(57)【要約】【課題】  レシピの生成負担が軽減されたレシピの生成方法を提供する。【解決手段】  本発明の、露光処理で用いるレシピをコンピュータによって生成する方法は、生成するレシピに含まれるべきパラメータの中の少なくとも１つのパラメータを含むテンプレートを、当該テンプレートを特定する第1指標に基づいて複数のテンプレートから選定する第１選定工程と、生成するレシピに含まれるべきパラメータの中の少なくとも１つの他のパラメータを含むレシピを、当該レシピを特定する第２指標に基づいて、登録された複数のレシピから選定する第２選定工程と、前記第２選定工程で選定されたレシピから前記少なくとも１つの他のパラメータを取得する取得工程と、前記第１選定工程で選定されたテンプレートに前記取得工程で取得された少なくとも１つの他のパラメータを追記する追記工程と、を含む。【選択図】図９
2010199333.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光処理で用いるレシピをコンピュータによって生成する方法であって、
生成するレシピに含まれるべきパラメータの中の少なくとも１つのパラメータを含むテンプレートを、当該テンプレートを特定する第１指標に基づいて複数のテンプレートから選定する第１選定工程と、
生成するレシピに含まれるべきパラメータの中の少なくとも１つの他のパラメータを含むレシピを、当該レシピを特定する第２指標に基づいて、登録された複数のレシピから選定する第２選定工程と、
前記第２選定工程で選定されたレシピから前記少なくとも１つの他のパラメータを取得する取得工程と、
前記第１選定工程で選定されたテンプレートに前記取得工程で取得された少なくとも１つの他のパラメータを追記する追記工程と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記第１指標及び前記第２指標の少なくともいずれかは、ユーザーからの指令に従って決定されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第２指標は、露光処理の順序を定めたキューに基づいてコンピュータによって決定されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記テンプレートは、前記少なくとも１つのパラメータに加えて前記第１指標をさらに含み、
前記第１指標は、前記少なくとも１つの他のパラメータの中の少なくとも１つのパラメータと同一であり、
前記第１選定工程において、前記第２選定工程で選定されたレシピに含まれるパラメータに基づいて、テンプレートが決定されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか1項に記載の方法。
【請求項５】
生成するレシピに含まれるべきパラメータのすべてが前記追記工程で追記された後のテンプレートに含まれているか否かを判断し、含まれていないパラメータがあると判断する場合に当該含まれていないパラメータを前記テンプレートに入力するように指令する指令工程をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記第２選定工程で２以上のレシピを選定し、前記取得工程で前記選定された２以上のレシピから前記他のパラメータを取得し、前記追記工程で前記取得された２以上のレシピの他のパラメータを追記することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか1項に記載の方法。
【請求項７】
前記少なくとも１つのパラメータは原版及び基板の少なくともいずれかのパラメータを含み、前記少なくとも１つの他のパラメータは露光条件パラメータを含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
露光処理で用いるレシピの生成をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
生成するレシピに含まれるべきパラメータの中の少なくとも１つのパラメータを含むテンプレートを、当該テンプレートを特定する第１指標に基づいて複数のテンプレートから選定する第１選定ステップと、
生成するレシピに含まれるべきパラメータの中の少なくとも１つの他のパラメータを含むレシピを、当該レシピを特定する第２指標に基づいて、登録された複数のレシピから選定する第２選定ステップと、
前記第２選定ステップで選定されたレシピから前記少なくとも１つの他のパラメータを取得する取得ステップと、
前記第１選定ステップで選定されたテンプレートに前記取得ステップで取得された少なくとも１つの他のパラメータを追記する追記ステップと、
を含むことを特徴とするプログラム。
【請求項９】
請求項１乃至請求項７のいずれか1項に記載の方法によって生成されたレシピに従って基板を露光することを特徴とする露光装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記露光された基板を現像する工程と、
