(57)【要約】【課題】接続端子部分の厚みが薄い配線基板と生産性に優れた配線基板の接続方法を提供することを目的とする。【解決手段】第１配線（３３ａ）の端面と第２配線（３３ｂ）の端面がそれぞれ傾斜面（３６ａ，３６ｂ）に形成されており、第１配線（３３ａ）が形成されている面と第２配線（３３ｂ）が形成されている面とを内側にして第１基板（３１ａ）の端部と第２基板（３１ｂ）の端部が対向し、かつ第１配線（３３ａ）の端面の傾斜面（３６ａ）と第２配線（３３ｂ）の端面の傾斜面（３６ｂ）とが当接して導通するとともに、第１基板（３１ａ）と第２基板（３１ｂ）の対向している面の間が樹脂（１４）を介して接合されている。【選択図】図３
2010232399.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板に形成された第１配線と第２基板に形成された第２配線が電気導通するように前記第１基板と前記第２基板を接合した配線基板であって、
前記第１配線の端面と前記第２配線の端面がそれぞれ傾斜面に形成されており、
前記第１配線が形成されている面と前記第２配線が形成されている面とを内側にして前記第１基板の端部と前記第２基板の端部が対向し、
かつ前記第１配線の端面の前記傾斜面と前記第２配線の端面の前記傾斜面とが当接して導通するとともに、
前記第１基板と前記第２基板の前記対向している面の間が樹脂を介して接合されている
配線基板。
【請求項２】
前記樹脂が、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂のうちの単数または複数を組み合わせた材料である
請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１配線の中心と前記第２配線の中心とが一致するように、前記第１配線の端面と前記第２配線の端面とが突き合わせられている
請求項１記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１配線の前記傾斜面と前記第２配線の前記傾斜面との少なくとも一方の表面に凹凸が形成されている
請求項１記載の配線基板。
【請求項５】
第１基板に形成された第１配線と第２基板に形成された第２配線が電気導通するように前記第１基板と前記第２基板を接合するに際し、
前記第１配線が形成されている面と前記第２配線が形成されている面とを内側にして前記第１基板の端部と前記第２基板の端部を対向させ、前記第１配線の端面に形成されている傾斜面と前記第２配線の端面に形成されている傾斜面とを突き合わせ位置決めする工程と、
前記第１基板の端部と前記第２基板の端部の前記対向した面の間に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を塗布する工程と、
突き合わせられた前記第１配線の傾斜面と前記第２配線の傾斜面との突き合わされた領域を加熱して冷却する工程と
を備え、前記突き合わせ位置決めされた前記第１配線の前記傾斜面と前記第２配線の前記傾斜面とを導通させた状態の当接個所の周囲を、前記第１基板と前記第２基板の間で硬化した前記熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂によって覆う
配線基板の接続方法。
【請求項６】
第１基板に形成された第１配線と第２基板に形成された第２配線が電気導通するように前記第１基板と前記第２基板を接合するに際し、
前記第１配線が形成されている面と前記第２配線が形成されている面とを内側にして前記第１基板の端部と前記第２基板の端部を対向させ、前記第１配線の端面に形成されている傾斜面と前記第２配線の端面に形成されている傾斜面とを突き合わせ位置決めする工程と、
前記第１基板の端部と前記第２基板の端部の前記対向した面の間に光硬化性樹脂を塗布する工程と、
突き合わせられた前記第１配線の傾斜面と前記第２配線の傾斜面との突き合わされた領域に光を照射する工程と
を備え、前記突き合わせ位置決めされた前記第１配線の前記傾斜面と前記第２配線の前記傾斜面とを導通させた状態の当接個所の周囲を、前記第１基板と前記第２基板の間で硬化した前記光硬化性樹脂によって覆う
配線基板の接続方法。
【請求項７】
前記第１配線の端面に形成されている傾斜面と前記第２配線の端面に形成されている傾斜面とを突き合わせ位置決めする工程では、
前記第１配線の中心と前記第２配線の中心とが一致するように位置決めする
請求項５または請求項６記載の配線基板の接続方法。
【請求項８】
