(57)【要約】【課題】より短時間で容易に、サポートプレートが貼着されたウエハからサポートプレートを剥離する。【解決手段】本発明に係る剥離方法は、第１接着剤層４と、第１接着剤層４よりも速く溶剤に溶解する第２接着剤層５、若しくは、第１接着剤層４が溶解する溶剤とは異なる溶剤に溶解する第２接着剤層５とを介してサポートプレート３が貼着されているウエハ２から、サポートプレート３を剥離する。そして本発明に係る剥離方法は、サポートプレート３側に位置する第２接着剤層５を溶解してサポートプレート３をウエハ２から剥離する剥離工程を包含している。【選択図】図１
2010109324.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１接着剤層と、第１接着剤層よりも速く溶剤に溶解する第２接着剤層、若しくは、第１接着剤層が溶解する溶剤とは異なる溶剤に溶解する第２接着剤層とを介して支持板が貼着されている基板から、当該支持板を剥離する剥離方法であって、
上記支持板側に位置する第２接着剤層を溶解して上記支持板を上記基板から剥離する剥離工程を包含することを特徴とする剥離方法。
【請求項２】
上記剥離工程の後に、第１接着剤層を溶解する溶解工程をさらに包含することを特徴とする請求項１に記載の剥離方法。
【請求項３】
上記支持板には、厚さ方向に貫通した複数の貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の剥離方法。
【請求項４】
第２接着剤層を形成する接着化合物の平均分子量は、第１接着剤層を形成する接着化合物の平均分子量の１０％〜３０％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の剥離方法。
【請求項５】
第２接着剤層を形成する接着化合物は、炭化水素樹脂または極性溶媒溶解性化合物を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の剥離方法。
【請求項６】
上記炭化水素樹脂は、シクロオレフィンコポリマーまたはシクロオレフィンポリマーであることを特徴とする請求項５に記載の剥離方法。
【請求項７】
上記極性溶媒溶解性化合物は、コラーゲンペプチド、セルロース、およびポリビニルアルコール（ＰＶＡ）からなる群より選択されることを特徴とする請求項５に記載の剥離方法。
【請求項８】
第２接着剤層の層厚は、第１接着剤層の層厚よりも薄いことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の剥離方法。
【請求項９】
基板と、上記基板上に形成された第１接着剤層と、上記第１接着剤層上に形成された、第１接着剤層よりも速く溶剤に溶解する第２接着剤層、若しくは、第１接着剤層が溶解する溶剤とは異なる溶剤に溶解する第２接着剤層と、上記第２接着剤層に貼着された支持板とを含むことを特徴とする積層体。
【請求項１０】
請求項９に記載の積層体に含まれる第２接着剤層を形成するための接着剤。
【請求項１１】
平均分子量が５０００〜１００００の接着化合物を含むことを特徴とする請求項１０に記載の接着剤。
【請求項１２】
炭化水素樹脂または極性溶媒溶解性化合物を含むことを特徴とする請求項１０に記載の接着剤。
【請求項１３】
上記炭化水素樹脂は、シクロオレフィン系ポリマー、テルペン樹脂、ロジン系樹脂および石油樹脂からなる群より選択されることを特徴とする請求項１２に記載の接着剤。
【請求項１４】
上記極性溶媒溶解性化合物は、コラーゲンペプチド、セルロース、およびポリビニルアルコール（ＰＶＡ）からなる群より選択されることを特徴とする請求項１２に記載の接着剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持板が貼着された基板から、当該支持板を剥離する剥離方法、基板の接着剤および基板を含む積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、デジタルＡＶ機器およびＩＣカード等の高機能化に伴い、搭載される半導体シリコンチップ（以下、チップ）を小型化および薄板化することによって、パッケージ内にチップを高集積化する要求が高まっている。パッケージ内のチップの高集積化を実現するためには、チップの厚さを２５〜１５０μｍの範囲にまで薄くする必要がある。
【０００３】
しかしながら、チップのベースとなる半導体ウエハ（以下、ウエハ）は、研削することにより肉薄となるため、その強度は弱くなり、ウエハにクラックまたは反りが生じやすくなる。また、薄板化することによって強度が弱くなったウエハを自動搬送することは困難であるため、人手によって搬送しなければならず、その取り扱いが煩雑であった。
【０００４】
そのため、研削するウエハにサポートプレートと呼ばれる、ガラス、硬質プラスチック等からなるプレートを貼り合わせることによって、ウエハの強度を保持し、クラックの発生およびウエハの反りを防止するウエハサポートシステムが開発されている。ウエハサポートシステムによりウエハの強度を維持することができるため、薄板化した半導体ウエハの搬送を自動化することができる。
【０００５】
ウエハとサポートプレートとは、粘着テープ、熱可塑性樹脂、接着剤等を用いて貼り合わせられている。サポートプレートが貼り付けられたウエハを薄板化した後、ウエハをダイシングする前にサポートプレートを基板から剥離する。例えば、接着剤を用いてウエハとサポートプレートとを貼り合わせた場合、接着剤を溶解させてウエハをサポートプレートから剥離する。
【０００６】
従来、接着剤を溶解させてウエハをサポートプレートから剥離するときに、接着剤への溶剤の浸透、接着剤の溶解等に時間を要し、結果としてウエハからサポートプレートを剥離するのに長時間要していた。このような問題を解決するために、容易に剥離することが可能な接着剤を用いる方法が特許文献１に記載されている。
【０００７】
特許文献１においては、第１の粘着材料の粘着力を低下させる離型剤を内包し、熱により溶融するマイクロカプセルが分散された第１の粘着材料を有する第１の粘着剤層上に、熱により膨張する熱膨張性粒子が分散された第２の粘着材料を有する第２の粘着剤層を有する粘着剤を用いて、ワークを貼り合わせることが記載されている。
【０００８】
そして、この粘着剤によりワークを貼り合わせた場合、粘着剤を加熱することによって、離型剤がマイクロカプセルから第１の粘着剤層内に放出され、さらに熱膨張性粒子の熱膨張による押圧力によって第１および第２の粘着剤層に亀裂が生じる結果、粘着剤の残渣をワークに残すことなく剥離することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−９４９５７号公報（２００８年４月２４日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
