(57)【要約】      （修正有）【課題】処理条件の異なる基板の組合わせを処理実行前に、事前にチェックし、自動運転が失敗することを未然に防止し、自動運転失敗に伴う時間のロスを無くし、基板処理装置の稼働率の向上を図る。【解決手段】基板処理をする為の基板載置手段を有する複数の処理室２５，２６と、該処理室へ基板４を搬送する第１搬送手段５を有する前記各処理室と真空ゲート２７，２８を介して連設される第１搬送室２と、大気圧状態で基板を搬送する第２搬送手段１６を有する第２搬送室１３と、前記第１搬送室と前記第２搬送室を連結する減圧可能な予備室７，８と、前記第２搬送室に連設され複数の基板が収納される基板収納手段２４と、該基板収納手段と前記処理室との間の搬送を前記第１搬送手段や前記第２搬送手段により制御させる為の制御手段とを設けた基板処理装置１であって、前記制御手段は自動運転開始時に基板毎に割付けられた処理レシピの整合性を判断する。【選択図】図１
2010287826.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理をする為の基板載置手段を有する複数の処理室と、該処理室へ基板を搬送する第１搬送手段を有する前記各処理室と真空ゲートを介して連設される第１搬送室と、大気圧状態で基板を搬送する第２搬送手段を有する第２搬送室と、前記第１搬送室と前記第２搬送室を連結する減圧可能な予備室と、前記第２搬送室に連設され複数の基板が収納される基板収納手段と、該基板収納手段と前記処理室との間の搬送を前記第１搬送手段や前記第２搬送手段により制御させる為の制御手段とを設けた基板処理装置であって、前記制御手段は自動運転開始時に基板毎に割付けられた処理レシピの整合性を判断することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ、ガラス基板等の基板に、酸化処理、拡散処理、アニール処理、薄膜の生成等の処理を行う基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の処理工程の１つとして、シリコンウェーハ等の基板に酸化処理、拡散処理、アニール処理、薄膜の生成等の処理を行う基板処理工程があり、該基板処理工程を実行する装置として基板処理装置がある。又、基板処理装置として、縦型処理炉を具備し、所定枚数の基板を一度に処理するバッチ式の縦型基板処理装置、或は一枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置がある。
【０００３】
例えば、枚葉式の基板処理装置は、多種少量生産に好適であり、基板毎に或は複数枚毎に処理条件を変更して基板処理を実行することができる。
【０００４】
又、枚葉式の基板処理装置に於いて、生産性を向上させる為に複数の処理室を有し、同時に２以上の基板を処理する基板処理装置がある。
【０００５】
複数の処理室を有する基板処理装置の自動運転に於いて、複数の基板を一連の処理工程に従って順次処理している場合に、又搬送している基板間で処理条件（処理ガスの相違或は処理時間の相違等）が異なっている場合、同一の処理室では複数の基板を処理できない。
【０００６】
この様な場合、従来では基板が予備室或は基板の搬入搬出室等、保管できる部位に基板が搬入された後、基板処理装置の運転が停止されていた。
【０００７】
運転が停止された後、運転を再開する為の復旧作業としては、基板処理装置内の基板をカセット、ポッド等に収納させる等、基板処理装置運転開始の初期状態迄戻す必要があった。
【０００８】
斯かる作業は、オペレータの操作による人手作業となり、又多くの時間を費やす作業となる。