(57)【要約】【課題】簡素な構成で、含浸済みのコンデンサ素子から余分な電解液を確実に除去でき、さらに、余分な電解液を回収して再利用することのできる電解コンデンサの製造方法、電解コンデンサ用含浸装置、および組立機を提供すること。【解決手段】電解コンデンサの製造方法、含浸装置１および組立機において、含浸済みのコンデンサ素子１１を電解液１２から出した状態で処理室２内を減圧する減圧工程を行い、その後、復圧工程で処理室２を大気圧に戻す。減圧工程では、コンデンサ素子１１内に含浸されていた電解液１２の一部がコンデンサ素子１１の外側に押し出され、液滴として落下する。復圧工程では、コンデンサ素子１１の外側に付着していた電解液がコンデンサ素子１１の内部に吸い込まれる。従って、コンデンサ素子１１の外側には余分な電解液が多量に付着している状態を解消することができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解コンデンサ用のコンデンサ素子を電解液中に浸漬する含浸工程と、
電解液中から出した含浸済みのコンデンサ素子を処理室内で減圧する減圧工程と、
該減圧工程の後、前記処理室内を大気圧に戻す復圧工程と、
を有することを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
コンデンサ素子は、電極箔およびセパレータを筒状に巻回してなり、
前記減圧工程を行なう際、前記コンデンサ素子の軸線方向を上下に向けた姿勢とすることを特徴とする請求項１に記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記処理室内に、コンデンサ素子に含浸するための電解液が貯留された電解液槽を設けておき、
前記含浸工程では、前記電解液槽と含浸前のコンデンサ素子とを相対移動させて当該コンデンサ素子を前記電解液に浸漬した後、前記コンデンサ素子が前記電解液から出た状態とし、
前記減圧工程および前記復圧工程の間、含浸済みの前記コンデンサ素子の下方位置で当該コンデンサ素子から垂れる前記電解液の液滴を前記電解液槽で受けることを特徴とする請求項１または２に記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記含浸工程では、前記処理室内を減圧した後、前記コンデンサ素子を前記電解液に浸漬した状態とし、この状態で前記処理室内を含浸時の圧力より高い圧力まで戻すことを特徴とする請求項３に記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記減圧工程では、前記処理室内を間欠的に真空引きして電解液の沸騰を回避することを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
電解液が貯留された電解液槽を備えた処理室と、前記電解液槽とコンデンサ素子を保持するホルダとを相対移動させて前記コンデンサ素子を前記電解液に浸漬した状態と前記コンデンサ素子が前記電解液から出た状態とに切り換える昇降機構と、を有する電解コンデンサ用含浸装置であって、
前記処理室内を真空引きするための真空引き装置を備え、
含浸済みの前記コンデンサ素子を前記電解液から上方に出した後、前記処理室内は、前記真空引き装置によって減圧状態とされ、しかる後に大気圧に戻されることを特徴とする電解コンデンサ用含浸装置。
【請求項７】
コンデンサ素子は、電極箔およびセパレータを筒状に巻回してなり、
前記真空引き装置によって前記処理室が前記減圧状態とされる間、前記ホルダは、含浸済みの前記コンデンサ素子を、軸線方向を上下に向けた姿勢とすることを特徴とする請求項６に記載の電解コンデンサ用含浸装置。
【請求項８】
前記処理室は、前記コンデンサ素子に前記電解液を含浸する前、前記真空引き装置によって減圧状態とされ、前記コンデンサ素子を前記電解液に浸漬した状態で、含浸時の圧力より高い圧力まで戻されることを特徴とする請求項７に記載の電解コンデンサ用含浸装置。
【請求項９】
前記真空引き装置は、前記処理室内を間欠的に真空引きして電解液の沸騰を回避することを特徴とする請求項６乃至８の何れか一項に記載の電解コンデンサ用含浸装置。
【請求項１０】
請求項６乃至９の何れか一項に記載の電解コンデンサ用含浸装置を備えた電解コンデンサ組立機であって、
