(57)【要約】【課題】周波数がＧＨｚ帯の高周波信号を低損失かつ低電磁障害で伝送するための同軸ケーブルアレイを提供する。【解決手段】基材３の表面にＶ字形状溝などの溝２を形成し、その溝２内に同軸ケーブル４の端末部を搭載した同軸ケーブルアレイ１において、溝２内に搭載した同軸ケーブル４を押さえるための蓋５と、押さえた同軸ケーブル４を基材３及び蓋５に固定する固定用樹脂ｒとを備え、基材３の端面と同軸ケーブル４の端末部の端面とが一致するように、基材３の端面が同軸ケーブル４の端末部の端面ごと研磨されているものである。【選択図】図１
2010009994.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面にＶ字形状溝などの溝を形成し、その溝内に同軸ケーブルの端末部を搭載した同軸ケーブルアレイにおいて、前記溝内に搭載した前記同軸ケーブルを押さえるための蓋と、押さえた同軸ケーブルを前記基材及び前記蓋に固定する固定用樹脂とを備え、前記基材の端面と前記同軸ケーブルの端末部の端面とが一致するように、前記基材の端面が前記同軸ケーブルの端末部の端面ごと研磨されていることを特徴とする同軸ケーブルアレイ。
【請求項２】
前記同軸ケーブルは、２本の同軸ケーブルを並列に配置してなる平衡対同軸ケーブル、あるいは差動伝送用同軸ケーブルである請求項１記載の同軸ケーブルアレイ。
【請求項３】
前記基材は、曲がり部を有するブロック体に形成されると共に、前記曲がり部を通して前記ブロック体の端面までＬ字形状の前記溝が形成されてなる請求項１または２記載の同軸ケーブルアレイ。
【請求項４】
前記固定用樹脂として硬化後のヤング率が９．８Ｎ／ｍｍ2以上の接着性樹脂を用いた請求項１〜３いずれかに記載の同軸ケーブルアレイ。
【請求項５】
前記基材の材料として線膨張係数が２×１０-5Ｋ-1以下のものを用いた請求項１〜４いずれかに記載の同軸ケーブルアレイ。
【請求項６】
基材の表面にＶ字形状溝などの溝を形成し、その溝内に同軸ケーブルの端末部を搭載した同軸ケーブルアレイの製造方法において、前記溝内に前記同軸ケーブルを搭載し、搭載した同軸ケーブルを蓋で押さえ、押さえた同軸ケーブルを前記基材及び前記蓋に固定用樹脂で固定し、前記基材の端面と前記同軸ケーブルの端末部の端面とが一致するように、前記基材の端面を前記同軸ケーブルの端面ごと研磨することを特徴とする同軸ケーブルアレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号の低損失伝送を可能とする同軸ケーブルの端末加工構造に係り、特に、同軸ケーブル同士や、同軸ケーブルとプリント配線板を接続するための同軸ケーブルアレイ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気信号や情報伝送を行う電子機器では大規模集積回路（ＬＳＩ）の動作速度向上が図られており、機器内部に用いられる電子部品や伝送線路においては高周波帯（ＧＨｚ帯）に対応した性能が要求されている。一方で電子機器の小型軽量化も平行して進められており、電子部品や伝送線路に対しても小型化、高密度化が求められている。
【０００３】
現在、ＬＳＩチップ間の伝送線路には同軸ケーブル、リジッド基板線路やフレキシブル基板線路などのプリント配線板などが用いられている。ＬＳＩ動作速度が向上することで、伝送線路では特に高周波帯における伝送損失や電磁障害の増大が問題となってきている。
【０００４】
伝送線路に関するこれらの問題を解決するため、プリント配線板では、基板材料の低誘電率化や回路パターン幅およびピッチの最適化、多層構造基板における信号線と電源線の層構造最適化やＬＳＩチップ実装時の実装構造最適化、などの手段が講じられている。
