(57)【要約】【課題】  水銀ランプ交換などの照明系メンテナンス等で発熱体の発熱量変化に対して周辺部への影響を抑制し、メンテナンス復帰時間を短縮し、露光装置の性能変動への影響を最小限に抑える。【解決手段】  照明光発生手段の照明光に寄与しない発熱手段、及び照明系の熱量を制御する熱量制御手段により、照明光発生手段における熱量を所定値とする、もしくは温度分布を一定とするように熱量制御手段から熱量を制御する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源を任意の出力（または照度）に制御するための光源制御手段と、前記光源を前記光源制御手段からの信号により照明光として発生する照明光発生手段とを有する露光装置において、前記照明光発生手段の照明光に寄与しない発熱手段及び照明系の熱量を制御する熱量制御手段により、前記照明光発生手段における熱量を所定値とする、もしくは温度分布を一定とするように熱量を制御することを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記発熱手段及び前記熱量制御手段において、前記照明光発生手段における熱量の所定値、もしくは温度分布の一定とは、前記光源を任意の出力条件で制御した際に、前記照明光発生手段にて発生する熱量、もしくは温度分布であることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記発熱手段及び前記熱量制御手段において、温度センサを用いた温度計測手段を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記発熱手段及び前記熱量制御手段において、前記照明光発生手段の隣接部に熱回収機構を設け、熱回収機構により回収した熱量を前記発熱手段へ移動させることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の露光装置。
【請求項５】
前記発熱手段及び前記熱量制御手段において、前記発熱手段及び前記熱量制御手段の熱量を制御するタイミングが、前記光源の出力変化が発生する時であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の露光装置。
【請求項６】
前記光源を点灯／消灯する切り換え、又は前記光源を複数配置し、複数の光源の中で増減させる切り換えにより、前記光源の出力変化が発生することを特徴とする請求項５に記載の露光装置。
【請求項７】
前記照明光発生手段の下流に照明光を通過／遮断するシャッターを有し、前記シャッターの駆動動作により下流への熱量が変化する時が前記照明光発生手段の熱量を制御するタイミングであることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の露光装置。
【請求項８】
前記発熱手段の発熱体が一体又は分割して配置され、前記熱量制御手段によって各々の発熱体の熱量を制御することを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載の露光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、数多くの異なる種類のパターンを有する原版（マスク）を基板（ガラスプレート）に転写する露光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ、液晶ディスプレイなどの製造工程において、数多くの異なる種類のパターンを有する原版（マスク）を基板（シリコンウエハ又はガラスプレート）に転写する工程に露光装置を用いている。
【０００３】
露光装置は、光源からの照明光を均一化する照明光学系、原版（マスク）のパターンを基板（シリコンウエハ又はガラスプレート）に転写する投影光学系又は反射光学系又はその複合光学系、原版（マスク）や基板（シリコンウエハ又はガラスプレート）を搬送・位置決めを行う搬送系（ステージ）、様々な原版（マスク）をマスクストッカーからマスクステージへ搬送し、マスク交換を行う搬送系など、様々なユニットと、そしてそれら全てを覆い、露光装置内の雰囲気を調整・管理している筐体（サーマルチャンバ）によって構成されている。
【０００４】
