(57)【要約】【課題】光ディスクなどの年輪状痕等を低減可能とする。【解決手段】チャンバ１５により区画されたラッピングプレート３２上に被研磨部材であるスタンパ１の被研磨面である裏面１ｂを接触させ、ラッピングプレート３２の回転駆動により前記裏面１ｂを研磨する研磨方法であって、チャンバ１５内に、ゲージ圧力を０．０１ＭＰａから０．５ＭＰａの間に設定した圧縮空気を導入して前記スタンパ１を前記ラッピングプレート３２へ押圧する。ラッピングプレート３２を回転駆動することと、チャンバ１５内に供給する加圧流体のゲージ圧力を０．０１ＭＰａから０．５ＭＰａの間に設定することとの協働によりスタンパ１の裏面１ｂのＲａの値を０．０２以下とすることを特徴とする。【選択図】図８
2010184336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラッピングプレート上に被研磨面を接触させた板状の被研磨部材を内包するチャンバを有し、前記ラッピングプレートの回転駆動により前記被研磨面を研磨する研磨方法であって、
前記チャンバ内に、ゲージ圧力を０．０１ＭＰａから０．５ＭＰａの間に設定した加圧流体を導入して前記被研磨部材を前記ラッピングプレートへ押圧する、
ことを特徴とする研磨方法。
【請求項２】
請求項１記載の研磨方法であって、
前記被研磨部材を、板状部材とし、
前記板状部材を前記ラッピングプレートの回転駆動に伴って自転可能に保持させ、前記ラッピングプレートを回転駆動しつつ前記板状部材を自転させる、
ことを特徴とする研磨方法。
【請求項３】
請求項１記載の研磨方法により前記被研磨面が研磨された板状の被研磨部材。
【請求項４】
請求項２記載の研磨方法により前記被研磨面が研磨された微細転写用のスタンパ。
【請求項５】
請求項１又は２記載の研磨方法であって、
前記加圧流体が空気である、
ことを特徴とする研磨方法。
【請求項６】
請求項３記載の板状の被研磨部材であって、
前記被研磨面の表面粗さの算術平均粗さ（Ｒａ）の値がＲａ≦０．０２である、
ことを特徴とする板状の被研磨部材。
【請求項７】
請求項４記載の微細転写用のスタンパであって、
前記被研磨面の表面粗さの算術平均粗さ（Ｒａ）の値がＲａ≦０．０２である、
ことを特徴とする微細転写用のスタンパ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、光ディスクなど微細転写用のスタンパをはじめ各種の板状部材等を研磨する研磨方法、板状の被研磨部材、微細転写用のスタンパに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、光ディスクなどは、スタンパを取り付けた金型のキャビティに溶融樹脂を射出充填することによって作製される。すなわち、この射出充填によりディスク基板の成形及びスタンパ表面形状のディスク基板への転写を行わせる。
【０００３】
このような射出成形によりディスク基板に表面形状（ピットまたはグルーブ）を転写させるスタンパには、原盤としての精度、裏面（非記録面）の平滑性、射出成形時の耐久性が要求される。そのため、スタンパは、一般的にニッケル電鋳によって作製されている。
【０００４】
そして、とくに、スタンパ裏面の平滑性は、作製されるディスク基板の特性に大きな影響を及ぼし、スタンパ裏面の粗さがディスク基板の精度に影響していた。
【０００５】
また、このような問題は、光ディスクなどのスタンパに限らず、インプリント用の矩形のスタンパ、携帯電話などに使用される導光板用のスタンパにおいても同様であった。
【０００６】
これに対し、本願発明者等は、チャンバ内に加圧流体を供給しスタンパ等の板状の被研磨部材を押圧することによりスタンパ裏面の被研磨面の研磨を行わせる研磨治具、裏面研磨方法及び裏面研磨機を既に提案した。（特許文献１参照）
