(57)【要約】【課題】筐体内に信号電流配線とリターン電流配線とが重ねて設置される配線構造において、信号電流配線内での信号損失を低減したい。【解決手段】信号電流配線１０ａ、１０ｂは、第１回路ブロック１００から第２回路ブロック２００に信号電流を流す。リターン電流配線２０ａは、第２回路ブロック２００から第１回路ブロック１００にリターン電流を流す。筐体３００の第２配線側の面と、信号電流配線１０ａ、１０ｂとの間に、リターン電流配線２０ａを介在させずに信号電流配線１０ａ、１０ｂと筐体３００の第２配線側の面とが対峙する領域が形成されるよう、信号電流配線１０ａ、１０ｂおよびリターン電流配線２０ａが幅方向にずらして重ねられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１回路ブロックから第２回路ブロックに信号電流を流すための第１配線と、
前記第１配線とは異なる層に設けられ、前記第２回路ブロックから前記第１回路ブロックにリターン電流を流すための第２配線と、を備え、
前記第１配線および前記第２配線は、筐体内に所定の間隔を空けて配置され、
前記筐体の第２配線側の面と、前記第１配線との間に、前記第２配線を介在させずに前記第１配線と前記筐体の前記第２配線側の面とが対峙する領域が形成されていることを特徴とする配線構造。
【請求項２】
前記筐体の第１配線側の面と、前記第１配線との距離が、前記第２配線と前記筐体の第２配線側の面との距離より長くなるよう、前記第１配線および前記第２配線が前記筐体内に配置されることを特徴とする請求項１に記載の配線構造。
【請求項３】
前記筐体の第１配線側の面と、前記第１配線との間の誘電率が、前記第２配線と前記筐体の第２配線側の面との間の誘電率より低く設定されることを特徴とする請求項１または２に記載の配線構造。
【請求項４】
前記第１配線は、複数設けられ、
前記複数の第１配線のうち、最も高速な信号が伝達される第１配線が、前記第２配線を介在させずに前記筐体の前記第２配線側の面と対峙する領域が形成されるよう、前記複数の第１配線および前記第２配線が配置されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の配線構造。
【請求項５】
光ディスクにレーザを照射する発光部と、
前記発光部を駆動する駆動部と、
前記駆動部から前記発光部に駆動信号電流を流すための第１配線と、
前記第１配線とは異なる層に設けられ、前記発光部から前記駆動部にリターン電流を流すための第２配線と、を備え、
前記第１配線および前記第２配線は、筐体内に所定の間隔を空けて配置され、
前記筐体の第２配線側の面と、前記第１配線との間に、前記第２配線を介在させずに前記第１配線と前記筐体の前記第２配線側の面とが対峙する領域が形成されていることを特徴とする光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路ブロック間の配線構造およびその配線構造を用いた光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
信号が伝達される回路ブロック間には、信号電流を流すための配線（以下、信号電流配線という）に加えて、その信号電流配線に近接させて、リターン電流を流すための配線（以下、リターン電流配線という）が設けられることが一般的である。信号電流配線に近接させて、リターン電流配線を設けるのは、電流がループする領域の面積を低減させ、ノイズとなる電磁波の放射を抑制する趣旨である。
【０００３】
エレクトロニス製品の高性能化、小型化が進展するなか、エレクトロニス製品の筐体内において、回路ブロック間の配線に割けるスペースも縮小しており、信号電流配線とリターン電流配線を重ねて実装する手法が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−５１１６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
筐体が薄型化されてくると、筐体内に設置される信号電流配線と、その筐体の上面および底面との距離も短くなってくる。その距離が短くなると、信号電流配線と、筐体の上面および底面との間に発生する寄生キャパシタンスが大きくなる。とくに、信号電流配線の幅を広くしなければならないアプリケーションでより大きくなる。キャパシタンスは電極間の距離に反比例し、電極の面積に比例するためである。上述した寄生キャパシタンスが大きくなると、信号電流配線内での信号損失が大きくなる。
