(57)【要約】【課題】厚膜導電材料を使用して導体パターンを形成した場合であっても、設計自由度の低下を招くことなく、主導体部にうねりや断線が発生するのを回避することが可能な信頼性に優れた電子部品を実現する。【解決手段】第７の層間絶縁層５ｇの表面にはコイル状に巻回された幅寸法Ｗ′の第６の主導体部７ｆが形成されると共に、該第７の層間絶縁層５ｇの一端部には第６の主導体部７ｆの幅寸法Ｗ′よりも大きな幅寸法Ｗを有する引出導体部９ａが形成されている。引出導体部９ａと第６の主導体部７ｆとは、内縁が曲げ半径Ｒを有する円弧状に形成された接続部１０ａにより、引出導体部９ａから第６の主導体部７ｆに架けて徐々に細くなるように接続されている。第６の主導体部７ｆの端部には、該第６の主導体部７ｆよりも幅広に形成された長方形状の応力緩衝部１１ａが形成されている。【選択図】図４
2010287722.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極が、線状に形成された主導体部と、線幅が前記主導体部よりも大きく形成された引出導体部とを有し、前記内部電極が絶縁層に埋設されると共に、前記引出導体部が外部電極に電気的に接続された電子部品において、
前記引出導体部と前記主導体部とは、前記引出導体部から前記主導体部に架けて線幅が徐々に狭くなるように接続部を介して電気的に接続され、
かつ、応力緩衝部が、前記引出導体部と接続される前記主導体部の端部に形成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記接続部は、内縁が円弧状、傾斜状、及びこれらの組み合わせのいずれかに形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記応力緩衝部が、長方形状に形成されると共に、前記主導体部と直交する幅寸法は、前記主導体部の幅寸法の１．５倍以上であって且つ前記引出導体部の幅寸法の１／４以上に形成され、かつ、前記主導体部と平行する長さ寸法は、前記引出導体部の長さ寸法の１．５倍以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【請求項４】
前記応力緩衝部は、多角形状、円形状及び楕円形状のうちのいずれかの形状に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【請求項５】
前記主導体部は、前記絶縁層を介して複数積層されると共に、前記絶縁層を貫通するビアホールを介して電気的に接続され、コイル状に巻回されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品に関し、より詳しくは厚膜導電材料を使用して形成されるコイル部品、ＬＣ複合部品、多層機能部品等の電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、コイルパターンを内蔵した積層型電子部品としては、特許文献１に記載されているように、絶縁基板と、該絶縁基板上に複数の絶縁樹脂層と複数の導体パターンとを交互に積層した積層体と、前記導体パターンの引出電極部に接続され、前記積層体の側面から前記絶縁基板の側面にわたって形成された外部電極とを備えた電子部品が知られている。
【０００３】
この種の積層型電子部品では、図１１に示すように、主導体部（コイル導体）１０１が、絶縁層１０２の端部に形成された引出導体部１０３を介して外部電極に電気的に接続されている。また、引出導体部１０３の幅寸法ｗは、引出導体部１０３と外部電極との接続信頼性を確保するために、主導体部１０１の幅寸法ｗ′よりも大きく形成され、主導体部１０１と引出導体部１０３とはＬ字状に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−６９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のような従来の積層型電子部品は、引出導体部１０３が主導体部１０１に対し非対称構造とされているため、厚膜導電材料を使用して導体パターンを形成しようとした場合、焼成処理時の熱収縮差によって応力が発生し、このため引出導体部１０３に接続される主導体部１０１の端部近傍でうねりや断線が生じるおそれがある。
【０００６】
また、この種の従来の積層型電子部品では、通常、主導体部１０１及び引出導体部１０３が一体化された内部電極を形成し、その後に外部電極用導電性ペーストを塗布して焼成し、これにより外部電極が形成される。
