(57)【要約】【課題】テストハンドラのプッシャとテストデバイスの間の接触状態を判定する。【解決手段】プッシャ２０の支持部２１及び押圧子２２に設けられる吸引孔２３により、テストデバイス３０が吸引される。押圧子２２は吸引固定されたテストデバイス３０をソケット４０に押し当て、ソケット４０に装着する。プッシャ２０は、吸引固定されたテストデバイス３０を設定温度Ｔ１に保温する。温度センサ２４は、テストデバイス３０と接する押圧子２２の面の中央部にセンサ接触部２５が設けられ、吸引固定された側のテストデバイス３０の表面温度を検知する。記憶・判定部７は、テストデバイス３０の表面温度情報が入力され、予め記憶されているテストデバイス３０が押圧子２２に良好に吸引固定されたときの所定温度Ｔｓとモニターされたテストデバイス３０の表面温度を比較し、吸引固定されたテストデバイス３０の接触状態の良否を判定する。【選択図】図２
2010127740.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリヒート部で予め加熱されたテストデバイスを吸引孔から吸引し、前記テストデバイスをソケットに押し当てる押圧子と、前記押圧子の前記テストデバイスが吸引される面側に設けられ、吸引固定された前記テストデバイスの表面温度を検知する温度センサとを有し、前記テストデバイスを高温試験温度に保温するプッシャと、
前記テストデバイスが吸引されてから前記テストデバイスが試験されるまでの期間、前記温度センサにより検知された前記テストデバイスの表面温度をモニターし、モニターされている期間での前記テストデバイスの表面温度の最低温度と予め記憶されている所定温度を比較し、前記最低温度が前記所定温度よりも高い場合に吸引固定された前記テストデバイスが接触不良状態であると判定する記憶・判定部と、
具備することを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項２】
前記プリヒート部で前記テストデバイスを予め加熱する温度は、前記試験温度よりも低く設定されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品試験装置。
【請求項３】
プリヒート部で予め冷却されたテストデバイスを吸引孔から吸引し、前記テストデバイスをソケットに押し当てる押圧子と、前記押圧子の前記テストデバイスが吸引される面側に設けられ、吸引固定された前記テストデバイスの表面温度を検知する温度センサとを有し、前記テストデバイスを低温試験温度に保温するプッシャと、
前記テストデバイスが吸引されてから前記テストデバイスが試験されるまでの期間、前記温度センサにより検知された前記テストデバイスの表面温度をモニターし、モニターされている期間での前記テストデバイスの表面温度の最高温度と予め記憶されている所定温度を比較し、前記最高温度が前記所定温度よりも低い場合に吸引固定された前記テストデバイスが接触不良状態であると判定する記憶・判定部と、
具備することを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項４】
前記温度センサは、前記押圧子の前記テストデバイスを吸引する面側の中央部及び端部に設けられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品試験装置。
【請求項５】
吸引固定された前記テストデバイスが接触不良状態であると判定された場合、前記テストデバイスへの前記押圧子の押し当て量を調整することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
封止されたＩＣやＬＳＩの電気的特性の試験行うためのテストデバイス試験装置として、ＩＣハンドラが多用される。ＩＣハンドラを用いたテストデバイスの電気的特性試験は、室温状態ばかりでなく高温状態や低温状態のもとにおいても実行される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１などに記載されるテストハンドラでは、例えば高温状態の電気的特性試験の場合、プリヒート部で予め加熱されたテストデバイスを試験温度に保温されているプッシャでチャッキングし、チャッキングされたテストデバイスをソケットに装着して試験が実行される。ところが、プッシャとテストデバイスとの間に異物や隙間などが存在する場合、プッシャからテストデバイスへの熱伝導が所定量伝達しないのでテストデバイスが所定の温度に到達しない。このため所定の試験温度でテストデバイスの試験が行われないという問題点がある。また、低温状態の電気的特性試験の場合でも、プッシャとテストデバイスとの間に異物や隙間などが存在する場合、所定の試験温度でテストデバイスの試験が行われないという問題点がある。