【０００６】
本発明はこうした状況に鑑みなされたものであり、その目的は、筐体内に信号電流配線とリターン電流配線とが重ねて設置される配線構造において、信号電流配線内での信号損失を低減することができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のある態様の配線構造は、第１回路ブロックから第２回路ブロックに信号電流を流すための第１配線と、第１配線とは異なる層に設けられ、第２回路ブロックから第１回路ブロックにリターン電流を流すための第２配線と、を備える。第１配線および第２配線は、筐体内に所定の間隔を空けて配置され、筐体の第２配線側の面と、第１配線との間に、第２配線を介在させずに第１配線と筐体の第２配線側の面とが対峙する領域が形成されている。
【０００８】
本発明の別の態様は、光ディスク装置である。この装置は、光ディスクにレーザを照射する発光部と、発光部を駆動する駆動部と、駆動部から発光部に駆動信号電流を流すための第１配線と、第１配線とは異なる層に設けられ、発光部から駆動部にリターン電流を流すための第２配線と、を備える。第１配線および第２配線は、筐体内に所定の間隔を空けて配置され、筐体の第２配線側の面と、第１配線との間に、第２配線を介在させずに第１配線と第２配線側の面とが対峙する領域が形成されている。
【０００９】
なお、以上の構成要素の任意の組み合わせ、本発明の表現を方法、装置、システムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、筐体内に信号電流配線とリターン電流配線とが重ねて設置される配線構造において、信号電流配線内での信号損失を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態と比較すべき、第１回路ブロックおよび第２回路ブロックが収納された筐体を示す図である。
【図２】実施の形態に係る、第１回路ブロックおよび第２回路ブロックが収納された筐体を示す図である。
【図３】図１、図２に示した配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。
【図４】実施の形態に係る配線構造の、オフセットと信号損失との関係をシミュレーションする際の設定条件を示す図である。
【図５】実施の形態に係る配線構造の、オフセットと信号損失との関係をシミュレーションした結果を示す図である。
【図６】実施の形態に係る、筐体の第１面、信号電流配線、リターン電流配線および筐体の第２面との距離関係を説明するための模式図である。
【図７】適用例に係る光ディスク装置の構成を示すブロック図である。
【図８】変形例１に係る配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。
【図９】変形例２に係る配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。
【図１０】変形例３に係る配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。
【図１１】変形例４に係る配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１３】
（比較例）
図１は、実施の形態と比較すべき、第１回路ブロック１００および第２回路ブロック２００が収納された筐体３００を示す図である。ここで、第１回路ブロック１００は駆動回路、第２回路ブロック２００はその駆動回路により駆動される負荷回路であってもよい。以下、第１回路ブロック１００がレーザダイオードドライバ、第２回路ブロック２００がレーザダイオードの例を説明する。なお、本明細書では筐体３００は、金属など導体になり得る素材で形成されていることを前提とする。
【００１４】
図１（Ａ）は、筐体３００の内部を上から見た図である。第１回路ブロック１００と第２回路ブロック２００との間には、信号電流配線基板１０およびリターン電流配線基板２０が設けられる。信号電流配線基板１０およびリターン電流配線基板２０は、フレキシブルプリント基板が用いられてもよい。
【００１５】
