(57)【要約】【課題】電子機器をより安定して動作させることができる電子機器を提供する。【解決手段】ＣＰＵ周辺回路１０の起動後の検知温度ＴＡが、ＣＰＵ周辺回路１０の動作保証温度範囲の下限値ＴＳ１より所定温度高く設定された閾値ＴＳ２より低い場合に、ヒーター７をオンすることにより、ＣＰＵ周辺回路１０の起動後もヒーター７を発熱させてＣＰＵ周辺回路１０の温度が動作保証温度範囲を下回らないようにすることができるので、ＣＰＵ周辺回路１０が動作している間に動作環境が変化しても電子機器１を安定して動作させることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
正常な動作が可能な動作保証温度範囲が設定されている電子部品と、
前記電子部品に対して熱伝導可能な位置に設けられたヒーターと、
前記電子部品の温度を検知する検知手段と、
前記動作保証温度範囲の下限値より所定温度高く設定された閾値と、
前記電子部品の起動後に検知した温度が前記閾値より低い場合に、前記ヒーターをオンするヒーター制御手段と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記電子部品の熱を放熱するヒートシンクと、
前記ヒーターは、前記ヒートシンクに接続され、前記ヒートシンクを介して前記電子部品を加熱することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ヒーターは、前記電子部品の温度が高くなる程発熱の際に消費する電流が少なくなることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ヒートシンクに冷却風を送る冷却ファンと、
前記電子部品の起動後に検知した温度が前記閾値より低い場合に、前記冷却ファンを停止するファン制御手段と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記ヒーター制御手段は、前記電子部品の起動前に検知した温度が前記動作保証温度範囲の下限値より低い場合に、前記ヒーターをオンすることを特徴とする請求項１から４のいずれか一に記載の電子機器。
【請求項６】
前記電子部品の起動後に前記ヒーターおよび前記電子部品に電流を供給できる電流容量を有する電源を備えたことを特徴とする請求項１から５のいずれか一に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＰＵ等の電子部品を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器が備えるＩＣ（Integrated  Circuit）の起動前に温度センサを用いて、各ＩＣの温度を検知し、検知した温度がＩＣの動作保証温度よりも低い場合に、ＩＣが動作保証温度に達するまでヒーターで加熱した後、ＩＣを起動させる技術が知られている（特許文献１参照）。なお、ヒーターは、電子機器の動作保証温度よりも動作保証温度が低いＩＣの熱を放熱するヒートシンクに取り付けられ、ヒートシンクを介してＩＣを加熱しても良い。また、電子機器の起動後は、ヒーターの電源は切られ、ＩＣは自己発熱により自身の温度を動作保証温度以上に保つものとする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記特許文献１に記載の技術によれば、ＩＣの起動前は、ＩＣの温度が動作保証温度に達するまで、ヒーターに電流を供給し、電流の供給を受けて発熱したヒーターでヒートシンクを加熱してＩＣに熱を伝えるが、ＩＣの起動後は、ＩＣにも電流を供給しなければならず、ヒーターに供給できる電流容量に限りがあるため、ＩＣの起動後は、ＩＣの自己発熱によりＩＣの温度が動作保証温度を下回らないようにしなければならない。しかしながら、電子機器の動作環境によっては、ＩＣの自己発熱だけでは、ＩＣの起動後に、ＩＣの温度が動作保証温度よりも低下する可能性がある、という課題がある。