近年では、基板サイズの大型化、ツインステージ等の搬送機構の複数化により、露光装置の大型化が進んでいる。特に、液晶の分野を筆頭に、薄型ディスプレイの分野において、基板サイズの大型化に伴い、液晶露光装置は大型化の一途を辿っている。また、ディスプレイサイズの大型化により、原版（マスク）サイズ、原版のパターンを転写する光学系の大型化も進んでいる。露光装置の大型化が進む一方も、露光装置の性能である、解像力、重ね合わせ精度、スループットの向上は求められ、サーマルチャンバ内、各ユニット内の温度・気流の制御はさらなる精度向上が求められている。
【０００５】
従来から、サーマルチャンバ内の雰囲気を一定、又は所定値にするため温度・気流の流れの調整・管理、各ユニット内の性能向上・性能安定化のための温度調整・管理が行われている。
【０００６】
《従来技術１》
照明光源の水銀ランプ、光源からの照明光を均一化する照明光学系において、高出力の水銀ランプを用いるため発熱量が大きい。照明光源、照明光学系はサーマルチャンバ内に含まれるあるいはサーマルチャンバに隣接するために、照明光源、照明光学系周り又は隣接部への断熱材配置によるサーマルチャンバへの熱量遮断、水銀ランプ又は照明光学系への冷却送風・排気による発熱量低下によって、サーマルチャンバ内の温度・気流の流れを調整・管理し、極力一定になるようにしている。また、特許文献１記載の方法では、発熱体の冷媒温度が常に一定の範囲内になるように冷媒流量調整を行うことで発熱量を制御している。
【０００７】
《従来技術２》
また、露光装置内のユニットに対しては、以下の方法にて、温度調整・制御を行っている。特許文献２記載の方法では、レンズ周辺の加熱及び制御によりレンズの温度分布を制御し、特許文献３記載の方法では、投影光学系の鏡筒外面に加熱装置を配置し、加熱装置の発熱量を制御することで投影光学系内の温度不均一を補正している。ともに、ユニットに対する温度調整・制御であり、サーマルチャンバ内のような露光装置全体に対する方法ではない。
【特許文献１】特開２００６−１３２１２号公報
【特許文献２】特開平５−３４７２３９号公報
【特許文献３】特開２００５−２０３５２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ディスプレイサイズの大型化により露光範囲が拡大し、基板サイズの大型化により相反するスループットの同等または向上が求められる中、露光時間の短縮化が求められる。露光範囲の拡大、露光時間の短縮化により、より多くの照度を得るために照明系の照明光源の出力が増加する。
【０００９】
しかしながら、上記従来例ではサーマルチャンバの大型化、照明光源の出力増加による熱量増加に対しては、以下の点で問題が生じる。サーマルチャンバ内の雰囲気を調整・管理するために、温度調整・風量調整されたエアの送風及び一定量の排気により、温度分布を一定に保ち、気流を整流化している。サーマルチャンバ内の気流の流れを一方向にするため、ある方向から送風し、排気する循環系となっている。しかしながら、サーマルチャンバの大型化、照明光源の出力増加による熱量増加により、断熱材・熱量排気を行っても照明光源、照明光学系の周辺への影響度が大きい。そのため、水銀ランプ交換などの照明系メンテナンス時に照明光源の水銀ランプ等の電源を落とすと照明光源の熱量が大きく変化し、それによりサーマルチャンバ内の温度分布が大きく変化する。また、サーマルチャンバの大型化のため、エア送風出口より最も離れた箇所への温度調整・気流の整流化は困難となり、水銀ランプ交換終了後の装置復帰にはサーマルチャンバ内の温度分布安定までに十分な時間が必要となる。また、局所的な温度制御、気流の整流化は困難である。エア送風出口より最も離れた箇所への温度調整・気流の整流化を短時間で安定させるために、温度調整・風量調整されたエア送風量の増加が予測されるが、ユーザーから提供されるエアの供給量には限度があり、格段の増加は見込めない。さらに、サーマルチャンバ内を大流量のエアで送風することで、サーマルチャンバ内のパーティクルをさらに巻き上げる問題があり、露光性能への影響が予測される。発熱体を冷媒で温度制御する場合も、熱量変化の増大により冷媒流量の増大、離れた箇所への調整の困難さ、局所的な温度制御、気流の整流化の困難さに関しては上記と同様である。
【００１０】
また、水銀ランプ交換などの照明系メンテナンス後の装置復帰に十分な時間をかけずに製品を流品させると、サーマルチャンバ内の温度分布が変化していることで調整した干渉計の値がメンテナンス前後で変化し、アライメント精度、重ね合わせ精度に影響を及ぼす。このように、発熱体の発熱量変化に影響して周辺又は隣接する雰囲気の温度分布・気流の整流化等が変化する場合には、従来の技術では不十分で、サーマルチャンバ内の温度、気流を安定させることが難しい。
