(57)【要約】【課題】光硬化樹脂の重合不良を抑制した樹脂硬化物（マイクロカプセル）の形成方法を提供すること。【解決手段】基板７２上に液滴吐出装置７４によってラジカル重合性の光硬化樹脂７８Ａを吐出し樹脂構造物７８Ｂを形成する樹脂吐出工程と、前記樹脂構造物７８Ｂを液体７６で覆った状態で露光し前記樹脂構造物７８Ｂを硬化させる露光硬化工程と、を有する樹脂硬化物の形成方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に液滴吐出装置によってラジカル重合性の光硬化樹脂を吐出し樹脂構造物を形成する樹脂吐出工程と、
前記樹脂構造物を液体で覆った状態で露光し前記樹脂構造物を硬化させる露光硬化工程と、
を有する樹脂硬化物の形成方法。
【請求項２】
前記樹脂吐出工程が、前記基板を前記液体中に浸漬した状態で該基板上に前記ラジカル重合性の光硬化樹脂を吐出し、前記樹脂構造物を前記液体で覆われた状態で形成する工程である請求項１に記載の樹脂硬化物の形成方法。
【請求項３】
前記樹脂吐出工程の後であって前記露光硬化工程の前に、前記樹脂構造物が形成された基板を前記液体中に浸漬する液体浸漬工程を有する請求項１に記載の樹脂硬化物の形成方法。
【請求項４】
前記樹脂吐出工程の後であって前記露光硬化工程の前に、前記樹脂構造物が形成された基板上に、該樹脂構造物を覆うように前記液体を塗布する液体塗布工程を有する請求項１に記載の樹脂硬化物の形成方法。
【請求項５】
前記液体として、前記ラジカル重合性の光硬化樹脂が親水性である場合には油性の液体を用い、前記ラジカル重合性の光硬化樹脂が疎水性である場合には水性の液体を用いる請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の樹脂硬化物の形成方法。
【請求項６】
前記基板の表面における前記樹脂構造物を形成する領域が、該領域以外の部分に対し、前記光硬化樹脂に対する濡れ性が高い請求項１〜請求項５の何れか一項に記載の樹脂硬化物の形成方法。
【請求項７】
前記樹脂硬化物がマイクロレンズである請求項１〜請求項６の何れか一項に記載の樹脂硬化物の形成方法。
【請求項８】
基板上に形成され、半径が１μｍ以上１００μｍ以下であり、ショアーＤ硬度が６０以上であるマイクロレンズ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂硬化物の形成方法およびマイクロレンズに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の光源と、複数の光源それぞれに対応して微小なレンズが形成されたレンズアレイとを備えた露光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この微小なレンズを形成する方法としては、例えば、インクジェットにより透明材料を噴射して、マイクロレンズを作成する方法（例えば、特許文献２参照）や、インクジェットにより透明基板上に液状の透明材料が付与され、これを熱や紫外線等によって硬化させる方法（例えば、特許文献３参照）が提案されている。
【０００４】
また、板状の光学材料の上に光学樹脂材料の微小液滴を吐出、着弾させた後、該微小液滴を硬化させることによって作製するマイクロレンズアレイの製造方法が提案されている（例えば、特許文献４参照）。
更に、マイクロレンズ表面に反射防止膜を塗布する方法（例えば、特許文献５参照）、活性光硬化性インクに対して不活性な不活性ガスを供給するガス供給手段を有する方法（例えば、特許文献６参照）が提案されている。
【特許文献１】特開２００６−２１５３３号公報
【特許文献２】特開平２−１６５９３２号公報
【特許文献３】特開平１１−１４２６０８号公報
【特許文献４】特開２０００−１０８２１６号公報
【特許文献５】特開２００８−１１６５２２号公報
【特許文献６】特開２００３−２８５４２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、液体で覆った状態で露光しない場合に比べ、光硬化樹脂の重合不良を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題は、以下の本発明により達成される。即ち、
請求項１に係る発明は、
基板上に液滴吐出装置によってラジカル重合性の光硬化樹脂を吐出し樹脂構造物を形成する樹脂吐出工程と、
前記樹脂構造物を液体で覆った状態で露光し前記樹脂構造物を硬化させる露光硬化工程と、
を有する樹脂硬化物の形成方法である。
【０００７】
請求項２に係る発明は、
前記樹脂吐出工程が、前記基板を前記液体中に浸漬した状態で該基板上に前記ラジカル重合性の光硬化樹脂を吐出し、前記樹脂構造物を前記液体で覆われた状態で形成する工程である請求項１に記載の樹脂硬化物の形成方法である。
【０００８】
請求項３に係る発明は、
前記樹脂吐出工程の後であって前記露光硬化工程の前に、前記樹脂構造物が形成された基板を前記液体中に浸漬する液体浸漬工程を有する請求項１に記載の樹脂硬化物の形成方法である。
【０００９】
請求項４に係る発明は、
前記樹脂吐出工程の後であって前記露光硬化工程の前に、前記樹脂構造物が形成された基板上に、該樹脂構造物を覆うように前記液体を塗布する液体塗布工程を有する請求項１に記載の樹脂硬化物の形成方法である。
【００１０】
請求項５に係る発明は、
前記液体として、前記ラジカル重合性の光硬化樹脂が親水性である場合には油性の液体を用い、前記ラジカル重合性の光硬化樹脂が疎水性である場合には水性の液体を用いる請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の樹脂硬化物の形成方法である。
【００１１】
請求項６に係る発明は、
前記基板の表面における前記樹脂構造物を形成する領域が、該領域以外の部分に対し、前記光硬化樹脂に対する濡れ性が高い請求項１〜請求項５の何れか一項に記載の樹脂硬化物の形成方法である。
【００１２】
請求項７に係る発明は、
前記樹脂硬化物がマイクロレンズである請求項１〜請求項６の何れか一項に記載の樹脂硬化物の形成方法である。
【００１３】
請求項８に係る発明は、
基板上に形成され、半径が１μｍ以上１００μｍ以下であり、ショアーＤ硬度が６０以上であるマイクロレンズである。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に係る発明によれば、液体で覆った状態で露光しない場合に比べ、光硬化樹脂の重合不良が抑制される。
【００１５】
請求項２に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、光硬化樹脂の重合不良が抑制される。
【００１６】
