(57)【要約】【課題】パターン欠陥の発生を抑制、防止して、パターンを歩留まりよく形成できるインプリント方法、それを用いた配線パターンの形成方法、該方法により形成された配線パターンを備えた積層電子部品を提供する。【解決手段】被転写材領域Ｒ１の重心を通る直線上において、(ａ)被転写材領域内に位置する部分を線分被転写材部Ｌ１とし、(ｂ)モールドパターン領域Ｒ２内に位置する部分を線分モールドパターン部Ｌ２とし、(ｃ)プレス領域Ｒ３内に位置する部分を線分プレス部Ｌ３とした場合において、(イ)線分被転写材部の長さが線分プレス部の長さ以上で、(ロ)線分被転写材部と線分プレス部の重なる部分が線分被転写材部の９２％以上を占め、かつ、(ハ)線分被転写材部の長さが線分モールドパターン部の長さ以上で、(ニ)線分被転写材部と線分モールドパターン部の重なる部分が線分被転写材部の９７％以上を占めるという条件を満たしてインプリントを行う。【選択図】図１８
2010287765.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被転写材が載置される第１ステージと前記被転写材との間に第１緩衝層を配設するとともに、
凹凸パターンが形成されたパターン形成面が、前記被転写材と対向するように配設されるインプリントモールドと、前記被転写材および前記インプリントモールドを介して前記第１ステージと対向する第２ステージとの間に第２緩衝層を配設し、
前記第１および／または第２ステージを、両者が接近する方向に動作させて、  前記インプリントモールドを前記被転写材に押し付け、前記被転写材に前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに対応するパターンを形成するインプリント方法であって、
(Ａ)前記被転写材が配設された領域を被転写材領域とし、
(Ｂ)前記インプリントモールドの前記凹凸パターンが形成された領域をモールドパターン領域とし、
(Ｃ)前記第１緩衝層と前記第１ステージとが平面的に重畳している第１重畳領域と、前記第２緩衝層と前記第２ステージとが平面的に重畳している第２重畳領域とが平面的に重畳している領域をプレス領域とし、
前記被転写材の表面に平行で、前記被転写材領域の重心を通る、任意の直線上において、
(ａ)平面的に見て、前記直線の、前記被転写材領域内に位置する部分を線分被転写材部とし、
(ｂ)平面的に見て、前記直線の、前記モールドパターン領域内に位置する部分を線分モールドパターン部とし、
(ｃ)平面的に見て、前記直線の、前記プレス領域内に位置する部分を線分プレス部
とした場合において、
(イ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分プレス部の長さ以上で、
(ロ)前記線分被転写材部と、前記線分プレス部の重なる部分が、前記線分被転写材部の９２％以上を占め、かつ、
(ハ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分モールドパターン部の長さ以上で、
(ニ)前記線分被転写材部と、前記線分モールドパターン部の重なる部分が、前記線分被転写材部の９７％以上を占める
という要件を満たすことを特徴とするインプリント方法。
【請求項２】
被転写材が載置される第１ステージと前記被転写材との間に第１緩衝層を配設するとともに、
凹凸パターンが形成されたパターン形成面が、前記被転写材と対向するように配設されるインプリントモールドと、前記被転写材および前記インプリントモールドを介して前記第１ステージと対向する第２ステージとの間に第２緩衝層を配設し、
前記第１および／または第２ステージを、両者が接近する方向に動作させて、  前記インプリントモールドを前記被転写材に押し付け、前記被転写材に前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに対応するパターンを形成するインプリント方法であって、
(Ａ)前記被転写材が配設された領域を被転写材領域とし、
(Ｂ)前記インプリントモールドの前記凹凸パターンが形成された領域をモールドパターン領域とし、
(Ｃ)前記第１緩衝層と前記第１ステージとが平面的に重畳している第１重畳領域と、前記第２緩衝層と前記第２ステージとが平面的に重畳している第２重畳領域とが平面的に重畳している領域をプレス領域とし、
前記被転写材の表面に平行で、前記被転写材領域の重心を通る、任意の直線上において、
(ａ)平面的に見て、前記直線の、前記被転写材領域内に位置する部分を線分被転写材部とし、
(ｂ)平面的に見て、前記直線の、前記モールドパターン領域内に位置する部分を線分モールドパターン部とし、
(ｃ)平面的に見て、前記直線の、前記プレス領域内に位置する部分を線分プレス部
とした場合において、
(イ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分プレス部の長さ以上で、
(ロ)前記線分被転写材部と、前記線分プレス部の重なる部分が、前記線分被転写材部の９２％以上を占め、かつ、
(ハ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分モールドパターン部の長さ未満である
という要件を満たすことを特徴とするインプリント方法。
【請求項３】
被転写材が載置される第１ステージと前記被転写材との間に第１緩衝層を配設するとともに、
凹凸パターンが形成されたパターン形成面が、前記被転写材と対向するように配設されるインプリントモールドと、前記被転写材および前記インプリントモールドを介して前記第１ステージと対向する第２ステージとの間に第２緩衝層を配設し、
前記第１および／または第２ステージを、両者が接近する方向に動作させて、  前記インプリントモールドを前記被転写材に押し付け、前記被転写材に前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに対応するパターンを形成するインプリント方法であって、
(Ａ)前記被転写材が配設された領域を被転写材領域とし、
(Ｂ)前記インプリントモールドの前記凹凸パターンが形成された領域をモールドパターン領域とし、
(Ｃ)前記第１緩衝層と前記第１ステージとが平面的に重畳している第１重畳領域と、前記第２緩衝層と前記第２ステージとが平面的に重畳している第２重畳領域とが平面的に重畳している領域をプレス領域とし、
前記被転写材の表面に平行で、前記被転写材領域の重心を通る、任意の直線上において、
(ａ)平面的に見て、前記直線の、前記被転写材領域内に位置する部分を線分被転写材部とし、
(ｂ)平面的に見て、前記直線の、前記モールドパターン領域内に位置する部分を線分モールドパターン部とし、
(ｃ)平面的に見て、前記直線の、前記プレス領域内に位置する部分を線分プレス部
とした場合において、
(イ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分プレス部の長さ未満で、
(ロ)前記線分被転写材部と、前記線分プレス部の重なる部分が、前記線分プレス部の８７％以上を占め、かつ、
(ハ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分モールドパターン部の長さ以上で、
(ニ)前記線分被転写材部と、前記線分モールドパターン部の重なる部分が、前記線分被転写材部の９７％以上を占める
という要件を満たすことを特徴とするインプリント方法。
【請求項４】
被転写材が載置される第１ステージと前記被転写材との間に第１緩衝層を配設するとともに、
凹凸パターンが形成されたパターン形成面が、前記被転写材と対向するように配設されるインプリントモールドと、前記被転写材および前記インプリントモールドを介して前記第１ステージと対向する第２ステージとの間に第２緩衝層を配設し、
前記第１および／または第２ステージを、両者が接近する方向に動作させて、  前記インプリントモールドを前記被転写材に押し付け、前記被転写材に前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに対応するパターンを形成するインプリント方法であって、
(Ａ)前記被転写材が配設された領域を被転写材領域とし、
(Ｂ)前記インプリントモールドの前記凹凸パターンが形成された領域をモールドパターン領域とし、
(Ｃ)前記第１緩衝層と前記第１ステージとが平面的に重畳している第１重畳領域と、前記第２緩衝層と前記第２ステージとが平面的に重畳している第２重畳領域とが平面的に重畳している領域をプレス領域とし、
前記被転写材の表面に平行で、前記被転写材領域の重心を通る、任意の直線上において、
(ａ)平面的に見て、前記直線の、前記被転写材領域内に位置する部分を線分被転写材部とし、