しかしながら、このように高度な精度で研磨したスタンパを用いて光ディスクの転写を行わせても、その精度向上に限界があった。
【０００７】
例えば、前記のように高精度に裏面研磨したスタンパは、一見すると精度的に問題はないが、光ディスクの転写を行わせてその表面を観察すると、いわゆる年輪状痕が現れており、この年輪状痕が光ディスク品質精度に影響していると考えられる。
【０００８】
また、前記裏面研磨機により研磨したインプリント用のスタンパによりバイオチップ等を転写した場合でも、やはり表面にスジが観察され、このスジがバイオチップ品質精度に影響していると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−９０４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明が解決しようとする問題点は、光ディスクなどの年輪状痕やバイオチップ等のスジ等により精度向上に限界があった点である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、光ディスクなどの年輪状痕等を低減可能とするため、ラッピングプレート上に被研磨面を接触させた板状の被研磨部材を内包するチャンバを有し、前記ラッピングプレートの回転駆動により前記被研磨面を研磨する研磨方法であって、  前記チャンバ内に、ゲージ圧力を０．０１ＭＰａから０．５ＭＰａの間に設定した加圧流体を導入して前記被研磨部材を前記ラッピングプレートへ押圧することを研磨方法の最も主要な特徴とする。
【００１２】
本発明の板状の被研磨部材及び微細転写用のスタンパは、前記被研磨面の表面粗さの算術平均粗さ（Ｒａ）の値がＲａ≦０．０２であることを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、ラッピングプレート上に被研磨面を接触させた板状の被研磨部材を内包するチャンバを有し、前記ラッピングプレートの回転駆動により前記被研磨面を研磨する研磨方法であって、前記チャンバ内に、ゲージ圧力を０．０１ＭＰａから０．５ＭＰａの間に設定した加圧流体を導入して前記被研磨部材を前記ラッピングプレートへ押圧する。
【００１４】
このため、ラッピングプレートを回転駆動することと、チャンバ内に供給する加圧流体のゲージ圧力を０．０１ＭＰａから０．５ＭＰａの間に設定することとの協働により板状部材の被研磨面のＲａの値を０．０２以下とすることができる。
【００１５】
被研磨面の表面粗さの算術平均粗さ（Ｒａ）の値がＲａ≦０．０２である。
【００１６】
このため、ＢＤ（ブルーレイディスク）等のスタンパとして使用したときでも、いわゆる年輪状痕を大きく低減させ、十分な精度を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明によるスタンパの研磨治具の一実施形態を示す縦断面図である。（実施例１）
【図２】スタンパの拡大断面図である。（実施例１）
【図３】スタンパの研磨治具の他の例を示す縦断面図である。（実施例１）
【図４】図３の要部の拡大断面図である。（実施例１）
【図５】スタンパの裏面研磨機の例を示す平面図である。（実施例１）
【図６】図５の裏面研磨機の縦断面図である。（実施例１）
【図７】図６の要部の拡大断面図である。（実施例１）
【図８】従来例でのスタンパ裏面のシャドーグラフ写真（（Ａ）上段）と同スタンパで作成された成形基板のシャドーグラフ写真（（Ａ）下段）及び本発明実施例により研磨されたスタンパ裏面のシャドーグラフ写真（（Ｂ）上段）と同スタンパで作成された成形基板のシャドーグラフ写真（（Ｂ）下段）である。
【図９】従来の裏面研磨方法での表面粗さの測定値データの（Ａ）うねり補正前と（Ｂ）うねり補正後である。（従来例）
