(57)【要約】      （修正有）【課題】バリスタ素子を絶縁性充填剤で確実に被覆して絶縁劣化を防止及び長寿命化を果たし得るコンパクトで直撃雷用ＳＰＤ等に好適なバリスタ装置を提供する。【解決手段】ケース３０の開口部を閉塞する絶縁性カバー４０とを備え、ケース３０の凹所３１に積層体８０を収容すると共にバリスタ素子１０と電極板２０とを圧接した状態で締め付け、カバー４０の注入口４１から絶縁性充填剤を充填することにより積層体８０をケース３０内に密封する構造とし、ケース３０の凹所３１の周壁面３４に、カバー４０の注入口４１と連通して積層体８０の外周面全体との間へ絶縁性充填剤を流入させる凹溝３５を設ける。【選択図】図１
2010199515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の円盤状の酸化亜鉛形バリスタ素子と、積層されたバリスタ素子の各電極面に接触してバリスタ素子を並列接続する電極板と、バリスタ素子および電極板からなる積層体を収容する凹所が形成された絶縁性ケースと、そのケースの凹所の周壁面と積層体の外周面との間に絶縁性充填剤を充填するための注入口が形成され、前記ケースの開口部を閉塞する絶縁性カバーとを備え、ケースの凹所に積層体を収容すると共に前記バリスタ素子と電極板とを圧接した状態で締め付け、前記カバーの注入口から絶縁性充填剤を充填することにより積層体をケース内に密封する構造とし、ケースの凹所の周壁面に、カバーの注入口と連通して積層体の外周面全体との間へ絶縁性充填剤を流入させる凹溝を設けたことを特徴とするバリスタ装置。
【請求項２】
前記ケースの凹所の周壁面で前記凹溝を除く部位と積層体の外周面との間の隙間を０．２〜１．５ｍｍとした請求項１に記載のバリスタ装置。
【請求項３】
前記ケースの凹所底面の前記凹溝と対応する部位に、ケースの凹所内で積層体を位置決めするピンが嵌まり込む凹陥部を設けた請求項１又は２に記載のバリスタ装置。
【請求項４】
前記注入口はカバーの中央部位に形成され、その注入口から放射状に延びて前記ケースの凹溝の開口部まで達する導入路を前記注入口に連設した請求項１〜３のいずれか一項に記載のバリスタ装置。
【請求項５】
前記ケースの凹所底面に空気抜き用小孔を設けた請求項１〜４のいずれか一項に記載のバリスタ装置。
【請求項６】
前記カバーは、その注入口と連通する注入口を形成した補強用金属板が付設されている請求項１〜５のいずれか一項に記載のバリスタ装置。
【請求項７】
前記電極板は、バリスタ素子の電極面との接触面に、前記バリスタ素子の電極面との圧接により変形可能な多数の突起を均等配置した請求項１〜６のいずれか一項に記載のバリスタ装置。
【請求項８】
複数個の円盤状の酸化亜鉛形バリスタ素子と前記バリスタ素子の各電極面に接触して前記バリスタ素子を並列接続する電極板とからなる積層体を、絶縁性ケースに形成された凹所に収容し、前記ケースの開口部を閉塞する絶縁性カバーをケースに締め付け固定することにより積層体のバリスタ素子と電極板とを圧接状態にした後、前記カバーに形成された注入口から絶縁性充填剤を注入し、前記ケースの凹所の周壁面にカバーの注入口と連通して形成された凹溝を介して積層体の外周面全体との間へ前記絶縁性充填剤を流入させ、充填された絶縁性充填剤で前記積層体をケース内に密封することを特徴とするバリスタ装置の製造方法。
【請求項９】
前記積層体をケースの凹所に収容するに先立って、前記ケースの凹所底面の凹溝と対応する部位に形成された凹陥部によりピンをケースの凹所内で起立させ、そのピンにより積層体を凹所内で位置決めする請求項８に記載のバリスタ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、酸化亜鉛形バリスタ素子を内蔵し、直撃雷によるサージ電圧を酸化亜鉛形バリスタ素子で吸収してその直撃雷から電気機器を保護する直撃雷用ＳＰＤ等に適用できるバリスタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば直撃雷などによる雷害を防止する目的から、単相交流電路において電気機器と大地間に、直撃雷による過渡的な過電圧を制限してサージ電流を分流するデバイスとしてサージ防護デバイス（Surge Protective Device：ＳＰＤ）が設置されている。この直撃雷用ＳＰＤとしては、酸化亜鉛形バリスタ素子を内蔵させた構造のものがある。
