(57)【要約】【課題】ブラックマトリクスと光学機能素子との位置合わせ精度を向上させることが可能な光学部品の製造方法および光学部品、表示装置の製造方法および表示装置を提供する。【解決手段】基体４１の表面に低反射構造体の型４５を形成したのち、この基体４１の表面の上に光学機能素子の型４９を形成する。低反射構造体の型４５および光学機能素子の型４９を同一の母型４０に作りこむ。この母型４０を用いて、低反射構造体の型５１および光学機能素子の型５２を有する転写用の金型５０を作製し、この金型５０を用いて光学部品を形成する。同一の金型５０を用いた一回の転写により、光学機能素子および低反射構造体を形成することが可能となり、ブラックマトリクスとしての低反射構造体と光学機能素子との位置合わせ精度を高めることが可能となる。【選択図】図１１
2010286615.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の表面に低反射構造体の型を形成したのち、前記基体の表面の上に光学機能素子の型を形成することにより、母型を形成する工程と、
前記母型を用いて、前記低反射構造体の型および前記光学機能素子の型を有する転写用型を形成する工程と、
前記転写用型を用いて光学部品を形成する工程と
を含む光学部品の製造方法。
【請求項２】
前記低反射構造体の型として、複数の凹部または凸部よりなる無反射構造体の型を形成する
請求項１記載の光学部品の製造方法。
【請求項３】
前記光学部品を形成する工程は、
支持体上に剥離層を間にして埋込み樹脂層を形成する工程と、
前記転写用型を前記埋込み樹脂層に圧接させることにより、前記埋込み樹脂層の表面に前記低反射構造体および前記光学機能素子を転写する工程と、
前記埋込み樹脂層の表面に透明樹脂層を形成する工程と、
前記埋込み樹脂層の表面に前記透明樹脂層を間にして基材を貼り合わせたのち、前記剥離層を用いて前記埋込み樹脂層の裏面から前記支持体を剥離する工程と
を含む請求項２記載の光学部品の製造方法。
【請求項４】
前記転写用型を前記埋込み樹脂層に圧接したのち、前記基材を貼り合わせる前に、前記埋込み樹脂層の表面に金属よりなる反射膜を、前記低反射構造体に沿う形状に形成する工程を含む
請求項３記載の光学部品の製造方法。
【請求項５】
前記支持体を剥離したのち、前記埋込み樹脂層の裏面を研磨することにより前記光学機能素子の一部を露出させ、前記光学機能素子の露出面にカラーフィルタを形成する工程を含む
請求項３または４記載の光学部品の製造方法。
【請求項６】
前記埋込み樹脂層を着色樹脂により構成する
請求項５記載の光学部品の製造方法。
【請求項７】
前記光学部品を形成する工程は、
前記転写用型に透明樹脂層を形成することにより、前記透明樹脂層に前記低反射構造体および前記光学機能素子を形成する工程と、
前記転写用型に前記透明樹脂層を間にして基材を貼り合わせたのち前記転写用型を除去する工程と
を含む請求項２記載の光学部品の製造方法。
【請求項８】
前記転写用型を除去したのち、前記透明樹脂層の表面に金属よりなる反射膜を、前記低反射構造体に沿う形状に形成する工程と、
前記透明樹脂層の上に埋込み樹脂層を形成し、前記埋込み樹脂層の裏面を研磨することにより前記光学機能素子の一部を露出させる工程と
を含む請求項７記載の光学部品の製造方法。
【請求項９】
前記基材は、前記光学機能素子に対応する位置にカラーフィルタを有する
請求項７または８記載の光学部品の製造方法。
【請求項１０】
基材と、
前記基材上の透明樹脂層に設けられた光学機能素子と、
前記透明樹脂層の表面のうち前記光学機能素子以外の領域に設けられた低反射構造体と
を備えた光学部品。
【請求項１１】
前記低反射構造体は、複数の凹部または凸部よりなる無反射構造体である
請求項１０記載の光学部品。
【請求項１２】
前記透明樹脂層の上に金属よりなる反射膜を間にして設けられ、前記光学機能素子の一部を露出させる埋込み樹脂層と、
前記光学機能素子の露出面に設けられたカラーフィルタと
を備えた請求項１１記載の光学部品。
【請求項１３】
前記透明樹脂層の上に金属よりなる反射膜を間にして設けられ、前記光学機能素子の一部を露出させる埋込み樹脂層と、
前記基材および前記光学機能素子の間に設けられたカラーフィルタと
を備えた請求項１１記載の光学部品。
【請求項１４】
基体の表面に低反射構造体の型を形成したのち、前記基体の表面の上に光学機能素子の型を形成することにより母型を形成する工程と、
前記母型を用いて、前記低反射構造体の型および前記光学機能素子の型を有する転写用型を形成する工程と、
前記転写用型を用いて光学部品を形成する工程と
前記光学部品を表示パネルの光取り出し側に配置する工程と
を含む表示装置の製造方法。
【請求項１５】
表示パネルおよび前記表示パネルの光取り出し側に配置された光学部品とを備え、
前記光学部品は、
基材と、
前記基材上の透明樹脂層に設けられた光学機能素子と、
前記透明樹脂層の表面のうち前記光学機能素子以外の領域に設けられた低反射構造体と
を備えた表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の輝度向上のための反射板（リフレクター）などに好適な光学部品の製造方法および光学部品に係る。また、本発明は、この光学部品を備えた表示装置の製造方法および表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
自発光素子を用いた表示装置の一例として、有機発光素子を用いた表示装置がある（例えば、特許文献１参照。）。しかし、この従来の表示装置では、発光層で発生した光が全反射等で装置内から取り出されず、その光利用効率は良いとはいえない。そのため、有機発光素子の直上に、反射板（リフレクター）といわれる光学部品を配設することで光取り出し効率の向上を図ることが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。この光学部品は、例えば、ガラス等の基材に、複数の突起状の光学機能素子（反射素子）を配置したものである。基材には予め光学機能素子に対応してカラーフィルタが設けられていると共に、カラーフィルタ以外の領域にはブラックマトリクスとしての遮光膜が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２２７５１９号公報
【特許文献２】特開２００７−２４８４８４号公報
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】クリーンサアフェイス技術株式会社、製品紹介、ＢＭブランクス、ＢＭブランクス２、ＧＬＢ（ガラス面低反射ブラック膜）、概略仕様、反射率、［online］、［平成２１年４月２３日検索］、インターネット＜URL; http://www.cst-h.com/product/bm2.html＞
