(57)【要約】【課題】作業性に優れたペデスタルの固定構造及びペデスタルの固定方法を提供すること。【解決手段】床部に設けられる固定用部材にペデスタルを固定するペデスタルの固定構造であって、エネルギー付与により接着力が低下する接着剤を介して前記ペデスタルが前記固定用部材に固定されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
床部に設けられる固定用部材にペデスタルを固定するペデスタルの固定構造であって、
エネルギー付与により接着力が低下する接着剤を介して前記ペデスタルが前記固定用部材に固定されているペデスタルの固定構造。
【請求項２】
前記固定用部材と前記接着層との間には、導電層が設けられている請求項１に記載のペデスタルの固定構造。
【請求項３】
前記導電層は、導電性樹脂層である請求項２に記載のペデスタルの固定構造。
【請求項４】
前記接着剤は、エポキシ樹脂層を介して前記固定用部材に固定されている請求項１に記載のペデスタルの固定構造。
【請求項５】
前記接着剤と前記ペデスタルとの間には、板状部材が設けられている請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載のペデスタルの固定構造。
【請求項６】
前記板状部材は、導電性を有する請求項５に記載のペデスタルの固定構造。
【請求項７】
前記板状部材は、熱伝導率が前記固定用部材よりも高い請求項５又は請求項６に記載のペデスタルの固定構造。
【請求項８】
前記板状部材と前記ペデスタルとの間には、第２板状部材が設けられている請求項５から請求項７のうちいずれか一項に記載のペデスタルの固定構造。
【請求項９】
前記接着剤と前記ペデスタルとの間には、第２接着剤が設けられている請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載のペデスタルの固定構造。
【請求項１０】
前記第２接着剤は、エネルギー付与により接着力が低下する接着剤である請求項９に記載のペデスタルの固定構造。
【請求項１１】
前記固定用部材と前記ペデスタルとの間には、当該固定用部材と当該ペデスタルとの間の距離を調整する調整機構が設けられている請求項１から請求項１０のうちいずれか一項に記載のペデスタルの固定構造。
【請求項１２】
前記エネルギー付与は、電圧の印加である請求項１から請求項１１のうちいずれか一項に記載のペデスタルの固定構造。
【請求項１３】
前記エネルギー付与は、加熱である請求項１から請求項１１のうちいずれか一項に記載のペデスタルの固定構造。
【請求項１４】
前記ペデスタルは、露光装置のベース部材である請求項１から請求項１３のうちいずれか一項に記載のペデスタルの固定構造。
【請求項１５】
床部に設けられる固定用部材にペデスタルを固定するペデスタルの固定方法であって、
エネルギー付与により接着力が低下する接着剤を介して前記ペデスタルを前記固定用部材に固定するペデスタルの固定方法。
【請求項１６】
前記固定用部材と前記接着層との間には、導電層が設けられている請求項１５に記載のペデスタルの固定方法。
【請求項１７】
前記導電層は、導電性樹脂層である請求項１６に記載のペデスタルの固定方法。
【請求項１８】
前記接着剤は、エポキシ樹脂層を介して前記固定用部材に固定されている請求項１５に記載のペデスタルの固定方法。
【請求項１９】
前記接着剤と前記ペデスタルとの間には、板状部材が設けられている請求項１５から請求項１８のうちいずれか一項に記載のペデスタルの固定方法。
【請求項２０】
前記板状部材は、導電性を有する請求項１９に記載のペデスタルの固定方法。
【請求項２１】
前記板状部材は、熱伝導率が前記固定用部材よりも高い請求項１９又は請求項２０に記載のペデスタルの固定方法。
【請求項２２】
前記板状部材と前記ペデスタルとの間には、第２板状部材が設けられている請求項１９から請求項２１のうちいずれか一項に記載のペデスタルの固定方法。
【請求項２３】
前記接着剤と前記ペデスタルとの間には、第２接着剤が設けられている請求項１５から請求項２２のうちいずれか一項に記載のペデスタルの固定方法。
【請求項２４】
前記第２接着剤は、エネルギー付与により接着力が低下する接着剤である請求項２３に記載のペデスタルの固定方法。
【請求項２５】
前記固定用部材と前記ペデスタルとの間には、当該固定用部材と当該ペデスタルとの間の距離を調整する調整機構が設けられている請求項１５から請求項２４のうちいずれか一項に記載のペデスタルの固定方法。