この為、能率が悪く、又稼働率の低下の要因となっていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は斯かる実情に鑑み、処理条件の異なる基板の組合せを処理実行前に、事前にチェックし、自動運転が失敗することを未然に防止し、自動運転失敗に伴う時間のロスを無くし、基板処理装置の稼働率の向上を図るものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、基板処理をする為の基板載置手段を有する複数の処理室と、該処理室へ基板を搬送する第１搬送手段を有する前記各処理室と真空ゲートを介して連設される第１搬送室と、大気圧状態で基板を搬送する第２搬送手段を有する第２搬送室と、前記第１搬送室と前記第２搬送室を連結する減圧可能な予備室と、前記第２搬送室に連設され複数の基板が収納される基板収納手段と、該基板収納手段と前記処理室との間の搬送を前記第１搬送手段や前記第２搬送手段により制御させる為の制御手段とを設けた基板処理装置であって、前記制御手段は自動運転開始時に基板毎に割付けられた処理レシピの整合性を判断する基板処理装置に係るものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、基板処理をする為の基板載置手段を有する複数の処理室と、該処理室へ基板を搬送する第１搬送手段を有する前記各処理室と真空ゲートを介して連設される第１搬送室と、大気圧状態で基板を搬送する第２搬送手段を有する第２搬送室と、前記第１搬送室と前記第２搬送室を連結する減圧可能な予備室と、前記第２搬送室に連設され複数の基板が収納される基板収納手段と、該基板収納手段と前記処理室との間の搬送を前記第１搬送手段や前記第２搬送手段により制御させる為の制御手段とを設けた基板処理装置であって、前記制御手段は自動運転開始時に基板毎に割付けられた処理レシピの整合性を判断するので、基板に対する処理レシピ設定の段階で、処理レシピ設定の整合、不整合を判定するので、自動運転開始後にレシピ設定の不整合で基板処理装置が停止することが無くなり、稼働率が向上するという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明が実施される基板処理装置の概略を示す平面図である。
【図２】該基板処理装置に於ける制御系を示すブロック図である。
【図３】該基板処理装置に於ける自動運転開始画面の一例を示す図である。
【図４】本実施例に於けるレシピ設定の整合性を判断する場合のフローチャートである。
【図５】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、それぞれポッドのスロットに装填されたウェーハに対するレシピ設定の状態を示す説明図である。
【図６】ウェーハを２枚搬送する場合に於ける、レシピ設定が整合性を有すると判断される場合の例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説明する。
【００１４】
先ず、図１に於いて本発明が実施される基板処理装置の概略を説明する。
【００１５】
尚、該実施例中、ウェーハ等の基板を搬送する搬送容器としては、ＦＯＵＰ（ｆｒｏｎｔ  ｏｐｅｎｉｎｇ  ｕｎｉｆｉｅｄ  ｐｏｄ：以下、ポッドと称す）が使用されている。該ポッドは所定数、例えば２５のスロットが設けられ、該スロットにそれぞれウェーハが装填される様になっている。
【００１６】
又、以下の説明に於いて、前後左右は、図１を基準とする。即ち、図１が示されている紙面に対して前後は紙面の下上、左右は紙面の左右にそれぞれ対応する。
【００１７】
基板処理装置１は、真空状態等の大気圧未満の圧力（負圧）に耐えるロードロックチャンバ構造に構成された第１搬送室２を備えており、該第１搬送室２の筐体３は平面視が８角形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。前記第１搬送室２には負圧下で２枚のウェーハ４を一度に移載する第１基板移載機５が設置されている。該第１基板移載機５は、第１エレベータ６によって、前記第１搬送室２の気密性を維持しつつ昇降できる様に構成されている。
【００１８】
前記筐体３の側壁の内、前側に位置する２枚の側壁には、予備室７，８とがそれぞれ真空ゲートであるゲートバルブ９，１０を介して連設されており、それぞれ負圧に耐え得るロードロックチャンバ構造に構成され、前記予備室７，８には真空ポンプ等からなる排気装置が接続されている。更に、前記予備室７には搬入用基板置台１１が２５段設置され、前記予備室８には搬出用基板置台１２が２５段設置されている。
【００１９】
