(57)【要約】【課題】電子部品の外周の少なくとも一部に、これが積層される実装基板との段差を緩和するスロープ部が設けられた電子装置にあって、このスロープ部の上面を介して敷設される配線の膜厚の均一性を向上することのできる電子装置を製造する方法を提供する。【解決手段】配線４０が敷設される領域とスロープ部３０の傾斜面とが重なる領域に、配線材料を含む液滴Ｄ２ａをこれらが互いに傾斜面にて孤立するように吐出した後にこれを硬化させ、スロープ部３０の上面から突出し、且つ互いに孤立した抑制ドットＤ２を形成する。そして、配線材料を含んだ液状体を複数の液滴Ｄ２ａにして配線４０が敷設される領域の全体に吐出し、こうして吐出した複数の液滴Ｄ２ａの結合によって生成された液滴を硬化させて配線４０を形成する。【選択図】図３
2010232332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッドを有する電子部品が、該パッドの形成面と反対側となる接合面が実装基板の実装面に対向するように接合されるとともに、その電子部品の外周の少なくとも一部には、前記パッドの形成面と前記実装面との段差を緩和するかたちの傾斜面を有して前記段差を埋めるスロープ部が形成され、前記パッドの形成面と前記実装面とを接続する配線が、前記スロープ部の傾斜面を介して敷設されてなる電子装置を製造する方法において、
配線材料を含んだ液状体を複数の液滴にして前記配線が敷設される領域の全体に吐出し、該領域における複数の液滴の結合により生成された液滴を硬化させることにより前記配線を形成する工程を備え、該工程を実行する前に、
前記配線が敷設される領域と前記傾斜面とが重なる領域に、前記液状体からなる液滴をそれが前記傾斜面で孤立するように吐出して該液滴を硬化させ、前記結合した液滴の流動が前記傾斜面にて抑制されるように前記傾斜面で孤立する抑制ドットを突設する
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記傾斜面が傾く方向から見て、前記配線が敷設される領域の全体にわたり前記抑制ドットを形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記配線を形成する前に、
前記配線が敷設される領域を囲うかたちに前記液状体を撥液する複数の撥液ドットを形成する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記抑制ドットを形成する前に、
前記抑制ドットが突設される領域を囲うかたちに前記液状体を撥液する複数の撥液ドットを前記傾斜面に突設する
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記配線材料として導電性の材料を用いる
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体チップ等の電子部品が実装基板に積層されてなる電子装置を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に記載のように、液滴吐出法により配線を形成する際に、その配線の形状制御性を向上させるべく、配線が敷設される領域に予め親液性を与え、これを囲う領域にさらに撥液性を与える技術が知られている。こうした技術によれば、配線の形成領域に配線材料を含む液滴が吐出されると、撥液性を有した領域への同液滴の流動が抑えられて、こうした液滴が親液性の領域に留まることになる。それゆえ、配線の形成領域外への液滴の濡れ広がりや配線の形成領域間における液滴の合一が抑制され、所望とする形状で配線が形成可能になる。
【０００３】
