(57)【要約】【課題】発光素子の点灯不良を防止することができる照明装置の製造方法、照明装置および基板保持装置を提供する。【解決手段】各発光素子１が、発光ダイオードから成り、１対の電極１ｂを有している。配線基板２が、切頭円錐形の側面を展開した切り欠きを有する円環状の可撓性の基板から成る。配線基板２は、各発光素子１の各電極１ｂに対応した複数対の貫通孔２ａを有している。各対の貫通孔２ａは、それぞれ配線基板２の展開した状態の半径方向に沿って形成されている。配線基板２を、一方の切欠き辺２ｂと他方の切欠き辺２ｃとを接触または近接させることにより、切頭円錐側面形状に保持する。その状態で、配線基板２の内側面から各発光素子１の各電極１ｂを対応する各対の貫通孔２ａに挿入して、配線基板２の内側面に各発光素子１を配置する。配線基板２の外側面で各発光素子１の各電極１ｂをハンダ付けにより固定する。【選択図】図１
2010287353.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切頭円錐側面形状の配線基板の内側面に複数の発光素子を配置して成る照明装置の製造方法であって、
配線基板を切頭円錐側面形状に保持した状態で、前記配線基板の内側面に複数の発光素子を配置してハンダ付けにより固定することを、特徴とする照明装置の製造方法。
【請求項２】
前記配線基板は、切頭円錐形の側面を展開した切り欠きを有する円環状の可撓性の基板から成り、
一方の切欠き辺と他方の切欠き辺とを接触または近接させることにより、前記配線基板を切頭円錐側面形状に保持した状態にすることを、
特徴とする請求項１記載の照明装置の製造方法。
【請求項３】
各発光素子は１対の電極を有し、
前記配線基板は各発光素子の各電極に対応した複数対の貫通孔を有し、各対の貫通孔はそれぞれ前記配線基板の半径方向に沿って配置されており、
前記配線基板を切頭円錐側面形状に保持した状態で、前記配線基板の内側面から各発光素子の各電極を対応する各対の貫通孔に挿入し、前記配線基板の外側面で各発光素子の各電極をハンダ付けにより固定することを、
特徴とする請求項２記載の照明装置の製造方法。
【請求項４】
切頭円錐側面形状の配線基板の内側面に複数の発光素子を配置して成る照明装置であって、
各発光素子は１対の電極を有し、
前記配線基板は切頭円錐形の側面を展開した切り欠きを有する円環状の可撓性の基板から成り、一方の切欠き辺と他方の切欠き辺とが接続されて切頭円錐側面形状をなし、各発光素子の各電極に対応した複数対の貫通孔を有し、各対の貫通孔はそれぞれ前記配線基板の展開した状態の半径方向に沿って配置されており、各発光素子の各電極が前記配線基板の内側面から対応する各対の貫通孔に挿入され、前記配線基板の外側面でハンダ付けにより固定されていることを、特徴とする照明装置。
【請求項５】
切頭円錐側面形状の配線基板の内側面に複数の発光素子を配置して成る照明装置であって、
各発光素子は１対の電極を有し、
前記配線基板は切頭円錐形の側面を展開した切り欠きを有する円環状の可撓性の基板から成り、一方の切欠き辺と他方の切欠き辺とが接続されて切頭円錐側面形状をなし、各発光素子の各電極に対応した複数対のパッドを有し、各対のパッドはそれぞれ前記配線基板の展開した状態の半径方向に沿って配置されており、各発光素子の各電極が前記配線基板の内側面から対応する各対のパッドにハンダ付けにより固定されていることを、特徴とする照明装置。
【請求項６】
切頭円錐側面形状の配線基板の内側面に複数の発光素子を配置して成る照明装置を製造するための基板保持装置であって、
保持枠と、位置付け部材とを有し、
前記保持枠は、円筒状で前記配線基板の外周と一致する内周を有し、一方の内周縁に前記配線基板の外縁と係合するための係合部を有し、
前記位置付け部材は、前記保持枠の内周と一致する外周と、前記外周と同軸の切頭円錐側面形状で前記配線基板の内側面と一致する傾斜面と、前記外周と同軸で前記配線基板の内周と一致する外周を有し前記傾斜面から突出して設けられた嵌合部とを有し、前記保持枠に着脱可能であって、前記配線基板をその外側面を前記保持枠の前記一方の内周縁側に向けて前記保持枠の内側に保持し前記配線基板の内側面に複数の発光素子を配置したとき、前記嵌合部を前記配線基板の内周に嵌合させて前記傾斜面で各発光素子を前記配線基板に押し付け可能に構成されていることを、
