(57)【要約】【課題】  周波数応答劣化防止のため必要な個所を気密に保つコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法、その製造方法により製造されたコンデンサーマイクロホンユニット、およびそのコンデンサーマイクロホンユニットを搭載したコンデンサーマイクロホンを得る。【解決手段】  ユニットケース２と、振動板４と、対向電極５と、対向電極に接する中空の引き出し電極７と、引き出し電極７に当接しユニットケースの端部に嵌合される固定板８とを備えたコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法であり、引き出し電極７に接着剤１５を塗布する塗布工程と、ユニットケース２内に、振動板４、対向電極５、引き出し電極７、及び固定板８を順に組込む組込工程と、振動板４、対向電極５、引き出し電極７、及び固定板８が組み込まれたユニットケース２の解放端部を、固定板８が応力を受け撓むようにかしめるかしめ工程と、を備えている。【選択図】  図１
2010154477.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
解放端部を有する円筒状のユニットケースと、
音波を受けて振動する振動板と、
上記振動板と対向させて配置され上記振動板とともにコンデンサーを構成する対向電極と、
上記対向電極に接する中空の引き出し電極と、
上記引き出し電極に当接しつつ上記ユニットケースの端部に嵌合される固定板と、
を備えたコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法であって、
上記引き出し電極に接着剤を塗布する塗布工程と、
上記ユニットケース内に、上記解放端部から、上記振動板、上記対向電極、上記接着剤が蒸発した上記引き出し電極、及び上記固定板の順に組込む組込工程と、
上記振動板、上記対向電極、上記接着剤が蒸発した上記引き出し電極、及び上記固定板が組み込まれた上記ユニットケースの解放端部を、上記固定板が応力を受け撓むようにかしめるかしめ工程と、
を備えたコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法。
【請求項２】
上記接着剤がホットメルト接着剤であって、
上記かしめ工程が終了した上記コンデンサーマイクロホンユニットを加熱し上記ホットメルト接着剤を融解させる加熱工程と、
上記加熱工程が終了したコンデンサーマイクロホンユニットを冷却して上記ホットメルト接着剤を硬化させる冷却工程と、
をさらに有する請求項１記載のコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法。
【請求項３】
上記接着剤が有機溶剤に溶解されたホットメルト接着剤であって、
上記引き出し電極に塗布された上記ホットメルト接着剤に含まれる溶剤を蒸発させ硬化させる蒸発工程と、
上記かしめ工程が終了したコンデンサーマイクロホンユニットを加熱し上記ホットメルト接着剤を融解させる加熱工程と、
上記加熱工程が終了したコンデンサーマイクロホンユニットを冷却して上記ホットメルト接着剤を硬化させる冷却工程と、
をさらに有する請求項１記載のコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法。
【請求項４】
解放端部を有する円筒状のユニットケースと、
音波を受けて振動する振動板と、
上記振動板と対向させて配置され上記振動板とともにコンデンサーを構成する対向電極と、
上記対向電極に接する中空の引き出し電極と、
上記引き出し電極に当接しつつ上記ユニットケースの端部に嵌合される固定板と、
を備えたコンデンサーマイクロホンユニットであって、
上記ユニットケースの上記解放端部をかしめることで上記振動板、上記対向電極、上記引き出し電極、及び上記固定板が上記ユニットケース内に固定され、上記引き出し電極と上記固定板との接触部が硬化したホットメルト接着剤で覆われているコンデンサーマイクロホンユニット。
【請求項５】
