(57)【要約】【課題】有機化合物層のブロッキングがなく、生産性が良好であり、ガスバリア性を向上させることができるガスバリア性フィルムを提供する。【解決手段】プラスチック材料からなる基材の少なくとも一方の面上に、１層以上の有機化合物薄膜からなる有機化合物層と１層以上の無機酸化物薄膜からなる無機化合物層とを順次設け、前記無機酸化物薄膜と接する前記有機化合物薄膜はスチレン重合体を含むことを特徴とするガスバリア積層フィルムを用いる。また、前記スチレン重合体を含む有機化合物薄膜の膜厚が１０ｎｍ以上１μｍ以下であることを特徴とするガスバリア積層フィルムを用いる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチック材料からなる基材の少なくとも一方の面上に、１層以上の有機化合物薄膜からなる有機化合物層と１層以上の無機酸化物薄膜からなる無機化合物層とを順次設けたガスバリア積層フィルムにおいて、
前記無機酸化物薄膜と接する前記有機化合物薄膜はスチレン重合体を含むことを特徴とするガスバリア積層フィルム。
【請求項２】
前記スチレン重合体を含む有機化合物薄膜の膜厚が１０ｎｍ以上１μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のガスバリア積層フィルム。
【請求項３】
前記無機化合物層の膜厚が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のガスバリア積層フィルム。
【請求項４】
前記無機酸化物層が物理気相成長法あるいは化学気相成長法により形成されたものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
【請求項５】
前記無機酸化物層の上層にＲ１（Ｍ−ＯＲ２）で表される少なくとも一種類以上の金属アルコキシドを含有するオーバーコート層を設けることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
（ただしＲ１、Ｒ２は炭素数１〜８の有機基、Ｍは金属原子）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、酸素や水蒸気の透過に関するバリア性が必要とされる食品、医薬品、半導体等の包装材料や、有機ＥＬ、太陽電池等の産業資材の基材として用いられるガスバリア積層フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、酸素や水蒸気の透過に関するバリア性を備えた包装材料としては、種々のものが開発されているが、近年は酸化ケイ素、酸化アルミニウムのような金属酸化物膜をナノスケールでプラスチック基材上に設けたガスバリア積層フィルムが数多く提案されている。
【０００３】
上記のようなガスバリア積層フィルムは、従来のアルミニウム箔等を使用したガスバリア積層フィルムと比較して、透明性に優れ、かつ水蒸気や酸素に対し高いバリア性を有するという点で食品包装だけに限らず、産業用用途にも期待されている技術である。
【０００４】
ＳｉＯＸなどの無機化合物薄膜を用いたガスバリア積層フィルムは、ポリビニルアルコールやエチレンビニルアルコール共重合体といったガスバリア性ポリマーを用いた場合よりガスバリア性に優れ、湿度依存性も小さいが、有機ＥＬのような産業資材で用いるにはさらなる高バリア性が必要となる。
【０００５】
例えば、特許文献１では、アクリル変性ウレタン樹脂を用いた層の上にポリビニルアルコールを積層したフィルムでガスバリア積層フィルムとしているが、有機化合物であるポリビニルアルコールを積層した後、ロールに巻き取るとブロッキングを起こしやすく、水蒸気透過率も４ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上と十分なバリア性能を得ることができない。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１４６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明における課題は、有機化合物層のブロッキングがなく、生産性が良好であり、ガスバリア性を向上させることができるガスバリア性フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、プラスチック材料からなる基材の少なくとも一方の面上に、１層以上の有機化合物薄膜からなる有機化合物層と１層以上の無機酸化物薄膜からなる無機化合物層とを順次設けたガスバリア積層フィルムにおいて、
