(57)【要約】【課題】放射線画像検出装置の大型化を図ることなくシンチレータや電気基板等が取り付けられた基台の変形を抑制して電気基板等の破損を防止し、Ｘ線の適切な検出動作を実行すること。【解決手段】基台２４の一方の面には検出パネル２１が取り付けられており、他方の面には、回路基板２３や充電池２５が取り付けられている。基台２４がハウジング３に内蔵された状態において、充電池２５の基台２４に対する取付面と反対側の面が、ハウジング３の内壁αに接している。充電池２５が下方から基台２４を支える構造であるため、ハウジング３に荷重が加わっても、基台２４に取り付けられた検出パネル２１や回路基板２３の変形を抑制することが出来る。【選択図】図４
2010127745.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体に向けて照射された放射線を検出する放射線画像検出装置であって、
入射した放射線を光に変換するシンチレータと、当該シンチレータにより変換された光を受けて電気信号に変換する検出部と、を有する検出器パネルと、
前記検出部により変換された電気信号を処理する電気基板と、
前記検出器パネルと前記電気基板に電力を供給する電力供給部と、
一方の面に前記検出器パネルが取り付けられ、他方の面に前記電気基板と前記電力供給部が取り付けられた基台と、
少なくとも前記基台を内蔵する筐体と、を備え、
前記基台が前記筐体に内蔵された状態において、前記電力供給部の前記基台に対する取付面と反対側の面が、前記筐体の内壁に保持されていることを特徴とする放射線画像検出装置。
【請求項２】
前記電力供給部は、前記基台の中央部に取り付けられている請求項１に記載の放射線画像検出装置。
【請求項３】
前記電力供給部は、前記基台に複数取り付けられている請求項１に記載の放射線画像検出装置。
【請求項４】
前記電力供給部の前記基台に対する取付面と反対側の面に、緩衝材が添付されている請求項１から請求項３までの何れか１項に記載の放射線画像検出装置。
【請求項５】
前記電気基板上にスペーサが設置されており、
前記基台が前記筐体に内蔵された状態において、前記スペーサの前記電気基板に対する設置面と反対側の面が、前記筐体の内壁に保持されている請求項１から請求項４までの何れか１項に記載の放射線画像検出装置。
【請求項６】
前記スペーサの前記電気基板に対する設置面と反対側の面に、緩衝材が添付されている請求項５に記載の放射線画像検出装置。
【請求項７】
前記電力供給部は、電気二重層コンデンサにより形成されている請求項１から請求項６までの何れか１項に記載の放射線画像検出装置。
【請求項８】
前記基台は、樹脂により形成されている請求項１から請求項７までの何れか１項に記載の放射線画像検出装置。
【請求項９】
前記基台が前記筐体に内蔵された状態において、前記電気基板は前記筐体の角部近傍に配置されている請求項１から請求項８までの何れか１項に記載の放射線画像検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線画像検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、被写体に放射線を照射し、被写体を透過した放射線を検出して放射線画像を得る方法として、デジタル方式の放射線画像検出装置が用いられている。このような放射線画像検出装置としては、いわゆるＦＰＤ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｅｔｅｃｔｏｒ）がある。
【０００３】
ＦＰＤの一例としては、基板上に複数の検出素子を二次元的に配列し、被写体を透過した放射線が蛍光体（シンチレータ）に照射され、照射された放射線量に応じて発光する可視光を検出素子により電荷に変換して光電変換素子に蓄積し、光電変換素子に蓄積した電荷を読み出すことにより放射線画像を得るものがある（特許文献１参照）。このようなＦＰＤは撮影直後に放射線画像を得られるという即時性を有している。
【０００４】
図１２はＦＰＤである放射線画像検出装置を用いた従来のシステムの概略図である。
【０００５】
