(57)【要約】【課題】液晶パネルとフレキシブル配線基板とが信頼性高く接続された液晶表示装置、および、この液晶表示装置を備えたプロジェクタを提供する。【解決手段】プロジェクタ１に備えられた液晶表示装置２０は、液晶パネル２１の実装端子部３２とフレキシブル配線基板２２の配線端子部３７とを導電接続する異方性導電膜部５０が摩擦粒子５３を有しており、この摩擦粒子５３は、実装端子部３２と配線端子部３７との双方に接し、接した部分におけるそれぞれの摩擦力により、実装端子部３２および配線端子部３７の相互の位置関係を「位置ずれ」することなく維持する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶パネルと配線基板とが導電部を介して導電接続された構成を備える液晶表示装置であって、
前記導電部は、導電接続可能に配置された前記液晶パネルおよび前記配線基板の相互位置ずれを抑制する粒子を有していることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶表示装置において、
前記粒子は、前記液晶パネルと前記配線基板のそれぞれに接して生じた摩擦力により相互位置ずれを抑制することを特徴とする液晶表示装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の液晶表示装置において、
前記粒子は、非導電性の樹脂であることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の液晶表示装置において、
前記粒子は、導電性を有していることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の液晶表示装置において、
前記粒子は、表面に複数の突起状部を有していることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項６】
光源部から射出された光束を画像信号に応じて変調し形成した画像光を投射するプロジェクタであって、
請求項１から５のいずれか一項に記載の液晶表示装置を搭載していることを特徴とするプロジェクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルにフレキシブル配線基板等を導電接続した液晶表示装置およびその液晶表示装置を搭載したプロジェクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶パネルの端子部へフレキシブル配線基板の端子部を、異方性導電膜を介して、加熱および加圧によって接続する際に、フレキシブル配線基板に接する側に低熱膨張率の部材を接触させることにより、柔軟なフレキシブル配線基板の伸びや熱変形を抑制している。このような加工により、フレキシブル配線基板の端子部は、液晶パネルの端子部に対して相互の「位置ずれ」が押さえられ、低熱膨張率部材を用いない場合に比べて、信頼性の高い接続を確保することが可能である（例えば特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２９１７４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の技術では、フレキシブル配線基板における低熱膨張率部材と接触している接触面側の伸びや熱変形を抑制することは可能であるが、フレキシブル配線基板の内部や接触面側と反対側面における伸びや熱変形を、接触面側と同様に抑制することは困難である。そのため、端子部の間隔を狭くした高密度の配線においては、従来のような低熱膨張率の加圧部材では押さえ切れない僅かな「位置ずれ」であっても、液晶パネルとフレキシブル配線基板との端子部の間に「位置ずれ」に起因する接続不良や短絡等の生じる恐れがある、という課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例または形態として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る液晶表示装置は、液晶パネルと配線基板とが導電部を介して導電接続された構成を備えていて、前記導電部は、導電接続可能に配置された前記液晶パネルおよび前記配線基板の相互位置ずれを抑制する粒子を有していることを特徴とする。
【０００７】
