(57)【要約】      （修正有）【課題】基板搬送空間の雰囲気が基板収容器に進入することを防止または抑制すること。【解決手段】インデクサ空間と外部空間とは、隔壁７によって形成されている。隔壁７には、収容器載置台６に載置される基板収容器Ｃの基板出入口１０が対向する通過口８が形成されている。通過口８に対する収容器載置台６の反対側には、通過口８の全域を覆う略箱状のカバー２０が設けられている。カバー２０の対向壁２１には、基板収容器Ｃからの基板Ｗを出し入れの際にハンド１５が通過する横長の開口２８が形成されている。開口２８の高さ方向の幅は、基板収容器Ｃにおける基板Ｗの積層間隔Ｎの２倍程度の大きさに設定されている。カバー２０を支持する支持部材には、カバー２０を昇降させるためのカバー昇降駆動機構が結合されている。【選択図】図３
2010232522.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を出し入れするための基板出入口を有し、複数枚の基板を積層状態で収容する基板収容器を、保持するための収容器保持部と、
前記収容器保持部に保持される前記基板収容器の前記基板出入口と対向する通過口を有し、前記収容器保持部が配置された保持空間と基板を搬送するための基板搬送空間とを仕切る隔壁と、
前記通過口に対して前記収容器保持部の反対側で、当該通過口の全域を覆うカバーと、
前記カバーにおける前記通過口と対向する部分に形成され、前記基板収容器に出し入れされる基板が通過するための開口と、
前記カバーを、前記基板収容器における基板の積層方向に沿うスライド方向に移動させるスライド移動手段とを含む、基板処理装置。
【請求項２】
前記基板収容器に対し基板を出し入れするためのハンドを有し、前記基板搬送空間内に配置される基板搬送機構と、
前記ハンドの前記積層方向の位置に応じて、前記スライド移動手段を制御する制御手段とをさらに含む、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記開口を開閉するシャッタをさらに含む、請求項１または２記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に対して処理を行う基板処理装置に関する。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等の基板が含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置等の製造工程において用いられる枚葉型の基板処理装置は、基板を搬送するためのインデクサロボットが収容されたインデクサ部と、インデクサ部に基板を搬出入するためのロードポートとを備えている。ロードポートは、インデクサ部の外部空間に配置される収容器保持部と、インデクサ部の内部空間と外部空間とを仕切る隔壁とを備えている。収容器保持部には、基板収容器が保持される。基板収容器は、複数枚の基板を積層状態で収容可能であり、その側面には、基板を出し入れするための基板出入口が形成されている。密閉型の基板収容器には、基板出入り口を塞ぐ着脱自在な蓋が備えられている。
【０００３】
隔壁には、収容器保持部に保持される基板収容器の基板出入口と対向する通過口が形成されている。この通過口は、基板収容器の蓋と係合可能なドアによって開閉可能となっている。基板収容器が収容器保持部に配置されると、前記ドアと基板収容器の蓋とが係合し、その状態でドアが通過口から退避する。これにより、基板収容器の基板出入口および隔壁の通過口が開放される。この状態で、インデクサロボットのハンドが、通過口を通して、基板収容器の内部にアクセスする。
【０００４】
このため、基板の出し入れの際は、インデクサ部の内部空間の雰囲気が、通過口を通して基板収容器内に入り込むおそれがある。しかし、インデクサ部の内部空間の雰囲気は厳密に管理されてはいないため、この雰囲気が基板収容器内に進入すると、基板収容器内の雰囲気の酸素濃度および湿度が上昇し、基板に悪影響を与えるおそれがある。
そこで、インデクサ部の内部空間の雰囲気が基板収容器内へ進入することを防止するための構成が提案されている（たとえば、特許文献１，２参照）。
【０００５】
特許文献１では、隔壁に対し、収容器保持部と反対側に、通過口の全域を覆うカバーを設ける構成が提案されている。
特許文献２では、通過口の上方に配置されたノズルから吐出される不活性ガスを、通過口の下方に配置された吸込手段で吸い込むことにより、通過口を不活性ガスの膜で遮蔽し、内部空間の雰囲気が基板収容器内に進入することを防止する構成が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−４５９３３号公報
