(57)【要約】【課題】低コストで基板の接続状態を検出できる接続状態検出装置、接続状態検出方法及びディスクチェンジャ装置を提供する。【解決手段】ホスト基板１のＣＰＵ１１は、各コネクタ１２−１〜１２−Ｍ及びプルアップ抵抗１３及び電源Ｖｃｃに接続されたＡ／Ｄコンバータ３を有する。基板２−１〜２−Ｎは、それぞれコネクタ２１−１〜２１−Ｎと、プルダウン抵抗２２−１〜２２−Ｎを有する。ＣＰＵ１１のメモリ１４には、ホスト基板１と基板２−１〜２〜Ｎとの接続状況に応じたＡ／Ｄコンバータ３の電圧測定値の理論値が予め記憶されている。ＣＰＵ１１は、ホスト基板１と基板２−１〜２−Ｎとの接続状況を検出する場合には、Ａ／Ｄコンバータ３が測定した電圧の実測値と一致するメモリ１４に予め記憶された電圧測定値の理論値を抽出し、一致する理論値に対応した接続状況を現在の接続状況と推測することができる。【選択図】図１
2010009929.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のコネクタと、前記第１のコネクタに接続される第１の抵抗と、を有する複数の基板と、
Ａ／Ｄコンバータを有する制御部と、複数の第２のコネクタと、前記Ａ／Ｄコンバータ及び前記複数の第２のコネクタに接続される電源部及び第２の抵抗と、メモリとを有するホスト基板と、
を有し、
前記複数の第２のコネクタのいずれかは、前記基板の第１のコネクタと信号線を介して接続され、
前記制御部は、前記メモリに予め記憶された、前記複数の第２のコネクタのいずれかと前記基板の第１のコネクタとの接続状態に応じて、前記基板ごとに異なる前記第１の抵抗の抵抗値と、前記第２の抵抗の抵抗値と、前記電源部の電圧とを基に算出される電圧の理論値を参照して、前記Ａ／Ｄコンバータが測定する電圧の実測値と一致する前記複数の第２のコネクタのいずれかと前記基板の第１のコネクタとの接続状態を検出する
接続状態検出装置。
【請求項２】
前記信号線は、前記Ａ／Ｄコンバータが電圧の実測値の測定に使用する信号以外の信号を伝送する複数の信号線を有し、
前記ホスト基板の前記制御部は、前記複数の第２のコネクタのいずれかと前記基板の第１のコネクタとの接続状態を検出する時には、前記Ａ／Ｄコンバータが電圧の実測値の測定に使用する信号を伝送する信号線の周囲の信号線、或いは、前記Ａ／Ｄコンバータが電圧の実測値の測定に使用する信号を伝送する信号線に隣接する信号線における信号の伝送を一時停止する
請求項１に記載の接続状態検出装置。
【請求項３】
第１のコネクタと、前記第１のコネクタに接続される第１の抵抗と、を有する複数の基板と、Ａ／Ｄコンバータと、複数の第２のコネクタと、前記Ａ／Ｄコンバータ及び前記複数の第２のコネクタに接続される電源部及び第２の抵抗と、メモリとを有するホスト基板とが、前記複数の第２のコネクタのいずれかと、前記基板の第１のコネクタとが信号線を介して接続されている場合に、
前記メモリに予め記憶された、前記複数の第２のコネクタのいずれかと前記基板の第１のコネクタとの接続状態に応じて、前記基板ごとに異なる前記第１の抵抗の抵抗値と、前記第２の抵抗の抵抗値と、前記電源部の電圧とを基に算出される電圧の理論値を参照して、前記Ａ／Ｄコンバータが測定する電圧の実測値と一致する前記複数の第２のコネクタのいずれかと前記基板の第１のコネクタとの接続状態を検出する
接続状態検出方法。
【請求項４】
ディスクを投入可能なディスク投入口と、前記ディスク投入口に投入された複数のディスクを格納可能な複数の格納箇所を有する格納部と、前記ディスク投入口に投入されたディスクを前記格納部のいずれかの格納箇所に搬送する搬送機構と、を有するディスクチェンジャ機構と、
複数の操作キーを有する操作部と、
前記操作部に対する操作に応じて、前記搬送機構により投入されたディスクを前記格納部のいずれかの格納箇所に格納させるディスクチェンジャ機構と、
Ａ／Ｄコンバータを有する制御部と、
ホスト基板と、
を有し、
前記格納部の複数の格納箇所及び前記搬送機構は、第１のコネクタと、前記第１のコネクタに接続される第１の抵抗と、を有する複数の基板により構成され、
