(57)【要約】【課題】絶縁性を有する主基板と、該主基板の上面に配置されたアンテナ素子を有していたアンテナモジュールにおいて、アンテナ素子が基板の上面に完全に露出していたので、大型になるという問題があった。そのような課題を解決するものであり、小型化したアンテナモジュールおよびその製造方法を提供できるものである。【解決手段】絶縁性を有する主基板に、少なくともｎ個の貫通孔がほぼ直線状に配列され、その貫通孔内に導通材料を充填された第一の導通部群と、ほぼ平行となる第二の導通部群とが設けられてなり、前記第一の導通部群の導通部が第二の導通部群の導通部と主基板の一方の面の配線で接続され、導通部と導通部が主基板の他方の面の配線で接続され、導通部同士が主基板の前記一方の面で、ほぼ平行となる配線で接続され、導通部同士が主基板の他方の面の配線で接続され、配線が連続的に繰り返し接続されているアンテナモジュール【選択図】図１
2010273177.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する主基板に、主基板を貫通する少なくともｎ個の貫通孔ａ１〜ａｎがほぼ直線状に配列され、その貫通孔内に導通材料が充填された第一の導通部群と、第一の導通部群とほぼ平行となるように、主基板を貫通する少なくともｎ個の貫通孔ｂ１〜ｂｎがほぼ直線状に配列され、その貫通孔内に導通材料が充填された第二の導通部群とが設けられてなり、前記第一の導通部群の導通部ａｉが第二の導通部群の導通部ｂｊと主基板の一方の面の配線で接続され、導通部ｂｊと導通部ｂｊ＋１が主基板の他方の面の配線で接続され、導通部ｂｊ＋１と導通部ａｉ＋１が主基板の前記一方の面で、前記ａｉとｂｊを接続する配線とほぼ平行となる配線で接続され、導通部ａｉ＋１と導通部ａｉ＋２が主基板の他方の面の配線で接続され、このａｉからａｉ＋２までの配線が連続的に繰り返されることで、導通部ａ１から導通部ｂｎまでが接続されてなるアンテナモジュール（但し、ａｉ及びｂｊは、それぞれ第一、第二の導通部群のｉ番目、ｊ番目の導通部を指す。）。
【請求項２】
前記アンテナモジュールを２枚以上積み重ねてなり、各基板のａ１と、ａｎ又はｂｎの導通部を接続端子とし、導通材料からなるバンプ状の基板間電極により接続することを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項３】
前記導通部ａｉとｂｊを接続する配線とほぼ平行となる配線を形成する面の導通部にスペーサーを設けたことを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項４】
絶縁性を有する主基板に、主基板を貫通する少なくともｎ個の貫通孔ａ１〜ａｎをほぼ直線状に、さらにその直線とほぼ平行となるように貫通孔ｂ１〜ｂｎをほぼ直線状に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導通材料を充填し、導通部とする導通部群を形成する工程と、導通部ｂｊと導通部ｂｊ＋１を主基板の他方の面の配線で接続し、導通部ａｉ＋１と導通部ａｉ＋２を主基板の他方の面の配線で接続し、導通部ａｉ＋ｎ又はｂｊ＋ｎまで連続的に繰り返し、導通部接続配線を形成する工程と、前記第一の導通部群の導通部ａｉと第二の導通部群の導通部ｂｊを主基板の一方の面の配線で接続し、導通部ｂｊ＋１と導通部ａｉ＋１を主基板の前記一方の面で、前記ａｉとｂｊを接続する配線とほぼ平行となる配線を導通部ａｎ又はｂｎまで連続的に繰り返しアンテナ素子形成をする工程とを具備したことを特徴とするアンテナモジュールの製造方法。
【請求項５】
