(57)【要約】【課題】描画領域の密度が変化する場合でも機能液の使用効率を向上させる。【解決手段】吐出ヘッドに対して基板を相対移動させ、基板の所定描画領域に対して機能液の液滴を吐出して、各基板毎に形成すべきパターンに応じた描画率で描画する。複数の基板Ｇ１〜Ｇ１０に対して順次描画処理を行う際に、各基板毎の描画率に基づいて、描画処理を行う順序を設定する。【選択図】図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吐出ヘッドに対して基板を相対移動させ、前記基板の所定描画領域に対して機能液の液滴を吐出して、各基板毎に形成すべきパターンに応じた描画率で描画する液滴吐出方法であって、
複数の前記基板に対して順次描画処理を行う際に、各基板毎の描画率に基づいて、描画処理を行う順序を設定することを特徴とする液滴吐出方法。
【請求項２】
請求項１記載の液滴吐出方法において、
描画処理を行った前記基板の後に、当該基板の描画率よりも小さい描画率を有する基板に対して描画処理を行うことを特徴とする液滴吐出方法。
【請求項３】
請求項１記載の液滴吐出方法において、
前記基板を前記相対移動方向に沿って複数配置した基板群に順次描画処理を行う際に、前記基板の配置順序を各基板毎の描画率に基づいて設定することを特徴とする液滴吐出方法。
【請求項４】
請求項３記載の液滴吐出方法において、
複数の前記基板群に対して順次描画処理を行う際に、各基板群における前記複数の基板の平均描画率に基づいて、描画処理を行う順序を設定することを特徴とする液滴吐出方法。
【請求項５】
請求項４記載の液滴吐出方法において、
描画処理を行った前記基板群の後に、当該基板群の平均描画率よりも小さい平均描画率を有する基板群に対して描画処理を行うことを特徴とする液滴吐出方法。
【請求項６】
請求項３から５のいずれか一項に記載の液滴吐出方法において、
前記基板群における複数の基板に対して、描画処理を行った前記基板の後に、当該基板の描画率よりも小さい描画率を有する基板に対して描画処理を行うことを特徴とする液滴吐出方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の液滴吐出方法により基板に機能液の液滴を吐出する工程を有することを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出方法及びデバイス製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
デバイスパターンを形成するための手法の一つとして、機能液の液滴で基板にパターンを形成する液滴吐出法（インクジェット法）が知られている。特許文献１には、液滴吐出法に基づいて基板にパターンを形成する液滴吐出装置（インクジェット装置）に関する技術の一例が開示されている。
【０００３】
また、多層配線基板、例えば低温焼結セラミック多層配線基板を液滴吐出方式を用いて製造することにより、低コスト化、短時間化に対応する技術が開示されている。
すなわち、特許文献２には、基板として未焼成のグリーンシートを用い、さらにグリーンシートに吸収されやすい有機分散媒に金属や抵抗体等の粉末を分散させたインクを用いて回路パターンを描画し、その後焼成することにより、インクジェット法ではインクが基板上で流れやすく濡れ拡がりやすいという課題を解決した電子回路を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２４８９２６号公報
【特許文献２】特開昭５８−５０７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
上記グリーンシートは、多数枚（複数枚）それぞれ位置合わせした上で積層、圧着し、脱バインダー、焼結工程を経る製造方法で製造されるが、例えば電子回路用基板においては電源やＧＮＤ層と、配線層とでは描画領域の密度が大きく変化するため、密度が小さい層を製造する際には吐出するインク量を安定させるために多量の予備吐出（フラッシング）を行う必要があり、インクの消費が余分に増えるという問題がある。
特に、ＡｇやＡｕ、その他のレアメタルを含むインクの場合には、コストアップの要因となってしまう。
【０００６】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、描画領域の密度が変化する場合でも機能液の使用効率を向上させる液滴吐出方法及びデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明の液滴吐出方法は、吐出ヘッドに対して基板を相対移動させ、前記基板の所定描画領域に対して機能液の液滴を吐出して、各基板毎に形成すべきパターンに応じた描画率で描画する液滴吐出方法であって、複数の前記基板に対して順次描画処理を行う際に、各基板毎の描画率に基づいて、描画処理を行う順序を設定することを特徴とするものである。
従って、本発明の液滴吐出方法では、描画率の大小によって、吐出されないで吐出ヘッド内に滞留する機能液の量が変わるため、各基板毎の描画率に描画処理を行う順序を設定することにより、滞留時間の少ない機能液を吐出することが可能になり、予備吐出量を減らして機能液の使用効率を向上させることができる。
【０００８】
具体的には、本発明では、描画処理を行った前記基板の後に、当該基板の描画率よりも小さい描画率を有する基板に対して描画処理を行う手順を好適に採用できる。
これにより、本発明では、後の基板に描画処理を行う際には、前の基板に対する描画処理で機能液を吐出したノズル（吐出口）を用いることができるため、滞留時間の少ない機能液を吐出することが可能になり、予備吐出量を減らして機能液の使用効率を向上させることができる。
【０００９】
また、本発明では、前記基板を前記相対移動方向に沿って複数配置した基板群に順次描画処理を行う際に、前記基板の配置順序を各基板毎の描画率に基づいて設定する構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、吐出ヘッドに対して複数の基板を一回相対移動（走査）させることにより、基板群毎に複数の基板に機能液の液滴を吐出させてパターンを形成することが可能になり、生産性を向上させることができる。また、本発明では、相対移動により複数の基板に順次描画処理を行う際に、滞留時間の少ない機能液を吐出することが可能になり、予備吐出量を減らして機能液の使用効率を向上させることができる。
【００１０】
上記構成においては、複数の前記基板群に対して順次描画処理を行う際に、各基板群における前記複数の基板の平均描画率に基づいて、描画処理を行う順序を設定する手順を好適に採用できる。
これにより、本発明では、後の基板群に描画処理を行う際には、前の基板群に対する描画処理で機能液を吐出したノズル（吐出口）、またはその近傍のノズルを用いることができるため、滞留時間の少ない機能液を吐出することが可能になり、予備吐出量を減らして機能液の使用効率を向上させることができる。
【００１１】
上記構成においても、描画処理を行った前記基板の後に、当該基板の描画率よりも小さい描画率を有する基板に対して描画処理を行う手順を好適に採用できる。
これにより、本発明では、後の基板に描画処理を行う際には、前の基板に対する描画処理で機能液を吐出したノズル（吐出口）、またはその近傍のノズルを用いることができるため、滞留時間の少ない機能液を吐出することが可能になり、予備吐出量を減らして機能液の使用効率を向上させることができる。
【００１２】
また、本発明のデバイス製造方法は、先に記載の液滴吐出方法により基板に機能液の液滴を吐出する工程を有することを特徴とするものである。
これにより、本発明では、滞留時間の少ない機能液を吐出することが可能になり、予備吐出量を減らして機能液の使用効率を向上させることができ、効率よく、またコスト増を抑制しつつデバイスを製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る液滴吐出装置を示す概略構成図である。
