(57)【要約】【課題】  精密印刷ならびに高温高湿条件下における絶縁信頼性に優れる樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する【解決手段】  少なくとも１つの酸無水物基及び／又はカルボキシル基に由来する結合を有する樹脂（Ａ）と、無機微粒子（Ｂ）と、ウレア変性ポリアマイド化合物及びウレアウレタンから選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｃ）とを含む樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの酸無水物基及び／又はカルボキシル基に由来する結合を有する樹脂（Ａ）と、無機微粒子（Ｂ）と、ウレア変性ポリアマイド化合物及びウレアウレタンから選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｃ）とを含む樹脂組成物。
【請求項２】
前記ウレア変性ポリアマイド化合物及びウレアウレタンから選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｃ）の含有量が、前記樹脂組成物中の前記無機微粒子（Ｂ）を除く全樹脂固形分量を基準として、０．１〜２重量％であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記樹脂（Ａ）が、ポリカーボネート骨格を含む樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記樹脂（Ａ）が、下記一般式（１）で表されるポリウレタン構造を含む樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【化１】
2010031182.tif 000014
［式中、複数個のＲは、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基であり、Ｘは、二価の有機基であり、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜２０の整数である。］
【請求項５】
前記樹脂（Ａ）が、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、変性されたポリイミド樹脂、変性されたポリアミドイミド樹脂、及び変性されたポリアミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂であることを特徴とする請求項１〜４いずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記樹脂組成物が、溶剤（Ｄ）を含むことを特徴とする請求項１〜５いずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂（Ｅ）を含むことを特徴とする請求項１〜６いずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記樹脂組成物が、フレキシブル配線板の被膜形成用樹脂組成物であることを特徴とする請求項１〜７いずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１〜８いずれか一項に記載の樹脂組成物を含むことを特徴とする被膜形成材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン印刷機、ディスペンサ、スピンコータなどの塗布方法に用いて好適な樹脂組成物及び該樹脂組成物を含む被膜形成材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の分野においては、小型化、薄型化、高速化への対応から、耐熱性、電気特性及び耐湿性に優れる樹脂として、エポキシ樹脂に代わり、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びポリアミド樹脂が使用されている。これらの樹脂は、樹脂構造が剛直であり、そのため、基材表面の薄膜形成に用いた場合、薄膜硬化後の基材が大きく反り、形成された硬化膜は柔軟性に欠け、屈曲性に劣る間題がある。そこで、硬化薄膜形成による基材の低反り性、硬化薄膜の柔軟性を改善するために、樹脂を変性して可撓化及び低弾性率化したポリアミドイミド樹脂が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３に開示）。これら樹脂に、耐熱性、耐湿性の向上のためにフィラーを添加している。
【０００３】
近年、電子機器の小型化、薄型化、高速化が進み、ＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：屈曲性のある回路基板）、ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ：半導体チップと回路基板をテープ状のフィルムを介して接合する実装技術）及びＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ：フィルム状のプリント配線板の上にドライバーＩＣを実装したもの）などの技術がある。これらの技術に見られるように、フレキシブル配線板の配線ピッチはより一層精細化し、それにともなって配線厚みも薄膜化してきている。
【０００４】
従来、配線ピッチが４０μｍ以上のＣＯＦではＩＬＢ部の絶縁膜印刷精度は約１００μｍで制御できていたがファインピッチ配線では１００μｍを越えてしまいＩＣ実装時に接続不具合が生じる問題があった。また、ファインピッチ配線とした場合、従来の熱硬化性樹脂ペーストを用いて絶縁保護膜を形成していても、この絶縁保護膜の高温耐湿性が十分でなく、高温高湿条件下で配線に電圧を印加すると、配線間の絶縁性が低下してしまい、長時間にわたって絶縁信頼性を維持できないという問題もあった。
【０００５】
【特許文献１】特開昭６２−１０６９６０号公報
【特許文献２】特開平０８−０１２７６３号公報
【特許文献３】特開平０７−１９６７９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、その課題は、ファインピッチ配線においても印刷精度に優れ、高温高湿条件下での絶縁信頼性に優れる、樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、少なくとも１つの酸無水物基及び／又はカルボキシル基に由来する結合を有する樹脂（Ａ）と、無機微粒子（Ｂ）と、ウレア変性ポリアマイド化合物及びウレアウレタンから選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｃ）と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
