(57)【要約】【課題】プリント配線板３０におけるカードエッジコネクタ３１のめっきに際し、めっき後の不要となった内側めっきリード線３８の簡便な除去方法が求められていた。【解決手段】カードエッジコネクタに対し、プリント配線板３０の内側に各コンタクト３２から引き出された信号線兼用めっきリード線３９と、内側めっきリード線３８と、これらの内側めっきリード線３８を接続する内側共通めっきリード線３５を設けてめっき加工を行うようにした。  めっき工程が終了すると内側共通めっきリード線３５をミーリング加工等により除去するようにしたので、隣接するコンタクト３２間の距離に関係なく、除去のための加工が容易となる。更に、コンタクト３２の数によらず１回のミーリング加工等で内側共通めっきリード線３５を容易に削除できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の端部に設けられた複数のコンタクトを有するカードエッジコネクタと、前記端部の外側に配置される共通めっきリード線と、前記共通めっきリード線及び複数の前記コンタクトの端部側を接続するめっきリード線と、前記カードエッジコネクタの内側に配置される内側共通めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線及び複数の前記コンタクトを接続する内側めっきリード線とを形成する主要部形成工程と、
前記コンタクトと、前記共通めっきリード線と、前記めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線と、前記内側めっきリード線とにめっきを施すめっき工程と、
前記内側共通リード線を除去する内側共通リード線除去工程と、
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記主要部形成工程は、銅張積層板にフォトレジストを塗布してパターン露光、及び現像を行い、銅パターンを形成することで、前記カードエッジコネクタと、前記共通めっきリード線と、前記めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線と、前記内側めっきリード線とを形成することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
多層構造を有するプリント配線板の製造方法であって、
銅張積層板を用いて銅パターンを形成して内層配線を配置し、内層部分を構成する内層配線工程と、
前記内層部分と前記プリント配線板の表層を構成する表層部分とを積層圧着して一体化生成する一体化工程と、
前記内層部分と前記表層部分を貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
前記プリント配線板の端部に設けられた複数のコンタクトを有するカードエッジコネクタと、前記端部の外側に配置される共通めっきリード線と、前記共通めっきリード線及び複数の前記コンタクトの端部側を接続するめっきリード線と、前記カードエッジコネクタの内側に配置される内側共通めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線及び前記スルーホールを接続する内側めっきリード線と、複数の前記スルーホールと複数の前記コンタクトの内側を接続する信号線兼用めっきリード線とを形成する主要部形成工程と、
前記コンタクトと、前記共通めっきリード線と、前記めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線と、前記内側めっきリード線と、前記信号線兼用めっきリード線とにめっきを施すめっき工程と、
前記内側共通リード線を除去する内側共通リード線除去工程と、
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記主要部形成工程は、銅張積層板にフォトレジストを塗布してパターン露光、及び現像を行い、銅パターンを形成することで、前記カードエッジコネクタと、前記共通めっきリード線と、前記めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線と、前記内側めっきリード線と、前記信号線兼用めっきリード線とを形成することを特徴とする請求項３記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記スルーホール形成工程は、前記スルーホールを前記カードエッジコネクタに沿って千鳥状に配列して形成することを特徴とする請求項３又は４記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記主要部形成工程において、複数の前記内側めっきリード線は、前記カードエッジコネクタに沿ってほぼ並行に形成される内側共通めっきリード線に対して並列に接続されて形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記内側共通リード線除去工程は、前記内側共通めっきリード線をミーリング加工によって削除することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記カードエッジコネクタは、分割されたコンタクトを有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータ（以下、「パソコン」という。）