(57)【要約】【課題】簡便な構成で、自立型電子部品の振動を抑制することが可能な振動抑制部材を有する電子制御装置を提供する。【解決手段】基板１０と、基板に立設されて実装される自立型の電子部品２０と、基板と電子部品とを連絡して電子部品の振動を抑制する振動抑制部材３０、６０と、を備え、振動抑制部材は、基板の振動が電子部品に伝達されて電子部品が振動する際に、電子部品の振動に連動する。【選択図】図１
2010287772.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に立設されて実装される自立型の電子部品と、
前記基板と前記電子部品とを連絡して前記電子部品の振動を抑制する振動抑制部材と、を備え、
前記振動抑制部材は、前記基板の振動が前記電子部品に伝達されて前記電子部品が振動する際に、前記電子部品の振動に連動することを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記振動抑制部材は、前記基板と接触する凸部を有し、前記振動抑制部材の前記凸部は、前記基板に設けられた挿通孔に挿入されながら前記基板と接触することを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記振動抑制部材は、前記基板と当接する台座部を有し、前記凸部は、前記台座部から前記基板に向けて延在することを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記振動抑制部材の前記凸部は、前記基板の前記挿通孔に圧入される圧入部を有することを特徴とする請求項２又は３に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記振動抑制部材の前記凸部は、複数個備えられていることを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関し、特に、電子部品の振動を抑制する振動抑制部材を有する電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車等の車両において要求される電気的な制御は高度化しており、種々の電子制御装置を車両に搭載する傾向が高まっている。そして、かかる車両は、使用時に種々の振動環境下に置かれるものであるから、車両に搭載される電子制御装置に対しても、十分な耐振性が求められるようになってきている。
【０００３】
かかる状況において、特許文献１は、電解コンデンサ３を収容する樹脂ケース１に、電解コンデンサ３の外形に整合する載置部８０や押し付け部３１を有する収容部２を形成して、電解コンデンサ３を確実に樹脂ケース１に装着することを企図した構成の電子機器を開示する。
【０００４】
また、特許文献２は、自立型の電解コンデンサ２の下部において、コーティング剤５を塗布したシリコン等の固定材３を設けて、電解コンデンサ２を配線基板１に実装する構成のモータ制御装置を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２８１１８７号公報
【特許文献２】特開２００１−２２３１３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１で提案される構成では、電解コンデンサ３を収容する樹脂ケース１が必要となり、また特許文献２で提案される構成では、コーティング剤５を塗布したシリコン等の固定材３が必要となるもので、構造が複雑で組み付け工数が増大するのみならず、電子機器やモータ制御装置の内部における基板上等の占有面積が増大し、実装効率が低下する傾向が高いものである。
【０００７】
本発明者の検討によれば、車両に搭載される種々の電子制御装置においては、軽量かつコンパクトな構成が求められる一方で、その機能をも高度化することが求められるという非常に高度な設計が要求される傾向が高まっているため、高機能を実現しながら基板上等の占有面積を増大することなく高い実装効率を呈し得るような新たな着想の振動抑制部材の構成を実現することが、極めて重要である。
