(57)【要約】【課題】過酷な環境下で使用される情報処理装置であっても、筐体内部の部品や部材の破壊、損傷を防止することが可能な情報処理装置を提供する。【解決手段】筐体の内部の所定位置での温度を測定する複数の温度センサー４１〜４４と、温度センサー４１〜４４の検知温度が所定の閾値温度を超えた場合に筐体の内部に難燃物質４７を散布する散布装置４５とを備え、筐体内部の部品や部材の破壊や損傷を防止して、筺体内部の温度上昇を効果的に抑制する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の内部の所定位置での温度を測定する複数の温度センサーと、前記温度センサーの検知温度が所定の閾値温度を超えた場合に前記筐体の内部に備える難燃物質を散布する散布装置とを備えたことを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記温度センサーの少なくとも一つが前記筐体の内部の電子回路部の近傍に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記筐体から外部に向けて送風する冷却ファンを備え、前記散布装置を作動する際に、前記冷却ファンを逆回転させて前記難燃物質を前記筐体の内部に散布することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記閾値温度が３００℃であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記散布装置は難燃物質の散布方向制御部を備え、前記散布方向制御部によって、前記温度センサーのうち前記閾値温度を超える温度を検出した温度センサーが配置された所定位置に向けて前記難燃物質の散布方向を変えることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置に関し、特に内部に難燃物質を散布する散布装置を備えた情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）などの情報処理装置が日常生活の中で大量に普及している。ＰＣには高容量の２次電池やＣＰＵその他の発熱部品が高蜜度に実装されている。従来のこれらの情報処理装置では、内部に温度センサーや検出回路、温度上昇保護回路を設けて、電子部品などの保護をしている。
【０００３】
また、電子機器の一つとして、電池装置においては大容量電池の安全性を向上させる目的で、温度センサーにより外部の温度を検出し、消火装置を作動させることにより電池装置の周囲を不燃雰囲気にする例が開示されている（例えば、特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開２００１−２５７００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年のこれら情報処理装置において携帯型情報処理装置が普及し、その取り扱いにおいて落下や振動などの衝撃を与える環境、異常な温湿度環境、さらには異常な塵埃環境などのもとで使用される例が増えている。このような環境下でも、ＣＰＵなどの電子部品などは、温度上昇保護回路などによってその動作を停止させて、その破壊などを防止するようにしている。しかしながら、落下などにより発生する部材破片や塵埃などによって、電気回路が短絡されたりすることによって情報処理装置の筐体内部で異常高温が発生し、筐体内部部品の破壊や溶融などによる損傷を引き起こすといった課題がある。
【０００５】
本発明は上記課題を解決し、過酷な環境下で使用される情報処理装置であっても、筐体内部の部品や部材の破壊、損傷を防止することが可能な情報処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した目的を達成するために、本発明の情報処理装置は、筐体の内部の所定位置での温度を測定する複数の温度センサーと、温度センサーの検知温度が所定の閾値温度を超えた場合に筐体の内部に備える難燃物質を散布する散布装置とを備えている。
【０００７】
このような構成によれば、情報処理装置を過酷な環境下で使用して異常高温を発生したとしても、散布装置で難燃物質を散布することにより、筐体内部の部品や部材の破壊や損傷を防止し、筺体内部の温度上昇を効果的に抑制することができる。
