(57)【要約】      （修正有）【課題】パワー半導体モジュールの製造方法、及び接続装置を備えるパワー半導体モジュールを提供する。【解決手段】方法、及びこの方法によって製造される、基板１０と接続装置とを備え、負荷端子要素５０を備えるパワー半導体コンポーネントは、基板の導体パスに配設され、かつ接続装置によって負荷端子要素に接続される。パワー半導体コンポーネントモジュールは、外部のプリント回路基板６０に接続する補助接触パッド４６０を有する。製造ステップは、同時に又は順次に第１の導体パス４２のそれぞれの第１の接触領域４２０を、パワー半導体コンポーネント２０の少なくとも１つの第２の接触領域２００と、負荷端子要素の少なくとも１つの第３の接触領域５００とに接着接続する。その後、接続装置の少なくとも１つのパワー半導体コンポーネントと、負荷端子要素とから構成された結合体が、パワー半導体モジュールのハウジング３０を形成するために配置される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）と、接続装置（４０）と、複数の負荷端子要素（５０）とを備えるパワー半導体モジュールを製造するための方法であって、少なくとも１つのパワー半導体コンポーネント（２０）が、基板（１０）の導体パス（１４）上に配設され、かつ回路に応じて接続装置（４０）を用いて少なくとも１つの負荷端子要素（５０）に接続され、接続装置（４０）が、外部のプリント回路基板（６０）に接続することができる補助接触パッド（４６０）を有する方法において、次の本質的な製造ステップ、すなわち、
・基板（１０）、並びに第１の導電性の構造化された金属フォイル（４２）と電気絶縁フォイル（４４）と第２の導電性の構造化された金属フォイル（４６）とを備える連続層から少なくとも形成された接続装置（４０）を設けるステップであって、それぞれの構造化により、前記それぞれの金属フォイルから第１及び第２の導体パスを形成するステップと、
・同時に又は順次に前記第１の導体パス（４２）のそれぞれの第１の接触領域（４２０）を、パワー半導体コンポーネント（２０）の少なくとも１つの第２の接触領域（２００）と、負荷端子要素（５０）の少なくとも１つの第３の接触領域（５００）とに接着接続するステップと、
・接続装置（４０）の少なくとも１つのパワー半導体コンポーネント（２０）と負荷端子要素（５０）とから構成された結合体を配設して、前記パワー半導体モジュールのハウジング（３０）を形成するステップと、
を有することを特徴とする方法。
【請求項２】
負荷端子要素（２０）を有する接触領域（２００、４２０）が配置される接続装置（４０）のそれぞれの部分が、配置してハウジング（３０）を形成する間に、基板（１０）によって画定された平面に対し直角に位置することになり、このために、接続装置（４０）が予め曲げ領域（４８）内に曲げられる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
接続装置（４０）の絶縁フォイル（４４）が、前記絶縁フォイルの縁部まで又はその近くに延在する前記第２のフォイルの第２の導体パス（４６）に関し、電気的安全性のために空気及び沿面距離に適合するのに十分な距離（７０）が存在するように、前記基板から絶縁フォイル（４４）の縁部に向かう方向に、すべての前記第１の導体パスを越えて突出し、配置してハウジング（３０）を形成した後に、少なくとも１つの第２の導体パス（４６）を有する絶縁フォイル（４４）が前記ハウジングを越えて突出する、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
少なくとも１つの負荷端子要素（５０）が角状の金属成形部品として形成され、接続装置（４０）に接続するための負荷端子要素（５０）の接触領域（５００）が第１の脚部の外面に配置され、負荷端子要素（５０）の第２の脚部がねじ貫通部（５６）用の凹部（５２）を有し、前記第２の脚部が基板（１０）に対し平行に配置され、前記角状の形状が基板に配置する前に形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