【請求項２６】
前記エネルギー付与は、電圧の印加である請求項１５から請求項２５のうちいずれか一項に記載のペデスタルの固定方法。
【請求項２７】
前記エネルギー付与は、加熱である請求項１５から請求項２５のうちいずれか一項に記載のペデスタルの固定方法。
【請求項２８】
前記ペデスタルは、露光装置のベース部材である請求項１５から請求項２７のうちいずれか一項に記載のペデスタルの固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペデスタルの固定構造及びペデスタルの固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
露光装置などの大型の装置を工場に設置する場合、当該装置のベース部分（ペデスタル）は工場の床部に固定される。特に露光装置のように精密な位置制御を行う装置の場合、固定構造に高い動剛性が求められる上、地震などの揺れに対して強固であることが求められる。
【０００３】
工場の床部には、例えば根太などの建屋構造物が設けられている。根太は例えばコンクリートなどによって構成される柱状構造物であり、例えば床面に沿って延在するように形成されている。一般的には、ペデスタルは根太の上面に対向するように固定される。固定構造の一例として、根太の上面に例えば接着剤や固定用金具等を配置し、これらを介して根太とペデスタルとを固定する構成が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−９８３１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記構成においては、ペデスタルを撤去する際、根太の上面に当該接着剤や金具等の跡が残ってしまう場合がある。根太の上面は、例えば露光装置を撤去した後、他の装置を固定する場合にも用いられる場合がある。接着剤や金具等が残ってしまうと、他の装置を設置する際に障害物となってしまうため、残留した接着剤及び金具等を除去する作業が必要となる。残留の程度によっては、根太自体を設置し直す作業が必要となる場合もあり、作業性の面で大掛かりとなってしまう。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、作業性に優れたペデスタルの固定構造及びペデスタルの固定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るペデスタル（ＢＰ）の固定構造は、床部（ＦＬ）に設けられる固定用部材（６０）にペデスタルを固定するペデスタルの固定構造であって、エネルギー付与により接着力が低下する接着剤（６３、７２）を介して前記ペデスタルが前記固定用部材に固定されている。
【０００８】
本発明によれば、エネルギーを付与し接着剤の接着力を低下させてペデスタルを除去することにより、固定用部材には固定の痕跡が残りにくくなる。固定用部材に他の装置等を固定させる場合であっても、当該固定用部材をそのまま用いることが可能であるため、固定用部材の大掛かりな再配置作業を行わずに済み、作業性に優れたものとなる。
【０００９】
本発明に係るペデスタル（ＢＰ）の固定方法は、床部（ＦＬ）に設けられる固定用部材（６０）にペデスタルを固定するペデスタルの固定方法であって、エネルギー付与により接着力が低下する接着剤（６３、７２）を介して前記ペデスタルを前記固定用部材に固定する。
【００１０】
本発明によれば、エネルギーを付与し接着剤の接着力を低下させてペデスタルを除去することにより、固定用部材には固定の痕跡が残りにくくなる。固定用部材に他の装置等を固定させる場合であっても、当該固定用部材をそのまま用いることが可能であるため、固定用部材の大掛かりな再配置作業を行わずに済み、作業性に優れたものとなる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、作業性に優れたペデスタルの固定構造及びペデスタルの固定方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る露光装置の構成を示す概略図。
【図２】本実施形態に係る露光装置の床部の構成を示す斜視図。
【図３】ベースプレートの固定構造を示す断面図。
【図４】ベースプレートの設置手順を示す工程図。
【図５】同、工程図。
【図６】同、工程図。
【図７】ベースプレートの撤去手順を示す工程図。
【図８】同、工程図。