【０００８】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、簡便な構成で、自立型電子部品の振動を抑制することが可能な振動抑制部材を有する電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以上の目的を達成すべく、本発明の電子制御装置は、基板と、前記基板に立設されて実装される自立型の電子部品と、前記基板と前記電子部品とを連絡して前記電子部品の振動を抑制する振動抑制部材と、を備え、前記振動抑制部材は、前記基板の振動が前記電子部品に伝達されて前記電子部品が振動する際に、前記電子部品の振動に連動することを第１
の特徴とする。
【００１０】
また本発明は、かかる第１の特徴に加えて、前記振動抑制部材は、前記基板と接触する凸部を有し、前記凸部は、前記基板に設けられた挿通孔に挿入されながら前記基板と接触することを第２の特徴とする。
【００１１】
また本発明は、かかる第２の特徴に加えて、前記振動抑制部材は、前記基板と当接する台座部を有し、前記振動抑制部材の前記凸部は、前記台座部から前記基板に向けて延在することを第３の特徴とする。
【００１２】
また本発明は、かかる第２又は第３の特徴に加えて、前記振動抑制部材の前記凸部は、前記基板の前記挿通孔に圧入される圧入部を有することを第４の特徴とする。
【００１３】
また本発明は、かかる第２から第４のいずれかの特徴に加えて、前記振動抑制部材の前記凸部は、複数個備えられていることを第５の特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の第１の特徴によれば、振動抑制部材が、基板と電子部品とを連絡し、基板の振動が電子部品に伝達されて電子部品が振動する際に、電子部品の振動に連動することにより、電子部品の振動を確実に抑制することができ、併せて電子部品のリード等の基板に対する半田接合部への応力の集中を確実に低減することができる。
【００１５】
本発明の第２の特徴によれば、振動抑制部材が、基板と接触する凸部を有し、凸部が、基板に設けられた挿通孔に挿入されながら基板と接触することにより、電子部品の振動を確実に抑制し、かつ電子部品のリード等の基板に対する半田接合部への応力の集中を確実に低減すると共に、電子部品を基板に対して確実に位置決めすることができる。
【００１６】
本発明の第３の特徴によれば、振動抑制部材の凸部が、振動抑制部材に設けられた台座部から基板に向けて延在することにより、台座部が基板の上面を抑えることができて、電子部品の不要な浮き上がりを防止しながら、電子部品の振動を確実に抑制することができる。
【００１７】
本発明の第４の特徴によれば、振動抑制部材の凸部が、基板の挿通孔に圧入される圧入部を有することにより、凸部がより確実に基板の挿通孔に対して接触するため、基板に対する電子部品の減衰性を高めることができ、電子部品の振動をより確実に抑制することができる。
【００１８】
本発明の第５の特徴によれば、振動抑制部材の凸部を、複数個備えることにより、基板に対する電子部品の減衰性をより高めることができ、電子部品の振動を一層確実に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態の振動抑制部材を有する電子制御装置の縦断面図である。
【図２】本実施形態の振動抑制部材を有する電子制御装置における振動抑制部材の凸部の配置パターンを示す概略横断面図であり、図２（ａ）から図２（ｆ）に、各種パターンを示し、いずれも位置的には図１のＡ−Ａ断面に対応する。
【図３】本実施形態の振動抑制部材を有する電子制御装置における振動抑制部材の凸部の横断面図であり、図３（ａ）から図３（ｄ）に各種パターンを示し、いずれも位置的には図１のＡ−Ａ断面に対応して凸部のみ示したものである。
【図４】本実施形態の振動抑制部材を有する電子制御装置における変形例の縦断面図である。