(ｂ)平面的に見て、前記直線の、前記モールドパターン領域内に位置する部分を線分モールドパターン部とし、
(ｃ)平面的に見て、前記直線の、前記プレス領域内に位置する部分を線分プレス部
とした場合において、
(イ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分プレス部の長さ未満で、
(ロ)前記線分被転写材部と、前記線分プレス部の重なる部分が、前記線分プレス部の８７％以上を占め、かつ、
(ハ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分モールドパターン部の長さ未満である
という要件を満たすことを特徴とするインプリント方法。
【請求項５】
被転写材が載置される第１ステージと前記被転写材との間に第１緩衝層を配設するとともに、
凹凸パターンが形成されたパターン形成面が、前記被転写材と対向するように配設されるインプリントモールドと、前記被転写材および前記インプリントモールドを介して前記第１ステージと対向する第２ステージとの間に第２緩衝層を配設し、
前記第１および／または第２ステージを、両者が接近する方向に動作させて、  前記インプリントモールドを前記被転写材に押し付け、前記被転写材に前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに対応するパターンを形成するインプリント方法であって、
(Ａ)前記被転写材が配設された領域を被転写材領域とし、
(Ｂ)前記インプリントモールドの前記凹凸パターンが形成された領域をモールドパターン領域とし、
(Ｃ)前記第１緩衝層と前記第１ステージとが平面的に重畳している第１重畳領域と、前記第２緩衝層と前記第２ステージとが平面的に重畳している第２重畳領域とが平面的に重畳している領域をプレス領域とし、
前記被転写材の表面に平行で、前記被転写材領域の重心を通る、任意の直線上において、
(ａ)平面的に見て、前記直線の、前記被転写材領域内に位置する部分を線分被転写材部とし、
(ｂ)平面的に見て、前記直線の、前記モールドパターン領域内に位置する部分を線分モールドパターン部とし、
(ｃ)平面的に見て、前記直線の、前記プレス領域内に位置する部分を線分プレス部
とした場合において、
(イ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分プレス部の長さ未満で
(ロ)前記線分被転写材部と、前記線分プレス部の重なる部分が、前記線分プレス部の８７％未満であり、かつ、
(ハ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分モールドパターン部の長さ以上で、
(ニ)前記線分被転写材部と、前記線分モールドパターン部の重なる部分が、前記線分被転写材部の９７％以上を占める
という要件を満たすことを特徴とするインプリント方法。
【請求項６】
被転写材が載置される第１ステージと前記被転写材との間に第１緩衝層を配設するとともに、
凹凸パターンが形成されたパターン形成面が、前記被転写材と対向するように配設されるインプリントモールドと、前記被転写材および前記インプリントモールドを介して前記第１ステージと対向する第２ステージとの間に第２緩衝層を配設し、
前記第１および／または第２ステージを、両者が接近する方向に動作させて、  前記インプリントモールドを前記被転写材に押し付け、前記被転写材に前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに対応するパターンを形成するインプリント方法であって、
(Ａ)前記被転写材が配設された領域を被転写材領域とし、
(Ｂ)前記インプリントモールドの前記凹凸パターンが形成された領域をモールドパターン領域とし、
(Ｃ)前記第１緩衝層と前記第１ステージとが平面的に重畳している第１重畳領域と、前記第２緩衝層と前記第２ステージとが平面的に重畳している第２重畳領域とが平面的に重畳している領域をプレス領域とし、
前記被転写材の表面に平行で、前記被転写材領域の重心を通る、任意の直線上において、
(ａ)平面的に見て、前記直線の、前記被転写材領域内に位置する部分を線分被転写材部とし、
(ｂ)平面的に見て、前記直線の、前記モールドパターン領域内に位置する部分を線分モールドパターン部とし、
(ｃ)平面的に見て、前記直線の、前記プレス領域内に位置する部分を線分プレス部
とした場合において、
(イ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分プレス部の長さ未満で、
(ロ)前記線分被転写材部と、前記線分プレス部の重なる部分が、前記線分プレス部の８７％未満であり、かつ、
(ハ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分モールドパターン部の長さ未満で 
(ニ)前記線分被転写材部と、前記線分モールドパターン部の重なる部分が、前記線分モールドパターン部の８７％以上を占める
という要件を満たすことを特徴とするインプリント方法。
【請求項７】
前記被転写材として、感光性配線ペーストを用い、請求項１〜６のいずれかに記載のインプリント方法により、前記インプリントモールドを前記感光性配線ペーストに押し付け、前記インプリントモールドを通して前記被転写材に光照射することにより、前記感光性配線ペーストの所定の領域を光硬化させた後、未硬化部分をウェットエッチングにより除去して配線パターンを形成することを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項８】
前記感光性配線ペーストが、Ａｇを主たる導電成分とするものであることを特徴とする請求項７記載の配線パターンの形成方法。
【請求項９】
複数の配線パターンが絶縁層を介して積層された多層構造を有する配線パターンの形成方法であって、
(ａ)請求項７に記載の方法により配線パターンを形成する工程と、
(ｂ)前記配線パターンを覆うように絶縁層を形成する工程と、
(ｃ)前記絶縁層上に請求項７に記載の方法により配線パターンを形成する工程と
を備えていることを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項１０】
請求項９の多層構造を有する配線パターンを備えた積層体を焼成する工程を経て製造されるものであることを特徴とする積層電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に凹凸パターンが形成されたインプリントモールドを、被転写材に押し付け、インプリントモールドの凹凸パターンを被転写材に転写して、被転写材にパターンを形成するインプリント方法、それを用いた配線パターンの形成方法、前記方法により形成された配線パターンを備えた積層体を積層する工程を経て製造される積層電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイス、ディスプレイ、記録メディア、バイオチップ、光デバイスなどの製造工程における微細パターンの形成工程において、インプリント方法が用いられるに至っている。
【０００３】
このようなインプリント方法を用いた半導体装置の製造方法として、図２２(ａ)〜(ｄ)に示すように、凹部１０１ａ、凸部１０１ｂを備えた凹凸パターン１１０が形成され、凸部１０１ｂに遮光膜１０１ｃが施されたモールド１０１を、基板１０３上に配設されたネガ型のフォトレジスト１０２に押し付け、照射光１０７をモールド１０１を通じてフォトレジスト１０２に選択的に照射した後、フォトレジスト１０２を現像することによりフォトレジスト１０２の照射光１０７が照射されていない領域１０２ａを除去してフォトレジスト１０２をパターニングしてレジストパターン１０２ｂを形成する工程を備えた半導体装置の製造方法が提案されている。
【０００４】
すなわち、この方法では、凸部１０１ｂに遮光膜１０１ｃを施した光透過型のモールド１０１を採用し、光硬化樹脂としてネガ型のフォトレジスト１０２を組み合わせてレジストパターン１０２ｂを形成するとともに、凸部１０１ｂに形成した遮光膜１０１ｃにより、モールド１０１を押し付けた後の、フォトレジスト１０２（レジストパターン）の残渣をなくし、微細パターンの形成を可能にしている。
【０００５】
しかしながら、インプリントプロセスにおいては、通常、モールドを被転写材に押し付ける際の、プレス圧力の位置的なばらつきにより、局所的にプレス圧力が小さくなった場合などにおいて、図２３に示すように、モールド１０１の凹部１０１ａへの被転写材であるフォトレジスト１０２の充填不良が生じ、パターン欠陥１０２ｃを発生する場合があることが知られている。
【０００６】
