(57)【要約】【課題】複数のプローブを一括して実装可能なプローブ群の製造方法、および、複数のプローブ群を用いたプローブカードの製造方法を提供する。【解決手段】本体部、前記本体部から延在するアーム部、および前記アーム部の先端に設けられた先端部から構成される複数のプローブを樹脂によって所定の間隔で固定したプローブ群の製造方法であって、前記先端部を挿入する第一の溝および前記本体部が挿入される第二の溝が所定の間隔で複数設けられた治具に、前記プローブの先端部が前記第一の溝に挿入され、前記本体部の上面が第二の溝に挿入されるように、前記先端部が下側になるように複数のプローブを前記治具にセットし、複数のプローブの本体部を樹脂を用いて互いに固定し、前記樹脂が硬化したら複数のプローブが所定の間隔で樹脂によって固定されたプローブ群を前記治具から取り外す。【選択図】図１
2010286361.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部、前記本体部から延在するアーム部、および前記アーム部の先端に設けられた先端部から構成される複数のプローブを樹脂によって所定の間隔で固定したプローブ群の製造方法であって、
前記先端部を挿入する第一の溝および前記本体部が挿入される第二の溝が所定の間隔で複数設けられた治具に、前記プローブの先端部が前記第一の溝に挿入され、前記本体部の上面が第二の溝に挿入されるように、前記先端部が下側になるように複数のプローブを前記治具にセットし、複数のプローブの本体部を樹脂を用いて互いに固定し、前記樹脂が硬化したら複数のプローブが所定の間隔で樹脂によって固定されたプローブ群を前記治具から取り外すことを特徴とするプローブ群の製造方法。
【請求項２】
前記先端部を前記第一の溝に挿入する際に、前記先端部を前記第一の溝の底面および壁に接触させて前記プローブの位置決めを行うことを特徴とする請求項１に記載のプローブ群の製造方法。
【請求項３】
本体部、前記本体部から延在するアーム部、および前記アーム部の先端に設けられた先端部から構成される複数のプローブを押さえプレートに樹脂で所定の間隔で固定したプローブ群の製造方法であって、
前記押さえプレートが挿入される第一の溝が設けられ、前記第一の溝と直交し、前記本体部が挿入される第二の溝が所定の間隔で複数設けられた治具に、前記押さえプレートを前記第一の溝に挿入し、前記押さえプレートに樹脂を塗布し、前記プローブの本体部を前記第二の溝に挿入し、前記本体部が樹脂を塗布した前記押さえプレートの表面と接触するように、前記プローブを前記押さえプレートへ押し付けて、複数のプローブを前記治具にセットし、前記樹脂が硬化したら複数のプローブが所定の間隔で押さえプレートに樹脂で固定されたプローブ群を前記治具から取り外すことを特徴とするプローブ群の製造方法。
【請求項４】
本体部、前記本体部から延在するアーム部、および前記アーム部の先端に設けられた先端部から構成される複数のプローブを樹脂によって所定の間隔で固定したプローブ群を用いたプローブカードの製造方法であって、
前記先端部を挿入する第一の溝および前記本体部が挿入される第二の溝が所定の間隔で複数設けられた治具に、前記プローブの先端部が前記第一の溝に挿入され、前記本体部の上面が第二の溝に挿入されるように、前記先端部が下側になるように複数のプローブを前記治具にセットし、複数のプローブの本体部を樹脂を用いて互いに固定し、前記樹脂が硬化したら複数のプローブが所定の間隔で樹脂によって固定されたプローブ群を前記治具から取り外し、
前記プローブ群をプローブカードの基板の所定の位置にセットし、はんだを用いて前記プローブの本体部を前記基板上に設けられた電極に接合すること特徴とするプローブ群を用いたプローブカードの製造方法。
【請求項５】
前記先端部を前記第一の溝に挿入する際に、前記先端部を前記第一の溝の底面および壁に接触させて前記プローブの位置決めを行うことを特徴とする請求項４に記載のプローブ群を用いたプローブカードの製造方法。
【請求項６】
