(57)【要約】【課題】高い透明性と高い接着力を同時に満たす接着剤組成物を提供する。【解決手段】炭素−炭素不飽和結合を有しないエポキシ樹脂、酸無水物、炭素−炭素不飽和結合を有せずかつエポキシ基又は酸無水物基と反応可能な基を有するカーボネート化合物、及び、硬化促進剤を含む、接着剤組成物であって、前記エポキシ樹脂１００重量部を基準として、前記カーボネート化合物を５〜１００重量部含む接着剤組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭素−炭素不飽和結合を有しないエポキシ樹脂、酸無水物、炭素−炭素不飽和結合を有せずかつエポキシ基又は酸無水物基と反応可能な基を有するカーボネート化合物、及び、硬化促進剤を含む、接着剤組成物であって、前記エポキシ樹脂１００重量部を基準として、前記カーボネート化合物を５〜１００重量部含む接着剤組成物。
【請求項２】
前記カーボネート化合物は、下記一般式（Ａ）で示される、請求項１に記載の接着剤組成物
【化１】
2010059283.tif 000014
（式中、Ｒ1は二価の炭化水素含有基又は共有結合であり、Ｒ2は各々独立に、二価の炭化水素含有基であり、Ｒ3は一価の炭化水素含有基であるか又はＲ4−Ｘであり、ここで、Ｒ3が一価の炭化水素含有基である場合、Ｒ3はＸを含まず、Ｒ4は二価の炭化水素含有基又は共有結合であり、但し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は炭素−炭素不飽和結合を含まず、Ｘはエポキシ基又は酸無水物基と反応可能な基であり、ｎは１以上の整数である）。
【請求項３】
Ｒ3はＲ4−Ｘである、請求項２に記載の接着剤組成物。
【請求項４】
Ｘはカルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基又はチオール基である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
【請求項５】
Ｒ1、Ｒ2及びＲ4は脂肪族基である、請求項４に記載の接着剤組成物。
【請求項６】
Ｒ1、Ｒ2及びＲ4はエステル基、カーボネート基又はアミド基をさらに含む、請求項５に記載の接着剤組成物。
【請求項７】
前記エポキシ樹脂は脂環式エポキシ化合物又は水素添加型エポキシ化合物である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
【請求項８】
前記酸無水物は、非芳香族であり、炭素−炭素不飽和結合を有しない、請求項１〜７のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
【請求項９】
前記酸無水物は、多塩基酸カルボン酸無水物である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
【請求項１０】
前記エポキシ樹脂１００重量部を基準として、酸無水物を５０〜１５０重量部、及び硬化促進剤を１〜２０重量部含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
【請求項１１】
酸化防止剤をさらに含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
【請求項１２】
基板と、該基板表面上の光反射層と、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の接着剤組成物からなる接着剤層と、発光素子とを有し、該基板表面上の光反射層と発光素子とが接着剤層を介して接合されている、発光装置。
【請求項１３】
前記発光素子がＬＥＤチップであり、前記発光装置が発光ダイオードである、請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１４】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の接着剤組成物を用いて接合された部材を含む、光学表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は接着剤組成物に関し、詳細には、透明な硬化物を与えることができる接着剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