信号電流配線基板１０は、第１回路ブロック１００の第１コネクタ１１０と第２回路ブロック２００の第１コネクタ２１０とを、および第１回路ブロック１００の第２コネクタ１１１と、第２回路ブロック２００の第２コネクタ２１１とを電気的に接続する配線基板である。リターン電流配線基板２０は、第１回路ブロック１００の第３コネクタ１２０と、第２回路ブロック２００の第３コネクタ２２０とを電気的に接続する配線基板である。信号電流配線基板１０とリターン電流配線基板２０とは、経路途中、所定の隙間を空けて重ねて設置される。
【００１６】
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＡ−Ａ’線に沿った筐体３００の断面図を示す。信号電流配線基板１０は、第１信号電流配線１０ａおよび第２信号電流配線１０ｂを含む。信号電流配線基板１０内において、第１信号電流配線１０ａおよび第２信号電流配線１０ｂは、幅方向（図中にて左右方向）に所定の間隔Ｄ１を空けて配置される。第１信号電流配線１０ａおよび第２信号電流配線１０ｂは、ポリイミド膜などの絶縁体（誘電体）１０ｃで覆われ、絶縁されている。
【００１７】
第１信号電流配線１０ａおよび第２信号電流配線１０ｂは、第１回路ブロック１００から第２回路ブロック２００に信号電流を流すための配線である。上記レーザダイオードがＣＤ、ＤＶＤの２波長のレーザを照射可能なタイプである場合、第１信号電流配線１０ａおよび第２信号電流配線１０ｂはつぎに示す信号を伝達する。すなわち、第１信号電流配線１０ａは、上記レーザダイオードドライバから上記レーザダイオードに、ＣＤ読取用または書込用のレーザをＣＤの表面に照射させるための信号（以下、ＣＤ用信号という）を伝達し、第２信号電流配線１０ｂは、上記レーザダイオードドライバから上記レーザダイオードに、ＤＶＤ読取用または書込用のレーザをＤＶＤの表面に照射させるための信号（以下、ＤＶＤ用信号という）を伝達する。
【００１８】
なお、上記レーザダイオードがＣＤ、ＤＶＤ、ＢＤの３波長のレーザを照射可能なタイプである場合、信号電流配線基板１０内に、ＢＤ読取用または書込用のレーザをＢＤの表面に照射させるための信号を伝達する第３信号電流配線が第１および第２信号電流配線とともに含まれてもよい。
【００１９】
リターン電流配線基板２０は、リターン電流配線２０ａを含む。リターン電流配線２０ａは、ポリイミド膜などの絶縁体２０ｂで覆われ、保護されている。リターン電流配線２０ａは、第２回路ブロック２００から第１回路ブロック１００にリターン電流を流すための配線である。
【００２０】
リターン電流配線２０ａの配線幅は、第１信号電流配線１０ａおよび第２信号電流配線１０ｂに流れる最大電流量に対応した配線幅以上に設計される必要がある。第１信号電流配線１０ａおよび第２信号電流配線１０ｂに同時に電流が流れる可能性がないアプリケーションでは、第１信号電流配線１０ａおよび第２信号電流配線１０ｂのそれぞれに流れる最大電流量のうち、大きいほうの最大電流量に対応した配線幅以上に設計される必要がある。ここでは、マイクロストリップラインのように、信号電流配線基板１０に対してリターン電流配線基板２０をグラウンドとなるよう設計している。
【００２１】
このように、第１信号電流配線１０ａおよび信号電流配線１０ｂと、リターン電流配線２０ａとは、筐体３００に所定の間隔Ｄ２（図４の距離Ｌ５に対応）を空けて重ねて配置される。このように配線を重ねることにより、筐体３００内の、回路ブロック間に設けられる配線のスペースを縮小することができる。また、配線を重ねることにより、第１信号電流配線１０ａ、信号電流配線１０ｂ、およびリターン電流配線２０ａのインピーダンスを安定化させることができる。
【００２２】
（実施例）
図２は、実施の形態に係る、第１回路ブロック１００および第２回路ブロック２００が収納された筐体３００を示す図である。図２（Ａ）は、筐体３００の内部を上から見た図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）におけるＡ−Ａ’線に沿った筐体３００の断面図を示す。
【００２３】
図２では、筐体３００の第２面（本明細書の説明では底面）３００ｂと、第１信号電流配線１０ａおよび第２信号電流配線１０ｂとの間に、リターン電流配線２０ａを介在させずに、第２信号電流配線１０ｂと筐体３００の第２面３００ｂとが対峙する領域が形成されるよう（なお、第１信号電流配線１０ａは、リターン電流配線２０ａを介在させて、筐体３００の第２面３００ｂと対峙している）、第１信号電流配線１０ａおよび第２信号電流配線１０ｂと、リターン電流配線２０ａとが幅方向（図にて左右方向）にずらして重ねられる。以下、このずれを本明細書では、オフセットｏｆｓという。図２では、信号電流配線基板１０に対してリターン電流配線基板２０が左にずらして重ねられる。図中、２本の第１信号電流配線１０ａおよび第２信号電流配線１０ｂは、幅方向に所定間隔Ｄ１を空けて配置され、また、それらとリターン電流配線２０ａとは所定間隔Ｄ２を空けて配置される。
