(57)【要約】  【課題】切断部に配線パターンが存在する可撓性フィルム基板を、パターン剥がれがなく、切り屑もほとんど生じずに切断することのできる切断方法を提供すること。  【解決手段】可撓性フィルム上の少なくとも１つの面に回路パターンが形成された可撓性フィルム基板のうち、切断部に絶縁性樹脂で被覆されていない配線パターンが片面にのみ存在する部分を切断する方法であって、切断刃が可撓性フィルム面に対し横方向から進入し、配線パターン部より先に前記パターン下部の可撓性フィルムが切断刃に接触することを特徴とする可撓性フィルム基板の切断方法。【選択図】  図１
2010232267.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性フィルム上の少なくとも１つの面に回路パターンが形成された可撓性フィルム基板のうち、切断部に絶縁性樹脂で被覆されていない配線パターンが片面にのみ存在する部分を切断する方法であって、切断刃が可撓性フィルム面に対し横方向から進入し、配線パターン部より先に前記パターン下部の可撓性フィルムが切断刃に接触することを特徴とする可撓性フィルム基板の切断方法。
【請求項２】
切断部の配線パターン全てが切断方向に対して略９０度になるように形成されている請求項１記載の可撓性フィルム基板の切断方法。
【請求項３】
切断部の配線パターンのピッチが２０〜１００μｍピッチである請求項１または２記載の可撓性フィルム基板の切断方法。
【請求項４】
切断部の配線パターンの厚さと幅の比（厚さ／幅）が１以下である請求項１〜３のいずれか記載の可撓性フィルム基板の切断方法。
【請求項５】
可撓性フィルム基板と切断刃の接触角度が５０度以上６０度以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか記載の可撓性フィルム基板の切断方法。
【請求項６】
切断刃が超硬合金である請求項１〜５のいずれか記載の可撓性フィルム基板の切断方法。
【請求項７】
可撓性フィルム基板を、溝が設けられたステージに、可撓性フィルム基板の切断位置と前記溝位置が略同一になるように固定し、切断刃を前記溝に沿って移動させることにより可撓性フィルムの切断を行う請求項１〜６のいずれか記載の可撓性フィルム基板の切断方法。
【請求項８】
ステージ、可撓性フィルム、切断部の配線パターンの順に可撓性フィルム基板が配置されて切断刃で可撓性フィルムの切断を行う請求項７記載の可撓性フィルム基板の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等を搭載する電子回路基板に用いられる可撓性フィルム回路基板の切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴い、プリント回路基板のパターニングの高精度化が求められている。可撓性フィルム回路基板は曲げることができるため、エレクトロニクス製品の小型化に適していることから用途が広がっている。
【０００３】
液晶ディスプレイパネルへのＩＣ接続に用いられるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）技術は、長尺化されたポリイミドフィルム回路基板を加工することで樹脂基板としては最高の微細パターンを得ることができる。現行のＣＯＦ技術においては、一般的にベース基材として長尺化された可撓性を有するフィルムを使用し、搬送方式として生産性の良いリール・ツー・リールと呼ばれる方式でフィルム上に回路パターンを形成する。
【０００４】
通常、リール状の長尺フィルム回路基板にＩＣが実装され、１個の独立した回路パターンサイズに加工（以後、個片化と呼ぶ）し、ＡＣＦ（Ａｎｔｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）の様な熱硬化型樹脂を介して液晶パネル上の接続用端子に接合される。ＣＯＦ上の回路パターンで液晶パネルと接続される部分をＯＬ（Ｏｕｔｅｒ  Ｌｅａｄ）と呼ぶため、この接合はＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ  Ｌｅａｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）と呼ばれている。
【０００５】
近年のテレビ画像の高精細化と低コスト化に対応するため、ＣＯＦの回路パターンピッチが小さくなる傾向になっており、必然的にＯＬピッチも小さくなる。これにより、挟ピッチとなったＯＬを液晶パネルに高精度に接合するＯＬＢ技術が求められる。
【０００６】
