(57)【要約】【課題】回路基板の更なる省スペース化を図ると共に、省スペースの中でＦＰＣを回路基板に接続することができる回路装置を提供すること。【解決手段】本発明の回路装置１０は、側面に開口部７１を有する回路基板７０と、開口部７１に挿入されて回路基板７０と電気的に接続される接続部９１を有するキー基板５０と、を備え、回路基板７０は、開口部７１の内側に設けられ、接続部９１と電気的に接続する第１接続端子７２を有することを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面に開口部を有する回路基板と、
前記開口部に挿入されて前記回路基板と電気的に接続される接続部を有するフレキシブル基板と、備え、
前記回路基板は、前記開口部の内側に設けられ、前記接続部と電気的に接続する第１接続端子を有することを特徴とする回路装置。
【請求項２】
前記回路基板は、前記側面に前記開口部を複数有し、前記複数の開口部の各々に、前記接続部が挿入されることを特徴とする請求項１に記載の回路装置。
【請求項３】
前記接続部は、表面側及び裏面側に第２接続端子を有し、前記表面側及び前記裏面側の前記第２接続端子の少なくとも一方が前記第１接続端子と電気的に接続されることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路装置。
【請求項４】
前記フレキシブル基板の前記接続部と前記回路基板の前記第１接続端子とが電気的に接続した状態で、前記接続部は、前記開口部の内側において接着部材により前記回路基板に固定されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の回路装置。
【請求項５】
前記フレキシブル基板は、該フレキシブル基板の前記接続部が前記回路基板の前記第１接続端子と電気的に接続する以外の位置において、前記回路基板に対し固定部材により固定されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の回路装置。
【請求項６】
筺体と、
前記筺体内に配設される請求項１乃至５のいずれか一項に記載の前記回路装置と、を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路装置、及びこれを備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの電子機器の内部には、電子部品が実装された回路基板と、可撓性を有するフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：以下、ＦＰＣともいう）とを備えた回路装置が配設されている。このような回路装置では、ＦＰＣを湾曲させて回路基板と接続することにより電子機器内における体積占有率を減少させている。このＦＰＣに関連する技術として、ＦＰＣの曲げ及び捩れによる信号線の断線などを抑制するために、カメラユニットと接続されたＦＰＣを回転軸に巻き回すようにした電子装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−５１４３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような電子機器には、更なる小型化及び薄型化が求められている。とくに、機器内に配設される回路基板の小型化が進んでいる。これに伴い、回路基板を更に省スペース化すると共に、このような省スペースの中でＦＰＣを回路基板に接続できるようにすることが求められている。
【０００５】
本発明の目的は、回路基板の更なる省スペース化を図ると共に、省スペースの中でＦＰＣを回路基板に接続することができる回路装置、及びこれを備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の回路装置は、上記課題を解決するために、側面に開口部を有する回路基板と、
前記開口部に挿入されて前記回路基板と電気的に接続される接続部を有するフレキシブル基板と、備え、前記回路基板は、前記開口部の内側に設けられ、前記接続部と電気的に接続する第１接続端子を有することを特徴とする。
【０００７】
また、上記回路基板は、前記側面に前記開口部を複数有し、前記複数の開口部の各々に、前記接続部が挿入されることが好ましい。
【０００８】
また、上記接続部は、表面側及び裏面側に第２接続端子を有し、前記表面側及び前記裏面側の前記第２接続端子の少なくとも一方が前記第１接続端子と電気的に接続されることが好ましい。
【０００９】
また、上記フレキシブル基板の前記接続部と前記回路基板の前記第１接続端子とが電気的に接続した状態で、前記接続部が、前記開口部の内側において接着部材により前記回路基板に固定されることが好ましい。
【００１０】
