(57)【要約】【課題】基板を、他の基板に導体ピンのハンダ付けによって取り付ける際に、製作コストの低廉化を図ることができ、ハンダの濡れ上がりを容易に確認できるようにすること。【解決手段】電子回路モジュール１００は、ＲＦ受信回路部１１０が実装される基板１２０と、基板１２０から突出して設けられた複数のヘッダピン１３０とを備える。導体ピン１３０は、メイン基板１１のスルーホール１２に挿入されてハンダ付けされる。導体ピン１３０は、基板１２０から突出するピン本体部１３１と、ピン本体部１３１の外周から等間隔で張り出して設けられ、且つ、ピン本体部１３１がスルーホール１２に挿入された際に、メイン基板１１に当接する複数の張り出し部１３３を有する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路部が実装される第１基板と、
前記第１基板から突出して設けられた複数の導体ピンと、
前記導体ピンが挿入され、挿入された前記導体ピンがハンダ付けされるスルーホールを有する第２基板と、
を有し、
前記導体ピンは、前記第１基板から突出するピン本体と、
前記ピン本体の外周から等間隔で張り出して設けられ、且つ、前記ピン本体が前記スルーホールに挿入された際に、前記第２基板に当接する複数の張り出し部を有する、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記張り出し部は直角三角形状をなし、長辺部分で前記ピン本体に接合された、短辺部分で前記第２基板に当接する、
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記複数の張り出し部は、前記ピン本体の軸心を対称軸として２枚設けられている、
ことを特徴とする請求項１または２記載の電子機器。
【請求項４】
前記複数の導体ピンは、所定間隔を空けて互いに平行な２列をなすように前記第１基板に配設され、
前記導体ピン毎の張り出し部は、前記ピン本体の外周から前記導体ピンの列方向と直交する方向に張り出している、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記導体ピンは、前記第１基板に実装された前記電子回路部に導通する、
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記電子回路部は、ＲＦ受信回路部である、
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
ＲＦ受信回路部が実装される第１基板と、
前記第１基板から突出して設けられ、前記ＲＦ受信回路部に導通する複数の導体ピンと、
前記導体ピンが挿入され、挿入された前記導体ピンがハンダ付けされるスルーホールを有する回路パターンが設けられた第２基板と、
を有し、
前記導体ピンは、前記第１基板から突出するピン本体と、
前記ピン本体の外周から等間隔で張り出して設けられ、且つ、前記ピン本体が前記スルーホールに挿入された際に、前記第２基板に当接する複数の張り出し部を有する、
ことを特徴とするキーレスエントリー受信装置
【請求項８】
電子回路部と、
電子回路部が実装される第１基板と、
前記第１基板から突出して設けられ、前記第１基板が取り付けられる第２基板のスルーホールに挿入してハンダ付けされる複数の導体ピンと、
を有し、
前記導体ピンは、前記第１基板から突出するピン本体と、
前記ピン本体の外周から等間隔で張り出して設けられ、且つ、前記ピン本体が前記スルーホールに挿入された際に、前記第２基板に当接する複数の張り出し部を有する、
ことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項９】
請求項８記載の電子回路モジュールの取付方法であって、
前記電子回路部において前記第１基板から突出する導体ピンのピン本体を、第２基板の一面側から前記第２基板のスルーホールに挿入して、前記導体ピンの張り出し部を前記第２基板に当接する工程と、