【０００５】
これに対し同軸ケーブルでは、同軸ケーブル構造により電磁障害遮蔽構造が実現され、伝送路単体として十分な電磁障害対策が実施されているというメリットがある。しかし、同軸ケーブル同士あるいは同軸ケーブルとプリント配線板の接続方法としてコネクタを用いた接続方法は提案されているものの、小型かつ伝送線路間の配線ずれが小さく、低伝送損失で高周波信号を接続する端末構造および接続技術には有効な手段が提供されていない。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１７８８２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一般に、伝送線路の接続部において、接続直前部と接続直後部で伝送信号のエネルギー量の不一致が生じた場合、そこで伝送損失が発生する。同時に接続部ではエネルギーが反射され、伝送線路を伝わって放射あるいは信号干渉に寄与し電磁障害の原因となる。このため、低損失の信号伝送を実現するには、接続部において接続直前部と接続直後部で伝送信号のエネルギー量が不一致とならない構造ないし手法が望まれる。
【０００９】
また、高周波信号の伝送において、１本の信号線で構成されるシングルエンド伝送線路では、信号が流れる信号線とＧＮＤ（グランド）レベル間の平衡状態が保たれる構造が理想とされる。同様に、２本の信号線で構成される差動伝送線路においては、２本の信号線間を流れる信号の平衡状態が保たれる構造が理想とされている。
【００１０】
通常、伝送線路を設計する際にはこれら理想的な構造を実現するような構造が考慮されている。しかしながら、製造プロセスや実装プロセスにおいては製造ばらつきや実装精度などの問題があり、これらの理想状態を完全に得ることは困難である。
【００１１】
実際には、伝送線路を流れる信号に現状では避けられない不平衡状態がもたらされることで、伝送線路の伝送損失や電磁障害が発生している。低損失かつ低電磁障害性をもつ伝送線路を実現するためには、伝送線路および接続部において、製造ばらつきの低減や実装精度の向上、または補償することができる構造ないし手法が望まれる。
【００１２】
これを実現するため、伝送線路を接続するための端末加工部では、接続部分の形状を最適化すること、端末加工部の配線構造や端末加工部表面の電磁障害遮蔽構造を確保するなどの処置が必要とされている。
【００１３】
接続部分の形状を最適化するに際し、接続直前部と接続直後部の形状がまったく同一で位置ずれを起こすことなく両者が接続される構造は、接続部の接続直前部と接続直後部で伝送信号のエネルギー量の不一致が起こりにくいきわめて理想的な状態である。
【００１４】
そこで、本発明の目的は、上記問題を鑑み、周波数がＧＨｚ帯の高周波信号を低損失かつ低電磁障害で伝送するための同軸ケーブルアレイ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記目的を達成するために創案された本発明は、基材の表面にＶ字形状溝などの溝を形成し、その溝内に同軸ケーブルの端末部を搭載した同軸ケーブルアレイにおいて、前記溝内に搭載した前記同軸ケーブルを押さえるための蓋と、押さえた同軸ケーブルを前記基材及び前記蓋に固定する固定用樹脂とを備え、前記基材の端面と前記同軸ケーブルの端末部の端面とが一致するように、前記基材の端面が前記同軸ケーブルの端末部の端面ごと研磨されている同軸ケーブルアレイである。
【００１６】
前記同軸ケーブルは、２本の同軸ケーブルを並列に配置してなる平衡対同軸ケーブル、あるいは差動伝送用同軸ケーブルであるとよい。
【００１７】
