(57)【要約】【課題】半導体基板の搭載が容易な位置合わせ装置。【解決手段】一の半導体基板を他の半導体基板に位置合わせして重ね合わせる位置合わせ装置であって、一の半導体基板における他の半導体基板に重ね合わせる面を上向きに保持する第一ステージと、他の半導体基板における一の半導体基板に重ね合わせる面を上向きに保持する第二ステージと、第一ステージおよび第二ステージの少なくとも一方を、一の半導体基板および他の半導体基板の重ね合わせる面が向かい合うまで鉛直方向に回転させるステージ回転部とを備える。【選択図】図６
2010287690.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一の半導体基板を他の半導体基板に位置合わせして重ね合わせる位置合わせ装置であって、
前記一の半導体基板における前記他の半導体基板に重ね合わせる面を上向きに保持する第一ステージと、
前記他の半導体基板における前記一の半導体基板に重ね合わせる面を上向きに保持する第二ステージと、
前記第一ステージおよび前記第二ステージの少なくとも一方を、前記一の半導体基板および前記他の半導体基板の前記重ね合わせる面が向かい合うまで移動させるステージ移動部と
を備える位置合わせ装置。
【請求項２】
前記第一ステージまたは前記第二ステージが回転した場合に、前記一の半導体基板または前記他の半導体基板が落下することを防止する脱落防止部を更に備える請求項１に記載の位置合わせ装置。
【請求項３】
前記第一ステージおよび前記第二ステージの少なくとも一方を、摺動することなく移動可能に支持する支持部を更に有する請求項１に記載の位置合わせ装置。
【請求項４】
前記第一ステージおよび前記第二ステージと、前記支持部との間の間隙の変化に基づいて、前記第一ステージおよび前記第二ステージにかかる荷重を検出する荷重検出部を更に備える請求項３に記載の位置合わせ装置。
【請求項５】
前記ステージ移動部が前記第一ステージおよび前記第二ステージの一方を回転させる間に、前記第一ステージおよび前記第二ステージの他方に半導体基板を装填する基板装填部を更に有する請求項１から請求項４までのいずれかに記載の位置合わせ装置。
【請求項６】
前記第一ステージおよび前記第二ステージが同じ向きにある場合に、前記第一ステージおよび前記第二ステージの一方が他方を避ける位置に退避する請求項１から請求項５までのいずれかに記載の位置合わせ装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれかに記載の位置合わせ装置と、
前記位置合わせ装置により重ね合わされた半導体基板を加圧して接着させる加圧装置と
を備える基板貼り合わせ装置。
【請求項８】
一の半導体基板を他の半導体基板に位置合わせした半導体装置の製造方法であって、
第一ステージに、前記一の半導体基板における前記他の半導体基板に重ね合わせる面を上向きに保持させる第一保持段階と、
第二ステージに、前記他の半導体基板における前記一の半導体基板に重ね合わせる面を上向きに保持させる第二保持段階と、
前記第一ステージおよび前記第二ステージの少なくとも一方を、前記一の半導体基板および前記他の半導体基板の前記重ね合わせる面が向かい合うまで移動させるステージ移動段階と
を備える製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、位置合わせ装置、基板貼り合わせ装置および製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各々に複数の素子等が形成された半導体基板を積層して貼り合わせた後に切り分ける積層型半導体装置の製造方法がある。それぞれそが素子を有する半導体基板を貼り合わせる場合は、平行に保持された一対の半導体基板を、回路の線幅精度で精密に位置決めして重ね合わせる。このため、一対の半導体基板を精密に位置合わせする位置合わせ装置が用いられる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２５１９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
