(57)【要約】【課題】樹脂基板の取り外しが容易であり、しかも堅固に固定できる高周波回路基板の固定方法及び高周波回路基板を提供する。【解決手段】ネジ穴を有する金属体が接着剤によって樹脂基板に固定され、ネジ穴にネジが挿通されて金属ケースに固定されることにより、樹脂基板が金属ケースに固定される。金属体は、支柱部の底面よりも面積の大きい上面を有する頭頂部を備えていてもよい。この場合、接着剤を用いずに樹脂基板を金属ケースに固定することが可能となる【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に導体パターンを備え、裏面に金属層が形成された樹脂層を有する樹脂基板と、
金属によって形成され、上面から底面に向けて貫通するネジ穴を有する金属体と、
前記樹脂基板に接着材により接着された前記金属体の前記ネジ穴に挿通されたネジにより前記樹脂基板が固定される金属ケースと、
を備えることを特徴とする高周波回路基板。
【請求項２】
前記金属体は、
略直方体をなす支柱部と、
前記支柱部の上面に形成され、前記支柱部の上面より面積の大きい上面を有する頭頂部と、
前記頭頂部の上面から前記支柱部の底面に向けて貫通するネジ穴と、を備え、
前記樹脂基板は、
前記支柱部と嵌合する支柱孔と、
前記支柱孔よりも面積が大きく前記頭頂部と嵌合する頭頂孔と、
を有する嵌合溝を備える、
ことを特徴とする請求項１記載の高周波回路基板。
【請求項３】
前記金属体は、
略円筒形状をなし、上面から底面に向けて貫通するネジ穴を有することを特徴とする請求項１記載の高周波回路基板。
【請求項４】
前記金属体は、
略円筒形状をなす支柱部と、
前記支柱部の上面に形成され、前記支柱部の上面より面積の大きい上面を有し、略円筒形状をなす頭頂部と、
前記頭頂部の上面から前記支柱部の底面に向けて貫通するネジ穴と、を備え、
前記樹脂基板は、
前記支柱部と嵌合する支柱孔と、
前記支柱孔よりも面積が大きく前記頭頂部と嵌合する頭頂孔と、
を有する嵌合溝を備える、
ことを特徴とする請求項１記載の高周波回路基板。
【請求項５】
金属によって形成され、上面から底面に向けて貫通するネジ穴を有する金属体を、樹脂基板に設けられた嵌合孔に嵌め込み、接着剤で固定し、前記ネジ穴に挿通されたネジにより前記樹脂基板を金属ケースに固定する高周波回路基板の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂基板の支持性能を改善した高周波回路基板の固定方法及び高周波回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波回路基板の樹脂基板を金属ケースに固定する方法としては半田付けする方法が用いられている（例えば、特許文献１）。しかし、基板上に実装された部品が劣化したり故障したりした場合に基板を金属ケースから外すには、半田を溶融しなければならず、基板上の半田も溶融してしまうという問題点があった。
【０００３】
半田を用いる代わりに導電性接着剤を用いる方法が知られている。しかし、この方法では接着した基板を金属ケースからはがすのは困難であるという問題点があった。
【０００４】
この点に関し、樹脂基板を金属ケースにネジ止めする方法がある。しかし、テフロン（登録商標）基板のように軟らかい基板はねじが潜り込んでしまうだけでなく、基板が縮んだまま戻らなくなるクリープ現象が発生し、振動や衝撃により基板を取り付けているネジが緩んでくるという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２５２２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、樹脂基板の取り外しが容易であり、しかも堅固に固定できる高周波回路基板の固定方法及び高周波回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、表面に導体パターンを備え、裏面に金属層が形成された樹脂層を有する樹脂基板と、金属によって形成され、上面から底面に向けて貫通するネジ穴を有する金属体と、樹脂基板に接着材により接着された金属体のネジ穴に挿通されたネジにより樹脂基板が固定される金属ケースと、を備えることを特徴とする高周波回路基板を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、取り外しが容易に、しかも堅固に樹脂基板を金属ケースに、固定できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】高周波基板を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態の金属体を示す斜視図である。
【図３】樹脂基板を金属ケースに取り付けた様子を示す断面図である。
【図４】第２の実施形態の金属体を示す斜視図である。
【図５】樹脂基板を金属ケースに取り付けた様子を示す断面図である。
【図６】第３の実施形態の金属体を示す斜視図である。
【図７】樹脂基板を金属ケースに取り付けた様子を示す断面図である。
【図８】第４の実施形態の金属体を示す斜視図である。
【図９】樹脂基板を金属ケースに取り付けた様子を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の一実施形態に係る高周波回路基板の固定方法及び高周波回路基板を、図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態の高周波基板１を示す斜視図である。図１に示すように、高周波基板１は、導体パターン１３や半導体素子１４を表面に配置する樹脂層１０と、樹脂層１０の下層に形成された金属層１１と、を含む樹脂基板と、金属ケース１２と、を備える。高周波基板１は、さらに金属体１５を有する。
