(57)【要約】      （修正有）【課題】基板両面におけるめっき液流速差を十分確保し、小径かつアスペクト比の高いスルーホール内においてもめっき液を十分に安定供給できる湿式処理法の提供。【解決手段】治具を用いてスルーホールを有する基板を湿式処理する方法であって、治具３は、上下面が開放され側面が平板６で包囲された筒状平板であり、前記筒状平板内に複数の基板４を所定の間隔で配置、保持する基板保持部７，基板間の下端に配置された液流動発生部，所定の基板間の基板上部および筒状平板の外周側面に配置された隔壁５ａ、５ｂを有し、処理液２を貯液した処理槽１内に、基板４を保持した冶具３を設置し、偶数列または奇数列に配置された液流動発生部を駆動させてスルーホールに対して垂直方向に処理液を流通させ、基板４上部より噴出する処理液２を隔壁５ａ、５ｂにより隣接する基板間を避けて治具外周に流出させて湿式処理する湿式処理方法。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
治具を用いてスルーホールを有する基板を湿式処理する方法であって、
前記治具は、上下面が開放され側面が平板で包囲された筒状平板であり、前記筒状平板内に複数の基板を所定の間隔で配置、保持する基板保持部，前記基板間の基板下端に配置された液流動発生部，所定の基板間の基板上部および筒状平板の外周側面に配置された隔壁を有し、
処理液を貯液した処理槽内に、基板を保持した前記冶具を設置し、
偶数列または奇数列に配置された液流動発生部を駆動させてスルーホールに対して垂直方向に処理液を流通させ、基板上部より噴出する処理液を前記隔壁により隣接する基板間を避けて治具外周に流出させて湿式処理することを特徴とする湿式処理方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液流動発生部が間欠式であり、偶数列，奇数列の液流動発生部が交互に駆動することを特徴とする請求項１の湿式処理方法。
【請求項３】
液流動発生部に気体を導入し、気体供給により液流動を発生させることを特徴とする請求項１に記載の湿式処理方法。
【請求項４】
請求項１に記載の湿式処理方法がスルーホールを有するプリント配線板にめっきを施す無電解銅めっき方法であり、前記液流動発生部がスルーホールに対して垂直方向に５〜１００cm／ｓで液を流通させてめっきを施すことを特徴とする無電解銅めっき方法。
【請求項５】
請求項４に記載の無電解銅めっき方法であって、前記液流動発生部が５〜１００cm／ｓの液流速の範囲で、流速を増大させながらめっきを施すことを特徴とする無電解銅めっき方法。
【請求項６】
請求項４に記載の無電解銅めっき方法であり、前記プリント配線板が、直径０.１〜０.２mmのスルーホールを有し、かつ、スルーホールの直径に対する基板の厚みの比率が３０〜６０であるスルーホールを少なくとも一つ以上含むプリント配線板であることを特徴とする無電解銅めっき方法。
【請求項７】
請求項１に記載の湿式処理方法であって、
前記基板間の基板上部に配置された前記隔壁が可動式の隔壁であり、
前記基板間の基板下端に配置された前記液流動発生部が間欠式の液流動発生部であり、
偶数列の液流動発生部が駆動時に偶数列の隔壁を開放し、かつ、奇数列の液流動発生部を駆動停止し、奇数列の隔壁を基板上端に配置する工程と、
奇数列の液流動発生部が駆動時に奇数列の隔壁を開放し、かつ、偶数列の液流動発生部を駆動停止し、偶数列の隔壁を基板上端に配置する工程と、
を交互に繰り返しながら湿式処理することを特徴とする湿式処理方法。
【請求項８】
請求項７に記載の湿式処理方法がスルーホールを有するプリント配線板にめっきを施す無電解銅めっき方法であり、前記液流動発生部がスルーホールに対して垂直方向に５〜１００cm／ｓで液を流通させてめっきを施すことを特徴とする無電解銅めっき方法。
【請求項９】
請求項８に記載の無電解銅めっき方法であって、前記液流動発生部が５〜１００cm／ｓの液流速の範囲で、流速を増大させながらめっきを施すことを特徴とする無電解銅めっき方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の無電解銅めっき方法であり、前記プリント配線板が、直径０.１〜０.２mmのスルーホールを有し、かつ、スルーホールの直径に対する基板の厚みの比率が３０〜６０であるスルーホールを少なくとも一つ以上含むプリント配線板であることを特徴とする無電解銅めっき方法。
【請求項１１】
液流動発生部に空気を導入し、空気供給により液流動を発生させることを特徴とする請求項８に記載の無電解銅めっき方法。
【請求項１２】
治具を用いてスルーホールを有する基板を湿式処理するための湿式処理装置であって、
前記治具が、上下面が開放され側面が平板で包囲された筒状平板であり、前記筒状平板内に複数の基板を所定の間隔で配置、保持する基板保持部，前記基板間の基板下端に配置された液流動発生部，所定の基板間の基板上部および筒状平板の外周側面に配置された隔壁を有することを特徴とする湿式処理装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の湿式処理装置において、
前記基板間の基板上部に配置された前記隔壁が可動式の隔壁であり、前記基板間の基板下端に配置された前記液流動発生部が間欠式の液流動発生部であり、前記隔壁と液流動部が連動して駆動することを特徴とする湿式処理装置。
【請求項１４】
請求項１２に記載の湿式処理装置において、
前記隔壁は、偶数列又は奇数列に配置された前記液流動発生部を駆動させてスルーホールに対して垂直方向に処理液を流通させて基板上部より噴出した処理液が、液流動発生部により処理液を流通させていない基板間を避けて治具外周に流出させる機能を有することを特徴とする湿式処理装置。
【請求項１５】
スルーホールの直径が０.１〜０.２mmであり、スルーホールの直径に対する基板の厚みの比率が３０〜６０となるスルーホールを少なくとも一つ以上含むプリント配線板であって、前記スルーホール内を請求項４に記載の無電解銅めっき方法により銅めっきされたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項１６】
