(57)【要約】【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が、積層されてなり、第一基板１１は、各辺よりも内側の領域にスリット１３を有し、第一基板１１のスリット１３に、第二基板２１の一部が挿入され、スリット１３を境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１の他方の面１１ｂに設けられた導電部１２の第一接続部１２ａと、第二基板２１の一方の面２１ａに設けられた導電部２２の第一接続部２２ａとが接続されたことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板と第二基板が、少なくともそれぞれの一部で積層されてなる積層配線基板であって、
前記第一基板は、各辺よりも内側の領域に少なくとも１つのスリットを有し、
前記第一基板の前記スリットに、前記第二基板の一部が挿入され、前記スリットを境界として、前記第一基板と前記第二基板が交差されて重ね合わせられ、
前記第一基板の前記第二基板に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、前記第二基板の前記第一基板に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする積層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電部を有する基板を２つ積層してなる積層配線基板に関し、さらに詳しくは、積層しても、薄型で可撓性に優れた積層配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の配線基板を積層してなる積層配線基板では、基板を貫通するスルーホールを設け、このスルーホールを介して配線基板同士を接続していた。
【０００３】
また、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型データ受送信体（非接触型ＩＣカードなど）は、基板にアンテナをパターン形成して、ＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他の基板に貼着して作製される。
このような非接触型データ受送信体では、例えば、紙材やフィルムなどをベース基板としたインレットにおいて通信のためにアンテナパターンを複数巻き回してループ状あるいはスパイラル状に形成するのが一般的であり、アンテナパターンの両端の接点間に、アンテナパターンを跨いで設けられた絶縁層を介してジャンパ配線を交差させてＩＣチップを搭載することが知られている（例えば、特許文献１参照）。ここで、絶縁層は、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために設けられる。
【０００４】
また、非接触型データ受送信体において、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために、アンテナパターンを跨いで絶縁層を設けるのではなく、基板に設けられたスルーホールを経由して、基板のアンテナパターンが形成されている面とは反対側の面に、スルーホールに接続したジャンパ配線を設けることが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
さらに、連接する３つの領域を有する基板と、その第一領域に配置されたアンテナパターン、および、第三領域に配置されたジャンパ配線とを備えた通信用回路保持体であり、基板を折り曲げることにより、３つの領域を重ね合わせた際に、アンテナパターンの両端部とジャンパ配線の両端部とが電気的に接続するように配設されてなるものが開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−０７４３１０号公報
【特許文献２】特開２００３−００６５８９号公報
【特許文献３】特開２００５−２４１０１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の積層配線基板は、スルーホールを介して、複数の配線基板が積層されているため、配線基板同士の導通の確保が難しいという問題があった。また、積層配線基板を製造するには、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
【０００８】
また、特許文献１に開示されている非接触型データ受送信体は、アンテナパターンを跨いで絶縁層が設けられ、さらに、この絶縁層上にジャンパ配線が設けられているため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
また、特許文献２に開示されている非接触型データ受送信体は、スルーホールを介して、アンテナパターンとジャンパ配線が接続されているため、アンテナパターンとジャンパ配線の導通の確保が難しいという問題があった。また、この非接触型データ受送信体を製造するにも、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
【０００９】
さらに、特許文献３に開示されている通信用回路保持体は、基板を折り曲げた後、第一領域のアンテナパターンと、第三領域のジャンパ配線との導通を確保するために、重ね合わせた基板を圧着する必要があり、圧着時の力の加減によっては、前記の導通を十分に確保できないことがあった。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の積層配線基板は、第一基板と第二基板が、少なくともそれぞれの一部で積層されてなる積層配線基板であって、前記第一基板は、各辺よりも内側の領域に少なくとも１つのスリットを有し、前記第一基板の前記スリットに、前記第二基板の一部が挿入され、前記スリットを境界として、前記第一基板と前記第二基板が交差されて重ね合わせられ、前記第一基板の前記第二基板に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、前記第二基板の前記第一基板に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の積層配線基板によれば、第一基板と第二基板が、少なくともそれぞれの一部で積層されてなる積層配線基板であって、前記第一基板は、各辺よりも内側の領域に少なくとも１つのスリットを有し、前記第一基板の前記スリットに、前記第二基板の一部が挿入され、前記スリットを境界として、前記第一基板と前記第二基板が交差されて重ね合わせられ、前記第一基板の前記第二基板に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、前記第二基板の前記第一基板に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一基板と第二基板の間にて、第一基板の導電部と第二基板の導電部を電気的に接続することができる。すなわち、スルーホールを介することなく、第一基板の他方の面側から一方の面側、あるいは、第一基板の一方の面側から他方の面側へ回路を引き出すことができる。
また、スリットを境界として、第一基板の一部と第二基板の一部が交差し、第一基板の他方の面と第二基板の一方の面が重なり合う領域と、第一基板の一方の面と第二基板の他方の面が重なり合う領域とが存在するので、第一基板の他方の面と第二基板の一方の面との間、および、第一基板の一方の面と第二基板の他方の面との間に生じる接触抵抗（摩擦抵抗）により、第一基板の導電部と第二基板の導電部の間にて、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
さらに、本発明の積層配線基板は、スルーホールが設けられていないので、２つの基板を積層しても、薄型で可撓性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略分解平面図である。
【図２】本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す概略分解平面図である。
【図４】本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示す概略分解平面図である。
【図６】本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示す概略平面図である。
【図７】本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略分解平面図である。