特徴とする基板保持装置。
【請求項７】
請求項６記載の基板保持装置を用いた、切頭円錐側面形状の配線基板の内側面に複数の発光素子を配置して成る照明装置の製造方法であって、
前記配線基板は、切頭円錐形の側面を展開した切り欠きを有する円環状の可撓性の基板から成り、
前記配線基板をその外側面を前記保持枠の前記一方の内周縁側に向けて前記保持枠の内側に入れ、前記配線基板の一方の切欠き辺と他方の切欠き辺とを接触または近接させることにより前記配線基板を切頭円錐側面形状に保持し、前記配線基板の外縁を前記係合部と係合させ、前記配線基板の内側面に複数の発光素子を配置し、前記位置付け部材の嵌合部を前記配線基板の内周に嵌合させて前記傾斜面で各発光素子を前記配線基板に押し付け、各発光素子を前記配線基板の外側面からハンダ付けにより固定することを、
特徴とする照明装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置の製造方法、照明装置および基板保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、切頭円錐側面形状の配線基板の内側面に複数の発光素子を配置して成る、製品表面の検査などに用いられる照明装置の製造方法として、切り欠きを有する円環状の屈曲可能なプリント配線基板を、平面状態に保持した上で、その基板にＬＥＤをはんだ付けによりくまなく植設し、しかる後に、基板の一方の切欠き辺と他方の切欠き辺とをＬＥＤが凹面側に位置するように接合または近接保持することによって、複数のＬＥＤを切頭円錐凹面に配置するものがある（例えば、特許文献１参照）。また、定形のベースフィルムに、切頭円錐形の側面を展開した形状の複数の発光素子実装用円弧帯状配線パターンが蛇行帯状に連続形成されたフレキシブル配線基板を用い、円弧帯状配線パターン部分に発光素子の電極を差し込んでハンダ付けした後、その円弧帯状配線パターン部分を切り取って発光素子アレイを形成し、その発光素子アレイを配列面に固定するものもある（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第２９７５８９３号公報
【特許文献２】特許第４１９８４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１および２に記載の照明装置の製造方法では、配線基板を平面状態に保持して、ＬＥＤなどの発光素子をハンダ付けにより配線基板に取り付けるため、特殊な道具を用いることなく、一般的な配線基板を使用する場合と同じ製造方法で製造することができる。しかしながら、発光素子を配線基板にハンダ付けした後、その配線基板を切頭円錐側面形状に曲げるため、配線基板のボンディングワイヤや発光素子やハンダに、曲げによる力がかかり、ボンディングワイヤの切断や発光素子の破損、ハンダ不良などによる発光素子の点灯不良が発生するという課題があった。
【０００５】
本発明は、このような課題に着目してなされたもので、発光素子の点灯不良を防止することができる照明装置の製造方法、照明装置および基板保持装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の製造方法は、切頭円錐側面形状の配線基板の内側面に複数の発光素子を配置して成る照明装置の製造方法であって、配線基板を切頭円錐側面形状に保持した状態で、前記配線基板の内側面に複数の発光素子を配置してハンダ付けにより固定することを、特徴とする。
【０００７】
本発明に係る照明装置の製造方法は、配線基板を切頭円錐側面形状に保持した状態で、配線基板の内側面に複数の発光素子を配置してハンダ付けにより固定するため、最終的な切頭円錐側面形状の配線基板のボンディングワイヤや発光素子やハンダに、曲げによる力がかからない。このため、ボンディングワイヤの切断や発光素子の破損、ハンダ不良などの発生を防ぐことができ、これらによる発光素子の点灯不良を防止することができる。
【０００８】
本発明に係る照明装置の製造方法で、配線基板は、切頭円錐側面形状に保持可能な形状であれば、いかなる形状であってもよい。ハンダ付けは、いかなる方法で行ってもよく、例えば、配線基板を各発光素子ごとハンダ槽に浸漬しても、各発光素子を一つずつハンダ付けしてもよい。また、各発光素子は、いかなる種類のものであってもよいが、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）から成ることが好ましい。
