(57)【要約】【課題】貫通孔の接続信頼性が高い配線基板を実現する。【解決手段】主基板２０と、主基板２０に設けられた配線部材４０とが備えられ、主基板０の両面が導電性材料９０を介して電気的に接続されている配線基板１０であって、主基板２０には貫通孔３０が形成され、貫通孔３０内には導電性材料９０が配置され、配線部材４０に設けられている端子部４２’は、主基板２０の両面から露出する導電性材料９０の少なくとも片面側を覆うように配置され、導電性材料９０と電気的に接続されている。【選択図】図１
2010109003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する主基板と、前記主基板に設けられた実装部品とが備えられており、
前記主基板には、貫通孔が形成されており、
前記貫通孔内には、導電性材料が配置されており、
前記主基板の両面が前記導電性材料を介して電気的に接続されている配線基板であって、
前記実装部品に設けられている電気接続部は、前記主基板の両面から露出する前記導電性材料の少なくとも片面側を覆うように配置され、前記導電性材料と電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記実装部品の前記電気接続部が、前記貫通孔に配置された前記導電性材料と直接、接続され、前記主基板に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記請求項１から２のうちのいずれか１項に記載された配線基板が、液晶を挟持する２枚の基板のうちの少なくとも一方の基板として用いられていることを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項４】
主基板の両面が、前記主基板に形成された貫通孔に配置された導電性材料を介して、電気的に接続されている配線基板の製造方法であって、
前記主基板の片面側に、前記貫通孔の開口部を覆うように実装部品を設ける工程と、
前記実装部品を設けた側と相反する側の前記貫通孔の開口部から、導電性材料を前記貫通孔内に配置する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通孔が備えられた配線基板、当該配線基板が用いられた液晶表示パネル、及び、配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば主基板に実装部品が実装されている配線基板が広く使われている。
【０００３】
ここで、配線基板とは、詳しくは、ガラス基板などの絶縁性を有する主基板において、その両面が電気的に接続されている基板を意味する。
【０００４】
具体的には、主基板の一方の面である上面に設けられた配線と、主基板の他方の面である下面に設けられた配線とが、貫通穴である貫通孔を介して接続されている基板が例示される。
【０００５】
また、他の構成としては、主基板の上面に設けられた配線と、主基板の下面に実装された実装部品とが、前記貫通孔を介して接続されている基板が例示される。
【０００６】
ここで、前記実装部品とは、フレキシブルプリント配線基板などの配線部材や、チップ部品などの電子部品等の、前記主基板に実装される部品を意味する。
【０００７】
以下、従来の配線基板の例について説明する。
【０００８】
（特許文献１）
例えば下記特許文献１には、図１２に示すように、ガラス板（主基板）２０１に形成された貫通孔に導電性ペースト（導電性材料）２０３を圧入して、ガラス板２０１の上面２１０にあらかじめ設けられていた主基板上面配線パターン（配線）２１２と、下面２２０にあらかじめ設けられていた主基板下面配線パターン２２２とを電気的に接続することについて記載されている。
【０００９】
なお、前記図１２は、特許文献１に記載の配線基板２００の概略構成を示す断面図である。
【００１０】
（特許文献２）
また、下記特許文献２には、実施例などに、ガラス板に設けられた貫通孔２０４に、真空ポンプを用いて下面から導電体ペーストを吸引することで該導電体ペーストを配置して、前記ガラス板の両面の配線パターンを電気的に接続することについて記載されている。
【００１１】
（特許文献３）
また、下記特許文献３には、貫通穴の壁面をシランカップリング剤で処理して、貫通穴壁と導電性ペーストとの親和性を高め、延いては貫通孔の接続信頼性を高めることについて記載されている。
【００１２】
（特許文献４・５）
また、下記特許文献４、及び、特許文献５には、ガラス配線基板に設けられた貫通孔に、導体（導電性材料）を配置して、ガラス配線基板の異なる面に設けられたリード線と端子とを電気的に接続することについて記載されている。
【特許文献１】特開昭６２−１２８７９４号公報（公開日：１９８７（昭和６２）年６月１１日）
【特許文献２】特開昭６２−１３１４３８号公報（公開日：１９８７（昭和６２）年６月１３日）
【特許文献３】特開平３−１４５７９６号公報（公開日：１９９１（平成３）年６月２０日）
【特許文献４】特開２００４−３６３２１２号公報（公開日：２００４（平成１６）年１２月２４日）
【特許文献５】特開２００５−１９５７６号公報（公開日：２００５（平成１７）年１月２０日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、前記従来の配線基板は、主基板の上面に設けられた配線と、主基板の下面に設けられた配線とを電気的に安定して接続することが困難であるという問題点を有している。前記図１２に基づいて説明する。
【００１４】
（接続安定性）
すなわち、前記図１２に示すように、ガラス板２０１の主基板上面配線パターン２１２と、主基板下面配線パターン２２２とを安定して接続するためには、各配線パターンと導電性ペースト２０３とが安定して接続されている必要がある。
【００１５】
すなわち、主基板上面配線パターン２１２と導電性ペースト２０３との接点である上面接続部２１４、及び、主基板下面配線パターン２２２と導電性ペースト２０３との接点である下面接続部２１５において、導電性ペースト２０３と前記各配線パターンとが安定して接続されている必要がある。そして、前記安定した接続を確保するためには、前記各接続部において、導電性ペースト２０３が各配線パターンを十分に覆っている必要がある。
【００１６】
しかしながら、従来の配線基板では、導電性ペースト２０３が配線パターンを十分に覆うように、導電性ペースト２０３を貫通孔に配置することは容易ではない。特には、下面接続部２１５において、導電性ペースト２０３が主基板下面配線パターン２２２を十分に覆うように、導電性ペースト２０３を貫通孔２０４に配置することが困難である。
【００１７】
すなわち、前記図１２に基づいて説明すると、例えば貫通孔２０４の下面２２０側の開口部を開放した状態で、貫通孔２０４の上面２１０側の開口部から、貫通孔２０４に導電性ペースト２０３を配置しようとした場合、貫通孔２０４の下面２２０側の開口部からはみ出す導電性ペースト２０３は、ガラス板２０１の下面２２０において、その面方向には広がりにくい。前記導電性ペースト２０３の粘度にも依存するが、粘度が低い場合には特に、前記面方向に広がる前に、下方に流れ落ちやすくなる。