を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レシピ生成方法、露光装置、デバイス製造方法及びレシピ生成のためのプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ICやLSI等の半導体集積回路や液晶パネルの微細化、高集積化に伴い、これらの製品を製造する露光装置も高精度化、高機能化が進んでいる。このような露光装置としては、ステッパやスキャナと呼ばれる装置を用いることが多い。これらの露光装置は、基板(例えばウエハ)をステップ移動しながら、原板(例えばレチクル)上に形成したパターンを基板の複数個所に順次転写していくものである。この転写を一括で行う露光装置をステッパと呼び、ステージをスキャンしながら転写する露光装置をスキャナと呼んでいる。近年においては、露光装置の重要な性能である重ね合わせ精度及びスループットの向上という２つの要求を満たすため、基板を保持するウエハステージを２つ搭載した露光装置が実用化されている。また、原板の像を転写する投影光学系と基板の間に液体を挿入し転写を高解像度化した露光装置の開発も進んでいる。
【０００３】
露光装置の高精度化に伴い、露光装置の最適な露光条件を決定するために検査露光処理を行っている。ここでは、この処理を検査シーケンスと呼ぶ。また、通常の露光処理を行うシーケンスを製品シーケンスと呼ぶ。検査シーケンスの一例として、露光条件に応じて、原板と基板の重ね合わせを最適化する処理について説明する。露光装置では、原板のパターンと基板のパターンの位置を計測する事により両者を重ね合わせて露光する。しかし、原板のパターンを基板に投影する光学系には僅かながら収差があり、重ね合わせ誤差が発生する。また、この誤差は露光条件によって異なる。この露光条件としては、照明方法（露光照明モードと呼ぶ）、露光量、露光時のフォーカスがある。この誤差は微小なものであるものの、重ね合わせ精度の向上への要望が高まるにつれて、この誤差を露光条件毎に管理及び補正する事が必要となる場合が出てきている。
【０００４】
これに対して、実際に用いる露光条件で重ね合わせ検査用の原板を露光する事により重ね合わせ誤差を計測する検査シーケンスを定期的に実施してこの誤差を管理し、露光時に補正している。この処理は、露光装置が十分に高精度かつ安定した露光処理を行う上での手法となっている。重ね合わせ検査用の原板には、重ね合わせ検査用マークが形成してある等、製品を製造するときに使用される原板とは異なる。この様に、検査シーケンスでは、検査用の原板又は基板を用いる。また、重ね合わせの検査は、露光装置内で行う事もあり、製品シーケンスとは異なる。この為、検査シーケンスを実施する為には、露光装置に対して製品シーケンスとは異なるレシピが必要となる。
【０００５】
一方、近年、露光装置で製造している半導体集積回路や液晶パネルなどの製品群には少量多品種の傾向がある。これに伴い、１台の露光装置で製造する製品の種類も増えている。この事から、露光装置で管理している露光シーケンスのレシピの数も増加している。また、１台の露光装置で生産する製品を切り換える期間も短縮しているため、レシピの切り換えの頻度が増えている。これらの事から、露光装置には、生産する製品を切り換える際に生じる生産ロスを抑える制御技術が求められている。特許文献２には、これらを解決するために、半導体デバイスの製造動作におけるロットの切り換えを迅速、かつ正確にでき、また緊急なロットが発生しても割り込み処理を行うことができるようにすることが開示されている。ここで、ロットとは複数の基板（通常２５枚程度）を１単位とする処理単位であり、ロット毎に露光処理を行うのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１０８５８２号公報
【特許文献２】特開平０８−１６７５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
検査シーケンスを定期的に実施する事は、高精度かつ安定した露光処理を可能とする手法である。しかし、検査シーケンスには以下に述べる課題があった。前述した様に、同じ検査では共通の検査用の原板又は基板を用いる。この為、検査シーケンスのレシピでは、製品に依存した露光条件とは別に同一検査に共通したパラメータも使用する。同一検査のレシピで共通の値となるパラメータの例としては、基板や原板のレイアウト情報がある。これらのパラメータは同一検査であれば共通であるにもかかわらず、各検査には露光条件等の個別に設定すべきパラメータもある為、検査対象毎にレシピを作成しなければならなかった。また、同一の基板や原板を用いる複数の検査シーケンスを実行する場合も、同一の共通パラメータ等を使っていても検査シーケンス毎に検査用のレシピを作成及び実行していた。この為、検査作業が変更させれるたびに同種の設定を複数の検査用のレシピに設定しなければならず、検査作業の変更が煩雑であると伴に、レシピ管理上の煩雑さも増やしていた。更に、前述した様に、製品の少量多品種生産にともない、露光装置で管理するレシピ数及び露光装置におけるレシピの切り換え頻度は増加している。この傾向は、製品シーケンス、検査シーケンスにおいても同じである。
【０００８】
本発明は、レシピの生成負担が軽減されたレシピの生成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の側面は、露光処理で用いるレシピをコンピュータによって生成する方法であって、生成するレシピに含まれるべきパラメータの中の少なくとも１つのパラメータを含むテンプレートを、当該テンプレートを特定する第１指標に基づいて複数のテンプレートから選定する第１選定工程と、生成するレシピに含まれるべきパラメータの中の少なくとも１つの他のパラメータを含むレシピを、当該レシピを特定する第２指標に基づいて登録された複数のレシピから選定する第２選定工程と、前記第２選定工程で選定されたレシピから前記少なくとも１つの他のパラメータを取得する取得工程と、前記第１選定工程で選定されたテンプレートに前記取得工程で取得された少なくとも１つの他のパラメータを追記する追記工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
