(57)【要約】【課題】携帯情報処理装置の筐体のヒビや割れをその程度も含めて筐体全域に亘り、簡単な構成と方法で検知するとともに、ヒビや割れが発生した箇所を特定してその情報を使用者に知らせることで、筐体が破損したことによる２次的な故障を防止する。【解決手段】筐体１および筐体２の外周面に沿って、外周面の近傍に長尺の抵抗体Ｒ１〜Ｒ４を設ける。この抵抗体に電流を流して抵抗値を定期的に測定する。測定した抵抗体の抵抗値の変化や断線を検知した場合は、筐体のヒビや割れが発生したと判断して、ＬＥＤや液晶ディスプレイに表示して使用者に告知する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の外周面に沿って、かつ前記外周面の近傍に敷設した帯状の抵抗体と、
前記抵抗体に通電することにより前記抵抗体の抵抗値を検知する抵抗値検知手段と、
前記抵抗値検知手段が前記抵抗体の抵抗値が所定値以上になったことを検知したとき、
前記筐体に所定以上の衝撃または応力が加わったことを使用者へ知らせるための警報を発する警報発生手段と、
前記抵抗値検知手段および前記警報発生手段を制御する制御手段と、
を備えた携帯情報処理装置。
【請求項２】
前記抵抗体は前記筐体の前記外周面の近傍の複数の部位に分割して敷設され、
前記抵抗値検知手段は、前記複数の部位の抵抗体のそれぞれの抵抗値を検知し、前記抵抗体の抵抗値が所定値以上になった部位を検知したとき、
前記警報発生手段は前記抵抗値が所定値以上になった部位の情報とともに警報を発する請求項１に記載の携帯情報処理装置。
【請求項３】
前記制御手段は、携帯情報処理装置の主電源がＯＮ操作されたときに前記抵抗値検知手段を動作させる請求項１または請求項２に記載の携帯情報処理装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記抵抗値検知手段が検知した前記抵抗体の抵抗値が所定値以下であることを確認した後に、前記主電源をＯＮにする請求項３に記載の携帯情報処理装置。
【請求項５】
前記抵抗体が、複数の抵抗体を列状に並列接続された抵抗体である請求項１〜４のいずれか１項に記載の携帯情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノート型パーソナルコンピュータなどの携帯情報処理装置に関わり、外部からの衝撃や、落下させたことにより筐体が破損したことを検知して使用者に告知し、筐体が破損したことによる２次的な故障を防止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノート型パーソナルコンピュータ（以下、「ノートパソコン」とも略記する）などの携帯情報処理装置は、卓上で使用するほか、携帯して会議や外出先でも使用される。
【０００３】
構成部品が扁平な形状の筐体に収納された構成であることから、上部に重い物を乗せられることや、コーヒーカップなどの硬質の物体が落下して筐体が損傷する可能性がある。また、移動中にうっかり落として筐体の変形、ヒビや割れが発生する可能性がある。
【０００４】
筐体の変形、ヒビや割れが発生すると筐体以外の構成部品も損傷を受けていることがあり、また、そのときは構成部品が損傷を受けていなくても、携帯情報処理装置を継続して使用することで、故障が発生する可能性が高くなる。従って、筐体が損傷を受けた場合は、このことを検知して使用者に告知し、携帯情報処理装置の製造元において故障点検を受けることが望ましい。
【０００５】
携帯情報処理装置の筐体の変形を検知して使用者に告知する方法として、例えば特許文献１に示すような提案がなされている。
【０００６】
特許文献１に示すものについて図１３で説明する。
【０００７】
図１３は、筐体の変形検出部の構成を示す図であり、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は側面図である。
【０００８】
