(57)【要約】【課題】組立てが容易な回路装置や、前記回路装置を有する携帯電子機器を実現することにある。【解決手段】内部アセンブリ２１は、電子部品が実装された基板アセンブリ４１と、基板アセンブリ４１に接続される接続部５９ａを有するＦＰＣ５９と、を備える。ＦＰＣ５９は、接続部５９ａから離れた位置にスルーホール５９ｃが形成された孔部５９ｂを有し、孔部５９ｂが、スルーホール５９ｃに流入した接着剤７２により基板アセンブリ４１に固定される。【選択図】図５
2010109542.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板に接続される接続部を有するフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板は、前記接続部から離れた位置に貫通穴が形成された孔部を有し、
前記孔部が、前記貫通孔に流入した接着剤により前記回路基板に固定されることを特徴とする回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の回路装置であって、
前記回路基板は、前記孔部に対向する位置に形成された穴部を備え、
前記接着剤が前記孔部と前記穴部に流入して、前記穴部に対して前記孔部が固定されることを特徴とする回路装置。
【請求項３】
請求項２に記載の回路装置であって、
前記貫通孔は、円状の孔であり、
前記穴部は、円状の穴を有し、
前記穴の直径は、前記貫通孔の直径よりも小さいことを特徴とする回路装置。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の回路装置であって、
前記接着剤は、導電性を有し、
前記穴部は、グランドに電気的に接続されていることを特徴とする回路装置。
【請求項５】
電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板をシールドするシールド部材と、
前記回路基板に接続される接続部を有するフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板は、前記接続部から離れた位置に貫通穴が形成された孔部を有し、
前記孔部が、前記貫通孔に流入した接着剤により前記シールド部材に固定されることを特徴とする回路装置。
【請求項６】
請求項５に記載の回路装置であって、
前記シールド部材は、前記孔部に対向する位置に形成された穴部を備え、
前記接着剤が前記孔部と前記穴部に流入して、前記穴部に対して前記孔部が固定されることを特徴とする回路装置。
【請求項７】
電子機器本体と、前記電子機器本体内に設けられた回路装置と、を有する携帯電子機器であって、
前記回路装置は、
電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板に接続される接続部を有するフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板は、前記接続部から離れた位置に貫通穴が形成された孔部を有し、
前記孔部が、前記貫通孔に流入した接着剤により前記回路基板に固定されることを特徴とする携帯電子機器。
【請求項８】
電子機器本体と、前記電子機器本体内に設けられた回路装置と、を有する携帯電子機器であって、
前記回路装置は、
電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板をシールドするシールド部材と、
前記回路基板に接続される接続部を有するフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板は、前記接続部から離れた位置に貫通穴が形成された孔部を有し、
前記孔部が、前記貫通孔に流入した接着剤により前記シールド部材に固定されることを特徴とする携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路装置、及び携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装された回路基板を有する回路装置として、例えば携帯電子機器に内蔵されたものがある。携帯電子機器内には、他のデバイス（例えば、カメラユニット）も設けられており、前記デバイスと回路基板の接続させる必要がある。一方で、携帯電子機器の小型化等に対応する必要がある。