前記基材は、曲がり部を有するブロック体に形成されると共に、前記曲がり部を通して前記ブロック体の端面までＬ字形状の前記溝が形成されてなるとよい。
【００１８】
前記固定用樹脂として硬化後のヤング率が９．８Ｎ／ｍｍ2以上の接着性樹脂を用いるとよい。
【００１９】
前記基材の材料として線膨張係数が２×１０-5Ｋ-1以下のものを用いるとよい。
【００２０】
また本発明は、基材の表面にＶ字形状溝などの溝を形成し、その溝内に同軸ケーブルの端末部を搭載した同軸ケーブルアレイの製造方法において、前記溝内に前記同軸ケーブルを搭載し、搭載した同軸ケーブルを蓋で押さえ、押さえた同軸ケーブルを前記基材及び前記蓋に固定用樹脂で固定し、前記基材の端面と前記同軸ケーブルの端末部の端面とが一致するように、前記基材の端面を前記同軸ケーブルの端面ごと研磨する同軸ケーブルアレイの製造方法である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、周波数がＧＨｚ帯の高周波信号を低損失かつ低電磁障害で伝送できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２３】
図１（ａ）は本発明の好適な第１の実施形態を示す同軸ケーブルアレイの構造斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）の１Ｂ線矢視図（研磨面の正面図）である。
【００２４】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、第１の実施形態に係る同軸ケーブルアレイ１は、複数本（図１（ａ）では６本、図１（ｂ）では２本のみ）の溝２を有する基材（基台）３と、その基材３の各溝２内に端末部がそれぞれ搭載される複数本の同軸ケーブル４と、溝２内に搭載したすべての同軸ケーブル４の端末部を押さえるための蓋材（蓋）５と、押さえたすべての同軸ケーブル４の端末部を基材３に固定する固定用樹脂ｒとを備える。
【００２５】
さらに、同軸ケーブルアレイ１では、基材３の一端面と、蓋材５の一端面と、同軸ケーブル４の端末部の端面とが一致するように、基材３の一端面と蓋材５の一端面が、溝２内に搭載された同軸ケーブル４の端末部の一端面ごと研磨されており、研磨面ｐとなっている。
【００２６】
溝２は、基台２の側面に沿って所定のピッチで複数本並列に形成される。溝２の形成は、基材３を金型を用いて溝２と一括して成型加工したり、基材３をエッチング加工したり、基材３を切削加工したりして行う。本実施形態では、溝２として横断面視でＶ字状に形成されたＶ字形状溝を用いた。
【００２７】
溝２内に搭載される同軸ケーブル４の位置精度は、基材３に形成された溝２の位置精度により決定される。溝２の位置精度は、基材３の加工精度あるいは基材３自身がもつ材料特性によって左右される。
【００２８】
一般に材料の特性は温度の影響を受けるため、基材３の溝位置精度を確保するためには、温度変化に対して変形の少ない材料を基材３に使用する必要がある。このため、基材３には低い線膨張係数を有する材料からなるものを用いる。
【００２９】
基材３の材料としては、線膨張係数が２×１０-5Ｋ-1以下のものを用いるとよい。このような材料としては、液晶性ポリマー、セラミックス、あるいはプリント配線板に使用されるＳｉやガラスエポキシ材料などがある。
【００３０】
各同軸ケーブル４は、中心導体６の外周に絶縁体７を設け、その絶縁体７の外周に外部導体８を設け、その外部導体８の外周にシース９を設けて構成される。これら同軸ケーブル４は、１本で周波数がＧＨｚ帯（好ましくは、２ＧＨｚ以上）の高周波信号を伝送する細径（好ましくは、４６ＡＷＧ（American Wire Gauge）以上）の同軸ケーブルである。