請求項３に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、光硬化樹脂の重合不良が抑制される。
【００１７】
請求項４に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、光硬化樹脂の重合不良が抑制される。
【００１８】
請求項５に係る発明によれば、液体が油性であるか水性であるかを考慮しない場合に比べ、液体中への光硬化樹脂の溶け出しが抑制される。
【００１９】
請求項６に係る発明によれば、樹脂構造物を形成する領域とそれ以外の部分における濡れ性を考慮しない場合に比べ、高い位置あわせ精度が実現される。
【００２０】
請求項７に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、マイクロレンズの重合不良が抑制される。
【００２１】
請求項８に係る発明によれば、ショアーＤ硬度を考慮しない場合に比べ、集光力に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
＜樹脂硬化物＞
本実施形態に係る樹脂硬化物の形成方法は、基板上に液滴吐出装置によってラジカル重合性の光硬化樹脂を吐出し樹脂構造物を形成する樹脂吐出工程と、前記樹脂構造物を液体で覆った状態で露光し前記樹脂構造物を硬化させる露光硬化工程と、を有することを特徴とする。
【００２３】
より具体的には、前記樹脂吐出工程が、前記基板を前記液体中に浸漬した状態で該基板上に前記ラジカル重合性の光硬化樹脂を吐出し、前記樹脂構造物を前記液体で覆われた状態で形成する工程である態様が挙げられる（第１の態様）。
また、前記樹脂吐出工程の後であって前記露光硬化工程の前に、前記樹脂構造物が形成された基板を前記液体中に浸漬する液体浸漬工程を有する態様が挙げられる（第２の態様）。
更に、前記樹脂吐出工程の後であって前記露光硬化工程の前に、前記樹脂構造物が形成された基板上に、該樹脂構造物を覆うように前記液体を塗布する液体塗布工程を有する態様が挙げられる（第３の態様）。
【００２４】
ラジカル重合性の光硬化樹脂によって基板上に樹脂硬化物を形成する場合、露光前に前記光硬化樹脂が酸素に触れ合うことにより、該酸素が浸透して前記光硬化樹脂の表面のラジカルと反応し、硬化を阻害して充分な重合度が得られないという問題があった。
酸素は表面から徐々に浸透するが、特に体積が小さい樹脂硬化物ほど体積全体への影響が大きくなり、硬化が阻害される問題が顕著となる。
【００２５】
これに対し、本実施形態に係る樹脂硬化物の形成方法によれば、基板上にラジカル重合性の光硬化樹脂を吐出して形成した樹脂構造物を液体で覆った状態で露光し硬化させることにより、該液体が前記樹脂構造物を酸素から隔離するバリアとして働き、露光硬化の際の酸素による阻害が抑制され、樹脂硬化物の重合不良が抑制される。
特に樹脂硬化物の体積が小さい（即ち吐出する光硬化樹脂の量が少ない）ほど、比表面積（＝表面積／体積）が大きくなるため、酸素阻害による重合不良の問題が顕著となるが、本実施形態によれば樹脂硬化物の体積が小さい場合であっても、露光硬化の際の酸素による阻害が抑制される。
【００２６】
また、本実施形態に係る樹脂硬化物がマイクロレンズである場合には、本実施形態に係る樹脂硬化物の形成方法によれば、樹脂構造物を液体で覆った状態で露光し硬化させるため、前記樹脂構造物が表面張力により球状形状を高めた状態となるため、レンズ性能（集光力）が高められる。
【００２７】
また、本実施形態においては、前記基板の表面における前記樹脂構造物を形成する領域が、該領域以外の部分に対し、前記光硬化樹脂に対する濡れ性が高いことが好ましい。当該構成を有することにより、樹脂硬化物を形成したい場所に光硬化樹脂が選択的に付着するため、高い位置あわせ精度が実現される。
【００２８】
尚、「濡れ性が高い」とは、用いる光硬化樹脂に対する接触角が、前記領域以外の部分に対して低いことを表す。
【００２９】
以下、本実施形態に係る樹脂硬化物の形成方法について図面を用いて詳細に説明する。尚以下においては、該樹脂硬化物として、基板上にマイクロレンズを形成する場合を例に挙げて説明する。
【００３０】
（第１の態様）
前述の通り、本実施形態に係る樹脂硬化物の形成方法としては、まず第１の態様として、前記樹脂吐出工程が、前記基板を前記液体中に浸漬した状態で該基板上に前記ラジカル重合性の光硬化樹脂を吐出し、前記樹脂構造物を前記液体で覆われた状態で形成する工程である態様が挙げられる。
【００３１】
図１は、第１の態様に係る樹脂硬化物の形成方法（マイクロレンズの形成方法）を工程毎に説明する図である。
【００３２】
（１）基板準備工程
まず、図１（Ａ）に示すように基板７２を準備する。尚、基板７２上のマイクロレンズ形成領域（Ｙ）は、該領域以外の部分（Ｎ）に比べ、ラジカル重合性の光硬化樹脂（レンズ形成材料）に対する濡れ性が低くなるよう調整することが好ましい。
具体的には、撥液膜を全面に塗布しマイクロレンズ形成領域（Ｙ）のみ膜を除去する方法、あるいは基板７２表面自体がレンズ形成材料に対し撥液性を持っている場合には、レンズ形成領域（Ｙ）のみ、親液処理する方法などが挙げられる。
詳細については後述する。
【００３３】
（２）樹脂吐出工程
次いで、図１（Ｂ）に示すように、基板７２を支持台８０上に設置し、基板７２ごと前記支持台８０を液体７６（例えば、シリコーンオイル）に浸漬する。基板７２表面から液体７６表面までの距離は１０μｍとし形成するマイクロレンズの高さより高く設定されている。この状態で液滴吐出手段（インクジェットヘッド）７４から液体７６中のレンズ形成領域（Ｙ）に向けてラジカル重合性の光硬化樹脂７８Ａを昇温（例えば７０℃）して粘度を低下させて吐出し、液体７６中で図１（Ｃ）に示す半球形状の樹脂構造物（硬化前のマイクロレンズ）７８Ｂを形成する。
【００３４】
（３）露光硬化工程
高圧水銀ランプまたはメタルハライドランプ等のから露光装置８２から光（例えば、紫外線λ＝２５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の光）を照射して樹脂構造物７８Ｂを硬化させ樹脂硬化物（硬化後のマイクロレンズ）７８Ｃを形成する。
尚、露光硬化した後、基板７２ごと支持台８０を大気中に引き上げ、液体７６を洗浄（例えば、液体７６がシリコーンオイルである場合には界面活性剤入り液体で洗浄）し除去することで、樹脂硬化物としてのマイクロレンズ７８Ｃが形成された基板７２が得られる。
【００３５】
（第２の態様）
前述の通り、本実施形態に係る樹脂硬化物の形成方法としては、前記樹脂吐出工程の後であって前記露光硬化工程の前に、前記樹脂構造物が形成された基板を前記液体中に浸漬する液体浸漬工程を有する態様が挙げられる（第２の態様）。
【００３６】
図２は、第２の態様に係る樹脂硬化物の形成方法（マイクロレンズの形成方法）を工程毎に説明する図である。
