(57)【要約】【課題】発光素子からの光を支持体や他の部材によって吸収されるのを抑制し、光の取り出し効率の優れた発光装置等を提供する。【解決手段】支持体と、支持体の表面に設けられた、銀含有金属を有する金属部材と、支持体上に載置された発光素子と、金属部材と発光素子とを導通させる導電性ワイヤと、支持体上に設けられ、発光素子からの光を反射させる光反射樹脂と、金属部材の表面の少なくとも一部を被覆する絶縁部材と、を有し、絶縁部材を、発光素子の側面と接するように設けている。これにより、発光素子からの光が支持体から漏れるのを抑制し、光取り出し効率の高い発光装置が得られる。【選択図】図２Ｃ
2010199547.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、
前記支持体の表面に設けられた、銀含有金属を有する金属部材と、
前記支持体上に載置された発光素子と、
前記金属部材と前記発光素子とを導通させる導電性ワイヤと、
前記支持体上に設けられ、前記発光素子からの光を反射させる光反射樹脂と、
前記金属部材の表面の少なくとも一部を被覆する絶縁部材と、
を有し、
前記絶縁部材が、前記発光素子の側面と接するように設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置であって、
前記支持体は、底面と側面とを有する凹部を有し、
該凹部は、
前記発光素子が載置される第１の凹部と、
該第１の凹部内であって、前記第１の凹部よりも低い位置に底面を有する第２の凹部と
を有し、
前記光反射樹脂が、前記第２の凹部内の金属部材上に設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置であって、
前記第２の凹部の、前記第１の凹部と連なる側面を、前記絶縁性部材で被覆してなることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の発光装置であって、
前記光反射樹脂が、前記第２の凹部から上方に延び、前記第１の凹部よりも高い位置まで延長されてなることを特徴とする発光装置。
【請求項５】
支持体と、
前記支持体の表面に設けられた、銀含有金属を有する金属部材と、
前記支持体上に載置された発光素子と、
前記金属部材と前記発光素子とを導通させる導電性ワイヤと、
前記支持体上に設けられ、前記発光素子からの光を反射させる光反射樹脂と、
前記金属部材の表面の少なくとも一部を被覆する絶縁部材と、
を有し、
前記絶縁部材が、前記金属部材の表面と前記発光素子の上面とが連続するように設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置であって、
前記絶縁部材が、前記金属部材と前記光反射樹脂との間に介在するよう設けられており、該絶縁部材が前記発光素子の上面と連続していることを特徴とする発光装置。
【請求項７】
請求項５に記載の発光装置であって、
前記絶縁部材が、前記光反射樹脂の表面に設けられており、該絶縁部材が前記発光素子の上面と連続していることを特徴とする発光装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一に記載の発光装置であって、
前記絶縁性部材が、前記発光素子の上面から連なって、前記導電性ワイヤの表面を被覆するよう設けられることを特徴とする発光装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一に記載の発光装置であって、
前記絶縁性部材が、前記支持体の上面の略全体を被覆することを特徴とする発光装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一に記載の発光装置であって、さらに、
前記支持体の上面で、前記発光素子、導電性ワイヤのほぼ全面、及び絶縁性部材の少なくとも一部を封止する封止部材を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか一に記載の発光装置であって、
前記絶縁性部材が、透光性を有することを特徴とする発光装置。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか一に記載の発光装置であって、
前記絶縁性部材が、無機化合物であることを特徴とする発光装置。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか一に記載の発光装置であって、
前記絶縁性部材が、ＳｉＯ2であることを特徴とする発光装置。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか一に記載の発光装置であって、
前記発光素子が、前記金属部材上に載置されており、
前記金属部材が、電極として機能することを特徴とする発光装置。
【請求項１５】
発光装置の製造方法であって、
第１の凹部と、該第１の凹部内であって、前記第１の凹部よりも低い位置に底面を有する第２の凹部とを有する支持体を設ける工程と、
前記支持体の上面に金属部材を設ける工程と、
前記金属部材の上面に発光素子を設け、前記金属部材と前記発光素子とを導電性ワイヤで接続する工程と、
前記第２の凹部内の底面を被覆する前記金属部材の表面から、前記第１の凹部と連なる側面、前記第１の凹部における前記金属部材の表面、前記発光素子の表面、前記導電性ワイヤと連なるように、絶縁性部材で被覆する工程と、
前記第２の凹部に前記発光素子からの光を反射させる光反射樹脂を設ける工程と、
を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置、照明器具、ディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト光源等に利用可能な発光装置及びその製造方法に関し、特に、光の取り出し効率に優れるとともに、信頼性の高い発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高出力の半導体発光素子（以下、単に発光素子とも言う）を用いた発光ダイオード（ＬＥＤ）やレーザダイオード（ＬＤ）等の発光装置が種々開発されている。
【０００３】
近年、様々な電子部品が提案・実用化されており、これらに求められる性能も高くなっている。特に厳しい使用環境下でも安定した性能を長時間発現することが求められている。発光ダイオードをはじめとする発光装置も同様で、一般照明分野、車載照明分野等で求められる性能は日増しに高まっており、特に、高出力化、高信頼性が要求されている。さらに、これらの特性を満たしつつ低価格で供給することが要求されている。