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような従来の光学部品では、製造工程においてカラーフィルタまたはブラックマトリクスとしての遮光膜と光学機能素子との位置合わせが極めて困難であるという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、ブラックマトリクスと光学機能素子との位置合わせ精度を向上させることが可能な光学部品の製造方法および光学部品、表示装置の製造方法および表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による光学部品の製造方法は、以下の（Ａ）〜（Ｃ）の工程を含むものである。
（Ａ）基体の表面に低反射構造体の型を形成したのち、基体の表面の上に光学機能素子の型を形成することにより、母型を形成する工程
（Ｂ）母型を用いて、低反射構造体の型および光学機能素子の型を有する転写用型を形成する工程
（Ｃ）転写用型を用いて光学部品を形成する工程
【０００８】
本発明による光学部品は、以下の（Ａ）〜（Ｃ）の構成要素を備えたものである。
（Ａ）基材
（Ｂ）基材上の透明樹脂層に設けられた光学機能素子
（Ｃ）透明樹脂層の表面のうち光学機能素子以外の領域に設けられた低反射構造体
【０００９】
本発明による表示装置の製造方法は、上記本発明の光学部品の製造方法により光学部品を形成したのち、光学部品を表示パネルの光取り出し側に配置するようにしたものである。
【００１０】
本発明による表示装置は、表示パネルおよび表示パネルの光取り出し側に配置された光学部品とを備え、光学部品は、上記本発明の光学部品により構成されたものである。
【００１１】
本発明の光学部品では、基材上の透明樹脂層に光学機能素子が設けられると共に、この透明樹脂層の表面のうち光学機能素子以外の領域に低反射構造体が設けられているので、ブラックマトリクスとしての低反射構造体と光学機能素子との位置合わせ精度が高くなっている。よって、この光学部品を備えた表示装置では、光学機能素子に入射した光が低反射構造体において吸収されて損失となってしまうことが抑えられ、輝度や視野角特性が向上する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の光学部品の製造方法、または本発明の表示装置の製造方法によれば、基体の表面に低反射構造体の型を形成したのち、この基体の表面の上に光学機能素子の型を形成することにより母型を形成するようにしたので、低反射構造体の型および光学機能素子の型を同一の母型に作りこむことが可能となる。また、この母型を用いて作製した転写用型を用いて光学部品を形成するようにしたので、同一の転写用型を用いた一回の転写により、光学機能素子および低反射構造体を形成することが可能となり、ブラックマトリクスとしての低反射構造体と光学機能素子との位置合わせ精度を高めることが可能となる。
【００１３】
本発明の光学部品によれば、基材上の透明樹脂層に光学機能素子を設けると共に、この透明樹脂層の表面のうち光学機能素子以外の領域に低反射構造体を設けるようにしたので、ブラックマトリクスとしての低反射構造体と光学機能素子との位置合わせ精度を高めることが可能となる。よって、この光学部品を用いて表示装置を構成すれば、表示装置の輝度や視野角特性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の構成を表す図である。
【図２】図１に示した画素駆動回路の一例を表す等価回路図である。
【図３】図１に示した表示装置の表示領域における構成を表す断面図である。
【図４】図３に示した光学部品を埋込み樹脂層の側から見た構成を表す平面図である。
【図５】光学部品の他の構成を表す平面図である。
【図６】図３に示した低反射構造体の構成を表す図である。
【図７】低反射構造体の一部を拡大して表す斜視図である。
【図８】図３に示した表示装置の製造方法を工程順に表した断面図である。
【図９】図８に続く工程を表す断面図である。
【図１０】図９に続く工程を表す断面図である。
【図１１】図１０に続く工程を表す断面図である。
【図１２】図１１に続く工程を表す断面図である。
【図１３】図１２に続く工程を表す断面図である。
【図１４】図１３に続く工程を表す断面図である。
【図１５】図１４に続く工程を表す断面図である。
【図１６】図１５に続く工程を表す断面図である。
【図１７】図１６に続く工程を表す断面図である。
【図１８】図１７に続く工程を表す断面図である。
【図１９】図１８に続く工程を表す断面図である。
【図２０】図１９に続く工程を表す断面図である。
【図２１】図２０に続く工程を表す断面図である。
【図２２】図２１に続く工程を表す断面図である。
【図２３】本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の表示領域における構成を表す断面図である。
【図２４】図２３に示した表示装置の製造方法を工程順に表した断面図である。
【図２５】図２４に続く工程を表す断面図である。
【図２６】図２５に続く工程を表す断面図である。
【図２７】図２６に続く工程を表す断面図である。
【図２８】図２７に続く工程を表す断面図である。
【図２９】本発明の変形例に係る光学部品の母型の構成を表す断面図である。
【図３０】変形例に係る他の光学部品の母型の構成を表す断面図である。
【図３１】上記実施の形態の表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。
【図３２】上記実施の形態の表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図３３】（Ａ）は適用例２の表側から見た外観を表す斜視図であり、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図３４】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図３５】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図３６】（Ａ）は適用例５の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（カラーフィルタおよび遮光膜を有しない基材に、光学機能素子および低反射構造体を形成する例）
