(57)【要約】【課題】屈曲された脚部を有する配線基盤を用いることなく、配線基板と圧電素子との接触を抑制して液体噴射特性の低下を抑制することができる液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。【解決手段】液体を噴射するノズル開口３４に連通する圧力発生室２１が設けられた流路形成基板２２と、該流路形成基板２２の一方面側に設けられて前記圧力発生室２１に圧力変化を生じさせる圧電素子４０と、前記流路形成基板２２の一方面側に設けられて前記圧電素子４０に導通すると共に、前記流路形成基板２２と反対側の面に、傾斜した接続面４７を備える端子部４６と、前記端子部４６の前記接続面４７に電気的に接続され、前記圧電素子４０を駆動する駆動信号を供給する配線層５１が設けられた配線基板５０と、を具備し、前記接続面４７を、前記圧電素子４０側が当該圧電素子４０とは反対側よりも所定の基準面に対して高くする。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板と、
該流路形成基板の一方面側に設けられて前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧電素子と、
前記流路形成基板の一方面側に設けられて前記圧電素子に導通すると共に、前記流路形成基板と反対側の面に、傾斜した接続面を備える端子部と、
前記端子部の前記接続面に電気的に接続され、前記圧電素子を駆動する駆動信号を供給する配線層が設けられた配線基板と、を具備し、
前記接続面は、前記圧電素子側が当該圧電素子とは反対側よりも所定の基準面に対して高いことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記端子部と前記配線層とが、異方性導電材を介して接続されていることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記端子部と前記配線層とが、金属層を介して接続されていることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【請求項５】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板の一方面側に、前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧電素子と、該圧電素子に導通すると共に、前記流路形成基板とは反対側の面に、前記圧電素子側が当該圧電素子とは反対側よりも所定の基準面に対して高い接続面を備えた端子部とを形成する工程と、
前記圧電素子を駆動する駆動信号を供給する配線層が設けられた配線基板の当該配線層を前記端子部の前記接続面に電気的に接続する工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記端子部を形成する工程では、当該端子部の前記接続面が階段状となるように形成し、前記端子部と前記配線基板の前記配線層とを接続する工程では、前記端子部及び前記配線層の少なくとも一方に設けられた金属層を加熱により溶融することにより接続すると共に、当該加熱により前記接続面を傾斜面とすることを特徴とする請求項５記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記端子部を形成する工程では、当該端子部の前記接続面が傾斜面となるように形成することを特徴とする請求項５記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズル開口から液体を噴射する液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置に関し、特に液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノズル開口に連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧して、ノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子のたわみ変形を用いたものが実用化されている。
【０００３】
また、圧電素子を駆動する駆動信号を供給する駆動回路は、フレキシブルプリント基板等の配線基板に実装され、駆動回路からの駆動信号はこの配線基板を介して圧電素子に供給される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１では、配線基板が圧電素子の上方に配置されるため、配線基板が圧電素子に接触して圧電素子の変位を阻害しないように、配線基板に脚部を設けることで、配線基板と圧電素子との間に空間を画成している。