【０００３】
このバリスタ素子の電極構造には、印刷方式による銀ペースト電極と蒸着方式によるアルミ蒸着電極があり、半田接続や並列使用の容易性から銀ペースト電極方式が一般的に採用されている。装置の低コスト化からはアルミ蒸着電極が形成されたバリスタ素子が望ましい。一方、アルミ蒸着電極方式であって直撃雷用ＳＰＤ等に適用するバリスタ装置では、サージ耐量の向上を図るため、複数個のバリスタ素子を並列接続した構造としているものがある。
【０００４】
この種のバリスタ装置は、複数個の円盤状バリスタ素子と、それら各バリスタ素子の電極面に接触する円盤状電極板とを交互に積層した構造を備えている。バリスタ素子の電極面には、前述したように蒸着方式によるアルミ蒸着電極が形成され、その電極面と接触する電極板を所定の配置関係で電気的に接続した状態でバリスタ素子間に介在させることにより、複数個のバリスタ素子を並列接続した構造を採用している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２９４４５９号公報（図５〜図７）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、前述のように電極面に蒸着方式によるアルミ蒸着電極が形成されたバリスタ素子では、その電極面に電極板を圧接することにより電気的な接続を確保するようにしている。このバリスタ素子の電極面は、電極が蒸着により形成されていることから、数十μｍの大きさの凹凸が存在し、また、バリスタ素子が高温焼結体であることからバリスタ素子自体に反りが生じている。
【０００７】
従って、バリスタ素子の電極面と電極板との圧接状態で接触抵抗を低くするため、大きな加圧力でバリスタ素子あるいは電極板に歪みを与えたり、バリスタ素子と電極板との間に軟質の金属体を介在させたり、電極板を軟質材料で形成したりする手段を講じる必要がある。これら手段のいずれかを採用することにより、バリスタ素子と電極板との接触状態を良好なものとし、そのバリスタ素子に均一なサージ電流が流れるようにしている。直撃雷用ＳＰＤ等に適用されるバリスタ装置には、そのバリスタ素子の能力を高めることが要求される。
【０００８】
また、信頼性の面から、バリスタ素子における吸湿、沿面短絡や沿面汚損などによる絶縁劣化を防止するため、そのバリスタ素子をシリコン樹脂などの絶縁性充填剤で密封する気密構造が望ましい。特に、直撃雷などのように大きなサージ電流耐量を確保する必要がある場合、バリスタ素子の表面を被覆する絶縁性充填剤に静電気による剥離力が作用するため、そのバリスタ素子を絶縁性ケースに収容すると共にそのケース内に前記絶縁性充填剤を封入する必要がある。
【０００９】
この場合、バリスタ装置の小型化を図ることから、バリスタ素子とケースとの隙間を小さくすると、バリスタ素子とケースとの細隙に高粘度の絶縁性充填剤は侵入し難く、バリスタ素子を絶縁性充填剤で確実に被覆することが困難となる。また、バリスタ素子と電極板との圧接状態が良好でない箇所ではそのバリスタ素子の電極面と電極板との間に細隙が生じ、その間に絶縁性充填剤が侵入して両者の接触状態を更に悪化させるという問題もある。具体的には、前記細隙に侵入した絶縁性充填剤が長期間の温度サイクルによって膨張、収縮を繰り返し細隙が徐々に拡大し、接触状態の悪化を進行させる現象がある。
【００１０】
そこで、本発明は前述の問題点に鑑みて提案されたもので、その目的とするところは、バリスタ素子を絶縁性充填剤で確実に被覆して絶縁劣化を防止及び長寿命化を果たし得るコンパクトで直撃雷用ＳＰＤ等に好適なバリスタ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前述の目的を達成するための技術的手段として、本発明に係るバリスタ装置は、複数個の円盤状の酸化亜鉛形バリスタ素子と、積層されたバリスタ素子の各電極面に接触してバリスタ素子を並列接続する電極板と、バリスタ素子および電極板からなる積層体を収容する凹所が形成された絶縁性ケースと、そのケースの凹所の周壁面と積層体の外周面との間に絶縁性充填剤を充填するための注入口が形成され、ケースの開口部を閉塞する絶縁性カバーとを備え、ケースの凹所に積層体を収容すると共にバリスタ素子と電極板とを圧接した状態で締め付け、カバーの注入口から絶縁性充填剤を充填することにより積層体