(57)【要約】【課題】基板上に直列に配置された状態で実装されたチップ型の実装部品間の間隔を小さくすることができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】第１実装部品３０及び第２実装部品４０を、いずれか一方又は両方３０，４０が、基板上に一列に並ぶように形成されたランド電極１２，１５，１８に対応する位置からずれるように、接合材２２，２４，２６，２８を介して基板上に搭載した後、リフローする。外側のランド電極１２，１８は、端面３７，４５同士が接するように第１実装部品３０及び第２実装部品４０が直列に配置された仮想配置状態に対応する位置よりも内側にずれた位置に形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端部に電極を有するチップ型の第１実装部品及び第２実装部品が基板上に直列に配置された電子部品を製造する方法であって、
前記第１実装部品及び前記第２実装部品を、前記第１実装部品と前記第２実装部品とのいずれか一方又は両方が、前記基板上に一列に並ぶように形成されたランド電極に対応する位置からずれるように、接合材を介して前記基板上に搭載する第１の工程と、
前記第１実装部品及び前記第２実装部品が前記接合材を介して前記基板上に搭載された状態で加熱して前記接合材を溶融させた後、冷却して前記接合材を固化させることにより、前記基板上に形成された前記ランド電極に対応する位置からずれて搭載された前記第１実装部品と前記第２実装部品とのいずれか一方又は両方を、前記基板上に形成された前記ランド電極に対応する位置に近付けた状態で前記基板に固定する第２の工程と、
を含み、
前記基板上に一列に並べて形成された前記ランド電極のうち、一端又は両端のランド電極以外の他のランド電極は、端面同士が接するように前記第１実装部品及び前記第２実装部品が直列に配置された仮想配置状態おける前記第１実装部品及び前記第２実装部品の前記電極に対応する位置に形成され、
前記一端又は両端のランド電極は、端面同士が接するように前記第１実装部品及び前記第２実装部品が直列に配置された前記仮想配置状態おける前記第１実装部品及び前記第２実装部品の前記電極に対応する位置よりも前記他のランド電極側にずれた位置に形成されていることを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記ランド電極は、隣接する前記第１実装部品の前記電極と前記第２実装部品の前記電極との両方が接続される共通ランド電極を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
両端部に電極を有するチップ型の第１実装部品及び第２実装部品と、
基板と、
前記第１実装部品及び前記第２実装部品が直列に配置されるように、前記基板上に一列に並べて形成され、前記第１実装部品及び前記第２実装部品の前記電極と接続されるランド電極と、
を備え、
前記基板上に一列に並べて形成された前記ランド電極のうち、一端又は両端のランド電極以外の他のランド電極は、端面同士が接するように前記第１実装部品及び前記第２実装部品が直列に配置された仮想配置状態おける前記第１実装部品及び前記第２実装部品の前記電極に対応する位置に形成され、
前記一端又は両端のランド電極は、端面同士が接するように前記第１実装部品及び前記第２実装部品が直列に配置された前記仮想配置状態おける前記第１実装部品及び前記第２実装部品の前記電極に対応する位置よりも前記他のランド電極側にずれた位置に形成されていることを特徴とする、電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関し、詳しくは、両端部に電極を有するチップ型の実装部品が直列に配置された状態で基板に実装された電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に実装部品を搭載した後、リフローすることにより、基板に実装部品が実装された電子部品を製造する方法が知られている。