【特許文献２】特開２００３−７７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、特許文献１で提案されている構成では、基板の出し入れのために、カバーには、通過口とほぼ同じ大きさの開口を形成しておく必要がある。特許文献１では、この開口を開閉するドアを設け、基板の出し入れの際は、このドアを開くようにしている。したがって、このときに、ほぼ同じ大きさの開口および通過口を通って、インデクサ部の内部空間の雰囲気が基板収容器内に容易に進入してしまう。
【０００８】
一方、特許文献２で提案されている構成では、インデクサ部の内部空間の雰囲気が通過口に流入することを直接阻止する機構がない。このため、やはり、インデクサ部の内部空間の雰囲気が基板収容器内に進入することを必ずしも効果的に防止することができない。
そこで、この発明の目的は、基板が搬送される搬送空間の雰囲気が基板収容器に進入することを効果的に抑制することができる基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）を出し入れするための基板出入口（１０）を有し、複数枚の基板を積層状態で収容する基板収容器（Ｃ）を、保持するための収容器保持部（６）と、前記収容器保持部に保持される前記基板収容器の前記基板出入口と対向する通過口（８）を有し、前記収容器保持部が配置された保持空間（ＯＳ）と基板を搬送するための基板搬送空間（ＩＳ）とを仕切る隔壁（７）と、前記通過口に対して前記収容器保持部の反対側で、当該通過口の全域を覆うカバー（２０）と、前記カバーにおける前記通過口と対向する部分に形成され、前記基板収容器に出し入れされる基板が通過するための開口（２８）と、前記カバーを、前記基板収容器における基板の積層方向に沿うスライド方向に移動させるスライド移動手段（２７）とを含む、基板処理装置である。
【００１０】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
この構成によれば、通過口の全域がカバーによって覆われている。カバーにおける通過口と対向する部分には開口が形成されている。また、カバーは、基板収容器における基板の積層方向（以下、「積層方向」という。）に沿うスライド方向に移動可能に設けられている。このため、開口を積層方向に沿うスライド方向に移動させることができる。
【００１１】
したがって、基板収容器に基板を出し入れする際は、基板収容器における出し入れの対象となる基板保持位置に開口を対向させておけば、当該開口を通して基板を出し入れすることができ、カバーが基板の出し入れの邪魔にならない。この場合、開口は、基板が通過可能な大きさであれば足りるので、通過口よりも開口を小さくすることができる。
通過口の全域がカバーによって覆われているので、通過口が、カバーの外方（基板搬送空間）と遮断されている。また、開口を通過口よりも小さくしておけば、基板搬送空間の雰囲気が開口を通してカバーの内側に進入しにくくなる。これにより、基板搬送空間の雰囲気が基板収容器内に進入することを防止または抑制することができる。
【００１２】
前記開口の開口面積は、前記通過口の開口面積よりも小さいことが好ましい。この場合は、開口の開口面積が通過口の開口面積と同じ程度かそれよりも大きい場合と比較して、基板搬送空間の雰囲気が基板収容器内に進入することを抑制することができる。
また、前記開口は、前記基板収容器に出し入れされる基板が通過するのに必要十分な大きさを有していることがより好ましい。より具体的には、前記開口の高さ方向の幅（Ｗ１）が、前記基板収容器内において隣接する基板保持位置の間隔（Ｎ）の２倍程度の大きさであってよい。この場合、開口を最小限まで小さくすることができるので、基板搬送空間の雰囲気が開口を通って基板収容器内に進入することがほとんどない。
【００１３】
また、請求項２記載の発明は、前記基板収容器に対し基板を出し入れするためのハンド（１５）を有し、前記基板搬送空間内に配置される基板搬送機構（ＩＲ）と、前記ハンドの前記積層方向の位置に応じて、前記スライド移動手段を制御する制御手段（４０）とをさらに含む、請求項１記載の基板処理装置である。
この構成によれば、ハンドの積層方向の位置に応じて、カバーのスライド方向の位置を定めることができる。これにより、ハンドが基板収容器内のいずれの基板保持位置に対して基板を出し入れする場合であっても、開口をハンドに対向させることができる。このため、開口が小さく形成されている場合でも、カバーが基板の出し入れの邪魔にならない。これにより、基板搬送空間内の雰囲気が基板収容器内に進入することを効果的に抑制しつつ、基板収容器に対して基板を良好に出し入れすることができる。
【００１４】