【図５】本実施形態の振動抑制部材を有する電子制御装置における別の変形例の縦断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態の振動抑制部材を有する電子制御装置の縦断面図である。
【図７】本実施形態の振動抑制部材を有する電子制御装置における変形例の縦断面図であり、図７（ａ）から図７（ｇ）に各種構成例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を適宜参照して、本発明の各実施形態における振動抑制部材を有する電子制御装置につき、詳細に説明する。なお、図中、Ｃ軸は、上下軸であり、Ｃ軸方向が、上下方向であって、縦方向である。
【００２１】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態における振動抑制部材を有する電子制御装置につき、図１を参照して、詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本実施形態の振動抑制部材を有する電子制御装置の縦断面図である。
【００２３】
図１に示すように、本実施形態における電子制御装置１は、基板１０上に電子部品２０が実装された構成を有する。
【００２４】
具体的には、基板１０は、典型的にはガラスエポキシ基板であり、対を成して上下方向に貫通する挿通孔１０ａ、１０ｂに加え、上方から下方に向かって径が小さくなるテーパ断面の挿通孔１０ｃが形成されている。かかる基板１０の上面１０ｄ上には、コンデンサ、コイル、コントローラ、ドライバＩＣ及び電源用レギュレータ等の電子部品２０を実装するものである。
【００２５】
ここで、本実施形態における電子制御装置１で特に対象とする電子部品２０は、上下方向の高さが横幅に比べて相対的に大きく、基板１０に対して直立した姿勢を維持して実装されるいわゆる自立型の電子部品であって、典型的には、コンデンサやコイルといった電子部品である。かかる電子部品２０につき、電解コンデンサを例に挙げて説明すると、コンデンサ等の機能部を収容して上下軸Ｃを中心軸とする円筒状の外装２０ｃの底面２０ｄ側から下方に向かって、一対のリード２０ａ、２０ｂが延出している。
【００２６】
更に、本実施形態における電子制御装置１においては、基板１０と電子部品２０とを連絡して電子部品２０の振動を抑制する振動抑制部材３０が設けられる。
【００２７】
かかる振動抑制部材３０は、ゴム等の弾性部材であり、上面３０ａ及び下面３０ｂを規定する平板状の装着部３０ｃを有して、その上面３０ａが、接着や嵌合等の手段により、電子部品２０の外装２０ｃの底面２０ｄに固定されて装着される。なお、振動抑制部材３０の装着部３０ｃの形状は、電子部品２０の外装２０ｃの底面２０ｄの形状に整合的であり、外装２０ｃの底面２０ｄの形状が上面視で円形であれば、例えば外装２０ｃの底面２０ｄと同等か又はそれ以下の大きさの円形である。また、必要に応じて、振動抑制部材３０の装着部３０ｃの上面３０ａにおける周縁部から上方に延在する縦壁部を設けて、電子部品２０の外装２０ｃの円筒外面に沿わせてもよい。
【００２８】
ここで、また、振動抑制部材３０の装着部３０ｃの下面３０ｂ側には、下面３０ｂの中央部から下方に上下軸Ｃに沿って延在する凸部３０ｄが一体的に設けられ、かかる凸部３
０ｄの周囲には、上面３０ａ及び下面３０ｂを対を成して上下方向に貫通する挿通孔３２ａ、３２ｂが形成されている。もちろん、必要に応じて、かかる凸部３０ｄは、装着部３０ｃと一体成形するのみならず、装着部３０ｃとは別部品で構成して、接着や嵌合等の手段により、装着部３０ｃに装着して一体的な構成としてもよい。
【００２９】
より詳しくは、振動抑制部材３０の装着部３０ｃの下面３０ｂから下方に延在する凸部３０ｄは、基板１０の挿通孔１０ｃの断面形状に整合する断面形状を有するもので、上方から下方に延在するに従って径が小さくなるテーパ断面を有する。
【００３０】
さて、以上の構成の電子制御装置１において、振動抑制部材３０を介して、電子部品２０を基板１０に実装する際には、まず、振動抑制部材３０を電子部品２０に装着する。
【００３１】
