(57)【要約】【課題】タッチセンサパネルの両面に取り付けできるコスト効果の高いフレックス回路を提供する。【解決手段】ＤＩＴＯタッチセンサパネルの両面に取り付けるためにベース膜の片面のみに形成された導電性トレースを有するフレックス回路が開示される。ベース膜の片面のみに導電性トレースを形成することにより、単一のエッチングステップしか必要とされないので、プロセスステップの数及び製造コストを減少することができる。更に、フレックス回路がより薄くなるので、それにより生じる節約スペースを装置内の他の特徴部に利用し、全体的な装置パッケージを大きくしないようにすることができる。【選択図】図１Ａ
2010009594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチセンサパネルの両面に接続するためのフレックス回路において、
第１及び第２の取り付けエリアを形成する形状にされたベース膜と、
前記ベース膜の単一表面上に形成され、前記第１及び第２取り付けエリアの導体と終端される導電性トレースの層であって、前記導体が前記タッチセンサパネルの第１及び第２面と電気的接続をなす形状及び配置にされている導電性トレースの層と、
前記導電性トレース及び導体の上に形成された絶縁体と、
を備え、前記ベース膜、導電性トレース、及び絶縁体は、前記タッチセンサパネルの第１及び第２面に取り付けるために折り曲げることのできる柔軟な積層体を形成する、フレックス回路。
【請求項２】
前記第１取り付けエリアにおけるアクティブな導体及びダミー導体と、前記第２取り付けエリアにおける下部導体とを更に備え、この下部導体は、アクティブな導体及びダミー導体に関連して配列されて、前記フレックス回路が折り曲げられて前記タッチセンサパネルに取り付けられるときに、その下部導体と、アクティブな導体及びダミー導体とが、前記タッチセンサパネルの直接対向面上にないようにする、請求項１に記載のフレックス回路。
【請求項３】
前記フレックス回路に一体的に形成されたテールを更に備え、このテールは、ロジックボードに接続するためのテール導体を含む、請求項１に記載のフレックス回路。
【請求項４】
前記第１取り付けエリアにおけるアクティブな導体及びダミー導体を更に備え、ダミー導体の１つ以上が、アクティブな導体の各２つの間に配置され、そしてアクティブな導体及びダミー導体は、前記第１取り付けエリアを前記タッチセンサパネルに接合するのに使用される導電性接合材料を実質的に収容する間隔とされる、請求項１に記載のフレックス回路。
【請求項５】
前記第２取り付けエリアにおける下部導体を備え、前記絶縁体は、前記第２取り付けエリアの各遠方端において前記下部導体を露出させるように構成され、
前記第２取り付けエリアの各遠方端に形成された補剛材を更に備え、この補剛材及び前記露出された下部導体は、前記第２取り付けエリアの遠方端の直接対向面に位置される、請求項１に記載のフレックス回路。
【請求項６】
前記フレックス回路の頂面に形成された頂部導電性膜を更に備え、この頂部導電性膜は、これを固定電位に保持するために１つ以上の導電性トレースに接続される、請求項１に記載のフレックス回路。
【請求項７】
前記頂部導電性膜から１つ以上の導電性トレースへの接続を与えるために前記絶縁体に形成された第１開口を更に備えた、請求項６に記載のフレックス回路。
【請求項８】
前記フレックス回路の底面に形成された底部導電性膜を更に備え、この底部導電性膜は、これを固定電位に保持するために１つ以上の導電性トレースに接続される、請求項７に記載のフレックス回路。
【請求項９】
前記底部導電性膜から前記頂部導電性膜への接続を与えるために前記ベース膜及び絶縁体に形成された第２開口を更に備えた、請求項８に記載のフレックス回路。
【請求項１０】
前記第１及び第２開口のいずれか又は両方はノッチである、請求項９に記載のフレックス回路。
【請求項１１】
前記フレックス回路の底面に形成された底部導電性膜を更に備え、前記頂部及び底部導電性膜は、前記フレックス回路をオーバーハングし、そしてオーバーハングエリアにおいて導電性接合される、請求項６に記載のフレックス回路。
【請求項１２】
前記フレックス回路は、コンピューティングシステム内に合体され、そして前記タッチセンサパネルとパネルサブシステムとの間に接続される、請求項１に記載のフレックス回路。
【請求項１３】
タッチセンサパネルの両面に電気的接続を与える方法において、
ベース膜の単一表面上に導電性トレースを形成するステップと、
タッチセンサパネルの第１及び第２面に取り付けるために前記ベース膜及び前記導電性トレースを折り曲げるときにタッチセンサパネルの第１及び第２面のパッドと整列できる第１及び第２の取り付けエリアを形成するように前記ベース膜を整形するステップと、
を備えた方法。
【請求項１４】
前記導電性トレース上に絶縁体を形成するステップを更に備えた、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１取り付けエリアにアクティブな導体及びダミー導体を、そして前記第２取り付けエリアに下部導体を形成するステップを更に備え、この下部導体は、アクティブな導体及びダミー導体に関連して配列されて、前記フレックス回路が折り曲げられて前記タッチセンサパネルに取り付けられるときに、その下部導体と、アクティブな導体及びダミー導体とが、前記タッチセンサパネルの直接対向面上にないようにする、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記フレックス回路にテールを一体的に形成するステップを更に備え、このテールは、ロジックボードに接続するためのテール導体を含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
