(57)【要約】【課題】平坦性が高く、耐摩耗性も高い、安価なガラス保護膜を実現し、性能と耐久性の優れた電子デバイス及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられ、通電されることにより発熱する抵抗発熱体と、前記抵抗発熱体の少なくとも一部を覆う保護層と、を備え、前記保護層は、有機物成分を含有するガラスからなることを特徴とする電子デバイスが提供される。また、通電されることにより発熱する抵抗発熱体を絶縁基板上に形成する第１の工程と、前記抵抗発熱体の少なくとも一部を覆う保護層を形成する第２の工程と、を備え、前記第２の工程は、有機バインダを含有したガラスペーストを塗布した後、前記ガラスペースト中に含まれる前記有機バインダの少なくとも一部が残留する条件で加熱処理する工程を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板の上に設けられ、通電されることにより発熱する抵抗発熱体と、
前記抵抗発熱体の少なくとも一部を覆う保護層と、
を備え、
前記保護層は、有機物成分を含有するガラスからなる
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記ガラスにおける前記有機物成分の含有率は、１重量％以上１０重量％以下である
ことを特徴とする請求項１記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記保護層は、ガラスペーストからなり、前記有機成分は、前記ガラスペーストの有機バインダであることを特徴とする請求項１または２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記有機成分は、エチルセルロース、ニトロセルロース、及びそれらの混合物からなる群から選択されたいずれかを含む
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子デバイス。
【請求項５】
通電されることにより発熱する抵抗発熱体を絶縁基板上に形成する第１の工程と、
前記抵抗発熱体の少なくとも一部を覆う保護層を形成する第２の工程と、
を備え、
前記第２の工程は、有機バインダを含有したガラスペーストを塗布した後、前記ガラスペースト中に含まれる前記有機バインダの少なくとも一部が残留する条件で加熱処理する工程を含む
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記加熱処理を、真空中または不活性ガス中で実施する
ことを特徴とする請求項５記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス及びその製造方法に関し、より詳細には、抵抗発熱体と保護層とを有するサーマルプリンタヘッド（サーマルヘッド）などの電子デバイス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルヘッドは、セラミックス等からなる絶縁基板上に、抵抗発熱体が電極と共に一組の回路をなすように形成され、それが複数個、略直線状に配置されている。また、少なくともその抵抗発熱体列を覆うように、絶縁材料からなる保護層が形成されている。そして、保護層の上面にインクリボンを介してプリント用紙を圧着させた状態で、または、保護層の上面に感熱紙を圧着させた状態で、抵抗発熱体にパルス電流を流して発熱させて、印刷を行う。
【０００３】
この保護層は、スパッタリングに代表される薄膜成膜法と、スクリーン印刷に代表される厚膜成膜法により形成することができる。薄膜成膜法による保護層は耐熱性が高く、これを用いたサーマルヘッドは、印字性能及び耐久性に優れるが、製造コストが大きいという問題がある。そこで、低コストである厚膜成膜法によって高性能な保護層を実現することが期待されている。
【０００４】
サーマルヘッドの保護層には、高い耐久性が求められると共に、印字性能の面から平坦性も必要とされる。一般に、厚膜成膜法によるガラス保護層は、耐摩耗性が低いことが問題である。このため、ガラス保護層の耐摩耗性を向上させる方法として、ガラス中へ高硬度のフィラーを添加する技術が知られている。しかしながら、フィラーの添加は、耐摩耗性の向上には有効であるが、添加したフィラーが焼成後に保護層の表面に突出してしまい、保護層の平坦性を悪化させ問題であった。このため、例えば、特許文献１などには、フィラーの小粒径化およびフィラーとガラス比重の調整を行うことにより、焼成後にフィラーが表面から突出せず高い平坦性を維持したまま耐摩耗性を得る技術が提案されている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１のように、フィラー粒径、フィラー比重、およびガラス比重を調整することは、材料選択上多くの制約を生み、製造工程の生産性並びにサーマルヘッドの印字性能及び耐久性を十分高めることができなかった。また、特にフィラーを小粒径化した場合、ガラスペーストを作製する際にフィラー同士が凝集しやすく、ペースト中に均一に分散させることが困難となり、ペースト製造工程が煩雑となった。さらに、微細なフィラーを用いるほど、フィラー自体の値段は高くなり、材料コストが増大した。
