(57)【要約】【課題】  成膜工程で加熱された保持装置を冷却し、蓄熱による熱変形の影響を軽減して、基板とマスクとを高精度に位置合わせることが可能な技術を提供すること。【解決手段】  基板、及び、基板の上に配置されるマスクパターンが形成されているパターン形成部と、パターン形成部の周囲を支持するマスク枠とを有するマスクを保持する保持装置は、基板と、マスク枠とを、保持面で保持する基台と、保持面に沿って配置され、磁気吸着によりマスクを吸着することにより、基板とマスクとを基台に固定する永電磁石と、保持面の裏面側で、冷却媒体により冷却された冷却体を基台と接触させて基台を冷却する冷却機構と、を備える。【選択図】  図１
2010084204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、及び、前記基板の上に配置されるマスクパターンが形成されているパターン形成部と、前記パターン形成部の周囲を支持するマスク枠とを有するマスクを保持する保持装置であって、
前記基板と、前記マスク枠とを、保持面で保持する基台と、
前記保持面に沿って配置され、磁気吸着により前記マスクを吸着することにより、前記基板と前記マスクとを前記基台に固定する永電磁石と、
前記保持面の裏面側で、冷却媒体により冷却された冷却体を前記基台と接触させて前記基台を冷却する冷却機構と、
を備えることを特徴とする保持装置。
【請求項２】
前記冷却体の温度を検出する冷却体温度検出手段と、
前記基台の温度を検出する基台温度検出手段と、
前記冷却体温度検出手段により検出された前記冷却体の温度と、前記基台温度検出手段により検出された前記基台の温度と、に基づき前記冷却媒体の温度を制御する温度制御手段と、
前記温度制御手段により温度が制御された前記冷却媒体を前記冷却機構の前記冷却体に供給する冷却媒体供給手段と、
を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の保持装置。
【請求項３】
前記冷却機構は、
前記冷却体としてのローラーと、
前記ローラーを回転可能に支持するローラー軸と、を有し、
供給された前記冷却媒体は、前記ローラー軸の内部を通る冷却媒体供給用の流路を介して前記ローラーに供給されることを特徴とする請求項１または２に記載の保持装置。
【請求項４】
前記ローラーの内部は、前記冷却媒体が循環可能な構造を有しており、前記ローラーの内部を循環した前記冷却媒体は、前記ローラー軸の内部を通る冷却媒体排出用の流路を介して排出されることを特徴とする請求項３に記載の保持装置。
【請求項５】
前記冷却機構は、
前記冷却体としての冷却板と、
前記冷却板を支持する昇降軸と、
前記昇降軸を上昇させ、または降下させる昇降軸駆動機構と、
前記昇降軸駆動機構による上昇動作または降下動作を制御する駆動機構制御部と、を有し、
供給された前記冷却媒体は、前記冷却板の内部に設けられている冷却媒体流路に供給されることを特徴とする請求項１または２に記載の保持装置。
【請求項６】
前記冷却媒体流路に供給された前記冷却媒体は、前記冷却媒体流路を通り前記冷却板から排出されることを特徴とする請求項５に記載の保持装置。
【請求項７】
基板を搬入するための搬入用チャンバと、前記搬入用チャンバから搬送された前記基板に対して成膜処理を行う処理用チャンバと、前記処理用チャンバで成膜処理された前記基板を搬出するための搬出用チャンバと、を有する基板処理装置であって、
前記基板、及び、前記基板の上に配置されるマスクパターンが形成されているパターン形成部と、前記パターン形成部の周囲を支持するマスク枠とを有するマスクを保持する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の保持装置と、
前記保持装置を前記処理用チャンバから前記搬出用チャンバに搬送する搬送手段と、を有し、
前記処理用チャンバと前記搬出用チャンバとの間の搬送経路において、前記保持面の裏面側で、前記冷却機構の前記冷却体を、前記基台と接触させて前記基台を冷却することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
