(57)【要約】【課題】部品の数を少なくして低背化を実現し、かつ組立て工数を少なくした圧力検出装置を提供する。【解決手段】圧力センサモジュールを収容する金属パッケージは、パッケージベース５２とパッケージ蓋５４とから構成される。パッケージベースは、底部に圧力導入孔６０が形成され、圧力導入孔５６が開いた箇所に形成された凹部にＯリング６０がはめ込まれる。Ｏリング上に、圧力センサモジュール５０が載置され、パッケージベースの内側底面と圧力センサモジュールの下面との間に隙間が形成される。パッケージベースとパッケージ蓋とが当接する部分からシールドケーブル４０が引き出される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力導入孔が設けられ、配線がパターニングされたセラミック配線基板と、
前記セラミック基板の圧力導入孔が開いた箇所に実装され、前記圧力導入孔から導入された検査対象物からの圧力を検出する圧力センサチップと、
前記セラミック基板に実装され、前記圧力センサチップからの出力信号を処理して、検出された圧力に対応する電気信号を出力する信号処理ＩＣと、
前記圧力センサチップおよび前記信号処理ＩＣをカバーする矩形箱状のセンサカバーとを備え、
前記センサカバーの上部には、平行に延びる２つのガイド壁よりなるケーブルガイドが設けられている、圧力センサモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の少なくとも１個の圧力センサモジュールと、
前記信号処理ＩＣに接続されたシールドケーブルと、
一面が開口された矩形箱状のパッケージベースと、前記パッケージベースに対向する一面が開口され、前記パッケージベースに当接されて固定されるパッケージ蓋とからなり、前記圧力センサモジュールを収容する金属パッケージとを備え、
前記パッケージベースは、底部に圧力導入孔が形成され、前記圧力導入孔が開いた箇所に形成された凹部に弾性体よりなるＯリングがはめ込まれ、
前記圧力センサモジュールは、前記圧力センサモジュールの圧力導入孔が前記Ｏリングに対向するように、前記Ｏリング上に載置され、
前記Ｏリングは、前記パッケージベースに前記パッケージ蓋を固定したときに、前記圧力センサモジュールのセラミック基板により押圧され、圧縮された状態で、前記パッケージベースの内側底面と前記セラミック基板の下面との間に隙間が形成され、
前記シールドケーブルは、前記パッケージベースと前記パッケージ蓋とが当接する部分から引き出される、圧力検出装置。
【請求項３】
前記パッケージベースおよび前記パッケージ蓋の各々は、前記シールドケーブルの網組シールドおよび外部被覆をそれぞれクランプするクランプ機構を有する、請求項２に記載の圧力検出装置。
【請求項４】
前記クランプ機構は、前記パッケージベースに形成された半弧状の切欠き部を有する板状クランプ部と、前記パッケージ蓋に形成された半弧状の切欠き部を有する板状クランプ部とからなる、請求項３に記載の圧力検出装置。
【請求項５】
前記パッケージベースと前記パッケージ蓋とは、ボルトを前記パッケージベースに形成された穴に挿通し、前記パッケージ蓋に形成されたネジ穴に締め付けることにより固定される、請求項２〜４のいずれかに記載の圧力検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力を検出する圧力検出装置、および圧力検出装置に用いられる圧力センサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
鉄道車両等の空気ブレーキの制御等に使用される従来の圧力検出装置を、図１に示す。図１は、圧力検出装置のパッケージ１０の外観を示す斜視図である。この圧力検出装置は、パッケージ１０の内部に、１個の圧力センサチップと、圧力センサチップの圧力検出信号を処理する１個の信号処理回路とからなる圧力センサモジュールが収納されている。
【０００３】