前記予備室７及び前記予備室８の前側には、大気圧下で用いられる第２搬送室１３がゲートバルブ１４，１５を介して連設されている。前記第２搬送室１３には第２基板移載機１６が設置され、該第２基板移載機１６は所定枚数、例えばウェーハ４を５枚一括で搬送可能であると共に、１枚のウェーハ４を移載することができる。
【００２０】
前記第２基板移載機１６は前記第２搬送室１３に設置された第２エレベータ１７によって昇降される様に構成されていると共に、水平駆動機構、例えばリニアアクチュエータによって左右方向に往復移動される様に構成されている。
【００２１】
前記第１搬送室２、前記第１基板移載機５、前記第２搬送室１３、前記第２基板移載機１６等は搬送手段を構成する。
【００２２】
前記第２搬送室１３の筐体１８には、ウェーハ４を前記第２搬送室１３に対して搬入搬出する為の基板搬入搬出口１９と、該基板搬入搬出口１９を閉塞する扉体２１と、ポッドオープナ２２がそれぞれ設置されている。
【００２３】
該ポッドオープナ２２は、ＩＯステージ２３に載置されたポッド２４のキャップ及び前記基板搬入搬出口１９の前記扉体２１を開閉するキャップ開閉機構（図示せず）とを備えており、前記ＩＯステージ２３に載置された前記キャップ及び前記扉体２１を前記キャップ開閉機構によって開閉することにより、ポッド２４へのウェーハ４の出入れを可能にする。又、ポッド２４は図示しない工程内搬送装置（ＡＧＶ／ＯＨＴ）によって、前記ＩＯステージ２３に供給され及び該ＩＯステージ２３から排出される様になっており、該ＩＯステージ２３に設置された状態では、ウェーハ４の収納手段として機能している。
【００２４】
前記筐体３の側壁の内、後側に位置する２枚の側壁には、ウェーハ４に所望の処理を行う第１処理炉２５と、第２処理炉２６がそれぞれ真空ゲートであるゲートバルブ２７，２８を介して連設されている。
【００２５】
前記第１処理炉２５、前記第２処理炉２６は、処理すべきウェーハ４を載置する為の基板載置台（基板載置手段）（図示せず）を有しており、該基板載置台は、２枚のウェーハ４を載置保持可能となっている。前記基板載置台には前記第１基板移載機５が前記ゲートバルブ２７，２８を通して搬入搬出する様になっている。
【００２６】
以下、上記構成を有する基板処理装置を使用した処理工程を説明する。
【００２７】
未処理のウェーハ４が所定枚数（最大で２５枚）ポッド２４に収納された状態で、前記基板処理装置１へ前記工程内搬送装置によって搬送されてくる。搬送されてきた前記ポッド２４は前記ＩＯステージ２３の上に前記工程内搬送装置から受渡されて載置される。前記ポッド２４のキャップ及び前記扉体２１が前記キャップ開閉機構によって取外され、前記ポッド２４の基板出入れ口が開放される。
【００２８】
該ポッド２４が前記ポッドオープナ２２により開放されると、前記第２基板移載機１６は前記ポッド２４からウェーハ４を５枚ずつピックアップし、前記予備室７に搬入し、５枚のウェーハ４を前記搬入用基板置台１１に移載する。或は、前記第２基板移載機１６は前記ポッド２４からウェーハ４を１枚ずつピックアップして前記予備室７に搬入し、前記搬入用基板置台１１に移載する。
【００２９】
この移載作業中には、前記第１搬送室２側の前記ゲートバルブ９は閉じられており、前記第１搬送室２の負圧は維持されている。
【００３０】
同様にして前記ポッド２４内の全てのウェーハ４を前記予備室７に搬入し、前記搬入用基板置台１１へ移載する。ウェーハ４の前記搬入用基板置台１１への移載が完了すると、前記ゲートバルブ１４が閉じられ、前記予備室７が排気装置（図示せず）によって負圧に排気される。
【００３１】
該予備室７が予め設定された圧力値に減圧されると、前記ゲートバルブ９が開かれる。
【００３２】
続いて前記第１基板移載機５は前記搬入用基板置台１１からウェーハ４を２枚ずつピックアップする。ピックアップ後、前記ゲートバルブ２７を開くと同時に前記第１基板移載機５がウェーハ４を前記第１処理炉２５に搬入する。搬入後、前記ゲートバルブ２７が閉じられ、前記第１処理炉２５内に処理ガスが供給され、所望の処理がウェーハ４に行われる。
【００３３】
その後、前記予備室７に収納されている未処理ウェーハに対して一定の間隔で第２処理炉２６の順に搬送し、所望の処理がウェーハ４に対して行われる。尚、一定の間隔の算出処理については図示していない。
【００３４】
