(57)【要約】【課題】ＯＤＦ法を用いて形成される液晶パネル等の電気光学パネルを製造する際の外周シール部の液ダレによる悪影響を好適に抑制する。【解決手段】電気光学パネル（１）の製造方法は、複数のメインシール部（５２）を囲むように第１大型基板（２１０）上におけるパネル形成領域（８０）の周辺領域に、第１外周シール部（６３）を形成する第１シール形成工程と、第２大型基板（２２０）上におけるパネル形成領域（８０）の周辺領域に、第２外周シール部（６４）を形成する第２シール形成工程と、第１大型基板と第２大型基板とを相互に貼り合わせる貼合工程とを備える。【選択図】図９
2010164730.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１大型基板上のパネル形成領域を構成する複数の領域の夫々に枠状に形成された複数
のメインシール部の夫々によって囲まれた領域の各々に電気光学物質を滴下した後、前記
囲まれた領域の各々において前記第１大型基板及び第２大型基板間に前記電気光学物質が
封止されるように前記第１大型基板及び前記第２大型基板を相互に貼り合わせることによ
って、複数の電気光学パネルを製造する電気光学パネルの製造方法であって、
前記複数のメインシール部を囲むように前記第１大型基板上における前記パネル形成領
域の周辺領域に、第１外周シール部を形成する第１シール形成工程と、
前記第２大型基板上における前記パネル形成領域の周辺領域に、第２外周シール部を形
成する第２シール形成工程と、
前記第１大型基板と前記第２大型基板とを相互に貼り合わせる貼合工程と
を備えることを特徴とする電気光学パネルの製造方法。
【請求項２】
前記第１シール形成工程は、前記第１外周シール部の一部と前記第２外周シールの一部
とが前記第１大型基板の法線方向に沿って重なるように前記第１外周シール部を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の電気光学パネルの製造方法。
【請求項３】
前記第２シール形成工程は、前記第２外周シール部の一部と前記第１外周シールの一部
とが前記第２大型基板の法線方向に沿って重なるように前記第２外周シール部を形成する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学パネルの製造方法。
【請求項４】
前記第１シール形成部は、少なくとも一つの前記第１外周シール部の一部と前記第２外
周シールの一部とが前記第１大型基板の法線方向に沿って重なるように２つ以上の前記第
１外周シール部を形成することを特徴とする請求項１に記載の電気光学パネルの製造方法
。
【請求項５】
前記第２シール形成部は、少なくとも一つの前記第２外周シール部の一部と前記第１外
周シールの一部とが前記第２大型基板の法線方向に沿って重なるように２つ以上の前記第
２外周シール部を形成することを特徴とする請求項１又は４に記載の電気光学パネルの製
造方法。
【請求項６】
前記第１シール形成工程は、前記第１外周シール部と前記第２外周シールとが前記第１
大型基板の法線方向に沿って同一位置に形成されるように前記第１外周シール部を形成す
ることを特徴とする請求項１に記載の電気光学パネルの製造方法。
【請求項７】
前記第２シール形成工程は、前記第２外周シール部と前記第１外周シールとが前記第２
大型基板の法線方向に沿って同一位置に形成されるように前記第２外周シール部を形成す
ることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学パネルの製造方法。
【請求項８】
前記第１シール形成部は、少なくとも一つの前記第１外周シール部と前記第２外周シー
ルの一部とが前記第１大型基板の法線方向に沿って同一位置に形成されるように２つ以上
の前記第１外周シール部を形成することを特徴とする請求項１に記載の電気光学パネルの
製造方法。
【請求項９】
前記第２シール形成部は、少なくとも一つの前記第２外周シール部と前記第１外周シー
ルの一部とが前記第２大型基板の法線方向に沿って同一位置に形成されるように２つ以上
の前記第２外周シール部を形成することを特徴とする請求項１又は８に記載の電気光学パ
ネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、液晶滴下貼り合わせ方式（One Drop Filling：ＯＤＦ法）によって
製造される液晶パネル等の電気光学パネルを製造可能な電気光学パネルの製造方法の技術
分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気光学パネルの一例である液晶パネルを製造する際には、種々の電極や薄膜
トランジスタアレイ、及び各種駆動回路等が設けられた素子基板と素子基板と対向する対
向基板のいずれか一方の基板にシール材料からなるメインシール部が形成され、一対の基
板のいずれか一方の基板に液晶材料を滴下した後に、素子基板と対向基板とを真空下で貼
り合わせることによって貼り合わせ基板を形成する液晶滴下貼り合わせ方式（ＯＤＦ法）
が用いられる場合がある。ＯＤＦ法によれば、液晶材料をパネル内に封じ込め、且つ２枚
の基板を相互に強固に接着することを目的として、ディスペンサー等の供給手段を用いて
基板にメインシール部を枠状に形成し、当該枠状に形成されたメインシール部を硬化させ
る。より具体的には、例えば、ＵＶ光等の光を未硬化のメインシール部に照射することに
よって、当該メインシール部を硬化させる。また、液晶パネル等の電気光学パネルを製造
する際には、外周シール部を介して一対の大型基板を貼り合せた後、当該貼り合わせ基板
を複数の部分に分離（多面取り）し、当該大型基板より小さいサイズを有する複数の液晶
パネルを並行して製造することも可能である。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１０６１０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ＯＤＦ法を用いた一般的な電気光学パネルの製造方法では、電気光学パ
