(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣソケットに実装されたＩＣパッケージの端子信号を外部に取り出し可能なＩＣソケットを提供する。【解決手段】基板上に載せられる基板導通部（台座２２）とＩＣパッケージ３０の間に端子接続調整部品２５を備え、端子接続調整部品は、非導通部材層と導通部材層が交互に積層して形成され、上面及び下面が非導通部材層で形成され、上面及び下面の間に少なくとも一つの導通部材層を有し、ＩＣパッケージの端子３０ａに対応する位置に上面から下面に貫通する孔を有し、ＩＣパッケージの端子３０ａ及び基板導通部の端子２２ａの少なくとも一方と導通部材層との間を導通させるピンが孔に挿入可能とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に複数の端子を有するＩＣパッケージを基板と接続するためのＩＣソケットにおいて、
前記基板上に載置され、上面に前記基板と導通する複数の端子が設けられる基板導通部と、
前記基板導通部上に載置され、上面に前記ＩＣパッケージが載せられる端子接続調整部品とを備え、
前記端子接続調整部品は、非導通部材層と導通部材層が交互に積層して形成され、上面及び下面が非導通部材層で形成され、上面及び下面の間に少なくとも一つの導通部材層を有し、前記ＩＣパッケージの端子に対応する位置に上面から下面に貫通する孔を有し、前記ＩＣパッケージの端子及び前記基板導通部の端子の少なくとも一方と前記導通部材層との間を導通させるピンが前記孔に挿入可能であることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
請求項１において、
前記端子接続調整部品及びその上に載置されたＩＣパッケージを覆うカバーを有し、
前記端子接続調整部品の前記導通部材層は、前記カバーから外部に露出する導電性の突出部を有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
請求項２において、
前記端子接続調整部品は第一の導通部材層と第二の導通部材層を含む２層以上の導通部材層を有し、
前記ＩＣパッケージの端子と前記第一の導通部材層とを導通させる第一のピンと、前記基板導通部の端子と前記第二の導通部材層とを導通させる第二のピンとを前記孔から選択される第一の孔及び第二の孔にそれぞれ挿入し、第一の導通部材層の突出部と前記第二の導通部材層の突出部間を導通させることで、前記第一の孔と接続する前記ＩＣパッケージの端子と、前記第二の孔と接続する前記基板導通部の端子間とを導通させることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記導通部材層は、複数の導電性領域に分割され、各導電性領域間は非導通であることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項５】
請求項４において、
前記端子接続調整部品及びその上に載置されたＩＣパッケージを覆うカバーを有し、
前記端子接続調整部品の前記導通部材層は、前記導電性領域毎に前記カバーから外部に露出する導電性の突出部を有することを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージを汎用基板（評価用基板を含む）に搭載するためのＩＣソケットに関し、特に、ＩＣパッケージの評価のためにＩＣパッケージを評価用基板に搭載するのに用いられると好適である。
【背景技術】
【０００２】
試作されたＩＣ（ＬＳＩを含む）パッケージ（以下、ＩＣと呼ぶ）を評価する際、評価対象ＩＣは評価基板上に装着されたＩＣソケットに実装され評価される。ＩＣソケットは、ＩＣと基板とを接続するためのコネクタであり、評価用のＩＣソケットは、ＩＣの評価対象端子と評価基板上の信号線とを電気的に接続する接続部品を備えている。
【０００３】
図１は、基板上に搭載された従来のＩＣソケットの構成例を示す図である。図１（ａ）は斜視図であり、図１（ｂ）は側断面図である。図１に示されるＩＣソケット２は、ＢＧＡ(Ball Grid Array)型ＩＣ用ソケットである。ＩＣソケット２は、台座（基板導通部）２２、スペーサ２４、カバー２６及びネジ２８を備えて構成される。ＩＣ３０は、評価基板１０上に装着される台座２２上に載せられ、台座２２の接続端子２２ａは、ＩＣ３０の端子３０ａと評価基板上の信号線とを接続する。スペーサ２４はＩＣの厚さの相違を調整する部材であり、ＩＣ３０はスペーサ２４上からカバー２８で覆われ、ネジ２８で固定される。