をケース内に密封する構造とし、ケースの凹所の周壁面に、カバーの注入口と連通して積層体の外周面全体との間へ絶縁性充填剤を流入させる凹溝を設けたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係るバリスタ装置の製造方法は、複数個の円盤状の酸化亜鉛形バリスタ素子とそのバリスタ素子の各電極面に接触してバリスタ素子を並列接続する電極板とからなる積層体を、絶縁性ケースに形成された凹所に収容し、そのケースの開口部を閉塞する絶縁性カバーをケースに締め付け固定することにより積層体のバリスタ素子と電極板とを圧接状態にした後、カバーに形成された注入口から絶縁性充填剤を注入し、ケースの凹所の周壁面にカバーの注入口と連通して形成された凹溝を介して積層体の外周面全体との間へ絶縁性充填剤を流入させ、充填された絶縁性充填剤で積層体をケース内に密封することを特徴とする。
【００１３】
本発明では、バリスタ素子および電極板からなる積層体をケースの凹所に収容し、そのケースの開口部をカバーで閉塞した締め付け構造であることから、バリスタ装置のコンパクト化および低コスト化を図ることができると共に、バリスタ素子と電極板とが圧接した状態であることから、バリスタ素子と電極板との電気的な接続を確保することができて良好な特性を持つバリスタ装置を提供できる。
【００１４】
また、ケースの凹所の周壁面に、カバーの注入口と連通して積層体の外周面全体との間へ絶縁性充填剤を流入させる凹溝を設けたことから、カバーの注入口から注入された絶縁性充填剤が凹溝に一旦貯溜することで積層体の外周面全体との間へ流入し易く、充填された絶縁性充填剤で積層体の外周面全体を確実に被覆することができ、バリスタ素子における吸湿、沿面短絡や沿面汚損などによる絶縁劣化を防止できて信頼性の向上が図れる。
【００１５】
さらに、積層体の外周面全体は絶縁性充填剤とケースとによる二重絶縁構造となっており、大きな雷サージ電流により絶縁性充填剤に作用する剥離力に対してもケースで強力に保護されているので、雷サージの繰り返しにより積層体の外周面を覆う絶縁性充填剤の薄膜が飛散することなく長期に亘って同一状態を保ち長寿命となる。
【００１６】
本発明におけるケースの凹所の周壁面で凹溝を除く部位と積層体の外周面との間の隙間を０．２〜１．５ｍｍとすることが望ましい。このように隙間の範囲を規定すれば、積層体の外周面を絶縁性充填剤で確実に被覆することができると共にバリスタ装置のコンパクト化および低コスト化を同時に達成することができる。この隙間が０．２ｍｍより小さいと、積層体の外周面を絶縁性充填剤で確実に被覆することが困難となってバリスタ素子における吸湿、沿面短絡や沿面汚損などによる絶縁劣化が発生する可能性がある。また、隙間が１．５ｍｍよりも大きいと、使用する絶縁性充填剤の量が増大してバリスタ装置のコストアップおよび大型化を招くことになる。
【００１７】
本発明におけるケースの凹所底面の凹溝と対応する部位に、ケースの凹所内で積層体を位置決めするピンが嵌まり込む凹陥部を設けた構造が望ましい。このようにケースの凹所底面の凹溝と対応する部位に凹陥部を設けておけば、積層体をケースの凹所に収容するに際して、凹陥部によりピンをケースの凹所内で起立させ、そのピンにより積層体を凹所内で位置規制することができる。これにより、ケースの凹所の周壁面と積層体の外周面との間の隙間を全周に亘って均等にすることができ、絶縁性充填剤を確実に充填することが容易になると共に隙間寸法の設定も容易となる。
【００１８】
本発明における注入口はカバーの中央部位に形成され、その注入口から放射状に延びてケースの凹溝の開口部まで達する導入路を注入口に連設した構造が望ましい。このようにカバーの注入口とケースの隙間との間を繋ぐ導入路をカバーに設ければ、その注入口からの絶縁性充填剤が導入路に案内されてケースの隙間にスムーズに流入する。これにより、カバーの注入口からケースの隙間への絶縁性充填剤の充填が容易に行えて作業性の向上が図れる。
【００１９】
本発明におけるケースの凹所の底面に空気抜き用小孔を設けた構造が望ましい。このように凹所の底面に小孔を設ければ、絶縁性充填剤の充填時に凹所内の空気抜きができるので、カバーの注入口からケースの隙間への絶縁性充填剤の充填が迅速に行えて作業性の向上が図れる。
【００２０】