【００１８】
一方、前記導電性ペースト２０３の流れ落ちを抑制するために、導電性ペースト２０３の粘度を高くした場合においても、前記導電性ペースト２０３を面方向に広げることは容易ではない。
【００１９】
すなわち、導電性ペースト２０３の粘度を高くすると、導電性ペースト２０３の前記下方への流れ落ちは抑制されやすくなる。しかしながら、導電性ペースト２０３の濡れ性（濡れ広がりやすさ）が低下するために、前記ガラス板２０１の下面２２０における面方向への広がりやすさが低下する。その結果、導電性ペースト２０３が、主基板下面配線パターン２２２を十分に覆うようにすることは困難である。
【００２０】
そこで、本発明は、前記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、貫通孔の接続信頼性が高い配線基板、及び、配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明の配線基板は、前記課題を解決するために、
絶縁性を有する主基板と、前記主基板に設けられた実装部品とが備えられており、
前記主基板には、貫通孔が形成されており、
前記貫通孔内には、導電性材料が配置されており、
前記主基板の両面が前記導電性材料を介して電気的に接続されている配線基板であって、
前記実装部品に設けられている電気接続部は、前記主基板の両面から露出する前記導電性材料の少なくとも片面側を覆うように配置され、前記導電性材料と電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２２】
前記の構成によれば、実装部品に設けられている電気接続部で、主基板から露出した導電性材料が覆われている。
【００２３】
そのため、貫通孔に配置された導電性材料と実装部品とを確実に電気的に接続することができる。
【００２４】
よって、貫通孔の接続信頼性が高い配線基板をえることができる。
【００２５】
また、前記の構成によれば、貫通孔と実装部品との接続に、配線を用いる必要がないので、接続抵抗を低減することができる。
【００２６】
また、本発明の配線基板は、
前記実装部品の前記電気接続部が、前記貫通孔に配置された前記導電性材料と直接、接続され、前記主基板に固定されていることを特徴とする。
【００２７】
前記の構成によれば、実装部品と導電性材料とが接続される部分に、別個の接続用部材、例えば異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）や半田などを設ける必要がないので、構造を簡素化することができる。
【００２８】
また、別個の接続用部材を設ける必要がないので、配線基板の厚さを薄くすることができるとともに、接続抵抗を低減することができる。
【００２９】
また、本発明の液晶表示パネルは、
前記の配線基板が、液晶を挟持する２枚の基板のうちの少なくとも一方の基板として用いられていることを特徴とする。
【００３０】
前記の構成によれば、液晶を挟持する基板において、貫通孔を介して基板の両面間の確実な電気的接続を形成することができる。
【００３１】
そのため、液晶表示パネルの構造を簡素化したり、狭額縁化したりすることが容易になる。
【００３２】
また、本発明の配線基板の製造方法は、前記の課題を解決するために、
主基板の両面が、前記主基板に形成された貫通孔に配置された導電性材料を介して、電気的に接続されている配線基板の製造方法であって、
前記主基板の片面側に、前記貫通孔の開口部を覆うように実装部品を設ける工程と、
前記実装部品を設けた側と相反する側の前記貫通孔の開口部から、導電性材料を前記貫通孔内に配置する工程とを有することを特徴とする。
【００３３】
前記の方法によれば、貫通孔の一方の開口部を覆ったうえで他方の開口部から導電性材料を貫通孔に配置する。そのため、導電性材料が液だれしたりすることなく、適切に導電性材料を貫通孔に配置することができる。
【００３４】
よって、貫通孔と実装部品との接続信頼性が高い配線基板の製造方法をえることができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の配線基板は、以上のように、実装部品に設けられている電気接続部は、主基板の両面から露出する導電性材料の少なくとも片面側を覆うように配置され、前記導電性材料と電気的に接続されているものである。
【００３６】
また、本発明の配線基板の製造方法は、以上のように、主基板の片面側に、貫通孔の開口部を覆うように実装部品を設ける工程と、前記実装部品を設けた側と相反する側の前記貫通孔の開口部から、導電性材料を前記貫通孔内に配置する工程とを有する方法である。
【００３７】
それゆえ、貫通孔の接続信頼性が高い配線基板、及び、配線基板の製造方法を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施の形態について図に基づいて説明すると以下の通りである。
【００３９】
すなわち、図１（ａ）から図１（ｃ）は、本実施の形態の配線基板１０の概略構成を示す断面図である。詳しくは、図１（ａ）から図１（ｃ）は、配線基板１０の製造工程の概略を順に示している。また、図１（ｄ）及び図１（ｅ）は、貫通孔３０の下面開口部３４の周辺領域Ｒ１０の構造を示す断面図である。
【００４０】
なお、本願における各図面は、説明のための概略図であり、寸法等は実物を忠実に表したものではない。
【００４１】
（全体構成）
前記図１（ｃ）に示すように、本実施の形態の配線基板１０は、例えばガラス基板のような絶縁性を有する主基板２０と、当該主基板２０に設けられている実装部品とを、主な構成要素とする。ここで、前記実装部品は、フレキシブルプリント配線基板などの配線部材や、チップ部品などの電子部品等の、前記主基板に実装される部品を意味する。
【００４２】
前記図１（ｃ）に示す配線基板１０では、実装部品として配線部材４０が用いられた構成を例示している。詳しくは、前記主基板２０の下面２４に前記配線部材４０が設けられている。
【００４３】
他方、前記主基板２０の上面２２には、主基板上面配線２６ａが設けられている。
【００４４】
また、前記主基板２０には、主基板２０の上面２２と主基板２０の下面２４との間を貫通する貫通孔３０が設けられている。そして、前記貫通孔３０には、導電性材料９０が配置されており、前記主基板２０の両面（前記上面２２と下面２４）とが電気的に接続可能となっている。
【００４５】
そして、前記図１（ｃ）に示す配線基板１０では、前記配線部材４０は、前記貫通孔３０を介して、前記主基板上面配線２６ａと電気的に接続されている。
【００４６】
（製造方法）
つぎに、前記図１（ａ）から図１（ｃ）に基づいて、本実施の形態の配線基板１０の製造方法について説明する。
【００４７】
なお、下記の説明においては、本実施の形態の配線基板１０の特徴を明確にするために、従来の配線基板１０の製造方法と対比しながら説明する。
【００４８】
（従来例）
図２は、従来の配線基板１０の概略構成を示す図である。
【００４９】