また、上記フレキシブル基板は、該フレキシブル基板の前記接続部が前記回路基板の前記第１接続端子と電気的に接続する以外の位置において、前記回路基板に対し固定部材により固定されていることが好ましい。
【００１１】
また、本発明の電子機器は、筺体と前記筺体内に配設される上記回路装置と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、回路基板の更なる省スペース化を図ると共に、省スペースの中でＦＰＣを回路基板に接続することができる回路装置及び電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態における携帯電話機１の分解斜視図である。
【図２】第１実施形態の操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図３】第１実施形態の表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図４】第１実施形態の回路装置１０におけるＦＰＣ部９０と回路基板７０との接続を説明するための斜視図である。
【図５】第１実施形態におけるＦＰＣ部９０と回路基板７０との実装状態を示す斜視図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】第２実施形態の構成を説明するための斜視図である。
【図８】第３実施形態の構成を説明するための斜視図である。
【図９】第４実施形態の構成を説明するための斜視図である。
【図１０】第５実施形態の構成を説明するための斜視図である。
【図１１】第６実施形態の構成を説明するための斜視図である。
【図１２】第７実施形態の構成を説明するための斜視図である。
【図１３】第８実施形態の構成を説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して、本発明の回路基板及び電子機器を実施するための形態について説明する。まず、本発明の電子機器としての携帯電話機１の基本構造について説明する。図１は、第１実施形態における携帯電話機１の分解斜視図である。
【００１５】
図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
【００１６】
操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。
【００１７】
操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００１８】
音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。
【００１９】
操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
【００２０】
表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃ（図３参照）と、リアパネル３ｄ（図３参照）とにより構成される。表示部側筐体３には、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部２２と、が外部に露出するように配置される。
【００２１】
表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
【００２２】
次いで、図２及び図３により、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。
【００２３】
図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、フレキシブル基板としてのキー基板５０と、ケース体６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える回路基板７０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０とを備える。キー基板５０と回路基板７０とは、キー基板５０の一部であるＦＰＣ部９０により電気的に接続される。
【００２４】
フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、ＦＰＣ部９０を有するキー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０とが挟まれるようにして内蔵される。
【００２５】
フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００２６】
キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。
【００２７】