ネルが形成されるパネル形成領域全体を囲うように形成される外周シール部は、一対の大
型基板のうちの一方の基板にのみ形成される。ここで、一対の大型基板を貼り合わせる前
の段階では、個々の電気光学パネルの電気光学物質封止領域を囲うように形成されるメイ
ンシール部がプリベークによってある程度硬化される一方で、外周シール部は硬化されな
い。つまり、一対の大型基板を貼り合わせる前の段階では、メインシール部の粘性が高い
一方で、外周シール部の粘性は低い。このため、一対の大型基板を実際に貼り合わせる段
階で、外周シール部に液ダレ等が発生し、所定の高さを維持することができなくなってい
る場合がある。言い換えれば、液ダレ等によって、外周シール部の高さが、メインシール
部の高さよりも低くなってしまう場合がある。この場合、外周シール部が一対の大型基板
の双方に確実に密着しなくなってしまいかねない。これは、適切な差圧が得られず、その
結果所望のセルギャップが得られないという技術的な問題点にもつながる。
【０００５】
本発明は上記問題点等に鑑みてなされたものであり、例えば、ＯＤＦ法を用いて形成さ
れる液晶パネル等の電気光学パネルを製造する際の外周シール部の液ダレによる悪影響を
好適に抑制する電気光学パネルの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電気光学パネルの製造方法は、第１大型基板上のパネル形成領域を構成する複
数の領域の夫々に枠状に形成された複数のメインシール部の夫々によって囲まれた領域の
各々に電気光学物質を滴下した後、前記囲まれた領域の各々において前記第１大型基板及
び第２大型基板間に前記電気光学物質が封止されるように記第１大型基板及び前記第２大
型基板を相互に貼り合わせることによって、複数の電気光学パネルを製造する電気光学パ
ネルの製造方法であって、前記複数のメインシール部を囲むように前記第１大型基板上に
おける前記パネル形成領域の周辺領域に、第１外周シール部を形成する第１シール形成工
程と、前記第２大型基板上における前記パネル形成領域の周辺領域に、第２外周シール部
を形成する第２シール形成工程と、前記第１大型基板と前記第２大型基板とを相互に貼り
合わせる貼合工程とを備える。
【０００７】
本発明の電気光学パネルの製造方法によれば、第１大型基板及び第２大型基板の夫々は
、例えば、ガラス等の透明材料から構成されており、そのサイズは、最終的に製造される
電気光学パネルより大きい。本発明の電気光学パネルの製造方法によれば、例えば、第１
大型基板と第２大型基板とを貼り合わせて形成される大型の貼り合せ基板から複数の電気
光学パネルを分離（多面取り）可能なＯＤＦ法を採用している。「パネル形成領域」とは
、第１大型基板上及び第２大型基板上において複数の電気光学パネルが形成される領域全
体をいう。「パネル形成領域を構成する複数の領域」の「複数の領域」とは、第１大型基
板及び第２大型基板のうち複数の電気光学パネルの夫々を構成する基板部分が占める領域
をいう。複数のメインシール部は、例えば、ディスペンサーから吐出されたシール材を第
１及び第２大型基板の少なくとも一方の上に塗布する描画法を用いて、複数の領域の夫々
に枠状に形成されている。液晶等の電気光学物質は、枠状に形成されたメインシール部で
囲まれた領域に滴下される。
【０００８】
本発明の電気光学パネルの製造方法によれば、特に、第１シール形成工程において、第
１大型基板上におけるパネル形成領域の周辺領域に、第１外周シール部が形成される。同
様に、第２シール形成工程において、第２大型基板上におけるパネル形成領域の周辺領域
に、第２外周シール部が形成される。つまり、本発明の電気光学パネルの製造方法によれ
ば、第１大型基板及び第２大型基板の双方に、外周シール部（つまり、第１外周シール部
及び第２外周シール部）が形成される。尚、第１シール形成工程及び第２シール形成工程
の夫々は、典型的には、例えば第１大型基板と第２大型基板とが貼り合わせられる前に行
われる。
【０００９】
このような第１外周シール部及び第２外周シール部は、第１大型基板及び第２大型基板
が相互に貼り合わせられた後には、第１大型基板及び前記第２大型基板間に介在し、且つ
複数のメインシール部を囲むように形成されている。このような第１外周シール部及び第
２外周シール部は、例えば、電気光学パネルの製造プロセス上、第１大型基板及び第２大
型基板、並びに第１外周シール部及び第２外周シール部で囲まれた空間の密閉性を高める
機能を担っている。したがって、第１外周シール部及び第２外周シール部は、電気光学パ
ネルの製造プロセス上必要とされるシール部であり、最終的には電気光学パネルの一部を
構成しない。このため、第１シール形成工程及び第２シール形成工程においては、第１外
周シール部及び第２外周シール部は、第１大型基板及び第２大型基板、並びに第１外周シ
ール部及び第２外周シール部で囲まれた空間の密閉性を高めることができるような位置に
形成されることが好ましい。
【００１０】
その後、貼合工程において、第１外周シール部が形成された第１大型基板と第２外周シ
ール部が形成された第２大型基板とが貼り合せられる。その後、第１大型基板と第２大型
基板とを貼り合わせて形成される大型の貼り合わせ基板を複数の領域の夫々毎に相互に分
離することによって、貼り合せ基板から複数の電気光学パネルの夫々が相互に並行して製
造される。
【００１１】
このように、本発明の電気光学パネルの製造方法によれば、第１大型基板及び第２大型
基板の双方に、外周シール部（つまり、第１外周シール部及び第２外周シール部）が形成
される。仮に、第１大型基板及び第２大型基板の一方にのみ外周シール部が形成されると
すれば、外周シール部に液ダレ等が発生してしまった場合には、外周シール部の高さが、
メインシール部の高さよりも低くなってしまい、その結果、外周シール部が第１大型基板
及び第２大型基板の双方に確実に密着しなくなるという不都合が生じかねない。しかるに