前記第２基板において前記張り出し部が当接する面とは逆側の面側から、前記スルーホールに挿入された前記ピン本体を前記スルーホールにハンダ付けする工程と、
を有する、
ことを特徴とする電子回路モジュールの取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路部を有する基板と他の基板とを所定間隔を空けて重ねて配置した構造を有する電子機器、キーレスエントリー受信装置、電子回路モジュール及び電子回路モジュールの取付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、特許文献１又は特許文献２に示すように、半導体素子、チップ素子等を搭載する半導体搭載用基板は、出力端子或いは入力端子としての導体ピンを介してマザーボードなどのメイン基板に取り付けられている。
【０００３】
導体ピンは、半導体搭載用基板の下面から下方に突出して複数形成され、半導体搭載用基板の四隅から突出する導体ピンの突出部分の所定位置には、導体ピンの軸から放射方向に突出する円環状のフランジが設けられている。フランジは、導体ピンをメイン基板のスルーホールに挿入した際に、メイン基板上に当接して、メイン基板に対して半導体搭載用基板の位置決めを行う。
【０００４】
図１は、従来の半導体搭載用基板における導体ピンの取り付け構造を示す図であり、図１（Ａ）は、導体ピン１の取り付け構造を示す側断面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【０００５】
図１（Ａ）に示すように、メイン基板２上に位置決めされた半導体搭載用基板３は、図１（Ａ）に示すように、メイン基板２の表面側からスルーホール４に挿通させた導体ピン１のフランジ１ａをメイン基板２の上面に当接させて、メイン基板２の裏面からハンダ付け（図１（Ａ）では、ハンダ部５で示す）される。これにより、半導体搭載用基板３は、メイン基板２上に取り付けられて実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１９９６６０号公報
【特許文献２】特開昭６３−２８５９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図１に示す従来の基板同士の取り付けに用いられるフランジ１ａ付きの導体ピン１は、一般的に、導体ピン１の所定位置において、導体ピン自体を軸方向に圧縮してフランジ１ａを形成するため、製作コストが嵩張るという問題がある。
【０００８】
また、従来の導体ピン１を用いて半導体搭載用基板３をメイン基板２に取り付ける際に、導体ピン１において外径ｄｘを有するフランジ１ａが、スルーホール４の一方の開口（表面側の開口）を閉塞する。このため、スルーホール４と導体ピン１との間におけるハンダの濡れ上がり（ハンダの濡れ性）を一方側（裏面側）からしか確認できず、実際の濡れ上がりを確認しにくいという問題がある。
【０００９】
特に、スルーホール４と導体ピン１とのハンダ付け５は、基板２、３どうしを取り付ける組立工程の流れの中で、溶融したハンダを貯留するディップ層に浸けることで行われることが一般的である。このため、スルーホール４の一方側の開口をフランジ１ａで閉塞した導体ピン１を、スルーホール４の他方側でディップ層に浸ける場合に、容易に確認できる構造が望まれている。
【００１０】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、導体ピンが突出する基板を、他の基板に導体ピンをハンダ付けすることによって取り付ける際に、製作コストの低廉化を図ることができ、ハンダの濡れ上がりを容易に確認できる電子機器、キーレスエントリー受信装置、電子回路モジュール及び電子回路モジュールの取付方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子機器の一つの態様は、電子回路部が実装される第１基板と、前記第１基板から突出して設けられた複数の導体ピンと、前記導体ピンが挿入され、挿入された前記導体ピンがハンダ付けされるスルーホールを有する第２基板と、を有し、前記導体ピンは、前記第１基板から突出するピン本体と、前記ピン本体の外周から等間隔で張り出して設けられ、且つ、前記ピン本体が前記スルーホールに挿入された際に、前記第２基板に当接する複数の張り出し部を有する構成を採る。
