(57)【要約】【課題】レンズ駆動による小型の撮像装置および光学ユニットの高機能化と、導通確保および製造効率の向上などの製造課題の克服とを両立させる。【解決手段】撮像素子部を有する撮像素子層１８と、撮像素子層１８からの距離が変更可能なレンズ層と、前記レンズ層を移動させる可動部を有するアクチュエータ層１５と、を含む複数の層が積層された積層構造体と、前記可動部を駆動する駆動信号を伝達する信号伝達部２２と、を備える撮像装置であって、前記積層構造体の側部は、複数の切断面によって構成され、アクチュエータ層１５は、前記駆動信号を前記可動部側へ伝達する駆動電極１５３ｔを有し、撮像素子層１８は、前記駆動信号を前記駆動電極側へと伝達する供給電極１８Ｔａ，１８Ｔｂ（図１０）を有し、前記信号伝達部は、駆動電極１５３ｔおよび供給電極のそれぞれと電気的に導通するように、前記切断面に配設される。【選択図】図３
2010232949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子部を有する撮像素子層と、
前記撮像素子層からの距離が変更可能なレンズ層と、
前記レンズ層を移動させる可動部を有するアクチュエータ層と、
を含む複数の層が積層されて形成された積層構造体と、
前記可動部を駆動する駆動信号を前記撮像素子層側から前記アクチュエータ層へと伝達する信号伝達部と、
を備える撮像装置であって、
前記積層構造体の側部は、複数の切断面によって構成され、
前記アクチュエータ層は、前記駆動信号を前記アクチュエータ層の外側から前記可動部側へと伝達する、前記切断面に露出した駆動電極をさらに有するとともに、
前記撮像素子層は、前記駆動信号を前記撮像素子層側から前記駆動電極側へと伝達する、前記切断面に露出した供給電極をさらに有し、
前記信号伝達部は、前記駆動電極および前記供給電極のそれぞれと電気的に導通するように、前記切断面に配設されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
請求項１に記載の撮像装置であって、
前記アクチュエータ層には、前記駆動信号を前記可動部に供給する層内配線が設けられており、
前記駆動電極は、前記層内配線の端部が前記切断面に露出して、前記切断面の一部を形成したものであることを特徴とする撮像装置。
【請求項３】
請求項１に記載の撮像装置であって、
前記アクチュエータ層には、前記駆動信号を前記可動部に供給する層内配線と、前記層内配線と電気的に導通しつつ、前記層内配線から前記アクチュエータ層の外部へ前記アクチュエータ層を貫通する貫通電極とが設けられており、
前記駆動電極は、前記貫通電極の一部が前記切断面に露出して、前記切断面の一部を形成したものであることを特徴とする撮像装置。
【請求項４】
請求項１に記載の撮像装置であって、
前記信号伝達部は、前記複数の切断面のうち、一面のみに設けられたことを特徴とする撮像装置。
【請求項５】
請求項１に記載の撮像装置であって、
前記複数の層は、前記レンズ層を可動に支持するように前記レンズ層と前記アクチュエータ層との間に介挿された弾性部材層をさらに含み、
前記弾性部材層は、前記弾性部材層と前記信号伝達部とを電気的に絶縁する絶縁部が設けられた切り欠き部を、前記弾性部材層の外縁に有することを特徴とする撮像装置。
【請求項６】
移動可能に支持されたレンズ層と、
前記レンズ層を移動させる可動部を有するアクチュエータ層と、
を含む複数の層が積層されて形成される積層構造体と、
前記可動部を駆動する駆動信号を前記積層構造体の外部から前記アクチュエータ層へと伝達する信号伝達部と、
を備える光学ユニットであって、
前記積層構造体の側部は、複数の切断面によって構成され、
前記アクチュエータ層は、前記駆動信号を前記アクチュエータ層の外側から前記可動部側へと伝達する、前記切断面に露出した駆動電極をさらに有するとともに、
前記信号伝達部は、前記駆動電極と電気的に導通するように、前記切断面に配設された電極であることを特徴とする光学ユニット。
【請求項７】
請求項６に記載の光学ユニットであって、
前記アクチュエータ層には、前記駆動信号を前記可動部に供給する層内配線が設けられており、
前記駆動電極は、前記層内配線が前記切断面に露出して、前記切断面の一部を形成したものであることを特徴とする光学ユニット。
【請求項８】
請求項６に記載の光学ユニットであって、
前記アクチュエータ層には、前記駆動信号を前記可動部に供給する層内配線と、前記層内配線と電気的に導通しつつ、前記層内配線から前記アクチュエータ層の外部へ前記アクチュエータ層を貫通する貫通電極とが設けられており、
前記駆動電極は、前記貫通電極の一部が前記切断面に露出して、前記切断面の一部を形成したものであることを特徴とする光学ユニット。
【請求項９】
請求項６に記載の光学ユニットであって、
前記信号伝達部は、前記複数の切断面のうち、一面のみに設けられたことを特徴とする光学ユニット。
【請求項１０】
請求項６に記載の光学ユニットであって、
前記複数の層は、前記レンズ層を可動に支持するように前記レンズ層と前記アクチュエータ層との間に介挿された弾性部材層をさらに含み、
前記弾性部材層は、前記弾性部材層と前記信号伝達部とを電気的に絶縁する絶縁部が設けられた切り欠き部を、前記弾性部材層の外縁に有することを特徴とする光学ユニット。
【請求項１１】
撮像素子部を有する撮像素子層と、
前記撮像素子層からの距離が変更可能なレンズ層と、
前記レンズ層を移動させる可動部を有するアクチュエータ層と、
を含む複数の層が積層されて形成された積層構造体と、
前記アクチュエータ層と前記撮像素子層との間に配設され、前記可動部を駆動する駆動信号を前記撮像素子層側から前記アクチュエータ層へと伝達する信号伝達部と、
を備える撮像装置の製造方法であって、
（ａ）複数連なった前記撮像素子層を有する撮像素子基板シートと、
複数連なった前記アクチュエータ層を有するアクチュエータ層シートと、
を含む複数のシートと、
配列された複数の前記レンズ層と、
を積層して積層部材を作成する工程と、
（ｂ）切断によって前記積層部材を個片化することで複数の前記撮像装置を作成するダイシング工程と、
を備え、
前記ダイシング工程において、複数の前記撮像装置が一列に並んだ、前記積層部材の切断面に沿って、前記信号伝達部を配設することを特徴とする撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型の撮像装置、光学ユニットおよび撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、マイクロカメラユニット（Micro Camera Unit：ＭＣＵ）を搭載することで撮影機能が付加された小型の電子機器（例えば携帯電話機）が急速に普及している。これに伴い、ＭＣＵに採用されるカメラモジュールに対しては、更なる小型化が望まれている。
【０００３】
従来のカメラモジュールにおいては、レンズを支持するレンズバレルおよびレンズホルダ、赤外線（ＩＲ）カットフィルタを支持するホルダ、基板、撮像素子、並びに光学素子からなる積層体を保持する筐体、このような積層体を封止する樹脂等が必要とされている。このため、上記多数の部品の小型化を図り、各部品を精度良く組み合わせてカメラモジュールを作製することが困難であった。
【０００４】
このような問題に対して、基板と、多数の撮像素子が形成された半導体シートと、多数の撮像レンズが形成されたレンズアレイシートとを樹脂層を介して貼り付けて積層部材を形成し、該積層部材をダイシングして、個々のカメラモジュールを完成させる技術が提案されている（例えば、特許文献１等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１２９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１の技術では、撮像素子を含む層、およびレンズを含む層等をウエハ状態で（ウエハレベルで）積層させてカメラモジュールが形成される。このため、カメラモジュールにおいてオートフォーカスまたはズーム等の機能を実現するためのレンズを移動させる駆動機構を形成することが困難である。
【０００７】
また、仮にレンズを移動させる駆動機構を形成する場合には、カメラモジュールおよびカメラモジュールを構成する光学ユニットの大型化を抑制しつつ、駆動機構に電力を供給することが必要となるが、材質なども異なる各層を経て駆動機構に電力を供給するためには、層間の導通確保および製造効率の向上などの製造課題が多い。
【０００８】
本発明は、レンズ駆動による小型の撮像装置および光学ユニットの高機能化と、導通確保および製造効率の向上などの製造課題の克服とを両立させることが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明は、撮像素子部を有する撮像素子層と、前記撮像素子層からの距離が変更可能なレンズ層と、前記レンズ層を移動させる可動部を有するアクチュエータ層と、を含む複数の層が積層されて形成された積層構造体と、前記可動部を駆動する駆動信号を前記撮像素子層側から前記アクチュエータ層へと伝達する信号伝達部と、を備える撮像装置であって、前記積層構造体の側部は、複数の切断面によって構成され、前記アクチュエータ層は、前記駆動信号を前記アクチュエータ層の外側から前記可動部側へと伝達する、前記切断面に露出した駆動電極をさらに有するとともに、前記撮像素子層は、前記駆動信号を前記撮像素子層側から前記駆動電極側へと伝達する、前記切断面に露出した供給電極をさらに有し、前記信号伝達部は、前記駆動電極および前記供給電極のそれぞれと電気的に導通するように、前記切断面に配設されていることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の撮像装置であって、前記アクチュエータ層には、前記駆動信号を前記可動部に供給する層内配線が設けられており、前記駆動電極は、前記層内配線の端部が前記切断面に露出して、前記切断面の一部を形成したものであることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項１に記載の撮像装置であって、前記アクチュエータ層には、前記駆動信号を前記可動部に供給する層内配線と、前記層内配線と電気的に導通しつつ、前記層内配線から前記アクチュエータ層の外部へ前記アクチュエータ層を貫通する貫通電極とが設けられており、前記駆動電極は、前記貫通電極の一部が前記切断面に露出して、前記切断面の一部を形成したものであることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項１に記載の撮像装置であって、前記信号伝達部は、前記複数の切断面のうち、一面のみに設けられたことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項１に記載の撮像装置であって、前記複数の層は、前記レンズ層を可動に支持するように前記レンズ層と前記アクチュエータ層との間に介挿された弾性部材層をさらに含み、前記弾性部材層は、前記弾性部材層と前記信号伝達部とを電気的に絶縁する絶縁部が設けられた切り欠き部を、前記弾性部材層の外縁に有することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項６の発明は、移動可能に支持されたレンズ層と、前記レンズ層を移動させる可動部を有するアクチュエータ層と、を含む複数の層が積層されて形成される積層構造体と、前記可動部を駆動する駆動信号を前記積層構造体の外部から前記アクチュエータ層へと伝達する信号伝達部と、を備える光学ユニットであって、前記積層構造体の側部は、複数の切断面によって構成され、前記アクチュエータ層は、前記駆動信号を前記アクチュエータ層の外側から前記可動部側へと伝達する、前記切断面に露出した駆動電極をさらに有するとともに、前記信号伝達部は、前記駆動電極と電気的に導通するように、前記切断面に配設された電極であることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項７の発明は、請求項６に記載の光学ユニットであって、前記アクチュエータ層には、前記駆動信号を前記可動部に供給する層内配線が設けられており、前記駆動電極は、前記層内配線が前記切断面に露出して、前記切断面の一部を形成したものであることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項８の発明は、請求項６に記載の光学ユニットであって、前記アクチュエータ層には、前記駆動信号を前記可動部に供給する層内配線と、前記層内配線と電気的に導通しつつ、前記層内配線から前記アクチュエータ層の外部へ前記アクチュエータ層を貫通する貫通電極とが設けられており、前記駆動電極は、前記貫通電極の一部が前記切断面に露出して、前記切断面の一部を形成したものであることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項９の発明は、請求項６に記載の光学ユニットであって、前記信号伝達部は、前記複数の切断面のうち、一面のみに設けられたことを特徴とする。