ところで、半導体チップ等の電子部品と実装基板との接続態様としては、電子部品の能動面と反対側の面が実装基板の実装面にむけて接続される態様が知られており、こうした構成からなる電子装置においても、電子部品と実装基板とのそれぞれに設けられた電極パッドを接続する配線の形成に、上述する液滴吐出法が広く用いられている。だが、こうした構成を有する電子装置では、実装基板の実装面と電子部品の能動面との高低差である段差が実装面と垂直をなす方向に生じることとなるため、能動面の電極パッドと実装面の電極パッドとを接続する配線が、この段差部分において、その機械的強度や電気的な接続信頼性を低下させてしまう。そこで、こうした問題を解消する技術として、上記電子部品の外周に、同電子部品側が最も高くなるように、能動面から実装面にかけて連続的な傾斜を持たせたスロープ部を形成する技術が検討されている。このようなスロープ部の表面に配線が敷設される構成であれば、段差による配線の折れ曲がりも緩和され、配線強度の低下、ひいては電気的な接続信頼性の低下を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２８２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
配線の形成領域を撥液性の領域で囲う技術は、こうしたスロープ部を備えて構成される電子装置にも適用可能である。すなわちこの場合、実装基板の他に、上記配線の敷設されるスロープ部の傾斜面や電子部品の能動面にもこれら撥液性の領域及び親液性の領域が形成され、その後、配線材料を含む液滴が配線の敷設される領域に吐出される。このとき、実装基板及び電子部品においては、吐出された液滴が上記撥液性の領域に囲まれた親液性の領域に留まるため、所望とする領域に、しかも所望とする厚さにて配線が形成されることとなる。
【０００６】
しかしながら、上述するような撥液性の領域と親液性の領域とは、そもそもこれらの境界を超えるような流動を抑えることを目的とするものであり、親液性の領域内で液滴の流動を抑えることに関しては、何らその抑制機能を発現させるものではない。一方、上記スロープ部を備えて構成される電子装置にあっては、電子部品側にて最も高くなるような連続した傾斜が設けられており、このような傾斜を含んで親液性の領域、つまり配線が敷設される領域が区画されることになる。そして、こうしたスロープ部の斜面に液滴が着弾すると、その液滴は着弾位置に留まることなく、スロープ部の斜面に沿って実装基板側へ流
動してしまう。この結果、実装基板の電極パッドと電子部品の電極パッドとを電気的に接続する配線は、上述するような流動が起こり難い実装基板の実装面や電子部品の能動面等の平坦な領域にてその膜厚が所望とする厚さに形成されるものの、上記スロープ部の上面においては、液滴が傾斜に沿って流動する分だけその厚さが薄くなり、さらにこの流動した液滴が留まるスロープ部と実装基板との境界付近では厚い配線が形成されてしまう。すなわち、スロープ部を介して形成された配線は、スロープ部の上面でその厚さが担保されず、故にこの部位での強度の低下を招きやすく、さらには上述するような膜厚分布に起因して電気的な信頼性の低下をも招く虞がある。なお、こうした膜厚の均一性に関わる問題は、導電性の配線に限られるものではなく、スロープ部の傾斜面に敷設される配線であれば、その電気的な特性が絶縁性のものについても共通するものである。
【０００７】
この発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品の外周の少なくとも一部に、これが積層される実装基板との段差を緩和するスロープ部が設けられた電子装置にあって、このスロープ部の上面を介して敷設される配線の膜厚の均一性を向上することのできる当該電子装置を製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この電子装置の製造方法は、パッドを有する電子部品が、該パッドの形成面と反対側となる接合面が実装基板の実装面に対向するように接合されるとともに、その電子部品の外周の少なくとも一部には、前記パッドの形成面と前記実装面との段差を緩和するかたちの傾斜面を有して前記段