(57)【要約】【課題】応答性、温度に対するロバスト性、ならびに、半導体スイッチ素子の最小ＯＮ時間および最小ＯＦＦ時間に対するフレキシブル性に優れた半導体スイッチ素子用ドライバ回路および半導体スイッチ素子の制御方法を提供する。【解決手段】半導体スイッチ素子用ドライバ回路１０１は、フリップフロップ素子９を含む論理回路からなり、外部からのＯＮ指令Ｌ１およびＯＦＦ指令Ｌ２に従いＩＧＢＴ１０の動作信号を生成するフリップフロップ回路６と、動作信号が半導体スイッチ素子９に関する最小ＯＮ時間および最小ＯＦＦ時間の要求を満たすようにフリップフロップ素子９のセット／リセットを操作するマイコン１と、を備える。フリップフロップ回路６により、外部からのＯＮ／ＯＦＦ指令に対して高応答で動作させ、マイコン１でフリップフリップ素子９のセット・リセットを制御することで、その出力信号をマスクし、最小ＯＮ／ＯＦＦ時間を満足する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フリップフロップ素子を含む論理回路からなり、外部からのＯＮ指令およびＯＦＦ指令に従い半導体スイッチ素子の動作信号を生成するフリップフロップ回路と、
前記動作信号が前記半導体スイッチ素子の最小ＯＮ時間および最小ＯＦＦ時間に関する要求を満たすように前記フリップフロップ素子のセット／リセットを操作する演算処理部と、
を備えたことを特徴とする半導体スイッチ素子用ドライバ回路。
【請求項２】
前記フリップフロップ素子は、セットリセットフリップフロップであることを特徴とする請求項１に記載の半導体スイッチ素子用ドライバ回路。
【請求項３】
前記演算処理部は、
前記ＯＮ指令の入力開始から前記最小ＯＮ時間までを計測する第１のタイマカウンタと、
前記最小ＯＮ時間未満では、前記ＯＦＦ指令を受け付けないよう、第１のＡＮＤ回路を介して第１のマスク信号を前記フリップフロップ素子のリセット端子に出力する第１のＩ／Ｏポートと、
前記ＯＦＦ指令の入力開始から前記最小ＯＦＦ時間までを計測する第２のタイマカウンタと、
前記最小ＯＦＦ時間未満では、前記ＯＮ指令を受け付けないよう、第２のＡＮＤ回路を介して第２のマスク信号を前記フリップフロップ素子のセット端子に出力する第２のＩ／Ｏポートと、
を備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体スイッチ素子用ドライバ回路。
【請求項４】
フリップフロップ素子を含む論理回路からなり、外部からのＯＮ／ＯＦＦ指令に従い半導体スイッチ素子の動作信号を生成するフリップフロップ回路と、前記フリップフロップ素子のセット／リセットを操作する演算処理部と、を備えた半導体スイッチ素子の制御方法であって、
前記演算処理部が前記動作信号が前記半導体スイッチ素子の最小ＯＮ時間および最小ＯＦＦ時間に関する要求を満たすように前記フリップフロップ素子のセット／リセットを操作する、
ことを特徴とする半導体スイッチ素子の制御方法。
【請求項５】
ＯＮ指令の入力開始から前記最小ＯＮ時間までを前記演算処理部の内部クロックで測定しておき、
前記最小ＯＮ時間未満では、前記ＯＦＦ指令を受け付けないよう、ＡＮＤ回路で当該ＯＦＦ指令と前記演算処理部からの第１のマスク信号との論理積を、前記フリップフロップ素子のリセット端子に入力し、
前記ＯＦＦ指令の入力開始から前記最小ＯＦＦ時間までを前記演算処理部の内部クロックで測定しておき、
前記最小ＯＦＦ時間未満では、前記ＯＮ指令を受け付けないよう、ＡＮＤ回路で当該ＯＮ指令と前記演算処理部からの第２のマスク信号との論理積を、前記フリップフロップ素子のセット端子に入力する、
