(57)【要約】【課題】  複数の被加工物を同時に研削可能な研削方法を提供することである。【解決手段】  被加工物の研削方法であって、外周部が環状フレームに貼着された粘着テープ上に複数の被加工物を貼着する被加工物貼着ステップと、該粘着テープ上に貼着された該複数の被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、該保持テーブルで保持された被加工物の厚みを厚み測定手段で測定する加工前厚さ測定ステップと、該保持テーブルで保持された該複数の被加工物を研削手段で所定の厚みへ研削する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、該被加工物の厚みを厚み測定手段によって測定する仕上げ厚さ測定ステップと、該仕上げ厚さ測定ステップで測定された該被加工物の厚みが該所定厚みに達していない場合に、該複数の被加工物を該研削手段で所定の厚みへ再度研削する再研削ステップと、を具備したことを特徴とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物の研削方法であって、
外周部が環状フレームに貼着された粘着テープ上に複数の被加工物を貼着する被加工物貼着ステップと、
該粘着テープ上に貼着された該複数の被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持テーブルで保持された該被加工物の厚みを厚み測定手段で測定する加工前厚さ測定ステップと、
該保持テーブルで保持された該複数の被加工物を研削手段で所定の厚みへ研削する研削ステップと、
該研削ステップを実施した後、該被加工物の厚みを厚み測定手段によって測定する仕上げ厚さ測定ステップと、
該仕上げ厚さ測定ステップで測定された該被加工物の厚みが該所定厚みに達していない場合に、該複数の被加工物を該研削手段で所定の厚みへ再度研削する再研削ステップと、
を具備したことを特徴とする被加工物の研削方法。
【請求項２】
前記加工前厚さ測定ステップと前記仕上げ厚さ測定ステップとで厚みが測定される被加工物は同一である請求項１記載の被加工物の研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の被加工物を一度に研削する被加工物の研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数形成された半導体ウエーハ等の被加工物は、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置によって切削されて個々のデバイスに分割される。分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
研削装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段と、被加工物の厚みを測定する接触式の測定装置とを備えていて、被加工物を高精度に所望の厚みに研削できる。
【０００４】
研削中は測定装置の接触針（プローブ）が被加工物に接触しつつ被加工物の厚みを測定しながら研削を遂行する。所望厚みに達した時点で研削を停止することで、被加工物を所望厚みへと研削できる。
【０００５】
一方、近年の各種電子部品の軽量化、薄型化、小型化の傾向から、半導体ウエーハ以外にも光デバイスに使用されるサファイア基板や、半導体デバイスがモールド樹脂でモールドされたパッケージ基板等の研削も需要が高まってきている。
【０００６】
半導体ウエーハに比べて高価であるサファイア基板は、主に流通している半導体ウエーハのサイズがφ６インチ〜φ１２インチであるのに対して、φ２インチやφ３インチの小径基板が主流である。また、一般的なパッケージ基板は矩形であり、半導体ウエーハよりもサイズが小さいものが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２００５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来は、サファイア基板等の小径基板やパッケージ基板等の小型基板でも、研削装置のチャックテーブルで個々にこれらの小径基板や小型基板を吸引保持して研削を実施していた。しかし、このように小型の被加工物を個々に研削するのは非常に時間がかかり、生産性が悪いという問題がある。