【図９】同、工程図。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る露光装置の一部の構成を示す断面図。
【図１１】ベースプレートの撤去手順を示す工程図。
【図１２】同、工程図。
【図１３】同、工程図。
【図１４】同、工程図。
【図１５】本発明に係る露光装置の他の固定構造を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１４】
図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。図１において、露光装置ＥＸは、露光光ＥＬによってレチクルＲ上の照明領域を照明する照明光学系ＩＬと、レチクルＲを保持して移動させるレチクルステージ装置ＲＳＴと、露光光ＥＬによって照明されたレチクルＲのパターンの像をウエハＷに投影する投影光学系ＰＬと、ウエハＷを保持して移動させる基板ステージ装置ＰＳＴと、上記各部を支持するベースプレートＢＰと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置ＣＯＮＴとを備えている。制御装置ＣＯＮＴは、例えばコンピュータシステムを含む。
【００１５】
本実施形態の露光装置ＥＸは、レチクルＲとウエハＷとを所定の走査方向に同期移動しつつ、レチクルＲを介した露光光ＥＬでウエハＷを露光する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、ウエハＷの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、レチクルＲの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。
【００１６】
本実施形態において、レチクルＲは、例えばガラス板等の透明板にクロム等の遮光膜を用いて所定のパターンが形成された透過型マスクである。この透過型マスクは、遮光膜でパターンが形成されるバイナリーマスクに限られず、例えばハーフトーン型、あるいは空間周波数変調型などの位相シフトマスクも含む。また、本実施形態においては、レチクルＲとして透過型マスクを用いるが、反射型マスクでもよい。
【００１７】
本実施形態において、ウエハＷは、デバイスを製造するための基板であって、例えばシリコンウエハのような半導体ウエハ等の基材に感光膜が形成されたものを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、ウエハＷにおいて、感光膜上に保護膜（トップコート膜）のような各種の膜が形成されていてもよい。
【００１８】
照明光学系ＩＬは露光光ＥＬを照明する光源である。照明光学系ＩＬは、所定の位置関係で配置されたミラー、可変減光器、ビーム成形光学系、オプティカルインテグレータ、集光光学系、振動ミラー、照明系開口絞り板、ビームスプリッタ、リレーレンズ系、及びブラインド機構（設定装置）等を備えている。照明光学系ＩＬより射出される露光光ＥＬとしては、例えばＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）などが用いられている。
【００１９】
レチクルステージ装置ＲＳＴは、レチクルＲを保持した状態でレチクル定盤ＲＢのガイド面２０上を移動可能なステージ２を有している。ガイド面２０は、ＸＹ平面とほぼ平行に設けられている。レチクルステージ装置ＲＳＴは、例えばリニアモータなどを含む駆動システム２１を有している。レチクルステージ装置ＲＳＴは、当該駆動システム２１の動作により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びθＺ方向の３つの方向にステージ２を移動させる構成になっている。
【００２０】
投影光学系ＰＬは、レチクルＲを透過した露光光ＥＬをウエハＷ上に投影する光学系であり、１／４（または１／５）縮小倍率の屈折光学系が用いられている。投影光学系ＰＬの内部には、複数の光学素子が設けられている。光学素子としては、例えば物体面（レチクルＲ）側と像面（ウエハＷ）側の両方がテレセントリックで円形の投影視野を有し、石英や蛍石を光学硝材とした屈折光学素子（レンズ素子）が用いられている。
【００２１】