基板を搬入するための搬入用チャンバと、前記搬入用チャンバから搬送された前記基板に対して成膜処理を行う処理用チャンバと、前記処理用チャンバで成膜処理された前記基板を搬出するための搬出用チャンバと、を有する基板処理装置であって、
前記搬入用チャンバ、前記処理用チャンバ及び前記搬出用チャンバのうち、少なくとも1つのチャンバ内において、前記基板、及び、前記基板の上に配置されるマスクパターンが形成されているパターン形成部と、前記パターン形成部の周囲を支持するマスク枠とを有するマスクを保持する請求項１乃至６のいずれか１項に記載の保持装置を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
表示素子の製造方法であって、
請求項７または８に記載の基板処理装置により基板に膜を形成する工程を含むことを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持装置、基板処理装置及び表示素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示用基板を製造する基板処理装置、例えば、有機電界発光素子を代表とするフラットパネルディスプレイ用の基板処理装置は、基板（ガラス基板）上に所望のパターンを所望の精度で形成することにより、表示素子としての機能を付与する。基板処理装置におけるパターンの形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法などが用いられ、基板にパターンが形成される。フラットディスプレイに対してより高精細な表示能力が要求されることに伴い、より高精細なパターンの形成精度が基板処理装置に対して求められている。
【０００３】
真空蒸着法によるパターンの形成（成膜）を例にとると、形成すべきパターンに対応した開口を有するマスクを被成膜対象物である基板に密着させた状態でマスク越しに被成膜材料を成膜工程（蒸着工程）で成膜（蒸着）することにより、基板上に所望のパターンが形成される。真空蒸着法によるパターン形成では、マスクと基板との密着精度が、表示素子としての機能を実現するためのパターンの仕上がり精度に依存する。このため、微細なパターンを高精度にマスク上に形成するための技術が提案されている（例えば特許文献１）。所定のパターンを有した金属製マスクを用いて被成膜対象物（例えばガラス基板）に成膜する場合に、被成膜対象物及びマスクを、位置ズレを起こすことなく固定する必要がある。
【特許文献１】特開平１０-４１０６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来技術における基板処理装置では、例えば、蒸着工程で生じた熱がマスク、基板を介して保持装置の基台に畜熱される。成膜工程後（蒸着工程後）に基板を保持装置の基台から取り外して、次の基板を保持する際に、蓄熱されている保持装置の基台の熱が次に処理するべき基板に伝わり、温度上昇により基板とマスクとの相対的な位置ズレが生じる。この位置ずれが、所定の位置にパターンを形成するための位置合わせ精度を悪化してしまうという課題がある。
【０００５】
更に、1台あたりの保持装置で処理する基板処理枚数が増えるほど、保持装置の畜熱量も増えていき、基板処理枚数が増えていくに従って、基板とマスクとの相対的な位置合わせ精度は悪化するという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記の従来技術の課題を鑑みてなされたものであり、成膜工程で加熱された保持装置を冷却し、蓄熱による熱変形の影響を軽減して、基板とマスクとを高精度に位置合わせることが可能な技術の提供を目的とする。
【０００７】
上記の目的を達成する本発明にかかる保持装置は、基板、及び、前記基板の上に配置されるマスクパターンが形成されているパターン形成部と、前記パターン形成部の周囲を支持するマスク枠とを有するマスクを保持する保持装置であって、
前記基板と、前記マスク枠とを、保持面で保持する基台と、
前記保持面に沿って配置され、磁気吸着により前記マスクを吸着することにより、前記基板と前記マスクとを前記基台に固定する永電磁石と、
前記保持面の裏面側で、冷却媒体により冷却された冷却体を前記基台と接触させて前記基台を冷却する冷却機構と、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