【図１０】本発明実施例の裏面研磨方法での表面粗さの測定値データの（Ａ）うねり補正前と（Ｂ）うねり補正後である。（実施例１）
【図１１】本発明実施例による研磨前と研磨後のスタンパの厚さの異なる角度における半径方向での値（Ａ）及びその研磨量（Ｂ）である。（実施例１）
【図１２】ＢＤ−Ｒ（追記型ブルーレイディスク）のＬＢＡ（ロジカルブロックアドレッシング）に対するＴＥ（トラッキングエラー）及びＦＥ（フォーカスエラー）の値の従来例と本発明実施例での値である。
【図１３】図１２のデータをＢＤ−Ｒのディスク板面上に濃淡によって値を表したものである。（実施例１）
【図１４】導光板の構造をスタンパと共に示す説明図であり、（Ａ）は、スタンパにより一側面に反射加工がなされた導光板を光源と共に示す側面図、（Ｂ）は、同上面図である。（実施例２）
【図１５】矩形の板状部材を研磨する際の研磨機の平面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）である。
【図１６】矩形の板状部材の平面図と測定位置を示す図である。
【図１７】矩形の板状部材の研磨量のグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
光ディスクなどの年輪状痕等を低減可能とするという目的を、板状部材等をラッピングプレートへ押圧する加圧流体の圧力を０．０１ＭＰａから０．５ＭＰａの間に設定し、被研磨面の算術平均粗さＲａの値を０．０２以下とすることで実現した。
【実施例１】
【００１９】
［研磨機］
図１は、この発明の実施例に係り、板状部材の研磨治具を示す縦断面図、図２は板状部材としてのスタンパの拡大断面図である。
【００２０】
この研磨治具１０は、後述するラッピングプレートに裏面（非記録面）１ｂが載置される板状の被研磨部材としてのスタンパ１を内包するチャンバ１５を有し、かつ、このチャンバ１５内に加圧流体（例えば圧縮空気）を導入する加圧流体導入部１６を備えたものである。
【００２１】
すなわち、研磨治具１０は、後述するラッピングプレートに裏面１ｂが載置されるスタンパ１の周囲を囲むリング部１１と、リング部１１の上方を覆う蓋部１４と、蓋部１４の中央に配置され、リング部１１および蓋部１４により形成されるチャンバ１５内に加圧流体を導入する加圧流体導入部１６とを備えている。
【００２２】
加圧流体導入部１６には、図示しない加圧流体（例えば圧縮空気）源が、所要の圧力調整機構を介して接続される。そのため、加圧流体導入部１６からチャンバ１５内に、例えば所要圧力の圧縮空気を導入することができる。
【００２３】
この加圧流体は、そのゲージ圧力が０．０１ＭＰａから０．５ＭＰａの間の一定値に加圧装置（不図示）によって加圧される。
【００２４】
スタンパ等の薄い板状物には反りが存在するので、この反りを制御するにはある程度の圧力が必要である。その一方で面圧が上がりすぎることにより表面粗度が悪化したり、研磨装置自体に過大な付加を与えてしまう問題があるため、加圧の度合いには限界があり、できるだけ低い圧力で加圧して加工するのが理想である。しかし、反りのあるスタンパには、圧力を上げて平面に強制して加工するのが一番の対策であるため、スタンパの反りの度合いにより、反りをおさえることが可能とする最低必要な圧力を選択する。その値が、前記したゲージ圧力が０．０１ＭＰａから０．５ＭＰａという範囲である。
【００２５】
図２に示すように、微細転写用のスタンパ１は記録面１ａに、例えばオレフィン系ゴムなどの保護膜２が施されている。スタンパ１の記録面１ａには、ディスク基板に転写させるピットまたはグルーブが形成されているため、記録面１ａに施された保護膜２は、平坦でなく、細かくて不規則な凹凸がともなう。
【００２６】
