(57)【要約】【課題】本発明は保持部を基板に形成された孔に圧入することにより固定されるプレスフィットコンタクト及びコネクタ及びプレスフィットコンタクトの接続構造に関し、アンテナ作用に起因したノイズの低減を図ることを課題とする。【解決手段】プリント配線基板２０に形成された貫通孔２１に圧入されることにより保持されると共に電気的に接続されるプレスフィットコンタクト１０であって、前記貫通孔２１に圧入されることによりプリント配線基板２０に保持される保持部１１と、プリント配線基板２０の基板表面２３に形成された電極パッド２２に電気的に接続される接点部１２とを有し、保持部１１と接点部１２を分離すると共に離間させて配置する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された孔に圧入されることにより前記基板に保持されると共に電気的に接続されるプレスフィットコンタクトであって、
前記孔に圧入されることにより前記基板に保持される保持部と、前記基板に電気的に接続される接点部とを分離し、該保持部と該接点部とを離間配置してなるプレスフィットコンタクト。
【請求項２】
前記接点部は、前記基板に基板表面で電気的に接続される請求項１記載のプレスフィットコンタクト。
【請求項３】
前記接点部は、バネ性を有している請求項１又は２に記載のプレスフィットコンタクト。
【請求項４】
前記保持部に絶縁材料を被膜形成してなる請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプレスフィットコンタクト。
【請求項５】
前記保持部が絶縁性を有する樹脂により形成されてなる請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプレスフィットコンタクト。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載されたプレスフィットコンタクトと、
該プレスフィットコンタクトを保持するプラグ本体とを有するコネクタ。
【請求項７】
プレスフィットコンタクトを基板に形成された孔に圧入することにより、該プレスフィットコンタクトを前記基板に保持されると共に電気的に接続するプレスフィットコンタクトの接続構造であって、
前記基板の前記孔内を絶縁構造とすると共に基板表面に電極を形成し、
前記プレスフィットコンタクトに、前記孔に圧入される保持部と、前記基板に電気的に接続される接点部とを形成すると共に、該保持部と該接点部とを分離して離間配置し、
前記保持部が前記孔に圧入された際、前記接点部が前記電極に接触することにより前記プレスフィットコンタクトが前記基板に電気的に接続されるプレスフィットコンタクトの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプレスフィットコンタクト及びコネクタ及びプレスフィットコンタクトの接続構造に係り、特にプレスフィット部を基板に形成された孔に圧入することにより固定されるプレスフィットコンタクト及びコネクタ及びプレスフィットコンタクトの接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、各種コンピュータ、ワークステーションや交換機のバックパネル等にコネクタが使用されている。このコネクタに用いられるコンタクトは、はんだフリー及び作業の効率化の観点から、最近ではプレスフィットコンタクトが適用されたものが多い（特許文献１，２参照）。このプレスフィットコンタクトを用いたコネクタは、はんだを用いることなく基板にプレスフィットコンタクトを圧入するだけで接続が行えるため、はんだフリー化及び接続作業の効率化を図ることができる。
【０００３】
図１は、従来の一例であるプレスフィットコンタクトを用いたプレスフィットコネクタ１（以下、単にコネクタという）を示している。コネクタ１は、プレスフィットコンタクト２（以下、単にコンタクトという）とモールド部５とにより構成されている。
【０００４】
また、コンタクト２は接点兼保持部３と端子部４とにより構成されており、所定部分がモールド部５に固定された構成とされている。尚、通常コンタクト２はモールド部５にマトリックス状に多数配設されるが、図１では図示の便宜上、コンタクト２を２列配設し、また各列においても両端の２個のみを示した図示としている。
