(57)【要約】      （修正有）【課題】電気接続装置と接続することによって安定性が高められる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置、特にパワー半導体装置に関する。接触部１０を設けられた表面を有している半導体２、４、１１、１２が膜結合７、８、９から形成されている電気接続装置６に接続され、接続装置６と半導体２、４、１１、１２の表面との間にアンダーフィル部１４が設けられている。アンダーフィル部の安定性を高めるために、アンダーフィル部１４がプレセラミックポリマーから形成されているマトリックスを有することである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触部（１０）を有して設けられた表面を有している半導体（２、４、１１、１２）が膜結合（７、８、９）から形成された電気接続装置（６）と接続されている半導体装置、特にパワー半導体装置であって、接続装置（６）と半導体（２、４、１１、１２）の表面との間にアンダーフィル部（１４）が設けられている半導体装置において、
アンダーフィル部（１４）がプレセラミックポリマーから形成されたマトリックスを有していることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
プレセラミックポリマーが、８０体積％まで、好適には５０体積％までの充填程度を有する充填材料によって充填されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
充填材料が、セラミック材料から形成され且つ０．５〜５００μｍの範囲の平均粒子サイズを有するパウダーである、請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
セラミック材料の熱伝導率λが、室温で１０Ｗ／ｍＫより大きく好適には２０Ｗ／ｍＫより大きい、請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項５】
セラミック材料が、ＢＮ、ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＮ、ステアタイト、コーディエライトのグループから選択されている、請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項６】
プレセラミックポリマーが、ゲル状或いは熱硬化性形態である、請求項１〜５のうちのいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項７】
プレセラミックポリマーが、ポリシロキサン、ポリシラザン、ポリカルボシランのグループから選択されている、請求項１〜６のうちのいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項８】
半導体（２、４、１１、１２）の表面に対向する下面が、基板（１）と接続されている、請求項１〜７のうちのいずれか一項に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１のプリアンブル部分に従う半導体装置、特にパワー半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
このような半導体装置は特許文献１から周知である。この周知の半導体装置の場合、アンダーフィル部は、接触部を設けられている半導体の表面と膜結合から形成されている電気接続装置との間に、エポキシ樹脂から形成されている。特に、パワー半導体装置の場合、動作中に相対的な高温が発生する。
【０００３】
アンダーフィル部のために用いられる周知のエポキシ樹脂は、冷凍状態で、ほとんどの場合−４０℃の温度で保存されなければならない。材料は、実際にはせいぜい３度解凍され得る。そうでなければエポキシ樹脂の特性は変化し、いずれにせよ特にエポキシ樹脂のポットライフが低減される。処理のために不利益ではあるが最初にエポキシ樹脂を解凍することは必要である。これには時間を要する。これまではアンダーフィル部材料として用いられてきたエポキシ樹脂の更なる欠点は、エポキシ樹脂が最大で１７０℃の連続動作で耐熱性しか有さないことである。その上、この周知の材料は、２００℃より低いガラス転移温度ＴＧを有している。ガラス転移温度ＴＧより高いと、この線形の熱膨張率（ＣＴＥ）は急激に変化する。これは、例えばリフローソルダリング時のようなアンダーフィル部の製造以降の方法ステップ時に望ましくない損傷或いは欠陥を引き起こす可能性がある。最後に、この周知の材料の熱伝導率は特別高くはない。熱伝導率は通常０．２５〜０．５Ｗ／ｍＫである。その結果、動作中に相対的に大きい熱量を放出するパワー半導体装置を製造するには適していない或いは制約がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＵＳ６，６２４，２１６
【特許文献２】ＤＥ１０３５５９２５Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、従来技術による欠点を取り除くことである。特に電気的な接続装置と接続することによって安定性が高められる半導体装置について述べられる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題は、請求項１の特徴により解決される。本発明の好適実施形態は、請求項２〜８の特徴から明らかになる。
【０００７】
本発明に従い、アンダーフィル部がプレセラミックポリマーから形成されるマトリックスを有するように設けられる。提案されるアンダーフィル部は、電気絶縁され、優れた耐熱性を有している。マトリックスの線形の熱膨張率（ＣＴＥ）に関して、半導体と電気接続装置との間の接続の優れた安定性が達成されるように調整され得る。更に、提案されるプレセラミックポリマーは室温で保存され得る。この場合、ポリマーのポットライフは室温で数カ月である。
【０００８】
本発明の趣旨において、「接触部」の概念は、特に表面に対して設けられる接触面であると解釈され、絶縁手段により相互分離される。このような接触面は、平面或いは凸状或いは凹状で構成され得る。「膜結合」の概念は、少なくとも１つの金属膜層と少なくとも１つの電気絶縁膜層とから成るフレキシブルな積層と解釈される。少なくとも１つの電気絶縁膜層は貫通孔を有している可能性があるため、これにより、金属膜層は貫通孔により接触がなされ得る。この点では、例えば特許文献２を参照すると、この文献では、一例として膜結合が述べられている。この文献の開示内容は、膜結合の記述の参照により開示に含まれる。
