(57)【要約】      （修正有）【課題】より迅速に多層プリント配線板を製造することができ、また、多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】多層プリント配線板４０の製造方法は、片面板１０を準備する工程と、この片面板１０を加熱することにより当該片面板１０の絶縁層１４の硬化処理を行う工程と、両面板２０を準備する工程と、を備えている。そして、両面板２０の一方の表面に、硬化処理が行われた絶縁層１５を有する第１の片面板１０ａを重ね合わせ、両面板２０における他方の表面に、硬化処理が行われていない絶縁層１４を有する第２の片面板１０を重ね合わせ、第１の片面板１０ａ、両面板２０、第２の片面板１０が順に重ね合わせられた重ね合わせ体３０を形成する。その後、この重ね合わせ体３０を挟圧することにより多層プリント配線板４０が形成される。【選択図】図２
2010232491.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の基板シート、この基板シートの一方の表面に設けられた熱硬化性材料からなる絶縁層、およびこの絶縁層を貫通するよう前記基板シートの一方の表面に設けられた導電性バンプからなる片面板を準備する工程と、
前記片面板を加熱することにより当該片面板の前記絶縁層の硬化処理を行う工程と、
絶縁層、この絶縁層の両面にそれぞれ設けられた一対の平板状の基板シート、および前記絶縁層を貫通するよう設けられ前記一対の基板シート間を電気的に接続する導電性バンプからなる両面板を準備する工程と、
前記両面板の一方の表面に、絶縁層の硬化処理が行われた第１の片面板を重ね合わせ、前記両面板における前記一方の表面とは反対側にある他方の表面に、絶縁層の硬化処理が行われていない第２の片面板を重ね合わせ、前記第１の片面板、前記両面板、前記第２の片面板が順に重ね合わせられた重ね合わせ体を形成する工程と、
この重ね合わせ体を挟圧することにより、前記第１の片面板の導電性バンプと前記両面板の一方の基板シートとを接合させるとともに、前記第２の片面板の導電性バンプと前記両面板の他方の基板シートとを接合させる工程と、
を備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記両面板に前記第１の片面板および前記第２の片面板を重ね合わせる前に、前記第１の片面板における前記絶縁層の表面に接着剤を塗布することを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
平板状の基板シート、この基板シートの一方の表面に設けられた熱硬化性材料からなる絶縁層、およびこの絶縁層を貫通するよう前記基板シートの一方の表面に設けられた導電性バンプからなる片面板を準備する工程と、
前記片面板を加熱することにより当該片面板の前記絶縁層の硬化処理を行う工程と、
絶縁層、この絶縁層の両面にそれぞれ設けられた一対の平板状の基板シート、および前記絶縁層を貫通するよう設けられ前記一対の基板シート間を電気的に接続する導電性バンプからなる両面板を準備する工程と、
前記両面板の一方の表面に、絶縁層の硬化処理が行われた第１の片面板を重ね合わせ、前記両面板における前記一方の表面とは反対側にある他方の表面に、絶縁層の硬化処理が行われた第２の片面板を重ね合わせ、前記第１の片面板、前記両面板、前記第２の片面板が順に重ね合わせられた重ね合わせ体を形成する工程と、
この重ね合わせ体を挟圧することにより、前記第１の片面板の導電性バンプと前記両面板の一方の基板シートとを接合させるとともに、前記第２の片面板の導電性バンプと前記両面板の他方の基板シートとを接合させる工程と、
を備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記両面板に前記第１の片面板および前記第２の片面板を重ね合わせる前に、前記第１の片面板および前記第２の片面板における前記絶縁層の表面にそれぞれ接着剤を塗布することを特徴とする請求項３記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板を製造するための多層プリント配線板の製造方法に関し、とりわけ、片面板の積層回数を削減することができ、このためより迅速に多層プリント配線板を製造することができ、また、基板シートと導電性バンプとの間で接続不良が生じることを抑制することができ、このため多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、銅箔等の基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付き基板シートと、プリプレグ等の絶縁層（非導電性シート）とを交互に重ね合わせることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板において、基板シートの表面に形成された導電性バンプが絶縁層を貫通することによって、当該絶縁層の両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続（層間接続）されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３１６７８４０号
