(57)【要約】【課題】複数のプリント基板を貼り合わせて形成されるコネクタにおいて端子が脱落する可能性を低減することができるコネクタ及び電子機器を提供する。【解決手段】基板１０の両面それぞれの上に、基板１０の縁部から延伸する複数の導体配線が形成されているコネクタであって、各導体配線は、相手方コネクタが備える端子と接触する端子接触部１２ａと、端子接触部１２ａと外部機器とを電気的に接続する接続部と、を含み、基板１０の裏側の面１０ｃ上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部１２ａが、基板１０の表側の面１０ｂ上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部１２ａよりも幅広に形成されている。【選択図】図３
2010109191.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の両面それぞれの上に、当該基板の縁部から延伸する複数の導体配線が形成されているコネクタであって、
前記各導体配線は、相手方コネクタが備える端子と接触する端子接触部と、当該端子接触部と外部機器とを電気的に接続する接続部と、を含み、
前記基板の一方の面上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部が、前記基板の他方の面上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部よりも幅広に形成されている、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記各導体配線に含まれる前記端子接触部は、当該導体配線に含まれる前記接続部よりも幅広に形成されており、
前記基板の前記一方の面上に形成されている複数の導体配線は、少なくとも１つの前側導体配線と、少なくとも１つの後側導体配線と、を含み、
前記各後側導体配線に含まれる前記端子接触部は、前記各前側導体配線に含まれる前記端子接触部が形成されている領域よりも前記各前側導体配線の延伸方向前記外部機器側の領域であって、前記各前側導体配線に含まれる前記接続部が形成されている領域とは異なる領域に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
基板の両面それぞれの上に、当該基板の縁部から延伸する複数の導体配線が形成されているコネクタであって、
前記各導体配線は、相手方コネクタが備える端子と接触する端子接触部と、当該端子接触部と外部機器とを電気的に接続する接続部と、を含み、
前記各導体配線に含まれる前記端子接触部は、当該導体配線に含まれる前記接続部よりも幅広に形成されており、
前記基板の両面それぞれの上に形成されている複数の導体配線は、少なくとも１つの前側導体配線と、少なくとも１つの後側導体配線と、を含み、
前記各後側導体配線に含まれる前記端子接触部は、前記各前側導体配線に含まれる前記端子接触部が形成されている領域よりも前記各前側導体配線の延伸方向前記外部機器側の領域であって、前記各前側導体配線に含まれる前記接続部が形成されている領域とは異なる領域に形成されている、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
前記前側導体配線が、前記後側導体配線と接触する相手方コネクタが備える端子との接触が許容される配線である、
ことを特徴とする請求項２又は３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記前側導体配線が、グランド線である、
ことを特徴とする請求項２から４のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記基板の前記他方の面上に形成されている各導体配線に含まれる端子接触部が一列に並んで配置されている、
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記端子接触部が前記導体配線の先端に形成されている、
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項８】
基板の両面それぞれの上に、当該基板の縁部から延伸する複数の導体配線が形成されている第１のコネクタと、当該第１のコネクタと電気的に接続される第２のコネクタと、を含むコネクタであって、
