(57)【要約】【課題】  電源回路やモータ駆動回路などのパワー回路やその他の回路では、大電流が流れる。その為、基板と外部を電気的に接続する部品として電気抵抗が小さいピンを用いている。その中にピンをインサートモールド成形した樹脂を用いている電子モジュールがある。しかし、この電子モジュールでは製作に莫大な初期投資とコストが掛かる問題があった。【解決手段】  本発明は、上記問題を解決する為に、電子部品を搭載済みの基板を収容できるモジュールケースの内壁に一部切り欠き部を作成し、電極端子を固定する為の固定部材の両端をその切り欠き部に合わせて配置することで、少ない初期投資とコストで作製することを目的とするものである。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載する電子回路基板を内部に収める枠体と、
導電性の電極端子と前記電極端子を保持する固定部材からなるピンヘッダとを備えた電子モジュールであって、
前記枠体の対面する内壁であって、その内壁上の対向する位置に凹状の切り欠き部を形成し、
前記固定部材の両端に前記切り欠き部に配置するための設置部を形成し、
前記設置部を前記切り欠き部に合わせて配置することを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
前記電子部品を搭載した電子回路基板が金属ベース基板であることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載する基板を枠体内に設置し、その基板と外部回路を電気的に接続する為の電極端子を枠体内に配置する電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電源回路やモータ駆動回路などのパワー回路やその他の電子部品などを搭載した電子回路基板内には、大電流が流れる。その為、電子回路基板と外部回路との間を電気的に接続する電極端子にも大電流が流れることから電気抵抗が小さいピンヘッダを用いている。そのピンヘッダには、図７に示すようにストレートタイプのピンヘッダやＬ型のピンヘッダ、千鳥タイプのピンヘッダなどがあり、またピンヘッダを固定する固定部材にスタンドオフ（ピンヘッダを倒れないようにするための支持部材）を設けたものもある。これらのピンヘッダを用途に応じて用いることで電子回路基板と外部回路との間を電気的に接続している。しかし、これらのピンヘッダでは図８に示すように基板上におけるピンヘッダの占有面積が大きくなり、電子モジュールに対する小型化のニーズや部材費などのコストについて問題があった。そこで、この問題を解決する為に、特開２０００−３４０７１８号公報に開示されているように、ピンをインサートモールド成形した樹脂を用いる電子モジュールがある。これは、図９のようにピンを樹脂ケース内に一体成形し、その樹脂ケースの両端の開口部の内一方の開口部を電子部品を搭載した電子回路基板で塞ぎ、樹脂ケースのピンと電子回路基板をボンディンワイヤで電気的に接続している。これにより、ピンを基板上に搭載する時に、ピンが基板上に占有する面積を少なくすることが出来る。そのため、基板を小さくすることができ、電子モジュールを小型化することが出来る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００―３４０７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、インサートモールド樹脂は先行技術に開示されているようにピンをモジュールケースにインサートする構成であり、作製する際にピンをモジュールケースにインサートする為に、加工費などのコストや作業工程の手間などが掛かる問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決する為に、電子部品を搭載する基板を収容できるモジュールケースの内壁に一部切り欠き部を形成し、ピンヘッダの両端をその切り欠き部の上に合わせて配置することで、電子モジュールを小型化でき、さらに加工費などのコストや作業工程の手間などを少なく作製することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する為に、本発明は、電子部品を搭載する電子回路基板を内部に収める枠体と、導電性の電極端子と前記電極端子を保持する固定部材からなるピンヘッダとを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
このような前記枠体（モジュールケース）の対面する内壁であって、その内壁上の対向する位置に凹状の切り欠き部を形成し、前記固定部材の両端に前記切り欠き部に配置するための設置部を形成し、前記設置部を前記切り欠き部に合わせて配置することで、電子モジュールを小型化でき、さらにピンヘッダをモジュールケースにインサートする必要なく、少ないコストで作製することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明でのモジュールケース図である。
【図２】本発明でのピンヘッダと固定部材の図である。
【図３】本発明での実施例１でのプリント基板をケースに配置する図である。
【図４】本発明での実施例１でのピンヘッダを配置図である。
【図５】本発明での実施例２での金属ベース基板をケースに配置する図である。
【図６】本発明での実施例２でのピンヘッダを配置図である。
【図７】ピンヘッダの種類を示した図である。
【図８】従来でのピンヘッダを接続する時の問題点を示した図である。
【図９】従来でのインサートモールド樹脂ケース図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は、電子部品を搭載した基板を収容できるモジュールケースの内壁に一部切り欠き部を作成し、固定部材に設けられた設置部をその切り欠き部の上に設置することで、インサートモールド樹脂を作製する際の加工費などのコストや作業工程の手間などを減らし、低コストで小型のモジュールを実現した。