前記制御手段が、前記基板収容器における前記積層方向一方端の基板保持位置に対して基板を出し入れするハンドが前記開口を通過可能な第１通過位置と、前記基板収容器における前記積層方向他方端（前記一方端と反対側）にある基板保持位置に対して基板を出し入れするハンドが前記開口を通過可能な第２通過位置との間で移動するように制御するものであることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、ハンドは、第１通過位置にあるカバーの開口を介して、基板収容器における積層方向一方端の基板保持位置に、基板を出し入れすることができる。また、ハンドは、第２通過位置にあるカバーの開口を介して、基板収容器における積層方向他方端の基板保持位置に、基板を出し入れすることができる。これにより、基板収容器の全ての基板保持位置にハンドをアクセスさせることができる。よって、基板収容器に対する基板の出し入れを良好に行うことができる。
【００１６】
また、請求項３のように、前記開口を開閉するシャッタ（２９）をさらに含むものであってもよい。
この構成によれば、基板収容器に対して基板の出し入れを行なわないときは、カバーの開口を閉塞しておくことができる。このため、基板収容器に対して基板の出し入れを行わないときに、基板搬送空間とカバーの内方の空間とを遮断しておくことができ、基板搬送空間内の雰囲気が基板収容器内に進入することを、より効果的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な断面図である。
【図２】図２は、図１の矢印IIから見たカバーの正面図である。
【図３】図１に示すロードポートの要部の縦断面図である。
【図４】図１に示す基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図５】基板収容器からの未処理の基板を取り出す工程を説明するための図解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な断面図である。図２は、図１の矢印IIから見たカバーの正面図である。この基板処理装置は、クリーンルーム内に設置され、半導体ウエハなどの基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置は、インデクサ部２と、このインデクサ部２に結合された処理部３と、インデクサ部２の内部に基板Ｗを出し入れするためのインターフェイスとしての複数（たとえば４つ）のロードポート４とを備えている。
【００１９】
処理部３は、インデクサ部２の内部空間であるインデクサ空間ＩＳ（基板搬送空間）に連通する搬送路（図示しない）と、搬送路に沿って並べられた複数の処理チャンバ（図示しない）と、搬送路内に配置されて、処理チャンバからの基板Ｗの搬出入を行う主搬送ロボット（図示しない）とを備えている。
複数のロードポート４は、所定の方向（紙面に直交する方向）に沿って配列されている。各ロードポート４は、インデクサ部２に対して処理部３と反対側の外部空間ＯＳに配置される収容器載置台６（収容器保持部）と、インデクサ空間ＩＳと収容器載置台６が配置される外部空間ＯＳとを仕切る隔壁７と、隔壁７に形成された通過口８を開閉するためのドア９とを備えている。収容器載置台６は、基板収容器Ｃを載置するためのものである。通過口８は、正面視でほぼ正方形状に形成されている。通過口８の上辺および下辺は水平方向に沿って形成され、通過口８の両側辺（図２で示す左辺および右辺）は鉛直方向に沿って形成されている。
【００２０】
基板収容器Ｃは、その内部に複数枚（たとえば２５枚）の基板Ｗを、所定の積層間隔Ｎ（後述する）を隔てて積層状態で収容することができるものである。基板収容器Ｃは、基板Ｗを密閉した状態で収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）である。すなわち、基板収容器Ｃは、一側面に基板Ｗの出し入れのための基板出入口１０を有するほぼ立方体形状の本体１１と、基板出入口１０を開閉するための蓋１２（図１では、蓋１２の開状態を示している）とを備えている。基板収容器Ｃには、未処理の基板Ｗまたは処理済の基板Ｗが積層状態で収容される。基板収容器Ｃが収容器載置台６に載置された状態では、基板出入口１０が通過口８に対向する。
【００２１】
インデクサ部２の天面には、インデクサ空間ＩＳにクリーンエアのダウンフローを供給するためのファンフィルタユニット１３（ＦＦＵ）が設けられている。このファンフィルタユニット１３は、ファン（図示しない）およびフィルタ（図示しない）を上下に積層し、ファンによる送風をフィルタで浄化してインデクサ空間ＩＳ内に供給する構成になっている。
【００２２】
また、インデクサ部２の底面には、インデクサ空間ＩＳの雰囲気を排気するための排気口（図示しない）が形成されている。クリーンルームの床面は、グレーチングで構成されており、このグレーチング床面上に基板処理装置が設置されるようになっている。インデクサ空間２の底面からの排気は、グレーチングを通って、その下方の空間へと導かれる。グレーチングの下方の空間は、陰圧に保たれていて、基板処理装置内のダウンフローを吸収するようになっている。
【００２３】