この液晶表示装置によれば、液晶パネルと配線基板とを導電接続する導電部が粒子を有していて、この粒子は、液晶パネルと配線基板とが導電接続のためにそれぞれ配置されると、液晶パネルと配線基板との間における導電部の流動性を抑制すると共に、液晶パネルおよび配線基板の導電接続される面の相対的な位置が移動する「位置ずれ」を抑制する。即ち、液晶パネルおよび配線基板は、粒子によって配置された相互の位置関係を維持するように、それぞれの各配線が導電部を介して導電可能な状態で接続される。このように、液晶パネルと配線基板との導電接続時に、液晶パネルと配線基板との「位置ずれ」を導電部が含有する粒子によって抑制できるため、間隔の狭い高密度な配線であっても、液晶パネルおよび配線基板の各配線を確実に対応させて、接続することが可能である。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に係る液晶表示装置において、前記粒子は、前記液晶パネルと前記配線基板とのそれぞれに接して生じた摩擦力により相互位置ずれを抑制することが好ましい。
【０００９】
この構成によれば、液晶パネルと配線基板との「位置ずれ」を抑制するために、導電部の粒子は、直接、液晶パネルおよび配線基板の導電接続される面に接しており、これら接している部分には、摩擦力が作用している。即ち、粒子の表面は、摩擦係数の大きいことが好ましく、液晶パネルと配線基板とは、粒子との摩擦力により相互位置が移動することを抑制される。これにより、導電部を介して導電可能に配置された液晶パネルと配線基板との相互の位置関係が、ほぼ「位置ずれ」することなく維持される。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に係る液晶表示装置において、前記粒子は、非導電性の樹脂であることが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、粒子は、導電部の構成要素として、液晶パネルおよび配線基板の相互の位置関係を維持するための機能だけを果たしている。つまり、導電部における導電性は、この粒子に依存していない。従って、この場合、粒子は、導電性が不要であり、さらに、樹脂により形成されていることにより、安価で且つ多種類である樹脂から多様な選択が可能である。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に係る液晶表示装置において、前記粒子は、導電性を有していることが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、粒子は、液晶パネルと配線基板との電気的な接続を可能にし、同時に、液晶パネルおよび配線基板の相互の「位置ずれ」を抑制する機能をも果たしている。従って、この場合、粒子は、導電性および抑制の両機能を有しており、導電部は、導電性のための構成要素と抑制のための構成要素とを個別に備える必要がなく、当該粒子を少なくとも備えていれば良い。これにより、導電部を簡潔な構成にすることが可能である。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に係る液晶表示装置において、前記粒子は、表面に複数の突起状部を有していることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、表面に突起状部を有する粒子は、突起状部のない粒子に比べて、導電部の流動性をより抑制することが可能であると共に、液晶パネルと配線基板との「位置ずれ」をより効果的に抑制することが可能である。
【００１６】
［適用例６］本適用例に係るプロジェクタは、光源部から射出された光束を画像信号に応じて変調し形成した画像光を投射するものであって、上記記載のいずれかの液晶表示装置を搭載していることを特徴とする。
【００１７】
このプロジェクタによれば、画像信号を配線基板から液晶パネルへ確実に伝達することができ、高い信頼性を備えることが可能である。また、配線基板および液晶パネルの高密度な配線にも対応して導電接続ができ、液晶表示装置の小型化・高機能化が図られたプロジェクタが提供可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、液晶表示装置の具体的な実施形態について図面に従って説明する。本実施形態では、液晶表示装置がプロジェクタに搭載されている場合を一例として取り上げており、まず最初に、一例とするプロジェクタの概要について説明する。
【００１９】