前記コンデンサ素子の搬送経路に沿って、前記電解コンデンサ用含浸装置と、含浸済みのコンデンサをケース内に封止する封止部とが順に配置されていることを特徴とする電解コンデンサ組立機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミニウム電解コンデンサなどの電解コンデンサの製造方法、当該電解コンデンサの製造に用いる電解コンデンサ用含浸装置、および当該電解コンデンサ用含浸装置を備えた電解コンデンサ組立機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサの製造工程では、電極箔とセパレータとを筒状に巻回したコンデンサ素子に電解液（駆動用電解液）を含浸した後、ケース内に封止する。かかる製造工程において、含浸されたコンデンサ素子の外周面や底面には、表面張力により余分な電解液が多量に付着している。このような余分な電解液が付着したままだと、組立機に電解液が付着して組立機を汚すという問題点がある。特に、コンデンサ素子の搬送経路に沿って、含浸装置と、含浸済みのコンデンサをケース内に封止する封止部とを順に配置した組立機では、含浸済みのコンデンサ素子がそのまま搬送経路に沿って搬送されるため、コンデンサ素子から余分な電解液が垂れると、組立機が汚れやすい。また、組立機に電解液が付着していると、組立後の電解コンデンサの外側に電解液が付着するという問題や、余分な電解液が付着したままケース内に収容されると、電気コンデンサの特性がばらつく原因ともなる。
【０００３】
そこで、含浸後のコンデンサ素子から余分な電解液を除去することを目的に、コンデンサ素子から余分な電解液を吸引する構成や、コンデンサ素子を回転させた際の遠心力により余分な電解液を除去する構成が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開２００２−４３１９６号公報
【特許文献２】特開２０００−１１４１２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、引用文献１、２に開示の構成では、複雑な機構を追加する必要があるため、装置の小型化や低コスト化を妨げるという問題点がある。また、引用文献１、２に開示の構成では、複数のコンデンサ素子を一括処理した場合、余分な電解液を除去できる効果がばらつきやすいという問題点がある。さらに、引用文献１、２に開示の構成では、余分な電解液を回収しようとすると、水分や異物が混入しやすいため、余分な電解液については回収後、廃棄せざるを得ないという問題点もある。
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、簡素な構成で、含浸済みのコンデンサ素子から余分な電解液を確実に除去できる電解コンデンサの製造方法、当該電解コンデンサの製造に用いる電解コンデンサ用含浸装置、および当該電解コンデンサ用含浸装置を備えた電解コンデンサ組立機を提供することにある。
【０００６】
また、本発明の次の課題は、含浸済みのコンデンサ素子から除去した余分な電解液を回収して再利用することのできる電解コンデンサの製造方法、当該電解コンデンサの製造に用いる電解コンデンサ用含浸装置、および当該電解コンデンサ用含浸装置を備えた電解コンデンサ組立機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る電解コンデンサの製造方法では、電解コンデンサ用のコンデンサ素子を電解液中に浸漬する含浸工程と、電解液中から出した含浸済みのコンデンサ素子を処理室内で減圧する減圧工程と、該減圧工程の後、前記処理室内を大気圧に戻す復圧工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明において、含浸済みのコンデンサ素子を電解液から出した状態で、処理室内においてコンデンサ素子を減圧する減圧工程を行なうと、コンデンサ素子内に含浸されていた電解液の一部がコンデンサ素子の外側に押し出される。その理由は、減圧すると、含浸済みのコンデンサ素子内で電解液蒸気が発生するとともに、かかる電解液蒸気が膨張し、コンデンサ素子内に含浸されていた電解液の一部をコンデンサ素子の外側に押し出すと考えられる。その結果、コンデンサ素子の外側には多量の電解液が付着した状態となるので、液滴として落下する。しかる後に、復圧工程で処理室内を大気圧に戻すと、コンデンサ素子内で膨張した気体が収縮するため、コンデンサ素子の外側に付着していた電解液がコンデンサ素子の内部に吸い込まれる。