インデクサ部２は、インデクサロボットＩＲを備えている。このインデクサロボットＩＲは、基板Ｗを保持するためのハンド１５を備えており、このハンド１５を通過口８を通して基板収容器Ｃ内にアクセスさせることにより、基板収容器Ｃに対し基板Ｗの取出し／収納を行うことができる。また、インデクサロボットＩＲは、ハンド１５を主搬送ロボットにアクセスさせることにより、この主搬送ロボットとの間で基板Ｗを受け渡すことができる。
【００２４】
ハンド１５は、アーム１６に結合されている。アーム１６には、アーム１６を水平方向に進退させるためのアーム進退駆動機構１７が結合されている。また、アーム１６を保持する基部１４には、アーム１６を基部１４ごと昇降させるアーム昇降駆動機構１８が結合されている。アーム進退駆動機構１７が駆動されて、アーム１６が水平方向に進退されることにより、ハンド１５が水平方向に進退される。アーム昇降駆動機構１８が駆動されて、アーム１６が昇降されることにより、ハンド１５が昇降される。
【００２５】
ドア９は、正面視でほぼ正方形状に形成されている。ドア９は、通過口８を覆う閉状態と、隔壁７における通過口８の下方部に退避する開状態との間で移動可能に設けられている。ドア９には、このドア９を開閉するためのドア開閉駆動機構１９が結合されている。ドア９の開状態では、通過口８のほぼ全域が開放される。また、ドア９の閉状態では、通過口８が閉塞される。
【００２６】
インデクサ空間ＩＳには、通過口８の全域を覆うカバー２０が配置されている。言い換えれば、カバー２０は、通過口８に対して収容器載置台６の反対側で通過口８を覆っている。このカバー２０は、隔壁７の内面に対向する前面が開放された略箱状に形成されている。
カバー２０は、隔壁７の内面と対向する対向壁２１と、対向壁２１の上端から隔壁７に向けて延びる上壁２２と、対向壁２１の一方側（図２に示す左側）の側方端から隔壁７に向けて延びる第１側壁２３と、対向壁２１の他方側（図２に示す右側）の側方端から隔壁７に向けて延びる第２側壁２４とを備えている。対向壁２１は、隔壁７の内面と所定の間隔（たとえば７ｃｍ）を隔てて対向している。対向壁２１は、鉛直方向に延び、正面視で縦長の長方形状に形成されている（図２参照）。
【００２７】
第１側壁２３は通過口８の一方側辺（図２で示す左辺）の当該一方の側方（図２で示す左側）で、鉛直方向に延びている。第１側壁２３の先端縁が、隔壁７と微小のクリアランス（たとえば２〜３ｍｍ）を隔てて対向している。
第２側壁２４は通過口８の他方側辺（図２で示す右辺）の当該他方の側方（図２で示す右側）で、鉛直方向に延びている。第２側壁２４の先端縁が、隔壁７と微小のクリアランス（たとえば２〜３ｍｍ）を隔てて対向している。
【００２８】
上壁２２は水平方向に延びている。上壁２２の先端が、隔壁７と微小のクリアランス（たとえば２〜３ｍｍ）を隔てて対向している。上壁２２は、第１側壁２３の上端部、第２側壁２４の上端部および対向壁２１の上端部を閉塞している。
カバー２０の下端部には、カバー２０を支持するための支持部材２６が固定されている。この実施形態では、支持部材２６は、第１側壁２３の下端部、第２側壁２４の下端部および対向壁２１の下端部を閉塞している。支持部材２６には、カバー２０を、第１カバー位置（図５（ａ）参照。後述する）と第２５カバー位置（図５（ｃ）参照。後述する）との間で昇降させるためのカバー昇降駆動機構２７（図１参照）が結合されている。カバー昇降駆動機構２７は、たとえばモータにより駆動されるボールねじ機構を含む。
【００２９】
このようにカバー２０は第１カバー位置と第２５カバー位置との間で昇降されるが、第１カバー位置および第２５カバー位置の双方でカバー２０が通過口８の全域を覆うことが可能なように、カバー２０の上下方向の大きさや、カバー２０の隔壁７に対する取付け位置が定められている。
対向壁２１の中央部には、基板収容器Ｃからの基板Ｗを出し入れの際にハンド１５が通過する横長の開口２８が形成されている。開口２８は長方形状をなしている。開口２８の高さ方向の幅Ｗ１は、基板収容器Ｃにおける基板Ｗの積層間隔Ｎ（後述する）の２倍程度の大きさに設定されている。また開口２８の左右方向の幅Ｗ２は、基板Ｗの直径よりも一回り大きな幅（たとえば基板Ｗの直径＋２０ｍｍ）に設定されている。
【００３０】
対向壁２１の外面には、開口２８を開閉するためのシャッタ２９が設けられている。シャッタ２９は、開口２８を覆う閉状態（図２に二点鎖線で図示）と、対向壁２１における開口２８の下方部に退避して、開口２８を開放する開状態（図２に実線で図示）との間で昇降可能に設けられている。シャッタ２９が閉状態にあるときは、箱状のカバー２０内部の空間がインデクサ空間ＩＳと遮断される。シャッタ２９には、シャッタ２９を開状態と閉状態との間で昇降させるためのシャッタ昇降動機構３０（図２参照）が結合されている。シャッタ昇降駆動機構３０は、たとえばシリンダを含む。
【００３１】