また、(ａ)モールド１０１の凹凸パターン１１０が配設された領域（モールドパターン領域）と、(ｂ)モールド１０１が被転写材であるフォトレジスト１０２にプレスされる領域（プレス領域）と、(ｃ)被転写材であるフォトレジスト１０２の配設されている領域（被転写材領域）との関係についてみた場合に、上記(ａ)のモールドパターン領域と、上記(ｂ)のプレス領域の少なくとも一方が、上記(ｃ)の被転写材領域よりも小さい場合、被転写材の周縁部には意図するような精度の高いパターンを形成することができず、歩留まりが低下するという問題点がある。
【０００７】
また、上記(ａ)のモールドパターン領域と、上記(ｂ)のプレス領域の両方が、上記(ｃ)の被転写材領域よりも大きい場合には、プレス領域が、被転写材領域よりも大きいことにより、モールドが被転写材領域外でプレスされて撓むとともに、モールドパターン領域が、被転写材領域よりも大きいことにより、モールドの撓みが被転写材領域内に達するため、被転写材領域の周縁部で充填不良によるパターン欠陥が発生し、歩留まりが低下するという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−２７２９９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するものであり、モールドパターン領域、プレス領域、および被転写材領域の大きさの関係などにより、被転写材に形成されるパターンに欠陥が発生すること、特に、被転写材の周縁部にパターン欠陥が発生することを抑制、防止して、歩留まりを向上させることが可能なインプリント方法、それを用いた配線パターンの形成方法、該方法により形成された配線パターンを備えた積層電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明のインプリント方法は、
被転写材が載置される第１ステージと前記被転写材との間に第１緩衝層を配設するとともに、
凹凸パターンが形成されたパターン形成面が、前記被転写材と対向するように配設されるインプリントモールドと、前記被転写材および前記インプリントモールドを介して前記第１ステージと対向する第２ステージとの間に第２緩衝層を配設し、
前記第１および／または第２ステージを、両者が接近する方向に動作させて、  前記インプリントモールドを前記被転写材に押し付け、前記被転写材に前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに対応するパターンを形成するインプリント方法であって、
(Ａ)前記被転写材が配設された領域を被転写材領域とし、
(Ｂ)前記インプリントモールドの前記凹凸パターンが形成された領域をモールドパターン領域とし、
(Ｃ)前記第１緩衝層と前記第１ステージとが平面的に重畳している第１重畳領域と、前記第２緩衝層と前記第２ステージとが平面的に重畳している第２重畳領域とが平面的に重畳している領域をプレス領域とし、
前記被転写材の表面に平行で、前記被転写材領域の重心を通る、任意の直線上において、
(ａ)平面的に見て、前記直線の、前記被転写材領域内に位置する部分を線分被転写材部とし、
(ｂ)平面的に見て、前記直線の、前記モールドパターン領域内に位置する部分を線分モールドパターン部とし、
(ｃ)平面的に見て、前記直線の、前記プレス領域内に位置する部分を線分プレス部
とした場合において、
(イ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分プレス部の長さ以上で、
(ロ)前記線分被転写材部と、前記線分プレス部の重なる部分が、前記線分被転写材部の９２％以上を占め、かつ、
(ハ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分モールドパターン部の長さ以上で、
(ニ)前記線分被転写材部と、前記線分モールドパターン部の重なる部分が、前記線分被転写材部の９７％以上を占める
という要件を満たすことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明のインプリント方法は、
被転写材が載置される第１ステージと前記被転写材との間に第１緩衝層を配設するとともに、
凹凸パターンが形成されたパターン形成面が、前記被転写材と対向するように配設されるインプリントモールドと、前記被転写材および前記インプリントモールドを介して前記第１ステージと対向する第２ステージとの間に第２緩衝層を配設し、
前記第１および／または第２ステージを、両者が接近する方向に動作させて、  前記インプリントモールドを前記被転写材に押し付け、前記被転写材に前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに対応するパターンを形成するインプリント方法であって、
(Ａ)前記被転写材が配設された領域を被転写材領域とし、
(Ｂ)前記インプリントモールドの前記凹凸パターンが形成された領域をモールドパターン領域とし、
(Ｃ)前記第１緩衝層と前記第１ステージとが平面的に重畳している第１重畳領域と、前記第２緩衝層と前記第２ステージとが平面的に重畳している第２重畳領域とが平面的に重畳している領域をプレス領域とし、
前記被転写材の表面に平行で、前記被転写材領域の重心を通る、任意の直線上において、
(ａ)平面的に見て、前記直線の、前記被転写材領域内に位置する部分を線分被転写材部とし、
(ｂ)平面的に見て、前記直線の、前記モールドパターン領域内に位置する部分を線分モールドパターン部とし、
(ｃ)平面的に見て、前記直線の、前記プレス領域内に位置する部分を線分プレス部
とした場合において、
(イ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分プレス部の長さ以上で、
(ロ)前記線分被転写材部と、前記線分プレス部の重なる部分が、前記線分被転写材部の９２％以上を占め、かつ、
(ハ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分モールドパターン部の長さ未満である
という要件を満たすことを特徴としている。
【００１２】
また、本発明のインプリント方法は、
被転写材が載置される第１ステージと前記被転写材との間に第１緩衝層を配設するとともに、
凹凸パターンが形成されたパターン形成面が、前記被転写材と対向するように配設されるインプリントモールドと、前記被転写材および前記インプリントモールドを介して前記第１ステージと対向する第２ステージとの間に第２緩衝層を配設し、
前記第１および／または第２ステージを、両者が接近する方向に動作させて、  前記インプリントモールドを前記被転写材に押し付け、前記被転写材に前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに対応するパターンを形成するインプリント方法であって、
(Ａ)前記被転写材が配設された領域を被転写材領域とし、
(Ｂ)前記インプリントモールドの前記凹凸パターンが形成された領域をモールドパターン領域とし、
(Ｃ)前記第１緩衝層と前記第１ステージとが平面的に重畳している第１重畳領域と、前記第２緩衝層と前記第２ステージとが平面的に重畳している第２重畳領域とが平面的に重畳している領域をプレス領域とし、
前記被転写材の表面に平行で、前記被転写材領域の重心を通る、任意の直線上において、
(ａ)平面的に見て、前記直線の、前記被転写材領域内に位置する部分を線分被転写材部とし、
(ｂ)平面的に見て、前記直線の、前記モールドパターン領域内に位置する部分を線分モールドパターン部とし、
(ｃ)平面的に見て、前記直線の、前記プレス領域内に位置する部分を線分プレス部
とした場合において、
(イ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分プレス部の長さ未満で、
(ロ)前記線分被転写材部と、前記線分プレス部の重なる部分が、前記線分プレス部の８７％以上を占め、かつ、
(ハ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分モールドパターン部の長さ以上で、
(ニ)前記線分被転写材部と、前記線分モールドパターン部の重なる部分が、前記線分被転写材部の９７％以上を占める
という要件を満たすことを特徴としている。
【００１３】
また、本発明のインプリント方法は、
被転写材が載置される第１ステージと前記被転写材との間に第１緩衝層を配設するとともに、
凹凸パターンが形成されたパターン形成面が、前記被転写材と対向するように配設されるインプリントモールドと、前記被転写材および前記インプリントモールドを介して前記第１ステージと対向する第２ステージとの間に第２緩衝層を配設し、
