(57)【要約】【課題】    意匠的に優れて、見栄えがよく、取り付け、取り外しも容易なサイドパッドを備えた電子機器を提供する。【解決手段】    側板部を有する電子機器本体と、側板部に固着される下地板部と、下地板部に取り付けられるサイドパッドとを備え、下地板部はパッド取付用嵌合部を備え、サイドパッドは、嵌合部に係止されるフック部と、嵌合部にフック部を挿入し、側板部に対し圧着方向に圧接する圧接手段を備え、嵌合部は外側が垂直方向に狭く、奥側が広く、奥側上方に空間を有することでフック対応係止部を構成し、フック対応係止部にフック部を係止するように構成してなり、サイドパッドは外側パッドと下地板部に取り付けられるフック部を有した骨組み部材とを含み、骨組み部材は外側パッドの内方に内在する内側取付部材で構成した電子機器。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
側板部を有する電子機器本体と、該側板部に固着される下地板部と、該下地板部に取り付けられるサイドパッドとを備えた電子機器であって、
前記下地板部はパッド取付用嵌合部を備え、前記サイドパッドは前記嵌合部に係止されるフック部を備え、前記嵌合部に前記フック部を挿入し、前記側板部に対し圧着方向に圧接する圧接手段で前記サイドパッドを固着するサイドパッド取付構造であり、該サイドパッド取付構造では、前記嵌合部は前記嵌合部の外側が垂直方向に狭く、奥側が広い嵌合部で構成され、奥側上方に空間を有することでフック対応係止部を形成し、前記フック対応係止部に前記フック部を係止するようにしてなり、
前記サイドパッドは外側パッドと前記下地板部に取り付けられる前記フック部を有した骨組み部材とを含み、前記骨組み部材は前記外側パッドの内方に内在する内側取付部材で構成したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記圧接手段は前記パッド取付用嵌合部又は前記フック部の下方に前記側板部に隣接して設けたことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記骨組み部材が、上部で頂面、側面を有するコの字断面の頂部を形成し、下部で外部に張り出す上下面と上下面の張り出し部を接続する側面を有するコの字断面の膨張部を形成する請求項１又は２記載の電子機器。
【請求項４】
前記外側パッドが外観を支配する表面部と前記表面部内部に形成されたリブ状突起を有し、前記リブ状突起が前記膨張部を収容する第２嵌合部を有する請求項３記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ミキサなどの電子機器に関し、特に最外側面にサイドパッドを配設できる、ミキサなどの電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
サイドパッドは、外面からのネジ止めにより、ミキサ本体に固定することが一般的である。この場合、ネジが外面に露出しているのでサイドパッドの取り外し、取り付けが容易であるが、外観にネジが見えるため、意匠的に劣ってしまう。ミキサ本体の内側からサイドパッドをネジ止めする構造もある。この場合、外観にネジがないため、意匠的に優れるが、ミキサ本体のパネルを開けないとネジの取り外し、取り付けができず、サイドパッドの取り外し、取り付けが面倒になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−３２２５６号公報
【特許文献２】特開平８−５６０８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の１つの目的は、取り付け、取り外し容易なサイドパッドを備えた電子機器を提供することである。
【０００５】
