(57)【要約】【課題】伝送する信号の品質劣化が少ないプリント基板モジュールを提供すること。【解決手段】信号伝送線路の基板間コネクタ４０が接続されていない側に、当該信号伝送線路の特性インピーダンスと整合しない回路要素が付加されている信号伝送線路２５ｂが存在する場合、当該信号伝送線路２５ｂの一部に、直列接続された容量性と誘導性の回路要素（５１，５２）の一端を接続し、当該信号伝送線路が形成されているプリント基板の接地導体２２に他端を接続し、直列接続された容量性と誘導性の回路要素の共振周波数が、当該信号伝送線路を伝送する信号の必要通過帯域を確保できるように設定されている、ことを特徴とする。【選択図】図３
2010232266.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号伝送導体と接地導体とをそれぞれ有する少なくとも２枚のプリント基板と、前記信号伝送導体にそれぞれ含まれている複数の信号伝送線路同士をプリント基板間で接続する基板間コネクタと、前記接地導体同士をプリント基板間で接続する導体とを有するプリント基板モジュールにおいて、
前記信号伝送線路の前記基板間コネクタが接続されていない側に、当該信号伝送線路の特性インピーダンスと整合しない回路要素が付加されている信号伝送線路が存在する場合、当該信号伝送線路の一部に、直列接続された容量性と誘導性の回路要素の一端を接続し、当該信号伝送線路が形成されているプリント基板の前記接地導体に他端を接続し、前記直列接続された容量性と誘導性の回路要素の共振周波数が、当該信号伝送線路を伝送する信号の必要通過帯域を確保できるように設定されている、
ことを特徴とするプリント基板モジュール。
【請求項２】
前記直列接続された容量性と誘導性の回路要素の一端は、当該信号伝送線路と前記基板間コネクタの接続点の近傍に接続されていることを特徴とする請求項１記載のプリント基板モジュール。
【請求項３】
前記信号伝送線路と前記基板間コネクタが接続されて複合伝送路が構成され、前記直列接続された容量性と誘導性の回路要素は、当該複合線路同士のアイソレーションが略３０ｄＢより小さくなる周波数帯域よりも高い周波数に共振周波数が設定されていることを特徴とする請求項１または２記載のプリント基板モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
対になるプリント基板を接続し、これらのプリント基板間で電気信号をやり取りするための基板間コネクタをもつプリント基板モジュールが存在する。図１２〜図１４は、従来におけるプリント基板モジュール１００を説明する図である。図１２は、プリント基板モジュール１００の断面図であり、図１３は、図１２を矢印Ｘの方向から眺めた断面図であり、図１４は、図１３を矢印Ｙの方向から眺めた表面図である。これらの図に示すように、プリント基板モジュール１００は、２枚のプリント基板１１０，１２０が基板間コネクタ１４０によって接続されて構成されている。プリント基板１１０は、絶縁層１１１、接地層１１２、および、信号伝送線路１１５ａ〜１１５ｃを有する信号伝送層１１５によって構成される。プリント基板１２０は、絶縁層１２１、接地層１２２、および、信号伝送線路１２５ａ〜１２５ｃを有する信号伝送層１２５によって構成される。プリント基板１１０の接地層１１２とプリント基板１２０の接地層１２２とは、図１２に示すように導体１３０によって相互に接続されている。また、信号伝送層１１５と信号伝送層１２５は、基板間コネクタ１４０によって各信号伝送線路同士が相互に接続されている。具体的には、図１２および図１３に示すように、信号伝送線路１１５ａと信号伝送線路１２５ａが導体１３５ａによって接続され、信号伝送線路１１５ｂと信号伝送線路１２５ｂが導体１３５ｂによって接続され、信号伝送線路１１５ｃと信号伝送線路１２５ｃが導体１３５ｃによって接続されている。また、導体１３５ａ，１３５ｂ，１３５ｃは、樹脂等の被覆体１３６によって被覆されている。
【０００３】