２．第２の実施の形態（基材に予めカラーフィルタおよび遮光膜を設けておく例）
３．変形例（マイクロレンズ、プリズム）
４．適用例（表示装置、電子機器）
【００１６】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の構成を表すものである。この表示装置は、有機ＥＬテレビジョン装置などとして用いられるものであり、例えば、基板１１の上に、表示領域１１０として、後述する複数の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂがマトリクス状に配置されたものである。表示領域１１０の周辺には、映像表示用のドライバである信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が設けられている。
【００１７】
表示領域１１０内には画素駆動回路１４０が設けられている。図２は、画素駆動回路１４０の一例を表したものである。画素駆動回路１４０は、後述する第１電極１３の下層に形成されたアクティブ型の駆動回路である。すなわち、この画素駆動回路１４０は、駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２と、これらトランジスタＴｒ１，Ｔｒ２の間のキャパシタ（保持容量）Ｃｓと、第１の電源ライン（Ｖｃｃ）および第２の電源ライン（ＧＮＤ）の間において駆動トランジスタＴｒ１に直列に接続された有機発光素子１０Ｒ（または１０Ｇ，１０Ｂ）とを有する。駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２は、一般的な薄膜トランジスタ（ＴＦＴ（Thin Film Transistor））により構成され、その構成は例えば逆スタガ構造（いわゆるボトムゲート型）でもよいしスタガ構造（トップゲート型）でもよく特に限定されない。
【００１８】
画素駆動回路１４０において、列方向には信号線１２０Ａが複数配置され、行方向には走査線１３０Ａが複数配置されている。各信号線１２０Ａと各走査線１３０Ａとの交差点が、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂのいずれか一つ（サブピクセル）に対応している。各信号線１２０Ａは、信号線駆動回路１２０に接続され、この信号線駆動回路１２０から信号線１２０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線１３０Ａは走査線駆動回路１３０に接続され、この走査線駆動回路１３０から走査線１３０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。
【００１９】
図３は、図１に示した表示装置の表示領域１１０における断面構成を表したものである。この表示装置は、表示パネル１０の光取り出し側に光学部品２０を有している。表示パネル１０と光学部品２０とは、屈折率ｎ＝１．５相当の熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂などの接着層３０により全面にわたって貼り合わせられている。
【００２０】
表示パネル１０は、ガラス，シリコン（Ｓｉ）ウェハあるいは樹脂などよりなる基板１１に、赤色の光を発生する有機発光素子１０Ｒと、緑色の光を発生する有機発光素子１０Ｇと、青色の光を発生する有機発光素子１０Ｂとが、順に全体としてマトリクス状に配置されたものである。なお、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは短冊形の平面形状を有し、隣り合う有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの組み合わせが一つの画素（ピクセル）を構成している。
【００２１】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、それぞれ、基板１１の側から、上述した画素駆動回路１４０および平坦化層１２を間にして、陽極としての第１電極１３、絶縁膜１４、後述する発光層を含む有機層１５、および陰極としての第２電極１６がこの順に積層された構成を有し、必要に応じて保護膜１７により被覆されている。
【００２２】
第１電極１３は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々に対応して形成され、絶縁膜１４により互いに電気的に分離されている。また、第１電極１３は、発光層で発生した光を反射させる反射電極としての機能を有しており、できるだけ高い反射率を有するようにすることが発光効率を高める上で望ましい。第１電極１３は、例えば、厚みが１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下、具体的には５０ｎｍ程度であり、アルミニウム（Ａｌ）あるいはアルミニウム（Ａｌ）を含む合金、または、銀（Ａｇ）あるいは銀（Ａｇ）を含む合金により構成されている。また、第１電極１３は、クロム（Ｃｒ），チタン（Ｔｉ），鉄（Ｆｅ），コバルト（Ｃｏ），ニッケル（Ｎｉ），モリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），タンタル（Ｔａ），タングステン（Ｗ），白金（Ｐｔ）あるいは金（Ａｕ）などの他の金属元素の単体または合金により構成されていてもよい。
【００２３】
絶縁膜１４は、第１電極１３と第２電極１６との絶縁性を確保すると共に発光領域を正確に所望の形状にするためのものであり、例えば、感光性のアクリル，ポリイミド，ポリベンズオキサゾールなどの有機材料、または酸化シリコン（ＳｉＯ２ ）などの無機絶縁材料により構成されている。絶縁膜１４は、第１電極１３の発光領域に対応して開口部を有している。なお、有機層１５および第２電極１６は、発光領域だけでなく絶縁膜１４の上にも連続して設けられていてもよいが、発光が生じるのは絶縁膜１４の開口部だけである。
【００２４】
有機層１５は、例えば、第１電極１３の側から順に、正孔注入層，正孔輸送層，発光層および電子輸送層を積層した構成を有するが、これらのうち発光層以外の層は必要に応じて設ければよい。また、有機層１５は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの発光色によってそれぞれ構成が異なっていてもよい。正孔注入層は、正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを防止するためのバッファ層である。正孔輸送層は、発光層への正孔輸送効率を高めるためのものである。発光層は、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。電子輸送層は、発光層への電子輸送効率を高めるためのものである。なお、電子輸送層と第２電極１６との間には、ＬｉＦ，Ｌｉ２ Ｏなどよりなる電子注入層（図示せず）を設けてもよい。
