(57)【要約】【課題】保存する画像のファイルサイズを小さく抑えることができる外観検査システム、外観検査方法を提供する。【解決手段】欠陥分類手段７は、良品と判断された半導体チップＳＣの画像を対象として、半導体チップＳＣの異常の程度を表す特徴量の大きさに応じて複数段階の等級に分類する。ここでは、Ａランク、Ｂランク、Ｃランクの３段階の等級を設定し、Ｃランク、Ｂランク、Ａランクの順で等級が高くなるにつれて特徴量の小さい軽微な異常の半導体チップＳＣの画像が割り当てられるものとする。画像保存手段８は、画像の等級に従って記憶装置４に保存する画像のファイルサイズを決定し、画像の等級が高くなるほど保存時のファイルサイズを小さくする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハ上の複数の半導体チップの外観検査を個別に行い、外観検査に用いた各半導体チップの画像を記憶装置にて個別に保存する外観検査システムであって、ウェハ上の半導体チップを撮像する撮像手段と、撮像した画像から各半導体チップの異常の程度を表す特徴量をそれぞれ抽出する欠陥認識手段と、前記特徴量に基づいて、半導体チップの画像を予め設定されている複数段階の等級に分類する欠陥分類手段と、当該等級に応じてファイルサイズを変更した画像を記憶装置に保存する画像保存手段とを有することを特徴とする外観検査システム。
【請求項２】
前記画像保存手段は、前記等級が正常側であるほど前記画像のファイルサイズを小さくすることを特徴とする請求項１記載の外観検査システム。
【請求項３】
前記画像保存手段は、前記画像の解像度を変更することによって当該画像のファイルサイズを変更することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の外観検査システム。
【請求項４】
前記画像保存手段は、前記画像の圧縮率を変更することによって当該画像のファイルサイズを変更することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の外観検査システム。
【請求項５】
前記欠陥認識手段は、異常箇所の面積と濃淡値と前記半導体チップ内での位置との少なくとも１つを前記特徴量として用いることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の外観検査システム。
【請求項６】
前記画像保存手段は、前記撮像手段で撮像された画像と予め登録されている基本画像との差分画像を保存することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の外観検査システム。
【請求項７】
ウェハ上の複数の半導体チップの外観検査を個別に行い、外観検査に用いた各半導体チップの画像を記憶装置にて個別に保存する外観検査システムであって、ウェハ上の半導体チップを撮像する撮像手段と、撮像した画像から各半導体チップの異常の程度を表す特徴量をそれぞれ抽出する欠陥認識手段と、前記特徴量に応じてファイルサイズを変更した画像を記憶装置に保存する画像保存手段とを有することを特徴とする外観検査システム。
【請求項８】
ウェハ上の半導体チップを撮像する撮像手段を使用し、撮像された画像からウェハ上の複数の半導体チップの外観検査を個別に行い、外観検査に用いた各半導体チップの画像を記憶装置にて個別に保存する外観検査方法であって、撮像された画像から各半導体チップの異常の程度を表す特徴量をそれぞれ抽出する欠陥認識過程と、前記特徴量に基づいて、半導体チップの画像を予め設定されている複数段階の等級に分類する欠陥分類過程と、当該等級に応じてファイルサイズを変更した画像を記憶装置に保存する画像保存過程とを有することを特徴とする外観検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハ上の複数の半導体チップの外観検査を個別に行い、外観検査に用いた各半導体チップの画像を記憶装置にて個別に保存する外観検査システム、外観検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体チップはチップ自身の微細化や多機能化に伴い構造が複雑化しており、目視での良否判断が難しくなっている。そのため、この種の半導体チップにおいては出荷前に微細な欠陥も検出可能な外観検査を行い、当該外観検査で良品と判断されたもののみを出荷することが一般的である。