パッケージ１０の一端には、圧力検出装置への電源供給と、圧力検出装置からの電気信号の外部への取り出しとを目的として、ケーブル１２が接続されている。パッケージ１０の他端には、検査対象物に取り付けるための取付け部１４が設けられている。取付け部１４は、テーパネジ構造になっており、テーパネジの中心には圧力導入孔が形成されている。この圧力導入孔を介して、被測定圧力が圧力検出装置内に導入される。
【０００４】
例えば、鉄道車両のブレーキ制御を行う場合、車両のブレーキ力は、ブレーキ管内圧力として圧力検出装置で読み取られ、制御装置に取り込まれる。ＣＰＵやメモリを有するコンピュータからなる制御装置は、ブレーキ信号を作成し、ブレーキ装置に出力する。ブレーキパッドとブレーキシリンダからなるブレーキ装置は、対応するブレーキ力を発生させて、車両を制動する。
【０００５】
例えば１台の車両に複数本の車輪軸が設けられている場合、それぞれの車輪軸に対応したブレーキ管内圧力を読み取る必要があるため、複数個の図１に示した圧力検出装置が装着される。この場合、使用される圧力検出装置の個数が多いためセンサコストが高くなる、また装着容積が大きくなるという問題がある。
【０００６】
一方、特許文献１には、自動車のエンジン制御に用いられる圧力検出装置であって、１個のパッケージ内に、同じ特性を有する圧力センサチップ２個（吸気圧検出用と大気圧検出用）を同じ面側に収納し、反対面側に共通の信号処理回路基板を配置し、吸気圧導入管に突起を設けた構造のものが、開示されている。
【特許文献１】特開２０００−２８４５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図１に示した従来の圧力検出装置は、圧力導入孔の方向とケーブルの引出し方向とが一直線に並ぶように延びているので、圧力検出装置の高さを低くする、いわゆる低背化できないという問題がある。
【０００８】
さらに、それぞれの車輪軸に対応したブレーキ管内圧力を読み取るために、複数個の圧力検出装置が装着される場合には、コストが高くなる、装着容積が大きくなるという問題がある。
【０００９】
一方、上記特許文献１の圧力検出装置では、２個のセンサチップケースの上に１個の共通の信号処理回路基板が配置され、信号処理回路基板の上方には空間があり、圧力検出装置の低背化には考慮が払われていない。また、この圧力検出装置は、ケーブルを直接接続するタイプのものではない。  
本発明の目的は、ケーブルが直接接続されるタイプの圧力検出装置の低背化を可能とする圧力センサモジュールを提供することにある。
【００１０】
本発明の他の目的は、このような圧力センサモジュールを１個または複数個収納でき、圧力検出装置内の部品の数を少なくして低背化を実現し、かつ組み立て工数を少なくした圧力検出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の圧力センサモジュールは、ノイズ性を高めるためにシールドケーブルに接続される。ケーブルが接続された圧力センサモジュールは、１個または複数個が圧力検出装置に備えられる。複数個の圧力センサモジュールが備えられる場合、一般的には、各ケーブルの取り出し方向を一方向に揃えたいという要求がある。このような場合に、検査対象物の構造にもよるが、ケーブルが異なる方向に接続された２種類の構造の圧力センサモジュールを用意することは、部品点数が増えるので好ましくない。
【００１２】
そこで本発明の圧力センサモジュールは、圧力導入孔が設けられ、配線がパターニングされたセラミック配線基板と、セラミック基板の圧力導入孔が開いた箇所に実装され、圧力導入孔から導入された検査対象物からの圧力を検出する圧力センサチップと、セラミック基板に実装され、圧力センサチップからの出力信号を処理して、検出された圧力に対応する電気信号を出力する信号処理ＩＣと、圧力センサチップおよび信号処理ＩＣをカバーする矩形箱状のセンサカバーとを備え、センサカバーの上部には、平行に延びる２つのガイド壁よりなるケーブルガイドが設けられていることを特徴とする。
【００１３】
接続されたケーブルの方向を変えたい場合には、ケーブルの絶縁被覆導線をケーブルガイドに案内して、ケーブルを反対方向へ折り返すことで実現できる。