【０００７】
しかしながら、この場合、外部電極の焼結によって内部電極が外部電極側に引っ張られ、これによってもうねりが発生し、主導体部が断線するおそれがある。
【０００８】
一方、図１２に示すように、引出導体部１０３を絶縁層１０２の端面略中央部に形成し、該引出導体部１０３を主導体部１０１に対して対称構造とすることにより、焼成処理時の熱収縮差による応力が発生するのを防ぐことができ、これにより引出導体部１０３近傍の主導体部１０１にうねりや断線が生じるのを回避することが可能である。
【０００９】
しかしながら、引出導体部１０３を主導体部１０１に対して対称構造とするためには、主導体部１０１の端部をＬ字状に屈曲させなければならず、したがって、コイルとして使用できる有効面積が小さくなり、設計自由度が低下するという問題点が新たに生じる。
【００１０】
すなわち、図１１に示すように、引出導体部１０３と主導体部１０１とをＬ字状に接続した場合は、引出導体部１０３は、主導体部１０１に対し非対称構造であるため、コイルの有効面積は、ａ部に示すように比較的大きくすることが可能である。
【００１１】
しかしながら、図１２に示すように、引出導体部１０３を主導体部１０１に対し、対称構造となるように形成した場合は、上述したうねりや断線が生じるのを回避できるものの、主導体部１０１の端部を屈曲させなければならず、このためコイルの有効面積は、ｂ部に示すように、非対称構造の図１０に比べて小さくせざるを得ず、設計自由度が低下する。
【００１２】
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、厚膜導電材料を使用して導体パターンを形成した場合であっても、設計自由度の低下を招くことなく、主導体部にうねりや断線が発生するのを回避することが可能な信頼性に優れた電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために本発明に係る電子部品は、内部電極が、線状に形成された主導体部と、線幅が前記主導体部よりも大きく形成された引出導体部とを有し、前記内部電極が絶縁層に埋設されると共に、前記引出導体部が外部電極に電気的に接続された電子部品において、前記引出導体部と前記主導体部とは、前記引出導体部から前記主導体部に架けて線幅が徐々に狭くなるように接続部を介して電気的に接続され、かつ、応力緩衝部が、前記引出導体部と接続される前記主導体部の端部に形成されていることを特徴としている。
【００１４】
また、本発明の電子部品は、前記接続部は、内縁が円弧状、傾斜状、及びこれらの組み合わせのいずれかに形成されていることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明の電子部品は、前記応力緩衝部が、長方形状に形成されると共に、前記主導体部と直交する幅寸法は、前記主導体部の幅寸法の１．５倍以上であって且つ前記引出導体部の幅寸法の１／４以上に形成され、かつ、前記主導体部と平行する長さ寸法は、前記引出導体部の長さ寸法の１．５倍以上であることを特徴としている。
【００１６】
さらに、本発明の電子部品は、前記応力緩衝部が、多角形状、円形状及び楕円形状のうちのいずれかの形状に形成されていることを特徴としている。
【００１７】
また、本発明の電子部品は、前記主導体部が、前記絶縁層を介して複数積層されると共に、前記絶縁層を貫通するビアホールを介して電気的に接続され、コイル状に巻回されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
上記電子部品によれば、引出導体部と主導体部とは、前記引出導体部から前記主導体部に架けて線幅が徐々に狭くなるように接続部を介して電気的に接続され、かつ、応力緩衝部が、前記引出導体部と接続される前記主導体部の端部に形成されているので、感光性導電性ペースト等の厚膜導電材料を使用して焼成した場合であっても、焼成処理時の熱収縮差により発生する応力を緩和することができ、主導体部端部近傍でのうねりや断線の発生を回避することができる。したがって、外部電極と内部電極との接続信頼性と主導体部の有効面積を確保しつつ、うねりや断線を防止することができ、設計自由度を低下させることなく、信頼性に優れた電子部品を得ることができる。
【００１９】
また、前記接続部は、内縁が円弧状、傾斜状、及びこれらの組み合わせのいずれかに形成されているので、上記作用効果を容易に奏することができる。
