(57)【要約】      （修正有）【課題】基板処理装置を操作するオペレータが装置の異常の内容に適した技術者を選択し、該技術者に通知するシステムの提供。【解決手段】基板を処理する際に設定条件を指定する操作画面を有する操作手段３２と、前記設定条件に従い前記基板を処理する制御手段３１，３３を有する基板処理装置１と、前記基板の処理開始及び終了時間を管理する管理手段３５，３６と、複数のデータを比較検討する分析手段３５，３６と、外部へ通信を行う為の通信手段３８とを有する管理装置２９を具備し、前記基板処理装置と前記管理装置は通信可能に接続され、前記操作手段は前記基板処理装置やセンサ等の測定装置から技術者を呼出す為の設定画面を有し、該設定画面に所定の設定条件を入力して前記管理装置に送信することで、該管理装置は前記基板処理装置から収集した情報から該基板処理装置の状態を判断し、前記設定条件に沿って異常が発生したことを技術者に通知する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する際に設定条件を指定する操作画面を有する操作手段と、前記設定条件に従い前記基板を処理する制御手段を有する基板処理装置と、前記基板の処理開始及び終了時間を管理する管理手段と、複数のデータを比較検討する分析手段と、外部へ通信を行う為の通信手段とを有する管理装置を具備し、前記基板処理装置と前記管理装置は通信可能に接続され、前記操作手段は前記基板処理装置やセンサ等の測定装置から技術者を呼出す為の設定画面を有し、該設定画面に所定の設定条件を入力して前記管理装置に送信することで、該管理装置は前記基板処理装置から収集した情報から該基板処理装置の状態を判断し、前記設定条件に沿って異常が発生したことを技術者に通知することを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ等の基板に、酸化処理、拡散処理、薄膜の生成等の処理を行う基板処理装置を具備する基板処理システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の処理工程の１つとして、シリコンウェーハ等の基板に酸化処理、拡散処理、薄膜の生成等の処理を行う基板処理工程があり、該基板処理工程を実行する装置として基板処理装置があり、又、縦型処理炉を具備し、所定枚数の基板を一度に処理する縦型基板処理装置がある。又、所定数の基板処理装置はＬＡＮ等の通信手段を介して管理装置に接続され、該管理装置によって前記基板処理装置が統合管理される。
【０００３】
該基板処理装置を操作するオペレータは、該基板処理装置が正常に動作し、期待した結果を得る為に手順化されたオペレーション（通常操作）により前記基板処理装置を操作している。
【０００４】
前記オペレータは、異常が起きた際に、前記基板処理装置の名称や型式等のタイプ、異常の内容、及びその時に行っていた制御等の状態を判断し、対応するセクションに対して電話等で連絡を入れ、技術者の指示を得る。
【０００５】
然し乍ら、前記基板処理装置に故障等によるアラームの発生や、ある条件による一時停止状態の発生等の異常が起った際には、前記基板処理装置の操作を熟知している技術者を必要とする。該技術者は、故障対応の様な装置メンテナンス技術者や、一時停止した前記ウェーハへの成膜処理制御に対応するプロセス技術者等がおり、更に該プロセス技術者では、拡散、ＣＶＤ処理に対応する技術者や、近年のプロセス処理に対応した新技術を得意とする技術者も存在する。
【０００６】
又、近年、工場で扱われる前記基板処理装置は多種多様になっているにも拘らず、工場が自動化され、該基板処理装置を操作するオペレータの数は減少している。