図１は、本実施形態に係るプロジェクタの外観を示す斜視図である。図１に示すように、プロジェクタ１は、プロジェクタ１の機構部を収容する外装２を有し、外装２は、上面、側面、および背面を構成する上部外装２ａと、底面、側面、および背面を構成する下部外装２ｂと、前面を構成する前部外装２ｃと、で構成され略直方体状の外観をなしている。そして、上部外装２ａ上面の前部外装２ｃの側には、プロジェクタ１を操作するための操作部５が設けられている。また、前部外装２ｃには、操作部５の位置近傍に切り欠きが設けられていて、この切り欠きの部分にカラー画像を投射するための投射部３が配置されている。
【００２０】
そして、前部外装２ｃの投射部３と反対側位置には、機構部が発する熱を排出するための排気口８が設けられている。また、下部外装２ｂの投射部３側の側面には、冷却用の空気である冷却空気を筐体内へ導入するための吸気口９の１つである側面吸気口９ａが設けられ、さらに、下部外装２ｂの底面に底面吸気口９ｂが設けられている。これらにより、冷却空気が吸気口９から排気口８へ常に送られ、筐体の内部温度が所定温度以上に上昇しないように配慮されている。
【００２１】
次に、プロジェクタ１の機構部の構成および機能を説明する。図２は、上部および前部外装を取り外したプロジェクタの内部を示す斜視図である。図２に示すように、下部外装２ｂの前面の側には、既述した投射部３と、排気口８に連続して位置する排気部１８と、投射部３および排気部１８の間に位置する電源部１５と、電源部１５から外部へ電磁ノイズが漏れることを防止するためのシールド板１６とが配置され、排気部１８および電源部１５の後部には、平面視略Ｌ字状の光学ユニット４（４１，４２，４３，４４）が配置されている。機能部の主要部をなす光学ユニット４は、光源部から射出された光束を画像信号に応じて変調して投射するための機構である。そして、電源部１５、光学ユニット４および投射部３の上部外装２ａ（図１）の側に、プロジェクタ１を制御するための制御基板１２が配置されている。図２では、制御基板１２が取り外された状態が示されている。
【００２２】
この制御基板１２には、図示していない各種回路などが実装された制御部が、その両面に設けられている。また、制御基板１２の背面側には、２つのスピーカー１３と、プロジェクタ１と外部装置とを接続するためのコネクタ部１４と、が配設されている。
【００２３】
また、吸気口９の近傍には、冷却空気を取り入れるための吸気ファン１０が設けられていて、吸気ファン１０は、側面吸気口９ａに対応する側面シロッコファン１０ａと、底面吸気口９ｂに対応する底面シロッコファン１０ｂとからなっている。側面シロッコファン１０ａから取り入れられた冷却空気は、ダクト（不図示）で導かれ光学ユニット４を主に冷却し、底面シロッコファン１０ｂから取り入れられた冷却空気は、電源部１５を主に冷却する。また、排気部１８は、冷却空気を強制排気する排気ファン１８ａと、冷却空気を排気口８へ導くための排気ダクト１８ｂと、を有している。
【００２４】
次に、光学ユニット４の詳細について説明する。光学ユニット４は、排気部１８の近傍に位置し光源部を有するインテグレータ照明部４１と、色分離部４２と、リレー光学部４３と、３枚の液晶パネルを光学変調素子として有する液晶表示装置２０を含む光学変調部４４と、を有している。そして、光学変調部４４は、投射部３と接続されている。
【００２５】
インテグレータ照明部４１は、光源部から光束を射出し、光学変調部４４において、光束が、赤、緑、青の色光にそれぞれ対応して設けられている３枚の液晶パネルの画像形成領域をほぼ均一に照明するための光学系である。また、色分離部４２は、インテグレータ照明部４１から射出された光束を赤、緑、青の３色の色光に分離するための光学系である。次のリレー光学部４３は、色分離部４２で分離された色光の内、液晶パネルまでの経路の長い色光を導く機能を有する光学系であり、この場合、赤色光がリレー光学部４３へ導かれている。そして、光学変調部４４は、液晶表示装置２０によって、それぞれの色光を画像情報に応じて変調して光学像を形成し、さらに、クロスダイクロイックプリズムによって、色光毎に変調された光学像を合成してカラー画像を形成するための光学系である。このようにして形成されたカラー画像は、投射部３の投射レンズによって拡大して投射され、スクリーン等に映像として映し出される。
【００２６】
次に、プロジェクタ１の光学ユニット４が有する液晶表示装置２０について説明する。図３は、液晶表示装置の構成を示す平面図であり、図４は、液晶表示装置の構成を示す側面図である。図３および図４は、液晶表示装置２０の主要な構成要素を示し、部分的な断面図も併用している。図３および図４において、液晶表示装置２０は、液晶パネル２１と配線基板であるフレキシブル配線基板（ＦＰＣ、Flexible  Printed  Circuit  board）２２とを有する。液晶パネル２１は、ＴＦＴ基板２３と対向基板２４とが封止材であるシール材２５によって対をなすように貼り合わされている。シール材２５は、両基板面内の領域において閉ざされた枠状部を形成している。