【００３７】
（１）基板準備工程
図２（Ａ）に示すように、前記第１の態様の「基板準備工程」に記載の方法により、基板７２を準備する。
【００３８】
（２−Ａ）樹脂吐出工程
次いで、図２（Ｂ）に示すように、液体７６（例えば、シリコーンオイル）に浸漬していない状態の基板７２に、液滴吐出手段（インクジェットヘッド）７４からレンズ形成領域（Ｙ）に向けてラジカル重合性の光硬化樹脂７８Ａを昇温（例えば７０℃）して粘度を低下させて吐出し、半球形状の樹脂構造物（硬化前のマイクロレンズ）７８Ｂを形成する。
【００３９】
（２−Ｂ）液体浸漬工程
図２（Ｃ）に示すように、レンズ形成領域（Ｙ）に半球形状の樹脂構造物７８Ｂが形成された基板７２を支持台８０上に設置し、前記基板７２ごと該支持台８０を液体７６中に浸漬する。基板７２表面から液体７６表面までの距離は１０μｍとし形成するマイクロレンズの高さより高く設定されている。
【００４０】
（３）露光硬化工程
図２（Ｄ）および図２（Ｅ）に示すように、前記第１の態様の「露光硬化工程」に記載の方法により、樹脂硬化物（硬化後のマイクロレンズ）７８Ｃを形成する。
【００４１】
（第３の態様）
前述の通り、本実施形態に係る樹脂硬化物の形成方法としては、前記樹脂吐出工程の後であって前記露光硬化工程の前に、前記樹脂構造物が形成された基板上に、該樹脂構造物を覆うように前記液体を塗布する液体塗布工程を有する態様が挙げられる（第３の態様）。
【００４２】
図３は、第３の態様に係る樹脂硬化物の形成方法（マイクロレンズの形成方法）を工程毎に説明する図である。
【００４３】
（１）基板準備工程
図３（Ａ）に示すように、前記第１の態様の「基板準備工程」に記載の方法により、基板７２を準備する。尚、図３（Ａ）に示す基板７２には、複数のマイクロレンズ形成領域（Ｙ）が形成されている。
【００４４】
（２−Ａ）樹脂吐出工程
次いで、図３（Ｂ）に示すように、基板７２に液滴吐出手段（インクジェットヘッド）７４からレンズ形成領域（Ｙ）に向けてラジカル重合性の光硬化樹脂７８Ａを昇温（例えば７０℃）して粘度を低下させて吐出し、半球形状の樹脂構造物（硬化前のマイクロレンズ）７８Ｂを形成する。
【００４５】
（２−Ｂ）液体塗布工程
図２（Ｃ）に示すように、レンズ形成領域（Ｙ）に半球形状の樹脂構造物７８Ｂが形成された基板７２に、液体７６（例えば、シリコーンオイル）を全面に塗布し、液体７６によって樹脂構造物７８Ｂが覆われる状態とする。
【００４６】
（３）露光硬化工程
高圧水銀ランプまたはメタルハライドランプ等の露光装置８２から光（例えば、紫外線λ＝２５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の光）を照射して液体７６に覆われた状態の樹脂構造物７８Ｂを硬化させ樹脂硬化物（硬化後のマイクロレンズ）７８Ｃを形成する。
尚、露光硬化した後、液体７６を洗浄（例えば、液体７６がシリコーンオイルである場合には界面活性剤入り液体で洗浄）し除去することで、樹脂硬化物としてのマイクロレンズ７８Ｃが形成された基板７２が得られる。
【００４７】
次いで、本実施形態に係る樹脂硬化物の形成方法に用いる各材料等について説明する。
【００４８】
（ラジカル重合性の光硬化樹脂）
本実施形態において用いられる光硬化樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリヒドロキシエチルメタクリレート、ポリシクロヘキシルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリジエチレングリコールビスアリルカーボネート、ポリカーボネート等のアリル系樹脂、メタクリル樹脂等の光硬化樹脂が用いられる。
【００４９】
尚、上記光硬化樹脂としては親水性の樹脂も疎水性の樹脂もいずれも用いられる。
親水性の樹脂としては、例えば、ポリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、アクリロイルモルホリン等が挙げられる。
【００５０】
一方、疎水性の樹脂としては、例えばアクリル系材料としてＴＭＰＥＯＴＡ（トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート）[ＳＰ値:９．１]、ＨＤＤＡ（１，６−ヘキサンジオールジアクリレート）[９．６]、ＴＰＧＤＡ（トリプロピレングリコールジアクリレート）[９．０]、ＰＥＡ（エトキシ化フェニルアクリレート）[９．６]、ＰＰＧＤＡ（ポリプロピレングリコールジアクリレート）[８．２]、またはＤＰＧＤＡ（ジプロピレングリコールジアクリレート）[９．５]等が挙げられる。
【００５１】
尚、上記の光硬化樹脂は比較的低粘度であるモノマーで使用することが望ましいが、予め重合されたオリゴマーの状態で用いてもよい。
【００５２】
・シランカップリング剤
さらに、本実施形態に係る光硬化樹脂には、シランカップリング剤を加えてもよい。
シランカップリング剤の例としては、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−ビス〔β−（アミノエチル）〕−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、オクタデシルジメチル〔３−（トリメトキシシリル）プロピル〕アンモニウムクロリド、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ベンジルトリメチルシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、β−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアヌルプロピルトリエトキシシラン、ｎ−オクチルトリエトキシシランなどが挙げられる。
【００５３】
・重合開始剤
また、本実施形態に係る光硬化樹脂には、重合開始剤を加えることが好ましい。
重合開始剤としては１，２α−ヒドロキシアルキルフェノン類、１，３α−アミノアルキルキフェノン類、４，２−オキシフェニル酢酸エステル等が挙げられる。
【００５４】
・光硬化樹脂の物性
上記の光硬化樹脂の粘度は３ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ以下に調整することが好ましい。
【００５５】
（液体）
前記樹脂構造物を露光硬化する際に表面を覆う液体としては、該樹脂構造物を酸素から隔離しうるバリアの役目を果たす液体であれば、如何なるものも使用し得る。
【００５６】
尚、前記液体としては、前記ラジカル重合性の光硬化樹脂が親水性である場合には油性の液体を用い、前記ラジカル重合性の光硬化樹脂が疎水性である場合には水性の液体を用いることが好ましい。