【特許文献２】特開２００４−６５７７号公報
【特許文献３】特開２００２−３０５３７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
多層プリント配線板を製造方法するにあたり、この多層プリント配線板に用いられる絶縁層は熱硬化性樹脂であり、この熱硬化性樹脂の硬化処理に時間を要するため、多数の基板シートや絶縁層を積層する際に、片面板の積層回数の削減が求められている。ここで、片面板とは、平板状の基板シート、この基板シートの一方の表面に設けられた熱硬化性樹脂からなる絶縁層、およびこの絶縁層を貫通するよう基板シートの一方の表面に設けられた導電性バンプからなるものである。しかしながら、従来の多層プリント配線板の製造方法では、片面板を１枚ずつ積層していたため、片面板の積層回数が多くなってしまい、迅速に多層プリント配線板を製造することができないという問題があった。
【０００５】
また、片面板の積層回数を削減するため、両面板の両面に片面板をそれぞれ重ね合わせ、この重ね合わせ体を上下方向から挟圧し、加熱する動作を繰り返す場合には、以下に示す問題が生じてしまう。すなわち、各片面板の絶縁層は流動性を有しており、また、両面板の絶縁層は硬化処理が行われており各片面板の絶縁層よりも硬く、また流動性がないため、両面板の両面に片面板をそれぞれ重ね合わせた重ね合わせ体を上下方向から挟圧したときに両面板が変形してしまったり湾曲してしまったりするおそれがある。この場合、両面板の基板シートが変形してしまうことにより、両面板や片面板の導電性バンプと両面板の基板シートとの間で接続不良が生じてしまうおそれがあり、多層プリント配線板の製品不良が高割合で発生してしまう。
【０００６】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、片面板の積層回数を削減することができ、このためより迅速に多層プリント配線板を製造することができ、また、基板シートと導電性バンプとの間で接続不良が生じることを抑制することができ、このため多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、平板状の基板シート、この基板シートの一方の表面に設けられた熱硬化性材料からなる絶縁層、およびこの絶縁層を貫通するよう前記基板シートの一方の表面に設けられた導電性バンプからなる片面板を準備する工程と、前記片面板を加熱することにより当該片面板の前記絶縁層の硬化処理を行う工程と、絶縁層、この絶縁層の両面にそれぞれ設けられた一対の平板状の基板シート、および前記絶縁層を貫通するよう設けられ前記一対の基板シート間を電気的に接続する導電性バンプからなる両面板を準備する工程と、前記両面板の一方の表面に、絶縁層の硬化処理が行われた第１の片面板を重ね合わせ、前記両面板における前記一方の表面とは反対側にある他方の表面に、絶縁層の硬化処理が行われていない第２の片面板を重ね合わせ、前記第１の片面板、前記両面板、前記第２の片面板が順に重ね合わせられた重ね合わせ体を形成する工程と、この重ね合わせ体を挟圧することにより、前記第１の片面板の導電性バンプと前記両面板の一方の基板シートとを接合させるとともに、前記第２の片面板の導電性バンプと前記両面板の他方の基板シートとを接合させる工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