放射線画像検出装置ＡはＸ線検出部Ｂを内蔵し、Ｘ線発生部Ｃから出射されたＸ線を被写体Ｐに照射し、被写体Ｐを透過したＸ線は二次元の格子状に配列した光電変換素子を有するＸ線検出部Ｂによって検出される。光電変換素子から出力される画像信号を画像処理部Ｄにおいてデジタル画像処理し、モニタＥに被写体ＰのＸ線画像を表示する。
【０００６】
図１３は従来の放射線画像検出装置Ａの縦断面図である。
【０００７】
筐体Ａ１には、スペーサＡ２を介して金属製の基台Ａ３が取り付けられ、この基台Ａ３上にはＸ線検出部Ｂが設けられている。Ｘ線検出部Ｂは、半導体素子と化学作用せず、半導体プロセスの温度に耐え、寸法安定性等が必要なことからガラス板により構成された基板Ｂ１、半導体プロセスにより二次元配列的に形成された光電変換素子Ｂ２、金属化合物から成る蛍光体を樹脂板に塗布した蛍光板Ｂ３が一体的に積層されて構成されている。
【０００８】
基台Ａ３の下面には光電変換された電気信号を処理するための電子部品を搭載した回路基板Ａ４が突起Ａ５に介して固定されている。この回路基板Ａ４と光電変換素子Ｂ２間は、フレキシブル回路基板Ａ６によって接続されている。
【特許文献１】特開２００１−３４６７８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、Ｘ線撮影時には被写体Ｐが放射線画像検出装置Ａの上に横になったり座ったりするため、図１３に示すようにＸ線検出部Ｂが設置された方向において、放射線画像検出装置Ａには一定の荷重Ｆが加わる。荷重Ｆが加わった結果、筐体Ａが破線で示すように変形し、また、Ｘ線検出部Ｂや回路基板Ａ４も同様に変形してしまうと、回路基板Ａ４が破損し、Ｘ線の適切な検出動作が行えない可能性がある。
【００１０】
そこで、放射線画像検出装置Ａを強固な構造にする必要があり、例えば特許文献１に記載の技術のように、Ｘ線検出部Ｂや回路基板Ａ４が設置された基台Ａ３を一定の厚みのある金属で形成し、基台Ａ３が変形しないようにしている。しかし、基台Ａ３を金属で形成すると放射線画像検出装置Ａが重くなり、放射線画像検出装置Ａが可搬型である場合は、持ち運びがしにくい。また、基台Ａ３の剛性を確保するために基台Ａ３の厚みを増してしまうと、放射線画像検出装置ＡのＸ線入射方向の厚みが増し、放射線画像検出装置Ａが大型化してしまい薄型化に好ましくない。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、放射線画像検出装置の大型化を図ることなくシンチレータや電気基板等が設置された基台の変形を抑制して電気基板等の破損を防止し、Ｘ線の適切な検出動作を実行出来る放射線画像検出装置を提供することになる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明に係る放射線画像検出装置は、
被写体に向けて照射された放射線を検出する放射線画像検出装置であって、
入射した放射線を光に変換するシンチレータと、当該シンチレータにより変換された光を受けて電気信号に変換する検出部と、を有する検出器パネルと、
前記検出部により変換された電気信号を処理する電気基板と、
前記検出器パネルと前記電気基板に電力を供給する電力供給部と、
一方の面に前記検出器パネルが取り付けられ、他方の面に前記電気基板と前記電力供給部が取り付けられた基台と、
少なくとも前記基台を内蔵する筐体と、を備え、
前記基台が前記筐体に内蔵された状態において、前記電力供給部の前記基台に対する取付面と反対側の面が、前記筐体の内壁に保持されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る放射線画像検出装置によれば、放射線画像検出装置の大型化を図ることなくシンチレータや電気基板等が設置された基台の変形を抑制して電気基板等の破損を防止し、Ｘ線の適切な検出動作を実行することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
［カセッテ型検出器の概要］図１は、本実施形態におけるカセッテ型検出器の斜視図である。
【００１５】
