(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品のケースと蓋部材の接着不良をなくし、電子部品素子を外部環境から遮断した信頼性の高い電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】開口端面を有するケースに電子部品素子を収納した電子部品において、この開口端面を有するケースの開口端面に蛍光顔料を含有させた接着剤を塗布した後、この接着剤を塗布した開口端面に紫外線を照射して、蛍光顔料の発光により接着剤の塗布状態を判定した後、前記開口端面を有するケースの開口端面に蓋部材を覆うように被せて接着することにより、電子部品素子が収納される開口端面を有するケースと蓋部材の接着状態を確実に判定でき、信頼性が高く、生産性に優れた電子部品およびその製造方法を提供することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口端面を有するケースに電子部品素子を収納した電子部品において、前記開口端面に蛍光顔料を含有させた接着剤が塗布され、該開口端面に蓋部材が被着されたことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
開口端面を有するケースに電子部品素子を収納した電子部品の製造方法において、前記開口端面に蛍光顔料を含有させた接着剤を塗布し、接着剤を塗布した開口端面に紫外線を照射して、蛍光顔料の発光により接着剤の塗布状態を判定した後、該開口端面に蓋部材を被着することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品に関し、特に電子部品素子を開口端面を有するケースに収納し、該開口端面を蓋部材で覆うことで、前記電子部品素子を外部環境から遮断した電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
外装を施した電子部品としては、表面実装型コンデンサ等が知られている。表面実装型コンデンサは、拡面化した板状の弁作用金属の表面上に陽極酸化皮膜を形成して陽極体を形成し、この陽極体上の中央部を覆うように、導電性高分子層を形成し、さらにその上にグラファイト層および銀ペースト層からなる陰極部を形成する。そして、絶縁樹脂によって隔てられた陽極体の両端の陽極部に陽極端子を接続し、陰極部と陰極端子とを導電性ペーストを介して接続している。
【０００３】
このような表面実装型コンデンサについては特許文献１に記載があり、コンデンサ素子を積層した積層型の表面実装型コンデンサの技術については、特許文献２に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−５５６９９号公報
【特許文献２】特開２００４−２８９１４２号公報
【特許文献３】特開２００６−１２８２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような従来技術によって、単層または積層型の表面実装型コンデンサが実現されるが、使用用途によっては、さらなる高信頼性が要求される。これらを解決する手段として、特許文献３には、コンデンサ素子を外部環境から遮断するために、樹脂ケースに素子を収納し、樹脂ケースの開口端面を蓋部材で覆った構造が開示されている。
【０００６】
この特許文献３による表面実装型コンデンサでは、表面に陽極酸化皮膜が形成された板状の弁作用金属からなる陽極体を形成し、この陽極体の中央部表面に導電性高分子層、グラファイト層、銀ペースト層、を順次形成して陰極部とし、陽極端子と陰極端子を底面部に組み込んだ樹脂ケースの内部に配置する。陽極体の両端の陽極部は帯状板と接続し、さらに導電性ペーストを介して陽極端子と接続し、陰極層は導電性ペーストを介して陰極端子と接続する。その後、樹脂ケースの開口端面にエポキシ系樹脂等の接着剤を塗布し、蓋部材を樹脂ケースの開口端面全体を覆うように被せて、該接着剤により固定し表面実装型コンデンサとしていた。
【０００７】
しかしながら、前記樹脂ケースの開口端面と蓋部材の接着不良が発生すると、コンデンサ素子の外部環境からの遮断が十分に行われず、容量の低下、損失の増加あるいは高周波域のインピーダンスの増加といった特性の劣化が避けがたいという課題を有しており、更に接着状態が著しく悪い場合には、蓋部材が取れてしまうという問題があった。
【０００８】
この問題を解決するための方法としては、ケースの開口端面に蓋部材を被せる前の段階で、接着剤の塗布状態が良好か不良かを判定し、不良と判定されたものを使用しないことで、ケースと蓋部材との接着不良を未然に防止することが考えられる。しかしながら、接着剤の塗布状態の判定方法としては、塗布された接着剤に当てた可視光の反射を画像認識装置で撮像して検査しているにすぎなかった。このため、接着剤の塗布状態が同じでも、可視光の反射状態により良否判定が正確に行われないことがあった。
【０００９】
