(57)【要約】      （修正有）【課題】簡便で、かつ、被加工物を優れた加工精度で加工することができるレーザ加工方法の提供。【解決手段】複数の被加工物１１の周囲を被加工物固定材料１２で固定し、複数の被加工物を有する被加工物含有体１を形成する被加工物含有体形成工程と、前記被加工物含有体を回転させながら、レーザ光を照射して被加工物上にパターンを形成するパターン形成工程と、を含み、前記被加工物含有体形成工程が、被加工物と、被加工物を装着する装着部を複数有する被加工物固定治具との間に被加工物固定材料を充填することにより、被加工物を固定する態様などが好ましい。【選択図】図１Ａ
2010184288.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の被加工物の周囲を被加工物固定材料で固定し、複数の被加工物を有する被加工物含有体を形成する被加工物含有体形成工程と、
前記被加工物含有体を回転させながら、レーザ光を照射して被加工物上にパターンを形成するパターン形成工程と、
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】
被加工物含有体形成工程が、被加工物と、被加工物を装着する装着部を複数有する被加工物固定治具との間に被加工物固定材料を充填することにより、被加工物を固定する請求項１に記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
被加工物と、被加工物固定材料との間が、１００μｍ以下である請求項１から２のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項４】
被加工物固定材料表面（Ａ）と、被加工物表面（Ｂ）との段差（Ａ−Ｂ）が、４μｍ以下である請求項１から３のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
被加工物固定材料表面の屈折率が、被加工物表面の屈折率の±５０％以内である請求項１から４のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
被加工物固定材料表面の反射率が、被加工物表面の反射率の±５０％以内である請求項１から５のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項７】
被加工物固定材料が、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、及びポリエステル樹脂から選択される少なくとも１種である請求項１から６のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項８】
被加工物表面が、ヒートモードの形状変化が可能な層である請求項１から７のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子が形成された基板などの被加工物にレーザ光を照射して、被加工物の加工面にパターンを形成するレーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
これまでに、複数の被加工物を同時に加工できるようにすることで加工効率を向上させることが可能で、ターンテーブルの回転中心を意識することなく高精度な加工が可能なレーザ微細加工装置として、被加工物の位置を規制する装着孔が複数穿設された加工対象物固定治具を使用した装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、この提案では、被加工物の加工面と、加工対象物固定治具の非吸着面との間に段差が生じてしまったり、また、被加工物と、加工対象物固定治具の装着孔との間に隙間が生じてしまったりする。そのため、レーザ加工の際に、フォーカスサーボが外れてしまい、加工できない部分が生じ、被加工物の加工精度が落ちてしまうという問題がある。
【０００３】
また、前記段差や隙間があってもフォーカスサーボが外れず、被加工物の加工精度を維持することが可能なレーザ微細加工装置として、複数のフォーカスサーボ手段と、被加工物と加工対象物固定治具の境界又は境界近傍を検出する境界検出手段と、前記境界検出手段による検出に基づいて、前記フォーカスサーボ手段を切り替えるフォーカスサーボ切替手段とを備える装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
しかしながら、この提案では、フォーカスサーボを制御するために、特殊な制御が必要となり、簡便に被加工物を加工することができないという問題がある。
【０００４】
したがって、簡便で、かつ、被加工物を優れた加工精度で加工することができるレーザ加工方法の提供が強く求められているのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−９３７２３号公報
【特許文献２】特開２００８−２００７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、簡便で、かつ、被加工物を優れた加工精度で加工することができるレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  複数の被加工物の周囲を被加工物固定材料で固定し、複数の被加工物を有する被加工物含有体を形成する被加工物含有体形成工程と、
前記被加工物含有体を回転させながら、レーザ光を照射して被加工物上にパターンを形成するパターン形成工程と、
を含むことを特徴とするレーザ加工方法である。
前記＜１＞に記載のレーザ加工方法では、前記被加工物含有体形成工程において、複数の被加工物を有する被加工物含有体が形成される。前記パターン形成工程において、前記被加工物含有体を回転させながら、レーザ光を照射して被加工物上にパターンが形成される。このとき、前記被加工物は、被加工物含有体として一体化されていて、１つの構造体として認識されるので、被加工物にレーザ光を照射する際にフォーカスサーボが外れるという問題が生じない。
＜２＞  被加工物含有体形成工程が、被加工物と、被加工物を装着する装着部を複数有する被加工物固定治具との間に被加工物固定材料を充填することにより、被加工物を固定する前記＜１＞に記載のレーザ加工方法である。
＜３＞  被加工物と、被加工物固定材料との間が、１００μｍ以下である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のレーザ加工方法である。
＜４＞  被加工物固定材料表面（Ａ）と、被加工物表面（Ｂ）との段差（Ａ−Ｂ）が、４μｍ以下である前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載のレーザ加工方法である。
＜５＞  被加工物固定材料表面の屈折率が、被加工物表面の屈折率の±５０％以内である前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載のレーザ加工方法である。
＜６＞  被加工物固定材料表面の反射率が、被加工物表面の反射率の±５０％以内である前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載のレーザ加工方法である。
