１５】
本発明の電子部品の実装方法は、上記課題を解決するために、プリント基板に複数の電子部品を実装する電子部品の実装方法において、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージを、上記プリント基板に実装された他の電子部品を跨ぐように曲げた状態で、上記プリント基板に実装する実装工程を含み、上記フィルムパッケージは、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、上記プリント基板に実装される実装部がそれぞれ設けられているとともに、上記各実装部を除いた部分が、該部分の４角から内側に形成された切り込みによって、中央に位置する電子部品実装部と、上記電子部品実装部の一方の対向する２辺にそれぞれ隣接するとともに上記各実装部にそれぞれ隣接する第１接続部および第２接続部と、上記電子部品実装部の他方の対向する２辺にそれぞれ隣接する第１挿入部および第２挿入部と、に区分されており、上記実装工程では、上記フィルムパッケージを、上記各実装部を上記プリント基板に圧着し、上記第１接続部、電子部品実装部、および第２接続部を断面コの字型に折り曲げるとともに、上記第１挿入部および第２挿入部を内側に曲げて、上記第１接続部および第２接続部と物理的に接続させた状態で、上記プリント基板に実装することを特徴としている。
【００１６】
上記の方法によれば、電子部品をフィルムパッケージで実装することによって、プリント基板の実装面に対し垂直な方向において電子部品を並べて配置することが可能となる。また、フィルムパッケージの曲げ位置を変更することにより、フィルムパッケージの下方空間に自由度を発生させることができる。よって、フィルムパッケージの下方に配置する（フィルムパッケージが跨ぐ）電子部品の配置や個数の増減を容易に行うことが可能となる。したがって、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上することが可能となる。
【００１７】
さらには、第１挿入部および第２挿入部を内側に曲げて、第１接続部および第２接続部と物理的に接続させた状態で、プリント基板に実装することにより、優れた実装強度を有しているので、上方からの圧力による変形を防止することが可能となる。
【００１８】
このとき、本発明の電子部品の実装方法は、上記実装工程は、平坦な台に設置された断面コの字型の下側治具の上に上記フィルムパッケージを置いた後、上方から断面コの字型の上側治具で該フィルムパッケージを挟んでプレスすることにより、該フィルムパッケージの第１接続部、電子部品実装部、および第２接続部を断面コの字型に折り曲げる曲げ工程と、上記上側治具を取り外した後、上記折り曲げた状態のフィルムパッケージを上記下側治具と一緒に上記プリント基板に搬送し、上記他の電子部品を跨ぐように実装位置に置く搬送工程と、上記フィルムパッケージの各実装部を上記プリント基板に圧着する圧着工程と、上記フィルムパッケージから上記下側治具を抜き取る抜き取り工程と、上記フィルムパッケージの第１挿入部および第２挿入部を内側に曲げて、上記第１接続部および第２接続部と物理的に接続させる接続工程と、を含むことが望ましい。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明のフィルムパッケージは、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、プリント基板に実装される実装部がそれぞれ設けられているとともに、上記各実装部を除いた部分が、該部分の４角から内側に形成された切り込みによって、中央に位置する電子部品実装部と、上記電子部品実装部の一方の対向する２辺にそれぞれ隣接するとともに上記各実装部にそれぞれ隣接する第１接続部および第２接続部と、上記電子部品実装部の他方の対向する２辺にそれぞれ隣接する第１挿入部および第２挿入部と、に区分されており、上記プリント基板に実装されるときには、該プリント基板に実装された電子部品を跨ぐように、上記各実装部が上記プリント基板に圧着され、上記第１接続部、電子部品実装部、および第２接続部が断面コの字型に折り曲げられるとともに、上記第１挿入部および第２挿入部が内側に曲げられて、上記第１接続部および第２接続部と物理的に接続された状態で、上記プリント基板に実装される構成である。
【００２０】
それゆえ、市場に流通している電子部品を、フィルム基材に実装させたフィルムパッケージとして構成するだけで、プリント基板の実装面に対し垂直な方向において電子部品を並べて配置することができる。また、フィルムパッケージの曲げ位置を変更することにより、フィルムパッケージの下方空間に自由度を発生させることができる。
【００２１】
よって、フィルムパッケージの下方に配置する（フィルムパッケージが跨ぐ）電子部品の配置や個数の増減を容易に行うことができる。したがって、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上することができる電子部品実装基板を提供するという効果を奏する。
【００２２】
さらには、第１挿入部および第２挿入部が内側に曲げられて、第１接続部および第２接続部と物理的に接続された状態で、プリント基板に実装されていることにより、優れた実装強度を有しているので、上方からの圧力による変形を防止することができるという効果を奏する。
【００２３】
本発明の電子部品実装基板は、上記フィルムパッケージで構成された電子部品を搭載する構成である。
【００２４】
本発明の電子部品の実装方法は、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージを、プリント基板に実装された他の電子部品を跨ぐように曲げた状態で、上記プリント基板に実装する実装工程を含み、上記フィルムパッケージは、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、上記プリント基板に実装される実装部がそれぞれ設けられているとともに、上記各実装部を除いた部分が、該部分の４角から内側に形成された切り込みによって、中央に位置する電子部品実装部と、上記電子部品実装部の一方の対向する２辺にそれぞれ隣接するとともに上記各実装部にそれぞれ隣接する第１接続部および第２接続部と、上記電子部品実装部の他方の対向する２辺にそれぞれ隣接する第１挿入部および第２挿入部と、に区分されており、上記実装工程では、上記フィルムパッケージを、上記各実装部を上記プリント基板に圧着し、上記第１接続部、電子部品実装部、および第２接続部を断面コの字型に折り曲げるとともに、上記第１挿入部および第２挿入部を内側に曲げて、上記第１接続部および第２接続部と物理的に接続させた状態で、上記プリント基板に実装する方法である。
【００２５】
それゆえ、電子部品をフィルムパッケージで実装することによって、プリント基板の実装面に対し垂直な方向において電子部品を並べて配置することができる。また、フィルムパッケージの曲げ位置を変更することにより、フィルムパッケージの下方空間に自由度を発生させることができる。
【００２６】
よって、フィルムパッケージの下方に配置する（フィルムパッケージが跨ぐ）電子部品の配置や個数の増減を容易に行うことができる。したがって、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上することができる電子部品の実装方法を提供するという効果を奏する。
【００２７】