【００２４】
図３は、図１、図２に示した配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。一般に、キャパシタンスＣは下記式１で定義される。
Ｃ＝εＳ／ｄ  ・・・（式１）
εは電極間の絶縁物の誘電率、Ｓは電極の面積、およびｄは電極間の距離を示す。
【００２５】
図３（Ａ）は、図１に示した配線構造で発生する寄生キャパシタンスを示す。筐体３００の第１面３００ａ（本明細書の説明では上面）と第１信号電流配線１０ａとの間に、第１寄生キャパシタンスＣ１が発生する。筐体３００の第１面３００ａと第２信号電流配線１０ｂとの間に、第２寄生キャパシタンスＣ２が発生する。第１信号電流配線１０ａとリターン電流配線２０ａとの間に、第３寄生キャパシタンスＣ３が発生する。第２信号電流配線１０ｂとリターン電流配線２０ａとの間に、第４寄生キャパシタンスＣ４が発生する。リターン電流配線２０ａと筐体３００の第２面３００ｂとの間に、第５寄生キャパシタンスＣ５が発生する。
【００２６】
筐体３００の第１面３００ａおよび第２面３００ｂは、基本的にグラウンド電位である。リターン電流配線２０ａの電位も基本的にグラウンド電位であるため、第５寄生キャパシタンスＣ５が他の電流配線１０ａ、１０ｂを信号電流に対して影響が小さい。第１信号電流配線１０ａまたは第２信号電流配線１０ｂが一方の電極となる、第１〜第４寄生キャパシタンスＣ１〜Ｃ４は、第１信号電流配線１０ａまたは第２信号電流配線１０ｂを流れる信号電流に与える影響が大きい。
【００２７】
上記式１を参照すると、第１〜第４寄生キャパシタンスＣ１〜Ｃ４を低くするには、電極間の絶縁物の誘電率を下げるか、電極の面積を小さくするか、電極間の距離を長くする必要がある。以下、筐体３００の第１面３００ａと第１信号電流配線１０ａおよび第２信号電流配線１０ｂとの間の誘電率、第１信号電流配線１０ａ、第２信号電流配線１０ｂおよびリターン電流配線２０ａの配線幅、ならびに筐体３００の第１面３００ａと第２面３００ｂとの距離は、所与であることを前提に話を進める。
【００２８】
図３（Ｂ）は、図２に示した配線構造で発生する寄生キャパシタンスを示す。図３（Ｂ）の配線構造は、第２信号電流配線１０ｂとリターン電流配線２０ａとの間に、第２信号電流配線１０ｂの配線幅の１／２のオフセットｏｆｓを有する。したがって、第２信号電流配線１０ｂの下方のキャパシタンスは、第２信号電流配線１０ｂとリターン電流配線２０ａとの間の第４−１寄生キャパシタンスＣ４ａと、第２信号電流配線１０ｂと筐体３００の第２面３００ｂとの間の第４−２寄生キャパシタンスＣ４ｂとに分解される。第４−１寄生キャパシタンスＣ４ａと第４−２寄生キャパシタンスＣ４ｂとの合成キャパシタンスは、図３（Ａ）に示した第４寄生キャパシタンスＣ４より小さくなる。なお、第１〜第３寄生キャパシタンスＣ１〜Ｃ３、第５寄生キャパシタンスＣ５は、図３（Ａ）と同じである。
【００２９】
このように、筐体３００の第１面３００ａと第２面３００ｂとの距離、および第１信号電流配線１０ａ、第２信号電流配線１０ｂおよびリターン電流配線２０ａの配線幅を変更しなくても、上記オフセットｏｆｓを設けることにより寄生キャパシタンスを小さくすることができる。上記オフセットｏｆｓをより大きくすれば、より寄生キャパシタンスを小さくすることができるが、幅方向に配線スペースが増加する。すなわち、上記オフセットｏｆｓと幅方向の配線スペースとはトレードオフの関係にある。
【００３０】
本実施の形態のように、信号電流配線が幅方向に複数、設けられる場合、複数の信号電流配線１０ａ、１０ｂのうち、最も高速な信号が伝達される信号電流配線１０ｂの、幅方向の少なくとも一部の領域が、リターン電流配線２０ａを介在させずに筐体３００の第２面３００ｂと対峙するよう、複数の信号電流配線１０ａ、１０ｂとリターン電流配線２０ａとが配置されることが好ましい。これによると、最も寄生キャパシタンスにより信号損失の影響を受ける信号電流配線に発生する寄生キャパシタンスを小さくすることができる。
【００３１】
