(57)【要約】【課題】コストダウンを図れ電子部品を効果的に放熱する上で有利な電子機器を提供する。【解決手段】筐体２４の底板２６に複数の取り付け部４８が設けられている。複数の取り付け部４８の取り付け面部５４上に第２プリント基板４０が載置されている。直線状に並べられた両端の取り付け部４８は、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位不能で、それらの間に位置する取り付け部４８は、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位可能である。ヒートシンク４６の熱伝導面５８０２が複数の電子部品４２の放熱面４２０２に放熱グリス６４を介在させて共通して当て付けられる。各ねじ挿通孔５８０４を挿通する雄ねじＮが第２プリント基板４０を貫通して複数の取り付け部４８の雌ねじ５２にそれぞれ螺合される。これによりヒートシンク４６が第２プリント基板４０と共に各取り付け部４８に取り付けられている。【選択図】図５
2010287796.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取り付け板と、
前記取り付け板に設けられ雌ねじを有する複数の取り付け部と、
前記複数の取り付け部上に載置されるプリント基板と、
前記取り付け部と反対の前記プリント基板の面に実装され前記プリント基板の面と反対に位置する箇所が放熱面とされた複数の電子部品と、
熱伝導面と複数のねじ挿通孔とを有するヒートシンクとを備え、
前記熱伝導面が前記複数の電子部品の放熱面に放熱グリスを介在させて共通して当て付けられ、前記各ねじ挿通孔を挿通する雄ねじが前記プリント基板を貫通して前記複数の取り付け部の雌ねじにそれぞれ螺合され、前記ヒートシンクが前記プリント基板と共に前記各取り付け部に取り付けられ、
前記複数の取り付け部のうち少なくとも１つの取り付け部は、前記プリント基板の厚さ方向に変位可能である、
電子機器。
【請求項２】
前記複数のねじ挿通孔は、前記熱伝導面を貫通して設けられている、
請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記取り付け部は、前記取り付け板から起立する脚部と、脚部の先部に設けられ前記雌ねじが形成された取り付け面部とを有し、
前記脚部の周囲の前記取り付け板の箇所に、互いに間隔をおいて複数のスリットが隣り合うように形成され、
前記先部と反対に位置する前記脚部の基部と、前記取り付け板部とは、前記隣り合うスリットにより挟まれた複数の弾性変形可能な細幅片で連結され、
前記プリント基板の厚さ方向に変位可能な前記取り付け部は、前記複数の細幅片が弾性変形することで前記プリント基板の厚さ方向に変位する、
請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記脚部は円錐面状を呈し、
前記複数の細幅片は、前記脚部の半径方向に対して交差する方向に延在している、
請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
前記複数の取り付け部は、直線状に並べて設けられ、
直線状に並べられた両端の取り付け部は、前記プリント基板の厚さ方向に変位不能で、それらの間に位置する取り付け部は、前記プリント基板の厚さ方向に変位可能である、
請求項１記載の電子機器。
【請求項６】
底板を有する筐体を更に備え、
前記取り付け板は前記筐体の底板で構成されている、
請求項１記載の電子機器。
【請求項７】
前記ヒートシンクは、基板部と、放熱部と、整流板とを有し、
前記熱伝導面は前記基板部の一方の面に設けられ、
前記ねじ挿通孔は前記基板部を貫通して設けられ、
前記放熱部は、前記基板部の他方の面から起立する複数のフィンで構成され、
前記整流板は、前記複数のフィンの上方を覆うように設けられ、かつ、水平面に対して傾斜して設けられている、
請求項１記載の電子機器。
【請求項８】
前記整流板は、前記複数のフィンのうちの一つのフィンで支持されている、