【００１１】
本出願に係る発明の目的は、水銀ランプ交換などの照明系メンテナンス等で発熱体の発熱量変化に対して周辺部への影響を抑制し、メンテナンス復帰時間を短縮し、露光装置の性能変動への影響を最小限に抑えることである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本出願に係る第１の発明は、光源を任意の出力（または照度）に制御するための光源制御手段と、前記光源を前記光源制御手段からの信号により照明光として発生する照明光発生手段とを有する露光装置において、前記照明光発生手段の照明光に寄与しない発熱手段及び照明系の熱量を制御する熱量制御手段により、前記照明光発生手段における熱量を所定値とする、もしくは温度分布を一定とするように熱量を制御することを特徴とする。上記の構成において、照明光発生手段に発熱量の変化が生じた場合に、照明光発生手段の照明光に寄与しない発熱手段及び照明系の熱量を制御する熱量制御手段により熱量を所定値もしくは温度分布一定とし、照明光発生手段等の周辺への熱量変化の影響度を抑える。
【００１３】
本出願に係る第２の発明は、前記発熱手段及び前記熱量制御手段において、前記照明光発生手段における熱量の所定値、もしくは温度分布の一定とは、前記光源を任意の出力条件で制御した際に、前記照明光発生手段にて発生する熱量、もしくは温度分布であることを特徴とする。上記の構成において、照明光発生手段における熱量の所定値、もしくは温度分布の一定とは、露光装置稼動状況に応じて、光源の出力条件が異なり、それに応じた熱量の所定値、もしくは温度分布であり、規定されているわけではない。
【００１４】
本出願に係る第３の発明は、前記発熱手段及び前記熱量制御手段において、温度センサを用いた温度計測手段を有することを特徴とする。上記の構成において、温度センサの温度情報に応じて、発熱手段及び熱量制御手段より熱量を制御し、熱量の所定値、もしくは温度分布を一定とする。
【００１５】
本出願に係る第４の発明は、前記発熱手段及び前記熱量制御手段において、前記照明光発生手段の隣接部に熱回収機構を設け、熱回収機構により回収した熱量を前記発熱手段へ移動させることを特徴とする。上記の構成において、照明光源の発熱量を照明光発生手段の隣接部に配置した熱回収機構により熱回収し、発熱手段へ熱量を移動させ、発熱に再利用する。熱回収機構により回収した熱量は一定期間保持するか、又は必要な分だけ再利用し、残りは露光装置外へ排出するなどの選択が可能である。
【００１６】
本出願に係る第５の発明は、前記発熱手段及び前記熱量制御手段において、前記発熱手段及び前記熱量制御手段の熱量を制御するタイミングが、前記光源の出力変化が発生する時であることを特徴とする。上記の構成において、装置稼動の所望条件とは異なる光源の出力変化が発生した時に、発熱手段及び熱量制御手段により熱量を制御する。
【００１７】
本出願に係る第６の発明は、前記光源を点灯／消灯する切り換え、又は前記光源を複数配置し、複数の光源の中で増減させる切り換えにより、前記光源の出力変化が発生することを特徴とする。上記の構成において、メンテナンス時の光源を点灯／消灯する切り換え、装置使用条件変更時など、複数の光源の中で増減させる切り換えにより、出力変化が発生した時に、発熱手段及び熱量制御手段により熱量を制御する。
【００１８】
本出願に係る第７の発明は、前記照明光発生手段の下流に照明光を通過／遮断するシャッターを有し、前記シャッターの駆動動作により下流への熱量が変化する時が前記照明光発生手段の熱量を制御するタイミングであることを特徴とする。上記の構成において、照明光発生手段の下流に配置したシャッターの平行動作により、照明光発生手段の下流への熱量が変化する時に、発熱手段及び熱量制御手段により熱量を制御する。
【００１９】
本出願に係る第８の発明は、前記発熱手段の発熱体が一体又は分割して配置され、前記熱量制御手段によって各々の発熱体の熱量を制御することを特徴とする。上記の構成において、発熱手段の発熱体が一体又は分割で配置されることで、一括又は局所的に熱量制御手段によって各々の発熱体の熱量を制御することが可能となり、熱量の所定値、もしくは温度分布が精度良く安定的供給ができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように、本出願の発明によれば、発熱体の発熱量変化に対して周辺部への影響を抑制し、メンテナンス復帰時間を短縮することで、サーマルチャンバ内の温度分布の再現性、気流の流れの安定化が図られ、干渉計計測値の再現性が向上し、それによりアライメント精度、位置決め精度の再現性向上、さらに重ね合わせ精度の再現性向上により、露光装置の性能変動を最小限に抑制することが実現可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に本発明の各実施形態について、詳細に説明する。