【００１８】
また、請求項１０の発明は、請求項６に記載の光学ユニットであって、前記複数の層は、前記レンズ層を可動に支持するように前記レンズ層と前記アクチュエータ層との間に介挿された弾性部材層をさらに含み、前記弾性部材層は、前記弾性部材層と前記信号伝達部とを電気的に絶縁する絶縁部が設けられた切り欠き部を、前記弾性部材層の外縁に有することを特徴とする。
【００１９】
また、請求項１１の発明は、撮像素子部を有する撮像素子層と、前記撮像素子層からの距離が変更可能なレンズ層と、前記レンズ層を移動させる可動部を有するアクチュエータ層と、を含む複数の層が積層されて形成された積層構造体と、前記アクチュエータ層と前記撮像素子層との間に配設され、前記可動部を駆動する駆動信号を前記撮像素子層側から前記アクチュエータ層へと伝達する信号伝達部と、を備える撮像装置の製造方法であって、複数連なった前記撮像素子層を有する撮像素子基板シートと、複数連なった前記アクチュエータ層を有するアクチュエータ層シートと、を含む複数のシートと、配列された複数の前記レンズ層と、を積層して積層部材を作成する工程と、切断によって前記積層部材を個片化することで複数の前記撮像装置を作成するダイシング工程と、を備え、前記ダイシング工程において、複数の前記撮像装置が一列に並んだ、前記積層部材の切断面に沿って、前記信号伝達部を配設することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１から請求項５、および請求項１１の発明によれば、撮像素子、レンズ、アクチュエータなどの機能素子のアレイをそれぞれ含む複数の機能素子アレイ層が積層された積層構造体を、ダイシングにより個片化することによってウエハレベルで作成される撮像装置において、ダイシング過程で形成される切断面に信号伝達部を設けることができるので、該積層構造体を貫通させて信号伝達部を設ける必要が無く、信号伝達部の作成が容易となる。
【００２１】
請求項２の発明によれば、アクチュエータアレイを含む機能層に配設された、駆動信号をアクチュエータ層の可動部に伝達する層内配線が、ダイシングによって切断されることによって、撮像装置の切断面に露出した部分を、信号伝達部と層内配線とを電気的に接続するための駆動電極とすることができるので、駆動電極の製造が容易となる。
【００２２】
請求項３の発明によれば、アクチュエータアレイを含む機能層であるアクチュエータアレイ層に配設された、駆動信号をアクチュエータ層の可動部に伝達する層内配線から、アクチュエータアレイ層の外部まで、アクチュエータアレイ層を貫通する貫通電極を作成し、該貫通電極がダイシングによって切断することによって、撮像装置の切断面に露出した部分を、信号伝達部と層内配線とを電気的に接続するための駆動電極とすることができるので、駆動電極の面積を広げることができ、信号伝達部と層内配線とをより確実に、電気的に導通させることができる。
【００２３】
請求項４の発明によれば、複数の撮像装置が一次元アレイ状に露出した短冊状の切断面が、複数の機能素子アレイ層が積層された積層構造体のダイシング過程において形成されたときに、各撮像装置に必要とされる全ての信号伝達部を、積層構造体の切断面に露出した全ての撮像装置について一度に設けることができるので、撮像装置の製造効率を向上させることができる。
【００２４】
請求項５の発明によれば、アクチュエータアレイ層と平行ばねアレイ層とを積層し、接合する工程において、各撮像装置が個片化された後に各撮像装置の平行ばね層の外縁部に設けられた切り欠き部となるべき複数の穴部が設けられた平行ばねアレイ層の該穴部に、平行ばね層と信号伝達部とを電気的に絶縁する絶縁部を設けることができるので、一連の積層工程において該絶縁部を設けるための新たな工程を要することなく該絶縁部を設けることができ、撮像装置の製造効率を向上させることができる。
【００２５】
請求項６から請求項１０の発明によれば、レンズ、アクチュエータなどの機能素子のアレイをそれぞれ含む複数の機能素子アレイ層が積層された積層構造体を、ダイシングにより個片化することによってウエハレベルで作成される光学ユニットにおいて、ダイシング過程で形成される切断面に信号伝達部を設けることができるので、該積層構造体を貫通させて信号伝達部を設ける必要が無く、信号伝達部の作成が容易となる。
【００２６】
請求項７の発明によれば、アクチュエータアレイを含む機能層に配設された、駆動信号をアクチュエータ層の可動部に伝達する層内配線が、ダイシングによって切断されることによって、光学ユニットの切断面に露出した部分を、信号伝達部と層内配線とを電気的に接続するための駆動電極とすることができるので、駆動電極の製造が容易となる。
【００２７】
請求項８の発明によれば、アクチュエータアレイを含む機能層であるアクチュエータアレイ層に配設された、駆動信号をアクチュエータ層の可動部に伝達する層内配線から、アクチュエータアレイ層の外部まで、アクチュエータアレイ層を貫通する貫通電極を作成し、該貫通電極がダイシングによって切断することによって、光学ユニットの切断面に露出した部分を、信号伝達部と層内配線とを電気的に接続するための駆動電極とすることができるので、駆動電極の面積を広げることができ、信号伝達部と層内配線とをより確実に、電気的に導通させることができる。
【００２８】
請求項９の発明によれば、複数の光学ユニットが一次元アレイ状に露出した短冊状の切断面が、複数の機能素子アレイ層が積層された積層構造体のダイシング過程において形成されたときに、各光学ユニットに必要とされる全ての信号伝達部を、積層構造体の切断面に露出した全ての光学ユニットについて一度に設けることができるので、光学ユニットの製造効率を向上させることができる。
【００２９】
請求項１０の発明によれば、アクチュエータアレイ層と平行ばねアレイ層とを積層し、接合する工程において、各光学ユニットが個片化された後に各光学ユニットの平行ばね層の外縁部に設けられた切り欠き部となるべき複数の穴部が設けられた平行ばねアレイ層の該穴部に、平行ばね層と信号伝達部とを電気的に絶縁する絶縁部を設けることができるので、一連の積層工程において該絶縁部を設けるための新たな工程を要することなく該絶縁部を設けることができ、光学ユニットの製造効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施形態に係るカメラモジュールを搭載した携帯電話機の概略構成を示す模式図である。
【図２】本発明の実施形態に係る第１の筐体に着目した断面模式図である。
【図３】本発明の実施形態に係るカメラモジュールの断面模式図である。
【図４】本発明の実施形態に係るカメラモジュールの側面外観図である。
【図５】レンズ群の断面模式図である。
【図６】レンズ群の断面模式図である。
【図７】第１レンズ構成層の下面外観図である。
【図８】第２レンズ構成層の上面外観図である。
【図９】スペーサ層の形状を説明するための図である。
【図１０】撮像素子層の上面外観図である。
【図１１】撮像素子層の断面模式図である。
【図１２】レンズ位置調整層の上面外観図である。
【図１３】レンズ位置調整層の側面外観図である。
【図１４】アクチュエータ層の上面外観図である。
【図１５】アクチュエータ層の側面外観図である。
【図１６】アクチュエータ層の詳細な構成例を説明するための図である。
【図１７】可動部の動作例を説明するための図である。
【図１８】第２平行ばねの下面外観図である。
【図１９】レンズ群に装着された第２平行ばねを示す図である。
【図２０】第１平行ばねの下面外観図である。
【図２１】レンズ群に装着された第１平行ばねを示す図である。
【図２２】カメラモジュールの製造工程を示すフローチャートである。
【図２３】第１および第２レンズ構成層に係るレンズ構成層ウエハの平面図である。
【図２４】スペーサ層に係るスペーサ層ウエハの平面図である。
【図２５】第１レンズ構成層の作製の様子を示す図である。
【図２６】第２レンズ構成層の作製の様子を示す図である。
【図２７】準備するシートの構成例を示す平面図である。
【図２８】第２平行ばねシートの構成例を示す平面図である。
【図２９】アクチュエータ層シートの作成の様子を示す図である。
【図３０】組み立て治具の準備工程を示す図である。
【図３１】準備されたシート等を積層させて接合する様子を模式的に示す図である。
【図３２】第１枠層シートの載置工程を示す図である。
【図３３】第１平行ばねシートの接合工程を示す図である。
【図３４】第２枠層シートの接合工程を示す図である。
【図３５】レンズ群の取り付け工程を示す図である。
【図３６】第２平行ばねシートの接合工程を示す図である。
【図３７】アクチュエータ層シートの接合工程を示す図である。
【図３８】カバー層シートの接合工程を示す図である。
【図３９】レンズ位置調整層シートの接合工程を示す図である。
【図４０】ダイシング工程における側面配線の敷設の様子を示す図である。
【図４１】ダイシング工程における側面配線の敷設の様子を示す図である。
【図４２】本発明の変形例に係るカメラモジュールの断面模式図である。
【図４３】本発明の変形例に係るカメラモジュールの側面外観図である。
【図４４】本発明に係るアクチュエータ層の変形例を示す図である。
【図４５】変形例に係るアクチュエータ層シートの作製の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３２】
＜携帯電話機の概略構成＞
図１は、本発明の第１実施形態に係るカメラモジュール５００を搭載した携帯電話機１００の概略構成を示す模式図である。なお、図１および図１以降の図では方位関係を明確化するために、ＸＹＺの相互に直交する３軸が適宜付されている。
【００３３】
図１で示されるように、携帯電話機１００は、折り畳み式の携帯電話機として構成され、第１の筐体２００と、第２の筐体３００と、ヒンジ部４００とを有している。
【００３４】
第１の筐体２００および第２の筐体３００は、それぞれ板状の直方体であり、各種電子部材を格納する筐体としての役割を有している。具体的には、第１の筐体２００は、カメラモジュール５００および表示ディスプレイ（不図示）を有し、第２の筐体３００は、携帯電話機１００を電気的に制御する制御部とボタン等の操作部材（不図示）とを有している。
【００３５】
ヒンジ部４００は、第１の筐体２００と第２の筐体３００とを回動可能に接続している。このため、携帯電話機１００は、折り畳み可能となっている。
【００３６】
図２は、携帯電話機１００のうち第１の筐体２００に着目した断面模式図である。
【００３７】
図１および図２で示されるように、カメラモジュール５００は、ＸＹ断面のサイズが約５ｍｍ四方であり、厚さ（Ｚ方向の奥行き）が約３ｍｍ程度である小型の撮像装置、所謂マイクロカメラユニット（ＭＣＵ）となっている。
【００３８】
以下、カメラモジュール５００の構成、およびその製造工程等について順次説明する。
【００３９】
＜カメラモジュールの構成＞
図３は、カメラモジュール５００の断面模式図であり、図３の矢印ＡＲ１の示す方向が＋Ｚ方向に対応する。なお、図３以降の図面においても、方位関係の明確化のために、＋Ｚ方向に対応する方向を示す矢印ＡＲ１が付されている。図４（ａ），図４（ｂ）は、カメラモジュール５００をそれぞれＹ軸方向，Ｘ軸方向から見た側面外観図である。
【００４０】