前記図２に示す従来の配線基板１０では、主基板２０の上面２２に主基板上面配線２６ａが設けられているとともに、主基板２０の下面２４に主基板下面配線２６ｂが設けられている。ここで、従来の配線基板１０では、前記いずれの配線（主基板上面配線２６ａ・主基板下面配線２６ｂ）も、主基板２０に設けられている貫通孔３０の開口部を覆っていない。すなわち、貫通孔３０の上面２２の開口部である上面開口部３２、及び、貫通孔３０の下面２４の開口部である下面開口部３４ともに、覆われておらず、開口した状態となっている。
【００５０】
そして、従来の配線基板１０では、前記の通り貫通孔３０の両開口部がいずれも開口した状態で、貫通孔３０に対して導電性材料９０が配置されていた（図２の矢印Ｄ２参照）。
【００５１】
（本実施の形態）
これに対して本実施の形態の配線基板１０では、前記貫通孔３０への導電性材料９０の配置が、貫通孔３０の開口部の一方が覆われた状態で行われている点が特徴である。ここで、前記貫通孔３０の開口部が覆われているとは、貫通孔３０の開口部から導電性材料９０が露出するところ、その露出した導電性材料９０が実装部品等で覆われていることを意味する。言い換えると、貫通孔３０の開口部が実装部品等で覆われた状態で、覆われていない他方の開口部から前記貫通孔３０に導電性材料９０を配置する場合において、前記実装部品等は、開口部から導電性材料９０が液だれ等しないように覆われていることを意味する。
【００５２】
すなわち、前記図１（ａ）に示すように、貫通孔３０への導電性材料９０の配置が行われる前に、主基板２０の下面２４に実装部品としての配線部材４０が設けられる（図１（ａ）の矢印Ｄ１参照）。
【００５３】
詳しくは、配線部材４０を、例えば異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）や接着材や粘着剤などを介して、主基板２０の下面２４に固定する。なお、前記固定は、配線部材４０を主基板２０に完全に固定する必要はなく、例えば、機械的な機構を用いて配線部材４０を主基板２０に仮固定するものであってもよい。
【００５４】
そして、前記固定をおこなう際、前記配線部材４０が、貫通孔３０の下面２４の開口部である下面開口部３４を覆うように設けられるので、前記図１（ｂ）に示すように貫通孔３０は、下面開口部３４が覆われて、上面開口部３２のみが開口した状態となる。
【００５５】
なお、前記貫通孔３０はテーパーを有する形状に形成されている。具体的には、前記貫通孔３０は、上面開口部３２が下面開口部３４よりも大きくなるように形成されている。
【００５６】
これにより、貫通孔３０に内に導電性材料９０を配置しやすくなる。また、例えば主基板２０の下面２４に設けられる配線の幅が狭い場合や、配線の間隔が狭い場合に、隣接する配線間の短絡などを抑制しながら、貫通孔３０との確実な接続を形成することができる。
【００５７】
また、図１（ｂ）においては、前記配線部材４０の固定に用いられる異方性導電膜などは、図示していない。また、他の図面においても、前記異方性導電膜などを省略する場合がある。
【００５８】
（導電性材料）
そして、この開口部の一方が覆われた状態で、他方の覆われていない開口部から、貫通孔３０に導電性材料９０を配置する。すなわち、前記図１（ｃ）に示すように、貫通孔３０に対して、上面開口部３２から貫通孔３０に導電性材料９０を配置する（図１（ｃ）の矢印Ｄ２参照）。これにより、配線部材４０の電気接続部１２（以後、端子部４２’と呼ぶ）が、導電性材料９０と接する。
【００５９】
なお、前記配置の具体的な方法は特には限定されず、例えば、塗布や圧入などの方法を用いることができる。
【００６０】
これにより、貫通孔３０内が電気的に接続可能な程度に導電性材料９０で埋まる。
【００６１】
また、前記図１（ｃ）に示す構成では、主基板２０の上面２２に主基板上面配線２６ａが設けられている。そして、前記貫通孔３０に導電性材料９０を配置する際、主基板上面配線２６ａと導電性材料９０とが接触する程度の導電性材料９０が配置され、主基板上面配線２６ａと導電性材料９０とが接続する。導電性材料９０の配置手法に関しては、特に限定されず、例えば、貫通孔３０が満たされた後にさらに導電性材料９０を貫通孔３０上に配するものであっても、また、主基板上面配線２６ａと接触するように貫通孔３０周辺を導電性材料９０で配した後に貫通孔３０に導電性材料９０を満たすものであっても構わない。
【００６２】
（硬化）
つぎに、前記配置された導電性材料９０を、例えば熱等を用いて硬化させる。
【００６３】
そして、本実施の形態の配線基板１０では、前記の通り、導電性材料９０が貫通孔３０内に適切に配置されているので、貫通孔３０と配線部材４０とを電気的に安定して接続することができる。
【００６４】
すなわち、従来の配線基板１０では、前記図２に示すように、主基板２０の下面２４における貫通孔３０の下面開口部３４の端部である下面開口部エッジ３８近傍で、導電性材料９０と主基板下面配線２６ｂとが接触しない場合がある。詳しくは、前記下面開口部３４の近傍領域である周辺領域Ｒ１０において、導電性材料９０が主基板下面配線２６ｂを覆う程度に形成されないため、導電性材料９０と主基板下面配線２６ｂとが、電気的に切断された状態になる場合がある。
【００６５】
これに対して本実施の形態の配線基板１０では、前記図１（ｃ）に示すように、下面開口部３４が配線部材４０で覆われた状態で導電性材料９０が貫通孔３０に配置される。そのため、導電性材料９０と配線部材４０とが確実に電気的に接続される。
【００６６】
（主基板上面配線の別例）
なお、前記の構成例では、貫通孔３０と主基板上面配線２６ａとの接続を、貫通孔３０に対して導電性材料９０を配置する際に、当該導電性材料９０を用いておこなっている。ここで、貫通孔３０と主基板上面配線２６ａとの接続を形成する方法は、前記の方法に限定されるものではなく、例えば、貫通孔３０への導電性材料９０の配置を終えた後に、貫通孔３０に配置した導電性材料９０とは異なる導電性材料を別途主基板２０上に配してもよい。
【００６７】
また、前記主基板上面配線２６ａは、貫通孔３０に導電性材料９０を配置する前に設けられている必要はなく、例えば、貫通孔３０に導電性材料９０を配置したのちに、前記主基板２０の上面２２に、主基板上面配線２６ａを設けてもよい。
【００６８】
また、貫通孔３０へ導電性材料９０を配置した後、前記主基板上面配線２６ａを設ける際、主基板上面配線２６ａを貫通孔３０の上面開口部３２を覆うように設けることで、前記主基板上面配線２６ａと貫通孔３０とを接続させることもできる。また、前記主基板上面配線２６ａを設ける際は、前記貫通孔３０の上面開口部３２の全面を覆う必要はなく、少なくともその一部分を覆うことで、前記主基板上面配線２６ａと貫通孔３０とを接続させることもできる。
【００６９】
（隙間）
つぎに、図１（ｄ）及び図１（ｅ）に基づいて、貫通孔３０の開口部の周辺領域Ｒ１０について説明する。
【００７０】
図１（ｄ）及び図１（ｅ）は、開口部の周辺領域の概略構成を示す断面図である。
【００７１】
図１（ｄ）及び図１（ｅ）に示すように、本実施の形態の配線基板１０では、貫通孔３０の開口部の周辺領域Ｒ１０において、主基板２０と配線部材４０との間に、隙間３９が生じている。