図１３において、信号は、矢印で示すように、下側のプリント基板１２０の信号伝送線路１２５ａ〜１２５ｃを左から右へ向かって伝送され、基板間コネクタ１４０を経由して、上側のプリント基板１１０の信号伝送線路１１５ａ〜１１５ｃを右から左へ向かって伝送される。図１４に示すように、プリント基板１２０に設けられている信号伝送線路１２５ａ〜１２５ｃは、マイクロストリップライン等が所定の間隔を隔てて配置されている。
【０００４】
ところで、基板間コネクタ１４０の端子（導体）間の狭ピッチ化や、伝送する信号の高周波化により、図１４に矢印で示すように線路間の結合に起因して、信号伝送線路１２５ａと信号伝送線路１２５ｂの間、および、信号伝送線路１２５ｂと信号伝送線路１２５ｃの間に結合が発生し、伝送特性の劣化の原因になる。特に、インピーダンス不整合の起きる端子付近でこのような結合が起きやすい。すなわち、安価なコネクタほど高周波用途を考慮しておらず、特に、インピーダンスについては考慮されてないことが多いため問題となる。このような結合の影響は、伝送線路の特性インピーダンスから外れた負荷インピーダンスが線路に接続された場合に顕著になる。
【０００５】
例えば、信号伝送線路の特性インピーダンスが５０Ωで設計されているとして、図１５のような基板上の信号伝送線路１２５ａ，１２５ｂの間の影響を考える。信号伝送線路１２５ａは、インピーダンス５０Ωの信号ラインとして使用し、また、信号伝送線路１２５ｂには、電源などの高インピーダンスな部品が接続されているとする。信号伝送線路１２５ａの左端に対して信号を入力すると、線路間結合の起こっている周波数帯域（アイソレーションがよくない帯域）では、矢印Ｓ１のように線路を跨いで信号がやり取りされる。信号伝送線路１２５ｂへ抜けた信号は、高インピーダンス部品の影響で反射を起こし、矢印Ｓ２のように戻ってくる成分が発生する。同様に、線路間の結合により、矢印Ｓ３のように、信号伝送線路１２５ａへ戻る成分が発生する。このようにして、元に戻った成分は、信号品質の劣化の原因となり、信号伝送線路の通過特性で見た場合に、急激な伝送損失をもった周波数特性となる。図１６（Ａ）は、近接する信号伝送線路が存在しない場合に相当する伝送特性を示している。一方、図１６（Ｂ）は、図１５の場合と同様に、対象となる信号伝送線路に他の信号伝送線路が近接配置され、他の信号伝送線路がオープン(全反射)となっている場合の伝送特性を示している。これらの比較から、線路間結合が発生している図１６（Ｂ）の場合では、４ＧＨｚ付近に伝送損失が生じている。この損失は、線路間のアイソレーションが悪いとおきやすく、基板間コネクタと高インピーダンス部品との距離によっても周波数が変化する。
【０００６】
そこで、このような伝送損失を防止するために、特許文献１に示すように、フェライトを備えたコネクタが提案されている。また、特許文献２には、信号伝送用の端子とグランド接地の端子を設けることで、疑似的に同軸構造をもつ伝送線路を構成し、このような不具合を解決する技術が提案されている。さらに、特許文献３には、あらかじめコンデンサをコネクタに内包することで、不要放射の低減を図る技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−０９９９７１号公報
【特許文献２】特開平０９−３３０７７０号公報
【特許文献３】特開平０９−２３２０１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、特許文献１に開示される技術では、フェライトの経年劣化や、高周波特性も鑑みた材質選定をする必要があり、モジュールの信頼性低下やコストアップに繋がるという問題がある。また、特許文献２に開示される技術では、グランド接地用の端子を設ける分だけコネクタが大型化してしまい、モジュールの小型化が難しいという問題がある。さらに、特許文献３に開示される技術では、コンデンサのみでは、特性劣化を抑えきれない場合があり、内包する構造によりコネクタが複雑になり、コストアップにつながる問題がある。さらにまた、コンデンサの容量値が大きい場合はクロストークの低減には効果があるものの、コンデンサを入れる信号伝送線路のインピーダンスが下がってしまうため、高周波化対応が難しいという問題点がある。