図３および図４で示されるように、カメラモジュール５００は、撮影光学系としてのレンズ群２０が移動可能に設けられている光学ユニットＫＢと、被写体像に関する撮影画像を取得する撮像部ＰＢとを有している。
【００４１】
撮像部ＰＢは、例えば、ＣＯＭＳセンサまたはＣＣＤセンサ等の撮像素子１８１を有する撮像素子層１８と、カバーガラス層１７とが＋Ｚ方向にこの順序で積層された構成を有する。なお、カバーガラス層１７が、赤外線（ＩＲ）をカットするフィルタ層を含むようにしても良い。
【００４２】
光学ユニットＫＢは、蓋層１０、第１枠層１１、第１平行ばね（上層平行ばね）１２、第２枠層１３、第２平行ばね（下層平行ばね）１４、アクチュエータ層１５、レンズ位置調整層１６、およびレンズ群２０を備えて構成される。蓋層１０、第１枠層１１、第１平行ばね１２、第２枠層１３、第２平行ばね１４、アクチュエータ層１５、レンズ位置調整層１６、およびレンズ群２０は、いずれもウエハ状態（ウエハレベルで）製作される。これらの製作工程については後述する。
【００４３】
光学ユニットＫＢでは、レンズ位置調整層１６、アクチュエータ層１５、第２平行ばね１４、第２枠層１３、第１平行ばね１２、第１枠層１１、および蓋層１０が＋Ｚ方向にこの順序で積層され、第２平行ばね１４と第１平行ばね１２との間にレンズ群２０が保持された構成を有している。そして、第１平行ばね１２と第２平行ばね１４とアクチュエータ層１５とが互いに協働することで、レンズ群２０をＺ軸に沿った方向に移動させる。
【００４４】
カメラモジュール５００では、蓋層１０、第１および第２枠層１１，１３、レンズ位置調整層１６、カバーガラス層１７、および撮像素子層１８が、レンズ群２０に対する固定部となる。カメラモジュール５００および光学ユニットＫＢは、ウエハ状態（ウエハレベルで）製作されることにより、その側部（図４のＺ軸に平行な側面）は、側部を形成する各層の積層構造が露出した４面の切断面によって構成されている。なお、この切断面が、本発明の「切断面」に相当する。
【００４５】
ここで、レンズ群２０は、固定部に結合された第１および第２平行ばね１２，１４によって支持される。
【００４６】
より詳細には、レンズ群２０の−Ｚ側におけるアクチュエータ層１５と該レンズ群２０との間には、第２平行ばね１４が介挿される。また、レンズ群２０の＋Ｚ側における第１枠層１１と該レンズ群２０との間には、第１平行ばね１２が介挿される。つまり、レンズ群２０は、第１平行ばね１２と第２平行ばね１４とによって挟まれている。
【００４７】
ここでは、第１および第２平行ばね１２，１４によってレンズ群２０が挟持されるため、レンズ群２０の移動に拘わらず、レンズ群２０の姿勢が保持され、レンズ群２０の光軸が略一定に保持される。
【００４８】
また、第１および第２平行ばね１２，１４は、移動対象物であるレンズ群２０が＋Ｚ方向に移動する際に、レンズ群２０の移動方向（すなわち＋Ｚ方向）とは反対方向の力を、該レンズ群２０に対して付与する。なお、レンズ群２０が−Ｚ方向に移動する際には、第１および第２平行ばね１２，１４がレンズ群２０に対して付与する力の方向は、レンズ群２０の移動方向（すなわち−Ｚ方向）と一致する。
【００４９】
更に、レンズ群２０が＋Ｚ方向に移動していない非駆動状態（例えば駆動前の静止状態）では、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によってレンズ群２０がレンズ位置調整層１６の突起部１６２の上端面に対して押し付けられ、レンズ群２０がレンズ位置調整層１６によっても支持される。そして、この非駆動状態では、レンズ群２０がＺ軸に沿って変位可能な範囲（変位可能範囲）の最も−Ｚ側の所定位置に配置されて静止する。
【００５０】
この所定位置は、例えば、撮像素子１８１において多数の画素回路が配列されている＋Ｚ側の面（以下「撮像面」とも称する）上に光学ユニットＫＢの焦点が配置されるような位置に設定される。ここで言う光学ユニットＫＢの焦点とは、＋Ｚ側から平行光線を光学ユニットＫＢに入射したときに、該光学ユニットＫＢから射出される光線が一点に集まる点のことを言う。なお、カメラモジュール５００および後述するカメラモジュール５００Ａは、本発明の「撮像装置」に相当する。
【００５１】
このように、非駆動状態では、レンズ群２０は、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によってレンズ位置調整層１６に対して押し付けられるため、カメラモジュール５００に対して強い衝撃が付与される場合でも、レンズ群２０の姿勢が保持される。
【００５２】
アクチュエータ層１５は、＋Ｚ方向への駆動変位を発生させる変位発生部を有し、レンズ群２０の−Ｚ側に配置されている。変位発生部は、レンズ群２０の−Ｚ側に突出した第１突起部２０１と接触し、変位発生部で生じる駆動変位は、第１突起部２０１を介してレンズ群２０に伝達される。つまり、アクチュエータ層１５は、移動対象物であるレンズ群２０を所定方向（ここでは、＋Ｚ方向）に移動させる。なお、変位発生部における＋Ｚ方向への駆動変位が小さくなっていく場面では、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によって、レンズ群２０が所定方向とは反対方向（−Ｚ方向）に移動する。
【００５３】
側面配線２２は、カメラモジュール５００の側面すなわち４面の切断面のうちの１面に配設され、撮像素子層１８、もしくは撮像素子層１８を通して携帯電話機１００から供給される電気信号等の駆動信号をアクチュエータ層１５の変位発生部に供給する薄型の導電部材である。なお、側面配線２２および後述する側面電極２３は、本発明の「信号伝達部」に相当する。
【００５４】
側面配線２２を採用することによって、ダイシング過程で形成される切断面に信号伝達部を設けることができるので、撮像素子層１８とアクチュエータ層１５との間にある機能層を貫通させて信号伝達部を設ける必要が無く、信号伝達部の作成が容易となる。また、平行ばね絶縁部２１は、第２平行ばね１４に設けられ、第２平行ばね１４と、アクチュエータ層１５とを電気的に絶縁する。
【００５５】
以上のように、カメラモジュール５００では、移動対象物であるレンズ群２０が、該レンズ群２０を介して互いに対向する位置に配置された第１および第２平行ばね１２，１４と結合され、該第１および第２平行ばね１２，１４がレンズ群２０に垂直な方向（＋Ｚ方向）に弾性変形しつつ、レンズ群２０の姿勢を保持する。そして、レンズ群２０は、アクチュエータ層１５の変位発生部から駆動力を受けて、その位置をＺ軸に沿って変位させる。
【００５６】
このように、カメラモジュール５００に設けられた光学ユニットＫＢは、レンズ群２０を該レンズ群２０の光軸方向（＋Ｚ方向）に変位させることができ、カメラモジュール５００をレンズ群２０を変位させる駆動装置として機能させる。
【００５７】
＜レンズ群について＞
レンズ群２０は、ガラス基板を基材としてウエハレベルで作製され、例えば、２枚以上のレンズを重ね合わせて成形される。本実施形態では、２枚の光学レンズを重ね合わせてレンズ群２０が構成される場合について例示する。なお、本実施形態では、レンズ群２０は、被写体からの光を撮像素子１８１に導く撮像レンズとして機能する。また、本実形態では、レンズ群２０が、本発明の「レンズ層」に相当する。
【００５８】
図５および図６は、レンズ群２０の断面模式図であり、矢印ＡＲ２の示す方向が＋Ｚ方向に対応する。図７は、レンズ群２０の下面外観図であり、図８は、レンズ群２０の上面外観図である。
【００５９】
図５および図６で示されるように、レンズ群２０は、第１レンズＧ１を有する第１レンズ構成層ＬＹ１と、第２レンズＧ２を有する第２レンズ構成層ＬＹ２と、スペーサ層ＲＢとを備える。そして、第１レンズ構成層ＬＹ１と第２レンズ構成層ＬＹ２とが、スペーサ層ＲＢを介して結合されている。ここでは、第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２の非レンズ部の外縁が略正方形の形状を有する。
【００６０】
また、図５〜図７で示されるように、第１レンズＧ１を有する第１レンズ構成層ＬＹ１の一方主面（ここでは、−Ｚ側）には、レンズとして機能しない非レンズ部に第１突起部２０１が設けられている。更に、図５、図６および図８で示されるように、第２レンズＧ２を有する第２レンズ構成層ＬＹ２の一方主面（ここでは、＋Ｚ側）には、レンズとして機能しない非レンズ部に第２突起部２０２が設けられている。
【００６１】
また、図９は、スペーサ層ＲＢの形状に着目して、スペーサ層ＲＢを＋Ｚ側から見た図である。図９で示されるように、スペーサ層ＲＢは、第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２の非レンズ部の外縁に沿って設けられ、ＸＹ断面の外縁および内縁の形状が矩形である環状の構成を有する。
【００６２】
そして、レンズ群２０の光軸が、Ｚ軸に沿った方向に設定されている。
【００６３】
＜各機能層について＞
以下では、カメラモジュール５００を構成する各機能層の詳細について説明する。なお、各機能層については、−Ｚ側の面を一主面と称し、＋Ｚ側の面を他主面と称する。
【００６４】
○撮像素子層１８：
図３で示されるように、撮像素子層１８は、光学ユニットＫＢを通過した被写体からの光を受光して、被写体の像に関する画像信号を生成する撮像素子１８１、その周辺回路、および撮像素子１８１を囲む外周部を備える部材である。また、撮像素子１８１は、多数の画素回路が配列されて構成される。
【００６５】
図１０は、撮像素子１８１が取り付けられた撮像素子層１８の上面外観図を示す図であり、また、図１１は、図１０の切断面線１８Ａ−１８Ａから見た撮像素子層１８の断面模式図である。
【００６６】
図３，図１０に示されるように、撮像素子層１８は、撮影光学系を通過した被写体光を受光して被写体像に関する画像信号を生成する撮像素子１８１と、その周辺回路１８ｃ、並びに、撮像素子１８１および周辺回路１８ｃを保持する撮像素子ホルダ１８ｆを備える部材である。撮像素子ホルダ１８ｆは、例えば、樹脂などの素材によって形成される箱状の部材であり、撮像素子１８１および周辺回路１８ｃは、撮像素子ホルダ１８ｆの他主面側の面（図１１の図示例で上面側）には、に設けられている。周辺回路１８ｃは、撮像素子１８１に対する信号の付与、および撮像素子１８１からの信号の読み出しなど行う。なお、撮像素子ホルダ１８ｆの一主面側の面（図１１の図示例で下面側）には、リフロー方式によるはんだ付けを行うためのはんだボールＨＢが設けられている。
【００６７】
図１０，図１１に示されるように、撮像素子層１８の他主面側の面には、供給電極１８Ｔａ，１８Ｔｂが形成されている。供給電極１８Ｔａ，１８Ｔｂは、それぞれ撮像素子層１８の辺縁において、図３，図４に示される側面配線２２と電気的に接続されている。
【００６８】
供給電極１８Ｔａの一主面側には、撮像素子層１８を貫通する貫通電極１８Ｌａ，１８Ｌｂが形成されている。貫通電極１８Ｌａの一端は供給電極１８Ｔａと電気的に接続され、他端は撮像素子層１８の一主面側の面に設けられたはんだボールＨＢの１つと電気的に接続されている。また、貫通電極１８Ｌｂの一端は供給電極１８Ｔｂと電気的に接続され、他端は、はんだボールＨＢうち貫通電極１８Ｌａが電気的に接続されていない１つのはんだボールと電気的に接続されている。
【００６９】
ここで、図１，図２に示されるようにカメラモジュール５００が携帯電話機１００に搭載された際には、はんだボールＨＢは、携帯電話機１００内の電機回路と電気的に接続される。カメラモジュール５００のアクチュエータ層１５を駆動するための電圧（駆動信号）は、携帯電話機１００内で生成された後、撮像素子層１８の貫通電極１８Ｌａ，１８Ｌｂや側面配線２２などの配線や電極を介してアクチュエータ層１５に供給される。
【００７０】
○カバーガラス層１７：
図３で示されるように、カバーガラス層１７は、略平板状であり且つＸＹ断面が略正方形の形状を有し、透明なガラス等によって構成される。このカバーガラス層１７は、撮像素子層１８の他主面（＋Ｚ側の面）に対して接合され、撮像素子１８１を保護する機能を有する。
【００７１】