【図８】本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略平面図である。
【図９】本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示す概略分解平面図である。
【図１０】本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示す概略平面図である。
【図１１】本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示す概略底面図である。
【図１２】本発明の積層配線基板の第六の実施形態を示す概略分解平面図である。
【図１３】本発明の積層配線基板の第六の実施形態を示す概略平面図である。
【図１４】本発明の積層配線基板の第六の実施形態を示す概略底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の積層配線基板の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１５】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略分解平面図である。図２は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の積層配線基板１０は、導電部１２を有する第一基板１１と、導電部２２を有する第二基板２１とから概略構成されている。
【００１６】
第一基板１１は、平面視長方形状をなしており、その一角（長方形の隅の一区域）には、一方の辺が第一基板１１の長辺に沿って延在し、かつ、他方の辺が第一基板１１の短辺に沿って延在する、平面視Ｌ字状のスリット１３が設けられている。なお、スリット１３の始端と、第一基板１１の長辺および短辺との間には、所定の間隔が設けられている。
また、このスリット１３は、第一基板１１に設けられた線状の切り込みであり、図１および図２に示すように、Ｌ字の角が、第一基板１１の各辺よりも内側の領域に配置されている。そして、第一基板１１は、スリット１３を境界とする平面視略四角形状の第一領域α１と、第二領域β１（第一領域α１以外の領域）とを有している。第一領域α１と第二領域β１はスリット１３にて接している。
また、第一領域α１は、スリット１３を境界として、第一基板１１の一方の面１１ａ側および他方の面１１ｂ側に撓むようになっている。
【００１７】
また、第一基板１１の他方の面１１ｂには、その一方の長辺側の縁部において、第一基板１１の長手方向に沿うように、第二領域β１から第一領域α１にわたって延在する平面視Ｌ字状の導電部１２が設けられている。また、導電部１２の第一接続部１２ａが第一領域α１の中央部に配設され、導電部１２の第二接続部１２ｂが第二領域β１における第一領域α１とは反対側の角に配設されている。
【００１８】
一方、第二基板２１は、平面視長方形状をなしており、その一方の面２１ａには、第二基板２１の一方の長辺側の縁部から一方の短辺側の縁部にわたって延在する平面視Ｌ字状の導電部２２が設けられている。この導電部２２は、第二基板２１の一方の長辺側の縁部において、第二基板２１の長手方向に沿って延在し、第二基板２１の一方の短辺側の縁部において、第二基板２１の短手方向に沿って延在している。
また、第二基板２１の一角（長方形の隅の一区域）には、導電部２２の第一接続部２２ａが設けられ、第一接続部２２ａが設けられた角との対角には、導電部２２の第二接続部２２ｂが設けられている。
【００１９】
このような第一基板１１と第二基板２１を構成部材とし、第一基板１１のスリット１３に、第二基板２１の一部（導電部２２の第一接続部２２ａが設けられている角部）が挿入され、第一基板１１における第一領域α１の他方の面１１ｂと、第二基板２１の一方の面２１ａが重ね合わせられて、第一基板１１の導電部１２の第一接続部１２ａと、第二基板２１の導電部２２の第一接続部２２ａが接続される。
一方、第一基板１１のスリット１３に、第二基板２１の一部（導電部２２の第一接続部２２ａが設けられている角部）が挿入されることにより、第一基板１１における第二領域β１の一方の面１１ａと、第二基板２１の他方の面２１ｂが重ね合わせられる。
これにより、第一基板１１と第二基板２１が、それぞれの一部で積層されてなる積層配線基板１０が構成される。
【００２０】
また、第一基板１１の導電部１２の第一接続部１２ａと、第二基板２１の導電部２２の第一接続部２２ａは、接着剤を介して接続されている。
その接着剤としては、一般に配線基板などの接着に用いられる接着剤であれば特に限定されないが、異方性導電接着フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）、非導電性フィルム（Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、ＮＣＦ）、異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ、ＡＣＰ）、無導電粒子ペースト（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ＲｅｓｉｎＰａｓｔｅ、ＮＣＰ）などが用いられる。
【００２１】
また、第一基板１１と第二基板２１を積層、固定する手段（以下、「固定手段」と略す。）としては、特に限定されないが、第一基板１１と第二基板２１を一緒に挟み込むような機械的手段、第一基板１１と第二基板２１を接着する接着剤、第一基板１１および／または第二基板２１の表面に設けられた樹脂層などが挙げられる。
【００２２】
固定手段として接着剤を用いる場合、第一基板１１における第一領域α１の他方の面１１ｂ、および／または、第一領域α１に対向する第二基板２１の一方の面２１ａに、接着剤が設けられるとともに、第一基板１１における第二領域β１の一方の面１１ａ、および／または、第二領域β１に対向する第二基板２１の他方の面２１ｂに、接着剤が設けられる。
【００２３】
このような接着剤としては、特に限定されないが、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤が好適に用いられる。
このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、積層配線基板１０に好適な接着剤である。
【００２４】
固定手段として樹脂層を用いる場合、第一基板１１における第一領域α１の他方の面１１ｂ、および／または、第一領域α１に対向する第二基板２１の一方の面２１ａに、樹脂層が設けられるとともに、第一基板１１における第二領域β１の一方の面１１ａ、および／または、第二領域β１に対向する第二基板２１の他方の面２１ｂに、樹脂層が設けられる。そして、加熱により樹脂層を溶融して、第一基板１１と第二基板２１を融着する。
このような樹脂層を形成する樹脂としては、熱可塑性樹脂が用いられるが、これらの中でも、比較的融点の低い熱可塑性樹脂が好ましい。
【００２５】
第一基板１１および第二基板２１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基板、ポリエステル系樹脂基板、ポリオレフィン系樹脂基板、ポリイミド系樹脂基板、エチレン−ビニルアルコール共重合体基板、ポリビニルアルコール系樹脂基板、ポリ塩化ビニル系樹脂基板、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基板、ポリスチレン系樹脂基板、ポリカーボネート系樹脂基板、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基板、ポリエーテルスルホン系樹脂基板、（ガラス）エポキシ樹脂基板などのプラスチック基板や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。
【００２６】
導電部１２は、第一基板１１の他方の面１１ｂに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷により形成してなるもの、溶剤揮発型導電インクを用いてインクジェット印刷により所定のパターンを形成した後、焼成してなるもの、もしくは、導電性箔を所定のパターンにエッチングしてなるもの、金属メッキにより所定のパターンを形成してなるものである。
また、導電部２２は、第二基板２１の一方の面２１ａに、導電部１２と同様に形成されたものである。
【００２７】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが用いられる。
