(57)【要約】【課題】２つの電極端子を確実に電気的に接続する。【解決手段】基板１の表面１ａには、３本の電極端子３がＸ方向に等間隔に形成されている。基板２の表面２ａには、３本の電極端子４がＸ方向に等間隔に形成されている。基板１の表面１ａと基板２の表面２ａとで形成されるＬ字部分近傍には、表面１ａ、２ａの双方に平行なＸ方向に延在した細線５が配置されている。細線５の外周面には、軸方向から見たときに環状の電極端子６がＸ方向に等間隔に３本形成されている。３本の電極端子３、４、６は、Ｘ方向に関して重なる位置にそれぞれ形成されている。電極端子３と電極端子６、及び、電極端子４と電極端子６は接しており、電気的に接続されている。つまり、電極端子３と電極端子４とは電極端子６を介して電気的に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの部材の表面にそれぞれ形成された第１及び第２電極端子同士が絶縁性部材の外周面に形成された第３電極端子を介して電気的に接続された構造であって、
前記２つの部材の表面同士が所定の角度を形成しており、
前記絶縁性部材が細線部材であって、その軸方向が前記２つの部材の表面の双方に平行であり、
前記第３電極端子は、前記第１及び第２電極端子の双方に接していることを特徴とする電極端子の接続構造。
【請求項２】
前記所定の角度は、鋭角または９０度であることを特徴とする請求項１に記載の電極端子の接続構造。
【請求項３】
前記絶縁性部材は、前記所定の角度と同じ角度を形成する２つの平面を有しており、
前記２つの平面の一方の表面と前記２つの部材の一方の表面との間に、前記第１電極端子と前記第３電極端子とが挟まれており、
前記２つの平面の他方の表面と前記２つの部材の他方の表面との間に、前記第２電極端子と前記第３電極端子とが挟まれていることを特徴とする請求項１または２に記載の電極端子の接続構造。
【請求項４】
前記絶縁性部材の前記軸方向と直交する断面形状が、円状であることを特徴とする請求項１または２に記載の電極端子の接続構造。
【請求項５】
前記第３電極端子は、前記第１及び第２電極端子と同じ導電性材料から形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電極端子の接続構造。
【請求項６】
前記導電性材料は、金を主成分とする材料から形成されていることを特徴とする請求項５に記載の電極端子の接続構造。
【請求項７】
前記軸方向から見たときに、前記第３電極端子は、前記絶縁性部材の外周面に環状に形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電極端子の接続構造。
【請求項８】
前記絶縁性部材の芯に導電性部材を有しており、
前記導電性部材は、接地されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電極端子の接続構造。
【請求項９】
前記第１及び第２電極端子が、ハードディスク装置における、記録再生ヘッド上の電極端子、及び、サスペンション上の電極端子であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電極端子の接続構造。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの電極端子同士が電気的に接続された電極端子の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に設けられた種々の素子の高機能化・多機能化が進んでいる。また、電子機器を大型化することなく高機能化・多機能化を実現しようと、電子機器の小型化も進んでいる。それに伴い、種々の素子を構成する各部材を電気的に接続するための電極端子の微小化も進んでいる。
【０００３】
一例として、種々の素子を構成する複数の部材のうち、２つの部材のある面には複数の電極端子が形成されており、同じ部材に形成された電極端子同士が短絡することなく、異なる部材にそれぞれ形成された電極端子同士を電気的に接続する必要がある。このとき、電気的に接続すべき２つの電極端子が形成された２つの部材の表面同士がある所定の角度を形成している場合、２つの電極端子同士の電気的接続には難しい技術を要する。
