(57)【要約】  【課題】  電極配線の下方のグレーズ層における応力集中を緩和できるヘッド基体およびその製法ならびに記録ヘッド、記録装置を提供する。  【解決手段】  ヘッド基板１１と、該ヘッド基板１１の上面全面に形成されたグレーズ層１２と、該グレーズ層１２上に形成された複数の発熱素子および複数の電極配線１４と、該複数の電極配線１４の上面に形成されたニッケルメッキ層からなる電極パッド１７とを具備するヘッド基体であって、電極パッド１７の外周端面は、電極配線１４の外周端面から離れて形成されている。【選択図】  図４
2010274466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッド基板と、該ヘッド基板の上面全面に形成されたグレーズ層と、該グレーズ層上に形成された複数の発熱素子および該複数の発熱素子にそれぞれ接続された複数の電極配線と、該複数の電極配線の上面に形成されたメッキ層からなる電極パッドとを具備するヘッド基体であって、前記電極パッドの外周端面は、前記電極配線の外周端面から離れて形成されていることを特徴とするヘッド基体。
【請求項２】
請求項１記載のヘッド基体に、前記複数の発熱素子の駆動を制御する複数の駆動ＩＣが、前記電極配線上の電極パッドにハンダを介して接合されていることを特徴とするＩＣ付ヘッド基体。
【請求項３】
前記グレーズ層上に、前記複数の発熱素子に接続された複数の電極配線と近接して設けられた他の複数の電極配線をさらに具備し、該他の電極配線上の電極パッドにハンダを介して前記駆動ＩＣが接合されていることを特徴とする請求項２記載のＩＣ付ヘッド基体。
【請求項４】
上面全面にグレーズ層が形成され、該グレーズ層上に複数の発熱素子および該複数の発熱素子にそれぞれ接続された複数の電極配線が形成されたヘッド基板を準備するヘッド基板準備工程と、前記電極配線上面にメッキ層からなる電極パッドを形成する位置が開口するレジストを用いてメッキ前処理するメッキ前処理工程と、前記レジストを用いて前記電極配線上面のメッキ前処理を行った部分にメッキ層からなる電極パッドを形成する電極パッド形成工程とを具備するヘッド基体の製法であって、前記メッキ前処理工程は、前記レジストとして、前記電極配線上面のメッキ前処理される領域の周囲にメッキ前処理されない領域が形成されるように設けられた開口を有するレジストを用いて、メッキ前処理を行うことを特徴とするヘッド基体の製法。
【請求項５】
請求項１記載のヘッド基体と、前記電極配線上の電極パッドにハンダを介して接合されている配線部材とを備えていることを特徴とする記録ヘッド。
【請求項６】
請求項５記載の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送部とを備えていることを特徴とする記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッド基体およびその製法ならびに記録ヘッド、記録装置に関し、特に、電極配線にニッケルメッキ層が形成されたヘッド基体およびその製法、該ヘッド基体と配線部材とを有する記録ヘッド、ならびに記録ヘッドと記録媒体を搬送する搬送部とを備えた記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファクシミリやレジスターなどのプリンタとしては、サーマルヘッドおよびプラテンローラを備えるサーマルプリンタが用いられている。このようなサーマルプリンタに搭載されているサーマルヘッドとしては、基板表面上に配列されている複数の発熱部を有しているヘッド基体と、該ヘッド基体に対して主走査方向に沿って機械的に接続され、かつ複数の発熱部に対して電気的に接続されている配線部材とを備えているものがある。プラテンローラは、例えば感熱紙などの記録媒体を発熱部上に対して押し当てる機能を有するものである。このような構成のサーマルプリンタでは、所望の画像に応じて発熱部を発熱させるとともに、発熱部上に記録媒体をプラテンローラで略均等に押圧することにより発熱部の発する熱を記録媒体に対して良好に伝達させている。記録媒体に対する所望の印画は、この処理を繰り返すことにより行われている。
【０００３】
図６、７は、従来のサーマルヘッド（記録ヘッドの一種）Ｘを示すもので、サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体５０と、制御ＩＣ６０と、配線部材７０と、放熱体８０とを含んで構成されている（例えば、特許文献１、２、３参照）。
【０００４】
ヘッド基体５０は、ヘッド基板５１と、グレーズ層５２と、電気抵抗層５３と、電極配線５４と、保護層５５とを含んで構成されている。
【０００５】
ヘッド基板５１は、グレーズ層５２と、電気抵抗層５３と、電極配線５４と、保護層５５と、制御ＩＣ６０とを支持する機能を有するものである。
【０００６】
グレーズ層５２は、電気抵抗層５３の後述する発熱部５３ａにおいて発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。このグレーズ層５２は、基部５２ａと、突出部５２ｂとを有している。基部５２ａは、電気抵抗層５３および電極配線５４のフォトリソグラフィーを用いたマスクのパターニング形成が容易になるとともに、平滑性を高められるという理由、製造が容易であるという理由から、ヘッド基板５１の上面全体に渡って略平坦状に設けられている。突出部５２ｂは、記録媒体を発熱部５３ａ上に位置する保護層５５に対して良好に押し当てるのに寄与する部位である。
【０００７】
電気抵抗層５３は、電力供給によって発熱する発熱素子として機能する発熱部５３ａを有している。電極配線５４から電圧が印加される電気抵抗層５３のうち電極配線５４が上に形成されていない部位が発熱部５３ａとして機能している。
【０００８】
発熱部５３ａは、電力供給により発熱する発熱素子として機能する部位である。この発熱部５３ａは、グレーズ層５２の突出部５２ｂ上に位置しており、主走査方向Ｄ１、Ｄ２に沿って略同一の離間距離で配列されている。
【０００９】
電極配線５４は、電気抵抗層５３上に設けられている。また、この電極配線５４は、第１電極配線５４１と、第２電極配線５４２と、第３電極配線５４３とを含んで構成されている。
【００１０】
第１電極配線５４１は、各々の一端部が個々の発熱部５３ａの一端部側に電気的に独立に接続されている。この第１電極配線５４１は、発熱部５３ａへの電力を供給するのに寄与している。
【００１１】