前記無機酸化物薄膜と接する前記有機化合物薄膜はスチレン重合体を含むことを特徴とするガスバリア積層フィルムである。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、前記スチレン重合体を含む有機化合物薄膜の膜厚が１０ｎｍ以上１μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のガスバリア積層フィルムである。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、前記無機化合物層の膜厚が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のガスバリア積層フィルムである。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、前記無機酸化物層が物理気相成長法あるいは化学気相成長法により形成されたものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のガスバリアフィルムである。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、前記無機酸化物層の上層にＲ１（Ｍ−ＯＲ２）で表される少なくとも一種類以上の金属アルコキシドを含有するオーバーコート層を設けることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のガスバリアフィルムである。
（ただしＲ１、Ｒ２は炭素数１〜８の有機基、Ｍは金属原子）
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、プラスチック材料からなる基材の少なくとも一方の面上に、１層以上の有機化合物薄膜からなる有機化合物層と１層以上の無機酸化物薄膜からなる無機化合物層とを順次設け、無機酸化物薄膜と接する有機化合物薄膜がスチレン重合体を含むことにより、有機化合物層のブロッキングがなく、生産性が良好であり、ガスバリア性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明におけるガスバリア積層フィルムの断面概略図である。本発明におけるガスバリア積層フィルム１は、プラスチック材料からなる基材２の少なくとも一方の面上に、１層以上の有機化合物薄膜からなる有機化合物層３と１層以上の無機化合物薄膜からなる無機酸化物層４とが順次形成されたものである。ここで、無機酸化物薄膜と接する有機化合物薄膜はスチレン重合体を含むことが必要である。
【００１５】
本発明におけるガスバリア積層フィルム１では、基材２の両面に、有機化合物層３と無機酸化物層４とを順次形成してもよい。しかし、有機化合物層上に無機酸化物層が形成されている必要がある。
【００１６】
本発明で用いられるプラスチック材料からなる基材２は、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン、ポリカーボネート、ポリプロピレン、トリアセチルセルロース等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。基材２の膜厚は、制約を加える事項ではないが、３μｍ以上３００μｍ以下程度の一般的な膜厚であることが望ましい。
【００１７】
基材２には、必要に応じて帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑り剤といった添加剤が含まれていてもよい。さらに、基材２表面に、コロナ処理、フレーム処理、プラズマ処理、易接着処理等の改質処理を施してもよい。
【００１８】
本発明で用いられる有機化合物層３は、１層以上の有機化合物薄膜からなるものであり、無機酸化物薄膜と接する有機化合物薄膜はスチレン重合体を含むものである。
【００１９】
高いガスバリア性を得るためには、無機酸化物層の緻密性が重要になる。無機酸化物層の成長段階において、初期の有機化合物層に近い部分がその緻密性に寄与しており、スチレン重合体を含む材料を用い塗工することにより、表面平坦性が付与され、有機化合物層上に形成する無機酸化物層をより緻密なものとし、バリア性を向上させることができ、かつ、スチレン重合体が有する高いＴｇにより、フィルムのロール加工においてブロッキングを防止することができ、高い生産性を得ることができる。
【００２０】
本発明で用いられるスチレン重合体の材料としてはスチレン、ｐ−メチルスチレン、エチルスチレン、プロピルスチレン、イソプロピルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレンなどのスチレン単量体が挙げられる。