【０００８】
さらに、温度センサーの少なくとも一つが筐体内部の電子回路部の近傍に設けられていることが望ましい。このような構成によれば、情報処理装置を構成する部品、部材のうちのもっとも高温となる電子回路部の温度をいち早く検知することができ、筐体内部の部品や部材の破壊や損傷をより未然に防止することができる。
【０００９】
さらに、筐体から外部に向けて送風する冷却ファンを備え、散布装置を作動する際に、冷却ファンを逆回転させて難燃剤を筐体の内部に散布することが望ましい。このような構成によれば、冷却ファンの送風力を利用して難燃剤を筐体内部に散布することができ、散布装置を簡便に実現することができる。
【００１０】
さらに、閾値温度が３００℃であることが望ましい。このような構成によれば、情報処理装置の筐体や部材を構成する樹脂材料などが発火するのを防止することができる。
【００１１】
さらに、散布装置は難燃物質の散布方向制御部を備え、散布方向制御部によって、温度センサーのうち閾値温度を超える温度を検出した温度センサーが配置された所定位置に向けて難燃物質の散布方向を変えることが望ましい。このような構成によれば、情報処理装置内の特定の高温領域での部品、部材の損傷を効果的に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の情報処理装置によれば、筐体内部の部品や部材の破壊や損傷を防止し、筺体内部の温度上昇を効果的に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態における情報処理装置について図を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における情報処理装置としてのノート型ＰＣ１の構成を示す斜視図である。図１に示すように、情報処理装置であるノート型ＰＣ１は、筐体１０によって構成された本体１１と、筐体２０によって構成された表示装置２１とを備え、表示装置２１には液晶ディスプレイパネルなどの表示部２２が設けられている。本体１１と表示装置２１は、本体１１に配設された支持部１５と表示装置２１に配設された支持部２３とにより係合されて表示装置２１が本体１１に対して開閉可能に構成されている。また、本体１１の操作面１２にはキーボードなどによる入力部１３やタッチパッドなどによる操作部１４が配設され、さらに、側面部には例えば外部機器などを接続するためのコネクタ１６ａ、１６ｂがそれぞれ配設されている。
【００１４】
つぎに、このような情報処理装置であるノート型ＰＣ１の本体１１の筺体１０内部の構成の概要について図２を用いて説明する。図２は本発明の実施の形態１における情報処理装置であるノート型ＰＣ１の本体１１の筐体１０内部の構成を示す図であり、筐体１０内部に配置された部品の構成を示している。
【００１５】
図２に示すように、筐体１０内部に配置された基板２には、ＣＰＵ３１、電池パック３２、インバータ３３、マイコン３４などの電子部品と、その他の電子部品３５〜３９などが配置実装されている。ＣＰＵ３１やマイコン３４、さらには他の電子部品は回路基板（図示せず）に搭載されて配線接続され、電池パック３２などは筐体１０に構成された構造部材などに固定保持されている。
【００１６】
また、筐体１０の内部の所定位置での温度を測定するための複数の温度センサー４１〜４４が設けられている。図２においては、所定の位置として、ＣＰＵ３１の近傍、電池パック３２の近傍、インバータ３３の近傍、さらには、マイコン３４の近傍などとし、それぞれに対応して、温度センサー４１、温度センサー４２、温度センサー４３、および温度センサー４４を配置している。なお、温度センサーの配置場所はこれらに限らず、電子部品３５〜３９などの近傍や、回路基板そのものなどに配置して設けても良い。また、これらの温度センサー４１〜４４は、特定の電子部品の近傍温度を測定するようにしているが、それらの電子部品の表面温度を直接測定する温度センサーであってもよい。
【００１７】
一方、筐体１０の内部には、筐体１０が外部と面する側面部などに、筐体１０内部で発生する熱を筐体１０外部に放熱するとともに、外気を筐体１０内部に取り込むために正転逆転運転が可能な冷却ファン４６が設けられている。