従って、該基板処理装置に何らかの異常が生じた際に、正確な情報を得て、早急に指示を仰ぐことが困難となっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は斯かる実情に鑑み、基板処理装置を操作するオペレータが簡単な操作で前記基板処理装置で発生した異常の内容に適した技術者に通知する基板処理システムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、基板を処理する際に設定条件を指定する操作画面を有する操作手段と、前記設定条件に従い前記基板を処理する制御手段を有する基板処理装置と、前記基板の処理開始及び終了時間を管理する管理手段と、複数のデータを比較検討する分析手段と、外部へ通信を行う為の通信手段とを有する管理装置を具備し、前記基板処理装置と前記管理装置は通信可能に接続され、前記操作手段は前記基板処理装置やセンサ等の測定装置から技術者を呼出す為の設定画面を有し、該設定画面に所定の設定条件を入力して前記管理装置に送信することで、該管理装置は前記基板処理装置から収集した情報から該基板処理装置の状態を判断し、前記設定条件に沿って異常が発生したことを技術者に通知する基板処理システムに係るものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板を処理する際に設定条件を指定する操作画面を有する操作手段と、前記設定条件に従い前記基板を処理する制御手段を有する基板処理装置と、前記基板の処理開始及び終了時間を管理する管理手段と、複数のデータを比較検討する分析手段と、外部へ通信を行う為の通信手段とを有する管理装置を具備し、前記基板処理装置と前記管理装置は通信可能に接続され、前記操作手段は前記基板処理装置やセンサ等の測定装置から技術者を呼出す為の設定画面を有し、該設定画面に所定の設定条件を入力して前記管理装置に送信することで、該管理装置は前記基板処理装置から収集した情報から該基板処理装置の状態を判断し、前記設定条件に沿って異常が発生したことを技術者に通知するので、前記管理装置にデータを送信するオペレータは装置の異常の原因や呼出す技術者の判断をする必要がなく、呼出される技術者も前記基板処理装置の異常に対する処置が容易になるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明が実施される基板処理装置の１例を示す側面図である。
【図２】同前基板処理装置と管理装置の関係を示したブロック図である。
【図３】本発明の実施例を示すエンジニアコール画面である。
【図４】本発明の実施例に於ける基板処理装置の異常に適した技術者を呼出す際の基板処理装置側の工程を示すフローチャートである。
【図５】本発明の実施例に於ける基板処理装置の異常に適した技術者を呼出す際の管理装置側の工程を示すフローチャートである。
【図６】本発明が適用される基板処理装置のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説明する。
【００１２】
先ず、図１に於いて、本発明が実施される基板処理装置について概略を説明する。
【００１３】
図１中、１は基板処理装置、２は筐体を示している。前記基板処理装置１へのウェーハ３の搬入搬出は、ウェーハ３が基板搬送容器に収納された状態で行われる。基板搬送容器としては、例えばポッド４が用いられ、該ポッド４にはウェーハ３が所定枚数、例えば２５枚収納される。前記ポッド４は、開閉可能な蓋を具備する密閉容器であり、該ポッド４へのウェーハ３の装填、払出しは、前記蓋を開いて実行される。
【００１４】
前記基板処理装置１の前面には基板授受装置５が設けられ、前記ポッド４は図示しない外部搬送装置により前記基板授受装置５に対して搬入搬出が行われる。
【００１５】
前記筐体２の前記基板授受装置５に対峙する部分にはポッド搬入出口６が設けられ、該ポッド搬入出口６を開閉するフロントシャッタ７が設けられており、前記ポッド４が前記フロントシャッタ７を通して前記筐体２内部に搬入搬出される様になっている。
【００１６】
前記筐体２内の前部にはポッド搬送装置８が設けられ、該ポッド搬送装置８は前記ポッド４を保持可能なポッド移載アーム９を具備している。又、該ポッド移載アーム９は昇降、横行（紙面に対して垂直な方向）、進退（紙面の左右方向）可能であり、昇降、横行、進退の協働により前記ポッド４を任意な位置に搬送可能となっている。
【００１７】
前記ポッド搬送装置８に対向し、前記筐体２内の上部にはポッド格納部１１が設けられている。該ポッド格納部１１は間欠回転可能な複数のポッド収納棚１２を有し、各ポッド収納棚１２毎に複数の前記ポッド４を格納可能となっている。
【００１８】
前記筐体２内の後部下方には、サブ筐体１３が設けられ、該サブ筐体１３は移載室１４を画成する。
