(57)【要約】 【課題】電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題を従来よりも高いレベルで解決することが可能な電解コンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】コンデンサ素子と、金属ケースと、弾性封口体とを準備する部材準備工程Ｓ１１０と、弾性封口体と一体化させたコンデンサ素子を金属ケースの内側に配置した状態で金属ケースの開口部を弾性封口体で封止する封止工程Ｓ１２０とをこの順序で含む電解コンデンサの製造方法において、封止工程Ｓ１２０の前に、少なくとも陰極側外部引出端子の表面における弾性封口体と接触する部分に熱可塑性樹脂層を形成する熱可塑性樹脂層形成工程Ｓ１１４と、封止工程Ｓ１２０の後に、熱可塑性樹脂層を熱可塑性樹脂層が塑性変形可能な温度に加熱した後、冷却することにより、陰極側外部引出端子と弾性封口体との接着力を強化する接着力強化工程Ｓ１３０とをさらに含む電解コンデンサの製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極及び陰極並びにセパレータを巻回することにより構成され、前記陽極及び前記陰極にはそれぞれ陽極側外部引出端子及び陰極側外部引出端子が接続されたコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を内蔵するための有底筒状の金属ケースと、前記金属ケースの開口部を封止するための弾性封口体とを準備する部材準備工程と、
少なくとも陰極側外部引出端子を前記弾性封口体の外部引出端子挿入孔に挿入することにより前記弾性封口体と一体化させた前記コンデンサ素子を、前記金属ケースの内側に配置した状態で、前記弾性封口体の部分で前記金属ケースを巻き締めることにより、前記金属ケースの開口部を前記弾性封口体で封止する封止工程とをこの順序で含む電解コンデンサの製造方法において、
前記封止工程の前又は後に、少なくとも前記陰極側外部引出端子の表面における前記弾性封口体と接触する部分に熱可塑性樹脂層を形成する熱可塑性樹脂層形成工程と、
前記熱可塑性樹脂層形成工程の後で、かつ、前記封止工程の後に、前記熱可塑性樹脂層を前記熱可塑性樹脂層が塑性変形可能な温度に加熱した後、冷却することにより、前記陰極側外部引出端子と前記弾性封口体との接着力を強化する接着力強化工程とをさらに含むことを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電解コンデンサの製造方法において、
前記電解コンデンサを１４０℃〜２６０℃の範囲内にある温度に調整した恒温槽に入れて前記熱可塑性樹脂層を加熱した後、前記電解コンデンサを前記恒温槽から出して前記熱可塑性樹脂層を冷却することにより前記接着力強化工程を行うことを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電解コンデンサの製造方法において、
前記熱可塑性樹脂層形成工程は、前記封止工程の前に、少なくとも前記陰極側外部引出端子における前記弾性封口体と接触する部分の表面に、側鎖の一部に極性基を導入した変性ポリオレフィンからなる微粒子の炭化水素系溶剤分散溶液を塗布し、これを被膜化する工程であることを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の電解コンデンサの製造方法において、
前記封止工程と前記接着力強化工程との間に、少なくとも前記陰極側外部引出端子における前記弾性封口体との隙間に熱可塑性樹脂を充填する第２の熱可塑性樹脂層形成工程をさらに含むことを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の電解コンデンサの製造方法において、
前記熱可塑性樹脂層形成工程は、前記封止工程の後に、少なくとも前記陰極側外部引出端子における前記弾性封口体との隙間に熱可塑性樹脂を充填する工程であることを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれかに記載の電解コンデンサの製造方法において、
前記微粒子の平均粒径は、５μｍ〜２０μｍの範囲内にあることを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の電解コンデンサの製造方法において、
前記弾性封口体は、密封用ゴム部材からなり、
前記陰極側外部引出端子は、前記陰極に接続されたタブ部材と、当該タブ部材に接続された丸棒部と、当該丸棒部に接続された電極線とを有する金属リード線からなり、
前記熱可塑性樹脂層形成工程においては、前記丸棒部の表面における少なくとも前記弾性封口体と接触する部分に前記熱可塑性樹脂層を形成し、
前記封止工程においては、前記丸棒部を前記弾性封口体の前記外部引出端子挿入孔に挿入することを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の電解コンデンサの製造方法において、
前記丸棒部は、少なくとも前記弾性封口体と接触する部分の表面にアルミニウム酸化被膜が形成されたアルミニウム製の丸棒からなることを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれかに記載の電解コンデンサの製造方法において、
前記弾性封口体は、封口板と密封用ゴム部材との積層体からなり、
前記陰極側外部引出端子は、前記陰極に接続されたタブ部材と、前記タブ部材に接続された金属リベットと、前記金属リベットに接続された外部端子とを有し、
前記熱可塑性樹脂層形成工程においては、前記金属リベットの表面における少なくとも前記密封用ゴムと接触する部分に熱可塑性樹脂層を形成し、
前記封止工程においては、前記金属リベットを前記弾性封口体の前記外部引出端子挿入孔に挿入した後、前記タブ部材及び前記外部端子を前記金属リベットに接続することを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の電解コンデンサの製造方法において、
前記金属リベットは、少なくとも前記弾性封口体と接触する部分の表面にアルミニウム酸化被膜が形成されたアルミニウム製の金属リベットからなることを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項１１】
請求項７〜１０のいずれかに記載の電解コンデンサの製造方法において、
前記密封用ゴム部材は、国際ゴム硬さが７３．７〜８７．０ＩＲＨＤ／Ｍの範囲内にあるゴムからなることを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の電解コンデンサの製造方法において、
前記熱可塑性樹脂層形成工程においては、前記陽極側外部引出端子の表面における前記弾性封口体と接触する部分にも熱可塑性樹脂層を形成することを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサは、陽極側外部引出端子及び陰極側外部引出端子を弾性封口体の各外部引出端子挿入孔に挿入してコンデンサ素子と一体化させ、その後、電解液を含浸させた状態で当該コンデンサ素子を有底筒状の金属ケースに挿入し、さらにその後、弾性封口体の部分で金属ケースを巻き締めることにより製造される。
【０００３】
