(57)【要約】【課題】累積プリント処理枚数や定着フィルムの累積回転数によるニップ幅推測手法よりも精度の高いニップ幅推測を行え、最適な目標温度を設定できる像加熱装置を提供する。【解決手段】定着ベルト２０、加圧ローラ２２、セラミックヒータ１６、メインサーミスタ１８、サブサーミスタ１９、環境センサ３０、及び制御回路部２１を備える像加熱装置であって、制御回路部２１は、シート材Ｐが定着ニップ部２９を通過する前であって、メインサーミスタ１８が検出する温度が、設定された目標温度に維持されている間に、サブサーミスタ１９と環境センサ３０とによって検出された温度に基づいて、メインサーミスタ１８の目標温度を補正し、メインサーミスタ１８が検出する温度が補正された目標温度となるように、セラミックヒータ１６への通電を制御する補正シーケンスを行う。【選択図】図１
2010164763.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するスリーブ部材と、
前記スリーブ部材に圧接する加圧部材と、
前記スリーブ部材の内周面に接触する加熱体と、
前記スリーブ部材の温度を検出する第１の温度検出手段と、
前記加熱体の温度を検出する第２の温度検出手段と、
装置本体の外部の環境温度を検出する環境温度検出手段と、
前記加熱体への通電を制御する制御部と、
を備え、
前記スリーブ部材と前記加圧部材とで形成されるニップ部にシート材を通過させることで、シート材上の画像を加熱する像加熱装置であって、
前記制御部は、
前記スリーブ部材が回転し、前記加熱体への通電がなされており、前記ニップ部をシート材が通過していない状態であって、第１の温度検出手段によって検出される温度が、設定された目標温度を維持するように前記加熱体への通電が制御されている間に、
第２の温度検出手段と前記環境温度検出手段とによって検出された温度に基づいて、第１の温度検出手段の前記目標温度を補正し、
第１の温度検出手段が検出する温度が前記補正された目標温度となるように、前記加熱体への通電を制御する補正シーケンスを行い、
前記制御部が前記補正シーケンスを行った後に、前記ニップ部をシート材が通過するように構成されていることを特徴とする像加熱装置。
【請求項２】
可撓性を有するスリーブ部材と、
前記スリーブ部材に圧接する加圧部材と、
前記スリーブ部材の内周面に接触する加熱体と、
前記スリーブ部材の温度を検出する第１の温度検出手段と、
前記加熱体の温度を検出する第２の温度検出手段と、
装置本体の外部の環境温度を検出する環境温度検出手段と、
前記加熱体への通電を制御する制御部と、
を備え、
前記スリーブ部材と前記加圧部材とで形成されるニップ部にシート材を通過させることで、シート材上の画像を加熱する像加熱装置であって、
前記制御部は、
前記スリーブ部材が回転し、前記加熱体への通電がなされており、前記ニップ部をシート材が通過していない状態であって、第２の温度検出手段によって検出される温度が、設定された目標温度を維持するように前記加熱体への通電が制御されている間に、
第１の温度検出手段と前記環境温度検出手段とによって検出された温度に基づいて、第２の温度検出手段の前記目標温度を補正し、
第２の温度検出手段が検出する温度が前記補正された目標温度となるように、前記加熱体への通電を制御する補正シーケンスを行い、
前記制御部が前記補正シーケンスを行った後に、前記ニップ部をシート材が通過するように構成されていることを特徴とする像加熱装置。
【請求項３】
前記制御部は、
前記ニップ部をシート材が通過していない状態であって、前記加熱体に通電が行われる前に、
第１の温度検出手段と前記環境温度検出手段によって検出される温度の温度差と、
第２の温度検出手段と前記環境温度検出手段によって検出される温度の温度差のいずれもが所定範囲内である場合には、前記補正シーケンスを行い、
第１の温度検出手段と前記環境温度検出手段によって検出される温度の温度差と、
第２の温度検出手段と前記環境温度検出手段によって検出される温度の温度差の少なくとも一方が所定範囲外である場合には、前記補正シーケンスを行わないように構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の像加熱装置。
【請求項４】
前記第１の温度検出手段は、
前記スリーブ部材の内周面の温度を検出していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の像加熱装置。
【請求項５】
前記第１の温度検出手段は、
前記スリーブ部材の外周面の温度を検出していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の像加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリンター・複写機・ファクシミリ等の画像形成装置に用いられる像加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリンターや複写機等の画像形成装置には、シート材上の画像を加熱してシート材上に定着させる、またはシート材上の画像を加熱することによって画像に光沢を付与するための像加熱装置が設けられている。
【０００３】
このような像加熱装置として、例えば弾性層を有する２対のローラ部材によって形成されるニップ部にシート材を挟持搬送させることで、一方のローラ部材の内部に設けられた加熱体からシート材上の画像に熱を付与する熱ローラ方式の像加熱装置が知られている。
【０００４】
また近年では、可撓性を有するスリーブ部材（フィルム、ベルト等）と、それに圧接する加圧部材とを備え、スリーブ部材の内周面に加熱体を直接接触させることで、ウォームアップタイムの短縮を図ったフィルム方式の像加熱装置が提案されている。
【０００５】
このようにウォームアップタイムを短縮することで、低コストなカラーオンデマンド像加熱装置を提供することが可能になる。特許文献１には、従来のフィルム方式の像加熱装置の構成が開示されている。
【０００６】
ここで、図９に従来のフィルム方式の像加熱装置２０１の概略構成を示す。ここでは、像加熱装置２０１が画像形成装置の加熱定着手段として用いられている場合について説明する。
【０００７】
像加熱装置２０１は、スリーブ部材としての定着ベルト２０３を有する定着ベルトユニット２０２と、それに圧接して定着ニップ部２０６を形成する加圧部材としての加圧ローラ２０５とを備えている。また、定着ニップ部２０６における定着ベルト２０３の内周面には、加熱体としてのセラミックヒータ２０４が直接接触している。
【０００８】
定着ベルト２０３には、厚さ３０μｍ程度のステンレスのエンドレスベルトが用いられ、その表面には厚さ２７５μｍのシリコンゴムからなる弾性層が形成され、さらにその表面には厚さ３０μｍの離型層（フッ素コーティング樹脂など）が形成されている。
【０００９】
セラミックヒータ２０４は、セラミック基板上に抵抗発熱体を形成したものであり、不図示の電力供給部に電気的に接続され、通電されることで発熱可能に構成されている。また、セラミックヒータ２０４はヒータホルダ２０７によって保持されている。