【００７２】
すなわち、貫通孔３０の上面開口部３２の端部である上面開口部エッジ３６と、貫通孔３０の下面開口部３４の端部である下面開口部３４の端部である下面開口部エッジ３８とのうちで、あらかじめ開口部が覆われていた下面２４の下面開口部エッジ３８の近傍領域である前記周辺領域Ｒ１０に隙間３９が生じている。以下、具体的に説明する。
【００７３】
前記図１（ｄ）及び図１（ｅ）に示す配線基板１０の構成例では、主基板２０の下面２４に設けられている実装部品としての配線部材４０は、基材４１と配線部４２との積層体である。すなわち、配線部材４０が導電性材料９０と接する部分である端子部４２’においては、前記配線部材４０は基材４１上に配線部４２が積層された構成を有している。そして、前記配線部材４０は、端子部４２’が貫通孔３０の下面開口部３４に面するように主基板２０に設けられている。そして、前記周辺領域Ｒ１０では、前記端子部４２’と主基板２０との間に隙間３９が存在する。すなわち、前記端子部４２’と主基板２０との間に空気層が生じている。
【００７４】
なお、前記隙間３９が形成されていることは本実施の形態の配線基板１０において必須ではない。
【００７５】
すなわち、本実施の形態の配線基板１０では、前記周辺領域Ｒ１０において、配線部材４０は、例えば導電性材料９０が流れ出ない程度に主基板２０上に載置されているに過ぎない。そのため、厳密に言えば、主基板２０と配線部材４０との間には、物理的隙間が生じうるというものであり、意図的に隙間を形成する必要はない。
【００７６】
なお、前記説明の通り、主基板２０と配線部材４０とは、前記周辺領域Ｒ１０以外の領域において例えばＡＣＦや接着剤などで固定されていてもよい。
【００７７】
（毛細管現象）
なお、前記図１（ｄ）に示す配線基板１０と、図１（ｅ）に示す配線基板１０とでは、前記周辺領域Ｒ１０における前記導電性材料９０の配置のされ方が異なる。
【００７８】
すなわち、図１（ｄ）に示す配線基板１０では、導電性材料９０は、略下面開口部３４の範囲内に収まっている。これに対して図１（ｅ）に示す配線基板１０では、導電性材料９０は前記下面開口部３４の範囲を超えて、面方向に拡がっている。これは、用いる導電性材料９０の粘度などにも依存するが、毛細管現象により主基板２０と配線部材４０との間に導電性材料９０が濡れ広がったためと考えられる。
【００７９】
〔実施の形態２〕
つぎに、本発明の他の実施の形態について、より詳しく説明する。
【００８０】
ここで、図３（ａ）、図３（ｂ）、図４（ａ）及び図４（ｂ）は、本実施の形態の配線基板１０の概略構成を示す図である。詳しくは、図３（ａ）及び図４（ａ）は配線基板１０の平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００８１】
なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００８２】
（概略構成）
本実施の形態の配線基板１０は、前記図３（ａ）に示すように、ガラス基板からなる主基板２０に複数本の主基板上面配線２６ａが設けられている。
【００８３】
そして、主基板２０の、前記主基板上面配線２６ａが設けられている面とは異なる他方面である下面には、実装部品としての配線部材４０が設けられている。すなわち、本実施の形態における配線部材４０は、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）として構成されている。そして、当該フレキシブルプリント配線基板には、前記主基板上面配線２６ａと同一本数の配線（配線部４２）が設けられている。
【００８４】
また、前記図３（ａ）に示すように、本実施の形態の配線基板１０では、平面視において、前記主基板上面配線２６ａと配線部材４０の配線部４２とが、平面視において略直線となる。
【００８５】
そして、主基板２０における、配線部材４０の端子部４２’の配置上部で、かつ、主基板上面配線２６ａ端部の略近傍となる箇所には、貫通孔３０が設けられている。
【００８６】
この貫通孔３０には、導電性材料９０が配置されており、この貫通孔３０を介して、前記主基板上面配線２６ａと配線部材４０の端子部４２’とが電気的に接続されている。
【００８７】
すなわち、前記図３（ｂ）に示すように、主基板２０の上面２２に設けられている主基板上面配線２６ａと、主基板２０の下面２４に設けられている配線部材４０の端子部４２’とが、前記貫通孔３０を介して電気的に接続されている。
【００８８】
（製造方法）
つぎに、本実施の形態の配線基板１０の製造方法について説明する。
【００８９】
前記配線基板１０は、主基板２０の上面２２への主基板上面配線２６ａの形成、貫通孔３０の形成、主基板２０の下面２４への配線部材４０の配置、貫通孔３０への導電性材料９０の配置、導電性材料９０の硬化の順で製造される。
【００９０】
そして、本実施の形態の配線基板１０は、貫通孔３０の開口部の一方が覆われた状態で、貫通孔３０に導電性材料９０が配置されるとの特徴を有している。
【００９１】
以下、主な工程について具体的に説明する。なお、下記工程の説明は例示であり、適宜他の工法などを用いることができる。
【００９２】
まず、前記主基板２０に主基板上面配線２６ａを設ける方法としては、例えば印刷法が挙げられる。
【００９３】
また、前記主基板２０に貫通孔３０を設ける方法としては、例えばサンドブラスト法が挙げられる。
【００９４】
また、この貫通孔３０は、いわゆるテーパーを有する形状に設けられている。すなわち、断面形状がおよそ逆向きの台形をしている。具体的には、前記貫通孔３０の前記上面開口部３２の方が、前記下面開口部３４よりも大きくなっている。
【００９５】
貫通孔３０が前記テーパーを有していることで、貫通孔３０に対する導電性材料９０の配置が容易になる。
【００９６】
また、貫通孔３０の２つの開口部のうちで、少なくとも一方の開口部を小さくすることが容易になる。そのため、狭ピッチの配線や、狭幅の配線との接続を形成することが容易になる。
【００９７】
なお、本実施の形態の配線基板１０では、前記貫通孔３０は、配線部材４０に設けられた電極としての端子部４２’と略同じ形状に形成されている。具体的には、前記貫通孔３０は、平面視において略長方形を有している。そして、長方形の長手方向が、接続する配線の延伸方向と略平行である。また、長方形の短手方向の幅が、接続する配線の線幅と略等しくなっている。
【００９８】
また、隣接する貫通孔３０の間隔（ピッチ）は、接続する配線の間隔と略同じになっている。
【００９９】
以上の構成により、接続する配線の間隔が狭い場合や、接続する配線の線幅が狭い場合等でも、確実な接続が可能となる。これは、貫通孔３０と配線との接触面積を大きくすることができるからである。
【０１００】
また、前記貫通孔３０が設けられる位置は、接続する配線との関係においては、接続する配線の一端に隣接する位置となっている。なお、前記位置は例示であり、この位置に限定されるものではない。
【０１０１】
また、主基板２０への配線部材４０としてのフレキシブルプリント配線基板の配置・固定は、両面テープなどでおこなうことができる。