上記油性の液体として、例えば、シリコーンオイル、ベンゼン、トルエン等の疎水性有機溶媒等が挙げられる。
特に、シリコーンオイルは粘度が５００ｍＰａ・ｓ以上で酸素の透過性が低く好ましい。
【００５７】
一方、水性の液体としては、例えば、水、エタノール等の水性有機溶媒等が挙げられる。
【００５８】
また、前記光硬化性樹脂とそれを覆う前記液体とでは、溶解度パラメータ（ＳＰ値）の差が１以上であることが好ましい。更には２以上であることがより好ましく、３以上であることが特に好ましい。
例えば、ポリエチレングリコールジアクリレートであるＰＥＧ４００（ダイセルサイテック社製）はＳＰ値が９．６（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であり、上記液体としてＳＰ値は７．３であるシリコーンオイルが好適に用いられる。
【００５９】
尚、上記溶解度パラメータ（ＳＰ値）の算出は「塗料の流動と顔料分散／植木憲二監訳、共立出版株式会社刊」の２７５ページの表１３−２のＳｍａｌｌの分子結合定数に基づいて行われ、本明細書に記載の数値は該方法により算出されたものである。
【００６０】
また、前記液体の粘度は前記光硬化樹脂の粘度より高いことが好ましい。
尚、上記粘度の測定は、回転式粘度計ビスコテスタを用いて行われ、本明細書に記載の数値は該方法により測定されたものである。
【００６１】
（基板）
本実施形態における基板とは、本実施形態に係る樹脂硬化物の形成方法によって樹脂硬化物を形成しようとする土台を意味する。
【００６２】
尚、前述の通り、前記基板の表面における前記樹脂構造物を形成する領域（Ｙ）は、該領域以外の部分（Ｎ）に対し、前記光硬化樹脂に対する濡れ性が高い（即ち光硬化性樹脂に対する接触角が低い）ことが好ましい。
ここで、前記接触角は、１．３ｐｌの光硬化性樹脂を吐出して樹脂構造物を形成した際の接触角を以下の方法によって測定することで行われる。形成された樹脂構造物をレーザー顕微鏡で観察し、上から見た際の「直径」と、基板から樹脂構造物の頂点までの「高さ」を測定して、そこから接触角を算出する。本明細書に記載の数値は該方法により測定されたものである。
【００６３】
ここで、前記領域以外の部分（Ｎ）に、光硬化樹脂に対する濡れ性が低い材料からなる層（以下、「撥液部」と称す）を形成する方法について説明する。
【００６４】
・撥液部の形成（光硬化樹脂が親水性である場合）
上記撥液部は、光硬化樹脂の接触角を大きくする性質を有する材質で構成されている。すなわち、撥液部は、光硬化樹脂に対する濡れ性が低い材質で構成されている。撥液部を構成する具体的な材質（以下、「第２の樹脂材料」と称す）として、例えばＰＦＡ（テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体）等のフッ素樹脂が使用される。
【００６５】
ここで、図４は、本実施形態の樹脂硬化物として形成されたマイクロレンズ６４の断面図である。図４においては、撥液膜６４Ｔは、基板としてのＳＬＥＤチップに配置されたＬＥＤ各々を囲む領域の周囲を囲むように形成されている。
図４に示したように、本実施形態のマイクロレンズ６４は、周囲が撥液部の一例としての撥液膜６４Ｔで囲まれるように配置されている。そして、撥液膜６４Ｔに周囲を囲まれる領域は、中心が各ＬＥＤの中心位置と一致し、ＬＥＤの中心位置に対して点対称、またはＬＥＤの中心位置を通るＳＬＥＤチップの基板上の直線に対して線対称に形成されている。なお、本明細書では、各ＬＥＤの中心位置を通るＳＬＥＤチップの基板と直交する垂線を「中心軸」と称する。
【００６６】
（撥液部の形成例１）
図５は、マイクロレンズ６４の形成に際し、撥液部を形成する工程を説明する図である。図５（ａ）に示したように、表面にＬＥＤが形成された基板の一例としての半導体基板２００上に、第２の樹脂材料の一例としてのＰＦＡを蒸着等により厚さ数１０ｎｍ以上０．５μｍ以下で塗布し、撥液層２１０を形成する。
次に、図５（ｂ）に示したように、撥液層２１０の表面に対して、中心が各ＬＥＤの中心位置（中心軸）と一致し、ＬＥＤの中心軸に対して点対称、またはＬＥＤの中心軸を通る半導体基板２００上の直線に対して線対称の領域をエキシマレーザで照射する。ここでは、ＬＥＤの中心軸を中心とする円形状の領域をエキシマレーザで照射する。また、ボンディングパッド２０２を中心とする円形状の領域（図６参照）も、同時にエキシマレーザで照射する。
図６は、撥液層２１０の表面をエキシマレーザで照射した後の状態を示した図である。ＬＥＤの中心軸を中心とする円形状の領域Ｈ１と、ボンディングパッド２０２を中心とする円形状の領域Ｈ２とがエキシマレーザにより照射されたことで、領域Ｈ１および領域Ｈ２の撥液層２１０を形成するＰＦＡは蒸発する。そのため、領域Ｈ１および領域Ｈ２では、半導体基板２００が露出される。それにより、ＬＥＤの中心軸を中心とする円形状の領域Ｈ１の周囲には、ＰＦＡからなる撥液層２１０が残存して撥液膜６４Ｔを形成する。また、領域Ｈ１は、ＬＥＤの発光領域を構成する。
【００６７】
次いで、図５（ｃ）に示したように、領域Ｈ１に対してマイクロレンズ６４を構成する樹脂材料を例えばインクジェットを用いて付与する。すなわち、インクジェット噴射装置のノズル２２０から第１の樹脂材料の一例としての光硬化樹脂の決められた量を領域Ｈ１に吐出させる。光硬化樹脂は、ノズル２２０から安定して吐出するように、吐出時の粘度が３ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ以下に調整される。ここで、領域Ｈ１での濡れ性は領域Ｈ１の周囲を囲む撥液膜６４Ｔ（撥液層２１０）の濡れ性よりも高いので、領域Ｈ１に吐出された光硬化樹脂は領域Ｈ１に集まる。すなわち、ノズル２２０からの光硬化樹脂の吐出方向がＬＥＤの中心軸から外れていたり、インクジェットと半導体基板２００上とＬＥＤとで挟まれる領域に位置ずれが生じて、光硬化樹脂の着弾位置が領域Ｈ１から外れた場合にも、光硬化樹脂は領域Ｈ１に集まることとなる。
【００６８】
（撥液部の形成例２）
撥液部の形成例１では、マイクロレンズ６４の周囲を囲む撥液部（撥液膜６４Ｔ）を、ＬＥＤの中心軸を中心とする領域に対してエキシマレーザを照射することで形成する方法について説明した。本形成例では、ＬＥＤの中心軸を中心とする領域をフォトリソグラフィを用いて形成することで、撥液部（撥液膜６４Ｔ）を形成する方法について説明する。なお、形成例１と同様な構成については同様な符号を用い、その詳細な説明を省略する。
【００６９】