上記ウレア変性ポリアマイド化合物及びウレアウレタンから選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｃ）の含有量としては、上記樹脂組成物中の上記無機微粒子（Ｂ）を除く全固形分量（樹脂固形分量）に対して、０．１重量％から５重量％であることが好ましい。
【０００９】
上記樹脂（Ａ）は、ポリカーボネート骨格を含むことが好ましい。
【００１０】
また、上記樹脂（Ａ）は、下記一般式（１）で表されるポリウレタン構造を含むことが好ましい。
【００１１】
【化１】
2010031182.tif 000002
［式中、複数個のＲは、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基であり、Ｘは、二価の有機基であり、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜２０の整数である。］
【００１２】
上記樹脂（Ａ）は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、変性されたポリイミド樹脂、変性されたポリアミドイミド樹脂、及び変性されたポリアミド樹脂からなる群から選択される樹脂であることが好ましい。
【００１３】
上記樹脂組成物は、溶剤（Ｄ）を含むことが好ましい。
【００１４】
上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ｅ）を含むことが好ましい。
【００１５】
上記樹脂組成物は、フレキシブル配線板の被膜形成用樹脂組成物として好適に使用できる。
【００１６】
本発明の被膜形成材料は、上記樹脂組成物を含有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の樹脂組成物及び被膜形成材料は、印刷性、作業性及び絶縁信頼性に優れ、また、高温耐湿性、表面濡れ性の良好な被膜を形成することができるという特性を有しており、電子部品用オーバーコート材、液状封止材、エナメル線用ワニス、電気絶縁用含浸ワニス、積層板用ワニス、摩擦材料用ワニス、プリント基板分野などにおける層間絶縁膜、表面保護膜、ソルダレジスト膜、接着層などや、半導体素子などの電子部品における各種被膜形成に好適に用いることができる。特にＣＯＦ用途のフレキシブル配線板の保護膜に有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の樹脂組成物は、少なくとも１つの酸無水物基及び／又はカルボキシル基に由来する結合を有する樹脂（Ａ）と、無機微粒子（Ｂ）と、ウレア変性ポリアマイド化合物及びウレアウレタンから選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｃ）とを含むことを特徴とする。さらに、上記樹脂組成物は、溶剤（Ｄ）及び／又はエポキシ樹脂（Ｅ）を含むことが好ましい。以下に本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１９】
（樹脂（Ａ））
樹脂組成物から形成する硬化被膜の耐熱性、電気特性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性を向上させる方法としては、樹脂の主鎖中に該耐性を向上できる成分を導入する方法が挙げられる。この観点から、上記樹脂（Ａ）としては、例えば、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、又はこれらの骨格を有する樹脂が好ましい。さらに、可撓化及び低弾性率化の観点からは、樹脂（Ａ）が、ポリカーボネート骨格及び／又はウレタン結合を有することが好ましい。高耐熱性化の観点からは、樹脂（Ａ）が、イミド結合を含むことが好ましい。
【００２０】
上記ポリカーボネート骨格を有する樹脂（Ａ）は、通常、１，６−ヘキサンジオール系ポリカーボネートジオール等のポリカーボネートジオールと、末端にカルボキシル基を有する化合物、酸無水物を有する化合物及び／又はイソシアネート基を有する化合物とを反応させて得ることができる。
【００２１】
また、上記イミド結合を含む樹脂（Ａ）は、通常、（ａ）成分：三価のポリカルボン酸及びその誘導体、並びに、四価のポリカルボン酸及びその誘導体から選ばれる１種以上の化合物と、（ｂ）成分：イソシアネート化合物又はアミン化合物とを反応させて得られる。
【００２２】
上記三価のポリカルボン酸とは、分子内に３つのカルボキシル基を有する化合物を示す。また、上記四価のポリカルボン酸とは、分子内に４つのカルボキシル基を有する化合物を示す。
【００２３】
ここで上記三価のポリカルボン酸は、分子内の３つのカルボキシル基のうち、隣接する二つのカルボキシル基が脱水縮合して酸無水物を形成していても良い。また、上記四価のポリカルボン酸は、分子内の４つのカルボキシル基のうち、隣接する２つのカルボキシル基が脱水縮合して酸無水物を形成していても良く、さらに残りの２つのカルボキシル基が脱水縮合して酸無水物を形成していても良い。
【００２４】
上記三価のポリカルボン酸としては、例えば、下記式（２）又は（３）で示される化合物を使用することができる。
【００２５】
【化２】
2010031182.tif 000003
【００２６】
【化３】
2010031182.tif 000004
【００２７】
なお、上記式（３）及び（４）中、Ｒ’は、水素、炭素数１〜１０のアルキル基又はフェニル基を示し、Ｙ1は、−ＣＨ２−、−ＣＯ−、−ＳＯ２−、又は−Ｏ−を示す。
【００２８】
上記三価のポリカルボン酸としては、耐熱性、コスト面等の観点から、トリメリット酸無水物が、特に好ましい。
【００２９】
上記四価のポリカルボン酸としては、例えば、下記式（４）で示されるテトラカルボン酸二無水物を使用することができる。これらは、単独で、又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００３０】
【化４】
2010031182.tif 000005
【００３１】
なお、上記式（４）中、Ｙ２は、下記の官能基群（５）で示される複数の基から選ばれる基を示す。
【００３２】
【化５】
2010031182.tif 000006
【００３３】