前記第１配線の端面に形成されている傾斜面と前記第２配線の端面に形成されている傾斜面とを突き合わせ位置決めする工程よりも前に、前記第１配線の前記傾斜面と前記第２配線の前記傾斜面との少なくとも一方の表面を規定の粗度の表面粗さに加工する工程を有している
請求項５または請求項６記載の配線基板の接続方法。
【請求項９】
第１基板に形成された第１配線と第２基板に形成された第２配線が電気導通するように前記第１基板と前記第２基板を接合するに際し、
前記第１配線が形成されている面と前記第２配線が形成されている面とを内側にして前記第１基板の端部と前記第２基板の端部を対向させ、前記第１配線の端面に形成されている傾斜面と前記第２配線の端面に形成されている傾斜面とを突き合わせ位置決めする工程と、
前記第１基板の端部と前記第２基板の端部の前記対向した面の間に樹脂を塗布する工程と、
突き合わせられた前記第１配線の傾斜面と前記第２配線の傾斜面との突き合わされた領域の前記樹脂を硬化させる工程と
を備え、前記突き合わせ位置決めされた前記第１配線の前記傾斜面と前記第２配線の前記傾斜面とを導通させた状態の当接個所の周囲を、前記第１基板と前記第２基板の間で硬化した前記樹脂によって覆う
配線基板の接続方法。
【請求項１０】
樹脂として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂のうちの単数または複数を組み合わせた材料を使用する
請求項９記載の配線基板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線を有する基板同士を電気的に接続する配線基板の接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話装置やデジタルカメラなどの電子機器の内部配線には、薄くて折り曲げ可能なフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと記す）が多く使用されている。近年、携帯機器の小型化や可動部の増加にともない、ＦＰＣの使用比率が高まっている。メインボードに使用される硬質基板にＦＰＣを接続する場合、コネクタ接続が一般的であり、ＦＰＣを繰り返して脱着出来ることが大きなメリットである。脱着の必要性がない場合でも容易に基板間接続が出来る利点がある。しかしながら、コネクタが占める三次元的なスペースが機器の小型化・薄型化に対して障害となる。また現行のコネクタの最小ピッチは０．３ｍｍのものが主流で、それよりも狭ピッチの電極端子接続が困難である。
【０００３】
一方、硬質基板とＦＰＣを完全に一体化したリジッドフレックス基板も存在する。リジッドフレックス基板は、ＦＰＣが硬質基板の内層に挟まれるため外周に接続部を必要としない利点があるが、製造工程が長く、特に層数の異なる硬質基板の組み合わせでは工程が複雑となる。
【０００４】
こうした中、最近では、硬質の別々の基板の間をＦＰＣで接続すると、リジッドフレックス基板と同等の構造の配線基板を製造することができる。リジッドフレックス基板と比較して工程を簡略化することができ、また配線基板の外形や構造が制約されることが少ない。そこで、基板と基板を接続する技術がいくつか開発されている。これらの技術の多くは、配線端子上にバンプを形成し、接続する配線基板の電極端子を重ね合わせリフローすることにより一括して電極端子同士を接続するものである。
【０００５】
配線端子の上にバンプを形成する技術の一つに、ソルダーペースト法と呼ばれる技術（例えば、特許文献１）がある。この技術は、はんだ粉とフラックスの混合物によるソルダーペーストを、表面に電極が形成された基板上にベタ塗りし、基板を加熱することによって、はんだ粉を溶融させ、濡れ性の高い電極上に選択的にはんだバンプを形成させるものである。また、ソルダーペーストを印刷する部分を開口させたマスクを用いてスキージで印刷する方法もある。
【０００６】
また、スーパーソルダー法と呼ばれる技術（例えば、特許文献２）は、有機酸鉛塩と金属錫を主要成分とするペースト状組成物（化学反応析出型はんだ）を、電極が形成された基板上にベタ塗りし、基板を加熱することによって、ＰｂとＳｎの置換反応を起こさせ、Ｐｂ／Ｓｎの合金を基板の電極上に選択的に析出させるものである。
【０００７】
また、スーパージャフィット法と呼ばれる技術（例えば、特許文献３参照）は、表面に電極が形成された基板を薬剤に浸して、電極の表面のみに粘着性皮膜を形成した後、当該粘着性皮膜にはんだ粉を接触させて電極上にはんだ粉を付着させ、その後、基板を加熱することにより、溶融したはんだを電極上に選択的に形成させるものである。
【０００８】
