(57)【要約】【課題】精密なめっき部材を容易に得ることができる光硬化性樹脂組成物を提供することができる。また、該光硬化性樹脂組成物を用いためっき部材の製造方法及び樹脂コア金属バンプの製造方法を提供する。【解決手段】アルカリ可溶性樹脂、光架橋性モノマー、光重合開始剤、及び、還元性高分子微粒子を含有する光硬化性樹脂組成物。【選択図】    図１
2010232363.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルカリ可溶性樹脂、光架橋性モノマー、光重合開始剤、及び、還元性高分子微粒子を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
還元性高分子微粒子は、導電性高分子からなることを特徴とする請求項１記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
導電性高分子は、脱ドープ処理をしたものであることを特徴とする請求項２記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
基材上に請求項１、２又は３記載の光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂組成物層を形成する工程と、
マスクを介して前記光硬化性樹脂組成物層に活性光線を照射する工程と、
アルカリ現像により部材を形成する工程と、
前記部材に触媒金属を付着させる工程と、
前記触媒金属が付着した部材に金属めっきを施す工程とを有する
ことを特徴とするめっき部材の製造方法。
【請求項５】
電極パッド部を有する配線基板上又は電子部品上に請求項１、２又は３記載の光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂組成物層を形成する工程と、
マスクを介して前記光硬化性樹脂組成物層に活性光線を照射する工程と、
アルカリ現像によりパターンを形成する工程と、
前記パターンに触媒金属を付着させる工程と、
前記触媒金属が付着したパターンに金属めっきを施す工程とを有する
ことを特徴とする樹脂コア金属バンプの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、精密なめっき部材を容易に得ることができる光硬化性樹脂組成物に関する。また、該光硬化性樹脂組成物を用いためっき部材の製造方法及び樹脂コア金属バンプの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂の表面にめっき処理を施しためっき部材は、極めて広範な用途に用いられている。近年では、より複雑で精密なめっき部材が求められるようになってきている。例えば、プリント配線基板等の配線基板や半導体チップ等の電子部品の電極パッド部を電気接続する方法として、樹脂コア金属バンプが利用されている。樹脂コア金属バンプを備えた配線基板や電子部品の接続信頼性を高めるために、樹脂コア金属バンプの形成に要望される事項として、樹脂コア金属バンプの形成位置の高精度化、樹脂コア金属バンプの搭載量の均一化、樹脂コア金属バンプ形成時のブリッジ発生の抑制、簡易なプロセスによる低コスト化等が求められている。
【０００３】
従来の樹脂コア金属バンプを形成する技術としては、金属浴に浸漬することにより電極パッド部に直接金属を供給するディップ法や、電極パッド部に粘着性を付与し、該粘着部に金属粉末を付着させた後、金属粉末を加熱溶融することにより樹脂コア金属バンプを形成する粘着法（例えば、特許文献１）や、印刷用マスクを使用して電極パッド部に対応する位置に金属ペーストを供給し、これを加熱溶融することにより樹脂コア金属バンプを形成する印刷法（例えば、特許文献２及び３）や、レジスト組成物を用いて電極パッド部上に開口パターンを形成し、これをマスクとして電解めっきしたり、金属ペーストを充填後に焼結したりして樹脂コア金属バンプを形成するレジスト法（例えば、特許文献４）等が知られている。
【０００４】
しかしながら、ディップ法では、樹脂コア金属バンプの搭載量を制御すること、及び、樹脂コア金属バンプを形成する位置を制御することが困難であり、電極パッド間にブリッジの発生も起こりやすいという問題があった。また、粘着法では、バンプの位置の制御性は向上するものの、粘着部に付着する金属粉末の量にばらつきが生じやすく、樹脂コア金属バンプの搭載量を制御することは困難であった。印刷法は、樹脂コア金属バンプの搭載量の制御及び搭載位置を制御することは可能である。しかしながら、近年のプリント配線板や半導体チップの高密度化に伴って電極パッド間のピッチが狭くなっている。そのため、これに対応した狭ピッチパターンの印刷用マスクを用いて樹脂コア金属バンプを形成した際に、電極パッド間にブリッジが発生しやすいという問題があった。更にレジスト法は、樹脂コア金属バンプの形成位置や搭載量の制御が容易であり、バンプの間のブリッジも発生しにくいものの、樹脂コア金属バンプ形成後に不要となったレジストを剥離する際に、剥離液によって基材が損傷することがあるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−７４４５９号公報
【特許文献２】特開平５−１８５７６２号公報
【特許文献３】特開平５−３３８１１０号公報
【特許文献４】特開２００５−２５０２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、精密なめっき部材を容易に得ることができる光硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、該光硬化性樹脂組成物を用いためっき部材の製造方法及び樹脂コア金属バンプの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、アルカリ可溶性樹脂、光架橋性モノマー、光重合開始剤、及び、還元性高分子微粒子を含有する光硬化性樹脂組成物である。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