筐体２０１に密着して平板状で導電性の電極２０２を設け、これに対抗して平板状の導電性の電極２０３を筐体２０１に固定し、電極２０２と２０３の幅方向の中央部に点状の電気絶縁性のスペーサ２０４を設けた構成である。
【０００９】
通常は、図１３の状態にあり、筐体２０１に捻れなどの変形が発生すると電極２０２もしくは２０３がスペーサ２０４を軸として回動し、電極２０２と２０３とが接触する。この接触を筐体の変形として検出し、警報を発生するようにしたものである。
【００１０】
このことにより、従来から用いられている、応力により抵抗値が変化する歪み応力検知素子を用いた場合に比べ、安価に構成できるとしている。
【特許文献１】特開２００１−１７４２１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら前述の特許文献１に示す方法は、筐体の全域に亘り変形を検知する場合には、複数個配置する必要がある。また、変形以外の筐体のヒビや割れに対しては有効ではない。
【００１２】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、筐体のヒビや割れをその程度も含めて筐体全域に亘り、簡単な構成と方法で検知するとともに、ヒビや割れが発生した箇所を特定してその情報を使用者に知らせることができる携帯情報処理装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の携帯情報処理装置は、筐体の外周面に沿って、かつ外周面の近傍に敷設した帯状の抵抗体と、抵抗体に通電することにより抵抗体の抵抗値を検知する抵抗値検知手段と、抵抗値検知手段が抵抗体の抵抗値が所定値以上になったことを検知したとき、筐体に所定以上の衝撃または応力が加わったことを使用者へ知らせるための警報を発する警報発生手段と、抵抗値検知手段および警報発生手段を制御する制御手段と、を備えた。
【００１４】
このような構成により、筐体に衝撃や応力が加わってヒビや割れが発生したときに使用者に点検を促し、筐体のヒビや割れが原因で発生する恐れのある２次的な故障を防止できる。
【００１５】
また、本発明の携帯情報処理装置では、抵抗体は筐体の外周面の近傍の複数の部位に分割して敷設され、抵抗値検知手段は、複数の部位の抵抗体のそれぞれの抵抗値を検知し、抵抗体の抵抗値が所定値以上になった部位を検知したとき、警報発生手段は抵抗値が所定値以上になった部位の情報とともに警報を発するようにしてもよい。
【００１６】
このような構成により、使用者はヒビや割れが発生した箇所を容易に特定することができ、近辺の構成部品の点検を行うなどの作業ができる。
【００１７】
また、本発明の携帯情報処理装置では、制御手段は、携帯情報処理装置の主電源がＯＮ操作されたときに抵抗検知手段を動作させてもよい。
【００１８】
このような構成により、抵抗値検知のための電流は常時流す必要がないので、消費電力の節約ができるとともに、ショートなどの危険を低減し安全に使用することができる。
【００１９】
また、本発明の携帯情報処理装置では、制御手段は、抵抗値検知手段が検知した抵抗体の抵抗値が所定値以下であることを確認した後に、主電源をＯＮにするようにしてもよい。
【００２０】
このような構成により、筐体が破損した状態で主電源をＯＮにして２次的な障害が発生する危険を回避することができる。
【００２１】
また、本発明の携帯情報処理装置では、抵抗体が、複数の抵抗体を列状に並列接続された抵抗体であってもよい。
【００２２】
このような構成により、ヒビや割れの程度を量的に詳細に把握することができるので、使用者の的確な処置が可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、使用者が不注意で筐体を落下させた場合などに、筐体の損傷の程度を認知でき、故障点検を製造元に依頼して点検修理して２次的な故障に至る危険を防止できる。また、製造元においては、故障点検の部位を把握できることで点検作業の合理化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２５】
