(57)【要約】【課題】電線端末を低コストで且つ確実に止水処理できる止水処理方法、該止水処理方法の適用に好適な止水処理装置、及び端末が前記方法で止水処理された電線の提供。【解決手段】被覆材１２が除去されて導体１１が露出され、露出された導体１１に端子１３が圧着固定された電線端末１５に止水剤を供給し、止水剤が供給された電線端末１５の端子１３を密閉室２内の端子固定手段２１１に固定すると共に、電線端末１５を密閉室２内に密封収容し、端子固定手段２１１を加熱する共に、密閉室２内に収容された電線端末１５の被覆材１２の内側と外側との間に圧力差を発生させ、供給された止水剤を電線端末１５から被覆材１２の内側に浸透させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被覆材が除去されて導体が露出され、露出された前記導体に端子が圧着固定された電線端末から、止水剤を被覆材の内側に浸透させて止水処理するための電線端末の止水処理装置であって、
内部に設けられた端子固定手段に、前記電線端末の端子を固定すると共に、該電線端末を密封収容する密閉室と、
前記密閉室内に収容された電線端末の被覆材の内側と外側との間に圧力差を発生させる圧力可変手段と、
前記端子固定手段を加熱する加熱手段と、
を備えることを特徴とする電線端末の止水処理装置。
【請求項２】
前記圧力可変手段が加圧手段であることを特徴とする請求項１に記載の電線端末の止水処理装置。
【請求項３】
被覆材が除去されて導体が露出され、露出された前記導体に端子が圧着固定された電線端末から、止水剤を被覆材の内側に浸透させて止水処理する電線端末の止水処理方法であって、
前記電線端末に止水剤を供給する工程と、
止水剤が供給された前記電線端末の端子を密閉室内の端子固定手段に固定すると共に、前記電線端末を密閉室内に密封収容する工程と、
前記端子固定手段を加熱する共に、前記密閉室内に収容された電線端末の被覆材の内側と外側との間に圧力差を発生させ、供給された止水剤を前記電線端末から被覆材の内側に浸透させる工程と、
を有することを特徴とする電線端末の止水処理方法。
【請求項４】
前記密閉室内に収容された電線端末の被覆材の外側を内側よりも高圧とし、供給された止水剤を前記電線端末から被覆材の内側に浸透させることを特徴とする請求項３に記載の電線端末の止水処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、止水効果に優れる電線端末の止水処理装置及び止水処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
導体が被覆材で被覆されてなる電線は、水や有機溶剤などの液体が接触し得る場所又は部分に設置配線された場合、接触した液体が被覆材の内側に浸透して、導体間又は導体と被覆材との間に存在するようになる。このような状態を放置しておくと、電線はショートしたり腐食したりしてしまう。そこで、水などの液体の浸透を防止するために、電線端末を止水処理する技術が検討されており、電線端末に止水剤を供給し、これを被覆材の内側に浸透させる方法が提案されている。
【０００３】
例えば、止水剤の浸透を促進し、止水処理効果を向上させる方法として、電線の下方に離間して配置された加温手段で、電線の被覆材を５０℃以上に加温しながら、止水剤を浸透させる方法が開示されている（特許文献１参照）。この方法によれば、被覆材は加熱によって柔軟性が増して膨張し易くなり、止水剤も加熱によって粘度が低下するので、止水剤が被覆材の内側に浸透し易くなり、止水処理効果が向上するとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−５３０１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載の方法では、被覆材は熱源からの熱の放射や対流で加温されることになり、加熱効率が低いという問題点があった。また、被覆材の表面温度は、外気温や導体（例えば、銅等）温度の影響を受け易いので、これを防止するための設備を設けることが必要となる。さらに、導体は被覆材（例えば、ポリ塩化ビニル等）よりも比熱が小さく、前記加温手段以外の熱源からの熱の影響を受け易いので、これを防止するための設備を設けることも必要となる。すなわち、止水処理効果を向上させるためには、このように設備を設けることで、コストが上昇してしまうという問題点があった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電線端末を低コストで且つ確実に止水処理できる止水処理方法、及び該止水処理方法の適用に好適な止水処理装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、
