(57)【要約】【課題】導体パターンの厚みを確保して、電気的接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法においては、ａ）樹脂絶縁層３に無電解銅めっきにて金属層４１を形成し、ｂ）ドライフィルム４９にて金属層のパターン非形成部分９２を被覆するとともにパターン形成部分９１を開口させ、ｃ）電解銅めっきにて金属層のパターン形成部分９１を厚付けし、ｄ）ドライフィルムの剥膜処理を行い、ｅ）金属層にエッチングを施してパターン非形成部分の金属層を除去することにより、金属層のパターン形成部分からなる導体パターン４を形成する。ドライフィルムの厚みは２０〜５０μｍであり、かつ剥膜処理は、温度４０〜７０℃のアミン系水溶液からなる剥膜液を上記プリント配線板に施すことにより行う。【選択図】図６
2010109396.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板上に樹脂絶縁層と導体パターンとが交互に形成されているプリント配線板の製造方法であって、
ａ）ビアホール形成用の開口部を有する樹脂絶縁層上に無電解銅めっき膜を形成する工程と、
ｂ）ドライフィルムにて上記無電解銅めっき膜のパターン非形成部分を被覆するとともにパターン形成部分を開口させる工程と、
ｃ）電解銅めっき膜にて上記無電解銅めっき膜のパターン形成部分を厚付けする工程と、
ｄ）上記ドライフィルムの剥膜処理を行って、上記無電解銅めっき膜のパターン非形成部分を露出させる工程と、
ｅ）上記無電解銅めっき膜にエッチングを施して上記パターン非形成部分の上記無電解銅めっき膜を除去することにより、
上記無電解銅めっき膜と上記電解銅めっき膜とからなる導体パターンを上記パターン形成部分に形成する工程と、を有し、
上記ドライフィルムの厚みは２０〜５０μｍであり、かつ上記ドライフィルムの剥膜処理を行うにあたっては、
上記プリント配線板を温度４０〜７０℃の剥膜液に浸漬、スプレーかけまたは超音波付与し、
上記剥膜液はアミン系水溶液であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、上記アミン系水溶液は、少なくともモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、またはトリエタノールアミンのいずれかを含有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１において、上記アミン系水溶液は、モノエタノールアミンを含有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項において、上記剥膜処理は、１〜１０分間で行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項において、上記金属層のパターン非形成部分を覆うドライフィルムの最小幅は、１５〜７５μｍであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項において、上記導体パターンをエッチング処理により粗化することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項において、上記導体パターンの間隔は３〜１０μｍであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項において、上記アミン系水溶液の中に、アミン化合物が５０％以上含有されていること特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関し、特にセミアディティブ法でのドライフィルムの剥膜方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ実装用のプリント配線板は、例えば、特許文献１に開示されているようなビルドアップ方法にて製造されている。
すなわち、内部用の基板の上下両面に内層導体パターンを形成し、その表面に、無電解めっきやエッチングにより粗化処理を施し、次いでロールコーターや印刷にて層間絶縁層を形成する。次いで、露光及び現像を行ってビアホール開口部を形成し、層間絶縁層の硬化を行う。
【０００３】
さらに、セミアディティブ法にて外層導体パターンを形成する。すなわち、層間絶縁層に酸や酸化剤などにより粗化処理を施し、パラジウムなどの触媒を付け、次いで、薄い無電解めっきを形成し、そのめっき膜上にドライフィルムにて外層導体パターン形成部分以外の部分にレジストパターンを形成し、外層導体パターン形成部分を電解めっきで厚付けする。
次いで、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムなどの剥膜液（３０〜４０℃）に基板を浸漬してドライフィルムの剥膜処理を行う。
【０００４】
次いで、過硫酸塩類、過酸化水素／硫酸などのエッチング液により、金属層の外層導体パターン非形成部分をエッチング除去して外層導体パターンを形成する。
次いで、外層導体パターンの表面に、エッチングまたは無電解めっきにより粗化層を形成する。
また、内層導体パターンと外層導体パターンとの導通を行うためのビアホールを形成する。
【０００５】