研磨治具１０は、上記のように構成したので、加圧流体導入部１６からチャンバ１５内に導入した加圧空気の圧力で、スタンパ１の裏面１ｂを後述するラッピングプレートに押圧することができる。
【００２７】
そのため、スタンパ１の記録面１ａには一切接触することなく、スタンパ１の裏面（非記録面）１ｂを研磨することができる。しかも、スタンパ１の記録面１ａに施された保護膜２に細かくて不規則な凹凸があっても、その影響を受けることが全くない。
【００２８】
図３は、この発明によるスタンパの研磨治具の他の例を示す縦断面図、図４は要部の拡大断面図である。
【００２９】
この研磨治具２０は、後述するラッピングプレートに裏面１ｂが載置されるスタンパ１の周囲を囲むリング部２１と、リング部２１の上方を覆う蓋部２４と、蓋部２４の中央に配置され、リング部２１および蓋部２４により形成されるチャンバ２５内に加圧流体（例えば圧縮空気）を導入する加圧流体導入部２６とを備えている。
【００３０】
また、リング部２１は、下端部分に、所要のクリアランスＣＬをもってスタンパ１の周縁部分１ｃを収容する環状収容部２２を備えている。
【００３１】
リング部２１の下端面２１ａからの環状収容部２２の高さは、環状収容部２２にスタンパ１の周縁部分１ｃを収容したとき、スタンパ１の裏面１ｂがリング部２１の下端面２１ａと実質的に同一高さとなるように設定されている。
【００３２】
また、リング部２１は、環状収容部２２のやや上方に、加圧流体を逃がす逃がし孔２３を備えている。逃がし孔２３は、複数個（例えば８個）が、リング部２１の円周方向に沿って均等に配置されている。
【００３３】
この研磨治具２０の場合も、加圧流体導入部２６には、図示しない加圧流体（例えば圧縮空気）源が、所要の圧力調整機構を介して接続される。そのため、加圧流体導入部２６からチャンバ２５内に、ゲージ圧力が０．０１ＭＰａから０．５ＭＰａの間の圧縮空気を導入することができる。
【００３４】
この研磨治具２０は、上記のように構成したので、加圧流体導入部２６からチャンバ２５内に導入したゲージ圧力が０．０１ＭＰａから０．５ＭＰａの間の圧縮空気の圧力で、スタンパ１の裏面１ｂを後述するラッピングプレートに押圧することができる。
【００３５】
そのため、スタンパ１の記録面１ａには一切接触することなく、スタンパ１の裏面（非記録面）１ｂを研磨することができる。しかも、スタンパ１の記録面１ａに施された保護膜２に細かくて不規則な凹凸があっても、その影響を受けることが全くない。
【００３６】
図５は、スタンパの裏面研磨機の例を示す平面図、図６は縦断面図、図７は要部の拡大断面図である。
【００３７】
この裏面研磨機３０は、ラッピングプレート３２と、研磨治具１０または２０と、研磨治具１０または２０を位置規制する規制部材３３とを備えている。
【００３８】
ラッピングプレート３２は、フレーム３１のほぼ中央に水平に配置され、図示しないモータの駆動により、中心のまわりを一方向（図５の矢印Ａ方向）に回転する円盤状のものである。
【００３９】
また、ラッピングプレート３２は、表面に螺旋状の溝（図示省略）が形成されていて、この表面に、遊離砥粒を分散させた図示しない研磨剤が供給されてラッピングを行うものである。
【００４０】
規制部材３３は、ラッピングプレート３２に載置した研磨治具１０または２０が、ラッピングプレート３２の回転にともなってその回転方向（図５の矢印Ａ方向）に移動しないよう規制し、自転可能に保持するものである。
【００４１】
そのため、規制部材３３は、フレーム３１の天板に固定された基部からラッピングプレート３２の上方所定高さをほぼ水平に延びるアーム３４と、アーム３４に回転自在に取り付けられた２個のローラ３５，３５とで構成される。
【００４２】
この規制部材（ローラアーム）３３は、２個のローラ３５，３５が研磨治具１０または２０を支えることで、研磨治具１０または２０が図５の矢印方向に移動しないよう位置規制するとともに、研磨治具１０または２０がその位置で中心のまわりを回転（自転）することを許容する。
