(57)【要約】【課題】液晶表示素子に加えられる外力に対して基板間隔の変化を低減させた液晶表示素子とその製造方法を提供する。【解決手段】ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２の間に、基板１０１，１０２の間の間隙よりも低い高さに形成された柱状スペーサ１０９と、柱状スペーサ１０９の内部に埋め込まれて配置され、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２の間に封入される液晶の層厚を予め定めた厚さに規定するための、柱状スペーサ１０９の高さよりも大きい径を持った粒子状スペーサ１０８とを設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明電極が形成された第１の基板と、
前記第１の基板の前記透明電極が形成された面に対向させて配置され、複数の画素電極と各画素電極にそれぞれ接続された薄膜トランジスタと該薄膜トランジスタに接続された配線とが形成された第２の基板と、
前記第１の基板の内面と前記第２の基板の内面との間に封入された液晶と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置され、前記第１の基板の内面と前記第２の基板の内面間の予め定めた間隙よりも低く、前記第１の基板又は前記第２の基板が変形されたときに前記第１の基板の内面と前記第２の基板の内面に当接する高さに形成された柱状スペーサと、
前記柱状スペーサの内部に一部が埋め込まれて配置され、前記柱状スペーサの高さよりも大きい径を有し、前記第１の基板と前記第２の基板との間に封入される液晶の層厚を予め定めた厚さに規定するために、前記第１の基板の内面と前記第２の基板の内面に当接する粒子状スペーサと、
を備えることを特徴とする液晶表示素子。
【請求項２】
前記粒子状スペーサは、プラスティックから形成されたビーズスペーサから構成され、前記第１の基板の内面と、前記薄膜トランジスタに対応する前記第２の基板の内面に接していることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示素子。
【請求項３】
前記粒子状スペーサは、プラスティックから形成されたビーズスペーサから構成され、前記第１の基板の内面と、前記配線に対応する前記第２の基板の内面に接していることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示素子。
【請求項４】
それぞれ電極が形成された第１の基板と第２の基板とを、互いの間隙を規定するスペーサ部を介して対向配置し、前記第１の基板と前記第２の基板との間の間隙に液晶を封入して液晶表示素子を製造する液晶表示素子の製造方法において、
前記スペーサ部を形成する工程は、
前記第１の基板と前記第２の基板とのいずれか一方の基板の上に、柱状スペーサを形成するための樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層の上に前記樹脂層の層厚よりも大きい径を持ち、前記第１の基板と前記第２の基板との間に封入される液晶の層厚を予め定めた厚さに規定するための粒子状スペーサを散布し、前記樹脂層に埋め込むスペーサ散布工程と、
前記樹脂層を柱状スペーサに対応する形状に硬化させて、前記粒子状スペーサを基板に固定するスペーサ固着工程と、
前記樹脂層の前記柱状スペーサに対応する部分以外の不要な部分を除去して、前記粒子状スペーサの径よも低い高さの柱状スペーサを形成する柱状スペーサ形成工程と、
を有する、
ことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂層は感光性樹脂から構成され、
前記スペーサ固着工程は、所定の遮光パターンを有する遮光マスクで前記樹脂層を覆って、紫外線を照射して前記樹脂層を硬化させる硬化工程と、前記硬化工程実行後、前記樹脂層の未硬化の部分を除去する工程と、を備える、
ことを特徴とする請求項４に記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項６】
それぞれ電極が形成された第１の基板と第２の基板とを、互いの間隙を規定するスペーサ部を介して対向配置し、前記第１の基板と前記第２の基板との間の間隙に液晶を封入して液晶表示素子を製造する液晶表示素子の製造方法において、
前記スペーサ部を形成する工程は、
前記第１の基板と前記第２の基板の一方の基板の上の予め定めた位置に、柱状スペーサを形成するための樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、
塗布された前記未硬化の樹脂上に、塗布された樹脂の層厚よりも大きい径を持ち、前記第１の基板と前記第２の基板間に封入される液晶の層厚を予め定めた厚さに規定するための粒子状スペーサを散布し、前記樹脂中に前記粒子状スペーサを埋め込むスペーサ散布工程と、