請求項４記載のコンデンサーマイクロホンユニットを備えたコンデンサーマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサーマイクロホンユニットの製造方法、コンデンサーマイクロホンユニット、及び、コンデンサーマイクロホンに関するもので、特に、単一指向性コンデンサーマイクロホンユニットの周波数応答の劣化を防止するため、必要な個所を気密に保つコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法に特徴を有するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサーマイクロホンは、音波により振動する振動板と固定電極（「背極」とも呼ばれる）とをスペーサを介して対向配置してなる一種のコンデンサーを構成するコンデンサーマイクロホンユニットを備える。このコンデンサーマイクロホンユニットは、ユニットケース内において組み立てられ、インピーダンス変換器としてのＦＥＴ（電界効果トランジスタ）と、前記ＦＥＴを実装する回路基板を更に備えた構成となっている。
【０００３】
このようなコンデンサーマイクロホンのうち、単一指向性コンデンサーマイクロホンにおいては、振動板は、マイクロホンユニットの前後に設けられた通孔によりマイクロホンユニットの外部と連通していて、コンデンサーマイクロホンの周囲の音響が振動板に伝わるように構成されている。
【０００４】
従来の単一指向性コンデンサーマイクロホンにおいては、ＦＥＴやコンデンサーが設けられる空間と上記通孔は、別個の空間として形成されている。これは、音声が上記通孔からＦＥＴやコンデンサーが設けられている空間に入り込むことで、当該空間が、音響質量として作用しないよう、すなわち、共振器として動作して周波数応答を劣化させないようにするためである。このような構成のコンデンサーマイクロホンの例として、特許文献１に記載のコンデンサーマイクロホンがある。
【０００５】
図９に示すコンデンサーマイクロホンユニットは、特許文献１に記載のコンデンサーマイクロホンと同様に、ＦＥＴやコンデンサーが設けられる空間と上記通孔とが別個の空間として形成されているコンデンサーマイクロホンユニットである。
【０００６】
図９において、円筒形状のユニットケース１０２は前端（図９において下端）に内向きのフランジ１２１を有する。また、フランジ１２１の中央部には開口部が設けられ、この開口部は前部音響端子１５１を形成している。ユニットケース１０２内には、その前端側から順に、振動板ホルダ１０３、振動板１０４、スペーサ（図示を省略）、対向電極１０５、絶縁ホルダ１０６、引き出し電極１０７、スポンジ１１０、音響抵抗材１０９、固定板１０８が嵌められている。
【０００７】
振動板１０４は例えば樹脂性の薄膜からなり、音波を受けることによって振動する。振動板ホルダ１０３はリング状の部材で、このホルダ１０３の背面に、振動板１０４が適宜の張力をもってその周縁部が固着されている。振動板１０４と対向電極１０５の間には上記スペーサが介在してこのスペーサの厚さ分の空間が生じている。振動板１０４または対向電極１０５はこれらの対向面にエレクトレット素子すなわち半永久的に電荷を蓄えた高分子化合物による薄層が形成され、振動板１０４と対向電極１０５とでコンデンサーを構成している。
【０００８】
引き出し電極１０７は漏斗状に形成され内部に連通した空間を有する導電性の部材であって、広口部１７４を下側に向け、広口部１７４の周縁部に設けられたフランジ１７６において対向電極１０５に当接した状態で、ユニットケース１０２内に嵌められている。広口部１７４と対向電極１０５とにより形成される空間には、スポンジ１１０と、スポンジ１１０上に載置された音響抵抗材１０９とが収納されている。スポンジ１１０は引き出し電極１０７の広口部と対向電極１０５とにより挟みこまれることで上下方向から圧縮されるが、その圧縮に対するスポンジ１１０の反発力により、スポンジ１１０上に載置された音響抵抗材１０９を、広口部１７４の底面に押し付けている。
【０００９】