【００２１】
スチレン重合体はＴｇや極性調整のため、他の材料と重合し用いることができる。例えばメチルアクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチルメタアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｉ―ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ―ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルエキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートのようなアルキル（メタ）アクリレート類が挙げられる。
【００２２】
また、シクロヘキシル（メタ）アクリレート４−ｔｅｒｔ―ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートのような側鎖に官能基を含有しない（メタ）アクリレートや（メチル）グリシジル（メタ）アクリレート、β―メチルグリシジル（メタ）アクリレートもしくは（メタ）アリルグリシジルエーテル等のグリシジル基ラジカル重合性単量体等も用いることができる。
【００２３】
さらに、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシブチル（メタ）アクリレートのようなアルコキシアルキル（メタ）アクリレートやビニルエトキシシラン、γ―（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ―（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ―（メタ）アクリロキシプロピルトリプロポキシシラン、γ―（メタ）アクリロキシプロピルメトキシジメトキシシラン、γ―（メタ）アクリロキシプロピルメトキシジエトキシシラン、γ―（メタ）アクリロキシプロピルメトキシジプロポキシシラン、γ―（メタ）アクリロキシブチルフェニルジメトキシシラン、γ―（メタ）アクリロキシブチルフェニルジエトキシシラン、γ―（メタ）アクリロキシブチルフェニルジプロポキシシラン、γ―（メタ）アクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ―（メタ）アクリロキシプロピルジメチルエトキシシランのようなシラン系単量体が挙げられる。
【００２４】
以上の重合体は重合開始剤を添加し乳化重合させることが望ましい。
【００２５】
本発明で用いる塗料には造膜助剤や架橋剤を加えてもよい。造膜助剤としてはエチルセルソルブ、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールジブチルエーテル等のグリコールエーテル類が主として挙げられる。架橋剤としてはアジリジン、カルボジイミド、オキサゾリン、エポキシなどが挙げられる。
【００２６】
有機化合物層が２層以上の有機化合物薄膜の積層体からなる場合、無機酸化物薄膜と接していない有機化合物薄膜は、スチレン重合体を含んでいなくてもよい。
そのとき用いられる有機化合物薄膜の材料としては、アクリル、ウレタン、エポキシ、ポリエステル等を用いることができるが、これらに限定されるものではない。
【００２７】
また、本発明に用いられる有機化合物層には、硬度付与、帯電防止性能付与、または屈折率調整のために、無機あるいは有機化合物の微粒子を加えてもよい。
【００２８】
無機微粒子としては、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化スズ、五酸化アンチモンといった酸化物やアンチモンドープ酸化スズ、リンドープ酸化スズ等複合酸化物が挙げられる他、炭酸カルシウム、タルク、クレイ、カオリン、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、リン酸カルシウム等も使用することができる。
【００２９】
また、有機微粒子としては、ポリメタクリル酸メチルアクリレート樹脂粉末、アクリル−スチレン系樹脂粉末、ポリメチルメタクリレート樹脂粉末、シリコン樹脂粉末、ポリスチレン系粉末、ポリカーボネート粉末、メラミン系樹脂粉末、ポリオレフィン系樹脂粉末等を挙げることができる。
【００３０】
また有機化合物層の塗工方式としては公知の方法を用いることができる。具体的には、グラビアコーター、ディップコーター、リバースコーター、ワイヤーバーコーター、ダイコーター等のウェット成膜法である。