【特許文献１】特開２００６−２８１４７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の構成では、屈曲された脚部を有する配線基板を用いる必要があり、コストが増大してしまうという問題がある。
【０００６】
なお、このような問題は、インクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑み、屈曲された脚部を有する配線基盤を用いることなく、配線基板と圧電素子との接触を抑制して液体噴射特性の低下を抑制することができる液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に設けられて前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧電素子と、前記流路形成基板の一方面側に設けられて前記圧電素子に導通すると共に、前記流路形成基板と反対側の面に、傾斜した接続面を備える端子部と、前記端子部の前記接続面に電気的に接続され、前記圧電素子を駆動する駆動信号を供給する配線層が設けられた配線基板と、を具備し、前記接続面は、前記圧電素子側が当該圧電素子とは反対側よりも所定の基準面に対して高いことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。なお、ここで傾斜した接続面は多少の凹凸があってもよく、全体として傾斜していればよい。また、流路形成基板から端子部の方向に基準面から離れるほど「高い」ということを意味する。
かかる態様では、傾斜した接続面に配線基板が接続されることで、配線基板を圧電素子から離反する方向に傾斜させて、配線基板が圧電素子に接触するのを抑制することができる。これにより、配線基板が圧電素子に接触することによる変位低下などが生じるのを抑制することができる。
【０００９】
ここで、前記端子部と前記配線層とが、異方性導電材を介して接続されていることが好ましい。これによれば、流路形成基板（圧電素子）と配線基板（配線層）とを電気的及び機械的に確実に接続することができる。また、端子部の接続面を傾斜させることで、端子部を低くすることができ、異方性導電材が少量であっても確実に接続することができると共に、流路形成基板と配線基板との間隔が広い場合に異方性導電材に空隙が生じるのを防止して、機械的強度も向上することができる。
【００１０】
また、前記端子部と前記配線層とを、金属層を介して接続してもよい。これによれば、半田等の金属層を介して両者を接続することもできる。
【００１１】
さらに本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、コストが増大することなく、配線基板と圧電素子との接触を抑制して液体噴射特性の低下を抑制した液体噴射装置を実現できる。
【００１２】
また、本発明の他の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板の一方面側に、前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧電素子と、該圧電素子に導通すると共に、前記流路形成基板とは反対側の面に、前記圧電素子側が当該圧電素子とは反対側よりも所定の基準面に対して高い接続面を備えた端子部とを形成する工程と、前記圧電素子を駆動する駆動信号を供給する配線層が設けられた配線基板の当該配線層を前記端子部の前記接続面に電気的に接続する工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる態様では、傾斜した接続面に配線基板が接続されることで、配線基板を圧電素子から離反する方向に傾斜させて、配線基板が圧電素子に接触するのを防止することができる。これにより、配線基板が圧電素子に接触することによる変位低下などが生じるのを抑制することができる。また、配線基板に脚部を設けることや、流路形成基板の端子部とは反対側にギャップを設ける必要がなくなり、コストを低減することができる。
【００１３】
ここで、前記端子部を形成する工程では、当該端子部の前記接続面が階段状となるように形成し、前記端子部と前記配線基板の前記配線層とを接続する工程では、前記端子部及び前記配線層の少なくとも一方に設けられた金属層を加熱により溶融することにより接続すると共に、当該加熱により前記接続面を傾斜面とすることが好ましい。これによれば、接続面を予め傾斜させておく必要がなく、コストを低減することができる。
【００１４】
また、前記端子部を形成する工程では、当該端子部の前記接続面が傾斜面となるように形成してもよい。これによれば、傾斜した接続面に半田等の金属の溶融や異方性導電材など、流路形成基板（圧電素子）と配線基板（配線層）との接続方法が限定されることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２はインクジェット式記録ヘッドの平面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ′断面図である。