【００１９】
前記サブ筐体１３の前壁１５には、上下２段にポッドオープナ１６，１６が設けられる。該ポッドオープナ１６はそれぞれ載置台１７、蓋着脱機構１８を具備し、前記載置台１７上に前記ポッド４が載置され、前記前壁１５に密着され、前記蓋着脱機構１８によって蓋が開閉される様になっている。前記ポッド４の蓋が開放された状態では、該ポッド４の内部と前記移載室１４が連通状態となる。
【００２０】
前記筐体２内の後部、前記サブ筐体１３の上側には処理炉１９が立設される。該処理炉１９は処理室を気密に画成する反応管、該反応管の周囲に設けられたヒータを具備し、又、前記反応管にはガス供給ライン、排気ラインが連通されており、前記処理室を加熱すると共に所定の処理圧に維持して、処理ガスの給排を行う様になっている。
【００２１】
前記処理室は、下端に前記移載室１４に連通する炉口部を有し、該炉口部は炉口シャッタ２１によって開閉される。
【００２２】
前記移載室１４には前記処理炉１９の下方に、ボートエレベータ２２が設けられ、該ボートエレベータ２２の下端部には前記炉口部を気密に閉塞可能なシールキャップ２３を有し、該シールキャップ２３にボート２４が載置可能であり、前記ボートエレベータ２２は前記シールキャップ２３を昇降させることで、前記ボート２４を前記処理室に装脱可能となっている。又、前記ボート２４を前記処理室に装入した状態では、前記シールキャップ２３が前記炉口部を気密に閉塞する。
【００２３】
前記移載室１４には、前記ポッドオープナ１６と前記ボートエレベータ２２との間に基板移載機２５が設けられ、該基板移載機２５はウェーハ３を保持する複数の保持基板プレート（ツイーザ）２６を具備している。該ツイーザ２６は、例えば上下に等間隔で５枚配置され、上下の間隔（ピッチ）は前記ポッド４のウェーハ収納ピッチ、前記ボート２４のウェーハ保持ピッチと同一となっている。
【００２４】
前記基板移載機２５は、前記ツイーザ２６を水平方向に進退可能であり、又昇降可能、垂直軸中心に回転可能とする構成を具備し、進退、回転、昇降の協働によって前記ツイーザ２６にウェーハ３を保持し、所望の位置に移載可能となっている。
【００２５】
上記構成により基板処理部２７が構成され、前記基板処理装置１は前記基板処理部２７と共に制御装置２８を具備している。該制御装置２８は、例えば前記基板処理装置１の前面に配置され、ＬＡＮ等を介して後述するＯｆｆｉｃｅ  ＰＣ等の管理装置と接続されている。
【００２６】
図２は、前記基板処理装置１と管理装置２９の概略を示している。
【００２７】
該管理装置２９は、複数の前記基板処理装置１の前記制御装置２８と、例えばＬＡＮ３９等の通信網を介して通信可能に接続されている。
【００２８】
先ず前記制御装置２８について説明する。
【００２９】
該制御装置２８はＣＰＵに代表される制御演算部３１、表示部３２、半導体メモリ、ＨＤＤ等の記憶部３３、通信制御部３４を具備しており、前記制御演算部３１は図示しない圧力制御部、流量制御部、加熱処理部、機構制御部と電気的に接続されている。
【００３０】
前記表示部３２には基板の処理条件、進行状態等が表示されており、該表示部３２は図示しないマウスやキーボード等の入力デバイスと共に操作手段としての入力装置を構成し、該入力装置を介して前記基板処理装置１を操作可能となっている。尚、前記表示部３２をタッチパネルとすることで、該表示部３２のみで入力装置とすることもできる。
【００３１】
前記記憶部３３には、基板を処理する為のデータ（レシピ）、圧力、ガス流量、温度を制御する為の制御プログラム、機構部を制御する為のシーケンスプログラム、通信制御プログラム等のプログラムが格納されており、前記記憶部３３は前記制御演算部３１と併せて制御手段を構成している。又、前記通信制御部３４は、前記圧力制御部、前記流量制御部、前記加熱処理部、前記機構制御部から得られたアナログデータをデジタルデータに、或は前記管理装置２９からのデジタルデータをアナログデータに変換するＡ／Ｄ変換機能、Ｄ／Ａ変換機能、及び前記管理装置２９に対してデータの送受信を行う機能を有している。
【００３２】
次に、前記管理装置２９について説明する。
【００３３】
