(57)【要約】【課題】本発明は、レーザー光照射による改質現象を用いた電子部品の製造方法における加工精度を向上させることを目的とする。【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、透明体１１の表面に前記透明体１１よりも反射率の高い材料からなるパターン１２を形成する工程と、前記パターン１２に光を照射するとともに前記パターン１２からの反射光の強度から前記パターン１２の高さ情報を認識する工程と、前記パターン１２の高さ情報から前記透明体１１の表面あるいは裏面の高さ情報を算出する工程と、前記透明体１１の表面あるいは裏面の高さ情報に基づき前記透明体１１にレーザー光を照射するとともに前記透明体１１を改質させる工程と、を有する電子部品の製造方法としたものである。【選択図】図１
2010274280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明体からなる電子部品の製造方法であって、
前記透明体の表面に前記透明体よりも反射率の高い材料からなるパターンを形成する工程と、
前記パターンに光を照射するとともに前記パターンからの反射光から前記パターンの高さ情報を認識する工程と、
前記パターンの高さ情報から前記透明体の表面あるいは裏面の高さ情報を算出する工程と、
前記透明体の表面あるいは裏面の高さ情報に基づき前記透明体にレーザー光を照射するとともに前記透明体を改質させる工程と、
を有する電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記パターンの高さ情報を認識する工程における光の照射は
前記透明体における表面側から行う
請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記パターンの高さ情報を認識する工程における光の照射は
前記透明体における裏面側から行う
請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記透明体の改質工程におけるレーザー光の照射は
前記透明体における表面側から行う
請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記透明体の改質工程におけるレーザー光の照射は
前記透明体における裏面側から行う
請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
透明体からなる電子部品の製造方法であって、
前記透明体の裏面に前記透明体よりも反射率の高い材料からなるパターンを形成する工程と、
前記パターンに光を照射するとともに前記パターンからの反射光の強度から前記パターンの高さ情報を認識する工程と、
前記パターンの高さ情報から前記透明体の表面あるいは裏面の高さ情報を算出する工程と、
前記透明体の表面あるいは裏面の高さ情報に基づき前記透明体にレーザー光を照射するとともに前記透明体を改質させる工程と、
を有する電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記パターンの高さ情報を認識する工程における光の照射は
前記透明体における表面側から行う
請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記パターンの高さ情報を認識する工程における光の照射は
前記透明体における裏面側から行う
請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記透明体の改質工程におけるレーザー光の照射は
前記透明体における表面側から行う
請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記透明体の改質工程におけるレーザー光の照射は
前記透明体における裏面側から行う
請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー光照射による改質現象を用いた電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の製造方法は、図６に示すごとく、まず、水晶等の透明体１の表面に光を照射し、次に、その高さ情報から前記透明体１表面の高さ情報を算出し、その後、前記透明体１表面の高さ情報に基づき前記透明体１にレーザー光を照射するとともに前記透明体１に改質領域１Ａを形成し、前記改質領域１Ａに応力を加えることにより、電子部品の個片化を行っていた。
【０００３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１９２３７１号公報
【特許文献２】国際公開第２００４／１０５１１０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような従来の電子部品の製造方法では、加工対象物が透明体の場合その加工精度が悪いことが問題となっていた。
【０００６】
すなわち、上記従来の製造方法においては、前記高さ情報の認識工程において、前記透明体１からの反射光の強度が弱いため、正確に前記透明体１表面の高さ情報を得ることができず、図７に示すごとく、前記透明体１の表面からの均一な深さに前記レーザー光の焦点を合わせる事ができず、その結果として、前記透明体１の表面からの改質領域の深さにばらつきが生じてしまい、その後の個片化工程において加工精度が悪くなってしまっていた。
【０００７】
そこで本発明は、レーザー光照射による改質現象を用いた電子部品の製造方法における加工精度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして、この目的を達成するために本発明は、透明体からなる電子部品の製造方法であって、前記透明体の表面に前記透明体よりも反射率の高い材料からなるパターンを形成する工程と、前記パターンに光を照射するとともに前記パターンからの反射光の強度から前記パターンの高さ情報を認識する工程と、前記パターンの高さ情報から前記透明体の表面あるいは裏面の高さ情報を算出する工程と、前記透明体の表面あるいは裏面の高さ情報に基づき前記透明体にレーザー光を照射するとともに前記透明体を改質させる工程と、を有する電子部品の製造方法としたものである。
