(57)【要約】【課題】薄板部の厚さを所定の厚さ以下にすると共に厚板部の幅を所定の幅以下にすることを可能とし、硬度の高い材料にも適用可能とする。【解決手段】側面から突出した陽極リード線と側面に露出した陰極とを備えたコンデンサ素子を搭載するコンデンサ用リードフレームの製造方法であって、平状の金属板条材の主面の一部に切削部材を押し当てつつ、金属板条材と切削部材とを金属板条材の長手方向に沿って相対的に移動させ、陽極リード線に接続される厚板部と陰極に接続される薄板部とを形成する。【選択図】図４
2010199360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面から突出した陽極リード線と側面に露出した陰極とを備えたコンデンサ素子を搭載するコンデンサ用リードフレームの製造方法であって、
平状の金属板条材の主面の一部に切削部材を押し当てつつ、前記金属板条材と前記切削部材とを前記金属板条材の長手方向に沿って相対的に移動させ、前記陽極リード線に接続される厚板部と前記陰極に接続される薄板部とを形成する工程を有する
ことを特徴とするコンデンサ用リードフレームの製造方法。
【請求項２】
前記厚板部と薄板部とを形成する工程では、前記薄板部の厚さが０．２ｍｍ以下になるように前記切削部材と前記金属板条材との間隔を設定する
ことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ用リードフレームの製造方法。
【請求項３】
前記厚板部と薄板部とを形成する工程では、前記金属板条材の主面の２以上の箇所に前記切削部材を押し当てつつ、前記厚板部の幅が１．０ｍｍ以下になるように隣接する前記切削部材の間隔を設定する
ことを特徴とする請求項１または２に記載のコンデンサ用リードフレームの製造方法。
【請求項４】
前記金属板条材は、銅、銅合金、またはニッケル鉄合金のいずれかよりなる
ことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のコンデンサ用リードフレームの製造方法。
【請求項５】
前記切削部材は、回転する円盤状のカッターである
ことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のコンデンサ用リードフレームの製造方法。
【請求項６】
側面から突出した陽極リード線と側面に露出した陰極とを備えたコンデンサ素子を搭載するコンデンサ用リードフレームであって、
前記陽極リード線に接続される厚板部と前記陰極に接続される薄板部とを備え、
前記薄板部の厚さが０．２ｍｍ以下であるとともに、前記厚板部の幅が１．０ｍｍ以下であり、
銅、銅合金、またはニッケル鉄合金のいずれかよりからなる
ことを特徴とするコンデンサ用リードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異形条材を形成する工程を有するコンデンサ用リードフレームの製造方法、及び異形条材を用いたコンデンサ用リードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＴａ（タンタル）コンデンサ等の電子素子は、側面から突出した陽極リード線と、側面に露出した陰極とを備えている。このような電子素子を搭載するリードフレームは、高さ位置の異なる陽極リード線と陰極とにそれぞれ接続されるための立体構造を有する必要がある。例えば、陽極リード線に接続される厚板部と陰極に接続される薄板部とを備えた立体構造を有する必要がある。
【０００３】
このような立体構造を有するリードフレームの製造方法としては、平状の金属板を曲げ加工する方法や、平状の金属板と接続用補助部材と組み合わせる方法や、平状の金属板を複数のローラによって圧延加工する方法が知られている（例えば特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−７７２６９号公報
【特許文献２】特開２００５−２４４１７７号公報