【０００４】
２つの部材の表面同士がある所定の角度を形成している場合の２つの電極端子同士の電気的接続として、具体的には例えば、ハードディスク装置における記録再生ヘッド上の電極端子とサスペンション上の電極端子との電気的接続が挙げられる。記録再生ヘッドの電極端子が形成された面とサスペンションの電極端子が形成された面とはほぼ垂直な位置関係にあり、従来、これらの電極端子は、各電極端子に直交する方向からボールボンディングなどでワイヤが供給されて電気的に接続されている。
【０００５】
このようなハードディスク装置は、微小な記録ビットを記録することで、高密度な記録を実現したいため、記録再生ヘッドの小型化が進んでいる。それに伴い、記録再生ヘッド上の電極端子も微小化が進んでおり、ボールボンディングではワイヤを供給するツールが邪魔となって２つの電極端子の電気的接続が困難であった。
【０００６】
そこで、特許文献１では、記録再生ヘッド上の電極端子とサスペンション上の電極端子とを、テープ状リード電極端子を介して電気的に接続している。具体的には、超音波ボンディングにより、装置のツールの先端部を各電極端子と接触したテープ状リード電極端子に接触させ、ツールから超音波を印加して、２つの電極端子同士を接合することで、電気的に接続している。
【０００７】
【特許文献１】特開平９−２１３０３６号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載されているように、ツールによりテープ状リード電極端子と記録再生ヘッド上もしくはサスペンション上の電極端子とを電気的に接続する際に、電極端子が微小であると、ツールの先端部が電極端子よりも大きくなってしまう。すると、所望の電極端子にのみツールを接触させて、超音波を印加することが難しくなってしまう。
【０００９】
また、超音波ボンディングでは、ツールの先端部を電極端子に接触させるときのずれや、ツールにより各電極端子を接合するときの超音波振動によるずれが生じる。これらのずれが及ぼす影響は電極端子が微小であるほど相対的に大きくなり、記録再生ヘッド上もしくはサスペンション上の電極端子とテープ状リード電極端子とを精度よく接合することが難しくなる。
【００１０】
本発明の主たる目的は、２つの電極端子を確実に電気的に接続することができる電極端子の接続構造を提供することである。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【００１１】
本発明の電極端子の接続構造は、２つの部材の表面にそれぞれ形成された第１及び第２電極端子同士が絶縁性部材の外周面に形成された第３電極端子を介して電気的に接続された構造であって、前記２つの部材の表面同士が所定の角度を形成しており、前記絶縁性部材が細線部材であって、その軸方向が前記２つの部材の表面の双方に平行であり、前記第３電極端子は、前記第１及び第２電極端子の双方に接している。
【００１２】
本発明の電極端子の接続構造によると、接続すべき第１及び第２電極端子を第３電極端子を介して確実に電気的に接続することができる。なお、第３電極端子は絶縁性部材の外周面に容易に形成可能であり、第１及び第２電極端子が微小化して接続困難な場合において、本発明の効果はより顕著となる。
【００１３】
また、前記所定の角度は、鋭角または９０度であることが好ましい。これによると、絶縁性部材を２つの部材間に挟みこむことで、第３電極端子の位置決めを安定して行うことができる。したがって、信頼性が高く、歩留まりの高い電極端子の接続構造を提供することができる。
【００１４】
さらに、前記絶縁性部材は、前記所定の角度と同じ角度を形成する２つの平面を有しており、前記２つの平面の一方の表面と前記２つの部材の一方の表面との間に、前記第１電極端子と前記第３電極端子とが挟まれており、前記２つの平面の他方の表面と前記２つの部材の他方の表面との間に、前記第２電極端子と前記第３電極端子とが挟まれていることが好ましい。これによると、第３電極端子と第１及び第２電極端子の接触面積が大きくなり、これらの電極端子に電流が流れたときの電流ロスを低減することができる。