前記第１および／または第２ステージを、両者が接近する方向に動作させて、  前記インプリントモールドを前記被転写材に押し付け、前記被転写材に前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに対応するパターンを形成するインプリント方法であって、
(Ａ)前記被転写材が配設された領域を被転写材領域とし、
(Ｂ)前記インプリントモールドの前記凹凸パターンが形成された領域をモールドパターン領域とし、
(Ｃ)前記第１緩衝層と前記第１ステージとが平面的に重畳している第１重畳領域と、前記第２緩衝層と前記第２ステージとが平面的に重畳している第２重畳領域とが平面的に重畳している領域をプレス領域とし、
前記被転写材の表面に平行で、前記被転写材領域の重心を通る、任意の直線上において、
(ａ)平面的に見て、前記直線の、前記被転写材領域内に位置する部分を線分被転写材部とし、
(ｂ)平面的に見て、前記直線の、前記モールドパターン領域内に位置する部分を線分モールドパターン部とし、
(ｃ)平面的に見て、前記直線の、前記プレス領域内に位置する部分を線分プレス部
とした場合において、
(イ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分プレス部の長さ未満で、
(ロ)前記線分被転写材部と、前記線分プレス部の重なる部分が、前記線分プレス部の８７％以上を占め、かつ、
(ハ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分モールドパターン部の長さ未満である
という要件を満たすことを特徴としている。
【００１４】
また、本発明のインプリント方法は、
被転写材が載置される第１ステージと前記被転写材との間に第１緩衝層を配設するとともに、
凹凸パターンが形成されたパターン形成面が、前記被転写材と対向するように配設されるインプリントモールドと、前記被転写材および前記インプリントモールドを介して前記第１ステージと対向する第２ステージとの間に第２緩衝層を配設し、
前記第１および／または第２ステージを、両者が接近する方向に動作させて、  前記インプリントモールドを前記被転写材に押し付け、前記被転写材に前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに対応するパターンを形成するインプリント方法であって、
(Ａ)前記被転写材が配設された領域を被転写材領域とし、
(Ｂ)前記インプリントモールドの前記凹凸パターンが形成された領域をモールドパターン領域とし、
(Ｃ)前記第１緩衝層と前記第１ステージとが平面的に重畳している第１重畳領域と、前記第２緩衝層と前記第２ステージとが平面的に重畳している第２重畳領域とが平面的に重畳している領域をプレス領域とし、
前記被転写材の表面に平行で、前記被転写材領域の重心を通る、任意の直線上において、
(ａ)平面的に見て、前記直線の、前記被転写材領域内に位置する部分を線分被転写材部とし、
(ｂ)平面的に見て、前記直線の、前記モールドパターン領域内に位置する部分を線分モールドパターン部とし、
(ｃ)平面的に見て、前記直線の、前記プレス領域内に位置する部分を線分プレス部
とした場合において、
(イ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分プレス部の長さ未満で、
(ロ)前記線分被転写材部と、前記線分プレス部の重なる部分が、前記線分プレス部の８７％未満であり、かつ、
(ハ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分モールドパターン部の長さ以上で、
(ニ)前記線分被転写材部と、前記線分モールドパターン部の重なる部分が、前記線分被転写材部の９７％以上を占める
という要件を満たすことを特徴としている。
【００１５】
また、本発明のインプリント方法は、
被転写材が載置される第１ステージと前記被転写材との間に第１緩衝層を配設するとともに、
凹凸パターンが形成されたパターン形成面が、前記被転写材と対向するように配設されるインプリントモールドと、前記被転写材および前記インプリントモールドを介して前記第１ステージと対向する第２ステージとの間に第２緩衝層を配設し、
前記第１および／または第２ステージを、両者が接近する方向に動作させて、  前記インプリントモールドを前記被転写材に押し付け、前記被転写材に前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに対応するパターンを形成するインプリント方法であって、
(Ａ)前記被転写材が配設された領域を被転写材領域とし、
(Ｂ)前記インプリントモールドの前記凹凸パターンが形成された領域をモールドパターン領域とし、
(Ｃ)前記第１緩衝層と前記第１ステージとが平面的に重畳している第１重畳領域と、前記第２緩衝層と前記第２ステージとが平面的に重畳している第２重畳領域とが平面的に重畳している領域をプレス領域とし、
前記被転写材の表面に平行で、前記被転写材領域の重心を通る、任意の直線上において、
(ａ)平面的に見て、前記直線の、前記被転写材領域内に位置する部分を線分被転写材部とし、
(ｂ)平面的に見て、前記直線の、前記モールドパターン領域内に位置する部分を線分モールドパターン部とし、
(ｃ)平面的に見て、前記直線の、前記プレス領域内に位置する部分を線分プレス部
とした場合において、
(イ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分プレス部の長さ未満で、
(ロ)前記線分被転写材部と、前記線分プレス部の重なる部分が、前記線分プレス部の８７％未満であり、かつ、
(ハ)前記線分被転写材部の長さが、前記線分モールドパターン部の長さ未満で、
(ニ)前記線分被転写材部と、前記線分モールドパターン部の重なる部分が、前記線分モールドパターン部の８７％以上を占める
という要件を満たすことを特徴としている。
【００１６】
また、本発明の配線パターンの形成方法は、前記被転写材として、感光性配線ペーストを用い、請求項１〜６のいずれかに記載のインプリント方法により、前記インプリントモールドを前記感光性配線ペーストに押し付け、前記インプリントモールドを通して前記被転写材に光照射することにより、前記感光性配線ペーストの所定の領域を光硬化させた後、未硬化部分をウェットエッチングにより除去して配線パターンを形成することを特徴としている。
【００１７】
また、本発明の配線パターンの形成方法は、前記感光性配線ペーストが、Ａｇを主たる導電成分とするものであることを特徴としている。
【００１８】
また、本発明の配線パターンの形成方法は、
複数の配線パターンが絶縁層を介して積層された多層構造を有する配線パターンの形成方法であって、
(ａ)請求項７に記載の方法により配線パターンを形成する工程と、
(ｂ)前記配線パターンを覆うように絶縁層を形成する工程と、
(ｃ)前記絶縁層上に請求項７に記載の方法により配線パターンを形成する工程と
を備えていることを特徴としている。
【００１９】
また、本発明の積層電子部品は、請求項９の多層構造を有する配線パターンを備えた積層体を焼成する工程を経て製造されるものであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のように、(イ)線分被転写材部の長さが、線分プレス部の長さ以上で、(ロ)線分被転写材部と、線分プレス部の重なる部分が、線分被転写材部の９２％以上を占め、かつ、(ハ)線分被転写材部の長さが、線分モールドパターン部の長さ以上で、(ニ)線分被転写材部と、線分モールドパターン部の重なる部分が、線分被転写材部の９７％以上を占めるという要件を満たすことにより、例えば、配線パターン形成用の導電ペーストなどの被転写材の周縁部に対応する領域で、インプリントモールドに撓みが発生することを抑制、防止することが可能になり、被転写材に精度の高いパターンを効率よく形成することが可能になり、歩留まりを向上させることができる。
【００２１】
また、(イ)線分被転写材部の長さが、線分プレス部の長さ以上で、(ロ)線分被転写材部と、線分プレス部の重なる部分が、線分被転写材部の９２％以上を占め、かつ、(ハ)線分被転写材部の長さが、線分モールドパターン部の長さ未満であるという要件を満たすようにした場合にも、例えば、配線パターン形成用の導電ペーストなどの被転写材の周縁部に対応する領域で、インプリントモールドに撓みが発生することを抑制、防止することが可能になり、被転写材に精度の高いパターンを効率よく形成することが可能になり、歩留まりを向上させることができる。
【００２２】
