(57)【要約】【課題】セパレータを確実に回収でき、かつエアの使用量を低減できるＡＣＦ貼り付け装置を提供する。【解決手段】ＡＣＦ貼り付け装置において、ＡＣＦの台紙の機能を有するセパレータ１０３−１を送る送りローラ１０８−１，１０８−２と、セパレータガイド１０９と、セパレータの進行方向に配置された導入口を有するセパレータ回収ブロック１１０−１２と、セパレータクランプ１１８と、セパレータを切断するテープ切断ユニットと、送りローラとセパレータ回収ブロックとテープ切断ユニットとを制御する制御部とを備える。【選択図】図４（ｆ）
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
台紙の機能を有するセパレータと異方性導電フィルムとの積層構造を有する異方性導電テープを用い、加熱された圧着刃により前記異方性導電フィルムをパネル又はプリント基板に設けられた電極上に貼り付ける異方性導電フィルム貼り付け装置であって、
前記セパレータを送る送りローラと、
前記送りローラにより送られた前記セパレータの進行方向をガイドするセパレータガイドと、
前記セパレータガイドにガイドされて進む前記セパレータの進行方向に配置された導入口を備えた回収ブロックと、
前記セパレータの先端部を固定するセパレータクランプと、
前記セパレータクランプに固定された前記セパレータを切断するテープ切断ユニットと、
前記送りローラと、前記回収ブロックと、前記テープ切断ユニットとを制御する自動テープセット制御部と、を有することを特徴とする異方性導電フィルム貼り付け装置。
【請求項２】
請求項１記載の異方性導電フィルム貼り付け装置において、
前記自動テープセット制御部は、
前記テープ切断ユニットにより切断された前記セパレータの先端を、前記導入口および前記セパレータガイドを含む範囲内のいずれかの位置まで引き戻し、その後、前記セパレータの先端を前記回収ブロック内へ向けて送るように前記送りローラを制御するものであることを特徴とする異方性導電フィルム貼り付け装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の異方性導電フィルム貼り付け装置において、
前記導入口における外側曲率をＲ１、前記導入口における内側曲率をＲ２、前記送りローラの半径をＲ３としたとき、Ｒ１＞Ｒ２≧Ｒ３の関係を満たすことを特徴とする異方性導電フィルム貼り付け装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム貼り付け装置において、
前記セパレータガイドの出口の高さは、前記回収ブロックの前記導入口の高さよりも０．３〜１０ｍｍの範囲で高いことを特徴とする異方性導電フィルム貼り付け装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム貼り付け装置において、
前記セパレータの厚さ方向での前記回収ブロックの導入口の最小開口寸法は、前記異方性導電テープの厚さの５〜２０倍の範囲であることを特徴とする異方性導電フィルム貼り付け装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム貼り付け装置において、
前記異方性導電テープが巻きつけられたＡＣＦリールと、前記送りローラと、前記セパレータガイドと、前記セパレータクランプは、一つのカセットベースに取り付けられていることを特徴とする異方性導電フィルム貼り付け装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム貼り付け装置において、
前記回収ブロックは、吸引の機能を備えることを特徴とする異方性導電フィルム貼り付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬパネル等のディスプレイパネルに、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を貼り付ける異方性導電フィルム貼り付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ディスプレイ用モジュール組み立て工程において、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬパネル等のディスプレイパネルに設けられた電極に、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）など等の電子部品が、ＡＣＦフィルムを用いて接続される。ディスプレイパネルに設けられた電極上にＡＣＦを貼り付ける貼り付け装置や貼り付け方法については、例えば、特許文献１〜４に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１８６３８７号公報
【特許文献２】特開平７−２３２８５１号公報
【特許文献３】特開平９−２５０４７号公報