透明な硬化物を与えることができる接着剤組成物は、従来から、光学装置などの分野において求められている。たとえば、液晶ディスプレイ装置やプラズマディスプレイ装置などの光学表示装置においては、各部材を接合するための接着剤として、あるいは、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた発光装置などにおいては、ＬＥＤ素子と基板とを接合するための接着剤として、透明性が求められる。
【０００３】
透明な硬化物となる接着剤組成物としては、エポキシ化合物、酸無水物を用い有機リン系もしくは硫黄系の硬化促進剤を含む組成物が知られている。
【０００４】
接着性を考慮する場合には、アミン又はイミダゾール又はジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）や、その塩を硬化促進剤として用いる。
【０００５】
カルボン酸金属塩を含む接着剤組成物も知られている。特許文献１（特開昭５６−１６７７２４号公報）は、酸無水物とポリオール化合物から誘導されるハーフエステル、カルボン酸亜鉛を用いたエポキシ樹脂の製造方法が記載されている。特許文献２（特開平１１−２７４５７１号公報）は酸無水物と、ポリオール化合物、カルボン酸亜鉛、亜鉛キレート化合物を用いる方法により、高い接着力が得られることが記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開昭５６−１６７７２４号公報
【特許文献２】特開平１１−２７４５７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
高い透明性と高い接着力を同時に満たす接着剤組成物が、特に、光学装置などの分野において求められている。本発明は、かかる接着剤組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は以下の態様を含む。
（１）炭素−炭素不飽和結合を有しないエポキシ樹脂、酸無水物、炭素−炭素不飽和結合を有せずかつエポキシ基又は酸無水物基と反応可能な基を有するカーボネート化合物、及び、硬化促進剤を含む、接着剤組成物であって、前記エポキシ樹脂１００重量部を基準として、前記カーボネート化合物を５〜１００重量部含む接着剤組成物。
【０００９】
（２）前記カーボネート化合物は、下記一般式（Ａ）で示される、上記（１）に記載の接着剤組成物
【化１】
2010059283.tif 000002
（式中、Ｒ1は二価の炭化水素含有基又は共有結合であり、Ｒ2は各々独立に、二価の炭化水素含有基であり、Ｒ3は一価の炭化水素含有基であるか又はＲ4−Ｘであり、ここで、Ｒ3が一価の炭化水素含有基である場合、Ｒ3はＸを含まず、Ｒ4は二価の炭化水素含有基又は共有結合であり、但し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は炭素−炭素不飽和結合を含まず、Ｘはエポキシ基又は酸無水物基と反応可能な基であり、ｎは１以上の整数である）。
【００１０】
（３）Ｒ3はＲ4−Ｘである、上記（２）に記載の接着剤組成物。
【００１１】
（４）Ｘはカルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基又はチオール基である、上記（１）〜（３）のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
【００１２】
（５）Ｒ1、Ｒ2及びＲ4は脂肪族基である、上記（４）に記載の接着剤組成物。
【００１３】
（６）Ｒ1、Ｒ2及びＲ4はエステル基、カーボネート基又はアミド基をさらに含む、上記（５）に記載の接着剤組成物。
【００１４】
（７）前記エポキシ樹脂は脂環式エポキシ化合物又は水素添加型エポキシ化合物である、上記（１）〜（６）のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
【００１５】
（８）前記酸無水物は、非芳香族であり、炭素−炭素不飽和結合を有しない、上記（１）〜（７）のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
【００１６】
（９）前記酸無水物は、多塩基酸カルボン酸無水物である、上記（１）〜（８）のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
【００１７】
（１０）前記エポキシ樹脂１００重量部を基準として、酸無水物を５０〜１５０重量部、及び硬化促進剤を１〜２０重量部含む、上記（１）〜（９）のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