従って、コンデンサ素子の外側には余分な電解液が多量に付着している状態を解消することができるので、組立機などに電解液が付着して汚すという問題などを解消することができる。また、複数のコンデンサ素子を一括処理した場合でも、処理室内の圧力であれば、複数のコンデンサ素子の各々に均等に作用するため、複数のコンデンサ素子の間で、余分な電解液を除去する効果がばらつかない。しかも、処理室内の圧力を変化させるだけであるため、コンデンサ素子から除去した余分な電解液には水分や異物が含まれない。それ故、回収した余分な電解液については、そのまま、以降の含浸に用いることができるので、電解液の廃棄量を著しく低減することができる。
【０００９】
本発明において、前記コンデンサ素子が電極箔およびセパレータを筒状に巻回してなる場合、前記減圧工程を行なう際、前記コンデンサ素子の軸線方向を上下に向けた姿勢とすることが好ましい。巻回型のコンデンサ素子の場合、軸線方向で電解液が出入りする。従って、コンデンサ素子の軸線方向を上下に向けた姿勢で減圧工程を行なうと、コンデンサ素子の下端面に電解液が溜まって液滴として落下しやすい。また、復圧工程で大気圧に戻した際、コンデンサ素子の内部に電解液がスムーズに吸い込まれる。
【００１０】
本発明では、前記処理室内に、コンデンサ素子に含浸するための電解液が貯留された電解液槽を設けておき、前記含浸工程では、前記電解液槽と含浸前のコンデンサ素子とを相対移動させて当該コンデンサ素子を前記電解液に浸漬した後、前記コンデンサ素子が前記電解液から出た状態とし、前記減圧工程および前記復圧工程の間、含浸済みの前記コンデンサ素子の下方位置で当該コンデンサ素子から垂れる前記電解液の液滴を前記電解液槽で受けることが好ましい。かかる構成を採用すると、コンデンサ素子から落下した余分な電解液をそのまま電解液槽で回収することができ、そのまま、以降の含浸に利用することができる。
【００１１】
かかる方法を実現するための電解コンデンサ用含浸装置は、電解液が貯留された電解液槽を備えた処理室と、前記電解液槽とコンデンサ素子を保持するホルダとを相対移動させて前記コンデンサ素子を前記電解液に浸漬した状態と前記コンデンサ素子が前記電解液から出た状態とに切り換える昇降機構と、前記処理室内を真空引きするための真空引き装置と、を備え、含浸済みの前記コンデンサ素子を前記電解液から上方に出した後、前記処理室内は、前記真空引き装置によって減圧状態とされ、しかる後に大気圧に戻される構成を有することになる。
【００１２】
かかる電解コンデンサ用含浸装置では、コンデンサ素子が、電極箔およびセパレータを筒状に巻回してなる場合、前記真空引き装置によって前記処理室が前記減圧状態とされる間、前記ホルダは、含浸済みの前記コンデンサ素子を、軸線方向を上下に向けた姿勢とすることが好ましい。
【００１３】
本発明において、前記含浸工程では、前記処理室内を減圧した後、前記コンデンサ素子を前記電解液に浸漬した状態とし、この状態で前記処理室内を含浸時の圧力より高い圧力まで戻すことが好ましい。このように構成すると、余分な電解液を除去するための真空引き装置をそのまま利用して、真空含浸を行なうことができる。
【００１４】
かかる方法は、本発明を適用した電解コンデンサ用含浸装置において、前記処理室は、前記コンデンサ素子に前記電解液を含浸する前、前記真空引き装置によって減圧状態とされ、前記コンデンサ素子を前記電解液に浸漬した状態で、含浸時の圧力より高い圧力まで戻される構成を採用することにより、実現することができる。
【００１５】
本発明において、前記減圧工程では、前記処理室内を間欠的に真空引きして電解液の沸騰を回避することが好ましい。このように構成すると、コンデンサに含浸した電解液が沸騰によって過剰にコンデンサ素子から出るのを防止することができる。また、処理室内に電解液槽を設けた場合、電解液槽内の電解液が泡立って処理室内を汚す事態や、電解液槽内の電解液から低沸点成分が蒸発して組成が変化してしまうことを防止することができる。かかる方法は、本発明を適用した電解コンデンサ用含浸装置において、前記真空引き装置は、前記処理室内を間欠的に真空引きして電解液の沸騰を回避する構成を採用することにより実現することができる。
【００１６】