ことを特徴とする請求項４に記載の半導体スイッチ素子の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、応答性、温度に対するロバスト性、ならびに、半導体スイッチ素子の最小ＯＮ時間および最小ＯＦＦ時間に対するフレキシブル性に優れた半導体スイッチ素子用ドライバ回路および半導体スイッチ素子の制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体スイッチ素子のドライバ回路は、外部からのＯＮ／ＯＦＦ指令に従い、応答性よく半導体スイッチ素子の動作信号を生成する。応答性の要求は数μｓオーダである。さらに、半導体スイッチ素子のドライバ回路は、半導体スイッチ素子の最小ＯＮ時間および最小ＯＦＦ時間を満足することが要求される。この最小ＯＮが満足されない場合は、リンギングによる素子破壊が生じることがあり、また、この最小ＯＦＦ時間が満足されない場合は、注入キャリアが十分に抜けきらず、不完全ＯＦＦとなる。
【０００３】
この動作信号の最小ＯＮ／ＯＦＦ時間を守るため、一般的にＣＲ時定数のタイマ回路が用いられてきた。しかし、ＣＲ時定数のタイマ回路を用いた場合、温度によってＣＲ素子の特性（定数）が変化するため、周囲温度の変化による定数のばらつきに対する安定性（温度に対するロバスト性）に劣る。また、タイマ時間の仕様を変えるには、ＣＲ素子を交換する必要があるため、様々な半導体スイッチ素子の最小ＯＮ／ＯＦＦ時間に対応可能となるフレキシブル性に劣る。
【０００４】
そこで、このタイマにマイクロプロセッサを用い、そのクロックにより時間を管理する方法が考えられる。マイクロプロセッサを用いれば、温度に対するロバスト性およびタイマ時間の仕様のフレキシブル性を改善できる。しかし、マイクロプロセッサのソフトウェア処理には数μｓかかり、マイクロプロセッサを用いない場合と比較すると数十倍〜数百倍の時間を要する。これは、半導体スイッチ素子のドライバ回路への要求と同程度の時間であり、外部からのＯＮ／ＯＦＦ指令に対する応答性の要求を満足できないおそれがある。
【０００５】
また、従来、入力端子をセットリセットフリップフロップのセット端子（Ｓ）と、１チップ・マイクロプロセッサの入力端子とに接続し、１チップ・マイクロプロセッサの出力端子をセットリセットフリップフロップのリセット端子（Ｒ）に接続し、セットリセットフリップフロップのＱ端子からの出力を出力信号としたチャタリング防止回路が知られている（特許文献１参照）。この回路では、１チップ・マイクロプロセッサは、入力端子からの信号がある一定時間連続してＨｉｇｈレベルであるとき、一時的に出力端子にＬｏｗレベル信号を出力するソフトウェアを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１−１４３４１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ＣＲ時定数のタイマ回路を用いた場合、温度に対するロバスト性に劣り、また、様々な半導体スイッチ素子の最小ＯＮ／ＯＦＦ時間に対応可能となるフレキシブル性に劣る問題点がある。
また、前記チャタリング防止回路の技術を応用した場合、１チップ・マイクロプロセッサは、入力信号が「一定時間」連続してＨｉｇｈレベルであるとき、一時的にＬｏｗレベル信号を出力する。このため、入力信号の変化に対し、出力信号の変化は、必然的に「一定時間」遅れることとなり、外部からのＯＮ／ＯＦＦ指令に対する応答性の要求を満足しない問題点がある。
そこで、本発明の課題は、入出力応答性、温度のロバスト性、仕様のフレキシブル性の要求のいずれも満足する半導体スイッチ素子用ドライバ回路および半導体スイッチ素子の制御方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、フリップフロップ回路により、外部からのＯＮ／ＯＦＦ指令に対して高応答で（応答性よく）動作させ、演算処理部でそのフリップフリップ回路に対し、セット・リセット信号を制御することで、フリップフロップ回路の信号をマスクし、最小のＯＮ／ＯＦＦ時間を満足する。