このような多層プリント配線板の製造方法によれば、両面板の両面にそれぞれ片面板を重ね合わせる前に、一方の片面板を加熱することによりこの片面板の絶縁層の硬化処理を行っている。このため、第１の片面板、両面板、第２の片面板が順に重ね合わせられた重ね合わせ体を上下方向から挟圧する際に、第２の片面板の絶縁層（硬化処理が行われていない絶縁層）が流動性を有するものであっても、第１の片面板の絶縁層が硬化しているとともに両面板の絶縁層も硬化しているので、第２の片面板の絶縁層が大きく変形したり湾曲したりすることはない。このため、基板シートと導電性バンプとの間で接続不良が生じることを抑制することができ、多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる。また、このような多層プリント配線板の製造方法によれば、一の両面板に対してその両面から２つの片面板（第１の片面板および第２の片面板）を重ね合わせることにより、重ね合わせ体に対する一度の挟圧動作により２層の基板シートを追加することができる。このため、一度に１つの片面板を積層して重ね合わせ体の挟圧を行う動作を繰り返すような方法と比較して、片面板の積層回数を削減することができ、より迅速に多層プリント配線板を製造することができる。
【０００９】
上述のような多層プリント配線板の製造方法においては、前記両面板に前記第１の片面板および前記第２の片面板を重ね合わせる前に、前記第１の片面板における前記絶縁層の表面に接着剤を塗布することが好ましい。このことにより、第１の片面板と両面板とが接着剤により接着させられることとなり、両面板と第１の片面板とが重ね合わせられた後に両者の位置が互いにずれることを防止することができる。
【００１０】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、平板状の基板シート、この基板シートの一方の表面に設けられた熱硬化性材料からなる絶縁層、およびこの絶縁層を貫通するよう前記基板シートの一方の表面に設けられた導電性バンプからなる片面板を準備する工程と、前記片面板を加熱することにより当該片面板の前記絶縁層の硬化処理を行う工程と、絶縁層、この絶縁層の両面にそれぞれ設けられた一対の平板状の基板シート、および前記絶縁層を貫通するよう設けられ前記一対の基板シート間を電気的に接続する導電性バンプからなる両面板を準備する工程と、前記両面板の一方の表面に、絶縁層の硬化処理が行われた第１の片面板を重ね合わせ、前記両面板における前記一方の表面とは反対側にある他方の表面に、絶縁層の硬化処理が行われた第２の片面板を重ね合わせ、前記第１の片面板、前記両面板、前記第２の片面板が順に重ね合わせられた重ね合わせ体を形成する工程と、この重ね合わせ体を挟圧することにより、前記第１の片面板の導電性バンプと前記両面板の一方の基板シートとを接合させるとともに、前記第２の片面板の導電性バンプと前記両面板の他方の基板シートとを接合させる工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１１】
このような多層プリント配線板の製造方法によれば、両面板の両面にそれぞれ片面板を重ね合わせる前に、両方の片面板を加熱することによりこれらの片面板の絶縁層の硬化処理をそれぞれ行っている。このため、第１の片面板、両面板、第２の片面板が順に重ね合わせられた重ね合わせ体を上下方向から挟圧する際に、両面板の絶縁層が硬化しているとともにこの両面板の両面に設けられた第１の片面板および第２の片面板の絶縁層もそれぞれ硬化しているので、片面板や両面板の絶縁層が大きく変形したり湾曲したりすることはない。このため、基板シートと導電性バンプとの間で接続不良が生じることを抑制することができ、多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる。また、このような多層プリント配線板の製造方法によれば、一の両面板に対してその両面から２つの片面板（第１の片面板および第２の片面板）を重ね合わせることにより、重ね合わせ体に対する一度の挟圧動作により２層の基板シートを追加することができる。このため、一度に１つの片面板を積層して重ね合わせ体の挟圧を行う動作を繰り返すような方法と比較して、片面板の積層回数を削減することができ、より迅速に多層プリント配線板を製造することができる。
【００１２】
上述のような多層プリント配線板の製造方法においては、前記両面板に前記第１の片面板および前記第２の片面板を重ね合わせる前に、前記第１の片面板および前記第２の片面板における前記絶縁層の表面にそれぞれ接着剤を塗布することが好ましい。このことにより、第１の片面板および第２の片面板と両面板とがそれぞれ接着剤により接着させられることとなり、両面板と第１の片面板や第２の片面板とが重ね合わせられた後に両者の位置が互いにずれることを防止することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、より迅速に多層プリント配線板を製造することができ、また、多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】片面板を加熱することによりこの片面板の絶縁層の硬化処理を行う方法を示す説明図である。