【００１５】
また、前記絶縁性部材の前記軸方向と直交する断面形状が、円状であってもよい。これによると、２つの部材の表面間から形成される角度に依存せずに、第３電極端子を第１及び第２電極端子に確実に接触させることができる。
【００１６】
また、前記第３電極端子は、前記第１及び第２電極端子と同じ導電性材料から形成されていることが好ましい。これによると、第３電極端子に第１及び第２電極端子と同じ導電性材料を用いているため、第３電極端子と第１及び第２電極端子との接触抵抗を低減することができる。
【００１７】
さらに、前記導電性材料は、金を主成分とする材料から形成されていることが好ましい。これによると、金は、接触抵抗が低く、導電性及び耐食性に優れているため、電極端子の電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、金は、高周波特性がよいため、高周波電圧を印加する電子機器などに本発明を用いた場合においても、電子機器が良好な電気的特性を得ることができる。
【００１８】
加えて、前記軸方向から見たときに、前記第３電極端子は、前記絶縁性部材の外周面に環状に形成されていることが好ましい。これによると、第１及び第２電極端子間に電圧を印加した場合、第３電極端子を流れる電流の経路が２つとなることで、等価的に第３電極端子がもつ内部抵抗を並列に配したこととなり、第３電極端子の内部抵抗が減少し、消費電力を低減することができる。
【００１９】
また、前記絶縁性部材の芯に導電性部材を有しており、前記導電性部材は、接地されていることが好ましい。これによると、第１及び第２電極端子間にＧＨｚ帯の高周波電圧を印加した場合に第３電極端子から発生する高周波ノイズを導電性部材が吸収することとなり、高周波ノイズを低減することができる。
【００２０】
さらに、前記第１及び第２電極端子が、ハードディスク装置における、記録再生ヘッド上の電極端子、及び、サスペンション上の電極端子であることが好ましい。これによると、記録再生ヘッド上の電極端子とサスペンション上の電極端子を電気的に接続することができる。なお、第３電極端子は絶縁性部材の外周面に容易に形成可能であり、第１及び第２電極端子が微小化した場合において、本発明の効果はより顕著となり、記録再生ヘッドの微小化が可能となる。したがって、記録再生ヘッドを磁気記録媒体上において低浮上高さで浮上させることで、微小な記録ビットを磁気記録媒体に記録可能となり、高密度な記録を行うことができる。また、絶縁性部材内に導電性部材が挿通されている場合には、ＧＨｚ帯の高周波電圧を印加したときに発生する高周波ノイズを低減することができ、情報の記録時及び再生時に用いられる磁界などが高周波ノイズによって乱されることなく、情報の記録及び再生を確実に行うことができる。したがって、１Ｔｂｉｔ／ｉｎｃｈ２を越える高密度記録が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、第１実施形態に係る電極端子の接続構造を説明する概略斜視図である。図２は、図１をＡ方向から見たときの概略平面図である。
【００２２】
本実施形態においては、２つの基板に形成された２つの電極端子の電気的接続構造について説明する。図１及び図２に示すように、基板１は、ガラスやプラスチックなどから形成されており、窒化シリコン（ＳｉＮ）が成膜されたＸＺ平面と平行な表面１ａを有している。この表面１ａには、Ｚ方向に沿って延在した３本の電極端子３（第１電極端子）がＸ方向に等間隔に形成されている。
【００２３】
基板２は、ガラスやプラスチックなどから形成されており、ＳｉＮが成膜されたＸＹ平面と平行な表面２ａを有している。この表面２ａには、Ｙ方向に沿って延在した３本の電極端子４（第２電極端子）がＸ方向に等間隔に形成されている。
【００２４】
基板１は基板２の一端部において表面２ａ上に垂直に配置されており、基板１の表面１ａと基板２の表面２ａとで形成される角度αは９０度となっている。
【００２５】