前記導体配線は、前記第２のコネクタが備える端子と接触する端子接触部と、当該端子接触部と外部機器とを電気的に接続する接続部と、を含み、
前記基板の一方の面上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部が、前記基板の他方の面上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部よりも幅広に形成されている、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項９】
基板の両面それぞれの上に、当該基板の縁部から延伸する複数の導体配線が形成されている第１のコネクタと、当該第１のコネクタと電気的に接続される第２のコネクタと、を含むコネクタであって、
前記各導体配線は、前記第２のコネクタが備える端子と接触する端子接触部と、当該端子接触部と外部機器とを電気的に接続する接続部と、を含み、
前記端子接触部は、前記接続部よりも幅広に形成され、
前記基板の両面それぞれの上に形成されている複数の導体配線は、少なくとも１つの前側導体配線と、少なくとも１つの後側導体配線と、を含み、
前記各後側導体配線に含まれる前記端子接触部は、前記各前側導体配線に含まれる前記端子接触部が形成されている領域よりも前記各前側導体配線の延伸方向前記外部機器側の領域である、前記基板上の領域に形成されている、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項１０】
基板の両面それぞれの上に、当該基板の縁部から延伸する複数の導体配線が形成されているコネクタと、当該コネクタと電気的に接続される外部機器と、を備える電子機器であって、
前記各導体配線は、相手方コネクタが備える端子と接触する端子接触部と、当該端子接触部と外部機器とを電気的に接続する接続部と、を含み、
前記端子接触部は、前記接続部よりも幅広に形成され、
前記基板の一方の面上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部が、前記基板の他方の面上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部よりも幅広に形成されている、
ことを特徴とする電気機器。
【請求項１１】
基板の両面それぞれの上に、当該基板の縁部から延伸する複数の導体配線が形成されているコネクタと、当該コネクタと電気的に接続される外部機器と、を備える電子機器であって、
前記各導体配線は、相手方コネクタが備える端子と接触する端子接触部と、当該端子接触部と外部機器とを電気的に接続する接続部と、を含み、
前記端子接触部は、前記接続部よりも幅広に形成され、
前記基板の両面それぞれの上に形成されている複数の導体配線は、少なくとも１つの前側導体配線と、少なくとも１つの後側導体配線と、を含み、
前記各後側導体配線に含まれる前記端子接触部は、前記各前側導体配線に含まれる前記端子接触部が形成されている領域よりも前記各前側導体配線の延伸方向前記外部機器側の領域である、前記基板上の領域に形成されている、
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のプリント基板を貼り合わせて形成されるカードエッジコネクタなどのコネクタが存在する。図１５は、従来のカードエッジコネクタ１の平面図の一例を示す図である。図１６は、図１５に例示するカードエッジコネクタ１の側面図の一例を示す図である。なお、このカードエッジコネクタ１の裏面図は、図１５に例示する平面図と同様である。図１５及び図１６に例示するカードエッジコネクタ１では、プリント基板が貼り合わされて形成された基板１０の面上に、導体配線１２が設けられている。そして、導体配線１２に含まれる端子接触部１２ａ（例えば、端子など）と、相手方コネクタが備える端子とが接触するよう、カードエッジコネクタ１を相手方コネクタに対して挿入すると、両コネクタが導通される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
プリント基板を貼り合わせてカードエッジコネクタ１などのコネクタが備える基板１０を形成する際にプリント基板間の位置関係に公差が発生することがある。そのため、例えば、一方の面上の端子接触部１２ａと相手方コネクタが備える端子とが接触するよう、基板１０の縁を形成したとしても、他方の面については、相手方コネクタが備える端子が脱落してしまう可能性がある。