本発明の第２の側面は、露光処理で用いるレシピの生成をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、生成するレシピに含まれるべきパラメータの中の少なくとも１つのパラメータを含むテンプレートを、当該テンプレートを特定する第１指標に基づいて複数のテンプレートから選定する第１選定ステップと、生成するレシピに含まれるべきパラメータの中の少なくとも１つの他のパラメータを含むレシピを、当該レシピを特定する第２指標に基づいて登録された複数のレシピから選定する第２選定ステップと、前記第２選定ステップで選定されたレシピから前記少なくとも１つの他のパラメータを取得する取得ステップと、前記第１選定ステップで選定されたテンプレートに前記取得ステップで取得された少なくとも１つの他のパラメータを追記する追記ステップと、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、レシピの生成負担が軽減されたレシピの生成方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】検査レシピの生成方法を示す模式図
【図２】半導体の製造システムを示す模式図
【図３】半導体の製造システムの一例を示す模式図
【図４】半導体の製造システムの他例を示す模式図
【図５】露光装置の一例を示す模式図
【図６】２ステージ構成の露光装置を示す模式図
【図７】実施例１におけるレシピの生成を示す模式図
【図８】実施例１におけるレシピの生成の他例を示す模式図
【図９】レシピ生成のフローチャート
【図１０】レシピ及びテンプレートを選定するための入力画面を示す図
【図１１】実施例２におけるレシピの生成を示す模式図
【図１２】実施例３におけるレシピの生成を示す模式図
【図１３】実施例３におけるレシピ生成を示すフローチャート
【図１４】ロットキューを示す模式図
【図１５】実施例３におけるレシピ及びテンプレートを選定するための入力画面を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明に係るレシピの生成方法、露光装置、デバイス製造方法について図を用いて説明する。
【００１４】
［実施例１］
図２は、露光装置を含む半導体製造システムの模式図である。半導体装置製造工場１０１には１つ以上の露光装置１０２とその他の半導体装置製造装置１０３が配置されている。１つ以上の露光装置１０２とその他の半導体装置製造装置１０３とは制御装置１０４と半導体装置製造工場１０１のローカルエリアネットワーク等の内部通信網１０５で接続されている。制御装置１０４は露光装置１０２、他の半導体装置製造装置１０３を制御して半導体装置の生産を行っている。
【００１５】
図３は、露光装置１０２及び他の半導体製造装置を説明する模式図である。１０６は、露光装置１０２と他の製造装置１０３との間で基板を受け渡すための基板配送機構である。他の製造装置１０３は、露光処理の前工程の処理を行う前工程製造装置１０３ａと露光処理の後工程の処理を行う後工程製造装置１０３ｂとを含みうる。前工程製造装置１０３ａで前処理された基板は基板配送機構１０６によって露光装置１０２に送られる。露光装置１０２により露光された基板は、基板配送機構１０６によって後工程製造装置１０３ｂに送られる。露光装置１０２は、基板を露光する露光部１１１、ロット管理部１１０、レシピ管理部１０９を含んでいる。ロット管理部１１０は、前工程の処理を行った製造装置１０３ａから送られてきた基板の情報を管理する。レシピ管理部１０９は、露光部１１１に指示する露光シーケンスを生成する元情報となるレシピを管理する。なお、レシピが複数の露光装置１０２により共通に使用されうるように、レシピ管理部１０９は、図４のように、内部通信網１０５で接続された露光装置１０２の外に配置されてもよい。
【００１６】
次に、露光装置１０２について述べる。図５は露光装置の一例を示す模式図である。露光装置１０２は、制御部１１３、１つ以上の通信部１１４、記憶部１１５、１つ以上の操作部１１６、露光部１１１を有している。制御部１１３は露光部１１１を制御し、公知の計算機やボードコンピュータで構成できる。制御部１１３は、記憶部に格納されているソフトウエアやデータ等の制御情報に従って露光部１１１を制御する。記憶部は外部記憶であるハードディスクで構成することができ、ハードディスクにソフトウエアやデータベースシステムを用いてデータを保存している。制御部１１３は、通信部１１４の１つを介して内部通信網１０５と接続している。
【００１７】