あるいは、上記の目的を達成する本発明にかかる基板処理装置は、基板を搬入するための搬入用チャンバと、前記搬入用チャンバから搬送された前記基板に対して成膜処理を行う処理用チャンバと、前記処理用チャンバで成膜処理された前記基板を搬出するための搬出用チャンバと、を有する基板処理装置であって、
前記基板、及び、前記基板の上に配置されるマスクパターンが形成されているパターン形成部と、前記パターン形成部の周囲を支持するマスク枠とを有するマスクを保持する上記の保持装置と、
前記保持装置を前記処理用チャンバから前記搬出用チャンバに搬送する搬送手段と、を有し、
前記処理用チャンバと前記搬出用チャンバとの間の搬送経路において、前記保持面の裏面側で、前記冷却機構の前記冷却体を、前記基台と接触させて前記基台を冷却することを特徴とする。
【０００９】
あるいは、上記の目的を達成する本発明にかかる基板処理装置は、基板を搬入するための搬入用チャンバと、前記搬入用チャンバから搬送された前記基板に対して成膜処理を行う処理用チャンバと、前記処理用チャンバで成膜処理された前記基板を搬出するための搬出用チャンバと、を有する基板処理装置であって、
前記搬入用チャンバ、前記処理用チャンバ及び前記搬出用チャンバのうち、少なくとも1つのチャンバ内において、前記基板、及び、前記基板の上に配置されるマスクパターンが形成されているパターン形成部と、前記パターン形成部の周囲を支持するマスク枠とを有するマスクを保持する上記の保持装置を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に拠れば、成膜工程で加熱された保持装置を冷却し、蓄熱による熱変形の影響を軽減して、基板とマスクとを高精度に位置合わせることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の好適な実施形態を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成要素はあくまで例示であり、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって確定されるのであって、以下の個別の実施形態によって限定されるわけではない。
【００１２】
＜第１実施形態＞
（保持装置の構成）
図４Ａ及び図４Ｂは、永電磁石を用いて被成膜対象物（例えばガラス基板）とマスクとを保持する保持装置４００の構成を例示する図である。ここで、永電磁石とは、外部からの電気的制御により、永電磁石の外部に永久磁石の磁場が漏れる状態と外部に漏れない状態とを制御して、保持する対象物を磁気吸着する吸着状態と、保持する対象物を磁気吸着しない非吸着の状態と、を実現することができるものをいう。従って、図４Ａ、図４Ｂに示した構成に限ることなく、上記の機能が実現可能な構成であれば、本明細書で言及される永電磁石に含まれる。
【００１３】
図４Ａ、図４Ｂを参照して、保持装置４００の動作を説明する。図４Ａ、図４Ｂにおいて、４００ａは磁性体、４００ｂは極性固定磁石、４００ｃは極性可変磁石、４００ｄはコイル、４００ｆはコイル４００ｄに電流を印加するための配線（不図示）を収納するための空間である。Ｌは、極性固定磁石４００ｂからの磁力線を示しており、図中のＮ及びＳは磁極を示している。
【００１４】
図４Ａは、磁性体からなるマスクを磁気吸着する吸着状態を示している。まず、コイル４００ｄに所定時間通電する。これにより、極性可変磁石４００ｃの極性を反転させて、極性固定磁石４００ｂと極性可変磁石４００ｃとを同極化させる。これにより、磁場（磁力線Ｌ）が永電磁石の外部に多く漏れ、磁性体４００ａが磁性体からなるマスクを磁気吸着する吸着状態となる。
【００１５】
図４Ｂは、磁性体からなるマスクを磁気吸着しない非吸着（脱磁）状態を示している。まず、コイル４００ｄに所定時間通電する。ここで、所定時間通電される電流は、図４Ａで説明した極性可変磁石４００ｃの極性を反転させるため、図４Ａで通電された電流と逆の極性の電流である。これにより、極性可変磁石４００ｃの極性を反転させて、極性固定磁石４００ｂと極性可変磁石４００ｃとが引き合う状態にさせる。これにより、極性固定磁石４００ｂからの磁場（磁力線Ｌ）が保持装置４００の外部に漏れない状態になり、磁性体４００ａと磁性体からなるマスクとの非吸着状態が生じる。