【００１０】
セラミックヒータ２０４の上面には温度検出手段としてのサーミスタ２０９が設けられており、サーミスタ２０９によって検出される温度が所望の温度（目標温度）になるように、不図示の制御部によってセラミックヒータ２０４への通電が温調制御されている。
【００１１】
また、加圧ローラ２０５は、直径８ｍｍのステンレスの芯金の上に、厚さ４．５ｍｍのシリコンゴム層を備え、さらにその表面に厚さ７０μｍの離型層を形成したものである。
【００１２】
かかる構成により、シート材Ｐ上に載っている未定着トナー像２０８は、定着ベルト２０３と加圧ローラ２０５とで形成される定着ニップ部２０６を通過する際に、熱と圧力を
受け、シート材Ｐ上に定着画像として加熱定着されることになる。
【００１３】
ところで、定着ニップ部を通過するシート材上の画像に付与される熱量は、ニップ部の幅（以下、ニップ幅と称する）によって変動する。ここでいう「ニップ幅」とは、上記で説明した定着ニップ部２０６の幅、及びセラミックヒータ２０４と定着ベルト２０３の内周面との圧接部で形成される内面ニップ部の幅、を指す。
【００１４】
例えばこれらのニップ幅が広過ぎる場合、ニップ部を形成する両部材の接触面積が大きくなるので、両部材間での熱の移動量が多くなり、シート材上の画像に対しては多くの熱量が付与されることになる。
【００１５】
つまり、シート材上の画像を加熱する際に内面ニップ部、及び定着ニップ部２０６のニップ幅が広過ぎる場合は、これらのニップ部を介して多くの熱量が画像に付与されることになり、例えば定着過多によるホットオフセット等の問題を生じてしまう。
【００１６】
一方、内面ニップ部、及び定着ニップ部２０６のニップ幅が狭過ぎる場合は、シート材上の画像に対して十分量の熱を付与することが困難になるので、未定着のトナーを十分に溶解させることが出来なくなり、例えば定着不良等の問題を生じてしまう。
【００１７】
このようにシート材上の画像に付与される熱量は、内面ニップ部及び定着ニップ部２０６のニップ幅によって変動するものであるが、ニップ幅が変動する要因としては、次の要因が挙げられる。
【００１８】
まず、スリーブ部材に圧接する加圧部材（加圧ローラ等）の硬度の製造時のばらつきや、スリーブ部材と加圧部材（加圧ローラ等）とを圧接させるための加圧機構(加圧バネ等)のばらつきが要因として挙げられる。これらの部品に製造時のばらつき（公差）があるとニップ幅が変動してしまう（第１の要因）。
【００１９】
さらに、プリント処理を重ねると、加圧ローラのゴム層が劣化して硬度が低下したり、加圧バネの力が弱くなる。このような経年変化もニップ幅の変動に影響する(第２の要因)。
【００２０】
そこで特許文献１には、累積プリント処理枚数や定着フィルムの累積回転数をカウントしてニップ幅の変動を推測し、ヒータの目標温度にフィードバックする技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−３０１０７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
しかしながら、特に部品の経年変化は装置の使用履歴によって様々であり、累積プリント処理枚数や定着フィルムの累積回転数に基づくニップ幅推測では、設定される目標温度が最適な温度から外れる可能性もある。
【００２２】
そこで、累積プリント処理枚数や定着フィルムの累積回転数によるニップ幅推測手法よりも精度の高いニップ幅推測を行うことができ、最適な目標温度を設定できる像加熱装置が求められており、本発明はこのような像加熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記目的を達成するために本発明にあっては、
可撓性を有するスリーブ部材と、
前記スリーブ部材に圧接する加圧部材と、
前記スリーブ部材の内周面に接触する加熱体と、
前記スリーブ部材の温度を検出する第１の温度検出手段と、
前記加熱体の温度を検出する第２の温度検出手段と、
装置本体の外部の環境温度を検出する環境温度検出手段と、
前記加熱体への通電を制御する制御部と、
を備え、
前記スリーブ部材と前記加圧部材とで形成されるニップ部にシート材を通過させることで、シート材上の画像を加熱する像加熱装置であって、
前記制御部は、
前記スリーブ部材が回転し、前記加熱体への通電がなされており、前記ニップ部をシート材が通過していない状態であって、第１の温度検出手段によって検出される温度が、設定された目標温度を維持するように前記加熱体への通電が制御されている間に、
第２の温度検出手段と前記環境温度検出手段とによって検出された温度に基づいて、第１の温度検出手段の前記目標温度を補正し、
第１の温度検出手段が検出する温度が前記補正された目標温度となるように、前記加熱体への通電を制御する補正シーケンスを行い、
前記制御部が前記補正シーケンスを行った後に、前記ニップ部をシート材が通過するように構成されていることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明にあっては、
可撓性を有するスリーブ部材と、
前記スリーブ部材に圧接する加圧部材と、
前記スリーブ部材の内周面に接触する加熱体と、
前記スリーブ部材の温度を検出する第１の温度検出手段と、
前記加熱体の温度を検出する第２の温度検出手段と、
装置本体の外部の環境温度を検出する環境温度検出手段と、
前記加熱体への通電を制御する制御部と、
を備え、
前記スリーブ部材と前記加圧部材とで形成されるニップ部にシート材を通過させることで、シート材上の画像を加熱する像加熱装置であって、
前記制御部は、
前記スリーブ部材が回転し、前記加熱体への通電がなされており、前記ニップ部をシート材が通過していない状態であって、第２の温度検出手段によって検出される温度が、設定された目標温度を維持するように前記加熱体への通電が制御されている間に、
第１の温度検出手段と前記環境温度検出手段とによって検出された温度に基づいて、第２の温度検出手段の前記目標温度を補正し、
第２の温度検出手段が検出する温度が前記補正された目標温度となるように、前記加熱体への通電を制御する補正シーケンスを行い、
前記制御部が前記補正シーケンスを行った後に、前記ニップ部をシート材が通過するように構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本願発明によれば、累積プリント処理枚数や定着フィルムの累積回転数によるニップ幅推測手法よりも精度の高いニップ幅推測を行うことができ、最適な目標温度を設定できる像加熱装置を提供することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に図面を参照して、この発明を実施するための最良の形態を、第１、第２の実施形態に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施形態に記載されている構成部品
の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００２７】
[第１の実施形態]