【０００４】
一般に発光装置は、半導体発光素子（以下、発光素子ともいう）や保護素子等の電子部品が搭載される基体と、それら電子部品に電力を供給するための導電部材とを有している。さらに、外部環境から電子部品を保護するための透光性の封止部材を有している。
【０００５】
高出力化のためには、用いる発光素子自体の出力を向上させることの他に、基体や導電部材、封止部材等の材料や形状等によって、光の取り出し効率を向上させることが有効である。
【０００６】
例えば、導電部材としては、導電性のよい金属部材が用いられており、この表面に銀を鍍金することで発光素子からの光を効率よく反射させることができる。また、封止部材としては、発光素子からの光を透過しやすい樹脂が適しており、中でも耐候性、耐熱性に優れたシリコーン樹脂を用いることで、長寿命化を図ることができる。
【０００７】
しかしながら、銀は大気中の硫黄成分等によって劣化し易いという傾向がある。そのため、例えば特許文献１には、有機系の銀変色防止剤を用いることが開示されている。他にも、銀の上に貴金属鍍金を施すこと（特許文献２）や、ゾルゲルガラスで被覆すること（特許文献３）等が開示されている。
【０００８】
また、発光素子だけでなく、ツェナーダイオードやサブマウント等の電子部品を搭載した発光装置も開発されており、これにより信頼性が高く長寿命な発光装置とすることができる。これら電子部品は発光素子からの光を吸収し易いため、それらを被覆するような反射層を設けることで、光の損失を少なくしている（例えば特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２０７２５８号公報
【特許文献２】特開２００６―３０３０６９号公報
【特許文献３】特開２００７−３２４２５６号公報
【特許文献４】特開２００５−２６４０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、有機物で銀を被覆した場合、耐候性に問題があるため経時変化しやすい。また、貴金属の鍍金では、耐候性は問題ないものの反射率の低下は避けられないため、初期の段階で銀に比べると出力の低下は避けられない。また、ゾルゲルガラスでは膜厚を制御しにくいという問題があり、量産性に問題がある上に、コスト的にも問題があった。
【００１１】
本発明は、従来のこのような問題に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、電極としての金属部材等に用いられる銀の劣化を抑制し、高出力で信頼性の高い発光装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【００１２】
以上の目的を達成するため、本発明の第１の発光装置によれば、支持体と、前記支持体の表面に設けられた、銀含有金属を有する金属部材と、前記支持体上に載置された発光素子と、前記金属部材と前記発光素子とを導通させる導電性ワイヤと、前記支持体上に設けられ、前記発光素子からの光を反射させる光反射樹脂と、前記金属部材の表面の少なくとも一部を被覆する絶縁部材と、を有し、前記絶縁部材を、前記発光素子の側面と接するように設けることができる。これにより、発光素子からの光が支持体から漏れるのを抑制し、光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。特に、発光素子からの光が支持体から漏れ出すのを防ぎ、かつ、効率よく光を反射する光反射樹脂を発光素子の近傍に設け、また、銀の劣化を効率よく抑制することができるため、光の取り出し効率が向上された発光装置が得られる。また、導電性ワイヤや保護素子等と用いる場合、それらによる光の吸収を抑制することができ、光の損失が少ない発光装置を容易に得ることができる。
【００１３】
また第２の発光装置によれば、前記支持体は、底面と側面とを有する凹部を有し、該凹部は、前記発光素子が載置される第１の凹部と、該第１の凹部内であって、前記第１の凹部よりも低い位置に底面を有する第２の凹部とを有し、前記光反射樹脂を、前記第２の凹部内の金属部材上に設けることができる。
【００１４】
さらに第３の発光装置によれば、前記第２の凹部の、前記第１の凹部と連なる側面を、前記絶縁性部材で被覆することができる。
【００１５】
さらにまた第４の発光装置によれば、前記光反射樹脂を、前記第２の凹部から上方に延び、前記第１の凹部よりも高い位置まで延長させることができる。
【００１６】
さらにまた第５の発光装置によれば、支持体と、前記支持体の表面に設けられた、銀含有金属を有する金属部材と、前記支持体上に載置された発光素子と、前記金属部材と前記発光素子とを導通させる導電性ワイヤと、前記支持体上に設けられ、前記発光素子からの光を反射させる光反射樹脂と、前記金属部材の表面の少なくとも一部を被覆する絶縁部材と、を有し、前記絶縁部材を、前記金属部材の表面と前記発光素子の上面とが連続するように設けることができる。これにより、発光素子からの光が支持体から漏れるのを抑制し、光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。特に、発光素子からの光が支持体から漏れ出すのを防ぎ、かつ、効率よく光を反射する光反射樹脂を発光素子の近傍に設け、また、銀の劣化を効率よく抑制することができるため、光の取り出し効率が向上された発光装置が得られる。また、導電性ワイヤや保護素子等と用いる場合、それらによる光の吸収を抑制することができ、光の損失が少ない発光装置を容易に得ることができる。
【００１７】
さらにまた第６の発光装置によれば、前記絶縁部材が、前記金属部材と前記光反射樹脂との間に介在するよう設けられており、該絶縁部材を前記発光素子の上面と連続させることができる。
【００１８】
さらにまた第７の発光装置によれば、前記絶縁部材が、前記光反射樹脂の表面に設けられており、該絶縁部材を前記発光素子の上面と連続させることができる。
【００１９】
さらにまた第８の発光装置によれば、前記絶縁性部材を、前記発光素子の上面から連なって、前記導電性ワイヤの表面を被覆するよう設けることができる。
【００２０】
さらにまた第９の発光装置によれば、前記絶縁性部材で、前記支持体の上面の略全体を被覆することができる。
【００２１】
さらにまた第１０の発光装置によれば、さらに前記支持体の上面で、前記発光素子、導電性ワイヤのほぼ全面、及び絶縁性部材の少なくとも一部を封止する封止部材を備えることができる。
【００２２】