＜７＞  被加工物固定材料が、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、及びポリエステル樹脂から選択される少なくとも１種である前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載のレーザ加工方法である。
＜８＞  被加工物表面が、ヒートモードの形状変化が可能な層である前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載のレーザ加工方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、簡便で、かつ、被加工物を優れた加工精度で加工することができるレーザ加工方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】図１Ａは、被加工物含有体の一例を説明するための図であって、被加工物含有体を上から見た図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａにおける被加工物含有体のＡ−Ａ’断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、被加工物含有体の一例を説明するための図であって、被加工物含有体を上から見た図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２Ａにおける被加工物含有体のＡ−Ａ’断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、被加工物含有体の形成方法の一例を示す図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、被加工物含有体の形成方法の一例を示す図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、被加工物含有体の形成方法の一例を示す図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、被加工物含有体の形成方法の一例を示す図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは、被加工物含有体の形成方法の一例を示す図である。
【図４Ａ】図４Ａは、被加工物含有体の形成方法の一例を示す図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、被加工物含有体の形成方法の一例を示す図である。
【図５】図５は、被加工物と、被加工物固定材料との間、及び、被加工物固定材料表面と、被加工物表面との段差を説明する図である。
【図６Ａ】図６Ａは、凹部の直径とピッチとの関係を説明する図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、レーザ光の発光時間と周期との関係を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（レーザ加工方法）
本発明のレーザ加工方法は、被加工物含有体形成工程と、パターン形成工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
【００１１】
＜被加工物含有体形成工程＞
前記被加工物含有体形成工程は、複数の被加工物の周囲を被加工物固定材料で固定し、複数の被加工物を有する被加工物含有体を形成する工程である。
【００１２】
−態様−
前記被加工物含有体の態様としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、複数の被加工物、及び被加工物固定材料とからなる態様（以下、「第１の態様」と称することがある。）、複数の被加工物、被加工物固定材料、及び被加工物固定治具とからなる態様（以下、「第２の態様」と称することがある。）などが挙げられる。
図１Ａは、前記第１の態様の一例を説明するための図であって、被加工物含有体（図１Ａの「１」）を上から見た図である。図１Ｂは、図１Ａにおける被加工物含有体のＡ−Ａ’断面図である。
図２Ａは、前記第２の態様の一例を説明するための図であって、被加工物含有体（図２Ａの「２」）を上から見た図である。図２Ｂは、図２Ａにおける被加工物含有体のＡ−Ａ’断面図である。
図１Ａ〜図２Ｂ中、「１１」は被加工物を示し、「１２」は被加工物固定材料を示し、「１３」は被加工物固定治具を示す。
【００１３】
−被加工物含有体−
前記被加工物含有体は、複数の被加工物と、被加工物固定材料とを少なくとも有し、更に必要に応じて、被加工物固定治具などのその他の物を有する。
前記被加工物含有体は、表面（後述するパターン形成工程でレーザ光が照射される面）、及び裏面（後述するパターン形成工程でレーザ光が照射される面と反対の面）のいずれもが平らであることが、平行度を保って加工することができる点で好ましい。
前記被加工物含有体の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、円形が好ましい。
前記被加工物含有体の大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００１４】
前記被加工物含有体が有する被加工物の枚数の下限としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２枚以上が好ましく、３枚以上がより好ましく、４枚以上が特に好ましい。
前記被加工物含有体が有する被加工物の枚数の上限としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１，０００枚以下が好ましく、１００枚以下がより好ましく、５０枚以下が更に好ましく、２０枚以下が特に好ましい。
前記被加工物含有体が有する被加工物の枚数が、２枚未満であると、被加工物の効率的な加工が困難であり、１，０００枚を超えると、設置時間がかかりすぎ、結局全体の効率が下がることがある。一方、前記被加工物含有体が含有する被加工物の枚数の上限、及び下限が、前記特に好ましい範囲内であると、加工効率が高まる点で有利である。
【００１５】
前記被加工物含有体が有する複数の被加工物の大きさは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００１６】
−−被加工物−−
前記被加工物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＬＥＤ素子が形成された基板、ＬＥＤ素子を形成する途中の基板、発振子を形成または形成途中の基板、半導体を形成または形成途中の基板などが挙げられる。
前記基板としては、その材質、形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記材質としては、無機物、有機物などが挙げられ、前記形状としては平板状などが挙げられ、前記構造としては単層構造であってもよいし、積層構造であってもよく、前記大きさとしては用途等に応じて適宜選択することができる。
前記無機物としては、ガラス、サファイア、シリコン（Ｓｉ）、石英（ＳｉＯ２）などが挙げられる。