このような外観検査を行う外観検査システムとしては、ウェハ上の半導体チップを撮像手段にて撮像し、得られた画像を画像処理することで半導体チップの欠陥を判定するものが提案されている（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、外観検査を経て良品として出荷される半導体チップは、いずれも外観検査における規格内（つまり外観検査で正常と判断される範囲内）ではあるものの、品質が完全に同一になるとは限らず、品質に多少のばらつきを生じる可能性がある。このような半導体チップの出荷後の不具合等に対応するためには、製造時だけでなく出荷後においても個々の半導体チップの状態を管理する必要がある。
【０００４】
そこで、半導体チップの製造時から出荷後にかけて、個々の半導体チップについて継続的に品質管理を行うこと（トレーサビリティの確立）が求められている。この場合、外観検査の合否に加え外観検査に用いた半導体チップの画像を、検査結果として半導体チップに１対１で対応付けて管理する。たとえば、半導体チップを個片化する前のウェハの状態では、ウェハ上での位置によって各半導体チップの検査結果（画像を含む）を個別に管理し、ウェハをダイシングにより個片化した後には、半導体チップごとに割り振られた管理番号（シリアル番号など）により各半導体チップの検査結果を個別に管理する。これにより、良品として出荷された半導体チップの各々に関し、出荷後であっても外観検査に用いた画像を確認することが可能となる。
【特許文献１】特開平７−１５３８０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、微細な欠陥を検出するためには、外観検査に用いる撮像手段（カメラ）の画素分解能や感度分解能は必然的に高くなり、撮像される画像のファイルサイズは比較的大きくなる。また、半導体チップにおける微妙な色の違いまで識別する場合には、カラーカメラを用いて撮像されるカラー画像を用いるが、この場合、さらに画像のファイルサイズが大きくなる。このように保存する画像のファイルサイズが大きくなると、当該画像の保存先である記憶装置に必要な容量や、画像を記憶装置に保存する処理（転送・書込処理）に掛かる時間が問題になる。
【０００６】
すなわち、たとえば５００万画素のカラーカメラ（ＲＧＢ，８ｂｉｔ）を使用した場合には、１画像当たり１５ＭＢｙｔｅ程度のファイルサイズになる。そのため、仮に１枚のウェハ上に３０００個の半導体チップが存在しているとすれば、１枚のウェハだけでも４５ＧＢｙｔｅ程度の記憶容量が記憶装置に必要となる。このようなウェハを１日に何枚も製造するとなると、膨大な記憶容量の記憶装置が必要になるため実用的ではない。
【０００７】
また、保存する画像のファイルサイズが大きくなると当該画像の保存処理に掛かる時間が長くなると、その影響で外観検査に要する時間が長くなったり、記憶装置の書き込み動作が続けて行われることにより記憶装置の故障率が高くなったりするという問題がある。
【０００８】
本発明は上記事由に鑑みてなされたものであって、保存する画像のファイルサイズを小さく抑えることができる外観検査システム、外観検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、ウェハ上の複数の半導体チップの外観検査を個別に行い、外観検査に用いた各半導体チップの画像を記憶装置にて個別に保存する外観検査システムであって、ウェハ上の半導体チップを撮像する撮像手段と、撮像した画像から各半導体チップの異常の程度を表す特徴量をそれぞれ抽出する欠陥認識手段と、前記特徴量に基づいて、半導体チップの画像を予め設定されている複数段階の等級に分類する欠陥分類手段と、当該等級に応じてファイルサイズを変更した画像を記憶装置に保存する画像保存手段とを有することを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、欠陥分類手段が、半導体チップの異常の程度を表す特徴量に基づいて半導体チップの画像を複数段階の等級に分類し、画像保存手段が、当該等級に応じてファイルサイズを変更した画像を記憶装置に保存するので、半導体チップの異常の程度に応じて当該半導体チップの画像のファイルサイズが小さく抑えられることになる。