なお、カバーガラス層１７が撮像素子層１８上に接合された状態で撮像素子基板１７８を構成する。
【００７２】
○レンズ位置調整層１６：
レンズ位置調整層１６は、樹脂材料を用いて構成されるとともに、撮像素子１８１とレンズ群２０との間に配設され、且つ撮像素子１８１とレンズ群２０との距離を調整する部材である。具体的には、レンズ位置調整層１６は、非駆動状態におけるレンズ群２０の位置（初期位置）を規定する。なお、レンズ位置調整層１６は、例えば、樹脂をエッチングする手法等を用いて生成される。
【００７３】
図１２は、レンズ位置調整層１６の上面図である。図１３は、レンズ位置調整層１６の側面図である。
【００７４】
図１２および図１３に示されるように、レンズ位置調整層１６は、枠体１６１と突起部１６２とを備えている。
【００７５】
枠体１６１は、レンズ位置調整層１６の外周部分を構成する略矩形の環状の部分であり、ＸＹ平面に略平行な板状の形状を有する。そして、枠体１６１は、Ｚ軸に沿った方向に貫通する孔（貫通孔）１６Ｈを形成し、枠体１６１を構成する＋Ｙ側の板状の部材および−Ｙ側の板状の部材は、貫通孔１６Ｈ側に出っ張った部分（凸部）１６１Ｔをそれぞれ有する。
【００７６】
また、枠体１６１の一主面は、隣接するカバーガラス層１７に対して接合され、枠体１６１の他主面は、隣接するアクチュエータ層１５（詳細には、アクチュエータ層１５の枠体１５ｆ（後述））と接合される。
【００７７】
突起部１６２（「当接部」とも称する）は、枠体１６１を構成する凸部１６１Ｔの内縁近傍において＋Ｚ方向に立設されて構成されている。この突起部１６２は、ＸＺ平面に略平行で且つ略長方形の盤面を有する板状の部分であり、突起部１６２の長手方向がＸ軸に略平行な方向とされ、突起部１６２の短手方向がＺ軸に略平行な方向とされている。そして、突起部１６２の＋Ｚ側の端面は、レンズ群２０が当接することで、該レンズ群２０を初期位置に配置する機能を有する。
【００７８】
また、図１２では、撮像素子１８１を構成する複数の画素回路が配列される領域（以下「画素配列領域」とも称する）、すなわち撮像素子１８１の前面（撮像面）の外縁が破線で示されている。図１２で示されるように、撮像面は、（短辺の長さ）：（長辺の長さ）：（対角線の長さ）＝３：４：５の関係が成立するように構成されている。
【００７９】
そして、突起部１６２は、被写体からレンズ群２０を介して撮像素子１８１の画素配列領域に至る光路を、該画素配列領域の幅が最も狭い方向において挟む位置に配設されている。つまり、撮影への悪影響、および装置の大型化を招かないように、突起部１６２が設置される。
【００８０】
○アクチュエータ層１５：
アクチュエータ層１５は、金属またはシリコン（Ｓｉ）等の基板上に、駆動力を発生させる変位素子（「アクチュエータ素子」とも称する）を設けた薄板状の部材である。図１４は、アクチュエータ層１５の上面図である。図１５は、アクチュエータ層１５の側面図である。
【００８１】
具体的には、図１４で示されるように、アクチュエータ層１５は、外周部を構成する枠体１５ｆと、枠体１５ｆの内側の中空部分に対して枠体１５ｆから突設される２枚の板状の可動部１５ｍａおよび１５ｍｂを備えている。そして、可動部１５ｍaおよび１５ｍｂの他主面側には、それぞれ薄膜状の変位素子１５５ａおよび１５５ｂが設けられている。
【００８２】
変位素子１５５ａおよび１５５ｂとしては、例えば、形状記憶合金（「ＳＭＡ」とも称する）が用いられる。この場合、Ｓｉ基板などのベース層１５１（図１６（ａ））上にＳｉＯ2などの第１絶縁層１５２（図１６（ｂ）），金属のヒータ層１５３（図１６（ｃ）），第２絶縁層１５４（図１６（ｄ））および変位素子層１５５（図１６（ｅ））をスパッタリング法などを用いて形成した後に、記憶させたい形状の型に可動部１５ｍａおよび１５ｍｂをセットし、所定温度（例えば、６００℃）程度で加熱する処理（形状記憶処理）が施される。
【００８３】
ＳＭＡは、加熱されて所定の相変態温度を超えて所定の温度に達すると、予め記憶されている所定の形状（「記憶形状」とも称する）に復元するという特性を有している。ここでは、例えば、可動部１５ｍａおよび１５ｍｂの自由端ＦＴが＋Ｚ方向に変位する反り形状が記憶されている。このため、ヒータ層の通電によってＳＭＡが加熱されると、ＳＭＡは、記憶形状に変形し、可動部１５ｍａおよび１５ｍｂの自由端ＦＴが＋Ｚ方向に移動する（図１５参照）。すなわち、自由端ＦＴ側が、変位伝達部として機能する。
【００８４】
なお、撮像素子層１８からヒータ層への通電は、貫通電極１８Ｌａ（１８Ｌｂ）−供給電極１８Ｔａ（１８Ｔｂ）−側面電極２２−ヒータ層の順で行われる。
【００８５】
このように、本実施形態では、枠体１５ｆが可動部１５ｍａおよび１５ｍｂの変位の基準となる部分（可動基準部）として機能し、アクチュエータ層１５が駆動層として機能する。
【００８６】
ここで、アクチュエータ層１５の詳細な構成ならびに動作について説明する。図１６は、アクチュエータ層１５の詳細な構成を説明するための図である。
【００８７】
アクチュエータ層１５は、図１６（ａ）で示すベース層１５１上に、図１６（ｂ）で示す第１絶縁層１５２，図１６（ｃ）で示すヒータ層１５３，図１６（ｄ）で示す第２絶縁層１５４および図１６（ｅ）で示す変位素子層１５５がこの順番で積層されて構成される。なお、図１６（ｃ）で示すヒータ層１５３については、配線等の位置関係をわかりやすく示すために、第１絶縁層１５２上に配設された状態で記載している。
【００８８】
図１６（ａ）で示すように、ベース層１５１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）などの適度な剛性を有する素材で構成され、枠部１５１ｆと、梁部１５１ａ，１５１ｂとを有する板状のベース部材によって構成される。
【００８９】
枠部１５１ｆは、レンズ位置調整層１６に対して接合されて固定される部分である。梁部１５１ａおよび１５１ｂは、それぞれ枠部１５１ｆの一方所定部および他方所定部から突設される板状で且つ腕状の部分である。梁部１５１ａおよび１５１ｂは、枠部１５１ｆに固設された一端近傍を支点として、他端側が変位するように、変形可能に形成されている。なお、ここでは、枠部１５１ｆと梁部１５１ａおよび１５１ｂとが一体的に形成されたが、これに限られず、例えば、枠部１５１ｆに対して梁部１５１ａおよび１５１ｂが取り付けられることで固設されても良い。
【００９０】
つまり、このベース層１５１では、梁部１５１ａ，１５１ｂの各一端が枠部１５１ｆに固設されて固定端となるとともに、梁部１５１ａ，１５１ｂの各他端が自由端となっており、枠部１５１ｆが梁部１５１ａ，１５１ｂを囲むように形成されている。
【００９１】
図１６（ｂ）で示すように、第１絶縁層１５２は、例えば、ベース層１５１の上面（＋Ｚ側の面）の全域に渡って熱酸化などにより形成される所定厚のＳｉＯ2薄膜などの導電性を有しない材料で構成され、ベース層１５１と同一の形状を有する。したがって、第１絶縁層１５２は、枠部１５１ｆの上面に形成される膜状の枠部１５２ｆと、梁部１５１ａおよび１５１ｂの上面にそれぞれ形成される梁部１５２ａおよび１５２ｂとを有する。ここでは、アクチュエータ層１５の枠部１５ｆは、主に上下に積層する枠部１５１ｆ，１５２ｆおよび１５４ｆ（図１６（ｄ））によって構成される。
【００９２】
図１６（ｃ）で示すように、ヒータ層１５３は、２つの薄膜抵抗体１５３ａおよび１５３ｂと、枠部１５２ｆ上に設けられた配線部１５３ｃを有する。なお、薄膜抵抗体１５３ａ，１５３ｂ，および配線部１５３ｃが、本発明の「層内配線」に相当する。
【００９３】
薄膜抵抗体１５３ａおよび１５３ｂは、それぞれ梁部１５２ａおよび１５２ｂ上に設けられ、電圧の印加に応じて発熱する薄膜状の抵抗体によって構成される。ここで、梁部１５１ａおよび１５２ａ、並びに、梁部１５１ｂおよび１５２ｂは、それぞれ、薄膜抵抗体１５３ａおよび１５３ｂを支持する支持部として機能する。
【００９４】
薄膜抵抗体１５３ａ，１５３ｂおよび配線部１５３ｃの素材としては、比較的抵抗率が大きく、成膜しやすい白金などを用いる。この場合、配線部１５３ｃは抵抗値を小さくするために線幅を太く配線する。また、薄膜抵抗体１５３ａおよび１５３ｂの他の素材としては例えば、白金よりもさらに抵抗率が大きい窒化タンタル（Ｔａ2Ｎ）やニクロム（ＮｉＣｒ）などを用いても良い。
【００９５】
なお、薄膜抵抗体１５３ａ，１５３ｂは、例えば、スパッタリングで成膜したのち、フォトリソグラフィを用いてフォトレジストを形成し、このフォトレジストをエッチングマスクとして成膜された薄膜を反応性イオンエッチングによりエッチングによって所定のパターン（ここではＵ字状）に形成される。または箔状に薄く延伸された薄膜抵抗体を接着剤などで接合、または圧着することでも形成される。なお、成膜方法としては、蒸着なども考えられる。
【００９６】
２つの駆動電極１５３ｔは、ウエハレベルで製造される複数のカメラモジュール５００がダイシングによって個片化された際に、配線部１５３ｃの端部がアクチュエータ層１５の外縁に露出したものであり、駆動電極１５３ｔは、図４に示される側面電極２２と電気的に接続されている。２つの駆動電極１５３ｔの間に、配線部１５３ｃを介して薄膜抵抗体１５３ａおよび１５３ｂが直列に接続されている。駆動電極１５３ｔの一方は、外側面電極２２を介して供給される電圧を薄膜抵抗体１５３ａおよび１５３ｂに対して印加する部分であり、駆動電極１５３ｔの他方は、外側面電極２２を介して薄膜抵抗体１５３ａおよび１５３ｂを例えば接地する部分である。
【００９７】
ここで、ウエハレベルで製造される複数のカメラモジュール５００がダイシングによって個片化された際にアクチュエータ層１５の外縁に露出した、配線部１５３ｃの端部を、駆動電極１５３ｔとして採用する配線パターンを採用する場合には、例えば、図１６（ｃ）に示されるように、配線部１５３ｃの２以上の端部が、ヒータ層１５３の外縁に露出することとなるが、これらの端部の中で、端部間に薄膜抵抗体１５３ａおよび１５３ｂが電気的に直列に接続される構成となる２つの端部が、駆動電極１５３ｔとして採用される。
【００９８】
２つの駆動電極１５３ｔ間に電圧を印可することによって薄膜抵抗体１５３ａと１５３ｂに電流が流れ、薄膜抵抗体１５３ａと１５３ｂはジュール熱によって発熱する。
【００９９】
なお、図１６（ｃ）に示される配線パターン例では、２つの駆動電極１５３ｔ間に、薄膜抵抗体１５３ａ，１５３ｃが電気的に直列に接続されているが、２つの駆動電極１５３ｔ間に、薄膜抵抗体１５３ａ，１５３ｃが電気的に並列に接続される配線パターンおよび駆動電極１５３ｔを採用しも良い。
【０１００】
図１６（ｄ）で示すように、第２絶縁層１５４は、導電性を有しない材料で構成され、第１絶縁層１５２と同一の形状を有する。この第２絶縁層１５４は、例えば、第１絶縁層１５２の上面（＋Ｚ側の面）とヒータ層１５３の全域に渡って形成される。したがって、第２絶縁層１５４は、第１絶縁層１５２と協働してヒータ層１５３を絶縁するとともに、ヒータ層１５３の発生する熱を変位素子層１５５（図１６（ｅ））に伝達する。第２絶縁層１５４は、枠部１５２ｆの上面に形成される膜状の枠部１５４ｆと、梁部１５２ａおよび１５２ｂの上面にそれぞれ形成される梁部１５４ａおよび１５４ｂとを有する。
【０１０１】
第２絶縁層１５４は、絶縁性と良好な熱伝導性とを備えた材質であることが望ましく、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）やアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）のスパッタリングなどによる成膜によって形成される。あるいは、第１絶縁層と同様にＳｉＯ2膜でもよい。
【０１０２】
図１６（ｅ）で示すように、変位素子層１５５は、２つの変位素子１５５ａおよび１５５ｂを有する。
【０１０３】
変位素子１５５ａおよび１５５ｂは、温度上昇に応じて変形する薄膜状の素子（ここでは、ＳＭＡ）によって構成される。なお、変位素子１５５ａおよび１５５ｂは、例えば、スパッタリングで成膜するか、または箔状に薄く延伸された素子を接着剤などで接合、または圧着することで形成される。なお、成膜方法としては、メッキや蒸着なども考えられる。
【０１０４】
