(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化した場合であっても容器本体の歪みが小さく、歩留まりの高い表面実装用の水晶発振器を提供する。【解決手段】下枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃを底壁１ａに積層した容器本体１と、容器本体１の内壁段部に外周部が固着される水晶片と、容器本体１の内底面に固着したＩＣチップと、金属カバー５とを備え、底壁１ａの上面に形成された第１導電路１２ａを有し、下枠壁１ｂの外側面の窪みに形成された水晶検査端子１１と電気的に接続する窪みの外周に沿って下枠壁１ｂの下面に形成された第２導電路１２ｂを有し、第１導電路１２ａと第２導電路１２ｂとは底壁１ａと下枠壁１ｂの界面にて電気的に接続する重畳部１３を有してなる表面実装用の水晶発振器において、底壁１ａと下枠壁１ｂの界面には補強膜である金属膜１７が設けられ、金属膜１７及び重畳部１３は界面となる辺を二等分する中心線Ｂ−Ｂに対して対称に配置された構成とする。【選択図】図１
2010154158.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下枠壁及び上枠壁を底壁に積層した内壁段部を有する凹状の容器本体と、前記容器本体の内壁段部に励振電極から引出電極の延出した外周部が固着される水晶片と、前記水晶片とともに発振回路を形成して前記容器本体の内底面に固着したＩＣチップと、前記容器本体の開口端面に接合して前記水晶片とＩＣチップとを密閉封入するカバーとを備え、
前記底壁の上面に形成された第１導電路を有するとともに、前記下枠壁の外側面の窪みに形成された通信端子と電気的に接続する前記窪みの外周に沿って前記下枠壁の下面に形成された第２導電路を有し、
前記第１導電路と前記第２導電路とは前記底壁と前記下枠壁の界面にて電気的に接続する重畳部を有してなる表面実装用の水晶発振器において、
前記底壁と前記下枠壁の界面には補強膜が設けられ、前記補強膜及び前記重畳部は前記界面となる辺を二等分する中心線に対して対称に配置されたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、前記界面となる辺を二等分する中心線で分けられた一領域に前記重畳部が形成されて、他領域に前記補強膜が形成された表面実装用の水晶発振器。
【請求項３】
請求項１において、前記界面となる辺を二等分する中心線上に前記重畳部が形成されて、前記中心線で分けられた一領域及び他領域に前記補強膜が形成された表面実装用の水晶発振器。
【請求項４】
請求項１〜請求項３において、前記補強膜が金属膜である表面実装用の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特に容器本体の下枠壁と底壁との界面に形成された導電路の重畳部による弊害を防止した表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯電話に代表される携帯型の電子機器に周波数及び時間の基準源として広く用いられている。そして、近年では電子機器の小型化に伴い、表面実装発振器に対する小型化の要求が一層強まっている。このようなものの一つに、容器本体に水晶片及びＩＣチップを収容して、金属カバーで密閉封入した表面実装発振器がある。
【０００３】
（従来技術の一例）
第３図及び第４図は一従来例を説明する表面実装発振器の図で、第３図は斜視図、第４図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は下枠壁と底壁との分解組立図、同図（ｃ）は下枠壁と底壁との界面図、同図（ｄ）は水晶片の斜視図である。
【０００４】
特許文献１に従来技術として示される表面実装発振器は、容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、容器本体１の開口端面となる枠壁上面に設けられた金属リング４に金属カバー５を接合してなる。容器本体１は底壁１ａ及び下枠壁１ｂ、上枠壁１ｃからなり、凹部及び段部を有して、多層構造としたセラミックの焼成によって形成される。
【０００５】
ＩＣチップ２は発振回路を構成する増幅器等の各素子を集積し、図示しない各ＩＣ端子を回路機能面としての一主面に有する。そして、容器本体１の凹部底面に、ＩＣチップ２の一主面側が例えばバンプ６を用いた超音波熱圧着によって固着される（所謂フリップチップボンディング）。ＩＣチップ２の図示しない各ＩＣ端子（例えば電源、グランド、出力、ＡＦＣ端子）は容器本体１の外底面の４隅に形成された実装端子７に電気的に接続する。