請求項７記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器を構成する電子部品、例えば、オーディオ装置の増幅回路を構成するＩＣ、あるいは、コンピュータのＣＰＵや制御用ＬＳＩなどの電子部品は動作に伴って発熱する。
したがって、この種の電子部品は、該電子部品の動作の安定化を図り、あるいは、寿命を延ばすためにヒートシンクを用いて放熱する必要がある。
ところで、プリント基板の実装面に複数の電子部品が実装されている構成において、それら電子部品に単一のヒートシンクの面を当て付けて放熱することが考えられる。
この場合、電子部品が傾いて実装されたり、あるいは、プリント基板が厚さ方向に変形すると、ヒートシンクと電子部品との間に隙間が生じてしまう。
このような隙間が生じると、ヒートシンクと電子部品との間の熱伝導性が確保できないため、電子部品の放熱を効果的に行うことができない。
そこで、電子部品のパッケージの表面に、熱伝導性ゴムなどの弾性変形可能な材料で形成された熱伝導シート（放熱シート）を介してヒートシンクを取り付ける構成が提案されている（特許文献１参照）。
この構成によれば、熱伝導シートをヒートシンクと各電子部品のパッケージとの間に介在させた状態でヒートシンクと各電子部品とをねじによって締結することにより前記隙間を熱伝導シートで埋めることができる。これによりヒートシンクと電子部品との間の熱伝導性を確保することができるため、各電子部品の放熱を効果的に行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２２２６６７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記の熱伝導シートは部品コストが掛かり、また、熱伝導シートを取り付けるための手間がかかることからコストダウンを図る上で不利があり、また、より効果的に放熱を行う上で熱伝導シートの熱伝導率は十分とはいえないものであった。
そこで、前記の熱伝導シートに代えて熱伝導シートよりも安価でかつ熱伝導率に優れた放熱グリスを電子部品とヒートシンクとの間に塗布することによってコストダウンおよび放熱性の向上を図ることが考えられる。
ところが、放熱グリスは熱伝導性シートと異なり弾性変形しない。
そのため、放熱グリスを用いた場合には、電子部品の傾き、あるいは、プリント基板の変形によってヒートシンクと電子部品のパッケージとの間に隙間が生じてしまうと、ヒートシンクと電子部品との間の熱伝導性を確保する上で不利となる。
したがって、熱伝導シートに代えて放熱グリスを用いることは困難であった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、コストダウンを図りつつ電子部品を効果的に放熱する上で有利な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の目的を達成するため、本発明の電子機器は、取り付け板と、前記取り付け板に設けられ雌ねじを有する複数の取り付け部と、前記複数の取り付け部上に載置されるプリント基板と、前記取り付け部と反対の前記プリント基板の面に実装され前記プリント基板の面と反対に位置する箇所が放熱面とされた複数の電子部品と、熱伝導面と複数のねじ挿通孔とを有するヒートシンクとを備え、前記熱伝導面が前記複数の電子部品の放熱面に放熱グリスを介在させて共通して当て付けられ、前記各ねじ挿通孔を挿通する雄ねじが前記プリント基板を貫通して前記複数の取り付け部の雌ねじにそれぞれ螺合され、前記ヒートシンクが前記プリント基板と共に前記各取り付け部に取り付けられ、前記複数の取り付け部のうち少なくとも１つの取り付け部は、前記プリント基板の厚さ方向に変位可能である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、ヒートシンクをプリント基板と共に取り付けるための複数の取り付け部のうち少なくとも１つの取り付け部をプリント基板の厚さ方向に変位可能とした。
そのため、電子部品の傾きやプリント基板の反りによって生じる熱伝導面と放熱面との間に存在する隙間をなくして、熱伝導面と放熱面とが放熱グリスを介してほぼ密着した状態にできる。