前記樹脂を硬化させて、前記粒子状スペーサを前記第１の基板に固定するとともに、前記粒子状スペーサの径よりも低い高さの柱状スペーサを形成する柱状スペーサ形成工程と、
前記粒子状スペーサが散布された基板を洗浄して、前記柱状スペーサによって固定されていない前記粒子状スペーサを除去する不要ビーズ除去工程と、
を有することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂塗布工程は、インクジェット装置を用いて、樹脂を前記一方の基板の所望の位置に塗布して行うことを特徴とする請求項６に記載の液晶表示素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示素子、特に、２枚の基板間に挟持されて、前記基板間の間隔を規制するスペーサを備える液晶表示素子と、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、２枚のガラス基板の間に液晶を担持させた構造を有し、２枚のガラス基板の間隔を所定の大きさに保つために、２枚のガラス基板の間にスペーサを挟持している。また、このスペーサに球形のプラスティックビーズを用いた液晶表示装置も知られている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１１４０３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プラスティックビーズは弾性が有り、プラスティックビーズをスペーサにすると、温度変化による液晶の体積の変化に良く追随することができる。しかしながら、ガラス基板の表面を押圧する外力が加えられると、プラスティックビーズの弾性に応じてガラス基板が変形し、基板間隔が変化するという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような背景に鑑みてなされたものであり、液晶表示素子に加えられる外力に対して基板間隔の変化を低減させた液晶表示素子とその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、この発明の第１の観点に係る液晶表示素子は、
透明電極が形成された第１の基板と、
前記第１の基板の前記透明電極が形成された面に対向させて配置され、複数の画素電極と各画素電極にそれぞれ接続された薄膜トランジスタと該薄膜トランジスタに接続された配線とが形成された第２の基板と、
前記第１の基板の内面と前記第２の基板の内面との間に封入された液晶と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置され、前記第１の基板の内面と前記第２の基板の内面間の予め定めた間隙よりも低く、前記第１の基板又は前記第２の基板が変形されたときに前記第１の基板の内面と前記第２の基板の内面に当接する高さに形成された柱状スペーサと、
前記柱状スペーサの内部に埋め込まれて配置され、前記第１の基板の内面と前記第２の基板の内面に当接して前記第１の基板と前記第２の基板との間に封入される液晶の層厚を予め定めた厚さに規定するための、前記柱状スペーサの高さよりも大きい径を持った粒子状スペーサと、
を備えることを特徴とする。
【０００７】
前記粒子状スペーサは、例えば、プラスティックから形成されたビーズスペーサから構成され、前記第１の基板の内面と、前記薄膜トランジスタに対応する前記第２の基板の内面に接している。
【０００８】
あるいは、前記粒子状スペーサは、プラスティックから形成されたビーズスペーサから構成され、前記第１の基板の内面と、前記配線に対応する前記第２の基板の内面に接している。
【０００９】
また、この発明の第２の観点に係るこの発明の液晶表示素子の製造方法は、
それぞれ電極が形成された第１の基板と第２の基板とを、互いの間隙を規定するスペーサ部を介して対向配置し、前記第１の基板と前記第２の基板との間の間隙に液晶を封入して液晶表示素子を製造する液晶表示素子の製造方法において、
前記スペーサ部を形成する工程は、
前記第１の基板と前記第２の基板とのいずれか一方の基板の上に、柱状スペーサを形成するための樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層の上に前記樹脂層の層厚よりも大きい径を持ち、前記第１の基板と前記第２の基板との間に封入される液晶の層厚を予め定めた厚さに規定するための粒子状スペーサを散布し、前記樹脂層に埋め込むスペーサ散布工程と、
前記樹脂層を柱状スペーサに対応する形状に硬化させて、前記粒子状スペーサを基板に固定するスペーサ固着工程と、