【００１４】
他方、本発明の圧力検出装置は、上記のような圧力センサモジュールを少なくとも１個備え、低背化を実現するものである。
【００１５】
このため、本発明の圧力検出装置は、少なくとも１個の圧力センサモジュールと、信号処理ＩＣに接続されたシールドケーブルと、一面が開口された矩形箱状のパッケージベースと、パッケージベースに対向する一面が開口され、パッケージベースに当接されて固定されるパッケージ蓋とからなり、圧力センサモジュールを収容する金属パッケージとを備え、パッケージベースは、底部に圧力導入孔が形成され、この圧力導入孔が開いた箇所に形成された凹部に弾性体よりなるＯリングがはめ込まれ、圧力センサモジュールは、圧力センサモジュールの圧力導入孔がＯリングに対向するように、Ｏリング上に載置され、Ｏリングは、パッケージベースにパッケージ蓋を固定したときに、圧力センサモジュールのセラミック基板により押圧され、圧縮された状態で、パッケージベースの内側底面とセラミック基板の下面との間に隙間が形成され、シールドケーブルは、パッケージベースとパッケージ蓋とが当接する部分から引き出されることを特徴とする。
【００１６】
圧力センサモジュールのセラミック基板は、高圧の流体が導入されたときの衝撃や、外部からの衝撃によって、割れやすい。これを防止するために、本発明の圧力検出装置では、Ｏリングを本来のシールとして用いると共に、Ｏリングを圧力センサモジュールに対するダンパーとして機能させている。すなわち、圧力センサモジュールをＯリング上に載置している。Ｏリングは弾性体よりなるので、圧力センサモジュールに対するダンパーとして働く。
【００１７】
Ｏリングの存在によって、圧力センサモジュールの下面とパッケージベースの内側底面との間に隙間が形成される。Ｏリングは、圧力センサモジュールの圧力導入孔とパッケージベースの圧力導入孔とをつなぐ隙間の空間をシール（気密封止）する。
【００１８】
さらに、この隙間は、温度が変化したときに、各部品の熱膨脹率による寸法変化を吸収し、セラミック基板が破壊するのを防止する役目も果たしている。
【００１９】
この隙間の寸法は、Ｏリングのシールとしての機能、およびＯリングのダンパーとしての機能の両方の観点から定められる。
【００２０】
さらに、本発明の圧力検出装置では、図１に示した従来の圧力検出装置とは異なり、本発明の圧力検出装置では、ケーブルは、圧力導入孔の伸びる方向とは直交する方向、すなわちパッケージベースとパッケージ蓋とが当接する部分から引き出される。このとき、シールドケーブルの網組シールドは、金属パッケージに電気的に接続され、かつ、シールドケーブルの外部被覆は、金属パッケージに強固に固定される必要がある。このためには、本発明の圧力検出装置では、パッケージベースおよびパッケージ蓋の各々が、シールドケーブルの網組シールドおよび外部被覆をそれぞれクランプするクランプ機構を有している。
【００２１】
クランプ機構は、パッケージベースに形成された半弧状の切欠き部を有する板状クランプ部と、パッケージ蓋に形成された半弧状の切欠き部を有する板状クランプ部とから構成される。
【００２２】
さらに、本発明の圧力検出装置では、組立てを容易にするために、パッケージベースとパッケージ蓋とを、ボルトをパッケージベースに形成された穴に挿通し、パッケージ蓋に形成されたネジ穴に締め付けることにより固定している。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の圧力センサモジュールによれば、１枚のセラミック基板上にセンサチップと信号処理ＩＣを実装してモジュール化したので、信号処理用の電子回路基板が不要になる。また、Ｏリングがダンパーの役目を果たすので、板バネ等の弾性のある部品で圧力センサモジュールを固定する必要が無いため、部品点数を少なくすることができる。さらに、シールドケーブルは、圧力導入孔の延びる方向と直交する方向に延びている。これらのことから、圧力検出装置の低背化を実現することができる。
【００２４】
