(57)【要約】【課題】メカデッキへの取付けが容易で、しかも繰返し激しい振動が加わった場合においても、撹拌部に一体に成形した取付軸部が摩耗してガタツキを生じ、またこれにより減衰特性を低下せしめることのない粘性流体封入ダンパを提供する。【解決手段】密閉容器状をなして内部に粘性流体Ｌが封入され、撹拌部３２の粘性流体Ｌに対する撹拌作用に基づいて振動吸収する取付軸部３４一体型の粘性流体封入ダンパ２２において、取付軸部３４を、撹拌部３２の埋込孔４６に埋まり込む状態に撹拌部３２に一体成形された硬質樹脂製の中心部のコア部４４と、メカデッキへの取付部５０においてコア部４４の外面に固着状態に設けられ、コア部４４とメカデッキとの間に介在せしめられてメカデッキに対し密着状態に弾性接触する軟質被覆部５７とを含んで構成する。【選択図】        図２
2010031927.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メカデッキに機構部を組み込んでなるディスクプレーヤの本体機構部ユニットと支持フレームとに跨って介装され、該支持フレームから該本体機構部ユニットへの振動伝達を抑制する振動減衰部材であって、(ａ)筒状の周壁部と、(ｂ)該周壁部の軸方向の一端を閉鎖する状態に設けられた底部と、(ｃ)該周壁部の該底部とは反対側の一端に該周壁部に連続して設けられた薄肉の可撓膜と、(ｄ)前記底部側に突出する状態で該可撓膜の中心部に設けられ、該可撓膜とともに前記周壁部の前記底部とは反対側の一端を閉鎖する撹拌部と、(ｅ)該撹拌部に一体に成形され、外部に突出した部分で前記メカデッキに対し取付孔において取付固定される取付軸部と、を有し、全体として密閉容器状をなして内部にシリコンオイル等の粘性流体が封入され、前記撹拌部の該粘性流体に対する撹拌作用に基づいて振動吸収する取付軸部一体型の粘性流体封入ダンパにおいて
前記撹拌部を底付きの筒状となして内側に埋込孔を有するものとなすとともに、前記取付軸部を、該埋込孔に埋まり込む状態に該撹拌部に一体成形されて該撹拌部から外部に突出し、前記取付孔を挿通する硬質樹脂製の中心部のコア部と、前記メカデッキへの取付部において該コア部の外面に固着状態に設けられて該コア部と前記メカデッキとの間に介在せしめられ、該メカデッキに対して密着状態に弾性接触する弾性の軟質部と、を含んで構成してあることを特徴とする粘性流体封入ダンパ。
【請求項２】
請求項１において、前記取付軸部の前記メカデッキへの取付部の形状を、前記取付孔に内嵌状態に嵌合する嵌合軸部と、該嵌合軸部の先端側の一端から軸直角方向に突出した第１挟持部と、該嵌合軸部の基端側の一端から軸直角方向に突出した第２挟持部とを有し、該嵌合軸部を前記取付孔に嵌合させた状態で、前記第１挟持部と第２挟持部とで前記メカデッキを挟持する形状となすとともに、
前記嵌合軸部を、中心部の前記コア部と該コア部の外周面に固着された前記軟質部とで構成し、該軟質部を前記取付孔の内周面に密着状態に弾性接触させるようになしてあることを特徴とする粘性流体封入ダンパ。
【請求項３】
請求項２において、前記取付孔は周方向に沿った一部が前記嵌合軸部を該取付孔内に向けて軸直角方向に通過させる開口とされており、前記嵌合軸部は前記中心部のコア部の外径が該開口の幅よりも小で、前記軟質部を含んだ外径が該開口の幅よりも大とされていることを特徴とする粘性流体封入ダンパ。
【請求項４】
請求項１において、前記取付軸部の前記メカデッキへの取付部の形状を、前記取付孔に内嵌状態に嵌合する嵌合軸部と、該嵌合軸部の先端側の一端から軸直角方向に突出した第１挟持部と、該嵌合軸部の基端側の一端から軸直角方向に突出した第２挟持部とを有し、該嵌合軸部を前記取付孔に嵌合させた状態で、前記第１挟持部と第２挟持部とで前記メカデッキを挟持する形状となすとともに、
前記第１挟持部及び第２挟持部の一方又は両方の前記メカデッキの板面に接触する側の部分が前記軟質部にて構成してあって、該軟質部が該メカデッキの板面に密着状態に弾性接触せしめられていることを特徴とする粘性流体封入ダンパ。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかにおいて、前記軟質部が前記可撓膜と同材料で且つ該可撓膜に連続した形態で該可撓膜と一体に成形してあることを特徴とする粘性流体封入ダンパ。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかにおいて、前記軟質部が弾性圧縮状態で前記メカデッキに密着させられていることを特徴とする粘性流体封入ダンパ。
【請求項７】
(イ)メカデッキに機構部を組み込んでなる本体機後部ユニットの支持体としての支持フレームと
(ロ)該本体機構部ユニットと該支持フレームとの間に介装されて該本体機構部ユニットの荷重を弾性支持する弾性部材と
(ハ)該本体機構部ユニットと該支持フレームとの間に介装された請求項１〜６の何れかに記載の粘性流体封入ダンパと
を含んで成るディスクプレーヤの防振支持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はシリコンオイル等の粘性流体を内部に封入してなる粘性流体封入ダンパ及びこれを用いた防振支持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＤ（コンパクトディスク）プレーヤ等のディスクプレーヤでは、密閉容器内部にシリコンオイル等の粘性流体を封入して成る小型の粘性流体封入ダンパを用いた防振支持装置が広く使用されている。
