(57)【要約】【課題】小型化を図ることが可能な回路構成体および電気接続箱を提供する。【解決手段】複数の導電部材４１Ａ，４１Ｂにより構成された回路パターン３１を有するベース基板３２と、このベース基板３２の表面または裏面に実装される電子部品３３とを備えた回路構成体３０であって、前記ベース基板３２は、前記導電部材４１Ａ，４１Ｂを表裏に重ねて配置し、その間に絶縁部４２をモールド成形してなる回路ユニット４０を、回路基板５０に組み付けてなるものである。このような構成によれば、全ての導電部材４１Ａ，４１Ｂを面方向に並べるよりもベース基板３２の面積が小さくなるから、回路構成体３０を小型化することができる。【選択図】図１０
2010172121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電部材により構成された回路パターンを有するベース基板と、このベース基板の表面または裏面に実装される電子部品とを備えた回路構成体であって、
前記ベース基板は、前記導電部材を表裏に重ねて配置し、その間に絶縁部をモールド成形してなる回路ユニットを、回路基板に組み付けてなるものである回路構成体。
【請求項２】
前記回路ユニットのうち前記電子部品の端子部が接続される部品接続部は、表裏に重ねて配置された前記導電部材のうち一方の導電部材の前記部品接続部が、他方の導電部材の前記部品接続部側に突出して設けられたものであり、
前記回路ユニットの部品接続部は、前記回路基板に形成された嵌合部に嵌合している請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
少なくとも前記嵌合部と前記部品接続部との間には隙間が設けられている請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記回路ユニットは、前記回路基板の表面または裏面に沿って配置される板部から前記部品接続部が突出する形態をなし、
前記板部と前記回路基板との間には隙間が設けられている請求項３に記載の回路構成体。
【請求項５】
少なくとも前記嵌合部と前記部品接続部とは一続きに設けられている請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記回路ユニットは、前記回路基板の表面または裏面に沿って配置される板部から前記部品接続部が突出する形態をなし、
前記板部と前記回路基板とが一続きに設けられている請求項５に記載の回路構成体。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の回路構成体をケースに収容してなる電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体および電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、複数の導電部材により構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品が実装された回路構成体が知られている（例えば特許文献１）。この回路構成体は、所定形状に打ち抜いた金属製の板材を、絶縁性材料でモールドしてなるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２４６２０公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、回路構成体をケース内に収容し、車両のエンジンルーム内に格納して使用する場合には、エンジンルーム内のスペースに限りがあるため、できるだけ回路構成体を小型化することが重要である。しかし、上記のような構成の回路構成体は、回路パターンを構成する全ての導電部材が面方向に並べられているため面積が大きくなってしまい、小型化が難しいという問題があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化を図ることが可能な回路構成体および電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の回路構成体は、複数の導電部材により構成された回路パターンを有するベース基板と、このベース基板の表面または裏面に実装される電子部品とを備えた回路構成体であって、前記ベース基板は、前記導電部材を表裏に重ねて配置し、その間に絶縁部をモールド成形してなる回路ユニットを、回路基板に組み付けてなるものである。このような構成によれば、全ての導電部材を面方向に並べるよりもベース基板の面積が小さくなるから、回路構成体を小型化することができる。
