(57)【要約】【課題】機能を制限することによって利用可能な半導体装置の作製方法を提供する。【解決手段】半導体装置が有する、同時に使用する複数の機能回路の検査を行う。検査によって動作が規格に則していないと判定された機能回路と制御回路とを電気的に接続する信号線を、レーザーを用いて切断することによって、制御回路によって機能回路が制御されず、動作しない状態とする。また、規格に則していないと判定された機能回路に電気的に接続された第１の信号線と、機能回路が動作しない電位に固定された第２の信号線と、を絶縁する絶縁体を、レーザーを用いて除去することによって、第１の信号線と第２の信号線とを電気的に接続し、機能回路が動作しない状態とする。【選択図】図１
2010109337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御回路と、
複数の機能回路と、を有し、
前記複数の機能回路の動作を検査し、
前記検査によって動作が規格に則していないと判定された機能回路と前記制御回路とを電気的に接続する信号線を、レーザーを用いて切断することによって、前記動作が規格に則していないと判定された機能回路と前記制御回路とを電気的に切り離すことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記動作が規格に則していないと判定された機能回路と前記制御回路とを電気的に切り離すことによって、前記動作が規格に則していないと判定された機能回路が前記制御回路によって制御されない状態となることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項３】
複数の機能回路と、
前記複数の機能回路が動作しない電位に固定された第１の信号線と、を有し、
前記複数の機能回路の動作を検査し、
前記検査によって動作が規格に則していないと判定された機能回路と電気的に接続する第２の信号線と前記第１の信号線とに挟まれた絶縁体を、レーザーを用いて除去することによって、前記第１の信号線と前記第２の信号線とを電気的に接続することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項４】
請求項３において、
前記第１の信号線と前記第２の信号線とを電気的に接続することによって、前記動作が規格に則していないと判定された機能回路が動作しない状態となることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項において、
前記複数の機能回路は同時に使用することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項６】
複数の機能を有する機能回路と、
前記機能回路が有する機能が動作しない電位に固定された第１の信号線と、を有し、
前記機能回路の動作を検査し、
前記機能回路が有する複数の機能のうち、前記検査によって動作が規格に則していないと判定された機能に対応する第２の信号線と前記第１の信号線とに挟まれた絶縁体を、レーザーを用いて除去することによって、前記第１の信号線と前記第２の信号線とを電気的に接続することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項７】
請求項６において、
前記第１の信号線と前記第２の信号線とを電気的に接続することによって、前記動作が規格に則していないと判定された機能が働かない状態となることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項８】
請求項６又は請求項７において、
前記複数の機能は同時に使用することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項９】
請求項３乃至請求項８のいずれか一項において、
前記レーザーを前記第１の信号線に照射することによって、前記第１の信号線を切断して、前記絶縁体を除去することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１０】
請求項９において、
前記レーザーの照射によって、前記第２の信号線は切断されないことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１１】
請求項３乃至請求項８のいずれか一項において、
前記レーザーを前記第２の信号線に照射することによって、前記第２の信号線を切断して、前記絶縁体を除去することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記レーザーの照射によって、前記第１の信号線は切断されないことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、超小型ＩＣチップと、無線通信用のアンテナを組み合わせた半導体装置（ＲＦＩＤタグ、無線タグ、ＩＤタグ、ＲＦタグともいう。）が注目され、様々な分野において実用化が進められている。この半導体装置は、無線通信装置（リーダライタ、携帯電話、またはパーソナルコンピュータなど、無線による通信が可能であるもの）に用いられる送受信回路などとの通信信号の授受により、データを書き込む、またはデータを読み出す等のデータの送受信を非接触で行うことができる。
【０００３】
ＩＣチップは、作製段階、検査段階、製品としての使用段階など、様々な段階において検査が行われている。検査方法として、例えば外観検査、機能検査等の各種検査が実施されている。
【０００４】
例えば特許文献１では、電気的特性試験として、定格を超える温度及び電圧ストレスを印加して不良に到る可能性のあるチップをスクリーニングするエージングや、機能テストなどの選別試験を行う。そして試験の結果に基づいて良品／不良品を分類し、良品を製品として出荷する。
【０００５】
また特許文献２では、半導体ウエハ上にＩＣを備えた半導体装置において、半導体装置に形成されたパッドと検査装置とを電気的に接続させて、半導体装置の導通及び動作を検査する電気特性検査を行う。電気特性検査工程後、検査基準を満たしていると判断した半導体装置、検査基準を満たしているとは判断できない半導体装置、検査基準を満たしていないと判断した半導体装置の少なくともいずれかに区別した情報を半導体装置に付け、別々の収納部に区別して収納し、グレードを付けて取り扱う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１９７６９６号公報
【特許文献２】特開２００３−３０９０５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の半導体装置の作製方法では、検査結果によって不良品と判断されたＩＣチップは、製品として用いられずに廃棄処分される、不良品に見合った価格で販売されるなど、ＩＣチップを作製するための材料が無駄になってしまうという問題があった。
【０００８】
上述した問題に鑑み、開示する発明の一態様では、機能を制限することによって利用可能とする半導体装置の作製方法を提供することを目的の一とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
