(57)【要約】      （修正有）【課題】デバイスの性能をさらに改善でき、かつ、デバイス間での性能のばらつきを小さくできるコーティング用樹脂組成物の提供。【解決手段】コーティング用樹脂組成物５は、無機粒子と該無機粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる無機粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を含む。より具体的には、コーティング用樹脂組成物は、磁性粒子６と該磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる磁性粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を含むか、あるいは、蛍光体粒子と該蛍光体粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる蛍光体粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機粒子と該無機粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる無機粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を含むことを特徴とするコーティング用樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載のコーティング用樹脂組成物から得られることを特徴とする硬化体。
【請求項３】
磁性粒子と該磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる磁性粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を含むことを特徴とするコーティング用樹脂組成物。
【請求項４】
前記磁性粒子被覆体において、前記磁性粒子および前記被覆樹脂体の合計を１００質量部としたときに、前記被覆樹脂体が５０質量部を超え１００質量部未満の量で含まれ、前記磁性粒子が０質量部を超え５０質量部未満の量で含まれることを特徴とする請求項３に記載のコーティング用樹脂組成物。
【請求項５】
前記被覆樹脂体が、エポキシ化合物から形成される硬化物であることを特徴とする請求項３または４に記載のコーティング用樹脂組成物。
【請求項６】
前記被覆樹脂体が、分子中に（メタ）アクリロイル基を１個以上有する（メタ）アクリロイル基含有化合物から形成される硬化物であることを特徴とする請求項３または４に記載のコーティング用樹脂組成物。
【請求項７】
前記被覆樹脂体が、ポリイミド樹脂から形成されることを特徴とする請求項３または４に記載のコーティング用樹脂組成物。
【請求項８】
前記硬化性樹脂がエポキシ化合物であることを特徴とする請求項３〜７のいずれかに記載のコーティング用樹脂組成物。
【請求項９】
前記磁性粒子被覆体を作製した後、前記磁性粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を混合することを特徴とする請求項３〜８のいずれかに記載のコーティング用樹脂組成物の製造方法。
【請求項１０】
請求項３〜８のいずれかに記載のコーティング用樹脂組成物から得られることを特徴とする硬化体。
【請求項１１】
金属線を巻回して成るコイルと、該コイルに接続される端子電極とを備えたインダクタであって、
前記コイル表面の少なくとも一部が、請求項３〜８のいずれかに記載のコーティング用樹脂組成物から得られる硬化体によって覆われることを特徴とするインダクタ。
【請求項１２】
金属線を巻回して成るコイルと、該コイルに接続される端子電極とを備えたインダクタの製造方法であって、
前記端子電極が形成された基台を多数個取りできる集合基台に、複数のコイルを搭載するコイル搭載工程と、
前記搭載されたコイル表面の少なくとも一部を、請求項３〜８のいずれかに記載のコーティング用樹脂組成物から得られる硬化体によって覆い、集合インダクタを製造する集合インダクタ製造工程と、
前記集合インダクタを単個のインダクタに切断する切断工程と、
を含むことを特徴とするインダクタの製造方法。
【請求項１３】
蛍光体粒子と該蛍光体粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる蛍光体粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を含むことを特徴とするコーティング用樹脂組成物。
【請求項１４】
前記蛍光体粒子被覆体において、前記蛍光体粒子および前記被覆樹脂体の合計を１００質量部としたときに、前記被覆樹脂体が５０質量部を超え１００質量部未満の量で含まれ、前記蛍光体粒子が０質量部を超え５０質量部未満の量で含まれることを特徴とする請求項１３に記載のコーティング用樹脂組成物。
【請求項１５】
前記被覆樹脂体が、シリコーン樹脂から形成される硬化物であることを特徴とする請求項１３または１４に記載のコーティング用樹脂組成物。
【請求項１６】
請求項１３〜１５のいずれかに記載のコーティング用樹脂組成物から得られることを特徴とする硬化体。
【請求項１７】
ＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップを覆っている硬化体とを備えた発光装置であって、
前記硬化体が、請求項１３〜１５のいずれかに記載のコーティング用樹脂組成物から得られる硬化体であることを特徴とする発光装置。
【請求項１８】
ＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップを覆っている硬化体とを備えた発光装置の製造方法であって、
上記ＬＥＤチップを請求項１３〜１５のいずれかに記載のコーティング用樹脂組成物から得られる硬化体で覆う工程を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コーティング用樹脂組成物および該組成物を用いて得られる硬化体に関する。より詳しくは、本発明は、無機粒子と該無機粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる無機粒子被覆体を含むコーティング用樹脂組成物、および該組成物を用いて得られる硬化体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話やデジタルカメラ等の携帯型電子機器などにおいて、電源装置や駆動回路にインダクタが用いられている。このようなインダクタは、通常、金属線を巻回して成るコイルと、このコイルに接続される端子電極とを備えている。上記インダクタとしては、薄くかつ小型であるとともに、大きなインダクタンスを有することが求められている。
【０００３】
これに対して、特許文献１では、磁性材粉を含有した磁性樹脂（コーティング用樹脂組成物）から得られる硬化体によってインダクタのコイルを覆って、インダクタのインダクタンスを大きくする試みがなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３０６０１７号公報
【特許文献２】特許第２９２７２７９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されたインダクタでは、インダクタンスの値について、ばらつきが大きいという問題がある。
したがって、本発明の目的は、インダクタにおけるインダクタンスの値を大きくでき、かつ、インダクタンスの値のばらつきを小さくできるコーティング用樹脂組成物を得ることにある。また、本発明の他の目的は、大きなインダクタンスの値を有し、インダクタンスの値のばらつきが小さいインダクタを得ることにある。
【０００６】
また、白色光が得られる発光装置として、発光層が窒化ガリウム系化合物半導体からなるＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップを覆っているコーティング部材（硬化体）とを有する発光装置が知られている（特許文献２など）。ここで、コーティング部材は、ＹＡＧ系蛍光体を含有する透明樹脂（コーティング用樹脂組成物）から得られる。この発光装置では、上記ＬＥＤチップは青色光を放ち、該ＬＥＤチップの周囲に存在するコーティング部材中の上記ＹＡＧ系蛍光体は該青色光によって励起され黄色光を放つ。そして、青色光と黄色光との混色により、白色光が得られる。
【０００７】
しかしながら、製造された発光装置における白色光の色度について、ばらつきが大きいという問題がある。
したがって、本発明の目的は、好ましい色度の白色光が得られ、かつ、白色光の色度のばらつきを小さくできるコーティング用樹脂組成物を得ることにある。また、本発明の他の目的は、好ましい色度の白色光を放ち、白色光の色度のばらつきが小さい発光装置を得ることにある。
【０００８】
このように、磁性材粉やＹＡＧ系蛍光体などの無機粒子を含むコーティング用樹脂組成物から得られる硬化体を有するデバイスでは、性能をさらに改善する際に、デバイス間での性能のばらつきを抑える必要がある。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、デバイスの性能を改善でき、かつ、デバイス間での性能のばらつきを小さくできるコーティング用樹脂組成物を得ることにある。また、本発明の他の目的は、性能が改善されており、デバイス間での性能のばらつきが小さいデバイスを得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、無機粒子と該無機粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる無機粒子被覆体を用いることによって、上記課題を解決できることを見出した。
すなわち、本発明に係るコーティング用樹脂組成物は、無機粒子と該無機粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる無機粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を含むことを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る硬化体は、上記コーティング用樹脂組成物から得られることを特徴とする。
本発明に係る第一のコーティング用樹脂組成物は、磁性粒子と該磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる磁性粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を含むことを特徴とする。
【００１２】
上記磁性粒子被覆体において、上記磁性粒子および上記被覆樹脂体の合計を１００質量部としたときに、上記被覆樹脂体が５０質量部を超え１００質量部未満の量で含まれ、上記磁性粒子が０質量部を超え５０質量部未満の量で含まれることが好ましい。
【００１３】
上記被覆樹脂体は、エポキシ化合物から形成される硬化物であることが好ましい。
または、上記被覆樹脂体は、分子中に（メタ）アクリロイル基を１個以上有する（メタ）アクリロイル基含有化合物から形成される硬化物であることが好ましい。
【００１４】
または、上記被覆樹脂体は、ポリイミド樹脂から形成されることが好ましい。
上記硬化性樹脂はエポキシ化合物であることが好ましい。
本発明に係る第一のコーティング用樹脂組成物の製造方法は、上記磁性粒子被覆体を作製した後、上記磁性粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を混合することを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る第一の硬化体は、第一のコーティング用樹脂組成物から得られることを特徴とする。
本発明に係るインダクタは、金属線を巻回して成るコイルと、該コイルに接続される端子電極とを備えたインダクタであって、上記コイル表面の少なくとも一部が、第一のコーティング用樹脂組成物から得られる第一の硬化体によって覆われることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係るインダクタの製造方法は、金属線を巻回して成るコイルと、該コイルに接続される端子電極とを備えたインダクタの製造方法であって、上記端子電極が形成された基台を多数個取りできる集合基台に、複数のコイルを搭載するコイル搭載工程と、上記搭載されたコイル表面の少なくとも一部を、第一のコーティング用樹脂組成物から得られる硬化体によって覆い、集合インダクタを製造する集合インダクタ製造工程と、上記集合インダクタを単個のインダクタに切断する切断工程と、を含むことを特徴とする。
【００１７】
本発明に係る第二のコーティング用樹脂組成物は、蛍光体粒子と該蛍光体粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる蛍光体粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を含むことを特徴とする。
【００１８】
上記蛍光体粒子被覆体において、上記蛍光体粒子および上記被覆樹脂体の合計を１００質量部としたときに、上記被覆樹脂体が５０質量部を超え１００質量部未満の量で含まれ、上記蛍光体粒子が０質量部を超え５０質量部未満の量で含まれることが好ましい。
【００１９】
上記被覆樹脂体は、シリコーン樹脂から形成される硬化物であることが好ましい。
本発明に係る第二の硬化体は、第二のコーティング用樹脂組成物から得られることを特徴とする。
【００２０】
本発明に係る発光装置は、ＬＥＤチップ（発光ダイオードのチップ）と、該ＬＥＤチップを覆っている硬化体とを備えた発光装置であって、上記硬化体が、第二のコーティング用樹脂組成物から得られる硬化体であることを特徴とする。
【００２１】
本発明に係る発光装置の製造方法は、ＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップを覆っている硬化体とを備えた発光装置の製造方法であって、上記ＬＥＤチップを第二のコーティング用樹脂組成物から得られる硬化体で覆う工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係るコーティング用樹脂組成物を用いてデバイスを製造すると、デバイスの性能を改善でき、かつ、デバイス間での性能のばらつきを小さくできる。
具体的には、本発明に係る第一のコーティング用樹脂組成物を用いてインダクタを製造すると、インダクタにおけるインダクタンスの値を大きくでき、かつ、インダクタンスの値のばらつきを小さくできる。
【００２３】
さらに、本発明に係る第二のコーティング用樹脂組成物を用いて発光装置を製造すると、好ましい白色光の色度が得られ、かつ、白色光の色度のばらつきを小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、実施形態１のインダクタを説明するための図である。
【図２】図２は、実施形態１のインダクタを説明するための図である。
【図３】図３は、実施形態２のインダクタを説明するための図である。
【図４】図４は、実施形態２のインダクタを説明するための図である。
【図５】図５は、実施形態３のインダクタを説明するための図である。
【図６】図６は、実施形態１のインダクタの製造方法を説明するための図である。
【図７】図７は、実施形態１のインダクタの製造方法を説明するための図である。
【図８】図８は、実施形態１のインダクタの製造方法を説明するための図である。
【図９】図９は、実施形態１のインダクタの製造方法を説明するための図である。
【図１０】図１０は、実施形態１のインダクタの製造方法を説明するための図である。
【図１１】図１１は、実施形態１のインダクタの製造方法を説明するための図である。
【図１２−１】図１２−１は、実施形態１のインダクタの製造方法を説明するための図である。
【図１２−２】図１２−２は、実施形態１のインダクタの製造方法を説明するための図である。