【０００４】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、複数のプリント基板を貼り合わせて形成されるコネクタにおいて端子が脱落する可能性を低減することができるコネクタ及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明に係るコネクタは、基板の両面それぞれの上に、当該基板の縁部から延伸する複数の導体配線が形成されているコネクタであって、前記各導体配線は、相手方コネクタが備える端子と接触する端子接触部と、当該端子接触部と外部機器とを電気的に接続する接続部と、を含み、前記基板の一方の面上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部が、前記基板の他方の面上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部よりも幅広に形成されている、ことを特徴とする。
【０００６】
また、本発明に係る別のコネクタは、基板の両面それぞれの上に、当該基板の縁部から延伸する複数の導体配線が形成されているコネクタであって、前記各導体配線は、相手方コネクタが備える端子と接触する端子接触部と、当該端子接触部と外部機器とを電気的に接続する接続部と、を含み、前記各導体配線に含まれる前記端子接触部は、当該導体配線に含まれる前記接続部よりも幅広に形成されており、前記基板の両面それぞれの上に形成されている複数の導体配線は、少なくとも１つの前側導体配線と、少なくとも１つの後側導体配線と、を含み、前記各後側導体配線に含まれる前記端子接触部は、前記各前側導体配線に含まれる前記端子接触部が形成されている領域よりも前記各前側導体配線の延伸方向前記外部機器側の領域であって、前記各前側導体配線に含まれる前記接続部が形成されている領域とは異なる領域に形成されている、ことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明に係るさらに別のコネクタは、基板の両面それぞれの上に、当該基板の縁部から延伸する複数の導体配線が形成されている第１のコネクタと、当該第１のコネクタと電気的に接続される第２のコネクタと、を含むコネクタであって、前記導体配線は、前記第２のコネクタが備える端子と接触する端子接触部と、当該端子接触部と外部機器とを電気的に接続する接続部と、を含み、前記端子接触部は、前記接続部よりも幅広に形成され、前記基板の一方の面上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部が、前記基板の他方の面上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部よりも幅広に形成されていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係るさらに別のコネクタは、基板の両面それぞれの上に、当該基板の縁部から延伸する複数の導体配線が形成されている第１のコネクタと、当該第１のコネクタと電気的に接続される第２のコネクタと、を含むコネクタであって、前記各導体配線は、前記第２のコネクタが備える端子と接触する端子接触部と、当該端子接触部と外部機器とを電気的に接続する接続部と、を含み、前記基板の両面それぞれの上に形成されている複数の導体配線は、少なくとも１つの前側導体配線と、少なくとも１つの後側導体配線と、を含み、前記各後側導体配線に含まれる前記端子接触部は、前記各前側導体配線に含まれる前記端子接触部が形成されている領域よりも前記各前側導体配線の延伸方向前記外部機器側の領域である、前記基板上の領域に形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る電子機器は、基板の両面それぞれの上に、当該基板の縁部から延伸する複数の導体配線が形成されているコネクタと、当該コネクタと電気的に接続される外部機器と、を備える電子機器であって、前記各導体配線は、相手方コネクタが備える端子と接触する端子接触部と、当該端子接触部と外部機器とを電気的に接続する接続部と、を含み、前記端子接触部は、前記接続部よりも幅広に形成され、前記基板の一方の面上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部が、前記基板の他方の面上に形成されている導体配線に含まれる端子接触部よりも幅広に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る別の電子機器は、基板の