(57)【要約】【課題】液体吐出ヘッドとヒートシンクとを連結する連結部材の、ヒートシンクに係合する係合部が他の部材に接触しないようにする。【解決手段】インクジェットヘッド４とヒートシンク２９とは、間にドライバＩＣ２５及びその下方に配置されたスポンジ２８を挟んだ状態で、連結部材２６により連結されている。連結部材２６は、圧電アクチュエータ２３の上面に配置された略矩形の基部３１と基部３１の４隅近傍に設けられた４つの係合部３２とを有する。ヒートシンク２９は、Ｕ字状に構成されており、折り曲げ部２９ａを介して繋がった、互いに対向する下側部２９ｂと上側部２９ｃとが上下方向に配列されている。上側部２９ｃには、上側部２９ｃを厚み方向に貫通する切り欠き２９ｄが形成されており、下側部２９ｂは切り欠き２９ｄと対向する部分が、上側部２９ｃに対して露出している。そして、係合部３２が、下側部２９ｂにおける上記露出した部分に係合している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する液体吐出ヘッドと、
前記液体吐出ヘッドを駆動する駆動ＩＣと、
前記駆動ＩＣの前記液体吐出ヘッドと反対側に配置されており、前記駆動ＩＣにおいて発生した熱を外部に逃がすヒートシンクと、
前記ヘッドに対して固定される基部と、前記基部から立設するとともに前記ヒートシンクに係合する係合部とを有するもので、前記係合部に係合された前記ヒートシンクを前記液体吐出ヘッドと連結させる連結部材とを備えており、
前記ヒートシンクは、互いに向かい合う２つの部分を含み、全体がＵ字状に構成されており、前記互いに向かい合う２つの部分が、前記液体吐出ヘッド、前記駆動ＩＣ及び前記ヒートシンクの配列方向に並んで配置されており、
前記係合部は、前記ヒートシンクの前記２つの部分のうち、前記駆動ＩＣ側の部分に係合していることを特徴とする液体吐出ヘッドユニット。
【請求項２】
前記駆動ＩＣの前記ヒートシンクと反対側に、前記駆動ＩＣを前記ヒートシンクに向かって付勢する弾性部材が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッドユニット。
【請求項３】
前記ヒートシンクは、前記配列方向における前記駆動ＩＣと反対側から見て、前記２つの部分のうち前記駆動ＩＣ側の部分の少なくとも一部が、前記駆動ＩＣと反対側の部分に対して露出しており、
前記係合部が、この露出した部分に係合していることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッドユニット。
【請求項４】
前記ヒートシンクの前記２つの部分のうち前記駆動ＩＣと反対側の部分の少なくとも一部には、前記配列方向に貫通する切り欠きが形成されており、
前記係合部が、前記切り欠きが形成された領域と重なる部分に係合していることを特徴とする請求項３に記載の液体吐出ヘッドユニット。
【請求項５】
前記液体吐出ヘッドに形成される供給口に接続されており、前記液体吐出ヘッドに液体を供給するための液体供給流路をさらに備えており、
前記液体供給流路は、前記配列方向と直交する方向に関して前記ヒートシンクと隣接して配置されているとともに、前記配列方向に沿って延びており、
前記ヒートシンクは、前記配列方向と直交する方向に関する、前記液体供給流路と反対側の一端に、前記２つの部分を繋ぐ折り曲げ部を有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の液体吐出ヘッドユニット。
【請求項６】
前記ヒートシンクの、前記配列方向に関する前記駆動ＩＣと反対側に、前記液体吐出ヘッドに接続されているとともに、前記ヒートシンクと対向して配置された変形可能なダンパ膜によってその壁面の一部が画定されており、前記ダンパ膜が変形してその容積が変化することにより、前記液体吐出ヘッドに供給される液体の圧力変動を抑制するダンパ室が配置されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の液体吐出ヘッドユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズルから液体を吐出する液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドを駆動する駆動ＩＣ、及び、駆動ＩＣにおいて発生した熱を外部に逃がすためのヒートシンクを有する液体吐出ヘッドユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドを駆動する駆動ＩＣ、及び、駆動ＩＣにおいて発生した熱を外部に逃がすためのヒートシンクを有する液体吐出ヘッドユニットを含む装置として、特許文献１に記載のインクジェット記録装置においては、インクジェットヘッドを構成する圧電アクチュエータの上面に接続されたＦＦＣが上方に引き出されており、その引き出された部分の上面に駆動ＩＣチップが実装されている。そして、駆動ＩＣチップは、インクジェットヘッドの上方に配置されたバッファタンクの下面に接合されたヒートシンクに接触しており、これにより、駆動ＩＣチップにおいて発生した熱が、ヒートシンクを介して外部に逃がされる。