【００３１】
蓋材５は、外形が基材３とほぼ同じであり、かつ厚さが基材３よりも薄く形成される。この蓋材５は、各溝２内で同軸ケーブル４の端末部を精度よく配列するため、基材３の上方に重ね合わせられるように設けられる。
【００３２】
基材３、各同軸ケーブル４、および蓋材５は未硬化の固定用樹脂ｒを硬化させることで固定される。研磨作業時に作用するトルクに耐えるため、基材３、各同軸ケーブル４、および蓋材５は固定用樹脂ｒにより強固に固定される必要がある。このため、固定用樹脂ｒには高い弾性係数を有するものを用いる。
【００３３】
固定用樹脂ｒとしては、硬化後のヤング率が９．８Ｎ／ｍｍ2（１ｋｇｆ／ｍｍ2）以上の接着性樹脂を用いるとよい。このような接着性樹脂としては、シアノアクリレート系の常温硬化型瞬間接着剤、あるいは光硬化性瞬間接着剤、あるいは１液性または２液性エポキシ樹脂系の常温硬化型瞬間接着剤のいずれかを用いるとよい。
【００３４】
シアノアクリレート系の常温硬化型瞬間接着剤は、シアノアクリレートを主成分にし、空気中の水分を吸収して常温で硬化するものである。
【００３５】
光硬化性瞬間接着剤は、被着体の間に浸透した部分が瞬間接着剤として瞬時に固まると共に、光（紫外線や可視光）によっても光アニオン重合で硬化させることができるものである。この光硬化性瞬間接着剤は、瞬間接着剤と光硬化性樹脂のそれぞれのメリットを融合したような接着剤である。
【００３６】
１液性エポキシ樹脂系の常温硬化型瞬間接着剤は、主剤であるエポキシ樹脂と、これに添加したポリアミン類などの硬化剤とが反応して常温で硬化するものである。また、２液性エポキシ樹脂系の常温硬化型瞬間接着剤は、主剤（Ａ液）と、別に設けた硬化剤（Ｂ液）とを混ぜることで、常温で硬化するものである。
【００３７】
同軸ケーブルアレイ１の製造方法について下記する。
【００３８】
基材３の各溝２内に、１本の同軸ケーブル４の端末部をそれぞれ搭載し、搭載したすべての同軸ケーブル４の端末部を上方から蓋材５で押さえ、押さえた同軸ケーブル４、基材３および蓋材５を固定用樹脂ｒで固定する。
【００３９】
固定用樹脂ｒによる固定は、基材３の同軸ケーブル４が搭載される搭載面に、未硬化の固定用樹脂ｒを塗布するなどして設け、基材３にすべての同軸ケーブル４を搭載して蓋材５で押さえた後、未硬化の固定用樹脂ｒを硬化させて行う。
【００４０】
また、基材３にすべての同軸ケーブル４を搭載して蓋材５で押さえ、基材３、同軸ケーブル４および蓋材５で区画形成される隙間に、未硬化の固定用樹脂ｒを流し込むなどして設けた後、未硬化の固定用樹脂ｒを硬化させて行ってもよい。
【００４１】
そして、基材３の一端面、同軸ケーブル４の端末部の一端面および蓋材５の一端面とが一致するように、基材３の一端面および蓋材５の一端面を同軸ケーブル４の端末部の一端面ごと研磨し、研磨面ｐを形成すると、同軸ケーブルアレイ１が得られる。
【００４２】
第１の実施形態の作用を説明する。
【００４３】
同軸ケーブルアレイ１は、溝２を備えた基材３に同軸ケーブル４の端末部が配置収納された上で、基材３の一端面および蓋５の一端面を同軸ケーブル４の端末部の一端面ごと研磨して研磨面ｐを形成している。このため、同軸ケーブルアレイ１では、製造プロセスや実装プロセスにおける製造ばらつきや実装精度などの問題がほとんどなく、同軸ケーブル構造そのまま（同軸ケーブル４の端末部の一端面が、端末部以外の内部構造と同じ）の接続端末部形状が得られる。
【００４４】
これにより、同軸ケーブルアレイ１では、同軸ケーブル４を用いた伝送線路において、多心配列によっても同軸ケーブル構造が端末加工部で損なわれることはなく、各同軸ケーブル４を接続相手側の同じ径の同軸ケーブル、またはプリント配線板と接続できる。