個片化の方法は、ＩＣ実装されたＣＯＦ基板を金型でプレス機を用いた打ち抜き（図５）で行われており、ダイス部３４上に置かれたＣＯＦ基板をストリッパ３３で押さえた後にパンチ部３１の昇降で個片化される。個片化された回路パターンはダイス部３４の内側の開口部３５から取り出され、例えば搬送アームで液晶パネルにＯＬＢされるのが一般的である。
【０００７】
しかし、個片化の打ち抜きと液晶パネルへのＯＬＢは同一装置内や隣接する装置で行われるために、両者のタイミングが偶然にも一致する場合、打ち抜きでの振動によりＯＬＢ精度が悪化する。また、金型による打ち抜き加工では、金型のパンチ部やダイス部の摩耗やカケにより切れ味が悪くなると、個片化ピースの端部にバリやダレが発生し易くなり、ＣＯＦ切断面端部からの発塵も懸念される。ＯＬが挟ピッチになると、今まで問題にならなかった小さな発塵も配線ショートの不具合の原因になってしまう。
【０００８】
一方、金型による打ち抜き以外の切断方法として、例えば電子部品業界でよく採用されているダイサーブレードを用いた切断がある（例えば、特許文献１〜２参照）。これは切断刃であるブレードを高速に回転させ、切り粉の排出とブレードの冷却のため切削水を切断部およびブレードに供給させながら、ブレードに埋め込まれたダイヤモンド砥粒が切断中に適度に脱落しながら切断するので、品質の良い切断面が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平４−１０７４２２号公報
【特許文献２】特開平１１−１７９６９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ダイサー切断を適用できる電子部品は、基材に剛性があり、切断部に配線パターンがある場合でも配線パターンが絶縁性樹脂等で被覆されているものが多い。また、特許文献１や２の様に金属膜を加工して形成した配線パターンが切断部にある液晶パネルの切断においても、配線パターンから基材であるガラス板にあたるようにダイサーブレードをワークに押しつけるとともに、基材裏面に保護フィルムを貼り付けることで配線パターンにかかる負荷が低減するようにして、絶縁性樹脂等で被覆されていない配線パターン部が基材から剥がれることなく切断することができる。
【００１１】
しかし、切断部に配線パターンが存在する可撓性フィルム基板をダイサーブレードで切断すると、配線パターンが高速回転刃の接触による負荷で可撓性フィルムから剥がれてしまう。前述した電子部品や液晶パネル上の金属膜に比べて、可撓性フィルム上に形成した配線パターンの密着性が高くないからである。これは、可撓性フィルムの表面凹凸が小さいので、フィルム上に形成された金属層との物理的接合であるアンカー効果を得にくく、また金属層と強力な化学結合をするフィルム表面の官能基が少ないことが原因と考えられる。よって、可撓性フィルム側にダイシングテープを貼り付けて可撓性フィルムの剛性を上げることで配線パターンへの負荷を低減したとしても、１００％配線パターン剥がれの無い切断結果を得ることができない。
【００１２】
また、ダイサーブレードによる切断では、製品から発生する切り粉を切削水で排出させなければいけないが、絶縁性樹脂等で被覆されていない配線パターン部では、挟スペースの配線パターン間に入り込んだ切り粉を完全に排除するためには、切断後に洗浄工程が別途必要となり、ランニングコストが高くなるという問題が生じる。
【００１３】
本発明はかかる課題を解決し、切断部に配線パターンが存在する可撓性フィルム基板を、パターン剥がれがなく、切り屑もほとんど生じずに切断することのできる切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
すなわち本発明は、可撓性フィルム上の少なくとも１つの面に回路パターンが形成された可撓性フィルム基板のうち、切断部に絶縁性樹脂で被覆されていない配線パターンが片面にのみ存在する部分を切断する方法であって、切断刃が可撓性フィルム面に対し横方向から進入し、配線パターン部より先に前記パターン下部の可撓性フィルムが切断刃に接触することを特徴とする可撓性フィルム基板の切断方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、切断場所に配線パターンがある可撓性フィルムを切断刃で切断しても、配線パターンの剥がれや曲がりの不具合を発生させることなく、ＯＬＢ時の搭載精度の安定性が期待できる。また、切断時に保護フィルムを貼り付ける必要がないので低コストの切断ができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の切断方法の一形態を示す説明図である。
【図２】本発明の切断方法の別の一形態を示す説明図である。