ここでは、第１信号電流配線１０ａにより伝達される信号が、上記ＣＤ用信号であり、第２信号電流配線１０ｂにより伝達される信号が、上記ＤＶＤ用信号であるため、後者のほうが高速な信号である。したがって、第２信号電流配線１０ｂとリターン電流配線２０ａとの間に、上記オフセットｏｆｓが設けられる。
【００３２】
図４は、実施の形態に係る配線構造の、オフセットと信号損失との関係をシミュレーションする際の設定条件を示す図である。ここでは、第１信号電流配線１０ａ、第２信号電流配線１０ｂおよびリターン電流配線２０ａに銅線を用い、第１信号電流配線１０ａ、第２信号電流配線１０ｂおよびリターン電流配線２０ａをポリイミド膜で覆って、配線基板１５を形成している。
【００３３】
筐体３００の第１面３００ａと配線基板１５との間の距離Ｌ１を２．０ｍｍ、
配線基板１５の厚さＬ２を０．１８ｍｍ、
配線基板１５と、筐体３００の第２面３００ｂとの間の距離Ｌ３を２．０ｍｍ、
第１信号電流配線１０ａおよび信号電流配線１０ｂの配線厚Ｌ４を０．０２ｍｍ、
第１信号電流配線１０ａおよび信号電流配線１０ｂと、リターン電流配線２０ａとの間の距離Ｌ５を０．１ｍｍ、
リターン電流配線２０ａの配線厚Ｌ６を０．０２ｍｍ、
第１信号電流配線１０ａおよび信号電流配線１０ｂの配線幅Ｌ７を１．０ｍｍ、
リターン電流配線２０ａの配線幅Ｌ８を２．５ｍｍ、および
第１信号電流配線１０ａ、信号電流配線１０ｂおよびリターン電流配線２０ａの配線長Ｌ９を２０ｍｍとしている。
また、図示しないが第２回路ブロック２００を５０Ω負荷としている。
【００３４】
図５は、実施の形態に係る配線構造の、オフセットと信号損失との関係をシミュレーションした結果を示す図ある。図５に示されるグラフは、第２信号電流配線１０ｂにより伝達される信号の周波数［ＧＨｚ］を横軸とし、第２信号電流配線１０ｂで発生する信号損失［ｄＢ］を縦軸とする。
【００３５】
ここでは、第２信号電流配線１０ｂとリターン電流配線２０ａとの間のオフセットｏｆｓを４通り想定した。オフセットｏｆｓが、ゼロの場合、信号電流配線１０ｂの配線幅Ｌ７の１／３の場合、その配線幅Ｌ７の１／２の場合、およびその配線幅Ｌ７と同じ長さの場合である。
【００３６】
図５において、第１特性ラインＣＬ１は、オフセットｏｆｓがゼロの場合の特性を示し、第２特性ラインＣＬ２は、オフセットｏｆｓが配線幅Ｌ７の１／３の場合の特性を示し、第３特性ラインＣＬ３は、オフセットｏｆｓが配線幅Ｌ７の１／２の場合の特性を示し、第４特性ラインＣＬ４は、オフセットｏｆｓが配線幅Ｌ７と同じ長さの場合の特性を示す。このように、高周波になるにつれ、オフセットｏｆｓが大きくなるほど、信号損失が低減することが分かる。
【００３７】
図６は、実施の形態に係る、筐体３００の第１面３００ａ、信号電流配線１０ａ、１０ｂ、リターン電流配線２０ａおよび筐体３００の第２面３００ｂとの距離関係を説明するための模式図である。
【００３８】
筐体３００内において、第１面３００ａと信号電流配線１０ａ、１０ｂとの距離Ｄｃが、リターン電流配線２０ａと第２面３００ｂとの距離Ｄｂより長くなるよう、信号電流配線１０ａ、１０ｂ、およびリターン電流配線２０ａが配置されてもよい。これによると、図３に示したように、信号損失に影響が小さい第５寄生キャパシタンスＣ５を大きくし、信号損失に影響が大きい第１、第２寄生キャパシタンスＣ１、Ｃ２を小さくすることができる。
【００３９】
また、この効果と同様の効果を得るために、この信号電流配線１０ａ、１０ｂおよびリターン電流配線２０ａの配置に代えて、またはその配置に加えて、第１面３００ａと信号電流配線１０ａ、１０ｂとの間の誘電率が、リターン電流配線２０ａと第２面３００ｂとの間の誘電率より低く設定されてもよい。ここで、当該誘電率は、誘電体の誘電率と空気の誘電率との合成誘電率であってもよい。したがって、設計者は誘電体の選択、誘電体の厚さ、および空間の広さ、の少なくとも一つを調整することにより、当該誘電率を所望の値に設定することができる。
【００４０】
また、筐体３００内において、第１面３００ａと信号電流配線１０ａ、１０ｂとの距離Ｄｃが、信号電流配線１０ａ、１０ｂとリターン電流配線２０ａとの距離Ｄａより長くなるよう、信号電流配線１０ａ、１０ｂおよびリターン電流配線２０ａが配置されてもよい。これによると、信号電流配線１０ａ、１０ｂおよびリターン電流配線２０ａに流れる電流により形成される電流ループ領域の面積を低減することができ、不要な電磁波の放射を抑制することができる。