ところで、このようにして製造される電解コンデンサを高温・高湿の環境下で使用した場合、陰極側外部引出端子と弾性封口体との隙間に電解液が這い上がり、外部引出端子挿入孔の内面が膨潤してしまう。また、陰極側外部引出端子の電位に引き寄せられたカチオンの影響によって、外部引出端子挿入孔の内面が劣化してしまう。このため、外部引出端子挿入孔と陰極側外部引出端子との間の寸法のばらつきや陰極側外部引出端子に加わる外力などによって、陰極側外部引出端子と弾性封口体との隙間をつたって電解コンデンサから電解液が漏れ出すことがあるという問題がある。なお、近年、電解コンデンサの低インピーダンス化を図るために、強塩基性の電解液（例えば、４級アンモニウム塩／γ−ブチロラクトン系の電解液、イミダゾリニウム塩／γ−ブチロラクトン系の電解液など。）を用いるようになってきているため、上記した問題は特に顕著な問題となってきている。
【０００４】
従来、このような問題を解決することができる電解コンデンサが知られている（例えば、特許文献１参照。）。図１１は、従来の電解コンデンサ９００を説明するために示す図である。すなわち、従来の電解コンデンサ９００においては、図１１に示すように、陰極側外部引出端子９３０の外周面に耐薬品性の高い樹脂層９３２を形成することとしている。
【０００５】
このため、従来の電解コンデンサ９００によれば、耐薬品性の高い樹脂層９３２が陰極側外部引出端子９３０と弾性封口体９５０との隙間を埋めるようになるため、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題をある程度のレベルで解決することが可能となる。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−６６０８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、電解コンデンサの技術分野においては、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題を従来よりも高いレベルで解決することが可能な技術が常に求められている。
【０００８】
そこで、本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題を従来よりも高いレベルで解決することが可能な電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記目的を達成するため、従来の電解コンデンサにおいて、電解コンデンサから電解液が漏れ出すこととなる要因を徹底的に調査した。その結果、従来の電解コンデンサ９００においては、陰極側外部引出端子９３０の外周面に耐薬品性の高い樹脂層９３２を形成しただけの構造を有するため、陰極側外部引出端子９３０と弾性封口体９５０との隙間を完全には埋めることができないことが明らかとなった。
【００１０】
そこで、本発明者らは、以上の知見に基づいてさらなる研究を重ねた結果、（ａ）陰極側外部引出端子を弾性封口体の外部引出端子挿入孔に挿入する前に、陰極側外部引出端子における弾性封口体と接触する部分の表面に熱可塑性樹脂層を形成しておくとともに、（ｂ）金属ケースを巻き締めた後に、熱可塑性樹脂層を、熱可塑性樹脂層が塑性変形可能な温度に加熱した後、冷却することとすれば、陰極側外部引出端子と弾性封口体との隙間を完全に埋めることが可能となり、ひいては陰極側外部引出端子と弾性封口体との接着力を強化することが可能となることに想到し、本発明を完成させるに至った。
【００１１】
（１）本発明の電解コンデンサの製造方法は、  陽極及び陰極並びにセパレータを巻回することにより構成され、前記陽極及び前記陰極にはそれぞれ陽極側外部引出端子及び陰極側外部引出端子が接続されたコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を内蔵するための有底筒状の金属ケースと、前記金属ケースの開口部を封止するための弾性封口体とを準備する部材準備工程と、少なくとも陰極側外部引出端子を前記弾性封口体の外部引出端子挿入孔に挿入することにより前記弾性封口体と一体化させた前記コンデンサ素子を、前記金属ケースの内側に配置した状態で、前記弾性封口体の部分で前記金属ケースを巻き締めることにより、前記金属ケースの開口部を前記弾性封口体で封止する封止工程とをこの順序で含む電解コンデンサの製造方法において、前記封止工程の前又は後に、少なくとも前記陰極側外部引出端子の表面における前記弾性封口体と接触する部分に熱可塑性樹脂層を形成する熱可塑性樹脂層形成工程と、前記熱可塑性樹脂層形成工程の後で、かつ、前記封止工程の後に、前記熱可塑性樹脂層を前記熱可塑性樹脂層が塑性変形可能な温度に加熱した後、冷却することにより、前記陰極側外部引出端子と前記弾性封口体との接着力を強化する接着力強化工程とをさらに含むことを特徴とする。
【００１２】
このため、本発明の電解コンデンサの製造方法によれば、熱可塑性樹脂層を熱可塑性樹脂層が塑性変形可能な温度に加熱する過程で、熱可塑性樹脂層は、陰極側外部引出端子と弾性封口体との隙間の形状に倣って塑性変形する。その後、熱可塑性樹脂層を冷却することにより、熱可塑性樹脂層は、陰極側外部引出端子と弾性封口体との隙間を埋めた状態で硬化する。また、この場合、金属ケースを巻き締めた後の最も圧力の高い状態で熱可塑性樹脂層は加熱されて塑性変形し、その後冷却されて硬化する。さらにまた、この場合、金属ケースを巻き締めた後の最終的な製品形状の状態で熱可塑性樹脂層は加熱されて塑性変形し、その後冷却されて硬化する。その結果、本発明の電解コンデンサの製造方法によれば、陰極側外部引出端子と弾性封口体と隙間をより完全に埋めることが可能となる。このため、陰極側外部引出端子と弾性封口体との接着力を強化することが可能となり、ひいては、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題を従来よりも高いレベルで解決することが可能となる。
【００１３】
なお、電解コンデンサは、もともと、出荷後に施されることがあるはんだリフローの工程に耐えるように製造されている。このため、上記のように、熱可塑性樹脂層を、熱可塑性樹脂層が塑性変形可能な温度に加熱することによっても、製品の信頼性が低下することはない。
【００１４】
本発明の電解コンデンサの製造方法においては、封止工程の前に熱可塑性樹脂層形成工程を実施してもよいし、封止工程の後に熱可塑性樹脂層形成工程を実施してもよい。
【００１５】
（２）本発明の電解コンデンサの製造方法においては、前記電解コンデンサを１４０℃〜２６０℃の温度に調整した恒温槽に入れて前記熱可塑性樹脂層を加熱した後、前記電解コンデンサを前記恒温槽から出して前記熱可塑性樹脂層を冷却することにより前記接着力強化工程を行うことが好ましい。
【００１６】
このような方法とすることにより、封止工程を終えた電解コンデンサを恒温槽に入れた後電解コンデンサを恒温槽から出すという簡単な操作を行うだけで、接着力強化工程を行うことが可能となる。
【００１７】
ここで、恒温槽の温度を１４０℃以上としたのは、恒温槽の温度が１４０℃未満であると、熱可塑性樹脂層を塑性変形させるのが困難となる場合があるからである。また、恒温槽の温度を２６０℃以下としたのは、恒温槽の温度が２６０℃を超えると、電解コンデンサが膨張する場合があるからである。このような観点から言えば、恒温槽の温度は１７０℃〜２３０℃の範囲内にあることがより好ましい。
【００１８】