【００２７】
シール材２５で形成されている領域の内側である画像形成領域には、ＴＦＴ基板２３の表面にモザイク状に配置されている画素電極２６および各画素電極２６をスイッチング制御するＴＦＴ（Thin  Film  Transistor）２７と、対向基板２４の表面に画素電極２６に対向して配置されている平面状の対向電極２８と、画素電極２６および対向電極２８を覆うように形成されている配向膜２９と、シール材２５および配向膜２９によって区画された領域内に封入保持されている液晶３０とが配置されている。
【００２８】
また、シール材２５に対し画像形成領域と反対側の外側には、データ線駆動回路３１と、フレキシブル配線基板２２に接続するための実装端子部３２とが、ＴＦＴ基板２３の一辺に沿って形成されている。さらに、この一辺に隣接する二辺に沿ってそれぞれ形成されている走査線駆動回路３３と、ＴＦＴ基板２３の残る一辺に、走査線駆動回路３３の間を接続するためのパネル配線３４とが設けられている。また、対向基板２４のコーナー部の少なくとも１箇所においては、ＴＦＴ基板２３と対向基板２４との間で電気的導通をとるための基板間導通材３５が配設されている。
【００２９】
そして、フレキシブル配線基板２２は、実装端子部３２のそれぞれに接続する内部配線３６を有しており、内部配線３６の端部に設けられた配線端子部３７と実装端子部３２とが、導電部３８によって電気的に導通している。導電部３８は、図５から図８を参照して後述する異方性導電膜であって、実装端子部３２と配線端子部３７との間で、加熱および圧着される加工によって、対応する実装端子部３２と配線端子部３７とをそれぞれ接続させている。
【００３０】
ここで、フレキシブル配線基板２２は、内部配線３６および配線端子部３７が形成されたポリイミドフィルムであり、液晶パネル２１の実装端子部３２は、スクライブ切断されたガラス基板であるＴＦＴ基板２３上に、データ線駆動回路３１および走査線駆動回路３３へ繋がる配線と共に形成されている。これら内部配線３６、配線端子部３７および実装端子部３２は、この場合、共に既知のアディティブ法によって形成されている。
【００３１】
まず、内部配線３６および配線端子部３７は、ポリイミドフィルムの表面上に内部配線３６および配線端子部３７を形成するパターン部分以外を、フォトリソグラフィーによりレジスト材でマスクする。次いで、レジスト材でマスクされていないパターン部分へ、銅（Ｃｕ）を無電解メッキによって施す。無電解メッキは、銅の金属塩と還元剤の混合水溶液に、レジスト材でマスクされたポリイミドフィルムを浸し、パターン部分へ銅を還元析出させる方法である。そして、レジスト材を剥離すると、ポリイミドフィルムの表面に銅によるパターン部分が形成される。そして、内部配線３６および配線端子部３７であるパターン部分へ、金（Ａｕ）のメッキ層を電気メッキによって形成する。これにより、内部配線３６および配線端子部３７の折り曲げ強度等を増して、フレキシブル性を確保する効果や、実装端子部３２との導電性の向上を図ることができる。
【００３２】
この電気メッキの後、マスクを剥離して内部配線３６および配線端子部３７が形成される。なお、内部配線３６の部分には、短絡等を防止するために、ポリイミドフィルムを覆い被せておく。このようなフレキシブル配線基板２２は、柔軟性を有するポリイミドフィルムおよび内部配線３６により、折り曲げやねじれ等に容易に追随し、液晶パネル２１と制御基板１２（図２）とを柔軟に接続することができる。また、フレキシブル配線基板２２とほぼ同様な加工によって、ＴＦＴ基板２３上に実装端子部３２を形成することができる。
【００３３】
なお、液晶パネル２１において、使用する液晶３０の種類、即ち、ＴＮ（Twisted  Nematic）モード、ＳＴＮ（Super  Twisted  Nematic）モード等の動作モードや、ノーマリホワイトモードまたはノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略してある。また、液晶表示装置２０が光学ユニット４に取り付けられると、光源部からの光束は、液晶パネル２１のＴＦＴ基板２３から対向基板２４の方向へ向かって進行する。
【００３４】
次に、液晶パネル２１とフレキシブル配線基板２２とを接続する導電部３８の一例について、その詳細を説明する。各図面は、導電部３８の構成が分かり易いように、構成部品を個々に異なる倍率で表してある。