【図１３】図１３は、磁性粒子被覆体において、被覆樹脂体の付着の様子を説明するための図である。
【図１４】図１４は、本発明に係る発光装置を説明するための図である。
【図１５】図１５は、本発明に係る発光装置を説明するための図である。
【図１６】図１６は、本発明に係る発光装置を説明するための図である。
【図１７】図１７は、本発明に係る発光装置を説明するための図である。
【図１８】図１８は、本発明に係る発光装置を説明するための図である。
【図１９】図１９は、本発明に係る発光装置を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明について具体的に説明する。
本発明に係るコーティング用樹脂組成物は、無機粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を含み、無機粒子被覆体は、無機粒子と該無機粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる。また、本発明に係る硬化体は、上記コーティング用樹脂組成物から得られる。本発明に係るコーティング用樹脂組成物には上記被覆樹脂体が含まれているため、該樹脂組成物を硬化させて硬化体を製造するときに、無機粒子が沈降せず、硬化体中に無機粒子が均一に分散される。したがって、後述するように、本発明に係るコーティング用樹脂組成物を用いてデバイスを製造すると、デバイスの性能を改善でき、かつ、デバイス間での性能のばらつきを小さくできる。
【００２６】
以下、第一のコーティング用樹脂組成物、第一の硬化体、第二のコーティング用樹脂組成物および第二の硬化体について詳しく説明する。
【００２７】
＜第一のコーティング用樹脂組成物および第一の硬化体＞
〔第一のコーティング用樹脂組成物〕
本発明に係る第一のコーティング用樹脂組成物は、磁性粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を含む。
【００２８】
（磁性粒子被覆体）
上記磁性粒子被覆体は、磁性粒子と該磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる。本発明に係る第一のコーティング用樹脂組成物には上記被覆樹脂体が含まれているため、該樹脂組成物を硬化させて第一の硬化体を製造するときに、磁性粒子が沈降せず、第一の硬化体中に磁性粒子が均一に分散される。詳細には、磁性粒子に被覆樹脂体が付着することにより、磁性粒子被覆体全体では、磁性粒子よりも比重が低下している。一方、第一のコーティング用樹脂組成物は加熱により硬化する過程で一度粘度が低下する場合がある。この過程において、比重が低下されている磁性粒子被覆体は、磁性粒子が単独で組成物中に存在するときよりも沈降し難い。このため、最終的に得られた第一の硬化体中では磁性粒子は均一に分散される。したがって、後述するように、本発明に係る第一のコーティング用樹脂組成物によれば、大きなインダクタンスの値（本明細書において、「インダクタンスの値」を「Ｌ値」ともいう。）を有し、かつ、インダクタンスの値のばらつきが小さいインダクタを製造できる。なお、第一の硬化体中では、被覆樹脂体と硬化性樹脂が硬化した部分とは一体化している。
【００２９】
上記被覆樹脂体は、エポキシ化合物から形成される硬化物、分子中に（メタ）アクリロイル基を１個以上有する（メタ）アクリロイル基含有化合物から形成される硬化物、またはポリイミド樹脂であることが好ましい。
【００３０】
まず、上記被覆樹脂体がエポキシ化合物から形成される硬化物である場合の磁性粒子被覆体について説明する。
磁性粒子を形成する材料としては、フェライト、アモルファス合金、パーマロイ、電磁軟鉄、ケイ素鋼、センダスト合金およびＦｅ−Ａｌ合金が挙げられる。これらの材料からなる磁性粒子を単独で用いても二種以上組み合わせて用いてもよい。
【００３１】
フェライトとは、下記組成式（１）で表される酸化物である。
ＡＦｅ2Ｏ4              （１）
（Ａは、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｎｉ、Ｃｏ、ＣｕまたはＺｎの二価の金属イオンを表す。Ａとしては、上記金属イオンを単独で用いても二種以上組み合わせて用いてもよい。）
【００３２】
特に、ＮｉＺｎ系フェライト（上記式（１）において、ＡがＮｉおよびＺｎの二価の金属イオンである場合）およびＭｎＺｎ系フェライト（上記式（１）において、ＡがＭｎおよびＺｎの二価の金属イオンである場合）が好適に用いられる。なお、フェライトからなる磁性粒子は、はフェライト焼結体を微粉砕した焼結フェライト粉末であってもよい。
【００３３】
アモルファス合金としては、コバルト系、鉄系、ニッケル系の高透磁率材料が挙げられる。アモルファス合金は、たとえば、Ｃｏ、ＦｅおよびＮｉを合計で７０〜９８質量％、Ｂ、ＳｉおよびＰを合計で２〜３０質量％含み（Ｃｏ、ＦｅおよびＮｉとＢ、ＳｉおよびＰとの合計を１００質量％とする。）、さらに、Ａｌ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｎｂなどを含む。
【００３４】
コバルト系の高透磁率材料としては、具体的には、Ｃｏ−８４質量％とＦｅ−５．３質量％とＳｉ−８．５質量％とＢ−２．２質量％とからなる合金、Ｃｏ−８４質量％とＦｅ−３．３質量％とＢ−１．３質量％とＰ−９．８質量％とＡｌ−１．６質量％とからなる合金、Ｃｏ−８９質量％とＦｅ−５．３質量％とＳｉ−２．３質量％とＢ−３．４質量％とからなる合金、Ｃｏ−８１．９質量％とＦｅ−５．１質量％とＳｉ−１０質量％とＢ−３質量％とからなる合金、Ｃｏ−８０質量％とＦｅ−１０質量％とＳｉ−６質量％とＢ−４質量％とからなる合金、Ｃｏ−７８．８質量％とＦｅ−５．１質量％とＳｉ−６．１質量％とＢ−４．７質量％とＮｉ−５．３質量％とからなる合金が挙げられる。鉄系の高透磁率材料としては、具体的には、Ｆｅ−９５．４質量％とＢ−４．６質量％とからなる合金、Ｆｅ−９１．４質量％とＳｉ−５．９質量％とＢ−２．７質量％とからなる合金が挙げられる。Ｎｉ系の高透磁率材料としては、具体的には、Ｎｉ−９４．５質量％とＰ−５．５質量％とからなる合金が挙げられる。
【００３５】
パーマロイとしては、７８−Ｐｅｒｍａｌｌｏｙ、４５−Ｐｅｒｍａｌｌｏｙ、Ｈｉｐｅｒｎｉｋ、Ｍｏｎｉｍａｘ、Ｓｉｎｉｍａｘ、Ｒａｄｉｏｍｅｔａｌ、１０４０ Ａｌｌｏｙ、Ｍｕｍｅｔａｌ、Ｃｒ−Ｐｅｒｍａｌｌｏｙ、Ｍｏ−Ｐｅｒｍａｌｌｏｙ、Ｓｕｐｅｒｍａｌｌｏｙ、Ｈａｒｄｐｅｒｍ、３６−Ｐｅｒｍａｌｌｏｙ、Ｄｅｌｔａｍａｘ、角形ヒステリシスパーマロイ、ＪＩＳ  ＰＢ  １種および２種、ＪＩＳ  ＰＣ  １種〜３種、ＪＩＳ  Ｐｄ  １種および２種、ＪＩＳ  ＰＥ  １種および２種などが挙げられる。電磁軟鉄としては、工業純鉄、アームコ鉄、Ｃｉｏｆｆｉ純鉄、低炭素鋼板などが挙げられる。ケイ素鋼としては、無方向性ケイ素鋼、方向性ケイ素鋼などが挙げられる。センダスト合金およびＦｅ−Ａｌ合金としては、アルパーム、ハイパーマル、センダスト、スーパーセンダストなどが挙げられる。
【００３６】
磁性粒子を形成する材料としては、透磁率が高い材料ほど好ましい。
これらのうちで、ＮｉＺｎ系またはＭｎＺｎ系フェライトからなる磁性粒子、アモルファス合金からなる磁性粒子が好適に用いられる。
【００３７】
被覆樹脂体を作製するために用いるエポキシ化合物は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば、分子構造や分子量などは限定されず、該エポキシ化合物としては、芳香族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００３８】
芳香族エポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。脂環式エポキシ樹脂としては、具体的には、少なくとも一個の脂環式エポキシ環を有するエポキシ樹脂などが挙げられる。脂肪族エポキシ樹脂としては、具体的には、脂肪族多価アルコールまたはそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。上記エポキシ樹脂は、単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、上記エポキシ化合物は、常温（２５℃）で液体のものもあれば固体のものもある。上記被覆樹脂体を作製する際に固体のエポキシ樹脂を用いる場合は、液体のエポキシ樹脂と混合し溶解して用いることが好ましい。これらのうちで、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好適に用いられる。
【００３９】
エポキシ化合物として芳香族エポキシ樹脂または脂肪族エポキシ樹脂を用いる場合、磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体は、通常、エポキシ化合物を硬化させるための顕在型硬化剤、より具体的には付加重合型硬化剤を用いて作製する。付加重合型硬化剤としては、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、チオール系硬化剤などが挙げられる。上記付加重合型硬化剤は、単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４０】
以下に、エポキシ化合物として芳香族エポキシ樹脂または脂肪族エポキシ樹脂を用いる場合において、磁性粒子被覆体の製造方法を具体的に説明する。まず、磁性粒子とエポキシ化合物と付加重合型硬化剤とを配合した配合物を作製する。このとき、エポキシ化合物および付加重合型硬化剤のみを混合した混合物の粘度が１００００ｃＰ以上となるように、エポキシ化合物および付加重合型硬化剤を配合して、上記配合物を得ることが好ましい。これにより、上記配合物を硬化させるときに、磁性粒子が均一に分散したまま硬化させることができる。すなわち、最終的に得られた磁性粒子被覆体において、磁性粒子および被覆樹脂体の割合のばらつきを小さくできる。上記粘度は、エポキシ化合物および付加重合型硬化剤の種類や配合量により調節できる。なお、上記粘度は、Ｅ型粘度計により測定される。付加重合型硬化剤は、エポキシ化合物１００質量部に対して、通常５〜５０質量部の量で配合する。また、エポキシ化合物および付加重合型硬化剤（合計）は、エポキシ化合物、付加重合型硬化剤および磁性粒子１００質量部中に、通常５０質量部を超え１００質量部未満の量で、好ましくは、５０質量部を超え８０質量部以下の量で配合することが望ましい。これにより、得られた磁性粒子被覆体中での被覆樹脂体および磁性粒子の割合を好ましい範囲にすることができる。
【００４１】
次いで、上記配合物を硬化させるが、該硬化は、通常、常温（２５℃）にて３０分〜２日で完了する。このようにして得られた硬化物中で、磁性粒子は分散している。
次いで、この硬化物を粉砕して、磁性粒子被覆体を製造する。たとえば、ミルを用いて硬化物を粉砕して磁性粒子被覆体を製造してもよく、また、ミルを用いて硬化物を粉砕して粉砕物を得た後、分級して磁性粒子被覆体を製造してもよい。このようにして得られた磁性粒子被覆体は、磁性粒子と該磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなり、被覆樹脂体は、通常、エポキシ化合物および付加重合型硬化剤から形成された硬化物である。
【００４２】
また、エポキシ化合物として脂環式エポキシ樹脂を用いる場合、磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体は、通常、エポキシ化合物を硬化させるための顕在型硬化剤、より具体的にはカチオン型硬化剤を用いて作製する。カチオン型硬化剤としては、ジフェニルヨードニウムヘキサフロロホスフェート等のヨードニウム塩化合物、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロホスフェート等のスルホニウム塩化合物、ホスホニウム塩化合物、ピリジニウム塩化合物、鉄−アレーン錯体化合物などが挙げられる。上記カチオン型硬化剤は、単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４３】
以下に、エポキシ化合物として脂環式エポキシ樹脂を用いる場合において、磁性粒子被覆体の製造方法を具体的に説明する。まず、エポキシ化合物とカチオン型硬化剤とを配合した配合物を作製する。このとき、上記混合物の粘度が１０００ｃＰ以下となるように、エポキシ化合物およびカチオン型硬化剤を配合して、上記配合物を得ることが好ましい。これにより、上記配合物から形成される硬化物（被覆樹脂体）を、磁性粒子の表面に均一に付着させることができる。すなわち、最終的に得られた磁性粒子被覆体において、磁性粒子および被覆樹脂体の割合のばらつきを小さくできる。上記粘度は、エポキシ化合物およびカチオン型硬化剤の種類や配合量により調節できる。なお、上記粘度は、Ｅ型粘度計により測定される。カチオン型硬化剤は、エポキシ化合物１００質量部に対して、通常０．５〜１０質量部の量で配合する。
【００４４】
なお、上記配合物には、エーテル、ヘキサンなどの揮発性溶媒をさらに混合してもよい。この場合は、揮発性溶媒は、エポキシ化合物１００質量部に対して、たとえば０．３〜１０質量部の量で用いる。
【００４５】
次いで、磁性粒子に対して上記配合物を吹きかけるとともに、紫外線を照射し、磁性粒子の表面でエポキシ化合物を重合させて、磁性粒子被覆体を製造する。このとき、磁性粒子に風を当てて、磁性粒子が舞った状態で上記配合物を吹きかけることが好ましい。また、エポキシ化合物およびカチオン型硬化剤（合計）は、エポキシ化合物、カチオン型硬化剤および磁性粒子１００質量部に対して、通常５０質量部を超え１００質量部未満の量、好ましくは５０質量部を超え８０質量部以下の量となるように吹きかけることが望ましい。これにより、得られた磁性粒子被覆体中での被覆樹脂体および磁性粒子の割合を好ましい範囲にすることができる。このようにして得られた磁性粒子被覆体は、磁性粒子と該磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなり、被覆樹脂体は、通常、エポキシ化合物およびカチオン型硬化剤から形成された硬化物である。
【００４６】
次に、上記被覆樹脂体が分子中に（メタ）アクリロイル基を１個以上有する（メタ）アクリロイル基含有化合物から形成される硬化物である場合の磁性粒子被覆体について説明する。（メタ）アクリロイル基含有化合物は、紫外線照射により重合できる化合物である。なお、本明細書において、アクリロイル基およびメタクリロイル基をあわせて「（メタ）アクリロイル基」ともいう。
【００４７】
磁性粒子については、上記被覆樹脂体がエポキシ化合物から形成される硬化物である場合と同じである。
被覆樹脂体を作製するために用いる分子中に（メタ）アクリロイル基を１個有する単官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、具体的には、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド（ＥＯ）変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノールＥＯ変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノールプロピレンオキサイド（ＰＯ）変性（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルＥＯ変性（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミドが挙げられる。これらのうちで、フェノールＥＯ変性アクリレート、ノニルフェノールＥＯ変性アクリレート、ノニルフェノールＰＯ変性アクリレート、２−エチルヘキシルＥＯ変性アクリレート、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミドが好適に用いられる。