【００４１】
以上説明したように本実施の形態によれば、筐体３００内に信号電流配線１０ａ、１０ｂとリターン電流配線２０ａとが重ねて設置される配線構造において、信号電流配線１０ａ、１０ｂとリターン電流配線２０ａとを幅方向にずらして重ねることにより、信号電流配線１０ｂ内での信号損失を低減することができる。
【００４２】
また、筐体３００の第１面３００ａと信号電流配線１０ａ、１０ｂとの距離Ｄｃを、リターン電流配線２０ａと筐体３００の第２面３００ｂとの距離Ｄｂより長くすることにより、信号電流配線１０ｂ内での信号損失をより低減することができる。
【００４３】
（適用例）
以下、上述した実施の形態に係る配線構造を光ディスク装置に適用した例を説明する。
図７は、適用例に係る光ディスク装置４００の構成を示すブロック図である。光ディスク装置４００は、光ピックアップ部４１０および制御部４２０を備える。光ピックアップ部４１０は、駆動部１００ａ、発光部２００ａおよび受光部２５０を含む。
【００４４】
光ピックアップ部４１０は、光ディスク装置４００にセットされた光ディスク４５０からデータを読み取る。または、光ディスク４５０にデータを書き込む。制御部４２０は、光ディスク装置４００全体を制御する。たとえば、駆動部１００ａにデータ読取信号またはデータ書込信号を送出する。
【００４５】
発光部２００ａは、光ディスク４５０にレーザを照射する。駆動部１００ａは、発光部２００ａを駆動する。受光部２５０は、光ディスク４５０からの反射光を受ける。駆動部１００ａと発光部２００ａとの間の配線には、上述した実施の形態に係る配線構造が採用される。すなわち、駆動部１００ａから発光部２００ａに駆動信号電流を流すための信号電流配線と、発光部２００ａから駆動部１００ａにリターン電流を流すためのリターン電流配線が設置される。
【００４６】
発光部２００ａ内のレーザダイオードは、基本的に直流電流により駆動されるが、その直流電流には、戻り光ノイズを低減するための高周波（たとえば、３４０ＭＨｚ）電流が重畳される。この高周波電流は正弦波または矩形波で与えられる。戻り光ノイズとは、光ディスク４５０からの反射光の一部が上記レーザダイオードに戻ったものであり、当該レーザダイオードの照射光を乱す干渉ノイズとなる。上述した実施の形態に係る配線構造を採用することにより、駆動部１００ａから発光部２００ａに伝達される、当該高周波電流信号の損失を低減することができる。
【００４７】
上述した実施の形態に係る配線構造は、光ピックアップ部４１０への適用に適している。近年の光ピックアップは、複数のレーザーダイオード（たとえば、ＣＤ用、ＤＶＤ用、ＢＤ用）が集積化されることが多く、複数の信号配線が集中しやすい状況にある。また、薄型化が進展してきており、配線スペースが縮小する傾向にある。また、光ディスクの容量増加に伴い、レーザーの高出力化が進み、配線幅の増加する傾向にある。また、光ディスクへのアクセス速度が高速化してきており、信号量が増加する傾向にある。
【００４８】
このように、近年のピックアップは、信号電流配線と筐体との距離は短くなる傾向にあり、信号配線の幅は広くなる傾向にある。したがって、信号電流配線と筐体との間に発生する寄生キャパシタンスが増大する傾向にある。しかし、上述した実施の形態に係る配線構造を採用すれば、信号電流配線と筐体との距離、および信号配線の幅を変更せずに、上記寄生キャパシタンスを小さくすることができ、信号損失を低減することができる。
【００４９】
本発明は、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうるものである。
【００５０】
（変形例１）
図８は、変形例１に係る配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。変形例１では、リターン電流配線２０ａの配線幅を、第１信号電流配線１０ａおよび第２信号電流配線１０ｂの配線幅に対応させて、リターン電流配線２０ａを第１信号電流配線１０ａと幅方向に一致する位置に配置させている。これにより、図５に示した第４特性ラインＣＬ４に描かれる特性を享受することができる。なお、リターン電流配線２０ａの配線幅は、上述した最大電流量の条件を満たしている必要がある。
【００５１】
（変形例２）