前記樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、低融点フッ素樹脂、ポリメタアクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、トリアセテートセルロース（ＴＡＣ）、などが挙げられる。
【００１７】
前記基板は、適宜合成したものであってもよいし、市販品を使用してもよい。
前記基板の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、１００μｍ以上が好ましく、５００μｍ以上がより好ましい。
【００１８】
前記被加工物が複層構造の一例としては、前記基板の表面にヒートモードの形状変化が可能な層を積層した形態が挙げられる。
前記ヒートモードの形状変化が可能な層は、強い光の照射により光が熱に変換されて、この熱により材料が形状変化して凹部を形成することが可能な層である。
【００１９】
前記ヒートモードの形状変化が可能な層としては、例えば、有機層が挙げられる。
前記有機層の材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シアニン系、フタロシアニン系、キノン系、スクワリリウム系、アズレニウム系、チオール錯塩系、メロシアニン系などを用いることができる。
好適な例としては、例えばメチン色素（シアニン色素、ヘミシアニン色素、スチリル色素、オキソノール色素、メロシアニン色素など）、大環状色素（フタロシアニン色素、ナフタロシアニン色素、ポルフィリン色素など）、アゾ色素（アゾ金属キレート色素を含む）、アリリデン色素、錯体色素、クマリン色素、アゾール誘導体、トリアジン誘導体、１−アミノブタジエン誘導体、桂皮酸誘導体、キノフタロン系色素などが挙げられる。これらの中でも、メチン色素、アゾ色素が特に好ましい。
【００２０】
なお、有機層は、レーザ光源の波長に応じて適宜色素を選択したり、構造を改変することができる。
例えば、レーザ光源の発振波長が７８０ｎｍ付近であった場合、ペンタメチンシアニン色素、ヘプタメチンオキソノール色素、ペンタメチンオキソノール色素、フタロシアニン色素、ナフタロシアニン色素などから選択することが有利である。
また、レーザ光源の発振波長が６６０ｎｍ付近であった場合は、トリメチンシアニン色素、ペンタメチンオキソノール色素、アゾ色素、アゾ金属錯体色素、ピロメテン錯体色素などから選択することが有利である。
更に、レーザ光源の発振波長が４０５ｎｍ付近であった場合は、モノメチンシアニン色素、モノメチンオキソノール色素、ゼロメチンメロシアニン色素、フタロシアニン色素、アゾ色素、アゾ金属錯体色素、ポルフィリン色素、アリリデン色素、錯体色素、クマリン色素、アゾール誘導体、トリアジン誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、１−アミノブタジエン誘導体、キノフタロン系色素などから選択することが有利である。
【００２１】
以下、レーザ光源の発振波長が４０５ｎｍ付近であった場合に対し、有機層として好ましい化合物の例を挙げる。下記ＩＩＩ−１〜ＩＩＩ−１５で表される化合物は、レーザ光源の発振波長が４０５ｎｍ付近であった場合の化合物である。また、レーザ光源の発振波長が７８０ｎｍ付近であった場合、６６０ｎｍ付近であった場合の好ましい化合物は、特開２００８−２５２０５６号公報の段落〔００２４〕〜〔００２８〕に記載されている化合物が挙げられる。なお、本発明は、これらの化合物を用いた場合に限定されるものではない。
【００２２】
＜レーザ光源の発振波長が４０５ｎｍ付近であった場合の化合物例＞
【化１】
2010184288.tif 000003
【００２３】
＜レーザ光源の発振波長が４０５ｎｍ付近であった場合の化合物例＞
【化２】
2010184288.tif 000004
【００２４】
＜レーザ光源の発振波長が４０５ｎｍ付近であった場合の化合物例＞
【化３】
2010184288.tif 000005
【００２５】
また、特開平４−７４６９０号公報、特開平８−１２７１７４号公報、同１１−５３７５８号公報、同１１−３３４２０４号公報、同１１−３３４２０５号公報、同１１−３３４２０６号公報、同１１−３３４２０７号公報、特開２０００−４３４２３号公報、同２０００−１０８５１３号公報、及び同２０００−１５８８１８号公報等に記載されている色素も好適に用いられる。
【００２６】
このような色素型の有機層は、色素を、結合剤等と共に適当な溶剤に溶解して塗布液を調製し、次いで、この塗布液を、基板表面に塗布して塗膜を形成した後、乾燥することにより形成できる。その際、塗布液を塗布する面の温度は、１０℃〜４０℃の範囲であることが好ましい。下限値が、１５℃以上であることがより好ましく、２０℃以上であることが更に好ましく、２３℃以上であることが特に好ましい。また、上限値としては、３５℃以下であることがより好ましく、３０℃以下であることが更に好ましく、２７℃以下であることが特に好ましい。このように被塗布面温度が上記範囲にあると、塗布ムラや塗布故障の発生を防止し、塗膜の厚さを均一にすることができる。なお、上記の上限値及び下限値は、それぞれが任意で組み合わせることができる。
ここで、有機層は、単層でも重層でもよく、重層構造の場合、塗布工程を複数回行うことによって形成される。
塗布液中の色素の濃度は、有機溶媒に対して０．３質量％以上３０質量％以下で溶解することが好ましく、１質量％以上２０質量％以下で溶解することがより好ましく、テトラフルオロプロパノールに１質量％以上２０質量％以下で溶解することが特に好ましい。
【００２７】
塗布液の溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば酢酸ブチル、乳酸エチル、セロソルブアセテート等のエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン等のケトン；ジクロルメタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルム等の塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミド等のアミド；メチルシクロヘキサン等の炭化水素；テトラヒドロフラン、エチルエーテル、ジオキサン等のエーテル；エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノールジアセトンアルコール等のアルコール；２，２，３，３−テトラフルオロプロパノール等のフッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；などが挙げられる。これらの中でも、酢酸ブチル、乳酸エチル、セロソルブアセテート、メチルエチルケトン、イソプロパノール、２，２，３，３−テトラフルオロプロパノールが特に好ましい。
前記溶剤は使用する色素の溶解性を考慮して単独で、或いは２種以上を組み合わせて使用することができる。塗布液中には、更に、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、潤滑剤等各種の添加剤を目的に応じて添加してもよい。
【００２８】
