(57)【要約】【課題】所定厚さの金属板上に形成した配線基板を形成した後、金属板をエッチング除去する従来の配線基板の製造方法の課題を解消する。【解決手段】キャリア付金属箔を積層して形成した二枚の積層体を接合し、第１導体パターンを形成した後、絶縁層を介して金属箔を積層し、第１導体パターン１８の両面側に絶縁層１２を介して金属箔１０ｂを具備する二枚の基板２０を形成する。第１導体パターン１８の所定の箇所には、絶縁層１２の一方側を貫通するヴィア２４が形成されている。【選択図】図８
2010199616.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）キャリア板の一面側に剥離層を介して金属箔が設けられた複数のキャリア付金属箔を用意する工程と、
（ｂ）第１および第２キャリア付金属箔を各々の金属箔が第１絶縁層を介して対向するように積層してなる積層体を２つ形成した後、前記２つの積層体を各々の前記第２キャリア付金属箔のキャリア板が対向するように接合する工程と、
（ｃ）前記（ｂ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第１キャリア付金属箔のキャリア板を剥離して前記第１キャリア付金属箔の金属箔を露出する工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、各々の前記第２キャリア付金属箔のキャリア板を支持体として、前記第１キャリア付金属箔の金属箔から前記第２キャリア付金属箔の金属箔を露出するように前記第１絶縁層に第１ヴィア穴を形成する工程と、
（ｅ）前記（ｄ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第１ヴィア穴に金属を充填して前記第１絶縁層に第１ヴィアを形成し、前記第１絶縁層上に第１導体パターンを形成する工程と、
（ｆ）前記（ｅ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第１導体パターン側に第２絶縁層を介して第３キャリア付金属箔を、前記第１導体パターンと前記第３キャリア付金属箔の金属箔が対向するように配設する工程と、
（ｇ）前記（ｆ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第３キャリア付金属箔のキャリア板を剥離して前記第３キャリア付金属箔の金属箔を露出する工程と、
（ｈ）前記（ｇ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第２キャリア付金属箔のキャリア板を当該金属箔から剥離することによって、前記１導体パターンを有する基板を２つ形成する工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
（ｉ）前記（ｈ）工程後、前記第３キャリア付金属箔の金属箔から前記第１導体パターンを露出するように第２絶縁層に第２ヴィア穴を形成する工程
を含み、
前記基板において、前記第２ヴィア穴に金属を充填して前記第２絶縁層に第２ヴィアを形成し、前記第２絶縁層上に第２導体パターンを形成し、前記第１絶縁層上に第３導体パターンを形成する請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記（ｇ）工程と前記（ｈ）工程の間に、
（ｊ）前記（ｇ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、各々の前記第２キャリア付金属箔のキャリア板を支持体として、前記第３キャリア付金属箔の金属箔から前記第１導体パターンを露出するように前記第２絶縁層に第２ヴィア穴を形成する工程と、
（ｋ）前記（ｊ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第２ヴィア穴に金属を充填して前記第２絶縁層に第２ヴィアを形成し、前記第２絶縁層上に第２導体パターンを形成する工程と、