第２電極配線５４２は、端部が複数の発熱部５３ａの他端部側および配線部材７０に接続されている。この第２電極配線５４２は、第１電極配線５４１と対となって発熱部５３ａに対して電力を供給するのに寄与している。
【００１２】
第３電極配線５４３は、第１電極配線５４１と離間して配置されている。これらの第３電極配線５４３の一端部には駆動ＩＣ６０が接続され、他端部には配線部材７０が接続されている。
【００１３】
以上のようにして構成された記録ヘッドは、以下のようにして作製されている。先ず、ヘッド基板５１の上面全面にグレーズ層５２の基部５２ａを形成するとともに、基部５２ａに突出部５２ｂを形成する。この後、グレーズ層５２の上面全面に抵抗体膜を成膜する。
【００１４】
次に、抵抗体膜の上面全面に導電膜を成膜する。この成膜方法としては、例えばスパッタリング技術および蒸着技術を含む従来周知のものが挙げられる。
【００１５】
次に、導電膜を所定パターンにエッチングし、電極配線５４の第１電極配線５４１、第２電極配線５４２および第３電極配線５４３を形成するとともに、電極配線５４１、５４２から抵抗体膜の一部を露出させて発熱部５３ａとして機能させる。この後、抵抗体膜を所定パターンにエッチングし、電気抵抗層５３を形成する。
【００１６】
第１電極配線５４１、第２電極配線５４２および第３電極配線５４３の一部の上面には、駆動ＩＣ６０および配線部材７０をハンダ９０で接合するために、ハンダ９０と濡れ性の良好なニッケルメッキ層からなる電極パッド５７を形成する。この電極パッド５７は、接合強度を向上するという観点から、第１電極配線５４１、第２電極配線５４２および第３電極配線５４３の一部の上面、すなわち、駆動ＩＣ６０および配線部材７０の接続端子と対向している上面に最大限の面積で形成されている。
【００１７】
電極パッド５７は、ヘッド素体に塗布されたレジストを露光用マスクを用いて露光現像し、メッキ膜を形成する部分が開口したレジストを形成し、このレジストを用いて、メッキ膜が形成されやすいように、電極配線５４１、５４２、５４３のメッキ膜形成面の酸化物を除去するためのメッキ前処理を行い、この後、ニッケルメッキを行い、レジストを除去する。
【００１８】
次に、発熱部５３ａと電極配線５４の一部とを覆うように保護層５５を形成する。
【００１９】
次に、作製されたヘッド素体をヘッド基板領域ごとに分割し、複数のヘッド基体５０を得る。次に、ヘッド基体５０の電極パッド５７上にハンダペーストを塗布し、このハンダペーストに配線部材７０の接続端子を当接させ、ハンダペーストを熱溶融させ、接合する。次に、第１電極配線５４１と第３電極配線５４３の電極パッド５７上にハンダペーストを塗布し、このハンダペーストに駆動ＩＣ６０の接続端子を当接させ、ハンダペーストを熱溶融させ、接合する。
【００２０】
この後、ヘッド基体５０および配線部材７０を放熱体８０上に載置し、記録ヘッドを作製する。なお、図７では、放熱体８０は省略した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】特開２００５−７４６５０号公報
【特許文献２】特開２００４−３２２４４９号公報
【特許文献３】特開２００３−１０３８１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
上記のような従来のサーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層５３の上面に、例えばＡｌからなる第３電極配線５４３を形成し、図７（ｂ）（ｃ）に示すように、レジストを露光用マスクを用いて露光現像して、電極パッド５７を形成する部分が開口したレジストＭを用いてメッキ前処理を行った後、ニッケルメッキを行うが、接合強度向上のために、なるべく広い面積で電極パッド５７を形成する必要があった。その際、レジストＭの開口部Ｌが第３電極配線５４３から位置ずれしてはみ出すことがあり、この場合には、レジストＭの第３電極配線５４３からはみ出した部分から、メッキ前処理に用いられるエッチング液がグレーズ層５２（基部５２a）の上面に接触し、第３電極配線５４３周囲のグレーズ層５２上面がエッチングされてしまうという問題があった。
【００２３】
特に、メッキ前処理するための溶液には、グレーズ層５２を構成するガラスを溶解しやすいフッ酸を含有するため、ガラスからなるグレーズ層５２表面のエッチングが大きくなりやすいという問題があった。
【００２４】
これにより、強度の弱いグレーズ層５２の段差Ｋ１が大きくなり、例えば、図７（ｄ）に示すように、電極パッド５７にハンダ９０を介して接合された駆動ＩＣ６０に、ヘッド基板５１に対して面方向の力Ｆが作用すると、グレーズ層５２の角部にクラックが発生し、第３電極配線５４３がグレーズ層５２ごと剥離するおそれがあった。
【００２５】
この問題は、ニッケルメッキ層からなる電極パッド５７を形成する第１、第２電極配線５４１、５４２についても同様に発生していた。
【００２６】
本発明は、電極配線の下方のグレーズ層における応力集中を緩和できるヘッド基体およびその製法ならびに記録ヘッド、記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
本発明のヘッド基体は、ヘッド基板と、該ヘッド基板の上面全面に形成されたグレーズ層と、該グレーズ層上に形成された複数の発熱素子および該複数の発熱素子にそれぞれ接続された複数の電極配線と、該複数の電極配線の上面に形成されたメッキ層からなる電極パッドとを具備するヘッド基体であって、前記電極パッドの外周端面は、前記電極配線の外周端面から離れて形成されていることを特徴とする。
【００２８】
本発明では、電極パッドの外周端面は、電極配線の外周端面から離れて形成されているため、電極配線の上面には、電極パッドを取り囲むメッキ層非形成領域が形成されており、電極配線の上面にメッキ層からなる電極パッドによる環状の段差が形成されており、例えば、電極パッドにハンダを介して駆動ＩＣを接合し、駆動ＩＣを介して接続部に剪断力が発生したとしても、電極配線の上面に形成された電極パッドによる環状の段差により、電極配線が形成されている部分のグレーズ層と、電極配線の周囲に形成されているグレーズ層との間の段差に生じる応力を緩和し、グレーズ層の段差におけるクラック発生および剥離を抑制できる。
【００２９】
また、本発明のＩＣ付ヘッド基体は、ヘッド基体に、前記複数の発熱素子の駆動を制御する複数の駆動ＩＣが、前記電極配線上の電極パッドにハンダを介して接合されていることを特徴とする。
【００３０】
