(57)【要約】【課題】安定した発光特性を長期間維持できる発光素子用回路基板及び発光装置並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る発光素子用回路基板は、絶縁性基板の上に、導電性部材が配置された発光素子用回路基板であって、絶縁性基板には、導電性部材が配置されている部分以外の充填部に、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなる樹脂成形体が設けられている。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板の上に、導電性部材が配置された発光素子用回路基板であって、
前記絶縁性基板には、導電性部材が配置されている部分以外の充填部に、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなる樹脂成形体が設けられていることを特徴とする発光素子用回路基板。
【請求項２】
前記樹脂成形体の上面は、前記導電性部材の上面と略同一の高さを有する平坦面であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子用回路基板。
【請求項３】
前記樹脂成形体の厚さは、５０μｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光素子用回路基板。
【請求項４】
絶縁性基板の上に、導電性部材が形成され、発光素子が載置されてなる発光装置であって、
前記絶縁性基板の上には、導電性部材が配置されている部分以外の充填部に、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなる樹脂成形体が設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項５】
前記樹脂成形体の上面は、前記導電性部材の上面と略同一の高さを有する平坦面であることを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記樹脂成形体の厚さは、５０μｍ以上であることを特徴とする請求項４又は５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光素子用回路基板の上に、前記樹脂成形体と同一の材料からなり、前記発光素子を包囲する壁部を有することを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
絶縁性基板の上に、導電性部材を形成する第１の工程と、
前記導電性部材が形成される部分以外の前記絶縁性基板の上に、フィラーが含有された熱硬化性樹脂により樹脂成形体を形成する第２の工程と、を有することを特徴とする発光素子用回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形することを特徴とする請求項８に記載の発光素子用回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記導電性部材の厚さは、５０μｍ以上であることを特徴とする請求項８又は９に記載の発光素子用回路基板の製造方法。
【請求項１１】
絶縁性基板の上に、導電性部材を形成する第１の工程と、
前記導電性部材が形成される部分以外の前記絶縁性基板の上に、フィラーが含有された熱硬化性樹脂により樹脂成形体を形成する第２の工程と、を有し、
前記第２の工程において、前記発光素子を包囲する壁部を前記樹脂成形体と同時に形成することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形することを特徴とする請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１３】
前記導電性部材の厚さは、５０μｍ以上であることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明器具、大型液晶テレビの直下型バックライト、携帯電話の導光板型バックライト、動画照明補助光源、その他の一般的民生用光源などに用いられる発光素子用回路基板及び発光装置並びそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子を用いた表面実装型発光装置は、小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をする。また、この発光素子は半導体素子であるため球切れなどの心配がない。さらに初期駆動特性が優れ、振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザーダイオード（ＬＤ）などの発光素子を用いる発光装置は、各種の光源として利用されている。この発光装置として、回路基板の上に発光素子を実装したものが利用されている。
従来の発光素子を実装する発光素子用回路基板として、芳香族エポキシ樹脂を主成分とするワニスへ酸化チタン等の白色顔料を分散し光反射率を確保したガラスエポキシ配線板が開示されている（例えば、特許文献１乃至３参照）。また、白色ポリイミドフィルムと銅箔とを積層した基板が開示されている（例えば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２０２７８９号公報
【特許文献２】特開２００３−１５２２９５号公報
【特許文献３】特開２００５−１０１０４７号公報
