(57)【要約】【課題】気密信頼性や、電気的信頼性の高い小型化に対応できる安価なセラミックパッケージを提供する。【解決手段】四角形平板状のセラミック基体１１と、四角形窓枠状の内周側コーナー部が隣接する２辺に内接する円弧状角部１３からなるセラミック枠体１２と、この内周側壁面とセラミック基体１１の上面とで形成されるキャビティ部１４を有するセラミックパッケージ１０において、キャビティ部１４のセラミック枠体１２の少なくとも１つの円弧状角部１３ａを切り欠くようにして設けられる円弧状角部１３ａの第１の円弧径αより小さい第２の円弧径βからなる円弧状切り欠き部１５と、この壁面に沿って塗布されて上下方向に延設するキャスタレーション導体膜１６とを有する。【選択図】図１
2010287652.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
四角形平板状のセラミック基体と、四角形窓枠状の内周側コーナー部が隣接する２辺に内接する円弧状角部からなるセラミック枠体と、該セラミック枠体の内周側壁面と前記セラミック基体の上面とで形成されるキャビティ部を有するセラミックパッケージにおいて、
前記キャビティ部の前記セラミック枠体の少なくとも１つの前記円弧状角部を切り欠くようにして設けられる前記円弧状角部の第１の円弧径より小さい第２の円弧径からなる円弧状切り欠き部と、該円弧状切り欠き部の壁面に沿って塗布されて上下方向に延設するキャスタレーション導体膜とを有することを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項２】
四角形平板状のセラミック基体と、四角形窓枠状の内周側コーナー部が隣接する２辺に内接する円弧状角部からなるセラミック枠体と、該セラミック枠体の内周側壁面と前記セラミック基体の上面とで形成されるキャビティ部を有するセラミックパッケージにおいて、
前記キャビティ部の前記セラミック枠体の少なくとも１つの前記円弧状角部と前記セラミック枠体の前記隣接する内周側２辺の延長線とで囲まれる領域内に設けられ、前記円弧状角部を切り欠くようにして設けられる前記円弧状角部の第１の円弧径より小さい第２の円弧径からなる円弧状切り欠き部と、該円弧状切り欠き部の壁面に沿って塗布されて上下方向に延設するキャスタレーション導体膜とを有することを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項３】
請求項１又は２記載のセラミックパッケージにおいて、前記円弧状切り欠き部が設けられる部位の前記円弧状角部の前記第１の円弧径の大きさが、前記円弧状切り欠き部が設けられない部位の前記円弧状角部の第３の円弧径の大きさ以上からなることを特徴とするセラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や、水晶振動子等の電子素子を収納するためのキャビティ部の内周側壁面にキャスタレーション導体膜が形成されたセラミックパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子素子を搭載させたパッケージを用いた、例えば、デジタルカメラや、デジタルビデオカメラや、デジタルカメラ付き携帯電話等の装置は、装置の高性能化からパッケージに気密信頼性を向上できるものが求められている。この要求に応えられるパッケージとしては、導体配線を形成したセラミック製のパッケージが好適となっている。このセラミックパッケージは、通常、平板状のセラミック基体と、窓枠状のセラミック枠体を積層して形成されるキャビティ部を有しており、このキャビティ部の底面に半導体素子や、水晶振動子等の電子素子が搭載されるようになっている。電子素子が搭載されたセラミックパッケージは、セラミック基体に形成された導体配線の一部である電極端子パッド等と電子素子の電極端子とをボンディングワイヤを介したり、あるいは、直接端子同士を接合させたりして接続している。更に、このセラミックパッケージは、セラミック枠体の上面に形成された導体配線の一部であるシールリングや、あるいは更にこの上面にろう付け接合して設けられた金属リングに金属製蓋体をろう材で接合させることで、電子素子をキャビティ部に中空状態にして気密に封止している。そして、電子素子を搭載したセラミックパッケージは、導体配線と導通状態の外部接続端子を外部に接続させることで電子素子を外部と電気的に導通状態となるようにしている。