さらにまた第１１の発光装置によれば、前記絶縁性部材が透光性を有することができる。
【００２３】
さらにまた第１２の発光装置によれば、前記絶縁性部材を無機化合物とすることができる。
【００２４】
さらにまた第１３の発光装置によれば、前記絶縁性部材をＳｉＯ2とすることができる。
【００２５】
さらにまた第１４の発光装置によれば、前記発光素子が、前記金属部材上に載置されており、前記金属部材は電極として機能することができる。
【００２６】
さらにまた第１５の発光装置の製造方法によれば、第１の凹部と、該第１の凹部内であって、前記第１の凹部よりも低い位置に底面を有する第２の凹部とを有する支持体を設ける工程と、前記支持体の上面に金属部材を設ける工程と、前記金属部材の上面に発光素子を設け、前記金属部材と前記発光素子とを導電性ワイヤで接続する工程と、前記第２の凹部内の底面を被覆する前記金属部材の表面から、前記第１の凹部と連なる側面、前記第１の凹部における前記金属部材の表面、前記発光素子の表面、前記導電性ワイヤと連なるように、絶縁性部材で被覆する工程と、前記第２の凹部に前記発光素子からの光を反射させる光反射樹脂を設ける工程と、を含むことができる。これにより、発光素子からの光が支持体から漏れるのを抑制し、光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。特に、発光素子からの光が支持体から漏れ出すのを防ぎ、かつ、効率よく光を反射する光反射樹脂を発光素子の近傍に設け、また、銀の劣化を効率よく抑制することができるため、光の取り出し効率が向上された発光装置が得られる。また、導電性ワイヤや保護素子等と用いる場合、それらによる光の吸収を抑制することができ、光の損失が少ない発光装置を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１Ａ】実施の形態１に係る発光装置を示す斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａに係る発光装置のＩＢ−ＩＢ’断面における断面図である。
【図２Ａ】実施の形態２に係る発光装置を示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａに係る発光装置の内部を示す上面図である。
【図２Ｃ】図２Ａに係る発光装置のＩＩＣ−ＩＩＣ’断面における断面図である。
【図３】実施の形態３に係る発光装置の断面図である。
【図４】実施の形態４に係る発光装置の断面図である。
【図５】実施の形態５に係る発光装置の断面図である。
【図６】実施の形態６に係る発光装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態及び実施例を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施の形態等は、本発明の技術思想を具体化するための、発光装置及びその製造方法を例示するものであって、本発明は、発光装置及びその製造方法を以下のものに特定しない。特に特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態等の部材に特定するものでは決してない。また実施の形態等に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。
【００２９】
なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。また、一部の実施の形態等において説明された内容は、他の実施の形態や実施例に利用可能なものもある。さらに、本明細書において、層上等でいう「上」とは、必ずしも上面に接触して形成される場合に限られず、離間して上方に形成される場合も含んでおり、層と層の間に介在層が存在する場合も包含する意味で使用する。
【００３０】
＜実施の形態１＞
本実施の形態の発光装置１００を、図１Ａ、図１Ｂに示す。図１Ａは発光装置１００の斜視図、図１Ｂは図１Ａに示す発光装置１００のＩＢ−ＩＢ’断面における断面図を示す。本実施の形態において、発光装置１００は、上面に金属部材１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃが配された略矩形の支持体１０１と、支持体１０１上に設けられる金属部材１０３Ａ上に載置された複数の発光素子１０４とを有している。電極として用いる金属部材１０３Ａ、１０３Ｂは、発光素子１０４と導電性ワイヤ１０５を介して直接或いは間接的に導通（電気的に接続）されている。金属部材１０３Ｃは、電極として機能する金属部材１０３Ａ、１０３Ｂと同一材料からなるが、電気的に接続させるものではなく、発光装置の極性を示す目印（カソードマーク／アノードマーク）として設けられている。
【００３１】
そして、本実施の形態においては、発光素子１０４の周囲には、発光素子からの光を反射させる光反射樹脂１０２が設けられ、金属部材１０３Ａ、１０３Ｂと光反射樹脂１０２との間に絶縁部材１０７を有し、この絶縁部材１０７が発光素子１０４の上まで連続するように設けられている。さらに、光反射樹脂１０２を側壁として形成される凹部内に透光性の封止部材１０６が充填され発光素子１０４等を外部から保護している。このような構成とすることで、金属部材の銀めっきが劣化するのを絶縁部材で抑制すると共に、構造的に銀を設けることのできない正負電極間で露出する支持体からの光の漏れを光反射樹脂で効率よく反射させることができる。
【００３２】
（光反射樹脂）
光反射樹脂は、発光素子からの光を効率よく反射可能な部材であり、本実施の形態においては、図１Ａ及び図１Ｂに示すように発光素子１０４の周囲を取り囲むように設けられる。これらの光反射樹脂は、金属部材１０３Ａ、１０３Ｂの一部を被覆するように設けられており、光反射樹脂と金属部材との間に設けられる絶縁部材１０７が、発光素子１０４の上まで連続するように設けられている。このような構成は、発光素子を金属部材上に載置後に、絶縁部材１０７を支持体１０１上の全面に設け、その後に光反射樹脂１０２を形成することで容易に設けることができる。このようにすることで、光反射樹脂内に埋もれている金属部材上にも絶縁部材を設けることができるため、銀の変色をより効果的に抑制できる。また、絶縁部材１０７がパッシベーション膜として機能し、Ａｇのマイグレーションを抑制できる。また、構成部材によっては光反射樹脂１０２等の樹脂部との密着力を上げることができる。
【００３３】