【００２８】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で導電部１２および導電部２２をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。導電部１２および導電部２２をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２９】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３０】
溶剤揮発型導電インクとしては、例えば、揮発溶剤に平均粒子径１〜１０ｎｍの金属ナノ粒子を５０〜８０質量％配合されたものや熱分解型金属塩が１０〜５０質量%配合されたものなどが用いられる。
【００３１】
また、導電部１２および導電部２２をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、導電部１２および導電部２２をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３２】
この積層配線基板１０によれば、第一基板１１のスリット１３に、第二基板２１の一部が挿入されて、スリット１３を境界として、第一基板１１の一部と第二基板２１の一部が交差されて重ね合わせられており、第一基板１１における第一領域α１の他方の面１１ｂに設けられた導電部１２の第一接続部１２ａと、第二基板２１の一方の面２１ａに設けられた導電部２２の第一接続部２２ａとが同一面上で当接されているので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一基板１１と第二基板２１の間にて、第一基板１１の導電部１２と第二基板２１の導電部２２を電気的に接続することができる。すなわち、スルーホールを介することなく、第一基板１１の他方の面１１ｂ側から一方の面１１ａ側へ回路を引き出すことができる。
【００３３】
また、スリット１３を境界として、第一基板１１の一部と第二基板２１の一部が交差し、第一領域α１において第一基板１１の他方の面１１ｂと第二基板２１の一方の面２１ａが重なり合い、かつ、第二領域β１において第一基板１１の一方の面１１ａと第二基板２１の他方の面２１ｂが重なり合っているので、第一基板１１の他方の面１１ｂと第二基板２１の一方の面２１ａとの間、および、第一基板１１の一方の面１１ａと第二基板２１の他方の面２１ｂとの間に生じる接触抵抗（摩擦抵抗）により、単に、例えば、第一基板１１の一方の面１１ａと第二基板２１の他方の面２１ｂが重ね合わせられた場合よりも、第一基板１１の導電部１２の第一接続部１２ａと第二基板２１の導電部２２の第一接続部２２ａの間にて、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
【００３４】
また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。さらに、積層配線基板１０は、スルーホールが設けられていないので、２つの基板を積層しても、薄型で可撓性に優れている。
【００３５】
なお、この実施形態では、第一基板１１の一角に、平面視Ｌ字状のスリット１３が設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、スリットが第一基板の各辺よりも内側の領域に設けられていれば、何れの位置にあってもよい。
【００３６】
また、この実施形態では、第一基板１１は、第一領域α１の他方の面１１ｂに導電部１２およびその第一接続部１２ａが設けられ、第二領域β１の他方の面１１ｂに導電部１２およびその第二接続部１２ｂが設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板における第一領域の他方の面に２つ以上の導電部およびその接続部が設けられるとともに、第一基板における第二領域の他方の面に２つ以上の導電部およびその接続部が設けられるか、または、第一基板における第一領域の一方の面に少なくとも１つの導電部およびその接続部が設けられるとともに、第一基板における第二領域の一方の面に少なくとも１つの導電部およびその接続部が設けられていてもよい。
また、これに対応して、第二基板の一方の面に２つ以上の導電部およびその接続部が設けられるか、または、第二基板の他方の面に少なくとも１つの導電部およびその接続部が設けられていてもよい。
【００３７】
さらに、本発明の積層配線基板にあっては、第一基板における第一領域の他方の面に少なくとも１つの導電部およびその接続部が設けられるとともに、第一基板における第二領域の他方の面に少なくとも１つの導電部およびその接続部が設けられ、かつ、第一基板における第一領域の一方の面に少なくとも１つの導電部およびその接続部が設けられるとともに、第一基板における第二領域の一方の面に少なくとも１つの導電部およびその接続部が設けられていてもよい。
また、これに対応して、第二基板の一方の面に少なくとも１つの導電部およびその接続部が設けられ、かつ、第二基板の他方の面に少なくとも１つの導電部およびその接続部が設けられていてもよい。
【００３８】
また、この実施形態では、第一基板１１の長手方向および短手方向に沿って、導電部１２が設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板の一方の面および／または他方の面に設けられた導電部は、第一基板の長手方向に沿って延在していなくてもよい。
また、この実施形態では、第二基板２１の長手方向および短手方向に沿って、導電部２２が設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第二基板の一方の面および／または他方の面に設けられた導電部は、第二基板の長手方向に沿って延在していなくてもよい。
【００３９】
また、本発明の積層配線基板にあっては、スリットの長さは、それぞれの基板に設けられた導電部の接続部の位置などに応じて、適宜調整される。
さらに、この実施形態では、導電部１２のみを有する第一基板１１と、導電部２２のみを有する第二基板２１と、を備えた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板および／または第二基板が、ＩＣチップなどの電子部品、各種表示素子、各種受光素子などを備えたものであってもよい。
【００４０】
（２）第二の実施形態
図３は、本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す概略分解平面図である。図４は、本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
この実施形態の積層配線基板３０は、導電部３２を有する第一基板３１と、導電部４２を有する第二基板４１とから概略構成されている。
【００４１】
第一基板３１は、平面視長方形状をなしており、その中央部には、互いに平行であり、所定の間隔を置いて設けられた２つの辺と、この２つの辺の一端と直交する１つの辺とからなり、平面視コ字状のスリット３３が設けられている。また、前記の２つの辺が第一基板３１の短辺に沿って延在し、かつ、前記の１つの辺が第一基板３１の長辺に沿って延在している。なお、スリット３３の始端と、第一基板３１の長辺との間には、所定の間隔が設けられている。
また、このスリット３３は、第一基板３１に設けられた線状の切り込みであり、図３および図４に示すように、コ字をなす各辺が第一基板３１の各辺よりも内側の領域に配置されている。そして、第一基板３１は、スリット３３を境界とする平面視略四角形状の第一領域α１１と、第二領域β１１（第一領域α１１以外の領域）とを有している。第一領域α１１と第二領域β１１はスリット３３にて接している。
また、第一領域α１１は、スリット３３を境界として、第一基板３１の一方の面３１ａ側および他方の面３１ｂ側に撓むようになっている。
【００４２】
また、第一基板３１の他方の面３１ｂには、その一方の長辺側の縁部において、第一基板３１の長手方向に沿うように、第二領域β１１から第一領域α１１にわたって延在する平面視Ｌ字状の導電部３２が設けられている。また、導電部３２の第一接続部３２ａが第一領域α１１の中央部に配設され、導電部３２の第二接続部３２ｂが第二領域β１１の一角（第一基板３１の一角）に配設されている。
【００４３】
一方、第二基板４１は、平面視長方形状をなしており、その一方の面４１ａの中央部には、第二基板４１の長手方向に沿って、第二基板４１の一端４１ｃ近傍を基端とし、内側（第二基板４１の中央部近傍）まで延在する導電部４２が設けられている。
また、第二基板４１の一端４１ｃ近傍には、導電部４２の第二接続部４２ｂが設けられ、導電部４２の第二接続部４２ｂとは反対側の端部には、導電部４２の第一接続部４２ａが設けられている。