したがって、多数の半導体チップの画像を記憶装置に保存する場合、必要な記憶容量を小さく抑えることができ、また、当該画像の保存処理に掛かる時間を短縮することができるという利点がある。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記画像保存手段が、前記等級が正常側であるほど前記画像のファイルサイズを小さくすることを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、半導体チップの異常の程度を示す等級が正常側であるほど画像のファイルサイズが小さくなるので、欠陥のない半導体チップに関しては保存する画像のファイルサイズを小さく抑えることができる。ここで、欠陥のない半導体チップに関しては、何らかの異常がある半導体チップに比べると、外観検査後に外観検査時の画像を見直す機会が少ないから、たとえば画像の解像度を落としたり画像の圧縮率を上げたりしてファイルサイズを小さくしても実用上の問題は生じ難い。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記画像保存手段が、前記画像の解像度を変更することによって当該画像のファイルサイズを変更することを特徴とする。
【００１４】
この構成によれば、比較的簡単な処理でファイルサイズを変更することができ、ファイルサイズの変更に掛かる処理時間を短くすることができる。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記画像保存手段が、前記画像の圧縮率を変更することによって当該画像のファイルサイズを変更することを特徴とする。
【００１６】
この構成によれば、比較的簡単な処理でファイルサイズを変更することができ、ファイルサイズの変更に掛かる処理時間を短くすることができる。
【００１７】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかの発明において、前記欠陥認識手段が、異常箇所の面積と濃淡値と前記半導体チップ内での位置との少なくとも１つを前記特徴量として用いることを特徴とする。
【００１８】
この構成によれば、異常箇所の面積と濃淡値と半導体チップ内での位置との少なくとも１つを異常の程度を表す特徴量としているので、画像を複数段階の等級に分類する際の基準が明確になって、画像の分類処理が比較的簡単になり、画像の分類に掛かる処理時間を短くすることができる。
【００１９】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかの発明において、前記画像保存手段が、前記撮像手段で撮像された画像と予め登録されている基本画像との差分画像を保存することを特徴とする。
【００２０】
この構成によれば、撮像手段で撮像された画像そのものを保存する場合に比べて、保存する画像のファイルサイズを大幅に低減することができる。
【００２１】
請求項７の発明は、ウェハ上の複数の半導体チップの外観検査を個別に行い、外観検査に用いた各半導体チップの画像を記憶装置にて個別に保存する外観検査システムであって、ウェハ上の半導体チップを撮像する撮像手段と、撮像した画像から各半導体チップの異常の程度を表す特徴量をそれぞれ抽出する欠陥認識手段と、前記特徴量に応じてファイルサイズを変更した画像を記憶装置に保存する画像保存手段とを有することを特徴とする。
【００２２】
この構成によれば、画像保存手段が、半導体チップの異常の程度を表す特徴量に応じてファイルサイズを変更した画像を記憶装置に保存するので、半導体チップの異常の程度に応じて当該半導体チップの画像のファイルサイズが小さく抑えられることになる。したがって、多数の半導体チップの画像を記憶装置に保存する場合、必要な記憶容量を小さく抑えることができ、また、当該画像の保存処理に掛かる時間を短縮することができるという利点がある。
【００２３】
請求項８の発明は、ウェハ上の半導体チップを撮像する撮像手段を使用し、撮像された画像からウェハ上の複数の半導体チップの外観検査を個別に行い、外観検査に用いた各半導体チップの画像を記憶装置にて個別に保存する外観検査方法であって、撮像された画像から各半導体チップの異常の程度を表す特徴量をそれぞれ抽出する欠陥認識過程と、前記特徴量に基づいて、半導体チップの画像を予め設定されている複数段階の等級に分類する欠陥分類過程と、当該等級に応じてファイルサイズを変更した画像を記憶装置に保存する画像保存過程とを有することを特徴とする。