【特許文献４】特開２００８−１６９２３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、発光素子の高出力化が急速に進んでいる。そのため、従来の発光素子用回路基板は、発光素子からの光に起因する熱によって劣化や変色が起こりやすい。このような発光素子用回路基板を用いた発光装置は、発光強度の低下や色ムラが発生してしまうという問題がある。耐光性、耐熱性が良好な熱硬化性樹脂をワニス化し回路基板へ塗布することもできるが十分な遮光性を有する程度に厚膜化することが容易ではない。また耐光性、耐熱性が良好な熱硬化性樹脂は機械強度が著しく低い傾向にあるため単独で基板を作製することが困難であるという問題がある。
そこで、本発明は、安定した発光特性を長期間維持できる発光素子用回路基板及び発光装置並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る発光素子用回路基板は、絶縁性基板の上に、導電性部材が形成され、発光素子が載置される発光素子用回路基板であって、前記絶縁性基板には、導電性部材が配置されている部分以外の充填部に、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなる樹脂成形体が設けられている。これにより、絶縁性基板の劣化や変色を防止することができ、安定した発光特性を長期間維持できる発光素子用回路基板を提供することができる。
【０００６】
前記樹脂成形体の上面は、前記導電性部材の上面と略同一の高さを有する平坦面であることが好ましい。これにより、色むらを低減することができる。
【０００７】
前記樹脂成形体の厚さは、５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、絶縁性基板の劣化や変色を軽減することができる。
【０００８】
本発明に係る発光装置は、絶縁性基板の上に、導電性部材が形成され、発光素子が載置されてなる発光装置であって、前記絶縁性基板の上には、導電性部材が配置されている部分以外の充填部に、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなる樹脂成形体が設けられている。これにより、絶縁性基板の劣化や変色を防止することができ、安定した発光特性を長期間維持できる発光装置を提供することができる。
【０００９】
前記樹脂成形体の上面は、前記導電性部材の上面と略同一の高さを有する平坦面であることが好ましい。これにより、発光装置の色むらを低減することができる。
【００１０】
前記樹脂成形体の厚さは、５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、発光素子からの光による絶縁性基板の劣化や変色を軽減することができる。
【００１１】
前記回路基板の上に、前記樹脂成形体と同一の材料からなり、前記発光素子を包囲する壁部を有していてもよい。壁部を熱硬化性樹脂とすることにより耐熱性、耐光性、密着性等に優れた発光装置を提供することができる。また、樹脂成形体と壁部とを一体成形することにより、発光装置の機械的強度を高めることができる。
【００１２】
本発明に係る発光素子用回路基板の製造方法は、絶縁性基板の上に、導電性部材を形成する第１の工程と、前記導電性部材が形成される部分以外の前記絶縁性基板の上に、フィラーが含有された熱硬化性樹脂により樹脂成形体を形成する第２の工程と、を有する。これにより、絶縁性基板の劣化や変色を防止することができる。
【００１３】
また、前記樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形することが好ましい。これにより、射出成形では複雑な形状を成形することが困難であるのに対し、トランスファ・モールドでは複雑な形状の成形体を成形することができる。特に、導電性部材が形成される部分以外の絶縁性基板の上に、樹脂成形体を容易に成形することができる。
【００１４】
前記導電性部材の厚さは、５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、導電性部材が形成される部分以外の絶縁性基板の上に、樹脂を効率よく充填させることができる。
【００１５】
本発明に係る発光装置の製造方法は、絶縁性基板の上に、導電性部材を形成する第１の工程と、前記導電性部材が形成される部分以外の前記絶縁性基板の上に、フィラーが含有された熱硬化性樹脂により樹脂成形体を形成する第２の工程と、を有し、前記第２の工程において、前記発光素子を包囲する壁部を前記樹脂成形体と同時に形成する。これにより、製造方法を簡略化することができる。樹脂成形体と壁部とを一体成形することにより、機械強度の高い発光装置とすることができる。
【００１６】
前記樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形することが好ましい。射出成形では複雑な形状を成形することが困難であるのに対し、トランスファ・モールドでは複雑な形状の成形体を成形することができる。
【００１７】