なお、変位素子１５５ａおよび１５５ｂには、ともに加熱時に＋Ｚ方向に対して凹状に反るように形状を記憶する熱処理（記憶熱処理）が適宜施されている。
【０１０５】
ここで、可動部１５ｍａおよび１５ｍｂの動作について、可動部１５ｍａの動作を例に挙げて説明する。
【０１０６】
図１７は、可動部１５ｍａの動作を説明するための図である。図１７（ａ），図１７（ｂ）は、可動部１５ｍａに着目して、図１４に示される切断面線１５Ａ−１５Ａから見た断面模式図である。
【０１０７】
図１７（ａ）では、可動部１５ｍａが変形していない状態（初期状態）が示されている。初期状態では、２つの駆動電極１５３ｔ間に電圧が印加されておらず、ヒータ層１５３の薄膜抵抗体１５３ａ，１５３ｂが常温状態にある。このため、ベース層１５１の梁部１５１ａなどの弾性力によって、可動部１５ｍａがほぼ平坦な形状を呈する。
【０１０８】
図１７（ａ）で示した初期状態から、２つの駆動電極１５３ｔ間に電圧が印加されると、薄膜抵抗体１５３ａ，１５３ｂに電流が流れ、薄膜抵抗体１５３ａは、ジュール熱により加熱される。発生した熱は、第２絶縁層１５４ａを介して、変位素子１５５ａに伝達され，変位素子１５５ａが、所定の変態開始温度を超えると変位素子１５５ａが＋Ｚ方向に対して凹状に反るように変形する。
【０１０９】
また、２つの駆動電極１５３ｔ間への電圧の印加が終了されると、自然冷却によって変位素子１５５ａの＋Ｚ方向への凹状反り変形が停止され、ベース層１５１の梁部１５１ａなどの弾性力によって、変位素子１５５ａは変形していない初期状態に戻る。このように、可動部１５ｍａは、電界の付与により、枠部１５ｆと接する場所を支点として、自由端が変位するように変形することで、駆動力を発生させる駆動部として機能する。そして、可動部１５ｍａが、移動対象物に対して直接または間接的に当接することで、移動対象物に対して外力を及ぼして該移動対象物を移動させる。
【０１１０】
なお、ここでは、２つの薄膜抵抗体１５３ａと１５３ｂとは、同時に通電加熱されるため、２つの可動部１５ｍａおよび１５ｍｂが略同一のタイミングおよびメカニズムで略同一に変形する。
【０１１１】
アクチュエータ層１５の枠体１５ｆは、第２平行ばね１４の固定枠体１４１（図１８参照）と接合される。該接合された状態では、可動部１５ｍａおよび１５ｍｂそれぞれの自由端ＦＴ側が、対応する第１突起部２０１とそれぞれ当接する。このため、可動部１５ｍａおよび１５ｍｂそれぞれの自由端ＦＴにおいて発生する変位が、各第１突起部２０１を介してレンズ群２０に伝えられる。すなわち、可動部１５ｍａおよび１５ｍｂは、レンズ群２０に対して＋Ｚ方向に力を付与することで、レンズ群２０を＋Ｚ方向に変位させる。このように、可動部１５ｍａおよび１５ｍｂは、レンズ群２０に変位を伝達する作用部として機能する。
【０１１２】
なお、可動部１５ｍａおよび１５ｍｂの自由端ＦＴ側で発生する変位量は、ＳＭＡの加熱温度に応じて異なり、ヒータ層１５３への通電量を制御することによって変位量を調整することができる。
【０１１３】
すなわち、この変位素子１５５ａおよび１５５ｂは、駆動信号に応じて可逆的に変形可能な膜素子として機能し、この膜素子の変形によって、レンズ群２０を移動させることが可能となっている。
【０１１４】
また、ＳＭＡの変形にともなってヒータ層１５３も変形することになるが、この変形に応じてヒータ層１５３の電気抵抗も変化する。このため、ヒータ層１５３の電流抵抗値をモニタリングして変位量を制御してもよい。
【０１１５】
○第２平行ばね１４：
図１８は、第２平行ばね１４の下面外観図である。図１９は、レンズ群２０に接合された第２平行ばね１４を示す図である。
【０１１６】
図１８で示されるように、第２平行ばね１４は、固定枠体１４１と、弾性部１４２とを有する弾性部材であり、ばね機構を形成する層（弾性層）となっている。なお、本実施形態では、第２平行ばね１４が、本発明の「弾性部材層」に相当する。第２平行ばね１４の素材としては、例えば、ＳＵＳ系の金属材料またはりん青銅等が採用される。
【０１１７】
固定枠体１４１は、第２平行ばね１４の外周部を構成し、隣接するアクチュエータ層１５の枠体１５ｆと接合される。ここで、アクチュエータ層１５のヒータ層１５３と、第２平行ばね層１４との間隔は、通常は、１０ｕｍ程度しかないため、ヒータ層１５３に駆動信号を供給する側面電極２２を、例えば、印刷などによって撮像素子層１８からアクチュエータ層１５に渡って設ける場合には、通常、側面電極２２は、固定枠体１４１にまで架かってしまう。
【０１１８】
従って、アクチュエータ層１５と平行ばね層１４とが接合されたときに、駆動電極１５３ｔを含む、アクチュエータ層１５の外縁に露出した配線部１５３ｃの全ての端部と対向することとなる固定枠体１４１の外縁部に、絶縁部を設ける手法などによって、側面電極２２と第２平行ばね１４とを電気的に絶縁する必要がある。
【０１１９】
そこで、該固定枠体１４１の外縁部に、側面電極２２と固定枠体１４１とを空間的に隔てることによって、両者の電気的な絶縁を達成するための局部的な切り欠き部１４３が、設けられる。図１６に示されるアクチュエータ層１５では、切り欠き部１４３は、図１８に示されるように４箇所に設けられることとなる。
【０１２０】
しかし、切り欠き部１４３のみを設けるだけでは、側面電極２２が配設される際に、側面電極２２が、切り欠き部１４３に入り込んで、側面電極２２と固定枠体１４１とを電気的に短絡させるおそれがある。
【０１２１】
このため、切り欠き部１４３には、平行ばね絶縁部２１が設けられて、側面電極２２と固定枠体１４１との、より確実な絶縁が図られる。
【０１２２】
そこで、アクチュエータ層１５と第２平行ばね層１４との接合には、例えば、エポキシ系接着剤などの絶縁性のある接着剤が使用され、該接着剤が、切り欠部１４３に入り込んで、アクチュエータ層１５と第２平行ばね層１４とを絶縁する平行ばね絶縁部２１（図３，図４）が形成される構成が採用される。平行ばね絶縁部２１が、本発明の「絶縁部」に相当する。
【０１２３】
この構成によって、アクチュエータ層１５と第２平行ばね層１４との接合工程において、切り欠き部１４３に、第２平行ばね層１４と側面配線２２とを電気的に絶縁する平行ばね絶縁部２１を設けることができるので、該絶縁部を設けるための新たな工程の追加を要することなく、該絶縁部を設けることができ、カメラモジュール５００の製造効率を向上させることができる。
【０１２４】
なお、ダイシング工程における側面配線２２（図３，図４）の配設時には、充填された絶縁性接着剤によって形成された平行ばね絶縁部２１の上から、側面配線２２が配設される。
【０１２５】
また、弾性部１４２は、固定枠体１４１との接続部ＰＧ１と、レンズ群２０との接合部ＰＧ２とを有し、接続部ＰＧ１と接合部ＰＧ２とが板状部材ＥＢで繋がれている。
【０１２６】
すなわち、第２平行ばね１４は、固定枠体１４１において隣接するアクチュエータ層１５と接合される。また、図１９で示されるように、第２平行ばね１４は、弾性部１４２に設けられた接合部ＰＧ２においてレンズ群２０と接合される。
【０１２７】
なお、第１突起部２０１は、第２平行ばね１４の固定枠体１４１と板状部材ＥＢとの隙間を通って、アクチュエータ層１５の自由端ＦＴ近傍と当接する。つまり、第２平行ばね１４は、レンズ群２０の第１突起部２０１と接触しないような形状を有する。
【０１２８】
このため、レンズ群２０が固定枠体１４１に対して＋Ｚ方向に移動されるにつれて、接続部ＰＧ１と接合部ＰＧ２とのＺ方向の位置がずれ、板状部材ＥＢは曲げ変形（たわみ変形）を生じて湾曲する。つまり、第２平行ばね１４は、板状部材ＥＢの弾性変形によって、レンズ群２０の光軸方向（±Ｚ方向）に弾性変形可能であり、ばね機構として機能する。
【０１２９】
第２平行ばね１４は、前述のようにＳＵＳ系の金属材料またはりん青銅等を用いて作製されるが、例えば、ＳＵＳ系の金属材料で第２平行ばね１４を作製する場合は、フォトリソグラフィで平行ばねの形状を金属材料上にパターンニングし、塩化鉄系のエッチング液に浸してウエットエッチングを行うことによって、平行ばねのパターンが形成される。
【０１３０】
○第２枠層１３：
図３で示されるように、第２枠層１３は、ＸＹ断面の外縁および内縁がそれぞれ略矩形状であるリング状の部材であり、Ｚ軸に沿って貫通する中空部分を形成する。第２枠層１３は、中空部分にレンズ群２０が配置されることで、該レンズ群２０を側方から囲む。なお、第２枠層１３を構成する素材としては、樹脂やガラス等が挙げられ、第２枠層１３は、金属金型を用いたいわゆるプレス法や射出成型法等によって製作される。
【０１３１】
そして、第２枠層１３の−Ｚ側に位置する下端面（一主面）は、隣接する第２平行ばね１４の固定枠体１４１と接合される。また、第２枠層の＋Ｚ側に位置する上端面（他主面）は、隣接する第１平行ばね１２（詳細には、第１平行ばね１２の固定枠体１２１（後述））と接合される。
【０１３２】
○第１平行ばね１２：
図２０は、第１平行ばね１２の下面外観図である。図２０で示されるように、第１平行ばね１２は、切り欠き部１４３および平行ばね絶縁部２１が設けられていないことを除いて、第２平行ばね１４と同様の構成および機能を有する弾性部材であり、固定枠体１２１と弾性部１２２とを備えている。
【０１３３】
固定枠体１２１の一主面は、隣接する第２枠層１３の他主面と接合され、固定枠体１２１の他主面は、隣接する第１枠層１１（詳細には、第１枠層１１の−Ｚ側の下端面（後述））と接合される。
【０１３４】
図２１は、レンズ群２０に接合された第１平行ばね１２を示す図である。図２１で示されるように、弾性部１２２に設けられた接合部ＰＧ２は、レンズ群２０の突起部２０２の＋Ｚ側の上端面と接合される。
【０１３５】
このため、固定枠体１２１に対してレンズ群２０が＋Ｚ方向に相対的に移動されると、板状部材ＥＢにおいて弾性変形が発生し、第１平行ばね１２は、ばね機構として機能する。
【０１３６】
○第１枠層１１：
図３で示されるように、第１枠層１１は、第２枠層１３と同様に、ＸＹ断面の外縁および内縁がそれぞれ略矩形状であるリング状の部材であり、Ｚ軸に沿って貫通する中空部分を形成する。第１枠層１１の中空部分は、レンズ群２０が＋Ｚ方向に移動される際に、弾性変形する板状部材ＥＢおよび突起部２０２が移動可能な空間として働く。なお、第１枠層１１は、第２枠層１３と同様な素材および製作方法によって形成される。
【０１３７】
そして、第１枠層１１の−Ｚ側に位置する下端面（一主面）は、隣接する第１平行ばね１２の固定枠体１２１と接合される。また、第１枠層の＋Ｚ側に位置する上端面（他端面）は、隣接する蓋層１０（詳細には、蓋層の外周部近傍）と接合される。
【０１３８】
○蓋層１０：
図３で示されるように、蓋層１０は、ＸＹ断面の外縁が略正方形であるとともに、略中央にＺ軸に平行な方向に貫通する孔（貫通孔）１０Ｈを有し、ＸＹ平面に略平行な盤面を有する板状の部材である。貫通孔１０Ｈは、被写体からの光をレンズ群２０を介して撮像素子１８１に導くための孔であり、この蓋層１０は、平板状の樹脂材料をプレス加工する手法、あるいは樹脂材料をパターニングした後にエッチングする手法によって、貫通孔１０Ｈが形成されて製作される。
【０１３９】
なお、図３では、図示が省略されているが、蓋層１０の貫通孔１０Ｈからカメラモジュール５００の内部にゴミ等が侵入しないように、蓋層１０の上面（他主面）側には、適宜ガラス等で構成される透明な保護層が設けられる。
【０１４０】
＜カメラモジュールの製造工程＞
ここで、カメラモジュール５００の製造工程について詳述する。
【０１４１】
図２２は、カメラモジュール５００の製造工程を示すフローチャートである。図２２で示されるように、（工程Ａ）レンズ群２０の生成（ステップＳＰ１）、（工程Ｂ）シートの準備（ステップＳＰ２）、（工程Ｃ）組み立て治具の準備（ステップＳＰ３）、（工程Ｄ）シートの第１の接合（ステップＳＰ４）、（工程Ｅ）レンズ群２０の取り付け（ステップＳＰ５）、（工程Ｆ）シートの第２の接合（ステップＳＰ６）、（工程Ｇ）撮像素子基板１７８の取り付け（ステップＳＰ７）、および（工程Ｈ）ダイシング（ステップＳＰ８）が順次に行われて、カメラモジュール５００が製造される。以下、各工程について説明する。
【０１４２】
○レンズ群２０の生成（工程Ａ）：
ステップＳＰ１では、レンズ群２０が生成される。
