(57)【要約】【課題】ロボットが収容される搬送室の小型化が図れる搬送モジュールを提供する。【解決手段】搬送室１４内に被搬送体Ｗを搬送するロボット１２を収容する。ロボット１２は、駆動軸３１，３２に結合されて水平面内を回転するアーム３３，３４と、アーム３３，３４の、駆動軸３１，３２から離れた位置を支持し、アーム３３，３４の重さを搬送室１４の底面１４ａに伝えるアーム支持部４２と、被搬送体Ｗを保持し、アーム３３，３４が回転することによって水平面内を移動する保持体３９と、を備える。ロボット１２の関節でアーム３３，３４を片持ち支持する必要がなくなり、ロボット１２の関節、アーム３３，３４の剛性を低くすることができる。ロボット１２の高さ方向の寸法は、ロボット１２の関節、アーム３３，３４の剛性によって決定されるので、ロボット１２の高さ方向の寸法を抑えることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被搬送体を移動させるロボットの少なくとも一部が搬送室に収容される搬送モジュールであって、
前記ロボットは、
駆動源によって回転駆動される駆動軸と、
前記駆動軸に結合され、水平面内を回転する少なくとも一つのアームと、
前記アームの、前記駆動軸から離れた位置を支持し、前記アームの重さを前記搬送室の底面に伝えるアーム支持部と、
前記被搬送体を保持し、前記アームが回転することによって水平面内を移動する保持体と、
を備える搬送モジュール。
【請求項２】
前記ロボットはさらに、
前記アーム及び前記保持体に水平面内を回転可能に連結される少なくとも一つのリンクと、
前記リンクの、前記アームとの連結部から離れた位置を支持し、前記リンクの重さを前記搬送室の底面に伝えるリンク支持部と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の搬送モジュール。
【請求項３】
被搬送体を移動させるロボットの少なくとも一部が搬送室に収容される搬送モジュールであって、
前記ロボットは、
駆動源によって回転駆動される駆動軸と、
前記駆動軸に結合され、水平面内を回転する少なくとも一つのアームと、
前記アームに水平面内を回転可能に連結される少なくとも一つのリンクと、
前記リンクに水平面内を回転可能に連結され、前記アームが回転することによって水平面内を移動し、前記被搬送体を保持する保持体と、
前記リンクの、前記アームとの連結部から離れた位置を支持し、前記リンクの重さを前記搬送室の底面に伝えるリンク支持部と、
を備える搬送モジュール。
【請求項４】
前記アーム支持部及び前記リンク支持部の少なくとも一方は、
前記搬送室の前記底面上を転がり運動する転動体と、
前記アーム又は前記リンクに固定され、前記転動体を回転可能に保持する転動体保持枠と、を備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の搬送モジュール。
【請求項５】
前記アーム支持部及び前記リンク支持部の少なくとも一方は、
前記搬送室の前記底面に設けられる着磁層と、
前記アーム又は前記リンクに固定され、前記着磁層に反発する磁石と、を備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の搬送モジュール。
【請求項６】
前記駆動軸は、第一及び第二の駆動軸を有し、
前記少なくとも一つのアームは、前記第一の駆動軸に結合される第一のアーム、及び前記第二の駆動軸に結合される第二のアームを有し、
前記少なくとも一つのリンクは、前記第一のアームに回転可能に連結される第一のリンク、及び前記第二のアームに回転可能に連結される第二のリンクを有し、
前記保持体は、前記第一及び前記第二のリンクに回転可能に連結され、
前記第一及び前記第二のアーム、前記第一及び前記第二のアーム、前記第一及び前記第二のリンク、及び前記保持体によって、伸縮可能な蛙足式の搬送機構が構成されることを特徴とする請求項２ないし５のいずれかに記載の搬送モジュール。
【請求項７】
前記搬送室は、前記被搬送体を処理する処理チャンバに接続され、