ウエハステージ装置ＷＳＴは、ウエハＷを保持した状態でベースプレートＢＰのガイド面４０上を移動可能なステージ４を有している。ガイド面４０は、ＸＹ平面とほぼ平行に設けられている。ウエハステージ装置ＷＳＴは、例えばリニアモータなどを含む駆動システム４１を有している。ウエハステージ装置ＷＳＴは、当該駆動システム４１の動作により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びθＺ方向の３つの方向にステージ４を移動させる構成になっている。
【００２２】
ベースプレートＢＰは、露光装置ＥＸにおけるペデスタルである。ベースプレートＢＰは、床部ＦＬ上に載置された状態で当該床部ＦＬ内に設けられた根太部材６０に固定されている。ベースプレートＢＰ上には、露光装置ＥＸの各構成要素を支持する不図示のフレーム部材が配置されている。
【００２３】
図２は、床部ＦＬの構成を示す斜視図である。  
同図に示すように、根太部材６０は工場の床部などに設置される角柱状の建屋構造物である。根太部材６０は、例えばコンクリートなどから構成されており、床部ＦＬを構成する梁部材９０上に例えばＹ方向に沿って配列されている。根太部材６０は、Ｘ軸方向に複数配列されている。根太部材６０は、角柱の対向する２組の側面のうち一方の組がＺ軸方向（＋Ｚ方向及び−Ｚ方向）に向けられると共に、他方の組がＸ軸方向（＋Ｘ方向及び−Ｘ方向）に向けられるように配置されている。根太部材６０の延在方向はＹ軸方向に限られず、ＸＹ平面に平行な方向であれば他の方向（例えばＸ軸方向など）であっても構わない。図２の破線部は、ベースプレートＢＰが配置される位置を示している。ベースプレートＢＰは、Ｘ軸方向に配列された複数の根太部材６０に跨って配置されることとなる。
【００２４】
根太部材６０には、ベースプレートＢＰを固定する固定機構６１が設けられている。固定機構６１は、根太部材６０とベースプレートＢＰとを固定する。固定機構６１は、各根太部材６０のうちベースプレートＢＰが配置される領域内に複数設けられている。複数の固定機構６１は、例えば根太部材６０の延在方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられている。このため、ベースプレートＢＰは、当該固定機構６１の配置された複数の位置において固定された状態になっている。
【００２５】
固定機構６１は、ベースプレートＢＰの配置される領域内においてＹ軸方向の両端部よりもＹ軸方向の中央部の方が数が多くなるように配置されている。このため、ベースプレートＢＰの平面視中央部では、当該ベースプレートＢＰの平面視外周部に比べて固定機構６１に固定される箇所が多くなっている。
【００２６】
図３は、ベースプレートＢＰの固定部分の構成を示す図である。  
ベースプレートＢＰは、プレート部材５０、貫通孔５１、５２、５３、当接部材５４、接着部材５５、固定部材５６及び調整機構５７を有している。
【００２７】
貫通孔５１、５２、５３は、それぞれプレート部材５０をＺ軸方向に貫通して形成されており、例えばＸ軸方向に５つ設けられている。５つのうちＸ軸方向の両端に配置された貫通孔５１には、それぞれ固定部材５６が挿入されている。５つのうちＸ軸方向の両端からそれぞれ２つ目に配置された貫通孔５２は、それぞれ接着部材５５の流通路である。５つのうちＸ軸方向の中央に配置された貫通孔５３は、調整機構５７が挿入されている。貫通孔５３の内面には、不図示のネジ山がＺ軸方向に形成されている。
【００２８】
当接部材５４は、プレート部材５０の−Ｚ側の面に取り付けられている。当接部材５４は、−Ｚ側の面が固定機構６１に当接した状態になっている。当接部材５４は、固定部材５６によってプレート部材５０に固定されている。この固定部材５６としては、例えばプレート部材５０を貫通して設けられるボルトなどが挙げられる。当接部材５４は、−Ｚ側の表面に凹部５４ａを有している。凹部５４ａは、プレート部材５０の５つの貫通孔のうち貫通孔５２及び貫通孔５３にそれぞれ連通されている。
【００２９】
接着部材５５は、当接部材５４と固定機構６１とを接着によって固定する。接着部材５５としては、例えばグラウト材が用いられている。グラウト材としては、例えばセメント系や、ガラス系、合成樹脂系などのグラウト材を好適に用いることができ、熱硬化型のグラウト材や光硬化型のグラウト材、これらの他の態様で硬化するグラウト材など、各種のグラウト材を用いることができる。接着部材５５は凹部５４ａ内に収まっている。
【００３０】