【０００３】
これらの要請に応えるべく、前記デバイスには、例えば、柔軟性を有するフレキシブル基板が形成されている。そして、フレキシブル基板が回路基板に接続されることにより、前記デバイスが回路基板に接続される（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−５１４３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、接続経路の確保の観点等から、フレキシブル基板を回路基板（又は、回路基板上の電子部品を覆うシールド部材）に固定する必要がある。そして、フレキシブル基板を固定する方法として、例えば両面テープを用いる方法が提案されている。
【０００５】
しかし、この方法では、両面テープの一方の面をフレキシブル基板に貼り付け、他方の面を回路基板に貼り付けることにより、フレキシブル基板を回路基板に固定する。しかし、かかる方法では、両面テープの剥離紙等を剥がす必要があり、組み立てが煩雑になる恐れがある。
【０００６】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、組立てが容易な回路装置や、前記回路装置を有する携帯電子機器を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る回路装置は、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板に接続される接続部を有するフレキシブル基板と、を備え、前記フレキシブル基板は、前記接続部から離れた位置に貫通穴が形成された孔部を有し、前記孔部が、前記貫通孔に流入した接着剤により前記回路基板に固定されることを特徴とする。
【０００８】
さらに好適には、前記回路基板は、前記孔部に対向する位置に形成された穴部を備え、前記接着剤が前記孔部と前記穴部に流入して、前記穴部に対して前記孔部が固定されることが望ましい。
【０００９】
さらに好適には、前記貫通孔は、円状の孔であり、前記穴部は、円状の穴を有し、前記穴の直径は、前記貫通孔の直径よりも小さいことが望ましい。
【００１０】
さらに好適には、前記接着剤は、導電性を有し、前記穴部は、グランドに電気的に接続されていることが望ましい。
【００１１】
また、本発明に係る回路装置は、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板をシールドするシールド部材と、前記回路基板に接続される接続部を有するフレキシブル基板と、を備え、前記フレキシブル基板は、前記接続部から離れた位置に貫通穴が形成された孔部を有し、前記孔部が、前記貫通孔に流入した接着剤により前記シールド部材に固定されることを特徴とする。
【００１２】
さらに好適には、前記シールド部材は、前記孔部に対向する位置に形成された穴部を備え、前記接着剤が前記孔部と前記穴部に流入して、前記穴部に対して前記孔部が固定されることが望ましい。
【００１３】
また、本発明に係る携帯電子機器は、電子機器本体と、前記電子機器本体内に設けられた回路装置と、を有し、前記回路装置は、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板に接続される接続部を有するフレキシブル基板と、を備え、前記フレキシブル基板は、前記接続部から離れた位置に貫通穴が形成された孔部を有し、前記孔部が、前記貫通孔に流入した接着剤により前記回路基板に固定されることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る携帯電子機器は、電子機器本体と、前記電子機器本体内に設けられた回路装置と、を有し、前記回路装置は、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板をシールドするシールド部材と、前記回路基板に接続される接続部を有するフレキシブル基板と、を備え、前記フレキシブル基板は、前記接続部から離れた位置に貫通穴が形成された孔部を有し、前記孔部が、前記貫通孔に流入した接着剤により前記シールド部材に固定されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、組立てが容易な回路装置や、前記回路装置を有する携帯電子機器を実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を用いて説明する。