【特許文献４】特開２００７−５７９５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＡＣＦ貼り付け装置の概要を図１に示す。ＡＣＦテープ１０３は一般的にリール１０１から供給され、ハーフカットユニット１０４にてハーフカットされた後、下受け１０６上に載せられたパネルへ、ヒータブロック１０７で加熱された圧着刃１０５が下降し、パネルの電極部分へＡＣＦを貼り付ける。
【０００５】
この様子を図９（ａ）（ｂ）を用いて説明する。先ず、ＡＣＦテープ１０３はハーフカットユニットに設けられているカッター１０４−１により、ＡＣＦ１０３−２とセパレータ１０３−１の一部を切断する。切断の様子を図９（ｂ）に示す。カッター１０４−１の上下動１４０により、セパレータ１０３−１はハーフカットされる。
【０００６】
なお、ＡＣＦテープ１０３の構造は、図７に示すように導電粒子１０３−３を含む樹脂層を主体とするＡＣＦ１０３−２とその台紙の機能を有するセパレータ１０３−１とを有する。ＡＣＦ１０３−２の厚さは１０〜４５μｍである。セパレータ１０３−１の材料は、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）であり、厚さは３８/５０/７５μｍの三種類である。また、ＡＣＦテープは、図８に示すように、ＡＣＦ１０３−２の上に更に保護フィルム１０３−４を備える場合もある。
【０００７】
次に、加熱された圧着刃１０５が下降して、パネル又はプリント基板１５０に形成された電極上にＡＣＦテープを圧着する。次に、圧着刃１０５が上昇し、ＡＣＦ１０３−２はセパレータから剥がされ、電極上に貼り付けられる。その後、ＡＣＦテープ１０３は、新しいＡＣＦテープ面が圧着刃の下まで送られる。
【０００８】
ＡＣＦの貼り付け方は、図１０に示すように大きく二つに分かれる。一つは、パネル又はプリント基板１５０に複数個所設けられた電極へ個々にＡＣＦ１０３−２を貼り付ける方法（図１０（ａ））であり、他は一辺に一括してＡＣＦ１０３−２を貼り付ける方法（図１０（ｂ））である。なお、ＡＣＦはパネル側ではなく、半導体装置側に貼り付けることもできる。
【０００９】
ＡＣＦ貼り付け装置では、上記ハーフカットからＡＣＦテープ送りまでの処理が繰り返し実行される。これに伴い、セパレータ１０３−１は送りローラ１０８−１、１０８−２、吸引ブロック１１０、セパレータ通路１１５を経てセパレータ回収箱１１６へと送られる。なお、図１において、符号１００はカセットベース、符号１０２はリール押さえ、符号１１２はガイドローラ、符号１１３はテンショナー、符号１１４はＡＣＦテープの位置決めピン又はローラ、符号１１７は排気を示す。
【００１０】
上記処理が繰り返され、ＡＣＦテープ１０３を使い切った場合には、新しいＡＣＦテープが巻かれたリールに取り替えることになる。従来は、新しいＡＣＦテープ１０３（先端部はＡＣＦが除去されているため、セパレータ１０３−１のみ）の先端がセパレータクランプ１１８で固定されたセパレータ１０３−１を、テープ切断ユニット１１１により切断する。
【００１１】
その後、送りローラ１０８−１、１０８−２を逆回転させて、セパレータ１０３−１の切断部を吸引ブロック１１０のところまで引き戻し、吸引することによりセパレータの先端部分を吸引ブロック内へ引き込む。なお、図１はセパレータの先端が吸引ブロック内へ引き込まれている状態を示す。
【００１２】
従来の吸引ブロック１１０は、図３に示すように、吸引ブロック１１０−１に設けられた導入口からセパレータ１０３−１を吸い込む構成を有していた。この場合、チューブ１２３−１からエア投入１２５し、吸収ブロック１１０−２に取り付けられたノズル１２１から吸引ブロック１１０−３へエアを噴出し、吸引受け１２２、吸引ブロック１１０−４、チューブ１２３−２を介して排出することにより、吸引ブロック１１０内を負圧にし、吸引ブロック１１０−１の導入口からセパレータ１０３−１を吸引する。なお、符号１２４は継ぎ手、符号１２６はセパレータの回収を示す。
【００１３】
しかしながら、従来は、このセパレータ１０３−１の先端部を導入口近傍へ引き戻す際の位置精度が得られず、必ずしも吸引をスムーズに行なうことができなかった。導入口を大きくすることにより、セパレータ１０３−１の引き戻しの精度が低くてもセパレータの吸引を可能にすることができるが、開口部を広くして同様の吸引力（単位面積当たり）を得るためにはエアの使用量が増加してしまう。
【００１４】
また、吸引力が大きいと排気側でのセパレータ屑の飛散が大きく、更にセパレータがバタつき、ハーフカットしていることもあり、千切れの原因になる。
【００１５】
また、ディスプレイ用モジュール組み立て工程において、熱圧着工程における時間短縮、加圧力の低減、低温化等を考慮して、ＡＣＦテープが薄膜化された場合には、セパレータへ加える吸引力を低下することが必要になる。
【００１６】
しかしながら、特許文献１〜４には、上記課題に関してなんら記載されていない。
【００１７】