図９は、変形例２に係る配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。上述した実施の形態および変形例１では、信号電流配線が複数（二本）の例を説明したが、信号電流配線１０ｂが一本の場合でも、適用可能であり、同様の効果を奏する。また、信号電流配線１０ｂとリターン電流配線２０ａとが差動配線を構成してもよい。
【００５２】
（変形例３）
図１０は、変形例３に係る配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。上述した実施の形態および変形例１、２では、信号電流配線とリターン電流配線が二層に積層された例を説明したが、本発明は配線が三層以上に積層された構造にも適用可能である。図１０では、第１信号電流配線１０ａと第２信号電流配線１０ｂが別の層に配置される例を示している。この場合も、リターン電流配線２０ａを幅方向（図１０では、左方向）にずらすことにより、第４寄生キャパシタンスＣ４を小さくすることができる。
【００５３】
（変形例４）
図１１は、変形例４に係る配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。図１１の配線構造は、図３（Ｂ）と同様に、第２信号電流配線１０ｂとリターン電流配線２０ａとの間に、オフセットｏｆｓを有する。さらに、図１１の配線構造は、第１信号電流配線１０ａとリターン電流配線２０ａとの間に、オフセットｏｆｓ’も有する。これは、リターン電流配線２０ａの幅方向の長さが、第１信号電流配線１０ａおよび第２信号電流配線１０ｂの幅方向の長さと、第１信号電流配線１０ａおよび第２信号電流配線１０ｂ間の間隔Ｄ１との合計値よりも短くされることによって、実現される。
【００５４】
したがって、図３（Ｂ）と同様に、第２信号電流配線１０ｂの下方のキャパシタンスは、第２信号電流配線１０ｂとリターン電流配線２０ａとの間の第４−１寄生キャパシタンスＣ４ａと、第２信号電流配線１０ｂと筐体３００の第２面３００ｂとの間の第４−２寄生キャパシタンスＣ４ｂとに分解される。さらに、第１信号電流配線１０ａの下方のキャパシタンスは、第１信号電流配線１０ａとリターン電流配線２０ａとの間の第３−１寄生キャパシタンスＣ３ａと、第１信号電流配線１０ａと筐体３００の第２面３００ｂとの間の第３−２寄生キャパシタンスＣ３ｂとにも分解される。
【００５５】
つまり、図３（Ｂ）では、第２信号電流配線１０ｂが第２面３００ｂに対峙している部分を有し、第１信号電流配線１０ａが第２面３００ｂに対峙している部分を有していない。一方、図１１では、第２信号電流配線１０ｂに加えて第１信号電流配線１０ａも第２面３００ｂに対峙している部分を有する。その結果、第３−１寄生キャパシタンスＣ３ａと第３−２寄生キャパシタンスＣ３ｂとの合成キャパシタンスは、図３（Ｂ）に示した第３寄生キャパシタンスＣ３より小さくなる。このように、オフセットｏｆｓに加えてオフセットｏｆｓ’を設けることにより寄生キャパシタンスをさらに小さくすることができる。
【００５６】
上述した実施の形態では、第１回路ブロック１００としてレーザーダイオードドライバ、第２回路ブロック２００としてレーザーダイオードの例を説明したが、第１回路ブロック１００および第２回路ブロック２００はこの例に限るものではない。たとえば、第１回路ブロック１００がＤＳＰ(Digital Signal Processor)、第２回路ブロック２００がＣＭＯＳイメージセンサまたはＣＣＤセンサであってもよい。デジタルスチルカメラまたはデジタルムービーカメラ内で、上述した配線構造を採用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１０  信号電流配線基板、  １０ａ  第１信号電流配線、  １０ｂ  第２信号電流配線、  １０ｃ  絶縁体、  ２０  リターン電流配線基板、  ２０ａ  リターン電流配線、  ２０ｂ  絶縁体、  １００  第１回路ブロック、  １００ａ  駆動部、  ２００  第２回路ブロック、  ２００ａ  発光部、  ２５０  受光部、  ３００  筐体、  ３００ａ  第１面、  ３００ｂ  第２面、  ４００  光ディスク装置、  ４１０  光ピックアップ部、  ４２０  制御部、  ４５０  光ディスク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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