【００３１】
有機化合物層は５０℃から２５０℃で乾燥し硬化させることができる。より望ましくは８０℃から１５０℃の間がフィルム加工工程上望ましい。
【００３２】
本発明における無機酸化物薄膜と接する有機化合物薄膜の膜厚（硬化膜厚）は、１０ｎｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。硬化膜厚が１０ｎｍ未満であると、均一な膜が得られにくくなってしまう。また、硬化膜厚が２０μｍより大きいと、硬化収縮の増加によるクラック発生等の問題やコスト増による経済的問題が生じ、生産性が低下する。
【００３３】
本発明に用いられる無機酸化物層４は、バリア性を有するものであり、酸化アルミニウム（ＡｌＯｘ）、酸化珪素（ＳｉＯｘ）、インジウムとスズの複合酸化物（ＩＴＯ）、インジウムとセリウムの複合酸化物（ＩＣＯ）、スズを含むインジウムとセリウムの複合酸化物（ＩＣＯＳｎ）、チタンを含むインジウムとセリウムの複合酸化物（ＩＣＯＴｉ）、スズおよびチタンを含むインジウムとセリウムの複合酸化物（ＩＣＯＳｎＴｉ）が望ましく、その中でも、酸化珪素は透明性、ガスバリア性とも他の金属酸化物より優れているためより好ましい。
【００３４】
本発明における無機酸化物層４の膜厚（硬化膜厚）は、５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましい。さらには、１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましい。硬化膜厚が５ｎｍ未満であると、十分なバリア性能を得ることができない。また、硬化膜厚が５００ｎｍより大きいと、硬化収縮の増加によりクラックが発生し、バリア性が低下する。さらに、材料使用量の増加、膜形成時間の長時間化等に起因してコストが増加し、経済的観点から好ましくない。
【００３５】
本発明における無機酸化物層４の塗工方式は、ドライ成膜法である物理気相成長法あるいは化学気相成長法を用いることができる。
【００３６】
高いガスバリア性を得るためには、無機酸化物層４の緻密性が重要になる。物理気相成長法あるいは化学気相成長法を用いて無機酸化物層４を形成することにより、他の塗工方式と比較して、より緻密性を有する無機酸化物層４を得ることができる。
【００３７】
さらに、無機酸化物層４の緻密性は、初期成長段階における緻密性に寄与するものであり、つまり、有機化合物層３に接する部分における無機酸化物層４の緻密性に寄与するものであるため、本発明では、ブロッキング防止能を高め、有機化合物層３表面の平滑性を付与することで、無機酸化物層４の緻密性を向上させるものである。
【００３８】
本発明における物理気相成長法としては、真空蒸着法、スパッタ蒸着法、イオンプレーティング法等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００３９】
本発明における化学気相成長法としては、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００４０】
ここでは、特に、真空装置を使用した減圧下で行う塗工方式が好ましく、抵抗加熱式真空蒸着法、ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｂｅａｍ）加熱式真空蒸着法、誘導加熱式真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、デュアルマグネトロンスパッタリング法、プラズマ化学気相堆積法（ＰＥＣＶＤ法）等が好ましく用いられる。
【００４１】
上記のスパッタリング法以降の項目ではプラズマを用いているが、ＤＣ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｃｕｒｒｅｎｔ）方式、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）方式、ＭＦ（Ｍｉｄｄｌｅ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）方式、ＤＣパルス方式、ＲＦパルス方式、ＤＣ＋ＲＦ重畳方式等のプラズマの生成法を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００４２】
スパッタリング法の場合、陰極であるターゲットに負の電位勾配が生じ、Ａｒ＋イオンが電位エネルギーを受け、ターゲットに衝突する。ここで、プラズマが発生しても負の自己バイアス電位が生じないとスパッタリングを行うことができない。したがって、ＭＷ（Ｍｉｃｒｏ  Ｗａｖｅ）プラズマは自己バイアスが生じないため、スパッタリングには適していない。しかし、ＰＥＣＶＤ法では、プラズマ中の気相反応を利用して化学反応、堆積とプロセスが進むため、自己バイアスが無くても膜の生成が可能であるため、ＭＷプラズマを利用することができる。