１つ以上のダミー導体が各アクティブな導体の間に配置されるようにして前記第１取り付けエリアにアクティブな導体及びダミー導体を形成するステップと、
前記第１取り付けエリアを前記タッチセンサパネルに接合するのに使用される導電性接合材料を実質的に収容するようにアクティブな導体とダミー導体との間隔をとるステップと、
を更に備えた請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
前記第２取り付けエリアに下部導体を形成するステップと、
前記第２取り付けエリアの各遠方端において前記下部導体を露出させるように前記絶縁体を制限するステップと、
前記第２取り付けエリアの各遠方端に補剛材を追加するステップであって、この補剛材及び前記露出された下部導体は、前記第２取り付けエリアの遠方端の直接対向面に位置されるようなステップと、
を更に備えた請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】
前記フレックス回路の頂面に頂部導電性膜を形成するステップと、
前記頂部導電性膜を１つ以上の導電性トレースに接続して、前記頂部導電性膜を固定電位に保持するステップと、
を更に備えた請求項１４に記載の方法。
【請求項２０】
前記頂部導電性膜から１つ以上の導電性トレースへの接続を与えるために前記絶縁体に第１開口を形成するステップを更に備えた、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記フレックス回路の底面に底部導電性膜を形成するステップと、
前記底部導電性膜を１つ以上の導電性トレースに接続して、前記底部導電性膜を固定電位に保持するステップと、
を更に備えた請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記底部導電性膜から前記頂部導電性膜への接続を与えるために前記ベース膜及び絶縁体に第２開口を形成するステップを更に備えた、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記第１及び第２開口のいずれか又は両方はノッチである、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記フレックス回路の底面に底部導電性膜を形成するステップと、
前記頂部及び底部導電性膜を、前記フレックス回路を越えてオーバーハングさせるステップと、
前記オーバーハングエリアにおいて前記頂部及び底部導電性膜を導電性接合させるステップと、
を更に備えた請求項２０に記載の方法。
【請求項２５】
タッチセンサパネルとパネルサブシステムとを接続するフレックス回路を含む移動電話において、前記フレックス回路は、タッチセンサパネルの両面に接続するためのもので、前記フレックス回路は、
第１及び第２の取り付けエリアを形成する形状にされたベース膜と、
前記ベース膜の単一表面上に形成され、前記第１及び第２取り付けエリアの導体と終端される導電性トレースの層であって、前記導体が前記タッチセンサパネルの第１及び第２面と電気的接続をなす形状及び配置にされている導電性トレースの層と、
前記導電性トレース及び導体の上に形成された絶縁体と、
を備え、前記ベース膜、導電性トレース、及び絶縁体は、前記タッチセンサパネルの頂面及び底面に取り付けるために折り曲げることのできる柔軟な積層体を形成する、
移動電話。
【請求項２６】
タッチセンサパネルとパネルサブシステムとを接続するフレックス回路を含むメディアプレーヤにおいて、前記フレックス回路は、タッチセンサパネルの両面に接続するためのもので、前記フレックス回路は、
第１及び第２の取り付けエリアを形成する形状にされたベース膜と、
前記ベース膜の単一表面上に形成され、前記第１及び第２取り付けエリアの導体と終端される導電性トレースの層であって、前記導体が前記タッチセンサパネルの第１及び第２面と電気的接続をなす形状及び配置にされている導電性トレースの層と、
前記導電性トレース及び導体の上に形成された絶縁体と、
を備え、前記ベース膜、導電性トレース、及び絶縁体は、前記タッチセンサパネルの頂面及び底面に取り付けるために折り曲げることのできる柔軟な積層体を形成する、
移動電話。
【請求項２７】
タッチセンサパネルの両面に電気的接続を与えるシステムにおいて、
ベース膜の単一表面上に導電性トレースを設けるための手段と、
タッチセンサパネルの第１及び第２面に取り付けるために前記ベース膜及び前記導電性トレースを折り曲げるときにタッチセンサパネルの第１及び第２面のパッドと整列できる第１及び第２の取り付けエリアを形成するように前記ベース膜を整形するための手段と、
を備えたシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的に、タッチセンサパネルに係り、より詳細には、タッチセンサパネルの両面に取り付けできるコスト効果の高いフレックス回路に係る。