＝＝携帯電話機の外部構成＝＝
図１は、本実施形態に係る携帯電子機器の一例である携帯電話機１の外観を示す斜視図である。携帯電話機１は、いわゆるフリップ式の携帯電話機であり、本体部３と、本体部３に対して折り畳み可能に連結されたフリップ５とを備えている。
【００１７】
本体部３は、正面３ａ側に、表示部９と操作部１１と音声出力部１５と音声入力部１９を有している。表示部９は、各種情報を表示する。操作部１１は、各種機能の設定等を実行するために、使用者の操作を受け付ける。そして、表示部９は、本体部３の第１端部３ｃ側に設けられ、操作部１１は、本体部３の第２端部３ｄ側に設けられている。音声出力部１５は、通話時の相手側の音声を出力する。音声入力部１９は、通話時に使用者が発した音声を入力する。そして、音声出力部１５は、表示部９よりも第１端部３ｃ側に、音声入力部１９は、操作部１１よりも第２端部３ｄ側に配置されている。
＝＝本体部３の内部構成＝＝
図２は、携帯電話機１の分解斜視図である。携帯電話機１の本体部３は、本体部３の背面３ｂ側（図２の紙面下方側）から、ケース７と、回路装置の一例である内部アセンブリ２１と、パッキン２３と、枠部材２５と、正面部材グループ２９等が積層されて構成されている。なお、本実施形態においては、本体部３の、内部アセンブリ２１を除いた部分が、電子機器本体に相当する。
【００１８】
ケース７は、リアケース３１と、リアケース３１の背面側に被せられる蓋体３３とを有している。リアケース３１及び蓋体３３は、例えば樹脂により形成されている。また、リアケース３１は、基部３１ａと、基部３１ａの周縁から正面３ａ側に突出する周壁部３１ｂとを有している。周壁部３１ｂは、例えば、第２端部３ｄ側を除き、基部３１ａの周縁に沿って延びている。リアケース３１において、基部３１ａに対向する面は開放されており、開放部３１ｃが形成されている。
【００１９】
内部アセンブリ２１は、種々の電気回路等を有する。この内部アセンブリ２１は、フレーム４４や表示器５３や複数のスイッチ５５等を有する。なお、内部アセンブリ２１の詳細構成については、後述する。
【００２０】
枠部材２５は、表示器５３をフレーム４４に固定するための部材である。この枠部材２５は、表示器５３に対向する被覆部２５ａを有している。被覆部２５ａは、表示器５３の周縁を覆っている。また、枠部材２５は、導電性を有しており、例えば一枚の板金から構成されている。
【００２１】
パッキン２３は、スポンジやゴム等の弾性部材により構成されている。このパッキン２３は、枠部材２５の被覆部２５ａと、表示器５３との間に挟まれ、これらの部材に当接する。正面部材グループ２９は、本体部３の正面３ａを構成する複数の部材、具体的には透光板６５と被覆部材６７と操作部材６９と連結部材７７を有している。
【００２２】
透光板６５は、透光性を有する樹脂等により形成されており、対向する表示器５３（具体的には、表示面５３ａ）を保護する。この透光板６５は、両面テープ２７によって枠部材２５に対して固定されている。被覆部材６７は、樹脂等により形成されており、隙間等を隠す。この被覆部材６７は、透光板６５と操作部材６９の間に設けられている。
【００２３】
操作部材６９は、ユーザの操作を受け付ける。この操作部材６９は、複数のスイッチ５５に被せられるキーシート等を有する。このキーシートは、透光性を有するシリコンゴムにより形成されている。連結部材７７は、フリップ５の連結部５ａと連結されている。これにより、フリップ５は、本体部３に対して折り畳み可能となっている。
＝＝内部アセンブリ２１の詳細構成＝＝
図３は、本体部３の背面３ｂ側から見た内部アセンブリ２１の一部を示す分解斜視図である。図４は、本体部３の正面３ａ側から見た内部アセンブリ２１の一部を示す分解斜視部である。
【００２４】
内部アセンブリ２１は、回路基板の一例である基板アセンブリ４１と、フレキシブル基板（以下においては、便宜上、ＦＰＣと呼ぶ）４３と、シールド部材の一例であるフレーム４４と、表示器５３と、複数のスイッチ５５とを有する。
【００２５】