絶縁ホルダ１０６はユニットケース１０２内部に嵌められた筒状の部材であり、後述するようにユニットケース１０２と、対向電極１０５及び引き出し電極１０７とを、電気的に絶縁するための絶縁性の素材よりなる部材である。絶縁ホルダ１０６には、両端部において側壁が薄くなり、円筒状の内部空間の内径が大きくなっている大径部１６２と、両端の大径部１６２に挟まれる位置に、側壁が厚くなり、内部空間の内径が小さくなっている小径部１６４とが形成されている。一方の大径部１６２が、ユニットケース１０２と、対向電極１０５及び引き出し電極１０７と、により形成されるギャップに挿入されることで、上述した絶縁状態が形成されるとともに、対向電極１０５及び引き出し電極１０７が、絶縁ホルダ１０６内に嵌め込まれ、ユニットケース１０２内に固定される。
【００１０】
固定板１０８は、円筒状のユニットケース１０２内に嵌められるとともにユニットケース１０２の端部をかしめることでユニットケース１０２内に固定されており、ユニットケース１０２内に収納されている振動板リング１０３、振動板１０４、スペーサ、対向電極１０５、スポンジ１１０、音響抵抗材１０９、及び引き出し電極１０７をユニットケース１０２の内部に留めておく、いわゆる蓋の役目をする部材である。固定板１０８には開口部が設けられており、この開口部は後部音響端子１８１を構成している。
【００１１】
引き出し電極１０７は、対向電極１０５に当接して対向電極１０５と電気的に一体につながり、振動板１０４と対向電極１０５とで構成される上記コンデンサーの一方の端子を構成している。また、振動板１０４は、振動板ホルダ１０３を介してユニットホルダ１０２と電気的につながっていて、ユニットホルダ１０２は上記コンデンサーの他方の端子を構成している。
【００１２】
対向電極１０５は適宜数の孔が形成されているため、振動板１０４と対向電極１０５とにより形成される空間は、この孔を通じ、引き出し電極１０７の広口部１７４、細口部１７８、及び固定板１０８の後部音響端子１８１を経て外部へと連通されている。
【００１３】
周知のとおり、振動板１０４が音波を受けて振動すると、振動板１０４と対向電極１０５とで構成されるコンデンサーの容量が変化し、ＦＥＴなどからなるインピーダンス変換回路を含む電気回路１１２を経て電圧の変化による音声信号が出力される。
【００１４】
以上説明した構成のコンデンサーマイクロホンにおいては、引き出し電極１０７により、電気回路１１２が設けられる空間１１３と、後部音響端子１８１から引き出し電極１０７の内部を経て振動板１０４へと通じる音響通路とが、別々の空間に分けられている。
【００１５】
【特許文献１】特開２００８−１７２４１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
ところで、一般的に機械部品の製造時には部品表面の微細な凹凸を完全に無くすことは困難であるため、コンデンサーマイクロホンユニット１００においても、引き出し電極１０７や固定板１０８の製造時に、これらの部材の表面に微細な凹凸が残ってしまう。そのため、図９に示すように、引き出し電極１０７と固定板１０８との間に、微細な隙間２００が生じてしまい、この隙間から電気回路１１２が設けられている電気回路収納空間１１３に、音声が入り込んでしまう。
【００１７】
このような空間に音声が入り込んだ場合に当該空間が音響質量として作用し、当該空間が共振器として動作してしまう。以下、その現象を、図９及び図１０を用いて説明する。
【００１８】
図９において、前部音響端子１５１から振動板１０４に加わる音圧をＰ１、振動板１０４のスティフネスをｓ０、振動板１０４の質量をｍ０、振動板３と対向電極４との間に形成されている狭い隙間の抵抗をｒ０、スポンジ１１０のスティフネスをｓ１、音響抵抗材１０９の抵抗をｒ１、電気回路収納空間１１３の質量をｍ２、電気回路収納空間１１３のスティフネスをｓ２、後部音響端子１８１から振動板１０４に加わる音圧をＰ２とすると、上記コンデンサーマイクロホンユニット１００は、図１０に示す電気回路と等価となる。
【００１９】
図１０に示す等価回路からもわかるように、電気回路収納空間１１３の質量ｍ２とスティフネスｓ２とが、共振器として動作することになる。この様子を、図７を用いて説明する。
【００２０】
図７は、コンデンサーマイクロホンユニットの周波数応答すなわち周波数に対する出力のレベルの実測値を示し、それぞれの曲線は、０°すなわちマイクロホンを測定用スピーカに正対させた場合、９０°回転させた場合、及び、１８０°回転させた場合の測定値を示す。図７に示すように、従来のコンデンサーマイクロホンユニット１００においては、コンデンサーマイクロホンユニット１００の周波数応答、特に、高音域での周波数応答が、全方向において劣化してしまうという問題がある。