【００４８】
被覆樹脂体を作製するために用いる分子中に（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、具体的には、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビス（（メタ）アクリロキシエチル）ビスフェノールＡ、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジ（メタ）アクリレート等の二官能の化合物、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＰＯ変性トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の三官能以上の化合物が挙げられる。また、多官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、さらに、ポリエステル（メタ）アクリレート系、エポキシ（メタ）アクリレート系、ウレタン（メタ）アクリレート系、ポリオール（メタ）アクリレート系プレポリマー等、分子中に（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能（メタ）アクリル系プレポリマーが挙げられる。ポリエステル（メタ）アクリレート系プレポリマーは、たとえば、多価カルボン酸と多価アルコールとの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を、（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得られる。また、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を、（メタ）アクリル酸でエステル化することによっても得られる。エポキシ（メタ）アクリレート系プレポリマーは、たとえば、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂またはノボラック型エポキシ樹脂のオキシラン環に、（メタ）アクリル酸を反応させエステル化して得られる。ウレタン（メタ）アクリレート系プレポリマーは、たとえば、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、（メタ）アクリル酸でエステル化して得られる。ポリオール（メタ）アクリレート系プレポリマーは、ポリエーテルポリオールの水酸基を（メタ）アクリル酸でエステル化して得られる。これらのうちで、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンＰＯ変性トリアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ポリエステルアクリレート系プレポリマーが好適に用いられる。
【００４９】
上記（メタ）アクリロイル基含有化合物は、硬化物が得られる限り、単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。硬化性の観点から、たとえば、一種または二種以上の多官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物を用いることが好ましい。また、一種または二種以上の単官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物と一種または二種以上の多官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物とを組み合わせて用いることも好ましい。
【００５０】
磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体を作製する際には、通常、光重合開始剤としてラジカル重合開始剤を用いる。ラジカル重合開始剤は、紫外線照射によりラジカルを発生し、（メタ）アクリロイル基含有化合物の重合を開始させる。
【００５１】
ラジカル重合開始剤としては、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン等のベンゾフェノン系開始剤、ベンジル、フェニルメトキシジケトン等のジケトン系開始剤、アセトフェノン等のアセトフェノン系開始剤、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン系開始剤、２，４―ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系開始剤、２−メチルアントラキノン、カンファーキノン等のキノン系開始剤などが挙げられる。これらの中で、吸収波長の観点からアセトフェノン系開始剤が好適に用いられる。上記ラジカル重合開始剤は、単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５２】
以下に、磁性粒子被覆体の製造方法を具体的に説明する。まず、（メタ）アクリロイル基含有化合物とラジカル重合開始剤とを配合した配合物を作製する。このとき、上記配合物の粘度が１０００ｃＰ以下となるように、（メタ）アクリロイル基含有化合物およびラジカル重合開始剤を配合して、上記配合物を得ることが好ましい。これにより、上記配合物から形成される硬化物（被覆樹脂体）を、磁性粒子の表面に均一に付着させることができる。すなわち、最終的に得られた磁性粒子被覆体において、磁性粒子および被覆樹脂体の割合のばらつきを小さくできる。上記粘度は、（メタ）アクリロイル基含有化合物およびラジカル重合開始剤の種類や配合量により調節できる。なお、上記粘度は、Ｅ型粘度計により測定される。ラジカル重合開始剤は、（メタ）アクリロイル基含有化合物１００質量部に対して、通常０．３〜１０質量部の量で配合する。
【００５３】
なお、上記配合物には、エーテル、ヘキサンなどの揮発性溶媒をさらに混合してもよい。この場合は、揮発性溶媒は、（メタ）アクリロイル基含有化合物１００質量部に対して、たとえば０．３〜１０質量部の量で用いる。
【００５４】
次いで、磁性粒子に対して上記配合物を吹きかけるとともに、紫外線を照射し、磁性粒子の表面で（メタ）アクリロイル基含有化合物を重合させて、磁性粒子被覆体を製造する。このとき、磁性粒子に風を当てて、磁性粒子が舞った状態で上記配合物を吹きかけることが好ましい。また、（メタ）アクリロイル基含有化合物およびラジカル重合開始剤（合計）は、（メタ）アクリロイル基含有化合物、ラジカル重合開始剤および磁性粒子１００質量部に対して、通常５０質量部を超え１００質量部未満の量、好ましくは５０質量部を超え８０質量部以下の量となるように吹きかけることが望ましい。これにより、得られた磁性粒子被覆体中での被覆樹脂体および磁性粒子の割合を好ましい範囲にすることができる。このようにして得られた磁性粒子被覆体は、磁性粒子と該磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなり、被覆樹脂体は、通常、（メタ）アクリロイル基含有化合物およびラジカル重合開始剤から形成された硬化物である。
【００５５】
最後に、上記被覆樹脂体がポリイミド樹脂である場合の磁性粒子被覆体について説明する。
磁性粒子については、上記被覆樹脂体がエポキシ化合物から形成される硬化物である場合と同じである。
【００５６】
被覆樹脂体を作製するために用いるポリイミド樹脂は、分子主鎖中にイミド結合を有する樹脂であれば特に限定されず、該ポリイミド樹脂としては、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸との縮合重合体、芳香族ジアミンとビスマレイミドとの付加重合体であるビスマレイミド樹脂、アミノ安息香酸ヒドラジドとビスマレイミドとの付加重合体であるポリアミノビスマレイミド樹脂、ジシアネート化合物とビスマレイミド樹脂とからなるビスマレイミドトリアジン樹脂などが挙げられる。ポリイミド樹脂は、単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５７】
磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体を作製する際には、通常、ポリイミド樹脂を溶媒中に溶解させた配合物を用いる。上記溶媒としては、トルエン、キシレン、酢酸エチルなどの揮発性溶媒が挙げられる。
【００５８】
以下に、磁性粒子被覆体の製造方法を具体的に説明する。まず、ポリイミド樹脂と溶媒とを配合した配合物を作製する。このとき、溶媒は、ポリイミド樹脂を溶解できる量で配合する。これにより、上記配合物から形成される硬化物（被覆樹脂体）を、磁性粒子の表面に均一に付着させることができる。すなわち、最終的に得られた磁性粒子被覆体において、磁性粒子および被覆樹脂体の割合のばらつきを小さくできる。
【００５９】
次いで、磁性粒子に対して上記配合物を吹きかけるとともに、溶媒を蒸発させて、磁性粒子被覆体を製造する。このとき、磁性粒子に風を当てて、磁性粒子が舞った状態で上記配合物を吹きかけることが好ましい。特に、熱風を当てて溶媒を蒸発させることが好ましい。また、ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂および磁性粒子１００質量部に対して、通常５０質量部を超え１００質量部未満の量、好ましくは５０質量部を超え８０質量部以下の量となるように吹きかけることが望ましい。これにより、得られた磁性粒子被覆体中での被覆樹脂体および磁性粒子の割合を好ましい範囲にすることができる。このようにして得られた磁性粒子被覆体は、磁性粒子と該磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなり、被覆樹脂体は、ポリイミド樹脂で形成されている。
【００６０】
上述した磁性粒子被覆体において、磁性粒子被覆体（磁性粒子および被覆樹脂体の合計）を１００質量部としたときに、被覆樹脂体が好ましくは５０質量部を超え１００質量部未満の量で含まれ、より好ましくは５０質量部を超え８０質量部以下の量で含まれ、磁性粒子が好ましくは０質量部を超え５０質量部未満の量で含まれ、より好ましくは２０質量部以上５０質量部未満の量で含まれることが望ましい。磁性粒子および被覆樹脂体の量が上記範囲にあると、本発明に係る第一のコーティング用樹脂組成物を硬化させて第一の硬化体を製造するときに、磁性粒子がより沈降せず、第一の硬化体中に磁性粒子がより均一に分散される。詳細には、磁性粒子に被覆樹脂体が上記割合で付着することにより、磁性粒子被覆体全体では、磁性粒子よりも比重が大きく低下している。ところで、第一のコーティング用樹脂組成物は加熱により硬化する過程で一度粘度が低下する場合がある。この過程において、比重が低下されている磁性粒子被覆体は、沈降し難い。このため、最終的に得られた第一の硬化体中では磁性粒子はより均一に分散される。したがって、このような磁性粒子被覆体を含む第一のコーティング用樹脂組成物によれば、大きなＬ値を有し、かつ、Ｌ値のばらつきがより小さいインダクタを製造できる。なお、磁性粒子被覆体中の磁性粒子および被覆樹脂体の量の割合は、通常、磁性粒子被覆体を作製するときに用いる原料の量の割合と同じであるとみなせる。具体的には、エポキシ化合物として芳香族エポキシ樹脂または脂肪族エポキシ樹脂を用いる場合であれば、磁性粒子とエポキシ化合物および付加重合型硬化剤との割合と、磁性粒子と被覆樹脂体との割合は同じであるとみなせる。他のエポキシ化合物、（メタ）アクリロイル基含有化合物およびポリイミド樹脂を用いるときも同様にみなすことができる。
【００６１】
上述のようにして得られた磁性粒子被覆体において、被覆樹脂体は磁性粒子表面の少なくとも一部に付着している。詳細には、磁性粒子被覆体６０において、被覆樹脂体６１は磁性粒子６表面全体を一様に覆うか（図１３（ａ））または間欠的に覆っていてもよく（図１３（ｂ））、磁性粒子６表面の一部を一様に覆うか（図１３（ｃ））または間欠的に覆っていてもよい（図１３（ｄ））。また、磁性粒子被覆体一つの中に、磁性粒子が一つ含まれていても、複数含まれていてもよい。
【００６２】
エポキシ化合物から形成される硬化物、分子中に（メタ）アクリロイル基を１個以上有する（メタ）アクリロイル基含有化合物から形成される硬化物、およびポリイミド樹脂のうち、被覆樹脂体としては作製の容易さから、エポキシ化合物から形成される硬化物がより好ましく用いられる。
【００６３】
（フュームドシリカ）
フュームドシリカを用いると、本発明に係る第一のコーティング用樹脂組成物中で磁性粒子被覆体の沈降を抑えることができ、さらに、本発明に係る第一のコーティング用樹脂組成物を加熱し硬化させて第一の硬化体を製造する過程において、組成物の粘度の変化を小さく抑えることができる。このように、本発明に係る第一のコーティング用樹脂組成物では、上記磁性粒子被覆体とフュームドシリカとを含むため、該樹脂組成物を硬化させて第一の硬化体を製造するときに、磁性粒子が沈降せず、第一の硬化体中に磁性粒子が均一に分散される。したがって、後述するように、本発明に係る第一のコーティング用樹脂組成物によれば、大きなＬ値を有し、Ｌ値のばらつきが小さいインダクタを製造できる。
【００６４】
フュームドシリカは、通常四塩化ケイ素等の揮発性ケイ素化合物を気化し、たとえば酸素水素炎中で燃焼加水分解して製造される。本発明では、特に制限されず、公知のものを用いることができる。フュームドシリカは、単独で用いても二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６５】
フュームドシリカは、一次粒径が５〜５０ｎｍの範囲にあることが好ましい。
（硬化性樹脂）
硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂であるエポキシ化合物、具体的には芳香族エポキシ樹脂または脂肪族エポキシ樹脂が好適に用いられる。芳香族エポキシ樹脂および脂肪族エポキシ樹脂については、磁性粒子被覆体において説明したエポキシ樹脂と同様である。
【００６６】
（その他）
その他の成分として、硬化性樹脂を硬化させるための硬化剤が用いられる。硬化性樹脂が芳香族エポキシ樹脂または脂肪族エポキシ樹脂の場合は、通常、加熱により硬化性樹脂を硬化できる潜在型硬化剤、あるいは常温（２５℃）または加熱下で硬化性樹脂を硬化できる顕在型硬化剤が用いられる。上記潜在型硬化剤としては、たとえば、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、カプセル型イミダゾール系硬化剤、アミンイミド系硬化剤、ポリアミン塩系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤などの硬化剤が挙げられる。上記顕在型硬化剤としては、上述した付加重合型硬化剤が挙げられる。硬化剤は、単独で用いても二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６７】
なお、第一のコーティング用樹脂組成物に潜在型硬化剤を用いると、加熱により硬化する過程で組成物の粘度は一旦低下する。しかしながら、第一のコーティング用樹脂組成物では、磁性粒子は比重が低下されている磁性粒子被覆粒体として存在しているため、該樹脂組成物は、磁性粒子が沈降せずに均一に分散された状態で硬化できる。
【００６８】
第一のコーティング用樹脂組成物は、色材をさらに含んでいてもよい。色材を用いる場合は、第一のコーティング用樹脂組成物全量中に０．０１〜３．０質量％の量で含まれていることが好ましい。
【００６９】
（第一のコーティング用樹脂組成物）