（実施の形態１）
本実施の形態について図１〜図５を用い説明する。図１は、本実施の形態における携帯情報処理装置（ノートパソコン）１００の外観を示す図である。
【００２６】
携帯情報処理装置１００は、本体部筐体１と、蓋部筐体２とで構成され、主要部品は本体部筐体１に収納され、液晶ディスプレイ１０６が蓋部筐体２に取り付けられている。本体部筐体の側面には、ＣＤやＤＶＤなどの光ディスクの挿入スロット１ａや、ＵＳＢ端子１ｂなどを備えている。また、本体部筐体１の前面にはＬＥＤ（発光ダイオード）１１８を備えている。その他、図示しないが本体部筐体１の側面にはＡＣアダプタの端子や、ネットワーク接続のための端子などが取り付けられるので、本体部筐体１の側面には、多数の切り欠部（穴）が設けられる。このためこの部分は強度的に弱くなっている。
【００２７】
図２は携帯情報処理装置１００の電気的な構成を示すブロック図である。
【００２８】
携帯情報処理装置１００は、ＣＰＵ１０１、ノースブリッジ１０２、メインメモリ１０３、グラフィックコントローラ１０４、ＶＲＡＭ（ビデオＲＡＭ）１０５、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）１０６、サウスブリッジ１０７、ＢＩＯＳメモリ１０８、ＯＤＤ（光ディスクドライブ）１０９、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）１１０、ＵＳＢポート１１１、ＰＣＩバス１１２、ＰＣＩデバイス１１３、１１４、ＥＣ（エンベデッドコントローラ）１１５、電源スイッチ１１６、マウス／キーボード１１７、ＬＥＤ１１８、ＥＥＰＲＯＭ（不揮発性メモリ）１１９およびヒビ、割れ検知用の抵抗値センサ１２０を備えている。
【００２９】
ＣＰＵ１０１は携帯情報処理装置１００の処理全体を制御するプロセッサであり、ＨＤＤ１１０に記憶されたオペレーティングシステム（ＯＳ）および各種アプリケーションプログラムをメインメモリ１０３にロードして実行する。
【００３０】
ノースブリッジ１０２は、チップセットの構成要素のひとつであり、ＣＰＵ１０１と接続し、メインメモリ１０３やＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓバス（グラフィック用）、サウスブリッジ１０７とのデータのやり取りを制御する。
【００３１】
グラフィックコントローラ１０４は、ＯＳ／アプリケーションプログラムによってＶＲＡＭ１０５に書き込まれた画面データを、表示信号に変換してＬＣＤ１０６に出力する。
【００３２】
ＢＩＯＳメモリ１０８は不揮発性のフラッシュメモリであり、入出力ハードウェアの初期化や制御を実行するシステムソフトウェアであるＢＩＯＳ（Ｂａｓｉｃ  Ｉｎｐｕｔ  Ｏｕｔｐｕｔ  Ｓｙｓｔｅｍ）が格納されている。また、一部書き込み可能な領域を持っている。
【００３３】
サウスブリッジ１０７はチップセットの構成要素のひとつであり、ＯＤＤ１０９およびＨＤＤ１１０を制御するＩＤＥコントローラやＳＡＴＡコントローラを内蔵している。また、ＵＳＢポート１１１を介して外部の各種ＵＳＢデバイスを制御したり、ＰＣＩバス１１２に接続されたＰＣＩデバイス１１３、１１４と通信を行う。
【００３４】
ＥＣ１１５は、マイクロコンピュータであり、ユーザーによる電源スイッチ１１６の操作を受け付けて主電源（図示せず）のＯＮ／ＯＦＦの制御を行う。またマウス／キーボード１１７の操作を受け付けて、操作内容をＣＰＵ１０１へ伝達するほか、本体の各種状態をＬＥＤ１１８に表示してユーザーに知らせる。ＥＣ１１５は、本体のメイン電源が切られている場合でも、内蔵バッテリーまたは外部電源としてのＡＣアダプタから電力の供給を受けて動作する。
【００３５】