さらに、異方性導電フィルムを用いたＡＣＦ法と呼ばれる技術（例えば、特許文献４参照）は、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂のフィルムを一方の配線基板の電極端子に貼り、その上からもう一方の配線基板の電極端子を重ねて加圧加熱する。それにより対向する電極端子間に導電性粒子が挟まれることで電気導通を得る方法がある。
【特許文献１】特開２０００−９４１７９号公報
【特許文献２】特開平１−１５７７９６号公報
【特許文献３】特開平７−７４４５９号公報
【特許文献４】特開昭６０−１４０７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述したソルダーペースト法は、もともと、配線基板に形成された電極端子の上にはんだを選択的にプリコートする技術として開発されたもので、配線基板の接続に必要なバンプ形成に適用するためには、以下のような課題がある。
【００１０】
ソルダーペースト法は、ともに、ペースト状組成物を基板上に塗布により供給するので、局所的な厚みや濃度のバラツキが生じ、そのため、電極ごとのはんだ析出量が異なり、均一なバンプを得ることが困難である。また、これらの方法は、表面に電極の形成された凹凸のある配線基板上に、ペースト状組成物を塗布により供給するので、凸部となる電極上には、十分なはんだ量を安定して供給すること難しいという問題もある。印刷により電極上にソルダーペーストを塗布すれば供給量が安定化するが、微細ピッチの配線パターンにおいては開口部が狭くなることで、ソルダーペーストのマスク離れが悪くなるなどの製造上での課題がある。
【００１１】
また、スーパーソルダー法で使用される化学反応析出型のはんだ材料は、特定な化学反応を利用しているので、はんだ組成の選択の自由度が低く、Ｐｂフリー化への対応にも課題を残している。
【００１２】
一方、スーパージャフィット法は、はんだ粉が均一に電極上に付着されるので、均一なはんだバンプを得ることができ、また、はんだ組成の選択の自由度が大きいので、Ｐｂフリー化への対応も容易である点で優れている。しかしながら、スーパージャフィット法では、電極表面に粘着性皮膜を選択的に形成する工程が必須であるが、この工程においては化学反応を利用した特殊な薬剤処理を行なう必要があるので、工程が複雑になると共に、コストアップにもつながり、量産化の工程への適用には課題を残している。
【００１３】
また、ＡＣＦ法はフィルムを硬化させて接続後の強度を保つことや、電極端子間のピッチが０．１ｍｍでも接続が可能な利点がある。
上述した方法は、一方の配線基板の電極端子ともう一方の配線基板の電極端子を重ね合わせることで対向する電極端子同士の電気導通を得る方法であるため、双方の配線基板厚み以下の薄型接続構造体を得ることはできない。
【００１４】
したがって、メッキ法やスクリ−ン印刷法のような普及した技術だけでなく、上述した新たに開発された技術も、薄型接続構造体の製造に関して課題を抱えている。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、接続端子部分の厚みが薄い配線基板と生産性に優れた配線基板の接続方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の請求項１記載の配線基板は、第１基板に形成された第１配線と第２基板に形成された第２配線が電気導通するように前記第１基板と前記第２基板を接合した配線基板であって、前記第１配線の端面と前記第２配線の端面がそれぞれ傾斜面に形成されており、前記第１配線が形成されている面と前記第２配線が形成されている面とを内側にして前記第１基板の端部と前記第２基板の端部が対向し、かつ前記第１配線の端面の前記傾斜面と前記第２配線の端面の前記傾斜面とが当接して導通するとともに、前記第１基板と前記第２基板の前記対向している面の間が樹脂を介して接合されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項２記載の配線基板は、請求項１において、前記樹脂が、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂のうちの単数または複数を組み合わせた材料であることを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項３記載の配線基板は、請求項１において、前記第１配線の中心と前記第２配線の中心とが一致するように、前記第１配線の端面と前記第２配線の端面とが突き合わせられていることを特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項４記載の配線基板は、請求項１において、前記第１配線の前記傾斜面と前記第２配線の前記傾斜面との少なくとも一方の表面に凹凸が形成されていることを特徴とする。