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数の被加工物を同時に研削可能な研削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によると、被加工物の研削方法であって、外周部が環状フレームに貼着された粘着テープ上に複数の被加工物を貼着する被加工物貼着ステップと、該粘着テープ上に貼着された該複数の被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、該保持テーブルで保持された該被加工物の厚みを厚み測定手段で測定する加工前厚さ測定ステップと、該保持テーブルで保持された該複数の被加工物を研削手段で所定の厚みへ研削する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、該被加工物の厚みを厚み測定手段によって測定する仕上げ厚さ測定ステップと、該仕上げ厚さ測定ステップで測定された該被加工物の厚みが該所定厚みに達していない場合に、該複数の被加工物を該研削手段で所定の厚みへ再度研削する再研削ステップと、を具備したことを特徴とする被加工物の研削方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、被加工物を複数個粘着テープで貼着して同時に研削を行うため、生産性を向上できる。更に、被加工物の保持面側は粘着テープに貼着されているので、研削中に傷つくことがないとともに、粘着テープの剥離も一度で済むため工数の削減に繋がる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の研削方法を実施するのに適した研削装置の外観斜視図である。
【図２】本発明実施形態の研削方法を示すフローチャートである。
【図３】粘着テープを介して環状フレームに支持された複数の小型被加工物を示す斜視図である。
【図４】本発明の研削方法の説明図である。
【図５】被加工物の厚さ測定ステップの説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の研削方法を実施するのに適した研削装置の外観斜視図を示している。４は研削装置２のハウジングであり、ハウジング４の後方にはコラム６が立設されている。コラム６には、上下方向に延びる一対のガイドレール８が固定されている。
【００１４】
この一対のガイドレール８に沿って研削ユニット（研削手段）１０が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット１０は、スピンドルハウジング１２と、スピンドルハウジング１２を支持する支持部１４を有しており、支持部１４が一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動する移動基台１６に取り付けられている。
【００１５】
研削ユニット１０はスピンドルハウジング１２中に回転可能に収容されたスピンドル１８と、スピンドル１８の先端に固定されたホイールマウント２０と、ホイールマウント２０にねじ締結され環状に配設された複数の研削砥石２４（図４参照）を有する研削ホイール２２と、スピンドル１８を回転駆動する電動モータ２６を含んでいる。
【００１６】
研削装置２は、研削ユニット１０を一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動するボールねじ２８と、パルスモータ３０とから構成される研削ユニット移動機構３２を備えている。パルスモータ３０を駆動すると、ボールねじ２８が回転し、移動基台１６が上下方向に移動される。
【００１７】
ハウジング４の上面には凹部４ａが形成されており、この凹部４ａにチャックテーブル機構３４が配設されている。チャックテーブル機構３４はチャックテーブル（保持テーブル）３６を有し、図示しない移動機構により被加工物着脱位置Ａと、研削ユニット１０に対向する研削位置Ｂとの間でＹ軸方向に移動される。３８，４０は蛇腹である。ハウジング４の前方側には、研削装置２のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル４２が配設されている。
【００１８】
チャックテーブル３６は被加工物を吸引保持する吸着チャック（保持面）４４を有している。４６は厚さ測定装置であり、図５に示すように２本の接触針（プローブ）４７，４８を有している。チャックテーブル３６の周りには、図３に示すように粘着テープＴを介して被加工物５２を支持した環状フレームＦを磁気吸着する４個の永久磁石５０が配設されている。
【００１９】
次に図２のフローチャートを参照して、本発明実施形態の被加工物の研削方法について説明する。まず、ステップＳ１０で複数の被加工物を粘着テープに貼着して環状フレームで支持する被加工物貼着ステップを実施する。
【００２０】
即ち、図３に示すように、外周部が環状フレームＦに貼着された粘着テープＴ上に、サファイア基板等の小型の被加工物５２を複数個貼着する。これにより、複数の小型被加工物５２が粘着テープＴを介して環状フレームＦにより支持されたことになる。