前記樹脂層の前記柱状スペーサに対応する部分以外の不要な部分を除去して、前記粒子状スペーサの径よも低い高さの柱状スペーサを形成する柱状スペーサ形成工程と、
を有する、
ことを特徴とする。
【００１０】
例えば、前記樹脂層は感光性樹脂から構成され、前記スペーサ固着工程は、所定の遮光パターンを有する遮光マスクで前記樹脂層を覆って、紫外線を照射して前記樹脂層を硬化させる硬化工程と、前記硬化工程実行後、前記樹脂層の未硬化の部分を除去する工程と、を備える。
【００１１】
また、この発明の第３の観点に係る液晶表示素子の製造方法は、
それぞれ電極が形成された第１の基板と第２の基板とを、互いの間隙を規定するスペーサ部を介して対向配置し、前記第１の基板と前記第２の基板との間の間隙に液晶を封入して液晶表示素子を製造する液晶表示素子の製造方法において、
前記スペーサ部を形成する工程は、
前記第１の基板と前記第２の基板の一方の基板の上の予め定めた位置に、柱状スペーサを形成するための樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、
塗布された前記未硬化の樹脂上に、塗布された樹脂の層厚よりも大きい径を持ち、前記第１の基板と前記第２の基板間に封入される液晶の層厚を予め定めた厚さに規定するための粒子状スペーサを散布し、前記樹脂中に前記粒子状スペーサを埋め込むスペーサ散布工程と、
前記樹脂を硬化させて、前記粒子状スペーサを前記第１の基板に固定するとともに、前記粒子状スペーサの径よりも低い高さの柱状スペーサを形成する柱状スペーサ形成工程と、
前記粒子状スペーサが散布された基板を洗浄して、前記柱状スペーサによって固定されていない粒状スペーサを除去する不要ビーズ除去工程と、
を有することを特徴とする。
【００１２】
前記樹脂塗布工程は、例えば、インクジェット装置を用いて、樹脂を前記一方の基板の所望の位置に塗布して行う。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、スペーサ部が柱状スペーサと粒子状スペーサとから構成されているので、液晶表示素子に加えられる外力による基板間隔の変化が低減させ、液晶表示素子が表示する画像の質が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態に係る液晶表示素子とその製造方法を図面を参照して説明する。
【００１５】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る液晶表示素子の断面図である。
図示するように、実施形態１の液晶表示素子１は、対向して配置された一対の透明基板１０１、１０２と、両透明基板１０１と１０２の間の間隙に封入された液晶１０７と、両透明基板１０１と１０２の間に配置された粒子状スペーサ１０８と柱状スペーサ１０９と、から構成されている。
【００１６】
透明基板１０１（以下、ＴＦＴ基板１０１という）の、透明基板１０２に対向する内面には、複数の画素電極１０３と、複数の薄膜トランジスタ１１０とが形成されている。
【００１７】
画素電極１０３は、ＴＦＴ基板１０１の内面に、行方向及び列方向に配列させて形成されている。薄膜トランジスタ１１０は、画素電極１０３にそれぞれ対応させて配置され、対応する画素電極１０３に接続されて配置されている。
また、図示していないが、ＴＦＴ基板１０１の内面には、各行の薄膜トランジスタ１１０にゲート信号を供給する複数の走査線（ゲートライン）と、各列の薄膜トランジスタ１１０にデータ信号を供給する複数の信号線（データライン）とが設けられている。
【００１８】
さらに、ＴＦＴ基板１０１には、これらの部材を覆って配向膜が配置されている。配向膜の液晶１０７と接する面には、液晶分子を配向させるための配向処理が施されている。配向膜は極めて薄いため、図示していない。
【００１９】
透明基板１０２（以下、対向基板１０２という）の、ＴＦＴ基板１０１と対向する内面には、複数の画素電極１０３の配列領域に対向する一枚膜状の透明電極１０６（以下、対向電極という）が設けられている。対向電極１０６に画素電極１０３が対向する領域がそれぞれ画素を形成する。
【００２０】
対向基板１０２の内面には、さらに、画素の周辺領域を遮光するための遮光膜１０５と、複数の画素にそれぞれ対応させて、赤、緑、青の３色のカラーフィルタ１０４が形成されている。対向電極１０６は、カラーフィルタ１０４の上に形成されている。
さらに、対向電極１０６上に、配向膜が配置されている。配向膜の液晶１０７と接する面には、液晶分子を配向させるための配向処理が施されている。配向膜は極めて薄いため、図示していない。
【００２１】
遮光膜１０５は、対応するＴＦＴ基板１０１の対応する薄膜トランジスタ１１０に対向する位置に配置される。また、各カラーフィルタ１０４は、ＴＦＴ基板１０１の対応する画素電極１０３に対向する位置に配置される。
【００２２】