より詳細には、特許文献３に開示されている技術では、図１５のような場合、図１７に示すように、信号伝送線路１２５ｂに対してコンデンサ１５０を接続することになるが、このように、コンデンサ１５０を接続すると、信号伝送線路１２５ａについては、図１８（Ａ）に示すように特性の改善がなされる（図１６に示す４ＧＨｚ付近の伝送損失が改善されている）。一方、信号伝送線路１２５ｂについては、図１８（Ｂ）に示すように、通過特性の帯域が狭くなるという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は、伝送する信号の品質劣化が少ないプリント基板モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明のプリント基板モジュールは、信号伝送導体と接地導体とをそれぞれ有する少なくとも２枚のプリント基板と、前記信号伝送導体にそれぞれ含まれている複数の信号伝送線路同士をプリント基板間で接続する基板間コネクタと、前記接地導体同士をプリント基板間で接続する導体とを有するプリント基板モジュールにおいて、前記信号伝送線路の前記基板間コネクタが接続されていない側に、当該信号伝送線路の特性インピーダンスと整合しない回路要素が付加されている信号伝送線路が存在する場合、当該信号伝送線路の一部に、直列接続された容量性と誘導性の回路要素の一端を接続し、当該信号伝送線路が形成されているプリント基板の前記接地導体に他端を接続し、前記直列接続された容量性と誘導性の回路要素の共振周波数が、当該信号伝送線路を伝送する信号の必要通過帯域を確保できるように設定されている、ことを特徴とする。
この構成によれば、伝送する信号の品質劣化が少ないプリント基板モジュールを提供することができる。
【００１１】
また、他の発明は、上記発明に加えて、前記直列接続された容量性と誘導性の回路要素の一端は、当該信号伝送線路と前記基板間コネクタの接続点の近傍に接続されていることを特徴とする。
この構成によれば、インピーダンスの不整合が発生しやすい基板間コネクタの近傍に直列接続された容量性と誘導性の回路要素を接続することにより、伝送する信号の品質劣化を効果的に防ぐことができる。
【００１２】
また、他の発明は、上記発明に加えて、前記信号伝送線路と前記基板間コネクタが接続されて複合伝送路が構成され、前記直列接続された容量性と誘導性の回路要素は、当該複合線路同士のアイソレーションが略３０ｄＢより小さくなる周波数帯域よりも高い周波数に共振周波数が設定されていることを特徴とする。
この構成によれば、伝送路同士のアイソレーションが低下するのを防止しつつ、直列接続された容量性と誘導性の回路要素が接続された伝送路の通過特性が狭くなることを防止できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、伝送する信号の品質劣化が少ないプリント基板モジュールを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係るプリント基板モジュールの構成例を示す断面図である。
【図２】図１を矢印Ｘの方向から眺めた場合の断面図である。
【図３】図２を矢印Ｙの方向から眺めた場合の表面図である。
【図４】２本の伝送経路が整合されている場合の信号伝送線路のみの場合の通過特性とアイソレーション特性を示す図である。
【図５】図５（Ａ）は本実施形態の特性を示す図で、図５（Ｂ）は従来例の特性を示す図である。
【図６】本発明に係るプリント基板モジュールの適用例である。
【図７】本発明の他の実施形態を示す図である。
【図８】本発明における直列回路の配置例である。
【図９】本発明における直列回路の他の配置例である。
【図１０】本発明における直列回路の他の配置例である。
【図１１】本発明における直列回路の他の配置例である。
【図１２】従来のプリント基板モジュールの構成を示す図である。
【図１３】図１２を矢印Ｘの方向から眺めた断面図である。
【図１４】図１２を矢印Ｙの方向から眺めた表面図である。
【図１５】隣接する信号伝送線路間で伝達される信号を説明する図である。
【図１６】図１６（Ａ）は隣接する信号伝送線路が存在しない場合の通過特性であり、図１６（Ｂ）は隣接する信号伝送線路が存在する場合の通過特性である。