【図３】配線パターンが刃先から受ける力の説明図である。
【図４】本発明の実施例において用いられた長尺の可撓性フィルム基板とその切断による個片化を示す説明図である。
【図５】金型により個片化する従来の切断方法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の切断方法は、配線パターンを有する可撓性フィルム基板の横方向から切断刃を進入させ、可撓性フィルム基板面内を移動させることで、可撓性フィルム基板に配置された配線パターンを切断するとともに、可撓性フィルム基板上に複数個形成されている回路パターンを個片化する方法で、配線パターン部より先に前記パターン下部の可撓性フィルム面が切断刃に接触することを特徴とする。したがって、配線パターン部を切断するときのフィルム厚さ方向の位置関係は、切断刃、可撓性フィルム、配線パターンの順となる。
【００１８】
本発明の切断方法の一形態を図１で説明する。図１は、ステージ２に載置された可撓性フィルム基板の配線パターン１２を可撓性フィルム基板の横方向（方向５）から切断刃１が移動して切断している様子を表している。
【００１９】
可撓性フィルム基板は、可撓性フィルム１１上に回路パターンが形成され、ＩＣとの実装やＯＬＢで使用されない部分はソルダーレジストと呼ばれる熱硬化型樹脂１３で被覆される。また、電気試験で使用されるテストパッド１６と回路パターンの一部であるＯＬが配線パターン１２で結線される。液晶パネルと接続されるＯＬは略平行に配置されるので、ＯＬと接続するテストパッドも略平行に単段もしくは複数段に配置される（図１では２段）。
【００２０】
ステージ２には可撓性フィルム基板を切断するときに切断刃１と接触しないように、可撓性フィルム基板の切断場所と略同位置に切断溝３がある。切断溝３の幅は切断刃の刃厚と切断時の切断刃の直進性を考慮して最適に設計される。切断溝３の幅が広い程切断刃が溝壁に接触しにくくなるが、ステージで吸着できない切断部周辺のフィルム幅が広くなり、切断時に前記フィルムが下方に沈み込むことで、切断精度の悪化や配線パターンへの負荷が大きくなり、配線パターンの切断ダレや曲がりが発生しやすくなる。一方、切断溝３の幅が狭いほど、切断刃の移動中に溝壁に接触する可能性が高くなる。接触した場合は切断刃が破損し、フィルムのダレやバリ、配線パターンの剥がれやダレ、曲がりで切断面品質が低下するとともに、切断刃寿命の低下による生産コスト増加となり、好ましくない。切断溝３の幅は、切断方法による加工ばらつきを考慮し、（可撓性フィルム基板と接触する最大の刃厚＋切断時の切断刃厚方向の位置ばらつき×（５〜５０））が望ましい。切断溝３の深さは、刃先が切断溝３の底部に接触しない様に切断刃の切り込み深さを考慮して安全な最適な深さに設定する。
【００２１】
図示しないが、ステージ２の表面には吸着孔が配置され、切断溝３の近傍には小径の吸着孔が可能な限り配置して切断部近傍の可撓性フィルムが拘束される様になっている。図１の様な態様では、可撓性フィルム基板上のＩＣ１４が存在するが、平坦なフィルム裏面をステージに接触させるので、ＩＣ１４の大きさ、実装位置が品種により異なってもステージを個別に用意する必要がない。
【００２２】
一方、図２は可撓性フィルム基板の表面をステージ２に接触させた場合の形態を表している。表面にはＩＣ１４があるため、ステージ２には予めＩＣ１４と接触しないように窪みを設けている。ＩＣ１４部以外の可撓性フィルム基板をステージに吸着固定する。この場合配線パターン１２は可撓性フィルムより下方にあるため、切断刃１の刃先は下方を向くようにセットされる。この場合、ＩＣ１４の大きさ、実装位置が品種により異なる場合は個別にステージを準備し、必要に応じて交換する。なお、図２（ａ）は刃先端８が刃先６の下方に位置した状態で、刃先６が下方に向いているが、刃先端８が刃先６の上方に位置した状態で、刃先６が下方を向くようにセットしてもよい（図２（ｂ））。
【００２３】
図１、図２のいずれの場合も、図３（ａ）に示すように、切断刃１が配線パターン１２のところまで進行したときには、配線パターン１２よりも先にその下部の可撓性フィルム１１と切断刃１が既に接触しており、切断された状態となっている。このような切断方法が好ましい理由について、図３（ｂ）と対比して説明する。
【００２４】
図３（ａ）は切断刃の刃先６が方向５に移動して可撓性フィルム１１を切断し、配線パターン１２に接触角度θ（符号９）で接触したところを表している。また、図３（ｂ）は切断刃の刃先６が方向５に移動して配線パターン１２に接触しているところを表している。
【００２５】