【０００３】
また、特許文献２に記載の液体吐出装置では、インクジェットヘッドの上方に、インクジェットヘッドにインクを供給するためのサブタンクが配置されており、サブタンクに設けられた液体貯留室（ダンパ室）の壁を構成するダンパ膜とインクジェットヘッドとが互いに対向している。そして、ダンパ膜が変形することにより液体貯留室内のインクの圧力変動が抑制される。その結果、インクジェットヘッドに供給されるインクの圧力変動が抑制され、インクジェットヘッドにおけるインクの吐出特性が変動してしまうのが防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１６８３１１号公報
【特許文献２】特開２００８−２４６８８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、特許文献２に記載の液体吐出装置においても、引用文献１に記載されているようなインクジェットヘッドを駆動するための駆動ＩＣが必要となるが、特許文献２に記載の液体吐出装置において、特許文献１に記載されているようにインクジェットヘッドの上方に駆動ＩＣを引き出し、その上にヒートシンクを配置しようとする場合、ヒートシンクがダンパ膜と対向することとなるため、ヒートシンクをサブタンクの下面に接合することはできない。また、駆動ＩＣにおいて発生した熱を効率よくヒートシンクに伝達するためには、駆動ＩＣとヒートシンクとを十分に密着させる必要がある。
【０００６】
そこで、このような場合に、例えば、インクジェットヘッドとヒートシンクとを、かしめによって接合することで、両者の間に挟まれた駆動ＩＣをヒートシンクに押し付けて、駆動ＩＣとヒートシンクとを密着させることや、圧入によってドライバＩＣをヒートシンクに対して固定することで駆動ＩＣとヒートシンクとを密着させることなどが考えられる。
【０００７】
しかしながら、上述したような、かしめや圧入によって駆動ＩＣとヒートシンクとを密着させる場合には、かしめや圧入を行うための専用の設備が必要となる。また、製造の際にかしめや圧入の工程が正常に行われなかった場合には、駆動ＩＣとヒートシンクとが十分に密着せず、駆動ＩＣにおいて発生した熱を十分に外部に逃がすことができない虞があるが、かしめや圧入の工程の後、これらの工程が正常に行われたかどうかを確認するのは困難である。
【０００８】
そこで、本発明の発明者は、インクジェットヘッドに対して固定される基部と、基部から立設するとともにヒートシンクに係合する係合部とを有する連結部材により、インクジェットヘッドとヒートシンクとを、これらの間に駆動ＩＣを挟みこんだ状態で連結させることにより、駆動ＩＣとヒートシンクとを密着させることを考えた。
【０００９】
そして、このように、係合部を有する係合部材を用いてインクジェットヘッドとヒートシンクとを連結させた場合には、係合部が正常にヒートシンクに係合しているか否かを確認することにより、インクジェットヘッドとヒートシンクが正常に連結されているかどうか、つまり、駆動ＩＣとヒートシンクとが密着しているかどうかを確認することができる。
【００１０】
しかしながら、この場合には、ヒートシンクに係合される係合部の先端は、ヒートシンクよりも上方に位置することとなるため、係合部がヒートシンクの上方に位置するダンパ膜に接触してしまい、ダンパ膜の変形を阻害してしまう虞がある。また、ヒートシンクの上方にダンパ膜以外の部材が配置されている場合であっても、係合部が当該部材に接触してしまうと、当該部材に対して何らかの影響を与えてしまう虞がある。
【００１１】
ここで、ヒートシンクとヒートシンクの上方に配置された部材との間の間隔を大きくすれば、係合部と当該部材とが接触してしまうのを防止することができるが、この場合には、装置が大型化してしまう。
【００１２】
本発明の目的は、液体吐出ヘッドとヒートシンクとを連結する連結部材の係合部が他の部材に接触せず、小型化が可能な液体吐出ヘッドユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
第１の発明に係る液体吐出ヘッドユニットは、液体を吐出する液体吐出ヘッドと、前記液体吐出ヘッドを駆動する駆動ＩＣと、前記駆動ＩＣの前記液体吐出ヘッドと反対側に配置されており、前記駆動ＩＣにおいて発生した熱を外部に逃がすヒートシンクと、前記ヘッドに対して固定される基部と、前記基部から立設するとともに前記ヒートシンクに係合する係合部とを有するもので、前記係合部に係合された前記ヒートシンクを前記液体吐出ヘッドと連結させる連結部材とを備えており、前記ヒートシンクは、互いに向かい合う２つの部分を含み、全体がＵ字状に構成されており、前記互いに向かい合う２つの部分が、前記液体吐出ヘッド、前記駆動ＩＣ及び前記ヒートシンクの配列方向に並んで配置されており、前記係合部は、前記ヒートシンクの前記２つの部分のうち、前記駆動ＩＣ側の部分に係合していることを特徴とするものである。
【００１４】