本発明に係る第一のコーティング用樹脂組成物は、上述した磁性粒子被覆体、フュームドシリカ、硬化性樹脂、および必要に応じて硬化剤などその他の成分を含む。いいかえると、本発明に係る第一のコーティング用樹脂組成物は、上述のように磁性粒子被覆体を作製した後、磁性粒子被覆体、フュームドシリカ、硬化性樹脂、および必要に応じて硬化剤などその他の成分を混合して得られる。硬化剤を用いるときは、硬化性樹脂および硬化剤１００質量部に対して、磁性粒子被覆体を１０〜１０００質量部の量で、フュームドシリカを０．１〜１０質量部、好ましくは３〜１０質量部の量で配合することが望ましい。配合量が上記範囲にあると、本発明に係る第一のコーティング用樹脂組成物を硬化させて第一の硬化体を製造する過程において、磁性粒子が沈降せず、第一の硬化体中に磁性粒子を均一に分散させることができる。また、硬化剤は、第一のコーティング用樹脂組成物を硬化できる量で用いればよいが、たとえば、硬化性の観点から、硬化性樹脂１当量に対して硬化剤を０．７〜１．３当量の量で配合することが好ましい。
【００７０】
〔第一の硬化体〕
本発明に係る第一の硬化体は第一のコーティング用樹脂組成物から得られ、該第一の硬化体では、樹脂被覆体および硬化性樹脂から形成されるマトリックス中に磁性粒子が均一に分散されている。この第一の硬化体は、携帯型電子機器に搭載されるインダクタに好適に用いられるため、該第一の硬化体をインダクタに用いた場合を例として説明する。
【００７１】
本発明に係るインダクタは、金属線を巻回して成るコイルと、該コイルに接続される端子電極とを備えたインダクタであって、コイル表面の少なくとも一部が、第一のコーティング用樹脂組成物から得られる第一の硬化体によって覆われる。以下、インダクタの実施形態について、図面を用いながら、より具体的に説明する。
【００７２】
（実施形態１のインダクタ）
まず、図１および図２に基づいて、実施形態１のインダクタの構成を説明する。ここで、図１は実施形態１のインダクタの外観斜視図であり、図２は図１に示す切断線Ａ−Ａによる断面図である。実施形態１のインダクタでは、リードフレームによって端子電極が形成され、コイルの全周（外周の全て）に上記第一の硬化体が形成されている。
【００７３】
図１および図２に示す実施形態１のインダクタ（インダクタ１）において、ボビン２はフェライトなどの磁性体からなり、円柱状の巻芯２ａの両端に径大のフランジ部２ｂを有している。このボビン２の巻芯２ａに金属線３が巻回されてコイル４が形成される。
【００７４】
コイル４の外周表面は、磁性粒子６を含む第一の硬化体５で覆われている。この第一の硬化体５は、上述した第一のコーティング用樹脂組成物から形成される。なお、第一の硬化体５に含有される磁性粒子６は、模式的に図示しており、実際には微小な粒子であるため目では見えない。このように、第一の硬化体５は磁性粒子６を含むため、磁性体としての性質を有する。したがって、第一の硬化体５がコイル４の外周の全周を覆っていると、コイル４は、磁性材であるボビン２の巻芯２ａ、フランジ部２ｂおよび第一の硬化体５により、ポット型コアのように磁気回路が閉じた状態（すなわち閉磁路）となる。この結果、コイル４が第一の硬化体５によって覆われていない場合と比較してコイル４の透磁率μは高くなり、インダクタのＬ値が大きくなる。ところで、特開２００８−３０６０１７号公報に開示されているインダクタにおいても、コイルは硬化体によって覆われているため、コイルを硬化体によって覆わない場合と比較して、コイルの透磁率μおよびＬ値は大きい。しかしながら、本発明に係る第一の硬化体は、上述した磁性粒子被覆体を含む第一のコーティング用樹脂組成物から形成されることにより、特開２００８−３０６０１７号公報の硬化体よりも、磁性粒子がより均一に分散されている。したがって、実施形態１のインダクタの方が、特開２００８−３０６０１７号公報のインダクタよりもコイルの透磁率μおよびＬ値のばらつきが抑えられる。
【００７５】
また、所定のＬ値を有するインダクタを作製する場合は、実施形態１のインダクタでは、コイル４を第一の硬化体５によって覆わない場合よりも、金属線の巻回数を減らすことができる。このため、実施形態１のインダクタでは、コイル４を第一の硬化体５によって覆わない場合よりも、コイルの大きさを小さくできる、すなわち、インダクタの小型化が図れる。ところで、インダクタの大きさが小さくなると、インダクタ自体が閉磁性を有するようになる。このような小さなインダクタに本発明に係る第一の硬化体を用いると、Ｌ値をより向上できる利点もある。
【００７６】
なお、磁性粒子６の含有量が多いほど、コイル４の透磁率μは高くなりＬ値も大きくなるが、第一の硬化体５を形成する際の作業性やコストを考慮して適切な含有量を決定すればよい。また、第一の硬化体５は、図２で示すようにボビン２のフランジ部２ｂの間に入るように形成されると、磁気回路の磁気抵抗が下がるため、Ｌ値を効率よく大きくできる。
【００７７】
また、基台としてのリードフレーム１１は金属材料よりなり、コイル４を搭載する円形の貫通穴１３が形成されている。また、１４ａ〜１４ｄはリードフレーム１１によってインダクタ１の四隅に形成される４個の端子電極である（端子電極１４ｄは図面上コイル４の裏側に隠れている）。この端子電極１４ａ〜１４ｄは、金属線３側の一方向に折り曲げられた折り曲げ部１５ａ〜１５ｄを有している。端子電極１４ａ、１４ｂの折り曲げ部１５ａ、１５ｂには金属線３の巻線端末３ａ、３ｂが絡げられ、その後、溶接や半田付けなどによって電気的に結合される。一方、端子電極１４ｃ、１４ｄは、通常は未接続であり、ダミー端子として用いられる。なお、端子電極１４ａ〜１４ｄに対する巻線端末３ａ、３ｂの接続は、端子電極１４ａ、１４ｂに限定されず任意でよい。また、インダクタ１をトランスとして使用する場合は、たとえば、金属線３を２重に巻回し、金属線３の４本の巻線端末をそれぞれの端子電極１４ａ〜１４ｄに結合する。そして、端子電極１４ａ〜１４ｄは、インダクタ１を実装する実装基板（図示せず）などと接続され、実装基板上の電子回路と電気的に接続される。
【００７８】
また、通常、磁性粒子を含まず、エポキシ樹脂などからなる封止材７によって、コイル４、コイル４を覆う第一の硬化体５およびリードフレーム１１上の端子電極１４ａ〜１４ｄを封止する。これにより、磁性粒子６がインダクタ１の表面に露出せず、実装時の接触や使用中の衝撃などによる磁性粒子６の脱落が抑えられ、安定したＬ値を有し信頼性に優れたインダクタが提供できる。なお、通常、インダクタ１の全体が封止材７によって封止されるため、機械的に強く耐候性にも優れたインダクタが得られる。また、端子電極１４ａ〜１４ｄの折り曲げ部１５ａ〜１５ｄは、封止材７中に埋入されるため、端子電極１４ａ〜１４ｄは封止材７に確実に固着される。ここで、図１において、封止材７は説明の都合上透明な部材として示している。
【００７９】
次に、実施形態１のインダクタの製造方法について説明する。金属線を巻回して成るコイルと、該コイルに接続される端子電極とを備えた実施形態１のインダクタの製造方法は、端子電極が形成された基台を多数個取りできる集合基台に、複数のコイルを搭載するコイル搭載工程（Ｓ１）と、搭載されたコイル表面を、上記第一のコーティング用樹脂組成物から得られる第一の硬化体によって覆い、集合インダクタを製造する集合インダクタ製造工程（Ｓ２）と、前記集合インダクタを単個のインダクタに切断する切断工程（Ｓ３）とを含む。以下、製造工程を図面に基づいて説明する。
【００８０】
コイル搭載工程（Ｓ１）は、詳細には、集合基台製造工程（Ｓ１−１）、粘着材貼り合わせ工程（Ｓ１−２）、ボビン搭載工程（Ｓ１−３）、コイル巻き工程（Ｓ１−４）および端末処理工程（Ｓ１−５）から構成される。
【００８１】
まず、集合基台製造工程（Ｓ１−１）では、集合基台としての集合リードフレーム（端子電極が形成された基台を多数個取りできる集合基台）を製造する。具体的には、図６に示すように、金属材料からなる薄板をプレス加工して、多数の貫通穴１３や端子電極１４ａ〜１４ｄの折り曲げ部１５ａ〜１５ｄなどが一括して形成され、リードフレーム１１が多数個取りできる集合基台としての集合リードフレーム１０が完成する。なお、集合リードフレーム１０の形態は限定されず、長いリール状でもよく、長いリール状の集合リードフレームを一定の長さに切断した集合リードフレームでもよい。
【００８２】
次いで、粘着材貼り合わせ工程（Ｓ１−２）では、集合基台製造工程（Ｓ１−１）で得られた集合リードフレームに粘着材を貼り合わせる。具体的には、図７に示すように、集合リードフレーム１０の裏面の全面に、粘着材として面状の粘着テープ１６を矢印Ｃの方向に圧力をかけて貼り合わせる。この工程により、集合リードフレーム１０に形成されている複数の貫通穴１３から粘着テープ１６の粘着面１６ａが露出する。
【００８３】
次いで、ボビン搭載工程（Ｓ１−３）では、粘着材が貼り合わせられた集合基台に複数のボビンを一括して搭載する。具体的には、図８に示すように、複数のボビン２は、トレー（図示せず）によって集合リードフレーム１０の貫通穴１３の位置に合わせて整列され、その後、トレーを矢印Ｄの方向に移動させて複数のボビン２を貫通穴１３の中に搭載する。すなわち、貫通穴１３の底面には、上述のように粘着テープ１６の粘着面１６ａが露出しているため、トレーによって整列されているボビン２を矢印Ｄの方向に押圧することにより、ボビン２は貫通穴１３に嵌め込まれて粘着面１６ａに密着し、貫通穴１３の中に固着される。
【００８４】
ここで、貫通穴１３の径をボビン２の径より若干小さくしてボビン２を貫通穴１３に圧入してもよい。この場合は、ボビン２は集合リードフレーム１０と強固に結合し、粘着テープ１６の粘着力が多少弱くても、ボビン２は貫通穴１３から外れることがない。また、ボビン２の圧入によって、集合リードフレーム１０に対するボビン２の位置精度が向上し、続くコイル巻き工程（Ｓ１−４）を円滑に行うことができる。また、貫通穴１３の径をボビン２の径より若干大きくしてクリアランスを設け、ボビン２を貫通穴１３に緩やかに嵌め込んでもよい。この場合は、ボビン２は粘着テープ１６の粘着力だけで集合リードフレーム１０に固着されるが、ボビン２の貫通穴１３に対する位置合わせが厳密でなくてもボビン２を貫通穴１３に嵌め込むことができる。これにより、ボビン２を整列させるトレーをある程度ラフに設計でき、ボビン搭載工程（Ｓ１−３）を簡略化できる。ボビン２と集合リードフレーム１０の貫通穴１３との嵌合を、圧入とするか緩嵌とするかは、製品仕様や製造工程の能力に応じて選択するとよい。
【００８５】
次いで、コイル巻き工程（Ｓ１−４）では、ボビンが搭載された集合基台上のボビンに金属線を連続的に巻回してコイルを形成する。具体的には、図９に示すように、巻線機（図示せず）のノズル４０は回転軸を備えており矢印Ｅの方向に回転しながら金属線３を繰り出すことができる。これにより、集合リードフレーム１０に搭載されたボビン２は、ノズル４０から繰り出される金属線３によって巻回されて、コイル４が製造される。詳細には、ノズル４０は、金属線３を折り曲げ部１５ｂに絡げた後、矢印Ｅの方向に回転してボビン２の巻芯２ａに巻回し、所定の回数を巻回した後、折り曲げ部１５ａに絡げる。続いて、ノズル４０は、隣のボビン２に移動して、折り曲げ部１５ｂに絡げてからボビン２の巻芯２ａに巻回し、所定の回数を巻回した後、折り曲げ部１５ａに絡げる。
【００８６】
次いで、端末処理工程（Ｓ１−５）では、コイル巻き工程（Ｓ１−４）において金属線３が絡げられた折り曲げ部１５ａ、１５ｂに、アーク溶接や半田付けなどによって端末処理を行って、金属線３の巻線端末３ａ、３ｂを折り曲げ部１５ａ、１５ｂに確実に結合する。このように、集合リードフレーム１０に折り曲げ部１５ａ〜１５ｄを設けることにより、コイル巻き工程（Ｓ１−４）および端末処理工程（Ｓ１−５）の作業が容易になるとともに、金属線３と端子電極１４ａ、１４ｂとが確実に電気的に結合される。
【００８７】
次に、集合インダクタ製造工程（Ｓ２）では、上述のようにコイル搭載工程（Ｓ１）で形成されたコイル表面を、上記第一のコーティング用樹脂組成物から得られる第一の硬化体によって覆い、集合インダクタを製造する。具体的には、図１０に示すように、集合リードフレーム１０に搭載されたコイル４の外周（すなわち金属線３の露出部分）に、本発明に係る第一のコーティング用樹脂組成物をディスペンサーなどによって塗布し、コイル４の外周を該樹脂組成物で覆う。
【００８８】
次いで、第一のコーティング用樹脂組成物を硬化させる。第一のコーティング用樹脂組成物に潜在型または顕在型硬化剤を用いる場合においては、加熱温度および加熱時間は、用いる硬化性樹脂や潜在型硬化剤の種類や配合量に応じて適宜選択すればよい。なお、後述する封止工程で加熱することにより上記樹脂組成物を硬化させてもよい。第一のコーティング用樹脂組成物に顕在型硬化剤を用いる場合においては、常温（２５℃）で硬化させてもよく、硬化時間は、用いる硬化性樹脂や顕在型硬化剤の種類や配合量に応じて適宜選択すればよい。また、このようにして、コイル４の外周を上記第一のコーティング用樹脂組成物から得られる第一の硬化体５によって覆い、集合インダクタ５０が得られる。
【００８９】
なお、集合インダクタ製造工程（Ｓ２）で製造されたインダクタは、樹脂によって封止することが好ましい。具体的には、図１１に示すように、集合リードフレーム１０と、第一の硬化体５で覆われたコイル４とを、エポキシ樹脂などの封止材７でインジェクション成型、トランスファ成型、液状樹脂成型などの成型法によって封止する。これにより、多数のインダクタが集合した集合インダクタ５０が完成する。このように、封止材７によって封止すると、機械的に強く耐候性にも優れたインダクタが得られる。また、集合リードフレーム１０に形成された折り曲げ部１５ａ〜１５ｄ（図６参照）は封止材７に埋入される方向へ折り曲げられているので、集合リードフレーム１０によって形成される端子電極１４ａ〜１４ｄ（図６参照）は、封止材７に強固に固着して剥がれ難くなり、信頼性の高いインダクタとなる。なお、集合リードフレーム１０の裏面は封止材７によって封止しないことが好ましい。また、コイル４と同じ高さ、または、コイル４より僅かに低い高さで封止することが好ましい。
【００９０】
最後に、切断工程（Ｓ３）では、集合インダクタ製造工程（Ｓ２）で得られた集合インダクタを単個のインダクタに切断する。具体的には、図１２−１に示すように、完成した集合インダクタ５０を切断線Ｘ、Ｙに沿ってダイシング、または、プレス抜きなどによって切断する。なお、プレス抜きの場合は、集合インダクタ５０の製造において、リードフレームの間隔を広げておき、かつ、切断線Ｘ、Ｙ付近（すなわち、プレス抜き領域）を封止しないことが好ましい。図１２−２は、切断工程（Ｓ３）によって集合インダクタ５０が切断され、単個のインダクタ１が多数完成した状態を示している。このように、上述したインダクタの製造方法では、集合リードフレーム１０によって多数のインダクタを一括して同時に製造できるため、低コストでの大量生産が可能であるとともに、製品の寸法や特性ばらつきが少ないインダクタを提供できる。
【００９１】
以上のように、実施形態１によれば、コイルが、磁性粒子が均一に分散した第一の硬化体で覆われているため、透磁率μが高く、かつＬ値が大きい高性能なインダクタを提供できる。また、製品間でのＬ値のばらつきも抑えられる。
【００９２】
（実施形態２のインダクタ）
まず、図３および図４に基づいて、実施形態２のインダクタの構成を説明する。ここで、図３は実施形態２のインダクタの外観斜視図であり、図４は実施形態２のインダクタを上面より見た上面図である。なお、実施形態１と同一要素には同一番号を付し重複する説明は省略する。実施形態２のインダクタでは、リードフレームによって端子電極が形成され、コイルの外周の一部に上記第一の硬化体が形成されている。
【００９３】
実施形態２のインダクタ（インダクタ２０）では、実施形態１のインダクタと異なり、コイル４の外周表面の一部（２ヶ所）が、磁性粒子６を含む第一の硬化体５ａ、５ｂで覆われている。このため、コイル４は、ボビン２および磁性樹脂５ａ、５ｂにより、磁気回路の一部が閉じた状態となる。したがって、コイル４の大きさや金属線３の巻数が実施形態１のインダクタ（インダクタ１）と等しければ、実施形態２のインダクタでは、抵抗値は実施形態１のインダクタと同じであり、Ｌ値は実施形態１のインダクタよりも小さい。
【００９４】