前記第１処理炉２５で前記処理が完了すると、処理済みのウェーハ４は前記第１基板移載機５によって前記第１搬送室２に搬出される。
【００３５】
該第１搬送室２に搬出された後、前記ゲートバルブ１０が開かれる。前記第１基板移載機５はウェーハ４を前記予備室８へ搬送し、前記搬出用基板置台１２に移載した後、前記予備室８は前記ゲートバルブ１０によって閉じられる。
【００３６】
処理済みのウェーハ４が前記予備室８に戻ったら、該予備室８内が不活性ガスにより略大気圧に戻される。該予備室８内が略大気圧に戻されると、前記ゲートバルブ１５が開かれる。続いて、前記第２基板移載機１６は前記搬出用基板置台１２から２枚のウェーハ４をピックアップして前記第２搬送室１３に搬出し、該第２搬送室１３の前記基板搬入搬出口１９を通して前記ポッド２４に収納していく。
【００３７】
処理済みウェーハ４の２５枚の前記ポッド２４への収納と補充用のウェーハ４の前記ポッド２４への収納が完了すると、前記ポッド２４のキャップと前記基板搬入搬出口１９を閉塞する前記扉体２１が前記ポッドオープナ２２によって閉じられる。閉じられた前記ポッド２４は前記ＩＯステージ２３の上から次の工程へ前記工程内搬送装置によって搬送されていく。
【００３８】
以上の作動が繰返されることにより、ウェーハ４が処理されていく。
【００３９】
上記した基板処理装置１では、前記第１基板移載機５により２枚のウェーハ４が同時に前記第１処理炉２５又は前記第２処理炉２６に搬入搬出され、同時に処理されており、前記２枚のウェーハ４は同一の処理条件でなければならない。
【００４０】
一方、ポッド２４に装填されたウェーハ４が隣接する上下で異なった処理条件（レシピ）に設定された場合、状況によっては前記第１基板移載機５で搬送する２枚のウェーハ４は、処理条件の異なるウェーハ４となる可能性がある。
【００４１】
本実施例では、以下に説明する様に、自動運転の条件を設定する際に、不整合な搬送を検出し、自動運転の開始前に不整合であることを検出し、告知するものである。
【００４２】
図２は、図１に示した基板処理装置１の制御系を示すブロック図であり、又基板処理の不整合を告知する機能を具備するものである。
【００４３】
図中、３０は基板処理装置１の制御装置であり、該制御装置３０は、表示制御装置３１、主制御装置３２、プロセス制御装置３３を具備している。
【００４４】
前記表示制御装置３１は、表示装置通信制御部３５、表示装置演算制御部３６、表示装置記憶部３７、画面コントローラ３８を具備し、該画面コントローラ３８には表示部３９が接続されている。
【００４５】
前記表示装置記憶部３７には通信制御プログラム、画像表示プログラム、入力制御プログラム等のプログラムが格納されている。
【００４６】
前記画面コントローラ３８は、前記画像表示プログラムに従って、各種画面を前記表示部３９に表示させるものであり、例えばモニタデータ表示画面、パラメータ編集画面、自動運転開始画面等の画面を表示させる。
【００４７】
前記表示部３９は入力部を兼ねており、処理条件、処理状態、処理の進行状況等を表示すると共に設定画面が表示され、該設定画面より各種処理条件の設定をすることが可能となっている。又、前記表示部３９に自動運転開始画面が表示された状態で、該自動運転開始画面から自動運転開始に必要な条件の設定が可能となっている。
【００４８】
前記主制御装置３２は、主通信制御部４１、主演算制御部４２、主記憶部４３を具備し、該主記憶部４３には通信制御プログラム、プロセスを実行させる為の制御プログラム、基板処理を実行する為のレシピ、各種処理条件が設定された場合に設定の整合、不整合を判断する判断プログラム、入力制御プログラム等のプログラムが格納されている。又、前記主記憶部４３には、データを格納するデータ格納領域が設定され、該データ格納領域には、処理されるウェーハ４と該ウェーハ４の属性、例えば設定されたレシピ、ポッド２４に格納される位置（スロットの番号）等が記録される様になっている。
【００４９】
前記プロセス制御装置３３は、プロセス通信制御部４５、プロセス演算制御部４６、プロセス記憶部４７を具備し、該プロセス記憶部４７には機構部を駆動制御する為のシーケンスプログラム、ガス圧力、ガス流量を制御する為のガス制御プログラム、処理温度を制御する為の温度制御プログラム等のプログラムが格納されている。