【０１０２】
また、配線部材４０の配置・固定は、前記配線部材４０に設けられている配線部４２の少なくとも一部分が、前記貫通孔３０の下面開口部３４に位置するようにおこなわれる。
【０１０３】
また、前記貫通孔３０に配置されている導電性材料９０は、特には限定されないが、例えばエポキシ樹脂などのバインダー樹脂に、銀などの導電性のフィラーが配合されたものを用いることができる。
【０１０４】
そして、前記導電性材料９０が硬化され、端子部４２’と貫通孔３０とが電気的に接続される。
【０１０５】
なお、前記の説明では、主基板２０の上面２２に主基板上面配線２６ａを形成した後に貫通孔３０を形成して導電性材料９０を配置する例を示した。ここで、前記主基板上面配線２６ａを形成する順序は特に限定されるものではなく、例えば、貫通孔３０に導電性材料９０を配置した後に、主基板上面配線２６ａを形成することもできる。
つぎに、図４（ａ）及び図４（ｂ）に基づいて、本実施の形態の配線基板１０について、さらに説明する。
【０１０６】
ここで、図４（ａ）は、本実施の形態の配線基板１０の概略構成を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【０１０７】
前記図４（ａ）に示すように、本実施の形態の貫通孔３０は、およそ長方形を有している。そして、その長方形の長手方向は、貫通孔３０で電気的に接続しようとしている配線部材４０に設けられた配線部４２の延伸方向と一致している。
【０１０８】
また、その長方形の短手方向の長さは、貫通孔３０で電気的に接続しようとしている配線の線幅と略等しくなっている。詳しくは、貫通孔３０の上面開口部３２の短手方向の長さは、主基板上面配線２６ａの線幅に略適合している。他方、貫通孔３０の下面開口部３４の短手方向の長さは、配線部材４０に設けられた配線部４２の線幅に略適合している。
【０１０９】
なお、本実施の形態の配線基板１０では、先に説明したように、貫通孔３０がテーパーを有しているので、主基板２０の下面２４で、適切な開口部を形成することが容易になる。
【０１１０】
また、配線部材４０は、例えばＡＣＦなど（図示せず）を介して主基板２０の下面２４に配置することができる。そして、配置の際、配線部材４０としてのフレキシブルプリント配線基板が、貫通孔３０の一方の開口部を覆うように、主基板２０に配置されている。
【０１１１】
以上のように、本実施の形態の配線基板１０は、主基板２０としてのガラス基板の一方の面には、前記ガラス基板に形成された貫通孔３０に、電極としての端子部４２’が位置するようにフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）が配置され、前記フレキシブルプリント配線基板の端子部４２’と前記ガラス基板の逆の面に形成された主基板上面配線２６ａとが、貫通孔３０に配置された導電性材料９０としての導電性樹脂を介して電気的に接続（電気接続）されているとの構造を特徴とするものである。
【０１１２】
なお、各実施の形態に関する説明における構成や、その製造方法等はあくまで例示であり、前記各記述に限定されるものではない。
【０１１３】
例えば、前記配線基板１０においては、印刷により主基板２０の一方の面に配線が形成されている構成を例示したが、本発明においては、基板への前記配線の形成方法を問うものではない。
【０１１４】
また、前記配線の主基板２０への形成は、前記貫通孔３０の形成後であっても構わない。
【０１１５】
また、貫通孔３０の形成については、サンドブラストによる形成を例示したが、本発明においては、貫通孔３０の形成方法を問うものではない。前記貫通孔３０は、例えばドリルやレーザーで加工することにより形成してもよい。
【０１１６】
また、前記構成においては、主基板２０にフレキシブルプリント配線基板が配置されているが、貫通孔３０に接続する電極が貫通孔３０に位置するように形成される配線部材４０であればよく、例えばリジッドプリント配線基板等、前記フレキシブルプリント配線基板に限定されるものでない。
【０１１７】
また、配線部材４０を主基板２０に固定するために用いる材料としては、前記の通りＡＣＦが例示されるが、必ずしもＡＣＦを用いる必要はない。例えば、接着剤や粘着剤や両面テープなどを介して、配線部材４０を主基板２０に配置・固定してもよい。すなわち、本発明の配線基板１０は、主基板２０に対する配線部材４０の配置・固定方法を問うものではない。
【０１１８】
また、前記説明においては、導電性材料９０としてエポキシ樹脂に銀のフィラーが配合されたもの（導電性樹脂）を例示しているが、本発明において、導電性材料９０は特には限定されない。
【０１１９】
また、前記貫通孔３０は、当該貫通孔３０に接続される電極の形状に対応した形状（略電極形状）に形成されていることが好ましい。ただし、本発明の貫通孔３０の形状は、前記形状に限定されるものではない。例えば、前記貫通孔３０の形状を円状としてもよい。
【０１２０】
また、前記貫通孔３０は、その側面にテーパーを有する（断面形状がテーパー状である）が、特にテーパーを有するものに限定されるものではない。
【０１２１】
また、前記構成においては、フレキシブルプリント配線基板に設けられている端子部４２’のすべてが、ガラス基板上に配置された主基板上面配線２６ａに接続されている構成を例示した。だだし、本発明は、本構造を問うものではなく、例えば、フレキシブルプリント配線基板の一部がガラス基板の外に延在し、前記電極が外部機器と接続されるものであっても構わない。
【０１２２】
また、前記構成においては、ガラス基板の上面２２に配線（主基板上面配線２６ａ）を形成し、ガラス基板の下面２４にフレキシブルプリント配線基板を配置していた。ただし、本発明の配線基板１０は、少なくも前記配線及び前記フレキシブルプリント配線基板がガラス基板の相反する側に互いに配置及び形成されるものであればよく、上面２２・下面２４を限定するものではない。
【０１２３】
また、主基板２０としての前記ガラス基板に対する、前記以外の配線の形成や部品の実装に関して特に限定するものではない。
【０１２４】
（効果の概要）
本実施の形態の配線基板１０は、主基板２０としてのガラス基板に形成された貫通孔３０に端子部４２’が位置するように、実装部品としてのフレキシブルプリント配線基板（配線部材４０）が配置されている。そして、前記フレキシブルプリント配線基板の端子部４２’と前記ガラス基板の反対面に形成された配線（主基板上面配線２６ａ）とが貫通孔３０に配置された導電性材料９０を介して電気的に接続されている構造である。そのため、安定して貫通孔３０による電気接続を形成することができる。
【０１２５】
また、前記貫通孔３０は、略電極形状に形成されていることが好ましい。貫通孔３０が前記形状であることで、前記導電性材料９０と、前記フレキシブルプリント配線基板の端子部４２’との接触面積が増加する。したがって、安定した電気的接続が可能になる。
【０１２６】
〔実施の形態３〕