本発明におけるカバーは、その注入口と連通する注入口を形成した補強用金属板が付設されていることが望ましい。このように補強用金属板が付設されていれば、ケースに締め付け固定されるカバーを補強することができ、その分、カバーの厚みを小さくすることができてバリスタ装置のコンパクト化が容易となる。
【００２１】
本発明における電極板は、バリスタ素子の電極面との接触面に、バリスタ素子の電極面との圧接により変形可能な多数の突起を均等配置した構造が望ましい。このように電極面に多数の突起を均等配置すれば、バリスタ素子の電極面との圧接状態で電極板が全面に亘って均等に接触した状態を確保することができ、しかも、バリスタ素子の電極面との圧接により突起が変形することでその接触面積も確保することができ、サージ電流の局部的な集中を回避することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、バリスタ素子および電極板からなる積層体をケースの凹所に収容し、そのケースの開口部をカバーで閉塞する締め付け構造としたことから、バリスタ装置のコンパクト化および低コスト化を図ることができると共に、バリスタ素子と電極板とが圧接した状態であることから、バリスタ素子と電極板との電気的な接続を確保することができて良好な特性を持つバリスタ装置を提供できる。
【００２３】
また、ケースの凹所の周壁面に、カバーの注入口と連通して積層体の外周面全体との間へ絶縁性充填剤を流入させる凹溝を設けたことから、カバーの注入口から注入された絶縁性充填剤が凹溝に一旦貯溜することで積層体の外周面全体との間へ流入し易く、充填された絶縁性充填剤で積層体の外周面全体を確実に被覆することができ、バリスタ素子における吸湿、沿面短絡や沿面汚損などによる絶縁劣化を防止できて信頼性の向上が図れる。
【００２４】
さらに、積層体の外周面全体は絶縁性充填剤とケースとによる二重絶縁構造となっており、大きな雷サージ電流により絶縁性充填剤に作用する剥離力に対してもケースで強力に保護されているので、雷サージの繰り返しにより積層体の外周面を覆う絶縁性充填剤の薄膜が飛散することなく長期に亘って同一状態を保ち長寿命となる。
【００２５】
その結果、信頼性が高く、小型かつ安価で長寿命のバリスタ装置を提供することができるので、そのバリスタ装置を直撃雷用ＳＰＤ等に適用することが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態におけるバリスタ装置の全体構成を示す組立分解斜視図である。
【図２】図１のバリスタ装置の組立完了斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】バリスタ素子および電極板からなる積層体を示す組立分解斜視図である。
【図６】図５の正面図である。
【図７】図６のバリスタ素子に電極板を組み付けて積層体を構成した状態を示す正面図である。
【図８】バリスタ素子を並列接続した構成を示す等価回路図である。
【図９】ケースを示す平面図である。
【図１０】図９のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１１】図９のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１２】カバーを示す平面図である。
【図１３】図１２のカバーを示す正面図である。
【図１４】図２のバリスタ装置に絶縁性充填剤を注入した状態を示す斜視図である。
【図１５】図１４のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図１６】図１４のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明に係るバリスタ装置およびその製造方法の実施形態を以下に詳述する。本発明は、直撃雷によるサージ電圧を酸化亜鉛形バリスタ素子で吸収してその直撃雷から電気機器を保護する直撃雷用ＳＰＤ等に好適なバリスタ装置である。図１はバリスタ装置の組立分解斜視図、図２はバリスタ装置の組立完了斜視図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００２８】