や通信機器等で使用されるプリント配線板の製造方法に関し、特に、シーケンシャルパッドを有するカードエッジコネクタのめっき方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図３は、シーケンシャルパッドがないときのめっき加工時における従来のプリント配線板を示す概略の構成図である。
【０００３】
カードエッジコネクタ１１とは、プリント配線板１０の端部に導電性のコンタクト１２を設けた部分のことで、図示しないマザーボード等の他のプリント配線板に設けられたエッジコネクタソケットへ挿し込むことで電気的に導通するように構成されている。カードエッジコネクタ１１の実装例としては、例えば、パソコンの拡張カードやゲーム機のＲＯＭカートリッジ等がある。
【０００４】
プリント配線板１０の内側、すなわち、図３の右側には、例えば、集積回路等で構成された回路１９が配置されている。
【０００５】
一般に、従来のパソコン等で使用されるカードエッジコネクタ１１への電解金めっきは、図３のように各コンタクト１２からプリント配線板１０の端部へめっきリード線１３を引き出して共通めっきリード線１４に並列に接続し、この共通めっきリード線１４に直流電源の陰極を接続してプリント配線板１０をめっき浴に投入することで行っていた。
【０００６】
図４は、シーケンシャルパッドを有するめっき加工時における従来のプリント配線板を示す概略の構成図であり、図３中の要素と共通の要素には共通の符号が付けられている。
【０００７】
図４において、カードエッジコネクタ１１Ａは、単一のコンタクト１２と２つに分割されたコンタクト１２であるシーケンシャルパッド１２ａとにより構成されている。２つに分割されたコンタクト１２は、図示されない接続先の他のプリント配線板のエッジコネクタソケットとの電気的導通にシーケンス（接触する際の時間的なずれ）を持たるための構成である。
【０００８】
このような構成のシーケンシャルパッド１２ａを有するカードエッジコネクタ１１Ａへの電解金めっきの場合は、プリント配線板１１の端部だけでなく、プリント配線板１１Ａの内側にも別のめっきリード線を引き出す必要がある。従来のめっき方法では、図４のように基板表層の内側のコンタクト１２の間を内側用の内側めっきリード線１６で繋ぎ、めっき加工の後に、内側めっきリード線１６をミーリングなどで一本ずつ切断する方法で行っていた。
【０００９】
図５は、シーケンシャルパッド１２ａを有する多層基板の場合のめっき加工時における従来のプリント配線板を示す概略の構成図であり、図３中の要素と共通の要素には共通の符号が付けられている。
【００１０】
図５に示すプリント配線板１０Ｂの場合、配線板１０Ｂの内側に配置された回路１９は、図示しない内層配線及びスルーホール２０を経由して外部と電気的に接続されている。図４の場合と同様にカードエッジコネクタ１１Ｂの左側は、めっきリード線１３により共通めっきリード線１４に接続されている。カードエッジコネクタ１１Ｂの右側、すなわち、コンタクト１２の内側は、信号線兼用めっきリード線１８でスルーホール２０に接続され、更にスルーホール２０を経由して内層めっきリード線１７によって、共通めっきリード線１４に接続されている。
【００１１】
このような構成により、カードエッジコネクタ１１Ｂの左側も右側も共通めっきリード線１４から導通するので、めっきが可能となる。めっきが完了すると、めっきリード線１３及び共通めっきリード線１４をミーリング加工又は、化学的に処理して除去し、更に、内層リード線１７をドリルによる穴あけで切断していた。
【００１２】
このようなプリント配線板１０，１０Ａ，１０Ｂの製造方法の一例として、下記の特許文献１がある。特許文献１には、薄型の高密度プリント配線板の微小部分に設けられた、電気ニッケルめっき、電気金めっき等のめっきリードパターンを安定的に、且つ経済性良く除去する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平８−１４８８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、従来のプリント配線板の製造方法では、図４に示す例のように、シーケンシャルパッド１２ａを有するカードエッジコネクタ１１Ａにおいて、コンタクト１２を直列に接続するように内側めっきリード線１６を配置したときは、めっきをした後に、内側めっきリード線１６を１本ずつ切断する必要がある。この場合は、コンタクト１２の数が多ければ多いほど、ミーリング等の加工工数が増大する。更に、隣接するコンタクト１２の間の距離が小さいとミーリング加工自体が困難になるという問題があった。