本体部、前記本体部から延在するアーム部、および前記アーム部の先端に設けられた先端部から構成される複数のプローブを押さえプレートに樹脂で所定の間隔で固定したプローブ群を用いたプローブカードの製造方法であって、
前記押さえプレートが挿入される第一の溝が設けられ、前記第一の溝と直交し、前記本体部が挿入される第二の溝が所定の間隔で複数設けられた治具に、前記押さえプレートを前記第一の溝に挿入し、前記押さえプレートに樹脂を塗布し、前記プローブの本体部を前記第二の溝に挿入し、前記本体部が樹脂を塗布した前記押さえプレートの表面と接触するように、前記プローブを前記押さえプレートへ押し付けて、複数のプローブを前記治具にセットし、前記樹脂が硬化したら複数のプローブが所定の間隔で押さえプレートに樹脂で固定されたプローブ群を前記治具から取り外し、
前記プローブ群をプローブカードの基板の所定の位置にセットし、はんだを用いて前記プローブの本体部を前記基板上に設けられた電極に接合すること特徴とするプローブ群を用いたプローブカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブ群の製造方法およびプローブ群を用いたプローブカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の検査には、基板に複数のプローブが実装されたプローブカードを用いている。基板上には複数のプローブが狭ピッチで配置されており、プローブは基板に設けられた電極に接触させてはんだ等を用いて接合されている。
【０００３】
近年、モバイル機器を中心として、小型化・軽量化が進んでおり、それに伴い、半導体素子の高集積化が急激に進んでいる。高集積化により電極パッドの狭ピッチ化が進み、半導体素子の測定に用いるプローブカードやソケットにも狭ピッチプローブや多ピンプローブが求められている。
【０００４】
プローブをプローブカードに実装する方法としては、1本ずつプローブをはんだにて基板上の電極に接合する方法が一般的に用いられており（例えば特許文献１参照）、多ピン化が進むと、プローブの増加に応じてプローブ実装時間も増加している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０６３３８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
プローブ実装時間が増加すると、プローブカード製造時間が増加し、プローブカード製造コストにも影響を与える。また、１本ずつプローブを接合する場合、全てのプローブを正確に位置決めしなければプローブの位置決め精度が悪化し、プローブカードの精度に悪影響を与える。そして、多ピン化が進み狭ピッチでプローブを配置すると、プローブの接合強度不足、あるいは、隣接するプローブ接合時の熱による影響ではんだ部の劣化による位置ズレ等の問題も生じる。
【０００７】
そこで、本発明はこのような従来のプローブ実装時の問題を解消するために、複数のプローブを一括して実装可能なプローブ群の製造方法、および、複数のプローブ群を用いたプローブカードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のプローブ群の製造方法は、本体部、前記本体部から延在するアーム部、および前記アーム部の先端に設けられた先端部から構成される複数のプローブを樹脂によって所定の間隔で固定したプローブ群の製造方法であって、前記先端部を挿入する第一の溝および前記本体部が挿入される第二の溝が所定の間隔で複数設けられた治具に、前記プローブの先端部が前記第一の溝に挿入され、前記本体部の上面が第二の溝に挿入されるように、前記先端部が下側になるように複数のプローブを前記治具にセットし、複数のプローブの本体部を樹脂を用いて互いに固定し、前記樹脂が硬化したら複数のプローブが所定の間隔で樹脂によって固定されたプローブ群を前記治具から取り外すことを特徴とする。
【０００９】
さらに、前記先端部を前記第一の溝に挿入する際に、前記先端部を前記第一の溝の底面および壁に接触させて前記プローブの位置決めを行う。
【００１０】
