(57)【要約】【課題】小型化を図り、チップ部品等の電子部品を後付け可能な構造で、かつ電子部品との接続が安定した電子デバイスを提供することを目的としている。【解決手段】本発明の電子デバイス１０は、第１及び第２のフレキシブル基板２０，４０と、第１及び第２のフレキシブル基板２０，４０の間に収容される内蔵電子部品１００と、を備え、第１のフレキシブル基板２０の一方の面に電子部品実装用２２の電極が形成され、他方の面に第１の内部電極２４が形成され、第１のフレキシブル基板２０に形成されたビアホール２６により電子部品実装用電極２２と第１の内部電極２４が電気的に接続され、第２のフレキシブル基板４０の一方の面に第２の内部電極４２が形成され、第１の内部電極２４と第２の内部電極４２を導電性の接続部材６０で接続し、第１のフレキシブル基板２０と第２のフレキシブル基板４０との間に内蔵電子部品１００及び接続部材６０を覆う樹脂部材７０が形成されている。【選択図】図１
2010109807.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の基板と、前記第１及び第２の基板の間に収容される内蔵電子部品と、を
備え、
前記第１の基板は、前記第２の基板と相対する面である一方の面に第１の内部電極が形
成され、他方の面に電子部品実装用電極が形成され、
前記第１の基板に形成されたビアホールにより前記電子部品実装用電極と前記第１の内
部電極とが電気的に接続され、
前記第２の基板は、前記第１の基板と相対する面である一方の面に第２の内部電極が形
成され、他方の面にユーザ実装用電極が形成され、
前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが導電性の接続部材で接続され、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に前記内蔵電子部品及び前記接続部材を覆う樹
脂部材が形成されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記内蔵電子部品は圧電振動子であって、前記電子部品実装用電極は発振周波数調整用
コンデンサを接続する電極であることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記内蔵電子部品は圧電発振器であって、前記電子部品実装用電極はバイパスコンデン
サを接続する電極であることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記内蔵電子部品は電圧制御圧電発振器であって、前記電子部品実装用電極はインダク
タを接続する電極であることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、様々な電子機器に使用される電子デバイスに関し、特に、チップ部品等に電
子部品を取り付けることができる電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化および薄型化に伴い、電子デバイスの各種の小型化、薄型化が要求さ
れている。このような小型化を図った電子デバイスの一例として特許文献１〜３が開示さ
れている。
【０００３】
特許文献１は、パッケージを構成する基板を複数積層させて、パッケージ側面にチップ
素子を収容可能な窪みを形成し、小型化を図った圧電デバイスが開示されている。
特許文献２は、水晶振動子を平板基板に搭載し、さらに平板基板上に発振周波数を調整
するための回路素子を近接配置した電子デバイスが開示されている。
【０００４】
特許文献３には、内部にＩＣを封入し、全体が樹脂封止されたパッケージの上面に、電
子回路部品を実装するための部品実装用電極が形成された電子部品が開示されている。部
品実装用電極を下方へ電気的に導通させるための手段として、樹脂性パッケージの表面で
ある電子デバイスの側面に電極を形成している。
【特許文献１】特開２００１−１１１３８０号公報
【特許文献２】特開２００３−２２４４２６号公報
【特許文献３】実公昭６３−１２７１５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、チップ部品を搭載する箇所がパッケージ側面であるた