基板（１０）と、接続装置（４０）と、複数の負荷端子要素（５０）とを備えるパワー半導体モジュールであって、少なくとも１つのパワー半導体コンポーネント（２０）が、基板（１０）の導体パス（１４）上に配設され、かつ回路に応じて接続装置（４０）を用いて少なくとも１つの負荷端子要素（５０）に接続され、前記接続装置（４０）が、第１の導電性の構造化された金属フォイル（４２）を備える連続層と、電気絶縁フォイル（４４）と、第２の導電性の構造化された金属フォイル（４６）とから構成され、それぞれの構造化により、前記それぞれの金属フォイルから第１及び第２の導体パスを形成し、少なくとも１つの第１の導体パス（４２）が、負荷端子要素（５０）に接着接続される接触領域（４２０）を有し、接続装置（４０）が、外部のプリント回路基板（６０）に接続することができる補助接触パッド（４６０）を有する、パワー半導体モジュール。
【請求項６】
負荷端子要素（５０）への接触領域（４２０）が配置される接続装置（４０）の部分が、基板（１０）によって画定された平面に対し直角に位置する、請求項５に記載のパワー半導体モジュール。
【請求項７】
前記接続装置の絶縁フォイル（４４）が、前記絶縁フォイルの縁部まで延在する前記第２のフォイルの第２の導体パス（４６）に関し、電気的安全性のために空気及び沿面距離に適合するのに十分な距離（７０）が存在するように、基板（１０）からフォイル（４４）の縁部に向かう方向に、すべての第１の導体パス（４２）を越えて突出し、少なくとも１つの第２の導体パス（４６）を有する絶縁フォイル（４４）の前記部分がハウジング（３０）を越えて突出する、請求項６に記載のパワー半導体モジュール。
【請求項８】
少なくとも１つの負荷端子要素（５０）が角状の金属成形部品として形成され、接続装置（４０）に接続するための負荷端子要素（５０）の接触領域（５００）が第１の脚部の外面に配置され、負荷端子要素（５０）の第２の脚部がねじ貫通部（５６）用の凹部（５２）を有し、前記第２の脚部が基板（１０）に対し平行に配置される、請求項５に記載のパワー半導体モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワー半導体モジュールの製造方法、及び接続装置を備えるパワー半導体モジュールに関し、接続装置は、少なくとも２つの導電層の間にそれぞれ配設された絶縁層を有する前記導電層から構成されたフォイル結合体として形成される。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、原則として、基板と、回路に応じて基板の上に配設された半導体コンポーネントとを備え、接続装置を備えるパワー半導体モジュールを開示している。接続装置は、２つの導電層の間に配設された絶縁層を有する前記導電層から構成されたフォイル結合体から成り、この場合、負荷端子の少なくとも１つの導電層が本質的に構造化され、このように導体パスを形成する。前記導電層は、縁領域それ自体に、外部の導線に可逆的に接続するための負荷電流を搬送する接触装置を形成する。このため、接触装置は、ハウジング内に支持部を有するばね要素又は接触装置に直接作用するロックねじを有する。
【０００３】
しかし、これらの構成の欠点は、外部接続部のこれらの実施形態が、それらの電流搬送能力に関し限定されていることである。さらに、ロックねじによるこれらの構成では、接続部の実施形態において限定された機械的安定性しか許容されないことである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＤＥ１０２００６０２７４８２Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、パワー半導体モジュールを製造するための方法及び接続装置を備える付属のパワー半導体モジュールを提供することであり、このモジュールは、標準化された製造工程に適応可能であり、機械的に安定した負荷端子要素を有し、またＩＥＣ６１２８７に従う空気及び沿面距離（Luft- und Kriechstrecken、空間距離及び表面漏れ距離）に関する要件を満たす。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的は、請求項１に記載した方法及び請求項５に記載したパワー半導体モジュールに従って解決され、特別な構成はそれぞれの従属請求項に記載されている。
【０００７】
パワー半導体モジュールを製造するための本発明に従う方法の基礎及び同様にパワー半導体モジュールそれ自体は、冷却装置に配設できかつ当該冷却装置から電気的に絶縁される基板から出発する。前記基板は、パワー半導体モジュールの内部に面する側面に、複数の導体パスと、この導体パスに配設されたパワー半導体コンポーネントとを有する。前記パワー半導体コンポーネントは、互いに接続されるか、あるいは接続装置によって回路に応じて基板の導体パスに接続される。