（３）本発明の電解コンデンサの製造方法においては、前記熱可塑性樹脂層形成工程は、前記封止工程の前に、少なくとも前記陰極側外部引出端子における前記弾性封口体と接触する部分の表面に、側鎖の一部に極性基を導入した変性ポリオレフィンからなる微粒子の炭化水素系溶剤分散溶液を塗布し、これを被膜化する工程であることが好ましい。
【００１９】
このような方法とすることにより、本来無極性のポリオレフィンからなる微粒子から熱可塑性樹脂層が形成されるため、電解液に溶解しにくい熱可塑性樹脂層を形成することができる。また、側鎖の一部に極性基を導入した変性ポリオレフィンからなる微粒子から熱可塑性樹脂層が形成されるため、陰極側外部引出端子と弾性封口体との接着力に優れた熱可塑性樹脂層を形成することができる。また、この場合、主鎖ではなく側鎖に極性基を導入した変性ポリオレフィンからなる微粒子から熱可塑性樹脂層が形成されるため、化学的安定性に優れた熱可塑性樹脂層を形成することができる。その結果、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題をさらに高いレベルで解決することが可能となる。
【００２０】
本発明の電解コンデンサの製造方法においては、コンデンサ素子を準備するに当たって、陽極及び陰極にそれぞれ陽極側外部引出端子及び陰極側外部引出端子を接続した後に、少なくとも陰極側外部引出端子に熱可塑性樹脂層を形成することとしてもよいし、少なくとも陰極側外部引出端子に熱可塑性樹脂層を形成した後に、陽極及び陰極にそれぞれ陽極側外部引出端子及び陰極側外部引出端子を接続することとしてもよい。
【００２１】
（４）本発明の電解コンデンサの製造方法は、前記封止工程と前記接着力強化工程との間に、少なくとも前記陰極側外部引出端子における前記弾性封口体との隙間に熱可塑性樹脂を充填する第２の熱可塑性樹脂層形成工程をさらに含むことが好ましい。
【００２２】
このような方法とすることにより、上記（３）に記載の電解コンデンサの製造方法の場合よりも、陰極側外部引出端子と弾性封口体との隙間をより完全に埋めることが可能となり、陰極側外部引出端子と弾性封口体との接着力に優れた熱可塑性樹脂層を形成することができる。
【００２３】
上記（４）に記載の電解コンデンサの製造方法においては、封止工程を経た電解コンデンサを、側鎖の一部に極性基を導入した変性ポリオレフィンからなる微粒子の炭化水素系溶剤分散溶液を貯留する槽に浸漬した後、系を一旦減圧状態にした後常圧に戻すことにより、少なくとも陰極側外部引出端子における弾性封口体との隙間に熱可塑性樹脂を充填することとしてもよいし、封止工程を経た電解コンデンサにおける少なくとも陰極側外部引出端子における弾性封口体との隙間に、側鎖の一部に極性基を導入した変性ポリオレフィンからなる微粒子の炭化水素系溶剤分散溶液を滴下・注入することにより、少なくとも陰極側外部引出端子における弾性封口体との隙間に熱可塑性樹脂を充填することとしてもよい。
【００２４】
（５）本発明の電解コンデンサの製造方法においては、前記熱可塑性樹脂層形成工程は、前記封止工程の後に、少なくとも前記陰極側外部引出端子における前記弾性封口体との隙間に熱可塑性樹脂を充填する工程であることが好ましい。
【００２５】
このような方法とすることによっても、上記（３）に記載の電解コンデンサの製造方法の場合と同様に、陰極側外部引出端子と弾性封口体との接着力に優れた熱可塑性樹脂層を形成することができる。
【００２６】
上記（５）に記載の電解コンデンサの製造方法においては、封止工程を経た電解コンデンサを、側鎖の一部に極性基を導入した変性ポリオレフィンからなる微粒子の炭化水素系溶剤分散溶液を貯留する槽に浸漬した後、系を一旦減圧状態にした後常圧に戻すことにより、少なくとも陰極側外部引出端子における弾性封口体との隙間に熱可塑性樹脂を充填することとしてもよいし、封止工程を経た電解コンデンサにおける少なくとも陰極側外部引出端子における弾性封口体との隙間に、側鎖の一部に極性基を導入した変性ポリオレフィンからなる微粒子の炭化水素系溶剤分散溶液を滴下・注入することにより、少なくとも陰極側外部引出端子における弾性封口体との隙間に熱可塑性樹脂を充填することとしてもよい。
【００２７】
（６）本発明の電解コンデンサの製造方法においては、前記微粒子の平均粒径は、３μｍ〜３０μｍの範囲内にあることが好ましい。
【００２８】
ここで、微粒子の平均粒径を３μｍ以上としたのは、微粒子の平均粒径が３μｍ未満であると、陰極側外部引出端子と弾性封口体との隙間を埋めるのが困難となる場合があるからである。また、微粒子の平均粒径を３０μｍ以下としたのは、微粒子の平均粒径が３０μｍを超えると、弾性封口体における外部引出端子挿入孔に陰極側外部引出端子を挿入する際に、微粒子が剥げ落ちる場合があるからである。このような観点から言えば、微粒子の平均粒径は、５μｍ〜２０μｍの範囲内にあることがより好ましい。
【００２９】
（７）本発明の電解コンデンサの製造方法においては、前記弾性封口体は、密封用ゴム部材からなり、前記陰極側外部引出端子は、前記陰極に接続されたタブ部材と、当該タブ部材に接続された丸棒部と、当該丸棒部に接続された電極線とを有する金属リード線からなり、前記熱可塑性樹脂層形成工程においては、前記丸棒部の表面における少なくとも前記弾性封口体と接触する部分に前記熱可塑性樹脂層を形成し、前記封止工程においては、前記丸棒部を前記弾性封口体の前記外部引出端子挿入孔に挿入することが好ましい。
【００３０】
このような方法とすることにより、陰極側外部引出端子と弾性封口体との間に生じることがある隙間をより狭くすることができ、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題をさらに高いレベルで解決することが可能となる。
【００３１】
（８）本発明の電解コンデンサの製造方法においては、前記丸棒部は、少なくとも前記弾性封口体と接触する部分の表面にアルミニウム酸化被膜が形成されたアルミニウム製の丸棒からなることが好ましい。
【００３２】
このような方法とすることにより、陰極側外部引出端子と熱可塑性樹脂層との密着性をより高くすることが可能となり、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題をさらに高いレベルで解決することが可能となる。
【００３３】
（９）本発明の電解コンデンサの製造方法においては、前記弾性封口体は、封口板と密封用ゴム部材との積層体からなり、前記陰極側外部引出端子は、前記陰極に接続されたタブ部材と、前記タブ部材に接続された金属リベットと、前記金属リベットに接続された外部端子とを有し、前記熱可塑性樹脂層形成工程においては、前記金属リベットの表面における少なくとも前記密封用ゴムと接触する部分に熱可塑性樹脂層を形成し、前記封止工程においては、前記金属リベットを前記弾性封口体の前記外部引出端子挿入孔に挿入した後、前記タブ部材及び前記外部端子を前記金属リベットに接続することが好ましい。
【００３４】
このように、タブ部材と金属リベットと外部端子からなる陰極側外部引出端子と、封口板と密封用ゴム部材との積層体からなる弾性封口体とを備えるいわゆるラグ端子形の電解コンデンサにおいても、陰極側外部引出端子（金属リベット）と弾性封口体（密封用ゴム部材）と隙間をより完全に埋めることが可能となるため、陰極側外部引出端子と弾性封口体との接着力を強化することが可能となり、ひいては、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題を従来よりも高いレベルで解決することが可能となる。