【００２１】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであって、コンデンサーマイクロホンユニット、特に、単一指向性コンデンサーマイクロホンユニットの周波数応答の劣化を防止するため、ユニットケース内において電気回路収納空間を他の空間と隔離する、コンデンサーマイクロホンユニットの製造方法、コンデンサーマイクロホンユニット、及び、コンデンサーマイクロホンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明は、解放端部を有する円筒状のユニットケースと、音波を受けて振動する振動板と、上記振動板と対向させて配置され上記振動板とともにコンデンサーを構成する対向電極と、上記対向電極に接する中空の引き出し電極と、上記引き出し電極に当接しつつ上記ユニットケースの端部に嵌合される固定板と、を備えたコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法であって、上記引き出し電極に接着剤を塗布する塗布工程と、上記ユニットケース内に、上記解放端部から、上記振動板、上記対向電極、上記接着剤が蒸発した上記引き出し電極、及び上記固定板の順に組込む組込工程と、上記振動板、上記対向電極、上記接着剤が蒸発した上記引き出し電極、及び上記固定板が組み込まれた上記ユニットケースの解放端部を、上記固定板が応力を受け撓むようにかしめるかしめ工程と、を備えることを最も主要な特徴とする。
【００２３】
本発明においては特に限定されないが、上記接着剤がホットメルト接着剤であって、上記かしめ工程が終了した上記コンデンサーマイクロホンユニットを加熱し上記ホットメルト接着剤を融解させる加熱工程と、上記加熱工程が終了したコンデンサーマイクロホンユニットを冷却して上記ホットメルト接着剤を硬化させる冷却工程と、をさらに有することが好ましい。
【００２４】
また、本発明においては特に限定されないが、上記接着剤が有機溶剤で希釈されたホットメルト接着剤であって、上記引き出し電極に塗布された上記ホットメルト接着剤に含まれる溶剤を蒸発させ硬化させる蒸発工程と、上記かしめ工程が終了したコンデンサーマイクロホンユニットを加熱し上記ホットメルト接着剤を溶解させる加熱工程と、上記加熱工程が終了したコンデンサーマイクロホンユニットを冷却して上記ホットメルト接着剤を硬化させる冷却工程と、をさらに有することが好ましい。
【００２５】
本発明はまた、解放端部を有する円筒状のユニットケースと、音波を受けて振動する振動板と、上記振動板と対向させて配置され上記振動板とともにコンデンサーを構成する対向電極と、上記対向電極に接する中空の引き出し電極と、上記引き出し電極に当接しつつ上記ユニットケースの端部に嵌合される固定板と、を備えたコンデンサーマイクロホンユニットであって、上記ユニットケースの上記解放端部をかしめることで上記振動板、上記対向電極、上記引き出し電極、及び上記固定板が上記ユニットケース内に固定され、上記引き出し電極と上記固定板との接触部が硬化したホットメルト接着剤で覆われていることを特徴とする。
【００２６】
本発明はまた、上記コンデンサーマイクロホンユニットを備えたコンデンサーマイクロホンであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、必要な個所を気密に保つことで、コンデンサーマイクロホンユニット、特に単一指向性コンデンサーマイクロホンユニットの周波数応答の劣化を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本願発明の実施例について図を用いて説明する。
【００２９】