【００１６】
（基板処理装置の構成）
図３は、先に説明した永電磁石を有する基板の保持装置を備えた基板処理装置（以下、単に「処理装置」という）の動作を説明する図である。処理装置３０は、複数のチャンバ（基板の搬入用チャンバ３３１、基板の処理用チャンバ３３２、基板の搬出用チャンバ３３３）を備えている。基板の搬入用チャンバ３３１、基板の処理用チャンバ３３２及び基板の搬出用チャンバ３３３はそれぞれ、バルブ３０１ａ、３０１ｂ及び３０１ｃを介して真空ポンプ等で構成される真空排気部３０２ａ、３０２ｂ及び３０２ｃと接続している。被成膜対象物である基板３００は、準備室として機能する基板の搬入用チャンバ３３１に、搬送ロボット等で構成される不図示の搬送系により搬入され、搬入用チャンバ３１内に設けられた基板３００の受け渡し機構により基板３００は、永電磁石を有する保持装置４００の基台に載置される。
【００１７】
搬入用チャンバ３３１及び搬出用チャンバ３３３は、保持装置４００の永電磁石を動作させるための給電系３２０、３２１及び３５１を備えている。保持装置４００は、図３に示すように、給電系３２０ａ、ｂ、３２１ａ、ｂ及び３５１ａ、ｂが配置された停止位置に搬送される。
【００１８】
搬入用チャンバ３３１の給電系３２０ａ、３２１ａ及び３５１ａには、搬入用チャンバ３３１における保持装置４００の永電磁石の非吸着状態を吸着状態に制御するための電流を制御する電流制御部３９１が接続されている。電流制御部３９１により供給される電流の極性により、搬出用チャンバ３３３における保持装置４００の永電磁石の非吸着状態は吸着状態に切替えられる。
【００１９】
磁性体からなるマスク２００は、保持装置４００の基台にマスク２００を固定するためのマスク枠２００ａと、基板３００と接する部分であり、開口を有するマスクパターンが形成されているパターン形成部（マスク膜状平面２００ｂ）と、を有する。搬送ロボット等により構成される不図示のマスク搬送系によりマスク２００が搬入用チャンバ３３１に搬入され、基板３００とマスク２００との相対的な位置決めがされた状態で、基板３００とマスク２００とは保持装置４００の基台に保持される。基板３００とマスク２００との相対的な位置決めは、例えば、アライメントマークをＣＣＤカメラ等の位置検出装置により検出することにより、基板３００とマスク２００との相対的な位置情報が検出され、基板３００とマスク２００とが所定の位置関係となるように位置決めされ、基板３００の上にマスク２００が位置合わせされ、配置される。
【００２０】
基板３００とマスク２００との相対的な位置決めが完了した状態で、電流制御部３９１は、保持装置４００の永電磁石に供給する電流を制御して吸着状態にして、基板３００を保持装置４００に固定する。
【００２１】
そして、搬入用チャンバ３３１の内部に設けられている不図示の回転機構を稼働させ、基板の処理用チャンバ３３２内での成膜処理（例えば、蒸着処理）のために基板３００及び保持装置４００の天地が逆になるように反転させる。その後、天地反転された基板３００は保持装置４００とともに不図示の搬送系により、基板の搬入用チャンバ３３１から蒸着室として機能する基板の処理用チャンバ３３２へ搬送される。電流制御部３９１により吸着状態とされた永電磁石は吸着状態を保持して、保持装置４００は処理用チャンバ３３２へ搬送される。
【００２２】
処理用チャンバ３３２では、パターンを基板３００に形成するための成膜処理部（不図示）によって、保持装置４００に保持された基板３００に対して成膜処理が行われる。例えば、成膜処理部は蒸着源３３４からの材料を、マスク２００のマスク膜状平面２００ｂ（開口を有するマスクパターン）を介して基板３００に蒸着して基板３００にパターンを形成する。マスクパターンが形成されている面を下向きにして蒸発源３３４に対向して配置して、蒸着源３３４を加熱することで、マスク２００の開口に対応するパターンが基板３００に形成される。
【００２３】