操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、キーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。
【００２８】
キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。
【００２９】
キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。
【００３０】
キー基板５０は、複数の絶縁基板（絶縁フィルム）の間に配線を挟みこんで形成されたフレキシブル基板である。キー基板５０は、キーシート４０Ｃ側の面である第１面５０ａに配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。また、キー基板５０における第２面５０ｂ側には、複数の電極配線が形成される。
【００３１】
図２に示すように、キー基板５０は、キースイッチ５１、５２、５３が配置されたメイン部分のほか、ＦＰＣ部９０を備える。ＦＰＣ部９０は、キー基板５０において連結部４側に延出された部分である。ＦＰＣ部９０は、端部に接続部９１を備える。この接続部９１は、表面側と裏面側にそれぞれ第２接続端子９３、９４（図４、図６参照）を備える。なお、ＦＰＣ部９０については後に詳述する。
【００３２】
ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、平板部６１における開口側の面に略垂直に形成されるリブ６２を有する。リブ６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７５上に配置されるようにリブ６２が形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
【００３３】
ケース体６０は、リブの底面が基準電位パターン層７５に当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品や不図示のアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２の底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、後述する各回路はリブ６２により囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２は、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。
【００３４】
回路基板７０には、アンテナが送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。また、回路基板７０は、側面に開口部７１を備える（図４等参照）。この開口部７１については後に詳述する。
【００３５】
回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
【００３６】
リアケース２ｂの一端側（図２において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２（特にマイク）が収容される。
【００３７】
図３に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、音声出力部２２と、フロントケース３ｂと、音声出力部２２と、表示部２１と、表示部２１が接続されたプリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄと、を備える。
【００３８】
表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、表示部２１と、プリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
【００３９】
そして、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとの間には、表示部２１が接続されたプリント基板８５が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。
【００４０】
次に、第１実施形態における回路装置１０について、キー基板５０の一部であるＦＰＣ部９０と回路基板７０との接続構造を説明する。図４は、ＦＰＣ部９０と回路基板７０との接続を説明するための斜視図である。図５は、ＦＰＣ部９０と回路基板７０との実装状態を模式的に示す斜視図である。図６は、図５のＡ−Ａ線断面図である。
【００４１】
図４に示すように、回路装置１０は、回路基板７０と、フレキシブル基板としてのキー基板５０と、を備える。
【００４２】