本発明の目的は、セパレータを確実に回収でき、かつエアの使用量を低減できるＡＣＦ貼り付け装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するための一形態として、台紙の機能を有するセパレータと異方性導電フィルムとの積層構造を有する異方性導電テープを用い、加熱された圧着刃により前記異方性導電フィルムをパネル又はプリント基板に設けられた電極上に貼り付ける異方性導電フィルム貼り付け装置であって、前記セパレータを送る送りローラと、前記送りローラにより送られた前記セパレータの方向をガイドするセパレータガイドと、前記セパレータガイドにガイドされて進む前記セパレータの進行方向に配置された導入口を備えた回収ブロックと、前記セパレータの先端部を固定するセパレータクランプと、前記セパレータクランプに固定された前記セパレータを切断するテープ切断ユニットと、前記送りローラと前記回収ブロックと前記テープ切断ユニットとを制御する自動テープセット制御部と、を有することを特徴とする異方性導電フィルム貼り付け装置とする。
【発明の効果】
【００１９】
セパレータを確実に回収でき、かつエアの使用量を低減できるＡＣＦ貼り付け装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】ＡＣＦ貼り付け装置の概略を示す側面図である。
【図２】第１の実施例に係る装置要部の概略側面図であり、（ａ）はセパレータの経路を示す図、（ｂ）は装置要部の構成の特徴を説明するための図である。
【図３】（ａ）は従来の吸引ブロックの概略を、（ｂ）は第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置における回収ブロックの概略を示す図である。
【図４（ａ）】第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置の自動ＡＣＦテープセットの手順を示す装置要部の概略側面図である。
【図４（ｂ）】第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置の自動ＡＣＦテープセットの手順を示す装置要部の概略側面図である。
【図４（ｃ）】第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置の自動ＡＣＦテープセットの手順を示す装置要部の概略側面図である。
【図４（ｄ）】第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置の自動ＡＣＦテープセットの手順を示す装置要部の概略側面図である。
【図４（ｅ）】第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置の自動ＡＣＦテープセットの手順を示す装置要部の概略側面図である。
【図４（ｆ）】第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置の自動ＡＣＦテープセットの手順を示す装置要部の概略側面図である。
【図５】第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置でのセパレータの引き戻し量を説明するための図である。
【図６】第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置でのセパレータ切断の様子を説明するための装置要部の概略側面図である。
【図７】ＡＣＦテープの概略構成の概念を示す斜視図である。
【図８】ＡＣＦテープがリールに巻かれた状態を示す斜視図である。
【図９】（ａ）はＡＣＦテープをパネルに貼り付ける工程を説明するための装置要部の概略側面図、（ｂ）はＡＣＦテープのハーフカットを説明するための概念図である。
【図１０】パネルにＡＣＦを貼り付ける様子を説明するためのパネルの斜視図で、（ａ）は個片貼り付けの場合、（ｂ）は一括貼り付けの場合である。
【図１１】第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置の概略を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、実施例で詳細に説明する。
【実施例１】
【００２２】
第１の実施例について、図１、図２（ａ）（ｂ）、図３（ｂ）〜図６、図１１を用いて説明する。なお、発明が解決しようとする課題の欄に記載された、パネル等へのＡＣＦ貼り付け工程やＡＣＦテープの構造等々は、本実施例においても同様である。
【００２３】
図１はＡＣＦ貼り付け装置の概略側面図であり、パネルへのＡＣＦ貼り付け手順は発明が解決しようとする課題の欄で説明した通りである。本実施例での特徴は、従来の吸引ブロック１１０に代えて回収ブロック１１０を有する点にある。なお、符号１０９は、セパレータを回収ブロック１１０へ導くセパレータガイドを示す。
【００２４】
図２は、本実施例に係る装置要部の概略側面図であり、図２（ａ）はセパレータの経路を示す図、図２（ｂ）は装置要部の構成の特徴を説明するための図である。図２（ａ）に示すように、セパレータ１０３−１は、セパレータ自身のもつテープ剛性と送りローラ１０８−１、１０８−２による送出力により、セパレータガイド１０９に沿って進み、その進行方向の延長線上に配置された回収ブロック１１０−１２の導入口へと確実に導かれる。
【００２５】