両面それぞれの上に、当該基板の縁部から延伸する複数の導体配線が形成されているコネクタと、当該コネクタと電気的に接続される外部機器と、を備える電子機器であって、前記各導体配線は、相手方コネクタが備える端子と接触する端子接触部と、当該端子接触部と外部機器とを電気的に接続する接続部と、を含み、前記端子接触部は、前記接続部よりも幅広に形成され、前記基板の両面それぞれの上に形成されている複数の導体配線は、少なくとも１つの前側導体配線と、少なくとも１つの後側導体配線と、を含み、前記各後側導体配線に含まれる前記端子接触部は、前記各前側導体配線に含まれる前記端子接触部が形成されている領域よりも前記各前側導体配線の延伸方向前記外部機器側の領域である、前記基板上の領域に形成されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、相手方コネクタが備える端子が、コネクタが備える基板上に設けられた導体配線に含まれる端子接触部から脱落する可能性を低減することができる。
【００１２】
本発明の一態様では、前記各導体配線に含まれる前記端子接触部は、当該導体配線に含まれる前記接続部よりも幅広に形成されており、前記基板の前記一方の面上に形成されている複数の導体配線は、少なくとも１つの前側導体配線と、少なくとも１つの後側導体配線と、を含み、前記各後側導体配線に含まれる前記端子接触部は、前記各前側導体配線に含まれる前記端子接触部が形成されている領域よりも前記各前側導体配線の延伸方向前記外部機器側の領域であって、前記各前側導体配線に含まれる前記接続部が形成されている領域とは異なる領域に形成されていることを特徴とする。この態様によれば、基板の一方の面上に設けられている導体配線の密度を向上することができる。
【００１３】
また、本発明の一態様では、前記前側導体配線が、前記後側導体配線と接触する相手方コネクタが備える端子との接触が許容される配線であることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の一態様では、前記前側導体配線が、グランド線であることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の一態様では、前記基板の前記他方の面上に形成されている各導体配線に含まれる端子接触部が一列に並んで配置されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の一態様では、前記端子接触部が前記導体配線の先端に形成されていることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図面に基づき詳細に説明する。
【００１８】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係るカードエッジコネクタ１の平面図の一例を示す図である。図２は、図１に例示するカードエッジコネクタ１の裏面図の一例を示す図である。図３は、図１に例示するカードエッジコネクタ１の側面図の一例を示す図である。図１、図２及び図３に例示するカードエッジコネクタ１は、例えば、光伝送モジュールなどの電子機器の一部を構成している。
【００１９】
図４は、図１に例示するカードエッジコネクタ１が挿入される相手方コネクタ２の側面図の一例を示す図である。図５は、図４中の矢印Ｖ−Ｖ方向から見た断面図の一例を示す図である。図４及び図５に例示する相手方コネクタ２は、例えば、通信装置や情報処理装置などの主装置の一部を構成している。
【００２０】
第１実施形態に係るカードエッジコネクタ１は、基板１０と、基板１０の縁部１０ａから延伸する複数の導体配線１２と、を備えている。カードエッジコネクタ１が備える基板１０は、多数のプリント基板を貼り合わせることにより形成されている。
【００２１】
第１実施形態に係る相手方コネクタ２は、例えば有底角筒形状のカードコネクタ挿入孔２０ａが形成されている端子支持部材２０と、カードコネクタ挿入孔２０ａの上側、及び、下側に設けられている複数の端子２２と、を備えている。端子支持部材２０は、例えば、樹脂などを含んで形成されている。
【００２２】
そして、第１実施形態に係るカードエッジコネクタ１が備える導体配線１２は、相手方コネクタ２が備える端子２２と接触する端子接触部１２ａと、端子接触部１２ａと外部機器（例えば、光伝送モジュールに含まれる光電変換機器など）とを電気的に接続する接続部１２ｂと、を含む。第１実施形態に係るカードエッジコネクタ１が備える導体配線１２に含まれる端子接触部１２ａは、導体配線１２の先端に形成されている。また、第１実施形態に係るカードエッジコネクタ１が備える導体配線１２に含まれる端子接触部１２ａは、基板１０の縁に沿って一列に並んで配置されている。