【図２】両面板の両面に、絶縁層の硬化処理が行われた第１の片面板および絶縁層の硬化処理が行われていない第２の片面板を重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより多層プリント配線板を製造する方法を示す説明図である。
【図３】両面板の両面に、絶縁層の硬化処理が行われた第１の片面板および第２の片面板をそれぞれ重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより多層プリント配線板を製造する方法を示す説明図である。
【図４】両面板の両面に、絶縁層の硬化処理が行われていない片面板をそれぞれ重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより多層プリント配線板を製造する方法を示す説明図である。
【図５】追加の構造支持バンプが設けられた片面板を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１および図２は、本発明による多層プリント配線板の製造方法の一の実施の形態を示す図である。
このうち、図１は、片面板を加熱することによりこの片面板の絶縁層の硬化処理を行う方法を示す説明図であり、図２は、両面板の両面に、絶縁層の硬化処理が行われた第１の片面板および絶縁層の硬化処理が行われていない第２の片面板を重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより多層プリント配線板を製造する方法を示す説明図である。
【００１６】
以下、本実施の形態の多層プリント配線板の製造方法について順次説明する。
【００１７】
〔片面板の製造方法〕
最初に、図１（ａ）に示すような片面板１０の製造方法について説明する。まず、平板状の銅箔等の基板シート１２を準備する。次に、この基板シート１２に対して、スクリーン印刷等により１または複数の導電性バンプ１６を形成する。そして、導電性バンプ１６付き基板シート１２が平板状部材（図示せず）に乗せられた状態で、この導電性バンプ１６付き基板シート１２における導電性バンプ１６が形成された面にプリプレグ等の熱硬化性材料からなる絶縁層１４を載せる。
【００１８】
その後、平板状部材、導電性バンプ１６付き基板シート１２、および絶縁層１４の重ね合わせ体を例えば平板プレス機等により上下方向から挟圧することにより、導電性バンプ１６が絶縁層１４を貫通するようにする。そして、平板状部材、導電性バンプ１６付き基板シート１２、および絶縁層１４の重ね合わせ体から、平板状部材を取り除くことにより、図１（ａ）に示すような片面板１０が得られる。
【００１９】
ここで、図１（ａ）に示すように、片面板１０は、平板状の基板シート１２、この基板シート１２の一方の表面に設けられた絶縁層１４、およびこの絶縁層１４を貫通するよう基板シート１２の一方の表面に設けられた導電性バンプ１６から構成されている。また、片面板１０の絶縁層１４は未だ硬化処理が行われておらず、この絶縁層１４は流動性を有するようになっている。
【００２０】
〔片面板を加熱することによりこの片面板の絶縁層の硬化処理を行う方法〕
次に、図１（ａ）に示す片面板１０を加熱することによりこの片面板１０の絶縁層１４の硬化処理を行う方法について説明する。図１（ｂ）に示すように、図１（ａ）に示す片面板１０を加熱装置１８内に送り、この加熱装置１８内で片面板１０の加熱を行う。このことにより、片面板１０の絶縁層１４の硬化処理が行われ、硬化処理が行われた硬い絶縁層１５となる。その後、片面板１０を加熱装置１８内から取り出し、片面板１０における硬化処理が行われた絶縁層１５の表面において導電性バンプ１６の設置箇所以外の領域に接着剤１７を塗布する。このことにより、図１（ｃ）に示すように、平板状の基板シート１２、この基板シート１２の一方の表面に設けられ硬化処理が行われた絶縁層１５、絶縁層１５に塗布された接着剤１７および絶縁層１５を貫通するよう基板シート１２の一方の表面に設けられた導電性バンプ１６から構成される加工済片面板１０ａが得られる。
【００２１】
〔多層プリント配線板の製造方法〕
次に、図１（ａ）に示すような片面板１０および図１（ｃ）に示すような加工済片面板１０ａを用いて多層プリント配線板を製造する方法について図２を用いて説明する。