【０００５】
図２は、コネクタ１がプリント回路基板６に接続された状態を示している。コネクタ１が接続されるプリント回路基板６には、コネクタ１のコンタクト２の配設位置に対応して多数のスルーホール７が形成されている（図示の便宜上、図２では２個のみを図示している）。このスルーホール７は、内部に導電性金属がめっき形成されることによりスルーホール電極８が形成されている。
【０００６】
コネクタ１をプリント回路基板６に接続するには、コンタクト２とスルーホール７とを位置決めし、コンタクト２をスルーホール７に圧入する。これにより、コンタクト２の接点兼保持部３はスルーホール７内に圧接された状態となり、コンタクト２（コネクタ１）はプリント回路基板６に保持される。また、これと同時に接点兼保持部３はスルーホール電極８に電気的に接続され、これによりコネクタ１とプリント回路基板６は電気的に接続された状態となる。このように、従来のコネクタ１及びコンタクト２では、接点兼保持部３がコンタクト２（コネクタ１）をプリント回路基板６に機械的に保持する機能と、コンタクト２（コネクタ１）をプリント回路基板６に電気的に接続する機能を兼ねた構成とされていた。
【特許文献１】特開２０００−２６０５１３号公報
【特許文献２】特開２００５−２９４０２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように従来のプレスフィットタイプのコネクタ１及びコンタクト２では、接点兼保持部３がコンタクト２（コネクタ１）をプリント回路基板６に機械的に保持する機能と、コンタクト２（コネクタ１）をプリント回路基板６に電気的に接続する機能を兼ねていたため、必然的に接点兼保持部３の長さが長くなってしまう。
【０００８】
即ち、コンタクト２（コネクタ１）をプリント回路基板６に機械的に保持させることのみを想定した場合は、接点兼保持部３をスルーホール７に食い込ませればよいため、接点兼保持部３の長さは比較的短くてよい。しかしながら、コンタクト２をプリント回路基板６に確実に電気的に接続するためには、接点兼保持部３とスルーホール電極８との接触面積をなるべく広く取る必要がある。
【０００９】
このため、従来では接点兼保持部３の長さＬ１（図１（Ｂ）に矢印で示す）を比較的長く設定していた（例えば、2.5mm以上）。また、接点兼保持部３が長くなると、これに伴いスルーホール電極８も長く形成する必要が生じる。
【００１０】
しかしながら、このように接点兼保持部３及びスルーホール電極８が長くなると、接点兼保持部３及びスルーホール電極８が外部の電磁波を受けるアンテナとして機能してしまい、システム内部に電波ノイズを導いてしまう恐れがある。また逆に、コネクタ１が接続されるプリント回路基板６に配設された他の電子装置の内部で発生した電波を外部に放出してしまう可能性があった（以下、この作用をアンテナ作用という）。
【００１１】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、アンテナ作用に起因したノイズの低減を図りうるプレスフィットコンタクト及びコネクタ及びプレスフィットコンタクトの接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題は、本発明の第１の観点からは、基板に形成された孔に圧入されることにより前記基板に保持されると共に電気的に接続されるプレスフィットコンタクトであって、前記孔に圧入されることにより前記基板に保持される保持部と、前記基板に電気的に接続される接点部とを分離し、該保持部と該接点部とを離間配置してなるプレスフィットコンタクトにより解決することができる。
【００１３】
また上記の課題は、本発明の第２の観点からは、プレスフィットコンタクトを基板に形成された孔に圧入することにより、該プレスフィットコンタクトを前記基板に保持されると共に電気的に接続するプレスフィットコンタクトの接続構造であって、前記基板の前記孔内を絶縁構造とすると共に基板表面に電極を形成し、前記プレスフィットコンタクトに、前記孔に圧入される保持部と、前記基板に電気的に接続される接点部とを形成すると共に、該保持部と該接点部とを分離して離間配置し、前記保持部が前記孔に圧入された際、前記接点部が前記電極に接触することにより前記プレスフィットコンタクトが前記基板に電気的に接続されるプレスフィットコンタクトの接続構造により解決することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、接点部及び保持部をそれぞれの機能に応じて設定できるため、保持部の長さを短くでき、よってアンテナ作用の低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００１６】