め、ユーザ側でチップ部品を実装する際の移動工程が増えて実装工程が多工程となる問題
がある。
【０００６】
特許文献２では、チップ周辺に障害物があるため、特に小型の圧電デバイスであると、
チップ部品のユーザ実装が困難である。
特許文献３に示す電子デバイスは、リードフレームによる実装を行う構造である。しか
しリードフレームを用いない構造の場合、図６（１）に示すように電子デバイス１の実装
面に金属電極２が形成されることになる。そうすると、他の実装用端子の基板実装用半田
３との間でショートが生じるおそれがある。特に近年、実装電極間の狭ピッチ化が進んで
いるため、この問題が顕著になりやすい。
【０００７】
また、図６（２）に示すようにユーザ側で実装基板へ電子デバイス１を実装する際に、
実装用ツール４で対向する側面を挟んで掴むことがあるため、電子デバイス１の側面に金
属電極が形成されていると、金属電極にキズが付いたり、断線したりするおそれがあった
。
【０００８】
そこで本発明は、電子デバイスの小型化を図り、チップ部品等の電子部品を後付け可能
な構造で、かつ電子部品との接続が安定した電子デバイスを提供することを目的としてい
る。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の
形態又は適用例として実現することが可能である。
〔適用例１〕第１及び第２の基板と、前記第１及び第２の基板の間に収容される内蔵電子
部品と、を備え、前記第１の基板は、前記第２の基板と相対する面である一方の面に第１
の内部電極が形成され、他方の面に電子部品実装用電極が形成され、前記第１の基板に形
成されたビアホールにより前記電子部品実装用電極と前記第１の内部電極とが電気的に接
続され、前記第２の基板は、前記第１の基板と相対する面である一方の面に第２の内部電
極が形成され、他方の面にユーザ実装用電極が形成され、前記第１の内部電極と前記第２
の内部電極とが導電性の接続部材で接続され、前記第１の基板と前記第２の基板との間に
前記内蔵電子部品及び前記接続部材を覆う樹脂部材が形成されていることを特徴とする電
子デバイス。
【００１０】
これにより、内蔵電子部品を上下間で挟む第１及び第２の基板の内部電極を電子デバイ
スの側面に金属パターンを露出させることなく電気的に接続することができるため、電気
的接続の信頼性を向上できる。また、ユーザ側端子に電子デバイスを実装した後であって
も後付けで電子部品を容易に実装することができる。
【００１１】
また第１の基板上に電子部品を実装させる構造とすることにより、実装電極を側面又は
底面に配置した構造に比べて、電子部品を後工程で実装する作業が容易となり、かつ電子
部品を実装するためのスペースを新たに確保する必要がなく、デバイス全体の小型化が図
れる。
【００１２】
さらに接続部材を樹脂部材で覆う構造であるため、破損のおそれがなく、かつ電子デバ
イス全体の強度を高めることができる。
【００１３】
〔適用例２〕前記内蔵電子部品は圧電振動子であって、前記電子部品実装用電極は発振周
波数調整用コンデンサを接続する電極であることを特徴とする適用例１に記載の電子デバ
イス。
これにより、第１及び第２の基板の間に実装した圧電振動子の発振周波数を調整するコ
ンデンサを第１の基板上に後付けで容易に実装することができる。したがってユーザ側で
実装した後、使用する周波数に合わせて発振周波数を調整することができる。
【００１４】
〔適用例３〕前記内蔵電子部品は圧電発振器であって、前記電子部品実装用電極はバイパ
スコンデンサを接続する電極であることを特徴とする適用例１に記載の電子デバイス。
これにより、実装されたバイパスコンデンサで電源の高周波ノイズを低減することがで
きる。またバイパスコンデンサは、一般に接続ラインが長くなるとＩＣに入力される電源
に高周波ノイズが重畳されやすくなるため、集積回路の電源になるべく近いほうが良い。
適用例３のデバイス構造は集積回路の近くにバイパスコンデンサを形成することができる
ため高周波ノイズの影響をより効果的に低減できる。
【００１５】
〔適用例４〕前記内蔵電子部品は電圧制御圧電発振器であって、前記電子部品実装用電極
はインダクタを接続する電極であることを特徴とする適用例１に記載の電子デバイス。
