(57)【要約】      （修正有）【課題】アライメントマークを、粒子含有フィルムを介して認識することができる電子部品実装構造体の製造方法及び該方法により製造された電子部品実装構造体の提供。【解決手段】電子部品実装構造体の製造方法は、アライメントマーク３１を有する基材上に粒子含有フィルムを配置するフィルム配置工程と、前記アライメントマーク３１の直上領域における粒子含有フィルムを、押圧部材を用いて押圧して、前記粒子含有フィルムの厚みを薄くする押圧工程と、前記粒子含有フィルムの厚みの薄い部分が直上領域に形成されたアライメントマーク３１の位置に基づいて電子部品の実装領域を画定する実装領域画定工程と、前記実装領域に電子部品を実装する電子部品実装工程と、を含む。【選択図】図４
2010199546.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アライメントマークを有する基材上に粒子含有フィルムを配置するフィルム配置工程と、
前記アライメントマークの直上領域における粒子含有フィルムを、押圧部材を用いて押圧して、前記粒子含有フィルムの厚みを薄くする押圧工程と、
前記粒子含有フィルムの厚みの薄い部分が直上領域に形成されたアライメントマークの位置に基づいて電子部品の実装領域を画定する実装領域画定工程と、
前記実装領域に電子部品を実装する電子部品実装工程と、
を含むこと特徴とする電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項２】
押圧部材が、半球状の押圧部を有する請求項１に記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項３】
押圧部材が、アライメントマークを覆うようにして押圧可能である請求項１から２のいずれかに記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項４】
押圧部材が、ポリテトラフルオロエチレンを含む請求項１から３のいずれかに記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項５】
粒子含有フィルムが熱硬化樹脂を含み、
電子部品実装工程において、前記粒子含有フィルムを介して、基材と電子部品とを熱圧着する請求項１から４のいずれかに記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項６】
アライメントマークが実装領域内に位置する請求項１から５のいずれかに記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項７】
電子部品実装工程において、エラストマーを含む弾性ヘッドを用いる請求項１から６のいずれかに記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の電子部品実装構造体の製造方法によって製造されたことを特徴とする電子部品実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装構造体の製造方法及び該方法により製造された電子部品実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板等の配線基板上にＩＣチップを直接実装する方法として、バインダー中に導電粒子を分散させた異方性導電フィルムを用いる方法が知られている。
前記異方性導電フィルムを用いた実装方法では、異方性導電フィルムを貼り付けた配線基板上にＩＣチップを搭載した後に、前記ＩＣチップを加圧・加熱して異方性導電フィルムを硬化させて熱圧着実装を行う。
【０００３】
ＩＣチップと配線基板との接続にあたっては、両者の位置合わせ（アライメント）を高精度に行う必要がある。即ち、ＩＣチップ上のアライメントマークと、配線基板上のアライメントマークとを認識し、ＩＣチップとそれを貼り付ける配線基板との位置合わせを精密かつ正確に行うことが重要となる。
ここで、アライメントマークの認識の観点から、図１に示すように、異方性導電フィルム１０がアライメントマーク２０に重ならないように、異方性導電フィルム１０を各ＩＣチップ３０の大きさに合わせて配線基板に配置するか、または、図２に示すように、異方性導電フィルム１０をＩＣチップ３０の幅に合わせて帯貼りしていた。そのため、異方性導電フィルムを個々の形状に合わせて貼り付ける必要があり、生産性が低く、また、高精度なフィルム貼付装置を必要としていた。
【０００４】
また、配線基板上にＩCチップを直接実装するフリップチップ実装において、配線基板のアライメントマークを除いた部分に接着剤層を形成することが行われているが（例えば、特許文献１）、接着剤層を形成する工程が煩雑となり、コスト高となってしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２９４５７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、アライメントマークを、粒子含有フィルムを介して認識することができる電子部品実装構造体の製造方法及び該方法により製造された電子部品実装構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決する手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  アライメントマークを有する基材上に粒子含有フィルムを配置するフィルム配置工程と、前記アライメントマークの直上領域における粒子含有フィルムを、押圧部材を用いて押圧して、前記粒子含有フィルムの厚みを薄くする押圧工程と、前記粒子含有フィルムの厚みの薄い部分が直上領域に形成されたアライメントマークの位置に基づいて電子部品の実装領域を画定する実装領域画定工程と、前記実装領域に電子部品を実装する電子部品実装工程と、を含むこと特徴とする電子部品実装構造体の製造方法である。