【図１７】従来におけるアイソレーション特性の改善方法である。
【図１８】図１８（Ａ）は信号伝送線路１２５ａの通過特性であり、図１８（Ｂ）は信号伝送線路１２５ｂの通過特性である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明の実施形態について説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施形態に係るプリント基板モジュール１の構成例を示す断面図である。なお、図１〜図３は、図１２〜図１４と対応しているが、図１〜図３に示す本実施の形態では説明を簡略化するために、信号伝送線路が２本の場合を例に挙げている。なお、信号伝送線路が３本以上あってもよいことはもちろんである。図１に示すように、プリント基板モジュール１は、２枚のプリント基板１０，２０が基板間コネクタ４０によって接続されて構成されている。プリント基板１０は、絶縁層１１、接地層１２（請求項中の「接地導体」に対応）、および、信号伝送線路１５ａ，１５ｂを備える信号伝送層１５（請求項中の「信号伝送導体」に対応）を有している。プリント基板２０は、絶縁層２１、接地層２２、および、信号伝送線路２５ａ，２５ｂを備える信号伝送層２５を有している。
【００１７】
プリント基板１０の接地層１２とプリント基板２０の接地層２２とは、この例では、２本の導体３０によって相互に接続されている。また、信号伝送層１５と信号伝送層２５は、基板間コネクタ４０によって相互に接続されている。具体的には、図１および図２に示すように、信号伝送線路１５ａと信号伝送線路２５ａは導体３５ａによって接続され、信号伝送線路１５ｂと信号伝送線路２５ｂは導体３５ｂによって接続されている。また、導体３５ａ，３５ｂは、樹脂等の被覆体３６によって被覆されている。
【００１８】
図２は、図１の図中の矢印Ｘの方向から眺めた場合の断面図である。この図２に示すように、信号伝送線路１５ａ，１５ｂおよび信号伝送線路２５ａ，２５ｂは、プリント基板１０，２０の図中左端から右側に向かって延びるように配置されており、基板間コネクタ４０は、信号伝送線路２５ａ，２５ｂの右端付近に配設されて上下のプリント基板１０，２０の信号伝送層１５，２５を相互に接続している。また、伝送される信号は、図中に矢印で示すように、下側のプリント基板２０の信号伝送線路２５ａ，２５ｂの左から右へ向かって伝送され、基板間コネクタ４０を経由し、上側のプリント基板１０の信号伝送線路１５ａ，１５ｂの右から左へ向かって伝送される。
【００１９】
図３は、図２の図中の矢印Ｙの方向から眺めた場合のプリント基板２０の上面を示す図である。この図３に示すように、プリント基板２０に設けられている信号伝送線路２５ａ，２５ｂは、矩形形状を有する線路が所定の間隔を隔てて配置されている。この図の例では、信号伝送線路２５ａは、特性インピーダンスが５０Ωであり、高い周波数まで整合が取れた回路要素がその一部に接続されている。一方、信号伝送線路２５ｂは、特性インピーダンスと整合が取れていない、例えば、ハイインピーダンス素子がその一部に接続されている。また、信号伝送線路２５ｂと、基板間コネクタ４０の導体３５ｂが接続されている部分の近傍には、コンデンサ５１（容量性の回路要素）の一方の端子が接続され、当該コンデンサ５１の他方の端子はコイル５２（誘導性の回路要素）の一方の端子に接続されている。また、コイル５２の他方の端子は、プリント基板２０の接地層２２に接続（接地）されている。すなわち、信号伝送線路２５ｂと、基板間コネクタ４０の導体３５ｂが接続されている部分の近傍には、コンデンサ５１およびコイル５２が直列接続された直列回路５０の一端が接続され、回路の他端が接地層２２に接続（接地）されている。なお、コンデンサ５１およびコイル５２は、例えば、チップ部品によって構成することができる。また、図３の例では、プリント基板２０側のみを示してあるが、プリント基板１０側にも、同様の直列回路６０（図８参照）を必要に応じて設ける。すなわち、基板間コネクタ４０からみて、インピーダンスの不整合が発生している伝送線路については、直列回路を設けるようにする。
【００２０】
