(57)【要約】【課題】半田バンプの微細化及び形状均一化を図る。【解決手段】本発明の半田バンプ形成方法は、電極パッド１が形成された基板２の一面２ａに、この電極パッド１を覆って粘着フィルム３を貼付し、その電極パッド１上の粘着フィルム３にレーザを照射してバンプ形成用穴４を開口した後、粘着フィルム３を印刷版としてバンプ形成用穴４に半田ペーストを印刷して充填し、前記粘着フィルム３を貼付したままリフローして、その後、粘着フィルム３を基板２から剥離して電極パッド１上に半田バンプ７を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の少なくとも一面に形成された電極パッド上に半田バンプを形成する半田バンプ形成方法において、
前記電極パッドが形成された前記基板の一面に、この電極パッドを覆って粘着フィルムを貼付する工程と、
前記電極パッド上の前記粘着フィルムにバンプ形成用穴を開口する工程と、
前記粘着フィルムを印刷版として前記バンプ形成用穴に半田ペーストを印刷して充填する工程と、
前記粘着フィルムを貼付したままリフローする工程と、
前記リフロー後に前記粘着フィルムを前記基板から剥離して前記電極パッド上に半田バンプを形成する工程と、を備えた
ことを特徴とする半田バンプ形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半田バンプ形成方法であって、
前記粘着フィルムにレーザを照射してバンプ形成用穴を開口する
ことを特徴とする半田バンプ形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田バンプ形成方法に関し、詳細には半田バンプの微細化及び形状均一化を実現するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体ウエハや電子回路を形成した基板の電極パッド上に半田バンプを形成する方法としては、スクリーン印刷を用いて半田ペーストを印刷することで半田バンプを形成する方法、金属半田ボールを機械的に電極パッド上に搭載して半田バンプを形成する方法、或いはフォトレジスト層に電極パッドの開口パターンを描画して半田ペーストを充填又はメッキして半田バンプを形成する方法、等がある。この他、粘着テープに貼り付けた半田ボールを電極パッド上に転写して半田バンプを形成する方法もある（例えば、特許文献１等に記載）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第２７３５０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、スクリーン印刷によって半田バンプを形成する方法では、化学的なエッチングやアデティブ法或いは研磨により薄化したメタルマスクに開口部を形成するため、パターンの微細化に限界があり、また印刷版の厚みばらつきが大きく、半田バンプの微細化並びに形状均一化が難しい。
【０００５】
そこで、本発明は、半田バンプの微細化及び形状均一化を図ることのできる半田バンプ形成方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、基板の少なくとも一面に形成された電極パッド上に半田バンプを形成する半田バンプ形成方法において、前記電極パッドが形成された前記基板の一面に、この電極パッドを覆って粘着フィルムを貼付する工程と、前記電極パッド上の前記粘着フィルムにバンプ形成用穴を開口する工程と、前記粘着フィルムを印刷版として前記バンプ形成用穴に半田ペーストを印刷して充填する工程と、前記粘着フィルムを貼付したままリフローする工程と、前記リフロー後に前記粘着フィルムを前記基板から剥離して前記電極パッド上に半田バンプを形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の半田バンプ形成方法であって、前記粘着フィルムにレーザを照射してバンプ形成用穴を開口することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の半田バンプ形成方法によれば、厚みを薄化することが困難なメタルマスクを印刷版とするのではなく粘着フィルムを印刷版とするので、膜厚均一性に優れ且つ薄化し易い粘着フィルムにバンプ形成用穴を開口すれば、バンプ形成用穴を低背化及び微細化することができる。また、本発明方法によれば、低背化及び微細化されたバンプ形成用穴に半田ペーストを印刷すれば、低背化並びに微細化された半田バンプを形成することができる。また、本発明方法によれば、粘着テープを貼付したままリフローするので、粘着テープがソルダーレジスト層の機能をし、さらに印刷版の版ばなれ工程がないので印刷板の版ばなれ時に生じやすい半田バンプの欠けを抑制することができる。従って、本発明方法によれば、半田バンプの微細化及び形状均一化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は本発明の半田バンプ形成方法を説明するための図であり、（Ａ）は粘着フィルム貼付工程、（Ｂ）は粘着フィルム貼付完了工程、（Ｃ）はバンプ形成用穴開口工程を示す。
【図２】図２は本発明の半田バンプ形成方法を説明するための図であり、（Ａ）は半田ペースト印刷工程、（Ｂ）は半田ペースト充填工程を示す。
【図３】図３は本発明の半田バンプ形成方法を説明するための図であり、（Ａ）はリフロー工程、（Ｂ）は粘着フィルム剥離工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を適用した具体的な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１１】
「半田バンプ形成工程説明」
半田バンプを形成するには、先ず、図１（Ａ）に示すように、電極パッド１が形成された基板２の一面２ａに、この電極パッド１を覆って粘着フィルム３を貼付する。前記基板２は、例えば半導体ウエハや電子回路を形成した基板である。この基板２には、一面２ａに電子回路（図示は省略する）が形成されており、その電子回路の端子部に電極パッド１が形成されているものとする。基板２の両面に電極パッド１が形成されている場合は、その両面に電極パッド１を覆って粘着フィルム３を貼付する。