【０００４】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子機器をより安定して動作させることができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、正常な動作が可能な動作保証温度範囲が設定されている電子部品と、前記電子部品に対して熱伝導可能な位置に設けられたヒーターと、前記電子部品の温度を検知する検知手段と、前記動作保証温度範囲の下限値より所定温度高く設定された閾値と、前記電子部品の起動後に検知した温度が前記閾値より低い場合に、前記ヒーターをオンするヒーター制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明にかかる電子機器は、電子機器をより安定して動作させることができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本発明の実施の形態にかかる電子機器の内部構造を示す模式図である。
【図２】図２は、電子機器の制御回路を示すブロック図である。
【図３】図３は、通常電源からの電流の供給が開始された際に低温起動制御回路を構成する各回路が実行する処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる電子機器の最良な実施の形態を詳細に説明する。
【０００９】
図１は、本発明の実施の形態にかかる電子機器の内部構造を示す模式図である。２は筐体であり、その内部には、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）周辺回路１０および低温起動制御回路１１などの電子部品が搭載された回路基板３が収納されている。ＣＰＵ周辺回路１０は、集積回路１０ａ，１０ｂ，１０ｃなどで構成される。集積回路１０ａ，１０ｂ，１０ｃの上面には、各集積回路の上面の大きさと略同一の大きさに形成された放熱シート２０〜２３を介してヒートシンク４が取り付けられている。ヒートシンク４の上面には、ヒートシンク４の冷却用のＣＰＵファン６および加熱用のヒーター７が取り付けられている。筐体２の側面には、筐体２内部の冷却用のシャーシファン５が取り付けられている。
【００１０】
集積回路１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、通常電源４０（図２参照）から電流の供給を受けて動作する電子部品（例えば、ＣＰＵ等の高機能ＬＳＩ（Large  Scale  Integration））を中心として構成され、電子機器１の制御主体として機能する。低温起動制御回路１１は、ロジックＩＣを中心に構成され、システム起動時における動作保証を実現する機能を備えている。
【００１１】
放熱シート２０〜２３は、集積回路１０ａ，１０ｂ，１０ｃおよび低温起動制御回路１１とヒートシンク４との熱伝導を賄うとともに、スペーサとしても機能する。ヒートシンク４は、例えば上面に多数の放熱フィンを立設して備え、その下面は放熱シート２０〜２３を介して集積回路１０ａ，１０ｂ，１０ｃおよび低温起動制御回路１１と当接している。
【００１２】
シャーシファン５は、筐体２内部の空気を外部に排気する。このとき、図示しない吸気口から筐体２内部へ外気が取り込まれ、ヒートシンク４に冷却風が送られる。ＣＰＵファン６は、主にＣＰＵ周辺回路１０を冷却すべく、集積回路１０ａ，１０ｂ，１０ｃの上面付近に取り付けられ、ヒートシンク４に冷却風を送る。
【００１３】
ヒーター７は、オンされた場合に通常電源４０（図２参照）から供給可能な電流のうちＣＰＵ周辺回路１０に供給する電流を除いた電流を消費して発熱し、その発熱をヒートシンク４に伝えるものである。本実施の形態では、ヒーター７には、ＣＰＵ周辺回路１０の温度が高くなる程発熱の際に消費する電流が少なくなるものを用いる。より具体的には、ヒーター７には、ＣＰＵ周辺回路１０の温度が−１５℃の場合に３Ａの電流を消費し、ＣＰＵ周辺回路１０の温度が０℃の場合に１Ａの電流を消費するヒーターを使用する。なお、本実施の形態では、ヒーター７は、ヒートシンク４および放熱シート２０〜２３を介してＣＰＵ周辺回路１０に熱を伝えているが、ＣＰＵ周辺回路１０に対して熱伝導可能な位置に設けられていれば、ヒートシンク４や放熱シート２０〜２３を介さずに直接加熱しても良い。