【００２０】
前記応力緩衝部が、多角形状、円形状及び楕円形状のうちのいずれかの形状に形成されていてもよく、長方形状に形成された場合は、前記主導体部と直交する幅寸法は、前記主導体部の幅寸法の１．５倍以上であって且つ前記引出導体部の幅寸法の１／４以上に形成され、かつ、前記主導体部と平行する長さ寸法は、前記引出導体部の長さ寸法の１．５倍以上とすることにより、確実に上記作用効果を得ることができる。
【００２１】
また、前記主導体部が、前記絶縁層を介して複数積層されると共に、前記絶縁層を貫通するビアホールを介して電気的に接続され、コイル状に巻回されているので、感光性導電性ペースト等の厚膜導電材料を使用して焼成した場合であっても、設計自由度の低下を招くことなく、信頼性に優れた積層コイル部品等の各種電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る電子部品としての積層コイル部品の一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１の要部分解斜視図である。
【図４】図１の要部平面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態を示す要部平面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態を示す要部平面図である。
【図７】実施例の引出導体部と主導体部の接続形態を示す平面図である。
【図８】比較例１の引出導体部と主導体部の接続形態を示す平面図である。
【図９】比較例２の引出導体部と主導体部の接続形態を示す平面図である。
【図１０】実施例におけるうねり発生率の評価基準を説明する図である。
【図１１】従来の引出導体部と主導体部の接続形態を示す平面図である。
【図１２】引出導体部と主導体部の接続形態の他の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づき詳説する。
【００２４】
図１は本発明に係る電子部品としての積層コイル部品の一実施の形態を示す斜視図であって、この積層コイル部品は、部品素体１と該部品素体１の両端部に形成された一対の外部電極２ａ、２ｂとを備えている。
【００２５】
図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
【００２６】
部品素体１は、基板３と保護層４との間に層間絶縁層５が介装され、該層間絶縁層５に内部電極６が埋設されている。
【００２７】
本実施の形態では、層間絶縁層５は７層構造とされ、表面に第１〜第６の主導体部７ａ〜７ｆが形成された第１〜第７の層間絶縁層５ａ〜５ｇが積層焼結されている。そして、図３に示すように、第１〜第６の主導体部７ａ〜７ｆは第１〜第６のビアホール８ａ〜８ｆを介してコイル状に巻回されて端部が引出導体９ａ、９ｂに接続されている。そして、第１〜第６の主導体部７ａ〜７ｆ、第１〜第６のビアホール８ａ〜８ｆ、及び引出導体９ａ、９ｂで内部電極６を形成し、引出導体９ａ、９ｂが外部電極２ａ、２ｂに電気的に接続されている。
【００２８】
図４は、最上層の第７の層間絶縁層５ｇの平面図である。
【００２９】
すなわち、第７の層間絶縁層５ｇの表面にはコイル状に巻回された幅寸法Ｗ′の第６の主導体部７ｆが形成されると共に、該第７の層間絶縁層５ｇの一端部には第６の主導体部７ｆの幅寸法Ｗ′よりも大きな幅寸法Ｗを有する引出導体部９ａが形成されている。そして、引出導体部９ａと第６の主導体部７ｆとは、接続部１０ａを介して接続されている。すなわち、接続部１０ａは、内縁が曲げ半径Ｒを有する円弧状に形成され、引出導体部９ａから第６の主導体部７ｆに架けて徐々に細くなるように、引出導体部９ａと第６の主導体部７ｆとを接続している。さらに、第６の主導体部７ｆの端部には、該第６の主導体部７ｆよりも幅広に形成された長方形状の応力緩衝部１１ａが形成されている。
【００３０】
このように本実施の形態では、引出導体部９ａと第６の主導体部７ｆとは、引出導体部９ａから第６の主導体部７ｆに架けて線幅が徐々に狭くなるように接続部１０ａを介して電気的に接続され、かつ、応力緩衝部１１ａが、引出導体部９ａと接続される第６の主導体部７ｆの端部に形成されているので、感光性導電性ペースト等の厚膜導電材料を使用して焼成した場合であっても、焼成処理時の熱収縮差により発生する応力を緩和することができ、主導体部端部近傍でのうねりや断線の発生を回避することができる。