前記導電性部材の厚さは、５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、導電性部材が形成される部分以外の絶縁性基板の上に、樹脂を効率よく充填させることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、安定した発光特性を長期間維持できる発光素子用回路基板及び発光装置並びにそれらの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る発光素子用回路基板を示す概略断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る発光素子用回路基板を示す概略平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る発光装置を示す概略平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る発光装置を示す概略平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る発光装置を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という）について詳細に説明する。ただし、本発明は、この実施形態に限定されない。
【００２１】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る発光素子用回路基板を示す概略断面図である。図２は、本発明の第１実施形態に係る発光素子用回路基板を示す概略平面図である。
【００２２】
本実施形態に係る発光素子用回路基板１００は、絶縁性基板１１０と、導電性部材１２０と、樹脂成形体１３０と、を備える。導電性部材１２０は金属からなり、絶縁性基板１１０の上に形成される。導電性部材１２０は、絶縁性基板１１０の上面にパターン形成されている。導電性部材１２０の厚さは、特に上限はなく、厚いほど好ましい。絶縁性基板１１０の上には、導電性部材１２０が形成される部分以外の充填部１４０に、樹脂成形体１３０が設けられている。樹脂成形体１３０は、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなる。樹脂成形体１３０の上面は、導電性部材１２０の上面と略同一の高さであり、導電性部材１２０から突出していない。樹脂成形体１３０の上面は、導電性部材１２０の上面と略同一の高さを有する平坦面であることが好ましい。これにより、安定した発光特性を得ることができる。また、樹脂成形体１３０の厚さは、５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、発光素子からの光による絶縁性基板１１０の劣化や変色を軽減することができる。導電性部材１２０の側面は、導電性部材１２０の下方において掘れ込んだ、いわゆるオーバーハング形状となっている。これにより、樹脂成形体１３０を強固に密着させることができる。
【００２３】
（絶縁性基板）
絶縁性基板は、板状の部材であり、上面に導電性部材が配置される。絶縁性基板は、適当な機械的強度と絶縁性を有する材料であれば特に限定されない。例えば、ガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板、紙フェノール基板、ＢＴレジン基板、フレキシブルプリント基板、熱可塑性エンジニアリングポリマーを押出成形してなる基板、又はこれらの組み合わせ等が挙げられる。また、絶縁性基板は、金属特に銅、銅合金に近い線膨張係数を有するものが好ましい。絶縁性基板には、上面から下面に貫通するアンカーホールを設けてもよい。アンカーホールは、導電性部材が形成されている位置に設けることが好ましい。また、絶縁性基板は導電性部材を内部に有した多層構造とすることもできる。絶縁性基板の厚さについては特に限定するものではないが、４０μｍ以上であることが好ましい。これにより、回路基板及び発光装置の機械強度を高めることができる。
【００２４】
（導電性部材）
導電性部材は、少なくとも絶縁性基板の上に配置される部材であって、発光素子へ通電させるための電極としての機能を有するものである。導電性部材は、絶縁性基板の上に所定のパターン形状に形成される。導電性部材のパターンは、例えば、エッチング加工を行うことにより形成することができる。導電性部材は、絶縁性基板の上面及び下面に形成されていてもよい。
導電性部材は、発光素子用回路基板を個片化して発光装置とした際に、上面視略四角形の発光装置の対向する２つの辺側に各１つずつ設けられており、樹脂成形体を間に挟むように設けられる。これにより、２つの導電性部材は正負一対の電極として機能する。
【００２５】
導電性部材の上面の形状は、略四角形、多角形、波形、或いは切り欠きを有する形状など、種々の形状とすることができる。また、発光素子を載置させる領域は、平坦な面とすることが好ましい。また、発光素子に加え、保護素子などを載置することができる。
導電性部材の厚さは、特に上限はなく、厚いほど好ましいが、具体的には、５０μｍ以上とすることが好ましい。導電性部材の厚さが５０μｍ未満であると、樹脂成形体をトランスファ・モールドによって成形する際に目詰まりが起こりやすくなる。
導電性部材の側面は、垂直な面でもよいが、導電性部材の下方において掘れ込んだ、いわゆるオーバーハング形状となっていることが好ましい。これにより、樹脂成形体を強固に密着させることができる。オーバーハング形状とする方法として、例えばケミカルエッチングによるサブトラクティブ法により形成することができる。
【００２６】
導電性部材は、例えば、銅、銅合金、鉄合金からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなることが好ましい。導電性部材の表面は、銀、銀合金、金、パラジウム等の金属メッキが施されていてもよい。
【００２７】
（樹脂成形体）