また、これらの他に必要に応じて、酸成分として、脂肪族ジカルボン酸（コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、スベリン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸、ダイマー酸等）、芳香族ジカルボン酸（イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、オキシジ安息香酸等）等を併用することができる。これらの酸を併用した場合、上記イミド結合を含む樹脂（Ａ）の分子鎖中にアミド結合が形成される。
【００３４】
上記（ｂ）成分として用いられるイソシアネート化合物としては、例えば、下記式（６）で示される「ポリカーボネート骨格及びウレタン結合を有する化合物」（以下、化合物（ｂ−１）と表す場合がある）を用いることができる。
【００３５】
【化６】
2010031182.tif 000007
【００３６】
なお、上記式（６）中、複数個のＲは、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、Ｘは、二価の有機基であり、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜２０の整数を示す。
【００３７】
上記式（６）で示されるポリカーボネート骨格及びウレタン結合を有する化合物は、下記式（７）で示されるカーボネートジオール類と、下記式（８）で示されるジイソシアネート類とを反応させて得ることができる。
【００３８】
【化７】
2010031182.tif 000008
【００３９】
【化８】
2010031182.tif 000009
【００４０】
なお、上記式（７）中、Ｒは、炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、ｍは、１〜２０の整数を示す。また、上記式（８）中、Ｘは、二価の有機基を示す。
【００４１】
上記式（８）中のＸとしては、例えば、炭素数１〜２０のアルキレン基、非置換アリーレン基（フェニレン基等）、又は、メチル基等の炭素数１〜５の低級アルキル基で置換されたアリーレン基が挙げられる。上記アルキレン基の炭素数は、より好ましくは１〜１８である。上記Ｘとしては、ジフェニルメタン−４，４’−ジイル基又はジフェニルスルホン−４，４’−ジイル基等の芳香族環を２つ有する基や、水添ジフェニルメタン−４，４’−ジイル基も好ましいものとして挙げられる。
【００４２】
上記式（７）で示されるカーボネートジオール類としては、例えば、α，ω−ポリ（ヘキサメチレンカーボネート）ジオール、α，ω−ポリ（３−メチル−ペンタメチレンカーボネート）ジオール等が挙げられる。市販されているものとしては、ダイセル化学株式会社製の商品名「ＰＬＡＣＣＥＬ  ＣＤ−２０５，２０５ＰＬ，２０５ＨＬ，２１０，２１０ＰＬ，２１０ＨＬ，２２０，２２０ＰＬ，２２０ＨＬ」等が挙げられる。これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００４３】
また、上記式（８）で示されるジイソシアネート類としては、例えば、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート；３，２’−、３，３’−、４，２’−、４，３’−、５，２’−、５，３’−、６，２’−又は６，３’−ジメチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート；３，２’−、３，３’−、４，２’−、４，３’−、５，２’−、５，３’−、６，２’−又は６，３’−ジエチルジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート；３，２’−、３，３’−、４，２’−、４，３’−、５，２’−、５，３’−、６，２’−又は６，３’−ジメトキシジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート；ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート；ジフェニルメタン−３，３’−ジイソシアネート；ジフェニルメタン−３，４’−ジイソシアネート等のジフェニルメタンジイソシアネート化合物及びこれらの水添物；ジフェニルエーテル−４、４’−ジイソシアネート；ベンゾフェノン−４，４’−ジイソシアネート；ジフェニルスルホン−４，４’−ジイソシアネート；トリレン−２，４−ジイソシアネート；トリレン−２，６−ジイソシアネート；ｍ−キシリレンジイソシアネート；ｐ−キシリレンジイソシアネート；ナフタレン−２，６−ジイソシアネート；４，４’−〔２，２ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等が挙げられる。これらのジイソシアネート類において、式（８）中のＸが芳香族環を有する芳香族ポリイソシアネートを使用することが好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００４４】
また、上記式（８）で示されるジイソシアネート類としては、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トランスシクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、水添ｍ−キシリレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の、脂肪族又は脂環式イソシアネートも使用することができる。さらに、上記Ｘがイソシアネート構造を含む、ポリイソシアネート類を使用することもできる。
【００４５】
上記式（８）で示されるジイソシアネート類は、経日変化を避けるために必要なブロック剤で安定化したものを使用してもよい。ブロック剤としては、アルコール、フェノール、オキシム等があるが、特に制限はない。
【００４６】
上記式（７）で示されるカーボネートジオール類と上記式（８）で示されるジイソシアネート類との配合割合は、水酸基数とイソシアネート基数の比率が、イソシアネート基数／水酸基数＝１．０１以上になるようにすることが好ましい。
【００４７】
上記式（７）で示されるカーボネートジオール類と上記式（８）で示されるジイソシアネート類との反応は、無溶媒あるいは有機溶媒の存在下で行うことができる。反応温度は、６０〜２００℃とすることが好ましく、８０〜１８０℃とすることがより好ましい。反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件等により適宜選択することができる。例えば、１〜５Ｌ（リットル）のフラスコスケールで２〜５時間とすることができる。