以上の工程を繰り返し、最表面にソルダーレジスト層を形成することにより、ビルドアップ多層配線板が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１３００５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、導体パターンの粗化層をエッチング処理によって形成する場合には、後者の無電解めっきで析出させる場合と比べて、導体パターンの厚みは相対的に薄くなる。これは、エッチング処理では、後工程の導体パターンの粗化層形成のためのエッチング処理と、２回のエッチング処理が行われることになるからである。
そのため、エッチングによる粗化層の形成では導体パターンの絶対的な厚みが確保されないこともあり、電気的導通性及び導通信頼性に影響を与える。
このような導体パターンの厚み不足は、導体パターンの上に形成する樹脂絶縁層の凹凸が形成される原因に結びつき、インピーダンスの整合性や絶縁信頼性に影響を与えてしまう。
【０００８】
かかる問題に対応するため、ドライフィルムの膜厚みを従来の２０μｍよりも５μｍ以上厚くして、厚付け電解めっき膜をＸ−Ｙ方向およびＺ方向に従来よりも５μｍ厚くつけることにより、導体パターンの厚みを確保しすることが考えられる。
【０００９】
しかしながら、ドライフィルムの膜厚を大きくすると、従来の剥膜条件では、ドライフィルムの膜残りが発生する場合がある。これにより、ドライフィルムの下部に位置するパターン非形成部分の金属膜がエッチングされず、短絡を引き起こしてしまう。
また、導体パターンの幅を広げたりファインパターン化する場合には、パターン間が狭くなり、更にドライフィルムの膜残りが発生しやすくなる。
【００１０】
そこで、剥膜液への基板の浸漬時間より長くすることが考えられる。これにより、ドライフィルムは完全に除去されるが、その一方で金属層に変色（アルカリ焼け）が生ずることがある。変色した金属層は、エッチング性（腐蝕性）が低下する。このため、パターン非形成部分の金属層が残り、短絡の原因となる。また、粗化層を形成するために用いるエッチング液では、粗化層の凹凸の差が小さくなり、粗化層と層間絶縁層との密着性が低下して、剥離やクラックを引き起こすことになる。
また、変色した導体パターンは電気特性が変化してしまう。
【００１１】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み、導体パターンの厚みを確保して、電気的接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１の発明は、コア基板上に樹脂絶縁層と導体パターンとが交互に形成されているプリント配線板の製造方法であって、
ａ）ビアホール形成用の開口部を有する樹脂絶縁層上に無電解銅めっき膜を形成する工程と、
ｂ）ドライフィルムにて上記無電解銅めっき膜のパターン非形成部分を被覆するとともにパターン形成部分を開口させる工程と、
ｃ）電解銅めっき膜にて上記無電解銅めっき膜のパターン形成部分を厚付けする工程と、
ｄ）上記ドライフィルムの剥膜処理を行って、上記無電解銅めっき膜のパターン非形成部分を露出させる工程と、
ｅ）上記無電解銅めっき膜にエッチングを施して上記パターン非形成部分の上記無電解銅めっき膜を除去することにより、
上記無電解銅めっき膜と上記電解銅めっき膜とからなる導体パターンを上記パターン形成部分に形成する工程と、を有し、
上記ドライフィルムの厚みは２０〜５０μｍであり、かつ上記ドライフィルムの剥膜処理を行うにあたっては、
上記プリント配線板を温度４０〜７０℃の剥膜液に浸漬、スプレーかけまたは超音波付与し、
上記剥膜液はアミン系水溶液であることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明において最も注目すべきことは、上記ａ）〜ｅ）工程からなるセミアディティブ法により導体パターンを形成するにあたり、ドライフィルムの厚みは２０〜５０μｍとし、また電解銅めっき厚付け後にドライフィルムを剥膜処理するに際しては、剥膜液の温度を４０〜７０℃と高めに設定し、上記剥膜液としてアミン系水溶液を用いたことにある。
【００１４】
剥膜液の温度が４０〜７０℃であることにより、剥膜液中の酸解離定数が上がりドライフィルムが膨潤し易い方向に反応が進む。また、ドライフィルムの膨潤開始時間（Lifting-point)及び分散開始時間(Breaking-point)を速めることができ、物理的な力による剥膜時間も長くなる。例えば、ドライフィルムの膨潤開始時間を剥膜時間全体の１／６以下とし、またドライフィルムの分散開始時間を剥膜時間全体の１／３以下とすることが可能である。
【００１５】
このため、２０〜５０μｍもの厚いドライフィルムであっても、完全に除去することができ、剥膜性が向上する。また、迅速にドライフィルムが除去されるため、金属層のアルカリ焼けによる変色も起こらない。このため、金属層のエッチング特性が良好で、電気特性に優れた導体パターンを形成することができる。また、導体パターンの表面には、層間絶縁層との密着性が高い粗化層を形成することができる。
【００１６】
また、金属層の厚付けのための電解銅めっきは、ドライフィルムのパターン形成部分に開口する開口部に形成される。このため、電解銅めっきの膜厚みはドライフィルムと同程度の厚みにすることができる。