【００１２】
前記粘着フィルム３には、この粘着フィルム３が後述するようにスクリーン印刷用マスク及びソルダーレジスト層として機能することから、耐熱性に優れたポリイミドからなるフィルム（或いはテープ）を用いる。この粘着フィルム３の一面３ａには、前記基板２に貼り付けるための粘着層（図示は省略する）が形成されている。また、粘着フィルム３は、厚みが均一で且つその厚みを薄くすることが容易である。なお、この粘着フィルム３に要求される耐熱温度としては、リフローをすることから、例えば鉛フリーはんだで一般的に用いられるプロファイルでのピーク温度２６０℃以上であることが望ましい。また、この粘着フィルム３の厚みとしては、一般に薄型のメタルマスクが５０μｍであるのに対し、それ以下に薄くすることができる。
【００１３】
次に、図１（Ｂ）に示す如く電極パッド１を覆って基板２の一面２ａに粘着フィルム３を貼り付け終えたら、電極パッド１上の粘着フィルム３にレーザを照射してバンプ形成用穴４を開口する。この時、図１（Ｃ）に示すように、レーザを照射し粘着フィルム３から電極パッド１に到達する穴を開けることで、バンプ形成用穴４とする。バンプ形成用穴４は、均一な膜厚の粘着フィルム３にレーザで穴開けされるため、穴形状が均一になる。また、フィルム自体をレーザで加工するため、メタルプレートに比べて穴加工が容易で且つ微小径のパターン形成が可能となる。穴加工は、レーザの出力及び絞り径を適宜調整することで、微小径のパターン形成が可能となる。
【００１４】
次に、前記バンプ形成用穴４が形成された粘着フィルム３をスクリーン印刷用の印刷版として、図２（Ａ）に示すように、スキージ５で半田ペースト６を印刷し、バンプ形成用穴４に半田ペースト６を充填する。前記粘着フィルム３をスクリーン印刷用の印刷版として使用することで、薄化が容易な粘着フィルム３の持つ特性から、従来より使用されてきたメタルマスク等では困難であった５０μｍ厚以下のバンプ形成が可能となる。通常は、スクリーン印刷時には、スクリーンマスクを使用して半田ペーストを印刷し、その後スクリーンマスクを外す。このスクリーンマスクを取り外す時に、これまではマスクに形成された開口部周縁部に半田ペーストが付着して印刷パターンに欠けが発生する。しかし、本実施形態では、粘着フィルム３をスクリーン印刷後も基板２から剥がさないので、印刷された半田ペースト６の欠けを防止することができると共に、版裏面への半田ペースト滲みが発生しない。
【００１５】
次に、図３（Ａ）に示すように、粘着フィルム３を基板２から剥がすことなく貼付したままの状態でリフローする。リフローすることで、半田ペースト６は、電極パッド１上にはんだ付けされる。通常リフローするには、ブリッジ不良対策や回路面保護のためソルダーレジスト層の形成が必要である。しかし、本実施形態では、前記粘着フィルム３がレジスト層の機能をすることになり、レジスト層を形成するためのレジスト塗布工程、現像工程、レジスト硬化工程、有機溶剤や酸又はアルカリによるレジスト層の剥離工程等の工程を省略することができる。また、ここで使用される粘着フィルム３は、耐熱性に優れたフィルムからなるため、リフロー時の加熱に耐え得ることができる。
【００１６】
そして最後に、図３（Ｂ）に示すように、リフロー後に粘着フィルム３を基板２から剥離する。その結果、電極パッド１上には、半田バンプ７が形成される。このようにして得られた半田バンプ７は、メタルマスクを使用して半田ペーストをスクリーン印刷した後にソルダーレジスト層を形成してリフローして得られた半田バンプに比べて、バンプに欠け等が無く均一な形状となり、また狭ピッチ化並びに低背化に有利となる。
【００１７】
「本実施形態の効果」
本実施形態では、粘着フィルム３がスクリーン印刷時の印刷版として機能するので、化学的なエッチングやアディティブ法或いは研磨して形成された厚みにばらつきが生じ易いメタルマスクに比べて、均一な厚みにでき且つ厚みを薄くできるフィルム特有の性質によって、スクリーン印刷版を薄化することができる。メタルマスクでは、５０μｍ以下の厚みとすることは困難で、その厚みのばらつきが大きい。しかし、粘着フィルム３を印刷版とすることで、印刷版の厚みのばらつきを抑制することができる。これにより、従来のメタルマスクでは困難であった半田バンプの低背化を実現することができると共に半田バンプの厚みばらつきを抑制することができる。
【００１８】
また、本実施形態では、粘着フィルム３にレーザを照射してバンプ形成用穴４を形成しているので、エッチングや打ち抜き加工してメタルプレートに穴加工してバンプ形成用穴を形成する場合に比べて、レーザの熱でフィルムが溶け易いことから短時間で均一なパターンに形成することができる。
【００１９】
また、本実施形態では、粘着フィルム３を印刷版とし、その粘着フィルム３に形成したバンプ形成用穴４に半田ペースト６を印刷後、その粘着フィルム３を貼付したままリフローするので、半田ペースト印刷後に粘着フィルム３を剥がす必要がないことから、印刷版の版裏面への半田ペーストの滲みの問題を解消できる。この他、本実施形態では、半田ペースト印刷後にスクリーン印刷版を剥がした時に印刷された半田ペーストが印刷版の穴に付着することによる印刷パターンの欠けを防止することができる。
【００２０】
また、本実施形態では、粘着フィルム３を基板２に貼付したままリフローするため、この粘着フィルム３がレジスト層として機能することになり、ブリッジ不良対策や回路面保護のためにソルダーレジストを塗布し、現像し、硬化し、剥離するといった工程を省略することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明は、半導体ウエハや電子回路を形成した基板の電極パッド上に半田バンプを形成する半田バンプ形成方法に利用することができる。
【符号の説明】
【００２２】
１…電極パッド
２…基板
２ａ…基板の一面
３…粘着フィルム
４…バンプ形成用穴
６…半田ペースト
７…半田バンプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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