(57)【要約】【課題】帯電防止効果に優れたものとする。【解決手段】芳香族環を有する熱可塑性樹脂からなる内層部２の表層にのみ、スルホン酸塩基を導入し、表層部３を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香族環を有する熱可塑性樹脂の表層部にスルホン酸塩基が導入された熱可塑性樹脂用帯電防止剤。
【請求項２】
上記スルホン酸塩基が、硫黄分として０．６重量％〜６．０重量％含有されている請求項１記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤。
【請求項３】
上記芳香族環を有する熱可塑性樹脂は、重量平均分子量が１０万〜３０万である請求項１記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤。
【請求項４】
上記芳香族環を有する熱可塑性樹脂が、ポリスチレン（ＰＳ）、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ：スチレン−ブタジエン共重合体）、アクリロニトリル-スチレン共重合体（ＡＳ）、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル-スチレン-アクリレート共重合体（ＡＳＡ）、アクリロニトリル-エチレンプロピレンゴム-スチレン共重合体（ＡＥＳ）、アクリロニトリル-エチレン-プロピレン-ジエン-スチレン樹脂（ＡＥＰＤＭＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェにレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）の少なくとも１種類以上を含む請求項１記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤。
【請求項５】
芳香族環を有する熱可塑性樹脂の表層部にスルホン酸塩基が導入された熱可塑性樹脂用帯電防止剤が熱可塑性樹脂に添加された非帯電性樹脂組成物。
【請求項６】
上記熱可塑性樹脂用帯電防止剤は、上記スルホン酸塩基が硫黄分として０．６重量％〜６．０重量％含有されている請求項５記載の非帯電性樹脂組成物。
【請求項７】
上記熱可塑性樹脂用帯電防止剤の上記芳香族環を有する熱可塑性樹脂は、重量平均分子量が１０万〜３０万である請求項５記載の非帯電性樹脂組成物。
【請求項８】
上記熱可塑性樹脂用帯電防止剤が、該熱可塑性樹脂用帯電防止剤が添加される上記熱可塑性樹脂に３．５重量％〜８０重量％含有されている請求項５記載の非帯電性樹脂組成物。
【請求項９】
上記熱可塑性樹脂用帯電防止剤が添加される熱可塑性樹脂は、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル-スチレン共重合体（ＡＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフェにレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ナイロン、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）の少なくとも１種類以上である請求項５記載の非帯電性樹脂組成物。
【請求項１０】
上記熱可塑性樹脂用帯電防止剤が添加される熱可塑性樹脂は、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル-スチレン共重合体（ＡＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ナイロン、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）の少なくとも１種類以上と、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、水素化ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレンゴム（ＥＰＤＭ）、シリコーンゴム（Ｑ）、熱可塑性エラストマ（ＴＰＥ）の少なくとも１種類以上との混合物である請求項５記載の非帯電性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂組成物に対して導電性を付与する熱可塑性樹脂用帯電防止剤及びこの熱可塑性樹脂用帯電防止剤を含有する非帯電性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プラスチック材料は、その優れた特性によって広い分野で使用されているが、電気絶縁性であり、静電気により帯電しやすいという性質がある。このため、プラスチック成型品に埃が付着してその外観を損ねる、又電気・電子機器等のケースや部品に使用した場合は、静電気の放電により機器の誤動作やＩＣ等の電子部品の故障原因となる場合がある。そのため、プラスチックの帯電防止について従来から様々な技術が開発されている。例えば、界面活性剤型の帯電防止剤をプラスチックに添加することが一般的に行われている。しかしながら、この方法では、短期的な帯電防止性には優れるものの、長期的に帯電防止性を維持できず、耐久性に課題がある。
【０００３】
また、持続的な帯電防止性を付与するために、プラスチック材料にカーボン繊維やカーボンブラック等の導電性無機物質を練り込む方法がある。この方法では、前記カーボン繊維等の黒色によりプラスチック材料が着色するため、使用できるプラスチック材料の色調が黒色に限定されるという課題がある。
【０００４】
この他に、下記の特許文献１乃至特許文献７には、スルホン化ポリスチレン、及び有機塩基やシリコーンと併用する方法が開示されている。この方法で用いられているスルホン化ポリスチレンは、帯電防止効果面で充分満足できるとは言えず、且つスルホン基が樹脂全体に導入されており吸湿により樹脂同士のブロッキングが発生しやすいという欠点を有している。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１８８８７３号公報
【特許文献２】特開平１０−１４０１４２号公報
【特許文献３】特開平１０−２３１３２８号公報
【特許文献４】特開平１０−３１６９６０号公報
【特許文献５】特開平１１−１８９７６９号公報
【特許文献６】特開平１１−２３６５５号公報
【特許文献７】特開平２００３−４１１３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、帯電防止効果に優れ、且つ帯電防止性を長期間発現することが可能で、かつ耐久性に優れた熱可塑性用帯電防止剤及びこの熱可塑性樹脂用帯電防止剤を含有する非帯電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００７】