【特許文献１】特開２０００−１７１５２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、プッシャとテストデバイスの間の接触状態を判定することができる電子部品試験装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様の電子部品試験装置は、プリヒート部で予め加熱されたテストデバイスを吸引孔から吸引し、前記テストデバイスをソケットに押し当てる押圧子と、前記押圧子の前記テストデバイスが吸引される面側に設けられ、吸引固定された前記テストデバイスの表面温度を検知する温度センサとを有し、前記テストデバイスを高温試験温度に保温するプッシャと、前記テストデバイスが吸引されてから前記テストデバイスが試験されるまでの期間、前記温度センサにより検知された前記テストデバイスの表面温度をモニターし、モニターされている期間での前記テストデバイスの表面温度の最低温度と予め記憶されている所定温度を比較し、前記最低温度が前記所定温度よりも高い場合に吸引固定された前記テストデバイスが接触不良状態であると判定する記憶・判定部と具備することを特徴とする。
【０００６】
更に、本発明の他態様の電子部品試験装置は、プリヒート部で予め冷却されたテストデバイスを吸引孔から吸引し、前記テストデバイスをソケットに押し当てる押圧子と、前記押圧子の前記テストデバイスが吸引される面側に設けられ、吸引固定された前記テストデバイスの表面温度を検知する温度センサとを有し、前記テストデバイスを低温試験温度に保温するプッシャと、前記テストデバイスが吸引されてから前記テストデバイスが試験されるまでの期間、前記温度センサにより検知された前記テストデバイスの表面温度をモニターし、モニターされている期間での前記テストデバイスの表面温度の最高温度と予め記憶されている所定温度を比較し、前記最高温度が前記所定温度よりも低い場合に吸引固定された前記テストデバイスが接触不良状態であると判定する記憶・判定部と具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、プッシャとテストデバイスの間の接触状態を判定することができる電子部品試験装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【０００９】
まず、本発明の実施例１に係る電子部品試験装置について、図面を参照して説明する。図１は電子部品試験装置としてのテストデバイス試験装置を示す概略構成図、図２はテストヘッド部を示す概略構成図、図３はテストデバイスがソケットに装着された状態を示す断面図である。本実施例では、プッシャのテストデバイスが接する面に温度センサを設け、高温状態でのテストデバイスのソケットへの装着以降のテストデバイスの表面温度をモニターしている。
【００１０】
図１に示すように、テストデバイス試験装置７０には、テストハンドラ１、テスタ２、及びプリヒート部３が設けられる。テストデバイス試験装置７０は、ＤＵＴ（Device  under  Test）であるテストデバイスに温度的負荷（加熱或いは冷却）を与え、温度的負荷状態でテストデバイスの電気的特性試験を行う。例えば、産業機器での動作保証温度は−４０℃から＋８５℃に設定される。テストデバイス試験装置７０を用いた産業機器向けのテストデバイスの電気的特性試験では、この動作保証温度とテストデバイスの通電による温度上昇分を考慮して、加熱温度条件或いは冷却温度条件が設定される。
【００１１】
テスタ２は、テストハンドラ１に装着されるテストデバイスの電気的特性試験を行うための電源や制御信号をケーブル５を介してテストヘッド部１１に出力し、テストヘッド部１１からテストデバイスの試験結果情報をケーブル５を介して入力し、テストデバイスの良否判定を行う。
【００１２】