【０００３】
このようなリフロー工程を用いる製造方法により、実装部品同士が互いに接するように実装することが提案されている。
【０００４】
例えば図５の説明図に示すように、基板１０３に設けられたランド電極１０４，１０５に対して、実装部品１０１，１０２の電極１０１ｂ，１０２ｂに設けられたはんだバンプ１０７の位置がずれるように、実装部品１０１，１０２を基板１０３に搭載する。
【０００５】
次いで、リフロー炉に通す。このとき、図６の説明図において矢印で示すように、実装部品１０１，１０２の本体部１０１ａ，１０２ａは、加熱により溶融したはんだバンプ１０７の表面張力によって、互いに近づくように移動する。
【０００６】
その結果、図７の説明図に示すように、実装部品１０１，１０２は、端面同士が接触した状態で、はんだ１０６を介して基板１０３に固定される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３４７６６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
下記のような方法で、両端に電極を有するチップ型の実装部品が基板上に直列に配置された状態で実装された電子部品を製造することが考えられる。
【０００９】
例えば図１の断面図に模式的に示す工程により、電子部品１０ｘを製造する。
【００１０】
すなわち、図１（ａ）の断面図に示すように、基板１１上に一列に並ぶように形成されたランド電極１２ｘ，１５，１８ｘ上に、クリームはんだ等の接合材２２，２４，２６，２８を塗布する。次いで、図１（ｂ）に示すように、本体３２，４２の両端部に電極３４，３６；４４，４６を有するチップ型の実装部品３０，４０を、互いに離れるように搭載する。次いでリフロー炉に通すと、接合材２２，２４，２６，２８が溶融し、その表面張力により、図１（ｂ）において矢印３８，４８で示すように、実装部品３０，４０には、互いに近づく方向に移動させる力が作用する。その結果、図１（ｃ）に示すように、リフローによって実装部品３０，４０が移動し、リフロー前よりも互いに近付いた状態で実装部品３０，４０が実装された電子部品１０ｘを、製造することができる。
【００１１】
しかし、チップ型の実装部品３０，４０の端面３７，４５にも電極３６，４４が形成されているため、対向する実装部品３０，４０の端面３７，４５の間に、図１（ｃ）に示すように、接合材２５が毛細管現象によって吸い上げられて入り込み、対向する実装部品３０，４０の端面３７，４５の間に間隔５０が形成されてしまう。
【００１２】
この実装部品３０，４０の端面３７，４５の間の間隔５０を小さくすると、電子部品１０ｘを小型化することができる。
【００１３】
本発明は、かかる実情に鑑み、基板上に直列に配置された状態で実装されたチップ型の実装部品間の間隔を小さくすることができる電子部品の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の製造方法を提供する。
【００１５】
電子部品の製造方法は、両端部に電極を有するチップ型の第１実装部品及び第２実装部品が基板上に直列に配置された電子部品を製造する方法である。電子部品の製造方法は、（ａ）前記第１実装部品及び前記第２実装部品を、前記第１実装部品と前記第２実装部品とのいずれか一方又は両方が、前記基板上に一列に並ぶように形成されたランド電極に対応する位置からずれるように、接合材を介して前記基板上に搭載する第１の工程と、（ｂ）前記第１実装部品及び前記第２実装部品が前記接合材を介して前記基板上に搭載された状態で加熱して前記接合材を溶融させた後、冷却して前記接合材を固化させることにより、前記基板上に形成された前記ランド電極に対応する位置からずれて搭載された前記第１実装部品と前記第２実装部品とのいずれか一方又は両方を、前記基板上に形成された前記ランド電極に対応する位置に近付けた状態で前記基板に固定する第２の工程とを含む。前記基板上に一列に並べて形成された前記ランド電極のうち、（ｉ）一端又は両端のランド電極以外の他のランド電極は、端面同士が接するように前記第１実装部品及び前記第２実装部品が直列に配置された仮想配置状態おける前記第１実装部品及び前記第２実装部品の前記電極に対応する位置に形成され、（ii）前記一端又は両端のランド電極は、端面同士が接するように前記第１実装部品及び前記第２実装部品が直列に配置された前記仮想配置状態おける前記第１実装部品及び前記第２実装部品の前記電極に対応する位置よりも前記他のランド電極側にずれた位置に形成されている。