サポートプレートを薄板化したウエハから剥離するとき、薄板化したウエハが破損しないように注意する必要がある。しかしながら、特許文献１に記載の方法では、加熱および熱膨張性粒子の熱膨張による押圧力によって、ウエハが破損する可能性が高い。また、離型剤によるウエハの汚染や、熱膨張性粒子の含有による接着性の低下の問題も生じる。そのため、ウエハを破損および汚染することなく、より短時間で容易にウエハをサポートプレートから剥離することができる剥離方法および接着剤の開発が求められている。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、より短時間で容易にウエハからサポートプレートを剥離することが可能な剥離方法、積層体および接着剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る剥離方法は、第１接着剤層と、第１接着剤層よりも速く溶剤に溶解する第２接着剤層、若しくは、第１接着剤層が溶解する溶剤とは異なる溶剤に溶解する第２接着剤層とを介して支持板が貼着されている基板から、当該支持板を剥離する剥離方法であって、上記支持板側に位置する第２接着剤層を溶解して上記支持板を上記基板から剥離する剥離工程を包含することを特徴としている。
【００１３】
本発明に係る積層体は、基板と、上記基板上に形成された第１接着剤層と、上記第１接着剤層上に形成された、第１接着剤層よりも速く溶剤に溶解する第２接着剤層、若しくは、第１接着剤層が溶解する溶剤とは異なる溶剤に溶解する第２接着剤層と、上記第２接着剤層に貼着された支持板とを含むことを特徴としている。
【００１４】
本発明に係る接着剤は、上記積層体に含まれる第２接着剤層を形成するための接着剤であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る剥離方法は、第１接着剤層と、第１接着剤層よりも速く溶剤に溶解する第２接着剤層、若しくは、第１接着剤層が溶解する溶剤とは異なる溶剤に溶解する第２接着剤層とを介して支持板が貼着されている基板から、当該支持板を剥離する剥離方法であって、上記支持板側に位置する第２接着剤層を溶解して上記支持板を上記基板から剥離する剥離工程を包含しているので、より短時間で容易に支持板が貼着された基板から支持板を剥離することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層体１を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る剥離方法の各工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の一実施形態に係る剥離方法について、図１および図２を参照して以下に説明する。図１は、本発明に係る剥離方法に用いられる、本発明に係る積層体１を示す断面図であり、図２は、本発明の一実施形態に係る剥離方法の各工程を示す断面図である。図１および図２に示すように、積層体１は、ウエハ（基板）２、サポートプレート（支持板）３、第１接着剤層４および第２接着剤層５を含むように構成されている。積層体１において、第１接着剤層４および第２接着剤層５は接着積層体６として、ウエハ２とサポートプレート３とを貼り合わせている。
【００１８】
本発明に係る剥離方法は、第１接着剤層４と、第１接着剤層４よりも速く溶剤に溶解する第２接着剤層５、若しくは、第１接着剤層４が溶解する溶剤とは異なる溶剤に溶解する第２接着剤層５とを介してサポートプレート３が貼着されているウエハ２から、サポートプレート３を剥離する剥離方法であって、サポートプレート３側に位置する第２接着剤層５を溶解してサポートプレート３を上記ウエハ２から剥離する剥離工程を包含している。
【００１９】
なお、本実施形態においては、サポートプレート３として厚さ方向に貫通孔を有する孔あきサポートプレート３を用いているが、本発明はこれに限定されない。孔あきサポートプレート３を用いることによって、孔を介して第２接着剤層５に溶剤を供給することができる。
【００２０】
（第１接着剤層４）
第１接着剤層４は、ウエハ２と第２接着剤層５とに接着している。第１接着剤層４は、ウエハ２とサポートプレート３とを、第２接着剤層５を介して十分接着させることが可能な接着化合物を含む第１接着剤材料により形成されていればよく、従来公知の接着剤材料を好適に使用可能である。第１接着剤層４を形成する第１接着剤材料としては、アクリル−スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂を含むものが挙げられる。
【００２１】
アクリル−スチレン系樹脂として、例えば、単量体として、スチレンまたはスチレンの誘導体と、（メタ）アクリル酸エステル等とを用いて重合した樹脂が挙げられる。
【００２２】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、鎖式構造からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステル、脂肪族環を有する（メタ）アクリル酸エステル、芳香族環を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。鎖式構造からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、炭素数１５〜２０のアルキル基を有するアクリル系長鎖アルキルエステル、炭素数１〜１４のアルキル基を有するアクリル系アルキルエステル等が挙げられる。アクリル系長鎖アルキルエステルとしては、アルキル基がｎ−ペンタデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｎ−ヘプタデシル基、ｎ−オクタデシル基、ｎ−ノナデシル基、ｎ−エイコシル基等であるアクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステルが挙げられる。なお、当該アルキル基は、分岐状であってもよい。
【００２３】
炭素数１〜１４のアルキル基を有するアクリル系アルキルエステルとしては、既存のアクリル系接着剤に用いられている公知のアクリル系アルキルエステルが挙げられる。例えば、アルキル基が、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２−エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソノニル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基等からなるアクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステルが挙げられる。