また、実施形態２のインダクタでは、第一の硬化体５ａ、５ｂは、コイル４の外周の２ヶ所に対向するように形成されているが、これに限定されず、たとえば、コイル４の外周の３ヶ所に形成してもよく、または、１ヶ所の狭い範囲に形成してもよい。コイル４の外周に形成する第一の硬化体の範囲によって、コイル４の磁気回路の閉じる範囲が変わる。すなわち、コイル４の透磁率μが変えられるため、抵抗値を変えずに任意のＬ値を有するインダクタを得ることができる。このように本発明に係る第一の硬化体によれば、コイル４の大きさや金属線３の巻数は同じままで、コイル４の外周に形成する第一の硬化体の形成範囲を変えることにより、抵抗値を変えずにＬ値を任意に変えられる。したがって、インダクタのシリーズ化を容易に実現できる。さらに、製造されたインダクタ間において、Ｌ値のばらつきを抑えられる。また、もちろん、上述した第一のコーティング用樹脂組成物の作製において、磁性粒子の種類や含有量（すなわち第一のコーティング用樹脂組成物に配合する磁性粒子被覆体の含有量）を変えることによっても、Ｌ値をコントロールできる。
【００９５】
次に、実施形態２のインダクタの製造方法について説明する。集合インダクタ製造工程（Ｓ２）以外は、実施形態１のインダクタの場合と同様である。集合インダクタ製造工程（Ｓ２）では、コイル搭載工程（Ｓ１）で形成されたコイル表面を、上記第一のコーティング用樹脂組成物から得られる第一の硬化体によって覆い、集合インダクタを製造する。具体的には、集合リードフレーム１０に搭載されたコイル４の外周の一部（すなわち金属線３の露出部分のうち２ヶ所）に、本発明に係る第一のコーティング用樹脂組成物をディスペンサーなどによって塗布し、コイル４の外周を該樹脂組成物で覆う。第一のコーティング用樹脂組成物を硬化させる点については、実施形態１のインダクタの場合と同様である。このようにして、コイル４の外周の一部（２ヶ所）を上記第一のコーティング用樹脂組成物から得られる第一の硬化体５ａ、５ｂによって覆い、集合インダクタ５０が得られる。
【００９６】
以上のように、実施形態２によれば、コイルの外周を覆う第一の硬化体の範囲を変えることにより、抵抗値が同じでＬ値の異なるインダクタを容易に製造できる。さらに、製造されたインダクタ間において、Ｌ値のばらつきを抑えられる。このため、Ｌ値をシリーズ化したコストの安いインダクタを提供できる。
【００９７】
（実施形態３のインダクタ）
まず、図５に基づいて、実施形態３のインダクタの構成を説明する。ここで、図５は実施形態３のインダクタの外観斜視図である。なお、実施形態１と同一要素には同一番号を付し重複する説明は省略する。実施形態３のインダクタでは、両面プリント配線板である回路基板によって端子電極が形成され、コイルの全周（外周の全て）に上記第一の硬化体が形成されている。
【００９８】
図５に示す実施形態３のインダクタ（インダクタ３０）では、実施形態１のインダクタと異なり、基台としてのリードフレーム１１の変わりに、回路基板３１を用いる。回路基板３１は、両面プリント配線板よりなり、この回路基板３１のコーナーに形成される配線パターン３２ａ、３２ｂに、金属線３の巻線端末３ａ、３ｂが熱圧着または半田付けなどによって電気的に結合される。さらに、配線パターン３２ａ、３２ｂは、図示しないスルホールによって回路基板３１の裏面に形成される電極に接続され、インダクタ３０を実装する実装基板（図示せず）などと接続される。
【００９９】
次に、実施形態３のインダクタの製造方法については、コイル搭載工程（Ｓ１）において、集合リードフレームの変わりに集合回路基板を用いる以外は、実施形態１のインダクタの製造方法と同じである。
【０１００】
以上のように、実施形態３によれば、コイルが、磁性粒子が均一に分散した第一の硬化体で覆われているため、透磁率μが高く、Ｌ値が大きい高性能なインダクタを提供できる。また、製品間でのＬ値のばらつきも抑えられる。
【０１０１】
なお、実施形態３のインダクタにおいて、第一の硬化体５はコイル４の全周に形成されているが、これに限定されず、たとえば、実施形態２で説明したように第一の硬化体５をコイル４の外周の一部に形成してもよい。この場合も、形成範囲などに応じてＬ値を調整できる。
【０１０２】
（その他）
実施形態１〜３のインダクタでは、コイル４はコアとしてのボビン２を備えているが、コイル４はこの形態に限定されるものではなく、ボビン２を有しない空芯コイルを備えていてもよい。コイル４が空芯コイルである場合は、コイル４の全体を第一の硬化体５の中に埋設し、その外側を封止材７で封止する態様が好適である。
【０１０３】
また、実施形態１〜３のインダクタは、単個のコイルを搭載したインダクタであるが、本発明に係るインダクタは、リードフレームの形状を変更し、コイルを複数搭載した多重インダクタであってもよい。
【０１０４】
さらに、本発明に係る第一の硬化体は、インダクタに限定されず、コイルと一緒にＩＣチップなどの他の電子部品をリードフレーム上に搭載した複合型のＳＭＤ部品などにも適用できる。
【０１０５】
＜第二のコーティング用樹脂組成物および第二の硬化体＞
〔第二のコーティング用樹脂組成物〕
本発明に係る第二のコーティング用樹脂組成物は、蛍光体粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を含む。
【０１０６】
（蛍光体粒子被覆体）
上記蛍光体粒子被覆体は、蛍光体粒子と該蛍光体粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる。本発明に係る第二のコーティング用樹脂組成物には上記被覆樹脂体が含まれているため、該樹脂組成物を硬化させて第二の硬化体を製造するときに、蛍光体粒子が沈降せず、第二の硬化体中に蛍光体粒子が均一に分散される。詳細には、第一のコーティング用樹脂組成物の場合と同様である。すなわち、蛍光体粒子に被覆樹脂体が付着することにより、蛍光体粒子被覆体全体では、蛍光体粒子よりも比重が低下している。一方、第二のコーティング用樹脂組成物は加熱により硬化する過程で一度粘度が低下する場合がある。この過程において、比重が低下されている蛍光体粒子被覆体は、蛍光体粒子が単独で組成物中に存在するときよりも沈降し難い。このため、最終的に得られた第二の硬化体中では蛍光体粒子は均一に分散される。したがって、後述するように、本発明に係る第二のコーティング用樹脂組成物によれば、好ましい色度の白色光を放ち、白色光の色度のばらつきが小さい発光装置を製造できる。なお、第二の硬化体中では、被覆樹脂体と硬化性樹脂が硬化した部分とは一体化している。
【０１０７】
上記被覆樹脂体は、エポキシ化合物から形成される硬化物、分子中に（メタ）アクリロイル基を１個以上有する（メタ）アクリロイル基含有化合物から形成される硬化物、またはポリイミド樹脂であることが好ましい。
【０１０８】
まず、上記被覆樹脂体がエポキシ化合物から形成される硬化物である場合の蛍光体粒子被覆体について説明する。
蛍光体粒子は、ＬＥＤチップから放たれる青色光により励起され、黄色光を放つことができる蛍光体からなる粒子である。たとえば、ＹＡＧ系蛍光体からなる粒子が挙げられる。
【０１０９】
被覆樹脂体を作製するために用いるエポキシ化合物は、第一のコーティング用樹脂組成物の場合と同様に、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば、分子構造や分子量などは限定されず、該エポキシ化合物としては、芳香族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられる。
【０１１０】
芳香族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂および脂肪族エポキシ樹脂としては、具体的には、第一のコーティング用樹脂組成物の場合と同様の化合物が挙げられる。上記エポキシ樹脂は、単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、上記エポキシ化合物は、常温（２５℃）で液体のものもあれば固体のものもある。上記被覆樹脂体を作製する際に固体のエポキシ樹脂を用いる場合は、液体のエポキシ樹脂と混合し溶解して用いることが好ましい。これらのうちで、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好適に用いられる。
【０１１１】
エポキシ化合物として芳香族エポキシ樹脂または脂肪族エポキシ樹脂を用いる場合、蛍光体粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体は、通常、エポキシ化合物を硬化させるための顕在型硬化剤、より具体的には付加重合型硬化剤を用いて作製する。付加重合型硬化剤としては、第一のコーティング用樹脂組成物の場合と同様の硬化剤が挙げられる。上記付加重合型硬化剤は、単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１２】
以下に、エポキシ化合物として芳香族エポキシ樹脂または脂肪族エポキシ樹脂を用いる場合において、蛍光体粒子被覆体の製造方法を具体的に説明する。まず、蛍光体粒子とエポキシ化合物と付加重合型硬化剤とを配合した配合物を作製する。このとき、エポキシ化合物および付加重合型硬化剤のみを混合した混合物の粘度が１００００ｃＰ以上となるように、エポキシ化合物および付加重合型硬化剤を配合して、上記配合物を得ることが好ましい。これにより、上記配合物を硬化させるときに、蛍光体粒子が均一に分散したまま硬化させることができる。すなわち、最終的に得られた蛍光体粒子被覆体において、蛍光体粒子および被覆樹脂体の割合のばらつきを小さくできる。上記粘度は、エポキシ化合物および付加重合型硬化剤の種類や配合量により調節できる。なお、上記粘度は、Ｅ型粘度計により測定される。付加重合型硬化剤は、エポキシ化合物１００質量部に対して、通常５〜５０質量部の量で配合する。また、エポキシ化合物および付加重合型硬化剤（合計）は、エポキシ化合物、付加重合型硬化剤および蛍光体粒子１００質量部中に、通常５０質量部を超え１００質量部未満の量で、好ましくは、５０質量部を超え８０質量部以下の量で配合することが望ましい。これにより、得られた蛍光体粒子被覆体中での被覆樹脂体および蛍光体粒子の割合を好ましい範囲にすることができる。
【０１１３】
次いで、上記配合物を硬化させるが、該硬化は、通常、常温（２５℃）にて３０分〜２日で完了する。このようにして得られた硬化物中で、蛍光体粒子は分散している。
次いで、この硬化物を粉砕して、蛍光体粒子被覆体を製造する。たとえば、ミルを用いて硬化物を粉砕して蛍光体粒子被覆体を製造してもよく、また、ミルを用いて硬化物を粉砕して粉砕物を得た後、分級して蛍光体粒子被覆体を製造してもよい。このようにして得られた蛍光体粒子被覆体は、蛍光体粒子と該蛍光体粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなり、被覆樹脂体は、通常、エポキシ化合物および付加重合型硬化剤から形成された硬化物である。
【０１１４】
また、エポキシ化合物として脂環式エポキシ樹脂を用いる場合、蛍光体粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体は、通常、エポキシ化合物を硬化させるための顕在型硬化剤、より具体的にはカチオン型硬化剤を用いて作製する。カチオン型硬化剤としては、第一のコーティング用樹脂組成物の場合と同様の硬化剤が挙げられる。上記カチオン型硬化剤は、単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１５】
以下に、エポキシ化合物として脂環式エポキシ樹脂を用いる場合において、蛍光体粒子被覆体の製造方法を具体的に説明する。まず、エポキシ化合物とカチオン型硬化剤とを配合した配合物を作製する。このとき、上記混合物の粘度が１０００ｃＰ以下となるように、エポキシ化合物およびカチオン型硬化剤を配合して、上記配合物を得ることが好ましい。これにより、上記配合物から形成される硬化物（被覆樹脂体）を、蛍光体粒子の表面に均一に付着させることができる。すなわち、最終的に得られた蛍光体粒子被覆体において、蛍光体粒子および被覆樹脂体の割合のばらつきを小さくできる。上記粘度は、エポキシ化合物およびカチオン型硬化剤の種類や配合量により調節できる。なお、上記粘度は、Ｅ型粘度計により測定される。カチオン型硬化剤は、エポキシ化合物１００質量部に対して、通常０．５〜１０質量部の量で配合する。
【０１１６】
なお、上記配合物には、エーテル、ヘキサンなどの揮発性溶媒をさらに混合してもよい。この場合は、揮発性溶媒は、エポキシ化合物１００質量部に対して、たとえば０．３〜１０質量部の量で用いる。
【０１１７】
次いで、蛍光体粒子に対して上記配合物を吹きかけるとともに、紫外線を照射し、蛍光体粒子の表面でエポキシ化合物を重合させて、蛍光体粒子被覆体を製造する。このとき、蛍光体粒子に風を当てて、蛍光体粒子が舞った状態で上記配合物を吹きかけることが好ましい。また、エポキシ化合物およびカチオン型硬化剤（合計）は、エポキシ化合物、カチオン型硬化剤および蛍光体粒子１００質量部に対して、通常５０質量部を超え１００質量部未満の量、好ましくは５０質量部を超え８０質量部以下の量となるように吹きかけることが望ましい。これにより、得られた蛍光体粒子被覆体中での被覆樹脂体および蛍光体粒子の割合を好ましい範囲にすることができる。このようにして得られた蛍光体粒子被覆体は、蛍光体粒子と該蛍光体粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなり、被覆樹脂体は、通常、エポキシ化合物およびカチオン型硬化剤から形成された硬化物である。
【０１１８】
次に、上記被覆樹脂体が分子中に（メタ）アクリロイル基を１個以上有する（メタ）アクリロイル基含有化合物から形成される硬化物である場合の蛍光体粒子被覆体について説明する。（メタ）アクリロイル基含有化合物は、紫外線照射により重合できる化合物である。なお、本明細書において、アクリロイル基およびメタクリロイル基をあわせて「（メタ）アクリロイル基」ともいう。
【０１１９】
蛍光体粒子については、上記被覆樹脂体がエポキシ化合物から形成される硬化物である場合と同じである。
被覆樹脂体を作製するために用いる分子中に（メタ）アクリロイル基を１個有する単官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、具体的には、第一のコーティング用樹脂組成物の場合と同様の化合物が挙げられる。これらのうちで、好ましい化合物についても第一のコーティング用樹脂組成物の場合と同様である。
【０１２０】
被覆樹脂体を作製するために用いる分子中に（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、第一のコーティング用樹脂組成物の場合と同様の化合物が挙げられる。これらのうちで、好ましい化合物についても第一のコーティング用樹脂組成物の場合と同様である。
【０１２１】
上記（メタ）アクリロイル基含有化合物は、硬化物が得られる限り、単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。硬化性の観点から、たとえば、一種または二種以上の多官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物を用いることが好ましい。また、一種または二種以上の単官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物と一種または二種以上の多官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物とを組み合わせて用いることも好ましい。
【０１２２】
蛍光体粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体を作製する際には、通常、光重合開始剤としてラジカル重合開始剤を用いる。ラジカル重合開始剤は、紫外線照射によりラジカルを発生し、（メタ）アクリロイル基含有化合物の重合を開始させる。
【０１２３】
ラジカル重合開始剤としては、具体的には、第一のコーティング用樹脂組成物の場合と同様の開始剤が挙げられる。これらのうちで、好ましい開始剤についても第一のコーティング用樹脂組成物の場合と同様である。上記ラジカル重合開始剤は、単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１２４】