【００１９】
本発明の請求項５記載の配線基板の接続方法は、第１基板に形成された第１配線と第２基板に形成された第２配線が電気導通するように前記第１基板と前記第２基板を接合するに際し、前記第１配線が形成されている面と前記第２配線が形成されている面とを内側にして前記第１基板の端部と前記第２基板の端部を対向させ、前記第１配線の端面に形成されている傾斜面と前記第２配線の端面に形成されている傾斜面とを突き合わせ位置決めする工程と、前記第１基板の端部と前記第２基板の端部の前記対向した面の間に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を塗布する工程と、突き合わせられた前記第１配線の傾斜面と前記第２配線の傾斜面との突き合わされた領域を加熱して冷却する工程とを備え、前記突き合わせ位置決めされた前記第１配線の前記傾斜面と前記第２配線の前記傾斜面とを導通させた状態の当接個所の周囲を、前記第１基板と前記第２基板の間で硬化した前記熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂によって覆うことを特徴とする。
【００２０】
本発明の請求項６記載の配線基板の接続方法は、第１基板に形成された第１配線と第２基板に形成された第２配線が電気導通するように前記第１基板と前記第２基板を接合するに際し、前記第１配線が形成されている面と前記第２配線が形成されている面とを内側にして前記第１基板の端部と前記第２基板の端部を対向させ、前記第１配線の端面に形成されている傾斜面と前記第２配線の端面に形成されている傾斜面とを突き合わせ位置決めする工程と、前記第１基板の端部と前記第２基板の端部の前記対向した面の間に光硬化性樹脂を塗布する工程と、突き合わせられた前記第１配線の傾斜面と前記第２配線の傾斜面との突き合わされた領域に光を照射する工程とを備え、前記突き合わせ位置決めされた前記第１配線の前記傾斜面と前記第２配線の前記傾斜面とを導通させた状態の当接個所の周囲を、前記第１基板と前記第２基板の間で硬化した前記光硬化性樹脂によって覆うことを特徴とする。
【００２１】
本発明の請求項７記載の配線基板の接続方法は、請求項５または請求項６において、前記第１配線の端面に形成されている傾斜面と前記第２配線の端面に形成されている傾斜面とを突き合わせ位置決めする工程では、前記第１配線の中心と前記第２配線の中心とが一致するように位置決めすることを特徴とする。
【００２２】
本発明の請求項８記載の配線基板の接続方法は、請求項５または請求項６において、前記第１配線の端面に形成されている傾斜面と前記第２配線の端面に形成されている傾斜面とを突き合わせ位置決めする工程よりも前に、前記第１配線の前記傾斜面と前記第２配線の前記傾斜面との少なくとも一方の表面を規定の粗度の表面粗さに加工する工程を有していることを特徴とする。
【００２３】
本発明の請求項９記載の配線基板の接続方法は、第１基板に形成された第１配線と第２基板に形成された第２配線が電気導通するように前記第１基板と前記第２基板を接合するに際し、前記第１配線が形成されている面と前記第２配線が形成されている面とを内側にして前記第１基板の端部と前記第２基板の端部を対向させ、前記第１配線の端面に形成されている傾斜面と前記第２配線の端面に形成されている傾斜面とを突き合わせ位置決めする工程と、前記第１基板の端部と前記第２基板の端部の前記対向した面の間に樹脂を塗布する工程と、突き合わせられた前記第１配線の傾斜面と前記第２配線の傾斜面との突き合わされた領域の前記樹脂を硬化させる工程とを備え、前記突き合わせ位置決めされた前記第１配線の前記傾斜面と前記第２配線の前記傾斜面とを導通させた状態の当接個所の周囲を、前記第１基板と前記第２基板の間で硬化した前記樹脂によって覆うことを特徴とする。
【００２４】
本発明の請求項１０記載の配線基板の接続方法は、請求項９において、樹脂として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂のうちの単数または複数を組み合わせた材料を使用することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