【００１５】
又、図５のような場合でも同様に、コンタクト１２の数が多ければ、ドリル加工工数が増大し、又隣接するコンタクト１２の間の距離が小さい場合、ドリル加工自体が困難という問題があった。
【００１６】
なお、先行文献１には、シーケンシャルパッド１２ａを有するカードエッジコネクタ１１Ａに対するめっき方法についての記載はない。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明のプリント配線板の製造方法は、主要部形成工程と、めっき工程と、内側共通リード線除去工程とを有している。前記主要部形成工程は、プリント配線板の端部に設けられた複数のコンタクトを有するカードエッジコネクタと、前記端部の外側に配置される共通めっきリード線と、前記共通めっきリード線及び複数の前記コンタクトの端部側を接続するめっきリード線と、前記カードエッジコネクタの内側に配置される内側共通めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線及び複数の前記コンタクトを接続する内側めっきリード線とを形成する工程である。
【００１８】
前記めっき工程は、前記コンタクトと、前記共通めっきリード線と、前記めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線と、前記内側めっきリード線とにめっきを施す工程である。更に、前記内側共通リード線除去工程は、前記内側共通リード線を除去する工程である。
【００１９】
本発明の他のプリント配線板の製造方法は、多層構造を有するプリント配線板の製造方法であって、内層配線工程と、一体化工程と、スルーホール形成工程と、主要部形成工程と、めっき工程と、内側共通リード線除去工程とを有している。
【００２０】
前記内層配線工程は、銅張積層板を用いて銅パターンを形成して内層配線を配置し、内層部分を構成する工程であり、前記一体化工程は、前記内層部分と前記プリント配線板の表層を構成する表層部分とを積層圧着して一体化生成する工程である。前記スルーホール形成工程は、前記内層部分と前記表層部分を貫通するスルーホールを形成する工程である。
【００２１】
更に、前記主要部形成工程は、プリント配線板の端部に設けられた複数のコンタクトを有するカードエッジコネクタと、前記端部の外側に配置される共通めっきリード線と、前記共通めっきリード線及び複数の前記コンタクトの端部側を接続するめっきリード線と、前記カードエッジコネクタの内側に配置される内側共通めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線及び前記スルーホールを接続する内側めっきリード線と、複数の前記スルーホールと複数の前記コンタクトの内側を接続する信号線兼用めっきリード線とを形成する工程である。
【００２２】
前記めっき工程は、前記コンタクトと、前記共通めっきリード線と、前記めっきリード線と、前記内側共通めっきリード線と、前記内側めっきリード線と、前記信号線兼用めっきリード線とにめっきを施すめっき工程である。前記内側共通リード線除去工程は、前記内側共通リード線を除去する工程である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、プリント配線板の内側に、コンタクトから引き出された内側めっきリード線とこれらのめっきリード線を接続する内側共通めっきリード線を設け、めっきを行うようにし、めっき工程が終了すると内側共通めっきリード線をミーリング加工等により除去するようにしたので、隣接するコンタクト間の距離に関係なく、除去のための加工が容易となる。
【００２４】
更に、コンタクトの数によらず１回のミーリング加工等で内側共通めっきリード線を容易に削除できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は本発明の実施例１におけるめっき加工時のプリント配線板を示す概略の構成図である。
【図２−１】図２−１は本発明の実施例１におけるプリント配線板３０の製造工程図である。
【図２−２】図２−２は本発明の実施例１におけるプリント配線板３０の製造工程図である。
【図３】図３はシーケンシャルパッドがないときのめっき加工時における従来のプリント配線板を示す概略の構成図である。シーケンシャルパッドがないときの従来のプリント配線板を示す構成図である。
【図４】図４はシーケンシャルパッドを有するめっき加工時における従来のプリント配線板を示す概略の構成図である。