開示する発明の一態様では、機能回路の検査を行い、規格に則していないと判定された機能回路と制御回路とを電気的に接続する信号線を、レーザーを用いて切断することによって、制御回路によって機能回路が動作しない状態とする。
【００１０】
具体的に、開示する発明の一態様である半導体装置の作製方法の一は、制御回路と、複数の機能回路と、を有する半導体装置において、複数の機能回路の動作を検査し、検査によって動作が規格に則していないと判定された機能回路と制御回路とを電気的に接続する信号線を、レーザーを用いて切断することによって、動作が規格に則していないと判定された機能回路と制御回路とを電気的に切り離すことを特徴としている。
【００１１】
また、開示する発明の一態様である半導体装置の作製方法の一は、制御回路と、複数の機能回路と、を有する半導体装置において、複数の機能回路の検査を行い、規格に則していないと判定された機能回路に電気的に接続された信号線と、機能回路が動作しない電位に固定された信号線と、を絶縁する絶縁体を、レーザーを用いて除去することによって、信号線を電気的に接続し、機能回路を動作しない状態とすることを特徴としている。
【００１２】
開示する発明の一態様である半導体装置の作製方法の一は、複数の機能回路と、複数の機能回路が動作しない電位に固定された第１の信号線と、を有する半導体装置において、複数の機能回路の動作を検査し、検査によって動作が規格に則していないと判定された機能回路と電気的に接続する第２の信号線と第１の信号線とに挟まれた絶縁体を、レーザーを用いて除去することによって、第１の信号線と第２の信号線とを電気的に接続することを特徴としている。
【００１３】
また、開示する発明の一態様である半導体装置の作製方法の一は、複数の機能を有する機能回路を有する半導体装置において、機能回路の検査を行い、機能回路が有する複数の機能のうち、規格に則していないと判定された機能の１つに対応する信号線と、機能が働かない電位に固定された信号線と、を絶縁する絶縁体を、レーザーを用いて除去することによって、信号線を電気的に接続し、機能回路が有する機能の１つを動作しない状態とすることを特徴としている。
【００１４】
具体的に、開示する発明の一態様である半導体装置の作製方法の一は、少なくとも１つの機能回路と、機能回路が有する機能が動作しない電位に固定された第１の信号線と、を有し、機能回路の動作を検査し、機能回路が有する複数の機能のうち、検査によって動作が規格に則していないと判定された機能に対応する第２の信号線と第１の信号線とに挟まれた絶縁体を、レーザーを用いて除去することによって、第１の信号線と第２の信号線とを電気的に接続することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
開示する発明の半導体装置の作製方法の一態様では、複数の機能回路の検査を行って、規格に則していないと判定された機能回路と制御回路とを電気的に接続する信号線にレーザーによる処理を施すことによって、規格に即していないと判定された機能回路を有している半導体装置であっても、準良品として取り扱うことができる。よって、検査によって上記判定がされた機能回路を有する半導体装置を廃棄処分や不良品として販売することなく利用することができる。よって、半導体装置を不良品よりも高価値を有する準良品として取り扱うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】半導体装置が有するＩＣチップの構成の一例を示す図。
【図２】半導体装置が有するＩＣチップの構成の一例を示す図。
【図３】半導体装置が有するＩＣチップの構成の一例を示す図。
【図４】半導体装置が有するＩＣチップの構成の一例を示す図。
【図５】ＩＣチップの機能検査に用いる検査装置の一例を示す図。
【図６】ＩＣチップの一例を示す図。
【図７】半導体装置の搭載例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、実施の形態について図面を参照しながら説明する。但し、以下の実施の形態は多くの異なる態様で実施することが可能であり、趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
（実施の形態１）
【００１８】
本実施の形態では、半導体装置が有するＩＣチップの構成の一例について説明する。図１に示すＩＣチップ１０１は、制御回路１０２と、機能回路１０３と、機能回路１０４と、信号線１０５と、信号線１０６と、信号線１０７と、を有する。
【００１９】
なお、本実施の形態では、２個の機能回路を有するＩＣチップについて説明するが、以下の説明は、ｍ個（ｍは３以上の自然数）の機能回路を有するＩＣチップについて、容易に拡張することができる。また、制御回路と機能回路を接続する信号線の本数は図１の構成に限定されず、制御回路と機能回路が３本以上の信号線によって接続されていてもよい。
【００２０】
制御回路１０２は信号線１０５によって機能回路１０３と接続され、信号線１０５を介して機能回路１０３を制御する。また、制御回路１０２は信号線１０６によって機能回路１０４と接続され、信号線１０６を介して機能回路１０４を制御する。また、信号線１０７を介して、制御回路１０２から機能回路１０３と機能回路１０４に電力が供給される。
【００２１】
制御回路１０２は、機能回路１０３又は機能回路１０４を選択するための選択回路を有する。また制御回路１０２は、機能回路１０３と機能回路１０４に電力を供給するための電源回路を有していてもよい。または、ＩＣチップ１０１は、制御回路１０２とは別に設けられた電源回路から機能回路１０３と機能回路１０４に電力を供給する手段を有していても良い。さらに、制御回路１０２は、別の電源回路、リセット回路、復調回路、変調回路、整流回路、リミッタ回路などを有してもよい。
【００２２】
機能回路１０３と機能回路１０４のそれぞれは、例えばクロック生成回路、乱数生成回路、暗号回路、昇圧回路、メモリ、センサー、画素のうち一つ又は複数を有する。
【００２３】
機能回路１０３と機能回路１０４は、同じ構成として同じ機能を有するようにして、同時に使用する回路として作製されたものである。
【００２４】
または、機能回路１０３と機能回路１０４は、互いに異なる構成として異なる機能を有するようにして、複数の用途に対して同時に使用する回路として作製されたものである。
【００２５】
ここで、機能回路（図１の機能回路１０３又は機能回路１０４に相当）が乱数生成回路を有する場合を例に挙げ、制御回路（図１の制御回路１０２に相当）と当該制御回路によって制御される機能回路の動作について説明する。
【００２６】
制御回路は、乱数を取得する旨の命令をＩＣチップ外部から受け取り、乱数生成回路を動作させるためのイネーブル信号を生成する。選択回路によって選択された機能回路にイネーブル信号が入力されると、乱数生成回路によって乱数が生成される。生成された乱数は制御回路に出力され、制御回路からＩＣチップ外部に送られる。
【００２７】
