(57)【要約】【課題】熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱の樹脂パッケージを提供する。【解決手段】（Ａ）所定の構造を有するナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）所定の構造を有するフェノールアラルキル樹脂硬化剤と、（Ｃ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）質量平均粒径１０〜３０μｍの溶融シリカ粉末と、を必須成分とする成形用樹脂組成物であって、（Ｅ）溶融シリカ粉末が、前記成形用樹脂組成物中に８０〜９０質量％の割合で含有されており、かつ前記成形用樹脂組成物中にハロゲン原子を含有していない難燃性成形用樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）次の一般式（Ｉ）で表されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂
【化１】
2010059261.tif 000012
（ｊ，ｋ，ｌおよびｍはそれぞれ０または１であり、ｊ＋ｋおよびｌ＋ｍはそれぞれ１または２を表す。）と、
（Ｂ）次の一般式（II）で表されるフェノールアラルキル樹脂硬化剤
【化２】
2010059261.tif 000013
（Ｒ１およびＲ２は、それぞれ水素原子またはアルキル基を表し、ｎは０または１以上の整数を表す。）と、
（Ｃ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、
（Ｄ）硬化促進剤と、
（Ｅ）質量平均粒径１０〜３０μｍの溶融シリカ粉末と、を必須成分とする成形用樹脂組成物であって、
前記（Ｅ）溶融シリカ粉末が、前記成形用樹脂組成物中に８０〜９０質量％の割合で含有されており、かつ前記成形用樹脂組成物中にハロゲン原子を含有していないことを特徴とする難燃性成形用樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｂ）フェノールアラルキル樹脂硬化剤が、次の一般式（III）で表されるフェノールアラルキル樹脂硬化剤
【化３】
2010059261.tif 000014
（ｎは０または１以上の整数を表す。）であることを特徴とする請求項１記載の難燃性成形用樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が、次の一般式（IV）で表わされる化合物
【化４】
2010059261.tif 000015
（式中、ｐは１〜１０の整数を表す。）であることを特徴とする請求項１又は２記載の難燃性成形用樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｄ）硬化促進剤が、１００℃以上の融点を有し、分子中にウレイド基を２個以上有する尿素化合物であって、その含有量が難燃性成形用樹脂組成物全体の０．０２〜５質量％であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の難燃性成形用樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｄ）硬化促進剤が、Ｎ，Ｎ−（４−メチル−１，３−フェニレン）−（Ｎ´，Ｎ´−ジメチルウレア）および／またはＮ，Ｎ−フェニレン−ビス（Ｎ´，Ｎ´−ジメチルウレア）であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の難燃性成形用樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項記載の難燃性成形用樹脂組成物を加熱硬化させてなることを特徴とする成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の成形、封止材料として使用される難燃性成形用樹脂組成物およびこれを用いた成形品に係り、さらに詳しくは、高寸法精度、高耐熱性、耐衝撃性が要求される半導体パッケージに適した成形用樹脂組成物およびその成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体素子などの電子部品をエポキシ樹脂組成物を用いて封止することが広く行われている。なかでも、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂を主剤とし、フェノール樹脂を硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物が、安価であるうえに、成形性、耐湿性などにも優れることから多用されている。
【０００３】
しかしながら、このようなノボラック型エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物は、安価で、成形性、耐湿性などにも優れる反面、高寸法精度、高耐熱を要求される半導体パッケージ用途には使用が難しいという問題があった。
【０００４】
一般に高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱を要求されるパッケージ、例えば、固体撮像素子用パッケージなどの用途においてはセラミックパッケージが用いられている。しかしながらセラミックパッケージを使用したパッケージは材料費が高く、加工しづらい為、価格が高価であるという問題があった（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