スルーホールの直径が０.１〜０.２mmであり、スルーホールの直径に対する基板の厚みの比率が３０〜６０となるスルーホールを少なくとも一つ以上含むプリント配線板であって、基板表面の銅めっき膜厚に対するスルーホール内部の銅めっき膜の最小部での膜厚の比率が８０％以上であることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、湿式処理方法および湿式処理装置、特に無電解銅めっき方法，無電解銅めっき装置ならびに、それらを利用して製造したプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高速化，高性能化にともない、システムボードあるいはメモリボード等として使用されるプリント配線基板の配線設計も多層化かつ高密度化しており、これに伴って層間を電気的に導通させるスルーホールも小径化してきている。この結果、細径深孔内のめっき処理等の化学処理が次第に難しくなってきている。すなわち、被処理物としてのプリント配線基板をめっき液等に浸漬した場合、スルーホール内の残留空気あるいはガスの滞留等が原因となるめっき不析出が発生し、めっきボイドあるいはスルーホール中央部のめっき厚低下（付きまわり不良）という欠陥を生じてきている。このような背景の中、上記課題を解決するため、下記特許文献に示す技術が知られている。
【０００３】
下記特許文献１では、スルーホールを有する基板を浸漬させる処理液を貯留している液槽と、前記基板を前記処理液中に浸漬するために保持する保持部材及び前記保持部材を上下に揺動させるための第一の移動手段を有する移動ブロックとを有し、前記保持部材の中に前記基板を保持させ、前記保持部材を前記液体中で上下揺動させることにより前記基板を処理する孔内処理装置であって、前記保持部材は、前記基板を保持した際に基板面と対向する一対の側面の一方に、斜め上方向に突設された複数の第一のフィンと、前記一対の側面の他方に、斜め下方向に突設された複数の第二のフィンと、各側面の各第一，第二のフィンとそれぞれ連結する複数のさん部と、前記両側面の各第一，第二のフィンと鋭角をなす部分であって、各第一，第二のフィンと対向する部分にそれぞれ形成された複数の窓部とを有し、前記移動ブロックは、前記保持部材に対し前記基板の保持位置を相対的に変更させるための第二の移動手段を有している孔内処理装置およびそれを用いためっき方法が開示されている。
【０００４】
下記特許文献２では、電解めっき液の満たされた電解めっき槽のカソード側に、孔を有する被めっき物としてのプリント配線板を固定し、プリント配線板の両側面の上部に第１及び第２のめっき液供給管を配置した環境下で、各めっき液供給管から供給される電解めっき液の流速が交互に相対的に大きくなるように、電解めっき液の流速を周期的に変化させる電気めっき方法が開示されている。
【０００５】
下記特許文献３では、スルーホールを有する基板への湿式めっき方法において、基板の下方にめっき液排出管を配置し、めっき液をスルーホールに対して、垂直方向に流し、かつ基板の両面を流れるめっき液の流動速度を異なるようにしてめっきを行える構成とし、更に上記基板をめっき液の流動方向と垂直方向に揺動させてめっきを行うことを特徴とするめっき方法が開示されている。
【０００６】
下記特許文献４では、プリント基板の片側表面に対し処理液を平行に流通させる開口部を有する高速液流発生部材へ処理液を供給する処理液供給手段と、前記高速液流発生部材の処理液を吸引する処理液吸引手段により吸引された処理液とを循環させる循環手段とを備えたプリント基板のスルーホールめっき処理装置、また、前記開口部の開口口径を可変にした装置、前記処理液供給手段と前記処理液吸引手段の流路径を可変にし、処理液の流速を調整するようにした装置、また、前記高速液流発生部材の開口部にプリント基板との間隔を一定にする間隔調整部材を設けた装置が開示されている。
【０００７】
下記特許文献５では、めっき処理槽内のめっき液を攪拌する多数の攪拌用フィンを表面側に有し、かつ回転駆動される複数のドリブンベルトを、その間にプリント配線基板が入り得る空間を隔てた状態でめっき処理槽内に配置するとともに、前記各ドリブンベルト間に配置した一つのプリント配線基板に対して前記各ドリブンベルトに設けた攪拌用フィンの攪拌方向が逆向きとなるように前記ドリブンベルトを回転駆動するようにしたプリント配線基板用のめっき処理装置、また、前記ドリブンベルトの半周期ごとにその作用する方向が逆になるようにしためっき処理装置が開示されている。
【０００８】
下記特許文献６では、スルーホールを有するプリント配線板をめっき液に浸漬・保持して陰極とし、前記プリント配線板の両側の面に面してそれぞれ陽極を設け、前記プリント配線板とその両側に設けられた陽極との間に攪拌棒を往復させる手段を設け、その往復時間を基板間で異なるようにし、前記プリント配線板の一方の面に接触するめっき液の攪拌速度が、他方の面に接触するめっき液の攪拌速度と異なるようにしためっき装置、また、前記プリント配線板の一方の面に面した、めっき液内の前記攪拌棒の移動速度の平均値が５cm／秒から２０cm／秒で、他方の面に面した、めっき液内の攪拌棒の移動速度の平均値が２５cm／秒から７０cm／秒になるように攪拌棒を駆動させるめっき装置が開示されている。
【０００９】
下記特許文献７では、板状の被めっき物をめっき液に浸漬させ、被めっき物の下方に配置した吹き出し口を有するエアー攪拌パイプないしめっき液循環パイプからエアーないしめっき液をふきこんでめっきするめっき装置であり、前記被めっき物の直下に整流板を配設するとともに、この整流板を挟むようにして前記エアー攪拌パイプないしめっき液循環パイプの吹き出し口を配置した電気めっき装置、また、スルーホールを有する被めっき物を片側づつ交互にめっき液攪拌するめっき方法が開示されている。
【００１０】
【特許文献１】特許２６９０５４８号公報
【特許文献２】特開平８−８１７９９号公報
【特許文献３】特開平６−２８００８４号公報
【特許文献４】特開平３−５０７９２号公報
【特許文献５】特開平１−１６５７９３号公報
【特許文献６】特開２００６−４１１７２号公報