【００４５】
さらに、同軸ケーブルアレイ１によれば、従来のように基材にコストがかかるケーブル貫通孔を形成することなく、同軸ケーブル４の配線長を精度よく、簡単にかつ低コストで加工でき、周波数がＧＨｚ帯の高周波信号を低損失かつ低電磁障害で伝送できる。
【００４６】
したがって、同軸ケーブルアレイ１は、高周波信号の低損失伝送を可能とする同軸ケーブルの端末加工構造であり、同軸ケーブル同士および同軸ケーブルとプリント配線板を接続するのに最適な構造である。
【００４７】
また、本実施形態に係る製造方法によれば、同軸ケーブル４の端末処理を一括切断する簡単な作業で行うことができ、この一括切断により各同軸ケーブル４の端末部の端面がそろわなくても、これら端面を研磨工程により形成した研磨面ｐによって一致させられるため、同軸ケーブルアレイ１が簡単に得られる。
【００４８】
同軸ケーブルアレイ１の変形例として、図２（ａ）に示すような横断面視でＵ字状に形成されたＵ字形状溝２１ａを用いてもよいし、図２（ｂ）に示すような横断面視で凹字状に形成された凹字形状溝２１ｂを用いてもよい。
【００４９】
図２（ｃ）に示すように、同軸ケーブルとして、２本の同軸ケーブル４ａ，４ｂを並列に配置してなる平衡対同軸ケーブル２４を用いてもよい。平衡対同軸ケーブル２４は、特にＧＨｚ帯の高周波信号を伝送するために使用される同軸ケーブルである。
【００５０】
この場合、横断面視でＷ字状に形成されたＷ字形状溝２１ｃを用い、平衡対同軸ケーブル２４を端末処理し、各同軸ケーブル４ａ，４ｂを、平衡対構造がくずれないように近接した状態で１つのＷ字形状溝２１ｃ内に収容して搭載する。
【００５１】
さらに、図３（ａ）に示すように、同軸ケーブルとして差動伝送用同軸ケーブル３４を用いてもよい。差動伝送用同軸ケーブル３４は、中心導体６の外周に絶縁体７を設けてなるコア３２を２本並列に配置し、これら２本並列のコア３２の外周に外部導体３８を設け、その外部導体３８の外周にシース３９を設けて構成される。
【００５２】
図３（ａ）の場合、横断面視で横長の凹字状に形成された凹字形状溝３１ａに、差動伝送用同軸ケーブル３４の端末部を搭載し、その端末部ごと基材３と蓋材５を研磨することで、差動伝送のための構造が損なわれないように、ケーブル断面構造をそのまま維持した平衡状態で凹字形状溝３１ａ内に収容して搭載できる。
【００５３】
また、図３（ｂ）の場合のように、横断面視で横長の凹字状に形成された凹字形状溝３１ｂを用い、その凹字形状溝３１ａ内に差動伝送用同軸ケーブル３４を収容して搭載してもよい。
【００５４】
次に、第２の実施形態を説明する。
【００５５】
図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、第２の実施形態に係る同軸ケーブルアレイ４１は、基材４３が側面視でＬ字形状に形成されており、研磨面ｐ４と各同軸ケーブル４の長手方向の向きが異なるものである。
【００５６】
基材４３は、水平方向から上方向へＬ字状に曲がる曲がり部（段差部）４４を有するブロック体４３ｂに形成されると共に、曲がり部４４の上端面から曲がり部４４を通してブロック体４３ｂの端面までＬ字形状に形成されたＶ字形状溝４２が形成されてなる。
【００５７】
同軸ケーブルアレイ４１で用いる蓋材４５は、基材４３のケーブル長手方向側のケーブル搭載面４６上方に重ね合わせられるように設けられる。蓋材４５の上面と研磨面ｐ４は、同一面となるように（一致するように）、基材４３の上面、蓋材４５の上面が各同軸ケーブル４の端末部ごと研磨される。
【００５８】
