(57)【要約】【課題】熱感知器の薄型化を図る。【解決手段】本体３と、該本体３に設けられた吸熱板１１と、該吸熱板１１の内面１１ａと対向する位置であって、前記吸熱板１１と離して設けられたサーモパイル７と、前記本体３に設けられたサーミスタ９と、を備えている。前記本体３は、円錐台形部５ｂを有する筐体５に覆われており、前記吸熱板１１は、前記円錐台形部５ｂの頂面５ｃに設けられている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
該本体に設けられた吸熱板と、
該吸熱板の内面と対向する位置であって、前記吸熱板と離して設けられた非接触温度センサと、
を有することを特徴とする熱感知器。
【請求項２】
本体と、
該本体に設けられた吸熱板と、
該吸熱板の内面と対向する位置であって、前記吸熱板と離して設けられた非接触温度センサと、
前記本体に設けられた自己温度センサと、
を有することを特徴とする熱感知器。
【請求項３】
前記吸熱板は、前記非接触温度センサの指向範囲内に設けられていることを特徴とする請求項１、又は、２記載の熱感知器。
【請求項４】
前記吸熱板は、前記本体と平行に配置されていることを特徴とする請求項１、２、又は、３記載の熱感知器。
【請求項５】
前記本体は、円錐台形部を有する筐体に覆われており、前記吸熱板は、前記円錐台形部の頂面に設けられていることを特徴とする請求項１、２、３、又は、４記載の熱感知器。
【請求項６】
前記自己温度センサは、前記非接触温度センサと一体となって設けられたことを特徴とする請求項２記載の熱感知器。
【請求項７】
前記非接触温度センサは、サーモパイルで、前記自己温度センサはサーミスタであることを特徴とする請求項２記載の熱感知器。
【請求項８】
前記吸熱板は、着脱自在であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、又は、７記載の熱感知器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、火災を検出する熱感知器に関するものであり、更に述べると、非接触温度センサを備えた熱感知器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の熱感知器は、筐体の表面にサーミスタを突設し、該サーミスタに熱気流を直接接触させて温度を測定している（例えば、特許文献１、参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１０９１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来例では、サーミスタを熱気流に直接暴露させて温度を測定するために、該サーミスタを筐体から突出させて設けている。そのため、該サーミスタに棒体などが衝突して外力が加わると、変形して温度測定が不可能となったり、又は、正確に温度測定が出来なくなることがある。
【０００５】
そこで、該サーミスタを外力から守るために、サーミスタの保護構造部（ガード）が必要となるが、この保護構造部を設けると、熱感知器全体が厚くなってしまうので、熱感知器の薄型化の要求に応じることが出来ない。
【０００６】
この発明は、上記亊情に鑑み、熱感知器の薄型化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、本体と、該本体に設けられた吸熱板と、該吸熱板の内面と対向する位置であって、前記吸熱板と離して設けられた非接触温度センサと、を有することを特徴とする。
【０００８】
この発明は、本体と、該本体に設けられた吸熱板と、該吸熱板の内面と対向する位置であって、前記吸熱板と離して設けられた非接触温度センサと、前記本体に設けられた自己温度センサと、を有することを特徴とする。
【０００９】
この発明の前記吸熱板は、前記非接触温度センサの指向範囲内に設けられていることを特徴とする。この発明の前記吸熱板は、前記本体と平行に配置されていることを特徴とする。この発明の前記本体は、円錐台形部を有する筐体に覆われており、前記吸熱板は、前記円錐台形部の頂面に設けられていることを特徴とする。この発明の前記自己温度センサは、前記非接触温度センサと一体となって設けられたことを特徴とする。この発明の前記非接触温度センサは、サーモパイルで、前記自己温度センサはサーミスタであることを特徴とする。この発明の前記吸熱板は、着脱自在であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
この発明は、以上の様に構成したので、従来例に比べ、熱感知器を薄型化することが出来る。
【００１１】
又、非接触温度センサをサーモパイルとし、自己温度センサをサーミスタとして温度を検出するので、サーミスタだけを用いる場合に比べ、より正確に火災を検出することが出来る。
【００１２】