【実施例】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態における電子モジュールの構造に関して、図１乃至図２を基に説明する。図１は、ＳＭＤ（表面実装することのできる電子部品）などをマウントした基板を内部に固定するモジュールケース１の斜視図と断面図、上面図である。このモジュールケース１は、開口部に形成された内壁部８と、その内壁部８の一部に凹状の切り欠き部２とを備え、樹脂や金属で構成される。図２は、モジュールケース１に固定するピンヘッダの構造図である。電極端子３は、電子回路基板と外部の機器を接続する為のものである。固定部材４は電極端子３を固定するための部材で、枠体に設置するための設置部５を設け、モジュールケース１の切り欠き部２に設置部５を合わせて配置するものである。また、図２のように、ピンヘッダは電極端子３を固定部材４に固定された状態で、基板と電気的に接続される。なお、電極端子３に固定部材４から抜けないように凸部を設けても良く、本発明はこの方法に限定するものではない。また、固定部材４の長手方向の長さはモジュールケースの切り欠き部２間と同じ長さで有ってもよい。
【００１１】
（第一の実施形態）ＳＭＤ搭載済みプリント基板を、上面と底面に開口部を持つ筒状のモジュールケース１に固定する場合について、図３乃至図４を基に説明する。図３は、ＳＭＤ搭載済みプリント基板をモジュールケース１に設置している図である。図３のベース部６は、プリント基板をモジュールケース１に固定するためのものである。図４は、プリント基板をモジュールケースに設置した後、ストレートタイプのピンヘッダをモジュールケース１に設置する手順を示す図と、設置後の断面図である。固定手順についてまず初めに、図３に示すように、ＳＭＤ搭載済みプリント基板の四隅をモジュールケース１のベース部６の上に置く。そのベース部６とプリント基板の四隅をネジ止めし、プリント基板をモジュールケース１に固定する。次に、図４のように、図２に示した固定部材４の長手方向の両端にある設置部５をモジュールケース１の切り欠き部２の上に来るように固定部材４を設置する。これにより、固定部材４をモジュールケース１に固定でき、またピンヘッダを電子回路基板上に接続することも出来る。この設置部５を切り欠き部２上に合わせて配置した状態は、図４の断面図のようであり、電極端子３がプリント基板に挿入されている。そのため、電極端子３がプリント基板の裏にまで貫通していることから電極端子３とプリント基板をプリント基板の裏から半田付けを行うことが出来る。このピンヘッダにより、プリント基板は外部の機器と電気的に接続することが出来る。
【００１２】
（第二の実施形態）ＳＭＤ、ベアチップなどを搭載した金属ベース基板を、底面を有する器状のモジュールケース１に固定する場合について図５乃至図６を基に説明する。図５は、ＳＭＤ、ベアチップなどを搭載した金属板の上に絶縁層を挟んで回路を形成した金属ベース基板をモジュールケース１に設置している図である。図６は、金属ベース基板をモジュールケース１に設置した後の上面図と断面図である。固定手順についてまず初めに、図５に示すように、金属ベース基板の熱を放熱する為に、放熱の良いアルミ等で構成されるモジュールケース１の内部の底部７に放熱シートを置き、その上にＳＭＤ、ベアチップなどを搭載した金属ベース基板を置く。次に、図６の上面図に示すように、図２に示した設置部５がモジュールケース１の切り欠き部２の上に来るようにピンヘッダを設置する。この設置部５を切り欠き部２上に合わせて配置した状態は、図６の断面図ように、固定部材４に固定されているＬ型の電極端子３は金属ベース基板と電気的に接続される。このピンヘッダにより、金属ベース基板は外部の機器と電気的に接続することが出来る。
【００１３】
従来ストレートタイプのピンヘッダを挿入することが出来ない金属ベース基板に対して図７に示すような千鳥タイプのピンヘッダを用いて電気的に接続していた。本発明では、固定部材４を用いることで、ストレートタイプのピンヘッダでも基板に対して電気的に接続させることが出来る。それにより、千鳥タイプのピンヘッダと比較すると、本発明におけるストレートタイプのピンヘッダの方が基板占有面積を少なくすることができ、電子モジュールを小型化することが出来る。
【００１４】
なお、本実施例ではプリント基板と金属ベース基板をモジュールケース１に設置する実施例について説明したが、本発明はこれに限定したものではなく、それ以外の基板を設置しても良い。また、モジュールケース１について同様に、実施例の樹脂や金属に限定するものではなく、他の材質で作製しても良い。さらに、電子回路基板を設置する際に、基板を支える指や工具などをケースに入れ易くする為に、図１に示すように、モジュールケース１の内壁部８の中央を窪ませても良い。
【００１５】
本発明はこれらの実施例に限定するものではなく、例えば、設置部５は固定部材４とは別体で作製し固定部材４の両端に接着しても良いし、図２のように固定部材４の両端に固定されている電極端子３を抜き取って、その固定部材４を設置部５として用いても良い。また、設置部５を切り欠き部２に配置する際に接着材などを用いても良い。
【符号の説明】
【００１６】
１    モジュールケース
２    切り欠き部
３    電極端子
４    固定部材
５    設置部
６    ベース部
７    底部
８    内壁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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