また、ＥＣ１１５にはＥＥＰＲＯＭ（不揮発性メモリ）１１９が接続されており、ＥＣ１１５の制御のもとに各種情報が記憶される。
【００３６】
ＥＣ１１５は、携帯情報処理装置１００の外周部に敷設した抵抗体の抵抗値を検出する抵抗値センサ１２０から取得した情報を処理して、ＢＩＯＳに通知する。
【００３７】
図３は、本実施の形態における抵抗体の敷設例を示す図である。
【００３８】
筐体１の外周面に沿って外側面を回周するよう抵抗体Ｒ１を敷設し、外底面に抵抗体Ｒ２を敷設している。
【００３９】
同じく筐体２の外側面を回周するよう抵抗体Ｒ３を敷設し、外底面に抵抗体Ｒ４を敷設している。
【００４０】
図４は、抵抗体敷設部の詳細な構成を示す図で、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は側面図である。
【００４１】
筐体１に銀粉などの金属粉やカーボン粒子を混入した導電塗料を塗布して抵抗体３（Ｒ１、Ｒ２）を構成している。
【００４２】
抵抗体３には端子４が取り付けられており、筐体１の内側の端子５と端子結合部６を介して接続されている。この端子５から抵抗体３に流れる電流を取り出し抵抗値センサ１２０に出力する構成である。
【００４３】
なお、筐体２についても、図４と同様であるので図示を省略している。
【００４４】
このように抵抗体３は、筐体１の外周面で衝撃や応力等が直接加わる部分に敷設されているので筐体１にヒビが発生した場合は、抵抗体３にもヒビが発生して抵抗値が増加したり断線状態（抵抗値は∞）になる。
【００４５】
この抵抗体３は、直接に筐体表面に塗布するのではなく、別の方法でもよい。例えば、紙等のシートに導電性塗料を塗布し、このシートを筐体１に接着剤で接着する方法でもよい。また、筐体１の製造時に筐体１の内部で筐体表面近くに一体成型で埋め込んで作ることもできる。また、筐体の内周面に密着させて敷設してもよい。このように筐体１に衝撃や応力が加わったときにそれらの力を受けやすい場所に敷設することが望ましい。
【００４６】
次に図５を用いて抵抗体３の抵抗値検知手段としての抵抗値センサ１２０の検知動作を説明し、続いて、筐体にヒビまたは割れが発生した場合の一連の動作を、図２を用いて説明する。
【００４７】
図５は、抵抗値センサ１２０の一例を示す電気回路図である。
【００４８】
抵抗値センサ１２０は、電池Ｂ（内蔵バッテリー等）で電力が供給されるＥＣ１１５により駆動されるトランジスタＱに抵抗体Ｒ１〜Ｒ４と基準抵抗器ｒとを接続し、基準抵抗器ｒに発生する電圧をＡ／Ｄ変換器１３１を介してＥＣ１１５に取り込む構成である。ＥＣ１１５および抵抗値センサ１２０には電池Ｂから常に電力が供給されているので、携帯情報処理装置１００の主電源がＯＮになっていなくても抵抗体の抵抗値を検知できる。
【００４９】
ＥＣ１１５は、定期的にトランジスタＱを所定時間ONする。この時、抵抗体Ｒ１〜Ｒ４が正常であれば、基準抵抗器ｒに所定の電圧が発生するので筐体は正常であると判断する。
【００５０】
筐体に衝撃や応力が加わりヒビや割れが発生すると、抵抗体Ｒ１〜Ｒ４のいずれかにもヒビや割れが発生する可能性が高い。この場合は抵抗値が増加して基準抵抗器ｒの電圧が所定値よりも低下する。また、抵抗体Ｒ１〜Ｒ４のいずれかが断線すると基準抵抗器ｒに電圧が発生しないので、これも容易に検知可能となる。
【００５１】
制御手段としてのＥＣ１１５は、抵抗値センサ１２０が筐体のヒビもしくは割れを検知した場合、携帯情報処理装置１００の電源がONされている時は、その情報をＢＩＯＳに伝達する。ＢＩＯＳは、使用者に告知するためのソフトウェアを立ち上げ、警報発生手段としてのＬＣＤ１０５上に、故障もしくは故障の可能性のある旨のメッセージ表示と故障点検の督促のメッセージを表示して使用者に警報を発する。また、この時、同じく警報発生手段としてのＬＥＤ１１８を点灯あるいは点滅させるようにしてもよい。また、抵抗体Ｒ１〜Ｒ４の抵抗値の変化を検出すれば、その変化の度合いによって筐体に加わった衝撃や応力の大きさの程度を推定することができるので、使用者により詳細な筐体のダメージの状況を知らせることも可能となる。