【０００９】
本発明に係る照明装置の製造方法で、前記配線基板は、切頭円錐形の側面を展開した切り欠きを有する円環状の可撓性の基板から成り、一方の切欠き辺と他方の切欠き辺とを接触または近接させることにより、前記配線基板を切頭円錐側面形状に保持した状態にすることが好ましい。この場合、一般的な平板状の基板から、配線基板を製造することができる。
【００１０】
本発明に係る照明装置の製造方法で、各発光素子は１対の電極を有し、前記配線基板は各発光素子の各電極に対応した複数対の貫通孔を有し、各対の貫通孔はそれぞれ前記配線基板の展開した状態の半径方向に沿って配置されており、前記配線基板を切頭円錐側面形状に保持した状態で、前記配線基板の内側面から各発光素子の各電極を対応する各対の貫通孔に挿入し、前記配線基板の外側面で各発光素子の各電極をハンダ付けにより固定することが好ましい。この場合、各発光素子の１対の電極が、配線基板を切頭円錐側面形状に保持したときの曲げによる力の方向に対して垂直方向に固定されるため、その曲げの力の影響を受けにくい。このため、配線基板の曲げが原因の発光素子の破損やハンダ不良等の発生を防ぎ、それによる発光素子の点灯不良を防止することができる。
【００１１】
本発明に係る照明装置は、切頭円錐側面形状の配線基板の内側面に複数の発光素子を配置して成る照明装置であって、各発光素子は１対の電極を有し、前記配線基板は切頭円錐形の側面を展開した切り欠きを有する円環状の可撓性の基板から成り、一方の切欠き辺と他方の切欠き辺とが接続されて切頭円錐側面形状をなし、各発光素子の各電極に対応した複数対の貫通孔を有し、各対の貫通孔はそれぞれ前記配線基板の展開した状態の半径方向に沿って配置されており、各発光素子の各電極が前記配線基板の内側面から対応する各対の貫通孔に挿入され、前記配線基板の外側面でハンダ付けにより固定されていることを、特徴とする。
表面実装用の発光素子の場合には、貫通孔の代わりに半径方向に配置されたパッドに実装される。この場合の本発明に係る照明装置は、切頭円錐側面形状の配線基板の内側面に複数の発光素子を配置して成る照明装置であって、各発光素子は１対の電極を有し、前記配線基板は切頭円錐形の側面を展開した切り欠きを有する円環状の可撓性の基板から成り、一方の切欠き辺と他方の切欠き辺とが接続されて切頭円錐側面形状をなし、各発光素子の各電極に対応した複数対のパッドを有し、各対のパッドはそれぞれ前記配線基板の展開した状態の半径方向に沿って配置されており、各発光素子の各電極が前記配線基板の内側面から対応する各対のパッドにハンダ付けにより固定されていることを、特徴とする。
【００１２】
本発明に係る照明装置は、各発光素子の１対の電極が、配線基板を切頭円錐側面形状にしたときの曲げによる力の方向に対して垂直方向に固定されているため、その曲げの力の影響を受けにくい。このため、配線基板の曲げが原因の発光素子の破損やハンダ不良等の発生を防ぎ、それによる発光素子の点灯不良を防止することができる。
【００１３】
本発明に係る基板保持装置は、切頭円錐側面形状の配線基板の内側面に複数の発光素子を配置して成る照明装置を製造するための基板保持装置であって、保持枠と、位置付け部材とを有し、前記保持枠は、円筒状で前記配線基板の外周と一致する内周を有し、一方の内周縁に前記配線基板の外縁と係合するための係合部を有し、前記位置付け部材は、前記保持枠の内周と一致する外周と、前記外周と同軸の切頭円錐側面形状で前記配線基板の内側面と一致する傾斜面と、前記外周と同軸で前記配線基板の内周と一致する外周を有し前記傾斜面から突出して設けられた嵌合部とを有し、前記保持枠に着脱可能であって、前記配線基板をその外側面を前記保持枠の前記一方の内周縁側に向けて前記保持枠の内側に保持し前記配線基板の内側面に複数の発光素子を配置したとき、前記嵌合部を前記配線基板の内周に嵌合させて前記傾斜面で各発光素子を前記配線基板に押し付け可能に構成されていることを、特徴とする。
【００１４】