該管理装置２９は制御演算部３５、記憶部３６、通信制御部３７、無線機３８を具備しており、前記通信制御部３７は、前記通信制御部３４，３４，・・・と前記ＬＡＮ３９を介して接続されている。又、前記管理装置２９は、各基板処理装置１の現在の状況や処理内容等の情報を、前記ＬＡＮ３９を介して収集している。
【００３４】
前記記憶部３６には、複数の前記基板処理装置１の動作を制御し、処理開始及び終了時間を管理する為の制御プログラム、通信制御プログラム、判断プログラム等のプログラム、専門分野や携帯電話の連絡先等を具備した各技術者のデータが格納されており、前記制御プログラムと前記制御演算部３５で管理手段を構成し、前記判断プログラムと前記制御演算部３５で分析手段を構成している。前記判断プログラムは、前記制御装置２８から送られてきたデータを分析し、該データと前記記憶部３６に格納されている技術者のデータを比較し、該当する技術者を検索し、決定する様構成されている。
【００３５】
前記通信制御部３７に関しては前記通信制御部３４と同様であり、Ｄ／Ａ変換機能、Ａ／Ｄ変換機能、及び前記制御装置２８に対してデータの送受信を行う機能を有している。
【００３６】
前記無線機３８は、外部への通信を行う通信手段であり、前記判断プログラムで選び出された技術者に対して、格納されている連絡先に前記制御装置２８から送られてきたデータを送信する機能を有している。
【００３７】
各種基板処理を行う際には、オペレータが前記各基板処理装置１の前記表示部３２に表示されたシステムメイン画面から、キーボードやマウス等の入力デバイスを用いて前記基板処理装置１の操作を行う。
【００３８】
基板処理の工程中に、装置の故障、或はプロセスの停止等の異常が発生した場合には、前記システムメイン画面の何処かに設けられたボタンを押すことによって画面がエンジニアコール画面（図３参照）４１へと切替わる。該エンジニアコール画面４１には、メッセージをテキスト入力するメッセージ欄４２と、技術者の簡単な分類、例えば装置技術者とプロセス技術者を選択する技術者選択ボタン４３と、前記エンジニアコール画面４１に入力された内容を前記管理装置２９に送信するソフトウェアを立上げる機能を有する送信ボタン４４と、前記エンジニアコール画面４１を閉じて前記システムメイン画面に戻す閉じるボタン４５とが存在する。
【００３９】
前記管理装置２９に前記基板処理装置１の異常の内容を送信する際には、前記メッセージ欄４２にコメントを入力し、前記技術者選択ボタン４３で技術分野の選択をしてから前記送信ボタン４４を押すことで、前記管理装置２９が前記基板処理装置１の異常の対応に適した技術者を選び出し、該技術者の携帯端末に前記基板処理装置１のデータを送信する様になっている。
【００４０】
先ず図４に於いて、基板処理の開始から、該基板処理装置１に異常が発生し、前記管理装置２９にデータを送信する迄の前記基板処理装置１側の工程について説明する。
【００４１】
先ず、オペレータが、前記表示部３２に表示させたシステムメイン画面から前記基板処理装置１の操作を行い、基板処理を開始する。
【００４２】
ＳＴＥＰ：０１  基板処理工程中に何らかの異常が発生したかどうかを判断する。
【００４３】
ＳＴＥＰ：０２  何らかの異常が発生した場合には、基板処理工程が中断され、前記基板処理装置１が停止する。
【００４４】
ＳＴＥＰ：０３  前記表示部３２に表示されたシステムメイン画面には、基板処理工程の進行状況等が表示されており、前記基板処理装置１が停止した際には、停止の原因が何らかの形で表示される。
【００４５】
ＳＴＥＰ：０４  前記システムメイン画面の表示から、前記基板処理装置１が停止した原因を解析する。
【００４６】
ＳＴＥＰ：０５  技術者の専門分野と同様、前記基板処理装置１の異常の原因も細分化されており、原因の特定が困難である為、ここでは最も簡単な分類であると考えられる、プロセス（ソフト）側が原因なのか、装置（ハード）側が原因であるかの判断を行い、前記エンジニアコール画面４１へと画面を移行させ、前記技術者選択ボタン４３から装置技術者かプロセス技術者かを選択し、何かコメントがあれば前記メッセージ欄４２にコメントを入力する。
【００４７】
ＳＴＥＰ：０６  前記エンジニアコール画面４１で所定の作業を終えた後、前記送信ボタン４４を押すことで、該送信ボタン４４に連動してソフトウェアが立上がり、停止した前記基板処理装置１の情報が前記管理装置２９に送信される。