樹脂成形体は、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなる。さらに、発光素子から出射される光の波長と等しい波長を有する光の６０％以上を遮光可能なもの、より好ましくは９０％以上を遮光可能なものであることが好ましい。樹脂成形体は、絶縁性基板の上の導電性部材が形成されていない部分である充填部に設けられている。充填部に樹脂成形体を備えることにより、発光素子からの光が、導電性部材が形成されている部分以外の領域から絶縁性基板側に漏れ出すのを防ぐことができる。
【００２８】
樹脂成形体の上面は、平坦面であることが好ましい。特に、導電性部材の上面と略同一の高さを有する平坦面であることが好ましい。これにより、発光装置の色むらを低減することができる。樹脂成形体の厚さは、絶縁性基板側への光の漏れを抑制できる厚さであればよく、例えば、５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、発光素子からの光による絶縁性基板の劣化を防止することができる。樹脂成形体は、絶縁性基板の上面において、導電性部材が形成される領域以外の全てに形成されていることが好ましい。
【００２９】
樹脂成形体は発光素子からの光を上記のように遮光可能なものであればよく、また、導電性部材や絶縁性基板との線膨張係数の差が小さいものが好ましい。好ましい材料としては、熱硬化性樹脂を用いることができ、具体的にはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなることが好ましい。特にエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂では、モノマー分子内に芳香族成分を含まないものが更に好ましい。
そして、これら樹脂中にフィラーとしてＴｉＯ２、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＭｇＣＯ３、ＣａＣＯ３、Ｍｇ（ＯＨ）２、Ｃａ（ＯＨ）２などの微粒子などを混入させることで光の透過率を調整し、発光素子からの光の約６０％以上を遮光するよう、より好ましくは約９０％以上を遮光するようにするのが好ましい。尚、樹脂成形体は光を反射させることによって遮光するのが好ましい。そのため、発光素子からの光に対する反射率が６０％以上であるものが好ましく、より好ましくは９０％以上反射するものが好ましい。
【００３０】
樹脂成形体の線膨張係数は、導電性部材の線膨張係数との差が小さくなるように制御するのが好ましい。好ましくは５０％以下の差とするのがよい。例えば、導電性部材として銅を用いる場合、樹脂成形体の線膨張係数は１７ｐｐｍ±５０％とすることが好ましい。この場合、樹脂成形体におけるフィラーの体積濃度が、７５％以上８５％以下の範囲とするのが好ましい。これにより、樹脂成形体の線膨張係数と導電性部材の線膨張係数との差が小さくなり、線膨張係数の差に起因する反りを低減することができる。また、樹脂成形体の線膨張係数は、絶縁性基板の線膨張係数との差が小さくなるように制御するのが好ましい。これにより、発光素子用回路基板の反りを少なくすることができる。反りを少なくすることで、導電性ワイヤの切断など内部損傷を低減し、また、個片化する際の位置ズレを抑制して歩留まりよく製造することができる。樹脂成形体は、上述したフィラー以外に、光拡散剤、各色顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質、酸化防止性物質などが混合されていてもよい。
樹脂成形体は、白色顔料が含有されていることが好ましい。白色顔料は、樹脂と屈折率が異なる無色透明の粉体であれば特に限定されない。白色顔料は、平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ未満であることが好ましい。また、白色顔料は、トランスファ・モールド成形などの際に熱硬化性樹脂の流れに支障のない限り添加してよい。
【００３１】
（発光装置）
本実施形態に係る発光装置について説明する。図３は、本発明の第１実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。図４は、本発明の第１実施形態に係る発光装置を示す概略平面図である。
本実施形態に係る発光装置２００は、絶縁性基板１１０と、導電性部材１２０と、樹脂成形体１３０と、発光素子１７０と、封止部材１８０とを備える。導電性部材１２０は金属からなり、絶縁性基板１１０の上に形成される。導電性部材１２０は、絶縁性基板１１０の上面にパターン形成されている。導電性部材１２０の厚さは、特に上限はなく、厚いほど好ましい。絶縁性基板１１０の上には、導電性部材１２０が形成される部分以外の充填部１４０に樹脂成形体１３０が設けられている。樹脂成形体１３０は、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなる。樹脂成形体１３０の上面は、導電性部材１２０の上面と略同一の高さを有しており、導電性部材１２０から突出していない。樹脂成形体１３０の上面は、導電性部材１２０の上面と略同一の高さを有する平坦面であることが好ましい。これにより、安定した発光特性を得ることができる。また、樹脂成形体１３０の厚さは、５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、発光素子１７０からの光による絶縁性基板１１０の劣化や変色を軽減することができる。発光素子１７０は、絶縁性基板１１０と、導電性部材１２０と、樹脂成形体１３０とから構成される発光素子用回路基板の上に載置される。発光素子用回路基板の上には、発光素子１７０を封止する透光性樹脂からなる封止樹脂が設けられている。封止部材１８０は、蛍光物質を含有させることができる。