【００５０】
以下、作動を説明する。尚、以下の実施例ではウェーハ４が２枚一度に搬送される場合について説明する。
【００５１】
以下、前記第１基板移載機５が、ウェーハを２枚ずつ搬送して処理する場合の、ウェーハ選択の整合、不整合の判定について図３〜図６を参照して説明する。
【００５２】
先ず、前記表示部３９に自動運転開始画面を表示させる。自動運転開始画面としては、例えば図３に示される。
【００５３】
図３には、２つのポッド２４のスロット表示２４ａ，２４ｂが棒グラフとして表示され、両スロット表示２４ａ，２４ｂの間には小ウィンドウ５１が開かれ、該小ウィンドウ５１には設定すべきレシピ、及び該レシピの内容が表示される様になっている。又、スロット表示２４ａは処理前のポッド２４の状態、スロット表示２４ｂは処理後のポッド２４の状態を示している。
【００５４】
又、図示される例では、左のポッド２４ａには１０枚のウェーハ４が装填されている。装填された該ウェーハ４について処理すべき内容に従って、それぞれレシピの設定が行われる。
【００５５】
前記レシピの設定は、スロットを指定し、更に前記小ウィンドウ５１に表示されたレシピに基づき実行される。実行されたウェーハは右側のポッド２４ｂで指定されたスロットに戻る。
【００５６】
図示では、左側のポッド２４について、Ｓｌｏｔ０１〜Ｓｌｏｔ０６迄がレシピＡ、Ｓｌｏｔ０７，０８，０９がレシピＢ、Ｓｌｏｔ１０がレシピＡと設定されたことを示している。
【００５７】
次に、図４、図５を参照して、レシピ設定の整合、不整合の判定について説明する。
【００５８】
レシピの整合、不整合のチェックは開始スロットが奇数である場合、偶数である場合の２回実行され、各チェックでは上下隣接する２つのスロットそれぞれについて、即ち（Ｓｌｏｔ０１，Ｓｌｏｔ０２）、（Ｓｌｏｔ０３，Ｓｌｏｔ０４）、…（Ｓｌｏｔ０９，Ｓｌｏｔ１０）、又は、（Ｓｌｏｔ０２，Ｓｌｏｔ０３）、（Ｓｌｏｔ０４，Ｓｌｏｔ０５）、…（Ｓｌｏｔ０８，Ｓｌｏｔ０９）について、レシピの設定の整合、不整合が判定される。
【００５９】
判定は、図６に示される３の場合をＯＫとする。即ち、上下のスロットにウェーハ４が装填され、両者のレシピが同一の場合、上下の一方にのみウェーハ４が装填され、レシピが設定されている場合である。
【００６０】
先ず、１回目のチェックで、チェック開始スロット（奇数スロット）及び開始スロットより上側のスロット（偶数スロット）にウェーハ４が装填されているかどうか、更に該ウェーハ４に設定されているレシピについてチェックされる（ＳＴＥＰ：０４、ＳＴＥＰ：０５、ＳＴＥＰ：０６）。
【００６１】
上記した様に、開始スロット又は開始スロットより上側のスロットにウェーハ４が装填されていない状態では、整合性ＯＫの判定がされ、更に開始スロット及び開始スロットより上側のスロットに装填されているウェーハ４に対して設定されているレシピが同一である場合は、整合性ＯＫの判定がなされ、偶数、奇数のフラグのチェックがジャンプされ、次のチェックに移行する（ＳＴＥＰ：０７、ＳＴＥＰ：０８）。全ての奇数スロットに対して整合性のチェックを実行する。
【００６２】
奇数スロットに対してチェックが完了すると、２回目は、偶数スロット（Ｓｌｏｔ２）から開始され（ＳＴＥＰ：１１）、同様に開始スロットより上側のスロットとのレシピの整合性がチェックされ、更に開始スロット及び開始スロットより上側のスロットに装填されているウェーハ４に対して設定されているレシピが同一である場合は、整合性ＯＫの判定がなされ、偶数、奇数のフラグのチェックがジャンプされる。
【００６３】
次に、上下隣接するスロットに対して、レシピ設定の整合性がチェックされる。奇数スロット開始の状態で、不整合が発見された場合（設定されているレシピが同一でなかった場合）は、奇数に対してフラグが立ち、偶数スロット開始の状態で、不整合が発見された場合（設定されているレシピが同一でなかった場合）は、偶数に対してフラグが立つ。
【００６４】
整合性のチェックは、奇数始り、偶数始りの２回実行され、２回のチェックが完了すると、奇数、偶数の何れにフラグが立っているかが判定される（ＳＴＥＰ：１２）。
【００６５】