【０００３】
上記のセラミックパッケージは、セラミック枠体の上面に形成する導体配線であるシールリングに蓋体や、金属リングをろう材で接合させるために導体配線にめっき被膜を設ける必要がある。従って、このめっき被膜を電解めっき手法で設けるには、めっき用導体配線が必要となる。このめっき用導体配線は、通常、シールリングの導体幅であるシールパス幅部分に設ける貫通孔に導体ペーストを埋め込んでセラミックと同時焼成して形成するビア（孔埋め導体）に接続する導体配線を介して外部接続端子の少なくとも１つと接続させて設けられている（例えば、特許文献１参照）。これにより、金属製蓋体や、金属リングをろう材で接合させるときのろう材は、外部接続端子にまでの流れ込みを防止して、外部接続端子のボード等に接合するときの半田の接合信頼性を確保している。
【０００４】
しかしながら、上記のセラミックパッケージは、装置の小型化からパッケージにも小型化が求められているので、シールリングのシールパス幅がますます狭くなり気密信頼性を確保しながら、狭くなったシールパス幅部分にビアを形成するための貫通孔を設けることが困難となっている。
【０００５】
そこで、シールパス幅部分にビアを形成しないセラミックパッケージには、キャビティ部の側壁面にシールリングと導通状態にある導体配線を側壁面を切り欠いて形成した切り欠き部に形成したものが開示されている（例えば、特許文献２参照）。このセラミックパッケージは、シールパス幅部分にビア用の貫通孔を形成する必要がないので、パッケージを小型化させることができるようになっている。
また、シールパス幅部分にビアを形成しないセラミックパッケージには、セラミック枠体が２層構造からなり、セラミック枠体の外周側コーナー部に設ける切り欠き部と２層目のセラミック枠体の内周側コーナー部に設ける切り欠き部を介してシールリングと導通状態とするものが開示されている（例えば、特許文献３参照）。このセラミックパッケージも、シールパス幅部分にビアを形成する必要がないので、パッケージを小型化させることができるようになっている。
更には、シールパス幅部分にビアを形成しないセラミックパッケージには、セラミック枠体の内周側コーナー部が円弧状からなり、この内周側コーナー部の円弧径より大きい切り欠き部に導体を埋め込んで内周側コーナー部の円弧径とするものが開示されている（例えば、特許文献４参照）。このセラミックパッケージは、セラミック枠体の内周側コーナー部の切り欠き部に導体を設けるのを、焼成前のセラミックグリーンシートに切り欠き部のための貫通孔を形成し、この貫通孔に導体を充填した後、導体を剪断しながらキャビティ部の内周側壁面となる部分を金型で打ち抜いて形成している。従って、このセラミックパッケージは、シールパス幅部分にビアを形成する必要がないので、パッケージを小型化させることができると共に、シールパス幅が狭くならずに気密信頼性を確保できるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２１４９４４号公報
【特許文献２】特開２００２−１６１６３号公報
【特許文献３】特開平１１−２６５９５７号公報
【特許文献４】特開２００７−２７５９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述したような従来のセラミックパッケージは、未だ解決すべき次のような問題がある。
（１）特開２００２−１６１６３号公報で開示されるようなセラミックパッケージは、切り欠き部がセラミック枠体の辺の途中に設けられるので、シールリングのシールパス幅が狭くなる部分がセラミック枠体の辺の途中にでき、蓋体を接合したときのキャビティ部内の気密信頼性が低下して小型化が進むパッケージには採用が難しくなっている。
（２）特開平１１−２６５９５７号公報で開示されるようなセラミックパッケージは、セラミック枠体が少なくとも２層以上の積層構造としてパッケージの厚みが厚くなるので、小型化のパッケージを作製するのが難しくなっていると共に、複雑な導体配線の形成を必要とするので、パッケージのコストアップとなっている。