【０００６】
水晶片３は両主面の励振電極８ａから例えば一端部両側に引出電極８ｂを延出する。そして、引出電極８ｂを延出した一端部両側を導電性接着剤９によって容器本体１の内壁段部に形成した水晶保持端子１０に固着させる。水晶保持端子１０はＩＣチップ２の図示しない水晶端子に電気的に接続する。
【０００７】
底壁１ａの上面には第１導電路１２ａが形成される。また、容器本体１は下枠壁１ｂの外側面の窪みに通信端子である水晶検査端子１１を有する。水晶検査端子１１と電気的に接続する前記窪みの外周にそって下枠壁１ｂの下面には第２導電路１２ｂが形成される。第１導電路１２ａと第２導電路１２ｂとは重畳部１３によって電気的に接続する。そして、水晶検査端子１１は、第２導電路１２ｂ及び第１導電路１２ａ、下枠壁１ｂに形成された電極貫通孔１４、水晶保持端子１０を経由して水晶片３に電気的に接続する。なお、第１導電路１２ａを下枠壁１ｂの下面に設けることも可能であるが、図示しない各種の配線パターンや製造の都合により第１導電路１２ａを、第４図のように底壁１ａの上面に設けざるを得ない場合がある。
【０００８】
金属カバー５はＦｅ（鉄）を主成分としてＮｉ（ニッケル）、Ｃｏ（コバルト）を添加したコバールをカバー母体とする。カバー母体の表面には、例えば電解メッキによる図示しないＮｉ膜を有する。そして、金属カバー５は、容器本体１の開口端面に設けられた金属リング４に接合される。なお、金属カバー５は実装端子７中のグランド端子にビアホール等を経て電気的に接続する。これらによる表面実装発振器は、例えば携帯機器のセット基板に高熱炉を搬送しての半田等によって表面実装される。
【０００９】
このようなものでは、金属リング４が開口端面となる枠壁上面に設けられた容器本体１に、ＩＣチップ２及び水晶片３を収容した後、金属カバー５を金属リング４上に配置する。その後、第５図に示すように、金属カバー５の一組の対向辺に一対の電極ローラ１５を当接して通電しながら回転させて進行させる（特許文献２参照）。
【００１０】
これにより、金属カバー５と金属リング４との間の接触抵抗によるジュール熱によってＮｉ膜が溶融し、金属リング４に金属カバー５が接合する（所謂シーム溶接）。そして、次に、他組の対向辺を同様にして接合する。通常では、シーム溶接機あるいはスポット溶接機等によって、金属カバー５は金属リング４に仮止めされた後、シーム溶接される。
【特許文献１】特開２００８−０６７２６５号公報（「従来技術の一例」参照）
【特許文献２】特開２００６−１０２７７１号公報（「従来技術の一例」参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、重畳部１３の厚みによって、第６図に示すように、底壁１ａと下枠壁１ｂと上枠壁１ｃとの積層・焼成時に重畳部１３の下面となる容器本体１の底面が、容器本体１における底面方向に凸状に歪む場合がある。そして、底面に歪みが生じた容器本体１を用いてシーム溶接を行うと、前記凸状のゆがみが形成された部分の両端を電極ローラ１５が進行したときに、電極ローラ１５の押圧による応力が重畳部１３の下部に集中して、クラック１６が入るという問題があった。このような容器本体１の歪みは、容器本体１の平面外形が小さくなるに従って顕著に現れて、クラック１６が発生する確率が増大する。
【００１２】
（発明の目的）
本発明は、小型化した場合であっても容器本体の歪みを小さくて、歩留まりの高い表面実装発振器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、下枠壁及び上枠壁を底壁に積層した内壁段部を有する凹状の容器本体と、前記容器本体の内壁段部に励振電極から引出電極の延出した外周部が固着される水晶片と、前記水晶片とともに発振回路を形成して前記容器本体の内底面に固着したＩＣチップと、前記容器本体の開口端面に接合して前記水晶片とＩＣチップとを密閉封入するカバーとを備え、前記底壁の上面に形成された第１導電路を有するとともに、前記下枠壁の外側面の窪みに形成された通信端子と電気的に接続する前記窪みの外周に沿って前記下枠壁の下面に形成された第２導電路を有し、前記第１導電路と前記第２導電路とは前記底壁と前記下枠壁の界面にて電気的に接続する重畳部を有してなる表面実装用の水晶発振器において、前記底壁と前記下枠壁の界面には補強膜が設けられ、前記補強膜及び前記重畳部は前記界面となる辺を二等分する中心線に対して対称に配置された構成とする。
【発明の効果】
【００１４】