【図２】液滴吐出装置の一部を示す斜視図である。
【図３】キャリッジ部材に支持された複数の吐出ヘッドを下側から見た図である。
【図４】吐出ヘッドの構造の一例を説明するための断面図である。
【図５】第１移動体の一例を示す斜視図である。
【図６】第１移動体の一例を示す正面図である。
【図７】第２移動体の一例を示す図である。
【図８】第２移動体の動作の一例を説明するための図である。
【図９】第３移動体の一例を示す図である。
【図１０】第３移動体の動作の一例を説明するための図である。
【図１１】第４移動体の一例を示す図である。
【図１２】第４移動体の動作の一例を説明するための図である。
【図１３】複数の基板の描画率を示す模式図である。
【図１４】液滴吐出装置の動作の一例を説明するための図である。
【図１５】液滴吐出装置の動作の一例を説明するための図である。
【図１６】第２実施形態に係る第１移動体の外観斜視図である。
【図１７】描画率に応じて基板群を構成する基板の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の液滴吐出方法及びデバイス製造方法の実施の形態を、図１ないし図１７を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１は、液滴吐出方法に用いる液滴吐出装置ＩＪの概略構成図、図２は、液滴吐出装置ＩＪの一部を示す斜視図である。
【００１５】
液滴吐出装置ＩＪは、機能液の液滴Ｄを基板Ｐに吐出することによって、基板Ｐにデバイスパターンを形成する。液滴吐出装置ＩＪは、機能液の液滴Ｄを吐出する吐出口１が形成された吐出面２を有する吐出ヘッド３と、吐出面２と対向する第１位置Ａ１を含む所定領域で吐出ヘッド３に対して移動可能であり、Ｙ軸に沿って配置された複数の移動体４、５、６、７と、複数の移動体４、５、６、７をＹ軸に沿って移動させる駆動装置８と、吐出ヘッド３に流路を介して接続され、吐出ヘッド３に供給するための機能液を収容する機能液収容装置９と、液滴吐出装置ＩＪ全体の動作を制御する制御装置１０とを備えている。
【００１６】
本実施形態の液滴吐出装置ＩＪは、複数の吐出ヘッド３を備えたマルチヘッドタイプの液滴吐出装置であり、複数の吐出ヘッド３を支持するキャリッジ部材１１を有する。また、液滴吐出装置ＩＪは、吐出ヘッド３の駆動を制御する駆動回路を含む制御器１２を有する。制御器１２は、制御装置１０の指令に基づいて、吐出ヘッド３を駆動する。
【００１７】
本実施形態において、基板Ｐは、例えば特開２００６−１１４５９３号公報、特開２００６−２６１１４６号公報等に開示されているような、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics）多層回路基板を形成するための基板であって、焼成前のＬＴＣＣ基板（グリーンシート）を含む。また、機能液は、例えば特開２００５−３４８３７号公報に開示されているような、導電性微粒子を所定の分散媒に分散したものを含む。本実施形態においては、機能液の導電性微粒子は、銀の微粒子（有機銀化合物、酸化銀ナノ粒子を含む）を主成分とし、分散媒は、水を主成分とする。本実施形態においては、液滴吐出装置ＩＪが、焼成前のＬＴＣＣ基板（グリーンシート）に、銀の微粒子を含む機能液の液滴Ｄを吐出して、その液滴Ｄで基板（グリーンシート）に配線パターンを形成する場合を例にして説明する。
【００１８】
液滴吐出装置ＩＪは、少なくとも３つの移動体を有する。本実施形態においては、液滴吐出装置ＩＪは、４つの移動体４、５、６、７を有する。第１移動体４は、Ｙ軸に沿って配置された４つの移動体のうち、最も−Ｙ側に配置されており、第４移動体７は、最も＋Ｙ側に配置されている。すなわち、第１移動体４と第２移動体７とは、Ｙ軸に沿って配置された４つの移動体４、５、６、７のうち、Ｙ軸方向に関して両端に配置されている。第２移動体５及び第３移動体６は、第１移動体４と第４移動体７との間に順次配置されている。
第２移動体５は、第３移動体６の−Ｙ側に配置されている。
【００１９】
第１移動体４は、液滴Ｄでパターンが形成される基板Ｐを保持しながら移動可能である（第１移動体の詳細については後述する）。第２、第３、第４移動体５、６、７は、吐出ヘッド３をメンテナンスするメンテナンス装置を含む。本実施形態においては、第２移動体５は、吐出ヘッド３の吐出面２を覆うキャッピング装置１３を含む。第３移動体６は、吐出ヘッド３の吐出面２の異物を払うワイピング装置１４を含む。第４移動体７は、吐出ヘッド３の少なくとも一部を機能液以外の液体に浸ける浸漬装置１５を含む。
【００２０】
液滴吐出装置ＩＪは、各移動体４、５、６、７を移動可能に支持する支持面１６を有するベース部材１７を備えている。各移動体４、５、６、７のそれぞれは、支持面１６に沿って移動可能である。本実施形態においては、支持面１６は、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態においては、ベース部材１７の支持面１６と、その支持面１６と対向する各移動体４、５、６、７の対向面との間にエアベアリングが形成されている。各移動体４、５、６、７は、エアベアリングにより、支持面１６に対して非接触で浮上支持される。
【００２１】
また、液滴吐出装置ＩＪは、複数の移動体４、５、６、７のＹ軸方向への移動を案内するガイド部材１８を備えている。ガイド部材１８は、Ｙ軸方向に長い棒状の部材であり、支持面１６の上に配置されている。本実施形態においては、ガイド部材１８の両端は、ガイド部材１８の外側に配置された支持部材１９で支持されている。支持部材１９は、床面２０に支持されている。また、ベース部材１７は、床面２０に支持された支持部材２１で支持されている。
【００２２】
本実施形態においては、駆動装置８は、リニアモータを含み、複数の移動体４、５、６、７のそれぞれを独立して移動可能である。駆動装置８は、ガイド部材１８に配置されたリニアモータの固定子２２と、ガイド部材１８と対向する各移動体４、５、６、７の対向面のそれぞれに配置されたリニアモータの可動子２３、２４、２５、２６とを有する。制御装置１０は、リニアモータを含む駆動装置８を用いて、各移動体４、５、６、７のそれぞれをベース部材１７上で独立して移動可能である。
【００２３】
また、液滴吐出装置ＩＪは、吐出ヘッド３と別の位置に配置され、第１移動体４に基板Ｐを搬入する動作、及び第１移動体４から基板Ｐを搬出する動作の少なくとも一方を実行する基板搬送装置２７を備えている。基板搬送装置２７の近傍には、基板Ｐを収容可能な基板収容装置２８が配置されている。
【００２４】
基板搬送装置２７は、Ｙ軸方向に関して第１位置Ａ１と異なる第２位置Ａ２に配置された第１移動体４に基板Ｐを搬入する動作、及び第１移動体４から基板Ｐを搬出する動作の少なくとも一方を実行する。第１位置Ａ１と第２位置Ａ２とは、Ｙ軸方向に関して離れている。本実施形態においては、第１位置Ａ１は、第２位置Ａ２の＋Ｙ側の位置である。第１移動体４は、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１と、基板搬送装置２７の近傍の第２位置Ａ２との間を、ベース部材１７の支持面１６に沿って移動可能である。
【００２５】
基板搬送装置２７は、例えば基板収容装置２８に収容されている基板Ｐを、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４に搬入可能である。また、基板搬送装置２７は、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４より基板Ｐを搬出し、基板収容装置２８に収容可能である。
【００２６】
また、本実施形態においては、液滴吐出装置ＩＪは、第１移動体４の移動経路の少なくとも一部に配置され、第１移動体４の熱の周囲への放散を遮る断熱部材２９を備えている。断熱部材２９は、第１移動体４を含む各移動体５、６、７の移動を妨げないように、ベース部材１７の所定位置に取り付けられている。
【００２７】