柱状スペーサ１０９は、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２の間の、ＴＦＴ基板１０１に形成された薄膜トランジスタ１１０と、対向基板１０２に形成された遮光膜１０５とに対応させた位置に形成されている。柱状スペーサ１０９は、薄膜トランジスタ１１０、画素電極１０３等が形成されたＴＦＴ基板１０１の内面（正確には、配向膜）と、対向電極１０６が形成された対向基板１０２の内面（正確には、配向膜）の間の予め定めた間隙よりも低く、かつ、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２の少なくとも一方が外圧によって変形されたときに、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２の内面（正確には、配向膜）に当接する高さに形成されている。柱状スペーサ１０９は、光硬化型の樹脂、又は、熱硬化型の樹脂によって、対向基板１０２の対向電極１０６の上（正確には、配向膜の上）に形成されている。
【００２３】
粒子状スペーサ１０８は、一部が柱状スペーサ１０９の内部に埋設されて配置されている。粒子状スペーサ１０８は、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２それぞれの内面（正確には、配向膜）に当接し、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２間に封入される液晶１０７の層厚を予め定めた値に規定するものであり、柱状スペーサ１０９の高さよりも大きい径を持った弾性を有する球形のプラスティックによって形成されたビーズスペーサから構成されている。例えば、粒子状スペーサ１０８は、対向基板１０２の対向電極１０６（正確には、配向膜）と、ＴＦＴ基板１０１に形成された薄膜トランジスタ１１０の上面（正確には、配向膜）とに当接し、対向電極１０６と画素電極１０３との間隙を予め定めた液晶層厚、例えば４乃至５ミクロンとするように、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２の内面の間隔を規定している。
【００２４】
なお、図１では、１つの粒子状スペーサ１０８を、１つの柱状スペーサ１０９に埋め込むように配置した場合を示しているが、粒子状スペーサ１０８の径は、液晶層厚程度に小さい径であるから、１つの柱状スペーサ１０９に、複数の粒子状スペーサ１０８を埋め込むように配置しても良い。
【００２５】
この実施形態の液晶表示素子１は、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２の間に配置され、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２の間の予め定めた間隙よりも低く、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２の一方又は両方が外力によって変形されたときにＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２の内面にそれぞれ当接する高さに形成された柱状スペーサ１０９と、柱状スペーサ１０９に埋め込まれて配置され、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２の内面に当接してＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２の間に封入される液晶１０７の層厚を予め定めた厚さに規定するための、柱状スペーサ１０９の高さよりも大きい径を持った粒子状スペーサ１０８とを備えている。
【００２６】
そのため、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２のいずれにも外力が加えられないときは、粒子状スペーサ１０８がＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２の内面（より正確には、配向膜）に当接して、液晶層を所定の厚さに規定する。そして、両基板１０１、１０２の一方又は両方を観察者等が指等で押圧したときは、粒子状スペーサ１０８がその弾性により変形して基板間隙が狭くなり、柱状スペーサ１０９が両基板１０１、１０２の内面（より正確には、配向膜）に当接して、両基板１０１、１０２間を支える。したがって、基板１０１、１０２に外圧が印加されたときの基板間隔（液晶層の厚さ）の変化を少なくすることができ、表示の安定性が向上する。
【００２７】
また、この実施形態の液晶表示素子１では、粒子状スペーサ１０８は、プラスティックによって形成されたビーズスペーサからなり、対向基板１０２の内面と、ＴＦＴ基板１０１に形成された薄膜トランジスタ１１０に対応する基板内面に接しており、粒子状スペーサ１０８が画素に配置されないため、表示品質が高くなる。