図１〜図６を参照して本願発明の第１の実施形態に係る像加熱装置について説明する。本実施形態では、本願発明に係る像加熱装置を、電子写真方式の画像形成装置に設けられる定着装置として用いた場合について説明する。
【００２８】
（１−１：定着装置の概略構成）
図１を参照して、本実施形態に係る定着装置（像加熱装置）の概略構成について説明する。
【００２９】
定着装置１２は、可撓性を有するスリーブ部材として、定着ベルト２０を備えている。定着ベルト２０は、材質としてＳＵＳが用いられ、厚み３０μｍの円筒状に形成したエンドレス状のベルト基材上に、厚み約３００μｍのシリコンゴム層（弾性層）を形成し、その上に厚み３０μｍのＰＦＡ樹脂チューブ（最表面層）を被覆したものである。
【００３０】
定着ベルト２０の内周側には、加熱体保持部材としてのヒータホルダ１７が設けられている。ヒータホルダ１７は、横断面が略半円弧状樋型であり、耐熱性・剛性を満足するために耐熱性の高い液晶ポリマー樹脂で形成されている。なお、本実施形態においては、液晶ポリマー樹脂として、住友化学株式会社製のスミカスーパー（登録商標）Ｅ５００８を使用している。
【００３１】
また、ヒータホルダ１７は、加熱体としてのセラミックヒータ１６を保持するものであるが、定着ベルト２０をこのヒータホルダ１７にルーズに外嵌させることで、定着ベルト２０の回転をガイドする役割をも果たしている。
【００３２】
加熱体としてのセラミックヒータ１６は、ヒータホルダ１７の下面にヒータホルダ１７の長手方向に沿って配設されている。これによりセラミックヒータ１６は、定着ベルト２０の幅方向全域にわたって、定着ベルト２０の内周面に接触することができる。
【００３３】
セラミックヒータ１６は、窒化アルミの基板上に、銀・パラジウム合金を含んだ導電ペーストをスクリーン印刷法によって均一な厚さの膜状に塗布することで形成した抵抗発熱体と、抵抗発熱体に接続する第１と第２の電極部とを有している。また、抵抗発熱体の表面には耐圧ガラスによるガラスコートが施されている。
【００３４】
これにより、セラミックヒータ１６は第１と第２の電極部を介して通電されることにより発熱可能な構成を有している。
【００３５】
セラミックヒータ１６の電極部には不図示の給電用コネクタが装着されている。ヒータ駆動回路部２８から上記の給電用コネクタを介して第１と第２の電極部に通電されることで、抵抗発熱体層が発熱し、セラミックヒータ１６が迅速に昇温する。なお、ヒータ駆動回路部２８は、制御部としての制御回路部（ＣＰＵ）２１により制御されている。
【００３６】
定着ベルト２０を挟んでセラミックヒータ１６に対向した位置には、加圧ローラ２２（加圧部材）が圧接している。このように加圧ローラ２２と定着ベルト２０とが圧接することで、両者の間には定着ニップ部２７が形成されている。なお、本実施形態では加圧ローラ２２を用いているが、加圧部材として加圧パッド等の部材を用いてもよい。
【００３７】
セラミックヒータ１６の通紙方向の上下流には、ヒータホルダ１７の一部がヒータ面よ
り飛び出している部分があり、これによりセラミックヒータ１６のエッジで定着ベルト２０の内周面が削られることを防ぐと共に、シート材Ｐにかかる圧力分布を決定している。
【００３８】
加圧ローラ２２は、ステンレス製の芯金上に射出成形により厚み約４ｍｍのシリコンゴム層を形成し、その上に厚み約７０μｍのＰＦＡ樹脂チューブを被覆したものである。本実施形態では、この加圧ローラ２２の硬度を、ＡＳＫＥＲ−Ｃ硬度計で５００ｇｆ加重において５５°〜５９°となるようにしている。
【００３９】
この加圧ローラ２２は、芯金の両端部を装置フレーム２４の不図示の奥側と手前側の側板間に回転可能に軸受保持させて配設してある。
【００４０】
そしてヒータ１６・ヒータホルダ１７・定着ベルト２０等から成る定着ベルトユニットをヒータ１６側を下向きにした状態で、加圧ローラ２２の上側から、ヒータ１６と加圧ローラ２２との長手方向が略平行になるように配置している。
【００４１】
また、ヒータホルダ１７の両端部を、不図示の加圧機構により片側２２２．５Ｎ±１０％（１２．５ｋｇｆ±１０％）、総圧２４５Ｎ±１０％（２５ｋｇｆ±１０％）の力で加圧ローラ２２の軸線方向に付勢している。
【００４２】
これにより、定着ニップ部の拡大図である図２に示すように、セラミックヒータ１６を定着ベルト２０を介して加圧ローラ２２の弾性層に該弾性層の弾性力に抗して所定の押圧力をもって圧接させることができる。
【００４３】
よって加熱定着に必要な所定幅の内面ニップ部２９（セラミックヒータ１６と定着ベルト２０との圧接部）、及び定着ニップ部２７（定着ベルト２０と加圧ローラ２２との圧接部）を形成することができる。
【００４４】
また、本実施形態では、定着ベルト２０の温度を検出する第１の温度検出手段としてのメインサーミスタ１８と、セラミックヒータ１６の温度を検出する第２の温度検出手段としてのサブサーミスタ１９とが設けられている。
【００４５】
メインサーミスタ１８は、加熱体であるセラミックヒータ１６に非接触に配置され、本実施形態では、ヒータホルダ１７の上方において定着ベルト２０の内周面に弾性的に接触して定着ベルト２０の温度を検出している。
【００４６】
具体的には、ヒータホルダ１７に固定支持させたステンレス製のアーム２５の先端にサーミスタ素子を取り付け、サーミスタ素子を定着ベルト２０の内周面に接触させる。この構成によると、アーム２５が弾性揺動することにより、定着ベルト２０の内周面の動きが不安定になった状態においても、サーミスタ素子を定着ベルト２０の内周面に常に接触させることができる。
【００４７】
サブサーミスタ１９は、加熱体であるセラミックヒータ１６上に直接接触しており、セラミックヒータ１６の温度を検出するものである。
【００４８】
そしてメインサーミスタ１８、及びサブサーミスタ１９は、制御回路部（ＣＰＵ）２１に接続されている。制御回路部２１は、メインサーミスタ１８、サブサーミスタ１９が検出する温度をもとに、セラミックヒータ１６の温調制御内容を決定し、電力供給部としてのヒータ駆動回路部２８を通じてセラミックヒータ１６への通電を制御する。
【００４９】
また、本実施形態に係る像加熱装置には、装置本体の外部の環境温度を検出する環境温
度検出手段として環境センサ３０が設けられている。
【００５０】
環境センサ３０は、メインサーミスタ１８、サブサーミスタ１９と同様に、制御回路部２１に接続されており、環境センサ３０の検出結果によって制御回路部２１がセラミックヒータ１６への通電を制御することが可能である。なお、環境センサ３０は、装置本体の外部の温度のみならず、湿度を検出することも可能である。
【００５１】
装置フレーム２４には、入り口ガイド２３と定着排紙ローラ２６とが組みつけられている。入り口ガイド２３は、未定着状態であるトナー像ｔを載せたシート材Ｐが、定着ニップ部２７に正確にガイドされるよう、シート材Ｐを導く役割を果たしている。
【００５２】
本実施形態の入り口ガイド２３は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂により形成されている。
【００５３】
