(57)【要約】【課題】離型層の硬化不良を解消し、離型層表面のタック性を抑えるとともに離型性を高め、さらに離型層表面の削れを抑制する電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材およびそれに用いるゴム組成物、並びにそのゴム部材の使用方法を提供する。【解決手段】熱伝導付与剤含有熱伝導性ゴムシート２１の片面に、ゴム系離型層２２が積層一体化されてなる電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材であって、上記ゴム系離型層２２が、下記（Ａ）成分を主成分とし下記（Ｂ）成分を含有するゴム組成物の塗膜からなる。（Ａ）付加反応型シリコーンゴム。（Ｂ）表面処理されたシリカ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導付与剤含有熱伝導性ゴムシートの片面に、ゴム系離型層が積層一体化されてなる電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材であって、上記ゴム系離型層が、下記（Ａ）成分を主成分とし下記（Ｂ）成分を含有するゴム組成物の塗膜からなることを特徴とする電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。
（Ａ）付加反応型シリコーンゴム。
（Ｂ）表面処理されたシリカ。
【請求項２】
上記（Ｂ）成分のシリカが、乾式シリカが表面処理されたものである請求項１記載の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。
【請求項３】
上記（Ｂ）成分のシリカの、ＢＥＴ法による比表面積が、５０〜３００ｍ2 ／ｇの範囲である請求項１または２記載の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。
【請求項４】
上記（Ｂ）成分のシリカが、ジメチルジクロルシランまたはトリメチルクロルシランにより表面処理されたものである請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。
【請求項５】
上記ゴム系離型層を形成するゴム組成物における、（Ｂ）成分のシリカの含有割合が、（Ａ）成分のシリコーンゴム１００重量部に対して、５〜２０重量部の範囲である請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。
【請求項６】
上記（Ａ）成分のシリコーンゴムの、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）測定による重量平均分子量（Ｍｗ）が５００００以上の範囲である請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。
【請求項７】
下記（Ａ）成分を主成分とし下記（Ｂ）成分を含有することを特徴とする電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材形成用ゴム組成物。
（Ａ）付加反応型シリコーンゴム。
（Ｂ）表面処理されたシリカ。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材の使用方法であって、液晶パネル上に異方性導電フィルムを介して載置したフィルムキャリアの接合を、シート状の上記ゴム部材を介して、加熱圧着板を上から押しつけることにより行い、上記ゴム部材は、そのゴム系離型層が下になるよう供給用ロールから繰り出し、上記接合後、加熱圧着板を引き上げるとともに、上記ゴム部材を巻き取り用ロールに巻き取ることを特徴とする電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子・電気機器部品の圧着接合に用いられ、加熱圧着板の熱を被圧着体に伝達する電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材およびそれに用いるゴム組成物、並びにそのゴム部材の使用方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子・電気機器等に多く用いられている半導体チップや半導体のリード部品の接合には、接合部を金属の細線で熱圧着により接合するワイヤボンディング法、キャリヤテープ上に形成した接続用リードの内側に半導体ベアチップを接続するＴＡＢ（テープキャリア）法、フリップチップ法がある。
【０００３】
このうち、自動化、高速化組立が可能なことから、ＴＡＢ法がパソコンやワークステーションの実装に多く用いられている。
【０００４】
液晶ディスプレイ駆動ＬＳＩ用ＴＡＢのアウターリードと液晶パネルの画素電極間の接合には、狭ピッチの接合に対応可能な異方性導電フィルム（ＡＣＦ）が用いられている。異方性導電フィルムは、金属めっきした樹脂粒子などの導電性粒子を熱硬化性のエポキシ樹脂等に分散させたもので、圧着されることにより粒子を通じて導通が得られるので、狭ピッチのディスプレイの接続に適している。