奇数、偶数の何れにもフラグが立っている場合は、前記スロット表示２４ａ，２４ｂの不整合スロット部分に不整合を告知する為の枠表示、例えば黄枠表示がなされる（ＳＴＥＰ：１３）。
【００６６】
奇数始り、偶数始りの何れにも、レシピ設定の不整合がない場合は、奇数、偶数のフラグが立つことなく判定が終了する。この場合は、奇数始りで前記第１基板移載機５によりウェーハ４の搬送をしても、偶数始りでウェーハ４の搬送をしても支障ないと判断され、自動運転開始される（ＳＴＥＰ：１２）。
【００６７】
奇数始り、偶数始りの何れにもフラグが立たない場合は、奇数、偶数の何れから始めてもよい旨の表示がなされる。又、奇数始り、偶数始りの何れか一方にフラグが立っている場合は、フラグが立っていない奇数始り、偶数始りの何れか他方での自動運転での実行が可能である旨の表示がなされる（ＳＴＥＰ：１２）。
【００６８】
従って、枠表示がなされた場合は、枠表示された部分についてレシピの再設定を行えばよい。
【００６９】
尚、図５（Ａ）はスロットが奇数始りの場合は、不整合はなく、図５（Ｂ）はスロットが偶数から開始された場合に不整合が生じ、図５（Ｃ）の場合は、スロットが奇数始り、偶数始りの何れでも不整合が生じることを示している。
【００７０】
而して、ウェーハ４に対するレシピ設定の段階で、レシピ設定の整合、不整合が判定されるので、自動運転開始後にレシピ設定の不整合で基板処理装置１が停止することが無くなり、稼働率が向上する。
【００７１】
尚、上記実施例では、搬送するウェーハ４の枚数を２としたが、３枚搬送する場合は、チェック開始スロットを（１）及び（１＋３ｎ）とすればよい。
【００７２】
又、本発明は半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ装置等のガラス基板を処理する装置に実施可能であり、又基板処理装置は成膜処理だけでなく、露光装置、リソグラフィ装置等の装置を含むことは言う迄もない。
【００７３】
（付記）
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
【００７４】
（付記１）基板を処理する複数の処理室と、該処理室に基板を搬入搬出する搬送手段と、前記処理室に於ける基板処理、前記搬送手段の搬送を制御する制御装置とを具備し、前記搬送手段は同時に複数の基板を搬送可能であり、前記制御装置は前記搬送手段が複数の基板を搬送する場合に、搬送対象となる複数の基板毎に割付けられた処理レシピの整合性を判断することを特徴とする基板処理装置。
【００７５】
（付記２）基板を処理する複数の処理室と、該処理室に複数の基板を搬入搬出可能な搬送手段と、前記処理室に於ける基板処理、前記搬送手段の搬送を制御する制御装置とを具備する基板処理装置により基板を処理する基板処理方法であって、処理開始前に搬送対象となる複数の基板毎に割付けられた処理レシピの整合性を判断する工程を具備することを特徴とする基板処理方法。
【符号の説明】
【００７６】
１              基板処理装置
２              第１搬送室
４              ウェーハ
５              第１基板移載機
１１            搬入用基板置台
１２            搬出用基板置台
１３            第２搬送室
１６            第２基板移載機
２３            ＩＯステージ
２４            ポッド
３０            制御装置
３１            表示制御装置
３２            主制御装置
３３            プロセス制御装置
３７            表示装置記憶部
３８            画面コントローラ
３９            表示部
４２            主演算制御部
【図１】
2010287826.tif 000003
【図２】
2010287826.tif 000004
【図３】
2010287826.tif 000005
【図４】
2010287826.tif 000006
【図５】
2010287826.tif 000007
【図６】
2010287826.tif 000008