図３乃至図６は、本発明の第１実施例であるプレスフィットコンタクト１０（以下、単にコンタクトという）及びこれを適用したプレスフィットタイプのコネクタ３０を説明するための図である。図３はコンタクト１０を示しており、図４はコンタクト１０がプリント配線基板２０に接続された状態を示しており、図５はコンタクト１０を用いたコネクタ３０を示しており、図６はコネクタ３０をプリント配線基板２０に接続した状態を示している。
【００１７】
コンタクト１０は、図４に示されるように、基板（本実施例ではプリント配線基板２０）に形成された貫通孔２１に圧入されることによりプリント配線基板２０に保持されると共に、このプリント配線基板２０に電気的に接続されるものである。このコンタクト１０は、高強度ばね材(Ｃｕ−Ｂｅ，Ｃｕ−Ｔｉ，Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ)或いは中強度ばね材(りん青銅を主体にして、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ，Ｃｕ−低Ｓｎなど)等のコネクタ材料等のバネ性を有する板材をプレス加工等により成型したものである。よって、このコンタクト１０は、保持部１１、接点部１２、端子部１３、及び連結部１４等を一体的に形成した構成とされている。
【００１８】
保持部１１は、後述するようにプリント配線基板２０に形成された貫通孔２１に圧入される部位である（図４（Ａ）参照）。保持部１１が貫通孔２１に圧入されることにより、コンタクト１０はプリント配線基板２０に保持される。
【００１９】
この保持部１１は、正面視した状態（図３（Ａ）に示す状態）で楕円形状を有している。また、この保持部１１には、楕円形状を有した開口部１１ａが形成されている。よって、バネ材を楕円形状に形成した保持部１１は、その短径方向（図３における左右方向）に弾性変形可能な構成となる。この保持部１１の短径方法の幅寸法は、プリント配線基板２０に形成される貫通孔２１の直径よりも若干大きな寸法とされている。
【００２０】
尚、保持部１１の下部には端部１５が形成されている。この端部１５は保持部１１より下方に突出しており、コンタクト１０をプリント配線基板２０の貫通孔２１に圧入する際、位置決めを行うのに用いることができる。
【００２１】
また、保持部１１の上部には連結部１４が形成されている。この連結部１４は、保持部１１から上方に向け延出するよう形成されている。また、連結部１４の保持部１１から離間した位置には、接点部１２が形成されている。
【００２２】
本実施例では、接点部１２は連結部１４を挟むように一対形成されており、また図３（Ｂ）に示すように連結部１４より斜め下方に向け延出するよう形成されている。よって、接点部１２は片持ち梁状の構成となり、バネ性を有した構成とされている。
【００２３】
更に、接点部１２の下端部は、水平方向に折り曲げられてプリント配線基板２０の電極パッド２２と電気的に接続する接点１２ａを形成している。また、接点１２ａの位置は、前記した保持部１１の上端部よりも高い位置となるよう設定されている。このように、本実施例に係るコンタクト１０は、保持部１１と接点部１２とを分離した構成としている。後述するように、この接点１２ａの位置と保持部１１の位置は、コンタクト１０が接続されるプリント配線基板２０の厚さ等により決められる。
【００２４】
尚、本実施例では連結部１４を挟むよう接点部１２を二つ形成した構成を例として示したが、接点部１２の形成数はこれに限定されるものではない。
【００２５】
端子部１３は、連結部１４の上端部に形成されている。この端子部１３は、他の電子部品が接続される部位である。具体例を挙げると、端子部１３には他のコネクタのコンタクタが接続される。これにより、他の電子部品（例えば、他のコネクタ）は、コンタクト１０を介してプリント配線基板２０と電気的に接続される。