【００２５】
有機発光素子１０Ｒの正孔注入層の構成材料としては、例えば、４，４’，４”−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）あるいは４，４’，４”−トリス（２−ナフチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（２−ＴＮＡＴＡ）が挙げられる。有機発光素子１０Ｒの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、ビス［（Ｎ−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）が挙げられる。有機発光素子１０Ｒの発光層の構成材料としては、例えば、８−キノリノールアルミニウム錯体（Ａｌｑ３ ）に２，６−ビス［４−［Ｎ−（４−メトキシフェニル）−Ｎ−フェニル］アミノスチリル］ナフタレン−１，５−ジカルボニトリル（ＢＳＮ−ＢＣＮ）を４０体積％混合したものが挙げられる。有機発光素子１０Ｒの電子輸送層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３ が挙げられる。
【００２６】
有機発光素子１０Ｇの正孔注入層の構成材料としては、例えば、ｍ−ＭＴＤＡＴＡあるいは２−ＴＮＡＴＡが挙げられる。有機発光素子１０Ｇの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−ＮＰＤが挙げられる。有機発光素子１０Ｇの発光層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３ にクマリン６（Ｃｏｕｍａｒｉｎ６）を３体積％混合したものが挙げられる。有機発光素子１０Ｇの電子輸送層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３ が挙げられる。
【００２７】
有機発光素子１０Ｂの正孔注入層の構成材料としては、例えば、ｍ−ＭＴＤＡＴＡあるいは２−ＴＮＡＴＡが挙げられる。有機発光素子１０Ｂの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−ＮＰＤが挙げられる。有機発光素子１０Ｂの発光層の構成材料としては、例えば、スピロ６Φ（ｓｐｉｒｏ６Φ）が挙げられる。有機発光素子１０Ｂの電子輸送層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３ が挙げられる。
【００２８】
第２電極１６は、例えば、厚みが５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ），ナトリウム（Ｎａ）などの金属元素の単体または合金により構成されている。中でも、マグネシウムと銀との合金（ＭｇＡｇ合金）、またはアルミニウム（Ａｌ）とリチウム（Ｌｉ）との合金（ＡｌＬｉ合金）が好ましい。また、第２電極１５は、ＩＴＯ（インジウム・スズ複合酸化物）またはＩＺＯ（インジウム・亜鉛複合酸化物）により構成されていてもよい。
【００２９】
保護膜１７は、例えば、厚みが５００ｎｍ以上１００００ｎｍ以下であり、酸化シリコン（ＳｉＯ２ ），窒化シリコン（ＳｉＮ）などにより構成されている。
【００３０】
光学部品２０は、表示パネル１０の光取り出し側すなわち第２電極１６側に設けられ、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂからの光取り出し効率を高める反射板（リフレクター）としての機能を有するものである。光学部品２０は、透明な基材２１の表面に透明樹脂層２２を有している。この透明樹脂層２２には、複数の光学機能素子２３が設けられている。透明樹脂層２２の表面のうち光学機能素子２３以外の領域には、ブラックマトリクスとしての低反射構造体２４が設けられている。これにより、この光学部品２０では、ブラックマトリクスとしての低反射構造体２４と光学機能素子２３との位置合わせ精度を向上させることが可能となっている。
【００３１】
図４および図５は、図３に示した光学部品２０を透明樹脂層２２の側から見た平面構成を表したものである。低反射構造体２４は、図４に示した格子状、または図５に示した網目状に設けられ、この格子または網目の中に光学機能素子２３が配置されている。すなわち、光学機能素子２３の下面の平面形状は、低反射構造体２４の格子または網目の平面形状と同じである。これにより、低反射構造体２４および光学機能素子２３の位置合わせ精度は極めて高いものとなっている。
【００３２】
基材２１は、例えば、ガラス、耐熱性樹脂よりなる樹脂基板あるいは樹脂フィルム、または溶融石英により構成されている。透明樹脂層２２は、例えば、屈折率ｎが１．５相当であり、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂などの樹脂により構成されているが、低融点ガラスにより構成されていてもよい。
【００３３】
光学機能素子２３は、例えば円錐台形状を有し、表示パネル１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々に対応して配置されている。光学機能素子２３の側面は、例えば、直線テーパ側面であってもよく、または、非球面側面であってもよい。
【００３４】
図６（Ａ）は、低反射構造体２４の平面構成の一例を表したものであり、図６（Ｂ）および図７は、その一部を拡大して表したものである。また、図６（Ｃ）は後述する製造工程において低反射構造体２４に対応する潜像をパターニングする際に用いられる信号の波形を表したものである。
【００３５】
低反射構造体２４は、透明樹脂層２２の表面に、複数の凸部２４Ａが可視光の波長（約４００ｎｍ）以下のピッチで多数配置された無反射構造体、いわゆるモスアイ構造である。この低反射構造体２４は、透明樹脂層２２および基材２１を、図７の−Ｚ方向に透過する光について、低反射構造体２４とその周囲との界面における反射を防止し、コントラストを改善するためのブラックマトリクスとしての機能を有するものである。一般的なクロム（Ｃｒ）多層膜よりなるブラックマトリクス（クリーンサアフェイス技術株式会社製）の反射率は、例えば、波長４００ｎｍでは４．０％以下、波長７００ｎｍでは３．０％以下である（非特許文献１参照。）。一方、低反射構造体２４の反射率は、可視光帯域で比較的フラットな波長特性を有し、かつ後述する反射膜２５の反射率の５０分の１（１／５０）以下に抑えられる。すなわち、反射膜２５の反射率が１００％であった場合にも、低反射構造体２４の反射率は２％以下となる。なお、低反射構造体２４は、凹凸いずれでも反射防止機能を有するので、複数の凸部２４Ａに代えて複数の凹部を有していてもよい。