（ｌ）前記（ｋ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第２導体パターン側に第３絶縁層を介して第４キャリア付金属箔を、前記第２導体パターンと前記第４キャリア付金属箔の金属箔が対向するように配設する工程と、
（ｍ）前記（ｌ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第４キャリア付金属箔のキャリア板を剥離して前記第４キャリア付金属箔の金属箔を露出する工程と
を含み、
前記（ｈ）工程では、前記２つの積層体の各々側において、前記第２キャリア付金属箔のキャリア板を当該金属箔から剥離することによって、前記第１導体パターンの両面側にそれぞれ前記１および第２絶縁層が形成され、前記第２導体パターンの両面側にそれぞれ前記第２および第３絶縁層が形成された前記基板を２つ形成した後、
前記第４キャリア付金属箔の金属箔から前記第２導体パターンを露出するように第３絶縁層に第３ヴィア穴を形成し、
更に、前記第３ヴィア穴に金属を充填して前記第３絶縁層に第３ヴィアを形成し、前記第３絶縁層上に第３導体パターンを形成し、前記第１絶縁層上に第４導体パターンを形成する請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記（ｂ）工程では、前記２つの積層体を各々の前記第２キャリア付金属箔のキャリア板が接合層を介して対向するように接合することを特徴とする請求項１、２または３記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
キャリア付金属箔として、支持体としての銅板の一面側に剥離層を介して銅箔が設けられているキャリア付金属箔を用いる請求項１〜４のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
ヴィアを形成する際に、レーザによって絶縁層にヴィア穴を形成した後、前記ヴィア穴をめっき金属で充填する請求項１〜５のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板の製造方法に関し、更に詳細には複数の導体パターンが絶縁層を貫通するヴィアを介して電気的に接続されて積層された多層の配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層の配線基板の製造方法としては、例えば下記特許文献において、図１３に示す配線基板の製造方法が提案されている。
図１３に示す配線基板の製造方法では、先ず、図１３（ａ）に示す様に、強力担持体としての半硬化樹脂から成る樹脂板１００の一面側に、剥離性金属箔１０２を積層する。この剥離性金属箔１０２は、図１４に示す様に、金属箔１０２ａの一面側に、金属箔１０２ａよりも厚い金属板１０２ｂが剥離層１０２ｃを介して接合されているものである。かかる樹脂板１００の一面側に剥離性金属箔１０２を積層する際には、金属箔１０２ａと樹脂板１００とを接合した状態で加熱圧着することによって両者を接着できる。
樹脂板１００の一面側に積層した剥離性金属箔１０２の金属板１０２ｂ側に、図１３（ｂ）に示す様に、ドライフィルム１０４によって部分的に被覆した後、金属板１０２ｂの露出面にエッチングを施してバンプ用凹部１０６，１０６・・を形成し、ドライフィルム１０４を除去する［図１３（ｃ）］。
バンプ用凹部１０６，１０６・・内には、図１３（ｄ）に示す様に、めっき金属によってバンプ１０８を形成すると共に、バンプ１０８に接続された導体パターン１１０を形成する。バンプ１０８を形成する際には、後述する様に、金属板１０２ｂをエッチングするエッチング液にエッチングされない金等の金属膜１１２を形成しておく。
【０００３】
更に、バンプ１０８及び導体パターン１１０上には、図１３（ｅ）に示す様に、アディティブ法やセミアディティブ法によって、導体パターン１１８，１１８・・を形成すると共に、絶縁層１１４，１１４・・を貫通するヴィア１１６，１１６・・を形成する。
この様に、剥離性金属箔１０２の金属板１０２ｂ上に所定数の導体パターンを積層することによって、形成された配線基板１２０の強度が向上するため、図１３（ｆ）に示す様に、剥離性金属箔１０２の金属板１０２ｂと金属箔１０２ａとを剥離する。