前記ホスト基板は、複数の第２のコネクタと、前記Ａ／Ｄコンバータ及び前記複数の第２のコネクタに接続される電源部及び第２の抵抗と、メモリとを有し、
前記複数の第２のコネクタのいずれかは、前記基板の第１のコネクタと信号線を介して接続され、
前記制御部は、前記メモリに予め記憶された、前記複数の第２のコネクタのいずれかと前記基板の第１のコネクタとの接続状態に応じて、前記基板ごとに異なる前記第１の抵抗の抵抗値と、前記第２の抵抗の抵抗値と、前記電源部の電圧とを基に算出される電圧の理論値を参照して、前記Ａ／Ｄコンバータが測定する電圧の実測値と一致する前記複数の第２のコネクタのいずれかと前記基板の第１のコネクタとの接続状態を検出する
ディスクチェンジャ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１つのホスト基板に複数の基板が接続されて構成される電子機器における接続状態検出装置、接続状態検出方法及びディスクチェンジャ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路が実装された基板等が複数個接続されて構成される電子機器がある。
このような電子機器においては、それぞれ別個の機能を有する基板間において、信号をやり取りすることにより、電子機器全体の機能を実現している。
このような電子機器には、基板にコネクタを設け、基板間の接続をコネクタ同士でハーネスにより接続することで、基板間の接続或いは取り外しを容易に行うことができるように設計されているものがある。このような電子機器においては、ハーネスがコネクタから外れている等の理由による接続不良を速やかに検出することが必要である。
【０００３】
接続不良が生じた場合、電子機器の機能に不具合が生じる。このような場合、複数の基板間の接続状態を目視等によって確認する場合は、手間と時間が多くかかってしまう、という不利益があった。
このため、複数の基板間の接続状態を電気的に常時監視する技術が、例えば特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００７−０５９３４５号広報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に開示された技術では、基板と、基板の接続状態を監視するＣＰＵそれぞれにポート（入出力端子）が１つずつ必要であるため、多くのポートを有するＣＰＵが必要となる。このため、ＣＰＵのコストが上昇する、或いは配線が難しくなる、といった不利益が生じる。
【０００５】
本発明は上述した不利益を解消するためになされたものであり、低コストで基板の接続状態を検出できる接続状態検出装置、接続状態検出方法及びディスクチェンジャ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した不利益を解消するために、第１の発明の接続状態検出方法は、第１のコネクタと、前記第１のコネクタに接続される第１の抵抗と、を有する複数の基板と、Ａ／Ｄコンバータを有する制御部と、複数の第２のコネクタと、前記Ａ／Ｄコンバータ及び前記複数の第２のコネクタに接続される電源部及び第２の抵抗と、メモリとを有するホスト基板と、を有し、前記複数の第２のコネクタのいずれかは、前記基板の第１のコネクタと信号線を介して接続され、前記制御部は、前記メモリに予め記憶された、前記複数の第２のコネクタのいずれかと前記基板の第１のコネクタとの接続状態に応じて、前記基板ごとに異なる前記第１の抵抗の抵抗値と、前記第２の抵抗の抵抗値と、前記電源部の電圧とを基に算出される電圧の理論値を参照して、前記Ａ／Ｄコンバータが測定する電圧の実測値と一致する前記複数の第２のコネクタのいずれかと前記基板の第１のコネクタとの接続状態を検出する。
【０００７】