また、液滴吐出装置ＩＪは、上述の吐出ヘッド３、キャリッジ部材１１、移動体４、５、６、７、ベース部材１７、ガイド部材１８、基板搬送装置２７、基板収容装置２８、断熱部材２９、機能液収容装置９、制御器１２、及び制御装置１０等の各機器、部材等を収容するチャンバ本体３０と、チャンバ本体３０の内側の空間の環境（温度、湿度、クリーン度等）を調整可能な空調装置３１とを有するチャンバ装置３２を備えている。
【００２８】
次に、図３及び図４を参照しながら、吐出ヘッド３について説明する。図３は、キャリッジ部材１１に支持された複数の吐出ヘッド３を下側から見た図、図４は、吐出ヘッド３の構造の一例を説明するための断面図である。
【００２９】
本実施形態の吐出ヘッド３は、ピエゾ素子（圧電素子）３３に所定の駆動信号を供給して、そのピエゾ素子３３を変形させることによって、機能液を収容した空間３４の圧力を可撓性の振動板（膜）３５を介して変動させ、その圧力の変動を利用して、吐出口１より機能液の液滴Ｄを吐出する、いわゆる電気機械変換方式の吐出ヘッドである。制御器１２は、制御装置１０の指令に基づいて、吐出ヘッド３を駆動する。制御器１２は、吐出ヘッド３のピエゾ素子３３に所定の駆動信号を供給して、その駆動信号に応じた大きさの液滴Ｄを吐出口１のそれぞれより吐出可能である。
【００３０】
図３に示すように、本実施形態の液滴吐出装置ＩＪは、複数の吐出ヘッド３を有する。
複数の吐出ヘッド３は、キャリッジ部材１１に支持されている。吐出ヘッド３は、機能液の液滴Ｄを吐出する吐出口（吐出ノズル）１が形成された吐出面（ノズル形成面）２を有する。吐出面２は、所定方向に長い形状（本実施形態においてはほぼ長方形状）を有する。吐出口１は、吐出面２において、所定方向（吐出面２の長手方向）に沿って複数形成されている。本実施形態においては、複数の吐出口１が並ぶ所定方向は、ＸＹ平面内においてＸ軸方向に対して傾斜する方向である。
【００３１】
図４に示すように、吐出ヘッド３は、ヘッド本体３６と、ヘッド本体３６の下端に配置されたプレート部材（ノズルプレート）３７とを有する。吐出口１は、プレート部材３７に形成されている。プレート部材３７は、上下方向に貫通する孔を複数有する。吐出口１は、その孔の下端に配置されている。吐出面２は、プレート部材３７に配置されている。
【００３２】
本実施形態においては、吐出ヘッド３（プレート部材３７）の吐出面２は、下側（−Ｚ側）に向いている。吐出ヘッド３からの液滴Ｄが吐出（供給）される基板Ｐの表面は、吐出ヘッド３の吐出面２と対向するように、上側（＋Ｚ側）に向いている。第１移動体４は、基板Ｐの表面が上側（＋Ｚ側）を向くように、基板Ｐを保持する。また、吐出ヘッド３の吐出面２は、ＸＹ平面とほぼ平行である。第１移動体４は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。制御装置１０は、吐出ヘッド３の吐出面２と第１移動体４に保持された基板Ｐの表面との間の距離（プラテンギャップ）を所定の値（例えば６００μｍ）に維持した状態で、吐出口１より基板Ｐに液滴Ｄを吐出する。
【００３３】
また、吐出ヘッド３は、プレート部材３７（吐出口１）の上方に形成されたキャビティ（空間）３４と、キャビティ３４の上方に配置された可撓性の板（振動板）３５と、振動板３５の上方に配置されたピエゾ素子３３とを有する。キャビティ３４は、複数の吐出口１のそれぞれに対応するように複数形成されている。キャビティ３４は、流路を介して機能液収容装置９と接続される。キャビティ３４は、機能液収容装置９からの機能液を収容し、吐出口１に供給する。
【００３４】
振動板３５は、上下方向に振動することによって、キャビティ３４の圧力（容積）を変動可能である。ピエゾ素子３３は、振動板３５を上下方向に振動可能である。ピエゾ素子３３は、複数の吐出口１のそれぞれに対応するように複数配置されている。ピエゾ素子３３は、制御器１２からの駆動信号に基づいて振動板３５を振動させ、キャビティ３４の圧力を変動させることによって、吐出口１より機能液の液滴Ｄを吐出させる。
【００３５】
また、制御器１２は、例えば特開２００１−５８４３３号公報に開示されているように、ピエゾ素子３３に供給する駆動信号（駆動波形）を調整して、吐出口１のそれぞれから吐出される液滴Ｄの量（大きさ、体積）を調整可能である。
【００３６】
図１に示すように、本実施形態の液滴吐出装置ＩＪは、複数の吐出ヘッド３を、それら複数の吐出ヘッド３の位置がほぼ動かないように保持する保持装置３８を備えている。保持装置３８は、キャリッジ部材１１と、そのキャリッジ部材１１を支持する支持機構３９とを含む。本実施形態においては、支持機構３９は、チャンバ本体３０の天井面（内面）に固定されている。すなわち、本実施形態においては、複数の吐出ヘッド３は、キャリッジ部材１１及び支持機構３９を含む保持装置３８を介して、チャンバ本体３０の天井面（内面）に対してほぼ動かないように保持されている。
【００３７】
本実施形態においては、支持機構３９は、キャリッジ部材１１を微動可能なアクチュエータを含む。支持機構３９は、キャリッジ部材１１を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に微動可能である。
【００３８】
次に、図５及び図６を参照しながら、基板Ｐを搭載して移動する第１移動体（移動体）４について説明する。図５は、第１移動体４を示す斜視図、図６は、第１移動体４を−Ｙ側から見た図である。
【００３９】
第１移動体４は、液滴Ｄでパターンが形成される基板Ｐを保持しながら移動可能である。第１移動体４は、リニアモータの可動子２３を有する第１可動部材４０と、第１可動部材４０に搭載され、基板Ｐを保持する保持機構４１を有するホルダ部材４２とを備える。
【００４０】
ベース部材１７の支持面１６と対向する第１可動部材４０の下面には、エアベアリング４３が形成されている。第１可動部材４０は、エアベアリング４３により、支持面１６に対して非接触で支持される。第１移動体４のホルダ部材４２は、基板Ｐの表面と吐出ヘッド３の吐出面２とが対向するように、且つ、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。
【００４１】
上述のように、本実施形態の基板Ｐはグリーンシートを含み、そのグリーンシートには厚み方向に貫通する孔（ビア）が形成されている。基板Ｐ（グリーンシート）の裏面には、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成されたフィルムが貼り付けられており、第１移動体４のホルダ部材４２は、フィルムＦに支持された状態の基板Ｐを保持する。すなわち、本実施形態においては、第１移動体４のホルダ部材４２は、フィルムを介して基板Ｐ（グリーンシート）を保持する。
【００４２】
第１可動部材４０の下面には、ガイド部材１８を配置可能な凹部４４が形成されている。第１可動部材４０の凹部４４の内面は、ガイド部材１８と対向する。上述のように、ガイド部材１８には、リニアモータの固定子２２が配置されている。ガイド部材１８と対向する第１可動部材４０の凹部４４の内面には、リニアモータの可動子２３が配置される。
固定子２２及び可動子２３を含む駆動装置８は、第１可動部材４０をＹ軸方向に移動可能である。また、第１可動部材４０のＹ軸方向への移動に伴って、その第１可動部材４０に搭載されているホルダ部材４２（基板Ｐ）も、第１可動部材４０と一緒にＹ軸方向に移動する。
【００４３】
本実施形態においては、第１可動部材４０とホルダ部材４２との間には、複数のアクチュエータ４５が配置されている。アクチュエータ４５は、例えばピエゾ素子を含む。制御装置１０は、これらアクチュエータ４５を制御することによって、第１可動部材４０上で、基板Ｐを保持したホルダ部材４２を移動（微動）可能である。本実施形態においては、基板Ｐを保持したホルダ部材４２は、アクチュエータ４５によって、第１可動部材４０上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動（微動）可能である。
【００４４】