【０００６】
また、前記回路ユニットのうち前記電子部品の端子部が接続される部品接続部は、表裏に重ねて配置された前記導電部材のうち一方の導電部材の前記部品接続部が、他方の導電部材の前記部品接続部側に突出して設けられたものであり、前記回路ユニットの部品接続部は、前記回路基板に形成された嵌合部に嵌合しているものとしてもよい。このような構成によれば、回路ユニットの部品接続部と回路基板の表面または裏面との間の段差を小さくすることができるから、その分、回路ユニットと回路基板との双方に接続する電子部品の端子部の長さ寸法を小さくすることができ、もって電子部品の小型化を図ることができる。
【０００７】
また、少なくとも前記嵌合部と前記部品接続部との間には隙間が設けられているものとしてもよい。ここで、回路ユニットの部品接続部は、電子部品の熱が直接伝達する部分であり、このような部分と嵌合部との間に隙間が設けられていることで、電子部品からの熱が回路基板側に伝達しにくくなる。これにより、回路基板に耐熱性の低い電子部品が実装されている場合等に有利である。
【０００８】
また、前記回路ユニットは、前記回路基板の表面または裏面に沿って配置される板部から前記部品接続部が突出する形態をなし、前記板部と前記回路基板との間には隙間が設けられているものとしてもよい。このような構成によれば、回路ユニットの熱が、板部から回路基板側に伝達しにくくなる。これにより、回路基板に耐熱性の低い電子部品が実装されている場合等には、さらに有利である。
【０００９】
また、少なくとも前記嵌合部と前記部品接続部とは一続きに設けられているものとしてもよい。ここで、回路ユニットの部品接続部は、電子部品の熱が直接伝達する部分であり、このような部分と嵌合部とが一続きに設けられていることで、電子部品からの熱が回路基板側に伝達しやすくなる。これにより、電子部品の熱は回路基板側まで分散して放散されるから、放熱効率を向上することができる。
【００１０】
また、前記回路ユニットは、前記回路基板の表面または裏面に沿って配置される板部から前記部品接続部が突出する形態をなし、前記板部と前記回路基板とが一続きに設けられているものとしてもよい。このような構成によれば、回路ユニットの熱が、板部から回路基板側に伝達しやすくなる。これにより、さらなる放熱効率の向上を図ることができる。
本発明の電気接続箱は、前記回路構成体をケースに収容してなる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、小型化を図ることが可能な回路構成体および電気接続箱を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態１にかかる電気接続箱の外観斜視図
【図２】同分解斜視図
【図３】同表面図
【図４】図３のＡ−Ａ断面図
【図５】図３のＢ−Ｂ断面図
【図６】ベース基板の外観斜視図
【図７】同表面図
【図８】図７のＣ−Ｃ断面図
【図９】図７のＤ−Ｄ断面図
【図１０】ベース基板の分解斜視図
【図１１】回路ユニットの分解斜視図
【図１２】実施形態２にかかる電気接続箱の断面図
【図１３】ベース基板の断面図
【図１４】回路ユニットを下型にセットする前の状態を表す斜視図
【図１５】回路ユニットを下型にセットした状態を表す斜視図
【図１６】回路基板を下型にセットする前の状態を表す斜視図
【図１７】回路基板を下型にセットした状態を表す斜視図
【図１８】上型と下型とを閉じた状態を表す斜視図
【図１９】ベース基板を裏側から見た斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１について、図１〜図１１を参照しつつ詳細に説明する。
本実施形態における電気接続箱１０は、バッテリー等の電源（図示せず）と、ヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品（図示せず）との間に接続されて、各種車載電装品の通断電制御を行うものである。以下、各構成部材において、図２の上側を表方、下側を裏方、左手前側を下方、右奥側を上方として説明する。