前記塗布方法としては、例えばスプレー法、スピンコート法、ディップ法、ロールコート法、ブレードコート法、ドクターロール法、ドクターブレード法、スクリーン印刷法等を挙げることができる。なお、生産性に優れ膜厚のコントロールが容易であるという点でスピンコート法を採用するのが好ましい。
有機層は、スピンコート法による形成に有利であるという点から、有機溶媒に対して０．３質量％以上３０質量％以下で溶解することが好ましく、１質量％以上２０質量％以下で溶解することがより好ましい。
また、色素は、熱分解温度が１５０℃以上５００℃以下であることが好ましく、２００℃以上４００℃以下であることがより好ましい。
塗布の際、塗布液の温度は、２３℃〜５０℃であることが好ましく、２４℃〜４０℃であることがより好ましく、２５℃〜３０℃であることが更に好ましい。
【００２９】
塗布液が結合剤を含有する場合、結合剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばゼラチン、セルロース誘導体、デキストラン、ロジン、ゴム等の天然有機高分子物質；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物等の合成有機高分子；を挙げることができる。
前記有機層の材料として結合剤を併用する場合に、結合剤の使用量は、一般に色素に対して０．０１倍量〜５０倍量（質量比）が好ましく、０．１倍量〜５倍量（質量比）がより好ましい。
【００３０】
また、有機層には、有機層の耐光性を向上させるために、種々の褪色防止剤を含有させることができる。
前記褪色防止剤としては、一般的に一重項酸素クエンチャーが用いられる。一重項酸素クエンチャーとしては、既に公知の特許明細書等の刊行物に記載のものを利用することができる。
その具体例としては、特開昭５８−１７５６９３号公報、同５９−８１１９４号公報、同６０−１８３８７号公報、同６０−１９５８６号公報、同６０−１９５８７号公報、同６０−３５０５４号公報、同６０−３６１９０号公報、同６０−３６１９１号公報、同６０−４４５５４号公報、同６０−４４５５５号公報、同６０−４４３８９号公報、同６０−４４３９０号公報、同６０−５４８９２号公報、同６０−４７０６９号公報、同６３−２０９９９５号公報、特開平４−２５４９２号公報、特公平１−３８６８０号公報、同６−２６０２８号公報等の各公報、ドイツ特許３５０３９９号明細書、日本化学会誌１９９２年１０月号第１１４１頁等に記載のものを挙げることができる。
前記一重項酸素クエンチャー等の褪色防止剤の使用量は、色素の量に対して、０．１質量％〜５０質量％の範囲が好ましく、０．５質量％〜４５質量％の範囲がより好ましく、３質量％〜４０質量％の範囲が更に好ましく、５質量％〜２５質量％の範囲が特に好ましい。
【００３１】
以上、有機層の溶剤塗布法について述べたが、有機層は、蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ等の成膜法によって形成することもできる。
【００３２】
なお、色素は、後述するパターン形成工程に用いるレーザ光の波長において、他の波長よりも光の吸収率が高いものが用いられる。特に、ＬＥＤ素子などの発光素子の発光波長よりも、加工時のレーザ光の波長において光の吸収率が高いことが望ましい。
この色素の吸収ピークの波長は、必ずしも可視光の波長域内であるものに限定されず、紫外域や、赤外域にあるものであっても構わない。
【００３３】
特に発光素子の発光面を構成する材料の屈折率が高い場合には、凹部を構成する有機層の屈折率が高いことが好ましい。
色素には、吸収波長のピーク波長の長波側に屈折率の高い波長域が存在するが、この波長域と発光素子の発光波長とを合わせることが好ましい。そのためには、色素吸収波長λａが発光素子の中心波長λｃより短い（λａ＜λｃ）ことが好ましい。λａとλｃの差は、１０ｎｍ以上が好ましく、２５ｎｍ以上がより好ましく、５０ｎｍ以上が更に好ましい。λａとλｃが近すぎると、色素の吸収波長域が発光素子の中心波長λｃにかかり、光が吸収されるからである。また、λａとλｃの差の上限は、５００ｎｍ以下が好ましく、３００ｎｍ以下がより好ましく、２００ｎｍ以下が更に好ましい。λａとλｃが離れすぎると、発光素子の光にとって屈折率が小さくなってしまうからである。
【００３４】
レーザで凹部を形成する波長λｗは、λａ＜λｗの関係であることが好ましい。このような関係にあれば、色素の光吸収量が適切で記録効率が高まるし、きれいな凹凸形状が形成できる場合がある。また、λｗ＜λｃの関係であることが好ましい。λｗは、色素が吸収する波長であるべきなので、このλｗの波長よりも長波長側に発光素子の中心波長λｃがあることで、発光素子の発する光が色素に吸収されず透過率が向上し、結果として発光効率が向上できるからである。
以上のような観点から、λａ＜λｗ＜λｃの関係にあることが最も好ましいといえる。
【００３５】
なお、凹部を形成するためのレーザ光の波長λｗは、大きなレーザパワーが得られる波長であればよく、例えば、有機層に色素を用いる場合は、１９３ｎｍ、２１０ｎｍ、２６６ｎｍ、３６５ｎｍ、４０５ｎｍ、４８８ｎｍ、５３２ｎｍ、６３３ｎｍ、６５０ｎｍ、６８０ｎｍ、７８０ｎｍ、８３０ｎｍなど、１，０００ｎｍ以下が好ましい。
【００３６】
また、レーザ光の種類としては、ガスレーザ、固体レーザ、半導体レーザなど、どのようなレーザであってもよい。ただし、光学系を簡単にするために、固体レーザや半導体レーザを採用するのが好ましい。レーザ光は、連続光でもパルス光でもよいが、自在に発光間隔が変更可能なレーザ光を採用するのが好ましい。例えば、半導体レーザを採用するのが好ましい。レーザを直接オンオフ変調できない場合は、外部変調素子で変調するのが好ましい。
【００３７】
また、レーザパワーは、加工速度を高めるためには高い方が好ましい。ただし、レーザパワーを高めるにつれ、スキャン速度（レーザ光で有機層を走査する速度）を上げなければならない。そのため、レーザパワーの上限値は、スキャン速度の上限値を考慮して、１００Ｗが好ましく、１０Ｗがより好ましく、５Ｗが更に好ましく、１Ｗが特に好ましい。また、レーザパワーの下限値は、０．１ｍＷが好ましく、０．５ｍＷがより好ましく、１ｍＷが更に好ましい。
【００３８】
更に、レーザ光は、発信波長幅及びコヒーレンシが優れていて、波長並みのスポットサイズに絞ることができるような光であることが好ましい。また、凹部を適正に形成するための光パルス照射条件は、光ディスクで使われているようなストラテジを採用するのが好ましい。即ち、光ディスクで使われているような、記録速度や照射するレーザ光の波高値、パルス幅などの条件を採用するのが好ましい。
【００３９】
前記有機層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００４０】
なお、凹部が形成される原理は、以下の通りとなっている。
前記有機層に、材料の光吸収がある波長（材料で吸収される波長）のレーザ光を照射すると、有機層によってレーザ光が吸収され、この吸収された光が熱に変換され、光の照射部分の温度が上昇する。これにより、有機層が、軟化、液化、気化、昇華、分解などの化学又は／及び物理変化を起こす。そして、このような変化を起こした材料が移動又は／及び消失することで、凹部が形成される。
【００４１】