【００２４】
脂肪族環を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、１−アダマンチル（メタ）アクリレート、ノルボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、テトラシクロドデカニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等が挙げられるが、イソボルニルメタアクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートがより好ましい。
【００２５】
芳香族環を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、特に限定されるものではないが、芳香族環としては、例えばフェニル基、ベンジル基、トリル基、キシリル基、ビフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェノキシメチル基、フェノキシエチル基等が挙げられる。また、芳香族環は、炭素数１〜５の鎖状または分岐状のアルキル基を有していてもよい。具体的には、フェノキシエチルアクリレートが好ましい。
【００２６】
マレイミド系樹脂としては、例えば、単量体として、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−イソブチルマレイミド、Ｎ−ｓｅｃ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｎ−ペンチルマレイミド、Ｎ−ｎ−ヘキシルマレイミド、Ｎ−ｎ−へプチルマレイミド、Ｎ−ｎ−オクチルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−ステアリルマレイミドなどのアルキル基を有するマレイミド、Ｎ−シクロプロピルマレイミド、Ｎ−シクロブチルマレイミド、Ｎ−シクロペンチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−シクロヘプチルマレイミド、Ｎ−シクロオクチルマレイミド等の脂肪族炭化水素基を有するマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ｍ−メチルフェニルマレイミド、Ｎ−ｏ−メチルフェニルマレイミド、Ｎ−ｐ−メチルフェニルマレイミド等のアリール基を有する芳香族マレイミド等を重合して得られた樹脂が挙げられる。
【００２７】
第１接着剤層４の層厚は、ウエハ２とサポートプレート３との接着および耐熱性を維持するために、１５〜３０μｍであることが好ましく、１５μｍであることが特に好ましいが、これに限定されない。第１接着剤層４は、ウエハ２上に上記接着化合物を含む第１接着剤材料を塗布し、ウエハ２上において層状に固化させることによって形成することができる。また、予め第１接着剤材料を層状に固化させたものをウエハ２上に移動させることによって形成してもよい。
【００２８】
（第２接着剤層５）
第２接着剤層５は、サポートプレート３側に位置し、第１接着剤層４とサポートプレート３とを接着している。第２接着剤層５は、第１接着剤層４よりも速く溶剤に溶解する、または第１接着剤層４が溶解する溶剤とは異なる溶剤に溶解するように形成されている。本発明に係る接着剤は、第２接着剤層５を形成するためのものであり、後述する第２接着剤材料を含むものである。
【００２９】
第１接着剤層４よりも速く溶剤に溶解する第２接着剤層５は、高溶解性の第２接着剤材料により形成されていることが意図され、上述した第１接着剤材料に含まれる接着化合物よりも平均分子量が小さい接着化合物を含む第２接着剤材料により形成されるものであることができる。
【００３０】
第２接着剤層５を第１接着剤層４よりも速く溶剤に溶解するように形成することによって、サポートプレート３をウエハ２から剥離するとき、サポートプレート３の孔を介して溶剤を第２接着剤層５に供給し、溶解速度の速い第２接着剤層５をより短時間で溶解させ、第２接着剤層５に接着されたサポートプレート３をより短時間で剥離することができる。サポートプレート３を剥離した後で第１接着剤層４を溶解することで、サポートプレート３の存在により溶剤の浸透が妨げられることがないため、第１接着剤層４の溶解も短時間で行うことができる。
【００３１】
第１接着剤層４よりも速く溶剤に溶解する第２接着剤層５は、第１接着剤層４に含まれる接着化合物の平均分子量の１０％〜３０％に相当する平均分子量の接着化合物を含む第２接着剤材料によって形成されていることが好ましい。これにより、剥離時間を短縮するために十分な溶解速度を得ることができる。第１接着剤層４を従来用いられている一般的な第１接着剤材料を用いて形成した場合、第２接着剤層５を、平均分子量５０００〜１００００の接着化合物を含む第２接着剤材料を用いて形成すればよい。例えば、第１接着剤層４を、平均分子量４００００の接着化合物を含む第１接着剤材料を用いて形成した場合、第２接着剤層５を、平均分子量１００００の接着化合物を含む第２接着剤材料を用いて形成することができる。
【００３２】
第１接着剤層４が溶解する溶剤とは異なる溶剤に溶解する第２接着剤層５は、第１接着剤層４が溶解する溶剤に対する耐性を有する第２接着剤材料により形成されていることが意図され、第１接着剤層４が溶解する溶剤とは異なる溶剤に対する溶解速度の速い第２接着剤材料により形成されていることが好ましい。
【００３３】
第２接着剤層５を第１接着剤層４が溶解する溶剤とは異なる溶剤に溶解するように形成することによって、サポートプレート３をウエハ２から剥離するとき、サポートプレート３の孔を介して溶剤を第２接着剤層５に供給し、第２接着剤層５を溶解する溶剤により第２接着剤層５のみを溶解させ、第２接着剤層５により接着されたサポートプレート３を剥離することができる。サポートプレート３を剥離した後で第１接着剤層４を溶解することで、サポートプレート３の存在により溶剤の浸透が妨げられることがないため、第１接着剤層４の溶解も迅速に行うことができる。
【００３４】