前記ロボットは、内部が真空にされた前記搬送室と前記処理チャンバとの間で前記被搬送体を受け渡すことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の搬送モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ、液晶用基板、有機ＥＬ素子等の被搬送体を搬送する搬送モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＦＰＤ（Flat Panel Display）の製造にあたり、半導体基板や液晶用基板等には、成膜、エッチング、酸化、拡散等の各種の処理が施される。これらの処理はプロセスモジュールの処理チャンバ内で行われる。処理を安定させるために処理チャンバの内部は真空に保持される。処理チャンバの内部を真空に保ったまま基板を入れ替えられるように、処理チャンバに接続される搬送室も真空にされる。搬送室内には、処理チャンバと搬送室との間で基板を受け渡しするロボットが搭載される。
【０００３】
クラスタ型プラットフォームと呼ばれる半導体デバイスの製造装置においては、装置の中央にロボットが搭載された搬送モジュールが配置され、搬送モジュールの周囲に放射状に複数のプロセスモジュール（Process Module：ＰＭ）が配置される。プロセスモジュールは真空にされた処理チャンバ内で基板に各種の処理を行う。搬送モジュールはトランスファーモジュール（Transfer Module：ＴＭ）と呼ばれ、プロセスモジュールとの間で基板を受け渡す。搬送モジュールにはさらに、大気圧下の外部と基板を受け渡しするロードロック室が接続される。ロードロック室は、内部を真空にしたり、大気圧に戻したりするのが容易な小部屋からなる。
【０００４】
ロードロック室、トランスファーモジュール及びプロセスモジュール間での基板の受け渡しは以下のとおりである。まず、大気圧下に配置される外部のロボットがウェハをロードロック室に搬送する。ロードロック室が真空にされた後、搬送モジュールのロボットがロードロック室内の基板を保持し、搬送室内に引き込んだ後、プロセスモジュールの処理チャンバに渡す。搬送モジュールのロボットは、全ての処理が終わるまで放射状に配列される全てのサイトのプロセスモジュールに基板を搬送する。プロセスモジュールでの処理が終わったら、搬送モジュールのロボットはプロセスモジュールの処理チャンバからウェハを受け取り、ロードロック室に渡す。ロードロック室は大気圧に戻され、大気圧下に配置される外部のロボットがウェハをロードロック室から搬出する。
【０００５】
また、基板を搬送するロボットが搭載された一つの搬送モジュールに対して、液晶用基板に処理を行う一つのプロセスモジュールが接続される。この場合、搬送室がロードロック室を兼ね、搬送室の内部が真空にされたり、大気圧に戻されたりする。
【０００６】
搬送モジュールの搬送室内のロボットには、被処理体を水平面内で旋回させる機能や、被処理体を放射方向に移動させる機能が要求される。旋回機能及び伸縮機能を備える従来のロボットとして、蛙の足のようにアーム及びリンクを構成した蛙足式のロボット（特許文献１参照）、連結された複数本のアームが水平方向に動作するスカラ型ロボット（特許文献２参照）、アームが水平面内で回転すると共に、アームに取り付けたスライダがアームに対して半径方向にスライドする円筒座標系ロボット（特許文献３参照）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平３−１３６７７９号公報
【特許文献２】特開平８−２７４１４０号公報