図７は、フォトリソグラフィを用いた撥液膜６４Ｔの作製工程を説明する図である。図７（ａ）に示したように、表面にＬＥＤが形成された半導体基板２００上に、形成例１に示すごとく、第２の樹脂材料の一例としてのＰＦＡを蒸着等により厚さ数１０ｎｍ以上０．５μｍ以下で塗布し、撥液層２１０を形成する。その際には、ボンディングパッド２０２を中心とする領域Ｈ４に関して予めマスキングしておき、領域Ｈ４には、撥液層２１０を形成しない（後段の図８参照）。
次に、図７（ｂ）に示したように、フィルム状のエッチングレジストであるドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を塗付して、フォトレジスト層２１１を形成する。ドライフィルムレジストは、感光性樹脂（フォトレジスト）をフィルム化し、ベースフィルム（例えば、ＰＥＴフィルム）と保護フィルム（例えば、ＰＥフィルム）とで挟まれる領域に挟み込んだ構造を有する。
【００７０】
次いで、図７（ｃ）に示したように、フォトレジスト層２１１の表面に、撥液膜６４Ｔを形成する領域を覆うように作製されたマスク２１２が配置（マスキング）される。すなわち、マスク２１２には、各ＬＥＤに対応して、各ＬＥＤの中心位置で直交する直線Ｌ１と直線Ｌ２とに関して線対称の正方形からなる開口（領域Ｈ３）が形成されている（後段の図８参照）。ここでは、光が照射されると分解して現像液に溶けるポジ型フォトレジストを用いることとし、マスク２１２は、撥液膜６４Ｔを形成する領域を覆うように作製される。そして、例えば紫外線照射により露光処理が行われる。
さらに、図７（ｄ）に示したように、現像液でフォトレジスト層２１１を現像し、決められた時間に亘る現像を行った後にリンス液で現像を止め、さらに洗浄を行う。それにより、マスク２１２が存在する領域（すなわち、撥液膜６４Ｔに対応する領域）以外のフォトレジスト層２１１（すなわち、領域Ｈ３）は除去される。
そして、図７（ｅ）に示したように、プラズマ処理によるエッチング処理によって撥液膜６４Ｔに対応する領域以外の撥液層２１０を除去する。さらに、フォトレジスト層２１１を除去する。それにより、撥液膜６４Ｔが形成される。このように、撥液膜６４Ｔは、フォトリソグラフィを用いて作製してもよい。
【００７１】
次いで、上記した図５（ｃ）に示した通り、領域Ｈ３に対してマイクロレンズ６４を構成する樹脂材料（第１の樹脂材料）が例えばインクジェットを用いて付与される。それにより、撥液膜６４Ｔの内側にマイクロレンズ６４が形成される。
【００７２】
図８は、上記形成例２の作製工程により撥液膜６４Ｔが形成された半導体基板２００を示した図である。図８に示したように、各ＬＥＤの中心位置で直交する直線Ｌ１と直線Ｌ２とに関して線対称の正方形からなる領域Ｈ３は、フォトリソグラフィによって半導体基板２００が露出される。それにより、ＬＥＤの中心軸を中心とする領域Ｈ３の周囲には、ＰＦＡからなる撥液層２１０が残存して撥液膜６４Ｔを形成する。また、領域Ｈ３は、ＬＥＤの発光領域を構成する。
また、ボンディングパッド２０２を中心とする領域Ｈ４には、撥液層２１０が当初から形成されていないので、半導体基板２００が露出されている。このように、ボンディングパッド２０２における撥液層２１０の残存やエッチング処理時のボンディングパッド２０２へのダメージを抑え、ワイヤーボンディングの確実性を高めるためには、撥液層２１０が当初から形成されないことが好ましい。
【００７３】
・撥液部の形成（光硬化樹脂が疏水性である場合）
一方、光硬化樹脂が疎水性である場合には、基板上の樹脂硬化物形成領域（Ｙ）を撥水処理するか、該領域以外の部分（Ｎ）をプラズマ処理によって親水処理することが好ましい。
具体的な方法としては、前述の「撥液部の形成（光硬化樹脂が親水性である場合）」に記載の方法によって撥液層を形成した後、撥液部以外の領域における撥液層を除去する方法が挙げられる。
【００７４】
（露光装置）
本実施形態では、光硬化樹脂に対して紫外線ランプ等の露光装置から光を照射して硬化させる。
該露光装置として、例えば紫外線ランプとしては、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ＵＶランプ、ＬＥＤランプ等が挙げられる。
【００７５】
（マイクロレンズ）
上記本実施形態に係る樹脂硬化物の製造方法によって基板上に形成されるマイクロレンズは、前述の通り、露光硬化の際の酸素による阻害が抑制され重合不良が抑制される。
従って、特に酸素による阻害が顕著な問題となる体積が小さいマイクロレンズ（具体的には半径が１μｍ以上１００μｍ以下）においても、重合度の高いマイクロレンズが得られる。尚、該重合度の指標となる物性値としては、ショアーＤ硬度（ＪＩＳ  Ｋ７２１５）が挙げられ、ショアーＤ硬度が高いほど重合度が高いといえる。形成されたマイクロレンズのショアーＤ硬度としては６０以上が好ましい。
【００７６】
ここで、上記半径の測定は、レーザー顕微鏡（キーエンス製ＶＫ−９７００）を用いて行われ、本明細書に記載の数値は該方法により測定されたものである。
【００７７】
以上、本実施形態に係る樹脂硬化物として、特にマイクロレンズを形成する場合を中心に説明してきたが、本実施形態においては、必ずしもこれに限られない。例えば、本実施形態の樹脂硬化物の形成方法は、マイクロレンズ以外にも、光導波路の形成等に適用しうる。
【００７８】
＜マイクロレンズを備えた画像形成装置＞
次いで、前述の本実施形態に係るマイクロレンズを備えた画像形成装置について説明する。
図９は本実施形態が適用される画像形成装置１の全体構成の一例を示した図である。図９に示す画像形成装置１は、所謂タンデム型のデジタルカラープリンタであり、各色の画像データに対応して画像形成を行う画像形成プロセス部１０、画像形成装置１全体の動作を制御する制御部３０、例えばパーソナルコンピュータ（ＰＣ）３や画像読取装置４等といった外部装置から受信された画像データに決められた画像処理を施す画像処理部３５、各部に電力を供給する主電源７０を備えている。
【００７９】
画像形成プロセス部１０には、決められた距離を置いて並列的に配置される４つの画像形成ユニット１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃ，１１Ｋ（以下、単に「画像形成ユニット１１」とも総称する）が備えられている。各画像形成ユニット１１は、静電潜像を形成してトナー像を保持する像保持体としての感光体ドラム１２、感光体ドラム１２の表面を決められた電位で帯電する帯電器１３、帯電器１３によって帯電された感光体ドラム１２を画像データに基づいて露光する露光手段（露光装置）の一例としてのＬＥＤプリントヘッド（ＬＰＨ）１４、感光体ドラム１２上に形成された静電潜像を現像する現像器１５、転写後の感光体ドラム１２表面を清掃するクリーナ１６を備えている。