【０００６】
また、特許文献１には、保護層のガラスは、１２０℃３０分の乾燥の後、４００℃６０分で仮焼成し、さらに、約５００℃で本焼成することで、ガラス表面を平坦にし、かつ、この本焼成の後にさらに５２５℃〜５３０℃で１〜２分加熱することにより、ガラス層に混入した有機物等の異物を完全に燃焼させてガラス層の外部に放出させることが開示されている。このように、従来の技術においては、保護層となるガラス層の焼成は、それに含まれる有機成分を完全に燃焼し、除去することを目的に、一般に大気中で行われていた。しかしながら、発明者らの検討によると、この方法では、燃焼ガスが焼成後の膜中に残留して気泡となり、膜の劣化を引き起こすことがわかった。
【特許文献１】特許第３５４８５７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の事情に基づきなされたものであり、その目的は、平坦性が高く、耐摩耗性も高い、安価なガラス保護膜を実現し、性能と耐久性の優れた電子デバイス及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、絶縁基板と、前記絶縁基板の上に形成された通電されることにより発熱する抵抗発熱体と、前記抵抗発熱体の少なくとも一部を覆う保護層と、を備え、前記保護層は、有機物成分を含有するガラスからなることを特徴とする電子デバイスが提供される。
【０００９】
本発明の他の一態様によれば、絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられ、通電されることにより発熱する抵抗発熱体と、前記抵抗発熱体の少なくとも一部を覆う保護層と、を備え、前記保護層は、有機物成分を含有するガラスからなることを特徴とする電子デバイスが提供される。
【００１０】
本発明の他の一態様によれば、通電されることにより発熱する抵抗発熱体を絶縁基板上に形成する第１の工程と、前記抵抗発熱体の少なくとも一部を覆う保護層を形成する第２の工程と、を備え、前記第２の工程は、有機バインダを含有したガラスペーストを塗布した後、前記ガラスペースト中に含まれる前記有機バインダの少なくとも一部が残留する条件で加熱処理する工程を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、平坦性が高く、耐摩耗性も高い、安価なガラス保護膜を実現し、性能と耐久性の優れた電子デバイス及びその製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。  
（第１の実施の形態）  
図１は、本発明の第１の実施形態に係わるサーマルヘッドの構造を示す断面図である。  図１に表したように、本発明の第１の実施の形態であるサーマルヘッド１は、絶縁基板２を有し、その上に、印字部となる凸部３ａを形成するガラス層３を有し、さらに、その上に抵抗発熱体４を有している。さらに、抵抗発熱体４と電気的に接続された電極５ａ及び５ｂを有し、これらの上に、コンタクトホール１０を除いて形成された腐食防止層６を有し、その上に保護層７を有している。
【００１３】
保護層７は、有機成分を含有している。この有機成分は、例えば、ガラスペースト中の有機バインダとすることができ、例えば、エチルセルロース、ニトロセルロース、またはそれらの混合物からなる材料とすることができる。保護層７は、ガラスフリットと有機バインダ及び溶剤からなるガラスペーストを塗布成膜した後、焼成することにより形成することができ、この焼成を真空中、または、不活性ガス中で実施することにより、有機成分を残存させたまま保護層７を形成することができる。その結果、気泡がなく、また、平坦性が高く、耐摩耗性も高い、安価なガラス保護膜が得られ、性能と耐久性の優れた電子デバイスが得られる。
【００１４】
また、図２は本発明の第２の実施の形態に係わるサーマルヘッドの製造方法を示すフローチャート図である。  
図２に表したように、第２の実施形態に係わるサーマルヘッドの製造方法は、絶縁基板２の上に抵抗発熱体４を形成する第１の工程Ｓ１と、抵抗発熱体４の少なくとも一部を覆う保護層７を形成する第２の工程Ｓ２を備えている。そして、第２の工程Ｓ２は、保護層７中に有機バインダを含有する条件で実施される。