【００５２】
ＥＣ１１５は、携帯情報処理装置１００の電源がOＦＦされている時は、筐体のヒビもしくは割れを検知した情報は、ＥＥＰＲＯＭ１１９にその情報を一旦記憶する。この時は、ＬＥＤ１１８を点灯あるいは点滅させて使用者に警報を発するようにしてもよい。
【００５３】
ＢＩＯＳは、次に、携帯情報処理装置１００の電源がONされたときに、ＥＥＰＲＯＭ１１９から情報を入手し、前述の告知動作を実施する。
【００５４】
また、抵抗値を検出するためには筐体１、２の外周部に微弱な電流を流す必要があるが、この電流は常時流す必要はない。例えば、携帯情報処理装置１００に衝撃や応力が加わったことを使用者が認識できれば、その直後に使用者が何らかの操作で抵抗値センサ１２０を動作させてもよい。また、使用者が電源スイッチ１１６を操作して携帯情報処理装置１００の主電源をＯＮしたときに抵抗値センサ１２０を動作させてもよい。このようにすれば、消費電力の節約ができるとともに、ショートなどの危険を低減して安全に使用することができる。この際、抵抗値センサ１２０が検知した抵抗値が所定値以下であることを確認した場合のみ、筐体の外周部に破損はないと判断して、携帯情報処理装置１００の主電源をＯＮにするように制御してもよい。このようにすれば、筐体が破損した状態で主電源をＯＮして２次的な障害が発生する危険を回避することができる。なお、これらの制御はＥＣ１１５によって行われる。
【００５５】
以上説明したように本実施の形態の携帯情報処理装置は、筐体の外周面に沿って、敷設した帯状の抵抗体と、この抵抗体に通電することにより抵抗体の断線や抵抗値の変化を検知する抵抗値検知手段と、抵抗値検知手段が抵抗体の抵抗値が所定値以上になったことを検知したとき警報を発生する警報発生手段を備えたもので、筐体にヒビや割れが発生したときに使用者に点検を促し、筐体のヒビや割れが原因で発生する恐れのある２次的な故障を防止できる。
【００５６】
（実施の形態２）
本実施の形態について、図６〜図８を用い説明する。図６は、本実施の形態の抵抗体の敷設例を示す図である。
【００５７】
筐体１の外側面を略半周するよう抵抗体Ｒ１１を敷設し、また、他の半周に抵抗体Ｒ１２を敷設している。筐体１の外底面を二分して抵抗体Ｒ１３とＲ１４を敷設している。
【００５８】
同じく筐体２の外側面を回周するよう抵抗体Ｒ１５敷設し、外底面に抵抗体Ｒ１６を敷設している。
【００５９】
図７は本実施の形態における携帯情報処理装置２００の電気的な構成を示すブロック図である。実施の形態１と異なるのは抵抗値センサ１３０のみであるので、残りの構成要素には図２と同じ符号を付して説明は省略する。
【００６０】
抵抗体Ｒ１１〜Ｒ１６は、前述した図４に示したものと同様の構成である。
【００６１】
次に図８を用いて本実施の形態の抵抗値センサ１３０の構成と検知動作を説明し、続いて、筐体にヒビまたは割れが発生した場合の一連の動作を、図７を用いて説明する。本実施の形態においては説明の簡略化のために、抵抗体が断線する場合について説明するが、抵抗体が断線まで至らず抵抗値が変化する場合についても実施の形態１と同様に検出できるのは言うまでもない。
【００６２】
図８は、抵抗値センサ１３０の一例を示す電気回路図である。
【００６３】
抵抗値センサ１３０は、電池Ｂで電力が供給されるＥＣ１１５により駆動される複数のトランジスタＱ１〜Ｑ６にそれぞれ抵抗体Ｒ１１〜Ｒ１６と基準抵抗器ｒ１〜ｒ６を接続し、基準抵抗器ｒ１〜ｒ６に発生する電圧をＡ／Ｄ変換器１３１を介してＥＣ１１５に取り込む構成である。
【００６４】
ＥＣ１１５は、定期的にＳＷ（スイッチ）１３２によりトランジスタＱ１〜Ｑ６を切り換えて順次、所定時間ONする。それと同期してＳＷ（スイッチ）１３３により基準抵抗器ｒ１〜ｒ６の電圧を切り換えてＡ／Ｄ変換器１３１を介してＥＣ１１５に取り込む。この時、抵抗体Ｒ１１〜Ｒ１６が正常であれば、基準抵抗器ｒ１〜ｒ６のすべてに電圧が発生するので筐体１、２は正常であると判断する。