特に、図２（ｂ）に示すように回収ブロック１１０−１２の導入口における外側曲率をＲ１、内側曲率をＲ２、送りローラ１０８−２の半径をＲ３としたとき、Ｒ１＞Ｒ２≧Ｒ３とすることにより、セパレータをより確実に回収ブロック１１０−１２の導入口へ導くことができる。また、セパレータガイドの出口の高さを回収ブロック１１０−１２の導入口の高さよりも０．３〜１０ｍｍ程度高くする （図２（ｂ）のＨに相当) ことにより、セパレータをより確実に回収ブロック１１０−１２の導入口へ導くことができる。
【００２６】
また、セパレータの厚さ方向での回収ブロック１１０−１２の導入口の最小開口寸法はＡＣＦテープの厚さの５〜２０倍（０．３〜２．５ｍｍ程度）とすることが好ましい。
【００２７】
また、本実施例では、図３（ｂ）に示すようなセパレータを吸引する構成とした。図３（ｂ）の回収ブロックは回収ブロック１１０−１２の他、その導入口から導かれたセパレータを吸引するため構成として、チューブ１２３−１、１２３−２、回収ブロック１１０−１１、１１０−１３等々を備える。回収ブロック１１０−１２の導入口の寸法は小さくできるため、吸引する場合であってもエアの使用量(従来は約30リットル／分)は多くても従来の半分以下(１０リットル／分以下)に低減することができる。
【００２８】
次に、図４を用いて本実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置での自動ＡＣＦテープセットの手順を説明する。
【００２９】
先ず、ＡＣＦが剥がされ、先端部がセパレータクランプ１１８に固定された新しいＡＣＦテープが巻かれたＡＣＦリールが取り付けられているカセットベース１００を準備する(図４（ａ）)。ここで用いたセパレータ１０３−１の厚さは３８μｍである。次に、そのカセットベースをＡＣＦ貼り付け装置に取り付ける（図４（ｂ））。
【００３０】
次に、自動ＡＣＦテープセット制御部１６０(図１１)を起動するスイッチを、操作パネル１６４を用いてオンすることにより、回収ブロック１１０−１２，１１０−１３やテープ切断ユニット１１１が所定の位置へ配置される（図４（ｃ））。更に、以下の動作が実行される。なお、ＡＣＦテープの終端部近傍にテープエンドマークを設け、自動テープセット制御部１６０に接続されたＡＣＦテープエンド検出センサ１６１によりこのテープエンドマークを検出する構成とすることにより、上記動作を自動で開始させることができる。符号１６２はＡＣＦ貼付部、符号１６３は自動交換部、符号１６５は筐体である。
【００３１】
引き続き、テープ切断ユニット１１１により、セパレータ１０３−１が切断される（図４（ｄ））。引き続き、セパレータ１０３−１が送りローラ１０８−１、１０８−２の逆回転により引き戻される（図４（ｅ））。符号１３０は切断されたセパレータの先端を示す。
【００３２】
その後、セパレータ１０３−１が送りローラの正回転によりセパレータガイド１０９に沿って進み、回収ブロック１１０−１２の導入口へと導かれ、セットが完了する（図４（ｆ））。なお、回収ブロック１１０−１３における吸引は、送りローラ１０８−１、１０８−２が正回転するタイミングで開始する。本実施例の場合、セパレータの剛性が高いものは言うまでもないが、多少剛性が低くても吸引の効果により、セパレータは導入口から回収ブロック内へ導かれる。
【００３３】
従来は、セパレータ切断後の引き戻しの際、セパレータ先端が吸引ブロックの導入口近傍となるようにしなければならなかったため、引き戻しに高い位置精度が必要であった。本実施例においては、セパレータ先端１３０が導入口及びセパレータガイドを含む領域内のいずれかの位置まで引き戻せばよいため、引き戻しの位置精度が低くても問題にならない。
【００３４】
この点について、図５を用いて更に説明する。図５はテープ切断位置から送りローラまでの位置を示した図である。従来は、セパレータ切断位置（０ｍｍ）から導入口の位置（２５〜３３ｍｍ）までセパレータ先端を引き戻す必要があった。そのため、２９±４ｍｍの精度で位置を制御する必要があった。本実施例によれば、導入口とセパレータガイドとを含む領域内（２５〜５９ｍｍ）であればどの位置でもよく、引き戻しの位置精度は４２±１７ｍｍでよい。これにより、セパレータの回収を確実に行なうことが可能となる。安価な制御部を用いれば、装置の低コスト化に繋がる。
【００３５】
また、図９に示したＡＣＦの貼り付け工程において、セパレータ回収ボックスでの吸引力が強い、或いはＡＣＦテープのハーフカットが深すぎた、その他の理由によりセパレータが千切れた場合でも（例えば、図６では送りローラ直後で切断された状況を示す。符号１３１は千切れたセパレータの先端部である。）、そのまま送りローラでセパレータを送ることにより、図４（ｅ）および図４（ｆ）で説明したように、セパレータはセパレータガイドに沿って導入口へと導かれるため、ＡＣＦ貼り付け処理を継続することが可能となる。このような場合、従来は貼り付け処理が中断されてしまったが、本実施例によれば、中断されることがないため生産性を向上することができる。
【００３６】