なお、凹部の形成方法としては、例えば、ライトワンス光ディスクや追記型光ディスクなどで公知となっているピットの形成方法を適用することができる。具体的には、例えば、ピットサイズによって変化するレーザの反射光の強度を検出し、この反射光の強度が一定となるようにレーザの出力を補正することで、均一なピットを形成するといった、公知のランニングＯＰＣ技術（特許第３０９６２３９号公報）を適用することができる。
【００４２】
また、前記したような有機層の気化、昇華又は分解は、その変化の割合が大きく、急峻であることが好ましい。具体的には、色素の気化、昇華又は分解時の示差熱天秤（ＴＧ−ＤＴＡ）による質量減少率は、５％以上であることが好ましく、１０％以上がより好ましく、２０％以上が更に好ましい。また、色素の気化、昇華又は分解時の示差熱天秤（ＴＧ−ＤＴＡ）による質量減少の傾き（昇温１℃あたりの質量減少率が０．１％／℃以上であることが好ましく、０．２％／℃以上がより好ましく、０．４％／℃以上が更に好ましい。
【００４３】
また、軟化、液化、気化、昇華、分解などの化学又は／及び物理変化の転移温度は、その上限値が、２，０００℃以下であることが好ましく、１，０００℃以下であることがより好ましく、５００℃以下であることが更に好ましい。前記転移温度が高すぎると、大きなレーザパワーが必要となることがある。また、転移温度の下限値は、５０℃以上であることが好ましく、１００℃以上であることがより好ましく、１５０℃以上であることが更に好ましい。前記転移温度が低すぎると、周囲との温度勾配が少ないため、明瞭な穴エッジ形状を形成することができなくなる場合がある。
【００４４】
−−−屈折率−−−
前記被加工物表面の屈折率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１．３〜２が好ましく、１．４〜１．８がより好ましく、１．４５〜１．７が特に好ましい。
前記被加工物表面の屈折率が、１．３未満であると、反射率が低く、自動焦点などの制御が困難になることがあり、２を超えると被加工物周辺との反射率が変わりすぎ、自動焦点などの制御が困難になることがある。一方、前記被加工物固定材料表面の屈折率が前記特に好ましい範囲内であると、自動焦点制御が安定するなどの点で有利である。
ここで、前記屈折率は、エリプソメトリーにより測定することができる。
【００４５】
−−−反射率−−−
前記被加工物表面の反射率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１％〜９０％が好ましく、１％〜６０％がより好ましく、５％〜４０％が特に好ましい。
前記被加工物表面の反射率が、０．１％未満であると、自動焦点などの制御が困難になることがあり、９０％を超えると制御回路への信号強度が過剰となり制御が不安定になることがある。一方、前記被加工物表面の反射率が前記特に好ましい範囲内であると、自動焦点などの制御が安定にかかる点で有利である。
ここで、前記反射率は、分光反射率計により測定することができる。
【００４６】
前記被加工物の最長部分の大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１ｍｍ〜３５０ｍｍが好ましく、１０ｍｍ〜２２０ｍｍがより好ましく、２５ｍｍ〜１６０ｍｍが更に好ましく、５０ｍｍ〜１１０ｍｍが特に好ましい。
前記被加工物の最長部分の大きさが、１ｍｍ未満であると、自動焦点などの制御が不安定になることがあり、３５０ｍｍを超えると、被加工物へのレーザスキャンの精度が低下することがある。一方、前記被加工物の最長部分の大きさが前記特に好ましい範囲内であると、自動焦点などの制御が安定になり、レーザスキャンの精度が高められる点で有利である。
【００４７】
−−被加工物固定材料−−
前記被加工物固定材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、硬化性の樹脂が好ましい。
前記硬化性の樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、空気硬化性樹脂などが挙げられる。また、前記硬化性の樹脂は、キャストであってもよい。
前記硬化性の樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ユリア樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、フッ素樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、ポリテトラフロロエチレン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミドイミド樹脂などが挙げられる。
前記硬化性の樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、及びポリエステル樹脂から選択される少なくとも１種が特に好ましい。
【００４８】
−−−屈折率−−−
前記被加工物固定材料表面の屈折率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１．３〜２が好ましく、１．４〜１．８がより好ましく、１．４５〜１．７が特に好ましい。
前記被加工物固定材料表面の屈折率が、１．３未満であると、反射率が低く、自動焦点などの制御が困難になることがあり、２を超えると、前記被加工物表面との反射率が変わりすぎ、自動焦点などの制御が困難になることがある。一方、前記被加工物固定材料表面の屈折率が前記特に好ましい範囲内であると、自動焦点制御が安定するなどの点で有利である。
ここで、前記屈折率は、前記被加工物表面の屈折率の測定方法と同様に測定することができる。
【００４９】
また、前記被加工物固定材料表面の屈折率は、前記被加工物表面の屈折率の±５０％以内であることが好ましく、±３０％以内であることがより好ましく、±２０％以内であることが更に好ましく、±１０％以内であることが特に好ましい。
前記被加工物固定材料表面の屈折率が、前記被加工物表面の屈折率の±５０％を超えると、両者の反射率が変わりすぎ、自動焦点などの制御が困難になることがある。一方、前記被加工物固定材料表面の屈折率が、前記被加工物表面の屈折率の±１０％以内であると、自動焦点制御が安定するなどの点で有利である。
【００５０】
−−−反射率−−−
前記被加工物固定材料表面の反射率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１％〜９０％が好ましく、１％〜６０％がより好ましく、５％〜４０％が特に好ましい。
前記被加工物固定材料表面の反射率が、０．１％未満であると、自動焦点などの制御が困難になることがあり、前記被加工物表面の反射率が、９０％を超えると、制御回路への信号強度が過剰となり制御が不安定になることがある。一方、前記被加工物固定材料表面の反射率が前記特に好ましい範囲内であると、自動焦点などの制御が安定にかかる点で有利である。
ここで、前記反射率は、前記被加工物表面の屈折率の測定方法と同様に測定することができる。
【００５１】
また、前記被加工物固定材料表面の反射率は、前記被加工物表面の反射率の±５０％以内であることが好ましく、±３０％以内であることがより好ましく、±２０％以内であることが更に好ましく、±１０％以内であることが特に好ましい。