【００１２】
本発明のキーレスエントリー受信装置の一つの態様は、ＲＦ通信モジュールが実装される第１基板と、前記第１基板から突出して設けられ、前記ＲＦ通信モジュールに導通する複数の導体ピンと、前記導体ピンが挿入され、挿入された前記導体ピンがハンダ付けされるスルーホールを有する回路パターンが設けられた第２基板と、を有し、前記導体ピンは、前記第１基板から突出するピン本体と、前記ピン本体の外周から等間隔で張り出して設けられ、且つ、前記ピン本体が前記スルーホールに挿入された際に、前記第２基板に当接する複数の張り出し部を有する構成を採る。
【００１３】
本発明の電子回路モジュールの一つの態様は、電子回路部と、電子回路部が実装される第１基板と、前記第１基板から突出して設けられ、前記第１基板が取り付けられる第２基板のスルーホールに挿入してハンダ付けされる複数の導体ピンと、を有し、前記導体ピンは、前記第１基板から突出するピン本体と、前記ピン本体の外周から等間隔で張り出して設けられ、且つ、前記ピン本体が前記スルーホールに挿入された際に、前記第２基板に当接する複数の張り出し部を有する構成を採る。
【００１４】
本発明の電子回路モジュールの取付方法の一つの態様は、上記構成の電子回路モジュールの取付方法であって、前記電子回路部において前記第１基板から突出する導体ピンのピン本体を、第２基板の一面側から前記第２基板のスルーホールに挿入して、前記導体ピンの張り出し部を前記第２基板に当接する工程と、前記第２基板において前記張り出し部が当接する面とは逆側の面側から、前記スルーホールに挿入された前記ピン本体を前記スルーホールにハンダ付けする工程とを有するようにした。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、導体ピンが突出する基板（第１基板）を、他の基板（第２基板）に導体ピンをハンダ付けすることによって取り付ける際に、製作コストの低廉化を図ることができ、ハンダの濡れ上がりを容易に確認できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１（Ａ）は、従来の半導体搭載用基板における導体ピンの取り付け構造を示す側断面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図
【図２】本発明の一実施の形態に係る電子回路モジュールを備える電子機器の構成を模式的に示す平面図
【図３】本発明の一実施の形態に係る電子回路モジュールを備える電子機器の構成を模式的に示す正面図
【図４】本実施の形態に係る電子機器であるキーレスエントリー受信装置の機能ブロック図
【図５】本発明の一実施の形態に係る電子回路モジュールの平面図
【図６】本発明の一実施の形態に係る電子回路モジュールの背面図
【図７】本発明の一実施の形態に係る電子回路モジュールの底面図
【図８】ヘッダピンを示すメイン基板の部分側断面図
【図９】図８のＢ−Ｂ線矢視断面図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
図２は、本発明の一実施の形態に係る電子回路部を備える電子機器１０の構成を示す平面図であり、図３は、同電子機器の正面図である。
【００１９】
図２及び図３に示す電子機器１０では、メイン制御回路を有するメイン基板１１に、電子回路部（ＲＦ受信回路部）１１０（図４で示す１１０ａ〜１１０ｈに相当）を基板（第１基板）１２０に搭載してなる電子回路モジュール１００がヘッダピン（導体ピン）１３０を介して積層された状態で取り付けられている。これにより電子回路モジュール１００はメイン基板（第２基板）１１に実装された状態となっている。