差を埋めるスロープ部が形成され、前記パッドの形成面と前記実装面とを接続する配線が、前記スロープ部の傾斜面を介して敷設されてなる電子装置を製造する方法であって、配線材料を含んだ液状体を複数の液滴にして前記配線が敷設される領域の全体に吐出し、該領域における複数の液滴の結合により生成された液滴を硬化させることにより前記配線を形成する工程を備え、該工程を実行する前に、前記配線が敷設される領域と前記傾斜面とが重なる領域に、前記液状体からなる液滴をそれが前記傾斜面で孤立するように吐出して該液滴を硬化させ、前記結合した液滴の流動が前記傾斜面にて抑制されるように前記傾斜面で孤立する抑制ドットを突設する。
【０００９】
この電子装置の製造方法によれば、スロープ部の傾斜面を介して敷設されて電子部品のパッドの形成面と実装基板の実装面とを接続する配線を形成する工程に先立ち、スロープ部の傾斜面における該配線の敷設領域に、配線材料を含む液滴を吐出するとともに、これを硬化して抑制ドットを形成するようにしている。このため、スロープ部の傾斜面にて結合した液滴における該スロープ部の傾斜に起因した流動は、傾斜面から突出する孤立した抑制ドットにより物理的に抑制されて、同液滴がその着弾位置に留まることになる。若しくは、着弾位置に最も近く、且つ傾斜面における同着弾位置よりも下方に形成された抑制ドットの部位にて留まるようになる。この結果、スロープ部の傾斜面においても配線の厚さが担保されるようになるため、当該部分での配線強度の低下が抑制可能となり、ひいては、電気的接続の信頼性の低下を抑制することが可能ともなる。
【００１０】
なお、配線を形成するための液滴に対して上記抑制ドットが撥液性を有したのでは、傾斜面における液滴の流動が一旦物理的に抑制されるものの、結局のところ、抑制ドットを避けるようにして傾斜に沿った流動が続くことになってしまう。これに対して、上述する製造方法では、抑制ドットを形成するための液滴と、配線を形成するための液滴とが同じ配線材料を含んだ液状体からなることから、傾斜面にて結合した液滴に対して抑制ドット自体が親液性を発現し易くもなり、スロープ部の傾斜に起因した流動が、抑制ドットの親液性により化学的にも抑制される。しかも、抑制ドットの構成材料自体が配線材料であるため、抑制ドット自体に配線としての機能を発現させることも可能になり、配線が敷設される領域にこうした抑制ドットが形成される限り、抑制ドットのサイズや形状が制約を受け難くもなる。したがって、上述のようにして形成される抑制ドットを利用した製造方法
によれば、電子装置における配線の膜厚の均一性を向上させることができる。
【００１１】
この電子装置の製造方法では、前記傾斜面が傾く方向から見て、前記配線が敷設される領域の全体にわたり前記抑制ドットを形成するようにしている。
この電子装置の製造方法によれば、傾斜面が傾く方向、つまり結合した液滴が流動しやすい方向と交差する方向において、配線が敷設される領域の全体にわたり抑制ドットが形成される。それゆえ、結合した液滴はそれが流動する方向の全体にわたりその流動が抑制されるため、こうした流動に起因する膜厚のばらつきがより一層に抑えられることになり、膜厚の均一性がより向上可能になる。
【００１２】
この電子装置の製造方法では、前記配線を形成する前に、前記配線が敷設される領域を囲うかたちに前記液状体を撥液する複数の撥液ドットを形成するようにしている。
この電子装置の製造方法によれば、配線の敷設される領域が予め撥液ドットにより囲われるため、こうした領域で結合した液滴が同領域から流出し難くなる。それゆえ、配線の敷設される領域では、そこに留まる液滴の容量が安定する、つまり配線の膜厚自体が安定することになり、こうした容量の安定化と抑制ドットによる流動の抑制と相まって、配線の形状がより高い精度の下で制御可能にもなる。
【００１３】
この電子装置の製造方法では、前記抑制ドットを形成する前に、前記抑制ドットが突設される領域を囲うかたちに、前記液状体を撥液する複数の撥液ドットを前記傾斜面に突設するようにしている。