【００３６】
凸部２４Ａは、例えば底面が長軸と短軸とをもつ楕円形、長円形あるいは卵形の錐体であり、頂部が例えば曲面または平坦な形状を有している。特に、図７に示したような頂部の傾きが緩やかで中央部から底部に徐々に急峻な傾きの楕円錐形状が好ましい。これにより、長波長領域（７００ｎｍ〜８００ｎｍ）における反射率の増加を抑えることが可能となる。また、耐久性および転写性を向上させることが可能となる。
【００３７】
凸部２４Ａは、透明樹脂層２２Ａの表面において複数の円弧状のトラックＴ１，Ｔ２，Ｔ３，・・・（以下「トラックＴ」と総称する。）をなして配置されている。あるトラック（例えばトラックＴ２）に配列された凸部２４Ａは、隣接するトラック（例えばトラックＴ１またはＴ３）に配列された凸部２４Ａの中間位置（半ピッチずれた位置）に配置されている。その結果、隣接する３列のトラックＴ１〜Ｔ３の凸部２４Ａは、各凸部２４Ａの中心が点ａ１〜ａ７に位置する準六方格子パターンに配置されている。これにより、凸部２４Ａの充填密度を高めることが可能となる。ここで準六方格子パターンとは、正六方格子パターンと異なり、トラックＴの円弧状に沿って歪んだ六方格子パターンをいう。
【００３８】
同一トラックＴ内における凸部２４Ａは、一定のピッチＰ１（ａ１−ａ２間距離）で配置されている。ピッチＰ１は、例えば約３３０ｎｍである。また、凸部２４Ａは、円周方向に対して±θ方向、例えば±約６０°方向において、一定のピッチＰ２（ａ１−ａ７（ａ２−ａ７）間距離）で配置されている。ピッチＰ２は、例えば約３００ｎｍである。
【００３９】
同一トラックＴ（例えばトラックＴ１）内におけるピッチＰ１は、隣接する二つのトラックＴ（例えばトラックＴ１，Ｔ２）間におけるピッチＰ２よりも長くなっている。ピッチＰ２に対するピッチＰ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）は、０．９７〜１．２２程度であることが好ましく、より好ましくは１．００〜１．２２程度、更に好ましくは１．１〜１．１７程度である。
【００４０】
凸部２４Ａの高さＨは、例えば３００ｎｍ〜３８０ｎｍ程度である。凸部２４Ａのアスペクト比（高さＨ／ピッチ（平均周期）Ｐ）は、０．９７〜１．２３程度であることが好ましい。凸部２４Ａは、深さ分布を有していてもよい。なお、凸部２４Ａのピッチおよび寸法は、反射膜２５を考慮して定めることが望ましい。
【００４１】
図３に示した透明樹脂層２２の上には、金属よりなる反射膜２５を間にして、埋込み樹脂層２６が設けられている。
【００４２】
図３に示した反射膜２５は、例えば、アルミニウム（Ａｌ），銀（Ａｇ），アルミニウム（Ａｌ）を含む合金または銀（Ａｇ）を含む合金などにより構成され、光学機能素子２３の側面２３Ａおよび低反射構造体２４の表面に設けられている。反射膜２５の厚みは、低反射構造体２４のブラックマトリクス機能を損なわないため、低反射構造体２４の凹部または凸部が反射膜２５で埋め込まれない程度、すなわち、低反射構造体２４の形状を反映した凹凸が反射膜２５表面に現れている程度であることが望ましい。具体的には、反射膜２５の厚みは、例えば、５０ｎｍないし１００ｎｍ程度であることが好ましい。
【００４３】
図３に示した埋込み樹脂層２６は、例えば、熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂により構成されている。また、埋込み樹脂層２６は、着色樹脂、具体的には、黒色の着色剤を混入した光学濃度が１以上の黒色樹脂により構成されていることが好ましい。埋込み樹脂層２６にもブラックマトリクスとしての機能をもたせ、低反射構造体２４との相乗効果で更に外光反射を低く抑え、コントラストを高めることが可能となるからである。
【００４４】
この埋込み樹脂層２６は、光学機能素子２３の周囲を埋め込んでいると共に、先端面２３Ｂを露出させている。この先端面２３Ｂには、カラーフィルタ２７が設けられている。カラーフィルタ２７は、赤色フィルタ，緑色フィルタおよび青色フィルタを有しており、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに対応して順に配置されている。これら赤色フィルタ，緑色フィルタおよび青色フィルタは、顔料を混入した樹脂によりそれぞれ構成されており、顔料を選択することにより、目的とする赤，緑あるいは青の波長域における光透過率が高く、他の波長域における光透過率が低くなるように調整されている。
【００４５】
この表示装置は、例えば次のようにして製造することができる。
【００４６】
（母型４０を形成する工程：低反射構造体の型を形成する工程）
図８ないし図２２は、この表示装置の製造方法を工程順に表したものである。まず、図８（Ａ）に示したように、研磨平坦化処理が施された面精度の十分高いガラスまたは石英よりなる基体４１を用意し、図８（Ｂ）に示したように、この基体４１にポジ型レジストを塗布することによりレジスト膜４２を形成する。レジスト膜４２としては、例えば、厚みを０．４μｍないし０．５μｍ程度とし、有機系レジストまたは無機系レジストを用いることができる。有機系レジストとしては、例えばノボラック系レジストまたは化学増幅型レジストが挙げられる。無機系レジストとしては、例えばタングステンまたはモリブデンなどの１種または２種以上の遷移金属からなる金属酸化物が好ましい。
【００４７】
次いで、図８（Ｃ）に示したように、基体４１を回転させると共に、レーザ光（露光ビーム）４３をレジスト膜４２に照射する。このとき、レーザ光４３を基体４１の半径方向に移動させながら、レーザ光４３を間欠的に照射することで、レジスト膜４２を全面にわたって露光する。これにより、レーザ光４３の軌跡に応じた潜像４２Ａが、可視光波長よりも短いピッチでレジスト膜４２の全面に形成される。
【００４８】
このとき、例えば、図６（Ｃ）に示したようにレジスト膜４２に対するレーザ光４３の照射周期を１トラックＴ毎に変化させることによって、隣接する３列のトラックＴ間において凸部２４Ａを準六方格子パターンに配置するための潜像４２Ａを形成することが可能となる。また、レーザ光４３の照射周期は、基体４１を角速度一定で回転させ、円周方向の凸部２４ＡのピッチＰ１が一定となるようにレーザ光４３のパルス周波数を最適化する。具体的には、トラックＴの位置が基体４１の中心から遠ざかるに従い、レーザ光４３の照射周期が短くなるように変調制御する。これにより、基体４１の全面において空間周波数が一定なナノパターンを形成することが可能となる。