また、本発明は、従来の樹脂用帯電防止剤に比べて、ハンドリング面や帯電防止性能の両方で優れた熱可塑性樹脂用帯電防止剤及びこの熱可塑性樹脂用帯電防止剤を含有する非帯電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した問題を解決するために、発明者は、鋭意検討を重ねた結果、高分子重合体の熱可塑性樹脂の粒子表層部に、所定量のスルホン酸塩基を導入することで、帯電防止効果を保有し、且つ、ハンドリング面や長期帯電防止性能で優れた熱可塑性樹脂用帯電防止剤が得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、上述した目的を達成する本発明に係る熱可塑性樹脂用帯電防止剤は、芳香族環を有する熱可塑性樹脂の表層部にスルホン酸塩基が導入されたものである。
【００１０】
また、上述した目的を達成する本発明に係る非帯電性樹脂組成物は、芳香族環を有する熱可塑性樹脂の表層部にスルホン酸塩基が導入された熱可塑性樹脂用帯電防止剤が熱可塑性樹脂に添加されたものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る熱可塑性樹脂用帯電防止剤は、熱可塑性樹脂の表層部のみに、帯電防止因子のスルホン酸塩基を有しているために粒子全体としての吸湿性は低く抑えられている。このため、本発明に係る熱可塑性樹脂用帯電防止剤は、粒子間のブロッキングが無く、且つ、熱可塑性樹脂へのブレンド性を低下させることがなく、この熱可塑性樹脂用帯電防止剤が添加される熱可塑性樹脂に帯電防止性を付与することが可能となる。
【００１２】
この熱可塑性樹脂用帯電防止剤及びこの帯電防止剤が添加された非帯電性樹脂組成物は、帯電防止効果に優れ、且つ帯電防止性を長期間発現することが可能で、かつ耐久性、ハンドリング性に優れたものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を適用した熱可塑性樹脂用帯電防止剤及び非帯電性樹脂組成物について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
本発明を適用した非帯電性樹脂組成物は、例えば家電製品や自動車製品、事務機器、文具、雑貨、建材、繊維等に用いられる樹脂材料であり、帯電性樹脂である樹脂組成物に帯電防止剤が含有されることで非帯電性が付与されたものである。
【００１５】
非帯電性樹脂組成物に含有される熱可塑性樹脂用帯電防止剤１は、高分子重合体の粒子表層部にスルホン酸塩基が所定量導入されているものである。熱可塑性樹脂用帯電防止剤１は、具体的に、図１に示すように、内層部２と表層部３とから形成されている。内層部２は、粒子状の高分子重合体によって形成されている。表層部３は、スルホン酸塩基が結合した高分子重合体を含んで構成されている。表層部３の高分子重合体は、内層部２に含まれる高分子化合物と同様のもので構成されている。すなわち、表層部３は、粒子状の高分子重合体からなる内層部２の表面、表層にスルホン酸塩基を結合させることにより、形成されたものである。
【００１６】
具体的に、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１を構成する高分子重合体としては、熱可塑性樹脂において分子内に芳香族環を含有するポリマである。
【００１７】
分子内に芳香族環を含有する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスチレン（ＰＳ）、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ：スチレン−ブタジエン共重合体）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン−アクリレート共重合体（ＡＳＡ）、アクリロニトリル−エチレンプロピレンゴム−スチレン共重合体（ＡＥＳ）、アクリロニトリル−エチレン−プロピレン−ジエン−スチレン樹脂（ＡＥＰＤＭＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等を挙げることができ、これらのうち何れか一種若しくは複数種を混合して用いることができる。
【００１８】
また、スルホン酸塩基を導入する熱可塑性樹脂としては、上記高分子重合体と他の高分子重合体等を混合した混合物（アロイ）を用いてよい。具体的に、ＡＢＳ/ＰＣアロイ、ＰＳ/ＰＣアロイ、ＡＳ/ＰＣアロイ、ＨＩＰＳ/ＰＣアロイ、ＰＥＴ/ＰＣアロイ、ＰＢＴ/ＰＣアロイ、ＰＶＣ/ＰＣアロイ、ＰＬＡ（ポリ乳酸）/ＰＣアロイ、ＰＰＯ/ＰＣアロイ、ＰＳ/ＰＰＯアロイ、ＨＩＰＳ/ＰＰＯアロイ、ＡＢＳ/ＰＥＴアロイ、ＰＥＴ/ＰＢＴアロイ等の少なくとも１種類以上を挙げることができる。これらの高分子重合体の中では、特にＰＳ、ＡＳ、ＨＩＰＳ、ＡＳＡ、ＰＣ、ＰＰＥ、ＰＥＴ、ＡＢＳが好適である。
【００１９】
該高分子重合体としては、例えば使用済みとなった回収材や工場内で排出された端材を用いることもできる。すなわち、回収材を原料として使用することで、資源の有効利用や低コスト化を図ることができる。
【００２０】
以上の高分子重合体は、分子内に芳香族環を有しているため、後述のスルホン酸塩基を導入することが容易である。
【００２１】
高分子重合体中に構成（含有）される芳香族環の含有量としては、１モル％〜１００モル％、好ましくは、２０モル％〜１００モル％、より好ましくは、５０モル％〜１００モル％である。芳香族環の含有量を１モル％〜１００モル％とすることによって、スルホン酸塩基の導入率が少なすぎず適切であり、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１としての帯電防止効果が十分に得られるようになる。
【００２２】
そして、上述したスルホン酸塩基が導入される高分子重合体の重量平均分子量は、１００,０００〜３００,０００の範囲であることが好ましい。高分子重合体の重量平均分子量を１００,０００〜３００,０００の範囲とすることによって、スルホン酸塩基が導入された熱可塑性樹脂用帯電防止剤１が添加された熱可塑性樹脂の機械的特性、耐熱性が低下せず、熱可塑性樹脂に対して熱可塑性樹脂用帯電防止剤１が均一分散し、すなわち相溶性が低下せず、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１が添加される被非帯電性樹脂（熱可塑性樹脂）に対して適切に帯電防止性を付与することができる。
【００２３】