【００４４】
このような第一基板３１と第二基板４１を構成部材とし、第一基板３１のスリット３３に、第二基板４１の一部（導電部４２の第一接続部４２ａが設けられている部分およびその近傍）が挿入され、第一基板３１における第一領域α１１の他方の面３１ｂと、第二基板４１の一方の面４１ａが重ね合わせられて、第一基板３１の導電部３２の第一接続部３２ａと、第二基板４１の導電部４２の第一接続部４２ａが接続される。
一方、第一基板３１のスリット３３に、第二基板４１の一部（導電部４２の第一接続部４２ａが設けられている部分およびその近傍）が挿入されることにより、第一基板３１における第二領域β１１の一方の面３１ａと、第二基板４１の他方の面４１ｂが重ね合わせられる。
これにより、第一基板３１と第二基板４１が、それぞれの一部で積層されてなる積層配線基板３０が構成される。
【００４５】
第一基板３１と第二基板４１の間において、それぞれの導電部同士を接続するには、上述の第一の実施形態と同様の接着剤が用いられる。
また、第一基板３１と第二基板４１を積層、固定する手段としては、上述の第一の実施形態と同様の固定手段が用いられる。
【００４６】
第一基板３１、第二基板４１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
導電部３２、導電部４２を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００４７】
この積層配線基板３０によれば、第一基板３１のスリット３３に、第二基板４１の一部が挿入されて、スリット３３を境界として、第一基板３１の一部と第二基板４１の一部が交差されて重ね合わせられており、第一基板３１における第一領域α１１の他方の面３１ｂに設けられた導電部３２の第一接続部３２ａと、第二基板４１の一方の面４１ａに設けられた導電部４２の第一接続部４２ａとが同一面上で当接されているので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一基板３１と第二基板４１の間にて、第一基板３１の導電部３２と第二基板４１の導電部４２を電気的に接続することができる。すなわち、スルーホールを介することなく、第一基板３１の他方の面３１ｂ側から一方の面３１ａ側へ回路を引き出すことができる。
【００４８】
また、スリット３３を境界として、第一基板３１の一部と第二基板４１の一部が交差し、第一領域α１１において第一基板３１の他方の面３１ｂと第二基板４１の一方の面４１ａが重なり合い、かつ、第二領域β１１において第一基板３１の一方の面３１ａと第二基板４１の他方の面４１ｂが重なり合っているので、第一基板３１の他方の面３１ｂと第二基板４１の一方の面４１ａとの間、および、第一基板３１の一方の面３１ａと第二基板４１の他方の面４１ｂとの間に生じる接触抵抗（摩擦抵抗）により、単に、例えば、第一基板３１の一方の面３１ａと第二基板４１の他方の面４１ｂが重ね合わせられた場合よりも、第一基板３１の導電部３２の第一接続部３２ａと第二基板４１の導電部４２の第一接続部４２ａの間にて、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
【００４９】
（３）第三の実施形態
図５は、本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示す概略分解平面図である。図６は、本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示す概略平面図である。
この実施形態の積層配線基板５０は、導電部５２を有する第一基板５１と、第一導電部６２および第二導電部６３を有する第二基板６１とから概略構成されている。
【００５０】
第一基板５１は、平面視長方形状をなしており、その対向する２つの角にはそれぞれ、第一基板５１の長辺および短辺に対して斜め方向に、平面視直線状のスリット５３，５４が設けられている。なお、スリット５３，５４の始端と、第一基板５１の長辺および短辺との間には、所定の間隔が設けられている。
また、このスリット５３，５４は、第一基板５１に設けられた線状の切り込みであり、図５および図６に示すように、第一基板５１の各辺よりも内側の領域に配置されている。そして、第一基板５１は、スリット５３，５４を境界とする平面視略三角形状の第一領域α２１および第二領域α２２と、第三領域β２１（第一領域α２１および第二領域α２２以外の領域）とを有している。第一領域α２１および第二領域α２２と、第三領域β２１とはスリット５３，５４にて接している。
また、第一領域α２１および第二領域α２２は、スリット５３，５４を境界として、第一基板５１の一方の面５１ａ側および一方の面５１ａとは反対側の面（以下、「他方の面」と言う。）側に撓むようになっている。
【００５１】
また、第一基板５１の他方の面には、その一方の長辺側の縁部において第一基板５１の長手方向に沿うとともに、一方の短辺側の縁部において第一基板５１の短手方向に沿うように、第三領域β２１から、第一領域α２１および第二領域α２２にわたって延在する平面視Ｌ字状の導電部５２が設けられている。また、導電部５２の第一接続部５２ａが第一領域α２１の中央部に配設され、導電部５２の第二接続部５２ｂが第二領域α２２の中央部に配設されている。
【００５２】
一方、第二基板６１は、平面視長方形状をなしており、その一方の面６１ａの一方の長辺側の縁部には、第二基板６１の長手方向に沿って、第二基板６１の長手方向の一端６１ｂ近傍を基端とし、内側（第二基板６１の他端部近傍）まで延在する第一導電部６２が設けられている。
また、第二基板６１の一端６１ｂ近傍には、第一導電部６２の第二接続部６２ｂが設けられ、第一導電部６２の第二接続部６２ｂとは反対側の端には、第一導電部６２の第一接続部６２ａが設けられている。
【００５３】
第二基板６１の一方の面６１ａの一方の短辺側の縁部には、第二基板６１の短手方向に沿って、第二基板６１の短手方向の一端６１ｃ近傍を基端とし、第二基板６１の短手方向の他端側（第二基板６１の短手方向の他端部近傍）まで延在する第二導電部６３が設けられている。
また、第二基板６１の一端６１ｃ近傍には、第二導電部６３の第二接続部６３ｂが設けられ、第二導電部６３の第二接続部６３ｂとは反対側の端部には、第二導電部６３の第一接続部６３ａが設けられている。
【００５４】
このような第一基板５１と第二基板６１を構成部材とし、第一基板５１のスリット５３，５４に、第二基板６１の一部（第一導電部６２の第二接続部６２ｂが設けられている部分およびその近傍、および、第二導電部６３の第一接続部６３ａが設けられている部分およびその近傍）が挿入される。これにより、第一基板５１における第一領域α２１の他方の面と、第二基板６１の一方の面６１ａが重ね合わせられて、第一基板５１の導電部５２の第一接続部５２ａと、第二基板６１の第二導電部６３の第一接続部６３ａが接続される。また、第一基板５１における第二領域α２２の他方の面と、第二基板６１の一方の面６１ａが重ね合わせられて、第一基板５１の導電部５２の第二接続部５２ｂと、第二基板６１の第一導電部６２の第二接続部６２ｂが接続される。
一方、第一基板５１のスリット５３，５４に、第二基板６１の一部（第一導電部６２の第二接続部６２ｂが設けられている部分およびその近傍、および、第二導電部６３の第一接続部６３ａが設けられている部分およびその近傍）が挿入されることにより、第一基板５１における第二領域β２１の一方の面５１ａと、第二基板６１の一方の面とは反対側の面（以下、「他方の面」と言う。）が重ね合わせられる。
これにより、第一基板５１と第二基板６１が、それぞれの一部で積層されてなる積層配線基板５０が構成される。
【００５５】
第一基板５１と第二基板６１の間において、それぞれの導電部同士を接続するには、上述の第一の実施形態と同様の接着剤が用いられる。
また、第一基板５１と第二基板６１を積層、固定する手段としては、上述の第一の実施形態と同様の固定手段が用いられる。
【００５６】
第一基板５１、第二基板６１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
導電部５２、第一導電部６２および第二導電部６３を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００５７】