したがって、熱伝導性シートに代えて安価な放熱グリスを用いることができ、コストダウンを図りつつ電子部品を効果的に放熱する上で有利となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】電子機器１０の制御系の構成を示すブロック図である。
【図２】電子機器１０の全体構成を示す斜視図である。
【図３】電子機器１０の第３プリント基板４０、ヒートシンク４６の取り付けを説明する分解斜視図である。
【図４】電子機器１０の上カバー３５を外した状態を示す斜視図である。
【図５】第３プリント基板４０、ヒートシンク４６の底板２６に対する取り付け構造を示す断面図である。
【図６】取り付け部４８の斜視図である。
【図７】取り付け部４８の平面図である。
【図８】整流板６２を除くヒートシンク４６の平面図である。
【図９】図８のＡ矢視図である。
【図１０】図９のＢ矢視図である。
【図１１】整流板６２を含むヒートシンク４６の側面図である。
【図１２】第２の実施の形態における取り付け部７０の平面図である。
【図１３】図１２のＡＡ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（第１の実施の形態）
次に、本発明の実施の形態について図１乃至図１１を参照して説明する。
本実施の形態では、電子機器１０が家庭用ホームシアターを構成するＤＶＤプレーヤー装置である場合について説明する。
まず、電子機器１０の制御系について図１を参照して説明する。
図１に示すように、電子機器１０は、テレビジョン装置２、スピーカー装置４に接続されて使用されるものである。
テレビジョン装置２は、電子機器１０から供給される映像信号に基づいて映像を表示するものである。
スピーカー装置４は、電子機器１０から供給される音声信号に基づいて音響を出力するものである。
本実施の形態では、スピーカー装置４は、例えば、５．１チャンネルのサラウンド音声を再生するものである。
スピーカー装置４は、６個のスピーカーを備えている。すなわち、フロント左チャンネルスピーカー４０２、フロント右チャンネルスピーカー４０４、リア左チャンネルスピーカー４０６、リア右チャンネルスピーカー４０８、センタースピーカー４１０、サブウーファースピーカー４１２を備えている。
【０００９】
電子機器１０は、ＤＶＤ再生部１２と、映像信号処理部１４と、音声信号処理部１６と、操作部１８と、表示部２０と、制御部２２を含んで構成されている。
ＤＶＤ再生部１２は、ＤＶＤから映像信号と音声信号を再生するものである。
映像信号処理部１４は、ＤＶＤ再生部１２から供給された映像信号に対して従来公知の信号処理を施し、所定の規格に準拠した映像出力信号に変換して前記のテレビジョン装置２に供給するものである。
音声信号処理部１６は、ＤＶＤ再生部１２から供給された音声信号に対して従来公知の信号処理を施し、所定の規格に準拠した音声出力信号に変換して前記のスピーカー装置４に供給するものである。
本実施の形態では、音声信号処理部１６は、５．１チャンネルのサラウンド音声を再生するため、前記の６個のスピーカーに対応した６つの音声出力信号を生成すると共に、それら各音声出力信号を増幅して出力する。
【００１０】
操作部１８は、ＤＶＤ再生部１２、映像信号処理部１４、音声信号処理部１６の各部に対して所望の操作あるいは設定を行うための種々のスイッチやボリュームを備えている。
表示部２０は、ＤＶＤ再生部１２、映像信号処理部１４、音声信号処理部１６の動作状態を表示し、あるいは、操作部１８に対して行った操作内容を文字やアイコン、あるいは、画像などによって表示するものである。
制御部２２は、操作部１８に対してなされた操作に応じて、ＤＶＤ再生部１２、映像信号処理部１４、音声信号処理部１６の動作を制御し、また、表示部２０の表示動作を制御するものである。
【００１１】
次に、本発明の要部について図２乃至図４を参照して説明する。
電子機器１０は、筐体２４を備えている。
図２、図３に示すように、筐体２４は、金属製で絞り加工により形成されている。
