(57)【要約】【課題】ＩＣ回路素子をパネル基板に熱圧着する際に、このパネル基板に貼着されている偏光膜が熱による劣化乃至ダメージが発生することないように保護する。【解決手段】圧着ヘッド１５によりパネル基板１を加熱下で加圧することによりＩＣ回路素子５を熱圧着するが、このときにパネル基板１に設けた偏光膜４ａが耐熱温度を越えないように保護するために、遮蔽手段２１が設けられており、遮蔽手段２１は、Ｖ字形状に曲折されており、折り返し部２２ａを有する遮蔽板２２と冷気供給管２３とからなり、折り返し部２２ａは偏光膜４ａとＡＣＦ８の貼り付け部との間の位置に当接し、冷気供給管２３の噴射口２３ａから噴出した冷却風は遮蔽板２２における圧着ヘッド１５と対面する側の内面から折り返し部２２ａに向かうように方向転換し、その後に遮蔽板２２の両側の開口部から向けて流出するようになっている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に偏光膜が貼着されているパネル基板の少なくとも一つの辺に複数のＩＣ回路素子を接続し、圧着ヘッドにより加熱下で加圧するようにして搭載するものにおいて、
前記パネル基板に対して、前記圧着ヘッドと前記偏光膜との間の位置に当接するように遮蔽板を配置し、
前記遮蔽板は、その幅寸法が前記圧着ヘッドの長さと同じかまたはそれより長いものとして、この圧着ヘッドと対面するように設け、
前記遮蔽板により区画形成された前記偏光膜の配設側に、この遮蔽板の前記パネル基板への当接部に向けて冷気を噴射する冷却手段を配置する
構成としたことを特徴とするディスプレイパネルのＩＣ回路素子搭載装置。
【請求項２】
前記ＩＣ回路素子は異方性導電シートを介して前記パネル基板に搭載することを特徴とする請求項１記載のディスプレイパネルのＩＣ回路素子搭載装置。
【請求項３】
前記遮蔽板は金属薄板で構成したことを特徴とする請求項１または請求項２記載のディスプレイパネルのＩＣ回路素子搭載装置。
【請求項４】
前記遮蔽板をＶ字状に折り返す形状となし、この遮蔽板の折り返し部を前記パネル基板に当接させるようになし、前記冷却手段からの冷気はこの遮蔽板の前記圧着ヘッドと対面する壁面から折り返し部に向けて噴射させる構成としたことを特徴とする請求項３記載のディスプレイパネルのＩＣ回路素子搭載装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかの搭載装置によりＩＣ回路素子を搭載したパネル基板から製造されたディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のフラットディスプレイ装置において、透明なパネル基板にドライバ回路を構成するＩＣ回路素子を搭載するためのディスプレイパネルのＩＣ回路素子搭載装置及びＩＣ回路素子を搭載したディスプレイパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フラットディスプレイ装置として、例えば液晶ディスプレイ装置は、ＴＦＴ基板とカラーフィルタとからなる２枚の透明基板を重ね合わせて、その間に液晶を封入したパネル基板が形成され、このパネル基板にドライバ回路を搭載することにより製造される。ドライバ回路はＩＣ回路素子から構成され、パネル基板の少なくとも一つの辺に複数搭載されるのが一般的である。
【０００３】
ＩＣ回路素子のパネル基板への搭載方式の代表的なものとしては、ＩＣ回路素子をパネル基板に直接搭載するＣＯＧ（Chip On Glass）方式と、フレキシブル基板にＩＣチップを実装したＣＯＦ（Chip On Film）をＴＡＢ（Tape Automated Bonding）搭載するＴＡＢ方式とがある。いずれにしろ、パネル基板には微細な配線パターンが形成されており、この配線パターンを形成した部位に異方性導電シート、つまりＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）が貼着されており、このＡＣＦを介してＩＣ回路素子からなるドライバ回路がＣＯＧ方式若しくはＴＡＢ方式で搭載されて、ＩＣ回路素子に設けた多数の電極と配線パターンとの間が電気的に接続される。ＡＣＦは熱硬化性樹脂からなるバインダ樹脂に微小な導電粒子を分散させたものである。