【００４９】
続いて、図９（Ａ）に示したように、基体４１を回転させると共にレジスト膜４２上に現像液４４を滴下し、レジスト膜４２を現像処理する。レジスト膜４２をポジ型レジストにより構成した場合には、レーザ光４３で露光された部分（潜像４２Ａ）は、露光されなかった部分に比べて現像液に対する溶解速度が増し、図９（Ｂ）に示したように、レジスト膜４２の露光された部分（潜像４２Ａ）が選択的に除去される。
【００５０】
続いて、レジスト膜４２をマスクとして基体４１をエッチングする。これにより、図９（Ｃ）に示したように、基体４１の表面に低反射構造体の型４５が形成される。エッチング方法は、例えばドライエッチングを用いる。エッチング処理とアッシング処理とを交互に繰り返し行うことにより、例えば錐体状の凹部４５Ａを形成することができると共に、レジスト膜４２の３倍以上の深さ（選択比３以上）の母型を形成可能となり、凸部２４Ａのアスペクト比を高くすることが可能となる。
【００５１】
（母型４０を形成する工程：光学機能素子の型を形成する工程）
そののち、図１０（Ａ）に示したように、基体４１の表面の上に、スプレーコート等を用いてレジスト（例えばＳＵ−８など、硬化後に光学用途として利用可能な永久レジスト）を塗布したのち、一定温度でプリベークし、厚み５０μｍないし１５０μｍのレジスト膜４６を形成する。
【００５２】
そののち、図１０（Ｂ）に示したように、基体４１の表面側から、拡散板４７およびマスク４８を介して紫外光ＵＶを照射する。この際、基体４１とマスク４８とは正確に位置決めして露光を行う。続いて、現像を行うことにより、図１１（Ａ）に示したように、基体４１の表面の上に、光学機能素子の型４９が形成される。なお、光学機能素子の型４９の下の凹部４５Ａはレジストで埋め込まれてしまうので、低反射構造体の型４５は、基体４１の表面のうち光学機能素子の型４９以外の領域に形成される。
【００５３】
以上により、低反射構造体の型４５と、光学機能素子の型４９とが、同一の母型４０に形成される。
【００５４】
（金型５０を形成する工程）
母型４０を形成したのち、図１１（Ｂ）に示したように、母型４０を用いて電鋳を２回行うことにより、低反射構造体の型５１および光学機能素子の型５２を有する金型５０を形成する。
【００５５】
（光学部品２０を形成する工程）
金型５０を形成したのち、図１２（Ａ）に示したように、研磨平坦化処理が施された面精度の十分高い、洗浄されたガラスまたは石英基板よりなる支持体６１を用意し、この支持体６１上に剥離層６２を間にして、上述した材料よりなる埋込み樹脂層２６を形成する。
剥離層６２としては、加熱剥離性仮接着用紫外線硬化樹脂（例えばトーヨーアドテック製「ＴＥＭＰＬＯＣ（登録商標）」）などを用いることが可能である。
【００５６】
埋込み樹脂層２６を形成したのち、図１２（Ｂ）に示したように、転写用型５０を埋込み樹脂層２６に圧接させる。続いて、図１３（Ａ）に示したように、転写用型５０を除去することにより、埋込み樹脂層２６の表面に低反射構造体２４および光学機能素子２３を同時に転写することが可能となる。このとき、離型処理を行っておくことにより、離型を容易にすることができる。
【００５７】
続いて、図１３（Ｂ）に示したように、スパッタ法などのドライ式または無電解めっきなどのウェット式により、埋込み樹脂層２６の表面に、上述した厚みおよび材料よりなる反射膜２５を形成する。このとき、反射膜２５の厚みを調整することにより、反射膜２５を低反射構造体２４に沿う形状に形成する。
【００５８】
反射膜２５を形成したのち、図１４に示したように、埋込み樹脂層２６の表面に反射膜２５を間にして透明樹脂層２２を形成する。
【００５９】
透明樹脂層２２を形成したのち、図１５に示したように、上述した材料よりなる基材２１を用意し、この基材２１を、埋込み樹脂層２６の表面に透明樹脂層２２を間にして貼り合わせる。続いて、図１６に示したように、加熱処理により剥離層６２および支持体６１を剥離する。
【００６０】
支持体６１を剥離したのち、図１７（Ａ）に示したように、埋込み樹脂層２６の裏面を研磨することにより、光学機能素子２３の先端面２３Ｂを露出させる。続いて、図１７（Ｂ）に示したように、露出した先端面２３Ｂにカラーフィルタ２７を形成する。ここで、カラーフィルタ２７は光学機能素子２３の先端面２３Ｂに形成されるので、先端面２３Ｂよりも大きめで形成すればよい。従って、従来の基材上のカラーフィルタと光学機能素子との位置合わせのような高度な位置決めは不要となり、コスト削減も可能となる。以上により、図３に示した光学部品２０が形成される。
【００６１】
（表示パネル１０を形成する工程）
図１８（Ａ）に示したように、上述した材料よりなる基板１１の上に、画素駆動回路１４０を形成する。
【００６２】
次いで、図１８（Ｂ）に示したように、基板１１の全面に、例えばスピンコート法により、例えば感光性ポリイミドよりなる平坦化層１２を塗布形成し、露光、現像処理により所定の形状にパターニングすると共に接続孔１２Ａを形成したのち、焼成する。
【００６３】
続いて、図１９（Ａ）に示したように、平坦化層１２の上に、例えばスパッタ法により、例えば上述した厚みおよび材料よりなる第１電極１３を形成したのち、例えばリソグラフィー技術およびエッチングにより、第１電極１３を所定の形状にパターニングする。これにより、平坦化層１２の上に、複数の第１電極１３が形成される。
【００６４】
そののち、図１９（Ｂ）に示したように、基板１１の全面にわたり感光性樹脂を塗布し、露光および現像処理により開口部を設けたのち、焼成して、絶縁膜１４を形成する。
【００６５】
続いて、図２０（Ａ）に示したように、例えば真空蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる有機発光素子１０Ｒの正孔注入層，正孔輸送層，発光層および電子輸送層を順次成膜し、有機発光素子１０Ｒの有機層１５を形成する。そののち、同じく図２０（Ａ）に示したように、有機発光素子１０Ｒの有機層１５と同様にして、上述した厚みおよび材料よりなる有機発光素子１０Ｇの正孔注入層，正孔輸送層，発光層および電子輸送層を順次成膜し、有機発光素子１０Ｇの有機層１５を形成する。続いて、同じく図２０（Ａ）に示したように、有機発光素子１０Ｒの有機層１５と同様にして、上述した厚みおよび材料よりなる有機発光素子１０Ｂの正孔注入層，正孔輸送層，発光層および電子輸送層を順次成膜し、有機発光素子１０Ｂの有機層１５を形成する。