本発明のプローブ群の製造方法は、本体部、前記本体部から延在するアーム部、および前記アーム部の先端に設けられた先端部から構成される複数のプローブを押さえプレートに樹脂で所定の間隔で固定したプローブ群の製造方法であって、
前記押さえプレートが挿入される第一の溝が設けられ、前記第一の溝と直交し、前記本体部が挿入される第二の溝が所定の間隔で複数設けられた治具に、前記押さえプレートを前記第一の溝に挿入し、前記押さえプレートに樹脂を塗布し、前記プローブの本体部を前記第二の溝に挿入し、前記本体部が樹脂を塗布した前記押さえプレートの表面と接触するように、前記プローブを前記押さえプレートへ押し付けて、複数のプローブを前記治具にセットし、前記樹脂が硬化したら複数のプローブが所定の間隔で押さえプレートに樹脂で固定されたプローブ群を前記治具から取り外すことを特徴とする。
【００１１】
本発明のプローブカードの製造方法は、本体部、前記本体部から延在するアーム部、および前記アーム部の先端に設けられた先端部から構成される複数のプローブを樹脂によって所定の間隔で固定したプローブ群を用いたプローブカードの製造方法であって、前記先端部を挿入する第一の溝および前記本体部が挿入される第二の溝が所定の間隔で複数設けられた治具に、前記プローブの先端部が前記第一の溝に挿入され、前記本体部の上面が第二の溝に挿入されるように、前記先端部が下側になるように複数のプローブを前記治具にセットし、複数のプローブの本体部を樹脂を用いて互いに固定し、前記樹脂が硬化したら複数のプローブが所定の間隔で樹脂によって固定されたプローブ群を前記治具から取り外し、前記プローブ群をプローブカードの基板の所定の位置にセットし、はんだを用いて前記プローブの本体部を前記基板上に設けられた電極に接合すること特徴とし、さらに、前記先端部を前記第一の溝に挿入する際に、前記先端部を前記第一の溝の底面および壁に接触させて前記プローブの位置決めを行う。
【００１２】
本発明のプローブカードの製造方法は、本体部、前記本体部から延在するアーム部、および前記アーム部の先端に設けられた先端部から構成される複数のプローブを押さえプレートに樹脂で所定の間隔で固定したプローブ群を用いたプローブカードの製造方法であって、前記押さえプレートが挿入される第一の溝が設けられ、前記第一の溝と直交し、前記本体部が挿入される第二の溝が所定の間隔で複数設けられた治具に、前記押さえプレートを前記第一の溝に挿入し、前記押さえプレートに樹脂を塗布し、前記プローブの本体部を前記第二の溝に挿入し、前記本体部が樹脂を塗布した前記押さえプレートの表面と接触するように、前記プローブを前記押さえプレートへ押し付けて、複数のプローブを前記治具にセットし、前記樹脂が硬化したら複数のプローブが所定の間隔で押さえプレートに樹脂で固定されたプローブ群を前記治具から取り外し、前記プローブ群をプローブカードの基板の所定の位置にセットし、はんだを用いて前記プローブの本体部を前記基板上に設けられた電極に接合すること特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のプローブ群の製造方法は、本体部、アーム部、および先端部から構成される複数のプローブを樹脂によって所定の間隔で固定したプローブ群の製造方法であって、前記先端部を挿入する第一の溝および前記本体部が挿入される第二の溝が所定の間隔で複数設けられた治具に、前記プローブの先端部が前記第一の溝に挿入され、前記本体部の上面が第二の溝に挿入されるように、前記先端部が下側になるように複数のプローブを前記治具にセットし、複数のプローブの本体部を樹脂を用いて互いに固定し、前記樹脂が硬化したら複数のプローブが所定の間隔で樹脂によって固定されたプローブ群を前記治具から取り外すことにより、簡単にそして正確に複数のプローブが位置決めされたプローブ群を製造することが可能となる。
【００１４】
さらに、前記先端部を前記第一の溝に挿入する際に、前記先端部を前記第一の溝の底面および壁に接触させて前記プローブの位置決めを行うことで、プローブ先端を正確に位置決めすることが可能となる。
【００１５】