絶縁性を有する主基板に、主基板を貫通する少なくともｎ個の貫通孔ａ１〜ａｎをほぼ直線状に、さらにその直線とほぼ平行となるように貫通孔ｂ１〜ｂｎをほぼ直線状に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に予め基板の片面に、導通材料からなり、予め別工程で、前記貫通孔群に対応した位置、大きさのポストを配置したポスト基板を形成する工程と、前記ポストを充填し、導通部とする導通部群を形成する工程と、前記導通部群内の、前記ポスト基板が配置されていない反対面に、導通部ｂｊと導通部ｂｊ＋１を主基板の他方の面の配線で接続し、導通部ａｉ＋１と導通部ａｉ＋２を主基板の他方の面の配線で接続し、導通部ａｉ＋ｎ又はｂｊ＋ｎまで連続的に繰り返し、導通部接続配線を形成する工程と、前記ポスト基板を、前記主基板から剥離する工程と、前記導通部群間の、前記基板を剥離した面に、前記第一の導通部群の導通部ａｉと第二の導通部群の導通部ｂｊを主基板の一方の面の配線で接続し、導通部ｂｊ＋１と導通部ａｉ＋１を主基板の前記一方の面で、前記ａｉとｂｊを接続する配線とほぼ平行となる配線を導通部ａｎ又はｂｎまで連続的に繰り返し、アンテナ素子を形成する工程とを具備したことを特徴とするアンテナモジュールの製造方法。
【請求項６】
前記アンテナ素子形成工程の後に、さらに研磨工程を具備したことを特徴とする請求項４または請求項５に記載のアンテナモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、体腔内を撮像し、その撮像した画像情報を体外に無線送信するカプセル型内視鏡に用いることができるアンテナモジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、内視鏡の分野では、従来のファイバースコープや電子内視鏡装置は、人体外に配置した操作部や画像モニタ装置と、人体内に導入される撮像部とが可撓性管でつながれている構成となっている。被験者の苦痛を軽減するために撮像ヘッド部の小型化や細径化が図られても、「管」が被験者の喉を通る苦痛を根本的になくすことができない。
【０００３】
そこで近年、内視鏡の分野では、撮像機能と無線機能とが装備されたカプセル型内視鏡が登場している。このカプセル型内視鏡は、観察（検査）のために被検体である被検者に飲み込まれた後、被検者の生体から自然排出されるまでの観察期間、胃、小腸などの臓器の内部（体腔内）を、その蠕動運動に伴って移動し、かつ撮像機能を用いて順次撮像するように構成されている。
【０００４】
また、これら臓器内の移動によるこの観察期間、カプセル型内視鏡によって体腔内で撮像された画像データは、順次無線通信などの無線機能により、被検体の外部に設けられた外部装置に送信され、外部装置内に設けられたメモリに蓄積される。被検者が、この無線機能とメモリ機能を備えた外部装置を携帯することにより、被検者は、カプセル型内視鏡を飲み込んだ後、排出されるまでの観察期間、不自由を被ることなく行動が可能になる。観察後は、医者もしくは看護士によって、外部装置のメモリに蓄積された画像データに基づいて、体腔内の画像をディスプレイなどの表示手段に表示させて診断を行うことができる（特許文献１及び２参照）。
【０００５】
また、従来提案されているカプセル型内視鏡装置は、体腔内を照明する照明素子と、照明された体腔内を撮像するイメージセンサと、このイメージセンサが撮像した映像情報を送信信号に変調して無線送信する送信器および送信アンテナおよびバッテリを内蔵したカプセル型内視鏡を体内に導入し、体内のカプセル型内視鏡が撮像した映像情報を無線によって体外のモニタ部へ送信し、モニタに表示するものである。
【０００６】
なお、カプセルと内蔵部品との間に空洞が存在するため、特にフレキシブル基板を使用している場合は振動や衝撃で部品が動き、フレキシブル基板上の導通部、部品が断線、破損するおそれがあった。
【０００７】
また、アンテナ素子を製造する方法として、例えば、導通材料を絶縁材料にコイル状に巻き付けたり、薄板を金型により、プレスして成形したりしていた。
【０００８】
また、従来のカプセル型内視鏡システムにおいて生体内に留置されるカプセルのアンテナモジュールとして、例えば、生体の影響を受けにくい磁流型のアンテナ素子が用いられている。以下、この磁流型のアンテナモジュールについて図６を用いて説明する。
【０００９】