【０００８】
次に、前記接続装置は、第１の導電性の構造化された金属フォイルと、電気絶縁フォイルと、第２の導電性の構造化された金属フォイルとを備える連続層から形成される。この場合、それぞれの構造化により、それぞれの金属フォイルから第１及び第２の導体パスが形成され、導体パスは、それらの部分で、回路に応じた上述の接続を形成する。
【０００９】
さらに、本発明に従うパワー半導体モジュールは、パワー半導体モジュールの通常の負荷電位の外部接続部用の複数の負荷端子要素を有する。同様に、パワー半導体モジュールは、例えば制御電位及び／又はセンサ電位の外部接続部用の補助端子要素を有する。これらの外部接続は、接続装置の第２の導体パスの補助接触パッドによって形成される。
【００１０】
この種類のパワー半導体モジュールを製造するための本発明に従う方法は、次の本質的なステップ、すなわち、
・基板と接続装置とを設けるステップであって、前記縁部まで又はその近くに延在する第２のフォイルの第２の導体パスに関し、電気的安全性のために空気及び沿面距離に適合する程度に十分な距離が存在するように、接続装置の絶縁フォイルが基板からフォイルの縁部に向かう方向にすべての第１の導体パスを越えて突出するように、接続装置が有利に形成されるステップと、
・同時に又は順次に第１の導体パスのそれぞれの第１の接触領域を、パワー半導体コンポーネントの少なくとも１つの第２の接触領域と、負荷端子要素の少なくとも１つの第３の接触領域とに接着接続するステップであって、このステップは、１つの工程ステップで上述のすべての接続を形成する圧力焼結工程によって行うことができることが好ましく、同様に、各々が設けられた所定の曲げ箇所を有する平坦な直線状の金属体として負荷端子要素を形成することが有利であり得るステップと、
・接続装置の少なくとも１つのパワー半導体コンポーネントと負荷端子要素とから構成された結合体を配設して、パワー半導体モジュールのハウジングを形成するステップと、を含むことを特徴とする。この場合、負荷端子要素を有する接触領域が配置される接続装置のそれぞれの部分が、配置してハウジングを形成する間に、基板によって画定された平面に対し直角に位置することになる場合、有利である。このため、接続装置は、この配置の前に曲げ領域内に曲げられる。
【００１１】
配置してハウジングを形成した後に、少なくとも１つの第２の導体パスを有する絶縁フォイルがハウジングを越えて突出する場合、さらに有利である。同様に、接続装置と共に配置されて、パワー半導体モジュールのハウジングを形成する前に、負荷端子要素が所定の曲げ箇所で曲げられる場合、有利である。このように、接続装置に接続するための負荷端子要素の接触領域は、第１の脚部の外面に位置することになる。負荷端子要素の第２の脚部がねじ貫通部用の凹部を有し、前記第２の脚部が基板に対し平行に配置される場合、さらに有利である。
【００１２】
図１〜図５と関連する例示的な実施形態に基づき、本発明についてより詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】パワー半導体モジュールを製造するための本発明に従う方法のステップを示す図である。
【図２】本発明に従うパワー半導体モジュールの基本的な構成を示す図である。
【図３】パワー半導体モジュールの本発明に従う第２の構成を示す図である。
【図４】本発明に従う第２のパワー半導体モジュールの３次元図である。
【図５】本発明に従うパワー半導体モジュールの第２の構成の変形を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は、パワー半導体モジュールを製造するための本発明に従う方法のステップを示している。図１には、絶縁材料体（１２）と、この材料体に配設されたパワー半導体コンポーネント（１４）と、同様に負荷端子要素（５０）とを備える基板（１０）が示されている。この場合、負荷端子要素（５０）は、負荷端子要素（５０）の角状構造をその後に形成するための所定の曲げ箇所（５４）を有する平坦な金属成形体として形成される。
【００１５】