【０００９】
「プレセラミックポリマー」の概念は１つのポリマーと解釈され、このポリマーは、温度が上昇すると共に、最初はゲル状へその後熱硬化性状態へ転移する。熱硬化性状態では、プレセラミックポリマーは連続使用で通常３００℃までの耐熱性を有する。更に温度が上昇する場合、プレセラミックポリマーからセラミック材料は製造され得る。プレセラミックポリマーに属するのは、例えばポリシラン、ポリカルボシラン、ポリオルガノシラザンである。
【００１０】
有利な実施形態に従うと、プレセラミックポリマーは、８０体積％まで、好適には５０体積％までの充填程度を有する充填材料によって充填されている。これによって、特にプレセラミックポリマーのフロー特性は調整できる。
【００１１】
適切には、充填材料は、セラミック材料から形成され、０．５〜５００μｍの範囲の平均粒子サイズを有するパウダーである。提案されるセラミック材料は大体において不活性である。このセラミック材料の添加は、望ましくない化学的な二次反応を引き起こさない。提案される平均粒子サイズは、例えばニードルディスペンサ或いはジェット或いは同様の従来の適用方法によって、プレセラミックポリマーを適用することを可能にする。
【００１２】
セラミック材料の熱伝導率λは、室温で１０Ｗ／ｍＫより大きいと適切であり、２０Ｗ／ｍＫより大きいと好適である。これによって、充填程度ごとに応じて、セラミック材料によって充填されるプレセラミックポリマーの熱伝導率を２Ｗ／ｍＫより大きい値まで増加させることが可能である。これによって、提案される材料は、特に動作中に相対的に大きい熱量を放出するパワー半導体装置を製造するのに適している。
【００１３】
セラミック材料は、適切には次のグループから選択される、即ち、ＢＮ、ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＮ、ステアタイト、コーディエライトからである。提案されるセラミック材料は、高い熱伝導率により際立っている。
【００１４】
プレセラミックポリマーは、適切にはゲル状或いは熱硬化性形態にある。夫々所望の形態は、プレセラミックポリマーの架橋程度により決定される。他方、架橋程度は、例えば熱エネルギーを供給することにより調整され得る。これによって、プレセラミックポリマーの硬さと剛性とは夫々の要望に適合され得る。プレセラミックポリマーは、両形態において、金属、特にアルミニウム或いは銅に対する高い保持力を有し、これは、特に電気接続装置と半導体との間の強固な結合へと導く。
【００１５】
プレセラミックポリマーは、次のグループから選択されることが適切であることが証明された、即ち、ポリシロキサン、ポリシラザン、ポリカルボシランからである。前述した材料によって、特にポットライフを増加できると同様に保存安定性を簡素化できる。６〜９ヶ月のポットライフが室温で保存する場合達成され得る。粘性は、充填材料の種類、充填材料の平均粒子サイズ及び充填程度によって夫々の要望に適合され得る。
【００１６】
別の実施形態に従うと、半導体の、表面に対向する下面が基板と接続されるように設けられる。半導体、特にパワー半導体は、基板に接着され得、又は、取付け方法例えばねじ留めによっても取り付けられ得る。
【００１７】
以下に、本発明の実施例が図面に基づいてより詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】半導体装置の概略断面図である。
【図２】図１の「Ａ」で示された部分の詳細図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図示されている半導体装置の場合、基板１には、第１パワー半導体２が第１放熱プレート３を挿入して、同様に第２パワー半導体４が第２放熱プレート５を挿入して取り付けられている。第１パワー半導体２は例えばパワーダイオードで、第２パワー半導体４はパワートランジスタであっても良い。
【００２０】
符号６によって通常の電気接続装置が示され、この接続装置は膜結合から形成されている。この膜結合は第１金属膜７を含有し、この第１金属膜７は電気絶縁膜８を介して第２金属膜９によって積層されている。第１金属膜７は、第１半導体エレメント２及び第２半導体エレメント４の表面に示されている接触部１０に導電接続されている。この接触部１０は接触面であっても良い。
【００２１】
符号１１は第３半導体を、ここでは駆動素子を示しており、この駆動素子は、ここでは細いワイヤの形態をして形成されている接触部１０を用いて第２金属膜９に導電接続されている。
【００２２】
第４パワー半導体１２は接触部１０を有し、この接触部１０は第２金属膜９と接触領域１３との間のボンディング接続から成っており、この接触領域１３は第４パワー半導体１２の別の表面に設けられている。
【００２３】
勿論、パワー半導体の位置に、放熱プレートを有する或いは有さない他の半導体、又は、他の要素が来ることも可能である。
【００２４】
特に図２からわかるように、体積Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４、Ｖ５、Ｖ６は、接続装置６に面している、パワー半導体２、４、１１、１２の表面の間にありアンダーフィル部１４によって充填されている。ここでは、アンダーフィル部１４はプレセラミックポリマー、好適にはポリシロキサンから形成され、このプレセラミックポリマーは１〜５μｍの範囲の平均粒子サイズを有するＳｉＣパウダーによって２０〜３５％の充填程度で充填されている。ここでは、アンダーフィル部１４は熱硬化性状態にある。これは、３００℃までの範囲の動作温度においてでさえ、提案されるアンダーフィル部はその特性をほとんど変えない利点を有している。反対に、提案されるアンダーフィル部１４は、パワー半導体２、４、１１、１２から発生する熱が、特に膜結合６の金属膜７、９へ効率的に放出され運び去られるように機能する。
【符号の説明】
【００２５】
１  基板
２  第１パワー半導体
３  第１放熱プレート
４  第２パワー半導体
５  第２放熱プレート
６  接続装置
７  第１金属膜
８  絶縁膜
９  第２金属膜
１０  接触部
１１  第３パワー半導体
１２  第４パワー半導体
１３  接触面
１４  アンダーフィル部
Ｖ１〜Ｖ６  体積
【図１】
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【図２】
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【外国語明細書】
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