(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化により容器本体の枠壁が薄くなる場合であっても、その強度を保ちつつ、金属カバーがシールド効果を奏する表面実装発振器を提供する。【解決手段】底壁１ａ、中間枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃからなる凹状とした容器本体１に、水晶片３及び前記水晶片３と電気的に接続して発振回路を形成するＩＣチップ２を収容し、前記ＩＣチップ２は第１主面をグランド電位として、前記第１主面と対向した回路機能面である第２主面にＩＣ端子７を有し、前記ＩＣ端子７が前記容器本体１の内底面に電気的・機械的に接続して固着され、前記容器本体１の開口端面に金属カバー５を接合して前記水晶片３及び前記ＩＣチップ２を密閉封入し、前記容器本体１の外底面には前記各ＩＣ端子７が電気的に接続する実装端子９が形成された表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップ２の前記第１主面と前記金属カバー５とを電気的に接続した構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁及び枠壁からなる凹状とした容器本体に、水晶片及び前記水晶片と電気的に接続して発振回路を形成するＩＣチップを収容し、前記ＩＣチップは第１主面をグランド電位として、前記第１主面と対向した回路機能面である第２主面にＩＣ端子を有し、前記ＩＣ端子が前記容器本体の内底面に電気的・機械的に接続して固着され、前記容器本体の開口端面に金属カバーを接合して前記水晶片及び前記ＩＣチップを密閉封入し、前記容器本体の外底面には前記各ＩＣ端子が電気的に接続する実装端子が形成された表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップの前記第１主面と前記金属カバーとを電気的に接続したことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、導電性接着剤を用いて前記ＩＣチップの前記第１主面と前記金属カバーとを電気的に接続した表面実装用の水晶発振器。
【請求項３】
請求項１において、前記金属カバーは前記容器本体の開口端面に設けられた金属リングに接合され、前記ＩＣチップの前記第１主面と前記金属リングとを導電性接着剤で電気的に接続して、前記ＩＣチップの前記第１主面と前記金属カバーとを電気的に接続した表面実装用の水晶発振器。
【請求項４】
請求項１において、前記枠壁は下部の中間枠壁及び上部の上枠壁からなり、前記開口端面となる前記上枠壁の上面及び内側面に金属膜が設けられ、前記ＩＣチップの前記第１主面と前記上枠壁の内側面に設けられた金属膜とを導電性接着剤で電気的に接続して、前記ＩＣチップの前記第１主面と前記金属カバーとを電気的に接続した表面実装用の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特に金属カバーをＩＣチップを経てグランド電位に接地する表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯電話に代表される携帯型の電子機器に周波数及び時間の基準源として広く用いられている。このようなものの一つに、ＥＭＩ（電磁波障害）対応としてグランド電位とした金属カバーを被せた表面実装発振器がある。
【０００３】
（従来技術の一例）
第３図は一従来例を説明する表面実装用発振器の図で、第３図（ａ）は断面図、第３図（ｂ）は金属カバーを除いた表面図、第３図（ｃ）は底面図である。
【０００４】
表面実装発振器は容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、容器本体１の開口端面となる枠壁上面に設けられた金属リング４に金属カバー５を接合してなる。容器本体１は底壁１ａ、中間枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃからなり、凹部及び段部を有して、多層構造としたセラミックの焼成によって形成される。また、容器本体１（上枠壁１ｃ）の枠壁上面には金属膜６が形成されて、図示しない銀ロウによって金属リング４が設けられる。
【０００５】
ＩＣチップ２は発振回路を構成する増幅器等の各素子を集積し、各ＩＣ端子７を回路機能面としての一主面に有する。そして、容器本体１の凹部底面に、ＩＣチップ２の一主面側が例えばバンプ８を用いた超音波熱圧着によって固着される（所謂フリップチップボンディング）。ＩＣチップ２の各ＩＣ端子７（例えば電源、グランド、出力、ＡＦＣ端子）は容器本体１の外底面の４隅に形成された実装端子９に積層面及び４角部の円弧状の電極貫通孔（所謂スルーホール）１０を経て電気的に接続する。
【０００６】
水晶片３は両主面の励振電極１１ａから例えば一端部両側に引出電極１１ｂを延出する。そして、引出電極１１ｂを延出した一端部両側を導電性接着剤１２によって段部に固着し、水晶保持端子１３に電気的・機械的に接続する。水晶保持端子１３はＩＣチップ２の図示しない水晶端子に電気的に接続する。