さらに、本発明のＩＣ付ヘッド基体は、前記グレーズ層上に、前記複数の発熱素子に接続された電極配線と近接して設けられた他の複数の電極配線をさらに具備し、該他の電極配線上の電極パッドにハンダを介して前記駆動ＩＣが接合されていることを特徴とする。
【００３１】
本発明のヘッド基体の製法は、上面全面にグレーズ層が形成され、該グレーズ層上に複数の発熱素子および該複数の発熱素子にそれぞれ接続された複数の電極配線が形成されたヘッド基板を準備するヘッド基板準備工程と、前記電極配線上面にメッキ層からなる電極パッドを形成する位置が開口するレジストを用いてメッキ前処理するメッキ前処理工程と、前記レジストを用いて前記電極配線上面のメッキ前処理を行った部分にメッキ層からなる電極パッドを形成する電極パッド形成工程とを具備するヘッド基体の製法であって、前記メッキ前処理工程は、前記レジストとして、前記電極配線上面のメッキ前処理される領域の周囲にメッキ前処理されない領域が形成されるように設けられた開口を有するレジストを用いて、メッキ前処理を行うことを特徴とする。
【００３２】
本発明のヘッド基体の製法では、レジストとして、電極配線上面のメッキ前処理される領域の周囲にメッキ前処理されない領域が形成されるように設けられた開口を有するレジストを用いて、メッキ前処理を行うため、言い換えれば、メッキ前処理されていない環状の非メッキ前処理領域でメッキ前処理する部分を囲むように、電極配線表面をレジストを用いてメッキ前処理するため、レジストの開口部から、メッキ前処理するためのエッチング液がグレーズ層に接触することを抑制でき、グレーズ層がエッチングされることを抑制できる。
【００３３】
これにより、電極配線が形成されているグレーズ層と、電極配線の周囲に形成されているグレーズ層との間の段差を小さくでき、電極配線の上面のメッキ層からなる電極パッドに、例えばハンダを介して駆動ＩＣが接続され、駆動ＩＣに力が加わり、接続部に大きな剪断力が生じた場合でも、グレーズ層の段差部分におけるクラック発生を抑制でき、この部分からの電極配線の剥離を抑制できる。
【００３４】
本発明の記録ヘッドは、上記ヘッド基体と、前記電極配線上の電極パッドにハンダを介して接合されている配線部材とを備えていることを特徴とする。
【００３５】
本発明の記録装置は、上記の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送部とを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３６】
本発明のヘッド基体では、例えば、電極パッドにハンダを介して駆動ＩＣを接合し、駆動ＩＣを介して接続部に剪断力が発生したとしても、電極配線の上面に形成された電極パッドによる環状の段差により、電極配線が形成されている部分のグレーズ層と、電極配線の周囲に形成されているグレーズ層との間の段差に生じる応力を緩和し、グレーズ層の段差におけるクラック発生および剥離を抑制できる。これにより、信頼性の高い記録ヘッド、記録装置を提供することができる。
【００３７】
本発明のヘッド基体の製法では、レジストとして、電極配線上面のメッキ前処理される領域の周囲にメッキ前処理されない領域が形成されるように設けられた開口を有するレジストを用いて、メッキ前処理を行うため、レジストの開口部から、メッキ前処理するためのエッチング液がグレーズ層に接触することを抑制でき、グレーズ層がエッチングされることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】（ａ）が本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの概略構成を示す平面図、（ｂ）が本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの概略構成を示す側面図である。
【図２】（ａ）が図１に示したサーマルヘッドの要部を拡大した俯瞰図、（ｂ）が（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線断面図である。
【図３】図１に示した配線部材の分解斜視図である。
【図４】（ａ）が本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの概略構成を示す側面図、（ｂ）が電極配線とその上面の電極パッドとの関係を示す平面図、（ｃ−１）が第１上電極配線上面の一部に電極パッドを形成した側面図、（ｃ−２）が第１下電極配線上面の一部に第１上電極配線、電極パッドを形成した側面図、（ｃ−３）が第１下電極配線上面の一部に第１上電極配線を形成し、第１上電極配線上面の一部に電極パッドを形成した側面図である。
【図５】本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタの概略構成を示す図である。
【図６】（ａ）が従来のサーマルヘッドの概略構成を示す平面図、（ｂ）が従来のサーマルヘッドの概略構成を示す側面図である。
【図７】（ａ）が図１に示したサーマルヘッドの断面図、（ｂ）が電極配線からレジストの開口部がずれた状態を示す平面図、（ｃ）が（ｂ）の断面図、（ｄ）が接合部に力Ｆが作用し、グレーズ層の角部にクラックが発生した状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
図１（ａ）は本発明に係る記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドＸの概略構成を示す平面図あり、（ｂ）はサーマルヘッドＸの側面図である。
【００４０】
図２（ａ）は図１に示したサーマルヘッドＸの要部を拡大した図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿った断面図である。なお、図２（ａ）では、駆動ＩＣ２０、配線部材３０、放熱体４０を、（ｂ）では放熱体４０を、便宜上省略した。また、図１、図２（ａ）では保護層１５を省略した。
【００４１】
サーマルヘッドＸは、ヘッド基体１０と、駆動ＩＣ２０と、配線部材３０と、放熱体４０とを含んで構成されている。
【００４２】
ヘッド基体１０は、ヘッド基板１１と、グレーズ層１２と、電気抵抗層１３と、電極配線１４と、保護層１５とを含んで構成されている。
【００４３】