吐出ヘッド３から吐出された液滴Ｄを基板Ｐに供給するために、制御装置１０は、駆動装置８を用いて第１移動体４を移動させて、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、第１移動体４（ホルダ部材４２）に保持されている基板Ｐを配置する。また、制御装置１０は、第１可動部材４０とホルダ部材４２との間に配置されているアクチュエータ４５を用いて、吐出面２の吐出口１から吐出された液滴Ｄが基板Ｐの所定位置に供給されるように、吐出ヘッド３の吐出面２と第１移動体４に保持されている基板Ｐの表面との間の距離（プラテンギャップ）、吐出ヘッド３の吐出面２と第１移動体４に保持されている基板Ｐの表面との傾斜方向（θＸ、θＹ方向）の位置関係、及び回転方向（θＺ方向）の位置関係を調整する。制御装置１０は、アクチュエータ４５を用いて、吐出ヘッド３の吐出面２と基板Ｐの表面とがほぼ平行となるように、且つ、プラテンギャップが所定の値になるように、吐出ヘッド３の吐出面２と第１移動体４に保持されている基板Ｐの表面との位置関係を調整する。
【００４５】
また、本実施形態においては、各ホルダ部材４２における吐出ヘッド３の吐出面２と対向可能なホルダ部材４２の上面のうち、基板Ｐを保持する保持機構４１のＹ軸方向両側には、フラッシング領域４６がそれぞれ設けられている。フラッシング領域４６は、吐出ヘッド３の吐出口２から吐出された液滴Ｄを吸収可能な多孔部材の上面で形成されている。多孔部材は、例えばスポンジ状の部材を含む。
【００４６】
制御装置１０は、吐出ヘッド３より基板Ｐに液滴Ｄを供給する前に、吐出ヘッド３の吐出口１と上記のフラッシング領域４６とを対向させた状態で、吐出口１より液滴Ｄを予め吐出する動作、いわゆるフラッシング動作を実行する。
【００４７】
また、第１移動体４は、基板Ｐを加熱する加熱装置４７を有する。加熱装置４７は、ホルダ部材４２に設けられている。制御装置１０は、ホルダ部材４２の加熱装置４７を用いて、そのホルダ部材４２に保持されている基板Ｐを加熱可能である。
【００４８】
加熱装置４７は、吐出ヘッド３の吐出口１より吐出され、基板Ｐに供給された（接触した）液滴Ｄに含まれる液体成分を瞬時に気化可能である。液滴吐出装置ＩＪは、加熱装置４７を用いて基板Ｐを加熱しつつ、その加熱された基板Ｐに吐出ヘッド３の吐出口１より液滴Ｄを供給することによって、基板Ｐに接触した液滴Ｄを瞬時に乾燥可能である。
【００４９】
また、基板Ｐを加熱しつつ、その基板Ｐに液滴Ｄを供給することにより、ピニング現象を生じさせることができる。基板Ｐに供給された後の液滴Ｄの乾燥過程においては、液滴Ｄの周縁部における固形分濃度が飽和濃度に達すると、その周縁部において固形分が局所的に析出する。すると、その析出した固形分によって液滴Ｄの周縁部がピン止めされたような状態となり、それ以降の乾燥に伴う液滴Ｄの収縮（外径の収縮）が抑制される。このような、周縁部に析出した固形分によって乾燥に伴う液滴Ｄの収縮が抑制される現象（ピニング現象）を生じさせることによって、基板Ｐに形成されるパターン（本実施形態においては配線パターン）のエッジ（外形）を良好に規定することができる。
【００５０】
なお、例えば特開２００５−２８２７６号公報、特開２００５−１４４３２４号公報等に開示されているように、基板Ｐの表面に配置された液滴Ｄの乾燥条件、対流条件等を調整して、基板Ｐに吐出（供給）された液滴Ｄに、ピニング現象を生じさせるようにしてもよい。
【００５１】
以下の説明において、第１移動体４の基板Ｐを第１位置Ａ１に配置して、その基板Ｐにパターンを形成するための液滴Ｄを吐出口１より吐出する処理を適宜、パターン形成処理、と称する。
【００５２】
次に、図７及び図８を参照しながら、第２移動体５について説明する。図７は、第２移動体５を−Ｘ側から見た図、図８は、第２移動体５の動作の一例を説明するための図である。第２移動体５は、吐出ヘッド３の吐出面２を覆うキャッピング装置１３を含む。
【００５３】
キャッピング装置１３は、吐出ヘッド３の吐出面２を覆うキャップ部材４８を備える。
キャップ部材４８は、吐出ヘッド３と対向可能な上面と、その上面に形成され、吐出ヘッド３の吐出面２との間で密閉された空間４９を形成可能なキャップ部５０とを有する。キャップ部５０は、キャップ部材４８の上面に形成された凹部（溝）を含み、その凹部によって、吐出ヘッド３の吐出面２との間で空間４９を形成可能である。キャップ部５０は、複数の吐出ヘッド３に対応するように、複数設けられている。
【００５４】
図８に示すように、キャッピング装置１３は、吐出ヘッド３の吐出面２の全てをキャップ部（凹部）５０の内側に配置可能である。キャッピング装置１３は、例えばキャップ部（凹部）５０の内側面の上端と、吐出面２の外側の吐出ヘッド３（プレート部材３７）の側面とを接触させることによって、空間４９を形成する。
【００５５】
また、キャッピング装置１３は、キャップ部（凹部）５０の底面に形成され、空間４９の流体を吸引可能な吸引口５３と、吸引口５３と流路５４を介して接続された真空システム５５とを有する。
【００５６】
第２移動体５は、リニアモータの可動子２４を有する第２可動部材５１を有し、キャッピング装置１３のキャップ部材４８は、第２可動部材５１上に搭載されている。上述の第１可動部材４０と同様、ベース部材１７の支持面１６と対向する第２可動部材５１の下面にはエアベアリングが形成されており、第２可動部材５１は、支持面１６に対して非接触で支持される。また、上述の第１可動部材４０と同様、第２可動部材５１の下面には、ガイド部材１８を配置可能な凹部が形成されており、可動子２４は、ガイド部材１８と対向する第２可動部材５１の凹部の内面に配置されている。固定子２２及び可動子２４を含む駆動装置８は、第２可動部材５１をＹ軸方向に移動可能である。また、第２可動部材５１のＹ軸方向への移動に伴って、その第２可動部材５１に搭載されているキャッピング装置１３のキャップ部材４８も、第２可動部材５１と一緒にＹ軸方向に移動する。
【００５７】
また、上述の第１移動体４と同様、第２可動部材５１とキャップ部材４８との間には複数のアクチュエータ５２が配置されている。制御装置１０は、これらアクチュエータ５２を制御することによって、第２可動部材５１上で、キャップ部材４８を移動（微動）可能である。本実施形態においては、キャップ部材４８は、アクチュエータ５２によって、第２可動部材５１上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動（微動）可能である。
【００５８】
キャップ部材４８で吐出ヘッド３の吐出面２を覆うために、制御装置１０は、駆動装置８を用いて第２移動体５を移動して、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、第２移動体５のキャッピング装置１３を配置する。そして、制御装置１０は、第２可動部材５１とキャップ部材４８との間に配置されているアクチュエータ５２を用いて、吐出ヘッド３の吐出面２とキャップ部材４８のキャップ部５０との間に空間４９が形成されるように、吐出ヘッド３の吐出面２とキャップ部材４８のキャップ部５０との位置関係を調整する。例えば、制御装置１０は、アクチュエータ５２を用いて、キャップ部材５１を＋Ｚ方向に移動する。これにより、吐出面２がキャップ部５０の内側に配置され、キャップ部５０の内側面の上端と、吐出面２の外側の吐出ヘッド３（プレート部材３７）の側面とが接触し、空間４９が形成される。
【００５９】
キャッピング装置１３は、吐出ヘッド３の吐出面２とキャップ部５０との間で空間４９を形成した状態で、真空システム５５を駆動することによって、空間４９の流体を吸引口５３を介して吸引可能である。キャッピング装置１３は、吸引口５３より空間４９の流体（主に気体）を吸引して、空間４９を負圧にすることができる。キャッピング装置１３は、空間４９を負圧にすることによって、キャビティ３４等、吐出ヘッド３の内部の機能液を、吐出口１を介して吸引可能である。キャッピング装置１３は、空間４９の流体を吸引することによって、吐出ヘッド３の内部において、吐出口１に向かう機能液の流れを生成できる。
【００６０】