位置合わせ装置では一対の半導体基板を対向させた状態で位置合わせするので、各半導体基板を保持するステージの少なくとも一方は、半導体基板の保持力が解除された場合に保持した半導体基板が落下する向きで半導体基板を保持する。このため、位置合わせ装置のステージに半導体基板を搬入または搬出する場合に、既に素子が形成された高価な半導体基板が落下する場合があり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決すべく、本発明の第１の態様として、一の半導体基板を他の半導体基板に位置合わせして重ね合わせる位置合わせ装置であって、一の半導体基板における他の半導体基板に重ね合わせる面を上向きに保持する第一ステージと、他の半導体基板における一の半導体基板に重ね合わせる面を上向きに保持する第二ステージと、第一ステージおよび第二ステージの少なくとも一方を、一の半導体基板および他の半導体基板の重ね合わせる面が向かい合うまで鉛直方向に回転させるステージ回転部とを備える位置合わせ装置が提供される。
【０００６】
また、本発明の第二の形態として、上記位置合わせ装置と、位置合わせ装置により重ね合わされた半導体基板を加圧して接着させる加圧装置とを備える基板貼り合わせ装置が提供される。
【０００７】
更に、本発明の第３の態様として、一の半導体基板を他の半導体基板に一合わせして重ね合わせる重ね合わせ段階を含む半導体装置の製造方法であって、重ね合わせ段階に先立って、第一ステージに、一の半導体基板における他の半導体基板に重ね合わせる面を上向きに保持させる第一保持段階と、第二ステージに、他の半導体基板における一の半導体基板に重ね合わせる面を上向きに保持させる第二保持段階と、第一ステージおよび第二ステージの少なくとも一方を、一の半導体基板および他の半導体基板の重ね合わせる面が向かい合うまで移動させるステージ移動段階とを備える製造方法が提供される。
【０００８】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】基板貼り合わせ装置１００全体の構造を示す平面図である。
【図２】基板貼り合わせ装置１００全体の構造を示す縦断面図である。
【図３】加圧装置１３０の構造を模式的に示す縦断面図である。
【図４Ａ】基板貼り合わせ装置１００における半導体基板１０２の状態を示す図である。
【図４Ｂ】基板貼り合わせ装置１００における半導体基板１０２の状態を示す図である。
【図４Ｃ】基板貼り合わせ装置１００における半導体基板１０２の状態を示す図である。
【図４Ｄ】基板貼り合わせ装置１００における半導体基板１０２の状態の変遷を示す図である。
【図５】粗動ステージ１２４の動作を示す図である。
【図６】上ステージ２２６の動作を示す図である。
【図７】上ステージ２２６の支持構造を示す断面図である。
【図８】移動した上ステージ２２６の位置を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１１】
図１は、基板貼り合わせ装置１００の平面図である。また、図２は、基板貼り合わせ装置１００の縦断面図である。これら図面を参照して、基板貼り合わせ装置１００全体の構造を説明する。
【００１２】
基板貼り合わせ装置１００は、筐体１１０に収容された位置合わせ装置１２０、加圧装置１３０、ホルダストッカ１４０、環境ローダ１５０、ロードロック１６０、プリアライナ１７０および大気ローダ１８０を備える。また、筐体の外面には、複数のＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）１９０が装着される。
【００１３】
ＦＯＵＰ１９０は、複数の半導体基板１０２を収容する。ＦＯＵＰ１９０を基板貼り合わせ装置１００に装着することにより、複数の半導体基板１０２を一括して基板貼り合わせ装置１００に装填できる。
【００１４】
筐体１１０の内部において、ＦＯＵＰ１９０の直前には大気ローダ１８０が配される。大気ローダ１８０は、フォーク１８４および支持アーム１８６を有する。フォーク１８４は、半導体基板１０２を載せて保持する。フォーク１８４は、支持アーム１８６を介して支持され、支持アーム１８６の進退に応じて移動する。
【００１５】
更に、大気ローダ１８０は、基板貼り合わせ装置１００の外部と同じ大気環境において、ＦＯＵＰ１９０が配された筐体１１０の一辺に沿って配されたガイドレール１８２に沿って移動する。これにより、ＦＯＵＰ１９０のいずれかから半導体基板１０２を搬出して、プリアライナ１７０に移動させる。
【００１６】
プリアライナ１７０は、大気ローダ１８０により搬入された半導体基板１０２を、改めて大気ローダ１８０に搭載する過程で、大気ローダ１８０に対する半導体基板１０２の搭載位置を修正する。これにより、プリアライナ１７０を経た後は、大気ローダ１８０の位置制御精度で半導体基板１０２を移動させることができる。なお、プリアライナ１７０の動作を制御するプリアライナ制御部１１７が、プリアライナ１７０に隣接して配される。