ヘッド基板１１は、グレーズ層１２と、電気抵抗層１３と、電極配線１４と、保護層１５と、駆動ＩＣ２０とを支持する機能を有するものである。このヘッド基板１１は、矢印Ｄ６方向視において矢印方向Ｄ１、Ｄ２に延びる矩形状に構成されている。ヘッド基板１１を形成する材料としては、絶縁材料が挙げられ、例えばアルミナセラミックスなどのセラミックスと、エポキシ系樹脂やシリコン系樹脂などの樹脂材料と、シリコン材料と、ガラス材料とが挙げられる。本実施形態においてヘッド基板１１は、アルミナセラミックスにより形成されており、その熱膨張係数は、約７．３×１０−６［Ｋ−１］である。
【００４４】
このヘッド基板１１の厚み方向Ｄ５、Ｄ６におけるＤ５方向側の上面には、電気抵抗層１３および電極配線１４のフォトリソグラフィーを用いたマスクのパターニング形成が容易になるとともに、平滑性を高められるという理由、製造が容易であるという理由から、グレーズ層１２が全体に渡って設けられている。
【００４５】
グレーズ層１２は、電気抵抗層１３の後述する発熱部１３ａにおいて発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。すなわち、グレーズ層１２は、発熱部１３ａの温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高める役割を担うものである。このグレーズ層１２を形成する材料としては、例えば石英ガラスが挙げられる。このグレーズ層１２は、基部１２ａと、突出部１２ｂとを有している。
【００４６】
基部１２ａは、ヘッド基板１１の上面全体に渡って略平坦状に設けられており、その厚みは、５０〜２５０μｍとされている。突出部１２ｂは、記録媒体を発熱部１３ａ上に位置する保護層１５に対して良好に押し当てるのに寄与する部位である。この突出部１２ｂは、基部１２ａより厚み方向Ｄ５、Ｄ６におけるＤ５方向に突出している。また、この突出部１２ｂは、主走査方向Ｄ１、Ｄ２に延びる帯状に構成されている。この突出部１２ｂは、主走査方向Ｄ１、Ｄ２に直交する副走査方向Ｄ３、Ｄ４における断面形状が略半楕円状に構成されている。本実施形態では、この発熱部１３ａの保持された状態での配列方向がサーマルヘッドＸの主走査方向となる。
【００４７】
電気抵抗層１３は、一部がグレーズ層１２の突出部１２ｂ上に位置している。電気抵抗層１３の厚みは、０．０１〜０．１μｍとされている。本実施形態では、電極配線１４から電圧が印加される電気抵抗層１３のうち電極配線１４が形成されていない部位が発熱部１３ａとして機能している。この電気抵抗層１３を形成する材料としては、例えばＴａＮ系材料、ＴａＳｉＯ系材料、ＴａＳｉＮＯ系材料、ＴｉＳｉＯ系材料、ＴｉＳｉＣＯ系材料、またはＮｂＳｉＯ系材料が挙げられる。
【００４８】
発熱部１３ａは、電極配線１４からの電圧印加により発熱するものである。この発熱部１３ａは、電極配線１４からの電圧印加による発熱温度が、例えば２００［℃］以上４５０［℃］以下の範囲となるように構成されている。この発熱部１３ａは、グレーズ層１２の突出部１２ｂ上に位置している。
【００４９】
電極配線１４は、第１電極配線１４１と、第２電極配線１４２と、第３電極配線１４３とを含んで構成されている。
【００５０】
第１電極配線１４１は、各々の一端部が発熱部１３ａの一端部に接続され、他端部が駆動ＩＣ２０に接続されている。この第１電極配線１４１の一端部は、発熱部１３ａの矢印Ｄ４方向側に位置している。第１電極配線１４１は、第１下電極配線１３１上に第１上電極配線１４１ａを形成して構成されている。
【００５１】
第２電極配線１４２は、その端部が複数の発熱部１３ａの他端部、及び図示しない電源に対して接続されている。この第２電極配線１４２の一端部は、発熱部１３ａの矢印Ｄ３方向側に位置している。第２電極配線１４２は、第２下電極配線１３２上に第２上電極配線１４２ａを形成して構成されている。
【００５２】
第３電極配線１４３は、第１電極配線１４１と離間して配置されており、言い換えれば第３電極配線１４３は、第１電極配線１４１に近接して設けられている。この第３電極配線１４３は、複数の駆動ＩＣ２０と配線部材３０との間に設けられている。また、この第３電極配線１４３は、制御ＩＣ２０および配線部材３０に接続されている。言い換えれば、第３電極配線１４３は、駆動ＩＣ２０と配線部材３０とを電気的に接続する機能を有しており、発熱部１３ａの駆動に寄与している。ここで、「発熱部の駆動に寄与する」とは、発熱部の駆動または駆動制御にともなって電流が流れることをいう。この第３電極配線１４３は、その一端部に駆動ＩＣ２０が接続され、その他端部に配線部材３０が接続されている。第３電極配線１４３は、第３下電極配線１３３上に第３上電極配線１４３ａを形成して構成されている。
【００５３】
第１上電極配線１４１ａ、第２上電極配線１４２ａ、第３上電極配線１４３ａを形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。その厚みは、０．７〜１．２μｍとされている。
【００５４】
第１下電極配線１３１、第２下電極配線１３２、第３下電極配線１３３を形成する材料は、電気抵抗層１３と同一材料を用い、同一厚みとされている。言い換えれば、第１上電極配線１４１ａ、第２上電極配線１４２ａ、第３上電極配線１４３ａが積層されている電気抵抗層１３と同一材料の部分は、グレーズ層１２と第１上電極配線１４１ａ、第２上電極配線１４２ａ、第３上電極配線１４３ａとの密着層として、また導体層として機能し、第１下電極配線１３１、第２下電極配線１３２、第３下電極配線１３３となり、第１上電極配線１４１ａ、第２上電極配線１４２ａ、第３上電極配線１４３ａが積層されていない部分は、抵抗体として機能する。
【００５５】
なお、第１上電極配線１４１ａ、第２上電極配線１４２ａ、第３上電極配線１４３ａが積層されていない電気抵抗層１３と、第１上電極配線１４１ａ、第２上電極配線１４２ａ、第３上電極配線１４３ａが積層されている第１下電極配線１３１、第２下電極配線１３２、第３下電極配線１３３とは、異なる材料で構成されていても良い。
【００５６】
保護層１５は、発熱部１３ａと、電極配線１４とを保護する機能を有するものである。この保護層１５は、発熱部１３ａと電極配線１４の一部とを覆っている。保護層１６を形成する材料としては、例えばダイヤモンドライクカーボン系材料、ＳｉＣ系材料、ＳｉＮ系材料、ＳｉＣＮ系材料、ＳｉＡｌＯＮ系材料、ＳｉＯ２系材料、またはＴａＯ系材料が挙げられる。ここで「ダイヤモンドライクカーボン系材料」とは、ｓｐ３混成軌道をとる炭素原子（Ｃ原子）の割合が１［原子％］以上１００［原子％］未満の範囲であるものをいう。なお、保護膜１５は、見やすさの観点から、図２（ａ）では省略している。
【００５７】