プリヒート部３には、温度設定部１４、温度制御部１５、及びｎ個のテストデバイス収納部（テストデバイス収納部１６ａ乃至１６ｎ）が設けられる。プリヒート部３は、テストデバイスの電気的特性試験を行う前に、予めテストデバイスを加熱或いは冷却して所定の温度に設定する。
【００１３】
テストデバイス収納部１６ａ乃至１６ｎは、それぞれ複数のテストデバイスを収納し、テストデバイスの電気的特性試験のときに、テストデバイスをテストハンドラ１へ搬入する。温度設定部１４及び温度制御部１５は、プリヒート部３を所定の温度に保持する。
【００１４】
テストハンドラ１には、テストヘッド部１１、温度設定部１２、及び温度制御部１３が設けられる。温度設定部１２及び温度制御部１３は、テストヘッド部１１を所定の温度に保持する。
【００１５】
ここで、高温負荷状態でのテストデバイスの電気的特性試験では、テストヘッド部の設定温度Ｔ１とプリヒート部３の設定温度Ｔ２の関係が、
Ｔ１＞Ｔ２・・・・・・・・・・・・・・・式（１）
に設定される。設定温度Ｔ１は、テストデバイス３０の高温試験温度である。
【００１６】
図２に示すように、テストヘッド部１１には、プッシャ２０、温度センサ２４、テストデバイス３０、ソケット４０、ソケットガイド４２、及びテストヘッド５０が設けられる。
【００１７】
ここでは、テストデバイス３０を所定の位置に吸引固定するガイドピン、吸引固定されたテストデバイス３０をソケット４０に押し当て、テストデバイス３０の外部端子３１とソケット４０の接続端子４１を高精度に接触させるソケットガイドやガイドプッシャなどについては図示及び説明を省略する。
【００１８】
テストヘッド部１１では、プッシャ２０によりテストデバイス３０が吸引され、プッシャ２０によりテストデバイス３０がソケット４０に押し当てられ、テストデバイス３０がソケット４０に装着された状態でテストデバイス３０の電気的特性試験が行われる。ここで、テストデバイス３０には、システムＬＳＩ或いはＳｏＣが封止されたＢＧＡが用いられる。
【００１９】
プッシャ２０には、支持部２１、押圧子２２、及び吸引孔２３が設けられる。支持部２１は押圧子２２を支持する。押圧子２２は支持部２１に連結され、吸引固定されたテストデバイス３０をソケット４０に押し当てる。支持部２１及び押圧子２２の中央部に設けられる吸引孔２３は、テストデバイス３０を吸引し、押圧子２２の端部にテストデバイス３０を吸引固定する。プッシャ２０は、吸引固定されたテストデバイス３０を設定温度Ｔ１に保温する役目をする。
【００２０】
テストデバイス３０には、押圧子２２に吸引固定される面と相対向する面に複数の外部端子３１が設けられる。外部端子３１には、はんだボールを用いているが、代わりにＡｕ（金）ボールを用いてもよい。
【００２１】
ソケットガイド４２は、テストヘッド５０上に設けられる。ソケット４０は、ソケットガイド４２にセットされる。ソケット４０の上部には、先端部がＵ型形状を有する接続端子４１が複数設けられる。
【００２２】
図３に示すように、テストデバイス３０が押圧子２２に吸引されたとき、テストデバイス３０の温度がテストヘッド部の設定温度Ｔ１よりも低いので、プッシャ２０の押圧子２２側からテストデバイス３０側へ熱が伝導する。押圧子２２にテストデバイス３０がソケット４０に押し当てられ、テストデバイス３０がソケット４０に装着されたとき、テストデバイス３０の温度がテストヘッド部の設定温度Ｔ１よりも低い場合、プッシャ２０の押圧子２２側からテストデバイス３０側へ熱が伝導する。
【００２３】
温度センサ２４は、テストデバイス３０と接する押圧子２２の面の中央部にセンサ接触部２５が設けられ、吸引固定された側のテストデバイス３０の表面温度を感知し、その情報をテストハンドラ１に設けられる検知器６に送信する。温度センサ２４には、白金センサなどの接触式温度センサが使用される。検知器６は、温度センサ２４で感知された情報をテストデバイス３０の表面温度として検知する。
【００２４】
記憶・判定部７は、テストハンドラ１に設けられ、検知器６から出力されるテストデバイス３０の表面温度情報が入力され、テストデバイス３０の表面温度をモニターし、予め記憶されているテストデバイス３０が押圧子２２に良好に吸引固定されたときの所定温度Ｔｓとモニターされたテストデバイス３０の表面温度を比較し、吸引固定されたテストデバイス３０の接触状態の良否を判定する。
【００２５】