本発明は、被覆材が除去されて導体が露出され、露出された前記導体に端子が圧着固定された電線端末から、止水剤を被覆材の内側に浸透させて止水処理するための電線端末の止水処理装置であって、内部に設けられた端子固定手段に、前記電線端末の端子を固定すると共に、該電線端末を密封収容する密閉室と、前記密閉室内に収容された電線端末の被覆材の内側と外側との間に圧力差を発生させる圧力可変手段と、前記端子固定手段を加熱する加熱手段と、を備えることを特徴とする電線端末の止水処理装置を提供する。
本発明の電線端末の止水処理装置は、前記圧力可変手段が加圧手段であることが好ましい。
また、本発明は、被覆材が除去されて導体が露出され、露出された前記導体に端子が圧着固定された電線端末から、止水剤を被覆材の内側に浸透させて止水処理する電線端末の止水処理方法であって、前記電線端末に止水剤を供給する工程と、止水剤が供給された前記電線端末の端子を密閉室内の端子固定手段に固定すると共に、前記電線端末を密閉室内に密封収容する工程と、前記端子固定手段を加熱する共に、前記密閉室内に収容された電線端末の被覆材の内側と外側との間に圧力差を発生させ、供給された止水剤を前記電線端末から被覆材の内側に浸透させる工程と、を有することを特徴とする電線端末の止水処理方法を提供する。
本発明の電線端末の止水処理方法は、前記密閉室内に収容された電線端末の被覆材の外側を内側よりも高圧とし、供給された止水剤を前記電線端末から被覆材の内側に浸透させることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電線端末を低コストで且つ確実に止水処理できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の止水処理装置に適用する電線とその端末を例示する概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図２】本発明の止水処理装置に備えられた密閉室を、電線と共に例示する概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜電線端末の止水処理装置＞
本発明の電線端末の止水処理装置は、被覆材が除去されて導体が露出され、露出された前記導体に端子が圧着固定された電線端末から、止水剤を被覆材の内側に浸透させて止水処理するための電線端末の止水処理装置であって、内部に設けられた端子固定手段に、前記電線端末の端子を固定すると共に、該電線端末を密封収容する密閉室と、前記密閉室内に収容された電線端末の被覆材の内側と外側との間に圧力差を発生させる圧力可変手段と、前記端子固定手段を加熱する加熱手段と、を備えることを特徴とする。
本発明の止水処理装置は、電線端末を固定するための端子固定手段が、被覆材及び止水剤の加熱も兼ねるものであり、被覆材及び止水剤の加熱効率に優れ、装置の構成も簡略化できるものである。
【００１１】
図１は、本発明の止水処理装置に適用する電線とその端末を例示する概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
ここに示す電線１０は、導体１１が被覆材１２で被覆されてなるものである。そして、一方の端末において、被覆材１２が除去されて導体１１が露出され、露出された導体１１の端部には、端子１３が圧着固定されて、電線端末１５が構成されている。端子１３の先端部には、後述する端子固定手段２１１に固定するための固定孔１３ａが穿設されている。符号１４は、端子１３による導体１１の圧着固定部を示す。