駆動ＩＣ２０は、複数の発熱部１３ａへの電力供給を制御する機能を有するものである。この駆動ＩＣ２０は、その接続端子がハンダからなる導電性接続部材４９を介して、第１電極配線１４１上および第３電極配線１４３上に形成された電極パッド１７に接続されている。このような構成とすることにより、第１電極配線１４１、第３電極配線１４３を介して入力される電気信号に応じて発熱部１３ａを選択的に発熱させることができる。電極パッド１７の厚みは、２〜３μｍとされている。
【００５８】
図３は、配線部材３０の概略構成を表す分解斜視図である。配線部材３０は、その接続端子が、ハンダからなる導電性接続部材４９を介して、第２電極配線１４２、第３電極配線１４３上に形成された電極パッド１７に接続されている。この配線部材３０は、外部から伝送される電気信号を駆動ＩＣ２０および第２電極配線１４２に伝達する機能を有している。この電気信号としては、発熱部１３ａおよび駆動ＩＣ２０の供給電力と、発熱部１３ａの電力供給状態を選択的に制御するための画像情報などが挙げられる。本実施形態の配線部材３０は、配線体３１と、外部接続端子３２と、支持板３３と、接着層３４とを含んで構成されている。
【００５９】
配線体３１は、第１配線体３１１と、第２配線体３１２と、配線部３１３とを有している。この配線体３１としては、例えば可撓性を有するものが採用されている。ここで、可撓性とは、ＪＩＳ規格Ｋ７１７１に規定される曲げ弾性率が例えば２．５×１０３［Ｎ／ｍｍ２］以上４．５×１０３［Ｎ／ｍｍ２］以下であることをいう。
【００６０】
第１配線体３１１と第２配線体３１２とは、複数の配線部３１３を支持し、その電気的絶縁性を確保する機能を有している。この第１配線体３１１と第２配線体３１２とは、配線部３１３を狭持している。この第１配線体３１１と第２配線体３１２とを形成する材料としては、例えばポリイミド系樹脂と、エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂とを含む可撓性を有する樹脂材料が挙げられる。本実施形態において配線体３１は、ポリイミド系樹脂により形成されており、その熱膨張係数は、約１．１×１０−５［Ｋ−１］である。本実施形態における第１配線体３１１と第２配線体３１２との厚みとしては、例えば０．５［ｍｍ］以上２．０［ｍｍ］以下の範囲が挙げられる。
【００６１】
配線部３１３を形成する材料としては、金、銀、銅、アルミニウムのいずれか一種の金属またはその合金などが挙げられる。本実施形態において配線部１３２は、銅により形成されており、その熱膨張係数は、約１．７×１０−５［Ｋ−１］である。
【００６２】
外部接続端子３２は、外部から電気信号が入力される部位である。この外部接続端子３２は、駆動ＩＣ２０および第２電極配線１４２に電気的に接続されている。なお、外部接続端子３２は、見やすさの観点から、図３において省略している。
【００６３】
支持板３３は、配線体３１を支持する機能を有するものである。この支持板３３を形成する材料としては、例えばセラミックス、樹脂、セラミックスおよび樹脂の複合材が挙げられる。ここで、セラミックスとしては、例えばアルミナセラミックス、窒化アルミニウムセラミックス、炭化珪素セラミックス、窒化珪素セラミックス、ガラスセラミックス、ムライト質焼結体が挙げられ、樹脂としては、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、およびポリエステル系樹脂などの熱硬化型、紫外線硬化型、または化学反応硬化型のものが挙げられる。本実施形態において支持板３３は、ガラス繊維にエポキシ系樹脂を含有させたものにより形成されており、その熱膨張係数は、約１．７×１０−５［Ｋ−１］である。
【００６４】
接着層３４は、配線体３１と、支持板３３とを接着する機能を有している。この接着層３４の厚みとしては、例えば１０［μｍ］以上３５［μｍ］以下の範囲が挙げられる。
【００６５】
放熱体４０は、発熱部１３ａを駆動することによって生じた熱を外部に伝達する機能を有するものである。また、本実施形態において放熱体４０は、ヘッド基体１０および配線部材３０の支持母材として機能している。放熱体４０を形成する材料としては、例えば銅およびアルミニウムを含む金属材料と、熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂材料に熱伝導性の高い材料を混合させたものとが挙げられる。ここで「熱伝導性の高い材料」とは、ヘッド基板１１を構成する材料よりも高い熱伝導率を有するものであって、金属材料やカーボンナノチューブなどが挙げられる。
【００６６】
導電性接続部材４９はハンダからなり、図４（ａ）（ｂ）に示すように、第１電極配線１４１上面および第３電極配線１４３上面に形成されたニッケルメッキ層からなる電極パッド１７と駆動ＩＣ２０の接続端子とを、また、第２電極配線１４２上面および第３電極配線１４３上面に形成された電極パッド１７と配線部材３０の接続端子とを、電気的に接続するとともに機械的に接合する機能を有するものである。
【００６７】
そして、本発明の記録ヘッドでは、図４（ｂ）（ｃ−１）に示すように、電極パッド１７の外周端面は、電極配線１４１、１４２、１４３の外周端面から離れて形成されている。言い換えれば、第１電極配線１４１上面、第２電極配線１４２上面および第３電極配線１４３の上面の電極パッド１７の周囲には、矢印Ｄ６方向視においてニッケルメッキ層からなる電極パッド１７が形成されていないメッキ層非形成領域１８を有している。さらに言い換えれば、第１電極配線１４１上面、第２電極配線１４２上面および第３電極配線１４３の上面に、その面積よりも小さい面積でニッケルメッキ層からなる電極パッド１７が形成されており、電極パッド１７の周囲には、電極配線１４１、１４２、１４３が露出している。第１電極配線１４１上面、第２電極配線１４２上面および第３電極配線１４３の上面と、電極パッド１７上面とは段差が形成されている。なお、図４では、主に第１電極配線１４１について記載した。
【００６８】
なお、第３電極配線１４３に形成される電極パッド１７の外周端面は、第３電極配線１４３の外周端面から離れて形成されている必要はないが、グレーズ層１２ａの段差Ｋ１部分におけるクラック発生を抑制するという観点から、電極パッド１７の外周端面は、第３電極配線１４３の外周端面から離れて形成されていることが望ましい。
【００６９】
ハンダからなる導電性接続部材４９は、ハンダ濡れ性の良好な電極パッド１７と、駆動ＩＣ２０および配線部材３０の接続端子とを接続することになる。
【００７０】