基板アセンブリ４１は、図３に示すように、第１回路基板４５、第２回路基板４９が積層されて構成されている。第１回路基板４５及び第２回路基板４９は、樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されている。第１回路基板４５及び第２回路基板４９の実装面には、種々の電子部品が実装されている（この結果、基板アセンブリ４１には、種々の電気回路が構成されている）。また、第１回路基板４５及び第２回路基板４９の実装面には、グランドラインを構成するグランドパターン層４１ａ（一部のみ図示する）が形成されている。なお、基板アセンブリ４１は一枚の回路基板により構成されてもよい。
【００２６】
ＦＰＣ４３は、第１実装部４３ａと、第２実装部４３ｂと、連結部４３ｃを有している。第１実装部４３ａには、図３に示すように、音声入力部１９を構成するマイクロフォン１７と、ＦＰＣ４３と第１回路基板４５とを電気的に接続するコネクタ５１等が設けられている。第２実装部４３ｂには、図４に示すように、操作部１１を照明するための複数のＬＥＤ６１と、電流を調整する複数の抵抗体６３とが、設けられている。なお、第１実装部４３ａは、フレーム４４から見て基準アセンブリ４１側に位置し、第２実装部４３ｂは、フレーム４４から見て基準アセンブリ４１とは反対側に位置する。連結部４３ｃは、第１実装部４３ａと第２実装部４３ｂとを電気的に接続する。
【００２７】
フレーム４４は、板状の形状を成している。このフレーム４４に対して、基準アセンブリ４１やＦＰＣ４３等が取り付けられている。そして、フレーム４４の本体部３の第１端部３ｃ側（図３の紙面上方側）においては、リアケース３１、基板アセンブリ４１、フレーム４４の順に積層されている。フレーム４４の第２端部３ｄ側（図３の紙面下方側）においては、リアケース３１、第１実装部４３ａ、フレーム４４、第２実装部４３ｂの順に積層されている。
【００２８】
また、フレーム４４は、表面又は全体に導電性を有しており、例えば金属により構成されている。そして、フレーム４４は、基板アセンブリ４１のグランドラインに電気的に接続されて基板アセンブリ４１及びＦＰＣ４３をシールドするシールドケースとして機能する。例えば、フレーム４４は、基板アセンブリ４１側の面に、基板アセンブリ４１側に突出し、第１回路基板４５のグランドパターン層４１ａに沿って延びるリブ４４ａを有している。そして、リブ４４ａがグランドパターン層４１ａに当接することにより、フレーム４４は第１回路基板４５のグランドラインに電気的に接続される。
【００２９】
なお、図３に示すように、本体部３の第１端部３ｃ側においては、音声出力部１５を構成するスピーカ１３が、フレーム４４と第１回路基板４５によって挟まれた状態で、設けられている。
【００３０】
表示器５３は、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイにより構成されている。この表示器５３は、図４に示すように、表示器５３の外形を構成する筐体５６及び透明カバー５７を有している。筐体５６は、金属により構成され、透明カバー５７は、透明な樹脂により構成されている。また、表示器５３は、表示器５３から延在するＦＰＣ５９を介して基板アセンブリ４１と電気的に接続される。
【００３１】
複数のスイッチ５５は、図４に示すように、ドームスイッチ等の押圧式のスイッチにより構成されている。スイッチ５５が押圧されると、所定の信号が生成される。そして、生成された信号は、ＦＰＣ４３を介して基板アセンブリ４１に出力される。
＝＝ＦＰＣ４３、５９の基板アセンブリ４１等への固定構造＝＝
上述したように、ＦＰＣ４３とＦＰＣ５９は、基板アセンブリ４１に電気的に接続されている。ところで、携帯電話機１の小型化に起因する接続経路の確保の観点等から、内部アセンブリ２１の組立て時に、ＦＰＣ４３やＦＰＣ５９を基板アセンブリ４１等に固定する必要がある。一方で、組立性の向上の観点から、ＦＰＣ４３、５９の固定が容易に行われることが求められている。
【００３２】
上述した要請に応えるべく、本実施形態においては、ＦＰＣ４３がフレーム４４に接着剤で固定され、ＦＰＣ５９が基板アセンブリ４１に接着剤で固定されている。以下においては、ＦＰＣ５９の固定構造について説明した後に、ＦＰＣ４３の固定構造について説明する。
＜＜ＦＰＣ５９の固定構造＞＞
図５は、ＦＰＣ５９の基板アセンブリ４１への固定構造を示す断面模式図である。図６は、図５に示す矢印Ｘの方向で見たときの、ＦＰＣ５９の基板アセンブリ４１への固定構造を示す模式図である。なお、図６には、説明の便宜上、接着剤７２を示していない。