基板１の表面１ａと基板２の表面２ａとで形成されるＬ字部分近傍には、表面１ａ、２ａの双方に平行なＸ方向に延在した細線５が配置されている。細線５は、円柱形状（例えば、直径０．１ｍｍ）であり、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）などの無機化合物からなる絶縁性材料で形成されている。細線５の外周面には軸方向（Ａ方向）から見たときに環状の電極端子６（第３電極端子）がＸ方向に等間隔に３本形成されている。３本の電極端子３、４、６は、Ｘ方向に関して重なる位置にそれぞれ形成されている。なお、細線５は、耐熱性があり、有機溶剤、酸、及びアルカリに容易に溶解しない絶縁性材料であればＳｉＯ２に限らず、いかなる材料から形成されてもよい。
【００２６】
電極端子３と電極端子６は接点Ｑにおいて接しており、電気的に接続されている。また、電極端子４と電極端子６は接点Ｒにおいて接しており、電気的に接続されている。つまり、電極端子３と電極端子４とは直接接してはいないが、それぞれが接点Ｑ、Ｒにおいて電極端子６に接することで、電気的に接続されている。なお、電気的に接続されているとは、電極端子３、４間に電圧を印加したときに、各電極端子３、４に電流が流れることをいう。
【００２７】
これにより、接続すべき電極端子３、４を電極端子６を介して確実に電気的に接続することができる。また、細線５の軸方向と直交する断面形状が円状であることで、基板１、２の表面１ａ、２ａ間から形成される角度αに依存せずに、電極端子６を電極端子３、４に確実に接触させることができる。さらに、電極端子６が細線５の外周面に環状に形成されていることで、電極端子３、４間に電圧を印加した場合、電極端子６を流れる電流の経路が矢印Ｓと矢印Ｔの２つの経路となることで、等価的に電極端子６がもつ内部抵抗を並列に配したこととなり、電極端子６の内部抵抗が減少し、消費電極を低減することができる。
【００２８】
なお、電極端子３、４、６は、チタン（Ｔｉ）上に主成分となる金（Ａｕ）が積層された材料から形成されている。これら電極端子３、４、６は、同じ材料から形成されていることで、電極端子間の接触抵抗を低減することができる。また、Ａｕは接触抵抗が低く、導電性及び耐食性に優れているため、２つの電極端子間の電気的接続の信頼性を向上させることができる。さらに、金は、高周波特性がよいため、高周波電圧を印加する電子機器などに本発明を用いた場合においても、電子機器が良好な電気的特性を得ることができる。
【００２９】
また、細線５は、基板１、２に樹脂７により固定されている。樹脂７は、絶縁性を有する紫外線硬化樹脂であり、紫外線を照射されることにより硬化する。なお、樹脂７は、紫外線硬化樹脂に限らず、熱硬化性樹脂、接着剤など細線５を基板１、２に固定できるものであればよい。これにより、電極端子６が電極端子３、４に強固に接触され、電極端子６を電極端子３、４に確実に電気的に接続することができる。
【００３０】
ここで、電極端子３、４のＸ方向に関する幅をｊ、電極端子３または電極端子４のＸ方向に関する形成間隔（Ｘ方向に関して隣接する電極端子間の幅）をｋ、電極端子６のＸ方向に関する幅をｍ、電極端子６のＸ方向に関する形成間隔をｎとする。このとき、ｊ＋ｋ＝ｍ＋ｎとすることで電極端子３、４を接触させたい所望の電極端子６以外の電極端子６に接触させることなく、所望の電極端子６にのみ接触させることができる。本実施形態においては、ｊ＝ｋ＝ｍ＝ｎ＝２０μｍとしている。なお、ｊ、ｋ、ｍ、ｎは、電極端子６を電極端子３、４に接触させることができればいかなる値であってもよい。例えば、ｍは、ｊ＜ｍ＜ｊ＋ｋであってもよい。このように、電極端子６の幅を電極端子３、４の幅よりも大きくすることで、電極端子６がＸ方向に多少ずれたとしても、電極端子６を電極端子３、４に接触させることができる。
【００３１】
次に、電極端子３、４の電気的接続工程について説明する。図３は、細線の外周面に電極端子を形成する工程を説明する図である。図４は、細線の位置決めを説明する図である。図５は、細線を基板に固定する工程を説明する図である。
【００３２】