さらには、第１挿入部および第２挿入部を内側に曲げて、第１接続部および第２接続部と物理的に接続させた状態で、プリント基板に実装することにより、優れた実装強度を有しているので、上方からの圧力による変形を防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明における電子部品実装基板の実施の一形態を示す、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は斜面図である。
【図２】上記電子部品実装基板に実装されるフィルムパッケージであって、実装前のフィルムパッケージの構成の一例を示すものであり、（ａ）は電子部品が実装されていない面の平面図であり、（ｂ）は電子部品が実装された面の平面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｉ）は、上記フィルムパッケージをプリント基板に実装する工程の一例を示す図である。
【図４】（ａ）〜（ｉ）は、上記フィルムパッケージをプリント基板に実装する工程の他の例を示す図である。
【図５】（ａ）〜（ｉ）は、上記フィルムパッケージをプリント基板に実装する工程のさらに他の例を示す図である。
【図６】（ａ）〜（ｉ）は、他の形状の上記フィルムパッケージをプリント基板に実装する工程の一例を示す図である。
【図７】（ａ）〜（ｉ）は、さらに他の形状の上記フィルムパッケージをプリント基板に実装する工程の一例を示す図である。
【図８】上記電子部品実装基板に実装されるフィルムパッケージであって、実装前のフィルムパッケージの構成の他の例を示すものであり、（ａ）は電子部品が実装されていない面の平面図であり、（ｂ）は電子部品が実装された面の平面図である。
【図９】（ａ）は、上記フィルムパッケージがリールに巻き取られた状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、上記フィルムパッケージの個片化前の形態を示す平面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｉ）は、上記フィルムパッケージをプリント基板に実装する工程の一例を示す図である。
【図１１】本発明における電子部品実装基板の他の実施の形態を示す、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は斜面図である。
【図１２】上記電子部品実装基板に実装されるフィルムパッケージであって、実装前のフィルムパッケージの構成の一例を示すものであり、（ａ）は電子部品が実装されていない面の平面図であり、（ｂ）は電子部品が実装された面の平面図である。
【図１３】（ａ）は、上記フィルムパッケージがリールに巻き取られた状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、上記フィルムパッケージの個片化前の形態を示す平面図である。
【図１４】上記フィルムパッケージをプリント基板に実装する際に用いる、実装装置の構成の一例を示す斜視図である。
【図１５】（ａ）〜（ｃ）は、上記フィルムパッケージをプリント基板に実装する工程の一例を示す図である。
【図１６】（ａ）〜（ｃ）は、図１５（ａ）〜（ｃ）に示す各工程を側面から見た概略図である。
【図１７】上記電子部品実装基板に実装されるフィルムパッケージであって、実装前のフィルムパッケージの構成のさらに他の例を示すものであり、（ａ）は電子部品が実装されていない面の平面図であり、（ｂ）は電子部品が実装された面の平面図である。
【図１８】（ａ）は、上記フィルムパッケージを曲げて実装する際の、挿入部を固定する前の様子を示す斜視図であり、（ｂ）は、その挿入部を固定した後の様子を示す斜視図である。
【図１９】上記フィルムパッケージにおける差込切込部の構成を示す拡大図である。
【図２０】（ａ）は、上記フィルムパッケージがリールに巻き取られた状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、上記フィルムパッケージの個片化前の形態を示す平面図である。
【図２１】（ａ）〜（ｊ）は、上記フィルムパッケージをプリント基板に実装する工程の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００３０】
（電子部品実装基板の構成）
図１は、本実施の形態の電子部品実装基板１の一構成例を示す、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は斜面図である。
【００３１】
図１に示すように、本実施の形態の電子部品実装基板１は、プリント基板２に、フィルムパッケージ３、小型電子部品４、および大型電子部品５が実装されて構成されている。
【００３２】
プリント基板２は、例えばガラスエポキシ等の樹脂基材の表面に回路パターンが形成された基板である。プリント基板２は、電子部品がリード挿入実装や表面実装により実装可能なように構成されている。プリント基板２では、フィルムパッケージ３、小型電子部品４、および大型電子部品５が実装される一方の面（以下では実装面２ａと称する）に、これらと電気的に接続するための電極部が設けられている。なお、プリント基板２の材質や構造、形状は特に限定されない。
【００３３】
フィルムパッケージ３は、フィルム基材にＩＣ１６（電子部品）が実装されてなる電子部品パッケージである。フィルムパッケージ３は、図１（ａ）に示すように、プリント基板２の実装面２ａに対し所定の高さを有するように、側面視でコの字型に折り曲げられた状態で、プリント基板２の実装面２ａに実装されている。これにより、フィルムパッケージ３の下方（内側）には、空間が形成されるので、他の電子部品を実装することが可能となっている。すなわち、上記所定の高さは、下方に配置する電子部品と、活用可能な実装空間とによって決められる。なお、フィルムパッケージ３の詳細な構成は後述する。
【００３４】
小型電子部品４は、比較的小型な電子部品であり、例えば、セラミックコンデンサや抵抗等である。小型電子部品４は、フィルムパッケージ３の下方空間に、２つ並んで配置されている。換言すると、フィルムパッケージ３は、２つの小型電子部品４を跨ぐように、側面視でコの字型に折り曲げられた状態で、プリント基板２の実装面２ａに実装されている。
【００３５】
大型電子部品５は、比較的大型な電子部品であり、例えば、アルミ電解コンデンサ等である。大型電子部品５は、フィルムパッケージ３の側方に、２つ並んで配置されている。
【００３６】
（フィルムパッケージの構成）
次に、図２を参照しながら、フィルムパッケージ３の詳細な構成について説明する。
【００３７】
図２は、プリント基板２に実装する前のフィルムパッケージ３の一構成例を示すものであり、（ａ）はＩＣ１６が実装されていない面の平面図であり、（ｂ）はＩＣ１６が実装されている面の平面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【００３８】
フィルムパッケージ３は、実装時に図１に示したように曲げられるものであり、実装前は曲げられていない。フィルムパッケージ３は、実装前（曲げる前）は、平面視で矩形の外形形状を有している。
【００３９】
フィルム基材１１は、高柔軟性のフィルムであり、実装前は平面視で矩形の外形形状を有している。すなわち、フィルム基材１１がフィルムパッケージ３の平面視の外形形状を構成している。図２（ｂ）に示すように、フィルム基材１１の一方の面（以下ではＩＣ実装面と称する）に、ＩＣ１６が実装されている。一方、図２（ａ）に示すように、フィルム基材１１の他方の面では、フィルム基材１１が露出している。
【００４０】
フィルム基材１１のＩＣ実装面には、中央（厳密に中央でなくともよい）に、ＩＣ１６を実装するためのＩＣ実装部（図示せず）が形成されている。また、各短辺の端（縁）に、プリント基板２に圧着される実装部１２がそれぞれ形成されている。