【０００４】
例えば、ＴＡＢ搭載方式では、ＩＣ回路素子を実装したフレキシブル基板を、それに設けた電極をパネル基板の配線パターンと一致するようにアライメントを行って仮圧着される。この段階では、バインダ樹脂は未硬化であり、バインダ樹脂はその後に行われる本圧着で硬化されることになる。
【０００５】
本圧着は、パネル基板を受け台上に載置して、パネル基板に対するＣＯＦの接合部を上部から加熱した圧着刃で加圧することにより行われる。この本圧着では、ＡＣＦの導電粒子を介してＩＣ回路素子の電極とパネル基板の配線とが電気的に接続され、またバインダ樹脂が熱硬化されることになる。その結果、ＣＯＦがパネル基板に接合した状態に固着される。
【０００６】
ところで、ＣＯＧ方式であれ、またＴＡＢ方式であれ、ＩＣ回路素子の搭載領域は狭い場所であり、画像が表示される有効領域の直近位置にある。パネル基板の有効領域には、偏光膜が貼り付けられている。この偏光膜は耐熱性の低いフィルムからなり、その耐熱温度はほぼ６０℃程度である。これに対して、ＡＣＦのバインダ樹脂の硬化温度は１２０℃乃至それ以上である。本圧着を高速で行うために、圧着刃の温度を高温化する傾向にある。従って、圧着刃で圧着する際に熱が偏光膜に伝達される可能性があり、偏光膜にダメージを与えるおそれがある。その結果、表示むらの発生等、ディスプレイ装置としての品質が低下することになる。
【０００７】
以上のことから、圧着刃により本圧着を行っている間に、その熱が偏光膜に伝達しないように保護する構成としたものが、例えば特許文献１に提案されている。この特許文献１では、基板におけるＩＣチップが搭載される辺に対して、遮熱板を偏光膜の端部に当接させて、圧着刃から基板に伝達される熱を偏光膜に当接させた遮熱板により吸収させ、もって偏光膜の温度が上昇するのを抑制するように構成している。また、偏光膜が遮熱板により覆われていることから、輻射熱がこの偏光膜に作用するのを防止することもできる。
【０００８】
その結果、偏光膜が高温になるのを防止できて、熱によるダメージが生じないようにできるようになる。また、この遮熱板を除熱するために、冷却水を流通させる冷媒供給装置を設けて、この冷媒供給装置に遮熱板を連結する構成としている。さらに、この遮熱板に代えて、圧着刃が位置する圧着領域と偏光膜との間に冷気を吹き込む空冷方式も採用できるとの記載もある。
【特許文献１】特開２００１−２３０５７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、近年においては、フラットディスプレイ装置は大画面化の傾向にあり、従ってパネル基板の各辺へのＩＣ回路素子の搭載領域の長さが長くなり、また各辺に搭載されるＩＣ回路素子の数も多くなる。特許文献１においては、遮熱板はパネル基板におけるＩＣ回路素子が搭載される辺の全長に及ぶ長さを有するものとして構成されており、圧着刃は個々のＩＣ回路素子に対して熱圧着するようにしている。従って、偏光膜に当接させた遮熱板は偏光膜の全長にわたって当接していなければならず、たとえ部分的であっても、遮熱板が偏光膜から離間していると、その離間間隔は微小なものであったとしても、吸熱による遮熱効果が十分発揮できなくなる。
【００１０】
特に、大型のパネル基板に対して圧着刃で加熱すると、パネル基板が熱変形するのを防止できない。特許文献１の遮熱板では偏光膜から熱を吸収するということから、遮熱板を偏光膜に当接させることが必要となり、たとえ僅かでも離間していると、熱吸収機能が急激に低下してしまう。従って、パネル基板にうねりや反り等が生じていると、それが僅かなものであっても、遮熱板の一部が偏光膜から離間してしまい、冷却機能が著しく低下することになる。