また、各画像形成ユニット１１は、現像器１５に収納されたトナーを除いて構成されている。そして、画像形成ユニット１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃ，１１Ｋは、それぞれイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）のトナー像を形成する。
【００８０】
さらに、画像形成プロセス部１０は、各画像形成ユニット１１の感光体ドラム１２にて形成された各色トナー像が多重転写される中間転写ベルト２０、各画像形成ユニット１１の各色トナー像を中間転写ベルト２０に順次転写（一次転写）する一次転写ロール２１、中間転写ベルト２０上に転写されたトナー像を記録材（記録紙）である用紙Ｐに一括転写（二次転写）する二次転写ロール２２、二次転写されたトナー像を用紙Ｐ上に定着させる定着器５０を備えている。
【００８１】
ここで、各画像形成ユニット１１においては、感光体ドラム１２と帯電器１３とクリーナ１６とが一体化されたモジュール（以下、「感光体モジュールＭＯＤ」と称す）として構成されている。そして、感光体モジュールＭＯＤは、画像形成装置１に対して着脱自在に構成され、感光体ドラム１２の寿命等に応じて交換される。なお、感光体モジュールＭＯＤは、感光体ドラム１２のみの構成や、また、上記構成要素に加えて現像器１５を一体化した構成を採用してもよい。すなわち、寿命が他の構成要素に比較して短い感光体ドラム１２を含んだものであれば、如何なる構成要素との組み合わせによって感光体モジュールＭＯＤを構成してもよい。しかし、比較的長い寿命を有するＬＰＨ１４を感光体モジュールＭＯＤと同時に交換する構成は、経済的に無駄が多いことから、本実施形態の画像形成装置１では、ＬＰＨ１４と感光体モジュールＭＯＤとは別体に構成している。
【００８２】
本実施形態の画像形成装置１では、画像形成プロセス部１０は、制御部３０から供給される各種の制御信号に基づいて画像形成動作を行う。すなわち、制御部３０による制御の下で、ＰＣ３や画像読取装置４から入力された画像データは、画像処理部３５によって決められた画像処理が施され、不図示のインターフェースを介して各画像形成ユニット１１に供給される。そして、例えば黒（Ｋ）色の画像形成ユニット１１Ｋでは、感光体ドラム１２が矢印Ａ方向に回転しながら、帯電器１３により決められた電位で帯電され、画像処理部３５から送信された画像データに基づいて発光するＬＰＨ１４により露光される。それにより、感光体ドラム１２上には、黒（Ｋ）色画像に関する静電潜像が形成される。そして、感光体ドラム１２上に形成された静電潜像は現像器１５により現像され、感光体ドラム１２上には黒（Ｋ）色のトナー像が形成される。また、画像形成ユニット１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃにおいても、それぞれイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の各色トナー像が形成される。
【００８３】
各画像形成ユニット１１で形成された各色トナー像は、一次転写ロール２１が配置された一次転写部Ｔ１において、矢印Ｂ方向に循環移動する中間転写ベルト２０上に順次静電吸引される。それにより、中間転写ベルト２０上には各色トナーが重畳された合成トナー像が形成される。中間転写ベルト２０上の合成トナー像は、中間転写ベルト２０の移動に伴って二次転写ロール２２が配置された二次転写部Ｔ２に搬送される。また、トナー像が二次転写部Ｔ２に搬送されるタイミングに合わせて用紙Ｐが用紙保持部４０から二次転写部Ｔ２に搬送される。そして、二次転写部Ｔ２では、二次転写ロール２２により形成される転写電界により、合成トナー像が用紙Ｐ上に一括して静電転写される。
【００８４】
合成トナー像が静電転写された用紙Ｐは、中間転写ベルト２０から剥離され、搬送ガイド２３に導かれて定着器５０まで搬送される。定着器５０では、熱および圧力による定着処理を受けることで、合成トナー像が定着される。そして、定着処理された用紙Ｐは、画像形成装置１の排出部に設けられた排紙積載部４５に搬送される。
一方、二次転写後に中間転写ベルト２０に付着しているトナー（転写残トナー）は、二次転写の終了後に中間転写ベルト２０表面からベルトクリーナ２５によって除去され、次の画像形成サイクルに備えられる。
画像形成装置１では、この画像形成サイクルがプリント枚数分だけ繰り返して実行される。
【００８５】
次に、図１０は、ＬＥＤプリントヘッド（ＬＰＨ）１４の構成を示した断面構成図である。図１０において、ＬＰＨ１４は、支持体としてのハウジング６１、自己走査型ＬＥＤアレイ（ＳＬＥＤ）６３、ＳＬＥＤ６３やＳＬＥＤ６３を駆動する信号生成回路１００（後段の図１１参照）等を搭載するＬＥＤ回路基板６２、ＳＬＥＤ６３から出射された光を集光する集光手段の一例としてのマイクロレンズ６４、マイクロレンズ６４を介してＳＬＥＤ６３から出射された光を感光体ドラム１２表面に結像させるロッドレンズアレイ６５、ロッドレンズアレイ６５を支持するとともにＳＬＥＤ６３およびマイクロレンズ６４を外部から遮蔽するホルダー６６、ハウジング６１をロッドレンズアレイ６５方向に加圧する板バネ６７を備えている。
【００８６】
ハウジング６１は、アルミニウム、ＳＵＳ等の金属のブロックまたは板金で形成され、ＬＥＤ回路基板６２を支持している。また、ホルダー６６は、ハウジング６１およびロッドレンズアレイ６５を支持し、ＳＬＥＤ６３およびマイクロレンズ６４とロッドレンズアレイ６５とが決められた光学的な位置関係を保持するように設定している。さらに、ホルダー６６はＳＬＥＤ６３およびマイクロレンズ６４を密閉するように構成されている。それにより、ＳＬＥＤ６３やマイクロレンズ６４に外部からゴミが付着することを防いでいる。一方、板バネ６７は、ＳＬＥＤ６３およびマイクロレンズ６４とロッドレンズアレイ６５との光学的な位置関係を保持するように、ハウジング６１を介してＬＥＤ回路基板６２をロッドレンズアレイ６５方向に加圧している。
このように構成されたＬＰＨ１４は、調整ネジ（図示せず）によってロッドレンズアレイ６５の光軸方向に移動可能に構成され、ロッドレンズアレイ６５の結像位置（焦点面）が感光体ドラム１２表面上に位置するように調整される。
【００８７】
ＬＥＤ回路基板６２には、図１１（ＬＥＤ回路基板６２の平面図）に示したように、例えば５８個のＳＬＥＤチップ（ＣＨＩＰ１〜ＣＨＩＰ５８）からなるＳＬＥＤ６３が、感光体ドラム１２の軸線方向と平行になるように精度良くライン状に配置される。この場合、各ＳＬＥＤチップ（ＣＨＩＰ１〜ＣＨＩＰ５８）に配置された発光素子（ＬＥＤ）の配列（ＬＥＤアレイ）の端部境界において、各ＬＥＤアレイがＳＬＥＤチップ同士の連結部で連続的に配列されるように、各ＳＬＥＤチップは交互に千鳥状に配置されている。