【００３５】
（１０）本発明の電解コンデンサの製造方法においては、前記金属リベットは、少なくとも前記弾性封口体と接触する部分の表面にアルミニウム酸化被膜が形成されたアルミニウム製の金属リベットからなることが好ましい。
【００３６】
このような方法とすることにより、陰極側外部引出端子と熱可塑性樹脂層との密着性をより高くすることが可能となり、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題をさらに高いレベルで解決することが可能となる。
【００３７】
（１１）本発明の電解コンデンサの製造方法においては、前記密封用ゴム部材は、国際ゴム硬さが７３．７〜８７．０ＩＲＨＤ／Ｍの範囲内にあるゴムからなることが好ましい。
【００３８】
このような方法とすることにより、後述する試験例からも明らかなように、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題を従来よりも高いレベルで解決することが可能となる。
【００３９】
なお、ここで、国際ゴム硬さを７３．７ＩＲＨＤ／Ｍ以上とした場合に電解コンデンサから電解液が漏れ出し難くなるのは、国際ゴム硬さが７３．７ＩＲＨＤ／Ｍ未満であると、陰極側外部引出端子と弾性封口体との密着性が低くなるとともに、巻き締めによる応力の伝達を良好に行うことができなくなるためであると考えられる。また、国際ゴム硬さを８７．０ＩＲＨＤ／Ｍ以下とした場合に電解コンデンサから電解液が漏れ出し難くなるのは、国際ゴム硬さが８７．０ＩＲＨＤ／Ｍを超えると、弾性封口体が硬くなりすぎて、封止性が低下するとともに、弾性封口体の外部引出端子挿入孔にうまく陰極側外部引出端子を挿入できないためであると考えられる。
【００４０】
（１２）本発明の電解コンデンサの製造方法においては、前記熱可塑性樹脂層形成工程においては、前記陽極側外部引出端子の表面における前記弾性封口体と接触する部分にも熱可塑性樹脂層を形成することが好ましい。
【００４１】
このような方法とすることにより、熱可塑性樹脂層が、陽極側外部引出端子と弾性封口体との間の隙間を埋めることも可能となり、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題をさらに高いレベルで解決することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、本発明の電解コンデンサの製造方法を、図に示す実施形態に基づいてさらに詳細に説明する。
【００４３】
［実施形態１］
図１は、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図２は、部材準備工程Ｓ１１０における各部材準備工程Ｓ１１２を示す図である。
図３は、部材準備工程Ｓ１１０における熱可塑性樹脂層形成工程Ｓ１１４を示す図である。図３（ａ）はコンデンサ素子１１０を斜め上方から見たとき図であり、図３（ｂ）は丸棒部１３４の断面を拡大した図である。
図４は、封止工程Ｓ１２０を説明するために示す図である。図４（ａ）は封止工程Ｓ１２０における挿入・一体化工程Ｓ１２２を示す図であり、図４（ｂ）は封止工程Ｓ１２０における配置・巻き締め工程Ｓ１２４を示す図である。
図５は、接着力強化工程Ｓ１３０を説明するために示す図である。
図６は、接着力強化工程Ｓ１３０の効果を説明するために示す図である。なお、図６においては、陰極側外部引出端子１３８と弾性封口体１５０と隙間Ｃを誇張して図示してある。
【００４４】
実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法は、図１に示すように、部材準備工程Ｓ１１０と、封止工程Ｓ１２０と、接着力強化工程Ｓ１３０とをこの順序で含む電解コンデンサの製造方法である。以下、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法を工程順に説明する。
【００４５】
１．部材準備工程Ｓ１１０
部材準備工程Ｓ１１０は、図１に示すように、各部材準備工程Ｓ１１２と、熱可塑性樹脂層形成工程Ｓ１１４とをこの順序で含む。
【００４６】
１−１．各部材準備工程Ｓ１１２
各部材準備工程Ｓ１１２においては、図２に示すように、コンデンサ素子１１０と、コンデンサ素子１１０を内蔵するための有底筒状の金属ケース１４０と、金属ケース１４０の開口部を封止するための弾性封口体１５０とを準備する。
【００４７】
コンデンサ素子１１０は、陽極及び陰極並びにセパレータを巻回することにより構成され、陽極及び陰極にはそれぞれ陽極側外部引出端子１２０及び陰極側外部引出端子１３０が接続されている。陽極及び陰極は、アルミニウム箔にエッチング処理を施して表面積を大きくしたものを用いる。セパレータは、合成繊維又は天然繊維（例えば、セルロース繊維、絹繊維など。）を原料として製造された紙を用いる。陽極側外部引出端子１２０は、陽極に接続されたダブ部材１２２と、当該ダブ部材１２２に接続された丸棒部１２４と、当該丸棒部１２４に接続された電極線１２６とを有する金属リード線からなる。また、陰極側外部引出端子１３０は、陰極に接続されたダブ部材１３２と、当該ダブ部材１３２に接続された丸棒部１３４と、当該丸棒部１３４に接続された電極線１３６とを有する金属リード線からなる。タブ部材１２２，１３２は、アルミニウムの薄板からなる。丸棒部１２４，１３４は、例えば、少なくとも弾性封口体１５０と接触する部分の表面にアルミニウム酸化被膜が形成されたアルミニウム製の丸棒からなる。電極線１２６，１３６は、例えば、鉄の芯線に銅が被覆され、さらにはすずメッキが施されたものからなる。
【００４８】
金属ケース１４０は、例えば、アルミニウムからなる。弾性封口体１５０は、例えば、イソブチレンイソプレンゴム（ＩＩＲ）製の、国際ゴム硬さが例えば７３．７〜８７．０の範囲内にある、かなり硬めの密封用ゴム部材からなる。弾性封口体１５０には陽極側外部引出端子１２０と陰極側外部引出端子１３０とを挿入するための２つの外部引出端子挿入孔が形成されている。
【００４９】
１−２．熱可塑性樹脂層形成工程Ｓ１１４
熱可塑性樹脂層形成工程Ｓ１１４においては、図３に示すように、陽極側外部引出端子１２０の表面における弾性封口体１５０と接触する部分（丸棒部１２４の表面における少なくとも弾性封口体１５０と接触する部分）と、陰極側外部引出端子１３０の表面における弾性封口体１５０と接触する部分（丸棒部１３４の表面における少なくとも前記弾性封口体と接触する部分）とに、熱可塑性樹脂層１２８，１３８を形成する。熱可塑性樹脂層１２８，１３８の形成は、例えば、側鎖の一部に極性基を導入した変性ポリオレフィンからなる微粒子の炭化水素系溶剤分散溶液を塗布し、これを被膜化することにより行う。微粒子の平均粒径は、例えば、１０μｍである。
【００５０】
２．封止工程Ｓ１２０
封止工程Ｓ１２０は、図１に示すように、挿入・一体化工程Ｓ１２２と、配置・巻き締め工程Ｓ１２４とをこの順序で含む。
【００５１】
２−２．挿入・一体化工程Ｓ１２２
挿入・一体化工程Ｓ１２２においては、図４（ａ）に示すように、陽極側外部引出端子１２０及び陰極側外部引出端子１３０を弾性封口体１５０の各外部引出端子挿入孔１５２，１５４に挿入することによりコンデンサ素子１１０と弾性封口体１５０とを一体化させる。