図３は、ロードポート４の要部の縦断面図である。この図３では、基板収容器Ｃの蓋１２の開状態を示し、蓋１２およびドア９の図示を省略している。
基板収容器Ｃには、基板Ｗを載置する支持棚（図示しない）が上下方向に多段（たとえば２５段）に並んで配置されている。基板Ｗは支持棚に載置されて、基板収容器Ｃに収容保持される。つまり、基板収容器Ｃでは、基板Ｗを保持するための基板保持位置（図３では、最下位の基板保持位置のみを図示）Ｐが上下方向に２５個並んでいる。この基板収容器Ｃでは、複数枚の基板Ｗは一定の積層間隔（上下方向に隣り合う基板Ｗの間の間隔）Ｎを隔てた状態で収容される。
【００３２】
収容器載置台６は、基板収容器Ｃを載置するための可動載置台３１を備えている。可動載置台３１は、隔壁７に直交する水平方向（図３の左右方向）にスライド移動可能に設けられている。可動載置台３１には、可動載置台３１を左右方向にスライド移動させるための台スライド駆動機構３２が結合されている。可動載置台３１（収容器載置台６）に基板収容器Ｃが載置された状態で、台スライド駆動機構３２が駆動されると、可動載置台３１（収容器載置台６）に載置された基板収容器Ｃが、通過口８に対して近接／離反する。
【００３３】
収容器載置台６は、基板収容器Ｃ内に不活性ガスとしてのＮ２ガスを供給するための吐出ノズル３４を備えている。吐出ノズル３４の先端には、上方に向く吐出口３５が形成されている。この実施形態では、図３に示すように吐出ノズル３４は３つ設けられている。各吐出ノズル３４は、可動載置台３１の内部に埋設されて、その先端部分だけが可動載置台３１の上面よりも上方に突出している。吐出ノズル３４には、Ｎ２ガス供給源からのＮ２ガスが供給されるＮ２ガス供給管３６が接続されている。Ｎ２ガス供給管３６の途中部には、吐出口３５からのＮ２ガスの吐出／吐出停止を切り換えるためのＮ２バルブ３９が介装されている。
【００３４】
基板収容器Ｃの底面には、３つの導入孔３７が形成されている。各導入孔３７は、各吐出ノズル３４に対応付けられている。また、基板収容器Ｃの底面には、基板収容器Ｃ内から、この基板収容器Ｃ内の雰囲気を当該容器Ｃ外に排出するための導出孔３８が形成されている。
基板収容器Ｃが可動載置台３１に載置された状態では、基板収容器Ｃの底面に形成された導入孔３７に吐出ノズル３４が挿入される。導入孔３７内に挿入された吐出ノズル３４の吐出口３５は、基板収容器Ｃの内部空間に臨むようになる。一方、基板収容器Ｃが可動載置台３１から離脱されると、吐出ノズル３４が導入孔３７から引き抜かれる。導入孔３７には、導入開閉機構（図示しない）が配置されている。この導入開閉機構は、通常時は導入孔３７を閉塞しており、吐出ノズル３４の挿入動作に連動して導入孔３７を開放し、吐出ノズル３４の引き抜き動作によって導入孔３７を閉塞する。また、導出孔３８には、導出開閉機構（図示しない）が配置されている。この導出開閉機構は、通常時は導出孔３８を閉塞しており、導入開閉機構の開放動作に連動して導出孔３８を開放し、導入開閉機構の閉塞動作に連動して導入孔３７を閉塞する。
【００３５】
図４は、基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。
基板処理装置は、たとえば、マイクロコンピュータで構成される制御装置４０を備えている。制御装置４０には、アーム進退駆動機構１７、アーム昇降駆動機構１８、ドア開閉駆動機構１９、台スライド駆動機構３２、Ｎ２バルブ３９、カバー昇降駆動機構２７およびシャッタ昇降駆動機構３０が制御対象として接続されている。
【００３６】
ロードポート４に対する基板収容器Ｃの装着は以下のように行われる。
収容器搬送装置（図示しない）によって基板処理装置のロードポート４に搬入された基板収容器Ｃは、収容器載置台６の予め定める移載位置にある可動載置台３１に載置される。この基板収容器Ｃには、２５枚の未処理の基板Ｗが収容されている。そして、たとえば基板収容器Ｃの底部に形成された溝（図示しない）に、収容器載置台６に設けられた係合ピン（図示しない）が係合されることにより、可動載置台３１に基板収容器Ｃが固定される。基板収容器Ｃが可動載置台３１に載置された状態では、吐出ノズル３４が基板収容器Ｃの導入孔３７に挿入されて、吐出口３５が基板収容器Ｃの内部空間に臨むようになる。この際、Ｎ２バルブ３９は予め開かれており、前述の導入開閉機構（図示しない）によって吐出ノズル３４の挿入動作に連動して導入孔３７が開放される。これにより、吐出ノズル３４の吐出口３５からＮ２ガスが吐出されて、基板収容器Ｃ内にＮ２ガスが導入される。この吐出口３５からのＮ２ガスの吐出は、基板収容器Ｃが可動載置台３１上に載置されている間中継続される。
【００３７】
次いで、制御装置４０は、台スライド駆動機構３２を駆動して、基板収容器Ｃを通過口８に接近する方向に移動する。このとき、基板収容器Ｃの蓋１２とドア９とが当接し、次いで、蓋１２がドア９と係合してそのドア９に保持される。また、ドア９側に設けられたロック操作機構（図示しない）によって、蓋１２と収容器本体１１とのロック係合が解除される。