放射線画像検出装置としてのカセッテ型検出器１は、カセッテ型のフラットパネルディテクタ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｅｔｅｃｔｏｒ：以下「ＦＰＤ」と称する。）である。カセッテ型検出器１は、照射された放射線を検出してデジタル画像データとして取得する検出器ユニット２（図３等参照）と、検出器ユニット２を内部に収納するハウジング（筐体）３とを備えている。
【００１６】
本実施形態において、ハウジング３は、その放射線入射方向の厚さが１５ｍｍとなるように形成されている。なお、ハウジング３の放射線入射方向の厚さは１６ｍｍ以下であることが好ましく、従来のスクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格（ＪＩＳ  Ｚ  ４９０５）に準拠するサイズ（１５ｍｍ＋１ｍｍであり、かつ１５ｍｍ−２ｍｍ）の範囲内であることが好ましい（ＪＩＳ  Ｚ  ４９０５に対応する国際規格は、ＩＥＣ  ６０４０６である）。
【００１７】
図２は、本実施形態におけるハウジング３の分解斜視図である。
【００１８】
図２に示すように、ハウジング３は、両端部に開口部３１１、３１２を有する中空のハウジング本体部３１と、ハウジング本体部３１の各開口部３１１、３１２を覆う第１の蓋部材３２及び第２の蓋部材３３とを備えている。
【００１９】
ハウジング本体部３１は、例えば、心材（型）の上にカーボン繊維を巻回して所望の厚み（例えば、１ｍｍ〜２ｍｍ）とした上で形状を整え、巻回したカーボン繊維の上に熱硬化性樹脂を流した上で、高温高圧で焼き固めることにより成型し、その後心材を抜き取ることによって形成する。また、所望の厚み（例えば、１ｍｍ〜２ｍｍ）で、予め所定サイズのハウジング本体部３１の展開長に合致する矩形状の板状部材を形成し、この板状部材を心材（型）に沿って折り曲げて、端面同士を接着剤等で結合することにより、角筒状としてもよい。
【００２０】
第１の蓋部材３２及び第２の蓋部材３３は、蓋本体部３２１、３３１と、挿入部３２２、３３２とを備えており、例えば非導電性のプラスチック等の非導電性の材料によって形成されている。
【００２１】
挿入部３２２、３３２の各側面には、第１の蓋部材３２及び第２の蓋部材３３と、ハウジング本体部３１と、を係合する係合片３２４、３３４が、開口部３１１、３１２に対する挿入方向に向かって延出している。係合片３２４、３３４の外側面には、それぞれ係合凸部３２５、３３５が設けられている。第１の蓋部材３２と第２の蓋部材３３がハウジング本体部３１に挿入されると、係合凸部３２５、３３５がハウジング本体部３１に設置された係合凹部３１５、３１６に係合する。
【００２２】
第１の蓋部材３２における蓋本体部３２１の一側面には、カセッテ型検出器１と外部の機器との間で無線により情報の送受信を行うためのアンテナ装置９が埋め込まれており、アンテナ装置９には、金属からなる平板状の一対の放射板９１、９２と、一対の放射板９１、９２に対して給電する給電部９３とが設けられている。
【００２３】
アンテナ装置９は、金属やカーボン等の導電性材料からなる導電性部材に近接した位置に設けると受信感度、受信利得が低下することから、カーボン等の導電性材料で形成されているハウジング本体部３１や金属等で形成されている各種電子部品２２（図３等参照）から出来るだけ離れた位置に設けることが好ましい。
【００２４】
また、蓋本体部３２１の一面であって、アンテナ装置９が形成されている面と同一面上には、ハウジング３の内部に設けられた電力供給部としての充電池２５（図３等参照）を充電する際に外部の電源等と接続される充電用端子４５と、カセッテ型検出器１の電源のＯＮ／ＯＦＦを切り替える電源スイッチ４６が設けられている。さらに、アンテナ装置９が形成されている面と放射線入射側の面とによって形成される角部には、例えばＬＥＤ等で構成され充電池２５の充電状況や各種の操作状況等を表示するインジケータ４７が設けられている。
【００２５】