【図５】図５はシーケンシャルパッドを有する多層基板の場合のめっき加工時における従来のプリント配線板を示す概略の構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明を実施するための形態は、以下の好ましい実施例の説明を添付図面と照らし合わせて読むと、明らかになるであろう。但し、図面はもっぱら解説のためのものであって、本発明の範囲を限定するものではない。
【実施例１】
【００２７】
（実施例１の構成）
図１は、本発明の実施例１におけるめっき加工時のプリント配線板を示す概略の構成図である。
【００２８】
プリント配線板３０の端部には、単一のコンタクト３２と分割されたコンタクト３２（＝シーケンシャルパッド３２ａ）から構成されるカードエッジコネクタ３１が形成されている。カードエッジコネクタ３１とは、プリント配線板３０と外部とを電気的に接続するために、プリント配線板３０の端部に長方形の導体パターンであるコンタクト３２を並列に設けた接触端子のことで、通常、摩耗や腐食に強い金めっきが施されて構成されている。
【００２９】
シーケンシャルパッド３２ａは、例えば、活線挿抜（＝ホットスワップ）時に発生するラッシュ電流による素子破壊を防ぐため、図示しない他のプリント配線板に設けられたエッジコネクタソケットへ挿し込む際に、最初にグランドを接続して基準電位を確定し、その後、電源、信号順に導通させるシーケンシャル接続を行うためのものである。
【００３０】
つまり、単一のコンタクト３２のうちのいずれかがプリント配線板３０内のグランド又は電源に接続されており、シーケンシャルパッド３２ａの端部側のコンタクト３２は、ダミーとして電気的な接続がされておらず、内側のコンタクト３２には信号線が接続されているように構成されている。
【００３１】
このような構成により、他のプリント配線板のエッジコネクタソケットにプリント配線板３０を挿入するときは、最初にグランドが接続され、続いて、電源、信号線の順に接触することになる。逆に、抜去するときは、信号線、電源、グランドの順に電気的に切断されて行くことになる。
【００３２】
シーケンシャルパッド３２ａの端部側のコンタクト３２と内側のコンタクト３２のサイズを変えて複数の種類のシーケンシャルパッド３２ａを設けることにより、プリント配線板３０の挿入・抜去におけるエッジコンタクトとの接触タイミングを更に細かくずらすことができる。
【００３３】
例えば、単一のコンタクト３２にグランド又は電源を接続し、端部側のコンタクト３２を短くしたシーケンシャルパッド３２ａの内側のコンタクト３２に制御信号線を接続する。更に、端部側のコンタクト３２をやや長くしたシーケンシャルパッド３２ａの内側のコンタクト３２に高速伝送用信号線を接続する構成にする。
【００３４】
このような構成にすることにより、プリント配線板３０を挿入するときは、グランド、電源、制御信号線、高速伝送用信号線の順に接触することになる。抜去のときは、逆に、高速伝送用信号線、制御信号線、電源、グランドの順に電気的に切断されていく。
【００３５】
プリント配線板３０の内側、すなわち、図１の右側には、複数の回路４０が配置されている。これらの回路４０は、内層配線３７によりスルーホール３６に接続されている。
【００３６】
各コンタクト３２は、各コンタクト３２の端部側（＝図１の左方向）から引き出されためっきリード線３３により、共通めっきリード線３４に並列に接続されている。各コンタクト３２の内側（＝図１の右方向）は、信号線兼用めっきリード線３９によって、千鳥状に設けられたスルーホール３６に接続されている。
【００３７】
この信号兼用めっきリード線３９は、めっき加工時には、シーケンシャルパッド３２ａの内側のコンタクト３２を図示しない直流電源の陰極に接続させるために使用される。めっき加工終了後は、除去されず信号線として使用される。
【００３８】
更に、シーケンシャルパッド３２ａの内側の部分にめっきのための導通を行うため、スルーホール３６と内側共通めっきリード線３５とが、内側めっきリード線３８により接続されている。単一のコンタクト３２は、めっきリード線３３により、共通めっきリード線３４に接続されているので、図１のカードエッジコネクタ３１の最上部および最下部のコンタクト３２を除き、スルーホール３６と内側共通めっきリード線３５とは、接続されていない。
【００３９】
最上部のコンタクト３２及び最下部のコンタクト３２については、スルーホール３６と内側共通めっきリード線３５とが接続されており、内側共通めっきリード線３５と共通めっきリード線３４とが電気的に接続されており、これらは、同一の電位、例えば、グランドを有している。
【００４０】
このような構成により、カードエッジコネクタ３１の左側も右側も共通めっきリード線３４と導通するので、電解金めっきが可能となる。
【００４１】
めっきリード線３３、共通めっきリード線３４、内側共通めっきリード線３５及び内側めっきリード線３８は、めっき加工のためだけに必要な配線であり、めっき加工の後は、不要な配線となる。電解金めっき後には、ミーリング加工等により、これらの配線が削除される。ミーリング加工による切断の際は、内層配線３７を切断しないように、表層から0.1mm程度の深さで加工される。