また、ＬＥＤ回路基板６２には、ＳＬＥＤ６３を駆動する信号（駆動信号）を生成する信号生成回路１００およびレベルシフト回路１０８、決められた電圧を出力する３端子レギュレータ１０１、ＳＬＥＤ６３の光量補正データ等を記憶するＥＥＰＲＯＭ１０２、制御部３０および画像処理部３５とで挟まれる領域での信号の送受信や主電源７０からの電力供給を受けるハーネス１０３が備えられている。
【００８８】
ここで図１２は、ＳＬＥＤ６３を説明する図である。本実施形態のＳＬＥＤ６３は、信号生成回路１００およびレベルシフト回路１０８から各種駆動信号が供給される。すなわち、信号生成回路１００は、ＳＬＥＤ６３を構成する各ＳＬＥＤチップに配置されたＬＥＤ各々をＬＥＤの配列に沿って順次点灯可能状態に設定する転送信号ＣＫ１Ｒ，ＣＫ１Ｃおよび転送信号ＣＫ２Ｒ，ＣＫ２Ｃと、画像処理部３５からの画像データに基づきＬＥＤ各々を順次点灯する点灯信号ΦＩとを生成する。そして、転送信号ＣＫ１Ｒ，ＣＫ１Ｃおよび転送信号ＣＫ２Ｒ，ＣＫ２Ｃをレベルシフト回路１０８に出力し、点灯信号ΦＩをＳＬＥＤ６３に出力する。
レベルシフト回路１０８は、抵抗Ｒ１ＢとコンデンサＣ１、および抵抗Ｒ２ＢとコンデンサＣ２がそれぞれ並列に配置された構成を有し、それぞれの一端がＳＬＥＤ６３を構成する各ＳＬＥＤチップの入力端子に接続され、他端が信号生成回路１００の出力端子に接続されている。そして、レベルシフト回路１０８は、信号生成回路１００から出力される転送信号ＣＫ１Ｒ，ＣＫ１Ｃおよび転送信号ＣＫ２Ｒ，ＣＫ２Ｃに基づいて転送信号ＣＫ１および転送信号ＣＫ２を生成し、各ＳＬＥＤチップに出力する。
【００８９】
一方、本実施形態のＳＬＥＤ６３を構成する各ＳＬＥＤチップは、例えば、スイッチ素子としての１２８個のサイリスタＳ１〜Ｓ１２８、光源の一例としての１２８個のＬＥＤ Ｌ１〜Ｌ１２８、１２８個のダイオードＤ１〜Ｄ１２８、１２８個の抵抗Ｒ１〜Ｒ１２８、さらには信号ラインΦ１，Φ２に過剰な電流が流れるのを防止する転送電流制限抵抗Ｒ１Ａ，Ｒ２Ａを主な構成要素としている。
そして、各サイリスタＳ１〜Ｓ１２８のアノード端子（入力端）Ａ１〜Ａ１２８は電源ライン５５に接続され、電源ライン５５を介して３端子レギュレータ１０１（図１１参照）から駆動電圧ＶＤＤ（ＶＤＤ＝＋３．３Ｖ）が供給される。
一方、各サイリスタＳ１〜Ｓ１２８のゲート端子（制御端）Ｇ１〜Ｇ１２８は、各サイリスタＳ１〜Ｓ１２８に対応して設けられた抵抗Ｒ１〜Ｒ１２８を介して電源ライン５６に各々接続され、電源ライン５６を介して接地（ＧＮＤ）されている。
【００９０】
また、奇数番目のサイリスタＳ１，Ｓ３，…，Ｓ１２７のカソード端子（出力端）Ｋ１，Ｋ３，…，Ｋ１２７には、信号生成回路１００およびレベルシフト回路１０８からの転送信号ＣＫ１が転送電流制限抵抗Ｒ１Ａを介して送信される。偶数番目のサイリスタＳ２，Ｓ４，…，Ｓ１２８のカソード端子（出力端）Ｋ２，Ｋ４，…，Ｋ１２８には、信号生成回路１００およびレベルシフト回路１０８からの転送信号ＣＫ２が転送電流制限抵抗Ｒ２Ａを介して送信される。
さらには、ＬＥＤ Ｌ１〜Ｌ１２８のカソード端子は、信号生成回路１００に接続されて点灯信号ΦＩが送信される。
【００９１】
そして、本実施形態の信号生成回路１００は、転送信号ＣＫ１Ｒ，ＣＫ１Ｃおよび転送信号ＣＫ２Ｒ，ＣＫ２Ｃをそれぞれ決められたタイミングでハイレベル（以下、「Ｈ」と記す）からローレベル（以下、「Ｌ」と記す）、「Ｌ」から「Ｈ」に設定する。それにより、レベルシフト回路１０８から出力される転送信号ＣＫ１の電位を「Ｈ」から「Ｌ」、「Ｌ」から「Ｈ」に繰り返し設定し、かつ、それに交互して出力される転送信号ＣＫ２の電位を「Ｈ」から「Ｌ」、「Ｌ」から「Ｈ」に繰り返し設定する。それによって、例えば各ＳＬＥＤチップでは、奇数番目のサイリスタＳ１，Ｓ３，…，Ｓ１２７において順次オフ→オン→オフの転送動作を行わせる。また、偶数番目のサイリスタＳ２，Ｓ４，…，Ｓ１２８において順次オフ→オン→オフの転送動作を行わせる。それにより、サイリスタＳ１〜Ｓ１２８をＳ１→Ｓ２→，…，→Ｓ１２７→Ｓ１２８の順番で順次オフ→オン→オフの転送動作を行わせ、それに同期させて、点灯信号ΦＩを出力する。それによって、ＬＥＤ Ｌ１〜Ｌ１２８は、Ｌ１→Ｌ２→，…，→Ｌ１２７→Ｌ１２８の順番で順次点灯される。
【００９２】
このように、本実施形態のＬＰＨ１４では、ＬＥＤ回路基板６２に設けられたすべてのＳＬＥＤチップ（ＣＨＩＰ１〜ＣＨＩＰ５８）において、転送信号ＣＫ１，ＣＫ２と点灯信号ΦＩとにより、各ＬＥＤ Ｌ１〜Ｌ１２８がＬ１→Ｌ２→，…，→Ｌ１２７→Ｌ１２８の順番に点灯され、感光体ドラム１２上に対して画像データに基づく走査露光が行われる。
それにより、本実施形態のＬＰＨ１４においては、ＬＥＤ回路基板６２上での信号生成回路１００およびレベルシフト回路１０８から各ＳＬＥＤチップへの配線の基本構成は、転送信号ＣＫ１，ＣＫ２を送信する２本の信号線および点灯信号ΦＩを送信する１本の信号線で構成される。
【００９３】
続いて、本実施形態のＬＰＨ１４において構成される光学系について説明する。
本実施形態のＬＰＨ１４では、例えば開口角９°に構成された従来よりも小さな開口角を有するロッドレンズアレイ６５を用いる。ここでの開口角とは、光軸上の物点（ＳＬＥＤ６３に配置されたＬＥＤ）に対して入射瞳が張る角度をいう。したがって、例えば開口角９°のロッドレンズアレイ６５においては、光軸に対して±９°以内の角度で入射される光がロッドレンズアレイ６５を通過して像面（感光体ドラム１２表面）に達することとなる。
図１３は、ロッドレンズアレイ６５の焦点深度とＭＴＦ（Modulation Transfer Function）との関係を示した図である。図１３では、開口角９°および開口角１７°のロッドレンズアレイ６５についての焦点深度を、空間周波数１２ｌｐ／ｍｍ（１ｍｍ当たり１２のラインとスペースとが交互に形成されたもの）に対するＭＴＦにより表している。
図１３に示したように、従来の開口角１７°のロッドレンズアレイ６５を用いた場合には、ＭＴＦ≧６０％を実現する焦点深度は、±８０μｍである。これに対して、本実施形態の開口角９°のロッドレンズアレイ６５を用いた場合には、ＭＴＦ≧６０％を実現する焦点深度は、±１５０μｍに拡大する。本実施形態のＬＰＨ１４では、ロッドレンズアレイ６５の開口角を例えば９°に小さく構成して、例えば±１５０μｍという従来よりも大きな焦点深度に設定している。
【００９４】
また、本実施形態のＬＰＨ１４では、例えば作動距離１４ｍｍといった従来よりも大きな作動距離を有するロッドレンズアレイ６５を用いる。ここでの作動距離とは、ロッドレンズアレイ６５の出射面（感光体ドラム１２側の面）から像側焦点位置（感光体ドラム１２表面）までの距離をいう。本実施形態のロッドレンズアレイ６５においては、ロッドレンズアレイ６５を構成する各ロッドレンズにおける開口径や光軸を中心とした半径方向の屈折率分布等を調整することで、作動距離１４ｍｍに構成している。