これにより、ユーザ端子上に実装した後であっても、電子部品実装用電極上にインダク
タを実装することができる。電圧制御発振器は、一般に外部の電圧により周波数を可変で
きるが、高周波になってくると可変幅が取れなくなる。この可変幅を広げるために水晶振
動子と直列にインダクタを接続する構成にして可変幅を取ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の圧電デバイスの実施形態を添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。図
１は本発明の電子デバイスの構成概略を示す図である。図示のように本発明の電子デバイ
ス１０は、内蔵電子部品１００と、第１及び第２の基板となる第１及び第２のフレキシブ
ル基板２０，４０と、接続部材６０と、樹脂部材７０と、を主な構成要件としている。
内蔵電子部品１００は、電子デバイス１０に内蔵する圧電振動子、圧電発振器等を用い
ることができる。
【００１７】
第１及び第２のフレキシブル基板２０，４０は、前記内蔵電子部品１００を上下面から
挟むように配置する平板状の基板である。第１及び第２のフレキシブル基板２０，４０は
、ポリイミド材料などの有機系材料、ガラス基板などの無機系材料、ガラスエポキシ基板
などの有機系材料と無機系材料の複合材料を用いることができる。第１及び第２のフレキ
シブル基板２０，４０はこれらの材料のうちから、異なる材料又は同種の材料を用いるこ
とができる。なお、フレキシブル基板の代わりにセラミック基板を用いてもよい。
【００１８】
第１のフレキシブル基板２０は、上面（表面）に電子部品実装用電極２２と下面（裏面
）に第１の内部電極２４を形成してある。電子部品実装用電極２２は、第１のフレキシブ
ル基板２０上に電子部品を実装するための電極である。第１の内部電極２４は、後述する
第２の内部電極４２と電気的に接続させるための電極である。前記第１の内部電極２４の
いずれか２つの電極は電子部品実装用電極２２と、平面視して重なる位置にビアホール２
６を介して電気的に接続させている。
【００１９】
第２のフレキシブル基板４０は、上面（表面）に第２の内部電極４２と内蔵電子部品１
００を実装するための各種の電極４５を形成している。また下面（裏面）にはユーザ実装
用電極４８を形成している。第２の内部電極４２は、前記第１の内部電極２４と対向する
位置に形成した電極である。ユーザ実装用電極４８は、ユーザ側の電子機器と電気的に接
続させるための電極である。
【００２０】
接続部材６０は、前記第１及び第２の内部電極２４，４２を電気的に接続する部材であ
る。また接続部材６０は、第１のフレキシブル基板２０と第２のフレキシブル基板４０と
の間に圧電振動子や圧電発振器等の内蔵電子部品１００を配置するためのスペーサ部材で
ある。接続部材６０は導電性であり、一例として銅コア入りの半田ボール等を用いること
ができる。半田ボール以外にも金属材料からなる円柱状または角柱状の柱部材を接続部材
６０として適用できる。
【００２１】
樹脂部材７０は、内蔵電子部品１００を挟む第１及び第２のフレキシブル基板２０，４
０の間の隙間に形成した部材である。樹脂部材７０は絶縁性であり、一例としてモールド
樹脂を用いることができる。
図２はユーザ側実装基板上の電子デバイス１０にチップ部品を搭載した図である。図示
のように電子デバイス１０は、ユーザ実装用電極４８をユーザ側の実装用電極と半田等に
より電気的に接続させてユーザ側実装基板２００に実装させる。その後、チップ部品であ
る電子部品３００を電子部品実装用電極２２上に半田により電気的に接続し、実装させる
。
【００２２】
次に第１実施形態の電子デバイス１０Ａについて以下説明する。図３は第１実施形態の
電子デバイス１０Ａの説明図である。同図（１）は電子デバイスの断面図を示し、（２）
は第１のフレキシブル基板の下面の平面図を示し、（３）は第１のフレキシブル基板の上
面の平面図を示し、（４）は第２のフレキシブル基板の上面の平面図を示し、（５）は第
２のフレキシブル基板の下面の平面図を示している。第１実施形態の電子デバイス１０Ａ
は、内蔵電子部品１００として水晶振動子を用いている。
【００２３】