【００１８】
（１１）酸化防止剤をさらに含む、上記（１）〜（１０）のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
【００１９】
（１２）基板と、該基板表面上の光反射層と、上記（１）〜（１１）のいずれか１項に記載の接着剤組成物からなる接着剤層と、発光素子とを有し、該基板表面上の光反射層と発光素子とが接着剤層を介して接合されている、発光装置。
【００２０】
（１３）前記発光素子がＬＥＤチップであり、前記発光装置が発光ダイオードである、上記（１２）に記載の発光装置。
【００２１】
（１４）上記（１）〜（１１）のいずれか１項に記載の接着剤組成物を用いて接合された部材を含む、光学表示装置。
【発明の効果】
【００２２】
本発明では、エポキシ化合物及び/又は酸無水物と反応可能な官能基を有するカーボネート化合物を使用することで、重合構造中にカーボネート構造が含まれた硬化物を得ることができ、透明性を損なうことなく、接着力を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の１つの態様は、炭素−炭素不飽和結合を有しないエポキシ樹脂、酸無水物、炭素−炭素不飽和結合を有せずかつエポキシ基又は酸無水物基と反応可能な基を有するカーボネート化合物、及び、硬化促進剤を含む接着剤組成物であって、前記エポキシ樹脂は１００重量部を基準として、前記カーボネート化合物を５〜１００重量部含む接着剤組成物である。
【００２４】
本願において、用語「炭素−炭素不飽和結合を有しない」とは、上記に例を挙げたエポキシ樹脂のように、主成分の構造中に「Ｃ＝Ｃ」又は「Ｃ≡Ｃ」といった構造を含まないという意味である。
【００２５】
より厳密に定義すれば、炭素−炭素不飽和結合の含有量を定義する方法として、ヨウ素価なる数値が用いられる。これはウィイス試薬、ハヌス試薬を用い、これと反応する炭素−炭素不飽和結合の量を測定するものである。
【００２６】
本願における炭素−炭素不飽和結合を有しない化合物が数段階の合成過程を経て製造され、その原料または中間体においてウィイス試薬、ハヌス試薬と反応する構造を有する場合、化合物のヨウ素価が０以上で２以下の値(ASTM 1959-97に規定するウィイス法による測定値)を示すものを指すこととする。またその原料または中間体において炭素−炭素不飽和結合を含むものでありながら、何らかの理由によって（高度な共鳴安定化や、立体的な要因によって）ヨウ素価を測定する試薬と反応しない場合、（ベンゼン環などの共鳴構造を持った炭素−炭素不飽和結合を水素添加することにより炭素−炭素不飽和結合を含まない構造を得るものであれば、水素添加されず）炭素−炭素不飽和結合が樹脂中に残存している構造体（不純物）の量が、１０００ｐｐｍ以下の値（ガスクロマトグラフ質量分析装置を用いた測定値）であるものを指すこととする。
【００２７】
本発明で使用される、炭素−炭素不飽和結合を有しないエポキシ樹脂は、接着剤組成物中において主剤として使用される。「炭素−炭素不飽和結合」とは、「Ｃ＝Ｃ」又は「Ｃ≡Ｃ」を指し、本発明においては、エポキシ樹脂中における直鎖状部分、環状部分、置換基等のいずれにも、炭素−炭素不飽和結合が実質的に存在しない。
【００２８】
具体的には、炭素−炭素不飽和結合を有しないエポキシ樹脂としては、例えば、グリシジルエーテル基を有するものとしては、汎用的に用いられるビスフェノールグリシジルエーテルの主骨格を形成するベンゼン環を水素添加により炭素−炭素不飽和結合を排除した、水素添加型ビスフェノールグリシジルエーテル（商品名「EP-４０８０Ｓ」、アデカ(Adeka)社、商品名「YX-8000」、ジャパンエポキシレジン社）や、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル（商品名「ＤＭＥ−１００」、新日本理化社）、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル（商品名「EP-4088S」、アデカ(Adeka)社）、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエーテル（商品名「AK-601」、日本化薬社）、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート（商品名「ＴＥＰＩＣ」、日産化学社）などが商業的に入手可能である。