【００４２】
（実施例１の製造方法）
図２−１及び図２−２は、本発明の実施例１におけるプリント配線板３０の製造工程図である。
【００４３】
本実施例１のプリント基板は、例えば、以下の（１）〜（７）の工程により製造される。
【００４４】
（１）  図５-１（ａ）の内層配線工程
内層部分５２の銅張積層板にフォトレジストを塗布してパターン露光、現像を行うフォトエッチング処理により、銅パターンを形成して内層配線３７及びスルーホール用ランド５１を設ける。
【００４５】
フォトエッチング処理は、おおよそ、次のように行われる。始めに、フォトレジストを銅張積層板に塗布する。塗布方法としては、広く用いられているスピンコート法やその他、スプレイ法、気相塗布法がある。次にプレベークによりフォトレジスト膜中に残る有機溶剤を除去して、マスク合わせを行って紫外光を露光する。露光により、例えば、紫外光が当たった部分が高分子化して溶剤に溶けなくなる。現像により、紫外光の当たらなかった部分が溶けてレジストパターンが得られる。
【００４６】
ポストベークにより、現像時の溶剤を除去し、エッチングを行う。エッチングによりフォトレジストで覆われていない部分の銅が化学的に除去される。エッチングが終了すると、不要になったフォトレジストを、剥離剤を用いて除去する。以上のフォトエッチング処理により、プリント配線板３０の内層部分５２に銅パターンを形成して内層配線３７及びスルーホール用ランド５１を設ける。
【００４７】
なお、プリント配線板３０の表層部分５３の配線領域を大きく取るため、内層配線３７は、できるだけカードエッジコネクタ３１に近づけて配置する。
【００４８】
（２）  図５−１（ｂ）の内層部分と表層部分の一体化工程。
プリント配線板３０の内層部分５２と表層部分５３を一般的な圧着方法で積層圧着する。なお、図５−１では、内層部分５２の様子を分かりやすくするために表層部分５３と内層部分５２とを分離した図となっている。
【００４９】
（３）  図５−２（ｃ）のスルーホール形成工程
信号線兼用めっきリード線３９及び内側めっきリード線３８と内層配線３７とを電気的に接続するためにドリルによる穴明け、レーザ加工等の一般的な方法でスルーホール３６を設ける。スルーホール３６は、千鳥格子状に設けられてプリント配線板３０の強度の低下を防いでいる。内層部分５２には、図示しない電源部及びグランド部が設けられている。
【００５０】
（４）  図５−１（ｄ）のプリント配線板３０の表層部分５３にカードエッジコネクタ３１等を設ける主要部形成工程。
銅張積層板にフォトレジストを塗布してパターン露光、現像を行うフォトエッチング処理により、銅パターンを形成してプリント配線板３０の表層部分５３に、カードエッジコネクタ３１、めっきリード線３３、共通めっきリード線３４、内側共通めっきリード線３５、内側めっきリード線３８及び信号線兼用めっきリード線３９を形成する。なお、内側共通めっきリード線３５は、次の理由によりできるだけスルーホール３６の近傍（約1mm程度）に設けるほうがよい。
【００５１】
（ａ）  スルーホール３６と内側共通めっきリード線３５の間にある内側めっきリード線３８は、内側共通めっきリード線３５を除去した後にもプリント配線板３０上に残るためスタブとなり高速伝送に影響を与える可能性がある。
【００５２】
（ｂ）  内側共通めっきリード線３５のから見てプリント配線板３０の内側（右側）の領域が、表層配線可能な領域となるため、スルーホール３６から内側共通めっきリード線３５が離れるほど表層配線領域が狭くなる。
【００５３】
（５）  図５−２（ｅ）の耐めっき性の絶縁被膜の塗布工程。
カードエッジコネクタ３１のみにめっきを施すため、一般的な方法でカードエッジコネクタ３１を除く部分、すなわち、めっきリード線３３、共通めっきリード線３４、内側共通めっきリード線３５、内側めっきリード線３８及び信号線兼用めっきリード線３９に、耐めっき性の絶縁被膜を塗布する。耐めっき性の絶縁被膜は、特に制限はないが、例えば、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化剤であってもよい。
【００５４】
（６）  図５−２（ｆ）のカードエッジコネクタ３１上にニッケル及び金めっきを施すめっき工程。
耐めっき性の絶縁被膜が塗布されていないカードエッジコネクタ３１上に、ニッケルめっき（例えば無電解ニッケルめっき）を行う。このとき、カードエッジコネクタ３１は、銅が露出した状態になっている。
【００５５】
ニッケルめっきにおいては、プリント配線板３０をめっき浴の中に投入すると、還元剤と水分が反応してカードエッジコネクタ３１の銅表面の近傍で電子が発生する。イオン化していたニッケルがこの電子と反応してニッケルの析出がカードエッジコネクタ３１の銅表面に発生する。
【００５６】