（３）特開２００７−２７５９２号公報で開示されるようなセラミックパッケージは、貫通孔に導体を充填した後、導体を剪断しながらキャビティ部の内周側壁面となる部分を金型で打ち抜いて形成しているので、貫通孔に充填したキャスタレーション導体がこの打ち抜きによって内周側壁面から脱落や、剥離を発生させ、電気的信頼性や、気密信頼性を確保することができなくなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、気密信頼性や、電気的信頼性の高い小型化に対応できる安価なセラミックパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的に沿う本発明に係るセラミックパッケージは、四角形平板状のセラミック基体と、四角形窓枠状の内周側コーナー部が隣接する２辺に内接する円弧状角部からなるセラミック枠体と、セラミック枠体の内周側壁面とセラミック基体の上面とで形成されるキャビティ部を有するセラミックパッケージにおいて、キャビティ部のセラミック枠体の少なくとも１つの円弧状角部を切り欠くようにして設けられる円弧状角部の第１の円弧径より小さい第２の円弧径からなる円弧状切り欠き部と、円弧状切り欠き部の壁面に沿って塗布されて上下方向に延設するキャスタレーション導体膜とを有する。
【０００９】
前記目的に沿う本発明に係る他のセラミックパッケージは、四角形平板状のセラミック基体と、四角形窓枠状の内周側コーナー部が隣接する２辺に内接する円弧状角部からなるセラミック枠体と、セラミック枠体の内周側壁面とセラミック基体の上面とで形成されるキャビティ部を有するセラミックパッケージにおいて、キャビティ部のセラミック枠体の少なくとも１つの円弧状角部とセラミック枠体の隣接する内周側２辺の延長線とで囲まれる領域内に設けられ、円弧状角部を切り欠くようにして設けられる円弧状角部の第１の円弧径より小さい第２の円弧径からなる円弧状切り欠き部と、円弧状切り欠き部の壁面に沿って塗布されて上下方向に延設するキャスタレーション導体膜とを有する。
【００１０】
ここで、上記のそれぞれのセラミックパッケージは、円弧状切り欠き部が設けられる部位の円弧状角部の第１の円弧径の大きさが、円弧状切り欠き部が設けられない部位の円弧状角部の第３の円弧径の大きさ以上からなるのがよい。
【発明の効果】
【００１１】
上記本発明のセラミックパッケージは、キャビティ部のセラミック枠体の少なくとも１つの円弧状角部を切り欠くようにして設けられる円弧状角部の第１の円弧径より小さい第２の円弧径からなる円弧状切り欠き部と、円弧状切り欠き部の壁面に沿って塗布されて上下方向に延設するキャスタレーション導体膜とを有するので、キャスタレーション導体膜を有する円弧状切り欠き部が円弧状角部を切り欠くようにして設けられ、シールパス幅の狭くなる部分が金属製蓋体をろう材で接合させるための面積的に余裕のある角部であり、キャビティ部内の気密信頼性の低下を防止することができる小型化されたセラミックパッケージを提供できる。また、円弧状切り欠き部に設けられる導体膜は、セラミックグリーンシートの貫通孔の壁面に沿って塗布されたものの貫通孔を剪断しながらキャビティ部の内周側壁面となる部分を金型で打ち抜いて形成しているので、導体膜の剥離の発生を防止でき、電気的信頼性の低下を防止することができる小型化された安価なセラミックパッケージを提供できる。
【００１２】
上記本発明の他のセラミックパッケージは、キャビティ部のセラミック枠体の少なくとも１つの円弧状角部とセラミック枠体の隣接する内周側２辺の延長線とで囲まれる領域内に設けられ、円弧状角部を切り欠くようにして設けられる円弧状角部の第１の円弧径より小さい第２の円弧径からなる円弧状切り欠き部と、円弧状切り欠き部の壁面に沿って塗布されて上下方向に延設するキャスタレーション導体膜とを有するので、キャスタレーション導体膜を有する円弧状切り欠き部が円弧状角部とセラミック枠体の隣接する内周側２辺の延長線とで囲まれる領域内で且つ円弧状角部を切り欠くようにして設けられ、シールパス幅の狭くなる部分の発生を小さく抑えることができ、キャビティ部内の気密信頼性の低下を防止することができる小型化されたセラミックパッケージを提供できる。また、円弧状切り欠き部に設けられる導体膜は、セラミックグリーンシートの貫通孔の壁面に沿って塗布されたものの貫通孔を剪断しながらキャビティ部の内周側壁面となる部分を金型で打ち抜いて形成できるので、導体膜の剥離の発生を防止でき、電気的信頼性の低下を防止することができる小型化された安価なセラミックパッケージを提供できる。