【特許文献３】特開２００４−１６５５７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来のロボットは、水平面内で回転するアーム及びリンクを片持ちで支持する構造なので、軽量のウェハを搬送するのにも関わらず、ロボットの関節、アーム及びリンクに高い剛性が必要になる。ロボットの高さ方向の寸法は、ロボットの関節、アーム及びリンクの剛性によって決定されるので、ロボットが搬送される搬送室の高さも高くなる傾向にある。搬送室は搭載されるロボットの寸法に合わせた深さの容器であるので、ロボットの高さ方向の寸法が大きくなると、搬送室の溝底の切削加工量を増加させたり、搬送室の板厚を厚くする必要がある。このため、搬送室のコストダウンを図ることが困難であった。
【０００９】
特に近年、１チップ当たりのコストを下げるためにウェハのサイズが、例えば口径３００ｍｍから４５０ｍｍに大型化してきる。ウェハのサイズの大型化に伴って、ロボットには基板の搬送ストロークの増大や搬送速度の高速化が要求される。ロボットにはより高い剛性が必要になるので、ロボットが搭載される搬送室の高さもより高くなる傾向にある。
【００１０】
そこで本発明は、ロボットが収容される搬送室の小型化が図れる搬送モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の一態様は、被搬送体を移動させるロボットの少なくとも一部が搬送室に収容される搬送モジュールであって、前記ロボットは、駆動源によって回転駆動される駆動軸と、前記駆動軸に結合され、水平面内を回転する少なくとも一つのアームと、前記アームの、前記駆動軸から離れた位置を支持し、前記アームの重さを前記搬送室の底面に伝えるアーム支持部と、前記被搬送体を保持し、前記アームが回転することによって水平面内を移動する保持体と、を備える搬送モジュールである。
【００１２】
本発明の他の態様は、被搬送体を移動させるロボットの少なくとも一部が搬送室に収容される搬送モジュールであって、前記ロボットは、駆動源によって回転駆動される駆動軸と、前記駆動軸に結合され、水平面内を回転する少なくとも一つのアームと、前記アームに水平面内を回転可能に連結される少なくとも一つのリンクと、前記リンクに水平面内を回転可能に連結され、前記アームが回転することによって水平面内を移動し、前記被搬送体を保持する保持体と、前記リンクの、前記アームとの連結部から離れた位置を支持し、前記リンクの重さを前記搬送室の底面に伝えるリンク支持部と、を備える搬送モジュールである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ロボットのアームやリンクの重さを搬送室の底面を利用して支持するので、ロボットの関節のみでこれらを片持ち支持する必要がなくなり、関節、アーム、又はリンクの剛性を低くすることができる。ロボットの高さ方向の寸法を抑えることができるので、搬送室の高さを低く抑えることができ、搬送室のコストダウンが図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】クラスタ型プラットフォームと呼ばれる半導体デバイスの製造装置の平面図
【図２】本発明の一実施形態の搬送モジュール（トランスファーモジュール）の斜視図
【図３】蛙足式の搬送機構の斜視図
【図４】アーム支持部及びリンク支持部をアーム及びリンクの下面に取り付けたボールキャスタにより構成した例を示す図
【図５】ボールキャスタの詳細図
【図６】アーム支持部及びリンク支持部の他の例を示す図
【図７】従来例と本発明例とで搬送室の高さを比較した図（図中（ａ）が従来例を示し、図中（ｂ）が本発明例を示す）
【図８】スカラ型ロボットの斜視図
【図９】円筒座標系のロボットの側面図
【図１０】インライン型の半導体デバイスの製造装置の平面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の搬送モジュールの一実施形態を説明する。図１は、本発明の搬送モジュールをクラスタ型プラットフォームと呼ばれる半導体デバイスの製造装置のトランスファーモジュールに適用した例を示す。この半導体デバイス製造装置は、主に入口搬送系１と処理システム系２とに分類される。
【００１６】