【特許文献３】特開平７−２８４８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、平状の金属板条材を曲げ加工する方法では、コンデンサ用リードフレームにコンデンサ素子を搭載してチップコンデンサを製造した場合、チップコンデンサの外寸を小型化することは困難であった。また、例えばコンデンサ素子の陽極リード線とコンデンサ用リードフレームとの間の接続強度が得られにくい場合があった。
【０００６】
また、平状の金属板条材と接続用補助部材とを組み合わせることによる立体構造の形成方法では、平状の金属板条材と接続用補助部材との位置合わせや溶接は困難であり、コンデンサ用リードフレームの製造コストが増大してしまう場合があった。
【０００７】
また、圧延加工による立体構造の形成方法では、薄板部の厚さを所定の厚さ以下にすることや、厚板部の幅を所定の幅以下にすることは困難な場合があった。また、厚板部と薄板部との境界に圧延の残留部分が残ってしまい、厚板部の立ち上がりをシャープに形成することは困難な場合があった。その結果、チップコンデンサの外寸を小さくすることは困難な場合があった。また、圧延の残留部分を除去しようとすればプレス工程が追加的に必要となり、チップコンデンサの製造コストが増大してしまう場合があった。また、コンデンサ用リードフレームの材料として、例えば４２Ａｌｌｏｙ等の硬度の高い合金材料を用いることは困難な場合があった。
【０００８】
本発明は、薄板部の厚さを所定の厚さ以下にすると共に厚板部の幅を所定の幅以下にすることが可能であり、硬度の高い材料にも適用可能なコンデンサ用リードフレームの製造方法及びコンデンサ用リードフレームを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様によれば、側面から突出した陽極リード線と側面に露出した陰極とを備えたコンデンサ素子を搭載するコンデンサ用リードフレームの製造方法であって、平状の金属板条材の主面の一部に切削部材を押し当てつつ、前記金属板条材と前記切削部材とを前記金属板条材の長手方向に沿って相対的に移動させ、前記陽極リード線に接続される厚板部と前記陰極に接続される薄板部とを形成する工程を有するコンデンサ用リードフレームの製造方法が提供される。
【００１０】
本発明の第２の態様によれば、前記厚板部と薄板部とを形成する工程では、前記薄板部の厚さが０．２ｍｍ以下になるように前記切削部材と前記金属板条材との間隔を設定する第１の態様に記載のコンデンサ用リードフレームの製造方法が提供される。
【００１１】
本発明の第３の態様によれば、前記厚板部と薄板部とを形成する工程では、前記金属板条材の主面の２以上の箇所に前記切削部材を押し当てつつ、前記厚板部の幅が１．０ｍｍ以下になるように隣接する前記切削部材の間隔を設定する第１または第２の態様にコンデンサ用リードフレームの製造方法が提供される。
【００１２】
本発明の第４の態様によれば、前記金属板条材は、銅、銅合金、またはニッケル鉄合金のいずれかよりなる第１から第３の態様のいずれかに記載のコンデンサ用リードフレームの製造方法が提供される。
【００１３】
本発明の第５の態様によれば、前記切削部材は、回転する円盤状のカッターである第１から第４の態様のいずれかに記載のコンデンサ用リードフレームの製造方法が提供される。
【００１４】
本発明の第６の態様によれば、側面から突出した陽極リード線と側面に露出した陰極とを備えたコンデンサ素子を搭載するコンデンサ用リードフレームであって、前記陽極リード線に接続される厚板部と前記陰極に接続される薄板部とを備え、前記薄板部の厚さが０．２ｍｍ以下であるとともに、前記厚板部の幅が１．０ｍｍ以下であり、銅、銅合金、またはニッケル鉄合金のいずれかよりからなるコンデンサ用リードフレームが提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、薄板部の厚さを所定の厚さ以下にすると共に厚板部の幅を所定の幅以下にすることが可能であり、硬度の高い材料にも適用可能なコンデンサ用リードフレームの製造方法及びコンデンサ用リードフレームを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】曲げ加工によりリードフレームに立体構造を形成しつつチップコンデンサを製造する工程の一部を示す概略図である。