その後、金属板１０２ｂをエッチングして除去することによって、配線基板１２０を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１６５５１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１３に示す配線基板の製造方法によれば、強力担持体としての樹脂板１００によって強度を保持できるため、配線基板の製造工程での積層体等の搬送を容易に行いつつ、多層の配線基板を製造できる。
しかし、図１３に示す配線基板の製造方法では、樹脂板１００から剥離した配線基板１２０に付着している金属板１０２ｂをエッチングで除去している。このエッチング時間を短縮するには、薄い金属板１０２を使用することを要するが、金属板１０２にバンプ用凹部１０６，１０６・・を形成するため、所定厚さの金属板１０２を必要とする。このため、金属板１０２をエッチングする時間の短縮は困難である。
そこで、本発明は、所定厚さの金属板上に形成した配線基板を形成した後、金属板をエッチング除去する従来の配線基板の製造方法の課題を解消し、金属板をエッチング除去することを要しない配線基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は前記課題を解決するには、支持体としてのキャリア板の一面側に剥離層を介して金属箔が積層されたキャリア付金属箔を用いて導体パターンを形成することが有利であると考え検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、（ａ）キャリア板の一面側に剥離層を介して金属箔が設けられた複数のキャリア付金属箔を用意する工程と、（ｂ）第１および第２キャリア付金属箔を各々の金属箔が第１絶縁層を介して対向するように積層してなる積層体を２つ形成した後、前記２つの積層体を各々の前記第２キャリア付金属箔のキャリア板が対向するように接合する工程と、（ｃ）前記（ｂ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第１キャリア付金属箔のキャリア板を剥離して前記第１キャリア付金属箔の金属箔を露出する工程と、（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、各々の前記第２キャリア付金属箔のキャリア板を支持体として、前記第１キャリア付金属箔の金属箔から前記第２キャリア付金属箔の金属箔を露出するように前記第１絶縁層に第１ヴィア穴を形成する工程と、（ｅ）前記（ｄ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第１ヴィア穴に金属を充填して前記第１絶縁層に第１ヴィアを形成し、前記第１絶縁層上に第１導体パターンを形成する工程と、（ｆ）前記（ｅ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第１導体パターン側に第２絶縁層を介して第３キャリア付金属箔を、前記第１導体パターンと前記第３キャリア付金属箔の金属箔が対向するように配設する工程と、（ｇ）前記（ｆ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第３キャリア付金属箔のキャリア板を剥離して前記第３キャリア付金属箔の金属箔を露出する工程と、（ｈ）前記（ｇ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第２キャリア付金属箔のキャリア板を当該金属箔から剥離することによって、前記１導体パターンを有する基板を２つ形成する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法である。ここで、前記（ｂ）工程では、前記２つの積層体を各々の前記第２キャリア付金属箔のキャリア板が接合層を介して対向するように接合する。