【０００５】
そして、フィルムキャリア（電子部品付テープキャリア）と液晶パネルの接合は、従来、図３に示す方法により行なわれる。すなわち、下板１の上に、異方性導電フィルム２を貼り付けた液晶パネル３を載置し、異方性導電フィルム２の上にフィルムキャリア４を載せ、離型用樹脂フィルム５および熱伝導性ゴムシート６を介して、加熱圧着板７を押しつけることにより、加熱圧着板７の熱が熱伝導性ゴムシート６を通してフィルムキャリア４、異方性導電フィルム２に伝わり、異方性導電フィルム２中の導電性粒子を圧着し、異方性導電フィルム２とフィルムキャリア４を接合する。
【０００６】
しかしながら、図３に示す方法では、熱伝導性ゴムシート６と離型用樹脂フィルム５を重ね合わせてセットする必要があるため、熱伝導性ゴムシート６と離型用樹脂フィルム５のそれぞれについて繰り出し（供給）用および巻き取り用の装置を必要とし、圧着製造の設備が大きくなるという問題がある。
【０００７】
また、上記離型用樹脂フィルム５は、薄いほど熱伝導性が良好であるが、セット時にシワが生じやすくなるため作業上あまり薄くできないという問題がある。このように離型用樹脂フィルム５を薄くできないことは、熱効率の面からも不利である。
【０００８】
以上のような問題を解決するため、本出願人は、省スペース化、小型化が図れ、加熱圧着板の熱を、ムラなく、かつ効率的に被圧着体に伝達しうる電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材として、熱伝導性ゴムシートの片面に、フッ素樹脂やシリコーンゴムからなる離型層が積層一体化されたものを既に提案している（特許文献１および２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−２３６９８８公報
【特許文献２】特開平７−２１４７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記提案のなかでも、特に、特許文献１に開示された熱伝導性ゴム部材は、離型層もゴムであるため、柔軟性に優れ、ロール状に巻き取りやすく、さらに、被圧着体に対して隙間なく密着させることができ、被圧着体に均等にムラなく熱を伝達できるため、良好な圧着作業を行うことができる。また、この熱伝導性ゴム部材は、異方性導電フィルムとの離型性（図３に示す、フィルムキャリア４が載置されてない個所の、異方性導電フィルム２表面（接着面）が露呈した部分に対する離型性）も良好である。
【００１１】
しかしながら、上記熱伝導性ゴム部材の離型層の材料として通常使用されるシリコーンゴムは、湿気硬化型のシリコーンゴムであるため、層形成時において硬化時間が長く（約２４時間）、硬化不良を発生しやすい傾向にある。仮にこのような硬化不良が発生すると、離型層表面のタック性が大きくなるため、異方性導電フィルムとの離型性が低下したり、また、ロール状に巻き取ったまま放置すると、そのままの状態で密着し、繰り出し（供給）するのが困難になるといった不具合を生じるおそれがある。また、このように湿気硬化型シリコーンゴムの硬化反応が遅いため、上記離型層は、通常、バッチ生産によって形成されるが、バッチ生産は連続生産できないため加工費が高く、大量生産に向かないといった問題もあるため、この点に関しても未だ改善の余地がある。
【００１２】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、離型層の硬化不良を解消し、離型層表面のタック性を抑えるとともに離型性を高め、さらに離型層表面の削れを抑制する電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材およびそれに用いるゴム組成物、並びにそのゴム部材の使用方法の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するため、本発明は、熱伝導付与剤含有熱伝導性ゴムシートの片面に、ゴム系離型層が積層一体化されてなる電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材であって、上記ゴム系離型層が、下記（Ａ）成分を主成分とし下記（Ｂ）成分を含有するゴム組成物の塗膜からなる電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材を第一の要旨とする。
（Ａ）付加反応型シリコーンゴム。
（Ｂ）表面処理されたシリカ。
【００１４】
また、本発明は、上記（Ａ）成分を主成分とし上記（Ｂ）成分を含有する電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材形成用ゴム組成物を第二の要旨とする。
【００１５】