発光装置２００の形状は特に問わないが、略直方体、略立方体、略六角柱などの多角形形状としてもよい。
【００３２】
（発光素子）
発光素子としては、発光ダイオード、半導体レーザ素子など種々のものが利用できる。発光素子は、任意の波長のものを選択することができる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。また、用いる発光素子の大きさや個数などに応じて、導電性部材や樹脂成形体の形状や大きさを適宜変更することができる。
【００３３】
蛍光物質を有する発光装置とする場合には、その蛍光物質を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）が好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、可視光領域の光だけでなく、紫外線や赤外線を出力する発光素子とすることができる。さらには、発光素子とともに、受光素子などを搭載することができる。
【００３４】
（封止部材）
封止部材は、発光素子を被覆すると共に、導電性部材と接するように設けられるものであり、発光素子、受光素子、保護素子、更には導電性ワイヤなどの電子部品を、塵芥や水分、更には外力などから保護する部材である。
【００３５】
封止部材の材料としては、発光素子からの光を透過可能な透光性を有し、且つ、それらによって劣化しにくい耐光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等、発光素子からの光を透過可能な透光性を有する絶縁樹脂組成物を挙げることができる。更に、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂及びこれらの樹脂を少なくとも１種以上含むハイブリッド樹脂等も用いることができる。
さらにまた、これらの有機物に限られず、ガラス、シリカゾル等の無機物も用いることができる。このような材料に加え、所望に応じて着色剤、光拡散剤、光反射材、蛍光物質などを含有させることもできる。封止部材の充填量は、上記電子部品が被覆される量であればよい。
【００３６】
封止部材の外表面の形状については配光特性などに応じて種々選択することができる。例えば、上面を凸状レンズ形状、凹状レンズ形状、フレネルレンズ形状などとすることで、指向特性を調整することができる。また、封止部材に加え、別にレンズ部材を設けてもよい。
【００３７】
（蛍光物質）
封止部材中に、発光素子からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光部材を含有させることもできる。
【００３８】
蛍光部材としては、発光素子からの光を、それより長波長に変換させるものの方が効率がよい。しかしながら、これに限らず、発光素子からの光を、短波長に変換させるもの、或いは、他の蛍光部材によって変換された光を更に変換させるものなど、種々の蛍光部材を用いることができる。このような蛍光部材は、１種の蛍光物質等を単層で形成してもよいし、２種以上の蛍光物質等が混合された単層を形成してもよいし、１種の蛍光物質等を含有する単層を２層以上積層させてもよいし、２種以上の蛍光物質等がそれぞれ混合された単層を２層以上積層させてもよい。
【００３９】
蛍光部材としては、例えば、発光素子として窒化物系半導体を発光層とする半導体発光素子を用いる場合、その発光素子からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体、より具体的には、Ｅｕ賦活されたα若しくはβサイアロン型蛍光体、各種アルカリ土類金属窒化シリケート蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系の元素、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に賦活されるアルカリ土類金属ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類のハロシリケート蛍光体、アルカリ土類金属シリケート蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類金属ケイ酸塩、アルカリ土類金属硫化物、アルカリ土類金属チオガレート、アルカリ土類金属窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、または、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩またはＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。好ましくは、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体である、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、Ｙ３（Ａｌ０．８Ｇａ０．２）５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２の組成式で表されるＹＡＧ系蛍光体である。また、Ｙの一部もしくは全部をＴｂ、Ｌｕ等で置換したＴｂ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、Ｌｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅなどもある。さらに、上記蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、作用、効果を有する蛍光体も使用することができる。