【特許文献７】特開平６−２９９３９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところが、上記従来技術においては、スルーホール内にめっき液の流れを形成できるものの、スルーホールの直径が０.１〜０.２mmと小径化し、かつ、スルーホールの直径に対する基板の板厚、すなわちアスペクト比が３０以上の基板に対してはスルーホール内に十分な流速の液流を発生させることが難しくなってきており、スルーホール内の残留空気、もしくは処理中に発生したガスおよび反応生成物の確実な排除が困難であった。また、これに伴ってスルーホール内の処理状態も均一とはならず、スルーホール中央部のめっき厚低下も十分に防止できているとはいえなかった。
【００１２】
特許文献１では、基板に対向して配置した一対のフィンと上下揺動の作用により基板両面でめっき液の流速差をつける構成であるが、フィンに連結したさん部と基板間の距離が小さいため、めっき液の流通抵抗が大きく、一方で、保持部材外周にはめっき液の流れを抑制する構成となっていないため、基板表面に対して十分なめっき液供給は難しい。本構成によると、基板へのめっき液供給は上下揺動の速度にも依存すると考えられるが、めっき液供給を増加させるためには、装置が大規模になってしまう。また、基板両面にフィンが配置されるため、大量処理には向いていない。
【００１３】
特許文献２では、基板の上方からのめっき液供給のため、基板上部と下部において液の流速差が生じ、基板面内でばらつきが発生すると考えられる。また、基板両面が空間的に区画されていないため、一方側の流速を他方側に比べて大きくしても、流速の小さい他方側に流速の大きい側の流れの影響を受け、十分な流速差を得ることは難しいと考えられる。また、本文献では、流速の大きい側から小さい側へのめっき液流れを形成することを思想としているが、異なる径のスルーホールが混在した基板を処理する際、小径スルーホールに比べて大径スルーホールへ優先的にめっき液が流れるため、小径スルーホールへの対応は難しい。
【００１４】
特許文献３では、基板下方に配置しためっき液排出管よりめっき液を流通させるが、基板両面でのめっき液の流速差をつけるには、基板に対して排出管の位置および流量を適切に設定する必要がある。すなわち、複数の基板間へのめっき液の流通抵抗は基板の存在しない領域のそれに対して大きくなるため、基板表面に対して十分なめっき液供給が難しくなる。また、基板両面が空間的に区画されていないため、一方側の流速を他方側に比べて大きくしても、流速の小さい他方側に流速の大きい側の流れの影響を受け、十分な流速差を得ることは難しいと考えられる。
【００１５】
特許文献４では、局所的に高速液流を発生させて処理するため、基板面内でばらつきが発生してしまい、処理方法の都合上、処理に時間がかかる。また、装置が複雑であり、大量処理には向いていない。
【００１６】
特許文献５では、基板に対して攪拌用フィンの攪拌方向を逆向きに回転駆動させるが、めっき液の攪拌は促進されるが、基板両面において、めっき液の流速差が生む差圧は小さく、スルーホール内への十分なめっき液供給は困難であると考えられる。また、装置が大規模になり、大量処理に向いていない。
【００１７】
特許文献６では、基板とその両側に設けられた陽極との間に往復可動する攪拌棒を設け、基板両面でのめっき液の攪拌速度差をつけているが、基板両面が空間的に区画されていないため、一方側の流速を他方側に比べて大きくしても、流速の小さい他方側に流速の大きい側の流れの影響を受け、十分な流速差を得ることは難しいと考えられる。また、攪拌棒の往復運動のため、往路で形成されためっき液流れと復路で形成されるめっき液流れが干渉してしまい、攪拌棒と移動速度とめっき液流速は必ずしも一致しておらず、基板両面において安定しためっき液流速差をつけることが難しく、スルーホール内へ十分なめっき液供給が難しいと考えられる。
【００１８】
特許文献７では、基板上下におけるめっき液流速の差を低減できている。しかし、スルーホール内にめっき液供給するため、片側交互にエアー攪拌しているが、基板両面が空間的に区画されていないため、一方側の流速を他方側に比べて大きくしても、流速の小さい他方側に流速の大きい側の流れの影響を受け、十分な流速差を得ることは難しいと考えられる。
【００１９】
そこで、本発明は上記各課題の解決に鑑みなされたものであり、基板両面におけるめっき液の流速差を十分確保し、小径かつアスペクト比の高いスルーホール内においてもめっき液を十分に安定供給できる無電解銅めっき方法を提供することを目的とする。また、比較的簡易で、大量処理が可能なめっき装置を提供することを目的とする。本発明の無電解銅めっき方法およびめっき装置を、特に小径かつ高アスペクト比のスルーホールを有するプリント配線板の製造に用い、めっき付きまわり性を向上させて、高い信頼性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するために、本発明の無電解銅めっき方法，めっき装置およびそれらの技術を利用して製造したプリント配線板は以下の特徴を有する。
【００２１】
治具を用いてスルーホールを有する基板を湿式処理する方法であって、前記治具は、上下面が開放され側面が平板で包囲された筒状平板であり、前記筒状平板内に複数の基板を所定の間隔で配置、保持する基板保持部，前記基板間の基板下端に配置された液流動発生部，所定の基板間の基板上部および筒状平板の外周側面に配置された隔壁を有し、処理液を貯液した処理槽内に、基板を保持した前記冶具を設置し、偶数列または奇数列に配置された液流動発生部を駆動させてスルーホールに対して垂直方向に処理液を流通させ、基板上部より噴出する処理液を前記隔壁により隣接する基板間を避けて治具外周に流出させて湿式処理する湿式処理方法である。
【００２２】
また、前記の湿式処理方法において、液流動発生部が間欠式とし、偶数列，奇数列の液流動発生部が交互に駆動する湿式処理方法である。
【００２３】
また、前記基板間の基板上部に配置された前記隔壁が可動式の隔壁であり、前記基板間の基板下端に配置された前記液流動発生部が間欠式の液流動発生部であり、偶数列の液流動発生部が駆動時に偶数列の隔壁を開放し、かつ、奇数列の液流動発生部を駆動停止し、奇数列の隔壁を基板上端に配置する工程と、奇数列の液流動発生部が駆動時に奇数列の隔壁を開放し、かつ、偶数列の液流動発生部を駆動停止し、偶数列の隔壁を基板上端に配置する工程とを交互に繰り返しながら湿式処理する湿式処理方法である。
【００２４】
本発明の湿式処理方法は、液流動発生部に気体を導入し、気体供給により液流動を発生させる湿式処理方法でもある。
【００２５】
