(57)【要約】【課題】基材に残留する微小金属、微小導電性金属酸化物を除去する。【解決手段】円筒形状の絶縁体１２ｃと、この絶縁体１２ｃの内外周面側に設けられた正電極１２ａ及び負電極１２ｂとで構成された円筒状電極体１２を、基材１１に対向すべく、複数個、隣接して設ける。正電極１２ａと絶縁体１２ｃと負電極１２ｂの、それぞれの基材１１と対向する面の面積をＳ1、Ｓ2、Ｓ3とした場合、Ｓ1／Ｓ2＝０．８〜１００、Ｓ2／Ｓ3＝０．０１〜１．１５の範囲とする。円筒状電極体１２と基材１１間に電解液１３を介在させた状態で、正電極１２ａと負電極１２ｂに電圧を印加する。円筒状電極体１２と基材１１とを相対移動させることで、基材１１の表面に残留する微小な導電性金属酸化物１５を還元反応により除去する。【効果】基材に残留する微小導電性金属酸化物を、基材の全面に亘って効果的に除去することができる。【選択図】図１
2010104924.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒形状の絶縁体と、この絶縁体の内周面側に設けられた正電極、及び外周面側に設けられた負電極とで構成された筒状電極体を、基材に対向すべく設け、
この筒状電極体と基材間に電解液を介在させた状態で、
前記正電極と負電極に電圧を印加しつつ、前記筒状電極体と基材を相対移動させることで、前記基材の表面に残留する微小な導電性金属酸化物を還元反応により除去するに際し、
前記正電極と絶縁体と負電極の、それぞれの基材と対向する面の面積をＳ1、Ｓ2、Ｓ3とした場合、Ｓ1／Ｓ2＝０．８〜１００、Ｓ2／Ｓ3＝０．０１〜１．１５の範囲とした前記筒状電極体を、複数個、隣接配置して行うことを特徴とする微小導電性金属酸化物の除去方法。
【請求項２】
前記正電極の基材と対向する面が、前記負電極及び絶縁体の基材と対向する面よりも基材側に０．１mm〜２mm突出させていることを特徴とする請求項１に記載の微小導電性金属酸化物の除去方法。
【請求項３】
平板の正電極と絶縁体と負電極を、基材との相対移動方向に順に配置した平板状電極体を、基材に対向すべく設け、
この平板状電極体と基材間に電解液を介在させた状態で、
前記正電極と負電極に電圧を印加しつつ、前記平板状電極体と基材とを相対移動させることで、前記基材の表面に残留する微小な導電性金属酸化物を還元反応により除去するに際し、
前記正電極と絶縁体と負電極の、それぞれの基材と対向する面の面積をＳ1、Ｓ2、Ｓ3とした場合、Ｓ1／Ｓ2＝０．８〜１００、Ｓ2／Ｓ3＝０．０１〜１．１５の範囲とした前記平板状電極体を、複数個、隣接配置して行うことを特徴とする微小導電性金属酸化物の除去方法。
【請求項４】
前記負電極の基材と対向する面が、前記正電極及び絶縁体の基材と対向する面よりも基材側に０．１mm〜２mm突出していることを特徴とする請求項３に記載の微小導電性金属酸化物の除去方法。
【請求項５】
前記電解液は、前記正電極から負電極と反対の方向に向けて供給することを特徴とする請求項４に記載の微小導電性金属酸化物の除去方法。
【請求項６】
抵抗率が１０2Ω・cmから１０6Ω・cmの前記電解液を使用することを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の微小導電性金属酸化物の除去方法。
【請求項７】
請求項１に記載の微小導電性金属酸化物の除去方法を実施する装置であって、
基材との相対移動方向に、基材に対向して複数個、隣接配置された、筒形状となされた絶縁体の内周面及び外周面に電極を設けた筒状電極体と、
この筒状電極体と基材の間に電解液を介在させるべく、電解液を供給する電解液供給手段と、
前記筒状電極体の絶縁体の内周面側に設けた電極が正極、外周面側に設けた電極が負極となるように電圧を印加する電源と、
前記筒状電極体と基材との相対移動手段を備え、
前記筒状電極体の、正電極と絶縁体と負電極の、それぞれの基材と対向する面の面積をＳ1、Ｓ2、Ｓ3とした場合、Ｓ1／Ｓ2＝０．８〜１００、Ｓ2／Ｓ3＝０．０１〜１．１５の範囲としたことを特徴とする微小導電性金属酸化物の除去装置。
【請求項８】