回路基板７０は、側面にＦＰＣ部９０の接続部９１が挿入される開口部７１を備える。この開口部７１は、回路基板７０の一側面に形成された断面略凹形状のスリットである。開口部７１は、内側にＦＰＣ部９０の接続部９１と電気的に接続する第１接続端子７２を備える。第１接続端子７２は、開口部７１の内側の上面に設けられている。第１接続端子７２は、回路基板７０に形成された不図示のスルーホールを介して、回路基板７０の第１面７０ａと電気的に接続されている。なお、第１接続端子７２は、開口部７１の内側の下面に設けられていてもよい。又は、第１接続端子７２は、開口部７１の内側の上面と下面の両方に設けられていてもよい。
【００４３】
開口部７１は、例えば、回路基板７０を構成する一部の部材を加工することにより作成することができる。一例を挙げると、回路基板７０が複数の絶縁基板を積層したものである場合は、一部（１又は複数枚）の絶縁基板に、開口部７１に対応する部位となる切り欠きを形成する。そして、この切り欠きを有する絶縁基板を厚み方向のほぼ中央に位置するようにして積層することにより、図６に示すような開口部７１を有する回路基板７０を作成することができる。なお、本実施形態に示す開口部７１は、図４や図６に示すように、一方の端部が閉じていて、他方の端部が開いた形状となっている。しかしながら、上述の手法により、両方の端部が閉じた形状の開口部を作成することもできる。また、開口部７１は、上述の手法以外にも種々の製造方法により作成することができる。
【００４４】
開口部７１の内側に設けられる第１接続端子７２は、回路基板７０の表面に金属メッキ或いは金属の蒸着等の手法により形成することができる。例えば、上述のように、回路基板７０が複数の絶縁基板を積層したものである場合は、一部の絶縁基板の表面に、あらかじめ第１接続端子７２となる金属膜を形成する。そして、上述のような切り欠きを備える絶縁基板と共に積層することにより、開口部７１の内側の上面に第１接続端子７２を備える回路基板７０を作成することができる（図６参照）。
【００４５】
一方、ＦＰＣ部９０の接続部９１は、図４に示すように、表面側に第２接続端子９３を備え、裏面側に第２接続端子９４を備える。このＦＰＣ部９０の接続部９１を、回路基板７０の開口部７１に挿入することにより、ＦＰＣ部９０と回路基板７０とを電気的に接続することができる。すなわち、ＦＰＣ部９０の接続部９１を、回路基板７０の開口部７１に挿入すると、回路基板７０の開口部７１に設けられた第１接続端子７２と、接続部９１の第２接続端子９３とが相互に接触して、回路基板７０の第１面７０ａは、ＦＰＣ部９０と電気的に導通することになる。なお、本実施形態において、接続部９１の裏面側に設けられた第２接続端子９４は、第１接続端子７２との電気的な接続に関与していない。
【００４６】
上記のように構成された回路基板７０とＦＰＣ部９０とを、図５に示すような実装状態とするには、例えば、ケース体６０の上面にキー基板５０を載置した後、図５及び図６に示すように、ＦＰＣ部９０の部分を湾曲させて、図４に示すように、ＦＰＣ部９０の先端にある接続部９１を回路基板７０の開口部７１に挿入する。或いは、図４に示すように、ＦＰＣ部９０の先端にある接続部９１を回路基板７０の開口部７１に挿入した後、ＦＰＣ部９０の部分を湾曲させて、図５及び図６に示すように、ケース体６０の上面にキー基板５０を載置するようにしてもよい。
【００４７】
なお、回路基板７０の開口部７１の厚み方向の隙間寸法を適宜に設定することにより、回路基板７０の開口部７１に挿入するだけで、ＦＰＣ部９０の接続部９１を開口部７１の内側に固定することができる。なお、携帯電話機１（図２参照）のように、操作部側筺体２と、その内部に配設されるキー基板５０、ケース体６０、回路基板７０などの部品との隙間が狭い場合には、キー基板５０、ケース体６０及び回路基板７０を、図５に示す実装状態のまま操作部側筺体２内に組み込むことにより、ＦＰＣ部９０の接続部９１が開口部７１から抜けないようにすることができる。
【００４８】
また、ＦＰＣ部９０の接続部９１を、回路基板７０の開口部７１の内側に接着部材により固定してもよい。例えば、ＦＰＣ部９０の接続部９１に、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄａｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）を貼り付けた後、回路基板７０の開口部７１に挿入して、加圧及び加熱する。或いは、ＦＰＣ部９０の接続部９１を、回路基板７０の開口部７１の内側に挿入した後、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄａｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ：異方性導電ペースト）を注入し、開口部７１内をＡＣＰで充填して、加圧及び加熱する。このような手法により、ＦＰＣ部９０の接続部９１を回路基板７０の開口部７１の内側に接着により固定することができる。なお、ＦＰＣ部９０の接続部９１を開口部７１の内側に接着するための接着部材は、上記のＡＣＦやＡＣＰに限定されるものではなく、同等に機能し得る接着部材であればどのようなものでもよい。