精密な部材を形成する方法として、アルカリ可溶性樹脂、光架橋性モノマー及び光重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物を用いる方法が知られている。このような光硬化性樹脂組成物は、マスクを介して光を照射することにより、光が照射された部位は難アルカリ溶解性となる一方、光が照射されない部分はアルカリ可溶性であることから、光照射後にアルカリ液で洗浄することにより、精密な部材を形成することができる。このような手法は、一般にフォトリソグラフィー法と呼ばれている。しかしながら、一般に樹脂表面にはパラジウム等の触媒金属が付着しにくいことから、該光硬化性樹脂組成物を用いて得られた部材にめっきを施すためには、エッチング等の煩雑な処理を行う必要があった。
【０００９】
本発明者らは、光硬化性樹脂組成物中に還元性高分子微粒子を配合することにより、得られる硬化物にエッチング処理等の煩雑な処理を施すことなく、パラジウム等の触媒金属を容易に付着できることを見出した。そして、このような光硬化性樹脂組成物を用いれば、フォトリソグラフィー法により容易に精密なめっき部材を得ることができることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、還元性高分子微粒子を含有する。
上記還元性高分子微粒子は、パラジウム等の触媒金属を還元し、吸着する性能を有することから、本発明の光硬化性樹脂組成物に触媒金属を担持する機能を付与できる。
【００１１】
上記還元性高分子は、例えば、導電性高分子が挙げられる。上記還元性高分子が、例えば、導電性高分子であるポリピロールからなる場合、該ポリピロールがパラジウムイオンを還元することにより、ポリピロール上にパラジウム等が吸着される。即ち、ポリピロールをパラジウムによりドーピングされた状態とすることにより、パラジウムをポリピロールに吸着させることができる。
上記導電性高分子は、脱ドープ処理したものがより好適である。脱ドープ処理を施すことにより、より還元性が高まり、パラジウム等の触媒金属を還元し、吸着する性能が向上する。
【００１２】
上記還元性高分子微粒子の導電率の好ましい上限は０．０１Ｓ／ｃｍである。上記還元性高分子微粒子の導電率が０．０１Ｓ／ｃｍを超えると、パラジウム等の触媒金属を還元し、吸着する性能が低くなることがある。上記還元性高分子微粒子の導電率のより好ましい上限は０．００５Ｓ／ｃｍである。
【００１３】
上記還元性高分子微粒子の平均粒子径の好ましい下限は１０ｎｍ、好ましい上限は１００ｎｍである。上記還元性高分子微粒子の平均粒子径が１０ｎｍ未満であると、均一な分散が困難であることがあり、１００ｎｍを超えると、微粒子の表面積が小さくなり、パラジウム等の触媒金属を還元し、吸着する性能が低くなることがある。
【００１４】
本発明の光硬化性樹脂組成物における上記還元性高分子微粒子の含有量の好ましい下限は１０重量％、好ましい上限は９０重量％である。上記還元性高分子微粒子の含有量が１０重量％未満であると、充分に触媒金属を吸着できないことがあり、９０重量％を超えると、光硬化せずにパターンを形成できないことがある。上記還元性高分子微粒子の含有量のより好ましい下限は３０重量％、より好ましい上限は８０重量％である。
【００１５】
上記還元性高分子微粒子は、例えば、有機溶媒と水とアニオン系界面活性剤及びノニオン系界面活性剤とを混合撹拌してなるＯ／Ｗ型の乳化液中に、π−共役二重結合を有するモノマーを添加し、該モノマーを酸化重合することにより製造することができる。具体的には、例えば以下のような工程で行われる。
（ａ）アニオン系界面活性剤及び／又はノニオン系界面活性剤、有機溶媒、及び、水を混合攪拌し乳化液を調製する工程
（ｂ）π−共役二重結合を有するモノマーを乳化液中に分散させる工程
（ｃ）モノマーを酸化重合させる工程
（ｄ）有機相を分液しポリマー微粒子を回収する工程
【００１６】
上記π−共役二重結合を有するモノマーは、例えば、ピロール、Ｎ−メチルピロール、Ｎ−エチルピロール、Ｎ−フェニルピロール、Ｎ−ナフチルピロール、Ｎ−メチル−３−メチルピロール、Ｎ−メチル−３−エチルピロール、Ｎ−フェニル−３−メチルピロール、Ｎ−フェニル−３−エチルピロール、３−メチルピロール、３−エチルピロール、３−ｎ−ブチルピロール、３−メトキシピロール、３−エトキシピロール、３−ｎ−プロポキシピロール、３−ｎ−ブトキシピロール、３−フェニルピロール、３−トルイルピロール、３−ナフチルピロール、３−フェノキシピロール、３−メチルフェノキシピロール、３−アミノピロール、３−ジメチルアミノピロール、３−ジエチルアミノピロール、３−ジフェニルアミノピロール、３−メチルフェニルアミノピロール及び３−フェニルナフチルアミノピロール等のピロール誘導体、アニリン、ｏ−クロロアニリン、ｍ−クロロアニリン、ｐ−クロロアニリン、ｏ−メトキシアニリン、ｍ−メトキシアニリン、ｐ−メトキシアニリン、ｏ−エトキシアニリン、ｍ−エトキシアニリン、ｐ−エトキシアニリン、ｏ−メチルアニリン、ｍ−メチルアニリン及びｐ−メチルアニリン等のアニリン誘導体、チオフェン、３−メチルチオフェン、３−ｎ−ブチルチオフェン、３−ｎ−ペンチルチオフェン、３−ｎ−ヘキシルチオフェン、３−ｎ−ヘプチルチオフェン、３−ｎ−オクチルチオフェン、３−ｎ−ノニルチオフェン、３−ｎ−デシルチオフェン、３−ｎ−ウンデシルチオフェン、３−ｎ−ドデシルチオフェン、３−メトキシチオフェン、３−ナフトキシチオフェン及び３，４−エチレンジオキシチオフェン等のチオフェン誘導体が挙げられる。好ましくは、ピロール、アニリン、チオフェン及び３，４−エチレンジオキシチオフェン等が挙げられ、より好ましくはピロールが挙げられる。
【００１７】
上記アニオン系界面活性剤は、疎水性末端を複数有するものが好ましい。具体的には例えば、疎水基に分岐構造を有するものや、疎水基を複数有するもの等が好ましい。
上記疎水性末端を複数有するアニオン系界面活性剤のなかでも、スルホコハク酸ジ−２−エチルヘキシルナトリウム（疎水性末端４つ）、スルホコハク酸ジ−２−エチルオクチルナトリウム（疎水性末端４つ）、分岐鎖型アルキルベンゼンスルホン酸塩（疎水性末端２つ）が好適である。
【００１８】