【発明の効果】
【０００９】
この製造方法により、前記透明体表面あるいは裏面の高さ情報を、前記反射率の高い材料からなるパターンからの反射光の強度から認識することが可能となるため、前記透明体の表面あるいは裏面の高さをより正確に認識することができ、その結果として、前記透明体の表面あるいは裏面からの改質領域の深さにおけるばらつき発生を抑制し、その後の個片化工程における加工精度を向上させることができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法における光源を示す側面図
【図３】図１のＡ−ＡＡ断面図
【図４】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法の他の実施例を示す斜視図
【図５】図４のＢ−ＢＢ断面図
【図６】従来の電子部品の製造方法を示す斜視図
【図７】図６のＣ−ＣＣ断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１に示すごとく、まず、水晶やガラス、サファイアなどの透明体１１の表面に前記透明体１１よりも反射率の高い材料からなるパターン１２を形成する。ここで、反射率の高い材料としては、金やアルミなどの金属を用いることができるが、前記透明体１１に形成する配線や電極パターン（図示せず）と同じ材料にすれば、スパッタや蒸着により共通工程で形成することができるため、生産性を向上させることができるため望ましい。
【００１３】
次に、前記パターン１２に光を照射するとともに前記パターン１２からの反射光の強度から前記パターン１２の高さ情報を認識する。
【００１４】
ここで、具体的な光学系の一例としては、図２に示すごとく、前記パターン１２と対向するようにカメラ１３を配置し、そのカメラ１３と前記パターン１２との間には前記パターン１２に対し角度を持たせて対峙する反射鏡１４を配置し、前記反射鏡１４に光を照射することにより前記パターン１２に前記光を照射することができる位置に照明１５を配置して構成している。その際、前記カメラ１３の焦点位置を変化させて、前記パターン１２からの反射強度が最も強くなる焦点位置から、前記パターン１２の高さ情報を認識する。
【００１５】
その後、前記パターン１２の高さ情報から前記透明体１１の表面の高さ情報を算出する。
【００１６】
次に、図３に示すごとく、前記透明体１１の表面の高さ情報に基づき前記透明体１１にレーザー光を照射するとともに前記透明体に改質領域１１Ａを形成する。例えば、前記透明体１１の表面からおよそ２０μmの深さの位置に改質領域１１Ａを形成する。
【００１７】
ここで、具体的な光学系としては、図２に示すごとく、レーザー光源１６と前記透明体１１との間に第２の反射鏡１７を配置し、この第２の反射鏡１７にレーザー光を照射することにより前記透明体１１に前記レーザー光を照射することができる位置にレーザー光源１６を配置して構成している。
【００１８】
なお、本実施の形態においては透明体１１の表面の高さ情報を算出し、その後、この高さ情報を用いて透明体１１の表面の高さ情報に基づき前記透明体１１にレーザー光を照射する実施例を示したが、透明体１１の裏面の高さ情報を算出し、その後、この高さ情報を用いて透明体１１の裏面の高さ情報に基づき前記透明体１１にレーザー光を照射する、例えば前記透明体１１の裏面からおよそ４８０μｍ深さの位置に改質領域１１Ａを形成する製造方法としても構わない。
【００１９】
また、加工対象物の厚さに応じて、異なる深さ方向の位置に複数回レーザー光を照射することが好ましい。
【００２０】
このような製造方法により、前記透明体１１の表面あるいは裏面の高さ情報を、前記反射率の高い材料からなるパターン１２からの反射光の強度から算出することが可能となるため、前記透明体１１の表面あるいは裏面の高さをより正確に認識することができ、その結果として、前記透明体１１の表面あるいは裏面からの改質領域の深さにおけるばらつき発生を抑制し、その後の個片化工程における加工精度を向上させることができるのである。
【００２１】
なお、本実施の形態においては、パターン１２の高さ情報を認識する工程における光の照射を、図２に示すごとく、前記透明体１１における表面側から行う実施例を用いて説明したが、当該光の照射を前記透明体１１における裏面側から行う製造方法としても構わない。
【００２２】
なお、本実施の形態においては、前記透明体１１の改質工程におけるレーザー光の照射を、図２に示すごとく、前記透明体１１における表面側から行う実施例を用いて説明したが、当該レーザー光を前記透明体１１における裏面側から行う製造方法としても構わない。
【００２３】
なお、本実施の形態においては、前記透明体１１の表面に前記透明体１１よりも反射率の高い材料からなるパターン１２を形成する実施例を用いて説明したが、前記パターン１２を、図４、５に示すごとく、前記透明体１１の裏面に形成する製造方法としても構わない。
【００２４】
また、その際においても、前記透明体１１の表面の高さ情報を算出し、この前記透明体１１の表面の高さ情報を用いて前記透明体１１にレーザー光を照射しても構わないし、前記透明体１１の裏面の高さ情報を算出し、この前記透明体１１の裏面の高さ情報を用いて前記透明体１１にレーザー光を照射しても構わない。
【００２５】
また、図２を用いて上述した、前記照明１５からの光の照射及び前記レーザー光源１６からのレーザー光の照射方向は、前記透明体１１の表面側からでも裏面側からでも構わない。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明の電子部品の製造方法は、加工精度を向上させることができるという効果を有し、レーザー光照射による改質現象を用いた個片化工程を有する電子部品の製造において有用である。
【符号の説明】
【００２７】
１１  透明体
１２  パターン
【図１】
2010274280.tif 000003
【図２】
2010274280.tif 000004
【図３】
2010274280.tif 000005
【図４】
2010274280.tif 000006
【図５】
2010274280.tif 000007
【図６】
2010274280.tif 000008
【図７】
2010274280.tif 000009