ＣＤプレーヤ等のディスクプレーヤ、特に車載用のものにおいては、車両等の振動がそのままディスクプレーヤの本体機構部ユニットに伝達されてしまうと音飛び等を生じることから、これを防止すべく上記の防振支持装置が用いられる。
【０００３】
図１３は、この防振支持装置の従来の一例を示している（下記特許文献１に開示）。
図１３（イ）において、２００はメカデッキに各種機構部を組み込んで成る本体機構部ユニット、２０２はその支持体としての支持フレーム、２０４はそれら本体機構部ユニット２００と支持フレーム２０２とにまたがって介装され、本体機構部ユニット２００の荷重を弾性支持する弾性部材、２０６は同じく本体機構部ユニット２００と支持フレーム２０２、詳しくはその底部２０８とにまたがって介装された粘性流体封入ダンパである。
図１３（イ）の防振支持装置２１０は、これら支持フレーム２０２，弾性部材２０４，粘性流体封入ダンパ２０６等にて構成されている。
【０００４】
この例において、粘性流体封入ダンパ２０６は、図１３（ロ）に示しているように円筒形状の周壁部２１４と、周壁部２１４の軸方向の一端を閉鎖する底部２１６と、周壁部２１４の底部２１６とは反対側の一端に周壁部２１４に連続して形成された薄肉の可撓膜２２０と、可撓膜２２０の中心部において底部２１６側に突出する状態で設けられた撹拌部２１８とを有していて、それらによって密閉容器を構成しており、その内部に粘性流体Ｌが封入されている。
【０００５】
この粘性流体封入ダンパ２０６は、周壁部２１４を支持フレーム２０２における底部２０８の取付孔２２２内に嵌入させる状態で、粘性流体封入ダンパ２０６における底部２１６が固定ねじ２２４にて支持フレーム２０２の底部２０８に取付固定されるようになっている。
【０００６】
撹拌部２１８は、底付きの円筒形状をなしていて内側に挿入孔２２６を有しており、そこに本体機構部ユニット２００の金属プレートから成るメカデッキに予めかしめ付け固定された金属製の軸体２１２を挿入することで、粘性流体封入ダンパ２０６が本体機構部ユニット２００に連結状態となる。
【０００７】
この粘性流体封入ダンパ２０６の場合、支持フレーム２０２に振動が加わったとき、撹拌部２１８及び軸体２１２が高粘性の粘性流体Ｌ内部で相対変位し、これにより粘性流体Ｌが粘性流動してエネルギー吸収（振動吸収）し、支持フレーム２０２から本体機構部ユニット２００への振動伝達を遮断ないし抑制する。
【０００８】
しかしながらこの粘性流体封入ダンパ２０６の場合、本体機構部ユニット２００への取付（連結）にあたって、予め本体機構部ユニット２００に金属製の軸体２１２をかしめ付け固定しておいて、これを撹拌部２１８の挿入孔２２６に挿入しなければならず、しかもその際に可撓膜２２０及び円筒状の撹拌部２１８が軟らかいために、挿入孔２２６内面の摩擦抵抗に抗して軸体２１２を挿入する際の作業に困難を伴い、そのため本体機構部ユニット２００への粘性流体封入ダンパ２０６の取付けがし辛く、取付作業が面倒な作業となる問題があった。
【０００９】
このような問題を解決するものとして、従来、硬質樹脂製の取付軸部を撹拌部に一体成形し、その取付軸部の外部に突出した部分をメカデッキに取付固定するようになした粘性流体封入ダンパが提案され、特許文献１において開示されている。
【００１０】
図１４はその具体例を示している。
同図に示す粘性流体封入ダンパ２０６において、２２８は硬質樹脂から成る取付軸部で、その大部分（埋込部２３０）が撹拌部２１８の内側の埋込孔２３２内に埋り込む状態に、撹拌部２１８に２色成形にて一体に成形されている。
【００１１】
取付軸部２２８は、外部に突出した部分が本体機構部ユニット２００の金属プレートから成るメカデッキ２４４への取付部２３４とされている。
ここで取付部２３４は、メカデッキ２４４に形成された貫通の取付孔２３６に内嵌状態に嵌合する嵌合軸部２３８と、嵌合軸部２３８の先端側の一端から軸直角方向に突出した大径のフランジ部から成る第１挟持部２４０と、嵌合軸部２３８の基端側の一端から軸直角方向に突出した大径のフランジ部から成る第２挟持部２４２とを備えている。
【００１２】
一方、メカデッキ２４４の取付孔２３６は、周方向の一部が嵌合軸部２３８を通過させるための開口２４６とされており、更にメカデッキ２４４には、この開口２４６に続いて大径をなす差込孔２４８が形成されている。
【００１３】
この粘性流体封入ダンパ２０６にあっては、取付部２３４をメカデッキ２４４の差込孔２４８に対して図中下側から上向きに差し込み、続いて嵌合軸部２３８を開口２４６を通過して取付孔２３６に内嵌状態に嵌合させることで、一対の挟持部２４０，２４２によりメカデッキ２４４を上下両側から挟持する状態に、取付部２３４即ち取付軸部２２８をメカデッキ２４４に取付固定することができる。
【００１４】
しかしながらこの粘性流体封入ダンパ２０６にあっては、取付軸部２２８のメカデッキ２４４への取付部分が、硬質樹脂と金属プレートとの硬質部材同士の嵌合であるため、当初はそれらを隙間無く嵌合させ得たとしても、車両走行に伴って繰り返し激しい振動が加わることによって硬質樹脂製の取付部２３４、特に嵌合軸部２３８が削られたりして摩耗し、図１５（Ｂ）に示しているようにメカデッキ２４４の取付孔２３６に対しガタツキを生じるようになる問題がある。
【００１５】
而して取付軸部２２８とメカデッキ２４４との間でガタツキを生じるようになると、外部から加わる振動が一部そのガタツキを生じている部分の隙間にて吸収されてしまい、その結果取付軸部２２８及び撹拌部２１８の、メカデッキ２４４との一体変位が損なわれて、そのことが粘性流体封入ダンパ２０６の減衰特性の低下に繋がる問題を生ずる。
【００１６】