導体１１は、複数本の導線が撚り合わされてなるものであり、導線同士は互いに密接しているものの、導線同士間には僅かながら隙間がある。そのため、導体１１の露出部位又はその近傍に水が接触すると、その隙間に沿って、水が電線１０の内部（被覆材１２の内側）に浸入する可能性がある。
【００１２】
図２は、本発明の止水処理装置に備えられた密閉室を、電線と共に例示する概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【００１３】
密閉室２は、本体２１、蓋体２２及び封止部材２３から概略構成されている。そして、本体２１に電線１０を設置し、電線１０を挟持するように、封止部材２３を介して蓋体２２を本体２１に装着することで、密閉室２が形成され、その中に電線端末１５が密封収容される。封止部材２３は、密閉室２内の気密性を維持するものである。なお、密閉室２においては、本体２１及び蓋体２２を独立して設け、別途固定用治具（図示略）を使用して固定するようにしても良いし、蓋体２２を蝶番等の開閉機構（図示略）により開閉可能に本体２１に設置しても良い。
【００１４】
ここでは、封止部材２３が、本体２１及び蓋体２２間に一層だけ設けられた例を示しているが、封止部材の形状及び配置形態は、気密性が維持できる限りこれに限定されず、封止部材の材質等に応じて適宜設定すれば良い。例えば、電線１０の接触部位に凹部を設け、これら凹部を対向させて配置した二層の封止部材により、電線１０を前記凹部で挟持するように構成しても良い。
【００１５】
本体２１及び蓋体２２の材質は、耐圧性を有するものであれば良く、金属、合金、樹脂、ガラス等から適宜選択すれば良い。
封止部材２３の材質は、耐圧性、気密性及び弾性を有するものから適宜選択すれば良い。好ましいものとしては、天然ゴム、ニトリルゴム、シリコーンゴム、アクリルゴム、スチレンブタジエンゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム等のゴム類が例示できる。
【００１６】
本体２１の内部底面上には、端子固定手段２１１が設けられている。そして、端子固定手段２１１は、その上面に端子１３を嵌合させて固定するための凸部２１１ａが突設されている。端子固定手段２１１の材質は、熱伝導性が高いものであれば良く、金属や合金であることが好ましい。
【００１７】
端子固定手段２１１は、その内部に加熱手段（図示略）が設けられており、該加熱手段により温度調整が可能となっている。このように、加熱手段が内部に設けられていることで、加熱手段が外気に晒されることがなく、端子固定手段２１１の温度調整が一層容易となっている。なお、加熱手段の設置箇所はこれに限定されず、端子固定手段２１１の外側に、これと接触して設けられていても良い。
【００１８】
前記加熱手段としては、公知のものを適宜使用できるが、好ましいものとして、ペルチェ素子が例示できる。
このように、加熱手段により端子固定手段２１１が加熱され、その熱が、固定された端子１３に伝達されて、その結果、電線端末１５が加熱される。
【００１９】
圧力可変手段（図示略）は、密閉室２内に収容された電線端末１５の被覆材の内側（導体１１を収容している空間）と外側との間に圧力差を発生させるものである。
【００２０】
圧力可変手段が加圧手段である場合には、該加圧手段は、密閉室２内に通じるように密閉室２に設けられた配管に接続させて設ければ良い。このようにすることで、加圧手段作動時に、密閉室２内の電線端末１５において、被覆材１２の外側は内側よりも高圧となるので、この圧力差により、止水剤が電線端末１５から、これとは反対側の電線１０の端末（他端）へ向けて移動し、被覆材１２の内側に浸透する。加圧手段としては、エアコンプレッサー等の圧縮空気発生装置が例示できる。
【００２１】
加圧手段を使用する場合、電線１０の他端は、開放した状態でも良いし、別途密閉室（第二の密閉室、図示略）に密封収容しても良い。ここで、第二の密閉室は、電線端末１５を収容する密閉室２と同様でも良いが、加熱手段及び端子固定手段２１１は不要である。
【００２２】
加圧手段を使用する場合には、加圧手段と密閉室２との間（密閉室２の配管）には、圧力制御手段（図示略）を設けても良い。圧力制御手段としては、例えば、各種弁を使用でき、好ましいものとして、ガスの圧力を時間と共に任意に調整できる電空レギュレータ等の電磁弁が例示できる。圧力制御手段を設けることで、電線端末１５において、被覆材１２の内側と外側との間の圧力差を一層精密に制御できる。
