(57)【要約】【課題】導電皮膜と絶縁皮膜が形成されている振動板を備えるヘッドホンユニットにおいて、振動板から確実に電極を引き出す。【解決手段】支持リング１１に張設されている振動板１２と、振動板１２の少なくとも片面側にスペーサ部材２４０を介して対向的に配置される固定極板２０とを含み、振動板１２に導電皮膜と絶縁皮膜が積層状に形成されているコンデンサヘッドホンユニットにおいて、固定極板２０に回路基板を用い、固定極板２０の振動板１２の有効振動部分と対向する面に固定電極部２１０を形成するとともに、固定電極部２１０の周りに電気的絶縁領域２３０を介して周辺電極部２２０を環状に形成し、周辺電極部２２０に導電性接着剤を介して導電性を有するパイル材２４１を植毛し、パイル材２４１をスペーサ部材２４０として振動板１２と固定極板２０とを対向的に配置し、振動板１２の導電皮膜をパイル材２４１を介して周辺電極部２２０に電気的に接続する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持リングに所定の張力をもって張設されている振動板と、上記振動板の少なくとも片面側にスペーサ部材を介して対向的に配置される固定極板とを含み、上記振動板の少なくとも片面に導電皮膜が形成され、上記導電皮膜の上にさらに絶縁皮膜が形成されているコンデンサヘッドホンユニットにおいて、
上記固定極板に回路基板が用いられ、上記回路基板には、上記振動板内の上記スペーサ部材にて囲まれる有効振動部分と対向する面に固定電極部が形成されているとともに、上記固定電極部の周りに電気的絶縁領域を介して周辺電極部が環状に形成されており、上記周辺電極部には、導電性接着剤を介して導電性を有するパイル材が植毛され、上記パイル材を上記スペーサ部材として上記振動板と上記固定極板とが対向的に配置され、上記振動板の上記導電皮膜が上記パイル材を介して上記周辺電極部に電気的に接続されていることを特徴とするコンデンサヘッドホンユニット。
【請求項２】
上記パイル材は上記絶縁皮膜を破壊し得る剛性を備えていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサヘッドホンユニット。
【請求項３】
上記パイル材が上記周辺電極部の全面に植毛されていることを特徴とする請求項１または２に記載のコンデンサヘッドホンユニット。
【請求項４】
上記振動板の両面に上記導電皮膜と上記絶縁皮膜とが形成され、上記回路基板からなり上記周辺電極部に上記パイル材が植毛されている上記固定極板が上記振動板の両面に配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のコンデンサヘッドホンユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサヘッドホンユニットに関し、さらに詳しく言えば、導電皮膜と絶縁皮膜とが形成されている振動板の電極引き出し技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサヘッドホンユニットに用いられる振動板には、通常、合成樹脂の薄膜フィルムが用いられるため、固定極とコンデンサを形成するうえで振動板に導電性を付与する必要がある。
【０００３】
振動板に導電性を付与する方法のひとつとして、樹脂フィルムに金属蒸着膜を形成する方法が知られているが、振動板が大きく変位して固定極と機械的に接触した場合、その接触部分に電流が集中して流れて発熱し、最悪、振動板が破壊されることがある。
【０００４】
振動板に導電性を付与する別の方法として、通常帯電防止剤として用いられる界面活性剤を電荷保持剤として振動板に塗布する方法がある。界面活性剤によれば、きわめて薄い例えば０．１μｍ以下の導電皮膜を形成できるため、振動板の薄膜基材の機械的強度に殆ど影響を与えることがない。
【０００５】
そのため、振動板の薄膜基材により薄くて機械的強度に優れた高分子フィルムである、例えば１．２μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などを選択でき、高音質のコンデンサヘッドホンユニットを作製することができる。
【０００６】
しかしながら、界面活性剤により導電皮膜を形成する方法では、その導電皮膜表面で水分を吸着する性質をもつため、吸着した水分によって電気抵抗値が低下すると言った別の問題が生ずる。
【０００７】
特に、結露が発生する高湿度環境下においては、結露を媒介として振動板から固定極へ成極電圧（約４００Ｖ）の漏洩電流が生じ、これが原因で雑音が発生することがある。
【０００８】
そこで、特許文献１に記載の発明では、高分子フィルムであるＰＥＴ，ＰＰＳ，ＰＥＮ等からなる薄膜基材に界面活性剤からなる導電皮膜を形成して、さらにこの導電皮膜を覆うように、例えば０．１μｍ厚以下の絶縁皮膜（オーバーコート）を形成することが提案されている。
【０００９】