なお、図７及び図８を参照して説明したキャッピング装置１３は、主に吐出ヘッド３の機能液を吸引する吸引機能を有するが、吐出面２（吐出口１）の乾燥を抑制する機能（保湿機能）を有していてもよい。例えば、キャップ部５０の内側に湿った多孔部材（メッシュ部材）を配置し、その湿った多孔部材を含むキャップ部５０と吐出ヘッド３の吐出面２とを対向させることによって、吐出面２の乾燥を抑制できる。すなわち、吐出面２とキャップ部５０とで形成される空間４９の内側に、湿った多孔部材を配置することによって、吐出面２の乾燥を抑制できる。
【００６１】
以下の説明において、第２移動体５を第１位置Ａ１に配置して、吐出面２とキャップ部５０とを対向させて、吐出面２をキャップ部材４８で覆う処理を適宜、キャッピング処理、と称する。
【００６２】
次に、図９及び図１０を参照しながら、第３移動体６について説明する。図９は、第３移動体６を−Ｘ側から見た図、図１０は、第３移動体６の動作の一例を説明するための図である。第３移動体６は、吐出ヘッド３の吐出面２の異物を払うワイピング装置１４を含む。
吐出ヘッド３の吐出面２の異物は、液滴を含む。液滴は、機能液の液滴Ｄ、及び浸漬装置１５の液体の液滴の少なくとも一方を含む。
【００６３】
ワイピング装置１４は、吐出ヘッド３の吐出面２と対向した状態で、吐出面２に対して相対的に移動可能なワイピング面５６を有するワイピング部材５７と、ワイピング部材５７のワイピング面５６を移動するための駆動機構５８と、ワイピング部材５７及び駆動機構５８を収容するハウジング部材５９とを有する。
【００６４】
ワイピング部材５７の少なくとも一部は、吐出ヘッド３と対向可能なハウジング部材５９の上面に形成された開口６０より露出（突出）しており、吐出ヘッド３の吐出面２と対向可能である。ワイピング装置１４は、吐出ヘッド３の吐出面２とワイピング部材５７のワイピング面５６とを対向させた状態で、吐出面２に対してワイピング部材５７のワイピング面５６を移動することによって、そのワイピング面５６で吐出ヘッド３の吐出面２に付着している異物を払う（除去する）ことができる。
【００６５】
本実施形態においては、ワイピング部材５７はシート状の部材である。ワイピング部材５７は、液体を吸収可能な材料で形成されている。ワイピング部材５７は、例えば不織布を含む。なお、ワイピング部材５７は、例えばポリエステル等の織布であってもよい。液体を吸収可能な材料でワイピング部材５７を形成することによって、吐出ヘッド３の吐出面２に付着している異物が液滴である場合、その液滴（異物）を良好に除去できる。
【００６６】
ワイピング部材５７のワイピング面５６を移動するための駆動機構５８は、ワイピング部材５７を支持しながら回転する複数のローラを有する。駆動機構５８は、ハウジング部材５９の内側に配置され、シート状のワイピング部材５７を繰り出す繰り出しローラ６１と、ワイピング部材５７を巻き取る巻き取りローラ６２と、吐出ヘッド３の吐出面２に最も近い位置に配置され、吐出ヘッド３の吐出面２と対向するワイピング部材５７のワイピング面５６と反対側の面を支持する支持ローラ６３とを有する。繰り出しローラ６１、及び巻き取りローラ６２のそれぞれは、回転モータ等のアクチュエータ６４、６５によって回転する。ワイピング装置１４は、アクチュエータ６４、６５を制御して、ワイピング部材５７のワイピング面５６を所定速度で移動（走行）させる。また、駆動機構５８は、ワイピング部材５７の移動（走行）を案内するガイドローラ、及びワイピング部材５７の張力を調整可能なテンションローラを備える。
【００６７】
第３移動体６は、リニアモータの可動子２５を有する第３可動部材６６を有し、ワイピング装置１４のハウジング部材５９は、第３可動部材６６上に搭載されている。上述の第１可動部材４０と同様、ベース部材１７の支持面１６と対向する第３可動部材６６の下面にはエアベアリングが形成されており、第３可動部材６６は、支持面１６に対して非接触で支持される。また、上述の第１可動部材４０と同様、第３可動部材６６の下面には、ガイド部材１８を配置可能な凹部が形成されており、可動子２５は、ガイド部材１８と対向する第３可動部材６６の凹部の内面に配置されている。固定子２２及び可動子２５を含む駆動装置８は、第３可動部材６６をＹ軸方向に移動可能である。また、第３可動部材６６のＹ軸方向への移動に伴って、その第３可動部材６６に搭載されているワイピング装置１４のハウジング部材５９も、第３可動部材６６と一緒にＹ軸方向に移動する。
【００６８】
また、上述の第１移動体４と同様、第３可動部材６６とハウジング部材５９との間には複数のアクチュエータ６７が配置されている。制御装置１０は、これらアクチュエータ６７を制御することによって、第３可動部材６６上で、ハウジング部材５９を移動（微動）可能である。本実施形態においては、ハウジング部材５９は、アクチュエータ６７によって、第３可動部材６６上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動（微動）可能である。また、ワイピング装置１４のワイピング部材５７及びローラを含む駆動機構５８は、ハウジング部材５９の移動に伴って、第３可動部材６６上で、ハウジング部材５９と一緒に移動する。
【００６９】
ワイピング部材５７で吐出ヘッド３の吐出面２の異物を払うために、制御装置１０は、駆動装置８を用いて第３移動体６を移動して、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、第３移動体６のワイピング装置１４を配置する。そして、制御装置１０は、第３可動部材６６とハウジング部材５９との間に配置されているアクチュエータ６７を用いて、ワイピング面５６で吐出面２の異物を払うことができるように、吐出ヘッド３の吐出面２と支持ローラ６３に支持されている部分のワイピング部材５７のワイピング面５６との位置関係を調整する。例えば、制御装置１０は、アクチュエータ６７を用いて、ハウジング部材５９をＺ軸方向に移動する。ハウジング部材５９のＺ軸方向の移動に伴って、ワイピング部材５７を支持する支持ローラ６３もＺ軸方向に移動する。制御装置１０は、アクチュエータ６７を用いて、吐出ヘッド３の吐出面２と支持ローラ６３に支持されている部分のワイピング部材５７のワイピング面５６との間のＺ軸方向の距離（ギャップ）を調整する。そして、制御装置１０は、繰り出しローラ６１、及び巻き取りローラ６２を駆動して、吐出ヘッド３の吐出面２に対してワイピング部材５７のワイピング面５６を移動（走行）させる。これにより、ワイピング装置１４は、吐出ヘッド３の吐出面２に付着している異物を払う（除去する）ことができる。
【００７０】
以下の説明において、第３移動体６を第１位置Ａ１に配置して、吐出面２とワイピング面５６とを対向させて、吐出面２の異物を払う処理を適宜、ワイピング処理、と称する。
【００７１】
次に、図１１及び図１２を参照しながら、第４移動体７について説明する。図１１は、第４移動体７を−Ｘ側から見た図、図１２は、第４移動体７の動作の一例を説明するための図である。第４移動体７は、吐出ヘッド３の少なくとも一部を機能液以外の液体に浸ける浸漬装置１５を含む。
【００７２】
浸漬装置１５は、液体を収容する容器６８を備える。浸漬装置１５の液体は、吐出ヘッド３の少なくとも一部をクリーニングするためのクリーニング用液体、及び吐出ヘッド３の少なくとも一部を冷却するための冷却用液体の少なくとも一方を含む。浸漬装置１５の容器６８の上部には開口６９が形成されており、吐出ヘッド３は、その開口６９を介して、容器６８の内側の空間に移動可能（進入可能）である。制御装置１０は、吐出ヘッド３を浸漬装置１５の容器６８の内側の空間に配置して液体に浸けることによって、吐出面２、吐出口１等、吐出ヘッド３の少なくとも一部をクリーニングしたり、冷却したりすることができる。
【００７３】
浸漬装置１５の液体として、例えば機能液の分散媒を用いることができる。本実施形態の分散媒は、水を主成分とした液体であるため、浸漬装置１５の液体として、水、もしくは水を主成分とした液体を用いることができる。これにより、吐出面２、吐出口１等、吐出ヘッド３の少なくとも一部をクリーニングしたり、冷却したりすることができる。