【００４８】
このようにして得られる上記式（６）で示されるイソシアネート化合物（化合物（ｂ−１））の数平均分子量は、５００〜１０，０００であることが好ましく、１，０００〜９，５００であることがより好ましく、１，５００〜９，０００であることが特に好ましい。数平均分子量が５００未満であると、反り性が悪化する傾向があり、１０，０００を超えると、イソシアネート化合物の反応性が低下し、ポリイミド樹脂化することが困難となる傾向がある。
【００４９】
なお、本発明において、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値とする。また、本発明の数平均分子量及び分散度は、以下のように定義される。
ａ）数平均分子量（Ｍｎ）
Ｍｎ＝Σ（ＮｉＭｉ）／Ｎｉ＝ΣＸｉＭｉ
（Ｘｉ＝分子量Ｍｉの分子のモル分率＝Ｎｉ／ΣＮｉ）
ｂ）重量平均分子量
Ｍｗ＝Σ（ＮｉＭｉ２）／ΣＮｉＭｉ＝ΣＷｉＭｉ
（Ｗｉ＝分子量Ｍｉの分子の重量分率＝ＮｉＭｉ／ΣＮｉＭｉ）
ｃ）分子量分布（分散度）
分散度＝Ｍｗ／Ｍｎ
【００５０】
上記（ｂ）成分のイソシアネート化合物としては、上記化合物（ｂ−１）化合物（以下、化合物（ｂ−２）と表す）を使用することもできる。化合物（ｂ−２）としては、化合物（ｂ−１）以外のイソシアネート化合物であれば、特に限定なく使用でき、例えば、上記式（８）で示されるジイソシアネート類や、三価以上のポリイソシアネート類等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。化合物（ｂ−２）の数平均分子量の好ましい範囲は、上記化合物（ｂ−１）の場合と同様である。
【００５１】
特に耐熱性の点から、上記化合物（ｂ−１）と化合物（ｂ−２）とを併用することが好ましい。なお、化合物（ｂ−１）及び化合物（ｂ−２）をそれぞれ単独で用いる場合は、フレキシブル配線板用の保護膜としての柔軟性、反り性の改善等の点から、化合物（ｂ−１）を使用することが好ましい。
【００５２】
化合物（ｂ−２）としては、その総量の５０〜１００重量％が芳香族ポリイソシアネートであることが好ましく、耐熱性、溶解性、機械特性、コスト面等のバランスを考慮すれば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートが特に好ましい。
【００５３】
化合物（ｂ−１）と化合物（ｂ−２）を併用する場合、化合物（ｂ−１）／化合物（ｂ−２）が、当量比で０．１／０．９〜０．９／０．１であることが好ましく、０．２／０．８〜０．８／０．２であることがより好ましく、０．３／０．７〜０．７／０．３であることが特に好ましい。当量比がこの範囲にあると、良好な低反り性、密着性と、良好な耐熱性等の膜特性をともに得ることができる。
【００５４】
上記（ｂ）成分として用いられるアミン化合物としては、例えば、上記（ｂ）成分として用いられるイソシアネート化合物におけるイソシアナト基をアミノ基に転換した化合物が使用できる。イソシアナト基のアミノ基への転換は、公知の方法により行うことができる。上記アミン化合物の数平均分子量の好ましい範囲は、上記の化合物（ｂ−１）と同様である。
【００５５】
上記（ａ）成分と上記（ｂ）成分の配合割合としては、（ｂ）成分中のイソシアネート基とアミノ基の総数に対する、（ａ）成分中のカルボキシル基と酸無水物基の総数の比が、０．６〜１．４であると好ましく、０．７〜１．３であるとより好ましく、０．８〜１．２であると特に好ましい。この比が０．６未満又は１．４を超えると、ポリイミド結合を含む樹脂の分子量を高くすることが困難となる傾向がある。
【００５６】
上記（ａ）成分として上記式（２）で示される化合物を用い、上記（ｂ）成分として上記化合物（ｂ−１）を用いた場合、下記式（９）で示される繰返し単位を有するポリアミドイミド樹脂を得ることができる。
【００５７】
【化９】
2010031182.tif 000010
【００５８】
なお、上記式（９）中、複数個のＲはそれぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、Ｘは二価の有機基を示し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に１〜２０の整数を示し、ｐは１以上の整数を示す。
【００５９】
上記（ａ）成分として上記式（３）で示される化合物を用い、上記（ｂ）成分として上記化合物（ｂ−１）を用いた場合、下記式（１０）で示される繰返し単位を有するポリアミドイミド樹脂を得ることができる。
【００６０】
【化１０】
2010031182.tif 000011
【００６１】
なお、上記式（１０）中、複数個のＲはそれぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、Ｘは二価の有機基を示し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に１〜２０の整数を示し、Ｙ1は、−ＣＨ２−、−ＣＯ−、−ＳＯ２−、又は−Ｏ−を示し、ｑは１以上の整数を示す。
【００６２】
上記（ａ）成分として上記式（４）で示される化合物を用い、上記（ｂ）成分として上記化合物（ｂ−１）を用いた場合、下記式（１１）で示される繰返し単位を有するポリイミド樹脂を得ることができる。
【００６３】
【化１１】
2010031182.tif 000012
【００６４】
なお、上記式（１１）中、複数個のＲはそれぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、Ｘは二価の有機基を示し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に１〜２０の整数を示し、Ｙ2は、上記式（５）で示される複数の基から選ばれる基を示し、ｒは１以上の整数を示す。
【００６５】
上記樹脂（Ａ）は、特に可撓化及び低弾性率化の観点から、上述した化合物群のように上記一般式（１）で示されるポリウレタン構造を含むことが好ましい。
【００６６】
上記（ａ）成分と上記（ｂ）成分との反応は、例えば、溶媒の存在下に、遊離発生してくる炭酸ガスを反応系より除去しながら加熱縮合させることにより行うことができる。上記溶媒としては、有機溶媒が好ましく、非含窒素系極性溶媒がより好ましい。
【００６７】