高分子重合体の粒子径については、６０メッシュパス品の重量が３０重量％以上、かつ８０メッシュパスが１０重量％以上であることが好ましく、６０メッシュパス品の重量が５０重量％以上、かつ８０メッシュパスが３０重量％以上であることがより好ましく、６０メッシュパス品の重量が７０重量％以上、かつ８０メッシュパスが５０重量％以上であることが更に好ましい。
【００２４】
高分子重合体の粒子径を６０メッシュパス品の重量が３０重量％以上、かつ８０メッシュパスが１０重量％以上とすることによって、高分子重合体へのスルホン酸塩基の導入率が低くなることを防止でき、また、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の粒子が大きくなり過ぎず、非帯電性樹脂組成物を構成する非帯電性樹脂（熱可塑性樹脂）への分散が均一となる。また、高分子重合体の粒子径をこの範囲とすることによって、スルホン化反応に特に問題が生じることなく、反応後のスルホン化物の粒子系が小さくなり過ぎず、粉塵対策を行う必要がない。
【００２５】
以上のような粒子径の高分子重合体を得るには、該高分子重合体を粉砕（例えば、液体窒素を用いた凍結粉砕等）してもよいし、高分子重合体をモノマーから製造する際に種々の重合方法（例えば、懸濁重合、塊状重合、パール重合等）を用いて、重合段階の条件で粒子径を調整しても良い。
【００２６】
高分子重合体中に含まれる水分は、該高分子重合体の乾燥（減圧乾燥、循風加熱乾燥等）前後の重量を測定することや、カールフィッシャーの水分測定法等を用いることで確認することができる。そして、該高分子重合体中の水分としては、３.５％以下、好ましくは２％以下、更に好ましくは１％以下である。
【００２７】
高分子重合体の水分を３．５％以下とすることによって、高分子重合体粒子の表層をスルホン化する際、粒子表層部に含有された水分と後述のスルホン化剤が先に反応することなく、該高分子重合体そのもの（芳香族環）とスルホン化剤との反応が阻害されることを防止できる。つまり、該高分子重合体へのスルホン酸塩基の導入率が大幅に低下することを防止できる。
【００２８】
上述した高分子重合体は、表層の芳香族環にスルホン酸塩基が所定量導入されることで、被非帯電性樹脂にブレンドした際に、高い帯電防止性を付与できる熱可塑性樹脂用帯電防止剤１が得られる。すなわち、高分子重合体からなる内層部２の表層にスルホン酸塩基を導入して形成された表層部３を有する熱可塑性樹脂用帯電防止剤１を被非帯電性樹脂にブレンドすることで、高い帯電防止性を付与することができる。
【００２９】
該高分子重合体からなる内層部２の表層にスルホン酸塩基を導入する方法としては、例えば該高分子重合体を所定量のスルホン化剤でスルホン化処理する方法がある。
【００３０】
この場合に、該高分子重合体をスルホン化処理するのに用いるスルホン化剤としては、例えば、無水硫酸、発煙硫酸、クロルスルホン酸、ポリアルキルベンゼンスルホン酸類、濃硫酸等を挙げることができ、これらのうち何れか一種若しくは複数種を混合して用いることができる。
【００３１】
なお、シアノ基等の特に加水分解されやすい置換基が該高分子重合体中に含有されている場合は、スルホン化剤中に水分が含まれていると副反応の加水分解が促進されることになるため、極力含有水分量の少ないスルホン化剤を用いることが好ましい。含有水分量が少ないスルホン化剤としては、具体的に、無水硫酸、発煙硫酸、クロルスルホン酸、ポリアルキルベンゼンスルホン酸類を用いることが望ましい。更に好ましくは、硫酸や発煙硫酸である。スルホン化剤中の含有水分量の目安としては、３重量％以下、好ましくは１重量％以下である。スルホン化剤中に含まれる水分量を３重量％以下とすることによって、該高分子重合体の種類（例えばニトリル基を含むもの）であっても加水分解反応が起こりにくく、スルホン化反応が阻害されることを防止できる。したがって、内層部２の高分子重合体粒子表層へのスルホン酸塩基の導入率が低下することを防止できる。
【００３２】
内層部２の高分子重合体粒子表層にスルホン酸塩基を導入する方法としては、例えば該高分子重合体粒子を直接スルホン化剤中に投入して反応させる方法がある。この他にも、高分子重合体粒子を有機溶剤中に分散させた状態で（溶解しない）スルホン化剤を液状、もしくは、ガス状で添加する方法がある。または、高分子重合体粒子にＳＯ３ガスを直接吹きかけて反応させる方法もある。これらの方法の中では、該高分子重合体を直接スルホン化剤と反応させるか、または、ガス状で直接反応させる方法がより好ましい。
【００３３】
そして、高分子重合体からなる内層部２の表層には、スルホン酸塩基の状態で導入される。具体的に、スルホン酸塩基としては、例えば、スルホン酸Ｎａ塩基、スルホン酸Ｋ塩基、スルホン酸Ｌｉ塩基、スルホン酸Ｃａ塩基、スルホン酸Ｍｇ塩基、スルホン酸Ａｌ塩基、スルホン酸Ｚｎ塩基、スルホン酸Ｓｂ塩基、スルホン酸Ｓｎ塩基等のスルホン酸金属塩基を挙げることができる。なお、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１においては、スルホン酸Ｋ塩が好適である。
【００３４】
熱可塑性樹脂用帯電防止剤１は、高分子重合体の粒子からなる内層部２の表層にスルホン酸塩基が導入されて形成される表層部３の厚さは、高分子重合体粒子、すなわち熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の直径に対して１／２以下、好ましくは、１／５以下、更に好ましくは、１／１０以下であることが望ましい。
【００３５】
スルホン酸塩基が導入された表層部３の厚さを高分子重合体粒子（熱可塑性樹脂用帯電防止剤１）の直径に対して１／２以下とすることによって、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の吸水性が高くならず、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１間でブロッキングが発生することを防止でき、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１が添加された被帯電性樹脂の機械的特性や経時安定性（特に高温高湿下）、リサイクル性が低下することを防止できる。
【００３６】
表層部３の厚さは、例えば、ＴＯＦ-ＳＩＭＳ（Time-of-Flight-Secondary Ion Mass Spectrometry）による熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の粒子断面の測定により容易に求めることができる。
【００３７】