また、（ｉ）前記（ｈ）工程後、前記第３キャリア付金属箔の金属箔から前記第１導体パターンを露出するように第２絶縁層に第２ヴィア穴を形成する工程を含み、前記基板において、前記第２ヴィア穴に金属を充填して前記第２絶縁層に第２ヴィアを形成し、前記第２絶縁層上に第２導体パターンを形成し、前記第１絶縁層上に第３導体パターンを形成する配線基板の製造方法でもある。
【０００７】
また、前記（ｇ）工程と前記（ｈ）工程の間に、（ｊ）前記（ｇ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、各々の前記第２キャリア付金属箔のキャリア板を支持体として、前記第３キャリア付金属箔の金属箔から前記第１導体パターンを露出するように前記第２絶縁層に第２ヴィア穴を形成する工程と、（ｋ）前記（ｊ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第２ヴィア穴に金属を充填して前記第２絶縁層に第２ヴィアを形成し、前記第２絶縁層上に第２導体パターンを形成する工程と、（ｌ）前記（ｋ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第２導体パターン側に第３絶縁層を介して第４キャリア付金属箔を、前記第２導体パターンと前記第４キャリア付金属箔の金属箔が対向するように配設する工程と、（ｍ）前記（ｌ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第４キャリア付金属箔のキャリア板を剥離して前記第４キャリア付金属箔の金属箔を露出する工程とを含み、前記（ｈ）工程では、前記２つの積層体の各々側において、前記第２キャリア付金属箔のキャリア板を当該金属箔から剥離することによって、前記第１導体パターンの両面側にそれぞれ前記１および第２絶縁層が形成され、前記第２導体パターンの両面側にそれぞれ前記第２および第３絶縁層が形成された前記基板を２つ形成した後、前記第４キャリア付金属箔の金属箔から前記第２導体パターンを露出するように第３絶縁層に第３ヴィア穴を形成し、更に、前記第３ヴィア穴に金属を充填して前記第３絶縁層に第３ヴィアを形成し、前記第３絶縁層上に第３導体パターンを形成し、前記第１絶縁層上に第４導体パターンを形成する配線基板の製造方法でもある。
【０００８】
これらの本発明において、キャリア付金属箔として、支持体としての銅板の一面側に剥離層を介して銅箔が設けられているキャリア付金属箔を好適に用いることができる。
更に、ヴィアを形成する際に、レーザによって絶縁層にヴィア穴を形成した後、前記ヴィア穴をめっき金属で充填することによって、容易にヴィアを形成できる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る配線基板の製造方法によれば、図１３に示す従来の配線基板の製造方法では必要であった金属板をエッチングによって除去する工程を不要にでき、配線基板の製造工程を短縮できる。
更に、本発明では、キャリア付金属箔のキャリア板を強力担持体として使用しているため、製造工程中での積層体の強度を保持でき、製造工程のローラ等による積層体の変形に基づくトラブルを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る配線基板の製造方法の一例を説明する工程図の一部である。
【図２】図１に示す工程図に続く工程を説明する工程図である。
【図３】図２に示す工程図に続く工程を説明する工程図である。
【図４】図１〜図３に示す配線基板の製造方法で用いるキャリア付金属箔の一例を説明する部分断面図である。
【図５】本発明に係る配線基板の製造方法の他の例を説明する工程図の一部である。
【図６】図５に示す工程図に続く工程を説明する工程図である。
【図７】図６に示す工程図に続く工程を説明する工程図である。
【図８】図７に示す工程図に続く工程を説明する工程図である。
【図９】図８に示す工程図に続く工程を説明する工程図である。
【図１０】本発明に係る配線基板の製造方法の他の例を説明する工程図の一部である。
【図１１】図１０に示す工程図に続く工程を説明する工程図である。
【図１２】図１１に示す工程図に続く工程を説明する工程図である。
【図１３】従来の配線基板の製造方法を説明する工程図である。
