(57)【要約】【課題】精度よく検査することができる検査方法、及び電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】本発明にかかる検査方法は、パターンが対称に配置されている対称領域を有する検査対象を検査する検査方法であって、検査対象の検査画像を撮像するステップ（ステップＳ１０１）と、検査画像から対称領域を抽出するステップ（ステップＳ１０４、Ｓ１０５）と、対称領域の中で対称に配置されている対称画素の輝度値を比較するステップ（ステップＳ１０６，Ｓ１０７）と、輝度値の比較結果に基づいて、検査対象の良否判定を行うステップ（ステップＳ１０９）と、を備えている。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンが対称に配置されている対称領域を有する検査対象を検査する検査方法であって、
前記検査対象の検査画像を撮像するステップと、
前記検査画像から前記対称領域を抽出するステップと、
前記対称領域の中で対称に配置されている対称画素の輝度値を比較するステップと、
前記輝度値の比較結果に基づいて、前記検査対象の良否判定を行うステップと、を備えた検査方法。
【請求項２】
前記対称画素の輝度値を比較するステップでは、２つの画素の輝度値の差分値を算出し、
前記差分値が閾値を越えるか否かを判定している請求項１に記載の検査方法。
【請求項３】
前記閾値が良品画像の対称領域における前記差分値に基づいて設定されていることを特徴とする請求項２に記載の検査方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の検査方法を用いて、検査対象である電子デバイスを検査して、
前記良否判定するステップで良品と判定された電子デバイスを用いて、電子デバイスを製造する電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査方法、及び電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスなどには、微細な回路パターンが形成されている。この回路パターンを検査する欠陥検査方法が開示されている（特許文献１）。特許文献１の欠陥検査方法では、電子デバイス表面の画像をＣＣＤカメラによって取得している。そして、ＣＣＤカメラで取得した画像に基づいて、欠陥を検出している。
【０００３】
具体的には、同一ロット内から複数枚の良品画像を選定して、選定された画像の標準偏差の一定倍を閾値として設定している。検査の対象となる検査画像の輝度値と閾値を比較して、欠陥箇所を抽出している。すなわち、良品における画像のばらつきを考慮して、上下の閾値を設定している。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１９５９５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子デバイスでは、回路等を形成するため、所定の位置に配線等のパターンが形成される。この場合、電子デバイス個体間では、パターンの有無や位置に応じて、光学的な特性が異なる。よって、ＣＣＤカメラで取得した画像における輝度が、電子デバイス個体間でパターンの有無や位置に応じて異なることになる。
【０００６】
画像のばらつきを考慮して閾値を設定する場合について、図６を用いて説明する。図６は、画像の輝度断面を示すグラフである。図６において横軸は、位置（ｘ座標）を示し、縦軸は輝度を示している。まず、図６に示すように、複数枚の良品画像を取得する。そして、これらの輝度値のバラツキを考慮して、上限及び下限の閾値を設定する。
【０００７】
上限と下限の間の閾値幅が過大である場合、欠陥を検出できない場合がある。すなわち、欠陥箇所において、良品画像に対して基準画像の輝度値が大きく異なっていたとしても、閾値幅が大きいと、輝度値が閾値を超えなくなってしまうおそれがある。このような欠陥の見逃しを防ぐためには、閾値幅を小さく設定する必要がある。
【０００８】