具体的に、ＴＯＦ−ＳＩＭＳを用いて測定した場合を例に挙げて、「表層部３の厚さの割合」について説明する。図２（Ａ）は、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の略中央における断面構成を模式的に表している。図２（Ｂ）は、（Ａ）の点線Ｘ１に沿って測定した場合の硫黄元素の二次イオン強度の分布を模式的に表しており、横軸は走査距離（μｍ）、縦軸は二次イオン強度を示している。ＴＯＦ−ＳＩＭＳを用いて熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の断面を図２（Ａ）の点線Ｘ１に沿って走査しながら、硫黄元素の二次イオン強度を測定すると、図２（Ｂ）に示したように、表層部３が有するスルホン酸塩基の硫黄に起因して、２つの大きなピークが検出される。この場合には、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の外縁の位置を、この２つのピークの二次イオン強度の最大値Ｙ１１における走査距離Ｘ１１およびＸ１２とし、その差（走査距離Ｘ１２−走査距離Ｘ１１）から熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の粒子径（μｍ）が算出される。また、内層部２と表層部３との境界面の位置を、走査距離Ｘ１１とＸ１２との間に存在し、最大値Ｙ１１の５０％値Ｙ１２における走査距離Ｘ２１およびＸ２２とし、その差（走査距離Ｘ２２−走査距離Ｘ２１）から内層部２の径（μｍ）が算出される。この熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の粒子径および内層部２の径から、表層部３の厚さの割合（％）＝［（熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の粒子径−内層部２の径）／熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の粒子径］×１００を算出する。なお、表層部３の厚さの割合は、算出可能であれば、上記の測定方法や算出方法に限定されないことは言うまでもない。
【００３８】
高分子重合体からなる内層部２の表層に対するスルホン酸塩基の導入率は、熱可塑性樹脂用帯電防止剤の総重量に対して、硫黄分として０.６重量％〜１３重量％、更に好ましくは０．６重量%〜６重量%の範囲である。
【００３９】
高分子重合体に対するスルホン酸塩基の導入率が０．６重量％以上とすることによって、非帯電性樹脂組成物に対して帯電防止性を付与することができる。また、該高分子重合体に対するスルホン酸塩基の導入率を１３重量％以下とすることによって、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の吸水性が高くならず、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１間でブロッキングが発生せず、又樹脂組成物との相溶性が低下せず、時間経過と共に非帯電性樹脂組成物の機械的強度が劣化することも防止できる。
【００４０】
内層部２の表層に対するスルホン酸塩基の導入率は、例えばスルホン化処理された該高分子重合体中に含有される硫黄（Ｓ）成分を燃焼フラスコ法等によって定量分析することで容易に求めることができる。
【００４１】
そして、内層部２の表層に導入されるスルホン酸塩基は、スルホン化処理時の反応温度、反応時間、反応圧力、スルホン化剤の添加量、ルイス塩基の添加量、該高分子重合体の粒子径等の条件を調整することにより、該スルホン酸塩基の導入率と導入深を調整することが可能となる。これらの方法の中でも、高分子重合体の粒子径（表面積）、スルホン化剤の添加量、スルホン化剤と反応させる際の反応圧力、時間、温度で調整することがより好ましい。
【００４２】
なお、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１において、表層部３は、内層部２の表層全面を覆うように形成されていてもよく、また、内層部２の表層の一部に形成されていてもよい。また、表層部３は、層状に形成されていなくてもよい。
【００４３】
以上のような熱可塑性樹脂用帯電防止剤１は、図３に示す工程を経て製造することができる。
【００４４】
先ず、ステップＳ１０１において、高分子重合体を粉砕し、粒子状とする。高分子重合体を粉砕する方法は、例えば、液体窒素を用いて凍結粉砕する方法などが挙げられる。高分子重合体の粒子径は、上述したように、６０メッシュパス品の重量が３０重量％以上、かつ８０メッシュパスが１０重量％以上であることが好ましい。
【００４５】
なお、粒子状の高分子重合体が用意可能であれば、粉砕しなくてもよい。この場合には、高分子重合体をモノマーから製造する際に、種々の重合方法（例えば、懸濁重合、塊状重合あるいはパール重合など）において、重合段階の条件により粒子状とし、その粒子径を調整してもよい。
【００４６】
次に、ステップＳ１０２において、粉砕された高分子重合体の水分含有量が３．５重量％以下か確認する。粉砕された高分子重合体の水分含有量が３．５重量％超の場合（Ｓ１０２のＮｏ）には、ステップＳ１０３の乾燥工程に進み、粉砕された高分子重合体を乾燥させ、その後、再度、水分含有量を確認する。粉砕された高分子重合体の水分含有量が３．５重量％以下の場合（Ｓ１０２のＹｅｓ）には、ステップＳ１０４に進み、粒子状の高分子重合体にスルホン化剤を用いてスルホン化処理する。これにより、粒子状の高分子重合体の表層にスルホン酸塩基が導入されて表層部３が形成される。
【００４７】
次に、ステップＳ１０５において、スルホン化処理が良好に行われたか、あるいはスルホン酸塩基が所定量導入されているかを確認するために硫黄分を測定する。なお、この際、硫黄分は測定してもよいし、測定しなくてもよく、測定しない場合には、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１が完成したのち測定してもよい。
【００４８】
次に、ステップＳ１０６において、表層部３が形成された高分子重合体を、アルカリ水溶液を用いて中和処理する。これにより、スルホン化剤が中和され、スルホン化反応が停止する。
【００４９】
最後に、ステップＳ１０７において、ろ過などにより、中和液と分離し、取り出したのちに乾燥する。これにより、高分子重合体からなる内層部２の表層にスルホン酸塩基が導入されて形成された表層部３を有する熱可塑性樹脂用帯電防止剤１が完成する。
【００５０】