また図１４に示す粘性流体封入ダンパ２０６にあっては、取付軸部２２８における取付部２３４を、メカデッキ２４４の取付孔２３６に嵌合状態に取り付ける際に強い力が必要であって、そのことが取付性を悪化させる問題がある。
【００１７】
撹拌部２１８に硬質樹脂製の取付軸部２２８を一体成形したものとして、他に図１６に示すような粘性流体封入ダンパ２０６が下記特許文献２に開示されている。
この図１６に示す粘性流体封入ダンパ２０６にあっては、硬質樹脂製の取付軸部２２８における外部への突出部分に形成した取付部２５０に、ねじ挿通孔２５２と位置決孔２５４とを設け、そしてメカデッキ２４４側に設けた固定部２５６の位置決突起２５８を、位置決孔２５４に差し込んで位置決めした状態で、固定ねじ２６０をねじ挿通孔２５２に挿通して、固定部２５６の雌ねじ孔２６２にねじ込むことで、取付部２５０をメカデッキ２４４に取付固定するようにしている。
【００１８】
この図１６に示す粘性流体封入ダンパ２０６の場合、図１４に示すものと異なって、取付部２５０が繰返し加わる激しい振動によって摩耗し、次第にガタツキを生じるようになる問題は有していないものの、その取付けのためにメカデッキ２４４側に固定部２５６を備えておかなければならない。
【００１９】
ところがスペース的な制約によってメカデッキ２４４側にこのような固定部２５６を設けておくことができない場合があり、そのような場合には、図１６に示す粘性流体封入ダンパ２０６を相手側のメカデッキ２４４に取り付けることができないといった問題がある。
【００２０】
【特許文献１】特開２００３−１３９１８８号公報
【特許文献２】特開２００６−２７５２１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
本発明は以上のような事情を背景とし、メカデッキへの取付けが容易で、しかも繰返し激しい振動が加わった場合においても、撹拌部に一体に成形した取付軸部が摩耗してガタツキを生じるようになるのを良好に防止し得、そのガタツキによる減衰特性の低下をもたらすことのない粘性流体封入ダンパ及びこれを用いた防振支持装置を提供することを目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
而して請求項１は粘性流体封入ダンパに関するもので、メカデッキに機構部を組み込んでなるディスクプレーヤの本体機構部ユニットと支持フレームとに跨って介装され、該支持フレームから該本体機構部ユニットへの振動伝達を抑制する振動減衰部材であって、(ａ)筒状の周壁部と、(ｂ)該周壁部の軸方向の一端を閉鎖する状態に設けられた底部と、(ｃ)該周壁部の該底部とは反対側の一端に該周壁部に連続して設けられた薄肉の可撓膜と、(ｄ)前記底部側に突出する状態で該可撓膜の中心部に設けられ、該可撓膜とともに前記周壁部の前記底部とは反対側の一端を閉鎖する撹拌部と、(ｅ)該撹拌部に一体に成形され、外部に突出した部分で前記メカデッキに対し取付孔において取付固定される取付軸部と、を有し、全体として密閉容器状をなして内部にシリコンオイル等の粘性流体が封入され、前記撹拌部の該粘性流体に対する撹拌作用に基づいて振動吸収する取付軸部一体型の粘性流体封入ダンパにおいて、前記撹拌部を底付きの筒状となして内側に埋込孔を有するものとなすとともに、前記取付軸部を、該埋込孔に埋まり込む状態に該撹拌部に一体成形されて該撹拌部から外部に突出し、前記取付孔を挿通する硬質樹脂製の中心部のコア部と、前記メカデッキへの取付部において該コア部の外面に固着状態に設けられて該コア部と前記メカデッキとの間に介在せしめられ、該メカデッキに対して密着状態に弾性接触する弾性の軟質部と、を含んで構成してあることを特徴とする。
【００２３】
請求項２のものは、請求項１において、前記取付軸部の前記メカデッキへの取付部の形状を、前記取付孔に内嵌状態に嵌合する嵌合軸部と、該嵌合軸部の先端側の一端から軸直角方向に突出した第１挟持部と、該嵌合軸部の基端側の一端から軸直角方向に突出した第２挟持部とを有し、該嵌合軸部を前記取付孔に嵌合させた状態で、前記第１挟持部と第２挟持部とで前記メカデッキを挟持する形状となすとともに、前記嵌合軸部を、中心部の前記コア部と該コア部の外周面に固着された前記軟質部とで構成し、該軟質部を前記取付孔の内周面に密着状態に弾性接触させるようになしてあることを特徴とする。
【００２４】
請求項３のものは、請求項２において、前記取付孔は周方向に沿った一部が前記嵌合軸部を該取付孔内に向けて軸直角方向に通過させる開口とされており、前記嵌合軸部は前記中心部のコア部の外径が該開口の幅よりも小で、前記軟質部を含んだ外径が該開口の幅よりも大とされていることを特徴とする。
【００２５】
請求項４のものは、請求項１において、前記取付軸部の前記メカデッキへの取付部の形状を、前記取付孔に内嵌状態に嵌合する嵌合軸部と、該嵌合軸部の先端側の一端から軸直角方向に突出した第１挟持部と、該嵌合軸部の基端側の一端から軸直角方向に突出した第２挟持部とを有し、該嵌合軸部を前記取付孔に嵌合させた状態で、前記第１挟持部と第２挟持部とで前記メカデッキを挟持する形状となすとともに、前記第１挟持部及び第２挟持部の一方又は両方の前記メカデッキの板面に接触する側の部分が前記軟質部にて構成してあって、該軟質部が該メカデッキの板面に密着状態に弾性接触せしめられていることを特徴とする。
【００２６】
請求項５のものは、請求項１〜４の何れかにおいて、前記軟質部が前記可撓膜と同材料で且つ該可撓膜に連続した形態で該可撓膜と一体に成形してあることを特徴とする。
【００２７】