一方、閾値幅が小さいと、正常な箇所を欠陥箇所と誤検出してしまうことがある。特に、パターンのエッジ近傍では、誤って欠陥を検出してしまうことがある。例えば、図７に示すように、検査画像がピンボケの場合、パターンのエッジ近傍で、輝度値の変化がなだらかになる。この場合、パターンのエッジ近傍で、輝度値が閾値を越えてしまうため、欠陥が過剰に抽出されてしまう。よって、パターンのエッジ近傍が欠陥の過剰検出箇所になってしまい、欠陥を誤検出してしまうことになる。なお、上記の問題は、電子デバイスに限らず、検査対象が二つ以上の領域を有するものであれば発生するおそれがある。
【０００９】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、検査精度を向上することができる検査方法、及び電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の態様にかかる検査方法は、パターンが対称に配置されている対称領域を有する検査対象を検査する検査方法であって、前記検査対象の検査画像を撮像するステップと、前記検査画像から前記対称領域を抽出するステップと、前記対称領域の中で対称に配置されている対称画素の輝度値を比較するステップと、前記輝度値の比較結果に基づいて、前記検査対象の良否判定を行うステップと、を備えたものである。これにより、検査精度を向上することができる。
【００１１】
本発明の第２の態様にかかる検査方法は、上記の検査方法であって、前記対称画素の輝度値を比較するステップでは、２つの画素の輝度値の差分値を算出し、前記差分値が閾値を越えるか否かを判定しているものである。これにより、簡便かつ検査精度を向上することができる。
【００１２】
本発明の第３の態様にかかる検査方法は、上記の検査方法であって、前記閾値が良品画像の対称領域における前記差分値に基づいて設定されていることを特徴とするものである。これにより、より検査精度を向上することができる。
【００１３】
本発明の第４の態様にかかる電子デバイスの製造方法は、上記の検査方法を用いて、検査対象である電子デバイスを検査して、前記良否判定するステップで良品と判定された電子デバイスを用いて、電子デバイスを製造するものである。これにより、検査精度を向上することができ、生産性を向上することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、検査精度を向上することができる検査方法、及び電子デバイスの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施の形態にかかる検査方法を実施するための検査装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本実施の形態にかかる検査方法で取得した画像の一例を説明するための図である。
【図３】本実施の形態にかかる検査方法での取得画像の輝度値を示す図である。
【図４】本実施の形態にかかる検査方法を示すフローチャートである。
【図５】欠陥箇所の検査画像及びその二値化画像を示す図である。
【図６】従来の検査方法における欠陥検出を説明するための図である。
【図７】従来の検査方法における欠陥の過剰抽出を説明するための図である
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本実施の形態にかかる検査方法を行なうための検査装置について、図１を用いて説明する。図１は、検査装置の構成を示すブロック図である。図１に示すように、検査装置は、ＸＹＺテーブル２と、ＣＣＤカメラ３と、画像処理装置４と、表示装置５と、入力装置６と、を備えている。
【００１７】
ウエハ１には、検査対象となる電子デバイス（図示せず）が複数形成されている。従って、ウエハ１の表面には、電子デバイス毎に所定のパターンが形成されている。このパターンによって回路等が形成される。例えば、電子デバイスには、パターンが線対称や点対称に形成されている。ここでは、電子デバイスの一部には、左右対称のパターンが形成されている。このように、パターンが対称配置されている領域を対称領域とする。本実施の形態では、対称領域に対して、後述する画像処理を行っている。そして、画像処理結果に基づいて、良否判定を行なう。これにより、正確に検査することができる。
【００１８】