【００１６】
図示するように、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１０は、アクチュエータユニット２０と、アクチュエータユニット２０が固定される１つの流路ユニット３０と、アクチュエータユニット２０に接続される配線基板５０とで構成されている。
【００１７】
アクチュエータユニット２０は、圧電素子４０を具備するアクチュエータ装置であり、圧力発生室２１が形成された流路形成基板２２と、流路形成基板２２の一方面側に設けられた振動板２３と、流路形成基板２２の他方面側に設けられた圧力発生室底板２４とを有する。
【００１８】
流路形成基板２２は、例えば、１５０μｍ程度の厚みを有するアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）や、ジルコニア（ＺｒＯ2）などのセラミックス板からなり、本実施形態では、複数の圧力発生室２１がその幅方向に沿って並設された列が２列形成されている。そして、この流路形成基板２２の一方面に、例えば、厚さ１０μｍのジルコニアの薄板からなる振動板２３が固定され、圧力発生室２１の一方面はこの振動板２３により封止されている。
【００１９】
圧力発生室底板２４は、流路形成基板２２の他方面側に固定されて圧力発生室２１の他方面を封止すると共に、圧力発生室２１の長手方向一方の端部近傍に設けられて圧力発生室２１と後述するリザーバとを連通する供給連通孔２５と、圧力発生室２１の長手方向他方の端部近傍に設けられて後述するノズル開口３４に連通するノズル連通孔２６とを有する。
【００２０】
そして、圧電素子４０は、振動板２３上の各圧力発生室２１に対向する領域のそれぞれに設けられ、例えば、本実施形態では、圧力発生室２１の列が２列設けられているため、圧電素子４０の列も２列設けられている。
【００２１】
ここで、各圧電素子４０は、振動板２３上に設けられた下電極膜４３と、各圧力発生室２１毎に独立して設けられた圧電体層４４と、各圧電体層４４上に設けられた上電極膜４５とで構成されている。圧電体層４４は、圧電材料からなるグリーンシートを貼付することや、印刷することで形成されている。また、下電極膜４３は、並設された圧電体層４４に亘って設けられて各圧電素子４０の共通電極となっており、振動板の一部として機能する。勿論、下電極膜４３を各圧電体層４４毎に設けるようにしてもよい。
【００２２】
なお、アクチュエータユニット２０の各層である流路形成基板２２、振動板２３及び圧力発生室底板２４は、粘土状のセラミックス材料、いわゆるグリーンシートを所定の厚さに成形して、例えば、圧力発生室２１等を穿設後、積層して焼成することにより接着剤を必要とすることなく一体化される。そして、その後、振動板２３上に圧電素子４０が形成される。
【００２３】
一方、流路ユニット３０は、アクチュエータユニット２０の圧力発生室底板２４に接合されるインク供給口形成基板３１と、複数の圧力発生室２１の共通インク室となるリザーバ３２が形成されるリザーバ形成基板３３と、ノズル開口３４が形成されたノズルプレート３５とからなる。
【００２４】
インク供給口形成基板３１は、厚さ１５０μｍのジルコニアの薄板からなり、ノズル開口３４と圧力発生室２１とを接続するノズル連通孔３６と、前述の供給連通孔２５と共にリザーバ３２と圧力発生室２１とを接続するインク供給口３７を穿設して構成され、また、各リザーバ３２と連通し、外部のインクタンクからのインクを供給するインク導入口３８が設けられている。
【００２５】
リザーバ形成基板３３は、インク流路を構成するに適した、例えば、１５０μｍのステンレス鋼などの耐食性を備えた板材に、外部のインクタンク（図示なし）からインクの供給を受けて圧力発生室２１にインクを供給するリザーバ３２と、圧力発生室２１とノズル開口３４とを連通するノズル連通孔３９とを有する。
【００２６】
ノズルプレート３５は、例えば、ステンレス鋼からなる薄板に、圧力発生室２１と同一の配列ピッチでノズル開口３４が穿設されて形成されている。例えば、本実施形態では、流路ユニット３０には、圧力発生室２１の列が２列設けられているため、ノズルプレート３５にも、ノズル開口３４の列が２列形成されている。また、このノズルプレート３５は、リザーバ形成基板３３の流路形成基板２２の反対面に接合されてリザーバ３２の一方面を封止している。
【００２７】
このような流路ユニット３０は、これらインク供給口形成基板３１、リザーバ形成基板３３及びノズルプレート３５を、接着剤や熱溶着フィルム等によって固定することで形成される。なお、本実施形態では、リザーバ形成基板３３及びノズルプレート３５をステンレス鋼によって形成しているが、例えば、セラミックスを用いて形成し、アクチュエータユニット２０と同様に流路ユニット３０を一体的に形成することもできる。