【００１５】
以下、第１の実施形態、及び、第２の実施形態に係わる、第１の実施例について説明する。
【００１６】
（第１の実施例）  
図３は、第１の実施例のサーマルヘッドの素子構造を例示する部分断面図である。  
図３に表したように、第１の実施例のサーマルヘッド１においては、絶縁基板２が設けられている。絶縁基板２の材料としては、例えば、アルミナからなるアルミナセラミック基板が用いられる。絶縁基板２の上面には、例えば、水ガラスから形成されたガラス層３が設けられている。ガラス層３の上面の一部には、一方向に延びる蒲鉾状の凸部３ａが形成されている。
【００１７】
また、ガラス層３上には、抵抗発熱体４並びに電極５ａ及び５ｂが一組の回路となり、それが略直線上に複数個並ぶように設けられている。この抵抗発熱体は、例えば、Ｔａ−ＳｉＯ２からなる薄膜で形成することができる。また、電極５ａと５ｂは、例えば、Ａｌを主成分とする材料で形成することができる。
【００１８】
さらに、ガラス層３、抵抗発熱体４並びに電極５ａ及び５ｂを覆うように、腐食防止層６及び保護層７が設けられている。これら腐食防止層６及び保護層７の形状は、ガラス層３の形状を反映しており、ガラス層３の凸部３ａに対応する領域には、腐食防止層６の凸部６ａ及び保護層７の凸部７ａが形成されている。腐食防止層６は、酸化物、窒素化物及びそれらの混合物から適切に選択された材料で形成することができる。また、保護層７は、ガラスフリットと有機バインダ及び溶剤からなるガラスペーストを塗布成膜し、その後、焼成することにより形成することができる。
【００１９】
以下、第１の実施例のサーマルヘッド１における、駆動回路とサーマルヘッド１との接続構成について、説明する。  
図４は、第１の実施例のサーマルヘッドの素子構造を例示する部分斜視図である。  
図４に表したように、絶縁基板２上には、ドライバＩＣ（回路素子）１５が実装されており、このドライバＩＣ１５の端子には、電極５ａにおける抵抗発熱体４に接続されていない側の端部が接続されている。例えば、４本の電極５ａが１個のドライバＩＣ１５に接続されている。さらに、絶縁基板２におけるドライバＩＣ１５側の側方には、樹脂基板３１が設けられており、絶縁基板２の上面及び下面とそれぞれ同一平面上にある。樹脂基板３１上には、複数本の配線層３２が形成されており、この配線層３２がドライバＩＣ１５における電極５ａが接続されていない端子に接続されている。
【００２０】
さらにまた、絶縁基板２及び樹脂基板３１上には、ドライバＩＣ１５、並びに電極５ａ及び配線層３２におけるドライバＩＣ１５との接続部分を覆うように、樹脂からなるエンキャップ３３が設けられており、このエンキャップ３３を覆うように、例えば、樹脂板が折り曲げられて成型されたＩＣカバー３４が設けられている。一方、絶縁基板２及び樹脂基板３１の下面には、ヒートシンク３５及びコネクタ３６が連結されている。コネクタ３６の端子は、配線層３２に接続されている。
【００２１】
以上の如く構成されたサーマルヘッド１の動作について図３を参照しつつ説明する。  
保護層７の凸部７ａの上方にローラ１１が配置され、このローラ１１と保護層７の凸部７ａとの間にインクリボン１２及びプリント用紙１３が挟み込まれる。インクリボン１２はプリント用紙１３を介してローラ１１により凸部７ａに対して押圧される。ここで、ローラ１１が回転すると、インクリボン１２及びプリント用紙１３はサーマルヘッド１に対して移動し、インクリボン１２は凸部７ａに対して摺動する。
【００２２】
この状態で、ドライバＩＣ１５が、コネクタ３６を介して入力された信号に基づいて、選択的にパルス電流を、電極５ａ、抵抗発熱体４及び電極５ｂからなる経路に流すと、このパルス電流は、凸部７ａ直下の抵抗発熱体４内を流れ、抵抗発熱体４が発熱する。この熱が、腐食防止層６及び保護層７内を伝導してインクリボン１２における凸部７ａに対する接触部分に伝わり、インクリボン１２中のインク成分がプリント用紙１３に転写される。これにより、プリント用紙１３にインク層１４が形成され、印刷される。
【００２３】
以下、第１の実施例のサーマルヘッドの製造方法について説明する。  
図５は、第１の実施例のサーマルヘッドの製造工程の各段階における断面図である。  まず、図５（ａ）に表したように、第１の工程Ｓ１では、絶縁基板２上に、例えば、水ガラスを塗布し焼成して、一方向に延びる蒲鉾状の凸部３ａを有するガラス層３を形成し、この後、スパッタリング法により、例えば、Ｔａ−ＳｉＯ２からなり厚み０．０５μｍである抵抗発熱体４を形成する。さらに、抵抗発熱体４の上に、例えば、Ａｌからなり厚み０．７５μｍである電極層を形成し、パターンニングを行って、抵抗発熱体４、電極５ａ及び５ｂを形成した。抵抗発熱体４と電極５ａ及び５ｂは一組の回路を構成し、それが略直線状に複数個並ぶように設けた。