【００１４】
この電子装置の製造方法によれば、抑制ドットの突設される領域が予め撥液ドットにより囲われるため、こうした領域に着弾した液滴が同領域から流出し難くなる。それゆえ、抑制ドットの突設される領域では、そこに留まる液滴の容量が安定する、つまり抑制ドットの傾斜面からの突出量が安定することになり、抑制ドットによる流動の抑制効果がより確実なものとなる。
【００１５】
この電子装置の製造方法では、前記配線材料として導電性材料を用いるようにしている。
この電子装置の製造方法によれば、パッド形成面と実装面とを接続する導電性の配線に関して、その膜の厚均一性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る電子装置の製造方法における一実施の形態により製造された電子装置の平面構造を示す平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線における電子装置の断面構造を示す断面図。
【図３】（ａ）（ｂ）（ｃ）同実施の形態における製造工程を示す製造工程図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明に係る電子装置の製造方法における一実施の形態により製造される電子装置について、図１、図２を参照して説明する。
図１は、この電子装置の平面構造を示すとともに、図２は、図１のＡ−Ａ線における同電子装置の断面構造を示している。これら図１、図２に示されるように、電子装置が有する実装基板１０の上面には、電極パッド１１がその表面を露出させるかたちに埋設されており、この電極パッド１１が形成された部位以外の領域は、絶縁性の樹脂材料からなる絶縁層１２によって被覆されている。この絶縁層１２の上側には、これも電極パッド２１及び絶縁層２２が形成された基板２３を備える電子部品２０が実装基板１０に接合されている。この電子部品２０は、電極パッド２１の上面と絶縁層１２の上面とから構成される電極パッドの形成面、すなわち能動面とは反対側の面である接合面を上記実装基板１０に向
けた態様で実装されている。
【００１８】
こうした電子部品２０の実装構造にあっては、実装基板１０の実装面（絶縁層１２の表面）と電子部品２０の能動面との間に、これら面の高低差としての段差が形成される。この段差が形成される領域にあって、特に上記実装基板１０及び電子部品２０のそれぞれの電極パッド１１，２１同士を接続する配線４０が敷設される領域には、電子部品２０側が最も高くなるように能動面から実装面にかけて連続的な傾斜を持たせたスロープ部３０が形成されている。なお、このスロープ部３０も上記絶縁層１２，２２同様、絶縁性を有する樹脂材料により形成されている。また、このスロープ部３０の上面には、上記電極パッド１１，２１同士を接続する配線４０が形成されている。
【００１９】
このように形成された電子装置は、実装基板１０に積層された絶縁層１２、電子部品２０の基板２３に積層された絶縁層２２、及びスロープ部３０が、例えば親液処理の施されたポリアミド系樹脂等のように、上記配線４０の形成材料（例えば銀微粒子を含む銀インク）に対して親液性を有する樹脂により形成されている。
【００２０】
また、こうした親液性を有する絶縁層１２，２２及びスロープ部３０の上面には、例えばフッ素樹脂系材料からなり、上記配線４０の形成材料に対して撥液性を有する撥液ドットＤ１が形成されている。より詳細には、この撥液ドットＤ１は、上記実装基板１０において、絶縁層１２の上面の中でスロープ部３０や実装基板１０の実装領域を除いた領域と、上記電極パッド１１の上面との全体に渡り、等間隔をもっていわゆる格子状に配置されている。さらにこの撥液ドットＤ１は、電子部品２０においても、電極パッド２１の上面と絶縁層２２の上面との全体に渡り、同じく等間隔をもっていわゆる格子状に配置されている。
【００２１】