【図１４】従来の配線基板の製造方法で用いる剥離性金属箔を説明する部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に係る配線基板の製造方法の一例を図１〜図３に示す。先ず、図１（ａ）に示す様に、キャリア付金属箔１０の金属箔１０ｂ側に、樹脂から成る絶縁層１２を介して金属箔１０ｂよりも厚い金属層としての銅箔１４を積層した積層体１１を形成する。この銅箔１４としては、厚さ１８μｍの銅箔を用いた。
かかるキャリア付金属箔１０と銅箔１４との積層は、絶縁層１２として半硬化状態の熱硬化性樹脂からシートを用いて加熱・圧着することによって行うことができる。
また、キャリア付金属箔１０は、図４に示す様に、強力担持体としてのキャリア板１０ａの一面側に剥離層１０ｃを介して金属箔１０ｂが設けられている。かかるキャリア板１０ａとしては、厚さ１５〜７０μｍの銅板を用いることができ、金属箔１０ｂとしては、厚さ０．５〜１２μｍの銅箔を用いることができる。
【００１２】
図１（ａ）に示す二枚の積層体１１，１１は、そのキャリア板１０ａ，１０ａが接合層１５を介して接合して、図１（ｂ）に示す接合体１７を形成する。かかる接合層１５は、半硬化状態の熱硬化性樹脂からシートを用いて加熱・圧着することによって行うことができる。形成した接合体１７の両面は、銅箔１４，１４によって形成されている。
この銅箔１４，１４の露出面を、図１（ｃ）に示す様に、ドライフィルム１６，１６によって部分的に被覆する。
かかる銅箔１４，１４の表面が部分的に露出する部分をエッチングし、ドライフィルム１６，１６を剥離することによって、図１（ｄ）に示す様に、接合体１７の両面に第１導体パターン１８，１８・・を形成できる。この第１導体パターン１８，１８・・は、後述する様に、配線基板の中央部に形成されるため、給電用又は接地用として好適に用いることができる。
更に、図１（ｄ）に示す様に、第１導体パターン１８，１８・・を形成した接合体１７の両面側の各々には、図２（ａ）に示す様に、絶縁層１２を介してキャリア付金属箔１０を配設する。このキャリア付金属箔１０は、その金属箔１０ｂが第１導体パターン１８，１８・・と対向するように配設する。この場合も、絶縁層１２として半硬化状態の熱硬化性樹脂からシートを用いて加熱・圧着することによって行うことができる。
この様にして得られた、図２（ａ）に示す接合体１７には、四枚のキャリア付金属箔１０が配設されている。
【００１３】
次いで、図２（ｂ）に示す様に、接合体１７内のキャリア付金属箔１０，１０，１０の各キャリア板１０ａを金属箔１０ｂから剥離することによって、第１導体パターン１８，１８・・が中央部に形成された二枚の基板２０，２０を得ることができる。基板２０は、その中央部に形成された第１導体パターン１８，１８・・の両面側に、金属箔１０ｂに覆われた絶縁層１２，１２が形成されている。このため、基板２０の搬送を容易に行うことができる。
かかる基板２０，２０の各々には、図３に示す手順によって、中央部に形成された第１導体パターン１８，１８・・とヴィアによって接続された導体パターンを形成して配線基板を得ることができる。図３には、基板２０の一方を用いた配線基板の製造工程を示す。
先ず、基板２０には、その金属箔１０ｂ，１０ｂの各々の所定位置に、図３（ａ）に示す様に、レーザによって底面に第１導体パターン１８が露出するヴィア穴２２，２２・・を形成する。このヴィア穴２２は、レーザによって形成されるため、開口部から底面方向に次第に内径が小径となるテーパ状に形成されている。この様に、ヴィア穴２２，２２・・をレーザによって形成したことによって発生した残渣は、基板２０にデスミア処理を施して除去した。
かかるヴィア穴２２，２２・・の内壁面を含む基板２０の全表面には、図３（ｂ）に示す様に、無電解めっき又は蒸着によって薄金属皮膜２３，２３を形成する。
更に、図３（ｃ）に示す様に、ドライフィルム１６，１６によってパターニングした後、金属箔１０ｂ及び薄金属皮膜２３を給電層とする電解めっきによって、ヴィア穴２２，２２・・内にめっき金属を充填してヴィア２４，２４を形成すると共に、第１導体パターン１８，１８・・とヴィア２４，２４・・により電気的に接続された第２導体パターン２８，２８・・を基板２０の両面側に形成できる。