図１に示すように、本願発明の実施形態に係るコンデンサーマイクロホンユニット１は、図９に示す従来のコンデンサーマイクロホンユニット１００と異なり、引き出し電極７と固定板８との接点がホットメルト接着剤で覆われることで密閉されている構成となっている。これにより、引き出し電極７の内部に形成されている空間である空気室１１と、引き出し電極７の外部の空間である電気回路収納空間１３とがユニットケース２内で完全に隔離された空間となっている。これ以外の構成については従来のコンデンサーマイクロホンユニット１００と同様であるため、構成についての詳細な説明は省略し、以下、本実施形態に係るコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法について説明する。
【００３０】
まず、図２に示すように、筒状の部材である絶縁ホルダ６の一端から、引き出し電極７、音響抵抗材９、スポンジ１０、対向電極５をこの順番で絶縁ホルダ６内に嵌め込むとともに、引き出し電極７の細口部７８の端部にホットメルト接着剤１５を塗布する。本実施形態において、このホットメルト接着剤１５は、有機溶剤に可溶なポリエステル系のホットメルト接着剤であり、引き出し電極７に塗布される際には、有機溶剤に溶けたペースト状となっている。ホットメルト接着剤１５は、有機溶剤が揮発することで硬化するが、硬化後においても所定温度以上に加熱することで融解するとともに、当該所定温度未満に冷却することで再び硬化するという性質を有している。本実施形態においては、上記所定温度が１５０℃程度のホットメルト接着剤が用いられている。
【００３１】
次に、図３に示すように、引き出し電極７に塗布されたホットメルト接着剤１５に含まれる有機溶剤を揮発させ、ペースト状であったホットメルト接着剤１５を硬化させる。有機溶剤の揮発は、常温に所定の時間放置することで行うほか、ホットメルト接着剤１５が融解しない程度の温度で所定時間加熱したり、低圧又は真空状態に所定時間放置したりすることで行うことができる。
【００３２】
次に、図３、図４に示すように、ユニットケース２のフランジ２１が形成されていない解放端から、ユニットケース２の内部に、振動板ホルダ３及び振動板ホルダ３に固着された振動板４、スペーサ１６、対向電極５、引き出し電極７、音響抵抗材９、スポンジ１０、対向電極５が組み込まれた絶縁ホルダ６、及び、固定板８が組み込まれる。この際、絶縁ホルダ６は、その中に組み込まれた引き出し電極７に塗布されているホットメルト接着剤１５が解放端に向き、絶縁ホルダ６の後に組み込まれる固定板８にホットメルト接着剤１５が接触するように、ユニットケース２内に組み込まれる。
【００３３】
次に、図５に示すように、ユニットケース２の解放端をかしめることにより、ユニットケース２内部に組み込まれた各部材をユニットケース２内に固定する。かしめられたユニットケース２の解放端部は固定板８の外周縁部をユニットケース２の内方に向かって押し、固定板８の中心部には引き出し電極７の細口部７８の端面に塗布され硬化したホットメルト接着剤１５が当たることにより、固定板８はその中心部がユニットケース２の外側に突出した形に反曲し、畜勢される。
【００３４】
次に、図６に示すように、ユニットケース２の解放端がかしめられたコンデンサーマイクロホンユニット１を加熱し、引き出し電極７に塗布され硬化しているホットメルト接着剤１５を融解させる。この加熱は、ホットメルト接着剤の融点以上であり、かつ、コンデンサーマイクロホンユニット１内部のＦＥＴ等の部品を損傷させない程度の温度で、所定の時間行われる。こうしてホットメルト接着剤１５を融解させることで、固定板８の畜勢力が解放され、引き出し電極７の細口部７８と固定板８とが接触する。この際、固定板８の畜勢力は完全には解放されずに残り、引き出し電極７が固定板８による押圧力を受け続けるようになっている。
【００３５】
引き出し電極７は製造時に細口部７８の端部表面を完全に平面にすることができず、微細な凹凸が発生してしまう。このような細口部７８端部表面の凹凸のうち、複数の突出部分が、融解したホットメルト接着剤１５を貫通し固定板８と接触することで、引き出し電極７と固定板８との電気的な接触が確立される。また、上記接触を確立した突出部分の周辺部は、融解したホットメルト接着剤１５により覆われる。
【００３６】
次に、引き出し電極７と固定板８との電気的な接触が確立されたコンデンサーマイクロホンユニット１を冷却することで、融解したホットメルト接着剤１５を再度硬化させる。ホットメルト接着剤１５を硬化させることで、引き出し電極７と固定板８との接触部分が完全に密閉され、引き出し電極７の内部に形成されている空間である空気室１１と、引き出し電極７の外部の空間である電気回路収納空間１３とが、ユニットケース２内で完全に隔離される。