つぎに、本実施形態の動作について説明する。
【００２１】
図４は、図１に示すプリント基板モジュール１において、コンデンサ５１、コイル５２、および、ハイインピーダンス素子が接続されていない状態（プリント基板１０，２０が基板間コネクタ４０で接続されただけの状態）における、信号伝送線路２５ａ，２５ｂの通過特性と、アイソレーション特性を示す図である。より詳細には、この図４において、複数の三角形を結んだ曲線は、信号伝送線路２５ａ，２５ｂの通過特性を示している。信号伝送線路２５ａ，２５ｂは両方ともに整合が取れている状態であることから、これらは同じ特性を有している。また、複数の菱形を結んだ曲線は、信号伝送線路２５ａ，２５ｂの相互のアイソレーション特性を示している。
【００２２】
本実施形態では、アイソレーションが３０ｄＢより小さくなる周波数帯域である１ＧＨｚよりも高い周波数にコンデンサ５１およびコイル５２の共振周波数を設定する。一般的に、ＬとＣで構成される共振回路の共振周波数は、1／(２π×√(Ｌ×Ｃ))で定義される。よって、例えば、共振周波数を１ＧＨｚよりも大きい２ＧＨｚ付近に設定する場合、Ｌ＝２．２ｎＨ、Ｃ＝３．３ｐＦに設定すればよい（正確には共振周波数は１．８７ＧＨｚ程度となる）。なお、実際に共振周波数を設定する際には、信号伝送線路２５ｂの通過特性をどの帯域まで広げる必要があるか、および、共振特性を持たせることにより発生する伝送特性のリップル等の許容度を考慮して設定する。すなわち、共振周波数は、当該信号伝送線路１５ｂ，２５ｂを伝送する信号の必要通過帯域を確保できる周波数に設定する。
【００２３】
図５（Ａ）は、図１に示すプリント基板モジュール１に前述した素子値を有するコンデンサ５１とコイル５２を接続するとともに、信号伝送線路２５ａはインピーダンスの整合が取れた状態とし、また、信号伝送線路２５ｂにはハイインピーダンス素子を接続した場合の特性を示している。この図において、複数の菱形を結んだ曲線は信号伝送線路２５ａ，２５ｂのアイソレーション特性を示している。この図に示すように、アイソレーション特性は、共振周波数である２ＧＨｚ付近で極小点を有している。また、複数の三角形を結んだ曲線は、信号伝送線路２５ｂの通過特性を示し、複数の円形を結んだ曲線は、信号伝送線路２５ａの通過特性を示している。図５（Ｂ）は、図１７に示す従来のプリント基板モジュール１００の特性を示している。なお、この図５（Ｂ）において、複数の菱形を結んだ曲線は信号伝送線路１２５ａ，１２５ｂのアイソレーション特性を示し、複数の三角形を結んだ曲線は、信号伝送線路１２５ｂの通過特性を示し、複数の円形を結んだ曲線は、信号伝送線路１２５ａの通過特性を示している。図５（Ａ）および５（Ｂ）の比較から、本実施形態のプリント基板モジュール１では、信号伝送線路２５ｂのカットオフ周波数ｆｃ（３ｄＢ減衰する周波数）は、従来の場合に比較して高くなっている。具体的には、従来の例では、５００ＭＨｚ付近にカットオフ周波数ｆｃが存在するが、本実施形態の例では、７５０ＭＨｚ付近にカットオフ周波数ｆｃが存在する。すなわち、１．５倍程度に周波数帯域が拡大されている。なお、図５（Ａ）では、直列共振回路を使用し、共振周波数付近でインピーダンスを急激に落としているため、図５（Ｂ）に比較すると、信号伝送線路２５ｂの遮断特性が急峻となっている。
【００２４】
なお、信号伝送線路２５ａの通過特性については、信号伝送線路１２５ａの場合と変化していない。すなわち、信号伝送線路２５ｂの通過特性は、図５（Ａ）に示すように、７５０ＭＨｚ付近をカットオフ周波数として信号を減衰することから、信号伝送線路２５ａに戻ってくる信号（図１５参照）を減少させ、結果として、図１６（Ｂ）に示されるような伝送損失の発生を防止することができる。
【００２５】
図６は、本実施形態のプリント基板モジュール１の適用例を示す図である。この図の例では、プリント基板２０に、信号生成部７１、増幅回路７２、および、電源の制御用信号生成部７３を有する信号処理部が配置され、プリント基板１０に、ミキサ回路７４、ローパスフィルタ７５、増幅回路７６、および、バンドパスフィルタ７７を有する高周波回路部が配置されている。また、プリント基板１０，２０は、基板間コネクタ４０によって接続されている。さらに、バンドパスフィルタ７７の出力はアンテナ部８０に接続されている。図６の回路では、高周波回路部に存在する増幅回路７６のオン・オフの切り替えを行うための制御用信号を、信号処理部に存在する電源の制御用信号生成部７３から送出する必要があり、電源ラインでありながら、比較的高周波まで対応させる必要がある。