入口搬送系１には、縦長に形成される入口搬送室３が設けられる。入口搬送室３の側面の入口ポート４には、被処理体としてのウェハを複数枚収容するカセット容器が設置される。入口搬送室３の長手方向の端部には、ウェハのノッチ等を認識してウェハの位置決めを行う位置決め装置５が設けられる。入口搬送室３には、入口ポート４とロードロック室６との間でウェハの受け渡しを行う多関節ロボット７が搭載される。多関節ロボット７は、入口搬送室３の長手方向にスライドできるようスライド軸８を有する。多関節ロボット７の、ウェハを保持するピックアップは、ウェハを受け渡しできるように垂直方向にかつ水平方向に移動できる。
【００１７】
処理システム系２の中央には、多角形に形成されたトランスファーモジュール１０が配置される。トランスファーモジュール１０の周囲には放射状に複数のプロセスモジュール１１が配置される。各プロセスモジュール１１は、真空引きされた処理チャンバ内でウェハに成膜、エッチング、酸化、拡散等の各種の処理を行う。トランスファーモジュール１０にはロードロック室６が連結される。ロードロック室６は、真空引きと大気圧復帰が繰り返し行われる小部屋からなる。トランスファーモジュール１０とプロセスモジュール１１、及びトランスファーモジュール１０とロードロック室６は、ゲートバルブ１３，１６を介して連結される。ロードロック室６と入口搬送室３とは、ゲートバルブ１５を介して連結される。
【００１８】
図２に示すように、トランスファーモジュール１０は、平面多角形に形成される搬送室１４と、搬送室１４内に搭載されるロボット１２と、を備える。このロボット１２は、ロードロック室６に搬送された未処理のウェハを受け取り、トランスファーモジュール１０内に引き入れた後、プロセスモジュール１１に渡す。また、プロセスモジュール１１内の処理済みのウェハを受け取り、トランスファーモジュール１０内に引き入れた後、ロードロック室６に搬送する。ロボット１２は、搬送室内の水平面内でウェハを旋回させる機能と、放射方向にウェハを移動させる機能を併せ持つ。ロボット１２は、まず水平面内でウェハＷを旋回させて、放射状に配列されたプロセスモジュール１１又はロードロック室６の方向に向ける。そして、ウェハＷを放射方向に移動させて、ウェハＷを搬送室１４からプロセスモジュール１１又はロードロック室６内に移動させる。
【００１９】
半導体デバイス製造装置の全体の動きは以下のとおりである。図１に示すように、まず多関節ロボット７は、入口ポート４のカセット容器内に収容されたウェハを保持し、位置決め装置５に搬送する。位置決め装置５がウェハを位置決めした後、多関節ロボット７はウェハをロードロック室６に搬送する。このとき、ロードロック室６の内部は大気圧になっている。
【００２０】
次に、ロードロック室６の入口搬送室３側のゲートバルブ１５を閉じ、ロードロック室６を真空にする。その後、ゲートバルブ１３を開け、ロードロック室６とトランスファーモジュール１０とを連通させる。トランスファーモジュール１０はあらかじめ真空にされている。トランスファーモジュール１０に搭載されるロボット１２は、ロードロック室６内のウェハを保持し、搬送室１４内に取り込む。その後、ロボット１２はプロセスモジュール１１にウェハを渡す。プロセスモジュール１１での処理が終わると、ロボット１２はプロセスモジュール１１からウェハを取り出し、次の処理を行う（次のサイトの）プロセスモジュール１１にウェハを渡す。プロセスモジュール１１での処理の全体が終了すると、ロボット１２はプロセスモジュール１１内のウェハをロードロック室６に搬送する。
【００２１】
次に、ロードロック室６のゲートバルブ１３を閉じ、ゲートバルブ１５を開け、ロードロック室６を大気圧に復帰させる。多関節ロボット７は、処理が終了したウェハをロードロック室６から外部に搬出する。
【００２２】
図２に示すように、トランスファーモジュール１０の搬送室１４は、四角形、六角形、八角形等の、プロセスモジュールの数や配置に対応した多角形の箱型に形成される。プロセスモジュール１１の一辺の長さは８００〜９００ｍｍ程度である。搬送室１４の多角形の一辺に一つのプロセスモジュール１１が接続される場合、搬送室１４の多角形の一辺の長さは例えば１０００ｍｍ程度に設定され、二つのプロセスモジュール１１が接続される場合、例えば１８００ｍｍ程度に設定される。