【００２３】
そして、第１実施形態に係るカードエッジコネクタ１では、基板１０の裏側の面１０ｃ上に形成されている導体配線１２に含まれる端子接触部１２ａが、基板１０の表側の面１０ｂ上に形成されている導体配線１２に含まれる端子接触部１２ａよりも幅広に形成されている。
【００２４】
第１実施形態に係るカードエッジコネクタ１を製造する際には、カードエッジコネクタ１が備える基板１０の表側の面１０ｂ上に形成される導体配線１２に含まれる端子接触部１２ａの位置が、カードエッジコネクタ１を相手方コネクタ２に挿入した際に、相手方コネクタ２に含まれる端子２２と正常に接触するよう（例えば、短絡や相手方コネクタ２の端子２２のカードエッジコネクタ１の端子接触部１２ａからの脱落などが発生しないよう）、カードエッジコネクタ１の基板１０上における端子接触部１２ａの位置を決定して、基板１０を形成することができる。そして、第１実施形態に係るカードエッジコネクタ１は、基板１０の表側の面１０ｂ上に形成されている導体配線１２に含まれる端子接触部１２ａが、基板１０の表側の面１０ｂ上に形成されている導体配線１２に含まれる端子接触部１２ａよりも幅広に形成されているので、基板１０を貼り合わせる過程において基板１０の位置関係に公差が発生したとしても、短絡や、相手方コネクタ２が備える端子２２の、基板１０の裏側の面１０ｃ上に形成されている導体配線１２に含まれる端子接触部１２ａからの脱落などが発生する可能性を低減することができる。
【００２５】
なお、本発明に係るカードエッジコネクタ１は、上記実施形態に限定されない。
【００２６】
［第２実施形態］
図６は、本発明の第２実施形態に係るカードエッジコネクタ１の裏面図の一例を示す図である。図７は、図６に例示するカードエッジコネクタ１の側面図の一例を示す図である。なお、第２実施形態に係るカードエッジコネクタ１の平面図は、図１に例示する平面図と同様である。第２実施形態に係るカードエッジコネクタ１の構成は、基板１０の裏側の面１０ｃ上に設けられている導体配線１２の配置が異なる点を除いては、第１実施形態に係るカードエッジコネクタ１の構成と同様である。
【００２７】
図８は、第２実施形態に係るカードエッジコネクタ１が挿入される相手方コネクタ２の側面図の一例を示す図である。図９は、図８中の矢印IX−IX方向から見た断面図の一例を示す図である。図１０は、図８中の矢印Ｘ−Ｘ方向から見た断面図の一例を示す図である。
【００２８】
第２実施形態に係るカードエッジコネクタ１の裏側の面１０ｃ上に設けられている導体配線１２に含まれる端子接触部１２ａは、基板１０の縁に沿って、二列に並んで配置されている。以降、基板１０の縁に近い位置に配置されている端子接触部１２ａが含まれる導体配線１２を前側導体配線１２−１と呼び、基板１０の縁から離れた位置（すなわち、前側導体配線１２−１が配置されている位置よりも内側）に配置されている端子接触部１２ａが含まれる導体配線１２を後側導体配線１２−２と呼ぶこととする。基板１０上に設けられている各導体配線１２に含まれる端子接触部１２ａは、接続部１２ｂよりも幅広に形成されている。そして、後側導体配線１２−２に含まれる端子接触部１２ａは、前側導体配線１２−１に含まれる端子接触部１２ａが形成されている領域よりも、前側導体配線１２−１の延伸方向外部機器側の領域であって、前側導体配線１２−１に含まれる接続部１２ｂが形成されている領域とは異なる領域に形成されている。すなわち、後側導体配線１２−２に含まれる端子接触部１２ａは、基板１０の裏側の面１０ｃ上の、前側導体配線１２−１に含まれる接続部１２ｂに挟まれた隙間の領域に形成されている。
【００２９】
そして、第２実施形態に係る相手方コネクタ２の構成は、カードコネクタ挿入孔２０ａの下側に設けられている端子２２の数が多く、カードコネクタ挿入孔２０ａの下側に設けられている端子２２が二列に並んで配置されている点を除いては、第１実施形態に係る相手方コネクタ２の構成と同様である。そして、カードエッジコネクタ１と相手方コネクタ２とが接続される際には、カードコネクタ挿入孔２０ａの下側の開口端に近い列に並んで配置されている端子２２（前側端子２２−１）は、カードエッジコネクタ１に設けられている後側導体配線１２−２に含まれる端子接触部１２ａと接触し、カードコネクタ挿入孔２０ａの下側の開口端から離れた列に並んで配置されている端子２２（後側端子２２−２）は、カードエッジコネクタ１に設けられている前側導体配線１２−１に含まれる端子接触部１２ａと接触するように構成されている。なお、前側端子２２−１と後側端子２２−２との間のコネクタ挿入方向の長さと、前側導体配線１２−１の端と後側導体配線１２−２の端とのコネクタ挿入方向の長さと、が対応していてもよい。