これに対して、最近、廉価な樹脂製パッケージが用いられるようになった。熱硬化性樹脂パッケージは耐熱性、成形性、信頼性などから好ましく用いられているが、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱を要求される固体撮像用パッケージなどの用途には不十分であった（例えば、特許文献２参照。）。
【０００６】
一方、耐熱性樹脂として多くの分野で用いられているポリイミド樹脂を使用すれば、高耐熱性の成形物を得ることができるが、樹脂の成形性が悪く、フレームや充填剤などとの密着性が不十分なため信頼性も不十分であり前述の半導体用途には不向きであった。また、特定の多官能エポキシ樹脂を用いて高耐熱性の成型物を得ることが提案されているが、耐衝撃性が十分ではなく、使用用途に限界があった（例えば、特許文献３参照。）。
【特許文献１】特開平１０−８４５０９号公報
【特許文献２】特開平１１−３１７５１号公報
【特許文献３】特開２００１−６０６４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このように、現状においては、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱性を要求される固体撮像用パッケージなどの用途にはセラミックパッケージに代わり安価で成形性の良い樹脂パッケージが種々検討されてはいるものの、上記セラミックパッケージに代わるような樹脂製パッケージの技術は未だ見出されていない。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の課題を解決するためになされたもので、熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱の樹脂製パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記の目的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、それぞれ特定の耐熱性樹脂と、柔軟性樹脂と、充填材とを併用する樹脂組成物を用いることにより、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱性、耐衝撃性を有し、ハロゲン原子やリン原子を含まずに難燃性を優れたものとした成形用樹脂組成物が得られることを見出し本発明を完成した。
【００１０】
すなわち、本発明の成形用樹脂組成物は、（Ａ）次の一般式（Ｉ）で表されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂
【化１】
2010059261.tif 000002
（ｊ，ｋ，ｌおよびｍはそれぞれ０または１であり、ｊ＋ｋおよびｌ＋ｍはそれぞれ１または２を表す。）と、（Ｂ）次の一般式（II）で表されるフェノールアラルキル樹脂硬化剤
【化２】
2010059261.tif 000003
（Ｒ１およびＲ２は、それぞれ水素原子またはアルキル基を表し、ｎは０または１以上の整数を表す。）と、（Ｃ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）質量平均粒径１０〜３０μｍの溶融シリカ粉末と、を必須成分とする成形用樹脂組成物であって、（Ｅ）溶融シリカ粉末が、前記成形用樹脂組成物中に８０〜９０質量％の割合で含有されており、かつ前記成形用樹脂組成物中に実質的にハロゲン原子を含有していないことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の成形品は、本発明の成形用樹脂組成物を加熱硬化させてなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱、耐衝撃性、難燃性などの特性を有する成形品を提供することができ、さらに、そのような成形品を提供する難燃性成形用樹脂組成物を得ることができる。また、この樹脂組成物を用いることで、安価で成形性が良く、上記特性を有する樹脂製の半導体パッケージなどの成形品を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１４】
本発明で使用する（Ａ）ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂は、次の一般式（Ｉ）で表される熱硬化性樹脂
【化３】
2010059261.tif 000004
（ｊ，ｋ，ｌおよびｍはそれぞれ０または１であり、ｊ＋ｋおよびｌ＋ｍはそれぞれ１または２を表す。）であり、具体的には、ＨＰ−４７００（大日本インキ株式会社製、商品名）などが挙げられる。
【００１５】
また、この（Ａ）エポキシ樹脂の樹脂組成物中における配合量は、１〜１５質量％の範囲であることが好ましく、３〜１２質量％の範囲であることがより好ましい。
【００１６】