従来では、図７（ｄ）に示すように、第１電極配線５４１の下方、第２電極配線５４２の下方および第３電極配線５４３の下方に形成されている部分のグレーズ層５２の基部５２ａと、第１電極配線５４１、第２電極配線５４２および第３電極配線５４３の周囲に形成されている部分のグレーズ層５２の基部５２ａとの間には大きな段差Ｋ１が形成されており、第１電極配線５４１上面、第２電極配線５４２上面および第３電極配線５４３の上面の電極パッド５７に、ハンダ９０を介して、例えば、駆動ＩＣ６０の接続端子が接合され、この状態で駆動ＩＣ６０に力Ｆが加わり、接続端子が接合されている部分に大きな剪断力が生じた場合、最も強度の低いグレーズ層５２ａの段差Ｋ１部分にクラックが発生し、この部分から剥離するおそれがあった。
【００７１】
本発明では、図４に示すように、第１電極配線１４１上面、第２電極配線１４２上面および第３電極配線１４３の上面に電極パッド１７による段差Ｋ２が形成されており、例えば、電極パッド１７にハンダからなる導電性接続部材４９を介して駆動ＩＣ２０を接合し、この状態で駆動ＩＣ２０に力Ｆが加わり、駆動ＩＣ２０を介して電極パッド１７の下方に剪断力が発生したとしても、第１電極配線１４１上面、第２電極配線１４２上面および第３電極配線１４３の上面に形成された電極パッド１７による段差Ｋ２により、グレーズ層１２ａの段差Ｋ１に生じる応力を緩和し、グレーズ層１２ａの段差Ｋ１におけるクラック発生を抑制し、この部分からの剥離を抑制できる。
＜記録ヘッドの製造方法＞
次に、本発明の記録ヘッドの製造方法を記録ヘッドの一例である上述のサーマルヘッドＸを例に挙げて示す。
【００７２】
まず、素体準備工程を行う。具体的には、複数のヘッド基板領域を有するヘッド素体を準備する。次に、グレーズ層形成工程を行う。具体的には、ヘッド素体の上面全面にグレーズ層１２を形成する。この形成方法としては、例えば印刷法および焼成法などの周知のものが挙げられる。
【００７３】
次に、各ヘッド基板領域上に形成されたグレーズ層１２の上面全面に抵抗体膜を成膜する。この成膜方法としては、例えばスパッタリング技術および蒸着技術を含む従来周知のものが挙げられる。次に、抵抗体膜の上面全面に導電膜を成膜する。この抵抗体膜の成膜方法としては、例えばスパッタリング技術および蒸着技術を含む従来周知のものが挙げられる。
【００７４】
次に、導電膜を所定パターンにエッチングし、上電極配線１４１ａ、１４２ａ、１４３ａを形成するとともに、電極配線１４から抵抗体膜の一部を露出させて発熱部１３ａとして機能させる。このとき、複数の発熱部１３ａからなる素子列を矢印方向Ｄ１、Ｄ２に沿って配列させる。このエッチング方法としては、例えばフォトレジスト技術およびウェットエッチング技術の組み合わせを含む従来周知のものが挙げられる。
【００７５】
次に、抵抗体膜をエッチングし、電気抵抗層１３、第１下電極配線１３１、第２下電極配線１３２、第３下電極配線１３３を形成する。このエッチング方法としては、例えばフォトレジスト技術およびウェットエッチング技術の組み合わせを含む従来周知のものが挙げられる。
【００７６】
これにより、第１下電極配線１３１上に第１上電極配線１４１ａを形成してなる第１電極配線１４１、第２下電極配線１３２上に第２上電極配線１４２ａを形成してなる第２電極配線１４２、第３下電極配線１３３上に第３上電極配線１４３ａを形成してなる第３電極配線１４３を形成する。
【００７７】
そして、本発明では、駆動ＩＣ２０の接続端子、配線部材３０の接続端子に対応する電極配線１４の部分に電極パッド１７を形成する。先ず、ニッケルメッキ層からなる電極パッド１７を形成する電極配線１４の部分の酸化被膜を除去し、また表面を粗すために、ヘッド基板１１上にレジストを塗布し、露光用マスクを用いて露光して現像し、電極パッド１７を形成する部分が開口したレジストを作製し、このレジストの開口部を介してフッ酸を含有するエッチング液でメッキ前処理を行う。
【００７８】
言い換えれば、レジストとして、電極配線１４上面のメッキ前処理される領域の周囲にメッキ前処理されない領域が形成されるように設けられた開口を有するレジストを用いて、メッキ前処理を行う。
【００７９】
この後、ジンケート処理液中に浸漬し、表面が粗された電極配線１４の部分に亜鉛膜を形成し、この後、メッキ液中に浸漬し、亜鉛とニッケルとを置換し、無電解メッキで電極パッド１７を形成する。
【００８０】
言い換えれば、電極配線１４の上面におけるニッケルメッキ層からなる電極パッド１７の周囲に、ニッケルメッキ層が形成されていない環状のメッキ層非形成領域１８を有するように、電極配線１４をレジストで被覆して電極配線１４の上面をメッキ前処理し、該メッキ前処理した部分にニッケルメッキし、電極配線１４の上面に電極パッド１７を形成する。
【００８１】
さらに、言い換えれば、メッキ前処理されない領域がメッキ前処理された領域を取り囲むように、電極配線１４の上面をメッキ前処理し、このメッキ前処理した部分にニッケルメッキ層からなる電極パッド１７を形成し、周囲にメッキ層非形成領域１８が形成された電極パッド１７を形成する。
【００８２】
従来、接合強度向上のために、電極配線１４の上面になるべく広い面積でニッケルメッキ層を形成するため、図７（ｂ）（ｃ）に示すように、レジストＭを露光する際の露光用マスクの位置ずれにより、メッキ前処理する際のレジストＭの開口部Ｌが電極配線５４３からはみ出すことがあり、レジストＭの開口部Ｌの電極配線５４３からはみ出した部分から、メッキ前処理に用いられるエッチング液がグレーズ層５２の上面に接触し、電極配線５４３の周囲におけるグレーズ層５２の基部５２ａ上面がエッチングされてしまい、電極配線５４３が形成されている部分のグレーズ層５２と、電極配線５４３の周囲に形成されている部分のグレーズ層５２との間には大きな段差Ｋ１が形成され、電極配線５４３の上面の電極パッド５７にハンダ９０を介して駆動ＩＣ６０の接続端子が接続され、駆動ＩＣ６０に力が加わり、電極配線５４３に大きな剪断力が生じた場合、最も強度の低いグレーズ層５２の段差Ｋ１部分にクラックが発生し、この部分から電極配線５４３が剥離するおそれがあった。
【００８３】
これに対して、本発明の製法では、図４に示すように、露光用マスクの位置ずれを吸収するために、電極配線１４上面の面積に対してニッケルメッキ層からなる電極パッド１７の面積を小さくし、電極配線１４端面との間に所定の間隔（非メッキ前処理領域）を形成するように、駆動ＩＣ２０の接続端子が接続される部分が開口したレジストで電極配線１４上面を被覆して、電極配線１４上面をメッキ前処理し、次に、メッキ前処理した電極配線１４上面の部分にニッケルメッキを行い、周囲にメッキ層非形成領域１８が形成されたニッケルメッキ層からなる電極パッド１７を形成するため、レジストの開口部から、メッキ前処理するためのエッチング液がグレーズ層１２に接触することを抑制でき、グレーズ層１２がエッチングされることを抑制できる。