【００２３】
さらに、圧力制御手段と密閉室２との間（密閉室２の配管）、並びに電線１０の他端又は第二の密閉室の配管には、ガスの流量を検出する流量検出手段（図示略）を設けても良い。流量検出手段としては、通常汎用されているガス流量計を使用できる。流量検出手段を設けることで、密閉室２へ送出されたガスの流量と、電線１０の他端又は第二の密閉室から排出されたガスの流量とから、止水剤の浸透による止水構造の形成の程度を確認できる。止水構造が堅牢であるほど、電線１０の他端又は第二の密閉室からのガスの排出量はゼロに近くなる。
【００２４】
一方、圧力可変手段が減圧手段である場合には、該減圧手段は、電線１０の他端に接続させて設ければ良い。または、上記と同様に、電線１０の他端を第二の密閉室内に密封収容し、減圧手段を、第二の密閉室内に通じるように第二の密閉室に設けられた配管に接続させて設ければ良い。このようにすることで、減圧手段作動時に、密閉室２内の電線端末１５において、被覆材１２の内側は外側よりも低圧となるので、この圧力差により、上記と同様に、止水剤が被覆材１２の内側に浸透する。減圧手段としては、真空ポンプ等が例示できる。
【００２５】
減圧手段を使用する場合、密閉室２の前記配管は開放した状態でも良いし、閉塞した状態でも良い。
また、減圧手段を使用する場合には、減圧手段と電線１０の端末との間、又は減圧手段と第二の密閉室との間（第二の密閉室の配管）には、上記と同様の圧力制御手段を設けても良い。このようにすることで、電線端末１５において、被覆材１２の内側と外側との間の圧力差を一層精密に制御できる。
さらに、圧力制御手段と電線１０の端末との間、又は圧力制御手段と第二の密閉室との間（第二の密閉室の配管）、並びに密閉室２の前記配管には、上記と同様の流量検出手段を設けても良い。このようにすることで、第二の密閉室から吸引されたガスの流量と、密閉室２へ吸引されたガスの流量とから、止水剤の浸透による止水構造の形成の程度を確認できる。止水構造が堅牢であるほど、第二の密閉室からのガスの吸引量はゼロに近くなる。
【００２６】
さらに、密閉室２には、内部の圧力を検出する圧力検出手段（図示略）を設けても良い。このようにすることで、止水剤の浸透による止水構造の形成の程度を確認できる。止水構造が堅牢であるほど、圧力が高くなる。
さらに、第二の密閉室にも、内部の圧力を検出する圧力検出手段（図示略）を設けても良い。このようにすることで、止水剤の浸透による止水構造の形成の程度を確認できる。止水構造が堅牢であるほど、圧力が低くなる。
【００２７】
本発明の止水処理装置は、上記のような密閉室を備えるものであれば、特に限定されず、目的に応じて適宜必要な構成を付加して構成すれば良い。
【００２８】
＜電線端末の止水処理方法＞
本発明の電線端末の止水処理方法は、被覆材が除去されて導体が露出され、露出された前記導体に端子が圧着固定された電線端末から、止水剤を被覆材の内側に浸透させて止水処理する電線端末の止水処理方法であって、前記電線端末に止水剤を供給する工程（以下、供給工程と略記する）と、止水剤が供給された前記電線端末の端子を密閉室内の端子固定手段に固定すると共に、前記電線端末を密閉室内に密封収容する工程（以下、収容工程と略記する）と、前記端子固定手段を加熱する共に、前記密閉室内に収容された電線端末の被覆材の内側と外側との間に圧力差を発生させ、供給された止水剤を前記電線端末から被覆材の内側に浸透させる工程（以下、浸透工程と略記する）と、を有することを特徴とする。
本発明の止水処理方法に適用する電線は、上記本発明の止水処理装置において説明した電線と同様である。
本発明の止水処理方法においては、上記本発明の止水処理装置を使用することが特に好ましい。
以下、上記密閉室２を備えた止水処理装置を使用した場合の止水処理方法について説明する。
【００２９】
（供給工程）
供給工程では、電線端末１５に止水剤を供給する。止水剤の供給箇所は、電線端末１５のうち、被覆材１２の内側と外側との間で発生した圧力差によって、被覆材１２の内側へ向かってガスの流れが生じている箇所である。具体的には、被覆材１２の除去端部１２ａの近傍であることが好ましく、該除去端部１２ａと前記圧着固定部１４との間の領域（符号１６で示す領域）であることがより好ましい。