【００３８】
その後、制御装置４０は、ドア開閉駆動機構１９を駆動して、ドア９を開状態（図５（ａ）参照）まで移動させる。これにより、通過口８が開放される。また、蓋１２がドア９に保持されているので、ドア９の開状態への移動に伴って、基板収容器Ｃの基板出入口１０が開放される（図５（ａ）参照）。
図５は、基板収容器Ｃからの未処理の基板Ｗを取り出す工程を説明するための図解図である。なお、図５（ａ）〜（ｃ）では、蓋１２の図示を省略している。インデクサロボットＩＲは、たとえば、基板収容器Ｃの最下位の基板保持位置Ｐから順に、上方に向けて１枚ずつ基板Ｗを取り出す。
【００３９】
基板Ｗを取り出すタイミングになると、制御装置４０は、アーム昇降駆動機構１８を制御して、ハンド１５を第１位置（図５（ａ）参照）の高さまで移動させる。また、カバー２０は、最下方の第１カバー位置（第１通過位置。図５（ａ）参照）に移動される。この第１カバー位置にあるカバー２０の開口２８は、最下位の基板保持位置Ｐに対向する（図５（ａ）では、基板保持位置Ｐは図示しない）。さらに、制御装置４０は、シャッタ昇降駆動機構３０を駆動して、シャッタ２９を下降させて、開口２８を開放させる。ハンド１５が第１位置にあるとき、ハンド１５は最下位の基板保持位置Ｐに対向する。カバー２０が第１カバー位置にあるので、開口２８が、ハンド１５および最下位の基板保持位置Ｐの双方に対向する。
【００４０】
そして、制御装置４０は、アーム進退駆動機構１７を制御して、最下位の基板保持位置Ｐにある基板Ｗ（最下位の支持棚に載置された基板Ｗ）の下方に向けてハンド１５を進出させる。ハンド１５は開口２８を通って基板収容器Ｃ内に進入する。その後、制御装置４０がアーム昇降駆動機構１８を制御して、ハンド１５を上昇させることにより、最下位の支持棚上に載置されていた基板Ｗがハンド１５にすくい取られて、ハンド１５に保持される。そして、制御装置４０がアーム進退駆動機構１７を制御して、ハンド１５を退避させることにより、基板Ｗを保持するハンド１５が基板収容器Ｃから取り出され、開口２８を通ってカバー２０の外方の領域に戻される。その後、インデクサロボットＩＲによって、基板Ｗが主搬送ロボットに引き渡される。ハンド１５によって基板収容器Ｃから基板Ｗが取り出された後、制御装置４０はシャッタ昇降駆動機構３０を駆動してシャッタ２９を上昇させて開口２８を閉塞する。
【００４１】
その後に、次の基板Ｗを取り出すタイミングになると、基板収容器Ｃの最下位から２つ目の基板保持位置Ｐにある基板Ｗが取り出される。
制御装置４０は、アーム昇降駆動機構１８を制御して、ハンド１５を第２位置（図５（ｂ）参照）の高さまで移動させる。ハンド１５が第２位置にあるとき、ハンド１５は、基板収容器Ｃの最下位から２つ目の基板保持位置Ｐに対向する。また、制御装置４０は、カバー昇降駆動機構２７を制御して、カバー２０を第２カバー位置（図５（ｂ）参照）まで移動させる。カバー２０が第２カバー位置にあると、開口２８が、第２位置にあるハンド１５および基板収容器Ｃの最下位から２つ目の基板保持位置Ｐの双方に対向する。さらに、制御装置４０は、シャッタ昇降駆動機構３０を駆動して、シャッタ２９を下降させて、開口２８を開放させる。
【００４２】
その後、制御装置４０は、アーム進退駆動機構１７を制御して、最下位から２つ目の基板保持位置Ｐにある基板Ｗ（最下位から２つ目の支持棚に載置された基板Ｗ）の下方に向けてハンド１５を進出させる。ハンド１５は開口２８を通って基板収容器Ｃ内に進入する。そして、制御装置４０がアーム昇降駆動機構１８を制御して、ハンド１５を上昇させることにより、最下位から２つ目の支持棚上に載置されていた基板Ｗがハンド１５にすくい取られて、ハンド１５に保持される。そして、制御装置４０がアーム進退駆動機構１７を制御して、基板Ｗを保持したハンド１５を退避させることにより、基板Ｗを保持するハンド１５が基板収容器Ｃから取り出され、開口２８を通ってカバー２０の外方の領域に戻される。ハンド１５によって基板収容器Ｃから基板Ｗが取り出された後、制御装置４０はシャッタ昇降駆動機構３０を駆動してシャッタ２９を上昇させて開口２８を閉塞する。その後、インデクサロボットＩＲによって、基板Ｗが主搬送ロボットに引き渡される。
【００４３】
以降、基板取り出し要求が生じて、基板Ｗを取り出すべきタイミングが到来するたびに、基板収容器Ｃに収容された基板Ｗが下方から順に１枚ずつ取り出される。この際、基板収容器Ｃにおける基板Ｗの高さ位置に応じてハンド１５の高さが制御される。このとき、制御装置４０は、カバー２０をハンド１５の高さ方向の位置に応じて昇降させて、開口２８をハンド１５に対向させる。そして、ハンド１５が開口２８を通って基板収容器Ｃ内にアクセスされることにより、基板Ｗが取り出される。
【００４４】