【００３１】
すなわち、〔発明が解決しようとする課題〕の項でも述べたように、コイルの有効面積を確保する観点から、通常、引出導体部９ａは、第６の主導体部７ｆとの間の距離が短くなるように、第６の主導体部７ｆに対し非対称構造に形成される。このため厚膜電極材料を使用して第７の層間絶縁層５ｇの表面に第６の主導体部７ｆ及び引出導体部９ａを形成した場合、焼成時の熱収縮力の差に起因して応力が発生し、引出導体部９ａ近傍の第６の主導体部７ｆにうねりや断線が生じるおそれがある。しかも外部電極２ａの焼結により、内部電極６が引っ張られるため、うねりが生じた部分が断線するおそれがある。
【００３２】
そして、このようなうねりや断線の発生を回避するためには、熱収縮による応力を緩和する必要があり、そのためには、引出導体部９ａと第６の主導体部７ｆとを、引出導体部９ａから第６の主導体部７ｆに架けて徐々に狭くなるように接続させる必要がある。
【００３３】
このため本実施の形態では、接続部１０ａの内縁を曲げ半径Ｒの円弧状としている。
【００３４】
しかしながら、この場合、曲げ半径Ｒを大きくすればするほど、応力緩和には効果的であるが、その一方で曲げ半径Ｒを大きくすると、コイルに使用することのできる有効面積が小さくなる。
【００３５】
そこで、本実施の形態では、接続部１０ａの内縁をコイルの有効面積が小さくならない程度の曲げ半径Ｒを有する円弧状とする一方、第６の主導体部７ｆの端部に該第６の主導体部７ｆの幅寸法Ｗ′より大きな応力緩衝部１１ａを設け、これにより外部電極２ａと内部電極６との接続信頼性とコイル配線に使用できる有効面積を確保しつつ、焼成時の熱収縮差による応力発生を緩和している。すなわち、本実施の形態によれば、厚膜導電材料を使用して層間絶縁層上に主導体部及び引出導体部を形成しても、うねりや断線の発生を効果的に防止することができ、設計自由度を低下させることなく、信頼性に優れた電子部品を得ることができる。
【００３６】
尚、この応力緩衝部１１ａは、焼成処理時の熱収縮による応力を緩和できるのであれば、その大きさは特に限定されるものではないが、この実施の形態のように長方形状に形成する場合は、幅寸法Ｗ″を、前記主導体部の幅寸法Ｗ′の１．５倍以上、且つ引出導体部９ａの幅寸法Ｗの１／４以上とし、長さ寸法Ｌ″を、引出導体部９ａの長さ寸法Ｌの１．５倍以上とするのが好ましい。例えば、引出導体部９ａの幅寸法Ｗが６０μｍ、長さ寸法Ｌが２０μｍ、第６の主導体部７ｆの幅寸法Ｗ′が１０μｍの場合、応力緩衝部１１ａの幅寸法Ｗ″は１５μｍ以上、長さ寸法Ｌ″３０μｍ以上が好ましく、応力緩衝部１１ａをこのような大きさとすることにより、接続部１０ａの内縁形状と相俟って焼成時の熱収縮差を効果的に緩和することができ、これにより第６の主導体部７ｆの端部付近のうねりや断線の発生を効果的に防止することができる。
【００３７】
尚、上記実施の形態では、一方の引出導体９ａと第６の主導体部７ｆの接続構造について説明したが、他方の引出導体９ｂと第１の主導体部７ａについても同様であり、説明を省略する。
【００３８】
図５は本実施の形態の第１の変形例であって、この第１の変形例では、応力緩衝部１２ａが、第６の主導体部６ｆの上部に形成されている。
【００３９】
図６は本実施の形態の第２の変形例であって、この第２の変形例では、応力緩衝部１３ａが、主導体部６ｆの下部に形成されている。
【００４０】
応力緩衝部は、焼成時の熱収縮差による応力を緩和するものであり、主導体部の端部に該主導体部の幅寸法Ｗ′よりも幅広の領域を有するように形成されていればよく、したがって第１の変形例や第２の変形例のような形状でもよく、その他の多角形形状（五角形形状、六角形形状等）、円形状、楕円形状であってもよい。
【００４１】
尚、上記積層コイル部品は、周知のフォトリソグラフィ技術を使用して以下のように容易に製造することができる。
【００４２】
すなわち、例えば、基板３上に感光性絶縁ペーストを塗布し、露光して前記感光性絶縁ペーストを硬化させ、その後十分に脱脂した後、焼成し、第１の層間絶縁層５ａを形成する。
【００４３】
次いで、この第１の層間絶縁層５ａ上に前記感光性導電ペーストを塗布して乾燥させた後、所定パターンのフォトマスクを介して露光し、その後現像して前記所定パターンに相当する部分の感光性導電ペーストを除去し、次いで、上述と同様、十分に脱脂した後、焼成し、これにより第１の主導体部６ａ、接続部１０ｂ、及び引出導体部９ｂを形成する。
【００４４】