図６において、アンテナモジュール（１）は、カプセル（２）の内部に設けられ基板（３）と、該基板（３）の上面に配置されたアンテナ素子（４）を有していた。例えば、特許文献３が知られている。
【００１０】
上記のアンテナモジュールにおいて、アンテナ素子（４）の全体が基板（３）の上面に完全に露出していたので、アンテナモジュール（１）が大型になってしまい、その結果、カプセル（２）が大型になるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−２３１７４４号公報
【特許文献２】特開２００８−６７１３１号公報
【特許文献３】特開２００５−２７８８１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記のような課題を解決するものであり、小型化したアンテナモジュールおよびその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の請求項１に係わる発明は、絶縁性を有する主基板に、主基板を貫通する少なくともｎ個の貫通孔ａ１〜ａｎがほぼ直線状に配列され、その貫通孔内に導通材料が充填された第一の導通部群と、第一の導通部群とほぼ平行となるように、主基板を貫通する少なくともｎ個の貫通孔ｂ１〜ｂｎがほぼ直線状に配列され、その貫通孔内に導通材料が充填された第二の導通部群とが設けられてなり、前記第一の導通部群の導通部ａｉが第二の導通部群の導通部ｂｊと主基板の一方の面の配線で接続され、導通部ｂｊと導通部ｂｊ＋１が主基板の他方の面の配線で接続され、導通部ｂｊ＋１と導通部ａｉ＋１が主基板の前記一方の面で、前記ａｉとｂｊを接続する配線とほぼ平行となる配線で接続され、導通部ａｉ＋１と導通部ａｉ＋２が主基板の他方の面の配線で接続され、このａｉからａｉ＋２までの配線が連続的に繰り返されることで、導通部ａ１から導通部ｂｎまでが接続されてなるアンテナモジュール（但し、ａｉ及びｂｊは、それぞれ第一、第二の導通部群のｉ番目、ｊ番目の導通部を指す。）である。
【００１４】
本発明の請求項２に係わる発明は、前記アンテナモジュールを２枚以上積み重ねてなり、各基板のａ１と、ａｎ又はｂｎの導通部を接続端子とし、導通材料からなるバンプ状の基板間電極により接続することを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュールである。
【００１５】
本発明の請求項３に係わる発明は、前記導通部ａｉとｂｊを接続する配線とほぼ平行となる配線を形成する面の導通部にスペーサーを設けたことを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュールである。
【００１６】
本発明の請求項４に係わる発明は、絶縁性を有する主基板に、主基板を貫通する少なくともｎ個の貫通孔ａ１〜ａｎをほぼ直線状に、さらにその直線とほぼ平行となるように貫通孔ｂ１〜ｂｎをほぼ直線状に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導通材料を充填し、導通部とする導通部群を形成する工程と、導通部ｂｊと導通部ｂｊ＋１を主基板の他方の面の配線で接続し、導通部ａｉ＋１と導通部ａｉ＋２を主基板の他方の面の配線で接続し、導通部ａｉ＋ｎ又はｂｊ＋ｎまで連続的に繰り返し、導通部接続配線を形成する工程と、前記第一の導通部群の導通部ａｉと第二の導通部群の導通部ｂｊを主基板の一方の面の配線で接続し、導通部ｂｊ＋１と導通部ａｉ＋１を主基板の前記一方の面で、前記ａｉとｂｊを接続する配線とほぼ平行となる配線を導通部ａｎ又はｂｎまで連続的に繰り返しアンテナ素子形成をする工程とを具備したことを特徴とするアンテナモジュールの製造方法である。
【００１７】