次に、このような電子装置を製造する工程を、図３を参照して説明する。
この図３は、本実施の形態の電子装置の製造方法により上記電子装置を製造する工程を示している。
【００２２】
図３（ａ）に示されるように、この製造方法ではまず、金あるいはアルミニウム等の金属からなる電極パッド１１と、この電極パッド１１を囲う絶縁層１２とが上面に形成された実装基板１０、例えばガラス基板等のいわゆるリジット基板や、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等のいわゆるフレキシブル基板が用意される。そして、半導体材料等からなる基板２３の一面に、電極パッド２１と、この電極パッド２１を囲う絶縁層２２とが形成された電子部品２０が、この電極パッド２１の形成面、すなわち能動面とは反対側の接合面が上記実装基板１０に向かう態様、いわゆるフェイスアップの状態で実装される。なおこの際、電極パッド１１，２１の上面、絶縁層１２，２２の上面が上記配線４０の形成材料に対して親液性を有しない場合には、これらの上面に親液性が与えられる処理である親液化処理が実行される。
【００２３】
このように実装基板１０に電子部品２０が実装されると、実装基板１０の実装面と電子部品２０の能動面との間に段差が形成される。そこで、特に上記電極パッド１１，２１同士を接続する配線４０が敷設される側の段差が緩和されるべく、電子部品２０側が最も高くなるように、上記実装面から能動面にかけて連続的な勾配を有するスロープ部３０が形成される。より詳細には、このスロープ部３０の形成材料を含む液滴が、該スロープ部３０の形成領域に向けて、周知の液滴吐出装置５０から吐出される。このとき、液滴吐出装置５０から吐出される上記形成材料の量が、実装面側にて最も少なく、且つ能動面側で最も多くなるように、その吐出量が連続的に変更されることによって、上述のようなスロープ部３０が形成される。なお、実装基板１０の実装面として形成された電極パッド１１及び絶縁層１２、また、電子部品のとして形成された電極パッド２１及び絶縁層２２につい
ても、これらを形成する材料を上記液滴吐出装置５０から吐出することにより形成するようにしてもよい。
【００２４】
そして、実装基板１０上の絶縁層１２における電子部品２０が実装される領域以外の領域、電子部品２０の有する絶縁層２２の上面、及びスロープ部３０の上面に渡り、上記液滴吐出装置５０から上記配線４０の形成材料に対して撥液性を有する材料、例えばフッ素系樹脂材料を含む液滴Ｄ１ａが吐出される。この液滴Ｄ１ａは、液滴Ｄ１ａ同士が等間隔、いわゆる格子状に配列するように吐出される。しかも、この液滴Ｄ１ａの配置態様は、上記実装基板１０の電極パッド１１と、電子部品２０の電極パッド２１とを接続する配線が敷設される領域に対応したもの、すなわち配線４０の敷設領域を囲む態様にて配置される。
【００２５】
次に、これら実装基板１０と電子部品２０との積層体に紫外線を照射する、若しくは、同積層体を加熱することにより、図３（ｂ）に示されるように、上記液滴Ｄ１ａを硬化して、撥液性を有する撥液ドットＤ１を形成する。こうして形成された撥液ドットＤ１が配線４０の形成材料に対して撥液性を有するものであることから、この配線４０の形成材料が撥液ドットＤ１に向けて流動したとしても、配線４０の形成材料はその撥液ドットＤ１から弾かれることとなる。それゆえ、撥液ドットＤ１により区画される親液性の領域の最小単位（ドット領域）、つまり、隣り合う４つの撥液ドットＤ１にて区画された略矩形の親液性の領域に配線４０の形成材料からなる液滴が吐出されたとしても、こうした液滴は、隣接するドット領域の液滴と結合してその流動性が新たに発現されない限り、そのドット領域に留められることとなる。
【００２６】