また、本発明は、上記第一の要旨の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材の使用方法であって、液晶パネル上に異方性導電フィルムを介して載置したフィルムキャリアの接合を、シート状の上記ゴム部材を介して、加熱圧着板を上から押しつけることにより行い、上記ゴム部材は、そのゴム系離型層が下になるよう供給用ロールから繰り出し、上記接合後、加熱圧着板を引き上げるとともに、上記ゴム部材を巻き取り用ロールに巻き取る電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材の使用方法を第三の要旨とする。
【００１６】
すなわち、本発明者は、前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、熱伝導性ゴム部材の構成を、充填剤含有熱伝導性ゴムシートの片面（異方性導電フィルムおよびこれに所定間隔で載置された複数のフィルムキャリアと接する側の面）に、付加反応型（付加硬化型）のシリコーンゴム（Ａ成分）を主成分とし、表面処理されたシリカ（Ｂ成分）を含有するゴム組成物の塗膜層（離型層）が積層一体化された構成とすることを想起した。このように、離型層材料の主成分として付加反応型シリコーンゴムを用いると、離型層の形成時間（硬化時間）を短縮することができるとともに、離型層の硬化不良を解消することができる。さらに、離型層中のシリカにより、離型層表面のタック性が低減し、しかも、シリカの粒子表面が、表面処理により疎水性となっていることから、シリコーンゴムとのなじみが良く、離型層に従来品と同等の伸びや強度が得られるとともに、離型層表面の削れ抑制を発現することができることから、所期の目的が達成できることを見いだし、本発明に到達した。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材は、熱伝導付与剤含有熱伝導性ゴムシートの片面に、離型層（異方性導電フィルムおよびこれに所定間隔で載置された複数のフィルムキャリアと接するゴム系離型層）が積層一体化されたものであり、上記離型層が、付加反応型シリコーンゴム（Ａ成分）を主成分とし、表面処理されたシリカ（Ｂ成分）を含有するゴム組成物の塗膜からなるものである。そのため、離型層の形成時間の短縮や、離型層の硬化不良の解消を達成することができ、離型層表面のタック性の低減効果、離型性の向上効果、さらには離型層表面の削れ抑制効果を奏することができる。また、本発明の熱伝導性ゴム部材は、総ゴム製であるため、柔軟性が高く、ロール状に巻き取るのも容易である。また、上記離型層が、低硬度でへたりが少なく、かつ、異方性導電フィルム等との離型性に優れているので、被圧着体に対する加熱圧着を良好に行うことができる。そして、上記離型層と熱伝導性ゴムシートとの積層一体化により、離型層を、塗膜形成により薄くすることができるため、熱効率の面からも有利である。
【００１８】
特に、上記シリカ（Ｂ成分）が、乾式シリカが表面処理されたものであると、シリカ粒子の表面処理が良好となり、離型層表面の削れ抑制効果等を、より発現することができる。
【００１９】
また、上記シリカ（Ｂ成分）の、ＢＥＴ法による比表面積が、５０〜３００ｍ2 ／ｇの範囲であると、離型層の破断伸び（ＥＢ）や引っ張り強度（ＴＢ）を、より向上させることができる。
【００２０】
また、上記シリカ（Ｂ成分）が、ジメチルジクロルシランやトリメチルクロルシランにより表面処理されたものであると、離型層表面の削れ抑制効果を、より発現することができる。
【００２１】
また、上記離型層を形成するゴム組成物における、シリカ（Ｂ成分）の含有割合が、シリコーンゴム（Ａ成分）１００重量部に対して、５〜２０重量部の範囲であると、離型層の伸びを低下させずに、離型層表面のタック性の低減効果、離型性の向上効果、および離型層表面の削れ抑制効果を良好に得ることができる。
【００２２】
また、上記シリコーンゴム（Ａ成分）の、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）測定による重量平均分子量（Ｍｗ）が５００００以上の範囲であると、離型層の伸びを低下させずに、引っ張り強度と、異方性導電フィルムとの離型性とを向上させることができる。
【００２３】
そして、付加反応型シリコーンゴム（Ａ成分）を主成分とし、表面処理されたシリカ（Ｂ成分）を含有するゴム組成物は、柔軟性が高く、離型性に優れ、また、硬化が速く、耐タック性，耐久性にも優れるため、電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材の形成材料として効果的に用いることができる。
【００２４】
また、本発明の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材は、「液晶パネル上に異方性導電フィルムを介して載置したフィルムキャリアの接合を、シート状の上記ゴム部材を介して、加熱圧着板を上から押しつけることにより行い、上記ゴム部材は、そのゴム系離型層が下になるよう供給用ロールから繰り出し、上記接合後、加熱圧着板を引き上げるとともに、上記ゴム部材を巻き取り用ロールに巻き取る。」といった使用用途に適しており、この作業の繰り返しによりフィルムキャリアの接合を連続的に行うことが、作業効率の点で優れている。また、これにより、従来のように、熱伝導性ゴムシートと離型用フィルムのそれぞれについて、供給用および巻き取り用の装置を必要としないため、製造設備の省スペース化、小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の熱伝導性ゴム部材の一例を示す断面図である。