第２の発明の接続状態検出方法は、第１のコネクタと、前記第１のコネクタに接続される第１の抵抗と、を有する複数の基板と、Ａ／Ｄコンバータと、複数の第２のコネクタと、前記Ａ／Ｄコンバータ及び前記複数の第２のコネクタに接続される電源部及び第２の抵抗と、メモリとを有するホスト基板とが、前記複数の第２のコネクタのいずれかと、前記基板の第１のコネクタとが信号線を介して接続されている場合に、前記メモリに予め記憶された、前記複数の第２のコネクタのいずれかと前記基板の第１のコネクタとの接続状態に応じて、前記基板ごとに異なる前記第１の抵抗の抵抗値と、前記第２の抵抗の抵抗値と、前記電源部の電圧とを基に算出される電圧の理論値を参照して、前記Ａ／Ｄコンバータが測定する電圧の実測値と一致する前記複数の第２のコネクタのいずれかと前記基板の第１のコネクタとの接続状態を検出する。
【０００８】
第３の発明のディスクチェンジャ装置は、ディスクを投入可能なディスク投入口と、前記ディスク投入口に投入された複数のディスクを格納可能な複数の格納箇所を有する格納部と、前記ディスク投入口に投入されたディスクを前記格納部のいずれかの格納箇所に搬送する搬送機構と、を有するディスクチェンジャ機構と、複数の操作キーを有する操作部と、前記操作部に対する操作に応じて、前記搬送機構により投入されたディスクを前記格納部のいずれかの格納箇所に格納させるディスクチェンジャ機構と、Ａ／Ｄコンバータを有する制御部と、ホスト基板と、を有し、前記格納部の複数の格納箇所及び前記搬送機構は、第１のコネクタと、前記第１のコネクタに接続される第１の抵抗と、を有する複数の基板により構成され、前記ホスト基板は、複数の第２のコネクタと、前記Ａ／Ｄコンバータ及び前記複数の第２のコネクタに接続される電源部及び第２の抵抗と、メモリとを有し、前記複数の第２のコネクタのいずれかは、前記基板の第１のコネクタと信号線を介して接続され、前記制御部は、前記メモリに予め記憶された、前記複数の第２のコネクタのいずれかと前記基板の第１のコネクタとの接続状態に応じて、前記基板ごとに異なる前記第１の抵抗の抵抗値と、前記第２の抵抗の抵抗値と、前記電源部の電圧とを基に算出される電圧の理論値を参照して、前記Ａ／Ｄコンバータが測定する電圧の実測値と一致する前記複数の第２のコネクタのいずれかと前記基板の第１のコネクタとの接続状態を検出する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は上述した不利益を解消するためになされたものであり、低コストで基板の接続状態を検出できる接続状態検出装置、接続状態検出方法及びディスクチェンジャ装置を提供することを目的とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態の接続状態検出装置１００について説明する。
接続状態検出装置１００は、ホスト基板１（本発明のホスト基板に対応）に対して複数の基板２−１〜２−Ｎ（Ｎは正の整数）（本発明の基板に対応）が接続される構成を有する。
接続状態検出装置１００の構成の一例を図１に示す。
図１に示すように、ホスト基板１はＣＰＵ１１（本発明の制御部に対応）、複数のコネクタ１２−１〜１２−Ｍ（Ｍは正の整数）（本発明の第２のコネクタに対応）、プルアップ抵抗１３（本発明の第２の抵抗に対応）、メモリ１４（本発明のメモリに対応）、電源Ｖｃｃ（本発明の電源部に対応）を有する。
ＣＰＵ１１は、Ａ／Ｄコンバータ３（本発明のＡ／Ｄコンバータに対応）を有する。ＣＰＵ１１は、Ａ／Ｄコンバータ３のポート（Ａ／Ｄポート）を１つ有し、ＣＰＵ１１のＡ／Ｄポートはコネクタ１２−１〜１２−Ｍのそれぞれに接続されている。
電源Ｖｃｃおよびプルアップ抵抗１３は、Ａ／Ｄポートおよびコネクタ１２−１〜１２−Ｎに接続されている。以下では、プルアップ抵抗１３の抵抗値をＲｕｐと記載する。
メモリ１４は、例えば不揮発性メモリ、例えばＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory）で構成された記憶デバイスである。
【００１１】
ホスト基板１のコネクタ１２−１〜１２−Ｍには、複数の基板２−１〜２−Ｎがそれぞれ接続される。従って、Ｍ≧Ｎである。ホスト基板１と複数の基板２−１〜２−Ｎとの間の接続は、例えばフレキシブルケーブルやハーネス等の信号線４によって行われる。
【００１２】
基板２−１〜２−Ｎは、それぞれ固有の機能を実現する基板モジュールである。