【００１４】
ＣＰＵ周辺回路１０および低温起動制御回路１１は、正常な動作が可能な動作保証温度範囲が設定されている。例えば、ＣＰＵ周辺回路１０は、動作保証温度範囲が０℃〜１００℃となるように設定され、低温起動制御回路１１は、動作保証温度範囲が−１５℃以上となるように設定されている。このように低温起動制御回路１１の動作保証温度範囲の下限値がＣＰＵ周辺回路１０のそれよりも低くなるように設定するのは、低温起動制御回路１１は電子機器１の低温起動時の動作安定性を保証すべく導入されるものであるため、低温での正確な動作を担保する必要があるからである。
【００１５】
図２は、電子機器の制御回路を示すブロック図である。ＣＰＵ周辺回路１０は、電子機器１を構成する各部のコントローラとして機能するチップセット３０を備える。低温起動制御回路１１は、リセット制御回路３１、電源制御回路３２、電源スイッチ回路３３、ヒーター制御回路３４、温度センサ回路３５Ａ、温度センサ回路３５Ｂ、およびファン制御回路３６などを備える。
【００１６】
リセット制御回路３１は、電源制御回路３２から制御信号Ｃ３が入力されたことに応じてＣＰＵ周辺回路１０にその動作をリセットさせるリセット信号ＣＲを出力する。
【００１７】
電源スイッチ回路３３は、筐体２に設けられた電源スイッチ４２の状態を監視し、電源スイッチ４２が押下された場合、制御信号Ｃ１を電源制御回路３２に出力し、制御信号Ｃ２をチップセット３０に出力する。
【００１８】
電源制御回路３２は、汎用のロジックＩＣと抵抗やコンデンサなどのディスクリート部品とを用いて構成され、電源スイッチ回路３３から入力される制御信号Ｃ１に基づいて通常電源４０およびバックアップ電源４１からＣＰＵ周辺回路１０への電流供給を制御する。通常電源４０およびバックアップ電源４１は、いずれも電子機器１とＡＣコンセントを介して接続された商用交流電源から供給される。なお、バックアップ電源４１は、ＣＰＵ周辺回路１０の起動を待つ動作停止状態でもＣＰＵ周辺回路１０に電流を供給する所謂待機電源である。また、通常電源４０は、商用交流電源をもとに直流の複数の電源を作ることができるスイッチング電源方式の電源装置であり、ソフトウェア的にオン／オフといった操作が可能なＡＴＸ電源である。さらに、通常電源４０は、ＣＰＵ周辺回路１０の起動後に、ヒーター７およびＣＰＵ周辺回路１０に電流を供給できる電流容量を有しているものとする。
【００１９】
一般的に、集積回路は、通常電源４０とバックアップ電源４１の供給順序が既定されているものが多い。電源制御回路３２は、この点に鑑み、上記ディスクリート部品の定数（抵抗値や電荷容量）を調整することで、通常電源４０およびバックアップ電源４１の供給順序を制御するように設計されている。
【００２０】
また、電源制御回路３２は、リセット制御回路３１にリセット信号ＣＲを出力させる制御信号Ｃ３を出力する。制御信号Ｃ３の出力は、温度センサ回路３５Ａから制御信号Ｃ４が入力されるまで継続される。
【００２１】
温度センサ回路３５Ａは、回路基板３の所定位置に設けられ、ＣＰＵ周辺回路１０の温度を検知する温度センサ４３Ａ（検知手段）の検知温度ＴＡを監視し、検知温度ＴＡがＣＰＵ周辺回路１０の動作保証温度範囲の下限値ＴＳ１（例えば、０℃）以上である場合に電源制御回路３２に制御信号Ｃ４を出力し、さらに検知温度ＴＡを示す制御信号Ｃ５をヒーター制御回路３４に出力する。
【００２２】
ヒーター制御回路３４は、ＣＰＵ周辺回路１０の起動前に温度センサ回路３５Ａから入力された制御信号Ｃ５が示す検知温度ＴＡが下限値ＴＳ１より低い場合に、ヒーター制御信号を出力してヒーター７をオンする。そして、ヒーター制御回路３４は、ＣＰＵ周辺回路１０の起動前に温度センサ回路３５Ａから入力された制御信号Ｃ５が示す検知温度ＴＡが下限値ＴＳ１以上になった場合に、ヒーター制御信号の出力を停止してヒーター７をオフする。
【００２３】