具体的には、振動抑制部材３０の装着部３０ｃの挿通孔３２ａ、３２ｂに、電子部品２０のリード２０ａ、２０ｂを対応して挿通して装着部３０ｃの下面３０ｂから延出させた後、振動抑制部材３０の装着部３０ｃの上面３０ａを、電子部品２０の外装２０ｃの底面２０ｄに固定して、振動抑制部材３０を電子部品２０に装着する。
【００３２】
そして、かかる状態の電子部品２０のリード２０ａ、２０ｂを、基板１０の挿通孔１０ａ、１０ｂに対応して挿通しながら、振動抑制部材３０の装着部３０ｃの下面３０ｂから下方に延在する凸部３０ｄを、基板１０の挿通孔１０ｃに挿通して押し込んでいき、凸部３０ｄを挿通孔１０ｃに押し込み切った状態で、リード２０ａ、２０ｂ及び凸部３０ｄを、基板１０の下方に延出させる。
【００３３】
この際、振動抑制部材３０の装着部３０ｃに設けられた凸部３０ｄは、基板１０の挿通孔１０ｃの断面形状に整合するテーパ状の断面形状を有するものであるため、基板１０の挿通孔１０ｃに押し込まれた凸部３０ｄの外壁面が、基板１０の挿通孔１０ｃの内壁面に押圧されて接触した状態で、振動抑制部材３０が、基板１０に対して位置決めされて保持されることになる。
【００３４】
よって、このように振動抑制部材３０が、基板１０に対して位置決めされて保持されることにより、電子部品２０が、振動抑制部材３０を介して、基板１０に実装されることになる。なお、ここで、原理的には、実装部品２０の基板１０に対する荷重を主として受ける部分は、振動抑制部材３０の装着部３０ｃに設けられた凸部３０ｄであり、振動抑制部材３０の装着部３０ｃの下面３０ｂは、基板１０の上面１０ｄに接触していてもよいし、所定の公差内における微小な間隔で浮いていてもよい。また、必要に応じて、かかる凸部３０ｄは、基板１０の挿通孔１０ｃに接着剤等を用いて接着されていてもよい。
【００３５】
さて、ここで、以上の構成の電子制御装置１において、典型的には車両の振動のような振動が、基板１０に印加される場合について検討する。
【００３６】
具体的には、かかる場合、基板１０に実装された電子部品２０は、上下方向の高さが横幅に比べて相対的に大きく、その重心位置が基板１０から相対的に離間した位置にあるため、電子部品２０に生じ得る振動の振動モードは、上下軸Ｃに直交する方向に振動する横方向のモードが大きな振幅を持つ主モードＶであると考えられる。
【００３７】
この際、振動抑制部材３０の装着部３０ｃに設けられた凸部３０ｄは、基板１０の挿通孔１０ｃの断面形状に整合するテーパ状の断面形状を有して、その外壁面が、基板１０の挿通孔１０ｃの内壁面に押圧されて接触した状態で保持されているので、基板１０から実装部品２０に印加される振動のエネルギを低減するのみならず、仮に電子部品２０に振動モードＶで示されるような横方向の振動が励起され得たとしても、その振動をも減衰させ
るように機能して、結果的に、基板１０に実装された電子部品２０の振動を効果的に抑制することになる。同時に、電子部品２０のリード２０ａ、２０ｂの基板１０に対する半田接合部に生じる応力を緩和し、不要の応力集中を低減する。
【００３８】
また、以上の構成の電子制御装置１の振動抑制部材３０の装着部３０ｃに設けられた凸部３０ｄについては、もちろん１つのみならず複数個適用することも可能であるので、かかる振動抑制部材３０の凸部の配置パターンについては、以下のような変形例が考えられる。
【００３９】
図２は、本実施形態の振動抑制部材を有する電子制御装置における振動抑制部材の凸部の配置パターンを示す概略横断面図であり、図２（ａ）から図２（ｆ）に各種パターンを示し、いずれも位置的には図１のＡ−Ａ断面に対応する。
【００４０】
具体的には、図２（ａ）は、振動抑制部材３０の装着部３０ｃの凸部３０ｄが、１つのみ設けられた例を示し、図１のＡ−Ａ断面に相当するものであるが、これ以外にも、図２（ｂ）から図２（ｆ）に示す各種パターンが例示できる。
【００４１】
