(57)【要約】【課題】本件は、ホルダに支持された基板上への製膜と、製膜後の基板のホルダからの取外しおよび新たな基板のホルダへの取付けとを繰り返す製膜方法に関し、支持爪への製膜材料の堆積を抑える。【解決手段】ディスク状の基板３０の周面に接する支持面２２１を有し、基板周面の複数点それぞれに各支持面を当てて基板を共同で支持する複数の支持爪２２を有するホルダに基板を支持させ、ホルダに支持した状態の基板表面に製膜し、ホルダから製膜後の基板を取り出してホルダに新たな基板を支持させる過程を複数の基板について順次に繰り返すにあたり、ホルダから製膜後の基板を取り外し、新たな基板を、ホルダから取り外した基板の支持面上の支持位置からずれた位置に支持させる。【選択図】        図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク状の基板周面に接する支持面を有し、該基板周面の複数点それぞれに各支持面を当てて該基板を共同で支持する複数の支持爪を有するホルダに該基板を支持させ、前記ホルダに支持した状態の基板表面に製膜し、前記ホルダから製膜後の基板を取り出して該ホルダに新たな基板を支持させる過程を複数の基板について順次に繰り返すにあたり、
前記ホルダから製膜後の基板を取り外し、新たな基板を、該ホルダから取り外した基板の前記支持面上の支持位置からずれた位置に支持させることを特徴とする製膜方法。
【請求項２】
前記ホルダから製膜後の基板を取り外して該ホルダに新たな基板を支持させるにあたり、順次新たな基板を支持させるごとに該新たな基板を前記支持面上の循環的にずれた位置に支持させることを特徴とする請求項１記載の製膜方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、ホルダに支持された基板上への製膜と、製膜後の基板のホルダからの取外しおよび新たな基板のホルダへの取付けとを繰り返す製膜方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば磁気ディスク媒体の製造にあたっては、ディスク状の基板をホルダに支持させ、基板を支持したホルダを順次に複数の製膜室内に移動させて基板上に順次に製膜を行なうことにより基板上に複数の層を積層する工程が採用されている。複数の製膜室を一巡すると、ホルダから製膜後の基板を取り外してそのホルダに製膜前の新たな基板を支持させ、再び同様にしてその新たな基板上に複数の層が積層される。
【０００３】
ここで、基板をホルダに支持させるにあたり、基板の表裏面には触れずに、かつできる限り最小限の接触で基板を支持させるために、ホルダには基板の周面の複数点を支持する複数の支持爪を設けておき、各支持爪の支持面で基板周面を抑える構造となっている。
【０００４】
ここで、ホルダに支持された基板への製膜が終了すると、そのホルダに新たな基板が支持されて再度製膜が行なわれ、これが繰り返される。このため、そのホルダの支持爪には製膜材料が堆積して塊りとなり、その塊りが成長して支持爪から剥離して基板の表裏面に付着し、その塊りが付着した上に製膜が行なわれ、その後その塊が基板から脱落しその塊が付着していた箇所に欠陥が生じることがある。これが、磁気ディスク媒体の歩留り向上の阻害要因の１つとなっている。これを改善するためには、ホルダを頻繁に取り替えてホルダの清掃を行なう必要があり、製造効率や作業性の点で問題がある。
【０００５】
特許文献１には、基板をホルダに装着する際に基板の位置がずれていてもその基板をホルダの一定の位置に案内する構造が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平４−１９５７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本件の製膜方法の課題は、支持爪への製膜材料の堆積を抑制することにより製膜の歩留まりを向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本件の製膜方法は、ディスク状の基板周面に接する支持面を有し、基板周面の複数点それぞれに各支持面を当てて基板を共同で支持する複数の支持爪を有するホルダに基板を支持させ、ホルダに支持した状態の基板表面に製膜し、ホルダから製膜後の基板を取り出してホルダに新たな基板を支持させる過程を複数の基板について順次に繰り返すにあたり、
ホルダから製膜後の基板を取り外し、新たな基板を、ホルダから取り外した基板の支持面上の支持位置からずれた位置に支持させる製膜方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本件の製膜方法によれば、支持爪への製膜材料の堆積が抑えられ、製膜の歩留りが向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】複数の製膜室が配列された製膜装置の模式図である。