ここで、検知器６及び記憶・判定部７をテストハンドラ１に設けているが、代わりにテストデバイス試験装置７０の内部、或いはテストデバイス試験装置７０の外部に設けてもよい。
【００２６】
次に、テスト準備期間からテスト開始までのテストデバイスの表面温度の変化について図４及び図５を参照して説明する。図４は装着が良好な状態でのプッシャに設けられた温度センサによるテストデバイスの表面温度の推移を示す図、図５は装着が不完全な状態でのプッシャに設けられた温度センサによるテストデバイスの表面温度の推移を示す図である。
【００２７】
図４に示すように、テストデバイス３０が押圧子２２に吸引される前、温度センサ２４の温度はテストヘッド部１１の設定温度Ｔ１であり、プリヒート部３からテストハンドラ１へ搬入されるテストデバイス３０の温度は略プリヒート部３の設定温度Ｔ２に設定される。テストデバイス３０が設定温度Ｔ２に設定され理由は、テストデバイス３０を搬送するテストデバイス収納部の熱容量がテストデバイス３０の熱容量よりも大きく、テストデバイス収納部によりテストデバイス３０の温度が保温されるためである。
【００２８】
次に、テストデバイス３０が押圧子２２に吸引され、押圧子２２によりテストデバイス３０がソケット４０に装着されると、プッシャ２０側の温度がテストデバイス３０側の温度よりも高く、プッシャ２０の熱容量がテストデバイス３０の熱容量よりも大きいので、プッシャ２０側からテストデバイス３０側へ熱が伝導され、温度センサ２４のセンサ接触部２５で観測される温度が低下し始める（時刻ｔ１以降）。
【００２９】
続いて、プッシャ２０側からテストデバイス３０側へ供給される所定の熱量により、テストデバイス３０の温度が上昇し、温度センサ２４のセンサ接触部２５で観測される温度がテストヘッド部の設定温度Ｔ１まで上昇する（時刻ｔ２）。つまり、テストデバイス３０が昇温され、テストデバイス３０の温度がテストヘッド部の設定温度Ｔ１に設定される。
【００３０】
ここで、時刻ｔ１から時刻ｔ２の間で、温度センサ２４のセンサ接触部２５で観測される最低温度Ｔ３は、設定温度Ｔ２よりも高く、テストデバイス３０の装着が完全な状態でのセンサ接触部２５で観測される最低温度である所定温度Ｔｓと略同一となる。
【００３１】
次に、テストデバイス３０の温度が高温試験温度である設定温度Ｔ１に設定され、温度が安定したとき（時刻ｔ３）、テストデバイス３０の高温負荷状態での正確な電気的特性試験がテスタ２を用いて開始される。
【００３２】
図５に示すように、装着が不完全な状態、例えばプッシャ２０の押圧子２２とテストデバイス３０の間に異物や隙間などが存在する場合、テストデバイス３０が押圧子２２に吸引され、押圧子２２によりテストデバイス３０がソケット４０に装着されてからのセンサ接触部２５で観測される温度変化（時刻ｔ１から時刻ｔ２の間）が装着の良好な状態と比較して異なる。具体的には、異物や隙間などの影響により、プッシャ２０側からテストデバイス３０側へ所定の熱容量が供給されない。この結果、温度センサ２４のセンサ接触部２５で観測される最低温度Ｔ４は、所定温度Ｔｓよりも高くなり、テストデバイス３０の温度上昇が不十分なので、テストデバイス３０の表面温度が高温試験温度である設定温度Ｔ１よりも低くなり、設定温度Ｔ１に設定されない。このため、テストデバイス３０の高温負荷状態での電気的特性試験が不正確なものとなる。なお、例えば押圧子２２の吸引が不十分で、プッシャ２０の押圧子２２とテストデバイス３０の間に隙間が発生していると判断された場合には、テストデバイス３０の温度設定が設定温度Ｔ１になるまで、押圧子２２の押し当て量を調整する。
【００３３】
上述したように、本実施例の電子部品試験装置では、テストハンドラ１、テスタ２、及びプリヒート部３が設けられる。テストハンドラ１には、検知器６、記憶・判定部７、テストヘッド部１１、温度設定部１２、及び温度制御部１３が設けられる。テストヘッド部１１には、プッシャ２０、温度センサ２４、テストデバイス３０、ソケット４０、ソケットガイド４２、及びテストヘッド５０が設けられる。プッシャ２０の支持部２１及び押圧子２２に設けられる吸引孔２３により、テストデバイス３０が吸引される。押圧子２２は吸引固定されたテストデバイス３０をソケット４０に押し当て、ソケット４０に装着する。プッシャ２０は、吸引固定されたテストデバイス３０を設定温度Ｔ１に保温する。温度センサ２４は、テストデバイス３０を吸引固定する押圧子２２の面の中央部にセンサ接触部２５が設けられ、吸引固定された側のテストデバイス３０の表面温度情報を検知器６に送信する。記憶・判定部７は、検知器６から送信されるテストデバイス３０の表面温度情報が入力され、予め記憶されているテストデバイス３０が押圧子２２に良好に吸引固定されたときの所定温度Ｔｓとモニターされたテストデバイス３０の表面温度を比較判定する。