調整機構５７は、プレート部材５０の貫通孔５３内に挿入された円柱状部材である。調整機構５７は、プレート部材５０の高さ位置（Ｚ軸方向の位置）を調整する。調整機構５７の側面には、貫通孔５３に形成されたネジ山と螺合するようにＺ軸方向にネジ山が形成されている。調整機構５７の−Ｚ側端部には、固定機構６１側に当接させる当接部５７ａが設けられている。調整機構５７の＋Ｚ側端面には、調整機構５７をθＺ方向に回転させるための六角穴（不図示）が設けられている。調整機構５７は、θＺ方向に回転させることでＺ軸方向上に移動するようになっている。当接部５７ａを固定機構６１に当接させた状態で調整機構５７を移動させることにより、プレート部材５０と固定機構６１との間の位置を調整できるようになっている。
【００３１】
固定機構６１は、導電膜６２、接着剤６３、板状部材６４及び封止部材６５を有している。  
導電膜６２は、根太部材６０の＋Ｚ側の面６０ａ上に薄膜状に形成された導電層である。導電膜６２としては、例えば導電性エポキシ樹脂など、導電性樹脂を用いることができる。導電膜６２は、例えば塗装法などの手法によって膜厚が１５０μｍ程度に形成されている。導電膜６２は、板状部材６４に対して外側にはみ出すように形成されている。
【００３２】
接着剤６３は、導電膜６２上に形成されている。接着剤６３としては、例えば解体性接着用の接着剤を用いることができる。本実施形態では、例えば電圧を印加することで接着力が低下する性質を有する接着剤を用いている。接着剤６３は、導電膜６２を介して根太部材６０に接着されている。導電膜６２が導電性樹脂を用いて形成されているため、接着剤６３と導電膜６２との間の接着性が高められ、ベースプレートＢＰを強固に根太部材６０に接着させることができるようになっている。
【００３３】
板状部材６４は、接着剤６３上に配置されている板状部材である。板状部材６４の構成材料としては、例えばステンレスなどの導電性及び剛性の高い金属材料を用いることができる。板状部材６４は、平面視で例えば矩形に形成されており、接着剤６３からはみ出すように形成されている。板状部材６４は、接着部材５５を介して当接部材５４に接着されている。
【００３４】
封止部材６５は、板状部材６４の＋Ｚ側の面上に配置されている。封止部材６５は、板状部材６４及び当接部材５４に密着されており、これらの間で接着部材５５を封止している。封止部材６５の構成材料としては、例えばソルボセインなどを用いることができる。封止部材６５は、板状部材６４の周縁部に沿って形成され、接着部材５５を囲うように平面視で環状に形成されている。
【００３５】
このように、ベースプレートＢＰは、封止部材６５、板状部材６４、接着剤６３及び導電膜６２を介することにより、当該根太部材６０との対向面（上面６０ａ）に固定された状態になっている。
【００３６】
次に、図４〜図６を参照して、床部ＦＬにベースプレートＢＰを設置する手順を説明する。設置の様子を判別しやすくするため、図４〜図６では、上記固定機構６１が設けられる１箇所を代表させて説明するが、実際には固定機構６１が設けられる全ての箇所において以下の手順を行うようにする。
【００３７】
まず、図４に示すように、ベースプレートＢＰの組み立て及び固定機構６１の組み立てをそれぞれ別個に行う。ベースプレートＢＰの組み立てについては、固定部材５６を用いてプレート部材５０に当接部材５４を固定させると共に、プレート部材５０の貫通孔５２に調整機構５７を取り付けた状態にする。固定機構６１の組み立てについては、根太部材６０の上面６０ａに導電膜６２を形成し、導電膜６２上に接着剤６３を配置する。接着剤６３の配置後、当該接着剤６３に板状部材６４を接着させ、板状部材６４上に封止部材６５を形成する。
【００３８】
次に、図５に示すように、ベースプレートＢＰと固定機構６１とを結合させる。具体的には、調整機構５７の当接部５７ａを板状部材６４上に当接させ、貫通孔５２の＋Ｚ側から六角穴に挿入部材を挿入させて回転させながら当接部材５４を封止部材６５に押圧させる。当接部材５４と封止部材６４とが密着させた後、封止部材６５を硬化させて当接部材５４の凹部５４ａ上の空間を封止する。
【００３９】
次に、図６に示すように、貫通孔５３の＋Ｚ側から接着部材５５を流入し、封止された上記の空間に接着部材５５を配置させる。接着部材５５は、板状部材６４上から徐々に封止された空間を埋めるように溜まっていく。接着部材５５が凹部５４ａに接した状態で当該接着部材５５の流入を停止させ、当該接着部材５５を硬化させて当接部材５４と板状部材６４とを接着させる。このようにして、ベースプレートＢＰが固定機構６１に固定される。
【００４０】