【０００４】
なお、下記特許文献１は、ＩＣのバーンイン試験を行うための多層化されたバーンインボードについて開示している。
【特許文献１】特開平７−１４６３２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
評価対象のＩＣの評価作業において、想定していない信号の評価やＩＣの端子と評価基板（すなわち、評価基板と導通する台座２２の端子）間の接続変更が必要になる場合、評価基板の改造や評価基板の作り直しといった作業が生じる。近年のＩＣは搭載機能が多く、評価基板も高速動作や多機能化され、精密に作成されているため、評価基板の改造や作り直しには、多大な時間及びコスト、そして高度な技術が必要となる。
【０００６】
また、ＩＣ３０がそのパッケージ下面に格子状に配列した外部端子が形成されるＢＧＡ(Ball Grid Array)型の場合、ＩＣ３０が台座２２に載せられると、ＩＣ３０の端子３０ａは外部に露出しないため、ＩＣ３０の端子３０ａの信号を個別に外部に取り出して確認することができない。評価作業において何らかの不具合（想定した信号出力が得られないなど）が生じた場合に、不具合の原因調査などのために、ＩＣの端子からの個別の信号を評価基板に搭載したまま測定・確認可能とする構成が望まれる。
【０００７】
本発明の目的は、本発明のＩＣソケットは、評価基板とＩＣ端子との接続変更を可能とするＩＣソケットを提供することにある。
【０００８】
本発明の別の目的は、ＩＣソケットに実装されたＩＣパッケージの端子信号を外部に取り出すことができるＩＣソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するためのＩＣソケットは、基板上に載せられる基板導通部（台座）とＩＣパッケージの間に端子接続調整部品を備え、端子接続調整部品は、非導通部材層と導通部材層が交互に積層して形成され、上面及び下面が非導通部材層で形成され、上面及び下面の間に少なくとも一つの導通部材層を有し、ＩＣパッケージの端子に対応する位置に上面から下面に貫通する孔を有し、ＩＣパッケージの端子及び基板導通部の端子の少なくとも一方と導通部材層との間を導通させるピンが孔に挿入可能とする。
【発明の効果】
【００１０】
本ＩＣソケットにより、導通部材層を介して、端子間の接続変更が可能となり、また、ＩＣパッケージをＩＣソケットに実装したまま、導通部材層を介して外部にＩＣパッケージの端子信号を取り出すことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。しかしながら、かかる実施の形態例が、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１２】
図２は、本実施の形態におけるＩＣソケットの構成例を示す図である。ＩＣソケット２０は、台座（基板導通部）２２、端子接続調整部品２５、スペーサ２４、カバー２６及びネジ（図示せず）を備えて構成される。台座２２、スペーサ２４、カバー２６及びネジは、図１に示す対応部材と実質的に同一である。
【００１３】
台座２２は評価基板上１０上に搭載される。台座２２の上面には、ＢＧＡ型ＩＣ３０の各端子３０ａの位置に対応して端子２２ａが露出し、各端子２２ａは評価基板１０の信号線と接続している。台座２２上には端子接続調整部品２５がさらに載せられ、その端子接続調整部品２５の上にＩＣ３０が実装される。端子接続調整部品２５は、ＩＣ３０の端子３０ａと台座２２の端子２２ａとの接続を調整する部材であり、その構成については後述する。ＩＣ３０はスペーサ２４上からカバー２６で覆われ、ネジで固定される。なお、スペーサ２４は、端子接続調整部品２５の厚さ分薄いものとなる。
【００１４】
図３は、端子接続調整部品２５の第一の構成例を示す斜視図である。端子接続調整部品２５は、非導通部材層２５ａと導通部材層２５ｂが交互に積層して形成され、上面及び下面は非導通部材層２５ａで形成される。また、上面及び下面の間に少なくとも１層の導通部材層が形成され（図３では２層の導通部材層２５ｂ−１、２５ｂ−２が形成）、ＢＧＡ型ＩＣの裏面の各端子に対応する位置に上面から下面に貫通する複数の孔２５ｃを有している。また、導通部材層２５ｂは、そこを流れる信号を外部に取り出すための突出部２５ｄを備えている。