ここで、本実施形態においては孔あきサポートプレート３を用いているので、ウエハ２の薄化プロセスにおいて、例えばフォトリソグラフィ工程におけるバックリンス液のような溶剤がサポートプレート３の孔を介して第２接着剤層５にかかる可能性がある。第１接着剤層４のような、ウエハ２とサポートプレート３とを貼着する一般的な接着剤層は、ＰＧＭＥＡ（propylene glycol monomethyl ether acetate）、ＨＰ（２−ヘプタノン）等の有機溶媒を含む溶剤に対して耐性がなく、薄化プロセスにおいてこのような溶剤がサポートプレート３の孔を介して浸入すると、接着剤層が溶解してしまう。これにより、サポートプレート３にデラミネーションが発生し、薄化プロセスを良好に行うことができないという問題が生じる。この問題を解決するために、従来、溶剤がかかるような工程においては、バックテープによりサポートプレート３の孔を塞ぎ、サポートプレート３の孔への溶剤の浸透を防いでいるが、処理効率の低下やコストアップに繋がるため好ましくない。
【００３５】
本発明においては、上述したような有機溶媒を含む溶剤に対して耐性のある第２接着剤層５をサポートプレート３側に設けることによって、第１接着剤層４が上記溶剤に対して耐性のある第２接着剤層５に覆われるので、上記溶剤がサポートプレート３の孔を介して浸入したとしても、第１接着剤層４および第２接着剤層５が溶解せず、サポートプレート３のデラミネーションが発生しない。したがって、バックテープによりサポートプレート３の孔を塞ぐ必要がない。
【００３６】
第２接着剤層５は、第１接着剤層４とは異なる溶剤によって溶解するように形成されていればよく、第１接着剤層４を有機溶媒で溶解する第１接着剤材料により形成している場合には、有機溶媒に対して耐性を有する第２接着剤材料により第２接着剤層５を形成すればよい。このような第２接着剤材料に含まれる接着化合物として、炭化水素樹脂または極性溶媒溶解性（例えば水溶性）化合物を用いることができる。
【００３７】
炭化水素樹脂として、シクロオレフィン系ポリマー（以下、「樹脂（Ａ）」ということがある）、テルペン樹脂、ロジン系樹脂および石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（以下、「樹脂（Ｂ）」ということがある）等が挙げられるが、これに限定されない。
【００３８】
前記樹脂（Ａ）としては、シクロオレフィン系モノマー（ａ１）を含む単量体成分を重合してなる樹脂である。具体的には、シクロオレフィン系モノマー（ａ１）を含む単量体成分の開環（共）重合体、シクロオレフィン系モノマー（ａ１）を含む単量体成分を付加（共）重合させた樹脂などが挙げられる。
【００３９】
前記樹脂（Ａ）を構成する単量体成分に含まれる前記シクロオレフィン系モノマー（ａ１）としては、例えば、ノルボルネン、ノルボルナジエンなどの二環体、ジシクロペンタジエン、ジヒドロキシペンタジエンなどの三環体、テトラシクロドデセンなどの四環体、シクロペンタジエン三量体などの五環体、テトラシクロペンタジエンなどの七環体、またはこれら多環体のアルキル（メチル、エチル、プロピル、ブチルなど）置換体、アルケニル（ビニルなど）置換体、アルキリデン（エチリデンなど）置換体、アリール（フェニル、トリル、ナフチルなど）置換体等が挙げられる。これらの中でも特に、下記一般式（１）で示されるような、ノルボルネン、テトラシクロドデセン、またはこれらのアルキル置換体からなる群より選ばれるノルボルネン系モノマーが好ましい。
【００４０】
【化１】
2010109324.tif 000003
【００４１】
（式（１）中、Ｒ１〜Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、ｎは０または１である。）
前記樹脂（Ａ）を構成する単量体成分は、前記シクロオレフィン系モノマー（ａ１）と共重合可能な他のモノマーを含有していてもよく、例えば、下記一般式（２）で示されるようなアルケンモノマー（ａ２）をも含有することが好ましい。アルケンモノマー（ａ２）としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブテン、１−ヘキセン、α−オレフィンなどが挙げられる。前記アルケンモノマー（ａ２）は、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよい。
【００４２】
【化２】
2010109324.tif 000004
【００４３】
（式（２）中、Ｒ３〜Ｒ６はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜４のアルキル基である。）
前記樹脂（Ａ）を構成する単量体成分は、その５０質量％以上が前記シクロオレフィン系モノマー（ａ１）であることが好ましく、より好ましくは６０質量％以上が前記シクロオレフィン系モノマー（ａ１）であるのがよい。シクロオレフィン系モノマー（ａ１）が単量体成分全体の５０質量％以上であると、高温環境下における接着強度が良好なものとなる。
【００４４】
なお、前記樹脂（Ａ）は、例えば、上述した式（１）で示されるシクロオレフィン系モノマー（ａ１）と上述した式（２）で示されるアルケンモノマー（ａ２）とからなる単量体成分を重合させてなる樹脂のように、極性基を有していない樹脂であることが、高温下でのガスの発生を抑制するうえで好ましい。
【００４５】
前記単量体成分を重合する際の重合方法や重合条件等については、特に制限はなく、常法に従い適宜設定すればよい。
【００４６】
前記樹脂（Ａ）として用いることのできる市販品としては、例えば、ポリプラスチックス社製の「ＴＯＰＡＳ」、三井化学社製の「ＡＰＥＬ」、日本ゼオン社製の「ＺＥＯＮＯＲ」や「ＺＥＯＮＥＸ」、ＪＳＲ社製の「ＡＲＴＯＮ」などが挙げられる。
【００４７】
前記樹脂（Ａ）のガラス転移点（Ｔｇ）は、６０℃以上であることが好ましい。特に好ましくは、樹脂（Ａ）のガラス転移点は７０℃以上であるのがよい。樹脂（Ａ）のガラス転移点が６０℃以上であると、接着剤組成物が高温環境に曝されたときに接着層の軟化を抑制することができる。
【００４８】
前記樹脂（Ｂ）は、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂および石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂である。具体的には、前記テルペン系樹脂としては、例えば、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、水添テルペンフェノール樹脂等が挙げられ、前記ロジン系樹脂としては、例えば、ロジン、ロジンエステル、水添ロジン、水添ロジンエステル、重合ロジン、重合ロジンエステル、変性ロジン等が挙げられ、前記石油樹脂としては、例えば、脂肪族または芳香族石油樹脂、水添石油樹脂、変性石油樹脂、脂環族石油樹脂、クマロン・インデン石油樹脂等が挙げられる。これらの中でも、水添テルペン樹脂、水添石油樹脂が好ましい。
【００４９】
前記樹脂（Ｂ）の軟化点は特に限定されないが、８０〜１６０℃であることが好ましい。樹脂（Ｂ）の軟化点が８０℃以上であると、接着剤組成物が高温環境に曝されたときに軟化することを抑制でき、接着不良を生じない。一方、樹脂（Ｂ）の軟化点が１６０℃を以下であると、接着剤組成物を剥離する際の剥離速度が良好なものとなる。