【図２】平状の金属板条材と接続用補助部材とを組み合わせることによりリードフレームに立体構造を形成しつつチップコンデンサを製造する工程の一部を示す概略図である。
【図３】本実施形態にかかるコンデンサ用リードフレームを用いたチップコンデンサの製造方法の一工程を示す概略図である。
【図４】本実施形態にかかるコンデンサ用リードフレームの製造方法を示す概略図である。
【図５】本実施形態にかかるコンデンサ用リードフレームを用いたチップコンデンサの断面構成図である。
【図６】圧延により立体構造を形成したリードフレームを用いて製造したチップコンデンサの断面構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
上述したとおり、立体構造を有するリードフレームの製造方法としては、平状の金属板を曲げ加工する方法が知られていた。
【００１８】
平状の金属板条材を曲げ加工することリードフレームに立体構造を形成しつつチップコンデンサを製造する工程の一部を図１に示す。まず、平状の金属板条材１００を打ち抜き加工して、陽極側１０１ａと、陰極側１０１ｂとを分離する（図１（ａ））。そして、陰極側１０１ｂを曲げ加工して持ち上げることにより立体構造を有するコンデンサ用リードフレーム１００ａを製造する（図１（ｂ））。そして、コンデンサ用リードフレーム１００ａの陰極側１０１ｂに例えば銀ペーストなどの導電性接着材料１０１ｃを塗布し（図１（ｃ））、コンデンサ用リードフレーム１００ａの陰極側１０１ｂとコンデンサ素子１０２の陰極１０２ｂとを電気的に接続すると共に、コンデンサ用リードフレーム１００ａの陽極側１０１ａとコンデンサ素子１０２の陽極リード線１０２ａとを溶接により電気的に接続する（図１（ｄ））。そして、コンデンサ素子１０２の周囲をエポキシ樹脂などの絶縁性封止材１０３で個別に封止する（図１（ｅ））。そして、絶縁性封止材１０３から突出しているコンデンサ用リードフレーム１００ａの余剰部分を切断して除去した後、コンデンサ用リードフレーム１００ａの残留部分を曲げ加工して絶縁性封止材１０３の底面側まで延在させ、チップコンデンサ１０４の製造を終了する。
【００１９】
しかしながら、かかる方法には以下に示すような課題があった。すなわち、上述の方法では、コンデンサ用リードフレーム１００ａは折り曲げ加工されているため、後述する方法に比べてチップコンデンサ１０４の高さｈ（ｍｍ）と長さＬ１（ｍｍ）とがそれぞれ増大してしまうこととなる。すなわちチップコンデンサ１０４の外寸が増大してしまい、その実装密度を高めることは困難であった。また、上述の方法では、コンデンサ用リードフレーム１００ａは折り曲げ加工されているため、その機械的強度が低下してしまう場合がある。そのため、コンデンサ素子１０２とコンデンサ用リードフレーム１００ａとの接続強度（溶接強度）が低下してしまい、チップコンデンサ１０４の信頼性が低下してしまう場合があった。
【００２０】
また、立体構造を形成する方法としては、上述したように、平状の金属板条材と接続用補助部材とを組み合わせる方法も知られている。
【００２１】