ＸＹＺテーブル２には、例えば、シリコン製のウエハ１が載置されるステージである。さらにウエハ１の上には、検査画像を取得するためのＣＣＤカメラ３が配設されている。例えば、ＣＣＤカメラ３はウエハ１の表面で反射した反射光を検出する。これにより、ウエハ１の一部の画像が取得される。そして、ＸＹＺテーブル２は、ＸＹ方向（水平方向）及びＺ方向（鉛直方向）にウエハ１を移動させる。これにより、ウエハ１中の任意の領域を検査することができる。すなわち、ウエハ１上でＣＣＤカメラ３の視野の位置が変化する。これにより、電子デバイスの対称領域に着目して、検査画像を取得することができる。もちろん、検査装置には、上記の構成に限られるものではなく、例えば、照明や光学系などが設けられていてもよい。
【００１９】
ＣＣＤカメラ３で取得された画像データは、画像処理装置４に入力される。すなわち、ＣＣＤカメラ３で撮像された検査画像が画像処理装置４に記憶される。画像処理装置４は、検査画像に対して所定の画像処理を行って、電子デバイスの良否判定を行なう。さらに、検査装置には、ＣＣＤカメラ３で取得した画像や検査結果等を表示する表示装置５が設けられている。表示装置５はＣＲＴや液晶ディスプレイ等により構成される。また、画像処理装置４には、キーボードやマウス等の入力装置６が設けられている。例えば、ユーザが入力装置６を操作することで、各種データが入力される。これにより、画像処理装置４に対する設定が行われる。
【００２０】
画像処理装置４は、例えば、パーソナルコンピュータ等の演算処理装置である。画像処理装置４は、ＣＰＵ、ＭＰＵ等を有しており、様々な演算処理を行う。ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ハードディスク等の内部又は外部の記憶手段を備えている。また、ハードディスクには、ＰＣのオペレーティングシステム、情報処理プログラム及び多数のアプリケーションプログラムがインストールされている。そして、所定の画像処理プログラムにしたがって、演算処理を行う。これにより、電子デバイスに対する検査が実行される。
【００２１】
次に、画像処理装置４の構成に付いて説明する。画像処理装置４は、Ａ／Ｄ変換器４００、記憶部４０１、抽出ラベリング処理部４０４、計測部４０５、判定部４０６、撮像制御部４０７、表示制御部４０８、及び操作入力部４０９を有している。
【００２２】
Ａ／Ｄ変換器４００は、Ａ／Ｄコンバータなどを有しており、ＣＣＤカメラ３から入力されたアナログの画像データをデジタルの画像データに変換する。もちろん。Ａ／Ｄ変換器４００は、ＣＣＤカメラ３に内蔵されていてもよい。記憶部４０１は、メモリや記憶ディスクなどを有しており、Ａ／Ｄ変換器４００でデジタルデータに変換された画像データを記憶する。すなわち、記憶部４０１は取得画像の各画素における輝度データ（輝度値）を記憶する。もちろん、輝度値は、ウエハ１の表面状態に応じて変化する。さらに、記憶部４０１は、撮像用のテンプレート画像や切り出し用のテンプレート画像を記憶している。これらのテンプレート画像は、良品電子デバイスに対して予め取得された画像である。
【００２３】
撮像制御部４０７は、撮像制御のため、ＸＹＺテーブル２及びＣＣＤカメラ３を制御する。例えば、撮像制御部４０７は、ＸＹＸテーブル２を駆動して、ウエハ１を移動させる。これにより、ウエハ１上の所望の位置が、ＣＣＤカメラ３の視野に移動する。そして、ウエハ１の所定の領域がＣＣＤカメラ３の視野内に入っている状態で、ＣＣＤカメラ３で撮像を行う。これにより、ウエハ１の所望の位置における検査画像を取得することができる。
撮像制御部４０７は、対称領域を撮像するため、ＸＹＺテーブル２を制御する。
【００２４】
ここで、対称領域を撮像するための撮像制御について、図２を用いて説明する。図２は、検査画像が取得された対称領域を含む電子デバイス１１の表面を示す図である。図２では、横方向がＸ方向に対応し、縦方向がＹ方向に対応している。図２では、２つのパターン１２ａ、１２ｂが左右対称に形成されている。この２つのパターン１２ａ、１２が形成されている領域が対称領域１５となる。さらに、電子デバイス１１上の所定の位置には、位置決めを行うための位置決めマーク１３が形成されている。位置決めマーク１３は、対称領域１５の外側に形成されている。この位置決めマーク１３から所定の距離だけ離れた場所に、検査対象となる電子デバイスの対称領域１５が形成されている。
【００２５】