、本発明によれば、第１外周シール部及び第２外周シール部の少なくとも一方に液ダレが
生じたとしても（つまり、第１外周シール部及び第２外周シール部の少なくとも一方の高
さが、メインシール部の高さよりも低くなってしまったとしても）、第１外周シール部と
第２外周シール部とが密着しなくなることは殆どなくなる。このため、第１外周シール部
及び第２外周シール部の双方から構成される外周シール部が第１大型基板及び第２大型基
板の双方に密着しなくなる不都合は殆ど生じなくなる。このため、第１外周シール部及び
第２外周シール部は、第１大型基板及び第２大型基板、並びに第１外周シール部及び第２
外周シール部で囲まれた空間の密閉性を確実に維持することができる。従って、電気光学
パネルを好適に製造することができる。
【００１２】
本発明の電気光学パネルの製造方法の一の態様では、前記第１シール形成工程は、前記
第１外周シール部の一部と前記第２外周シールの一部とが前記第１大型基板の法線方向に
沿って重なるように前記第１外周シール部を形成する。
【００１３】
この態様によれば、第１外周シール部と第２外周シール部とを確実に密着させることが
できる。このため、第１外周シール部及び第２外周シール部の双方から構成される外周シ
ール部を、第１大型基板及び第２大型基板の双方に確実に密着させることができる。この
ため、第１外周シール部及び第２外周シール部は、第１大型基板及び第２大型基板、並び
に第１外周シール部及び第２外周シール部で囲まれた空間の密閉性を確実に維持すること
ができる。従って、電気光学パネルを好適に製造することができる。
【００１４】
本発明の電気光学パネルの製造方法の他の態様では、前記第２シール形成工程は、前記
第２外周シール部の一部と前記第１外周シールの一部とが前記第２大型基板の法線方向に
沿って重なるように前記第２外周シール部を形成する。
【００１５】
この態様によれば、第１外周シール部と第２外周シール部とを確実に密着させることが
できる。このため、第１外周シール部及び第２外周シール部の双方から構成される外周シ
ール部を、第１大型基板及び第２大型基板の双方に確実に密着させることができる。この
ため、第１外周シール部及び第２外周シール部は、第１大型基板及び第２大型基板、並び
に第１外周シール部及び第２外周シール部で囲まれた空間の密閉性を確実に維持すること
ができる。従って、電気光学パネルを好適に製造することができる。
【００１６】
本発明の電気光学パネルの製造方法の他の態様では、前記第１シール形成部は、少なく
とも一つの前記第１外周シール部の一部と前記第２外周シールの一部とが前記第１大型基
板の法線方向に沿って重なるように２つ以上の前記第１外周シール部を形成する。
【００１７】
この態様によれば、複数の第１外周シール部を第１大型基板上に形成した場合であって
も、少なくとも１つの第１外周シール部と第２外周シール部とを確実に密着させることが
できる。このため、第１外周シール部及び第２外周シール部の双方から構成される外周シ
ール部を、第１大型基板及び第２大型基板の双方に確実に密着させることができる。この
ため、第１外周シール部及び第２外周シール部は、第１大型基板及び第２大型基板、並び
に第１外周シール部及び第２外周シール部で囲まれた空間の密閉性を確実に維持すること
ができる。従って、電気光学パネルを好適に製造することができる。
【００１８】
本発明の電気光学パネルの製造方法の他の態様では、前記第２シール形成部は、少なく
とも一つの前記第２外周シール部の一部と前記第１外周シールの一部とが前記第２大型基
板の法線方向に沿って重なるように２つ以上の前記第２外周シール部を形成する。
【００１９】
この態様によれば、複数の第２外周シール部を第２大型基板上に形成した場合であって
も、第１外周シール部と少なくとも１つの第２外周シール部とを確実に密着させることが
できる。このため、第１外周シール部及び第２外周シール部の双方から構成される外周シ
ール部を、第１大型基板及び第２大型基板の双方に確実に密着させることができる。この
ため、第１外周シール部及び第２外周シール部は、第１大型基板及び第２大型基板、並び
に第１外周シール部及び第２外周シール部で囲まれた空間の密閉性を確実に維持すること
ができる。従って、電気光学パネルを好適に製造することができる。
【００２０】
本発明の電気光学パネルの製造方法の他の態様では、前記第１シール形成工程は、前記
第１外周シール部と前記第２外周シールとが前記第１大型基板の法線方向に沿って同一位
置に形成されるように前記第１外周シール部を形成する。
【００２１】
この態様によれば、第１外周シール部と第２外周シール部とを確実に密着させることが
できる。このため、第１外周シール部及び第２外周シール部の双方から構成される外周シ
ール部を、第１大型基板及び第２大型基板の双方に確実に密着させることができる。この
ため、第１外周シール部及び第２外周シール部は、第１大型基板及び第２大型基板、並び
に第１外周シール部及び第２外周シール部で囲まれた空間の密閉性を確実に維持すること
ができる。従って、電気光学パネルを好適に製造することができる。
【００２２】
本発明の電気光学パネルの製造方法の他の態様では、前記第２シール形成工程は、前記
第２外周シール部と前記第１外周シールとが前記第２大型基板の法線方向に沿って同一位
置に形成されるように前記第２外周シール部を形成する。
【００２３】
この態様によれば、第１外周シール部と第２外周シール部とを確実に密着させることが
できる。このため、第１外周シール部及び第２外周シール部の双方から構成される外周シ
ール部を、第１大型基板及び第２大型基板の双方に確実に密着させることができる。この
ため、第１外周シール部及び第２外周シール部は、第１大型基板及び第２大型基板、並び
に第１外周シール部及び第２外周シール部で囲まれた空間の密閉性を確実に維持すること
ができる。従って、電気光学パネルを好適に製造することができる。
【００２４】