上記反応系中でのアニオン系界面活性剤の量は、π−共役二重結合を有するモノマー１ｍｏｌに対する好ましい下限が０．００５ｍｏｌ、好ましい上限が０．２ｍｏｌである。アニオン系界面活性剤の量が０．００５ｍｏｌ未満であると、収率や分散安定性が低下することがあり、０．２ｍｏｌを超えると、有機相と水相との分離が困難となる。アニオン系界面活性剤の量のより好ましい下限は０．０１ｍｏｌ、より好ましい上限は０．０５ｍｏｌである。
なお、アニオン系界面活性剤の量が０．０５ｍｏｌ以上であると、アニオン性界面活性剤がドーパントとして作用することによって触媒の担持能力が低下するため、脱ドープが必須となる。
【００１９】
上記ノニオン系界面活性剤は、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、アルキルグルコシド類、グリセリン脂肪酸エステル類、ソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビダン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル類、脂肪酸アルカノールアミド、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル類が挙げられる。これらのノニオン系界面活性剤は単独で用いてもよく、二種以上を併用してもよい。なかでも、安定的にＯ／Ｗ型エマルションを形成するノニオン系界面活性剤が好適である。
【００２０】
反応系中でのノニオン系界面活性剤の量は、π−共役二重結合を有するモノマー１ｍｏｌに対し、アニオン系界面活性剤との合計量の好ましい下限が０．０５ｍｏｌ、好ましい上限が０．２ｍｏｌである。ノニオン系界面活性剤とアニオン系界面活性剤との合計量が０．０５ｍｏｌ未満であると、収率や分散安定性が低下することがあり、０．２ｍｏｌを超えると、重合後において、水相と有機溶媒相との分離が困難になり、有機溶媒相にある還元性高分子微粒子を回収できないことがある。ノニオン系界面活性剤とアニオン系界面活性剤との合計量のより好ましい上限は０．１５ｍｏｌである。
【００２１】
上記還元性高分子微粒子の製造方法において、乳化液の有機相を形成する有機溶媒は疎水性であることが好ましい。なかでも、芳香族系の有機溶媒であるトルエンやキシレンは、Ｏ／Ｗ型エマルションの安定性及びπ−共役二重結合を有するモノマーとの親和性の観点から好ましい。両性溶媒でもπ−共役二重結合を有するモノマーの重合を行うことはできるが、生成した還元性高分子微粒子を回収する際の有機相と水相との分離が困難となる。
【００２２】
上記乳化液における有機相と水相との割合は、水相が７５体積％以上であることが好ましい。水相が７５体積％未満であると、π−共役二重結合を有するモノマーの溶解量が少なくなり、生産効率が悪くなることがある。
【００２３】
上記還元性高分子微粒子の製造方法において用いる酸化剤は、例えば、硫酸、塩酸、硝酸、クロロスルホン酸等の無機酸や、アルキルベンゼンスルホン酸、アルキルナフタレンスルホン酸等の有機酸や、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過酸化水素等の過酸化物等が挙げられる。これらの酸化剤は単独で用いてもよく、二種以上を併用してもよい。なかでも、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩が好適である。
なお、塩化第二鉄等のルイス酸でもπ−共役二重結合を有するモノマーを重合できるが、生成した粒子が凝集し、微分散できない場合がある。
【００２４】
上記反応系中での酸化剤の量は、π−共役二重結合を有するモノマー１ｍｏｌに対する好ましい下限が０．１ｍｏｌ、好ましい上限が０．８ｍｏｌである。酸化剤の量が０．１ｍｏｌ未満であると、モノマーの重合度が低下して、導電性高分子微粒子を分液回収することが困難になり、０．８ｍｏｌを超えると、凝集して導電性高分子微粒子の粒子径が大きくなり、分散安定性が悪化することがある。酸化剤の量のより好ましい下限は０．２ｍｏｌ、より好ましい上限は０．６ｍｏｌである。
【００２５】
上記還元性高分子微粒子の製造方法の各工程は、当業者に既知である手段を利用して行うことができる。例えば、乳化液の調製時に行う混合攪拌は、例えば、マグネットスターラー、攪拌機、ホモジナイザー等を適宜選択して行うことができる。
上記還元性高分子微粒子の製造方法における重合温度の好ましい範囲は０〜２５℃、より好ましくは０〜２０℃である。重合温度が２５℃を超えると、副反応が生じることがある。
【００２６】
上記酸化重合反応が停止されると、反応系は有機相と水相の二相に分かれるが、この際に未反応のモノマー、酸化剤及び塩は水相中に溶解して残存する。ここで有機相を分液回収し、イオン交換水で数回洗浄すると、有機溶媒に分散した導電性高分子微粒子を入手することができる。
【００２７】
上記還元性高分子微粒子の製造方法により得られる導電性高分子微粒子は、主としてπ−共役二重結合を有するモノマー誘導体のポリマーからなり、アニオン系界面活性剤及び／又はノニオン系界面活性剤を含む微粒子である。上記還元性高分子微粒子の製造方法によれば、粒子径が小さく、かつ、有機溶媒中での分散安定性に優れた還元性高分子微粒子を得ることができる。得られた有機溶媒に分散した還元性高分子微粒子は、そのままで、濃縮して、又は、乾燥させて、本発明の光硬化性樹脂組成物に用いることができる。
なお、上記還元性高分子微粒子の製造方法により製造された還元性高分子微粒子以外でも、例えば、市販される導電性高分子微粒子を用いることもできる。
【００２８】
上記還元性高分子微粒子として導電性高分子化合物からなるもの用いる場合において、該導電性高分子化合物を脱ドープ処理する方法は、例えば、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム等の水素化ホウ素化合物や、ジメチルアミンボラン、ジエチルアミンボラン、トリメチルアミンボラン、トリエチルアミンボラン等のアルキルアミンボランや、ヒドラジン等の還元剤を含む溶液で処理して還元する方法や、アルカリ性溶液で処理する方法等が挙げられる。なかでも、操作性及び経済性の観点からアルカリ性溶液で処理する方法が好ましい。
【００２９】