また、(イ)線分被転写材部の長さが、線分プレス部の長さ未満で、(ロ)線分被転写材部と、線分プレス部の重なる部分が、線分プレス部の８７％以上を占め、かつ、(ハ)線分被転写材部の長さが、線分モールドパターン部の長さ以上で、(ニ)線分被転写材部と、線分モールドパターン部の重なる部分が、線分被転写材部の９７％以上を占めるという要件を満たすようにした場合、例えば、配線パターン形成用の導電ペーストなどの被転写材の周縁部に対応する領域で、インプリントモールドに撓みが発生することを抑制、防止して、被転写材に精度の高いパターンを効率よく形成することが可能になり、歩留まりを向上させることができる。
【００２３】
また、(イ)線分被転写材部の長さが、線分プレス部の長さ未満で、(ロ)線分被転写材部と、線分プレス部の重なる部分が、線分プレス部の８７％以上を占め、かつ、(ハ)線分被転写材部の長さが、線分モールドパターン部の長さ未満であるという要件を満たすようにした場合にも、例えば、配線パターン形成用の導電ペーストなどの被転写材の周縁部に対応する領域で、インプリントモールドに撓みが発生することを抑制、防止することが可能になり、被転写材に精度の高いパターンを効率よく形成することが可能になり、歩留まりを向上させることができる。
【００２４】
また、(イ)線分被転写材部の長さが、線分プレス部の長さ未満で、(ロ)線分被転写部と線分プレス部の重なる部分が線分プレス部の８７％未満であり、かつ、(ハ)線分被転写材部の長さが、線分モールドパターン部の長さ以上で、(ニ)線分被転写材部と、線分モールドパターン部の重なる部分が、線分被転写材部の９７％以上を占めるという要件を満たすようにした場合、例えば、配線パターン形成用の導電ペーストなどの被転写材の周縁部に対応する領域で、インプリントモールドに撓みが発生することを抑制、防止することが可能になるとともに、プレス領域が被転写材領域よりも大きい場合でも、インプリントモールドの撓む領域が被転写材領域の外側に対応する領域のみとなり、被転写材領域の中央部はもちろん周縁部においてもパターン欠陥が発生することを防止することが可能になる。
【００２５】
また、上記構成とした場合、緩衝材と被転写材間の位置精度をそれほど高く保たなくても、パターン欠陥の発生を防止して、精度の高いパターンを形成することが可能になることから、スループットが向上し、製造コストの低減を図ることが可能になる。
【００２６】
また、(イ)線分被転写材部の長さが、線分プレス部の長さ未満で、(ロ)線分被転写部と線分プレス部の重なる部分が線分プレス部の８７％未満であり、かつ、(ハ)線分被転写材部の長さが、線分モールドパターン部の長さ未満で、(ニ)線分被転写材部と、線分モールドパターン部の重なる部分が、線分モールドパターン部の８７％以上を占めるという要件を満たすようにした場合、例えば、配線パターン形成用の導電ペーストなどの被転写材の周縁部に対応する領域で、インプリントモールドに撓みが発生することを抑制、防止することが可能になるとともに、プレス領域が被転写材領域よりも大きい場合でも、インプリントモールドの撓む領域が被転写材領域の外側に対応する領域のみとなり、被転写材領域に対応する領域に撓みが発生することがなくなる。その結果、被転写材領域の中央部はもちろん周縁部においてもパターン欠陥が発生することを防止することが可能になる。
【００２７】
また、上記構成とした場合、緩衝材と被転写材間の位置精度をそれほど高く保たなくても、パターン欠陥の発生を防止して、精度の高いパターンを形成することが可能になることから、スループットが向上し、製造コストの低減を図ることが可能になる。
【００２８】
また、本発明の配線パターンの形成方法は、被転写材として、感光性配線ペーストを用い、請求項１〜６のいずれかに記載のインプリント方法により、インプリントモールドを感光性配線ペーストに押し付け、インプリントモールドを通して被転写材に光照射することにより、感光性配線ペーストの所定の領域を光硬化させた後、未硬化部分をウェットエッチングにより除去して配線パターンを形成するようにしているので、光インプリント法により、高アスペクト比の配線パターンを形成することが可能になる。また、歩留まりが向上し、コストの低減を図ることが可能になる。
【００２９】
また、感光性配線ペーストとして、Ａｇを主たる導電成分とするものを用いることにより、低抵抗で高精度の配線パターンを効率よく形成することが可能になる。
【００３０】
また、本発明の配線パターンの形成方法は、(ａ)請求項７に記載の方法により配線パターンを形成する工程と、(ｂ)配線パターンを覆うように絶縁層を形成する工程と、(ｃ)絶縁層上に請求項７に記載の方法により配線パターンを形成する工程とを備えているので、複数の配線パターンが絶縁層を介して積層された多層構造を有する配線パターンを、効率よく、しかも確実に形成することができる。
【００３１】
また、本発明の積層電子部品は、請求項９の多層構造を有する配線パターンを備えた積層体を焼成する工程を経て製造されるものであることから、精度の高い配線パターンを備えた特性の良好な積層電子部品を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施例１のインプリント方法を実施するのに用いた、基板上に感光性Ａｇペーストを塗布してなる被成型体の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施例１のインプリント方法を実施するのに用いたインプリントモールドの構成を示す図である。
【図３】図１の被成型体にインプリントモールドをプレスしている状態を概念的に示す図である。
【図４】被成型体にインプリントモールドをプレスする際の詳しい構成を示す図である。
【図５】図４のインプリント工程が終了した後の露光工程を示す図である。
【図６】図５の露光工程の終了後にインプリントモールドを除去した状態を示す図である。
【図７】未硬化膜（残膜）を現像により除去して得た配線パターンを示す図である。
【図８】本発明の他の実施例（実施例２）のインプリント方法を実施するのに用いた被成型体の構成を示す図である。
【図９】図８の被成型体にインプリントモールドをプレスしている状態を示す図である。
【図１０】実施例２における、インプリント後の１層目の感光性Ａｇペーストへの露光工程を示す図である。
【図１１】図１０の露光工程の終了後にインプリントモールドを除去した状態を示す図である。
【図１２】未硬化膜（残膜）を現像により除去して得た配線パターンを示す図である。
【図１３】２層目の絶縁ペーストを塗布する工程を示す図である。
【図１４】２層目の絶縁ペースト（層）にビアホール用貫通孔を形成した状態を示す図である。
【図１５】最上層(３層目)の絶縁ペーストへの露光工程を示す図である。
【図１６】図１５の露光工程の終了後にダイシングして個々のチップに分割した状態を示す図である。
【図１７】本発明の実施例２にかかる方法により製造された積層電子部品（積層型コイル部品）の構成を模式的に示す図である。
【図１８】本発明の特徴的な構成を説明するための図であって、(ａ)は被転写材領域Ｒ１、モールドパターン領域Ｒ２、プレス領域Ｒ３の三者の関係を示す図、(ｂ)は線分被転写材部Ｌ１と、線分モールドパターン部Ｌ２の関係を示す図、(ｃ)は線分被転写材部Ｌ１と、線分プレス部Ｌ３の関係を示す図である。
【図１９】本発明の要件を満たすインプリントプロセスの態様を示す図であって、(ａ)は被転写材領域Ｒ１＝プレス領域Ｒ３で、被転写材領域Ｒ１＝モールドパターン領域Ｒ２の場合を示す図、(ｂ)は被転写材領域Ｒ１＝プレス領域Ｒ３で、被転写材領域Ｒ１＜モールドパターン領域Ｒ２の場合を示す図、(ｃ)は被転写材領域Ｒ１＜プレス領域Ｒ３で、被転写材領域Ｒ１＝モールドパターン領域Ｒ２の場合を示す図である。
【図２０】(ａ)〜(ｃ)は、いずれも本発明の要件を満たさない場合のインプリントプロセスの態様を示す図である。
【図２１】(ａ)〜(ｃ)は、いずれも本発明の要件を満たさない場合のインプリントプロセスの態様を示す図である。
【図２２】従来の光インプリント方法を示す図である。
【図２３】従来の光インプリント方法の問題点を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下に本発明の実施の形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００３４】
(１)図１に示すように、基板１上に被転写材として配線パターン形成用の感光性Ａｇペースト２を１０μｍの厚さに塗布して、被成型体１０を形成する。
この実施例では、被転写材として、アクリル系感光性樹脂とＡｇ粉末を含有する感光性Ａｇペーストを用いたが、被転写材はこれに限られるものではなく、熱可塑性の他のペーストや樹脂などを使用することも可能である。
ペースト（感光性Ａｇペースト）２の塗布方法としては、例えば、印刷などの方法を用いることができる。
【００３５】
(２)それから、インプリントモールド３（図２）を、図３に示すように、下面側の凹凸パターン形成面４が、被成型体１０を構成する感光性Ａｇペースト２と対向するように重ね合わせ、１００℃に加熱しながら５ＭＰａの圧力で感光性Ａｇペースト２に押し付ける（プレスする）。