【００５２】
配置・巻き締め工程Ｓ１２４においては、図４（ｂ）に示すように、コンデンサ素子１１０を金属ケース１４０の内側に配置した状態で、弾性封口体１５０の部分で金属ケース１４０を巻き締めることにより、金属ケース１４０の開口部を弾性封口体１５０で封止する。
【００５３】
配置・巻き締め工程Ｓ１２４を実施するに先立って、コンデンサ素子１１０に電解液を含浸させておく。電解液としては、２０重量％のフタル酸イミダゾリニウムのγブチルラクトン溶液を用いる。電解コンデンサ１００は、例えば、直径が１０ｍｍ、高さが１２．５ｍｍである。
【００５４】
３．接着力強化工程Ｓ１３０
接着力強化工程Ｓ１３０は、図１に示すように、加熱工程Ｓ１３２と、冷却工程Ｓ１３４とをこの順序で含む。
【００５５】
３−１．加熱工程Ｓ１３２
熱可塑性樹脂層１２８，１３８を、熱可塑性樹脂層が塑性変形可能な温度（図５では２００℃として表示。）に加熱するとともに、所定時間その温度を保持する。熱可塑性樹脂層１２８，１３８の加熱は、例えば、電解コンデンサ１００を、１４０℃〜２６０℃の温度に設定してある恒温層に入れることにより行う。
【００５６】
３−２．冷却工程Ｓ１３４
その後、熱可塑性樹脂層１２８，１３８を冷却する。これにより、陽極側外部引出端子１２０と弾性封口体１５０との接着力及び陰極側外部引出端子１３０と弾性封口体１５０との接着力を強化することができる。熱可塑性樹脂層１２８，１３８の冷却は、例えば、電解コンデンサ１００を、上記の恒温層から外に取り出すことにより行う。これによって、図６に示すように、陰極側外部引出端子１３８と弾性封口体１５０と隙間Ｃをより完全に埋めることが可能となる。
【００５７】
以上の工程をこの順序で実施することにより、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題を従来よりも高いレベルで解決することが可能な電解コンデンサを製造することが可能となる。
【００５８】
以上、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法によれば、上記した部材準備工程Ｓ１１０と、封止工程Ｓ１２０と、接着力強化工程Ｓ１３０とをこの順序で含む。このため、熱可塑性樹脂層１３８を熱可塑性樹脂層が塑性変形可能な温度に加熱する過程で、熱可塑性樹脂層１３８は、陰極側外部引出端子１３０と弾性封口体１５０との隙間の形状に倣って塑性変形する。その後、熱可塑性樹脂層１３８を冷却することにより、熱可塑性樹脂層１３８は、陰極側外部引出端子１３０と弾性封口体１５０との隙間を埋めた状態で硬化する。また、この場合、金属ケース１４０を巻き締めた後の最も圧力の高い状態で熱可塑性樹脂層１３８は加熱されて塑性変形し、その後冷却されて硬化する。さらにまた、この場合、金属ケース１４０を巻き締めた後の最終的な製品形状の状態で熱可塑性樹脂層１３８は加熱されて塑性変形し、その後冷却されて硬化する。その結果、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法によれば、陰極側外部引出端子１３０と弾性封口体１５０と隙間をより完全に埋めることが可能となる。このため、陰極側外部引出端子１３８と弾性封口体１５０との接着力を強化することが可能となり、ひいては、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題を従来よりも高いレベルで解決することが可能となる。
【００５９】
また、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法によれば、封止工程を終えた電解コンデンサを恒温槽に入れた後電解コンデンサを恒温槽から出すという簡単な操作を行うだけで、接着力強化工程を行うことが可能となる。
【００６０】
また、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法によれば、１４０℃〜２６０℃の範囲内に調整した恒温槽を用いてに入れて接着力強化工程を行なうため、熱可塑性樹脂層を十分に塑性変形させることが可能となり、また、電解コンデンサに好ましくない影響を与えることもない。
【００６１】
また、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法によれば、本来無極性のポリオレフィンからなる微粒子から熱可塑性樹脂層１３８が形成されるため、電解液に溶解しにくい熱可塑性樹脂層を形成することができる。また、側鎖の一部に極性基を導入した変性ポリオレフィンからなる微粒子から熱可塑性樹脂層１３８が形成されるため、陰極側外部引出端子１３０と弾性封口体１５０との接着力に優れた熱可塑性樹脂層１３８を形成することができる。また、この場合、主鎖ではなく側鎖に極性基を導入した変性ポリオレフィンからなる微粒子から熱可塑性樹脂層１３８が形成されるため、化学的安定性に優れた熱可塑性樹脂層１３８を形成することができる。その結果、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題をさらに高いレベルで解決することが可能となる。
【００６２】
また、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法によれば、微粒子の平均粒径が３μｍ〜３０μｍの範囲内にあるため、陰極側外部引出端子１３０と弾性封口体１５０との隙間を埋めることが可能となり、また、弾性封口体における外部引出端子挿入孔に陰極側外部引出端子を挿入する際に、微粒子が剥げ落ちることがなくなる。
【００６３】
また、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法によれば、丸棒部１３４の表面における少なくとも弾性封口体１５０と接触する部分に熱可塑性樹脂層１３８を形成し、丸棒部１３４の部分を弾性封口体１５０の外部引出端子挿入孔１５４に挿入することとしているため、陰極側外部引出端子１３０と弾性封口体１５０との間に生じることがある隙間をより狭くすることができ、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題をさらに高いレベルで解決することが可能となる。
【００６４】
また、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法においては、丸棒部１３４は、少なくとも弾性封口体１５０と接触する部分の表面にアルミニウム酸化被膜が形成されたアルミニウム製の丸棒からなるため、陰極側外部引出端子１３０と熱可塑性樹脂層１３８との密着性をより高くすることが可能となり、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題をさらに高いレベルで解決することが可能となる。
【００６５】
また、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法においては、陽極側外部引出端子１２０の表面における弾性封口体と接触する部分（丸棒部１２４の表面における少なくとも前記弾性封口体と接触する部分）にも熱可塑性樹脂層１２８を形成することとしているため、熱可塑性樹脂層１２８が、陽極側外部引出端子１２０と弾性封口体１５０との間の隙間を埋めることも可能となり、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題をさらに高いレベルで解決することが可能となる。