また、機能回路（図１の機能回路１０３又は機能回路１０４に相当）がメモリ素子とデコーダとが設けられたメモリを有する場合を例に挙げ、制御回路（図１の制御回路１０２に相当）と当該制御回路によって制御される機能回路の動作について説明する。
【００２８】
制御回路は、メモリ素子の特定のアドレスに格納されたデータを取得する旨の命令をＩＣチップ外部から受け取り、メモリ素子からデータを読み出すためのリードイネーブル信号とアドレスを生成する。選択回路によって選択された機能回路にリードイネーブル信号とアドレスが入力される。機能回路では、メモリ素子に設けられたデコーダにリードイネーブル信号とアドレスが入力され、特定のアドレスに格納されたデータをメモリ素子から読み出す。メモリ素子から読み出されたデータは制御回路に出力され、制御回路からＩＣチップ外部に送られる。
【００２９】
信号線１０５と信号線１０６はそれぞれ、レーザーを用いて容易に切断できる材料で形成する。信号線１０５と信号線１０６の材料として、例えば、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、インジウムと錫の酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケルとクロムの合金（Ｎｉ―Ｃｒ）、チタンとタングステンの合金（Ｔｉ―Ｗ）を用いることができる。
【００３０】
また、信号線１０５又は信号線１０６の切断に用いるレーザーには、公知のレーザーを用いることができる。例えば、パルス発振レーザーや連続発振レーザーから発せられたレーザーを用いることができる。
【００３１】
パルス発振レーザーとしては、エキシマレーザー、Ａｒレーザー、Ｋｒレーザーなどが挙げられる。
【００３２】
連続発振レーザーとしては、気体レーザーもしくは固体レーザーを用いることができる。気体レーザーとして、エキシマレーザー、Ａｒレーザー、Ｋｒレーザーなどが挙げられる。固体レーザーとして、ＹＡＧレーザー、ＹＶＯ４レーザー、ＹＬＦレーザー、ＹＡｌＯ３レーザー、ガラスレーザー、ルビーレーザー、アレキサンドライトレーザー、Ｔｉ：サファイアレーザー、Ｙ２Ｏ３レーザーなどが挙げられる。
【００３３】
また固体レーザーとしては、Ｃｒ、Ｎｄ、Ｅｒ、Ｈｏ、Ｃｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｙｂ又はＴｍがドーピングされた、ＹＡＧ、ＹＶＯ４、ＹＬＦ、ＹＡｌＯ３などの結晶を媒質に使ったレーザーを用いることができる。当該レーザーの基本波はドーピングする材料によって異なり、１μｍ前後の基本波を有するレーザーが得られる。基本波に対する高調波は、非線形光学素子を用いることで得ることができる。
【００３４】
またさらに、固体レーザーから発せられた赤外レーザーを非線形光学素子でグリーンレーザーに変換後、さらに別の非線形光学素子を用いることで得られる紫外レーザーを用いることもできる。
【００３５】
レーザーが信号線に吸収しやすいように、信号線１０５と信号線１０６の材料と、レーザーの種類とを選択するのが好ましい。例えば、信号線の材料としてモリブデン（Ｍｏ）を用いた場合、レーザーとして紫外レーザーを用いることが好ましい。また、信号線の材料として銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケルとクロムの合金（Ｎｉ―Ｃｒ）、チタンとタングステンの合金（Ｔｉ―Ｗ）を用いた場合、レーザーとしてグリーンレーザーを用いることが好ましい。また、信号線の材料としてニッケル（Ｎｉ）を用いた場合、レーザーとして赤外レーザー又はグリーンレーザーを用いることが好ましい。また、信号線の材料としてクロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、インジウムと錫の酸化物（ＩＴＯ）を用いた場合、レーザーとして赤外レーザー、グリーンレーザー、又は紫外レーザーを用いることが好ましい。
【００３６】
なお本実施の形態において、信号線をレーザーによって切断するとは、レーザーを信号線の一部に照射することによって信号線の一部を除去することをいう。レーザーを用いて信号線を切断することにより、信号線によって接続されていた制御回路と機能回路とを、物理的及び電気的に切り離すことができる。本実施の形態では、レーザーを信号線の一部に照射して発熱させ、照射した部分を溶融及び蒸発させることによって除去して、信号線を切断する。
【００３７】
図１の構成においては、信号線１０５をレーザーによって切断することにより、制御回路１０２と機能回路１０３とを物理的及び電気的に切り離すことができる。同様に、信号線１０６をレーザーによって切断することにより、制御回路１０２と機能回路１０４とを物理的及び電気的に切り離すことができる。また、信号線１０７をレーザーによって切断することにより、制御回路１０２と機能回路１０３、又は制御回路１０２と機能回路１０４を、物理的及び電気的に切り離すことができる。この場合、信号線１０７は、信号線１０５、信号線１０６と同様の材料を用いて形成することができる。
【００３８】
次に、ＩＣチップの機能検査について、図５を用いて説明する。図５に示す検査装置は、テスタ５０１と、ステージ５０２と、アーム５０３と、プローブカード５０４と、を有する。ステージには機能検査を行うＩＣチップ５０５を設置する。プローブカード５０４はアーム５０３の先端に取り付けられており、アーム５０３を上下に操作することでステージ５０２上のＩＣチップ１０１との距離を制御することができる。
【００３９】
ＩＣチップの機能検査方法の一例について、以下に説明する。ステージ５０２の上にＩＣチップ５０５を設置し、アーム５０３を下げてプローブカード５０４をＩＣチップ５０５に近づけることで、プローブカード５０４とＩＣチップ５０５を電気的に接続する。
【００４０】
プローブカード５０４とＩＣチップ５０５が電気的に接続されると、ＩＣチップ５０５の各機能に応じた信号パターンがテスタ５０１からＩＣチップ５０５に印加され、ＩＣチップ１０１の制御回路から出力された各機能に対応する信号が検出される。テスタ５０１は検出された信号をもとに、ＩＣチップ１０１の機能回路の動作が各機能に対応する規格に則しているか否かを判定する。
【００４１】
ここで、機能回路の動作が規格に則しているか否かの判定は、機能回路の動作を解析することで行う。機能回路の動作が規格を満たさない場合は、その機能回路の動作は規格に則していないと判定する。判定基準は、機能検査を実施する者が適宜設定すればよい。
【００４２】
そして、ＩＣチップが有する全ての機能回路の動作が規格に則していると判定された場合は、そのＩＣチップは「良品」であるという。また、動作が規格に則していないと判定された機能回路を少なくとも１つ有する場合は、そのＩＣチップは「不良品」であるという。
【００４３】
また、制限を加えた機能回路を少なくとも１つ有する場合は、そのＩＣチップは「準良品」であるという。
【００４４】
本実施の形態においては、動作が規格に則していないと判定された機能回路を有するために不良品とされたＩＣチップに対し、当該機能回路に制限を加えて準良品とする方法について、以下に説明をする。
【００４５】