【図２】本発明のフィルムキャリアの取付け方法の一例を模式的に示す説明図である。
【図３】従来のフィルムキャリアの取付け方法を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
つぎに、本発明の実施の形態を詳しく説明する。
【００２７】
本発明の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材（以下、「熱伝導性ゴム部材」と略す）は、専ら電子・電気機器部品圧着接合用に用いられるものであり、図１に示すように、熱伝導性ゴムシート２１の片面に、ゴム系離型層２２（異方性導電フィルムおよびこれに所定間隔で載置された複数のフィルムキャリアと接する離型層）が積層一体化されてなるものであり、このゴム系離型層２２が、付加反応型シリコーンゴム（Ａ成分）を主成分とし、表面処理されたシリカ（Ｂ成分）を含有するゴム組成物の塗膜からなるものである。ここで「主成分」とは、組成物の特性に大きな影響を与えるもののことであり、通常は、組成物全体の５０重量％以上を意味する。
【００２８】
上記熱伝導性ゴムシート２１は、熱伝導付与剤を含有する熱伝導性ゴムをシート状に成形したものである。熱伝導性ゴムとは、通常、熱伝導性を付与する充填剤が添加されたゴムをいうが、ゴム自体が熱伝導性を示すものを用いてもよい。そして、熱伝導性ゴムとしては、例えば、シリコーンゴム等のゴムに、酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）、窒化ボロン（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、金属粉末等の充填剤（熱伝導付与剤）を適宜の割合で配合したものが用いられる。これらの充填剤は、単独あるいは２種以上併せて用いられる。
【００２９】
上記熱伝導性ゴムシート２１の厚みは、通常、０．１５〜５ｍｍの範囲に設定される。そして、熱伝導性ゴムシートの熱伝導率は、熱効率の面から、０．４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることが好ましく、特に好ましくは１．００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【００３０】
上記熱伝導性ゴムシート２１の表面（離型層形成面）は、粗面となるよう形成することが、層間接着性の点から好ましい。このとき、上記粗面の表面粗さ（Ｒｙ）は、１０〜３０μｍの範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは１５〜２５μｍの範囲である。ここで、上記表面粗さ（Ｒｙ）は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠して測定されるパラメータであり、粗面を形成する凹凸の山頂線と谷底線との間隔を、粗さ曲線の縦倍率の方向に測定したときの最大高さ（μｍ）を示すものである。なお、上記粗面の形成方法は、例えば、シートを加硫する場合に用いる加圧成形面に凹凸をつける方法や、シートへのコロナ放電処理、低温プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理により行われる。また、上記熱伝導性ゴムシート２１の裏面に対しても、上記と同様の粗面を形成することが、シート間の密着力が低くなり、巻きほどき易くするため、取り扱いやすくなる点から好ましい。
【００３１】
上記熱伝導性ゴムシート２１の片面に形成されるゴム系離型層２２は、先に述べたように、付加反応型シリコーンゴム（Ａ成分）を主成分とし、表面処理されたシリカ（Ｂ成分）を含有するゴム組成物の塗膜からなるものである。
【００３２】
上記付加反応型シリコーンゴム（Ａ成分）としては、例えば、下記の一般式（１）で表される構成単位を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサンが好適に用いられる。
【００３３】
【化１】
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【００３４】
上記一般式（１）において、Ｒ1 は１価の脂肪族不飽和炭化水素基、Ｒ2 は脂肪族不飽和炭化水素基以外の１価の炭化水素基である。また、ａは「１」または「２」であり、ｂは「０」、「１」、「２」のいずれかである。そして、ｃは〔４−（ａ＋ｂ）〕／２である。ただし、ａ＋ｂは「１」、「２」、「３」のいずれかである。
【００３５】