（実施形態１）
【００３５】
図５は、実施形態１に係る導電部を示す断面図であり、図３における配線端子部３７および実装端子部３２をデータ線駆動回路３１に沿って切断した箇所を示している。図５では、導電部３８が加熱と共に加圧力Ｐを付加されて、フレキシブル配線基板２２の配線端子部３７とＴＦＴ基板２３の実装端子部３２とを導電接続した状態を示している。この場合、導電部３８は、いわゆる異方性導電膜部５０であって、絶縁性を有するバインダ５１と、導電性を有し配線端子部３７と実装端子部３２とを導電接続するための導電粒子５２と、配線端子部３７および実装端子部３２のそれぞれの接点における摩擦力によって両端子部の「位置ずれ」を抑制することを目的にした粒子としての摩擦粒子５３と、を有している。つまり、導電部３８は、両端子部の間隙である厚み方向には導電性を示し、厚み方向と直交する面方向には絶縁性を示す電気的異方性を有している。そして、この場合、配線端子部３７および実装端子部３２の面方向にそれぞれ隣接する各端子部の配置間隔は、５０μｍである。
【００３６】
また、異方性導電膜部５０においては、バインダ５１として、熱硬化性樹脂で接着性を有するエポキシを用いている。また、導電粒子５２として、ほぼ球形のポリスチレン樹脂の表面に金（Ａｕ）メッキを施した粒子を用い、摩擦粒子５３として、導電粒子５２と同形状のポリスチレン樹脂を用いている。これら導電粒子５２および摩擦粒子５３の粒子径は、約５μｍであり、バインダ５１の凝集力に抗して分散し、バインダ５１の中にほぼ均等に分布している。この異方性導電膜部５０は、導電接続に供される前の単体では、導電粒子５２および摩擦粒子５３をほぼ等分の割合でバインダ５１に含み、その含有数は、合わせて約６０００個／ｍｍ3である。そして、バインダ５１は、厚さ約１０μｍのフィルム状をなしている。
【００３７】
このような構成の異方性導電膜部５０は、導電粒子５２が配線端子部３７と実装端子部３２との電気的導通を図るだけでなく、配線端子部３７および実装端子部３２の面方向の配置間隔より微小な粒子径の導電粒子５２をバインダ５１に分散させているため、面方向に隣接する各端子部の相互の絶縁性も確保することができる。
【００３８】
次に、異方性導電膜部５０を用いて配線端子部３７と実装端子部３２とを導電接続する工程について説明する。図６は、導電接続の工程を示すフローチャートである。まず、ステップＳ１において、液晶パネル２１をセットする。液晶パネル２１は、図５に示すように、ＴＦＴ基板２３の実装端子部３２が形成されている面側を上方向へ向けた状態で、載置板（不図示）上にセットされる。液晶パネル２１のセット後、ステップＳ２へ進む。
【００３９】
ステップＳ２において、実装端子部３２を覆って異方性導電膜部５０を配置する。つまり、図３に示すように等ピッチで面方向に並んでいる実装端子部３２に沿って、フィルム状の異方性導電膜部５０を配置し、実装端子部３２を覆う。異方性導電膜部５０を配置した後、ステップＳ３へ進む。
【００４０】
ステップＳ３において、配線端子部３７を実装端子部３２と対向させて、フレキシブル配線基板２２をセットする。この状態では、フレキシブル配線基板２２の配線端子部３７とＴＦＴ基板２３の実装端子部３２との間隙が、フィルム状の異方性導電膜部５０の厚さの約１０μｍとなっている。フレキシブル配線基板２２のセット後、ステップＳ４へ進む。
【００４１】
ステップＳ４において、フレキシブル配線基板２２へ液晶パネル２１方向への加圧および加熱を付加する。載置板上へ順にセットされているＴＦＴ基板２３、異方性導電膜部５０およびフレキシブル配線基板２２に対し、図５に示す加圧力Ｐを、押圧板（不図示）によってフレキシブル配線基板２２へ付加し、同時に、押圧板の保持する所定温度で加熱も付加する。この場合、加圧力Ｐは約７０Ｎ、加熱は約１３０℃、過熱時間は約５秒である。
【００４２】
押圧板により加圧および加熱されたバインダ５１は、流動可能状態となって、フレキシブル配線基板２２とＴＦＴ基板２３との間で約５μｍに薄膜化し、導電粒子５２および摩擦粒子５３が配線端子部３７と実装端子部３２とに直接挟持され、図５の断面図に示すような状態となる。ここで、樹脂製の摩擦粒子５３は、樹脂にとって高温な加熱状態下におかれることになり、粒子表面の軟化により摩擦係数が増加する。そのため、摩擦粒子５３は、摩擦粒子５３の間をバインダ５１が急激に流動することを妨げる効果を発揮する。これにより、摩擦粒子５３は、ステップＳ３で対向してセットされた配線端子部３７と実装端子部３２との相対的な位置が、バインダ５１の流動につられて変化してしまう「位置ずれ」を抑制できる。