配線パターン１２が刃先６から受ける抗力２１は、刃先面と９０度の方向にかかる力であり、その大きさは切断速度や切断抵抗等によって決まる。切断刃の移動速度、すなわち切断速度により抗力２１の向きも変化するが、ここでは切断速度による抗力２１の向きの変化は考えない。この切断力２１を方向５の分力２２と可撓性フィルム基板の厚さ方向の分力２３に分けて考える。方向５の分力２２は主に配線パターン１２を切断する力となり、分力２３は主に配線パターン１２を可撓性フィルム１１から剥離させる力（図３（ａ））もしくは可撓性フィルム１１に押しつける力（図３（ｂ））となる。
【００２６】
図３（ａ）の切断では、配線パターン１２が可撓性フィルム１１から剥離しにくい。これは、配線パターン１２を可撓性フィルム１１から剥離させる分力２３が作用するが、切断刃１は配線パターン１２を切断する前に配線パターンと可撓性フィルムの界面を切断するため、配線パターン部を切断するときに発生する抗力２１に起因する配線パターンを倒す向きの曲げモーメントが発生しても既に界面は切断されているので剥がれ難いのである。
【００２７】
一方、図３（ｂ）では配線パターン１２が可撓性フィルム１１から剥離しやすい。これは、配線パターン１２を可撓性フィルム１１に押しつける分力２３が作用するのが、切断刃１は配線パターン１２を切断するときは配線パターンと可撓性フィルムの界面は切断前である。この時、配線パターン部の切断時に発生する配線パターンを倒す向きの曲げモーメントが配線パターン１２を可撓性フィルム１１から剥離させてしまう。
【００２８】
可撓性フィルム１１と配線パターン１２の密着性は可撓性フィルム表面の官能基の数や種類、導体層の形成方法、導体層の使用金属により変化するが、フィルム表面に大きな凹凸を形成することができないためリジッド基板の様な高い密着性を確保することは難しい。しかし、配線ピッチが２０μｍから１００μｍであること、および／または配線パターンの厚さと幅の比（配線パターン厚さ／配線パターン幅）が１以下であれば本発明の切断方法が適用できる十分な密着性を有しており、本発明の効果が十分得られるため特に好ましい。
【００２９】
本発明の切断方法は、回路パターンを有する可撓性フィルム基板の配線パターン部分を切断するのであればどの場所でも適用できる。ただし、一般に複数の配線パターンがフィルム回路基板上に形成されており、これらを個片化する場合では、テストパッド１６を回路パターンから切り離すため、ＯＬ部において切断される。したがって本発明の切断方法はこのようなＯＬ部の配線パターンを切断するのに好ましく用いられる。
【００３０】
切断部の配線パターンは、切断方向に対して略９０度になるように形成されていることが好ましい。配線パターンが切断方向に対して大きな角度で傾いていると、切断する配線パターン断面が大きくなるので負荷が大きくなり、切断面のダレやパターン剥がれが生じるおそれがある。
【００３１】
また、本発明において切断部の配線パターンは絶縁樹脂等で被覆されていない部分であるから、切断時の切断刃から配線パターンが受ける抗力で可撓性フィルムから剥がれやすいので、配線パターンを剥がす力を低減した本発明の切断方法は有効である。
【００３２】
さらに、本発明の切断方法では、切断時に切り屑がほとんど発生しない。僅かに生じた切り屑は、例えばエアブローなどにより容易に吹き飛ばしてしまうことができるため、他に特別な洗浄工程を設ける必要がない。そのため、本発明の切断方法は絶縁樹脂等で被覆されていない配線パターン部分の切断方法として非常に好ましい。パターン間に異物がたまるのを防ぐことができるからである。
【００３３】
切断部の配線パターンは、製品部内のＯＬとテストパッドを接続する部分であることが好ましい。多数のＯＬを確実に引き回すためにＯＬを製品部外にそのまま延長するため、切断方向に対して略９０度になるように形成される。この場合、切断刃は配線パターンに対して略９０度になるため、配線パターンの剥がれの無い切断ができる。
【００３４】
配線パターンが切断方向に対して略９０度にならないのは、ＯＬパターン群の両端であることが多い。テストパッド面積をできるだけ大きく確保するために、テストパッドをＯＬ群に対してテープ幅方向に広げて配置されることがある。この場合、両端の配線パターンは切断方向に対して片側が９０度より小さく、他側が９０度より大きくなる。切断刃材料や切断条件により配線パターン剥がれが発生する前記角度が異なるが、より９０度に近づける様に配線パターンを配置することが望ましい。
【００３５】