【００６６】
また、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法においては、弾性封口体は、国際ゴム硬さが７３．７〜８７．０の範囲内にある密封用ゴム部材からなるため、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題を従来よりも高いレベルで解決することが可能となる。
【００６７】
［実施形態２］
図７は、実施形態２に係る電解コンデンサの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図８は、実施形態２に係る電解コンデンサの製造方法における第２の熱可塑性樹脂層形成工程Ｓ２３０を示す図である。
【００６８】
実施形態２に係る電解コンデンサの製造方法は、基本的には実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法と同様の工程を含むが、第２の熱可塑性樹脂層形成工程をさらに含む点で実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法とは異なる。すなわち、実施形態２に係る電解コンデンサの製造方法は、図７に示すように、封止工程Ｓ２２０と接着力強化工程Ｓ２４０との間に第２の熱可塑性樹脂層形成工程Ｓ２３０をさらに含む。
【００６９】
そして、第２の熱可塑性樹脂層形成工程Ｓ２３０においては、図８に示すように、封止工程を経た電解コンデンサ１００を、側鎖の一部に極性基を導入した変性ポリオレフィンからなる微粒子の炭化水素系溶剤分散溶液Ｓを貯留する槽（浸漬層２００）に浸漬した後、真空ポンプ２２０を用いて系２１０を一旦減圧状態にした後常圧に戻すことにより、少なくとも陰極側外部引出端子１３０における弾性封口体１５０との隙間に熱可塑性樹脂を充填する。
【００７０】
このため、実施形態２に係る電解コンデンサの製造方法によれば、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法の場合よりも、陰極側外部引出端子１３０と弾性封口体１５０と隙間をより完全に埋めることが可能となり、陰極側外部引出端子１３０と弾性封口体１５０との接着力に優れた熱可塑性樹脂層を形成することができる。
【００７１】
なお、実施形態２に係る電解コンデンサの製造方法は、第２の熱可塑性樹脂層形成工程をさらに含む点以外の点では、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法が有する効果のうち該当する効果を有する。
【００７２】
［実施形態３］
図９は、実施形態３に係る電解コンデンサの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
【００７３】
実施形態３に係る電解コンデンサの製造方法は、基本的には実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法と同様の工程を含むが、熱可塑性樹脂層形成工程を実施する時期が実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法とは異なる。すなわち、実施形態３に係る電解コンデンサの製造方法は、図９に示すように、封止工程Ｓ３２０と接着力強化工程Ｓ３４０との間に熱可塑性樹脂層形成工程Ｓ３３０を実施する。
【００７４】
なお、熱可塑性樹脂層形成工程Ｓ３３０は、実施形態２に係る電解コンデンサの製造方法における第２の熱可塑性樹脂層形成工程Ｓ２３０の場合と同様に、図８に示す方法により実施する。
【００７５】
このため、実施形態３に係る電解コンデンサの製造方法によれば、熱可塑性樹脂層形成工程を実施する時期が実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法とは異なるものの、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法の場合と同様に、陰極側外部引出端子と弾性封口体との接着力に優れた熱可塑性樹脂層を形成することができる。
【００７６】
なお、実施形態３に係る電解コンデンサの製造方法は、熱可塑性樹脂層形成工程を実施する時期以外の点では、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法が有する効果のうち該当する効果を有する。
【００７７】
［試験例］
以下、試験例により本発明をさらに具体的に説明する。
【００７８】
１．試験例１〜８
試験例１〜８は、本発明の電解コンデンサの製造方法により、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題を従来よりも高いレベルで解決することができることを示す試験例である。
【００７９】
１−１．試料の調整
基本的には、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法と同様の方法によって、試験例１〜８の電解コンデンサを製造した。なお、弾性封口体１５０としては、国際ゴム硬さが８５．１ＩＲＨＤ／Ｍのゴム（イソブチレンイソプレンゴム／ＩＩＲ）を用いた。
【００８０】
但し、試験例１においては、熱可塑性樹脂層を形成することなく、電解コンデンサを製造した。また、試験例２においては、封止工程Ｓ１２０の後に接着力強化工程を実施することなく、電解コンデンサを製造した。また、試験例３においては、電解コンデンサを１４０℃の恒温層に２分間静置することにより接着力強化工程を実施し、電解コンデンサを製造した。また、試験例４においては、電解コンデンサを１６０℃の恒温層に２分間静置することにより接着力強化工程を実施し、電解コンデンサを製造した。また、試験例５においては、電解コンデンサを１８０℃の恒温層に２分間静置することにより接着力強化工程を実施し、電解コンデンサを製造した。また、試験例６においては、電解コンデンサを２００℃の恒温層に２分間静置することにより接着力強化工程を実施し、電解コンデンサを製造した。また、試験例７においては、電解コンデンサを２６０℃の恒温層に２分間静置することにより接着力強化工程を実施し、電解コンデンサを製造した。また、試験例８においては、電解コンデンサを２８０℃の恒温層に２分間静置することにより接着力強化工程を実施し、電解コンデンサを製造した。
【００８１】
１−２．評価方法
試験例１〜８の電解コンデンサについて、以下の評価方法１〜３によって、評価を行った。
【００８２】
評価方法１は、試験例１〜８の電解コンデンサをそれぞれ２０個準備して、これらを温度８５℃、湿度８５％の恒温恒湿層に入れ、陽極側外部引出端子と陰極側外部引出端子との間に１０Ｖの電圧を印加した状態で所定時間静置したときに電解コンデンサから電解液が漏れているかどうかを、光学顕微鏡を用いた観察によって判定する評価方法である。なお、試験例１については、２０００時間静置し、試験例２〜８については４０００時間静置した。
【００８３】
評価方法２は、試験例１〜８の電解コンデンサをそれぞれ２０個準備して、これらを、温度８５℃の恒温層に入れ、無負荷状態で所定時間静置したときに電解コンデンサから電解液が漏れているかどうかを、光学顕微鏡を用いた観察によって判定する評価方法である。なお、試験例１については、２０００時間静置し、試験例２〜８については４０００時間静置した。