光反射樹脂を構成する具体的な材料としては絶縁性部材が好ましく、また、発光素子からの光や、外光等が透過や吸収しにくい部材が好ましい。また、ある程度の強度を有するもので、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができ、より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコーン樹脂等が挙げられる。これら母体となる樹脂に、発光素子からの光を吸収し難く、かつ母体となる樹脂に対して屈折率差の大きい反射部材（例えばＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2、ＭｇＯ）等の粉末を分散することで、効率よく光を反射させることができる。
【００３４】
このような光反射樹脂は、ポッティング法、印刷法、描画法等を用いて形成することができる。例えば、図１Ａに示すように、ほぼ平らな支持体上に発光素子を取り囲むよう枠状に設ける場合は、硬化後に発光素子よりも水平面高さが高い光反射樹脂となるよう、ある程度粘度の高い樹脂を用い、それをノズル先端から噴出させながら直線状に光反射樹脂を形成し、その後、その直線と交差する方向の光反射樹脂を噴出するように描画することで、複数個の発光装置を形成することができる。
【００３５】
（絶縁部材）
絶縁部材は、光反射樹脂と金属部材との間に設けられるとともに、発光素子の上まで連続するよう設けられるものである。尚、ここで「連続するよう設ける」とは、図１Ｂ等に示すように、粉末状、或いは針状の絶縁部材が、部分的に空隙を有しつつも略全体に設けられている状態を含み、例えばスパッタや蒸着等によって形成される、無機粉体からなる膜（層）を含む。そして、これら絶縁部材によって金属部材表面に設けられる、銀に対して変質作用を有するガスや水分等が遮断することができる。そのため、光反射樹脂によって出力効率を高めた発光装置において、その優れた効果を下げかねない銀の劣化を効率よく抑制することができる。また、導電性ワイヤを金属部材に接続した後に絶縁部材を設けることで、図１Ｂに示すように導電性ワイヤ１０５上にも連続するような絶縁部材を形成することができる。これにより、導電性ワイヤと封止部材、光反射樹脂等との密着性を向上させることができる。
【００３６】
絶縁部材の材料としては、透光性のものが好ましく、また、主として無機化合物を用いるのが好ましい。具体的には、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、ＺｒＯ2、ＺｎＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、ＭｇＯ、ＳｒＯ、Ｉｎ2Ｏ3、ＴａＯ2、ＨｆＯ、ＳｅＯ、Ｙ2Ｏ3等の酸化物や、ＳｉＮ、ＡｌＮ、ＡｌＯＮ等の窒化物、ＭｇＦ2等のフッ化物があげられる。これらは、単独で用いてもよいし、混合して用いてもよい。或いは、積層させるようにしてもよい。
【００３７】
絶縁部材の膜厚については、封止部材、絶縁部材、金属部材等の各界面での多重反射で光の損失が起きないよう薄くするのが好ましい一方で、硫黄成分含有ガス等が通過しないような厚みも必要である。これは、用いる材料によって好ましい膜厚は多少変化するが、約１ｎｍ〜１００ｎｍが好ましい。多層とする場合は、層全体の膜厚がこの範囲内とするのが好ましい。また、硫黄等のガスが通過しにくいよう、緻密な膜として形成するのが好ましい。
【００３８】
（支持体）
支持体は、上面に凹部の開口部を有するものであり、導体配線としての金属部材を配するとともに、発光素子や保護素子等が載置可能な絶縁性の略板状部材である。具体的な材料としては、セラミックス、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等をあげることができる。特に、セラミックスを主な材料として用いることで、耐候性、耐熱性に優れた支持体とすることができる。
【００３９】
セラミックスは、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、炭化ケイ素、窒化ケイ素等を用いることができる。これらを主成分として製造する場合、例えば、アルミナの場合は、原料粉末としてアルミナを９０〜９６重量％程度用い、これに焼結助剤として粘土、タルク、マグネシア、カルシア、シリカ等を４〜１０％程度添加したものを１５００℃〜１７００℃程度の温度範囲で焼結させたセラミックスを用いることができる。或いは、原料粉末として４０〜６０重量％程度のアルミナと、焼結助剤として６０〜４０重量％程度の硼珪酸ガラス、コージュライト、フォルステライト、ムライト等を添加したものを８００℃〜１２００℃程度の温度範囲で焼結させたセラミックス等を用いることができる。
【００４０】
また、セラミックスの粉体と、バインダー樹脂を混合して得られる材料をシート状に成型して得られるセラミックスグリーンシートを積層させて焼成することにより、所望の形状の支持体とすることもできる。或いは、セラミックスグリーンシートに種々の大きさのスルーホールを形成して積層させることにより、凹部を有する支持体とすることができる。このような支持体に配される金属部材は、未焼成のセラミックスグリーンシートの段階で、タングステン、モリブデンのような高融点金属の微粒子を含む導体ペーストを所定のパターンに塗布したものを焼成することにより得ることができる。更に、セラミックスグリーンシートを焼成した後、あらかじめ形成させておいた金属部材にニッケル、金、銀等をメッキすることもできる。
【００４１】
尚、セラミックスを材料とする支持体は、上述のように金属部材（導体配線）と絶縁部材（セラミックス）とを一体的に形成する他、あらかじめ焼成されたセラミックスの板材に、金属部材を形成することもできる。
【００４２】
支持体として、ガラスエポキシ樹脂を用いる場合は、硝子クロス入りエポキシ樹脂やエポキシ樹脂を半硬化させたプリプレグに銅板を張り付けて熱硬化させる。その後フォトリソグラフィー法を用いて銅を所望の形状にパターニングする事により形成することができる。
【００４３】
（金属部材）
