(57)【要約】【課題】第１樹脂部材と第２樹脂部材との間に電極パターンが介在している場合でも、第１樹脂部材と第２樹脂部材とを確実に接合することのできる樹脂製接合品、およびその製造方法を提供すること。【解決手段】第１樹脂部材２の接合面２０と第２樹脂部材３の接合面３０とを熱接合して樹脂製接合品１を形成するにあたって、接合面２０に電極パターン２１、２２を形成し、接合面３０には、電極パターン２１、２２と重なる溝状凹部３１、３２を形成しておく。また、溝状凹部３１、３２の内側に肉薄部分３１１、３２１を形成しておき、接合の際、肉薄部分３１１、３２１を変形させて、電極パターン２１、２２と溝状凹部３１、３２との隙間を塞ぐ壁部分３１ａ、３２ａを形成する。【選択図】図２
2010111017.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１樹脂部材の第１接合面と第２樹脂部材の第２接合面とが接合され、前記第１接合面および前記第２接合面の少なくとも一方に液体流路形成溝が形成され、前記第１接合面には、前記液体流路形成溝内で一部が露出する電極パターンが形成された樹脂製接合品において、
前記第２接合面には、前記電極パターンと重なる領域に当該電極パターンの厚さ以上の深さ寸法の溝状凹部が当該電極パターンの幅寸法以上の幅寸法で形成され、
前記溝状凹部の長さ方向の一部には、当該溝状凹部の内周面から張り出して当該溝状凹部の内周面と前記電極パターンとの隙間を塞ぐ壁部分が形成されていることを特徴とする樹脂製接合品。
【請求項２】
前記液体流路形成溝および前記溝状凹部はいずれも前記第２接合面に形成され、
当該第２接合面において、前記溝状凹部と前記液体流路形成溝との接続部分で前記電極パターンの一部が当該液体流路形成溝内に露出していることを特徴とする請求項１に記載の樹脂製接合品。
【請求項３】
前記壁部分は、前記溝状凹部と前記液体流路形成溝との接続部分に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の樹脂製接合品。
【請求項４】
前記液体流路形成溝において前記溝状凹部との接続部分は、溝幅が拡張した分析用液溜まり部になっており、
前記壁部分は、前記分析用液溜まり部の内周側面から連続した壁面を構成していることを特徴とする請求項３に記載の樹脂製接合品。
【請求項５】
前記第１接合面と前記第２接合面とは熱接合されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の樹脂製接合品
【請求項６】
第１樹脂部材の第１接合面と第２樹脂部材の第２接合面とが接合され、前記第１接合面および前記第２接合面の少なくとも一方に液体流路形成溝が形成され、前記第１接合面には、前記液体流路形成溝内で一部が露出する電極パターンが形成された樹脂製接合品の製造方法において、
前記第１樹脂部材、前記第２樹脂部材、前記液体流路形成溝、および前記電極パターンを形成する部材形成工程と、
前記第１接合面と前記第２接合面とを重ねて熱接合する熱接合工程と、
を有し、
前記部材形成工程では、前記電極パターンと重なる領域に当該電極パターンの厚さ以上の深さ寸法の溝状凹部を当該電極パターンの幅寸法以上の幅寸法で前記第２接合面に形成するとともに、当該溝状凹部の長さ方向の一部に当該溝状凹部の内周面から張り出した肉薄部分を形成し、
前記熱接合工程において、前記第１接合面と前記第２接合面とを重ねた際に前記電極パターンが前記溝状凹部に入り込むとともに、前記電極パターンが前記肉薄部分を変形させて前記溝状凹部の内周面と前記電極パターンとの隙間を塞ぐ壁部分を形成することを特徴とする樹脂製接合品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体流路形成溝および電極パターンが形成された樹脂部材を接合してなる樹脂製接合品、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、内部に微細な液体流路を形成した液体流路構成体（樹脂製接合品）が提案されており、このような液体流路構成体は、例えば、生化学・医学等の分野においてバイオチップとして用いられている。