【図２】ホルダの正面図（Ａ）および側面図（Ｂ）である。
【図３】ホルダの穴の部分を示した拡大図である。
【図４】ホルダへの基板の取付けの様子を示した模式図である。
【図５】支持爪の支持面と基板との位置関係と、支持爪に堆積した製膜材料の塊りを示す模式図である。
【図６】支持爪の支持面の寸法を示す図である。
【図７】各種の基板の、図６に示す寸法の支持爪の支持面への配置位置を示す図である。
【図８】時間経過による、歩留りおよび欠陥個数の推移を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本件の実施形態を説明する。
【００１２】
図１は、複数の製膜室が配列された製膜装置の模式図である。
【００１３】
この図１に示す製膜装置１０には、ロード室１１とアンロード室１２とを挟んで一周するように、複数の製膜室１３が配置されており、隣接する製膜室１３はゲートバルブ１４で開閉自在に隔離されている。また、これら複数の製膜室１３に跨って搬送レール１５が延びている。この搬送レール１５は、ホルダ２０を搬送して、そのホルダ２０に支持された、製膜対象のディスク状の基板３０を各製膜室１３に配置するものである。
【００１４】
製膜対象の基板３０は、ロード室１１にあるホルダ２０に支持され、搬送レール１５により搬送されながら複数の製膜室１３を一巡し、その間に各種の膜が積層されてアンロード室１２でホルダ２０から取り外される。
【００１５】
図２は、ホルダの正面図（Ａ）および側面図（Ｂ）である。
【００１６】
このホルダ２０は、上段に穴２１が形成されており、この穴２１に１枚、製膜対象の基板が配置されてその基板の周縁の複数点を支持する構造となっている。このホルダ２０の下段が、搬送レール１５に支持されて搬送される。
【００１７】
図３は、ホルダの穴の部分を示した拡大図である。
【００１８】
ホルダ２０には穴２１の縁から穴２１内に突出した支持爪２２が３ヶ所に設けられている。この３ヶ所の支持爪２２は、基板３０の周面３２に接する支持面２２１を有し、３カ所の支持爪２２の支持面２２１で基板３０を挟むようにして基板３０を支持する。この基板３０は、その中央に穴３１が開いている。
【００１９】
図４は、ホルダへの基板の取付けの様子を示した模式図である。
【００２０】
基板３０は、基板取付け機構４０の腕部４１に中央の穴３１（図３参照）が支持されて矢印Ａ方向に進退し、ホルダ２０の支持爪２２の支持面２２１に押えられるようにして支持される。
【００２１】
基板３０を支持爪２２に支持するにあたっては、図示しない機構により支持爪２２どうしの間隔が広げられ、基板３０が支持爪２２どうしの間に置かれ、支持爪２２どうしで挟むようにして支持される。この基板取付け機構４０は、腕部４１を、矢印Ａ方向に１／１００ｍｍの分解能で進退させ、基板３０を、支持面２２１上の、１／１００ｍｍの精度で正確に位置決めされた位置に支持させることができる。
【００２２】
尚、この図４では分かり易さのため支持爪２２は上下２カ所に示されているが、実際は、図３に示すように基板の周面に沿う３カ所に設けられている。
【００２３】
図５は、支持爪の支持面と基板との位置関係と、支持爪に堆積した製膜材料の塊りを示す模式図である。図５（Ａ）は比較例、図５（Ｂ）は本実施形態である。
【００２４】
ここでは、上述したように、ホルダ２０（図１〜図４参照）の支持爪２２で基板３０を支持させてその基板３０上に製膜し、その基板３０をそのホルダ２０から取り外してそのホルダ２０の支持爪２２に新たな基板３０を支持させてその基板３０に製膜する、という工程を繰り返す。その繰り返しの間、支持爪２２にも製膜材料が堆積し、支持爪２２に製膜材料の塊り５０が付着する。
【００２５】
図５（Ａ）は、上記の工程を繰り返す間、基板３０を支持面２２１の常に同じ位置に乗せた場合であり、製膜材料の塊り５０が大きく成長する。
【００２６】
これに対し、図５（Ｂ）は、上記の工程を繰り返す間、基板３０を、支持面２２１の、順次異なる位置に乗せた場合である。こうすると、上記の工程を繰り返す間、製膜材料の塊り５０の一部５１は支持面２２１上に押し固められた状態となり、支持爪２２の製膜材料の堆積により形成される塊り５０は、基盤３０に常に同じ位置に置いた図５（Ａ）の場合と比べ成長が抑えられる。このため、この塊り５０が支持爪２２から剥がれて基板３０の表裏面に付着して欠陥となる確率が大きく低減し、基板３０の製膜の歩留りが向上する。
【００２７】
表１は、各種媒体の基板厚を示す表である。
【００２８】
【表１】
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【００２９】