この積層配線基板５０によれば、第一基板５１の２つのスリット５３，５４に、第二基板６１の一部が挿入されて、スリット５３，５４を境界として、第一基板５１の一部と第二基板６１の一部が交差されて重ね合わせられており、第一基板５１における第一領域α２１の他方の面に設けられた導電部５２の第一接続部５２ａと、第二基板６１の一方の面６１ａに設けられた第二導電部６３の第一接続部６３ａとが同一面上で当接され、かつ、第一基板５１における第二領域α２２の他方の面に設けられた導電部５２の第二接続部５２ｂと、第二基板６１の一方の面６１ａに設けられた第一導電部６２の第二接続部６２ｂが同一面上で当接されているので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一基板５１と第二基板６１の間にて、第一基板５１の導電部５２と、第二基板６１の第一導電部６２および第二導電部６３とを電気的に接続することができる。すなわち、スルーホールを介することなく、第一基板５１の他方の面側から一方の面５１ａ側へ回路を引き出すことができる。
【００５８】
また、スリット５３，５４を境界として、第一基板５１の一部と第二基板６１の一部が交差し、第一領域α２１および第二領域α２２において第一基板５１の他方の面と第二基板６１の一方の面６１ａが重なり合い、かつ、第三領域β２１において第一基板５１の一方の面５１ａと第二基板６１の他方の面が重なり合っているので、第一基板５１の他方の面と第二基板６１の一方の面６１ａとの間、および、第一基板５１の一方の面５１ａと第二基板６１の他方の面との間に生じる接触抵抗（摩擦抵抗）により、単に、例えば、第一基板５１の一方の面５１ａと第二基板６１の他方の面が重ね合わせられた場合よりも、第一基板５１の導電部５２の第一接続部５２ａと第二基板６１の第二導電部６３の第一接続部６３ａの間、および、第一基板５１の導電部５２の第二接続部５２ｂと第二基板６１の第一導電部６２の第二接続部６２ｂの間にて、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
【００５９】
（４）第四の実施形態
図７は、本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略分解平面図である。図８は、本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略平面図である。
この実施形態の積層配線基板７０は、第一導電部７２および第二導電部７３を有する第一基板７１と、第一導電部８２および第二導電部８３を有する第二基板８１とから概略構成されている。
【００６０】
第一基板７１は、平面視長方形状をなしており、その中央部には、第一基板７１の長手方向に沿って、平面視直線状のスリット７４が設けられている。なお、スリット７４の始端と、第一基板７１の短辺との間には、所定の間隔が設けられている。
また、このスリット７４は、第一基板７１に設けられた線状の切り込みであり、図７および図８に示すように、第一基板７１の各辺よりも内側の領域に配置されている。そして、第一基板７１は、スリット７４を境界とする平面視略四角形状の第一領域α３１と、第二領域β３１（第一領域α３１以外の領域）とを有している。第一領域α３１と、第二領域β３１とはスリット７４にて接している。
また、第一領域α３１は、スリット７４を境界として、第一基板７１の一方の面７１ａ側および一方の面７１ａとは反対側の面（以下、「他方の面」と言う。）側に撓むようになっている。
【００６１】
また、第一基板７１の他方の面には、その一方の長辺側の縁部において第一基板７１の長手方向に沿うとともに、中央部近傍において第一基板７１の短手方向に沿うように、第二領域β３１から第一領域α３１にわたって延在する平面視Ｌ字状の第一導電部７２が設けられている。また、第一導電部７２の第一接続部７２ａが第一領域α３１に配設され、第一導電部７２の第二接続部７２ｂが第二領域β３１における第一基板７１の長手方向の一端７１ｂ近傍に配設されている。
【００６２】
また、第一基板７１の他方の面には、その一方の長辺側の縁部において第一基板７１の長手方向に沿うとともに、中央部近傍において第一基板７１の短手方向に沿うように、第二領域β３１から、第一領域α３１にわたって延在する平面視Ｌ字状の第二導電部７３が設けられている。また、第二導電部７３の第一接続部７３ａが第一領域α３１に配設され、第二導電部７３の第二接続部７３ｂが第二領域β３１における第一基板７１の長手方向の一端７１ｂ近傍に配設されている。
なお、第一導電部７２と第二導電部７３は、所定の間隔を置いて、平行に設けられている。
【００６３】
一方、第二基板８１は、平面視長方形状をなしており、その一方の面７１ａには、第二基板８１の長手方向に沿って、第二基板８１の長手方向の一端８１ｂ近傍を基端とし、内側（第二基板８１の他端部近傍）まで延在する第一導電部８２および第二導電部８３が設けられている。
また、第二基板８１の一端８１ｂ近傍には、第一導電部８２の第二接続部８２ｂが設けられ、第一導電部８２の第二接続部８２ｂとは反対側の端には、第一導電部８２の第一接続部８２ａが設けられている。
また、第二基板８１の一端８１ｂ近傍には、第二導電部８３の第二接続部８３ｂが設けられ、第二導電部８３の第二接続部８３ｂとは反対側の端には、第二導電部８３の第一接続部８３ａが設けられている。
なお、第一導電部８２と第二導電部８３は、所定の間隔を置いて、平行に設けられている。
【００６４】
このような第一基板７１と第二基板８１を構成部材とし、第一基板７１のスリット７４に、第二基板８１の一部（第一導電部８２の第一接続部８２ａおよび第二導電部８３の第一接続部８３ａが設けられている部分）が挿入される。これにより、第一基板７１における第一領域α３１の他方の面と、第二基板８１の一方の面８１ａが重ね合わせられて、第一基板７１の第一導電部７２の第一接続部７２ａと、第二基板８１の第一導電部８２の第一接続部８２ａが接続される。また、第一基板７１における第一領域α３１の他方の面と、第二基板８１の一方の面８１ａが重ね合わせられて、第一基板７１の第二導電部７３の第一接続部７３ａと、第二基板８１の第二導電部８３の第一接続部８３ａが接続される。
一方、第一基板７１のスリット７４に、第二基板８１の一部（第一導電部８２の第一接続部８２ａおよび第二導電部８３の第一接続部８３ａが設けられている部分）が挿入されることにより、第一基板７１における第二領域β３１の一方の面７１ａと、第二基板８１の一方の面とは反対側の面（以下、「他方の面」と言う。）が重ね合わせられる。
これにより、第一基板７１と第二基板８１が、それぞれの一部で積層されてなる積層配線基板７０が構成される。
【００６５】
第一基板７１と第二基板８１の間において、それぞれの導電部同士を接続するには、上述の第一の実施形態と同様の接着剤が用いられる。
また、第一基板７１と第二基板８１を積層、固定する手段としては、上述の第一の実施形態と同様の固定手段が用いられる。
【００６６】
第一基板７１、第二基板８１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部７２、第二導電部７３、第一導電部８２および第二導電部８３を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００６７】
この積層配線基板７０によれば、第一基板７１のスリット７４に、第二基板８１の一部が挿入されて、スリット７４を境界として、第一基板７１の一部と第二基板８１の一部が交差されて重ね合わせられており、第一基板７１における第一領域α３１の他方の面に設けられた第一導電部７２の第一接続部７２ａと、第二基板８１の一方の面８１ａに設けられた第一導電部８２の第一接続部８２ａとが同一面上で当接され、かつ、第一基板７１における第一領域α３１の他方の面に設けられた第二導電部７３の第一接続部７３ａと、第二基板８１の一方の面８１ａに設けられた第二導電部８３の第一接続部８３ａとが同一面上で当接されているので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一基板７１と第二基板８１の間にて、第一基板７１の第一導電部７２と、第二基板８１の第一導電部８２とを電気的に接続することができるとともに、第一基板７１の第二導電部７３と、第二基板８１の第二導電部８３とを電気的に接続することができる。すなわち、スルーホールを介することなく、第一基板７１の他方の面側から一方の面７１ａ側へ回路を引き出すことができる。
【００６８】
また、スリット７４を境界として、第一基板７１の一部と第二基板８１の一部が交差し、第一領域α３１において第一基板７１の他方の面と第二基板８１の一方の面８１ａが重なり合い、かつ、第二領域β３１において第一基板７１の一方の面７１ａと第二基板８１の他方の面が重なり合っているので、第一基板７１の他方の面と第二基板８１の一方の面８１ａとの間、および、第一基板７１の一方の面７１ａと第二基板８１の他方の面との間に生じる接触抵抗（摩擦抵抗）により、単に、例えば、第一基板７１の一方の面７１ａと第二基板８１の他方の面が重ね合わせられた場合よりも、第一基板７１の第一導電部７２の第一接続部７２ａと第二基板８１の第一導電部８２の第一接続部８２ａの間、および、第一基板７１の第二導電部７３の第一接続部７３ａと第二基板８１の第二導電部８３の第一接続部８３ａの間にて、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