【００３０】
第２実施形態に係るカードエッジコネクタ１では、短絡や、相手方コネクタ２が備える端子２２の、基板１０の裏側の面１０ｃ上に形成されている導体配線１２に含まれる端子接触部１２ａからの脱落などが発生する可能性を低減することができるとともに、さらに、第１実施形態に係るカードエッジコネクタ１と比較して、基板１０の裏側の面１０ｃ上に設けられている導体配線１２の密度（すなわち、相手方コネクタ２のカードコネクタ挿入孔２０ａの下側に設けられている複数の端子２２の密度）を向上することができる。
【００３１】
なお、第２実施形態に係るカードエッジコネクタ１を相手方コネクタ２に挿入する際には、カードエッジコネクタ１の後側導体配線１２−２と、相手方コネクタ２の前側端子２２−１と、が接触する前に、カードエッジコネクタ１の前側導体配線１２−１と、相手方コネクタ２の前側端子２２−１と、が接触する可能性がある。そこで、第２実施形態に係るカードエッジコネクタ１は、前側導体配線１２−１が、後側導体配線１２−２と接触する相手方コネクタ２の後側端子２２−２との接触が許容される配線（例えば、グランド線）となるよう構成されてもよい。
【００３２】
なお、本発明に係るカードエッジコネクタ１は、上記実施形態にも限定されない。
【００３３】
［第３実施形態］
図１１は、本発明の第３実施形態に係るカードエッジコネクタ１の側面図の一例を示す図である。なお、図１１に例示するカードエッジコネクタ１の平面図及び裏面図は、図６に例示する裏面図と同様である。第３実施形態に係るカードエッジコネクタ１の構成は、基板１０の表側の面１０ｂに設けられている導体配線１２の大きさや配置が異なる点を除いては、第２実施形態に係るカードエッジコネクタ１の構成と同様である。
【００３４】
図１２は、図１１に例示するカードエッジコネクタ１が挿入される相手方コネクタ２の側面図の一例を示す図である。図１３は、図１２中の矢印XIII−XIII方向から見た断面図の一例を示す図である。図１４は、図１２中の矢印XIV−XIV方向から見た断面図の一例を示す図である。
【００３５】
第３実施形態に係るカードエッジコネクタ１は、基板１０の表側の面１０ｂ上、及び、裏側の面１０ｃ上に複数の導体配線１２（上述の、前側導体配線１２−１及び後側導体配線１２−２）が設けられている。そして、基板１０の表側の面１０ｂ上及び裏側の面１０ｃ上に設けられている後側導体配線１２−２に含まれる端子接触部１２ａは、前側導体配線１２−１に含まれる端子接触部１２ａが形成されている領域よりも、前側導体配線１２−１の延伸方向外部機器側の領域であって、前側導体配線１２−１に含まれる接続部１２ｂが形成されている領域とは異なる領域に形成されている。
【００３６】
そして、第２実施形態に係る相手方コネクタ２は、例えば有底角筒形状のカードコネクタ挿入孔２０ａが形成されている端子支持部材２０と、カードコネクタ挿入孔２０ａの上側、及び、下側に設けられている複数の端子２２と、を備えている。そして、相手方コネクタ２が備える端子２２は、カードエッジコネクタ１に設けられている端子支持部材２０は、例えば、樹脂などを含んで形成されている。そして、カードコネクタ挿入孔２０ａの下側に設けられている端子２２は、二列に並んで配置されている。
【００３７】
そして、第３実施形態に係る相手方コネクタ２の構成は、カードコネクタ挿入孔２０ａの上側に設けられている端子２２が二列に並んで配置されている点を除いては、第２実施形態に係る相手方コネクタ２の構成と同様である。そして、カードエッジコネクタ１と相手方コネクタ２とが接続される際には、カードコネクタ挿入孔２０ａの上側及び下側の開口端に近い列に並んで配置されている端子２２（前側端子２２−１）は、カードエッジコネクタ１に設けられている後側導体配線１２−２に含まれる端子接触部１２ａと接触し、カードコネクタ挿入孔２０ａの上側及び下側の開口端から離れた列に並んで配置されている端子２２（後側端子２２−２）は、カードエッジコネクタ１に設けられている前側導体配線１２−１に含まれる端子接触部１２ａと接触するように構成されている。
【００３８】