ＣＣＤカメラ３で位置決めマーク１３の画像を取得した位置から、ＸＹＺテーブル２を所定の距離だけ移動させると、電子デバイス１１の対称領域がＣＣＤカメラ３の視野１６に現れる。ここでは、電子デバイスにおいて、パターン１２ａ、１２ｂが対称配置されている対称領域１５がＣＣＤカメラ３の視野１６に現れる。すなわち、ＣＣＤカメラ３の視野１６の一部又は全部が対称領域１５となる。位置決めマーク１３の判別には、テンプレート画像を用いてもよい。
【００２６】
このように、ＸＹＺテーブル２を駆動して、位置決めマーク１３から所定の距離だけ移動させる。その後、撮像用のテンプレートを用いて正確に位置決めを行う。すなわち、撮像用のテンプレートと、検査画像が一致するように、ＸＹＺテーブル２がウエハ１を微小に変位させる。このように、対称領域１５のパターン１２ａ、１２ｂが画素単位で対称に配置されるように、ＸＹＺテーブル２を調整する。そして、正確にアライメントした後に、ＣＣＤカメラ３が検査画像を取得する。
【００２７】
図２では、パターン１２ａとパターン１２ｂの間の点線が、対称領域１５の対称線（中心線）となっている。もちろん、対称線は、実際の電子デバイスには形成されていない。パターン１２ａ、１２ｂは対称線を挟んで線対称に配置されている。よって、対称線からパターン１２ａまでの距離は、対称線からパターン１２ｂまでの距離と等しくなっている。正確に位置決めすることで、この対称線が、例えば、画素と画素の中間に配置される。このように配置することで、対称なパターンを画素単位で比較することができる。換言すると、対称線を挟んで対称な画素（対称画素）では、ウエハ１の光学特性が同じになる。従って、対称線から等距離にある左右２つの画素では、理想的には、輝度値が等しくなる。
【００２８】
これらのパターン１２ａ、１２ｂは例えば、金属薄膜によって形成され、他の箇所よりも反射率が高くなっている。従って、パターン１２ａ、１２ｂがある箇所については、輝度値が高くなる。もちろん、パターン１２ａ、１２ｂが形成されていない箇所では、光学特性が均一になっている。このように、検査画像では、パターン１２ａ、１２ｂの有無に応じて、輝度値が異なるようになる。
【００２９】
なお、ここでは、ＣＣＤカメラ３の視野１６よりも対称領域１５が小さくなっている。すなわち、対称領域１５が視野１６に含まれることになる。このように、ＣＣＤカメラ３の視野１６全体が対称領域１５にならなくてもよい。この場合、ＣＣＤカメラ３の視野１６の一部を切り出して、画像処理を行うことになる。なお、上記の説明では、対称領域１５が線対称になっているとして説明したが、点対称になっていてもよい。この場合、対称点を中心として、パターンが対称配置されていることになる。
【００３０】
図２に示すような検査画像の輝度値を図３に示す。図３は、輝度値を示すグラフである。図３において、横軸はＸ方向における位置、縦軸は輝度値を示している。図３に示すように、対称線に対して輝度値が対称になる。すなわち、対称線からの距離が等しい画素では、輝度値が等しくなる。また、パターン１２ａ、１２ｂの箇所ではそれ以外の箇所に比べて、輝度値が高くなっている。
【００３１】
抽出ラベリング処理部４０４は、抽出ラベリング処理を行う。これにより、異常画素が抽出され、ラベリングされる。例えば、対称となる位置の対称画素の輝度値を比較する。その比較結果に応じて、輝度値に異常がある欠陥画素が否かを判定する。そして、異常がある画素を欠陥画素としてラベリングする。
【００３２】
具体的には、対称に配置された対称画素の輝度値の差分を取る。そして、その差分値が閾値を超えたか否かを判定する。対称画素では、ウエハ１の表面の光学特性が略一致している。したがって、理想的には、対称画素では、輝度値がほぼ等しくなるはずである。異常がない正常箇所では、理想的には、差分値が０となる。一方、異常がある異常箇所では差分値が閾値を越えることになる。このようにして、対称領域に含まれる全ての対称画素に対してラベリングを行う。これにより、欠陥画素と正常画素との判別を行うことができる。
【００３３】
なお、差分値に対する閾値は上下それぞれに設定される。すなわち、上限を示す閾値と、下限を示す閾値が設定される。ここで、上記の通り、差分値は理想的には０となるので、上限を示す閾値は正となり、下限を示す閾値は負となる。差分値が閾値を越えた対称画素を欠陥画素としてラベリングする。通常、欠陥箇所では正常な箇所よりも輝度値が低くなるので、２つの対称画素のうち、輝度値が低い方の画素を欠陥画素としてもよい。このように、画素単位で輝度値を比較する。