【００２８】
そして、このような流路ユニット３０とアクチュエータユニット２０とは、接着剤や熱溶着フィルムを介して接合されて固定されている。
【００２９】
また、図３に示すように、各圧電素子４０の長手方向一端部の圧力発生室２１の周壁に相対向する領域には、圧電素子４０に導通する端子部４６が設けられている。端子部４６は、圧電素子４０毎に設けられて圧電素子４０の上電極膜４５に導通する端子部４６と、圧電素子の並設方向両端部側に引き出された下電極膜４３に導通する端子部（図示なし）とが、圧電素子４０の並設方向に並設されている。本実施形態では、並設された圧電素子４０の列と列の間に並設された端子部４６の列を２列設けるようにした。
【００３０】
このような端子部４６は、流路形成基板２２（振動板２３）とは反対側の面が、配線基板５０の配線層５１と接続される接続面４７となっている。
【００３１】
接続面４７は、流路形成基板２２の圧電素子４０が設けられた基準面に対して、圧電素子４０側が高く、且つ圧電素子４０とは反対側が低くなるように傾斜した傾斜面となっている。すなわち、接続面４７は、圧力発生室２１の長手方向に傾斜する傾斜面となっており、詳しくは後述するが、配線基板５０の配線層５１が接続面４７に電気的に接続されることで、配線基板５０は、接続面４７の傾斜方向に沿って圧電素子４０から離反する方向に傾斜した状態で配置される。なお、本実施形態の基準面は、流路形成基板２２の圧電素子４０が設けられた面のことであり、具体的には、振動板２３の圧電素子４０が設けられた表面のことであるが、特にこれに限定されず、例えば、流路形成基板２２の振動板２３側の表面や、流路形成基板２２の圧力発生室底板２４側の表面などであってもよい。もちろん、基準面はインクジェット式記録ヘッド１０を構成する流路形成基板２２以外の部材の表面などでもよく、また、基準面は部材の表面のみに限定されるものでもない。
【００３２】
ここで、配線基板５０は傾斜することで圧電素子４０との間に隙間を画成するため、端子部４６の接続面４７の圧電素子４０側は、圧電素子４０の流路形成基板２２（振動板２３）からの高さよりも高くする必要はない。すなわち、端子部４６の流路形成基板２２から最も高い部分は、圧電素子４０と端子部４６との距離や、接続面４７の傾斜角度に応じて画成された圧電素子４０と配線基板５０との間の空間の高さに応じて、適宜調整すればよい。
【００３３】
なお、このような端子部４６は、例えば、銀（Ａｇ）等の導電性の高い金属材料を用いて、例えば、詳しくは後述するスクリーン印刷によって形成することができる。
【００３４】
そして、圧電素子４０の各上電極膜４５及び下電極膜４３に導通する端子部４６には、配線基板５０に設けられた配線層５１が電気的に接続されており、この配線基板５０を介して図示しない駆動回路からの駆動信号が各圧電素子４０に供給される。なお、駆動回路は、特に図示していないが、配線基板５０上に実装されていても、また、配線基板５０以外に実装されていてもよい。
【００３５】
配線基板５０は、２列の圧電素子４０に亘って１つ設けられた、例えば、フレキシブルプリンティングサーキット（ＦＰＣ）や、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）などからなる。詳しくは、配線基板５０は、例えば、ポリイミド等のベースフィルム５２の表面に銅薄をベースとして錫メッキ等を施した所定パターンの配線層５１を形成し、配線層５１の端子部４６と接続される端部以外の領域をレジスト等の絶縁材料５３で覆ったものである。
【００３６】
また、配線基板５０には、並設された圧電素子４０の列と列の間に対向する領域に貫通孔５４が設けられており、配線層５１は、貫通孔５４側の端部で端子部４６と接続されている。なお、配線基板５０の貫通孔５４は、貫通孔５４が設けられていないベースフィルム５２の表面に、一方の列の圧電素子４０に接続される配線層５１と、他方の列の圧電素子４０に接続される配線層５１とが連続するように形成後、２列の圧電素子４０に接続される導通された配線層５１を切断することで形成される。
【００３７】
そして、配線基板５０の配線層５１と圧電素子４０に導通する端子部４６とは、電気的に接続されている。ここで、配線層５１と端子部４６との接続は、例えば、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等の異方性導電材や、半田などの金属を溶融させて溶着する方法を用いることができる。例えば、半田を用いる場合には、予め配線層５１上に半田メッキを施しておき、配線層５１を端子部４６に当接させた状態で、配線層５１とは反対側からヒートツール等により加熱することで半田を溶かして両者を接続することができる。また、異方性導電材としては、例えば、エポキシ系樹脂と、樹脂ボールにニッケルメッキを施したものなど、従来周知のものを用いることができる。本実施形態では、端子部４６の接続面４７と配線基板５０の配線層５１とは、異方性導電接着材からなる接着層５５を介して機械的及び電気的に接続するようにした。なお、接着層５５は、並設された複数の端子部４６に亘って設けられており、接続面４７と配線層５１との間に設けられた接着層５５によって端子部４６と配線層５１とを電気的に接続すると共に、隣り合う端子部４６の間に設けられた接着層５５によって流路形成基板２２及び端子部４６と配線基板５０及び配線層５１とを機械的に接続している。