【実施例１】
【００２２】
図１は本発明を適用できる第一の実施形態に係る露光装置の全体概略図である。
【００２３】
まず本実施例では、液晶用のガラス基板のような大型の基板にマスクパターンを転写する露光装置について説明する。１０は露光装置本体を収納するサーマルチャンバ、２０はマスク、３０は基板（ガラス基板）である。光源４２から出た光束が照明光学系４１を通ってマスク２０を照明して、ミラー光学系６０によりマスク２０上のパターンを基板３０上に転写することができる。光源４２には水銀ランプ等が使用される。
【００２４】
マスク２０は、マスク２０を保持、移動するためのマスクステージ２１により支持されている。基板３０は基板チャック３２により真空吸着された状態で露光される。基板チャック３２の下方には、本体ベース３１上に配置した、移動するための基板ステージ３３が配置されている。
【００２５】
マスクステージ２１および基板ステージ３３は共にレーザー干渉測長器５０により位置計測制御される。レーザー干渉測長器５０はレ−ザヘッド５１、干渉ミラ−５２、５３、および基板ステージ３３に取り付けられた第１の反射ミラ−５４とマスクステージ２１に取り付けられた第２の反射ミラ−５５が配置されている。
【００２６】
マスクステージ２１の上方には、マスク２０と基板３０の像をミラー光学系６０を介して観察できる観察光学系４０が配置されている。
【００２７】
また、サーマルチャンバ１０には、露光装置本体の温度調節装置が設けられており、これは主に空気の温度調整を行う空調機室１１および微小異物を濾過し清浄空気の均一な流れを形成するフィルタボックス１２、また露光装置環境を外部と遮蔽するブース１３で構成されている。
【００２８】
空調機室１１内にある冷却器１４および再熱ヒータ１５により温度調整された空気が、送風機１６により流量調整され、フィルタボックス１２を介してブース１３内に供給される。そして、レーザー干渉測長器５０による位置計測制御に対し、計測誤差を最小限とするため、温度変化を最小限にしている。ブース１３に供給された空気はリターン口１７より再度空調機室１１に取り込まれて循環する。そうすることで、サーマルチャンバ１０内の気流の流れを上から下へ、右から左へと固定した方向の流れを作り出している。なお厳密には完全な循環系ではなく、ブース１３内に微小異物が侵入するのを防止するため、常時陽圧になるよう循環空気量の約１割の空気を外気導入口１８より導入している。
【００２９】
また、サーマルチャンバ１０には、インラインから基板３０の受け渡しをするためのインターフェース開口部１があり、そこにシャッター２が構成されている。サーマルチャンバ１０の外部から基板３０を搬入／搬出するロボットハンドの基板受け渡し信号に応じ、シャッターの開閉動作が行われる。
【００３０】
光源４２を含む照明光学系４１の周りにはシートヒータ４３が配置され、照明光学系４１の筐体に密着させる。シートヒータ４３は発熱体であり、ニクロム線などの電熱線に電流を流すことで発熱させる手段ですが、別の発熱手段でもかまわない。例えば、照明光学系４１の筐体にチューブを巻きつけ、温かい液体を循環させることで発熱する手段でも可能である。シートヒータ４３のような発熱体、光源４２を含む照明光学系４１や照明光学系４１の筐体、を覆うように断熱材４４が配置され、サーマルチャンバ１０で温度・気流を調整・管理したい空間へ照明光学系４１からの熱量が影響しないように構成される。図１のような装置構成では、マスクステージ２１の空間、基板ステージ３３の空間、レーザー干渉測長器５０、各干渉ミラー等による干渉光測定空間、温度・風量が調整された空気が送風されるフィルタボックス１２付近、などが温度・気流を調整・管理したいため、照明光学系４１の周り全体が断熱材４４により覆われる。断熱材４４はウレタン断熱材や真空断熱材などを使用し、熱による性能変化、材質変化がなく、パーティクルが発生しないものが望ましい。照明光学系４１の筐体に隣接した位置に熱回収手段４５が配置される。熱回収手段４５は排気ファンや冷媒用液体などがあり、それにより回収された熱量は必要なタイミングで発熱手段として再利用される。排気ファンによる熱回収の場合には、一時温かい空気を断熱された空間に保管し、必要なタイミングで温かい空気を所望の箇所へ送風する。冷媒用液体による熱量収の場合には、一時温かい液体を断熱された空間に保管し、必要なタイミングで温かい液体をチューブにより所望の箇所へ循環させたり、保管後に温かい液体の熱量を空気に熱交換させ、必要なタイミングで温かい空気を所望の箇所へ送風したりする。