【０００３】
かかる液体流路構成体を製造するにあたっては、第１樹脂部材の第１接合面と第２樹脂部材の第２接合面とを熱接合する方法が提案されている。ここで、第１樹脂部材の第１接合面および第２樹脂部材の第２接合面のうちの一方には液体流路形成溝を形成しておく（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００８−７６２０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような樹脂製接合品において、液体流路に導入された液体試料を電気的に分析するには、図４（ａ）、（ｂ）に第１樹脂部材の平面図およびＡ４−Ａ４′縦断面図を示すように、第１樹脂部材２の接合面２０に電極パターン２１、２２を形成する一方、図４（ｃ）、（ｄ）に第２樹脂部材の平面図およびＢ４−Ｂ４′断面図を示すように、第２樹脂部材３の接合面３０に液体流路形成溝３３を形成することになる。ここで、液体流路形成溝３３の途中部分は、分析用液溜まり部を形成するために溝幅が拡張した円形領域３３０になっている。このように構成した第１樹脂部材２と第２樹脂部材３とを接合すると、図４（ｅ）、（ｆ）に平面図およびＣ４−Ｃ４′断面図を示すように、円形領域３３０からなる分析用液溜まり部１３内で電極パターン２１、２２の先端部２１３、２２３が露出することになる。
【０００５】
しかしながら、図４に示す構成では、接合面２０と接合面３０との間に電極パターン２１、２２の厚さに相当する隙間ｄ４（図４（ｆ）参照）が発生するため、接合面２０と接合面３０とを熱接合することができないという問題点がある。そこで、第１樹脂部材２と第２樹脂部材３とを接着剤で接着することが考えられるが、接着剤で接合する場合でも、接合面２０と接合面３０との間に隙間ｄ４が存在することは好ましくない。また、接合面２０と接合面３０との接合に接着剤を用いた場合、接着剤の成分が液体流路１３内に残留すると、残留物が液体試料と反応し、正確な分析などが行なえなくなるという問題点がある。
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、第１樹脂部材と第２樹脂部材との間に電極パターンが介在している場合でも、第１樹脂部材と第２樹脂部材とを確実に接合することのできる樹脂製接合品、およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明では、第１樹脂部材の第１接合面と第２樹脂部材の第２接合面とが接合され、前記第１接合面および前記第２接合面の少なくとも一方に液体流路形成溝が形成され、前記第１接合面には、前記液体流路形成溝内で一部が露出する電極パターンが形成された樹脂製接合品において、前記第２接合面には、前記電極パターンと重なる領域に当該電極パターンの厚さ以上の深さ寸法の溝状凹部が当該電極パターンの幅寸法以上の幅寸法で形成され、前記溝状凹部の長さ方向の一部には、当該溝状凹部の内周面から張り出して当該溝状凹部の内周面と前記電極パターンとの隙間を塞ぐ壁部分が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明において、第１樹脂部材の第１接合面には電極パターンが形成され、第２樹脂部材の第２接合面には、電極パターンと重なる領域に当該電極パターンの厚さ以上の深さ寸法の溝状凹部が当該電極パターンの幅寸法以上の幅寸法で形成されている。このため、第１接合面と第２接合面とを重ねた際に電極パターンが前記溝状凹部に入り込むため、第１接合面と第２接合面との間には、電極パターンに起因する隙間が発生しない。従って、第１接合面と第２接合面との間に隙間がなく、確実に接合することができる。ここで、電極パターンは、一部が液体流路形成溝内に露出しているため、液体流路形成溝に対して溝状凹部が接続していることになるが、溝状凹部の長さ方向の一部には、溝状凹部の内周面と電極パターンとの隙間を塞ぐ壁部分が形成されている。このため、液体流路形成溝内の液体試料が溝状凹部に漏れ出すことがない。