【００１４】
次いで、図３（ｄ）に示す様に、ドライフィルム１６，１６を剥離して露出する金属箔１０ｂ及び薄金属皮膜２３をエッチングすることによって、図３（ｄ）に示す様に、第１導体パターン１８，１８・・とヴィア２４，２４・・により電気的に接続された第２導体パターン２８，２８・・を基板２０の両面側に形成できる。
更に、図３（ｅ）に示す様に、第２導体パターン２８，２８・・のパッド３４を形成する部分を除いてソルダーレジスト３２によって被覆することによって、配線基板３０を得ることができる。
この様に、図１〜図３に示す配線基板の製造方法では、接合体１７において、キャリア付金属箔１０のキャリア板１０ａが強力担持体として作用するため、接合体１７の搬送は何等問題なく行うことができる。
また、図１３に示す配線基板の製造方法の如く、金属板１０２ｂをエッチングによって除去する工程を不要にでき、配線基板３０の製造工程の短縮を図ることができる。
【００１５】
図１〜図３に示す配線基板の製造方法では、図３（ａ）に示す様に、第１導体パターン１８の両面側からヴィア穴２２，２２をレーザによって形成する際に、第１導体パターン１８の一面側からヴィア穴２２をレーザで形成した後、このヴィア穴２２の底面に第１導体パターン１８が露出した状態で、第１導体パターン１８の他面側からヴィア穴２２をレーザで形成するとき、既に形成したヴィア穴２２の底面に露出する第１導体パターン１８を破壊するおそれがある。
この点、図５〜図９に示す配線基板の製造方法によれば、基板２０にヴィア穴２２をレーザで形成する際に、第１導体パターン１８を破壊するおそれを解消できる。
【００１６】
先ず、図５（ａ）に示す様に、二枚のキャリア付金属箔１０，１０を、金属箔１０ｂ，１０ｂ同士が樹脂から成る絶縁層１２を介して対向するように接合して二枚の積層体１１，１１を形成する。この接合は、キャリア付金属箔１０，１０の間に、絶縁層１２として半硬化状態の熱硬化性樹脂から成るシートを挟んで加熱・圧着して行うことができる。
更に、二枚の積層体１１，１１を接合層１５によって接合して、図５（ｂ）に示す接合体１７を形成する。この接合層１５による接合は、接合層１５としての半硬化状態の熱硬化性樹脂から成るシートを積層体１１，１１の間に挟んで加熱・圧着することによって行うことができる。
この様にして得た接合体１７の両面側のキャリア付金属箔１０，１０の各キャリア板１０ａを剥離して、図５（ｃ）に示す様に、両側に金属箔１０ｂ，１０ｂが露出した接合体１７を得る。
両側に金属箔１０ｂ，１０ｂが露出した接合体１７には、図６（ａ）に示す様に、金属箔１０ｂ，１０ｂの各々の所定の箇所にレーザによって、底面に他方のキャリア付金属箔１０の金属箔１０ｂが露出するヴィア穴２２，２２・・を、接合体１７の両面に形成する。このヴィア穴２２は、レーザによって形成されるため、開口部から底面方向に次第に内径が小径となるテーパ状に形成されている。ヴィア穴２２，２２・・をレーザによって形成したことによって発生した残渣は、基板２０にデスミア処理を施して除去した。
かかるヴィア穴２２，２２・・の内壁面を含む絶縁層１２，１２・・の一面側の全表面には、図６（ｂ）に示す様に、無電解めっき又は蒸着によって薄金属皮膜２３，２３を形成する。
更に、図６（ｃ）に示す様に、ドライフィルム１６，１６によってパターニングした後、金属箔１０ｂ及び薄金属皮膜２３を給電層とするヴィアフィル電解めっきによって、ヴィア穴２２，２２・・内にめっき金属を充填してヴィア２４，２４・・と第１導体パターン１８，１８・・とを接合体１７の両面側に形成する。
このドライフィルム１６を剥離した後、露出する金属箔１０ｂ及び薄金属皮膜２３をエッチングすることによって、図７（ａ）に示す様に、第１導体パターン１８，１８・・を形成及びヴィア２４，２４を接合体１７の両面側に形成できる。
かかる第１導体パターン１８，１８・・及びヴィア２４，２４が形成された接合体１７の両面側の各々には、第１導体パターン１８，１８・・と対向するように、絶縁層１２を介してキャリア付金属箔１０を配設する［図７（ｂ）］。