この構成によれば、第１基板の第１配線の端面と第２基板の第２配線の端面がそれぞれ傾斜面に形成されており、第１配線が形成されている面と第２配線が形成されている面とを内側にして第１基板の端部と第２基板の端部が対向し、かつ第１配線の端面の傾斜面と第２基板の端面の傾斜面とが当接して導通するとともに、第１基板と第２基板の対向している面の間が樹脂を介して接合されているので、接続端子部分の厚みが薄い配線基板を実現できる。
【００２６】
また、第１基板の第１配線が形成されている面と第２基板の第２配線が形成されている面とを内側にして第１基板の端部と第２基板の端部を対向させ、第１配線の端面に形成されている傾斜面と第２配線の端面に形成されている傾斜面とを突き合わせ位置決めする工程と、第１基板の端部と第２基板の端部の対向した面の間に樹脂を塗布する工程と、突き合わせられた第１配線の傾斜面と第２配線の傾斜面との突き合わされた領域の樹脂を硬化させる工程とを備え、突き合わせ位置決めされた第１配線の傾斜面と第２配線の傾斜面とを導通させた状態の当接個所の周囲を、第１基板と第２基板の間で硬化した樹脂によって覆うことによって、接続端子部分の厚みが薄い配線基板を効率よく生産できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に、本発明の配線基板と配線基板の接続方法を具体例に基づいて説明する。
（実施の形態１）
本発明の配線基板の接続方法によって接続された配線基板を図３（ａ）（ｂ）に示す。ここでは第１基板３１ａと第２基板３１ｂが接続されている。
【００２８】
第１基板３１ａの上には第１配線３３ａが形成されている。第２基板３１ｂの上には第２配線３３ｂが形成されている。第１基板３１ａの端部の接続端子３４ａは、第１配線３３ａの端部が図１（ａ）（ｂ）に示すように第１基板３１ａの端部から距離Ｌ１だけ後退した位置にまで形成されている区間５１と、第１配線３３ａが設けられずに絶縁板２０ａだけの区間５２とで構成されている。第１配線３３ａはスペース３５ａで複数本が形成されている。区間５１の第１配線３３ａの端面は長さＬ２の傾斜面３６ａに形成されている。
【００２９】
第２基板３１ｂも第１基板３１ａと同じに形成されており、第２基板３１ｂの上には複数本の第２配線３３ｂがスペース３５ｂで形成されている。第２配線３３ｂの端部も第１基板３１ａの場合と同じように、第２基板３１ｂの端部から距離Ｌだけ後退した位置にまで形成されている区間と、第２配線３３ｂが設けられずに絶縁板２０ｂだけの区間とで構成されている。第２配線３３ｂの端面も長さＬ２の傾斜面３６ｂに形成されている。ここでは、第１配線３３ａの配線幅と第２配線３３ｂの配線幅は同じ寸法であり、スペース３５ａとスペース３５ｂも同じ寸法である。傾斜面３６ａの角度θ１（図１（ａ）参照）と傾斜面３６ｂの角度θ２（図示せず）も同じ角度に形成されている。
【００３０】
この第１基板３１ａと第２基板３１ｂは、第１配線３３ａが形成されている面と第２配線３３ｂが形成されている面とを内側にして、第１配線３３ａの中心と第２配線３３ｂの中心とを一致させ、かつ、第１配線３３ａの端面の長さＬ２の傾斜面３６ａと第２配線３３ｂの端面の長さＬ２の傾斜面３６ｂとが当接して重ね合わせられている。
【００３１】
第１基板３１ａと第２基板３１ｂとの重ね合わせ部分との間には硬化した樹脂１４が挟まっており、第１基板３１ａと第２基板３１ｂが硬化した樹脂１４によって結合されている。
【００３２】
具体的には、配線３３ａ，３３ｂの幅は０．０５ｍｍ，スペース３５ａ，３５ｂの幅は０．０５ｍｍで、配線３３ａ，３３ｂはピッチ０．１ｍｍの配線ルールで形成されている。Ｌ１＝Ｌ２＝０．５ｍｍ、接続端子３４ａ，３４ｂの長さは１．０ｍｍ、配線３３ａ，３３ｂの厚みは約１５μｍ（銅箔厚１２μｍ上にＮｉ／Ａｕメッキ厚３μｍを形成）で、θ１＝θ２≒１５°である。樹脂１４には熱硬化性樹脂を使用した。
【００３３】
第１基板３１ａと第２基板３１ｂの接続は次の工程で実施される。
先ず、図２（ａ）（ｂ）に示すように、第１基板３１ａの上に接続端子３４ａの配線３３ａの端部を覆うように熱硬化性の樹脂１４を供給する。樹脂１４の供給位置は配線３３ａの先端を略中心とするように線状に供給した。
【００３４】
この樹脂１４が供給された第１基板３１ａの上に、第２基板３１ｂを図３（ａ）（ｂ）に示すように重ね合わせる。このとき、第１配線３３ａの中心３７ａと第２配線３３ｂの中心３７ｂとを一致させて位置決めする。このとき互いに突き合わせされた配線３３ａの端面の傾斜面３６ａと配線３３ｂの端面の傾斜面３６ｂとの間に一定の荷重を加えることにより配線３３ａと配線３３ｂとの間が電気的に接続される。なお、傾斜面３６ａ，３６ｂの表面は、例えば、少なくとも一方は細かい凹凸を有している。このような傾斜面を形成する具体的な方法については、後述する。