第１のフレキシブル基板２０は、（３）に示すように上面に電子部品実装用電極２２ａ
，２２ｂと、ＧＮＤ用電極２２ｃを形成している。また（２）に示すように下面には、四
隅に４つの第１の内部電極２４ｄ，２４ｅ，２４ｆ，２４ｇを形成している。第１の内部
電極２４ｄと２４ｅは配線パターン２４ｈを介して電気的に接続している。このうち第１
の内部電極２４ｅと２４ｇは、上面の実装用電極２２ａ，２２ｂと平面視して重なる位置
にビアホール２６を形成している。
【００２４】
第２のフレキシブル基板４０は、（４）に示すように上面には第２の内部電極４２ａ，
４２ｂ，４２ｃ，４２ｄを形成している。第２の内部電極４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２
ｄは、第１のフレキシブル基板２０の下面と第２のフレキシブル基板４０の上面を重ね合
わせた際に、第１の内部電極２４ｆ，２４ｇ，２４ｄ，２４ｅと対向する位置にそれぞれ
形成している。
【００２５】
また第２のフレキシブル基板４０は、上面に内蔵電子部品１００を実装するための電極
として以下の電極を形成している。すなわち水晶振動子を実装するための実装電極４５ｂ
，４５ｃと、接地用電極４５ａと、ダミー電極４５ｄを形成している。接地用電極４５ａ
と、実装電極４５ｂ，４５ｃと、ダミー電極４５ｄはそれぞれ第２の内部電極４２ａ，４
２ｂ，４２ｃ，４２ｄと配線パターン４６を介して電気的に接続させている。
【００２６】
一方、第２のフレキシブル基板４０の下面には、（５）に示すようにユーザ側端子と電
気的に接続するユーザ実装用電極４８ｅ，４８ｆ，４８ｇ，４８ｈを形成している。そし
て上面の第２の内部電極４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄと対向する下面のユーザ実装用
電極４８ｆ，４８ｅ，４８ｈ，４８ｇは平面視して重なる位置にビアホール４９を形成し
て電気的に接続させている。
【００２７】
次に上記構成による第１実施形態の電子デバイス１０Ａの製造方法について以下説明す
る。
第２のフレキシブル基板４０上に内蔵電子部品１００となる水晶振動子を実装する。す
なわち水晶振動子の外部電極と第２のフレキシブル基板４０の実装電極４５ｂ，４５ｃを
電気的に接続する。ついで、第２のフレキシブル基板４０の第２の内部電極４２ａ，４２
ｂ，４２ｃ，４２ｄ上に接続部材６０を載置して一端を溶着させて電気的に接続する。接
続部材６０の一端を固着した後、他端に第１のフレキシブル基板２０を載置し、第２の内
部電極４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄと対向した第１の内部電極２４ｆ，２４ｇ，２４
ｄ，２４ｅを電気的に接続させる。これにより電子部品実装用電極２２ａは、第１の内部
電極２４ｅ，２４ｄと、第２の内部電極４２ｃと実装電極４５ｃと電気的に接続している
。一方、電子部品実装用電極２２ｂは、第１の内部電極２４ｇと第２の内部電極４２ｂと
実装電極４５ｂと電気的に接続している。
【００２８】
次に第１及び第２のフレキシブル基板２０，４０の隙間に樹脂部材７０となるモールド
樹脂で内蔵電子部品１００を覆うように充填し硬化した後、第１実施形態の電子デバイス
１０Ａが得られる。
【００２９】
このような第１実施形態の電子デバイス１０Ａによれば、図２に示すようにユーザ側の
実装基板上に実装した後、電子部品実装用電極２２ａ，２２ｂ上に内蔵電子部品１００の
発振用コンデンサを実装することができる。これにより電子デバイスをユーザ端子に実装
した後であっても、ユーザの使用したい周波数に合わせて水晶振動子の発振周波数を調整
することができる。
【００３０】
また第１のフレキシブル基板上にコンデンサを実装させる構造とすることにより、実装
用電極を側面又は底面に配置した構造に比べて、コンデンサを後工程で実装する作業が容
易となり、かつコンデンサを実装するためのスペースを新たに確保する必要がなく、デバ
イス全体の小型化が図れる。
【００３１】
さらに接続部材を樹脂部材で覆う構造であるため、外部からの衝撃等により破損のおそ
れがない。またデバイス全体の強度を高めることができる。
【００３２】
次に第２実施形態の電子デバイス１０Ｂについて以下説明する。図４は第２実施形態の