半導体スイッチ用ドライバ回路は、外部からのＯＮ／ＯＦＦ指令に従い、応答性よく半導体スイッチの動作信号を生成する。また、半導体スイッチのドライバは、最小ＯＮ時間、最小ＯＦＦ時間を満足することが要求される。このゲート信号の最小ＯＮ／ＯＦＦ時間を守るため、従来はＣＲ時定数のタイマ回路を用いられてきたが、周囲温度の変化による定数のばらつきに対する安定性、および、様々な最小時間への対応といったフレキシブル性が劣る。そこで、このタイマに演算処理部（マイコン）を用い、そのクロックにより時間を管理する。演算処理部の演算時間による応答性の遅れは、フリップフロップ回路を組み合わせることで解決する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、応答性、温度に対するロバスト性、ならびに、半導体スイッチ素子の最小ＯＮ時間および最小ＯＦＦ時間に対するフレキシブル性に優れた半導体スイッチ素子用ドライバ回路および半導体スイッチ素子の制御方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明による第１実施形態の半導体スイッチ素子用ドライバ回路を示すブロック構成図である。
【図２】図１に示す半導体スイッチ素子用ドライバ回路の通常ＯＮ／ＯＦＦ動作を示すタイムチャートである。
【図３】図１に示す半導体スイッチ素子用ドライバ回路の最小ＯＮ時間補償動作を示すタイムチャートである。
【図４】図１に示す半導体スイッチ素子用ドライバ回路の最小ＯＦＦ時間補償動作を示すタイムチャートである。
【図５】本発明による第２実施形態の半導体スイッチ素子用ドライバ回路を示すブロック構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（第１実施形態）
図１は、本発明による第１実施形態の半導体スイッチ素子用ドライバ回路１０１を示すブロック構成図である。
この半導体スイッチ素子用ドライバ回路１０１は、フリップフロップ回路６と、マイコン１とを備えている。
外部からのＯＮ／ＯＦＦ指令は、演算処理部（マイコン１）およびフリップフロップ回路６によって処理され、半導体スイッチ素子（ＩＧＢＴ１０）へ高応答で入力される。これにより、ＩＧＢＴ１０のゲート電圧がＯＮ／ＯＦＦされ、ＩＧＢＴ１０がＯＮ／ＯＦＦする。
【００１２】
マイコン１は、割込みコントローラ２、ＣＰＵ３、ハードウェアタイマ４およびＩ／Ｏポート５の機能を備えている。
本実施形態では、演算処理部としてマイコン（マイクロコンピュータ）１を用いているが、他のコンピュータおよび付属回路を用いて同様の回路を構成してもよい。また、半導体スイッチ素子としてＩＧＢＴ１０を用いるのが好適であるが、ＭＯＳＦＥＴなど、他の自己消弧形のスイッチング素子を用いることもできる。
【００１３】
フリップフロップ回路６は、ＮＯＴ回路１５、ＡＮＤ回路７，８およびフリップフロップ素子９を備えている。
外部からのＯＮ／ＯＦＦ指令は、２つに分岐され、一方は直接にＡＮＤ回路７に入力され、他方はＮＯＴ回路１５を経由して、ＡＮＤ回路８へ入力される。
ＮＯＴ回路１５は、ＯＮ／ＯＦＦ指令の論理否定を取り、ＯＦＦ指令Ｌ２として、ＡＮＤ回路８へ出力する。
ＡＮＤ回路７は、ＯＮ指令Ｌ１とＩ／Ｏポート５内のポートＤＯ−１の信号Ｌ３との論理積を取り、フリップフロップ素子９のセット端子Ｓへ出力する。
ＡＮＤ回路８は、ＯＦＦ指令Ｌ２とＩ／Ｏポート５内のポートＤＯ−２の信号Ｌ４との論理積を取り、フリップフロップ素子９のリセット端子Ｒへ出力する。