【００２４】
次に、図５（ｂ）に示すように、第３の工程Ｓ３では、腐食防止層６を形成した。腐食防止層６としては、Ａ２Ｏ３を、スパッタ法により、２００ｎｍの厚さで成膜することによって得た。また、抵抗発熱体４並びに電極５ａ及び５ｂとの電気的接続のためのコンタクトホール１０を、フォトリソグラフィとエッチンングにより、所定の場所に設けた。
【００２５】
次に、図５（ｃ）に示すように、第２の工程Ｓ２では、腐食防止層６の上に、ガラス保護層７を所定の形状に形成した。例えば、αテルピネオールを主成分とする溶剤と、Ｂ２Ｏ３等を成分とする公知のガラスフリットを固形分濃度で７５重量％、及び、エチルセルロースを主成分とする有機バインダを固形分濃度で２５重量％混合させ、フィラーを含有しないガラスペーストを製作した。これを、スクリーン印刷法により所定形状に形成し、真空中で５５０℃３０分加熱処理することにより、膜厚８〜１０μｍの保護層７を得ることができる。
【００２６】
このように、ガラス保護層（保護層）７の加熱処理を真空中で行った場合、ガラスペースト中の有機成分が保護層７中に残存することを発明者らは見いだした。第１の実施例の場合では、有機バインダであるエチルセルロースを主成分とした有機物が１５重量％程度で残存しており、この有機成分が保護膜中に残存していることは、保護層７の断面をエネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ）、Ｘ線光電子分光（ＸＰＳ）または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）などの元素分析ができるもので観察することにより確認された。
【００２７】
以下、第１の比較例について説明する。  
第１の比較例では、上記の第１の実施例に対して、第２の工程Ｓ２において、保護層７の加熱処理を大気中で行い、その他の条件は第１の実施例と同じ条件で、サーマルヘッドを製作した。
【００２８】
これら、本発明の第１の実施例及び第１の比較例のサーマルヘッドについて、特性を評価した結果を、以下に説明する。  
表１は、本発明の第１の実施例及び第１の比較例のサーマルヘッドの特性を評価した結果を示す表である。両者は、保護層７の形成に用いられた材料及び焼成温度は同じで、焼成中の雰囲気が、それぞれ、真空中及び大気中、と異なっている。
【００２９】
【表１】
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【００３０】
表１において、平坦性は、保護層７の表面粗さＲａを触針式表面粗さ計で測定した結果を示している。表１から分かるように、第１の実施例及び第１の比較例とも、ガラスペースト中にフィラーを含有していないため平坦性は非常に良く、両者で差は認められなかった。
【００３１】
また、耐摩耗性は、保護層７の上を研磨し、所定の回数ごとに保護層７の研磨された深さを測定し、それを平均した研磨レート値を耐摩耗性の評価指数とした。  
表１から分かるように、第１の実施例のサーマルヘッドは、第１の比較例と比べて、研磨レートが約７６％であり、耐摩耗性が著しく向上した。このように、ガラス保護膜中に有機成分を含有させることにより、フィラーをガラスペーストに混合しないでも耐摩耗性が向上することを発明者らは発見した。ガラス成分より硬度が小さい有機物をガラス保護層７中に含有させることによってガラス保護層７の耐摩耗性が向上するのは、有機物が保護層７の表面の滑剤として機能することの他、ガラス保護層７中に分散した有機成分が保護層７への機械的負荷に対して緩衝効果を持つためだと考えられる。なお、この有機成分はガラス保護層７中にほぼ均一に分散されていることが望ましいため、ガラスペーストを構成するガラスフリットを均一に分散させる有機バインダは、この有機成分として好適である。特に、エチルセルロースやニトロセルロースは、ガラスフリットの均一分散の効果及び安定した塗膜性能を有することから、特に好適である。
【００３２】
さらに、第１の実施例と第１の比較例のサーマルヘッドの保護層７を、顕微鏡観察し、気泡の有無を評価した。表１に示すように、第１の実施例のサーマルヘッドは、真空中で保護層７を加熱処理しているため、気泡が無かったのに対し、第１の比較例では、大気中で保護層７を加熱処理したため、ガラスペースト中の溶剤の揮発やバインダ成分の燃焼によるガスが原因である気泡が発生した。この気泡は、ガラス保護層７の耐久性を劣化させ、結果として、サーマルヘッドの耐久性を劣化させる。