したがって、本発明において、ドライフィルムの厚みを２０〜５０μｍとすることにより、電解銅めっきの膜厚みをそれと同程度の厚みにすることができる。そのため、後工程においてエッチング処理が行われても、導体パターンの全体厚みを十分に確保でき、電気導通信頼性を確保できる。また、ＣＺ処理という粗化処理が行われても、導体パターンの十分な厚みを確保できる。
【００１７】
本発明において、剥膜処理の温度は、４０〜７０℃である。これにより、ドライフィルムの剥膜性が向上し、またドライフィルム下の金属層も変色しない。一方、剥膜液の温度が４０℃未満の場合には、２５μｍ以上の厚みのドライフィルムの剥膜残りが生じる場合がある。７０℃を超える場合には、ドライフィルム下の金属層にアルカリ焼けによる変色が発生する場合があり、また作業安全性が低下する。
特に、剥膜液の温度は５５〜６５℃の範囲で行うことが良い。その範囲であれば、剥膜残りもなく、金属層の変色も防止できる。
【００１８】
ドライフィルムの厚みは２０〜５０μｍである。これにより、導体パターンを十分な厚みにすることができ、電気導通信頼性を確保できる。一方、ドライフィルムの厚みが２０μｍ未満の場合には、電解銅めっきによる金属層の厚付けが不十分になり、導電性の表面に形成する層間絶縁層の塗布厚みも全体的に薄くなってしまい、絶縁信頼性に影響を与える場合がある。また、ドライフィルムの厚みが５０μｍを超える場合には、ドライフィルムの剥膜残りが生じるおそれがあり、５０μｍ以下の微細なパターン形成には不適である。
【００１９】
剥膜処理は、プリント配線板を剥膜液に浸漬する、プリント配線板に剥膜液をスプレー掛けする、あるいはプリント配線板を剥膜液に浸漬して超音波をかけることにより行う。浸漬する場合には、剥膜液槽を２槽に分けると良い。第１槽でドライフィルムを膨潤させ、第２槽でドライフィルムを剥膜液に溶解させて除去分散させる。
【００２０】
以上のごとく、本発明によれば、導体パターンの厚みを確保して、電気的接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施形態例１のプリント配線板の製造方法を示すための説明図（ａ）〜（ｄ）。
【図２】図１に続く、プリント配線板の製造方法の説明図（ｅ）〜（ｈ）。
【図３】図２に続く、プリント配線板の製造方法の説明図（ｉ）〜（ｊ）。
【図４】図３に続く、プリント配線板の製造方法の説明図（ｋ）〜（ｌ）。
【図５】実施形態例１のプリント配線板の断面図。
【図６】実験例３における、プリント配線板の製造工程における、導体パターンとパターン非形成部分の幅の変動を示すための説明図（ｉ）、（ｊ）、（ｌ）、（ｍ）。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
請求項４の発明のように、剥膜処理は１〜１０分間で行うことが好ましい。上記の２槽に分ける場合には、２槽あわせた浸漬時間を１〜１０分とすることが好ましい。特に望ましいのは、２〜５分間で行う。
１分未満では、ドライフィルムに膜残りが生ずる場合があり、１０分を越えると金属層が変色するおそれがある。
【００２３】
上記剥膜液は、アミン系水溶液である。これにより、ドライフィルムを剥膜することができる。
【００２４】
また、請求項２の発明のように、上記アミン系水溶液は、少なくともモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、またはトリエタノールアミンのいずれかを含有することが好ましい。
【００２５】
請求項７の発明のように、上記アミン系水溶液の中に、上記アミン化合物が５０％以上含有していることが好ましい。５０％未満の含有率では、剥膜液の劣化が早くなり、実用的でない。特に、アミン系水溶液からなる剥膜液を用いることが良い。剥膜性がよく、金属層が変色しないからである。
【００２６】
次に、上記ａ）〜ｅ）工程について説明する。
ａ）工程
樹脂絶縁層に金属層を形成する。
樹脂絶縁層は、ガラスクロスに樹脂を含浸させたコア基板、または該コア基板の表面に層間樹脂絶縁層を形成したビルドアップ基板であってもよい。
コア基板にはスルーホールを、層間樹脂絶縁層にはビアホールを形成することができる。
【００２７】
上記ビルドアップ基板を作製するにあたっては、スルーホール及び導体パターンを有するコア基板上に、樹脂絶縁層をロールコーターや印刷によって塗布して形成する。黒円が描画されたフォトマスクを上記基板上に載置させて、露光、現像、乾燥、硬化を行い、樹脂絶縁層にバイアホールを形成する。
次に、酸あるいは酸化剤で樹脂絶縁層表面に粗化層を形成する。酸としては、硫酸、塩酸、硝酸やリン酸などを用いることができる。酸化剤としては、クロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸などを用いることができる。
その後、粗化層が形成された樹脂絶縁層上に、無電解銅めっきで薄付け金属層を形成する。
【００２８】
また、本発明において、金属層は、金属箔、電解銅めっき膜または無電解銅めっき膜などからなる。金属層は、スパッタ、蒸気によって形成させてもよい。また、それらを２層以上形成させた複合金属層でもよい。前記したように樹脂層に粗化層を設けてもよいが、樹脂層に粗化層を設けないで、フォトあるいは炭酸、エキシマ、ＵＶなどのレーザでバイアホールを形成し金属層を形成してもよい。