【００２４】
この方法によれば、半導体チップの異常の程度を表す特徴量に基づいて半導体チップの画像を複数段階の等級に分類し、当該等級に応じてファイルサイズを変更した画像を記憶装置に保存するので、半導体チップの異常の程度に応じて当該半導体チップの画像のファイルサイズが小さく抑えられることになる。したがって、多数の半導体チップの画像を記憶装置に保存する場合、必要な記憶容量を小さく抑えることができ、また、当該画像の保存処理に掛かる時間を短縮することができるという利点がある。
【発明の効果】
【００２５】
本発明は、半導体チップの異常の程度に応じて当該半導体チップの画像のファイルサイズを変更することにより、保存する画像のファイルサイズを小さく抑えることができるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下の各実施形態で説明する本発明の外観検査システムは、ウェハ上の複数の半導体チップの外観検査を個別に行い、且つ、半導体チップの製造時から出荷後にかけて個々の半導体チップについて継続的に品質管理を行うトレーサビリティの実現のため、外観検査に用いた各半導体チップの画像を記憶装置にて個別に保存するものである。すなわち、外観検査に用いた半導体チップの画像は、検査結果として半導体チップに一対一に対応付けて管理され、これにより、たとえ半導体チップの出荷後であっても当該半導体チップの外観検査に用いた画像を確認することが可能となる。
【００２７】
（実施形態１）
本実施形態の外観検査システム１は、図１に示すようにウェハＷ上に複数配置された検査対象としての半導体チップＳＣを撮像するカメラ（撮像手段）２と、パーソナルコンピュータ等からなりカメラ２で撮像された画像を取り込んで画像処理を施すことにより半導体チップＳＣの外観検査を行う画像処理装置３と、外観検査に用いた画像を保存するための記憶装置４とを備えている。ここで、記憶装置４は画像処理装置３に接続された外付けのストレージデバイスからなるものとするが、画像処理装置３に内蔵されるものであってもよい。
【００２８】
カメラ２は濃淡値を画素値とする濃淡画像を撮像するものであって、その視野はウェハＷ上の１個の半導体チップＳＣに対応するように設定されている。ここでは、ウェハＷを載置したステージ（図示せず）あるいはカメラ２を移動させることにより、ウェハＷに対するカメラ２の相対的な位置を変化させながら、ウェハＷ上の各半導体チップＳＣの画像をカメラ２で個別に撮像する。
【００２９】
画像処理装置３は、カメラ２で撮像された画像を取り込む画像取込手段５と、取り込まれた画像から各半導体チップＳＣの異常の程度を表す特徴量をそれぞれ抽出する欠陥認識手段６と、特徴量に基づいて半導体チップＳＣの画像を複数段階の等級に分類する欠陥分類手段７と、画像を記憶装置４に保存する画像保存手段８と、処理中の画像等を記憶するメモリ９とを有している。
【００３０】
欠陥認識手段６で抽出される特徴量は、半導体チップＳＣの良否を判断する際の評価を表すものであって、たとえば傷、異物等の欠陥の大きさ（画像における異常箇所の面積）や欠陥の濃さ（画像における異常箇所の濃淡値）や欠陥の発生位置（画像における異常箇所の半導体チップＳＣ内での位置）など、半導体チップＳＣの異常の程度を数値化したものである。ここでは、欠陥の大きさと濃さと発生位置との全てを特徴量とし、特徴量の値が小さいほど半導体チップＳＣは正常である（異常がない）ことを示すものとする。
【００３１】
具体的に説明すると、欠陥認識手段６では、検査対象となる半導体チップＳＣの画像を予め登録されている正常な半導体チップＳＣの画像（以下、マスタ画像という）と比較するパターンマッチングを行い、前記画像のうちマスタ画像と濃淡値の一致しない（ここでは、完全に一致しなくても所定値以内の差であれば一致しているものとみなす）画素を異常と判断する。このとき、異常箇所の面積と、異常箇所の濃淡値と、異常箇所の半導体チップＳＣ内での位置とのそれぞれが特徴量として抽出される。
【００３２】