この状況にあって、本発明の課題は、電子部品の開口端面と蓋部材の接着不良をなくし、電子部品素子を外部環境から遮断した信頼性の高い電子部品およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明の電子部品は、開口端面を有するケースに電子部品素子を収納した電子部品において、前記開口端面に蛍光顔料を含有させた接着剤が塗布され、該開口端面に蓋部材が被着されたことを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、開口端面を有するケースに電子部品素子を収納した電子部品の製造方法において、前記開口端面に蛍光顔料を含有させた接着剤を塗布し、接着剤を塗布した開口端面に紫外線を照射して、蛍光顔料の発光により接着剤の塗布状態を判定した後、該開口端面に蓋部材を被着することを特徴とする電子部品の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子部品素子が収納されるケースの開口端面に塗布する接着剤に蛍光顔料を含有させているので、この接着剤を塗布したケースの開口端面に紫外線を照射することで、蛍光顔料の発光により接着剤の塗布状態が正確に判定できる。そして、良好な状態で接着剤が塗布されたケースの開口端面を蓋部材で覆うことで、ケースと蓋部材は確実に接着される。このため、ケースと蓋部材が取れてしまうという問題が無いばかりか、電子部品素子を外部環境から十分に遮断することが出来るので、特性劣化のない高信頼性の電子部品を提供することが出来る。
【００１３】
また、接着剤の塗布状態が正確に判定できるので、良品を不良と判定したり、不良品を良品と判定したりすることが無いので、良品率が高く、不良流出の無い製造が可能となる。
【００１４】
すなわち、本発明によれば、電子部品素子が収納される開口端面を有するケースと蓋部材の接着状態を確実に判定でき、信頼性が高く、生産性に優れた電子部品およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態による電子部品の断面図である。
【図２】本発明の実施の形態によるケース開口端面への接着剤塗布状態判定方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施の形態による電子部品の断面図である。図１を参照して本発明の実施の形態による電子部品としての表面実装型コンデンサについて説明する。まず平板状の弁作用金属の表面に陽極酸化皮膜を形成して、弁作用金属の陽極体５を形成する。この陽極体５の中央部の表面上に導電性高分子層６を形成し、さらにグラファイト層７および、銀ペースト層８からなる陰極層１４を形成した後、陽極体の外側に延在する陽極体５の両端の陽極部１３に帯状板１０を接続し、コンデンサ素子とする。
【００１８】
次に、陽極端子３を底面部両端に配置し、陰極端子４を底面部中央に配置して、陽極端子３と陰極端子４を射出成形型等により一体成形した箱型の樹脂ケース２に、コンデンサ素子の陰極層１４と陰極端子４を導電性ペースト９で接続し、陽極部１３と陽極端子３とを帯状板１０を介して導電性ペースト９で接続する。
【００１９】
次に、樹脂ケース２の開口端面１２に蛍光顔料を含有させた接着剤１１を塗布し、接着剤の塗布状態の判定で良品と判定されたものについて、前記樹脂ケース２の開口端面１２全体を覆うように蓋部材１を被せて、前記蛍光顔料を含有させた接着剤１１により接着して表面実装型コンデンサとする。
【００２０】
ここで、前記の蛍光顔料を含有させた接着剤１１の樹脂ケース２の開口端面１２への塗布状態の判定につき、図２を参照して説明する。樹脂ケース２の開口端面１２に塗布された蛍光顔料を含有した接着剤１１に対し、紫外線照射装置としてのブラックライト発光装置２１から紫外線を照射する。紫外線の照射を受けた蛍光顔料は発光し、発光した蛍光顔料をカメラ３１で撮像し、撮像した画像を処理装置４１で処理して接着剤１１の塗布状態の判定を行う。すなわち、樹脂ケース２の開口端面１２において、蛍光顔料を含有する接着剤１１が塗布されている部分については、紫外線を照射することで蛍光が発せられ、蛍光顔料を含有する接着剤１１が塗布されていない部分からは蛍光が発せられない。そのため、その蛍光の有無をカメラ３１で撮像することで、接着剤１１の塗布状態の判定ができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明による電子部品およびその製造方法は、電子部品素子を外部環境から遮断した信頼性の高い電子部品を実現し、また、良品率が高く、不良流出のない製造方法を可能とするものであり、あらゆる分野の電子部品として有用である。
【符号の説明】
【００２２】
１    蓋部材
２    樹脂ケース
３    陽極端子
４    陰極端子
５    陽極体
６    導電性高分子層
７    グラファイト層
８    銀ペースト層
９    導電性ペースト
１０  帯状板
１１  蛍光顔料を含有する接着剤
１２  開口端面
１３  陽極部
１４  陰極層
２１  ブラックライト発光装置
３１  カメラ
４１  処理装置
【図１】
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【図２】
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