【００２９】
ｂ）工程
ドライフィルムにて金属層のパターン非形成部分を被覆するとともにパターン形成部分を開口させるにあたっては、具体的には、２０〜５０μｍのドライフィルムを金属層に貼り付けて、導体パターンが描画されたフォトマスクを載置して、ドライフィルムの露光及び現像を行う。
【００３０】
請求項５の発明のように、上記金属層のパターン非形成部分を覆うドライフィルムの最小幅は、１５〜７５μｍであることが好ましい。これにより隣接する回路間の電気絶縁性を確保しつつ、回路のファイン化を図ることができる。
１５μｍ未満の場合には、パターン間の絶縁性を確保できない場合がある。７５μｍを超える場合には、導体パターンの高密度化が図れないおそれがある。
【００３１】
ドライフィルムは、金属層のパターン非形成部分を被覆し、パターン形成部分に開口部を設けている。ここで、パターン形成部分とは、様々な形状を有する導体パターンを形成すべき部分をいう。上記ドライフィルムの最小幅とは、パターン非形成部分を覆うドライフィルムにおいて、最も狭い部分の幅をいう。
【００３２】
ｃ）工程
電解銅めっきにて金属層の厚付けをする。これにより、ドライフィルムの開口部に電解銅めっき膜が形成される。電解銅めっきの膜厚は、ドライフィルムの厚みと同程度にすることができる。
【００３３】
ｄ）工程
ドライフィルムの剥膜処理を上記の条件で行う。すると、ドライフィルムが除去され、ドライフィルム下の金属層が露出する。
【００３４】
ｅ）工程
ドライフィルム下の金属層の非形成部分をエッチングにて除去する。これにより、金属層における電解銅めっき膜を施したパターン形成部分が残り、導体パターンが形成される。導体パターン形成用のエッチングでは、過硫酸塩類、過酸化水素／硫酸、塩化第二鉄、塩化第二銅などのエッチング液を用いる。
【００３５】
次に、導体パターンの表面に、エッチング液により粗化層を形成することが好ましい。これにより、導体パターンとその上に形成される層間樹脂絶縁層との密着性が向上する。粗化層形成用のエッチング液としては、過硫酸塩類、過酸化水素／硫酸、第二銅錯体と有機酸塩からなるエッチング液を用いるとよい。
上記導体パターンの表面には、ビルドアップ法により、層間樹脂絶縁層を介して導体パターンを形成することができる。これにより、プリント配線板を多層にすることができる。
次に、請求項６の発明のように、上記導体パターンをエッチング処理により粗化することが好ましい。
また、請求項８の発明のように、上記導体パターンの間隔は３〜１０μｍであることが好ましい。
このように、導体パターンの間が３〜１０μｍと狭小のファインパターンを形成する場合であっても、ドライフィルムの剥膜が可能となる。
【実施例】
【００３６】
実施形態例１
本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図１〜図５を用いて説明する。
まず、各種組成物を調製し、プリント配線板の製造に供した。
【００３７】
Ａ．上層の層間絶縁層用の原料組成物
〔樹脂組成物（１）〕
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量２５００）の２５％アクリル化物を８０重量％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を３５重量部、感光性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ３１５）３．１５重量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−６５）０．５重量部、及びＮＭＰ３．６重量部を攪拌混合して、樹脂組成物（１）を得た。
【００３８】
〔樹脂組成物（２）〕
ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１２重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）の平均粒径１．０μｍのもの７．２重量部、及び平均粒径０．５μｍのもの３．０９重量部を混合した後、さらにＮＭＰ３０重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合して、樹脂組成物（２）を得た。
【００３９】
〔硬化剤組成物（３）〕
イミダゾール硬化剤（四国化成製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュア  Ｉ−９０７）２重量部、光増感剤（日本化薬製、ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量部、及びＮＭＰ１．５重量部を攪拌混合して、硬化剤組成物（３）を得た。
【００４０】
Ｂ．下層の層間樹脂絶縁層用の原料組成物
〔樹脂組成物（１）〕
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量２５００）の２５％アクリル化物を８０重量％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液３５重量部、感光性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ３１５）４重量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−６５）０．５重量部、及びＮＭＰ３．６重量部を攪拌混合して、樹脂組成物（１）を得た。