【００３０】
止水剤は公知のもので良く、各種の硬化性樹脂が例示できる。なかでも、耐水性、耐油性、耐熱性、耐寒性などの観点から、シリコーン樹脂が好ましい。さらに止水剤は、浸透し易さの観点から、常温（２３℃）における粘度が１００〜５０００ｍＰａ・ｓであるものが好ましく、端子固定手段２１１による加熱時の粘度が２００〜１０００ｍＰａ・ｓであるものが好ましい。
【００３１】
止水剤を供給する手段は特に限定されないが、止水剤を定量供給できるものが好ましく、ノズルを備えたガンタイプの注入器が特に好ましい。
【００３２】
（収容工程）
収容工程では、止水剤が供給された電線端末１５の端子１３を、密閉室２内の端子固定手段２１１に固定すると共に、電線端末１５を密閉室２内に密封収容する。この時、端子１３は、その先端部に穿設されている固定孔１３ａを、端子固定手段２１１の凸部２１１ａに嵌合させることで固定すれば良い。
【００３３】
（浸透工程）
浸透工程では、端子固定手段２１１を加熱する共に、密閉室２内に収容された電線端末１５の被覆材１２の内側と外側との間に圧力差を発生させ、供給された止水剤を電線端末１５から被覆材１２の内側に浸透させる。圧力差は、前記圧力可変手段を使用して発生させれば良いが、加圧手段で圧縮ガスを送り込む場合、ガスは空気でも良いし、窒素、アルゴン等の不活性ガスでも良い。
【００３４】
前記圧力差を発生させることにより、止水剤は、毛細管現象に加え、被覆材１２の内側へ向かって生じているガスの流れにより、電線端末１５から電線１０の他端へ向けて移動し、被覆材１２の内側に浸透する。
この時、端子固定手段２１１を加熱することにより、電線端末１５が加熱され、被覆材１２は、加熱によって柔軟性が増して膨張し易くなる。また、止水剤も加熱によって粘度が低下する。したがって、止水剤が被覆材１２の内側に浸透し易くなる。さらに、端子１３は、端子固定手段２１１に接触した状態で固定されており、端子固定手段２１１から直接端子１３を介して電線端末１５に伝熱される。これにより、電線端末１５は高い効率でしかも安定して加熱処理でき、高い止水処理効果が得られる。さらに、電線端末１５の加熱効率が高いので、被覆材１２の温度は、加熱手段以外の熱源からの熱の影響を受け難く、外気温や導体温度の影響も受け難くい。したがって、これら熱（温度）の影響を防止するための設備が不要であり、低コストで止水処理できる。
【００３５】
加熱時の電線端末１５の温度は、止水剤や被覆材１２等の材質を考慮して適宜調整すれば良いが、０〜８０℃であることが好ましく、０〜４０℃であることがより好ましい。０℃未満では、止水剤の流動性が低下して、止水剤が被覆材１２の内側に浸透し難くなることがあるため好ましくない。また、８０℃を超えると、被覆材１２が熱による影響を受けることがあるので好ましくない。
【００３６】
前記圧力差は、加熱時の電線端末１５の温度等を考慮して適宜調整すれば良いが、０．０１〜１ＭＰaであることが好ましく、０．０１〜０．５ＭＰaであることがより好ましい。
また、前記圧力差を発生させる時間は、止水剤が所望の位置まで浸透するように、適宜調整すれば良い。
【００３７】
本発明においては、前記圧力差は、加圧手段を使用して発生させることが好ましい。減圧手段を使用した場合には、前記圧力差は最大でも大気圧と同じ大きさにとどまるが、加圧手段を使用すれば、このような制限が無く、止水処理効果を一層高くできる。
【００３８】
浸透工程後は、止水剤の種類に応じて、さらに止水構造を形成させるための工程を追加して行っても良い。例えば、止水剤が熱硬化性樹脂である場合には加熱工程を行えば良いし、止水剤が光硬化性樹脂である場合には光照射工程を行えば良い。
【符号の説明】
【００３９】
１・・・止水処理装置、２・・・密閉室、１１・・・導体、１２・・・被覆材、１３・・・端子、１５・・・電線端末、２１１・・・端子固定手段
【図１】
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【図２】
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