【００１７】
プリアライナ１７０においてプリアラインされた半導体基板１０２は、大気ローダ１８０により、ロードロック１６０に搬入される。なお、大気ローダ１８０は、ロードロック１６０から搬出した半導体基板１０２を、ＦＯＵＰ１９０のいずれかに回収する場合にも用いられる。
【００１８】
ロードロック１６０は、大気ローダ１８０側と、後述する環境ローダ１５０側とに、それぞれ個別に開閉できるシャッタ１６４、１６２を有する。ロードロック１６０の内部は、図示していない真空源に結合されて排気される。
【００１９】
また、ロードロック１６０の内部には、搭載テーブル１６６が配される。搭載テーブル１６６には、まず、基板ホルダ１０４が搭置され、続いて、基板ホルダ１０４の上に半導体基板１０２が搭載される。なお、基板ホルダ１０４は、平滑な保持面を有して、真空吸着、静電吸着等により半導体基板１０２を保持面に保持する。これにより、脆弱な半導体基板１０２を保護して取り扱いを容易にする。
【００２０】
基板貼り合わせ装置１００の筐体１１０内部における図中の上端近傍には、位置合わせ装置１２０が配される。位置合わせ装置１２０は、ガイドレール１２２、粗動ステージ１２４、下ステージ１２６および回転案内部２２２を有する。
【００２１】
また、位置合わせ装置１２０は，耐熱壁１２９により包囲される。これにより、後述する加圧装置１３０等から輻射される熱が位置合わせ装置１２０の精度に及ぼす影響を遮断する。なお、耐熱壁１２９の一面（図示の例では下側の一面）に装入口１２７が配され、これを通じて半導体基板１０２等が下ステージ１２６等に搬入される。また、位置合わせ装置１２０内が真空の場合は、図示のようにロードロックを設けなくてもよいが、位置合わせ装置１２０の内部が真空ではない場合は装入口１２７にロードロックを設けてもよい。
【００２２】
位置合わせ装置１２０において、一対のガイドレール１２２は、耐熱壁１２９により包囲された領域の長手方向に平行に配される。これにより、粗動ステージ１２４は、ガイドレール１２２に案内されてＸ方向に移動する。下ステージ１２６は、粗動ステージ１２４の上で、更にＸ方向およびＹ方向に移動する。このため、粗動ステージ１２４には、下ステージ１２６と共に、Ｘ駆動部１２３およびＹ駆動部１２１が搭載される。下ステージ１２６には、後述する基板ホルダ１０４および半導体基板１０２が搭載される。
【００２３】
更に、下ステージ１２６の上には、互いに直交して配された一対の反射鏡１２８が搭載される。反射鏡１２８は、図示していない干渉計の出射光を反射するので、下ステージ１２６の位置および変位を正確に測定することができる。また、下ステージ１２６の側方には、後述する上ステージを案内する回転案内部２２２が配されるが、これについては後述する。
【００２４】
なお、位置合わせ装置１２０において、下ステージ１２６には、ダクト１２５を通じて、電圧源および減圧源に結合される。これにより、下ステージ１２６の上面に、基板ホルダ１０４等を吸着して保持することができる。また、基板ホルダ１０４による半導体基板１０２の静電吸着を維持し続けることができる。
【００２５】
更に、特に図２から明らかなように、位置合わせ装置１２０は、回転案内部２２２から懸下された上ステージ２２６を備える。回転案内部２２２は、支柱を兼ねるストッパ２２５に支持される。上ステージ２２６は、下ステージ１２６に保持された半導体基板１０２に対向するように、他の半導体基板１０２を保持する。
【００２６】
既に説明したように、下ステージ１２６はＸ−Ｙ方向に移動するので、例えば、固定された上ステージ２２６に対して下ステージ１２６の位置を調節することにより、一対の半導体基板１０２を位置合わせすることができる。位置合わせされた一対の半導体基板１０２は、下ステージ１２６をＺ方向に移動させて、互いに重ね合わせることにより、位置合わせされた状態を保持しつつ仮接合される。一対の半導体基板１０２は、この状態で、後述する加圧装置１３０に搬送される。
【００２７】
なお、基板貼り合わせ装置１００は、位置合わせ装置１２０に隣接して、位置合わせ制御部１１２が配される。位置合わせ装置１２０は、位置合わせ制御部１１２の制御の下に、上記の一連の位置合わせ動作を実行する。また、位置合わせ装置１２０は、基板貼り合わせ装置１００の筐体１１０に対して、防振脚１１１を介して支持される。これにより、大気ローダ１８０、環境ローダ１５０、加圧装置１３０等の動作により生じる振動が、位置合わせ装置１２０の位置合わせ精度に与える影響を遮断する。
【００２８】