【００４１】
〔樹脂組成物（２）〕
ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１２重量部、及びエポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）の平均粒径０．５μｍのもの１４．４９重量部を混合した後、さらにＮＭＰ３０重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合して、樹脂組成物（２）を得た。
【００４２】
〔硬化剤組成物（３）〕
イミダゾール硬化剤（四国化成製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュア  Ｉ−９０７）２重量部、光増感剤（日本化薬製、ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量部、及びＮＭＰ１．５重量部を攪拌混合して、硬化剤組成物（３）を得た。
【００４３】
Ｃ．樹脂充填剤用の原料組成物
〔樹脂組成物（１）〕
ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル製、分子量３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径１．６μｍのＳｉＯ2球状粒子（アドマテック製、ＣＲＳ１１０１−ＣＥ）１７０重量部、及びレベリング剤（サンノプコ製、ペレノールＳ４）１．５重量部を攪拌混合することにより、その混合物の粘度を２３±１℃で４５、０００〜４９、０００ｃｐｓに調整して、樹脂組成物（１）を得た。なお、ＳｉＯ2球状粒子の最大径は、後述する内層導体パターンの厚み（１５μｍ）以下とする。
【００４４】
〔硬化剤組成物（２）〕
イミダゾール硬化剤（四国化成製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部。
【００４５】
Ｄ．プリント配線板の製造
次に、上記各種組成物を用いてプリント配線板を製造する方法を、図１〜図５を用いて説明する。
【００４６】
（１）まず、図１（ａ）に示すごとく、厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の上下両面に１８μｍの銅箔２０がラミネートされている銅張積層板を形成した。この銅張積層板をドリル削孔し、無電解銅めっき処理を施し、パターン状にエッチングすることにより、図１（ｂ）に示すごとく、基板１の上下両面に内層導体パターン２と、上下導通を行うためのスルーホール２２を形成した。
【００４７】
（２）基板を水洗いし、乾燥した後、酸化浴（黒化浴）として、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2（４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3ＰＯ4（６ｇ／ｌ）、還元浴として、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ4（６ｇ／ｌ）を用いた酸化−還元処理により、内層導体パターンおよびスルーホールの表面に粗化層を形成した。
【００４８】
（３）Ｃの樹脂充填剤調製用の原料組成物を混合混練して樹脂充填剤を得た。
【００４９】
（４）図１（ｂ）に示すごとく、内層導体パターン２の間あるいはスル−ホ−ル２２内に、上記（３）で得た樹脂充填剤１０を調製後２４時間以内に印刷、充填した。
樹脂充填剤１０の印刷は、スキ−ジを用いて２回行った。１回目の印刷は、主にスルホ−ル内を充填して、乾燥炉内の温度１００℃、２０分間乾燥させた。また、２回目の印刷は、主に内層導体パターンの形成で生じた凹部に該当する部分が開口したマスクを載置して凹部を充填して、内層導体パターン間およびスル−ホ−ル内を充填させた後、前述の乾燥条件で乾燥させた。
【００５０】
（５）基板の片面を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルトサンダー研磨により、内層導体パターンの表面やスルーホールのランド表面に樹脂充填剤が残らないように研磨し、次いで、上記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。
【００５１】
次いで、１００℃で１時間、１５０℃で１時間の加熱処理を行って樹脂充填剤を硬化した。
このようにして、スルーホール等に充填された樹脂充填剤の表層部および内層導体パターン表面の粗化層を除去して基板両面を平滑化し、樹脂充填剤と内層導体パターンの側面とが粗化層を介して強固に密着し、またスルーホールの内壁面と樹脂充填剤とが粗化層を介して強固に密着した。即ち、この工程により、図１（ｃ）に示すごとく、樹脂充填剤１０の表面と内層導体パターン２表面が同一平面となる。
【００５２】