本発明に係る基板保持装置を用いた、本発明に係る照明装置の製造方法は、切頭円錐側面形状の配線基板の内側面に複数の発光素子を配置して成る照明装置の製造方法であって、前記配線基板は、切頭円錐形の側面を展開した切り欠きを有する円環状の可撓性の基板から成り、前記配線基板をその外側面を前記保持枠の前記一方の内周縁側に向けて前記保持枠の内側に入れ、前記配線基板の一方の切欠き辺と他方の切欠き辺とを接触または近接させることにより前記配線基板を切頭円錐側面形状に保持し、前記配線基板の外縁を前記係合部と係合させ、前記配線基板の内側面に複数の発光素子を配置し、前記位置付け部材の嵌合部を前記配線基板の内周に嵌合させて前記傾斜面で各発光素子を前記配線基板に押し付け、各発光素子を前記配線基板の外側面からハンダ付けにより固定することを、特徴とする。
【００１５】
本発明に係る基板保持装置を用いた、本発明に係る照明装置の製造方法では、切頭円錐側面形状の傾斜面が配線基板の内側面に平行になるよう位置付け部材を保持枠に嵌合させて、各発光素子を配線基板に揃えて配置することができる。なお、各発光素子をハンダ付けにより配線基板に固定するとき、保持枠に保持された配線基板をハンダ槽に浸漬することにより、ハンダ付けを行うことが好ましい。これにより、各発光素子を一度にハンダ付けすることができる。
なお、本発明において、「一致」の意味には、完全に一致する場合のほか、やや小さい場合なども含む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、発光素子の点灯不良を防止することができる照明装置の製造方法、照明装置および基板保持装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態の照明装置の製造方法を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の照明装置の製造方法で使用される配線基板を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態の基板保持装置の保持枠を示す（ａ）平面図、（ｂ）側面図である。
【図４】本発明の実施の形態の基板保持装置の位置付け部材を示す（ａ）側面図、（ｂ）底面図である。
【図５】（ａ）本発明の実施の形態の照明装置の製造方法による配線基板を切頭円錐側面形状に曲げたときの状態を示す拡大側面図、（ｂ）一般的に用いられている配線基板を切頭円錐側面形状に曲げたときの状態を示す拡大側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面に基づき、本発明の実施の形態について説明する。
図１乃至図５は、本発明の実施の形態の照明装置の製造方法、照明装置および基板保持装置を示している。
図１乃至図４に示すように、本発明の実施の形態の照明装置の製造方法は、複数の発光素子１と配線基板２と基板保持装置３とにより実施される。
【００１９】
図１に示すように、複数の発光素子１は、砲弾型の発光ダイオードから成り、それぞれ発光部１ａと、発光部１ａから伸びる１対の電極１ｂとを有している。
【００２０】
図２に示すように、配線基板２は、切頭円錐形の側面を展開した切り欠きを有する円環状を成し、可撓性を有している。配線基板２は、各発光素子１の各電極１ｂに対応した複数対の貫通孔２ａを有している。各対の貫通孔２ａは、それぞれ配線基板２の展開した状態の半径方向に沿って形成されている。配線基板２は、各対の貫通孔２ａに各発光素子１の各電極１ｂを挿入することにより、各発光素子１を複数列の同心円状に均一な密度で配置可能になっている。また、配線基板２は、各発光素子１を配置する面（内側面）の反対面（外側面）に配線パターンが形成されている。
なお、発光素子以外に制限抵抗等の回路部品の電極も、配線基板２の展開した状態の半径方向に配置するのが望ましい。
【００２１】
図１、図３および図４に示すように、基板保持装置３は、保持枠１１と位置付け部材１２とを有している。図３に示すように、保持枠１１は、所定の高さの筒状を成している。保持枠１１は、配線基板２を一方の切欠き辺２ｂと他方の切欠き辺２ｃとを接触させて切頭円錐側面形状にしたとき配線基板２の外周と一致する内周を有し、内周で配線基板２を切頭円錐側面形状に保持することができる。図３に示すように、保持枠１１は、一方の内周縁にフランジ状に突出する係合部１１ｂを有する。係合部１１ｂは、保持枠１１の一方の内周縁を内側に絞り込むことにより形成されている。保持枠１１は、係合部１１ｂで配線基板２の外縁と係合して配線基板２を切頭円錐側面形状に保持可能になっている。保持枠１１は、外周に沿って所定の間隔で厚さ方向に貫通する３つのネジ孔を有する。各ネジ孔には、それぞれ固定ネジ１１ａが保持枠１１の外側から内側に向かって螺合している。