【００１１】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、ＩＣ回路素子をパネル基板に熱圧着する際に、このパネル基板に貼着されている偏光膜が熱による劣化乃至ダメージが発生することなく、有効に保護できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前述した目的を達成するために、本発明は、表面に偏光膜が貼着されているパネル基板の少なくとも一つの辺に複数のＩＣ回路素子を接続し、圧着ヘッドにより加熱下で加圧するようにして搭載するものであって、前記パネル基板に対して、前記圧着ヘッドと前記偏光膜との間の位置に当接するように遮蔽板を配置し、前記遮蔽板は、その幅寸法が前記圧着ヘッドの長さと同じかまたはそれより長いものとして、この圧着ヘッドと対面するように設け、前記遮蔽板により区画形成された前記偏光膜の配設側に、この遮蔽板の前記パネル基板への当接部に向けて冷気を噴射する冷却手段を配置する構成としたことをその特徴とするものである。
【００１３】
遮蔽板は圧着ヘッドの熱が偏光膜に伝達しないように遮蔽する機能を発揮するものであり、偏光膜に伝達された熱を吸収するものではない。遮蔽板は偏光膜を圧着ヘッドから隔離すると共に、冷気を供給することにより冷却する。冷気は冷却手段、例えば冷気を流通させるパイプに所定のピッチ間隔をもって噴射孔を穿設したもの等から供給される。冷気を偏光膜に直接吹き付けることもできるが、遮蔽板に沿って冷却風の流れが圧着ヘッドと偏光膜の端部との間に形成されれば良い。ただし、冷却手段からの冷気が圧着ヘッドに接触すると、圧着ヘッドの温度が不均一になってしまう。従って、遮蔽板にこの冷気が圧着ヘッドに向けて吹き付けられるのを防止する機能も発揮させる。
【００１４】
パネル基板には、少なくとも１つの辺に所定数のＩＣ回路素子が接続されており、最大で４つの辺にＩＣ回路素子を接続したものもある。１つの辺に接続されている全てのＩＣ回路素子に対して同時に圧着するように構成するか、または各ＩＣ回路素子について個別的に圧着することもできる。
【００１５】
ここで、ＩＣ回路素子をパネル基板に搭載するに当っては、異方性導電シート、即ちＡＣＦを用いるようになし、圧着ヘッドを加熱することによって、このＡＣＦを構成するバインダ樹脂を熱硬化させる。圧着ヘッドはバインダ樹脂の硬化温度より高い温度となり、通常は、２００℃前後の高温となる。偏光膜の耐熱温度は６０℃程度であるから、遮蔽板による遮蔽と冷却手段から供給される冷気とによって、偏光膜が６０℃以下に保たれておれば良く、極端に温度を下げる必要はない。ＩＣ回路素子の搭載方式はＴＡＢ方式であれ、ＣＯＧ方式であれ適用可能である。要は、圧着ヘッドにより加熱されている領域と偏光膜が貼り付けられている領域との間に遮蔽板を当接させるようにする。
【００１６】
遮蔽板は金属板，プラスチックパネル，セラミック板等で構成することができるが、金属板、特に銅板やアルミニウム板は熱伝導率が高いものであるから、遮蔽板として好適に用いることができる。この遮蔽板は、圧着ヘッドに冷却風が接触しないように遮蔽するものであるから、遮蔽板の幅寸法は圧着ヘッドの長さ寸法より大きくする。ただし、その間の寸法差はあまり大きくする必要はない。むしろ、遮蔽板は、その全長にわたってパネル基板の表面に密着させる必要があることから、この遮蔽板の幅寸法は、圧着ヘッドの全長より長くするが、必要以上大きくしないようにするのが望ましい。
【００１７】
パネル基板は上下２枚の透明基板、例えばガラス基板から構成され、ＩＣ回路素子は下側の基板に搭載され、偏光膜は２枚の透明基板からなるパネル基板の表裏両面に形成されている。圧着ヘッドはパネル基板の表面側、つまりＩＣ回路素子が搭載される側に配置されており、パネル基板の反対側には、圧着ヘッドの加圧力を受承する受け台に載置されている。従って、遮蔽が必要なのは少なくとも圧着ヘッドが配置されている側であり、反対側の面は、遮蔽板を設けるようにすることもできる。
【００１８】