請求項３に記載の微小導電性金属酸化物の除去方法を実施する装置であって、
複数個、隣接配置された、基材との相対移動方向に、基材に対向して、平板の正電極、絶縁体及び負電極を順に配置された平板状電極体と、
この平板状電極体と基材の間に電解液を介在させるべく、電解液を供給する電解液供給手段と、
前記正電極と負電極に電圧を印加する電源と、
前記正電極及び負電極と基材との相対移動手段を備え、
前記平板状電極体の、正電極と絶縁体と負電極の、それぞれの基材と対向する面の面積をＳ1、Ｓ2、Ｓ3とした場合、Ｓ1／Ｓ2＝０．８〜１００、Ｓ2／Ｓ3＝０．０１〜１．１５の範囲としたことを特徴とする微小導電性金属酸化物の除去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板等に残留する微小な導電性金属酸化物を、効率良く除去する方法、及びその方法を実施する装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えばＩＴＯ（インジウムとスズの酸化物で、透明導電性を有する膜）を形成した高機能ガラス基板は、光学的性能（透過率等）や機械的性能（平坦度等）に優れており、例えばフラットパネルディスプレイに用いられる。しかしながら、この高機能ガラス基板は高価であるため、その表面に形成するＩＴＯが品質管理基準を満足しない場合には、そのＩＴＯを除去して再利用することで、コストの低減を図っている。
【０００３】
このＩＴＯなどの導電性金属酸化物薄膜を除去する方法として、機械的擦過により除去する方法や、化学エッチングにより除去する方法がある。このうち前者の方法は、図４に示すように、被加工物１の表面に形成した導電性金属酸化物薄膜１ａを研摩ブラシ２により擦過することで除去するものである。
【０００４】
また、後者の方法は、図５に示すように、導電性金属酸化物薄膜を化学反応的に溶解させる化学液３に被加工物１を浸漬することで、その表面に形成した導電性金属酸化物薄膜１ａを除去するものである（例えば特許文献１，２）。
【特許文献１】特開平６−３２１５８１号公報
【特許文献２】特開平９−８６９６８号公報
【０００５】
しかしながら、機械的擦過によって除去する方法は、研摩ブラシを擦りつけることから、被加工物の表面に擦過痕（疵）や応力変形を生じる場合がある。擦過痕が生じた場合、再利用ができなくなる。また、対象とする被加工物がフラットパネルディスプレイの場合、ガラス基板のガラス厚みが０．５mm程度であるため、接触方式の機械的擦過では破損する可能性がある。従って、微妙なブラシの圧力調整が必要で、完全剥離するために長時間を要する。
【０００６】
一方、化学エッチングによって除去する方法は、強酸や強アルカリの化学液を使用するので、基板の表面に化学的応力が発生し、基板表面に変質層を生じさせる場合がある。また、取扱いに十分な注意を払う必要があり、作業性が悪くなるばかりでなく、使用後の電解液を廃液処理する必要がある。また、希少金属の回収には、別途抽出作業を要するために非常に不経済である。
【０００７】
上記の問題に対して、出願人は、円筒形状の絶縁体の内外周面両側に電極を設けた円筒状電極体を、基材の導電性金属酸化物薄膜の上方に配置し、内部に導入した電解液を介して、導電性金属酸化物薄膜を還元反応により除去する技術を提案した（特許文献３参照）。
【特許文献３】特開２００７−１０７０２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献３の技術は、非接触による電解溶出で付着力を弱めた後に、基材に形成された導電性金属を除去するので、基材に疵や応力変形などを残すことなく、また強酸や強アルカリの化学液を用いることなく、導電性金属酸化物薄膜を効率良く除去できる。
【０００９】
しかしながら、特許文献３の技術も、基材の全面に亘って完全に導電性金属酸化物薄膜を除去することはできず、例えば１０μm2程度の微小な導電性金属酸化物薄膜が残留する。従って、例えば高機能ガラス基板表面などでは、導電性金属酸化物薄膜が完全に除去することができず、再利用ができないという問題があった。
【００１０】