切断刃１は可撓性フィルム基板と接触する厚さで一番厚い胴体部と刃厚が徐々に薄くなっている刃先６で構成され、前記刃先６には切断抵抗を低減するためや切り粉の排出性を考慮し、胴体部に対して角度（以後、「刃角度」という。図１の符号１０）を有している。通常市販されているものの刃角度は３０度や４５度、６０度等であるが、図示しないが切断刃を可撓性フィルム面に対して略平行に移動させる稼働部先端に切断刃を取り付ける角度を変更することで、可撓性フィルム基板と切断刃の接触角度θを自由に調整できる。ここで、前記接触角度θは可撓性フィルム基板の切断面の品質を低下させない角度に設定する。可撓性フィルムの材質、厚さや配線パターンの配線幅、ピッチや厚さを考慮し、例えば可撓性フィルムのバリやダレ、配線パターンのダレや剥がれ、曲がりが発生しないことが重要である。切断における配線パターンへの外力が小さいほど前記の様な切断面品質不良が発生しにくい。
【００３６】
切断刃と可撓性フィルム基板の接触角度θが大きい場合、方向５の分力２２は大きくなる。分力２２は切断に寄与する力であるから、この力を大きくすれば切断性が良いことになる。しかし、分力２２は配線パターン１２を切断する力となると同時に、配線パターン１２と可撓性フィルムの界面で方向５の向きにせん断力を発生させる要因となる。配線パターン１２と可撓性フィルムとの密着性が十分でないと、配線パターンが剥離したり、曲がったりする。一方、切断刃と可撓性フィルム基板の接触角度θを小さくして分力２３を大きくすると、配線パターン１２は可撓性フィルム１１から剥がれやすくなる。また、分力２３は配線パターンを可撓性フィルムごと持ち上げる力にもなるため、この力が大きいと、切断部分の歪みに起因するパターン曲がりなどが発生することがある。このように分力２２または分力２３が他者に比べて極端に大きい場合は、配線パターンの剥がれや曲がりの原因となりやすく、両者のバランスが重要となる。
【００３７】
したがって、可撓性フィルム基板と切断刃の接触角度θは５０度以上６０度以下が好ましく、より好ましくは５５度前後である。接触角度θが小さすぎると、可撓性フィルム基板をステージから引き剥がす力（分力２３）が大きくなるので吸着力が小さい場合には可撓性フィルム基板が浮いてしまい、正常な切断ができないおそれがある。また、接触角度θが大きすぎると、切断刃が可撓性フィルム基板に接触する角度が直角に近い角度となるので、切断刃の切れ味が低下するおそれがある。接触角度θを５０度以上６０度以下に設定すると、切断刃の切断する能力が高くなり、切断時に切断刃が配線パターンを下地の可撓性フィルムから剥離させるせん断力が小さくなることで、配線パターンの厚いものやピッチの狭いものへ適用することが可能となる。
【００３８】
切断刃の材料として、タングステンカーバイドとコバルトを焼結させた超硬合金やジルコニア、サーメット等が挙げられるが、可撓性フィルムとの相性から超硬合金が好ましい。切断時の摩擦熱でフィルム材料が刃先に付着してしまうと切断品質を低下するが、超硬合金を使用すると刃先への付着が非常に少ない。
【００３９】
切断刃の胴体厚は、切断する可撓性フィルム基板の厚さや切断部の材料構成、切断刃の剛性を考慮して最適に決定される。０．１ｍｍ以下の様な剛性の弱い薄い切断刃では切れ味は良いが、高速切断時に切断刃が蛇行することによる切断精度悪化が懸念される。また、１．０ｍｍ以上の厚い切断刃では切れ味が悪く、周辺の可撓性フィルムを押し退けて切断するため、切断部周辺のフィルムが折れることがある。１００μｍ以下の可撓性フィルム基板では０．２から０．５ｍｍ厚の切断刃が好んで用いられる。
【００４０】
切断条件としては、切断刃の切断速度と切断刃の切り込み深さが挙げられる。切断速度については切断面の品質と生産性を考慮して最適な速度に設定する。切断する可撓性フィルム基板の構造にもよるが１００〜５００ｍｍ／秒が好ましい。また、切断刃の切り込み深さについては、切断刃移動時の刃先高さのばらつきを考慮し、切断中に常に、確実に刃先が可撓性フィルム基板に接触する深さに設定する。概ね０．５ｍｍから２．０ｍｍが好適に設定される。
【００４１】
本発明に用いられる基板は、可撓性フィルムの少なくとも片面に回路パターンが形成され、可撓性フィルムは絶縁特性を有するベースフィルムである。
【００４２】
可撓性フィルムとしては、例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマーなどのプラスチックフィルムが挙げられる。
【００４３】
リール・ツー・リール方式で長尺化されたフィルムを用いたフィルム回路基板の製造方法の一例を下記に説明する。まず、可撓性フィルム上に導電層を例えばスパッタ法を用いて極薄の金属層を形成する。金属としては、可撓性フィルムに主に使用されるポリイミドの場合は、密着性の高いニッケル・クロムの合金を使用し、その次に銅を用いる。この極薄導電層の厚みはそれぞれニッケル・クロムが０．０１から０．０２μｍ、銅が０．０８から０．３μｍが好適に用いられる。次に電気銅めっきを用いて導電層を６μｍから１２μｍまで所望の膜厚に厚膜化する。