【００４１】
また、フィルム基材１１のＩＣ実装面には、銅からなる配線１３が形成されている。配線１３は、フィルムパッケージ３がプリント基板２に実装されたときの、プリント基板２とＩＣ１６とを電気的に接続するための配線である。配線１３は、ＩＣ実装部から一方の実装部１２まで延在するように設けられるとともに、ＩＣ実装部から他方の実装部１２まで延在するように設けられている。
【００４２】
なお、フィルム基材１１のＩＣ実装面は、ＩＣ実装部および実装部１２を除いて、ソルダーレジスト１４により被覆されている。すなわち、配線１３は、導電接続される部分を除いて、ソルダーレジスト１４により被覆されている。ソルダーレジスト１４は、ほこりや熱、湿度等の環境から配線１３を保護すると同時に、絶縁体としての機能を有する。
【００４３】
フィルム基材１１の４角、すなわち各実装部１２の両端には、位置合わせ用マーク１５が形成されている。位置合わせ用マーク１５は、フィルムパッケージ３をプリント基板２へ実装する際の位置合わせに用いられる。なお、位置合わせ用マーク１５の形状は円形となっているが、位置合わせに適した形状であればよい。
【００４４】
ＩＣ１６は、チップ形状を有しており、例えばシリコンから製造された半導体素子である。図２（ｃ）に示すように、ＩＣ１６の一方の面には表面端子（図示せず）が形成されており、この表面端子の上に金バンプ１７が形成されている。ＩＣ１６は、金バンプ１７がＩＣ実装部上の配線１３にはんだにより固着されるフェイスダウン方式によって、フィルム基材１１に実装されている。また、ＩＣ１６の周囲、およびＩＣ１６とフィルム基材１１との間には、封止樹脂１８が充填されている。封止樹脂１８としては、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が使用されるが、これに限定されるものではない。
【００４５】
ここで、上記構成を有するフィルムパッケージ３には、プリント基板２実装時の折り曲げ位置となる折り曲げ位置Ｐ・Ｑが設けられている。
【００４６】
折り曲げ位置Ｐは、各実装部１２の境界にそれぞれ設けられている。実装部１２の大きさ（幅）によって折り曲げ位置Ｐが決まる。折り曲げ位置Ｑは、一方の実装部１２とＩＣ１６（ＩＣ実装部）との間、および、他方の実装部１２とＩＣ１６（ＩＣ実装部）との間に位置するようにそれぞれ設けられている。折り曲げ位置Ｐ・Ｑは互いに平行であり、一方の折り曲げ位置Ｐからそれに隣接する折り曲げ位置Ｑまでの距離と、他方の折り曲げ位置Ｐからそれに隣接する折り曲げ位置Ｑまでの距離とは等しい。
【００４７】
ＩＣ実装面が内側に位置するように、折り曲げ位置Ｐは外側に９０°曲げられ、折り曲げ位置Ｑは内側に９０°曲げられる。これにより、フィルムパッケージ３は、各実装部１２の間が断面コの字型に折り曲げられた状態となる。
【００４８】
換言すれば、各実装部１２の間が断面コの字型に折り曲げられた状態のフィルムパッケージ３は、各実装部１２と、一方の実装部１２に隣接し該実装部１２に対して垂直な第１側面部と、他方の実装部１２に隣接し該実装部１２に対して垂直な第２側面部と、第１側面部および第２側面部に隣接し該第１側面部および第２側面部に対して垂直な上面部とからなる、と表現することもできる。
【００４９】
（フィルムパッケージの実装方法）
次に、図３を参照しながら、フィルムパッケージ３をプリント基板２に実装する方法（電子部品の実装方法）について説明する。なお、以下に説明するフィルムパッケージ３の実装工程は、電子部品実装基板１の製造工程の一部である。
【００５０】
図３（ａ）〜（ｉ）は、フィルムパッケージ３をプリント基板２に実装する工程の一例を示す図である。
【００５１】
まず、図３（ａ）に示すように、フィルムパッケージ３を準備する。そして、図３（ｂ）に示すように、フィルムパッケージ３を整形するための治具である、上側治具５１および下側治具５２を準備する。
【００５２】
上側治具５１は、１つの上面部５１ａと、２つの側面部５１ｂ・５１ｃと、２つの平坦部５１ｄ・５１ｅとからなる。上面部５１ａと側面部５１ｂ・５１ｃとは、９０°の角度をなしており、上面部５１ａおよび側面部５１ｂ・５１ｃは、断面コの字型の形状を有するように構成されている。側面部５１ｂ・５１ｃとそれに隣接する平坦部５１ｄ・５１ｅとは、９０°の角度をなしており、側面部５１ｂおよび平坦部５１ｄと、側面部５１ｃおよび平坦部５１ｅとは、断面Ｌ字型の形状を有するように構成されている。
【００５３】
下側治具５２は、１つの上面部５２ａと２つの側面部５２ｂ・５２ｃとからなる。上面部５２ａと側面部５２ｂ・５２ｃとは、９０°の角度をなしており、上面部５２ａおよび側面部５２ｂ・５２ｃは、断面コの字型の形状を有するように構成されている。また、上面部５２ａには開口部５３が形成されている。
【００５４】
なお、この実装工程では、上側治具５１と下側治具５２とによりフィルムパッケージ３を挟んでプレス加工を行うことにより、フィルムパッケージ３を整形する。それゆえ、上側治具５１の内側と同じ形状で、フィルムパッケージ３は整形される（上側治具５１の内側の形状に沿って、フィルムパッケージ３は折り曲げられる）。よって、上側治具５１の内側は、フィルムパッケージ３を折り曲げ位置Ｐ・Ｑで折り曲げるような形状となっている。下側治具５２は、所定の隙間をあけて、上側治具５１に嵌まる形状を有している。
【００５５】
また、上側治具５１および下側治具５２は、金属からなる矩形の板（薄板）が折り曲げられることにより作製されていてもよいし、複数の部品が組み立てられることにより作製されていてもよい。
【００５６】
下側治具５２は、上面部５２ａが上側に向くように平坦な整形台に設置される。また、上側治具５１は、下側治具５２から離れた上方で、下側治具５２に被せることが可能な向きでツール等に保持される。
【００５７】
続いて、図３（ｃ）に示すように、下側治具５２の上面部５２ａの上に、ＩＣ実装面が上面部５２ａと向き合うように、フィルムパッケージ３を置く。このとき、下側治具５２の開口部５３内にＩＣ１６が位置するように、フィルムパッケージ３を置く。
【００５８】
続いて、図３（ｄ）に示すように、上側治具５１をフィルムパッケージ３ごと下側治具５２に被せ、上側治具５１および下側治具５２によりフィルムパッケージ３を挟む。そして、上側治具５１側から力を加えて、プレス加工を行う。この工程により、フィルムパッケージ３は、折り曲げ位置Ｐ・Ｑで９０°折り曲げられた、両端に平坦部を持つコの字型の形状に整形される。なお、この整形時、ＩＣ１６は開口部５３内に位置しているので、応力が掛からないようになっている。
【００５９】
続いて、図３（ｅ）に示すように、上側治具５１を取り外した後、図３（ｆ）に示すように、フィルムパッケージ３を、下側治具５２と一緒に、既に実装器に設置されているプリント基板２に搬送する。そして、搬送してきたフィルムパッケージ３および下側治具５２を、位置合わせ用マーク１５を用いて位置合わせを行いながら、プリント基板２の実装面に置く。このとき、フィルムパッケージ３は、各実装部１２がプリント基板２の実装面にあたり、小型電子部品４を跨ぐように置かれる。
【００６０】
ここで、搬送先のプリント基板２には、少なくとも小型電子部品４が既に実装されていることが必須である。つまりは、フィルムパッケージ３の実装工程は、電子部品実装基板１の製造工程において、小型電子部品４の実装工程よりも後に設けられている。
【００６１】
また、フィルムパッケージ３は、下側治具５２と一緒に搬送されることから、工具等で掴まれてもつぶれることはない。それゆえ、プリント基板２の実装面への搬送および位置合わせを容易に行うことができる。