【００６５】
抵抗体Ｒ１１〜Ｒ１６のいずれかが断線した場合、例えばＲ１２とＲ１４が断線した場合には、基準抵抗器ｒ２とｒ４に電圧が発生しないので筐体１の抵抗体Ｒ１２とＲ１４に相当する部分（図６の筐体１の右半分）にヒビもしくは割れが発生していると判断する。
【００６６】
ＥＣ１１５は、前述のＲ１２とＲ１４のヒビもしくは割れを検知した場合、携帯情報処理装置２００の電源がONされている時は、その情報をＢＩＯＳに伝達する。ＢＩＯＳは、Ｒ１２とＲ１４が断線したことを記録すると、使用者に告知するためのソフトウェアを立ち上げ、ＬＣＤ１０６上に、故障もしくは故障の可能性のある部位の情報も含めて警報メッセージの表示と故障点検の督促のメッセージを表示する。また、この時ＬＥＤ１１８を点灯または点滅させてもよい。
【００６７】
ＥＣ１１５は、携帯情報処理装置１００の電源がOＦＦされている時は、Ｒ１２とＲ１４が断線した情報は、ＥＥＰＲＯＭ１１９に記憶する。この時、ＬＥＤ１１８を点灯あるいは点滅させるようにしてもよい。
【００６８】
ＢＩＯＳは、次に、携帯情報処理装置２００の電源がONされたときに、ＥＥＰＲＯＭ１１９からＲ１２とＲ１４が断線した情報を入手して自己のメモリに記憶するとともに前述の告知動作を実施する。
【００６９】
以上説明したように本実施の形態の携帯情報処理装置では、抵抗体は外周面の複数の部位に分割して敷設され、抵抗値検知手段は、複数の部位の抵抗体のそれぞれの断線を検出し、断線を検知した部位を携帯情報処理装置のメモリに記憶させるようにしたので、故障点検を実施する側において、メモリから断線の部位を呼び出して、ヒビや割れが発生した箇所を特定することができ、近辺の構成部品の点検を行うなどの作業の合理化ができる。
【００７０】
（実施の形態３）
本実施の形態について、図９〜図１２を用い説明する。
【００７１】
図９は、本実施の形態の抵抗体の敷設例を示す図である。筐体１に銀粉などの金属粉やカーボン粒子を混入した導電塗料をほぼ同じ幅で複数、列状（櫛状）に塗布して、抵抗体８を構成する。
【００７２】
この抵抗体８を図４の例と同様に筐体１の外周面に沿って敷設して抵抗体Ｒ２１〜Ｒ２５が並列に接続されるように構成する。
【００７３】
図１０は本実施の形態における携帯情報処理装置３００の電気的な構成を示すブロック図である。実施の形態１と異なるのは抵抗値センサ１４０のみであるので、残りの構成要素には図２と同じ符号を付して説明は省略する。
【００７４】
この抵抗体８は、直接に筐体に塗布するのではなく、前述のように種々の方法で実現してもよいことは言うまでもない。
【００７５】
次に図１１を用いて抵抗値センサ１４０の検知動作の説明し、続いて、筐体にヒビまたは割れが発生した場合の一連の動作を、図１０を用いて説明する。
【００７６】
図１１は、抵抗値センサ１４０の一例を示す電気回路図である。
【００７７】
抵抗値センサ１４０は、電池Ｂで電力が供給されるＥＣ１１５により駆動されるトランジスタＱと、定電流回路９と、抵抗体８とを直列に接続し、抵抗体８に通電したときに抵抗体８の両端電圧をＡ／Ｄ変換器１３１でデジタル値に変換してＥＣ１１５に取り込む構成である。
【００７８】
ＥＣ１１５は、定期的にトランジスタＱを所定時間ONする。この時、抵抗体８の両端電圧は、定電流回路の電流値に抵抗体８の抵抗値を乗じた値である。
【００７９】
抵抗体８の抵抗値はＲ２１〜Ｒ２５の合成抵抗である。例えば、Ｒ２１〜Ｒ２５の抵抗値が等しく、それぞれ５Ωであったとすると、合成抵抗は１Ωである。
【００８０】
前述の定電流回路が制御する電流が１Ａとすると、抵抗体８の両端電圧は１Ω×１Ａで５Ｖである。
【００８１】
筐体にヒビが発生して抵抗体の１個が断線した場合の合成抵抗は５／４Ω、２個が断線した場合は５／３Ω、３個が断線した場合は５／２Ω、４個が断線した場合は５Ωとなり、５個全部が断線した場合は∞となる。