上記一般式（１）中におけるＲ1 の具体例としては、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基等があげられる。なかでも、合成のしやすさや、反応効率の面から、ビニル基が好ましい。
【００３６】
上記一般式（１）中におけるＲ2 の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基等のアルキル基や、フェニル基、トリル基等のアリール基や、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基等の有機基、およびこの有機基の水素原子の一部または全部を、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子や、シアノ基で置換したもの（例えば、クロロメチル基、トリフルオロプロピル基）等があげられる。なかでも、合成のしやすさの面から、メチル基が好ましい。
【００３７】
上記オルガノポリシロキサンとしては、上記一般式（１）におけるＲ1 が、分子末端の珪素原子または分子鎖途中の珪素原子に結合されているもの、もしくは両方ともに結合されているものであってもよい。そして、そのオルガノポリシロキサン骨格は、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよい。なお、上記オルガノポリシロキサンの重合度は、１００〜１５０００が好ましい。
【００３８】
そして、上記付加反応型シリコーンゴム（Ａ成分）の、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）測定による重量平均分子量（Ｍｗ）が５００００以上の範囲であることが、離型層の伸びを低下させずに、引っ張り強度と、異方性導電フィルムとの離型性とを向上させることができ、好ましい。
【００３９】
上記付加反応型シリコーンゴム（Ａ成分）とともに用いられるシリカは、先に述べたように、表面処理されたシリカ（Ｂ成分）が用いられる。特に、乾式シリカが表面処理されたものであると、シリカ粒子の表面処理が良好になされ、シリコーンゴムとのなじみが良くなるため、ゴム系離型層２２表面の削れ抑制効果等を、より効果的に発現することができ、好ましい。なお、ここで言う「乾式シリカ」とは、燃焼加水分解法によって製造されたシリカであり、付着水分、結合水が少なく、水分量が全体に対して２重量％以下であるシリカをいう。
【００４０】
そして、上記シリカの表面処理度は３０〜９５％の範囲であることが好ましい。すなわち、上記表面処理度が上記範囲未満であると、シリコーンゴムとのなじみが悪くなり、ゴム系離型層２２の伸びや強度が低下するとともに、ゴム系離型層２２表面が削れやすくなるからである。そして、上記シリカ表面のシラノール基密度は、１．８ＳｉＯＨ／ｎｍ2 以下に設定することが好ましい。なお、上記表面処理度の測定は、以下のようにして行われる。すなわち、シリカに対する表面処理剤濃度を上げていくと、シリカ表面の炭素含有量は増加していき、最終的に、炭素含有量は平衡状態となる。この平衡状態を表面処理度１００％とし、この時の炭素含有量を基準とする。そして、シリカの表面処理度を炭素含有量から算出する。なお、上記炭素含有量は、以下のようにして測定される。すなわち、まず表面処理されたシリカを真空中（条件：１１０℃×２時間）に放置し、ついで酸素雰囲気中において加熱処理（１０００℃）し、そして発生した二酸化炭素ガスの濃度を測定し、この濃度からシリカ表面の炭素含有量を算出する。
【００４１】
なお、上記シリカの平均粒径は、１００〜４００ｎｍの範囲であることが、系中の均一分散の観点から好ましい。上記平均粒径は、その母集団から任意に抽出される試料の顕微鏡写真に基づき測定することができ、また、粒子形状が真球状ではなく楕円球状（断面が楕円の球）等のように一律に粒径が定まらない場合には、最長径と最短径との単純平均値をその粒子の粒径とする。
【００４２】
また、上記シリカの表面処理剤としては、ジメチルジクロルシラン、トリメチルクロルシラン、オクチルトリクロルシラン、アルコキシシラン、ヒドロキシシラン等のシラン類、アルコキシシロキサン、ヒドロキシシロキサン等のシロキサン類、ヘキサメチルシラザン等のシラザン類、シリコーンレジン類、有機酸エルテル類、多価アルコール類等があげられる。なかでも、シリカ表面のシラノール基との反応性が良好となり、ゴム系離型層２２表面の削れ抑制を、より発現することができることから、ジメチルジクロルシランやトリメチルクロルシランが好ましい。
【００４３】
また、上記のようにして表面処理されたシリカ（Ｂ成分）の、ＢＥＴ法による比表面積（ＢＥＴ値）は、５０〜３００ｍ2 ／ｇの範囲であることが、ゴム系離型層２２の破断伸び（ＥＢ）や引っ張り強度（ＴＢ）を、より向上させることができるため、好ましい。なお、ＢＥＴ値が３００ｍ2 ／ｇを超えると、シリカが凝集して固まりやすくなり、良好な補強効果が得られ難くなる。
【００４４】