【０１４３】
まず、多数のレンズ群２０がマトリックス状に配列されたウエハ（以下「レンズ群ウエハ」とも称する）が製作され、ダイシングによって、多数のレンズ群２０が個片化されて、多数のレンズ群２０が製作される。
【０１４４】
レンズ群ウエハは、多数の第１レンズ構成層ＬＹ１が配列されたウエハ（第１レンズ構成層ウエハ）と、多数のスペーサ層ＲＢが配列されたウエハ（スペーサ層ウエハ）と、多数の第２レンズ構成層ＬＹ２が配列されたウエハ（第２レンズ構成層ウエハ）とが積層されて、相互に接合されることで、製作される。
【０１４５】
図２３は、第１および第２レンズ構成層ウエハＵ２０ａ，Ｕ２０ｃを模式的に示した平面図である。図２４は、スペーサ層ウエハＵ２０ｂを模式的に示した平面図である。
【０１４６】
図２３で示されるように、第１レンズ構成層ウエハＵ２０ａは、多数の第１レンズ構成層ＬＹ１が第１の所定間隔でマトリックス状に配置されて一体的に構成される。また、第２レンズ構成層ウエハＵ２０ｃは、多数の第２レンズ構成層ＬＹ２が第１の所定間隔でマトリックス状に配置されて一体的に構成される。
【０１４７】
また、図２４で示されるように、スペーサ層ウエハＵ２０ｂは、多数のスペーサ層ＲＢが第１の所定間隔でマトリックス状に配置されて一体的に構成される。つまり、スペーサ層ウエハＵ２０ｂは、外縁が略正方形の多数の貫通孔が第１の所定間隔でマトリックス状に配置されて、格子状の構成を有している。
【０１４８】
なお、第１レンズ構成層ウエハＵ２０ａと、スペーサ層ウエハＵ２０ｂと、第２レンズ構成層ウエハＵ２０ｃとが、この順番で積層されて、相互に接合された後に、図２３および図２４で示される破線に沿ってダイシングが行われることで、各レンズ群２０が個片化される。また、以下では、前記破線のように、その線に沿ってダイシングが行われる線を「ダイシング線」と称する。
【０１４９】
ここで、第１および第２レンズ構成層ウエハＵ２０ａ，Ｕ２０ｃの作製方法について説明する。なお、第１レンズ構成層ウエハＵ２０ａにおける各第１レンズ構成層ＬＹ１の作製方法は同様であり、また、第２レンズ構成層ウエハＵ２０ｃにおける各第２レンズ構成層ＬＹ２の作製方法も同様である。このため、ここでは、各第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２の製作に着目して説明する。
【０１５０】
第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２は、ガラス基板を基材としていずれも同様な手法にて作製される。図２５は、第１レンズＧ１を有する第１レンズ構成層ＬＹ１の作製の様子を示す図であり、図２６は、第２レンズＧ２を有する第２レンズ構成層ＬＹ２の作製の様子を示す図である。
【０１５１】
図２５で示されるように、ウエハ状の基板２０ＢＳを準備する。この基板２０ＢＳの素材としては、いわゆるテンパックス（登録商標）等のガラスや、いわゆるＰＰＭＡ等の樹脂等が挙げられる。
【０１５２】
次に、基板２０ＢＳの両面それぞれに透明度の高いアクリル系またはエポキシ系の紫外線（ＵＶ）硬化樹脂が塗布される。そして、基板２０ＢＳの上面から第１レンズＧ１の一方の曲面の形状を有する透明のレンズ成型用型２０ＣＡが所定の圧力で押し当てられるとともに、基板２０ＢＳの下面から第１レンズＧ１の他方の曲面の形状および第１突起部２０１の形状を有する透明のレンズ成型用型２０ＣＢが所定の圧力で押し当てられる。このとき、紫外線ＵＶ１が照射されて、基板１６ＢＳの各面にポリマーレンズＧＰ１，ＧＰ２および第１突起部２０１がそれぞれ形成される。このような方法により、第１レンズ構成層ウエハＵ２０ａが製作される。なお、第１突起部２０１の先端部は、アクチュエータ層１５に当接する面となる。
【０１５３】
また、図２６で示されるように、基板２０ＢＳの両面それぞれに透明度の高いアクリル系またはエポキシ系の紫外線（ＵＶ）硬化樹脂が塗布される。そして、基板２０ＢＳの上面から第２レンズＧ２の一方の曲面の形状および第２突起部２０２の形状を有する透明のレンズ成型用型２０ＣＣが所定の圧力で押し当てられるとともに、基板２０ＢＳの下面から第２レンズＧ２の他方の曲面の形状を有する透明のレンズ成型用型２０ＣＤが所定の圧力で押し当てられる。このとき、紫外線ＵＶ１が照射されて、基板１６ＢＳの各面にポリマーレンズＧＰ３，ＧＰ４および第２突起部２０２がそれぞれ形成される。このような方法により、第２レンズ構成層ウエハＵ２０ｃが製作される。なお、第２突起部２０２の先端部は、第１平行ばね１２に接合される面となる。
【０１５４】
また、スペーサ層ウエハＵ２０ｂは、例えば、ウエハ状のガラス基板がエッチング等によって加工されて製作される。
【０１５５】
このようにして製作された第１および第２レンズ構成層ウエハＵ２０ａ，Ｕ２０ｃならびにスペーサ層ウエハＵ２０ｂには、２カ所以上の所定の箇所に位置合わせのためのアライメントマークが形成されている。
【０１５６】
そして、第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２の間に、スペーサ層ＲＢが挟まれるように、一体のレンズ群２０へと組み上げられる。
【０１５７】
具体的には、第１レンズ構成層ウエハＵ２０ａと、スペーサ層ウエハＵ２０ｂと、第２レンズ構成層ウエハＵ２０ｃとが、マスクアライナー等を用いてそれぞれのアライメントマークが確認されながら、アライメントされて接合される。このとき、第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２ならびにスペーサ層ＲＢが、レンズ群２０の構成を成す。
【０１５８】
なお、３つのウエハＵ２０ａ〜Ｕ２０ｃの接合方法としては、例えば、第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２と接合させるスペーサ層ＲＢの上下面にＵＶ硬化層を設け、紫外線を照射することで接合する手法、或いは、スペーサ層ＲＢの上下面に不活性ガスのプラズマを照射し、スペーサ層ＲＢの表面を活性化したまま張り合わせて接合する手法（表面活性化接合法）等が採用される。
【０１５９】
また、カメラモジュール５００に絞りを形成する場合は、例えば、別途黒色に色づけされた樹脂材料等で絞りレイヤーを構成する手法等が用いられる。
【０１６０】
このようにして、多数のレンズ群２０がマトリックス状に配列されたウエハ（レンズ群ウエハ）が製作され、更に、ダイシングによって、個片化された多数のレンズ群２０が製作される。
【０１６１】
○シートの準備（工程Ｂ）：
ステップＳＰ２では、カメラモジュール５００を構成する各機能層に係るシートが、層ごとに形成される。図２７は、準備するシートの構成例を示す平面図である。なお、ここでは、ウエハレベルの円盤状のシートが準備されるものとする。
【０１６２】
機能層ごとのシートには、該機能層に係る部材に相当するチップがマトリクス状に所定配列で多数形成されている。
【０１６３】
例えば、図２７で示されるように、第１枠層１１のシート（第１枠層シート）Ｕ１１には、第１枠層１１に相当するチップが所定配列で多数形成される。なお、ここでは、「所定配列」という表現を、多数のチップを所定の方向に所定の間隔で配列した状態を含む意味で用いている。
【０１６４】
第１枠層シートＵ１１は、第１枠層１１に相当するチップの側面どうしが相互に繋がった格子状の形状を有する。この第１枠層シートＵ１１は、樹脂材料やガラス等で構成される。
【０１６５】
例えば、第１枠層シートＵ１１が、樹脂材料で構成される場合には、該第１枠層シートＵ１１は、金属金型を用いたプレス成型や射出成型等の方法によって製作される。また、第１枠層シートＵ１１が、ガラス等で構成される場合には、該第１枠層シートＵ１１は、例えば、金属製またはセラミック製のシャドウマスクを用いた所謂ブラスト加工によって製作される。
【０１６６】
図２８は、第２平行ばねシートＵ１４の構成例を示す平面図である。なお、図２８では、第２平行ばねシートＵ１４のうち、４個の第２平行ばね１４を含む部分のみを表示している。第２平行ばねシートＵ１４は、ＳＵＳ系の金属材料またはりん青銅等を用いたシートから作製され、例えば、ＳＵＳ系の金属材料で第２平行ばねシートＵ１４を作製する場合は、フォトリソグラフィで複数の平行ばねの形状および穴部１４３Ｈを金属材料上にパターンニングし、塩化鉄系のエッチング液に浸してウエットエッチングを行うことによって、複数の平行ばねの形状および穴部１４３Ｈのパターンが形成される。
【０１６７】
ここで、ダイシング線Ｌ１とＬ２との各交点が、各穴部１４３Ｈの中に入るように、ダイシング線Ｌ１およびＬ２が設けられているので、各機能層に係るシートが積層された後、ダイシングされる際には、各ダイシング線Ｌ１およびＬ２において切断されることとなり、１つの穴部１４３Ｈは、４個の第２平行ばね１４の外縁部における切り欠き部１４３になる。
【０１６８】
なお、穴部１４３Ｈは、ダイシング線Ｌ１とＬ２との各交点を穴部１４３Ｈ内に含むように設けられる他に、側面電極２２が設けられる位置に応じて、ダイシング線Ｌ１のみ、または、Ｌ２のみが穴部１４３Ｈを通るように設けてもよい。
【０１６９】
図２９は、アクチュエータ層シートＵ１５の作成の様子を示す図である。アクチュエータ層シートＵ１５は、Ｓｉ基板などのベース層シートＵ１５１上にＳｉＯ2などの第１絶縁層シートＵ１５２，金属のヒータ層シートＵ１５３，第２絶縁層シートＵ１５４および変位素子層シートＵ１５５がこの順番で積層されて構成されるが、図２９では、ヒータ層シートＵ１５３までが積層された状態のうち、４個のアクチュエータ層１５を含む部分のみを表示している。ヒータ層シートＵ１５３は、各アクチュエータ層１５の層内配線が結合した配線パターンである。
【０１７０】
アクチュエータ層シートＵ１５も、第２平行ばねシートＵ１４と同様に、ダイシング工程において、各ダイシング線Ｌ１およびＬ２において切断されて、各アクチュエータ層１５となる。
【０１７１】
ここで、該配線パターンは、隣り合うカメラモジュール５００の境界であるダイシング線Ｌ１を次々と横切りつつ、アクチュエータ層シートＵ１５上に連続して配設されている。従って、ヒータ層シートＵ１５３を構成する配線パターンが、ダイシング線Ｌ１において切断されたときに、切断面には、例えば、図１６（ｃ）に示されるように、配線部１５３ｃの２以上の端部が、ヒータ層１５３の外縁に露出することとなるが、既述したように、これらの端部の中で、端部間に薄膜抵抗体１５３ａおよび１５３ｂが電気的に直列に接続される構成となる２つの端部が、駆動電極１５３ｔとして採用される。
【０１７２】
すなわち、各アクチュエータ層１５の層内配線が結合した、ヒータ層シートＵ１５３を構成する配線パターンが、ダイシングによって切断された結果、カメラモジュール５００の切断面に露出した部分を、側面配線２２とヒータ層１５３内の層内配線とを電気的に接続するための駆動電極１５３ｔとすることができるので、駆動電極１５３ｔの製造が容易となる。
【０１７３】
また、レンズ位置調整層１６のシート（レンズ位置調整層シート）Ｕ１６は、レンズ位置調整層１６に相当するチップが所定配列で多数形成される。該レンズ位置調整層シートＵ１６は、レンズ位置調整層１６に相当するチップの側面どうしが相互に繋がった形状を有する。このレンズ位置調整層シートＵ１６は、樹脂材料等で構成される。
【０１７４】
例えば、レンズ位置調整層シートＵ１６の形状を有する金型を製作し、その金型に樹脂を流し込んで、樹脂を鋳型ごと加熱した後に、冷却することで、該レンズ位置調整層シートＵ１６が製作される。なお、射出成型等を用いて、レンズ位置調整層シートＵ１６が製作されても良い。
【０１７５】
このように、ステップＳＰ２では、第１枠層シートＵ１１およびレンズ位置調整層１６と同様に、蓋層１０、第１平行ばね１２、第２枠層１３、第２平行ばね１４、およびアクチュエータ層１５の各機能層に係るチップがそれぞれ所定配列で多数形成された各シートＵ１０，Ｕ１２〜Ｕ１５、ならびにカバーガラス層１７と撮像素子層１８とが接合されて形成される撮像素子基板１７８に係るチップを含むシート（撮像素子基板シート）Ｕ１７８がそれぞれ準備される。つまり、８枚のシートＵ１０〜１６，Ｕ１７８が準備される。