本発明が解決しようとする問題点は、従来の方法で、基材に残留する導電性金属酸化物を除去する場合、基材の全面に亘って効率良く除去することができない場合があるという点である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１の本発明の微小導電性金属酸化物の除去方法は、
基材の全面に亘って、微小な導電性金属酸化物を効率良く除去するために、
筒形状の絶縁体と、この絶縁体の内周面側に設けられた正電極、及び外周面側に設けられた負電極とで構成された筒状電極体を、基材に対向すべく設け、
前記筒状電極体と基材間に電解液を介在させた状態で、
前記正電極と負電極に電圧を印加しつつ、前記筒状電極体と基材とを相対移動させることで、前記基材の表面に残留する微小な導電性金属酸化物を還元反応により除去するに際し、
前記正電極と絶縁体と負電極の、それぞれの基材と対向する面の面積をＳ1、Ｓ2、Ｓ3とした場合、Ｓ1／Ｓ2＝０．８〜１００、Ｓ2／Ｓ3＝０．０１〜１．１５の範囲とした前記筒状電極体を、複数個、隣接配置して行うことを最も主要な特徴としている。
【００１２】
また、第２の本発明の微小導電性金属酸化物の除去方法は、
平板の正電極と絶縁体と負電極を、基材との相対移動方向に順に配置した平板状電極体を、基材に対向すべく設け、
この平板状電極体と基材間に電解液を介在させた状態で、
前記正電極と負電極に電圧を印加しつつ、前記平板状電極体と基材とを相対移動させることで、前記基材の表面に残留する微小な導電性金属酸化物を還元反応により除去するに際し、
前記正電極と絶縁体と負電極の、それぞれの基材と対向する面の面積をＳ1、Ｓ2、Ｓ3とした場合、Ｓ1／Ｓ2＝０．８〜１００、Ｓ2／Ｓ3＝０．０１〜１．１５の範囲とした前記平板状電極体を、複数個、隣接配置して行うことを最も主要な特徴としている。
【００１３】
この本発明の微小導電性金属酸化物の除去方法においては、抵抗率が１０2Ω・cmから１０6Ω・cmの電解液を使用することで、基材表面に形成された微小導電性金属酸化物を効率良く除去することが可能になる。
【００１４】
第１の本発明の微小導電性金属酸化物の除去方法は、
基材との相対移動方向に、基材に対向して複数個、隣接配置された、筒形状となされた絶縁体の内周面及び外周面に電極を設けた筒状電極体と、
この筒状電極体と基材の間に電解液を介在させるべく、電解液を供給する電解液供給手段と、
前記筒状電極体の絶縁体の内周面側に設けた電極が正極、外周面側に設けた電極が負極となるように電圧を印加する電源と、
前記筒状電極体と基材との相対移動手段を備え、
前記筒状電極体の、正電極と絶縁体と負電極の、それぞれの基材と対向する面の面積をＳ1、Ｓ2、Ｓ3とした場合、Ｓ1／Ｓ2＝０．８〜１００、Ｓ2／Ｓ3＝０．０１〜１．１５の範囲とした第１の本発明装置によって実施できる。
【００１５】
第２の本発明の微小導電性金属酸化物の除去方法は、
複数個、隣接配置された、基材との相対移動方向に、基材に対向して、平板の正電極、絶縁体及び負電極を順に配置された平板状電極体と、
この平板状電極体と基材の間に電解液を介在させるべく、電解液を供給する電解液供給手段と、
前記正電極と負電極に電圧を印加する電源と、
前記正電極及び負電極と基材との相対移動手段を備え、
前記平板状電極体の、正電極と絶縁体と負電極の、それぞれの基材と対向する面の面積をＳ1、Ｓ2、Ｓ3とした場合、Ｓ1／Ｓ2＝０．８〜１００、Ｓ2／Ｓ3＝０．０１〜１．１５の範囲とした第２の本発明装置によって実施できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明では、正電極、絶縁体、負電極の、基材と対向する面の面積比を所定の比率にした電極体を、複数個、隣接配置するので、基材に残留する微小導電性金属酸化物を、基材の全面に亘って効果的に除去することができる。また、加工速度を速くすることもできる。
【００１７】
また、強酸や強アルカリの化学液を使用しないので、環境負荷も低減でき、基材を始めとする希少金属などの資源サイクルも可能になって、経済的にも有利である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図１〜図３を用いて詳細に説明する。