【００４３】
さらに、摩擦粒子５３は、配線端子部３７と実装端子部３２とに直接挟持されると、それぞれの接点において摩擦力が生じ、この摩擦力により、配線端子部３７と実装端子部３２との「位置ずれ」をより強力に抑制することができる。その理由について説明すると、配線端子部３７が形成されているポリイミドフィルム製のフレキシブル配線基板２２は、ガラス基板であるＴＦＴ基板２３より熱膨張が大きく、そのため、加熱によりフレキシブル配線基板２２がＴＦＴ基板２３より大きく熱膨張して、配線端子部３７の位置が対向する実装端子部３２に対して移動し「位置ずれ」を起こしてしまう。ここで、摩擦粒子５３は、「位置ずれ」しようとする配線端子部３７と実装端子部３２とを、それぞれの接点における摩擦力によって阻止している。
【００４４】
一方、金（Ａｕ）メッキを表面に施した導電粒子５２の摩擦係数は、樹脂製のままの摩擦粒子５３に比べて小さく、「位置ずれ」を抑制する効果が摩擦粒子５３より小さい。従って、バインダ５１へ導電粒子５２に加え摩擦粒子５３を含有させることは、導電粒子５２だけを含有させた場合と比べ、配線端子部３７と実装端子部３２との接点における摩擦力が大きくなり、配線端子部３７と実装端子部３２との「位置ずれ」を抑制する多大な効果がある。ステップＳ４において加圧および加熱を付加した後、ステップＳ５へ進む。
【００４５】
ステップＳ５において、加圧および加熱を解除する。つまり、押圧板をフレキシブル配線基板２２から離反させて、ＴＦＴ基板２３、異方性導電膜部５０およびフレキシブル配線基板２２を冷却する。異方性導電膜部５０のバインダ５１が冷却すると、摩擦粒子５３により配線端子部３７と実装端子部３２との「位置ずれ」が抑制された状態のまま、ＴＦＴ基板２３とフレキシブル配線基板２２とが接着固定される。以上で、導電接続のフローが終了する。
【００４６】
ここで、ステップＳ４における加圧とフレキシブル配線基板２２の伸びとの関係について、データに基づき説明する。図７は、加圧に対するフレキシブル配線基板の伸びを示すグラフである。図７に示すように、グラフは、縦軸にフレキシブル配線基板２２の伸び（％）を採り、横軸に押圧板による加圧力Ｐ（Ｎ）を採っている。また、フレキシブル配線基板２２への加熱の温度は１３０℃である。グラフに示すように、加圧力Ｐが２０Ｎでは、伸びが０．２％であり、加圧力Ｐを増していくと、伸びは、８０Ｎ近傍までほぼ反比例して減っていき、０．１％強となる。フレキシブル配線基板２２単独では、加熱および加圧をすれば加圧力Ｐに比例して伸びが増えていくが、異方性導電膜部５０を介してＴＦＴ基板２３と対向するフレキシブル配線基板２２では、逆に減っている。
【００４７】
この現象は、フレキシブル配線基板２２と、熱膨張の極めて少ないガラス基板であるＴＦＴ基板２３と、の双方に接する摩擦粒子５３および導電粒子５２による摩擦力によるものであって、即ち、フレキシブル配線基板２２が伸びようとしても、摩擦力の作用により、ほぼ伸びのないＴＦＴ基板２３に準じて、伸びが抑制されることによるものである。また、加圧力Ｐが増すと摩擦力も増していくため、フレキシブル配線基板２２の伸びがより強く抑制され、フレキシブル配線基板２２の伸びは、８０Ｎ近傍まで、加圧力Ｐの増加に反比例して減少する。このような摩擦力によるフレキシブル配線基板２２の伸びの抑制は、異方性導電膜部５０が導電粒子５２より摩擦係数の大きい摩擦粒子５３を含有していることにより、より効果を発揮する。
【００４８】
また、図７において、加圧力Ｐが８０Ｎを超えると、加圧力Ｐの増加につれて伸びも増加するようになる。これは、摩擦粒子５３および導電粒子５２が加圧により潰され、摩擦の効果が次第になくなっていくことに起因している。従って、実施形態１においては、押圧板による加圧力Ｐは、８０Ｎ以下とすることが望ましい、という知見が得られた。
【００４９】
以下、実施形態１の主要な効果をまとめて記載する。
【００５０】
プロジェクタ１の液晶表示装置２０において、ＴＦＴ基板２３の実装端子部３２とフレキシブル配線基板２２の配線端子部３７とを導電接続する異方性導電膜部５０は、表面の摩擦係数が高い摩擦粒子５３を有していて、この摩擦粒子５３は、直接、ＴＦＴ基板２３およびフレキシブル配線基板２２に接しており、接しているそれぞれの部分において、摩擦力を作用させている。そのため、熱膨張の大きなフレキシブル配線基板２２であっても、摩擦粒子５３の摩擦力により、熱膨張の極めて小さなＴＦＴ基板２３並みに、伸びが抑制される。これにより、実装端子部３２と配線端子部３７とは、異方性導電膜部５０を介して導電可能に配置された相互の位置関係を、ほぼ「位置ずれ」することなく維持できる。