＜２＞  押圧部材が、半球状の押圧部を有する前記＜１＞に記載の電子部品実装構造体の製造方法である。
＜３＞  押圧部材が、アライメントマークを覆うようにして押圧可能である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の電子部品実装構造体の製造方法である。
＜４＞  押圧部材が、ポリテトラフルオロエチレンを含む前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の電子部品実装構造体の製造方法である。
＜５＞  粒子含有フィルムが熱硬化樹脂を含み、電子部品実装工程において、前記粒子含有フィルムを介して、基材と電子部品とを熱圧着する前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の電子部品実装構造体の製造方法である。
＜６＞  アライメントマークが実装領域内に位置する前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の電子部品実装構造体の製造方法である。
＜７＞  電子部品実装工程において、エラストマーを含む弾性ヘッドを用いる前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の電子部品実装構造体の製造方法である。
＜８＞  前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の電子部品実装構造体の製造方法によって製造されたことを特徴とする電子部品実装構造体である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、アライメントマークを、粒子含有フィルムを介して認識することができる電子部品実装構造体の製造方法及び該方法により製造された電子部品実装構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、従来の配線基板における異方性導電フィルムの配置を示す図である（その１）。
【図２】図２は、従来の配線基板における異方性導電フィルムの配置を示す図である（その２）。
【図３】図３は、本発明の電子部品実装構造体の製造方法を説明するための図である（その１）。
【図４】図４は、本発明の電子部品実装構造体の製造方法を説明するための図である（その２）。
【図５】図５は、本発明の電子部品実装構造体の製造方法を説明するための図である（その３）。
【図６】図６は、本発明の電子部品実装構造体の製造方法に用いられるアライメントマークの例を示す図である。
【図７】図７は、本発明の電子部品実装構造体の製造方法に用いられるアライメントマークの他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（電子部品実装構造体及びその製造方法）
本発明の電子部品実装構造体の製造方法は、フィルム配置工程と、押圧工程と、実装領域画定工程と、電子部品実装工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて適宜選択した、その他の工程を含む。
本発明の電子部品実装構造体は、本発明の電子部品実装構造体の製造方法により製造された電子部品実装構造体であって、アライメントマークを有する基材と、前記基材上に形成された粒子含有フィルムと、前記アライメントマークの位置に基づく実装領域に実装された電子部品とを有する。
【００１１】
＜フィルム配置工程＞
前記フィルム配置工程は、アライメントマークを有する基材上に粒子含有フィルムを配置する工程である。
【００１２】
＜＜アライメントマーク＞＞
前記アライメントマークとしては、基材と電子部品との位置合わせに使用可能なものである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記アライメントマークの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円柱状、半球状、円錐状、角柱状、角錐状、＋字状、などが挙げられる。これらの中でも、エッチング又はメッキによる形成のし易さの点で、円柱状が好ましい。
【００１３】
前記アライメントマークの大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、断面形状の最大長さ（例えば、円柱状である場合、円柱断面の円の直径）が０．０５ｍｍ〜１ｍｍであることが好ましく、０．１ｍｍ〜０．６ｍｍであることがより好ましく、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍであることが特に好ましい。
前記最大長さが０．０５ｍｍ未満であると、マークが読み取れないことがあり、１ｍｍを超えると、アライメントマーク認識時に視野に収まらないことがある。一方、前記最大長さが前記特に好ましい範囲内であると、マーク読み取り性の点で有利である。
なお、最大長さは、アライメントマーク（アライメントマークが存在する領域）の直径又は対角線を意味する。
【００１４】
前記アライメントマークの高さは基板上の回路の厚みと略同等である。
【００１５】
前記アライメントマークの材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、コア材料としての銅にＮｉ／Ａｕメッキしたもの、コア材料としての銅にＡｕメッキしたもの、などが挙げられる。
【００１６】
＜＜基材＞＞
前記基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、
ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、セラミック基板、紙フェノール基板、ＰＥＴ基板などが挙げられる。
【００１７】
＜＜粒子含有フィルム＞＞
前記粒子含有フィルムとしては、粒子を含有したフィルムである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、シリカ粒子などを含む非導電性フィルム（ＮＣＦ）などが挙げられる。
【００１８】
−異方性導電フィルム（ＡＣＦ）−
前記異方性導電フィルム（ＡＣＦ）としては、導電性粒子と、バインダーとを少なくとも含むフィルムである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００１９】
−−導電性粒子−−
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、従来の異方性導電接着剤において用いられているものと同じ構成の数平均粒子径が１μｍ〜５０μｍの金属粒子又は金属被覆樹脂粒子を使用することができる。
前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、ニッケル、コバルト、銅などが挙げられる。それらの表面酸化を防ぐ目的で、表面に金、パラジウムを施した粒子を用いてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
前記金属被覆樹脂粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、ニッケル、コバルト、銅などの１種以上でメッキを施した真球状の粒子が挙げられる。同様に、最外表面に金、パラジウムを施した粒子を用いてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
【００２０】
−−バインダー−−
前記バインダーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂等の熱硬化樹脂などが挙げられる。
【００２１】
−非導電性フィルム（ＮＣＦ）−
前記非導電性フィルム（ＮＣＦ）としては、シリカ粒子などを含むものである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シリカ含有熱硬化性エポキシ樹脂フィルム、などが挙げられる。
【００２２】
−シリカ粒子−
前記シリカ粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、数平均粒子径が０．０１μｍ〜０.５μｍのシリカ粒子が好ましい。
【００２３】
＜押圧工程＞
前記押圧工程は、前記アライメントマークの直上領域における粒子含有フィルムを、押圧部材を用いて押圧して、前記粒子含有フィルムの厚みを薄くする工程である。
なお、前記押圧工程では、複数のアライメントマークの直上領域における粒子含有フィルムを、複数の押圧部材を用いて、一括して押圧してもよい。
【００２４】
＜＜押圧＞＞
前記押圧における押圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１ＭＰａ〜１００ＭＰａが好ましく、５ＭＰａ〜７５ＭＰａがより好ましく、１０ＭＰａ〜５０ＭＰａが特に好ましい。
前記押圧力が１ＭＰａ未満であると、押圧の効果が得られないことがあり、１００ＭＰａを超えると、基板を損傷することがある。一方、前記押圧力が前記特に好ましい範囲内であると、圧力と読み取り性のバランスの点で有利である。
前記押圧における押圧時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０１秒間〜３秒間が好ましく、０．０５秒間〜２秒間がより好ましく、０．１秒間〜１秒間が特に好ましい。
前記押圧時間が０．０１秒間未満であると、押圧の効果が得られないことがあり、３秒間を超えると、生産性が低下することがある。一方、前記押圧時間が前記特に好ましい範囲内であると、生産性と読み取り性のバランスの点の点で有利である。
【００２５】
アライメントマークの直上領域における粒子含有フィルムを押圧すると、該押圧により粒子が押しのけられるため（粒子が押圧方向と同一方向に移動せず、押圧方向と略垂直な方向に移動する）、押圧により薄くなった粒子含有フィルム部分においても、押圧前の粒子含有フィルムにおける粒子密度とほぼ同等な粒子密度で粒子が存在する。よって、粒子含有フィルムが薄くなったことで、アライメントマークの認識がしやすくなり、後述するパターン認識一致度が向上するものと考えられる。
【００２６】
＜＜直上領域＞＞
前記直上領域とは、前記アライメントマークが形成された基材の直交方向から視たときのアライメントマークの頂部の上に位置する領域（図３における領域Ａ）の少なくとも一部を含む領域である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記アライメントマークが形成された基材の直交方向から視たときのアライメントの重心部（中心部）の上に位置する領域を含むことが好ましく、前記アライメントマークが形成された基材の直交方向から視たときのアライメントマークの頂部の上に位置する領域（図３における領域Ａ）を全て含む領域であることがより好ましい。前記アライメントマークが形成された基材の直交方向から視たときのアライメントマークの頂部の上に位置する領域（図３における領域Ａ）を全て含む領域の粒子含有フィルムの厚みを薄くするために、アライメントマークを覆うようにして押圧可能な押圧部材が使用される。
【００２７】
＜＜押圧部材＞＞