【０００９】
また、本発明では、第１樹脂部材の第１接合面と第２樹脂部材の第２接合面とが接合され、前記第１接合面および前記第２接合面の少なくとも一方に液体流路形成溝が形成され、前記第１接合面には、前記液体流路形成溝内で一部が露出する樹脂製接合品の製造方法において、前記第１樹脂部材、前記第２樹脂部材、前記液体流路形成溝、および前記電極パターンを形成する部材形成工程と、前記第１接合面と前記第２接合面とを重ねて熱接合する熱接合工程と、を有し、前記部材形成工程では、前記電極パターンと重なる領域に当該電極パターンの厚さ以上の深さ寸法の溝状凹部を当該電極パターンの幅寸法以上の幅寸法で前記第２接合面に形成するとともに、当該溝状凹部の長さ方向の一部に当該溝状凹部の内周面から張り出した肉薄部分を形成しておき、前記熱接合工程において、前記第１接合面と前記第２接合面とを重ねた際に前記電極パターンが前記溝状凹部に入り込むとともに、前記電極パターンが前記肉薄部分を変形させて前記溝状凹部の内周面と前記電極パターンとの隙間を塞ぐ壁部分を形成することを特徴とする。
【００１０】
本発明において、第１樹脂部材の第１接合面には電極パターンが形成され、第２樹脂部材の第２接合面には、電極パターンと重なる領域に当該電極パターンの厚さ以上の深さ寸法の溝状凹部が当該電極パターンの幅寸法以上の幅寸法で形成されている。このため、第１接合面と第２接合面とを重ねた際に電極パターンが前記溝状凹部に入り込むため、第１接合面と第２接合面との間には、電極パターンに起因する隙間が発生しない。従って、第１接合面と第２接合面との間に隙間がなく、確実に接合することができる。ここで、電極パターンは、一部が液体流路形成溝内に露出しているため、液体流路形成溝に対して溝状凹部が接続していることになるが、溝状凹部の長さ方向の一部には、溝状凹部の内周面と電極パターンとの隙間を塞ぐ壁部分が形成されている。このため、液体流路形成溝内の液体試料が溝状凹部に漏れ出すことがない。しかも、溝状凹部に肉薄部分を形成しておき、かかる肉薄部分が電極パターンに押されて変形することにより壁部分を形成する。このため、壁部分を容易に形成することができるとともに、壁部分は、溝状凹部の内周面と電極パターンとの間を確実に塞ぐ。また、電極パターンによって肉薄部分を変形させて壁部分を形成するので、予め壁部分を形成する場合と違って、クリアランスなどを考慮する必要がない。
【００１１】
本発明において、前記液体流路形成溝および前記溝状凹部はいずれも前記第２接合面に形成され、当該第２接合面において、前記溝状凹部と前記液体流路形成溝との接続部分で前記電極パターンの一部が当該液体流路形成溝内に露出していることが好ましい。このように構成すると、第１接合面は溝が形成されていない平坦面であるため、電極パターンを形成することができる。
【００１２】
本発明において、前記壁部分は、前記溝状凹部と前記液体流路形成溝との接続部分に形成されていることが好ましい。このように構成すると、液体流路形成溝の液体試料が溝状凹部に入り込むことが一切ない。
【００１３】
本発明では、前記液体流路形成溝において前記溝状凹部との接続部分は、溝幅が拡張した分析用液溜まり部になっており、前記壁部分は、前記分析用液溜まり部の内周側面から連続した壁面を構成していることが好ましい。このように構成すると、溝状凹部と分析用液溜まり部との接続部分を壁部分によって補強することができる。
【００１４】
本発明においては、前記第１接合面と前記第２接合面とは熱接合されていることが好ましい。発明における「熱接合」工程とは、第１樹脂部材および第２樹脂部材をヒータ加熱する方法の他、レーザ加熱や、超音波を印加した際の摩擦加熱などを利用する場合も含む意味である。本発明では、第１接合面と第２接合面とを重ねた際に第１接合面と第２接合面との間に隙間がないので、熱接合により、第１接合面と第２接合面とを接合することができる。かかる構成によれば、第１接合面と第２接合面とを接着剤で接合した場合と違って、接着剤の成分が液体流路内に残留するおそれがないので、残留物が液体試料と反応するなどの問題が発生しない。