本実施の形態において、金属部材は、銀含有金属を有するものであり、支持体の上面に形成され、支持体の内部や表面等を介して裏面にまで連続するよう設けられ、外部と電気的な接続が取れるような機能を有するものである。金属部材の大きさや形状は、種々選択することができ、光反射樹脂１０２に端部が埋設されるように大きく形成することもできる。好ましくは、光反射樹脂で囲まれた領域では、支持体が露出しないよう、すなわち、金属部材が光反射樹脂内側において全面に形成されるように設けるのが好ましい。これにより、セラミック等の支持体から裏面側に光が漏れ出すことを抑制することができる。また、外部とは電気的な接続が無く、光反射材として機能する物も含む。具体的には、銀含有金属に加え、銅、アルミニウム、金、白銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又は鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等が挙げられ、これらを単一で、又は複数の層状に形成させることができる。特に、銀含有金属を表面に形成するのが好ましく、更に銀を表面に鍍金したものが好ましい。
【００４４】
（封止部材）
封止部材は、凹部（光反射樹脂で囲まれた領域）内に充填されるものであり、発光素子や保護素子、導電性ワイヤ等の電子部品を、塵芥、水分や外力等から保護する部材である。また、発光素子からの光を透過可能な透光性を有し、且つ、それらによって劣化のしにくい耐光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等発光素子からの光を透過可能な透光性を有する絶縁樹脂組成物を挙げることができる。更に、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂及びこれらの樹脂を少なくとも１種以上含むハイブリッド樹脂等も用いることができる。さらにまた、これらの有機物に限られず、ガラス、シリカゲル等の無機物も用いることができる。このような材料に加え、所望に応じて着色剤、光拡散剤、フィラー、波長変換部材（蛍光部材）等を含有させることもできる。封止部材の充填量は、上記電子部品が被覆される量であればよい。
【００４５】
また、封止樹脂の表面の形状については配光特性等に応じて種々選択することができる。例えば、凸状レンズ形状、凹状レンズ形状、フレネルレンズ形状等とすることで、指向特性を調整することができる。また、封止部材とは別に、レンズ部材を設けてもよい。
【００４６】
（ダイボンド部材）
ダイボンド部材は、支持体や金属部材上に発光素子や保護素子等を載置させるための接合部材であり、載置する素子の基板によって導電性ダイボンド部材又は絶縁性ダイボンド部材のいずれかを選択することができる。例えば、絶縁性基板であるサファイア上に窒化物半導体層を積層させた半導体発光素子の場合、ダイボンド部材は絶縁性でも導電性でも用いることができ、ＳｉＣ基板等の導電性基板を用いる場合は、導電性ダイボンド部材を用いることで導通を図ることができる。絶縁性ダイボンド部材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。これらの樹脂を用いる場合は、半導体発光素子からの光や熱による劣化を考慮して、半導体発光素子裏面にＡｌ膜等の反射率の高い金属層を設けることができる。この場合、蒸着やスパッタあるいは薄膜を接合させる等の方法を用いることができる。また、導電性ダイボンド部材としては、銀、金、パラジウム等の導電性ペーストや、Ａｕ−Ｓｎ共晶等の半田、低融点金属等のろう材を用いることができる。さらに、これらダイボンド部材のうち、特に透光性のダイボンド部材を用いる場合は、その中に半導体発光素子からの光を吸収して異なる波長の光を発光する蛍光部材を含有させることもできる。
【００４７】
（導電性ワイヤ）
発光素子の電極と、支持体に設けられる金属部材（導電部材）とを接続する導電性ワイヤは、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。特に、熱抵抗等に優れた金を用いるのが好ましい。尚、図１Ｂ等に示すように、導電性ワイヤ１０５を、発光素子１０４間において連続するように設けることもできるし、各発光素子ごとに支持体の導電部材と接続するように設けることもできる。
【００４８】
（波長変換部材）
上記封止部材／レンズ部材中に、波長変換部材として半導体発光素子からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光部材を含有させることもできる。
【００４９】
蛍光部材としては、半導体発光素子からの光を、より長波長に変換させるものの方が効率がよい。蛍光部材は、１種の蛍光物質等を単層で形成してもよいし、２種以上の蛍光物質等が混合された単層を形成してもよいし、１種の蛍光物質等を含有する単層を２層以上積層させてもよいし、２種以上の蛍光物質等がそれぞれ混合された単層を２層以上積層させてもよい。
【００５０】
蛍光部材としては、例えば、窒化物系半導体を発光層とする半導体発光素子からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に賦活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、または、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩またはＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。好ましくは、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体である、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、（Ｙ0.8Ｇｄ0.2）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、Ｙ3（Ａｌ0.8Ｇａ0.2）5Ｏ12：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12の組成式で表されるＹＡＧ系蛍光体である。また、Ｙの一部もしくは全部をＴｂ、Ｌｕ等で置換したＴｂ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、Ｌｕ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ等もある。さらに、上記蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、作用、効果を有する蛍光体も使用することができる。
【００５１】
（半導体発光素子）
本発明においては、半導体発光素子として発光ダイオードを用いるのが好ましい。
【００５２】