まず、細線５の外周面にフォトリソグラフィーなどの微細加工技術を用いて電極端子６を形成する。初めの工程として、図３（ａ）に示すように、細線５の外周面全体にレジスト８を塗布する。そして、図３（ｂ）に示すように、露光装置を用いて光源と細線５の間に配置されたマスクのパターンに沿ってレジスト８を感光させる。具体的には、細線５の電極端子６を形成したい領域９を除く領域に照射される光をマスクで遮光して、レジスト８を感光させる。次に、図３（ｃ）に示すように、現像処理を施して、細線５の電極端子６を形成したい領域９の不要なレジスト（感光部分）を除去して、細線５の外周面に所望のレジストパターンを形成する。
【００３３】
その後、図３（ｄ）に示すように、ＥＢ（電子ビーム）蒸着法などを用いてＡｕを主成分とする導電性材料１０を細線５の外周面及びレジスト８上に成膜する。続いて、リストオフ法により、レジスト８とレジスト８上に成膜された導電性材料１０とを除去することで、図３（ｅ）に示すように、細線５の外周面に電極端子６の一部を形成する。これらの工程を細線５を適宜回転させて繰り返すことで、細線５の外周面に環状の電極端子６を形成する。なお、レジスト８は、本実施形態のように感光部分が除去されるポジレジストではなく、感光されていない部分が除去されるネガレジストを用いてもよい。
【００３４】
このようなフォトリソグラフィーなどの微細加工技術を用いることで、電極端子の幅や端子間隔を数十ｎｍにすることができる。つまり、基板１、２の電極端子３、４の幅及び端子間隔が微小化しても、それらに対応した微小な幅及び端子間隔を有する電極端子６を容易に形成することができる。なお、電気的接続の信頼性向上の観点から、電極端子６の幅及び端子間隔は０．５〜１００μｍにすることが好ましい。
【００３５】
次に、細線５の位置決め工程について説明する。図４に示すように、基板２上の電極４のＸ方向（図４の左右方向）両側にリソグラフィーなどの微細加工技術で基板１の延在方向に凸となるレジスト１１を形成しておく。そして、電極端子６の形成された細線５をレジスト１１間に配置したときに、電極端子６が電極端子３、４とＸ方向に関して重なるように細線５の幅を調整する。これにより、細線５をレジスト１１間に配置すると、電極端子３、４及び電極端子６が接する。
【００３６】
次に、位置決めされた細線５を基板１、２に固定する工程について説明する。まず、図５（ａ）に示すように、位置固定用の押圧板１２によって細線５を基板１、２の表面１ａ、２ａが形成するＬ字状の隅に向かって押圧する。押圧板１２は、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属、または、アクリル系、ポリプロピレン系などの樹脂から形成された薄板である。本実施形態において、押圧板１２は、細線５と軸方向に関して同等の長さを有するＦｅ（例えば、厚さ０．１ｍ）から形成されており、細線５と接触する表面を絶縁性テープで被覆している。このとき、押圧する角度βは、角度αの半分の角度（本実施形態においては、角度α＝９０度のため、角度β＝４５度）であり、基板２に直交する方向から４５度傾いた矢印Ｐ方向へ押圧する。これにより、細線５を基板１、２に対して均等に押圧することができる。
【００３７】
その後、細線５を押圧板１２により押圧した状態で、電極端子３、４間の抵抗値を測定する。この測定値が５Ω以下の場合、電極端子３、４は電気的に接続されていると判断して、図５（ｂ）に示すように、樹脂７を細線５と基板１との間、及び、細線５と基板２との間に流し込み、紫外線を照射して樹脂７を硬化させる。このように、細線５を基板１、２に固定するときに、ずれや振動が生じないため、電極端子３、４が微小化した場合においても、電極端子３、４及び電極端子６を精度よく接触させることができる。なお、電極３、４間の抵抗値測定を押圧終了後（図５（ｃ）の工程後）に行うのであれば、細線５と接触する表面を絶縁性テープで被覆していなくてもよい。また、押圧板１２の軸方向に関する長さは、細線５を基板１、２に対して均等に押圧できればいかなる長さであってもよい。
【００３８】