【００２６】
ここで、導体３５ａ側の信号伝送線路については、高周波信号が伝送されることから、増幅回路７２およびミキサ回路７４ともに、インピーダンスの整合が高い周波数まで取られている。しかしながら、導体３５ｂ側の信号伝送線路については、電源の制御用信号生成部７３とローパスフィルタ７５が接続され、これらはインピーダンスの整合が取れていない。このため、図６の例では、プリント基板２０側では、導体３５ｂと信号伝送線路２５ｂとの接続部分の近傍に、図３と同様のコンデンサおよびコイルによる直列回路の一端が接続され、他端が接地層２２に接続されている。一方、プリント基板１０側では、導体３５ｂと信号伝送線路１５ｂとの接続部分の近傍に、図３と同様のコンデンサおよびコイルによる直列回路の一端が接続され、他端が接地層１２に接続されている。このような構成によれば、導体３５ａ側の信号伝送線路１５ａ，２５ａの通過特性を劣化させることなく、導体３５ｂ側の信号伝送線路１５ｂ，２５ｂに、高い周波数の信号（この例では、増幅回路７６のオン・オフの切り替えを行うための制御用信号）を通じることができる。
【００２７】
以上に説明したように、本発明の実施形態によれば、信号伝送線路の特性インピーダンスと整合しない回路要素が付加されている信号伝送線路が存在する場合に、信号伝送線路の一部に、直列接続された容量性と誘導性の回路要素の一端を接続し、信号伝送線路が形成されているプリント基板の接地層に他端を接続し、直列接続された容量性と誘導性の回路要素の共振周波数が、信号伝送線路を伝送する信号の必要通過帯域を確保できる周波数に設定するようにしたので、隣接する他の信号伝送線路の通過特性に影響を与えることなく、自己の信号伝送線路の通過特性を改善することができる。
【００２８】
また、このように、直列接続された容量性と誘導性の回路要素を基板間コネクタの近傍に接続することにより、インピーダンスを考慮して作成されていない安価な基板間コネクタが使用されている場合であっても、伝送特性が劣化することを防止できる。
【００２９】
なお、上記の実施形態は、一例であって、これ以外にも各種の変形実施態様が存在する。例えば、図３に示すコンデンサ５１とコイル５２の関係は逆でもよい。すなわち、コイル５２を基板間コネクタ４０側に接続し、コンデンサ５１を接地層２２側に接続するようにしてもよい。
【００３０】
また、チップ部品としてのコンデンサおよびコイルを使用するのではなく、例えば、図７に示すように、マイクロストリップラインで構成された、Ｃ成分とＬ成分を用いるようにしてもよい。具体的には、図７の例では、Ｃ成分が配線パターン９１と信号伝送線路２５ｂの右端部によって生成され、また、Ｌ成分が配線パターン９２によって生成される。また、接地層２２との接続はスルーホール９３などを介して行うことができる。このようなマイクロストリップライン９０を使用することにより、チップ部品を使用する場合に比較して安価に回路を形成することができる。
【００３１】
また、以上の実施形態では、図８に概略構成を示すように、信号伝送層１５，２５をプリント基板１０，２０の対向する位置（図の左右方向に略同じ位置）に配置するとともに、直列回路５０，６０を配線５３，６３によって信号伝送線路１５ｂ，２５ｂの基板間コネクタ４０側の端部に接続し、スルーホールの配線５４，６４によって接地層１２，２２と接続するようにしたが、例えば、図９に示すような構成としてもよい。図９に示すプリント基板モジュール１Ａでは、信号伝送層１５はプリント基板１０の左端から右側に向かって延びるように配置され、信号伝送層２５はプリント基板２０の右端から左側に向かって延びるように配置されている。また、直列回路５０，６０は信号伝送線路１５ｂ，２５ｂの基板間コネクタ４０側の端部に配線５３，６３によってそれぞれ接続されている。また、直列回路５０，６０は、スルーホールの配線５４，６４によって接地層１２，２２と接続されている。さらに、信号は、プリント基板２０の信号伝送線路２５ｂの右端に入力されて左に向かって伝送され、基板間コネクタ４０を介してプリント基板１０に伝達され、信号伝送線路１５ｂを左側に向かって伝送される。このような構成のプリント基板モジュール１Ａであっても、同様の効果を得ることができる。