パワー半導体コンポーネント（２０）及びなお平坦な負荷端子要素（５０）は、接続装置（４０）によって互いに導電結合される。前記接続装置（４０）は、第１の導電性の構造化された金属フォイル（４２）の連続層と、電気絶縁フォイル（４４）と、第２の導電性の構造化された金属フォイル（４６）とを有する。この場合、それぞれの構造化により、それぞれの金属フォイルから第１及び第２の導体パスが形成される。接続装置（４０）の第１の導体パス（４２）の付設の第１の接触領域（４２０）に対する、パワー半導体コンポーネントのそれぞれの第３の接触領域（２００）及び負荷端子要素（５０）の第２の接触領域（５００）の導電性の接続は、加圧焼結接続によって形成される。同様に、曲げ領域（４８、図２も参照）が示されており、この領域でハウジングとの配設の前に接続装置が曲げられる。
【００１６】
本発明に従って、接続装置（４０）の絶縁フォイル（４４）は、第１の導体パス（４２）から、この縁部まで又はその近くに延在する第２の導体パス（４６）に、電気的安全性のために空気及び沿面距離に適合する程度に十分な距離が存在するように、基板（１０）からフォイル（４４）の縁部に向かう方向にすべての第１の導体パス（４２）を越えて突出する。
【００１７】
図２は、本発明に従うパワー半導体モジュールの基本構成を示しており、このパワー半導体モジュールは本発明に従って製造される。図には、原則としてパワー半導体モジュールの用途から様々な構成で知られているような絶縁基板（１０）が示されている。前記基板は、パワー半導体モジュールの内部に面する基板の表面に複数の接続パス（１４、図１参照）を有する。パワー半導体コンポーネント（２０）は、前記接続パス（１４）に配設され、はんだ又は焼結接続によって接続パスに接着接続されることが好ましい。
【００１８】
接続装置（４０、図１参照）は、パワー半導体コンポーネント（２０）の回路に応じた内部接続をさらに形成するために用いられ、前記接続装置は、その部分について、第１の導電性の構造化された金属フォイル（４２）を備える連続層と、電気絶縁フォイル（４４）と、第２の導電性の構造化された金属フォイル（４６）とから成る。必要に応じて、この連続層は、交互に継続させることができる。第１及び第２の金属フォイルのそれぞれの構造化により、各々の場合に互いに電気的に絶縁される第１及び第２の導体パスが形成される。
【００１９】
前記導体パス（４２、４６）は、パワー半導体モジュール（２０）内の内部の回路に応じた接続のために用いられるのみでなく、外部端子要素の一部を形成する。このため、接続装置（４０）は、基板表面に対し平行に配置されない少なくとも１つの領域を有する。この領域は、基板表面によって形成された平面に対し直角に位置することが好ましく、第１の導体パス（４２）に、負荷端子要素（５０）の第２の接触領域（５００）に接続するための第１の接触領域（４２０）を有し、その内の一方のみが示されている。
【００２０】
前記負荷端子要素（５０）は、角状の金属成形部品から成り、接触領域（５００）を形成する前記負荷端子要素（５０）の第１の脚部の外面は、接続装置（４０）の第１の導体パス（４２）の第１の接触領域（４２０）に配置され、その第２の脚部は、ねじ貫通部（５６）用の凹部（５２）を有する。前記第２の脚部は、基板（１０）に対し平行に配置される。負荷端子要素（５０）に付設された第１の導体パス（４２）は、基板（１０）の反対側にある負荷端子要素（５０）の第２の脚部の当該表面によって形成された平面まで延在し、この場合、必要な空気及び沿面距離（７０）に適合する限り、小さな許容範囲は無害である。
【００２１】
接続装置（４０）の絶縁フォイル（４４）、同様に第２の導体パス（４６）は前記平面を越えて突出し、この場合、第２の導体パス（４６）は負荷電位を搬送せず、むしろ制御及び／又はセンサ電位を搬送する。前記平面を越えるこの延在部は、負荷電位と制御電位との間のパワー半導体モジュールの電気的な安全性を保証するために必要な空気及び沿面距離（７０）が絶縁フォイルによって形成されるように形成される。
【００２２】
パワー半導体モジュールのハウジング（３０）が、同様に概略的に示され、この場合、ハウジングは基板（１０）を完全に囲み、ねじ接続部（５６、５８）による外部接触接続が許容されるように負荷端子要素（５０）を囲む。本発明に従って、絶縁フォイル（４４）及び第２の導体パス（４６）は、外部の補助端子要素をハウジング（３０）に形成するためにハウジング（３０）から突出する。
【００２３】