本発明を適用した電解コンデンサ用含浸装置は、電解コンデンサ組立機に搭載されると特に効果的である。かかる電解コンデンサ組立機では、前記コンデンサ素子の搬送経路に沿って、前記電解コンデンサ用含浸装置と、含浸済みのコンデンサをケース内に封止する封止部とが順に配置されている。このため、含浸済みのコンデンサ素子がそのまま搬送経路に沿って搬送されるため、コンデンサ素子から余分な電解液が垂れると、組立機が汚れやすいが、本発明によれば、かかる問題を確実に解消することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、含浸済みのコンデンサ素子を電解液から出した状態で、処理室内でコンデンサ素子を減圧し、コンデンサ素子内に含浸されていた電解液の一部をコンデンサ素子の外側に押し出す。このため、コンデンサ素子の外側に多量の電解液が付着した状態となるので、液滴として落下する。しかる後に、処理室内を大気圧に戻すと、コンデンサ素子内で膨張した気体が収縮するため、コンデンサ素子の外側に付着していた電解液がコンデンサ素子の内部に吸い込まれる。従って、コンデンサ素子の外側には余分な電解液が多量に付着している状態を解消することができるので、組立機などに電解液が付着して汚すという問題などを解消することができる。また、複数のコンデンサ素子を一括処理した場合でも、処理室内の圧力であれば、複数のコンデンサ素子の各々に均等に作用するため、複数のコンデンサ素子の間で、余分な電解液を除去する効果がばらつかない。しかも、処理室内の圧力を変化させるだけであるため、コンデンサ素子から除去した余分な電解液には水分や異物が含まれない。それ故、回収した余分な電解液については、そのまま、以降の含浸に用いることができるので、電解液の廃棄量を著しく低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図面を参照して、本発明を適用した電解コンデンサの製造方法、電解コンデンサ用含浸装置、電解コンデンサ組立機を説明する。
【００１９】
［電解コンデンサの構成］
図１は、電解コンデンサ（アルミニウム電解コンデンサ）の説明図であり、図１（ａ）、（ｂ）は各々、電解コンデンサの縦断面図、およびコンデンサ素子の説明図である。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、電解コンデンサ２００は一般に、陽極箔１１１、陰極箔１１２および電解紙１１３、１１４を筒状に巻回してなるコンデンサ素子１１を有している。かかるコンデンサ素子１１は、電解液が含浸された後、有底筒状のケース２１０に収納され、ケース２１０の開口部が、ゴムなどの弾性をもった封口体２２０によって封止される。コンデンサ素子１１の軸線方向の一方側の端面からは、リード線１１５（陽極リードおよび陰極リード）が引き出されており、かかるリード線１１５は封口体２２０の貫通孔から外部に引き出されている。また、電解コンデンサ２００は、ケース２１０の開口部付近を外側からカーリング加工を施すことにより、封止した構造になっている。なお、図１には省略してあるが、ケース２１０の外側には合成樹脂製のスリーブが被せられている。
【００２０】
電解液は、例えば、エチレングリコールや、必要に応じて水を配合した溶媒に、ホウ酸や有機酸のアンモニウム塩などが配合されてなる。また、電解液は、γ−ブチロラクトンなどの有機溶剤に有機酸のアンモニウム塩やアミン塩が配合されてなる。
【００２１】
（電解コンデンサ組立機の構成）
図２は、本発明を適用した電解コンデンサ組立機の説明図である。電解コンデンサ２００は、例えば、図２に示す組立機１００（電解コンデンサ用組立機）により製造される。図１および図２において、組立機１００は、コンデンサ素子１１の搬送経路に沿って、素子整列部１４０、含浸装置１、封止部１２０、スリーブ被覆部１３０が設けられており、素子供給部１４１から含浸前のコンデンサ素子１１を組立機１００に供給すると、含浸、封止、およびスリーブの被覆が終了した状態で組立機１００から自動的に排出される。素子整列部１４０に対しては未含浸のコンデンサ素子１１を供給する素子供給部１４１が設けられている。封止部１２０は概ね、封口体取り付け部１２３とカーリング部１２６とから構成されている。封口体取り付け部１２３では、封口体供給部１２４から供給された封口体２２０の貫通穴に、含浸済みのコンデンサ素子１１から引き出されたリード線１１５を通す。カーリング部１２６では、ケース供給部１２７から供給されたケース２１０内に、封口体２２０を取り付けたコンデンサ素子１１を収納した後、カーリング加工を行う。スリーブ被覆部１３０では、スリーブ供給部１３１から供給されたスリーブをケース２１０に被せた後、加熱して熱収縮させてスリーブを被覆する。その際、スリーブは、長尺の状態で供給されるので、長尺のスリーブを所定寸法に切断した後、ケース２１０に被せる構成や、長尺のスリーブをケース２１０に被せた後、長尺のスリーブを所定寸法に切断する構成が採用される。