本発明のプローブ群の製造方法は、複数のプローブを押さえプレートに樹脂で所定の間隔で固定したプローブ群の製造方法であって、前記押さえプレートが挿入される第一の溝が設けられ、前記第一の溝と直交し、前記本体部が挿入される第二の溝が所定の間隔で複数設けられた治具に、前記押さえプレートを前記第一の溝に挿入し、前記押さえプレートに樹脂を塗布し、前記プローブの本体部を前記第二の溝に挿入し、前記本体部が樹脂を塗布した前記押さえプレートの表面と接触するように、前記プローブを前記押さえプレートへ押し付けて、複数のプローブを前記治具にセットし、前記樹脂が硬化したら複数のプローブが所定の間隔で押さえプレートに樹脂で固定されたプローブ群を前記治具から取り外すことにより、簡単にそして正確に複数のプローブが位置決めされたプローブ群を製造することが可能となる。
【００１６】
本発明のプローブカードの製造方法は、複数のプローブを所定の間隔で固定したプローブ群を用いたプローブカードの製造方法であって、前記治具を用いて製造されたプローブ群をプローブカードの基板の所定の位置にセットし、はんだを用いて前記プローブの本体部を前記基板上に設けられた電極に接合すること特徴とし、さらに、前記先端部を前記第一の溝に挿入する際に、前記先端部を前記第一の溝の底面および壁に接触させて前記プローブの位置決めを行うことにより、従来よりも簡単に、正確にプローブが配置されたプローブカードを製造することが可能となり、プローブ先端が正確に位置決めされた高精度のプローブカードが実現できる。
【００１７】
本発明のプローブカードの製造方法は、複数のプローブを押さえプレートに樹脂で所定の間隔で固定したプローブ群を用いたプローブカードの製造方法であって、前記治具を用いて製造されたプローブ群をプローブカードの基板の所定の位置にセットし、はんだを用いて前記プローブの本体部を前記基板上に設けられた電極に接合することによって、従来よりも簡単に、正確にプローブが配置されたプローブカードを製造することが可能となり、プローブ先端が正確に位置決めされた高精度のプローブカードが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態のプローブ群の斜視図である。
【図２】第１の実施形態のプローブ群の製造に用いる治具の平面図である。
【図３】第１の実施形態のプローブ群の製造に用いる治具の断面図である。
【図４】第１の実施形態のプローブ群の製造工程を示す概略断面図である。
【図５】図４（ｂ）の拡大図である。
【図６】第１の実施形態のプローブ群を用いたプローブカードの製造工程を示す斜視図である。
【図７】プローブカードの概略断面図である。
【図８】第２の実施形態のプローブ群の斜視図である。
【図９】第２の実施形態のプローブ群の製造に用いる治具の平面図である。
【図１０】第２の実施形態のプローブ群の製造に用いる治具の断面図である。
【図１１】第２の実施形態のプローブ群の製造工程を示す概略断面図である。
【図１２】第２の実施形態のプローブ群を用いたプローブカードの製造工程を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図を用いて本発明を以下に詳細に説明する。まず初めに、本発明の第１の実施形態のプローブ群１の製造方法、および、前記プローブ群１を用いたプローブカードの製造方法について説明する。図１が第１の実施形態のプローブ群１の斜視図である。
【００２０】
図１に示すように、前記プローブ群１は、複数のプローブ２を樹脂６を用いて所定の間隔で互いに固定したものであり、前記プローブ２は、プローブカードの基板上に設けられた電極に接合される本体部３、前記本体部３から延在しバネ性を有するアーム部４、および前記アーム部４の先端に設けられ被検査対象物に接触する先端部５から構成される。
【００２１】
また、プローブ群１をプローブカードに実装する際に、前記電極と接触する前記本体部３の底面は、少なくとも１箇所が突出した突出部７が設けられ、前記突出部７が直接電極と接触する。さらに、前記本体部３の底面には電極と接合する際に使用するはんだバンプ８が形成されている。前記突出部７およびはんだバンプの有無、形状等については特に限定するものではない。