（６）表層の導体パターンを、イミダゾール銅（ＩＩ）錯体１０重量部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５重量部からなるエッチング液、メック社商品名「メックエッチボンド」にて、スプレイを施して、搬送ロールにて送ることによりエッチング処理して、厚さ３μｍの粗化面を形成した。該エッチング処理はＣＺ処理という。以上により、図１（ｄ）に示すごとく、内層導体パターン２の表面に、粗化層２９が形成される。
【００５３】
（７）Ｂの層間樹脂絶縁層用の原料組成物を攪拌混合し、粘度１．５Ｐａ・ｓに調整して下層の層間絶縁樹脂剤を得た。
また、Ａの層間絶縁層用の原料組成物を攪拌混合し、粘度７Ｐａ・ｓに調整して上層の層間絶縁樹脂用溶液を得た。
【００５４】
（８）上記（６）の基板１の上下両面に、上記（７）で得られた下層の層間樹脂絶縁剤（粘度１．５Ｐａ・ｓ）を調製後２４時間以内にロールコーターで塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾燥（プリベーク）を行い、次いで、上記（７）で得られた上層の層間絶縁樹脂用溶液（粘度７Ｐａ・ｓ、感光性）を調製後２４時間以内に塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾燥（プリベーク）を行い、図２（ｅ）に示すごとく、下層層間絶縁層３１と上層層間絶縁層３２とからなる２層構造の厚さ３５μｍの層間絶縁層３を形成した。
【００５５】
（９）層間絶縁層３の表面に、８５μｍφの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ2で露光した。これをＤＭＴＧ溶液でスプレー現像し、さらに、基板を超高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ2で露光し、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、その後１５０℃で３時間の加熱処理（ポストベーク）をすることにより、図２（ｆ）に示すごとく、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた８５μｍφのビアホール形成用の開口部３５を形成した。なお、開口部３５には、内層導体パターンの粗化層２９を部分的に露出させた。
【００５６】
（１０）基板をクロム酸に１９分間浸漬し、層間絶縁層の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、層間絶縁層の表面を粗化処理した。粗化深さは６μｍであった。その後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。
さらに、粗面化処理した上記基板の表面に、パラジウム触媒（アトテック製）を付与することにより、図２（ｇ）に示すごとく、層間絶縁層３の表面および開口部３５の内壁面に触媒核３５を付けた。
【００５７】
（１１）以下に示す組成の無電解銅めっき水溶液中に基板を浸漬して、図２（ｈ）に示すごとく、粗面全体に厚さ０．６〜１．２μｍの金属層４１を形成した。
〔無電解銅めっき水溶液〕
i）ＮｉＳＯ4・・・・・・・０．００３ｍｏｌ／ｌ、
ii) 酒石酸・・・・・・・・・０．２００ｍｏｌ／ｌ、
iii）硫酸銅・・・・・・・・０．０３０ｍｏｌ／ｌ、
iv）ＨＣＨＯ・・・・・・・０．０５０ｍｏｌ／ｌ、
v）ＮａＯＨ・・・・・・・０．１００ｍｏｌ／ｌ、
vi）α、α’−ビピリジル・・４０ｍｇ／ｌ、
vii）ＰＥＧ・・・・・・・・０．１０ｇ／ｌ。
【００５８】
〔無電解銅めっき条件〕
３５℃の液温度で４０分
【００５９】
（１２）上記（１１）で形成した無電解銅めっき膜上に膜厚２５μｍの市販の感光性のドライフィルム４９を貼り付けた。次いで、ドライフィルム４９のパターン非形成部分の表面をマスクにより被覆して、１００ｍＪ／ｃｍ2で露光、０．８％炭酸ナトリウムで現像処理して、図３（ｉ）に示すごとく、パターン形成部分９１のドライフィルム４９に開口穴４９０を形成し、パターン非形成部分９２のドライフィルム４９を残した。
【００６０】
（１３）ドライフィルム４９の開口穴４９０の内部に以下の条件で電解銅めっきを施して、図３（ｊ）に示すごとく、厚さ２２μｍの金属層４２を形成して、パターン形成部分の金属層４１が厚付けされた。
【００６１】
〔電解銅めっき水溶液〕
i）硫酸・・・・・・・・２．２４ｍｏｌ／ｌ、
ii）硫酸銅・・・・・・・０．２６ｍｏｌ／ｌ、
iii）添加剤（アトテックジャパン製、カパラシドＨＬ）・・１９．５ｍｌ／ｌ。
【００６２】
〔電解銅めっき条件〕
i）電流密度・・・・・・・１Ａ／ｄｍ2、
ii）時間・・・・・・・・６５分、
iii）温度・・・・・・・２２±２℃。
【００６３】
（１４）図４（ｋ）に示すごとく、ドライフィルム４９を、３％ＮａＯＨ含有の剥膜液（５５℃）に３分間浸漬させて剥離除去した。次いで、そのドライフィルム下の金属層４１を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して溶解除去した。これにより、図４（ｌ）に示すごとく、２層の金属層４１、４２からなる厚さ２０μｍの外層導体パターン４（ビアホールを含む。）が形成された。
【００６４】
（１５）第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって、上記（６）と同様のＣＺ処理を行い、導体パターンの粗化層を形成した。