【００２６】
次に、上記構成とされたコンタクト１０をプリント配線基板２０に接続する接続構造について説明する。
【００２７】
本実施例では、基板としてプリント配線基板２０を用いている。しかしながら、本発明の適用はプリント配線基板２０に限定されるものではなく、他の基板（セラミック基板、シリコン基板、多層基板、単層基板等）に広く適用が可能なものである。
【００２８】
プリント配線基板２０のコンタクト１０の接続位置には、貫通孔２１が形成されている。この貫通孔２１の直径は、前記のように保持部１１の短径方法の幅寸法よりも小さく設定されている。また、本実施例では貫通孔２１の内壁にスルーホール電極は形成されておらず、よって絶縁された状態となっている。
【００２９】
更に、プリント配線基板２０のコンタクト１０が圧入される側の面である表面には、電極パッド２２が形成されている。この電極パッド２２の配設位置は、コンタクト１０の接点部１２（具体的には接点１２ａ）の位置と対応するよう設定されている。
【００３０】
コンタクト１０をプリント配線基板２０に接続するには、先ず端部１５を貫通孔２１に位置決めして挿入する。貫通孔２１の直径は保持部１１の短径方法の幅寸法よりも小さいため、先ず保持部１１はプリント配線基板２０の貫通孔２１の周縁と係合する。
【００３１】
この状態から更にコンタクト１０を貫通孔２１内に押圧すると、保持部１１は弾性変形しつつ貫通孔２１内に圧入される。この際、従来と異なり貫通孔２１にはスルーホール電極が形成されていないため、保持部１１とプリント配線基板２０が電気的に接続されることはない。本実施例では、保持部１１が貫通孔２１に圧入された状態で、保持部１１はプリント配線基板２０に機械的に保持されただけの構成となる。
【００３２】
一方、コンタクト１０が貫通孔２１の装着位置まで圧入されると、接点部１２の先端部に形成された接点１２ａは、プリント配線基板２０に形成された電極パッド２２に圧接する。前記のように、接点部１２は片持ち梁形状であり、よってバネ性を有している。また、貫通孔２１に対するコンタクト１０の挿入深さは、接点１２ａが電極パッド２２に対して弾性力を持って圧接するよう設定されている。
【００３３】
即ち、コンタクト１０の挿入深さは、接点１２ａが電極パッド２２に接触したときの深さよりも、更に所定深さだけ深くなるよう設定されている。この所定深さとは、接点部１２と電極パッド２２との電気的接続が最も良好となる圧接力（弾性力）を接点部１２が電極パッド２２に対して印加できる深さである。
【００３４】
このように、本実施例に係るコンタクト１０及びその接続構造では、保持部１１が貫通孔２１に圧入されることによりコンタクト１０がプリント配線基板２０に保持され、接点部１２が電極パッド２２に圧接されることによりコンタクト１０とプリント配線基板２０は電気的に接続される。このように本実施例では、保持部１１と接点部１２を分離して離間配置し、保持部１１と接点部１２にそれぞれ別箇の機能（電気的接続機能、機械的保持機能）を持たせた構成とした。
【００３５】
これにより、保持部１１の長さ（図４（Ａ）に矢印Ｌ２で示す）は、従来のように電気的な接続を考慮する必要がなくなり、コンタクト１０をプリント配線基板２０に保持させるに足る最小の長さとすることが可能となる。よって、保持部１１の長さＬ２を従来の長さＬ１（図１（Ｂ）参照）に比べて短くすることができる（Ｌ２＜Ｌ１）。前記したように保持部１１は外部の電磁波を受けるアンテナとして機能するおそれがあるが、本実施例ではこの保持部１１を短くすることができるため、保持部１１のアンテナとしての機能を低減させることができる。
【００３６】
更に従来では、スルーホール電極８（図２参照）もアンテナとして機能する構成であったが、本実施例に係る接続構造では貫通孔２１にはスルーホール電極は形成されていない。このため、保持部１１及び貫通孔２１が外部の電磁波を受けるアンテナとして機能するようなことはなく、電波ノイズが接点部１２と電極パッド２２との間で授受される信号に混入することを防止することができる。
【００３７】
図５及び図６は、上記構成とされたコンタクト１０を用いたコネクタ３０を示している。コネクタ３０は、コンタクト１０とモールド部３１（請求項に記載のプラグ本体に相当する）とにより構成されている。
【００３８】