また、本発明の圧力センサモジュールは、上部にケーブルガイドが設けられているので、複数個の圧力センサモジュールをパッケージ内に収容する場合、同一構造の圧力センサモジュールにおいて、ケーブルガイドにケーブルの絶縁被覆導線を案内することによって、ケーブルの引出し方向を反転させることができる。２個以上の圧力センサモジュールを圧力検出装置に収容するときに、検査対象物との関係で、ケーブルの引出しを反対方向に折り返して配置したい場合には、極めて好適である。
【００２５】
また、本発明の圧力検出装置によれば、圧力センサモジュールをＯリング上に載置するので、Ｏリングによってパッケージベースの内側底面と圧力センサモジュールの底面との間に隙間が形成され、Ｏリングは圧力センサモジュールに対するダンパーの役目を果たす。このため、高圧の流体が導入されたときの衝撃や、外部からの衝撃によって圧力センサモジュールのセラミック基板が割れることを防止することができる。
【００２６】
また、圧力センサモジュールの下面とパッケージベースの内側底面との間に隙間が存在することによって、温度差による熱膨張変化を隙間が吸収することができる。
【００２７】
また、本発明の圧力検出装置は、シールドケーブルの網組シールドおよび外部被覆をそれぞれクランプするクランプ機構を有しているので、網組シールドを金属パッケージに電気的に接続でき、またケーブルの外部被覆を金属パッケージに強固に固定することが可能となる。
【００２８】
さらに、本発明の圧力検出装置は、シールドケーブルが接続された圧力センサモジュールを、パッケージベースとパッケージ蓋とで挟み込み、パッケージベースとパッケージ蓋とボルトで固定するだけで組立てられるので、部品点数が少なく、組立て工数が少なくて済む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明の圧力センサモジュールおよび圧力検出装置の実施例を、図面を参照して説明する。まず、圧力センサモジュールの実施例を説明する。
【００３０】
（圧力センサモジュールの実施例）
図２は圧力センサモジュール１６の分解斜視図、図３は圧力センサモジュール１６の縦断面図である。
【００３１】
圧力センサモジュール１６は、配線がパターニングされたセラミック基板１８を備えている。セラミックとしては、アルミナ，サファイア，ガラス，石英などを用いることができる。配線の材料としては、銀−パラジウム混合粉の焼結体，チタン−パラジウム−金の蒸着膜などを用いることができる。
【００３２】
セラミック基板１８には、圧力導入孔２０が形成されている。圧力導入孔２０の上部のセラミック基板１８の上には圧力センサチップ２２が、接着固定されて実装されている。圧力センサチップ２２は、例えば単結晶シリコン基板にダイアフラム部が形成され、ダイアフラム部の上面部にピエゾ抵抗素子が形成された構成である。
【００３３】
また、セラミック基板１８の上には、信号処理用のＩＣであるＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit ）２４が、ハンダ付けされて実装されている。
【００３４】
圧力センサチップ２２の出力信号は、ボンディングワイヤ２６により、セラミック基板１８上の配線パターン（図示せず）に接続され、ＡＳＩＣ２４に入力される。
【００３５】
圧力センサチップ２２および信号処理用ＡＳＩＣ２４は、例えば樹脂製の箱状カバー２８で覆われる。カバー２８の上面には、後述するようにシールドケーブルの引出し方向を反転させる場合に、シールドケーブルの絶縁被覆導線を案内するケーブルガイド３０を構成するガイド壁３０ａが、カバー２８の長手方向側部に沿って設けられている。なお、各ガイド壁３０ａの上面は、平坦である。ガイド壁の高さは、シールドケーブルの絶縁被覆導線の被覆外径を少し超えるように設定される。これは、後述するように、シールドケーブルの取り出し方向の向きを変えるときに、ガイド内に絶縁被覆導線が収まるようにするためである。
【００３６】