次いで、第１の層間絶縁層５ａ上に感光性絶縁ペーストを塗布して乾燥させ、ビアホール形成用のフォトマスクを介して露光し、その後現像してビアホール形成領域の感光性絶縁ペーストを除去する。次いで、上述と同様、十分に脱脂した後、焼成し、これによりビアホール用孔を有する第２の層間絶縁層５ｂを形成する。
【００４５】
次いで、ビアホール用孔が充填されるように第２の層間絶縁層５ｂ上に感光性導電ペーストを塗布し、乾燥させた後、所定パターンのフォトマスクを介して露光し、その後現像して所定パターンに相当する部分の感光性導電ペーストを除去し、次いで、上述と同様、十分に脱脂した後、焼成し、これにより第２の主導体部６ｂを形成する。
【００４６】
このようにして上述した感光性絶縁ペーストの塗布・乾燥→露光・現像→脱脂・焼成→感光性導電ペーストの塗布・乾燥→露光・現像→脱脂・焼成の各処理を所定回数繰り返し、さらにガラス材を塗布して乾燥させ、焼成を行なって保護層４を形成し、これにより部品素体１を作製する。
【００４７】
そして、最後に部品素体１の両端部にＡｇペースト等の外部電極用導電性ペーストを塗布し、焼き付け、これにより上記積層コイル部品を作製することができる。
【００４８】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態では、接続部１０ａ、１０ｂは内縁が円弧状に形成されているが、引出導体部９ａ、９ｂから主導体部７ｆ、７ａに架けて線幅が徐々に小さくなればよく、例えば傾斜状、或いは円弧状と傾斜状の組み合わせでもよい。
【００４９】
また、本発明の適用可能な電子部品についても、積層コイル部品に限定されるものではなく、引出導体部を有する電子部品、例えば、ＬＣ複合部品、多機能部品等に広く適用できるのはいうまでもない。
【００５０】
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
【実施例】
【００５１】
まず、以下の成分を含有した感光性導電ペースト及び感光性絶縁ペーストを用意した。
【００５２】
〔感光性導電ペースト〕
（１）導電性粉末…Ａｇ（平均粒径２．３μｍ、比表面積０．４４ｍ３／ｇ、タップ密度５．０ｇ／ｃｍ３）
（２）アクリル系共重合体…メタクリル酸とメタクリル酸メチルとの共重合体
（３）感光性モノマー…ジペンタエリスリトールペンタアクリレート
（４）光重合開始剤…２−メチル−１〔４−(メチルチオ)フェニル〕−２−モノフォリノプロパン−１−オン、２，４−ジジエチルチオキサンソン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−０−(４−モノフォリノフェニル)−ブタノン−１
（５）チクソ剤…水添ひまし油
（６）分散剤…ポリマレイン酸系界面活性剤
（７）消泡剤…アクリル共重合体／キシレン
〔感光性絶縁ペースト〕
（１）絶縁性粉末…硼珪酸ガラス、低融点ガラス、クォーツフィラー、石英ガラスフィラー
（２）アクリル系共重合体…メタクリル酸とメタクリル酸メチルとの共重合体
（３）感光性モノマー…エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントアクリレート
（４）光重合開始剤…２−メチル−１〔４−(メチルチオ)フェニル〕−２−モノフォリノプロパン−１−オン、２，４−ジジエチルチオキサンソン
（５）チクソ剤…水添ひまし油
（６）分散剤…ポリマレイン酸系界面活性剤
（７）消泡剤…アクリル共重合体／キシレン
（８）光散乱防止剤…黄色染料
次に、厚みが０．１５ｍのアルミナ基板上に感光性絶縁ペーストを塗布し乾燥させた後、露光して前記感光性絶縁ペーストを硬化させ、その後十分に脱脂した後、昇温速度８０℃／分、最高焼成温度８１５℃で４０分間焼成し、第１の層間絶縁層を形成した。
【００５３】
次いで、第１の層間絶縁層上に前記感光性導電ペーストを塗布して乾燥させた後、所定パターンのフォトマスクを介して露光し、その後現像して前記所定パターンに相当する部分の感光性導電ペーストを除去し、次いで上述と同様、十分に脱脂した後、焼成し、これにより引出導体部、接続部、及び第１の主導体部を形成した。
【００５４】
次いで再び、第１の層間絶縁層上に感光性絶縁ペーストを塗布し乾燥させた後、ビアホール形成用のフォトマスクを介して露光し、その後現像してビアホール形成領域の感光性絶縁ペーストを除去した。次いで、上述と同様、十分に脱脂した後、焼成し、ビアホール用孔を有する第２の層間絶縁層を形成した。
【００５５】