また、ヒーター制御回路３４は、下限値ＴＳ１より所定温度高く設定された閾値ＴＳ２を有し、ＣＰＵ周辺回路１０の起動後に温度センサ回路３５Ａから入力された制御信号Ｃ５が示す検知温度ＴＡが閾値ＴＳ２より低い場合に、ヒーター制御信号を出力してヒーター７をオンする。これにより、ＣＰＵ周辺回路１０の検知温度ＴＡが下限値ＴＳ１に近づいた場合に、ヒーター７をオンすることができるので、ＣＰＵ周辺回路１０の検知温度ＴＡが下限値ＴＳ１を下回ることを防止することができる。
【００２４】
温度センサ回路３５Ｂは、回路基板３の所定位置に設けられ、ＣＰＵ周辺回路１０の温度を検知する温度センサ４３Ｂ（検知手段）の検知温度ＴＢを監視し、検知温度ＴＢを示す制御信号Ｃ６をファン制御回路３６に出力する。
【００２５】
ファン制御回路３６は、ＣＰＵ周辺回路１０の起動処理中に温度センサ回路３５Ｂから入力された制御信号Ｃ６が示す検知温度ＴＢが下限値ＴＳ１より低い場合に、シャーシファン５およびＣＰＵファン６の動作を停止させる。また、ファン制御回路３６は、下限値ＴＳ１より所定温度高く設定された閾値ＴＳ３を有し、ＣＰＵ周辺回路１０の起動後に温度センサ３５Ｂから出力された制御信号Ｃ６が示す検知温度ＴＢが閾値ＴＳ３以上である場合に、シャーシファン５およびＣＰＵファン６を動作させる。一方、ファン制御回路３６は、ＣＰＵ周辺回路１０の起動後の検知温度ＴＢが閾値Ｓ２より低い場合に、シャーシファン５およびＣＰＵファン６の動作を停止させる。なお、本実施の形態では、閾値ＴＳ３は、閾値ＴＳ２よりも高いものとする。
【００２６】
なお、本実施の形態では、ファン制御回路３６は、ヒーター制御回路３４とは異なる検知手段である温度センサ４３Ｂの検知温度ＴＢが、閾値ＴＳ３以上であるか否か、閾値ＴＳ２より低いか否か、または下限値ＴＳ１より低いか否かを判断しているが、ヒーター制御回路３４と同じ検知手段（温度センサ４３Ａ）により検知された検知温度ＴＡが、閾値ＴＳ３以上であるか否か、閾値ＴＳ２より低いか否か、または下限値ＴＳ１より低いか否かを判断しても良い。
【００２７】
次に、起動時における電子機器１の動作について説明する。
【００２８】
電源スイッチ４２がオンされると、電源スイッチ回路３３は、電源制御回路３２に制御信号Ｃ１を出力する。制御信号Ｃ１の入力を受けた電源制御回路３２は、低温起動制御回路１１を構成する各回路に通常電源４０からの電流を供給する。
【００２９】
図３は、通常電源からの電流の供給が開始された際に低温起動制御回路を構成する各回路が実行する処理の流れを示すフローチャートである。なお、通常電源４０からの電流の供給が開始された際、ヒーター７、シャーシファン５、およびＣＰＵファン６は停止しているものとする。
【００３０】
まず、制御信号Ｃ１の入力を受けた電源制御回路３２は、リセット制御回路３１に制御信号Ｃ３を出力する。制御信号Ｃ３の入力を受けたリセット制御回路３１は、ＣＰＵ周辺回路１０に対してリセット信号ＣＲの出力を開始する。これにより、リセット信号ＣＲが入力されている間、ＣＰＵ周辺回路１０は、強制的にリセットされて動作停止状態となる（ステップＳ３０１）。動作停止状態において、ＣＰＵ周辺回路１０は、バックアップ電源４１から電流が供給されても通常の起動処理を実行しないものとする。
【００３１】
次に、ヒーター制御回路３４は、温度センサ回路３５Ａから入力された制御信号Ｃ５が示す検知温度ＴＡと下限値ＴＳ１とを比較し、検知温度ＴＡが下限値ＴＳ１以上であるか否かを判定する（ステップＳ３０２）。検知温度ＴＡが下限値ＴＳ１より低い場合（ステップＳ３０２：Ｎｏ）、ヒーター制御回路３４は、ヒーター制御信号をヒーター７に出力してヒーター７をオンする（ステップＳ３０３）。さらに、電源制御回路３２は、通常電源４０からＣＰＵ周辺回路１０に電流を供給するとともに、動作クロックを出力する（ステップＳ３０４）。このとき、ＣＰＵ周辺回路１０の動作に起因した熱が生じる。このような発熱を、ＣＰＵ周辺回路１０による自己発熱と称呼する。自己発熱による発熱量は、集積回路の特性に依存する。したがって、集積回路１０ａ，１０ｂ，１０ｃの発熱量は必ずしも同一ではない。
【００３２】
ヒーター７がオンしている間、ヒーター７の発熱がヒートシンク４に伝えられ、ＣＰＵ周辺回路１０、低温起動制御回路１１、および回路基板３が温められる。温度センサ３５Ａは、ＣＰＵ周辺回路１０が自己発熱し、ヒーター７がオンしている間も温度センサ４３Ａの検知温度ＴＡを監視している（ステップＳ３０５）。