【００３１】
光源４２による光源出力などの制御情報や、露光装置のメンテナンス信号、光源４２の水銀ランプＯＮ／ＯＦＦ信号が熱量制御手段に入力され、それに応じてシートヒータ４３のような発熱手段に指令信号が出力される。光源４２の水銀ランプ等のメンテナンスを行う場合に、光源４２の電源をＯＦＦさせることで、照明光学系４１の発熱量が変化し、サーマルチャンバ１０内の温度・気流が変化する。メンテナンス前の状況である、光源の制御情報による照明光学系４１の発熱により、サーマルチャンバ１０内の温度分布・気流の流れを初期とする。メンテナンス中は照明光学系４１の発熱量が変化するため、その熱量を補い、上記で定義した初期状態の温度分布・気流の流れを作り出すため、必要な発熱量を熱量制御手段から指令される。
【００３２】
したがって第１の実施形態では、メンテナンスの場合やメンテナンス以外の場合など、水銀ランプの電源をＯＦＦさせることで照明光学系４１の発熱量が変化する場合には、以上の手段によりサーマルチャンバ１０内の温度分布・気流の流れの変化が少なく、ほぼ一定にさせることで、メンテナンス復帰時間も短縮され、露光装置性能の再現性・安定性が向上する。
【実施例２】
【００３３】
次に、本発明による第二の実施形態について説明する。
【００３４】
図２は本発明を適用できる第二の実施形態に係る露光装置の全体概略図である。
【００３５】
図１の第一の実施形態と同様の動作をする構成部に関しては、同番号を振り、その説明を省略し、新規な構成部のみについて説明を行う。
【００３６】
照明光学系４１と観察光学系４０の間に露光シャッター４６が配置され、観察光学系４０の上面に固定されている。露光シャッター４６は露光時に円弧開口部に照明光が通過すうように照明遮断部材を平行移動させ、露光時以外には円弧開口部が遮蔽されるように照明遮断部材を露光時の照明遮断部材移動とは逆の平行移動を行う。それにより、ミラー光学系６０へ照明光が通過／遮断されたりする。露光シャッター４６の動作により、ミラー光学系６０へ照明光を照射することで、照明光がマスク２０を透過し、ミラー光学系６０からの露光光が基板３０へ露光される。
【００３７】
照明光が露光シャッター４６で通過／遮断されることにより、露光シャッター４６や照明光学系４１の筐体からの熱量が変化する。照明光が通過から遮断されることにより、露光シャッター４６や照明光学系４１の筐体からの発熱量が増加し、マスクステージ２１の空間の温度分布や気流の流れが変化する。また、フィルタボックス１２から送風される、温度・風量が調整された空気が露光シャッター４６や照明光学系４１の筐体付近を通過すると温度上昇する。温度上昇した空気をサーマルチャンバ１０へ送風することで、サーマルチャンバ１０内全体の温度分布や気流の流れが変化する。よって、レーザー干渉測長器５０による計測値が調整された計測値とは異なる。そして、露光シャッターの動作により、アライメント精度や位置決め精度が干渉計計測に影響されるため、アライメント精度や位置決め精度が再現せず、さらに重ね合わせ精度が再現しないことになる。露光シャッターは１枚の基板（ガラスプレート）への露光の開始前に照明光通過の動作と終了後に照明光遮断の動作を行うが、次の基板（ガラスプレート）への露光開始までには時間があり、その間に露光シャッター４６や照明光学系４１の筐体からの発熱により、サーマルチャンバ１０内の温度分布や気流の流れが変化する。
【００３８】
光源４２の水銀ランプは液晶製造のプロセスにより、ランプ使用の個数が２灯や３灯と変化することがある。ランプが２灯から３灯へ変化することで、光源の出力が増加し、照明光学系４１からの熱量が増加する。逆に、ランプが３灯から２灯へ変化することで、光源の出力が減少し、照明光学系４１からの熱量が減少する。
【００３９】