【００４３】
この裏面研磨機３０は、つぎのようにしてスタンパの裏面研磨を行う。
【００４４】
すなわち、ラッピングプレート３２をモータの駆動により図５の矢印Ａ方向に回転させながら、研磨治具１０（または２０）のチャンバ１５内にスタンパ１をその裏面１ｂを下向きに内包してラッピングプレート３２に載置し、ローラアーム３３で位置規制する。
【００４５】
このとき、ラッピングプレート３２が図５の矢印Ａ方向に回転していることから、ローラアーム３３で位置規制された研磨治具１０は、その重量が充分重くてラッピングプレート３２の動きに追従するため、ラッピングプレート３２の外周側から比較的大きい回転モーメントを受ける一方、内周側から比較的小さい回転モーメントを受けることで、図５の矢印Ｂ方向に回転（自転）する。
【００４６】
これに対し、研磨治具１０のチャンバ１５内に内包されたスタンパ１は、その重量が非常に軽量であるため、ラッピングプレート３２の動きに追従したりしなかったりすることが予想される。
【００４７】
この状態で、チャンバ１５内に圧縮空気を導入してその圧力でスタンパ１の裏面１ｂをラッピングプレート３２に押圧する。
【００４８】
すなわち、チャンバ１５内に導入された加圧空気の圧力は、リング部１１の内面および蓋部１４の下面に作用するとともに、スタンパ１の記録面１ａに作用して、スタンパ１の裏面１ｂをラッピングプレート３２に押圧する。
【００４９】
この押圧力によって、スタンパ１は、ラッピングプレート３２の動きに追従するようになり、ラッピングプレート３２の外周側から比較的大きい回転モーメントを受ける一方、内周側から比較的小さい回転モーメントを受けることで、図５の矢印Ｃ方向に回転（自転）する。
【００５０】
同時に、ラッピングプレート３２が図５の矢印Ａ方向に回転していることから、スタンパ１は、ラッピングプレート３２の中心に対して相対的に回転（公転）する。
【００５１】
これにより、スタンパ１の裏面１ｂは、ラッピングプレート３２に対して自転と公転を行うことで、偏りなく均一に研磨される。
【００５２】
また、チャンバ１５内に導入された圧縮空気は、図７に示すように、研磨治具１０がラッピングプレート３２から浮き気味になって、リング部１１の下端面１１ａがラッピングプレート３２の表面から微少間隔ｄだけ離れることで、過剰分がこの微少間隔ｄからチャンバ１５外へ抜ける。
【００５３】
これにより、チャンバ１５内でスタンパ１の記録面１ａに作用する圧縮空気の圧力は、ほぼ一定に保たれる。
【００５４】
このときの微少間隔ｄは、スタンパ１の厚さより小さいことが必要であり、これは、加圧流体導入部１６が接続される図示しない加圧空気源との間の圧力調整機構によって調整、設定される。
【００５５】
そして、研磨治具１０は、ラッピングプレート３２から浮き気味になることで、それまでのようにラッピングプレート３２の動きに追従できなくなり、図５の矢印Ｂ方向に回転（自転）する速度が大幅に低下する。
【００５６】
したがって、研磨治具１０の回転（自転）速度が低下するのを目で見ることによって、チャンバ１５内の加圧空気の圧力が一定レベルに達したことを確認することができる。
【００５７】
また、研磨治具１０に代えて、研磨治具２０を使用する場合も同様である。
【００５８】
この場合も、チャンバ２５内に導入された加圧空気の過剰分は、研磨治具２０がラッピングプレート３２から浮き気味になって、リング部２１の下端面２１ａがラッピングプレート３２の表面から微少間隔（ｄ）だけ離れることで、この微少間隔（ｄ）からチャンバ２５外へ抜ける。
【００５９】
リング部２１に形成した複数の逃がし孔２３は、ここから加圧空気が噴き出していることを、目で見たり、指先で触れたりして、確認することができる。