【００１４】
電気接続箱１０は、ケース２０内に回路構成体３０を収容してなるものである。
ケース２０は合成樹脂製であって、全体として扁平な形状をなし、回路構成体３０に対して裏側から組み付けられる第１ケース２０Ａと、表側から組み付けられる第２ケース２０Ｂとを有している。第１ケース２０Ａは表方に開口する浅皿状をなし、第２ケース２０Ｂは第１ケース２０Ａの開口を塞ぐ形態をなしている。なお、回路構成体３０は図示しないネジにより第１ケース２０Ａに固定され、第１ケース２０Ａと第２ケース２０Ｂとは超音波溶着により接合されている。
【００１５】
第２ケース２０Ｂには、図示しない電線を介して電源または車載電装品に接続された相手側コネクタが嵌合可能なコネクタ嵌合部２１が、下方に開口して形成されている。また、第２ケース２０Ｂには、複数の端子金具２２がインサート成形により一体に備えられている（図４および図５参照）。各端子金具２２は、Ｌ字型に屈曲された形態をなし、その一端側はコネクタ嵌合部２１内において下方へ突出して配置され、相手側コネクタと電気的に接続される。また、端子金具２２の他端側はケース２０内に突出し、回路構成体３０に電気的に接続されている。
【００１６】
回路構成体３０は、複数の導電部材４１により構成された回路パターン３１を有するベース基板３２を備え、このベース基板３２の表面に半導体スイッチング素子３３等の電子部品が実装されてなるものである。
【００１７】
半導体スイッチング素子３３は、本体部３３Ａと、本体部３３Ａの裏面に設けられた図示しないドレイン端子（電力用端子）と、本体部３３Ａの側面に突出して設けられたゲート端子３３Ｂ（制御用端子）およびソース端子３３Ｃ（電力用端子）とを有している。なお、ドレイン端子およびソース端子３３Ｃが、それぞれ本発明の電子部品の端子部に該当する。半導体スイッチング素子３３の各端子は、半田付け等の公知の手法によりベース基板３２に接続されている。
【００１８】
ベース基板３２は、図６に示すように、複数の導電部材４１により構成された回路パターン３１を有する回路ユニット４０が、回路基板５０に組み付けられてなるものである。
【００１９】
回路ユニット４０は、導電部材４１を表裏に重ねて配置し、その間に絶縁部４２をモールド成形してなるものである。表裏に重ねて配置された導電部材４１のうち一方は、電源からの電力が供給される入力回路を構成し、他方は電力を外部へ出力する出力回路を構成している。なお、入力回路を構成する導電部材４１を第１導電部材４１Ａ、出力回路を構成する導電部材４１を第２導電部材４１Ｂと称する。
【００２０】
回路ユニット４０は、平板状をなす板部４３と、この板部４３から板厚方向に突出して設けられた部品接続部３４とを有している（図８および図９参照）。板部４３は、回路基板５０の裏面に沿って配置され、部品接続部３４には、半導体スイッチング素子３３のドレイン端子およびソース端子３３Ｃが接続されている。部品接続部３４は、第１導電部材４１Ａのうち半導体スイッチング素子３３のドレイン端子が電気的に接続される第１部品接続部４４と、第２導電部材４１Ｂのうち半導体スイッチング素子３３のソース端子３３Ｃが電気的に接続される第２部品接続部４５とからなる。
【００２１】
第１導電部材４１Ａは金属製であって、全体として略矩形の板状に加工されたものである（図１１参照）。第１導電部材４１Ａは、板部４３と、第１部品接続部４４とを有している。
【００２２】
第１部品接続部４４は、板部４３から表側に突出して設けられるとともに、板部４３の長手方向の一端から他端にわたり直線状に延びている。第１部品接続部４４の板部４３からの突出寸法は、回路基板５０の板厚寸法と同等であり、全体にわたり一定とされている（図８および図９参照）。なお、第１部品接続部４４は、板部４３の短手方向（上下方向）の中間部に設けられている。
【００２３】
板部４３は、全体として厚さ寸法が一定の薄い板状をなしている。板部４３のうち第１部品接続部４４よりも上側の部分には、第２導電部材４１Ｂが重ねて配置されている。板部４３のうち第２導電部材４１Ｂが重ねて配置される部分には、板部４３の長手方向に沿って長い長円形状をなす第１貫通孔４６Ａが複数形成されている（図１１参照）。なお、各第１貫通孔４６Ａの周面は絶縁部４２に覆われている（図８参照）。