【００３８】
ここで、上述のように端子部４６は、圧電素子４０側が高くなるように傾斜した接続面４７となっているため、この接続面４７に接続された配線基板５０は、接続面４７の傾斜方向に沿って圧電素子４０から離反する方向に傾斜した状態で配置される。
【００３９】
このように、端子部４６の接続面４７を傾斜させて、この接続面４７に配線基板５０を接続することで、配線基板５０を圧電素子４０から離反させる方向に傾斜させて、配線基板５０が圧電素子４０に接触するのを抑制することができる。また、配線基板５０を端子部４６の傾斜した接続面４７によって傾斜させることで、配線基板５０を屈曲した脚部や、圧電素子４０の端子部４６とは反対側にギャップ部などを設ける必要が無くなり、配線基板５０自体や製造時のコストを低減することができる。
【００４０】
さらに、端子部４６の接続面４７を傾斜させることで、接続面を水平にするよりも、配線基板５０の配線層５１と接続面４７との接続面積を広げて電気的な接続を確実に行うことができる。
【００４１】
また、本実施形態では、上述のように、端子部４６の接続面４７を傾斜させることによって、端子部４６の接続面４７の流路形成基板２２からの高さを比較的低くすることができる。これにより、端子部４６の接続面４７と配線基板５０の配線層５１とを接着する接着層５５の厚さを薄くすることができる。すなわち、接着層５５は、流路形成基板２２と配線基板５０とを機械的に接続するために、接着層５５を隣り合う端子部４６の間に充填する必要があるが、端子部４６が比較的高く形成されていると、隣り合う端子部４６の間に接着層５５を充填するための量が必要となる。これに対して、本実施形態のように、端子部４６の高さを比較的低くすることで、少ない接着剤（異方性導電材）で隣り合う端子部４６の間に接着層５５を十分に充填させることができる。また、端子部４６の接続面４７を傾斜面として、圧電素子４０とは反対側の厚さが薄く形成されているため、これによっても、少ない接着剤（異方性導電材）で隣り合う端子部４６の間に接着層５５を十分に充填させることができる。このように比較的少量の接着剤で配線基板５０と流路形成基板２２（端子部４６）とを接続することで、コストを低減することができる。
【００４２】
また、上述のように端子部４６の高さを低くすることができるため、隣り合う端子部４６の間の流路形成基板２２（振動板２３）と配線基板５０との間隔を狭めることができる。このため、配線基板５０に異方性導電材を比較的薄く塗布した状態で、配線基板５０と流路形成基板２２（端子部４６）とを接続したとしても、隣り合う端子部４６の間の流路形成基板２２（振動板２３）と配線基板５０との間に空隙が生じるのを防止することができる。これにより、空隙による配線層５１と端子部４６との電気的及び機械的な密着強度（流路形成基板２２と配線基板５０との密着強度）が低下するのを防止することができ、配線層５１と端子部４６との断線や配線基板５０の剥離などの不具合が生じるのを防止することができると共に、余分な異方性導電材が圧電素子４０側に流出するのを防止して、圧電素子４０の変位特性が低下するのを防止することができる。
【００４３】
このような構成のインクジェット式記録ヘッド１０では、インクカートリッジ（貯留手段）からインク導入口３８を介してリザーバ３２内にインクを取り込み、リザーバ３２からノズル開口３４に至るまでの液体流路内をインクで満たした後、図示しない駆動回路からの記録信号を配線基板５０を介して圧電素子４０に供給することで、各圧力発生室２１に対応する各圧電素子４０に電圧を印加して圧電素子４０と共に振動板２３をたわみ変形させることにより、各圧力発生室２１内の圧力が高まり各ノズル開口３４からインク滴が噴射される。
【００４４】
ここで、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１０の製造方法について図４を参照して説明する。なお、図４は、本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す要部断面図である。
【００４５】
まず、図４（ａ）に示すように、流路形成基板２２上に、端子部４６の下層部分を構成する第１金属層４６ａを形成する。第１金属層４６ａは、例えば、スクリーン印刷によって形成することができる。
【００４６】