上記撥液ドットＤ１が形成されると、スロープ部３０の傾斜面における配線４０が敷設される領域のドット領域に向けて、上記液滴吐出装置５０から、配線４０の形成材料を含む液滴Ｄ２ａが吐出される。このとき、複数の液滴Ｄ２ａが互いに１つの液滴として独立して配置されるように、互いに離間するドット領域に向けて液滴Ｄ２ａが吐出される。なおこの際、スロープ部３０の傾斜面における傾斜方向、換言すれば上記電極パッド１１，２１同士を結ぶ配線４０の敷設方向と直交する方向における上記配線４０の長さとしての配線幅と、この吐出された液滴Ｄ２ａとの着弾径が同一となるようにする。このように、予め撥液ドットＤ１にて区画されたドット領域に液滴Ｄ２ａを吐出することで、この着弾した液滴Ｄ２ａが該領域から流出し難くなる。すなわち、この区画されたドット領域に留まる液滴Ｄ２ａの容量が安定するようになり、液滴Ｄ２ａ間における結合も回避されるようになる。
【００２７】
次いで、この液滴Ｄ２ａは、この液滴Ｄ２ａを構成する液状成分を蒸発させる乾燥処理等を経ることにより硬化されて、図３（ｃ）に示す抑制ドットＤ２となる。こうして形成された抑制ドットＤ２は、その１つ１つが互いに孤立して、しかもこれが形成されたスロープ部３０の上面から突出した態様で配置されることとなる。
【００２８】
そして、実装基板１０の電極パッド１１と電子部品２０の電極パッド２１とを接続する配線４０の敷設領域、正確には、同領域における撥液ドットＤ１にて区画された親液性の領域に、液滴吐出装置５０により該配線４０の形成材料が含まれる液滴Ｄ２ａが吐出されて所望の形状をなす配線４０が形成される。この配線４０が形成される際には、上記抑制ドットとなる液滴Ｄ２ａを吐出したときのように、液滴Ｄ２ａが互いに接触せず、孤立するだけの間隔をおいて吐出するのではなく、同配線４０において所望の厚みが得られるべく、吐出された液滴Ｄ２ａ同士が結合する態様で複数の液滴Ｄ２ａが吐出される。なお、本実施の形態では、液滴吐出装置５０から吐出された配線材料を含む液滴Ｄ２ａの着弾径と配線４０の幅とが同一となるようにしている。換言すれば、１つの液滴Ｄ２ａにて所望とする配線幅が得られるものとする。
【００２９】
このように、スロープ部３０の上面、すなわち傾斜を有する面に予め抑制ドットＤ２が形成されることにより、この傾斜面に吐出された液滴Ｄ２ａ同士が結合して形成される液滴がスロープ部３０の傾斜に起因して流動することが、同傾斜面から突出するように形成された抑制ドットＤ２によって物理的に抑制される。すなわち、液滴Ｄ２ａにより形成された液滴がその着弾位置に留まるようになる、若しくは、着弾位置に最も近く、且つ傾斜面のこの着弾位置よりも下方に形成された抑制ドットＤ２の部位にて留まるようになる。これにより、スロープ部３０の傾斜面においても配線４０の厚さが担保されるようになるため、当該部分での配線強度の低下を抑制することができ、ひいては、電気的接続の信頼性の低下を抑制することが可能ともなる。
【００３０】
しかも、抑制ドットＤ２を形成する液滴と、配線４０を形成する液滴とが同じ配線材料を含んだ液滴Ｄ２ａからなることから、上記傾斜面にて結合した液滴に対して抑制ドットＤ２が親液性を発現しやすくもなり、スロープ部３０の傾斜に起因した流動が、抑制ドットＤ２のこうした親液性により化学的にも抑制されることとなる。加えて、抑制ドットＤ２が配線材料からなるため、抑制ドットＤ２に配線４０としての機能を発現させることが可能となり、配線４０が敷設される領域にこうした抑制ドットＤ２が形成される限り、抑制ドットＤ２のサイズや形状が制約を受け難くもなる。
【００３１】
加えて、上記液滴Ｄ２ａの着弾径と配線４０との幅が同一となるように該液滴Ｄ２ａが吐出されることから、これを硬化した抑制ドットＤ２の直径も配線４０の幅に等しい長さとなる。これにより、配線４０を形成する際に液滴吐出装置５０から吐出された液滴Ｄ２ａが、抑制ドットＤ２における配線４０の敷設方向と交差する方向からの流出に起因して、スロープ部３０の下流へと流動することが抑制されることとなる。
【００３２】
なお、上記配線４０の形成に際しては、スロープ部３０上面における抑制ドットＤ２の形成位置にも配線材料を含む液滴Ｄ２ａが吐出されてもよいし、該抑制ドットＤ２の形成位置を避けるように同液滴Ｄ２ａが吐出されてもよい。