上記アルカリ処理の方法は、例えば、１Ｎ水酸化ナトリウム水溶液中で２０〜５０℃処理する方法が挙げられ、より好ましくは３０〜４０℃の温度で１〜３０分間、更に好ましくは３〜１０分間処理する方法が挙げられる。
なお、露光後の光硬化性樹脂組成物層をアルカリ現像する場合には、アルカリ現像工程により脱ドープのアルカリ処理工程を兼ねることもできる。
【００３０】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂を含有する。
上記アルカリ可溶性樹脂は、レジスト組成物等に用いられる従来公知のアルカリ可溶性樹脂を用いることができる。
上記アルカリ可溶性樹脂は、例えば、不飽和基含有モノマーを共重合成分として含有する共重合体であって、カルボン酸、カルボン酸無水物、フェノール性水酸基等を有する共重合体が好適である。カルボン酸、カルボン酸無水物、フェノール性水酸基等を有する共重合体は、アルカリ水溶液による現像性が高く、有機溶剤現像に比べて排出物の環境負荷を低減することができる。
【００３１】
上記共重合体の酸価の好ましい下限は１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましい上限は３００ｍｇＫＯＨ／ｇである。上記共重合体の酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であると、解像度が不充分となることがあり、３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、現像液への溶解性が高くなり過ぎて、精密なパターンを形成できないことがある。
【００３２】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、光架橋性モノマーを含有する。
上記光架橋性モノマーは、１分子中に複数の反応性基を有し、光反応により架橋反応可能な化合物であれば特に限定されないが、２官能又は３官能以上の多官能（メタ）アクリレート化合物が好適に用いられる。
上記２官能（メタ）アクリレート化合物は、例えば、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルジアクリレート、ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、トリエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、ヘキサエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコール（メタ）アクリレート等のポリエチレングリコール（メタ）アクリレートや、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３３】
上記３官能以上の多官能（メタ）アクリレート化合物は、例えば、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【００３４】
本発明の光硬化性樹脂組成物における上記光架橋性モノマーの配合量としては特に限定されないが、本発明の光硬化性樹脂組成物の固形分中における好ましい下限が５重量％、好ましい上限が８０重量％である。上記光架橋性モノマーの配合量が５重量％未満であると、露光による架橋反応が不充分となり、現像によるパターンの形成が困難となることがあり、８０重量％を超えると、非露光部の現像液への溶解性が低下し、鮮明なパターンが得られにくいことがある。上記光架橋性モノマーの配合量のより好ましい下限は２０重量％、より好ましい上限は６０重量％である。
【００３５】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、光重合開始剤を含有する。
上記光重合開始剤は、例えば、ベンゾイン、ベンゾフェノン、ベンジル、チオキサントン及びこれらの誘導体等、従来公知の光重合開始剤が挙げられる。具体的には、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ミヒラーケトン、（４−（メチルフェニルチオ）フェニル）フェイルメタノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−（４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−メチル−１（４−メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン等が挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３６】
本発明の光硬化性樹脂組成物における上記光重合開始剤の含有量の好ましい下限は１重量％、好ましい上限は２０重量％である。上記光重合開始剤の含有量が１重量％未満であると、本発明の光硬化性樹脂組成物が硬化しないことがあり、２０重量％を超えると、フォトリソグラフィにおいてアルカリ現像できないことがある。上記光重合開始剤の含有量のより好ましい下限は５重量％、より好ましい上限は１５重量％である。
【００３７】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、酸素による反応障害を軽減するために反応助剤を含有してもよい。このような反応助剤と水素引き抜き型の光反応開始剤とを併用することにより光照射したときの硬化速度を向上させることができる。
【００３８】
上記反応助剤は、例えば、ｎ−ブチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリエチレンテトラミン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル等のアミン系や、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等のホスフィン系や、ｓ−ベンジルイソチウロニウム−ｐ−トルエンスルフィネート等のスルホン酸等の反応助剤を用いることができる。これらの反応助剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、粘度を調整するために希釈剤により希釈されてもよい。