【００１８】
また、筐体１０内部にはその内部に難燃物質４７が格納し、この難燃物質４７を筐体１０内部に散布するための散布装置４５が配置されている。散布装置４５は、一例としてタンク、容器、袋などの難燃物質４７の格納容器に、難燃物質４７を封入する構造を備えている。
【００１９】
散布装置４５は、散布装置４５を管理する管理手段からの指示情報を受信した場合には、難燃物質４７を筐体１０内に散布するように、格納容器の少なくとも一部が開放されて、難燃物質４７の格納を解除するように構成している。難燃物質４７の格納を解除する方法としては、格納容器を機械的に破る方法、ヒータにより格納容器を溶かす方法、および電動で格納容器の蓋を開ける方法などを使用することができる。
【００２０】
なお、難燃物質４７としては、気体、粉末、液体などの材料を使用することができ、気体では、例えば炭酸ガスなど、粉末としては公知の消火剤など、さらには冷却材としての水などの溶液を用いることが可能である。
【００２１】
なお、これらの難燃物質４７を散布装置４５の格納容器に所定の高圧力で封入し、管理手段からの指示情報に基づいて、バルブなどを開放することで筐体１０内部に散布するようにしてもよい。このような高圧力の格納容器から難燃物質４７を散布する場合には、難燃物質４７を噴射させることができるが、さらに、本体１１の筐体１０内部に拡散散布させるために冷却ファン４６を逆回転させて筐体１０内部の広い範囲に飛散させることができる。
【００２２】
つぎに、このように構成された本発明の実施の形態１における情報処理装置において、筐体１０内部に配置された散布装置４５の動作について図３を用いて説明する。図３は、本発明の実施の形態１における情報処理装置の散布装置４５の動作に係わるブロック図であり、散布システム１００を構成している。
【００２３】
図３に示すように、散布システム１００は、前述の管理手段である散布システム管理部（以下、管理部と略記する）１０１、冷却ファン制御部１０２、散布装置制御部１０３、回路制御部１０４、電源制御部１０５、温度検知部１０６およびメモリ１０７を備え、温度検知部１０６には複数の温度センサー４１〜４４が接続される。散布システム管理部１０１は温度検知部１０６からの温度検知情報およびメモリ１０７に記憶された情報に基づき、予め定められた閾値との比較および判定を行い、判定結果に応じて各制御部１０２〜１０５に対して必要な指示を行う。
【００２４】
メモリ１０７は、散布システム管理部１０１の動作に必要な情報を保存するほか、散布システム管理部１０１に保存された情報が失われた場合のバックアップの機能を備える。温度検知部１０６は、筐体１０の内部の複数箇所に配設された温度センサー４１〜４４が検知した情報を通信情報に変換して散布システム管理部１０１に送信する機能を備える。
【００２５】
冷却ファン制御部１０２は、散布システム管理部１０１から受信した情報に基づき、冷却ファン４６に関し、回転方向、回転数、送風方向に係わる制御、その他必要な制御を行う機能を備える。
【００２６】
散布装置制御部１０３は、散布システム管理部１０１から受信した情報に基づき、散布装置４５における難燃物質４７の格納の解除や、その他散布装置４５の動作に係わる全ての制御機能を備える。また、回路制御部１０４は、散布システム管理部１０１から受信した情報に基づき、散布システム１００の作動前および作動後に、情報処理装置であるノート型ＰＣ１の電子回路部が措置すべき全ての制御を行う機能を備え、電源制御部１０５は、散布システム管理部１０１から受信した情報に基づき、電源に関し措置すべき全ての制御を行う機能を備える。
【００２７】
つぎに、散布システム１００の動作の手順について図４を用いて説明する。図４は散布装置を動作させる手順を示すフローチャートである。
【００２８】
図４は、散布システム１００において、温度センサー４１〜４４の検知温度が閾値温度を検知した場合に、散布装置４５を作動させて難燃物質４７を筐体１０内部に散布する場合の手順を示す。
【００２９】
散布システム１００がスタートとすると、まず、温度センサー４１〜４４により、筐体１０の内部の所定位置での温度検知を開始して、検知した情報を通信情報に変換して散布システム管理部１０１に送信する（ステップ１：図６においてＳ１と記載し、以下、同様とする）。