【００２３】
搬送室１４は、ロボット１２が収容される本体部２１と、本体部２１に対して開閉可能な蓋２２と、を有する。本体部２１は、多角形に形成される底壁部２１ａと、底壁部２１ａの周囲を囲む側壁部２１ｂと、を有する。底壁部２１ａの上面は平面に形成され、水平面内に配置される。側壁部２１ｂには、ウェハを出し入れするためのスリット２３が空けられる。側壁部２１ｂには、蓋２２が開閉可能に取り付けられる。蓋２２の開閉動作は側壁部２１ｂに取り付けた蝶番によって案内される。蓋２２と側壁部２１ｂとの間には、搬送室１４の内部を密封するための大口径のＯリング（図示せず）が配置される。本体部２１及び蓋２２の材質は、アルミやステンレスであり、アルミナ等の保護膜が形成されてもよい。
【００２４】
蓋２２は、多角形の本体部２１に対応して多角形に形成される。蓋２２にはウェハＷを視認したり、測定したりするための窓やセンサが取り付けられる。ウェハＷに処理を行っている間、搬送室１４の蓋２２は閉じられ、搬送室１４の内部は真空にされる。搬送室１４の内部を清掃したり、ロボット１２を点検したりするときに、蓋２２が開けられる。
【００２５】
搬送室１４内には、ウェハＷを搬送するロボット１２が収容される。ロボット１２は、蛙足式の搬送機構３０を備える。図３に示すように、蛙足式の搬送機構３０は、第一及び第二の駆動軸３１，３２と、第一及び第二の駆動軸３１，３２に結合される第一及び第二のアーム３３，３４と、第一及び第二のアーム３３，３４の先端部にピン・軸受３７を介して回転可能に連結される第一及び第二のリンク３５，３６と、第一及び第二のリンク３５，３６にピン・軸受３８を介して回転可能に連結される保持体としての保持プレート３９と、を備える。第一及び第二の駆動軸３１，３２は駆動源としてのモータによって回転駆動される。第一及び第二の駆動軸３１，３２は垂直方向に伸び、その中心線は互いに一致する。第一及び第二の駆動軸３１，３２に結合される第一及び第二のアーム３３，３４は水平面内を回転する。第一のアーム３３の長さと第二のアーム３４の長さは同一である。第一及び第二のアーム３３，３４に連結される第一及び第二のリンク３５，３６も水平面内を回転する。第一のリンク３５の長さと第二のリンク３６の長さは同一である。
【００２６】
この蛙足式の搬送機構３０において、第一及び第二の駆動軸３１，３２を互いに反対方向に回転させると、搬送機構３０の全体が伸縮し、保持プレート３９が水平面内を放射方向に移動する。図２に示すように、搬送機構３０が最も伸びたとき、ウェハＷは搬送室１４のスリット２３から外に飛び出す。第一及び第二の駆動軸３１，３２を同一方向に回転させると、縮んだ状態の搬送機構３０が水平面内を旋回し、保持プレート３９が周方向に移動する。搬送機構３０は、図示しない昇降機構によって上下方向に移動されてもよい。保持プレート３９にウェハＷを支持させるためである。
【００２７】
第一及び第二の駆動軸を回転駆動させるモータは、搬送室１４の底壁部２１ａに固定したハウジング４１内に収容される（図７（ｂ）参照）。第一及び第二の駆動軸３１，３２はそれぞれハウジングに固定した軸受に回転可能に支持される。
【００２８】
図２に示すように、第一及び第二のアーム３３，３４の先端部には、アーム３３，３４の重さを搬送室１４の底壁部２１ａに伝えるアーム支持部４２が取り付けられる。アーム支持部４２は、アーム３３，３４の回転を許容しつつアーム３３，３４の重さを支持する。この例では、アーム支持部４２はアーム３３，３４とリンク３５，３６の連結部になる関節の下方に配置される。アーム３３，３４にはリンク３５，３６も連結されているので、アーム支持部４２はリンク３５又はリンク３６の重さも支持することになる。また、リンク３５，３６の、保持プレート３９側の先端部には、リンク３５，３６の重さを搬送室１４の底壁部２１ａに伝えるリンク支持部４４が取り付けられる。リンク支持部４４は、搬送機構３０が伸びたときに搬送室１４から飛び出さない範囲でリンク３５，３６の先端側に配置される。リンク支持部４４は、リンク３５，３６の平面的な自由運動（例えば回転運動）を許容しつつリンク３５，３６の重さを支持する。ウェハＷにパーティクル（粒子）が付着するのを防止するために、これらのアーム支持部４２及びリンク支持部４４はウェハＷよりも下方に配置される。