第３実施形態に係るカードエッジコネクタ１では、第２実施形態に係るカードエッジコネクタ１よりも、基板１０の表側の面１０ｂ上に設けられている導体配線１２に含まれる端子接触部１２ａが幅広に形成されている。そのため、第３実施形態に係るカードエッジコネクタ１は、カードエッジコネクタ１の基板１０上における端子接触部１２ａの位置の調整には高い精度が要求されない。よって、第３実施形態に係るカードエッジコネクタ１は、短絡や、相手方コネクタ２が備える端子２２の、基板１０の裏側の面１０ｃ上に形成されている導体配線１２に含まれる端子接触部１２ａからの脱落などが発生する可能性を低減することができるとともに、第２実施形態に係るカードエッジコネクタ１よりも、基板１０を容易に形成することができる。
【００３９】
なお、第３実施形態に係るカードエッジコネクタ１は、前側導体配線１２−１が、後側導体配線１２−２と接触する相手方コネクタ２の後側端子２２−２との接触が許容される配線（例えば、グランド線）となるよう構成されてもよい。
【００４０】
なお、本発明は上記実施形態にも限定されない。
【００４１】
例えば、上記各実施形態に係るカードエッジコネクタ１が、主装置を通電した状態でも、相手方コネクタ２に対して挿抜可能なホットプラガブルコネクタであってもよい。
【００４２】
また、例えば、端子接触部１２ａが、導体配線１２の先端に形成されていなくても構わない。また、例えば、端子接触部１２ａが、基板１０の縁に沿って並んで配置されていなくても構わない。また、例えば、本発明をカードエッジコネクタ１以外のコネクタに適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の一実施形態に係るカードコネクタの平面図の一例を示す図である。
【図２】図１に例示するカードコネクタの裏面図の一例を示す図である。
【図３】図１に例示するカードコネクタの側面図の一例を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る相手方コネクタの側面図の一例を示す図である。
【図５】図４中の矢印Ｖ−Ｖ方向から見た断面図の一例を示す図である。
【図６】本発明の別の実施形態に係るカードコネクタの裏面図の一例を示す図である。
【図７】図６に例示するカードコネクタの側面図の一例を示す図である。
【図８】本発明の別の実施形態に係る相手方コネクタの側面図の一例を示す図である。
【図９】図８中の矢印IX−IX方向から見た断面図の一例を示す図である。
【図１０】図８中の矢印Ｘ−Ｘ方向から見た断面図の一例を示す図である。
【図１１】本発明のさらに別の実施形態に係るカードコネクタの側面図の一例を示す図である。
【図１２】本発明の別の実施形態に係る相手方コネクタの側面図の一例を示す図である。
【図１３】図１２中の矢印XIII−XIII方向から見た断面図の一例を示す図である。
【図１４】図１２中の矢印XIV−XIV方向から見た断面図の一例を示す図である。
【図１５】従来のカードエッジコネクタの平面図の一例を示す図である。
【図１６】図１５に例示するカードエッジコネクタの側面図の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  カードエッジコネクタ、２  相手方コネクタ、１０  基板、１０ａ  縁部、１０ｂ  表側の面、１０ｃ  裏側の面、１２  導体配線、１２ａ  端子接触部、１２ｂ  接続部、２０  端子支持部材、２０ａ  カードコネクタ挿入孔、２２  端子。
【図１】
2010109191.tif 000003
【図２】
2010109191.tif 000004
【図３】
2010109191.tif 000005
【図４】
2010109191.tif 000006
【図５】
2010109191.tif 000007
【図６】
2010109191.tif 000008
【図７】
2010109191.tif 000009
【図８】
2010109191.tif 000010
【図９】
2010109191.tif 000011
【図１０】
2010109191.tif 000012
【図１１】
2010109191.tif 000013
【図１２】
2010109191.tif 000014
【図１３】
2010109191.tif 000015
【図１４】
2010109191.tif 000016
【図１５】
2010109191.tif 000017
【図１６】
2010109191.tif 000018