【００６０】
そして、この場合も、研磨治具２０の回転（自転）速度が低下するのを目で見ることによって、チャンバ２５内の加圧空気の圧力が一定レベルに達したことを確認することができる。
【００６１】
さらに、チャンバ１５，２５内のスタンパ１の回転の様子をより確実に観察できるように、研磨治具１０，２０の蓋部１４，２４の全部または一部を透明な材料で構成するとともに、スタンパ１の保護膜２に回転状態の観察が容易な幾何学模様などを施してもよい。
［スタンパ］
図８に従来例でのスタンパ裏面のシャドーグラフ写真（（Ａ）上段）と同スタンパで作成された成形基板のシャドーグラフ写真（（Ａ）下段）及び本発明実施例により研磨されたスタンパ裏面のシャドーグラフ写真（（Ｂ）上段）と同スタンパで作成された成形基板のシャドーグラフ写真（（Ｂ）下段）を示す。図から明らかなように、本発明実施例のスタンパ裏面は、従来例によるスタンパ裏面に対して高精度にフラット化している。スタンパを用いて樹脂転写した成形基板は、年輪状痕が大きく低減した。
【００６２】
図９に従来例により研磨されたスタンパ裏面の表面粗さの測定値（Ａ）と、当該表面粗さの測定値の測定方向での面のうねりを補正した値（Ｂ）のグラフを示す。
【００６３】
図９（Ａ）の測定条件及び測定結果を以下の表１に、図９（Ｂ）の測定条件及び測定結果を表２に示す。
【００６４】
【表１】
2010184336.tif 000003
【００６５】
【表２】
2010184336.tif 000004
【００６６】
さらに図１０に本発明実施例により研磨されたスタンパ裏面の表面粗さの測定値（Ａ）と、当該表面粗さの測定値の測定方向での面のうねりを補正した値（Ｂ）のグラフを示す。
【００６７】
図１０（Ａ）の測定条件及び測定結果を以下の表３に、図１０（Ｂ）の測定条件及び測定結果を表４に示す。
【００６８】
【表３】
2010184336.tif 000005
【００６９】
【表４】
2010184336.tif 000006
【００７０】
図９及び図１０の比較により、本発明実施例によるスタンパ裏面の表面の平滑度が大きく向上していることがわかる。
【００７１】
本発明実施例による裏面研磨方法による加工前と加工後のスタンパの表面粗さ（面粗度）の算術平均粗さ（Ｒａ）の測定値を以下の表５に示す。表５よりわかるように、４５個のサンプルの二つの測定部における結果より、本発明実施例による加工前のＲａの最大値が０．６３４０であったものが、本発明実施例による加工によりＲａの最大値が０．０１９９になっていることが示されている。
【００７２】
このことから、本発明実施例による裏面研磨方法により、ＢＤ（ブルーレイディスク）に必要なスタンパの裏面の表面粗さの精度が得られていることがわかる。
【００７３】
【表５】
2010184336.tif 000007
【００７４】
次に、本発明実施例による研磨がＢＤ（ブルーレイディスク）の全面にわたって平滑面が得られることについて、測定データを示すとともに説明する。
【００７５】
図１１（Ａ）は本発明実施例による研磨前と研磨後のスタンパの半径方向の厚さを０°、９０°、１８０°、２７０°と異なる４つの中心角において測定したデータのグラフである。同図の横軸は、半径方向の内周から外周への距離、縦軸は、スタンパの厚さである。
【００７６】
また、図１１（Ｂ）には、図１１（Ａ）の研磨前から研磨後のデータを差し引いた値を研磨量として示したグラフである。同図の横軸は、同じく半径方向の内周から外周への距離、縦軸は、スタンパの研磨量である。
【００７７】
このグラフからわかるように、半径方向の異なる角度（０°、９０°、１８０°、２７０°）においても大きく差がなく平滑性が得られた。
【００７８】
以上のように、本発明実施例による研磨がＢＤ（ブルーレイディスク）の全面にわたって有効であることが示された。