最後に、基板収容器Ｃの最上位の基板保持位置Ｐにある未処理の基板Ｗが取り出される。
このとき、制御装置４０は、アーム昇降駆動機構１８を制御して、ハンド１５を第２５位置（図５（ｃ）参照）の高さまで移動させる。ハンド１５が第２５位置にあるとき、ハンド１５は、基板収容器Ｃの最上位の基板保持位置Ｐに対向する。また、制御装置４０は、カバー昇降駆動機構２７を制御して、カバー２０を第２５カバー位置（図５（ｃ）参照）まで移動させる。カバー２０が第２５カバー位置にあると、開口２８が、第２５位置にあるハンド１５および最上位の基板保持位置Ｐの双方に対向する。さらに、制御装置４０は、シャッタ昇降駆動機構３０を駆動して、シャッタ２９を下降させて、開口２８を開放させる。
【００４５】
そして、ハンド１５が開口２８を通って、基板収容器Ｃ内にアクセスして、基板Ｗが取り出され、開口２８を通ってカバー２０の外方の領域に戻される。その後、インデクサロボットＩＲによって、基板Ｗが主搬送ロボットに引き渡される。ハンド１５によって基板収容器Ｃから基板Ｗが取り出された後、制御装置４０はシャッタ昇降駆動機構３０を駆動してシャッタ２９を上昇させて開口２８を閉塞する。
【００４６】
このように、基板収容器Ｃの２５つの基板保持位置Ｐ全てにハンド１５をアクセスさせることができる。よって、基板収容器Ｃに収納された複数枚（２５枚）の未処理の基板Ｗを全て取り出すことができる。
基板収容器Ｃから取り出されて、主搬送ロボットに引き渡された未処理の基板Ｗは、処理部３の処理チャンバで所定の処理が施され、処理済の基板Ｗが主搬送ロボットに引き渡される。処理済の基板Ｗは、主搬送ロボットからインデクサロボットＩＲに引き渡される。その後、インデクサロボットＩＲにより、基板収容器Ｃに対して基板Ｗが１枚ずつ収納される。基板収容器Ｃへの基板Ｗの収納時においても、基板収容器Ｃからの基板Ｗの取出しの際と同様、基板収容器Ｃの最下位の基板保持位置Ｐから順に基板Ｗが収納される。そして、制御装置４０は、ハンド１５の高さ方向の位置に応じて、カバー２０を昇降させる。
【００４７】
まず、基板収容器Ｃの最下位の基板保持位置Ｐに対して基板Ｗが収納される。
制御装置４０は、アーム昇降駆動機構１８を制御して、ハンド１５を第１位置（図５（ａ）参照）の高さまで移動させるとともに、カバー昇降駆動機構２７を制御して、カバー２０を第１カバー位置（図５（ａ）参照）まで移動させる。さらに、制御装置４０は、シャッタ昇降駆動機構３０を駆動して、シャッタ２９を下降させて、開口２８を開放させる。
【００４８】
その後、制御装置４０は、アーム進退駆動機構１７を制御して、処理済の基板Ｗを保持したハンド１５を最下位の基板保持位置Ｐの上方（最下位の支持棚の上方）に向けてハンド１５を進出させる。ハンド１５は開口２８を通って基板収容器Ｃ内に進入する。その後、制御装置４０がアーム昇降駆動機構１８を制御して、ハンド１５を下降させることにより、ハンド１５に保持された処理済の基板Ｗが基板収容器Ｃの最下位の支持棚に引き渡される。これにより、基板Ｗが基板保持位置Ｐに収納される。その後、制御装置４０がアーム進退駆動機構１７を制御して、ハンド１５を退避させることにより、ハンド１５が、開口２８を通ってカバー２０の外方の領域に戻される。ハンド１５によって基板収容器Ｃに基板Ｗが引き渡された後、制御装置４０はシャッタ昇降駆動機構３０を駆動してシャッタ２９を上昇させて開口２８を閉塞する。
【００４９】
以降、基板収納要求が発行されて、基板Ｗを収容すべきタイミングが到来するたびに、基板収容器Ｃの複数の基板保持位置Ｐに処理済の基板Ｗが下方から順に１枚ずつ収納される。出し入れの対象となる基板保持位置Ｐの高さ位置に応じて、制御装置４０は、アーム昇降駆動機構１８を制御して、ハンド１５を対応する高さ位置に移動させる。このとき、制御装置４０は、カバー２０をハンド１５の高さ方向の位置に応じて昇降させて、開口２８をハンド１５に対向させる。そして、ハンド１５が開口２８を通って基板収容器Ｃ内にアクセスすることにより、処理済の基板Ｗが収納される。
【００５０】
最後に、最上位の基板保持位置Ｐに、処理済の基板Ｗが収納される。
制御装置４０は、アーム昇降駆動機構１８を制御して、ハンド１５を第２５位置（図５（ｃ）参照）まで移動させるとともに、カバー昇降駆動機構２７を制御して、カバー２０を第２５カバー位置（図５（ｃ）参照）まで移動させる。さらに、制御装置４０は、シャッタ昇降駆動機構３０を駆動して、シャッタ２９を下降させて、開口２８を開放させる。
【００５１】
そして、ハンド１５が開口２８を通って、基板収容器Ｃ内にアクセスして、最上位の基板保持位置Ｐに対して基板Ｗが収納される。よって、基板収容器Ｃの全ての基板保持位置Ｐに処理済の基板Ｗを収納することができる。
予め定められた数（２５枚全て）の基板Ｗが基板収容器Ｃに戻された後、制御装置４０は、ドア開閉駆動機構１９を駆動してドア９が閉状態にされる。また、ドア９に設けられた前述のロック操作機構によって、蓋１２が収容器本体１１にロックされる。