【００２２】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁層２４、この絶縁層２４の両面にそれぞれ設けられた一対の平板状の基板シート２２、および絶縁層２４を貫通するよう設けられ一対の基板シート２２間を電気的に接続する導電性バンプ２６からなる両面板２０を準備する。このような両面板２０の製造方法について簡単に説明すると、両面板２０は、図１（ａ）に示すような片面板１０に対して、絶縁層１４における基板シート１２が設けられていない面に追加の基板シート１２を載せ、この重ね合わせ体を上下方向から挟圧するとともに加熱を行うことにより得られる。なお、両面板２０における絶縁層２４は、加熱により硬化処理が行われたものとなっている。
【００２３】
次に、図２（ａ）に示すように、両面板２０の一方の表面（下面）に、硬化処理が行われた絶縁層１５を有する加工済片面板１０ａ（第１の片面板）を重ね合わせ、両面板２０における一方の表面とは反対側にある他方の表面（上面）に、硬化処理が行われていない絶縁層１４を有する片面板１０（第２の片面板）を重ね合わせる。このことにより、加工済片面板１０ａ（第１の片面板）、両面板２０、片面板１０（第２の片面板）が順に重ね合わせられた重ね合わせ体３０が形成される（図２（ｂ）参照）。なお、両面板２０の一方の表面（下面）に加工済片面板１０ａ（第１の片面板）を重ね合わせる際に、この加工済片面板１０ａの絶縁層１５には接着剤１７が塗布されているため、加工済片面板１０ａと両面板２０とが接着剤１７により接着させられることとなり、両面板２０と加工済片面板１０ａとが重ね合わせられた後に両者の位置が互いにずれるということはない。また、両面板２０における他方の表面（上面）に片面板１０（第２の片面板）を重ね合わせる際に、片面板１０における硬化処理が行われていない絶縁層１４は流動性を有しており、この流動性を有する絶縁層１４が接着剤としての機能を果たすので、両面板２０と片面板１０とが重ね合わせられた後に両者の位置が互いにずれるということはない。
【００２４】
次に、図２（ｂ）に示すように、加工済片面板１０ａ（第１の片面板）、両面板２０、片面板１０（第２の片面板）が順に重ね合わせられた重ね合わせ体３０をプレス装置５０に送り、このプレス装置５０で重ね合わせ体３０を上下方向から挟圧するとともに加熱する。具体的には、例えば平板プレス機（図示せず）により、図２（ｂ）に示すような重ね合わせ体３０を上下方向から挟圧する。このことにより、加工済片面板１０ａ（第１の片面板）の導電性バンプ１６と両面板２０の一方の基板シート（下側の基板シート）２２とを接合させるとともに、片面板１０（第２の片面板）の導電性バンプ１６と両面板２０の他方の基板シート（上側の基板シート）２２とを接合させる。このことにより、図２（ｃ）に示すように、多層プリント配線板４０が製造される。
【００２５】
図２においては、基板シート１２、２２が合計で４層である多層プリント配線板４０の製造方法について説明したが、基板シートの層の数が４層より多い多層プリント配線板を製造する際には、図２（ｃ）に示すような多層プリント配線板４０に対して、その両面から２つの片面板（加工済片面板１０ａおよび片面板１０）を更に重ね合わせ、図２（ｂ）に示すプレス装置５０によりこの重ね合わせ体を上下方向から挟圧するような動作を繰り返すことにより、６層、８層、・・・の多層プリント配線板を製造することができる。
【００２６】
以上のように本実施の形態の多層プリント配線板４０の製造方法によれば、両面板２０の両面にそれぞれ片面板１０を重ね合わせる前に、一方の片面板１０を加熱することによりこの片面板１０の絶縁層１４の硬化処理を行っている。このため、図２（ｂ）に示すような重ね合わせ体３０を上下方向から挟圧する際に、片面板１０の絶縁層１４（硬化処理が行われていない絶縁層）が流動性を有するものであっても、加工済片面板１０ａの絶縁層１５が硬化しているとともに両面板２０の絶縁層２４も硬化しているので、片面板１０の絶縁層１４が大きく変形したり湾曲したりすることはない。このため、基板シートと導電性バンプとの間で接続不良が生じることを抑制することができ、多層プリント配線板４０の製品不良の発生率を低減することができる。
【００２７】
また、このような多層プリント配線板４０の製造方法によれば、一の両面板２０に対してその両面から２つの片面板（加工済片面板１０ａおよび片面板１０）を重ね合わせることにより、プレス装置５０による一度の挟圧動作により２層の基板シート１２を追加することができる。このため、一度に１つの片面板を積層して重ね合わせ体の挟圧を行う動作を繰り返すような方法と比較して、片面板の積層回数を削減することができ、より迅速に多層プリント配線板４０を製造することができる。
【００２８】