前記押圧部材としては、粒子含有フィルムを押圧可能である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記押圧部材の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円柱状、円柱の一方の底面に半球が形成された形状、などが挙げられる。これらの中でも、入射光を散乱させ、「てかり」を抑制して、後述するパターン認識一致度を向上させることができる点で、円柱の一方の底面に半球が形成された形状が好ましい。
前記押圧部材の大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、アライメントマークを覆うようにして押圧可能な大きさが好ましい。
前記押圧部材の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、粒子含有フィルムにおけるバインダー（接着剤成分）付着防止の点で、ポリテトラフルオロエチレンが表面にコーティングされたものが好ましい。
また、前記押圧部材は、各アライメントマーク間の高さの差を吸収可能なバネ機構、粒子含有フィルムの厚みを薄くし易くする（凹部を形成し易くする）加熱機構を備えることが好ましい。
【００２８】
＜実装領域画定工程＞
前記実装領域画定工程は、前記粒子含有フィルムの厚みの薄い部分が直上領域に形成されたアライメントマークの位置に基づいて電子部品の実装領域を画定する工程である。
【００２９】
＜＜前記アライメントマークの認識方法＞＞
前記アライメントマークの認識方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、特開２００８−１０１９６２号公報に示されるように、従来から用いられている方法、例えば、アライメントマークに向けて光を照射し、前記アライメントマークにおいて反射した光を検出する方法、などが挙げられる。
例えば、図６及び７に示すような丸型アライメントマーク及び十字型アライメントマークがＩＣ、基板に配置される。ここで、アライメントマークの中央の「＋」は、位置合わせための中心座標Cを意味し、この中心座標Ｃに対応するようにアライメントマーク（＋の外周）が設定される。カメラ外周のアライメントマーク（円又は十字）を読み取ると、自ずと中心座標Cが導き出されアライメントすることができる。中心座標Ｃに合うようにアライメントマークを設定する。
【００３０】
＜＜電子機器＞＞
前記電子機器としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＩＣチップなどが挙げられる。
【００３１】
＜＜実装領域＞＞
前記実装領域としては、アライメントマークの位置に基づくものである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、アライメントマークが内部に位置する実装領域（図５）が好ましい。これにより、実装基板を小型化することができる。
【００３２】
＜電子部品実装工程＞
前記電子部品実装工程は、前記実装領域に電子部品を実装する工程である。例えば、微粒子含有フィルムが熱硬化樹脂を含む場合、粒子含有フィルムを介して、基材と電子部品とを熱圧着することにより、前記実装領域に電子部品が実装される。
【００３３】
＜＜熱圧着＞＞
前記熱圧着における圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａが好ましく、０．５ＭＰａ〜７ＭＰａがより好ましく、１ＭＰａ〜５ＭＰａが特に好ましい。
前記圧力が０．１ＭＰａ未満であると、押圧不足により導通が得られないことがあり、１０ＭＰａを超えると、スプリングバックにより導通が得られないことがある。一方、前記圧力が前記特に好ましい範囲内であると、導通の安定性の点で有利である。
前記熱圧着における加熱温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、９０℃〜２８０℃が好ましく、１００℃〜２４０℃がより好ましく、１１０℃〜２００℃が特に好ましい。
前記加熱温度が９０℃未満であると、硬化に時間を要することがあり、２８０℃を超えると、残留応力が大きくなることがある。一方、前記加熱温度が前記特に好ましい範囲内であると、接続信頼性の点で有利である。
前記熱圧着における熱圧着時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３秒間〜３００秒間が好ましく、４秒間〜６０秒間がより好ましく、５秒間〜３０秒間が特に好ましい。
前記熱圧着時間が３秒間未満であると、充分に樹脂が硬化しないことがあり、３００秒間を超えると、生産性が低下することがある。一方、前記熱圧着時間が前記特に好ましい範囲内であると、生産性と接続信頼性の点で有利である。
また、前記熱圧着において、弾性ヘッドを用いることが好ましい。
【００３４】
−弾性ヘッド−
前記弾性ヘッドとしては、エラストマーを含む限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、天然ゴム、シリコーンゴム等の合成ゴム、などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び耐圧性の点から、シリコーンゴムが好ましい。
【００３５】
＜その他の工程＞
前記その他の工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【実施例】
【００３６】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではない。
【００３７】
（実施例１）