同軸ケーブルアレイ４１では、基材４３を用いることで、同軸ケーブル４の端末加工部の接続面と一致する研磨面ｐ４と、Ｖ字形状溝４２に配列した同軸ケーブル４の長手方向との向きを異ならせることができる。
【００５９】
したがって、同軸ケーブルアレイ４１は、プリント配線板上への同軸ケーブルアレイの表面実装を可能とする構造であり、同軸ケーブル４とプリント配線板の接続に有用である。
【００６０】
基材が有する曲がり部は、水平面内で左方向あるいは右方向にＬ字状に曲がるものでもよいし、Ｌ字状に限らず、曲がり部の交差する角度が鈍角となるようなものでもよい。
【００６１】
図５に示すように、図１の同軸ケーブルアレイ１，１同士を互いの研磨面ｐで突き合わせ接続することで、２つの異なる同軸ケーブルアレイ１，１同士を接続してケーブル接続構造５１が得られる。
【００６２】
より詳細には、図６（ａ）に示すように、各同軸ケーブルアレイ１に配列され、接続相手側と突き合わされる各同軸ケーブル４は、それぞれ中心導体６同士と外部導体同士が、それぞれはんだボール６１ａで電気的に接続される。図６（ｂ）に示すように、各同軸ケーブル４の中心導体６同士と外部導体同士を、異方性導電ペーストあるいは異方性導電フィルムなどの異方性導電部材６１ｂで一括接続してもよい。
【００６３】
ケーブル接続構造５１によれば、同軸ケーブル構造が端末加工部で損なわれることなく、同軸ケーブル４同士を接続できる。
【００６４】
なお、図示はしていないが、突き合わされる２つの同軸ケーブルアレイ１，１間の接続位置精度を高めるため、基材３，３にラッチ構造を設けたり、あるいは嵌合のための突起部と凹部からなる位置決め構造を設けたりすることも有効である。
【００６５】
図７に示すように、プリント配線板７２上に、図４の同軸ケーブルアレイ４１を研磨面ｐ４が臨むように接続することで、ケーブル接続構造７１が得られる。
【００６６】
より詳細には、図８（ａ）に示すように、各同軸ケーブルアレイ１に配列され、接続相手側と突き合わされる各同軸ケーブル４は、中心導体６がプリント配線板７２の信号用ランドに、外部導体がプリント配線板７２のＧＮＤ用ランドに、それぞれはんだボール６１ａで電気的に接続される。図８（ｂ）に示すように、中心導体６と信号用ランド、外部導体とＧＮＤ用ランドを、異方性導電ペーストあるいは異方性導電フィルムなどの異方性導電部材６１ｂで一括接続してもよい。
【００６７】
ケーブル接続構造７１によれば、同軸ケーブル構造が端末加工部で損なわれることなく、同軸ケーブル４とプリント配線板７２を接続できる。
【００６８】
ここで、本発明の効果を検証するため、図１に示した同軸ケーブルアレイ１を２個試作し、これらを接続して図５のケーブル接続構造５１をサンプルとして試作した。さらに図９（ａ）に示すように、各同軸ケーブル４端に、評価用基板９１と評価用コネクタ９２をそれぞれ取り付け、同軸ケーブルアレイ１同士の接続により伝送損失の一要素である減衰量を検証した。
【００６９】
ここでいう減衰量とは、一方から入力されたパワー（信号）が他方に到達するまでに減衰する量を示し、一般に、小さい方が信号をよく通すものとして伝送特性の評価時の指標とされる。
【００７０】
同軸ケーブルアレイ１の試作にあたり、固定用樹脂ｒにはヤング率が９．８Ｎ／ｍｍ2以上の接着性樹脂を、基材３には線膨張係数が２×１０-5Ｋ-1の液晶ポリマーを用いた。同軸ケーブル４には、長さ１５０ｍｍでケーブルサイズ４６ＡＷＧを使用し、同軸ケーブルアレイ１同士の接続には、はんだボール６１ａを用いた。
【００７１】
また、本発明のサンプルとの比較例として、長さ３００ｍｍでケーブルサイズ４６ＡＷＧの同軸ケーブル４両端に、評価用基板９１と評価用コネクタ９２をそれぞれ取り付け、同軸ケーブル４単体での減衰量を前述と同様にして検証した。