【００３３】
そして、ＣＰＵ周辺回路１０、低温起動制御回路１１、および回路基板３が十分温められ、検知温度ＴＡが下限値ＴＳ１以上となった場合には（ステップＳ３０５：Ｙｅｓ）、温度センサ回路３５Ａが電源制御回路３２に制御信号Ｃ４を出力する。制御信号Ｃ４が入力された電源制御回路３２は、ＣＰＵ周辺回路１０への電流の供給を一旦停止する（ステップＳ３０６）。このとき、通常電源４０からの電流の供給だけでなく、バックアップ電源４１からの電流の供給も停止される。このようにバックアップ電源４１からの電流の供給も停止するのは、ＣＰＵ周辺回路１０への電流の供給を完全に停止して動作保証温度範囲外からの起動と次回の起動との連続性を断ち、その影響を一切排除するためである。
【００３４】
ＣＰＵ周辺回路１０への電流供給停止後、電源制御回路３２は、所定時間待機する（ステップＳ３０７）。所定時間待機した後（ステップＳ３０７：Ｙｅｓ）、電源制御回路３２は、ＣＰＵ周辺回路１０へのバックアップ電源４１から電流の供給を再開する（ステップＳ３０８）。このように所定時間待機してからバックアップ電源４１からの電流の供給を再開するのは、ＣＰＵ周辺回路１０に残った電荷が全て消滅するようにして、電流の供給を再開した際の動作の確実性を担保するためのである。したがって、上記所定時間は、ＣＰＵ周辺回路１０に残った電荷が全て消滅するのに必要な時間に設定されている。
【００３５】
バックアップ電源４１からの電流の供給が再開された後、電源制御回路３２は、再度ＣＰＵ周辺回路１０に通常電源４０からの電流の供給を再開するための擬似スイッチを生成し、当該擬似スイッチをオンする（ステップＳ３０９）。このとき、電源スイッチ４２がオンされた際と同様に、通常電源４０からの電流がＣＰＵ周辺回路１０に供給される。
【００３６】
通常電源４０からの電流の供給が再開された後、温度センサ回路３５Ａは、温度センサ４３Ａの検知温度ＴＡと下限値ＴＳ１とを比較し、検知温度ＴＡが下限値ＴＳ１以上であるか否かを判定する（ステップＳ３１０）。この処理は、上述したステップＳ３０５に示す処理の後、ステップＳ３０６〜ステップＳ３０９に示す処理が実行されている間に検知温度ＴＡが下限値ＴＳ１を下回るほど低下していないかどうかを確認するための処理である。検知温度ＴＡが下限値ＴＳ１未満である場合には（ステップＳ３１０：Ｎｏ）、各回路によって再び上述したステップＳ３０２〜ステップＳ３０９に示す処理が実行される。
【００３７】
一方、検知温度ＴＡが下限値ＴＳ１以上である場合（ステップＳ３１０：Ｙｅｓ）、温度センサ回路３０５Ａは、電源制御回路３２への制御信号Ｃ４の出力を停止するとともに、検知温度ＴＡを示す制御信号Ｃ５をヒーター制御回路３４に出力する。そして、ヒーター制御回路３４は、電源制御回路３２から入力される制御信号Ｃ５が示す検知温度ＴＡが下限値ＴＳ１以上であるので、ヒーター制御信号の出力を停止してヒーター７をオフする（ステップＳ３１１）。
【００３８】
また、制御信号Ｃ４の入力が停止したことに応じて、電源制御回路３２は、リセット制御回路３１への制御信号Ｃ３の出力を停止する。制御信号Ｃ３の出力が停止したことに応じて、リセット制御回路３１は、ＣＰＵ周辺回路１０へのリセット信号ＣＲの出力を停止する（ステップＳ３１２）。さらに、リセット信号ＣＲの入力が停止され、かつ通常電源４０から電流が供給されたＣＰＵ周辺回路１０は、起動処理を実行後、通常動作を開始する（ステップＳ３１２）。
【００３９】
ＣＰＵ周辺回路１０が通常動作を開始した後、ファン制御回路３６は、温度センサ回路３５Ｂから入力された制御信号Ｃ６が示す検知温度ＴＢと閾値ＴＳ３とを比較し、検知温度ＴＢが閾値ＴＳ３以上であるか否かを判定する（ステップＳ３１３）。通常動作が実行されている間、自己発熱によりＣＰＵ周辺回路１０が温められるので、検知温度ＴＢは徐々に上昇する。そして、検知温度ＴＢが閾値ＴＳ３以上である場合（ステップＳ３１３：Ｙｅｓ）またはＣＰＵ周辺回路１０が起動処理を開始した当初から検知温度ＴＢが閾値ＴＳ３以上である場合には（ステップＳ３１３：Ｙｅｓ）、ファン制御回路３６は、シャーシファン５およびＣＰＵファン６の動作を開始させる（ステップＳ３１４）。なお、後述するステップＳ３１６においてヒーター７がオンされている場合、ヒーター制御回路３４は、シャーシファン５およびＣＰＵファン６の動作開始に伴い、ヒーター制御信号の出力を停止してヒーター７をオフするものとする。また、ファン制御回路３６は、シャーシファン５およびＣＰＵファン６が既に動作している場合には、そのままシャーシファン５およびＣＰＵファン６の動作を継続するものとする。