【００３４】
そして、計測部４０５は、ラベリング結果に基づいて、欠陥箇所を計測する。すなわち、計測部４０５は、欠陥の大きさ、位置、輝度等をそれぞれ計測する。判定部４０６は、計測部４０５での計測結果に基づいて良否判定を行なう。すなわち、欠陥の大きさ、位置、輝度などが、電子デバイスとしての動作に問題を及ぼす程度か否かを判定する。これにより、良品電子デバイスと不良品電子デバイスとが判別される。例え、欠陥画素が抽出されたとしても、欠陥が十分小さい場合や、電子デバイスとしての動作に余り影響がない位置にある場合は、良品として判定される。表示制御部４０８は、表示装置５を制御する。これにより、検査結果や検査画像が表示される。操作入力部４０９は、入力装置６に対する操作から、入力された情報を抽出する。
【００３５】
本実施の形態では、同一対象内で比較を行っているため、個体間のバラツキや光学系の影響を低減することができる。すなわち、１つの検査画像内での輝度値を比較しているため、より正確に検査することが出来る。よって、抽出精度を向上することができる。また、差分値を閾値と比較することで、検査を行うことができるため、簡便な検査が可能になる。さらに、良品画像の選定、基準画像の作成が必要ないので、検査時間を短縮することができる。
【００３６】
もちろん、差分値に対する閾値は、良品の正常画像に基づいて設定されていてもよい。すなわち、良品画像を複数枚取得して、その標準偏差から閾値を設定してもよい。例えば、差分値の標準偏差をσとすると、±３σを閾値とすることができる。このように、差分値のバラツキを考慮して閾値を設定することも可能である。これにより、より正確に検査することができる。また、パターンの有無に応じて閾値を変えてもよい。
【００３７】
次に、本実施の形態にかかる検査方法について、図４を用いて説明する。図４は、本実施形態にかかる検査方法を示すフローチャートである。
【００３８】
まず、検査画像を取り込む（ステップＳ１０１）。すなわち、アライメントを行い、ＸＹＺテーブル２を所定に位置に移動する。そして、アライメントされた状態で、ＣＣＤカメラ３によってウエハ１の一部を拡大して撮像する。これにより、検査画像が取り込まれる。ここでは、上記の通り、対称領域内のパターンが対称線に対して対称に配置されている。
【００３９】
そして、位置合わせを行い（ステップＳ１０２，Ｓ１０３）、比較する画像を切り出す（ステップＳ１０４，ステップＳ１０５）。ここでは、切り出し用のテンプレート画像が用いられる。例えば、対称領域の一部に対してテンプレート画像が設定されている。そして、テンプレート画像に対してマッチングした領域を抽出する。すなわち、マッチングした画素の座標を求める。これにより、検査画像内で位置合わせが行われる。そして、位置合わせした結果に基づいて、切り出す領域を設定する。すなわち、切り出す範囲の画素の座標を求める。これにより、２つ切り出し画像（比較画像）が得られる。例えば、対称領域の左半分が第１の比較画像として切り出され、右半分が第２の比較画像となる。すなわち、パターンが対称となっている２つの比較画像が切り出される。このように、検査対象となる電子デバイスにおいて、パターンが対称に配置されている対称領域が抽出される。もちろん、電子デバイスに形成されているパターンに応じて、２以上の比較画像を切り出してもよい。また、比較される２つの比較画像は隣接していなくてもよい。すなわち、対称線から離れたところに、比較画像があってもよい。一定距離隔てて配置された比較画像の間に対称線が配置される。
【００４０】
そして、切り出された２つの比較画像に対して差分処理を行う（ステップＳ１０６）。すなわち、対称線に対して対称配置された対称画素の輝度値の差を取る。このように１つの検査画像の中で、対称画素の輝度値の差分値を算出する。ここでは、対称領域に含まれる複数の画素に対して、それぞれ差分値を算出する。そして、差分値に基づいてラベリング処理を行う（ステップＳ１０７）。すなわち、輝度値の差分値と閾値を比較する。そして、比較結果に応じて、ＣＣＤカメラ３の画素配列の中から、欠陥画素を特定する。閾値を越えた画素が欠陥画素としてラベリングされる。
【００４１】