このような構成であれば、補強膜及び重畳部が中心線に対して対称となる位置に形成されるため、容器本体の底面に生じる凸状の歪みが緩やかになる。したがって、シーム溶接時に電極ローラでカバーの一組の対向辺が押圧されても応力が一箇所に集中することなく分散されることになり、容器本体にクラックが発生する確率が減少して、歩留まりの高い表面実装発振器の提供が可能となる。
【００１５】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記界面となる辺を二等分する中心線で分けられた一領域に前記重畳部が形成されて、他領域に前記補強膜が形成された構成とする。これにより、重畳部及び補強膜の具体的な一例の配置を明確にする。
【００１６】
本発明の請求項３では、請求項１において、前記界面となる辺を二等分する中心線上に前記重畳部が形成されて、前記中心線で分けられた一領域及び他領域に前記補強膜が形成された構成とする。これにより、重畳部及び補強膜の具体的な他例の配置を明確にする。
【００１７】
本発明の請求項４では、請求項１〜請求項３において、前記補強膜が金属膜である構成とする。これにより、第１導電路の形成と同時に補強膜となる金属膜を設けることができるため、別途補強膜を設ける工程が不要であり、容器本体を容易に形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（第１実施形態、請求項１、２、４に相当）
第１図は本発明の第１実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は下枠壁と底壁との分解組立図、同図（ｂ）は下枠壁と底壁との界面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。なお、従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１９】
第１図に示す表面実装用の水晶発振器は、下枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃを底壁１ａに積層して内壁段部を有する凹状の容器本体１に、ＩＣチップ２及び水晶片３を収容して容器本体１の開口端面に設けられた金属リング４に金属カバー５を接合してなる。容器本体１は平面外形が矩形状であり、セラミックを母材とする。また、下枠壁１ｂの外側面には通信端子となる水晶検査端子１１が形成される。
【００２０】
そして、従来例と同様に第１導電路１２ａ及び第２導電路１２ｂが設けられる。第１導電路１２ａ及び第２導電路１２ｂの重畳部１３は、底壁１ａと下枠壁１ｂとの界面となる辺を二等分する中心線Ｂ−Ｂで分けられた一領域に設けられる。そして、ここでは、中心線Ｂ−Ｂに対して重畳部１３と対称となる位置に補強膜である金属膜１７を形成する。この金属膜１７の厚さは重畳部１３と同程度とする（第４図（ａ）参照）。
【００２１】
このようなものでは、先ず、底壁１ａの上面にタングステンの印刷によって第１導電路１２ａ及び金属膜１７を形成する。このとき、金属膜１７の厚さは重畳部１３の厚さと同等にする。下枠壁１ｂには貫通孔を形成してタングステンを印刷することで、水晶検査端子１１の下地電極及び電極貫通孔１４を形成する。さらに、下枠壁１ｂの下面にはタングステンの印刷によって第２導電路１２ｂを形成する。
【００２２】
その後、底壁１ａと下枠壁１ｂと上枠壁１ｃとを積層・焼成して容器本体１を形成する。この積層によって、第１導電路１２ａと第２導電路１２ｂとの重畳部１３が形成される。そして、電解メッキ又は無電解メッキによって下地電極表面に例えばＡｕ膜等を形成して、水晶検査端子１１を形成する。その後、容器本体１にＩＣチップ２及び水晶片３を収容し、容器本体１の開口端面となる枠壁上面に設けられた金属リング４に金属カバー５をシーム溶接によって接合する。
【００２３】
このような構成であれば、中心線Ｂ−Ｂに対して重畳部１３と対称となる位置に金属膜１７が形成されるため、容器本体１の底面に生じる凸状の歪みが緩やかになる。したがって、シーム溶接時に電極ローラ１５で金属カバー５の一組の対向辺が押圧されても応力が一箇所に集中することなく分散されるため、容器本体１にクラック１６が発生する確率が減少して、歩留まりの高い表面実装発振器の提供が可能となる。さらに、補強膜を金属膜１７とするので、例えば補強膜をセラミックコートとする場合に比較し、導電路１２ａと金属膜１７とを印刷によって同時に形成できるので、製造を容易にする。
【００２４】
（第２実施形態、請求項１、３、４に相当）