【００８４】
これにより、電極配線１４が形成されている部分のグレーズ層１２と、電極配線１４の周囲に形成されている部分のグレーズ層１２との間の段差Ｋ１を小さくでき、電極配線１４の上面の電極パッド１７にハンダを介して駆動ＩＣ２０の接続端子が接続され、駆動ＩＣ２０に力が加わり、電極配線１４に大きな剪断力が生じた場合でも、グレーズ層１２の段差Ｋ１部分におけるクラック発生を抑制でき、この部分からの電極配線１４の剥離を抑制できる。
【００８５】
次に、保護層１５形成工程を行う。具体的には、発熱部１３ａと電極配線１４の一部とを覆うように保護層１５を形成する。次に、素体分割工程を行う。具体的には、ヘッド素体をヘッド基板領域ごとに分割し、複数のヘッド基板１１を得る。
【００８６】
次に、配線部材準備工程を行う。具体的には、まず、第１配線体３１１と、第２配線体３１２と、配線部３１３とを含んで構成される配線体３１を準備する。次に、支持板３３の上面に接着剤３４を塗布し、配線体３１を支持板３３に接合する。
【００８７】
次に、配線部材接着工程を行う。具体的には、まず、ヘッド基体１０の第３電極配線１４３の電極パッド１７上に導電性接続部材４９となるハンダペーストを塗布する。次に、第３電極配線１４３と配線部材３０の接続端子とをハンダペーストを介して対向させ、加熱し、第３電極配線１４３と配線部材３０の接続端子とを熱溶融したハンダにより固着する。
【００８８】
次に、駆動ＩＣ搭載工程を行う。具体的には、まず、第１電極配線１４１と第３電極配線１４３の電極パッド１７上に導電性接続部材４９となるハンダペーストを塗布し、第２電極配線１４１および第３電極配線１４３の電極パッド１７にハンダペーストを介して駆動ＩＣ２０の接続端子を対向させ、次に、ハンダペーストを熱溶融させ、第１電極配線１４１および第３電極配線１４３の電極パッド１７と、駆動ＩＣ２０の接続端子とを接続する。
【００８９】
次に、放熱体配置工程を行う。具体的には、ヘッド基体１０および配線部材３０を放熱体４０上に載置する。
【００９０】
以上のようにして、サーマルヘッドＸが形成される。
＜記録装置＞
図５は、本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタＹの概略構成を示す図である。
【００９１】
サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸと、搬送機構５９と、制御機構６９とを有している。
【００９２】
搬送機構５９は、記録媒体Ｐを矢印Ｄ３方向に搬送しつつ、該記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱部１３ａに接触させる機能を有するものである。この搬送機構５９は、プラテンローラ６１と、搬送ローラ６２、６３、６４、６５とを含んで構成されている。
【００９３】
プラテンローラ６１は、記録媒体Ｐを発熱部１３ａに押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ６１は、発熱部１３ａ上に位置する保護層１６に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ６１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されており、この弾性部材は、例えば厚みの寸法が３［ｍｍ］以上１５［ｍｍ］以下の範囲ブタジエンゴムにより形成されている。
【００９４】
搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、記録媒体Ｐを搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、サーマルヘッドＸの発熱部１３ａとプラテンローラ６１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッドＸの発熱部１３ａとプラテンローラ６１との間から記録媒体Ｐを引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ６１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。
【００９５】
制御機構７０は、駆動ＩＣ２０に画像情報を供給する機能を有するものである。つまり、制御機構７０は、外部接続用部材６１を介して発熱部１３ａを選択的に駆動する画像情報を駆動ＩＣ２０に供給する役割を担うものである。
【００９６】
サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸと、記録媒体Ｐを搬送する搬送機構５９とを備える。そのため、サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸの有する効果を享受することができる。したがって、サーマルプリンタＹは、素子列の直線性を高め、画質を高めることができる。
【００９７】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００９８】
なお、上記形態では、図４（ｃ−２）に示すように、第１下電極配線１３１、第２下電極配線１３２、第３下電極配線１３３上の一部に、第１上電極配線１４１ａ、第２上電極配線１４２ａ、第３上電極配線１４３ａを形成し、これらの第１上電極配線１４１ａ、第２上電極配線１４２ａ、第３上電極配線１４３ａ上に電極パッド１７を形成し、Ｄ６視した時に、第１下電極配線１３１、第２下電極配線１３２、第３下電極配線１３３上に、メッキ非形成領域を形成しても良い。この場合にも、上記と同様な作用効果を有する。
【００９９】
また、図４（ｃ−３）に示すように、図４（ｃ−２）の第１上導体層１４１ａ、第２上導体層１４２ａ、第３上導体層１４３ａ上の一部に電極パッド１７を形成し、Ｄ６視した時に、第１下導体層１３１、第２下導体層１３２、第３下導体層１３３上、および第１上導体層１４１ａ、第２上導体層１４２ａ、第３上導体層１４３ａ上に、メッキ非形成領域を形成しても良い。この場合にも、上記と同様な作用効果を有する。
【０１００】