図１を用いて、機能回路１０３に制限を加えることによって、不良品と判断されたＩＣチップを準良品とする方法について説明する。
【００４６】
ＩＣチップ１０１を機能検査し、機能回路１０３の動作が規格に則していないと判定された場合、レーザーを用いて信号線１０５を切断する。信号線１０５を切断することによって、制御回路１０２と機能回路１０３を物理的及び電気的に切り離し、機能回路１０３が制御回路１０２によって制御されないようにする。こうして、機能回路１０３が制御回路１０２によって動作しないようにする。
【００４７】
また、機能回路１０３が動作しないようにするために、レーザーを用いて信号線１０７を切断し、制御回路１０２から機能回路１０３へ電力が供給されないようにしてもよい。信号線１０７の切断は、制御回路１０２から機能回路１０４へ電力が供給されなくなることがないように行う。具体的に図１では、信号線１０７の分岐点１０８から機能回路１０３までの間に設けられた部分の信号線１０７を切断する。
【００４８】
なお、信号線１０７は図１の構成に限定されず、電力を供給する信号線として、制御回路１０２と機能回路１０３を接続する信号線と、制御回路１０２と機能回路１０４を接続する信号線とを別々に設け、そのうち制御回路１０２と機能回路１０３を接続する部分の信号線のみをレーザーによって切断してもよい。
【００４９】
信号線１０５又は信号線１０７を切断することによって、機能回路１０３は制御されない又は動作しない状態となるが、機能回路１０４は制御回路１０２によって制御され且つ動作する状態に保たれたままとすることができる。つまり、機能回路１０３における信号線のレーザーによる処理の前後で、機能回路１０４を同様に（仕様を変更することなく）利用することができる。
【００５０】
上記の処理によって機能回路１０３が制御されない又は動作しない状態となったＩＣチップ１０１において、制御回路１０２がＩＣチップ１０１外部から機能回路１０３への命令を受け取ると、ＩＣチップ１０１が準良品であることを示す信号を外部へ送信する。
【００５１】
また、機能回路１０３が制御されない又は動作しない状態で、ＩＣチップ１０１外部から正常な機能を有する機能回路１０４への命令を受け取ると、制御回路１０２は機能回路１０４から外部へ応答信号を送信する。応答信号を外部へ送信するのに加えて、制御回路１０２が、ＩＣチップ１０１が準良品であることを示す信号を応答信号とともに外部へ送信するようにしてもよい。この場合、準良品であることを示す信号は、機能回路１０４からの応答信号が外部へ送信されるのを阻害しない程度に挿入すればよい。
【００５２】
なお制御回路は、いずれかの機能回路を使用する前に、どの信号線が切断されているかを判断できるものとする。図１においては、制御回路１０２は、信号線１０５又は信号線１０７が切断されていることを判断し、機能回路１０３が制御されない又は動作しない状態であることを予め把握しているものとする。
【００５３】
信号線１０５、信号線１０６、信号線１０７の少なくとも１つに上記で示した処理を施した後、ＩＣチップ１０１を準良品として出荷する。
【００５４】
以上説明したように、開示する発明の一態様である半導体装置の作製方法は、機能回路の検査を行って、規格に則していないと判定された機能回路を有するために不良品と判断された半導体装置に対して、規格に則していないと判定された機能回路と制御回路とを電気的に接続する信号線にレーザーを照射することによって、信号線を切断する。切断する信号線を、機能回路が制御回路を制御するための信号線又は電力を供給するための信号線とすることで、規格に則していないと判定された機能回路は制御されない又は動作しない状態となり、準良品として取り扱うことができる。
【００５５】
検査によって不良品と判断された半導体装置であっても、規格に則していないと判定された機能回路に関する信号線に上記レーザーによる処理を行うことで、半導体装置を廃棄処分せず準良品として利用することができる。
【００５６】
また、不良品と判断された半導体装置に対してレーザーによる処理を施すことによって、容易に準良品とすることができ、且つ当該準良品は、規格に則していると判定された機能回路をレーザーによる処理前と同様に利用することができる点で、不良品よりも高価値を有する装置として取り扱うことができる。
（実施の形態２）
【００５７】
本実施の形態では、半導体装置が有するＩＣチップについて、実施の形態１とは異なるＩＣチップの構成の一例について説明する。
【００５８】
半導体装置が有するＩＣチップの構成の一例を図２に示す。図２（Ａ）において、ＩＣチップ２０１は、制御回路２０２と、機能回路２０３と、機能回路２０４と、信号線２０５と、信号線２０６と、信号線２０７と、信号線２０８と、信号線２０９と、絶縁体２１０と、信号線２１１と、絶縁体２１２と、を有する。
【００５９】
なお、本実施の形態では、２個の機能回路を有するＩＣチップについて説明するが、以下の説明は、ｍ個（ｍは３以上の自然数）の機能回路を有するＩＣチップについて、容易に拡張することができる。また、制御回路と機能回路を接続する信号線の本数は図２の構成に限定されず、制御回路と機能回路が３本以上の信号線によって接続されていてもよい。
【００６０】
制御回路２０２は信号線２０５によって機能回路２０３と接続され、信号線２０５を介して機能回路２０３を制御する。また、制御回路２０２は信号線２０６によって機能回路２０４と接続され、信号線２０６を介して機能回路２０４を制御する。また、信号線２０７を介して、制御回路２０２から機能回路２０３と機能回路２０４に電力が供給される。
【００６１】
制御回路２０２、機能回路２０３、機能回路２０４の構成は、実施の形態１の機能回路１０３、機能回路１０４と同様なものを適用することができる。また、信号線２０５、信号線２０６、信号線２０７は、実施の形態１の信号線１０５、信号線１０６の説明で列挙した材料を用いて形成することができる。
【００６２】
機能回路２０３と機能回路２０４は、同じ構成として同じ機能を有するようにして、同時に使用する回路として作製されたものである。
【００６３】
または、機能回路２０３と機能回路２０４は、互いに異なる構成として異なる機能を有するようにして、複数の用途に対して同時に使用する回路として作製されたものである。
【００６４】
信号線２０８の一端は機能回路２０３に接続され、他端（開放端、ともいう。）は開放されている。同様に、信号線２１１の一端は機能回路２０４に接続され、他端（開放端、ともいう。）は開放されている。
【００６５】
図２（Ｂ）は信号線２０８（又は信号線２１１）、信号線２０９、絶縁体２１０（又は絶縁体２１２）の断面図を示す。信号線２０８の他端と信号線２０９の間には絶縁体２１０が挟まれて設けられており、信号線２０８と信号線２０９が絶縁されている。同様に、信号線２１１の他端と信号線２０９の間には絶縁体２１２が挟まれて設けられており、信号線２１１と信号線２０９が絶縁されている。
【００６６】
信号線２０９の電位は、機能回路２０３及び機能回路２０４が動作しない電位に固定されている。図２（Ａ）では例として、信号線２０９が制御回路２０２と電気的に接続されている構成を示しているが、信号線２０９の電位が機能回路２０３及び機能回路２０４が動作しない電位に固定される構成であればよい。例えば、信号線２０９が接地電位又は電源電位と接続していてもよい。