【００１６】
上記第１の工程において、第１実装部品及び第２実装部品は、電極に設けられたバンプや基板に塗布されたペースト材などの接合材を介して、基板上に搭載される。
【００１７】
上記第２の工程において、溶融した接合材の表面張力により、ランド電極に対応する位置からずれて搭載された実装部品は、ランド電極に対応する位置に移動しようとする。このとき、他のランド電極側にずらして形成されたランド電極に搭載された実装部品は、実装部品の端面同士が接する位置を越えて他方の実装部品側に移動しようとする。
【００１８】
そのため、接合材の溶融により第１実装部品と第２実装部品とを接近させる力は、端面同士が接するように第１実装部品及び第２実装部品が直列に配置された仮想配置状態に対応して全てのランド電極が形成された場合よりも大きくなり、その結果、第１実装部品と第２実装部品とは、より接近した状態で基板に固定される。
【００１９】
好ましくは、前記ランド電極は、隣接する前記第１実装部品の前記電極と前記第２実装部品の前記電極との両方が接続される共通ランド電極を含む。
【００２０】
この場合、共通ランド電極を設けても、隣接する実装部品の端面間の間隔を小さくすることができる。
【００２１】
また、本発明は、以下のように構成された電子部品を提供する。
【００２２】
電子部品は、（ａ）両端部に電極を有するチップ型の第１実装部品及び第２実装部品と、（ｂ）基板と、（ｃ）前記第１実装部品及び前記第２実装部品が直列に配置されるように、前記基板上に一列に並べて形成され、前記第１実装部品及び前記第２実装部品の前記電極と接続されるランド電極とを備える。前記基板上に一列に並べて形成された前記ランド電極のうち、（ｉ）一端又は両端のランド電極以外の他のランド電極は、端面同士が接するように前記第１実装部品及び前記第２実装部品が直列に配置された仮想配置状態おける前記第１実装部品及び前記第２実装部品の前記電極に対応する位置に形成され、（ii）前記一端又は両端のランド電極は、端面同士が接するように前記第１実装部品及び前記第２実装部品が直列に配置された前記仮想配置状態おける前記第１実装部品及び前記第２実装部品の前記電極に対応する位置よりも前記他のランド電極側にずれた位置に形成されている。
【００２３】
上記構成によれば、第１実装部品及び第２実装部品は、端面同士が接するように第１実装部品及び第２実装部品が直列に配置された仮想配置状態に対応する位置にすべてのランド電極が形成された場合よりも端面同士が接近した状態で、基板上に直列に配置することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、基板上に直列に配置された状態で実装されたチップ型の実装部品間の間隔をできるだけ小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】電子部品の製造工程を示す断面図である。（参考例）
【図２】電子部品の製造工程を示す説明図である。（比較例１）
【図３】電子部品の製造工程を示す平面図である。（実施例１）
【図４】電子部品の構成を示す説明図である。（変形例１、変形例２）
【図５】電子部品の製造工程を示す説明図である。（従来例１）
【図６】電子部品の製造工程を示す説明図である。（従来例１）
【図７】電子部品の製造工程を示す説明図である。（従来例１）
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図２〜図４を参照しながら説明する。