本発明の他の実施の形態について図５に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記各実施の形態と同じである。また、説明の便宜上、前記の各実施の形態の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【０１２７】
本実施の形態の配線基板１０は、前記各実施の形態の構成と比べて、主基板２０としてのガラス基板の下面２４に配線（主基板下面配線２６ｂ）が設けられている点が相違する。
【０１２８】
図５及び図６に基づいて説明する。ここで、図５は本発明の他の実施の形態の配線基板１０の概略構成を示す平面図である。また、図６は、図５のＣ−Ｃ線断面を示す図である。
【０１２９】
先に説明した各実施の形態においては、主基板２０の上面２２のみに配線（主基板上面配線２６ａ）が設けられていた。これに対して本実施の形態の配線基板１０では、前記図５に示すように、主基板２０の上面２２に加えて、下面２４にも配線が設けられている。
【０１３０】
そして、前記主基板下面配線２６ｂと、配線部材４０の端子部４２’とは、例えばＡＣＦなどの導電接着部材を介して接続されている。
【０１３１】
すなわち、前記図６に示すように、配線部材４０の端子部４２’の一部は、主基板２０の下面２４に設けられている主基板下面配線２６ｂと例えばＡＣＦなどの導電接着材を介して接続されている。言い換えると、本実施の形態における配線部材４０としてのフレキシブルプリント配線基板の端子部４２’は、その一部が、貫通孔３０を介して主基板２０の上面２２側と接続されるとともに、他の一部は、主基板２０の下面２４側において他の配線（主基板下面配線２６ｂ）などと接続されている。前記の構成により、配線部材４０を、主基板２０の上面２２側及び下面２４側と電気的に接続することが容易になる。
【０１３２】
より具体的には、前記図６に示すように、本実施の形態の配線部材４０は、２個の領域（第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２）において、主基板２０に固定されている。
【０１３３】
すなわち、前記第１領域Ｒ１においては、貫通孔３０に配置された導電性材料９０と配線部材４０の端子部４２’とが接続されることで、配線部材４０は主基板２０に固定されている。
【０１３４】
他方、前記第２領域Ｒ２においては、ＡＣＦ６０を介して、主基板２０の下面２４に設けられた主基板下面配線２６ｂと配線部材４０とが接続されることで、配線部材４０は主基板２０に固定されている。
【０１３５】
つぎに、図７（ａ）及び図７（ｂ）に基づいて、前記第２領域における接続について、より詳しく説明する。ここで、図７（ａ）は、本実施の形態の配線基板１０の概略構成を示す平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＤ−Ｄ線断面である。なお、図７（ａ）及び図７（ｂ）は、各々、前記図６に示した第２領域Ｒ２における配線基板１０の平面及び断面を示している。
【０１３６】
前記図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、配線部材４０に設けられた端子部４２’と、主基板２０の下面２４に設けられた主基板下面配線２６ｂとが平面視において重なり合う領域には、ＡＣＦ６０が設けられている。そして、前記ＡＣＦ６０を介して、前記端子部４２’と前記主基板下面配線２６ｂとが電気的に接続されるとともに配線部材４０が主基板２０に固定されている。
【０１３７】
（効果の概略）
前記の構成によれば、前記各実施の形態の配線基板１０と同様に、ガラス基板（主基板２０）に形成された貫通孔３０に、端子部４２’が位置するようにフレキシブルプリント配線基板（配線部材４０）が配置されている。そのため、前記フレキシブルプリント配線基板の端子部４２’と前記ガラス基板の反対面に形成された配線（主基板上面配線２６ａ）とが貫通孔３０に配置された導電性樹脂（導電性材料９０）を介して電気的に接続される。したがって、安定して貫通孔３０による電気接続を形成することができる。
【０１３８】
また、前記の構成によれば、前記フレキシブルプリント配線基板の端子部４２’と、前記ガラス基板における前記フレキシブルプリント配線基板が設けられた側と同じ側に設けられた配線（主基板下面配線２６ｂ）とがＡＣＦ等の導電接着部材を介して電気的に接続される構造であるため、配線構造の柔軟性を増すことができる。
【０１３９】
〔実施の形態４〕
本発明の他の実施の形態について図８に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記各実施の形態と同じである。また、説明の便宜上、前記の各実施の形態の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【０１４０】
本実施の形態の配線基板１０は、前記各実施の形態の構成と比べて、主基板２０としてのガラス基板の下面２４に実装部品として設けられているものが、フレキシブルプリント配線基板などの配線部材４０ではなく、チップ抵抗などの電子部品５０である点が相違する。
【０１４１】
図８（ａ）及び図８（ｂ）に基づいて説明する。ここで、図８（ａ）は、本発明の他の実施の形態の配線基板１０の概略構成を示す平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＥ−Ｅ線断図である。
【０１４２】
先に説明した各実施の形態においては、主基板２０の下面２４には、配線部材４０が設けられていた。これに対して本実施の形態の配線基板１０では、前記図８（ａ）に示すように、主基板２０の下面２４には、実装部品としての電子部品５０が設けられている。具体的には、チップ抵抗が電子部品５０として設けられている。
【０１４３】
そして、図８（ｂ）に示すように、前記電子部品５０は、２箇所で主基板２０と固定されている。すなわち、前記電子部品５０としてチップ抵抗には、２個の電気接続部としての部品電極部５２が設けられている。そして、この２個の部品電極部５２のうちの一方の部品電極部５２における端子部４２’は、貫通孔３０に配置された導電性材料９０と接続されている。残る一方の部品電極部５２は、例えばＡＣＦ（図示せず）等の導電性接着剤等を介して主基板２０の下面２４に設けられた主基板下面配線２６ｂと電気的に接続されている。
【０１４４】
また、前記の配線基板１０における貫通孔３０への導電性材料９０の配置は、貫通孔３０の開口部の一方が、前記電子部品５０、より具体的には前記電子部品５０に設けられた部品電極部５２で覆われた状態で行われている。
【０１４５】
なお、前記構成例においては、電子部品５０としてチップ抵抗を例示したが、前記電子部品５０はチップ抵抗に限定されるものではない。
【０１４６】
また、前記電子部品５０を主基板２０に固定する方法としては、例えばＡＣＦ等、種々の方法を用いることができる。
【０１４７】
〔実施の形態５〕
本発明の他の実施の形態について図１０に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記各実施の形態と同じである。また、説明の便宜上、前記の各実施の形態の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【０１４８】