【００２４】
板部４３のうち第２導電部材４１Ｂが重ねて配置される部分よりも外側には、端子金具２２の他端側が電気的に接続される端子接続孔４７が複数設けられている。各端子接続孔４７は略円形をなし、板部４３を表裏方向に貫通している。なお、端子接続孔４７は、第１貫通孔４６Ａよりも若干上方寄りの位置に形成され、板部４３の上縁に沿って配置されている。全ての端子金具２２のうち複数の端子金具２２の他端側は、後述する回路基板５０の端子挿通孔５１から端子接続孔４７に挿通し、半田付け等により端子接続孔４７に電気的に接続されている（図５参照）。
【００２５】
また、板部４３には、回路ユニット４０を回路基板５０に固定するためのユニット固定孔４８が設けられている（図１０参照）。ユニット固定孔４８は、略円形をなして板部４３を表裏方向に貫通している。ユニット固定孔４８は、板部４３の上縁および下縁に沿って、所定の間隔をあけて複数並んで設けられている。
【００２６】
第２導電部材４１Ｂは、金属板材をプレス加工することにより所定の形状に形成されてなるものである。第２導電部材４１Ｂの板厚寸法は回路基板５０の板厚寸法よりも薄く、全ての第２導電部材４１Ｂにおいてほぼ等しくされている。
【００２７】
第２導電部材４１Ｂは、一の第１導電部材４１Ａに対して複数（本実施形態では５枚）並べて配置されている。複数の第２導電部材４１Ｂは、互いに所定の間隔を空けて第１導電部材４１Ａの第１部品接続部４４の長さ方向に沿って並べられている。
【００２８】
第２導電部材４１Ｂのうち下縁部（第１部品接続部４４に沿って配置される部分）は、第２部品接続部４５とされている。第２導電部材４１Ｂおよび絶縁部４２の厚さ寸法を加算した寸法は、第１部品接続部４４の板部４３からの突出寸法と同等とされており、図８および図９に示すように、第１部品接続部４４の突出端面（表側の面）と第２部品接続部４５の表面（第２導電部材４１Ｂの表面）とは、高さ（回路ユニット４０の厚さ方向の位置）が揃っている。そして、第１部品接続部４４の突出端面と、絶縁部４２の表面と、第２部品接続部４５の表面とは、平坦な面を構成している。
【００２９】
各第２導電部材４１Ｂのうち上縁部には、略円形をなして第２導電部材４１Ｂを表裏方向に貫通する第２貫通孔４９が設けられている。第２貫通孔４９は、各第２導電部材４１Ｂの上縁に沿って配置され、全ての第２導電部材４１Ｂのうちいくつかの第２導電部材４１Ｂに設けられた第２貫通孔４９は、第１導電部材４１Ａの第１貫通孔４６Ａと表裏方向に連なり、第１貫通孔４６Ａを介して回路ユニット４０の裏面に露出している。また、全ての第２導電部材４１Ｂのうち他の第２導電部材４１Ｂに設けられた第２貫通孔４９は、第１導電部材４１Ａの上角部に形成された切り欠き部４６Ｂを介して回路ユニット４０の裏面に露出している。第２貫通孔４９には、全ての端子金具２２のうち複数の端子金具２２の他端側が挿通されて半田付け等により電気的に接続されている（図４参照）。
【００３０】
絶縁部４２は、図１０に示すように、第１導電部材４１Ａの板部４３と第２導電部材４１Ｂとの間を絶縁する第１絶縁部４２Ａと、第１導電部材４１Ａの第１部品接続部４４と第２導電部材４１Ｂの第２部品接続部４５との間を絶縁する第２絶縁部４２Ｂと、隣り合う第２導電部材４１Ｂの間を絶縁する第３絶縁部４２Ｃとを有している。なお、絶縁部４２のうち第２貫通孔４９の裏側に位置する部分は、表裏方向に開口している。
【００３１】
回路ユニット４０は、例えば以下のようにして製造される。まず金属材料を鍛造、圧延、プレス加工または切削加工等して第１導電部材４１Ａを形成するとともに、金属板材を所定の形状にプレス加工して第２導電部材４１Ｂを形成する。次いで、第１導電部材４１Ａと第２導電部材４１Ｂとを図示しない成形金型にセットし、絶縁部４２をモールド成形する。
【００３２】
回路基板５０は、ケース２０内に収容可能な略矩形をなしている。回路基板５０の表面にはプリント配線手段により導電路（図示せず）が形成されている。