基板２−１〜２−Ｎは、それぞれ１つのコネクタ２１−１〜２１−Ｎ（本発明の第１のコネクタに対応）を有する。すなわち、ホスト基板１のコネクタ１２−１〜１２−Ｍと、基板２−１〜２−Ｎのコネクタ２１−１〜２１−Ｎとが互いに信号線４により電気的に接続される。
また、基板２−１〜２−Ｎは、コネクタ２１−１〜２１−Ｎに接続された、基板ごとに異なる抵抗値を有するプルダウン抵抗２２−１〜２２−Ｎ（本発明の第１の抵抗に対応）を有する。プルダウン抵抗２２−１〜２２−Ｎは、それぞれコネクタ２１−１〜２１−Ｎと基準電位部ＧＮＤに接続されている。以下では、プルダウン抵抗２２−１〜２２−Ｎそれぞれの抵抗値を、Ｒ−１〜Ｒ−Ｎと記載する。
【００１３】
本実施形態の接続状態検出装置１００は、ホスト基板１に対する基板２−１〜２−Ｎの接続状態を監視するために、以上説明した構成を有する。勿論、各基板２−１〜２−Ｎはそれぞれ何らかの機能を実現するための電子部品類を他に有し、これらはコネクタ２１−１〜２１−Ｎを介してホスト基板１に電気的に接続されている。しかし、本実施形態ではこれらの電子部品類についての説明は省略し、ホスト基板１に対する基板２−１〜２−Ｎの接続状態接続状態を監視するための構成についてのみ説明する。
【００１４】
本実施形態の接続状態検出装置１００では、ホスト基板１のＣＰＵ１１のＡ／Ｄコンバータ３により測定される電圧値により、基板２−１〜２−Ｎの接続状態を監視している。
以下、ＣＰＵ１１のＡ／Ｄコンバータ３により測定される電圧値による基板２−１〜２−Ｎの接続状態の監視方法について詳細に説明する。
ホスト基板１にＮ個の基板２−１〜２−Ｎが接続されているとき、ＣＰＵ１１のＡ／Ｄコンバータ３により測定される電圧値Ｖは、以下の数式１により与えられる。
【００１５】
【数１】
2010009929.tif 000003
ただし、Ｒｅｑは基板２−１〜２−Ｎまでのプルダウン抵抗２２−１〜２２−Ｎの合成抵抗であり、すなわち、
１／Ｒｅｑ＝１／Ｒ−１＋１／Ｒ−２＋…＋１／Ｒ−Ｎ
で与えられる。
【００１６】
本実施形態の接続状態検出装置１００では、上述した数式１により、ＣＰＵ１１のＡ／Ｄコンバータ３が測定する電圧値を基に、基板２−１〜２−Ｎのうち、接続されている基板と接続されていない基板とを検出する。
以下、基板２−１〜２−Ｎの接続の検出について、具体例を示して説明する。
例えば、図２に示すように、４個の基板２−１〜２−４がホスト基板１に接続される場合について考える。
図２に示すように、基板２−１は、抵抗値Ｒ−１＝１．０ｋΩのプルダウン抵抗を有する。
図２に示すように、基板２−２は、抵抗値Ｒ−２＝２．２ｋΩのプルダウン抵抗を有する。
図２に示すように、基板２−３は、抵抗値Ｒ−３＝４．７ｋΩのプルダウン抵抗を有する。
図２に示すように、基板２−４は、抵抗値Ｒ−４＝８．２ｋΩのプルダウン抵抗を有する。
また、ホスト基板１のプルアップ抵抗は抵抗値Ｒｕｐ＝１．０ｋΩであるとする。
なお、図２においては、基板２−１〜２−４のコネクタ２１−１〜２１−４と接続されていないホスト基板１側のコネクタについては図示を省略している。
【００１７】
本実施形態の接続状態検出装置１００では、ホスト基板１と基板２−１〜２−４の接続状態に応じて、ＣＰＵ１１のＡ／Ｄコンバータ３による電圧の測定値が異なる。ホスト基板１と基板２−１〜２−４との様々な接続状態におけるＡ／Ｄコンバータ３による測定値の理論値（上記数式１により算出した値）を図３に示す。
図３は、ホスト基板１と基板２−１〜２−４の接続状態に応じたＡ／Ｄコンバータ３の測定する電圧値の理論値を示した図である。
【００１８】
図３には、ホスト基板１と４個の基板２−１〜２−４との全ての接続状態においてＡ／Ｄコンバータ３が測定する電圧値の理論値が示されている。
図３に示した全ての接続状態におけるＡ／Ｄコンバータ３が測定する電圧値の理論値は例えばＣＰＵ１１が有するメモリ１４に予め記憶される。
そして、ホスト基板１と基板２−１〜２−４との接続状態を確認する場合には、ＣＰＵ１１は、Ａ／Ｄコンバータ３により測定された電圧値の実測値と、メモリ１４に記憶された理論値とを比較する。そして、実測値に最も近い理論値を抽出する。従って、抽出した理論値に対応する接続状態が実際の接続状態であると推定することができる。