そして、ラベリング結果に基づいて、欠陥箇所を計測する（ステップＳ１０８）。例えば、欠陥の大きさ、位置、輝度を計測する。そして、欠陥箇所のデータに基づいて、良否判定を行なう（ステップＳ１０９）。すなわち、欠陥箇所の計測結果が、予め設定されている良否判定基準を満たすか否かを判定する。
【００４２】
そして、１つの電子デバイスの全ての領域を検査したか否かを判定する（ステップＳ１１０）。分割された全ての領域に対しての処理が終了していない場合、次の領域に対する検査画像を取り込んで、同様の処理を行う。また、ある電子デバイスがステップＳ１０９で不良品として判定された場合、その電子デバイスに対する検査を中止してもよい。
【００４３】
分割された全ての領域に対しての処理が終了したら、その結果画像を表示装置５に表示する（ステップＳ１１１）。そして、ウエハ１に形成されている全電子デバイスに対して検査を行ったか否かを判定する（ステップＳ１１２）。全ての電子デバイスに対して検査が行われていない場合は、次の電子デバイスに対する検査画像を取り込んで、同様の処理を行う。全ての電子デバイスに対する検査が終了した場合は、そのウエハ１に対する検査を終了する。このようにして、検査が実行される。
【００４４】
なお、上記の説明では、２つの対称画素を比較するため、輝度値の差分値を求めて閾値と比較したが、これ以外の方法で比較してもよい。例えば、２つの輝度値の商や、微分値を用いて、比較を行ってもよい。そして、この比較結果に応じて、電子デバイスの良否判定を行なう。これにより、精度よく良否判定を行なうことができる。さらには、画素単位の比較に限らず、複数の画素毎に比較してもよい。
【００４５】
図５に、上記の検査方法で検査した実施例と、従来の検査方法で検査した比較例を示す。図５では２つの不良モードに対する検査結果が示されている。具体的には、パターン欠陥の箇所と、異物が付着した箇所に対する検査結果が示されている。図５では、左上に、パターン欠陥箇所の検査画像が示され、その下に異物付着箇所の検査画像が示されている。なお、図５に示す検査画像は、左右対称になっている。
【００４６】
まず、パターン欠陥について説明する。検査画像に示すように、対称領域には、縦方向のラインパターンが並設されている。ここでは、検査画像内のパターンは線対称になっている。そして、検査画像の左端に欠陥が存在する。このような、パターン欠陥に対して、従来方法による比較例と、実施例とで検査を行った結果が検査画像の右側に示されている。この検査結果は、閾値の比較結果を二値化して示したものである。実施例、比較例とも、閾値を越えた画素を１（白）、閾値内の画素を０（黒）として示している。図５に示すように、実施例では、比較例に比べて、より精度よく欠陥を抽出することができる。
【００４７】
次に、異物付着箇所の検査画像について説明する。検査画像に示すように、右下部分に異物が付着している。実施例では、比較例に比べて、欠陥としてラベリングされた画素がより異物の形状に近くなっている。ここでは、比較例に比べて、１．７倍程度の面積を欠陥画素として抽出することができる。
【００４８】
このように、本実施形態にかかる検査方法による二値化画像は、欠陥の形状がより反映されたものになる。すなわち、従来方法よりも、より精度よく欠陥を検出することができる。これにより、より正確に良否判定を行なうことができるようになる。上記の検査方法を電子デバイスの製造工程中に組み込む。不良品と判定された電子デバイスは、廃棄するか、欠陥を修正する。このようにすることで、電子デバイスの生産性を向上することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１  ウエハ
２  ＸＹＺテーブル
３  ＣＣＤカメラ
４  画像処理装置
５  表示装置
６  入力装置
１１電子デバイス
１２ａ  パターン
１２ｂ  パターン
１３  位置決めパターン
１５  対称領域
１６  視野
４００  Ａ／Ｄ変換器
４０１  記憶部
４０４  抽出ラベリング処理部
４０５  計測部
４０６  判定部
４０７  撮像制御部
４０８  表示制御部
４０９  操作入力部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図５】
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