【００２０】
ここでは、電子回路モジュール１００を備える電子機器１０は、ドアロックの施錠、開錠を、キー穴にキーを差し込むことなくリモートコントロールで行えるキーレスエントリー受信装置とする。
【００２１】
メイン基板１１は、電子機器のメイン制御を行う制御回路（回路パターン）が実装された基板であり、取り付けにより電気的に接続される電子回路モジュール１００の電子回路部１１０を制御する。
【００２２】
電子回路モジュール１００は、ここでは、電子回路部としてのＲＦ(Radio Frequency)受信回路部１１０（図４で示す１１０ａ〜１１０ｈに相当）と、配線された回路パターンにＲＦ受信回路部１１０が実装された基板１２０と、基板１２０の下面から突出して設けられ、基板１２０の回路パターンに導通するヘッダピン１３０と、を有している。
【００２３】
電子回路モジュール１００の基板１２０には、ＲＦ受信回路部１１０や他の半導体素子等といった他の電子部品が実装された回路が形成され、これら回路に導通するヘッダピン１３０を介してメイン基板１１に接続されている。メイン基板１１には、アンテナ１６が実装され、メイン基板１１に実装される電子回路モジュール１００のＲＦ受信回路部１１０にヘッダピン１３０を介して接続される。
【００２４】
図４は、本実施の形態に係る電子機器であるキーレスエントリー受信装置の機能ブロック図である。
【００２５】
図４に示す電子機器１０であるキーレスエントリー受信装置は、図示しないキーレス送信機から送信されるＩＤ等の識別情報等を含んだＲＫＥ(Remote Keyless Entry)信号が重畳された所定の周波数帯（例えば、433.92MHzの変調波）の信号をメイン基板１１に実装されたアンテナ１６で受信する。
【００２６】
受信した信号は、ヘッダピン１３０を介して基板１２０におけるＲＦ受信回路部１１０を構成するＲＦ−ｆｉｌｔｅｒ１１０ａに供給される。ＲＦ−ｆｉｌｔｅｒ１１０ａは、入力された電波を選択して、ＲＦ−ＡＭＰ１１０ｂに出力する。
【００２７】
ＲＦ−ＡＭＰ１１０ｂでは、ＲＦ−ｆｉｌｔｅｒ１１０ａから入力される信号を増幅してＭＩＸ１１０ｃに出力する。ＭＩＸ１１０ｃは、クリスタル発振子(本実施の形態では433.70MHz)を用いた局部発信回路（以下、「ＯＳＣ」という）１１０ｄとともに、入力される信号を中間周波数（「ＩＦ」、本実施の形態では220kHz)に変換してＩＦ−ＡＭＰ１１０ｅに出力する。
【００２８】
ＩＦ−ＡＭＰ１１０ｅでは、変換されたＩＦを増幅して、ＩＦ−ｆｉｌｔｅｒ１１０ｆを介して、復調部１１０ｇに出力する。復調部１１０ｇは、増幅されたＩＦからＲＫＥ信号を取り出してデータスライサ１１０ｈに出力する。
【００２９】
データスライサ１１０ｈは、取りだされたＲＫＥ信号を成形して、ヘッダピン１３０を介して制御部（マイコン）１０ａへ供給される。制御部１０ａは、ヘッダピン１３０を介して供給されたデータとＥＥＰＲＯＭ１０ｂにあらかじめ登録されているＩＤと照合し、データに含まれるＩＤが、予め登録されたＩＤと同じであれば、Ｉ／Ｏ１０ｃを介して所定のデータ（キーの開閉命令）を出力する。これらの動作は、制御部１０ａから出力されるＯＮ／ＯＦＦ信号のＯＮ時に行われる。なお、制御部１０ａは、ヘッダピン１３０を介して電子回路モジュール１００の基板１２０の回路に接続された定電圧回路部１８に、接続されている。また、Ｉ／Ｏ１０ｃを介して出力される所定のデータは、コネクタ１９を介して接続された他のメイン基板側の回路に出力されている。
【００３０】
電子機器１０では、ＧＮＤ線、Ｖｃｃ線、ＯＮ／ＯＦＦ線もデータ信号線と同様に、ヘッダピン１３０を介してメイン基板１１に基板１２０が接続される。なお、電子回路モジュール１００から送信されるＲＦ信号（本実施の形態では433.92MHz)は、使用する国により異なる。送信されるＲＦ信号は、図４に示す電子回路モジュール１００におけるブロックのＲＦ−ｆｉｌｔｅｒ１１０ａと、ＯＳＣ１１０ｄにおけるクリスタル発振子の周波数とを変えることによって、国毎に異なるバンドに対応できる。