加圧ローラ２２は、不図示の駆動手段により矢印の反時計方向に所定の周速度で回転駆動されている。この加圧ローラ２２の回転駆動による該加圧ローラ２２の外周面と定着ベルト２０との圧接摩擦力により、定着ニップ部２７において定着ベルト２０に回転力が作用して定着ベルト２０が加圧ローラ２２に従動回転する（図中反時計回り）。
【００５４】
なお、定着ベルト２０の内周面にはグリスが塗布されており、これによりヒータホルダ１７と定着ベルト２０内周面との摺動性が確保されている。
【００５５】
かかる構成でシート材上の画像を加熱する際は、まず加圧ローラ２２が回転駆動され、それに伴って円筒状の定着ベルト２０が従動回転状態になり、セラミックヒータ１６に通電がなされる。
【００５６】
その後、セラミックヒータ１６が昇温して所定の温度に立ち上げ温調された状態において、定着ニップ部２７に未定着のトナー像ｔを載せたシート材Ｐが入り口ガイド２３に沿って案内されて導入される。
【００５７】
そして定着ニップ部２７において、シート材Ｐの未定着のトナー像ｔを担持する面側が、定着ベルト２０の外周面に密着して、その状態でシート材Ｐが定着ベルト２０と一緒に定着ニップ部２７を挟持搬送（通過）されていく。
【００５８】
この挟持搬送過程において、セラミックヒータ１６の熱が定着ベルト２０を介してシート材Ｐに付与され、シート材Ｐ上の未定着トナー像ｔがシート材Ｐ上に加熱・加圧されて溶融定着される。
【００５９】
そして定着ニップ部２７を通過したシート材Ｐは、定着ベルト２０から曲率分離され、定着排紙ローラ２６によって装置本体外部へ排出される。
【００６０】
（１−２：定着装置の温調制御シーケンスについて）
ここで装置本体の駆動がＯＮになり、定着ベルト２０と加圧ローラ２２とが互いに回転を開始し、セラミックヒータ１６へ通電が行われ、定着ニップ部２７にシート材Ｐが導入される前の期間（以下、立ち上げ時と称する）の温調制御シーケンスについて説明する。
【００６１】
図３は、定着装置１２を立ち上げ後、シート材Ｐを５０枚通紙した際のメインサーミスタ１８の検出温度、サブサーミスタ１９の検出温度、ＰＩＤ制御の目標温度を示したグラフである。
【００６２】
ここで「目標温度」とは、メインサーミスタ１８またはサブサーミスタ１９の目標温度であり、サーミスタが検出する温度がこの「目標温度」を維持するように、セラミックヒータ１６への通電が制御される。
【００６３】
なお、この「目標温度」をどちらのサーミスタに適用するかは、その時のＰＩＤ制御の内容等によって適宜切り換えることができる。後に説明するが、例えば図３の「目標温度」は、約１０秒後にメインサーミスタ１８への適用からサブサーミスタ１９への適用に切り換えられている。
【００６４】
本実施形態では、固定電力投入→加圧ローラ２２の駆動開始→サブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御→メインサーミスタ１８によるＰＩＤ制御、の流れで立ち上げ時の温調制御を行っている。
【００６５】
立ち上げ時には、まずヒータ駆動回路部２８の固定電力によってセラミックヒータ１６への通電が開始すると共に、加圧ローラ２２の回転を開始する。
【００６６】
なお、ここでは固定電力として３００Ｗを投入しているが、セラミックヒータ１６には、１１０ＶのＡＣ入力において最大で電力１０００Ｗを投入することが可能である。
【００６７】
加圧ローラ２２の回転が確認されると、サブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御に移行する。サブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御とは、サブサーミスタ１９によって検出される温度が目標温度となるように、制御回路部２１がセラミックヒータ１６への通電を制御することを指す。
【００６８】
ここでは、まずサブサーミスタ１９の検出温度が２５０℃になるように、ＰＩＤ制御によってセラミックヒータ１６への投入電力（通電）を制御している（目標温度を２５０℃に設定する）。
【００６９】
加圧ローラ２２が回転すると、定着ベルト２０は従動回転しながらセラミックヒータ１６により加熱され、定着ベルト２０の温度は徐々に上昇していく。
【００７０】
そしてサブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御後、メインサーミスタ１８の検出温度が１７５℃に達したときに、メインサーミスタ１８によるＰＩＤ制御に移行する。
【００７１】
以後は、メインサーミスタ１８によるＰＩＤ制御によりセラミックヒータ１６への通電を制御する。つまりメインサーミスタ１８によって検出される温度が目標温度となるように、セラミックヒータ１６への通電を制御する。
【００７２】
具体的には、メインサーミスタ１８が検出する温度が通紙前の温調の目標温度である１８０℃となるように通電の制御を行い、その後の通紙に備える。
【００７３】
そしてシート材Ｐが定着ニップ部２７に突入する定着ベルト１周前から、温調の目標温度を１９５℃に切り替える。
【００７４】
さらにシート材Ｐの先端が定着ニップ部２７に突入したら、通紙中のメインサーミスタ１８の目標温度を１９７℃に設定する。
【００７５】
なお本実施形態では、この通紙中の目標温度に、「補正された目標温度」を用いていることを特徴とする。「補正された目標温度」は、予め設定された目標温度に補正値を加えて算出されるものであるが、この補正値の算出方法（補正シーケンス）については後に詳
しく説明する。
【００７６】
そして「補正された目標温度」を用いてシート材Ｐの通紙が行われ、通紙が終了すると、上記温調制御シーケンスを終了すると共に、加圧ローラ２２の回転を停止する。
【００７７】
さらに次のシート材Ｐが来る場合には、シート材Ｐが定着ニップ部２７に突入する定着ベルト１周前に、メインサーミスタ１８の目標温度を１９５℃に切り替える。そしてシート材Ｐが定着ニップ部２７に突入するタイミングで、再び通紙中の目標温度である１９７℃に切り替える。
【００７８】
なお、上記ではシート材として普通紙を用いた場合の温調制御を説明したが、実際には通紙するシート材Ｐの種類によってメインサーミスタ１８の温調の目標温度を変更する。
【００７９】
（１−３：加圧ローラの硬度とニップ幅のばらつきについて）
上記で説明したように、内面ニップ部２９、及び定着ニップ部２７のニップ幅を変動させる要因としては、主なものとして、加圧部材（加圧ローラ２２）の硬度、加圧機構のばらつきが挙げられる。
【００８０】
また、発明者らの鋭意検討によると、加圧ローラ２２の硬度は、耐久によっても変動することがわかっている。
【００８１】
例えば、本実施形態の定着装置の寿命である１００ｋ通紙後の加圧ローラ２２を取り出し、５００ｇｆ加重におけるＡＳＫＥＲ−Ｃ硬度を測定すると、耐久前に比べて約２°程度の硬度の低下が起こっていた。
【００８２】
このような加圧部材の硬度、加圧機構のばらつきと、さらに耐久による硬度の変動によって、内面ニップ部２９及び定着ニップ部２７のニップ幅がどのように変化するのかについて調べた結果を表１に示す。
【００８３】
【表１】
2010164763.tif 000003
【００８４】