得られた熱可塑性樹脂用帯電防止剤１は、高分子重合体からなる内層部２の表層のみに帯電防止因子のスルホン酸塩基が導入されていることによって、吸湿性が低く抑えられている。これにより、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１は、粒子間のブロッキングが無く、且つ、被非帯電性樹脂（熱可塑性樹脂）へのブレンド性を低下させることなく、被非帯電性樹脂（熱可塑性樹脂）に帯電防止性を付与することが可能となる。
【００５１】
また、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１は、帯電防止効果に優れ、且つ帯電防止性を長期間発現することが可能で、かつ耐久性、ハンドリング性に優れたものである。
【００５２】
このような熱可塑性樹脂用帯電防止剤１が添加される被非帯電性樹脂は、両方とも熱可塑性樹脂である。この熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１との溶融ブレンド時に、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の表層に存在するスルホン基が樹脂中に分散されることで帯電性防止性が付与され、帯電性防止性を発揮する。
【００５３】
以上の熱可塑性樹脂用帯電防止剤１が含有されることで帯電防止性が付与される樹脂組成物、すなわち非帯電性樹脂組成物の原料となる被非帯電性樹脂（熱可塑性樹脂）としては、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル-スチレン共重合体（ＡＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフェにレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ナイロン、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を挙げることができ、これらのうち何れか一種類以上を５重量％以上含有しているものを用いることができる。すなわち、これらの被非帯電性樹脂は、一種類で用いてもよいし、複数種を混合した混合物（アロイ）として用いてよい。また、非帯電性樹脂組成物へ天然ゴム（ＮＲ）、ＩＲ（イソプレンゴム）、ＢＲ（ブタジエンゴム）、ＣＲ（クロロプレンゴム）、ＮＢＲ（ニトリルゴム）、ＨＮＢＲ（水素化ニトリルゴム）、ＩＩＲ（ブチルゴム）、ＥＰＤＭ（エチレンゴム）、シリコーンゴム（Ｑ）、ＴＰＥ（熱可塑性エラストマー）の少なくとも１種類以上を混合した混合物（アロイ）として用いても良い。
【００５４】
上述した熱可塑性樹脂用帯電防止剤１が含有されることで特に効果的に帯電防止性が付与される被非帯電性樹脂（熱可塑性樹脂）としては、例えばＰＣ、ＡＢＳ/ＰＣアロイ、ＡＳ/ＰＣアロイ、ＰＣ/ＰＢＴアロイ、ＡＢＳ、ＰＣ/（ＨＩ）ＰＳアロイ、ＰＣ/ＰＬＡアロイ、ＰＶＣ/ＰＣアロイ、ＰＥＴ/ＰＣアロイ、ＰＰＯ/ＰＣアロイ、（ＨＩ）ＰＳ/ＰＰＯアロイ、ＡＢＳ、ＡＳ、ＨＩＰＳ/ＡＢＳ/ＰＥＴアロイ、ＰＥＴ/ＰＢＴアロイ等の少なくとも１種類以上の樹脂を挙げることができる。
【００５５】
このように、芳香族環で構成される高分子重合体の所定の範囲の粒子表層部にスルホン酸塩基の少なくとも一種類以上が所定量導入されているものを熱可塑性樹脂用帯電防止剤１として用いることで、多くの種類の被非帯電性樹脂を帯電防止化することが可能となる。
【００５６】
また、被非帯電性樹脂には、上述した熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の熱可塑性樹脂と同様、例えば使用済みとなった回収材や工場内で排出された端材を用いることもできる。すなわち、回収樹脂を原料として使用することで低コスト化を図ることができる。
【００５７】
また、非帯電性樹脂組成物において、被非帯電性樹脂に対する該熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の含有量は、３．５重量％〜８０重量％の範囲が好ましい。
【００５８】
被非帯電性樹脂に対する該熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の含有量を３．５重量％以上とすることによって、非帯電性樹脂組成物に対して帯電防止性を効果的に付与することができる。また、被非帯電性樹脂に対する熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の含有量を８０重量％以下とすることによって、非帯電性樹脂組成物の機械的強度が低下することを防止できる。
【００５９】
また、非帯電性樹脂組成物においては、上述した熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の他に、さらに帯電防止性を高める目的で、例えば従来公知の帯電防止剤等を添加させることもできる。
【００６０】
従来公知の帯電防止剤としては、例えば非イオン系帯電防止剤、アニオン系帯電防止剤、カチオン系帯電防止剤、両性系帯電防止剤、導電性樹脂系帯電防止剤が挙げられ、これらのうちの何れか一種若しくは複数種を混合して用いることが可能である。
【００６１】
具体的に、非イオン系帯電防止剤としては、例えばポリ（オキシエチレン）アルキルアミド、ポリ（オキシエチレン）アルキルエーテル、ポリ（オキシエチレン）アルキルフェニルエーテル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル等が挙げられ、これらのうちの何れか一種若しくは複数種を混合して用いることが可能である。
【００６２】
アニオン系帯電防止剤としては、例えばアルキルスルホネート、アルキルベンゼンスルホネート、アルキルサルフェート、アルキルホスフェート等が挙げられ、これらのうちの何れか一種若しくは複数種を混合して用いることが可能である。
【００６３】
カチオン系帯電防止剤としては、例えば第４級アンモニウムクロライド、第４級アンモニウムサルフェート、第４級アンモニウムナイトレート等が挙げられ、これらのうちの何れか一種若しくは複数種を混合して用いることが可能である。
【００６４】
両性系帯電防止剤としては、例えアルキルペタイン型、アルキルイミダゾリン型、アルキルアラニン型等が挙げられ、これらのうちの何れか一種若しくは複数種を混合して用いることが可能である。
【００６５】
導電性樹脂帯電防止剤としては、例えポリビニルベンジル型カチオン、ポリアクリル酸型カチオン等が挙げられ、これらのうちの何れか一種若しくは複数種を混合して用いることが可能である。
【００６６】
以上で説明した従来公知の熱可塑性樹脂用帯電防止剤は、その種類や必要とされる帯電防止性のレベルや被非帯電性樹脂の種類によって異なるが、その含有量は、通常、被非帯電樹脂に対して０.１重量％〜１０重量％の範囲であり、より好ましくは１重量％〜５重量％の範囲である。