【００３４】
このため、テストデバイス３０が吸引されてから温度が安定化されるまでの時刻ｔ１から時刻ｔ２の間でモニターされたテストデバイス３０の表面温度の最低温度が所定温度Ｔｓよりも高い場合、テストデバイス３０が接触不良状態であると判定することができる。モニターされたテストデバイス３０の表面温度の最低温度が所定温度Ｔｓと略同一な場合、テストデバイス３０が良好な接触状態であると判定することができる。したがって、高温負荷状態でのテストデバイス３０の電気的特性試験を良好に行えるかの判定を電気的特性試験の前に確認することができる。
【００３５】
なお、本実施例では、テストデバイス３０にシステムＬＳＩ或いはＳｏＣが封止されたＢＧＡを用いているが、代わりにＣＳＰ（Chip  Size  Package）、ＭＣＰ（Multi  Chip  Package）、ＴＣＰ（Tape  Carrier  Package）、或いはＣＯＦ（Chip  on  Flexible  PCB）などを用いてもよい。封止材料が変更された場合、予め所定温度を測定し、記憶・判定部７に記憶するのが好ましい。また、テストデバイス３０がプリヒート部３からテストハンドラ１に搬送される途中で設定温度Ｔ２よりもテストデバイス３０の表面温度が若干低下する場合でも適用することができる。
【実施例２】
【００３６】
次に、本発明の実施例２に係る電子部品試験装置について、図面を参照して説明する。図６は装着が良好な状態でのプッシャに設けられた温度センサによるテストデバイスの表面温度の推移を示す図、図７は装着が不完全な状態でのプッシャに設けられた温度センサによるテストデバイスの表面温度の推移を示す図である。本実施例では、実施例１のテストデバイス試験装置７０が使用され、テストデバイスの低温状態での電気的特性試験が行われ、低温状態でのテストデバイスのソケットへの装着以降のテストデバイスの表面温度をモニターしている。
【００３７】
図６に示すように、テストデバイス３０の低温状態でのテストデバイス試験装置７０を用いた電気的特性試験の場合、テストデバイス３０が押圧子２２に吸引される前、温度センサ２４の温度はテストヘッド部の０℃よりも低い設定温度Ｔ１１であり、プリヒート部３からテストハンドラ１へ搬入されるテストデバイス３０の温度は設定温度Ｔ１１よりも高い略プリヒート部３の設定温度Ｔ２２に設定される。
【００３８】
テストデバイス３０が設定温度Ｔ２２に設定される理由は、テストデバイス３０を搬送するテストデバイス収納部の熱容量がテストデバイス３０よりも大きく、テストデバイス収納部によりテストデバイス３０の温度が保温されるためである。
【００３９】
次に、テストデバイス３０が押圧子２２に吸引され、押圧子２２によりテストデバイス３０がソケット４０に装着されると、プッシャ２０側の温度がテストデバイス３０側の温度よりも低く、プッシャ２０の熱容量がテストデバイス３０の熱容量よりも大きいので、テストデバイス３０側からプッシャ２０側へ熱が伝導され、温度センサ２４のセンサ接触部２５で観測される温度が上昇し始める（時刻ｔ１１以降）。
【００４０】
続いて、テストデバイス３０側からプッシャ２０側へ伝導される所定の熱量により、テストデバイス３０の温度が下降し、温度センサ２４のセンサ接触部２５で観測される温度がテストヘッド部の設定温度Ｔ１１まで下降する（時刻ｔ２２）。つまり、テストデバイス３０が降温され、テストデバイス３０の温度がテストヘッド部の設定温度Ｔ１１に設定される。
【００４１】
ここで、時刻ｔ１１から時刻ｔ２２の間、温度センサ２４のセンサ接触部２５で観測される最高温度Ｔ３３は、設定温度Ｔ２２よりも低く、テストデバイス３０の装着が完全な状態でのセンサ接触部２５で観測される最高温度である所定温度Ｔｓｓと略同一となる。
【００４２】