筐体２４は、矩形の底板２６と、底板２６の前縁から起立する前板２８と、底板２６の後縁から起立する後板３０と、底板２６の左右縁から起立する左右の側板３２、３４と、上カバー３５（図４）を有している。
上カバー３５は、左右の側板３２、３４の外面に取着される２つの側壁３５Ａ，３５Ｂと、側壁３５Ａ，３５Ｂの上縁を接続し、前板２８、後板３０、左右の側板３２、３４で囲まれる空間を閉塞する上壁３５Ｃとを有している。
図４に示すように、後述する整流板６２に対向する上壁３５Ｃの右側後部の箇所には、放熱用の多数のスリット３５Ｄが矩形の枠内に入るように並べられて形成されている。
【００１２】
前板２８の前面には、操作部１８および表示部２０が設けられている。
底板２６の左側前部には、扁平な矩形板状のＤＶＤ再生部１２が取着されている。
ＤＶＤ再生部１２は、ＤＶＤを挿入、排出するためのトレー１２Ａを有し、トレー１２Ａは前板２８に形成された開口２８Ａを介して出没する。図中符号１２Ｂはトレー１２Ａの前部に取着され開口２８Ａを閉塞する蓋板を示す。
底板２６の右側前部には、第１プリント基板３６と、この第１プリント基板３６を覆うように設けられた整流板３８とが上下に間隔をおいて取着されている。
底板２６の右側後部には、矩形板状の第２プリント基板４０が取着されている。
【００１３】
第１プリント基板３６、第２プリント基板４０には、抵抗、コンデンサなどの受動部品、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの能動部品などが実装されることにより電子回路が構成されている。
そして、これら第１、第２プリント基板３６、４０の電子回路によって、映像信号処理部１４、音声信号処理部１６、制御部２２が構成されている。
本実施の形態では、第２プリント基板４０は、音声信号処理部１６のうちスピーカー装置４に供給する前記の音声出力信号を増幅するための増幅回路を含んで構成されている。
より詳細には、図３に示すように、第２プリント基板４０の実装面４００２には、前記増幅回路を構成する複数の電子部品４２が実装されている。
本実施の形態では、複数の電子部品４２は扁平な矩形板状を呈する３つのＩＣ４２Ａによって構成されている。
各ＩＣ４２Ａは、本実施の形態では、ホルダ４４を介して実装面４００２に実装されている。
実装面４００２と反対に位置する各ＩＣ４２Ａの厚さ方向の面は、すなわち各ＩＣ４２Ａの上方を向いた面は、動作に伴ってＩＣ４２Ａから発生する熱を放熱するための放熱面４２０２として形成されている。
【００１４】
次に、本発明の要部であるプリント基板とヒートシンク４６の取り付けについて説明する。
図３、図５、図６、図７に示すように、筐体２４の底板２６に複数の取り付け部４８が設けられている。したがって、本実施の形態では、複数の取り付け部４８が設けられる取り付け板が筐体２４の底板２６で構成されている。
複数の取り付け部４８は、直線状に並べられて設けられている。
取り付け部４８は、底板２６から円錐面状に起立する脚部５０と、脚部５０の先部に設けられ雌ねじ５２が形成された取り付け面部５４とを有している。
複数の取り付け部４８の取り付け面部５４上に第２プリント基板４０が載置されている。本実施の形態では、取り付けの対象となるプリント基板がこの第２プリント基板４０である。
なお、図５において、図面の内容をわかりやすくするため、電子部品４２に多数の点を施している。
【００１５】
直線状に並べられた両端の取り付け部４８は、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位不能で、それらの間に位置する取り付け部４８は、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位可能である。
より詳細に説明すると、図６、図７に示すように、両端の取り付け部４８の間に位置する２つの取り付け部４８の脚部５０の周囲の底板２６の箇所に、脚部５０の周方向に間隔をおいて複数のスリット５６が隣り合うように形成されている。
各スリット５６は、先部と反対に位置する脚部５０の基部に沿って延在する第１の延在部５６０２と、第１の延在部５６０２の端部から脚部５０の半径方向に対して交差する方向に延在する第２の延在部５６０４とを有している。