これによれば、界面活性剤からなる導電皮膜の上に絶縁皮膜が形成されているため、導電皮膜の表面に水分が吸着されることがない。したがって、導電皮膜の導電抵抗を安定なものとすることができ、長時間にわたって導電皮膜にほぼ一定量の電荷を保持できる。また、結露が発生するような高湿度環境下においても絶縁皮膜があるため、振動板と固定極との間に漏洩電流が流れず、雑音の発生が防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−４１５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１のように、導電皮膜上に絶縁皮膜を形成する振動板には、次のような問題がある。
【００１２】
導電皮膜は、支持リング（金属製）に張設されている振動板に対して、好ましくはスピンコート法により形成される。振動板の電極は、支持リングを介して取り出されるが、スピンコート法による場合、導電皮膜は支持リングの内周面に電気的に接触する。
【００１３】
そのため、振動板が大きく変位した場合、導電皮膜の端縁が部分的にしろ支持リングの内周面から剥がれることがあり、これが原因で支持リングと導電皮膜との電気的接続が不安定となり、感度にばらつきが発生する。なお、界面活性剤からなる導電皮膜は電気抵抗がきわめて高いため、テスター等で導通の良否を確認することは困難である。
【００１４】
したがって、本発明の課題は、導電皮膜と絶縁皮膜が形成されている振動板を備えるヘッドホンユニットにおいて、振動板から確実に電極を引き出すことにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するため、本発明は、支持リングに所定の張力をもって張設されている振動板と、上記振動板の少なくとも片面側にスペーサ部材を介して対向的に配置される固定極板とを含み、上記振動板の少なくとも片面に導電皮膜が形成され、上記導電皮膜の上にさらに絶縁皮膜が形成されているコンデンサヘッドホンユニットにおいて、上記固定極板に回路基板が用いられ、上記回路基板には、上記振動板内の上記スペーサ部材にて囲まれる有効振動部分と対向する面に固定電極部が形成されているとともに、上記固定電極部の周りに電気的絶縁領域を介して周辺電極部が環状に形成されており、上記周辺電極部には、導電性接着剤を介して導電性を有するパイル材が植毛され、上記パイル材を上記スペーサ部材として上記振動板と上記固定極板とが対向的に配置され、上記振動板の上記導電皮膜が上記パイル材を介して上記周辺電極部に電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１６】
本発明において、好ましくは、上記パイル材は上記絶縁皮膜を破壊し得る剛性を備えている。また、上記パイル材が上記周辺電極部の全面に植毛されていることが好ましい。
【００１７】
本発明には、上記振動板の両面に上記導電皮膜と上記絶縁皮膜とが形成され、上記回路基板からなり上記周辺電極部に上記パイル材が植毛されている上記固定極板が上記振動板の両面に配置されている態様も含まれる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、支持リングに所定の張力をもって張設されている振動板と、振動板の少なくとも片面側にスペーサ部材を介して対向的に配置される固定極板とを含み、振動板の少なくとも片面に導電皮膜が形成され、導電皮膜の上にさらに絶縁皮膜が形成されているコンデンサヘッドホンユニットにおいて、固定極板に回路基板を用い、回路基板に振動板内のスペーサ部材にて囲まれる有効振動部分と対向する面に固定電極部を形成するとともに、固定電極部の周りに電気的絶縁領域を介して周辺電極部を環状に形成し、周辺電極部に、導電性接着剤を介して導電性を有するパイル材を植毛し、パイル材をスペーサ部材として振動板と固定極板とを対向的に配置し、振動板の導電皮膜をパイル材を介して周辺電極部に電気的に接続するようにしたことにより、回路基板の周辺電極部より振動板の電極を確実に引き出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態に係るヘッドホンユニットを示す概略的な断面図。
【図２】上記ヘッドホンユニットの分解断面図。
【図３】上記ヘッドホンユニットにおける振動板の一部拡大断面図。
【図４】上記ヘッドホンユニットにおける固定極板の振動板との対向面を示す正面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、図１ないし図４を用いて本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２１】
図１，図２を参照して、本発明の実施形態に係るコンデンサヘッドホンユニット１は、基本的な構成として、振動板組立体１０と、振動板組立体１０の左右両側に配置される固定極板２０Ｒ，２０Ｌとを備える。固定極板２０Ｒ，２０Ｌは同一構成であるため、左右を区別する必要がないときには、単に固定極板２０とする。