これによると、ヒートシンクが、互いに向かい合う２つの部分を含み、全体がＵ字状に構成されているとともに、これら２つの部分が液体吐出ヘッド、駆動ＩＣ及びヒートシンクの配列方向に並んで配置されており、液体吐出ヘッドに固定された基部から立設した係合部がこれら２つ部分のうち駆動ＩＣ側の部分に係合することにより、ヒートシンクが液体吐出ヘッドに連結されているため、係合部がこれら２つの部分のうち駆動ＩＣと反対側の部分に係合するように構成した場合と比べて、係合部が、配列方向に関してヒートシンクの駆動ＩＣと反対側に大きく突出しない。したがって、係合部が、ヒートシンクの駆動ＩＣと反対側に配置された部材と接触してしまうのを防止することができる。さらに、係合部が当該部材に接触してしまうのを防止するために、ヒートシンクと当該部材との間隔を大きくする必要がないので、装置を小型化することができる。
【００１５】
また、ヒートシンクをＵ字状に構成することにより、ヒートシンクの表面積を大きくすることができ、駆動ＩＣからヒートシンクに伝達された熱を効率よく外部に逃がすことができる。
【００１６】
第２の発明に係る液体吐出ヘッドユニットは、第１の発明に係る液体吐出ヘッドユニットであって、前記駆動ＩＣの前記ヒートシンクと反対側に、前記駆動ＩＣを前記ヒートシンクに向かって付勢する弾性部材が配置されていることを特徴とするものである。
【００１７】
これによると、駆動ＩＣ及びヒートシンクが、係合部と弾性部材とによって、互いに近づく方向に付勢されることになるため、駆動ＩＣとヒートシンクとの密着性が高くなり、駆動ＩＣにおいて発生した熱を効率よくヒートシンクに逃がすことができる。
【００１８】
第３の発明に係る液体吐出ヘッドユニットは、第１又は第２の発明に係る液体吐出ヘッドユニットであって、前記ヒートシンクは、前記配列方向における前記駆動ＩＣと反対側から見て、前記２つの部分のうち前記駆動ＩＣ側の部分の少なくとも一部が、前記駆動ＩＣと反対側の部分に対して露出しており、前記係合部が、この露出した部分に係合していることを特徴とするものである。
【００１９】
これによると、配列方向における駆動ＩＣと反対側から見て、ヒートシンクの上記２つの部分のうち、駆動ＩＣ側の部分の少なくとも一部が、駆動ＩＣと反対側の部分に対して露出しているとともに、係合部がこの露出した部分に係合されているため、ヒートシンクにおける上記２つの部分の間隔の大きさに関わらず、係合部をヒートシンクの上記２つの部分のうち駆動ＩＣ側の部分に係合させることができる。したがって、ヒートシンクの上記２つの部分の間の隙間を小さくすることにより、配列方向に関するヒートシンクの長さを小さくすることができる。
【００２０】
第４の発明に係る液体吐出ヘッドユニットは、第３の発明に係る液体吐出ヘッドユニットであって、前記ヒートシンクの前記２つの部分のうち前記駆動ＩＣと反対側の部分の少なくとも一部には、前記配列方向に貫通する切り欠きが形成されており、
前記係合部が、前記切り欠きが形成された領域と重なる部分に係合していることを特徴とするものである。
【００２１】
これによると、ヒートシンクの上記２つの部分のうち駆動ＩＣ側と反対側の部分に、配列方向に貫通した切り欠きを形成することにより、駆動ＩＣ側の部分を、駆動ＩＣと反対側の部分に対して容易に露出させることができる。
【００２２】
第５の発明に係る液体吐出ヘッドユニットは、第１〜第４のいずれかの発明に係る液体吐出ヘッドユニットであって、前記液体吐出ヘッドに形成される供給口に接続されており、前記液体吐出ヘッドに液体を供給するための液体供給流路をさらに備えており、前記液体供給流路は、前記配列方向と直交する方向に関して前記ヒートシンクと隣接して配置されているとともに、前記配列方向に沿って延びており、前記ヒートシンクは、前記配列方向と直交する方向に関する、前記液体供給流路と反対側の一端に、前記２つの部分を繋ぐ折り曲げ部を有していることを特徴とするものである。
【００２３】
これによると、ヒートシンクの折り曲げ部が、配列方向と直交する方向に関して液体供給流路と反対側に位置しているため、折り曲げ部が液体供給流路に接触してしまうのを防止することができる。
【００２４】
第６の発明に係る液体吐出ヘッドユニットは、第１〜第５のいずれかの発明に係る液体吐出ヘッドユニットであって、前記ヒートシンクの、前記配列方向に関する前記駆動ＩＣと反対側に、前記液体吐出ヘッドに接続されているとともに、前記ヒートシンクと対向して配置された変形可能なダンパ膜によってその壁面の一部が画定されており、前記ダンパ膜が変形してその容積が変化することにより、前記液体吐出ヘッドに供給される液体の圧力変動を抑制するダンパ室が配置されていることを特徴とするものである。
【００２５】