【００２９】
また脂環式エポキシ樹脂としては、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート（商品名「ＣＥＬ２０２１Ｐ」、ダイセル化学社）、2,2-ビス(ヒドロキシメチル)-1-ブタノールの1,2-エポキシ-4-(2-オキシラニル)シクロセキサン付加物（商品名「EHPE-3150」、ダイセル化学社）、1,2：8,9ジエポキシリモネン（商品名「CEL3000」、ダイセル化学社）などが商業的に入手可能である。
【００３０】
またこれらの中で、より好ましくは、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレートが粘度、硬化後のガラス転移温度などの観点から望ましい。これはガラス転移点が高いものを選択すれば、これにより高温使用下での接着力が確保しやすいことにある。エポキシ樹脂は、単独で使用してもよく、ガラス転移点温度や粘度などを考慮し、上記にあげた２種類以上のエポキシ樹脂を組み合わせて使用してもよい。
【００３１】
従来、エポキシ系樹脂接着剤としては、一般に芳香族型エポキシ樹脂、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＧＥＢＡ）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＧＥＢＦ）を主成分とした樹脂が使用されていた。しかしながら、これらの樹脂は、ベンゼン環を主骨格に有しているため、時間の経過とともにベンゼン環の二重結合が開裂し樹脂の変色が生じる。また、このような芳香族エポキシ樹脂を使用した樹脂組成物は経時的な変色（黄変）により、透明性が著しく低下してしまう。本発明で使用されるエポキシ樹脂は二重結合を有しないので、上記の問題がない。
【００３２】
接着剤組成物は、酸無水物を硬化剤として含む。酸無水物は、エポキシ樹脂のエポキシ基の硬化に用いられる。硬化剤は好ましくは炭素−炭素不飽和結合を有しない酸無水物である。酸無水物としては、ヘキサヒドロ無水フタル酸（商品名「リカシッドHH」、新日本理化社）、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸又はそれを含むもの（商品名「MH-700」、新日本理化社、商品名「HN-5500」、日立化成工業社）、水素化メチルナジック酸無水物（商品名「リカシッドHNA-100」、新日本理化社）などを挙げることができる。酸無水物を単独の硬化剤として使用してもよく、又は、２種類以上の硬化剤を組み合わせて使用してもよい。
【００３３】
酸無水物は、通常、接着剤組成物のガラス転移温度（貯蔵安定性）の観点から、エポキシ樹脂１００重量部を基準にして５０〜１５０重量部の範囲が好ましい。
【００３４】
接着剤組成物は、炭素−炭素不飽和結合を有せずかつエポキシ樹脂又は酸無水物と反応可能なカーボネート化合物を含む。カーボネート化合物は、一般に、下記一般式（Ａ）で示される。
【００３５】
【化２】
2010059283.tif 000003
【００３６】
（式中、Ｒ1は二価の炭化水素含有基又は共有結合であり、Ｒ2は各々独立に、二価の炭化水素含有基であり、Ｒ3は一価の炭化水素含有基であるか又はＲ4−Ｘであり、ここで、Ｒ4は二価の炭化水素含有基又は共有結合であり、但し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は炭素−炭素不飽和結合を含まず、Ｘはエポキシ基又は酸無水物基と反応可能な基であり、ｎは１以上の整数である）。上式中、エポキシ基又は酸無水物基と反応可能な基であるＸはたとえばエポキシ基と反応することができるものである。Ｘは、エポキシ基と反応することにより、カーボネート化合物がエポキシ樹脂と相溶性となり、透明性を確保することができる。Ｘは、たとえば、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基、チオール基、アミド基又はハロゲン基であることができる。Ｘは、好ましくは、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基又はチオール基である。これらの官能基はエポキシと室温から１００℃程度の温度で不可逆的に速やかに反応するからである。Ｘは、より好ましくは、カルボキシル基又はヒドロキシル基である。これらの窒素及び硫黄不含基は長期の耐熱性試験の後にも着色を招きにくいからである。