【００７４】
第４移動体７は、リニアモータの可動子２６を有する第４可動部材７０を有し、浸漬装置１５の容器６８は、第４可動部材７０上に搭載されている。上述の第１可動部材４０と同様、ベース部材１７の支持面１６と対向する第４可動部材７０の下面にはエアベアリングが形成されており、第４可動部材７０は、支持面１６に対して非接触で支持される。また、上述の第１可動部材４０と同様、第４可動部材７０の下面には、ガイド部材１８を配置可能な凹部が形成されており、可動子２６は、ガイド部材１８と対向する第４可動部材７０の凹部の内面に配置されている。固定子２２及び可動子２６を含む駆動装置８は、第４可動部材７０をＹ軸方向に移動可能である。また、第４可動部材７０のＹ軸方向への移動に伴って、その第４可動部材７０に搭載されている浸漬装置１５の容器６８も、第４可動部材７０と一緒にＹ軸方向に移動する。
【００７５】
また、上述の第１移動体４と同様、第４可動部材７０と容器６８との間には複数のアクチュエータ７１が配置されている。制御装置１０は、これらアクチュエータ７１を制御することによって、第４可動部材７０上で、容器６８を移動（微動）可能である。本実施形態においては、容器６８は、アクチュエータ７１によって、第４可動部材７０上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動（微動）可能である。
また、浸漬装置１５の容器６８に収容されている液体の表面は、容器６８の移動に伴って、第４可動部材７０上で、容器６８と一緒に移動する。
【００７６】
浸漬装置１５の液体に吐出ヘッド３の少なくとも一部を浸けるために、制御装置１０は、駆動装置８を用いて第４移動体７を移動して、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、第４移動体７の浸漬装置１５を配置する。そして、制御装置１０は、第４可動部材７０と容器６８との間に配置されているアクチュエータ７１を用いて、少なくとも吐出ヘッド３の吐出面２が容器６８の液体に浸かるように、吐出ヘッド３の吐出面２と容器６８（液体の表面）との位置関係を調整する。例えば、制御装置１０は、アクチュエータ７１を用いて、容器６８を＋Ｚ方向に移動する。容器６８の＋Ｚ方向への移動に伴って、容器６８に収容されている液体の表面は、吐出ヘッド３に近づくように移動する。これにより、浸漬装置１５は、吐出ヘッド３の少なくとも一部を液体に浸けることができる。
また、制御装置１０は、アクチュエータ７１を用いて容器６８を−Ｚ方向に移動することによって、容器６８に収容されている液体と吐出ヘッド３とを離すことができる。
【００７７】
以下の説明において、第４移動体７を第１位置Ａ１に配置して、吐出面２と容器６８の液体の表面とを対向させて、吐出ヘッド３の少なくとも一部を容器６８の液体に浸ける処理を適宜、浸漬処理、と称する。
【００７８】
また、以下の説明において、吐出ヘッド３をメンテナンスする処理を適宜、メンテナンス処理、と称する。メンテナンス処理は、上述のキャッピング処理、ワイピング処理、及び浸漬処理の少なくとも一つを含む。
【００７９】
図２に示すように、断熱部材２９は、第１移動体４を含む各移動体５、６、７の移動経路の少なくとも一部に配置されている。断熱部材２９は、第１移動体４の熱の周囲への放散を遮る。上述のように、第１移動体４（ホルダ部材４２）は、基板Ｐを加熱する加熱装置４７を含む。断熱部材２９は、加熱装置４７を含む第１移動体４から発する熱の周囲への放散を遮る。
【００８０】
断熱部材２９は、第１位置Ａ１以外の移動体４、５、６、７の移動経路に配置される。
すなわち、断熱部材２９は、吐出ヘッド３を用いた処理が実行される第１位置Ａ１には配置されない。これにより、吐出ヘッド３と各移動体４、５、６、７との協働による各種処理（パターン形成処理、メンテナンス処理等）の実行は妨げられない。
【００８１】
また、断熱部材２９は、基板搬送装置２７による処理が実行される第２位置Ａ２にも配置されない。すなわち、本実施形態においては、断熱部材２９は、第１位置Ａ１及び第２位置Ａ２以外の移動体４、５、６、７の移動経路に配置される。これにより、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４に対する基板搬送装置２７による基板Ｐの搬入動作、及び第１移動体４からの基板Ｐの搬出動作は妨げられない。
【００８２】
本実施形態においては、断熱部材２９は、ベース部材１７上の各移動体４、５、６、７と離れた位置で、移動体４、５、６、７を囲むように配置される。断熱部材２９は、各移動体４、５、６、７が移動可能な内部空間７２を形成する。具体的には、断熱部材２９は、ベース部材１７の支持面１６との間で、各移動体４、５、６、７が移動可能（配置可能）な内部空間７２を形成する。断熱部材２９は、内部空間７２に配置されている第１移動体４の熱の外部空間７３への放散を遮る。外部空間７３は、内部空間７２に対して断熱部材２９の外側の空間である。本実施形態においては、外部空間７３は、チャンバ本体３０（チャンバ本体３０の内面）と断熱部材２９（断熱部材２９の外面）との間の空間を含む。
【００８３】
チャンバ装置３２の空調装置３１は、少なくとも外部空間７３の温度を調整する。これにより、チャンバ本体３０内の各機器、部材は、所望の環境（温度）に配置される。
断熱部材２９は、断熱性を有し、内部空間７２に配置されている第１移動体４の熱の外部空間７３への放散を遮ることができる材料で形成されている。本実施形態においては、断熱部材２９は、例えば発泡スチロール、発泡ウレタン等、断熱性を有する合成樹脂製である。
【００８４】
本実施形態の断熱部材２９は、トンネル状であり、断熱部材２９のＹ軸方向の両側には、各移動体４、５、６、７が通過可能な開口（出入口）７４が形成されている。開口７４は、断熱部材２９によって形成される内部空間７２と外部空間７３とを連通するように形成されている。
【００８５】
次に、上述の構成を有する液滴吐出装置ＩＪを用いてデバイスを製造する手順の一例について説明する。
ここでは、上述した低温同時焼成セラミックス多層回路基板を形成するに際し、焼成前の複数のＬＴＣＣ基板（グリーンシート）に対して機能液（導電性微粒子を含む分散液）の液滴を吐出して描画処理を順次行う例を用いて説明する。
【００８６】
この多層回路基板は、図１３（ａ）に模式的に示すように、焼成前の基板Ｇ１〜Ｇ１０（適宜、基板Ｇと総称する）を順次下層から積層し、圧着及び焼結することにより製造されるものである。
各基板Ｇ１〜Ｇ１０に対しては、形成すべきパターンに応じて上記液滴が吐出されて描画される。各基板Ｇ１〜Ｇ１０に対しては、図１３（ａ）に示す描画率で描画されるものとする。本実施形態における描画率（描画デューティ）とは、各基板Ｇ１〜Ｇ１０における描画可能領域（面積）に対する実際に描画される領域（面積）の割合で示されるものである。換言すると、この描画率は、吐出ヘッド３からの液滴吐出で描画される描画可能領域のドット数に対する実際に描画される領域のドット数で示されるものである。
【００８７】
従来では、下層に位置する基板Ｇ１から順次描画処理を行っていたが、本実施形態では、各基板Ｇ１〜Ｇ１０の描画率に基づき、描画処理を行った基板の後に、当該基板の描画率よりも小さい描画率の基板に対して描画処理を行うように、描画率の大きな基板から描画率が小さな基板に向かう順番で描画処理を行う。
すなわち、本実施形態では、図１３（ｂ）に示すように、基板Ｇ１→Ｇ２→Ｇ４→Ｇ７→Ｇ８→Ｇ３→Ｇ９→Ｇ６→Ｇ１０→Ｇ５の順序で描画処理を行う。
【００８８】
具体的には、まず、制御装置１０は、駆動装置８を制御して、第２位置Ａ２に第１移動体４を配置する。制御装置１０は、基板搬送装置２７を用いて、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４に基板Ｐ（例えば、基板Ｇ１（Ｇ））を搬入する。制御装置１０は、駆動装置８を制御して、基板Ｐを保持した第１移動体４を、第１位置Ａ１に移動させる。