【００１３】
特に、上記のセラミックパッケージ又は他のセラミックパッケージは、円弧状切り欠き部が設けられる部位の円弧状角部の第１の円弧径の大きさが、円弧状切り欠き部が設けられない部位の円弧状角部の第３の円弧径の大きさ以上からなるので、第１の円弧径からなる円弧状角部に比較的径の大きい円弧状切り欠き部を設けることができ、気密信頼性と、電気的信頼性の高い小型化された安価なセラミックパッケージを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図、円弧状切り欠き部の部分拡大斜視図である。
【図２】同他のセラミックパッケージの平面図である。
【図３】同セラミックパッケージの変形例の平面図である。
【図４】同他のセラミックパッケージの変形例の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための形態について説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ１０は、半導体素子や、水晶振動子等の電子素子を収納するためのパッケージであり、電子素子が実装されたパッケージは、様々な電子装置に組み込まれるようになっている。このセラミックパッケージ１０は、四角形平板状のセラミック基体１１と、四角形窓枠状のセラミック枠体１２の積層構造のセラミック焼成体からなっている。また、セラミック枠体１２は、平面視して、四角形窓枠状の内周側コーナー部が隣接する２辺に内接する円弧状角部１３からなっている。そして、このセラミックパッケージ１０は、セラミック枠体１２の内周側壁面と、セラミック基体１１の上面とで形成され、電子素子を収納するための平面視して略四角形状のキャビティ部１４を有している。このセラミックパッケージ１０は、セラミック基体１１や、セラミック枠体１２に、通常、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等からなるセラミックが用いられており、積層構造はセラミック基体１１や、セラミック枠体１２のそれぞれが１層又は複数層からなるものであってよい。セラミック基体１１や、セラミック枠体１２には、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等のような高融点金属からなる導体配線が形成されている。
【００１６】
上記のセラミックパッケージ１０は、キャビティ部１４を構成するセラミック枠体１２の円弧状角部１３の内、少なくとも１つの円弧状角部１３ａに、この円弧状角部１３ａの平面視して第１の円弧径αより小さい第２の円弧径β、すなわち、β＜αの円弧径からなり、厚み方向に切り欠いて設けられた円弧状切り欠き部１５を有している。また、上記のセラミックパッケージ１０は、セラミック枠体１２の円弧状切り欠き部１５の壁面に沿って塗布されて上下方向に延設する高融点金属からなる導体配線の一部であるキャスタレーション導体膜１６を有している。なお、上記のセラミックパッケージ１０では、円弧状切り欠き部１５を有する円弧状角部１３ａの円弧径の大きさと、キャビティ部１４を構成する他の円弧状角部１３の円弧径の大きさのそれぞれを、特に、限定するものではないが、通常は全てを同じ大きさとしている。
【００１７】
このセラミックパッケージ１０は、円弧状角部１３ａに円弧状切り欠き部１５が設けられ、シールパス幅の狭くなる部分ができたとしても、挟幅部分が金属製蓋体（図示せず）をろう材で接合させるときの接合部としての比較的面積的に余裕のある角部であるので、金属製蓋体を角部において強固、且つ確実に接合できてキャビティ部１４内の気密信頼性の低下を防止することができる。また、このセラミックパッケージ１０は、円弧状切り欠き部１５に設けられるキャスタレーション導体膜１６が、セラミックグリーンシートの貫通孔に充填されたものではなく、充填された導体部分に直接剪断力をかけるようなことがないので、円弧状切り欠き部１５からのキャスタレーション導体膜１６の剥離の発生がなく、電気的信頼性の低下を防止する小型化で安価なものとすることができる。
【００１８】