【００２１】
被加工物５２としては、サファイア基板、ガリウム砒素ウエーハ、Ｓｉウエーハ、半導体デバイスがモールド樹脂でモールドされたパッケージ基板等を挙げることができる。
【００２２】
粘着テープＴは、１００μｍ程度の厚みのＰＯ（ポリオレフィン）やＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等からなる基材と、基材上に形成された５〜４０μｍ程度の厚みのアクリル系やゴム系の糊層とから構成される。
【００２３】
次いで、ステップＳ１１で粘着テープ上に貼着された複数の被加工物を保持テーブル（チャックテーブル）で保持する。即ち、図４に示すように、複数の被加工物５２を貼着テープＴを介してチャックテーブル３６で吸引保持し、チャックテーブル３６の保持面４４より下に設けられた永久磁石５０で環状フレームＦを引き落として吸着する。これにより、環状フレームＦが研削砥石２４により研削されることが防止される。
【００２４】
次いで、ステップＳ１２で保持テーブル３６で保持された被加工物５２の厚みを厚み測定装置４６で測定する。即ち、図５に示すように、厚み測定装置４６の一方のプローブ４７を被加工物５２の上面に当接させてその高さを測定し、他方のプローブ４８を粘着テープＴに当接させてその高さを測定する。
【００２５】
両方のプローブ４７，４８の測定値の差を取ることにより、加工前の被加工物５２の厚みを測定する。全ての被加工物５２は原則的に同一厚みを有しているため、この加工前厚さ測定ステップは一つの被加工物５２に対して実施すればよい。
【００２６】
次いで、図示しない移動機構によりチャックテーブル３６を図１に矢印Ｂで示す研削ユニット１０に対向する研削位置に移動し、ステップＳ１３の研削ステップを実施する。即ち、図４に示すように、チャックテーブル３６を矢印Ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール２２を矢印Ｂ方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させながら所定の送り量で下方に研削送りする。被加工物５２を所望の厚みに研削するために、研削過多に注意しながら予め定めた所定の研削時間が経過するとこの研削ステップを中止する。
【００２７】
次いで、図示しない移動機構によりチャックテーブル３６を矢印Ａで示す被加工物着脱位置に移動してから、ステップＳ１４の仕上げ厚み測定ステップを実施する。即ち、図５に示すように、厚さ測定装置４６の一方のプローブ４７を研削された被加工物５２の表面に接触させてその高さを測定し、他方のプローブ４８を粘着テープＴに接触させてその高さを測定する。両方のプローブ４７，４８の測定値の差をとることにより、研削された被加工物５２の厚みを測定することができる。ここで測定する被加工物は、加工前厚さ測定ステップＳ１２で厚みを測定した被加工物と同一であることが好ましい。
【００２８】
この測定により、研削された被加工物５２が所定の厚みに達したか否かを判定し（ステップＳ１５）、所定の厚みに達した場合には研削を終了する。一方、研削後の被加工物５２の厚みが所定の厚みに達していない場合には、ステップＳ１３の研削ステップ及びステップＳ１４の仕上げ厚み測定ステップを再び実施する。被加工物５２の厚みが所定の厚みに達するまで、ステップＳ１３及びステップＳ１４を繰り返す。
【００２９】
ステップＳ１３の研削ステップでは、粘着テープＴに貼着された複数の被加工物５２を同時に研削しているため、その研削加工の程度は同等と考えられるので、ステップＳ１４の仕上げ厚み測定ステップは、一つの被加工物５２に対して実施すればよい。
【００３０】
図１に示した研削装置２では、厚さ測定装置４６を被加工物着脱位置Ａに配設しているが、厚さ測定装置４６を研削位置Ｂに配設するようにすれば、所定時間被加工物５２の研削を実施した後、直ちにステップＳ１４の仕上げ厚み測定ステップを実施することができる。
【００３１】
上述した本発明実施形態の被加工物の研削方法では、複数の被加工物５２を粘着テープＴに貼着して研削砥石２４を有する研削ホイール２２で同時に研削しているため、生産性を向上することができる。
【符号の説明】
【００３２】
２    研削装置
１０    研削ユニット
２２    研削ホイール
２４    研削砥石
３６    チャックテーブル
４６    厚さ測定装置
４７，４８    接触針（プローブ）
５０    永久磁石
５２    被加工物
【図１】
2010247311.tif 000003
【図２】
2010247311.tif 000004
【図３】
2010247311.tif 000005
【図４】
2010247311.tif 000006
【図５】
2010247311.tif 000007