このようなカバー２８は、セラミック基板１８に接着固定される。カバー２８内の空間には、圧力センサチップ２２のピエゾ抵抗素子や、セラミック基板１８上の配線や、ボンディングワイヤ２６を汚染物質から保護するために、例えばシリコーンゲル３２が、カバー２８に形成されたゲル注入孔３４から注入される。また、カバー２８に形成された孔３６は、ゲル注入時の空気抜きのための孔である。
【００３７】
カバー２８で覆われないセラミック基板部分には複数個（実施例では３個のパッド３８が設けられ、パッド３８にはシールドケーブル４０の絶縁被覆導線４２の導体４４がハンダ付けによって接続される。
【００３８】
シールドケーブルが接続された圧力センサモジュールを、圧力検出装置のパッケージに収容する場合、前述したように、ケーブルの引出し方向を、反対方向へ折り返すことが要求されることがある。
【００３９】
このような要求に対処するためには、上記のガイド３０が役立つ。図４に、図２のケーブルを反対方向へ折り返した状態を示す。このとき、３本の絶縁被覆導線４２は、ガイド壁３０ａで構成されるガイド３０に配置される。
【００４０】
以下に、図２の圧力センサモジュールと、ケーブルが折り返された図４の圧力センサモジュールとの２個を備える圧力検出装置の実施例を説明する。
【００４１】
（圧力検出装置の実施例）
図５に、２個の圧力センサモジュールを収容した圧力検出装置の実施例の各構成部品の分解斜視図を示す。図６は組立て後の圧力検出装置の上面斜視図を、図７は組立て後の圧力検出装置の底面斜視図を示す。図８は、組立て後の圧力検出装置の部分断面図（圧力センサモジュール５０ａを含む部分）を示す。
【００４２】
図２で示された圧力センサモジュール５０ａと、図４で示された圧力センサモジュール５０ｂとが並置されて、パッケージ内に収容される。パッケージは、パッケージベース５２とパッケージ蓋５４とから構成されている。パッケージベース５２およびパッケージ蓋５４は、金属、例えばアルミ合金からなり、成型後、切削加工されて製造される。
【００４３】
パッケージベース５２は、圧力センサモジュール５０ａ，５０ｂを収容するため、上面側に開口した矩形箱状をなしており、各圧力センサモジュール５０ａ，５０ｂのセラミック基板に形成された圧力導入孔（図８において、圧力センサモジュール５０ａの圧力導入孔を２０ａで示す）に対応して圧力導入孔５６ａ，５６ｂが形成されている。パッケージベース５２の圧力導入孔５６ａ，５６ｂが開くパッケージベースの底部には、円形状のＯリング固定用凹部（図８において、５８ａで示す）が形成されている。各凹部の深さは、Ｏリングが圧縮され、潰されたときの高さよりも小さくなり、圧力センサモジュールの下面とパッケージベースの内側底面との間に隙間ができるように設定されている。図８において、１９ａはセラミック基板１８ａの下面を示し、５３はパッケージベース５２の内側底面を示し、５７は隙間を示している。
【００４４】
各リング固定用凹部には、低温ニトリルのような弾性体よりなるＯリング６０ａ，６０ｂがはめ込まれる。各Ｏリング６０ａ，６０ｂ上には、圧力センサモジュール５０ａ，５０ｂが、それらのセラミック基板（図８において、１８ａで示す）が各Ｏリングに接触するように、載置される。このとき、各圧力センサモジュール５０ａ，５０ｂは、それらの圧力導入孔２０ａ，２０ｂが、パッケージベース５２の各圧力導入孔５６ａ，５６ｂに対向するように、配置される。
【００４５】
図８に示すように、後述する方法でパッケージ蓋５４がパッケージベース５２に固定されたときには、パッケージ蓋５４の平坦な内側面５５が各圧力センサモジュール５０ａ，５０ｂのガイド壁の平坦な上面に当接し（図８には、ガイド壁３０ａが、パッケージ蓋５４の内側面５５に当接した状態を示している）、各圧力センサモジュールを下方に押圧し、その結果、Ｏリング６０ａ，６０ｂは圧縮され潰される。
【００４６】
Ｏリングは、一定量の圧縮を与えて組み付けると、圧縮を復元しようとする反発力で密閉封止（シール）する働きをする。さらに流体の圧力が加わると、Ｏリングが大きく変形し、その反発力が加算され、密封力が増加する。
【００４７】