【００３７】
上述した製造方法により製造されたコンデンサーマイクロホンユニットは、主に単一指向性のコンデンサーマイクロホンにおいて用いられるものである。このようなコンデンサーマイクロホンにおいては、図１に示すように、ホットメルト接着剤１５により引き出し電極７と、固定板８との接触部分が完全に密閉される。これにより、引き出し電極７の内部空間と電気回路収納空間１３とがコンデンサーマイクロホンユニット内で完全に隔離され、引き出し電極７の内部空間から電気回路収納空間１３への音声の入り込みが防止される。そして、電気回路収納空間１３に音声が入り込まないため、電気回路収納空間１３が音響質量として作用することが無く、電気回路収納空間１３が共振回路として作用することが無い。本実施形態に係るコンデンサーマイクロホンユニットによるこのような効果について、以下に詳述する。
【００３８】
図１に示すように、前部音響端子５１から振動板４に加わる音圧をＰ１、振動板４のスティフネスをｓ０、振動板４の質量をｍ０、振動板４と対向電極５との間に形成されている狭い隙間の抵抗をｒ０、スポンジ１０のスティフネスをｓ１、音響抵抗材９の抵抗をｒ１、後部音響端子８１から振動板４に加わる音圧をＰ２とすると、本実施形態に係るコンデンサーマイクロホンユニット１は、図１１に示す電気回路（音響等価回路）と等価となる。図１１に示す音響等価回路においては、図１０に示す従来のコンデンサーマイクロホンユニットに係る音響等価回路と異なり、共振器として動作するｍ２及びｓ２により構成される部分が存在しない。そのため、図８の周波数応答図において示すように、高音域における周波数応答が、図７に示す従来のコンデンサーマイクロホンユニットのものと比較し、向上している。図８の周波数応答図のデータ以外の構成については、図７と同様であるため、説明は省略する。
【００３９】
なお、本実施形態においては、ホットメルト接着剤１５として有機溶剤に溶けたペースト状のポリエステル系のホットメルト接着剤が用いられているが、本発明においてはこのような態様に限られない。例えば、有機溶剤をほとんど含まない、固形状のホットメルト接着剤を、グルーガン等で溶解させて用いても良い。また、導電性のキャリアーを含むペースト状又は固形状のホットメルト接着剤を用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施形態に係るコンデンサーマイクロホンユニットの実施例を示す縦断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法の第１の工程を示す縦断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法の第２の工程を示す縦断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法の第３の工程を示す縦断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法の第４の工程を示す縦断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法の第５の工程を示す縦断面図である。
【図７】従来のコンデンサーマイクロホンユニットの周波数応答を示すグラフである。
【図８】本発明の実施形態に係るコンデンサーマイクロホンユニットの周波数応答を示すグラフである。
【図９】従来のコンデンサーマイクロホンユニットの例を示す縦断面図である。
【図１０】従来のコンデンサーマイクロホンユニットの音響等価回路図である。
【図１１】本発明の実施形態に係るコンデンサーマイクロホンユニットの音響等価回路図である。
【符号の説明】
【００４１】
１，１００  コンデンサーマイクロホンユニット
２，１０２  ユニットケース
３，１０３  振動板ホルダ
４，１０４  振動板
５，１０５  対向電極
６，１０６  絶縁ホルダ
７，１０７  引き出し電極
８，１０８  固定板
９，１０９  音響抵抗材
１０，１１０  スポンジ
１１，１１１  空気室
１２，１１２  電気回路