半導体発光素子は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ＺｎＳｅや窒化物系半導体（ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰを用いたものを用いることができる。また、赤色の発光素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数等は目的に応じて適宜選択することができる。
【００５３】
蛍光物質を有する発光装置とする場合には、その蛍光物質を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体（ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）が好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。
【００５４】
また、可視光領域の光だけでなく、紫外線や赤外線を出力する発光素子とすることができる。さらには、半導体発光素子とともに、受光素子等を搭載することができる。
【００５５】
＜実施の形態２＞
実施の形態２の発光装置２００を、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃに示す。これらの図において図２Ａは発光装置２００の斜視図、図２Ｂは図２Ａに示す発光装置２００の封止部材２０６が透けた状態を示す平面図、図２Ｃは図２Ａに示す発光装置２００のＩＩＣ−ＩＩＣ’断面における断面図を、それぞれ示す。実施の形態２において、発光装置２００は、底面と側面とを有する凹部が設けられた支持体２０１と、凹部底面に設けられた金属部材２０３Ａの上に載置される複数の発光素子２０４と、金属部材２０３Ｂと発光素子２０４とを電気的に接続させるための導電性ワイヤ２０５と、発光素子１０４及び導電性ワイヤ等を被覆する封止部材１０６とを有する。凹部は、発光素子２０４が載置される第１の凹部２０８と、この第１の凹部２０８内であって第１の凹部の底面よりも低い位置に底面を有する第２の凹部２０９と、を有している。そして、第２の凹部２０９の底面に設けられる金属部材２０３Ｂを覆うように光反射樹脂２０２が設けられており、この金属部材２０３Ｂと光反射樹脂２０２との間に設けられる絶縁部材２０７が、発光素子２０４の上にまで連続するよう設けられている。これにより絶縁部材２０７がパッシベーション膜として機能し、Ａｇのマイグレーションを抑制できる。また、構成部材によっては光反射樹脂２０２等の樹脂部との密着力を上げることができる。
【００５６】
実施の形態２においては、支持体に凹部が形成されている点が実施の形態１と異なっており、用いる部材等については実施の形態１と同様のものを用いることができる。以下、実施の形態１と異なる点について詳説する。
【００５７】
（凹部）
実施の形態２発光装置２００において、凹部は、発光素子が載置される第１の凹部２０８と、この第１の凹部内であって第１の凹部の底面よりも低い位置に底面を有する第２の凹部２０９を有している。以下、それぞれの凹部について詳説する。
【００５８】
（第１の凹部）
第１の凹部は、底面に金属部材が設けられており、この上に発光素子が載置される。そして、第１の凹部の底面より低い位置に底面を有する第２の凹部を有している。言い換えれば、本形態の凹部は、２段階の凹部が形成されていることになり、開口径の大きい第１の凹部の中に、それよりも開口径の小さい第２の凹部が形成された形状を有している。
【００５９】
第１の凹部の底面は、第２の凹部以外の領域に発光素子を載置させるのに必要な面積を確保できる広さを有していればよく、かつ、発光素子が第２の凹部と重ならないよう（第２の凹部の開口部を塞がないよう）、発光素子の底面積以上の面積を有するような連続する領域を有していればよい。例えば図２Ｂ等に示すように、発光装置２００は、発光素子２０４を９個搭載しており、これらの発光素子２０４全てが載置可能なだけの面積を有する底面としている。このように複数個の発光素子を載置する場合は、連続する金属部材上に全ての発光素子を載置させるのが好ましい。また、サブマウント等別部材上に発光素子を載置させる場合は、そのサブマウントが載置可能な面積を有するような領域を有していればよい。尚、第１の凹部は複数設けられてもよく、例えば、２つの第１の凹部にそれぞれ発光素子が載置されるとともに、それぞれ第２の凹部を有するようにしてもよい。
【００６０】
第１の凹部の底面に設けられる金属部材は、発光素子に給電させるためのリード電極として用いることができる。また、通電させずに、光の反射率を向上させたり、放熱性を向上させたりする機能を有する部材として用いてもよい。
【００６１】
特に、支持体としてセラミックスを用いる場合は、金属部材は、第１の凹部の底面の全面（第２の凹部を除く全面）に設けるのが好ましい。これにより、支持体が露出しないようにすることができ、光の漏れを低減させることができる。例えば、図２Ｂ等に示すように、金属部材２０３Ａは、第１の凹部２０８の底面のほぼ全面に設けられている。そして、第２の凹部の底面の金属部材２０３Ｂに、導電性ワイヤ２０５が接続されており、ここでは、この金属部材２０３Ｂを電極（導電部材）として用いている。第１の凹部の底面に設けられる金属部材２０３Ａは、通電には寄与しない部材であり、主として光を効率よく反射させる反射部材として用いている。
【００６２】
第１の凹部の底面の形状は、図２Ｂ等に示すような略四角形だけに限らず、円形、楕円形等、任意の形状とすることができ、同様に凹部の上部である開口部についても、任意の形状とすることができる。更に、ここでは第１の凹部の底面の形状と開口部の形状とは、相似形状としているが、必ずしもこれに限らず、例えば略四角形の底面として開口部の形状を略円形にする等、異なる形状とすることもできる。
【００６３】
第１の凹部の側面は、底面に対して垂直あるいは傾斜した面とすることができ、第２の凹部の側面の一部と連続するように設けることもできる。あるいは、図２Ｃに示すように第２の凹部が第１の凹部の側面に接する位置に設けてもよい。また、第１の凹部の側面は、また、段差を有していてもよい。さらに、第１の凹部２０８の側面にも、金属部材を設けることもできる。
【００６４】
（第２の凹部）
第２の凹部は、第１の凹部の中にさらに設けられる凹部であり、第１の凹部の底面よりも低い位置に底面を有している。そして、実施の形態２においては、第２の凹部の底面に金属部材が設けられているとともに、第２の凹部内に光反射樹脂が充填されている。そして、この金属部材と光反射樹脂との間に絶縁部材を有し、絶縁部材は発光素子の上まで連続するよう設けられている。
【００６５】