【００５２】
次いで、台スライド駆動機構３２が制御されて、基板収容器Ｃが通過口８に離反する方向に移動されるとともに、基板収容器Ｃの可動載置台３１への固定が解除される。その後、基板収容器Ｃは収容器搬送装置によって搬出される。
なお、未処理の基板Ｗを収容する基板収容器Ｃの全ての基板保持位置に基板Ｗが保持されているとは限らない。そこで、基板取り出し動作に先立って、基板収容器Ｃ内のいずれの基板保持位置に基板Ｗが実際に保持されているのかをセンサで検出するマッピング動作を行ってもよい。この場合、マッピング動作によって基板Ｗが検出された基板保持位置に対してのみ、前述の基板取り出し動作が行われることになる。また、基板Ｗの処理後に、当該基板Ｗを元の基板保持位置に収容する場合には、当該基板保持位置に対して基板収容動作が行われる。したがって、必ずしも、全ての基板保持位置に対して基板収容動作が行われるとは限らない。
【００５３】
また、基板収容器Ｃからの基板取り出し動作は、最下位の基板保持位置から順に行う必要はなく、任意の取り出し順序で基板Ｗの取り出しが行われても差し支えなく、さらには、基板収容器Ｃに収容されている全ての基板Ｗに対して基板取り出し動作が行われなければならないわけではない。同様に、基板収容器Ｃへの基板収容順序は、最下位の基板保持位置から順に行われる必要はなく、任意の順序で基板保持位置を選択して基板収容動作が行われてもよい。また、基板収容器Ｃの全ての基板保持位置に基板Ｗが収容される必要もない。
【００５４】
以上により、この実施形態によれば、通過口８の全域がカバー２０によって覆われているので、通過口８が、カバー２０の外方（インデクサ空間ＩＳに臨む領域）と遮断されている。また、開口２８が小さいので、インデクサ空間ＩＳの雰囲気が開口２８を通してカバー２０の内側にほとんど進入しない。これにより、インデクサ空間ＩＳの雰囲気が基板収容器Ｃ内に進入することを防止または抑制することができる。
【００５５】
また、インデクサ空間ＩＳの雰囲気が基板収容器Ｃ内に進入することが防止されるので、吐出ノズル３４の吐出口３５から基板収容器Ｃ内に導入されるＮ２ガスの流量を少なくすることができる。
また、ハンド１５の高さ方向の位置に応じて、カバー２０の高さ方向の位置が定められる。このため、ハンド１５が基板収容器Ｃ内のいずれの基板保持位置Ｐに基板Ｗを出し入れする場合であっても、開口２８をハンド１５に対向させることができる。このため、カバー２０が基板Ｗの出し入れの邪魔にならない。これにより、基板収容器Ｃに対して基板Ｗを良好に出し入れすることができる。
【００５６】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は、他の形態で実施することもできる。
前述の実施形態では、基板収容器Ｃに対する基板Ｗの取出し動作および基板Ｗの収納動作は、基板収容器Ｃの最下位の基板保持位置Ｐから順に行うものとして説明したが、上から順に行ってもよいし、順序が不同であってもよい。
【００５７】
また、カバー２０の下方部が支持部材２６によって閉塞される構成を例に挙げて説明したが、この構成に限られず、第１側壁２３の下端部、第２側壁２４の下端部および対向壁２１の下端部を閉塞する下壁が支持部材２６とは別に設けられてもよい。また、カバー２０の下方部は開放されていてもよい。インデクサ空間ＩＳ内には、ダウンフローが形成されているので、カバー２０の下方部が開放されていても、インデクサ空間ＩＳの雰囲気はこの下方部からカバー２０内にほとんど進入しない。
【００５８】
また、シャッタ２９を設けない構成とすることもできる。
また、前述の実施形態では、基板収容器Ｃから未処理の基板Ｗを取り出すとともに、その取り出した基板Ｗの処理の後に、その処理済の基板Ｗを元の基板収容器Ｃに収納する（戻す）場合を例にとって示したが、他の基板収容器Ｃに処理済の基板Ｗを収納する構成であってもよい。
【００５９】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【００６０】
６  収容器保持部
７  隔壁
８  通過口
１０  基板出入口
１５  ハンド
２０  カバー
２７  カバー昇降駆動機構（スライド移動手段）
２８  開口
２９  シャッタ
４０  制御装置
Ｃ  基板収容器
ＩＲ  インデクサロボット（基板搬送機構）
ＩＳ  インデクサ空間（基板搬送空間）
Ｎ  積層間隔（隣り合う基板の間の間隔）
ＯＳ  外部空間（保持空間）
Ｗ  基板
Ｗ１  開口の高さ方向の幅
【図１】
2010232522.tif 000003
【図２】
2010232522.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010232522.tif 000006
【図５】
2010232522.tif 000007