続いて、金めっきを施す。金めっきにおいては、直流電源の陽極に金を接続し、プリント配線板３０に設けられた共通めっきリード線３４に陰極を接続してめっき浴のなかに投入する。陽極と陰極に直流電圧を印加すると、金が溶けてイオン化し、イオン化した金が電子と反応して金の析出がカードエッジコネクタ３１のニッケル表面に発生する。
【００５７】
（７）  図５−２（ｇ）の内側共通リード線３５除去工程。
ミーリング加工領域５４をミーリング加工することにより、内側共通めっきリード線３５を除去する。なお、ミーリング加工の際は、ビットの回転方向と進行方向の向きによって、片面側にバリの発生が懸念されることから、往復加工を行うことが望ましい。往復加工の場合、ミーリング加工幅は、約1〜2mmを目安とする。また加工の深さは、表層部分５３の直下の第２層である内層部分５２を傷つけないように加工精度を考慮して設定する。
【００５８】
（実施例１の使用例）
前記の製造方法で製造されたプリント配線板３０の使用例について説明する。図１において、プリント配線板３０のカードエッジコネクタ部分を図示しない他のプリント配線板に設けられたエッジコネクタソケットに差し込むと２つのプリント配線板は電気的に導通する。他のプリント配線板からの電気信号は、カードエッジコネクタ３１のコンタクト３２及び信号線兼用めっきリード線３９を介してスルーホールに到達する。
【００５９】
このとき、コンタクト３２のうち、分割されたコンタクト３２であるシーケンシャルパッド３２ａでは、内側のコンタクト３２に信号線兼用めっきリード線３９が接続されており、端部側のコンタクト３２は、電気的には接続されていいない。
【００６０】
スルーホール３６は、内層配線３７により回路４０に接続されており、外部からの電気信号は、回路４０に伝達される。回路４０での処理結果の電気信号は、逆に、内層配線３７、スルーホール３６、信号線専用めっきリード線３９及びカードエッジコネクタ３１を経由して外部のプリント配線板３０に伝達される。
【００６１】
（実施例１の効果）
本実施例１のプリント配線板３０の製造方法によれば、カードエッジコネクタ３１に対し、プリント配線板３０の内側に各コンタクト３２から引き出された信号線兼用めっきリード線３９と、内側めっきリード線３８とこれらの内側めっきリード線３８を接続する内側共通めっきリード線３５を設けてめっき加工を行うようにした。
【００６２】
めっき工程が終了すると内側共通めっきリード線３５をミーリング加工等により除去するようにしたので、隣接するコンタクト３２の間の距離に関係なく、除去のための加工が容易となる。更に、コンタクト３２の数によらず１回のミーリング加工等で内側共通めっきリード線３５を容易に削除できる。
【００６３】
その上、スルーホール３６は、千鳥に配置されているため、図示しない他のプリント配線板に設けられたエッジコネクタソケットとの挿抜の際に必要なプリント配線板３０の強度が確保できる。
【００６４】
（変形例）
本発明は、上記実施例に限定されず、種々の利用形態や変形が可能である。この利用形態や変形例としては、例えば、次の（ａ）〜（ｃ）のようなものがある。
【００６５】
（ａ）  実施例１では、多層プリント配線板３０の例で説明したが、これに限定されず、例えば、片面プリント配線板や両面プリント配線板であってもよい。
【００６６】
（ｂ）  実施例１の内側共通リード線除去工程では、ミーリング加工による方法で説明したが電気化学的あるいは化学的に除去する方法でもよい。
【００６７】
（ｃ）  実施例１では、層間接続として、プリント配線板３０の全層を貫通するスルーホール（貫通ビア）３６で説明したが、特定の層間のみを接続するＩＶＨ（Interstitial  Via  Hole）でもよい。
【符号の説明】
【００６８】
３０            プリント配線板
３１            カードエッジコネクタ
３２            コンタクト
３２ａ          シーケンシャルパッド
３３            めっきリード線
３４            共通めっきリード線
３５            内側共通めっきリード線
３６            スルーホール
３７            内層配線
３８            内側めっきリード線
３９            信号線兼用めっきリード線
５２            内層部分
５３            表層部分
【図１】
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【図２−１】
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【図２−２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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