１３，１１３  電気回路収納空間
１５  ホットメルト接着剤
１６  スペーサ
２００  隙間
【図１】
2010154477.tif 000003
【図２】
2010154477.tif 000004
【図３】
2010154477.tif 000005
【図４】
2010154477.tif 000006
【図５】
2010154477.tif 000007
【図６】
2010154477.tif 000008
【図７】
2010154477.tif 000009
【図８】
2010154477.tif 000010
【図９】
2010154477.tif 000011
【図１０】
2010154477.tif 000012
【図１１】
2010154477.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成21年1月9日(2009.1.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
解放端部を有する円筒状のユニットケースと、
音波を受けて振動する振動板と、
上記振動板と対向させて配置され上記振動板とともにコンデンサーを構成する対向電極と、
上記対向電極に接する中空の引き出し電極と、
上記引き出し電極に当接しつつ上記ユニットケースの端部に嵌合される固定板と、
を備えたコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法であって、
上記引き出し電極に接着剤を塗布する塗布工程と、
上記ユニットケース内に、上記解放端部を通じて、上記振動板、上記対向電極、上記接着剤が塗布された上記引き出し電極、及び上記固定板をこの順に組込む組込工程と、
上記振動板、上記対向電極、上記接着剤が塗布された上記引き出し電極、及び上記固定板が組み込まれた上記ユニットケースの上記解放端部を、上記固定板が応力を受け撓むようにかしめるかしめ工程と、
を備えたコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
上記接着剤が有機溶剤に溶解されたホットメルト接着剤であって、
上記引き出し電極に塗布された上記ホットメルト接着剤に含まれる溶剤を蒸発させ上記ホットメルト接着剤を硬化させる蒸発工程と、
上記かしめ工程が終了したコンデンサーマイクロホンユニットを加熱し上記ホットメルト接着剤を融解させる加熱工程と、
上記加熱工程が終了したコンデンサーマイクロホンユニットを冷却して上記ホットメルト接着剤を硬化させる冷却工程と、
をさらに有する請求項１記載のコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明は、解放端部を有する円筒状のユニットケースと、音波を受けて振動する振動板と、上記振動板と対向させて配置され上記振動板とともにコンデンサーを構成する対向電極と、上記対向電極に接する中空の引き出し電極と、上記引き出し電極に当接しつつ上記ユニットケースの端部に嵌合される固定板と、
を備えたコンデンサーマイクロホンユニットの製造方法であって、上記引き出し電極に接着剤を塗布する塗布工程と、上記ユニットケース内に、上記解放端部を通じて、上記振動板、上記対向電極、上記接着剤が塗布された上記引き出し電極、及び上記固定板をこの順に組込む組込工程と、上記振動板、上記対向電極、上記接着剤が塗布された上記引き出し電極、及び上記固定板が組み込まれた上記ユニットケースの解放端部を、上記固定板が応力を受け撓むようにかしめるかしめ工程と、を備えることを最も主要な特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また、本発明においては特に限定されないが、上記接着剤が有機溶剤に溶解されたホットメルト接着剤であって、上記引き出し電極に塗布された上記ホットメルト接着剤に含まれる溶剤を蒸発させ上記ホットメルト接着剤を硬化させる蒸発工程と、上記かしめ工程が終了したコンデンサーマイクロホンユニットを加熱し上記ホットメルト接着剤を融解させる加熱工程と、上記加熱工程が終了したコンデンサーマイクロホンユニットを冷却して上記ホットメルト接着剤を硬化させる冷却工程と、をさらに有することが好ましい。