【００７２】
本発明と比較例のサンプルは、同軸ケーブルの全長が等しいため、同軸ケーブルの長さに依存するパワーの減衰は両サンプル間で等しい。そのため、両サンプルの減衰量を評価し比較することで、同軸ケーブルアレイ１とその接続構造５１の効果を検証することができる。
【００７３】
図１０は、本発明のサンプルと、本発明の構造を適用していない比較例のサンプルとの減衰量特性を、周波数５０ＭＨｚ〜５ＧＨｚにおいて比較したものである。
【００７４】
図１０からわかる通り、周波数２．５ＧＨｚまでは両者の特性に差は見られず、本発明のサンプルにおいて、高周波帯でパワーが良好に伝送されていることが確認できる。また、周波数２．５ＧＨｚを超える高周波の領域でも両者の差は小さく、本発明のサンプルによれば、ケーブル接続部を有するにもかかわらず、パワーを伝送するのに十分有効である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】図１（ａ）は本発明の好適な第１の実施形態を示す同軸ケーブルアレイの構造斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）の１Ｂ線矢視図（研磨面の正面図）である。
【図２】図２は、それぞれ図１の同軸ケーブルアレイの変形例を示す研磨面の正面図であり、図２（ａ）はＵ字形状溝を用いた例、図２（ｂ）は凹字形状溝を用いた例、図２（ｃ）はＷ字形状溝を用いた平衡対同軸ケーブルアレイの例である。
【図３】図３は、それぞれ図１の同軸ケーブルアレイの変形例を示す研磨面の正面図であり、図３（ａ）は横長の凹字形状溝を用いた差動伝送用同軸ケーブルアレイの例、図３（ｂ）は縦長の凹字形状溝を用いた差動伝送用同軸ケーブルアレイの例である。
【図４】図４（ａ）は本発明の第２の実施形態を示す同軸ケーブルアレイの構造斜視図、図４（ｂ）はその４Ｂ−４Ｂ線断面図である。
【図５】図１に示した同軸ケーブルアレイ同士を接続したケーブル接続構造の斜視図である。
【図６】図６（ａ）は図５の６Ａ−６Ａ線断面図、図６（ｂ）はその変形例を示す図５の６Ｂ−６Ｂ線断面図である。
【図７】図４に示した同軸ケーブルアレイとプリント配線板を接続したケーブル接続構造の斜視図である。
【図８】図８（ａ）は図７の８Ａ−８Ａ線断面図、図８（ｂ）はその変形例を示す図５の８Ｂ−８Ｂ線断面図である。
【図９】図９（ａ）は図５および図６（ａ）に示した同軸ケーブルアレイで試作したサンプルの概略図、図９（ｂ）はその比較例として試作した同軸ケーブルアレイ同士を接続したサンプルの概略図である。
【図１０】図９（ａ）に示した本発明のサンプルと、図９（ｂ）に示した比較例のサンプルとのケーブル一端から他端までの減衰量を周波数５０ＭＨｚ〜５ＧＨｚにおいて評価した実測結果を示す図である。
【符号の説明】
【００７６】
１  同軸ケーブルアレイ
２  溝
３  基材
４  同軸ケーブル
５  蓋材（蓋）
ｐ  研磨面
ｒ  固定用樹脂
【図１】
2010009994.tif 000003
【図２】
2010009994.tif 000004
【図３】
2010009994.tif 000005
【図４】
2010009994.tif 000006
【図５】
2010009994.tif 000007
【図６】
2010009994.tif 000008
【図７】
2010009994.tif 000009
【図８】
2010009994.tif 000010
【図９】
2010009994.tif 000011
【図１０】
2010009994.tif 000012