【００２９】
図４及び図５は、アーム支持部及びリンク支持部の一例であるボールキャスタ５１を示す。ボールキャスタ５１は、アーム３３，３４又はリンク３５，３６の下面に結合される転動体保持枠としてのボール保持枠５２と、ボール保持枠５２に回転可能に保持されるボール５３と、を備える。ボール５３はその中心を中心にしてあらゆる方向に回転でき、アーム３３，３４又はリンク３５，３６の重さを負荷しながら搬送室１４の底面（底壁部２１ａの上面）を転がり運動する。ボール保持枠５２及びボール５３は、金属製であるか、樹脂製である。搬送室１４の底面１４ａには、スケートリンクのようにボール５３との摩擦を低減する潤滑皮膜５４が被覆される。潤滑皮膜５４はフッ素樹脂（テフロン（登録商標））、二硫化タングステンの固体潤滑剤等からなる。潤滑皮膜は搬送室１４の底面１４ａの全面に形成されてもよいし、シーケンシャルに移動するアーム３３，３４又はリンク３５，３６の軌道に沿って形成されてもよい。なお、搬送室１４の底面１４ａにはグリース等の潤滑油が塗布されることはない。真空中で潤滑油が蒸発するのを防止するためである。
【００３０】
図６は、アーム支持部及びリンク支持部の他の例を示す。この例では、アーム支持部及びリンク支持部を、搬送室１４の底壁部２１ａに貼り付けた着磁層５６と、この着磁層５６に反発する磁石５７とから構成する。着磁層５６は、例えばフェライト系のステンレスに磁性を持たせた磁性体からなる。着磁層５６には上下方向にＮ極及びＳ極が着磁される。磁石５７にも上下方向にＮ極及びＳ極が着磁される。着磁層５６のＮ極と磁石５７のＮ極とを向かい合わせることで、着磁層５６と磁石５７とを反発させ、着磁層５６から磁石５７を浮上させることができる。この例では、搬送室の底面１４ａに対して非接触で磁石５７を移動させることができるので、円滑に磁石５７が移動する。
【００３１】
図７は、従来のロボットを搬送室に収容した場合と本実施形態のロボットを搬送室に収容した場合とで、搬送室の高さを比較したものである。図７（ａ）の従来例に示すように、従来のロボットにおいては、片持ち支持されたアーム６１及びリンク６２がこれらの回転中心から半径方向に伸びている。そして、アーム６１の回転を案内する軸受６３がアーム６１から作用するモーメントを負荷し、リンク６２の回転を案内する軸受６４がリンク６２から作用するモーメントを負荷する。特にアーム６１及びリンク６２が伸びたとき、軸受６３，６４には最も大きなモーメントがかかる。このため、大きなモーメントを負荷できるよう軸受６３，６４のサイズを大きくする必要があり、アーム６１自身及びリンク６２自身も厚くする必要があった。この結果、厚さ数ｍｍのウェハＷを搬送するにも関わらず、搬送室１４の高さ寸法ｈ１が大きくなっていた。
【００３２】
これに対し、図７（ｂ）の本発明例に示すように、アーム３３，３４の荷重を支持するアーム支持部４２及びリンク３５，３６の荷重を支持するリンク支持部４４を設けることにより、アーム３３，３４及びリンク３５，３６の長さ方向の両端部を支持することができるようになり、アーム３３，３４の回転を案内する軸受６５、リンク３５，３６の回転を案内する軸受６６にかかるモーメントを低減することができ、アーム３３，３４自身及びリンク３５，３６自身にかかるモーメントを低減することができる。軸受６５，６６、アーム３３，３４及びリンク３５，３６の薄型化を図ることができるので、ロボット１２の高さを低減することができる。搬送室１４は真空引きされるので、搬送室１４の高さｈ２はロボット１２に干渉しない範囲でできるだけ低く設定される。ロボット１２の高さを低くすることにより、搬送室１４の高さｈ２を極限的に抑えることができる。
【００３３】