請求項６のものは、請求項１〜５の何れかにおいて、前記軟質部が弾性圧縮状態で前記メカデッキに密着させられていることを特徴とする。
【００２８】
請求項７は防振支持装置に関するもので、(イ)メカデッキに機構部を組み込んでなる本体機後部ユニットの支持体としての支持フレームと、(ロ)該本体機構部ユニットと該支持フレームとの間に介装されて該本体機構部ユニットの荷重を弾性支持する弾性部材と、(ハ)該本体機構部ユニットと該支持フレームとの間に介装された請求項１〜６の何れかに記載の粘性流体封入ダンパと、を含んで成ることを特徴とする。
【発明の作用・効果】
【００２９】
以上のように本発明は、撹拌部に取付軸部を一体に成形して成る粘性流体封入ダンパにおいて、その取付軸部を、撹拌部の埋込孔に埋り込む状態に撹拌部に一体成形されて外部に突出し、メカデッキの取付孔を挿通する硬質樹脂製の中心部のコア部と、メカデッキへの取付部においてコア部の外面に固着状態に設けられ、コア部とメカデッキとの間に介在せしめられて、メカデッキに対し密着状態に弾性接触する軟質部とを含んで構成したものである。
【００３０】
かかる本発明の粘性流体封入ダンパにあっては、単にメカデッキ側に取付孔を設けておくだけで、粘性流体封入ダンパをメカデッキに取付固定することができ、メカデッキの加工コストを安価となすことができる。
【００３１】
また本発明の粘性流体封入ダンパにあっては、取付軸部が図１４に示すものと異なって硬質樹脂のみにて構成されておらず、かかる撹拌軸部が、硬質樹脂製の中心部のコア部と、そのコア部の外面に固着状態に設けられた弾性を有する軟質部とで構成され、撹拌軸部における取付部が、その軟質部をメカデッキに密着状態に弾性接触させる状態でメカデッキに対して取付固定されるため、繰返し激しい振動が加わった場合においても、硬質樹脂製のコア部がメカデッキと擦れ合うことによって摩耗するのを効果的に防止することができる。
外部から加わった振動を、その軟質部の弾性変形によって吸収できるからである。
【００３２】
而してそのコア部が摩耗するのを防止できることによって、取付軸部における取付部がメカデッキに対しガタツキを生じるようになるのを防止でき、従ってそのガタツキによって粘性流体封入ダンパの減衰特性が低下するのを良好に防止することができる。
尚、メカデッキに直接接触する軟質部は、その有する弾性によって取付部とメカデッキとの相対変位を吸収できるため、軟質部自体が擦れによって摩耗するのを防止できる。
【００３３】
また本発明の粘性流体封入ダンパにあっては、軟質部を弾性変形させることによって取付部をメカデッキの取付孔に嵌合状態に取り付けることができるため、小さな力で簡単に取付部をメカデッキに取り付けることができ、取付性も従来に増して一層良好となすことができる。
【００３４】
本発明では、請求項２に従って取付軸部におけるメカデッキへの取付部の形状を、メカデッキの取付孔に内嵌状態に嵌合する嵌合軸部と、その先端側の一端側から軸直角方向に突出した第１挟持部と、基端側の一端から軸直角方向に突出した第２挟持部とを有し、嵌合軸部を取付孔に嵌合させた状態で、第１挟持部と第２挟持部とでメカデッキを挟持する形状となすとともに、その嵌合軸部を、中心部のコア部と、コア部の外周面に固着された軟質部とで構成し、その軟質部を取付孔の内周面に密着状態に弾性接触させるようになしておくことができる。
【００３５】
このようにすることで、硬質樹脂から成るコア部と取付孔内周面との直接接触による擦れを防止し得、嵌合軸部が摩耗して取付孔の内周面との間にガタツキが生じるのを良好に防止することができる。
【００３６】
本発明ではまた、請求項３に従って取付孔の周方向の一部を開口となし、嵌合軸部をその開口を通じて取付孔内に軸直角方向にスライド移動させるようになすとともに、その嵌合軸部を、中心部のコア部の外径が開口の幅よりも小で、軟質部を含んだ外径が開口の幅よりも大となしておくことができる。
【００３７】
このようになした場合、その開口を通じて嵌合軸部を取付孔内に軸直角方向にスライド移動させる際、硬質樹脂から成るコア部が開口よりも小寸法であるため、軟質部を弾性変形させながら弱い力で容易に嵌合軸部を開口を通じて取付孔内にスライド移動させ、取付孔に嵌合状態とすることができる。
【００３８】
本発明ではまた、請求項４に従い第１挟持部及び第２挟持部の一方又は両方のメカデッキの板面に接触する側の部分を軟質部にて構成しておくことができる。
この場合、第１挟持部及び第２挟持部の一方又は両方が、メカデッキとの擦れによって摩耗するのを良好に防止できることができる。
【００３９】
本発明では、コア部の全周に亘って軟質部を設けておくことが望ましいが、場合によって周方向に部分的に軟質部を設けておくことも可能である。
またかかる軟質部を、可撓膜と別体に構成しておくことも可能であるが、請求項５に従ってかかる軟質部を可撓膜と同材料で且つ可撓膜に連続した形態で可撓膜と一体に成形しておくことが望ましい（請求項５）。
このようにしておけば、軟質部を設けることによって特に製造コストが高くなるといったことがなく、粘性流体封入ダンパを安価に製造することができる利点が得られる。
【００４０】
本発明ではまた、取付軸部における取付部をメカデッキに取り付けた状態の下で、上記の軟質部を弾性圧縮状態でメカデッキに密着させておくことができる（請求項６）。
このようにすることで、外部からの振動を軟質部にてより効果的に吸収することができる。
【００４１】
請求項７はディスクプレーヤの防振支持装置に関するもので、この防振支持装置は、粘性流体封入ダンパとして上記のものを用いることでメカデッキへの組付性が良く、また組付後において粘性流体封入ダンパとメカデッキとの間のガタツキの発生によって防振特性が低下するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