【００６２】
フィルムパッケージ３をプリント基板２の実装面に置いた後は、プリント基板２の実装面に形成された電極部と、フィルムパッケージ３の実装部１２の上に形成された配線１３とを、圧着しながら、ＡＣＦ（異方性接着剤）やはんだ等を用いて接続する。
【００６３】
続いて、図３（ｇ）に示すように、フィルムパッケージ３から下側治具５２を引き出す。このとき、下側治具５２は、コの字型となっているので、小型電子部品４に接触すること無く、すなわち他の部品に妨げられること無く、引き出すことができる。また、下側治具５２には開口部５３が形成されているので、ＩＣ１６に接触すること無く下側治具５２を引き出すことができる。そして、図３（ｈ）に示すように、下側治具５２をフィルムパッケージ３から完全に取り除く。
【００６４】
これにより、図３（ｉ）に示すように、フィルムパッケージ３のみが、コの字型に折り曲げられた状態で実装された形で、プリント基板２に残る。フィルムパッケージ３は、小型電子部品４を跨ぐように、プリント基板２の実装面に実装される。
【００６５】
以上のように、フィルムパッケージ３の実装方法は、フィルム基材１１にＩＣ１６が実装されてなるフィルムパッケージ３を、プリント基板２の実装面２ａに実装された小型電子部品４を跨ぐように、各実装部１２をプリント基板２の実装面２ａに圧着し、各実装部１２の間を断面コの字型に折り曲げた状態で、プリント基板２の実装面２ａに実装する実装工程を含む方法である。
【００６６】
つまりは、電子部品実装基板１は、電子部品として、フィルム基材１１にＩＣ１６が実装されてなるフィルムパッケージ３が、プリント基板２の実装面２ａに実装された小型電子部品４を跨ぐように、各実装部１２がプリント基板２の実装面２ａに圧着され、各実装部１２の間が断面コの字型に折り曲げられた状態で、プリント基板２の実装面２ａに実装されている構成を有している。
【００６７】
それゆえ、市場に流通しているＩＣ１６を、フィルム基材１１に実装させたフィルムパッケージ３として構成するだけで、プリント基板２の実装面２ａに対し垂直な方向において、小型電子部品４とＩＣ１６とを並べて配置することが可能となる。
【００６８】
また、フィルムパッケージ３の曲げ位置を変更することにより、フィルムパッケージ３の下方空間に自由度を発生させることができる。よって、フィルムパッケージ３の下方に配置する（フィルムパッケージ３が跨ぐ）小型電子部品４の配置や個数の増減を容易に行うことが可能となる。
【００６９】
したがって、大型電子部品５と小型電子部品４との高さ違いによる無駄な空間を有効に活用して、実装効率を向上することが可能となる。
【００７０】
また、フィルムパッケージ３は、実装前（曲げる前）は、平面状態である。それゆえ、テープリールに巻き取った形態で搬送することが可能となっている。また、小さなパッケージで多量の個数を搬送することが可能である。
【００７１】
なお、電子部品実装基板１では、フィルムパッケージ３、小型電子部品４、および大型電子部品５のそれぞれの個数は、上述した図１に示すものに限るわけではなく、それらの個数は設計に応じて決定することができる。また、プリント基板２の実装面２ａには、フィルムパッケージ３、小型電子部品４、および大型電子部品５以外の部品等（図示せず）が搭載されていてもよい。
【００７２】
また、フィルムパッケージ３には、ＩＣ１６が実装されていたが、少なくとも１つの表面実装型の電子部品が実装されていればよく、複数の電子部品を実装する構成とすることもできる。
【００７３】
さらに、上述したフィルムパッケージ３の実装方法では、図３に示したように、上側治具５１および下側治具５２を用いたが、これに限らず、フィルムパッケージ３を所定の折り曲げ位置で曲げる（所定の形状に整形する）ことが可能であって、フィルムパッケージ３を実装した後、容易に取り除くことが可能な治具であればよい。
【００７４】
（他の変形例）
図４（ａ）〜（ｉ）は、フィルムパッケージ３をプリント基板２に実装する工程の他の例を示す図である。この実装工程では、図４（ａ）に示すフィルムパッケージ３を実装するために、図４（ｂ）に示す下側治具５２と、図４（ｃ）に示す実装部圧着治具５４とを用いる。
【００７５】
まず、図４（ｃ）に示すように、フィルムパッケージ３の一方の実装部１２を、位置合わせ用マーク１５を用いて位置合わせを行いながら、プリント基板２の実装面に置く。そして、実装部圧着治具５４をフィルムパッケージ３の上記実装部１２の上に重ねた後、圧着しながら、プリント基板２の実装面に形成された電極部と、フィルムパッケージ３の実装部１２の上に形成された配線１３とを電気的に接続する。
【００７６】
実装部圧着治具５４は、底面が矩形で、高さが、フィルムパッケージ３（フィルム基材１１）の短辺の長さよりも長い、角柱の形状を有している。なお、底面において、少なくとも１つの辺とそれに隣接する辺とは９０°の角度をなしている。実装部圧着治具５４は、９０°の角度をなす一方の面が、フィルムパッケージ３の実装部１２にあたり、もう一方の面がフィルムパッケージ３の折り曲げ位置Ｐに合うように、フィルムパッケージ３の実装部１２の上に重ねられる。
【００７７】
続いて、図４（ｄ）に示すように、実装部圧着治具５４により実装部１２を押さえたまま、フィルムパッケージ３を実装部圧着治具５４の側面に沿って折り曲げる。すなわち、フィルムパッケージ３を、圧着した実装部１２から、プリント基板２に対し９０°曲げる。そして、下側治具５２をフィルムパッケージ３の横に配置する。これにより、フィルムパッケージ３は、実装部圧着治具５４と下側治具５２とによって挟まれる。
【００７８】
続いて、実装部圧着治具５４を外して、図４（ｅ）に示すように、フィルムパッケージ３を下側治具５２に沿って折り曲げる。なお、この実装工程では、下側治具５２と実装部圧着治具５４とに沿わせてフィルムパッケージ３を曲げることにより、フィルムパッケージ３を整形する。それゆえ、下側治具５２の外側と同じ形状で、フィルムパッケージ３は整形される。よって、下側治具５２の外側は、フィルムパッケージ３を折り曲げ位置Ｐ・Ｑで折り曲げるような形状となっている。
【００７９】
続いて、図４（ｆ）に示すように、もう一方の実装部１２を、実装部圧着治具５４を用いて、フィルムパッケージ３を折り曲げながら押さえる。そして、実装部圧着治具５４を圧着しながら、プリント基板２の実装面に形成された電極部と、フィルムパッケージ３の実装部１２の上に形成された配線１３とを電気的に接続する。
【００８０】
続いて、図４（ｇ）に示すように、フィルムパッケージ３から下側治具５２を引き出し、図４（ｈ）に示すように、フィルムパッケージ３から下側治具５２を完全に取り除く。これにより、図４（ｉ）に示すように、フィルムパッケージ３を、小型電子部品４を跨ぐように、各実装部１２をプリント基板２に圧着し、各実装部１２の間を断面コの字型に折り曲げた状態で、プリント基板２に実装することが可能となる。
【００８１】
図５（ａ）〜（ｉ）は、フィルムパッケージ３をプリント基板２に実装する工程のさらに他の例を示す図である。この実装工程では、図５（ａ）に示すフィルムパッケージ３を実装するために、図５（ｂ）に示す上側治具５１およびＵ字型治具５５を用いる。
【００８２】
Ｕ字型治具５５は、取っ手の付いたＵ字型の治具である。上側治具５１とＵ字型治具５５とによりフィルムパッケージ３を挟んで、プレス加工を行うことにより、フィルムパッケージ３を整形する。つまりは、図３に示した実装工程において用いた下側治具５２の替わりに、Ｕ字型治具５５を用いている。
【００８３】