【００３１】
なお、電子機器１０におけるメイン基板１１は、利用するバンドによる差異はなく、基板１２０のみバンド対応させれば良い。このため、ＲＦ受信回路モジュールである電子回路モジュール１００は、メイン基板１１とは別工程で製造し、メイン基板１１に、通信仕様に応じた電子回路部としてのＲＦ受信モジュールを有する電子回路モジュールを搭載できる。
【００３２】
したがって、本電子機器１０の構成では、使用周波数帯が国毎に異なっていても、国毎の周波数帯に対応したキーレスエントリー受信装置の製造を容易に行うことができる。
【００３３】
このような電子機器１０であるキーレスエントリー受信装置において、電子回路モジュール１００における基板１２０はここでは矩形状に形成されており、ヘッダピン１３０は、基板１２０の下面において、対向する２つの辺に沿って任意の位置から下方に突出して取り付けられている。ここでは、ヘッダピン１３０は、図２に示すように、基板１２０において互いに平行な二つの辺部１２１、１２２に沿ってそれぞれ一列に並べて取り付けられている。
【００３４】
図５〜７は、本発明の一実施の形態に係る電子回路モジュールを示す図であり、図５は、同電子回路モジュールの平面図、図６は、同電子回路モジュールの背面図、図７は同電子回路モジュールの底面図である。
【００３５】
ヘッダピン１３０は、図３及び図６に示すように基板１２０に、基端部１３１ａを、基板１２０に形成されたスルーホール１２３内に圧入し、先端部が下面から直交して突出するように配置されている。各ヘッダピン１３０では、スルーホール１２３に挿入された基端部１３１は、スルーホール１２３にハンダ５１を介して電気的に接合されている。
【００３６】
図６及び図７に示すようにヘッダピン１３０は、基端部１３１ａが基板１２０に圧入された棒状（ここでは円柱状）のピン本体部１３１と、ピン本体部１３１の外周の所定部位から外方に張り出し、ピン本体部１３１と一体的に設けられた板状の碇部１３２と、を有する。
【００３７】
ヘッダピン１３０では、基板１２０の下面１２０ｂから下方に突出する突出部分が、メイン基板１１（図３参照）にハンダ付けされる。これにより、ヘッダピン１３０を有する電子回路モジュール１００は、図３に示すようにメイン基板１１の上方に所定間隔を空けて積層された状態で固定されている。
【００３８】
図８は、ヘッダピン１３０のメイン基板１１への取付部分を示す部分側断面図であり、図９は、図８のＢ−Ｂ線矢視断面図である。なお、図８では、便宜上、メイン基板１１の構成のみを断面で示している。
【００３９】
ヘッダピン１３０は、電子回路モジュール１００が取り付けられるメイン基板１１に形成されたスルーホール１２に、基板１１の一方側の面（ここでは表面）１１ａ側から挿入され、このスルーホール１２に他方側の面（裏面１１ｂ）側からハンダ５付けされている。なお、メイン基板１１に形成されたスルーホール１２は、メイン基板１１において、ヘッダピン１３０の取り付け位置に対応して形成された孔部１１ｃに、導体であるスルーホールピン１２ａを取り付けることで形成されている。
【００４０】
スルーホール１２の内径は、ヘッダピン１３０の直径ｄ１と同径でもよいが、直径ｄ１よりも若干大きめであることが望ましい。これにより、寸法公差によってヘッダピン１３０が電子回路モジュール１００の基板１２０に対して直交する方向から若干のずれた方向に突出して取り付けられた場合でも、容易に挿入させることができる。メイン基板１１のスルーホール１２の内径は、ヘッダピン１３０直径の約１．３７倍の長さにすることが望ましい。
【００４１】
碇部１３２は、図８及び図９に示すように、ピン本体部１３１の外周からピン本体部１３１の軸と直交する方向で且つ外方に張り出し、ヘッダピン１３０がスルーホール１２に挿入された際に、メイン基板１１に一方の面である表面（上面）１１ａ側で当接する当接辺部１３３ａを有する。
【００４２】