【０００７】
金属カバー５は、金属リング４及び金属膜６、中間枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃにおける一対の対角部に設けられた電極貫通孔１４、底壁１ａ上面に設けられた導電路１５を経て、実装端子９としてのグランド端子９ａに電気的に接続する。このようなものでは、金属カバー５がグランド端子に接地されるのでシールド効果を奏してＥＭＩ対策となる。
【特許文献１】特開２００５−１２３７３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では小型化の進行に伴い、内容積を確保すべく容器本体１の枠壁幅も小さくなる。これにより、枠壁１（ｂｃ）に電極貫通孔１４を形成できなくなる問題があった。このため、枠壁１（ｂｃ）内側面に半円状の切り欠きを設けて導電路を形成し、積層面を経て実装用グランド端子９ａと接続することが考えられた。しかし、この場合には表面実装発振器の小型化により薄くなっている枠壁１（ｂｃ）にさらに切り欠きを設けることになるため、枠壁１（ｂｃ）の強度を確保できないという問題があった。
【０００９】
（発明の目的）
本発明は、表面実装発振器の小型化により容器本体の枠壁が薄くなる場合であっても、その強度を保ちつつ、金属カバーがシールド効果を奏する表面実装発振器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、底壁及び枠壁からなる凹状とした容器本体に、水晶片及び前記水晶片と電気的に接続して発振回路を形成するＩＣチップを収容し、前記ＩＣチップは第１主面をグランド電位として、前記第１主面と対向した回路機能面である第２主面にＩＣ端子を有し、前記ＩＣ端子が前記容器本体の内底面に電気的・機械的に接続して固着され、前記容器本体の開口端面に金属カバーを接合して前記水晶片及び前記ＩＣチップを密閉封入し、前記容器本体の外底面には前記各ＩＣ端子が電気的に接続する実装端子が形成された表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップの前記第１主面と前記金属カバーとを電気的に接続した構成とする。
【発明の効果】
【００１１】
このような構成であれば、金属カバーはグランド電位となることからシールド効果を奏しＥＭＩ対策となる。また、容器本体の枠壁に電極貫通孔を設ける必要がないため、表面実装発振器の小型化が可能である。さらに、切り欠きを設ける必要もないため、容器本体の強度を保つことができる。
【００１２】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、導電性接着剤を用いて前記ＩＣチップの前記第１主面と前記金属カバーとを電気的に接続する。これにより、ＩＣチップの第１主面と金属カバーとが電気的に確実に接続して、請求項１の効果を発揮する。
【００１３】
さらに、ＩＣチップの上部に水晶片が配置されている場合は、表面実装発振器の小型化やＩＣチップの小型化によって、ＩＣチップにおける第１主面の上部空間のうちで水晶片と重ならない空間は小さくなる。そのため、ＩＣチップの第１主面と金属カバーとを例えばボンディングワイヤで接続することは困難になる。しかし、これに比べると導電性接着剤を塗布して接続することは容易であり、生産性が高まる。
【００１４】
本発明の請求項３では、請求項１において、前記金属カバーは前記容器本体の開口端面に設けられた金属リングに接合され、前記ＩＣチップの前記第１主面と前記金属リングとを導電性接着剤で電気的に接続して、前記ＩＣチップの前記第１主面と前記金属カバーとを電気的に接続する。
【００１５】
これにより、ＩＣチップの第１主面と金属カバーとが電気的に確実に接続して、請求項１の効果を十分に発揮する。さらに、第１主面と金属カバーとを例えばボンディングワイヤで接続するには、ＩＣチップの第１主面に高さ方向からボンディングワイヤの一端を固着させて、さらに、金属リングの内側面に横方向からボンディングワイヤの他端を固着させる必要がある。そのため、この方法は実現が非常に困難である。これに比較し、導電性接着剤を塗布して接続することにはボンディングワイヤを接続する困難がないため、生産性が非常に高まる。
【００１６】
本発明の請求項４では、請求項１において、前記枠壁は下部の中間枠壁及び上部の上枠壁からなり、前記上枠壁の上部開口端面に金属膜が設けられ、前記ＩＣチップの前記第１主面と前記上枠壁の内側面に設けられた金属膜とを導電性接着剤で電気的に接続して、前記ＩＣチップの前記第１主面と前記金属カバーとを電気的に接続する。
【００１７】
これにより、請求項１及び請求項２、請求項３の効果を確実にする。さらに、ＩＣチップの第１主面と上枠壁の内側面に設けられた金属膜とは近接するため、導電性接着剤は少量で足りる。そのため、例えば水晶片が導電性接着剤と接触して誤動作が生じるという問題を回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（第１実施形態、請求項１、２、３に相当）