【００３３】
以上説明したように、本実施の形態に係る電子装置の製造方法では、以下に列挙する効果が得られるようになる。
（１）実装基板１０の実装面と、電子部品２０の能動面との段差を緩和する目的で設けられたスロープ部３０の上面、すなわち傾斜面を介して敷設される配線４０を形成する工程に先立ち、スロープ部３０の傾斜面における配線４０の敷設領域に、配線材料を含む液滴Ｄ２ａを吐出するとともに、これを硬化することで、スロープ部３０の上面から突出し、且つ互いに孤立した抑制ドットＤ２を形成するようにした。これにより、スロープ部３０の傾斜面に吐出された液滴Ｄ２ａが結合して形成される液滴が、スロープ部３０の傾斜に起因して流動することを、上記抑制ドットＤ２により物理的に抑制可能となる。すなわち、液滴がその着弾位置に留まる、若しくは、着弾位置に最も近く、且つ傾斜面におけるこの着弾位置よりも下方に形成された抑制ドットＤ２の部位にて留まるようになる。これにより、スロープ部３０の傾斜面においても配線の厚さが担保されるようになるため、当該部分での配線強度の低下を抑制することができ、ひいては、電気的接続の信頼性の低下を抑制することも可能となる。
【００３４】
（２）抑制ドットＤ２を、配線４０を形成する配線材料を含んだ液状体を用いて形成するようにした。これにより、配線４０を形成する際に、上記スロープ部３０の傾斜面にてこの抑制ドットＤ２に結合した液滴に対して抑制ドットＤ２が親液性を発現しやすくなり、スロープ部３０の傾斜に起因した液滴の流動が、抑制ドットＤ２のこうした親液性により化学的に抑制されるようにもなる。
【００３５】
（３）しかも、抑制ドットＤ２の構成材料自体が配線材料であるため、抑制ドットＤ２に配線４０としての機能を発現させることが可能となり、配線４０が敷設される領域にこうした抑制ドットＤ２が形成される限り、この抑制ドットＤ２のサイズや形状が制約を受け難くもなる。故に、こうした抑制ドットＤ２を利用した製造方法によれば、電子装置における配線の膜厚均一性を向上させることが可能となる。
【００３６】
（４）スロープ部３０の傾斜面が傾く方向、すなわち、電極パッド１１，２１同士を接合する配線４０の敷設方向に直交する方向での配線４０の長さとしての配線幅と、抑制ドットＤ２の直径とが同一の長さとなるようにした。これにより、配線４０を形成する際に、液滴吐出装置５０から吐出された液滴Ｄ２ａが、抑制ドットＤ２における配線４０の敷設方向と交差する方向から流出することに起因して、スロープ部３０の下流へと流動することが抑制されることとなる。
【００３７】
（５）配線４０を形成する以前に、この配線４０が敷設される領域を囲うように、配線４０の形成材料を含む液状体を撥液する複数の撥液ドットＤ１を形成するようにした。これにより、配線４０の敷設される領域が予め撥液ドットＤ１により囲われるため、こうした領域で結合した液滴が同領域から流出し難くなる。それゆえ、配線４０の敷設される領域では、そこに留まる液滴の容量が安定する、すなわち、配線４０の膜厚自体が安定することになり、こうした容量の安定化と抑制ドットＤ２による流動の抑制と相まって、配線４０の形状がより高い精度の下で制御可能ともなる。
【００３８】
（６）抑制ドットＤ２を形成する以前に、この抑制ドットＤ２が突設される領域を囲うように、配線を形成する材料を含む液状体を撥液する複数の撥液ドットＤ１をスロープ部３０の傾斜面に突設するようにした。これにより、抑制ドットＤ２の突設される領域としての親液性の領域が、予め撥液ドットにＤ１より囲まれて区画されるため、こうした領域に着弾した液滴が同領域から流出し難くなる。それゆえ、抑制ドットＤ２の突設される領域では、そこに留まる液滴の容量が安定する、すなわち、抑制ドットＤ２の傾斜面からの突出量が安定することになり、ひいては、抑制ドットＤ２による流動の抑制効果がより確実なものとなる。