前記被加工物固定材料表面の反射率が、前記被加工物表面の反射率の±５０％を超えると、両者の反射率が変わりすぎ、自動焦点などの制御が困難になることがある。一方、前記被加工物固定材料表面の反射率が、前記被加工物表面の反射率の１０％以内であると、自動焦点制御が安定するなどの点で有利である。
【００５２】
−−被加工物固定治具−−
前記被加工物固定治具は、前記被加工物を装着する装着部を複数有する治具である。
前記被加工物固定治具の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、円形状が好ましい。
前記被加工物固定治具の大きさ、材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５３】
−形成方法−
前記被加工物含有体の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５４】
前記被加工物含有体が、前記第１の態様（複数の被加工物、及び被加工物固定材料とからなる態様）の場合の被加工物含有体の形成方法の一例を図３Ａ〜図３Ｅに基づいて説明する。
【００５５】
まず、被加工物含有体作製用基板３１上に被加工物１１を置き、真空パックにより密着させる（図３Ｂ参照）。なお、図３Ｂ中、「３２」は真空ポンプを示し、「３３」は真空パック用器材を示す。
前記被加工物含有体作製用基板としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ガラス基板などが挙げられる。
また、前記被加工物含有体作製用基板は、円形の被加工物含有体を形成することができるように型を有していることが好ましい。前記型を有していると、円形の被加工物含有体を形成することができ、後述するパターン形成工程で回転時のバランスが良くなり、高速回転による高速加工が可能となる点で、有利である。
前記被加工物含有体作製用基板と、前記被加工物とを密着させることで、被加工物表面（後述するパターン形成工程でレーザ光が照射される面）上に被加工物固定材料が入り込むことを防ぐことができる。
また、前記真空パックにより密着させる際には、被加工物と被加工物含有体作製用基板との間にゴミが入らないようにすることが好ましい。前記ゴミが入らないようにする方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、除電ブローなどが挙げられる。
【００５６】
その後、被加工物１１を密着させた被加工物含有体作製用基板３１に被加工物固定材料１２を加え（図３Ｃ参照）、次いで、被加工物含有体作製用基板３４で、被加工物固定材料を加えた被加工物を挟む（図３Ｄ参照）。
前記被加工物固定材料は、被加工物を被加工物含有体に密着させた後、速やかに加えることが好ましい。
前記被加工物含有体作製用基板で、被加工物固定材料を加えた被加工物を挟む際の手段としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、プレス装置などが挙げられる。
前記被加工物含有体作製用基板で、被加工物固定材料を加えた被加工物を挟む際の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１０ｋＰａなどが挙げられる。
【００５７】
その後、被加工物含有体作製用基板３１、３４を取り外し、複数の被加工物、及び被加工物固定材料とからなる被加工物含有体１（図３Ｅ参照）を得ることができる。なお、この場合、後述するパターン形成工程において、レーザ光が照射される面は、図３Ｅの矢印「３８」となる。
【００５８】
前記被加工物含有体が、前記第２の態様（複数の被加工物、被加工物固定材料、及び被加工物固定治具とからなる態様）の場合の被加工物含有体の形成方法の一例を図４Ａ〜図４Ｂに基づいて説明する。
【００５９】
まず、被加工物固定治具１３の被加工物を装着する装着部４１に、被加工物固定材料１２を加える（図４Ａ参照）。その後、被加工物１１を装着部に装着する。これにより、被加工物と、被加工物を装着する装着部を複数有する被加工物固定治具との間が被加工物固定材料で充填され、被加工物を固定することができ、複数の被加工物、被加工物固定材料、及び被加工物固定治具とからなる被加工物含有体２（図４Ｂ参照）を得ることができる。なお、この場合、後述するパターン形成工程において、レーザ光が照射される面は、図４Ｂの矢印「４８」となる。
なお、前記被加工物固定材料は、被加工物を被加工物固定治具に装着した後に加えてもよい。
前記第２の態様では、前記被加工物を被加工物固定治具から取り外し、新たな被加工物を被加工物固定治具に装着して被加工物含有体を形成してもよい。
【００６０】
なお、前記被加工物が表面にヒートモードの形状変化が可能な層を有する場合、前記ヒートモードの形状変化が可能な層を形成する時期としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
例えば、あらかじめ被加工物の表面にヒートモードの形状変化が可能な層を形成しておいてもよいし、被加工物含有体作製用基板を取り外した後に被加工物の表面にヒートモードの形状変化が可能な層を形成してもよいし、被加工物固定治具に装着した後に被加工物の表面にヒートモードの形状変化が可能な層を形成してもよい。
【００６１】
−−被加工物と、被加工物固定材料との間−−
前記被加工物と、前記被加工物固定材料との間（図５の「Ｇ」参照）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下好ましく、１０μｍ以下が特に好ましい。
前記被加工物と、前記被加工物固定材料との間が、１００μｍを超えると、フォーカスサーボが外れることがある。一方、前記被加工物と、前記被加工物固定材料との間が前記特に好ましい範囲内であると、自動焦点などの制御が安定になる点で有利である。
【００６２】
−−被加工物固定材料表面（Ａ）と、被加工物表面（Ｂ）との段差（Ａ−Ｂ）−−
前記被加工物固定材料表面（Ａ）と、被加工物表面（Ｂ）との段差（Ａ−Ｂ）（図５の「Ｄ」参照）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、−４μｍ〜４μｍが好ましく、−２μｍ〜２μｍが好ましく、−１μｍ〜１μｍが特に好ましい。
前記被加工物固定材料表面（Ａ）と、被加工物表面（Ｂ）との段差（Ａ−Ｂ）が、−４μｍ未満、又は４μｍを超えると、フォーカスサーボが外れることがある。一方、前記被加工物固定材料表面（Ａ）と、被加工物表面（Ｂ）との段差（Ａ−Ｂ）が前記特に好ましい範囲内であると、自動焦点などの制御が安定になる点で有利である。
なお、前記被加工物表面とは、レーザ光により加工される面（パターン形成面）をいう。また、前記被加工物固定材料表面とは、前記被加工物表面と同じ面をいう。
【００６３】
＜パターン形成工程＞
前記パターン形成工程は、前記被加工物含有体を回転させながら、レーザ光を照射して被加工物上にパターンを形成する工程である。
前記パターン形成工程では、被加工物含有体にレーザ光を照射することにより、被加工物の表面を基準として、該表面に凹部が形成される。
【００６４】
前記パターン形成工程を行う手段としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、従来より周知の光ディスクドライブと同様の構成の装置を用いることができる。