［カセッテ型検出器の内部構造］次にカセッテ型検出器１の内部構造について説明する。図３は、検出器ユニット２がハウジング３に収納された状態を上側（撮影時の放射線入射側）から見た平面図であり、図４は、図３におけるＡ−Ａ断面図、図５は、図３におけるＢ−Ｂ断面図である。なお、図３では、説明の便宜上ハウジング３の上面、緩衝部材２６、検出パネル２１、基台２４を取り除いた状態とした場合のカセッテ型検出器１内部の各部材の配置を模式的に示している。
【００２６】
図４に示すように、検出器ユニット２は、検出パネル２１、各種の電子部品２２を実装した回路基板（電気基板）２３等により構成されている。本実施形態において、検出パネル２１と回路基板２３は樹脂で形成された基台２４に取り付けられている。図４では図示しないが、検出パネル２１の一部と所定の回路基板２３とはフレキシブルハーネスにより接続されている。
基台２４は可撓性があり、薄い樹脂により構成されている。厚さは約１ｍｍであり、材質は例えば、ポリカーボネイトとＡＢＳを混合した樹脂である。このように可撓性のある樹脂により基台２４が形成され、軽量化を行うことで撮影時の患部へのセット性向上やカセッテ型検出器１移動時の持運び性の向上が図れる。
【００２７】
検出パネル２１は、入射した放射線を光に変換するシンチレータとしてシンチレータ層２１１が一方の面に形成された第１のガラス基材２１２、シンチレータ層２１１の下側に積層されシンチレータ層２１１により変換された光を検出して電気信号に変換する検出部である信号検出部１５１（図７参照）が一方の面に形成された第２のガラス基材２１３等を備えて構成されており、これらが積層された積層構造となっている。
【００２８】
図３に示すように、本実施形態では、電子部品２２を搭載する回路基板２３が４つに分割されており、基台２４がハウジング３に内蔵された状態において、それぞれの回路基板２３が検出パネル２１の各角部近傍に寄せて配置されている。また、電子部品２２は、回路基板２３上に検出パネル２１の外周に沿って配置されている。電子部品２２は、出来るだけ検出パネル２１の各角部に近い位置に配置されることが好ましい。電子部品２２を回路基板２３上にこのように配置することによって、検出器ユニット２をハウジング３に収納した際に電子部品２２がハウジング３の角部近傍及びハウジング本体部３１の周縁部の、外力に対して変形し難い領域に沿って配置される。このことは患者撮影時の体重などの外力が、Ｘ線入射方向から見たハウジング３の中央部が最も外力の影響を受けて撓むことによる内部回路基板２３や電子部品２２への外力損傷弊害を避けるためである。なお、回路基板２３や電子部品２２の数、配置等はここに例示したものに限定されない。
【００２９】
本実施形態において、回路基板２３上に配置される電子部品２２としては、例えば各部の制御を行う制御部２８（図１０参照）を構成するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）等からなる記憶部（図示せず）、走査駆動回路１６（図７参照）、信号読出し回路１７（図７参照）等がある。
【００３０】
また、検出器ユニット２には、外部装置との間で各種信号の送受信を行う通信部（図示せず）が設けられている。通信部は、例えば、検出パネル２１から出力された画像信号を前述のアンテナ装置９を介して外部装置に転送したり、外部装置から送信される撮影開始信号等をアンテナ装置９を介して受信したりするようになっている。
【００３１】
また、基台２４上の中央部には、カセッテ型検出器１を構成する複数の駆動部（例えば、後述する走査駆動回路１６（図７参照）、信号読出し回路１７（図７参照）、通信部（図示せず）、記憶部（図示せず）、充電量検出部（図示せず）、インジケータ４７、検出パネル２１等）に電力を供給する充電池２５が設けられている。
【００３２】
充電池２５として本実施形態では電気二重層コンデンサを使用している。但し、電気二重層コンデンサ以外に例えばリチウムイオンキャパシタ、ニッカド電池、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池、小型シール鉛電池、鉛蓄電池等の充電自在な電池を適用することが出来る。
【００３３】