以下に、蛍光体粒子被覆体の製造方法を具体的に説明する。まず、（メタ）アクリロイル基含有化合物とラジカル重合開始剤とを配合した配合物を作製する。このとき、上記配合物の粘度が１０００ｃＰ以下となるように、（メタ）アクリロイル基含有化合物およびラジカル重合開始剤を配合して、上記配合物を得ることが好ましい。これにより、上記配合物から形成される硬化物（被覆樹脂体）を、蛍光体粒子の表面に均一に付着させることができる。すなわち、最終的に得られた蛍光体粒子被覆体において、蛍光体粒子および被覆樹脂体の割合のばらつきを小さくできる。上記粘度は、（メタ）アクリロイル基含有化合物およびラジカル重合開始剤の種類や配合量により調節できる。なお、上記粘度は、Ｅ型粘度計により測定される。ラジカル重合開始剤は、（メタ）アクリロイル基含有化合物１００質量部に対して、通常０．３〜１０質量部の量で配合する。
【０１２５】
なお、上記配合物には、エーテル、ヘキサンなどの揮発性溶媒をさらに混合してもよい。この場合は、揮発性溶媒は、（メタ）アクリロイル基含有化合物１００質量部に対して、たとえば０．３〜１０質量部の量で用いる。
【０１２６】
次いで、蛍光体粒子に対して上記配合物を吹きかけるとともに、紫外線を照射し、蛍光体粒子の表面で（メタ）アクリロイル基含有化合物を重合させて、蛍光体粒子被覆体を製造する。このとき、蛍光体粒子に風を当てて、蛍光体粒子が舞った状態で上記配合物を吹きかけることが好ましい。また、（メタ）アクリロイル基含有化合物およびラジカル重合開始剤（合計）は、（メタ）アクリロイル基含有化合物、ラジカル重合開始剤および蛍光体粒子１００質量部に対して、通常５０質量部を超え１００質量部未満の量、好ましくは５０質量部を超え８０質量部以下の量となるように吹きかけることが望ましい。これにより、得られた蛍光体粒子被覆体中での被覆樹脂体および蛍光体粒子の割合を好ましい範囲にすることができる。このようにして得られた蛍光体粒子被覆体は、蛍光体粒子と該蛍光体粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなり、被覆樹脂体は、通常、（メタ）アクリロイル基含有化合物およびラジカル重合開始剤から形成された硬化物である。
【０１２７】
最後に、上記被覆樹脂体がポリイミド樹脂である場合の蛍光体粒子被覆体について説明する。
蛍光体粒子については、上記被覆樹脂体がエポキシ化合物から形成される硬化物である場合と同じである。
【０１２８】
被覆樹脂体を作製するために用いるポリイミド樹脂は、第一のコーティング用樹脂組成物の場合と同様に、分子主鎖中にイミド結合を有する樹脂であれば特に限定されず、該ポリイミド樹脂としては、具体的には、第一のコーティング用樹脂組成物の場合と同様の樹脂が挙げられる。ポリイミド樹脂は、単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１２９】
蛍光体粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体を作製する際には、通常、ポリイミド樹脂を溶媒中に溶解させた配合物を用いる。上記溶媒としては、トルエン、キシレン、酢酸エチルなどの揮発性溶媒が挙げられる。
【０１３０】
以下に、蛍光体粒子被覆体の製造方法を具体的に説明する。まず、ポリイミド樹脂と溶媒とを配合した配合物を作製する。このとき、溶媒は、ポリイミド樹脂を溶解できる量で配合する。これにより、上記配合物から形成される硬化物（被覆樹脂体）を、蛍光体粒子の表面に均一に付着させることができる。すなわち、最終的に得られた蛍光体粒子被覆体において、蛍光体粒子および被覆樹脂体の割合のばらつきを小さくできる。
【０１３１】
次いで、蛍光体粒子に対して上記配合物を吹きかけるとともに、溶媒を蒸発させて、蛍光体粒子被覆体を製造する。このとき、蛍光体粒子に風を当てて、蛍光体粒子が舞った状態で上記配合物を吹きかけることが好ましい。特に、熱風を当てて溶媒を蒸発させることが好ましい。また、ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂および蛍光体粒子１００質量部に対して、通常５０質量部を超え１００質量部未満の量、好ましくは５０質量部を超え８０質量部以下の量となるように吹きかけることが望ましい。これにより、得られた蛍光体粒子被覆体中での被覆樹脂体および蛍光体粒子の割合を好ましい範囲にすることができる。このようにして得られた蛍光体粒子被覆体は、蛍光体粒子と該蛍光体粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなり、被覆樹脂体は、ポリイミド樹脂で形成されている。
【０１３２】
上述した蛍光体粒子被覆体において、蛍光体粒子被覆体（蛍光体粒子および被覆樹脂体の合計）を１００質量部としたときに、被覆樹脂体が好ましくは５０質量部を超え１００質量部未満の量で含まれ、より好ましくは５０質量部を超え８０質量部以下の量で含まれ、蛍光体粒子が好ましくは０質量部を超え５０質量部未満の量で含まれ、より好ましくは２０質量部以上５０質量部未満の量で含まれることが望ましい。蛍光体粒子および被覆樹脂体の量が上記範囲にあると、本発明に係る第二のコーティング用樹脂組成物を硬化させて第二の硬化体を製造するときに、蛍光体粒子がより沈降せず、第二の硬化体中に蛍光体粒子がより均一に分散される。詳細には、蛍光体粒子に被覆樹脂体が上記割合で付着することにより、蛍光体粒子被覆体全体では、蛍光体粒子よりも比重が大きく低下している。ところで、第二のコーティング用樹脂組成物は加熱により硬化する過程で一度粘度が低下する場合がある。この過程において、比重が低下されている蛍光体粒子被覆体は、沈降し難い。このため、最終的に得られた第二の硬化体中では蛍光体粒子はより均一に分散される。したがって、このような蛍光体粒子被覆体を含む第二のコーティング用樹脂組成物によれば、好ましい色度の白色光を放ち、白色光の色度のばらつきがより小さい発光装置を製造できる。なお、蛍光体粒子被覆体中の蛍光体粒子および被覆樹脂体の量の割合は、通常、蛍光体粒子被覆体を作製するときに用いる原料の量の割合と同じであるとみなせる。具体的には、エポキシ化合物として芳香族エポキシ樹脂または脂肪族エポキシ樹脂を用いる場合であれば、蛍光体粒子とエポキシ化合物および付加重合型硬化剤との割合と、蛍光体粒子と被覆樹脂体との割合は同じであるとみなせる。他のエポキシ化合物、（メタ）アクリロイル基含有化合物およびポリイミド樹脂を用いるときも同様にみなすことができる。
【０１３３】
上述のようにして得られた蛍光体粒子被覆体において、被覆樹脂体は蛍光体粒子表面の少なくとも一部に付着している。詳細には、図１３（ａ）〜（ｄ）において、磁性粒子被覆体６０を蛍光体粒子被覆体６０と、磁性粒子６を蛍光体粒子６と置き換えたとすると、蛍光体粒子被覆体６０において、被覆樹脂体６１は蛍光体粒子６表面全体を一様に覆うか（図１３（ａ））または間欠的に覆っていてもよく（図１３（ｂ））、蛍光体粒子６表面の一部を一様に覆うか（図１３（ｃ））または間欠的に覆っていてもよい（図１３（ｄ））。また、蛍光体粒子被覆体一つの中に、蛍光体粒子が一つ含まれていても、複数含まれていてもよい。
【０１３４】
エポキシ化合物から形成される硬化物、分子中に（メタ）アクリロイル基を１個以上有する（メタ）アクリロイル基含有化合物から形成される硬化物、およびポリイミド樹脂のうち、被覆樹脂体としては作製の容易さから、エポキシ化合物から形成される硬化物がより好ましく用いられる。
【０１３５】
（フュームドシリカ）
フュームドシリカを用いると、本発明に係る第二のコーティング用樹脂組成物中で蛍光体粒子被覆体の沈降を抑えることができ、さらに、本発明に係る第二のコーティング用樹脂組成物を加熱し硬化させて第二の硬化体を製造する過程において、組成物の粘度の変化を小さく抑えることができる。このように、本発明に係る第二のコーティング用樹脂組成物では、上記蛍光体粒子被覆体とフュームドシリカとを含むため、該樹脂組成物を硬化させて第二の硬化体を製造するときに、蛍光体粒子が沈降せず、第二の硬化体中に蛍光体粒子が均一に分散される。したがって、後述するように、本発明に係る第二のコーティング用樹脂組成物によれば、好ましい色度の白色光を放ち、白色光の色度のばらつきが小さい発光装置を製造できる。
【０１３６】
フュームドシリカは、通常四塩化ケイ素等の揮発性ケイ素化合物を気化し、たとえば酸素水素炎中で燃焼加水分解して製造される。本発明では、特に制限されず、公知のものを用いることができる。フュームドシリカは、単独で用いても二種以上を組み合わせて用いてもよい。
フュームドシリカは、一次粒径が５〜５０ｎｍの範囲にあることが好ましい。
【０１３７】
（硬化性樹脂およびその他の成分）
硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂であるエポキシ化合物、具体的には芳香族エポキシ樹脂または脂肪族エポキシ樹脂が好適に用いられる。芳香族エポキシ樹脂および脂肪族エポキシ樹脂については、蛍光体粒子被覆体において説明したエポキシ樹脂と同様である。
【０１３８】
硬化性樹脂が、上記エポキシ化合物である場合、その他の成分として、硬化性樹脂を硬化させるための硬化剤が用いられる。硬化性樹脂が芳香族エポキシ樹脂または脂肪族エポキシ樹脂の場合は、通常、加熱により硬化性樹脂を硬化できる潜在型硬化剤、あるいは常温（２５℃）または加熱下で硬化性樹脂を硬化できる顕在型硬化剤が用いられる。上記潜在型硬化剤としては、たとえば、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、カプセル型イミダゾール系硬化剤、アミンイミド系硬化剤、ポリアミン塩系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤などの硬化剤が挙げられる。上記顕在型硬化剤としては、上述した付加重合型硬化剤が挙げられる。硬化剤は、単独で用いても二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１３９】
なお、第二のコーティング用樹脂組成物に潜在型硬化剤を用いると、加熱により硬化する過程で組成物の粘度は一旦低下する。しかしながら、第二のコーティング用樹脂組成物では、蛍光体粒子は比重が低下されている蛍光体粒子被覆粒体として存在しているため、該樹脂組成物は、蛍光体粒子が沈降せずに均一に分散された状態で硬化できる。
【０１４０】
さらに、硬化性樹脂としては、耐熱性の観点から、ポリシロキサン構造を有しているシリコーン樹脂も好適に用いられる。上記シリコーン樹脂としては、反応活性部位としてエポキシ基、（メタ）アクリロイル基、触媒または有機過酸化物で反応できるビニル基またはその誘導体を有する付加型等のシリコーン樹脂；湿気硬化型シリコーン樹脂；アセトン、アルコールまたはオキシム等が脱離する縮合反応により硬化するシリコーン樹脂などが挙げられる。
【０１４１】
硬化性樹脂が、上記シリコーン樹脂である場合、具体的には、加熱または紫外線照射により硬化するようにあらかじめ調製された状態で市販されているシリコーン樹脂組成物が好適に用いられる。上記組成物は、一液性であっても二液性であってもよく、より具体的には、信越化学（株）製の有機変性シリコーンレジンおよびフェニルシリコーンレジンの他、東レ・ダウコーニング株式会社製、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製および旭化成ワッカーシリコーン株式会社製の上記と同様の製品などが挙げられる。
【０１４２】
その他の成分として、顔料、ガラスフィラーなどの減光材や硬化したシリコーンレジンを用いてもよい。これにより、発光装置から得られる白色光の色度や加工性を調整できる。
【０１４３】
（第二のコーティング用樹脂組成物）
本発明に係る第二のコーティング用樹脂組成物は、上述した蛍光体粒子被覆体、フュームドシリカ、硬化性樹脂、および必要に応じて硬化剤などその他の成分を含む。
【０１４４】
いいかえると、硬化性樹脂が、上記エポキシ化合物である場合、本発明に係る第二のコーティング用樹脂組成物は、上述のように蛍光体粒子被覆体を作製した後、蛍光体粒子被覆体、フュームドシリカ、硬化性樹脂、および必要に応じて硬化剤などその他の成分を混合して得られる。硬化剤を用いるときは、硬化性樹脂および硬化剤１００質量部に対して、蛍光体粒子被覆体を１０〜１０００質量部の量で、フュームドシリカを０．１〜１０質量部、好ましくは３〜１０質量部の量で配合することが望ましい。配合量が上記範囲にあると、本発明に係る第二のコーティング用樹脂組成物を硬化させて第二の硬化体を製造する過程において、蛍光体粒子が沈降せず、第二の硬化体中に蛍光体粒子を均一に分散させることができる。また、硬化剤は、第二のコーティング用樹脂組成物を硬化できる量で用いればよいが、たとえば、硬化性の観点から、硬化性樹脂１当量に対して硬化剤を０．７〜１．３当量の量で配合することが好ましい。
【０１４５】
硬化性樹脂が、上記シリコーン樹脂である場合、本発明に係る第二のコーティング用樹脂組成物は、上述のように蛍光体粒子被覆体を作製した後、蛍光体粒子被覆体、フュームドシリカ、シリコーン樹脂組成物を混合して得られる。シリコーン樹脂組成物の全量１００質量部に対して、蛍光体粒子被覆体を１０〜１０００質量部の量で、フュームドシリカを０．１〜１０質量部、好ましくは３〜１０質量部の量で配合することが望ましい。配合量が上記範囲にあると、本発明に係る第二のコーティング用樹脂組成物を硬化させて第二の硬化体を製造する過程において、蛍光体粒子が沈降せず、第二の硬化体中に蛍光体粒子を均一に分散させることができる。
【０１４６】
〔第二の硬化体〕
本発明に係る第二の硬化体は第二のコーティング用樹脂組成物から得られ、該第二の硬化体では、樹脂被覆体および硬化性樹脂から形成されるマトリックス中に蛍光体粒子が均一に分散されている。この第二の硬化体は、発光装置に好適に用いられるため、該第二の硬化体を発光装置に用いた場合を例として説明する。
【０１４７】
本発明に係る発光装置は、ＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップを覆っている硬化体とを備えた発光装置であって、該硬化体は、第二のコーティング用樹脂組成物から得られる第二の硬化体である。以下、発光装置の実施形態について、図面を用いながら、より具体的に説明する。
【０１４８】
図１４は本発明の実施形態である発光装置を構成するケース体の斜視図である。図１４において、１０２は外形が略立方体形状のケース体であり、該ケース体１０２の上面１０２ａには、発光方向に向けた光を反射する傾斜面を有するカップ形状の凹部１０２ｂが形成されている。１０３ａ、１０３ｂは該ケース体１０２を構成する熱伝導性の高い射出成形が可能なＭｇ合金系のメタルコア材料から成る一対のメタルコアであり、スリット１０２ｃを隔てて対向している。
【０１４９】
１０４はケース体１０２の一部を構成する絶縁部材であり、上記スリット１０２ｃの内部に充填され、上記メタルコア１０３ａ、１０３ｂを一対の電極として絶縁分離し、該メタルコア１０３ａ、１０３ｂを結合している。さらに、該メタルコア１０３ａ、１０３ｂの露出面には、光沢仕上げのＡｇメッキが施され、この結果、上記凹部１０２ｂの内面にある傾斜面１０２ｄはＡｇメッキで覆われた光反射面となっている。１０５は上記凹部１０２ｂの底面１０２ｅに実装されたＬＥＤチップである。ＬＥＤチップとしては、ＩｎＧａＮ系ＬＥＤチップが好適に用いられる。
【０１５０】
図１５は、図１４のケース体１０２をＡ−Ａで断面し、さらに第二の硬化体を設けた本発明の発光装置の完成断面図である。図１５において、１０１は発光装置であり、上記一対のメタルコア１０３ａ、１０３ｂと上記絶縁部材１０４によってなるケース体１０２で構成されている。１０６はサブマウントパッケージであり、上記ＬＥＤチップ１０５はセラミック等によってなるサブマウント基板１０６ａにフェースダウンボンディングによって実装し一体化される。サブマウントパッケージ１０６は底面２ｅに半田付け等により実装される。