本例においては、粗化層には、Ｓｎなどの金属層の被覆を行わなかったが、場合によっては行うことが好ましい。導体パターンの薬液からの侵食を防止し、導体パターンの強度が増すからである。
【００６５】
（１６）図２（ｅ）〜図４（ｌ）に示す上記（７）〜（１５）の工程を繰り返すことにより、さらにその上層の導体パターンを形成して多層のプリント配線板を得た。表層の導体パターンにも、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液により、粗化層を形成した。表層にはＳｎ置換などの被覆層は形成しなかった。
【００６６】
（１７）一方、ＤＭＤＧに溶解させた６０重量％のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量４０００）４６．６７ｇ、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、エピコート１００１）１５．０ｇ、イミダゾール硬化剤（四国化成製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．６ｇ、感光性モノマーである多価アクリルモノマー（日本化薬製、Ｒ６０４）３ｇ、同じく多価アクリルモノマー（共栄社化学製、ＤＰＥ６Ａ）１．５ｇ、分散系消泡剤（サンノプコ社製、Ｓ−６５）０．７１ｇを混合した。さらにこの混合物に対して光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）を２ｇ、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）を０．２ｇ加えて、粘度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物を得た。
なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合はローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．３を用いた。
【００６７】
（１８）図５に示すごとく、上記（１６）で得られたプリント配線基板の上下両面に、上記（１７）のソルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布してソルダーレジスト層６を形成した。次いで、７０℃で２０分間、７０℃で３０分間の乾燥処理を行った後、円パターン（マスクパターン）が描画された厚さ５ｍｍのフォトマスクフィルムを密着させて載置し、１０００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線で露光し、ＤＭＴＧ現像処理した。そしてさらに、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件で加熱処理し、半田パッド部分（ビアホールとそのランド部分を含む）に開口部６５（開口径２００μｍ）を有するソルダーレジスト層６（厚み２０μｍ）を形成した。
【００６８】
（１９）その後、過硫酸ナトリウムを主成分とするエッチング液を毎分２μｍ程度毎エッチングするように成分を調整し、調整後のエッチング液にプリント配線板を１分間浸漬し、水洗などを行い、導体パターンの平均粗度（Ｒａ）を１μｍ以下にして導体パターンを平坦にした。次いで、多層プリント配線板を、塩化ニッケル２．３×１０-1ｍｏｌ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム２．８×１０-1ｍｏｌ／ｌ、及びクエン酸ナトリウム１．６×１０-1ｍｏｌ／ｌ、からなるｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に２０分間浸漬して、開口部６５内に厚さ５μｍのニッケルめっき層４５を形成した。さらに、そのプリント配線板を、シアン化金カリウム７．６×１０-3ｍｏｌ／ｌ、塩化アンモニウム１．９×１０-1ｍｏｌ／ｌ、クエン酸ナトリウム１．２×１０-1ｍｏｌ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム１．７×１０-1ｍｏｌ／ｌからなる無電解金めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッケルめっき層４５上に厚さ０．０３μｍの金めっき層４６を形成した。
【００６９】
（２０）図５に示すごとく、ソルダーレジスト層６の開口部６５に、半田ペーストを印刷して２００℃でリフローすることにより、半田バンプ７（半田体）を形成した。
【００７０】
次に、本例の作用及び効果について説明する。
本製造方法においては、（１４）工程において、図４（ｋ）に示すごとく、ドライフィルム４９を３％ＮａＯＨ含有の剥膜液を５５℃にして、３分間浸漬させて剥離除去している。そのため、ドライフィルムの剥膜性が向上し、またドライフィルム下の無電解銅めっき膜（金属層）も変色しない。
【００７１】
また、（１２）工程において、ドライフィルムの厚みを２５μｍとしている。このため、（１３）工程において、導体パターンを十分な厚み（２２μｍ）にすることができ、電気導通信頼性、及び層間絶縁層の絶縁信頼性を確保できる。