【００２２】
（含浸装置１の構成）
図３および図４は、本形態の組立機１００に設けた含浸装置１の斜視図および正面図である。図５は、本形態の組立機１００に設けた含浸装置１を模式的に示す説明図である。
【００２３】
図３および図４において、含浸装置１は、処理室２（真空含浸室）と、無端チェーン３と、治具４と、上部液面センサ５と、下部液面センサ６と、昇降装置７と、制御装置（図示せず）とを備えている。処理室２は、コンデンサ素子１１に電解液１２を真空含浸するためのものであって、前面側に開口部を備えた収納本体１３と、蓋体１４とから構成されている。収納本体１３は基台１７に固定されている。収納本体１３と蓋体１４との接合部には、全周にわたってパッキン１５が装着されており、収納本体１３の開口部を蓋体１４により覆ったとき、処理室２を気密状態に閉鎖する。
【００２４】
収納本体１３の天井では、複数本の軸１６が内側に向かって突出しており、軸１６には、スプロケット１８が回動自在に嵌合している。かかるスプロケット１８に無端チェーン３が巻き掛けられて走行する。治具４（ホルダ）は、電解コンデンサ素子１１のリード線１１５を把持するためのものであって、所定の間隔で無端チェーン３に固着されている。冶具４は、概ね保持体と弾性部材とから構成されており、保持体と弾性部材との間にコンデンサ素子１１のリード線１１５を挟持することにより、コンデンサ素子１１の軸線方向を上下方向に向けてコンデンサ素子１１を保持する。
【００２５】
図５（ａ）に示すように、処理室２には、真空引き用の管８１が接続され、かかる管８１には真空引き装置８０が接続されている。真空引き装置８０は、処理室２内の空気を排気して処理室２内を減圧状態（真空状態）とする。かかる真空引きは、管８１に接続された電磁バルブ８２により制御される。また、処理室２には大気開放管９１が接続されており、大気開放管９１は、減圧状態となった処理室２内に大気を導入し、処理室２を大気圧に戻す。かかる復帰は、大気開放管９１に接続された電磁バルブ９２により制御される。
【００２６】
真空引き装置８０は真空ポンプにより構成することができる。また、真空引き装置８０は、真空ポンプとダンパとによって構成する場合があり、かかる構成を採用した場合、ダンパが管８１に接続される。ダンパと真空ポンプとの間には電磁バルブが接続されており、真空ポンプは、処理室２を真空引きしない期間中もダンパを真空引きする。このため、真空ポンプの容量が小さい場合でも、ダンパによって処理室２の内部を一気に真空にすることができる。
【００２７】
再び図３および図４において、含浸装置１の蓋体１４は、覗き窓１４ａが設けられている。蓋体１４は、収納本体１３の開口部を閉鎖するためのものであって、右上端が支持軸１９に固定されている、このため、蓋体１４は、支持軸１９を中心として回動する。また、蓋体１４の左上端には、ピン２１が固定されており、ピン２１は、係合軸２０の溝に係合する。支持軸１９および係合軸２０は、エアシリンダ２２のピストンロッドに連結されており、エアシリンダ２２を作動させることにより支持軸１９および係合軸２０を軸方向に移動させて蓋体１４を収納本体１３から離間又は接近させる。
【００２８】
上部液面センサ５は、電解液槽１０が含浸位置（上方位置）に移動した際に、電解液槽１０に貯溜されている電解液１２の液面を検出するためのものであって、収納本体１３の天井から下方に突出して配設されている。上部液面センサ５の液面検出レベルは、治具４に把持されているコンデンサ素子１１の上端面よりも上方に設定されている。かかる上部液面センサ５は、電解液槽１０が上昇した際、電解液１２の液面が上部液面センサ５に接触したことを検出し、検出信号を制御装置（図示せず）に送出する。
【００２９】