【００５０】
前記樹脂（Ｂ）の分子量は特に限定されないが、３００〜３０００であることが好ましい。前記樹脂（Ｂ）の分子量が３００以上であると、耐熱性が充分なものとなり、高温環境下において脱ガス量が少なくなる。一方、樹脂（Ｂ）の分子量が３０００以下であると、接着剤組成物を剥離する際の剥離速度が良好なものとなる。なお、本発明における樹脂（Ｂ）の分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算の分子量を意味するものである。
【００５１】
なお、前記樹脂（Ａ）と前記樹脂（Ｂ）とを混合して用いても良い。混合することにより、耐熱性、剥離速度が良好なものとなる。例えば、前記樹脂（Ａ）と前記樹脂（Ｂ）との混合割合としては、（Ａ）：（Ｂ）＝８０：２０〜５５：４５（質量比）であることが剥離速度、高温環境時の熱耐性、柔軟性に優れるので好ましい。
【００５２】
また、極性溶媒溶解性化合物として、例えば、コラーゲンペプチド、セルロース、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、でんぷん等が挙げられるが、これに限定されない。
【００５３】
コラーゲンペプチドは、ポリペプチド鎖がらせん状に会合したコラーゲン分子を、加熱により変性させることによって、らせんの一部がほぐれてゼラチン化したものを加水分解することによって生成することができる。コラーゲン分子としては、哺乳類由来のコラーゲン分子および魚類由来のコラーゲン分子を好適に使用可能である。コラーゲン分子として、一般に市販されているものを用いることができるが、生成されるコラーゲンペプチドの極性溶媒に対する溶解速度が、１００〜３００ｎｍ／ｓｅｃであるようなコラーゲン分子が好ましく、２００ｎｍ／ｓｅｃであるコラーゲン分子が特に好ましい。
【００５４】
第２接着剤層５を形成する第２接着剤材料は、積層体１に施す処理に適したものを適宜選択すればよい。例えば、ウエハ２の薄化プロセスにおいて大量の水を使用するような場合には、第２接着剤材料として水溶性化合物を用いると、第２接着剤層５が溶解する可能性があるため、第２接着剤材料として炭化水素樹脂を用いることが好ましい。
【００５５】
第２接着剤層５の層厚は、ウエハ２とサポートプレート３との接着および耐熱性を維持するために、第１接着剤層４よりも薄いことが好ましく、接着積層体６の総層厚の、１０〜２０％に相当する層厚であることが好ましいが、これに限定されない。例えば、第１接着剤層４の層厚を１５μｍとしたとき、第２接着剤層５の層厚は３μｍであることができる。第２接着剤層５は、第１接着剤層４上に上記接着化合物を含む第２接着剤材料を塗布し、第１接着剤層４上において層状に固化させることによって形成することができる。また、予め第２接着剤材料を層状に固化させたものを第１接着剤層４上に移動させることによって形成してもよい。
【００５６】
また、第１接着剤材料と第２接着剤材料とを混合したものをウエハ２上に塗布し、ウエハ２上において二層化させて固化させることによって、第１接着剤層４および第２接着剤層５を形成してもよい。このとき第１接着剤材料および第２接着剤材料として、互いに混ざり合ってエマルジョン化しないものであって、分子量の違いにより、ウエハ２側に第１接着剤層４が形成され、第１接着剤層４上に第２接着剤層５が形成されるような材料を選択する。
【００５７】
本発明に係る積層体１は、ウエハ２上に第１接着剤層４を形成し、第１接着剤層４上に第２接着剤層５を形成した後、第２接着剤層５上にサポートプレート３を接着させることによって形成することができる。また、サポートプレート３上に第２接着剤層５を形成し、第２接着剤層５上に第１接着剤層４を形成した後、第１接着剤層４上にウエハ２を接着させることによって形成してもよい。さらに、ウエハ２上に第１接着剤層４を形成したものと、サポートプレート３上に第２接着剤層５を形成したものとにおいて、第１接着剤層４と第２接着剤層５とを接着させることによって形成してもよい。
【００５８】
次に、図２中（ａ）〜（ｅ）を参照して本発明に係る剥離方法の処理フローを説明する。本発明に係る剥離方法は、上述した剥離工程を少なくとも含んでいればよく、当該剥離工程の後に、第１接着剤層４を溶解する溶解工程をさらに含んでいることが好ましい。本実施形態においては、当該溶解工程を含む本発明に係る剥離方法を例として説明する。
【００５９】
まず、本発明に係る剥離工程において、図２中（ａ）に示すように、剥離処理の対象となる本発明に係る積層体１を準備する。次に、図２中（ｂ）に示すように、第２接着剤層５を溶解する溶剤を、サポートプレート３の第２接着剤層５に接していない側から注入する。注入された溶剤は、サポートプレート３の貫通孔を介して浸入し、第２接着剤層５に浸透して、第２接着剤層５を溶解させる。
【００６０】
このとき、第２接着剤層５を溶解する溶剤は、第２接着剤層５の特性に応じて適宜選択される。第２接着剤層５を、第１接着剤材料に含まれる接着化合物よりも平均分子量が小さい接着化合物を含む第２接着剤材料により形成した場合には、第１接着剤材料が溶解する溶剤と同一の溶剤を使用することができる。このような溶剤として、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が８より大きく、１０より小さい溶剤であることが好ましく、例えば、ＰＧＭＥＡ、ＨＰ等が挙げられる。
【００６１】
また、第２接着剤層５を、炭化水素樹脂により形成した場合、非極性溶媒を溶剤として好適に使用可能であり、このような溶剤として、例えば、炭化水素系溶剤が挙げられる。前記炭化水素系溶剤としては、直鎖、分岐または環状の炭化水素が挙げられる。具体的には、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、メチルオクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン等の直鎖状の炭化水素、炭素数３から１５の分岐状の炭化水素；ゲラニオール、ネロール、リナロール、シトラール、シトロネロール、ｐ−メンタン、ｏ−メンタン、ｍ−メンタン、ジフェニルメンタン、メントール、イソメントール、ネオメントール、リモネン、α−テルピネン、β−テルピネン、γ−テルピネン、α−テルピネオール、β−テルピネオール、γ−テルピネオール、テルピネン−１−オール、テルピネン−４−オール、１，４−テルピン、１，８−テルピン、カルボン、ヨノン、ツヨン、カンファー、ボルナン、ボルネオール、ノルボルナン、ピナン、α−ピネン、β−ピネン、ツジャン、α−ツジョン、β−ツジョン、カラン、ショウノウ、ロンギホレン、１，４−シネオール、１，８−シネオール等のモノテルペン類、アビエタン、アビエチン酸等のジテルペン類等の環状の炭化水素（テルペン類）が挙げられる。