このように固定機構６１を介してベースプレートＢＰを根太部材６０に固定させた後、ベースプレートＢＰ上に露光装置ＥＸの各部を配置して、上記の露光装置ＥＸを組み立てる。露光装置ＥＸを床部ＦＬから撤去する場合、ベースプレートＢＰ上の各構成要素を撤去させ、その後ベースプレートＢＰを撤去させる。
【００４１】
図７〜図９を参照して、ベースプレートＢＰを撤去する手順を説明する。撤去の様子を判別しやすくするため、図４〜図６と同様、図７〜図９では、上記固定機構６１が設けられる１箇所を代表させて説明するが、実際には固定機構６１が設けられる全ての箇所において以下の手順を行うようにする。
【００４２】
まず、図７に示すように、プレート部材５０と当接部材５４とを分離させる。具体的には、当接部材５４をプレート部材５０に固定していた固定部材５６の固定状態を解除し、プレート部材５０を＋Ｚ方向に移動させる。当該プレート部材５０の移動の際、調整機構５７が根太部材６０側に残留するようにプレート部材５０から調整機構５７を分離させるようにする。この動作により、ベースプレートＢＰを構成する当接部材５４及び調整機構５７が根太部材６０側に接続された状態で、プレート部材５０及び固定部材５６が除去されることになる。
【００４３】
次に、図８に示すように、電圧印加機構８０を用いて板状部材６４と導電膜６２との間に所定の電圧を印加する。図８には、例えば導電膜６２側を正極に接続し、板状部材６４側を負極に接続する構成が示されているが、これに限られることは無い。例えば上記とは正極及び負極を逆にしても構わない。この動作により、板状部材６４と導電膜６２との間に挟まれる接着剤６３に対して電圧が印加されることとなる。この電圧により、接着剤６３の接着力が低下し、導電膜６２に対して剥がれやすくなる。
【００４４】
次に、図９に示すように、接着力の低下した接着剤６３及び当該接着剤６３上の構造物を根太部材６０から分離させる。接着剤６３上の構造物としては、ここでは接着剤６３上に配置されていた板状部材６４、封止部材６５、接着部材５５、当接部材５４及び調整機構５７である。例えば調整機構５７を把持して＋Ｚ方向に引っ張ることにより、当該構造物が接着剤６３と一体的になってまとめて根太部材６０から分離されることになる。この結果、導電層６２のみが根太部材６０に残留する。この状態で、露光装置ＥＸの撤去作業が完了となる。
【００４５】
以上のように、本実施形態によれば、電圧によるエネルギーを付与し接着剤６３の接着力を低下させてベースプレートＢＰを除去することにより、根太部材６０には固定の痕跡が残りにくくなる。根太部材６０に他の装置等を固定させる場合であっても、当該根太部材６０をそのまま用いることが可能であるため、根太部材６０の大掛かりな再配置作業を行わずに済み、作業性に優れたものとなる。
【００４６】
本実施形態では、根太部材６０の上面６０ａに導電膜６２が残るものの、薄膜状に形成された導電膜６２は他の装置等を固定させる場合の妨げにはならないため、根太部材６０をそのまま用いることが可能となる。
【００４７】
［第２実施形態］  
次に、図１０を参照して、本発明の第２実施形態を説明する。本実施形態では、固定機構１６１の構成が第１実施形態とは異なっており、他の構成（例えばベースプレートＢＰ側の構成）は第１実施形態と同様になっている。したがって、本実施形態では、当該相違点を中心に説明する。図１０は、本実施形態に係る固定機構１６１の構成を示す断面図である。  
同図に示すように、固定機構１６１は、接着剤７２、第１プレート７３、第２プレート７４、固定部材７５及び封止部材７６を有している。固定機構１６１は、ベースプレートＢＰを根太部材６０に固定する部分である。
【００４８】
接着剤７２は、根太部材６０の上面６０ａに形成されている。接着剤７２としては、第１実施形態と同様、例えば解体性接着用の接着剤を用いることができる。ただし、本実施形態では、例えば熱を加えることで接着力が低下する性質を有する接着剤を用いている。接着剤７２は、根太部材６０に直接接着されている。このため、ベースプレートＢＰを強固に根太部材６０に接着させることができるようになっている。
【００４９】
第１プレート７３は、接着剤７２上に配置されている板状部材である。第１プレート７３の構成材料としては、例えばステンレスなどの熱伝導性及び剛性の高い金属材料を用いることができる。このため、第１プレート７３は、根太部材６０よりも熱伝導性が高くなっている。第１プレート７３は、平面視で例えば矩形に形成されており、接着剤７２からはみ出すように形成されている。