次に、図５の露光装置１０２の一例として基板を保持するウエハステージを２つ搭載した２ステージ構成の露光装置１０２を図６で説明する。露光装置１０２は、計測ステーション２０１及び露光ステーション２０２を備えている。露光ステーション２０２には、レチクル２０３を支持するレチクルステージ２０４と、ウエハ２０５ａを支持するウエハステージ２０６ａが配置されている。露光ステーション２０２は、レチクルステージ２０４に支持されているレチクル２０３を露光光で照明する照明光学系２０８と、露光光で照明されたレチクル２０３のパターンをウエハステージ２０６上のウエハ２０５aに投影露光する投影光学系２０９とを備える。一方、計測ステーション２０１は、ウエハ２０５表面の位置情報を検出するフォーカス検出系２１２と、ウエハ２０５とステージ基準マーク２１１の位置を検出するアライメント検出系であるウエハアライメント検出系２１３を備えている。また、計測ステーションには、計測されるべきウエハ２０５ｂを支持するウエハステージ２０６ｂが配置されている。２つのステーション間で移動可能な２つのウエハステージ２０６ａ，２０６ｂは天板２０７によって支持されている。なお、本実施例ではウエハステージ２０６が２つ配設された２ステージ構成の露光装置が示されているが、１つ又は３つ以上のウエハステージ２０６を有する露光装置であってもよい。ここでは、レチクル２０３とウエハ２０５とを走査方向に互いに同期移動させつつレチクル２０３に形成されたパターンをウエハ２０５に露光する走査型露光装置（スキャナ）を使用する場合を例にして説明する。もちろん、一括転写型露光装置（ステッパ）を使用することもできる。
【００１８】
以下の説明において、投影光学系２０９の光軸と一致する方向をＺ軸方向、Ｚ軸方向に垂直な平面内でレチクル２０３とウエハ２０５との同期移動方向（走査方向）をＹ軸方向、Ｚ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向（非走査方向）をＸ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわり方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。レチクル２０３上の所定の照明領域は照明光学系２０８により均一な照度分布の露光光で照明される。照明光学系２０８から射出される露光光として、一般的に、銀ランプ、ＫｒＦエキシマレーザ、ＡｒＦエキシマレーザ、Ｆ２レーザ、極端紫外光（Extreme Ultra Violet：ＥＵＶ光）を使用している。しかし、それら以外の露光光でなくても構わない。レチクルステージ２０４は、レチクル２０３を支持するものであって、投影光学系２０９の光軸に垂直な平面内、すなわちＸＹ平面内での２次元移動と、θＺ方向に微小回転とが可能である。レチクルステージ２０４はリニアモータ等のレチクルステージ駆動装置（不図示）により駆動され、レチクルステージ駆動装置は図５の制御部１１３により制御される。レチクルステージ２０４上にはミラーが設けられている。また、ミラーに対向する位置には不図示のレーザ干渉計が設けられている。レチクルステージ２０４上のレチクル２０３のＸＹ平面内での２次元方向の位置、及び回転角θＺはレーザ干渉計によりリアルタイムで計測され、計測結果は制御部１１３に出力される。制御部１１３はレーザ干渉計の計測結果に基づいてレチクルステージ駆動装置を駆動することでレチクルステージ２０４に支持されているレチクル２０３の位置決めを行う。
【００１９】
投影光学系２０９は、レチクル２０３のパターンを所定の投影倍率βでウエハ２０５に投影露光するものであって、複数の光学素子で構成されており、これら光学素子は金属部材としての鏡筒で支持されている。本実施例において、投影光学系２０９は、投影倍率βが例えば１／４あるいは１／５の縮小投影系である。各ウエハステージ２０６はウエハ２０５を支持するものであって、ウエハチャックを通してウエハ２０５を保持するＺステージと、Ｚステージを支持するＸＹステージと、ＸＹステージを支持するベースとを備えている。ウエハステージ２０６はリニアモータ等のウエハステージ駆動装置（不図示）により駆動される。ウエハステージ駆動装置は制御部１１３により制御される。ウエハステージ２０６上にはウエハステージ２０６とともに移動するミラーが設けられている。また、ミラーに対向する位置には不図示のレーザ干渉計が設けられている。ウエハステージ２０６のＸＹ方向の位置、及びθＺはレーザ干渉計によりリアルタイムで計測され、計測結果は制御部１１３に出力される。また、ウエハステージ２０６のＺ方向の位置、及びθＸ、θＹについてはレーザ干渉計によりリアルタイムで計測され、計測結果は制御部１１３に出力される。レーザ干渉計の計測結果に基づいてウエハステージ駆動装置を通してＸＹＺステージを駆動することでウエハ２０５のＸＹＺ方向における位置を調整し、ウエハステージ２０６に支持されているウエハ２０５の位置決めを行う。
【００２０】
レチクルステージ２０４の近傍には、レチクルステージ２０４上にあるレチクル基準マーク２１０と投影光学系２０９を通してウエハステージ２０６上のステージ基準マーク２１１（２１１aと２１１b）を検出するレチクルアライメント検出系が設けられている。このレチクルアライメント検出系を用いてレチクル基準マーク２１０に対しステージ基準マーク２１１の位置合わせを行う。
【００２１】
ウエハ２０５表面の位置情報は、Ｚ軸方向における位置情報及び傾斜情報がある。フォーカス検出系２１２は検出光をウエハ２０５表面に投射する投射系とそのウエハ２０５からの反射光を受光する受光系とを備えており、フォーカス検出系２１２の検出結果（計測値）は制御部１１３に出力される。制御部１１３は、フォーカス検出系２１２の検出結果に基づいてＺステージを駆動し、Ｚステージに保持されているウエハ２０５のＺ軸方向における位置（フォーカス位置）及び傾斜角を調整する。また、ウエハアライメント検出系２１３によるウエハ２０５とステージ基準マーク２１１の位置検出の結果（計測値）は、レーザ干渉計により規定される座標内で、アライメント位置情報として、制御部１１３に出力される。