遮蔽板はパネル基板の表面に当接させて、冷却手段からの冷気が供給される。この冷気の流れをパネル基板の表面におけるＩＣ回路素子の搭載部の近傍位置に効率的に向けるようにする。このために、遮蔽板をパネル基板に対して傾斜した状態で当接させる。そして、パネル基板に当接する遮蔽板の先端にエッジがあると、パネル基板を損傷させるおそれがある。そこで、遮蔽板をＶ字状に折り返す形状となし、この遮蔽板の折り返し部をパネル基板に当接させるように構成すると、パネル基板にエッジが当接しないので、押し付け力を大きくしても、パネル基板を損傷させるおそれはない。この場合には、冷却手段において、冷気は遮蔽板の圧着ヘッドと対面する側の壁面から折り返し部に向けた流れを形成するように噴射させる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、遮蔽板と冷却手段とによって、ＩＣ回路素子を圧着ヘッドによりパネル基板に熱圧着する際に、このパネル基板に貼着されている偏光膜への圧着ヘッドからの熱の伝達を抑制して、偏光膜は、熱による劣化乃至ダメージが発生することなく、有効に保護される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。まず、図１及び図２において、１はパネル基板であり、このパネル基板１は上下の透明ガラス基板である下基板２と上基板３とから構成されている。この下基板２と上基板３との間には液晶が封入されてセルギャップを構成している。パネル基板１における表裏両面には偏光膜４ａ，４ｂが形成されている。表面側の偏光膜４ａはパネル基板１の上基板３に設けられており、この偏光膜４ａは上基板３の縁部若しくはその近傍位置にまで配置されている。
【００２１】
パネル基板１における下基板２は、その一部が上基板３から張り出しており、この張り出した部位が搭載領域Ｍであり、この搭載領域ＭにＩＣ回路素子５が搭載される。このために、搭載領域Ｍには配線部６が形成されており、配線部６は所定数の配線が群として設けられている。ＩＣ回路素子５は、ＩＣチップ５ａをフレキシブル基板５ｂに実装したＣＯＦからなるものであり、ＩＣ回路素子５がパネル基板１に搭載されると、フレキシブル基板５ｂに形成した配線部７がパネル基板１側の配線部６と電気的に接続される。
【００２２】
ここで、本実施の形態においては、ＩＣ回路素子５の搭載方式はＡＣＦ８を介して行われるＴＡＢ搭載方式としている。ＡＣＦ８は下基板２の搭載領域Ｍにおいて、配線部６毎に個別的に貼り付けられている。そして、配線部６の両側にはアライメントマークＡ１，Ａ１が設けられており、またＩＣ回路素子５のフレキシブル基板５ｂにも、同様のアライメントマークＡ２，Ａ２が設けられている。従って、ＩＣ回路素子５はアライメントマークＡ１とＡ２とが一致するように位置合わせした状態で下基板２上に載置されて、仮圧着がなされる。
【００２３】
ＩＣ回路素子５が仮圧着されたパネル基板１は本圧着ステージに搬送され、この本圧着ステージでＡＣＦ８を加熱下で押圧することによって、配線部６，７を構成する各配線が導電粒子を介して電気的に接続され、かつバインダ樹脂の硬化によりＩＣ回路素子５がパネル基板１に固着される。そこで、図３及び図４に本圧着ステージの全体構成を示す。本実施の形態においては、本圧着はパネル基板１の１つの辺に接続した複数のＩＣ回路素子５を個別的に本圧着するように構成しているが、１つの辺に接続した全てのＩＣ回路素子５を同時に本圧着するように構成しても良い。
【００２４】
本圧着ステージには、パネル基板１を搬送する搬送手段１０が設けられており、この搬送手段１０による搬送経路において、パネル基板１の搭載領域Ｍ（図１）が臨む位置に圧着ユニット１１が設けられている。圧着ユニット１１は、ユニット本体１２に設けたスライドガイド１３に沿って上下動する受け台１４と圧着ヘッド１５とから構成されている。受け台１４はシリンダ等から構成される昇降駆動手段１６により所定ストローク昇降可能となっている。従って、受け台１４は、搬送手段１０に保持されているパネル基板１の下面と当接する作動位置（図４）と、それより下方に下降した退避位置（図３）とに昇降変位するようになっている。
【００２５】