次に、テストデバイス３０の温度が低温試験温度である設定温度Ｔ１１に設定され、温度が安定したとき（時刻ｔ３３）、テストデバイス３０の低温負荷状態での正確な電気的特性試験がテスタ２を用いて開始される。
【００４３】
図６に示すように、装着が不完全な状態、例えばプッシャ２０の押圧子２２とテストデバイス３０の間に異物や隙間などが存在する場合、テストデバイス３０が押圧子２２に吸引され、押圧子２２によりテストデバイス３０がソケット４０に装着されてからのセンサ接触部２５で観測される温度変化（時刻ｔ１１から時刻ｔ２２の間）が装着の良好な状態と比較して異なる。具体的には、異物や隙間などの影響により、テストデバイス３０側からプッシャ２０側へ所定の熱量分が伝導されない。この結果、温度センサ２４のセンサ接触部２５で観測される最高温度Ｔ４４は、所定温度Ｔｓｓよりも低くなり、テストデバイス３０の温度下降が不十分なのでテストデバイス３０の温度が低温試験温度である設定温度Ｔ１１よりも高くなり、設定温度Ｔ１１に設定されない。このため、テストデバイス３０の低温負荷状態での電気的特性試験が不正確なものとなる。また、例えば押圧子２２の吸引が不十分で、プッシャ２０の押圧子２２とテストデバイス３０の間に隙間が発生していると判断された場合には、テストデバイス３０の温度設定が設定温度Ｔ１１になるまで、押圧子２２の押し当て量を調整する。
【００４４】
なお、テストデバイス３０の０℃以下で行われる低温状態での電気的特性試験では、テストハンドラ１やプリヒート部３の内部に乾燥空気を供給するのが好ましい。湿気を有する空気がテストデバイス試験装置７０に供給された場合、押圧子２２とテストデバイス３０の間の接触状態が悪化し、押圧子２２によるテストデバイス３０の吸引固定が不完全な状態となる。
【００４５】
上述したように、本実施例の電子部品試験装置では、テストハンドラ１、テスタ２、及びプリヒート部３が設けられる。テストハンドラ１には、検知器６、記憶・判定部７、テストヘッド部１１、温度設定部１２、及び温度制御部１３が設けられる。テストヘッド部１１には、プッシャ２０、温度センサ２４、テストデバイス３０、ソケット４０、ソケットガイド４２、及びテストヘッド５０が設けられる。プッシャ２０の支持部２１及び押圧子２２に設けられる吸引孔２３により、テストデバイス３０が吸引される。プッシャ２０は吸引固定されたテストデバイス３０をソケット４０に押し当て、ソケット４０に装着する。プッシャ２０は、吸引固定されたテストデバイス３０を設定温度Ｔ１１に保温する。温度センサ２４は、テストデバイス３０と接する押圧子２２の面の中央部にセンサ接触部２５が設けられ、吸引固定された側のテストデバイス３０の表面温度情報を検知器６に送信する。記憶・判定部７は、検知器６から送信されるテストデバイス３０の表面温度情報が入力され、予め記憶されているテストデバイス３０がプッシャ２０に良好に吸引固定されたときの所定温度Ｔｓｓとモニターされたテストデバイス３０の表面温度を比較判定する。
【００４６】
このため、テストデバイス３０が吸引されてから温度が安定化されるまでの時刻ｔ１１から時刻ｔ２２の間でモニターされたテストデバイス３０の表面温度の最高温度が所定温度Ｔｓｓよりも低い場合、テストデバイス３０が接触不良状態であると判定することができる。モニターされたテストデバイス３０の表面温度の最低温度が所定温度Ｔｓｓと略同一な場合、テストデバイス３０が良好な接触状態であると判定することができる。したがって、低温負荷状態でのテストデバイス３０の電気的特性試験を良好に行えるかの判定を電気的特性試験の前に確認することができる。
【実施例３】
【００４７】
次に、本発明の実施例３に係る電子部品試験装置について、図面を参照して説明する。図８はプッシャに設けられる押圧子を示す簡略平面図である。本実施例では、押圧子に設けられる温度センサの数を増やしている。
【００４８】
図８に示すように、テストヘッド部に設けられる押圧子２２ａには、温度センサ２４ａ乃至２４ｅが設けられる。テストヘッド部に設けられる押圧子２２ａのテストデバイスを吸引する面の中央部には、テストデバイスが吸引固定されたときにテストデバイスの表面と接する温度センサ２４ａのセンサ接触部２５ａが設けられる。
【００４９】
テストヘッド部に設けられる押圧子２２ａのテストデバイスを吸引する面の左上端部には、テストデバイスが吸引固定されたときにテストデバイスの表面と接する温度センサ２４ｂのセンサ接触部２５ｂが設けられる。