【００６９】
（５）第五の実施形態
図９は、本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示す概略分解平面図である。図１０は、本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示す概略平面図である。図１１は、本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示す概略底面図である。
この実施形態の積層配線基板９０は、第一導電部９２、第二導電部９３および第三導電部９４を有する第一基板９１と、第一導電部１０２、第二導電部１０３および第三導電部１０４を有する第二基板１０１とから概略構成されている。
【００７０】
第一基板９１は、平面視長方形状をなしており、その中央部には、第一基板９１の長手方向に沿って、平面視直線状のスリット９５，９６が所定の間隔を置いて設けられている。なお、スリット９５，９６の始端と、第一基板９１の短辺との間には、所定の間隔が設けられている。
また、このスリット９５，９６は、第一基板９１に設けられた線状の切り込みであり、図９ないし図１１に示すように、第一基板９１の各辺よりも内側の領域に配置されている。そして、第一基板９１は、スリット９５，９６を境界とする平面視略四角形状の第一領域α４１、第二領域α４２、第三領域α４３、第四領域β４１（第一領域α４１、第二領域α４２および第三領域α４３以外の領域）、第五領域β４２（第一領域α４１、第二領域α４２および第三領域α４３以外の領域）とを有している。第一領域α４１と第二領域α４２がスリット９５にて接し、第二領域α４２と第三領域α４３がスリット９６にて接している。
【００７１】
さらに、第一領域α４１、第二領域α４２および第三領域α４３と、第四領域β４１とが、スリット９５，９６と直交する直線９７を境界として接している。また、第一領域α４１、第二領域α４２および第三領域α４３と、第五領域β４２とが、スリット９５，９６と直交する直線９８を境界として接している。
また、第一領域α４１および第二領域α４２は、スリット９５を境界として、第一基板９１の一方の面９１ａ側および他方の面９１ｂ側に撓むようになっている。また、第二領域α４２および第三領域α４３は、スリット９６を境界として、第一基板９１の一方の面９１ａ側および他方の面９１ｂ側に撓むようになっている。
【００７２】
また、第一基板９１の一方の面９１ａには、その一方の長辺側の縁部において第一基板９１の長手方向に沿うように、第四領域β４１から、第一領域α４１にわたって延在する第一導電部９２が設けられている。第一導電部９２の第一接続部９２ａが第四領域β４１に配設され、第一導電部９２の第二接続部９２ｂが第一領域α４１における第五領域β４２側に配設されている。
【００７３】
また、第一基板９１の一方の面９１ａには、その他方の長辺側の縁部において第一基板９１の長手方向に沿うように、第五領域β４２から、第三領域α４３にわたって延在する第三導電部９４が設けられている。第三導電部９４の第一接続部９４ａが第三領域α４３における第四領域β４１側に配設され、第三導電部９４の第二接続部９４ｂが第五領域β４２における第三領域α４３とは反対側の端部に配設されている。
【００７４】
また、第一基板９１の他方の面９１ｂには、その中央部において第一基板９１の長手方向に沿うように、第五領域β４２から、第二領域α４２にわたって延在する第二導電部９３が設けられている。また、第二導電部９３の第一接続部９３ａが第二領域α４２の中央部に配設され、第二導電部９３の第二接続部９３ｂが第五領域β４２における第二領域α４２とは反対側の端部に配設されている。
なお、第一導電部９２と第二導電部９３と第三導電部９４は、所定の間隔を置いて、平行に設けられている。
【００７５】
一方、第二基板１０１は、平面視長方形状をなしており、その一方の面１０１ａの中央部には、第二基板１０１の長手方向に沿って、第二基板１０１の長手方向の一端１０１ｃ近傍を基端とし、内側（第二基板１０１の中央部）まで延在する第一導電部１０２が設けられている。
また、第二基板１０１の一端１０１ｃ近傍には、第一導電部１０２の第一接続部１０２ａが設けられ、第一導電部１０２の第一接続部１０２ａとは反対側の端には、第一導電部１０２の第二接続部１０２ｂが設けられている。
【００７６】
また、第二基板１０１の他方の面１０１ｂには、第二基板１０１の長手方向に垂直な中心線を境界として点対称に、平面視Ｌ字状の第二導電部１０３と第三導電部１０４が設けられている。
第二導電部１０３は、第二基板１０１の一方の長辺側の縁部において、第二基板１０１の長手方向に沿って延在し、第二基板１０１の中央部において、第二基板１０１の短手方向に沿って延在している。同様に、第三導電部１０４は、第二基板１０１の他方の長辺側の縁部において、第二基板１０１の長手方向に沿って延在し、第二基板１０１の中央部において、第二基板１０１の短手方向に沿って延在している。
また、第二基板１０１の短手方向の一端１０１ｄ近傍には、第二導電部１０３の第二接続部１０３ｂが設けられ、第二基板１０１の長手方向の一端１０１ｃ近傍には、第二導電部１０３の第一接続部１０３ａが設けられている。同様に、第二基板１０１の短手方向の一端１０１ｄとは反対側の端部には、第三導電部１０４の第二接続部１０４ｂが設けられ、第二基板１０１の長手方向の一端１０１ｃとは反対側の端部には、第三導電部１０４の第一接続部１０４ａが設けられている。
【００７７】
このような第一基板９１と第二基板１０１を構成部材とし、第一基板９１のスリット９５，９６に、第二基板１０１の一部（第一導電部１０２の第二接続部１０２ｂ、第二導電部１０３の第二接続部１０３ｂおよび第三導電部１０４の第二接続部１０４ｂが設けられている部分）が挿入される。
これにより、第一基板９１における第一領域α４１の一方の面９１ａと、第二基板１０１の他方の面１０１ｂが重ね合わせられて、第一基板９１の第一導電部９２の第二接続部９２ｂと、第二基板１０１の第二導電部１０３の第一接続部１０３ａが接続される。
また、第一基板９１における第二領域α４２の他方の面９１ｂと、第二基板１０１の一方の面１０１ａが重ね合わせられて、第一基板９１の第二導電部９３の第一接続部９３ａと、第二基板１０１の第一導電部１０２の第二接続部１０２ｂが接続される。
また、第一基板９１における第三領域α４３の一方の面９１ａと、第二基板１０１の他方の面１０１ｂが重ね合わせられて、第一基板９１の第三導電部９４の第一接続部９４ａと、第二基板１０１の第三導電部１０４の第一接続部１０４ａが接続される。
これにより、第一基板９１と第二基板１０１が、それぞれの一部で積層されてなる積層配線基板９０が構成される。
【００７８】
第一基板９１と第二基板１０１の間において、それぞれの導電部同士を接続するには、上述の第一の実施形態と同様の接着剤が用いられる。
また、第一基板９１と第二基板１０１を積層、固定する手段としては、上述の第一の実施形態と同様の固定手段が用いられる。
【００７９】
第一基板９１、第二基板１０１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部９２、第二導電部９３、第三導電部９４、第一導電部１０２、第二導電部１０３および第三導電部１０４を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００８０】