圧着ヘッド１５は、搬送手段１０に保持されているパネル基板１の配線部６とＩＣ回路素子５の配線部７とが接合されている部位において、上方から加圧して、熱圧着させる圧着刃１７を有するものであって、ヒータ１８により所定の温度、例えば２００℃に加熱されている。圧着刃１７を有する圧着ヘッド１５は受け台１４と共にスライドガイド１３に上下方向に移動可能にガイドされる昇降部材１９に装着されており、ユニット本体１２に設けた加圧力作用手段２０を作動させることによって、圧着ヘッド１５に対して所定の加圧力を作用する構成としている。即ち、加圧力作用手段２０を駆動することによって、圧着刃１７を搬送手段１０に保持されているパネル基板１より高い位置の非作動位置（図３）と、パネル基板１に当接して、所定の加圧力を作用させる作動位置（図４）との間に変位することになる。
【００２６】
さらに、ユニット本体１２には、遮蔽手段２１が装着されている。遮蔽手段２１は、図５に示したように、遮蔽板２２と冷却手段を構成する冷気供給管２３とからなり、冷気供給管２３には所定のピッチ間隔をもって噴射口２３ａが穿設されている。遮蔽板２２及び冷気供給管２３は取付部材２４に取り付けられており、この取付部材２４の両端には回動アーム２５，２５が連結されている。そして、圧着ユニット１１は、これら可動アーム２５，２５の間に配置されており、回動アーム２５，２５の他端部はユニット本体１２に上下方向に向けて回動可能に連結されており、図示しない回動駆動手段によって、遮蔽板２２がパネル基板１の下基板２の表面に当接する作動位置（図３）と、この位置より上方に回動した開放位置（図４）とに回動変位可能となっている。
【００２７】
ここで、遮蔽板２２は、概略Ｖ字形状に曲折されており、その折り返し部２２ａは丸みをもった非エッジ構造となっており、作動位置としたときに、この折り返し部２２ａがパネル基板１に当接可能となっている。しかも、作動位置においては、折り返し部２２ａからＶ字状に拡開する遮蔽板２２の取付部材２４への連結部に至る前後の面はパネル基板１に対して傾斜した状態となっている。
【００２８】
図１において、ＡＣＦ８が貼り付けられている部位の長さＬはＩＣ回路素子５の全長とほぼ一致しており、圧着刃１７の全長はこの寸法と同じか、それより僅かに長くなっており、圧着刃１７で加圧したときには、ＡＣＦ８の全体に加圧力を及ぼすことができるようになっており、かつＡＣＦ８全体が加熱される。これに対して、遮蔽板２２は、パネル基板１に対して、上基板３に設けた偏光膜４ａとＡＣＦ８の貼り付け部との間の位置に当接するものであり、この当接部の幅Ｂ（図１に斜線で示した部位）は圧着刃１７の全長より長くなっており、遮蔽板２２は圧着刃１７の両端より左右に張り出す構成となっている。従って、図５に矢印で示したように、冷気供給管２３の噴射口２３ａから噴出した冷却風は遮蔽板２２における圧着ヘッド１５と対面する側の内面からパネル基板１に当接する折り返し部２２ａに向かうように方向転換し、その後に遮蔽板２２の両側の開口部に向けて流出することになる。このために、加熱下にある圧着ヘッド１５に冷却風が直接吹き付けられることはない。
【００２９】
本実施の形態は以上のように構成されるものであって、パネル基板１には予めＩＣ回路素子５がＡＣＦ６を介して仮圧着された状態で、搬送手段１０により本圧着ステージに搬入される。このときには、図４に示したように、圧着ユニット１１を構成する受け台１４は下降させ、圧着刃１７を設けた圧着ヘッド１５は上昇位置に保持され、さらに回動アーム２５を上向きに作動させて、遮蔽板２２を上方に回動した状態に保持しておく。また、予めヒータ１９により少なくとも圧着刃１５が設定温度にまで加熱されている。
【００３０】