回路基板５０には、端子金具２２の他端側を挿通可能な端子挿通孔５１が複数箇所に設けられている。端子挿通孔５１は、回路ユニット４０の端子接続孔４７の表側に位置する部分に形成され、回路基板５０の長手方向に沿って長い略長円形をなし、回路基板５０を表裏方向（厚さ方向）に貫通している。この端子挿通孔５１を介して端子接続孔４７はベース基板３２の表側に露出している（図７参照）。
【００３３】
回路基板５０には、回路ユニット４０の部品接続部３４（板部４３を除く部分）が嵌合可能な嵌合部５２が形成されている。嵌合部５２は、回路基板５０の上側角部に形成され、回路ユニット４０の第１部品接続部４４および第２導電部材４１Ｂの外形に沿う形状をなして回路基板５０の表裏方向に開口している。回路ユニット４０の部品接続部３４は嵌合部５２に嵌合し、回路基板５０の表側に露出している。回路ユニット４０の部品接続部３４の表面と回路基板５０の表面とは、高さ（回路基板５０の厚さ方向における位置）が揃っており、ベース基板３２の表面は平坦な面となっている。そして、回路基板５０のうち嵌合部５２の周縁部（下縁に沿う部分）には、半導体スイッチング素子３３のゲート端子３３Ｂが接続されている。
【００３４】
回路基板５０のうち嵌合部５２の周縁部であって回路ユニット４０のユニット固定孔４８と整合する位置には、基板固定孔５３が設けられている。各基板固定孔５３は、ユニット固定孔４８と略同形・同大の円形状をなして回路基板５０を表裏方向に貫通している。
【００３５】
表裏方向に連なった基板固定孔５３とユニット固定孔４８とには、樹脂製の固定ピン３５が圧入されている。固定ピン３５は、基板固定孔５３からユニット固定孔４８に挿入された後、加熱しつつ軸方向に押し潰され、その軸方向の両端が平面状に押し潰されている。この固定ピン３５により、回路ユニット４０の板部４３が回路基板５０に対して固定され、回路ユニット４０と回路基板５０とが一体に保持されている。
【００３６】
回路ユニット４０と回路基板５０との間には隙間が設けられている（図８および図９参照）。詳しくは、回路基板５０の嵌合部５２と回路ユニット４０の第１部品接続部４４および第２導電部材４１Ｂとの間と、回路基板５０の裏面と回路ユニット４０の板部４３との間に所定の隙間が設けられている。
【００３７】
次に、上記のように構成された実施形態１の作用および効果について説明する。
本実施形態の回路構成体３０は、複数の導電部材４１（第１導電部材４１Ａおよび第２導電部材４１Ｂ）により構成された回路パターン３１を有するベース基板３２と、このベース基板３２の表面に実装される半導体スイッチング素子３３等の電子部品とを備えた回路構成体３０であって、ベース基板３２は、第１導電部材４１Ａおよび第２導電部材４１Ｂを表裏に重ねて配置し、その間に絶縁部４２をモールド成形してなる回路ユニット４０が、回路基板５０に組み付けられたものである。これにより、全ての導電部材４１を面方向に並べて配置する場合に比べてベース基板３２の面積を小さくすることができるから、その分回路構成体３０を小型化することができる。
【００３８】
また、回路ユニット４０のうち半導体スイッチング素子３３のドレイン端子およびソース端子３３Ｃが接続される部品接続部３４は、表裏に重ねて配置された第１導電部材４１Ａおよび第２導電部材４１Ｂのうち第１導電部材４１Ａ（一方の導電部材４１）の第１部品接続部４４が、第２導電部材４１Ｂ（他方の導電部材４１）の第２部品接続部４５側に突出して設けられたものであり、回路ユニット４０の部品接続部３４は、回路基板５０に形成された嵌合部５２に嵌合している。
【００３９】
これにより、回路ユニット４０の部品接続部３４と回路基板５０の表面との間の表裏方向の段差を小さくすることができる。ここで、回路ユニットの第１部品接続部および第２部品接続部と回路基板とに一の電子部品の端子部をそれぞれ接続する場合には、それらの間の表裏方向の段差分だけ端子部を長くする必要が生じ、この段差が大きいほど電子部品の大型化を招くことになる。しかしながら、本実施形態の回路構成体３０においては、表裏に重ねて配置された第１導電部材４１Ａの第１部品接続部４４、第２導電部材４１Ｂの第２部品接続部４５、および回路基板５０の間の表裏方向の段差が小さくなるから、その分ソース端子３３Ｃおよびゲート端子３３Ｂの長さ寸法を小さくすることができ、もって半導体スイッチング素子３３の小型化を図ることができる。
【００４０】