【００１５】
台座２２上に端子接続調整部品２５を載せ、その上にＩＣ３０を実装したとき、ＩＣ３０の端子３０ａと台座２２上の端子２２ａがそれぞれ孔２５ｃの上面側及び下面側に開口部分に合うように位置決めされるので、孔２５ｃに導通ピンを挿入することで、端子３０ａと端子２２ａ間を導通可能させることができる。
【００１６】
図４は、端子接続調整部品２５の孔２５ｃに導通ピンが挿入された状態を示す図である。孔２５ｃに挿入される導通ピン４０ａ（点線囲み）は、導線の周囲を非導通部材で覆われ、その両端は端子３０ａ（図２参照）及び端子２２ａ（図２参照）と電気的に接続可能に構成される。導通ピン４０ａの斜線部分が導通部材であり、それ以外の部分が非導通部材で構成される。図４においては、導通ピン４０ａは、端子接続調整部品２５内部の導通層２５ｂとは導通しておらず、図１に示した従来と同様に端子３０ａと端子２２ａ間の導通状態を実現することができる。
【００１７】
本実施の形態例では、孔２５ｃに挿入される導通ピンは、端子３０ａと端子２２ａ間を導通させる導通ピン４０ａに加えて、端子３０ａ又は端子２２ａと導通部材層２５ｂ間とを導通させるものも複数種類用意され、各孔２５ｃに複数種類の導通ピンのいずれかを適宜挿入することで、端子３０ａと端子２２ａ間の接続変更及び外部への信号取り出しを実現する。
【００１８】
図５は、導通ピンの種類を示す図である。図示される各導通ピン４０ａ〜４０ｇにおいて、斜線部分は導通部材、それ以外の部分が非導通部材で構成される。また、導通ピン４０ａ〜４０ｇは、図３に示される構造、すなわち、内部に導通層が２層ある端子接続部品２５に用いられるピンの例である。導通ピン４０ａは、図４に示した導通ピンと同一であり、端子３０ａと端子２２ａ間を導通させる。
【００１９】
導通ピン４０ｂは、端子３０ａ（孔２５ｃの上面側開口に接続する端子）と上側の導通層２５ｂ−１とを導通させ、且つ端子２２ａ（孔２５ｃの下面側開口に接続する端子）と下側の導通層２５ｂ−２とを導通させるピンである。
【００２０】
導通ピン４０ｃは、端子３０ａと端子２２ａとを導通させ、且つ端子３０ａと上側の導通層２５ｂ−１とを接続させるピンである。
【００２１】
導通ピン４０ｄは、端子３０ａと上側の導通層２５ｂ−１とを導通させるピンであり、導通ピン４０ｅは、端子２２ａと下側の導通層２５ｂ−２とを導通させるピンである。
【００２２】
導通ピン４０ｆは、端子３０ａと下側の導通層２５ｂ−２とを導通させるピンであり、導通ピン４０ｇは、端子２２ａと上側の導通層２５ｂ−１とを導通させるピンである。
【００２３】
図６は、端子接続調整部品２５に導通ピン４０ｂが挿入された状態を示す図である。図６では、複数の孔２５ｃのうち一番右側の孔２５ｃ−１に導通ピン４０ｂが挿入され、それ以外の孔２５ｃには、導通ピン４０ａが挿入されている。導通ピン４０ｂが、上側の導通層２５ｂ−１と下側の導通層２５ｂ−２と導通することで、例えば、端子３０ａから端子２２ａに流れる信号を上側の導通層２５ｂ−１を介して突出部２５ｄから外部に取り出すことができる。そして、突出部２５ｄに測定機器や論理ＩＣを接続することで、ＩＣ３０からの信号をＩＣ３０を評価基板２０に搭載したまま外部で観測可能となる。また、上側の導通層２５ｂ−１から取り出した信号を任意に変化させ下側の導通層２５ｂ−２から戻すこともできる。取り出した信号を変化させることで、ＩＣ３０を評価基板２０に搭載したままさまざまな評価作業を行うことが可能となる。任意の端子３０ａに対する孔２５ｃに導通ピン４０ｂを挿入することで、特定の端子３０ａの信号状態を観測可能となり、信号を変化させることができる。
【００２４】
図７は、端子接続調整部品２５に導通ピン４０ｃが挿入された状態を示す図である。図７では、複数の孔２５ｃのうち一番右側の孔２５ｃ−１に導通ピン４０ｃが挿入され、それ以外の孔２５ｃには、導通ピン４０ａが挿入されている。導通ピン４０ｃが、導通層２５ｂと導通することで、端子３０ａと端子２２ａとを導通させるとともに、そこを流れる信号を導通層２５ｂを介して突出部２５ｄから外部に取り出すことができる。突出部２５ｄに測定機器を接続することで、ＩＣ３０からの信号を外部で観測可能となる。任意の端子３０ａに対する孔２５ｃに導通ピン４０ｃを挿入することで、特定の端子３０ａの信号状態を観測、測定することができる。