また、この（Ａ）成分に加え、他のエポキシ樹脂を併用することもできるが、耐熱性の点から他のエポキシ樹脂はエポキシ樹脂全量の３０質量％以下とすることが好ましい。併用できるエポキシ樹脂としては、例えば、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル系エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素変性エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂などが挙げられ、その他一般に公知のエポキシ樹脂を併用することができる。
【００１７】
次に、本発明で使用する（Ｂ）フェノールアラルキル樹脂硬化剤としては、上記エポキシ樹脂成分のエポキシ基と反応し得るフェノール性水酸基を分子中に２個以上有するものであれば、特に制限されることなく使用することができる。具体的には、フェノール、アルキルフェノールなどのフェノール類とベンズアルデヒドなどとを反応させて得られる次の一般式（II）で表されるフェノールアラルキル樹脂硬化剤
【化４】
2010059261.tif 000005
（Ｒ１およびＲ２は、それぞれ水素原子またはアルキル基を表し、ｎは０または１以上の整数を表す。）が挙げられる。ここで、この置換基Ｒ１およびＲ２におけるアルキル基は、炭素数１〜４の低級アルキル基であることが好ましい。また、ｎは１０以下であることが好ましい。
【００１８】
本発明においては、このフェノールアラルキル樹脂硬化剤の中でも、次の一般式（III）で表されるフェノールアラルキル樹脂硬化剤
【化５】
2010059261.tif 000006
（ｎは０または１以上の整数を表す。）であることが、成形品の耐熱性に優れ、高寸法精度の成形品を得ることができる点で好ましいものである。
【００１９】
この（Ｂ）フェノールアラルキル樹脂硬化剤の配合量は、本発明の樹脂組成物におけるエポキシ樹脂成分が有するエポキシ基数（ａ）と（Ｂ）成分のフェノール樹脂硬化剤が有するフェノール性水酸基数（ｂ）との比（ａ）／（ｂ）が０．５〜１．５となる範囲であることが好ましく、０．８〜１．２となる範囲であることがより好ましい。（ａ）／（ｂ）が０．５未満では、硬化物の耐湿信頼性が低下し、逆に１．５を超えると、硬化物の強度が低下する。
【００２０】
このとき、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤の樹脂組成物中における配合量は、例えば、１〜１５質量％の範囲であることが好ましく、２〜１０質量％の範囲であることがより好ましい。
【００２１】
次に、本発明で使用する（Ｃ）成分の柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂であって、その主鎖に柔軟性骨格および極性骨格を有するものであり、柔軟性骨格としては、エチレンオキシエチル基、ジ（エチレンオキシ）エチル基、トリ（エチレンオキシ）エチル基、プロピレンオキシプロピル基、ジ（プロピレンオキシ）プロピル基、トリ（プロピレンオキシ）プロピル基、炭素原子数２〜１５のアルキレン基などが挙げられ、これら柔軟性骨格は炭素数１〜４のアルキル基を置換基として有していてもよく、極性骨格としては、下記［化６］で示される基
【化６】
2010059261.tif 000007
を有するものである。
【００２２】
ここで、（Ｃ）成分の具体的な製品例としては、ＤＩＣ株式会社製、商品名：ＥＸＡ−４８５０などの下記化学式に示したようなエポキシ樹脂が好ましいものとして挙げられる。
【００２３】
【化７】
2010059261.tif 000008
【化８】
2010059261.tif 000009
【化９】
2010059261.tif 000010
（式中、ｐは１〜１０の整数を表す。）
【００２４】
この（Ｃ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の樹脂組成物中における配合量は、０．２〜５質量％であることが好ましい。これは、０．２質量％未満では耐衝撃性不足となり、５質量％を超えると耐熱性が得られない傾向があるためである。
【００２５】
次に、本発明で使用する（Ｄ）硬化促進剤としては、一般に成形品用に使用されるものを使用することができる。例えば、２−フェニル−４−メチル−Ｓ−ヒドロキシイミダゾールなどのイミダゾール類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、Ｎ，Ｎ−（４−メチル−１，３−フェニレン）−（Ｎ´，Ｎ´−ジメチルウレア）やＮ，Ｎ−フェニレン−ビス（Ｎ´，Ｎ´−ジメチルウレア）などのウレア系硬化促進剤などが挙げられ、このうち１００℃以上の融点を持つものであることが好ましく、分子中にウレイド基を２個以上有する尿素化合物であることが特に好ましい。
【００２６】
これら（Ｄ）硬化促進剤の樹脂組成物中における配合量は、それぞれの触媒活性が異なるため一概にその好適量は決められないが、例えば、０．０２〜５質量％程度の範囲で加えることが好ましい。これは、０．０２質量％未満では硬化性能が劣り、一方、５質量％を超えると耐湿信頼性が劣化する傾向があるためである。
【００２７】
本発明で使用する（Ｅ）溶融シリカ粉末は、質量平均粒径１０〜３０μｍのものが用いられる。平均粒径が１０μｍ未満では、樹脂組成物の流動性が低下して成形性が損なわれてしまい、また、平均粒径が３０μｍを超えた場合には、フィラーの偏析により成形品に反りが生じて寸法精度が低下してしまう。
【００２８】