本発明の電気光学パネルの製造方法の他の態様では、前記第１シール形成部は、少なく
とも一つの前記第１外周シール部と前記第２外周シールの一部とが前記第１大型基板の法
線方向に沿って同一位置に形成されるように２つ以上の前記第１外周シール部を形成する
。
【００２５】
この態様によれば、複数の第１外周シール部を第１大型基板上に形成した場合であって
も、少なくとも１つの第１外周シール部と第２外周シール部とを確実に密着させることが
できる。このため、第１外周シール部及び第２外周シール部の双方から構成される外周シ
ール部を、第１大型基板及び第２大型基板の双方に確実に密着させることができる。この
ため、第１外周シール部及び第２外周シール部は、第１大型基板及び第２大型基板、並び
に第１外周シール部及び第２外周シール部で囲まれた空間の密閉性を確実に維持すること
ができる。従って、電気光学パネルを好適に製造することができる。
【００２６】
本発明の電気光学パネルの製造方法の他の態様では、前記第２シール形成部は、少なく
とも一つの前記第２外周シール部と前記第１外周シールの一部とが前記第２大型基板の法
線方向に沿って同一位置に形成されるように２つ以上の前記第２外周シール部を形成する
。
【００２７】
この態様によれば、複数の第２外周シール部を第２大型基板上に形成した場合であって
も、第１外周シール部と少なくとも１つの第２外周シール部とを確実に密着させることが
できる。このため、第１外周シール部及び第２外周シール部の双方から構成される外周シ
ール部を、第１大型基板及び第２大型基板の双方に確実に密着させることができる。この
ため、第１外周シール部及び第２外周シール部は、第１大型基板及び第２大型基板、並び
に第１外周シール部及び第２外周シール部で囲まれた空間の密閉性を確実に維持すること
ができる。従って、電気光学パネルを好適に製造することができる。
【００２８】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る電気光学パネルの製造方法の実施形態を説明
する。本実施形態では、ＯＤＦ法を応用して製造される液晶パネルの製造方法を例に挙げ
る。
【００３０】
＜１：電気光学パネル＞
はじめに、図１から図３を参照しながら、本実施形態に係る液晶パネルの構成を説明す
る。図１は、本実施形態に係る液晶パネルを対向基板側から見た平面図であり、図２は、
図１のＩＩ−ＩＩ’断面図であり、図３は、本実施形態に係る液晶パネルの画像表示領域
１０ａにおける回路構成を示した回路図である。
【００３１】
図１及び図２において、液晶パネル１は、ＴＦＴアレイ基板１０、対向基板２０、シー
ル部５２、及び複数の端子１０２を備えている。
【００３２】
液晶パネル１では、平面形状が各々矩形状であり、且つ相互に重なるＴＦＴアレイ基板
１０及び対向基板２０が互いに向い合うように対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１
０と対向基板２０との間に、本発明の「電気光学物質」の一例である液晶からなる液晶層
５０が封入されている。ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０は、画像表示領域１０ａ
の周囲に位置する領域の一部であるシール領域に設けられたシール部５２により相互に接
着されている。液晶層５０は、液晶パネル１の駆動時において、画像信号に応じて画像の
コントラスト及び液晶パネル１の透過率が可変となるように構成されている。
【００３３】
ＴＦＴアレイ基板１０は、画素スイッチング用ＴＦＴ等の各種素子、及び配線がガラス
基板等の透明な基板本体に形成されてなる。ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の夫
々は、シール部５２によって一対の大型基板を相互に貼り合せた後、一対の大型基板から
なる貼り合せ基板を、形成すべき液晶パネル１のサイズに対応する基板部分毎に分離する
ことによって形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の夫々における液
晶層５０に臨む面には配向膜が形成されており、画像信号に応じて各画素部における液晶
の配向状態が制御される。
【００３４】
シール部５２は、本発明の「メインシール部」の一例であり、平面的に見て、ＴＦＴア
レイ基板１０上の画像表示領域１０ａを囲むように枠状に形成されている。シール部５２
は、両基板を貼り合わせるための、例えば、エポキシ樹脂等のシール材で構成されており
、熱硬化性、若しくは光及び熱の両方によって硬化可能なシール材で構成されている。シ
ール部５２中には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（基板間ギャップ）を
所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材が散布されていて
もよい。
【００３５】
図１において、シール部５２は、液晶パネル１の製造プロセスにおいて、例えば、印刷
、或いは一筆書き（即ち、ディスペンサーを用いた塗布方法）でシール材を塗布した後、
当該塗布されたシール材を硬化させることによって形成されている。より具体的には、例
えば、シール部５２の外形は、複数の液晶パネル１が相互に分離される前、即ち、相互に
貼り合わせられる一対の大型基板を液晶パネル１毎に分離する前に、例えば、一対の大型
基板の一方の大型基板における各液晶パネル１となるべき基板部分に対応する領域毎にシ
ール材を枠状に描画することによって形成されている。
【００３６】
このように枠状に形成された未硬化のシール部５２で囲まれた領域、即ち液晶パネル１
の完成後に画像表示領域１０ａとなる領域に液晶が滴下された後、一対の大型基板間に液
晶を封止するようにこれら一対の大型基板が未硬化のシール部５２を介して相互に貼り合
わせられる。その後、熱処理によってシール部５２を硬化させ、液晶パネル１となるべき
複数の基板部分間の各々に液晶が封止される。即ち、液晶パネル１は、後述するように、