本実施の形態の液晶表示パネル１１０は、その一部分に本発明の配線基板１０が用いられている。
【０１４９】
図９、図１０（ａ）、及び、図１０（ｂ）に基づいて説明する。ここで、図９は、本発明の実施の形態の液晶表示パネル１１０の概略構成を示す断面図である。また、図１１（ａ）は、本発明の実施の形態の液晶表示パネル１１０の概略構成を示す平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＦ−Ｆ線断面図である。
【０１５０】
前記図９に示すように、本実施の形態の液晶表示パネル１１０は、カラーフィルター基板１２０とＴＦＴ（薄膜トランジスタ：Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板１２２とを備えており、カラーフィルター基板１２０とＴＦＴ基板１２２とはシール１２４を介して貼合されている。そして、カラーフィルター基板１２０及びＴＦＴ基板１２２の外面には、各々偏光板１３０が設けられている。ここで、前記カラーフィルター基板１２０及びＴＦＴ基板１２２は、好ましくは、ともにガラス基板より構成されている。
【０１５１】
また、前記ＴＦＴ基板１２２の背後には、バックライトユニットの構成部品としての導光板１４０が設けられており、その導光板１４０の側面には、光源としてのＬＥＤ（発光ダイオード：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）１４４が設けられている。
【０１５２】
また、前記ＴＦＴ基板１２２と導光板１４０との間には、導光板１４０から出射した光を適切に制御するための光学フィルム１４２が設けられている。
【０１５３】
そして、本実施の形態の液晶表示パネル１１０では、前記ＴＦＴ基板１２２の端部に貫通孔３０が設けられている。すなわち、本実施の形態の液晶表示パネル１１０においては、前記ＴＦＴ基板１２２が先に説明した主基板２０となり、配線基板１０を構成している。
【０１５４】
そして、前記貫通孔３０を介して、配線部材４０が前記ＴＦＴ基板１２２に電気的に接続されている。
【０１５５】
つぎに、前記図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に基づいて、前記接続の様子をより詳しく説明する。
【０１５６】
前記図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、貼合された状態において、前記カラーフィルター基板１２０とＴＦＴ基板１２２とは、基板端面にずれが生じている。具体的には、ＴＦＴ基板１２２の端面がカラーフィルター基板１２０の端面よりも出ており、そのためＴＦＴ基板１２２のみとなっている部分（液晶表示パネル端子部１１２）がある。そして、前記液晶表示パネル端子部１１２に貫通孔３０が設けられている。
【０１５７】
また、ＴＦＴ基板１２２の前記液晶表示パネル端子部１１２には、その表面に配線が設けられている。具体的には、ＴＦＴ基板１２２における前記カラーフィルター基板１２０と対向する表面には、主基板下面配線２６ｂが設けられている。またＴＦＴ基板１２２における他方の表面、すなわち前記導光板１４０と対向する表面には、主基板上面配線２６ａが設けられている。
【０１５８】
そして、前記配線部材４０は、前記主基板下面配線２６ｂ及び主基板上面配線２６ａと電気的に接続されている。
【０１５９】
すなわち、配線部材４０に設けられている複数本の配線部４２のうちで、前記主基板上面配線２６ａと電気的に接続される端子部４２’は、前記貫通孔３０を介して、ＴＦＴ基板１２２の前記配線部材４０とは異なる面に設けられている主基板上面配線２６ａと電気的に接続されている。
【０１６０】
他方、配線部材４０に設けられている複数本の配線部４２のうちで、前記主基板下面配線２６ｂと電気的に接続される端子部４２’は、例えば前記貫通孔３０を覆わないように設けられたＡＣＦなどを介して、ＴＦＴ基板１２２の前記配線部材４０と同じ面に設けられている主基板下面配線２６ｂと電気的に接続されている。
【０１６１】
以上のように、前記の構成においては、フレキシブルプリント配線基板に設けられた端子部４２’の一部と、ＴＦＴ基板１２２の外側面に設けられた主基板上面配線２６ａとが、貫通孔３０に配置された導電性材料９０を介して電気的に接続されるとともに、前記端子部４２’の他の一部が、ＴＦＴ基板１２２の他の面である内側面に設けられた主基板下面配線２６ｂとＡＣＦなどを介して電気的に接続されている。
【０１６２】
以下、図１１に基づいて、さらに説明する。ここで、図１１は、本実施の形態の液晶表示パネル１１０の概略構成を示す平面図である。
【０１６３】
前記図１１に示すように、配線部材４０としてのフレキシブルプリント配線基板は、ＡＣＦ６０を介して、液晶表示パネル端子部１１２におけるＴＦＴ基板１２２に設けられている。
【０１６４】
そして、前記配線部材４０に設けられている複数本の端子部４２’のなかで、その一部は、前記ＡＣＦ６０を介して、前記ＴＦＴ基板１２２における前記フレキシブルプリント配線基板と同じ面に設けられている主基板下面配線２６ｂと電気的に接続されている。
【０１６５】
また、前記配線部材４０に設けられている複数本の端子部４２’のなかで、前記主基板下面配線２６ｂと電気的に接続されている端子部４２’以外の一部は、前記貫通孔３０を介して、前記ＴＦＴ基板１２２における前記フレキシブルプリント配線基板とは異なる面に設けられている主基板上面配線２６ａと電気的に接続されている。
【０１６６】
ここで、前記貫通孔３０は、先に説明したとおり、テーパーを有している。具体的には、前記フレキシブルプリント配線基板が設けられている面の開口部である下面開口部３４の方が、他方の面の開口部である上面開口部３２よりも小さくなっている。詳しくは、前記下面開口部３４及び前記上面開口部３２共に、各々が接続される配線の形状に略適合したおよそ長方形を有しているが、その幅及び長さが相違する。
【０１６７】
すなわち、前記上面開口部３２の方が、前記下面開口部３４よりも前記幅が広く、また、前記長さも長くなっている。これは、各々の開口部３２が接続する配線等（下面開口部３４に対する端子部４２’、及び、上面開口部３２に対する主基板上面配線２６ａ）に略対応している。
【０１６８】
そして、前記構成により、配線等が狭ピッチであっても、貫通孔３０と配線等との、確実な電気的接続が容易になる。
【０１６９】
液晶表示パネル１１０が前記の構成を有することにより、ＴＦＴ基板端子電極としての前記主基板下面配線２６ｂと、配線部材４０としてのフレキシブルプリント配線基板の端子部４２’とは、例えばＡＣＦを介して高温圧着することで電気的に接続することが可能となる。そして、前記フレキシブルプリント配線基板を介して、外部から液晶表示パネル１１０を含む液晶表示装置に対して駆動信号などを送信することが可能となる。
【０１７０】