【発明の効果】
【００１５】
本発明において、第１樹脂部材の第１接合面には電極パターンが形成され、第２樹脂部材の第２接合面には、電極パターンと重なる領域に当該電極パターンの厚さ以上の深さ寸法の溝状凹部が当該電極パターンの幅寸法以上の幅寸法で形成されている。このため、第１接合面と第２接合面とを重ねた際に電極パターンが前記溝状凹部に入り込むため、第１接合面と第２接合面との間には、電極パターンに起因する隙間が発生しない。従って、第１接合面と第２接合面との間に隙間がなく、確実に接合することができる。ここで、電極パターンは、一部が液体流路形成溝内に露出しているため、液体流路形成溝に対して溝状凹部が接続していることになるが、溝状凹部の長さ方向の一部には、溝状凹部の内周面と電極パターンとの隙間を塞ぐ壁部分が形成されている。このため、液体流路形成溝内の液体試料が溝状凹部に漏れ出すことがない。
【００１６】
また、本発明を適用した樹脂製接合品の製造方法では、溝状凹部に肉薄部分を形成しておき、かかる肉薄部分が電極パターンに押されて変形することにより壁部分を形成する。このため、壁部分を容易に形成することができるとともに、壁部分は、溝状凹部の内周面と電極パターンとの間を確実に塞ぐ。また、電極パターンによって肉薄部分を変形させて壁部分を形成するので、予め壁部分を形成する場合と違って、クリアランスなどを考慮する必要がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図面を参照して、本発明を適用した樹脂製接合品およびその製造方法について説明する。なお、以下の説明では、図４を参照して説明した構成との対応が分りやすいように、共通する部分には同一の符号を付して説明する。
【００１８】
［樹脂製接合品の構成］
（樹脂製接合品の全体構成）
図１は、本発明を適用した樹脂製接合品を模式的に示す斜視図である。図１に示す樹脂製接合品１は、内部に２次元の液体流路１３が構成されており、かかる液体流路１３の途中位置は、溝幅が拡張した円形の分析用液溜まり部１３０になっている。樹脂製接合品１は、液体流路１３内に液体試料を通過させる際に、分析用液溜まり部１３０において、液体試料を電気的に分析する。このため、樹脂製接合品１には一対の電極パターン２１、２２が形成されており、かかる電極パターン２１、２２の先端部（一部）は、分析用液溜まり部１３０内に突出し、露出している。
【００１９】
本形態の樹脂製接合品１は、板状の第１樹脂部材２と板状の第２樹脂部材３とを熱接合することにより得られる。第１樹脂部材２および第２樹脂部材３には各種の樹脂材料を用いることができるが、本形態では、アクリル樹脂が用いられている。
【００２０】
第１樹脂部材２は四角形（長方形）の平面形状を有する。第２樹脂部材３は五角形の平面形状を有しており、四角形に三角部分を付け足した形状になっている。このため、第１樹脂部材２と第２樹脂部材３は、第２樹脂部材３の三角部分が第１樹脂部材２の一方の端部２ａから張り出すようにずれて接合されている。その結果、第２樹脂部材３の三角部分では、接合面３０に形成された液体流路形成溝３３の一部が露出しているので、液体試料を液体流路１３に導入することができる。また、第１樹脂部材２の他方の端部２ｂは、第２樹脂部材３から張り出しており、電極パターン２１、２２の基端部は端子部２１１、２２１として露出した状態にある。このため、電極パターン２１、２２は、端子部２１１、２２１を介して外部と電気的に接続される。
【００２１】
（樹脂製接合品の詳細構成）
図２は、本発明を適用した樹脂製接合品１、この樹脂製接合品１に用いた第１樹脂部材２および第２樹脂部材３の説明図であり、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）は各々、第１樹脂部材２の平面図、第１樹脂部材２のＡ２−Ａ２′断面図、第２樹脂部材３の平面図、第２樹脂部材３のＢ２−Ｂ２′断面図、樹脂製接合品１の平面図、および樹脂製接合品１のＣ２−Ｃ２′断面図に相当する。