【００４８】
ＳＴＥＰ：０７  ＳＴＥＰ：０１で異常が発生しなかった場合には、基板処理が完了する迄処理を続行する。
【００４９】
尚、ＳＴＥＰ：０１〜ＳＴＥＰ：０６の工程のうち、ＳＴＥＰ：０４〜ＳＴＥＰ：０６迄の工程は、オペレータが行うものである。
【００５０】
次に、図５に於いて、前記管理装置２９がデータを受信し、前記基板処理装置１の異常の対応に適した技術者の携帯端末に前記異常のデータが表示する迄の工程について説明する。
【００５１】
ＳＴＥＰ：１１  前記通信制御部３４でＡ／Ｄ変換された前記基板処理装置１の異常の原因データが前記通信制御部３７に受信される。
【００５２】
ＳＴＥＰ：１２  受信したデータが前記制御演算部３５で解析されることで、前記基板処理装置１の異常の原因が解析される。
【００５３】
ＳＴＥＰ：１３  前記記憶部３６に格納されている判断プログラムが、ＳＴＥＰ：１２で解析した異常の原因と、前記記憶部３６に登録されている各技術者のデータを比較し、異常箇所と技術分野が一致する技術者を検索する。
【００５４】
ＳＴＥＰ：１４  検索の結果、前記判断プログラムは前記基板処理装置１の異常の対応に適した技術者を選び出し、決定する。
【００５５】
ＳＴＥＰ：１５  技術者を選び出した後、前記記憶部３６の中に技術分野と共に格納されていた連絡先を参照し、前記無線機３８から異常が発生した前記基板処理装置１のデータを担当技術者の携帯電話等に送信する。
【００５６】
ＳＴＥＰ：１６  前記管理装置２９から送信されたデータが、担当技術者の携帯電話に受信される。
【００５７】
ＳＴＥＰ：１７  担当技術者の携帯電話に、前記基板処理装置１の異常の内容が表示され、一連の該基板処理装置１の異常の内容に適した技術者の呼出し処理が完了する。
【００５８】
上記の様に、前記基板処理装置１の異常原因の特定を前記管理装置２９に判断させる様にしたことで、オペレータは装置の故障かプロセスの停止かという極めて簡単な判断をするだけでよい。又、担当技術者は自分の技術分野に該当するデータが送られてくる為、異常が発生した装置の名称や型式の特定が容易であり、前記基板処理装置１の異常が発生する迄の状況や現在の状況を前記管理装置２９から受取ることができるので、装置の異常に対する処理の判断が容易となる。
【００５９】
次に、本発明に於ける他の実施例について説明する。
【００６０】
半導体製造工場によっては、管理装置２９が設置されていない場合がある。この様な場合には、以下に示す様に該管理装置２９の機能を前記基板処理装置１に具備させることで本発明が実現可能となる。
【００６１】
図６は、他の実施例に於ける該基板処理装置１の概略を示している。
【００６２】
制御装置２８はＣＰＵに代表される制御演算部３１、表示部３２、半導体メモリ、ＨＤＤ等の記憶部３３、通信制御部３４、通知手段４０を具備し、前記制御演算部３１は図示しない圧力制御部、流量制御部、加熱処理部、機構制御部と電気的に接続されている。
【００６３】
前記表示部３２には基板の処理条件、進行状態等が表示されており、該表示部３２は図示しないマウスやキーボード等の入力デバイスと共に操作手段としての入力装置を構成し、該入力装置を介して前記基板処理装置１を操作可能となっている。尚、前記表示部３２をタッチパネルとすることで、該表示部３２のみで入力装置とすることもできる。
【００６４】
前記記憶部３３には、基板を処理する為のデータ（レシピ）、圧力、ガス流量、温度を制御する為の制御プログラム、機構部を制御する為のシーケンスプログラム、通信制御プログラム等のプログラムが格納されており、前記記憶部３３は前記制御演算部３１と併せて制御手段を構成している。
【００６５】
更に、前記記憶部３３には、少なくとも判断プログラム等のプログラムが格納され、又専門分野や携帯電話の連絡先等を具備した各技術者のデータが、前記基板処理装置１の電源投入時、或は新規プロセスレシピ作成時に予め前記表示部３２より入力され、保存されている。前記判断プログラムと前記制御演算部３１で分析手段を構成している。前記判断プログラムは基板処理部２７から送られてきたデータを分析し、該データと前記記憶部３３に格納されている技術者のデータを比較し、該当する技術者を検索し、決定する様構成されている。