【００２８】
実施形態１では、対向基板１０２の対向電極１０６上に形成された粒子状スペーサ１０８及び柱状スペーサ１０９を、ＴＦＴ基板１０１に形成された薄膜トランジスタ１１０に対応する位置に配置したが、この発明は、上述した実施形態に限定されない。但し、視認困難な位置に配置することが望ましい。例えば、粒子状スペーサ１０８及び柱状スペーサ１０９を、ＴＦＴ基板１０１に形成された薄膜トランジスタ１１０の走査線又は信号線に当接させる位置に配置するようにしてもよい。
【００２９】
図２は、粒子状スペーサ１０８及び柱状スペーサ１０９を、ＴＦＴ基板１０１に形成された走査線に当接させた第２の実施形態を示している。この第２の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の構成には同一の符号を付す。
【００３０】
ＴＦＴ基板１０１上の、画素電極１０３の間には、薄膜トランジスタ１１０をオン又はオフさせる走査信号を対応する行の薄膜トランジスタ１１０へ供給するための走査線１１１が複数設けられている。
【００３１】
そして、対向基板１０２の対向電極１０６の走査線１１１に対応する位置に、粒子状スペーサ１０８と柱状スペーサ１０９とが配置され、対向電極１０６と画素電極１０３との間隙を予め定めた液晶層厚となるように規定している。
【００３２】
この実施形態においても、両基板１０１，１０２のいずれか一方又は両方を観察者が指等で押圧したときは、粒子状スペーサ１０８がその弾性により変形し、前記柱状スペーサ１０９が両基板１０１，１０２の内面に当接して、両基板１０１、１０２を支える。従って、基板間隔の変化を少なくすることができ、表示の安定性が向上する。
また、前記粒子状スペーサ１０８と柱状スペーサ１０９が画素に配置されないから、表示品質が高くなる。
【００３３】
次に、柱状スペーサ１０９に粒子状スペーサ１０８が埋め込まれて形成されたスペーサ部の製造方法について、図３を参照して説明する。
【００３４】
まず、対向基板１０２上に遮光膜１０５を形成し、続いて、カラーフィルタ１０４を形成する。さらに、ＩＴＯ等により対向電極１０６を形成し、配向膜を形成し、配向処理を施して、基板２０２を形成する。
次に、基板２０２の上に、図３（ａ）に示すように、感光性樹脂２０１を滴下する。次に、スピンコートを行って、図３（ｂ）に示すように、厚さが均一な感光性樹脂層２０３を形成する。なお、感光性樹脂層２０３を基板２０２上に形成する手段はスピンコートには限定されない。スリットコート、ロールコート等の公知の塗布方法を選択することもできる。
【００３５】
次に、ビーズスペーサからなる粒子状スペーサ１０８を未硬化の感光性樹脂層２０３上に散布する。さらに、散布した粒子状スペーサ１０８を、押圧する等して、図３（ｃ）に示すように、感光性樹脂層２０３に埋め込ませる。続いて、感光性樹脂層２０３を乾燥・硬化させて、基板２０２上に粒子状スペーサ１０８を固定する（図３（ｄ)）。
【００３６】
次に、柱状スペーサ１０９を形成する予定領域以外を遮光するパターンが形成されたマスクを用意する。例えば、実施形態１では、ＴＦＴ基板１０１の薄膜トランジスタ１１０に対応する部分（そのうち柱状スペーサ１０９を形成する予定位置）以外を遮光するパターンが形成されたマスクを用意する。また、実施形態２では、ＴＦＴ基板１０１の走査線１１１に対応する部分（そのうち柱状スペーサ１０９を形成する予定位置）以外を遮光するパターンが形成されたマスクを用意する。
【００３７】
続いて、用意したマスクで感光性樹脂層２０３を覆って、感光性樹脂層２０３に紫外線を照射する。この紫外線の照射により、感光性樹脂層２０３の柱状スペーサ１０９に対応する部分の光硬化型樹脂が重合し硬化する。その後、図３（ｅ）に示すように、未硬化の感光性樹脂層２０３を除去することにより、柱状スペーサ１０９に粒子状スペーサ１０８が埋め込まれたスペーサ部が形成される。
【００３８】
尚、対向基板１０２の上に、スペーサ部を形成する場合ついて述べたが、これに限らず、スペーサ部を、薄膜トランジスタ等が形成されるＴＦＴ基板１０１の上に形成しても良い。
【００３９】
上述したスペーサ部の製造方法によれば、スペーサ部を形成する工程が、透明基板１０１、１０２のうちのいずれか一方の透明基板上に、柱状スペーサを形成するための樹脂層２０３を形成する樹脂層形成工程と、樹脂層２０３の上に樹脂層の層厚よりも大きい径を持ち、透明基板間１０１，１０２に封入される液晶１０７の層厚を予め定めた厚さに規定するための粒子状スペーサ１０８を散布し、樹脂層２０３に埋め込むスペーサ散布工程と、樹脂層２０３を柱状スペーサ１０９に対応する形状に硬化させて、粒子状スペーサ１０８を基板に固定するスペーサ固着工程と、樹脂層２０３の柱状スペーサ１０９に対応する部分以外の不要な部分を除去して、粒子状スペーサ１０８の径よも低い柱状スペーサ１０９を形成する柱状スペーサ形成工程とを有するので、単純な工程によりスペーサ部を形成することができる。