【００４４】
次に可撓性フィルム上に配線形成を行うが、ここでは一例としてサブトラクティブ法と呼ばれる配線形成手法について説明する。これは、エッチングにより可撓性フィルム上に形成された導電層で回路パターンとなる部分を残すことで回路パターンを形成する。回路パターンを形成するには、例えば可撓性フィルム上の導電層表面にフォトレジストをスピンコーターやスリットコーター等で塗布してから、９０℃から１２０℃程度で熱処理してフォトレジストを硬化した後、ガラスやフィルムで作られた露光用マスクを介して紫外線を照射し、紫外線が当たった箇所のフォトレジストを分解させたのち、現像液に浸漬して分解したフォトレジストを除去して、回路パターンとなる部分のフォトレジストパターンを形成する。その後、塩化第二鉄や塩化銅を主成分とするエッチング液に浸漬してレジストパターンが形成されていない箇所の導電層を溶出させてから、例えば苛性ソーダなどでレジストパターンを膨潤させ、導電層から剥離させる。その後、銅めっき上にチップ接続信頼性を高めるための錫めっきや金めっきを行う。ＩＬやＯＬ部の様にＩＣ実装や液晶パネルへの接続に使用されない回路パターン上にはソルダーレジスト層を形成するが、スクリーン印刷やカーテンコート法で成膜される。
【００４５】
サブトラクティブ法に代えて前述したセミアディティブ法を用いても良い。これは、フォトレジストで回路パターンを形成させない箇所にレジスト壁を設けて、電気めっきにより、フォトレジストが形成されていない箇所に金属層を所定の膜厚を形成し、フォトレジストを剥離除去することで回路パターンを形成する方法である。
【００４６】
可撓性フィルム上の配線パターンは片面だけでなく両面に形成されていても構わない。ただし、本発明の切断方法により切断する部分は、配線パターンが可撓性フィルムの片面のみに存在する部分である。両面ともに配線パターンが存在する部分を切断しようとすると、上下いずれかの面において、切断刃が図３（ｂ）のような接触の仕方になるからである。
【実施例】
【００４７】
以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４８】
実施例１
可撓性フィルムとして、長尺状の８μｍ厚の銅付きポリイミドフィルム（“メタロイヤル”１５０ＥＮ“東レアドバンストフィルム（株）製、フィルム厚さ３８μｍ）を２１０ｍｍ幅、２００ｍ準備した。以後これを可撓性フィルムという。
【００４９】
まず、可撓性フィルムの長手方向の両端からそれぞれ３．０ｍｍの位置に、１．４２×１．４２ｍｍのスプロケットホールを金型による打ち抜き加工で４．７５ｍｍ間隔で形成した。このスプロケットホールはフィルムの搬送や次工程で使用する露光用マスクや印刷用版の位置合わせマークとして使用する。
【００５０】
次に可撓性フィルム表面の銅層上にフォトレジスト層を形成した。ここではフォトレジストとして東京応化工業のＬＰ−９００ＰＭを使用し、塗布には東レエンジニアリング（株）製スリットダイコーターを用い、８０℃のオーブンで３０分乾燥させた。レジスト厚さは１２μｍとした。それからマスクを介して該フォトレジスト層に日立ＤＥＣＯ製ＬＥ４０００Ａで紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）３％の現像液に５分間浸漬し、露光により分解したフォトレジストを除去し、レジストパターンを形成した。その後、塩化第二鉄のエッチング液に浸漬およびスプレーして、レジストパターンが無い箇所の銅層をエッチングしてから、２．５％ＴＭＡＨ溶液でレジストパターンを膨潤させて除去した。
【００５１】
無電解で錫めっきをした後、回路パターン内でＩＣとの接続に用いられるＩＬと液晶パネルとの接続に用いられるＯＬおよび電気検査で使用するテストパッドおよびＯＬとテストパッドを接続する配線パターン以外に熱硬化型樹脂であるソルダーレジストをスクリーン印刷で形成し、１２０℃、９０分で硬化させた。
【００５２】
このようにして、フィルム上に４８．１７５ｍｍ幅の回路パターン列をフィルムの中心線に対して均等になるように４列、各列間隔は０ｍｍで作製した。
【００５３】
ここで、１回路パターンは長さ２３．０ｍｍ、幅４０．０ｍｍで長さ方向に２３．７５ピッチで連続に配置されている。また、個片化で切断される位置にあるテストパッドとＯＬを接続する配線パターンは、切断方向に略垂直に配置され、フィルム幅方向のトータル幅は３８．６ｍｍ、配線幅２５．０μｍ、５０．０μｍピッチとし、７７２本の配線パターンを並べた。このとき、切断部の回路パターンの厚さと幅の比（厚さ／幅）は０．３２となる。また１回路パターンには長手方向に前後の２箇所にテストパッドを配置したので、前記７７２本の配線パターン群が２箇所存在する。