第１図は本発明の第１実施形態を説明する表面実装発振器の断面図である。なお、前実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１９】
表面実装発振器は容器本体１に第１主面がグランド電位となるＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、容器本体１の開口端面に設けられた金属リング４に金属カバー５を接合してなる。容器本体１は底壁１ａ、中間枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃからなり、凹部及び段部を有して、多層構造としたセラミックの焼成によって形成される。そして、ここでは、ＩＣチップ２の第１主面と金属リング４とを導電性接着剤１６で電気的に接続する。
【００２０】
このようなものでは、先ず、容器本体１の凹部底面に、ＩＣチップ２の第１主面と対向した回路機能面である第２主面側が例えばバンプ８を用いた超音波熱圧着によって固着される。そして、ＩＣチップ２の各端子７は、容器本体１の外底面に形成された実装端子９に電気的に接続する。
【００２１】
また、水晶片３に形成された引出電極１１ｂは容器本体１の段部に導電性接着剤１２によって固着し、水晶保持端子１３に電気的・機械的に接続する。この結果、水晶片３はＩＣチップ２の上部に配置される。そして、水晶保持端子１３はＩＣチップ２の図示しない水晶端子に電気的に接続する。
【００２２】
容器本体１（上枠壁１ｃ）の開口端面となる枠壁上面には金属膜６が形成されて、図示しない銀ロウによって金属リング４が設けられる。そして、ＩＣチップ２の第１主面における外周端部に導電性接着剤１６を塗布して加熱硬化し、金属リング４と電気的に接続する。なお、導電性接着剤１６は粘性を有する。したがって、導電性接着剤１６の塗布時には、ＩＣチップ２と容器本体１の内周側面との間隙からの流入は抑止されて、容器本体１の内底面には付着しない。
【００２３】
このような構成にすることによって、金属カバー５は、グランド電位であるＩＣチップ２の第１主面と電気的に接続する。したがって、発明の効果の欄でも記載するように、金属カバー５がシールド効果を奏してＥＭＩ対策となる。また、枠壁１（ｂｃ）の強度を維持できる。さらに、例えばボンディングワイヤを用いる場合よりも容易にＩＣチップ２の第１主面と金属カバー５とを電気的に接続できる。
【００２４】
（第２実施形態、請求項１、２、４に相当）
第２図は本発明の第２実施形態を説明する表面実装発振器の断面図である。なお、前実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００２５】
第２実施形態では、第１実施形態と同様に、底壁１ａ、中間枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃから容器本体１を構成する。そして、第２実施形態では、容器本体１（上枠壁１ｃ）の枠壁上面の金属膜６を延出して上枠壁１ｃの内側面にも金属膜６ａ形成する。そして、ＩＣチップ２の第１主面に導電性接着剤１６を塗布して特に内側面の金属膜６ａと電気的に接続する。
【００２６】
このような構成であっても、前実施形態と同様に、金属カバーはシールド効果を奏しＥＭＩ対策となる。また、枠壁１（ｂｃ）の強度を維持できる。そして、例えばボンディングワイヤを用いる場合よりも容易にＩＣチップ２の第１主面と金属カバー５とを電気的に接続できる。さらに、導電性接着剤１６は少量で足りるため、例えば水晶片３が導電性接着剤１６と接触して誤動作が生じるという問題を回避できる。
【００２７】
（他の事項）
上記実施形態では容器本体１は底壁１ａ、中間枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃの３層構造としたが、各層がさらに多層構造であってもよいことは勿論であり、ＩＣチップ２のグランド電位とする第１主面と金属カバーとを導電性接着剤１６によって電気的に接続したものは、本発明の技術的範囲に基本的に属する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図３】一従来例を説明する表面実装用発振器の図で、第３図（ａ）は断面図、第３図（ｂ）は金属カバーを除いた表面図、第３図（ｃ）は底面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  容器本体、１ａ  底壁、１ｂ  中間枠壁、１ｃ  上枠壁、２  ＩＣチップ、３水晶片、４  金属リング、５  金属カバー、６、６ａ  金属膜、７  ＩＣ端子、８  バンプ、９  実装端子、１０  電極貫通孔、１１ａ  励振電極、１１ｂ  引出電極、１２導電性接着剤、１３  水晶保持端子、１４  電極貫通孔、１５  導電路、１６  導電性接着剤。
【図３】
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【図１】
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【図２】
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