この（Ｅ）溶融シリカ粉末としては、他の無機充填材を含んだ状態でもよく、このとき溶融シリカ粉末の割合が８０〜１００質量％のものが用いられる。８０質量％以下では樹脂組成物の流動性が低下して成形性が損なわれてしまう。
【００２９】
また、このとき用いることができる他の無機充填材としては、本発明の効果を阻害しない範囲で添加するものであり、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウムタルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニアなどの粉末、これらを球形化したビーズ、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナなどの単結晶繊維、ガラス繊維などを併用成分とすることができる。これらの無機充填剤は単独または２種以上混合して使用することができる。
【００３０】
さらに、樹脂組成物中における（Ｅ）溶融シリカ粉末の配合量は８０〜９０質量％である。シリカ粉末の配合量が樹脂組成物全体の８０質量％未満では、成形品の寸法精度、反り、耐湿性、機械的強度などが低下してしまう。逆に、９０質量％を越えると、樹脂組成物の流動性が低下し、成形性が不良となって実用が困難になってしまう。
【００３１】
さらに、本発明の難燃性成形用樹脂組成物中には、以上の各成分の他、本発明の効果を阻害しない範囲で、この種の組成物に一般に配合される、カップリング剤、合成ワックス、天然ワックス、高級脂肪酸、高級脂肪酸の金属塩などの離型剤、カーボンブラック、コバルトブルーなどの着色剤、シリコーンオイル、シリコーンゴムなどの改質剤、ハイドロタルサイト類などのイオン捕捉剤などを配合することができる。
【００３２】
カップリング剤としては、エポキシシラン系、アミノシラン系、ウレイドシラン系、ビニルシラン系、アルキルシラン系、有機チタネート系、アルミニウムアルコレート系などのカップリング剤が使用される。これらは単独または２種以上混合して使用することができる。難燃性および硬化性の観点からは、なかでも、アミノシラン系カップリング剤が好ましく、特に、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、（Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピル）トリメトキシシランが好ましい。
【００３３】
本発明の成形用樹脂組成物を調製するにあたっては、上記したような（Ａ）ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールアラルキル樹脂硬化剤、（Ｃ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）質量平均粒径１０〜３０μｍの溶融シリカ粉末、および、前述した必要に応じて配合される各種成分とを、ミキサーなどによって十分に混合した後、熱ロール、ニーダなどにより加熱溶融混合処理を行い、ついで冷却固化させ適当な大きさに粉砕して成形材料とすることができる。
【００３４】
本発明の成形品は、上記の成形用樹脂組成物を用いて加熱硬化させることにより得ることができ、加熱成形することで特定の用途を有する治具や材料とすることができる。また、上記の難燃性成形用樹脂組成物を用いて半導体素子などの電子素子を封止することにより半導体パッケージなどの電子部品を製造することができる。成形、封止を行う半導体素子としては、例えば集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオードなどが例示されるが、特に、高寸法精度、高耐熱性を要求される撮像素子用パッケージ、セラミックパッケージに接着して使用されるフレームなどに好適に使用できる。
【００３５】
また、成形、封止方法としては、低圧トランスファー法が一般的であるが、射出成形、圧縮成形などによる封止も可能である。封止用樹脂組成物で封止後は、加熱して硬化させ、最終的にその硬化物によって封止された半導体装置が得られる。後硬化させる際の加熱温度は、１５０℃以上とすることが好ましい。
【実施例】
【００３６】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００３７】
（実施例１）
質量平均粒径１５μｍの溶融シリカ粉末（電気化学工業株式会社製、商品名：ＦＢ−１０５）  ８７質量％、一般式（Ｉ）で表されるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製、商品名：ＨＰ−４７００；ｊ＝１，ｋ＝１，ｌ＝１、ｍ＝１）  ５．２２１質量％、一般式（III）で表されるフェノールアラルキル樹脂（明和化成株式会社、商品名：ＭＥＨ−７８００ＳＳ；ｎ＝１〜８）  ６．２２９質量％、［化７］で表わされる柔軟性エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名：ＥＸＡ−４８５０）  １．０質量％、変性ウレア系硬化促進剤としてＮ，Ｎ−（４−メチル−１，３−フェニレン）−（Ｎ´，Ｎ´−ジメチルウレア）（保土谷化学株式会社製、商品名：ＵＤ−３４；融点１８１℃、窒素含有量  ２１質量％）  ０．１０質量％、カルナバワックス  ０．２０質量％、カーボンブラック（三菱化学株式会社製、商品名：ＭＡ−１００）  ０．１５質量％および（Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピル）トリメトキシシラン  ０．１０質量％を常温で混合し、次いで、８０〜１３０℃で加熱混練した。冷却後、粉砕して難燃性成形用樹脂組成物を得た。