【背景技術】
【０００２】
コンピューティングシステムにおいてオペレーションを遂行するために、現在、多数の形式の入力装置が入手でき、例えば、ボタン又はキー、マウス、トラックボール、ジョイスティック、タッチセンサパネル、タッチスクリーン、等がある。特に、タッチスクリーンは、操作が容易で多様性があり、且つ価格が下がってきているために、益々普及してきている。タッチスクリーンは、タッチ感知面をもつ透明パネルであるタッチセンサパネルと、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のようなディスプレイ装置であって、このディスプレイ装置のビューエリアの少なくとも一部分をタッチ感知面がカバーするようにパネルの後方に部分的又は全体的に配置できるディスプレイ装置とを備えることができる。タッチスクリーンは、ディスプレイ装置に表示されるユーザインターフェイス（ＵＩ）によって指示された位置において、指、スタイラス又は他の物体を使用してタッチスクリーンパネルにタッチすることにより、ユーザが種々のファンクションを遂行できるようにする。一般的に、タッチスクリーンは、タッチセンサパネルにおけるタッチ事象及びタッチ事象の位置を確認することができ、次いで、コンピューティングシステムがタッチ事象の時間に現れる表示に基づいてタッチ事象を解釈し、その後、タッチ事象に基づいて１つ以上のアクションを遂行することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
相互キャパシタンスのタッチセンサパネルは、実質的に透明な基板に水平及び垂直方向の行列に時々配列されるインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）のような実質的に透明な導電性材料の駆動線及びセンス線のマトリクスから形成することができる。あるタッチセンサパネル設計では、ＩＴＯ駆動線及びセンス線は、両面ＩＴＯ（ＤＩＴＯ）と称される構成で同じ基板の両面に形成することができる。実質的に透明な駆動線及びセンス線は、透明性が要求されない基板の境界エリアで導電性（例えば、金属）トレースを使用してオフボード接続するために基板の片縁までルーティングすることができる。しかしながら、駆動線及びセンス線のためのオフボード接続を与えることが必要な１つ以上のフレックス回路を製造するには高い費用がかかる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、ＤＩＴＯタッチセンサパネルの両面に取り付けるためにベース膜の片面のみに導電性トレースを形成したフレックス回路に係る。ベース膜の片面のみに導電性トレースを形成することにより、単一のエッチングステップしか必要とされないので、プロセスステップの数及び製造コストを減少することができる。更に、フレックス回路がより薄くなるので、それにより生じる節約スペースを装置内の他の特徴部に利用し、全体的な装置パッケージを大きくしないようにすることができる。
【０００５】
フレックス回路は、ベース膜から形成して、タッチセンサパネルの一端においてタッチセンサパネルの頂面及び底面の両方に接合することができる。フレックス回路は、導電性トレース（例えば、銅）と、タッチセンサパネルに接合するときにタッチセンサパネルを向くフレックス回路の面にのみ形成された絶縁体とを含むことができる。フレックス回路は、タッチセンサパネルの各面に形成されたパッドに取り付けできるように屈曲部を形成することができる。フレックス回路に一体的に形成できるテールは、タッチセンサパネルから離れるように延び、メインロジックボードに取り付けるためのテール導体を含むことができる。
【０００６】
フレックス回路は、タッチセンサパネルの頂面のパッドと電気的接続をなすためにその長さに沿って形成されたアクティブな導体及びダミー導体を含む第１取り付けエリアを備えることができる。又、フレックス回路は、タッチセンサパネルの底面のパッドと電気的接続をなすためにその遠方端に形成された下部導体を含む第２取り付けエリアも備えることができる。ある実施形態では、この第２取り付けリアの下部導体は、第１取り付けエリアのアクティブな導体及びダミー導体に関連して配列され、フレックス回路が折り曲げられてタッチセンサパネルに接合されるときに、タッチセンサパネルの底面の下部導体と、頂面のアクティブな導体及びダミー導体とが、タッチセンサパネルの直接対向面上にないようにする。この配列は、導体と導体との間の望ましからぬ信号結合を最小限にすることができる。
【０００７】
フレックス回路の全てのトレース及び導体は、フレックス回路の同じ面に形成することができる。トレース及び導体がフレックス回路の同じ面に形成されるので、ビア及びメッキは要求されず、より薄いフレックス回路を製造することができる。その結果、タッチセンサパネルの薄さによって非常に小さな半径しか要求されずにフレックス回路に屈曲部を形成することができる。フレックス回路の薄さは、他の電子的及び／又は機械的構造に対してｚ方向により大きな余地を与え又は装置全体をより薄くできる、等の別の効果も発揮できる。更に、導体及びトレースの単一層しか形成しないことで、必要なプロセスステップの数を減少することができ（単一のエッチングステップしか必要としないので）、製造コストを減少することができる。