【００６７】
また、非帯電性樹脂組成物においては、上述した熱可塑性樹脂用帯電防止剤の他に、機械的強度の向上を図る目的で、例えば従来公知の無機充填剤等を添加させることもできる。
【００６８】
従来公知の無機充填剤としては、例えば結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、マグネシア、タルク、マイカ、カオリン、クレー、珪藻土、ケイ酸カルシウム、酸化チタン、ガラス繊維、弗化カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、燐酸カルシウム、炭素繊維、カーボンナノチューブ、チタン酸カリウム繊維等が挙げられ、これらのうちの何れか一種若しくは複数種を混合して用いることが可能である。これらの無機充填剤の中でも、タルク、マイカ、カーボン、ガラス、カーボンナノチューブを用いることが好ましい。
【００６９】
無機充填剤を添加する場合は、非帯電性樹脂組成物に対して０．１重量％〜９０重量％の範囲、好ましくは０.５重量％〜５０重量％の範囲、さらに好ましくは１重量％〜３０重量％の範囲で含有されている。
【００７０】
無機充填剤の含有量を０．１重量％以上とすることによって、非帯電性樹脂組成物の剛性や帯電防止性の改善効果が低下することを防止できる。また、無機充填剤の含有量を９０重量％以下とすることによって、非帯電性樹脂組成物を射出成形する際に溶融した非帯電性樹脂組成物の流動性が低下したり、機械的強度が低下したりするといった不具合が起こることを防止できる。
【００７１】
さらにまた、非帯電性樹脂組成物においては、上述した帯電防止剤の他に、射出成形性、耐衝撃性、外観、耐熱性、耐候性、剛性等の改善を目的で、例えば酸化防止剤（フェノール系、リン系、硫黄系）、難燃剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、可塑剤、相溶化剤、着色剤（顔料、染料）、抗菌剤、加水分解防止剤、表面処理剤等を添加させることもできる。
【００７２】
そして、以上で説明した非帯電性樹脂組成物は、上述した熱可塑性樹脂用帯電防止剤１、被非帯電性樹脂、及びその他の添加剤等を、例えばタンブラー、リブレンダー、ミキサー、押出機、コニーダ等といった混練装置にて略均一に分散させた後に、射出成形、射出圧縮成形、押出成形、ブロー成形、真空成形、プレス成形、発泡成形、超臨界成形等といった成形法により所定の形状に成形された状態で得られる。
【００７３】
以上のような非帯電性樹脂組成物は、上述した高分子重合体からなる内層部２の表層のみにスルホン酸塩基が導入され、表層部３が形成された熱可塑性樹脂用帯電防止剤１が添加されていることによって、添加された熱可塑性樹脂用帯電防止剤１の吸湿性が低く、粒子間のブロッキングが無く、且つ、被非帯電性樹脂（熱可塑性樹脂）とブレンド性が良いため、帯電防止性に優れている。
【００７４】
また、非帯電性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂用帯電防止剤１が添加されていることによって、帯電防止効果に優れ、且つ帯電防止性を長期間発現することが可能であり、かつ耐久性、ハンドリング性に優れたものである。
【００７５】
このような非帯電性樹脂組成物からなる成形品は、例えば家電製品、自動車、情報機器、事務機器、電話機、文房具、家具、繊維等の各種製品の帯電防止性が付与された筐体や部品材として、種々の分野で用いられる。
【実施例】
【００７６】
以下、上述した本発明を適用した熱可塑性樹脂用帯電防止剤及び非帯電性樹脂組成物の実施例、及び実施例に対して比較するための比較例について説明する。
【００７７】
先ず、実施例及び比較例に含有される熱可塑性樹脂用帯電防止剤として実施サンプル及び比較サンプルを作製した。
【００７８】
〔実施サンプル１〕
重量平均分子量（Ｍｗ）が２８万のポリスチレン樹脂（スチレン単位：１００モル％）のペレットをラボ粉砕機にて冷凍粉砕し（液体窒素を使用）、８０メッシュスクリーンを通して粉末状とした。又、８０メッシュパス品が９９重量％であった。
【００７９】
この粉末２０ｇを、なす型フラスコに投入し、これをロータリーエバポレーター取り付けて６０℃に加温して回転させた。この時、ポリスチレン樹脂粉末は、エバポレーターの回転によりフラスコ内で流動状態となった。
【００８０】
次に、真空ポンプによりフラスコの脱気を行い（約０．１ＫＰａまで減圧）密閉した。
【００８１】
次に、バルブの操作により、予め６０℃に加熱しておいたＳＯ３タンク（ＳＯ３を３ｇ充填）からＳＯ３ガスを脱気したフラスコに送り込んだ。この時、ＳＯ３ガスの注入により、フラスコ内の圧力は直ぐに常圧となったが、反応の進行と共に徐々に減圧状態に戻ったため、再度、ＳＯ３ガスを吹き込んだ。この操作を数回繰り返すことで３ｇのＳＯ３ガスを全てフラスコ内に吹き込んだ。６０℃で４時間反応を行った後、フラスコ内のＳＯ３ガスを窒素で置換した。
【００８２】
次に、フラスコに水酸化カリウム水溶液を投入することでスルホン化物の中和（ｐＨ＝７に調整）を行い、グラスフィルターでスルホン化物のろ過を行った。
【００８３】
その後、ろ過物は水にて水洗された後、再度、ろ過を行った上で循風乾燥機（１００℃）にて乾燥して白色の粉末：２３ｇを得た（実施サンプル１）。
【００８４】
実施サンプル１に関して、硫黄分の分析を行ったところ、含有される硫黄分は２．１０重量％であった。また、ＴＯＦ-ＳＩＭＳでの測定により、スルホン酸カリウム塩が導入された層（表層部３）の厚さが該熱可塑性樹脂用帯電防止剤粒子の直径に対して６.７％であることが確認された。
【００８５】
ＴＯＦ−ＳＩＭＳを用いて、実施例サンプル１の熱可塑性樹脂用帯電防止剤粒子の断面を測定したところ、図４に示した結果が得られた。図４（Ａ）は、熱可塑性樹脂用帯電防止剤粒子の断面の写真であり、図４（Ｂ）は、（Ａ）を模式的に表したものである。また、図４（Ｃ）は、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）中の線Ｄ１およびＤ２の間に挟まれた領域における硫黄元素の二次イオン強度の分布を表している。なお、図４（Ｃ）に示した走査距離Ｘ１１およびＸ１２は、熱可塑性樹脂用帯電防止剤粒子の外縁の位置を表し、走査距離Ｘ２１およびＸ２２は内層部２と表層部３との境界面の位置を示している。このことから、スルホン酸カリウム塩基が内層部２の表層に結合することにより、表層部３が形成されたことが確認された。また、その場合における表層部３の厚さの割合は、次のようにして求まる。表層部３の厚さの割合は、［（外周からＳが検出されている深さ）／（粒径）］×１００＝［（２μｍ）／（３０μｍ）］×１００＝６．７％であることが分かる。