図１〜図４に示す実施形態のバリスタ装置は、例えば三個の酸化亜鉛形バリスタ素子１０と、そのバリスタ素子１０の個数に対応させて配された四枚の電極板２０と、上端が開口した略直方体形状の絶縁性ケース３０と、そのケース３０の開口部を閉塞する略矩形状の絶縁性カバー４０と、そのカバー４０に嵌合される略矩形状の補強用金属板５０と、前述のケース３０にカバー４０および金属板５０を締め付け固定する四本のネジ６０とを構成部品とし、後述するようにケース３０内にシリコン樹脂等の絶縁性充填剤７０（図１４〜図１６参照）が充填される。なお、前述のケース３０およびカバー４０は、例えば樹脂製のものを使用すればよい。
【００２９】
前述のバリスタ素子１０は、図５および図６に示すように図示上下方向に位置する電極面１１に蒸着方式によるアルミ蒸着電極が形成された円盤状をなす。図７に示すように、三個のバリスタ素子１０と四枚の電極板２０とを交互に積層することにより積層体８０を構成する。各バリスタ素子１０の電極面１１と接触する四枚の電極板２０のうち、図示上方から一番目と三番目に位置する二枚の電極板２０をコ字状の連結部２１で一体化すると共に、図示上方から二番目と四番目に位置する二枚の電極板２０をコ字状の連結部２１で一体化することにより、図８の等価回路で示すように積層体８０の両側方へ導出した二つの連結部２１間で三個のバリスタ素子１０を並列接続した構成としている。なお、電極板２０の連結部２１には、絶縁性充填剤７０が流入し易いように孔２３が形成されている。
【００３０】
前述したバリスタ素子１０および電極板２０からなる積層体８０が収容されるケース３０は、図９〜図１１に示すようにその積層体８０を収容する凹所３１が形成され、この凹所３１の図示両側方には、電極板２０から突出したコ字状の連結部２１が収容される切欠部３２，３３がそれぞれの連結部２１の位置に対応させた深さで連設されている。
【００３１】
このケース３０の凹所３１の周壁面３４には、凹所３１に収容された積層体８０の外周面全体との間へ絶縁性充填剤７０を流入させる凹溝３５が凹所３１の深さ方向に沿って形成されている。図示の凹溝３５は、凹所３１の周壁面３４の四箇所に形成した場合を例示するが、その位置および数については任意である。ケース３０の凹所３１の周壁面３４で凹溝３５を除く部位と積層体８０の外周面との間の隙間ｍ（図９参照）は、０．２〜１．５ｍｍに設定されている。なお、この隙間ｍの寸法としては、１ｍｍが好ましい。
【００３２】
また、ケース３０の凹所３１の底面の凹溝３５と対応する部位には、ケース３０の凹所３１内に積層体８０を収容するに際してその積層体８０を位置決めするピン９０（図３および図４参照）を起立保持するための凹陥部３６を設けている。さらに、ケース３０の凹所３１の底面には、絶縁性充填剤７０の充填時の空気抜き用としての小孔３７を設けている。
【００３３】
前述のケース３０の開口部を閉塞するカバー４０は、その中央部位に、図１２および図１３に示すようにケース３０の凹所３１の周壁面３４と積層体８０の外周面との間に絶縁性充填剤７０を充填するための注入口４１が形成され、その注入口４１から放射状に延びてケース３０の凹溝３５の開口部まで達する導入路４２が注入口４１に連設されている。
【００３４】
このカバー４０の上面には、カバー４０の補強用としての金属板５０が嵌合する凹部４３が形成されている。なお、この金属板５０の中央部位には、カバー４０の注入口４１と対応させて注入口５１が形成されている。また、金属板５０の周辺部位には、ケース３０の凹所３１の底面に形成された凹陥部３６で起立保持されるピン９０が挿通する小孔５２が形成されている。さらに、カバー４０の下面の一側辺部には、積層体８０の電極板２０の一方の連結部２１、つまり、図示下方に位置する連結部２１を押さえ込む突起４４が形成されている。
【００３５】
以上で述べた構成部品からなるバリスタ装置の組み立ては以下の要領でもって行う。
【００３６】
まず、三個のバリスタ素子１０とそれらバリスタ素子１０の各電極面１１に接触してバリスタ素子１０を並列接続する電極板２０とからなり、その電極板２０から導出された一対の連結部２１を１８０°反対方向に配した積層体８０を構成する（図５〜図７参照）。
【００３７】
この積層体８０をケース３０の凹所３１に収容すると共にその凹所３１に連設された切欠部３２，３３に電極板２０の連結部２１をそれぞれ嵌入させる。積層体８０が収容されたケース３０の開口部にカバー４０を載置すると共にそのカバー４０の一側辺部に設けられた突起４４をケース３０の一方の切欠部３３に嵌入させる。
【００３８】