【００５１】
また、摩擦粒子５３は、実装端子部３２と配線端子部３７との相互の位置関係を維持する機能だけを有するものであり、導電性が不要なものである。そのため、ポリスチレン等により形成すれば、安価で且つ多種類の樹脂から選択することが可能である。以上のように、導電接続を確実にする異方性導電膜部５０を有する液晶表示装置２０、およびこの液晶表示装置２０を搭載したプロジェクタ１は、高い信頼性を備えることができる。
【００５２】
また、液晶表示装置２０およびプロジェクタ１は上記の実施形態１に限定されるものではなく、次に挙げる変形例のような形態であっても、ほぼ同様な効果が得られる。
【００５３】
摩擦粒子５３は、ポリスチレン製であるが、これに限定されるものではなく、アクリル等の他の樹脂であっても良い。また、導電粒子５２も、摩擦粒子５３に準じてアクリル等の樹脂でも良い。さらに、摩擦粒子５３および導電粒子５２は、樹脂だけでなく、ニッケル（Ｎｉ）粒子であっても良い。ニッケルの摩擦粒子は、ニッケル粒子に金（Ａｕ）メッキした導電粒子より表面の摩擦係数が大きく、ポリスチレンの摩擦粒子５３およびポリスチレンに金（Ａｕ）メッキした導電粒子５２の関係とほぼ同様に、実装端子部３２と配線端子部３７との相互の位置関係を維持することができる。
【００５４】
異方性導電膜部５０は、１０μｍ厚のフィルム状に限定されるものではなく、他の厚みのフィルム状または摩擦粒子５３および導電粒子５２を含有したペースト状のものであっても良い。ペースト状であれば、必要部分へ限定的に塗布でき、材料節減の効果が得られる。また、摩擦粒子５３および導電粒子５２の粒子径は、５μｍに限定されるものではなく、バインダ中の含有数も約６０００個／ｍｍ3に限定されるものではない。実装端子部３２および配線端子部３７の形状、配置等により別途の異なる設定であっても良い。
【００５５】
導電粒子５２は、金（Ａｕ）メッキのみを施しているが、メッキの密着性向上のため下地メッキとしてニッケルメッキ等を施したものであっても良い。また、実装端子部３２、内部配線３６および配線端子部３７は、銅（Ｃｕ）の無電解メッキと金（Ａｕ）メッキとによって形成されているが、金（Ａｕ）メッキはなくてもよく、さらに、銅（Ｃｕ）の代わりに銀（Ａｇ）やニッケル（Ｎｉ）等で形成されても良い。なお、導電に供せられる金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等は、それらの合金を含む広義なものであっても良い。
【００５６】
フレキシブル配線基板２２は、ポリイミドフィルムに限定されるものではなく、ポリエステルフィルム等であっても良い。
（実施形態２）
【００５７】
次に、実施形態１における摩擦粒子５３の他の形態について、説明する。図８は、実施形態２に係る導電部を示す断面図である。実施形態２においては、実施形態１と比べ摩擦粒子５４の形状のみが摩擦粒子５３と異なっており、液晶表示装置２０の構成や使用材料等は、実施形態１とすべて同様である。
【００５８】
図８に示すように、導電部３８である異方性導電膜部５０に含有されている摩擦粒子５４は、ほぼ球形の表面の全域に突起状部が形成されている。このような表面形状は、実施形態１におけるほぼ球状表面の摩擦粒子５３と比較して、バインダ５１の流動をより一層妨げる効果を発揮する。さらに、摩擦粒子５４は、配線端子部３７と実装端子部３２とに直接挟持された状態になると、それぞれの接点において摩擦力が生じ、この摩擦力により、配線端子部３７と実装端子部３２との「位置ずれ」を抑制することができる。
【００５９】
この場合、摩擦粒子５４は、加圧によりそれぞれの接点において突起状部が変形し、その変形により接点での摩擦力が、実施形態１における摩擦粒子５３による摩擦力より大きくなっている。同時に、突起状部による接点は、接触面が摩擦粒子５３の場合より狭くなっており、加熱された突起状部の接触面は、粒子表面の軟化が進み易く、配線端子部３７および実装端子部３２に対する摩擦係数が、より増加する傾向となる。そのため、摩擦粒子５４は、摩擦力により「位置ずれ」を抑制する効果が、摩擦粒子５３の有する効果より大きいと言える。
【００６０】