【０１５１】
これにより、上記ＬＥＤチップ１０５はサブマウント基板１０６ａを介してメタルコア１０３ａ、１０３ｂと電気的に接続し、さらに該メタルコア１０３ａ、１０３ｂの下部は実装基板へ接続する端子電極を成している。１０７は外周に傾斜面を有する第二の硬化体であり、蛍光体粒子１０７ａを含み、上記ＬＥＤチップ１０５の表面を覆っている。
【０１５２】
ここで、発光装置１０１の動作を図１５に基づいて説明する。図１５において、発光装置１０１を構成する上記メタルコア１０３ａ、１０３ｂに駆動電圧を印加すると、サブマウント基板１０６ａを介してＬＥＤチップ１０５に駆動電圧が印加され、該ＬＥＤチップ１０５から青色光Ｐｂ（図示せず）が発光する。そして該青色光Ｐｂが上記第二の硬化体１０７に混入された蛍光体粒子１０７ａに衝突すると該蛍光体粒子１０７ａが励起されて波長変換が行われ、蛍光体粒子１０７ａから黄色光Ｐｅ（図示せず）が発光される。
【０１５３】
この結果、発光装置１０１からは、上記ＬＥＤチップ１０５から発光されて蛍光体粒子１０７ａに衝突せずに出力される青色光Ｐｂと、上記蛍光体粒子１０７ａに衝突して波長変換された黄色光Ｐｅとが混合された白色光Ｐｈが発光される。なお、ＬＥＤチップ１０５は上述したごとく反射効率の優れたＡｇメッキが施された傾斜面１０２ｄによって周辺を囲まれているので、白色光Ｐｈは効率よく前方に発光する。
【０１５４】
上述のように、本発明の実施形態である発光装置１０１では、ＬＥＤチップ１０５の表面は、蛍光体粒子１０７ａを含む第二の硬化体１０７で覆われているため、白色光Ｐｈを発光する。この第二の硬化体１０７は、上述した第二のコーティング用樹脂組成物から形成される。なお、第二の硬化体１０７に含有される蛍光体粒子１０７ａは、模式的に図示しており、実際には微小な粒子であるため目では見えない。ところで、従来の発光装置においても、ＬＥＤチップは蛍光体粒子を含む硬化体によって覆われているため、白色光を発光できる。しかしながら、本発明に係る第二の硬化体は、上述した蛍光体粒子被覆体を含む第二のコーティング用樹脂組成物から形成されることにより、従来の硬化体よりも、蛍光体粒子がより均一に分散されている。したがって、本発明の実施形態である発光装置の方が、従来の発光装置よりも白色光の色度のばらつきが抑えられる。
【０１５５】
次に、発光装置１０１の製造方法について図面に基づいて説明する。発光装置１０１の製造方法は、ＬＥＤチップ１０５と、該ＬＥＤチップ１０５を覆っている第二の硬化体１０７とを備えた発光装置１０１の製造方法であって、上記ＬＥＤチップ１０５を第二のコーティング用樹脂組成物から得られる硬化体１０７で覆う工程を含む。
【０１５６】
具体的には、まず、集合基板を製造する。図１６は、集合基板の製造工程を示す斜視図であり、１１０は集合基板でありＭｇ合金等のメタルコア材料から射出成形又はプレス成形によって形成され、カップ状の上記凹部１０２ｂが縦横に合計９個整列している。次に、該凹部１０２ｂの中心を左右に分離するようにスリット１０２ｃを加工し、さらに、該スリット１０２ｃへ上記絶縁部材１０４である樹脂を充填して硬化させる。次に、凹部１０２ｂの内側の傾斜面１０２ｄに光沢Ａｇメッキを施し、該凹部１０２ｂの傾斜面１０２ｄが光の反射面として機能するようにする。
【０１５７】
次に、図１７に示すように、集合基板１１０に上記ＬＥＤチップ１０５を有するサブマウントパッケージ１０６を実装する工程を説明する。サブマウントパッケージ１０６を９個用意し、該９個のサブマウントパッケージ１０６を集合基板１１０の凹部１０２ｂの底面１０２ｅにそれぞれ同時に実装する。
【０１５８】
次に、サブマウントパッケージ１０６を実装した集合基板１１０に第二の硬化体１０７を設ける工程を説明する。上記集合基板１１０に設けられた凹部１０２ｂの位置に、第二のコーティング用樹脂組成物を充填し硬化させ、第二の硬化体１０７とする。熱硬化性の硬化性樹脂を用いた場合は、加熱温度および加熱時間は、用いる樹脂や硬化剤の種類や配合量に応じて適宜選択すればよい。また、紫外線硬化性の硬化性樹脂を用いた場合は、紫外線照射量および紫外線照射時間は、用いる樹脂の種類や配合量に応じて適宜選択すればよい。
【０１５９】
最後に、完成した集合基板１１０から発光装置１０１を切り離す分離工程について説明する。図１８は、発光装置１０１の分離工程を示しており、９０度の角度で交差する複数のダイシングラインＤＬに沿って集合基板１１０を切断分離し、個々の発光装置１０１を得る。このように、集合基板１１０を用いた製造方法によれば、発光装置１０１の大量生産が可能となり、製造効率を大幅に向上させることができる。
【０１６０】
なお、集合基板１１０は発光装置１０１の取り個数を９個として示したが、取り個数はこれに限定されず、適宜選択できる。また、絶縁部材１０４の形状は、一対のメタルコア１０３ａ、１０３ｂを絶縁分離する機能と結束する機能とを有する限り、必ずしも上述した形状に限定されるものではない。
【０１６１】
また、図１９に示すように、本発明の発光装置において、第二の硬化体１０７は外周に傾斜面を有する略円盤状に形成されていてもよく、上記ＬＥＤチップ１０５の表面に接しないように設けられていてもよい。
【０１６２】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【０１６３】
［実施例１−１］
（磁性粒子被覆体の作製）
磁性粒子としてＮｉＺｎ系フェライトからなる磁性粒子を用いた。また、被覆樹脂体を作製するために、エポキシ化合物としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂混合物と、付加重合型硬化剤としてアミン系硬化剤を用いた。
【０１６４】
具体的には、ディスポーザブルカップを用いて、磁性粒子１００質量部、エポキシ樹脂混合物１００質量部およびアミン系硬化剤３０質量部を混合して配合物を得た。なお、上記混合では、エポキシ樹脂混合物１当量に対してアミン系硬化剤は１当量の量で混合されていた。上記配合物を常温（２５℃）にて３０分かけて硬化させ、硬化物を得た。
【０１６５】
このとき、エポキシ樹脂混合物１００質量部およびアミン系硬化剤３０質量部のみを混合して得た混合物を別に作製し、Ｅ型粘度計により粘度を測定したところ１００００ｃＰ以上であった。
【０１６６】
上記硬化物をハンマーで砕き、次いで、ミルにてさらに粉砕した。その後、２０μｍメッシュのふるいでふるって、磁性粒子と磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる磁性粒子被覆体（１−１）を得た。得られた磁性粒子被覆体において、磁性粒子および被覆樹脂体の合計を１００質量部としたときに、被覆樹脂体は５６．５質量部の量で含まれ、磁性粒子は４３．５質量部の量で含まれていた。
【０１６７】
（第一のコーティング用樹脂組成物の作製）
ヒュームドシリカとしてＡＥＲＯＳＩＬ  ２００（登録商標、日本アエロジル（株）製）を、硬化性樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を、潜在型硬化剤としてアミン系硬化剤を用いた。
【０１６８】
具体的には、磁性粒子被覆体（１−１）３６．９質量部、ヒュームドシリカ６．１５質量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１００質量部およびアミン系硬化剤２３質量部を混合して、第一のコーティング用樹脂組成物（１−１）を得た。なお、上記混合では、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１当量に対してアミン系硬化剤は１当量の量で混合されていた。
【０１６９】
（第一の硬化体を有するインダクタの作製）
コイル搭載工程（Ｓ１）、集合インダクタ製造工程（Ｓ２）および切断工程（Ｓ３）を行って、実施形態１のインダクタに対応するインダクタを作製した。
【０１７０】
コイル搭載工程（Ｓ１）のうち、集合基台製造工程（Ｓ１−１）では、集合基台としての集合リードフレーム（端子電極が形成された基台を多数個取りできる集合基台）を製造した。具体的には、図６に示すように、金属材料からなる薄板をプレス加工して、多数の貫通穴１３や端子電極１４ａ〜１４ｄの折り曲げ部１５ａ〜１５ｄなどが一括して形成され、リードフレーム１１が多数個取りできる集合基台としての集合リードフレーム１０が完成した。
【０１７１】
次いで、粘着材貼り合わせ工程（Ｓ１−２）では、集合基台製造工程（Ｓ１−１）で得られた集合リードフレームに粘着材を貼り合わせた。具体的には、図７に示すように、集合リードフレーム１０の裏面の全面に、粘着材として面状の粘着テープ１６を矢印Ｃの方向に圧力をかけて貼り合わせた。この工程により、集合リードフレーム１０に形成されている複数の貫通穴１３から粘着テープ１６の粘着面１６ａが露出した。
【０１７２】
次いで、ボビン搭載工程（Ｓ１−３）では、粘着材が貼り合わせられた集合基台に複数のボビンを一括して搭載した。具体的には、図８に示すように、複数のボビン２は、トレー（図示せず）によって集合リードフレーム１０の貫通穴１３の位置に合わせて整列され、その後、トレーを矢印Ｄの方向に移動させて複数のボビン２を貫通穴１３の中に搭載した。すなわち、貫通穴１３の底面には、上述のように粘着テープ１６の粘着面１６ａが露出しているため、トレーによって整列されているボビン２を矢印Ｄの方向に押圧することにより、ボビン２は貫通穴１３に嵌め込まれて粘着面１６ａに密着し、貫通穴１３の中に固着された。
【０１７３】
次いで、コイル巻き工程（Ｓ１−４）では、ボビンが搭載された集合基台上のボビンに金属線を連続的に巻回してコイルを形成した。具体的には、図９に示すように、巻線機（図示せず）のノズル４０は回転軸を備えており矢印Ｅの方向に回転しながら金属線３を繰り出すことができた。これにより、集合リードフレーム１０に搭載されたボビン２は、ノズル４０から繰り出される金属線３によって巻回されて、コイル４が製造された。詳細には、ノズル４０は、金属線３を折り曲げ部１５ｂに絡げた後、矢印Ｅの方向に回転してボビン２の巻芯２ａに巻回し、所定の回数を巻回した後、折り曲げ部１５ａに絡げた。続いて、ノズル４０は、隣のボビン２に移動して、折り曲げ部１５ｂに絡げてからボビン２の巻芯２ａに巻回し、所定の回数を巻回した後、折り曲げ部１５ａに絡げた。
【０１７４】
次いで、端末処理工程（Ｓ１−５）では、コイル巻き工程（Ｓ１−４）において金属線３が絡げられた折り曲げ部１５ａ、１５ｂに、半田付けによって端末処理を行って、金属線３の巻線端末３ａ、３ｂを折り曲げ部１５ａ、１５ｂに確実に結合した。このように、集合リードフレーム１０に折り曲げ部１５ａ〜１５ｄを設けることにより、コイル巻き工程（Ｓ１−４）および端末処理工程（Ｓ１−５）の作業が容易になるとともに、金属線３と端子電極１４ａ、１４ｂとが確実に電気的に結合された。
【０１７５】
次に、集合インダクタ製造工程（Ｓ２）では、上述のようにコイル搭載工程（Ｓ１）で形成されたコイル表面を、上記第一のコーティング用樹脂組成物から得られる第一の硬化体によって覆い、集合インダクタを製造した。具体的には、集合リードフレーム１０に搭載されたコイル４の外周（すなわち金属線３の露出部分）に、第一のコーティング用樹脂組成物（１−１）をディスペンサーによって塗布し、コイル４の外周を該樹脂組成物で覆った（図１０参照）。
【０１７６】
次いで、第一のコーティング用樹脂組成物を、１３０℃にて２時間加熱して硬化させ、冷却した。このようにして、コイル４の外周を第一のコーティング用樹脂組成物（１−１）から得られる第一の硬化体によって覆い、集合インダクタが得られた。
【０１７７】
なお、集合インダクタ製造工程（Ｓ２）で製造されたインダクタは、樹脂によって封止した。具体的には、集合リードフレーム１０と、第一の硬化体で覆われたコイル４とを、封止材７（エポキシ樹脂）で液状樹脂成型によって封止した（図１１参照）。ここで、コイル４と同じ高さで封止した。これにより、多数のインダクタが集合した集合インダクタ５０が完成した。
【０１７８】
最後に、切断工程（Ｓ３）では、集合インダクタ製造工程（Ｓ２）で得られた集合インダクタを単個のインダクタに切断した。具体的には、完成した集合インダクタ５０を切断線Ｘ、Ｙに沿ってダイシングによって切断した（図１２−１参照）。切断工程（Ｓ３）によって集合インダクタ５０が切断され、単個のインダクタ１が多数完成した（図１２−２参照）。
【０１７９】
なお、上記インダクタの作製では、集合インダクタ製造工程（Ｓ２）においてコイル表面を第一の硬化体によって覆わなかった場合に、得られるインダクタのタイプが２０２０Ｃ１００Ｍとなるような作製条件を用いた。
【０１８０】
［比較例１−１］
集合インダクタ製造工程（Ｓ２）においてコイル表面を第一の硬化体によって覆わなかった以外は、実施例１−１と同様にして、インダクタを製造した。これにより、２０２０Ｃ１００Ｍのインダクタを得た。
【０１８１】
［参考例１−１］
磁性粒子被覆体の変わりに磁性粒子（単独）を用いてコーティング用樹脂組成物を作製した他は実施例１−１と同様にして、コーティング用樹脂組成物を作製した。
【０１８２】
具体的には、磁性粒子（ＮｉＺｎ系フェライトからなる磁性粒子）１６．１質量部、ヒュームドシリカ（ＡＥＲＯＳＩＬ  ２００（登録商標）、日本アエロジル（株）製）７．１９質量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１１６．９質量部およびアミン系硬化剤２６．９質量部を混合して、コーティング用樹脂組成物を得た。なお、上記混合では、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１当量に対してアミン系硬化剤は１当量の量で混合されていた。
【０１８３】
次いで、上記コーティング用樹脂組成物を用いた他は実施例１−１と同様にして、硬化体を有するインダクタを作製した。
［実施例１−２］
磁性粒子としてＮｉＺｎ系フェライトからなる磁性粒子の変わりにＭｎＺｎ系フェライトからなる磁性粒子を用いた他は実施例１−１と同様にして、第一のコーティング用樹脂組成物および第一の硬化体を有するインダクタを作製した。
【０１８４】
［参考例１−２］
磁性粒子としてＮｉＺｎ系フェライトからなる磁性粒子の変わりにＭｎＺｎ系フェライトからなる磁性粒子を用いた他は参考例１−１と同様にして、コーティング用樹脂組成物および硬化体を有するインダクタを作製した。
【０１８５】
［実施例１−３］
磁性粒子としてＮｉＺｎ系フェライトからなる磁性粒子の変わりにアモルファス合金からなる磁性粒子を用いた他は実施例１−１と同様にして、第一のコーティング用樹脂組成物および第一の硬化体を有するインダクタを作製した。
【０１８６】
［参考例１−３］
磁性粒子としてＮｉＺｎ系フェライトからなる磁性粒子の変わりにアモルファス合金からなる磁性粒子を用いた他は参考例１−１と同様にして、コーティング用樹脂組成物および硬化体を有するインダクタを作製した。
【０１８７】
［実施例１−４］
（磁性粒子被覆体の作製）
磁性粒子被覆体における磁性粒子および樹脂被覆体の含有量を変えた他は実施例１−１と同様にして、磁性粒子被覆体（１−４）を作製した。
【０１８８】
具体的には、磁性粒子としてＮｉＺｎ系フェライトからなる磁性粒子を用いた。また、被覆樹脂体を作製するために、エポキシ化合物としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂混合物と、付加重合型硬化剤としてアミン系硬化剤を用いた。
【０１８９】
より詳細には、ディスポーザブルカップを用いて、磁性粒子１００質量部、エポキシ樹脂混合物３２５．２質量部およびアミン系硬化剤７４．８質量部を混合して配合物を得た。なお、上記混合では、エポキシ樹脂混合物１当量に対してアミン系硬化剤は１当量の量で混合されていた。上記配合物を常温（２５℃）にて３０分かけて硬化させ、硬化物を得た。
【０１９０】
このとき、エポキシ樹脂混合物３２５．２質量部質量部およびアミン系硬化剤７４．８質量部のみを混合して得た混合物を別に作製し、Ｅ型粘度計により粘度を測定したところ１００００ｃＰ以上であった。