また、本実施の形態の多層プリント配線板４０の製造方法においては、両面板２０に加工済片面板１０ａおよび片面板１０を重ね合わせる前に、加工済片面板１０ａにおける絶縁層１５の表面に接着剤１７を塗布している。このため、加工済片面板１０ａと両面板２０とが接着剤１７により接着させられることとなり、両面板２０と加工済片面板１０ａとが重ね合わせられた後に両者の位置が互いにずれることを防止することができる。
【００２９】
なお、本実施の形態による多層プリント配線板の製造方法は、上記の態様に限定されることはなく、様々な変更を加えることができる。図３に、本実施の形態による多層プリント配線板の他の製造方法を示す。より具体的には、図３は、両面板の両面に、絶縁層の硬化処理が行われた第１の片面板および第２の片面板をそれぞれ重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより多層プリント配線板を製造する方法を示す説明図である。
【００３０】
以下、両面板の両面に対して図１（ｃ）に示すような加工済片面板をそれぞれ重ね合わせることにより多層プリント配線板を製造する方法について図３を用いて説明する。
【００３１】
まず、図３（ａ）に示すように、両面板２０の一方の表面（下面）に、硬化処理が行われた絶縁層１５を有する加工済片面板１０ａ（第１の片面板）を重ね合わせ、両面板２０における一方の表面とは反対側にある他方の表面（上面）にも、硬化処理が行われた絶縁層１５を有する加工済片面板１０ａ（第２の片面板）を重ね合わせる。このことにより、加工済片面板１０ａ（第１の片面板）、両面板２０、加工済片面板１０ａ（第２の片面板）が順に重ね合わせられた重ね合わせ体３１が形成される（図３（ｂ）参照）。なお、両面板２０に加工済片面板１０ａを重ね合わせる際に、これらの加工済片面板１０ａの絶縁層１５には接着剤１７が塗布されているため、加工済片面板１０ａと両面板２０とが接着剤１７により接着させられることとなり、両面板２０と加工済片面板１０ａとが重ね合わせられた後に両者の位置が互いにずれるということはない。
【００３２】
次に、図３（ｂ）に示すように、加工済片面板１０ａ（第１の片面板）、両面板２０、加工済片面板１０ａ（第２の片面板）が順に重ね合わせられた重ね合わせ体３１をプレス装置５０に送り、このプレス装置５０で重ね合わせ体３１を上下方向から挟圧するとともに加熱する。具体的には、例えば平板プレス機（図示せず）により、図３（ｂ）に示すような重ね合わせ体３１を上下方向から挟圧する。このことにより、加工済片面板１０ａ（第１の片面板）の導電性バンプ１６と両面板２０の一方の基板シート（下側の基板シート）２２とを接合させるとともに、加工済片面板１０ａ（第２の片面板）の導電性バンプ１６と両面板２０の他方の基板シート（上側の基板シート）２２とを接合させる。このことにより、図３（ｃ）に示すように、多層プリント配線板４１が製造される。
【００３３】
図３においては、基板シート１２、２２が合計で４層である多層プリント配線板４１の製造方法について説明したが、基板シートの層の数が４層より多い多層プリント配線板を製造する際には、図３（ｃ）に示すような多層プリント配線板４１に対して、その両面にそれぞれ加工済片面板１０ａを更に重ね合わせ、図３（ｂ）に示すプレス装置５０によりこの重ね合わせ体を上下方向から挟圧するような動作を繰り返すことにより、６層、８層、・・・の多層プリント配線板を製造することができる。
【００３４】
図３に示すような多層プリント配線板４１の製造方法によれば、両面板２０の両面にそれぞれ片面板１０を重ね合わせる前に、両方の片面板１０を加熱することによりこれらの片面板１０の絶縁層１４の硬化処理を行っている。このため、図３（ｂ）に示すような重ね合わせ体３１を上下方向から挟圧する際に、両面板２０の絶縁層２４が硬化しているとともにこの両面板２０の両面に設けられた加工済片面板１０ａの絶縁層１５も硬化しているので、加工済片面板１０ａや両面板２０の絶縁層１５、２４が大きく変形したり湾曲したりすることはない。このため、基板シートと導電性バンプとの間で接続不良が生じることを抑制することができ、多層プリント配線板４１の製品不良の発生率を低減することができる。
【００３５】
また、このような多層プリント配線板４１の製造方法によれば、一の両面板２０に対してその両面から２つの加工済片面板１０ａを重ね合わせることにより、プレス装置５０による一度の挟圧動作により２層の基板シート１２を追加することができる。このため、一度に１つの片面板を積層して重ね合わせ体の挟圧を行う動作を繰り返すような方法と比較して、片面板の積層回数を削減することができ、より迅速に多層プリント配線板４１を製造することができる。