これによると、ヒートシンクの駆動ＩＣと反対側に、ヒートシンクと対向するダンパ膜によってその壁面の一部が確定されたダンパ室が配置されている場合でも、係合部が、配列方向に関して、ヒートシンクの駆動ＩＣと反対側に大きく突出しないので、ダンパ膜が変形したときに係合部に接触してダンパ膜の変形が阻害されてしまうのを防止することができる。さらに、係合部がダンパ膜に接触してしまうのを防止するために、ヒートシンクとダンパ室との間隔を大きくする必要がないため、装置を小型化することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、ヒートシンクが、互いに向かい合う２つの部分を含み、全体がＵ字状に構成されているとともに、これら２つの部分が液体吐出ヘッド、駆動ＩＣ及びヒートシンクの配列方向に並んで配置されており、液体吐出ヘッドに固定された基部から立設した係合部がこれら２つ部分のうち駆動ＩＣ側の部分に係合することにより、ヒートシンクが液体吐出ヘッドに連結されているため、係合部がこれら２つの部分のうち駆動ＩＣと反対側の部分に係合するように構成した場合とは異なり、係合部が、配列方向に関してヒートシンクの駆動ＩＣと反対側に大きく突出しない。その結果、係合部が、ヒートシンクの駆動ＩＣと反対側に配置された部材と接触してしまうのを防止することができる。さらに、係合部が当該部材に接触してしまうのを防止するために、ヒートシンクと当該部材との間隔を大きくする必要がないので、装置を小型化することができる。
【００２７】
また、ヒートシンクをＵ字状に構成することにより、ヒートシンクの表面積を大きくすることができ、駆動ＩＣからヒートシンクに伝達された熱を効率よく外部に逃がすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明における実施の形態に係るプリンタの概略構成図である。
【図２】図１のインクジェットヘッド及びサブタンクの構成を示す斜視図である。
【図３】図２を矢印ＩＩＩの方向から見た図である。
【図４】図３を矢印ＩＶの方向から見た図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】変形例１の図４相当の図である。
【図７】変形例１の図５相当の図である。
【図８】変形例２の図３相当の図である。
【図９】変形例２の図４相当の図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００３０】
図１は、本実施の形態に係るプリンタの概略構成図である。図１に示すように、プリンタ１は、キャリッジ２、サブタンク３、インクジェットヘッド４、４本のチューブ５、４つのインクカートリッジ６などを有している。
【００３１】
キャリッジ２は、図１の左右方向（走査方向）に往復移動する。サブタンク３はキャリッジ２に取り付けられており、その下面にインクジェットヘッド４（液体吐出ヘッド）が取り付けられている。インクジェットヘッド４には、サブタンク３から、例えば、ブラック、イエロー、シアン、マゼンタのインクが供給され、インクジェットヘッド４は、その下面に形成された複数のノズル１０からインクを吐出する。
【００３２】
４本のチューブ５は、合成樹脂など可撓性を有する材料からなり、一端がそれぞれサブタンク３に接続されているとともに、他端がそれぞれインクカートリッジ６に接続されている。４つのインクカートリッジ６には、それぞれ、前述したブラック、イエロー、シアン、マゼンタのインクが充填されており、インクカートリッジ６内のインクがチューブ５を介してサブタンク３に供給される。
【００３３】
そして、プリンタ１においては、図示しない搬送ローラなどにより、図１の下方（紙送り方向）に搬送される記録用紙Ｐに、キャリッジ２とともに走査方向に往復移動するインクジェットヘッド４のノズル１０からインクを吐出することにより、記録用紙Ｐに印刷を行う。
【００３４】
次に、サブタンク３及びインクジェットヘッド４について説明する。図２は図１のサブタンク３及びインクジェットヘッド４の構成を示す斜視図である。図３は図２を矢印ＩＩＩの方向から見たときの図である。図４は図３を矢印ＩＶの方向から見た図である。図５は図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【００３５】
図２、図３に示すように、サブタンク３は、４つのチューブ接続口１１、４つのダンパ室１２、４つのインク供給流路１３などを有している。
【００３６】
４つのチューブ接続口１１は、サブタンク３における図２の右側の端部に形成されており、紙送り方向に沿って配列されている。チューブ接続口１１には、それぞれ、チューブ５が接続されており、チューブ接続口１１からサブタンク３にインクが供給される。
【００３７】
４つのダンパ室１２は、サブタンク３に形成された図示しないインク流路を介してチューブ接続口１１に接続されており、上下方向に沿って配列されている。これにより、チューブ接続口１１から供給されたインクがダンパ室１２に流れ込む。
【００３８】
また、４つのダンパ室１２のうち、最も上に配置されたもの及び上から３番目に配置されたものの上側の壁面、並びに、上から２番目に配置されたもの及び最も下に配置されたものの下側の壁面（ダンパ室１２の壁面の一部）は、それぞれ、ダンパ膜１４によって画定されている。ダンパ膜１４は弾性材料からなり、ダンパ膜１４が変形することにより、ダンパ室１２内のインクに圧力変動が抑制される。これにより、後述するように、ダンパ室１２からインク供給流路１３に流れ込み、さらにインクジェットヘッド４に供給されるインクの圧力変動が抑制され、インクジェットヘッド４におけるインクの吐出特性が変動してしまうのを防止することができる。
【００３９】