【００２２】
ステージ基準マーク２１１は、ウエハ２０５の表面とほぼ同じ高さに設置されており、図６に示すように、レチクルアライメント検出系とウエハアライメント検出系２１３とにより位置を検出するのに用いられる。また、ステージ基準マーク２１１は表面がほぼ平坦部分も有しており、フォーカス検出系２１２の基準面の役割も備えている。ステージ基準マーク２１１はウエハステージ２０６の複数のコーナーに配置されていてもよい。
【００２３】
ウエハ２０５はウエハアライメント検出系２１３により検出されるウエハアライメントマークを備えている。このウエハアライメントマークとはウエハ上の各ショット領域周辺に複数個備えられており、ウエハアライメントマークとショット領域の位置関係（ＸＹ方向）は既知であるとする。
【００２４】
このような２ステージ構成の露光装置１０２は、例えばウエハステージ２０６ａ上にある第１のウエハ２０５ａの露光処理中に、計測ステーション２０１におけるウエハステージ２０６ｂ上にある第２のウエハ２０５ｂの交換及び計測処理を行う。それぞれの作業が終了すると、露光ステーション２０２のウエハステージ２０６ａが計測ステーション２０１に移動する。それと並行して計測ステーション２０１のウエハステージ２０６ｂが露光ステーション２０２に移動し、第２のウエハ２０５ｂに対して露光処理が行われる。
【００２５】
次に、露光方法について説明する。計測ステーション２０１にウエハ２０５が搬入された後、ウエハアライメント検出系２１３はステージ基準マーク２１１を検出する。このために、制御部１１３は、ウエハアライメント検出系２１３の光軸がステージ基準マーク２１１上にあるようにレーザ干渉計の出力をモニタしつつウエハステージ２０６を移動させる。これにより、レーザ干渉計によって規定される座標系内で、ウエハアライメント検出系２１３でステージ基準マーク２１１の位置情報が計測される。同じく計測ステーション２０１にて、フォーカス検出系２１２はステージ基準マーク２１１の表面の位置情報を検出する。
【００２６】
次に、ウエハ２０５のショット領域の位置検出が行われる。制御部１１３は、ウエハアライメント検出系２１３の光軸がウエハ２０５の各ショット領域周辺にあるウエハアライメントマーク上を進むようにレーザ干渉計の出力をモニタしつつウエハステージ２０６を移動させる。その移動の途中で、ウエハアライメント検出系２１３はウエハ２０５のショット領域周辺に形成されている複数のウエハアライメントマークを検出する。これにより、レーザ干渉計により規定される座標系内での各ウエハアライメントマークの位置が検出される。ウエハアライメント検出系２１３によるステージ基準マーク２１１と、各ウエハアライメントマークの検出結果より、ステージ基準マーク２１１と各ウエハアライメントマークとの位置関係が求められる。各ウエハアライメントマークと各ショット領域との位置関係はそれぞれ既知であるので、ＸＹ平面内でのステージ基準マーク２１１とウエハ２０５上の各ショット領域との位置関係もそれぞれ決定されたことになる。
【００２７】
次にフォーカス検出系２１２により、ウエハ２０５上の全てのショット領域毎にウエハ２０５表面の位置情報の検出が行われる。検出結果はレーザ干渉計により規定される座標系内でＸＹ方向の位置を対応させ、制御部１１３に記憶される。フォーカス検出系２１２によるステージ基準マーク２１１表面の位置情報とウエハ２０５上にある全てのショット領域表面の位置情報の検出結果より、ステージ基準マーク２１１表面とウエハ２０５上の各ショット領域表面との位置関係が決定されたことになる。
【００２８】
次に計測ステーション２０１にて計測したウエハ２０５の計測処理をもとに、露光ステーション２０２にて露光が行われる。制御部１１３は、レチクルアライメント検出系を用いてステージ基準マーク２１１を検出できるようにウエハステージ２０６を移動させる。
【００２９】
次に、レチクルアライメント検出系は、レチクル基準マーク２１０と投影光学系２０９を通してステージ基準マーク２１１を検出する。すなわち、投影光学系２０９を通してレチクル基準マーク２１０とステージ基準マーク２１１とのＸＹ方向の関係、及びＺ方向の関係が検出される。これにより投影光学系２０９を通して、投影光学系２０９がウエハ２０５上に投影するレチクルパターン像の位置がステージ基準マーク２１１を使って検出されたことになる。
【００３０】
投影光学系２０９が形成するレチクルパターン像の位置検出が終了すると、制御部１１３は、ウエハ２０５上の各ショット領域を露光するために、ウエハステージ２０６を移動して投影光学系２０９下にウエハ２０５上のショット領域へ移動する。そして、制御部１１３は、計測ステーション２０１にて得られた各計測結果を使って、ウエハ２０５上の各ショット領域を走査露光させる。露光中において、ウエハ２０５上の各ショット領域とレチクル２０３との位置合わせが行われる。位置合わせの基準は、計測ステーション２０１で求めたウエハ基準マーク２１１と各ショット領域との位置関係及び露光ステーション２０２で求めたステージ基準マーク２１１とレチクルパターン像の投影位置関係である。
【００３１】
走査露光中は、ウエハ２０５表面と投影光学系２０９によって投影されるレチクルパターン像面との位置関係が調整される。その調整は、計測ステーション２０１で求めたステージ基準マーク２１１表面とウエハ２０５表面の位置関係及び露光ステーション２０２で求めたステージ基準マーク２１１表面と投影光学系２０９が形成するレチクルパターン像面の位置関係に基づいて行われる。