下部液面センサ６は、電解液槽１０が待機位置（下方位置）にある際に、電解液槽１０に貯溜されている電解液１２の液面を検出するためのものであって、収納本体１３の天井から下方に突出して配設されている。下部液面センサ６の液面検出レベルは、治具４に把持されているコンデンサ素子１１の下端面１１６よりも下方に設定されている。かかる下部液面センサ６は、電解液槽１０が下降した際、電解液１２の液面が下部液面センサ６から離間したことを検出し、検出信号を制御装置に送出する。
【００３０】
昇降装置７は、電解液槽１０を含浸位置と待機位置との間で上昇および下降させるためのものであって、ボールねじ２５と、サーボモータ８と、可動台（図示せず）とから構成されている。ボールねじ２５は、外周にねじ溝が形成されたねじ軸２６と、ねじ軸２６に螺合するナット２８とから構成され、ねじ軸２６は垂直方向に向けた姿勢で支持台２９に回動自在に支持されている。ねじ軸２６の上端に固定された歯付プーリ３０とサーボモータ８の回転軸に固定された歯付プーリ（図示せず）との間には、タイミングベルト３８が巻き掛けられており、サーボモータ８を回転させることによりねじ軸２６を回転させる。連結ブロック３３には２本のロッド３２が連結され、かかるロッド３２は、処理室２の天井を気密状態に貫通し、上下方向に移動可能に配設されている。連結ブロック３３は、ナット２８に固定されており、ねじ軸２６の回転に伴なってナット２８が上昇又は下降すると、２本のロッド３２も上下方向に移動する。２本のロッド３２の下端には、水平方向にアーム３４が設けられており、アーム３４上に電解液槽１０が積載されている。このため、電解液槽１０は、サーボモータ８の駆動により、処理室２内で上昇又は下降することが可能である。
【００３１】
制御装置（図示せず）は、上部液面センサ５および下部液面センサ６からの検出信号を受信してサーボモータ８の制御などを行なうための電気制御装置であり、サーボモータ８に正回転又は逆回転を行わせる正転指令信号及び逆転指令信号を発信する。すなわち、制御装置は、電解液槽１０が待機位置から上昇して含浸位置に達し、電解液１２の液面が上部液面センサ５に接触したことを検出すると、サーボモータ８に停止信号を発信する。また、制御装置は、電解液槽１０が含浸位置から下降して待機位置に達し、電解液１２の液面が下部液面センサ６から離間したことを検出すると、サーボモータ８に停止信号を発信する。このようにして、制御装置は、サーボモータ８を含浸位置又は待機位置に停止させる。
【００３２】
処理室２の上部には電解液補給装置５０が配設されている。電解液補給装置５０は、処理室２の上方に電解液タンク４０を備えている。電解液タンク４０は処理室２の天井を貫通して設けられたノズル（図示せず）に対して、電磁バルブ４２およびパイプ４３を介して連通している。電解液タンク４０の外部には、レベルセンサ４４が配設されおり、電解液タンク４０内の電解液１２の量を検出して常に所定の量を電解液タンク４０内に貯溜するように制御されている。かかる電解液補給装置５０は、電解液槽１０に貯留されている電解液１２の量が少なくなると、電磁バルブ４２を開き、電解液タンク４０内の電解液１２をノズルから電解液槽１０に供給する。
【００３３】
（動作）
本形態の含浸装置１において、制御装置の指令の下、エアシリンダ２２を作動させると、支持軸１９および係合軸２０が移動し、蓋体１４が収納本体１３から離間するので、収納本体１３の開口部を開放することができる。かかる状態で、無端チェーン３を１ブロック分だけ間欠的に走行させて治具４に把持されているコンデンサ素子１１を所定の数分だけ、収納本体１３内に搬送する。
【００３４】
次に、エアシリンダ２２を上記とは逆方向に作動させて蓋体１４を収納本体１３方向に引き込み接触させると、図５（ａ）に示すように、蓋体１４と収納本体１３とは、パッキン１５により密着されて処理室２が気密状態に閉鎖される。次に、電磁バルブ９２を閉とし、電磁バルブ８２を開にして、図５（ａ）に矢印Ａで示すように、真空引き装置８０により処理室２を真空吸引し、減圧状態（真空状態）とする。
【００３５】
次に、制御装置がサーボモータ８を正転させると、ねじ軸２６が正転し、ナット２８が上昇するので、図５（ｂ）に示すように、電解液槽１０が待機位置から上昇する。その結果、コンデンサ素子１１が電解液１２中に浸漬される。ここで、電解液１２の液面が上部液面センサ５に接触すると、制御装置はサーボモータ８を停止させ、電解液槽１０を含浸位置に停止させる。従って、電解液槽１０に貯留されている電解液１２の量や、コンデンサ素子１１の大きさや個数が変動しても、コンデンサ素子１１と電解液１２の液面との位置関係を一定にすることができる。