【００５４】
次に、幅４８．１７５ｍｍの各列に列端部から１．６５７５ｍｍ内側に１．４２×１．４２ｍｍのスプロケットホールを４．７５ｍｍ間隔で２列×４列の合計８列を金型による打ち抜き加工で形成した。その後、スリッターと呼ばれる切断装置を用いて４列の回路パターンを単列に切断した。本切断装置には、所望のフィルム幅に切断するために精度良く上下の切断刃が組まれた切断ユニット、可撓性フィルム基板の外端に形成されたスプロケットホールで位置合わせするガイドピン付きのロール、フィルム巻き出し部とスリット切断後のフィルム巻き取り部が配置され、切断ユニットに可撓性フィルム基板を通すことで切断する。
【００５５】
回路パターンが等間隔に連続で配置された単条フィルムに、ＩＣ接合装置ＦＣ−２０００（東レエンジニアリング（株）製、加熱・加圧ツールは１個）で実装部品として２０．０ｍｍ×長さ３．０ｍｍのＩＣチップを実装した。まず、回路パターンのＩＣ実装領域に京セラ・ケミカル（株）のＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）であるＴＮＰ０４００をディスペンサーで適量塗布した。次に多孔質セラミックスによる加熱・加圧ツールでＩＣチップを把持し、セラミックスヒーターにより加熱・加圧ツールを加熱させてＮＣＰ樹脂に押し当てた。可撓性フィルム基板を載せるステージ温度を１００℃に設定した。ＦＣ−２０００の設定条件として、設定温度は２００℃、加熱・加圧ツールの押し圧は１０ｋｇ／チップ、加熱・加圧時間は５．０秒とした。
【００５６】
個片化の方法を図４で説明する。ＩＣを実装した可撓性フィルム基板を、再度スリッターを使用してフィルム端部に成形したスプロケットホール部１８をスリット刃１７で切断除去し、ＯＬピッチ４０．０ｍｍの両端に０．５ｍｍのポリイミド部を残した幅４１．０ｍｍの回路パターンが連続配置した単条フィルムを得ると共に、搬送アーム（図示せず）がＩＣ側から幅４１．０ｍｍの可撓性フィルム基板を吸着、把持し、切断部である配線パターン１２をステージ２の切断溝３に位置が合うように、ＩＣ側を上面にして移動させ、超硬合金を材料とした切断刃１がフィルム幅方向に移動することで個片化した。このとき、可撓性フィルム基板と切断刃の接触角度θは５５度とし、切断速度は５００ｍｍ／秒とした。また、切断刃は可撓性フィルム面に対し横方向から進入し、配線パターン部より先に前記パターン下部の可撓性フィルム面が切断刃に接触する本発明の切断方法となる。
【００５７】
個片化された回路パターン５０個の２箇所ある配線パターン群の切断面を観察し、１回路パターンあたり１５４４本（７７２本×２辺）の配線パターンの剥がれや曲がりの発生率を調べた。その結果、配線パターンの剥がれ、曲がりは観察されなかった。
【００５８】
実施例２
ＩＣ実装後に４１．０ｍｍ幅の回路パターンに切断したあとに、ＩＣと接触しないように窪みを設けたステージに、ＩＣ側が下面になるようにステージに吸着固定したこと以外は実施例１と同様に個片化した。この時、切断刃は可撓性フィルム面に対し横方向から進入し、配線パターン部より先に前記パターン下部の可撓性フィルム面が切断刃に接触する本発明の切断方法となる。
【００５９】
個片化された回路パターン５０個の両切断面を観察し、１回路パターンあたり１５４４本（７７２本×２辺）の配線パターンの剥がれや曲がりの発生率を調べた。その結果、配線パターンの剥がれ、曲がりは観察されなかった。
【００６０】
実施例３
可撓性フィルム上の導体層の厚さを１２μｍとし、可撓性フィルム上に形成される回路パターンの切断部に配置される配線パターンピッチを２５μｍ、パターン幅を１２μｍにしたこと以外は実施例１と同じように個片化した。切断部の回路パターンの厚さと幅の比（厚さ／幅）は１となる。
【００６１】
個片化された回路パターン５０個の両切断面を観察し、１回路パターンあたり１５４４本（７７２本×２辺）の配線パターンの剥がれや曲がりの発生率を調べた。その結果、配線パターンの剥がれ、曲がりは観察されなかった。
【００６２】
実施例４
可撓性フィルム上の導体層の厚さを１５μｍとし、可撓性フィルム上に形成される回路パターンの切断部に配置される配線パターンピッチを２５μｍ、パターン幅を１２μｍにしたこと以外は実施例１と同じように個片化した。切断部の回路パターンの厚さと幅の比（厚さ／幅）は１．２５となる。
【００６３】
個片化された回路パターン５０個の両切断面を観察し、１回路パターンあたり１５４４本（７７２本×２辺）の配線パターンの剥がれや曲がりの発生率を調べた。その結果、配線パターンの剥がれが０．１％、曲がりは０．３％が観察された。