基板貼り合わせ装置１００の中程には、環境ローダ１５０が配される。環境ローダ１５０は、後述する基板ホルダ１０４を搭載する一対のフォーク１５２と、一対のフォーク１５２を共通に支持するフォールディングアーム１５４とを有する。
【００２９】
一対のフォーク１５２は、例えば、位置合わせ装置１２０に搬入する室温の基板ホルダ１０４を搬送する場合と、後述する加圧装置１３０から搬出される高温の基板ホルダ１０４を搬送する場合とで使い分けることができる。これにより、環境ローダ１５０から基板ホルダ１０４に伝わった熱により、位置合わせ装置１２０における位置合わせ精度が低下することを防止できる。
【００３０】
また、環境ローダ１５０は、ロードロック１６０、位置合わせ装置１２０、複数のホルダストッカ１４０および複数の加圧装置１３０に包囲される。これにより、環境ローダ１５０は、基板貼り合わせ装置１００を形成する各要素に対して、半導体基板１０２を搬入または搬出できる。
【００３１】
ロードロック１６０、位置合わせ装置１２０、ホルダストッカ１４０および複数の加圧装置１３０の間は、気密壁１５９により気密に閉鎖される。これにより、環境ローダ１５０の周囲を排気して、位置合わせ装置１２０、加圧装置１３０および環境ローダ１５０を真空雰囲気で動作させることができる。
【００３２】
ホルダストッカ１４０は、使用前または使用後の、その時点で使用していない基板ホルダ１０４を収容して待機させる。加圧装置１３０については、図３を参照して後述する。
【００３３】
図３は、加圧装置１３０単独の構造を模式的に示す縦断面図である。加圧装置１３０は、筐体１３２の底部から積層された定盤１３８および加熱プレート１３６と、筐体１３２の天井面から垂下された圧下部１３４および加熱プレート１３６とを有する。加熱プレート１３６の各々はヒータを内蔵する。また、筐体１３２の側面のひとつには装入口１３１が設けられる。
【００３４】
加圧装置１３０には、既に位置合わせして重ね合わされた半導体基板１０２が搬入され、定盤１３８上の加熱プレート１３６上面に載置される。加圧装置１３０は、加熱プレート１３６を昇温させた後に、圧下部１３４により、上側の加熱プレート１３６を押し下げる。これにより、加熱プレート１３６の間に挟まれた半導体基板１０２および基板ホルダ１０４が加圧され、半導体基板１０２は、恒久的に接着される。
【００３５】
なお、図示は省いたが、加熱、加圧した後に、半導体基板１０２を冷却する冷却部を加圧装置１３０に設けてもよい。これにより、室温までに至らなくても、ある程度冷却した半導体基板１０２を搬出して、迅速にＦＯＵＰ１９０に戻すことができる。また、基板貼り合わせ装置１００は加圧制御部１１３を備え、加圧装置１３０の動作を制御する。
【００３６】
図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃおよび図４Ｄは、基板貼り合わせ装置１００における半導体基板１０２の状態の変遷を示す図である。まず、図４Ａに示すように、環境ローダ１５０がホルダストッカ１４０から搬出してロードロック１６０に搬入した基板ホルダ１０４に対して、大気ローダ１８０がロードロック１６０に搬入した半導体基板１０２が搭載される。
【００３７】
基板ホルダ１０４は、静電吸着等により半導体基板１０２を吸着して保持する。以下の工程において、半導体基板１０２および基板ホルダ１０４が一体的に取り扱われる。このように半導体基板１０２を保持した基板ホルダ１０４が２組用意される。
【００３８】
次に、図４Ｂに示すように、それぞれが半導体基板１０２を保持した一対の基板ホルダ１０４は、位置合わせ装置１２０において、一方が反転されて互いに対向した状態で、相互に位置合わせされる。位置合わせされた半導体基板１０２は、重ね合わされて仮接合される。
【００３９】
なお、位置合わせ装置１２０においては、一対の半導体基板１０２がまだ接着されていないので、基板ホルダ１０４の溝１０５にクリップ１０６が嵌められる。これにより、位置合わせ装置１２０による位置合わせを保持したまま搬送することができる。
【００４０】
位置合わせした後に重ね合わされた半導体基板１０２は、環境ローダ１５０により加圧装置１３０に搬入される。加圧装置１３０により加熱、加圧されることにより、重ね合わされた一対の半導体基板１０２は恒久的に接着されて、積層型半導体基板１０３となる。
【００４１】
図５は、半導体基板１０２を保持した基板ホルダ１０４を、位置合わせ装置１２０の上ステージ２２６に搭載する場合の位置合わせ装置１２０の動作を示す図である。半導体基板１０２を保持した基板ホルダ１０４を位置合わせ装置１２０に装填する場合、まず、粗動ステージ１２４を、回転案内部２２２から遠ざかる方向に移動させる。これにより、下ステージ１２６が当初の位置から退避して、下ステージ１２６が占めていた空間が空く。