特に、本発明の湿式処理方法はスルーホールを有するプリント配線板にめっきを施す無電解銅めっき方法であり、前記液流動発生部がスルーホールに対して垂直方向に５〜１００cm／ｓで液流通させてめっきを施す無電解銅めっき方法である。また、前記液流動発生部が５〜１００cm／ｓの液流速の範囲で、流速を増大させながらめっきを施す無電解銅めっき方法である。とりわけ、直径０.１〜０.２mmのスルーホールを有し、かつ、スルーホールの直径に対する基板の厚みの比率が３０〜６０であるスルーホールを少なくとも一つ以上含むプリント配線板の無電解銅めっき方法である。
【００２６】
本発明の無電解銅めっき方法は、液流動発生部に空気を導入し、空気供給により液流動を発生させてめっきを施す無電解銅めっき方法でもある。
【００２７】
本発明の湿式処理装置は、治具を用いてスルーホールを有する基板を湿式処理するための湿式処理装置であって、前記治具が、上下面が開放され側面が平板で包囲された筒状平板であり、前記筒状平板内に複数の基板を所定の間隔で配置、保持する基板保持部，前記基板間の基板下端に配置された液流動発生部，所定の基板間の基板上部および筒状平板の外周側面に配置された隔壁を有する湿式処理装置である。また、この湿式処理装置は無電解銅めっき装置とすることができる。
【００２８】
本発明のプリント配線板は、前記無電解銅めっき方法および無電解銅めっき用治具を用いて製造したプリント配線板であり、スルーホールの直径が０.１〜０.２mmであり、スルーホールの直径に対する基板の厚みの比率が３０〜６０となるスルーホールを少なくとも一つ以上含むプリント配線板であって、基板表面の銅めっき膜厚に対するスルーホール内部の銅めっき膜の最小部での膜厚の比率が８０％以上であることを特徴とするプリント配線板である。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の湿式処理方法、特に無電解銅めっき方法およびめっき装置を用いることにより、小径かつアスペクト比の高いスルーホール内においても基板両面におけるめっき液の流速差を十分確保し、スルーホール内に十分な流速のめっき液流れを発生させることが可能になり、スルーホール内の残留空気、もしくは処理中に発生したガスおよび反応生成物を確実に排除するとともに、スルーホール内の処理状態を均一にし、めっき付きまわり性を向上させて、高い信頼性を有するプリント配線板を提供できる。また、本発明の無電解銅めっき方法および無電解銅めっき用治具は、簡易な構造で、大量処理が可能なめっき方法，めっき装置となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明に実施の形態を、無電解銅めっきを例に挙げて詳細に説明する。
【００３１】
本発明に用いられる無電解銅めっき用治具および無電解銅めっき方法を、図を用いて説明する。無電解銅めっき槽１の中に無電解銅めっき液２を貯液する。めっき液は図１に示す組成および条件を用いた。なお、本明細書で用いるめっき液は、比重が１.０３〜１.１５の範囲を示すめっき液とする。図２〜４は、本発明の実施の形態である無電解銅めっき用治具３を示す。図２はめっき槽上部から見た図であり、図３はＡ−Ａ′の断面模式図、図４は図２のＢ側から見た図を示す。なお、図２では液流動領域における可動式隔壁５ａは上方に移動していることを想定しており、図示していない。図２に示すように、無電解銅めっき用治具３の最外周は平板６で包囲された筒状とする。平板６は比較的反りの小さい材料を用いることが好ましい。その中に、基板保持部７を一定間隔で配置する。基板保持部７に基板４を配置し、基板両面の下端の位置に基板に対して平行に、前記基板両面の下端に間欠式液流動発生部８を配置する。液流動発生部は、図４に示すように、治具３の平板６の側面に固定化されており、外部の配管と接続することができる。液流動発生部８は、配管９，切り替えバルブ１０を介して、例えばエアコンプレッサなどの空気供給手段に接続される。また、複数の空気供給手段を配置し、各液流動発生部を個々の空気供給手段に接続してもよい。液流動発生部８は、その幅が平板６と基板保持部７との間隔あるいは基板保持部間の間隔より小さいものを用い、液流動発生部８と平板６あるいは基板保持部７との間に隙間を存在させる。液流動発生部８の上面には空気を散気するための孔が開けられている。液流動発生部８を構成する材料としては、液流動発生部８の長手方向に対して均一に空気を供給でき、めっき液に溶解しない材料であれば特に限定されない。例えば、塩化ビニル，ポリエチレン，ポリプロピレン，フッ素樹脂、さらに金属に耐めっき液の樹脂をライニング加工したものなどを用いることができる。液流動発生部８は、治具３内の内部、かつ基板下端に位置するように配置される。基板下端より下部に配置すると、基板４と平板６間の狭い領域に比べて、液の流動抵抗の少ない、治具から外れた領域に液が優先的に流れてしまい、所望の液流れを形成できない。また、基板下端から上部に配置すると、配管の上下部において空気の接触状態が異なるため、結果的に基板面内においてめっきの付きまわりにばらつきが発生してしまう。また、液流動発生部８は、めっき前処理後に装着可能な構造とすることが好ましい。これは、液流動発生部８にめっき前処理が施されてしまうと、めっき処理時に液流動発生部８のパイプの孔にめっきが成長し、孔を閉塞してしまう恐れがあるためである。
【００３２】
治具３の上部に配置された基板保持部７は、図３で示すように、例えばＬ字構造とし、可動式隔壁５が隙間無く配置される構造とする。基板保持部および平板の材質は特に限定されないが、めっき液に溶解し難い材質が好ましい。例えば、ステンレスのような金属や、塩化ビニル，ポリエチレン，ポリプロピレン，フッ素樹脂など、さらに金属に耐めっき液の樹脂をライニング加工したものを用いることができる。
【００３３】
また、基板両面の上部に可動式隔壁５を配置する。可動式隔壁５は、被めっき対象物である基板４の両面の上部に配置され、前記液流動発生部８の駆動と連動して動作する。隔壁の材質は特に限定されず、めっき液に溶解しない材料が好ましい。例えば、塩化ビニル，ポリエチレン，ポリプロピレン，フッ素樹脂、さらに金属に耐めっき液の樹脂をライニング加工したものなどを用いることができる。液流動発生部８は偶数列と奇数列に分割されており、偶数列の液流動発生部８ａが駆動を開始した際には奇数列の液流動発生部８ｂが駆動を停止する。可動式隔壁５は、液流動発生部８の駆動と連動し、偶数列の液流動発生部８ａが駆動を開始した際には偶数列の可動式隔壁（図示せず）が基板上部へ移動し、液流動領域が形成され、一方で、奇数列の可動式隔壁５ｂは基板上端へ下降、配置され、非流動領域を形成する。以上の構成とすることで、複数の基板にめっきを施す際にも、一枚の基板の場合と同様の効果が得られ、大量処理も可能となる。