【００２２】
図１および図２（ａ）、（ｂ）、（ｅ）、（ｆ）に示すように、本形態の樹脂製接合品１において、第１樹脂部材２の接合面２０（第１接合面）は平坦面からなり、かかる接合面２０には、一対の電極パターン２１、２２が形成されている。電極パターン２１、２２は、薄膜フォトリソグラフィ法、マスク蒸着法、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法などを用いて形成された金属膜からなる。電極パターン２１、２２は、接合面２０の端部２ｂに形成された端子部２１１、２２１と、端子部２１１、２２１から接合面２０の両端を通って、接合面２０の中央に向かって延びた配線部２１２、２２２とを備えており、配線部２１２、２２２の先端部は、互いに対向した状態にある。
【００２３】
図１および図２（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）に示すように、第２樹脂部材３の接合面３０（第２接合面）には、液体流路１３を形成するための微細な液体流路形成溝３３が形成されている。液体流路形成溝３３の途中部分は、分析用液溜まり部１３０を形成するために溝幅が拡張した円形領域３３０（分析用液溜まり部）になっている。また、液体流路形成溝３３は、円形領域３３０と、それ以外の溝部分とでは深さ寸法が相違しており、円形領域３３０は、それ以外の溝部分よりも深く形成されている。
【００２４】
また、第２樹脂部材３の接合面３０には、第１樹脂部材２の接合面２０に形成した電極パターン２１、２２と重なる位置に溝状凹部３１、３２が形成されており、かかる溝状凹部３１、３２は、液体流路形成溝３３の円形領域３３０に接続している。溝状凹部３１、３２の幅寸法は電極パターン２１、２２の幅寸法以上であり、溝状凹部３１、３２の深さ寸法は電極パターン２１、２２の厚さ寸法以上である。このため、電極パターン２１、２２は、溝状凹部３１、３２の内側に完全に入り込んでいる。
【００２５】
なお、溝状凹部３１、３２の深さ寸法は、液体流路形成溝３３のうち、円形領域３３０を除く部分の深さ寸法と同等であるが、円形領域３３０の深さ寸法より小である。このため、溝状凹部３１、３２は、円形領域３３０（分析用液溜まり部１３０）の上端部分に接続している。また、電極パターン２１、２２の先端部２１３、２２３は、円形領域３３０（分析用液溜まり部１３０）の上端部で円形領域３３０の内側に向けて突出している。
【００２６】
（壁部分の構成）
図３は、本発明を適用した樹脂製接合品１の溝状凹部３１、３２に形成した壁部分の説明図であり、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は各々、第１樹脂部材２と第２樹脂部材３とを接合する前の状態における円形領域３３０と溝状凹部３１との接続部分の様子を示す斜視図、第１樹脂部材２と第２樹脂部材３とを接合した後の状態における円形領域３３０と溝状凹部３１との接続部分の様子を示す斜視図、第１樹脂部材２と第２樹脂部材３とを接合した後の状態における円形領域３３０と溝状凹部３１との接続部分の様子を示す平面図、第１樹脂部材２と第２樹脂部材３とを接合した後のＤ−Ｄ′断面図、および第１樹脂部材２と第２樹脂部材３とを接合した後のＥ−Ｅ′断面図である。
【００２７】
図２（ｆ）に示すように、本形態の樹脂製接合品１では、電極パターン２１、２２が溝状凹部３１、３２の内側に完全に入り込んでいるが、図２（ｅ）、（ｆ）および図３（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示すように、溝状凹部３１、３２の内周面（内周側面および内底面）と電極パターン２１、２２との間には隙間ｄが存在する。そこで、本形態では、図２（ｅ）、（ｆ）および図３（ｂ）、（ｃ）、（ｅ）に示すように、溝状凹部３１、３２の長さ方向の一部には、溝状凹部３１、３２の内周面から張り出して溝状凹部３１、３２の内周面と電極パターン２１、２２との隙間を塞ぐ壁部分３１ａ、３２ａが形成されている。