【００３５】
このように位置合わせすることで、接続端子３４ｂの絶縁体２０ｂは接続端子３３ａの配線３３ａに被さり、接続端子３４ａ，３４ｂの空間領域には樹脂１４が満たされた状態となる。
【００３６】
このように第１基板３１ａと第２基板３１ｂとを位置合わせして重ね合わせすると共に、互いに突き合わせされた傾斜面３６ａと傾斜面３６ｂとの間に一定の荷重を加えられた状態にすることによって、接続端子３４ａと接続端子３４ｂの接続領域に満たされた樹脂１４は、互いの第１基板３１ａおよび第２基板３１ｂの絶縁体２０ａ、絶縁体２０ｂ間の表面張力によってほぼ接続端子３４ａ，３４ｂを含む領域に留めることができるので、この状態では、樹脂１４は当該領域を大きく超えて広がることは無い。
【００３７】
そして、接続端子３４ａ，３４ｂの領域を集中して加熱すると、樹脂１４は硬化を開始する。その後、加熱を停止して冷却すると樹脂１４の温度が下がって樹脂１４は硬化を完了し、傾斜面３６ａと傾斜面３６ｂの間に加えられた荷重を解除しても樹脂１４の硬化過程で生じる硬化収縮作用と相俟って、配線３３ａと配線３３ｂとの間の電気的接続状態は維持される。
【００３８】
また、図３（ａ）のＢ−Ｂ断面図である図３（ｂ）に示すように、接続端子３４ｂの絶縁体２０ｂと接続端子３３ａの配線３３ａ、および接続端子３４ａの絶縁体２０ａと接続端子３３ｂの配線３３ｂが互いに被さり合っているので、樹脂１４はそれぞれを接着する作用として機能する。これにより、傾斜面３６ａと傾斜面３６ｂとが当接して導通した姿勢が補強されるとともに、傾斜面３６ａと傾斜面３６ｂとを導通させた状態の当接個所の周囲が樹脂１４によって覆われて、傾斜面３６ａと傾斜面３６ｂとの当接面へ水分などが外部から侵入する事態を回避することができ、配線３３ａと配線３３ｂの良好な電気接続を維持できる。
【００３９】
傾斜面３６ａと傾斜面３６ｂに加えられた一定の荷重により電気的接続が得られるメカニズムについて、図３（ａ）のＢ−Ｂ直線断面図を誇張した図４（ａ）および図４（ｂ）を用いて説明する。
【００４０】
図４（ａ）は、傾斜面３６ａを示したもので、その表面は細かい凹凸を有している。このような傾斜面を形成する方法については、後述する。例えば、傾斜面３６ｂの表面にも同様に凹凸を有している。
【００４１】
図４（ｂ）において、接続端子３４ｂの配線端面３６ｂを、接続端子３４ａの配線端面３６ｂに重なり合うように対向して位置合わせされている。
ここで一定の荷重を加えると傾斜面３６ａと傾斜面３６ｂの細かい凹凸の凸部同士は強く擦られることとなり、その際に生じる摩擦作用により互いに凝着して電気的接続が得られる。本実施の形態においては前述したように、配線３３ａおよび配線３３ｂにはＮｉ／Ａｕメッキ厚３μｍを形成（図示せず）したのでＡｕとＡｕが強く擦られて凝着する電気的接続は、導電性フィラーを含有したペーストビアによる多層配線基板の層間接続の原理と同様であると考察する。
【００４２】
このことから、均一性に優れ、かつ、生産性の高い基板同士の電気接続を行うことができる。さらに、配線端面同士を突き合わせる構成としているので、従来の配線を重ね合わせる構成に比べ、接続部の厚みが薄い接続構造体とすることができる。
【００４３】
傾斜面３６ａは次のようにして作成できる。
図５（ａ）は、絶縁体２０ａと銅箔３３ｃが一体化された基板材料の断面を示しており、エッチングにより配線部として残す部分にはレジスト４０が銅箔３３ｃ上にパターニングされている。ここで、レジスト４０の一部には断続的に開口した領域４１を設けている。領域４１に設けたレジストスペース４２は、連続したレジスト４０から徐々に広くなるように配置するとともに、それに合わせてレジスト４０は徐々に細くなるようにしている。
【００４４】
図５（ｂ）はエッチング中の銅箔３３ｃの状態を示しており、レジスト４０で保護された部分以外の銅箔３３ｃは次第に除去されている。
図５（ｃ）は銅箔３３ｃの除去が更に進行している状態を示している。ここで、領域４１に断続的に設けたレジスト４０の細い部分から広い部分に向かい、サイドエッチングの進行によりレジスト４０が脱落している。これにより、領域４１の銅箔３３ｃのエッチングレートに差が生じることとなる。
【００４５】
図５（ｄ）は銅箔３３ｃのエッチングが完了した状態を示しており、領域４１の銅箔３３はエッチングレートに差が生じたことで、連続したレジスト４０から次第に傾斜している。更に、その傾斜した表面はエッチング作用により細かい凹凸（図示せず）を有する。
【００４６】