【００７２】
実施形態例２
実施形態例１とほぼ同様であるが、（１４）工程において、剥膜液を５％のＫＯＨ水溶液を用いて行い、温度５０℃にしてドライフィルムの剥離を行った。
【００７３】
実施形態例３
実施形態例１とほぼ同様であるが、（１４）工程において、剥膜液をモノエタノールアミンが７％含有した剥膜を用いて行い、温度４０℃にしてドライフィルムの剥離を行った。
【００７４】
比較例
実施形態例１とほぼ同様であるが、（１４）工程において、剥膜液を３％のＮａＯＨ水溶液を用いて行い、温度３５℃にしてドライフィルムの剥離を行った。
【００７５】
（実験例）
実施形態例１〜３及び比較例について、i) 剥膜後のドライフィルム残りの有無、ii) 金属層（無電解銅めっき膜）の変色の有無、iii) 導通試験による断線、短絡の有無、iv) 信頼性試験（ヒートサイクル条件下  １３０℃／３分＋−６５℃／３分を１サイクルとして１０００サイクル実施）後の金属層と樹脂層との間の剥れの有無、v) 信頼性試験（条件はiv)と同じ）後の導通試験による断線、短絡の有無の計５項目を評価した。評価結果を表１に示した。
【００７６】
【表１】
2010109396.tif 000003
【００７７】
同表より、実施形態例１〜３では、ドライフィルムの剥膜残りがなく、導体パターンの導通性もよかった。一方、比較例では、ドライフィルムの剥膜残りが生じ、信頼性試験で導通不良が発生した。
このことから、ＮａＯＨ、ＫＯＨ、モノエタノールアミンを含む剥膜液を４０〜５５℃にしてドライフィルムの剥膜処理を行うことにより、ドライフィルムの剥膜性が向上し、導体パターンの導通性、信頼性が高くなることがわかる。
【００７８】
（実験例２）
本例では、剥膜液の温度及び剥膜処理時間と、ドライフィルムの剥膜残り及び金属層の変色との関係を調査した。実施形態例１のプリント配線板の製造方法における（１４）工程で、剥膜液の温度は３５〜７５℃の間で変化させた。また、剥膜処理時間は、１〜１０分の場合、１０分を超える場合とした。この条件で（１４）工程の剥膜処理を行い、その他は、実施形態例１と同様に、プリント配線板を製造した。評価結果を表２に示した。
表２より、剥膜液の温度は３５℃よりも高い場合には、ドライフィルムの剥膜残りが発生しなかった。また、７５℃未満では、金属層の変色が起こらなかった。また、剥膜処理時間は１〜１０分の場合には、金属層の変色が少なかった。
【００７９】
【表２】
2010109396.tif 000004
【００８０】
（実験例３）
本例では、プリント配線板の製造工程における、導体パターンのパターン幅の変動について調査した。プリント配線板は、実施形態例１と同様の方法で製造した。
その中で、（１１）工程では、図６（ｉ）に示すごとく、無電解銅めっきにて厚み０．０１〜２μｍの薄付けの金属層４１を形成した。（１２）工程では、図６（ｉ）に示すごとく、厚み２０〜５０μｍのドライフィルム４９を樹脂絶縁層３に貼り付けた。このとき、ドライフィルム４９におけるパターン形成部分９１の幅Ａとパターン非形成部分９２の幅Ｂは５０μｍ／３０μｍとした。（１３）工程において、図６（ｊ）に示すごとく、パターン形成部分９１に電気めっきにて金属層４２を２５〜２９μｍの厚みに形成した。
【００８１】
次いで、（１４）工程において、図６（ｌ）に示すごとく、ドライフィルム４９に剥膜処理を施した。剥膜処理は、溶液組成モノエタノールアミン６５％含有、溶液温度５０℃、浸漬時間３分とした。
次いで、ドライフィルム４９下のパターン非形成部分９２の金属層４１をエッチングして導体パターン４を形成した。導体パターン４の幅Ａ、パターン非形成部分９２の幅Ｂは３５μｍ／４５μｍであった。
【００８２】
その後、（１５）工程において、図６（ｍ）に示すごとく、導体パターン４に厚み２μｍの粗化層２９を形成したところ、導体パターン４の幅Ａ、パターン非形成部分９２の幅Ｂは４０μｍ／４０μｍとなった。また、導体パターン４の厚みは１８μｍとなった。
形成された導体パターンの導通試験を行ったところ、正常な電気導通を示した。
【００８３】
以上のように、本例のプリント配線板の製造方法によれば、ドライフィルムが剥膜処理によって完全に除去されるため、導体パターン間のスペースが狭くても、短絡はなく、導通信頼性に優れたプリント配線板を製造することができる。
【符号の説明】
【００８４】
１．．．基板、
１０．．．樹脂充填剤、
１１．．．分割基板、
２．．．内層導体パターン、
２０．．．銅箔、
３．．．層間絶縁層、
３１．．．下層層間絶縁層、
３２．．．上層層間絶縁層、
３５、６５．．．開口部、
４．．．外層導体パターン、
４１、４２．．．金属層、
４５．．．ニッケルめっき層
４６．．．金めっき層、
４９．．．ドライフィルム、
５．．．ビアホール、
６．．．ソルダーレジスト層、
７．．．半田バンプ、
９１．．．パターン形成部分、
９２．．．パターン非形成部分、
【図１】
2010109396.tif 000005
【図２】
2010109396.tif 000006
【図３】
2010109396.tif 000007
【図４】
2010109396.tif 000008
【図５】
2010109396.tif 000009
【図６】
2010109396.tif 000010