そして、図５（ｃ）に示すように、押圧板１２を細線５から離すことで、基板１、２に細線５が固定されて図１に示すような電極端子の接続構造を得ることができる。このとき、角度αが９０度であるため、細線５が基板１、２からそれぞれ受ける力の方向及び押圧板１２から受ける力の方向が、どの２つの力の方向に着目しても９０度以上となっており、細線５は安定した位置にある。したがって、基板１、２や細線５に対して、外部から振動や衝撃が加わったとしても、電極端子６は電極端子３、４と確実に接していることとなり、信頼性が高く、歩留まりの高い電極端子の接続構造を提供することができる。
【００３９】
次に、上述した電極端子の接続構造が用いられたハードディスク装置について説明する。図６は、ハードディスク装置の概略斜視図である。図７は、記録再生ヘッド近傍の拡大斜視図である。
【００４０】
図６に示すように、ハードディスク装置３０は、円板状の磁気記録媒体３１と、媒体支持部３２と、スピンドルモータ３３と、サスペンション３４と、記録再生ヘッド３５と、軸受けユニット３６と、信号処理装置３７とを有している。
【００４１】
磁気記録媒体３１は、スピンドルモータ３３を駆動源として定速度で媒体支持部３２を中心として一方向に回転する。また、磁気記録媒体３１には、情報を記録するために、磁気材料からなる記録層が形成されており、記録層に記録再生ヘッド３５から発生した磁界が印加されて、記録層の磁化の向きが変化することで情報の記録が行われる。また、記録層に磁化の向きとして記録された情報は、記録層からの漏洩磁界を記録再生ヘッド３５で検出することで再生される。
【００４２】
サスペンション３４は、水平方向に延在して、一方の端部を軸受けユニット３６に支持されており、他方の端部の下方に記録再生ヘッド３５を保持している。サスペンション３４は、図示しないモータの回転により軸受けユニット３６を中心として水平面内で揺動する。これにより、記録または再生時には記録再生ヘッド３５が磁気記録媒体３１上に位置し、記録または再生していないときには記録再生ヘッド３５が磁気記録媒体３１上に位置することが可能となる。
【００４３】
記録再生ヘッド３５は、図７に示すように、記録再生ヘッド３５を磁気記録媒体３１の表面から数十ｎｍの高さに浮上させるスライダ４１と、情報を磁気記録媒体３１に記録するとともに、磁気記録媒体３１に記録された情報を再生する記録再生素子４２とから構成されている。スライダ４１は、例えば、１×１．２５ｍｍ、厚さ０．３ｍｍであり、ＡｌＴｉＣから形成されている。スライダ４１の磁気記録媒体３１と対向する面（図７の上面）は凹凸形状のＡＢＳ（Air Bearing Surface）面となっており、この凹凸形状によりスライダ４１は磁気記録媒体３１上を一定の浮上量で安定して浮上する。
【００４４】
信号処理装置３７は、記録再生素子４２との間で電気信号により記録情報及び再生情報のやり取りをしている。図７に示すように、この電気信号は、信号処理装置３７からサスペンション３４の図７の上面に形成された配線パターン４５（第１電極端子）、及び、スライダ４１の側面に形成された配線４６（第２電極端子）を介して記録再生素子４２へ伝達される。したがって、サスペンション３４上の配線パターン４５とスライダ４１上の配線４６とを電気的に接続する必要がある。
【００４５】
しかしながら、スライダ４１の配線４６が形成された面は、サスペンション３４の配線パターン４５が形成された面に対してほぼ垂直となっており、これらの配線４５、４６同士を電気的に接続するのは困難となっている。
【００４６】
そこで、本実施形態に係るハードディスク装置３０においては、スライダ４１上の配線４６及びサスペンション３４上の配線パターン４５を細線５に形成された電極端子６（第３電極端子）に接触させることで、配線４５、４６同士を電極端子６を介して電気的に接続させている。なお、図７においては、細線５を記録再生ヘッド３５及びサスペンション３４に固定する樹脂の図示を省略している。
【００４７】
これにより、スライダ４１の小型化により、記録再生ヘッド３５が小型化され、記録再生ヘッド３５やサスペンション３４に形成された配線が微細化されても、細線５に電極端子６を形成することは容易であるため、配線間の電気的接続を容易に行うことができる。したがって、微小な記録再生ヘッド３５を磁気記録媒体３１上において低浮上高さで浮上させることで、微小な記録ビットを記録可能となり、高密度な記録を行うことができる。