図５（ｂ）〜（ｈ）に示す工程は、図３（ｂ）〜（ｈ）に示した工程と基本的に同様に行う。異なる点は、下側治具５２の替わりにＵ字型治具５５を用いている点である。これにより、図５（ｉ）に示すように、フィルムパッケージ３を、小型電子部品４を跨ぐように、各実装部１２をプリント基板２に圧着し、各実装部１２の間を断面コの字型に折り曲げた状態で、プリント基板２に実装することが可能となる。
【００８４】
また、Ｕ字型治具５５を用いることによって、フィルムパッケージ３をプリント基板２に実装した後、フィルムパッケージ３からＵ字型治具５５を引き出す際に、Ｕ字型治具５５をプリント基板２および他の部品に接触すること無く、容易に取り除くことが可能となる。
【００８５】
また、上述した電子部品実装基板１では、平面視で矩形形状のフィルム基材１１を基材としたフィルムパッケージ３を、側面視でコの字型に折り曲げた状態でプリント基板２に実装する構成としたが、プリント基板２の部品配置の都合によっては、フィルムパッケージ３を折り曲げたときのＩＣ１６の搭載面を、矩形から三角形や他の多角形にする必要がある場合がある。それゆえ、折り曲げる前のフィルムパッケージ３すなわちフィルム基材１１は、折り曲げたときの形状を重視した種々の形状とすることができる。
【００８６】
図６（ａ）〜（ｉ）は、フィルムパッケージ３ａをプリント基板２に実装する工程の一例を示す図である。図６（ａ）に示すように、実装前のフィルムパッケージ３ａは、折り曲げ位置Ｐ・Ｑで折り曲げたときに、ＩＣ１６の搭載面が三角形となる形状を有している。この実装工程では、フィルムパッケージ３ａを実装するために、図６（ｂ）に示す三角形上側治具５６および三角形治具５７を用いる。
【００８７】
三角形上側治具５６は、上側治具５１と同等の機能を持つ治具である。三角形治具５７は、下側治具５２およびＵ字型治具５５と同等の機能を持つ治具である。三角形上側治具５６と三角形治具５７とによりフィルムパッケージ３ａを挟んで、プレス加工を行うことにより、折り曲げ位置Ｐ・Ｑに従ってフィルムパッケージ３ａを整形することができる。
【００８８】
図６（ｂ）〜（ｈ）に示す工程は、図３（ｂ）〜（ｈ）に示した工程と基本的に同様に行う。異なる点は、上側治具５１および下側治具５２の替わりに、三角形上側治具５６および三角形治具５７を用いている点である。これにより、図６（ｉ）に示すように、フィルムパッケージ３ａを、小型電子部品４を跨ぐように、ＩＣ１６の搭載面が三角形となるように折り曲げた状態で、プリント基板２に実装することが可能となる。
【００８９】
図７（ａ）〜（ｉ）は、フィルムパッケージ３ｂをプリント基板２に実装する工程の一例を示す図である。図７（ａ）に示すように、実装前のフィルムパッケージ３ｂは、折り曲げ位置Ｐ・Ｑで折り曲げたときに、ＩＣ１６の搭載面が五角形となる形状を有している。この実装工程では、フィルムパッケージ３ｂを実装するために、図７（ｂ）に示す五角形上側治具５８および五角形治具５９を用いる。
【００９０】
五角形上側治具５８は、上側治具５１と同等の機能を持つ治具である。五角形治具５９は、下側治具５２と同等の機能を持つ治具である。五角形上側治具５８と五角形治具５９とによりフィルムパッケージ３ｂを挟んで、プレス加工を行うことにより、折り曲げ位置Ｐ・Ｑに従ってフィルムパッケージ３ｂを整形することができる。
【００９１】
図７（ｂ）〜（ｈ）に示す工程は、図３（ｂ）〜（ｈ）に示した工程と基本的に同様に行う。異なる点は、上側治具５１および下側治具５２の替わりに、五角形上側治具５８および五角形治具５９を用いている点である。これにより、図７（ｉ）に示すように、フィルムパッケージ３ｂを、小型電子部品４を跨ぐように、ＩＣ１６の搭載面が五角形となるように折り曲げた状態で、プリント基板２に実装することが可能となる。
【００９２】
なお、五角形治具５９は、部分治具５９ａおよび部分治具５９ｂからなり、２分割できる構造を有している。それゆえ、図７（ｇ）に示すように、五角形治具５９を引き抜く際、引き抜き口が狭くても、五角形治具５９を分割して取り出すことにより、容易に取り出すことが可能となっている。
【００９３】
このように、ＩＣ１６の搭載面が平面視ｎ角形（ｎ：３以上の整数）の場合、フィルムパッケージ３は、曲げる前は、平面視ｎ角形のＩＣ１６の搭載面（電子部品実装部）と、搭載面のｎ辺のうち２以上かつｎ−１以下の辺にそれぞれ隣接して設けられた平面視矩形の部分（接続部）と、各接続部における搭載面と隣接する辺と対向する辺に隣接して設けられた平面視矩形の実装部１２と、からなる外形を有する構成とすることができる。
【００９４】
この場合、実装工程では、フィルムパッケージ３を、各実装部１２をプリント基板２に圧着し、ＩＣ１６の搭載面と各接続部とが内側で９０°をなすように折り曲げた状態で、プリント基板２に実装すればよい。
【００９５】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００９６】
本実施の形態では、前記実施の形態１と比較して、図１に示した電子部品実装基板１の外観はほぼ同じであるが、フィルムパッケージ３の構成およびフィルムパッケージ３の実装方法が異なっている。すなわち、本実施の形態の電子部品実装基板１は、フィルムパッケージ３に替えて、図８に示すフィルムパッケージ２１を備えている。
【００９７】
（フィルムパッケージの構成）
図８は、プリント基板２に実装する前のフィルムパッケージ２１の一構成例を示すものであり、（ａ）はＩＣ１６が実装されていない面の平面図であり、（ｂ）はＩＣ１６が実装されている面の平面図である。
【００９８】
フィルムパッケージ２１は、図２に示したフィルムパッケージ３と比較して、位置合わせ用マーク１５が無く、スプロケット部２２が付加された構成を有している。
【００９９】
スプロケット部２２は、フィルムパッケージ２１（フィルム基材１１）のそれぞれの短辺側の端（縁）、すなわち各実装部１２の外隣にそれぞれ設けられている。スプロケット部２２には、スプロケット孔２３が連続して形成されている。スプロケット孔２３は、フィルムパッケージ２１の製造工程において、フィルム基材１１への部品搭載や搭載後のテストの際に、フィルム基材１１の送り出しに使用されるものである。
【０１００】
つまりは、フィルムパッケージ３やフィルムパッケージ２１のようなフィルムを基材とするパッケージは、個々に作製されるのではなく、図９（ｂ）に示すような長尺のテープ状のフィルム基材１１に連続して作製され、図９（ａ）に示すように、導電性のプラスチックリール６１に巻き取られる。この作製における各工程のフィルム送りの際に、スプロケット孔２３が用いられる。
【０１０１】
図９（ａ）は、フィルムパッケージ２１がプラスチックリール６１に巻き取られた状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、個片化前のフィルムパッケージ２１を示す平面図である。
【０１０２】
図９（ｂ）に示すように、個片化前のフィルムパッケージ２１は、長尺のテープ状となっており、幅方向の両端にスプロケット部２２が設けられている。フィルムパッケージ２１は、スプロケット部２２に隣接して実装部１２が配置されるように位置取りされて作製されている。このフィルムパッケージ２１は、プラスチックリール６１に巻き取られた状態で搬送され、プリント基板２へ実装する際に個片化される。
【０１０３】
また、プラスチックリール６１に巻き取る際には、図９（ａ）に示すように、導電エンボススペーサー６２が一緒に巻き取られる。導電エンボススペーサー６２は、パッケージ間の緩衝材として機能するほか、パッケージに搭載されている部品に静電気が溜まり、静電破壊することを防止している。
【０１０４】