本発明の請求項５に係わる発明は、絶縁性を有する主基板に、主基板を貫通する少なくともｎ個の貫通孔ａ１〜ａｎをほぼ直線状に、さらにその直線とほぼ平行となるように貫通孔ｂ１〜ｂｎをほぼ直線状に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に予め基板の片面に、導通材料からなり、予め別工程で、前記貫通孔群に対応した位置、大きさのポストを配置したポスト基板を形成する工程と、前記ポストを充填し、導通部とする導通部群を形成する工程と、前記導通部群内の、前記ポスト基板が配置されていない反対面に、導通部ｂｊと導通部ｂｊ＋１を主基板の他方の面の配線で接続し、導通部ａｉ＋１と導通部ａｉ＋２を主基板の他方の面の配線で接続し、導通部ａｉ＋ｎ又はｂｊ＋ｎまで連続的に繰り返し、導通部接続配線を形成する工程と、前記ポスト基板を、前記主基板から剥離する工程と、前記導通部群間の、前記基板を剥離した面に、前記第一の導通部群の導通部ａｉと第二の導通部群の導通部ｂｊを主基板の一方の面の配線で接続し、導通部ｂｊ＋１と導通部ａｉ＋１を主基板の前記一方の面で、前記ａｉとｂｊを接続する配線とほぼ平行となる配線を導通部ａｎ又はｂｎまで連続的に繰り返し、アンテナ素子を形成する工程とを具備したことを特徴とするアンテナモジュールの製造方法である。
【００１８】
本発明の請求項６に係わる発明は、前記アンテナ素子形成工程の後に、さらに研磨工程を具備したことを特徴とする請求項４または請求項５に記載のアンテナモジュールの製造方法である。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に記載の発明によるアンテナモジュールを用いることにより、従来のように導通材料を絶縁材料にコイル状に巻き付けたり、薄板を金型により、プレスして成形したり、組み上げする際に大きく突起状となることがなく、アンテナモジュールを小型にすることができ、更にアンテナモジュールを用いた製品自体も小型化することができる。
【００２０】
また、主基板の片面にアンテナ素子を配置し、自由にアンテナモジュール素子配線の設計ができることにより、前記アンテナ素子を設けた反対面の空きスペースに、撮像機能や無線機能を有する装置を配置させることができる。
【００２１】
また、請求項２に記載の発明によれば、アンテナモジュールを小型化、且つ、無線送信感度を向上させることができる。
【００２２】
また、請求項３に記載の発明によれば、アンテナモジュールにおける発熱が、互いの基板同士への放熱障害や、基板同士の擦れによる傷や断線、破断を防ぐとともに、基板間の絶縁性を保つことができる。
【００２３】
また、請求項４に記載の発明によれば、アンテナモジュールの製造方法を用いることで、主基板に貫通孔を形成させ、導通材料を充填させたのちに、主基板表裏に配線パターンを形成することにより、アンテナモジュール素子を形成でき、アンテナ素子が大きく突起状にならずに、アンテナモジュールを小型化させることができる。
【００２４】
また、大判に多数のアンテナモジュール片を、形成することにより、大量に、安価に、アンテナモジュールを製造することができる。
【００２５】
また、請求項５に記載の発明によれば、貫通孔を形成する主基板と、導通材料のポストを形成する基板とを、別々に形成することが可能であることより、製造時間を短縮することができる。
【００２６】
また、請求項６に記載の発明によれば、基板厚さを、自由に調整することが可能となり、基板厚さを薄く形成することができることから、さらに小型化させることができるのと、アンテナモジュールを組み込むスペース（容量）に合わせることが可能となり、組み込み設計時に自由度を得ることができる。
【００２７】
よって、本発明によるアンテナモジュールおよびその製造方法を用いれば、アンテナモジュールを小型化、且つ、無線送信感度を向上させることができるのと、一度に大量にアンテナモジュールを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明のアンテナモジュールの製造方法の一実施例を示す断面図及び上面図である。
【図２】本発明の貼り合わせによるアンテナモジュールの製造方法の一実施例を示す説明図である。
【図３】本発明のアンテナモジュールの一実施例を示す説明図である。
【図４】本発明のアンテナモジュールへのスペーサー及び基板間電極形成の位置実施例を示す断面図である。