【００８９】
図１４は、基板Ｐを保持した第１移動体４が第１位置Ａ１に配置されている状態を示す模式図である。制御装置１０は、フラッシング領域４６に対して、吐出ヘッド３から機能液の液滴を予備吐出させた後に、吐出ヘッド３の吐出面２と対向する第１位置Ａ１に、基板Ｐを保持した第１移動体４を配置する。そして、制御装置１０は、制御器１２及び駆動装置８を制御して、第１移動体４の基板Ｐを吐出ヘッド３の吐出口１に対してＹ軸方向に移動しつつ、吐出ヘッド３の吐出口１より、基板Ｐに液滴Ｄを吐出（供給）する。これにより、基板Ｐには、液滴Ｄによりパターンが形成される。制御装置１０は、加熱装置４７で基板Ｐを加熱しつつ、その基板Ｐに液滴Ｄを吐出する。
【００９０】
本実施形態においては、複数の吐出ヘッド３の吐出口１のうち、最も＋Ｘ側の吐出口１と最も−Ｘ側の吐出口１との距離と、基板ＰのＸ軸方向の大きさとほぼ等しくすることにより、液滴吐出装置ＩＪは、第１移動体４の基板Ｐを吐出ヘッド３の吐出口１に対してＹ軸方向に移動しつつ吐出ヘッド３の吐出口１より基板Ｐに液滴Ｄを吐出（供給）する際、基板ＰのＹ軸方向への１回のみの移動によって、基板Ｐの表面のほぼ全域に液滴Ｄを供給できる。
【００９１】
なお、液滴吐出装置ＩＪは、第１移動体４の基板Ｐを吐出ヘッド３の吐出口１に対してＹ軸方向に移動しつつ吐出ヘッド３の吐出口１より基板Ｐに液滴Ｄを吐出（供給）する動作を複数回繰り返してもよい。例えば、基板Ｐを＋Ｙ方向に移動しつつ液滴Ｄを吐出する動作と、基板Ｐを−Ｙ方向に移動しつつ液滴Ｄを吐出する動作とを複数回繰り返してもよい。また、例えば特開２００４−１４６７９６号公報等に開示されているように、基板ＰのＹ軸方向への移動毎に、基板ＰのＸ軸方向に関する位置を僅かな距離（例えば１つのピクセル分）だけ変化させてもよい。
【００９２】
なお、上述のように、本実施形態の基板Ｐは、焼結前のＬＴＣＣ基板（グリーンシート）であって、フィルムＦに支持されている。液滴吐出装置ＩＪは、フィルムＦに支持された状態の基板Ｐ（グリーンシート）に液滴Ｄを吐出する。
基板Ｐに対する液滴Ｄの吐出動作が終了した後、制御装置１０は、第１移動体４から基板Ｐを搬出するために、駆動装置８を制御して、第１移動体４を第２位置Ａ２に移動する。本実施形態においては、駆動装置８は、複数の移動体４、５、６、７を−Ｙ方向（第１位置Ａ１から第２位置Ａ２へ向かう方向）に一緒に移動する。
第１位置Ａ１と第２位置Ａ２との間の第１移動体４の移動経路には断熱部材２９が配置されているので、第１位置Ａ１と第２位置Ａ２との間を移動する第１移動体４の熱が外部空間７３へ放散されることを抑制できる。
【００９３】
図１５は、基板Ｐを保持した第１移動体４が第２位置Ａ２に配置されている状態を示す模式図である。本実施形態においては、基板Ｐを保持可能な第１移動体４は、複数（４つ）の移動体４、５、６、７のうち、最も−Ｙ側（第２位置Ａ２側）に配置されている移動体である。図１５に示すように、第１移動体４が第２位置Ａ２に配置されているときに、複数（４つ）の移動体４、５、６、７のうち、最も＋Ｙ側（第１位置Ａ１側）に配置されている第４移動体７が第１位置Ａ１に配置されるように、各移動体４、５、６、７の大きさ、数、及び第１位置Ａ１と第２位置Ａ２との距離等が設定されている。したがって、図１５に示すように、第１移動体４が第２位置Ａ２に配置されているとき、第１位置Ａ１には第４移動体７が配置される。
【００９４】
制御装置１０は、基板搬送装置２７を用いて、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４から基板Ｐ（例えば、基板Ｇ１）を搬出するとともに、その第１移動体４に新たな基板Ｐ（例えば、基板Ｇ２）を搬入する一方、第１位置Ａ１に配置された第４移動体７を用いて、吐出ヘッド３のメンテナンス処理を実行する。
【００９５】
第４移動体７の浸漬装置１５は、吐出ヘッド３と協働して、メンテナンス処理（浸漬処理）を実行する。制御装置１０は、図１２等を参照して説明したように、浸漬装置１５の液体に吐出ヘッド３を浸けて、吐出ヘッド３をクリーニングする。また、上述のように、第１移動体４の基板Ｐと対向した状態で液滴Ｄを吐出することによって、吐出ヘッド３（プレート部材３７）は、加熱装置４７を含む第１移動体４の熱によって加熱される可能性がある。吐出ヘッド３のプレート部材３７が加熱され、その状態を放置しておくと、例えばプレート部材３７が熱変形し、プレート部材３７に形成されている吐出口１同士の距離（ノズルピッチ）が変動する可能性がある。ノズルピッチが変動すると、基板Ｐの所望の位置に液滴Ｄを供給できず、製造されるデバイスの性能が劣化する。本実施形態においては、浸漬装置１５の液体に吐出ヘッド３を浸けることによって、加熱された吐出ヘッド３（プレート部材３７）を冷却し、吐出ヘッド３（プレート部材３７）を最適な温度に戻す（調整する）ことができる。したがって、ノズルピッチが変動する等の不具合の発生を抑制できる。
【００９６】
また、本実施形態においては、制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第４移動体７による吐出ヘッド３に対するメンテナンス処理と、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４を用いた処理（基板Ｐの搬出、搬入処理）の少なくとも一部とを並行して実行可能である。これにより、液滴吐出装置ＩＪの処理効率を向上できる。
【００９７】
第４移動体７を用いた処理（浸漬処理）が終了した後、制御装置１０は、駆動装置８を制御して、複数の移動体４、５、６、７を＋Ｙ方向（第２位置Ａ２から第１位置Ａ１へ向かう方向）に一緒に移動し、第１位置Ａ１に第３移動体６を配置する。制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第３移動体６を用いて、吐出ヘッド３のメンテナンス処理を実行する。第３移動体６のワイピング装置１４は、吐出ヘッド３と協働して、メンテナンス処理（ワイピング処理）を実行する。制御装置１０は、図１０等を参照して説明したように、ワイピング装置１４のワイピング部材５７を用いて、吐出ヘッド３の吐出面２に付着している異物を払う。本実施形態においては、ワイピング装置１４によるワイピング処理の前に、浸漬装置１５による浸漬処理が実行されている。吐出ヘッド３の吐出面２には、浸漬装置１５の液体の液滴が残留している可能性がある。制御装置１０は、ワイピング装置１４を用いて、吐出ヘッド３の吐出面２に残留した浸漬装置１５の液体の液滴を払う（除去する）。
【００９８】
第３移動体６による吐出ヘッド３に対するワイピング処理が終了した後、制御装置１０は、駆動装置８を制御して、複数の移動体４、５、６、７を＋Ｙ方向（第２位置Ａ２から第１位置Ａ１へ向かう方向）に一緒に移動し、第１位置Ａ１に第２移動体５を配置する。
制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第２移動体５を用いて、吐出ヘッド３のメンテナンス処理を実行する。第２移動体５のキャッピング装置１３は、吐出ヘッド３と協働して、メンテナンス処理（キャッピング処理）を実行する。制御装置１０は、図８等を参照して説明したように、キャッピング装置１３を用いて、吐出ヘッド３の吐出口１を吸引する。
【００９９】
なお、キャッピング処理の終了後、第１位置Ａ１に第２移動体６を配置して、ワイピング処理を実行することができる。キャッピング処理の終了後において、吐出面２に異物（液滴を含む）が付着している場合でも、ワイピング処理によって、その異物を除去できる。
第２移動体５による吐出ヘッド３に対するキャッピング処理が終了した後、制御装置１０は、駆動装置８を制御して、複数の移動体４、５、６、７を＋Ｙ方向（第２位置Ａ２から第１位置Ａ１へ向かう方向）に一緒に移動し、第１位置Ａ１に第１移動体４を配置する。制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第１移動体４に保持されている基板Ｐに対して、吐出ヘッド３より液滴Ｄを吐出する処理（パターン形成処理）を開始する。第１移動体４は、吐出ヘッド３と協働して、液滴Ｄで基板Ｐにパターンを形成する処理（パターン形成処理）を実行する。