この様にして得られた、図７（ｂ）に示す接合体１７には、四枚のキャリア付金属箔１０，１０，１０が配設されている。
【００１７】
次いで、図８に示す様に、接合体１７内のキャリア付金属箔１０，１０，１０の各キャリア板１０ａを金属箔１０ｂから剥離することによって、中央部に形成された第１導体パターン１８，１８・・の両面側に、金属箔１０ｂに覆われた絶縁層１２，１２が形成された基板２０，２０を得ることができる。かかる第１導体パターン１８，１８・・の所定箇所には、絶縁層１２，１２の一方側を貫通するヴィア２４，２４・・が形成されている。
この基板２０は、中央部に形成された第１導体パターン１８，１８・・の両面側に絶縁層１２，１２が形成されているため、基板２０の搬送を容易に行うことができる。
かかる基板２０，２０の各々には、図９に示す手順によって、中央部に形成された第１導体パターン１８，１８・・とヴィアによって接続された導体パターンを形成して配線基板を得ることができる。図９には、基板２０の一方を用いた配線基板の製造工程を示す。
先ず、図９（ａ）に示す様に、基板２０の第１導体パターン１８，１８・・側の金属箔１０ｂの所定箇所にレーザによって第１導体パターン１８或いはヴィア２４が底面に露出するヴィア穴２２，２２・・を形成する。この際に、ヴィア穴２２の底面に露出する第１導体パターン１８の一面側にレーザが照射されても、第１導体パターン１８の他面側は、絶縁層１２又はヴィア２４が形成されているため、レーザが照射された衝撃によって第１導体パターン１８が破壊されることを防止できる。
次いで、図９（ｂ）に示す様に、金属箔１０ｂ、１０ｂが露出した基板２０の両面に、無電解めっき又は蒸着によって薄金属皮膜２３，２３を形成する。かかる薄金属皮膜２３は、ヴィア穴２２，２２・・の内壁面にも形成される。
更に、図９（ｃ）に示す様に、ドライフィルム１６によってパターニングした後、金属箔１０ｂ及び薄金属皮膜２３を給電層とするヴィアフィル電解めっきによって、ヴィア穴２２，２２・・内にめっき金属を充填してヴィア２４を形成すると共に、第２導体パターン２８，２８・・を基板２０の両面側に形成できる。
その後、ドライフィルム１６，１６を剥離して露出する金属箔１０ｂ及び薄金属皮膜２３をエッチングすることによって、第１導体パターン１８，１８・・とヴィア２４，２４・・により電気的に接続された第２導体パターン２８，２８・・を基板２０の両面側に形成できる。
更に、第２導体パターン２８，２８・・のパッド３４を形成する部分を除いてソルダーレジスト３２によって被覆することによって、図９（ｄ）に示す様に、配線基板３０を得ることができる。
【００１８】
図１〜図９に示す配線基板の製造方法では、三層の導体パターンが積層された配線基板を製造しているが、更に多層の配線基板を製造する際には、基板２０の反り等の発生を防止すべく、基板２０の両面側に公知のアディティブ法やセミアディティブ法によって同時に導体パターンを形成する。
この様に、図１〜図９に示す配線基板の製造方法では、奇数層の導体パターンを積層した配線基板を得ることができる。
また、図７（ｂ）に示す接合体１７の両面側に配設したキャリア付金属箔１０，１０の各キャリア板１０ａを剥離することによっても、奇数層の導体パターンを積層した配線基板を得ることができる。
図１〜図９に示す配線基板の製造方法に対して、図１０〜図１２に示す製造方法によれば、偶数層の導体パターンを積層した配線基板を得ることができる。
【００１９】
先ず、図７（ｂ）に示す接合体１７の両面側に配設したキャリア付金属箔１０，１０の各キャリア板１０ａを剥離し、図１０（ａ）に示す様に、接合体１７の両面側に金属箔１０ｂ、１０ｂを露出する。
接合体１７の両面側に露出した金属箔１０ｂ、１０ｂの所定箇所に、図１０（ｂ）に示す様に、レーザによって第１導体パターン１８或いはヴィア２４が底面に露出するヴィア穴２２，２２・・を形成する。
このヴィア穴２２，２２・・を形成した接合体１７の両面側の絶縁層１２側の全面に、無電解めっき又は蒸着によって薄金属皮膜２３，２３を形成する。かかる薄金属皮膜２３は、ヴィア穴２２，２２・・の内壁面にも形成される。