【００４８】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。図８は、第２実施形態に係る電極端子の接続構造を説明する概略斜視図である。図９は、図８をＡ方向から見たときの概略平面図である。第２実施形態においては、第１実施形態における細線５が細線２０５になっているだけで、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。なお、第１実施形態と同様なものについては、同符号で示す説明を省略する。
【００４９】
図８及び図９に示すように、細線２０５は、直方体形状であり、第１実施形態における細線５と同様に二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）などの無機化合物からなる絶縁性材料で形成されている。細線５の外周面には軸方向（Ａ方向）から見たときに環状の電極端子２０６（第３電極端子）がＸ方向に等間隔に３本形成されている。基板１に形成された電極端子３、基板２に形成された電極端子４、及び、細線２０５に形成された電極端子２０６は、Ｘ方向に関して重なる位置にそれぞれ形成されている。
【００５０】
細線２０５は、基板１の表面１ａと基板２の表面２ａとで形成される角度αと同じ角度を有する２つの平面２０５ａ、２０５ｂを有している。そして、平面２０５ａの表面と基板１の表面１ａとの間に、電極端子３及び電極端子２０６を挟んでいるとともに、平面２０５ｂの表面と基板２の表面２ａとの間に、電極端子４及び電極端子２０６を挟んでいる。つまり、電極端子３及び電極端子２０６、並びに、電極端子４及び電極端子２０６は面接触することで、電気的に接続されている。これにより、電極端子３、４と電極端子２０６の接触面積が大きくなり、これらの電極端子に電流が流れたときの電流ロスを低減することができる。
【００５１】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。図１０は、第３実施形態に係る電極端子の接続構造を説明する概略斜視図である。図１１は、図１０をＡ方向から見たときの概略平面図である。第３実施形態においては、第１実施形態における細線５が細線３０５になっているだけで、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。なお、第１実施形態と同様なものについては、同符号で示す説明を省略する。
【００５２】
図８及び図９に示すように、細線３０５は、円柱形状（本実施形態においては、直径０．１ｍｍ）であり、ＳｉＮなどからなる絶縁性材料で形成されている。細線５の外周面には軸方向（Ａ方向）から見たときに環状の電極端子３０６（第３電極端子）がＸ方向に等間隔に３本形成されている。電極端子３０６は、第１実施形態における電極端子６と同様に、電極端子３、４に電気的に接続されている。
【００５３】
細線３０５の軸中央には、導電性材料である銅（Ｃｕ）から形成され、軸方向に延在した芯３２０（本実施形態においては、直径０．０８ｍｍ）を有している。芯３２０は、接地されている。芯３２０を有する細線３０５は、銅線にｐ−ＣＶＤ（プラズマ化学気相成長）法などによりＳｉＮを成膜して形成される。
【００５４】
これにより、電極端子３、４間にＧＨｚ帯の高周波電圧を印加した場合に、電極端子３０６の湾曲部分から放射状に発生する高周波ノイズを芯３２０が吸収することとなり、高周波ノイズを低減することができる。また、図７に示すように、上述したハードディスク装置３０のサスペンション３４上の配線パターン４５及びスライダ４１上の配線４６を電気的に接続する際に用いられる細線の軸中央に導電性材料からなる芯を有している場合、情報の記録時及び再生時に用いられる磁界などが高周波ノイズによって乱されることなく、情報の記録及び再生を確実に行うことができる。したがって、１Ｔｂｉｔ／ｉｎｃｈ２を越える高密度記録が可能となる。なお、芯３２０の材料としては、Ｃｕに限られず、ＡｌやＮｉなどの高周波ノイズを吸収できる材料であればよい。