本発明は、できるだけ基材への疵や応力変形などを残さないで、かつ、強酸や強アルカリを使用しないで、基材に残留する微小な導電性金属酸化物を除去する技術である。
【００１９】
つまり、本発明では、例えば駆動ローラ群１６に載せられた絶縁物や導電物などの基材１１に対向して多数の電極体１２を隣接配置する。そして、これら多数の電極体１２と基材１１の間に電解液１３を供給して電解液１３を介在させた状態で、電源１４から前記電極体１２の正電極１２ａと負電極１２ｂに電圧を印加しつつ、基材１１を移動させるのである。
【００２０】
このようにすると、電源１４（＋）−正電極１２ａ−電解液１３−基材１１に残留する微小導電性金属酸化物１５−電解液１３−負電極１２ｂ−電源１４（−）の閉回路が形成され、正電極１２ａ近傍の微小導電性金属酸化物１５の表面からＨ2の微細気泡が発生する。
【００２１】
このとき、正電極１２ａ近傍の微小導電性金属酸化物１５の表面に発生するＨ2が還元剤となり、微小導電性金属酸化物１５中のＯ2を取り除く作用が生じる。さらに、このＨ2の発生は微小導電性金属酸化物１５の界面で生じることから効率の良い還元反応が生じる。
【００２２】
Ｏ2による結合が無くなった微小導電性金属酸化物１５は金属元素だけとなり、基材１１の表面に結合力が弱まった状態で存在するようになる。基材１１との結合が弱まった微小導電性金属は、容易に除去することができるようになる。
【００２３】
基材１１から除去された微小導電性金属は、これを含む加工後の電解液１３と共に、図示省略した加工液捕集パンで捕集し、加工液槽に導く途中において、適宜のフィルターで回収して除去する。
【００２４】
ところで、前記電極体１２として、第１の本発明では、例えば図１に示すような、円筒形状の絶縁体１２ｃと、この絶縁体１２ｃの内周面側及び外周面側に設けられた電極１２ａ，１２ｂとで構成される円筒状電極体１２を使用する。
【００２５】
そして、第１の本発明では、この円筒状電極体１２を構成する、正電極１２ａ、絶縁体１２ｃ、負電極１２ｂの、それぞれの基材１１と対向する面の面積をＳ1、Ｓ2、Ｓ3とした場合、Ｓ1／Ｓ2、Ｓ2／Ｓ3を以下の範囲としている。
【００２６】
正電極１２ａと絶縁体１２ｃの前記面積比（Ｓ1／Ｓ2）＝０．８〜１００：
この面積比Ｓ1／Ｓ2が０．８未満の場合は、絶縁体１２ｃにより微小導電性金属酸化物薄膜１５と負電極１２ｂとの距離が長くなり、微小導電性金属酸化物薄膜１５に流れる電流量が減少して電流効率が悪くなり、微小導電性金属酸化物薄膜１５を完全に除去することができないからである。また、正電極１２ａの面積が狭くなることで、基板上に点在する微小導電性金属酸化物薄膜１５の除去範囲が小さくなるため、すべての導電性金属酸化物薄膜を完全に除去できないからである。
【００２７】
一方、この面積比Ｓ1／Ｓ2が１００を超えると、正電極１２ａの近傍（特に中央部付近）の微小導電性金属酸化物薄膜１５は、同じく場合によっては、負電極１２ｂとの距離が長くなり、電流効率が悪化、もしくは前記閉回路が途切れることで、導電性金属酸化物薄膜を完全に除去できないからである。
【００２８】
絶縁体１２ｃと負電極１２ｂの前記面積比（Ｓ2／Ｓ3）＝０．０１〜１．１５：
この面積比Ｓ2／Ｓ3が０．０１未満の場合は、正電極１２ａとの十分な絶縁効果が得られない。一方、この面積比Ｓ2／Ｓ3が１．１５を超えると、正電極１２ａとの距離が長くなり、微小導電性金属酸化物薄膜１５に流れる電流量が減少して電流効率が悪くなり、微小導電性金属酸化物薄膜１５を完全に除去することができないからである。
【００２９】
また、第２の発明では、電極体１２として、図２に示すような、例えば厚みが２mm程度の平板の絶縁体１２ｃを挟んで、厚さが数mm程度の平板の正電極１２ａと、厚さが０．１〜数mmの平板の負電極１２ｂを配置した平板状の電極体１２を使用する。
【００３０】
そして、第２の本発明では、この平板状電極体１２を構成する、正電極１２ａ、絶縁体１２ｃ、負電極１２ｂの、それぞれの基材１１と対向する面の面積をＳ1、Ｓ2、Ｓ3とした場合、Ｓ1／Ｓ2、Ｓ2／Ｓ3を以下の範囲としている。