【００６２】
中でも、環状骨格を有する炭化水素であるテルペン系溶剤を用いることが好ましい。このようなテルペン系溶剤としては、具体的には、中でもモノテルペン類が入手の容易さから好ましく、その中でもリモネン、ピネン、ピナン、およびｐ−メンタンの中から選ばれる少なくとも１種が高い溶解性能を有することから好ましい。これらの中でも、ＳＰ値が８以下の非極性溶媒が好適に使用可能であり、ＳＰ値が７．４以下の非極性溶媒を使用することがより好ましい。
【００６３】
さらに、第２接着剤層５を、極性溶媒溶解性（例えば水溶性）化合物により形成した場合、従来公知の極性溶媒を溶剤として好適に使用可能であるが、ＳＰ値が１０以上の極性溶媒を使用することが好ましく、ＳＰ値が１２以上の極性溶媒を使用することがより好ましい。ＳＰ値が１２以上の極性溶媒として、例えば、水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等が挙げられる。
【００６４】
ついで、図２中（ｃ）に示すように、第２接着剤層５が溶解した後、サポートプレート３を剥離する。なお、サポートプレート３を剥離した後、第１接着剤層４上を洗浄して溶け残った第２接着剤層５を取り除いてもよい。
【００６５】
そして、図２中（ｄ）に示すように、第１接着剤層４が溶解する溶剤を、第１接着剤層４の全面に注入して第１接着剤層４を溶解し、図２中（ｅ）に示すように、サポートプレート３が剥離され、第１接着剤層４および第２接着剤層５が取り除かれたウエハ２が得られる。第１接着剤層４が溶解する溶剤としては、上述した第１接着剤材料に含まれる接着化合物よりも平均分子量が小さい接着化合物を含む第２接着剤材料により形成した第２接着剤層５を溶解する溶剤と同一の溶剤を使用することができる。
【００６６】
上述したように、本発明に係る剥離方法によれば、サポートプレート３をウエハ２から剥離するとき、サポートプレート３の孔を介して溶剤を第２接着剤層５に供給し、第２接着剤層５を溶解する溶剤により第２接着剤層５を短時間で溶解させ、第２接着剤層５により接着されたサポートプレート３を剥離することができる。サポートプレート３を剥離した後で第１接着剤層４を溶解することで、サポートプレート３の存在により溶剤の浸透が妨げられることがないため、第１接着剤層４の溶解も迅速に行うことができる。
【００６７】
（熱重合禁止剤）
本発明において、第１接着剤材料または第２接着剤材料として使用する接着剤組成物は、熱重合禁止剤を含有してもよい。熱重合禁止剤は、熱によるラジカル重合反応を防止するのに有効な物質である。熱重合禁止剤は、ラジカルに対して高い反応性を示し、モノマーよりも優先的に反応するため、重合が禁止される。そのため、熱重合禁止剤を含む接着剤組成物は、高温環境下（特に２５０℃〜３５０℃）における接着剤組成物の重合反応が抑制される。これにより、２５０℃で１時間加熱する高温プロセスを経ても、接着剤組成物を容易に溶解できる。したがって、接着剤組成物により形成された接着剤層を、高温プロセス後においても容易に剥離することができ、また残渣の発生も抑えることができる。
【００６８】
熱重合禁止剤としては、熱によるラジカル重合反応を防止するのに有効であれば特に限定されるものではないが、フェノール系の熱重合禁止剤が好ましい。
【００６９】
熱重合禁止剤としては、例えばピロガロール、ベンゾキノン、ヒドロキノン、メチレンブルー、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、モノベンジルエーテル、メチルヒドロキノン、アミルキノン、アミロキシヒドロキノン、ｎ−ブチルフェノール、フェノール、ヒドロキノンモノプロピルエーテル、４，４’−（１−メチルエチリデン）ビス（２−メチルフェノール）、４，４’−（１−メチルエチリデン）ビス（２，６−ジメチルフェノール）、４，４’−［１−〔４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル〕エチリデン］ビスフェノール、４，４’，４”−エチリデントリス（２−メチルフェノール）、４，４’，４”−エチリデントリスフェノール、１，１，３−トリス（２，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−３−フェニルプロパン、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔブチルフェノール）、３，９−ビス［２−（３−（３−ｔｅｒｔブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−プロピオニルオキシ）−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、トリエチレングリコール−ビス−３−（３−ｔｅｒｔブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート、ｎ−オクチル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ペンタエリスリルテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０、チバスペシャリティケミカルズ社製）、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔブチルヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジｔｅｒｔブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］が挙げられ、これらの中でもフェノール系の熱重合禁止剤が好ましい。
【００７０】
熱重合禁止剤の含有量は、主成分として含まれるポリマー、ならびに接着剤組成物の用途および使用環境に応じて適宜決定すればよいが、主成分として含まれるポリマーに対して０．１質量％以上、１０．０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは、０．５質量％以上、７．０質量％以下であり、最も好ましくは、１．０質量％以上、５．０質量％以下である。上記範囲内とすることにより、熱による重合を抑える効果が良好に発揮され、高温プロセス後における接着剤層の剥離をさらに容易にすることが可能である。また、上記範囲とすることにより、クラックの発生を防止することができる。
【実施例】
【００７１】