【００２２】
前記プローブ群１を製造する方法について説明する。まず初めに、前記プローブ群１を製造する際に使用する治具９について説明する。図２に示すのが治具９の平面図であり、図３に示すのが前記治具９の概略断面図である。図３には治具９の使用状態がわかりやすいように、破線にてプローブ群１を示している。
【００２３】
図２に示すように、前記治具９の表面には、前記プローブ２の先端部５を挿入する第一の溝１０および前記本体部３が挿入される第二の溝１１が所定の間隔で複数設けられている。隣接する前記溝１０，１１の間隔は、プローブカードに実装する際のプローブ２の間隔に合わせて設定している。そのため、プローブ２の間隔が異なる場合にはその間隔に合わせた別の治具を用意することで様々なプローブカードに対応することが可能である。
【００２４】
前記治具９は平面度が高い材料、例えば、Ｓｉ、セラミック、金属等からなる基板を用いており、前記基板の表面に前記第一の溝１０および前記第二の溝１１を形成している。前記溝１０，１１の形成方法としては、例えば、Ｓｉ、セラミック等からなる基板表面にダイシングやレーザー加工により溝１０，１１を形成する方法、あるいはＳｉ、セラミック、金属等からなる基板の表面にレジスト・めっき等を行い溝１０，１１を形成する方法がある。
【００２５】
このようにして形成した治具９を用いることで、容易にプローブ群１を製造することが可能となる。その方法を示したのが図４である。続いて、図４を用いてプローブ群１の製造方法を説明する。まず初めに、上述のような本体部３、アーム部４および先端部５から構成される複数のプローブ２を用意する。
【００２６】
前記プローブ２を前記治具９の第一の溝１０および第二の溝１１に挿入してプローブ群１を構成するプローブ２を順番にセットしていく。この時、図４（ａ）に示すように、前記プローブ２は先端部５が下側になるように上下を反転させて前記治具９にセットする。そして、図４（ｂ）に示すように、前記先端部５を前記第一の溝１０に挿入し、前記本体部３を前記第二の溝１１に挿入する。
【００２７】
プローブ群１を構成する複数のプローブ２の先端部５を揃えるために、前記プローブ２を治具９にセットする際の位置決めは、前記先端部５の第一の溝１０への挿入位置によって合わせる。前記第一の溝１０および前記第二の溝１１は、前記プローブ２の形状に合わせて幅、深さ、長さを決めるが、前記プローブ２の挿入および取り出しが容易となるように、先端部５および本体部３の前記溝１０，１１に挿入される部位よりも多少の余裕を設けられている。この場合、治具９にセットしたプローブ２の先端部５は溝１０，１１に沿った方向（図３の横方向）にズレが生じる恐れがあるので、位置決めが必要となる。
【００２８】
前記先端部５の縦方向の位置決めについては、図５に示すように、前記先端部５の頂点１２を前記溝１０の底面１４に接触させるだけでよい。また、前記先端部５の横方向の位置決めは、図５に示すように、前記先端部５の側面１３を前記第一の溝１０の壁１５に接触させて行われる。このようにして位置決めを行い、前記プローブ２を順番に前記治具９にセットすることで、プローブ群１を構成する全てのプローブ２の先端部５を正確に揃えることが可能となり、このことがプローブカードの精度の向上に大きな効果をもたらす。ここでは、前記先端部５の側面を前記第一の溝１０の第二の溝１１側の壁１５に接触させて位置決めを行っているが、反対側の壁１６に接触させて位置決めを行ってもよい。ただし、全てのプローブ２を同じ壁を用いて位置決めしなければならない。
【００２９】
このようにして前記治具９に全てのプローブ２をセットし終えたら、次に、図４（ｃ）に示すように、前記プローブ２の本体部３に樹脂６を塗布し、前記樹脂６によって隣接するプローブ２を互いに固定し、１つのプローブ群１を構成する全てのプローブ２を互いに固定する。前記樹脂６の材質としては非導電性樹脂を用いており、さらに、高Ｔｇ（ガラス転移温度）で、線膨張係数および効果収縮率が低いものを用いることが好ましい。
【００３０】