【００２２】
振動板組立体１０は、金属製の支持リング（ダイアフラムリング）１１と、支持リング１１に所定の張力をもって張設された振動板１２とからなる。
【００２３】
図３を併せて参照して、振動板１２は高分子フィルム１２０からなり、その両面には導電被膜１３０が形成され、さらに各導電皮膜１３０の上には絶縁皮膜１４０が形成されている。
【００２４】
高分子フィルム１２０には、例えば厚さ１．２μｍ程度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが好ましく採用される。
【００２５】
導電皮膜１３０は界面活性剤よりなり、また、絶縁皮膜１４０は所定の絶縁剤溶液（例えば、アイ・エヌ・ジー社製の溶媒がフッ素系である商品名「フロロバリアーＦＰ１０５４」）により形成される。導電皮膜１３０，絶縁皮膜１４０ともに、好ましくはスピンコート法にて０．１μｍ厚以下に形成されるとよい。
【００２６】
図４を参照して、本発明では、固定極板２０（２０Ｒ，２０Ｌ）には、回路基板２０１が用いられる。回路基板２０１は片面銅張り積層板であってよく、その中央部分で振動板１２の有効振動部分と対向する面に、銅箔よりなる固定電極部２１０が形成される。この固定電極部２１０と、振動板１２の導電皮膜１３０との間で、１種のコンデンサが形成される。
【００２７】
なお、振動板１２の有効振動部分とは、振動板１２と固定極板２０との間に配置されるパレータ（間隔保持部材）によって囲まれる振動板１２の内側部分である。また、固定電極部２１０には多数の通気孔２１１が穿設される。
【００２８】
回路基板２０１において、固定電極部２１０の周りには、電気的絶縁領域２３０を介して周辺電極部２２０が環状に形成される。電気的絶縁領域２３０は、例えばエッチングにより銅箔を除去することにより形成されてよい。
【００２９】
図１，図２に示すように、周辺電極部２２０にはセパレータ２４０が設けられ、本発明において、セパレータ２４０は導電性を有するパイル材２４１からなる。
【００３０】
具体的には、周辺電極部２２０に導電性接着剤を塗布し、導電性を有するパイル材２４１を周辺電極部２２０に静電植毛することにより、セパレータ２４０が形成される。
【００３１】
例えば、パイル材２４１として、ナイロンパイル２．２デシックス（長さ０．５ｍｍ）を静電植毛したのち、春日電機社製のイオライザー＃３０００（商品名）で導電化処理してもよいし、ニッセン社製の商品名を「ドリーマロン」とする導電繊維を静電植毛してもよい。
【００３２】
図１に示すように、パイル材２４１が植毛された固定極板２０Ｒ，２０Ｌを振動板１２の両側に配置し、好ましくは所定の押圧力を加えた状態で固定極板２０Ｒ，２０Ｌを図示しないホルダーにて保持することにより、ヘッドホンユニット１が組立られる。
【００３３】
これによれば、パイル材２４１がセパレータ２４０となって振動板１２と固定極板２０Ｒ，２０Ｌとが所定の間隔をもって対向的に配置される。
【００３４】
また、絶縁皮膜１４０は０．１μｍ以下の厚さであるため、パイル材２４１の先端は絶縁皮膜１４０を容易に破壊して導電皮膜１３０と導通する。これにより、導電皮膜１３０がパイル材２４１を介して周辺電極部２２０と電気的に接続されるため、振動板１２の導電皮膜１３０よりなる電極を周辺電極部２２０から容易に引き出すことができる。
【００３５】
なお、絶縁皮膜１４０を形成する際、パイル材２４１と接触する部分にマスクをかけて、その部分のみ導電皮膜１３０を露出させてもよい。また、パイル材２４１は、周辺電極部２２０の全周にわたって植毛されることが好ましいが、周辺電極部２２０に部分的に植毛されてもよい。
【００３６】
上記実施形態において、例えば、振動膜１２に所定の直流電圧を印加し、固定極板２０Ｒ，２０Ｌに音声信号を加えることにより、ヘッドホンユニット１はプッシュプル型として動作するが、場合によっては、いずれか一方の固定極板２０は省略されてもよい。また、これに伴って、片側の導電皮膜１３０および絶縁皮膜１４０も省略されてもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１  コンデンサヘッドホンユニット
１０  振動板組立体
１１  支持リング
１２  振動板
１２０  高分子フィルム
１３０  導電皮膜
１４０  絶縁皮膜
２０（２０Ｒ，２０Ｌ）  固定極板
２０１  回路基板
２１０  固定電極部
２１１  通気孔
２２０  周辺電極部
２３０  電気的絶縁領域
２４０  スペーサ
２４１  パイル材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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