以上説明した方法により、図４（ａ）で示した、先端に向かい徐々に傾斜し、その表面は細かい凹凸を有する傾斜面３６ａが形成できる。傾斜面３６ｂの場合もその表面に同様に凹凸を形成できる。
【００４７】
図６は傾斜面３６ａの形成の重要なファクターであるレジストスペース４２とエッチング深さの関係を説明する模式図である。
エッチングの深さ方向の進行量Ｄｓに対する横方向（サイドエッチング）へのエッチング進行量Ｒｓの比率を一般的にエッチングファクタと呼ぶ。エッチングファクタは以下に示す関係が成り立つ。
【００４８】
エッチングファクタ  ＝  ２Ｄｓ／Ｗ２−Ｗ１  ＝  Ｄｓ／Ｒｓ
実際のエッチングにおいては、レジスト開口幅Ｗ１が小さくなるとエッチング液の浸透拡散が低下することで、エッチングの深さ方向の進行量Ｄｓおよび横方向（サイドエッチング）へのエッチング進行量Ｒｓは小さくなる。この現象を利用すれば、レジスト開口幅Ｗ１を順に変えることでエッチングの深さ方向の進行量Ｄｓも変化させることができる。
【００４９】
また、図５（ｃ）に示すように断続的に設けたレジスト４０の幅を変化させることで、横方向（サイドエッチング）へのエッチング進行量Ｒｓによるレジスト剥離のタイミングも変えることができる。
【００５０】
開口幅と傾斜角度の関係について図５（ａ）を用いて一例を開示する。
領域４１に設けたレジストスペース４２は、連続したレジスト４０から５μｍから２０μｍの範囲で徐々に広くなるように配置するとともに、それに合わせてレジスト４０は５μｍから２０μｍの範囲で徐々に細くなるようにしている。これにより、先端に行くほどレジストスペース４２は広いことにより深くエッチングされるとともに、レジスト４０の幅が狭いことによりサイドエッチングによるレジスト剥離は早くなることで、領域４１の銅箔３３ｃのエッチングレートに差が生じ、領域４１は傾斜面となる。エッチングファクターは、下地金属、レジスト、エッチング条件などの影響を受けて複雑な反応が関与するため、開示した数値に限定されるものではない。
【００５１】
樹脂１４としては、流動可能な程度の粘度を有するものであれば良く、又、加熱することによって流動可能な粘度に低下するものも含む。代表的な例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フラン樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエステルエストラマ、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アラミド樹脂等の熱可塑樹脂を使用することができる。
【００５２】
また、以上の工程を示す各図においては、供給する樹脂１４の量は誇張して示したものであり、実際には、接続端子３４ａ，３４ｂの間を充填するのに好適な量、及び誤差を考慮した量が供給される。
【００５３】
実施の形態１では、接続端子３４ａ上に樹脂１４を供給した後、接続端子３４ｂを配置したが、それに限らず、あらかじめ配線端子同士を対向配置しておき、その後に樹脂１４を供給するようにしても良い。要するに、接続基板同士の位置合わせを行う工程の順序によって本発明は限定されるものではない。
【００５４】
さらに、上述した実施の形態１では傾斜面の傾斜面角度は略１５°としたが、それに限らず、一定の荷重を加えた時に配線端面の表面同士が互いに凝着する摩擦力が作用する角度であればよい。
【００５５】
（実施の形態２）
実施の形態１では樹脂１４として熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を使用した場合を説明したが、この実施の形態２では光硬化性樹脂を使用している点だけが異なっており、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を樹脂１４として使用した実施の形態１の場合には、接続端子３４ａ，３４ｂの領域を集中して加熱して樹脂１４を硬化させたが、この実施の形態２の場合には、接続端子３４ａ，３４ｂの領域に集中して光を照射して樹脂１４を硬化させる。
【００５６】
この実施の形態２では樹脂１４として紫外線硬化型樹脂を用いている。
図３（ｂ）に示したように互いに突き合わせされた配線端面３６ａと配線端面３６ｂが一定の荷重を加えられ、この固定又は保持状態で接続端子３４ａ、３４ｂの領域を集中して紫外線照射すると、樹脂１４は硬化を開始する。