なお、インプリントモールド３としては、図２に示すように、例えば１．５ｍｍ厚の石英をＲＩＥで加工し、凹部５ａと凸部５ｂからなる所望の凹凸パターン１７（例えば段差５０μｍ以上）を有し、凸部５ｂの先端にＮｉ膜などの遮光性を有する膜（遮光膜）１６が形成された構造のものを用いた。
【００３６】
このとき、具体的には、図４に示すように、被成型体１０が載置される第１ステージ１１と被成型体１０との間に第１緩衝層１５を配設する。
また、図４に示すように、凹凸パターン形成面４が、被成型体１０と対向するように配設されるインプリントモールド３と、被成型体１０およびインプリントモールド３を介して第１ステージ１１と対向する第２ステージ２１との間に第２緩衝層２５を配設する。
【００３７】
そして、この状態で、インプリントモールド３の被成型体１０を構成する感光性Ａｇペースト２へのプレスを行う。これにより、インプリントモールド３の凹凸パターン１７が、感光性Ａｇペースト２に転写される。
【００３８】
なお、ここでは、１００℃に加熱しながら５ＭＰａの圧力でインプリントモールド３を感光性Ａｇペースト２にプレスするようにしているが、このときの加熱温度は感光性Ａｇペースト層２（に含まれる樹脂）のガラス転移温度（Ｔｇ）以上で、かつ感光性Ａｇペースト２（に含まれる樹脂）が熱硬化しない温度範囲であればよい。Ｔｇが室温以下であれば、室温でプレスしてもよい。
【００３９】
また、プレス時の圧力は、感光性Ａｇペースト２に所望の凹凸パターンを形成（転写）することが可能な範囲であればよい。
【００４０】
そして、インプリントモールド３（図２）を、被成型体１０を構成する感光性Ａｇペースト２にプレスするにあたっては、以下の条件(１)〜(６)の少なくとも一つの要件を満たすように、条件を調整してプレスを行う。
【００４１】
なお、ここで、インプリントモールド３を、感光性Ａｇペースト２にプレスする際の条件を説明する前に、以下の前提条件について説明する。
図１８(ａ)，(ｂ)，(ｃ)、図１９(ａ)、(ｂ)、(ｃ)を参照しつつ説明を行う。
【００４２】
図１８(ａ)は、被転写材領域Ｒ１、モールドパターン領域Ｒ２、プレス領域Ｒ３の三者の関係を示す。
図１８(ｂ)は、線分被転写材部Ｌ１と線分モールドパターン部Ｌ２の関係、および、線分被転写材部Ｌ１と線分モールドパターン部Ｌ２の重なる部分ＬＤ１２を示す。
図１８(ｃ)は、線分被転写材部Ｌ１と線分プレス部Ｌ３の関係、および、線分被転写材部Ｌ１と線分プレス部Ｌ３の重なる部分ＬＤ１３を示す。
【００４３】
また、図１９(ａ)は、被転写材領域Ｒ１＝プレス領域Ｒ３で、被転写材領域Ｒ１＝モールドパターン領域Ｒ２の場合を示す。
図１９(ｂ)は、被転写材領域Ｒ１＝プレス領域Ｒ３で、被転写材領域Ｒ１＜モールドパターン領域Ｒ２の場合を示す。
図１９(ｃ)は、被転写材領域Ｒ１＜プレス領域Ｒ３で、被転写材領域Ｒ１＝モールドパターン領域Ｒ２の場合を示す。
【００４４】
そして、本発明においては、被転写材領域Ｒ１、モールドパターン領域Ｒ２、プレス領域Ｒ３を、以下のように規定する。
(Ａ)被転写材（感光性Ａｇペースト）２が配設された領域を被転写材領域Ｒ１とする。すなわち、被転写材領域Ｒ１とは、例えば、感光性Ａｇペースト２が配設された領域の面積である。
(Ｂ)インプリントモールド３の凹凸パターン１７が形成された領域をモールドパターン領域Ｒ２とする。
(Ｃ)第１緩衝層１５と第１ステージ１１とが平面的に重畳している第１重畳領域ＲＤ１（図１９(ａ)，(ｂ)，(ｃ)参照）と、第２緩衝層２５と第２ステージ２１とが平面的に重畳している第２重畳領域ＲＤ２（図１９(ａ)，(ｂ)，(ｃ)参照）とが平面的に重畳している領域をプレス領域Ｒ３とする。
【００４５】
また、本発明においては、線分被転写材部Ｌ１、線分モールドパターン部Ｌ２、線分プレス部Ｌ３を、以下のように規定する。
被転写材（感光性Ａｇペースト）２の表面に平行で、被転写材領域Ｒ１の重心を通る、任意の直線Ｌ（図１８参照）上において、
(ａ)直線Ｌの、被転写材領域Ｒ１内に位置する部分を線分被転写材部Ｌ１とする。
(ｂ)直線Ｌの、モールドパターン領域Ｒ２内に位置する部分を線分モールドパターン部Ｌ２とする。
(ｃ)直線Ｌの、プレス領域Ｒ３内に位置する部分を線分プレス部Ｌ３とする。
【００４６】
そして、以下の条件(１)〜(６)の少なくとも一つを満たすようにして、インプリントモールド３を、感光性Ａｇペースト２にプレスし、インプリントモールド３の凹凸パターン１７を感光性Ａｇペースト２に転写する。
【００４７】
[条件１]
(イ)線分被転写材部Ｌ１の長さが、線分プレス部Ｌ３の長さ以上である。
(ロ)線分被転写材部Ｌ１と線分プレス部Ｌ３の重なる部分ＬＤ１３が、線分被転写材部Ｌ１の９２％以上を占める（線分被転写材部Ｌ１と線分プレス部Ｌ３がほぼ同等）。
(ハ)線分被転写材部Ｌ１の長さが、線分モールドパターン部Ｌ２の長さ以上である。 
(ニ)線分被転写材部Ｌ１と線分モールドパターン部Ｌ２の重なる部分ＬＤ１２が、線分被転写材部Ｌ１の９７％以上を占める（線分被転写材部Ｌ１と線分モールドパターン部Ｌ２がほぼ同等）。例えば、図１９(ａ)は、この条件(１)を満たす態様の一例を示している。
【００４８】
[条件２]
(イ)線分被転写材部Ｌ１の長さが、線分プレス部Ｌ３の長さ以上である。
(ロ)線分被転写材部Ｌ１と、線分プレス部Ｌ３の重なる部分ＬＤ１３が、線分被転写材部Ｌ１の９２％以上を占める（線分被転写材部Ｌ１と線分プレス部Ｌ３がほぼ同等）。
(ハ)線分被転写材部Ｌ１の長さが、線分モールドパターン部Ｌ２の長さ未満である。例えば、図１９(ａ)、(ｂ)は、この条件(２)を満たす態様の一例を示している。
【００４９】
[条件３]
(イ)線分被転写材部Ｌ１の長さが、線分プレス部Ｌ３の長さ未満である。
(ロ)線分被転写材部Ｌ１と、線分プレス部Ｌ３の重なる部分ＬＤ１３が、線分プレス部Ｌ３の８７％以上を占める（線分被転写材部Ｌ１と線分プレス部Ｌ３がほぼ同等）。
(ハ)線分被転写材部Ｌ１の長さが、線分モールドパターン部Ｌ２の長さ以上である。
(ニ)線分被転写材部Ｌ１と、線分モールドパターン部Ｌ２の重なる部分ＬＤ１２が、線分被転写材部Ｌ１の９７％以上を占める（線分被転写材部Ｌ１と線分モールドパターン部Ｌ２がほぼ同等）。例えば、図１９(ａ)は、この条件(３)を満たす態様の一例を示している。
【００５０】
[条件４]
(イ)線分被転写材部Ｌ１の長さが、線分プレス部Ｌ３の長さ未満である。
(ロ)線分被転写材部Ｌ１と、線分プレス部Ｌ３の重なる部分ＬＤ１３が、線分プレス部Ｌ３の８７％以上を占める（線分被転写材部Ｌ１と線分プレス部Ｌ３がほぼ同等）。
(ハ)線分被転写材部Ｌ１の長さが、線分モールドパターン部Ｌ２の長さ未満である（線分モールドパターン部Ｌ２が線分被転写材部Ｌ１より長い）。例えば、図１９(ａ)、(ｂ)は、この条件(４)を満たす態様の一例を示している。
【００５１】
[条件５]
(イ)線分被転写材部Ｌ１の長さが、線分プレス部Ｌ３の長さ未満である。
(ロ)線分被転写材部Ｌ１と、線分プレス部Ｌ３の重なる部分ＬＤ１３が、線分プレス部Ｌ３の８７％未満である。
(ハ)線分被転写材部Ｌ１の長さが、線分モールドパターン部Ｌ２の長さ以上である。 
(ニ)線分被転写材部Ｌ１と、線分モールドパターン部Ｌ２の重なる部分ＬＤ１２が、線分被転写材部Ｌ１の９７％以上を占める（線分被転写材部Ｌ１と、線分モールドパターン部Ｌ２がほぼ同等）。例えば、図１９(ｃ)は、この条件(５)を満たす態様の一例を示している。
【００５２】
[条件６]
(イ)線分被転写材部Ｌ１の長さが、線分プレス部Ｌ３の長さ未満である。
(ロ)線分被転写材部Ｌ１と、線分プレス部Ｌ３の重なる部分ＬＤ１３が、線分プレス部Ｌ３の８７％未満である。
(ハ)線分被転写材部Ｌ１の長さが、線分モールドパターン部Ｌ２の長さ未満である。
(ニ)線分被転写材部Ｌ１と、線分モールドパターン部Ｌ２の重なる部分ＬＤ１２が、線分モールドパターン部Ｌ２の８７％以上を占める（線分被転写材部Ｌ１と線分モールドパターン部Ｌ２がほぼ同等）。例えば、図１９(ｃ)は、この条件(６)を満たす態様の一例を示している。
【００５３】
なお、上の各条件を説明する際にも述べたように、図１９(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は、上記条件(１)〜(６)を満たす状態を示している。
【００５４】
上記の条件(１)〜(６)の少なくとも一つを満たした状態（図１９(ａ)，(ｂ)，(ｃ)に示すような状態）で、インプリントモールド３を、感光性Ａｇペースト２にプレスし、インプリントモールド３の凹凸パターン１７を感光性Ａｇペースト２に転写することにより、被転写材（感光性Ａｇペースト）２が配設された領域である被転写材領域Ｒ１の周縁部に対応する領域でインプリントモールド３に撓みが発生することを抑制、防止して、被転写材領域Ｒ１の全範囲で、所望のパターン（この実施例では配線パターン２ａ）を形成することが可能になる。