ここで、異常箇所の面積は、異常と判断された画素数で数値化され、異常箇所の濃淡値は、異常箇所の濃淡値を周囲の濃淡値の平均値若しくは最頻値と比較し、両者の差分をとることで数値化される。また、異常箇所の位置については、半導体チップＳＣの一表面を半導体チップＳＣ内での重要度に応じて複数の区画に区分し、異常箇所が含まれる区画の重要度で数値化される。ここでは、図２に示すように半導体チップＳＣ上の機能部Ｆａ付近を重要部位ｄ１、他の機能部Ｆｂ付近を通常部位ｄ２、その他の部位を非重要部位ｄ３とし、重要部位ｄ１、通常部位ｄ２、非重要部位ｄ３の順に重要度が低くなる（つまり特徴量が小さくなる）ものとする。ただし、特徴量は数値化されるものに限らず、半導体チップＳＣの良否を決定する異常（欠陥）の度合いを表すものであればよく、たとえば異常箇所が含まれる区画の重要度に応じて割り当てられる複数段階の階級を特徴量として用いてもよい。
【００３３】
このようにして抽出された特徴量は、半導体チップＳＣと一対一に対応付けがされてメモリ９に記憶される。個々の半導体チップＳＣの特定は、図３に示すようにウェハＷ上において所定の順番で割り振られたシリアル番号（１，２，３，４，・・・）によって行われるものとする。このシリアル番号は、ウェハＷをダイシングにより個片化した後でも個々の半導体チップＳＣの特定に用いられる。なお、ウェハＷ上での座標位置（図３のＸ，Ｙ）によって個々の半導体チップＳＣを特定するようにしてもよいが、この場合、半導体チップＳＣの存在しない座標位置も存在する。
【００３４】
そして、半導体チップＳＣのうち欠陥認識手段６で抽出された特徴量が所定の判断基準よりも大きいものは、不良品として認識され、最終的には廃棄される。一方で、特徴量が判断基準より小さいものは、良品として認識され、最終的に商品として出荷される。
【００３５】
たとえば、図４に示すように良品と不良品との判断基準として２種類の判断基準Ｐ，Ｑが存在する場合、判断基準Ｐ，Ｑのいずれか一方を良否判断のためのしきい値として用い、当該一方の判断基準Ｐ，Ｑと抽出された特徴量との大小関係を比較することにより、半導体チップＳＣの良否が判断されることとなる。ここで、判断基準Ｑ（＞判断基準Ｐ）を用いて半導体チップＳＣの良否判断を行えば、特徴量が判断基準Ｑよりも小さい半導体チップＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３に関しては良品と判断され、特徴量が判断基準Ｑより大きい半導体チップＳＣ４が不良品と判断される。この例では、半導体チップＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３は最終的に商品として出荷されるためトレーサビリティの対象（画像保存の対象）となるのに対し、半導体チップＳＣ４は出荷されることなく廃棄されるためトレーサビリティの対象（画像保存の対象）外となる。
【００３６】
ただし、良品と判断されトレーサビリティの対象となる半導体チップＳＣであっても、完全な良品と不良品に近い良品とがあるため、品質が完全に同一になるとは限らず、品質に多少のばらつきを生じる可能性がある。つまり、上述の例では、特徴量が判断基準Ｐ（＜判断基準Ｑ）よりも十分に小さい半導体チップＳＣ１と、特徴量が判断基準Ｐより小さいものの判断基準Ｐに近い半導体チップＳＣ２と、特徴量が判断基準Ｑより小さいものの判断基準Ｐより大きい半導体チップＳＣ３との間に品質のばらつきがある（半導体チップＳＣ１、半導体チップＳＣ２、半導体チップＳＣ３の順に品質が低下する）。
【００３７】
そこで、本実施形態では欠陥分類手段７により、良品と判断された半導体チップＳＣの画像を対象として、特徴量の大きさに応じて複数段階の等級（グレード）に分類する。ここでは、Ａランク、Ｂランク、Ｃランクの３段階の等級を設定し、Ｃランク、Ｂランク、Ａランクの順で等級が高くなるにつれて特徴量の小さい軽微な異常の半導体チップＳＣの画像が割り当てられるものとする（つまり、何の異常もない正常な半導体チップＳＣの画像はＡランクに分類される）。なお、本実施形態では、分類の対象は良品と判断された半導体チップＳＣの画像のみとするが、良品に割り当てられる中で最低の等級（ここではＣランク）よりもさらに低い等級（たとえばＤランク）を設定し、不良品と判断された半導体チップＳＣの画像についても分類の対象としてもよい。
【００３８】
以下に、本実施形態で用いる各種特徴量と等級との関係の一例を示す。
【００３９】