この表１に示すように、磁気ディスク媒体には各種の基板厚のものが存在する。
【００３０】
図６は、支持爪の支持面の寸法を示す図である。
【００３１】
ここには支持爪２２の一例として、幅が３．５ｍｍ、支持面２２１の幅が２．４ｍｍの支持爪２２が示されている。
【００３２】
表１に示す各種媒体の基板厚みと比べると、支持面２２１の幅には余裕があることが分かる。
【００３３】
図７は、各種媒体を形成するための各種の基板の、図６に示す寸法の支持爪の支持面への配置位置を示す図である。
【００３４】
図７（Ａ）は基板厚０．６３５ｍｍの基板の配置位置を示しており、支持面２２１上への配置位置がａ→ｂ→ｃ→ｄ→ａ→…の順に循環的に配置される。
【００３５】
図７（Ｂ）は、基板厚１．０ｍｍの基板の配置位置を示しており、支持面２２１への配置位置がａ→ｂ→ｃ→ａ→…の順に循環的に配置される。
【００３６】
図７（Ｃ）は、基板厚１．２７ｍｍの基板の配置位置を示しており、支持面２２１への配置位置がａ→ｂ→ｃ→ａ→…の順に循環的に配置される。
【００３７】
図７（Ｄ）は、基板厚１．７０ｍｍの基板の配置位置を示しており、支持面２２１への配置位置がａ→ｂ→ａ→ように交互に配置される。
【００３８】
この図７に示すように、基板３０の、支持面２２１への配置位置をずらしていくことによって、欠陥の発生が抑えられる。
【００３９】
表２は、基板一面あたりの欠陥の個数による良否判定基準の一例を示す図である。
【００４０】
【表２】
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【００４１】
ここでは、欠陥の寸法によって２種類に分けられ、０．１〜０．５μｍの寸法の欠陥―１と、０．５μｍ以上の欠陥―２との２種類に分けられ、直径６インチ（約６５ｍｍ）の基板一枚あたり、欠陥−１については１０００個以上存在する場合にその媒体は不良品と判定され、欠陥−２については５０個以上存在する場合にその媒体は不良品と判定される。
【００４２】
図８は、時間経過による、歩留りおよび欠陥個数の推移を示す図である。図８（Ａ）は、基板を支持面の常に同じ位置に支持させた場合（図５（Ａ）参照）を示す比較例であり、図８（Ａ）は、基板を支持面の支持位置を循環的に変化させた場合（図５（Ｂ）および図７（Ａ）参照）を示す実施例である。ここでは、表１に示す各種基板厚のうちの厚み０．６３５ｍｍの基板を用いている。
【００４３】
図８の横軸は、一目盛りあたり６時間の時間経過を示しており、左側の縦軸は歩留り（％）、右側の縦軸は欠陥個数を示している。欠陥個数は、横軸に示す時刻における複数枚の基板についての平均的な、欠陥−２の個数を示している。
【００４４】
図８（Ａ）に示す比較例の場合、平均の欠陥個数が徐々に増加し、それとともに欠陥個数が表２に示す個数を上回る媒体の枚数も増えて歩留りが徐々に低下し、途中の時刻Ｔで、図１に示す製膜設備を一旦停止して新たなホルダに取り替えている。新たなホルダに取り替えた直後は、欠陥個数は下がって歩留りが上昇するが、その後再び欠陥個数が徐々に増えるとともに歩留りが徐々に低下している。
【００４５】
このように、基板を支持面の常に同一位置に置いた場合、ホルダの早めの交換が必要となり、ホルダ交換のための製膜設備の一時停止による媒体製造効率の低下やホルダの清掃作業の増加が発生する。
【００４６】
図８（Ｂ）に示す実施例の場合、平均の欠陥個数は、ここに示す時間幅では初期状態からほとんど増加せず、また歩留りも初期の歩留りを保っている。
【００４７】
このため、製膜設備の一時停止やホルダの清掃作業の間隔を大幅に広げることができ、歩留りの低下を抑えた上で媒体製造効率を上げ、作業の増加を防止することができる。
【００４８】
尚、ここでは、基板の支持面への支持位置を循環的（交互を含む）に変更する例について説明したが、必ずしも循環的である必要はなく、直前の支持位置と異なる支持位置に支持するといった、分散的な支持をすればよい。
【００４９】
また、ここでは、磁気ディスク媒体の製造における製膜方法について説明したが、本件は、磁気ディスク媒体に限らず、基板上に製膜する際に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１０    製膜装置
１１    ロード室
１２    アンロード室
１３    製膜室
１４    ゲートバルブ
１５    搬送レール
２０    ホルダ
２１，３１    穴
２２    支持爪
３０    基板
３２    周面
４０    基板取付け機構
４１    腕部
５０    塊り
２２１    支持面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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