前記樹脂６が硬化したら、図４（ｄ）に示すように、前記プローブ２を治具９より取り外すと、図１に示すような、プローブ群１が完成する。本発明では、治具９を用いることで、容易にプローブ２の先端部５が正確に位置決めされたプローブ群１を製造することが可能となる。
【００３１】
次に、前記プローブ群１を用いたプローブカード２０の製造方法について説明する。前記プローブ群１には複数のプローブ２が接続されているので、プローブカード２０のプローブ２が実装されるプローブ基板２１に対して１つのプローブ群１の位置決めを行うことで、複数のプローブ２の位置決めを同時に行うことができる。
【００３２】
所定の位置にプローブ群１を配置したら、リフロー等を用いて前記プローブ２のはんだバンプ８を溶融し、前記プローブ２をプローブ基板２１上に設けられた電極２３に一括して接合する。この際、全てのプローブ２が互いに固定されているので、プローブ２は熱の影響による位置ズレを生じることなく、正確な位置を保った状態でプローブカード２０に実装することが可能となる。
【００３３】
このようにして複数のプローブ群１を順番にプローブ基板２１に接合すると、全てのプローブ２がプローブカード２０へ実装され、図７に示すような、テスタのポゴピンと接触して接続される外部端子２６と内部配線２５を有するメイン基板２４と、上記メイン基板２４に固定され、上記プローブ２が実装される電極２３が設けられたプローブ基板２１とを備えるプローブカード２０が完成する。
【００３４】
本発明では、プローブ群を用いることで、プローブ２の位置決め回数はプローブ群１の個数だけですむので従来よりも少なくなり、プローブ２の実装時間を短縮でき、さらに、位置決めの誤差が生じる確立が少なくなり、より高精度のプローブカードが実現できる。
【００３５】
次に、本発明の第２の実施形態のプローブ群１’の製造方法、および、前記プローブ群１’を用いたプローブカードの製造方法について説明する。図８が第２の実施形態のプローブ群１’の斜視図である。
【００３６】
図８に示すように、前記プローブ群１’は、複数のプローブ２’を樹脂６および押さえプレート１７を用いて所定の間隔で互いに固定したものであり、前記プローブ２’は、前記プローブ２と同様に、本体部３、アーム部４、および先端部５から構成され、前記本体部３はその底面に少なくとも１箇所が突出した突出部７が設けられ、前記突出部７にははんだバンプ８’が形成されている。
【００３７】
前記プローブ群１’を製造する方法について説明する。まず初めに、前記プローブ群１’を製造する際に使用する治具９’について説明する。図９に示すのが治具９’の平面図であり、図１０に示すのが前記治具９’の概略断面図である。図１０には治具９’の使用状態がわかりやすいように、破線にてプローブ群１’を示している。
【００３８】
図９に示すように、前記治具９’の表面には、前記押さえプレート１７を挿入する第一の溝１８および前記プローブ２’の本体部３の突出部７先端部５を挿入する第一の溝１８が設けられ、前記本体部３（突出部７）が挿入される第二の溝１９が所定の間隔で複数設けられている。前記第二の溝１９は前記第一の溝１８に対して直行するように配置されている。
【００３９】
前記治具９’は平面度が高い材料、例えば、Ｓｉ、セラミック、金属等からなる基板を用いており、前記基板の表面に前記第一の溝１８および前記第二の溝１９を形成している。前記溝１８，１９の形成方法としては、例えば、Ｓｉ、セラミック等からなる基板表面にダイシングやレーザー加工により溝１８，１９を形成する方法、あるいはＳｉ、セラミック、金属等からなる基板の表面にレジスト・めっき等を行い溝１８，１９を形成する方法がある。
【００４０】
このようにして形成した治具９’を用いることで、容易にプローブ群１’を製造することが可能となる。その方法を示したのが図１１である。続いて、図１１を用いてプローブ群１’の製造方法を説明する。ます初めに、上述のような本体部３、アーム部４および先端部５から構成される複数のプローブ２’を用意する。
【００４１】