次に、図４（ｂ）に示すように、第１金属層４６ａ上の圧電素子４０側に端子部４６の上層部分を構成する第２金属層４６ｂを、流路形成基板２２と反対側の面が階段状になるように積層形成する。第２金属層４６ｂは、例えば、スクリーン印刷により形成することができる。
【００４７】
そして、図４（ｃ）に示すように、第１金属層４６ａ及び第２金属層４６ｂの上端面を傾斜させて、接続面４７を有する端子部４６を形成する。具体的には、第１金属層４６ａ及び第２金属層４６ｂの上端面に平らな部材（治具）を当接させた後、これを加熱することで傾斜した接続面４７を有する端子部４６を形成することができる。端子部４６を形成する際の加熱は、例えば、圧電体層４４の焼成時の加熱などを利用してもよい。
【００４８】
このように傾斜した接続面４７を有する端子部４６を形成した後は、上述のように、配線基板５０に異方性導電性接着剤を薄く塗布し、これを端子部４６に当接させた状態で加熱（異方性導電性接着剤で配線基板５０と端子部４６とを接着するための加熱）を行うことで、配線基板５０と端子部４６とを電気的及び機械的に接続することができる。
【００４９】
なお、上述した例では、配線層５１と端子部４６とを異方性導電性接着剤からなる接着層５５によって接続する場合について説明したが、例えば、配線層５１と端子部４６とを半田等の金属を溶融させることによって溶着させる場合についても同様の工程によって予め傾斜した接続面４７を有する端子部４６を形成するようにしてもよく、また、端子部４６の接続面４７を傾斜させずに階段状に設けた状態で配線層５１と端子部４６とを接続するようにしてもよい。ここで、半田等の金属を用いた場合の図４とは異なる製造方法について説明する。
【００５０】
まず、図５（ａ）に示すように、上述した図４（ａ）及び（ｂ）と同様に、流路形成基板２２（振動板２３）上に第１金属層４６ａ、第２金属層４６ｂを形成する。
【００５１】
次に、図５（ｂ）に示すように、第１金属層４６ａ及び第２金属層４６ｂの流路形成基板２２とは反対側の面に配線基板５０の配線層５１を当接させる。なお、配線層５１上には図示していないが半田からなる金属層が設けられている。
【００５２】
そして、図５（ｃ）に示すように、配線基板５０の端子部４６とは反対側、すなわち、配線層５１が設けられた面とは反対側に、先端面が傾斜した加熱治具６０の先端面を当接させた状態で、加熱治具６０によって配線基板５０を加熱する。これにより、配線層５１上に設けられた金属層５６が溶融して配線層５１と端子部４６との間に充填され、配線層５１と端子部４６とを金属層５６によって接続することができる。また、この加熱治具６０による加熱によって、端子部４６の表面（第１金属層４６ａ及び第２金属層４６ｂの流路形成基板２２とは反対側の面）も一部溶融し、階段状の表面を傾斜した接続面４７とすることができる。
【００５３】
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態１では、平滑な流路形成基板２２（振動板２３）上に端子部４６を設け、この端子部４６の接続面４７を傾斜面としたが、特にこれに限定されるものではない。ここで、本発明の変形例を図６に示す。なお、図６は、他の実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの要部断面図である。図６に示すように、振動板２３の端子部４６の圧電素子４０とは反対側の端部となる領域に凹部２３ａを設ける。図６に示す例では、２つの圧電素子４０の間に１つの凹部２３ａを連続して設けるようにした。もちろん、凹部２３ａは、並設された圧電素子４０の列毎に１つ、合計２つ設けるようにしてもよく、各圧電素子４０毎に複数個設けるようにしてもよい。このような凹部２３ａを設けることによって、スクリーン印刷等によって端子部４６を形成する際に、凹部２３ａの開口縁部上にスクリーン印刷を１回行うだけで、すなわち、第１金属層４６ａのみで、傾斜した接続面４７を有する端子部４６を形成することができる。すなわち、第１金属層４６ａを形成する際に、下地に凹部２３ａが設けられていることで、凹部２３ａの開口縁部に沿って同一厚さで第１金属層４６ａが形成されるため、その表面は段差が形成される。この段差を上述した実施形態１と同様に、配線層５１を接続前に加熱して傾斜した接続面４７としてもよく、また、配線層５１を接続すると同時に傾斜した接続面４７としてもよい。このように、１回のスクリーン印刷（第１金属層４６ａ）のみで端子部４６を形成することにより、製造コストを低減することができる。なお、図６に示す例では、振動板２３に凹部２３ａを設けるようにしたが、流路形成基板２２に達する深さで形成してもよい。
【００５４】
また、図７に示すように、振動板２３上の端子部４６の圧電素子４０側の端部近傍に基板４８を設けるようにしてもよい。このような基板４８を設けることによっても、スクリーン印刷等によって端子部４６を形成する際に、１回のスクリーン印刷で、すなわち、第１金属層４６ａのみで、傾斜した接続面４７を有する端子部４６を形成することができる。これにより製造コストを低減することができる。