光源４２による光源出力などの制御情報や、ランプ２灯／３灯の切り換え信号、露光シャッター４６の動作情報が熱量制御手段に入力され、それに応じてシートヒータ４３のような発熱手段に指令信号が出力される。露光シャッター４６の動作、ランプ２灯／３灯の切り換えを行う場合に、上記で述べてきたように、照明光学系４１の発熱量が変化し、サーマルチャンバ１０内の温度・気流が変化する。照明光が通過する露光シャッター４６の位置や、ランプ３灯使用の場合、そのときの光源の制御情報による照明光学系４１の発熱からの、サーマルチャンバ１０内の温度分布・気流の流れを初期状態とする。照明光が遮断する露光シャッター４６の位置や、ランプ２灯使用時の場合は、照明光学系４１の発熱量が減少するため、その熱量を補い、上記で定義した初期状態の温度分布・気流の流れを作り出すため、必要な発熱量を熱量制御手段から指令される。
【００４０】
したがって第２の実施形態では、露光シャッター４６の動作前後、ランプ２灯／３灯の切り換え前後の場合など、メンテナンス等ではなく、生産中や短時間の装置停止の場合には、以上の手段により照明光学系４１の発熱量が変化する状況でもサーマルチャンバ１０内の温度分布・気流の流れの変化が少なく、ほぼ一定にさせることで、露光装置性能を安定的に供給することができる。
【実施例３】
【００４１】
次に、本発明による第二の実施形態について説明する。
【００４２】
図３は本発明を適用できる第二の実施形態に係る露光装置の全体概略図である。
【００４３】
図１の第一の実施形態と同様の動作をする構成部に関しては、同番号を振り、その説明を省略し、新規な構成部のみについて説明を行う。
【００４４】
シートヒータ４３のような発熱体、光源４２を含む照明光学系４１や照明光学系４１の筐体、断熱材４４の全て又はいずれかに温度センサ４７を配置し、対象物に密着させる。温度センサ４７は複数配置する。
【００４５】
また、シートヒータ４３のような発熱体は一体でもよいが、光源４２を含む照明光学系４１や照明光学系４１の筐体全体を覆えるように、発熱体を複数配置する。各々の発熱体自身又は近辺には温度センサ４７が配置されている。
【００４６】
各々の温度センサ４７からの温度情報は熱量制御手段に入力され、各々発熱体ごとに熱量が調整できるように発熱体へ制御出力信号を送ることが可能である。各々の温度センサ４７からの温度情報をもとに、各々の発熱体への発熱量が指示される。
【００４７】
光源４２による光源出力などの制御情報や、露光装置のメンテナンス信号、光源４２の水銀ランプＯＮ／ＯＦＦ信号、ランプ２灯／３灯の切り換え信号、露光シャッター４６の動作情報が熱量制御手段に入力され、それに応じてシートヒータ４３のような発熱手段に指令信号が出力される。各実施形態で説明したように、各信号／情報により照明光学系４１の発熱量が変化し、サーマルチャンバ１０内の温度・気流が変化する。各実施形態で述べた初期状態の温度分布・気流の流れを作り出すため、各々の温度センサ４７からの温度情報をもとに、必要な発熱量を熱量制御手段から指令される。
【００４８】
したがって第３の実施形態では、局所的に熱量調整が可能となるため、第１、第２の実施形態の熱量制御よりも精度の良く行われる。これにより、露光装置性能を向上させ、安定的に供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明を適用できる第一の実施形態に係る露光装置の全体概略図
【図２】本発明を適用できる第二の実施形態に係る露光装置の全体概略図
【図３】本発明を適用できる第三の実施形態に係る露光装置の全体概略図
【符号の説明】
【００５０】
１  インターフェース開口部
２  シャッター
１０  サーマルチャンバ
１１  空調機室
１２  フィルタボックス
１３  ブース
１４  冷却器
１５  再熱ヒータ
１６  送風機
１７  リターン口
１８  外気導入口
２０  マスク
２１  マスクステージ
３０  基板
３１  本体ベース
３２  基板チャック
３３  基板ステージ
４０  観察光学系
４１  照明光学系
４２  光源
４３  シートヒータ
４４  断熱材
４５  熱回収手段
４６  露光シャッター
４７  温度線センサー
５０  レーザー干渉測長器
５１  レーザーヘッド
５２，５３  干渉ミラー
５４，５５  反射ミラー
６０  ミラー光学系
【図１】
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【図２】
2010128301.tif 000004
【図３】
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