【００３３】
以上のように、第１の実施例のサーマルヘッドは、保護層７中に有機成分を含有させることにより、フィラーをガラス保護層７に添加しないでも高い耐摩耗性が得られた。このように、平坦性と高耐摩耗性を備え、気泡も発生ない保護層７を安価に実現でき、その結果、性能と耐久性の優れた電子デバイスが得られた。
【００３４】
次に、本発明の第１の実施形態に係わる第２の実施例について説明する。  
（第２の実施例）  
第２の実施例のサーマルヘッドは、第１の実施例に対し、第２の工程Ｓ２において、ガラス保護層７の加熱処理を真空中からＮ２中に変え、その他の条件は第１の実施例と同じ条件によりサーマルヘッドを製作した。このようにして製作されたサーマルヘッドをＳＥＭ観察することにより、保護層７中に有機成分が残存していることが確認できた。第２の実施例の場合この場合も、平坦性及び耐摩耗性は、第１の実施例と同様に高く、また気泡の発生もなかった。
【００３５】
第２の実施例のサーマルヘッドも、保護層７中に有機成分を含有させることにより、フィラーをガラス保護層７に添加しないでも高い耐摩耗性が得られた。このように、平坦性と高耐摩耗性を備え、気泡も発生ない保護層７を安価に実現でき、その結果、性能と耐久性の優れた電子デバイスが得られた。
【００３６】
以上にように、ガラス保護層（保護層）７の加熱処理をＮ２中で行った第２の実施例の場合も、第１の実施例のように真空中で行った場合と同様に気泡が発生しないことから、従来行われている大気中での保護層７の加熱焼成で発生する気泡は、有機成分の酸化・燃焼により発生したガスが主な原因となっていたと推測される。従って、このガスの発生は、保護層７の加熱処理を真空中だけでなく、Ｎ２などの不活性ガス中で行うことにより解消される。不活性ガスとしてはＮ２だけでなく、Ａｒ、Ｈｅ、Ｎｅなど、他の材料でもよい。
【００３７】
なお、本発明において、保護層７を形成するガラスペーストにおいて、それを構成する各部材の比率を例示すると、ガラスフリット＝５５〜７５重量％、有機バインダ（樹脂分）＝３〜５重量％、溶剤＝３０〜３５重量％である。これらは、ガラスフリットの塗布工程での安定性を含めた塗布性能と、塗布後加熱処理により形成されたガラス保護膜の平坦性、密着性、機械的強度、透湿性、保護性などから適正に選ばれ、上記の値にこだわらない。
【００３８】
また、加熱処理により形成されたガラス保護層７中においては、溶剤はほとんど消失し、加熱処理後のガラス保護層７は、ガラスフリットと残存する有機バインダがその成分となる。従って保護層７中の有機成分の含有量は、ガラスフリット及び残存有機バインダの合計に対する残存有機バインダの比率となる。本発明の場合、保護層７中の有機成分の含有量は、１重量％以上ないし１５重量％が適切である。１重量％未満では、気泡抑制と耐摩耗性向上の効果が小さく、１５重量％を超えると保護層としての機械的強度がかえって減少してしまう。
【００３９】
なお、有機バインダは、酸素がない状態でも高熱処理を行うと熱分解する。この熱分解温度以上の温度で、第２の工程Ｓ２の加熱処理を行うと、その加熱処理が真空中や不活性ガス中での加熱処理であっても有機バインダは熱分解により消失してしまい、本発明の効果を十分享受できない可能性がある。従って、第２の工程Ｓ２の加熱処理温度は、熱分解より低く設定することができる。ただし、ここで言う上記の熱分解温度及び加熱処理温度は、実質的な温度を意味しており、短時間であれば、加熱処理温度が熱分解温度を超えても、有機バインダを実質的に十分残存させることができ、本発明の効果は得られる。
【００４０】
また、保護層７に用いられる塗布型のガラスペーストとしては、ガラスフリットとして、各種の公知のものが使用でき、酸化物、窒化物など、または、これらの混合物から適宜選択して用いることができる。また、有機バインダとしては、エチルセルロース、ニトロセルロースなどのセルロース誘導体やイソデシルメタアクリレートなどの各種のアクリル系樹脂、またはこれらの混合物から適宜選択して用いることができる。また、溶剤としては、ジエチレングリコールモノエチエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、２，２，４−トリメチル１，３−ヒドロキシペンチルイソブチレート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、テトライソプロピルオルソチタネート、２−ブトキシエタノール、２−エトキシエタノール、α−テルピネオール、イソプロピルアルコール、２−プロパノール、トルエン、シクロヘキサン、メチルエチルケトンなどの各種のアルコール系、グリコエーテル系、炭化水素系、ケトン、エステルなど各種の有機溶剤またはこれらの混合物から適宜選択される。また、ガラスペースト中にＡｌ２Ｏ３などからなるフィラーを含んでいる場合、保護層７の耐摩耗性がさらに向上する。