【０１７６】
なお、撮像素子基板シート１７８においても、ダイシング後に、各撮像素子層１８の供給電極１８Ｔａ(１８Ｔｂ)となる配線パターンが、ダイシング線Ｌ１を横切るように撮像素子層１８のアレイのダイシング線Ｌ１上に配線されている。
【０１７７】
○組み立て治具の準備（工程Ｃ）：
ステップＳＰ３では、組み立て治具３００が準備される。
【０１７８】
図３０は、組み立て治具３００のうち、各カメラモジュール５００の製作に使用される部分に着目した図である。組み立て治具３００は、平板状の基台上に略同一の形状を有する多数の突起部３０１が所定配列で設けられて構成されている。
【０１７９】
なお、組み立て治具３００には、２カ所以上の所定の箇所に位置合わせのためのアライメントマークが形成されている。また、突起部３０１の上面は、平板状の基台の主面に対して略平行となるように構成されている。
【０１８０】
○シートの第１の接合（工程Ｄ）：
ステップＳＰ４では、準備された８枚のシートＵ１０〜１６，Ｕ１７８のうちの３枚のシートＵ１１〜Ｕ１３が接合される。
【０１８１】
図３１は、ステップＳ４において３枚のシートＵ１１〜Ｕ１３が積層されて接合される様子、ステップＳ５においてレンズ群２０が取り付けられる様子、ステップＳ６において４枚のシートＵ１０，Ｕ１４〜Ｕ１６が積層されて接合される様子、およびステップＳＰ７において撮像素子基板シートＵ１７８が接合される様子を合わせて模式的に示す図である。
【０１８２】
ステップＳＰ４では、図３１で示されるように、第１枠層シートＵ１１、第１平行ばねシートＵ１２、および第２枠層シートＵ１３について、各シートＵ１１〜Ｕ１３に含まれる各チップが互いに積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、各シートＵ１１〜Ｕ１３が接着剤等を用いて接合される。
【０１８３】
図３２〜図３４は、各シートＵ１１〜Ｕ１３が積層されて接合される様子を、１つのカメラモジュール５００を構成する各チップに着目して示した図である。なお、図３２〜図３４では、工程の便宜上、図３で示されたカメラモジュール５００とは上下が反転された状態で示されている。
【０１８４】
図３２で示されるように、組み立て治具３００の基台上の所定位置に対して各第１枠層１１が載置されるように、組み立て治具３００上に第１枠層シートＵ１１が載置される。図３２では、組み立て治具３００上に第１枠層シートＵ１１が運ばれてくる際における第１枠層シートＵ１１の移動方向が矢印ＹＪ１で示されている。
【０１８５】
次に、図３３で示されるように、第１枠層１１の一主面上に、第１平行ばね１２の外周部を構成する固定枠体１２１が接合されることで、第１枠層シートＵ１１に対して第１平行ばねシートＵ１２が接合される。
【０１８６】
具体的には、第１枠層１１の一主面に対して、固定枠体１２１が矢印ＹＪ２で示される方向に押し付けられて、固定枠体１２１の他主面と第１枠層１１の一主面とが接合される。なお、このとき、第１平行ばね１２の接合部ＰＧ２が、組み立て治具３００の突起部３０１の上面に当接することで、第１平行ばね１２の略平板状の形態が保持される。
【０１８７】
更に、図３４で示されるように、第１平行ばね１２の外周部を構成する固定枠体１２１の一主面上に、第２枠層１３の他主面が接合されることで、第１平行ばねシートＵ１２に対して、第２枠層シートＵ１３が接合される。
【０１８８】
具体的には、第１平行ばね１２の固定枠体１２１の一主面に対して、第２枠層１３が矢印ＹＪ３で示される方向に押し付けられて、固定枠体１２１の一主面と第２枠層１３の他主面とが接合される。
【０１８９】
○レンズ群の取り付け（工程Ｅ）：
図３５は、レンズ群２０が取り付けられる様子を示す図である。
【０１９０】
ステップＳＰ５では、図３５で示されるように、ステップＳＰ４で製作されたユニットの各第２枠層１３の中空部分に、ステップＳＰ１で生成されたレンズ群２０が、所定のマウンターによって取り付けられる。つまり、格子状の形状を有する第２枠層シートＵ１３の各空隙に、レンズ群２０がそれぞれ挿入される。
【０１９１】
具体的には、レンズ群２０の２本の第２突起部２０２の端面が、第１平行ばね１２の接合部ＰＧ２に対してそれぞれ接合される。このとき、レンズ群２０が矢印ＹＪ４で示される方向に接合部ＰＧ２に対して押し付けられつつ、第２突起部２０２の端面が、接合部ＰＧ２の一主面側に対して接合される。
【０１９２】
なお、この接合手法としては、レンズ群２０の第２突起部２０２の端面に紫外線の照射によって硬化する接着剤（紫外線硬化接着剤）を予め塗布しておき、レンズ群２０の第２突起部２０２の端面が第１平行ばね１２の接合部ＰＧ２に対して当接させた状態で、紫外線の照射によって接合する手法等が挙げられる。
【０１９３】
○シートの第２の接合（工程Ｆ）：
ステップＳＰ６では、図３１で示されるように、ステップＳＰ２で準備された８枚のシートＵ１０〜１６，Ｕ１７８のうちの４枚のシートＵ１０，Ｕ１４〜Ｕ１６が接合される。
【０１９４】
具体的には、ステップＳＰ６では、ステップＳＰ５までに生成されたユニットの一主面側に対して、第２平行ばねシートＵ１４、およびアクチュエータ層シートＵ１５に含まれる各チップが、第２枠層シートＵ１３に含まれる各チップに対してそれぞれ積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、各シートＵ１４，Ｕ１５が順次に接着剤等を用いて接合される。
【０１９５】
また、第１枠層シートＵ１１の他主面側に対して、蓋層シートＵ１０に含まれる各チップが、第１枠層シートＵ１１に含まれる各チップに対してそれぞれ積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、この状態で、第１枠層シートＵ１１の他主面側に対して、蓋層シートＵ１０が接着剤等を用いて接合される。
【０１９６】
更に、アクチュエータ層シートＵ１５の一主面側に対して、レンズ位置調整層シートＵ１６に含まれる各チップが、アクチュエータ層シートＵ１５に含まれる各チップに対してそれぞれ積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、この状態で、アクチュエータ層シートＵ１５の他主面側に対して、レンズ位置調整層シートＵ１６が接着剤等を用いて接合される。
【０１９７】
図３６〜図３９は、各シートＵ１０，Ｕ１４〜Ｕ１６が積層されて接合される様子を、１つのカメラモジュール５００を構成する各チップに着目して示した図である。なお、図３６および図３７では、図３２〜図３４と同様に、工程の便宜上、図３で示されたカメラモジュール５００とは上下が反転された状態で示されている。これに対して、図３８および図３９では、図３で示されたカメラモジュール５００と上下が同一の状態で示されている。
【０１９８】
図３６で示されるように、第２枠層１３およびレンズ群２０の一主面側に第２平行ばね１４が接合されるように、第２枠層シートＵ１３の一主面上に第２平行ばねシートＵ１４が接合される。
【０１９９】
具体的には、第２枠層１３の一主面に対して、第２平行ばね１４の固定枠体１４１が矢印ＹＪ５で示される方向に押し付けられつつ、該固定枠体１４１の他主面が接着剤等によって第２枠層１３の一主面に対して接合される。このとき、レンズ群２０の第１レンズ構成層ＬＹ１の非レンズ部に対して、第２平行ばね１４の接合部ＰＧ２が接着剤等によって接合される。
【０２００】
次に、図３７で示されるように、第２平行ばね１４の一主面にアクチュエータ層１５が接合されるように、第２平行ばねシートＵ１４の一主面上にアクチュエータ層シートＵ１５が接合される。
【０２０１】
具体的には、第２平行ばね１４の固定枠体１４１の一主面に対して、アクチュエータ層１５の枠体１５ｆが矢印ＹＪ６で示される方向に押し付けられつつ、該枠体１５ｆの他主面と固定枠体１４１の一主面とが例えば、エポキシ系接着剤などの絶縁性のある接着剤等によって接合される。
【０２０２】
このとき、図２８に示される第２平行ばねシートＵ１４の穴部１４３Ｈに、該接着剤が、入り込んで、アクチュエータ層１５と第２平行ばね層１４とを絶縁する平行ばね絶縁部２１を形成する。
【０２０３】
平行ばね絶縁部２１が形成された穴部１４３Ｈが、各機能層に係るシートが積層された後にダイシングされる際に、各ダイシング線Ｌ１およびＬ２において切断されることとなり、平行ばね絶縁部２１が形成された穴部１４３Ｈは、各第２平行ばね１４の外縁部における平行ばね絶縁部２１および切り欠き部１４３になる。
【０２０４】
すなわち、アクチュエータアレイ層Ｕ１５と平行ばねアレイ層Ｕ１４とを積層し、接合する工程において、各カメラモジュール５００が個片化された後に各カメラモジュール５００の平行ばね層の外縁部に設けられた切り欠き部１４３となるべき複数の穴部１４３Ｈが設けられた平行ばねアレイ層Ｕ１４の該穴部に、平行ばね層１４と側面配線２２とを電気的に絶縁する平行ばね絶縁部２１を設けることができるので、一連の積層工程において平行ばね絶縁部２１を設けるための新たな工程を要することなく平行ばね絶縁部２１を設けることができ、カメラモジュール５００の製造効率を向上させることができる。
【０２０５】
更に、このとき、アクチュエータ層１５の各可動部１５ｍの自由端ＦＴ側が対応する第１突起部２０１とそれぞれ当接し、各可動部１５ｍの自由端ＦＴが、−Ｚ側に対応する方向に押し上げられた状態となる。
【０２０６】
次に、図３８で示されるように、第２平行ばねシートＵ１４上にアクチュエータ層シートＵ１５が接合されて形成されたユニットが、組み立て治具３００から取り外されて、該ユニットに対して蓋層シートＵ１０が接合される。なお、該ユニットが組み立て治具３００から取り外される際には、レンズ群２０が、第１および第２平行ばね１２，１４によって保持されているため、該レンズ群２０が宙に浮いた様な状態となる。
【０２０７】
また、このとき、アクチュエータ層シートＵ１５まで接合されたユニットの上下が反転
されて、第１枠層１１の他主面に対して、蓋層１０の外周部が矢印ＹＪ７で示される方向に押し付けられつつ、第１枠層１１の他主面と蓋層１０の外周部の一主面とが接着剤等によって接合される。
【０２０８】
更に、図３９で示されるように、アクチュエータ層１５の枠体１５ｆの一主面にレンズ位置調整層１６の枠体１６１が接合されるように、アクチュエータ層シートＵ１５の一主面に対してレンズ位置調整層シートＵ１６が接合される。
【０２０９】
具体的には、蓋層シートＵ１０まで接合されて形成されたユニットが、レンズ位置調整層シートＵ１６の他主面上に載置され、該ユニットが、矢印ＹＪ８で示される方向に押し下げられつつ、レンズ位置調整層シートＵ１６の他主面と、アクチュエータ層シートＵ１５の一主面とが接着剤等によって接合される。
【０２１０】
このとき、レンズ位置調整層１６の突起部１６２の上端面が、レンズ群２０の第１レンズ構成層ＬＹ１の非レンズ部の一部分に接触し、該レンズ群２０が蓋層１０側へと押し上げられる。また、アクチュエータ層１５の可動部１５ｍａおよび１５ｍｂが第１突起部２０１によって押し下げられる力が低減されて、第１突起部２０１によって押し下げられていたアクチュエータ層１５の可動部１５ｍａおよび１５ｍｂの自由端ＦＴが＋Ｚ方向に上昇する。そして、可動部１５ｍａおよび１５ｍｂが弾性力をほとんど生じさせない、すなわち可動部１５ｍａおよび１５ｍｂの形状が略平板状となる。
【０２１１】
但し、第１突起部２０１と自由端ＦＴとが当接した状態が保持されるように、第１突起部２０１および突起部１６２のＺ軸に沿った延設距離が設定される。このような設定により、可動部１５ｍａおよび１５ｍｂを変形させて自由端ＦＴを＋Ｚ方向に変位させる際に、自由端ＦＴが第１突起部２０１に対して当接せず、空振りしてしまう非効率な動作が防止される。
【０２１２】
更に、このとき、第１および第２平行ばね１２，１４ともに、接続部ＰＧ１に対する接合部ＰＧ２の＋Ｚ方向の位置のずれ、すなわち板状部材ＥＢの曲げ変形（たわみ変形）が大きくなる。つまり、各接合部ＰＧ２が蓋層１０側へと変位するように、各板状部材ＥＢが弾性的に変形し、応力（弾性力）がチャージされた状態となる。
【０２１３】