【００３６】
また、図３に示すような多層プリント配線板４１の製造方法においては、両面板２０の両面にそれぞれ加工済片面板１０ａを重ね合わせる前に、各々の加工済片面板１０ａにおける絶縁層１５の表面に接着剤１７を塗布している。このため、加工済片面板１０ａと両面板２０とが接着剤１７により接着させられることとなり、両面板２０と加工済片面板１０ａとが重ね合わせられた後に両者の位置が互いにずれることを防止することができる。
【００３７】
なお、比較例として、両面板の両面に、硬化処理が行われていない絶縁層を有する側面板をそれぞれ重ね合わせた場合の多層プリント配線板の製造方法について説明する。図４は、両面板の両面に、絶縁層の硬化処理が行われていない片面板をそれぞれ重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより多層プリント配線板を製造する方法を示す説明図である。
【００３８】
以下、比較例における、両面板の両面に対して図１（ａ）に示すような片面板をそれぞれ重ね合わせることにより多層プリント配線板を製造する方法について図４を用いて説明する。
【００３９】
まず、図４（ａ）に示すように、両面板２０の一方の表面（下面）に、硬化処理が行われていない絶縁層１４を有する片面板１０を重ね合わせ、両面板２０における一方の表面とは反対側にある他方の表面（上面）にも、硬化処理が行われていない絶縁層１４を有する片面板１０を重ね合わせる。このことにより、片面板１０、両面板２０、片面板１０が順に重ね合わせられた重ね合わせ体６０が形成される（図４（ｂ）参照）。
【００４０】
次に、図４（ｂ）に示すように、片面板１０、両面板２０、片面板１０が順に重ね合わせられた重ね合わせ体６０をプレス装置５０に送り、このプレス装置５０で重ね合わせ体６０を上下方向から挟圧するともに加熱する。具体的には、例えば平板プレス機（図示せず）により、図４（ｂ）に示すような重ね合わせ体６０を上下方向から挟圧する。この際に、両面板２０の両面に設けられた各片面板１０の絶縁層１４は硬化処理が行われておらず、この絶縁層１４は流動性を有している。このため、この絶縁層１４よりも導電性バンプ１６、２６が硬く、さらに両面板２０の絶縁層２４は硬化処理が行われており各片面板１０の絶縁層１４よりも硬いため、図４（ｂ）に示すように、重ね合わせ体６０を上下方向から挟圧したときに両面板２０が変形してしまったり湾曲してしまったりするおそれがある。この場合、両面板２０の基板シート２２が変形してしまうことにより、基板シート２２と導電性バンプ１６、２６との間で接続不良が生じてしまうおそれがあり、多層プリント配線板の製品不良が高割合で発生してしまうという問題がある。
【００４１】
このため、図５に示すように、図１（ａ）に示す片面板１０に対して、追加の構造支持バンプ１９を設けるという方法が考えられる。追加の構造支持バンプ１９も導電性バンプ１６と同様に絶縁層１４を貫通するよう基板シート１２に設けられる。しかしながら、このような構造支持バンプ１９も導電性を有する材料から形成されているので、基板シート１２、２２の層間接続を行わなければならない箇所には構造支持バンプ１９を形成することができない。このため、構造支持バンプ１９を形成することができない箇所では絶縁層１４が流動してしまい、この箇所で両面板２０が変形してしまったり湾曲してしまったりするおそれがあった。
【００４２】
このように、両面板２０に片面板１０を重ね合わせる前に片面板１０の絶縁層１４の硬化処理を行わないような比較例では、片面板１０の絶縁層１４が流動性を有することにより両面板２０が変形してしまったり湾曲してしまったりするおそれがあり、図２および図３に示す多層プリント配線板の製造方法と比較して、比較例に係る多層プリント配線板の製造方法は劣っている。
【符号の説明】
【００４３】
１０  片面板
１０ａ  加工済片面板
１２  基板シート
１４  硬化処理が行われる前の絶縁層
１５  硬化処理が行われた絶縁層
１６  導電性バンプ
１７  接着剤
１８  加熱装置
１９  構造支持バンプ
２０  両面板
２２  基板シート
２４  絶縁層
２６  導電性バンプ
３０  重ね合わせ体
３１  重ね合わせ体
４０  多層プリント配線板
４１  多層プリント配線板
５０  プレス装置
６０  重ね合わせ体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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