【００５５】
一方、(ａ)インプリントモールドの凹凸パターンが配設された領域（モールドパターン領域）と、(ｂ)インプリントモールドが被転写材にプレスされる領域（プレス領域）と、(ｃ)被転写材の配設されている領域（被転写材領域）との関係についてみた場合に、上記(ａ)のモールドパターン領域と、上記(ｂ)のプレス領域の少なくとも一方が、上記(ｃ)の被転写材領域よりも小さい場合（図２０(ａ)，(ｂ)，(ｃ)、図２１(ａ)，(ｂ)参照）、被転写材の周縁部には意図するような精度の高いパターンを形成することができず、歩留まりが低下することになる。
【００５６】
また、上記(ａ)のモールドパターン領域と、上記(ｂ)のプレス領域の両方が、上記(ｃ)の被転写材領域よりも大きい場合（図２１(ｃ)参照）には、プレス領域が、被転写材領域よりも大きいことによりモールドが被転写材領域外でプレスされて撓むとともに、モールドパターン領域が、被転写材領域よりも大きいことによりモールドの撓みが被転写材領域内に達するため、被転写材領域の周縁部で充填不良によるパターン欠陥が発生し、歩留まりが低下するという問題点がある。
なお、図２０(ａ)，(ｂ)，(ｃ)、図２１(ａ)，(ｂ)，(ｃ)の態様は、いずれも本発明の要件を満たさないものである。
【００５７】
(３)それから、インプリントモールド３と、被転写材である感光性Ａｇペースト２を冷却し、露光量５００ｍＪ／ｃｍ2で感光性Ａｇペースト２を露光、硬化させる（図５）。
露光量は感光性Ａｇペースト２に用いられている光硬化性材料の感度によって決まる。通常１０ｍＪ／ｃｍ2〜２０００ｍＪ／ｃｍ2が適当である。
樹脂として感光性のものを用いていない場合など、必要がない場合には、露光工程は省略してもよい。
なお、露光は、場合によっては上記の冷却が完了する前に行ってもよい。
【００５８】
(４)インプリントモールド３を感光性Ａｇペースト２上から離型する。これにより、図５，６に示すように、基板１上には、感光性Ａｇペースト２が、インプリントモールド３の凹部５ａの形状に対応する形状に成型加工されて光硬化した領域（配線パターン）２ａと、光インプリント用モールド３の凸部５ｂで押圧されることにより薄くなった未硬化の領域（未硬化膜）２ｂが残る。
【００５９】
(５)それから、未硬化膜（残膜）２ｂ（図６）をウェットエッチング（現像）により除去し、配線パターン２ａを得る（図７）。なお、ここでは、現像液として、４％のトリエタノールアミン水溶液を用いたが、現像液はこれに限られるものではない。
なお、未硬化膜（残膜）２ｂ（図６）は場合によってはドライエッチングで除去することも可能である。
【００６０】
この実施例１においては、条件(１)〜(６)の少なくとも一つを満たすようにして、インプリントモールド３を、感光性Ａｇペースト２にプレスし、インプリントモールド３の凹凸パターン１７を感光性Ａｇペースト２に転写するようにしているので、被転写材（感光性Ａｇペースト）２が配設された領域である被転写材領域Ｒ１の周縁部に対応する領域でインプリントモールドに撓みが発生することを抑制、防止して、被転写材領域Ｒ１の全範囲で、所望のパターン（この実施例では配線パターン２ａ）を形成することができる。
【００６１】
なお、条件(５)、（６)のようにプレス領域Ｒ３が、被転写材領域Ｒ１よりも大きい場合にも、モールドパターン領域Ｒ２を被転写材領域Ｒ１と同等にすることにより、インプリントモールド３の撓みが、被転写材領域Ｒ１に対応する領域では生じないようにする（すなわち、インプリントモールド３の撓みが、被転写材領域Ｒ１の外側に対応する領域のみで生じるようにする)ことが可能になり、被転写材領域内に到達することを防止できる。このため、被転写材領域Ｒ１の周縁部でのパターン欠陥を防止することが可能になり、パターンの取れ個数を増やすことができる。
【００６２】
さらに、光インプリント法により、高アスペクト比で低抵抗の配線パターンを歩留まりよく形成することが可能になる。
【００６３】
また、条件(１)〜(４)では、プレス領域Ｒ３と、被転写材領域Ｒ１の大きさが同等になるようにするために、第１緩衝層１５および第２緩衝層２５と、被転材領域Ｒ１の位置の関係を精度よく調整することが必要になる。しかし、第２緩衝層２５と被転写材領域Ｒ１の位置合わせは、インプリントモールド３を挟んで行う必要があるため作業効率が必ずしもよくない。
【００６４】
これに対し、条件(５)、(６)では、プレス領域Ｒ３が被転写材領域Ｒ１よりも大きいため、第１緩衝層１５および第２緩衝層２５と、被転写材領域間の位置精度を下げることができるため、スループットを向上させることが可能になり、好ましい。
【実施例２】
【００６５】
この実施例２では、本発明のインプリント方法を適用して形成した、複数層構造の配線（コイル導体）を層間接続することにより形成されたコイルを内部に備えた積層インダクタを製造する場合を例にとって説明する。
【００６６】
(１)図８に示すように、基板３１にキャリアフィルム３２を貼り付け、キャリアフィルム３２上に１層目の絶縁ペースト３３ａを印刷にて塗布する。この絶縁ペースト３３ａを硬化し、最下層の（１層目の）絶縁層４３ａを形成する。
【００６７】
基板３１としては、表面粗さＲａ＝０．１〜１μｍ、厚さ３ｍｍ、１００ｍｍ□の石英基板などを用いることができる。
【００６８】
キャリアフィルム３２としては、発泡剥離シート（日東電工製：リバアルファ）などを用いることができる。
【００６９】
絶縁ペースト３３ａとしては、例えば感光性ガラスペーストを使用し、ＵＶ照射して硬化させる。露光量は絶縁ペーストが十分に硬化する露光量を用いる。例えば、一般的な感光性アクリル系樹脂を用いた感光性ガラスペーストの場合、２０００ｍＪ／ｃｍ2程度の受光量とする。
【００７０】
(２)さらに、絶縁層４３ａの上に、配線パターン形成用の感光性Ａｇペースト（感光性配線ペースト）３４を１０μｍの厚さに印刷する。これにより、基板３１、キャリアフィルム３２、絶縁層４３ａ、感光性Ａｇペースト（層）３４を備えた被成型体４０が形成される。
【００７１】
(３)図９に示すように、インプリントモールド３を、その下面側の凹凸パターン形成面４が、基板３１、キャリアフィルム３２、絶縁層４３ａ、感光性Ａｇペースト３４を備えた被成型体４０と対向するように重ね合わせ、１００℃に加熱しながら５ＭＰａの圧力で被成型体４０に押し付ける（プレスする）。
なお、インプリントモールド３としては、実施例１で用いたものと同じ構成のものを用いた（図２参照）。
【００７２】
このとき、具体的には、図９に示すように、被成型体４０が載置される第１ステージ１１と被成型体４０との間に第１緩衝層１５を配設する。
また、図９に示すように、凹凸パターン形成面４が、被成型体４０の感光性Ａｇペースト３４と対向するように配設されるインプリントモールド３と、被成型体４０およびインプリントモールド３を介して第１ステージ１１と対向する第２ステージ２１との間に、第２緩衝層２５を配設する。
【００７３】
そして、この状態で、インプリントモールド３の被成型体４０を構成する感光性Ａｇペースト３４へのプレスを行う。これにより、インプリントモールド３の凹凸パターン１７が、感光性Ａｇペースト３４に転写される。
【００７４】
なお、ここでは、１００℃に加熱しながら５ＭＰａの圧力でインプリントモールド３を感光性Ａｇペースト３４にプレスするようにしているが、このときの加熱温度は感光性Ａｇペースト３４（に含まれる樹脂）のガラス転移温度（Ｔｇ）以上で、かつ感光性Ａｇペースト３４（に含まれる樹脂）が熱硬化しない温度範囲であればよい。Ｔｇが室温以下であれば、室温でプレスしてもよい。
【００７５】
また、プレス時の圧力は、感光性Ａｇペースト３４に所望の凹凸パターンを形成（転写）することが可能な範囲であればよい。
【００７６】
そして、この実施例２でも、インプリントモールド３（図２）を、被成型体４０を構成する感光性Ａｇペースト３４にプレスするにあたっては、上記実施例１において説明した、条件(１)〜(６)の少なくとも一つを満たすように、条件を調整してプレスを行う（図１８(ａ)，(ｂ)，(ｃ)および図１９(ａ)，(ｂ)，(ｃ)参照）。なお、ここでは、重複を避けるため、上述の条件(１)〜(６)については、繰り返して説明することは行わない。
【００７７】
(４)それから、インプリントモールド３と被成型体４０（を構成する感光性Ａｇペースト３４）を冷却し、露光量５００ｍＪ／ｃｍ2で感光性Ａｇペースト３４を露光、硬化させる（図１０）。