【００８６】
なお、上記した硫黄分の分析およびＴＯＦ−ＳＩＭＳを用いた測定については、以降の実施サンプル及び比較サンプルにおいても同様に行った。
【００８７】
〔実施サンプル２〕
実施サンプル２では、実施サンプル１と同一のポリスチレン樹脂粉末を用い、ＳＯ３ガス注入量を０．５ｇとした以外は実施サンプル１と同じ要領で化学処理を行い、ポリスチレン樹脂粉末の表層にスルホン酸塩基を導入した。得られた実施サンプル２は、淡黄色の粉末で、含有される硫黄分は０．６９重量％であった。
【００８８】
〔実施サンプル３〕
実施サンプル３では、実施サンプル１と同一のポリスチレン樹脂粉末を用い、ＳＯ３ガス注入量を１０ｇとした以外は実施サンプル１と同じ要領で化学処理を行い、ポリスチレン樹脂粉末の表層にスルホン酸塩基を導入した。得られた実施サンプル３は、茶色の粉末で、含有される硫黄分は５．８０重量％であった。
【００８９】
〔実施サンプル４〕
実施サンプル４では、先ず、実施サンプル１と同一のポリスチレン樹脂粉末を用い、ＳＯ３ガス注入量を１ｇとした以外は実施サンプル１と同じ要領で化学処理を行い、得られたスルホン化物へ水酸化ナトリウム水溶液を投入することでスルホン化物の中和（ｐＨ＝７に調整）を行いグラスフィルターでスルホン化物のろ過を行い、ポリスチレン樹脂粉末の表層にスルホン酸塩基を導入した。
【００９０】
その後、ろ過物は水にて水洗された後、再度ろ過を行った上で、循風乾燥機（１００℃）にて乾燥して白色の粉末を得た。得られた実施サンプル４は、淡黄色の粉末で、含有される硫黄分は０．６９重量％であった。
【００９１】
〔実施サンプル５〕
実施例サンプル５では、重量平均分子量（Ｍｗ）が１１万（ポリスチレン換算）でアクリロニトリル単位が４３モル％、スチレン単位が５７モル％の使用済みの業務用ビデオカセットの透明リール廃材（ＡＳ樹脂）を原料として用いた。なお、同粉末は８０メッシュパス品が９８重量％であった。同粉末へＳＯ３ガス注入量を３gとした以外は実施サンプル１と同じ要領で化学処理を行い、ＡＳ樹脂粉末の表層にスルホン酸塩基を導入した。得られた実施サンプル５は、淡黄色の粉末で、含有される硫黄分は２．２０重量％であった。また、ＴＯＦ-ＳＩＭＳでの測定より、スルホン酸カリウム塩が導入された層（表層部３）の厚さが該熱可塑性樹脂用帯電防止剤粒子の直径の長さに対して８.５％であることが確認された。
【００９２】
〔実施サンプル６〕
実施例サンプル６では、実施サンプル５と同一の樹脂粉末を用い、ＳＯ３ガス注入量を０．５ｇとした以外は実施サンプル１と同じ要領で化学処理を行い、ＡＳ樹脂粉末の表層にスルホン酸塩基を導入した。得られた実施サンプル６は淡黄色の粉末で、含有される硫黄分は０．６３重量％であった。
【００９３】
〔実施サンプル７〕
実施例サンプル７では、先ず、実施サンプル５と同一の樹脂粉末を用い、ＳＯ３ガス注入量を２ｇとした以外は実施サンプル１と同じ要領で化学処理を行い、得られたスルホン化物へ水酸化ナトリウム水溶液を投入することでスルホン化物の中和（ｐＨ＝７に調整）を行いグラスフィルターでスルホン化物のろ過を行い、ＡＳ樹脂粉末の表層にスルホン酸塩基を導入した。
【００９４】
その後、ろ過物は水にて水洗された後、再度ろ過を行った上で循風乾燥機（１００℃）にて乾燥して白色の粉末を得た。得られた実施サンプル７は、淡黄色の粉末で、含有される硫黄分は１．２９重量％であった。
【００９５】
〔実施サンプル８〕
実施サンプル８では、実施サンプル５と同一の樹脂粉末を用い、ＳＯ３ガス注入量を５ｇとした以外は実施サンプル７と同じ要領で化学処理を行い、ＡＳ樹脂粉末の表層にスルホン酸塩基を導入した。得られた実施サンプル８は、淡茶色の粉末で、含有される硫黄分は３．２６重量％であった。
【００９６】
〔比較サンプル１〕
比較サンプル１では、市販のポリスチレンスルホン酸ソーダ（重量平均分子量：７００００、含有硫黄分：１５．３重量％）を用いた。
【００９７】
比較サンプル１では、ＴＯＦ-ＳＩＭＳでの測定により、スルホン酸ナトリウム塩が導入された層の厚さが該熱可塑性樹脂用帯電防止剤粒子の直径の１００％（全面）であることが確認された。
【００９８】
ＴＯＦ−ＳＩＭＳを用いて、比較サンプル１の熱可塑性樹脂用帯電防止剤粒子の断面を測定したところ、図５に示した結果が得られた。図５（Ａ）は、熱可塑性樹脂用帯電防止剤粒子の断面の写真であり、図５（Ｂ）は、（Ａ）を模式的に表したものである。また、図５（Ｃ）は、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）中の線Ｄ３の間に挟まれた領域における硫黄元素の二次イオン強度の分布を表している。なお、図５（Ｃ）に示した走査距離Ｘ１３、Ｘ１４は、熱可塑性樹脂用帯電防止剤粒子４の外縁の位置を表し、走査距離Ｘ１５、Ｘ１６は、熱可塑性樹脂用帯電防止剤粒子５の外縁の位置を表するものである。比較サンプル１では、実施サンプル１等のように、内層部の表層に表層部が形成されたものではなかった。熱可塑性樹脂用帯電防止剤粒子４のスルホン酸ナトリウム塩が導入されている厚さの割合は、［（外周からＳが検出されている深さ）／（粒径）］×１００＝［（１６μｍ）／（１６μｍ）］×１００＝１００（％）である。また、熱可塑性樹脂用帯電防止剤粒子４について、スルホン酸ナトリウム塩が導入されている厚さの割合は、［（外周からＳが検出されている深さ）／（粒径）］×１００＝［（７μｍ）／（７μｍ）］×１００＝１００（％）である。
【００９９】
〔比較サンプル２〕
比較サンプル２では、市販のポリスチレンスルホン酸ソーダ（重量平均分子量：５０００００、含有硫黄分：１７．３重量％）を比較サンプル２として用いた。比較サンプル２においても、ＴＯＦ−ＳＩＭＳでの測定により、スルホン酸カリウム塩が導入された層の厚さが該熱可塑性樹脂用帯電防止剤粒子の直径に対して１００％であることが確認された。
【０１００】
以上のスルホン化サンプルをスルホン酸塩系熱可塑性樹脂帯電防止剤として、下記に示すポリカーボネート（ＰＣ）樹脂とブレンドを行い、得られた非帯電性樹脂組成物に対して下記に示す各種樹脂特性について測定を行った。結果を表１に示す。
【０１０１】
被非帯電性樹脂には、ＰＣ樹脂：汎用グレード（中分子量ＰＣ樹脂、重量平均分子量：４３０００−ＧＰＣ法、ポリスチレン換算）を用いた。
【０１０２】
熱可塑性樹脂帯電防止剤の吸湿性評価は、試薬瓶の蓋を開けた状態で２４時間放置後の粒子状態（流動性、大きさ等）を確認して行った。
【０１０３】
ブレンド性評価は、ＰＣ樹脂と粉末状熱可塑性樹脂帯電防止剤を一軸スクリュー混練押出機（株式会社井元製作所製）にてブレンド性を確認して行った。
【０１０４】