【０００８】
第１の取り付けエリアにおいて、特定数のダミー導体を、アクティブな導体と導体との間に形成することができる。ダミー導体の本数、及びダミー導体とアクティブな導体との間隔は、フレックス回路の形式及び厚みと、導体の断面寸法とに基づいて、（経験的に）選択することができる。導体の間隔を適切に選択することにより、第１取り付けエリアの下にほとんどのＡＣＦを保持するに充分なスペースを導体間（ダミー導体とアクティブな導体との間）に保って、搾り出されるＡＣＦの量を最小にすることができる。
【０００９】
第２取り付けエリアは、ベース膜（例えば、ポリアミド）を含むことができ、その上に、導電性トレース層（例えば、銅メッキ）及び絶縁体（別名、カバーレイ又はカバー膜）を形成することができる。スペーサとしても働く補剛材を第２取り付けエリアの遠方端に取り付けて、その遠方端に充分なボンディング圧力が得られるように確保することができる。
【００１０】
片面フレックス回路に対するシールド改善を与えるために、フレックス回路の両面に薄い導電性膜を取り付けることができる。フレックス回路は、ベース膜を含み、その上に、導電性トレースの層（銅）及び絶縁体を形成することができる。１つ以上の導電性トレースを、固定の電位（例えば、接地）に保持することができる。一実施形態では、絶縁体の第１開口（又はノッチ）を、接地のような固定電位に保持された特定の導電性トレース上に形成することができる。次いで、絶縁体の上に導電性膜を付着し、これは、開口の形状に適合し、固定電位トレースの１つ以上と電気的に接触して、導電性膜を固定電位に保持することができる。導電性膜は、それが固定電位に保持されると、導電性トレースに対するシールドとして働くことができる。
【００１１】
別の実施形態では、導電性膜が付着される前に、導電性トレースを避けながら、ベース膜及び絶縁体を通して第２の開口（又はノッチ）を形成することもできる。次いで、絶縁体上に導電性膜を付着することができ、これは、開口（又はノッチ）の形状に適合し、固定電位トレースの１つ以上と電気的に接触して、導電性膜を固定電位に保持することができる。次いで、ベース膜の上に導電性膜を付着することができ、これは、穴に適合して、反対面の導電性膜と電気的接触することができる。このように、フレックス回路の両面の導電性膜を固定電位に保持して、シールドとして働くようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】本発明の実施形態によるフレックス回路１００を例示する側面図である。
【図１Ｂ】本発明の実施形態による図１Ａのフレックス回路の斜視図である。
【図１Ｃ】本発明の実施形態によるフレックス回路のベース膜の片面に形成された導電性トレースの側面図である。
【図２Ａ】本発明の実施形態による図１Ｂのフレックス回路の第１取り付けエリアの上面図である。
【図２Ｂ】第１導体構成を有するフレックス回路上の第１取り付けエリアを示す側面図である。
【図２Ｃ】第２導体構成を有するフレックス回路上の第１取り付けエリアを示す側面図である。
【図２Ｄ】本発明の実施形態による第３導体構成を有するフレックス回路上の第１取り付けエリアを示す側面図である。
【図３】本発明の実施形態による図１Ｂに示す第２取り付けエリアの遠方端を示す上面及び側面図である。
【図４Ａ】本発明の実施形態により頂面及び任意であるが底面に導電性膜を含むフレックス回路の側面図である。
【図４Ｂ】本発明の実施形態により少なくとも１つの導電性膜を固定電位に保持するために絶縁体に穴をもつフレックス回路を示す上面図である。
【図４Ｃ】本発明の実施形態により少なくとも１つの導電性膜を固定電位に保持するために絶縁体にノッチをもつフレックス回路を示す上面図である。
【図４Ｄ】本発明の実施形態により少なくとも１つの導電性膜を固定電位に保持するために絶縁体に異なるノッチをもつフレックス回路を示す上面図である。
【図４Ｅ】本発明の実施形態により、ノッチはもたないが、両導電性膜を固定電位に保持するために導電性膜がベース膜を越えて延びて一緒に接続されたフレックス回路を示す上面図である。
【図５Ａ】本発明の実施形態による最初の平坦な製造形態においてフレックス回路を示す斜視図である。
【図５Ｂ】本発明の実施形態による最初の平坦な製造形態においてフレックス回路を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態によるフレックス回路を使用してパネルサブシステムに接続されたタッチセンサパネルを含むコンピューティングシステムを例示する。
【図７Ａ】本発明の実施形態によるフレックス回路を使用してパネルサブシステムに接続されたタッチセンサパネルを有する移動電話を例示する。
【図７Ｂ】本発明の実施形態によるフレックス回路を使用してパネルサブシステムに接続されたタッチセンサパネルを有するデジタルメディアプレーヤを例示する。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
好ましい実施形態の以下の説明において、本発明を具現化できる特定の実施形態が一例として示された添付図面を参照する。本発明の実施形態の範囲から逸脱せずに他の実施形態も使用できるし、又、構造変更もなし得ることを理解されたい。
【００１４】