液晶滴下法（ＯＤＦ法）を応用して製造されている。液晶パネル１は、液晶が封止された
後、相互に貼り合わせられた一対の大型基板を液晶パネル１毎に分離（ブレイク）するこ
とによって形成される。
【００３７】
シール部５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領
域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。但し、この
ような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、対向基板２０上において、電極より上層側に配
置されて形成されてもよいし、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜として形成されても
よい。
【００３８】
複数の端子１０２は、ＴＦＴアレイ基板１０の基板面を規定する４辺のうち１辺に沿っ
て延び、且つ画像表示領域１０ａの外側に延びる領域においてシール部５２に重ならない
ように形成されており、画像表示領域１０ａを構成する画素部と、ＦＰＣ（Flexible Pri
nted Circuit）、或いは該ＦＰＣに搭載されたＩＣ等の外部回路とを相互に電気的に接続
する。
【００３９】
液晶パネル１は、画像表示領域１０ａの周辺に位置する領域のうち、シール部５２が配
置されたシール領域の外側に位置する領域に形成され、且つ画像信号を画素部に供給する
データ線駆動回路１０１と、シール部５２の内側の領域に形成され、且つ各画素部の動作
をスイッチング制御する走査信号を供給する走査線駆動回路１０２とを備えている。但し
、データ線駆動回路１０１が、シール部５２が配置されたシール領域の内側に位置する領
域に形成されてもよく、データ線駆動回路１０１の一部が、シール部５２が配置されたシ
ール領域に形成されてもよい。さらに、走査線駆動回路１０２についても同様にシール領
域の外側に位置する領域に形成されてもよく、一部がシール領域に形成されてもよい。
【００４０】
図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、画素スイッチング用のＴＦＴ（Thin Fil
m Transistor）や走査線、データ線等の配線が形成された後の画素電極９ａ上に、配向膜
１６が形成されている。他方、詳細な構成については省略するが、液晶パネル１において
、対向基板２０に形成された対向電極２１が、画素電極９ａと対向するように配置されて
おり、その上（図中下側）に配向膜２２が形成されている。尚、ＴＦＴアレイ基板１０及
び対向基板２０としては、ガラス基板、石英、プラスチック基板、或いはシリコン基板等
の各種基板を使用可能である。尚、画像表示領域１０ａを構成し、且つマトリクス状に配
列された複数の画素部の夫々において光が透過する領域は、画像表示領域１０ａに格子状
に形成された、所謂ブラックマトリクスと称される遮光膜２３によって規定されている。
【００４１】
次に、図３を参照しながら、液晶パネル１の画像表示領域１０ａにおける回路構成を説
明する。
【００４２】
図３において、液晶パネル１の画像表示領域１０ａを構成するマトリクス状に形成され
た複数の画素部７２の夫々は、画素電極９ａ、ＴＦＴ３０、及び液晶素子５０ａを備えて
いる。ＴＦＴ３０は、画素電極９ａに電気的に接続されており、液晶パネル１の動作時に
画素電極９ａをスイッチング制御し、当該制御に応じて液晶素子５０ａを駆動する。画像
信号が供給されるデータ線６ａは、ＴＦＴ３０のソースに電気的に接続されている。デー
タ線６ａに書き込む画像信号Ｓ１、Ｓ２、・・・、Ｓｎは、この順に線順次に供給しても
構わないし、相隣接する複数のデータ線６ａ同士に対して、グループ毎に供給するように
してもよい。
【００４３】
ＴＦＴ３０のゲートに走査線３ａが電気的に接続されており、液晶パネル１は、所定の
タイミングで、走査線３ａにパルス的に走査信号Ｇ１、Ｇ２、・・・、Ｇｍを、この順に
線順次で印加するように構成されている。画素電極９ａは、ＴＦＴ３０のドレインに電気
的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ３０を一定期間だけそのスイッチを
閉じることにより、データ線６ａから供給される画像信号Ｓ１、Ｓ２、・・・、Ｓｎが所
定のタイミングで書き込まれる。画素電極９ａを介して液晶に書き込まれた所定レベルの
画像信号Ｓ１、Ｓ２、・・・、Ｓｎは、対向基板に形成された対向電極との間で一定期間
保持される。
【００４４】
液晶層５０に含まれる液晶は、印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変
化することにより、光を変調し、階調表示を可能とする。ノーマリーホワイトモードであ
れば、各画素部の単位で印加された電圧に応じて入射光及び反射光に対する透過率が減少
し、ノーマリーブラックモードであれば、各画素部の単位で印加された電圧に応じて入射
光及び反射光に対する透過率が増加され、全体として液晶パネル１からは画像信号に応じ
たコントラストをもつ光が出射される。保持容量７０は、画像信号がリークすることを防
ぐために、画素電極９ａ及び対向電極２１間に形成される液晶素子と並列に付加されてい
る。
【００４５】
＜２：電気光学パネルの製造方法＞
次に、図４から図９を参照しながら、本実施形態に係る液晶パネルの製造方法を説明す
る。図４は、本実施形態に係る液晶パネルの製造方法の主要な工程を順に示したフローチ
ャートである。図５は、第１大型基板の外観を示した平面図であり、図６は、第２大型基
板の外観を示した平面図であり、図７は、図５及び図６のＶＩ−ＶＩ’断面図であり、図
８は、外周シール部の詳細な形成位置を示す断面図であり、図９は、第１大型基板と第２
大型基板とを貼り合わせるときの外周シール部の様子を示す断面図である。
【００４６】