【００３２】
また、図８に示すように、直列回路５０，６０を信号伝送線路１５ｂ，２５ｂの基板間コネクタ４０側の端部に接続するのではなく、図１０に示すように、信号伝送線路２５ｂの一部に接続するようにしてもよい。図１０に示すプリント基板モジュール１Ｂの例では、信号伝送層２５の空いている部分に、直列回路５０を設け、直列回路５０が、信号伝送線路２５ｂの一部と接続されている。また、配線５４ａおよびスルーホール内に配置された配線５４によって直列回路５０が接地層１２と接続されている。なお、図１０では、プリント基板２０のみを示しているが、プリント基板１０も同様の構成とされている。このような構成によっても、同様の効果を得ることができる。
【００３３】
また、図８に示すように、直列回路５０，６０を信号伝送層１５，２５側に設けるのではなく、図１１に示すように、接地層１２，２２側に設けるようにしてもよい。図１１に示すプリント基板モジュール１Ｃの例では、直列回路５０，６０が接地層１２，２２側に設けられており、これら直列回路５０，６０は配線５３，６３と絶縁層１１，２１を貫通するスルーホールに埋設された配線５５，６５によって相互に接続されている。なお、接地層１２，２２の直列回路５０，６０が配置される領域は、導体が除外されており、当該除外された領域に直列回路５０，６０が配置されている。このような構成によっても、同様の効果を得ることができる。
【００３４】
なお、上述した図８〜図１１のいずれかの構成を選択して適用するのではなく、例えば、プリント基板１０，２０における信号伝送線路や回路要素のレイアウト等に応じて、それぞれのプリント基板において最適な配置を図８〜図１１の中から選択して適用するようにしてもよい。例えば、プリント基板２０に対しては図８の方法によって直列回路５０を接続し、プリント基板１０に対しては図１１の方法によって直列回路６０を接続する方法を採用することができる。また、直列回路要素を各プリント基板の対象となる信号伝送線路に対し１つだけ設けるのではなく、図８〜図１１の構成の組み合わせによって複数設けるようにしてもよい。
【００３５】
また、以上の実施形態では、信号伝送線路を２本だけ設けるようにしたが、３本以上設けるようにしてもよい。また、プリント基板については２枚の場合を例に挙げて説明したが、３枚以上を用いるようにしてもよい。
【００３６】
また、以上の実施形態では、信号伝送層には、信号伝送線路だけが含まれる構成としたが、信号伝送層に接地線路が含まれる構成としてもよい。本実施形態において、「信号伝送層」とは、信号が主に伝送される層という意味である。また、接地層も同様であり、接地層に、信号伝送線路が含まれる構成としてもよい。
【００３７】
接地層同士を接続する導体は、以上の各実施形態では基板間コネクタとは別の導体により構成される例としたが、基板間コネクタに接地層同士を接続する機能を持たせてもよい、さらに基板間コネクタと別の導体を併用する構成としてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１  プリント基板モジュール
１０，２０  プリント基板
１１，２１  絶縁層
１２，２２  接地層（接地導体）
１５  信号伝送層（信号伝送導体）
１５ａ，１５ｂ  信号伝送線路
２５  信号伝送層（信号伝送導体）
２５ａ，２５ｂ  信号伝送線路
３０  導体
３５ａ，３５ｂ  導体
３６  被覆体
４０  基板間コネクタ
５１  コンデンサ（容量性回路要素）
５２  コイル（誘導性回路要素）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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