【００３３】
基板アセンブリ４１は、コネクタ４１ｂと、穴部４１ｃを有する。コネクタ４１ｂは、ＦＰＣ５９と接続するためのものである。穴部４１ｃは、貫通孔であるスルーホール４１ｄを有する。スルーホール４１ｄは、円状の孔である。また、スルーホール４１ｄは、基板アセンブリ４１のグランドパターン層４１ａと繋がっている。換言すれば、スルーホール４１ｄは、グランドに電気的に接続されている。なお、穴部４１ｃは、スルーホール４１ｄとその周辺部を含む部分を指す。
【００３４】
ＦＰＣ５９は、接続部５９ａと、孔部５９ｂを有する。接続部５９ａは、ＦＰＣ５９の端部に形成されており、基板アセンブリ４１に設けられたコネクタ４１ｂに接続する。そして、接続部５９ａがコネクタ４１ｂに接続することにより、ＦＰＣ５９が基板アセンブリ４１に接続することとなる。孔部５９ｂは、ＦＰＣ５９の接続部５９ａから離れた位置であって、基板アセンブリ４１の穴部４１ｃに対応する位置に形成されている。この孔部５９ｂは、貫通孔であるスルーホール５９ｃを有する。このスルーホール５９ｃは、円状の孔である。なお、孔部５９ｂは、スルーホール５９ｃとその周辺部を含む部分を指す。
【００３５】
ところで、ＦＰＣ５９の基板アセンブリ４１への固定は、以下のようになっている。すなわち、ＦＰＣ５９のスルーホール５９ｃを含む孔部５９ｂと、基板アセンブリ４１のスルーホール４１ｄを含む穴部４１ｃとに、接着剤７２が塗られている。具体的には、スルーホール５９ｃ内に接着剤７２が流入するように、孔部５９ｂに接着剤７２が塗られている。同様に、スルーホール４１ｄ内に接着剤７２が流入するように、穴部４１ｃに接着剤７２が塗られている。また、接着剤７２は、孔部５９ｂと穴部４１ｃの間の領域にも存在する。このように塗られた接着剤７２が、ＦＰＣ５９の孔部５９ｂと、基板アセンブリ４１の穴部４１ｃを接着することにより、ＦＰＣ５９が基板アセンブリ４１に固定される。
【００３６】
また、接着剤７２は、導電性を有しており、例えばポリイミド系接着剤やエポキシ樹脂系接着剤である。ただし、接着剤７２が導電性を有するのであれば、これらに限定されない。そして、導電性を有する接着剤７２が塗られた穴部４１ｃが、グランドに電気的に接続されているので、ＦＰＣ５９もグランドに接続されることとなる。この結果、発生した静電気（例えば、使用者が携帯電話機１を操作する時に発生する静電気）を、接続部５９ａからだけでは無く、ＦＰＣ５９からグランドに接続された経路によっても除去できる。特に、本実施形態においては、穴部４１ｃの設けられた位置が、表示器５３とコネクタ４１ｂを結ぶＦＰＣ５９の真ん中の位置となっており、静電気対策がより効果的に行われる。
【００３７】
ここで、内部アセンブリ２１の組立て時におけるＦＰＣ５９の基板アセンブリ４１への固定方法について、説明する。
【００３８】
ＦＰＣ５９の基板アセンブリ４１への固定においては、接着剤７２を塗る前に、ＦＰＣ５９の基板アセンブリ４１に対する位置決めが行われる。ＦＰＣ５９の基板アセンブリ４１に対する位置決めは、ＦＰＣ５９のスルーホール５９ｃが基板アセンブリ４１のスルーホール４１ｄに対向する位置になるように、ＦＰＣ５９をセットすることによって行われる。このように、スルーホール４１ｄとスルーホール５９ｃが位置決め穴の機能を有するので、容易に位置決めを行える。
【００３９】
次に、位置決めされたＦＰＣ５９に対して、孔部５９ｂの上方からスルーホール５９ｃに流入する（充填される）ように、接着剤７２を塗る（付着させる）。スルーホール５９ｃに流入した接着剤７２は、自重等によって、下方に位置する穴部４１ｃに向かって流動する。この結果、接着剤７２はスルーホール４１ｄに流入する（充填される）こととなる。なお、流動した接着剤７２は、穴部４１ｃの、スルーホール４１ｄの周囲の部分にも付着する。この結果、接着剤７２が、全体として、孔部５９ｂと穴部４１ｃを覆うこととなる。
【００４０】
ところで、穴部４１ｃのスルーホール４１ｄの直径が、孔部５９ｂのスルーホール５９ｃの直径よりも小さいので、孔部５９ｂに塗られた接着剤７２が穴部４１ｃ側に過大に流動することを抑制できる。これにより、孔部５９ｂに付着した接着剤７２の量が少ないことによって接着強度が低下することを抑制できる。
【００４１】