加圧ローラ２２は、ばらつきと耐久による硬度低下を考慮して、５００ｇｆ加重におけるＡＳＫＥＲ−Ｃ硬度で５３°、５７°、５９°のものを用意した。
【００８５】
硬度５９°の加圧ローラ２２は、加圧力の下限設定の２２．５ｋｇｆの加圧機構と組み合わせ、内面ニップ部２９及び定着ニップ部２７のニップ幅が最も狭くなる設定の定着装置を作った（Ａ）。
【００８６】
硬度５３°の加圧ローラ２２は、加圧力の下限設定の２７．５ｋｇｆの加圧機構と組み合わせ、内面ニップ部２９及び定着ニップ部２７のニップ幅が最も広くなる設定の定着装置を作った（Ｃ）。
【００８７】
また、設計中心の定着装置として、硬度５７°の加圧ローラ２２に、加圧力の設計中心の２５．０ｋｇｆの加圧機構を組み合わせた定着装置を作った（Ｂ）。
【００８８】
内面ニップ部２９のニップ幅は、定着装置を一定温度でシート材Ｐを通紙せずに数時間空回転させ、その時にセラミックヒータ１６上に定着ベルト２０との摺擦によって形成された傷の幅によって測定した。
【００８９】
定着ニップ部２７のニップ幅は、定着装置を一定温度で温調させて回転させているところへ、既にベタ画像が定着されているシート材Ｐを再び定着装置に通し、その通紙途中で定着装置の動作を一時止めた後で、再び動作させてシート材Ｐを排紙させて測定した。つまり、排紙したシート材Ｐ上についた光沢部の幅を測定することで定着ニップ部２７のニップ幅を測定した。
【００９０】
表１の結果によると、内面ニップ部２９の幅は、定着ニップ部２７の幅と相関していることがわかる。また、ニップ幅下限設定の（Ａ）の定着装置と、ニップ幅上限設定の（Ｃ）の定着装置では、内面ニップ部のニップ幅で０．９ｍｍ、定着ニップ部のニップ幅で１．５ｍｍもの差が生じていた。
【００９１】
以上より、加圧部材の硬度、加圧機構の製造ばらつきと、さらに耐久による硬度の変動によって、内面ニップ部２９及び定着ニップ部２７のニップ幅が大きく変動することがわかる。
【００９２】
（１−４：ニップ幅の変動による画質の変化）
このようなニップ幅のばらつきが定着性能にどのような影響を及ぼすかを調べるために、上記で説明した（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の定着装置を用いて定着性及び画像の評価を行い、その結果を表２に示す。
【００９３】
【表２】
2010164763.tif 000004
【００９４】
ここではシート材Ｐとして、ＸＥＲＯＸ社製のＣＯＭＭＥＲＣＩＡＬ４２００の坪量１０５ｇ／ｍ２の紙と、坪量７５ｇ／ｍ２の紙を用いた。
【００９５】
また、定着温度として、坪量１０５ｇ／ｍ２の紙に、トナーｔの載り量０．９ｍｇ／ｃｍ２を載せたときにも、ニップ幅下限設定の定着装置（Ａ）でも定着できるように、定着ベルト２２の温調温度を１９７℃に設定した。
【００９６】
なお、試験環境（装置本体の外部の環境）は温度２３℃湿度５０％であり、シート材Ｐを搬送するプロセススピードは２４０ｍｍ／ｓｅｃである。
【００９７】
温調温度を１９７℃に設定すると、坪量１０５ｇ／ｍ２のシート材は全ての定着装置で問題は発生しなかった。しかし、坪量７５ｇ／ｍ２のシート材は、定着装置（Ｂ）及び（Ｃ）において、画像パターンによってはホットオフセットが発生してしまうことがあった。
【００９８】
さらにニップ幅上限設定の定着装置（Ｃ）で坪量１０５ｇ／ｍ２の紙に、トナーｔの載り量０．９ｍｇ／ｃｍ２を載せたときに定着できる温度として、定着ベルト２２の温調温度を１９２℃に設定し、同様の試験をした結果を表３に示した。
【００９９】
【表３】
2010164763.tif 000005
【０１００】
温調温度を１９２℃に設定すると、坪量７５ｇ／ｍ２のシート材は全ての定着装置で問題は発生しなかった。しかし、坪量１０５ｇ／ｍ２のシート材は、定着装置（Ａ）、（Ｂ）において、トナーｔの載り量が多い画像パターンによっては火膨れ状の定着不良が発生してしまうことがあった。
【０１０１】
以上の結果から、ニップ幅下限設定の定着装置（Ａ）とニップ幅上限設定の定着装置（Ｃ）の最適な温調設定（メインサーミスタ１８の目標温度）は、５℃程度ずれていることがわかる。
【０１０２】
つまり、ニップ幅の変動に関係なく定着ニップ部において好適に画像を加熱するためには、シート材Ｐを通過させる前にニップ幅を検知し、温調温度をシフト（例えば定着装置（Ａ）と（Ｃ）では５℃）させる必要がある。
【０１０３】
（１−５：ニップ幅検知）
ここでニップ幅を検知する方法について説明する。
【０１０４】
本願発明者らは、ニップ幅に応じて、ニップ部を形成する両部材間での熱の移りやすさが異なることから、逆にニップ部を形成する部材の温度を検出することで、ニップ幅を推定することができるのではないかと考えた。
【０１０５】
つまり、定着装置を立ち上げ、例えば定着ベルトの温度を検出し、それによってニップ幅を推定し、推定されるニップ幅に最適な温調で定着を行うことを考えた。
【０１０６】
具体的には、定着ニップ部にシート材Ｐを通紙する前に、ニップ幅の異なる定着装置（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を空回転させたときのメインサーミスタ１８、サブサーミスタ１９の温度をモニタした。
【０１０７】
実験条件として、外部の環境温度に十分に慣らした状態である定着装置を、上記（１−２）で説明した温調制御シーケンスに従って立ち上げ、最終的にメインサーミスタ１８が一定温度を維持するようにメインサーミスタ１８によってＰＩＤ制御をさせた。
【０１０８】
このとき、設定されたメインサーミスタ１８の目標温度は１９７℃である。つまり通紙を行う前の段階では、メインサーミスタ１８によって検出される温度が１９７℃を維持するように、制御回路部２１がセラミックヒータ１６への通電を制御している。
【０１０９】
図４、図５に、それぞれ定着装置（Ａ）、（Ｃ）を用いた場合における、装置本体の立ち上げ後のメインサーミスタ１８、及びサブサーミスタ１９の検出温度の時間経過を示す。
【０１１０】
温調制御がメインサーミスタ１８によるＰＩＤ制御に移行した後は、メインサーミスタ１８で検出される温度に基づいて温調制御をしているため、メインサーミスタ１８の温度は目標温度である１９７℃に維持されている。
【０１１１】
ここでメインサーミスタ１８によるＰＩＤ制御に移行してから３０秒程度時間が経過した後のサブサーミスタ１９の検出温度に着目すると、定着装置（Ａ）と定着装置（Ｃ）の間で５℃程度の差が見られる。
【０１１２】
これは、定着装置（Ｃ）では内面ニップ部２９のニップ幅が定着装置（Ａ）に比べて広いため、セラミックヒータ１６から定着ベルト２０に熱が伝わり易いことを示している。
【０１１３】
次に、測定環境を変化させ、同じように温調制御がメインサーミスタ１８によるＰＩＤ制御に移行した後の４０秒後から５０秒後のサブサーミスタ１９が検出する温度をモニタし、それらを平均化した値を表４に示した。
【０１１４】
【表４】
2010164763.tif 000006
【０１１５】