上記希釈剤は、本発明の光硬化性樹脂組成物との相溶性、塗工方法、乾燥時の膜均一性、乾燥効率等を考慮して選択すればよく特に限定されない。本発明の光硬化性樹脂組成物をスピンコーター、スリットコーターを用いて塗工する場合には、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルカルビトール、エチルカルビトール、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル等のエチレングリコール又はプロピレングリコール誘導体や、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、アセト酢酸エチル、メチル−３−メトキシプロピオネート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート等の脂肪族エステル類も、エタノール、イソプロパノール、３−メチル−３−メトキシブタノール等の脂肪族アルコール類や、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン類や、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド系極性溶媒や、β−プロピオラクトン、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、ε−カプロラクトン等のラクトン類を用いることができる。これらの希釈剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４０】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、セルロースエステルを主成分とするフィルム形成助剤を含有してもよい。上記フィルム形成助剤を含有することにより、本発明の光硬化性樹脂組成物の塗工性が向上する。また、上記フィルム形成助剤は、塗膜表面のべたつき性（タック性）を低下させる機能をも有する。
【００４１】
上記セルロースエステルを主成分とするフィルム形成助剤としては、例えば、セルロースアセテートブチレート（イーストマン社製、商品名「ＣＡＢシリーズ」）、セルロースアセテートプロピオネート（イーストマン社製、商品名「ＣＡＰシリーズ」）、セルロースアセテート（イーストマン社製、商品名「ＣＡシリーズ」）、ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート（信越化学社製、商品名「ＨＰＭＣＰ」）、ヒドロキシプロピルメチルセルロースアセテートサクシネート（信越化学社製、商品名「ＨＰＭＣＡＳ」）、セルロースアセテートヘキサヒドロフタレート（信越化学社製、商品名「ＣＡＨＨＰ」）、ヒドロキシプロピルメチルセルロースアセテートフタレート（信越化学社製、商品名「ＨＰＭＣＡＰ」）、又は、ヒドロキシプロピルメチルセルロースヘキサヒドロフタレート（信越化学社製、商品名「ＨＰＭＣＨＨＰ」）等が挙げられる。これらのフィルム形成助剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４２】
上記フィルム形成助剤の配合量は、上記アルカリ可溶性樹脂、光架橋性モノマー及び光重合開始剤の合計１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が３０重量部である。上記フィルム形成助剤の配合量が０．１重量部未満であると、硬化後の硬化レジスト層を剥離する際に剥離残りを起こしやすくなり、３０重量部を超えると、アルカリ現像時の解像度が低下することがあま。上記フィルム形成助剤の配合量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は１０重量部である。
【００４３】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、着色剤又は変色剤を含有してもよい。
上記着色剤は光硬化性樹脂組成物に色相を持たせるものであり、例えば、ブリリアントグリーン、エオシン、エチルバイオレット、エリスロシンＢ、メチルグリーン、クリスタルバイオレット、ベイシックフクシン、フェノールフタレイン、１，３−ジフェニルトリアジン、アリザリンレッドＳ、チモールフタレイン、メチルバイオレット２Ｂ、キナルジンレッド、ローズベンガル、メタニルイエロー、チモールスルホフタレイン、キシレノールブルー、メチルオレンジ、オレンジＩＶ、ジフェニルチオカルバゾン、２，７−ジクロロフルオレセイン、パラメチルレッド、コンゴーレッド、ベンゾプルプリン４Ｂ、α−ナフチルレッド、ナイルブルーＡ、フェナセタリン、メチルバイオレット、マラカイトグリーン、パラフクシン、オイルブルー＃６０３、ビクトリアピュアブルーＢＯＨ、スピロンブルーＧＮ、ローダミン６Ｇ、ダイヤモンドグリーン等が挙げられる。
【００４４】
上記変色剤は、光硬化性樹脂組成物層に所定のパターンを露光した際に露光部位が変色され、目視で露光部位が確認できるようにするために添加されるものであり、例えば、ジフェニルアミン、ジベンジルアニリン、トリフェニルアミン、ジエチルアニリン、ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、ｐ−トルイジン、４，４’−ビフェニルジアミン、ｏ−クロロアニリン、ロイコクリスタルバイオレット、ロイコマラカイトグリーン、ロイコアニリン、又は、ロイコメチルバイオレット等が挙げられる。
【００４５】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、重合禁止剤を含有してもよい。上記重合禁止剤は、光硬化性樹脂組成物内において発生するラジカルをトラップする機能を有し、光硬化性樹脂組成物の経時安定性を増加させるとともに、露光時の解像性を向上させるものもある。
上記重合禁止剤は、例えば、４−メトキシフェノール、カテコール、又は、ｔ−ブチルカテコール等が挙げられる。
【００４６】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、基板との密着性を向上するためのシランカップリング剤等の密着性付与剤や、可塑剤、安定剤、消泡剤等、従来公知の添加剤が含有されていてもよい。