また、液晶表示パネル１１０の裏面に相当する前記ＴＦＴ基板１２２の表面（主基板２０の上面）に設けられた配線である主基板上面配線２６ａには、前記ＬＥＤ１４４が導電接着部材を介して接続されている。そして、前記の様に主基板上面配線２６ａとフレキシブルプリント配線基板とが前記貫通孔３０を介して接続されていることにより、前記フレキシブルプリント配線基板を介して、外部から前記ＬＥＤ１４４に電源を供給したりすることが可能となる。
【０１７１】
（まとめ）
前記のような構成においては、前記フレキシブルプリント配線基板は、外部信号供給用基板として機能しうる。
【０１７２】
すなわち、前記の構成は、前記液晶表示パネル端子部１１２において、外部信号供給用のフレキシブルプリント配線基板の端子部４２’が位置する箇所の少なくとも一部分に対応するＴＦＴ基板１２２に貫通孔３０が形成されている。そして、前記貫通孔３０に配置された導電性材料９０を介して液晶表示パネル１１０のおもて面（主基板２０の上面２２に相当）側に形成された配線（主基板２０の主基板上面配線２６ａに相当）と、フレキシブルプリント配線基板に設けられた端子部４２’とが電気的に接続されている。そして、前記構成により、フレキシブルプリント配線基板がＴＦＴ基板１２２の前記外側面に設けられている配線に電気的に接続されるので、当該配線に接続されているＬＥＤ１４４に、液晶表示パネル１１０の外部から、前記ＬＥＤ１４４に対して、前記フレキシブルプリント配線基板を介して電源などを供給することが可能となる。
【０１７３】
なお、本実施の形態においても、前記各実施の形態と同様に、各配線や貫通孔の形成方法や、配線と貫通孔との形成順序など、製造方法や製造工程や材料などが限定されるものではない。
【０１７４】
また、実装部品としての配線部材や電子部品の配置・固定方法や、配置・固定のために用いられる材料（導電接着部材）なども、ＡＣＦを用いる方法が例示できるが、特には限定されない。
【０１７５】
また、本実施の形態の液晶表示パネル１１０においては、前記配線の形成や貫通孔３０の形成は、貼り合わせ大板基板の状態でおこなってもよいし、又は、各パネル（小片）に裁断された状態でおこなってもよい。
【０１７６】
また、前記ＴＦＴ基板への前記以外の配線の形成や、前記以外の部品実装に関して特に限定するものではない。
【０１７７】
以上説明したように、本実施の形態の液晶表示パネル１１０は、液晶表示パネル端子部１１２におけるＴＦＴ基板１２２に形成された貫通孔３０の開口部に対応する部分に端子部４２’が位置するようにフレキシブルプリント配線基板が配置され、前記フレキシブルプリント配線基板の端子部４２’と前記ＴＦＴ基板１２２の反対面に形成された配線とが、前記貫通孔３０に配置され導電性材料９０を介して電気に接続されている構造である。そのため、安定した貫通孔３０を介する電気的接続を形成することができるとともに、液晶表示パネル１１０の下面に配置されたＬＥＤ１４４に電源を供給することが容易になる。
【０１７８】
また、前記の構成により、液晶表示パネルの構造を簡素化したり、狭額縁化したりすることができる。
【０１７９】
なお、貫通孔３０は、前記貫通孔３０により電気的に接続される端子部４２’に対応して、略電極形状に形成されていることが好ましい。貫通孔３０がこのような形状を有することで、貫通孔３０に配置された導電性材料９０とフレキシブルプリント配線基板などの配線部材に設けられている端子部４２’との接触面積を増加させることができる。そして、これにより、前記貫通孔３０に配置された導電性材料９０と、前記端子部４２’とを安定して電気的に接続することが容易になる。
【０１８０】
本発明は前記した各実施の形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせてえられる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１８１】
貫通孔の接続信頼性が高いので、高信頼性が要求される配線基板や、配線基板を構成要素とする液晶表示パネルに好適に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１８２】
【図１】本発明の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図であり、（ａ）から（ｃ）は製造工程の概略を示し、（ｄ）及び（ｅ）は開口部の様子を示している。
【図２】従来技術の配線基板の概略構成を示す図であり、製造工程の概略を示している。
【図３】本発明の他の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す図である。
【図４】本発明の他の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面を示し、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面を示す図である。
【図５】本発明の他の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図である。
【図６】本発明の他の実施の形態の配線基板の概略構成を示す断面図であり、図５のＣ−Ｃ線断面を示す図である。
【図７】本発明の他の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面を示し、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面を示す図である。
【図８】本発明の他の実施の形態の配線基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面を示し、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線断面を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態の液晶表示パネルの概略構成を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態の液晶表示パネルの概略構成を示す図であり、（ａ）は平面を示し、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線断面を示す図である。
【図１１】本発明の実施の形態の液晶表示パネルの概略構成を示す平面図である。
【図１２】従来技術を示すものであり、配線基板の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１８３】
１０    配線基板
１２    電気接続部
２０    主基板
３０    貫通孔
３２    上面開口部  （開口部）
３４    下面開口部  （開口部）
４０    配線部材    （実装部品）
５０    電子部品    （実装部品）
９０    導電性材料
１１０    液晶表示パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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