なお、最も上に配置されたダンパ室１２と上から２番目に配置されたダンパ室１２との間、及び、上から３番目に配置されたダンパ室１２と最も下に配置されたダンパ室１２との間は、それぞれ、隔壁１５により仕切られている。また、ダンパ膜１４が変形できるように、上から２番目に配置されたダンパ室１２と上から３番目に配置されたダンパ室１２との間には隙間が形成されている。
【００４０】
４つのインク供給流路１３は、サブタンク３の図２における左側の端部に、走査方向に沿って配列されており、サブタンク３に形成された図示しないインク流路を介して４つのダンパ室１２に接続されている。また、４つのインク供給流路１３は、それぞれ、鉛直方向に延びており、その下端がインクジェットヘッド４の後述するインク供給口２１ａに接続されている。これにより、ダンパ室１２内のインクがインク供給流路１３に流れ込み、さらに、インク供給流路１３内のインクがインクジェットヘッド４に供給される。
【００４１】
ここで、インク供給流路１３が鉛直方向に延びているため、インク供給流路１３においてはインク中の空気が上方移動してその上端部に溜まる。これにより、インク中の空気がインクから分離され、インクだけがインクジェットヘッド４に供給される。なお、詳細な説明は省略するが、インク供給流路１３の上端部に溜まった空気は図示しない排気流路から外部に排出される。
【００４２】
インクジェットヘッド４は、フレーム２１、流路ユニット２２、圧電アクチュエータ２３を有している。なお、本実施の形態では、インクジェットヘッド４と、インクジェットヘッド４上に配置された、後述するＣＯＦ（Chip On Film）２４、ドライバＩＣ２５、連結部材２６、支持部材２７、スポンジ２８及びヒートシンク２９とをあわせたものが、本発明に係る液体吐出ヘッドユニットに相当する。
【００４３】
フレーム２１は、略矩形の板状体であり、サブタンク３の下方にインク供給流路１３及びダンパ室１２と対向するように配置されている。フレーム２１には、図２の左側の端部における、４つのインク供給流路１３と対向する部分に４つのインク供給口２１ａが形成されており、４つのインク供給流路１３の下端が４つのインク供給流路２１ａに接続されている。また、フレーム２１には、ダンパ室１２と対向する部分に、略矩形の貫通孔２１ｂが形成されている。
【００４４】
流路ユニット２２は、フレーム２１とほぼ同じ大きさの略矩形の板状体であり、フレーム２１の下面に接合されている。流路ユニット２２には、複数のノズル１０や、複数のノズル１０に連通する図示しない複数の圧力室を含むインク流路が形成されており、インク供給口２１ａから供給されたインクがインク流路に流れ込む。なお、インク流路の構成は、従来のインクジェットヘッドと同様であるので、ここでは、その詳細な説明を省略する。
【００４５】
圧電アクチュエータ２３は、流路ユニット２２の上面における、貫通孔２１ｂから露出した部分に配置されている。圧電アクチュエータ２３は、図示しない圧力室内のインクに圧力を付与するものであり、インクジェットヘッド４においては、圧電アクチュエータ２３により圧力室内のインクに圧力が付与されることにより、圧力室に連通するノズル１０からインクが吐出される。なお、圧電アクチュエータ２３の構成は、従来のインクジェットヘッドと同様であるので、ここではその詳細な説明を省略する。
【００４６】
また、圧電アクチュエータ２３の上面には、ＣＯＦ２４が配置されている。ＣＯＦ２４は、圧電アクチュエータ２３の上面における両端部（図３の右側及び左側の端部）から、それぞれ上方に引き出されており、引き出されたその上端部近傍の部分における上面には、それぞれ、圧電アクチュエータ２３を駆動するドライバＩＣ２５（駆動ＩＣ）が実装されている。
【００４７】
さらに、ＣＯＦ２４が配置された圧電アクチュエータ２３の上面には、連結部材２６が配置されている。連結部材２６は、インクジェットヘッド４と後述するヒートシンク２９とを連結するためのものであって、基部３１及び４つの係合部３２を有している。基部３１は、略矩形の平面形状を有しており、ＣＯＦ２４が配置された圧電アクチュエータ２３の上面に接合されている。これにより、基部３１は、インクジェットヘッド４に対して固定される。
【００４８】
４つの係合部３２は、基部３１の４隅近傍の部分に配置されており、それぞれ、立設部３２ａ及び係合ツメ３２ｂを有している。立設部３２ａは、基部３１の４隅近傍の部分から立設しており、ドライバＩＣ２５よりも上方まで延びている。係合ツメ３２ｂは、立設部３２ａの上端部近傍の部分における内側の側面に、当該側面から突出するように形成されている。
【００４９】
また、基部３１の上面の略中央部には、紙送り方向に並んだ２つの支持部材２７が配置されている。支持部材２７は、ＣＯＦ２４の上端部を下方から支持している。
【００５０】
さらに、基部３１の上面のドライバＩＣ２５と対向する部分には、スポンジ２８（弾性部材）が配置されている。スポンジ２８は、ドライバＩＣ２５を下方から支持している。
【００５１】