平状の金属板条材と接続用補助部材とを組み合わせることによりリードフレームに立体構造を形成しつつチップコンデンサを製造する工程の一部を図２に示す。まず、平状の金属板条材２００を打ち抜き加工して陽極側２０１ａと陰極側２０１ｂとを分離する（図２（ａ））。そして、陽極側２０１ａに接続用補助部材としての金属片２０１ｅとを位置合わせして溶接することにより立体構造を有するコンデンサ用リードフレーム２００ａを製造する（図２（ｂ））。そして、コンデンサ用リードフレーム２００ａの陰極側２０１ｂに銀ペーストなどの導電性接着材料２０１ｃを塗布し（図２（ｃ））、コンデンサ用リードフレーム２００ａの陰極側２０１ｂとコンデンサ素子１０２の陰極１０２ｂとを電気的に接続すると共に、金属片２０１ｅとコンデンサ素子１０２の陽極リード線１０２ａとを溶接によりを電気的に接続する（図２（ｄ））。そして、コンデンサ素子１０２の周囲をエポキシ樹脂などの絶縁性封止材１０３で個別に封止する（図２（ｅ））。そして、絶縁性封止材１０３から突出しているコンデンサ用リードフレーム２００ａの余剰部分をそれぞれ切断して除去し、チップコンデンサ２０４の製造を終了する。
【００２２】
しかしながら、かかる方法には以下に示すような課題があった。すなわち、金属片２０１ｅは非常に小さいため、平状の金属板条材２００と金属片２０１ｅとの間の位置合わせや溶接による固定は困難であり、コンデンサ用リードフレーム２００ａ及びチップコンデンサ２０４の歩留りが悪化し、製造コストが増大してしまう場合があった。
【００２３】
これに対して、上述したように、平状の金属板条材を複数のローラに挟んで圧延し、長手方向に厚板部と薄板部とを有する異形条材を形成する方法も知られている。
【００２４】
図６に、かかる方法を用いて製造したチップコンデンサ４０４の断面構成図を示す。かかるチップコンデンサ４０４を製造するには、まず、平状の金属板条材を搬送させながら複数のローラに挟んで圧延して、長手方向に沿って薄板部４０１ａ，４０１ｂと厚板部４０１ｅとを備えた異形状の金属板条材を形成する。そして、かかる異形状の金属板条材を打ち抜き加工して、陽極側である厚板部４０１ｅと陽極側である薄板部４０１ｂとを分離して立体構造を有するリードフレームを製造する。その後は、図２（ｃ）以降に示す上述の方法とほぼ同様の方法によりチップコンデンサ４０４を製造する。
【００２５】
ここで発明者は、上述の圧延による立体構造の形成方法について鋭意検討を行った。その結果、かかる方法には、チップコンデンサの更なる小型化、大容量化、高密度化、高信頼化の阻害要因となりうる以下の課題があることを発見した。
【００２６】
すなわち、圧延による上述の方法では、薄板部４０１ａ，４０１ｂの厚さｔ（ｍｍ）を所定の厚さ以下（例えば０．２ｍｍ）にすることは困難であった。また、金属板条材のメタルフローを必須とする上述の方法では、厚板部４０１ｅの厚さｗ（ｍｍ）を所定の幅以下（例えば１．０ｍｍ）にすることは困難であった。そのため、圧延によるリードフレームを用いてチップコンデンサ４０４を製造した場合、チップコンデンサの高さｈ（ｍｍ）や長さＬ１（ｍｍ）を短縮させ、チップコンデンサ４０４の更なる小型化を図ったり、より容量の大きな（より外寸の大きな）コンデンサ素子１０２を用いてチップコンデンサ４０４の大容量化を図ったりすることは困難であった。
【００２７】
また、厚板部４０１ｅと薄板部４０１ａ，４０１ｂとの境界にＲ形状の圧延の残留部分４０１ｆ，４０１ｇが残ってしまい、厚板部４０１ｅの側面部の立ち上がりをシャープに形成することは困難であった。そして、かかる残留部分４０１ｆ，４０１ｇを除去しようとすればプレス工程等が追加的に必要となり、チップコンデンサの製造コストが増大してしまう場合があった。また、残留部分４０１ｆ，４０１ｇを除去しない場合には、例えばコンデンサ素子の陰極１０２ｂと厚板部４０１ｅとの距離Ｌ２（ｍｍ）を広く確保する必要性が生じ、チップコンデンサの長さＬ１（ｍｍ）を短縮させ、チップコンデンサ４０４の外寸をより小型化させることは困難であった。また、チップコンデンサ４０４のさらなる大容量化を図ることは困難であった。
【００２８】
また、金属板条材のメタルフローを必須とする上述の方法では、コンデンサ用リードフレームの材料として、例えば４２Ａｌｌｏｙ等の硬度の高い（メタルフローの生じにくい）合金材料を用いることは困難であった。そのため、コンデンサ用リードフレームの熱膨張率を下げたり、コンデンサ用リードフレームとコンデンサ素子１０２との溶接強度を高めたりして、チップコンデンサ４０４の信頼性をさらに高めることは困難であった。