なお、通常、スプロケット部２２は、フィルムパッケージの製造工程において用いるものであるので、個片化後は廃棄される。例えば、図２に示したフィルムパッケージ３の場合は、矩形に打ち抜かれて個片化されるので、スプロケット部２２は廃棄されている。これに対し、本実施例のフィルムパッケージ２１では、スプロケット部２２を廃棄せずに、そのまま流用している。
【０１０５】
（フィルムパッケージの実装方法）
次に、図１０を参照しながら、フィルムパッケージ２１をプリント基板２に実装する方法について説明する。
【０１０６】
図１０（ａ）〜（ｉ）は、フィルムパッケージ２１をプリント基板２に実装する工程の一例を示す図である。
【０１０７】
まず、図１０（ａ）に示すように、フィルムパッケージ２１を準備する。そして、図１０（ｂ）に示すように、上側治具５１および下側治具５２を準備する。そして、図１０（ｂ）〜（ｅ）に示す工程は、図３（ｂ）〜（ｅ）に示した工程と同様に行う。
【０１０８】
続いて、図１０（ｆ）に示すように、フィルムパッケージ２１を、下側治具５２と一緒に、既に実装器に設置されているプリント基板２に搬送する。このとき、プリント基板２の実装面には、小型電子部品４が既に実装されているとともに、スプロケット６３および実装部圧着治具６４を備える実装装置が既に装着されている。
【０１０９】
実装装置は、フィルムパッケージ２１を、位置を合わせて、プリント基板２の実装面に配置するためのものである。実装部圧着治具６４は、フィルムパッケージ２１の実装部１２を圧着するためのものである。実装部圧着治具６４は、実装時のフィルムパッケージ２１の各実装部１２の上にそれぞれ位置するように、プリント基板２の実装面の上に２つ並んで配置されている。また、実装部圧着治具６４は、フィルムパッケージ２１が入りやすいように、プリント基板２の実装面から所定の間隔をあけて配置されている。
【０１１０】
スプロケット６３は、歯車であり、フィルムパッケージ２１の両側のスプロケット孔２３に噛み合うように、実装部圧着治具６４の横に２つ並んで配置されている。また、スプロケット６３は、回転可能に構成されている。
【０１１１】
続いて、図１０（ｇ）に示すように、フィルムパッケージ２１のスプロケット孔２３に、スプロケット６３を噛み合わせ、スプロケット６３を回転させる。これにより、図１０（ｈ）に示すように、フィルムパッケージ２１を送り出す。フィルムパッケージ２１は、プリント基板２と実装部圧着治具６４との間に挿入されていくとともに、下側治具５２とは離れていく。
【０１１２】
スプロケット６３が所定数の回転を行うことにより、図１０（ｉ）に示すように、フィルムパッケージ２１は、下側治具５２から完全に引き出され、実装部分に到達する。実装部分に到達した後は、実装部圧着治具６４をプリント基板２側に押し付け、熱等を加えながら、実装部１２をプリント基板２に圧着する。そして圧着後、実装装置を取り除く。
【０１１３】
これにより、図１に示したように、フィルムパッケージ２１を、小型電子部品４を跨ぐように、各実装部１２をプリント基板２に圧着し、各実装部１２の間を断面コの字型に折り曲げた状態で、プリント基板２に実装することが可能となる。
【０１１４】
また、この実装工程では、フィルムパッケージ２１に設けられたスプロケット孔２３を利用して、フィルムパッケージ２１をプリント基板２の実装面に配置することにより、位置合わせの手間無く、フィルムパッケージ２１を容易に配置することが可能となる。
【０１１５】
〔実施の形態３〕
本発明のさらに他の実施の形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１，２と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１，２の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１１６】
前記実施の形態１，２の電子部品実装基板１では、フィルムパッケージ３やフィルムパッケージ２１は、折り曲げ位置Ｐ・Ｑで９０°折り曲げられた状態（各実装部１２の間が断面コの字型に折り曲げられた状態）で、プリント基板２に実装されていたが、これに限るものではない。フィルムパッケージは、下方に実装される部品を跨ぐことが可能な、プリント基板２の実装面２ａに対し所定の高さ（空間）を有するように、曲げられた状態で実装されていればよい。
【０１１７】
本実施の形態では、一例として、フィルムパッケージが、各実装部１２の間が断面弓なり型に曲げられた状態で、プリント基板２に実装される構成、およびその実装方法について説明する。
【０１１８】
（部品実装基板の構成）
図１１は、本実施の形態の電子部品実装基板３１の一構成例を示す、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は斜面図である。
【０１１９】
図１１に示すように、本実施の形態の電子部品実装基板３１は、プリント基板２に、フィルムパッケージ３２、小型電子部品４、および大型電子部品５が実装されて構成されている。
【０１２０】
フィルムパッケージ３２は、フィルム基材にＩＣ１６（電子部品）が実装されてなる電子部パッケージである。フィルムパッケージ３２は、図１１（ａ）に示すように、プリント基板２の実装面２ａに対し所定の高さを有するように、側面視で弓なり型に曲げられた状態で、プリント基板２の実装面２ａに実装されている。これにより、フィルムパッケージ３の下方（内側）には、空間が形成されるので、他の電子部品を実装することが可能となっている。
【０１２１】
（フィルムパッケージの構成）
次に、図１２を参照しながら、フィルムパッケージ３２の詳細な構成について説明する。
【０１２２】
図１２は、プリント基板２に実装する前のフィルムパッケージ３２の一構成例を示すものであり、（ａ）はＩＣ１６が実装されていない面の平面図であり、（ｂ）はＩＣ１６が実装されている面の平面図である。
【０１２３】
フィルムパッケージ３２は、図８に示したフィルムパッケージ２１と比較して、スプロケット部２２の配置の点で異なっている。すなわち、フィルムパッケージ３２では、それぞれの長辺側の端（縁）に、スプロケット孔２３が形成されたスプロケット部２２がそれぞれ設けられている。これは、フィルムパッケージ３２の製造工程において、フィルム基材１１上に形成されるパッケージの位置取りが、フィルムパッケージ２１と異なることによる。
【０１２４】
図１３（ａ）は、フィルムパッケージ３２がプラスチックリール６１に巻き取られた状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、個片化前のフィルムパッケージ３２を示す平面図である。
【０１２５】
図１３（ｂ）に示すように、個片化前のフィルムパッケージ３２は、長尺のテープ状となっており、幅方向の両端にスプロケット部２２が設けられている。フィルムパッケージ３２は、フィルム基材１１の幅方向に沿って実装部１２が配置されるように（実装部１２とスプロケット部２２が垂直になるように）位置取りされて作製されている。このフィルムパッケージ３２は、図１３（ａ）に示すように、導電エンボススペーサー６２と一緒にプラスチックリール６１に巻き取られた状態で搬送され、プリント基板２へ実装する際に個片化される。
【０１２６】
なお、個片化時の打ち抜き位置によっては、実装部１２は、厳密にはフィルムパッケージ３２の短辺側の端に位置しないが、打ち抜きしろとして残ったフィルム基材１１も、プリント基板２へ実装される実装部となる。
【０１２７】
（フィルムパッケージの実装方法）
次に、図１４〜図１６を参照しながら、フィルムパッケージ３２をプリント基板２に実装する方法について説明する。
【０１２８】