【００７９】
図１２にＢＤ−Ｒ（追記型ブルーレイディスク）のＬＢＡ（ロジカルブロックアドレッシング）に対するＴＥ（トラッキングエラー）及びＦＥ（フォーカスエラー）の値の従来例と本発明実施例での値を示す。
【００８０】
精度の高さが要求されるＢＤ−Ｒ（追記型ブルーレイディスク）におけるトラッキングエラーとフォーカスエラーの値について、データの並びの順であるＬＢＡ毎にその値を計測して示した。
【００８１】
本発明実施例のトラッキングエラーに関して、面の平滑度以外の別要因によるトラッキングエラーの値がＬＢＡの最後半部に現れてはいるが、当該部分を除いた全ての領域において、トラッキングエラー及びフォーカスエラーの両方において、従来例を下回る良好な結果が得られているのがわかる。
【００８２】
図１３に、図１２での測定データをＢＤ−Ｒ（追記型ブルーレイディスク）のディスク板面の二次元上に濃淡によって表したものである。色の濃い方がエラー値の高いことを示し、本発明実施例では、基板面全体にわたってトラッキングエラー及びフォーカスエラーの両方の値が低いことがわかる。
［実施例１の効果］
本発明実施例は、チャンバ１５により区画されたラッピングプレート３２上に板状の被研磨部材であるスタンパ１の被研磨面である裏面１ｂを接触させ、該ラッピングプレート３２の回転駆動により前記裏面１ｂを研磨する研磨方法であって、前記チャンバ１５内に、ゲージ圧力を０．０１ＭＰａから０．５ＭＰａの間に設定した加圧流体である圧縮空気を導入して前記スタンパ１を前記ラッピングプレート３２へ押圧する。
【００８３】
このため、ラッピングプレート３２を回転駆動することと、チャンバ１５内に供給する圧縮空気のゲージ圧力を０．０１ＭＰａから０．５ＭＰａの間に設定することとの協働によりスタンパ１の裏面１ｂのＲａの値を０．０２以下とすることができた。
【００８４】
したがって、ＢＤ（ブルーレイディスク）等のスタンパ１として使用したとき、いわゆる年輪状痕を大きく低減させることができ、ＢＤ（ブルーレイディスク）等の高精度な品質を十分に満足させることができた。
【実施例２】
【００８５】
本発明の実施例２に、実施例１のようなディスク形状ではなく、矩形板状の被研磨部材としての導光板用のスタンパ１Ａについて説明する。
【００８６】
導光板とは液晶パネルのような非発光型素子の裏面から光を透過させるために、矩形の板状の部材の端面から光を導入して、液晶パネルの平面内に光を導くための部材である。導光板によりディスプレイの薄型と面内の輝度の均一性を達成可能となり、フラットパネルディスプレイの基板技術のひとつである。
【００８７】
図１４は、導光板の構造をスタンパと共に示す説明図であり、（Ａ）は、スタンパにより一側面に反射加工がなされた導光板を光源と共に示す側面図、（Ｂ）は、同上面図である。
【００８８】
図１４（Ａ）では、導光板５５の反射加工面に呼応する向きに配置したスタンパ１Ａを点線で示す。この図１４（Ａ）のように、光源５１からの光は、導光板５５の側面から導光板内に導入され、導光板５５にスタンパによって加工された反射溝５７により反射された光が、導光板５５の上面に取り付けられた拡散シート５３にあたり、導光板５５の上面に拡散され、液晶パネル等に導かれる。図面では理解のために、拡散シート５３と導光板５５とは離れているが、実際には接着されている。
【００８９】
反射溝５７は、光源に近いところでは溝と溝との間隔が粗く、光源から遠くなるに従って、その間隔がせまくなっている。これは、光源から遠いところでも平面内の明るさが均一とする目的のためになされている。
【００９０】
図１４では、理解のために反射溝５７は、十数本でまた、溝の大きさも拡大して示してあるが、実際には反射溝はミクロン単位の細かい溝が何万本単位でスタンパ１Ａにより微細転写される。