【００１２】
図２は、金属体１５を示す斜視図である。図２に示すように、金属体１５は、銅やアルミニウム、ステンレスなどの金属によって形成され、略直方体をなす。金属体１５は、上面から底面に向けて貫通するネジ穴１５Ａを有する。金属体の高さＨ２は、図１に示す樹脂基板の厚さＨ１と等しい。
【００１３】
図３は、樹脂基板を金属ケースに取り付けた様子を示す断面図である。図３に示すように、金属体１５は樹脂基板に設けられた嵌合孔に嵌め込まれ、接着剤によって固定される。接着剤の種類に制限はない。ネジ１６はネジ穴１５Ａに挿通され、金属ケース１２に固定される。
【００１４】
以上述べたように、本実施形態の高周波基板１は、ネジ穴１５Ａを有する金属体１５が接着剤によって樹脂基板に固定され、ネジ穴１５Ａにネジ１６が挿通されて金属ケース１２に固定されることにより、樹脂基板が金属ケース１２に固定される。従って、樹脂基板がテフロン（登録商標）のように軟らかい材質であっても、取り外し可能に、かつ堅固に固定することができるという効果がある。
【００１５】
（第２の実施形態）
本実施形態と第１の実施形態の異なるところは、金属体１５の形態が側面Ｔ字型をなす点である。
【００１６】
図４は、本実施形態の金属体１７を示す斜視図である。図４に示すように、金属体１７は、略直方体形状の支柱部１７Ｃと、支柱部１７Ｃの上面に形成され、支柱部１７Ｃの上面より面積の大きい上面を有する頭頂部１７Ｂを備え、頭頂部１７Ｂの上面から支柱部１７Ｃの底面に向けて貫通するネジ穴１７Ａを有する。金属体１７の高さＨ３は樹脂基板の高さＨ１と等しい。
【００１７】
図５は、樹脂基板を金属ケースに取り付けた様子を示す断面図である。図５に示すように、金属体１７は樹脂基板に設けられた嵌合孔に嵌め込まれる。本実施形態における嵌合溝は、支柱部１７Ｃと嵌合する支柱孔１７Ｄと、支柱孔１７Ｄよりも面積が大きく頭頂部１７Ｂと嵌合する頭頂孔１７Ｅとを有する。ネジ１６はネジ穴１７Ａに挿通され、金属ケース１２に固定される。
【００１８】
金属体１７は樹脂基板に接着材を用いて固定しなくてもよい。頭頂部１７Ｂの面積が支柱孔１７Ｄの面積より大きいため、樹脂基板が頭頂部１７Ｂにより押さえられ、接着剤を用いなくても金属ケース１２から樹脂基板が脱落することはない。
【００１９】
以上述べたように、本実施形態の金属体１７は、支柱部１７Ｃの底面よりも面積の大きい上面を有する頭頂部１７Ｂを備える。従って、接着剤を用いずに樹脂基板を金属ケース１２に固定することが可能となるという効果がある。
【００２０】
（第３の実施形態）
本実施形態と第１の実施形態の異なるところは、金属体１５の形態が円筒形をなす点である。
【００２１】
図６は、本実施形態の金属体１８を示す斜視図である。図６に示すように、金属体１８は、円筒形状をなし、上面から底面に向けて貫通するネジ穴１８Ａを有する。金属体１８の高さＨ４は樹脂基板の高さＨ１と等しい。
【００２２】
図７は、樹脂基板を金属ケースに取り付けた様子を示す断面図である。図７に示すように、金属体１８は樹脂基板に設けられた嵌合孔に嵌め込まれ、接着剤によって固定される。接着剤の種類に制限はない。ネジ１６はネジ穴１８Ａに挿通され、金属ケース１２に固定される。
【００２３】
以上述べたように、本実施形態の金属体１８は、全体が円筒形状をなす。従って、金属体を容易に形成することが可能となるという効果がある。
【００２４】
（第４の実施形態）
本実施形態と第３の実施形態の異なるところは、金属体１８の形態が側面Ｔ字型をなす点である。
【００２５】
図８は、本実施形態の金属体１９を示す斜視図である。図８に示すように、金属体１９は、支柱部１９Ｃと、支柱部１９Ｃの上面に形成され、支柱部１９Ｃの上面より面積の大きい上面を有する頭頂部１９Ｂを備え、頭頂部１９Ｂの上面から支柱部１９Ｃの底面に向けて貫通するネジ穴１９Ａを有する。金属体１９の高さＨ５は樹脂基板の高さＨ１と等しい。頭頂部１９Ｂは円筒形をなす。
【００２６】
図９は、樹脂基板を金属ケースに取り付けた様子を示す断面図である。図９に示すように、金属体１９は樹脂基板に設けられた嵌合孔に嵌め込まれる。本実施形態における嵌合溝は、支柱部１９Ｃと嵌合する支柱孔１９Ｄと、支柱孔１９Ｄよりも面積が大きく頭頂部１９Ｂと嵌合する頭頂孔１９Ｅとを有する。ネジ１６はネジ穴１９Ａに挿通され、金属ケース１２に固定される。
【００２７】
金属体１９は樹脂基板に接着材を用いて固定しなくてもよい。頭頂部１９Ｂの面積が支柱孔１９Ｄの面積より大きいため、樹脂基板が頭頂部１９Ｂにより押さえられ、接着剤を用いなくても金属ケース１２から樹脂基板が脱落することはない。
【００２８】
以上述べたように、本実施形態の金属体１９は、支柱部１９Ｃの底面よりも面積の大きい上面を有する頭頂部１９Ｂを備える。従って、接着剤を用いずに樹脂基板を金属ケース１２に固定することが可能となり、形成も容易であるという効果がある。
【符号の説明】
【００２９】
１０：樹脂層、
１２：金属ケース、
１５、１７、１８、１９：金属体、
１６：ネジ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010287721.tif 000009
【図８】
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【図９】
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