【００３６】
このようにして、真空含浸が行なわれると、制御装置は、電磁バルブ８２を閉にした後、電磁バルブ９２を開にする。その結果、図５（ｂ）に矢印Ｂで示すように、大気開放管９１を介して処理室２の内部に大気が導入されるので、処理室２の内部は大気圧となる。その際、電解液１２がコンデンサ素子１１に一気に含浸される。
【００３７】
（余分な電解液の除去工程および作用）
図６および図７は、本発明を適用した余分な電解液の除去方法を示す説明図、およびその効果を示すグラフである。
【００３８】
上記の方法により含浸工程が終了すると、制御装置の指令の下、エアシリンダ２２を作動させて収納本体１３の開口部を開放し、含浸済みのコンデンサ素子１１を処理室２から搬出する。但し、この状態では、コンデンサ素子１１の下端面１１６には、図５（ｃ）および図６（ａ）に示すように、余分な電解液１２ａが付着した状態にあり、この状態のままコンデンサ素子１１を搬送すると、余分な電解液１２ａがコンデンサ素子１１から垂れて組立機１００（図２参照）が汚れてしまう。
【００３９】
そこで、本形態では、以下に説明するように、含浸済みのコンデンサ素子１１から余分な電解液を除去する除去工程を行なってから、含浸済みのコンデンサ素子１１を処理室２から搬出する。
【００４０】
かかる除去工程を行なうにあたって、本形態では、図５（ｄ）に示す減圧工程において、制御装置は、電磁バルブ９２を閉とし、電磁バルブ８２を開にして真空引き装置８０によって、矢印Ａで示すように、処理室２を真空引きし、処理室２の内部を減圧状態とする。その結果、図６（ｂ）に示すように、コンデンサ素子１１内に含浸されていた電解液１２の一部がコンデンサ素子１１の下端面１１６（外側）に押し出される。その理由は、含浸済みのコンデンサ素子１１内で電解液蒸気１１ｓが発生するとともに、電解液蒸気１１ｓが膨張し、コンデンサ素子１１に含浸されていた電解液１２の一部がコンデンサ素子１１の下端面１１６（外側）に押し出されると考えられる。その結果、コンデンサ素子１１の下端面１１６には、図６（ａ）に示す状態よりも多量の電解液１２ｂが付着した状態となるので、液滴１２ｃとして落下する。従って、図６（ｃ）に示すように、コンデンサ素子１１の下端面１１６に付着している電解液１２ｂは、図６（ｂ）に示す状態よりも減少し、図６（ａ）に示す状態と同程度になる。
【００４１】
かかる減圧工程を行なう際、制御装置は、図６（ｅ）に示すように、真空引き装置８０に処理室２内を間欠的に真空引きさせ、電解液１２の沸騰を回避する。このように構成すると、コンデンサ素子１１に含浸されている電解液１２、および電解液槽１０に貯留されている電解液１２を沸騰させない範囲で、処理室２の真空度を可能な限り高めることができる。
【００４２】
しかる後、図５（ｅ）に示す復圧工程において、制御装置は、電磁バルブ８２を閉とし、電磁バルブ９２を開にして、矢印Ｂで示すように、大気開放管９１から大気を処理室２に導入し、処理室２の内部を大気圧状態に戻す。その結果、図６（ｄ）に示すように、コンデンサ素子１１内で膨張した電解液蒸気１１ｓが収縮するため、コンデンサ素子１１の下端面１１６に付着していた電解液１２ｂ（図６（ｃ）参照）がコンデンサ素子１１の内部に吸い込まれる。従って、コンデンサ素子１１に十分な量の電解液１２が含浸されている状態とすることができるとともに、コンデンサ素子１１の外側に余分な電解液が多量に付着している状態を解消することができる。
【００４３】
例えば、サンプル１〜１０からなるコンデンサ素子１１の含浸前の重量、含浸工程直後のコンデンサ素子の重量増加量（電解液１２の含浸量）、および上記の余分な電解液の除去工程を行なった後の電解液の重量を計測したところ、図７に示す線Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３で示す結果が得られた。図７から分るように、上記の除去工程（減圧工程および復圧工程）を行なうと、コンデンサ素子１１に保持されている電解液１２の重量が減少することが分る。しかも、上記の除去工程（減圧工程および復圧工程）を行なうと、コンデンサ素子１１に保持されている電解液１２の重量ばらつきが小さくなることが分る。