露光量は感光性Ａｇペースト３４に用いられている光硬化性材料の感度によって決まる。通常１０ｍＪ／ｃｍ2〜２０００ｍＪ／ｃｍ2が適当である。
なお、露光は、場合によっては上記の冷却が完了する前に行ってもよい。
【００７８】
(５)インプリントモールド３を被成型体４０上から離型する。これにより、図１１，１２に示すように、絶縁層４３ａ上には、インプリントモールド３の凹部５ａ（図２）の形状に対応する形状に成型加工され、光硬化した領域（配線パターン）３４ａと、インプリントモールド３の凸部５ｂで押圧されることにより薄くなった未硬化の領域（未硬化膜）３４ｂが残る。
【００７９】
(６)それから、未硬化膜（残膜）３４ｂをウェットエッチング（現像）により除去し、１層目の配線パターン３４ａを得る（図１２）。なお、ここでは、現像液として、例えば４％のトリエタノールアミン水溶液を用いる。
【００８０】
(７)次に、配線パターン３４ａを、９０℃、１０Ｐａ、６０分の条件で減圧処理した後、ホットプレートで２００℃に加熱する。
減圧処理の条件はこれに限定されない。圧力が１００Ｐａ以下であれば、より短時間に効果を得ることができる。
【００８１】
(８)それから、図１３に示すように、配線パターン３４ａ上に、２層目の絶縁ペースト３３ｂを、スクリーン版３８ａ、スキージ３８ｂを用いるスクリーン印刷法により１０μｍの厚さに塗布する。
なお、２層目の絶縁ペースト３３ｂの塗布方法はスクリーン印刷法に限られるものではなく、他の方法を用いることも可能である。
また、２層目の絶縁ペースト３３ｂは、例えば１層目の絶縁ペースト３３ａと同じ感光性ガラスペーストを使用することができる。また、１層目の絶縁ペーストとは異なるものを用いることも可能である。
【００８２】
(９)それから、必要に応じて、図１４に示すように、２層目の絶縁ペースト３３ｂに、ビアホール用貫通孔３６を形成する。
感光性ガラスペーストの場合、フォトリソグラフィーでビアホールパターンを形成することができる。加工条件としては、露光量１００ｍＪ／ｃｍ2、現像３０秒（現像液：２％Ｎａ2ＣＯ3水溶液）などが例示される。
上記ビアホール用貫通孔３６の形成の際に同時に、またはビアホール用貫通孔３６を形成した後に、絶縁ペースト３３ｂを硬化させて２層目の絶縁層４３ｂを形成する。
【００８３】
(１０)それから、上記(２)〜(９)の工程を繰り返して、所定の層数の配線パターン３４ａを形成した後、最上層の配線パターン３４ａ上に３層目（最上層）の絶縁ペースト３３ｃを印刷し、ＵＶ照射して硬化させることにより最上層（３層目）の絶縁層４３ｃを形成する（図１５）。
【００８４】
なお、図１５では、便宜上、配線パターンは２層構造で、ビアホール導体３７により、層間接続された状態を示しているが、配線パターンは３層以上の多層構造とすることが可能であり、この実施例のような積層インダクタの場合も通常は３層以上の多層構造となる。
【００８５】
また、最上層の絶縁層４３ｃを形成するための絶縁ペースト３３ｃとしても、例えば１，２層目の絶縁ペースト３３ａ，３３ｂと同じ絶縁ペースト（感光性ガラスペースト）を使用する。ただし、１層目，２層目の絶縁ペーストとは異なるものを用いることも可能である。
【００８６】
(１１)それから、ダイシングして個々のチップに分割し、キャリアフィルムを剥離するとともに基板を除去する。
【００８７】
(１２)個々のチップ３９（図１６）を焼成することによりチップ素子を得る。そして、必要に応じてチップ素子をバレル研磨した後、外部電極の形成を行う。
【００８８】
これにより、図１７に模式的に示すように、配線パターン（３４ａ（図１５））が焼成されてなる配線（コイル導体）１３４が、絶縁層１４３に配設されたビアホール導体（図示せず）を介して接続されてなるコイル１２０を内部に備えるとともに、コイル１２０の両端部と導通するように配設された一対の外部電極１４０ａ，１４０ｂを備えた積層型コイル部品１００が得られる。外部電極としては、例えば、Ｎｉ層を下層として、その上に、Ｃｕめっき、Ｓｎめっきなどが施された構造を有する外部電極を形成する。
【００８９】
この実施例２においても、上述の条件(1)〜(６)の少なくとも一つを満たすようにして、インプリントモールドを、感光性Ａｇペーストにプレスし、インプリントモールドの凹凸パターンを感光性Ａｇペーストに転写するようにしているので、実施例１の場合と同様に、被転写材（感光性Ａｇペースト）が配設された領域である被転写材領域Ｒ１の周縁部に対応する領域でインプリントモールドに撓みが発生することを抑制、防止して、被転写材領域Ｒ１の全範囲で、所望の配線パターンを形成することができる。
【００９０】
さらに、インプリントフォトリソグラフィーにより、高アスペクト比で低抵抗の配線パターンを、歩留まりよく形成することが可能になる。
【００９１】
そして、この実施例２では、本発明を適用して、多層構造を有する配線パターンを形成するようにしているので、従来の方法では、多層化することにより増加することになる欠陥の発生を抑制して、積層インダクタなどの積層電子部品を歩留まりよく、経済的に製造することが可能になる。
【００９２】
なお、上記実施例２では、積層インダクタを製造する場合を例にとって説明したが、本発明は、例えば、ＬＣフィルタなどの他の積層電子部品を製造する場合にも適用することが可能である。
【００９３】
また、上記実施例では、感光性Ａｇペーストを光インプリント工法でパターニングして配線パターンを形成する場合を例にとって説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、熱硬化性のペースト膜を熱インプリント法によりパターニングするような場合にも適用することが可能である。
【００９４】
また、上記実施例２では、絶縁層へのビアホール用貫通孔の形成にフォトリソグラフィー法を用いたが、ビアホール用貫通孔の形状に加工したモールドを用いて光インプリント工法により形成することも可能である。
【００９５】
本発明は、さらにその他の点においても、上記実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００９６】
１          基板
２          感光性Ａｇペースト
２ａ        感光性Ａｇペーストの光硬化した領域
２ｂ        感光性Ａｇペーストの未硬化の領域
３          インプリントモールド
４          凹凸パターン形成面
１０        被成型体
５ａ        インプリントモールドの凹部
５ｂ        インプリントモールドの凸部
１１        第１ステージ
１５        第１緩衝層
１６        膜（遮光膜）
１７        凹凸パターン
２１        第２ステージ
２５        第２緩衝層
３１        基板
３２        キャリアフィルム
３３ａ      １層目の絶縁ペースト
３３ｂ      ２層目の絶縁ペースト
３３ｃ      最上層（３層目）の絶縁ペースト
３４        配線用導電ペースト（感光性Ａｇペースト）
３４ａ      感光性Ａｇペーストの光硬化した領域（配線パターン）
３４ｂ      感光性Ａｇペーストの未硬化の領域
３６        ビアホール用貫通孔
３７        ビアホール導体
３８ａ      スクリーン版
３８ｂ      スキージ
３９        チップ
４０        被成型体
４３ａ      絶縁ペーストが硬化した最下層の絶縁層
４３ｂ      ２層目の絶縁層
４３ｃ      最上層（３層目）の絶縁層
１００      積層型コイル部品
１２０      コイル
１３４      コイル導体
１４３      絶縁層
１４０ａ，１４０ｂ    外部電極
Ｌ１        線分被転写材部
Ｌ２        線分モールドパターン部
Ｌ３        線分プレス部
ＬＤ１２    線分被転写材部Ｌ１と線分モールドパターン部Ｌ２の重なる部分
ＬＤ１３    線分被転写材部Ｌ１と線分プレス部Ｌ３の重なる部分
Ｒ１        被転写材領域
Ｒ２        モールドパターン領域
Ｒ３        プレス領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2010287765.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
2010287765.tif 000022
【図２１】
2010287765.tif 000023
【図２２】
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【図２３】
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