処理用チャンバ３３２において、基板３００に対して、蒸着源３３４の蒸着材料の蒸着がなされた後、不図示の搬送系により、基板３００と保持装置４００とは処理用チャンバ３３２から搬出室として機能する基板の搬出用チャンバ３３３に搬送される。
【００２４】
搬出用チャンバ３３３の内部に設けられている不図示の回転機構を稼動させ、基板３００及び保持装置４００の天地が逆になるように反転させる。
【００２５】
搬出用チャンバ３３３の給電系３２０ｂ、３２１ｂ及び３５１ｂには、搬出用チャンバ３３３における保持装置４００の永電磁石の吸着状態を非吸着状態に制御するための電流を制御する電流制御部３９２が接続されている。電流制御部３９２により供給される電流の極性により、搬出用チャンバ３３３における保持装置４００の永電磁石の吸着状態は、磁気吸着しない非吸着（脱磁）状態に切替えられる。保持装置４００による基板３００の保持状態が解除され、マスク２００と基板３００とは保持装置４００から分離可能な状態になる。搬出用チャンバ３３３の内部に設けられている基板３００の受け渡し機構（不図示）により基板３００は、搬送ロボット等で構成される搬送系（不図示）に受け渡され、搬出用チャンバ３３３から外部に搬送される。
【００２６】
（冷却機構）
図１は図４Ａ及び図４Ｂの参照により説明した保持装置４００（基台）を冷却するための第１実施形態にかかる冷却機構を有する保持装置の概略的な構成を示す図である。冷却機構は、保持装置４００（基台）に蓄積された熱を回収する蓄熱回収手段として機能する。図１において、冷却機構は冷却体である複数の冷却ローラー１０１、冷却ローラー１０１の外周部を覆うゴムシート１０２、冷却ローラー１０１の回転可能に支持するローラー軸１０３を備える。
【００２７】
図５は、冷却ローラー１０１の温度制御を行うための制御ブロックを例示する図である。冷却媒体の温度は温度制御部５３０により所定の温度に制御される。所定の温度に制御された冷却媒体は、冷却媒体供給部５１０により供給される。冷却媒体は、ローラー軸１０３の内部を通る冷却媒体供給用の流路５７１を介して冷却ローラー１０１に供給される。
【００２８】
冷却ローラー１０１の内部は、冷却媒体が循環可能な構造を有しており、冷却媒体供給用の流路５７１から供給される冷却媒体によって冷却される。また、冷却ローラー１０１の内部を循環して、保持装置４００（基台）に蓄積された熱を回収した冷却媒体は、ローラー軸１０３の内部を通る冷却媒体排出用の流路５７２を介して冷却媒体供給部５１０に排出（回収）される。
【００２９】
冷却ローラー１０１の外周には、基板３００及びマスク枠２００ａを保持面で保持する保持装置４００（基台）との接触を良好にするためにゴムシート１０２が設置されている。冷却ローラー１０１はゴムシート１０２を介して保持装置４００（基台）に蓄積された熱を回収し、保持装置４００（基台）を冷却する。
【００３０】
温度センサ５２０は、冷却体温度検出手段として機能して、冷却ローラー１０１の温度を非接触に検出する。また、温度センサ５６０は、基台温度検出手段として機能して、保持装置４００（基台）の温度を非接触に検出する。温度センサ５２０及び温度センサ５６０により検出された温度情報は、それぞれ温度制御部５３０に入力される。温度制御部５３０は、冷却ローラー１０１に供給する冷却媒体の温度を制御することにより、保持装置４００（基台）が所定の温度となるように制御することが可能である。
【００３１】
冷却機構を構成する冷却ローラー１０１は、処理用チャンバ３３２と搬出用チャンバ３３３と間の搬送経路上に配置されている。冷却ローラー１０１は、保持装置４００（基台）の保持面（基板設置面）の裏面側と接触するように配置されている。成膜処理が完了した後の保持装置４００（基台）を処理用チャンバ３３２から搬出用チャンバ３３３に搬送する際に、搬送経路上に複数の冷却ローラー１０１を配置することにより、保持装置４００（基台）の搬送を冷却のために停止させたり、減速させることなく、保持装置４００（基台）に蓄積された熱を冷却ローラー１０１により回収し、保持装置４００（基台）を冷却することができる。
【００３２】
本実施形態に拠れば、成膜工程で加熱された保持装置を冷却し、蓄熱による熱変形の影響を軽減して、基板とマスクとを高精度に位置合わせることが可能になる。
【００３３】