搬送手段１０によりパネル基板１が本圧着ステージに搬入されると、所定の位置で停止する。この状態で、まず昇降駆動手段１６が作動して受け台１４がパネル基板１１に当接する。次に回動アーム２５が作動して、遮蔽板２２がパネル基板１に当接する。遮蔽板２２のパネル基板１への当接位置は、上基板３に設けた偏光膜４ａの外側とする。ここで、偏光膜４ａが上基板３の端部まで延在されているときには、この上基板３の端部コーナ部から下基板２にかけての位置に当接させ、上基板３の端部に偏光膜４ａが形成されていない余白部があるときには、この余白部に当接させることもできる。そして、この遮蔽板２２の内側に配置した冷気供給管２３の噴射口２３ａから冷気を噴射させる。ここで、冷気は偏光膜４ａがその耐熱温度である６０℃を越えないようにするためのものであって、供給される冷気は極端に低い温度とする必要はなく、常温乃至常温に近い低温であっても良い。
【００３１】
この状態で、加熱されている圧着ヘッド１５を下降させて、圧着刃１７をパネル基板１に当接させ、かつ加圧力作用手段２０により圧着刃１７に加圧力を作用させることによって、ＡＣＦ８を圧縮すると共に、バインダ樹脂を軟化乃至溶融させる。圧着刃１７は加熱状態となっており、パネル基板１に当接しているので、この熱がパネル基板１に伝達される。しかしながら、このパネル基板１において、圧着刃１７の当接位置と、偏光膜４ａが貼着されている部位との間には、遮蔽板２２が当接しており、この遮蔽板２２には冷気を供給して冷却されている。従って、圧着刃１７からパネル基板１に伝達された熱は、この遮蔽板２２の当接部で遮断されて、偏光膜４ａにまで伝達されないか、伝達されるにしても、僅かな温度上昇が生じるだけである。
【００３２】
ここで、遮蔽板２２は圧着刃１７からパネル基板１を介して偏光膜４ａが加熱されるのを抑制するものであるが、冷気を噴射していることから、この冷気が圧着刃１７と接触すると、この圧着刃１７が部分的に冷却されて、圧着刃１７の温度の均一性が図られなくなる。しかしながら、冷気供給管２３と圧着刃１７との間には遮蔽板２２が介在しているので、圧着刃１７が冷気供給管２３からの冷気と直接接触することはない。Ｖ字状に形成した遮蔽板２２の内部からは、冷気供給管２３から噴射される冷気の流れが生じているが、この冷気は遮蔽板２２に沿って下方に流れて、パネル基板１への接触部である折り返し部２２ａに導かれてパネル基板１を冷却する。その後に遮蔽板２２の両側から外方に向けて排出される。遮蔽板２２の両側の端部は圧着刃１７より両側部に張り出しているので、冷気が圧着刃１７に向けて回り込むことはない。従って、圧着刃１７の温度の均一性が損なわれることはなく、本圧着動作の精度が低下することがなく、ＡＣＦ８の全体が均等に硬化することになる。
【００３３】
このようにして１つのＩＣ回路素子５が圧着されると、次のＩＣ回路素子５を圧着するが、このときにはパネル基板１か若しくは圧着ユニット１１を移動させる。ここで、圧着ユニット１１を１ピッチ分ずつ移動させながら本圧着を継続すると、本圧着ステージのコンパクト化を図ることができる。そこで、ユニット本体１２を走行駆動手段に設ければ、この走行駆動手段によって圧着ユニット１１全体をピッチ送りしながら、本圧着することができる。
【００３４】
ところで、パネル基板１にはＩＣ回路素子５が複数搭載されるようになっており、本圧着ステージでは、ＩＣ回路素子５を個別的に圧着することもできるが、本圧着処理を高速で行うために、同時に複数、好ましくはパネル基板１の１つの辺に搭載される全てのＩＣ回路素子５を同時に熱圧着することもできる。このために、圧着ユニット１１を構成する圧着ヘッド１５を長尺化することも考えられるが、本圧着を高精度に行うためには、図６に示したように、圧着ユニット３０をパネル基板１に圧着されるＩＣ回路素子５の数だけ並べて設けるようにする。一方、受け台３１はパネル基板１の全長にわたって１本のものとしている。
【００３５】
圧着ユニット３０は、図７にも示したように、先端に圧着刃３２を設けた圧着ヘッド３３を有し、この圧着ヘッド３３はユニットベース３０ａに立設したポスト３４に設けた昇降ガイド３５に沿って上下動可能となっている。そして、ポスト３４の上端部には、揺動バー３６が揺動軸３６ａにより軸支されており、圧着ヘッド３３には昇降軸３３ａが連結されており、この昇降軸３３ａの先端部には、ローラ受け３７が設けられており、このローラ受け３７は、圧着ヘッド３３と揺動バー３６との間に設けた引っ張りばね３８によって、揺動バー３６に設けたローラ３９と当接している。揺動バー３６の揺動軸３６ａとは反対側の延在部には、加圧力作用手段としてのシリンダ４０に連結されており、このシリンダ４０はユニットベース３０ａに取り付けられている。