【００８２】
このように断線の程度に応じて抵抗体８の両端電圧がかわるので、電圧値を計測することで、筐体のヒビや割れの程度を把握できる。
【００８３】
以後の動作は実施の形態１または実施の形態２と同様であるので説明を省略する。
【００８４】
本実施の形態の応用例として、抵抗体を図１２のように構成してもよい。この例では、抵抗体１０を構成する複数の列状の抵抗体の幅を変えて構成したものである。図１２に示すように、Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３の３つの列状抵抗体の幅をＲ３１＜Ｒ３２＜Ｒ３３のように順次大きくして構成してもよい。このような構成をとることにより、筐体１に応力がかかったときに、応力の度合いに応じて断線する列状抵抗体が変化するので、これにより筐体に加わった応力の大きさを検出することができる。
【００８５】
以上説明したように本実施の形態の携帯情報処理装置は、抵抗体を複数、列状にして並列接続し、この抵抗体の抵抗値を計測する抵抗値検出手段を設けることにより、ヒビや割れの程度を量的に把握できるようにしたので、この情報を使って点検部位や点検部品の参考に資することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明は、ノートパソコンに代表される携帯情報処理装置一般に利用できるだけでなく、携帯電話機のほか、携帯用のオーディオビデオ機器にも利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の実施の形態１における携帯情報処理装置の外観を示す図
【図２】同携帯情報処理装置の電気的な構成を示すブロック図
【図３】同携帯情報処理装置の抵抗体の敷設例を示す図
【図４】同携帯情報処理装置の抵抗体敷設部の詳細な構成を示す図
【図５】同携帯情報処理装置の抵抗値センサの一例を示す電気回路図
【図６】本発明の実施の形態２における携帯情報処理装置の抵抗体の敷設例を示す図
【図７】同携帯情報処理装置の電気的な構成を示すブロック図
【図８】同携帯情報処理装置の抵抗値センサの一例を示す電気回路図
【図９】本発明の実施の形態３における携帯情報処理装置の抵抗体の敷設例を示す図
【図１０】同携帯情報処理装置の電気的な構成を示すブロック図
【図１１】同携帯情報処理装置の抵抗値センサの一例を示す電気回路図
【図１２】同携帯情報処理装置の抵抗体の構成の他の例を示す図
【図１３】従来の筐体の変形検出部の構成を説明するための図
【符号の説明】
【００８８】
１    本体部筐体（筐体）
２    蓋部筐体（筐体）
３，８，１０    抵抗体（導電性塗料）
４，５    端子
６    端子結合部
９    定電流回路
１００，２００，３００    携帯情報処理装置
１０１    ＣＰＵ
１０２    ノースブリッジ
１０３    メインメモリ
１０４    グラフィックコントローラ
１０５    ＶＲＡＭ
１０６    ＬＣＤ
１０７    サウスブリッジ
１０８    ＢＩＯＳメモリ
１０９    ＯＤＤ
１１０    ＨＤＤ
１１１    ＵＳＢ
１１２    ＰＣＩバス
１１３，１１４    デバイス
１１５    ＥＣ
１１６    電源スイッチ
１１７    マウス／キーボード
１１８    ＬＥＤ
１１９    ＥＥＰＲＯＭ
１２０，１３０，１４０    抵抗値センサ
１３１    Ａ／Ｄ変換器
１３２，１３３    ＳＷ（スイッチ）
Ｂ    電池
Ｑ，Ｑ1〜Ｑn    トランジスタ（スイッチング素子）
Ｒ1〜Ｒｎ    抵抗体
ｒ，ｒ1〜ｒn    基準抵抗器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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