電子デバイスの説明図である。同図（１）は電子デバイスの断面図を示し、（２）は第１
のフレキシブル基板の下面の平面図を示し、（３）は第１のフレキシブル基板の上面の平
面図を示し、（４）は第２のフレキシブル基板の上面の平面図を示し、（５）は第２のフ
レキシブル基板の下面の平面図を示している。第２実施形態の内蔵電子部品１００は、内
蔵電子部品１００として水晶振動子１０２と集積回路（ＩＣ）１０４を備えた水晶発振器
を用いている。
【００３３】
第１のフレキシブル基板２００は、（３）に示すように上面に２つの電子部品実装用電
極２２０ａ，２２０ｂを形成している。また（２）に示すように下面には、四隅に４つの
第１の内部電極２４０ｃ，２４０ｄ，２４０ｅ，２４０ｆを形成している。このうち対角
線状となる第１の内部電極２４０ｃ，２４０ｆ又は２４０ｄ，２４０ｅの何れか一方の電
極には、上面の実装用電極２２０ａ，２２０ｂと平面視して重なる位置にビアホール２６
０を形成している。なお本実施形態では、以下第１の内部電極２４０ｄ，２４０ｅと実装
用電極２２０ａ，２２０ｂがそれぞれビアホール２６０を介して電気的に接続させた構成
で説明する。
【００３４】
一方、第２のフレキシブル基板４００は、（４）に示すように上面に第２の内部電極４
２０ａ，４２０ｂ，４２０ｃ，４２０ｄを形成している。第２の内部電極４２０ａ，４２
０ｂ，４２０ｃ，４２０ｄは、第１のフレキシブル基板２００の下面と第２のフレキシブ
ル基板４００の上面を重ね合わせた際に、第１の内部電極２４０ｅ，２４０ｆ，２４０ｃ
，２４０ｄと対向する位置にそれぞれ形成している。
【００３５】
また第２のフレキシブル基板４００は、上面に内蔵電子部品１００を実装するための電
極として以下の電極を形成している。すなわち水晶振動子１０２の外部電極及び集積回路
のＸＴ端子，ＸＴＮ端子を実装するための実装電極４５０ｂ，４５０ｃと、電源用電極４
５０ａと、ＳＴ（スタンバイ）電極４５０ｄと、信号出力電極４５０ｅと、接地用電極４
５０ｆを形成している。
【００３６】
このうち電源用電極４５０ａと、ＳＴ（スタンバイ）電極４５０ｄと、信号出力電極４
５０ｅと、接地用電極４５０ｆは、それぞれ第２の内部電極４２０ａ，４２０ｂ，４２０
ｃ，４２０ｄと配線パターン４６０を介して電気的に接続させている。
【００３７】
また第２のフレキシブル基板４００の下面には、（５）に示すようにユーザ側端子と電
気的に接続するユーザ実装用電極４８０ｅ，４８０ｆ，４８０ｇ，４８０ｈを形成してい
る。そして上面の第２の内部電極４２０ａ，４２０ｂ，４２０ｃ，４２０ｄと対向する下
面のユーザ実装用電極４８０ｆ，４８０ｅ，４８０ｈ，４８０ｇは平面視して重なる位置
にビアホール４９０を形成して電気的に接続させている。
【００３８】
これによりユーザ実装用電極４８０ｆは電源用電極４５０ａと、ユーザ実装用電極４８
０ｅはＳＴ電極４５０ｄと、ユーザ実装用電極４８０ｇは接地用電極４５０ｆと、ユーザ
実装用電極４８０ｈは信号出力電極４５０ｅとそれぞれビアホール４９０を介して電気的
に接続している。
【００３９】
上記構成による第２実施形態の電子デバイス１０Ｂの製造方法について以下説明する。
まず第２のフレキシブル基板４００上に集積回路１０４を実装する。集積回路１０４のＸ
Ｔ端子、ＸＴＮ端子、電源用端子、ＳＴ端子、信号出力端子、接地用端子をそれぞれ、第
２のフレキシブル基板４００上の対応する実装電極４５０ｂ，４５０ｃ、電源用電極４５
０ａと、ＳＴ（スタンバイ）電極４５０ｄと、信号出力電極４５０ｅと、接地用電極４５
０ｆとワイヤボンディング等により電気的に接続させる。
【００４０】
次に第２のフレキシブル基板４００に実装した集積回路１０４上に水晶振動子１０２を
第１の接続部材６０ａを介して実装する。第１の接続部材６０ａは、集積回路１０４の高
さよりも長く設定している。第１の接続部材６０ａは具体的には胴コア入りの半田ボール
であり、胴コアの直径を集積回路１０４の高さより大きく設定している。半田ボール以外
にも金属材料からなる円柱状または角柱状に柱部材を接続部材６０ａとして適用できる。
水晶振動子１０２の２つの外部電極と第２のフレキシブル基板４００上の実装電極４５０