モールド部３１は、絶縁性を有する樹脂により形成されている。コンタクト１０は、連結部１４の一部をインサート成型されることによりモールド部３１に固定されている。またコンタクト１０は、モールド部３１に複数個列設された構成とされている。更に、端子部１３はモールド部３１の内側に突出した構成とされている。尚、本実施例では、モールド部３１に対してコンタクト１０を２列配設し、また各列において両端の２個のみを示した図示としている。
【００３９】
一方、上記構成とされたコネクタ３０が接続されるプリント配線基板２０は、コンタクト１０の配設位置と対応する位置に貫通孔２１が形成されると共に、基板表面の接点部１２（接点１２ａ）と対応する位置には電極パッド２２が形成されている。また図４で説明したと同様に、貫通孔２１にスルーホール電極は形成されておらず、よって貫通孔２１の内壁は絶縁性を有した構成とされている。
【００４０】
上記構成とされたプリント配線基板２０及びコネクタ３０は、例えば図７に示すような通信装置のシェルフ３５に装着されるＰＩＵ（プラグインユニット）３６に適用される。即ち、図８に拡大して示すように、ＰＩＵ３６はプリント配線基板２０に多数の電子部品や電子装置を搭載しているが、このＰＩＵ３６をシェルフ３５に接続するため、プリント配線基板２０のエッジ部にコネクタ３０が配設されている。このコネクタ３０をプリント配線基板２０に配設する際、本実施例に係るコンタクト１０のプリント配線基板２０への接続構造が適用される。
【００４１】
コネクタ３０をプリント配線基板２０に接続するには、モールド部３１を把持してコンタクト１０と貫通孔２１とを位置決めし、各コンタクト１０の接点部１２が所定のバネ力で電極パッド２２に圧接する位置まで保持部１１を貫通孔２１内に圧入する。よって、コネクタ３０をプリント配線基板２０に接続する作業は、本実施例と従来において変わるところはない。但し、本実施例では上記のように保持部１１の長さＬ２を短くできるため、その分圧入量を少なくすることができ、作業性の向上を図ることができる。
【００４２】
図６は、コネクタ３０がプリント配線基板２０に接続された状態を示している。このように、複数のコンタクト１０を有するコネクタ３０をプリント配線基板２０に装着する場合、各コンタクト１０の保持部１１がアンテナとして機能してしまった場合には、コネクタ３０とプリント配線基板２０との間で送受信される信号に多大の影響が生じる。しかしながら、本実施例に係る接続構造では保持部１１がアンテナとして機能することを抑制できためノイズの混入は防止され、よってコンタクト１０としての信頼性を高めることができる。
【００４３】
次に、図９乃至図１１を用いて本発明の第２乃至第４実施例であるコンタクト４０，５０，６０について説明する。尚、図９乃至図１１において、図３乃至図６に示した構成と対応する構成については同一符号を付して、適宜その説明を省略する。
【００４４】
図９は、本発明の第２実施例であるコンタクト４０を示している。図３及び図４を用いて説明した第１実施例に係るコンタクト１０では保持部１１に開口部１１ａを形成することにより弾性を付与し、また連結部１４は幅狭とした構成とされていた。これに対して第２実施例に係るコンタクト４０は、保持部４１が開口部を有しない構成とすると共に、連結部４４を第１実施例に比べて幅広な構成としたものである。
【００４５】
連結部４４は開口部を有していないため、その剛性は高いものとなる。このため、連結部４４をプリント配線基板２０の貫通孔２１に圧入する際、連結部４４をプリント配線基板２０に食い込ませるように圧入することができる。これにより、コンタクト４０をプリント配線基板２０に確実に保持させることができる。
【００４６】
また、連結部４４を幅広とすることにより、この部分をモールド部３１にモールドさせることにより、モールド部３１とコンタクト４０との結合力を増大させることができる。よって、保持部４１をプリント配線基板２０の貫通孔２１に圧入するプレスフィットコンタクトであっても、モールド部３１とコンタクト４０との間で結合力不足による緩みや割れが発生することを抑制することができる。
【００４７】
図１０は、本発明の第３実施例であるコンタクト５０を示している。本実施例に係るコンタクト５０は、第１実施例に係る保持部１１に該当する部分に絶縁材料を被膜形成することにより絶縁体製保持部５１を形成したものである。この絶縁体製保持部５１を設けたことにより、絶縁体製保持部５１は絶縁性を有した構成となる。