以上述べたように、本実施例によれば、セパレータを確実に回収でき、かつエアの使用量を低減できるＡＣＦ貼り付け装置を提供することができる。また、万一セパレータが切断した場合でもＡＣＦ貼り付け処理を続行することができるため生産性が向上する。
【実施例２】
【００３７】
第２の実施例では、回収ブロックに吸引機能を設けない例について説明する。なお、実施例１に記載され、本実施例に未記載の事項は実施例１と同様である。
【００３８】
次に、図４を用いて本実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置での自動ＡＣＦテープセットの手順を説明する。但し、本実施例では、図４に記載の回収ブロック１１０−１３は取り外され、回収ブロック１１０−１２はセパレータ通路１１５に接続された構成を有する。
【００３９】
先ず、ＡＣＦが剥がされ、先端部がセパレータクランプ１１８に固定された新しいＡＣＦテープが巻かれたＡＣＦリールが取り付けられているカセットベース１００を準備する(図４（ａ）)。ここで用いたセパレータ１０３−１の厚さは７５μｍである。次に、そのカセットベースをＡＣＦ貼り付け装置に取り付ける（図４（ｂ））。
【００４０】
次に、自動ＡＣＦテープセット制御部１６０(図１１)を起動するスイッチを、操作パネル１６４を用いてオンすることにより、回収ブロック１１０−１２やテープ切断ユニット１１１が所定の位置へ配置される（図４（ｃ））。引き続き、テープ切断ユニット１１１により、セパレータ１０３−１が切断される（図４（ｄ））。引き続き、セパレータ１０３−１が送りローラ１０８−１、１０８−２の逆回転により引き戻される（図４（ｅ））。その後、セパレータ１０３−１が送りローラの正回転によりセパレータガイド１０９に沿って進み、回収ブロック１１０−１２の導入口へと導かれ、セットが完了する（図４（ｆ））。本実施例で示した回収ブロックの構成は、剛性の高いセパレータに適用することができる。吸引機構を有しないため、エアを使用する必要がなく、製造コストを下げることができる。
【００４１】
以上、本実施例によれば、セパレータを確実に回収でき、かつエアを使わないＡＣＦ貼り付け装置を提供することができる。また、万一セパレータが切断した場合でもＡＣＦ貼り付け処理を続行することができるため生産性が向上する。また、エアを使わないため生産コストを低減することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１００…カセットベース、
１０１…ＡＣＦリール、
１０２…リール押さえ、
１０３…ＡＣＦテープ、
１０３−１…ＡＣＦテープセパレータ、
１０３−２…ＡＣＦ(異方性導電フィルム)、
１０３−３…導電粒子、
１０３−４…保護フィルム、
１０４…ハーフカットユニット、
１０４−１…カッター、
１０５…圧着刃、
１０６…下受け、
１０７…ヒータブロック、
１０８−１、１０８−２…送りローラ、
１０９…セパレータガイド、
１１０…吸引ブロック(従来)又は回収ブロック（本発明）、
１１０−１、１１０−２、１１０−３、１１０−４…吸引ブロック
１１０−１１、１１０−１２、１１０−１３…回収ブロック、
１１１…テープ切断ユニット、
１１２…ガイドローラ、
１１３…テンショナー、
１１４…テープ位置決めピン又はローラ、
１１５…セパレータ通路、
１１６…セパレータ回収箱、
１１７…排気、
１１８…セパレータクランプ、
１２１…ノズル、
１２２…吸引受け、
１２３−１、１２３−２…チューブ、
１２４…継ぎ手、
１２５…エア投入、
１２６…回収
１３０、１３１…セパレータ先端部、
１４０…カッターの上下動、
１５０…パネル又はプリント基板
１６０…自動テープセット制御部、
１６１…ＡＣＦテープエンド検出センサ、
１６２…ＡＣＦ貼付部、
１６３…自動交換部、
１６４…操作パネル、
１６５…筐体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４（ａ）】
2010287711.tif 000006
【図４（ｂ）】
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【図４（ｃ）】
2010287711.tif 000008
【図４（ｄ）】
2010287711.tif 000009
【図４（ｅ）】
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【図４（ｆ）】
2010287711.tif 000011
【図５】
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【図６】
2010287711.tif 000013
【図７】
2010287711.tif 000014
【図８】
2010287711.tif 000015
【図９】
2010287711.tif 000016
【図１０】
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【図１１】
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