フリップフロップ素子９は、入力端子としてセット端子Ｓおよびリセット端子Ｒを有し、出力端子としてＱおよび￣Ｑを有する一般的なセットリセットフリップフロップ（ＳＲフリップフロップ）である。出力端子Ｑからの信号Ｌ５は、マイコン１の割込みコントローラ２へ出力されるとともに、信号Ｌ６として、ＩＧＢＴ１０の制御に用いられる。
【００１４】
〜通常ＯＮ／ＯＦＦ動作〜
図２は、図１に示す半導体スイッチ素子用ドライバ回路１０１の通常ＯＮ／ＯＦＦ動作を示すタイムチャートである（適宜図１参照）。通常ＯＮ／ＯＦＦ動作とは、ＯＮ／ＯＦＦ指令の周期が、ＩＧＢＴ１０が要求する最小ＯＮ時間Ｔ２および最小ＯＦＦ時間Ｔ３のいずれの条件も満たしているときの半導体スイッチ素子用ドライバ回路１０１の動作である。
【００１５】
ＯＮ指令Ｌ１が入力されると（レベルがＨｉｇｈになると）（図２（１）参照）、信号Ｌ３はあらかじめＨｉｇｈとなっているので（図２（３）参照）、ＡＮＤ回路７の出力がＨｉｇｈになり、フリップフロップ素子９のセット端子Ｓへの入力がＨｉｇｈになる。他方、フリップフロップ素子９のリセット端子Ｒへの入力はＬｏｗであるので、フリップフロップ素子９のセット条件が成り立ち、出力端子Ｑからの信号Ｌ５がＨｉｇｈになる（図２（５）参照）。こうして、信号（ゲート信号）Ｌ６がＨｉｇｈになり（図２（１０）参照）、ＩＧＢＴ１０がＯＮになる。
この動作では、マイコン１のソフトウェア動作を介さず、論理回路で処理を行っているため、外部からのＯＮ指令Ｌ１に対し、高応答で（実質的に遅延なしに）ＩＧＢＴ１０が動作する。
【００１６】
信号Ｌ５は、ＩＧＢＴ１０のゲートのほか、マイコン１の割込みコントローラ２に入力されている。このため、信号Ｌ５がＨｉｇｈになり（図２（５）参照）、割込みコントローラ２内部のポートＩＣ−１がＨｉｇｈとなると、マイコン１のハードウェア処理により、割込みコントローラ２からハードウェアタイマ４内部の第１タイマカウンタ２１へ最小ＯＮ補償用タイマ動作スタート命令が出力される（図２（６）参照）。こうして、第１タイマカウンタ２１は、最小ＯＮ時間Ｔ２のカウントを開始する。このカウント時間はマイコン１内部のクロック周期によって決まり、ＩＧＢＴ１０から要求される応答性に対しては十分に小さい値である。
【００１７】
最小ＯＮ補償用タイマ動作スタート命令を出力するのと同時に、割込みコントローラ２は、ＣＰＵ３へ第１割込み命令を出力する。ＣＰＵ３は、ソフトウェア処理により、Ｉ／Ｏポート５内のポートＤＯ−１をＬｏｗとし、信号Ｌ３をＯＦＦとする（図２（３）参照）。このとき信号Ｌ３がＯＦＦになるタイミングは、信号Ｌ５の割込み入力に対し、ＣＰＵ３によるソフトウェア処理に必要なＴ１時間分遅れる。
【００１８】
ハードウェアタイマ４内部の第１タイマカウンタ２１のカウントが、あらかじめソフトウェアで設定しておいた最小ＯＮ時間Ｔ２となると（図２（６）および図２（８）参照）、ハードウェア処理によって、第１タイマカウンタ２１は、Ｉ／Ｏポート５内のポートＤＯ−２の出力をＨｉｇｈとし、信号Ｌ４がＯＮになる（図２（４）参照）。信号Ｌ４がＯＮとなってはじめて、ＩＧＢＴ１０はＯＦＦ動作スタンバイ状態（ＯＦＦ指令Ｌ２がＨｉｇｈになったときＯＦＦとなる状態）となる。換言すると、信号Ｌ４をＯＮしない限りは、ＩＧＢＴ１０がＯＦＦ動作とならないようマスクされた状態となる。
【００１９】
その後、ＯＦＦ指令Ｌ２が入力されると（Ｈｉｇｈになると）（図２（２）参照）、信号Ｌ４はすでにＨｉｇｈとなっているので（図２（４）参照）、ＡＮＤ回路８の出力がＨｉｇｈになる。こうして、リセット端子Ｒへの入力がＨｉｇｈになるので、フリップフロップ素子９のリセット条件が成り立ち、フリップフロップ素子９から出力される信号Ｌ５がＬｏｗとなる（図２（５）参照）。このため、信号Ｌ６がＬｏｗになり（図２（１０）参照）、ＩＧＢＴ１０がＯＦＦになる。