本発明の他の目的は、意匠的に優れて、見栄えがよいサイドパッドを備えた電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの観点によれば、
側板部を有する電子機器本体と、該側板部に固着される下地板部と、該下地板部に取り付けられるサイドパッドとを備えた電子機器であって、
前記下地板部はパッド取付用嵌合部を備え、前記サイドパッドは前記嵌合部に係止されるフック部を備え、前記嵌合部に前記フック部を挿入し、前記側板部に対し圧着方向に圧接する圧接手段で前記サイドパッドを固着するサイドパッド取付構造であり、該サイドパッド取付構造では、前記嵌合部は前記嵌合部の外側が垂直方向に狭く、奥側が広い嵌合部で構成され、奥側上方に空間を有することでフック対応係止部を形成し、前記フック対応係止部に前記フック部を係止するようにしてなり、
前記サイドパッドは外側パッドと前記下地板部に取り付けられる前記フック部を有した骨組み部材とを含み、前記骨組み部材は前記外側パッドの内方に内在する内側取付部材で構成したことを特徴とする電子機器
が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
嵌合部にフック部を挿入し、側板部に対し圧着方向に圧接する圧接手段でサイドパッドを固着することでサイドパッドを取り付けできる。圧接手段を取り外し、フック部を外せば、サイドパッドを取り外しできる。圧接手段は外側部材に遮蔽されて、外観にほぼ影響を与えない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１Ａ，１Ｂは、実施例によるミキサの斜視図及び概略平面図である。
【図２】図２Ａ，２Ｂは、ミキサ本体の側面に配設する下地板ＣＰを内側から見た正面図、および図２Ａ中の２Ｂ−２Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】図３Ａはサイドパッドを内側から見た背面図、図３Ｂ，３Ｃ，３Ｄは、サイドパッドの１つのメタルフレームＭＦ１を外側から見た正面図、側面図、および斜視図である。
【図４】図４Ａ，４Ｂ，４Ｃは、サイドパッドの樹脂製カバーＲＣを内側から見た背面図、外側から見た正面図、図４Ｂ中の４Ｃ−４Ｃ線に沿う断面図である。
【図５】図５Ａ−５Ｃは、サイドパッドＳＰのフック２２を下地板ＣＰのフック収容嵌合孔に挿入する操作を示す断面図、図５Ｄはミキサ本体の側板１８とサイドパッドＳＰの関係を示す側面図、図５Ｅはフック収容後メタルフレームＭＦのネジ貫通孔を通してミキサ本体ＭＭの側板１８にネジを固定した状態を下方から見た斜視図である。
【図６−１】および、
【図６−２】図６Ａ、６Ｂは、下地板ＣＰにサイドパッドＳＰを結合した状態を内側から見た斜視図および背面図、図６Ｃは図６Ｂ中の６Ｃ−６Ｃ線に沿う断面図、図６Ｄ，６Ｅは、外側から見た正面図、および前方から見た側面図である。
【図７】図７Ａ，７Ｂは、他の実施例による電子機器本体の側板１８と、下地板ＣＰと、サイドパッドＳＰとの結合状態を示す断面図とその一部拡大図、図７Ｃはバネ部材４２の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施例によるミキサを説明する。
【００１０】
図１Ａ，１Ｂは、ミキサ全体の斜視図、およびミキサ本体とサイドパッドの結合を概略的に示す平面図である。ミキサ本体ＭＭの側板に、例えば平板状の下地板ＣＰが取り付けられる。下地板ＣＰは、サイドパッドＳＰを取付けるための部材であり、不要の時は取外せる。下地板ＣＰは、例えば、厚さ６ｍｍのアルミ平板を加工して作製する。図１Ａに示すように、斜め上方から見た時、サイドパッドの樹脂製カバーのみが見え、下地板ＣＰやサイドパッドを固定するネジは見えない。外観の優れた意匠性を提供できる。
【００１１】