前記光ディスクドライブの構成としては、例えば、特開２００３−２０３３４８号公報に記載されている構成が挙げられる。
以下、このような光ディスクドライブを用いた前記パターン形成工程の一実施形態を説明する。
【００６５】
光ディスクと同じ形状に形成した前記被加工物含有体をディスクドライブに装填する。そして、前記被加工物表面の材質に応じ、これを変形させるのに適当な出力でレーザ光を被加工物表面に照射する。さらに、この照射パターンが、被加工物表面に形成しようとするパターンに合うように、レーザ光源にパルス信号、又は連続信号を入力すればよい。なお、図６Ｂに示すように、所定の周期Ｔで発光されるレーザ光のデューティ比（発光時間τ／周期Ｔ）は、実際に形成する凹部１５のデューティ比（レーザ光の走査方向における凹部１５の長さｄ／ピッチＰ；図６Ａ参照）より低くするのが好ましい。ここで、図６Ａに円状に示すレーザ光は、発光時間τの間において所定の速度で移動することで、楕円状の凹部１５の形成に寄与している。なお、レーザ光のデューティ比としては、例えば、凹部１５のピッチＰを１００としたときの凹部１５の長さｄが５０である場合には、５０％よりも低いデューティ比でレーザ光を照射すればよい。なお、この場合、レーザ光のデューティ比の上限値は、５０％未満が好ましく、４０％未満がより好ましく、３５％未満が更に好ましい。また、下限値は、１％以上が好ましく、５％以上がより好ましく、１０％以上が更に好ましい。以上のように、デューティ比を設定することで、規定のピッチの凹部１５を正確に形成することができる。
また、光ディスクドライブと同様のフォーカシング技術、例えば、非点収差法などを用いることにより、被加工物にうねりや反りがあったとしても、被加工物の表面に容易に集光することが可能である。
また、本発明の被加工物含有体は、被加工物の周囲を被加工物固定材料で固定しているので、被加工物と被加工物の固定材料との間が短く、また、被加工物固定材料表面（Ａ）と、被加工物表面（Ｂ）との段差（Ａ−Ｂ）短い。そのため、被加工物周囲においても、フォーカスサーボが外れることがなく、被加工物を簡便で、かつ、優れた加工精度で加工することができる。
【００６６】
このようにして、被加工物表面にディスクドライブの光学系でレーザ光を集光して照射する。光記録ディスクに情報を記録する場合と同様に、被加工物含有体を回転させながら、光学系を半径方向に移動させることで、被加工物表面の全体に凹部を形成することができる。
【００６７】
凹部１５を製造する時の加工条件は以下の通りである。
前記光学系の開口数ＮＡの下限としては、０．４以上が好ましく、０．５以上がより好ましく、０．６以上が更に好ましい。また、開口数ＮＡの上限としては、２以下が好ましく、１以下がより好ましく、０．９以下が更に好ましい。開口数ＮＡが小さすぎると、細かい加工ができず、大きすぎると、記録時の角度に対するマージンが減るからである。
【００６８】
前記光学系の波長としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、４０５±３０ｎｍ、５３２±３０ｎｍ、６５０±３０ｎｍ、７８０±３０ｎｍが挙げられる。これらは、大きな出力が得やすい波長だからである。なお、波長は短い程、細かい加工ができるので好ましい。
【００６９】
前記光学系の出力の下限としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１ｍＷ以上が好ましく、１ｍＷ以上がより好ましく、５ｍＷ以上が更に好ましく、２０ｍＷ以上が特に好ましい。前記光学系の出力の上限としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１，０００ｍＷ以下が好ましく、５００ｍＷ以下がより好ましく、２００ｍＷ以下が更に好ましい。前記出力が低すぎると加工に時間が掛かり、高すぎると、光学系を構成する部材の耐久性が低くなるからである。
【００７０】
光学系を被加工物表面に対し相対的に移動させる線速の下限としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１ｍ／ｓ以上が好ましく、１ｍ／ｓ以上がより好ましく、５ｍ／ｓ以上が更に好ましく、２０ｍ／ｓ以上が特に好ましい。前記線速の上限としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５００ｍ／ｓ以下が好ましく、２００ｍ／ｓ以下がより好ましく、１００ｍ／ｓ以下が更に好ましく、５０ｍ／ｓ以下が特に好ましい。前記線速が高すぎると、加工精度を高くするのが困難であり、遅すぎると加工に時間が掛かるし、良好な形状に加工できないからである。
【００７１】
前記光学系を含む具体的な光学加工機の一例としては、例えば、パルステック工業株式会社製ＮＥ０５００を用いることができる。
【００７２】
＜その他の工程＞
前記その他の工程としては、本発明の効果を損なわない限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【実施例】
【００７３】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００７４】
（実施例１）
＜被加工物含有体形成工程＞
被加工物の基板として、厚さ０．５ｍｍ、２インチのサファイア基板を２枚を用いた。前記基板上に、下記構造式（１）で表されるオキソノール有機物１５ｍｇを、２，２，３，３−テトラフルオロ−１−プロパノール１ｍｌに溶解した溶液を、スピンコータを用いて回転数３００ｒｐｍで塗布し、その後、回転数１，０００ｒｐｍで乾燥させ、厚さ７０ｎｍの有機層を形成し、被加工物を作製した。
【化４】
2010184288.tif 000006
【００７５】
前記被加工物をガラス基板（被加工物含有体作製用基板）に真空パックにて密着させた。前記被加工物と、ガラス基板とは、真空パックから取り外しても密着状態を保っていた。前記ガラス基板に密着した被加工物上に被加工物固定材料としてクリスタルレジン（日新レジン製、エポキシ樹脂）を加え、ガラス基板ではさみ、円盤状にクリスタルレジンを硬化させた。
次いで、前記ガラス基板を外し、被加工物と、クリスタルレジンとからなる円盤状の被加工物含有体（直径約１５ｃｍ、厚さ約１ｍｍ）を得た。
前記被加工物含有体における被加工物と、被加工物固定材料との間を顕微測長機（ニコン社製ＭＭ４００）により測定したところ、２μｍであった。
また、前記被加工物固定材料表面（Ａ）と、被加工物表面（Ｂ）との段差（Ａ−Ｂ）を顕微測長機（ニコン社製ＭＭ４００）により測定したところ、０．２μｍであった。
また、被加工物表面の屈折率は、１．６であり、被加工物固定材料表面の屈折率は、１．５であった。また、被加工物表面の反射率は、５％であり、被加工物固定材料表面の反射率は、４％であった。
前記屈折率は、エリプソメータ（Ｊ．Ａ．Ｗｏｏｌａｍ社製ＶＡＳＥ）により測定し、前記反射率は、分光反射率計（日立社製Ｕ３１００）により測定した。
【００７６】
＜パターン形成工程＞
前記被加工物含有体の被加工物表面に、ＮＥＯ１０００（パルステック工業株式会社製）にて、５ｍ／ｓ、１５ｍＷ、円周方向及び半径方向とも０．３μｍピッチで、レーザ照射を行った。
【００７７】
以上により、深さ５０ｎｍ、隣接する凹部の中心の最短距離（ピッチ）０．３μｍの凹部を被加工物の全表面に形成することができた。