本発明は、ＤＩＴＯタッチセンサパネルの両面に取り付けるためにベース膜の片面のみに導電性トレースを形成したフレックス回路に係る。ベース膜の片面のみに導電性トレースを形成することにより、単一のエッチングステップしか必要とされないので、プロセスステップの数及び製造コストを減少することができる。更に、フレックス回路がより薄くなるので、それにより生じる節約スペースを装置内の他の特徴部に利用し、全体的な装置パッケージを大きくしないようにすることができる。
【００１５】
本発明の実施形態は、ＤＩＴＯタッチセンサパネルに関して図示して説明するが、本発明の実施形態は、他のタッチセンサパネル構成、例えば、駆動線及びセンス線が異なる基板又はカバーガラスの背面に形成されるような構成や、駆動線及びセンス線が単一基板の同じ面に形成されるような構成にも適用できることを理解されたい。
【００１６】
図１Ａは、本発明の実施形態によるフレックス回路１００の側面図である。図１Ａは、正しい縮尺ではなく、例示の目的で、特にｚ方向に寸法が誇張されていることに注意されたい。図１Ａの実施例では、フレックス回路１００は、ベース膜１１０から形成することができ、そしてタッチセンサパネル１０２の一端において頂面及び底面の両方に接合することができる。フレックス回路１００は、タッチセンサパネル１０２に接合されるときにタッチセンサパネルを向くフレックス回路の面のみに形成された導電性トレース１１２（例えば、銅）及び絶縁体１１４を備えることができる。図１Ａの実施形態では、フレックス回路１００には、これをタッチセンサパネル１０２の各面に形成されたパッド１１６及び１４２に取り付けできるように、屈曲部１０６が形成される。フレックス回路１００と一体的に形成できるテール１０４は、タッチセンサパネル１０２から離れるように延び、メインロジックボードに取り付けるためのテール導体１１８を含むことができる。
【００１７】
図１Ｂは、本発明の実施形態による図１Ａのフレックス回路の斜視図である。図１Ｂも、正しい縮尺ではなく、例示の目的で、特にｚ方向に寸法が誇張されていることに注意されたい。図１Ｂの実施例において、フレックス回路１００は、タッチセンサパネル１０２の頂面のパッドと電気的接続をなすためにその長さに沿って形成されたアクティブな導体１２０及びダミー導体１２２を含む第１取り付けエリア１０４を備えている。又、フレックス回路１００は、タッチセンサパネル１０２の底面のパッドと電気的接続をなすためにその遠方端に形成された下部導体１２４を含む第２取り付けエリア１０６も備えている。ある実施形態では、第２取り付けエリア１０６の下部導体１２４は、第１取り付けエリア１０４のアクティブな導体１２０及びダミー導体１２２に関連して配列されて、フレックス回路１００が折り曲げられてタッチセンサパネル１０２に接合されるときに、タッチセンサパネルの底面の下部導体と、頂面のアクティブな導体及びダミー導体とがタッチセンサパネルの直接対向面上にないようにされる。この配列は、導体と導体との間の望ましからぬ信号結合を最小限にすることができる。
【００１８】
フレックス回路１００の全てのトレース１１２及び導体１１８、１２０、１２２、１２４は、本発明の実施形態により、フレックス回路の同じ面に形成することができる。図１Ａ及び１Ｂは、単に例示の目的で誇張された半径をもつ屈曲部１０６を示しているが、実際には、屈曲部は、タッチセンサパネル１００の薄さが与えられると、非常に小さな半径をもつことが要求されるに過ぎない。トレース及び導体がフレックス回路１００の同じ面に形成されるので、ビア及びメッキは要求されず、より薄いフレックス回路を製造することができる。その結果、タッチセンサパネル１００の薄さによって非常に小さな半径しか要求されずに屈曲部１０６を形成することができる。対照的に、両面にトレースを有する従来のフレックス回路は、ベース膜を貫通するビアと、ビアを通して電気的接続を確立するためのメッキとを必要とする。二重のトレース及びメッキのために、従来のフレックス回路は、一般的に、硬直であり、非常に小さな半径で屈曲部を形成することができない。
【００１９】
本発明の実施形態により得られるフレックス回路の薄さは、他の電子的及び／又は機械的構造に対してｚ方向により大きな余地を与え又は装置全体をより薄くできる、等の別の効果も発揮できる。更に、導体及びトレースの単一層しか形成しないことで、必要なプロセスステップの数を減少することができ（単一のエッチングステップしか必要としないので）、製造コストを減少することができる。
【００２０】
図１Ｃは、本発明の実施形態によりベース膜１１０の片面に形成された導電性トレース１１２の側面図である。上述したように、ベース膜の両面にトレースをもつ従来のフレックス回路では、層と層との間を接続するためにビアが必要とされ、それ故、ビアを通して導通を与えるためにメッキが必要とされる。しかしながら、トレース１１２の上にメッキを施すときには、トレースが厚いものとなり、トレースとトレースとの間の短絡が生じないよう確保するためにトレースとトレースとの間隔を広くする必要がある。本発明の片面実施形態はメッキを必要としないので、トレースとトレースとの間に微細なピッチ（Ｐ）を得ることができ、その結果、フレックス回路を小さくすることができる。
【００２１】