【図５】本発明のアンテナモジュールの積み重ねの一実施例を示す断面図である。
【図６】従来のアンテナモジュールを示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下に本発明を実施するための形態について図を用いて説明する。
【００３０】
図１（ａ）に示すように、絶縁性を有する主基板（１０）に、主基板を貫通する少なくともｎ個の貫通孔（１１）を、例えば、マイクロドリルにより互いに平行な２本の直線状に配列させた貫通孔群（１１ａ）（１１ｂ）を設ける。その時の貫通孔加工の方法については、主基板の材料、材質などにより、ドライエッチング工法や、レーザー照射工法などを用いることも可能である。
【００３１】
次に、図１（ｂ）に示すように、前記貫通孔（１１）の中に、導通材料（１２）を充填し、導通部（２８）を互いに平行な２本の直線状に配列させた導通部群（２８ａ）（２８ｂ）を形成する。その際の導通材料としては、アンテナ材料として一般的に用いられている銅（Ｃｕ）、又は、アルミニウム（Ａｌ）を用いるが、それ以外の導通材料を使用することも可能である。
【００３２】
次に、図１（ｃ）に示すように、前記主基板（１０）の一方の面に、レジスト樹脂を塗布し、パターニング、露光、現像処理の順番にて、前記導通部群（２８ａ）（２８ｂ）の表面に、隣り合う導通部ｂｊと導通部ｂｊ＋１を結び、且つ導通部ａｉ＋１と導通部ａｉ＋２を結び、連続的に導通部ａｉ＋ｎ又は導通部ｂｊ＋ｎまでの導通部接続配線部分を形成したのちに、めっき処理、又は、スクリーン印刷処理により、導通部接続配線を形成し、その後、不要なレジスト樹脂を除去することにより、図１（ｃ）に示すように、導通部接続配線（１３）を形成する。
【００３３】
また、導通部接続配線（１３）を形成すると同時に、接続端子（１９）となる導通部同士を結ぶための、接続端子配線（３１）を形成する。
【００３４】
次に、図１（ｄ）に示すように、前記導通部接続配線（１３）を形成した面とは反対側の裏面に、前記同様に、レジスト樹脂を塗布して、パターニング、露光、現像処理の順番に、前記導通部群（２８ａ）（２８ｂ）の裏面に、それぞれの導通部群の導通部ａｉと導通部ｂｊ同士を平行に結び、且つ連続的に導通部ａｎ又はｂｎまでのアンテナ素子となる部分を形成したのちに、前記同様に、めっき処理、又は、スクリーン印刷処理により、アンテナ素子（１４）部を形成し、その後、不要なレジスト樹脂を除去することにより、図１（ｄ）に示すような、アンテナモジュール片（９）を形成する。
【００３５】
次に、図３（ａ）に示すように、アンテナモジュールベース（１８）に多面付けされた、アンテナモジュール片周辺を、切断処理、又は、打ち抜き処理をすることにより、図３（ｂ）に示すような、アンテナモジュール（２０）を作製する。
【００３６】
また、もう一つの本発明を実施するための形態について図を用いて説明する。
【００３７】
図２（ａ）に示すように、絶縁性を有する主基板（１０）の表裏を接続させるための貫通孔（１１）を互いに平行な２本の直線状に配列させた貫通孔群（１１ａ）（１１ｂ）を設ける。その時の貫通孔加工の方法については、前記同様な工法などを用いることが可能である。
【００３８】
次に、図２（ｂ）に示すように、別工程でシリコン基板（１５）の片面にフォトリソ工法により、前記貫通孔群（１１ａ）（１１ｂ）に対応する導通材料のポスト（３０）を形成したポスト基板を製造し、前記主基板（１０）と位置合わせをおこなう。
【００３９】
次に、図２（ｃ）に示すように、前記の貫通孔（１１）と、前記シリコン基板（１５）上に形成したポスト（２９）との、位置合わせをおこなったのちに貼り合わせをおこなう。
【００４０】
次に、図２（ｄ）に示すように、前記主基板（１０）のシリコン基板（１５）を貼り付けていない面に、レジスト樹脂を塗布し、パターニング、露光、現像処理の順番にて、前記導通部群（２８ａ）（２８ｂ）の表面に、隣り合う導通部ｂｊと導通部ｂｊ＋１を結び、且つ導通部ａｉ＋１と導通部ａｉ＋２を結び、連続的に導通部ａｉ＋ｎ又は導通部ｂｊ＋ｎまでの導通部接続配線となる部分のレジストを除去したのちに、めっき処理、又は、スクリーン印刷処理により、導通部群（２８ａ）（２８ｂ）内の導通部を結ぶ、導通部接続配線（１３）を形成する。