そして、上記ゴム系離型層２２を形成するゴム組成物における、上記シリカ（Ｂ成分）の含有割合は、付加反応型シリコーンゴム（Ａ成分）１００重量部（以下、「部」と略す）に対して、５〜２０部の範囲であることが、ゴム系離型層２２の伸びを低下させずに、ゴム系離型層２２表面のタック性の低減効果、離型性の向上効果、およびゴム系離型層２２表面の削れ抑制効果を良好に得ることができるため、好ましい。すなわち、上記含有割合が、５部未満であると、タック性の低減効果、離型性の向上効果、およびゴム系離型層２２表面の削れ抑制効果といった効果が充分得られず、逆に、上記含有割合が２０部を超えると、ゴム系離型層２２の伸びが低下し、圧着作業に不具合が生じるおそれがあるからである。
【００４５】
上記シリコーンゴム組成物には、適宜、架橋剤、白金化合物、反応抑制剤等の添加剤が含有される。
【００４６】
上記架橋剤としては、例えば、下記の一般式（２）で表される構成単位からなり、珪素原子に結合した水素原子を分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが好適に用いられる。
【００４７】
【化２】
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【００４８】
上記一般式（２）において、Ｒ3 は、１価の炭化水素基である。また、ｄは「０」、「１」、「２」、「３」のいずれかであり、ｅは「０」、「１」、「２」のいずれかである。そして、ｆは〔４−（ｄ＋ｅ）〕／２である。ただし、ｄ＋ｅは「１」、「２」、「３」のいずれかである。
【００４９】
上記一般式（２）中におけるＲ3 の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基等のアルキル基や、フェニル基、トリル基等のアリール基や、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基等があげられる。なかでも、合成のしやすさの面から、メチル基が好ましい。
【００５０】
そして、一般式（２）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの重合度は、３〜３００のものが好ましい。
【００５１】
なお、上記ゴム組成物中には、ゴム系離型層２２における柔軟性や離型性等の特性を阻害しない範囲であれば、必要に応じて、離型剤、染料、顔料、帯電制御剤、導電粒子、安定剤、紫外線吸収剤、補強剤、滑剤、難燃剤、オイル等を必要に応じて適宜に配合してもよい。
【００５２】
そして、図１に示すような、本発明の熱伝導性ゴム部材は、例えば、つぎのようにして作製することができる。
【００５３】
すなわち、まず、先に述べたようなゴム系離型層２２形成用の各材料を準備し、さらに、必要に応じ溶剤（トルエン、キシレン等）も準備し、これらを羽根攪拌等により分散・混合し、塗液を調製する。このとき、三本ロールにより分散・混合することが、塗液中の各材料の分散性をより高めることができる点において好ましい。このようにして調製した塗液を、予め作製しておいた熱伝導性ゴムシート２１の片面に塗布し、１００〜１５０℃で１〜１０分程度加熱することにより、ゴム系離型層２２を形成する。なお、上記塗布は、例えば、ディッピング法、スプレー法、ロールコート法等の塗工法が適用できる。このようにして、図１に示すような熱伝導性ゴム部材が得られる。なお、上記熱伝導性ゴムシート２１がシリコーンゴム系であると、ゴム系離型層２２と同系統となって、両層が共架橋することにより、層間結合性に優れるようになる。
【００５４】
上記熱伝導性ゴム部材におけるゴム系離型層２２の厚みは、３〜５０μｍの範囲であることが好ましく、特に好ましくは１０〜３０μｍの範囲である。すなわち、ゴム系離型層２２の厚みが３μｍ未満では離型性の点に劣る傾向がみられ、５０μｍを超えると熱効率の点に劣る傾向がみられるからである。
【００５５】
また、熱伝導性ゴム部材におけるゴム系離型層２２の硬度（ＪＩＳ−Ａ）は、４０〜８０°の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは５０〜６０°の範囲である。すなわち、ゴム系離型層の硬度が４０°未満では耐久性および離型性能に劣る傾向がみられ、８０°を超えると被圧着体に対して密着しにくくなる傾向がみられるからである。
【００５６】
さらに、熱伝導性ゴム部材におけるゴム系離型層２２の反発弾性は、５０％以上に設定することが好ましく、特に好ましくは６０％以上である。すなわち、反発弾性が５０％未満であると、所望の耐久性が得られないとともに、圧縮された状態から元の形状に戻るまでの時間がかかるために連続的な圧着作業用途に適さないためである。なお、上記反発弾性は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５５に記載される方法によって測定される。
【００５７】
また、上記ゴム系離型層２２表面（異方性導電フィルムおよびこれに所定間隔で載置された複数のフィルムキャリアと接する面）は、表面粗さ（Ｒｙ）が０〜６０μｍの範囲となるよう形成することが好ましく、より好ましくは０〜２０μｍの範囲である。このような範囲とすると、半導体チップ等の実装圧着に使用する際の離型性および熱伝導性に適したものとなるからである。