【００４７】
本発明の硬化性樹脂組成物を製造する方法は、例えば、上記アルカリ可溶性樹脂、光架橋性モノマー、光重合開始剤、還元性高分子微粒子、及び、必要に応じて添加される添加剤等を従来公知の方法により混合する方法が挙げられる。
【００４８】
本発明の硬化性樹脂組成物を用いれば、レジストグラフィー法により、精密な部材形状を形成することができる。得られた部材は、エッチング処理等の煩雑な処理を施さなくとも、パラジウム等の触媒金属を容易に付着させることができる。従って、従来公知のめっき処理を行うことにりよ、容易に精密なめっき部材を得ることができる。
【００４９】
本発明の光硬化性樹脂組成物を基材上に塗工して光硬化性樹脂組成物層を形成する工程と、マスクを介して光硬化性樹脂組成物層に活性光線を照射する工程と、アルカリ現像により部材を形成する工程と、部材に触媒金属を付着させる工程と、触媒金属が付着した部材に金属めっきを施す工程とを有するめっき部材の製造方法もまた、本発明の１つである。
【００５０】
以下に、本発明のめっき部材の製造方法を詳しく説明する。
本発明のめっき部材の製造方法では、まず、本発明の光硬化性樹脂組成物を光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂組成物層を形成する工程を行う。
上記基材は、例えば、ガラス−エポキシ、ポリイミド等のシート及びフィルム、シリコンウエハ、ガラス、セラミック等が挙げられる。また、基材から切離した部材を得たい場合には、離型処理等が施されたポリエステル、ポリイミド等のシート及びフィルムを基材として用いてもよい。
例えば、配線基板や電子部品上に樹脂コア金属バンプを形成する場合には、該配線基板や電子部品が基材となる。
なお、本明細書おいて「配線基板」とは、マザーボードに代表されるプリント配線板、中央演算回路（ＣＰＵ）、チップセット等に代表されるパッケージ基板等を示す。また、「電子部品」とは、半導体チップ等を示す。更に、配線基板に電子部品が備わっているものも、配線基板又は電子部品に含むものとする。なお、上記配線基板は、ソルダーレジストを有することが好ましい。ソルダーレジストを有することにより、電極パッド間のブリッジの発生を一層抑制することができる。
【００５１】
上記光硬化性樹脂組成物層を形成する方法は、例えば、上記光硬化性樹脂組成物の溶液を基材上に塗布した後、乾燥することによりにより塗膜を形成する方法や、上記光硬化性樹脂組成物からなるフィルムを製造した後、該フィルムを基材上に積層する方法等が挙げられる。
上記塗工方法は、例えば、グラビア印刷機、インクジェット印刷機、ディッピング、スピンコーター、ロールコーター等を用いて塗工する方法等が挙げられる。
【００５２】
本発明のめっき部材の製造方法では、次いで、マスクを介して光硬化性樹脂組成物層に活性光線を照射する工程を行う。
上記活性光線は、例えば、紫外線、可視光線、赤外線、電子線等が挙げられる。
【００５３】
本発明のめっき部材の製造方法では、次いで、アルカリ現像により部材を形成する工程を行う。
上記アルカリ現像に用いるアルカリ溶液は、従来公知のフォトリソグラフィー法に用いるアルカリ溶液を用いることができる。
【００５４】
本発明のめっき部材の製造方法では、次いで、部材に触媒金属を付着させる工程を行う。得られた部材は、還元性高分子微粒子を含有することから、エッチング処理等の煩雑な処理を施さなくとも、触媒液に浸漬するだけで触媒金属を容易に付着させることができる。
上記触媒液は、無電解めっきに対する触媒活性を有する貴金属（触媒金属）を含む溶液である。触媒金属は、例えば、パラジウム、金、白金、ロジウム等が挙げられる。これらの触媒金属は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、安定性の点からパラジウムが好ましく、塩化パラジウムの形で添加することが好ましい。
上記触媒液は、具体的には例えば、０．０２％塩化パラジウム−０．０１％塩酸水溶液（ｐＨ３）が挙げられる。
【００５５】
上記触媒液への浸漬は、例えば、２０〜５０℃、好ましくは３０〜４０℃の処理温度で、０．１〜２０分、好ましくは１〜１０分の処理時間で行う。
この操作により、形成された部材中に存在する還元性高分子微粒子に触媒金属が担持される。
触媒液に浸漬した後には、余分な触媒液を除去するために、水洗等を行うことが好ましい。
【００５６】
本発明のめっき部材の製造方法では、最後に、触媒金属が付着した部材に金属めっきを施す工程を行う。
めっきは、銅、金、銀、ニッケル、クロム等の無電解めっき可能な金属であれば特に限定されない。例えば、樹脂コア金属バンプを形成する場合には、銅が好適である。
金属めっきの方法としては、従来公知の無電解めっき法が好適である。具体的には、無電解めっき浴に浸漬することにより、めっき部材を得ることができる。
上記無電解めっき浴は、通常、無電解めっきに使用されるめっき液であれば特に限定されない。例えば、ＡＴＳアドカッパーＩＷ浴（奥野製薬工業社製）等の無電解めっき浴等が挙げられる。
【００５７】
上記無電解めっき浴への浸漬は、例えば、２０〜５０℃、好ましくは３０〜４０℃の処理温度で、１〜３０分、好ましくは５〜１５分の処理時間で行う。
この操作により、めっき部材が得られる。
【００５８】
電極パッド部を有する配線基板上又は電子部品上に本発明の光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂組成物層を形成する工程と、マスクを介して光硬化性樹脂組成物層に活性光線を照射する工程と、アルカリ現像によりパターンを形成する工程と、パターンに触媒金属を付着させる工程と、触媒金属が付着したパターンに金属めっきを施す工程とを有する樹脂コア金属バンプの製造方法もまた、本発明の１つである。
図１（ａ）〜（ｅ）に、本発明の樹脂コア金属バンプの製造方法の好適な実施形態の一例を示す概略工程図を示した。
【００５９】
図１（ａ）では、電極パッド部１を有する配線基板（又はシリコンウエハ等）２の上に、ソルダーレジスト（基材がシリコンウエハの場合は、パッシベーション膜）３が形成されている。ソルダーレジスト３は、例えば、市販のパッケージ用ソルダーレジスト用インキを用いて形成することができる。