上記のセラミックパッケージ１０では、セラミック枠体１２に上記の円弧状切り欠き部１５と、キャスタレーション導体膜１６を作製するために、焼成前のセラミックグリーンシートの円弧状切り欠き部１５の略中心程度となる位置を、円弧状角部１３ａとなる位置上にして第２の円弧径βを半径とする貫通孔を形成している。次に、セラミックグリーンシートは、貫通孔を下方から吸引できるチャック板上に載置され、貫通孔に導体配線形成用の導体ペーストをスクリーン印刷手法で印刷しながら流し込み、貫通孔壁面に導体ペーストを付着させると共に、貫通孔中心部の余分な導体ペーストをチャック板から吸い込んで除去することで、円弧状切り欠き部１５の壁面のキャスタレーション導体膜１６用の導体配線を形成している。また、このセラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートには、上面に上記と同様な導体ペーストをスクリーン印刷手法で印刷してセラミック枠体１２のシールリング導体膜１７用の導体配線を形成している。
【００１９】
そして、セラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートには、内周側コーナー部が円弧状角部１３からなるキャビティ部１４の内周側壁面となる位置を外形とする金型で打ち抜くことで、キャビティ部１４の内周側壁面を形成している。これと同時に、セラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートには、キャビティ部１４の少なくとも１つの円弧状角部１３ａの位置に設ける貫通孔を縦断するように金型で打ち抜くことで、壁面にキャスタレーション導体膜１６用の導体配線を備えた円弧状切り欠き部１５を形成している。なお、シールリング導体膜１７用の導体配線と、キャスタレーション導体膜１６用の導体配線は、スクリーン印刷時にそれぞれが直接接続するように印刷することで、電気的に導通状態となるようにしている。
【００２０】
一方、セラミック基体１１用のセラミックグリーンシートには、上記と同様な導体ペーストをスクリーン印刷手法で印刷して上面に電子素子と電気的に接続させるための導体パッド１８用や、下面に外部と電気的に接続させるための外部接続端子パッド１９用等の必要な導体配線を形成している。また、このセラミック基体１１用のセラミックグリーンシートには、必要に応じて、上下方向を電気的に導通状態とするための挿通孔に導体ペーストを埋め込んだビア導体用や、パッケージの外形となる外周側壁面となる位置に設ける貫通孔の壁面にキャスタレーション導体膜１６ａ用の導体配線を形成している。
【００２１】
そして、セラミック基体１１用のセラミックグリーンシートには、セラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートが重ね合わされて温度と圧力をかけて積層し、積層体を形成している。なお、この積層体は、円弧状切り欠き部１５において、セラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートに形成したキャスタレーション導体膜１６用の導体配線の下端部と、セラミック基体１１用のセラミックグリーンシートに形成した導体パッド１８用の導体配線とが接続状態となっていると共に、導体パッド１８用の導体配線と、外部接続端子パッド１９用の導体配線がキャスタレーション導体膜１６ａの導体配線を介して接続状態となっている。
【００２２】
上記のセラミックパッケージ１０は、通常、大型のセラミックグリーンシートに多数個を配列させて形成されるので、上記の積層体には、個片にするための分割溝や、角部に貫通孔を設けている。なお、この貫通孔は、通常、セラミック基体１１用のセラミックグリーンシートと、セラミック枠体１２用のセラミックグリーンシートのそれぞれに形成して積層して挿通するようにしている。
【００２３】
次に、積層体は、還元雰囲気中でセラミックと高融点金属を同時焼成して焼成体に形成している。更に、焼成体には、外部に露出する高融点金属部分にＮｉや、Ｎｉ−Ｃｏ等のＮｉ合金からなるＮｉめっき被膜、更にこの上にＡｕめっき被膜を形成している。そして、多数個のセラミックパッケージ１０が配列する焼成体は、分割溝で分割させることで個片のセラミックパッケージ１０を得ている。なお、シールリング導体膜１７上にセラミックと熱膨張係数が近似するＦｅ−Ｎｉ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系等の合金金属板を窓枠状に成形した金属リング（図示せず）をＡｇＣｕろう材等でろう付け接合させる場合には、上記のＮｉめっき被膜上に金属リングをろう付け接合した後、再度、外部に露出する金属リング及び高融点金属部分にＮｉめっき被膜を施し、更にその上にＡｕめっき被膜を形成している。この金属リングを取り付けたセラミックパッケージ１０には、電子素子を実装させた後、金属リングに金属製蓋体を容易且つ確実にろう材で接合させることができ、電子素子をキャビティ部１４に気密に封止させることができる。