【００３２】
図１は、実施例１における検査レシピの生成を説明する模式図である。本実施例では、生成すべきレシピを最適の露光条件を選定するための検査シーケンスで用いる検査レシピとしているが、製品を製造するための通常の露光処理で用いる製品レシピにも適用できる。１は、生成する検査レシピに含まれるべきパラメータの中の少なくとも１つのパラメータを含む検査レシピ用のテンプレートであり、複数用意されている。テンプレート１に含まれるパラメータは、検査シーケンスを実行するための検査用の共通パラメータ４であり、例えば検査用の原版、基板のパラメータである。具体的は、検査用の原版及び基板のレイアウト情報、アライメントマーク情報、サンプルショット情報等である。２は、製品シーケンスを実行するために必要な製品用の露光条件パラメータ６と、製品用の原版、基板のパラメータ等の製品用パラメータ５を含む製品レシピであり、複数登録されている。通常の露光処理においては、製品レシピ２から製品用の基板を露光するためのシーケンスを生成して露光装置１０２にそれを実行させる。製品レシピ２に含まれるパラメータのうち、製品用の露光条件パラメータ６が検査レシピの生成に必要な他のパラメータである。３は、実際に検査シーケンスを露光装置１０２に実行させるための検査レシピを示している。検査レシピ３は、検査レシピ用のテンプレート１に含まれていた共通パラメータ４と製品レシピ２に含まれていた露光条件パラメータ６が含まれる。検査シーケンスでは、共通パラメータ４と露光条件パラメータとからシーケンスを生成して露光装置１０２にそれを実行させる。なお、生成される検査レシピ３は、製品レシピ２のように、レシピ内に共通パラメータ４と露光条件パラメータ６とを現実に保有してもよいが、例えば露光条件パラメータ６を保持せずに製品レシピ２を指示するリンク情報だけを保持する構成でも構わない。
【００３３】
図７は、レシピ管理部１０９とロット管理部１１０と露光部１１１との関係を示す図である。レシピ管理部１０９は、製品レシピ管理部１１８と検査レシピテンプレート管理部１１９と検査レシピ生成部１２０とを含んでいる。製品レシピ管理部１１８は、登録された複数の製品レシピ２を管理し、ロット管理部１１０に製品レシピ２を入力して露光部１１１に製品用の露光シーケンスを実行させる。検査レシピテンプレート管理部１１９は、検査シーケンス間で共有する共通パラメータ４を検査レシピテンプレート１として管理する。検査レシピ生成部１２０は、製品レシピ管理部１１８から入力される製品用の露光条件パラメータ６と検査レシピテンプレート管理部１１９から入力される検査用の共通パラメータ４をもとに検査レシピ３を生成する。検査レシピ生成部１２０は、ロット管理部１１０に検査レシピ３を入力して露光部１１１に検査シーケンスを実行させる。１２１は、ロット管理部１１０に蓄積されたロット情報を一時的に蓄積するためのロットキューを示している。なお図８のように、検査レシピ３を製品レシピ管理部１１８に一旦登録した後、通常のレシピとして処理する構成でも構わない。
【００３４】
次に、検査レシピ３を含め、露光処理で用いるレシピをコンピュータ（レシピ管理部１０９）によって生成する方法について図９のフローチャートを用いて説明する。３０１は、製品レシピ管理部１１８が管理する複数のレシピ（製品レシピ）を示している。３０２は、検査レシピテンプレート管理部１１９が管理する複数のテンプレートを示している。ステップS００１で、レシピ管理部１０９は、生成するレシピ（検査レシピ）に含まれるべき共通パラメータ４を含むテンプレート３０２を、当該テンプレート３０２を特定する第１指標に基づいて複数のテンプレートから選定する。ステップＳ００１は、第１選定工程又は第１選定ステップである。ステップＳ００２で、レシピ管理部１０９は、生成するレシピに含まれるべき露光条件パラメータ６を含むレシピ３０１を、当該レシピを特定する第２指標に基づいて、製品レシピ管理部１１８に登録された複数のレシピから選定する。ステップＳ００２は、第２選定工程又は第２選定ステップである。ステップＳ００３で、検査レシピ生成部１２０は、第２選定工程で選定されたレシピ３０１に含まれる全パラメータのうち予め定義していた露光条件に関する露光条件パラメータ６だけを取得する。ステップＳ００３は、取得工程又は取得ステップである。ステップS００４で、検査レシピ生成部１２０は、第１選定工程で選定されたテンプレート３０２に取得工程で取得された露光条件パラメータ６を追記して新たなレシピを生成する。ステップＳ００４は追記工程又は追記ステップである。
【００３５】
本実施例では、テンプレート３０２に露光条件パラメータ６を追記して新たなレシピを生成した。しかし、テンプレート３０２からその中の共通パラメータ４を取得し、取得された共通パラメータ４と前記取得工程で取得された露光条件パラメータ６とを検査レシピ生成部１２０が合体することで新たなレシピを生成してもよい。また、生成するレシピに含まれるべきパラメータのすべてが追記工程で追記された後のテンプレートに必ずしも含まれえない場合には、次のような指令工程をステップＳ００４の直後に設けうる。すなわち、指令工程では、検査レシピ生成部１２０が追記後のテンプレートに必要なパラメータがすべて含まれているか否かを判断し、否と判断する場合に含まれていないパラメータをテンプレートに入力するよう指令する。
【００３６】