第２図は本発明の第２実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は下枠壁と底壁との分解組立図、同図（ｂ）は下枠壁と底壁との界面図である。なお、前実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００２５】
第２実施形態では、第１導電路１２ａとの第２導電路１２ｂとの重畳部１３を中心線Ｂ−Ｂ上に形成する。また、底壁１ａ上面の中心線Ｂ−Ｂで分けられた一領域及び他領域に、中心線Ｂ−Ｂに対して対称に金属膜１７を形成する。このような構成であれば、配線の都合上、中心線Ｂ−Ｂ上に重畳部１３を形成する場合でも、重畳部１３及び金属膜１７を含めて中心線Ｂ−Ｂに対して対称に配置するので、容器本体１の歪みを緩やかにして第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００２６】
（他の事項）
前記各実施形態において、温度補償機構を集積化したＩＣチップ２を用いてもよい。この場合、下枠壁１ｂの外側面に、水晶検査端子１１ではなく、温度補償機構への温度補償データを入力する書込端子を形成する。そして、書込端子は第２導電路１２ｂ及び重畳部１３で電気的に接続した第１導電路１２ａを経由してＩＣチップ２に電気的に接続することとなる。また、前記各実施形態において、金属膜１７及び重畳部１３は、中心線Ｂ−Ｂに対して完全な対称性をもって配置されている必要はないことは勿論ある。そして、補強膜は金属膜１７としたが、セラミックコートであってもよい。但し、前述のように作業性の点からは金属膜１７の方がよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は下枠壁と底壁との分解組立図、同図（ｂ）は下枠壁と底壁との界面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は下枠壁と底壁との分解組立図、同図（ｂ）は下枠壁と底壁との界面図である。
【図３】一従来例を説明する表面実装発振器の斜視図である。
【図４】一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は下枠壁と底壁との分解組立図、同図（ｃ）は下枠壁と底壁との界面図、同図（ｄ）は水晶片の斜視図である。
【図５】一従来例を説明する表面実装発振器のシーム溶接時を表す斜視図である。
【図６】一従来例を説明する表面実装発振器のシーム溶接時を表す、第４図（ｃ）のＡ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  容器本体、２  ＩＣチップ、３  水晶片、４  金属リング、５  金属カバー、６  バンプ、７  実装端子、８ａ  励振電極、８ｂ  引出電極、９  導電性接着剤、１０  水晶保持端子、１１  水晶検査端子、１２ａ  第１導電路、１２ｂ  第２導電路、１３  重畳部、１４電極貫通孔、１５  電極ローラ、１６  クラック、１７  金属膜。
【図６】
2010154158.tif 000003
【図１】
2010154158.tif 000004
【図２】
2010154158.tif 000005
【図３】
2010154158.tif 000006
【図４】
2010154158.tif 000007
【図５】
2010154158.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成20年12月25日(2008.12.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
第１図に示す表面実装用の水晶発振器は、下枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃを底壁１ａに積層して内壁段部を有する凹状の容器本体１に、ＩＣチップ２及び水晶片３を収容して容器本体１の開口端面に設けられた金属リング４に金属カバー５を接合してなる。容器本体１は平面外形が矩形状であり、セラミックを母材とする。また、下枠壁１ｂの外側面には通信端子となる水晶検査端子１１が形成される（第４図（ａ）参照）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
そして、従来例と同様に第１導電路１２ａ及び第２導電路１２ｂが設けられる。第１導電路１２ａ及び第２導電路１２ｂの重畳部１３は、底壁１ａと下枠壁１ｂとの界面となる辺を二等分する中心線Ｂ−Ｂで分けられた一領域に設けられる。そして、ここでは、中心線Ｂ−Ｂに対して重畳部１３と対称となる位置に補強膜である金属膜１７を形成する。この金属膜１７の厚さは重畳部１３と同程度とする。