【００２７】
＜比較例１＞  図２は、比較例１の電子部品１０ｘの製造工程を示す説明図である。
【００２８】
図２（ａ）に示すように、比較例１の電子部品１０ｘでは、基板上に一列に並ぶように形成された全てのランド電極１２ｘ，１５，１８ｘが、端面３７，４５同士が接するように実装部品３０，４０が直列に配置された仮想配置状態に対応する位置に、形成されている。すなわち、図２（ａ）において、鎖線は、本体部３２，４２の両端部に電極３４，３６；４４，４６を有するチップ型の実装部品３０，４０の端面３７，４５同士が接触するように直列に配置された仮想配置状態を示す。実線は、鎖線の仮想配置状態における実装部品３０，４０の電極３４，３６；４４，４６に対応して、基板上に形成されたランド電極１２ｘ，１５，１８ｘを示す。
【００２９】
図２（ａ）に示すように、基板に垂直な方向から透視したとき、一方の実装部品３０の両端部の電極３４，３６にそれぞれ接続されるランド電極１２ｘ，１５の間のランド電極間領域１３ｘの中心線１３ｙは、実装部品３０の両端部の電極３４，３６の間の電極間領域３５の中心線３５ｙと重なる。チップ型の実装部品３０は対称な構成であるため、実装部品３０の中心３１は、ランド電極間領域１３ｘの中心線１３ｙ上に重なる。
【００３０】
同様に、他方の実装部品４０の両端部の電極４４，４６にそれぞれ接続されるランド電極１５，１８ｘの間のランド電極間領域１７ｘの中心線１７ｙは、実装部品４０の両端部の電極４４，４６の間の電極間領域４５の中心線４５ｙと重なる。チップ型の実装部品４０は対称な構成であるため、実装部品４０の中心４１は、ランド電極間領域１７ｘの中心線１７ｙ上に重なる。
【００３１】
実装部品３０，４０の長さをＬ１，Ｌ２とし、ランド電極間領域１３ｘ，１７ｘの中心線１３ｙ，１７ｙの間の距離をＤｘとすると、仮想配置状態における実装部品３０，４０の中心３１，４１間の距離は（Ｌ１＋Ｌ２）／２であるため、
Ｄｘ＝（Ｌ１＋Ｌ２）／２  ・・・（１）
となる。
【００３２】
部品搭載装置を用いて実装部品３０，４０を仮想配置状態となるように基板上に搭載すると、実装部品３０，４０の搭載位置のばらつきによって、実装部品３０，４０同士が衝突することがある。そのため、実装部品３０，４０は、図２（ｂ）において鎖線３０ｓ，４０ｓで示すように、仮想配置状態の位置から互いに離れる方向にずらして基板上に搭載する。
【００３３】
例えば、実装部品３０，４０が０６０３サイズのチップ部品の場合、対向する端面３７，４５の間隔が１００〜２００μｍ程度となるように搭載する。
【００３４】
基板上には、搭載される実装部品３０，４０の電極３４，３６；４４，４６の位置に対応して、予め、接合材２２，２４，２６，２８を配置しておき、その上に、実装部品３０，４０を搭載する。
【００３５】
仮想配置状態の位置からずらした状態で、基板に実装部品３０，４０を搭載した後、リフロー炉に通して加熱すると、接合材２２，２４，２６，２８が溶融する。実装部品３０，４０は、溶融した接合材２２，２４，２６，２８を介して基板上に支持され、溶融した接合材２２，２４，２６，２８はランド電極１２ｘ，１５，１８ｘ上に濡れ広がる。そのため、溶融した接合材２２，２４，２６，２８の表面張力によって、実装部品３０，４０には、バランスの良い仮想配置状態の位置に移動させようとする力（以下、「駆動力」とも言う。）が作用し、実装部品３０，４０は互いに接近するように移動する。
【００３６】
しかし、実装部品３０，４０の対向する端面３７，４５が接近すると、図２（ｃ）に示すように、接合材２５が端面３７，４５の間の隙間に入り込む。溶融した接合材の表面張力によって生じる駆動力は、実装部品が仮想配置状態の位置に近づくと小さくなるため、実装部品３０，４０の端面３７，４５間に入り込んでいる溶融した接合材を、完全には押して退けることができない。そのため、実装部品３０，４０は端面３７，４５同士が接する仮想配置状態の位置まで移動することができず、実装部品３０，４０の端面３７，４５間に間隔５２ｘが形成される。