したがって、この各板状部材ＥＢにおいて発生した弾性力によって、レンズ位置調整層１６の突起部１６２の上端面に対して、レンズ群２０が押し付けられる。このレンズ群２０の突起部１６２に対する押し付け力は、ユーザーによるカメラモジュール５００の保持姿勢に拘わらず、レンズ群２０のチルト量等の姿勢および位置のずれの発生を抑制する。
【０２１４】
○撮像素子基板の取り付け（工程Ｇ）：
ステップＳＰ７において、レンズ位置調整層１６が接合されて形成されたユニットのレンズ位置調整層１６の枠体１６１に対して、撮像素子基板１７８の外周部が接合されるように、レンズ位置調整層シートＵ１６の一主面に対して、撮像素子基板シートＵ１７８の他主面が接合される。
【０２１５】
○ダイシング（工程Ｈ）：
ステップＳＰ８では、多数のレンズ群２０がそれぞれ挿入され、８つのシートＵ１０〜Ｕ１６，Ｕ１７８を積層して形成された積層部材Ｕ５００が、ダイシングテープ等で保護された後、ダイシング装置によってチップ毎に切り離される。このとき、多数のカメラモジュール５００が完成される。
【０２１６】
図４０、図４１は、ダイシング工程における側面配線２２の敷設の様子を示す図であり、図４０は、積層部材Ｕ５００が、図２８，図２９に示される２種類のダイシング線Ｌ１，Ｌ２のうち、ダイシング線Ｌ１における切断によって切り出された結果、一列に（つまり、一次元アレイ状に）並んだ複数のカメラモジュール５００が生成された状態のうちの、４個のカメラモジュールを表示している。また、図４１は、図４０に示されるように一次元アレイ状に並んだ複数のカメラモジュール５００の断面が露出した短冊状の切断面ＰＬ１上に、複数の側面配線２２が設けられた状態を示している。
【０２１７】
側面配線２２は、スクリーン印刷などにより銀などの導電性材料をパターニングすることにより配設される。
【０２１８】
ここで、両端の側面配線２２を除く各側面配線２２は、２つのカメラモジュールの境界を成すダイシング線Ｌ２上に配設されており、ダイシング線Ｌ２におけるダイシングがされたときに、隣り合うカメラモジュール５００の側面配線２２として分割される。
【０２１９】
従って、各カメラモジュール５００について、カメラモジュール５００の側面を構成する複数の切断面のうち、１面のみに側面配線２２を設ける構成を採用することによって、切断面ＰＬ１が、複数の機能素子アレイ層が積層された積層構造体（すなわち積層部材Ｕ５００）のダイシング過程において形成されたときに、各カメラモジュール５００に必要とされる全ての信号伝達部（すなわち側面配線部２２）を、該積層構造体の切断面ＰＬ１に露出した全てのカメラモジュール５００について一度に設けることができるので、カメラモジュール５００の製造効率を向上させることができる。
【０２２０】
＜変形例＞
本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【０２２１】
◎例えば、上記実施形態では、側面配線２２が採用され、アクチュエータ層１５の可動部を駆動するための駆動信号は、撮像素子層１８側から側面配線２２を介してアクチュエータ層１５に供給されていたが、これには限られない。例えば、側面配線２２を採用するかわりに、光学ユニットＫＢの側面を構成する切断面上に側面電極を設けてもよい。以下、具体例を挙げて説明する。なお、レンズ位置調整層１６を設けることなく、レンズ群２０を初期位置に配置するための構造をレンズ群２０自身に設けても良い。
【０２２２】
図４２は、本発明の変形例に係るカメラモジュール５００Ａの断面模式図であり、図４３は、本発明の変形例に係るカメラモジュール５００Ａの側面外観図である。
【０２２３】
図４２で示されるように、変形例に係るカメラモジュール５００Ａでは、側面配線２２に替えて側面電極２３が設けられているとともに、撮像部ＰＢＡの撮像素子層１８Ａには、カメラモジュール５００の撮像素子層１８との相違点として、供給電極１８Ｔａおよび１８Ｔｂならびに貫通電極１８Ｌａおよび１８Ｌｂを有していない。側面電極２３と撮像素子層１８Ａを除いて、カメラモジュール５００Ａは、カメラモジュール５００と同一の構成を有している。また、変形例に係る携帯電話機１００Ａは、カメラモジュール５００Ａを備えた第１の筐体２００Ａを有する。その他の部分については、上記実施形態に係る携帯電話機１００と本変形例に係る携帯電話機１００Ａとは同様な構成を有するため、同じ符号付して説明を省略し、以下、カメラモジュール５００Ａの構成のうち、カメラモジュール５００と異なる構成に付いて説明する。
【０２２４】
図４２，図４３に示されるように、側面電極２３は、カメラモジュール５００の側面配線２２と同様に、カメラモジュール５００Ａの側面すなわち４面の切断面のうちの１面に配設されているが、側面配線２２と異なり、撮像部ＰＢＡまでは配設されておらず、光学ユニットＫＢを構成する切断面のみに配設されている。
【０２２５】
すなわち、カメラモジュール５００Ａの光学ユニットＫＢは、光学ユニットＫＢを構成する各機能層が積層した切断面によって構成された外縁を有しているとともに、光学ユニットＫＢのアクチュエータ層１５は、アクチュエータ層１５の可動部１５ｍａおよび１５ｍｂを変位させるための駆動信号をアクチュエータ層１５に伝達するための側面電極２３を有しており、側面電極２３は、アクチュエータ層１５のヒータ層１５３の外縁に設けられた駆動電極１５３ｔと電気的に導通している。
【０２２６】
ここで、撮像素子層１８Ａには、上述のように、可動部１５ｍａ，１５ｍｂを駆動するための駆動信号を供給するための供給電極および貫通電極等を有しておらず、駆動電極２３には、例えば、撮像素子層１８Ａを経由せずに携帯電話機１００Ａの本体から直接、可動部１５ｍａ，１５ｍｂを駆動するための駆動信号を供給する配線がなされる。
【０２２７】
このように、光学ユニットＫＢのみに配設された側面電極２３を採用する場合は、光学ユニットＫＢのみを客先に出荷し、客先にて撮像素子基板シートＵ１７８の取り付け以降の工程を行うこともできる。
【０２２８】
また、カメラモジュール５００Ａの光学ユニットＫＢの構成によれば、光学ユニットＫＢを構成する各機能層に係るシートが積層された積層構造体をダイシングする過程で形成される、個々の光学ユニットＫＢを構成する切断面に側面電極２３を設けることができるので、該積層構造体を貫通させて信号伝達部を設ける必要が無く、信号伝達部の作成が容易となる。
【０２２９】
また、カメラモジュール５００Ａの光学ユニットＫＢについて、アクチュエータ層に設けられる駆動電極１５３ｔの構成・配設方法、ならびに第２平行ばね層１４の外縁に設けられる切り欠き部１４３、および切り欠き部１４３に形成される平行ばね絶縁部２１の構成・作成方法は、カメラモジュール５００の光学ユニットＫＢと同様の構成と配設・作成方法が採用され、従って同様の効果を有している。
【０２３０】
また、側面電極２３の構成を採用することに起因する、ダイシング工程における側面電極２３の配設方法、および配設によって生ずる効果についても、側面配線２２を配設する場合と同様の配設方法が採用され、同様の効果を生ずる。
【０２３１】
次に、アクチュエータ層の駆動電極の変形例を説明する。図４４は、本発明のアクチュエータ層１５の構成に係る変形例を示す図であり、図４５は、変形例に係るアクチュエータ層シートの作製の様子を示す図である。なお、図４４および図４５においては、ベース層およびベース層シートから、ヒータ層およびヒータ層シートまでが順に積層された状態を表示している。
【０２３２】
図４４に示されるように、アクチュエータ層１５には、可動部１５ｍａ，１５ｍｂの駆動信号を該可動部に供給する層内配線（すなわち、薄膜抵抗体１５３ａ，１５３ｂ，および配線部１５３ｃ）と、電気的に導通する貫通電極１５ｐが、層内配線からアクチュエータ層１５の外部（一主面側）へアクチュエータ層１５を貫通して設けられている。貫通電極１５ｐは、図１６（ｃ）に示される駆動電極１５３ｔと同じく、可動部１５ｍａ，１５ｍｂの駆動信号を該可動部に供給する駆動電極として作用する。
【０２３３】
また、図４５に示されるように、貫通電極１５ｐは、例えば、ベース層シートＵ１５１，第１絶縁層シートＵ１５２およびヒータ層シートＵ１５３が積層された積層構造体において、ダイシングされた際に各カメラモジュール４個の境界に相当するダイシング線Ｌ１，Ｌ２の交点位置に、エッチング等により貫通穴を開け、銅などのメッキを施しヒータパターンとの導通を確保することによって形成される。図４５ではダイシング線Ｌ１，Ｌ２の交点位置に、貫通電極１５ｐを設けたが、ヒータ層の層内配線の位置に応じて、カメラモジュール２個の境界に相当する一方のダイシング線のみが、貫通電極１５ｐを通過する位置に設けても良い。
【０２３４】
貫通電極１５ｐを採用すれば、ダイシング線Ｌ１，Ｌ２の交点位置等に設けられた貫通電極１５ｐをダイシングすることによって、貫通電極１５ｐの切断面が、カメラモジュールの切断面に露出した部分を、駆動電極とすることができるので、ヒータ層１５３の層内配線の端部を駆動電極として採用する場合に対して、駆動電極の面積を広げることができ、信号伝達部（側面配線２２および側面電極２３）とヒータ層１５３の層内配線とをより確実に、電気的に導通させることができる。
【０２３５】
また、貫通電極は、アクチュエータ層１５のみを貫通する構成を採用しているので、他の機能層を含む複数の機能層を貫通する貫通電極を設ける場合に比べて、作成が容易であり、電気的な導通の確保の観点においても、より確実な導通が確保される。
【０２３６】
◎また、上記実施形態では、変位素子１５５ａおよび１５５ｂとして、ＳＭＡが用いられたが、これに限られず、例えば、いわゆるバイメタル（Bi-metallic strip）が用いられてもよい。変位素子にバイメタルを採用した場合には、ＳＭＡの代わりに、基板とは熱膨張率が異なる素材の膜を形成すればよい。つまり、可動部が、基板と、該基板上に形成され且つ該基板とは熱膨張率が異なる薄膜とを有して構成されてもよい。
【０２３７】
具体例としては、Ｓｉ製の可動部の基板の一主面側に、アルミニウムやニッケル等の金属素材の層（金属層）が形成されるような構成が挙げられる。このような構成では、ヒータ層への通電により、基板と金属層とが加熱されると、熱膨張率の差によって、可動部が変形し、該可動部の自由端が＋Ｚ方向に変位する。
【０２３８】
そして、変位素子にバイメタルを用いた場合にも、上記実施形態と同様な効果が得られる。なお、意図せずして、環境温度の変化に比例して可動部の自由端が変位しようとする。しかしながら、例えば、非駆動状態において第１および第２平行ばねによってレンズ群２０がレンズ位置調整層１６に対して−Ｚ方向に押し付けられる力を、想定される使用環境温度の上限で可動部１５ｍａおよび１５ｍｂがレンズ群２０に及ぼす力よりも大きくしておけば、レンズ群２０の姿勢が崩れない。
【０２３９】
また、変位素子として、例えば、無機圧電体（ＰＺＴ）または有機圧電体（ＰＶＤＦ）等の圧電体素子の薄膜（圧電体薄膜）を用いてもよい。つまり、可動部が、基板と、該基板上に形成される圧電体素子の薄膜とを有して構成されても良い。なお、変位素子として圧電体薄膜を用いる場合は、Ｓｉ基板上に電極、圧電体薄膜、および電極がこの順序でスパッタリング法等を用いて形成され、高電界をかけたポーリングが行われる。
【０２４０】
◎なお、上記実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する一部分は、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
【符号の説明】
【０２４１】
１０  蓋層
１１  第１枠層
１２  第１平行ばね
１３  第２枠層
１４  第２平行ばね
１５  アクチュエータ層
１６  レンズ位置調整層
１７  カバーガラス層
１８，１８Ａ  撮像素子層
２０  レンズ群
１６２  突起部
１７８  撮像素子基板
１８１  撮像素子
２０１  第１突起部
２０２  第２突起部
２０３  第３突起部
５００，５００Ａ  カメラモジュール
ＫＢ  光学ユニット
ＰＢ，ＰＢＡ  撮像部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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