このようにスルーホール５９ｃの上方から接着剤７２を付着させる（流入させる）だけで、接着剤７２が孔部５９ｂと穴部４１ｃを覆う（すなわち、接着剤７２が、孔部５９ｂと穴部４１ｃを接着する）ので、孔部５９ｂが穴部４１ｃに容易に固定される。このように、上述したＦＰＣ５９の固定構造によれば、ＦＰＣ５９が基板アセンブリ４１に容易に固定される。
【００４２】
なお、図５や図６では、穴部４１ｃと孔部５９ｂが、1つのみ示されているが、穴部４１ｃと孔部５９ｂが、それぞれ複数形成されていても良い。また、図７に示すように、スルーホール４１ｄの直径とスルーホール５９ｃの直径が同じ大きさであることとしても良い。かかる場合にも、簡易にＦＰＣ５９を基板アセンブリ４１に固定できる。なお、図７は、他の実施例に係るＦＰＣ５９の固定構造を示す模式図である。また、穴部４１ｃにスルーホール４１ｄが形成されていることとしたが、穴部４１ｃに凹みが形成されていることとしても良い。
＜＜ＦＰＣ４３の固定構造＞＞
図８は、ＦＰＣ４３のフレーム４４への固定構造を示す断面模式図である。ＦＰＣ４３のフレーム４４への固定構造は、ＦＰＣ５９の基板アセンブリ４１への固定構造と同様である。以下、具体的に説明する。
【００４３】
ＦＰＣ４３も、接続部４３ｄにて基板アセンブリ４１のコネクタ４１ｅに接続している。一方で、ＦＰＣ４３の接続部から離れた位置に形成された孔部４３ｅは、接着剤７２によって、フレーム４４に形成された穴部４４ｂに固定されている。すなわち、接着剤７２が、孔部４３ｅと穴部４４ｂを接着することにより、ＦＰＣ４３がフレーム４４に固定される。
【００４４】
なお、孔部４３ｅは、穴部４４ｂに対向する位置に形成されている。そして、孔部４３ｅは、貫通孔であるスルーホール４３ｆを有し、穴部４４ｂは貫通穴４４ｃを有している。そして、接着剤７２が、スルーホール４３ｆと貫通穴４４ｃに流入する（充填される）ように、塗られることにより、孔部４３ｅが穴部４４ｂに固定される。
【００４５】
そして、内部アセンブリ２１の組立て時におけるＦＰＣ４３のフレーム４４への固定方法は、ＦＰＣ５９の基板アセンブル４１への固定方法と同様である。すなわち、まず、ＦＰＣ４３のスルーホール４３ｆがフレーム４４の貫通穴４４ｃに対向するように、ＦＰＣ４３のフレーム４４に対する位置決めを行う。そして、位置決めされたＦＰＣ４３に対して、孔部４３ｅの上方からスルーホール４３ｆに流入する（充填される）ように、接着剤７２を付着させる。これにより、ＦＰＣ４３の孔部４３ｅが、フレーム４４の穴部４４ｂに固定される。
【００４６】
なお、上記においては、フレーム４４の穴部４４ｂに貫通穴が形成されていることとしたが、これに限定されない。例えば、穴部４４ｂに、貫通していない穴（すなわち、凹み）が形成されていることとしても良い。
＜＜本実施形態に係るＦＰＣ４３、５９の固定構造の有効性＞＞
上述したように、ＦＰＣ４３、５９に形成された孔部に接着剤７２を塗って、前記ＦＰＣと基板アセンブリ４１等を固定する場合には、以下に説明するような効果が作用される。
【００４７】
ここでは、まず、図９に示す比較例について説明する。図９においては、ＦＰＣ５９が、両面テープ７３によって基板アセンブル４１に固定されている。両面テープ７３を用いた場合には、以下のような問題が生じる。
【００４８】
すなわち、両面テープ７３は剥離紙を有するので、ＦＰＣ５９を基板アセンブル４１に固定する際に、作業者が剥離紙をはがす必要がある。このため、内部アセンブル２１の組立てが煩雑なものとなる。また、両面テープ７３の貼り付けが不十分である場合には、ＦＰＣ５９と基板アセンブル４１の固定が不十分なものとなる。更に、両面テープ７３が導電性を有する場合には、ただ貼るだけでは無く、貼られた両面テープ７３をこする等しなければ、両面テープ７３を介しての導通が不十分なものとなる。
【００４９】
これに対して、本実施形態に係るＦＰＣ４３、５９の固定構造によれば（ここでは、ＦＰＣ５９を例に挙げて説明する）、孔部５９ｂのスルーホール５９ｃに流入した接着剤７２が、孔部５９ｂと、基板アセンブリ４１の穴部４１ｃとを接着することにより、ＦＰＣ５９が基板アセンブリ４１に固定されるので、両面テープを使用する場合に比べて作業の煩雑さが解消される。また、孔部５９ｂを穴部４１ｃに接着剤７２で固定することにより、接着剤７２が孔部５９と穴部４１ｃの接触する面積を多くできるため、接着強度を大きくできる。さらに、接着剤７２が導電性を有する場合には、両面テープ７３の場合のようにこする等の作業を必要とせずに、前述した静電気対策のための導通が適切なものとなる。