【００３１】
正電極１２ａと絶縁体１２ｃの前記面積比（Ｓ1／Ｓ2）＝０．８〜１００：
この面積比Ｓ1／Ｓ2が０．８未満の場合は、絶縁体１２ｃにより微小導電性金属酸化物薄膜１５と負電極１２ｂとの距離が長くなり、微小導電性金属酸化物薄膜１５に流れる電流量が減少して電流効率が悪くなり、微小導電性金属酸化物薄膜１５を完全に除去することができないからである。また、正電極１２ａの面積が狭くなることで、基板上に点在する微小導電性金属酸化物薄膜１５の除去範囲が小さくなるため、すべての導電性金属酸化物薄膜を完全に除去できないからである。
【００３２】
一方、この面積比Ｓ1／Ｓ2が１００を超えると、正電極１２ａの近傍（特に中央部付近）の微小導電性金属酸化物薄膜１５は、同じく場合によっては、負電極１２ｂとの距離が長くなり、電流効率が悪化、もしくは前記閉回路が途切れることで、導電性金属酸化物薄膜を完全に除去できないからである。
【００３３】
絶縁体１２ｃと負電極１２ｂの前記面積比（Ｓ2／Ｓ3）＝０．０１〜１．１５：
この面積比Ｓ2／Ｓ3が０．０１未満の場合は、正電極１２ａとの十分な絶縁効果が得られない。一方、この面積比Ｓ2／Ｓ3が１．１５を超えると、正電極１２ａとの距離が長くなり、微小導電性金属酸化物薄膜１５に流れる電流量が減少して電流効率が悪くなり、微小導電性金属酸化物薄膜１５を完全に除去することができないからである。
【００３４】
本発明の微小導電性金属酸化物の除去方法、及びこの方法を実施する装置は前記の図１や図２に示した構成に限るものではない。
【００３５】
例えば、図１に示した円筒状電極体１２の場合、図３（ａ）に示すように、円筒状電極体１２の正電極１２ａの基材１１と対向する面が、負電極１２ｂ及び絶縁体１２ｃの基材１１と対向する面よりも基材１１側に０．１mm〜２mm突出させた構成でも良い。
【００３６】
また、図２に示した平板状電極体１２の場合、図３（ｂ）に示すように、平板状電極体１２の負電極１２ｂの基材１１と対向する面が、正電極１２ａ及び絶縁体１２ｃの基材１１と対向する面よりも基材１１側に０．１mm〜２mm突出させた構成でも良い。
【００３７】
このように、円筒状電極体１２の正電極１２ａや、平板状電極体１２の負電極１２ｂを突出させた場合は、基材１１の移動に伴い、発生したＨ＋が未加工の基材１１上に流され、これから還元される微小導電性金属酸化物１５を還元して導電性を阻害することを効果的に防止できる。
【００３８】
従って、上記の作用・効果を奏するためには、円筒形状電極体１２の場合は０．１mm以上、平板状電極体１２の場合も１．０mm以上突出させることが必要である。一方、円筒形状電極体１２の場合は２．０mmを超えて、平板状電極体１２の場合も２．０mmを超えて突出させた場合は、基材１１と負電極１２ｂ、正電極１２ａ間の電流効率が低下するため好ましくない。
【００３９】
従って、前記のように円筒状電極体１２の正電極１２ａや、平板状電極体１２の負電極１２ｂを突出させる場合は、上記の範囲とすることが望ましい。
【００４０】
この際、平板状電極体１２を使用する場合には、正電極１２ａから負電極１２ｂと反対の方向に向けて電解液１３を供給することが望ましい。このようにすれば、前記還元反応により発生した微小導電性金属酸化物１５の表面に発生したＨ＋の気泡を、還元が完了した側に押し流して積極的に排除できる。
【００４１】
以上の説明のように、本発明は、一般に行われている、被加工物に正電圧を印加する電解溶出除去反応ではなく、被加工物に負の電圧を印加する特徴的な加工法である。
なお、ここでの電解反応は導電性金属酸化物薄膜界面のごく微量な領域にＨ2の発生を生じさせるもので良いため、電流はほとんど必要としない。
【００４２】
従って、使用する電解液１３は、一般に用いられる中性塩溶液でも利用可能であるが、好ましくは、前述のように抵抗率が１０2Ω・cmから１０6Ω・cm、より好ましくは１０4Ω・cmから１０5Ω・cmのものが良い。
【００４３】