図２Ａは、ミキサ本体の側面に配設する下地板ＣＰを内側から見た正面図である。図２Ｂは、図２Ａに示す２Ｂ−２Ｂ線に沿う断面図である。下地板ＣＰはサイドパッドに内包される平面形状を有し、後述するフックが外側から通過できる、例えば矩形状の、貫通孔１１を複数有する。各貫通孔１１上辺に連続し、下地板ＣＰの内側、例えば厚さの約半分、を除去して、例えば矩形状の、縦溝１２が形成され、残る部分がフック位置画定部１３を構成する。縦溝１２は、フックを挿入し、上方にスライドさせた時にフックを収容する。縦溝１２の上面ないしフック位置画定部１３の下面がフックと係合する。フック位置画定部１３の内面がミキサ本体ＭＭの側板と協働してフックの水平方向位置を画定する。貫通孔１１、縦溝１２、フック位置画定部１３がフックサセプタとして機能する嵌合孔１５を構成する。貫通孔１１の上部と縦溝１２が、上方に移動させたフックを収容するフック対応係止部１４を構成する。
【００１２】
図３ＡはサイドパッドＳＰを内側から見た背面図である。サイドパッドＳＰは、外観を支配する樹脂製カバーＲＣの内部に、複数のメタルフレームＭＦを備える。樹脂製カバーＲＣは、ミキサ本体ＭＭの側面形状に合わせた形状を有し、図示の構成の場合２回屈曲している。メタルフレームＭＦは、サイドパッドＳＰの強度増加等の為、曲げ加工した金属板（例えば鉄板）で形成する。メタルフレームＭＦは、曲がりのない３つの部分ＭＦ１，ＭＦ２，ＭＦ３に分割されている。以下、最も幅の広い最下層のメタルフレームＭＦ１を例として説明する。他のメタルフレームも、同様の構造を有する。
【００１３】
図３Ｂ，３Ｃは、メタルフレームＭＦ１を外側から見た正面図、図３Ｂの右側から見た側面図である。図３Ｄは、メタルフレームＭＦ１を外側斜め上方から見た斜視図である。メタルフレームＭＦは、金属板から作製される。図３Ｂに示されるように、矩形の金属板２０の右辺が上から所定の位置から下方で幅を狭くする斜辺となり、その下方では再び垂直辺とされている。更に下方の所定位置でネジ孔部２８を形成するストライプ状部分２７が突出して形成される。金属板２０は水平方向を軸として曲げ加工される。例えば矩形状の切出し部２２は、側辺と下辺が切り込まれ、紙面裏面側に曲げられた後、上方に曲げられてフックを構成し、後に開口を残している。メタルフレームＭＦ１を樹脂製カバーＲＣと結合するためのネジ孔２４が複数形成されている。
【００１４】
図３Ｃの側面図に示すように、金属板２０の上部は左方向に２回曲げ加工され、頂面と両側面を持ち、左側外側に張り出すコの字型断面の頂部２１を形成する。切出し部２２の部分は一旦右方向（内側）に曲げられた後、上方に曲げられ、フック２３を形成する。斜辺から下の矩形部分は外側（左）に張り出すコの字型に曲げ加工され、膨張部２６を形成する。膨張部２６は左側に張り出す上下面と、上下面の張り出し部を接続する側面を有する。ネジ孔を有するストライプ状部分２７は膨張部２６の下面から延在し、下方に曲げられた後、クランク状に曲げ加工されている。
【００１５】
図３Ｄの斜視図に示すように、金属板２０は、上部でコの字型頂部２１を形成し、下部でコの字型膨張部２６を形成する。金属板をアングル加工すると、強度を増加できる。切出し部２２を曲げ加工して、内側に張り出すフック２３が形成される。
【００１６】
図３Ａに示すように、サイドパッドＳＰをそれぞれ直線状の部分に分割すると、３つの部分となる。各直線状部分に併せてメタルフレームＭＦ１，ＭＦ２，ＭＦ３が形成される。サイドパッドＳＰを直線状部分に分割することにより、メタルフレームＭＦのアングル加工が可能となる。分割数は３に限らない。サイドパッドの形状に合わせ、分割数は任意である。
【００１７】
