(57)【要約】【課題】基板や筐体が熱膨張あるいは熱収縮しても接続部に機械的なストレスが加わらない接続装置を提供する。【解決手段】第１の金属によって形成され、摺動可能に嵌合された第１のスライド部と、第２のスライド部とを備え、第１のスライド部のスライド機構を有する面に対向する面には第２の金属によって形成される第１の金属層が設けられ、第２のスライド部のスライド機構を有する面に対向する面には第２の金属によって形成される第２の金属層が設けられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の金属によって形成され、第1の面に第２の金属によって形成された第１の金属層を有し、第１の面と対向する第２の面にスライド機構を有する第１のスライド部と、
前記第１の金属によって形成され、第1の面に前記第２の金属によって形成された第２の金属層を有し、第１の面と対向する第２の面に前記スライド機構を有する第２のスライド部と、を備え、
前記スライド機構は、前記第１のスライド部と前記第２のスライド部とを摺動可能に嵌合することを特徴とする接続装置。
【請求項２】
第１の金属によって形成され、第1の面に第２の金属によって形成された第１の金属層を有し、第１の面と対向する第２の面に第１のスライド機構を有する第１のスライド部と、
前記第１の金属によって形成され、第１の面に前記第１のスライド機構を有し、第１の面と対向する第２の面に第２のスライド機構を有する第２のスライド部と、
前記第１の金属によって形成され、第1の面に前記第２の金属によって形成された第２の金属層を有し、第１の面と対向する第２の面に前記第２のスライド機構を有する第３のスライド部と、を備え、
前記第１のスライド機構は、前記第１のスライド部と前記第２のスライド部とを摺動可能に嵌合し、
前記第２のスライド機構は、前記第２のスライド部と前記第３のスライド部とを摺動可能に嵌合することを特徴とする接続装置。
【請求項３】
前記第１の金属が銅であり、前記第２の金属がアルミニウムであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の接続装置。
【請求項４】
金属によって形成されるピンと、
金属によって形成される管状の管状部と、を備え、
前記管状部は、
金属によって形成され、挿入される前記ピンを摺動可能に把持する弾性体である複数の弾性部を、一端の内壁に沿って有することを特徴とする接続装置。
【請求項５】
金属によって形成された第１の接続部を電子部品に半田付けし、
前記第１の接続部を摺動機構によって、金属によって形成された第２の接続部に摺動可能に接続し、
前記第２の接続部を基板の導体パターンに半田付けする、
ことを特徴とする接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を電気的に接続するための接続機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
同軸コネクタの中心導体を基板に接続する場合、従来は同軸コネクタの中心導体と基板を半田付けして接続していた。しかし、基板や筐体が熱膨張あるいは熱収縮すると機械的なストレスが生じ、半田にクラックが生じるという問題点があった。
【０００３】
この点に関し、同軸コネクタの中心導体を半田付けせず、同軸コネクタの中心導体を相通する挿通孔あるいは同軸コネクタの中心導体をはめ込む溝を有する接続部を設け、この接続部を基板に半田付けすることによって接続する技術が提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
しかし、この技術では中心導体の径の誤差で接触不良が生じるという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−６００４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、基板や筐体が熱膨張あるいは熱収縮しても接続部に機械的なストレスが加わらない接続装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、第１の金属によって形成され、第1の面に第２の金属によって形成された第１の金属層を有し、第１の面と対向する第２の面にスライド機構を有する第１のスライド部と、第１の金属によって形成され、第1の面に第２の金属によって形成された第２の金属層を有し、第１の面と対向する第２の面にスライド機構を有する第２のスライド部と、を備え、スライド機構は、第１のスライド部と第２のスライド部とを摺動可能に嵌合することを特徴とする接続装置を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板や筐体の熱による膨張・収縮を接続装置が摺動することにより吸収し、機械的ストレスの発生を回避できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態の接続装置を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態の接続装置の使用状態を示す斜視図である。
【図３】２軸に摺動可能な接続装置を示す斜視図である。
【図４】第２の実施形態の接続装置の斜視図である。
【図５】図４のＡＡ線断面図及び正面図である。
【図６】第２の実施形態の接続装置の使用状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の一実施形態に係る接続装置を、図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態の接続装置１０を示す斜視図である。図１（ａ）に示すように、接続装置１０は、第１の金属によって形成された第１のスライド部１２Ａと、第１の金属によって形成され、第１のスライド部１２Ａに摺動可能に嵌合された第２のスライド部１２Ｂと、を備える。第１のスライド部１２Ａと第２のスライド部１２Ｂはスライド機構１３によって摺動可能に嵌合される。図１（ｂ）に示すように、接続機構１０は矢印Ｘの向きに摺動可能である。