【００６６】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの有機層１５を形成したのち、図２０（Ｂ）に示したように、基板１１の全面にわたり、例えば蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる第２電極１６を形成する。以上により、図３に示した有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂが形成される。
【００６７】
次に、図２１に示したように、第２電極１６の上に、上述した厚みおよび材料よりなる保護膜１７を形成する。これにより、図３に示した表示パネル１０が形成される。
【００６８】
（光学部品２０を表示パネル１０の光取り出し側に配設する工程）
表示パネル１０および光学部品２０を形成したのち、図２２に示したように、光学部品２０を表示パネル１０の光取り出し側に接着層３０により貼り合わせる。以上により、図１ないし図３に示した表示装置が完成する。
【００６９】
なお、上述した製造方法により低反射構造体２４を実際に作製し、得られた低反射構造体２４の反射率を調べたところ、０．１％以下であった。すなわち、本実施の形態の製造方法により作製された低反射構造体２４は、ブラックマトリクスとして十分な特性を有し、従来の黒色樹脂膜または薄膜フィルタを用いたブラックマトリクスに代替可能であることが分かった。
【００７０】
この表示装置では、各画素に対して走査線駆動回路１３０から書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路１２０から画像信号が書き込みトランジスタＴｒ２を介して保持容量Ｃｓに保持される。すなわち、この保持容量Ｃｓに保持された信号に応じて駆動トランジスタＴｒ１がオンオフ制御され、これにより、各有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに駆動電流Ｉｄが注入されることにより、正孔と電子とが再結合して発光が起こる。この光は、第２電極１６，カラーフィルタ２７を透過し、光学機能素子２３の先端面２３Ｂから入射し、反射膜２５において全反射されたのち、基材２１を透過して取り出される。
【００７１】
ここでは、基材２１上の透明樹脂層２２に光学機能素子２３が設けられると共に、この透明樹脂層２２の表面のうち光学機能素子２３以外の領域に低反射構造体２４が設けられているので、ブラックマトリクスとしての低反射構造体２４と光学機能素子２３との位置合わせ精度が高くなっている。よって、この表示装置では、光学機能素子２３に入射した光が低反射構造体２４において吸収されて損失となってしまうことが抑えられ、正面輝度や視野角特性が向上する。
【００７２】
このように本実施の形態の表示装置の製造方法では、基体４１の表面に低反射構造体の型４５を形成したのち、この基体４１の表面の上に光学機能素子の型４９を形成することにより母型４０を形成するようにしたので、低反射構造体の型４５および光学機能素子の型４９を同一の母型４０に作りこむことが可能となる。また、この母型４０を用いて作製した転写用型５０を用いて光学部品２０を形成するようにしたので、同一の転写用型５０を用いた一回の転写により、光学機能素子２３および低反射構造体２４を形成することが可能となる。よって、ブラックマトリクスとしての低反射構造体２４と光学機能素子２３との位置合わせ誤差を極めて小さくし、位置合わせ精度を高めることが可能となる。
【００７３】
本実施の形態の表示装置では、基材２１上の透明樹脂層２２に光学機能素子２３を設けると共に、この透明樹脂層２３の表面のうち光学機能素子２３以外の領域に低反射構造体２４を設けるようにしたので、ブラックマトリクスとしての低反射構造体２４と光学機能素子２３との位置合わせ精度を高めることが可能となる。よって、この光学部品２０を用いた表示装置では、輝度や視野角特性を向上させることが可能となる。
【００７４】
（第２の実施の形態）
図２３は、本発明の第２の実施の形態に係る表示装置における表示領域１１０の断面構成を表したものである。この表示装置は、カラーフィルタ２７が基材２１と光学機能素子２３との間に設けられていることを除いては、上記第１の実施の形態と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。よって、対応する構成要素には同一の符号を付して説明する。
【００７５】
表示パネル１０および接着層３０は、第１の実施の形態と同様の構成を有している。
【００７６】
基材２１には、カラーフィルタ２７以外の領域に、ブラックマトリクスとしての遮光膜２８が設けられている。遮光膜２８は、例えば、黒色樹脂膜または薄膜フィルタにより構成されている。遮光膜２８が設けられている場合、埋込み樹脂層２６は透明樹脂により構成されていてもよい。
【００７７】
この表示装置は、例えば次のようにして製造することができる。なお、第１の実施の形態と重複する工程については、図８ないし図１１、および図１８ないし図２１を参照して説明する。
【００７８】
（母型４０を形成する工程）
まず、第１の実施の形態と同様にして、図８および図９に示した工程により、基体４１の表面に低反射構造体の型４５を形成する。次いで、第１の実施の形態と同様にして、図１０および図１１に示した工程により、基体４１の表面の上に、光学機能素子の型４９を形成する。これにより、低反射構造体の型４５と、光学機能素子の型４９とを有する母型４０が形成される。
【００７９】
（金型５０を形成する工程）
続いて、第１の実施の形態と同様にして、図１１（Ｂ）に示した工程により、低反射構造体の型５１および光学機能素子の型５２を有する金型５０を形成する。
【００８０】
（光学部品２０を形成する工程）
そののち、図２４（Ａ）に示したように、金型５０を用いた転写により、透明樹脂型７０を形成する。
【００８１】
透明樹脂型７０を形成したのち、図２４（Ｂ）に示したように、この透明樹脂型７０に透明樹脂層２２を形成する。これにより、透明樹脂層２２に低反射構造体２４および光学機能素子２３が形成される。
【００８２】
透明樹脂層２２を形成したのち、図２５（Ａ）に示したように、カラーフィルタ２７および遮光膜２８が設けられた基材２１を用意し、この基材２１を、透明樹脂型７０に透明樹脂層２２を間にして貼り合わせる。続いて、図２５（Ｂ）に示したように、透明樹脂型７０を除去する。
【００８３】