【００４０】
（製造方法）
以下、本実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。図５は、本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。
【００４１】
板状の絶縁性基板１１０に、銅箔などの導電性部材１２０の薄膜を貼り付ける。さらにこの導電性部材１２０に、所望のパターンを作るためにケミカルエッチングを行う。これにより、絶縁性基板１１０上に互いに離間する複数の導電性部材１２０がパターン形成される。
導電性部材１２０のパターンは、ケミカルエッチングによって形成する方法の他に、あらかじめ所望の形状に加工した複数の導電性部材１２０を用意し、この導電性部材１２０を互いに離間するように絶縁性基板１１０の上に貼り付けてもよい。
導電性部材１２０の表面には、銀メッキ等を施してもよい。
【００４２】
次いで、発光素子からの光を反射可能な樹脂成形体１３０を設ける。樹脂成形体は、トランスファ・モールドによって形成することができる。
【００４３】
トランスファ・モールドにより樹脂成形体１３０を形成する場合、導電性部材１２０のパターンを形成した絶縁性基板１１０を、上金型１９２及び下金型１９４からなる金型１９０で挟み込む。上金型１９２と下金型１９４とで挟み込むことによって、導電性部材１２０から露出した絶縁性基板１１０の上面と金型１９０との間に、樹脂成形体１３０に相当する空間が設けられる。
【００４４】
上金型１９２と下金型１９４とで挟み込まれた金型１９０内に、フィラーを含有する熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込む。
【００４５】
トランスファ・モールド工程は、所定の大きさを有するペレット状の熱硬化性樹脂を所定の容器に入れる。その所定の容器に圧力を加える。その所定の容器から繋がる上金型１９２と下金型１９４とで挟み込まれた部分に、溶融状態の熱硬化性樹脂を流し込む。上金１９２型と下金型１９４とを所定の温度に温め、その流し込まれた熱硬化性樹脂を硬化する。この一連の工程をトランスファ・モールド工程という。
【００４６】
熱硬化性樹脂に含有させるフィラーは、平均粒径が１０μｍ以上のものを用いることにより、高充填が可能となりショートショットの発生を防止することができるので好ましい。この時、導電性部材１２０の厚みは５０μｍ以上とすることが好ましい。導電性部材１２０の厚みが５０μｍ未満であると、熱硬化性樹脂を流し込む際に目詰まりを起こしやすくなり、十分に充填させることができなくなる場合がある。導電性部材１２０の厚みを５０μｍ以上とすることにより、トランスファ・モールド工程の歩留を高めることができる。
【００４７】
流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化される。これにより、熱硬化性樹脂を用いた樹脂成形体を成形する。これにより耐熱性、耐光性、密着性等に優れた発光素子用回路基板１００とすることができる。硬化後、金型から取り出し、発光素子用回路基板１００を得ることができる。
硬化が不十分な場合は後硬化を行い作業上問題が発生しない程度に樹脂成形体の機械強度を向上させる。
【００４８】
発光素子１７０を載置するため、上金型１９２及び下金型１９４を取り外す。硬化が不十分な場合は後硬化を行い作業上問題が発生しない程度に樹脂成形体の機械強度を向上させることが好ましい。
【００４９】
次に、導電性部材１２０の上に発光素子１７０を接合部材（図示せず）を用いて接合し、導電性ワイヤを用いて導電性部材１２０に接続する。尚、ここでは、同一面側に正負電極を有する発光素子を用いているが、正負電極が異なる面に形成されている発光素子を用いることもできる。また、ワイヤを用いず発光素子をフェイスダウン実装してもよい。
【００５０】
その後、発光素子１７０、導電性ワイヤを被覆するように封止部材１８０をトランスファ・モールド、ポッティング、印刷等の方法によって形成する。尚、ここでは封止部材１８０は１層構造としているが、２層以上の多層構造としてもよい。
【００５１】
以上のような工程を経て、発光装置の集合体を得ることができる。次に、発光装置の集合体を所定の位置で切断して個片化することで、発光装置２００を得ることができる。個片化の方法としては、ブレードによるダイシング、レーザ光によるダイシング等種々の方法を用いることができる。
【００５２】
尚、個片化する際には、導電性部材を含む位置で切断してもよいし、導電性部材から離間する位置で切断してもよい。導電性部材を含む位置で切断すると、発光装置の側面にも導電性部材が露出しているようになり、はんだ等が接合し易くなる。また、導電性部材から離間する位置で切断する場合、切断されるのが樹脂成形体や封止部材など樹脂のみとなるため、導電性部材（金属）と樹脂とを合わせて切断するのに比して容易に切断することができる。
発光装置の集合体を個片化する工程は、発光素子を載置する工程の後に行うことができる他、金型を取り外した後、発光素子を載置する工程の前に行ってもよい。
【００５３】
＜第２実施形態＞
図６は、本発明の第２実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。図７は、本発明の第２実施形態に係る発光装置を示す概略平面図である。第２実施形態に係る発光装置は、前述した第１実施形態の発光装置と比べて、反射部材及び透光性部材の配置が異なる。第１実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、第１実施形態と重複する説明は省略することもある。