【００４１】
また、導通部接続配線（１３）を形成すると同時に、接続端子（１９）となる導通部同士を結ぶための、接続端子配線（３１）を形成する。
【００４２】
次に、図２（ｅ）に示すように、シリコン基板（１５）を、絶縁性を有する主基板（１０）から剥離する。ここで、剥離する際、横方向にスライドさせることにより、導通材料のポストが脱離することなく、シリコン基板（１５）より切り離されるので好ましい。
【００４３】
次に、図２（ｆ）に示すように、前記導通部接続配線（１３）を形成した面とは反対の裏面に、前記同様に、レジスト樹脂を塗布して、パターニング、露光、現像処理の順番に、前記導通部群（２８ａ）（２８ｂ）の裏面に、それぞれの導通部群の導通部ａｉと導通部ｂｊ同士を平行に結び、且つ連続的に導通部ａｎ又はｂｎまでのアンテナ素子となる部分のレジストを除去したのちに、前記同様に、めっき処理、又は、スクリーン印刷処理により、アンテナ素子（１４）を形成する。その後、不要なレジスト樹脂を除去することにより、図２（ｇ）に示すような、アンテナモジュール片（９）を形成する。
【００４４】
次に、図３（ａ）に示すように、アンテナモジュールベース（１８）に多面付けされた、アンテナモジュール片周辺を、切断処理、又は、打ち抜き処理をすることにより、図３（ｂ）に示すような、アンテナモジュール（２０）を作製する。
【００４５】
前記アンテナモジュール片は、貫通孔群を互いに平行に配列させるが、片側１列の貫通孔の例を示したが、この貫通孔群は、片側２列の状態であってもよいし、片側３列以上の貫通孔からなる貫通孔群であってもよい。これら貫通孔群の貫通孔を前述の通り、それぞれの導通部群に導通部接続配線（１３）及び導通部群間にアンテナ素子（１４）を設け、連続した導通状態とすればよい。
【００４６】
また、前記導通部接続配線及びアンテナ素子を別の面に設けることにより、導通部接続配線を設けた側の絶縁性を有する主基板（１０）の面に、他の部材を設置することが可能である。
【００４７】
次に、図１または図２のいずれかの製造方法により作製された、アンテナモジュール（２０）のアンテナ素子（１４）を形成した面側の接続端子（１９）の箇所に、図４に示すように、導通材料と同じ材料により、基板間電極（２１）をバンプ（Ｂｕｍｐ）状に形成するのと同時に、アンテナモジュールの基板同士の保持用に、周辺に４箇所以上の台形形状のスペーサー（２２）を形成し、アンテナモジュール基板とする。このアンテナモジュール基板をそのままアンテナモジュールとして使用してもよい。
【００４８】
また、図５に示すように、図４に示すアンテナモジュール基板を複数用い、基板間電極（２１）の位置が合うように、第一アンテナモジュール基板（２３）と第二アンテナモジュール基板（２４）を積み重ね、バンプ（Ｂｕｍｐ）状の基板間電極（２１）を熱溶着法又は超音波溶着法などにより溶着接続し、お互いのアンテナモジュール基板を接続させたところで、アンテナモジュールとしてもよい。
【００４９】
また、バンプ（Ｂｕｍｐ）の形状については、熱溶着法又は超音波溶着法などによる溶着接続に際して、円形や円柱の形状であることが好ましい。
【００５０】
更に、振動により接続端子（１９）と基板間電極（２１）の接続が剥がれないための補強として、第一アンテナモジュール基板（２３）と第二アンテナモジュール基板（２４）の基板間に絶縁性を有する封止材料（３０）を注入し、硬化接続しておくことが好ましい。
【００５１】
次に、必要に合わせて、図５に示すように、第一アンテナモジュール基板（２３）と第二アンテナモジュール基板（２４）に限らず、必要に応じて、さらに、第ｎアンテナモジュール基板（２５）を積み重ね、バンプ（Ｂｕｍｐ）状の基板間電極（２１）を熱溶着法又は超音波溶着法などにより溶着接続させ、複数枚の積み重ねされたアンテナモジュールを作製することができる。
【００５２】