【００３０】
散布システム管理部１０１では、温度検知部１０６から受信した情報に基づき、予め設定された閾値と比較（ステップ２）して、閾値温度以上か否かの判定を行う（ステップ３）。比較の結果、検知情報が閾値温度以下の場合は、特別な措置を講じることなくステップ１に戻り、一定のタイミングでつぎの動作を開始する。また、ノート型ＰＣ１の動作が終了した場合（ステップ４）は、散布システム１００の動作をストップする。
【００３１】
一方、ステップ３において、検知情報が閾値温度以上であると判定した場合は、直ちにノート型ＰＣ１の回路の動作を停止し（ステップ５）、回路の電源をオフにする（ステップ６）。その後、冷却ファン４６を逆回転に切り替え（ステップ７）て、散布装置４５を作動させる（ステップ８）。散布動作を開始してから所定の時間が経過した後に散布の動作を終了し、主電源をオフにする（ステップ９）。
【００３２】
なお、上述の説明では、冷却ファン４６を逆回転させてから散布装置４５を作動させるようにしているが、散布装置４５に格納している難燃物質４７の種類や、その散布方法によっては、必ずしもこの手順でなくてもよい。すなわち、散布装置４５に難燃物質４７が高圧力で格納されている場合には、冷却ファン４６の逆回転動作がない状態でも、筐体１０内部への難燃物質４７の散布は可能となる。また、難燃物質４７が粉末などの場合には、まず、最初に散布装置４５を作動させて格納容器から難燃物質４７を放出させ、その後に冷却ファン４６を逆回転運転させてもよい。
【００３３】
以上のように、筐体１０内部の所定位置で測定される温度が閾値温度を超えた場合に、散布装置４５から難燃物質４７を筐体１０内に散布することによって、高温となっている領域での不燃化と冷却を行い。更なる温度上昇と部品、部材の損傷破壊を防止するものである。
【００３４】
なお、本発明の実施の形態１では、閾値温度を３００℃としている。本発明の実施の形態１で示すようなノート型ＰＣ１では、筐体１０はアルミニウムなど金属で構成する場合が多いが。筐体１０内部には多数の樹脂材料が使用されている。そこで、これらの樹脂材料が溶融し、発煙、発火する前の温度として３００℃を超える前に、難燃物質４７を散布して更なる温度上昇を防止している。この結果、筐体１０内部の部品や部材の破壊や損傷を防止することが可能となる。なお、閾値温度は使用材料や、温度管理したい部品などによって任意に設定可能であることはいうまでもない。
【００３５】
また、本発明の実施の形態１では、図２に示すように、ＣＰＵ３１などの電子回路部の近傍に温度センサー４１を設けるようにしている。このようにすることによって、情報処理装置を構成する部品、部材のうちのもっとも高温となる電子回路部の温度をいち早く検知することができ、筐体１０内部の部品や部材の破壊や損傷をより未然に防止することができる。
【００３６】
また、これらのノート型ＰＣ１に代表される携帯型情報処理装置では、落下や振動などの衝撃を与える環境、異常な温湿度環境、さらには異常な塵埃環境などのもとで使用される例が増えている。このような環境下では、落下などにより発生する部材破片や塵埃などによって、電気回路が短絡されたりすることによって筐体１０内部で異常高温が発生する場合がある。しかしながら、本発明の実施の形態では、温度センサーを複数のｐ所定位置に設ける構成としているため、上述のような不特定箇所での短絡などによって発生する異常高温に対しても対応が可能である。
【００３７】
以上のように、本発明の実施の形態１における情報処理装置によれば、情報処理装置の筐体内部で発生する異常高温現象を抑制し、回路部品や部材の溶融などの損傷を防止することができる。
（実施の形態２）
図５は本発明の実施の形態２における情報処理装置であるノート型ＰＣ１の本体１１の筐体１０内部の構成を示す図であり、筐体１０内部に配置された部品の構成を示している。
【００３８】
図５に示す筐体１０内部に配置された各電子部品や温度センサーの配置と構成は基本的には図２に示す実施の形態１の構成と同様である。本発明の実施の形態２が実施の形態１と異なるのは、散布装置５０の構成である。すなわち、本発明の実施の形態２の散布装置５０は、難燃物質４７が格納された散布装置本体５０ａと難燃物質の散布方向制御部５０ｂとを備えている。
【００３９】