【００１９】
上述した具体例では、基板２−２のみ接続が遮断され、他の基板はホスト基板１と接続されている場合には、図３に示すように、Ａ／Ｄコンバータ３が測定する電圧値は１．４１Ｖであることがわかっている。従って、ＣＰＵ１１が基板２−１〜２−４の接続状態を検出する時には、Ａ／Ｄコンバータ３が測定した電圧値の実測値が１．４１Ｖ付近の値であるとき、基板２−２のみが接続不良となっており、他の基板に関しては確実に接続されている、ということがわかる。
【００２０】
すなわち、本実施形態の接続状態検出装置１００では、ホスト基板１に対して複数の基板２−１〜２−Ｎが接続されている。
ホスト基板１のＣＰＵ１１は、各コネクタ１２−１〜１２−Ｍ及びプルアップ抵抗１３及び電源Ｖｃｃに接続されたＡ／Ｄコンバータ３を有する。
基板２−１〜２−Ｎは、それぞれコネクタ２１−１〜２１−Ｎと、プルダウン抵抗２２−１〜２２−Ｎを有する。ホスト基板１のコネクタ１２−１〜１２−Ｍと、基板２のコネクタ２１−１〜２１−Ｎとが信号線で接続されることにより、ホスト基板１と基板２−１〜２−Ｎとが接続される。
ＣＰＵ１１のメモリ１４には、ホスト基板１と基板２−１〜２〜Ｎとの接続状況に応じたＡ／Ｄコンバータ３の電圧測定値の理論値が予め記憶されている。ＣＰＵ１１は、ホスト基板１と基板２−１〜２−Ｎとの接続状況を検出する場合には、Ａ／Ｄコンバータ３が測定した電圧の実測値と一致するメモリ１４に予め記憶された電圧測定値の理論値を抽出し、一致する理論値に対応した接続状況を現在の接続状況と推測することができる。
【００２１】
なお、上述した本実施形態の接続状態検出装置１００では、Ａ／Ｄコンバータ３が測定した電圧の実測値と一致する予め算出したＡ／Ｄコンバータ３の測定する電圧値の理論値を抽出することにより、接続状態を推測していた。しかし、Ａ／Ｄコンバータ３が測定する電圧の実測値の精度が低い場合、実際の接続状態と電圧の実測値との間に乖離が生じ、接続状態を精度よく検出することができない場合がある。このため、ホスト基板１及び基板２に配設された各抵抗の抵抗値の精度向上や、ホスト基板１のコネクタ１２−１〜１２−Ｍと基板２のコネクタ２１−１〜２１−Ｎとの間の信号の伝送において生じるノイズの低減等の対策を図る必要がある。
ホスト基板１のコネクタ１２−１〜１２−Ｍと基板２のコネクタ２１−１〜２１−Ｎとの間の信号の伝送において生じるノイズの低減の具体例について以下説明する。
【００２２】
ホスト基板１のコネクタ１２−１〜１２−Ｍと基板２−１〜２−Ｎのコネクタ２１−１〜２１−Ｎとは、上述したように信号線４によって接続されている。この信号線４には、接続状態検出用の信号だけではなく、ホスト基板に接続される基板それぞれに固有の機能を実現するための信号も通過している。この様子を模式的に示したものが図４（ａ）である。図４は、信号線４の構成の一例を示した図であり、例えば、信号線４は複数の信号線からなり、そのうちの１つが接続状態検出用の信号線である。
【００２３】
このような場合、接続状態検出用の信号線の周囲の信号線がローレベルではない場合、接続状態検出用の信号線を通る信号にクロストークノイズが加わることがある。このような事態が生じると、Ａ／Ｄコンバータ３が測定する電圧の実測値に悪影響が及ぼされ、実際の接続状態に対応しない実測値となってしまう。
このような事態を防ぐために、ＣＰＵ１１は、ホスト基板１に対する基板２の接続状態を検出する時には、信号線４を構成する複数の信号線のうち、接続状態検出用の信号線の周囲（或いは隣接する）の信号線の信号の伝送を一時停止する。この状態を模式的に示したものが図４（ｂ）である。ホスト基板１に対する基板２の接続状態を検出した後には、接続状態検出用の信号線の周囲（或いは隣接する）の信号線の信号の伝送を再開する。
これにより、接続状態を検出する時には、信号線４の接続状態検出用以外の信号線を通る信号に起因するノイズの影響を受けずに済むため、より精度が高い接続状態検出を行うことができるようになる。
【００２４】