【００３９】
なお、上記実施の形態は、これを適宜変更した以下の態様にて実行することも可能である。
・スロープ部３０の形成位置は、電子部品２０の外周のうち電極パッド２１が形成される側にのみ限らず、該電子部品２０の外周全体に形成されてもよい。
【００４０】
・傾斜面を有するスロープ部３０に敷設される配線４０であれば、実装基板１０の電極パッド１１と、電子部品２０の電極パッド２１とを接続する態様に限らず、電子部品２０の能動面に形成される配線と実装基板１０の実装面に形成される配線とを接続するものであれ、上記製造方法を適用することができる。
【００４１】
・傾斜面を有するスロープ部３０に敷設される配線であれば、導電性を有して電気的な接続に用いられる配線４０に限らず、絶縁性の材料により形成される線状の部材に対しても、上記製造方法を適用することができる。
【００４２】
・抑制ドットＤ２及び配線４０は、４つの撥液ドットＤ１にて区画される親液性の領域にこれらを形成する材料、すなわち配線材料が吐出されることにより形成される。これに限らず、配線４０の敷設方向に対して前後２つの撥液ドットＤ１により挟まれる親液性の領域に配線材料を吐出して、これら抑制ドットＤ２、及び配線４０を形成するようにしてもよい。
【００４３】
・液滴Ｄ２ａの着弾径と配線４０の幅とを同一の長さとし、１つの液滴Ｄ２ａにて所望とする配線幅が得られるようにした。これに限らず、液滴Ｄ２ａの着弾径に対して配線の幅が大きいもの、例えば配線幅を着弾径の２倍、３倍等の長さとするようにしてもよい。この場合、上記抑制ドットＤ２を、１つの液滴Ｄ２ａを硬化させて形成するのではなく、この配線幅に見合っただけの液滴がこれと同一の方向、すなわち、配線の敷設方向と直交する方向に吐出されて、これらの結合したものが硬化されることにより形成するようにしてもよい。
【００４４】
・絶縁層１２，２２、及びスロープ部３０の上面が配線材料に対する親液性を有し、この親液性の領域に対して撥液性材料を吐出して撥液ドットＤ１、すなわち撥液性の領域を形成するようにした。これに限らず、絶縁層１２，２２、及びスロープ部３０の上面に撥液性が与えられ、この撥液性の領域に対し、親液性を有する材料が吐出されて親液ドット、すなわち親液性の領域が形成されるようにしてもよい。
【００４５】
・実装基板１０に積層された絶縁層１２の実装領域を除く領域、電子部品２０の絶縁層２２、及びスロープ部３０の上面に渡り、撥液ドットＤ１を形成するようにした。これに限らず、撥液ドットＤ１は、少なくとも上記配線４０が形成される領域を囲む態様で、すなわち、所望とする配線４０の形状となるように設定された配線４０の敷設領域を囲む態様で形成すればよい。
【００４６】
・スロープ部３０の上面、すなわち傾斜面に撥液ドットＤ１を形成した後に、これによって区画される親液性の領域に抑制ドットＤ２、あるいは、配線４０を形成するための液滴Ｄ２ａを吐出するようにした。これに限らず、撥液ドットＤ１を形成することなく、抑制ドットＤ２のみを形成し、これにより上記傾斜面に吐出された液滴の流動を抑制するようにしてもよい。なお、こうした方法で抑制ドットＤ２が形成される場合には、抑制ドットＤ２にその形状精度や位置精度を維持させるべく、抑制ドットＤ２を形成するための液滴がスロープ部３０の上面に対して撥液性を有することが好ましく、さらには、こうした液滴がその着弾から瞬時に硬化される態様がより好ましい。
【符号の説明】
【００４７】
１０…実装基板、１１，２１…電極パッド、１２，２２…絶縁層、２０…電子部品、２３…基板、３０…スロープ部、４０…配線、５０…液滴吐出装置、Ｄ１…撥液ドット、Ｄ１ａ…液滴（撥液性材料）、Ｄ２…抑制ドット、Ｄ２ａ…液滴（配線材料）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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