同じ環境においては、定着装置（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の順に値が並んでおり、これによればサブサーミスタ１９が検出した温度からニップ幅を検知できることになる。本願発明はフィルム方式の像加熱装置であるので、セラミックヒータ１６の発熱が定着ベルト２０へ効率よく伝達し、このようにニップ幅とサブサーミスタ１９の検出温度との相関関係が明確に現れやすい。
【０１１６】
しかし表４に示すように、装置本体の外部環境（温度、湿度）が異なると、全体的にサブサーミスタ１９の検出結果がシフトしてしまい、ニップ幅の検知が難しくなる。
【０１１７】
例えば低温環境では、周囲の部材の温度が低いため、メインサーミスタ１８の温度を目標温度に維持するためには、よりセラミックヒータ１６の温度を高く保たなくてはならない。
【０１１８】
逆に高温環境においては、周囲の部材の温度が高いため、メインサーミスタ１８の温度を目標温度に維持するためには、セラミックヒータ１６の温度を高くする必要はない。
【０１１９】
すなわち、装置本体の外部の環境温度が異なると、メインサーミスタ１８の温度を目標温度に維持するためには、環境温度ごとにセラミックヒータ１６の温度を変える必要があるので、それによってサブサーミスタ１９が検出する温度が変化する。
【０１２０】
そこで本実施形態では、外部の環境温度を環境センサ３０によって検出した温度と、サブサーミスタ１９によって検出した温度に基づいて補正値を求め、その補正値を用いてメインサーミスタ１８の目標温度を補正する補正シーケンスを行うことを特徴とする。
【０１２１】
これによれば、環境温度に応じた補正を加えることで、ニップ幅検知の精度を増すことができる。よって、ニップ幅の変動に応じて、予め設定されたメインサーミスタ１８の目標温度（ここでは１９７℃）に補正を加えることが可能になり、最適な温調を行うことができる。以下、この補正シーケンスについて詳しく説明する。
【０１２２】
（１−６：温調温度補正シーケンスについて）
図６に、本実施形態における温調温度補正シーケンス（補正シーケンス）のフローチャートを示す。このような温調温度補正シーケンスは、装置本体がＯＮで、セラミックヒー
タ１６が通電されている状態であって、定着ニップ部２７をシート材Ｐが通過していない間に行われる。
【０１２３】
より具体的には、定着ベルト２０と加圧ローラ２２とが互いに回転しており、定着ニップ部をシート材Ｐが通過していない状態であって、メインサーミスタ１８で検出される温度が、設定された目標温度に維持されている間に行われる。
【０１２４】
そしてこの間に求められた補正値をメインサーミスタ１８の当初の目標温度に加え、補正された目標温度になるように制御回路部２１がセラミックヒータ１６への通電制御を行い、その後に定着ニップ部２７にシート材Ｐを搬送する。
【０１２５】
なお、上記温調温度補正シーケンスは、定着装置の電源が入れられた際、定着装置の初期温度が、環境センサ３０の検出結果と近いときにのみ行う。
【０１２６】
具体的には、初期のメインサーミスタ１８、及びサブサーミスタ１９の検出温度のいずれもが環境センサ３０が検出した温度と比較して±１０℃以内（所定範囲内）のときのみに行う。つまり、少なくとも一方が所定範囲外である場合には、温調温度補正シーケンスは行わず、メインサーミスタ１８の目標温度には、前回の設定値をそのまま用いる。
【０１２７】
なお、ここでいう「初期の」とは、定着ベルト２０と加圧ローラ２２とが互いに回転しており、定着ニップ部２７をシート材Ｐが通過していない間であって、セラミックヒータ１６に通電が行われる前の時期を指す。
【０１２８】
このように環境センサ３０が検出した温度との温度差が所定範囲内であるか否かを判断して、温調温度補正シーケンスを行うか行わないかを決める理由は、以下に基づく。
【０１２９】
定着装置１２が前回のシート材Ｐの通紙によって温度が高くなった状態（温度差が所定範囲外の場合）から温調温度補正シーケンスを行うと、メインサーミスタ１８を目標温度に維持するためのセラミックヒータ１６の発熱量が少なくなる。
【０１３０】
すると、サブサーミスタ１９で検出される温度が低下してしまう。表４で示したように、サブサーミスタ１９で検出される温度がある程度高くないと、精度良くニップ幅の検知を行うことが困難になる。
【０１３１】
つまり、ニップ幅の違いがサブサーミスタ１９で検出される温度の違いとして現れにくくなる。よって、セラミックヒータ１６の発熱量をある程度以上にするために、温調温度補正シーケンスの実行、非実行を上記のように判断しているのである。
【０１３２】
温調温度補正シーケンスが行われることが決定したら、（１−２）で述べたように、立ち上げ時の温調制御シーケンスが行われる。
【０１３３】
そしてサブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御が目標温度２５０℃で行われた後、メインサーミスタ１８が１８７℃に達したらメインサーミスタによるＰＩＤ制御に移行し、その後、メインサーミスタ１８によるＰＩＤ制御を目標温度１９７℃で通電を続ける。
【０１３４】
そして１９７℃を目標温度としてＰＩＤ制御が開始されてから４０秒後から５０秒後の間に、その間の１０秒間のサブサーミスタ１９の検出温度の平均値Ｔｓを取得する。
【０１３５】
その後、制御回路部２１において、サブサーミスタ１９の平均検出温度Ｔｓと環境センサ３０の検出結果Ｔｅを用いて、シート材Ｐを通紙するときの補正温度ΔＴが決定される
。補正温度ΔＴを算出する式は以下のとおりである。
ΔＴ＝（Ｔｓ−（２１１＋（２３−Ｔｅ）×０．４））        （式１）
【０１３６】
本実施形態では、シート材Ｐの通紙時の目標温度をデフォルトで１９７℃に設定している。これは先に述べたように、ニップ幅下限設定の定着装置で、Ｘｘ１０５ｇ／ｍ２のシート材Ｐ上に載った０．９ｍｇ／ｃｍ２のトナーを定着することができる温度である。
【０１３７】
最終的な通紙中の温調温度Ｔｔは、１９７℃に補正温度ΔＴを加えて以下のように補正される（式２）。そして温調温度補正シーケンスを終了する。
Ｔｔ＝１９７＋ΔＴ        （式２）
【０１３８】
ニップ幅が広い定着装置では、実際にはΔＴはマイナスの値となる。ただし、本実施形態では、誤検出などによる弊害を最小減に抑えるため、補正値ΔＴは、０〜−５℃を限界値とし、ΔＴが０℃以上のときは０℃、−５℃以下のときは−５℃に設定する。
【０１３９】
（１−７：定着装置のニップ幅に応じた温調温度補正シーケンスの効果確認）
次に、上記で説明した温調温度補正シーケンスを行った場合の効果を示す。
【０１４０】
上記（表１参照）で説明した定着装置（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を用いて、温調補正シーケンスを行った際の効果を表５に示す。
【０１４１】
【表５】
2010164763.tif 000007
【０１４２】
温調温度補正シーケンスを行わなかった場合の画像弊害は既に表２、表３に示したとおりである。
【０１４３】
これに対し温調温度補正シーケンスを行ったものに関しては、ニップ幅上限設定の定着装置（Ｃ）を用いてＸｘ７５ｇ／ｍ２のシート材Ｐを用いても、ホットオフセットなどの画像弊害が生じることなく、良好な画像を得ることができた。