また、本実施形態に拠れば、保持装置の畜熱の回収を、保持装置の搬送経路上で行うことが可能であるため、保持装置の搬送を冷却のために停止させたり減速させることなく、生産効率よく保持装置に蓄積された熱を回収することができる。
【００３４】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態にかかる冷却機構の構成を図２の参照により説明する。図２は図４Ａ及び図４Ｂの参照により説明した保持装置４００（基台）を冷却するための第２実施形態にかかる冷却機構を有する保持装置の概略的な構成を示す図である。図２において、冷却機構は、冷却体である冷却板２０６、ゴムシート２０２及び冷却板２０６を支持する昇降軸２０７を備える。ゴムシート２０２は冷却板２０６の表面と保持装置４００（基台）との接触を良好にする。
【００３５】
図６は、冷却板２０６の温度制御を行うための制御ブロックを例示する図である。冷却媒体の温度は温度制御部６３０により所定の温度に制御される。所定の温度に制御された冷却媒体は、冷却媒体供給部６１０により供給される。冷却媒体は、冷却媒体配管２０５を介して、冷却板２０６の内部に設けられている冷却媒体流路２０４に供給される。冷却媒体配管２０５は、冷却媒体を供給するための供給用配管（不図示）と冷却媒体を排出（回収）するための排出用配管を有している。供給用配管から冷却媒体流路２０４に供給された冷却媒体は、冷却板２０６の内部の冷却媒体流路２０４を通り排出用配管から排出される。冷却媒体を循環させることにより、冷却板２０６は冷却される。冷却板２０６の内部の冷却媒体流路２０４を循環して、保持装置４００（基台）に蓄積された熱を回収した冷却媒体は、排出用配管を介して冷却媒体供給部６１０に排出（回収）される。
【００３６】
温度センサ６２０は、冷却体温度検出手段として機能して、冷却板２０６の温度を非接触に検出する。また、温度センサ６６０は、基台温度検出手段として機能して、保持装置４００（基台）の温度を非接触に検出する。温度センサ６２０及び温度センサ６６０により検出された温度情報は、それぞれ温度制御部６３０に入力される。温度制御部６３０は、冷却板２０６に供給する冷却媒体の温度を制御することにより、保持装置４００（基台）が所定の温度となるように制御することが可能である。駆動機構制御部６９０は、昇降軸駆動機構６８０を動作させて、昇降軸２０７の上下方向（ｚ軸方向）の動作（上昇動作、降下動作）を制御する。
【００３７】
冷却板２０６は、搬入用チャンバ３３１、処理用チャンバ３３２及び搬出用チャンバ３３３のうち少なくとも1つのチャンバ内で保持装置４００（基台）を冷却することが可能である。保持装置４００（基台）がチャンバ内で停止した後に、駆動機構制御部６９０は、昇降軸駆動機構６８０を動作させて、昇降軸２０７を降下させてゴムシート２０２を介して冷却板２０６を保持装置４００（基台）の基板設置面の裏面側に接触させる。保持装置４００（基台）の基板設置面の裏面にゴムシート２０２を介して冷却板２０６を接触させることで、保持装置４００（基台）に蓄積された熱（畜熱）を回収し、保持装置４００（基台）が所望の温度に冷却される。
【００３８】
図２においては、冷却板２０６は保持装置４００（基台）に対して上方（ｚ＋方向）から冷却機構の冷却板２０６が降下する構成を示している。処理用チャンバ３３２において、冷却機構を使用する場合は、図２に示すように上方（ｚ＋方向）から冷却機構の冷却板２０６が降下する構成を適用することができる。一方、搬入用チャンバ３３１及び搬出用チャンバ３３３においては、基板３００と保持装置４００とが天地が逆向きになっている。このため、搬入用チャンバ３３１及び搬出用チャンバ３３３において、冷却機構を使用する場合は、下方（ｚ−方向）から冷却機構の冷却板２０６が上昇する構成とすればよい。
【００３９】
本実施形態に拠れば、成膜工程で加熱された保持装置を冷却し、蓄熱による熱変形の影響を軽減して、基板とマスクとを高精度に位置合わせることが可能になる。
【００４０】
（表示素子の製造方法）
第１及び第２実施形態で説明した保持装置、及び保持装置を有する基板処理装置は、例えば、有機電界発光素子を代表とするフラットパネルディスプレイ用の表示用基板を製造する表示素子の製造方法に提供することが可能である。
【００４１】