【００５０】
第２プレートは、第１プレート７３上に重なって配置されている板状部材である。第２プレート７４の構成材料としては、第１プレートと同様、例えばステンレスなどの熱伝導性及び剛性の高い金属材料を用いることができる。第２プレート７４は、例えば平面視で矩形に形成されており、第１プレート７３と同一の寸法に形成されている。
【００５１】
固定部材７５は、平面視で第２プレート７４（第１プレート７３）の＋Ｘ側端部及び−Ｘ側端部に設けられている。固定部材７５は、第１プレート７３及び第２プレート７４を貫通して設けられたボルト部材である。固定部材７５により、第１プレート７３と第２プレート７４とが一体的に固定されている。
【００５２】
封止部材７６は、第２プレート７４の＋Ｚ側の面上に配置されている。封止部材７６は、第２プレート７４及び当接部材５４に密着されており、これらの間で接着部材５５を封止している。封止部材７６の構成材料としては、第１実施形態と同様、例えばソルボセインなどを用いることができる。封止部材７６は、第２プレート７４の周縁部に沿って形成され、接着部材５５を囲うように平面視で環状に形成されている。
【００５３】
このように、ベースプレートＢＰは、封止部材７６、第２プレート７４、第１プレート７３及び接着剤７２を介することにより、当該根太部材６０との対向面（上面６０ａ）に固定された状態になっている。
【００５４】
床部ＦＬにベースプレートＢＰを設置する場合、第１実施形態と同様、ベースプレートＢＰの組み立て及び固定機構１６１の組み立てをそれぞれ別個に行う。ベースプレートＢＰの組み立てについては、第１実施形態と同様である。固定機構１６１の組み立てについては、まず根太部材６０の上面６０ａに接着剤７２を配置させ、当該接着剤７２に第１プレート７３を接着させる。
【００５５】
第１プレート７３の接着後、第１プレート７３上に第２プレート７４を重ねて配置し、固定部材７５によって第１プレート７３及び第２プレート７４を一体的に固定させる。第１プレート７３及び第２プレート７４の固定後、第２プレート７４上に封止部材７６を形成する。封止部材７６を形成した後、第１実施形態と同様、ベースプレートＢＰと固定機構１６１とを結合させる。
【００５６】
このように固定機構１６１を介してベースプレートＢＰを根太部材６０に固定させた後、ベースプレートＢＰ上に露光装置ＥＸの各部を配置して、上記の露光装置ＥＸを組み立てる。露光装置ＥＸを床部ＦＬから撤去する場合、ベースプレートＢＰ上の各構成要素を撤去させ、その後ベースプレートＢＰを撤去させる。
【００５７】
図１１〜図１４を参照して、ベースプレートＢＰを撤去する手順を説明する。撤去の様子を判別しやすくするため、図１１〜図１４では、上記固定機構１６１が設けられる１箇所を代表させて説明するが、実際には固定機構１６１が設けられる全ての箇所において以下の手順を行うようにする。
【００５８】
まず、図１１に示すように、第１実施形態と同様、プレート部材５０と当接部材５４とを分離させる。この動作により、ベースプレートＢＰを構成する当接部材５４及び調整機構５７が根太部材６０側に接続された状態で、プレート部材５０及び固定部材５６が除去されることになる。
【００５９】
次に、図１２に示すように、固定機構７５の固定状態を解除させ、第１プレート７３と第２プレート７４とを分離させる。例えば調整機構５７を把持して＋Ｚ方向に引っ張ることにより、第２プレート７４及び当該第２プレート７４上に残留している構造物（封止部材７６、接着部材５５、当接部材５４及び調整機構５７）が第２プレート７４と一体的になってまとめて第１プレート７３から分離されることになる。
【００６０】
次に、図１３に示すように、加熱機構８１を用いて第１プレート７３を加熱する。第１プレート７３の加熱により、当該第１プレート７３を介して接着剤７２に熱が伝達され、接着剤７２が加熱される。接着剤７２を加熱することで、接着剤７２の接着力が低下し、根太部材６０に対して剥がれやすくなる。
【００６１】
次に、図１４に示すように、接着力の低下した接着剤７２及び当該接着剤７２上の第１プレート７３を根太部材６０から分離させる。例えば第１プレート７３を把持して＋Ｚ方向に引っ張ることにより、当該第１プレート７３が接着剤７２と一体的になってまとめて根太部材６０から分離されることになる。この結果、根太部材６０上には残留物が無い状態となる。この状態で、露光装置ＥＸの撤去作業が完了となる。
【００６２】