また、回路構成体３０のうち嵌合部５２と部品接続部３４との間には隙間が設けられている。ここで、回路ユニット４０の部品接続部３４は、半導体スイッチング素子３３の熱が直接伝達する部分であり、このような部分と嵌合部５２との間に隙間が設けられていることで、半導体スイッチング素子３３からの熱が回路基板５０側に伝達しにくくなる。これにより、回路基板５０に耐熱性の低い電子部品が実装されている場合等に有利である。
【００４１】
また、回路ユニット４０は、回路基板５０の裏面に沿って配置される板部４３から部品接続部３４が突出する形態をなし、回路構成体３０のうち板部４３と回路基板５０との間には隙間が設けられている。これにより、回路ユニット４０の熱が、板部４３から回路基板５０側に伝達しにくくなるから、回路基板５０に耐熱性の低い電子部品が実装されている場合等には、さらに有利である。
【００４２】
また、回路ユニット４０は、回路基板５０に対する投影面積が回路基板５０の面積より小さい板部４３が回路基板５０に固定されることで、回路基板５０に一体に保持されている。ここで、回路基板５０を構成する材料と板部４３を構成する材料とは熱膨張係数が異なるため、例えば板部が回路基板の全面にわたり固定されている場合には、板部と回路基板との固定部分にかかるストレスが大きくなり、ベース基板の反りや板部の剥離等を引き起こすおそれがある。しかしながら、本実施形態の回路構成体３０においては、回路基板５０に固定される板部４３は、回路基板５０の面積よりも格段に小さいものであるから、前述のようなストレスは小さくなり、もってベース基板３２の反りや板部４３の剥離等を防ぐことができる。
【００４３】
＜実施形態２＞
次に、本発明を具体化した実施形態２にかかる電気接続箱１０を図１２〜図１９によって説明する。
本実施形態の電気接続箱１０は、ベース基板３２を構成する回路基板５０と回路ユニット４０との間に隙間が設けられていない点で、実施形態１とは相違する。なお、実施形態１と同様の構成には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００４４】
本実施形態にかかる電気接続箱１０は、実施形態１と同様に、ケース２０内に回路構成体３０を収容してなり、回路構成体３０は、複数の導電部材４１により構成された回路パターン３１を有するベース基板３２を備え、このベース基板３２の表面に半導体スイッチング素子３３等の電子部品が実装されてなるものである。そして、ベース基板３２は、実施形態１と同様、回路パターン３１を有する回路ユニット４０が、回路基板５０に組み付けられてなるものである。
【００４５】
回路ユニット４０と回路基板５０との間には隙間が設けられておらず、これらは密着している。詳しくは、回路基板５０の嵌合部５２と第１部品接続部４４および第２導電部材４１Ｂとの間、板部４３と回路基板５０の裏面との間とはそれぞれ密着している。
【００４６】
回路基板５０には、後述する下型７０Ｂに対して回路基板５０を位置決めするための位置決め孔６３が設けられている（図１６参照）。位置決め孔６３は、嵌合部５２の側方であって回路基板５０の長手方向の端部に形成されている。位置決め孔６３は、基板固定孔５３よりも一回り大きく、後述する位置決めボス７３が嵌合可能な円形状をなして回路基板５０を表裏方向に貫通している。
【００４７】
また、回路ユニット４０のうち回路基板５０の位置決め孔６３に対応する部分は、略方形をなす窓部６４が形成されている。窓部６４は、第１導電部材４１Ａの長手方向の一端（切り欠き部４６Ｂとは反対側の端）に形成されている。この窓部６４を介して、回路基板５０の位置決め孔６３は回路基板５０の裏側に露出している。
【００４８】
回路ユニット４０と回路基板５０とは、表裏方向に連なった回路基板５０の基板固定孔５３と回路ユニット４０のユニット固定孔４８とに、樹脂製の固定柱６０がモールド成形されることで一体に保持されている。固定柱６０は、ユニット固定孔４８と基板固定孔５３とを貫いてその孔の周面に密着する軸部（図示せず）と、回路ユニット４０の裏面に係合する鍔部６２とを有し（図１９参照）、この固定柱６０により回路ユニット４０の板部４３が回路基板５０に固定されている。
【００４９】
次に、本実施形態にかかる回路構成体３０の製造工程の一例を説明する。