【００５８】
このようにして得られた本発明の熱伝導性ゴム部材は、専ら、電子・電気機器部品の圧着接合用途に用いられ、ＴＡＢ（テープキャリア）法、フリップチップ法における実装圧着用シートとして用いられる。
【００５９】
本発明の熱伝導性ゴム部材からなる実装圧着用シートを用いてなされる、フィルムキャリアの取付けは、例えばつぎのようにして連続的に行うことができる。すなわち、まず、図２に示すように、下板１の上に、異方性導電フィルム２が貼りつけられた液晶パネル３を載置し、さらに異方性導電フィルム２の上に、フィルムキャリア４を載置し、その一方で、供給用ロール１１から、熱伝導性ゴムシート２１とゴム系離型層２２とが積層されてなる実装圧着用シート１２を繰り出し、この実装圧着用シート１２のゴム系離型層２２が下になるように、フィルムキャリア４と加熱圧着板７との間に位置させる。その後、加熱圧着板７を上から押しつけることにより、異方性導電フィルム２とフィルムキャリア４とを接合する。つづいて、加熱圧着板７を引き上げるとともに、上記実装圧着用シート１２を一回分間欠的に繰り出し（これは、実装圧着用シート１２を巻き取り用ロール１４に間欠的に巻き取ることにより行われる。）、上記と同様に配置された新たなフィルムキャリア４に対し、上記と同様の加熱圧着を行う。このような一連の工程を繰り返すことにより、フィルムキャリア４の取付けを連続的に行うことができる。
【００６０】
また、上記のように本発明の熱伝導性ゴム部材からなる実装圧着用シートを用いれば、従来のように、熱伝導性ゴムシートと離型用フィルムのそれぞれについて、供給用および巻き取り用の装置を必要としないため、製造設備の省スペース化、小型化を図ることができる。
【００６１】
なお、上記フィルムキャリアの取付けでは、熱伝導性ゴムシート２１の片面のみにゴム系離型層２２が形成された熱伝導性ゴム部材の使用例について説明したが、例えば、熱伝導性ゴムシート２１の両面にゴム系離型層２２が形成された熱伝導性ゴム部材であっても、上記と同様、フィルムキャリアの取付けを行うことができる。この場合、加熱圧着板にも熱伝導性ゴムシート２１が直接接触せず、加熱圧着を一層良好に行うことができるという利点を有する。
【００６２】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００６３】
まず、実施例および比較例に先立ち、下記に示す材料を準備した。
【００６４】
〔シリコーンゴム (ｉ) 〕
東レ・ダウコーニング社製、ＢＹ２４−４１０３（付加反応型シリコーンゴム、重量平均分子量（Ｍｗ）：６３７４８（ＧＰＣ測定による。以下同じ。）、粘度：１５０００（ｍＰａ・ｓ／２５℃））
【００６５】
〔シリコーンゴム (ii) 〕
東レ・ダウコーニング社製、ＳＲＸ２１１（付加反応型シリコーンゴム、重量平均分子量（Ｍｗ）：５９２５９、粘度：１５０００（ｍＰａ・ｓ／２５℃））
【００６６】
〔シリコーンゴム (iii)〕
東レ・ダウコーニング社製、ＳＰ７３５７（付加反応型シリコーンゴム、重量平均分子量（Ｍｗ）：１６８５１、粘度：３５０（ｍＰａ・ｓ／２５℃））
【００６７】
〔シリコーンゴム (iv) 〕
信越シリコーン社製、ＫＥ−３４２３（湿気硬化型シリコーンゴム、粘度：６０００（ｍＰａ・ｓ／２５℃））
【００６８】
〔シリカ (ｉ) 〕
日本アエロジル社製、アエロジルＲ９７２（乾式シリカ、表面処理：ジメチルジクロルシラン、ＢＥＴ値：１３０ｍ2 ／ｇ）
【００６９】
〔シリカ (ii) 〕
日本アエロジル社製、アエロジルＲ９７6 （乾式シリカ、表面処理：ジメチルジクロルシラン、ＢＥＴ値：３００ｍ2 ／ｇ）
【００７０】
〔シリカ (iii)〕
日本アエロジル社製、アエロジルＲＸ３００（乾式シリカ、表面処理：トリメチルクロルシラン、ＢＥＴ値：３００ｍ2 ／ｇ）
【００７１】
〔シリカ (iv) 〕
日本アエロジル社製、アエロジルＲＸ２００（乾式シリカ、表面処理：トリメチルクロルシラン、ＢＥＴ値：２００ｍ2 ／ｇ）
【００７２】
〔シリカ (ｖ) 〕
東ソー・シリカ社製、ＳＳ−３０Ｐ（湿式シリカ、表面処理：ジメチルジクロルシラン、ＢＥＴ値：１３０ｍ2 ／ｇ）
【００７３】
〔シリカ (vi) 〕
日本シリカ社製、ニプシールＥＲ（湿式シリカ、表面処理：なし、ＢＥＴ値：１２５ｍ2 ／ｇ）
【００７４】
〔シリカ (vii)〕
旭化成ワッカーシリコーン社製、Ｈ１８（乾式シリカ、表面処理：なし、ＢＥＴ値：２００ｍ2 ／ｇ）
【実施例】
【００７５】
〔実施例１〜１１、比較例１〜５〕
シリコーンゴム（ＴＳＥ−２２１−３Ｕ、ＧＥ東芝シリコーン社製）１００部と、酸化アルミニウム（ＡＳ−３０、昭和電工社製）４００部と、硬化剤（ＴＣ−８、ＧＥ東芝シリコーン社製）１部とを加えて、混練し、これをシート状に成形し、片側加圧成形面に凹凸をつけたものにはさみ込み、架橋することにより、厚みが０．５ｍｍで、表面粗さ（Ｒｙ）が２０μｍ、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導性ゴムシートを作製した。なお、上記表面粗さ（Ｒｙ）は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準じて測定された。