また、ドライバＩＣ２５の上方（インクジェットヘッド４と反対側）には、ドライバＩＣ２５と密着してヒートシンク２９が配置されている。ヒートシンク２９は、金属など熱導電性の高い材料からなる、折り曲げ部２９ａにおいて折り曲げられることで全体としてＵ字状に構成された板状体であり、折り曲げ部２９ａを介して繋がった、互いに対向する２つの部分（下側部２９ｂ、上側部２９ｃ）が、上下方向（インクジェットヘッド４、ドライバＩＣ２５及びヒートシンク２９の配列方向）に配列されている。なお、上記互いに対向する２つの部分のうち、下側（ドライバＩＣ２５側）に配置されている部分が下側部２９ｂであり、上側（ドライバＩＣ２５と反対側）に配置されている部分が上側部２９ｃである。
【００５２】
また、ヒートシンク２９は、紙送り方向（配列方向と直交する方向）に関してインク供給流路１３に隣接して配置されている。そして、下側部２９ｂと上側部２９ｃとを繋ぐ折り曲げ部２９ａは、紙送り方向に関して、ヒートシンク２９におけるインク供給流路１３と反対側（図３の右側）の端に位置している。
【００５３】
ここで、本実施の形態とは逆に、折り曲げ部２９ａが、紙送り方向に関して、ヒートシンク２９におけるインク供給流路１３側（図３の左側）の端に位置していると、折り曲げ部２９ａがインク供給流路１３に接触してしまい、ヒートシンク２９を取り付けることができなくなる虞がある。あるいは、折り曲げ部２９ａを配置するためのスペースを確保するため、紙送り方向に関するインクジェットヘッド４の長さを長くする必要がある。
【００５４】
しかしながら、本実施の形態では、折り曲げ部２９ａが、紙送り方向に関して、ヒートシンク２９におけるインク供給流路１３と反対側の端に位置しているため、折り曲げ部２９ａがインク供給流路１３に接触してしまうことがない。また、紙送り方向に関してインクジェットヘッド４を長くする必要もない。
【００５５】
また、ヒートシンク２９は、折り曲げ部２９ａ近傍を除いた部分においてその幅（走査方向に関する長さ）が短くなっている。これにより、この幅が短くなった部分に立設部３２ａを配置することで、係合部３２を、走査方向に関してヒートシンク２９が配置されている範囲内に収めることが可能となり、連結部材２６の走査方向に関する長さを短くすることができる。
【００５６】
また、ヒートシンク２９の上側部２９ｃには、平面視で係合ツメ３２ｂと対向する領域に、上側部２９ｃをその厚み方向（積層方向）に貫通する４つの切り欠き２９ｄが形成されている。そして、これにより、上方（配列方向における駆動ＩＣと反対側）から見て、ヒートシンク２９の下側部２９ｂにおける切り欠き２９ｄと対向する部分が、上側部２９ｃに対して露出している。
【００５７】
そして、係合ツメ３２ｂが、ヒートシンク２９の下側部２９ｂの上面における、上側部２９ｃに対して露出した部分に配置されることで、係合部３２がヒートシンク２９の下側部２９ｂに係合し、これにより、ヒートシンク２９が、連結部材２６によりインクジェットヘッド４に連結されている。
【００５８】
このとき、ヒートシンク２９は、係合ツメ３２ｂにより下方に押し付けられ、これに伴って、ヒートシンク２９の下方に配置されたドライバＩＣ２５及びスポンジ２８が下方に押し付けられることになる。一方、下方に押し付けられたスポンジ２８には上向きの反発力が生じ、スポンジ２８は、この反発力によりドライバＩＣ２５を上方に（ヒートシンク２９に向かって）付勢する。
【００５９】
これにより、ドライバＩＣ２５とヒートシンク２９とは、係合ツメ３２ｂ及びスポンジ２８により互いに近づく方向に付勢されることとなり、ドライバＩＣ２５とヒートシンク２９との密着性が高くなる。したがって、ドライバＩＣ２５において発生した熱が、効率よくヒートシンク２９に逃がされる。
【００６０】
また、ヒートシンク２９は、その上方に配置されたダンパ室１２（ダンパ膜１４）と対向することとなるが、本実施の形態とは異なり、係合ツメ３２ｂがヒートシンク２９の上側部２９ｃの上面に配置されることで、係合部３２がヒートシンク２９の上側部２９ｃに係合されるように構成されている場合には、係合ツメ３２ｂが上側部２９ｃよりも上方に位置することになるため、係合部３２がヒートシンク２９から上方に大きく突出することとなる。その結果、ダンパ膜１４が変形したときに、係合部３２がダンパ膜１４に接触して、ダンパ膜１４の変形を阻害してしまう虞がある。ここで、係合部３２がダンパ膜１４と接触しないようにするために、ダンパ室１２とヒートシンク２９との間の間隔を大きくすることも考えられるが、その場合には、当該間隔を大きくした分、装置が大型化してしまう。
【００６１】
しかしながら、本実施の形態では、係合部３２がヒートシンク２９の下側部２９ｂに係合しているため、係合部３２のヒートシンク２９から上方に大きく突出しない。したがって、ダンパ膜１４が変形したときに、係合部３２がダンパ膜１４に接触してしまうのを防止することができる。さらに、係合部３２がダンパ膜１４に接触しないようにするために、ヒートシンク２９とダンパ室１２との間隔を大きくする必要がないため、装置を小型化することができる。
【００６２】
また、本実施の形態とは異なり、ヒートシンク２９の下側部２９ｂに、上側部２９ｃに対して露出した部分がない場合には、係合ツメ３２ｂをヒートシンク２９の下側部２９ｂの上面に配置させるために、ヒートシンク２９の下側部２９ｂと上側部２９ｃとの隙間を、係合ツメ３２ｂの高さよりも大きくする必要がある。その結果、ヒートシンク２９の高さ（配列方向に関する長さ）が大きくなってしまい、装置が大型化してしまう虞がある。