次に本発明の実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図１において、１０はＣＤプレーヤ等のディスクプレーヤ（ここでは車載用のディスクプレーヤ）で、１２はディスクを載せて回転するターンテーブル，その回転駆動部，ディスクの面上にレーザービームを照射して反射光（戻り光）を受光素子で受光し、ディスクに記録された情報を読み取る光学式読取部、及びこれを移動案内するガイド部等の機構部をメカデッキ１４上に組み込んで成る本体機構部ユニットである。
１６は、本体機構部ユニット１２を防振支持する防振支持装置で、本体機構部ユニット１２に対する支持体としての支持フレーム１８を有している。
支持フレーム１８は全体として函体状をなしており、その内部に本体機構部ユニット１２を収容している。
【００４３】
２０は、支持フレーム１８と本体機構部ユニット１２とを連結する状態にそれらにまたがって介装され、本体機構部ユニット１２の荷重を弾性支持する金属製のスプリング（弾性部材）で、このスプリング２０によって、本体機構部ユニット１２がフローティング状態に且つ弾性的に吊持されている。
【００４４】
２２は、複数個所において支持フレーム１８（ここではその底部２４）と本体機構部ユニット１２とにまたがって介装され、それら支持フレーム１８と本体機構部ユニット１２との間で振動減衰する粘性流体封入ダンパである。
防振支持装置１６は、支持フレーム１８とスプリング２０及びこの粘性流体封入ダンパ２２を含んで構成してある。
【００４５】
図２に、本実施形態における粘性流体封入ダンパ２２の構成が具体的に示してある。
図２（Ｂ）に示しているように、粘性流体封入ダンパ２２は円筒形状の周壁部２６と、その軸方向の一端（図中下端）を閉鎖する底部２８と、周壁部２６の底部２８とは反対側の一端（図中上端）に周壁部２６に連続して設けられた薄肉の可撓膜３０と、可撓膜３０の中心部に設けられ、可撓膜３０とともに周壁部２６の底部２８とは反対側の一端を閉鎖する撹拌部３２とを有しており、全体として密閉容器状をなしていて、その内部にシリコンオイル等の粘性流体Ｌが封入されている。
【００４６】
この粘性流体封入ダンパ２２は、撹拌部３２が後述する取付軸部３４におけるコア部４４とともに粘性流体Ｌ内部で相対移動して、その際の粘性流体Ｌに対する撹拌作用に基づいて、支持フレーム１８と本体機構部ユニット１２との間で振動吸収作用する。
ここで粘性流体Ｌは、ここでは５０００センチストークス（ｃＳｔ）以上の動粘度を有するもので、望ましくは５００００センチストークス程度の粘度の高いものである。
【００４７】
この実施形態の粘性流体封入ダンパ２２において、底部２８は周壁部２６から軸直角方向に延び出した固定部３６を有していてそこに固定孔３８が形成され、図１に示しているようにその固定孔３８において固定ねじにより支持フレーム１８の底部２４に固定される。
【００４８】
周壁部２６の図中下端部にはフランジ部４０が形成されており、そのフランジ部４０を含む周壁部２６の下端部が、周壁部２６とは別体に成形された底部２８の浅い凹所４２内に収容され、その状態で底部２８と周壁部２６とが固着されている。
ここで底部２８と周壁部２６の下端部とは、例えば超音波溶着等にて互いに固着される。
【００４９】
本例において、粘性流体封入ダンパ２２は周壁部２６が外周壁部２６ａと内周壁部２６ｂとの２重構造をなしている。
そしてその外周壁部２６ａと底部２８、更に取付軸部３４におけるコア部４４が何れも同一の硬質樹脂材（例えばポリプロピレン樹脂）にて構成されている。
【００５０】
また一方、内周壁部２６ｂ，撹拌部３２及び可撓膜３０が何れも同一の軟質樹脂材（例えばポリスチレン−ポリ（エチレン−ブチレン）−ポリスチレン樹脂又はポリスチレン−ポリ（エチレン−プロピレン）−ポリスチレン樹脂）にて一体に構成されている。
そして外周壁部２６ａと内周壁部２６ｂとが、それらの重ね合せ面で一体成形により互いに接合され、また取付軸部３４のコア部４４と撹拌部３２とがそれらの接触面で一体成形により互いに接合されている。
【００５１】
尚この実施形態において、硬質樹脂材としてＪＩＳ  Ｋ  ６２５３  タイプＤの硬度計で硬さ５０以上の樹脂、望ましくは熱可塑性樹脂（例えばポリプロピレン樹脂，ポリアミド樹脂等）を用いることができ、また軟質樹脂材としてＪＩＳ  Ｋ  ６２５３  タイプＡの硬度計で硬さ８０以下の樹脂を用いることができる。ここでは軟質樹脂材として、例えば上記のポリスチレン−ポリ（エチレン−ブチレン）−ポリスチレン樹脂又はポリスチレン−ポリ（エチレン−プロピレン）−ポリスチレン樹脂から成る熱可塑性エラストマーが用いられている。
【００５２】
上記撹拌部３２は、底付きの円筒形状をなしていて内側に埋込孔４６が形成され、そこに上記の硬質樹脂材から成るコア部４４が埋まり込む状態で撹拌部３２に一体成形されている。
図中４８は、そのコア部４４における埋込孔４６への埋込部を表している。
【００５３】
ここでコア部４４は全体として円筒形状なしており、そして図中上端部には大径の頭部５２が形成されている。
頭部５２は外周部が軸直角方向に環状に突出しており、その環状の突出部分がフランジ部５４をなしている。このフランジ部５４は、外周面が図中下向きに拡径するテーパ形状とされている。
【００５４】
本例において、コア部４４及び外周壁部２６ａと、撹拌部３２，可撓膜３０及び内周壁部２６ｂとが２色成形により一体に成形されている。