回路構成体３０を製造するには、予め製造した回路ユニット４０と回路基板５０とをモールド成形して一体にする。この際に使用する成形金型７０は、以下のような形状をなしている。
【００５０】
成形金型７０は上型７０Ａと下型７０Ｂとを有し、下型７０Ｂには、図１４に示すように、回路ユニット４０がセットされるユニット用凹部７１と、回路基板５０がセットされる基板用凹部７６とが設けられている。
ユニット用凹部７１の平面形状は、全体として回路ユニット４０の外形に沿う形状をなし、またユニット用凹部７１の深さ寸法は、第１導電部材４１Ａの板部４３の板厚寸法と同等とされている。
【００５１】
ユニット用凹部７１の底面（第１導電部材４１Ａを載置する載置面）には、回路ユニット４０と回路基板５０との位置決めを一度に行う位置決めピン７２と、回路基板５０のみの位置決めを行う位置決めボス７３とが設けられている。
位置決めピン７２は、回路ユニット４０の第２貫通孔４９および端子接続孔４７に対応する位置に４本設けられている。位置決めピン７２は、ユニット用凹部７１の上縁部に設けられ、ユニット用凹部７１の長手方向に沿って所定ピッチで並べられている。位置決めピン７２は、第２貫通孔４９および端子接続孔４７の形状に沿う略円形断面をなして上方へ突出し、その突出寸法は、回路ユニット４０の厚さ寸法よりも大きい寸法とされている。
【００５２】
位置決めボス７３は、その根元に設けられた台部７４から上方に突出している。台部７４は、回路ユニット４０の窓部６４に嵌合可能な略方形をなすとともに、その厚さ寸法は、第１導電部材４１Ａの板厚寸法と同等とされている。位置決めボス７３は、位置決めピン７２よりも断面形状が一回り大きい円柱状をなし、回路基板５０に設けられた位置決め孔６３に嵌合可能とされている。
【００５３】
なお、位置決めピン７２および位置決めボス７３の突出端の高さ位置はほぼ等しくされ、いずれも下型７０Ｂのうち上型７０Ａとの当接面７５よりも上方に突出しており、上型７０Ａには、位置決めピン７２および位置決めボス７３の突出端部が嵌合する上側凹部（図示せず）が設けられている。
【００５４】
また、ユニット用凹部７１には、固定柱６０の鍔部６２を形成するための鍔用凹部７７が設けられている。鍔用凹部７７は、基板固定孔５３およびユニット固定孔４８に対応する位置に設けられている。鍔用凹部７７は、基板固定孔５３およびユニット固定孔４８よりも一回り大きい略円形をなしてユニット用凹部７１の底面から下方へ浅く凹んでいる。
【００５５】
基板用凹部７６は、下型７０Ｂの左方および右方に開放された形状をなし、回路基板５０の左側縁部と下側縁部とを除く部分が嵌合可能とされている。基板用凹部７６の深さ寸法は、回路基板５０の厚さ寸法と同等とされている。なお、基板用凹部７６に嵌合した回路基板５０の左側縁部と下側縁部とは下型７０Ｂから側方へ突出した状態になる。
【００５６】
回路構成体３０の製造においては、図１４および図１５に示すように、まず回路ユニット４０を下型７０Ｂにセットする。
回路ユニット４０を下型７０Ｂにセットする際には、各位置決めピン７２に、対応する端子接続孔４７および第２貫通孔４９を嵌合させて、ユニット用凹部７１にセットする。このとき、位置決めボス７３は、回路ユニット４０の窓部６４から上方に突出した状態になる。また、各位置決めピン７２は回路ユニット４０を貫通し、その略半部分が回路ユニット４０から上方へ突出した状態になる。
【００５７】
次いで、図１６および図１７に示すように、回路基板５０を下型７０Ｂにセットする。回路基板５０をセットする際には、位置決め孔６３を位置決めボス７３に嵌合させ、また、位置決めピン７２のうち端子接続孔４７を貫通している位置決めピン７２を端子挿通孔５１に挿通させて、基板用凹部７６にセットする。このとき、回路基板５０の嵌合部５２に、回路ユニット４０の第１部品接続部４４および第２導電部材４１Ｂが嵌合した状態になり、また、鍔用凹部７７の真上位置において基板固定孔５３とユニット固定孔４８とが表裏に連なって配置される。また、位置決めピン７２および位置決めボス７３は、回路基板５０および回路ユニット４０を貫通し、その略半部分が上方へ突出した状態になる。
【００５８】