【００３７】
また、Ｒ1、Ｒ2、及びＲ4は、二価の炭化水素含有基又は共有結合である。Ｒ１はポリカーボネートの酸素原子とＸを結合する二価の有機基であるか、又は共有結合である。上記の二価の有機基はその構造中に不飽和結合を含まない。Ｒ１は、炭化水素含有基であるが、炭素、水素のほか、酸素、窒素、リン、ケイ素などのヘテロ原子を含んでもよい。ヘテロ原子を含む場合には、それは、エステル、カーボネート、アミド又はウレア基を形成することができる。Ｒ１は好ましくは、シクロヘキサン骨格、ノルボルネン骨格のような環状炭化水素などの剛直な構造を含む。
【００３８】
Ｒ２は、ポリカーボネートの酸素原子とＲ３を結合する二価の有機基である。二価の有機基はその構造中に多重結合を含まない。Ｒ2は、炭化水素含有基であるが、炭素、水素のほか、酸素、窒素、リン、ケイ素などのヘテロ原子を含んでもよい。ヘテロ原子を含む場合には、それは、エステル、カーボネート、アミド又はウレア基を形成することができる。Ｒ２は好ましくは、シクロヘキサン骨格、ノルボルネン骨格のような環状炭化水素などの剛直な構造を含む。
【００３９】
Ｒ３は、Ｒ４−Ｘであるか又は一価の有機基である。上記の一価の有機基はその構造中に不飽和結合を含まない。Ｒ３は、炭化水素含有基であるが、炭素、水素のほか、酸素、窒素、リン、ケイ素などのヘテロ原子を含んでもよい。ヘテロ原子を含む場合には、それは、エステル、カーボネート、アミド又はウレア基を形成することができる。Ｒ３は好ましくは、シクロヘキサン骨格、ノルボルネン骨格のような環状炭化水素などの剛直な構造を含む。Ｒ４は、Ｒ２とＸを結合する二価の有機基である。二価の有機基はその構造中に多重結合を含まない。Ｒ４は、炭化水素含有基であるが、炭素、水素のほか、酸素、窒素、リン、ケイ素などのヘテロ原子を含んでもよい。ヘテロ原子を含む場合には、それは、エステル、カーボネート、アミド又はウレア基を形成することができる。Ｒ４は好ましくは、シクロヘキサン骨格、ノルボルネン骨格のような環状炭化水素などの剛直な構造を含む。Ｘは上述のとおりである。
【００４０】
カーボネート化合物は、より好ましくはＲ3がＲ4−Ｘである。すなわち、両端にエポキシ基又は酸無水物基と反応可能な基を有する化合物が望ましく、下記一般式で示される。
【００４１】
【化３】
2010059283.tif 000004
【００４２】
さらにより好ましくは、Ｘはカルボキシル基またはヒドロキシル基である。
【００４３】
さらに、具体的には、下記式が例として挙げられる。
【００４４】
【化４】
2010059283.tif 000005
【００４５】
さらにカーボネート化合物は室温において固体のものが望ましい。固体であると、配合量を増加してもTｇの低下を抑制することができると考えられるからである。
【００４６】
カーボネート化合物の添加量は、エポキシ樹脂１００重量部を基準として、カーボネート化合物５〜１００重量部である。このような量で添加することで、接着剤組成物の硬化後の接着力が向上する。
【００４７】
また、本発明においては、接着剤組成物は硬化促進剤をさらに含む。硬化促進剤は、硬化温度を低く抑えるのに有効である。硬化促進剤としては、具体的に、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホスフィン系硬化促進剤、ホスホニウム系硬化促進剤、スルホニウム系硬化促進剤、ヨードニウム系硬化促進剤などを使用することができる。
【００４８】
硬化物の透明性、接着性の観点からは、より好ましくは、ホスフィン系硬化促進剤、ホスホニウム系硬化促進剤である。
【００４９】
さらに硬化促進剤として、有機金属系硬化促進剤を使用することができる。中心金属としては、アルミニウム、亜鉛、チタン、ジルコニウムなどが好ましく、配位子としては、アルコキサイドではエポキシ樹脂、酸無水物系に適用した場合、反応性が高すぎ潜在性を持たせることができない。そこで好ましくは、アセチルアセトンが配位したものや、金属石鹸などのようにカルボン酸塩の形である。これらの硬化促進剤は、単独で使用してもよく、２種類以上の硬化促進剤を組み合わせて使用してもよい。これらの硬化促進剤は、樹脂組成物の硬化耐熱性・耐候性、及び硬化性（例えば、１５０℃）の観点から、通常、エポキシ樹脂１００重量部を基準にして０．０５〜２０重量部の範囲が好ましく、さらに好ましくは、０．１〜１５重量部の範囲である。また、有機金属系硬化促進剤としては、亜鉛、アルミニウム、ジルコニウムなどの金属のカルボン酸塩、アセチルアセトン化合物を用いた場合、この種類の硬化促進剤は、一般に、エポキシ樹脂との相溶性が低いので、得られる硬化物の透明性が阻害されることがある。このような場合には、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのジオールなどのポリオール化合物を配合物に添加することで、エポキシ樹脂と硬化促進剤の相溶性を向上させることができる。ジオールなどのポリオール化合物の添加量は、限定するわけではないが、一般に、エポキシ樹脂１００重量部当たりに１〜１０重量部の量であってよい。