【００２４】
次いで、図２を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る他のセラミックパッケージを説明する。なお、この図に示さない記号は、図１（Ａ）〜（Ｃ）を参照のこと。
図２に示すように、本発明の一実施の形態に係る他のセラミックパッケージ１０ａは、前記のセラミックパッケージ１０の場合と同様に、半導体素子や、水晶振動子等の電子素子を収納するためのパッケージであり、電子素子が実装されたパッケージは、様々な電子装置に組み込まれるようになっている。このセラミックパッケージ１０ａは、セラミックパッケージ１０の場合と同様に、四角形平板状のセラミック基体１１と、四角形窓枠状のセラミック枠体１２ａの積層構造のセラミック焼成体からなっている。また、セラミック枠体１２ａは、平面視して、四角形窓枠状の内周側コーナー部が隣接する２辺に内接する円弧状角部１３からなっている。そして、このセラミックパッケージ１０ａは、セラミック枠体１２ａの内周側壁面と、セラミック基体１１の上面とで形成され、電子素子を収納するための平面視して略四角形状のキャビティ部１４を有している。このセラミックパッケージ１０ａは、セラミックパッケージ１０の場合と同様に、セラミック基体１１や、セラミック枠体１２ａに、通常、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等からなるセラミックが用いられており、積層構造はセラミック基体１１や、セラミック枠体１２ａのそれぞれが１層又は複数層からなるものであってよい。セラミック基体１１や、セラミック枠体１２ａには、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等のような高融点金属からなる導体配線が形成されている。
【００２５】
上記のセラミックパッケージ１０ａは、キャビティ部１４を構成するセラミック枠体１２ａの少なくとも１つの円弧状角部１３ａと、セラミック枠体１２ａの隣接する内周側２辺の延長線２０とで囲まれる仮想の領域２１内に設けられ、この円弧状角部１３ａを切り欠くようにして設けられる第１の円弧径αより小さい第２の円弧径β、すなわち、β＜αの円弧径からなる円弧状切り欠き部１５を有している。また、上記のセラミックパッケージ１０ａは、セラミック枠体１２ａの円弧状切り欠き部１５の壁面に沿って高融点金属が塗布されて上下方向に延設する導体配線の一部であるキャスタレーション導体膜１６を有している。なお、上記のセラミックパッケージ１０ａでは、セラミックパッケージ１０の場合と同様に、円弧状切り欠き部１５を有する円弧状角部１３ａの円弧径の大きさと、キャビティ部１４を構成する他の円弧状角部１３の円弧径の大きさのそれぞれを、特に、限定するものではない。また、セラミックパッケージ１０ａの作製方法は、前記のセラミックパッケージ１０の作製方法と同様な方法で作製することができる。
【００２６】
このセラミックパッケージ１０ａは、円弧状切り欠き部１５が円弧状角部１３ａと、セラミック枠体１２ａの隣接する内周側２辺の延長線２０とで囲まれる領域２１内の円弧状角部１３ａを切り欠くようにして設けられ、シールパス幅の狭くなる部分の発生を小さく抑えることができるので、キャビティ部１４内の気密信頼性の低下を防止することができる。また、このセラミックパッケージ１０は、円弧状切り欠き部１５に設けられるキャスタレーション導体膜１６が、セラミックグリーンシートの貫通孔に充填されたものではないので、キャスタレーション導体膜１６の剥離の発生がなく、電気的信頼性の低下を防止する小型化で安価なものとすることができる。
【００２７】
次いで、図３、図４を参照しながら、それぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ１０、他のセラミックパッケージ１０ａの変形例を説明する。