【００５５】
また、上述した実施形態１では、平面上に２回のスクリーン印刷によって第１金属層４６ａと第２金属層４６ｂとを形成することで、傾斜した接続面４７を有する端子部４６を形成したが、特にこれに限定されず、例えば、スクリーン印刷で利用するメッシュの開口を段階的に小さくしておくことで、接続面４７を傾斜面に形成し易くすることができる。
【００５６】
また、上述した実施形態１では、配線基板５０として、ベースフィルム５２に貫通孔５４が設けられた構成を例示したが、例えば、貫通孔５４が設けられていない配線基板を用いるようにしてもよい。このとき、貫通孔５４が設けられていない配線基板の並設された端子部４６の列と列の間にも接着層５５を設ける場合であっても、この領域の配線基板と流路形成基板２２との間隔は狭いため、接着層５５に空隙が設けられるのを防止できると共に、電気的及び機械的密着強度を向上することができる。
【００５７】
なお、図６及び図７に示す端子部４６においても、接続面４７は、流路形成基板２２の圧電素子４０が設けられた基準面に対して、圧電素子４０側が高く、圧電素子４０とは反対側が低くなっている。ちなみに、図６に示すように、振動板２３に凹部２３ａを形成することで、端子部４６の圧電素子４０とは反対側が、振動板２３の表面よりも低くなったとしても、端子部４６の接続面４７は、基準面に対して圧電素子４０側が高く、圧電素子４０とは反対側が低くなっていると言える。
【００５８】
さらに、上述した実施形態１では、厚膜型の圧電素子４０を用いたアクチュエータ装置を例示したが、特にこれに限定されず、例えば、下電極、圧電体層及び上電極を成膜及びリソグラフィ法により順次積層する薄膜型の圧電素子や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電素子などを使用することができる。なお、本発明は、配線基板５０の配線層５１が電気的に接続される圧電素子４０に導通する端子部４６の高さが２０μｍ以上の場合に、特に優れた効果を奏するものであるが、端子部４６の高さが２０μｍより低い場合であっても、本発明は有効である。
【００５９】
また、これら実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図８は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
【００６０】
図８に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
【００６１】
そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８に巻き掛けられて搬送されるようになっている。
【００６２】
なお、上述した実施形態１においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す要部断面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法の他の例を示す断面図である。
【図６】他の実施形態に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図７】他の実施形態に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るインクジェット式記録装置の概略図である。
【符号の説明】
【００６４】
Ｉ  インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、  １０  インクジェット式記録ヘッド（液体噴射装置）、  ２０  アクチュエータユニット、  ２１  圧力発生室、  ２２  流路形成基板、  ２３  振動板、  ２３ａ  凹部、  ２４  圧力発生室底板、  ３０  流路ユニット、  ３１  インク供給口形成基板、  ３２  リザーバ、  ３３  リザーバ形成基板、  ３４  ノズル開口、  ３５  ノズルプレート、  ４０  圧電素子、  ４３  下電極膜、  ４４  圧電体層、  ４５  上電極膜、  ４６  端子部、  ４６ａ  第１金属層、  ４６ｂ  第２金属層、  ４７  接続面、  ４８  基板、  ５０  配線基板、  ５１  配線層、  ５２  ベースフィルム、  ５３  絶縁材料、  ５４  貫通孔、  ５５  接着層、  ５６  金属層、  ６０  加熱治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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