図１４は、フィルムパッケージ３２をプリント基板２に実装する際に用いる、実装装置の一構成例を示す斜視図である。図１５（ａ）〜（ｃ）は、フィルムパッケージ３２をプリント基板２に実装する工程の一例を示す図である。図１６（ａ）〜（ｃ）は、図１５（ａ）〜（ｃ）に示す各工程を側面から見た概略図である。
【０１２９】
フィルムパッケージ３２の実装工程では、図１４に示すように、スプロケット６５、ガイド付実装部圧着治具６６、および実装部圧着治具６７を備える実装装置を用いる。実装装置は、フィルムパッケージ３２の位置合わせ、整形、および圧着を行って、フィルムパッケージ３２をプリント基板２の実装面に適切に実装するためのものである。
【０１３０】
スプロケット６３は、歯車であり、フィルムパッケージ３２の両側のスプロケット孔２３に噛み合うように、２つ並んで配置されている。また、スプロケット６３は、回転可能に構成されている。
【０１３１】
ガイド付実装部圧着治具６６は、フィルムパッケージ３２を整形するとともに、フィルムパッケージ２１の一方の実装部１２を圧着するためのものである。ガイド付実装部圧着治具６６は、圧着部分と弓なり型（湾曲型）のガイド部分とを備えている。ガイド付実装部圧着治具６６は、実装時のフィルムパッケージ３２の一方の実装部１２の上に圧着部分が位置し、かつ、ガイド部分が、プリント基板２の実装面に既に実装されている小型電子部品４の上方に位置するように、プリント基板２の実装面の上に配置される。
【０１３２】
また、ガイド付実装部圧着治具６６のガイド部分は、図１６（ａ）に示すように、ＩＣ１６を回避しながらフィルムパッケージ３２を挟むように構成されている。
【０１３３】
実装部圧着治具６７は、フィルムパッケージ２１の他方の実装部１２を圧着するためのものである。実装部圧着治具６７は、圧着時以外は、上方でツール等によって保持されている。
【０１３４】
まず、図１４、図１５（ａ）、および図１６（ａ）に示すように、実装装置を、既に実装器に設置され、少なくとも小型電子部品４が既に実装されているプリント基板２に設置する。このとき、ガイド付実装部圧着治具６６は、フィルムパッケージ３２が入りやすいように、プリント基板２の実装面から所定の間隔をあけて配置させる。
【０１３５】
続いて、フィルムパッケージ３２のスプロケット孔２３に、スプロケット６５を噛み合わせて、スプロケット６５を回転させる。これにより、フィルムパッケージ３２を、ガイド付実装部圧着治具６６のガイドの部分に挿入されるように送り出す。フィルムパッケージ３２は、ガイド付実装部圧着治具６６に沿って、弓なり型に曲げられながら送り出される。このとき、フィルムパッケージ３２は、プラスチックリール６１に巻き取られた状態の個片化される前のフィルムパッケージ３２が送り出される。
【０１３６】
送りだされたフィルムパッケージ３２は、図１５（ｂ）および図１６（ｂ）に示すように、一方の実装部１２がプリント基板２の実装部分に到達する。実装部分に到達した後は、ガイド付実装部圧着治具６６の圧着部分をプリント基板２側に押し付け、熱等を加えながら、一方の実装部１２をプリント基板２に圧着する。
【０１３７】
続いて、実装部圧着治具６７を、他方の実装部１２の上方に移動させ、図１５（ｃ）および図１６（ｃ）に示すように、プリント基板２側に押し付け、熱等を加えながら、他方の実装部１２をプリント基板２に圧着する。圧着後は、フィルム基材１１切断することにより、フィルムパッケージ３２を切り離す。そして最後に、実装装置を取り除く。
【０１３８】
これにより、図１１に示したように、フィルムパッケージ３２を、小型電子部品４を跨ぐように、各実装部１２をプリント基板２に圧着し、各実装部１２の間を断面弓なり型に曲げた状態で、プリント基板２に実装することが可能となる。
【０１３９】
また、この実装工程では、プラスチックリール６１に巻き取られた状態のフィルムパッケージ３２を、スプロケット孔２３を利用して送り出すだけで、位置合わせ、整形、圧着を自動的に行うことが可能となる。
【０１４０】
〔実施の形態４〕
本発明のさらに他の実施の形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１〜３と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１〜３の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１４１】
前記実施の形態１〜３の電子部品実装基板１では、例えば図１に示したように、フィルムパッケージ３は、２つの実装部１２によって架橋するようにプリント基板２に実装されている。このような構成では、上方から大きな圧力がフィルムパッケージ３に加わると、フィルムパッケージ３が変形する場合がある。それゆえ、フィルムパッケージ３は、上方からの圧力に対して強い状態で実装されることが望ましい。
【０１４２】
本実施の形態では、優れた実装強度を有するフィルムパッケージの構成、およびその実装方法について説明する。すなわち、本実施の形態の電子部品実装基板１は、フィルムパッケージ３に替えて、図１７に示すフィルムパッケージ４１を備えている。
【０１４３】
（フィルムパッケージの構成）
図１７は、プリント基板２に実装する前のフィルムパッケージ４１の一構成例を示すものであり、（ａ）はＩＣ１６が実装されていない面の平面図であり、（ｂ）はＩＣ１６が実装されている面の平面図である。図１８（ａ）は、フィルムパッケージ４１を曲げて実装する際の、挿入部４６を固定する前の様子を示す斜視図であり、（ｂ）は、挿入部４６を固定した後の様子を示す斜視図である。
【０１４４】
フィルムパッケージ４１は、図２に示したフィルムパッケージ３と比較して、位置合わせ用マーク１５が無く、フィルム基材１１にいくつかの切り取り・切り込みが形成された構成を有している。
【０１４５】
具体的には、フィルム基材１１には、切込部４２、切取部４３、差込切込部４４、および切取部４５が形成されている。そしてこれらが形成されていることによって、図１８（ａ）・（ｂ）に示すように、フィルムパッケージ４１は、曲げ組み立てることが可能な形状となっている。
【０１４６】
切込部４２は、折り曲げ位置Ｐとフィルム基材１１の辺とが交差する点から、フィルム基材１１の中央付近に向かって、折り曲げ位置Ｑまで、直線で形成されている。換言すると、切込部４２は、実装部１２を除いた部分の４角から内側にそれぞれ形成されており、４箇所に形成されている。これにより、折り曲げ位置Ｑは、Ｂ−Ｃの部分およびＢ´−Ｃ´の部分に設けられる。なお、切込部４２は、配線１３と干渉しない位置に形成される。
【０１４７】
フィルムパッケージ４１は、図２に示したフィルムパッケージ３と同様に、折り曲げ位置Ｐ・Ｑで９０°折り曲げられた状態で、プリント基板２の実装面２ａに実装される。但し、切込部４２が形成されていることによって、図１８（ａ）に示すように、ＩＣ１６の搭載面と連続した平面を持つ挿入部４６が残る。
【０１４８】
すなわち、フィルムパッケージ４１は、実装部１２を除いた部分が、切込部４２によって、ＩＣ１６が実装された、中央に位置する平面視矩形の部分（電子部品実装部）と、電子部品実装部の一方の対向する２辺にそれぞれ隣接するとともに各実装部１２にそれぞれ隣接する、配線１３が形成された平面視台形の部分（第１接続部および第２接続部）と、電子部品実装部の他方の対向する２辺にそれぞれ隣接する、平面視台形の挿入部４６（第１挿入部および第２挿入部）とに区分されている、と表現することもできる。
【０１４９】