【００２９】
これらの課題は、発明者の鋭意検討によって初めて明らかとなった新規課題である。そして発明者は、かかる新規課題を解決することが可能なコンデンサ用リードフレームの製造方法についてさらなる研究を行った。その結果、圧延ではなく切削により厚板部と薄板部とを有する異形条材を形成することで、上述の新規課題を解決可能であるとの知見を得た。本発明は、発明者が得た新規課題および知見を基になされた発明である。
【００３０】
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明の一実施形態について説明する。
【００３１】
まず、本実施形態にかかるコンデンサ用リードフレームの製造方法と、かかるコンデンサ用リードフレームを用いたチップコンデンサの製造方法とについて順に説明する。
【００３２】
図４は、本実施形態にかかるコンデンサ用リードフレームの製造方法を示す概略図である。図３は、本実施形態にかかるコンデンサ用リードフレームを用いたチップコンデンサの製造方法の一工程を示す概略図である。図５は、本実施形態にかかるコンデンサ用リードフレームを用いたチップコンデンサの断面構成図である。
【００３３】
本実施形態にかかるコンデンサ用リードフレームの製造方法は、平状の金属板条材の主面の一部に切削部材を押し当てつつ、前記金属板条材と前記切削部材とを前記金属板条材の長手方向に沿って相対的に移動させ、前記陽極リード線に接続される厚板部と前記陰極に接続される薄板部とを形成する工程を有する。
【００３４】
より具体的には、平状の金属板条材の主面の一部に切削部材を押し当てつつ前記金属板条材と前記切削部材とを前記金属板条材の長手方向に沿って相対的に移動させて前記陽極リード線に接続される厚板部と前記陰極に接続される薄板部とを備えた異形条材を形成する工程と、前記異形条材の一部を打ち抜き加工することにより前記厚板部と前記薄板部とを分離する工程と、を有する。
【００３５】
このうち、「異形条材を形成する工程」では、例えば平状の金属板条材３００を長手方向に搬送させつつ、金属板条材３００の主面の一部に、切削部材としての回転する円盤状のカッター５ａ，５ｂを所定の間隔を空けながら並列状態で押し当てて切削する。その結果、陽極リード線１０２ａに接続される厚板部３０１ｅと陰極１０２ｂに接続される薄板部３０１ｂとを長手方向に沿って備えた異形条材３００ａが製造される。
【００３６】
なお、カッター５ａ，５ｂと金属板条材３００との距離は調整自在に構成されており、例えば０．２ｍｍ以下とすることが可能である。また、カッター５ａとカッター５ｂとの間隔も調整自在に構成されており、例えば１．０ｍｍ以下とすることが可能である。
【００３７】
また、「厚板部と薄板部とを分離する工程」では、異形条材３００ａの一部箇所３０１ｆをプレスやレーザ切断等により打ち抜き加工する。これにより、陽極リード線１０２ａに接続される厚板部３０１ｅ（３０１ａ）と陰極１０２ｂに接続される薄板部３０１ｂとを分離して、図３（ａ）に示すコンデンサ用リードフレーム３００ｂを製造する。
【００３８】
その後、製造されたコンデンサ用リードフレーム３００ｂを用いて、以下のようにチップコンデンサを製造する。
【００３９】
まず、コンデンサ用リードフレーム３００ｂの薄板部３０１ｂに銀ペーストなどの導電性接着材料３０１ｃを塗布し（図３（ｂ））する。そして、コンデンサ用リードフレーム３００ｂの薄板部３０１ｂとコンデンサ素子１０２の陰極１０２ｂとを電気的に接続すると共に、厚板部３０１ｅとコンデンサ素子１０２の陽極リード線１０２ａとを溶接により電気的に接続する（図３（ｃ））。そして、各コンデンサ素子１０２の周囲を、コンデンサ用リードフレーム３００ｂの底面を露出させつつ、エポキシ樹脂などの絶縁性封止材１０３で個別に封止する（図３（ｅ））。そして、絶縁性封止材１０３の側方から突出しているコンデンサ用リードフレーム３００ｂの余剰部分をそれぞれ除去し、図５に示すチップコンデンサ２０４の製造を終了する。