さらに、図４（ｃ−１）に示す場合には、必ずしも第１下電極配線１３１、第２下電極配線１３２、第３下電極配線１３３を形成する必要はない。
【実施例】
【０１０１】
まず、複数のヘッド基板領域を有するヘッド素体を準備し、ヘッド素体の上面全面にグレーズ層１２を形成した。グレーズ層は、ペーストをヘッド素体の上面全面に塗布し、焼成して石英ガラスからなるグレーズ層を形成した。この後、エッチングし、突出部１２ｂと、厚み１００μｍの基部１２ａとを形成した。
【０１０２】
この後、各ヘッド基板領域上に形成されたグレーズ層１２の上面全面に、厚み０．０２μｍのＴａＳｉＯ系材料膜をスパッタリング法で成膜した。さらに、ＴａＳｉＯ系材料膜の上面全面に、厚み０．７μｍのＡｌ膜をスパッタリング法により形成した。Ａｌ膜の上面にフォトレジスト技術で所定パターンのレジストを形成し、リン酸を含有するエッチング液を用いたウェットエッチング技術で、Ａｌ膜を所定パターンにエッチングし、第１上電極配線１４１ａ、第２上電極配線１４２ａ、第３上電極配線１４３ａを形成した。
【０１０３】
さらに、フッ酸を含有するエッチング液を用いて、ＴａＳｉＯ系材料膜をエッチングし、グレーズ層１２を露出させるとともに、電気抵抗層１３、第１下電極配線１３１、第２下電極配線１３２、第３下電極配線１３３を形成し、この後、レジストを剥離した。これにより、第１下電極配線１３１上に第１上電極配線１４１ａを形成してなる電極配線１４１、第２下電極配線１３２上に第２上電極配線１４２ａを形成してなる電極配線１４２、第３下電極配線１３３上に第３上電極配線１４３ａを形成してなる電極配線１４３を形成した。
【０１０４】
電気抵抗層１３、第１下導体層１３１、第２下導体層１３２、第３下導体層１３３の下方に位置するグレーズ層と、電気抵抗層１３、第１下導体層１３１、第２下導体層１３２、第３下導体層１３３の周囲に位置するグレーズ層との段差を測定したところ０．５μｍであり、ＴａＳｉＯ系材料膜のエッチング時におけるグレーズ層のエッチング量は０．５μｍであった。
【０１０５】
次に、駆動ＩＣ２０の接続端子、配線部材３０の接続端子に対応する第１上電極配線１４１ａ、第２上電極配線１４２ａ、第３上電極配線１４３ａの上面にニッケルメッキ層からなる電極パッド１７を形成する。先ず、ニッケルメッキ層を形成する第１上電極配線１４１ａ、第２上電極配線１４２ａ、第３上電極配線１４３ａの上面部分の酸化被膜を除去し、また表面を粗すために、電極パッド１７を形成する部分が開口したレジストを、フォトレジスト技術でヘッド基板１１上に形成し、レジストの開口部を介してフッ酸を含有するエッチング液を用いてメッキ前処理を行った。
【０１０６】
このメッキ前処理は、ヘッド素体上にレジスト液を塗布し、露光用マスクを用いてレジストを露光現像し、電極パッド１７を形成する部分が開口したレジストを作製し、このレジストを用いて第１上電極配線１４１ａ、第２上電極配線１４２ａ、第３上電極配線１４３ａの上面をメッキ前処理した。
【０１０７】
そして、露光用マスクの位置ずれによるグレーズ層のエッチング量を測定すべく、メッキ前処理されない領域がメッキ前処理された領域を取り囲むように、電極配線１４の上面をメッキ前処理し、このメッキ前処理した部分に電極パッド１７を形成し、図４（ｂ）に示すように、電極パッド１７の周囲に環状のメッキ非形成領域１８を形成した場合と、図７（ｂ）（ｃ）に示すように露光用マスクが位置ずれし、レジストＭの開口部Ｌが電極配線からずれた場合について、メッキ前処理後におけるグレーズ層１２のエッチング量を測定した。
【０１０８】
その結果、メッキ前処理されない領域がメッキ前処理された領域を取り囲むように、電極配線１４の上面をメッキ前処理した場合には、メッキ前処理によってグレーズ層はエッチングされなかったが、レジストＭの開口部Ｌが電極配線からずれた場合、そのずれた部分では、フッ酸を含有するエッチング液で、グレーズ層１２表面が２μｍエッチングされていた。
【０１０９】
この後、レジストが形成されたヘッド素体をジンケート処理液中に浸漬し、表面が粗された第１上電極配線１４１ａ、第２上電極配線１４２ａ、第３上電極配線１４３ａの上面の部分に亜鉛膜を形成し、この後、ヘッド素体をメッキ液中に浸漬し、亜鉛とニッケルとを置換し、無電解メッキで厚み２．５μｍの電極パッド１７を形成した。
【０１１０】
メッキ前処理されない領域がメッキ前処理された領域を取り囲むように、電極配線１４の上面をメッキ前処理した場合には、電極配線１４の上面における電極パッド１７の周囲に、電極パッド１７が形成されていないメッキ層非形成領域１８を有するように、電極パッド１７が形成されており、露光用マスクが位置ずれし、レジストの開口部が電極配線からずれた状態でメッキ前処理した場合には、電極パッド１７の一部が電極配線１４の端に位置し、メッキ層非形成領域１８が一部形成されていなかった。
【０１１１】
この後、電極パッド１７に駆動ＩＣの接続端子をハンダで接合し、図４（ａ）に示すように駆動ＩＣに力Ｆを作用させ、グレーズ層からの剥離の有無を確認したところ、図４（ｂ）に示すように、電極パッド１７の周囲に、ニッケルメッキ層が形成されていない環状のメッキ層非形成領域１８を有する場合には、剪断強度は１．３ｋｇｆ以上であり、１９２箇所の接合部においてグレーズ層からの剥離はなかった。
【０１１２】
これに対し、図７（ｂ）（ｃ）に示すように、レジストＭの開口部Ｌが電極配線からずれた状態でメッキ前処理した場合には、剪断強度は１ｋｇｆ以下であり、１９２箇所の接合部中１７０箇所でグレーズ層から剥離が発生した。
【符号の説明】
【０１１３】
Ｘ    サーマルヘッド
Ｙ    サーマルプリンタ
１０    ヘッド基体
１１    ヘッド基板
１２    グレーズ層
１３    電気抵抗層
１４    電極配線
１４１    第１電極配線
１４２    第２電極配線
１４３    第３電極配線
１５    保護層
２０    駆動ＩＣ
３０    配線部材
４０    放熱体
４９    導電性接続部材
５９    搬送機構
６１    プラテンローラ
６２、６３、６４、６５    搬送ローラ
６９    制御機構
Ｐ    記録媒体
Ｈ    発熱素子
【図１】
2010274466.tif 000003
【図２】
2010274466.tif 000004
【図３】
2010274466.tif 000005
【図４】
2010274466.tif 000006
【図５】
2010274466.tif 000007
【図６】
2010274466.tif 000008
【図７】
2010274466.tif 000009