【００９１】
この導光板５５の作製のためのスタンパ（被研磨部材）１Ａの形状は、導光板５５の矩形形状に合わせて矩形であっても良く、また、その反射溝５７の形状の平滑性の度合いを得るために実施例１と同じ方法で研磨される。
【００９２】
図１５に矩形のスタンパ１Ａを研磨する裏面研磨機３０について示す。
【００９３】
裏面研磨機３０上に矩形のスタンパ１Ａが載置されている。図１５（Ａ）は、その上面図、図１５（Ｂ）は断面図である。この場合研磨治具１０のチャンバ１５の形状は図１と同じく円柱状のチャンバであってもよいし、又、矩形のスタンパ１Ａの形状に合わせた直方体のチャンバであってもよい。又、チャンバの下端のエッジの構造は、図３及び４を用いて説明した環状収容部２２を有する構造であってもよいし、有さない構造であってもよい。
【００９４】
実施例１と同様にして、導光板用のスタンパ１Ａでは、その裏面１Ａｂがラッピングプレート３２に接触するよう載置される。この載置状態でスタンパ１Ａは、チャンバ１５内に内包される。チャンバ１５内には、ゲージ圧力を０．０１ＭＰａから０．５ＭＰａの間に設定した圧縮空気が導入され、スタンパ１Ａが前記ラッピングプレート３２へ押圧される。ラッピングプレート３２の回転（矢印Ａ）により、研磨治具１０が回転し（矢印Ｂ）、同じく矩形のスタンパ１Ａが回転（矢印Ｃ）して裏面が研磨される。
【００９５】
矩形のスタンパ１Ａの研磨前後の厚さと研磨後の表面粗さの測定を行った。
【００９６】
図１６に研磨を行った矩形のスタンパ１Ａの平面形状と厚さ及び表面粗さの測定点を示す。矩形のスタンパ１Ａは、縦横のサイズが１０５ｍｍ×７５ｍｍである。スタンパ１Ａの中心点Ｅにおいて、研磨後の表面粗さＲａと、図１６に示すＡからＪの９点において、研磨前後の厚さを測定した。測定結果を以下の表６に示す。測定は試作１から試作４までの４体において行った。
【００９７】
【表６】
2010184336.tif 000008
【００９８】
上記表６の  研磨量＝研磨前の厚さ−研磨後の厚さ  をグラフ化し、図１７に示す。
【００９９】
表６の結果より、矩形のスタンパ１Ａの被研磨面においても、表面粗さの算術平均粗さ（Ｒａ）の値が０．０２を下回る結果が得られているのがわかる。
【０１００】
［実施例２の効果］
以上より、本発明実施例による研磨方法により、矩形の転写用のスタンパ１Ａにおいても、表面粗さの算術平均粗さ（Ｒａ）の値を０．０２以下にすることが可能である。その結果、導光板５５の反射溝５７をこのスタンパ１Ａにより転写するときは、スジの発生を大きく低減させることができ、導光板５５による照度むらを発生させず、照度向上を図ることが可能となる。
【０１０１】
［その他］
被研磨部材である矩形状のスタンパとしては、導光板５５用のスタンパ以外に、インプリント用のスタンパとしての応用も可能である。この場合、転写されるバイオチップ等の表面のスジ発生を大きく減少させて品質を向上させることができる。
【符号の説明】
【０１０２】
１  スタンパ（被研磨材、板状部材）
１Ａ  導光板用の矩形のスタンパ（板状の被研磨部材）（実施例２）
１ａ  記録面
１ｂ  裏面（非記録面）
１ｃ  周縁部分
２  保護膜
１０，２０  研磨治具
１１，２１  リング部
１１ａ，２１ａ  下端面
２２  環状収容部
２３  逃がし孔
１４，２４  蓋部
１５，２５  チャンバ
１６，２６  加圧流体導入部
３０  裏面研磨機
３１  フレーム
３２  ラッピングプレート
３３  規制部材（ローラアーム）
３４  アーム
３５  ローラ
５５  導光板（実施例２）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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