詳しくは、成形型内で先ずコア部４４及び外周壁部２６ａが硬質樹脂材の注入により成形され、続いて共通の成形型を用いて軟質樹脂材の注入により撹拌部３２，可撓膜３０及び内周壁部２６ｂが成形され、その成形時にコア部４４及び外周壁部２６ａと、撹拌部３２，可撓膜３０及び内周壁部２６ｂとが、それらの接触面で互いに接合状態に一体化されている。
尚上記の底部２８は、粘性流体Ｌを周壁部２６の内側に注入し充填した後において、周壁部２６に対し超音波溶着等にて固着され、この時点で粘性流体Ｌが内部に封入された状態となる。
【００５５】
上記取付軸部３４は、可撓膜３０から図中上方の外部に突出した部分がメカデッキ１４への取付部５０を成している。
図５にも示しているように、取付部５０はメカデッキ１４に形成された取付孔５６（図３参照）に対して内嵌状態に嵌合する嵌合軸部５８と、嵌合軸部５８の先端側（図中上端側）の一端から軸直角方向に環状に突出した第１挟持部６０と、基端側の一端から軸直角方向に環状に突出した第２挟持部６２とを有し、嵌合軸部５８を取付孔５６に嵌合させた状態で、一対の第１挟持部６０と第２の挟持部６２とでメカデッキ１４、詳しくは取付孔５６の周縁部を両側から挟持する形状をなしている。
【００５６】
取付部５０は、中心部のコア部４４と、その外周面を被覆する、上記の可撓膜３０と同じ軟質樹脂材且つ弾性材から成る軟質被覆部５７とを有している。
上記の嵌合軸部５８は、コア部４４とその外周面を円環状に被覆する被膜６４とから成っており、また第１挟持部６０は、コア部４４のフランジ部５４とそのフランジ部５４の下面を被覆する被膜６５とから成っている。
更に第２挟持部６２は、軟質被覆部５７に形成された段差部６６にて形成されている。
尚軟質被覆部５７は、この段差部６６より図中下側の部分が撹拌部３２と同じ肉厚且つ同じ外径で形成されている。
【００５７】
図３に示しているように、メカデッキ１４の取付孔５６は周方向に沿った一部が、上記の嵌合軸部５８を取付孔５６内に向けて軸直角方向に通過させるための開口６８とされている。
更にメカデッキ１４には、この開口６８に続いて、取付部５０を図３（Ａ）において下方から上向きに差し込むための円形の差込孔７０が形成されている。差込孔７０は、その直径が取付軸部３４における第１挟持部６０よりも大径とされている。
【００５８】
この実施形態では、図４に示しているように粘性流体封入ダンパ２２における取付軸部３４を、メカデッキ１４の図中下方から差込孔７０に差し込み、そして第１挟持部６０が差込孔７０の上側に位置したところで、嵌合軸部５８を開口６８を通過して取付孔５６内に軸直角方向にスライド移動させ、嵌合軸部５８を取付孔５６に内嵌状態に嵌合させる。
このとき第１挟持部６０と第２挟持部６２とが、図４(III)及び図５に示しているようにメカデッキ１４、詳しくは取付孔５６の周縁部を上下両側から挟持した状態となり、ここにおいて取付軸部３４がメカデッキ１４に取付固定された状態となる。
【００５９】
このとき、硬質樹脂製のコア部４４の外周面を被覆する軟質被覆部５７の被膜６４が、嵌合軸部５８においてコア部４４と取付孔５６の内周面との間に介在して、被膜６４が取付孔５６の内周面に密着状態に弾性接触する。
【００６０】
また軟質被覆部５７の段差部６６にて形成された第２挟持部６２が、メカデッキ１４の図中下面に密着状態に弾性接触した状態となり、更に第１挟持部６０における被膜６５が、メカデッキ１４の図中上面に密着状態に弾性接触した状態となる。
そのようにコア部４４及び軟質被覆部５７の寸法が予め定められている。
【００６１】
詳しくは、図３において取付孔５６の直径ｄ１＝φ２．６ｍｍ，開口６８の開口幅ｄ２＝２．２ｍｍ，メカデッキ１４の板厚ｄ３＝０．８ｍｍに対し、取付部５０における嵌合軸部５８のコア部４４の外径ｄ４＝φ２．１ｍｍ，被膜６４の肉厚ｄ５＝０．３ｍｍ（但し場合によって同一又は異なるコア部４４の外径ｄ４の下で０．０５〜０．５ｍｍぐらいまで可），嵌合軸部５８全体の外径ｄ６＝φ２．７ｍｍ，第１挟持部６０と第２挟持部６２との間の溝幅ｄ７＝０．７ｍｍ，第１挟持部６０における被膜６５の肉厚ｄ８＝０．３ｍｍとされている。
また第１挟持部６０の外径ｄ９＝φ３．２ｍｍとされている。
【００６２】
嵌合軸部５８の外径ｄ６＝φ２．７ｍｍは、メカデッキ１４の取付孔５６の直径ｄ１＝φ２．６ｍｍよりも大寸法であり、また第１挟持部６０と第２挟持部６２との間の溝幅ｄ７＝０．７ｍｍはメカデッキ１４の肉厚ｄ３＝０．８ｍｍよりも小寸法であり、従って被膜６４は取付状態で直径方向の片側が、即ち肉厚が０．０５ｍｍ弾性圧縮され（０．０５〜０．５ｍｍぐらいまで可）、また被膜６５と軟質被覆部５７自体にて形成される第２挟持部６２とが合計で軸方向に０．１ｍｍ弾性圧縮された状態となる（圧縮量０．０５〜０．５ｍｍぐらいまで可）。
即ち軟質被覆部５７が、径方向及び軸方向ともに弾性圧縮された状態で、取付部５０がメカデッキ１４の取付孔５６に取り付いた状態となる。
【００６３】
以上のような本実施形態によれば、単にメカデッキ１４側に取付孔５６，差込孔７０を設けておくだけで、粘性流体封入ダンパ１０をメカデッキ１４に取付固定することができ、メカデッキ１４の加工コストを安価となすことができる。
【００６４】
また本実施形態の粘性流体封入ダンパ２２にあっては、取付軸部３４が硬質樹脂のみにて構成されておらず、硬質樹脂製の中心部のコア部４４と、その外面に固着状態に設けられた弾性を有する軟質被覆部５７とで構成され、そして取付部５０における嵌合軸部５８が、軟質被覆部５７の一部から成る被膜６４をメカデッキ１４の取付孔５６の内周面に密着状態に弾性接触させる状態で、取付孔５６に嵌合せしめられるため、繰り返し激しい振動が加わった場合においても、硬質樹脂製のコア部４４が取付孔５６の内周面と擦れ合うことで摩耗するのを効果的に防止することができる。