異常箇所の面積を表す特徴量に関しては、１０画素未満でＡランク、１０画素以上且つ１００画素未満でＢランク、１００画素以上でＣランクとなるように分類する。異常箇所の濃淡値を表す特徴量に関しては、周囲の平均濃淡値との差が１００以上となるものが１０画素未満でＡランク、１０画素以上且つ１００画素未満でＢランク、１００画素以上でＣランクとなるように分類する。異常箇所の位置を表す特徴量に関しては、非重要部位であればＡランク、通常部位であればＢランク、重要部位であればＣランクとなるように分類する。
【００４０】
そして、上述した３つの特徴量から総合的に等級を判断する場合、たとえばＣランクが１つでもあれば総合的にはＣランク、Ｂランクが１つでもあれば総合的にはＢランク、それ以外はＡランクとして判断する。なお、分類の仕方に関しては、上述した例に限定されるものではなく、多種多様な分け方が考えられる。
【００４１】
画像保存手段８は、上述したように分類された画像の等級に従って、記憶装置４に保存する画像のファイルサイズを決定する。本実施形態では、画像の等級が高くなるほど（正常側であるほど）保存時のファイルサイズを小さくする。つまり、Ｃランク、Ｂランク、Ａランクの順に画像のファイルサイズが小さくなる。
【００４２】
ここにおいて、画像のファイルサイズを変更する方法としては、画像の解像度を変更する方法を採用する。すなわち、図５に示すように、Ｃランクに分類された画像については、カメラ２から取得した画像解像度（画素数）のまま保存し、Ｂランクに分類された画像については、カメラ２から取得した画像の１／２の解像度（画素数は１／４になる）に変換して保存する。同様に、Ａランクに分類された画像については、カメラ２から取得した画像の１／４の解像度（画素数は１／１６になる）に変換して保存する。これにより、等級が高い画像（正常側）ほど、解像度は低くなるものの、保存時のファイルサイズを小さく抑えることが可能である。なお、各画素の画素値（濃淡値）の解像度を小さくし、画素数ではなく色数を小さくすることでファイルサイズを小さく抑えるようにしてもよい。
【００４３】
別の例として、画像の圧縮率を変更してファイルサイズを変更することも考えられる。たとえば、Ｃランクに分類された画像については、カメラ２から取得した画像のまま非圧縮で保存し、Ｂランクに分類された画像については、カメラ２から取得した画像に対し１／２圧縮画像に変換（圧縮）して保存する。同様に、Ａランクに分類された画像については、カメラ２から取得した画像に対し１／４圧縮画像に変換して保存する。なお、ここでいう圧縮画像とは、汎用的な画像圧縮フォーマット（たとえばＪＰＥＧ）のような非可逆圧縮フォーマット（元の画像に戻らない形式）の画像も含む。
【００４４】
上述のようにして記憶装置４に保存された画像は、ユーザによる画像処理装置３の操作に従って、画像処理装置３の表示部（図示せず）に表示可能な形式で自在に読み出すことができる。したがって、たとえ半導体チップＳＣの出荷後であっても当該半導体チップＳＣの外観検査に用いた画像を確認することが可能となる。
【００４５】
以下、本実施形態の外観検査システム１を用いた半導体チップＳＣの外観検査方法について、図６のフローチャートを参照して説明する。
【００４６】
画像処理装置３は、カメラ２にて撮像された半導体チップＳＣの画像を取り込み（Ｓ１）、取り込んだ画像から異常の程度を表す特徴量を抽出する（Ｓ２）。その後、ステップＳ２の処理（欠陥認識過程）で求めた特徴量に基づいて半導体チップＳＣが良品か否かの判断を行い（Ｓ３）、良品でないと判断されれば（Ｓ３：Ｎｏ）、当該半導体チップＳＣは不良品と判断する（Ｓ４）。一方、良品と判断された場合（Ｓ３：Ｙｅｓ）、半導体チップＳＣの画像を特徴量に応じて複数段階の等級（Ａランク、Ｂランク、Ｃランク）に分類する（Ｓ５）。
【００４７】
そして、ステップＳ５の処理（欠陥分類過程）で、Ａランクに分類された場合（Ｓ６：Ｙｅｓ）、画像解像度を１／４に変更して画像のファイルサイズを小さくし（Ｓ７）、ファイルサイズ変更後の画像を記憶装置４に保存する（Ｓ１１）。Ｂランクに分類された場合（Ｓ８：Ｙｅｓ）、画像解像度を１／２に変更して画像のファイルサイズを小さくし（Ｓ９）、ファイルサイズ変更後の画像を記憶装置４に保存する（Ｓ１１）。また、ＡランクとＢランクとのいずれでもなければ、Ｃランクと判断し（Ｓ１０）、ステップＳ１１の画像保存過程にてファイルサイズを変更することなく画像を保存する。
【００４８】