【００６７】
信号線２０８と信号線２０９が同電位になると、機能回路２０３は動作しなくなる。同様に、信号線２１１と信号線２０９が同電位になると、機能回路２０４は動作しなくなる。
【００６８】
信号線２０８、信号線２０９、信号線２１１は、実施の形態１の信号線１０５、信号線１０６の説明で列挙した材料を用いて形成することができる。
【００６９】
絶縁体２１０と絶縁体２１２はそれぞれ、レーザーを用いて容易に除去できる材料で形成する。絶縁体２１０と絶縁体２１２の材料として、例えば、窒化シリコン、ポリイミドを用いることができる。
【００７０】
絶縁体２１０と絶縁体２１２の切断、除去に用いるレーザーには、実施の形態１に列挙したレーザーを用いることができる。絶縁体に吸収しやすいレーザーとして、紫外レーザーを用いることが好ましい。
【００７１】
なお本実施の形態では、レーザーを信号線の開放端の一部に照射して発熱させ、照射した部分を溶融させ、溶融物の一部を蒸発させて除去することにより信号線が切断される。レーザーは信号線の開放端の下方に設けられた絶縁体に到達し、絶縁体は溶融及び蒸発して除去される。そして、信号線の開放端の除去されなかった溶融物によって、絶縁体を挟んで開放端の反対側に設けられた信号線と、信号線の開放端とを電気的に接続することができる。
【００７２】
図２の構成においては、信号線２０８の開放端の一部にレーザーを照射することによって、信号線２０８の開放端と信号線２０９を電気的に接続することができる。信号線２０８の開放端と信号線２０９が電気的に接続され、信号線２０８と信号線２０９を同電位にすることにより、機能回路２０３が動作しなくなる。同様に、信号線２１１の開放端の一部にレーザーを照射することによって、信号線２１１の開放端と信号線２０９が電気的に接続されて同電位となり、機能回路２０４が動作しなくなる。
【００７３】
なお、レーザーを照射して信号線２０８の開放端と信号線２０９を電気的に接続する際、信号線２０９が切断されないようにすることが好ましい。これは、信号線２０９の下（信号線２０９の、信号線２０８が設けられている側とは反対の側）に設けられた膜にレーザーが照射されてしまうのを防ぐためである。そのために、レーザーの出力エネルギーを信号線２０８と絶縁体２１０とが切断、除去され、かつ信号線２０９が切断されない程度に調節するとよい。また、信号線２０８と絶縁体２１０と比較して、信号線２０９をレーザーにより除去されにくい材料で形成する構成としてもよい。また、レーザーの照射条件によっては、信号線２０８と信号線２０９を同じ材料で形成してもよい。
【００７４】
また、信号線２０９にレーザーを照射することによって、信号線２０８の開放端と信号線２０９を電気的に接続してもよい。この場合、信号線２０８の開放端が除去されないようにすることが好ましい。これは、信号線２０８の開放端の上（信号線２０８の、信号線２０９が設けられている側とは反対の側）に設けられた膜にレーザーが照射されてしまうのを防ぐためである。そのために、レーザーの出力エネルギーの調節や信号線２０８、信号線２０９、絶縁体２１０の材料の選択を行うとよい。
【００７５】
本実施の形態において、動作が規格に則していないと判定された機能回路を有するために不良品と判断されたＩＣチップに対し、当該機能回路に制限を加えて準良品とする方法について、実施の形態１とは異なる態様を説明する。
【００７６】
図２の構成を有するＩＣチップにおいて、機能検査によって動作が規格に則していないと判定された機能回路に対して制限を加えることで、不良品と判断されたＩＣチップを準良品とすることができる。なお、ＩＣチップ２０１の機能検査には、実施の形態１で説明した検査装置を用いる。
【００７７】
ＩＣチップ２０１の機能検査を行い、機能回路２０３の動作が規格に則していないと判定された場合、信号線２０８の開放端の一部にレーザーを照射して、絶縁体２１０の一部を除去する。絶縁体２１０の一部を除去することによって、信号線２０８の開放端と信号線２０９が電気的に接続される。こうして、信号線２０８と信号線２０９は同電位となる。これにより、機能回路２０３が制御回路２０２によって動作しないようにする。
【００７８】
信号線２０８と信号線２０９を同電位になることによって、機能回路２０３は動作しない状態となるが、機能回路２０４は制御回路２０２によって動作する状態に保たれたままとすることができる。つまり、機能回路２０３に対応する開放端の一部のレーザーによる処理の前後で、機能回路２０４を同様に（仕様を変更することなく）利用することができる。
【００７９】
上記の処理によって機能回路２０３が動作しない状態となったＩＣチップ２０１において、制御回路２０２がＩＣチップ２０１外部から機能回路２０３への命令を受け取ると、ＩＣチップ２０１が準良品であることを示す信号を外部へ送信する。
【００８０】
また、機能回路２０３が動作しない状態で、ＩＣチップ２０１外部から正常な機能を有する機能回路２０４への命令を受け取ると、制御回路２０２は機能回路２０４からの応答信号を外部へ送信する。応答信号を外部へ送信するのに加えて、制御回路２０２が、ＩＣチップ２０１が準良品であることを示す信号を応答信号とともに外部へ送信するようにしてもよい。この場合、準良品であることを示す信号は、機能回路２０４から外部へ応答信号が送信されるのを阻害しない程度に挿入すればよい。
【００８１】
なお制御回路は、いずれかの機能回路を使用する前に、どの信号線が切断されているかを判断できるものとする。図２においては、制御回路２０２は、信号線２０８と信号線２０９を同電位とすることによって機能回路２０３が動作しない状態であることを、予め把握しているものとする。
【００８２】
なお、機能回路２０３を動作しない状態とする上記工程に加えて、レーザーを用いて信号線２０５又は信号線２０６を切断することにより、機能回路２０３又は機能回路２０４が制御回路２０２によって動作しないようにしてもよい。また、レーザーを用いて信号線２０７を切断することにより、制御回路２０２から機能回路２０３又は機能回路２０４に電力が供給されないようにしてもよい。レーザーを用いた信号線２０５、信号線２０６、信号線２０７の切断は、実施の形態１と同様の方法で行うことができる。
【００８３】
また、上記では信号線２０８と信号線２０９を同じ電位にすることによって、機能回路２０３が動作しないような構成としたが、機能回路２０３が有する複数の機能のうちの少なくとも１つが働かなくなるような構成としてもよい。この場合、制御回路２０２がＩＣチップ２０１外部から機能回路２０３への命令を受け取ると、機能回路２０３は複数の機能のうち働いている機能に相当する応答信号を制御回路２０２に送信し、制御回路２０２からＩＣチップ２０１外部に送られる。
【００８４】
信号線２０８と絶縁体２１０、又は信号線２１１と絶縁体２１２に上記で示した処理を施した後、ＩＣチップ２０１を準良品として出荷する。
【００８５】