前記アンテナモジュールは、例えば、カプセル型内視鏡用アンテナモジュールとした場合には、アンテナモジュール片は、５ｍｍ以上１０ｍｍ以内の大きさとなり、高さは、カプセル型内視鏡の内蔵部品数や大きさなどにもよるが、複数枚の積み重ねた時で、１〜２ｍｍ以下が好ましい。
【実施例】
【００５３】
（実施例１）
絶縁性を有する主基板には、厚み０．１〜０．３ｍｍのガラス基板を用いた。その基板の表裏を接続させるための貫通孔を、マイクロドリルにより、直径３０〜５０μｍ程度の貫通孔を１００μｍ間隔で、互いに平行な２本の直線状に設けた貫通孔群を形成した。
【００５４】
次に、貫通孔に、銅めっき処理にて導通材料を充填し、導通部を形成し、導通部群を形成する。
【００５５】
次に、絶縁性を有する主基板の一方の面に、レジスト樹脂を塗布し、パターニング、露光、現像処理の順番で、前記導通部郡の隣り合う導通部ｂｊと導通部ｂｊ＋１を結び、且つ導通部ａｉ＋１と導通部ａｉ＋２を結び、連続的に導通部ａｉ＋ｎ又は導通部ｂｊ＋ｎまでの導通部接続配線部分を形成するのと合わせて、接続端子同士を結ぶための接続端子配線部分を形成し、その部分にのみ、めっき処理を施したのちに、不要部分のレジスト樹脂を除去して、導通部接続配線と接続端子配線を形成する。
【００５６】
次に、導通部接続配線を形成した一方の面と反対側の面に、前記同様に、レジスト樹脂を塗布して、パターニング、露光、現像処理の順番で、前記導通部郡の裏面に、それぞれの導通部群の導通部ａｉと導通部ｂｊ同士を平行に結び、且つ連続的に導通部ａｎ又はｂｎまでのアンテナ素子となる部分を形成し、その部分にのみ、めっき処理を施し、アンテナ素子を形成したのち、不要なレジスト樹脂を除去することにより、アンテナモジュールベースに多面付けされた、アンテナモジュール片が作製することができた。
【００５７】
その後、アンテナモジュール片の周辺を、カッティング装置にて切断処理をすることにより、アンテナモジュールを得ることができた。
【００５８】
次に、無線送信感度を向上させるため、前記作製したアンテナモジュール片の、アンテナ素子を形成した面側の接続端子の箇所に、導通材料と同じ材料を用いてバンプ状の基板間電極を形成するのと同時に、アンテナモジュールの基板同士の保持用に、周辺に４箇所以上の台形形状のスペーサーを形成してアンテナモジュール基板とした。
【００５９】
次に、アンテナ素子を形成された面側と、導通部接続配線を形成された面側とを、接続端子と基板間電極の位置が合うように、第一アンテナモジュール基板と第二アンテナモジュール基板を熱溶着により接続する。
【００６０】
それと合わせて、振動により接続端子と基板間電極の接続が剥がれないための補強として、第一アンテナモジュール基板と第二アンテナモジュール基板の基板間に絶縁性を有する封止材料（本実施においては、樹脂封止用エポキシ材料を基板間に用いた）を注入し、硬化接続させる。
【００６１】
次に、第一アンテナモジュール基板と第二アンテナモジュール基板を積み重ねたアンテナモジュールに、前記同様にして第ｎアンテナモジュール基板を必要枚数分、接続させることにより、複数枚の積み重ねされたアンテナモジュールを作製することができる。
【００６２】
（実施例２）
絶縁性を有する主基板には、厚み０．１〜０．３ｍｍのアクリル基板を用いた。その基板の表裏を接続させるための貫通孔を、マイクロドリルにより、直径３０〜５０μｍ程度の貫通孔を、互いに平行な２本の直線状に設けた貫通孔群を形成する。
【００６３】
前記工程と並行して、シリコン基板の一方の面にレジスト樹脂を塗布し、パターン形成されたマスクを用いて露光、現像処理の順番により、ポスト形成凹み部を形成する。その形成部に、銅材料を充填してポスト形成後に、周辺のレジスト樹脂を除去して銅材質のポストを形成させた。
【００６４】
次に、貫通孔を形成した主基板と、銅ポストを形成したシリコン基板を、貫通孔と銅ポストの位置合わせをおこなったのちに貼り合わせをおこなう。その後、シリコン基板を貼り付けていない面より、光硬化性のアクリル樹脂を隙間に流し込み、光照射することにより硬化させる。