更に、吸熱板を着脱自在にしたので、素材の異なる吸熱板を選択することにより、熱感知器の感度を容易に変更することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】熱感知器の本体を示す平面図である。
【図４】前記本体の正面図である。
【図５】使用状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
熱感知器１は、本体３と該本体３を覆う筐体５を備えている。前記本体３は、プラスチックにより円盤状に形成され、図示しないベースを介して天井面に設置されている。該本体３の中央部には、非接触温度センサ７が設けられているが、このセンサ７として、例えば、サーモパイルが用いられる。このサーモパイル７は、物体から放射される赤外線を受けそのエネルギ量に応じた熱起電力を発生する赤外線センサである。
【００１５】
前記本体３には、自己温度センサ９が前記非接触温度センサ７と一体となって設けられているが、このセンサ９として、例えば、サーミスタが用いられる。このサーミスタ９は、温度変化に対し極めて大きな抵抗値変化を示す抵抗器である。前記両センサ７、９を本体３と一体に設けることにより、より熱感知器１の小型化を図ることが出来る。
【００１６】
前記筐体５は、プラスチックで形成され、円筒部５ａと、該円筒部５ａに連続する円錐台形部５ｂとを備えている。前記円錐台形部５ｂの頂面５ｃには、吸熱板１１が設けられているが、この吸熱板１１は、火災の熱を吸収しやすく、かつ、燃え難い材料、例えば、アルミやポリエチレンテレフタラート等により形成されている。前記吸熱板１１は、円形状に形成され、かつ、着脱可能に設けられている。
【００１７】
前記吸熱板１１は、本体３の表面３ａと平行に配置され、その内面１１ａは前記サーモパイル７と間隔ｔをおいて対向している。この間隔ｔは、例えば、５ｍｍであるが、前記吸熱板１１がサーモパイル７の指向範囲Ｓ内に位置するように調整されている。
【００１８】
なお、前記吸熱板１１の面積（大きさ）は、熱感知に必要最小限の大きさにすることが好ましい。それは、前記面積が大き過ぎると、前記吸熱板１１から火災の熱を吸収するので、筐体５内の温度が急上昇し、サーモパイル７とサーミスタ９の温度差が小さくなるので、正確な火災判断が出来なくなるからである。
【００１９】
次に、本実施形態の作動について説明する。
熱感知器１は、火災監視領域の天井面に図示しないベースを介して取り付けられており、該熱感知器１のサーモパイル７とサーミスタ９は、常時、温度監視を行っている。即ち、前記サーモパイル７は、外気の温度としての吸熱板１１の温度を監視し、又、前記サーミスタ９は、本体３内の温度を監視している。
【００２０】
前記監視領域において火災が発生すると、該監視領域の温度が上昇すると共に、熱気流Ａが天井面にそって流れる。そのため、該熱気流Ａは熱感知器１の筐体５の円錐台形部５ｂに案内されながら頂面５ｃに向って流れるので、吸熱板１１は該熱気流Ａにより加熱され温度が上昇する。この吸熱板１１の温度は、サーモパイル７により測定され、その測定結果は、図示しない制御部に送信される。
【００２１】
この時、筐体５に覆われている本体３の温度は、サーミスタ９により測定され、その測定結果は、前記制御部に送信される。
【００２２】
前記制御部は、サーモパイル７の測定温度とサーミスタ９の測定温度とを比較し、その差によって火災か否かを判断する。
この様に、２種類の温度センサ７、９を用いて火災を判断するので、１種類のみのセンサを用いる場合に比べ、より正確に火災判断をすることが出来る。
【００２３】
なお、吸熱板１１は、着脱自在に設けられているので、この吸熱板１１を素材の異なる吸熱板１１に代えることにより、熱感知器１の感度を変更することが出来る。例えば、熱感知器１の検出感度を低くしたい場合には、吸熱板１１の素材を熱が伝わり難いものとすることで、吸熱板１１が温まるのを遅らせ、その結果、火災の検出を鈍くすることが出来る。
要するに、熱感知器の検出値の調整作業をしなくとも、吸熱板１１を代えることにより、熱感知器の感度を変更することが出来るのである。
【００２４】
以上のように、上記実施形態では、サーモパイル７が外気の温度を検出して、筐体５内のサーミスタ９が該筐体５内の温度を検出して、これらを比較して温度上昇に基づく火災判断を行っているが、サーミスタ９を用いずに、単にサーモパイル７の測定温度が所定の温度を上回ることで火災か否かを判断しても良い。
【００２５】
この場合、筐体５が無く、吸熱板１１を図示しない支持部を介して本体３と接続しても良い。又、サーミスタ９は、サーモパイル７と一体である必要は無く、本体上に直接設けても良い。
【符号の説明】
【００２６】
１    熱感知器
３    本体
５    筐体
７    サーモパイル
９    サーミスタ
１１  吸熱板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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