Ｏリングは圧縮され潰された状態でシールとして機能するが、（圧縮により減少した厚み／Ｏリング線径）×１００（％）で定義される潰し率は、装着部の公差等から大きくとることが多いが、永久変形等を考慮すると８〜３０パーセントに設定するのが好ましい。
【００４８】
各圧力センサモジュール５０ａ，５０ｂが、パッケージの中に収容され、Ｏリング６０ａ，６０ｂが潰された状態で、圧力センサモジュールのセラミック基板の下面とパッケージベース５２の内側底面との間に所定寸法ｄの隙間５７が設けられる (図８にはセラミック基板１８ａの下面を１９ａで示す)。
【００４９】
検査対象物から圧力検出装置に与えられる流体の圧力（被測定圧力）が、６．８６Ｍｐａを超えると、Ｏリングの一部が隙間へはみ出していき、永久変形や破損を起こす恐れがある。したがって、隙間へのＯリングのはみ出し現象がないように、隙間５７の寸法ｄを設定する必要がある。
【００５０】
このような隙間５７の寸法ｄは、Ｏリングの硬度と流体圧力とによって、決定される。本実施例の場合、低温ニトリル製のＯリングの硬度は、ショアＡ硬度７０度であり、圧力検出装置が鉄道車両の空気ブレーキに用いる場合には、空気の圧力は０〜２Ｍｐａであるので、隙間の寸法ｄは最大０．４ｍｍとするのが好ましい。
【００５１】
本実施例では、セラミック基板の割れを防止するという観点からは、隙間の寸法ｄは最低０．０５ｍｍ必要であり、極低温（−５０℃）でも使用できることを考慮して、最大０．２ｍｍとした。これは、極低温になると、Ｏリングの硬度が増大すること、および構成部品が収縮するので、極低温状態で隙間の寸法ｄが上記の最大０．４ｍｍを超えないようにするためである。
【００５２】
以上のようなＯリングの潰し率および隙間の寸法を実現するためには、パッケージベース５２の各部の高さ方向寸法、パッケージ蓋５４の各部の高さ方向寸法、圧力センサモジュール５０の高さ方向寸法が調整される。
【００５３】
上記のように、セラミック基板１８の下面（図８に１９ａで示す）とパッケージベース５２の内側底面５３との間には隙間が設けられているので、Ｏリングは圧力センサモジュールに対するダンパーとして機能する。このため、高圧の流体が導入されたときの衝撃や、外部からの衝撃によって、圧力センサモジュールのセラミック基板が割れることを防止することができる。
【００５４】
また、構成部品の温度差による熱膨張変化を隙間が吸収することができるので、熱膨張変化によるセラミック基板の破損を防止することができる。
【００５５】
図９は、圧力センサモジュールにハンダ付け固定されたシールドケーブルをクランプする、パッケージベース５２およびパッケージ蓋５４のクランプ機構の断面を示す。図９の断面図および図５の分解斜視図から分かるように、各ケーブル４０ａ，４０ｂの網組シールド７０と外部被覆７２とをそれぞれクランプするために、パッケージベース５２およびパッケージ蓋５４には、対向するように配置された、半弧状の切欠きが設けられた肉薄の板状クランプ部が設けられている。
【００５６】
図５には、パッケージベース５２のケーブル取り出し口に、ケーブル４０ａに対する板状クランプ部７４ａ，７６ａが、ケーブル４０ｂに対する板状クランプ部７４ｂ，７６ｂが形成されている。同様に、パッケージ蓋５４のケーブル取り出し口には、パッケージベース５２の板状クランプ部に対向して板状クランプ部が形成されている。図９には、パッケージ蓋５４に形成された、ケーブル４０ａに対する板状クランプ部７８ａ，８０ａが示されている。
【００５７】
ケーブル４０ａの網組シールド７０は、パッケージベース５２の板状クランプ部７４ａとパッケージ蓋５４の板状クランプ部７８ａとで上下からクランプされる。また、ケーブル４０ａの外部被覆７２は、パッケージベース５２の板状クランプ部７６ａとパッケージ蓋５４の板状クランプ部８０ａとで上下からクランプされる。ケーブル４０ｂについても、同様である。
【００５８】
各板状クランプ部の厚さは、１．５±０．５ｍｍと薄くしているので、クランプ部が網組シールド７０および外部被覆７２に食い込んだ状態になり、強固にシールドケーブルを保持できる。