【００５７】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、接続端子３４ａと接続端子３４ｂの接続領域に満たされた樹脂１４は、互いの配線基板３１ａ，３１ｂの絶縁体２０ａ，２０ｂの間の表面張力によって接続端子３４ａ，３４ｂを含む領域に留めることができるので、この状態では、樹脂１４は当該領域を大きく超えて広がることは無い。さらに紫外線照射を続けると樹脂１４は硬化を完了する。
【００５８】
紫外線照射を停止すると、配線端面３６ａと配線端面３６ｂに加えられた一定の荷重を解除しても樹脂１４の硬化過程で生じる硬化収縮作用と相まって、配線端面３６ａと配線端面３６ｂの電気的接続は維持される。
【００５９】
図３（ａ）のＢ−Ｂ直線断面図である図３（ｂ）に示すように、接続端子３４ｂの絶縁体２０ｂと接続端子３３ａの配線３３ａおよび、接続端子３４ａの絶縁体２０ａと接続端子３３ｂの配線３３ｂは互いに被さり合っているので、樹脂１４は、それぞれを接着する作用として機能する。これにより、配線３３ａの配線端面３６ａと配線３３ｂの配線端面３６ｂの間は接続された部分が補強され、配線基板３１ａと配線基板３１ｂの良好な接続を維持することが可能となる。
【００６０】
次に、配線端面３６ａと配線端面３６ｂに加えられた一定の荷重により電気的接続が得られるメカニズムについては本実施の形態１と同様である。
このことから、均一性に優れ、かつ、生産性の高い配線基板同士の電気接続を行うことができる。さらに、配線端面同士を突き合わせる構成としているので、従来の配線を重ね合わせる構成に比べ、接続部の厚みが薄い接続構造体とすることができる。
【００６１】
ここで、本実施の形態２に使用する、樹脂１４としては、流動可能な程度の粘度を有するものであれば良く、光（紫外線）硬化樹脂あるいは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フラン樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエステルエストラマ、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アラミド樹脂等の熱可塑樹脂等と光（紫外線）硬化樹脂を組み合わせた材料を使用することができる。
【００６２】
また、以上の工程を示す各図においては、供給する樹脂１４の量は誇張して示したものであり、実際には、接続端子３４ａ，３４ｂの間を充填するのに好適な量、及び誤差を考慮した量が供給される。
【００６３】
なお、上述した実施の形態２では、樹脂１４の硬化手段として紫外線を照射したが、前記、光（紫外線）硬化樹脂と熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂との組み合わせした材料を用いた場合は、紫外線照射と加熱を併用しても良い。
【００６４】
なお、上述した実施の形態２では、接続端子３４ａ上に樹脂１４を供給した後、接続端子３４ｂを配置したが、それに限らず、あらかじめ配線端子同士を対向配置しておき、その後に樹脂１４を供給するようにしても良い。要するに、接続基板同士の位置合わせを行う工程の順序によって本発明は限定されるものではない。
【００６５】
さらに、上述した実施の形態２では配線端面の傾斜面の角度を略１５°としたが、それに限らず、一定の荷重を加えた時に配線端面の表面同士が互いに凝着する摩擦力が作用する角度であればよい。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、携帯電話装置やデジタルカメラなどの各種情報機器や、これらに使用する外部機器などの小型化と量産化に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施の形態１の接続に使用する第１基板の拡大平面図と正面図およびＡ−Ａ断面図
【図２】同実施の形態の樹脂の供給を示す平面図と正面図
【図３】同実施の形態の接続された配線基板の平面図とＢ−Ｂ断面図
【図４】同実施の形態の傾斜面の拡大図と接続された配線基板の拡大図
【図５】同実施の形態の傾斜面を加工する工程図
【図６】傾斜面形成の重要なファクターであるレジストスペース４２とエッチング深さの関係を説明する模式図
【符号の説明】
【００６８】
１４  樹脂
２０ａ，２０ｂ  絶縁体
３１ａ  第１基板
３１ｂ  第２基板
３３ａ  第１配線
３３ｂ  第２配線
３４ａ，３４ｂ  接続端子
３５ａ，３５ｂ  スペース
３６ａ  配線３３ａの端部の傾斜面
３６ｂ  配線３３ｂの端部の傾斜面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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