図３に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ１０の変形例のセラミックパッケージ１０ｂは、セラミック枠体１２ｂの第１の円弧径αからなる円弧状角部１３ａに、この第１の円弧径αより小さい第２の円弧径βからなる円弧状切り欠き部１５と、この円弧状切り欠き部１５の壁面に沿って塗布されて上下方向に延設するキャスタレーション導体膜１６を有している。そして、セラミックパッケージ１０ｂは、この第１の円弧径αからなる円弧状角部１３ａの大きさが円弧状切り欠き部１５が設けられない部位の円弧状角部１３の第３の円弧径γの大きさ以上、すなわち、α≧γからなっているのがよい。これにより、セラミックパッケージ１０ｂは、第１の円弧径αからなる円弧状角部１３ａに比較的径の大きい第２の円弧径βからなる円弧状切り欠き部１５を設けることができるので、作製が容易で確実なキャスタレーション導体膜１６を備える気密信頼性と、電気的信頼性の高い小型化された安価なパッケージとすることができる。
【００２８】
図４に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ１０ａの変形例のセラミックパッケージ１０ｃは、セラミック枠体１２ｃの第１の円弧径αからなる円弧状角部１３ａと、セラミック枠体１２ｃの隣接する内周側２辺の延長線２０とで囲まれる領域２１内に設けられ、円弧状角部１３ａを切り欠くようにして設けられる円弧状角部１３ａの第１の円弧径αより小さい第２の円弧径βからなる円弧状切り欠き部１５と、この円弧状切り欠き部１５の壁面に沿って塗布されて上下方向に延設するキャスタレーション導体膜１６を有している。そして、セラミックパッケージ１０ｃは、この第１の円弧径αからなる円弧状角部１３ａの大きさが円弧状切り欠き部１５が設けられない部位の円弧状角部１３の第３の円弧径γの大きさ以上、すなわち、α≧γからなっているのがよい。これにより、セラミックパッケージ１０ｃは、第１の円弧径αからなる円弧状角部１３ａに比較的径の大きい第２の円弧径βからなる円弧状切り欠き部１５を設けることができるので、作製が容易で確実なキャスタレーション導体膜１６を備える気密信頼性と、電気的信頼性の高い小型化された安価なパッケージとすることができる。また、セラミックパッケージ１０ｃは、円弧状切り欠き部１５が円弧状角部１３ａと、セラミック枠体１２ａの隣接する内周側２辺の延長線２０とで囲まれる領域２１内の円弧状角部１３ａを切り欠くようにして設けられ、シールパス幅の狭くなる部分の発生を小さく抑えることができるので、キャビティ部１４内の気密信頼性の低下を防止することができる。
【００２９】
なお、上記のセラミックパッケージ１０ｂ、１０ｃは、円弧状角部１３ａの第１の円弧径αの大きさが大きくなって本来のキャビティ部１４の外形が小さくなったとしても円弧状切り欠き部１５の第２の円弧径βを大きくすることができるので、キャビティ部１４に電子素子を搭載させるための有効面積を確保することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明のセラミックパッケージは、電子素子を実装させたパッケージを小型化にさせて、これを組み込んで用いる小型化された装置、例えば、デジタルカメラや、デジタルビデオカメラや、デジタルカメラ付き携帯電話等に用いることができる。
【符号の説明】
【００３１】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ：セラミックパッケージ、１１：セラミック基体、１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ：セラミック枠体、１３、１３ａ：円弧状角部、１４：キャビティ部、１５：円弧状切り欠き部、１６、１６ａ：キャスタレーション導体膜、１７：シールリング導体膜、１８：導体パッド、１９：外部接続端子パッド、２０：延長線、２１：領域
【図１】
2010287652.tif 000003
【図２】
2010287652.tif 000004
【図３】
2010287652.tif 000005
【図４】
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