【００２８】
かかる壁部分３１ａ、３２ａは、後述するように、予め、溝状凹部３１、３２に形成された肉薄部分３１１、３２１（図２（ｃ）、（ｄ）および図３（ａ）参照）が変形してなる部分である。
【００２９】
本形態では、液体流路形成溝３３の円形領域３３０と、溝状凹部３１、３２との接続部分に肉薄部分３１１、３２１を形成したため、液体流路形成溝３３の円形領域３３０と、溝状凹部３１、３２との接続部分に壁部分３１ａ、３２ａが形成されている。このため、溝状凹部３１、３２の内周面と電極パターン２１、２２との間の隙間ｄは、溝状凹部３１、３２および電極パターン２１、２２の長さ方向の一部において壁部分３１ａ、３２ａで塞がれている。また、図２（ｅ）、（ｆ）および図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、壁部分３１ａ、３２ａは、円形領域３３０の内周側面３３０ａ（分析用液溜まり部１３０の内周側面１３０ａ）から連続した壁面を形成している。
【００３０】
［樹脂製接合品１の製造方法］
図１〜図３を参照して樹脂製接合品１の製造方法を説明しながら、本形態の樹脂製接合品１の構成を詳述する。
【００３１】
（部材形成工程）
まず、部材形成工程では、アクリル樹脂に対する金型成形により、第１樹脂部材２および第２樹脂部材３を形成する。また、第２樹脂部材３の接合面３０には、液体流路形成溝３３を形成する。かかる液体流路形成溝３３は、金型成形後の後工程として形成してもよいが、本形態では、金型成形時に液体流路形成溝３３も形成する。また、第２樹脂部材３の接合面３０には溝状凹部３１、３２を形成する。かかる溝状凹部３１、３２は、金型成形後の後工程として形成してもよいが、本形態では、金型成形時に溝状凹部３１、３２を形成する。かかる溝状凹部３１、３２を形成する際、液体流路形成溝３３の円形領域３３０と、溝状凹部３１、３２との接続部分には、溝状凹部３１、３２を塞ぐような肉薄部分３１１、３２１を形成しておく。
【００３２】
また、第１樹脂部材２の接合面２０に電極パターン２１、２２を形成する。かかる電極パターン２１、２２の形成工程では、例えば、金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術によりエッチングマスクを形成し、この状態で金属膜をエッチングする。
【００３３】
（熱接合工程）
次に、熱接合工程では、接合面２０、３０が重なるように、ステージ（図示せず）上で第１樹脂部材２および第２樹脂部材３を重ね合わせ、この状態で、ヘッド（図示せず）により、第１樹脂部材２および第２樹脂部材３に対する加熱および加圧を５分程度行なう。その際、ステージおよびヘッドを加熱しておく。その結果、第１樹脂部材２および第２樹脂部材３とは、接合面２０、３０同士が熱接合される。このようにして樹脂製接合品１を形成する。
【００３４】
かかる熱接合工程において、接合面２０と第２接合面３０とを重ねると、電極パターン２１、２２が溝状凹部３１、３２に入り込む。その際、第２樹脂部材３は加熱されているので、肉薄部分３１１、３２１は柔らかくなっている。このため、電極パターン２１、２２が溝状凹部３１、３２に入り込んだ際、電極パターン２１、２２は肉薄部分３１１、３２１を変形させる。その結果、肉薄部分３１１、３２１は、溝状凹部３１、３２の内周面と電極パターン２１、２２との隙間ｄを塞ぐように潰れ、壁部分３１ａ、３２ａを形成する。
【００３５】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の樹脂製接合品１では、第１樹脂部材２の接合面２０には電極パターン２１、２２が形成され、第２樹脂部材３の接合面３０には、電極パターン２１、２２と重なる領域に電極パターン２１、２２の厚さ以上の深さ寸法の溝状凹部３１、３２が電極パターン２１、２２の幅寸法以上の幅寸法で形成されている。このため、接合面２０、３０を重ねた際に電極パターン２１、２２が溝状凹部３１、３２に入り込むため、接合面２０、３０との間には、電極パターン２１、２２に起因する隙間が発生しない。従って、接合面２０と接合面３０を確実に熱接合することができる。