ｂ，４５０ｃとを第１の接続部材６０ａを介して電気的に接続する。
【００４１】
第２のフレキシブル基板４００上に水晶振動子１０２を実装した後、第２のフレキシブ
ル基板４００の第２の内部電極４２０ａ，４２０ｂ，４２０ｃ，４２０ｄ上に第２の接続
部材６０ｂの一端を溶着させて電気的に接続する。なお第２の接続部材６０ｂは第１実施
形態の接続部材６０と同じ長さに設定している。第２の接続部材６０ｂは具体的には胴コ
ア入りの半田ボールである、半田ボール以外にも金属材料からなる円柱状または角柱状の
柱部材を接続部材６０ｂとして適用できる。接続部材６０を固着した後、他端に第１のフ
レキシブル基板２００を載置し、第２の内部電極４２０ａ，４２０ｂ，４２０ｃ，４２０
ｄと対向した第１の内部電極２４０ｅ，２４０ｆ，２４０ｃ，２４０ｄを電気的に接続さ
せる。これにより電子部品実装用電極２２０ａは、第１の内部電極２４０ｄと、第２の内
部電極４２０ｄと接地電極４５０ｆと電気的に接続している。一方、電子部品実装用電極
２２０ｂは、第１の内部電極２４０ｅと第２の内部電極４２０ａと電源用電極４５０ａと
電気的に接続している。
【００４２】
次に第１及び第２のフレキシブル基板２００，４００の隙間に樹脂部材７０となるモー
ルド樹脂で内蔵電子部品１００を覆うように充填後、第２実施形態の電子デバイス１０Ｂ
が得られる。
【００４３】
このような第２実施形態に係る電子デバイス１０Ｂによれば、ユーザ端子上に実装した
後、電子部品実装用電極２２０ａ，２２０ｂ上にバイパスコンデンサを実装することがで
きる。
【００４４】
これにより電子デバイスをユーザ端子に実装した後、バイパスコンデンサで電源の高周
波ノイズを低減することができる。またバイパスコンデンサは、一般にＩＣとバイパスコ
ンデンサとの間の接続ラインが長くなるとＩＣに入力される電源に高周波ノイズが重畳さ
れやすくなる。よってバイパスコンデンサは集積回路１０４になるべく近いほうが良い。
本発明のデバイス構造は集積回路１０４の近くにバイパスコンデンサを形成することがで
きるため高周波ノイズの影響をより効果的に低減できる。
【００４５】
次に本発明の第３実施形態の電子デバイス１０Ｃについて説明する。図５は第３実施形
態の電子デバイスの説明図である。同図（１）は電子デバイスの断面図を示し、（２）は
第２のフレキシブル基板の上面の平面図を示し、（３）は第２のフレキシブル基板の下面
の平面図を示している。第３実施形態の内蔵電子部品１００は、水晶振動子１０２に電圧
制御集積回路１０６を備えた電圧制御水晶発振器（ＶＣＸＯ）を用いている。
【００４６】
第１のフレキシブル基板は、第２実施形態のフレキシブル基板２００と同様の電極配置
であり、その詳細な説明を省略する。
一方、第２のフレキシブル基板４０２は、（２）に示すように上面に第２の内部電極４
２２ａ，４２２ｂ，４２２ｃ，４２２ｄを形成している。第２の内部電極４２２ａ，４２
２ｂ，４２２ｃ，４２２ｄは、第１のフレキシブル基板２００の下面と第２のフレキシブ
ル基板４０２の上面を重ね合わせた際に、第１の内部電極２４０ｅ，２４０ｆ，２４０ｃ
，２４０ｄと対向する位置にそれぞれ形成している。
【００４７】
また第２のフレキシブル基板４０２は、上面に内蔵電子部品１００を実装するための電
極として以下の電極を形成している。すなわち水晶振動子１０２の外部電極及び電圧制御
集積回路１０６のＸＴ端子，ＸＴＮ端子を実装するための実装電極４５２ｂ，４５２ｃ，
４５２ｇと、電源用電極４５２ａと、電圧制御電極４５２ｄと、信号出力電極４５２ｅと
、接地用電極４５２ｆを形成している。
【００４８】
このうち実装電極４５２ｂと、電圧制御電極４５２ｄと、信号出力電極４５２ｅと、実
装電極４５２ｇは、それぞれ第２の内部電極４２２ａ，４２２ｂ，４２２ｃ，４２２ｄと
配線パターン４６２を介して電気的に接続させている。
【００４９】
また第２のフレキシブル基板４０２の下面には、（３）に示すようにユーザ側端子と電
気的に接続するユーザ実装用電極４８２ｅ，４８２ｆ，４８２ｇ，４８２ｈを形成してい
る。そして上面の第２の内部電極４２２ａ，４２２ｂ，４２２ｃ，４２２ｄと対向する下
面のユーザ実装用電極４８２ｅ，４８２ｆ，４８２ｇ，４８２ｈは平面視して重なる位置
にビアホール４９２を形成して電気的に接続させている。