市販のパッケージ用ソルダーレジスト用インキは、例えば、ＳＲシリーズ（日立化成工業社製）、ＰＳＲ４０００−ＡＵＳシリーズ（太陽インキ製造社製）等が挙げられる。
【００６０】
図１（ｂ）では、本発明の光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂組成物層４が形成されている。光硬化性樹脂組成物層４は、光硬化性樹脂組成物溶液を基材上にスクリーン印刷、ロールコート、カーテンコート、スピンコート等の方法より塗布した後、オーブン、ホットプレート等で加熱して乾燥することにより得られる。
【００６１】
光硬化性樹脂組成物層４が形成された後、図１（ｃ）に示すように、光硬化性樹脂組成物層４の上に所定のパターンを有するネガマスク５を設置し、光硬化性樹脂組成物層に紫外線等の活性光線６を照射して、所定形状の露光部を光硬化させる。
【００６２】
露光後、光硬化性樹脂組成物層を現像し、露光により架橋硬化した部分以外の光硬化性樹脂組成物層を除去することにより、図１（ｄ）に示すように、配線基板上の電極パッド部上に樹脂コアパターン４’が形成される。
【００６３】
最後に、図１（ｅ）に示すように、触媒金属付着後に無電解めっきを行うことにより、樹脂コア金属バンプが得られる。
【００６４】
本発明の樹脂コア金属バンプの製造方法により得られる樹脂コア金属バンプ付き配線基板は、接続信頼性の高い配線基板として有用である。
【発明の効果】
【００６５】
本発明によれば、精密なめっき部材を容易に得ることができる光硬化性樹脂組成物を提供することができる。また、該光硬化性樹脂組成物を用いためっき部材の製造方法及び樹脂コア金属バンプの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の樹脂コア金属バンプの製造方法の好適な実施形態の一例を示す概略工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００６７】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００６８】
（実施例１）
（１）還元性高分子微粒子の合成
還元性高分子微粒子として、ポリピロール微粒子を合成した。
まず、３Ｌのセパラブルフラスコに、トルエン５０重量部、イオン交換水１００重量部を入れ、アニオン性界面活性剤ペレックスＯＴ−Ｐ（花王株式会社製）０．２重量部及びポリオキシエチレンアルキルエーテル系ノニオン界面活性剤エマルゲン４０９Ｐ（花王株式会社製）１重量部を加え、２０℃に保持しつつ乳化するまで撹拌して乳化液を得た。
得られた乳化液に、ピロール１．５重量部を加え、１時間撹拌した。次いで、過硫酸アンモニウム０．６重量部を加えて２時間重合を行った。
反応終了後、有機相を回収し、イオン交換水で数回洗浄して、トルエンに分散したポリピロール微粒子を得た。
【００６９】
（２）アルカリ可溶性樹脂の重合
３Ｌのセパラブルフラスコに、溶媒としてトルエン６０重量部を仕込み、窒素雰囲気下にて９０℃に昇温した後、メタクリル酸メチル１０重量部、メタクリル酸８重量部、メタクリル酸ｎ−ブチル１２重量部、メタクリル酸ヒドロキシエチル１０重量部、アゾビスバレロニトリル０．４重量部、及び、ｎ−ドデシルメルカプタン０．８重量部を３時間かけて連続的に滴下した。その後、９０℃にて３０分間保持した後、温度を１０５℃に昇温し、３時間重合を継続し、カルボキシル基を有するアルカリ可溶性樹脂溶液（固形分４０重量％）を得た。
得られたアルカリ可溶性樹脂をサンプリングし、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて分子量を測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は約２００００であった。
【００７０】
（３）光硬化性樹脂組成物溶液の調製
得られたアルカリ可溶性樹脂溶液１０重量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製、ＤＰＨＡ）４重量部、１０官能ウレタンアクリレート化合物（日本化薬社製、ＤＰＨＡ−４０Ｈ）１．５重量部、光反応開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュアー９０７）０．５重量部、及び、溶剤としてトルエン１２重量部を混合し、更に、ポリピロール微粒子１０重量部を加えて分散し、光硬化性樹脂組成物溶液を調製した。
【００７１】
（４）樹脂コア金属バンプの作製
ソルダーレジストにより電極パッド部を形成したプリント配線基板上に、得られた光硬化性樹脂組成物溶液をロールコートにより２０μｍの膜厚に塗布し、オーブン中で８０℃、５分間乾燥して塗膜を得た。
得られた塗膜に、５０μｍ角の矩形開口をプリント配線基板の電極パッド部に相当するように配置したネガマスクを介して２００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。照射後、１％炭酸ナトリウム水溶液を６０秒間スプレーすることにより現像を行い、更に純水にて４０秒間洗浄して樹脂パターンを形成した。更に、２２０℃、１時間のベーキング処理を行い、底面５０×５０μｍ、高さ２０μｍの樹脂パターンを得た。
【００７２】
樹脂パターンを形成したプリント基板を０．０２％塩化パラジウム−０．０１％塩酸水溶液中に３５℃で５分間浸漬して触媒金属の担持処理を行った後、純水で洗浄した。次いで、無電解銅めっき液ＡＴＳアドカッパーＩＷ（奥野製薬工業社製）に３５℃、１０分間浸漬して銅めっきを施した。
【００７３】
（実施例２）
（１）還元性高分子微粒子の合成
還元性高分子微粒子として、ポリアニリン微粒子を合成した。
３Ｌのセパラブルフラスコに、ジエチレングリコールジエチルエーテル５０重量部、イオン交換水１００重量部を入れ、アニオン性界面活性剤ペレックスＯＴ−Ｐ（花王株式会社製）１重量部及びソルビタン脂肪酸エステル系ノニオン界面活性剤レオドールＳＰ−Ｏ３０Ｖ（花王株式会社製）０．２重量部、ポリオキシエチレンソルビダン脂肪酸エステル系ノニオン界面活性剤レオドールＴＷ−Ｌ１０６（花王株式会社製）１重量部を加えて２０℃に保持しつつ乳化するまで撹拌して乳化液を得た。