【００６３】
しかしながら、本実施の形態では、切り欠き２９ｄが形成されることで、ヒートシンク２９の下側部２９ｂが上側部２９ｃに対して露出しているため、ヒートシンク２９の下側部２９ｂと下側部２９ｃとの隙間の大きさに関係なく、係合ツメ３２ｂをヒートシンク２９の下側部２９ｂの上面に配置させることができる。したがって、ヒートシンク２９の下側部２９ｂと上側部２９ｃとの隙間を小さくすることができ、ヒートシンク２９の高さを小さくすることができる。
【００６４】
また、ヒートシンク２９の上側部２９ｃにおける係合ツメ３２ｂと対向する領域に上側部２９ｃをその厚み方向に貫通する切り欠き２９ｄを形成することにより、容易にヒートシンク２９の下側部２９ｂを上側部２９ｃに対して露出させることができる。
【００６５】
また、本実施の形態とは異なり、ヒートシンクを、ヒートシンク２９の下側部２９ｂと上側部２９ｃの厚みをあわせたのと同程度の厚みを有する、折り曲げられていないものとし、ヒートシンクの上面の係合ツメ３２ｂと対向する部分に、ヒートシンクを貫通しない切り欠きを形成して、係合ツメ３２ｂをこの切り欠きに係合することも考えられるが、この場合には、ヒートシンクを貫通しない切り欠きを形成するために切削加工などを行う必要があり、ヒートシンクの製造コストが高くなってしまう。
【００６６】
しかしながら、本実施の形態では、切り欠き２９ｄが、ヒートシンク２９の上側部２９ｃを貫通するものであるので、プレス可能などにより容易に切り欠き２９ｄを形成することができ、ヒートシンク２９の製造コストが高くなってしまうことがない。
【００６７】
また、本実施の形態では、ヒートシンク２９を折り曲げ部２９ａにおいて折り曲げられたものとなっているため、ヒートシンクが、上述したような折り曲げられていないヒートシンクと同程度の体積を有しており、ドライバＩＣ２５において発生した熱を十分にヒートシンク２９に逃がすことができる。
【００６８】
さらに、本実施の形態では、ヒートシンク２９を折り曲げ部２９ａにおいて折り曲げられたものとすることにより、上述したような折り曲げられていないヒートシンクと比較してその表面積が大きくなり、ドライバＩＣ５０からヒートシンク２９に伝達された熱を効率よく外部に逃がすことができる。
【００６９】
また、ドライバＩＣ２５とヒートシンク２９とを密着させるための方法としては、本実施の形態のもののほか、例えば、ヒートシンク２９とインクジェットヘッド４との間にドライバＩＣ２５が配置された状態で、かしめによってヒートシンク２９とインクジェットヘッド４とを連結させることで、ドライバＩＣ２５とヒートシンク２９とを密着させる方法や、圧入によってドライバＩＣ２５をヒートシンク２９に固定することで、ドライバＩＣ２５とヒートシンク２９とを密着させる方法などが考えられる。
【００７０】
しかしながら、これらの方法によりドライバＩＣ２５とヒートシンク２９とを密着させるためには、かしめや圧入を行うための専用の設備が必要となるとともに、かしめや圧入の工程を行った後、これらが正常に行われたか否か、つまり、ドライバＩＣ２５とヒートシンク２９とが十分に密着しているかを確認するのが困難となる。そして、ドライバＩＣ２５とヒートシンク２９とが十分に密着していないと、ドライバＩＣ２５において発生した熱を効率よくヒートシンク２９に逃がすことができない虞がある。
【００７１】
これに対して、本実施の形態では、係合部３２をヒートシンク２９の下側部２９ｂにおける切り欠き２９ｄから露出した部分に係合させることにより、ヒートシンク２９をインクジェットヘッド４に連結しているため、ヒートシンク２９をインクジェットヘッド４と連結するために専用の設備などが不要である。また、インクジェットヘッド４とヒートシンク２９とを連結した後、係合部３２が下側部２９ｂに係合しているか否かを確認することにより、ヒートシンク２９がインクジェットヘッド４に正常に連結されているか否か、つまり、ドライバＩＣ２５とヒートシンク２９とが十分に密着しているか否かを容易に確認することができる。
【００７２】
次に、本実施の形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。ただし、本実施の形態と同様の構成を有するものについては同じ符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００７３】
上述の実施の形態では、ヒートシンク２９の上側部２９ｃに切り欠き２９ｄが形成されていることにより、ヒートシンク２９の下側部２９ｂが、上側部２９ｃに対して露出していたが、これには限られない。
【００７４】
一変形例（変形例１）では、図６、図７に示すように、ヒートシンク４９には切り欠きが形成されておらず、ヒートシンク４９の折り曲げ部４９ａを介して繋がった２つの部分（下側部４９ｂ、上側部４９ｃ）のうち、下側部４９ｂの係合ツメ３２ｂと対向する４つの部分が、それぞれ、走査方向に突出した突出部４９ｄとなっていることにより、下側部４９ｂが、上側部４９ｃに対して露出しており、係合ツメ３２ｂが突出部４９ｄの上面に配置されることで、係合部３２が下側部４９ｂに係合している。