そして、それら隣り合うスリット５６により、脚部５０の半径方向に対して交差する方向に延在する弾性変形可能な複数の細幅片５６１０が形成されている。
すなわち、両端の取り付け部４８の間に位置する２つの取り付け部４８は、複数の細幅片５６１０が弾性変形することで第２プリント基板４０の厚さ方向に変位する。
【００１６】
図８乃至図１１に示すように、ヒートシンク４６は、基板部５８と、放熱部６０と、整流板６２とを有している。
基板部５８は長方形状を呈している。
図５に示すように、基板部５８の一方の面は、第２プリント基板４０と反対に位置する複数の電子部品４２の放熱面４２０２に放熱グリス６４を介在させて共通して当て付けられる熱伝導面５８０２として形成されている。
また、基板部５８の短辺方向の中央に長辺方向に間隔をおいて複数のねじ挿通孔５８０４が貫通形成されている。
なお、熱伝導面５８０２の長手方向の両端に、電子部品４２の厚さに対応する膨出部５８１０が形成され、複数のねじ挿通孔５８０４のうち両端に位置する２つのねじ挿通孔５８０４はこの膨出部５８１０を貫通している。
【００１７】
放熱部６０は、基板部５８の他方の面から起立する複数のフィン６００２で構成されている。
それら複数のフィン６００２は、基板部５８の長辺に平行し、かつ、互いに平行して延在している。
フィン６００２の表面は、放熱面を確保するため凹凸形状で形成されている。
【００１８】
整流板６２は長方形の板状を呈し、複数のフィン６００２の全域の上方を覆うように設けられ、かつ、水平面に対して傾斜して設けられている。
図２、図１１に示すように、整流板６２には、その短辺方向の中央で長辺方向に沿って複数の放熱孔６２１０が形成され、さらに、それら放熱孔６２１０を短辺方向で挟むように複数の放熱孔６２１０が形成されている。
整流板６２は、複数のフィン６００２のうちの一つのフィン６００２の長手方向の両端で上端の取り付け片６０１０で支持されている。
整流板６２は、基板部５８および放熱部６０と違う材料で形成してもよく、あるいは、同一の材料で形成しても良い。
【００１９】
第２プリント基板４０とヒートシンク４６は、次のように筐体２４に取り付けられている。
予め、熱伝導面５８０２と放熱面４２０２との何れか、あるいは、双方に放熱グリス６４を塗布しておく。
次に、熱伝導面５８０２を複数の電子部品４２の放熱面４２０２に放熱グリス６４を介在させて共通して当て付ける。
この状態で、両端の膨出部５８１０は第２プリント基板４０に当て付けられ、中間の２つの取り付け部４８の箇所では、熱伝導面５８０２と第２プリント基板４０との間に隙間が確保されている。
【００２０】
そして、各ねじ挿通孔５８０４を挿通する雄ねじＮが第２プリント基板４０を貫通して複数の取り付け部４８の雌ねじ５２にそれぞれ螺合される。
これにより、ヒートシンク４６が第２プリント基板４０と共に各取り付け部４８に取り付けられている。
詳細には、両端の膨出部５８１０が第２プリント基板４０と共に取り付け面部５４に締結される。
また、中間の取り付け部４８の箇所では、熱伝導面５８０２に対して取り付け面部５４と共に第２プリント基板４０が引き寄せられる。
これにより、熱伝導面５８０２と放熱面４２０２とが放熱グリス６４を介してほぼ密着した状態となる。
したがって、電子部品４２が動作に伴って発熱すると、その熱は、放熱面４２０２から放熱グリス６４を介して熱伝導面５８０２に効率的に伝導され、ヒートシンク４６からその周囲の空気に効果的に放熱される。
【００２１】
次に、電子部品４２が第２プリント基板４０に対して傾いた状態で実装され、あるいは、第２プリント基板４０がその厚さ方向に反りを生じて変形している場合について説明する。
上述と同様に、予め、熱伝導面５８０２と放熱面４２０２との何れか、あるいは、双方に放熱グリス６４を塗布し、ヒートシンク４６の熱伝導面５８０２を複数の電子部品４２の放熱面４２０２に放熱グリス６４を介在させて共通して当て付ける。
この場合、電子部品４２が第２プリント基板４０に対して傾いた状態で実装されることで熱伝導面５８０２と放熱面４２０２との間に隙間が生じている。