以上説明したように、開示する発明の一態様である半導体装置の作製方法は、機能回路の検査を行って、規格に則していないと判定された機能回路を有するために不良品と判断された半導体装置に対して、規格に則していないと判定された機能回路と制御回路とを絶縁する絶縁体をレーザーを用いて除去する。規格に則していないと判定された機能回路と制御回路とを電気的に接続し、機能回路が動作しない状態とすることによって、準良品として取り扱うことができる。
【００８６】
検査によって不良品と判断された半導体装置であっても、規格に則していないと判定された機能回路に対応する開放端の一部に上記レーザーによる処理を行うことで、半導体装置を廃棄処分せず準良品として利用することができる。
【００８７】
また、不良品と判断された半導体装置に対してレーザーによる処理を施すことによって、容易に準良品とすることができ、且つ当該準良品は、規格に則していると判定された機能回路をレーザーによる処理前と同様に利用することができる点で、不良品よりも高価値を有する装置として取り扱うことができる。
（実施の形態３）
【００８８】
本実施の形態では、半導体装置が有するＩＣチップについて、実施の形態１、２とは異なるＩＣチップの構成の一例について説明する。
【００８９】
半導体装置が有するＩＣチップの構成の一例を図３に示す。図３（Ａ）において、ＩＣチップ３０１は、制御回路３０２と、機能回路３０３と、機能回路３０４と、信号線３０５と、信号線３０６と、信号線３０７と、信号線３０９と、信号線３１１と、絶縁体３１２と、を有する。
【００９０】
なお、本実施の形態では、２個の機能回路を有するＩＣチップについて説明するが、以下の説明は、ｍ個（ｍは３以上の自然数）の機能回路を有するＩＣチップについて、容易に拡張することができる。
【００９１】
制御回路３０２は信号線３０５によって機能回路３０３と接続され、信号線３０５を介して機能回路３０３を制御する。また、制御回路３０２は信号線３０６によって機能回路３０４と接続され、信号線３０６を介して機能回路３０４を制御する。また、信号線３０７を介して、制御回路３０２から機能回路３０３と機能回路３０４に電力が供給される。
【００９２】
制御回路３０２、機能回路３０３、機能回路３０４の構成は、実施の形態１と同様なものを適用することができる。また、信号線３０５、信号線３０６、信号線３０７、信号線３０９、信号線３１１、絶縁体３１２は、実施の形態１、２で列挙した材料を用いて形成することができる。
【００９３】
またＩＣチップ３０１は、機能回路３０３に接続するｎ本の信号線（ｎは３以上の自然数）と、ｎ個の絶縁体（ｎは３以上の自然数）を有する。図３では、例として、ｎ本の信号線のうち信号線３０８ａ、３０８ｂ、３０８ｃ、３０８ｎ、ｎ個の絶縁体のうち絶縁体３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｎを示している。また、図３において、信号線３０８ｎは第ｎ番目の信号線であり、絶縁体３１０ｎは第ｎ番目の絶縁体を示す。またｎ本の信号線は、機能回路３０３が有する複数の機能の１つにそれぞれ対応している。
【００９４】
信号線３０８ａ、３０８ｂ、３０８ｃ、３０８ｎの一端は機能回路３０３に接続され、他端（開放端、ともいう。）は開放されている。同様に、信号線３１１の一端は機能回路３０４に接続され、他端（開放端、ともいう。）は開放されている。
【００９５】
図３（Ｂ）は、信号線３０８ａ、信号線３０９、絶縁体３１０ａの断面図を示す。信号線３０８ａの他端と信号線３０９の間には絶縁体３１０ａが挟まれて設けられており、信号線３０８ａと信号線３０９が絶縁されている。同様に、信号線３０８ｂ、３０８ｃ、３０８ｎの他端と信号線３０９の間にはそれぞれ絶縁体３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｎが挟まれて設けられており、信号線３０８ｂ、３０８ｃ、３０８ｎと信号線３０９が絶縁されている。
【００９６】
信号線３０９の電位は、機能回路３０３が有する各機能が働かず、かつ、機能回路３０４が動作しない電位に固定されている。図３では例として、信号線３０９が制御回路３０２と電気的に接続されている構成を示しているが、信号線３０９の電位が機能回路３０３が有する各機能が働かず、かつ、機能回路３０４が動作しない電位に固定される構成であればよい。例えば、信号線３０９が接地電位又は電源電位と接続していてもよい。
【００９７】
信号線３０８ａと信号線３０９が同電位になると、信号線３０８ａに対応する機能回路３０３が有する機能の１つが働かなくなる。同様に、信号線３０８ｂ、３０８ｃ、３０８ｎと信号線３０９のそれぞれが同電位になると、各信号線に対応する機能回路３０３が有する機能のそれぞれが働かなくなる。また、信号線３１１と信号線３０９が同電位になると、機能回路３０４は動作しなくなる。
【００９８】
信号線３０８ａ、３０８ｂ、３０８ｃ、３０８ｎ、絶縁体３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｎは、実施の形態１、２で列挙した材料を用いて形成することができる。
【００９９】
また、絶縁体３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｎの切断、除去に用いるレーザーには、実施の形態１に列挙したレーザーを用いることができる。また、レーザーを用いて信号線の開放端と信号線とを電気的に接続する処理については、実施の形態２で示した方法を用いることができる。
【０１００】
図３の構成においては、信号線３０８ａの開放端の一部にレーザーを照射することによって、信号線３０８ａの開放端と信号線３０９を電気的に接続することができる。信号線３０８ａの開放端と信号線３０９が電気的に接続され、信号線３０８ａと信号線３０９を同電位にすることにより、信号線３０８ａに対応する機能回路３０３が有する機能の１つが働かなくなる。
【０１０１】
なお、図３の構成において、機能回路３０３が有する複数の機能は互いに異なり、機能回路３０３は複数の用途に対して同時に実行することができる回路として作製されたものである。
【０１０２】
図３を用いて、不良品と判断されたＩＣチップを準良品とする方法について、実施の形態１、２とは異なる態様を説明する。
【０１０３】
なお、本実施の形態において、ＩＣチップが「不良品」であるとは、ＩＣチップが複数の機能回路を有し、少なくとも１つの機能回路において、当該機能回路が有する複数の機能のうちの少なくとも１つが規定に則していないことをいう。
【０１０４】
また、機能回路が有する複数の機能のうち、規格に則していないと判定された機能に制限を加えたＩＣチップを、「準良品」であるという。
【０１０５】
本実施の形態においては、機能回路が有する複数の機能のうち、機能検査によって動作が規格に則していないと判定された機能に対して制限を加えることで、不良品と判断されたＩＣチップを準良品とする方法について説明する。
【０１０６】
ＩＣチップ３０１を機能検査し、機能回路３０３が有する複数の機能のうち、信号線３０８ａに対応する機能（以下、「機能３０３ａ」という。）が規格に則していないと判定された場合、信号線３０８ａの開放端の一部にレーザーを照射して、絶縁体３１０ａの一部を除去する。絶縁体３１０ａの一部を除去することによって、信号線３０８ａの開放端と信号線３０９が電気的に接続される。こうして、信号線３０８ａと信号線３０９は同電位となるので、機能３０３ａが制御回路３０２によって働かないようにする。