【００４１】
なお、上記の第３の工程（腐食防止層６の形成）Ｓ３は必要に応じて設けられる。すなわち、腐食防止層６の機能は、第２の工程Ｓ２で設けられるガラス保護層７中の酸素や不純物によって抵抗発熱体４が腐食されることを防止するものであり、より信頼性を向上させるために設けられている。従って、本発明の実施にあたっては、電子デバイスの実用上の信頼性の要求に応じて、腐食防止層６を設ければ良い。腐食防止層６としては、各種のものを用いることができる。例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＳｉＯＮの他、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、Ｔａ２Ｏ５、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＡｌＯＮなどの酸化物及び窒化物、並びにこれらの混合物から適切に選択される。また、腐食防止層６の厚みは、０．２〜１．４μｍが好適である。また、その成膜はスパッタリング法の他、ＣＶＤ法や蒸着法などを用いても良い。また、本実施形態の例で述べたコンタクトホール１０は、フォトリソグラフィとエッチング技術によって形成することができる。このエッチングはＲＩＥ（Reactive Ion Etching）などのドライエッチングを用いてもよいし、ウエットエッチングでも良い、また、エッチング法ではなく、リフトオフ法により形成しても良い。
【００４２】
なお、上述の具体例においては、電子デバイスの応用例として、インクリボン方式のプリンタに適用するサーマルヘッドの例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、インクリボンを用いない感熱式プリンタに適用してもよい。さらには、サーマルヘッド（サーマルプリンタヘッド）以外にも、抵抗発熱体と保護層を有する各種電子デバイスに応用できる。
【００４３】
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、上述した各具体例に限定されるものではない。他の構造を持つ電子デバイス及びその製造方法にも使うことができる。また、実施形態及び実施例の説明で述べられた各種の材料や製造条件に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより、本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に含まれる。
【００４４】
また、各具体例のいずれか２つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたのも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に包含される。
【００４５】
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わるサーマルヘッドの構造を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係わるサーマルヘッドの製造方法を示すフローチャート図である。
【図３】本発明の第１の実施例のサーマルヘッドの素子構造を例示する部分断面図である。
【図４】本発明の第１の実施例のサーマルヘッドの素子構造を例示する部分斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施例のサーマルヘッドの製造工程の各段階の断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  サーマルヘッド（サーマルプリンタヘッド）    
２  絶縁基板  
３  ガラス層
３ａ  凸部
４  抵抗発熱体
５ａ、５ｂ  電極
６  腐食防止層
６ａ  凸部
７  保護層（ガラス保護層）
７ａ  凸部
【図１】
2010076158.tif 000004
【図２】
2010076158.tif 000005
【図３】
2010076158.tif 000006
【図４】
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【図５】
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