【００２５】
図８は、端子接続調整部品２５に導通ピン４０ｄ、４０ｅが挿入された状態を示す図である。図８では、複数の孔２５ｃのうち一番右側の孔２５ｃ−１に導通ピン４０ｄが挿入され、その左隣の孔２５ｃ−２に導通ピン４０ｅが挿入され、それ以外の孔２５ｃには、導通ピン４０ａが挿入されている。導通ピン４０ｄにより、端子３０ａと上側の導通層２５ｂ−１とを導通させ、導通ピン４０ｅにより端子２２ａと下側の導通層２５ｂ−２とを導通させ、両導通層２５ｂ−１、２５ｃ−２間を外部で導体接続することにより、端子の接続変更が実現される。図８の例では、孔２５ｃ−１に対応する端子３０ａと孔２５ｃ−２に対応する端子２２ａとが導通することになる。
【００２６】
図９は、端子接続調整部品２５の第二の構成例を示す側断面図である。図９では、図５に示した端子接続調整部品２５を２段重ねて構成され、導通層２５ｂが４層となり、複数の端子間での接続変更を実現する。図９の例では、孔２５ｃ−１に端子３０ａと導通層２５ｂ−１とを導通させ且つ端子２２ａと導通層２５ｂ−３とを導通させる導通ピン４０ｙを挿入し、孔２５ｃ−２に端子３０ａと導通層２５ｂ−２間を導通させ且つ端子２２ａと導通層２５ｂ−４間を導通させる導通ピン４０ｘを挿入し、導通層２５ｂ−１と導通層２５ｂ−４間と導通層２５ｂ−２と導通層２５ｂ−３とを各突出部２５ｄを介して外部で導体接続することで、孔２５ｃ−１に対応する端子３０ａと孔２５ｃ−２に対応する端子２２ａとが導通し、孔２５ｃ−２に対応する端子３０ａと孔２５ｃ−１に対応する端子２２ａとが導通する。すなわち、孔２５ｃ−１と孔２５ｃ−２の端子接続を入れ替えることになる。
【００２７】
図１０は、端子接続調整部品２５の第三の構成例を示す側断面図である。図１０では、導通層２５ｂが一層の例を示し、孔２５ｃ−１に端子３０ａ、端子２２ａ及び導通層２５ｂを導通させる導通ピン４０ｚを挿入することで、孔２５ｃ−１に対応する端子３０ａと端子２２ａ間を流れる信号を導通層２５ｂを介して突出部２５ｄから外部に取り出すことができる。信号を観測するのみであれば、導通層２５ｂは一層で足りる。
【００２８】
図１１は、導通層の分割について説明する図である。一つの導通層２５ｂを複数領域に分割することにより、一つの導通層から各領域毎に突出部２５ｄを設けることができ、一つの導通層から複数の信号を外部に取り出すことが可能となる。図１１（ａ）は、一つの導通層が分割されず、全体で一つの領域の例であり、突出部２５ｄは一つだけ設けられる。図１１（ｂ）は、導通層２５ｂを４つの領域に分割した例であり、各領域間は絶縁される。従って、各領域毎に突出部２５ｄを設けることで、各領域から一つの信号を外部に取り出すことが可能となる。同様に、図１１（ｃ）は導通層を６つの領域に分割した例、図１１（ｄ）は導通層を１２の領域に分割した例である。分割数に特に制限はなく、また各領域の形状も任意に設定可能である。
【００２９】
図１２は、外部に露出した突出部２５ｄの例を示す図である。突出部２５ｄは例えば折り曲げ可能な薄い導通部材であり、図１２（ａ）に示すように、台座２２にネジ止めされたカバー２６の台座２２との隙間から突出部２５ｄを外部に引き出すことで、信号を外部に取り出すことが可能となる。図１２（ｂ）は突出部２５ｄの先端形状例を示す。突出部２５ｄに接続する部材の接続形態に従って、任意の形状を取りうる。
【００３０】
本実施の形態のＩＣソケットは、ＢＧＡ型のＩＣに限らず、下面に複数の端子を有する他型式（例えばＬＧＡ(Land Grid Array)型、ＰＧＡ(Pin Grid Array)型など）のＩＣに適用可能である。
【００３１】
以上説明した実施の形態の主な技術的特徴は以下の付記の通りである。
【００３２】
（付記１）
下面に複数の端子を有するＩＣパッケージを基板と接続するためのＩＣソケットにおいて、
前記基板上に載置され、上面に前記基板と導通する複数の端子が設けられる基板導通部と、
前記基板導通部上に載置され、上面に前記ＩＣパッケージが載せられる端子接続調整部品とを備え、
前記端子接続調整部品は、非導通部材層と導通部材層が交互に積層して形成され、上面及び下面が非導通部材層で形成され、上面及び下面の間に少なくとも一つの導通部材層を有し、前記ＩＣパッケージの端子に対応する位置に上面から下面に貫通する孔を有し、前記ＩＣパッケージの端子及び前記基板導通部の端子の少なくとも一方と前記導通部材層との間を導通させるピンが前記孔に挿入可能であることを特徴とするＩＣソケット。