【００４２】
図６は、上記の粗動ステージ１２４の動作に続く上ステージ２２６の動作を示す図である。図示のように、上ステージ２２６は、回転案内部２２２に沿って移動して、移動の過程で鉛直方向に回転して搭載面を上に向ける。
【００４３】
回転案内部２２２に沿って移動した上ステージ２２６は、やがて、回転案内部２２２の支持部を兼ねるストッパ２２５に当接して停止する。このとき、下側の給電端子２２３が上ステージ２２６の給電端子２２３に当接するので、上ステージ２２６には再び電力が供給される。
【００４４】
更に、図示は省いたが、減圧源に連通させる耐圧ホースが上ステージ２２６に結合される。上ステージ２２６の回転移動に伴って耐圧ホースはねじられるが、基板ホルダ１０４の保持に差し支えはない。
【００４５】
換言すれば、回転しつつ移動する間の上ステージ２２６に対しては電力および圧力の供給が絶たれるが、静電吸着チャックは、短時間であれば、半導体基板１０２を保持し続けることができる。また、真空チャックが減圧源への接続を絶たれた場合も、短時間であれば基板ホルダ１０４を保持し続けることができる。
【００４６】
ただし、移動中に基板ホルダ１０４および半導体基板１０２が脱落して落下することは好ましくないので、脱落防止部２３６を設けることも好ましい。脱落防止部２３６は、例えば、粗動ステージ１２４の退避動作と連動して、保持された半導体基板１０２の表面近傍に差し出される。これにより、上ステージ２２６から保持されなくなった半導体基板１０２または基板ホルダ１０４が下方に転落することを防止できる。
【００４７】
また、上ステージ２２６は、下ステージ１２６が対向している場合に、下ステージ１２６に搭載された半導体基板１０２の表面を観察する顕微鏡２２４を搭載する。顕微鏡２２４により、例えば、下ステージ１２６上の半導体基板１０２に形成されたアライメントマークを観察することにより、上ステージ２２６および下ステージ１２６に保持された半導体基板１０２を相互に位置合わせできる。
【００４８】
図７は、回転案内部２２２による上ステージ２２６の支持構造を示す断面図である。回転案内部２２２は、駆動部２１０と静圧軸受け部２３０とを含む。
【００４９】
一方、上ステージ２２６は、支持ステー２２９の一端近傍（図中では左端）において、支持ステー２２９の上面に配される。支持ステー２２９の反対側の端部下面には、逆Ｔ字型の断面形状を有して下方に延在する被支持部２２７が、支持ステー２２９に対して一体的に配される。
【００５０】
一方、回転案内部２２２の内側には、被支持部２２７と相補的な断面形状を有する支持面２３２が設けられる。ここで、被支持部２２７の表面である被支持面２３１と、支持面２３２との間には、例えば圧送された空気によりエアギャップ２３３が形成され、静圧軸受け部２３０となる。
【００５１】
これにより、被支持部２２７は、回転案内部２２２の内側を、紙面に対して垂直方向に滑動する。また、被支持面２３１および支持面２３２の間はエアギャップ２３３により離間しているので、被支持面２３１および支持面２３２が直接に接して摺動することがない。これにより、位置合わせ装置１２０の内部における磨耗粉の発生を防止できる。
【００５２】
更に、被支持部２２７の支持ステー２２９に対する取り付け部近傍には、回転案内部２２２との間にリニアモータ２２８が配される。リニアモータ２２８は、回転案内部２２２に対して支持ステー２２９が移動する場合の駆動力を発生する駆動部２１０を形成する。
【００５３】
また、例えば図中に点線Ａで示す位置に、被支持面２３１および支持面２３２の間隙の幅を測定するギャップセンサを設けることにより、上ステージ２２６に掛かる荷重を測定することができる。ギャップセンサを、例えば光学的センサとすることにより、被支持面２３１および支持面２３２の非接触を維持しつつ、上ステージ２２６に対する荷重を測定できる。
【００５４】
図８は、下方に移動した上ステージ２２６の状態を、上から見下ろした様子を示す図である。図示のように、支持ステー２２９は、回転案内部２２２に沿って移動して、下側のストッパ２２５に当接して停止する。支持ステー２２９は、上ステージ２２６を下ステージ１２６寄りに差し出すので、上ステージ２２６は、下ステージ１２６が当初在った位置（図１に示した位置）に止まる。また、上ステージ２２６は、下ステージ１２６と同様に、保持面を上にして停止する。
【００５５】