上記非含窒素系極性溶媒としては、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテルなどのエーテル系溶媒；ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホランなどの含硫黄系溶媒；γ−ブチロラクトン、酢酸セロソルブなどのエステル系溶媒；シクロヘキサノン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、等が挙げられ、これらは単独で又は２種類以上組み合わせて使用することができる。
【００６８】
上記溶媒としては、上記（ａ）成分と（ｂ）成分との反応で生成する樹脂を、溶解可能な溶媒が好ましい。また、上記溶媒としては、上記（ａ）成分と（ｂ）成分との反応後、そのままペーストの溶媒として好適に使用できる溶媒が好ましい。さらに、上記溶媒としては、高揮発性であって、低温硬化性を付与でき、かつ効率良く均一系で反応を行うことが出来るという観点からは、γ−ブチロラクトンが好ましい。
【００６９】
また、上記溶媒の使用量は、重量比で、生成する樹脂の０．８〜５．０倍とすることが好ましい。０．８倍未満では、合成時の溶液粘度が高すぎて、攪拌不能により合成が困難となる傾向があり、５．０倍を超えると、反応速度が低下する傾向がある。
【００７０】
上記（ａ）成分と（ｂ）成分との反応において、反応温度は、８０〜２１０℃であると好ましく、１００〜１９０℃であるとより好ましく、１２０〜１８０℃であると特に好ましい。８０℃未満では反応時間が長くなり過ぎ、２１０℃を超えると反応中に三次元化反応が生じてゲル化が起こり易くなる傾向がある。反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件により適宜選択することができる。
【００７１】
また、上記（ａ）成分と（ｂ）成分との反応は、必要に応じて、三級アミン類、アルカリ金属、アルカリ土類金属、スズ、亜鉛、チタニウム又はコバルト等の金属化合物、若しくは、半金属化合物、等の触媒存在下に反応を行っても良い。
【００７２】
また、上記（ａ）成分と（ｂ）成分との反応終了後に、樹脂末端のイソシアネート基をアルコール類、ラクタム類、オキシム類、カルボン酸類、酸無水物類等のブロック剤でブロックすることもできる。なお、上記樹脂（Ａ）としては熱硬化性樹脂を併用することが好ましい。
【００７３】
上述のようにして得られた樹脂の数平均分子量は、１５，０００〜５０，０００であると好ましく、２０，０００〜４５，０００であるとより好ましく、２５，０００〜４０，０００であると特に好ましい。また分散度は、１．５〜３．５であると好ましく、２．０〜３．０であるとより好ましい。数平均分子量が１５，０００未満であると、スズメッキ後の膜特性が低下する傾向があり、数平均分子量が５０，０００を超えると、非含窒素系極性溶媒に溶解しにくくなり、合成中に不溶化しやすい。また、作業性に劣る傾向がある。
【００７４】
上記樹脂（Ａ）は、上述した好ましい樹脂（Ａ）として挙げられる樹脂を、２種以上混合しても良い。上記樹脂（Ａ）が複数の樹脂を混合してなる樹脂である場合、混合後の樹脂についてＧＰＣ法で測定した数平均分子量が上記の範囲内であると好ましい。さらに、上記複数の樹脂のそれぞれの数平均分子量が上記範囲内であると好ましい。上記複数の樹脂のうち、数平均分子量が最小である樹脂の数平均分子量が１５，０００未満であると、耐湿性や耐熱性が低下する傾向がある。一方、上記複数の樹脂のうち、数平均分子量が最大である樹脂の数平均分子量が、５０，０００を超えると、樹脂の粘性が高くなり、無機フィラー及び／又は有機フィラーの混合性やスクリーン印刷等の作業性が低下する傾向がある。
【００７５】
上記複数の樹脂の混合比としては、特に制限はないが、混合後の樹脂のＧＰＣ法で測定した数平均分子量が、上記の範囲内になる比率で混合することが好ましい。また、複数の樹脂と溶媒を混合してなる樹脂溶液としては、その濃度を制限なく選択できる。
【００７６】
上記樹脂組成物中の上記樹脂（Ａ）の含有量は、上記樹脂組成物中の上記無機微粒子（Ｂ）を除く全固形分量（樹脂固形分量）を１００重量部としたとき、５０〜９９重量部であると好ましく、６０〜９８重量部であるとより好ましく、７０〜９５重量部であるとさらに好ましい。樹脂（Ａ）の含有量が５０重量部未満では、耐熱性及び信頼性等が低下する傾向があり、９９重量部を超えると、硬化性等が低下する傾向がある。
【００７７】
（無機微粒子（Ｂ））
本発明の樹脂組成物に配合する無機微粒子（Ｂ）は、上記樹脂（Ａ）中に分散してペーストを形成するものであれば、特に制限はない。このような無機微粒子としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、チタニア（ＴｉＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、チタン酸バリウム（ＢａＯ・ＴｉＯ２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ３）、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ２）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ２Ｏ３）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３）、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３／５ＳｉＯ２）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ２・Ｈ２Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３）、イットリア含有ジルコニア（Ｙ２Ｏ３−ＺｒＯ２）、珪酸バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ２）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、有機ベントナイト、カーボン（Ｃ）、ハイドロタルサイトなどを使用することができ、これらの１種又は２種以上を使用することもできる。これらの中でも、印刷後のペーストの流れ出し抑制の観点からはシリカが好ましく、硬化膜の絶縁信頼性向上の観点からは硫酸バリウムが好ましい。
【００７８】
上記無機微粒子（Ｂ）としては、平均粒子径５０μｍ以下、最大粒子径１００μｍ以下の粒子径をもつ無機微粒子を好適に使用できる。平均粒子径が５０μｍを超えると、後述するチキソトロピー係数が１．１以上のペーストが得られにくくなり、最大粒子径が１００μｍを超えると、樹脂組成物の塗膜の外観、密着性が不十分となる傾向がある。上記平均粒子径は、３０μｍ以下であるとより好ましく、１０μｍ以下であるとさらに好ましく、１μｍ以下であると特に好ましい。上記最大粒子径は、８０μｍ以下であるとより好ましく、６０μｍ以下であるとさらに好ましく、４０μｍ以下であると特に好ましい。