切取部４３は、山型（三角形）に切り取られており、フィルムパッケージ４１における実装部１２が配置されている２辺とは異なる２辺において、Ｂ−ＣおよびＢ´−Ｃ´（折り曲げ位置Ｑ）の延長線上に形成されている。つまり、切取部４３は、各挿入部４６におけるフィルムパッケージ４１の外形をなす端に、２箇所ずつ計４箇所形成されている。よって、図１８（ａ）に示すように、フィルムパッケージ４１が折り曲げ位置Ｐ・Ｑで折り曲げられて、実装部１２が圧着された後、力を加えて挿入部４６を下に曲げると、切込部４２により形成された端（フィルム垂直部４２’）と、切取部４３との位置が一致する。
【０１５０】
なお、フィルムパッケージ４１を折り曲げ位置Ｐ・Ｑで折り曲げるときに加わる力は、挿入部４６の一部にかかるので、挿入部４６も若干変形する。しかし、切取部４３は山型に切り取られているので、変形が起こっても、フィルム垂直部４２’が切取部４３に容易に入ることが可能となっている。
【０１５１】
差込切込部４４は、切り込みによって形成された端（フィルム垂直部４２’）と、フィルム垂直部４２’から実装部１２が設けられている端に対し垂直に下した垂線とがなす鋭角の間において、直線に切り取られている。差込切込部４４は、各フィルム垂直部４２’に１箇所ずつ計４箇所形成されている。切取部４５は、フィルム垂直部４２’から差込切込部４４に至る切り込みによって、山型（三角形）に切り取られている部分である。
【０１５２】
よって、挿入部４６を押し入れることにより、切取部４３はまず切取部４５に到達し、噛み合うようになっている。切取部４３が切取部４５に到達し噛み合った後は、さらに挿入部４６に力を加えることで、切取部４３は、差込切込部４４の奥に到達し、噛み合うようになっている。
【０１５３】
これにより、図１８（ｂ）に示すように、切取部４３と差込切込部４４とが噛み合うという物理的な接続によって、挿入部４６は、配線１３が形成された台形の部分（第１接続部および第２接続部）に接続され固定される。したがって、フィルムパッケージ４１は、上方からの圧力により変形が少ないパッケージ形状となることが可能となる。
【０１５４】
なお、差込切込部４４は、図１９に示すように、フィルム垂直部４２’と、フィルム垂直部４２’から実装部１２に対し垂直に下した垂線とがなす鋭角（角度θ）の間に形成されていればよいが、垂線に沿って直線に切り取られていてもよい。また、切取部４５は、必ずしも設ける必要はないが、切取部４３を差込切込部４４に噛み合わすための導入部の機能を果たしている。それゆえ、切取部４５を設けることで、切取部４３を噛み合わせやすくすることが可能となる。
【０１５５】
図２０（ａ）は、フィルムパッケージ４１がプラスチックリール６１に巻き取られた状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、個片化前のフィルムパッケージ４１を示す平面図である。
【０１５６】
図２０（ｂ）に示すように、個片化前のフィルムパッケージ４１は、長尺のテープ状となっており、幅方向の両端にスプロケット部２２が設けられている。フィルムパッケージ４１は、スプロケット部２２に隣接して実装部１２が配置されるように位置取りされて作製されている。このフィルムパッケージ４１は、図２０（ａ）に示すように、導電エンボススペーサー６２と一緒にプラスチックリール６１に巻き取られた状態で搬送され、プリント基板２へ実装する際に個片化される。
【０１５７】
なお、個片化する際、すなわちフィルムパッケージ４１を金型等を使用して打ち抜く際に、外形を打ち抜くと同時に、切込部４２、切取部４３、差込切込部４４、および切取部４５を切り抜く。このとき、スプロケット孔２３を利用してフィルムパッケージ４１を順に送ることにより、金型の切り抜き位置に、フィルムパッケージ４１を容易にセットしながら、切り抜くことができる。
【０１５８】
（フィルムパッケージの実装方法）
次に、図２１を参照しながら、フィルムパッケージ４１をプリント基板２に実装する方法について説明する。
【０１５９】
図２１（ａ）〜（ｊ）は、フィルムパッケージ４１をプリント基板２に実装する工程の一例を示す図である。
【０１６０】
まず、図２１（ａ）に示すように、フィルムパッケージ４１を準備する。そして、図２１（ｂ）に示すように、上側治具５１および下側治具５２を準備する。そして、図２１（ｃ）〜（ｈ）に示す工程は、図３（ｃ）〜（ｈ）に示した工程と基本的に同様に行う。異なる点は、実装の準備として、図２１（ｃ）に示すように、フィルムパッケージ４１の実装部１２（折り曲げ位置Ｐ）を９０°折り曲げておく点である。
【０１６１】
図２１（ｈ）に示すように、下側治具５２を取り除いた後、フィルムパッケージ４１は、小型電子部品４を跨ぐように、折り曲げ位置Ｐ・Ｑで９０°折り曲げられた状態で、プリント基板２の実装面に実装されている。このとき、各挿入部４６は曲げられていない。
【０１６２】
続いて、図２１（ｉ）に示すように、フィルムパッケージ４１の各挿入部４６を、力を加えながら、それぞれ下（内側）に曲げる。このとき、図１７（ａ）に示すＢ−Ｂ´の部分とＣ−Ｃ´の部分とに沿って、各挿入部４６は曲がる。なお、Ｂ−Ｂ´の部分とＣ−Ｃ´の部分とは曲げ加工を行っておいてもよいが、フィルム基材１１が高柔軟性のため、曲げ加工を行わなくてもよい。
【０１６３】
そして、さらに挿入部４６に力を加えながら、切取部４３を切取部４５に差し込み、差込切込部４４に到達させる。これによって、図２１（ｊ）に示すように、各挿入部４６が固定される。
【０１６４】
これにより、フィルムパッケージ４１を、小型電子部品４を跨ぐように、各実装部１２をプリント基板２に圧着し、折り曲げ位置Ｐ・Ｑで９０°折り曲げるとともに、各挿入部４６を内側に曲げて、隣接する部分と物理的に接続させた状態で、プリント基板２に実装することが可能となる。
【０１６５】
このような形態で実装されたフィルムパッケージ４１は、優れた実装強度を有しているので、上方からの圧力による変形を防止することが可能となる。また、フィルムパッケージ４１は簡単に曲げ組み立てることが可能となっている。
【０１６６】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１６７】
本発明は、電子部品が実装されたプリント基板に関する分野に好適に用いることができるだけでなく、電子部品のパッケージに関する分野に好適に用いることができ、さらには、プリント基板の製造方法、特に電子部品の実装方法に関する分野にも広く用いることができる。
【符号の説明】
【０１６８】
１，３１  電子部品実装基板
２  プリント基板
３，３ａ，３ｂ、２１，３２，４１  フィルムパッケージ
４  小型電子部品（電子部品）
５  大型電子部品（電子部品）
１１  フィルム基材
１２  実装部
１３  配線
１４  ソルダーレジスト
１６  ＩＣ（電子部品）
２２  スプロケット部
２３  スプロケット孔
４２  切込部（切り込み）
４２’  フィルム垂直部
４３  切取部（第１切取部）
４４  差込切込部（第２切取部）
４５  切取部（第２切取部）
４６  挿入部
５１  上側治具
５２  下側治具
５３  開口部
５４  実装部圧着治具
５５  Ｕ字型治具（下側治具）
５６  三角形上側治具（上側治具）
５７  三角形治具（下側治具）
５８  五角形上側治具（上側治具）
５９  五角形治具（下側治具）
６１  プラスチックリール（リール）
６２  導電エンボススペーサー
６３  スプロケット
６４  実装部圧着治具
６５  スプロケット
６６  ガイド付実装部圧着治具（実装治具）
６７  実装部圧着治具（圧着治具）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
2010287630.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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