ステップS００５で、検査レシピ生成部１２０により生成されたレシピはロット管理部１１０に投入される（レシピ投入工程）。ステップS００６で、露光部１１１は、露光処理の順序を定めたキュー（ロットキュー）１２１の定める順番となれば、ロット管理部１１０に投入されたレシピに従って露光処理を実行する（露光処理工程）。
【００３７】
選定するテンプレート３０２を特定する第１指標、選定する製品レシピを特定する第２指標がユーザーからの指令に従って決定される手法を、図１０を用いて説明する。図１０は、ユーザーが第１指標、第２指標を指令するための画面構成を示しており、例えば、図５の露光装置１０２における操作部１１６の操作画面である。４０１は、予め登録された製品レシピ２を一覧表示してユーザーに検査対象の製品レシピ２を指示するためのフォームを示している。４０２は、予め登録された検査レシピテンプレート１を一覧表示してユーザーに検査対象の検査レシピテンプレート１を指示するためのフォームを示している。４０３は、フォーム４０１、フォーム４０２で選択したものを確定する、ということをシステムに指令するためのフォームを示している。ユーザーはフォーム４０１で検査対象となる製品レシピ２を指令する。次にフォーム４０２で検査基板にあわせた検査レシピテンプレート１を指令する。最後にフォーム４０３を指令すると、フォーム４０１フォーム４０２で指令された情報をもとにテンプレート１を特定する第１指標と製品レシピ２を特定する第２指標とが決定される。なおフォーム４０１フォーム４０２の指令の順番は逆になっても構わない。
【００３８】
以上これまでに説明したように、本発明の露光装置１０２を含むシステムでは、検査レシピテンプレート管理部１１９と検査レシピ生成部１２０を備える。これにより、製品レシピ２と検査レシピテンプレート１の２つを指定する、という容易な作業で露光装置１０２の検査シーケンスを実行することが可能である。それと同時に検査レシピを一から生成しなくても済むので、検査レシピの生成負担を軽減できる。
【００３９】
図９に示されるステップＳ００１〜Ｓ００６までの処理を実行するプログラムをコンピュータの記憶媒体に格納することによって、検査レシピ３の生成、検査露光処理をコンピュータに実行させることができる。また、コンピュータが、当該プログラムを記録した記録媒体から当該プログラムコードを読み取ることにより、検査レシピ３の生成、検査露光処理を実行することができる。
【００４０】
［実施例２］
検査レシピを生成する別実施例について図１１を用いて説明する。実施例２は、検査レシピ３が２以上の露光条件パラメータ６ａ〜６ｃを含み、その上で１つのロット内で複数の露光条件による露光を実施する。検査レシピ３は、一つの検査レシピテンプレート１に含まれる共通パラメータ４と複数の製品レシピ２，２，２から取得された露光条件パラメータ６ａ〜６ｃを含む構成になっている点が異なる。５０１は、検査露光を実施する際に1ロット内で複数の基板があった場合に、基板ごとに露光条件を切り換えていることを示している。５０２は、1枚の検査用基板で露光する領域ごとに露光条件を切り換えていることを示している。
【００４１】
実施例２の実施例１との違いは３つある。１つ目は、第２選定工程Ｓ００２及び取得工程Ｓ００３で２以上の製品レシピが選定、取得の対象となることである。２つ目は、追記工程Ｓ００４で２以上のレシピの露光条件パラメータが追記されることである。3つ目は、検査露光シーケンスが一つの検査レシピ４に対して複数のシーケンス指示を出力することである。露光処理工程Ｓ００６で検査露光シーケンスを生成する場合、例えば検査ロット内の基板数が露光条件の倍数で、各基板を倍数枚ごとに検査レシピ内にある露光条件を順次切り換えた検査露光シーケンスを生成することが考えられる。例えば検査ロット内の基板数が１枚だった場合、基板内の露光する領域数を露光条件数で分割して、領域ごとに検査レシピ内にある露光条件を順次切り換えた検査露光シーケンスを生成することが考えられる。
【００４２】
実施例２は、二つの工程を備える。1つ目は、複数の露光条件パラメータ６ａ〜６ｃを保持する検査レシピテンプレート１を使用した検査レシピ３を生成する工程である。2つ目は、１枚の基板又は１つのロット内で複数の露光条件の検査用露光シーケンスをまとめて実施する露光処理工程である。これにより、一回の検査ロットもしくは1枚の検査基板で複数の露光装置の検査シーケンスを実施することが可能である。
【００４３】
［実施例３］
検査レシピ３を生成するさらに別の実施例３について図１２〜図１５を用いて説明する。図１２は実施例３におけるレシピ管理部１０９とロット管理部１１０と露光部１１１との関係を示す模式図である。実施例３では、実施例１に対して、検査対象製品レシピ選定部１２２と検査レシピテンプレート選定部１２１を追加している。検査対象製品レシピ選定部１２２は、ロットキュー１１０ａに登録されている製品レシピ群の内、露光条件が変化する製品ロットを抽出して、そのロットで使用している製品レシピ２を製品レシピ管理部１１８から取得し出力する。検査レシピ選定部１２１は、製品レシピ２を入力として受け取り その条件にあう検査レシピテンプレート１を選定する。すなわち、実施例３では、選定すべき検査レシピテンプレート１を特定する第１指標と、選定すべき製品レシピ２を特定する第２指標との双方がユーザーの指令によることなく、コンピュータにより決定される。なお、本実施例では、第１指標と第２指標との双方が、コンピュータにより決定されるが、第１指標及び第２指標のいずれかがコンピュータにより決定されるように変形可能である。