【００７５】
この場合でも、上述の実施の形態と同様、係合部３２がヒートシンク４９の下側部４９ｂに係合しているため、係合部３２がヒートシンク２９から上方に大きく突出しない。したがって、ダンパ膜１４が変形したときに係合部３２がダンパ膜１４に接触してしまうのを防止することができる。さらに、係合部３２がダンパ膜１４に接触しないようにするために、ヒートシンク４９とダンパ室１２との間隔を大きくする必要がないので、装置を小型化することができる。
【００７６】
また、ヒートシンク４９の下側部４９ｂが、突出部４９ｄにおいて上側部４９ｃに対して露出しているため、ヒートシンク４９の下側部４９ｂと上側部４９ｃとの隙間の大きさに関わらず、係合部３２を下側部４９ｂ（突出部４９ｄ）に係合させることができる。したがって、下側部４９ｂと上側部４９ｃとの隙間を小さくすることにより、上下方向（配列方向）に関するヒートシンク４９の大きさを小さくすることができる。
【００７７】
別の一変形例（変形例２）では、図８、図９に示すように、ヒートシンク５９には切り欠きが形成されておらず、ヒートシンク５９の折り曲げ部５９ａを介して繋がった下側部下側部５９ｂと上側部５９ｃとの隙間が、係合ツメ３２ｂの高さよりも大きくなっており、係合ツメ３２ｂが下側部５９ｂの上面に配置されることで、係合部３２が下側部５９ｂ係合している。
【００７８】
この場合でも、上述の実施の形態と同様、係合部３２がヒートシンク５９の下側部５９ｂに係合しているため、係合部３２がヒートシンク２９から上方に大きく突出しない。したがって、ダンパ膜１４が変形したときに係合部３２がダンパ膜１４に接触してしまうのを防止することができる。さらに、係合部３２がダンパ膜１４に接触しないようにするために、ヒートシンク５９とダンパ室１２との間隔を大きくする必要がないので、装置を小型化することができる。
【００７９】
また、上述の実施の形態では、ドライバＩＣ２５の下方にスポンジ２８が配置されていたが、スポンジ２８の代わりに他の弾性部材が配置されていてもよい。
【００８０】
また、インクジェットヘッド４とヒートシンク２９とが連結された状態で、ドライバＩＣ２５とヒートシンク２９とが十分に密着するのであれば、ドライバＩＣ２５の下方に弾性部材が配置されていなくてもよい。
【００８１】
また、上述の実施の形態では、紙送り方向に関してヒートシンク２９と隣接する位置に上下方向に延びたインク供給流路１３が配置されており、インク供給流路１３と接触しないようにするために、折り曲げ部２９ａを、ヒートシンク２９における紙送り方向に関するインク供給流路１３と反対側の端に位置させていたが、これには限られず、折り曲げ部２９ａが、インク供給流路１３側の端などに位置していてもよい。また、インク供給流路１３は、ヒートシンク２９と隣接する位置に配置されていなくてもよい。
【００８２】
また、上述の実施の形態では、ヒートシンク２９の上方にダンパ室１２（ダンパ膜１４）が配置されていたが、ヒートシンク２９の上方に配置されるのは、ダンパ室１２には限られず、ヒートシンク２９の上方にどのような部材が配置される場合であっても、係合部３２がヒートシンク２９の下側部２９ｂに係合されることにより、係合部３２がヒートシンク２９から上方に大きく突出せず、係合部３２がヒートシンク２９の上方に配置された部材と接触してしまうのを防止することができる。さらに、係合部３２がヒートシンク２９の上方に配置された部材と接触しないようにするために、ヒートシンク２９と当該部材との間隔を大きくする必要がなく、装置を小型化することができる。
【００８３】
また、以上では、ノズル１０からインクを吐出するインクジェットヘッド及びインクジェットヘッドを駆動するためのドライバＩＣを有するプリンタに本発明を適用した例について説明したが、ノズルからインク以外の液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドを駆動する駆動ＩＣを有する液体吐出ヘッドユニットを含む他の装置に本発明を適用することも可能である。
【符号の説明】
【００８４】
４  インクジェットヘッド
１２  ダンパ室
１３  インク供給流路
１４  ダンパ膜
２５  ドライバＩＣ
２６  連結部材
２８  スポンジ
２９  ヒートシンク
２９ａ  折り曲げ部
２９ｂ  下側部
２９ｃ  上側部
２９ｄ  切り欠き
３１  基部
３２  係合部
４９  ヒートシンク
４９ａ  折り曲げ部
４９ｂ  下側部
４９ｃ  上側部
４９ｄ  突出部
５９  ヒートシンク
５９ａ  折り曲げ部
５９ｂ  下側部
５９ｃ  上側部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2010184464.tif 000008
【図７】
2010184464.tif 000009
【図８】
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【図９】
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