図２Ａは、本発明の実施形態による図１Ｂのフレックス回路における第１取り付けエリアの上面図である。図２Ａの実施例では、第１取り付けエリア２０４は、この第１取り付けエリアの導体とタッチセンサパネルのパッドとの間に導電性接合部を形成できる非等方性導電性膜（ＡＣＦ）でタッチセンサパネル２０２に接合することができる。圧力を使用して第１取り付けエリア２０４をタッチセンサパネル２０２に接合するので、ある程度のＡＣＦが、２２６で示すように、接合中に搾り出される。タッチセンサパネル２０２の光学的透明度が重要なタッチスクリーン実施形態では、接合中に搾り出されるＡＣＦの量を最小にして、タッチセンサパネルの実質的に透明なエリアに侵入しないようにすることが望まれる。
【００２２】
図２Ｂは、第１導体構成を有するフレックス回路２００上の第１取り付けエリア２０４を示す側面図である。図２Ｂの実施例において、アクティブな導体２２０の間隔が接近し過ぎている場合には、ＡＣＦ２２６を収容するに充分なスペースが導体と導体との間になく、その結果、過剰な量のＡＣＦがタッチセンサパネルの実質的に透明なエリアに搾り出されることになる。
【００２３】
図２Ｃは、第２導体構成を有するフレックス回路２００上の第１取り付けエリア２０４を示す側面図である。図２Ｃの実施例では、アクティブな導体２２０の間隔が離れ過ぎている場合には、第１取り付けエリア２０４（柔軟なベース膜から形成できる）を押し下げて導体と導体との間のスペースをほとんど埋めることができ、この場合も、ＡＣＦ２２６を収容するに充分なスペースが導体と導体との間にない。その結果、この場合も、過剰な量のＡＣＦがタッチセンサパネルの実質的に透明なエリアに搾り出されることになる。
【００２４】
図２Ｄは、本発明の実施形態による第３導体構成を有するフレックス回路２００上の第１取り付けエリア２０４を示す側面図である。図２Ｄの実施例では、アクティブな導体２２０の間に特定数のダミー導体２２２を形成することができる。ダミー導体２２２の数、及びダミー導体とアクティブな導体２２０との間隔は、フレックス回路２００の形式及び厚みと、導体の断面寸法とに基づいて（例えば、経験的に）選択することができる。導体間隔を適切に選択することにより、第１取り付けエリア２０４の下にほとんどのＡＣＦを保持するに充分なスペースを導体間（ダミー導体とアクティブな導体との間）に保って、搾り出されるＡＣＦの量を最小にすることができる。
【００２５】
図３は、本発明の実施形態による図１Ｂに示す第２取り付けエリアの遠方端を示す上面及び側面図である。図３の実施例において、第２取り付けエリア３０６は、ベース膜３１０（例えば、ポリアミド）を含み、その上に、導電性トレース層３１２（例えば、銅メッキ）及び絶縁体３１４（別名、カバーレイ又はカバー膜）を形成することができる。スペーサとしても働く補剛材３２８を第２取り付けエリア３０６の遠方端に取り付けて、充分な接合圧力が遠方端に得られるように確保することができる。
【００２６】
上述したように、両面にトレースを有する従来のフレックス回路は、ベース膜に形成されたビアと、ビアを通して電気的接続を確立するためのメッキとを要求する。又、フレックス回路に形成される導電性トレースを保護するために、フレックス回路の両面に絶縁体も要求される。従来のフレックス回路の二重メッキトレース及び二重絶縁体、並びに全体的厚み増加のために、従来の両面フレックス回路は、導電性トレースのためのシールドを与える。本発明の実施形態による片面フレックス回路のためのシールド改善を与えるために、フレックス回路の両面に薄い導電性膜を取り付けることができる。
【００２７】
図４Ａは、本発明の実施形態により、頂面に導電性膜４３０を、そして任意であるが、底面にも導電性膜４３６を含むフレックス回路４００の側面図である。図４Ａは、正しい縮尺ではなく、単に例示の目的で寸法が誇張されていることに注意されたい。図４Ａの実施例では、フレックス回路４００は、ベース膜４１０を備え、その上に、導電性トレース４１２（銅）の層及び絶縁体を形成することができる。１つ以上の導電性トレース４１２を、固定の電位（例えば、接地）に保持することができる。一実施形態では、絶縁体４１４の第１開口（又はノッチ）４３２を、接地のような固定電位に保持された特定の導電性トレース上に形成することができる。次いで、絶縁体４１４の上に導電性膜４３０を付着し、これは、開口４３２の形状に適合し、固定電位トレースの１つ以上と電気的に接触して、導電性膜を固定電位に保持することができる。導電性膜４３０は、それが固定電位に保持されると、導電性トレース４１２に対するシールドとして働くことができる。
【００２８】
別の実施形態では、導電性膜を付着する前に、導電性トレース４１２を避けながら、ベース膜４１０及び絶縁体４１４を通して第２開口（又はノッチ）４３４を形成することもできる。次いで、導電性膜４３０を絶縁体４１４の上に付着し、これは、開口（又はノッチ）４３４の形状に適合し、固定電位トレースの１つ以上と電気的に接触して、導電性膜を固定電位に保持することができる。次いで、導電性膜４３６をベース膜４１０の上に付着し、これは、穴４３４に適合し、反対面の導電性膜４１４と電気的に接触することができる。このように、フレックス回路の両面の導電性膜を固定電位に保持し、シールドとして働くようにすることができる。
【００２９】
図４Ｂは、本発明の実施形態により少なくとも１つの導電性膜を固定電位に保持するために少なくとも絶縁体４１４に開口４３２又は４３４もつフレックス回路４００を示す上面図である。