この場合、基板、及び、基板の上に配置されるマスクパターンが形成されているパターン形成部と、パターン形成部の周囲を支持するマスク枠とを有するマスクを保持する保持装置を用いた表示素子の製造方法は、基板を搬入するための搬入用チャンバ３３１内において、基板と、マスク枠とを、保持面で保持する基台に載置する載置工程と、搬入用チャンバ内において、保持面に沿って配置されている永電磁石による磁気吸着によりマスクを吸着して、基板を保持面とマスクとの間で挟み固定する固定工程と、を有する。
【００４２】
また、表示素子の製造方法は、成膜処理を行う処理用チャンバ３３２において、固定工程で固定された基板に対して成膜処理を施す基板処理工程を有する。
【００４３】
また、表示素子の製造方法は、処理用チャンバ３３２から基板を搬出するための搬出用チャンバ３３３への搬送経路において、保持面の裏面側で、冷却媒体により冷却された冷却体を基台に接触させて基台を冷却する冷却工程を有する。
【００４４】
また、表示素子の製造方法は、搬出用チャンバ３３３において、冷却工程で冷却された基台から基板と、マスク枠とを、分離する分離工程と、を有する。
【００４５】
表示素子の製造方法は、上述の方法に限定されず、例えば、搬入用チャンバ３３１内において、基板と、マスク枠とを、保持面で保持する基台に載置する載置工程の前に、保持面の裏面側で、冷却媒体により冷却された冷却体を基台に接触させて基台を冷却する冷却工程を有してもよい。
【００４６】
あるいは、処理用チャンバ３３２における基板処理工程の後に、保持面の裏面側で、冷却媒体により冷却された冷却体を基台に接触させて基台を冷却する冷却工程を有してもよい。
【００４７】
あるいは、搬出用チャンバ３３３における分離工程の後に、保持面の裏面側で、冷却媒体により冷却された冷却体を基台に接触させて基台を冷却する冷却工程を有してもよい。
【００４８】
本実施形態にかかる表示素子の製造方法に拠れば、成膜工程で加熱された保持装置を冷却し、蓄熱による熱変形の影響を軽減して、基板とマスクとを高精度に位置合わせした状態で表示素子を製造することが可能になる。
【００４９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、本発明の保持装置は、成膜処理として真空蒸着法を用いてパターンを形成する処理装置への適用に限定されず、スパッタリング法や化学的気相反応法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などを用いてパターンを形成する処理装置にも使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】第１実施形態にかかる冷却機構を有する保持装置の概略的な構成を示す図である。
【図２】第２実施形態にかかる冷却機構を有する保持装置の概略的な構成を示す図である。
【図３】基板の保持装置を備えた基板処理装置の動作を説明する図である。
【図４Ａ】永電磁石を用いて被成膜対象物とマスクとを保持する保持装置の構成を例示する図である（磁性体からなるマスクを磁気吸着する吸着状態を示している）。
【図４Ｂ】永電磁石を用いて被成膜対象物とマスクとを保持する保持装置の構成を例示する図である（磁性体からなるマスクを磁気吸着しない非吸着（脱磁）状態を示している）。
【図５】冷却ローラーの温度制御を行うための制御ブロックを例示する図である。
【図６】冷却板の温度制御を行うための制御ブロックを例示する図である。
【符号の説明】
【００５１】
２００    マスク 
２００ａ  マスク枠
２００ｂ  マスク膜状平面
３００    基板
４００    保持装置
４０１ａ  バルブ
４０１ｂ  バルブ
４０１ｃ  バルブ
４０２ａ  真空ポンプ
４０２ｂ  真空ポンプ
４０２ｂ  真空ポンプ
【図１】
2010084204.tif 000003
【図２】
2010084204.tif 000004
【図３】
2010084204.tif 000005
【図４Ａ】
2010084204.tif 000006
【図４Ｂ】
2010084204.tif 000007
【図５】
2010084204.tif 000008
【図６】
2010084204.tif 000009