【００３６】
ここで、電極パターン２１、２２は、一部が液体流路形成溝３３（液体流路１３）内に露出しているため、液体流路形成溝３３に対して溝状凹部３１、３２が接続していることになるが、溝状凹部３１、３２の長さ方向の一部には、溝状凹部３１、３２の内周面と電極パターン２１、２２との隙間を塞ぐ壁部分３１ａ、３２ａが形成されている。このため、液体流路形成溝３３内の液体試料が溝状凹部３１、３２に漏れ出すことがない。
【００３７】
しかも、溝状凹部３１、３２に肉薄部分３１１、３２１を形成しておき、かかる肉薄部分３１１、３２１が電極パターン２１、２２に押されて変形することにより壁部分３１ａ、３２ａを形成する。このため、壁部分３１ａ、３２ａを容易に形成することができるとともに、壁部分３１ａ、３２ａは、溝状凹部３１、３２の内周面と電極パターン２１、２２との間を確実に塞ぐ。また、電極パターン２１、２２によって肉薄部分３１１、３２１を変形させて壁部分３１ａ、３２ａを自己整合的に形成するので、予め壁部分を形成する場合と違って、クリアランスなどを考慮する必要がない。
【００３８】
また、液体流路形成溝３３および溝状凹部３１、３２はいずれも接合面３０に形成されているため、接合面２０は平坦である。それ故、接合面２０に電極パターン２１、２２を容易に形成することができる。
【００３９】
また、壁部分３１ａ、３２ａは、溝状凹部３１、３２と液体流路形成溝３３との接続部分に形成されているので、液体流路形成溝３３の液体試料が溝状凹部３１、３２に入り込むことが一切ない。
【００４０】
さらに、壁部分３１ａ、３２ａは、円形領域３３０の内周側面３３０ａ（分析用液溜まり部１３０の内周側面１３０ａ）から連続した壁面を構成しているので、溝状凹部３１、３２と分析用液溜まり部１３０との接続部分を壁部分３１ａ、３２ａによって補強することができる。
【００４１】
［その他の実施の形態］
上記実施の形態では、第１樹脂部材２および第２樹脂部材３としてアクリル樹脂を用いたが、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＬＡ（ポリ乳酸）、ＣＯＣ（環状オレフィン・コポリマー）、ＣＯＰ（環状オレフィン・ポリマー）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）などの樹脂を用いてもよい。
【００４２】
上記実施の形態では、熱接合工程において、第１樹脂部材２および第２樹脂部材３をヒータ加熱する方法を採用したが、レーザ加熱や超音波を印加した際の摩擦加熱などを利用して熱接合してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明を適用した樹脂製接合品を模式的に示す斜視図である。
【図２】本発明を適用した樹脂製接合品、この樹脂製接合品に用いた第１樹脂部材および第２樹脂部材の説明図である。
【図３】本発明を適用した樹脂製接合品の溝状凹部に形成した壁部分の説明図である。
【図４】本発明の比較例に係る樹脂製接合品、この樹脂製接合品に用いた第１樹脂部材および第２樹脂部材の説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  樹脂製接合品
２  第１樹脂部材
３  第２樹脂部材
１３  液体流路
２０  第１樹脂部材の接合面（第１接合面）
２１、２２  電極パターン
３０  第２樹脂部材の接合面（第２接合面）
３１、３２  溝状凹部
３１ａ、３２ａ・・壁部分
３３  液体流路形成溝
【図１】
2010111017.tif 000003
【図２】
2010111017.tif 000004
【図３】
2010111017.tif 000005
【図４】
2010111017.tif 000006