充電池２５は、基台２４上の所定の位置に設置することにより前述の充電用端子４５と電気的に接続されるようになっており、例えば、カセッテ型検出器１を外部電源と接続されるクレードル等の充電用装置（図示せず）に装着することによって充電用装置側の端子とハウジング３側の充電用端子４５とが接続されて充電池２５の充電が行われるようになっている。
【００３４】
図５に示すように、各種電子部品２２、充電池２５と接続されている回路基板２３の端部には、柔軟性のある材料で構成されたフレキシブルハーネス３２７が設けられている。
【００３５】
回路基板２３等は、このフレキシブルハーネス３２７によって、第１の蓋部材３２に設けられているインターフェース用部品としての充電用端子４５、電源スイッチ４６、インジケータ４７、及びアンテナ装置９と電気的に接続されている。
【００３６】
ハウジング３の内壁と検出パネル２１との間にはカセッテ型検出器１の落下や何らかとの衝突による突発的な衝撃を吸収する緩衝部材２６が設置されている。
【００３７】
［検出パネルの回路構成］次に、検出パネル２１の回路構成について説明する。図６は、信号検出部１５１を構成する１画素分の光電変換部の等価回路図である。
【００３８】
図６に示すように、１画素分の光電変換部の構成は、フォトダイオード１５２と、フォトダイオード１５２で蓄積された電気エネルギーをスイッチングにより電気信号として取り出す薄膜トランジスタ（以下「ＴＦＴ」と称する。）１５３とから構成されている。フォトダイオード１５２は、電荷を生成し蓄積する撮像素子である。フォトダイオード１５２から取り出された電気信号は、増幅器１５４により信号読出し回路１７が検出可能なレベルにまで電気信号を増幅するようになっている。
【００３９】
具体的には、光の照射を受けるとフォトダイオード１５２で電荷が発生し、ＴＦＴ１５３のゲートＧに信号読出し用の電圧が印加されると、ＴＦＴ１５３のソースＳに接続されたフォトダイオード１５２から電荷がＴＦＴ１５３のドレインＤ側に流れ、増幅器１５４に並列に接続されたコンデンサ１５４ａに蓄積される。そして、増幅器１５４から、コンデンサ１５４ａに蓄積された電荷に比例して増幅された電気信号が出力されるようになっている。
【００４０】
また、増幅器１５４から増幅された電気信号が出力されて電気信号が取り出されると、増幅器１５４やコンデンサ１５４ａに並列に接続されたスイッチ１５４ｂがオンされてコンデンサ１５４ａに蓄積された電荷が放出されて、増幅器１５４がリセットされるようになっている。なお、フォトダイオード１５２は、単に規制キャパシタンスを有した光ダイオードでもよいし、フォトダイオード１５２と光電変換部のダイナミックレンジを改良するように追加コンデンサを並列に含んでいるものでもよい。
【００４１】
図７は、このような光電変換部を二次元に配列した等価回路図であり、画素間には、走査線Ｌｌと信号線Ｌｒが直交するように配設されている。ＴＦＴ１５３のソースＳには前述のフォトダイオード１５２の一端側が接続されており、ＴＦＴ１５３のドレインＤは信号線Ｌｒに接続されている。一方、フォトダイオード１５２の他端側は、各行に配された隣接するフォトダイオード１５２の他端側と接続されて共通のバイアス線Ｌｂを通じてバイアス電源１５５に接続されている。
【００４２】
このバイアス電源１５５は制御部２８に接続され、制御部２８からの指示によりバイアス線Ｌｂを通じてフォトダイオード１５２に電圧がかかるようになっている。また各行に配されたＴＦＴ１５３のゲートＧは、共通の走査線Ｌｌに接続されており、走査線Ｌｌは走査駆動回路１６を介して制御部２８に接続されている。同様に、各列に配されたＴＦＴ１５３のドレインＤは、共通の信号線Ｌｒに接続されて制御部２８に制御される信号読出し回路１７に接続されている。
【００４３】
信号読出し回路１７には、前述した信号線Ｌｒごとの増幅器１５４が設けられている。信号読出し時には、選択された走査線Ｌｌに信号読出し用の電圧が印加され、それによりその走査線Ｌｌに接続されている各ＴＦＴ１５３のゲートＧに電圧が印加され、各ＴＦＴ１５３を介して各フォトダイオード１５２から各信号線Ｌｒにそのフォトダイオード１５２で発生した電荷が流れる。そして、各増幅器１５４でフォトダイオード１５２ごとに電荷が増幅され、１行分のフォトダイオード１５２の情報が取り出される。そして、この操作を走査線Ｌｌをそれぞれ切り替えて全ての走査線Ｌｌについて行うことで、全フォトダイオード１５２から情報を取り出すようになっている。