この積層配線基板９０によれば、第一基板９１のスリット９５，９６に、第二基板１０１の一部が挿入されて、スリット９５，９６を境界として、第一基板９１の一部と第二基板１０１の一部が交差されて重ね合わせられており、第一基板９１における第一領域α４１の一方の面９１ａに設けられた第一導電部９２の第二接続部９２ｂと、第二基板１０１の他方の面１０１ｂに設けられた第二導電部１０３の第一接続部１０３ａとが同一面上で当接され、第一基板９１における第二領域α４２の他方の面９１ｂに設けられた第二導電部９３の第一接続部９３ａと、第二基板１０１の一方の面１０１ａに設けられた第一導電部１０２の第二接続部１０２ｂとが同一面上で当接され、かつ、第一基板９１における第三領域α４３の一方の面９１ａに設けられた第三導電部９４の第一接続部９４ａと、第二基板１０１の他方の面１０１ｂに設けられた第三導電部１０４の第一接続部１０４ａとが同一面上で当接されているので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一基板９１と第二基板１０１の間にて、第一基板９１の第一導電部９２と、第二基板１０１の第二導電部１０３とを電気的に接続することができ、第一基板９１の第二導電部９３と、第二基板１０１の第一導電部１０２とを電気的に接続することができ、かつ、第一基板９１の第三導電部９４と、第二基板１０１の第三導電部１０４とを電気的に接続することができる。すなわち、スルーホールを介することなく、第一基板９１の他方の面９１ｂ側から一方の面９１ａ側へ回路を引き出すことができるとともに、第一基板９１の一方の面９１ａ側から他方の面９１ｂ側へ回路を引き出すことができる。
【００８１】
また、スリット９５，９６を境界として、第一基板９１の一部と第二基板１０１の一部が交差し、第一領域α４１において第一基板９１の一方の面９１ａと第二基板１０１の他方の面１０１ｂが重なり合い、第二領域α４２において第一基板９１の他方の面９１ｂと第二基板１０１の一方の面１０１ａが重なり合い、かつ、第三領域α４３において第一基板９１の一方の面９１ａと第二基板１０１の他方の面１０１ｂが重なり合っているので、第一基板９１の一方の面９１ａと第二基板１０１の他方の面１０１ｂとの間、および、第一基板９１の他方の面９１ｂと第二基板１０１の一方の面１０１ａとの間に生じる接触抵抗（摩擦抵抗）により、単に、例えば、第一基板９１の一方の面９１ａと第二基板１０１の他方の面１０１ｂが重ね合わせられた場合よりも、第一基板９１の第一導電部９２の第二接続部９２ｂと第二基板１０１の第二導電部１０３の第一接続部１０３ａの間、第一基板９１の第二導電部９３の第一接続部９３ａと第二基板１０１の第一導電部１０２の第二接続部１０２ｂの間、および、第一基板９１の第三導電部９４の第一接続部９４ａと第二基板１０１の第三導電部１０４の第一接続部１０４ａの間にて、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
【００８２】
また、積層配線基板９０では、第一基板９１の一方の面９１ａ側において、第一基板９１の第一導電部９２の第一接続部９２ａ、第一基板９１の第三導電部９４の第二接続部９４ｂ、および、第二基板１０１の第一導電部１０２の第一接続部１０２ａが露出し、かつ、第一基板９１の他方の面９１ｂ側において、第一基板９１の第二導電部９３の第二接続部９２ｂ、第二基板１０１の第二導電部１０３の第二接続部１０３ｂ、および、第二基板１０１の第三導電部１０４の第二接続部１０４ｂが露出しているので、複雑な回路を構成することもできる。
【００８３】
（６）第六の実施形態
図１２は、本発明の積層配線基板の第六の実施形態を示す概略分解平面図である。図１３は、本発明の積層配線基板の第六の実施形態を示す概略平面図である。図１４は、本発明の積層配線基板の第六の実施形態を示す概略底面図である。
この実施形態の積層配線基板１１０は、第一導電部１１２、第二導電部１１３、第三導電部１１４および第四導電部１１５を有する第一基板１１１と、第一導電部１３２、第二導電部１３３、第三導電部１３４および第四導電部１３５を有する第二基板１３１とから概略構成されている。
【００８４】
第一基板１１１は、平面視長方形状をなしており、その中央部には、第一基板１１１の長手方向に沿って、平面視直線状のスリット１１６，１１７，１１８が所定の間隔を置いて設けられている。なお、スリット１１６，１１７，１１８の始端と、第一基板１１１の短辺との間には、所定の間隔が設けられている。
また、このスリット１１６，１１７，１１８は、第一基板１１１に設けられた線状の切り込みであり、図１２ないし図１４に示すように、第一基板１１１の各辺よりも内側の領域に配置されている。そして、第一基板１１１は、スリット１１６，１１７，１１８を境界とする平面視略四角形状の第一領域α５１、第二領域α５２、第三領域α５３、第四領域α５４、第五領域β５１（第一領域α５１、第二領域α５２、第三領域α５３および第四領域α５４以外の領域）、第六領域β５２（第一領域α５１、第二領域α５２、第三領域α５３および第四領域α５４以外の領域）とを有している。第一領域α５１と第二領域α５２がスリット１１６にて接し、第二領域α５２と第三領域α５３がスリット１１７にて接し、第三領域α５３と第四領域α５４がスリット１１８にて接している。
【００８５】
さらに、第一領域α５１、第二領域α５２、第三領域α５３および第四領域α５４と、第五領域β５１とが、スリット１１６，１１７，１１８と直交する直線１１９を境界として接している。また、第一領域α５１、第二領域α５２、第三領域α５３および第四領域α５４と、第六領域β５２とが、スリット１１６，１１７，１１８と直交する直線１２０を境界として接している。
また、第一領域α５１および第二領域α５２は、スリット１１６を境界として、第一基板１１１の一方の面１１１ａ側および他方の面１１１ｂ側に撓むようになっている。また、第二領域α５２および第三領域α５３は、スリット１１７を境界として、第一基板１１１の一方の面１１１ａ側および他方の面１１１ｂ側に撓むようになっている。また、第三領域α５３および第四領域α５４は、スリット１１８を境界として、第一基板１１１の一方の面１１１ａ側および他方の面１１１ｂ側に撓むようになっている。
【００８６】
また、第一基板１１１の一方の面１１１ａには、その一方の長辺側の縁部において第一基板１１１の長手方向に沿うように、第六領域β５２から、第一領域α５１にわたって延在する第一導電部１１２が設けられている。第一導電部１１２の第一接続部１１２ａが第一領域α５１における中央部近傍に配設され、第一導電部１１２の第二接続部１１２ｂが第六領域β５２における第一領域α５１とは反対側の端部に配設されている。
【００８７】
また、第一基板１１１の一方の面１１１ａには、その中央部において第一基板１１１の長手方向に沿うように、第五領域β５１から、第二領域α５２にわたって延在する第二導電部１１３が設けられている。第二導電部１１３の第一接続部１１３ａが第五領域β５１における第二領域α５２とは反対側の端部に配設され、第二導電部１１３の第二接続部１１３ｂが第二領域α５２における中央部近傍に配設されている。
【００８８】
また、第一基板１１１の一方の面１１１ａには、その中央部において第一基板１１１の長手方向に沿うように、第六領域β５２から、第三領域α５３にわたって延在する第三導電部１１４が設けられている。第三導電部１１４の第一接続部１１４ａが第三領域α５３における中央部近傍に配設され、第三導電部１１４の第二接続部１１４ｂが第六領域β５２における第三領域α５３とは反対側の端部に配設されている。
【００８９】
また、第一基板１１１の一方の面１１１ａには、その他方の長辺側の縁部において第一基板１１１の長手方向に沿うように、第五領域β５１から、第四領域α５４にわたって延在する第四導電部１１５が設けられている。第四導電部１１５の第一接続部１１５ａが第五領域β５１における第四領域α５４とは反対側の端部に配設され、第四導電部１１５の第二接続部１１５ｂが第四領域α５４における中央部近傍に配設されている。
なお、第一導電部１１２と第二導電部１１３と第三導電部１１４と第四導電部１１５は、所定の間隔を置いて、平行に設けられている。
【００９０】
一方、第二基板１３１は、平面視長方形状をなしており、その一方の面１３１ａには、第二基板１３１の長手方向に沿って延在する部分と、第二基板１３１の短手方向に沿って延在する部分からなる平面視Ｌ字状の第一導電部１３２と第二導電部１３３が、間隔を置いて、平行に設けられている。
また、第二基板１３１の一方の面１３１ａにおいて、その長手方向の一端１３１ｃ近傍には、第一導電部１３２の第一接続部１３２ａが設けられ、短手方向の一端１３１ｄ近傍には、第一導電部１３２の第二接続部１３２ｂが設けられている。
また、第二基板１３１の一方の面１３１ａにおいて、その中央部近傍には、第二導電部１３３の第一接続部１３３ａが設けられ、第二基板１３１の短手方向の一端１３１ｄ近傍には、第二導電部１３３の第二接続部１３３ｂが設けられている。
【００９１】
また、第二基板１３１の他方の面１３１ｂには、第二基板１３１の長手方向に沿って延在する部分と、第二基板１３１の短手方向に沿って延在する部分からなる第三導電部１３４と第四導電部１３５が、間隔を置いて、平行に設けられている。
また、第二基板１３１の他方の面１３１ｂにおいて、その長手方向の一端１３１ｃとは反対側の端部には、第四導電部１３５の第二接続部１３５ｂが設けられ、短手方向の一端１３１ｄとは反対側の端部には、第四導電部１３５の第一接続部１３５ａが設けられている。