尚、本実施形態に係る液晶パネルの製造方法は、液晶層及び当該液晶層を挟持する２枚
の大型基板からなる貼り合せ基板を複数の基板部分に分離することによって複数の液晶パ
ネル１を並行して製造可能な液晶パネルの製造方法であり、液晶滴下法（ＯＤＦ法）をそ
の工程に含んでいる。
【００４７】
以下で説明する液晶パネルの製造方法は、上述の液晶パネル１を製造する製造方法であ
るため、上述の液晶パネル１について既に説明した部分の詳細な説明を省略する。また、
各工程で使用する参照符号は、図５から図９に示した各部に付した参照符号である。
【００４８】
図４において、ＴＦＴアレイ基板１０となるべき複数の基板部分からなる第１大型基板
２１０の基板面のうち液晶に臨む側の面に形成された配向膜１６にラビング処理を施し、
洗浄する（ステップＳ１０）。尚、当該第１大型基板２１０には、画素電極９ａ、画素ス
イッチングＴＦＴ３０等の各種素子、並びにデータ線駆動回路１０１及び走査線駆動回路
１０２等の各回路部がＴＦＴアレイ基板１０となるべき基板部分に作り込まれている。
【００４９】
次に、第１大型基板２１０にデガス（加熱処理）を施した（ステップＳ１１）後、ＴＦ
Ｔアレイ基板１０となるべき複数の基板部分からなる第１大型基板２１０上のパネル形成
領域８０において、当該複数の基板部分の夫々に対応する複数の領域８１の夫々にシール
材を塗布する（ステップＳ１２）。これにより、未硬化のシール部５２が形成される。次
に、未硬化のシール部５２をプリベークする（ステップＳ１３）。尚、ステップＳ１３が
終了した段階で、シール部５２は、完全に硬化されていない。次に、パネル形成領域８０
を囲むように、光硬化性を有するシール材を第１大型基板２１０に塗布することによって
、ダミーシール部分６１及び第１外周シール部分６３を形成する（ステップＳ１４）。次
に、プリベークされたシール部５２で囲まれた領域に液晶を滴下する（ステップＳ１５）
。
【００５０】
一方、ステップＳ１０からＳ１５と並行して、対向基板２０となるべき複数の基板部分
からなり、且つラビング処理が施された第２大型基板２２０にも、洗浄処理（ステップＳ
２０）を施し、デガス（加熱処理）（ステップＳ２１）を施す。次に、ＴＦＴアレイ基板
１０及び対向基板２０の夫々となるべき複数の基板部分の夫々を電気的に相互に接続する
導通材を第２大型基板２２０に塗布し（ステップＳ２２）、当該導通材をプリベークする
（ステップＳ２３）。但し、ステップＳ２２及びステップＳ２３の工程は、ＴＮ（ツイス
ト・ネマティック）、ＥＣＢ（複屈折電界効果）、ＶＡ（垂直配向）などの縦電界を用い
る液晶パネルを製造する際に必要とされる工程であり、ＩＰＳ（イン・プレーン・スイチ
ッチング）及びＦＦＳ（フリンジ・フィールド・スイッチング）などの横電界を用いる液
晶パネルを製造する際には必ずしも行われなくともよい。次に、パネル形成領域８０を囲
むように、光硬化性を有するシール材を第２大型基板２２０に塗布することによって、第
２外周シール部分６４を形成する（ステップＳ２４）。
【００５１】
次に、ステップＳ１０からステップＳ１５までの工程を経た第１大型基板２１０と、ス
テップＳ２０からステップＳ２４までの工程を経た第２大型基板２２０を真空中で相互に
貼り合わせることによって、貼り合せ基板２３０を形成する（ステップＳ３０）。次に、
貼り合せ基板２３０に対してＵＶ光等を照射する（ステップＳ３２）。次に、貼り合せ基
板２３０を加熱することによって、未硬化のシール部５２を熱硬化させる（ステップＳ３
３）。加熱工程（ステップＳ３３）によれば、真空中における貼り合せ工程（ステップＳ
３０）の後に、貼り合せ基板２３０を大気中に曝したとしても、第１外周シール部分６３
及び第２外周シール部分６４の内側の領域の密閉性を確保できる。加えて、光照射工程（
ステップＳ３２）において貼り合せ基板２３０を大気中に曝した後、未硬化のシール部５
２を熱硬化させることによって、貼り合せ基板２３０の内部及び外部の夫々における気圧
の気圧差に応じて未硬化のシール部５２が変形し、第１大型基板２１０及び第２大型基板
２２０間の基板間ギャップが最終的に製造されるべき液晶パネル１における適切、且つ均
一な基板間ギャップに設定可能になる。加えて、加熱工程（ステップＳ３３）によれば、
液晶の配向状態を熱エネルギーによって等方的にすることが可能になる。
【００５２】
次に、貼り合せ基板２３０を液晶パネル１に対応する複数の基板部分毎にスクライブし
、且つブレイクすることによって複数の液晶パネル１を相互に分離する（ステップＳ３４
）。次に、相互に分離された複数の液晶パネル１を洗浄する（ステップＳ３５）。
【００５３】
尚、ステップＳ１４が、本発明の「第１シール形成工程」の一具体例を構成しており、
ステップＳ２４が、本発明の「第２シール形成工程」の一具体例を構成しており、ステッ
プＳ３０が、本発明の「貼合工程」の一具体例を構成している。
【００５４】
ここで、図５から図８を参照しながら、第１外周シール部分６３が形成された第１大型
基板２１０及び第２外周シール部分６４が形成された第２大型基板２２０の夫々の構成を
詳細に説明する。
【００５５】
図５及び図７に示すように、第１大型基板２１０は、未硬化のシール部５２、ダミーシ
ール部分６１、第１外周シール部分６３、及び液晶層５０を備えて構成されている。また
、図６及び図７に示すように、第２大型基板２２０は、第２外周シール部分６４を備えて
構成されている。
【００５６】
第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０の夫々は、例えば、ガラス等の透明材料を
構成されており、そのサイズは、最終的に製造される液晶パネル１より大きい。
【００５７】
未硬化のシール部５２は、第１大型基板２１０上のパネル形成領域８０を構成し、図５
中Ｘ方向及びＹ方向の夫々に沿ってマトリクス状に配列された複数の領域８１の夫々に形
成されており、複数の領域８１の夫々において平面的に見て枠状に形成されている。パネ