例えば、図２（ｂ）から図２（ｄ）に示す構成例では、振動抑制部材３０の装着部３０ｃの中央に設けられた凸部３０ｄに加えて、電子部品２０のリード２０ａ、２０ｂを避けるような残余部分に、同様に振動抑制部材３０の装着部３０ｃの下面３０ｂから下方に延在する凸部３０ｅを複数個配置した構成を有する。このように付加する凸部３０ｅは、凸部３０ｄが、振動抑制部材３０の装着部３０ｃの中央において上下軸Ｃに沿って設けられることも考慮すれば、上下軸Ｃについて対称に設けることが、電子部品２０の振動を抑制する機能上は効果的で好ましい。
【００４２】
また、図２（ｅ）及び図２（ｆ）に示す構成例では、振動抑制部材３０の装着部３０ｃの中央に設けられた凸部３０ｄを省略する一方で、電子部品２０のリード２０ａ、２０ｂを避けるような残余部分に、同様に振動抑制部材３０の装着部３０ｃの下面３０ｂから下方に延在する凸部３０ｅを複数個配置した構成を有する。
【００４３】
かかる種々の振動抑制部材３０の凸部の配置パターンは、電子部品の種類や使用される環境条件において種々発生し得る振動モードに対応して、採用し得る効果的かつ現実的な選択肢を提供するものである。
【００４４】
また、以上の構成の電子制御装置１における振動抑制部材３０の装着部３０ｃに設けられた凸部３０ｄの横断面については、以下のような変形例が考えられる。
【００４５】
図３は、本実施形態の振動抑制部材を有する電子制御装置における振動抑制部材の凸部の横断面図であり、図３（ａ）から図３（ｄ）に各種パターンを示し、いずれも位置的には図１のＡ−Ａ断面に対応して凸部のみ示したものである。
【００４６】
例えば、図３（ａ）に示す構成例では、以上説明したようなテーパ状の縦断面を呈しながら横断面は円形である凸部３０ｄを示しているが、図３（ｂ）から図３（ｄ）に示す構成例では、各々矩形状、十字状及びＬ字状の横断面を有する凸部３０ｆ、３０ｇ及び３０ｈを示している。
【００４７】
かかる種々の横断面を有する凸部のパターンも、電子部品の種類や使用される環境条件において種々発生し得る振動モードに対応して、採用し得る効果的かつ現実的な選択肢を提供するものである。なお、かかる種々の凸部の横断面のパターンは、図２（ｂ）から図２（ｆ）に示す複数個の凸部３０ｅに適用できることはもちろんである。
【００４８】
また、以上の構成の電子制御装置１における振動抑制部材３０の装着部３０ｃに設けられた凸部３０ｄについては、基板１０に連絡するのみならず、他の部材にも連絡し得るので、以下の図４及び図５で示すような変形例が考えられる。
【００４９】
図４は、本実施形態の振動抑制部材を有する電子制御装置における変形例の縦断面図である。
【００５０】
図４に示すように、本変形例の電子制御装置２では、基板１０が樹脂製のケース４０に装着され、基板１０の下方にケース４０の一部が配置されており、更に、かかる基板１０の下方に配置されるケース４０には、凹部４０ａが形成されていることが、以上説明した電子制御装置１の構成に対する主たる相違点であり、残余の構成は同様である。よって、本変形例においては、かかる相違点に着目して説明することとし、同様な構成については同一の符号を付して適宜説明を簡略化又は省略する。
【００５１】
より詳しくは、電子制御装置２における振動抑制部材３０の装着部３０ｃの下面３０ｂから下方に延在する凸部３０ｉは、電子制御装置１における凸部３０ｄよりも下方に延長されており、ケース４０に形成された凹部４０ａの断面形状は、かかる凸部３０ｉの断面形状に整合するような上方から下方に向かって径が小さくなるテーパ断面である。
【００５２】
かかる構成の電子制御装置２においては、電子部品２０が、振動抑制部材３０を介して、基板１０に実装されると共に、振動抑制部材３０の装着部３０ｃの下面３０ｂから下方に延在する凸部３０ｉの下端部が、ケース４０に形成された凹部４０ａに侵入して嵌合されることになる。
【００５３】
よって、車両の振動のような振動が、基板１０に印加される場合においては、振動抑制部材３０の装着部３０ｃに設けられた凸部３０ｉの外壁面が、基板１０の挿通孔１０ｃの内壁面に押圧されて接触した状態で保持されることに加えて、その下端部が、ケース４０に形成された凹部４０ａに侵入して嵌合されて保持されるものであるため、基板１０に実装された電子部品２０の振動をより効果的に抑制することになる。