【００３４】
電気めっきでは、原理上、大量処理するにしても基板間に陽極を配置する必要がある。また、基板と陽極間に流れる流速を大きくするため、基板と陽極間の距離を縮めても、基板表面とスルーホール内部における電界分布のばらつきが大きくなり、付きまわり性の向上は難しい。基板と陽極間の距離を縮めず、空気流量を増大させる方法も考えられるが、所望のめっき液流速を得るためには、大流量の空気供給を行う必要があり、装置の負担が大きくなり、また大型化してしまう。また、基板と陽極間の距離が大きくなると、距離が小さいときに比べて、めっき液の流れが乱れてしまうため、基板表面におけるばらつきが増大してしまう。一方、無電解めっきでは電気めっきとは異なり、陽極を配置する必要が無く、治具を含めて装置を比較的容易な構造にでき、大量処理が可能となる。
【００３５】
以下、本発明の無電解銅めっき用治具を用いた無電解銅めっき方法を詳説する。
【００３６】
基板４を設置した無電解銅めっき用治具３を無電解銅めっき槽１に投入し、所定時間めっきを施し、約２５um厚の銅めっき膜を基板表面およびスルーホール内壁に形成する。尚、前記基板４は、本発明の無電解銅めっき方法の前に前処理を行う。前処理は特に限定されないが、公知の方法により実施する。例えば、ドリル加工によりスルーホール加工を施した基板を沸騰水、次に室温の水に浸漬ことにより、スルーホール内に存在する空気を水に置換する。次に、デスミア処理により、ドリル加工時に発生したスルーホール内部のスミアを除去する。アルカリ脱脂により基板に付着した油分を除去し、次に、酸洗により基板表面を活性化し、触媒を付与する。以上が一連の前処理例である。本前処理は基板を乾燥させず、連続的に処理を実施することが望ましい。処理工程の途中に乾燥工程を挟む場合、スルーホール内部に存在する空気を除去し、処理液がスルーホール内部に浸透するように、沸騰水、次に室温の水に浸漬する工程を追加する。また、前処理の際、スルーホール内部に処理液を十分に供給するため、本無電解銅めっき用治具３を用いて処理を行ってもよい。前処理工程では、無電解銅めっき工程とは異なり、処理液中に存在する成分の濃度減少が比較的小さいので、特に実施しなくてもよい。前処理においても、本無電解銅めっき用治具３を用いて処理する場合は、治具にも触媒が付与され、結果的に銅めっきが成膜してしまうことを避けるため、前処理工程で用いる治具と無電解めっき工程で用いる治具を別にする形態が好ましい。
【００３７】
めっき槽１に基板３を含む無電解銅めっき用治具が浸漬している間、連続的に無電解銅めっき反応を進行させるため、銅イオン，還元剤および添加剤を補給する。補給方法は一定時間隔補給あるいは連続補給いずれの方法でもよい。
【００３８】
めっき時、基板下端に配置された液流動発生部８は、偶数列の発生部８ａが駆動して空気供給を開始させると同時に、奇数列の発生部８ｂが駆動を停止して空気供給を終了する。基板表面へ銅を均一に析出させるために、各発生部は交互に駆動することが好ましい。駆動の切り替えのタイミングは特に限定されないが、５〜６０分毎に切り替えることが好ましい。また、駆動の切り替えに要する時間は１秒以内であることが好ましい。駆動切り替えに時間を要すると、液の流れが一時的に滞留し、その間にめっき反応の副生成物である水素がスルーホールの直径と同サイズのガスに成長し、スルーホール内でのめっき液の流れを閉塞してしまう恐れがあるからである。液流動発生部８は偶数列と奇数列に分割されており、偶数列の液流動発生部８ａが駆動を開始した際には奇数列の液流動発生部８ｂが駆動を停止する。可動式隔壁５は、液流動発生部８の駆動と連動し、偶数列の液流動発生部８ａが駆動を開始した際には偶数列の可動式隔壁（図示せず）が基板上部へ移動し、液流動領域が形成され、一方で、奇数列の可動式隔壁５ｂは基板上端へ下降、配置され、非流動領域を形成する。
【００３９】
可動式隔壁５の動作に関しては、偶数列の液流動発生部８ａが駆動している際、基板に対して同じ側の隔壁５ａは基板の上方に動作し、平板と基板間の空間が開放されて、液流動発生部８ａからめっき液水面方向に、かつ基板４に対して平行なめっき液の流れが形成される。本明細書では、めっき液の流れが形成されている領域を液流動領域と定義する。一方で、偶数列の液流動発生部８ａが駆動している際、基板に対して異なる側の隔壁５ｂは基板上端に配置される。その結果、液流動が発生している側でのめっき液流れの影響を受けず、隔壁，平板および基板で擬似的に密閉された領域が形成されることにより、めっき液の流れがほぼ停止した状態となる。本明細書では、液流動領域に対して、めっき液の流れがほぼ停止している領域を非流動領域と定義する。各隔壁の駆動切り替えは、液流動発生部と同様、１秒以内であることが好ましい。
【００４０】
液流動発生部の空気供給量は、液流動領域におけるめっき液の流速が５〜１００cm／ｓとなるように設定する。基板下端に配置された液流動発生部から空気供給することで、空気が浮力によりめっき液面方向に流通する。それに伴い、液流動領域に存在するめっき液が流動する。また、液流動発生部と平板あるいは基板との隙間から液が流れ込み、安定してめっき液を供給できる。本明細書において、めっき液の流速は、空気供給量を、無電解銅めっき用治具を上部から見て、基板と平板で形成される面積で除した値と定義する。
【００４１】
鋭意検討した結果、スルーホールの直径が０.１〜０.２mmであるスルーホールを少なくとも一つ含み、かつアスペクト比が３０以上の基板に対しては、めっき液の流速が５cm／ｓ未満の場合、スルーホールの付きまわり性が著しく低下し、また、スルーホール内部にめっき未析出部分が発生することがわかった。これは、液流動領域と非流動領域におけるめっき液流速差が不十分で、基板両面において十分な差圧が発生せず、結果的にスルーホール内へのめっき液流通が不十分であり、付きまわり性が低下したと考えられる。また、めっき液流速が１００cm／ｓを越えた場合、スルーホールの一部に析出不良が発生することがわかった。これは、液流動領域と非流動領域におけるめっき液流速差を大きくすることにより、スルーホール内へのめっき液流通が十分になる一方で、流速を大きくしすぎることで、めっき反応初期においてスルーホール内壁に付与された触媒が脱落してしまうことが考えられる。また、基板表面においてめっき膜の成長が著しく抑制されることがわかった。めっき液に対して空気との接触の頻度が増大し、めっき析出反応の進行よりむしろめっき溶解反応が優先的に進行する条件となってしまうためである。