この動作では、マイコン１のソフトウェア動作を介さず、論理回路で処理を行っているため、外部ＯＮ指令に対し、高応答で（実質的に遅延なしに）ＩＧＢＴ１０が動作する。
【００２０】
信号Ｌ５は、ＩＧＢＴ１０のゲートのほか、マイコン１の割込みコントローラ２に入力されているため、割込みコントローラ２内部のポートＩＣ−２がＬｏｗとなると、マイコン１のハードウェア処理により、ハードウェアタイマ４内部の第２タイマカウンタ２２がカウントを開始する（図２（７）参照）。このカウント値はマイコン１内部のクロック周期によって決まり、ＩＧＢＴ１０から要求される応答性に対しては十分に小さい値である。また、それと同時に第２割込み命令が、ＣＰＵ３へ出力され、ソフトウェア処理により、ＣＰＵ３は、Ｉ／Ｏポート５内のポートＤＯ−２をＬｏｗとし、信号Ｌ４をＯＦＦとする（図２（４）参照）。このとき信号Ｌ４がＯＦＦになるタイミングは、信号Ｌ５の割込み入力に対し、ＣＰＵ３のソフトウェアの処理に必要なＴ１時間遅れる。
【００２１】
ハードウェアタイマ４内部の第２タイマカウンタ２２のカウントが、あらかじめソフトウェアで設定しておいた最小ＯＦＦ時間Ｔ３となると（図２（７）および図２（９）参照）、ハードウェア処理により、第２タイマカウンタ２２は、Ｉ／Ｏポート５内のポートＤＯ−１の出力をＨｉｇｈとし、信号Ｌ３をＯＮとする（図２（３）参照）。信号Ｌ３がＯＮとなってはじめて、ＩＧＢＴ１０はＯＮ動作スタンバイ状態（ＯＮ指令Ｌ１がＨｉｇｈになったとき動作する状態）となる。換言すると、信号Ｌ３をＯＮにしない限りは、ＩＧＢＴ１０がＯＮ動作とならないようマスクされた状態となる。
【００２２】
〜最小ＯＮ時間補償動作〜
図３は、図１に示す半導体スイッチ素子用ドライバ回路１０１の最小ＯＮ時間補償動作を示すタイムチャートである（適宜図１参照）。
最小ＯＮ時間補償動作とは、ＯＮ／ＯＦＦ指令のＯＮ周期（時間）が、ＩＧＢＴ１０が要求する最小ＯＮ時間Ｔ２よりも短い場合に、半導体スイッチ素子用ドライバ回路１０１が、ＩＧＢＴ１０が要求する最小ＯＮ時間Ｔ２を満たすように、ＩＧＢＴ１０を制御する動作信号（信号Ｌ６）を補償する動作である。
【００２３】
通常ＯＮ／ＯＦＦ動作のＯＮ動作の時と同様に、ＯＮ指令Ｌ１が入力されると（Ｈｉｇｈになると）（図３（１）参照）、信号Ｌ３があらかじめＨｉｇｈとなっているので（図３（３）参照）、ＡＮＤ回路７の出力がＨｉｇｈになる。リセット端子Ｒへの入力はＬｏｗであるので、セット端子Ｓへの入力がＨｉｇｈになることによって、フリップフロップ素子９のセット条件が成り立つ。こうして、フリップフロップ素子９から出力される信号Ｌ５がＨｉｇｈとなり（図３（５）参照）、信号Ｌ６がＨｉｇｈになってＩＧＢＴ１０をＯＮにする（図３（１０）参照）。
【００２４】
同時に信号Ｌ５によって（図３（５）参照）、割込みコントローラ２内部のポートＩＣ−１がＨｉｇｈとなり、ハードウェア処理により、割込みコントローラ２から最小ＯＮ補償用タイマ動作スタート命令が第１タイマカウンタ２１へ出力される。こうして、ハードウェアタイマ４内部の第１タイマカウンタ２１が最小ＯＮ時間Ｔ２のカウントを開始する（図３（６）参照）。
【００２５】
最小ＯＮ補償用タイマ動作スタート命令を出力するのと同時に、割込みコントローラ２は、第１割込み命令をＣＰＵ３へ出力する。ＣＰＵ３は、ソフトウェアの処理に必要なＴ１時間遅れて、Ｉ／Ｏポート５内のポートＤＯ−１をＬｏｗとし、信号Ｌ３をＯＦＦとする（図３（３）参照）。
【００２６】