【００７９】
上記樹脂組成物において、上記無機微粒子（Ｂ）の含有量は、上記樹脂（Ａ）１００重量部に対して、１０〜２００重量部とすることが好ましく、２０〜１８０重量部とすることがより好ましく、３０〜１５０重量部とすることが特に好ましく、５０〜１２０重量部とすることが最も好ましい。上記無機微粒子（Ｂ）の含有量が１０重量部未満では、ペーストの粘度及びチキソトロピー係数が低くなり、ペーストの糸引きが増加するとともに印刷後のペーストの流れ出しが大きくなり、膜厚も薄膜化する傾向があり、スズメッキ後の被膜端部の状態及び電気特性が劣る傾向になる。また、上記無機微粒子（Ｂ）の含有量が２００重量部を超えると、ペーストの粘度及びチキソトロピー係数が高くなり、ペーストの基材への転写性が低下するとともに印刷膜中のボイド及びピンホールが増加する傾向がある。
【００８０】
上記無機微粒子（Ｂ）を分散させる方法としては、通常、塗料分野で行われているロール練り、ミキサー混合などが適用され、十分な分散が行われる方法であれば、特に分散方法は限定されない。
【００８１】
（ウレア変性ポリアマイド化合物及びウレアウレタンから選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｃ））
本発明の樹脂組成物に配合する（Ｃ）成分は、レオロジーコントロール剤として用いられる。上記（Ｃ）成分としては、ＢＹＫ−４３０及びＢＹＫ−４３１（ビックケミー・ジャパン（株）製、商品名）等のウレア変性ポリアマイド化合物や、ＢＹＫ−４１０、ＢＹＫ−４１１、ＢＹＫ−４２０及びＢＹＫ−４２５（ビックケミー・ジャパン（株）製、商品名）等のウレアウレタンが挙げられる。
【００８２】
上記（Ｃ）成分としては、ウレア変性ポリアマイド化合物を使用するのが好ましく、例えば、ＢＹＫ−４３０及びＢＹＫ−４３１（ビックケミー・ジャパン（株）製、商品名）等を好適に使用できる。
【００８３】
上記（Ｃ）成分は単独で使用してもよいが、場合によっては数種類を併用してもよい。また、上記（Ｃ）成分の含有量は、上記樹脂組成物中の（Ｂ）無機微粒子を除く全樹脂固形分量に対して、０．０１〜２重量％であると好ましく、０．０１〜１．５重量％であるとより好ましく、０．０２〜１重量％であると特に好ましい。上記（Ｃ）成分の含有量が、０．１重量％より低いとレロジーコントロール剤としての効果が発現しにくく、５重量％より多いと印刷性や作業性が低下する傾向にある。
【００８４】
本発明の組成物には、上記（Ｃ）成分以外のレオロジーコントロール剤を配合できる。
【００８５】
（Ｃ）成分以外のレオロジーコントロール剤としては、例えば、ポリスチレン／ポリイソプレン又はポリスチレン／ポリブタジエン型のもの、例えばクレイトンポリマージャパンにより「クレイトン(Kraton)」の名称で販売されているクレイトンＧ１６５０Ｅ(ＳＥＢＳ)、クレイトンＧ１６５１Ｅ(ＳＥＢＳ)、クレイトンＧ１６５２Ｅ(ＳＥＢＳ)、クレイトンＧ１６５７Ｍ(ＳＥＢＳ)、クレイトンＧ１７０１(ＳＥＰ)、クレイトンＧ１７０２(ＳＥＰ)、クレイトンＧ１７２６Ｍ(ＳＥＢＳ)、クレイトンＧ１７５０Ｍ(ＥＰ)、クレイトンＧ１７６５Ｍ(ＥＰ)、クレイトンＤ-１１０７(ＳｉＳ)、クレイトンＤ-１１１３Ｐ(ＳｉＳ)、クレイトンＤ-１１２４Ｐ(ＳｉＳ)を挙げることができる。また、ペンレコ(Penreco)によりゲル化パーメチル(Permthyl)９９Ａという取引名で販売されているもののような、ポリスチレン／コポリ(エチレン／プロピレン)型又はポリスチレン／コポリ(エチレン-ブチレン)型のものが挙げられる。スチレン-メタクリレートコポリマーもまた挙げられる。
【００８６】
（溶剤（Ｄ））
本発明の樹脂組成物は、溶剤（Ｄ）を含んでも良い。上記溶剤（Ｄ）としては、非含窒素系極性溶剤が好適に使用できる。上記非含窒素系極性溶剤としては、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテルなどのエーテル系溶剤；ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホランなどの含硫黄系溶媒；γ−ブチロラクトン、酢酸２−（２−ｎ−ブトキシエトキシ）エチル、酢酸セロソルブなどのエステル系溶剤；シクロヘキサノン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒；リモネンなどのモノテルペン系溶媒等が挙げられ、これらは単独で又は２種類以上組み合わせて使用することができる。
【００８７】
上記溶剤（Ｄ）としては、印刷性が良好となる観点から、γ−ブチロラクトンが好ましい。
【００８８】
（エポキシ樹脂（Ｅ））
本発明の樹脂組成物において、熱硬化性を向上させるために、任意に各種エポキシ樹脂（Ｅ）を添加することもできる。エポキシ樹脂（Ｅ）としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製の商品名「エピコート８２８」等）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製の商品名「ＹＤＦ−１７０」等）、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製の商品名「エピコート１５２，１５４」；日本化薬株式会社製の商品名「ＥＰＰＮ−２０１」；ダウケミカル社製の商品名「ＤＥＮ−４３８」等）、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製の商品名「ＥＯＣＮ−１２５Ｓ，１０３Ｓ，１０４Ｓ」等）、多官能エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製の商品名「Ｅｐｏｎ１０３１Ｓ」；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製の商品名「アラルダイト０１６３」；ナガセ化成株式会社製の商品名「デナコールＥＸ−６１１，ＥＸ−６１４，ＥＸ−６１４Ｂ，ＥＸ−６２２，ＥＸ−５１２，ＥＸ−５２１，ＥＸ−４２１，ＥＸ−４１１，ＥＸ−３２１」等）、アミン型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製の商品名「エピコート６０４」；東都化成株式会社製の商品名「ＹＨ４３４」；三菱ガス化学株式会社製の商品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ」、「ＴＥＲＲＡＤ−Ｃ」；日本化薬株式会社製の商品名「ＧＡＮ」；住友化学株式会社製の商品名「ＥＬＭ−１２０」等）、複素環含有エポキシ樹脂（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製の商品名「アラルダイトＰＴ８１０」等）、脂環式エポキシ樹脂（ＵＣＣ社製の「ＥＲＬ４２３４，４２９９，４２２１，４２０６」等）等が挙げられ、これらを単独で又は２種類以上組合せて使用することができる。これらのエポキシ樹脂のうち、１分子中にエポキシ基を３個以上有するアミン型エポキシ樹脂は、耐溶剤性、耐薬品性、耐湿性の向上の点で特に好ましい。