ル形成領域８０は、第１大型基板２１０上において複数の液晶パネル１が形成される領域
全体であり、パネル形成領域８０を構成する複数の領域８１は、第１大型基板２１０及び
第２大型基板２２０のうち複数の液晶パネル１の夫々を構成する基板部分が占める領域で
ある。
【００５８】
より具体的には、第１大型基板２１０上で図５中Ｘ方向及びＹ方向に延び、且つ相互に
交差する複数の第１外形線２５０Ｘ及び複数の第２外形線２５０Ｙによって囲まれた第１
大型基板２１０上の複数の領域８１を占める基板部分が、最終的にＴＦＴアレイ基板１０
となり、第２大型基板２２０のうち複数の領域８１に重なる基板部分が最終的に対向基板
２０になる。第１外形線２５０Ｘ及び第２外形線２５０Ｙは、第１大型基板２１０及び２
２０、並びに、これら基板間に形成された液晶層５０を含んで構成される貼り合せ基板２
３０のうち最終的に複数の液晶パネル１となるべき部分、即ち、第１大型基板２１０上に
おいて液晶パネル１となるべき複数の領域８１を規定するために製造プロセス上便宜的に
設定される仮想的な線である。貼り合せ基板２３０から複数の液晶パネル１を相互に分離
する際には、第１外形線２５０Ｘ及び第２外形線２５０Ｙで貼り合せ基板２３０がスクラ
イブされ、且つブレイクされる。
【００５９】
複数の未硬化のシール部５２は、例えば、ディスペンサーから吐出されたシール材を第
１大型基板２１０上に塗布する描画法を用いて複数の領域８１の夫々に枠状に形成されて
いる。液晶は、枠状に形成された未硬化のシール部５２で囲まれた領域に滴下されている
。液晶層５０は、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０が相互に貼り合わせられた
段階でこれら基板間に封止される。
【００６０】
ダミーシール部分６１は、第１大型基板２１０のパネル形成領域８０の周辺に延びる周
辺領域８２において、パネル形成領域８０を囲むように各々枠状に形成されている。
【００６１】
第１外周シール部分６３は、本発明の「第１外周シール部」の一具体例を構成しており
、第１大型基板２１０のパネル形成領域８０の周辺に延びる周辺領域８２において、パネ
ル形成領域８０及びダミーシール部分６１を囲むように各々枠状に形成されている。特に
、第１外周シール部分６３は、第１大型基板２１０と第２大型基板２２０とを貼り合わせ
た後に、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０と第１外周シール部分６３とによっ
て囲まれる領域の密閉性を確保するために、閉ループ状に形成されている。
【００６２】
第２外周シール部分６４は、本発明の「第２外周シール部」の一具体例を構成しており
、第２大型基板２２０のパネル形成領域８０の周辺に延びる周辺領域８２において、パネ
ル形成領域８０を囲むように各々枠状に形成されている。特に、第２外周シール部分６４
は、第１大型基板２１０と第２大型基板２２０とを貼り合わせた後に、第１大型基板２１
０及び第２大型基板２２０と第２外周シール部分６４とによって囲まれる領域の密閉性を
確保するために、閉ループ状に形成されている。
【００６３】
尚、ダミーシール部分６１、第１外周シール部分６３及び第２外周シール部分６４の夫
々は、光硬化性を有するシール材であり、真空中で第１大型基板２１０及び第２大型基板
２２０が相互に貼り合わせられた段階、即ち、ステップＳ３０の段階では、未硬化の状態
である。また、ダミーシール部分６１、第１外周シール部分６３及び第２外周シール部分
６４は、後述するスクライブ・ブレイク工程によって液晶パネル１が相互に分離された際
には、各液晶パネル１に残存しないシール部分である。
【００６４】
このように、本実施形態では、外周シール部分が第１大型基板２１０及び第２大型基板
２２０の双方に形成される。つまり、本実施形態では、第１外周シール部分６３を第１大
型基板２１０上に形成し且つ第２外周シール部分６４を第２大型基板２２０上に形成しな
い又は第２外周シール部分６４を第２大型基板２２０上に形成し且つ第１外周シール部分
６３を第１大型基板２１０上に形成しないことに代えて、第１外周シール部分６３を第１
大型基板２１０上に形成し且つ第２外周シール部分６４を第２大型基板２２０上に形成し
ている。
【００６５】
このとき、図８（ａ）に示すように、第１大型基板２１０又は第２大型基板２２０の法
線方向に沿って第１外周シール部分６３と第２外周シール部分６４とが同一の位置に配置
されるように、第１外周シール部分６３及び第２外周シール部分６４の夫々が形成されて
もよい。言い換えれば、第１大型基板２１０又は第２大型基板２２０の法線方向に沿って
第１外周シール部分６３の全体と第２外周シール部分６４の全体とが重なるように、第１
外周シール部分６３及び第２外周シール部分６４の夫々が形成されてもよい。
【００６６】
或いは、図８（ｂ）に示すように、第１大型基板２１０又は第２大型基板２２０の法線
方向に沿って第１外周シール部分６３の一部と第２外周シール部分６４の一部とが重なる
ように、第１外周シール部分６３及び第２外周シール部分６４の夫々が形成されてもよい
。言い換えれば、第１大型基板２１０又は第２大型基板２２０の法線方向に沿って第１外
周シール部分６３の一部と第２外周シール部分６４の一部とが重なり且つ第１外周シール
部分６３の他の一部と第２外周シール部分６４の他の一部とが重ならないように、第１外
周シール部分６３及び第２外周シール部分６４の夫々が形成されてもよい。
【００６７】
いずれにせよ、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０が相互に貼り合わせられた
段階で第１外周シール部分６３（或いは、その一部）と第２外周シール部分６４（或いは
、その一部）とが相互に密着するような位置に、第１外周シール部分６３及び第２外周シ
ール部分６４の夫々が形成されることが好ましい。言い換えれば、第１大型基板２１０及
び第２大型基板２２０が相互に貼り合わせられた段階で第１大型基板２１０及び第２大型