前記プローブ２’を前記治具９’にセットする前に、図１１（ａ）に示すように、押さえプレート１７を第二の溝１９に挿入してセットしておく。そして、図１１（ｂ）に示すように、前記押さえプレート１７の前記プローブ２を固定する表面に樹脂６を塗布する。前記樹脂６の材質としては非導電性樹脂を用いており、さらに、高Ｔｇで、線膨張係数および効果収縮率が低いものが好ましい。
【００４２】
その後、図１１（ｃ）に示すように、前記プローブ２’を前記治具９’の第一の溝１８に順番にセットしていく。この時、前記プローブ２’の本体部３の底面が第一の溝１８の底面に接触するように挿入する。その後、図１１（ｄ）に示すように、前記本体部３が前記押さえプレート１７の樹脂６が塗布された表面に接触するように押し付けて位置決めを行う。これを繰り返し行い全てのプローブ２を治具９’にセットする。
【００４３】
このようにして前記治具９’に全てのプローブ２’をセットし、前記樹脂６が硬化して全てのプローブ２が押さえプレート１７に固定されたら、図１１（ｅ）に示すように、前記プローブ２’を治具９’より取り外すと、図８に示すような、プローブ群１’が完成する。本発明では、治具９’を用いることで、容易にプロー２’の先端部５が正確に位置決めされたプローブ群１’を製造することが可能となる。
【００４４】
次に、前記プローブ群１’を用いたプローブカード２０’の製造方法について説明する。プローブカードのプローブ２’が実装されるプローブ基板２１に対してプローブ群１’の位置決めを行う。所定の位置にプローブ群１’を配置したら、次に、前記プローブ２’のはんだバンプ８をリフロー等を用いて溶融し、図１２（ａ）に示すように、前記プローブ２’前記プローブ基板２１上に設けられた電極２３に一括して接合する。
【００４５】
この際、全てのプローブ２’が押さえプレート１７によって互いに接続されているのでプローブ２’が熱の影響によって位置ズレを生じることがないので、正確な位置を保った状態で全てのプローブ２’を実装することが可能となる。本実施形態では押さえプレート１７を使用しているが、前記押さえプレート１７の材質が非導電性の場合には、そのままの状態で残しておくが、前記押さえプレート１７の材質が導電性の場合には、図１２（ｂ）に示すように、プローブ群１’の接合が完了した後に除去する。このようにして複数のプローブ群１’を順番にプローブ基板に接合すると、全てのプローブ２’がプローブカード２０へ実装され、図７に示すようなプローブカード２０が完成する。
【００４６】
本発明では、このようにプローブ群を用いることで、プローブ２の位置決め回数はプローブ群１の個数と同じですむので、位置決め回数は従来よりも少なくなりプローブ２の実装時間を短縮でき、さらに、位置決めの誤差が生じる確立が少なくなり、より高精度のプローブカードが実現できる。
【符号の説明】
【００４７】
１、１’  プローブ群
２、２’  プローブ
３        本体部
４        アーム部
５        先端部
６        樹脂
７        突出部
８        はんだバンプ
９、９’  治具
１０      第一の溝
１１      第二の溝
１２      頂点
１３      側面
１４      底面
１５、１６  壁
１７      押さえプレート
１８      第一の溝
１９      第二の溝
２０      プローブカード
２１      プローブ基板
２３      電極
２４      メイン基板
２５      内部配線
２６      外部端子
【図１】
2010286361.tif 000003
【図２】
2010286361.tif 000004
【図３】
2010286361.tif 000005
【図４】
2010286361.tif 000006
【図５】
2010286361.tif 000007
【図６】
2010286361.tif 000008
【図７】
2010286361.tif 000009
【図８】
2010286361.tif 000010
【図９】
2010286361.tif 000011
【図１０】
2010286361.tif 000012
【図１１】
2010286361.tif 000013
【図１２】
2010286361.tif 000014