【００６４】
実施例５
可撓性フィルム上の導体層の厚さを８μｍとし、可撓性フィルム上に形成される回路パターンの切断部に配置される配線パターンピッチを２０μｍ、パターン幅を８μｍにしたこと以外は実施例１と同じように個片化した。切断部の回路パターンの厚さと幅の比（厚さ／幅）は１．００となる。
【００６５】
個片化された回路パターン５０個の両切断面を観察し、１回路パターンあたり１５４４本（７７２本×２辺）の配線パターンの剥がれや曲がりの発生率を調べた。その結果、配線パターンの剥がれ、曲がりは観察されなかった。
【００６６】
実施例６
可撓性フィルム上の導体層の厚さを８μｍとし、可撓性フィルム上に形成される回路パターンの切断部に配置される配線パターンピッチを２０μｍ、パターン幅を６μｍにしたこと以外は実施例１と同じように個片化した。切断部の回路パターンの厚さと幅の比（厚さ／幅）は１．３３となる。
【００６７】
個片化された回路パターン５０個の両切断面を観察し、１回路パターンあたり１５４４本（７７２本×２辺）の配線パターンの剥がれや曲がりの発生率を調べた。その結果、配線パターンの剥がれが５．８％、曲がりは２．３％が観察された。
【００６８】
実施例７
個片化するときの可撓性フィルム基板と切断刃の接触角度θを４５度としたこと以外は実施例１と同じように個片化した。
【００６９】
個片化された回路パターン５０個の両切断面を観察し、１回路パターンあたり１５４４本（７７２本×２辺）の配線パターンの剥がれや曲がりの発生率を調べた。その結果、配線パターンの剥がれが０．２％観察、曲がりは０．１％が観察された。
【００７０】
実施例８
個片化するときの可撓性フィルム基板と切断刃の接触角度θを５０度としたこと以外は実施例１と同じように個片化した。
【００７１】
個片化された回路パターン５０個の両切断面を観察し、１回路パターンあたり１５４４本（７７２本×２辺）の配線パターンの剥がれや曲がりの発生率を調べた。その結果、配線パターンの剥がれ、曲がりは観察されなかった。
【００７２】
実施例９
個片化するときの可撓性フィルム基板と切断刃の接触角度θを６０度としたこと以外は実施例１と同じように個片化した。
【００７３】
個片化された回路パターン５０個の両切断面を観察し、１回路パターンあたり１５４４本（７７２本×２辺）の配線パターンの剥がれや曲がりの発生率を調べた。その結果、配線パターンの剥がれ、曲がりは観察されなかった。
【００７４】
実施例１０
個片化するときの可撓性フィルム基板と切断刃の接触角度θを６５度としたこと以外は実施例１と同じように個片化した。
【００７５】
個片化された回路パターン５０個の両切断面を観察し、１回路パターンあたり１５４４本（７７２本×２辺）の配線パターンの剥がれや曲がりの発生率を調べた。その結果、配線パターンの剥がれが０．０８％観察された。パターン曲がりは観察されなかった。
【００７６】
実施例１１
切断刃の材質がジルコニアであること以外は実施例１と同じように個片化した。
【００７７】
個片化された回路パターン５０個の両切断面を観察し、１回路パターンあたり１５４４本（７７２本×２辺）の配線パターンの剥がれや曲がりの発生率を調べた。その結果、配線パターンの剥がれが０．９％、パターン曲がりが１．２％観察された。
【００７８】
比較例１
切断刃の刃先の向きを実施例１とは反転させ、切断刃は可撓性フィルム面に対し横方向から進入するが、配線パターン部下部の可撓性フィルム面より先に前記パターンが切断刃に接触する切断方法となるようにした以外は実施例１と同様に個片化した。この時、
個片化された回路パターン５０個の両切断面を観察し、１回路パターンあたり１５４４本（７７２本×２辺）の配線パターンの剥がれや曲がりの発生率を調べた。その結果、配線パターンの剥がれは観察されなかったが、パターン曲がりが１００％発生していた。
【符号の説明】
【００７９】
１  切断刃
２  ステージ
３  切断溝
５  切断方向
６  刃先
８  刃先端
９  可撓性フィルム基板と切断刃の接触角度θ
１０  刃角度
１１  可撓性フィルム
１２  配線パターン
１３  熱硬化型樹脂（ソルダーレジスト）
１４  ＩＣ
１６  テストパッド
１７  スリット刃  １８  スプロケットホール部
２１  抗力
２２  方向５の分力
２３  フィルム基板の厚さ方向の分力
３１  パンチ部
３３  ストリッパ
３４  ダイス部
３５  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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