【００４２】
触媒の脱落を防止するため、めっき反応初期におけるめっき液流速を小さく設定してもよい。その際もめっき液流速は５cm／ｓ以上とし、好ましくは５cm／ｓ〜２０cm／ｓとする。５cm／ｓ未満の場合、スルーホール内へのめっき液流通が不十分となり、スルーホール内で発生した水素が孔を閉塞するおそれがある。
【００４３】
また、めっき膜成長に伴い、スルーホールの直径がめっき反応初期から小径化する。そのため、めっき液流速を５cm／ｓ〜１００cm／ｓの範囲であれば、めっき反応初期から徐々に増加させてもよい。
【００４４】
図２のＣ−Ｃ′の断面模式図を図５に示す。図５に示すように、被めっき対象物である基板４のサイズが無電解銅めっき用治具３に比べて小さい場合、液流動領域と非流動領域を区画することができる、基板のサイズ分をくり抜いた、仕切板１１を用いてもよい。仕切板と基板との固定には、特に限定されないが、銅線などによる結束を実施してもよい。また、仕切板端部に溝を備え、基板の端を前記溝に配置することにより、固定化してもよい。以上のような仕切板を用いることで、様々なサイズの基板に対応可能となる。
【００４５】
以上、無電解銅めっきを例に挙げて説明したが、特に限定されず、エッチングや触媒吸着などの湿式処理においても、小径のスルーホール内に処理液を十分に流通させ、各種処理の効率あるいは不良率低減の効果が得られる。
【００４６】
上記の無電解銅めっき方法および無電解銅めっき用治具を用いることで、スルーホールの直径が０.１０〜０.２mmであり、かつ、アスペクト比が３０以上のスルーホールを少なくとも一つ以上含む基板であっても、スルーホール内の最も薄い箇所でのめっき膜厚に対する基板表面でのめっき膜厚、すなわち、付きまわり性が８０％以上の、高い信頼性を示すプリント配線板を作製することができる。
【００４７】
本発明のプリント配線板は、システムボード，メモリボード等に用いることができるが、特にこれらに限定されるわけではない。
【００４８】
上記無電解銅めっき方法およびめっき装置を用いることによりプリント配線板を作製した例を以下実施例に記載する。但し、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００４９】
実施例１では、複数の基板を処理できる無電解銅めっき用治具および無電解銅めっき方法について説明する。複数の基板を処理可能な無電解銅めっき用治具を図２〜４に示す。めっき用治具３はＳＵＳ製とした。治具の平板６は、内周６００mm×５３０mm、高さ５００mmの直方体の筒状とした。治具下部には基板を保持できるよう凹型の保持部を８個設けた。前記保持部の間に空気供給用配管を９本設けた。治具底部には、空気供給用配管を挿入できる穴を９個施し、配管先端が位置ずれしないように対面の平板の壁面に配管を保持できる保持部を設けた。空気供給用配管はＬ字型に加工し、治具底部から治具側面に沿って配置した。奇数列の配管，偶数列の配管はそれぞれ配管９ｂ，９ａにまとめられ、切り替えバルブを介してエアコンプレッサ（図示せず）に接続した。また、治具上部には基板を保持できるようＬ字型のレールを１８本設けた。基板を格納するレール間の距離は７mmとした。隔壁５は、ふっ素樹脂製板とし、図３に示すように、２本のレール内に格納されるサイズとした。隔壁５は上下運動できるようにアーム（図示せず）に取り付けた。奇数列の隔壁と偶数列の隔壁はお互い逆向きの動きをする。すなわち、奇数列の隔壁が上昇すると、偶数列の隔壁が下降してレール上に接触する。また、制御器により隔壁の上下動は切り替えバルブと連動させた。すなわち、奇数列の空気供給用配管８ｂから空気供給している場合には隔壁５ｂが下降すると同時に、偶数列の空気供給用配管８ａから空気供給がなされ、かつ隔壁５ａが上昇する。
【００５０】
めっき槽１に無電解銅めっき液２を約４００Ｌ建浴した。めっき液の比重は１.０４であった。被めっき対象物として、大きさ５００×６００mm、板厚６mmの銅張ガラスエポキシ樹脂基板を８枚用いた。前記基板には、図６に示すように、斜線領域（５０×５０mm）に直径０.８，０.５，０.３，０.２５，０.２，０.１５mmのスルーホールを各１０穴配置した。スルーホールは、両面からドリル加工により形成した。ドリル加工後、図７に示すフローに従い、基板の前処理を行った。尚、前処理では本発明の治具は用いず、従来用いられているＳＵＳ製のラックを用いた。前処理後、基板４を湿潤した状態を保ちつつ、無電解銅めっき用治具３に設置した。また、液流動発生部８の配管を外部の空気供給用配管に接続した。基板４を内蔵しためっき用治具３を無電解銅めっき液２中に浸漬し、めっきを開始した。空気供給量は空気供給用配管一本当たり１.５６Ｌ／minとした。本条件は基板と平板間を流れるめっき液流速にして、５cm／ｓに相当する。バルブ切り替えは１０分間隔で実施した。バルブ切り替えとアームの上下動は制御器により同期させた。めっき時間は１０時間とし、めっきにより消費される銅イオン，ホルマリン，水酸化ナトリウムは、各種濃厚溶液により連続的に補給することによりめっきした。
【００５１】
めっき後、水洗，乾燥した。作製した基板の斜線部を切り出し、樹脂に包埋し、研磨によりめっきを施した各種直径のスルーホールの断面を露出させた。ソフトエッチング，水洗，乾燥後、金属顕微鏡によりめっき付きまわり性を観察した。図８および下式に従って、めっき付きまわり性を評価した。
【００５２】
めっき付きまわり性＝｛(ｅ＋ｆ)２｝／｛(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)／４｝×１００［％］