更に、薄金属皮膜２３，２３上に配設したドライフィルム１６，１６によってパターニングした後、金属箔１０ｂ，１０ｂ及び薄金属皮膜２３，２３を給電層とするヴィアフィル電解めっきによって、ヴィア穴２２，２２・・内にめっき金属を充填してヴィア２４，２４・・を形成すると共に、第２導体パターン３６，３６・・を形成する［図１１（ａ）］。
このドライフィルム１６，１６を剥離して接合体１７の両面側に露出する金属箔１０ｂ，１０ｂ及び薄金属皮膜２３，２３をエッチングすることによって、第１導体パターン１８，１８・・とヴィア２４，２４・・により電気的に接続された第２導体パターン２８，２８・・を形成した後、接合体１７の両面側に絶縁層１２，１２を形成する。
更に、接合体１７の両面側に形成した絶縁層１２上に、図１１（ｂ）に示す様に、キャリア付金属箔１０，１０を積層する。このキャリア付金属箔１０は、金属箔１０ｂと第２導体パターン２８，２８・・が対向するように積層する。
この様にして形成した図１１（ｂ）に示す接合体１７には、４枚のキャリア付金属箔１０，１０，１０，１０が配設されている。
かかる接合体１７の４枚のキャリア付金属箔１０のキャリア板１０ａの各々を、図１２に示すように剥離することによって、両面側に金属箔１０ｂ、１０ｂが配設されていると共に、第１導体パターン１８，１８・・と第２導体パターン２８，２８・・とが形成された基板２０，２０を得ることができる。
【００２０】
図１２に示す基板２０，２０には、図９に示す様に、第２導体パターン２８，２８・・側に露出した金属箔１０ｂにレーザによって、第２導体パターン２８，２８・・が底面に露出するヴィア穴２２，２２・・を形成する。
更に、金属箔１０ｂ、１０ｂが露出した基板２０のヴィア穴２２，２２・・の内壁面を含む両面に、無電解めっき又は蒸着によって薄金属皮膜２３，２３を形成する。
その後、ドライフィルム１６，１６によってパターニングした後、金属箔１０ｂ，１０ｂ及び薄金属皮膜２３，２３を給電層とするヴィアフィル電解めっきによって、ヴィア穴２２，２２・・内にめっき金属を充填してヴィア２４，２４・・を形成すると共に、第１導体パターン１８と第２導体パターン２８とヴィア２４によって電気的に接続された第２導体パターン２８，２８・・を基板２０の両面側に形成し、合計４層の導体パターンを形成できる。
この様にして、図１０〜図１２に示す配線基板の製造方法では、偶数層の導体パターンを積層した配線基板を得ることができる。
【００２１】
以上の説明では、ヴィア穴２２をレーザによって形成していたが、感光性樹脂から成る絶縁層１２に設けた金属箔１０ｂを用いてヴィア穴２２を形成できる。この場合、金属箔１０ｂの所定箇所をレーザによって除去した後、残った金属箔１０ｂをマスクにして露出した感光性樹脂から成る絶縁層１２を露光・現像してヴィア穴２２を形成できる。
或いは金属箔１０ｂ上に塗布したレジストに所定箇所に金属箔１０ｂが底面に露出する凹部を形成した後、露出した金属箔１０ｂをエッチングによって除去して感光性樹脂から成る絶縁層１２を露出する。次いで、露出した絶縁層１２を露光・現像することによっても形成できる。
また、ヴィア穴２２に金属を充填してヴィア２４を形成する際には、電解めっきによるヴィアフィル方法について説明していたが、ヴィア穴２２に導電ペーストを充填してヴィア２４を形成してもよい。
尚、導体パターンは、ヴィア２４を形成した後に形成してもよい。
【符号の説明】
【００２２】
１０  キャリア付金属箔
１０ａ  キャリア板
１０ｂ  金属箔
１０ｃ  剥離層
１１  積層体
１２  樹脂層
１４  銅箔
１５  接合層
１６  ドライフィルム
１７  接合体
１８  第１導体パターン
２０  基板
２２  ヴィア穴
２３  薄金属皮膜
２４  ヴィア
２８  第２導体パターン
３０  配線基板
３２  ソルダーレジスト
３４  パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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