あるいは、第２プリント基板４０がその厚さ方向に反りを生じていることで熱伝導面５８０２と放熱面４２０２との間に隙間が生じている。
【００２２】
ここで、雄ねじＮを各ねじ挿通孔５８０４を挿通し第２プリント基板４０を貫通して複数の取り付け部４８の雌ねじ５２にそれぞれ螺合して締結する。
すると、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位可能な取り付け部４８は、雄ねじＮの締結力によって熱伝導面５８０２に引き寄せられる。
したがって、厚さ方向に変位可能な取り付け部４８に当て付けられている第２プリント基板４０の部分は、それら取り付け部４８と共に、熱伝導面５８０２に近接する方向に変位する。
この結果、熱伝導面５８０２と放熱面４２０２との間の隙間を無くすことができ、熱伝導面５８０２と放熱面４２０２とを放熱グリス６４を介してほぼ密着した状態にすることができる。
したがって、電子部品４２が動作に伴って発熱すると、その熱は、放熱面４２０２から放熱グリス６４を介して熱伝導面５８０２に効率的に伝導され、ヒートシンク４６からその周囲の空気に効果的に放熱される。
【００２３】
次に、整流板６２の作用について説明する。
図１１に示すように、電子部品４２の熱は、放熱面４２０２、放熱グリス６４、熱伝導面５８０２を経由して基板部５８に伝導される。
基板部５８に伝導された熱は、放熱部６０の各フィン６００２からその周囲の空気に放熱され、言い換えると、各フィン６００２の周囲の空気が暖められる。
各フィン６００２周囲で暖められた空気は、各フィン６００２に沿って上昇し、やがて整流板６２に到達する。
整流板６２に到達した空気の一部は、放熱孔６２１０を通過して上方に移動し、図４に示す上カバー３５のスリット３５Ｄを通過して筐体２４の外部へ導かれる。
また、整流板６２に到達した残りの空気は、整流板６２に導かれることでその方向が変換され、整流板６２の傾斜に沿って後方かつ上方に移動し、図４に示す上カバー３５のスリット３５Ｄを通過して筐体２４の外部へ導かれる。
このように整流板６２が設けられていることにより、ヒートシンク４６による放熱によって暖められた空気は、筐体２４内部において局所的に滞留することなく、整流板６２によって筐体２４内部で拡散される。
【００２４】
したがって、ヒートシンク４６による放熱を効果的に行う上で有利となる。
また、筐体２４の一部、例えば、ヒートシンク４６に対向する上カバー３５の箇所が局所的に暖められて温度上昇し、温度上昇した部分を触れたユーザーに不快感を与えるといった不都合を回避する上で有利となる。
特に、小型化が要求されあるいはコストダウンが要求され、冷却ファンを設けることができない電子機器では、整流板６２により空気の流れを作ることができるので、筐体２４の内部の温度上昇を抑制する上でも有利となる。
なお、この整流板６２を備えるヒートシンク４６の構造は、変位可能な取り付け部４８を有していない電子機器にも適用可能である。
【００２５】
なお、整流板６２を上カバー３５に取り付けることも考えられる。
しかしながら、その場合は、ヒートシンク４６の配置を変更すると、上カバー３５の金型設計を変更しなくてはならず、コスト面で不利が生じる。また、整流板６２を取り付けるためのねじ部材が上カバー３５の表面に露出するため、電子機器１０のデザイン性が低下する不利がある。
これに対して、本実施の形態のように、整流板６２をヒートシンク４６に設ける構成とすると、ヒートシンク４６の配置の変更に伴うカバー３５の金型設計が不要となり、コスト面で有利となる。
また、上カバー３５の表面にねじ部材などが露出しないので、電子機器１０のデザイン性を確保する上で有利となる。
【００２６】
本実施の形態によれば、ヒートシンク４６を第２プリント基板４０と共に取り付けるための複数の取り付け部４８のうち少なくとも１つの取り付け部４８を第２プリント基板４０の厚さ方向に変位可能とした。
そのため、電子部品４２の傾きや第２プリント基板４０の反りによって生じる熱伝導面５８０２と放熱面４２０２との間に存在する隙間をなくして、熱伝導面５８０２と放熱面４２０２とが放熱グリス６４を介してほぼ密着した状態にできる。