【００４８】
いま、プリント配線基板２０として多層プリント配線基板を想定した場合、貫通孔２１に層間配線が露出することが考えられる。よって、この貫通孔２１に露出した層間配線と保持部が電気的に接続された場合、ノイズが混入するおそれがある。
【００４９】
しかしながら、本実施例のようにコネクタ３０の貫通孔２１の内壁に圧接させる部位を、絶縁材料を被膜形成した絶縁体製保持部５１とすることにより、プリント配線基板２０が多層プリント配線基板であっても、絶縁体製保持部５１とプリント配線基板２０の層間配線が電気的に接続することを防止できる。よって、本実施例に係るコンタクト５０を用いることにより、更にコンタクト５０とプリント配線基板２０との接続信頼性を高めることができる。
【００５０】
図１１は、本発明の第４実施例であるコンタクト６０を示している。前記した第１実施例に係るコンタクト１０は、バネ性を有する板材をプレス加工等により保持部１１と接点部１２を一体的に形成した構成とされていた。
【００５１】
これに対して本実施例に係るコンタクト６０は、接点部１２と保持部６１とを別材料により構成している。具体的には、本実施例ではバネ性を有する板材をプレス加工することにより接点部１２，連結部１４、及び端子部１３を一体的に形成すると共に、絶縁性を有する樹脂により保持部６１を形成した構成としている（以下、この樹脂製の保持部６１を樹脂製保持部６１という）。
【００５２】
連結部１４は、その下端の所定範囲を樹脂製保持部６１にインサート成型により固定されている。インサート部６４は、連結部１４が樹脂製保持部６１にインサート成型された領域である。これにより、連結部１４と樹脂製保持部６１は一体的な構成となっている。
【００５３】
また、樹脂製保持部６１の外周位置には、外側に向け突出した複数の突出部６３が形成されている。コンタクト６０をプリント配線基板２０の貫通孔２１に圧入した際、この突出部６３が貫通孔２１の内壁に圧接し、或いは食い込んだ状態となり、これによりコンタクト６０はプリント配線基板２０に保持される。尚、樹脂製保持部６１の材料としては例えばポリプロピレン等の絶縁性樹脂を用いることができる。
【００５４】
本実施例によれば、樹脂製保持部６１が絶縁性を有した樹脂により形成されているため、樹脂製保持部６１がアンテナとして機能することを確実に防止することができる。また、樹脂製保持部６１に複数の突出部６３を形成することができるため、樹脂製保持部６１を確実にプリント配線基板２０に保持させることができる。
【００５５】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。
【００５６】
例えば、上記した各実施例では貫通孔２１を断面形状が円形状である例を示したが、貫通孔２１を断面矩形状の貫通孔としてもよい。また、必ずしも貫通孔２１とする必要もなく、有底状の孔とすることも可能である。
【００５７】
また、上記した各実施例では、一対の接点部１２を共に同一方向に延出さる構成としたが、一方の接点部１２を保持部１１に対して図３（Ｂ）における左側に延出するよう形成し、もう一方の接点部１２を保持部１１に対して図３（Ｂ）における右側に延出するよう形成してもよい。
以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
基板に形成された孔に圧入されることにより前記基板に保持されると共に電気的に接続されるプレスフィットコンタクトであって、
前記孔に圧入されることにより前記基板に保持される保持部と、前記基板に電気的に接続される接点部とを分離し、該保持部と該接点部とを離間配置してなるプレスフィットコンタクト。
（付記２）
前記接点部は、前記基板に基板表面で電気的に接続される付記１記載のプレスフィットコンタクト。
（付記３）
前記接点部は、バネ性を有している付記１又は２に記載のプレスフィットコンタクト。
（付記４）
前記保持部に絶縁材料を被膜形成してなる付記１乃至３のいずれか一項に記載のプレスフィットコンタクト。
（付記５）
前記保持部が絶縁性を有する樹脂により形成されてなる付記１乃至３のいずれか一項に記載のプレスフィットコンタクト。
（付記６）