【００４４】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本発明を適用した電解コンデンサの製造方法、含浸装置１、および組立機１００では、含浸済みのコンデンサ素子１１を電解液１２から出した状態で処理室２内を減圧する減圧工程を行い、その後、復圧工程で処理室２を大気圧に戻す。このため、減圧工程では、コンデンサ素子１１内に含浸されていた電解液１２の一部がコンデンサ素子１１の外側に押し出され、液滴として落下する。また、復圧工程では、コンデンサ素子１１の外側に付着していた電解液がコンデンサ素子１１の内部に吸い込まれる。従って、コンデンサ素子１１の外側には余分な電解液が多量に付着している状態を解消することができるので、組立機１００などに電解液が付着して汚すという問題などを解消することができる。
【００４５】
また、複数のコンデンサ素子１１を一括処理した場合でも、処理室２内の圧力であれば、複数のコンデンサ素子１１の各々に均等に作用するため、複数のコンデンサ素子１１の間で、余分な電解液を除去する効果がばらつかない。
【００４６】
しかも、処理室２内の圧力を変化させるだけであるため、コンデンサ素子１１から除去した余分な電解液には水分や異物が含まれない。それ故、回収した余分な電解液１２については、そのまま、以降の含浸に用いることができるので、電解液１２の廃棄量を著しく低減することができる。特に本形態では、減圧工程および復圧工程の間、含浸済みのコンデンサ素子１１の下方位置には電解液槽１０が位置し、コンデンサ素子１１から落下した余分な電解液をそのまま電解液槽１０で回収する。このため、コンデンサ素子１１から落下した電解液１２を確実かつ容易に回収することができるとともに、回収した電解液１２をそのまま利用することができる。
【００４７】
また、本形態では、筒状のコンデンサ素子１１の軸線方向を上下に向けた姿勢で減圧工程および復圧工程を行なうため、コンデンサ素子１１では、電解液が出入しやすい。それ故、減圧工程では、含浸済みのコンデンサ素子１１の下端面１１６に電解液１２が溜まって液滴として落下しやすく、復圧工程で大気圧に戻した際、コンデンサ素子１１の内部に電解液１２がスムーズに吸い込まれる。
【００４８】
さらに、本形態では、真空含浸を行なうための真空引き装置８０を利用して、余分な電解液１２を除去する際の減圧工程を行なう。このため、新たな装置を追加しなくても、余分な電解液を除去することができる。それ故、装置の小型化、低コスト化に有利である。
【００４９】
［他の実施の形態］
上記実施形態では、含浸工程の後、大気圧まで戻したが、真空含浸時よりも高い圧力に移行させるのであれば、大気圧でなくてもよい。上記実施形態では、含浸工程で真空含浸を行なったが、浸漬だけの含浸など、他の含浸方法を採用してもよい。上記実施形態では、含浸工程と、余分な電解液の除去工程（減圧工程および復圧工程）を同一の処理室２で行なったが、各々の工程を別の処理室で行ってもよい。
【００５０】
上記実施の形態では、復圧工程で大気を処理室２に導入したが、乾燥空気を導入した方がよい。真空含浸工程で大気圧に戻す際は、コンデンサ素子１１が電解液１２中にあるが、復圧工程では、コンデンサ素子１１が電解液１２から出ている。従って、復圧工程で大気を処理室２に導入すると、大気中の水分によってコンデンサ素子１１に含浸されている電解液中の水分量が増大してしまうが、乾燥空気により処理室２を大気圧に戻す構成を採用すれば、コンデンサ素子１１が吸湿することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】電解コンデンサの説明図である。
【図２】本発明を適用した電解コンデンサ組立機の説明図である。
【図３】本発明を適用した組立機に設けた含浸装置の斜視図である。
【図４】本発明を適用した組立機に設けた含浸装置の正面図である。
【図５】本発明を適用した組立機に設けた含浸装置を模式的に示す説明図である。
【図６】本発明を適用した余分な電解液の除去方法を示す説明図である。
【図７】本発明を適用した余分な電解液の除去方法の効果を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５２】
１  含浸装置
２  処理室
１０  電解液槽
１１  コンデンサ素子
１２  電解液
８０  真空引き装置
１００  組立機
２００  電解コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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