【００５５】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、基板１の表面１ａと基板２の表面２ａとで形成される角度は９０度に限らず、図１２に示すように、鋭角であってもよい。このとき、細線５を２つの基板１、２間に挟みこむことになり、電極端子６の位置決めを安定して行うことができる。したがって、信頼性が高く、歩留まりの高い電極端子の接続構造を提供することができる。
【００５６】
また、細線の軸方向から断面形状は、円状や矩形状に限らず、細線に形成された電極端子が、２つの基板にそれぞれ形成された電極端子と接することが可能であれば、いかなる形状であってもよい。
【００５７】
さらに、電気的に接続したい２つの電極端子３、４がそれぞれ形成された基板１、２は、半導体や金属などから形成される素子などであってもよい。例えば、集積回路においては、基板１はＩＣチップであり、基板２はプリント基板である。つまり、表面に電極端子を形成できる電子部品であればよい。
【００５８】
加えて、電極端子の材料はＡｕに限らず、白金（Ｐｔ）や銀（Ａｇ）などの耐食性に優れた金属、またはアルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）などの抵抗値の低い導電性材料を含んでいてもよい。また、Ｔｉに限らずクロム（Ｃｒ）を含んだ材料上にＡｕを積層してもよい。
【００５９】
また、細線５の位置決め工程については、図４に示すように、基板２上の電極４のＸ方向（図４の左右方向）両側にリソグラフィーなどの微細加工技術で基板１の延在方向に凸となるレジスト１１を形成しておかずに、基板２のＸ方向（図４の左右方向）両側に基板１の延在方向に凸となる凸部２ｃが形成されており、この凸部２ｃ間に細線５を位置決めしてもよい。このとき、図４の左右方向両側が凸となった基板２の形状は、リソグラフィーなどの微細加工技術と、ＳＦ６ガスによるドライエッチングとを用いることで形成される。なお、細線５の位置決めが可能であれば、レジスト１１や凸部２ｃに限らない。また、レジストや凸部は、基板２ではなく、基板１に形成されていてもよい。
【００６０】
さらに、細線５が基板１、２に対して均等に押圧されれば、押圧板１２は１つではなく、複数であってもよい。
【００６１】
加えて、導電性の芯３２０を有する細線３０５は、銅線にｐ−ＣＶＤ（プラズマ化学気相成長）法などによりＳｉＮを成膜して形成されるのではなく、ＳｉＮにより形成された細線の軸中央に空洞を形成して、その空洞内に銅線を挿通して形成されてもよい。
【００６２】
また、本発明は、ハードディスク装置に限らず、所定の角度をもった部材の表面に形成された電極端子同士を電気的に接続する種々の構造に対して適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】第１実施形態に係る電極端子の接続構造を説明する概略斜視図である。
【図２】図１をＡ方向から見たときの概略平面図である。
【図３】細線の外周面に電極端子を形成する工程を説明する図である。
【図４】細線の位置決めを説明する図である。
【図５】細線を基板に固定する工程を説明する図である。
【図６】ハードディスク装置の概略斜視図である。
【図７】記録再生ヘッド近傍の拡大斜視図である。
【図８】第２実施形態に係る電極端子の接続構造を説明する概略斜視図である。
【図９】図８をＡ方向から見たときの概略平面図である。
【図１０】第３実施形態に係る電極端子の接続構造を説明する概略斜視図である。
【図１１】図１０をＡ方向から見たときの概略平面図である。
【図１２】変形例における電極端子の接続構造を説明する概略平面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１、２  基板（第１、第２電極端子）
１ａ、２ａ  表面
３、４、６  電極端子（第３電極端子）
５  細線
７  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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