【００４９】
上記のように構成された第１実施形態の携帯電話機１によれば、以下のような効果を奏する。
【００５０】
回路基板７０は、側面に開口部７１を備えると共に、その内側にＦＰＣ部９０の接続部９１と電気的に接続される第１接続端子７２を備える。このため、ＦＰＣ部９０の接続部９１と接続するためのコネクタなどの部品が不要となる。これにより、コネクタなどを実装するための回路基板７０上のスペースを削減することができる。したがって、回路基板７０の更なる省スペース化を図ることができる。また、ＦＰＣ部９０の部分を湾曲させて、ＦＰＣ部９０の接続部９１を回路基板７０の開口部７１に挿入することにより、ＦＰＣ部９０と回路基板７０とを電気的に接続することができる。したがって、省スペースの中でＦＰＣ部９０を回路基板７０に接続することができる。
【００５１】
回路基板７０とＦＰＣ部９０との接続にコネクタなどの部品を使用しないので、部品コストを削減することができる。また、回路基板７０の開口部７１にＦＰＣ部９０の接続部９１を挿入するだけで接続が完了するため、接続作業の手間と時間を短縮することができる。
【００５２】
なお、回路基板７０とＦＰＣ部９０とを半田付けにより接続するようにした場合は、回路基板７０に半田付けのための作業エリアや半田付け冶具をセットするためのスペースが必要となる。また、作業者に半田付けの技能が必要となり、接続作業にも手間と時間がかかることになる。更に、半田付け部分に掛かる熱ストレスの軽減対策が必要となる。しかしながら、本実施形態では、作業エリアや冶具をセットするためのスペースが不要となる。また、回路基板７０の開口部７１にＦＰＣ部９０の接続部９１を挿入するだけで接続が完了するため、作業者に格別な技能を必要とせず、接続作業の手間や時間も短縮することができる。更に、回路基板７０とＦＰＣ部９０との接続部分に熱を加えることがないので、接続部分に掛かる熱ストレスの軽減を考慮することがない。このため、回路基板７０やＦＰＣ部９０の設計に自由度を持たせることができる。
【００５３】
ＦＰＣ部９０の接続部９１は、表面側に第２接続端子９３を有し、裏面側に第２接続端子９４を備える。そして、これら第２接続端子９３、９４のうちの少なくとも一方が開口部７１の第１接続端子７２と接続する。このため、ＦＰＣ部９０の回路基板７０に対する接続の自由度を高めることができる。これによれば、ＦＰＣ部９０と回路基板７０とを接続する際に、ＦＰＣ部９０の接続部９１の裏表を考慮する必要がないため、組み立て作業性を向上させることができる。
【００５４】
また、ＡＣＦやＡＣＰなどの接着部材を用いて、ＦＰＣ部９０の接続部９１を回路基板７０の開口部７１の内側で固定するようにした場合は、ＦＰＣ部９０の接続部９１を回路基板７０の開口部７１内に確実に固定することができる。このため、接続端子同士の接触不良を防止することができる。
【００５５】
次に、第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態以後の説明では、第１実施形態と同じ構成要素に同一符号を付し、その説明を適宜に省略する。図７は、第２実施形態の構成を模式的に示す斜視図である。第２実施形態では、キー基板５０を「キー基板５０Ａ」と標記する。
【００５６】
図７に示すように、第２実施形態のキー基板５０Ａは、ＦＰＣ部９０の根元部分の近傍に孔部５４を備える。この孔部５４は、キー基板５０Ａの内部にある不図示の配線や電子部品などに影響しない位置であって、ＦＰＣ部９０の接続部９１が回路基板７０の第１接続端子７２と電気的に接続する以外の位置に形成されている。すなわち、孔部５４は、キー基板５０Ａの電気的な性能や接続に影響しない位置に形成されている。また、ケース体６０、回路基板７０にも平面視において孔部５４と対応する位置に、表裏面で貫通する不図示の孔部が形成されている。これらの孔部についても、ケース体６０や回路基板７０の電気的な性能や接続に影響しない位置に形成されている。そして、これら孔部を貫通するように、固定部材としての長ネジ１０１を挿入し、同じく固定部材としてのナット１０２を長ネジ１０１のネジ端から回し入れてネジ止めすることにより、キー基板５０Ａ、ケース体６０、及び回路基板７０を一体的に固定することができる。なお、上記の各孔部を、キー基板５０Ａの図示している側とは反対側の両端にも形成し、キー基板５０Ａの四隅をそれぞれ長ネジ１０１とナット１０２とでネジ止めにより固定するようにしてもよい。
【００５７】