以上説明した構成によれば、外観検査にて良品と判断された半導体チップＳＣの画像について、複数段階の等級に分類し、当該等級に応じて保存時のファイルサイズを小さくするので、記憶装置４に保存される画像のファイルサイズを全体的に小さく抑えることができる。要するに、等級が低い（異常の程度を表す特徴量が大きい）半導体チップＳＣの画像に関しては、出荷後に異常箇所の詳細を見直すことが考えられるので、画質を低下させることなく保存する必要がある。一方、等級が高い（異常の程度を表す特徴量が小さい）半導体チップＳＣの画像に関しては、出荷後に見直す機会も少なく、ファイルサイズを小さくすることで画質が低下したとしても不具合を生じることはない。したがって、このような等級の高い画像のファイルサイズを小さく抑えることで、記憶装置４に保存する画像のファイルサイズを小さく抑えることが可能となる。
【００４９】
このように記憶装置４に保存される画像のファイルサイズが小さくなると、画像を保存するために記憶装置４に要求される記憶容量を小さく抑えることができる。また、ファイルサイズが小さければ、画像を保存する処理（転送・書込処理）に掛かる時間が短くなり、外観検査に掛かる時間の短縮や、記憶装置の負担軽減につながるという利点もある。
【００５０】
（実施形態２）
本実施形態の外観検査システム１は、画像処理装置３の画像保存手段８が、カメラ２から取り込んだ画像と予め登録されている基本画像との差分画像を記憶装置４に保存するようにした点が、実施形態１の外観検査システム１と相違する。
【００５１】
すなわち、本実施形態では、画像処理装置３のメモリ９に基準となる基本画像が予め登録されており、画像保存手段８は、カメラ２から取り込んだ画像について画素ごとに基本画像との差分（濃淡値の差分）をとり、当該差分を画素値とする画像（差分画像）を保存する。ここで、基本画像は何の異常もない正常な半導体チップＳＣの画像とする。したがって、図７（ａ）に示すような基本画像が登録されている場合に、図７（ｂ）に示すように一部に欠陥ｄ０のある半導体チップＳＣの画像が取り込まれると、差分画像としては図７（ｃ）に示すように欠陥ｄ０部分のみの画像が得られることとなる。
【００５２】
上述のようにして得られた差分画像は、画像保存手段８により、等級に応じてファイルサイズが変更され記憶装置４に保存されることとなる。なお、差分画像を記憶装置４から読み出して表示する際には、読み出した差分画像を基本画像に加算することにより、差分をとる前の原画像を復元することが可能である。
【００５３】
以上説明した構成によれば、記憶装置４に保存する画像を差分画像としたことにより、カメラ２で撮像された原画像を保存する場合に比べて、保存する画像のファイルサイズを大幅に低減することができる。したがって、等級に応じたファイルサイズの変更と併せて行うことにより、保存画像のファイルサイズを一層小さくすることが可能になる。
【００５４】
その他の構成および機能は実施形態１と同様である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施形態１の外観検査システムを示す概略システム構成図である。
【図２】同上の検査対象である半導体チップを示す概略平面図である。
【図３】同上のウェハを示す概略平面図である。
【図４】同上の特徴量による良否判断の方法を示す説明図である。
【図５】同上の画像解像度によるファイルサイズの変更方法を示す説明図である。
【図６】同上の外観検査方法を示すフローチャートである。
【図７】本発明の実施形態２の画像処理を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  外観検査システム
２  カメラ（撮像手段）
４  記憶装置
６  欠陥認識手段
７  欠陥分類手段
８  画像保存手段
ＳＣ  半導体チップ
Ｗ  ウェハ
【図１】
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【図２】
2010127654.tif 000004
【図３】
2010127654.tif 000005
【図４】
2010127654.tif 000006
【図５】
2010127654.tif 000007
【図６】
2010127654.tif 000008
【図７】
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