【００２２】
図１および図４に示すように、位置付け部材１２は、円柱形状の固定部１２ａと、固定部１２ａより小さい径を有し、固定部１２ａと同軸に設けられた円柱形状の嵌合部１２ｂと、固定部１２ａと嵌合部１２ｂとの間に設けられた切頭円錐側面形状の傾斜面１２ｃと、固定部１２ａの中心から嵌合部１２ｂとは反対方向に伸びるよう設けられた吊下げ部１２ｄとを有している。固定部１２ａは、保持枠１１の内周と一致する外周を有する。傾斜面１２ｃは、固定部１２ａの外周と同軸の切頭円錐側面形状で、切頭円錐側面形状の配線基板２の内側面と一致する。嵌合部１２ｂは、固定部１２ａの外周と同軸で、配線基板２の内周と一致する外周を有し、傾斜面１２ｃから突出して設けられている。吊下げ部１２ｄは、ボルト状であって、嵌合部１２ｂの中央に形成されたメネジ孔に螺合している。吊下げ部１２ｄには、上端にナット１２ｅが螺合している。
【００２３】
位置付け部材１２は、固定部１２ａが保持枠１１の内側にピッタリと嵌まり、固定ネジ１１ａで固定部１２ａの側面を押さえることにより、保持枠１１の内部に着脱可能に取り付けられる。位置付け部材１２は、保持枠１１の内側に取り付けられたとき、傾斜面１２ｃが、保持枠１１の内側に保持された配線基板２の内側面に対して平行になり、嵌合部１２ｂの側面が、配線基板２の内周に嵌合するようになっている。
【００２４】
基板保持装置３は、保持枠１１の内側に保持された配線基板２の内側面と、保持枠１１に取り付けられた位置付け部材１２の傾斜面１２ｃとが、各発光素子１の発光部１ａの高さよりやや長い間隔をあけて配置可能になっている。
【００２５】
本発明の実施の形態の照明装置の製造方法では、まず、図１に示すように、短い円筒状の保持枠１１の内側に、配線基板２を、その外側面を保持枠１１の係合部１１ｂのある内周縁側に向けて保持枠１１の内側に入れ、配線基板２を切頭円錐側面形状に保持する。このとき、配線基板２の一方の切欠き辺２ｂと他方の切欠き辺２ｃとが接触した状態で、配線パターンが形成された面が外側面になる。配線基板２の外縁を係合部１１ｂと係合させる。この状態で、配線基板２の内側面から、複数の発光素子１の各電極１ｂを対応する各対の貫通孔２ａに挿入し、配線基板２の内側面に各発光素子１を配置する。
【００２６】
次に、切頭円錐側面形状の傾斜面１２ｃが、保持枠１１の内側に保持された配線基板２の内側面に対して平行になるよう、位置付け部材１２を固定ネジ１１ａで保持枠１１に取り付ける。このとき、位置付け部材１２の嵌合部１２ｂを配線基板２の内周に嵌合させ、各発光素子１の発光部１ａの先端が保持枠１１の内側で位置付け部材１２の傾斜面１２ｃに接するよう、傾斜面１２ｃで各発光素子１を配線基板２に押し付ける。これにより、各発光素子１を切頭円錐側面形状の傾斜面１２ｃに沿って、配線基板２に対して均一の距離の位置に配置することができる。
【００２７】
位置付け部材１２を保持枠１１に取り付けた後、位置付け部材１２の吊下げ部１２ｄで基板保持装置３を吊り下げ、保持枠１１に保持された配線基板２をハンダ槽４に浸漬することにより、配線基板２の外側面で各発光素子１の各電極１ｂをハンダ付けにより固定する。このとき、基板保持装置３の吊り下げ高さを調整することにより、配線基板２の外側面のみをハンダ付けすることができる。また、各発光素子１を取付位置に保持した状態で、一度にハンダ付けすることができる。こうして、配線基板２の内側面に、複数の発光素子１を配置してハンダ付けにより固定することができる。
【００２８】
こうして製造される照明装置は、切頭円錐側面形状の配線基板２の内側面に複数の発光素子１を配置して成る。各発光素子１は、１対の電極１ｂを有する。配線基板２は、各発光素子１の各電極１ｂに対応した複数対の貫通孔２ａを有し、各対の貫通孔２ａはそれぞれ配線基板２の展開した状態の半径方向に沿って配置されている。各発光素子１の各電極１ｂが配線基板２の内側面から対応する各対の貫通孔２ａに挿入され、配線基板２の外側面でハンダ付けにより固定されている。