これにより、環境ローダ１５０は、半導体基板１０２を保持した基板ホルダ１０４を反転させることなく、下ステージ１２６に基板ホルダ１０４を搭載する場合と同様に、上ステージ２２６の保持面が上方を向いた状態で上ステージ２２６に基板ホルダ１０４を搭載する。
【００５６】
このような位置合わせ装置１２０の構造により、環境ローダ１５０は、基板ホルダ１０４を反転させる機能を備えていなくてもよい。また、半導体基板１０２と基板ホルダ１０４とを個別に下ステージ１２６および上ステージ２２６に載置する場合でも、半導体基板１０２を反転させることなく上ステージ２２６に載置することができる。これにより、半導体基板１０２を上ステージ２２６に載置するときに、上ステージに保持された基板ホルダ１０４に向けて半導体基板１０２を例えば環境ローダ１５０の部材によって押さえ付ける必要はない。従って、環境ローダ１５０の部材が、半導体基板１０２の重ね合わせる面に接触することがない。
【００５７】
更に、上ステージ２２６へ基板ホルダ１０４を搭載するタイミングと、基板ホルダ１０４の上ステージ２２６への吸着を開始するタイミングとの間にタイムラグが生じた場合も、基板ホルダ１０４が上ステージ２２６から落下することがない。また更に、上ステージ２２６を下位置に移動させて保持面を上に向けることにより、上ステージ２２６の保持面の清掃、保守も容易になる。
【００５８】
なお、図示の状態では、脱落防止部２３６の上端が接近して、半導体基板１０２の上面に重なっている。これにより、上ステージ２２６が回転案内部２２２に沿って上昇した場合に何らかの理由で基板ホルダ１０４の保持力が失われたとしても、脱落防止部２３６が半導体基板１０２および基板ホルダ１０４を支持して落下を防止する。
【００５９】
また、上ステージ２２６が回転案内部２２２の上端まで移動した場合は、上端が開くように回転駆動部２３４が脱落防止部２３６を回転させる。これにより、脱落防止部２３６は、基板ホルダ１０４の外周に沿う位置に移動するので、半導体基板１０２の重ね合わせを妨げない。
【００６０】
上記のような位置合わせ装置１２０においては、上ステージ２２６に半導体基板１０２および基板ホルダ１０４を保持させた後に、上ステージ２２６が回転案内部２２２の上端まで戻り切らないうちに、下ステージ１２６に基板ホルダ１０４を載せる作業を開始してもよい。これにより、位置合わせ装置１２０における作業時間を短縮して、貼り合わせ装置１００のスループットを向上させることができる。
【００６１】
また、図８に示すように、下ステージ１２６および上ステージ２２６が並んだ状態で、複数の環境ローダ１５０により、基板ホルダ１０４を同時に搭載してもよい。この場合も、位置合わせ装置１２０における作業時間を短縮して、貼り合わせ装置１００のスループットを向上させることができる。
【００６２】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００６３】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００６４】
１００  貼り合わせ装置、１０２  半導体基板、１０３  積層型半導体基板、１０４  基板ホルダ、１０５  溝、１０６  クリップ、１１０、１３２  筐体、１１１  防振脚、１１２  位置合わせ制御部、１１３  加圧制御部、１１７  プリアライナ制御部、１２０  位置合わせ装置、１２１  Ｙ駆動部、１２２、１８２  ガイドレール、１２３  Ｘ駆動部、１２４  粗動ステージ、１２５  ダクト、１２６  下ステージ、１２７  装入口、１２８  反射鏡、１２９  耐熱壁、１３０  加圧装置、１３１  装入口、１３４  圧下部、１３６  加熱プレート、１３８  定盤、１４０  ホルダストッカ、１５０  環境ローダ、１５２、１８４  フォーク、１５４  フォールディングアーム、１５９  気密壁、１６０  ロードロック、１６２、１６４  シャッタ、１６６  搭載テーブル、１７０  プリアライナ、１８０  大気ローダ、１８６  支持アーム、１９０  ＦＯＵＰ、２１０  駆動部、２２２  回転案内部、２２３  給電端子、２２４  顕微鏡、２２５  ストッパ、２２６  上ステージ、２２７  被支持部、２２８  リニアモータ、２２９  支持ステー、２３０  静圧軸受け部、２３１  被支持面、２３２  支持面、２３３  エアギャップ、２３４  回転駆動部、２３６  脱落防止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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