【００６６】
又、前記通信制御部３４は、ＬＡＮ等の通信網を介してＯｆｆｉｃｅ  ＰＣ等の図示しない外部装置と通信可能であり、前記圧力制御部、前記流量制御部、前記加熱処理部、前記機構制御部から得られたアナログデータをデジタルデータに、或は前記外部装置からのデジタルデータをアナログデータに変換するＡ／Ｄ変換機能、Ｄ／Ａ変換機能、及び前記外部装置に対してデータの送受信を行う機能を有している。
【００６７】
前記通知手段４０は、無線機等の通信装置であり、前記判断プログラムで選び出された技術者に対して、格納されている連絡先に前記基板処理部２７から送られてきたデータを送信する機能を有している。
【００６８】
各種基板処理を行う際には、オペレータが前記基板処理装置１の前記表示部３２に表示されたシステムメイン画面から、キーボードやマウス等の入力デバイスを用いて前記基板処理装置１の操作を行う。
【００６９】
基板処理工程中、装置の故障やプロセス停止等の異常が発生した際には、システムメイン画面からエンジニアコール画面４１へと画面の切替えを行う。画面の切替え後、メッセージ欄４２よりメッセージをテキスト入力し、技術者選択ボタン４３より異常の内容に従って技術者の種類を選択し、送信ボタン４４を選択することで該当する技術者に対して異常の内容が送信される。
【００７０】
選択された技術者の種類が装置技術者であれば、前記記憶部３３に予め入力された各技術者のデータより前記判断プログラムが該当する技術者を選び出し、該技術者の連絡先に連絡を行う。又、選択された技術者がプロセス技術者であれば、前記判断プログラムが現在実行中のプロセスレシピ名に対応する技術者を選び出し、該技術者の連絡先に連絡を行う。何れの場合も、単純な連絡だけではなく、現在の前記基板処理装置１の状態が収集され、収集されたデータが付加されて技術者に通知される。
【００７１】
尚、本発明の基板処理装置は、シリコンウェーハ等の半導体だけでなく、ＬＣＤ装置の様なガラス基板を成膜処理する装置でも適用でき、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置、プラズマを利用したＣＶＤ装置にも利用できるのは言う迄もない。
【００７２】
尚、上記した成膜処理は、例えばＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理や金属を含む膜を形成する処理等を含むものである。
【００７３】
（付記）
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
【００７４】
（付記１）基板を処理する際に設定条件を指定する操作画面を有する操作手段と、前記設定条件に従い基板を処理する制御手段を有する基板処理装置であって、前記制御手段は複数のデータを比較検討する分析手段と、外部への通信を行う為の通知手段とを具備し、前記操作手段は技術者を呼出す為の設定画面を有し、該設定画面に所定の設定条件が入力されると、前記制御手段は収集したデータから前記基板処理装置の状態を判断し、前記設定条件に沿って異常が発生したことを技術者に通知する様に構成されていることを特徴とする基板処理装置。
【符号の説明】
【００７５】
１              基板処理装置
２７            基板処理部
２８            制御装置
２９            管理装置
３１            制御演算部
３２            表示部
３３            記憶部
３４            通信制御部
３５            制御演算部
３６            記憶部
３７            通信制御部
３８            無線機
４０            通知手段
４１            エンジニアコール画面
【図１】
2010199476.tif 000003
【図２】
2010199476.tif 000004
【図３】
2010199476.tif 000005
【図４】
2010199476.tif 000006
【図５】
2010199476.tif 000007
【図６】
2010199476.tif 000008