外部から加わった振動を被膜６４の弾性変形によって吸収できるからである。
【００６５】
また本実施形態では、第１挟持部６０及び第２挟持部６２のメカデッキ１４の板面に接触する側の部分を軟質樹脂製の被膜６５と段差部６６即ち軟質被覆部５７自体にて構成してあるため、第１挟持部６０及び第２挟持部６２においてコア部４４がメカデッキ１４との擦れによって摩耗するのを良好に防止できることができる。
【００６６】
而してそのコア部４４が摩耗するのを防止できることによって、取付軸部３４における取付部５０がメカデッキ１４に対しガタツキを生じるようになるのを防止でき、従ってそのガタツキによって粘性流体封入ダンパ２２の減衰特性が低下するのを良好に防止することができる。
尚、メカデッキ１４に直接接触する軟質被覆部５７及びその一部から成る被膜６４，６５は、その有する弾性によってメカデッキ１４との相対変位を吸収でき、従ってそれらが擦れによって摩耗するのを防止できる。
【００６７】
また本実施形態の粘性流体封入ダンパ２２にあっては、被膜６４，６５及び軟質被覆部５７自体を弾性変形させることによって取付部５０をメカデッキ１４の取付孔５６に取り付けることができるため、小さな力で簡単に取付部５０をメカデッキ１４に取り付けることができ、取付性も従来に増して一層良好となすことができる。
【００６８】
本実施形態ではまた、取付孔５６の周方向の一部を開口６８となし、嵌合軸部５８をその開口６８を通じて取付孔５６内に軸直角方向にスライド移動させるようになすとともに、その嵌合軸部５８を、中心部のコア部４４の外径ｄ４が開口６８の幅よりも小で、被膜６４を含んだ外径ｄ６が開口６８の幅よりも大となしてあり、これによりその開口６８を通じて嵌合軸部５８を取付孔５６内に軸直角方向にスライド移動させる際、被膜６４を弾性変形させながら弱い力で容易に嵌合軸部５８を開口６８を通じて取付孔５６内にスライド移動させ、取付孔５６に嵌合状態とすることができる。
【００６９】
本実施形態ではまた、軟質被覆部５７を可撓膜３０と同材料で且つ可撓膜３０に連続した形態で、可撓膜３０と一体に成形してあることから、軟質被覆部５７及びその一部から成る被膜６４，６５を設けることによって特に製造コストが高くなるといったことがなく、粘性流体封入ダンパ２２を安価に製造することができる。
【００７０】
また本実施形態では取付部５０をメカデッキ１４に取り付けた状態の下で、上記の軟質被覆部５７，被膜６４，６５を弾性圧縮状態でメカデッキ１４に密着させてあるため、外部からの振動をそれらにて効率高く吸収することができる。
【００７１】
図３では、メカデッキ１４に取付孔５６と、これよりも大径の差込孔７０とを連続した形態で設けているが、即ちメカデッキ１４にダルマ孔を形成しているが、図６に示しているようにメカデッキ１４の外周縁部に、取付孔５６を開口６８において外部に開放した形態で設けておき、そこに粘性流体封入ダンパ２２における取付部５０を上記と同様にして取付固定するようになすこともできる。
【００７２】
上記に示した取付部５０の形態はあくまで一例で、かかる取付部５０は他の様々な形態で構成することが可能である。
図７はその具体例を示している。
このうち図７（Ａ）の例は、図２及び図５における被膜６５を省略し、コア部４４におけるフランジ部５４自体にて第１挟持部６０を形成した例である。
尚、他の点については図２及び図５に示すものと同様である。
【００７３】
一方図７（Ｂ）の例は、コア部４４の側にも段差部７２を設け、この段差部７２と軟質被覆部５７の段差部６６とによって、第２挟持部６２を形成した例である。
他の点については図２及び図５に示したのと基本的に同様である。
【００７４】
他方図７（Ｃ）の例は、コア部４４の形状を図２及び図５に示す大径の頭部５２を有しない形状、即ち軸方向全長に亘って外径が一様な円柱状に構成するとともに、軟質被覆部５７の上端部に軸直角方向に環状に突出したフランジ部７４を設けて、このフランジ部７４にて第１挟持部６０を形成した例である。
他の点については図２及び図５に示したのと基本的に同様である。
更に図７（Ｄ）の例は、可撓膜３０の一部を利用して第２挟持部６２を形成した例である。
他の点については図２及び図５に示したものと基本的に同様である。
【００７５】
図８〜図１２は本発明の更に他の実施形態を示している。
図８に示しているように、この実施形態ではメカデッキ１４の取付孔５６の形状が、上記のような開口６８を有しない周方向に閉じた形状の（閉ループ形状の）円孔とされる一方、取付部５０が図中上端から軸方向の下方に向って延びる溝７６を有する形状とされ、この溝７６の形成によって、取付部５０が軸直角方向に弾性変形能を有するものとされている。
尚この溝７６は、図９に示しているように硬質樹脂材から成るコア部４４に設けられている。
【００７６】
この実施形態において、取付部５０は平面形状が円形状をなしている点で第１の実施形態と同様であるが、ここでは図１０に示しているように、メカデッキ１４の円孔から成る取付孔５６を通過する必要のある第１挟持部６０が周方向に１８０°異なった２個所で軸直角方向に平坦に切り落された形状とされている。図１０において７８はその平坦な切落し面を表している。
【００７７】
この実施形態では、図１０に示しているように取付部５０を弾性変形させるようにしてメカデッキ１４の円孔から成る取付孔５６に弾性的に嵌合させることで、粘性流体封入ダンパ２２の取付部５０をメカデッキ１４に取り付ける。