【００５０】
接着剤組成物は、酸化防止剤をさらに含むことができる。酸化防止剤は樹脂の酸化劣化による黄変を抑制する効果があるため、耐熱・耐光性が要求される用途、たとえば、光半導体封止剤又はそのダイボンド剤などの光学用途に有効である。酸化防止剤の添加により、早期の黄変などによる透明性の低下を抑制することができる。酸化防止剤としては、商品名「Ｉｒｇａｎｏｘ  １０１０」（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社）、商品名「Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ  ＧＳ」（住友化学工業社）、商品名「Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ  ＧＰ」（住友化学工業社）、商品名「Ｔｉｎｕｖｉｎ７７０ＤＦ」（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社）を挙げることができる。
【００５１】
本発明の接着剤組成物は、必要に応じて、添加剤を含有することができる。適当な添加剤として、例えば、微粉化シリカゲルなどのフィラー（粘度調整剤）、シランカップリング剤（接着向上剤）（たとえば、ガンマ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名「Ａ−１８７」、日本ユニカー社））、紫外線吸収剤（たとえば、商品名「Ｓｕｍｉｓｏｒｂ  ４００」、住友化学工業社）などを挙げることができる。
【００５２】
また、本発明の接着剤組成物は、いろいろな形態で使用することができる。一般的には、ペーストの形態で使用して、使用時に容器から取出し、接合個所に塗布したり、ポッティングしたりすることができる。ペーストの塗布には、例えば、バーコート法などを使用することができる。
【００５３】
また、本発明の接着剤組成物をシート状の成形物として使用することもできる。シート状にすることで、取扱い性などを改良することができる。シートの厚さは、使用目的や使用個所などのファクターに応じて変更することができるが、通常、５０〜２００μｍであり、好ましくは、８０〜１２０μｍである。シートの成形は、例えばカレンダー成形法などを使用することができる。なお、得られたシート状の接着剤組成物に、この技術分野で一般的に実施されているように、例えばシリコーン処理紙のような剥離紙（リリースシート）を積層してもよい。さらに、得られたシート状の樹脂組成物をロールに巻き取り、保管あるいは運搬してもよい。
【００５４】
本発明の接着剤組成物は、約２５〜２７０℃の温度において安定であり、いろいろな分野、特に光学発光装置の分野で接合目的に使用することができる。典型的には、図１に説明されるような、発光素子の接合材としての使用である。発光素子は、例えばＬＥＤチップなどであるが、これらのものに限定されることはない。ＬＥＤチップを搭載した発光ダイオード装置は、たとえば、照明器具、信号機などに使用されている。
【００５５】
図１は、本発明の接着剤組成物をシート状の接合材１として使用した例である。接合材１は、発光素子４を反射層２に接合し、固定している。基板３の表面上には反射層２を有する。反射層２は銀メッキや銀蒸着膜などの金属膜からなることができる。発光素子４の周囲は、封止樹脂５で覆われている。例えば、発光装置１０が発光ダイオードである場合、発光素子４はＬＥＤチップである。図示の発光装置１０では、発光素子４からの光は、透明な接合材１をとおして基板３上の反射層２に到達し、そこで、反射して、発光素子４からの光のエネルギーを有効的に利用することができる。
【００５６】