【００５４】
図５は、本実施形態の振動抑制部材を有する電子制御装置における別の変形例の縦断面図である。
【００５５】
図５に示すように、本変形例の電子制御装置３では、基板１０の下方に第２の基板５０が配置されており、更に、かかる第２の基板５０には、それを上下に貫通する挿通孔５０ａが形成されていることが、以上説明した電子制御装置１の構成に対する主たる相違点であり、残余の構成は同様である。よって、本変形例においては、かかる相違点に着目して説明することとし、同様な構成については同一の符号を付して適宜説明を簡略化又は省略する。
【００５６】
より詳しくは、電子制御装置３における振動抑制部材３０の装着部３０ｃの下面３０ｂから下方に延在する凸部３０ｉは、電子制御装置１における凸部３０ｄよりも下方に延長されており、第２の基板５０に形成された挿通孔５０ａの断面形状は、かかる凸部３０ｉの断面形状に整合するような上方から下方に向かって径が小さくなるテーパ断面である。
【００５７】
かかる構成の電子制御装置３においては、電子部品２０が、振動抑制部材３０を介して、基板１０に実装されると共に、振動抑制部材３０の装着部３０ｃの下面３０ｂから下方に延在する凸部３０ｉの下端部が、第２の基板５０に形成された挿通孔５０ａに侵入して貫通することになる。
【００５８】
よって、車両の振動のような振動が、基板１０に印加される場合においては、振動抑制部材３０の装着部３０ｃに設けられた凸部３０ｉの外壁面が、基板１０の挿通孔１０ｃの内壁面に押圧されて接触した状態で保持されることに加えて、その下端部が、第２の基板５０に形成された挿通孔５０ａに侵入してその内壁面に押圧されて接触した状態で保持されるものであるため、基板１０に実装された電子部品２０の振動をより効果的に抑制することになる。
【００５９】
更に、かかる振動抑制部材３０を、導電性のゴム等の弾性部材で構成しておけば、振動抑制部材３０を介して、基板１０と第２の基板５０との間の電気的な導通をも得ることが可能となる。
【００６０】
なお、図４で示す変形例の電子制御装置３及び図５で示す変形例の電子制御装置４に対して、図２（ａ）から図２（ｆ）に示す振動抑制部材の凸部の各種配置パターン及び図３（ａ）から図３（ｄ）に示す振動抑制部材の凸部の各種横断面のパターンを適用できることはもちろんである。
【００６１】
以上の変形例を含む本実施形態の構成によれば、振動抑制部材が、基板と電子部品とを連絡し、基板の振動が電子部品に伝達されて電子部品が振動する際に、電子部品の振動に連動することにより、電子部品の振動を確実に抑制することができ、併せて電子部品のリード等の基板に対する半田接合部への応力の集中を確実に低減することができる。
【００６２】
更に、振動抑制部材が、基板と接触する凸部を有し、凸部が、基板に設けられた挿通孔に挿入されながら基板と接触することにより、電子部品の振動を確実に抑制し、かつ電子部品のリード等の基板に対する半田接合部への応力の集中を確実に低減すると共に、電子部品を基板に対して確実に位置決めすることができる。
【００６３】
また、以上の本実施形態の変形例の構成によれば、振動抑制部材の凸部を、複数個備えることにより、基板に対する電子部品の減衰性をより高めることができ、電子部品の振動を一層確実に抑制することができる。
【００６４】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態における振動抑制部材を有する電子制御装置につき、図６をも参照して、詳細に説明する。
【００６５】
図６は、本実施形態の振動抑制部材を有する電子制御装置の縦断面図である。
【００６６】
図６に示すように、本変形例の電子制御装置４では、振動抑制部材６０の構成が、振動抑制部材３０の構成から異なっていることが、第１の実施形態における電子制御装置１の構成に対する主たる相違点であり、残余の構成は同様である。よって、本実施形態においては、かかる相違点に着目して説明することとし、同様な構成については同一の符号を付して適宜説明を簡略化又は省略する。
【００６７】