【００４４】
各増幅器１５４にはそれぞれサンプルホールド回路１５６が接続されている。各サンプルホールド回路１５６は信号読出し回路１７に設けられたアナログマルチプレクサ１５７に接続されており、信号読出し回路１７により読み出された信号は、アナログマルチプレクサ１５７からＡ／Ｄ変換器１５８を介して前述した制御部２８に出力されるようになっている。
【００４５】
なお、ＴＦＴ１５３は、液晶ディスプレイ等に使用されている無機半導体系のもの、有機半導体を用いたものの何れであってもよい。
【００４６】
また、本実施形態では、撮像素子として光電変換素子としてのフォトダイオード１５２を用いた場合を例示したが、光電変換素子はフォトダイオード以外の固体撮像素子を用いてもよい。
【００４７】
以上、図１〜図７に示すようなカセッテ型検出器１を使用することにより、被写体のＸ線画像を検出することが可能となっている。
【００４８】
［検出パネル等の変形防止］図４で示すように、Ｘ線撮影時にはカセッテ型検出器１の下面αを検出土台に設置し、カセッテ型検出器１の上面βに被写体が横になったり座ったりする。従って、被写体の重量によりカセッテ型検出器１には一定の荷重Ｆ（図４参照）が加わる。荷重Ｆが加わった結果、検出パネル２１や回路基板２３が変形してしまうと、電子部品２２や回路基板２３が破損し、Ｘ線の適切な検出動作が行えない可能性がある。そこでカセッテ型検出器１では、充電池２５により基台２４を支え、検出パネル２１等の変形を抑制している。
【００４９】
図４で示すように充電池２５の一方の面（取付面）は基台２４に密着して取り付けられているが、充電池２５の他方の面（取付面と反対側の面）はハウジング３の内壁３Ａに保持されており、充電池２５が基台２４を下方から支える構造となっている。充電池２５は一般的に強固なものであり、また充電池２５が基台２４を下方から支えているため、Ｘ線撮影時に被写体の重量によりカセッテ型検出器１に一定の荷重Ｆが加わっても、基台２４は大きく変形しない。その結果、基台２４に取り付けられた検出パネル２１や回路基板２３等も大きく変形することはないため、電子部品２２や回路基板２３の破損を防止し、Ｘ線の適切な検出動作が実行出来る。
【００５０】
また、充電池２５で基台２４を下方から支えれば、基台２４を一定の厚みのある金属により形成して基台２４により検出パネル２１等の変形を抑制する必要はなく、前述したように基台２４を薄い樹脂により形成することが出来る。その結果、カセッテ型検出器１が軽量化され、持ち運びが便利になる。また基台２４を薄くしてカセッテ型検出器１の全体を小型化、薄型化することが出来るため、ハウジング３の大きさをＪＩＳ規格に準拠するサイズに抑え、カセッテ型検出器１の汎用性を確保することも出来る。更に、基台２４を薄くすることにより、ハウジング３に内蔵する部品の配置や選定等、ハウジング３内の設計の自由度を増すことも出来る。
【００５１】
充電池２５により基台２４を下方から支える場合、充電池２５がハウジング３の内壁３Ａに直接干渉すると集中応力が発生して損傷する場合もあるため、充電池２５の基台２４に対する取付面と反対側の面に、緩衝材を添付しても良い。
【００５２】
なお、図３で示すように充電池２５は基台２４の中央部に取り付けられている（本発明において、充電池２５の真ん中が基台２４の真ん中より若干ずれていても、充電池２５が基台２４の中央にあたる部分に取り付けられていれば、「充電池２５が基台２４の中央部に取り付けられている」ものとみなす）。Ｘ線撮影時には被写体の荷重により基台２４の中央部付近に大きな荷重が加わる場合が多く、基台２４の中央部付近が大きく変形する可能性がある。そこで、充電池２５を一つ設置する場合は、充電池２５を基台２４の中央部に取り付けることにより、検出パネル２１や基台２４等の変形を少ない数の充電池２５で効率よく抑制することが出来る。