【００３６】
従って、シリンダ４０を縮小させると、圧着ヘッド３３は上昇して、パネル基板１の上方位置に配置される。そして、シリンダ４０を伸長させると、揺動バー３６が揺動軸３６ａを中心として、ローラ３９を設けた側が下降するように揺動変位する。その結果、ローラ３９に押動されて、圧着ヘッド３３が下降して、圧着刃３２がＩＣ回路素子５を押圧する。ここで、圧着刃３２は図示しないヒータにより加熱されており、これによってＩＣ回路素子５がパネル基板１に熱圧着される。
【００３７】
以上のように、圧着刃３２は加熱されていることから、パネル基板１の偏光膜４ａが貼着されている部位に熱が伝達しないように、前述したと同様の遮蔽手段２１を設ける。従って、遮蔽手段２１を構成する遮蔽板２２の折り返し部２２ａが圧着刃３２と偏光膜４ａとの間の位置に当接しており、この遮蔽板２２には冷気供給管２３から冷気が供給されている。従って、圧着刃１７からパネル基板１に伝達された熱は、この遮蔽板２２の当接部で遮断される。
【００３８】
ここで、パネル基板１における偏光膜４ａに対する圧着刃３２の熱の伝達を防止するために、圧着ユニット３０毎に遮蔽手段２１を設けているが、遮蔽手段としては、全ての圧着ユニット３０に及ぶ長さのものとして構成することもできる。図８に示した遮蔽手段４１においては、その全長にわたって確実にパネル基板１と当接できるようにするために、遮蔽板４２における各圧着ユニット３０と対応する間隔毎にスリット４３を設けるようにしている。また、冷気供給管４４から遮蔽板４２に向けて冷気を供給するが、スリット４３から圧着ユニット３０側に冷気が流れ出さないようにするために、スリット４３の幅を狭くすると共に、遮蔽板４２の両端を取付部材４５に連結するのではなく、偏光膜４ａが位置している側を開放するように、折り返し部４２ａを過ぎた位置まで延在させるように構成することができる。これによって、遮蔽板４２の内面に沿って流れる冷気は偏光膜４ａが位置する側に確実に向けられ、圧着ユニット３０側に向けて流れない。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】パネル基板とＩＣ回路素子とを示す平面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態を示すパネル基板へのＩＣ回路素子の搭載装置の作動状態での構成説明図である。
【図４】図３と同様の構成において、非作動状態とした構成説明図である。
【図５】図３の要部拡大図である。
【図６】本発明の第２の実施形態を示す圧着ユニットの構成説明図である。
【図７】図６の側面図である。
【図８】遮蔽手段の変形例を示す外観図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  パネル基板                      ２  下基板
３  上基板                          ４ａ，４ｂ  偏光膜
５  ＩＣ回路素子                    ８  ＡＣＦ
１０  搬送手段                      １１，３０  圧着ユニット
１４，３１  受け台                  １５，３３  圧着ヘッド
１７，３２  圧着刃                  １８  ヒータ
２１，４１  遮蔽手段                ２２，４２  遮蔽板
２２ａ，４２ａ  折り返し部          ２３，４４  冷気供給管
２３ａ  噴射口
【図１】
2010002799.tif 000003
【図２】
2010002799.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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