サポートプレート３の剥離時間を、最初の溶剤注入開始から、サポートプレート３および全ての接着剤層を溶解させて取り除くまでの時間を基準として評価した。
【００７２】
〔樹脂の合成〕
下記表１に示す配合量で、公知のラジカル重合により樹脂１〜２を合成した。
【００７３】
【表１】
2010109324.tif 000005
【００７４】
表１中、質量平均分子量は、ＧＰＣ測定による標準ポリスチレン換算の質量平均分子量を示している。
【００７５】
〔接着剤組成物の製造〕
上記樹脂１（１００質量部）をＰＧＭＥＡに溶解し、樹脂１の濃度が４０質量％の接着剤組成物１を調整した。また、上記樹脂２（１００質量部）をＰＧＭＥＡに溶解し、樹脂２の濃度が４０質量％の接着剤組成物２を調整した。
【００７６】
〔実施例１〕
接着剤組成物１を５インチシリコンウエハ２上に塗布し、８０℃で５分間乾燥させて、層厚１５μｍの第１接着剤層４を形成した。次に、接着剤組成物２を第１接着剤層４上に塗布し、８０℃で５分間乾燥させて、層厚３μｍの第２接着剤層５を形成した。そして、第２接着剤層５上に孔あきサポートプレート３を接着させた。
【００７７】
上述したように作製した積層体１に、サポートプレート３の第２接着剤層５に接していない側からＨＰを注入した。ＨＰに対する第２接着剤層５の溶解速度は２００ｎｍ／ｓｅｃであった。第２接着剤層５が溶解した後、サポートプレート３を剥離し、第１接着剤層４全面にＨＰを注入した。ＨＰに対する第１接着剤層４の溶解速度は１００ｎｍ／ｓｅｃであり、第１接着剤層４の溶解に要した時間は約６０秒間であった。サポートプレート３の剥離時間は約２分３０秒であった。
【００７８】
〔実施例２〕
実施例１と同様に、接着剤組成物１を５インチシリコンウエハ２上に塗布し、８０℃で５分間乾燥させて、層厚１５μｍの第１接着剤層４を形成した。次に、コラーゲンペプチドの水溶液（３０質量％）を第１接着剤層４上に塗布し、８０℃で５分間乾燥させて、層厚３μｍの第２接着剤層５を形成した。そして、第２接着剤層５上に孔あきサポートプレート３を接着させた。
【００７９】
上述したように作製した積層体１に、サポートプレート３の第２接着剤層５に接していない側から、水を注入した。水に対する第２接着剤層５の溶解速度は３４０ｎｍ／ｓｅｃであった。第２接着剤層５が溶解した後、サポートプレート３を剥離し、第１接着剤層４全面にＨＰを注入した。ＨＰに対する第１接着剤層４の溶解速度は１００ｎｍ／ｓｅｃであり、第１接着剤層４の溶解に要した時間は約６０秒間であった。サポートプレート３の剥離時間は約１分３０秒間であった。
【００８０】
〔実施例３〕
接着剤組成物１を６インチシリコンウエハ２に塗布し、１１０℃で３分間、１５０℃で６分間乾燥させて層厚３０μｍの第１層接着剤層４を形成した。次に水添テルペン樹脂（ヤスハラケミカル社製）を含むｐ−メンタン溶液（３０質量％）を第１接着層４上に塗布し、１２０℃で３分間乾燥させて、層厚７μｍの第２接着剤層５を形成した。そして第２接着剤層５上に孔あきサポートプレートを接着させた。
【００８１】
上記のように作成した積層体１に、サポートプレート３の第２接着剤層５に接していない側からｐ−メンタンを注入した。ｐ−メンタンに対する第２接着剤層５の溶解速度は４００ｎｍ／ｓであった。第２接着剤層５が溶解したあと、サポートプレート３を剥離し、
第１接着剤層４の全面にＨＰを注入した。ＨＰに対する第１接着剤層４の溶解速度は１００ｎｍ／ｓであり、第１接着剤層４の溶解に要した時間は約６０秒であった。サポートプレートの剥離時間は１分間であった。
【００８２】
〔実施例４〜２４〕
接着剤組成物１を６インチシリコンウエハ２に塗布し、１１０℃で３分間、１５０℃で６分間乾燥させて層厚３０μｍの第１層接着剤層４を形成した。次に、表２〜４に記載のポリマー単独、オリゴマー単独、またはそれらを所定の比率で混合したものを含むｐ−メンタン溶液（３０質量％）をそれぞれ用意し、接着剤組成物２として第１接着層４上に塗布し、１２０℃で３分間乾燥させて、層厚７μｍの第２接着剤層５を形成した。そして第２接着剤層５上に孔あきサポートプレートを接着させた。
【００８３】
なお、本実施例においては、ノルボルネンとエチレンをメタロセン触媒にて共重合したシクロオレフィンコポリマー（シクロオレフィン−エチレンＡ）として、以下の化学式（３）および化学式（４）に示す繰り返し単位を、化学式（３）：化学式（４）＝３５：６５の質量比で含み、Ｔｇ＝７０℃、質量平均分子量（Ｍｗ）＝９８２００、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）＝１．６９、ガラス転移点７０℃、のシクロオレフィンエチレン系ポリマーＡ（ＴＯＰＡＳ８００７  ＣＯＣ  ポリプラスチック社製）を用いた。
【００８４】
【化３】
2010109324.tif 000006
【００８５】
【化４】
2010109324.tif 000007
【００８６】
また、オリゴマーとして、軟化点１３５℃、分子量８２０のテルペン樹脂Ａ（ヤスハラケミカル社製、クリアロンＰ１３５、水添テルペン樹脂）、軟化点１１５℃、分子量６５０のテルペン樹脂Ｂ（ヤスハラケミカル社製、クリアロンＰ１１５、水添テルペン樹脂）、または軟化点：１０５℃、分子量６３０のテルペン樹脂Ｃ（ヤスハラケミカル社製、クリアロンＰ１０５、水添テルペン樹脂）を用いた。
【００８７】
上述したように形成した積層体１に対して、以下に示す試験項目について試験した。結果を表２に示す。
【００８８】
【表２】
2010109324.tif 000008
【００８９】
【表３】
2010109324.tif 000009
【００９０】
【表４】
2010109324.tif 000010
【００９１】
（炭化水素系溶媒に対する溶解性評価）
各積層体１をｐ−メンタンに浸漬した（２３℃において５分間）。ｐ−メンタンへの浸漬後、第２接着剤層５が完全に溶解していたものを「○」、溶け残っていたものを「×」とした。また、第２接着剤層５が完全に溶解した際の、層厚と溶解時間との関係から溶解速度（ｎｍ／ｓｅｃ）を算出した。また、溶解速度が６０ｎｍ／ｓｅｃであるものが生産性の観点から好ましい。
【００９２】
表２〜４に示すように、実施例２〜２４の全てにおいて、第２接着剤層５はｐ−メンタンに完全に溶解した。また、溶解速度は、５１．４〜５２０ｎｍ／ｓであった。
【００９３】
（耐熱溶解性の評価）
各積層体１を２３０℃で１時間加熱した後、ｐ−メンタンに浸漬した。ｐ−メンタンへの浸漬後、第２接着剤層５の溶解の有無を目視により観察し、溶解が起こっていたものを「○」、溶解が起こっていなかったものを「×」とした。
【００９４】
表２〜４に示すように、実施例３〜２４において、第２接着剤層５は加熱後にｐ−メンタンに溶解した。また、表２〜４に示すように、実施例３、５〜１０、１２〜１７、１９〜２４において、第２接着剤層５の溶解速度は６０ｎｍ／ｓｅｃであり、生産性の観点から好ましいものであった。