図４Ａ，４Ｂは、サイドパッドの樹脂製カバーＲＣを内側から見た背面図、外側から見た正面図である。図４Ｃは、図４Ｂ中の４Ｃ−４Ｃ線に沿う、サイドパッドの樹脂製カバーＲＣの断面図である。図４Ａ、４Ｃに示すように、樹脂製カバーＲＣは、外装部３１を構成する部分と、外装部内側のリブ状突起３３を含む。リブ状突起３３は格子状に配設され、サイドパッドＳＰの強度を保証する。図４Ｂに示すように、外側側面には銘板収容部となる凹部３６も形成されている。図４Ａに示すように、リブ状突起３３の交差部の幾つかにはネジ孔３５が形成される。図４Ｃに示すように、リブ状突起３３は。メタルフレームＭＦ受入用のメタルフレーム収容部３４を構成する。メタルフレーム収容部３４にメタルフレームＭＦを収容し、ネジ止めすることによりサイドパッドＳＰが形成される。メタルフレーム収容部３４は膨張部２６を収容する第２嵌合部を構成する。サイドパッドＳＰの外装部３１は内部にメタルフレームＭＦを収容し、外側に張り出す形状を有する。
【００１８】
以上説明したサイドパッドのメタルフレームＭＦをミキサ本体に取り付けた下地板に結合する操作を説明する。
【００１９】
図５Ａ−５Ｃは、サイドパッドを下地板ＣＰに取り付ける操作を示す断面図である。
【００２０】
図５Ｄは、ミキサ本体の側板１８とサイドパッドＳＰの関係を示す側面図である。ミキサ本体の側板１８上にサイドパッドＳＰが配置される領域を破線で示す。サイドパッドの配置される領域の直下において、ミキサ本体の側板１８に複数のネジ孔１９が形成されている。下地板ＣＰがネジ等で側板１８に固着される。図５Ａ−５Ｃにおいては、側板１８は図示を省略している。
図５Ａに示すように、サイドパッドＳＰを下地板ＣＰの側面に運び、メタルフレームのフック２２を下地板ＣＰの貫通孔１１と対向させ、貫通孔１１を通過させる。図５Ｂに示すように、フック２２が貫通孔１１を通過した後、サイドパッドＳＰを上方に持ち上げ、フック２２を縦溝１２に挿入する。図５Ｃに示すように、フック２２が下地板ＣＰと当接することにより位置決めがなされる。フック２２の水平部がフック位置画定部１３の下面と当接する場合を示すが、フックの垂直部が縦溝１２の上面に当接してもよい。サイドパッドＳＰの垂直方向位置は、これら２種類の当接の少なくとも１方によって画定される。フックの水平方向位置はフックの垂直部とフック位置画定部１３（及び側板１８）の係合を利用してなされる。この時、メタルフレーム下部のストライプ状部分２７のネジ孔２８が、ミキサ本体ＭＭの対応するネジ孔に位置合わせされる。
【００２１】
図５Ｅはフック係合後、メタルフレームＭＦの貫通孔を通してミキサ本体にネジを固定した状態を下方より見た斜視図である。図５Ｅに示すように、ネジ孔２８にネジ２９を挿入し、ミキサ本体の側板１８のネジ孔１９に固定する。サイドパッドＳＰはネジで固定される。ネジを外さない限り、サイドパッドＳＰをスライドさせフックを外す事はできない。フック２２とフック位置画定部１３ないし縦溝１２上面が当接し、重量を担える構成を形成する。なお、フック２２は曲げ加工により有限のＲを有し、水平方向の位置決め機能を向上させることもできる。サイドパッドＳＰは外側に張り出す形状を有し、その直下にネジ２９を配置することになるので、通常の視線位置では、ネジ２９は見えない。この状態で、サイドパッドＳＰはミキサ本体ＭＭに固定される。サイドパッドＳＰを持ち上げると、フック２２を介してミキサ本体ＭＭを持ち上げることができる。
【００２２】
図６Ａ、６Ｂは、サイドパッドＳＰとミキサ本体に取り付ける下地板ＣＰとの係合状態を内側から見た斜視図、および背面図である。下地板ＣＰの嵌合孔１５を通過したフック２２が、下地板ＣＰの嵌合孔１５と係合している。下地板ＣＰの下方から、メタルフレームのネジ孔を有するストライプ状部分２７が突出している。
【００２３】