【００８９】
上記エポキシ樹脂（Ｅ）の含有量は、上記樹脂（Ａ）１００重量部に対して、１〜５０重量部であると好ましく、２〜４５重量部であるとより好ましく、３〜４０重量部であるとさらに好ましい。エポキシ樹脂（Ｅ）の含有量が１重量部未満では、硬化性、耐溶剤性、耐薬品性、耐湿性が低下する傾向にあり、５０重量部を超えると、耐熱性及び粘度安定性が低下する傾向にある。
【００９０】
上記エポキシ樹脂（Ｅ）は、１分子中にエポキシ基を１個だけ有するエポキシ化合物を含んでいてもよい。このようなエポキシ化合物は、上記樹脂（Ａ）１００重量部に対して０〜２０重量部の範囲で使用することが好ましい。このようなエポキシ化合物としては、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグシジルエーテル及びジブロモクレジルグリシジルエーテル等が好適に使用できる。また、３，４−エポキシシクロヘキシル、メチル（３，４−エポキシシクロヘキサン）カルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物を使用することができる。
【００９１】
上記エポキシ樹脂（Ｅ）の添加方法としては、添加するエポキシ樹脂（Ｅ）を、上記樹脂（Ａ）を溶解する有機溶剤と同一の有機溶剤に溶解してから添加してもよく、また、直接添加してもよい。
【００９２】
（その他の添加剤）
上述の各種成分以外に、本発明の樹脂組成物は、消泡剤やレベリング剤を含んでもよい。消泡剤又はレベリング剤としては、「ＫＳ−６０２Ａ」、「ＫＳ−６０３」、「ＫＳ−６０８」、「ＦＡ６００」（以上、信越化学工業株式会社製：商品名）、「ＢＹＫ−Ａ５０６」、「ＢＹＫ−Ａ５２５」、「ＢＹＫ−Ａ５３０」、「ＢＹＫ−Ａ５００」、「ＢＹＫ−Ａ５００」、「ＢＹＫ−Ａ５０１」、「ＢＹＫ−Ａ５１５」、「ＢＹＫ−Ａ５５５」、「Ｂｙｋｅｔｏｌ−ＯＫ」（以上、ビックケミー・ジャパン株式会社製：商品名）、「ＡＲＵＦＯＮ  ＵＰ−１０００」（東亜合成株式会社製：商品名）等が好適に使用されるが、特に種類の制限をするものではない。
【００９３】
上記消泡剤又はレベリング剤は、単独で使用してもよいが、場合によっては数種類を併用してもよい。また、上記消泡剤又はレベリング剤の含有量は、上記樹脂組成物中の樹脂固形分量に対して、０．０５重量％から１重量％であると好ましく、０．０５重量％から０．５重量％であるとより好ましい。含有量が０．０５重量％未満になると、脱泡性や成膜性が低下する傾向にある。含有量が１重量％を超えると脱泡性は向上するが形状保持性が低下する傾向にある。
【００９４】
また、本発明の樹脂組成物は、塗工時の作業性及び被膜形成前後の膜特性を向上させるため、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、染料又は顔料等の着色剤類、熱安定剤、酸化防止剤、難燃剤、又は、滑剤等を添加することもできる。
【００９５】
（被膜形成材料）
本発明の樹脂組成物は、被膜形成用樹脂組成物又は被膜形成材料として、好適に用いられる。被膜形成材料としては、例えば、電子部品用オーバーコート材、液状封止材、エナメル線用ワニス、電気絶縁用含浸ワニス、注型ワニス、マイカ、ガラスクロス等の基材と組み合わせたシート用ワニス、ＭＣＬ積層板用ワニス、摩擦材料用ワニス、プリント基板分野などにおける層間絶縁膜、表面保護膜、ソルダレジスト層、又は接着層などに使用できる。また、上記被膜形成用樹脂組成物又は被膜形成材料は、半導体素子などの電子部品にも使用でき、特に、樹脂組成物を形成する前に配線パターン部がスズめっき処理されたＣＯＦ用途のフレキシブル配線板の保護膜に有用である。
【００９６】
本発明の樹脂組成物を、配線パターン部がスズめっき処理されたＣＯＦ用途のフレキシブル配線板の保護膜に用いる場合、熱硬化の加熱温度条件は、スズめっき層の拡散を防ぎ、かつ保護膜として好適な反り性、柔軟性を得る観点から、８０〜１３０℃であることが好ましく、９０〜１２０℃であることが特に好ましい。また、熱硬化の加熱時間は、スズめっき層の拡散を防ぎ、かつ保護膜として好適な反り性、柔軟性を得る観点から、６０〜１５０分であることが好ましく、８０〜１２０分であることが特に好ましい。
【００９７】
本発明の被膜形成材料は、本発明の樹脂組成物そのもの、あるいは本発明の樹脂組成物に必要に応じて他の成分を添加したものからなる、被膜形成材料である。
【００９８】
本発明の被膜形成材料は、適度な濡れ性を有することが好ましい。かかる濡れ性を、被膜形成材料の硬化塗膜に対する液状封止材の接触角にて定義すると、硬化塗膜上に滴下した液状封止材との接触角を３５°以下にすることが好ましい。液状封止材との接触角が３５°より大きくなると、液状封止材の濡れ広がりが不十分になり、例えば、半導体の被覆として用いた場合では、ＩＣ接続部周辺部を十分に覆うことができなくなる。封止材との接触角は接触角測定器（共和界面科学社製）等で測定できる。
【実施例】
【００９９】
以下、本発明を実施例により詳細に説明するが本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１００】
（実施例１）
攪拌機、油水分離器付き冷却管、窒素導入管及び温度計を備えた５リットルの四つ口フラスコに、１，６−ヘキサンジオール系ポリカーボネートジオール（ダイセル化学株式会社製、商品名「ＰＬＡＣＣＥＬ  ＣＤ−２２０」）１０００．０ｇ（０．５０モル）と、４、４’−ジフェニルメタンジイソシアネート２５０．２７ｇ（１．００モル）と、γ−ブチロラクトン８３３．５１ｇとを仕込み、１４０℃まで昇温した。１４０℃で５時間反応させ、ジイソシアネートを得た。
【０１０１】