【００４３】
図２は、本発明におけるガスバリアフィルムの断面概略図である。図２に示すように、本発明では、無機酸化物層４の上層にオーバーコート層５を設けてもよい。
【００４４】
本発明におけるオーバーコート層５としては、少なくともＲ１（Ｍ−ＯＲ２）（ただし、Ｒ１、Ｒ２は炭素数１〜８の有機基、Ｍは金属原子）で表される１種類以上の金属アルコキシドを含有するもの、もしくは、少なくとも２官能以上の（メタ）アクリル基を有する樹脂を含有するものを用いることができる。これより、無機酸化物層４の保護、バリア性、印刷適性等の機能を向上させることができる。
【００４５】
本発明におけるＲ１（Ｍ−ＯＲ２）（ただし、Ｒ１、Ｒ２は炭素数１〜８の有機基、Ｍは金属原子）で表される１種類以上の金属アルコキシドでは、金属原子Ｍとして、Ｓｉ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ等を用いることができる。
【００４６】
金属原子ＭがＳｉであるＲ１（Ｓｉ−ＯＲ２）としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン等を挙げることができる。
【００４７】
金属原子ＭがＴｉであるＲ１（Ｔｉ−ＯＲ２）としては、テトラメトキシチタニウム、テトラエトキシチタニウム、テトライソプロポキシチタニウム、テトラブトキシチタニウム等を挙げることができる。
【００４８】
金属原子ＭがＡｌであるＲ１（Ａｌ−ＯＲ２）としては、テトラメトキシアルミニウム、テトラエトキシアルミニウム、テトライソプロポキシアルミニウム、テトラブトキシアルミニウム等を挙げることができる。
【００４９】
金属原子ＭがＺｒであるＲ１（Ｚｒ−ＯＲ２）としては、テトラメトキシジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトライソプロポキシジルコニウム、テトラブトキシジルコニウム等を挙げることができる。
【００５０】
上記金属アルコキシドは１種類のみ用いても２種以上を混合して用いてもよい。
【００５１】
本発明において、少なくともＲ１（Ｍ−ＯＲ２）で表される１種類以上の金属アルコキシドを含有するオーバーコート層５は、主にゾルゲル法を用いて形成されるが、これに限定されるものではない。また、膜厚（硬化膜厚）は１０ｎｍ以上５μｍ以下程度であることが好ましい。
【実施例】
【００５２】
以下、本発明を実施例により、さらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
なお、ガスバリア積層フィルムの性能は、下記の方法に従って評価した。
水蒸気透過度は、ＪＩＳ−Ｚ０２０８に順ずる方法を用いてカップ法により測定し、４０℃、９０ＲＨ％の条件下において、フィルムを透過する水分を塩化カルシウムの重量変化により測定した。
ブロッキングテストは、有機化合物層を積層したフィルムを２枚重ね、１ｋｇの錘を乗せ２４時間放置した後の２枚のフィルムの剥離状況で合否を判定した。貼りついて剥がれない場合は不合格、容易に剥がれる場合は合格とした。
【００５３】
＜実施例１＞
５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム基材（Ａ４１００、東洋紡績株式会社製）上に、有機化合物層として、アクリル−スチレン共重合体樹脂（ＶＯＮＣＯＡＴ９４５５、大日本インキ化学工業株式会社製）をバーコート法を用いて、硬化膜厚が５００ｎｍとなるよう形成した。
この膜のブロッキングテスト結果は良好だった。
有機化合物層上に電子ビーム加熱方式の真空蒸着装置を用いて、酸化珪素材料（ＳｉＯ、キヤノンオプトロン株式会社製）を電子ビーム加熱によって蒸発させ、成膜中の圧力が１．５×１０−２Ｐａにおいて硬化膜厚が５０ｎｍであるＳｉＯｘ膜（無機化合物層）を成膜した。ただし、このときの蒸着条件は加速電圧：４０ｋＶ、エミッション電流：０．２Ａである。
このガスバリア積層フィルムの水蒸気透過率は、０．５ｇ／ｍ２・ｄａｙだった。
【００５４】
＜実施例２＞
５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム基材（Ａ４１００、東洋紡績株式会社製）上に、有機化合物層として、アクリル−スチレン共重合体樹脂（ＶＯＮＣＯＡＴ９４５５、大日本インキ化学工業株式会社製）をバーコート法を用いて、硬化膜厚が５００ｎｍとなるよう形成した。