より詳しくは、電子制御装置４における振動抑制部材６０は、ゴム等の弾性部材であり、上面６０ａ及び下面６０ｂを有する装着部６０ｃを有する一方で、装着部６０ｃの一部の上下方向の厚さが拡大されて下方に突出する台座部６０ｄを成しており、装着部６０ｃにおける台座部６０ｄが下面６０ｂを規定することになる。なお、装着部６０ｃの上面６０ａは、接着や嵌合等の手段により、電子部品２０の外装２０ｃの底面２０ｄに固定されて装着される。
【００６８】
ここで、また、振動抑制部材６０の装着部６０ｃにおける台座部６０ｄの下面６０ｂ側には、下面６０ｂの中央部から下方に上下軸Ｃに沿って延在する凸部６０ｅが一体的に設けられ、かかる凸部６０ｅの周囲には、上面６０ａ及び下面６０ｂを対を成して上下方向に貫通する挿通孔６２ａ、６２ｂが形成されている。もちろん、必要に応じて、かかる凸部６０ｅは、装着部６０ｃの台座部６０ｄと一体成形するのみならず、台座部６０ｄとは別部品で構成して、接着や嵌合等の手段により、台座部６０ｄに装着して一体的な構成としてもよい。
【００６９】
かかる振動抑制部材６０の装着部６０ｃにおける台座部６０ｄの下面６０ｂから下方に延在する凸部６０ｅは、基板１０の挿通孔１０ｃの断面形状に整合する断面形状を有するもので、上方から下方に延在するに従って径が小さくなるテーパ断面を有する。
【００７０】
さて、以上の構成の電子制御装置４において、振動抑制部材６０を介して、電子部品２０を基板１０に実装する際には、まず、振動抑制部材６０の装着部６０ｃの挿通孔６２ａ、６２ｂに、電子部品２０のリード２０ａ、２０ｂを対応して挿通しながら装着部６０ｃにおける台座部６０ｄの下面６０ｂから延出させた後、装着部６０ｃの上面６０ａを、電子部品２０の外装２０ｃの底面２０ｄに固定して、振動抑制部材６０を電子部品２０に装着する。
【００７１】
そして、かかる状態の電子部品２０のリード２０ａ、２０ｂを、基板１０の挿通孔１０ａ、１０ｂに対応して挿通しながら、振動抑制部材６０の装着部６０ｃにおける台座部６０ｄの下面６０ｂから下方に延在する凸部６０ｅを、基板１０の挿通孔１０ｃに挿通して押し込んでいき、凸部６０ｅを挿通孔１０ｃに押し込み切った状態で、リード２０ａ、２０ｂ及び凸部６０ｅを、基板１０の下方に延出させる。
【００７２】
この際、振動抑制部材６０の装着部６０ｃにおける台座部６０ｄに設けられた凸部６０ｅは、基板１０の挿通孔１０ｃの断面形状に整合するテーパ状の断面形状を有するものであるため、基板１０の挿通孔１０ｃに押し込まれた凸部６０ｅの外壁面が、基板１０の挿通孔１０ｃの内壁面に押圧されて接触した状態で、振動抑制部材６０が、基板１０に対して位置決めされて保持されることになる。同時に、かかる台座部６０ｄの下面６０ｂは、基板１０の上面１０ｄに当接している。
【００７３】
よって、このように振動抑制部材６０が、基板１０に対して当接しながら位置決めされて保持されることにより、電子部品２０が、振動抑制部材６０を介して、基板１０に対して不要に浮き上がることなく実装されることになる。
【００７４】
また、以上の構成の電子制御装置４において、典型的には車両の振動のような振動が、基板１０に印加される場合、振動抑制部材６０の装着部６０ｃにおける台座部６０ｄに設けられた凸部６０ｅの外壁面が、基板１０の挿通孔１０ｃの内壁面に押圧されて接触した状態で保持されているので、基板１０から実装部品２０に印加される振動のエネルギを低減すると共に、電子部品２０に振動モードＶで示されるような横方向の振動が励起され得たとしても、その振動をも減衰させるように機能して、結果的に、基板１０に実装された電子部品２０の振動を効果的に抑制することになる。同時に、基板１０に振動が印加された状態であっても、かかる台座部６０ｄの下面６０ｂが、基板１０の上面１０ｄに当接しているため、電子部品２０が、基板１０に対して不要に浮き上がることはない。
【００７５】
さて、以上の構成の電子制御装置４において、振動抑制部材６０の装着部６０ｃの台座部６０ｄに設けられた凸部６０ｅは、基板１０に形成された挿通孔１０ｃに圧入される圧入部を有する凸部に変更することができるため、以下のような変形例が考えられる。