第２の凹部の底面に設けられる金属部材は、発光素子への給電のための電極として機能しているものであり、光反射樹脂で導電性ワイヤの一部と共に埋設されている。１つの第２の凹部内に、又は複数の第２の凹部内にそれぞれ、図２Ｂに示すような正負一対の電極として金属部材を設けてもよいし、正負いずれかの電極としての金属部材を設けてもよい。また、正負いずれかの電極として第２の凹部内に金属部材を設ける場合は、もう一方の電極としては、第１の凹部の底面に設けた金属部材か、或いは他の第２の凹部の底面に設けた金属部材とすることができる。或いは、発光素子からの導電性ワイヤを、一方は第１の凹部の底面に設けられた金属部材（正極）と、他方は第２の凹部内に設けられた金属部材（負極）とに接続させることで、導通を図るようにしてもよい。
【００６６】
第２の凹部は、第１の凹部の底面に、１つ又は２つ以上設けることができ、その開口部の大きさは、発光素子の載置を妨げないような大きさ（開口径）とする。設ける位置については、任意に選択することができ、例えば図２Ｂ等に示すように、略四角形の第１の凹部２０８の底面の２辺に略トラック形状（楕円形状）の開口部形状の第２の凹部２０９をそれぞれ１つ、計２つの第２の凹部２０９を設けることができる。ここでは、２つの第２の凹部は同じ大きさ及び形状とし、図２Ｂのように対称位置に設けているが、これに限らず、異なる開口部の面積、異なる大きさ等の第２の凹部としてもよい。また、いずれの第２の凹部２０９においても、同じように金属部材２０３Ｂが設けられているが、これら全てを導通のために使用しなくてもよい。
【００６７】
また、図２Ｂに示すようの第２の凹部２０９内に保護素子２１０を載置する場合は、保護素子２１０の底面積よりも広い底面積の第２の凹部及び金属部材とする必要があり、導電性ワイヤ２０５を接合させる場合等は、ワイヤーボンダ装置が凹部内に浸入可能な開口部の広さとする必要がある。
【００６８】
（金属部材）
実施の形態２において、金属部材は第１の凹部の底面及び第２の凹部の底面に設けられる。特に、第１の凹部の底面のほぼ全面に設けるのが好ましく、これによって光が支持体に入射するのを防ぎ光の損失を低減させることができる。この場合、第２の凹部の底面の金属部材を一対の電極として用いることで、第１の凹部の底面に設けられる金属部材を電極として機能させる必要はなく、単なる高反射率部材として、或いは、高放熱部材として機能させる部材として用いることができる。このような広い面積で設けられる金属部材をガスが透過しにくい絶縁部材で覆うことで、劣化を抑制することができる。好ましい材料としては、実施の形態１と同様の材料をあげることができる。第１の凹部に設けられる金属部材２０３Ａと、第２の底面に設けられる金属部材２０３Ｂとは、同じ材料を用いてもよく、或いは別の材料を用いるのが好ましい。発光素子からの光の多くが照射される位置、すなわち、第１の凹部に設けられる金属部材２０３Ａは、表面が銀又は銀含有金属とするのが好ましく、特に銀が好ましい。
【００６９】
実施の形態２においては、光反射樹脂は、図２Ｃに示すように第２の凹部２０９の内部に充填される。ここでは、断面視において凹状の曲面を有するよう、第２の凹部２０９内に充填されるとともに、第１の凹部の側面上部、すなわち、支持体２０１の上面にまで達するように設けられており、これにより、支持体２０１から光が漏れるのを防止することができる。このような形状の光反射樹脂は、粘度が調整された液状の樹脂を所定の量滴下することで、支持体の側面を這い上がることによって形成されるものであり、比較的容易な方法で形成することができる。
【００７０】
光反射樹脂は、第２の凹部の底面だけでなく、側面のほぼ全面を覆うように設けるのが好ましく、更には第１の凹部の側面の大部分をも覆うように設けるのが好ましい。更に、複数の第２の凹部を有する場合、例えば、図２Ｂに示すように、互いに離間する第２の凹部を有する場合、それらに充填される光反射樹脂が、第１の凹部底面において連続するように形成するのが好ましい。更に、その連続して形成された光反射樹脂も、第１の凹部の底面から支持体の上面にまで達するように形成するのが好ましい。このとき、第２の凹部の側面における光反射樹脂の膜厚は、発光素子からの光を反射可能（透過しにくい）な膜厚とすればよく、光反射樹脂自体の透過率等に応じて、最低の膜厚を規定することができる。また、第２の凹部の側面の全体の全体に亘って同じ膜厚でなくてもよく、例えば第２の凹部の上方に向かって徐々に膜厚が薄くなるような膜厚としてもよい。光反射樹脂を構成する具体的な材料としては、実施の形態１に記載したものと同様の材料をあげることができる。
【００７１】
（絶縁部材）
実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、絶縁部材が光反射樹脂と金属部材との間に設けられるとともに、発光素子の上まで連続するように設けられている。この絶縁部材は、図２Ｃに示すように、第１の凹部の側面や第２の凹部の側面にも形成されており、更には支持体２０１の上面にも設けられている。ガスが透過しにくい緻密な膜である絶縁部材が、比較的空隙の多い材料、例えばセラミック等からなる支持体の表面を覆うことで、封止部材２０６を透過するガスの他、支持体側面や上面等からのガスの透過を抑制することができる。なお、絶縁部材を第２の凹部の底面や側面に、第１の凹部底面と同じ厚みに均一に形成するのは困難である場合が多い。例えばスパッタや蒸着等の乾式方法では、第２の凹部内部は影になって薄くなり易く、液状コート剤を用いる湿式方法では逆に、液が溜まって厚くなり過ぎた部位に亀裂や剥離が発生する場合がある。しかし第２の凹部は光反射樹脂で充填されるため、必ずしも第２の凹部の内部全体に絶縁部材を形成する必要はなく、仮に第２の凹部内で銀含有金属（銀めっき）の変色が発生しても影響は無い。よって、絶縁部材を形成するには、様々な方法から最も簡便な手段を選定すればよい。
【００７２】
＜実施の形態３＞
実施の形態３の発光装置３００の断面図を、図３に示す。実施の形態３において、発光装置３００の外観は図１Ａに示す発光装置１００と同様の形状をしており、異なるのは絶縁部材３０７の形成される位置である。すなわち、実施の形態３では、表面に銀含有金属を有する金属部材３０３（３０３Ａ、３０３Ｂ、３０３Ｃ）が配された支持体３０１と、支持体上に載置された発光素子３０４と、金属部材３０３Ｂ上と発光素子３０４とを導通させる導電性ワイヤ３０５と、光反射樹脂３０２で囲まれた凹部領域内に充填される封止部材３０６と、支持体３０１上に設けられ発光素子３０４からの光を反射させる光反射樹脂３０２と、この光反射樹脂３０２の表面に絶縁部材３０７を有している。この絶縁部材３０７は、発光素子３０４の上まで連続するように設けられている。このような構成とすることで、金属部材の銀めっきが劣化するのを抑制すると共に、絶縁部材３０７がパッシベーション膜として機能し、Ａｇのマイグレーションを抑制できる。また、構成部材によっては光反射樹脂３０２等の樹脂部との密着力を上げることができる。また、特に光反射樹脂３０２の母体樹脂に、酸化により劣化・着色し易い樹脂を用いていても、絶縁部材３０７が酸素を遮断するため、光反射樹脂３０２の劣化・着色を抑制することができる。