【００３３】
（付記２）
付記１において、
前記端子接続調整部品及びその上に載置されたＩＣパッケージを覆うカバーを有し、
前記端子接続調整部品の前記導通部材層は、前記カバーから外部に露出する導電性の突出部を有することを特徴とするＩＣソケット。
【００３４】
（付記３）
付記２において、
前記端子接続調整部品は第一の導通部材層と第二の導通部材層を含む２層以上の導通部材層を有し、
前記ＩＣパッケージの端子と前記第一の導通部材層とを導通させる第一のピンと、前記基板導通部の端子と前記第二の導通部材層とを導通させる第二のピンとを前記孔から選択される第一の孔及び第二の孔にそれぞれ挿入し、第一の導通部材層の突出部と前記第二の導通部材層の突出部間を導通させることで、前記第一の孔と接続する前記ＩＣパッケージの端子と、前記第二の孔と接続する前記基板導通部の端子間とを導通させることを特徴とするＩＣソケット。
【００３５】
（付記４）
付記１乃至３のいずれかにおいて、
前記導通部材層は、複数の導電性領域に分割され、各導電性領域間は非導通であることを特徴とするＩＣソケット。
【００３６】
（付記５）
付記４において、
前記端子接続調整部品及びその上に載置されたＩＣパッケージを覆うカバーを有し、
前記端子接続調整部品の前記導通部材層は、前記導電性領域毎に前記カバーから外部に露出する導電性の突出部を有することを特徴とするＩＣソケット。
【００３７】
（付記６）
下面に複数の端子を有するＩＣパッケージを基板と接続するためのＩＣソケットを構成する整部品であって、
前記部品は、非導通部材層と導通部材層が交互に積層して形成され、上面及び下面が非導通部材層で形成され、上面及び下面の間に少なくとも一つの導通部材層を有し、前記ＩＣパッケージの端子に対応する位置に上面から下面に貫通する孔を有し、前記孔の上面に接触する端子及び前記孔の下面に接触する端子の少なくとも一方と前記導通部材層との間を導通させるピンが前記孔に挿入可能であることを特徴とする部品。
【００３８】
（付記７）
付記６において、
前記導通部材層から外部に露出する導電性の突出部を有することを特徴とする部品。
【００３９】
（付記８）
付記７において、
前記導通部材層は２層以上設けられることを特徴とする部品。
【００４０】
（付記９）
付記６乃至８のいずれかにおいて、
前記導通部材層は、複数の導電性領域に分割され、各導電性領域間は非導通であることを特徴とする部品。
【００４１】
（付記１０）
付記９において、
前記導電性領域毎に、前記導通部材層から外部に露出する導電性の突出部を有することを特徴とする部品。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】基板上に搭載された従来のＩＣソケットの構成例を示す図である。
【図２】本実施の形態におけるＩＣソケットの構成例を示す図である。
【図３】端子接続調整部品２５の第一の構成例を示す斜視図である。
【図４】端子接続調整部品２５の孔２５ｃに導通ピンが挿入された状態を示す図である。
【図５】導通ピンの種類を示す図である。
【図６】端子接続調整部品２５に導通ピン４０ｂが挿入された状態を示す図である。
【図７】端子接続調整部品２５に導通ピン４０ｃが挿入された状態を示す図である。
【図８】端子接続調整部品２５に導通ピン４０ｄ、４０ｅが挿入された状態を示す図である。
【図９】端子接続調整部品２５の第二の構成例を示す側断面図である。
【図１０】端子接続調整部品２５の第三の構成例を示す側断面図である。
【図１１】導通層の分割について説明する図である。
【図１２】外部に露出した突出部２５ｄの例を示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
２０：ＩＣソケット、２２：台座、２４：スペーサ、２５：端子接続調整部品、２６：カバー、２８：ネジ、３０：ＩＣパッケージ、４０：導通ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2010009836.tif 000013
【図１２】
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