続いて、この反応液（ジイソシアネート）に無水トリメリット酸２８８．２０ｇ（１．５０モル）と、４、４’−ジフェニルメタンジイソシアネート１２５．１４ｇ（０．５０モル）と、γ−ブチロラクトン１３６１．１４ｇとを仕込み、１６０℃まで昇温した後、６時間反応させて、数平均分子量が１８，０００の樹脂（ポリカーボネート骨格を含む樹脂（Ａ））を得た。得られた樹脂をγ−ブチロラクトンで希釈し、粘度１６０Ｐａ・ｓ、不揮発分５２重量％の樹脂溶液を得た。
【０１０２】
得られた樹脂溶液の樹脂分１００重量部に対して、エポキシ樹脂（Ｅ）としてアミン型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名「ＹＨ−４３４」、エポキシ当量約１２０、エポキシ基４個／分子）１０重量部と、γ−ブチロラクトンを加え、粘度１００Ｐａ・ｓ、不揮発分５２重量％の樹脂溶液を得た。得られた樹脂溶液１２７０ｇ（樹脂固形分量６６０ｇ）に、無機微粒子（Ｂ）としてシリカ粒子（日本アエロジル株式会社製、商品名「アエロジル３８０」、平均粒子径０．２μｍ以下）３０．８ｇ、及び硫酸バリウム粒子（堺化学工業株式会社製、商品名「Ｂ−３０、平均粒子径０．３μｍ」）９２．６ｇを加え、まず粗混練し、次いで高速３本ロールを用いて３回混練を繰り返して本混練を行い、均一にシリカ微粒子が分散した樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物に、（Ｃ）成分としてＢＹＫ−４３０（ビックケミー・ジャパン（株）製、商品名）を０．６６ｇ（不揮発分：３０重量％）添加後、自公転式攪拌機で３分間攪拌し、樹脂組成物を得た。
【０１０３】
（実施例２）
実施例１においてＢＹＫ−４３０の添加量を６．７ｇとした以外は、実施例１と全く同様の操作を行い、樹脂組成物を得た。
【０１０４】
（実施例３）
実施例１においてＢＹＫ−４３０の添加量を３５ｇとした以外は、実施例１と全く同様の操作を行い、樹脂組成物を得た。
【０１０５】
（実施例４）
実施例１においてＢＹＫ−４３０をＢＹＫ−４３１（ビックケミー・ジャパン株式会社製、商品名）（不揮発分：３０重量％）に変更した以外は実施例１と全く同様の操作を行い、樹脂組成物を得た。
【０１０６】
（実施例５）
実施例１においてＢＹＫ−４３０の添加量を６．７ｇとし、更にＢＹＫ−４３１を２．１ｇ添加した以外は実施例１と全く同様の操作を行い、樹脂組成物を得た。
【０１０７】
（実施例６）
実施例１においてＢＹＫ−４３０の添加量を６．７ｇとし、更にＢＹＫ−４３１を１１ｇ添加した以外は実施例１と全く同様の操作を行い、樹脂組成物を得た。
【０１０８】
（比較例１）
実施例１においてＢＹＫ−４３０を使用しない以外は、実施例１と全く同様の操作を行い、樹脂組成物を得た。
【０１０９】
（比較例２）
実施例３においてＢＹＫ−４３０をクレイトンＧ１６５０Ｅ(ＳＥＢＳ)（クレイトンポリマージャパン製、商品名）に変更した以外は、実施例３と全く同様の操作を行い、樹脂組成物を得た。
【０１１０】
上記の実施例及び比較例で得られた樹脂組成物の特性を下記の方法で測定し、結果を表１に示した。なお、表１中の「添加量（％）」は、樹脂組成物中の全樹脂固形分量を基準とした、レオロジーコントロール剤の添加量を意味する。
【０１１１】
（１）印刷性
３５μｍの銅箔上に、得られた樹脂組成物を印刷機（ニューロング株式会社製  商品名：ＬＺ−０４５）とメッシュ版（株式会社ムラカミ製  ２００メッシュ）で印刷速度１００ｍｍ／ｓｅｃで１０ｍｍ角を印刷し、空気雰囲気中９０℃で３０分乾燥後、空気雰囲気中１２０℃で６０分加熱硬化して得られた樹脂被膜について万能投影機（ニコン株式会社製  倍率５０倍）で樹脂被膜表面状態を、○：表面に凹凸なし、×：表面に凹凸ありとして評価した。
【０１１２】
（２）印刷精度
Ｌ／Ｓ＝１５μｍ／１５μｍの銅配線パターンにおいて、銅配線にスズめっきしたスパッタリング基材上に、得られた樹脂組成物を硬化後の膜厚が１０μｍになるように印刷し、１２０℃、６０分間で熱硬化を行った。得られた樹脂被膜の配線間へのにじみ出し量を光学顕微鏡（ニコン株式会社製、倍率１００倍）で測定した。
【０１１３】
（３）絶縁信頼性試験
Ｌ／Ｓ＝１５μｍ／１５μｍの銅配線パターンにおいて、銅配線にスズめっきしたスパッタリング基材上に、得られた樹脂組成物を硬化後の膜厚が１０μｍになるように印刷し、１２０℃、６０分間で熱硬化を行った。得られた樹脂被膜を、温度１２０℃、湿度８５％の環境下に設置し、ＤＣ６０Ｖの電圧を連続して印加し、１００時間後の絶縁抵抗の保持性を評価した。１００時間後の絶縁抵抗が、１０７Ω以上であったものを○、１０７Ω未満であったものを×とした。
【０１１４】
（４）封止材との濡れ性（接触角）
厚さ３５μｍの電解銅箔の粗面又は厚さ５０μｍのポリイミドフィルム上に、得られた樹脂組成物を塗布し、９０℃で１５分乾燥した後、空気雰囲気下、１２０℃で６０分加熱し、得られた塗膜（厚さ２０〜３０μｍ）上に、エポキシ系封止材〔日立化成工業株式会社製商品名ＣＥＬ−Ｃ−５０２０〕を１０μｌ滴下し、硬化膜との接触角を接触角測定器（共和界面科学製）を用いて測定した。また、万能投影機（ニコン株式会社製  倍率５０倍）を用いて、封止材と硬化膜の界面を観察した。観察基準は下記の通りである。
○：封止材と硬化膜の境界なし、  ×：封止材と硬化膜の境界あり
【０１１５】
【表１】
2010031182.tif 000013
【０１１６】
表１に示すように、ウレア変性ポリアマイド化合物の含有量が０．１重量％から５重量％である実施例１〜６は、印刷精度が９０μm以下と良好である。また、温度１２０℃、湿度８５％の環境下に設置しＤＣ６０Ｖの電圧を１００時間連続して印加し続けても絶縁抵抗は維持され絶縁信頼性は良好であり、更に、封止材との接触角も小さく、濡れ性、印刷性とも良好であることがわかった。一方、ウレア変性ポリアマイド化合物が配合されていない比較例１は印刷精度が１４０μmと大きく、絶縁抵抗が５０時間で低下してしまうなど、絶縁信頼性に問題があることがわかった。また、ウレア変性ポリアマイド化合物以外のレオロジーコントロール剤を適用しても印刷精度は向上せず、信頼性も低い。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明の樹脂組成物及びその樹脂被膜はファインピッチにおける印刷精度が向上し、温度１２０℃、湿度８５％、電圧６０Ｖの環境下でも１００時間以上安定した絶縁抵抗を示すなど、印刷精度および絶縁信頼性が著しく向上した。よって、本発明のスクリーン印刷用樹脂組成物及び被膜形成材料は、上記の優れた特性を有し、電子部品用オーバーコート材、液状封止材、エナメル線用ワニス電気絶縁用含浸ワニス、積層板用ワニス、摩擦材料用ワニス、プリント基板分野などにおける層間絶縁膜、表面保護膜、ソルダレジスト膜、接着層などや、半導体素子などの電子部品に好適に用いられる。