【００９５】
ここで図１４は、感光体モジュールＭＯＤを画像形成装置１本体に設置した状態を示した図である。図１４においては、図面左側が画像形成装置１の正面側であって、感光体モジュールＭＯＤが着脱操作される側である。また、図面右側が画像形成装置１の背面側であって、回転駆動する駆動モータからの駆動が感光体ドラム１２等に伝達される側である。
本実施形態のロッドレンズアレイ６５は、上記のように作動距離が例えば１４ｍｍと大きく構成されている。それにより、図１４に示したように、ロッドレンズアレイ６５の出射面と感光体ドラム１２との距離（クリアランス）や、ロッドレンズアレイ６５の出射面と感光体モジュールＭＯＤの背面側のフレームＦＲＡとの距離（クリアランス）が大きい。そのため、感光体モジュールＭＯＤを着脱操作するに際して、感光体ドラム１２や感光体モジュールＭＯＤの背面側のフレームＦＲＡがロッドレンズアレイ６５と干渉しないので、ＬＰＨ１４を感光体モジュールＭＯＤから離隔するリトラクト機構を設けていない。
また、作動距離が例えば１４ｍｍと大きいことから、ロッドレンズアレイ６５と感光体ドラム１２とで挟まれる領域に、ロッドレンズアレイ６５の出射面を清掃する清掃部材３４を配置している。
さらに、本実施形態のロッドレンズアレイ６５は、上記のように焦点深度が例えば±１５０μｍと大きく構成されているため、本実施形態のＬＰＨ１４では、ＬＰＨ１４とロッドレンズアレイ６５との光軸方向の位置を定めるための位置設定部材を設けていない。
【実施例】
【００９６】
次に、本実施形態に係る効果を確認するための実施例について説明する。
〔実施例１〕
（１）基板準備工程
まず、図２（Ａ）に示すように、基板７２の表面のマイクロレンズ形成領域以外の部分（Ｎ）に対し、光硬化樹脂に対する濡れ性が高い撥液部を形成した。
【００９７】
（２−Ａ）樹脂吐出工程
次に、図２（Ｂ）に示すように、大気中の基板７２のマイクロレンズ形成領域（Ｙ）上に、液滴吐出手段（インクジェットヘッド）７４より光硬化樹脂７８Ａを１．３ｐｌ吐出して、半球形状の樹脂構造物（硬化前のマイクロレンズ）７８Ｂを形成した。
【００９８】
（２−Ｂ）液体浸漬工程
次いで、図２（Ｃ）に示すように、マイクロレンズ形成領域（Ｙ）に半球形状の樹脂構造物７８Ｂが形成された基板７２を支持台８０上に設置し、該支持台８０ごと前記基板７２を液体７６中に浸漬した。
【００９９】
（３）露光硬化工程
図２（Ｄ）および図２（Ｅ）に示すように、高圧水銀ランプまたはメタルハライドランプによりＵＶ光を照射して樹脂構造物７８Ｂを硬化させマイクロレンズ７８Ｃを作製した。次いで、支持台８０ごと基板７２を大気中に引き上げ、液体７６を洗浄した。
【０１００】
（評価）
硬化時にレンズ周囲からの酸素による重合阻害が生じているか否かを、マイクロレンズのショアーＤ硬度を測定することで推定した。尚、基板上にはマイクロレンズを１００×１００のマトリクス上に配列形成し、ショアー硬度計にて硬度を測定した。
実施例１におけるショアーＤ硬度は７０であった。
【０１０１】
〔比較例１〕
（１）基板準備工程
実施例１の（１）に示す通り、まず、基板７２の表面のマイクロレンズ形成領域以外の部分（Ｎ）に対し、光硬化樹脂に対する濡れ性が高い撥液部を形成した。
【０１０２】
（２）樹脂吐出工程
次に、実施例１の（２−Ａ）に示す通り、大気中の基板７２のマイクロレンズ形成領域（Ｙ）上に、液滴吐出手段（インクジェットヘッド）７４より光硬化樹脂７８Ａを１．３ｐｌ吐出して、半球形状の樹脂構造物（硬化前のマイクロレンズ）７８Ｂを形成した。
【０１０３】
（３）露光硬化工程
次いで、実施例１とは変更し、樹脂構造物７８Ｂが形成された基板７２を液体７６中には浸漬せずに、高圧水銀ランプまたはメタルハライドランプによりＵＶ光を照射して樹脂構造物７８Ｂを硬化させマイクロレンズ７８Ｃを作製した。
【０１０４】
作製されたマイクロレンズの形状は半球状で、基板に接する底面の直径は２０μｍ、接触角は６６°であった（硬化時に約１０％の体積収縮が発生したものと推察される）。
【０１０５】
（評価）
硬化時にレンズ周囲からの酸素による重合阻害が生じているか否かを、マイクロレンズのショアーＤ硬度を測定することで推定した。尚、基板上にはマイクロレンズを１００×１００のマトリクス上に配列形成し、ショアー硬度計にて硬度を測定した。
比較例１におけるショアーＤ硬度は４０であった。
【０１０６】
尚、ＵＶ光照射時間を長くしても、ショアーＤ硬度は高くならなかった。
これは即ち、レンズ表面近傍で、大気中の酸素による重合阻害が起きているためであるものと考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本実施形態の第１の態様における樹脂硬化物の形成方法を説明する図である。
【図２】本実施形態の第２の態様における樹脂硬化物の形成方法を説明する図である。
【図３】本実施形態の第３の態様における樹脂硬化物の形成方法を説明する図である。
【図４】マイクロレンズの断面図である。
【図５】マイクロレンズの作製工程を説明する図である。
【図６】撥液層の表面をエキシマレーザで照射した後の状態を示した図である。
【図７】フォトリソグラフィを用いた撥液膜の作製工程を説明する図である。
【図８】撥液膜が形成された半導体基板を示した図である。
【図９】本実施形態が適用される画像形成装置の全体構成の一例を示した図である。
【図１０】ＬＥＤプリントヘッド（ＬＰＨ）の構成を示した断面構成図である。
【図１１】ＬＥＤ回路基板の平面図である。
【図１２】ＳＬＥＤを説明する図である。
【図１３】ロッドレンズアレイの焦点深度とＭＴＦとの関係を示した図である。
【図１４】感光体モジュールを画像形成装置本体に設置した状態を示した図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１  画像形成装置
１０  画像形成プロセス部
１１（１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃ，１１Ｋ）  画像形成ユニット
１２  感光体ドラム
１４  ＬＥＤプリントヘッド(ＬＰＨ)
６１  ハウジング
６２  ＬＥＤ回路基板
６３  自己走査型ＬＥＤアレイ（ＳＬＥＤ）
６４  マイクロレンズ
６４Ｔ  撥液膜
６５  ロッドレンズアレイ
７２  基板
７４  インクジェットヘッド
７６  液体
７８Ａ  光硬化樹脂
７８Ｂ  樹脂構造物
７８Ｃ  樹脂硬化物（マイクロレンズ）
８０  支持台
８２  露光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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