【００５９】
また、網組シールド７０は、クランプ部を介して金属パッケージへの電気的接続を容易に行うことができる。
【００６０】
次に、パッケージ蓋５４を、パッケージベース５２に固定する方法について説明する。
【００６１】
図５に示すように、緩み止め材を塗布した固定用ボルト６２を、パッケージベース５２に形成された穴６４を挿通し、パッケージ蓋５４に形成されたネジ穴６６に締め付ける。本実施例では、穴６４およびネジ穴６６は、それぞれ３個ずつ形成されている。組立て後の圧力検出装置の上面斜視図を示す第６図には、パッケージ蓋５４に形成されたネジ穴６６の位置を示している。
【００６２】
また、組立てられた圧力検出装置を圧力検出対象への取り付けるために、パッケージベース５２には、２個の取付け穴６８が形成されている。図７の組立て後の圧力検出装置の底面斜視図から分かるように、取付け穴６８を、圧力導入孔５６ａ，５６ｂを結んだ直線上に形成することにより、圧力検出対象に設けられたＯリングを圧縮して確実に潰すことが可能となる。このため、圧力検出装置と圧力検出対象との界面でのリークを防止できる。
【００６３】
圧力検出対象からの圧力は、パッケージベースに形成された圧力導入孔とＯリングを介して、および圧力センサモジュールのセラミック基板に形成された圧力導入孔を介して、圧力センサチップに導入され、圧力に対する所定の電圧を、ＡＳＩＣ２４に出力することができる。
【００６４】
なお、上記実施例では、同じ特性の圧力センサモジュールを用いて、２種類の圧力を検出するものに適用したが、例えば差圧センサとして利用したり、異なる特性を有する圧力センサモジュールを用いたり、一方の圧力センサモジュールが故障した場合のバックアップ機能を持つ圧力センサとして用いる等、その用途としては様々なものが考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】従来の圧力検出装置を示す図である。
【図２】本発明の圧力センサモジュールの分解斜視図である。
【図３】本発明の圧力センサモジュールの縦断面図である。
【図４】図２のケーブルを反対方向へ折り返した状態を示す図である。
【図５】２個の圧力センサモジュールを収容した本発明の圧力検出装置の分解斜視図である。
【図６】組立て後の圧力検出装置の上面斜視図である。
【図７】組立て後の圧力検出装置の底面斜視図である。
【図８】組立て後の圧力検出装置の部分断面図である。
【図９】クランプ機構の断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１６  圧力センサモジュール
１８  セラミック基板
１９ａ  セラミック基板の下面
２０  圧力導入孔
２２  圧力センサチップ
２４  ＡＳＩＣ
２６  ボンディングワイヤ
２８  箱状カバー
３０  ケーブルガイド
３０ａ  ガイド壁
３２  シリコーンゲル
３４  ゲル注入孔
３８  パッド
４０  シールドケーブル
４２  絶縁被覆導線
４４  導体
５０ａ，５０ｂ  圧力センサモジュール
５２  パッケージベース
５３  内側底面
５４  パッケージ蓋
５５  パッケージ蓋の内側面
５６ａ，５６ｂ  圧力導入孔
５７  隙間
５８ａ，５８ｂ  Ｏリング固定用凹部
６０ａ，６０ｂ  Ｏリング
６４  穴
６６  ネジ穴
６８  取付け穴
７０  網組シールド
７２  外部被覆
７４ａ，７６ａ  板状クランプ部
７４ｂ，７６ｂ  板状クランプ部
７８ａ，８０ａ  板状クランプ部
【図１】
2010145193.tif 000003
【図２】
2010145193.tif 000004
【図３】
2010145193.tif 000005
【図４】
2010145193.tif 000006
【図５】
2010145193.tif 000007
【図６】
2010145193.tif 000008
【図７】
2010145193.tif 000009
【図８】
2010145193.tif 000010
【図９】
2010145193.tif 000011