ここで、ＯＮ指令Ｌ１が最小ＯＮ時間Ｔ２より短く（図３（１）参照）、ＯＦＦ指令Ｌ２が入力されたとしても（図３（２）参照）、第１タイマカウンタ２１のカウント値が最小ＯＮ時間Ｔ２未満であれば（図３（８）参照）、Ｉ／Ｏポート５内のポートＤＯ−２の出力がＬｏｗのままであるため（図３（４）参照）、ＡＮＤ回路８の出力はＬｏｗのままである。このため、フリップフロップ素子９のリセット条件が満足されず（図３（５）参照）、ＩＧＢＴ１０はＯＮ状態を継続する（図３（１０）参照）。
【００２７】
第１タイマカウンタ２１のカウント値が最小ＯＮ時間Ｔ２となると（図３（６）参照）、第１タイマカウンタ２１は、ハードウェア処理により、Ｉ／Ｏポート５内のポートＤＯ−２の出力をＨｉｇｈとし、信号Ｌ４をＯＮとする（図３（４）参照）。こうして、ＡＮＤ回路８の出力がＨｉｇｈになり、リセット端子Ｒへの入力がＨｉｇｈになる。ここで初めて、フリップフロップ素子９のリセット条件が成り立ち（図３（５）参照）、ＩＧＢＴ１０がＯＦＦとなる（図３（１０）参照）。
【００２８】
このように、半導体スイッチ素子用ドライバ回路１０１によれば、最小ＯＮ時間Ｔ２の長さはソフトウェアで設定できるため、半導体スイッチ素子のさまざまな最小ＯＮ時間要求にフレキシブルに対応することが可能である。
また、ＣＲ時定数回路をタイマとして用いた場合と比較すると、最小ＯＮ時間Ｔ２の設定にマイコン１内部のクロック周期を用いるため、周囲温度のばらつきがあっても安定に動作する。
【００２９】
〜最小ＯＦＦ時間補償動作〜
図４は、図１に示す半導体スイッチ素子用ドライバ回路１０１の最小ＯＦＦ時間補償動作を示すタイムチャートである（適宜図１参照）。
最小ＯＦＦ時間補償動作とは、ＯＮ／ＯＦＦ指令のＯＦＦ周期（時間）が、ＩＧＢＴ１０が要求する最小ＯＦＦ時間Ｔ３よりも短い場合に、半導体スイッチ素子用ドライバ回路１０１が、ＩＧＢＴ１０が要求する最小ＯＦＦ時間Ｔ３を満たすように、ＩＧＢＴ１０を制御する動作信号（信号Ｌ６）を補償する動作である。
【００３０】
通常ＯＮ／ＯＦＦ動作時のＯＦＦ動作の時と同様に、ＯＦＦ指令Ｌ２が入力されると（Ｈｉｇｈになると）（図４（２）参照）、信号Ｌ４があらかじめＨｉｇｈとなっているので（図４（４）参照）、ＡＮＤ回路８の出力がＨｉｇｈになり、リセット端子Ｒへの入力がＨｉｇｈになる。セット端子Ｓへの入力はＬｏｗであるので、フリップフロップ素子９のリセット条件が成り立ち、フリップフロップ素子９から出力される信号Ｌ５がＬｏｗとなり（図４（５）参照）、信号Ｌ６がＬｏｗとなって、ＩＧＢＴ１０をＯＦＦにする（図４（１０）参照）。
【００３１】
同時に信号Ｌ５によって（図４（５）参照）、割込みコントローラ２内部のポートＩＣ−２がＬｏｗとなる。そして、ハードウェア処理によって、割込みコントローラ２は、最小ＯＦＦ補償用タイマ動作スタート命令を第２タイマカウンタ２２へ送出する。こうして、ハードウェアタイマ４内部の第２タイマカウンタ２２が最小ＯＦＦ時間Ｔ３のカウントを開始する（図４（７）参照）。
【００３２】
最小ＯＦＦ補償用タイマ動作スタート命令を出力するのと同時に、割込みコントローラ２は、第２割込み命令をＣＰＵ３へ出力する。ＣＰＵ３は、ソフトウェアの処理に必要なＴ１時間遅れて、Ｉ／Ｏポート５内のポートＤＯ−２をＬｏｗとし、信号Ｌ４をＯＦＦとする（図４（４）参照）。
【００３３】
ここで、ＯＦＦ指令Ｌ２が最小ＯＦＦ時間Ｔ３より短く（早く）（図４（２）参照）、ＯＮ指令Ｌ１が入力されたとしても（図４（１）参照）、第２タイマカウンタ２２のカウント値が最小ＯＦＦ時間Ｔ３未満であれば（図４（９）参照）、Ｉ／Ｏポート５内のポートＤＯ−１の出力がＬｏｗのままであるため（図４（３）参照）、ＡＮＤ回路７の出力はＬｏｗのままである。このため、フリップフロップ素子９のセット条件が満足されず（図４（５）参照）、ＩＧＢＴ１０はＯＦＦ状態を継続する（図４（１０）参照）。