【００３０】
図４Ｃは、本発明の実施形態により少なくとも１つの導電性膜を固定電位に保持するために少なくとも絶縁体４１４にノッチ４３２又は４３４をもつフレックス回路４００を示す上面図である。
【００３１】
図４Ｄは、本発明の実施形態により少なくとも１つの導電性膜を固定電位に保持するために少なくとも絶縁体４１４に異なるノッチ４３２又は４３４をもつフレックス回路４００を示す上面図である。
【００３２】
図４Ｅは、ノッチをもたないフレックス回路４００の上面図である。図４Ｅの実施形態では、本発明の実施形態により、導電性膜４３０及び４３６がベース膜４１４を越えて延び（オーバーハングし）そしてオーバーハングエリアにおいて導電性接合され、両導電性膜を固定電位に保持する。
【００３３】
図５Ａ及び５Ｂは、本発明の実施形態による最初の平坦な製造形態においてフレックス回路５００を示す斜視図である。図５Ａ及び５Ｂの実施例では、フレックス回路５００は、長さに沿って形成されたアクティブな導体５２０及びダミー導体５２２を含む第１取り付けエリア５０４を備えている。又、フレックス回路５００は、遠方端に形成された導体５２４を含む第２取り付けエリア５０６も備えている。図５Ａ及び５Ｂの実施形態では、フレックス回路５００は、ベース膜５１０から形成され、そして図５Ｂに見られるベース膜の面のみに形成された導電性トレース及び絶縁体（図示せず）を含む。フレックス回路５００の一部分として一体的に形成されたテール５０４は、コネクタ５３８に接続するためのテール導体を含む。
【００３４】
図６は、上述した本発明の１つ以上の実施形態を含むことのできるコンピューティングシステム６００を例示する。コンピューティングシステム６００は、１つ以上のパネルプロセッサ６０２及び周辺機器６０４と、パネルサブシステム６０６とを備えることができる。周辺機器６０４は、これに限定されないが、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）又は他の形式のメモリ又は記憶装置、ウオッチドッグタイマー、等を含むことができる。パネルサブシステム６０６は、これに限定されないが、１つ以上のセンスチャンネル６０８、チャンネルスキャンロジック６１０及びドライバロジック６１４を含むことができる。チャンネルスキャンロジック６１０は、ＲＡＭ６１２にアクセスし、センスチャンネルからデータを自動的に読み取り、そしてセンスチャンネルの制御を行う。更に、チャンネルスキャンロジック６１０は、タッチセンサパネル６２４の駆動線に選択的に付与できる種々の周波数及び位相で刺激信号６１６を発生するように駆動ロジック６１４を制御することができる。ある実施形態では、パネルサブシステム６０６、パネルプロセッサ６０２及び周辺機器６０４は、単一の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）に一体化することができる。
【００３５】
タッチセンサパネル６２４は、複数の駆動線及び複数のセンス線を有する容量性感知媒体を含むことができるが、他の感知媒体も使用できる。駆動線及びセンス線の各交点は、容量性感知ノードを表し、そして画素（ピクセル）６２６として見ることができ、これは、タッチセンサパネル６２４がタッチの「映像」を捕獲するものとして見られるときに特に有用である。（換言すれば、タッチセンサパネルの各タッチセンサにおいてタッチ事象が検出されたかどうかパネルサブシステム６０６が決定した後に、タッチ事象が生じたマルチタッチパネルにおけるタッチセンサのパターンを、タッチの「映像」（例えば、指がパネルにタッチするパターン）として見ることができる。）タッチセンサパネル６２４の各センス線は、パネルサブシステム６０６内のセンスチャンネル６０８（ここでは、事象検出及び復調回路とも称される）を駆動することができる。タッチセンサパネル６２４は、本発明の実施形態によるフレックス回路を通して、パネルサブシステム６０６、パネルプロセッサ６０２及び周辺機器６０４に接続することができる。
【００３６】
又、コンピューティングシステム６００は、パネルプロセッサ６０２から出力を受け取り、その出力に基づいてアクションを遂行するためのホストプロセッサ６２８も備えることができ、そのアクションは、これに限定されないが、カーソルやポインタのような物体を移動し、スクロールやパンを行い、制御設定を調整し、ファイルやドキュメントをオープンし、メニューを見、選択を行い、インストラクションを実行し、ホスト装置に接続された周辺装置を動作し、電話コールに応答し、電話コールを発信し、電話コールを終了し、音量又はオーディオ設定を変更し、電話通信に関連した情報、例えば、アドレス、頻繁にダイヤルされる番号、受けたコール、逃したコールを記憶し、コンピュータ又はコンピュータネットワークにログインし、コンピュータ又はコンピュータネットワークの制限エリアへの許可された個人のアクセスを許し、コンピュータデスクトップのユーザの好みの構成に関するユーザプロフィールをロードし、ウェブコンテンツへのアクセスを許し、特定のプログラムを起動し、メッセージを暗号化又は解読し、等々を含むことができる。又、ホストプロセッサ６２８は、パネル処理に関係のない付加的なファンクションを遂行することもでき、そして装置のユーザにＵＩを与えるためにプログラム記憶装置６３２及びディスプレイ装置６３０、例えば、ＬＣＤディスプレイに接続することができる。ディスプレイ装置６３０は、タッチセンサパネルの下に部分的又は全体的に配置されたときに、タッチセンサパネル６２４と一緒に、タッチスクリーン６１８を形成することができる。