【００８４】
評価方法３は、試験例２及び６の電解コンデンサについて、プル試験機を用いて陰極側外部引出端子の引き抜き強度を測定することにより電解コンデンサの封口部分からの電解液の漏れ難さを評価する評価方法である。
【００８５】
１−３．評価結果
表１は、試験例１〜８の電解コンデンサについての評価結果を示す表である。なお、表１中、評価方法１又は２において、分子の数字は、２０個の電解コンデンサのうち、電解コンデンサから電解液が漏れている電解コンデンサの数である。また、表１中、評価方法３の欄の数字は、陰極側外部引出端子の引き抜き強度（ｋｇｆ）の値である。
【００８６】
【表１】
2010109199.tif 000003
【００８７】
なお、表１中、試験例８の総合評価を「×」としているのは、熱処理によって試験例８の電解コンデンサそのものが膨れ、正常な製品として出荷できない状態となったためである。また、試験例８の評価結果を「評価不能」としてあるのは、熱処理によって試験例８の電解コンデンサそのものが膨れてしまったため、試験例８の電解コンデンサから電解液が漏れたとしても、陰極側外部引出端子と弾性封口体との隙間から電解液が漏れたのか、電解コンデンサそのものが膨れてしまったことに起因して電解液が漏れたのかを区別することができなかったためである。
【００８８】
表１からも明らかなように、試験例３〜７の電解コンデンサの場合に、評価方法１によっても評価方法２によっても、優れた評価結果が得られた。すなわち、試験例３〜７の電解コンデンサの場合には、熱可塑性樹脂層を形成することなく電解コンデンサを製造した試験例１の場合はもちろんのこと、接着力強化工程を実施することなく電解コンデンサを製造した試験例２の場合及び２８０℃という高い温度で接着力強化工程を実施して電解コンデンサを製造した試験例８の場合と比較しても、電解コンデンサから電解液が漏れ出し難くなっていることが明らかとなった。また、試験例６の電解コンデンサの場合には、評価方法３によっても、優れた評価結果が得られた。すなわち、試験例６の電解コンデンサの場合には、接着力強化工程を実施することなく電解コンデンサを製造した試験例２の場合と比較しても、陰極側外部引出端子の引き抜き強度を高くできることが明らかとなった。従って、本発明の電解コンデンサの製造方法によれば、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題を従来よりも高いレベルで解決することが可能な電解コンデンサを製造することが可能であることが明らかとなった。
【００８９】
なお、陰極側外部引出端子として、陰極側外部引出端子における弾性封口体と接触する部分の表面にわざと擦傷を付けた陰極側外部引出端子を用いて、試験例１〜８と同様の試験を行ったところ、試験例１〜８の場合と同様の結果が得られた。これにより、実施形態１１に係る電解コンデンサの製造方法は、陰極側外部引出端子の表面状態の悪さに起因して電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題を解決できることも明らかとなった。
【００９０】
２．試験例９〜１６
試験例９〜１６は、弾性封口体の国際ゴム硬さを変化させた条件で、本発明の電解コンデンサの製造方法を実施し、弾性封口体の国際ゴム硬さがどのような値の場合に、製造された電解コンデンサから電解液が漏れ出難くなるのかを明らかにする試験例である。
【００９１】
２−１．試料の調整
基本的には、実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法と同様の方法によって、試験例９〜１６の電解コンデンサを製造した。なお、接着力強化工程は、電解コンデンサを２００℃の恒温層に２分間静置することにより行った。
【００９２】
但し、試験例９においては、国際ゴム硬さが６７．２ＩＲＨＤ／Ｍの弾性封口体を用いて電解コンデンサを製造した。また、試験例１０においては、国際ゴム硬さが７０．０ＩＲＨＤ／Ｍの弾性封口体を用いて電解コンデンサを製造した。また、試験例１１においては、国際ゴム硬さが７３．７ＩＲＨＤ／Ｍの弾性封口体を用いて電解コンデンサを製造した。また、試験例１２においては、国際ゴム硬さが７９．５ＩＲＨＤ／Ｍの弾性封口体を用いて電解コンデンサを製造した。また、試験例１３においては、国際ゴム硬さが８５．１ＩＲＨＤ／Ｍの弾性封口体を用いて電解コンデンサを製造した。また、試験例１４においては、国際ゴム硬さが８７．０ＩＲＨＤ／Ｍの弾性封口体を用いて電解コンデンサを製造した。また、試験例１５においては、国際ゴム硬さが９０．５ＩＲＨＤ／Ｍの弾性封口体を用いて電解コンデンサを製造した。また、試験例１６においては、国際ゴム硬さが９２．０ＩＲＨＤ／Ｍの弾性封口体を用いて電解コンデンサを製造した。なお、弾性封口体１５０としては、イソブチレンイソプレンゴム（ＩＩＲ）を用いた。
【００９３】
２−２．評価方法
試験例９〜１６の電解コンデンサについて、以下の評価方法４及び５によって、評価を行った。
【００９４】
評価方法４は、試験例９〜１６の電解コンデンサをそれぞれ１０個準備し、これらを温度８５℃、湿度８５％の恒温恒湿層に入れ、陽極側外部引出端子と陰極側外部引出端子との間に１０Ｖの電圧を印加した状態で所定時間静置したときに、電解コンデンサから電解液が漏れているかどうかを、顕微鏡を用いた観察によって判定する評価方法である。なお、試験例９〜１６のそれぞれについて、電解コンデンサを恒温恒湿層に入れてから１０００時間経過したときに電解コンデンサから電解液が漏れているかどうか確認し、１個でも漏れている電解コンデンサがある場合には、１０００時間以下という評価を与え、１個も漏れていない場合には、そのまま静置し試験を続ける。そして、３０００時間経過したときに電解コンデンサから電解液が漏れているかどうか確認し、１個でも漏れている電解コンデンサがある場合には、１０００時間〜３０００時間という評価を与え、１個も漏れていない場合には、そのまま静置し試験を続ける。そして、６０００時間経過したときに電解コンデンサから電解液が漏れているかどうか確認し、１個でも漏れている電解コンデンサがある場合には、３０００時間〜６０００時間という評価を与え、１個も漏れていない場合には、６０００時間以上という評価を与えた。
【００９５】
評価方法５は、試験例９〜１６の電解コンデンサについて、プル試験機を用いて陰極側外部引出端子の引き抜き強度を測定することにより電解コンデンサからの電解液の漏れ難さを評価する評価方法である。
【００９６】
２−３．評価結果
表２は、試験例９〜１６の電解コンデンサについての評価結果を示す表である。なお、表２中、評価方法５の欄の数字は、陰極側外部引出端子の引き抜き強度（ｋｇｆ）の値である。
【００９７】
【表２】
2010109199.tif 000004
【００９８】
表２からも明らかなように、試験例１１〜１４の電解コンデンサの場合に、評価方法４によって、優れた評価結果が得られた。すなわち、試験例１１〜１４の電解コンデンサの場合には３０００時間以上の評価結果が（試験例１３及び１４の電解コンデンサの場合には６０００時間以上の評価結果）が得られ、電解コンデンサから電解液が漏れ出し難くなっていることが明らかとなった。従って、本発明の電解コンデンサの製造方法によれば、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題を従来よりも高いレベルで解決することが可能となる電解コンデンサを製造することが可能であることが明らかとなった。なお、試験例１１〜１４の電解コンデンサの場合には、評価方法５によっても良好な評価結果が得られており、このうち試験例１３及び１４の電解コンデンサの場合には特に良好な評価結果が得られている。