【００４０】
一方、検知温度ＴＢが閾値ＴＳ３以上でない場合（ステップＳ３１３：Ｎｏ）、ヒーター制御回路３４は、温度センサ回路３５Ａから入力される制御信号Ｃ５が示す検知温度ＴＡと下限値Ｓ１とを比較し、検知温度ＴＡが閾値ＴＳ２より低いか否かを判定する（ステップＳ３１５）。これは、電子機器１の動作環境の変化によって、検知温度ＴＡが下限値ＴＳ１より高く維持できなくなる可能性があるからである。そのため、ＣＰＵ周辺回路１０が通常動作を実行している間に温度センサ回路３５Ａから入力される制御信号Ｃ５が示す検知温度ＴＡが閾値ＴＳ２より低い場合（ステップＳ３１５：Ｙｅｓ）、ヒーター制御回路３４は、ヒーター制御信号をヒーター７に出力してヒーター７をオンする（ステップＳ３１６）。なお、検知温度ＴＡが閾値ＴＳ２以上である場合（ステップＳ３１５：Ｎｏ）、再びステップＳ３１３に示す処理に戻る。
【００４１】
また、ヒーター７がオンされると、ファン制御回路３６は、温度センサ回路３５Ｂから入力される制御信号Ｃ６が示す検知温度ＴＢと閾値ＴＳ２とを比較し、検知温度ＴＢが閾値ＴＳ２より低いか否かを判定する（ステップＳ３１７）。これは、電子機器１の動作環境の変化によって、検知温度ＴＢが下限値ＴＳ１より低くなった場合に、シャーシファン５およびＣＰＵファン６を動作させていると、ＣＰＵ周辺回路１０の温度の低下が促進される可能性があるからである。そのため、ＣＰＵ周辺回路１０が通常動作を実行している間に温度センサ回路３５Ｂから入力される制御信号Ｃ６が示す検知温度ＴＢが閾値ＴＳ２より低い場合（ステップＳ３１７：Ｙｅｓ）、ファン制御回路３６は、シャーシファン５およびＣＰＵファン６を停止させる（ステップＳ３１８）。なお、検知温度ＴＢが閾値ＴＳ２以上である場合（ステップＳ３１７：Ｎｏ）、再びステップＳ３１３に示す処理が実行される。
【００４２】
このように本実施の形態にかかる電子機器１によれば、ＣＰＵ周辺回路１０の起動後の検知温度ＴＡが、ＣＰＵ周辺回路１０の動作保証温度範囲の下限値ＴＳ１より所定温度高く設定された閾値ＴＳ２より低い場合に、ヒーター７をオンすることにより、ＣＰＵ周辺回路１０の起動後もヒーター７を発熱させてＣＰＵ周辺回路１０の温度が動作保証温度範囲を下回らないようにすることができるので、ＣＰＵ周辺回路１０が動作している間に動作環境が変化しても電子機器１を安定して動作させることができる。
【００４３】
なお、本発明は、上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することができる。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成することができる。例えば、実施の形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施の形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。
【符号の説明】
【００４４】
１  電子機器
３  回路基板
４  ヒートシンク
６  ＣＰＵファン
７  ヒーター
１０  ＣＰＵ周辺回路
１１  低温起動制御回路
３４  ヒーター制御回路
３５Ａ，３５Ｂ  温度センサ回路
３６  ファン制御回路
４３Ａ，４３Ｂ  温度センサ
【先行技術文献】
【特許文献】
【００４５】
【特許文献１】特開２００８−５３６４１号公報
【図１】
2010287734.tif 000003
【図２】
2010287734.tif 000004
【図３】
2010287734.tif 000005