【００３７】
例えば、実装部品３０，４０が０６０３サイズのチップコンデンサの場合、間隔５２ｘの大きさδ０は、１０〜３０μｍとなる。
【００３８】
＜実施例１＞  図３は、実施例１の電子部品１０の製造工程を示す説明図である。
【００３９】
実施例１の電子部品１０は、基板上に一列に並ぶように形成されたランド電極１２，１５，１８のうち両端、すなわち両方の外側のランド電極１２，１８が内側、すなわち他のランド電極１５側にずらして形成されている。
【００４０】
図３（ａ）に示すように、基板上に形成されたランド電極１２，１５，１８のうち両端のランド電極１２、１８は、実装部品３０，４０の端面３７，４５同士が接するように実装部品３０，４０を直列に配置された仮想配置状態（鎖線で示す）に対応する位置よりも内側にずらして形成される。
【００４１】
そのため、図３（ａ）に示すように、基板に垂直な方向から透視したとき、一方の実装部品３０の両端部の電極３４，３６にそれぞれ接続されるランド電極１２，１５の間のランド電極間領域１３の中心線１３ｚは、実装部品３０の中心３１よりも、他方の実装部品４０側にずれる。他方の実装部品４０の両端部の電極４４，４６にそれぞれ接続されるランド電極１５，１８の間のランド電極間領域１７の中心線１７ｚは、実装部品４０の中心線４１よりも、一方の実装部品３０側にずれる。
【００４２】
実装部品３０，４０の長さをＬ１，Ｌ２とし、ランド電極間領域１３，１７の中心線１３ｚ，１７ｚの間の距離をＤとすると、実装部品３０，４０の中心３１，４１間の距離は（Ｌ１＋Ｌ２）／２であるため、
Ｄ＜（Ｌ１＋Ｌ２）／２  ・・・（２）
となる。
【００４３】
例えば、セラミックの基板に、Ｃｕ，Ａｇ等の焼結金属によりランド電極１２，１５，１８を形成する。ランド電極１２，１５，１８は、めっき加工してもよい。実装部品３０，４０が０６０３サイズのチップコンデンサ等のチップ型の表面実装部品である場合には、ランド電極１２，１８の幅Ｗ１を２００μｍ、長さＷ２を２５０μｍとし、ランド電極１２，１８の位置は、仮想配置状態に対応する位置よりも、それぞれ、内側に５０μｍ程度ずらして形成する。
【００４４】
実装部品３０，４０は、図３（ｂ）に示すように、基板上に、斜線を付した接合材２２，２４，２６，２８を配置した後、鎖線３０ｓ，４０ｓで示した搭載する。
【００４５】
例えば、実装部品３０，４０が０６０３のチップ型部品である場合には、実装部品３０，４０は、それぞれ、仮想配置状態の位置から外側に５０〜１００μｍ程度離れた位置に搭載する。
【００４６】
接合材２２，２４，２６，２８は、鎖線３０ｓ，４０ｓで示した実装部品３０，４０の搭載位置に対応して配置される。接合材２２，２４，２６，２８は、実装部品３０，４０の電極３４，３６；４４，４６のいずれかに接し、かつ、少なくとも一部がランド電極１２，１５，１８に重なるように配置する。接合材２２，２４，２６，２８は、例えば基板上にメタルマスクを介してはんだペーストを塗布することにより配置する。接合材２２，２８がランド電極１２，１８の幅の１／４以上に重なると、リフローによる実装部品３０，４０の移動が安定するため、好ましい。
【００４７】
実装部品３０，４０が搭載された基板は、リフロー炉に通して加熱し、接合材２２，２４，２６，２８を溶融した後、冷却する。加熱により接合材２２，２４，２６，２８が溶融すると、接合材２２，２４，２６，２８の表面張力により、実装部品３０，４０は互いに近づく方向に移動する。
【００４８】