【００７８】
（実施例２）
＜被加工物含有体形成工程＞
被加工物の基板は、実施例１と同様のものを用いた。
前記基板表面にオイル（ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  ｏｉｌ  ｔｙｐｅＡ、ｃａｒｇｉｌｌｅ  ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ製）を数滴垂らした。前記基板の上にガラス基板（被加工物含有体作製用基板）を置いて密着させ、基板と、ガラス基板との間の空気を排除した。
前記ガラス基板に密着した基板上に被加工物固定材料としてクリスタルレジン（日新レジン製、エポキシ樹脂）を加え、ガラス基板ではさみ、円盤状にクリスタルレジンを硬化させた。
【００７９】
前記ガラス基板を外した後、溶剤にてオイルを洗浄した。その後、前記基板表面に、上記構造式（１）で表されるオキソノール有機物１５ｍｇを、２，２，３，３−テトラフルオロ−１−プロパノール１ｍｌに溶解した溶液を、スピンコータを用いて回転数３００ｒｐｍで塗布し、その後、回転数１，０００ｒｐｍで乾燥させ、厚さ７０ｎｍの有機層を形成し、被加工物と、クリスタルレジンとからなる円盤状の被加工物含有体（直径約１５ｃｍ、厚さ約１ｍｍ）を得た。
前記被加工物含有体における被加工物と、被加工物固定材料との間を顕微測長機（ニコン社製ＭＭ４００）により測定したところ、２μｍであった。
また、前記被加工物固定材料表面（Ａ）と、被加工物表面（Ｂ）との段差（Ａ−Ｂ）を顕微測長機（ニコン社製ＭＭ４００）により測定したところ、０．２μｍであった。
また、被加工物表面の屈折率は、１．６であり、被加工物固定材料表面の屈折率は、１．５であった。また、被加工物表面の反射率は、５％であり、被加工物固定材料表面の反射率は、４％であった。
前記屈折率は、エリプソメータ（Ｊ．Ａ．Ｗｏｏｌａｍ社製ＶＡＳＥ）により測定し、前記反射率は、分光反射率計（日立社製Ｕ３１００）により測定した。
【００８０】
＜パターン形成工程＞
パターン形成工程は、実施例１と同様に行った。
【００８１】
以上により、深さ５０ｎｍ、隣接する凹部の中心の最短距離（ピッチ）０．３μｍの凹部を被加工物の全表面に形成することができた。
【００８２】
（実施例３）
＜被加工物含有体形成工程＞
被加工物の基板は、実施例１と同様のものを用いた。また、被加工物固定治具として、装着部を２つ有する円盤状の治具を用いた。
前記被加工物固定治具に被加工物固定材料としてクリスタルレジン（日新レジン製、エポキシ樹脂）を加え、次いで、前記基板を装着し、クリスタルレジンを硬化させた。
【００８３】
その後、前記基板表面に、上記構造式（１）で表されるオキソノール有機物１５ｍｇを、２，２，３，３−テトラフルオロ−１−プロパノール１ｍｌに溶解した溶液を、スピンコータを用いて回転数３００ｒｐｍで塗布し、その後、回転数１，０００ｒｐｍで乾燥させ、厚さ７０ｎｍの有機層を形成し、被加工物と、クリスタルレジンと、被加工物固定治具とからなる円盤状の被加工物含有体（直径約１５ｃｍ、厚さ約１ｍｍ）を得た。
前記被加工物含有体における被加工物と、被加工物固定材料との間を顕微測長機（ニコン社製ＭＭ４００）により測定したところ、２μｍであった。
また、前記被加工物固定材料表面（Ａ）と、被加工物表面（Ｂ）との段差（Ａ−Ｂ）を顕微測長機（ニコン社製ＭＭ４００）により測定したところ、０．２μｍであった。
また、被加工物表面の屈折率は、１．６であり、被加工物固定材料表面の屈折率は、１．５であった。また、被加工物表面の反射率は、５％であり、被加工物固定材料表面の反射率は、４％であった。
前記屈折率は、エリプソメータ（Ｊ．Ａ．Ｗｏｏｌａｍ社製ＶＡＳＥ）により測定し、前記反射率は、分光反射率計（日立社製Ｕ３１００）により測定した。
【００８４】
＜パターン形成工程＞
パターン形成工程は、実施例１と同様に行った。
【００８５】
以上により、深さ５０ｎｍ、隣接する凹部の中心の最短距離（ピッチ）０．３μｍの凹部を被加工物の全表面に形成することができた。
【００８６】
（比較例１）
＜被加工物含有体形成工程＞
前記実施例３において、被加工物固定材料を用いなかった以外は、実施例３と同様にして、比較例１の被加工物含有体を作製した。
前記被加工物含有体における被加工物と、被加工物固定治具との間を顕微測長機（ニコン社製ＭＭ４００）により測定したところ、１００μｍであった。
また、前記被加工物固定治具表面（Ｃ）と、被加工物表面（Ｂ）との段差（Ｃ−Ｂ）を顕微測長機（ニコン社製ＭＭ４００）により測定したところ、３０μｍであった。
また、被加工物表面の屈折率は、１．６であり、被加工物固定治具表面の屈折率は、１．５であった。また、被加工物表面の反射率は、６％であり、被加工物固定治具表面の反射率は、５％であった。
前記屈折率は、エリプソメータ（Ｊ．Ａ．Ｗｏｏｌａｍ社製ＶＡＳＥ）により測定し、前記反射率は、分光反射率計（日立社製Ｕ３１００）により測定した。
【００８７】
＜パターン形成工程＞
パターン形成工程は、実施例１と同様に行った。
【００８８】
以上により、被加工物の表面の一部に、深さ５０ｎｍ、隣接する凹部の中心の最短距離（ピッチ）０．３μｍの凹部を形成することができた。
しかしながら、被加工物における被加工物固定治具周辺は、フォーカスサーボが外れてしまい、凹部を形成することができなかった。
【００８９】
以上の結果から、本発明のレーザ加工方法は、簡便で、かつ、被加工物を優れた加工精度で加工することができることが示された。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明のレーザ加工方法は、簡便で、かつ、被加工物を優れた加工精度で加工することができるので、例えば、ＬＥＤ素子が形成された基板などの被加工物のレーザ加工に利用することができる。
【符号の説明】
【００９１】
１  被加工物含有体
２  被加工物含有体
１１  被加工物
１２  被加工物固定材料
１３  被加工物固定治具
３１  被加工物含有体作製用基板
３２  真空ポンプ
３３  真空パック用器材
３４  被加工物含有体作製用基板
３８  レーザ光照射面
４１  装着部
４８  レーザ光照射面
Ｇ  被加工物と、被加工物固定材料との間
Ｄ  被加工物固定材料表面と、被加工物表面との段差
Ｐ  ピッチ
ｄ  凹部の長さ
１５  凹部
τ  発光時間
Ｔ  周期
【図１Ａ】
2010184288.tif 000007
【図１Ｂ】
2010184288.tif 000008
【図２Ａ】
2010184288.tif 000009
【図２Ｂ】
2010184288.tif 000010
【図３Ａ】
2010184288.tif 000011
【図３Ｂ】
2010184288.tif 000012
【図３Ｃ】
2010184288.tif 000013
【図３Ｄ】
2010184288.tif 000014
【図３Ｅ】
2010184288.tif 000015
【図４Ａ】
2010184288.tif 000016
【図４Ｂ】
2010184288.tif 000017
【図５】
2010184288.tif 000018
【図６Ａ】
2010184288.tif 000019
【図６Ｂ】
2010184288.tif 000020