このように、実施形態２では、異方性導電膜部５０が突起状部を有する摩擦粒子５４を有していることにより、摩擦力が増して、対向する配線端子部３７と実装端子部３２との「位置ずれ」をより抑制でき、両端子部が導電粒子５２で確実に導電接続される、という効果がある。従って、この効果を発揮する異方性導電膜部５０を有する液晶表示装置２０、およびこの液晶表示装置２０を搭載したプロジェクタ１は、高い信頼性を備えることができる。なお、突起状部は、図８に示す形状に限定されることなく、ほぼ球状の摩擦粒子５４の表面を、酸浸漬、バレル加工、ホーニング加工等により粗面にしたものであっても良い。表面を粗面にしたこの変形例によっても、配線端子部３７および実装端子部３２に対する摩擦係数をより増加させることができる。
（実施形態３）
【００６１】
次に、実施形態１および実施形態２と異なる摩擦粒子の形態について、説明する。図９は、実施形態３に係る導電部を示す断面図である。実施形態３においては、実施形態１および実施形態２と比べ、摩擦粒子と導電粒子とが同一の導電摩擦粒子５５である点が異なっており、液晶表示装置２０の構成や使用材料等は、実施形態１および実施形態２とすべて同様である。
【００６２】
図９に示すように、導電部３８である異方性導電膜部５０には、ほぼ球形をなし導電性と摩擦力による「位置ずれ」の抑制とを共に可能にする導電摩擦粒子５５が含有されている。この場合、導電摩擦粒子５５は、押圧板の加圧に対応して柔軟に変形する弾性樹脂であり、表面に弾性樹脂との密着性を確保するためのニッケル（Ｎｉ）の下地メッキと、導電性を確保するための金（Ａｕ）メッキと、が施されている。また、弾性樹脂としては、ウレタン、ニトリルゴム等の合成樹脂が挙げられ、この場合、ウレタン粒子を用いている。
【００６３】
このような構成の導電摩擦粒子５５は、加圧が付加されると、加圧に反発しつつ弾性変形し、フレキシブル配線基板２２の配線端子部３７およびＴＦＴ基板２３の実装端子部３２との接触面が増加して摩擦力を強めていく。従って、加圧に対するフレキシブル配線基板２２の伸びは、加圧の増加に反比例して伸びが減少する傾向を示し、導電摩擦粒子５５による摩擦力により、配線端子部３７と実装端子部３２との「位置ずれ」を抑制することができる。一方、配線端子部３７と実装端子部３２との導電性については、ウレタン粒子に密着性良く形成された金（Ａｕ）メッキにより確保される。
【００６４】
また、弾性を有する導電摩擦粒子５５の場合、図７を参照して説明した、過大な加圧により粒子が潰れて摩擦の効果が失われる現象は、生じ難くなる。このように、実施形態３では、異方性導電膜部５０の導電摩擦粒子５５が、導電性およびフレキシブル配線基板２２の伸び規制の両機能を有しており、先に説明した実施形態のように導電粒子５２および摩擦粒子５３，５４の二種類の粒子を備える必要がない。このように、異方性導電膜部５０を単純な構成としても、導電性および「位置ずれ」の抑制の機能を果たすことが可能であり、この異方性導電膜部５０を有する液晶表示装置２０、およびこの液晶表示装置２０を搭載したプロジェクタ１は、高い信頼性を備えることができる、という効果がある。
【００６５】
なお、導電摩擦粒子５５をカーボンファイバ等を含有した導電性合成ゴムで形成すれば、導電性確保のためのニッケル（Ｎｉ）および金（Ａｕ）メッキを不要とすることができ、製造工程およびコストの削減等が図られた粒子を得ることができる。この変形例のような粒子であっても、導電摩擦粒子５５に近似した導電性および摩擦の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本実施形態に係るプロジェクタの外観を示す斜視図。
【図２】上部および前部外装を取り外したプロジェクタの内部を示す斜視図。
【図３】液晶表示装置の構成を示す平面図。
【図４】液晶表示装置の構成を示す側面図。
【図５】実施形態１に係る導電部を示す断面図。
【図６】導電接続の工程を示すフローチャート。
【図７】加圧に対するフレキシブル配線基板の伸びを示すグラフ。
【図８】実施形態２に係る導電部を示す断面図。
【図９】実施形態３に係る導電部を示す断面図。
【符号の説明】
【００６７】
１…プロジェクタ、２…外装、３…投射部、４…光学ユニット、２０…液晶表示装置、２１…液晶パネル、２２…フレキシブル配線基板、２３…ＴＦＴ基板、２４…対向基板、２６…画素電極、２７…ＴＦＴ、３０…液晶、３２…実装端子部、３６…内部配線、３７…配線端子部、３８…導電部、５０…異方性導電膜部、５１…バインダ、５２…導電粒子、５３，５４…摩擦粒子、５５…導電摩擦粒子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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