本実施形態によれば、搬送室１４の高さを極限的に抑えることができるので、搬送室１４のコストダウンや軽量化が図れる。また、搬送距離が大きくなる大きな基板（例えば４５０ｍｍウェハやガラス基板等）に対応できる。さらにアーム３３，３４やリンク３５，３６を軽量化できることから、これらを高速で作動させることができ、高スループット、省エネ、モータの小型化を実現することができる。衝突事故（対物、対人）の発生時のダメージを小さくすることができるので、安全なロボット１２になる。
【００３４】
本発明は、上記の蛙足式の搬送機構３０を有するロボットに限られることはなく、水平面内で旋回するアームを有するロボットならば、スカラ型ロボットや円筒座標系のロボットに適用することができる。
【００３５】
図８はスカラ型ロボットを示す。スカラ型ロボットは水平面内で旋回する第一及び第二のアーム７１，７２を有する。第一及び第二のアーム７１，７２の下面には、第一及び第二のアーム７１，７２の重さを支持し、搬送室１４の底面に伝える第一及び第二のアーム支持部７３，７４が設けられる。第一のアーム７１を回転させることによりウェハＷが水平面内で旋回する。第一のアーム７１及び第二のアーム７２を反対方向に回転させることによりウェハＷが放射方向に移動する。
【００３６】
図９は円筒座標系のロボットを示す。このロボットはウェハＷを旋回させるアーム（θ軸）８１と、ウェハＷを半径方向にスライドさせるＲ軸８２と、を備える。Ｒ軸８２にはウェハＷが半径方向に移動するのを案内するリニアガイドが設けられる。アーム８１の下面には、アーム８１の重さを支持し、搬送室１４の底面１４ａに伝えるアーム支持部８３が設けられる。アーム８１を回転させることによりウェハＷが水平面内で旋回する。Ｒ軸８２のリニアガイドをベルト８５等により直線的に駆動させることによりウェハＷが半径方向に移動する。
【００３７】
なお、本発明は上記実施形態に限られず、本発明の要旨を変更しない範囲で種々変更可能である。例えばアーム支持部及びリンク支持部のどちらか一方を省略することも可能である。好ましくは、ウェハ支持プレート側に一つ以上の支持部があればよい。
【００３８】
本発明の搬送モジュールは、半導体デバイスの製造装置に限られることなく、ＦＰＤの製造装置に適用することもできる。この場合、液晶用基板を搬送するロボットが搭載された一つの搬送モジュールに、処理を行う一つのプロセスモジュールが接続される。搬送室がロードロック室を兼ね、搬送室の内部が真空にされたり、大気圧に戻されたりする。
【００３９】
また、本発明の搬送モジュールは、図１０に示すように、ウェハの入口と出口とが異なるインライン型の半導体デバイスの製造装置にも適用することができる。入口側の搬送モジュール９１はプロセスモジュール９３内にウェハを入れるのみであり、出口側の搬送モジュール９２はプロセスモジュール９３からウェハを取り出すのみになる。
【００４０】
搬送モジュールのロボットは、蛙足式の一つの搬送機構を備えるだけでなく、駆動軸を中心にして対称に形成される蛙足式の二つの搬送機構を備えてもよい。二つの搬送機構を設けることでプロセスモジュールの空き時間をなくすことができる。
【符号の説明】
【００４１】
１０…トランスファーモジュール（搬送モジュール）
１１…プロセスモジュール
１２…ロボット
１４…搬送室
１４ａ…搬送室の底面
３０…搬送機構
３３…第一のアーム
３４…第二のアーム
３５…第一のリンク
３６…第二のリンク
３９…保持プレート（保持体）
４２…アーム支持部
４４…リンク支持部
５１…ボールキャスタ（アーム支持部、リンク支持部）
５２…ボール保持枠（転動体保持枠）
５３…ボール転動体
５６…着磁層
５７…磁石
７１…第一のアーム
７２…第二のアーム
７３，７４…アーム支持部
８１…アーム
８３…アーム支持部
【図１】
2010287745.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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