図３は、パワー半導体モジュールの本発明に従う第２の構成を示している。パワー半導体モジュールは、２つの本質的な構成部品、すなわち、ハウジング（３０）と、パワー半導体コンポーネント（２０）、接続装置（４０）及び負荷端子要素（５０）を有する基板（１０）とから再び形成される。このため、第１の製造ステップでは、前記第２の構成部品は、例えば、図１に従う方法ステップによって形成される。一般に、これは、はんだ接続及び／又は加圧焼結接続によって行われることが好ましい。この場合、接続装置（４０）は、第１のステップでパワー半導体コンポーネント（２０）に接続され、パワー半導体コンポーネント（２０）と基板（１０）との間の接続、及び同時に負荷端子要素（５０）と接続装置（４０）との間の接続は、次のステップで形成される。代わりに、異なる技術によることを含めて、すべての個々の接続部の任意の所望の順次の形成が可能である。
【００２４】
第２の構成部品の配設の前に、負荷端子要素（５０）が所定の曲げ箇所（５４、図１参照）に沿ってさらに角状の形状にされ、次に、構成部品がハウジング（３０）と接合される。本発明に従って、接続装置（４０）の一部分、すなわち絶縁フォイル（４４）及び第２の導体パス（４６）の一部分は、ハウジング（３０）から突出する。そこでは、接続装置（４０）の端部は、単極又は多極のプラグ接触用の補助接触パッド（４６０）を形成し、プラグは、外部のプリント回路基板（６０）のプラグコネクタ（６２）に配置することができる。接続装置（４０）の可撓性により、いわば自動的に引張力の遮断が達成され、その結果、確実なプラグ接続が保証される。ハウジング（３０）の外側の接続装置（４０）の曲折経路を追加して設けることができるであろう。制御信号及び／又はセンサ信号を接続するためのプラグコネクタ（６２）は、ドライバ回路を有する外部のプリント回路基板に配置することが有利であり、プリント回路基板は、その部分のために、パワー半導体モジュールのハウジング（３０）から離間してかつ基板（１０）に対し平行に配置することができる。
【００２５】
図４は、本発明に従う第２のパワー半導体モジュールの３次元図を示している。図３に関して記載した第１及び第２の導体パス（４２、４６）の経路は、この場合、再び明瞭に理解することができる。
【００２６】
図５は、本発明に従うパワー半導体モジュールの第２の構成の変形を示している。この変形は、接続装置（４０）の１８０°のオフセットの結果、第２の導体パス（４６）の補助接触パッド（４６０）が、ハウジングから突出する接続装置（４０）の当該部分の側面（ハウジング（３０）の反対側）に位置することになる点で異なる。この結果、接続装置の上方に配置された外部のプリント回路基板（６０）への電気接続は、プリント回路基板（６０）を介して第２の導体パス（４６）への接続部に対し圧力（６４）が加えられることによって簡単に可能である。このため、ハウジング（３２）は、この圧力導入のための支持部を形成する。
【００２７】
さらに、ハウジング（３０）は、ここでは、パワー半導体モジュールの製造中に少なくとも負荷端子要素（５０）が射出成形法によって囲まれるまで形成されない。したがって、予成形のハウジングを省略することができる。
【符号の説明】
【００２８】
１０  基板
１２  絶縁材料体
１４  パワー半導体コンポーネント
２０  パワー半導体コンポーネント
３０  ハウジング
３２  ハウジング
４０  接続装置
４２  第１の導体パス
４４  電気絶縁フォイル
４６  第２の導体パス
４８  曲げ領域
５０  負荷端子要素
５２  凹部
５４  所定の曲げ箇所
５６  ねじ貫通部
５８  ねじ接続部
６０  外部のプリント回路基板
６２  プラグコネクタ
６４  圧力
７０  空気及び沿面距離
２００  第３の接触領域
４２０  第１の接触領域
４６０  補助接触パッド
５００  第２の接触領域
【図１】
2010287887.tif 000003
【図２】
2010287887.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010287887.tif 000006
【図５】
2010287887.tif 000007
【外国語明細書】
2010287887000001.pdf
2010287887000002.pdf
2010287887000003.pdf
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