【００４０】
また、上述したスペーサ部を形成する工程では、樹脂層２０３は感光性樹脂から構成され、スペーサ固着工程は、所定の遮光パターンを有する遮光マスクで樹脂層２０３を覆って紫外線を照射して樹脂層２０３を硬化させる工程から構成され、不要樹脂層除去工程は、樹脂層２０３の未硬化の樹脂を除去する工程から構成されている。このため、単純な工程によりスペーサ部を形成することができる。  
【００４１】
次に、柱状スペーサ１０９に粒子状スペーサ１０８が埋め込まれた構成のスペーサ部を製造する他の製造方法を図４を参照して説明する。
【００４２】
この製造方法では、透明基板１０２上に遮光膜１０５、カラーフィルタ１０４、及び対向電極１０６が形成された基板２０２を用意する。次に、基板２０２の上に、図４（ａ）に示すように、インクジェット装置のノズル３０１から、接着樹脂３０２を、基板上２０２の柱状スペーサ１０９に対応する部分に塗布する。即ち、画素ごとに、薄膜トランジスタ１１０の上または、走査線１１１の上に、柱状スペーサ１０９を形成する形状に、樹脂３０２を塗布する。前記インクジェット装置は図示しないコンピュータで制御されているので、プログラムされた基板上２０２の位置に樹脂３０２を塗布することができる。
【００４３】
樹脂３０２が塗布された基板２０２の上に、ビーズスペーサからなる粒子状スペーサ１０８を散布する。次に、図４（ｂ）に示すように、散布した粒子状スペーサ１０８を柱状スペーサ１０９に埋め込む。そして、樹脂３０２を乾燥・硬化させ、その後に、基板２０２を洗浄して余分な粒子状スペーサ１０８（基板２０２に固定されていない粒子状スペーサ１０８）を除去することによって、図４（ｃ）に示すように、粒子状スペーサ１０８が柱状スペーサ１０９に埋め込まれた構成のスペーサ部が形成される。
【００４４】
尚、スペーサ部を対向基板１０２の上に形成する場合について述べたが、これに限らず、スペーサ部を、ＴＦＴ基板１０１の上に形成しても良い。
【００４５】
上述したスペーサ部の他の製造方法によれば、スペーサ部を形成する工程が、一方の透明基板１０１と他方の透明基板１０２のいずれか一方の基板上の予め定めた位置に、柱状スペーサを形成するための樹脂３０２を塗布する樹脂塗布工程と、塗布された未硬化の樹脂３０２上に、樹脂層の層厚よりも大きい径を持ち、透明基板１０１，１０２間に封入される液晶１０７の層厚を予め定めた厚さに規定するための粒子状スペーサ１０８を散布し、樹脂中に散布した粒子状スペーサを埋め込むスペーサ散布工程と、樹脂を硬化させて、粒子状スペーサを第１の基板に固定するとともに、粒子状スペーサの径よりも低い高さの柱状スペーサを形成する柱状スペーサ形成工程と、粒子状スペーサが散布された基板を洗浄して、柱状スペーサによって固定されていない粒子状スペーサを除去する不要ビーズ除去工程とを有している。従って、単純な工程によりスペーサ部を形成することができる。
【００４６】
また、樹脂塗布工程を、インクジェット装置を用いて、樹脂を前記一方の基板の所望の位置に塗布して行うので、単純な工程によりスペーサ部を形成することができる。
【００４７】
尚、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２の全面に配向膜を形成する例を示したが、例えば、画素電極１０３と対向電極１０６の上のみに配向膜を配置したり、一方の基板側にのみ配向膜を配置する等してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施形態１の液晶表示素子を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態２の液晶表示素子を示す断面図である。
【図３】液晶表示素子におけるスペーサ部の製造方法を示す概略工程図である。
【図４】液晶表示素子におけるスペーサ部の他の製造方法示す概略工程図である。
【符号の説明】
【００４９】
１・・・液晶表示素子、１０１・・・透明基板（ＴＦＴ基板）、１０２・・・透明基板（対向基板）、１０３・・・画素電極、１０４・・・カラーフィルタ、１０５・・・遮光膜、１０６・・・対向電極、１０７・・・液晶、１０８・・・粒子状スペーサ、１０９・・・柱状スペーサ、１１０・・・薄膜トランジスタ、１１１・・・走査線、２０１・・・感光性樹脂、２０３・・・感光性樹脂層、３０１・・・ノズル、３０２・・樹脂、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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