本発明では、正電極１２ａ、負電極１２ｂともに基材１１とは非接触であるため、電解液１３の抵抗率が１０2Ω・cm未満の場合は、両電極１２ａ，１２ｂ間に印加された電圧が、微小導電性金属酸化物１５を通さず、両電極１２ａ，１２ｂ間で電解液１３を通して導通状態となって、微小導電性金属酸化物１５の除去効率が低下するからである。また、抵抗率が１０6Ω・cmを超えると高電圧を印加する必要があり、経済上好ましくないからである。
【００４４】
このように本発明では、抵抗率の比較的高い電解液１３が適していることから、従来、電解液１３としては好ましくなかった、水道水や河川水等を用いることができ、経済性及び安全性の面においても優れている。
【実施例１】
【００４５】
厚さが０．７mm、大きさが３７０mm×４７０mmのガラス基板上に形成した、直径が数μm〜数百μmの微小な導電性金属酸化物の除去を、図１に示した本発明装置を使用して行った。電解液は、水道水に中性塩溶液を混合したもの（抵抗率は０．１〜１０3Ω・cm）を使用した。
【００４６】
使用した円筒状電極体は、直径が１mm、正電極、絶縁体、負電極の面積Ｓ1、Ｓ2、Ｓ3の比は、Ｓ1／Ｓ2＝３．０、Ｓ2／Ｓ3＝０．５で、この円筒状電極体を３mmの間隔を隔てて縦５列、横７列に近接配置し、これら円筒状電極体と基板間の距離を０．２５〜０．５０mmとした。
【００４７】
両電極に１００Ｖの直流電圧を印加し（電流：１A）、０．４m／minでガラス基板を移動させたところ、ガラス基板の全域に存在した微小な導電性金属酸化物を完全に除去することができた。
【実施例２】
【００４８】
実施例１の円筒状電極体に換えて、図２の平板状電極体を使用した。使用した平板状電極体は、正電極、絶縁体、負電極の面積Ｓ1、Ｓ2、Ｓ3の比は、Ｓ1／Ｓ2＝４．０、Ｓ2／Ｓ3＝０．２５で、この平板状電極体を３mmの間隔を隔てて５列、近接配置し、これら平板状電極体と基板間の距離を２．０〜３．０mmとした。
【００４９】
両電極に１００Ｖの直流電圧を印加し（電流：１．２A）、０．５m／minでガラス基板を移動させたところ、ガラス基板の全域に存在した微小な導電性金属酸化物を完全に除去することができた。
【００５０】
本発明は、前述の例に限るものではなく、各請求項に記載の技術的思想の範疇であれば、適宜実施の形態を変更しても良い。
【００５１】
例えば前記の円筒形状電極体１２や平板状電極体１２の負電極１２ｂをブラシ体で形成し、基材１１と接触するようにして、より除去能力を向上させることも可能である。
【００５２】
また、近接配置する平板状電極体１２の間や、平板状電極体１２の外側に、スポンジを設け、このスポンジを基材１１と接触するようにして、より除去能力を向上させることも可能である。
【００５３】
また、筒状電極体は、円筒状のものに限らず、多角形状のものでも良い。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】第１の本発明について説明する図で、（ａ）は側面から見た図、（ｂ）は平面から見た図、（ｃ）は円筒状電極体の詳細図である。
【図２】第２の本発明について説明する図で、（ａ）は側面から見た図、（ｂ）は平面から見た図、（ｃ）は平板状電極体の詳細図である。
【図３】（ａ）は円筒状電極体の他の例を説明する図、（ｂ）は平板状電極体の他の例を説明する図である。
【図４】機械的擦過により金属薄膜を除去する方法について説明する図である。
【図５】化学エッチングにより金属薄膜を除去する方法について説明する図である。
【符号の説明】
【００５５】
１１    基材
１２    電極体
１２ａ    正電極
１２ｂ    負電極
１２ｃ    絶縁体
１３    電解液
１４    電源
１５    微小導電性金属酸化物
１６    駆動ローラ群
【図１】
2010104924.tif 000003
【図２】
2010104924.tif 000004
【図３】
2010104924.tif 000005
【図４】
2010104924.tif 000006
【図５】
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