碇部１３２は、ピン本体部１３１の軸方向に沿って延在する三角板状（ここでは直角三角形板状）をなす複数の板状張り出し部１３３からなる。これら板状張り出し部１３３は、それぞれピン本体部１３１の外周から等間隔で離間して張り出すように形成されている。ここでは、複数の板状張り出し部１３３は、それぞれピン本体部１３１の軸方向と直交する同一面上に位置するように、ピン本体部１３１の外周から直交して突出して形成されている。
【００４３】
これら板状張り出し部１３３では、長辺部がピン本体部１３１の外周に、ピン本体部１３１の軸と平行に接合しており、短辺部が当接辺部１３３ａとなっている。また、板状張り出し部１３３は、ピン本体部１３１の先端側に向かってピン本体部１３１外周から離間し、当接辺部１３３ａの先端に連続する斜辺部１３３ｂを有する。
【００４４】
なお、基板１２０の平行な２辺部１２１、１２２に沿って取り付けられた各ヘッダピン１３０において板状張り出し部１３３のピン本体部１３１から張り出す方向は、ここでは、図３、図６及び図７に示すように、複数のヘッダピン１３０が列をなす方向、つまり二辺部１２１、１２１に沿う方向と平行する方向となっている。
【００４５】
このように複数の板状張り出し部１３３は、それぞれピン本体部１３１の外周の両側部分に、直角三角形板状の隣辺部（ここでは、長辺部）を当接させた形状で、且つ、ピン本体部１３１の軸を通る同一平面に位置するように形成されている。このため、碇部１３２の板状張り出し部１３３は、ヘッダピン１３０を成形する際に、棒状のピン本体部１３１の所定部分をプレス加工することによって容易に形成される。
【００４６】
碇部１３２では、板状張り出し部１３３において直角部分の隣辺における一辺である当接辺部１３３ａが、メイン基板１１の表面１１ａ側で、メイン基板１１に当接することによって、メイン基板１１と電子回路モジュール１００との間隔を規定する。これにより、電子回路モジュール１００は、メイン基板１１に対して位置決めされる。
【００４７】
碇部１３２の外径ｄ、つまり、ピン本体部１３１の軸を通る板状張り出し部１３３どうしの当接辺部１３３ａ、１３３ａの張り出した先端部間の長さｄ（外径ｄ）は、ピン本体部１３１の直径ｄ１の１．６倍以上に形成されている。碇部１３２の外径ｄを、ピン本体部１３１の直径ｄ１の１．６倍以上の長さとすることで、ヘッダピン１３０を介してメイン基板１１に取り付けられる電子回路モジュール１００を安定して取り付けることができる。
【００４８】
また、板状張り出し部１３３の張り出し方向が、基板１２０に対して取り付けられている複数のヘッダピン１３０の並ぶ方向と直交する方向であるため、基板１２０、つまり電子回路モジュール１００は、メイン基板１１に対して一層安定した状態で取り付けられる。
【００４９】
このように、メイン基板１１に電子回路モジュール１００を取り付ける際に、ヘッダピン１３０をメイン基板１１のスルーホール１２に挿入するだけで、安定して配置させることができる。
【００５０】
ここで、電子部品１０であるキーエントリー受信装置の組立方法について説明する。
【００５１】
まず、別々の工程で、メイン基板１１と、メイン基板１１に取り付けられる電子回路モジュール１００を製造する。
【００５２】
電子回路モジュール１００では、ＲＦ受信回路部１１０を実装した基板１２０に、ヘッダピン１３０を取り付ける。なお、ヘッダピン１３０は基端部１３１ａを基板１２０に形成された回路パターンの一部であるスルーホール１２３に圧入してハンダ付けすることによって、基板１２０のパターンに導通する。ここでは、スルーホール１２３が、矩形状の基板１２０において互いに平行な２辺部１２１、１２２のそれぞれに沿って並べて形成されているため、基板１２０に取り付けられるヘッダピン１３０は、平行な２辺部１２１、１２２のそれぞれに沿って一列に並ぶ状態で基板１２０の下面１２０ｂ（図６及び図７参照）から直交して突出する。
【００５３】