評価した結果、図９に示すように、いずれのスルーホール、特に０.１５mmの小径スルーホールにおいても、付きまわり性が８０％以上であり、良好な結果を示した。このように、本発明の無電解銅めっき用治具およびめっき方法を用いることで、小径かつアスペクト比の高いスルーホール内においても基板両面におけるめっき液流速差を十分確保し、スルーホール内に十分な流速のめっき液流を発生させることが可能になり、スルーホール内の残留空気、処理中に発生したガスおよび反応生成物を確実に排除するとともに、スルーホール内の処理状態を均一化することにより、めっき付きまわり性を向上できた。本実施例では８枚の基板処理を例に説明したが、特に枚数に限定なく、スケールアップすれば更に大量処理が可能である。
【実施例２】
【００５３】
実施例２では、実施例１とは空気供給量を異なる条件としたことを除き、実施例１と同様の手順でめっきを実施した。実施例２では、空気供給量を６.２４Ｌ／minとした。本条件は基板と平板間を流れるめっき液流速にして、２０cm／ｓに相当する。評価した結果、図９に示すように、いずれのスルーホール、特に０.１５mmの小径スルーホールにおいても、付きまわり性が８０％以上であり、良好な結果を示した。実施例１と同様に、基板両面におけるめっき液流速差を十分確保し、スルーホール内に十分な流速のめっき液流を発生させることが可能になり、めっき付きまわり性を向上できた。
【実施例３】
【００５４】
実施例３では、実施例１とは空気供給量を異なる条件としたことを除き、実施例１と同様の手順でめっきを実施した。実施例３では、空気供給量を１５.６Ｌ／minとした。本条件は基板と平板間を流れるめっき液流速にして、５０cm／ｓに相当する。評価した結果、図９に示すように、いずれのスルーホール、特に０.１５mmの小径スルーホールにおいても、付きまわり性が８０％以上であり、良好な結果を示した。実施例１と同様に、基板両面におけるめっき液流速差を十分確保し、スルーホール内に十分な流速のめっき液流を発生させることが可能になり、めっき付きまわり性を向上できた。
【実施例４】
【００５５】
実施例４では、実施例１とは空気供給量を異なる条件としたことを除き、実施例１と同様の手順でめっきを実施した。実施例４では、空気供給量を３１.２Ｌ／minとした。本条件は基板と平板間を流れるめっき液流速にして、１００cm／ｓに相当する。評価した結果、図９に示すように、いずれのスルーホール、特に０.１５mmの小径スルーホールにおいても、付きまわり性が８０％以上であり、良好な結果を示した。実施例１と同様に、基板両面におけるめっき液流速差を十分確保し、スルーホール内に十分な流速のめっき液流を発生させることが可能になり、めっき付きまわり性を向上できた。
【実施例５】
【００５６】
実施例５では、実施例１とはめっき液比重を異なる条件としたことを除き、実施例１と同様の手順でめっきを実施した。実施例５では、繰り返し使用しためっき液を用いた。本条件のめっき液中には硫酸イオン，ぎ酸イオン，炭酸イオンが蓄積しており、めっき液比重は１.１５の液であった。
【００５７】
評価した結果、図９に示すように、いずれのスルーホール、特に０.１５mmの小径スルーホールにおいても、付きまわり性が８０％以上であり、良好な結果を示した。各種イオンが蓄積することにより、めっき液の粘性が増大しているが、本条件の流速差に設定することにより、実施例１と同様に、基板両面におけるめっき液流速差を十分確保し、スルーホール内に十分な流速のめっき液流を発生させることが可能になり、めっき付きまわり性を向上できた。
【実施例６】
【００５８】
実施例６では、実施例５とは空気供給量を異なる条件としたことを除き、実施例１と同様の手順でめっきを実施した。実施例６では、空気供給量を６.２４Ｌ／minとした。本条件は基板と平板間を流れるめっき液流速にして、２０cm／ｓに相当する。評価した結果、図９に示すように、いずれのスルーホール、特に０.１５mmの小径スルーホールにおいても、付きまわり性が８０％以上であり、良好な結果を示した。各種イオンが蓄積することにより、めっき液の粘性が増大しているが、本条件の流速差に設定することにより、実施例１と同様に、基板両面におけるめっき液流速差を十分確保し、スルーホール内に十分な流速のめっき液流を発生させることが可能になり、めっき付きまわり性を向上できた。
【実施例７】
【００５９】
実施例７では、実施例５とは空気供給量を異なる条件としたことを除き、実施例１と同様の手順でめっきを実施した。実施例７では、空気供給量を１５.６Ｌ／minとした。本条件は基板と平板間を流れるめっき液流速にして、５０cm／ｓに相当する。評価した結果、図９に示すように、いずれのスルーホール、特に０.１５mmの小径スルーホールにおいても、付きまわり性が８０％以上であり、良好な結果を示した。各種イオンが蓄積することにより、めっき液の粘性が増大しているが、本条件の流速差に設定することにより、実施例１と同様に、基板両面におけるめっき液流速差を十分確保し、スルーホール内に十分な流速のめっき液流を発生させることが可能になり、めっき付きまわり性を向上できた。
【実施例８】
【００６０】
実施例８では、実施例５とは空気供給量を異なる条件としたことを除き、実施例１と同様の手順でめっきを実施した。実施例８では、空気供給量を３１.２Ｌ／minとした。本条件は基板と平板間を流れるめっき液流速にして、１００cm／ｓに相当する。評価した結果、図９に示すように、いずれのスルーホール、特に０.１５mmの小径スルーホールにおいても、付きまわり性が８０％以上であり、良好な結果を示した。各種イオンが蓄積することにより、めっき液の粘性が増大しているが、本条件の流速差に設定することにより、実施例１と同様に、基板両面におけるめっき液流速差を十分確保し、スルーホール内に十分な流速のめっき液流を発生させることが可能になり、めっき付きまわり性を向上できた。
【実施例９】
【００６１】
実施例９では、実施例５とは空気供給量を異なる条件としたことを除き、実施例１と同様の手順でめっきを実施した。実施例９では、空気供給量を２時間毎に１.５６，６.２４，１５.６，３１.２Ｌ／minと段階的に増大させた。評価した結果、図９に示すように、いずれのスルーホール、特に０.１５mmの小径スルーホールにおいても、付きまわり性が８０％以上であり、良好な結果を示した。空気供給量、すなわちめっき液流速を段階的に増大させることにより、実施例１と同様に、基板両面におけるめっき液流速差を十分確保し、スルーホール内に十分な流速のめっき液流を発生させることが可能になり、めっき付きまわり性を向上でき、かつ、未析出不良率を極めて低減することができた。