【０１０７】
上記の処理によって機能回路３０３の機能３０３ａが働かない状態となったＩＣチップ３０１において、制御回路３０２がＩＣチップ３０１外部から機能３０３ａに関する命令を受け取ると、ＩＣチップ３０１が準良品であることを示す信号を外部へ送信する。
【０１０８】
また、機能回路３０３の機能３０３ａが働かない状態で、ＩＣチップ３０１外部から機能回路３０３が有する複数の機能のうち正常な機能（以下、「機能３０３ｂ」という。）への命令を受け取ると、制御回路３０２は機能回路３０４の機能３０３ｂによって得られた応答信号を外部へ送信する。応答信号を外部へ送信するのに加えて、制御回路３０２が、ＩＣチップ３０１が準良品であることを示す信号を応答信号とともに外部へ送信するようにしてもよい。この場合、準良品であることを示す信号は、外部へ機能回路３０３の機能３０３ｂによって得られた応答信号が送信されるのを阻害しない程度に挿入すればよい。
【０１０９】
なお制御回路は、いずれかの機能回路を使用する前に、どの信号線が切断されているかを判断できるものとする。図３においては、制御回路３０２は、信号線３０８ａと信号線３０９を同電位とすることによって機能３０３ａが働かない状態であることを、予め把握しているものとする。
【０１１０】
なお、機能回路３０３を動作しない状態とする上記工程に加えて、レーザーを用いて信号線３０５又は信号線３０６を切断することにより、機能回路３０３又は機能回路３０４が制御回路２０２によって動作しないようにしてもよい。また、レーザーを用いて信号線３０７を切断することにより、制御回路３０２から機能回路３０３又は機能回路３０４に電力が供給されないようにしてもよい。レーザーを用いた信号線３０５、信号線３０６、信号線３０７の切断は、実施の形態１と同様の方法で行うことができる。
【０１１１】
上記構成に加えて本実施の形態では、一端が機能回路３０３に接続され、他端が開放された信号線（図示しない）を設けても良い。信号線の他端は絶縁体を挟んで信号線３０９と重なる構成とする。そして、他端が開放された信号線の一部にレーザーを照射して信号線３０９と他端が開放された信号線を電気的に接続して同電位にすると、機能回路３０３が有する全ての機能が働かなくなるように、当該他端が開放された信号線と各機能とを対応させれば良い。
【０１１２】
信号線３０８ａと絶縁体３１０ａ、信号線３０８ｂと絶縁体３１０ｂ、信号線３０８ｃと絶縁体３１０ｃ、以下同様に、信号線３０８ｎと絶縁体３１０ｎまでの少なくとも１つに上記で示した処理を施した後、ＩＣチップ３０１を準良品として出荷する。
【０１１３】
以上説明したように、開示する発明の一態様である半導体装置の作製方法は、機能回路の検査を行って、規格に則していないと判定された機能を少なくとも１つ有する機能回路を有するために不良品と判断された半導体装置に対して、規格に則していないと判定された機能に対応する信号線と、制御回路に電気的に接続された信号線と、を絶縁する絶縁体をレーザーを用いて除去する。規格に則していないと判定された機能に対応する信号線と制御回路とを電気的に接続し、当該機能が動作しない状態とすることによって、準良品として取り扱うことができる。
【０１１４】
検査によって不良品と判断された半導体装置であっても、機能回路が有する複数の機能のうち、規格に則していないと判定された機能に対応する信号線の開放端の一部に上記レーザーによる処理を行うことで、半導体装置を廃棄処分せず準良品として利用することができる。
【０１１５】
また、不良品と判断された半導体装置に対してレーザーによる処理を施すことによって、容易に準良品とすることができ、且つ当該準良品は、機能回路が有する複数の機能のうち、規格に則していると判定された機能をレーザーによる処理前と同様に利用することができる点で、不良品よりも高価値を有する装置として取り扱うことができる。
（実施の形態４）
【０１１６】
本実施の形態では、良品のＩＣチップが有する機能回路の機能を制限することによって、準良品のＩＣチップを作製する方法の一例について説明する。
【０１１７】
以下に、制御回路が有するＥＥＰＲＯＭの書き込みを制限した準良品のＩＣチップを例として示す。
【０１１８】
本実施の形態の半導体装置が有するＩＣチップの構成を図４に示す。図４において、ＩＣチップ４０１は、制御回路４０２と、機能回路４０３と、機能回路４０４と、信号線４０５と、信号線４０６と、信号線４０７と、信号線４０９と、絶縁体４１０ａと、絶縁体４１０ｂと、絶縁体４１０ｃと、絶縁体４１０ｄと、信号線４１１と、絶縁体４１２と、を有する。これらの構成は、実施の形態３と同様なものを適用することができる。また、機能回路４０３は、第１ワードと第２ワードで構成されるＥＥＰＲＯＭを有する。
【０１１９】
またＩＣチップ４０１は、第１ワードの書き込みに対応する信号線４０８ａと、第１ワードの書き込み及び読み出しに対応する信号線４０８ｂと、第２ワードの書き込みに対応する信号線４０８ｃと、第２ワードの読み出しに対応する信号線４０８ｄと、を有する。
【０１２０】
信号線４０８ａの一端は機能回路４０３に接続され、他端（開放端、ともいう。）は開放されている。そして、信号線４０８ａの他端と信号線４０９の間には絶縁体４１０ａが挟まれて設けられており、信号線４０８ａと信号線４０９が絶縁されている。信号線４０８ｂと絶縁体４１０ｂ、信号線４０８ｃと絶縁体４１０ｃ、信号線４０８ｃと絶縁体４１０ｃも同様の構成を有する。
【０１２１】
また、信号線４０８ａ、信号線４０８ｂ、信号線４０８ｃ、信号線４０８ｄのそれぞれと信号線４０９との電気的な接続は、実施の形態３で説明したレーザー照射により行うことができる。
【０１２２】
準良品のＩＣチップの作製方法として、制御回路が有するＥＥＰＲＯＭの書き込みを制御する方法について、以下に説明する。
【０１２３】
まず、良品であるＩＣチップ４０１を用意する。ＩＣチップ４０１の制御回路４０２がＩＣチップ４０１外部からＥＥＰＲＯＭに情報を書き込む旨の命令を受け取ると、制御回路４０２は機能回路４０３が有するＥＥＰＲＯＭに情報を書き込む。次に、信号線４０８ａと信号線４０８ｃの開放端の一部にレーザーを照射し、それぞれ信号線４０９と電気的に接続させる。この処理により、信号線４０８ａと信号線４０９とが電気的に接続されて同電位となり、ＥＥＰＲＯＭを構成する第１ワードへの書き込みが不可能になる。同様に、信号線４０８ｃと信号線４０９とが電気的に接続されて同電位となり、ＥＥＰＲＯＭを構成する第２ワードへの書き込みが不可能になる。こうして、書き込みが不可能となり、読み取りが可能であるＥＥＰＲＯＭを有する機能回路が設けられたＩＣチップを得ることができる。
【０１２４】
上記の処理において、ＥＥＰＲＯＭに書き込む情報をユーザーが希望する内容とすることで、ユーザーが希望する情報を有するＥＥＰＲＯＭを搭載した読み出し専用のＩＣチップを得ることができる。そして、上記方法によって作製した準良品のＩＣチップをユーザーに販売することができる。
【０１２５】