【００４０】
本実施形態によれば、以下のうち１つまたはそれ以上の効果を奏する。
【００４１】
本実施形態によれば、圧延ではなく（すなわち金属板条材３００のメタルフローを利用
することなく）切削加工により薄板部３０１ａ，３０１ｂと厚板部３０１ｅとを長手方向に沿って備えた異形条材３００ａを製造する。そして、カッター５ａ，５ｂと金属板条材３００との距離は調整自在に構成されている。そのため、薄板部３０１ｂの厚さｔ（ｍｍ）を例えば０．２ｍｍ以下とすることが可能である。その結果、圧延による場合と比べてチップコンデンサ３０４の高さｈ（ｍｍ）をさらに低くさせることが可能となり、チップコンデンサ３０４の実装密度を高めることが可能となる。また、チップコンデンサ３０４の高さｈ（ｍｍ）を同一とした場合には、より容量の大きな（より外寸の大きな）コンデンサ素子１０２を用いることが可能となる。なお、厚板部３０１ｅが形成されている側の薄板部３０１ａの厚さも、カッター５ａと金属板条材３００との距離によって自在に調整可能であり、例えば薄板部３０１ｂの厚さと同程度の厚さ（０．２ｍｍ以下）とすることが可能である。また、厚板部３０１ｅの厚さは、厚板部３０１ｅの上面を切削しないことにより金属板条材３００の厚さのままとしてもよいし、厚板部３０１ｅの上面をカッター５ａ，５ｂよりも径の小さなカッターによって同様の方法で切削し、金属板条材３００の厚さよりも薄くすることも可能である。
【００４２】
また、本実施形態によれば、圧延ではなく切削加工により薄板部３０１ａ，３０１ｂと厚板部３０１ｅとを長手方向に沿って備えた異形条材３００ａを製造する。そして、カッター５ａとカッター５ｂとの間隔も調整自在に構成されている。そのため、厚板部３０１ｅの幅ｗ（ｍｍ）を例えば１．０ｍｍ以下とすることが可能である。その結果、圧延による場合と比べてチップコンデンサ３０４の長さＬ１（ｍｍ）をさらに短くさせることが可能となり、チップコンデンサ３０４の実装密度を高めることが可能となる。また、チップコンデンサ３０４の長さＬ１（ｍｍ）を同一とした場合には、より容量の大きな（より外寸の大きな）コンデンサ素子１０２を用いることが可能となる。
【００４３】
また、本実施形態によれば、厚板部３０１ｅと薄板部３０１ａ，３０１ｂとの境界にＲ形状の圧延の残留部分４０１ｆ，４０１ｇが生じにくくなり、厚板部３０１ｅの側面の立ち上がりをシャープに形成することが可能になる。そのため、残留部分４０１ｆ，４０１ｇを除去するための追加的なプレス工程等が不要となり、コンデンサ用リードフレーム３００ｂ及びチップコンデンサ３０４の製造コストを低減させることが可能となる。また、厚板部３０１ｅの側面の立ち上がりがシャープであることから、コンデンサ素子の陰極１０２ｂと厚板部３０１ｅとの距離Ｌ２（ｍｍ）を狭くさせ、チップコンデンサの長さＬ１（ｍｍ）を短縮させ、チップコンデンサ３０４の実装密度を高めることが可能となる。また、チップコンデンサ３０４の長さＬ１（ｍｍ）を同一とした場合には、より容量の大きな（より外寸の大きな）コンデンサ素子１０２を用いることが可能となる。
【００４４】
また、本実施形態によれば、金属板条材３００のメタルフローを利用せずに、切削により薄板部３０１ａ，３０１ｂと厚板部３０１ｅとを形成する。そのため、コンデンサ用リードフレーム３００ｂ（金属板条材３００）の材料として、銅や銅合金に加えて、圧延による加工が困難である例えば４２Ａｌｌｏｙ等の硬度の高い（メタルフローの生じにくい）材料を用いることが可能となる。４２Ａｌｌｏｙを用いた場合には、コンデンサ用リードフレーム３００ｂの熱膨張率を下げ、コンデンサ用リードフレーム３００ｂとコンデンサ素子１０２との溶接強度を高め、チップコンデンサ３０４の信頼性を高めることが可能となる。
【００４５】
また、本実施形態によれば、厚板部３０１ｅの位置は、カッター５ａ，５ｂの幅をそれぞれ変更することにより自在に調整可能である。すなわち、コンデンサ用リードフレーム３００ｂの設計変更に伴って金型等を変更する必要がなく、製造コストの増加を抑制できる。