【実施例１０】
【００６２】
実施例１０では、実施例５と同様の手順でめっきを実施した。但し、処理する基板８枚のうち、４枚は大きさ３００×４００mm、板厚６mmの銅張ガラスエポキシ樹脂基板とした。前記基板を治具に保持する際には、図５に示すように、４００×３００mmの面積で一部がくり抜かれた大きさ５００×６００mmのガラスエポキシ樹脂基板を用意し、それと前記基板の四隅において銅線で結束することにより固定化した。評価した結果、図９に示すように、いずれのスルーホール、特に０.１５mmの小径スルーホールにおいても、付きまわり性が８０％以上であり、良好な結果を示した。このように、奇数列，偶数列の空気供給部および隔壁を基板あるいは基板に準拠したダミー板により空間的に分離することで、基板の大きさが混在した場合においても、基板両面におけるめっき液流速差を十分確保し、スルーホール内に十分な流速のめっき液流を発生させることが可能になり、めっき付きまわり性を向上できた。
【００６３】
〔比較例１〜４〕
比較例１〜４では、基板両面においてめっき液流速差をつけるために、図１０に示す形態とした。基板４両面の下部に液流動発生部として空気供給用配管を配置した。基板はＳＵＳ製の枠で保持した。実施例１〜４の手順に準拠し、本比較例では基板上部に隔壁を設置せず、空気供給は偶数列，奇数列で１０分毎に交互に切り替えながら、めっきを実施し、めっき付きまわり性を評価した。その結果、図９に示すように、０.８，０.５mmの比較的大径のスルーホールにおいては、めっき付きまわり性は比較的良好であるが、小径のスルーホールにおいては、いずれの流速条件においてもめっき付きまわり性は低く、また、めっき未析出不良が発生した。これは、基板片側のみにおいて空気供給によるめっき液流動を図っているものの、空気供給側から未供給側へのめっき液の流れが形成されてしまうためと考えられる。結果的に、基板両面におけるめっき液流速差が不十分となり、小径かつアスペクト比の高いスルーホール内においては、十分な流速のめっき液流を発生させることができないと考えられる。また、未析出不良が高い頻度で発生したが、めっき中に発生した副生水素がスルーホール内で成長した結果、閉塞してしまったことが一因として考えられる。このように、基板両面間で空気供給量を異なる条件に設定しても、空気供給側と未供給側を空間的に隔離しなければ、所望の結果を得ることは困難である。空気供給による液流動に限らず、ノズル等によるめっき液供給でも同様の結果である。
【００６４】
〔比較例５〕
比較例５では、基板両面においてめっき液流速差をつけるために、図１１に示す形態とした。基板はＳＵＳ製の枠で保持した。基板間の間隔は基板Ｘ面とＹ面における流速差の確保を図るため、２００mmとした。基板４両面の下部に液流動発生部として左右方向に移動可能なめっき液噴射ノズルを配置した。めっき液噴射量は１０Ｌ／minとし、めっき中常時めっき液噴射を実施した。ノズルが移動する範囲は基板位置に対して左右２０mmとし、移動速度を２３０mm／minと設定した。本比較例では基板上部に隔壁を設置していない。実施例１の手順に準拠し、めっきを実施し、めっき付きまわり性を評価した。その結果、図９に示すように、０.８，０.５mmの比較的大径のスルーホールにおいては、めっき付きまわり性は比較的良好であるが、小径のスルーホールにおいては、いずれの流速条件においてもめっき付きまわり性は低く、また、めっき未析出不良が発生した。これは、基板Ｙ面に比べてＸ面の流速を増大させることを図っているものの、実際は基板Ｙ面においてもめっき液噴射によるめっき液の流れが形成してしまうためと考えられる。また、基板上部を介してＸ面からＸ′面へのめっき液の流れが形成されてしまうためと考えられる。結果的に、基板両面におけるめっき液流速差が不十分となり、小径かつアスペクト比の高いスルーホール内においては、十分な流速のめっき液流を発生させることができないと考えられる。また、未析出不良が高い頻度で発生したが、めっき中に発生した副生水素がスルーホール内で成長した結果、閉塞してしまったことが一因として考えられる。このように、空間的に隔離しなければ、適切なめっき液の流れが形成されず、所望の結果を得ることは困難である。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明の無電解銅めっき用治具および無電解銅めっき方法により、小径かつアスペクト比の高いスルーホールを含むプリント配線板においても、めっき付きまわり性が良好で、高い信頼性を有するプリント配線板を提供できる。本プリント配線板はシステムボートやメモリボード等に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】無電解銅めっき液の組成およびめっき条件である。
【図２】本発明の実施の形態である無電解銅めっき用治具のめっき槽上部から見たときの模式図である。
【図３】図２のＡ−Ａ′における無電解銅めっき用治具の断面模式図である。
【図４】図２のＢ方向から見たときの無電解銅めっき用治具の模式図である。
【図５】無電解銅めっき用治具に比べて基板が小さい場合での図２のＣ−Ｃ′における無電解銅めっき用治具の断面模式図である。
【図６】本実施例で用いた被めっき基板の模式図である。
【図７】本実施例および比較例でのめっき前処理条件である。
【図８】スルーホールの断面模式図である。
【図９】本実施例および比較例でのめっき付きまわり性の評価結果である。
【図１０】比較例における無電解銅めっき用治具の断面模式図である。
【図１１】比較例における無電解銅めっき用治具の断面模式図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  めっき槽
２  めっき液
３  無電解銅めっき用治具
４  基板
５  可動式隔壁
６  平板
７  基板保持部
８  液流動発生部
９  配管
１０  切り替えバルブ
１１  仕切板
３０  液流動領域
３１  非流動領域
４０  ガラスエポキシ樹脂
４１  めっき膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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