【００６５】
次に、シリコン基板を貼り付けていない面に、レジスト樹脂を塗布し、パターニング、露光、現像処理の順番にて、前記実施例１記載と同様に、導通部を結ぶ導通部接続配線と接続端子を結ぶ接続端子配線となる部分のレジストを除去したのちに、銅めっき処理により、導通部接続配線と接続端子配線を形成したのちに、シリコン基板を、主基板から浮かないように、横方向にスライドさせることにより、銅ポストがシリコン基板より切り離された状態となった。
【００６６】
次に、切り離した面に対して、研磨処理を施し、切り離した面の平坦性と、アンテナモジュールの厚み調整を同時におこなう。
【００６７】
次に、導通部接続配線を形成した面とは反対面に、前記同様に、レジスト樹脂を塗布して、パターニング、露光、現像処理の順番にて、前記実施例１記載と同様に、貫通孔を結ぶアンテナ素子となる部分のレジストを除去したのちに、前記同様に、銅めっき処理によりアンテナ素子を形成したのち、不要なレジスト樹脂を除去することにより、アンテナモジュールベースに多面付けされた、アンテナモジュール片が形成された。
【００６８】
その後、アンテナモジュール片の周辺を、カッティング装置にて切断処理をすることにより、アンテナモジュールを得ることができた。
【００６９】
次に、前記実施例１記載と同様に、アンテナモジュール片の、アンテナ素子を形成した面側の接続端子の箇所に、基板間電極を形成するのと同時に、アンテナモジュールの基板同士の保持用に、周辺に４箇所以上の台形のスペーサーを形成する。
【００７０】
次に、アンテナ素子を形成された面側と、導通部接続配線を形成された面側とを、接続端子と基板間電極の位置が合うように、第一アンテナモジュール基板と第二アンテナモジュール基板を接続する。
【００７１】
それと合わせて、振動により接続端子と基板間電極の接続が剥がれないための補強として、第一アンテナモジュール基板と第二アンテナモジュール基板の基板間に絶縁性を有する封止材料（本実施においては、半導体封止用アンダーフィル剤を基板間に用いた）を挿入し、硬化接続させることで、複数枚の積み重ねされたアンテナモジュールが作製することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明のアンテナモジュールを用いた製品は、カプセル型内視鏡用アンテナモジュールに利用することが適している。
【符号の説明】
【００７３】
１・・・アンテナモジュール
２・・・カプセル
３・・・基板
４・・・アンテナ素子
５・・・カプセル
６・・・内視鏡部品
７・・・電池
８・・・軸
９・・・アンテナモジュール片
１０・・・主基板
１１・・・貫通孔
１１ａ・・・第一貫通孔群
１１ｂ・・・第二貫通孔群
１２・・・導通材料
１３・・・導通部接続配線
１４・・・アンテナ素子
１５・・・シリコン基板
１６・・・熱硬化材料
１７・・・レジスト樹脂
１８・・・アンテナモジュールベース
１９・・・接続端子
２０・・・アンテナモジュール
２１・・・基板間電極
２２・・・スペーサー
２３・・・第一アンテナモジュール基板
２４・・・第二アンテナモジュール基板
２５・・・第ｎアンテナモジュール基板
２８・・・導通部
２８ａ・・・第一導通部群
２８ｂ・・・第二導通部群
２９・・・ポスト
３０・・・封止材料
３１・・・接続端子配線
ａ１・・・第一貫通孔群の１番目の貫通孔
ａｎ・・・第一貫通孔群のｎ番目の貫通孔
ｂ１・・・第二貫通孔群の１番目の貫通孔
ｂｎ・・・第二貫通孔群のｎ番目の貫通孔
ａｉ・・・第一導通部群のｉ番目の導通部
ａｉ＋１・・・第一導通部群のｉ番目の隣の導通部
ａｉ＋２・・・第一導通部群のｉ番目から２つ目の導通部
ｂｊ・・・第二導通部群のｊ番目の導通部
ｂｊ＋１・・・第二導通部群のｊ番目の隣の導通部
ｂｊ＋２・・・第二導通部群のｊ番目から２つ目の導通部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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