次に充電池２５の構造に関して説明すると、充電時間の短縮化の観点で電気二重層コンデンサにより充電池２５が形成されている。図８は電気二重層コンデンサにより形成された充電池２５の断面図である。
【００５３】
充電池２５は基本セル２５１が多層に重なって構成されている。２５Ａ及び２５Ｂは、導電性を有する弾性体（例えば導電性ゴム）で作られた上蓋及び底板、２５Ｃは活性炭粉末と電界質溶液（例えば硫酸水溶液）から成るカーボン・ペースト電極、２５Ｄはイオン透過性で非導電性の多孔性セパレータ、２５Ｅは電気絶縁性弾性体（例えばゴム）で作られた側壁である。上蓋２５Ａ及び底板２５Ｂがコンデンサの電極となる。
【００５４】
このような電気二重層コンデンサである充電池２５は、充電動作・放電動作を繰り返すことによりコンデンサの電極である上蓋２５Ａと底板２５Ｂから酸素が発生してくる。この酸素が上蓋２５Ａと底板２５Ｂとの間に滞留すると、カーボン・ペースト電極２５Ｃにおけるイオン反応が阻害され、放電動作後、充電池２５を所定値まで充電する時間が長くなってしまう。
【００５５】
しかし、充電池２５はＸ線撮影時に被写体の荷重が加わって上蓋２５Ａと底板２５Ｂとの間に圧力がかかると、上蓋２５Ａや底板２５Ｂで発生した酸素が側壁２５Ｅの方へ抜き出るため、カーボン・ペースト電極２５Ｃにおけるイオン反応が阻害されず、放電動作後、充電池２５を所定値まで充電する時間が短縮化される。つまり、基台２４を下方から支える充電池２５を電気二重層コンデンサにより形成すれば、充電池２５の性能が適切に維持される。
【００５６】
充電池２５に対して加圧した場合と加圧しない場合で充電時間がどれだけ異なるのか実験をして確認した。その実験結果を図９に示すグラフに示す。
【００５７】
図９に示すグラフの縦軸は充電の容量［ｍＡｈ］を示し、横軸は充電を開始してからの経過時間［ｓｅｃ］を示す。図９における実線は、充電池２５に対して加圧した場合の充電状態を示し、破線は充電池２５に対して加圧しない場合の充電状態を示す。
【００５８】
図９で示すように充電池２５に対して加圧した場合の方が、加圧しない場合より、充電を開始してから所定の充電基準値ａに到達するまでの時間が短いことが確認出来た。充電池２５に対して加圧を１平方ｃｍの単位面積当たり０．８ｋｇをかけた場合は、加圧無しの場合と比較して充電を開始してから所定の充電基準値ａに到達するまでの時間が２５０ｓｅｃ（秒）と短縮されている。充電時間短縮により撮影サイクルが短くなり多くの撮影を効率的に行うことが出来る。
【００５９】
なお、Ｘ線撮影時に被写体の荷重が加わると、緩衝部材２６（図４参照）が検出パネル２１や基台２４等を介して充電池２５を押しつける形になるため、ハウジング３と検出パネル２１との間を埋めるように緩衝部材２６を設ける方が、充電池２５の充電時間をより短縮化することが出来る。充電時間短縮により撮影サイクルが短くなり多くの撮影を効率的に行うことが出来る。
【００６０】
［他の実施形態］図１０、図１１に本実施形態と異なる他の実施形態を示す。図１０は検出器ユニット２がハウジング３に収納された状態を上側（撮影時の放射線入射側）から見た他の実施形態を示す平面図であり、図１１は、回路基板２３にスペーサ２７が設置されたカセッテ型検出器１の断面図である。
【００６１】
まず、図１０に示す実施形態であるが、図３に示す実施形態とは異なり、基台２４に充電池２５を２つ取り付け、２つの充電池２５により基台２４を下方から支える構造になっている。図１０で示す実施形態であっても、基台２４に取り付けられた検出パネル２１や回路基板２３等が大きく変形することはないため、電子部品２２や回路基板２３の破損を防止し、Ｘ線の適切な検出動作が実行出来る。また複数の充電池２５によりハウジング３に加わった荷重を分散することができ、荷重による充電池２５の機械的な損傷を低減することも出来る。
【００６２】
更に、充電池２５を２つ設置する場合は、図１０で示すように２つの充電池２５が基台２４の対角線上に対向するように設置することが好ましい。基台２４の中央部に大きな荷重が加わると、基台２４の対角線上で基台２４等が大きく変形することになるため、このような配置にすることにより検出パネル２１や基台２４等の変形を効率的に抑制することが出来る。