【００５０】
テストヘッド部に設けられる押圧子２２ａのテストデバイスを吸引する面の右上端部には、テストデバイスが吸引固定されたときにテストデバイスの表面と接する温度センサ２４ｃのセンサ接触部２５ｃが設けられる。
【００５１】
テストヘッド部に設けられる押圧子２２ａのテストデバイスを吸引する面の左下端部には、テストデバイスが吸引固定されたときにテストデバイスの表面と接する温度センサ２４ｄのセンサ接触部２５ｄが設けられる。
【００５２】
テストヘッド部に設けられる押圧子２２ａのテストデバイスを吸引する面の右下端部には、テストデバイスが吸引固定されたときにテストデバイスの表面と接する温度センサ２４ｅのセンサ接触部２５ｅが設けられる。
【００５３】
温度センサ２４ａ乃至２４ｅは、検知器に接続され、温度センサ２４ａ乃至２４ｅで検知されたテストデバイスの表面温度は実施例１と同様にモニターされる。この結果、テストデバイスの高温或いは低温負荷状態での電気的特性試験のとき、押圧子２２とテストデバイス３０の間の接触状態の良否判定を実施例１よりも高精度に行うことが可能となる。
【００５４】
上述したように、本実施例の電子部品試験装置では、テストヘッド部に設けられる押圧子２２ａには、温度センサ２４ａ乃至２４ｅが設けられる。温度センサ２４ａのセンサ接触部２５ａはテストデバイスを吸引固定する面側の中央部に配置され、温度センサ２４ｂのセンサ接触部２５ｂはテストデバイスを吸引固定する面側の左上端部に配置され、温度センサ２４ｃのセンサ接触部２５ｃはテストデバイスを吸引固定する面側の右上端部に配置され、温度センサ２４ｄのセンサ接触部２５ｄはテストデバイスを吸引固定する面側の左下端部に配置され、温度センサ２４ｅのセンサ接触部２５ｅはテストデバイスを吸引固定する面側の左下端部に配置される。
【００５５】
このため、実施例１よりもテストデバイスとプッシャ２０の接触状態の良否判定を高精度に行うことができる。
【００５６】
本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々、変更してもよい。
【００５７】
例えば、実施例では、テストデバイス３０にシステムＬＳＩ或いはＳｏＣを用いているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、ＩＣ、ディスクリートデバイス、或いはシリコンデバイス以外の半導体装置などにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施例１に係るテストデバイス試験装置を示す概略構成図。
【図２】本発明の実施例１に係るテストヘッド部を示す概略構成図。
【図３】本発明の実施例１に係るテストデバイスがソケットに装着された状態を示す断面図。
【図４】本発明の実施例１に係る装着が良好な状態でのプッシャに設けられた温度センサによるテストデバイスの表面温度の推移を示す図。
【図５】本発明の実施例１に係る装着が不完全な状態でのプッシャに設けられた温度センサによるテストデバイスの表面温度の推移を示す図。
【図６】本発明の実施例２に係る装着が良好な状態でのプッシャに設けられた温度センサによるテストデバイスの表面温度の推移を示す図。
【図７】本発明の実施例２に係る装着が不完全な状態でのプッシャに設けられた温度センサによるテストデバイスの表面温度の推移を示す図。
【図８】本発明の実施例３に係る押圧子を示す簡略平面図。
【符号の説明】
【００５９】
１  テストハンドラ
２  テスタ
３  プリヒート部
５  ケーブル
６  検知器
７  記憶・判定部
１１  テストヘッド部
１２、１４  温度設定部
１３、１５  温度制御部
１６ａ、１６ｎ  テストデバイス収納部
２０  プッシャ
２１  指示部
２２、２２ａ  押圧子
２３  吸引孔
２４、２４ａ〜２４ｅ  温度センサ
２５、２５ａ〜２５ｅ  センサ接触部
３０  テストデバイス
３１  外部端子
４０  ソケット
４１  接続端子
４２  ソケットガイド
５０  テストヘッド
７０  テストデバイス試験装置
Ｔｓ、Ｔｓｓ  所定温度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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