そのカバー４０の凹部４３に金属板５０を嵌合させた上でケース３０に対してカバー４０および金属板５０をネジ６０で締め付け固定する。このネジ６０による締め付けでもって積層体８０におけるバリスタ素子１０と電極板２０とを圧接した状態に保持する。この状態で、ケース３０の切欠部３２，３３に露呈した電極板２０の連結部２１が、三個のバリスタ素子１０を並列接続した接続端子となる（図８参照）。
【００３９】
その後、カバー４０および金属板５０に形成された注入口４１，５１から絶縁性充填剤７０を注入する。この注入口４１，５１から注入された絶縁性充填剤７０は、図１４〜図１６に示すように、カバー４０に放射状に形成された導入路４２により案内されてケース３０の凹所３１の周壁面３４に注入口４１および導入路４２と連通して形成された凹溝３５に一旦貯溜し、その凹溝３５を介して積層体８０の外周面全体との間、つまり、凹所３１の周壁面３４と積層体８０の外周面との間の隙間ｍ全体へ絶縁性充填剤７０が流入する。このようにして凹所３１の周壁面３４と積層体８０の外周面との間に充填された絶縁性充填剤７０でもって積層体８０におけるバリスタ素子１０および電極板２０を被覆したことによりその積層体８０をケース３０内に密封する。この時、積層体８０の電極板２０の連結部２１に孔２３（図５参照）が形成されていることから、積層体８０の外周面と連結部２１との間にも絶縁性充填剤７０が速やかに流入する。
【００４０】
このバリスタ装置は、バリスタ素子１０および電極板２０からなる積層体８０をケース３０の凹所３１に収容し、そのケース３０の開口部をネジ６０の締め付けによりカバー４０および金属板５０で閉塞した構造であることから、バリスタ装置のコンパクト化および低コスト化を図ることができると共に、バリスタ素子１０と電極板２０とが圧接した状態であることから、バリスタ素子１０と電極板２０との電気的な接続を確保することができて良好な特性を持つ。
【００４１】
また、ケース３０の凹所３１の周壁面３４に、カバー４０の注入口４１および導入路４２と連通して積層体８０の外周面全体との間へ絶縁性充填剤７０を流入させる凹溝３５を設けたことから、カバー４０の注入口４１からの絶縁性充填剤７０の注入によりその絶縁性充填剤７０が凹溝３５に一旦貯溜することで積層体８０の外周面と凹所３１の周壁面３４との間の隙間ｍ全体へ絶縁性充填剤７０が流入し易く、充填された絶縁性充填剤７０で積層体８０の外周面全体を確実に被覆することができ、バリスタ素子１０における吸湿、沿面短絡や沿面汚損などによる絶縁劣化を防止できて信頼性の向上が図れる。
【００４２】
なお、ケース３０の凹所３１に積層体８０を収容した状態で、そのケース３０の凹所３１の周壁面３４で凹溝３５を除く部位と積層体８０の外周面との間の隙間ｍを０．２〜１．５ｍｍの範囲を規定することにより、積層体８０の外周面全体を絶縁性充填剤７０で確実に被覆することができると共にバリスタ装置のコンパクト化および低コスト化を同時に達成することができる。
【００４３】
この隙間ｍが０．２ｍｍより小さいと、積層体８０の外周面を絶縁性充填剤７０で確実に被覆することが困難となってバリスタ素子１０における吸湿、沿面短絡や沿面汚損などによる絶縁劣化が発生する可能性がある。また、隙間ｍが１．５ｍｍよりも大きいと、使用する絶縁性充填剤７０の量が増大してバリスタ装置のコストアップおよび大型化を招くことになる。
【００４４】
また、ケース３０の凹所３１に積層体８０を収容するに先立って、ケース３０の凹所３１の底面の凹溝３５と対応する部位に設けられた凹陥部３６にピン９０を起立保持させてその先端部をケース３０の開口部から突出させる（図３および図４破線参照）。このようにケース３０の凹所３１の底面に設けられた凹陥部３６にピン９０を起立保持させておくことにより、積層体８０をケース３０の凹所３１に収容するに際して、そのピン９０により積層体８０を凹所３１内で位置規制することができる。
【００４５】
これにより、ケース３０の凹所３１の周壁面３４と積層体８０の外周面との間の隙間ｍを全周に亘って均等にすることができ、絶縁性充填剤７０を確実に充填することが容易になると共に隙間寸法の設定も容易となる。積層体８０をケース３０の凹所３１に収容してピン９０で位置決めし、カバー４０および金属板５０をネジ６０で締め付け固定した後、その金属板５０の小孔５２（図１および図２参照）から突出するピン９０を引き抜く。このピン９０は、カバー４０の導入路４２に挿通されている。