この膜のブロッキングテスト結果は良好だった。
有機化合物層上に電子ビーム加熱方式の真空蒸着装置を用いて、酸化珪素材料（ＳｉＯ、キヤノンオプトロン株式会社製）を電子ビーム加熱によって蒸発させ、成膜中の圧力が１．５×１０−２Ｐａにおいて硬化膜厚が３００ｎｍであるＳｉＯｘ膜（無機化合物層）を成膜した。ただし、このときの蒸着条件は加速電圧：４０ｋＶ、エミッション電流：０．２Ａである。
このガスバリア積層フィルムの水蒸気透過率は０．１ｇ／ｍ２・ｄａｙだった。
【００５５】
＜実施例３＞
５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム基材（Ａ４１００、東洋紡績株式会社製）上に、有機化合物層として、アクリル−スチレン共重合体樹脂（ＶＯＮＣＯＡＴ９４５５、大日本インキ化学工業株式会社製）をバーコート法を用いて、硬化膜厚が５００ｎｍとなるよう形成した。
この膜のブロッキングテスト結果は良好だった。
有機化合物層上に電子ビーム加熱方式の真空蒸着装置を用いて、酸化珪素材料（ＳｉＯ、キヤノンオプトロン株式会社製）を電子ビーム加熱によって蒸発させ、成膜中の圧力が１．５×１０−２Ｐａにおいて硬化膜厚が５０ｎｍであるＳｉＯｘ膜（無機化合物層）を成膜した。ただし、このときの蒸着条件は加速電圧：４０ｋＶ、エミッション電流：０．２Ａである。
この無機化合物層上に、
テトラエトキシシラン（ＫＢＥ０４、信越化学工業株式会社）        １８重量部
メタノール（関東化学株式会社）                                  １０重量部
塩酸（０．１Ｎ）（関東化学株式会社）                            ７２重量部
を攪拌・加水分解した塗布液をバーコート法により硬化膜厚０．５μｍになるように塗布し、１２０℃のオーブンにて５分間加熱し硬化させた。
このガスバリア積層フィルムの水蒸気透過率は０．２ｇ／ｍ２・ｄａｙだった。
【００５６】
＜比較例１＞
５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム基材（Ａ４１００、東洋紡績株式会社製）上に、有機化合物層として、アクリル共重合体樹脂（ＶＯＮＣＯＡＴ３９８１、大日本インキ化学工業株式会社製）をバーコート法を用いて、硬化膜厚が５００ｎｍとなるよう形成した。
この膜のブロッキングテストでは、ブロッキングが発生した。
有機化合物層上に電子ビーム加熱方式の真空蒸着装置を用いて、酸化珪素材料（ＳｉＯ、キヤノンオプトロン株式会社製）を電子ビーム加熱によって蒸発させ、成膜中の圧力が１．５×１０−２Ｐａにおいて硬化膜厚が５０ｎｍであるＳｉＯｘ膜（無機化合物層）を成膜した。ただし、このときの蒸着条件は加速電圧：４０ｋＶ、エミッション電流：０．２Ａである。
このガスバリア積層フィルムの水蒸気透過率は２．０ｇ／ｍ２・ｄａｙだった。
【００５７】
＜比較例２＞
５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム基材（Ａ４１００、東洋紡績株式会社製）上に、無機化合物層として、電子ビーム加熱方式の真空蒸着装置を用いて、酸化珪素材料（ＳｉＯ、キヤノンオプトロン株式会社製）を電子ビーム加熱によって蒸発させ、成膜中の圧力が１．５×１０−２Ｐａにおいて硬化膜厚が５０ｎｍであるＳｉＯｘ膜（無機化合物層）を成膜した。ただし、このときの蒸着条件は加速電圧：４０ｋＶ、エミッション電流：０．２Ａである。
このガスバリア積層フィルムの水蒸気透過率は１０．０ｇ／ｍ２・ｄａｙだった。
【００５８】
【表１】
2010076212.tif 000003
【００５９】
表１に示すように、プラスチック基材上に、１層以上の有機化合物薄膜からなる有機化合物層と１層以上の無機酸化物薄膜からなる無機化合物層とを順次設けたガスバリア積層フィルムにおいて、無機化合物薄膜と接する有機化合物薄膜がスチレン重合体を含むことにより、有機化合物層のブロッキングがなく生産性が良好であり、ガスバリア性を向上させることができることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明のガスバリア積層フィルムの断面概略図。
【図２】本発明のガスバリア積層フィルムの断面概略図。
【符号の説明】
【００６１】
１    ガスバリアフィルム
２    プラスチック材料からなる基材
３    有機化合物層
４    無機酸化物層
５    オーバーコート層
【図１】
2010076212.tif 000004
【図２】
2010076212.tif 000005