【００９９】
以上、本発明の電解コンデンサの製造方法を上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。 
【０１００】
（１）上記した実施形態１又は２においては、コンデンサ素子１１０を準備するに当たって、陽極及び陰極にそれぞれ陽極側外部引出端子１２０及び陰極側外部引出端子１３０を接続した後、陽極側外部引出端子１２０及び陰極側外部引出端子１３０に熱可塑性樹脂層１２８，１３８を形成することとしているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、陽極側外部引出端子及び陰極側外部引出端子に熱可塑性樹脂層を形成した後に、陽極及び陰極にそれぞれ陽極側外部引出端子及び陰極側外部引出端子を接続することとしてもよい。
【０１０１】
（２）上記した実施形態２における第２熱可塑性樹脂層形成工程又は実施形態３における熱可塑性樹脂層形成工程においては、封止工程を経た電解コンデンサを、側鎖の一部に極性基を導入した変性ポリオレフィンからなる微粒子の炭化水素系溶剤分散溶液を貯留する槽に浸漬した後、系を一旦減圧状態にした後常圧に戻すことにより、少なくとも陰極側外部引出端子における弾性封口体との隙間に熱可塑性樹脂を充填することとしているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、封止工程を経た電解コンデンサにおける少なくとも陰極側外部引出端子における弾性封口体との隙間に、側鎖の一部に極性基を導入した変性ポリオレフィンからなる微粒子の炭化水素系溶剤分散溶液を滴下・注入することにより、少なくとも陰極側外部引出端子における弾性封口体との隙間に熱可塑性樹脂を充填することとしてもよい。
【０１０２】
（３）上記した各実施形態においては、陰極側外部引出端子が、陰極に接続されたダブ部材１３２と、当該ダブ部材１３２に接続された丸棒部１３４と、当該丸棒部１３４に接続された電極線１３６とを有する金属リード線からなる陰極側外部引出端子１３０である場合を例にとって本発明の電解コンデンサを説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０１０３】
図１０は、変形例に係る電解コンデンサの製造方法によって製造される電解コンデンサ１００ａの断面図である。なお、図１０において、符号１１０ａはコンデンサ素子であり、符号１４０ａは金属ケースであり、符号１２０ａは（陽極側）陽極側外部引出端子であり、符号１２２ａは（陽極側）タブ部材であり、符号１６０は（陽極側）金属リベットであり、符号１７２は（陽極側）外部端子であり、符号１７４は（陽極側）熱可塑性樹脂層であり、符号１７６は（陽極側）ワッシャであり、符号１８６は安全装置穴である。
【０１０４】
本発明は、図１０に示すように、弾性封口体１８０は、封口板１８２と密封用ゴム部材１８４との積層体からなり、陰極側外部引出端子１３０ａは、陰極に接続されたタブ部材１３２ａと、タブ部材１３２ａに接続された金属リベット１７０と、金属リベット１７０に接続された外部端子１７２とを有する、いわゆるラグ端子形の電解コンデンサの場合にも適用可能である。このような場合であっても、陰極側外部引出端子１３０ａ（金属リベット１７０）と弾性封口体１８０（密封ゴム板１８４）との隙間をより完全に埋めることが可能となるため、陰極側外部引出端子１３０ａと弾性封口体１８０との接着力を強化することが可能となり、ひいては、電解コンデンサから電解液が漏れ出すという問題を従来よりも高いレベルで解決することが可能となる。
【０１０５】
この場合、熱可塑性樹脂層形成工程においては、金属リベット１７０の表面における少なくとも密封用ゴム１８４と接触する部分に熱可塑性樹脂層１７４を形成しておき、封止工程Ｓ１２０においては、金属リベット１７０を弾性封口体１８０の外部引出端子挿入孔に挿入した後、ワッシャ１７６を介して、タブ部材１３２ａ及び外部端子１７２を金属リベット１７０に接続する。なお、この場合、金属リベット１７０は、少なくとも弾性封口体１８０と接触する部分の表面にアルミニウム酸化被膜が形成されたアルミニウム製の金属リベットからなることが好ましい。
【０１０６】
（４）上記した各実施形態においては、リード線端子同一方向タイプの電解コンデンサの製造方法を例にとって本発明の電解コンデンサを説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明の電解コンデンサの製造方法は、リード線端子反対方向タイプの電解コンデンサに適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】実施形態１に係る電解コンデンサの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
【図２】部材準備工程Ｓ１１０における各部材準備工程Ｓ１１２を示す図である。
【図３】部材準備工程Ｓ１１０における熱可塑性樹脂層形成工程Ｓ１１４を示す図である。
【図４】封止工程Ｓ１２０を説明するために示す図である。
【図５】接着力強化工程Ｓ１３０を説明するために示す図である。
【図６】接着力強化工程Ｓ１３０の効果を説明するために示す図である。
【図７】実施形態２に係る電解コンデンサの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
【図８】実施形態２に係る電解コンデンサの製造方法における熱可塑性樹脂層形成工程Ｓ２３０を示す図である。
【図９】実施形態３に係る電解コンデンサの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
【図１０】変形例に係る電解コンデンサの製造方法によって製造される電解コンデンサ１００ａの断面図である。
【図１１】従来の電解コンデンサ９００を説明するために示す図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１００，１００ａ，９００…電解コンデンサ、１１０，１１０ａ，９１０…コンデンサ素子、１２０，１２０ａ，９２０…陽極側外部引出端子、１２２，１２２ａ，１３２，１３２ａ…タブ部材、１２４，１３４…丸棒部、１２６，１３６…電極線、１２８，１３８，１６４，１７４…熱可塑性樹脂層、１３０，１３０ａ，９３０…陰極側外部引出端子、１４０，１４０ａ，９４０…金属ケース、１５０，１８０，９５０…弾性封口体、１５２，１５４…外部引出端子挿入孔、１６０，１７０…金属リベット、１６２，１７２…外部端子、１６６，１７６…ワッシャ、１８２…封口板、１８４…密封用ゴム部材、１８６…安全装置穴、２００…浸漬槽、２１０…系、２２０…真空ポンプ、９２２，９３２…耐薬品性の高い樹脂層、Ｃ…隙間、Ｓ…側鎖の一部に極性基を導入した変性ポリオレフィンからなる微粒子の炭化水素系溶剤分散溶液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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