【０１９１】
上記硬化物をハンマーで砕き、次いで、ミルにてさらに粉砕した。その後、２０μｍメッシュのふるいでふるって、磁性粒子と磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる磁性粒子被覆体（１−４）を得た。得られた磁性粒子被覆体において、磁性粒子および被覆樹脂体の合計を１００質量部としたときに、被覆樹脂体は８０質量部の量で含まれ、磁性粒子は２０質量部の量で含まれていた。
【０１９２】
（第一のコーティング用樹脂組成物の作製）
ヒュームドシリカとしてＡＥＲＯＳＩＬ  ２００（登録商標、日本アエロジル（株）製）を、硬化性樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を、潜在型硬化剤としてアミン系硬化剤を用いた。
【０１９３】
具体的には、磁性粒子被覆体（１−４）８０．３質量部、ヒュームドシリカ３．９８質量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂６４．７質量部およびアミン系硬化剤１４．９質量部を混合して、第一のコーティング用樹脂組成物（１−４）を得た。なお、上記混合では、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１当量に対してアミン系硬化剤は１当量の量で混合されていた。
【０１９４】
（第一の硬化体を有するインダクタの作製）
第一のコーティング用樹脂組成物（１−１）の変わりに第一のコーティング用樹脂組成物（１−４）を用いた他は実施例１−１と同様にして、第一の硬化体を有するインダクタを作製した。
【０１９５】
［実施例１−５］
（磁性粒子被覆体の作製）
磁性粒子被覆体における磁性粒子および樹脂被覆体の含有量を変えた他は実施例１−１と同様にして、磁性粒子被覆体（１−５）を作製した。
【０１９６】
具体的には、磁性粒子としてＮｉＺｎ系フェライトからなる磁性粒子を用いた。また、被覆樹脂体を作製するために、エポキシ化合物としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂混合物と、付加重合型硬化剤としてアミン系硬化剤を用いた。
【０１９７】
より詳細には、ディスポーザブルカップを用いて、磁性粒子１００質量部、エポキシ樹脂混合物３５．５質量部およびアミン系硬化剤３１．２質量部を混合して配合物を得た。なお、上記混合では、エポキシ樹脂混合物１当量に対してアミン系硬化剤は１当量の量で混合されていた。上記配合物を常温（２５℃）にて３０分かけて硬化させ、硬化物を得た。
【０１９８】
このとき、エポキシ樹脂混合物３５．５質量部質量部およびアミン系硬化剤３１．２質量部のみを混合して得た混合物を別に作製し、Ｅ型粘度計により粘度を測定したところ１００００ｃＰ以上であった。
【０１９９】
上記硬化物をハンマーで砕き、次いで、ミルにてさらに粉砕した。その後、２０μｍメッシュのふるいでふるって、磁性粒子と磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる磁性粒子被覆体（１−５）を得た。得られた磁性粒子被覆体において、磁性粒子および被覆樹脂体の合計を１００質量部としたときに、被覆樹脂体は４０質量部の量で含まれ、磁性粒子は６０質量部の量で含まれていた。
【０２００】
（第一のコーティング用樹脂組成物の作製）
ヒュームドシリカとしてＡＥＲＯＳＩＬ  ２００（登録商標、日本アエロジル（株）製）を、硬化性樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を、潜在型硬化剤としてアミン系硬化剤を用いた。
【０２０１】
具体的には、磁性粒子被覆体（１−５）２６．８質量部、ヒュームドシリカ６．６６質量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１０８．２質量部およびアミン系硬化剤２４．９質量部を混合して、第一のコーティング用樹脂組成物（１−５）を得た。なお、上記混合では、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１当量に対してアミン系硬化剤は１当量の量で混合されていた。
【０２０２】
（第一の硬化体を有するインダクタの作製）
第一のコーティング用樹脂組成物（１−１）の変わりに第一のコーティング用樹脂組成物（１−５）を用いた他は実施例１−１と同様にして、第一の硬化体を有するインダクタを作製した。
【０２０３】
［実施例１−６］
（磁性粒子被覆体の作製）
磁性粒子としてＮｉＺｎ系フェライトからなる磁性粒子を用いた。また、被覆樹脂体を作製するために、脂環式エポキシ樹脂として３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３'，４'−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートと、カチオン重合開始剤としてトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェートとを用いた。
【０２０４】
具体的には、上記脂環式エポキシ樹脂１００質量部と、上記カチオン重合開始剤３質量部とを混合して配合物を得た。このとき、Ｅ型粘度計により配合物の粘度を測定したところ１０００ｃＰ以下であった。
【０２０５】
塗布装置および紫外線照射装置が設けられた流動槽に磁性粒子を入れ、流動槽に風を送って磁性粒子を流動させた。塗布装置に配合物を入れ、塗布装置のノズルを通じて配合物をミスト状にし、流動している磁性粒子に対して噴霧した。ここで、脂環式エポキシ樹脂およびカチオン重合開始剤からなる配合物と磁性粒子との合計１００質量部に対して、配合物が５６．５質量部の量となるように、配合物を噴霧した。配合物の噴霧を開始すると同時に、流動槽内の磁性粒子に紫外線を照射し、磁性粒子表面で脂環式エポキシ樹脂を重合させ、樹脂被覆体を作製した。これにより、磁性粒子と磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる磁性粒子被覆体（１−６）が得られた。得られた磁性粒子被覆体において、磁性粒子および被覆樹脂体の合計を１００質量部としたときに、被覆樹脂体は５６．５質量部の量で含まれ、磁性粒子は４３．５質量部の量で含まれていた。
【０２０６】
（第一のコーティング用樹脂組成物の作製）
ヒュームドシリカとしてＡＥＲＯＳＩＬ  ２００（登録商標、日本アエロジル（株）製）を、硬化性樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を、潜在型硬化剤としてアミン系硬化剤を用いた。
【０２０７】
具体的には、磁性粒子被覆体（１−６）３６．９質量部、ヒュームドシリカ６．１５質量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１００質量部およびアミン系硬化剤２３質量部を混合して、第一のコーティング用樹脂組成物（１−６）を得た。なお、上記混合では、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１当量に対してアミン系硬化剤は１当量の量で混合されていた。
【０２０８】
（第一の硬化体を有するインダクタの作製）
第一のコーティング用樹脂組成物（１−１）の変わりに第一のコーティング用樹脂組成物（１−６）を用いた他は実施例１−１と同様にして、第一の硬化体を有するインダクタを作製した。
【０２０９】
［実施例１−７］
（磁性粒子被覆体の作製）
磁性粒子としてＮｉＺｎ系フェライトからなる磁性粒子を用いた。また、被覆樹脂体を作製するために、アクリロイル基含有化合物（多官能化合物）としてトリシクロデカンジメチロールジアクリレートと、ラジカル重合開始剤（アセトフェノン系開始剤）として市販の２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノ−プロパン−１−オンとを用いた。
【０２１０】
具体的には、上記アクリロイル基含有化合物１００質量部と、上記ラジカル重合開始剤３質量部とを混合して配合物を得た。このとき、Ｅ型粘度計により配合物の粘度を測定したところ１０００ｃＰ以下であった。
【０２１１】
塗布装置および紫外線照射装置が設けられた流動槽に磁性粒子を入れ、流動槽に風を送って磁性粒子を流動させた。塗布装置に配合物を入れ、塗布装置のノズルを通じて配合物をミスト状にし、流動している磁性粒子に対して噴霧した。ここで、アクリロイル基含有化合物およびラジカル重合開始剤からなる配合物と磁性粒子との合計１００質量部に対して、配合物が５６．５質量部の量となるように、配合物を噴霧した。配合物の噴霧を開始すると同時に、流動槽内の磁性粒子に紫外線を照射し、磁性粒子表面でアクリロイル基含有化合物を重合させ、樹脂被覆体を作製した。これにより、磁性粒子と磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる磁性粒子被覆体（１−７）が得られた。得られた磁性粒子被覆体において、磁性粒子および被覆樹脂体の合計を１００質量部としたときに、被覆樹脂体は５６．５質量部の量で含まれ、磁性粒子は４３．５質量部の量で含まれていた。
【０２１２】
（第一のコーティング用樹脂組成物の作製）
ヒュームドシリカとしてＡＥＲＯＳＩＬ  ２００（登録商標、日本アエロジル（株）製）を、硬化性樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を、潜在型硬化剤としてアミン系硬化剤を用いた。
【０２１３】
具体的には、磁性粒子被覆体（１−７）３６．９質量部、ヒュームドシリカ６．１５質量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１００質量部およびアミン系硬化剤２３質量部を混合して、第一のコーティング用樹脂組成物（１−７）を得た。なお、上記混合では、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１当量に対してアミン系硬化剤は１当量の量で混合されていた。
【０２１４】
（第一の硬化体を有するインダクタの作製）
第一のコーティング用樹脂組成物（１−１）の変わりに第一のコーティング用樹脂組成物（１−７）を用いた他は実施例１−１と同様にして、第一の硬化体を有するインダクタを作製した。
【０２１５】
［実施例１−８］
（磁性粒子被覆体の作製）
磁性粒子としてＮｉＺｎ系フェライトからなる磁性粒子を用いた。また、被覆樹脂体を作製するために、ポリイミド樹脂が揮発性溶媒に溶解している配合物を用いた。
【０２１６】
塗布装置および紫外線照射装置が設けられた流動槽に磁性粒子を入れ、流動槽に熱風を送って磁性粒子を流動させた。塗布装置に配合物を入れ、塗布装置のノズルを通じて配合物をミスト状にし、流動している磁性粒子に対して噴霧した。ここで、ポリイミド樹脂と磁性粒子との合計１００質量部に対して、ポリイミド樹脂が５６．５質量部の量となるように、配合物を噴霧した。熱風により配合物中の溶媒を蒸発させ、磁性粒子被覆体を作製した。これにより、磁性粒子と磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる磁性粒子被覆体（１−８）が得られた。得られた磁性粒子被覆体において、磁性粒子および被覆樹脂体の合計を１００質量部としたときに、被覆樹脂体は５６．５質量部の量で含まれ、磁性粒子は４３．５質量部の量で含まれていた。
【０２１７】
（第一のコーティング用樹脂組成物の作製）
ヒュームドシリカとしてＡＥＲＯＳＩＬ  ２００（登録商標、日本アエロジル（株）製）を、硬化性樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を、潜在型硬化剤としてアミン系硬化剤を用いた。
【０２１８】
具体的には、磁性粒子被覆体（１−８）３６．９質量部、ヒュームドシリカ６．１５質量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１００質量部およびアミン系硬化剤２３質量部を混合して、第一のコーティング用樹脂組成物（１−８）を得た。なお、上記混合では、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１当量に対してアミン系硬化剤は１当量の量で混合されていた。
【０２１９】
（第一の硬化体を有するインダクタの作製）
第一のコーティング用樹脂組成物（１−１）の変わりに第一のコーティング用樹脂組成物（１−８）を用いた他は実施例１−１と同様にして、第一の硬化体を有するインダクタを作製した。
【０２２０】
［評価］
実施例１−１〜１−８、比較例１−１および参考例１−１のインダクタについて、１００ｋＨｚ、２５℃の条件で、Ｌ値（公称インダクタンスの値）を測定した。また、Ｌ値のばらつきを求めた。結果を表１に示す。なお、ばらつきは、インダクタを１０００個製造して求めた値である。
【０２２１】
【表１】
2010270197.tif 000003
このように、コイルの全周に第一の硬化体が形成されているインダクタ（実施例１−１〜１−８）では、第一の硬化体が形成されていないインダクタ（比較例１−１）に比較して、Ｌ値が改善できた。また、実施例１−１〜１−８と参考例１−１との比較より、磁性粒子被覆体を含む第一のコーティング樹脂組成物を用いたインダクタでは、Ｌ値が増加しても、得られたインダクタ間でのＬ値のばらつきが抑えられた。
【符号の説明】
【０２２２】
１、２０、３０：  インダクタ
２：        ボビン
２ａ：      巻芯
２ｂ：      フランジ部
３：        金属線
３ａ、３ｂ：      巻線端末
４：        コイル
５、５ａ、５ｂ：  第一の硬化体
６：        磁性粒子
７：        封止材
１０：      集合リードフレーム
１１：      リードフレーム
１３：      貫通穴
１４ａ〜１４ｄ：  端子電極
１５ａ〜１５ｄ：  折り曲げ部
１６：      粘着テープ
１６ａ：    粘着面
３１：      回路基板
３２ａ、３２ｂ：  配線パターン
４０：      ノズル
５０：      集合インダクタ
６０：      磁性粒子被覆体
６１：      被覆樹脂体
１０１：    発光装置
１０２：    ケース体
１０２ａ：  上面
１０２ｂ：  凹部
１０２ｃ：  スリット
１０２ｄ：  傾斜面
１０２ｅ：  底面
１０３ａ、３ｂ：  メタルコア
１０４：    絶縁部材
１０５：    ＬＥＤチップ
１０６：    サブマウントパッケージ
１０６ａ：  サブマウント基板
１０７：    第二の硬化体
１０７ａ：  蛍光体粒子
１１０：    集合基板
１１１：    第二の硬化体集合体
１１１ａ：  連結部材
Ｐｈ：      白色光
【図１】
2010270197.tif 000004
【図２】
2010270197.tif 000005
【図３】
2010270197.tif 000006
【図４】
2010270197.tif 000007
【図５】
2010270197.tif 000008
【図６】
2010270197.tif 000009
【図７】
2010270197.tif 000010
【図８】
2010270197.tif 000011
【図９】
2010270197.tif 000012
【図１０】
2010270197.tif 000013
【図１１】
2010270197.tif 000014
【図１２−１】
2010270197.tif 000015
【図１２−２】
2010270197.tif 000016
【図１３】
2010270197.tif 000017
【図１４】
2010270197.tif 000018
【図１５】
2010270197.tif 000019
【図１６】
2010270197.tif 000020
【図１７】
2010270197.tif 000021
【図１８】
2010270197.tif 000022
【図１９】
2010270197.tif 000023