以上説明したように、開示する発明の一態様である半導体装置の作製方法は、機能回路の検査によって良品と判断された半導体装置において、機能回路が有する機能に対応する信号線の開放端の一部に対してレーザーによる処理を行って、機能回路が有する機能の一部を動作しない状態とした準良品とする。レーザーによる処理をユーザーの希望に応じて行うことにより、ユーザーの要求を満たすように一部の機能が制限された半導体装置を容易に作製することができる。
【実施例１】
【０１２６】
本実施例では、実施の形態２で示した図２の信号線２０８（又は実施の形態３で示した図３のｎ本の信号線）と、信号線２０９（又は実施の形態３で示した信号線３０９。以下、同じ。）と、絶縁体２１０（又は実施の形態３で示したｎ個の絶縁体）と、の構成の一例について説明する。
【０１２７】
図６に、本実施例のＩＣチップの一例を示す。図６において、配線６０８ａ及び配線６０８ｂは、実施の形態２の信号線２０８に相当し、配線６０９ａ及び配線６０９ｂは、実施の形態２の信号線２０９に相当する。また、図示しないが、実施の形態２の絶縁体２１０に相当する絶縁体が、配線６０８ａと配線６０９ａの間に設けられている。
【０１２８】
本実施例において、配線６０８ｂと配線６０９ａは同一の面上に同一の材料で形成されている。また、配線６０８ａと配線６０９ｂは同一の面上に同一の材料で形成されている。
【０１２９】
また、配線６０８ｂは機能回路と、コンタクトホールを介して配線６０８ａと、に接続されている。配線６０９ａはコンタクトホールを介して配線６０９ｂに接続されている。配線６０９ｂは制御回路に接続されている。
【０１３０】
図６の構成を採用することにより、配線の一部を同一層上に形成できるため、半導体装置を小型化することができる。
【実施例２】
【０１３１】
準良品であると判断されたＩＣチップは、様々な物品やシステムに用いることができる。また、準良品であると判断されたＩＣチップを用いて、無線タグ（以下、無線チップ、無線プロセッサ、無線メモリ、ともいう。）として機能する半導体装置を作製することができる。
【０１３２】
上記半導体装置の用途は広範にわたり、非接触で対象物の履歴等の情報を明確にし、生産・管理等に役立てる商品であればどのようなものにも適用することができる。例えば、紙幣、硬貨、有価証券類、証書類、身の回り品、無記名債券類、包装用容器類、書籍類、記録媒体、乗物類、食品類、衣類、保健用品類、生活用品類、薬品類及び電子機器等に設けて使用することができる。
【０１３３】
本実施例では、ＩＣチップの搭載例に関して、図７を用いて説明する。
【０１３４】
紙幣、硬貨とは、市場に流通する金銭であり、特定の地域で貨幣と同じように通用するもの（金券）、記念コイン等を含む。有価証券類とは、小切手、証券、約束手形等を指し、プロセッサ回路を有するＩＣチップ１００１を設けることができる（図７（Ａ）参照）。証書類とは、運転免許証、住民票等を指し、プロセッサ回路を有するＩＣチップ１００２を設けることができる（図７（Ｂ）参照）。身の回り品とは、鞄、眼鏡等を指し、プロセッサ回路を有するＩＣチップ１００３を設けることができる（図７（Ｃ）参照）。無記名債券類とは、切手、おこめ券、各種ギフト券等を指す。包装用容器類とは、お弁当等の包装紙、ペットボトル等を指し、プロセッサ回路を有するＩＣチップ１００４を設けることができる（図７（Ｄ）参照）。書籍類とは、書物、本等を指し、プロセッサ回路を有するＩＣチップ１００５を設けることができる（図７（Ｅ）参照）。記録媒体とは、ＤＶＤソフト、ビデオテープ等を指し、プロセッサ回路を有するＩＣチップ１００６を設けることができる（図７（Ｆ）参照）。乗物類とは、自転車等の車両、船舶等を指し、プロセッサ回路を有するＩＣチップ１００７を設けることができる（図７（Ｇ）参照）。食品類とは、食料品、飲料等を指す。衣類とは、衣服、履物等を指す。保健用品類とは、医療器具、健康器具等を指す。生活用品類とは、家具、照明器具等を指す。薬品類とは、医薬品、農薬等を指す。電子機器とは、液晶表示装置、ＥＬ表示装置、テレビジョン装置（テレビ受像機、薄型テレビ受像機）、携帯電話等を指す。
【０１３５】
このような半導体装置は、物品の表面に貼る、或いは物品に埋め込んで設ける。例えば、本の場合は紙に埋め込めばよく、有機樹脂からなるパッケージであれば有機樹脂に埋め込めばよい。
【０１３６】
このように、包装用容器類、記録媒体、身の回り品、食品類、衣類、生活用品類、電子機器等に半導体装置を設けることにより、検品システムやレンタル店のシステムなどの効率化を図ることができる。また乗物類に半導体装置を設けることにより、偽造や盗難を防止することができる。また、動物等の生き物に埋め込むことによって、個々の生き物の識別を容易に行うことができる。例えば、家畜等の生き物にセンサーを備えた半導体装置を埋め込む又は取り付けることによって、生まれた年や性別又は種類等はもちろん体温等の健康状態を容易に管理することが可能となる。
【符号の説明】
【０１３７】
１０１    ＩＣチップ
１０２    制御回路
１０３    機能回路
１０４    機能回路
１０５    信号線
１０６    信号線
１０７    信号線
１０８    分岐点
２０１    ＩＣチップ
２０２    制御回路
２０３    機能回路
２０４    機能回路
２０５    信号線
２０６    信号線
２０７    信号線
２０８    信号線
２０９    信号線
２１０    絶縁体
２１１    信号線
２１２    絶縁体
３０１    ＩＣチップ
３０２    制御回路
３０３    機能回路
３０３ａ    機能
３０３ｂ    機能
３０４    機能回路
３０５    信号線
３０６    信号線
３０７    信号線
３０８ａ    信号線
３０８ｂ    信号線
３０８ｃ    信号線
３０８ｎ    信号線
３０９    信号線
３１０ａ    絶縁体
３１０ｂ    絶縁体
３１０ｃ    絶縁体
３１０ｎ    絶縁体
３１１    信号線
３１２    絶縁体
４０１    ＩＣチップ
４０２    制御回路
４０３    機能回路
４０４    機能回路
４０５    信号線
４０６    信号線
４０７    信号線
４０８ａ    信号線
４０８ｂ    信号線
４０８ｃ    信号線
４０８ｄ    信号線
４０９    信号線
４１０ａ    絶縁体
４１０ｂ    絶縁体
４１０ｃ    絶縁体
４１０ｄ    絶縁体
４１１    信号線
４１２    絶縁体
５０１    テスタ
５０２    ステージ
５０３    アーム
５０４    プローブカード
５０５    ＩＣチップ
６０８ａ    配線
６０８ｂ    配線
６０９ａ    配線
６０９ｂ    配線
１００１    ＩＣチップ
１００２    ＩＣチップ
１００３    ＩＣチップ
１００４    ＩＣチップ
１００５    ＩＣチップ
１００６    ＩＣチップ
１００７    ＩＣチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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