上記のように構成された第２実施形態の携帯電話機１によれば、キー基板５０Ａが回路基板７０に対して固定されるため、キー基板５０Ａの回路基板７０に対するずれや傾きを防ぐことができる。したがって、ＦＰＣ部９０の接続部９１と回路基板７０との接触不良を防止することができる。
【００５８】
また、第２実施形態では、固定部材として長ネジ１０１とナット１０２とを用いてネジ止めする構成としたので、キー基板５０Ａ、ケース体６０、及び回路基板７０を一体的に固定することができる。したがって、積層された基板全体の剛性を高めることができる。
【００５９】
次に、第３実施形態について説明する。図８は、第３実施形態の構成を模式的に示す斜視図である。第３実施形態では、キー基板５０を「キー基板５０Ｂ」と標記する。
【００６０】
図８に示すように、第３実施形態のキー基板５０Ｂは、ＦＰＣ部９０の根元部分の近傍に孔部５５を備える。この孔部５５は、キー基板５０Ｂの内部にある不図示の配線や電子部品などに影響しない位置であって、ＦＰＣ部９０の接続部９１が回路基板７０の第１接続端子７２と電気的に接続する以外の位置に形成されている。すなわち、孔部５５は、キー基板５０Ｂの電気的な性能や接続に影響しない位置に形成されている。また、ケース体６０は、平面視において孔部５５と対応する位置に、固定部材としての凸部６３を備える。この凸部６３は、ケース体６０の一部分を突出させたものである。ただし、凸部６３は、ケース体６０に別体の部品を取り付けたものであってもよい。
【００６１】
本実施形態では、ケース体６０の上面にキー基板５０Ｂを載置する際に、孔部５５と凸部６３とを係合させる。そして、ＦＰＣ部９０を湾曲させ、ＦＰＣ部９０の接続部９１を回路基板７０の開口部７１に挿入する。これにより、キー基板５０Ｂをケース体６０に対し平面方向に移動しないように固定することができる。なお、上記の孔部５５と凸部６３とを、キー基板５０Ｂの図示している側とは反対側の両端にも形成し、キー基板５０ｂの四隅をそれぞれ孔部５５と凸部６３とで係合させるようにしてもよい。
【００６２】
上記のように構成された第３実施形態の携帯電話機１によれば、キー基板５０Ｂが回路基板７０の凸部６３と係合することにより平面方向への移動が抑制されるため、キー基板５０Ｂの回路基板７０に対するずれや傾きを防ぐことができる。したがって、ＦＰＣ部９０の接続部９１と回路基板７０との接触不良を防止することができる。
【００６３】
また、第３実施形態では、固定部材としての凸部６３を孔部５５に係合させる構成としたので、表裏面に貫通する孔部をケース体６０及び回路基板７０に形成する必要がない。このため、加工コストの増加を必要最小限とすることができる。また、固定部材による部品コストの増加を必要最小限とすることができると共に、簡単な構成でキー基板５０Ｂの回路基板７０に対するずれや傾きを防ぐことができる。
【００６４】
次に、第４実施形態について説明する。図９は、第４実施形態の構成を説明するための斜視図である。第４実施形態では、回路基板７０を「回路基板７０Ａ」と標記する。また、開口部７１を「開口部７１Ａ」と標記する。また、ＦＰＣ部９０を「ＦＰＣ部９０Ａ」、「ＦＰＣ部９０Ｂ」と標記する。
【００６５】
本実施形態の回路基板７０Ａは、隣接する２つの側面に亘って連通する開口部７１Ａを備える。開口部７１Ａは、それぞれの側面に対応する内側に、第１接続端子７２Ａ、７２Ｂを備える。このような回路基板７０Ａでは、開口部７１ＡにＦＰＣ部９０Ａの接続部９１Ａを挿入することで、回路基板７０Ａと接続部９１Ａとを接続することができる。また、開口部７１ＢにＦＰＣ部９０Ｂの接続部９１Ｂを挿入することで、回路基板７０Ａと接続部９１Ｂとを接続することができる。ＦＰＣ部９０Ａ、９０Ｂは、同一又は異なるキー基板５０から延出されたものである。図９に示すように、ＦＰＣ部９０Ａは、接続部９１Ａの表面側に第２接続端子９３Ａを備え、裏面側に第２接続端子９４Ａを備える。また、ＦＰＣ部９０Ｂは、接続部９１Ｂの表面側に第２接続端子９３Ｂを備え、裏面側に第２接続端子９４Ｂを備える。
【００６６】
上記のような第４実施形態の構成とした場合においても、コネクタなどの部品を実装するための回路基板７０Ａ上のスペースを削減して、回路基板７０Ａの更なる省スペース化を図ることができる。また、省スペースの中で２つのＦＰＣ部９０Ａ、９０Ｂを回路基板７０Ａに接続することができる。
【００６７】
次に、第５から第８実施形態を、図１０から図１３を用いて説明する。図１０は、第５実施形態の構成を説明するための斜視図である。第５実施形態では、回路基板７０を「回路基板７０Ｂ」と標記し、開口部７１を「開口部７１Ｂ」と標記する。
【００６８】
図１０に示す回路基板７０Ｂは、側面に２つの開口部７１Ｂを備える。これら開口部７１Ｂは、回路基板７０Ｂの厚み方向に沿って２段に形成されている。また、開口部７１Ｂは、幅方向における一方の端部が閉じていて、他方の端部が開いた形状となっている。