次いで、第２の層間絶縁層上に感光性導電ペーストを塗布し乾燥させた後、所定パターンのフォトマスクを介して露光し、その後現像して所定パターンに相当する部分の感光性導電ペーストを除去し、その後、上述と同様、十分に脱脂した後、焼成し、これにより第２の主導体部を形成した。
【００５６】
このようにして上述した感光性絶縁ペースト塗布→露光・現像→脱脂・焼成→感光性導電ペースト塗布→露光・現像→脱脂・焼成の各処理を所定回数繰り返し、さらに硼珪酸ガラス絶縁ペーストを塗布して乾燥させ、その後、焼成を行なって部品素体を形成した。
【００５７】
その後、部品素体の両端部にＡｇペーストを塗布し、焼き付け、これにより７層構造を有する縦：０．６ｍｍ、横：０．３ｍｍ、厚み：０．３ｍｍの実施例試料を作製した。
【００５８】
図７は、上記実施例試料の最上層の引出導体部と主導体部の接続構造を示す平面図である。
【００５９】
実施例試料は、引出導体部が線幅Ｗ：６０μｍ、長さＬ：２０μｍ、主導体部が線幅Ｗ′：１０μｍ、接続部の曲げ半径Ｒ：７０μｍであった。また、引出導体部の端面からの距離Ｄが４０μｍの位置から長さ寸法Ｌ″：７０μｍで、幅Ｗ″：１５μｍの応力緩衝部が形成されている。また、層間絶縁層の厚みは１１μｍ、ビアホールの直径は５０μｍであり、主導体部の線間隔は２４μｍ、厚みは６μｍの３ターン構造であった。
【００６０】
また、上述と同様の方法・手順により比較例１及び２の試料を作製した。
【００６１】
図８は比較例１の最上層における内部電極の要部平面図であって、この比較例１は、実施例と同様、曲げ半径Ｒが７０μｍの接続部により引出導体部と主導体部とが接続されているが、応力緩衝部が形成されていない。
【００６２】
図９は比較例２の最上層における内部電極の要部平面図であって、この比較例２は、線幅Ｗ：６０μｍ、長さＬ：２０μｍの引出導体部と、線幅Ｗ′：１０μｍの主導体部とがＬ字状に接続され、円弧状の接続部や応力緩衝部が設けられていない。
【００６３】
次に、実施例、比較例１、比較例２の試料各１０００個について、うねり発生率及び断線発生率を測定した。
【００６４】
すなわち、各試料を樹脂で固めた後、平面を内部電極が露出するまで研磨し、図１０に示す寸法ｔを測定した。そして、寸法ｔが、線幅Ｗ′に対し５０％以上小さくなった試料をうねりが発生していると判断し、その個数を計数してうねり発生率を求めた。
【００６５】
同様に、各試料を樹脂で固めた後、平面を内部電極が露出するまで研磨し、引出導体部で断線が生じているか否かを確認し、断線発生率を測定した。
【００６６】
表１は、その測定結果を示している。
【００６７】
【表１】
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【００６８】
この表１から明らかなように比較例２は、円弧状の接続部も応力緩衝部も形成されていないため、うねり発生率が９７．７％、断線発生率が２．３％であり、特に、うねり発生率は９７．７％と高いことが分かった。これは、線幅の大きい引出導体部と線幅の小さい主導体部とがＬ字状に接続されているため、焼成時の熱収縮差の影響が大きく、その結果うねり発生率が極端に高くなったものと思われる。
【００６９】
また、比較例１は、うねり発生率が２２．４％、断線発生率が０．５％であり、比較例２に比べると改善されたが、未だ不十分であった。そして、うねりや断線が生じた個所を調べたところ、引出導体部の端面からの距離Ｄが４７〜１０７μｍの位置で発生していることが分かった。
【００７０】
これに対し実施例は、比較例１でうねりや断線が発生した個所に長方形状の応力緩衝部を形成しているので、うねりや断線の発生率を皆無とすることができた。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
厚膜電極材料を使用した場合であっても、外部電極と内部電極の接続信頼性や設計自由度を低下させることなく、信頼性の高い積層コイル部品等の電子部品を得ることができる。
【符号の説明】
【００７２】
２ａ、２ｂ  外部電極
５  層間絶縁層（絶縁層）
６  内部電極
７ａ〜７ｆ  第１〜第６の主導体部
９ａ、９ｂ  引出導体部
１０ａ、１０ｂ  接続部
１１ａ、１１ｂ  応力緩衝部
１２ａ  応力緩衝部
１３ａ  応力緩衝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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