【００９５】
（クラック耐性の評価）
各積層体１をＰＧＭＥＡに浸漬した（２３℃において５分間）。ＰＧＭＥＡへの浸漬後、第２接着剤層５のクラックの有無を目視により観察し、クラックがないものを「○」、クラックが有るものを「×」とした。
【００９６】
表２〜４に示すように、実施例４〜７、１１〜１４、および１８〜２１においては、第２接着剤層５にクラックは生じていなかったが、実施例８〜１０、１５〜１７、および２２〜２４において、第２接着剤層５にクラックが生じていた。
【００９７】
（柔軟性の評価）
各積層体１に形成した膜厚５０μｍの第２接着剤層５のクラックの有無を目視により観察し、クラックがないものを「○」、クラックが有るものを「×」とした。
【００９８】
表２〜４に示すように、実施例４〜７、１１〜１４、および１８〜２１においては、第２接着剤層５にクラックは生じておらず塗布後の柔軟性は良好であったが、実施例８〜１０、１５〜１７、および２２〜２４において、第２接着剤層５にクラックが生じていた。
【００９９】
（溶剤耐性の評価）
各積層体１を水、イソプロピルアルコール、ＰＧＭＥ、ＮＭＰ、ＤＭＳＯ、２．３８質量％のＴＭＡＨ水溶液、５質量％水酸化ナトリウム水溶液、１質量％フッ酸、および３質量％フッ酸にそれぞれ浸漬した（２３℃において５分間）。これらの溶剤への浸漬後、第２接着剤層５のクラックおよび溶解の有無を目視により観察し、クラックおよび溶解が起こっていなかったものを「○」、クラックおよび溶解が起こっていたものを「×」とした。
【０１００】
表２〜４に示すように、実施例４〜７、１１〜１４、および１８〜２１においては、溶剤への浸漬後、第２接着剤層５にクラックおよび溶解は生じておらず、溶剤に対する耐性は良好であったが、実施例８〜１０、１５〜１７、および２２〜２４において、第２接着剤層５にクラックが生じていた。
【０１０１】
（脱ガス量の測定および耐熱性の評価）
各積層体１を４０℃から２５０℃まで昇温して、第２接着剤層５からのガスの発生量（脱ガス量）を測定し、そのガス量により各接着剤組成物２の耐熱性を評価した。
【０１０２】
脱ガス量により、耐熱性の評価が可能な理由は以下の通りである。つまり、１００℃までに測定される脱ガス量は水蒸気またはその共沸ガスに由来するものである。そして、水蒸気またはその共沸ガスは、接着剤組成物２が吸湿した水分に由来するものである。一方、１００℃以上で測定される脱ガス量は、接着剤組成物２自体が熱により分解されて生じたガスに由来するものである。よって、１００℃以上、特に２００℃近辺における脱ガス量により、接着剤組成物２の耐熱性を評価することができる。
【０１０３】
脱ガス量の測定には、ＴＤＳ法（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｄｅｓｏｒｐｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ法、昇温脱離分析法）を用いた。ＴＤＳ測定装置（放出ガス測定装置）は、ＥＭＤ−ＷＡ１０００（電子科学株式会社製）を使用した。ＴＤＳ装置の測定条件は、Ｗｉｄｔｈ：１００、Ｃｅｎｔｅｒ  Ｍａｓｓ  Ｎｕｍｂｅｒ：５０、Ｇａｉｎ：９、Ｓｃａｎ  Ｓｐｅｅｄ：４、Ｅｍｕｌｔ  Ｖｏｌｔ：１．３ｋＶで行った。
【０１０４】
脱ガス量の評価は、２００℃において、上記ＴＤＳ測定装置により求められる強度（Ｉｎｄｅｎｓｉｔｙ）が１００００未満である場合は「○」、１００００以上である場合は「×」とした。
【０１０５】
また、耐熱性の評価は、２００℃において、ＴＤＳ測定装置により求められる強度が１００００未満であり、かつ残渣が金属顕微鏡で観察されない場合は「○」、強度が１００００以上であるが、残渣が金属顕微鏡で観察されない場合は「△」、強度が１００００以上であり、かつ残渣が金属顕微鏡で観察される場合は「×」とした。
【０１０６】
表２〜４に示すように、実施例４〜９、１１〜１６、１８〜２３において脱ガス量の評価は良好であり、耐熱性は良好であった。
【０１０７】
〔実施例２５〜２６〕
実施例４の接着剤組成物２に熱重合禁止剤（ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０（チバスペシャリティケミカルズ社製））を、接着剤組成物２の樹脂全体に対して１％または５％添加したものを、それぞれ実施例２５および２６とした。実施例３で形成した第１層接着剤層４上に、実施例４、実施例２５および２６の接着剤組成物２を用いて、第２接着剤層５を形成した。そして、第２接着剤層５上に孔あきサポートプレートを接着させて積層体１を形成した。
【０１０８】
各積層体１を２５０℃で、１時間加熱した後に、ｐ−メンタンに浸漬した。ｐ−メンタンへの浸漬後、第２接着剤層５の溶解速度（ｎｍ／ｓｅｃ）を算出した。結果を表５に示す。
【０１０９】
【表５】
2010109324.tif 000011
【０１１０】
表５に示すように、実施例４、２５および２６において、加熱前の溶解速度は５０〜５８ｎｍ／ｓｅｃであった。実施例４および２５において、２４０〜２５０℃での加熱により不溶化したが、実施例２６においては加熱後の溶解速度は６０ｎｍ／ｓｅｃであった。熱重合禁止剤の添加により、耐熱性が向上した。
【０１１１】
〔比較例１〕
実施例１と同様に、接着剤組成物１を５インチシリコンウエハ２上に塗布し、８０℃で５分間乾燥させて、層厚１５μｍの接着剤層を形成した。次に、当該接着剤層上に孔あきサポートプレート３を接着させた。すなわち、接着剤層を１層構造とした。このようにして作製した積層体に、サポートプレート３の接着剤層に接していない側から、ＨＰを注入した。溶剤に対する接着剤層の溶解速度は１００ｎｍ／ｓｅｃであるが、サポートプレート３の孔を介して溶剤が注入されるため、溶剤の浸透速度が低下し、接着剤層の溶解に約５分間要した。すなわち、サポートプレート３の剥離時間は約５分間であった。
【０１１２】
本発明は上述した各実施形態および実施例に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態および実施例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明に係る剥離方法によれば、短時間で容易に基板から支持板を剥離さすることができるので、例えば、微細化された半導体装置の製造に好適に利用可能である。
【符号の説明】
【０１１４】
１  積層体
２  ウエハ（基板）
３  サポートプレート（支持板）
４  第１接着剤層
５  第２接着剤層
６  接着積層体
【図１】
2010109324.tif 000012
【図２】
2010109324.tif 000013