【０１４４】
また、温調温度補正シーケンスを行うことで、定着装置（Ｂ）、（Ｃ）においては、自動的にシート材通紙時の温調温度が定着装置（Ａ）を用いたときと比べて低く補正されており、それぞれのニップ幅に適した設定値になっている。
【０１４５】
なお、上記で説明したように、本実施形態では定着装置（Ａ）で定着不良が発生しない温調温度（１９７℃）を基準温度とした。そしてそれよりニップ幅が広いとき、つまりメインサーミスタ１８によるＰＩＤ制御中のサブサーミスタ１９の検出温度が低いときには温調温度にマイナスの補正を加えた。
【０１４６】
しかし、定着装置（Ｃ）で定着不良が発生しない温調温度を基準温度（例えば１９２℃）とし、そこからニップ幅が狭いとき、つまりメインサーミスタ１８によるＰＩＤ制御中のサブサーミスタ１９の検出温度が高いときにプラスの補正を加えてもよい。
【０１４７】
また、本実施形態では、温調温度補正シーケンスは定着装置の電源が入れられた際に行うものとして説明したが、このシーケンスを適宜通紙の前後に行ってもよい。
【０１４８】
また、本実施形態では、定着ベルト２０の内周面の温度をメインサーミスタ１８によって検出したが、定着ベルト２０の外周面の温度を検出してもよい。
【０１４９】
なお、ここでは本願発明に係る像加熱装置を画像形成装置の定着装置として用いた場合について説明したが、本願発明に係る像加熱装置の実施形態はこれに限られるものではなく、例えば、画像を加熱することで光沢を付与する光沢付与器として用いてもよい。
【０１５０】
以上より、本実施形態によれば、ニップ幅が変動する場合であっても、シート材上の画像に対して過不足なく熱を付与することが可能であり、シート材上の画像を好適に加熱することができる像加熱装置を提供することが可能になる。
【０１５１】
[第２の実施形態]
図７、図８を参照して、本発明の第２の実施形態に係る像加熱装置について説明する。なお、本実施形態も第１の実施形態と同様に、本願発明に係る像加熱装置を画像形成装置の定着装置として用いた場合について説明する。
【０１５２】
なお、本実施形態に係る定着装置の構成は、第１の実施形態におけるそれと同一であるので、定着装置の構成についての説明は省略する。ここでは、温調温度補正シーケンスについて説明を行う。
【０１５３】
（２−１：定着装置の温調制御シーケンスについて）
まず、立ち上げ時の温調制御シーケンスについて説明する。上記第１の実施形態では、固定電力投入→加圧ローラ２２の駆動開始→サブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御→メインサーミスタ１８によるＰＩＤ制御、の流れで立ち上げ時の温調制御を行った。
【０１５４】
これに対して本実施形態では、固定電力投入→加圧ローラ２２の駆動開始→サブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御、の流れで立ち上げ時の温調制御を行う。つまり、第１の実施形態と比べると、サブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御を行った後に、メインサーミスタ１８によるＰＩＤ制御に移行しない。
【０１５５】
上記立ち上げ時の温調制御の流れについてさらに詳しく説明する。
【０１５６】
立ち上げ時には、まずヒータ駆動回路部２８の固定電力によってセラミックヒータ１６への通電が開始すると共に、加圧ローラ２２の回転を開始する。
【０１５７】
固定電力として、本実施形態では３００Ｗを投入している。なお、セラミックヒータ１６には、第１の実施形態と同様に１１０ＶのＡＣ入力において、最大で電力１０００Ｗを投入することが可能である。
【０１５８】
加圧ローラ２２の回転が確認されると、サブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御に移行する。サブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御とは、第１の実施形態で説明した通りである。
【０１５９】
ここでは、第１の実施形態と同様に、サブサーミスタ１９の検出温度が２５０℃になるように、ＰＩＤ制御によってセラミックヒータ１６への投入電力（通電）を制御している。
【０１６０】
加圧ローラ２２が回転すると、定着ベルト２０は従動回転しながらセラミックヒータ１６により加熱され、定着ベルト２０の温度は徐々に上昇していく。
【０１６１】
そしてサブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御後、メインサーミスタ１８の検出温度が１７５℃に達したときに、サブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御の目標温度を２５０℃から通紙前温調の目標温度である２１０℃に切り替える。
【０１６２】
この時点でメインサーミスタ１８によるＰＩＤ制御に移行しない点が、本実施形態と第１の実施形態との相違である。
【０１６３】
そして以後は、サブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御によりセラミックヒータ１６への投入電力（通電）を制御する。つまりサブサーミスタ１９によって検出される温度が目標温度の２１０℃となるように、セラミックヒータ１６への通電を制御し、通紙に備える。
【０１６４】
そしてシート材Ｐが定着ニップ部２７に突入する定着ベルト１周前から、温調の目標温度を２３０℃に切り替える。
【０１６５】
さらにシート材Ｐの先端が定着ニップ部２７に突入するタイミングで、通紙中のサブサーミスタ１９の目標温度を２４０℃に設定する。なお、ここで用いられる目標温度には、第１の実施形態と同様に「補正された目標温度」が用いられる。この「補正された目標温度」を算出する方法（補正シーケンス）については、後に説明する。
【０１６６】
その後、通紙が終了すると上記温調制御シーケンスを終了すると共に、加圧ローラ２２の回転を停止する。
【０１６７】
さらに次のシート材Ｐが来る場合には、シート材Ｐが定着ニップ部２７に突入する定着ベルト１周前に、サブサーミスタ１９の目標温度を再び切り替える。
【０１６８】
（２−２：温調温度補正シーケンスについて）
図７に、本実施形態における温調温度補正シーケンス（補正シーケンス）のフローチャートを示す。また、図８に温調温度補正シーケンスを行った際のメインサーミスタ１８、サブサーミスタ１９の検出温度、ＰＩＤ制御の目標温度の時間推移のグラフにしたものを示す。
【０１６９】
温調温度補正シーケンスは、第１の実施形態と同様に、定着装置１２の電源が入れられた際、定着装置１２の初期温度と環境センサ３０の検出温度との差が、所定範囲内であるときにのみ行う。
【０１７０】
具体的には、初期のメインサーミスタ１８、及びサブサーミスタ１９の検出温度のいずれもが環境センサ３０が検出した温度と比較して±１０℃以内（所定範囲内）のときのみに行う。つまり、少なくとも一方が所定範囲外である場合には、温調温度補正シーケンスは行わず、メインサーミスタ１８の目標温度には、前回の設定値をそのまま用いる。