また、第二基板１３１の他方の面１３１ｂにおいて、その中央部近傍には、第三導電部１３４の第二接続部１３４ｂが設けられ、第二基板１３１の短手方向の一端１３１ｄとは反対側の端部には、第三導電部１３４の第一接続部１３４ａが設けられている。
【００９２】
このような第一基板１１１と第二基板１３１を構成部材とし、第一基板１１１のスリット１１６，１１７，１１８に、第二基板１３１の一部（第一導電部１３２の第一接続部１３２ａが設けられている部分、第二導電部１３３の第一接続部１３３ａが設けられている部分）が挿入される。
これにより、第一基板１１１における第一領域α５１の一方の面１１１ａと、第二基板１３１の他方の面１３１ｂが重ね合わせられて、第一基板１１１の第一導電部１１２の第一接続部１１２ａと、第二基板１３１の第四導電部１３５の第二接続部１３５ｂが接続される。
また、第一基板１１１における第二領域α５２の他方の面１１１ｂと、第二基板１３１の一方の面１３１ａが重ね合わせられて、第一基板１１１の第二導電部１１３の第二接続部１１３ｂと、第二基板１３１の第二導電部１３３の第一接続部１３３ａが接続される。
また、第一基板１１１における第三領域α５３の一方の面１１１ａと、第二基板１３１の他方の面１３１ｂが重ね合わせられて、第一基板１１１の第三導電部１１４の第一接続部１１４ａと、第二基板１３１の第三導電部１３４の第二接続部１３４ｂが接続される。
また、第一基板１１１における第四領域α５４の他方の面１１１ｂと、第二基板１３１の一方の面１３１ａが重ね合わせられて、第一基板１１１の第四導電部１１５の第二接続部１１５ｂと、第二基板１３１の第一導電部１３２の第一接続部１３２ａが接続される。
そして、第一基板９１と第二基板１０１が、それぞれの一部で積層されてなる積層配線基板９０が構成される。
【００９３】
第一基板１１１と第二基板１３１の間において、それぞれの導電部同士を接続するには、上述の第一の実施形態と同様の接着剤が用いられる。
また、第一基板１１１と第二基板１３１を積層、固定する手段としては、上述の第一の実施形態と同様の固定手段が用いられる。
【００９４】
第一基板１１１、第二基板１３１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部１１２、第二導電部１１３、第三導電部１１４、第四導電部１１５、第一導電部１３２、第二導電部１３３、第三導電部１３４および第四導電部１３５を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００９５】
この積層配線基板１１０によれば、第一基板１１１のスリット１１６，１１７，１１８に、第二基板１３１の一部が挿入されて、スリット１１６，１１７，１１８を境界として、第一基板１１１の一部と第二基板１３１の一部が交差されて重ね合わせられており、第一基板１１１における第一領域α５１の一方の面１１１ａに設けられた第一導電部１１２の第一接続部１１２ａと、第二基板１３１の他方の面１３１ｂに設けられた第四導電部１３５の第二接続部１３５ｂとが同一面上で当接され、第一基板１１１における第二領域α５２の他方の面１１１ｂに設けられた第二導電部１１３の第二接続部１１３ｂと、第二基板１３１の一方の面１３１ａに設けられた第二導電部１３３の第一接続部１３３ａとが同一面上で当接され、第一基板１１１における第三領域α５３の一方の面１１１ａに設けられた第三導電部１１４の第一接続部１１４ａと、第二基板１３１の他方の面１３１ｂに設けられた第三導電部１３４の第二接続部１３４ｂとが同一面上で当接され、かつ、第一基板１１１における第四領域α５４の他方の面１１１ｂに設けられた第四導電部１１５の第二接続部１１５ｂと、第二基板１３１の一方の面１３１ａに設けられた第一導電部１３２の第一接続部１３２ａとが同一面上で当接されているので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一基板１１１と第二基板１３１の間にて、第一基板１１１の第一導電部１１２と、第二基板１３１の第四導電部１３５とを電気的に接続することができ、第一基板１１１の第二導電部１１３と、第二基板１３１の第二導電部１３３とを電気的に接続することができ、第一基板１１１の第三導電部１１４と、第二基板１３１の第三導電部１３４とを電気的に接続することができ、かつ、第一基板１１１の第四導電部１１５と、第二基板１３１の第一導電部１３２とを電気的に接続することができる。すなわち、スルーホールを介することなく、第一基板１１１の他方の面１１１ｂ側から一方の面１１１ａ側へ回路を引き出すことができるとともに、第一基板１１１の一方の面１１１ａ側から他方の面１１１ｂ側へ回路を引き出すことができる。
【００９６】
また、スリット１１６，１１７，１１８を境界として、第一基板１１１の一部と第二基板１３１の一部が交差し、第一領域α５１において第一基板１１１の一方の面１１１ａと第二基板１３１の他方の面１３１ｂが重なり合い、第二領域α５２において第一基板１１１の他方の面１１１ｂと第二基板１３１の一方の面１３１ａが重なり合い、第三領域α５３において第一基板１１１の一方の面１１１ａと第二基板１３１の他方の面１３１ｂが重なり合い、かつ、第四領域α５４において第一基板１１１の他方の面１１１ｂと第二基板１３１の一方の面１３１ａが重なり合っているので、第一基板１１１の一方の面１１１ａと第二基板１３１の他方の面１３１ｂとの間、および、第一基板１１１の他方の面１１１ｂと第二基板１３１の一方の面１３１ａとの間に生じる接触抵抗（摩擦抵抗）により、単に、例えば、第一基板１１１の一方の面１１１ａと第二基板１３１の他方の面１３１ｂが重ね合わせられた場合よりも、第一基板１１１の第一導電部１１２の第一接続部１１２ａと第二基板１３１の第四導電部１３５の第二接続部１３５ｂの間、第一基板１１１の第二導電部１１３の第二接続部１１３ｂと第二基板１３１の第二導電部１３３の第一接続部１３３ａの間、第一基板１１１の第三導電部１１４の第一接続部１１４ａと第二基板１３１の第三導電部１３４の第二接続部１３４ｂの間、および、第一基板１１１の第四導電部１１５の第二接続部１１５ｂと第二基板１３１の第一導電部１３２の第一接続部１３２ａの間にて、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
【００９７】
また、積層配線基板１１０では、第一基板１１１の一方の面１１１ａ側において、第一基板１１１の第一導電部１１２の第二接続部１１２ｂ、第一基板１１１の第三導電部１１４の第二接続部１１４ｂ、第二基板１３１の第一導電部１３２の第二接続部１３２ｂ、および、第二基板１３１の第二導電部１３３の第二接続部１３３ｂが露出し、かつ、第一基板１１１の他方の面１１１ｂ側において、第一基板１１１の第二導電部１１３の第一接続部１１３ａ、第二基板１３１の第四導電部１１５の第一接続部１１５ａ、第二基板１３１の第三導電部１３４の第一接続部１３４ａ、および、第二基板１３１の第四導電部１３５の第一接続部１３５ａが露出しているので、複雑な回路構成にも対応できる。
【００９８】
なお、上述の第一〜第六の実施形態では、線状の切り込みからなるスリットが設けられた第一基板を用いた積層配線基板を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、スリットが所定の幅で開口していてもよい。
また、上述の第一〜第六の実施形態では、平面視Ｌ字状、コ字状あるいは直線状のスリットが設けられた第一基板を用いた積層配線基板を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、スリットの形状は、ここに挿入される第二基板の形状に応じて適宜調整され、例えば、平面視円弧状、平面視円形状、平面視三角形状、平面視四角形状、平面視多角形状（五角以上の多角形）などであってもよい。
【符号の説明】
【００９９】
１０，３０，５０，７０，９０・・・積層配線基板、１１，３１，５１，７１，９１，１１１・・・第一基板、１２，２２，３２，４２，５２・・・導電部、１３，３３，５３，５４，７４，９５，９６，１１６，１１７，１１８・・・スリット、２１，４１，６１，８１，１０１，１３１・・・第二基板、６２，７２，８２，９２，１０２，１１２，１３２・・・第一導電部、６３，７３，８３，９３，１０３，１１３，１３３・・・第二導電部、９４，１０４，１１４，１３４・・・第三導電部、１１５，１３５・・・第四導電部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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