【００７６】
図７は、本実施形態の振動抑制部材を有する電子制御装置における変形例の縦断面図であり、図７（ａ）から図７（ｇ）に各種構成例を示す。
【００７７】
図７（ａ）に示す変形例では、振動抑制部材６０の装着部６０ｃの台座部６０ｄに設けられた凸部６０ｆの径が、基板１０に形成された挿通孔１０ｃの径に対して所定の長さほど大きく設定され、凸部６０ｆが挿通孔１０ｃに圧入されて保持される。
【００７８】
また、図７（ｂ）及びそのＢ−Ｂ断面図である図７（ｃ）に示す変形例では、図７（ａ）に示す変形例における凸部６０ｆに対して部分的に大径部６０ｈが形成されて他部が小径部であることが相違する凸部６０ｇが設けられ、図７（ｄ）及びそのＣ−Ｃ断面図である図７（ｅ）に示す変形例では、図７（ａ）に示す変形例における凸部６０ｆに対して部分的に径方向に張り出した張り出し部６０ｊが形成されて他部が小径部であることが相違する凸部６０ｉが設けられている。つまり、かかる変形例における凸部６０ｇや凸部６０ｉでは、図７（ａ）に示す凸部６０ｆよりも、圧入力の調整が自在になる。
【００７９】
また、図７（ｆ）に示す変形例では、図７（ａ）に示す変形例における凸部６０ｆに対して係止部６０ｌが形成されたことが相違する凸部６０ｋが設けられ、図７（ｇ）に示す変形例では、図７（ａ）に示す変形例における凸部６０ｆに対して係止部６０ｎが形成された割ピン型であることが相違する凸部６０ｍが設けられている。つまり、かかる変形例における凸部６０ｋや凸部６０ｍでは、図７（ａ）に示す凸部６０ｆよりも装着が確実となり、図７（ｇ）に示す凸部６０ｍでは、図７（ｆ）に示す凸部６０ｋよりも圧入が容易になる。
【００８０】
なお、かかる図７で示す圧入型の各種凸部は、変形例を含む第１の実施形態における台座部を有さない構成の振動抑制部材に対して、必要に応じて適用できることはもちろんである。
【００８１】
以上の変形例を含む本実施形態の構成によれば、振動抑制部材の凸部が、振動抑制部材に設けられた台座部から基板の挿通孔内に延在することにより、台座部が基板の上面を抑えることができて、電子部品の不要な浮き上がりを防止しながら、電子部品の振動を確実に抑制することができる。
【００８２】
また、以上の本実施形態の変形例の構成によれば、振動抑制部材の凸部が、基板の挿通孔に圧入される圧入部を有することにより、基板に対する電子部品の減衰性を高めることができ、電子部品の振動をより確実に抑制することができる。
【００８３】
なお、本発明は、部材の種類、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
以上のように、本発明においては、簡便な構成で、自立型電子部品の振動を抑制することが可能な振動抑制部材を有する電子制御装置を提供することができるものであり、その汎用普遍的な性格から車両等に搭載される電子制御装置に広範に適用され得るものと期待される。
【符号の説明】
【００８５】
１………電子制御装置
２………電子制御装置
３………電子制御装置
４………電子制御装置
１０……基板
１０ａ…挿通孔
１０ｂ…挿通孔
１０ｃ…挿通孔
１０ｄ…上面
２０……電子部品
２０ａ…リード
２０ｂ…リード
２０ｃ…外装
２０ｄ…底面
３０……振動抑制部材
３０ａ…上面
３０ｂ…下面
３０ｃ…装着部
３０ｄ…凸部
３０ｅ…凸部
３０ｆ…凸部
３０ｇ…凸部
３０ｈ…凸部
３０ｉ…凸部
３２ａ…挿通孔
３２ｂ…挿通孔
４０……ケース
４０ａ…凹部
５０……第２の基板
５０ａ…挿通孔
６０……振動抑制部材
６０ａ…上面
６０ｂ…下面
６０ｃ…装着部
６０ｄ…台座部
６０ｅ…凸部
６０ｆ…凸部
６０ｇ…凸部
６０ｈ…大径部
６０ｉ…凸部
６０ｊ…張出し部
６０ｋ…凸部
６０ｌ…係止部
６０ｍ…凸部
６０ｎ…係止部
６２ａ…挿通孔
６２ｂ…挿通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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