【０１７１】
これは、定着装置の温度が高くなった状態から温調温度補正シーケンスを行うと、セラミックヒータ１６の温度を一定に保つ通電制御を行った時に、メインサーミスタ１８の検出結果が通常より高くなってしまう。そのため、精度良くニップ幅の検知を行うことが困難になるためである。
【０１７２】
温調温度補正シーケンスが行われることが決定したら、（２−１）で述べたように、立ち上げ時の温調制御シーケンスが行われる。
【０１７３】
上記で説明したように、本実施形態では、サブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御が行わ
れた後、メインサーミスタ１８のＰＩＤ制御に移行せずに、そのままサブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御が続けられる。
【０１７４】
サブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御によって、目標温度２５０℃で定着装置が立ち上げられ、メインサーミスタ１８の検出温度が１８０℃に達したら、サブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御の目標温度を２１０℃に切り替える。
【０１７５】
そしてサブサーミスタ１９の目標温度が２１０℃に変更されてから、４０秒後から５０秒後のその間の１０秒間のメインサーミスタ１８の平均検出温度Ｔｍを取得し、温調温度補正シーケンスを終了する。
【０１７６】
なお、温調温度シーケンスを行う間はシート材Ｐが定着ニップ部に導入されることはない。
【０１７７】
メインサーミスタ１８の検出温度Ｔｍと環境センサ３０が検出した装置本体の外部の環境温度Ｔｅを用いて、シート材Ｐを通紙するときの補正温度ΔＴが決定される。補正温度ΔＴを算出する式は以下のとおりである。
ΔＴ＝（Ｔｓ−（１９５−（２３−Ｔｅ）×０．４））        （式３）
【０１７８】
本実施形態では、シート材Ｐを通紙時のサブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御の目標温度をデフォルトで２４０℃に設定している。最終的な通紙中の温調温度Ｔｔは、２４０℃に補正温度ΔＴを加えて以下のように再設定する。
Ｔｔ＝  ２４０＋ΔＴ        （式４）
【０１７９】
なお、ニップ幅が広い定着装置ではΔＴはマイナスの値となる。ただし、本実施形態では、誤検出などによる弊害を最小減に抑えるため、補正値ΔＴは、０℃〜−５℃を限界値とし、ΔＴが０℃以上のときは０℃、−５℃以下のときは−５℃に設定する。
【０１８０】
（２−３：定着装置のニップ幅に応じた温調温度補正シーケンスの効果確認）
次に、次に、上記で説明した温調温度補正シーケンスを行った場合の効果を示す。
【０１８１】
上記（表１参照）で説明した定着装置（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を用いて、温調温度補正シーケンスを行わなかった際の結果を表６に示す。また、上記温調温度補正シーケンスを行ったときの結果を表７に示す。
【０１８２】
【表６】
2010164763.tif 000008
【０１８３】
【表７】
2010164763.tif 000009
【０１８４】
本実施形態における温調温度補正シーケンスを行ったものに関しては、ニップ幅上限設定の定着装置（Ｃ）を用いても、Ｘｘ７５ｇ／ｍ２のシート材Ｐを用いても、ホットオフセットなどの画像弊害が生じることなく、良好な画像を得ることができた。
【０１８５】
また、温調温度補正シーケンスを行うことで、定着装置（Ｂ）、（Ｃ）においては、自動的にシート材通紙時の温調温度が定着装置（Ａ）を用いたときと比べて低く補正されており、それぞれのニップ幅に適した設定値になっている。
【０１８６】
なお、上記で説明したように、本実施形態では定着装置（Ａ）で定着不良が発生しない温調温度（２４０℃）を基準温度とした。そしてそれよりニップ幅が広いとき、つまりサブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御中のメインーミスタ１８の検出温度が高いときには温調温度にマイナスの補正を加えた。
【０１８７】
しかし、定着装置（Ｃ）で定着不良が発生しない温調温度を基準温度とし、そこからニップ幅が狭いとき、つまりサブサーミスタ１９によるＰＩＤ制御中のメインサーミスタ１８の検出温度が低いときにプラスの補正を加えても同様の効果が得られる。
【０１８８】
また、本実施形態では、温調温度補正シーケンスは定着装置の電源が入れられた際に行うものとして説明したが、このシーケンスを適宜通紙の前後に行ってもよい。
【０１８９】
また、本実施形態では、定着ベルト２０の内周面の温度をメインサーミスタ１８によって検出したが、定着ベルト２０の外周面の温度を検出してもよい。
【０１９０】
なお、ここでは本願発明に係る像加熱装置を画像形成装置の定着装置として用いた場合について説明したが、本願発明に係る像加熱装置の実施形態はこれに限られるものではなく、例えば、画像を加熱することで光沢を付与する光沢付与器として用いてもよい。
【０１９１】
以上より、本実施形態によれば、ニップ幅が変動する場合であっても、シート材上の画像に対して過不足なく熱を付与することが可能であり、シート材上の画像を好適に加熱することができる像加熱装置を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０１９２】
【図１】第１の実施形態に係る像加熱装置の概略構成図。
【図２】第１の実施形態における定着ニップ部の拡大図。
【図３】第１の実施形態において装置本体の立ち上げ後にシート材Ｐを５０枚通紙した際の温度検出手段の検出温度、ＰＩＤ制御の目標温度を示したグラフ。
【図４】装置本体立ち上げ後に温度検出手段によって検出された温度のグラフ。
【図５】装置本体立ち上げ後に温度検出手段によって検出された温度のグラフ。
【図６】第１の実施形態における温調補正シーケンスのフローチャート図。
【図７】第２の実施形態における温調補正シーケンスのフローチャート図。
【図８】第２の実施形態において温調温度補正シーケンスを行った際の温度検出手段の検出温度、ＰＩＤ制御の目標温度のグラフ。
【図９】従来例に係る像加熱装置の概略構成図。
【符号の説明】
【０１９３】
１２  定着装置（像加熱装置）
１６  セラミックヒータ（加熱体）
１７  ヒータホルダ
１８  メインサーミスタ（第１の温度検出手段）
１９  サブサーミスタ（第２の温度検出手段）
２０  定着ベルト（スリーブ部材）
２１  制御回路部（制御部）
２２  加圧ローラ（加圧部材）
２７  内面ニップ部
２８  ヒータ駆動回路部
２９  定着ニップ部
３０  環境センサ（環境温度検出手段）
Ｐ    シート材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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