【００２９】
本発明の実施の形態の照明装置の製造方法によれば、配線基板２を切頭円錐側面形状に保持した状態で、配線基板２の内側面に複数の発光素子１を配置してハンダ付けにより固定するため、製品として最終的な切頭円錐側面形状を成す配線基板２の、ボンディングワイヤや発光素子１やハンダに、曲げによる力がかからない。このため、ボンディングワイヤの切断や発光素子１の破損、ハンダ不良などの発生を防ぐことができ、これらによる発光素子１の点灯不良を防止することができる。
【００３０】
各発光素子１の各電極１ｂに対応した複数対の貫通孔２ａが、それぞれ配線基板２の展開した状態の半径方向に沿って形成されており、各発光素子１の１対の電極１ｂが、配線基板２を切頭円錐側面形状に保持したときの曲げによる力の方向に対して垂直方向に固定されるため、その曲げの力の影響を受けにくい。このため、配線基板の曲げが原因の発光素子１の破損やハンダ不良等の発生を防ぎ、それによる発光素子１の点灯不良を防止することができる。
【実施例１】
【００３１】
配線基板として、本発明の実施の形態の照明装置の製造方法による配線基板２と、一般的に用いられている配線基板５２とを使用して、これらを切頭円錐側面形状に曲げたときの状態を比較した。配線基板２は各発光素子１の各電極１ｂに対応した複数対の貫通孔２ａがそれぞれ配線基板２の展開した状態の半径方向に沿って形成されたものであり、配線基板５２は各発光素子１の各電極１ｂに対応した複数対の貫通孔がそれぞれ配線基板５２の展開した状態の円周方向に沿って形成されたものである。なお、配線基板２および配線基板５２は、同じ大きさ、形状、可撓性を有している。
【００３２】
図５（ｂ）に示すように、一般的に用いられている配線基板５２を切頭円錐側面形状に曲げたとき、配線基板５２の内側面の各発光素子１には圧縮方向の力が加わり、配線基板５２の外側面のハンダには伸び方向の力が加わる。このため、配線基板５２に各発光素子１をハンダ付けした後、配線基板５２を曲げる方法では、配線基板５２のボンディングワイヤや発光素子１やハンダに、曲げによる力がかかり、ボンディングワイヤの切断や発光素子１の破損、ハンダ不良などによる発光素子１の点灯不良が発生する。また、配線基板５２を曲げた直後には問題がなくとも、時間の経過とともに発光素子１の点灯不良が発生したり、温度変化等による応力に弱くなったりする確率が高くなる。
【００３３】
具体的な一例では、発光素子１として、直径３ｍｍの砲弾型の発光ダイオードを使用し、配線基板５２の半径３１ｍｍ、３５ｍｍ、３９ｍｍ、４３ｍｍの円周上に、それぞれ４５個、５１個、５７個、６３個配列してハンダ付けした場合、配線基板５２の一方の切欠き辺と他方の切欠き辺とを接触させるよう、切頭円錐側面形状に曲げたときに必要な外力は、約２００ｇｆであった。これは、発光ダイオードを取り付ける前の配線基板５２を曲げるのに必要な外力６５ｇｆの約３倍であった。
【００３４】
これに対して、図５（ａ）に示すように、本発明の実施の形態の照明装置の製造方法による配線基板２を切頭円錐側面形状に曲げたとき、配線基板２の外側面のハンダには伸び方向の力が加わるが、配線基板２の内側面の各発光素子１には力が加わらない。また、本発明の実施の形態の照明装置の製造方法により、配線基板２を曲げた後、各発光素子１をハンダ付けすることにより、配線基板２を曲げた状態でハンダに力が加わらないようにすることができる。このため、ボンディングワイヤの切断や発光素子１の破損、ハンダ不良などの発生を防ぐことができ、これらによる発光素子１の点灯不良を防止することができる。これにより、初期歩留まりおよび長期的な信頼性を高めることができる。
【符号の説明】
【００３５】
１  発光素子
１ａ  発光部
１ｂ  電極
２  配線基板
２ａ  貫通孔
３  基板保持装置
４  ハンダ槽
１１  保持枠
１１ａ  固定ネジ
１２  位置付け部材
１２ａ  固定部
１２ｂ  嵌合部
１２ｃ  傾斜面
１２ｄ  吊下げ部
【図１】
2010287353.tif 000003
【図２】
2010287353.tif 000004
【図３】
2010287353.tif 000005
【図４】
2010287353.tif 000006
【図５】
2010287353.tif 000007