そして、図１８に示すように、上型７０Ａと下型７０Ｂとを閉じ、その間に形成された空間に、所定の温度に設定した溶融樹脂を射出して充填する。すると、上下方向に連なった基板固定孔５３、ユニット固定孔４８および鍔用凹部７７に樹脂が充填される。そして、溶融樹脂が固化した後、上型７０Ａと下型７０Ｂとを離型すると、回路ユニット４０と回路基板５０とが一体化されたベース基板３２が形成される。
最後に、半導体スイッチング素子３３等の電子部品をリフロー半田付け等によりベース基板３２の表面に実装すると、回路構成体３０の製造が終了する。
【００５９】
次に、上記のように構成された実施形態２の作用および効果について説明する。
本実施形態の回路構成体３０は、実施形態１と同様、ベース基板３２が、第１導電部材４１Ａおよび第２導電部材４１Ｂを表裏に重ねて配置し、その間に絶縁部４２をモールド成形してなる回路ユニット４０を、回路基板５０に組み付けてなるものであるから、全ての導電部材４１を面方向に並べて配置する場合に比べて、回路構成体３０を小型化するという効果を得ることができる。
【００６０】
また、回路構成体３０のうち回路基板５０の嵌合部５２と回路ユニット４０の部品接続部３４とは一続きに設けられている。ここで、回路ユニット４０の部品接続部３４は、半導体スイッチング素子３３の熱が直接伝達する部分であり、このような部分と嵌合部５２とが一続きに設けられていることで、半導体スイッチング素子３３からの熱が回路基板５０側に伝達しやすくなる。これにより、半導体スイッチング素子３３の熱は回路基板５０側まで分散して放散されるから、放熱効率を向上することができる。
【００６１】
また、回路ユニット４０は、回路基板５０の裏面に沿って配置される板部４３から部品接続部３４が突出する形態をなし、板部４３と回路基板５０とが一続きに設けられているから、回路ユニット４０の熱が、板部４３から回路基板５０側にさらに伝達しやすくなり、より一層、放熱効率の向上を図ることができる。
【００６２】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６３】
（１）上記実施形態では、嵌合部５２は、回路ユニット４０の第１部品接続部４４および第２導電部材４１Ｂの外形に沿う形状をなして回路基板５０の表裏方向に開口しているが、嵌合部は必ずしもこのような開口でなくてもよく、例えば回路ユニットの外形に沿って回路基板の周縁を切り欠いてなる切り欠き部であってもよい。
【００６４】
（２）上記実施形態では、回路基板５０と回路ユニット４０とは固定ピン３５または固定柱６０により一体に保持されているが、これに限らず、回路基板５０と回路ユニット４０とをどのような方法で一体化してもよく、例えば接着剤により一体化してもよい。
【００６５】
（３）上記実施形態では、回路基板５０と回路ユニット４０とは固定ピン３５または固定柱６０により一体に保持されているが、これに限らず、回路基板５０と回路ユニット４０とをどのような方法で一体化してもよく、例えば回路ユニットの板部の端部を回路基板側に屈曲して屈曲部を形成し、また回路基板には屈曲部を挿入可能な貫通孔を形成し、屈曲部を貫通孔に挿入して半田付けすることにより一体化してもよい。
【００６６】
（４）実施形態２では、予め製造した回路ユニット４０と回路基板５０とをモールド成形して一体にしたが、これに限らず、回路ユニットの製造と、回路ユニットと回路基板とを一体にする作業とを一度に行うようにしてもよく、例えば、回路ユニットを構成する導電部材と回路基板とを一度にモールドし、絶縁部と固定柱とを一度に成形するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１０…電気接続箱
２０…ケース
３０…回路構成体
３１…回路パターン
３２…ベース基板
３３…半導体スイッチング素子（電子部品）
３４…部品接続部
４０…回路ユニット
４１Ａ…第１導電部材（一方の導電部材の部品接続部）
４１Ｂ…第２導電部材（他方の導電部材の部品接続部）
４２…絶縁部
４３…板部
４４…第１部品接続部（一方の導電部材）
４５…第２部品接続部（他方の導電部材）
５０…回路基板
５２…嵌合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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