付記１乃至５のいずれか一項に記載されたプレスフィットコンタクトと、
該プレスフィットコンタクトを保持するプラグ本体とを有するコネクタ。
（付記７）
プレスフィットコンタクトを基板に形成された孔に圧入することにより、該プレスフィットコンタクトを前記基板に保持されると共に電気的に接続するプレスフィットコンタクトの接続構造であって、
前記基板の前記孔内を絶縁構造とすると共に基板表面に電極を形成し、
前記プレスフィットコンタクトに、前記孔に圧入される保持部と、前記基板に電気的に接続される接点部とを形成すると共に、該保持部と該接点部とを分離して離間配置し、
前記保持部が前記孔に圧入された際、前記接点部が前記電極に接触することにより前記プレスフィットコンタクトが前記基板に電気的に接続されるプレスフィットコンタクトの接続構造。
（付記８）
前記接点部は、バネ性を有している付記７に記載のプレスフィットコンタクトの接続構造。
（付記９）
前記保持部に絶縁材料を被膜形成してなる付記７又は８に記載のプレスフィットコンタクトの接続構造。
（付記１０）
前記保持部が絶縁性を有する樹脂により形成されてなる付記７乃至９のいずれか一項に記載のプレスフィットコンタクトの接続構造。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】図１は、従来の一例であるプレスフィットコンタクト及びこれを用いたコネクタを説明するための図である。
【図２】図２は、従来の一例であるコネクタをプリント回路基板に接続した状態を示す図である。
【図３】図３は本発明の第１実施例であるプレスフィットコンタクトを示しており、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図４】図４は本発明の第１実施例であるプレスフィットコンタクトがプリント配線基板に接続された状態を示す図であり、（Ａ）は一部断面で示す正面図、（Ｂ）は一部断面で示す側面図である。
【図５】図５は本発明の一実施例であるコネクタを示しており、（Ａ）は一部断面で示す正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図６】図６は本発明の一実施例であるコネクタがプリント配線基板に接続した状態を示す図であり、（Ａ）は一部断面で示す正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図７】図７は、本発明が適用されるＰＩＵが装着されるシェルフを示す斜視図である。
【図８】図７は、本発明が適用されるＰＩＵを示す斜視図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施例であるプレスフィットコンタクトを示す正面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第３実施例であるプレスフィットコンタクトを示す側面図である。
【図１１】図１１は本発明の第４実施例であるプレスフィットコンタクトを示しており、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は底面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０，４０，５０，６０  コンタクト
１１，４１  保持部
１２  接点部
１２ａ  接点
１３  端子部
２０  プリント配線基板
２１  貫通孔
２２  電極パッド
２３  基板表面
３０  コネクタ
３１  モールド部
３５  シェルフ
３６  ＰＩＵ
５１  絶縁体製保持部
６１  樹脂製保持部
６３  突出部
６４  インサート部
【図１】
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【図２】
2010009975.tif 000004
【図３】
2010009975.tif 000005
【図４】
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【図５】
2010009975.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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