【００６３】
次に図１１に示す他の実施形態であるが、スペーサ２７が回路基板２３に取り付けられている。基台２４がハウジング３に内蔵された状態において、図１１で示すようにスペーサ２７の一方の面（取付面）は回路基板２３に密着して取り付けられているが、スペーサ２７の他方の面（取付面と反対側の面）はハウジング３の内壁３Ａに保持されており、充電池２５とともにスペーサ２７が基台２４を下方から支える構造になっている。このように充電池２５とともにスペーサ２７によっても基台２４を下方から支えることにより、より大きな荷重がハウジング３に加わっても基台２４と検出パネル２１等の変形を抑制することができ、ハウジング３に加わった荷重を分散して荷重による充電池２５の機械的な損傷を低減することも出来る。また、カセッテ型検出器１を薄型化するためには多様な設計上の制約があるが、基台２４を下方から支える箇所が多くなるため、充電池２５を自由に配置出来る等、基台２４における設計の自由度を増すことも出来る。
【００６４】
また、充電池２５とスペーサ２７により基台２４を下方から支える場合、充電池２５やスペーサ２７がハウジング３の内壁３Ａに直接干渉すると集中応力が発生して損傷する場合もあるため、充電池２５やスペーサ２７の表面（スペーサ２７においてはスペーサ２７の回路基板２３に対する設置面と反対側の面）に緩衝材を添付しても良い。また場合によってはスペーサ２７のみで基台２４を下方から支えても良い。
【００６５】
なお、本発明は当該実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。
【００６６】
本実施形態では、検出パネル２１がシンチレータ層２１１と信号検出部１５１とによって構成されている間接変換方式のＦＰＤを例として説明したが、ＦＰＤは間接変換方式のものに限られない。例えば、放射線を吸収し放射線を電荷に変換するアモルファス・セレン（ａ−Ｓｅ）層を設け、このａ−Ｓｅ層の中に放射線フォトンを高電圧で引き込むことにより、検出器に照射された放射線の放射線エネルギーを直接電荷量に変換する（電気信号化する）直接変換方式のＦＰＤにおいても、ａ−Ｓｅ層を２枚のガラス基材の間に挟み込む本発明の構成を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本実施形態に係るカセッテ型検出器を示す斜視図である。
【図２】本実施形態におけるハウジングの分解斜視図である。
【図３】図１に示すカセッテ型検出器の内部構成を示す概略図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】信号検出部を構成する光電変換部の１画素分の等価回路構成図である。
【図７】図６に示す光電変換部を二次元に配列した等価回路構成図である。
【図８】電気二重層コンデンサにより形成された充電池の断面図である。
【図９】充電池の充電時間を示すグラフである。
【図１０】カセッテ型検出器の別の内部構成を示す概略図である。
【図１１】電子部品にスペーサが設置されたカセッテ型検出器の断面図である。
【図１２】ＦＰＤである放射線画像検出装置を用いた従来のシステムの概略図である。
【図１３】従来の放射線画像検出装置の縦断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１  カセッテ型検出器
２  検出器ユニット
３  ハウジング
９  アンテナ装置
２１  検出パネル
２２  電子部品
２３  回路基板
２４  基台
２５  充電池
２６  緩衝部材
２７  スペーサ
３１  ハウジング本体部
３２  第１の蓋部材
３３  第２の蓋部材
４５  充電用端子
４６  電源スイッチ
４７  インジケータ
１５１  信号検出部
２１１  シンチレータ層
２１２  第１のガラス基材
２１３  第２のガラス基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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