【００５０】
このように、本実施形態に係るＦＰＣ４３、５９の固定構造によれば、ＦＰＣ４３、５９を容易に固定することが可能となる。
＝＝その他の実施形態＝＝
一実施形態としての携帯電話機等を説明したが、上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは言うまでもない。特に、以下に述べる実施形態であっても、本発明に含まれるものである。
【００５１】
また、上記実施の形態においては、携帯電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  Ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であっても良い。
【００５２】
また、上記実施の形態においては、携帯電話機１としてフリップ式の携帯電話機を例に挙げて説明しているが、これに限定されず、例えば折り畳み式の携帯電話機であっても良い。また、回路装置として、図３等に示す内部アセンブリ２１を例に挙げて説明したが、これに限定されない。
【００５３】
また、上記実施の形態においては、ＦＰＣ５９が固定される基板アセンブリ４１に穴部４１ｃが設けられていることとしたが、これに限定されない。例えば、基板アセンブリ４１に穴部を設けないこととしても良い。同様に、フレーム４４に、穴部４４ｂを設けないこととしても良い。
【００５４】
また、上記実施の形態においては、ＦＰＣ４３、５９の孔部のスルーホールの形状は、円形であることとしたが、これに限定されない。例えば、前記スルーホールの形状が、三角形や矩形であっても良い。
【００５５】
また、上記実施の形態においては、ＦＰＣ４３、５９がコネクタを介して基板アセンブリ４１に接続されていることとしたが、これに限定されない。例えば、ＦＰＣ４３、５９が、コネクタを介さずに、基板アセンブリ４１に直に接続されていることとしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】携帯電話機１の外観を示す斜視図である。
【図２】携帯電話機１の分解斜視図である。
【図３】本体部３の背面３ｂ側から見た内部アセンブリ２１の一部を示す分解斜視図である。
【図４】本体部３の正面３ａ側から見た内部アセンブリ２１の一部を示す分解斜視部である。
【図５】ＦＰＣ５９の基板アセンブリ４１への固定構造を示す断面模式図である。
【図６】図５に示す矢印Ｘの方向で見たときの、ＦＰＣ５９の基板アセンブリ４１への固定構造を示す模式図である。
【図７】他の実施例に係るＦＰＣ５９の固定構造を示す模式図である。
【図８】ＦＰＣ４３のフレーム４４への固定構造を示す断面模式図である。
【図９】比較例を説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  携帯電話機、
３  本体部、
５  フリップ、
７  ケース、
９  表示部、
１１  操作部、
１３  スピーカ、
１５  音声出力部、
１７  マイクロフォン、
１９  音声入力部、
２１  内部アセンブリ、
２３  パッキン、
２５  枠部材、
２７  両面テープ、
２９  正面部材グループ、
３１  リアケース、
３３  蓋体、
４１  基板アセンブリ、
４１ａ  グランドパターン層、
４１ｂ  コネクタ、
４１ｃ  穴部、
４１ｄ  スルーホール、
４１ｅ  コネクタ、
４３  ＦＰＣ、
４３ａ  第１実装部、
４３ｂ  第２実装部、
４３ｃ  連結部、
４４  フレーム、
４４ｂ  穴部、
４４ｄ  接続部、
４４ｅ  孔部、
４４ｆ  スルーホール、
４５  第１回路基板、
４７  シールド部材、
４９  第２回路基板、
５１  コネクタ、
５３  表示器、
５５  スイッチ、
５６  筐体、
５７  透明カバー、
５９  ＦＰＣ、
５９ａ  接続部、
５９ｂ  孔部、
５９ｃ  スルーホール、
６５  透光板、
６７  被覆部材、
６９  操作部材、
７２  接着剤、
７７  連結部材、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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