得られた乳化液にアニリン１．５重量部を加え、１時間撹拌し、次いで過硫酸アンモニウム０．４重量部を加えて２時間重合した。反応終了後、有機相を回収し、イオン交換水で数回洗浄して、トルエンに分散したポリアニリン微粒子を得た。
【００７４】
（２）アルカリ可溶樹脂の重合
３Ｌのセパラブルフラスコに、溶媒としてジエチレングリコールジエチルエーテル６０重量部を仕込み、窒素雰囲気下にて９０℃に昇温した後、メタクリル酸メチル１０重量部、メタクリル酸８重量部、メタクリル酸ｎ−ブチル１２重量部、メタクリル酸ヒドロキシエチル１０重量部、アゾビスバレロニトリル０．４重量部、及び、ｎ−ドデシルメルカプタン０．８重量部を３時間かけて連続的に滴下した。その後、９０℃にて３０分間保持した後、温度を１０５℃に昇温し、３時間重合を継続し、カルボキシル基を有するアルカリ可溶性樹脂溶液（固形分４０重量％）を得た。
得られたアルカリ可溶性樹脂をサンプリングし、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて分子量を測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は約２００００であった。
【００７５】
（３）光硬化性樹脂組成物溶液の調製
得られたアルカリ可溶性樹脂溶液１０重量部、ペンタエリスリトールトリアクリレート（共栄社化学製、ＰＥ−３Ａ）４重量部、１０官能ウレタンアクリレート化合物（日本化薬社製、ＤＰＨＡ−４０Ｈ）１．５重量部、光反応開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュアーＯＸＥ０１）３重量部、シランカップリング剤（信越化学社製、ＫＢＭ−５１０３）０．０５重量部、及び、溶剤としてジエチレングリコールジエチルエーテル１２重量部を混合し、更に得られたポリアニリン微粒子１０重量部を加え分散して、光硬化性樹脂組成物溶液を調製した。
【００７６】
（４）樹脂コア金属バンプの作製
電極パッド部を形成したシリコンウエハ上に得られた光硬化性樹脂組成物溶液をスピンコートにより１０μｍの膜厚に塗布し、ホットプレート上で１００℃、２分間乾燥して塗膜を得た。得られた塗膜に、２０μｍ径の円形開口をシリコンウエハの電極パッド部に相当するように配置したネガマスクを介して２００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。照射後、０．２５％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を６０秒間スプレーすることにより現像を行い、更に純水にて４０秒間リンスして樹脂パターンを形成した。更に、２２０℃、１時間のベーキング処理を行い、底面２０μｍφ、高さ１０μｍの樹脂パターンを得た。
【００７７】
樹脂パターンを形成したプリント基板を０．０２％塩化パラジウム−０．０１％塩酸水溶液中に３５℃で５分間浸漬してめっき触媒の担持処理を行った後、純水で洗浄した。次いで、無電解銅めっき液ＡＴＳアドカッパーＩＷ（奥野製薬工業社製）に３５℃、１０分間浸漬して銅めっきを施した。
【００７８】
（評価）
実施例１、２で調製した光硬化性樹脂組成物の密着性、解像性と、樹脂コア金属バンプのリフロー耐性とを、下記の方法により評価した。
結果を表１に示した。
【００７９】
（１）光硬化性樹脂組成物の密着性の評価
得られた光硬化性樹脂溶液を用いて、銅箔付きガラスエポキシ基板上の銅箔面上に、乾燥後の厚さ１０μｍとなるようにスピンコートを用いて塗工、乾燥して、塗膜を形成した。
露光量を５０、１００、１５０、２００、２５０及び３００ｍＪ／ｃｍ２として、塗膜全面に紫外線を露光した後、２２０℃、１時間ポストベークを行った。
得られた光硬化性樹脂の硬化膜について、ＪＩＳ  Ｋ  ５４００に準じる方法により、１ｍｍ幅クロスカットによるテープ剥離試験を行った。
【００８０】
（２）光硬化性樹脂組成物の解像度の評価
得られた光硬化性樹脂溶液を用いて、銅箔付きガラスエポキシ基板上の銅箔面上に、乾燥後の厚さ１０μｍとなるようにスピンコートを用いて塗工、乾燥して、塗膜を形成した。
幅１〜１０μｍの独立細線のパターンが形成されたマスクを介して、露光量を５０、１００、１５０、２００、２５０及び３００ｍＪ／ｃｍ２として、塗膜全面に紫外線を露光した後、０．２５％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を６０秒間スプレーすることによりアルカリ現像を行った。アルカリ現像後に得られたパターンを目視にて観察し、各露光量ごとに、独立細線の幅の最小値を求めた。
【００８１】
（３）樹脂コア金属バンプのリフロー耐性の評価
樹脂コア金属バンプが形成されたプリント配線基板及びシリコンウエハを、最大温度２６０℃となるリフロー工程（計５分間）に投入した。リフロー工程を経た後の樹脂コア金属バンプについて、バンプの変形・ふくれ・剥離をレーザー顕微鏡（キーエンス社製、ＶＫ−９５００）にて観察した。変形、ふくれ、剥離が認められなかった場合を「○」、変形、ふくれ、剥離が認められた場合を「×」と評価した。
【００８２】
【表１】
2010232363.tif 000003
【００８３】
表１より、実施例１、２の光硬化性樹脂組成物から形成される光硬化性樹脂層は高い密着性、解像性を有すること確認された。また、実施例１、２の光硬化性樹脂組成物から形成される樹脂コアにめっきを行った樹脂コア金属バンプは、リフロー工程を経た後でも変形、ふくれ、剥離がなく、リフロー耐性を有することが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明によれば、精密なめっき部材を容易に得ることができる光硬化性樹脂組成物を提供することができる。また、該光硬化性樹脂組成物を用いためっき部材の製造方法及び樹脂コア金属バンプの製造方法を提供することができる。
【符号の説明】
【００８５】
１  電極パッド部
２  配線基板（又はシリコンウエハ等）
３  ソルダーレジスト（又はパッシベーション膜）
４  光硬化性樹脂組成物層
４’樹脂コアパターン
５  ネガマスク
６  活性光線
７  金属めっき層
【図１】
2010232363.tif 000004