帯電防止性の評価は、ＰＣ樹脂と粉末状熱可塑性樹脂帯電防止剤とをブレンドして作製した非帯電性樹脂組成物で試験片（３９ｍｍ×３９ｍｍ×１ｍｍ）を作製し、この試験片を温度２０℃、相対湿度３５％の実験室に１日間保存した後、同条件下にて板状試料の体積抵抗率測定を抵抗測定装置（アジレントテクノロジー製、ハイレジスタントメータ  ４３３９Ｂ）を用いて印可電圧５００Ｖ、印可時間６０秒で板状試料の体積抵抗率Ｘ（Ω／ｃｍ）を測定した。
【０１０５】
【表１】
2010043185.tif 000003
【０１０６】
表１中の実施例１と、比較例１については、それぞれ対比する実施サンプル１と比較サンプル１を用いて同一条件で熱可塑性樹脂帯電防止剤、及び熱可塑性樹脂帯電防止剤を添加した非帯電性樹脂組成物について比較したものである。
【０１０７】
表１に示す結果から、実施サンプル１は、吸湿性が低く開放系で放置しても粒子間のブロッキングは発生しないのに比べ、比較サンプル１は粒子間でブロッキングが発生した。２４時間放置後の重量を測定したところ、開始時に比べて１０重量％以上増加していた（実施サンプル１は１％未満であった）。これは、実施サンプル１は、スルホン酸カリウム塩がポリスチレン樹脂からなる粒子の表層にしか導入されていないため、吸水性が低く、ブロッキングが防止された。一方、比較サンプル１は、スルホン酸塩基が内部まで導入されていることから、吸水性が高くなり、ブロッキングが発生した。
【０１０８】
また、表１に示す結果から、１００重量分のＰＣ樹脂に対して実施サンプル１を３．５重量％ブレンドした実施例１と、ＰＣ樹脂単体のみの比較例２を比べると、実施例１では、実施サンプル１の添加により、体積抵抗値の低下が確認できた。又、実施例１と、比較サンプル１を３．５重量％ブレンドした比較例１を比べると、実施例１は、比較例１よりも硫黄量が低いのにもかかわらず体積抵抗値の減少が確認できた。さらに、比較例１は、実施例１と同等の添加量にもかかわらず樹脂剛性が低下した。
【０１０９】
次に、実施サンプル１〜実施サンプル４を用いた実施例２〜実施例６と、比較サンプル１及び比較サンプル２を用いた比較例３及び比較例４の各種樹脂特性の測定を行った結果を表２に示す。
【０１１０】
【表２】
2010043185.tif 000004
【０１１１】
表２に示す結果から、１００重量分のＰＣ樹脂に対し、実施サンプル１〜４を６０重量％ブレンドした実施例２〜実施例４、実施例６と、実施サンプル１を８０重量％ブレンドした実施例５と、比較サンプル１及び比較サンプル２を６０重量％ブレンドした比較例３、比較例４とを比べると、実施例２〜４では、硫黄量が比較例３及び比較例４よりも低いのにもかかわらず、体積抵抗値の大幅な減少が確認できた。一方、比較例３及び比較例４は、実施例２〜４と同等の添加量にもかかわらず樹脂剛性が低下し、且つブレンドが困難であった。また、実施サンプル１を８０重量％ブレンドした実施例５では、体積抵抗値が大幅に減少し、且つ樹脂剛性の減少も確認できなかった。これらは、特に、実施例２〜５の熱可塑性樹脂帯電防止剤が表層のみスルホン化されているため、ブレンド時の加熱により熱可塑性樹脂帯電防止剤の熱可塑性樹脂部分が溶融しブレンド性を向上させていると考えられる。
【０１１２】
さらに、導入されたスルホン酸塩基がスルホン酸ナトリウム塩である実施例６では、スルホン酸塩基導入率が、同じスルホン酸ナトリウム塩を用いた比較例３及び比較例４より低いのにかかわらず、体積抵抗値が比較例３及び比較例４と同等であった。
【０１１３】
次に、実施サンプル５〜実施サンプル８を用いた実施例７〜実施例１０についても、各種樹脂特性の測定を行った結果を表３に示し、比較サンプル１及び比較サンプル２を用いた比較例３及び比較例４と比較して評価を行った。
【０１１４】
【表３】
2010043185.tif 000005
【０１１５】
表３に示す結果から、１００重量分のＰＣ樹脂に対し、実施サンプル５〜実施サンプル６を６０重量％ブレンドした実施例７、実施例８と、比較サンプル１及び比較サンプル２を６０％ブレンドした比較例３、比較例４とを比べると、実施例７、実施例８では、硫黄量が比較例３及び比較例４よりも低いのにもかかわらず、体積抵抗値の大幅な減少が確認できた。一方、比較例３及び比較例４は、実施例７、実施例８と同等の添加量にもかかわらず樹脂剛性が低下し、且つブレンドが困難であった。
【０１１６】
さらに、スルホン酸ナトリウム塩である実施例９及び実施例１０では、スルホン酸塩基導入率が、同じスルホン酸ナトリウム塩を用いた比較例３及び比較例４より低いのにかかわらず、体積抵抗値が比較例３及び比較例４と同等であった。
【０１１７】
以上の結果より、本発明を適用した実施サンプル１〜実施サンプル８の粉末状熱可塑性樹脂用帯電防止剤及びこの熱可塑性樹脂用帯電防止剤を含有した非帯電性樹脂は、ハンドリング面やブレンド性、帯電防止性において、非常に優れていることが分る。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】本発明を適用した熱可塑性樹脂用帯電防止剤の断面図である。
【図２】図１に示した熱可塑性樹脂用帯電防止剤の断面構造と二次イオン強度の分布との関係を表す図であり、（Ａ）は、熱可塑性樹脂用帯電防止剤の断面構造であり、（Ｂ）は、二次イオン強度の分布である。
【図３】熱可塑性樹脂用帯電防止剤の製造方法を表す流れ図である。
【図４】実施サンプル１の熱可塑性樹脂用帯電防止剤における二次イオンの分布を示す図であり、（Ａ）は、熱可塑性樹脂用帯電防止剤の断面を表す写真であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示した熱可塑性樹脂用帯電防止剤の断面の模式図であり、（Ｃ）は、熱可塑性樹脂用帯電防止剤の二次イオン強度の分布を表す図である。
【図５】比較サンプル１の熱可塑性樹脂用帯電防止剤の断面における二次イオンの分布を示す図であり、（Ａ）は、熱可塑性樹脂用帯電防止剤の断面を表す写真であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示した熱可塑性樹脂用帯電防止剤の断面の模式図であり、（Ｃ）は、熱可塑性樹脂用帯電防止剤の二次イオン強度の分布を表す図である。
【符号の説明】
【０１１９】
１  熱可塑性樹脂用帯電防止剤、２  内層部、３  表層部、４  熱可塑性樹脂用帯電防止剤、５  熱可塑性樹脂用帯電防止剤
【図１】
2010043185.tif 000006
【図２】
2010043185.tif 000007
【図３】
2010043185.tif 000008
【図４】
2010043185.tif 000009
【図５】
2010043185.tif 000010