【００３８】
なお、これらの配合量に関しては、表１中にも示した。また、表１中では、配合量の単位である質量％に関する記述は省略した。
【００３９】
（実施例２〜６、比較例１〜４）
表１に示した配合により、実施例１と同様にして成形用樹脂組成物を得た。
【００４０】
使用した原料は以下のとおりである。
配合成分                    メーカー          商品名
ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂      大日本インキ    ＨＰ−４７００
オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂  住友化学        ＥＳＣＮ−１９０
変性エポキシ樹脂                        ＤＩＣ          ＥＸＡ−４８５０
フェノールアラルキル樹脂                明和化成        ＭＥＨ−７８００ＳＳ
ノボラックフェノール樹脂                昭和高分子      ＢＲＧ−５５７
溶融球状シリカ                          電気化学工業    ＦＢ−１０５
結晶シリカ                              龍森            ＭＣＣ−４
ウレア系硬化促進剤                      保土ヶ谷化学    ＵＤ−３４
イミダゾール系硬化促進剤                四国化成工業    Ｃ１７Ｚ（融点９０℃）
ホスファゼン化合物                      大塚化学        ＳＰＥ−１３４
臭素化エポキシ樹脂                      東都化成        ＹＤＢ−４００
三酸化アンチモン                        東湖産業        ＨＴＴ−２００
カルナバワックス                        セラリカ野田    カルナバワックスｎｏ１
カーボンブラック                        三菱化学        ＭＡ−１００
シランカップリング剤                    日本ユニカー    Ｙ−９６６９  （Ｎ−フェニル−γ−アミノプロプル）トリメトキシシラン）
【００４１】
上記各実施例および各比較例で得られた封止用樹脂組成物について、下記に示す方法で各種特性を評価した。なお、成形用樹脂組成物の成形は、トランスファー成形機により、金型温度  １７５℃、成形圧力  ６．９ＭＰａ、硬化時間２分間の条件で行い、その後、１７５℃で４時間の後硬化を行った。
【００４２】
［最低溶融粘度］
高化式フロー測定装置（島津製作所製、名称：ＣＦＴ−５００Ｃ）を用いて樹脂組成物を１７５℃、剪断応力  １．２３×１０５Ｐａの環境下に配置し、最低溶融粘度（η１）を測定する。
［成形性］
トランジスタ半導体装置８０個を、上記樹脂組成物を用いてトランスファー成形し、成形物の表面巣の発生を観察した。なお、評価は、以下のようにして実施した。
○：巣の発生なし、△：巣がわずかに発生、×：巣が多数発生
［硬化時間］
１７５℃に保たれた熱板上で一定量の封止用樹脂組成物を直径４〜５ｃｍの円状に広げ一定速度で練り合わせ、試料が増粘し最終的に粘りがなくなるまでの時間を計測した。
【００４３】
［ガラス転移点］
２００℃で１時間加熱成形した硬化物からスティック状サンプルを作成し、ＤＭＡ法にて昇温１０℃／ｍｉｎの条件で測定し、ガラス転移温度を算出した。
［難燃性］
ＵＬ−９４に準じ、成形したサンプルの難燃性を評価した。
［シャルピー衝撃強さ］
ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１−１９７９に準じ、シャルピー衝撃試験機（株式会社東京衡機製造所製）によって試験片を切断したときに、吸収されたエネルギー（単位  ｋＪ）を試験片の切り込み部の断面積（ｍ２）で割った値を算出した。
【００４４】
［吸水率］
成形品を１２１℃、１２．５ａｔｍの飽和水蒸気にて２４時間処理した前後の質量増加率から算出した。
［落下試験］
成形した厚さ３．２ｍｍの試験片を５ｍの高さからコンクリート床に落下させて欠けの有無について外観を観察した。この操作を５個の試験片に対して行い、以下のように評価した。
○：欠けなし、△：１〜４個欠け、×：５個欠け
［熱時クラック試験］
更に同様の試験片について、２５℃から２４０℃の熱サイクルテスト（１００回）を行い、クラックの有無を観察した。なお、クラックの評価は、以下に示すようにして評価した。
○：クラックなし、×：クラック発生
【００４５】
これらの結果を組成とともに表１に示す。
【表１】
2010059261.tif 000011
【００４６】
表１からも明らかなように、実施例の難燃性成形用樹脂組成物は、比較例の成形用樹脂組成物に比較して、特に、耐衝撃性、耐熱性に優れ、高耐熱性で難燃性の樹脂成形品が得られることが分かった。
【００４７】
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいてあらゆる変形や変更が可能である。