基板２２０と第１外周シール部分６３及び第２外周シール部分６４とによって囲まれる領
域の密閉性を確保することができるような位置に、第１外周シール部分６３及び第２外周
シール部分６４の夫々が形成されることが好ましい。
【００６８】
ここで、第１外周シール部分６３を第１大型基板２１０上に形成し且つ第２外周シール
部分６４を第２大型基板２２０上に形成することの効果について、図９を参照して説明す
る。
【００６９】
図４を参照して説明したように、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０が相互に
貼り合わせられた段階では、シール部５２がプリベークされている一方で、第１外周シー
ル部６３及び第２外周シール部６４の夫々はプリベークされていない。このため、第１大
型基板２１０及び第２大型基板２２０が相互に貼り合わせられた段階では、シール部５２
の粘性は相対的に高い一方で、第１外周シール部６３及び第２外周シール部６４の夫々の
粘性は相対的には低くなっている。従って、図９（ａ）に示すように、第１外周シール部
６３及び第２外周シール部６４の夫々に液ダレが生ずることで、第１外周シール部６３及
び第２外周シール部６４の高さが、シール部５２の高さよりも低くなってしまいかねない
。このような場合であっても、本実施形態では、第１外周シール部分６３を第１大型基板
２１０上に形成し且つ第２外周シール部分６４を第２大型基板２２０上に形成しているた
め、第１外周シール部６３と第２外周シール部６４とが確実に密着することができる。そ
の結果、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０と第１外周シール部分６３及び第２
外周シール部分６４とによって囲まれる領域の密閉性を確実に確保することができる。
【００７０】
一方で、図９（ｂ）に示すように、仮に第１外周シール部分６３を第１大型基板２１０
上に形成し且つ第２外周シール部分６４を第２大型基板２２０上に形成しない場合には、
第１外周シール部分６３に生ずる液ダレに起因した高さの不足により、第１外周シール部
６３が第２大型基板２２０に密着しないという不都合が生じてしまう。この場合、第１大
型基板２１０及び第２大型基板２２０と第１外周シール部分６３とによって囲まれる領域
の密閉性を確実に確保することができない。これでは、第１大型基板２１０及び第２大型
基板２２０間の基板間ギャップを所望値にすることができなくなってしまう。
【００７１】
しかるに、本実施形態では、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０と第１外周シ
ール部分６３及び第２外周シール部分６４とによって囲まれる領域の密閉性を確実に確保
することができるため、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２０間の基板間ギャップ
を所望値にすることができるという実用上大変有利な効果を享受することができる。この
ため、より一層高品位の液晶パネル１を製造可能である。
【００７２】
尚、上述の実施形態では、第１大型基板２１０上に１本の第１外周シール部分６３を形
成し且つ第２大型基板２２０上に１本の第２外周シール部分６４を形成する例について説
明しているしかしながら、第１大型基板２１０上に２本以上の第１外周シール部分６３を
形成してもよいし、これに加えて又は代えて第２大型基板２２０上に２本以上の第２外周
シール部分６４を形成してもよい。この場合、第１大型基板２１０及び第２大型基板２２
０が相互に貼り合わせられた段階で少なくとも１本の第１外周シール部分６３（或いは、
その一部）と少なくとも１本の第２外周シール部分６４（或いは、その一部）とが相互に
密着するような位置に、２本以上の第１外周シール部分６３及び２本以上の第２外周シー
ル部分６４の夫々が形成される限りは、上述した各種効果を好適に享受することができる
。
【００７３】
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から
読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更
を伴なう電気光学パネルの製造方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の一実施形態に係る液晶パネルの製造方法によって製造される液晶パネルの平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ'断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る液晶パネルの画像表示領域における回路構成を示した回路図である。
【図４】本実施形態に係る液晶パネルの製造方法の主要な工程を順に示したフローチャートである。
【図５】第１大型基板の外観を示した平面図である。
【図６】第２大型基板の外観を示した平面図である。
【図７】図５及び図６のＶＩ−ＶＩ’断面図である。
【図８】外周シール部の詳細な形成位置を示す断面図である。
【図９】第１大型基板と第２大型基板とを貼り合わせるときの外周シール部の様子を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１・・・液晶パネル、１０・・・ＴＦＴアレイ基板、２０・・・対向基板、５２・・・
シール部、６３・・・第１外周シール部分、６４・・・第２外周シール部分、９０・・・
マスク、２１０・・・第１大型基板、２２０・・・第２大型基板、２３０・・・貼り合せ
基板
【図１】
2010164730.tif 000003
【図２】
2010164730.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010164730.tif 000009
【図８】
2010164730.tif 000010
【図９】
2010164730.tif 000011