【００３４】
第２タイマカウンタ２２のカウント値が最小ＯＦＦ時間Ｔ３となると（図４（７）参照）、第２タイマカウンタ２２は、ハードウェア処理により、Ｉ／Ｏポート５内のポートＤＯ−１の出力をＨｉｇｈとし、信号Ｌ３をＯＮとする（図３（３）参照）。こうして、ＡＮＤ回路７の出力がＨｉｇｈになり、セット端子Ｓへの入力がＨｉｇｈになる。ここで初めて、フリップフロップ素子９のセット条件が成り立ち（図３（５）参照）、ＩＧＢＴ１０がＯＮとなる（図４（１０）参照）。
【００３５】
このように、半導体スイッチ素子用ドライバ回路１０１によれば、最小ＯＦＦ時間Ｔ３の設定は、最小ＯＮ時間Ｔ２の設定と同様に、ソフトウェアによって設定できるため、さまざまな半導体スイッチの最小ＯＦＦ時間要求にフレキシブルに対応することが可能である。
また、ＣＲ時定数回路をタイマとして用いた場合と比較すると、最小ＯＦＦ時間Ｔ３の設定にマイコン１内部のクロック周期を用いるため、周囲温度のばらつきがあっても安定に動作する。
【００３６】
（第２実施形態）
図５は、本発明による第２実施形態の半導体スイッチ素子用ドライバ回路１０２を示すブロック構成図である。
この半導体スイッチ素子用ドライバ回路１０２は、第１実施形態の半導体スイッチ素子用ドライバ回路１０１のマイコン１の代わりに、マイコン１ｂを備えた構成である。マイコン１ｂは、マイコン１の構成に加えて、ＡＤコンバータ１１を備えている。なお、内部メモリ１４は、第１実施形態のマイコン１も備えているが、図１では特に図示していない。
【００３７】
このように、マイコン１ｂ内部にＡＤコンバータ１１を備え、ＡＤコンバータ１１のポートＡＮ−１に温度センサ１２を接続し、周囲温度のデータが得られるようにしてもよい。ＣＰＵ３は、その周囲温度のデータを用いて、マイコン１ｂ内で用いる各種の定数の補正を行う。この構成によれば、周囲温度のばらつきに対しても安定性をさらに高めることができる。
【００３８】
また、入力電圧ＶｐをＡＤコンバータ１１に取り込み、ＣＰＵ３で監視することで、電圧低下時の保護にも対応することができる。例えば、図５に示すように、半導体スイッチ素子用ドライバ回路１０２の出力端にＡＮＤ回路１３を挿入し、フリップフロップ素子９からの出力を示す信号Ｌ６と、ＣＰＵ３が異常を検出した際にＬｏｗレベルになる保護検出の信号Ｌ７とで論理積を取り、これをＩＧＢＴ１０へ出力する。この構成によれば、異常が検出された場合、ＩＧＢＴ１０がＯＦＦになり、過電流などから保護される。
マイコン１ｂの内部メモリ１４を用いて、異常時の各数値の履歴を残すように構成してもよい。この構成によれば、ＩＧＢＴ１０が故障したとき、この履歴を用いて、ＩＧＢＴ１０の故障原因を追及することができる。
【符号の説明】
【００３９】
１    マイコン（第１実施形態）（演算処理部）
１ｂ  マイコン（第２実施形態）（演算処理部）
２    割込みコントローラ
３    ＣＰＵ
４    ハードウェアタイマ
５    Ｉ／Ｏポート
６    フリップフロップ回路
７    ＡＮＤ回路
８    ＡＮＤ回路
９    フリップフロップ素子
１０  ＩＧＢＴ
１１  ＡＤコンバータ
１２  温度センサ
１３  ＡＮＤ回路
１４  内部メモリ
１５  ＮＯＴ回路
２１  第１タイマカウンタ
２２  第２タイマカウンタ
１０１  半導体スイッチ素子用ドライバ回路（第１実施形態）
１０２  半導体スイッチ素子用ドライバ回路（第２実施形態）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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