図３及び図４に示すように、ＴＥＧ基板３４（商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ、日立化成工業社製）上に、縦８ｍｍ、横８ｍｍのピッチで形成されたアライメントマーク３１（コア：銅、Ｎｉ／Ａｕメッキ）、断面が直径０．３mmの円形状の円柱形状）上に、異方性導電フィルム３２（商品名：ＦＰ５５３０、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製、厚み：４０μm）を貼り付け、円柱形状（底面：直径２mm、高さ：２０ｍｍ、先端形状が平坦）の金属棒４０を用いて、押圧力２０ＭＰａ、押圧時間１秒間で押圧して凹部（厚みが薄い部分）３３を形成し、フリップチップボンダー（商品名：ＦＢ３０Ｔ−Ｍ、パナソニック製）を用いて凹部３３が直上領域に形成されたアライメントマークの位置に基づいて画定された実装領域にＩＣチップ４１を実装して、電子部品実装構造体を作製した。表面粗さ測定機（商品名：ＳＥ３５００、小坂研究所社製）を用いて、アライメントマーク３１上の異方性導電フィルム３２の厚みｔ１（μｍ）（測定位置によって厚さが変化する場合は最小値）を測定し、フリップチップボンダー（商品名：ＦＢ３０Ｔ−Ｍ、パナソニック製）を用いてアライメントマーク３１のパターン認識一致度数Ａを測定し、分光測色計（商品名：ＣＭ−３６００ｄ、コニカミノルタ製）を用いて光透過率（％）を測定した。
また、図５に示すように、ＩＣチップ４１の実装領域内に縦５．５ｍｍ、横５．５ｍｍのピッチで形成されたアライメントマーク５１（コア：銅、Ｎｉ／Ａｕメッキ）、断面が直径０．１ mmの円形状の円柱形状）に対しても、アライメントマーク３１の場合と同様に、異方性導電フィルム３２を貼り付け、金属棒４０を用いて押圧して凹部３３を形成して、電子部品実装構造体を作製し、パターン認識一致度数Ｂを測定した。
なお、前記パターン認識一致度数Ａ及びＢは、フリップチップボンダー（商品名：ＦＢ３０Ｔ−Ｍ、パナソニック社製）を用いて正規化相関を用いて算出した絶対評価（絶対値である。
また、前記光透過率は、アライメントマーク３１、５１上の異方性導電フィルム３２の厚みの測定結果を用いて、該測定された厚みの異方性導電フィルムの光透過率を算出したものである。よって、異方性導電フィルム３２を貼り付ける前の光透過率は、１００％となる。
【００３８】
（実施例２）
実施例１において、円柱形状（底面：直径２mm、高さ：２０ｍｍ、先端形状が平坦）の金属棒を、円柱形状（底面：直径２mm、高さ：２０ｍｍ）と半球（直径２mm）とを組み合わせた形状（先端形状が半球状）の金属棒に変更した以外は、実施例１と同様にして、電子部品実装構造体を作製し、異方性導電フィルムの厚みｔ１（μｍ）、パターン認識一致度数Ａ及びＢ（％）、光透過率（％）を測定した。
【００３９】
（比較例１）
実施例１において、金属棒による押圧を行わなかったこと以外は、実施例１と同様にして、電子部品実装構造体を作製し、異方性導電フィルムの厚みｔ０（μｍ）、パターン認識一致度数Ａ及びＢ（％）、光透過率（％）を測定した。
【００４０】
【表１】
2010199546.tif 000003
【００４１】
以上より、実施例１及び２でのパターン認識一致度が許容範囲内（７０％以上）であることから、アライメントマーク３１、５１上の異方性導電フィルム３２を金属棒４０で押圧することにより、フリップチップボンダー（商品名：ＦＢ３０Ｔ−Ｍ、パナソニック製）により、アライメントマーク３１、５１を認識可能であることが判った。
実施例１及び２のように、アライメントマークの直上領域における粒子含有フィルムを押圧すると、該押圧により粒子が押しのけられるため（粒子が押圧方向と同一方向に移動せず、押圧方向と略垂直な方向に移動する）、押圧により薄くなった粒子含有フィルム部分においても、押圧前の粒子含有フィルムにおける粒子密度とほぼ同等な粒子密度で粒子が存在する。よって、粒子含有フィルムが薄くなったことで、アライメントマークの認識がしやすくなり、パターン認識一致度Ａ、Bが向上しているものと考えられる。
また、アライメントマーク３１、５１を覆う形で、異方性導電フィルム３２を基板３４の全面に貼り付けが可能となるため、高精度なフィルム貼付け装置を必要とせず、また、接着シート貼付け回数を減らすことができ、もって工程の短縮を図ることができる。
また、図５に示すように、ＩＣチップ４１の実装領域内にアライメントマーク５１を設置することも可能となり、基板を小型化することができる。
また、先端形状が平坦の金属棒を用いて異方性導電フィルムを押圧した実施例１と、先端形状が半球状の金属棒を用いて異方性導電フィルムを押圧した実施例２とを比較した場合、アライメントマーク上の異方性導電フィルムの厚みｔ１がそれぞれ１０μｍであっても、実施例２の方が良好なパターン認識一致度（％）を示している。これは、先端形状が半球状の金属棒を用いることにより、形成された凹部の形状が半球状となり、入射光を散乱させて、「てかり」を抑制することができ、パターン認識一致度（％）が向上したものと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の電子部品実装構造体の製造方法は、例えば、半導体装置などの製造に好適に用いられる。
【符号の説明】
【００４３】
１０  異方性導電フィルム
２０  アライメントマーク
３０  ＩＣチップ
３１  アライメントマーク
３２  異方性導電フィルム
３３  凹部
３４  基板
４０  金属棒
４１  ＩＣチップ
５１  アライメントマーク
【図１】
2010199546.tif 000004
【図２】
2010199546.tif 000005
【図３】
2010199546.tif 000006
【図４】
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【図５】
2010199546.tif 000008
【図６】
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【図７】
2010199546.tif 000010