本実施形態に係る発光装置２０１は、絶縁性基板１１０と、絶縁性基板１１０の上に形成される導電性部材１２０と、樹脂成形体１３０と、発光素子１７０と、封止部材１８０とを備える。樹脂成形体１３０は、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなり、絶縁性基板１１０の上面において導電性部材１２０が形成される部分以外の充填部１４０に設けられる。発光素子用回路基板の上には、発光素子１７０を包囲する壁部１５０を有している。本実施形態の発光装置２０１は、発光素子用回路基板の上面と、壁部１５０の内壁面とから構成される凹部１６０を備えてなる。発光素子用回路基板の上面を凹部１６０の底面とし、壁部１５０の内壁面を凹部１６０の側面とする。発光素子は、凹部１６０内に配置され、凹部１６０の底面に露出した導電性部材１２０にワイヤを介して電気的に接続している。凹部１６０は、開口方向に拡がっていることが好ましい。これにより、発光素子１７０からの光を凹部１６０の開口方向へ効率よく取り出すことができる。凹部１６０の開口形状は、略円形状、略楕円形状、略多角形状などを採ることができる。凹部１６０内には、発光素子１７０を被覆する封止部材１８０が配置されている。封止部材１８０は、蛍光物質を含有させることができる。
本実施形態に係る発光装置２０１において、壁部１５０は樹脂成形体１３０と一体成形されている。これにより、発光装置の機械強度を高めることができる。
【００５４】
（第２実施形態に係る発光装置の製造方法）
図８は、第２実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。
この製造方法では、樹脂成形体と壁部とを同時に成形する方法について説明する。
【００５５】
上金型１９２には、発光装置の壁部に相当する凹み１９２ａが形成されている。また、発光装置の凹部に相当する上金型１９２の部分は、導電性部材１２０と接触するように突出部１９２ｂが形成されている。
【００５６】
この上金型１９２と下金型１９４とで挟み込まれた空間内に熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込み、樹脂成形体１３０及び壁部１５０を成形する。
このように樹脂成形体１３０と壁部１５０とを同時に成形することにより、製造方法を簡略化することができる。
＜第３実施形態＞
図９は、本発明の第３実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。図１０は、本発明の第３実施形態に係る発光装置を示す概略平面図である。第３実施形態に係る発光装置は、前述した第１実施形態の発光装置と比べて、反射部材及び透光性部材の配置が異なる。第１実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、第１実施形態と重複する説明は省略することもある。
本実施形態に係る発光装置２０２は、絶縁性基板１１０と、絶縁性基板１１０の上に形成される導電性部材１２０と、樹脂成形体１３０と、発光素子１７０と、封止部材１８０とを備える。樹脂成形体１３０は、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなり、絶縁性基板１１０の上面において導電性部材１２０が形成される部分以外の充填部１４０に設けられる。発光素子用回路基板の上には、発光素子１７０を包囲する壁部１５０を有している。本実施形態の発光装置は、発光素子用回路基板の上面と、壁部１５０の内壁面とから構成される凹部１６０を備えてなる。発光素子用回路基板の上面を凹部１６０の底面とし、壁部１５０の内壁面を凹部１６０の側面とする。発光素子１７０は、凹部１６０内に配置され、凹部１６０の底面に露出した導電性部材１２０にワイヤを介して電気的に接続している。凹部１６０は、開口方向に拡がっていることが好ましい。これにより、発光素子１７０からの光を凹部１６０の開口方向へ効率よく取り出すことができる。凹部１６０の開口形状は、略円形状、略楕円形状、略多角形状などを採ることができる。本実施形態において、壁部１５０の外径は発光装置２０２の幅よりも小さい。回路基板１００の上には、壁部１５０を覆い、発光素子１７０を封止する透光性樹脂からなる封止樹脂１８０が設けられている。封止部材１８０は、蛍光物質を含有させることができる。封止部材１８０は、上面をシリンドリカルレンズ形状としている。これにより、凹部１６０の開口方向へ出射する光の指向特性を調整することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明の発光装置は、照明器具、ディスプレイ、携帯電話のバックライト、カメラのフラッシュライト、動画照明補助光源などに利用することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１００  発光素子用回路基板
１１０  絶縁性基板
１２０  導電性部材
１３０  樹脂成形体
１４０  充填部
１５０  壁部
１６０  凹部
１７０  発光素子
１８０  封止部材
１９０  金型
１９２  上金型
１９２ａ  凹み
１９２ｂ  突出部
１９４  下金型
２００  発光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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