したがって、熱伝導性シートに代えて安価な放熱グリス６４を用いることができ、コストダウンを図りつつ電子部品４２を効果的に放熱する上で有利となる。
【００２７】
なお、本実施の形態では、直線状に並べられた両端の取り付け部４８が、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位不能で、それらの間に位置する取り付け部４８が、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位可能である場合について説明した。
しかしながら、複数の取り付け部４８のうち少なくとも１つの取り付け部４８が第２プリント基板４０の厚さ方向に変位可能であればよい。
すなわち、電子部品４２の傾きや第２プリント基板４０の反りによって生じる熱伝導面５８０２と放熱面４２０２との間に存在する隙間をなくすことができればよいのであり、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位可能な取り付け部４８の数や配置は任意である。
また、本実施の形態では、複数の取り付け部４８が直線状に並べられている場合について説明したが、取り付け部４８の配置は、例えば、矩形枠に沿って配置するなど、任意である。
【００２８】
（第２の実施の形態）
次に第２の実施の形態について説明する。
第２の実施の形態は、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位可能な取り付け部の変形例である。
図１２は第２の実施の形態における取り付け部７０の平面図、図１３は図１２のＡＡ線断面図である。なお、以下の実施の形態において第１実施の形態と同一あるいは同様の部分、部材には同一の符号を付して重複する説明を省略する。
図１２、図１３に示すように、取り付け部７０は、切り欠き７６の内側に形成され底板２６に接続する接続片７８と、接続片７８の端部から起立する起立片７２と、起立片７２の先部に設けられ取り付け面部７４とを有している。
取り付け面部７４に雌ねじ８０が形成されている。
取り付け部７０は、接続片７８が弾性変形することで、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位する。
【００２９】
第２プリント基板４０とヒートシンク４６は、次のように筐体２４に取り付けられている。
ねじ挿通孔５８０４を挿通する雄ねじＮが第２プリント基板４０を貫通して取り付け部７０の雌ねじ８０にそれぞれ螺合されることによりヒートシンク４６が第２プリント基板４０と共に取り付け部７０に取り付けられる。
詳細には、両端の膨出部５８１０が第２プリント基板４０と共に取り付け面部７４に締結される。
また、中間の取り付け部７０の箇所では、接続片７８が弾性変形することで、熱伝導面５８０２に対して取り付け面部７４と共に第２プリント基板４０が引き寄せられる。
【００３０】
これにより、熱伝導面５８０２と放熱面４２０２とが放熱グリス６４を介してほぼ密着した状態となる。
したがって、電子部品４２が動作に伴って発熱すると、その熱は、放熱面４２０２から放熱グリス６４を介して熱伝導面５８０２に効率的に伝導され、ヒートシンク４６からその周囲の空気に効果的に放熱される。
したがって、第２の実施の形態の取り付け部７０を用いても第１の実施の形態と同様の効果が奏される。
【００３１】
なお、実施の形態では、電子機器１０がＤＶＤプレーヤー装置である場合について説明したが、電子機器１０は、オーディオ装置に限定されるものではなく、さまざまな電子機器に広く適用可能である。
【符号の説明】
【００３２】
１０……電子機器、２６……底板（取り付け板）、４０……第２プリント基板（プリント基板）、４２……電子部品、４２０２……放熱面、４６……ヒートシンク、４８、７０……取り付け部、５２……雌ねじ、５８０２……熱伝導面、５８０４……ねじ挿通孔、Ｎ……雄ねじ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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