本実施形態によれば、熱によるエネルギーを付与し接着剤７２の接着力を低下させてベースプレートＢＰを除去することにより、根太部材６０に固定の痕跡を残すことなく除去作業を行うことができる。これにより、根太部材６０に他の装置等を固定させる場合であっても、当該根太部材６０をそのまま用いることが可能であるため、根太部材６０の大掛かりな再配置作業を行わずに済み、作業性に優れたものとなる。
【００６３】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
上記第１実施形態では、導電膜６２上に接着剤６３を直接配置する構成としたが、これに限られることは無い。例えば図１５に示すように、導電膜６２上に金属層６６を形成し、当該金属層６６上に接着剤６３を配置する構成としても構わない。これにより、接着剤６３の接着力を低下させる際、接着剤６３に印加される電圧を高めることができる。
【００６４】
また、上記実施形態においては、接着部材５５として、例えばグラウト材を用いた例を挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば接着部材５５として、解体性接着用の接着剤を用いる構成としても構わない。この場合、接着部材５５として、上記各実施形態で用いた接着剤、すなわち、電圧エネルギーの付与によって接着力の低下する接着剤や、熱エネルギーの付与によって接着力の低下する接着剤などを用いることができる。
【００６５】
このような解体性接着用の接着剤を用いた場合、ベースプレートＢＰの撤去作業の際、接着部材５５の接着力を低下させることができる。このため、例えば接着部材５５、当接部材５４及び調整機構５７を分離させて撤去させることもでき、分離させた当接部材５４及び調整機構５７については、例えば再利用することができる。
【００６６】
また、例えば、露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【００６７】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【００６８】
また、例えば米国特許第第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【００６９】
また、露光装置ＥＸとして、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６４００４４１号明細書、米国特許第６５４９２６９号明細書、米国特許第６５９０６３４号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、及び米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
【００７０】
また、例えば国際公開第９９／４９５０４号パンフレット等に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置に適用することもできる。また、極端紫外光で基板Ｐを露光するＥＵＶ光光源露光装置にも適用することができる。
【００７１】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【００７２】
また、上述の各実施形態では、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ＡｒＦエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第７０２３６１０号明細書に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。  
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【００７３】
ＥＸ…露光装置  ＢＰ…ベースプレート  ＦＬ…床部  ５０…プレート部材  ５１〜５３…貫通孔  ５４…当接部材  ５５…接着部材  ５６…固定部材  ５７…調整機構  ６０…根太部材  ６１、１６１…固定機構  ６２…導電膜  ６３、７２…接着剤  ６４…板状部材  ６５、７６…封止部材  ７３…第１プレート  ７４…第２プレート  ７５…固定部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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