【００５０】
これによりユーザ実装用電極４８２ｆは実装電極４５２ｂと、ユーザ実装用電極４８２
ｅは電圧制御電極４５２ｄと、ユーザ実装用電極４８２ｇは実装電極４５２ｇと、ユーザ
実装用電極４８２ｈは信号出力電極４５２ｅとそれぞれビアホール４９２を介して電気的
に接続している。
【００５１】
上記構成による第３実施形態の電子デバイス１０Ｃの製造方法について以下説明する。
まず第２のフレキシブル基板４０２上に電圧制御集積回路１０６を実装する。電圧制御集
積回路１０６のＸＴ端子、ＸＴＮ端子、電源用端子、電圧制御端子、信号出力端子、接地
用端子をそれぞれ、第２のフレキシブル基板４０２上の対応する実装電極４５２ｂ，４５
２ｃ、電源用電極４５２ａと、電圧制御電極４５２ｄと、信号出力電極４５２ｅと、接地
用電極４５２ｆとワイヤボンディング等により電気的に接続させる。
【００５２】
次に第２のフレキシブル基板４０２に実装した電圧制御集積回路１０６上に水晶振動子
を第１の接続部材６０ａを介して実装する。第１の接続部材６０ａは、第１実施形態の接
続部材６０よりも短く、電圧制御集積回路１０６の高さよりも長く設定している。水晶振
動子１０２の２つの外部電極と第２のフレキシブル基板４００上の実装電極４５２ｃ，４
５２ｇとを第１の接続部材６０ａを介して電気的に接続する。
【００５３】
第２のフレキシブル基板４０２上に水晶振動子１０２を実装した後の工程は、第２実施
形態の製造方法と同様の工程を行う。これにより電子部品実装用電極２２０ａは、第１の
内部電極２４０ｄと、第２の内部電極４２２ｄと水晶振動子１０２の実装電極４５２ｇと
電気的に接続している。一方、電子部品実装用電極２２０ｂは、第１の内部電極２４０ｅ
と第２の内部電極４２２ａと電圧制御集積回路１０６の実装電極４５２ｂと電気的に接続
している。このようにして第３実施形態の電子デバイス１０Ｃが得られる。
【００５４】
このような第３実施形態に係る電子デバイス１０Ｃによれば、ユーザ端子上に実装した
後であっても、電子部品実装用電極２２０ａ，２２０ｂ上にインダクタを実装することが
できる。ここで電圧制御発振器は、一般に外部の電圧により周波数を可変できるが、高周
波になってくると可変幅が取れなくなる。この場合制御電圧を変化させても周波数が変わ
らなくなる。そこで可変幅を広げるために水晶振動子と直列にインダクタを接続する構成
にしている。これにより可変幅を取れるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の電子デバイスの構成概略を示す図である。
【図２】ユーザ側実装基板上の電子デバイスにチップ部品を搭載した図である。
【図３】第１実施形態の電子デバイスの説明図である。
【図４】第２実施形態の電子デバイスの説明図である。
【図５】第３実施形態の電子デバイスの説明図である。
【図６】従来の電子デバイスの構成概略を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１………電子デバイス、２………金属電極、３………基板実装用半田、４………実装用ツ
ール、１０………電子デバイス、２０，２００………第１のフレキシブル基板、２２，２
２０………電子部品実装用電極、２４，２４０………第１の内部電極、２６，２６０……
…ビアホール、４０，４００，４０２………第２のフレキシブル基板、４２，４２０、４
２２………第２の内部電極、４６，４６０，４６２………配線パターン、４８，４８０，
４８２………ユーザ実装用電極、４９，４９０，４９２………ビアホール、６０………接
続部材、７０………樹脂部材、１００………内蔵電子部品、１０２………水晶振動子、１
０４………集積回路、１０６………圧電制御集積回路。
【図１】
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【図２】
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【図６】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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