【００６９】
このような構成とした場合においても、コネクタなどの部品を実装するための回路基板７０Ｂ上のスペースを削減して、回路基板７０Ｂの更なる省スペース化を図ることができる。また、省スペースの中で２つのＦＰＣ部（不図示）を回路基板７０Ｂに接続することができる。
【００７０】
図１１は、第６実施形態の構成を説明するための斜視図である。第６実施形態では、回路基板７０を「回路基板７０Ｃ」と標記し、開口部７１を「開口部７１Ｃ」と標記する。図１１に示す回路基板７０Ｃは、側面に２つの開口部７１Ｃを備える。これら開口部７１Ｃは、回路基板７０Ｃの厚み方向に沿って２段に形成されている。また、開口部７１Ｃは、幅方向の両端がそれぞれ閉じた形状となっている。
【００７１】
このような構成とした場合においても、コネクタなどの部品を実装するための回路基板７０Ｃ上のスペースを削減して、回路基板７０Ｃの更なる省スペース化を図ることができる。また、省スペースの中で２つのＦＰＣ部（不図示）を回路基板７０Ｃに接続することができる。更に、各開口部７１Ｃの幅方向の両端部における剛性を高めることができる。ので、回路基板７０Ｃの撓みなどによる接触不良の発生を抑制することができる。
【００７２】
図１２は、第７実施形態の構成を説明するための斜視図である。第７実施形態では、回路基板７０を「回路基板７０Ｄ」と標記し、開口部７１を「開口部７１Ｄ」と標記する。図１２に示す回路基板７０Ｄは、側面に２つの開口部７１Ｄを備える。これら開口部７１Ｄは、回路基板７０Ｄの幅方向の両端に形成されている。それぞれの開口部７１Ｄは、隣接する２つの側面に亘って連通するように構成されている。すなわち、それぞれの開口部７１Ｄは、幅方向における一方の端部が閉じていて、他方の端部が開いた形状となっている。
このような構成とした場合においても、コネクタなどの部品を実装するための回路基板７０Ｄ上のスペースを削減して、回路基板７０Ｄの更なる省スペース化を図ることができる。また、省スペースの中で２つのＦＰＣ部（不図示）を回路基板７０Ｄに接続することができる。
【００７３】
図１３は、第８実施形態の構成を説明するための斜視図である。第８実施形態では、回路基板７０を「回路基板７０Ｅ」と標記し、開口部７１を「開口部７１Ｅ」と標記する。図１３に示す回路基板７０Ｅは、側面に２つの開口部７１Ｅを備える。これら開口部７１Ｄは、回路基板７０Ｅの幅方向に沿って２列に形成されている。また、開口部７１Ｅは、両端部がそれぞれ閉じた形状となっている。
このような構成とした場合においても、コネクタなどの部品を実装するための回路基板７０Ｅ上のスペースを削減して、回路基板７０Ｅの更なる省スペース化を図ることができる。また、省スペースの中で２つのＦＰＣ部（不図示）を回路基板７０Ｅに接続することができる。更に、開口部７１Ｅの幅方向の両端部における剛性を高めることができるので、回路基板７０Ｅの撓みなどによる接触不良の発生を抑制することができる。
【００７４】
上記第５から第８実施形態では、回路基板の側面に開口部を２つ形成した例について示したが、回路基板の厚みや強度に応じて、更に多くの開口部を形成することもできる。また、開口部の一方の端部が開いていて、他方の端部が閉じている開口部と、両端部が閉じている開口部とを組み合わせることも可能である。その場合は、複数の開口部を、図１０及び図１１に示すように、基板の厚み方向に沿って形成してもよいし、また図１２及び図１３に示すように、基板の幅方向に沿って形成するようにしてもよい。
【００７５】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノート型パソコン、ポータブルゲーム機、携帯型オーディオのほか、操作部を備えるＥＬ又は液晶ディスプレイなどの電子機器に適用することができる。更に、本発明の電子機器は、電子辞書、電卓、電子手帳、卓上電話機、デジタルカメラ、ビデオカメラ、一般オーディオ機器などの形態で実施することができる。
【符号の説明】
【００７６】
１  携帯電話機（電子機器）
２  操作部側筺体（筺体）
５０  キー基板（フレキシブル基板）
５４、５５  孔部
６０  ケース体
６３  凸部（固定部材）
７０、７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ  回路基板
７１、７１Ａ、７１Ｂ、７１Ｃ、７０Ｄ、７１Ｅ  開口部
７２、７２Ａ、７２Ｂ  第１接続端子
９０  ＦＰＣ部
９１、９１Ａ、９１Ｂ  接続部
９３、９３Ａ、９３Ｂ、９４、９４Ａ、９４Ｂ  第２接続端子
１０１  長ネジ（固定部材）
１０２  ナット（固定部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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