【００４６】
また、本実施形態によれば、コンデンサ用リードフレーム３００ｂを折り曲げ加工する
ことなく、チップコンデンサ３０４の底面に陽極端子（厚板部３０１ｅの裏面）及び陰極端子（薄板部３０１ｂの裏面）を露出できる。そのため、チップコンデンサ３０４の高さｈ（ｍｍ）と長さＬ１（ｍｍ）とをそれぞれ短縮でき、チップコンデンサ３０４の実装密度を向上させることが可能となる。また、チップコンデンサ３０４の外寸を同一とした場合には、より容量の大きな（より外寸の大きな）コンデンサ素子１０２を用いることが可能となる。また、コンデンサ用リードフレーム３００ｂを折り曲げ加工しないため、その機械的強度の低下が抑制され、コンデンサ素子１０２とコンデンサ用リードフレーム３００ｂとの接続強度の低下が抑制される。
【００４７】
また、本実施形態によれば、コンデンサ用リードフレーム３００ｂには、薄板部３０１ａ，３０１ｂと厚板部３０１ｅとが予め形成されている。そのため、金属板条材と接続用補助部材との間の位置合わせ作業や溶接作業が不要となり、チップコンデンサ３０４の製造コストが低減できる。
【００４８】
＜本発明の他の実施形態＞
上述の実施形態では、「異形条材を形成する工程」を「厚板部と薄板部とを分離する工程」よりも先に実施しているが、本発明はかかる場合に限定されない。すなわち、「厚板部と薄板部とを分離する工程」を「異形条材を形成する工程」よりも先に実施してもよい。かかる場合、「厚板部と薄板部とを分離する工程」において、平状の金属板条材３００のうち厚板部３０１ｅの形成予定領域と薄板部３０１ｂの形成予定領域を分離するように、金属板条材３００の一部箇所３０１ｆをプレスやレーザ切断等により打ち抜き加工する。そして、「異形条材を形成する工程」にて、一部箇所３０１ｆが打ち抜き加工された金属板条材３００を切削し、厚板部３０１ｅと薄板部３０１ａ，３０１ｂとを長手方向に形成してコンデンサ用リードフレーム３００ｂを製造する。
【００４９】
上述の実施形態では切削部材として２つのカッター５ａ，５ｂを用いていたが、本発明にかかる切削部材は２つの場合に限らず１つであっても３つ以上であってもよい。そして、１枚の金属板条材３００から複数の異形条材３００ａおよびコンデンサ用リードフレーム３００ｂを得る（多条取りする）こととしてもよい。
【００５０】
また、本発明にかかる切削部材は、必ずしも円盤状のカッターに限定されず、例えばフライス等の他の切削工具として構成されていても構わない。
【００５１】
本発明においては、必ずしも金属板条材３００を搬送させる場合に限定されず、金属板条材３００を固定しておきながら、切削部材としてのカッター５ａ，５ｂを金属板条材３００の長手方向に沿って搬送させることとしてもよい、また、金属板条材３００とカッター５ａ，５ｂとの両方を搬送させることとしてもよい。
【００５２】
また、本発明は上述の実施形態に限定されず、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
【符号の説明】
【００５３】
５ａ      カッター（切削部材）
５ｂ      カッター（切削部材）
１０２    コンデンサ素子
１０２ａ  陽極リード線
１０２ｂ  陰極
３００    金属板条材
３００ａ  異形条材
３００ｂ  コンデンサ用リードフレーム
３０１ａ  薄板部
３０１ｂ  薄板部
３０１ｅ  厚板部
３０４    チップコンデンサ
【図１】
2010199360.tif 000003
【図２】
2010199360.tif 000004
【図３】
2010199360.tif 000005
【図５】
2010199360.tif 000006
【図６】
2010199360.tif 000007
【図４】
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