詳しくは、取付部５０を弾性変形させながら第１挟持部６０及びその図中上側の部分を取付孔５６を通過して図中上側に突出させる。
そして第１挟持部６０を取付孔５６に対し図中上側に通過させたところで、取付部５０全体が弾性形状復元し、ここにおいて嵌合軸部５８が取付孔５６に内嵌状態に嵌合するとともに、第１挟持部６０と第２挟持部６２とが、メカデッキ１４を上下両側から挟持した状態となり、ここにおいて取付部５０がメカデッキ１４に取り付いた状態となる。
【００７８】
尚この実施形態において、各部の寸法関係は一例として次のようなものである。
ここでは図９に示しているようにメカデッキ１４の肉厚ｄ３＝０．８ｍｍで、この点は上記実施形態と同様であるが、円孔から成る取付孔５６が直径ｄ１φ＝２．６ｍｍの寸法とされている。
一方取付部５０においては、嵌合軸部５８におけるコア部４４の外径ｄ４＝２．１ｍｍ、被膜６４を含む嵌合軸部５８全体の外径ｄ６＝２．７ｍｍ、被膜６４の肉厚ｄ５＝０．３ｍｍである。
尚、第１挟持部６０と第２挟持部６２との間の溝幅ｄ７＝０．７ｍｍで被膜６５の肉厚ｄ８＝０．３ｍｍであり、この点は上記と同様である。
【００７９】
この実施形態では、取付部５０をメカデッキ１４に取り付けた状態で、被膜６５を含む軟質被覆部５７が軸方向（図中上下方向）に０．１ｍｍ弾性圧縮した状態となり、また被膜６４も径方向に弾性圧縮状態となる。
【００８０】
図１１及び図１２は、図２の取付部５０の他の形態例を示している。
このうち図１１（Ａ）の例は、軟質被覆部５７における被膜６５を無くして、コア部４４におけるフランジ部５４自体にて第１挟持部６０を形成した例である。
また図１２（Ｂ）の例は、コア部４４に大径をなす第２のフランジ部８０を設け、そのフランジ部８０の段差部７２と、軟質被覆部５７の段差部６６とによって、第２挟持部６２を形成した例である。
更に図１２（Ｃ）の例は、（Ｂ）の例において被膜６５を省略し、コア部４４のフランジ部５４自体にて第１挟持部６０を形成した例である。
【００８１】
図１２（Ｄ）の例は、（Ｂ）の例においてコア部４４の段差部７２より下側部分を全体に大径に形成し、そして（Ｂ）の例と同様、コア部４４の段差部７２と軟質被覆部５７の段差部６６とによって第２の挟持部６２を形成した例である。
更に図１２（Ｅ）の例は、（Ｄ）の例において被膜６５を省略し、コア部４４のフランジ部５４自体によって第１挟持部６０を形成した例である。
【００８２】
以上本発明の実施形態を詳述したが、これらはあくまで一例示であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲において種々変更を加えた形態で構成可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の一実施形態の粘性粒体封入ダンパをディスクプレーヤの防振支持装置とともに示した図である。
【図２】同実施形態の粘性流体封入ダンパを単体状態で示した図である。
【図３】同実施形態の粘性流体封入ダンパの取付部及び取付孔の図である。
【図４】同実施形態の粘性流体封入ダンパの取付方法の説明図である。
【図５】同実施形態の粘性流体封入ダンパを取付状態で示した要部拡大図である。
【図６】取付孔の他の形態例を示した図である。
【図７】粘性流体封入ダンパの取付部の他の形態例を示した図である。
【図８】本発明の他の実施形態の粘性流体封入ダンパを取付孔とともに示した図である。
【図９】図８の要部断面図である。
【図１０】図８の粘性流体封入ダンパの取付方法の説明図である。
【図１１】図８の粘性流体封入ダンパの取付部の他の形態例を示した図である。
【図１２】更に他の形態例を示した図である。
【図１３】従来の粘性流体封入ダンパの一例を周辺部とともに示した図である。
【図１４】従来の粘性流体封入ダンパの図１３とは異なる例として取付軸部一体型のものを示した図である。
【図１５】図１４の粘性流体封入ダンパの不具合の説明図である。
【図１６】従来の軸体一体型の粘性流体封入ダンパの他の一例を示した図である。
【符号の説明】
【００８４】
１０  ディスクプレーヤ
１２  本体機構部ユニット
１４  メカデッキ
１６  防振支持装置
１８  支持フレーム
２２  粘性流体封入ダンパ
２６  周壁部
２８  底部
３０  可撓膜
３２  撹拌部
３４  取付軸部
４４  コア部
４６  埋込孔
５０  取付部
５６  取付孔
５７  軟質被覆部
５８  嵌合軸部
６０  第１挟持部
６２  第２挟持部
６４，６５  被膜
６８  開口
【図１】
2010031927.tif 000003
【図２】
2010031927.tif 000004
【図３】
2010031927.tif 000005
【図４】
2010031927.tif 000006
【図５】
2010031927.tif 000007
【図６】
2010031927.tif 000008
【図７】
2010031927.tif 000009
【図８】
2010031927.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2010031927.tif 000012
【図１１】
2010031927.tif 000013
【図１２】
2010031927.tif 000014
【図１３】
2010031927.tif 000015
【図１４】
2010031927.tif 000016
【図１５】
2010031927.tif 000017
【図１６】
2010031927.tif 000018