なお、この基板１２０の裏面１２０ｂ側に半導体素子などの電子部品が取り付けられてもよい。この場合、基板１２０の裏面１２０ｂにおいて、二辺部１２１、１２２のそれぞれに沿うヘッダピン１３０の列間の領域（裏面１２０ｂの中央部分）に容易に実装できる。
【００５４】
そして、ヘッダピン１３０の突出部分を、メイン基板１１のスルーホール１２に、表面１１ａ側から挿入して、碇部１３２の複数の板状張り出し部１３３（詳細には、当接片部１３３ａ）をメイン基板１１に表面１１ａ側（詳細には表面１１ａ側のスルーホール１２の表面部分）で当接させる。この状態では、碇部１３２の板状張り出し部１３３の張り出し方向が、基板１２０に対して取り付けられている複数のヘッダピン１３０の並ぶ方向と平行であり、電子回路モジュール１００は、メイン基板１１の上で、安定して位置決めされる。
【００５５】
そして、スルーホール１２を介してメイン基板１１の他方の面である裏面１１ｂから突出するヘッダピン１３０の突出部分を、スルーホール１２にハンダ５付けする。このハンダ付けの工程は、電子回路モジュール１００を、ヘッダピン１３０を介してメイン基板１１上に積層した状態で配置した後、メイン基板の１１の裏面側を溶融したハンダを貯留するディップ層に浸けることで行われる。
【００５６】
ハンダ付け後、電子機器１０では、メイン基板１１の表裏面は、スルーホール１２の内径と、三角片部１３３が取り付けられた部位を除く外周との間で連通しているため、図９に示すように、メイン基板１１の表面１１ａ側からスルーホール１２の周囲を確認してハンダの濡れ上がりを容易に確認することができる。
【００５７】
このように本実施の形態によれば、電子回路部１１０が実装され、且つ、ヘッダピン１３０が突出する基板１２０を、メイン基板１１に導体であるヘッダピン１３０をハンダ付けすることによって取り付ける際に、その構造の製作コストの低廉化を図ることができ、ハンダの濡れ上がりを容易に確認できる。
【００５８】
なお、本実施の形態では、ヘッダピン１３０における碇部１３２は、ピン本体部１３１に形成される複数の板状張り出し部１３３を２枚有する構成としたが、ヘッダピン１３０を、取り付け先の基板（ここではメイン基板１１）のスルーホールに挿入した際に、スルーホール１２と挿入されたピン本体との間の隙間がメイン基板１１の表裏面の両面側から確認できる構成であれば、これに限らない。例えば、ピン本体部１３１の外周に、４枚の板状板部１３３を、断面視して十字状に位置するように形成した構成としても良い。このようにピン本体部１３１に板状張り出し部１３３を複数枚形成してもよく、その場合、ピン本体部１３１の周回りで隣り合う板状張り出し部１３３は等間隔で配置されることが望ましい。
【００５９】
なお、電子回路部１１０は、上記実施の形態では、ＲＦ受信回路部１１０としたが、ＲＦ通信回路部、ＲＦ送信回路部であってもよい。
【００６０】
なお、上記本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り、種々の改変をなすことができ、そして本発明が該改変させたものに及ぶことは当然である。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明に係る電子機器、電子回路モジュール及び電子回路モジュールの取付方法は、導体ピンが突出する基板を、他の基板に導体ピンをハンダ付けすることによって取り付ける際に、製作コストの低廉化を図ることができ、ハンダの濡れ上がりを容易に確認できる効果を有し、キーレスエントリー受信装置に用いられるものとして有用である。
【符号の説明】
【００６２】
１０  電子機器
１１  メイン基板
１１ａ  メイン基板の表面
１００  電子回路モジュール
１１０  ＲＦ受信回路部
１２０  基板
１３０  ヘッダピン
１３１  ピン本体部
１３２  碇部
１３３  板状張り出し部
１３３ａ  当接辺部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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