このとき、一列に並んで形成されたランド電極１２，１５，１８のうち、外側のランド電極１２，１８の位置が内側にずれているため、実装部品３０，４０には、仮想配置状態の位置を越えて、バランスが良い位置に移動させる駆動力が働く。すなわち、実装部品３０には、実装部品３０の中心３１が、ランド電極１２，１５の間のランド電極間領域１３の中心線１３ｚ上に重なるように移動させる駆動力が働く。また、実装部品４０には、実装部品４０の中心４１が、ランド電極１５，１８の間のランド電極間領域１７の中心線１７ｚ上に重なるように移動させる駆動力が働く。そのため、図２のように仮想配置状態に対応する位置に全てのランド電極が形成された場合と比べると、実装部品の端面３７，４５が同じ距離だけ近づいたときの駆動力は、より大きくなり、実装部品の端面３７，４５の間に溶融した接合材が入り込んでも、実装部品３０，４０は互いにより接近する。
【００４９】
その結果、図３（ｃ）に示すように、基板上に実装部品３０，４０が実装された電子部品１０は、実装部品３０，４０の端面３７，４５間に間隔５２が形成されても、間隔５２の大きさδ１は、図２（ｃ）の場合の実装部品３０，４０間に間隔５２ｘの大きさδ０よりも小さすることができる。
【００５０】
なお、ランド電極１５は、同電位でありショートしても問題ない実装部品３０，４０の電極３６，４４の両方に用いる共通ランドであるが、それぞれの電極３６，４４ごとにランド電極を分けてもよい。共通ランド電極１５を用いると、対向する実装部品３０，４０の端面３７，４５の間には、電極３６，４４ごとにランド電極を分ける場合と比べ、溶融した接合材が入り込みやすく、端面３７，４５の間の間隔が大きくなりやすいが、その場合でも、外側のランド電極１２，１８を内側にずらすことで、実装部品３０，４０の間の間隔５２の大きさδ１を小さくすることができる。
【００５１】
＜変形例１＞  図４（ａ）の説明図に示すように、一列に並んで形成されたランド電極１２，１５，１８ｘの外側のランド電極１２，１８ｘのうち、一方のランド電極１２のみを内側にずらして形成する。
【００５２】
この場合、ランド電極１２をずらした側の実装部品３０には、リフローにより、仮想配置状態の位置を越えて他方の実装部品４０側に移動させる駆動力が作用するため、全てのランド電極が仮想配置状態に対応する位置に形成される場合よりも、実装部品３０，４０の間の間隔を小さくすることができる。
【００５３】
＜変形例２＞  図４（ｂ）の説明図に示すように、３つ以上の実装部品３０，４０，６０が直列に配置される場合には、一列に並んで形成されるランド電極１２，１５，１６，１９の外側のランド電極１２，１９のうち、両方又はいずれか一方１２を、端面３７，４５；４７，６３同士が接するように実装部品３０，４０，６０が配置される仮想配置状態（鎖線で示す）に対応する位置よりも内側にずらして形成する。
【００５４】
この場合、ランド電極１２をずらした側の実装部品３０には、リフローにより、仮想配置状態の位置を越えて他方の実装部品４０側に移動させる駆動力が作用するため、全てのランド電極が仮想配置状態に対応する位置に形成される場合よりも、実装部品３０，４０の間の間隔を小さくすることができる。
【００５５】
＜まとめ＞  以上に説明したように、一列に並んで形成されたランド電極のうち、一端又は両端のランド電極の位置を内側にずらすことで、基板上に直列に配置された状態で実装されたチップ型の実装部品間の間隔をできるだけ小さくすることができる。
【００５６】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【００５７】
例えば、基板側にはんだペースト等の接合材を配置する代わりに、はんだバンプ等の接合材を実装部品の電極に設けてもよい。この場合には、実装部品は、はんだバンプ等の接合材がランド電極に接するように、基板上に搭載した後、リフローする。
【符号の説明】
【００５８】
１０，１０ｘ  電子部品
１１  基板
１２，１２ｘ  ランド電極
１５  ランド電極（共通ランド電極）
１８，１８ｘ  ランド電極
２２，２４，２６，２８  接合材
３０  実装部品
３４，３６  電極
４０  実装部品
４４，４６  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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