以上説明したように、本実施形態の接続状態検出装置１００では、ホスト基板１に対して複数の基板２−１〜２−Ｎが接続されている。ホスト基板１のＣＰＵ１１は、各コネクタ１２−１〜１２−Ｍ及びプルアップ抵抗１３及び電源Ｖｃｃに接続されたＡ／Ｄコンバータ３を有する。基板２−１〜２−Ｎは、それぞれコネクタ２１−１〜２１−Ｎと、プルダウン抵抗２２−１〜２２−Ｎを有する。ホスト基板１のコネクタ１２−１〜１２−Ｍと、基板２のコネクタ２１−１〜２１−Ｎとがケーブル類で接続されることにより、ホスト基板１と基板２−１〜２−Ｎとが接続される。ＣＰＵ１１のメモリ１４には、ホスト基板１と基板２−１〜２〜Ｎとの接続状況に応じたＡ／Ｄコンバータ３の電圧測定値の理論値が予め記憶されている。ＣＰＵ１１は、ホスト基板１と基板２−１〜２−Ｎとの接続状況を検出する場合には、Ａ／Ｄコンバータ３が測定した電圧の実測値と一致するメモリ１４に予め記憶された電圧測定値の理論値を抽出し、一致する理論値に対応した接続状況を現在の接続状況と推測することができる。
【００２５】
これにより、本実施形態の接続状態検出装置１００では、ＣＰＵ１１のＡ／Ｄコンバータ３のポートの数が１つで済むため、安価なＣＰＵを利用することができる。
また、ＣＰＵ１１のＡ／Ｄコンバータ３のポートの数が１つで済むため、Ａ／Ｄコンバータ３のポートと、各コネクタ１２−１〜１２−Ｎとの接続も容易となる。そして、本発明の実施のために必要である構成は抵抗のみであるため、安価に接続検出を行うことができる。
また、例えばＣＰＵ１１に定期的に接続検出を行うように設定することにより、自動的に接続状態検出装置１００におけるホスト基板１と基板２−１〜２−Ｎの接続検出を行うことができ、効率的な接続検出を行うことができるようになる。
【００２６】
本発明の実施形態の接続状態検出装置１００は、例えば、大量のディスクを格納可能なディスクチェンジャ装置に適用が可能である。
以下、上述した実施形態の接続状態検出装置１００の適用の一例としてのディスクチェンジャ装置２００について説明する。
【００２７】
図５は、ディスクチェンジャ装置２００の構成の一例を示すブロック図である。
図５に示すように、ディスクチェンジャ装置２００は、ディスクチェンジャ機構２０１、操作部２０２、主制御部２０３、メモリ２０４、表示部２０５、チェンジャ機構制御部２０６を有する。
ディスクチェンジャ機構２０１は、複数のディスク、例えばＣＤ、ＤＶＤ、ＢＤ等を格納し、そのうち選択された１つのディスクを抽出して利用可能な機構であり、ドライブ３０１、格納部３０２、ディスク投入口３０３、搬送機構３０４を有する。
【００２８】
ドライブ３０１は、ディスク内のデータを読み出し再生を行ったり、ディスクに対してデータを書き込んだりする駆動装置である。
格納部３０２は、例えばディスクを格納するための格納箇所を有した複数の円盤部材である。格納部３０２には、ディスクを大量に、例えば２００〜３００枚程度格納することを想定している。
ディスク投入口３０３は、ディスクチェンジャ機構２０１に対してディスクを投入するための部位である。
搬送機構３０４は、ディスクの搬送を行う機構である。
【００２９】
ディスクチェンジャ機構２０１の動作例について簡単に説明する。
まず、ディスク投入口３０３にディスクが投入されると、搬送機構３０４がディスク投入口３０３に投入されたディスクを格納部３０２まで搬送して格納させる。格納部３０２は、例えばディスクを格納するための格納箇所を有した複数の円盤部材により構成されており、搬送機構３０４は格納部３０２の複数の格納箇所に格納されたディスクのうちの任意の１枚を選択的に取り出し、ディスク投入口３０３或いはドライブ３０１に搬送することができる。ドライブ３０１は、搬送機構３０４により搬送されてきたディスクからデータを読み出し、或いは当該ディスクにデータを書き込む。これらのディスクチェンジャ機構２０１の動作は、後述するチェンジャ機構制御部２０６によって制御される。
【００３０】
操作部２０２は、ディスクチェンジャ装置２００に対するユーザの操作を受け付ける。