【００１２】
スライド機構１３は、例えば、第１のスライド部１２Ａに形成された溝と、この溝に摺動可能に嵌合する突起部とによって構成される。突起部は先端に行くに従って幅が広くなるように形成される。このため、第１のスライド部１２Ａと第２のスライド部１２Ｂとは摺動方向に対して垂直方向には容易に外れることがない。
【００１３】
第１のスライド部１２Ａのスライド機構１３を有する面に対向する面には第２の金属によって形成された第１の金属層１１Ａが形成される。第２のスライド部１２Ｂのスライド機構１３を有する面に対向する面には第２の金属によって形成された第２の金属層１１Ｂが形成される。
【００１４】
ここで、第１の金属は銅が好適である。銅は半田が付きやすいからである。また、第２の金属はアルミニウムが好適である。アルミニウムは半田が流れにくいからである。
【００１５】
図２は、接続装置１０の使用状態を示す斜視図である。図２に示すように、接続装置１０の第１の金属層１１Ａは同軸ケーブル２０の中心導体２０Ａに半田４０Ａによって半田付けされる。接続装置１０の第２の金属層１１Ｂは基板３０の導体パターン３１に半田４０Ｂによって半田付けされる。この時、接続装置１０は基板が熱膨張しやすい方向と接続装置１０のスライド方向とが一致するように基板３０に半田付けされる。
【００１６】
図３は、２軸に摺動可能な接続装置１０を示す斜視図である。図３に示すように、接続装置１０は、第１の金属によって形成された第１のスライド部１２Ａと、第１のスライド部１２Ａに摺動可能に嵌合された第２のスライド部１２Ｂと、第２のスライド部１２Ｂに摺動可能に嵌合された第３のスライド部１２Ｃを備える。
【００１７】
第１のスライド部１２Ａと第２のスライド部１２Ｂはスライド機構１３Ａによって摺動可能に嵌合される。第２のスライド部１２Ｂと第３のスライド部１２Ｃはスライド機構１３Ｂによって摺動可能に嵌合される。
【００１８】
スライド機構１３Ａはスライド機構１３と同様のものを用いることができる。スライド機構１３Ｂは、スライド機構１３と同様のものを用い、スライド機構１３Ａと垂直方向に摺動可能に設けられる。
【００１９】
第１のスライド部１２Ａのスライド機構１３Ａを有する面に対向する面には第２の金属によって形成された第１の金属層１１Ａが形成される。第２のスライド部１２Ｂは、スライド機構１３Ａと、スライド機構１３Ｂとを対向する面に備える。第３のスライド部１２Ｃのスライド機構１３Ｂを有する面に対向する面には第２の金属によって形成された第２の金属層１１Ｂが形成される。
【００２０】
図３（ｂ）に示すように、接続機構１０は矢印Ｘ及び矢印Ｘに垂直な方向である矢印Ｙの向きに摺動可能である。
【００２１】
以上述べたように、本実施形態の接続装置１０は、第１の金属によって形成され、摺動可能に嵌合された第１のスライド部１２Ａと、第２のスライド部１２Ｂとを備え、第１のスライド部１２Ａのスライド機構１３を有する面に対向する面には第２の金属によって形成される第１の金属層１１Ａが設けられ、第２のスライド部１２Ｂのスライド機構１３を有する面に対向する面には第２の金属によって形成される第２の金属層１１Ｂが設けられる。
【００２２】
従って、接続装置１０を介して同軸ケーブル２０の中心導体２０Ａと、基板３０の導体パターン３１とを接続することにより、基板や筐体の熱による膨張・収縮をスライド機構１３が摺動することにより吸収し、機械的ストレスの発生を回避できるという効果がある。
【００２３】
（第２の実施形態）
図４は、本実施形態の接続装置５０の斜視図である。図４に示すように、接続装置５０は、ベリリウム銅のような導体の金属によって形成された管状の管状部５０Ａと、ベリリウム銅のような導体の金属によって形成され、管状部５０Ａの一端の内壁に沿って設けられ、弾性力を有する複数の弾性部５０Ｂと、を備える。管状部５０Ａは弾性部５０Ｂより長く形成される。
【００２４】
図５は、図４のＡＡ線断面図及び正面図である。図５（ａ）は図４のＡＡ線断面図である。図５（ａ）に示すように、弾性部５０Ｂは管状部５０Ａの内部に行くに従って径が狭くなるように形成される。
【００２５】
すなわち、入口付近の径φ０より内部の径φ１の方が小さく生成される。入口付近の径φ０は後述するピンが挿入できる大きさに形成される。内部の径φ１はピンの径より小さく形成される。
【００２６】
図５（ｂ）は、接続装置５０を図５（ａ）の矢印Ｂから見た正面図である。図５（ｂ）に示すように、接続装置５０は管状部５０Ａの内部に弾性部５０Ｂを複数備える。弾性部５０Ｂの枚数は少なくとも３枚設けられる。弾性部５０Ｂは、管状部５０Ａの内径に沿って環状に配置される。
【００２７】
図６は、接続装置５０の使用状態を示す斜視図である。図６に示すように、接続装置５０は同軸コネクタ２０に設けられ、同軸コネクタ２０の接続しようとする線路が管状部５０Ａに接続される。
【００２８】
基板３０の導体パターン３１には、ベリリウム銅のような導体の金属によって形成されたピン２０Ａが半田４０Ａによって半田付けされる。ピン２０Ｂは図５（ａ）の矢印Ｂの方向から接続装置５０に摺動可能に挿入される。弾性部５０Ｂは挿入されるピン２０Ｂを摺動可能に把持する。
【００２９】
以上述べたように、接続装置５０は、管状部５０Ａの内部に複数の弾性部５０Ｂを備えるため、基板が互いに直交する矢印Ｘの方向に熱膨張、熱収縮しても機械的ストレスがスライド機構によって吸収される、という効果がある。
【符号の説明】
【００３０】
１０，５０：接続装置、
１１Ａ：第１の金属層、
１１Ｂ：第２の金属層、
１２Ａ：第１のスライド部、
１２Ｂ：第２のスライド部、
５０Ａ：管状部、
５０Ｂ：弾性部。
【図１】
2010287525.tif 000003
【図２】
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【図３】
2010287525.tif 000005
【図４】
2010287525.tif 000006
【図５】
2010287525.tif 000007
【図６】
2010287525.tif 000008