【００４４】
図１３は、実施例３における検査レシピ３を生成する方法のフローチャートである。ステップS０１０で、検査レシピテンプレート１は検査レシピテンプレート管理部１１９に登録される。実施例３では、検査レシピテンプレートの登録作業において、検査レシピテンプレート１に必要な共通パラメータ４に加えて、検査レシピテンプレート１を特定する第１指標がさらに登録される。登録される第１指標は、例えば、製品レシピ２に含まれる露光条件パラメータ６の中の１つ以上のパラメータと同一でありうる。この場合、第１指標は、製品レシピを特定する第２指標でもありうる。第１指標は、正規表現のような文字列の集合を記述できる表現でも構わない。ステップS０１１で、ロットキュー１１０ａに検査ロットが登録されると、検査対象製品レシピ選定部１２２は、それ以降で登録されている製品ロットのうち次に露光条件が変化する製品ロット３０３を抽出する。検査対象製品レシピ選定部１２２は、予め定義されている露光条件を示すパラメータが変化する製品ロットをロットキュー１１０ａのエントリから順次読み出していくことで検査対象の製品ロット３０３を抽出する。ステップS０１２で、検査対象製品レシピ選定部１２２は、製品ロット３０３から製品レシピ３０１を特定し、製品レシピ管理部１１８から製品レシピ３０１を選定する。ステップS０１３で、検査レシピテンプレート選定部１２１は、選定された製品レシピ３０１に含まれ第１指標となる少なくとも１つの露光条件パラメータに適合する検査レシピテンプレート３０２を選定する。検査レシピテンプレート選定部１２１により検査レシピテンプレート３０２を選定するための第１指標としては、露光条件パラメータ毎に重み付けをし、その重み付けの合計値と製品レシピを特定する第２指標との組み合わせを用いても良い。また、第１指標は、単純に一致する製品レシピ特定用のパラメータ数であってもよい。また、第１指標は、ロットキュー１１０ａ中の検査ロットに含まれる情報や、検査ロットそのものであってもよい。これ以降の工程ステップＳ０１４〜Ｓ０１６は実施例１におけるステップＳ００３〜Ｓ００６と同じ工程になる。このように、ユーザーが検査レシピテンプレート３０２を特定する第１指標又は製品レシピ３０１を特定する第２指標と共通の第１指標を検査レシピテンプレート１に登録する事前作業をするだけで、検査レシピ３がコンピュータにより自動的に作成されうる。
【００４５】
具体的な例として図１４を示す。図１４は、ロットキュー１１０ａに登録された製品ロット６０１，６０３〜６０５や検査ロット６０２が蓄積されていることを示している。新しいロットは一番下に追加されていき、処理したロットは上から順番に取り出されていく。製品ロット６０１，６０３〜６０５には、製品レシピの情報が登録されているが図１４ではそのうちの露光条件に関する部分だけを表現している。図１４では、製品ロット６０１、検査ロット６０２、製品ロット６０３〜６０５の順に処理される計画になっている。検査ロット６０２以降の製品ロット６０３、６０４の露光条件は露光条件Aである。製品ロット６０５の露光条件は露光条件Bである。そのため、検査ロット６０２以降の製品ロット６０３〜６０５で露光条件が変わるのは製品ロット６０５である。本実施例ではロットキュー１１０ａにおけるその変化に基づいて、検査ロット６０２の露光条件を製品ロット６０５の露光条件Bとする。
【００４６】
実施例３の変形例として、ユーザーの関与を許容しうるようにした例を図１５で示す。図１５は、実施例１の図１０に対応する実施例３の変形例の操作部１１６の画面構成である。４０４は、検査レシピ３の生成に対するユーザーの関与の有無を切り換えるためのフォームを示している。フォーム４０４にチェックを入れるとユーザーの関与なしに検査レシピ３が自動的に生成され、チェックをはずすとユーザーの関与が許容される。フォーム４０４にチェックを入れると、製品レシピ３０１及び検査レシピテンプレート３０２の選定はすべて露光装置１０２が自動的に判断するため、フォーム４０１及びフォーム４０２における指定は不要になる。フォーム４０１もしくはフォーム４０２を指定した場合、その指定を優先させるものとする。なお、フォーム４０４のチェックをはずすと、実施例１と同じオペレーションになる。
【００４７】
［コンピュータプログラム］
図１３に示されるステップＳ０１１〜Ｓ０１７までの処理を実行するプログラムをコンピュータの記憶媒体に格納することによって、検査レシピ３の生成、検査露光処理をコンピュータに実行させることができる。また、コンピュータが、当該プログラムを記録した記録媒体から当該プログラムコードを読み取ることにより、検査レシピ３の生成、検査露光処理を実行することができる。
【００４８】
［デバイス製造方法］
次に、半導体集積回路素子、液晶表示素子等のデバイス製造方法を例示的に説明する。デバイスは、上述の決定方法を用いて決定された照明条件を用いて基板を露光する露光工程と、露光工程で露光された基板を現像する現像工程と、現像工程で現像された基板を加工する他の周知の工程とを経ることによって製造される。他の周知の工程は、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング工程などである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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