【０１００】
このように、本実施形態においては、制御装置１０は、複数の移動体４、５、６、７を第１位置Ａ１に順次配置して、その第１位置Ａ１に配置された移動体４、５、６、７と吐出ヘッド３との協働による処理を実行する。本実施形態においては、複数の移動体４、５、６、７は、吐出ヘッド３と協働して所定の処理を実行する順序で、第１位置Ａ１（＋Ｙ側）から第２位置Ａ２（−Ｙ側）に向かって配置されている。すなわち、上述のように、制御装置１０は、第１位置Ａ１に、第４移動体７、第３移動体６、第２移動体５、及び第１移動体４を順次配置して、第４移動体７を用いた浸漬処理、第３移動体６を用いたワイピング処理、第２移動体５を用いたキャッピング処理、及び第１移動体４を用いたパターン形成処理を順次実行する。本実施形態においては、第１位置Ａ１から第２位置Ａ２に向かって、第４移動体７、第３移動体６、第２移動体５、及び第１移動体４の順で配置されている。
【０１０１】
液滴Ｄでパターンが形成された後の基板Ｐからは、フィルムが取り除かれる。そして、上記の液滴吐出処理（描画処理）を基板Ｇ１→Ｇ２→Ｇ４→Ｇ７→Ｇ８→Ｇ３→Ｇ９→Ｇ６→Ｇ１０→Ｇ５の順序で繰り返すことにより、各基板Ｇ１〜Ｇ１０に所定のパターンが形成される。そして、各パターンを有する複数の基板Ｐ（Ｇ１〜Ｇ１０）が積層され、その基板Ｐの積層体が形成される。その後、基板Ｐの積層体が加熱処理される。これにより、基板Ｐ上の液滴Ｄが乾燥、焼成されるとともに、基板Ｐ（グリーンシート）も焼成される。これにより、所定の配線パターンを有するＬＴＣＣ基板（ＬＴＣＣ多層回路基板）が形成される。
【０１０２】
以上のように、本実施形態では、各基板Ｇ１〜Ｇ１０毎の描画率に基づき、描画率が順次小さくなる順序で機能液の液滴を吐出するため、前の基板Ｐに対する液滴吐出で用いていた吐出口１、またはその近傍の吐出口１を用いることができるため、滞留時間の少ない機能液を用いて描画処理を行うことができる。そのため、本実施形態では、描画処理前に行う予備吐出を最低限の量で済ませることが可能となり、描画領域の密度が変化する場合であっても、機能液の使用効率を向上させることができ、コストを抑制することができる。
【０１０３】
（第２実施形態）
続いて、本発明の第２実施形態について、図１６及び図１７を参照して説明する。
この図において、図１乃至図１５に示す第１実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１０４】
図１６に示すように、本実施形態では、第１移動体４における第１可動部材４０に、基板Ｐ（適宜、符合ＰＡ、ＰＢで表す）を保持する保持機構（保持部）４１を有し吐出ヘッド３に対する相対移動方向であるＹ方向に沿って複数（ここでは２つ）設けられたホルダ部材４２（適宜、符合４２Ａ、４２Ｂで表す）と、ホルダ部材４２の＋Ｙ側に間隔をあけて配置され吐出ヘッド３から機能液の液滴が予備吐出されるフラッシング領域ＦＡとが備えられている。フラッシング領域ＦＡは、フラッシング領域４６と同様の材料で形成されている。本実施形態では、ホルダ部材４２の上面のうち、基板Ｐを保持する保持機構４１のＹ軸方向の一方側（−Ｙ側）にフラッシング領域４６が設けられている。
他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【０１０５】
上記構成の液滴吐出装置ＩＪでは、制御装置１０が制御器１２及び駆動装置８を制御して、吐出ヘッド３に対して第１移動体４を＋Ｙ方向に相対移動させつつ、吐出ヘッド３から機能液の液滴を吐出させることにより、ホルダ部材４２Ａに保持された基板Ｐ（ＰＡ）、ホルダ部材４２Ｂに保持された基板Ｐ（ＰＢ）に順次描画処理を行うことができる。
【０１０６】
本実施形態では、図１７に示すように、各基板Ｇ１〜Ｇ１０における描画率に基づいて、ホルダ部材４２Ａ、４２Ｂに保持されて連続的に描画処理が行われる基板の対（基板群）を設定している。より詳細には、２枚の基板の平均描画率が順次小さくなるように、基板Ｇ１、Ｇ２で基板群ＫＧ１を形成し、基板Ｇ４、Ｇ７で基板群ＫＧ２を形成し、基板Ｇ８、Ｇ３で基板群ＫＧ３を形成し、基板Ｇ９、Ｇ６で基板群ＫＧ４を形成し、基板Ｇ１０、Ｇ５で基板群ＫＧ５を形成している。そして、基板群ＫＧ１〜ＫＧ５に対して描画処理を行う順序は、描画処理を行った基板群の後に、当該基板群の平均描画率よりも小さい平均描画率を有する基板群に対して描画処理を行うように、ＫＧ１→ＫＧ２→ＫＧ３→ＫＧ４→ＫＧ５の順序で行う。また、各基板群ＫＧ１〜ＫＧ５においても、同様に、描画率が小さくなる順序（例えば基板群ＫＧ５では、基板Ｇ１０→基板Ｇ５の順序）で描画処理が行われる。
【０１０７】
このように、本実施形態では、複数の基板に対して連続的な描画処理が可能な液滴吐出装置ＩＪを用いる場合でも、滞留時間の少ない機能液を吐出することが可能になり、予備吐出量を減らして機能液の使用効率を向上させることができるとともに、一回の走査で複数枚の基板Ｐに対して液滴吐出処理を行うことができ、生産性を向上させることが可能になる。特に、本実施形態では、ホルダ部材４２Ａ、４２Ｂの基板ＰＡ、ＰＢに対して、互いに異なる吐出パターンで液滴吐出を行うことにより、容易に少量多品種製造に対応することができる。
なお、本実施形態のように、ホルダ部材４２Ａ、４２Ｂの基板ＰＡ、ＰＢに対して、連続的な描画処理を行う場合には、基板間の移動時間が短いため、描画率に大きな差がない場合には、必ずしも、描画率が小さくなる順序で描画する必要はない（例えば、基板群ＫＧ４において、基板Ｇ６→Ｇ９の順序で描画する）。
【０１０８】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【０１０９】
例えば、上記実施形態では、１０枚の基板を積層する例を示したが、これに限定されるものではなく、複数の基板に描画処理を行う場合に広く適用可能である。また、上記実施形態では、ホルダ部材が２基用いられる構成を例示したが、３基以上設けられる構成であってもよい。この場合、基板に吐出するパターンとしては３種類以上であってもよいことは言うまでもない。
【０１１０】
また、上記実施形態では、基板ＰがＬＴＣＣ基板（グリーンシート）であり、基板Ｐに配線パターン（回路パターン）を形成する場合を例にして説明したが、基板Ｐとしては、グリーンシートのみならず、ガラス基板、半導体ウエハ等、製造するデバイスに応じて、適宜選択可能であり、別種の基板を複数用いる場合にも適用可能である。
また、使用される機能液の導電性微粒子としても、銀のみならず、例えば特開２００５−３４８３７号公報等に開示されているような、金、銅、パラジウム、及びニッケル等の金属微粒子であってもよいし、導電性ポリマーであってもよい。また、使用される分散媒も、導電性微粒子に応じて適宜選択可能である。
また、配線パターンのみならず、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）の少なくとも一部を形成することもできる。
【０１１１】
また、液滴吐出装置ＩＪを用いて製造可能なデバイスとしては、回路基板に限られず、例えばカラーフィルタ、配向膜等、液晶装置の少なくとも一部を形成することができるし、有機ＥＬ装置の少なくとも一部を形成することもできる。
【符号の説明】
【０１１２】
ＩＪ…液滴吐出装置、  Ｄ…液滴、  ＦＡ…フラッシング領域、  Ｇ１〜Ｇ１０、Ｐ、ＰＡ、ＰＢ…基板、  ３…吐出ヘッド、  ４…第１移動体（移動体）、  １０…制御装置（吐出制御装置）、  ４１…保持機構（保持部）、  ４２…ホルダ部材（テーブル）、  ４６、４６Ａ、４６Ｂ…フラッシング領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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