ここで、本発明の接着剤組成物をＬＥＤチップ等の発光素子の接合材として使用する場合、発光素子に対して耐衝撃性を付与するため、発光素子を基板等の下地に一定以上の接着強度で固定する必要がある。従来の接着剤組成物では、銀メッキなどの反射層上に高い接着力を発揮することは困難であった。しかし、本発明の接着剤組成物を用いると、接着剤組成物のせん断接着強度は、６ＭＰａ以上、さらには、８ＭＰａ以上となることができる。
【００５７】
また、本発明の接着剤組成物はＬＥＤチップ等の発光素子の接合材として用いた場合、その高い透明性から、透過光を着色させることがなく、また、光エネルギーの損失が非常に少ない。接着剤組成物は０．２ｍｍの硬化物とした場合、４００〜５００ｎｍにおいて９５％以上の透過率を達成することができる。
【００５８】
また、本発明の接着剤組成物は、例えば液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネルなどの光学表示装置において、それらの構成部材を接合又はシールするために用いることができる。なお、その他の光学表示装置の例としては、例えばＳＥＤ（表面電界ディスプレイ）、有機ＥＬデバイスなどを挙げることができる。
【実施例】
【００５９】
実施例１〜１４及び比較例１〜６
以下の表１に示す材料を表２に示す配合比で配合し、接着剤組成物を作製した。
【００６０】
【表１】
2010059283.tif 000006
【表２】
2010059283.tif 000007
【００６１】
なお、「カーボネート化合物Ａ」（ジカルボン酸変性ポリカーボネート）は以下の構造の合成品である。
【化５】
2010059283.tif 000008
【００６２】
「カーボネート化合物Ａ」は以下のとおりに製造した。ポリカーボネートジオール（ＵＣ−１００、宇部興産）とジカルボン酸無水物（ＭＨ−７００、新日本理化）を、トルエン溶媒中でトリエチルアミンとともに室温にて攪拌して反応させた。反応溶液を塩酸水溶液で分液漏斗を用いて洗浄し、トリエチルアミン及び副生成物を除去した。その後、反応溶媒及び抽出溶媒をエバポレータにより除去した。生成物の構造は核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）などにより上記のとおりであることを確認した。
【００６３】
接着剤サンプルの作製
０．１Ｌ（リットル）缶に、表２に示すとおりの量の原料を量り取り、コンディショニングミキサーで攪拌混合した。作製した接着剤サンプルを下記の条件で各種の測定を行った。
【００６４】
せん断接着強さ（ＯＬＳＳ）
接着対象の試験片として、銅版（Ｃ１１００Ｐ）１．６ｍｍ×２５ｍｍ×５０ｍｍに３〜５μｍの銀メッキを施したものを用意した。試験片の表面をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）脱脂にて脱脂し、上記とおりに作製した接着剤サンプルを銀メッキの表面に塗布した。このとき、接着面積は１２．５ｍｍ×２５ｍｍであった。このように接着剤が塗布された銀メッキ試験片２枚を接着剤が塗布された部分で張り合わせ、クリップで仮固定した。この積層体を、オーブンで１２０℃１時間硬化し、ついで１５０℃２時間で硬化させた。接着剤硬化後の積層体を引張試験機にセットし、引張速度：５ｍｍ／分でせん断接着強さを測定した。結果を下記の表３〜７に示す。
【００６５】
また、厚み１．２〜１．５ｍｍのガラス板上で上述のとおりの接着剤サンプルを作製したもの（接着剤層の厚さ：０．２ｍｍ）を用いて、分光光度計（spectrophotometer U-4100）にて８００〜３４０ｎｍで透過率を測定した。なお、ベースラインとしてガラス板のみを測定し、接着層の透過率を求めた。また、幾つかの場合には、１５０℃で５００時間、老化処理した後に透過率を測定した。
【００６６】
【表３】
2010059283.tif 000009
【００６７】
【表４】
2010059283.tif 000010
【００６８】
【表５】
2010059283.tif 000011
【００６９】
【表６】
2010059283.tif 000012
【００７０】
【表７】
2010059283.tif 000013
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の接着剤組成物をシート状の接合材として使用した発光装置の断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０    発光装置
１    接合材
２    反射層
３    基板
４    発光素子
５    封止樹脂
【図１】
2010059283.tif 000015