【００７３】
＜実施の形態４＞
実施の形態４の発光装置４００の断面図を、図４に示す。実施の形態４において、発光装置４００の外観や内部構造は図２Ａ、図２Ｂに示す発光装置２００と同様の形状をしており、異なるのは絶縁部材４０７の形成される位置である。すなわち、実施の形態４では、表面に銀含有金属を有する金属部材４０３（４０３Ａ、４０３Ｂ）が配された支持体４０１と、支持体上に載置された発光素子４０４と、金属部材４０３Ｂ上と発光素子４０４とを導通させる導電性ワイヤ４０５と、光反射樹脂４０２で囲まれた凹部領域内に充填される封止部材４０６とを有している。凹部は、発光素子４０４が載置される第１の凹部４０８と、この第１の凹部４０８内であって第１の凹部の底面よりも低い位置に底面を有する第２の凹部４０９と、を有している。そして、第２の凹部４０９の底面に設けられる金属部材４０３Ｂを覆うように光反射樹脂４０２が設けられており、この光反射樹脂４０２の表面に絶縁部材４０７を有し、絶縁部材４０７が発光素子４０４の上まで連続するように設けられている。このような構造とすることで、金属部材の銀めっきが劣化するのを抑制すると共に、絶縁部材４０７がパッシベーション膜として機能し、Ａｇのマイグレーションを抑制できる。また、構成部材によっては光反射樹脂４０２等の樹脂部との密着力を上げることができる。また、特に光反射樹脂４０２の母体樹脂に、酸化により劣化・着色し易い樹脂を用いていても、絶縁部材４０７が酸素を遮断するため、光反射樹脂４０２の劣化・着色を抑制することができる。
【００７４】
＜実施の形態５＞
実施の形態５の発光装置３００の断面図を、図５に示す。実施の形態５において、発光装置５００の外観は図１Ａに示す発光装置１００と同様の形状をしており、異なるのは絶縁部材５０７の形成される位置である。すなわち、実施の形態５では、表面に銀含有金属を有する金属部材５０３（５０３Ａ、５０３Ｂ、５０３Ｃ）が配された支持体５０１と、支持体上に載置された発光素子５０４と、金属部材５０３Ｂ上と発光素子５０４とを導通させる導電性ワイヤ５０５と、光反射樹脂５０２で囲まれた凹部領域内に充填される封止部材５０６と、支持体５０１上に設けられ発光素子５０４からの光を反射させる光反射樹脂５０２と、金属部材５０３と光反射樹脂５０２の間に絶縁部材５０７を有している。この絶縁部材５０７は、発光素子５０４と接するよう連続するように設けられている。実施の形態５では、絶縁部材は発光素子の上には設けられておらず、発光素子の側面に接するように設けられている。このような構成とすることで、金属部材の銀めっきが劣化するのを抑制すると共に、絶縁部材５０７がパッシベーション膜として機能し、Ａｇのマイグレーションを抑制できる。また、構成部材によっては光反射樹脂５０２等の樹脂部との密着力を上げることができる。
【００７５】
＜実施の形態６＞
実施の形態６の発光装置６００の断面図を、図６に示す。実施の形態６において、発光装置６００の外観や内部構造は図２Ａ、図２Ｂに示す発光装置２００と同様の形状をしており、異なるのは絶縁部材６０７が形成される位置である。すなわち、実施の形態６では、表面に銀含有金属を有する金属部材６０３（６０３Ａ、６０３Ｂ）が配された支持体６０１と、支持体上に載置された発光素子６０４と、金属部材６０３Ｂ上と発光素子６０４とを導通させる導電性ワイヤ６０５と、光反射樹脂６０２で囲まれた凹部領域内に充填される封止部材６０６とを有している。凹部は、発光素子６０４が載置される第１の凹部６０８と、この第１の凹部６０８内であって第１の凹部の底面よりも低い位置に底面を有する第２の凹部６０９と、を有している。そして、第２の凹部６０９の底面に設けられる金属部材６０３Ｂを覆うように光反射樹脂６０２が設けられており、この光反射樹脂６０２の表面に絶縁部材６０７を有し、絶縁部材６０７が発光素子６０４と接するよう連続するように設けられている。実施の形態６では、絶縁部材は発光素子の上には設けられておらず、発光素子の側面に接するように設けられている。このような構造とすることで、金属部材の銀めっきが劣化するのを抑制すると共に、絶縁部材６０７がパッシベーション膜として機能し、Ａｇのマイグレーションを抑制できる。また、構成部材によっては光反射樹脂６０２等の樹脂部との密着力を上げることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明に係る発光装置及びその製造方法は、発光素子からの光が支持体から漏れにくい構造を有するものであり、これにより光の損失を低減し、高出力化が可能な発光装置を得ることができる。これらの発光装置は、各種表示装置、照明器具、ディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト光源、さらには、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置等にも利用することができる。
【符号の説明】
【００７７】
１００、２００、３００、４００、５００、６００…発光装置
１０１、２０１、３０１、４０１、５０１、６０１…支持体
１０２、２０２、３０２、４０２、５０２、６０２…光反射樹脂
１０３、１０３Ａ、１０３Ｂ、１０３Ｃ、２０３、２０３Ａ、２０３Ｂ、３０３、３０３Ａ、３０３Ｂ、３０３Ｃ、４０３、４０３Ａ、４０３Ｂ、５０３、５０３Ａ、５０３Ｂ、５０３Ｃ、６０３、６０３Ａ、６０３Ｂ…金属部材
１０４、２０４、３０４、４０４、５０４、６０４…発光素子
１０５、２０５、３０５、４０５、５０５、６０５…導電ワイヤ
１０６、２０６、３０６、４０６、５０６、６０６…封止部材
１０７、２０７、３０７、４０７、５０７、６０７…絶縁部材
２０８、４０８、６０８…第１の凹部
２０９、４０９、６０９…第２の凹部
２１０…保護素子
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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