すなわち、図５に示す散布装置５０では、特定位置の温度センサーが閾値温度を検知した場合に、散布装置５０の散布方向制御部５０ｂによって、難燃物質の散布をその特定位置周辺に限定するように散布方向を制御するものである。散布方向制御部５０ｂとしては、散布装置本体５０ａに所定のノズルを設け、散布装置本体５０ａ上でそのノズルが回転するようにしてもよい。
【００４０】
このように、閾値温度を検地した特定位置の領域に難燃物質を重点的に散布することにより、効率的に冷却することができ、さらには、筐体１０全領域を散布された難燃物質で汚染することがないので、情報処理装置としての修復を容易することができる。
【００４１】
なお、上記では、散布方向制御部５０ｂを散布装置本体５０ａと一体とした場合について述べたが、散布の方向を制御する方法としては、方向を制御する隔壁などを散布装置と別体で設けてその隔壁を制御する方法なども用いることができる。
【００４２】
また、情報処理装置の筐体に設けられている冷却ファンを用いる方法なども有効である。すなわち、散布装置と連動させて冷却ファンを動作させ、冷却ファンに方向制御板などを設けて散布方向を制御してもよい。
【００４３】
なお、実施の形態２における散布システムの動作などは実施の形態１と同様であり、その動作のフローチャートとして、散布装置の散布方向制御が付加されるのみであるので説明は省略する。
【００４４】
以上のように、本発明の実施の形態２における緒情報処理装置によれば、筐体内部で発生する異常高温現象を特定したその特定位置に難燃物質を重点的に散布することにより、効果的に回路部品や部材の溶融などの損傷を防止することができる。
【００４５】
なお、本発明の実施の形態１と実施の形態２では、散布装置を作動させる温度センサーでの閾値温度を一つの閾値温度として説明したが、閾値温度を複数にしてもよい。すなわち、特定した位置、あるいは部品によっては、例えば３００℃よりも低い温度に設定してもよいし、例えば、同一温度センサーで多段、すなわち低温度と高温度などの複数に設定してもよい。複数に設定した場合には、低温度の閾値温度を検知した場合には、冷却ファンの逆回転だけで冷却し、さらに高温度の閾値温度を検知した場合には、散布装置を作動させるなどでもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明の情報処理装置は、筐体内部の部品や部材の破壊や損傷を防止し、筺体内部の温度上昇を効果的に抑制することができるため、映像機器や情報機器などにおいて利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施の形態１における情報処理装置としてのノート型ＰＣの構成を示す斜視図
【図２】同情報処理装置としてのノート型ＰＣの本体の筐体内部の構成を示す図
【図３】同情報処理装置の散布装置の動作に係わるブロック図
【図４】同散布装置を動作させる手順を示すフローチャート
【図５】本発明の実施の形態２における情報処理装置であるノート型ＰＣの本体の筐体内部の構成を示す図
【符号の説明】
【００４８】
１    ノート型ＰＣ
２    基板
１０，２０    筐体
１１    本体
１２    操作面
１３    入力部
１４    操作部
１５，２３    支持部
１６，１６ａ，１６ｂ    コネクタ
２１    表示装置
２２    表示部
３０    基板
３１    ＣＰＵ
３２    電池パック
３３    インバータ
３４    マイコン
３５，３６，３７，３８，３９    電子部品
４１，４２，４３，４４    温度センサー
４５，５０    散布装置
４６    冷却ファン
４７    難燃物質
５０ａ    散布装置本体
５０ｂ    散布方向制御部
１００    散布システム
１０１    散布システム管理部
１０２    冷却ファン制御部
１０３    散布装置制御部
１０４    回路制御部
１０５    電源制御部
１０６    温度検知部
１０７    メモリ
【図１】
2010211668.tif 000003
【図２】
2010211668.tif 000004
【図３】
2010211668.tif 000005
【図４】
2010211668.tif 000006
【図５】
2010211668.tif 000007