主制御部２０３は、ディスクチェンジャ装置２００の動作を統括的に制御する制御部分である。すなわち、主制御部２０３は、例えば操作部２０２に対するユーザの操作等に応じて、ディスクチェンジャ装置２００の各種動作を実行する。特に、主制御部２０３は、操作部２０２に対するユーザの操作等に応じて、ディスクチェンジャ機構２０１の動作をチェンジャ機構制御部２０６に制御させる指示を行う。
【００３１】
メモリ２０４は、例えば主制御部２０３に接続され、ディスクチェンジャ装置２００の各種動作に関する各種情報を記憶する。メモリ２０４は、不揮発性メモリ、例えばＥＥＰＲＯＭ、或いはＨＤＤ（Hard Disk Drive）等により構成される。
表示部２０５は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal display）や有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイデバイス等により構成される表示デバイスであり、主制御部２０３の制御に従って、各種表示動作を行う。例えば、ディスクチェンジャ機構２０１の格納部３０２に格納された複数枚のディスクの中からユーザに所望のディスクを選択させるためのガイド的な表示を行うことができる。
チェンジャ機構制御部２０６は、主制御部２０３の指示に応じて、ディスクチェンジャ機構２０１の動作を制御する。
【００３２】
上述したようなディスクチェンジャ装置２００において、主制御部２０３が例えば上述した実施形態のＣＰＵ１１に相当し、基板２−１〜２−Ｎが例えば格納部３０２を構成する各円盤部材、ディスク投入口３０３、搬送機構３０４等に相当する。そして、主制御部２０３は、格納部３０２を構成する各円盤部材、ディスク投入口３０３、搬送機構３０４等の接続状態を、上述した実施形態において説明した方法により検出することができるように構成されている。ディスクチェンジャ装置２００の格納部３０２を構成する各円盤部材、ディスク投入口３０３、搬送機構３０４は、外部に露出しない構成であるため、確実に接続されているか否かが外部からはわからなかったが、本発明を適用することにより、容易に接続状態を検出することができる。
なお、上述した例では本発明の実施形態の接続状態検出装置の適用例として、ディスクチェンジャ装置２００に適用した例について説明したが、本発明はこれには限定されない。例えば、ディスクチェンジャ装置以外の電子機器全般に対して適用が可能である。
【００３３】
本発明は上述した実施形態には限定されない。
すなわち、本発明の実施に際しては、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し様々な変更並びに代替を行ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は、本発明の実施形態の接続状態検出装置の構成の一例を示した図である。
【図２】図２は、４個の基板がホスト基板に接続される具体例を示した図である。
【図３】図３は、ホスト基板と基板の接続状態に応じたＡ／Ｄコンバータの測定する電圧値の理論値を示した図である。
【図４】図４は、信号線の構成の一例を示した図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態の接続状態検出装置の適用例としてのディスクチェンジャ装置の構成の一例を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００３５】
１００…接続状態検出装置、１…ホスト基板、１１…ＣＰＵ、１２…コネクタ、１３…プルアップ抵抗、１４…メモリ、２…基板、２１…コネクタ、２２…プルダウン抵抗、３…Ａ／Ｄコンバータ、４…信号線、２００…ディスクチェンジャ装置、２０１…ディスクチェンジャ機構、３０１…ドライブ、３０２…格納部、３０３…ディスク投入口、３０４…搬送機構、２０２…操作部、２０３…主制御部、２０４…メモリ、２０５…表示部、２０６…チェンジャ機構制御部、ＧＮＤ…基準電位部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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