【００７６】
つぎに、後記の表１および表２に示す各材料を、同表に示す割合で投入し、羽根攪拌および三本ロール分散により分散・混合し、塗液を調製した。このようにして調製した塗液を、先に作製した熱伝導性ゴムシートの片面（粗面側）に塗布し、１００〜１５０℃で１〜１０分程度加熱することにより、シリコーンゴム塗膜（ゴム系離型層）を形成し、目的とする熱伝導性ゴム部材を得た。なお、比較例１の塗液は、湿気硬化型であり、上記加熱条件では硬化させることができなかったため、上記熱伝導性ゴムシートの片面に塗布した後、常温常湿環境下で４８時間放置することにより硬化させた。また、上記シリコーンゴム塗膜（ゴム系離型層）の厚みは、１０μｍとなるよう形成した。
【００７７】
このようにして得られた実施例および比較例の熱伝導性ゴム部材に関し、以下の基準に従って、各特性の評価を行った。その結果を、後記の表１および表２に併せて示した。
【００７８】
〔密着性〕
熱伝導性ゴム部材の表層（離型層）面に、別途用意したベースシート（熱伝導性ゴムシートと同じ材料からなる、表面平滑のシート）を重ね、１ｋｇ／１０ｃｍ2 の錘を置き、２４時間放置した。その後、引っ張り試験機を用い、熱伝導性ゴム部材の端から、上記ベースシートのシート面に対し垂直に剥がし、その加重（Ｎ）を測定した。
【００７９】
〔表層削れ〕
熱伝導性ゴム部材の表層（離型層）面を爪でこすり、削りかすが発生するか、または層間剥離する場合を×、削れが生じない場合を○と評価した。
【００８０】
〔ＡＣＦ離型性〕
熱伝導性ゴム部材の表層（離型層）面と、別途用意したポリイミドフィルムとの間に、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を挟み、温度約２４５℃、圧力３ＭＰａで２０秒間の加圧圧着を行った。その後、熱伝導性ゴム部材を持ち上げ、自重で、ＡＣＦおよびポリイミドフィルムが剥離する場合、離型回数に力ウントした。この評価を１５回繰り返し、そのうち離型回数が１０回を超えたものを「＞１０」と評価した。
【００８１】
〔ＥＢ、ＴＢ〕
下記の表１および表２に示す各材料を、同表に示す割合で投入し、羽根攪拌および三本ロール分散により分散・混合することにより塗液を調製した。それを、キャストフィルム上に塗布し、１００〜１５０℃で１〜１０分程度加熱することにより、上記キャストフィルム上にシリコーンゴムシート（厚み：１．０±０．２ｍｍ）を形成した。そして、このシリコーンゴムシートを剥離し、それを試料として、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して、その破断点強度（ＴＢ）、破断伸び（ＥＢ）を測定した。なお、この試験において本発明に要求される破断点強度（ＴＢ）は０．８ＭＰａ以上であり、破断伸び（ＥＢ）は８０％以上である。
【００８２】
【表１】
2010274566.tif 000005
【００８３】
【表２】
2010274566.tif 000006
【００８４】
上記結果から、実施例品は、離型層の硬化不良による密着性の問題も解消されていることから、離型層表面のタック性が抑えられ、ＡＣＦ離型性にも優れている。また、離型層材料中のシリカ配合に起因する離型層表面の削れも抑えられている。さらに、ＥＢ、ＴＢが高いことから、圧着作業性に優れていることがわかる。
【００８５】
これに対して、比較例１品は、湿気硬化により離型層（シリコーンゴム塗膜）が形成されるため、その硬化反応に要する時間が長く（４８時間）、さらに、上記離型層の破断点強度（ＴＢ）も劣る。比較例２品は、離型層材料にシリカが不含であることにより、密着性の問題があり、さらに離型層の破断点強度（ＴＢ）も劣る。比較例３，４，５品は、表面処理されてないシリカを使用しているため、表層（離型層）削れが発生している。
【００８６】
なお、実施例において、離型層材料中のシリカの含有割合を、シリコーンゴム１００部に対して、５〜２０部の範囲に設定することにより、離型層の伸びを低下させずに、離型層表面のタック性の低減効果、離型性の向上効果、および離型層表面の削れ抑制効果を良好に得ることができることが確認されている。
【００８７】
また、実施例においては、特に、シリカのＢＥＴ値が５０〜３００ｍ2 ／ｇの範囲とすることにより、離型層のＥＢやＴＢを、より向上させることができることが確認されている。
【００８８】
また、実施例品を、図２に従い、フィルムキャリアの取付けを連続的に行うのに使用した場合、そのフィルムキャリアの取付けが良好になされることが確認されている。
【符号の説明】
【００８９】
２１  熱伝導性ゴムシート
２２  ゴム系離型層
【図１】
2010274566.tif 000007
【図２】
2010274566.tif 000008
【図３】
2010274566.tif 000009