【００４６】
なお、積層体８０をケース３０の凹所３１に位置決めするための凹陥部３６は、ピン９０をケース３０の開口部側から挿入して凹所３１に起立保持させる窪み形状としたが、ケース３０の底面を貫通する構造であってもよい。この場合、ケース３０の底面側からピン９０を挿通させて凹所３１に配置し、積層体８０の収容時にカバー４０および金属板５０をネジ６０で締め付け固定することにより積層体８０を位置決め固定した後、ケース３０の底面側から引き抜くようにすることも可能である。
【００４７】
カバー４０および金属板５０の注入口４１，５１から絶縁性充填剤７０を注入するに際しては、そのカバー４０の注入口４１から放射状に延びてケース３０の凹所３１の凹溝３５まで達する導入路４２を注入口４１に連設したことにより、その注入口４１からの絶縁性充填剤７０が導入路４２に案内されてケース３０の凹溝３５を介して積層体８０の外周面との間の隙間ｍにスムーズに流入する。これにより、カバー４０の注入口４１からケース３０の隙間ｍへの絶縁性充填剤７０の充填が容易に行えて作業性の向上が図れる。
【００４８】
また、カバー４０および金属板５０の注入口４１，５１からの絶縁性充填剤７０の注入に際しては、ケース３０の凹所３１の底面に小孔３７を設けたことにより、絶縁性充填剤７０の充填時に凹所３１内の空気抜きができるので、カバー４０の注入口４１からケース３０の隙間ｍへの絶縁性充填剤７０の充填が迅速に行えて作業性の向上が図れる。また、この時、金属板５０に設けられた小孔５２も空気抜きとして機能する。
【００４９】
前述のカバー４０には、その凹部４３に金属板５０が付設されていることにより、ケース３０にネジ６０で締め付け固定されるカバー４０を補強することができ、その分、カバー４０の厚みを小さくすることができてバリスタ装置のコンパクト化が容易となる。
【００５０】
なお、電極板２０は、バリスタ素子１０の電極面１１との接触面に、バリスタ素子１０の電極面１１との圧接により変形可能な多数の突起２２を均等配置するようにしてもよい（図５参照）。このようにバリスタ素子１０の電極面１１との接触面に多数の突起２２を均等配置することにより、バリスタ素子１０の電極面１１との圧接状態で電極板２０が全面に亘って均等に接触した状態を確保することができ、しかも、バリスタ素子１０の電極面１１との圧接により突起２２が変形することでその接触面積も確保することができ、サージ電流の局部的な集中を回避することができる。
【００５１】
本発明は前述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、さらに種々なる形態で実施し得ることは勿論のことであり、本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲に記載の均等の意味、および範囲内のすべての変更を含む。
【符号の説明】
【００５２】
１０  バリスタ素子
１１  電極面
２０  電極板
２１  連結部
２２  突起
３０  絶縁性ケース
３１  凹所
３４  周壁面
３５  凹溝
３６  凹陥部
３７  空気抜き用小孔
４０  絶縁性カバー
４１  注入口
４２  導入路
４３  凹部
５０  補強用金属板
７０  絶縁性充填剤
８０  積層体
９０  ピン
ｍ  隙間
【図１】
2010199515.tif 000003
【図２】
2010199515.tif 000004
【図３】
2010199515.tif 000005
【図４】
2010199515.tif 000006
【図５】
2010199515.tif 000007
【図６】
2010199515.tif 000008
【図７】
2010199515.tif 000009
【図８】
2010199515.tif 000010
【図９】
2010199515.tif 000011
【図１０】
2010199515.tif 000012
【図１１】
2010199515.tif 000013
【図１２】
2010199515.tif 000014
【図１３】
2010199515.tif 000015
【図１４】
2010199515.tif 000016
【図１５】
2010199515.tif 000017
【図１６】
2010199515.tif 000018