図６Ｃは、図６Ｂの６Ｃ−６Ｃ線に沿う、ストライプ状部分２７を外れた位置での、断面図である。樹脂製カバーＲＣの外装部３１が下地板ＣＰに当接し、横方向の位置決めがされている。樹脂製カバーＲＣのリブ状突起３３が画定するメタルフレーム収容部３４にメタルフレームＭＦが収容されている。メタルフレームＭＦのフック２２は、下地板ＣＰの嵌合孔１５と嵌合している。図示されている部分では、メタルフレームＭＦは、樹脂製カバーＲＣで覆われ、外部には露出していない。樹脂製カバーＲＣの銘板収容部３６は表面に凹部を形成し、樹脂部材の強度を増強する機能も果たす。
【００２４】
図６Ｄ、６Ｅは、サイドパッドＳＰを外側から見た正面図、前方から見た側面図である。ネジ孔付きストライプ状部分２７のみが、樹脂製カバーＲＣ外部に延在する。図６Ｅに示すように、ネジ部分は、サイドパッドの隆起部分直下に配置されるので、上方から見る限り、ネジ部分は視野に入らず、外観を損なわない。
【００２５】
図７Ａ，７Ｂは、他の実施例による、サイドパッドＳＰと、電子機器本体の側板１８および下地板ＣＰとの結合構造を示す断面図とその一部拡大図、図７Ｃはバネ部材４２の斜視図である。
【００２６】
図７Ａに示すように、下地板ＣＰのフック位置画定部１３は、テーパを有する内面を備え、フック２２の水平位置を高精度に画定する。図７Ａ，７Ｂに示すように、電子機器本体の側板１８には、ネジ孔の代わりに透孔４７が形成されている。メタルフレームＭＦの下辺には複数の舌片４１が突出し、舌片４１には、例えばアウトサート成形された、バネ部材４２が係合し、圧接手段４０を構成している。
【００２７】
図７Ｂ，７Ｃにより明瞭に示すように、バネ部材４２は、全体としてＵ字形状を有してバネを構成し、先端外側に第１傾斜部４３、第２傾斜部４４からなる突起を有する。バネ部材４２を側板１８の透孔４７に押し込んでいくと、第１傾斜部４３によってバネが押し曲げられる。突起を通過すると、第２傾斜部４４を進みながらバネが復帰していく。第２傾斜部４４は透孔４７に圧接力を発揮する。サイドパッドＳＰの取り外しは、バネ部材４２を変形させて行なう。
【００２８】
以上、実施例に沿って、本発明を説明したが、本発明はこれに限られる物ではない。例えば、ミキサ以外の電子機器に美観を向上させるサイドパッドを設けてもよい。フックは矩形片の曲げ加工で形成するものに限らない。例えば３角片などから形成してもよい。貫通孔１１を矩形状とする代わりに、幅が上に向かって減少する台形状とし、フックの挿入は容易に、フックを上に持ち上げた時の位置決めは高精度にすることもできる。その他種々の、変更、置換、改良、組合せ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【符号の説明】
【００２９】
ＭＭ  ミキサ本体（電子機器本体）、ＣＰ  下地板（下地板部）、ＳＰ  サイドパッド、ＲＣ  樹脂製カバー（外側パッド）、ＭＦ  メタルフレーム（骨組み部材）、１１  貫通孔、１２  縦溝（空間）、１３  フック位置画定部、１４    フック対応係止部、１５  嵌合孔（パッド取付用嵌合部）、１８  ミキサ本体のフレームの側板（側板部）、１９  ネジ孔（圧接手段）、２０  金属板、２１    頂部、２２  切出し部、２３  フック（フック部）、２４  ネジ孔、２６  膨張部、２７  ストライプ状部分、２８  ネジ孔、２９  ネジ（圧接手段）、３１  外装部（表面部）、３３  リブ状突起、３４  メタルフレーム収容部、３５  ネジ孔、３６  銘板収容部、４０  圧接手段、４１  舌片、４２  バネ部材、４３  第１傾斜部、４４  第２傾斜部、４７  透孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６−１】
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【図６−２】
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【図７】
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