【００３７】
上述したファンクションの１つ以上は、メモリ（例えば、図６の周辺機器６０４の１つ）に記憶されてパネルプロセッサ６０２により実行されるか、又はプログラム記憶装置６３２に記憶されてホストプロセッサ６２８により実行されるファームウェアによって遂行できることに注意されたい。又、ファームウェアは、インストラクション実行システム、装置又はデバイス、例えば、コンピュータベースのシステム、プロセッサ含有システム、或いはそのインストラクション実行システム、装置又はデバイスからインストラクションをフェッチしてインストラクションを実行できる他のシステムにより使用するか又はそれに関連して使用するためにコンピュータ読み取り可能な媒体内に記憶し及び／又は媒体内で搬送することもできる。本書の文脈では、「コンピュータ読み取り可能な媒体」とは、インストラクション実行システム、装置又はデバイスにより使用するか又はそれに関連して使用するためにプログラムを収容し又は記憶することのできる媒体である。コンピュータ読み取り可能な媒体は、これに限定されないが、電子、磁気、光学、電磁、赤外線、又は半導体システム、装置又はデバイス、ポータブルコンピュータディスケット（磁気）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）（磁気）、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）（磁気）、消去可能なプログラマブルリードオンリメモリ（ＥＰＲＯＭ）（磁気）、ポータブル光学ディスク、例えば、ＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ、ＤＶＤ−Ｒ又はＤＶＤ−ＲＷ、或いはフラッシュメモリ、例えば、コンパクトフラッシュカード、セキュアなデジタルカード、ＵＳＢメモリデバイス、メモリスティック、等々を含むことができる。
【００３８】
又、ファームウェアは、インストラクション実行システム、装置又はデバイス、例えば、コンピュータベースのシステム、プロセッサ含有システム、或いはそのインストラクション実行システム、装置又はデバイスからインストラクションをフェッチしてインストラクションを実行できる他のシステムにより使用するか又はそれに関連して使用するために搬送媒体内で伝播することもできる。本書の文脈では、「搬送媒体」とは、インストラクション実行システム、装置又はデバイスにより使用するか又はそれんに関連して使用するためにプログラムを通信し、伝播し又は搬送できるいかなる媒体でもよい。読み取り可能な搬送媒体は、これに限定されないが、電子、磁気、光学、電磁、又は赤外線のワイヤード又はワイヤレス伝播媒体を含むことができる。
【００３９】
図７Ａは、タッチセンサパネル７２４及びディスプレイ装置７３０を含むことのできる移動電話７３６を示し、タッチセンサパネルは、本発明の実施形態によるフレックス回路を使用してパネルサブシステムに接続される。
【００４０】
図７Ｂは、タッチセンサパネル７２４及びディスプレイ装置７３０を含むことのできるデジタルメディアプレーヤ７４０を示し、タッチセンサパネルは、本発明の実施形態によるフレックス回路を使用してパネルサブシステムに接続される。図７Ａ及び７Ｂの移動電話及びメディアプレーヤは、本発明の実施形態によるフレックス回路を使用することにより小型で低コストの物理的製品を維持することができる。
【００４１】
以上、添付図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明したが、当業者であれば、種々の変更及び修正が明らかであろう。このような変更や修正は、特許請求の範囲により定義された本発明の実施形態の範囲内に包含されることを理解されたい。
【符号の説明】
【００４２】
１００：フレックス回路
１０２：タッチセンサパネル
１０４：テール
１０６：屈曲部
１１０：ベース膜
１１２：導電性トレース
１１６：パッド
１１４：絶縁体
１１８：テール導体
１２０：アクティブな導体
１２２：ダミー導体
１２４：下部導体
１４２：パッド
２００：フレックス回路
２０２：タッチセンサパネル
２０４：第１取り付けエリア
２２０：間隔の狭い導体
２２０：間隔の広い導体
２２０：アクティブな導体
２２２：ダミー導体
３０６：第２取り付けエリア
３１０：ベース膜
３１２：導電性トレース
３１４：絶縁体
３２８：補剛材
４００：フレックス回路
４１０：ベース膜
４１２：トレース
４１４：絶縁体
４３０：導電性膜
４３２：第１開口
４３４：第２開口
４３６：導電性膜
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【外国語明細書】
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2010009594.tif 000022
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