透明樹脂型７０を除去したのち、図２６（Ａ）に示したように、スパッタ法などのドライ式または無電解めっきなどのウェット式により、透明樹脂層２２の表面に、上述した厚みおよび材料よりなる反射膜２５を形成する。このとき、反射膜２５の厚みを調整することにより、反射膜２５を低反射構造体２４に沿う形状に形成する。
【００８４】
反射膜２５を形成したのち、図２６（Ｂ）に示したように、透明樹脂層２２上に反射膜２５６２を間にして、上述した材料よりなる埋込み樹脂層２６を形成する。
【００８５】
埋込み樹脂層２６を形成したのち、図２７に示したように、埋込み樹脂層２６の裏面を研磨することにより、光学機能素子２３の先端面２３Ｂを露出させる。以上により、図２３に示した光学部品２０が形成される。
【００８６】
（光学部品２０を表示パネル１０の光取り出し側に配設する工程）
光学部品２０を形成したのち、第１の実施の形態と同様にして、図１８ないし図２１に示した工程により、表示パネル１０を形成する。続いて、図２８に示したように、光学部品２０を表示パネル１０の光取り出し側に接着層３０により貼り合わせる。以上により、図２３に示した表示装置が完成する。
【００８７】
なお、上記第１の実施の形態の製造方法は、透明樹脂型７０が不要となる点において第２の実施の形態の製造方法よりも工程数を少なくすることが可能である。また、金型５０は透明樹脂型７０に比べて型耐久性にも優れているので、この点でも第１の実施の形態の製造方法は有利である。
【００８８】
第２の実施の形態においても、上記第１の実施の形態と同様に、光学機能素子２３の先端面２３Ｂにカラーフィルタ２７を設け、基材２１としてカラーフィルタ２７および遮光膜２８を設けない素ガラス基板を用いることも可能である。
【００８９】
（変形例）
なお、上記第１および第２の実施の形態で説明した製造方法により、図２９に示したように、光学機能素子の型４９としてマイクロレンズを有するマイクロレンズアレイの母型４０を形成することが可能である。また、図３０に示したように、光学機能素子の型４９としてプリズムを有するプリズムアレイの母型４０を形成することも可能である。更に、図２９または図３０に示したような母型４０を用いた転写により、マイクロレンズアレイまたはプリズムアレイなど、広範囲の用途における種々の光学部品２０を製造することが可能である。
【００９０】
（モジュールおよび適用例）
以下、上記実施の形態で説明した表示装置の適用例について説明する。上記実施の形態の表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【００９１】
（モジュール）
上記実施の形態の表示装置は、例えば、図３１に示したようなモジュールとして、後述する適用例１〜５などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板１１の一辺に、光学部品２０および接着層３０から露出した領域２１０を設け、この露出した領域２１０に、信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられていてもよい。
【００９２】
（適用例１）
図３２は、上記実施の形態の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００９３】
（適用例２）
図３３は、上記実施の形態の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００９４】
（適用例３）
図３４は、上記実施の形態の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００９５】
（適用例４）
図３５は、上記実施の形態の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００９６】
（適用例５）
図３６は、上記実施の形態の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００９７】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、光学機能素子２３の先端面２３Ｂまたは基材２１にカラーフィルタ２７を形成したＣＦ一体型の場合について説明したが、本発明は、カラーフィルタ２７を設けないＣＦレス構造の場合にも適用可能である。
【００９８】
また、例えば、上記実施の形態において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。例えば、光学機能素子の型４９は、上記第１の実施の形態で説明したようなレジスト膜４６のリソグラフィに限らず、レーザ加工またはマシニング金型成型等の他の方法により形成してもよい。
【００９９】
更に、上記実施の形態では、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｂ，１０Ｇの構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。
【０１００】
加えて、上記実施の形態では、表示パネル１０が、表示素子として有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを備えている場合について説明したが、表示パネル１０は、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）などの他の自発光素子を備えたものでもよい。あるいは、表示パネル１０は、表示素子として液晶層およびバックライトを備えた液晶表示パネルでもよい。
【０１０１】
更にまた、本発明の表示装置は、照明装置など、表示以外の他の目的の発光装置にも適用可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
１０…表示パネル、１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ…有機発光素子、１１…駆動用基板、１２…第１電極、１３…絶縁膜、１４…有機層、１５…第２電極、１６…保護膜、２０…光学部品、２１…基材、２２…透明樹脂層、２３…光学機能素子、２４…低反射構造体、２５…反射膜、２６…埋込み樹脂層、２７…カラーフィルタ、２８…遮光膜、３０…接着層、１１０…表示領域、１４０…画素駆動回路、Ｃｓ…キャパシタ、Ｔｒ１…駆動トランジスタ、Ｔｒ２…書き込みトランジスタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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