(57)【要約】      （修正有）【課題】コネクタを構成するベースをセラミック部材で形成し、パウダー成形で所望の厚みに形成するようにコネクタを介在させて、ボード同士で嵌合するときのスタッキング高さをベースの厚みを変えることで変えられるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタは、表面から縁を介して裏面に至る端部に樹脂めっきを施して樹脂めっき部を形成するベースと、側面からコンタクトを挿入して係合するコンタクト収納室を有するハウジングと、く字型形状に折り曲げた先端部位が第１接触部とし、更に先端を内側方向に折り曲げた部位が第２接触部を有する金属性部材で形成されるコンタクトと、からなり、ハウジングにコンタクトを挿入して組み込み、ベースをハウジングの底方向から取付けて、第２接触部がベースの樹脂めっき部に対峙した状態とし、且つ第１接触部が上部方向に突出した状態に維持されるコネクタであり、ベースはその厚みが所望の厚みになるように成形する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面から縁を介して裏面に至る端部に樹脂めっき部を形成してなるベースと、
コンタクトを挿入して係合するコンタクト収納室を有するハウジングと、
く字型形状に折り曲げた先端部位が第１接触部とし、該第１接触部より更に先端を内側方向に折り曲げた部位が第２接触部を有する金属性部材で形成されているコンタクトと、
からなり、
前記ハウジングに前記コンタクトを組み込み、前記ベースを前記ハウジングの一方の面方向から取付けて、前記第２接触部が前記ベースの樹脂めっき部に対峙した状態となり、且つ前記第１接触部が他方の面方向から突出して臨ました状態に維持されるコネクタであって、
前記ベースは、予め、その厚みが所望の厚みになるように成形して形成されたことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記ベースはセラミック部材で形成され、パウダーによる成形で所望の厚みを形成したことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関し、詳しくは携帯電話機等で使用されているＢ−Ｂ（Ｂｏａｒｄ  ｔｏ  Ｂｏａｒｄ）コネクタに関するもので、セラミックス材で形成されたベースをパウダー成形してスタッキング高さ可変及び極数可変にした構造のコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術におけるＢ−Ｂコネクタとして、例えば、８ピンソケットのＢ−Ｂコネクタが存在する。この８ピンソケットのＢ−Ｂコネクタは、図９乃至図１０に示すように、ハウジング１１２とコンタクト１１３から構成され、ハウジング１１２は直方体形状に形成され、その内部において前後に互い違いになるように８個のコンタクト収納室１２１を設けた構造となっている。
コンタクト１１３は、円弧状に形成した接触部１３２に連設して弾性力を付与するためのコ字状に折り曲げた付勢力部１３１を備え、その付勢力部１３１の先端がボード１４１の接点に接続する接続部１１６を備えた構成になっている。
コンタクト収納室１２１は、上部の側部側及び側部を開口とし、天井部分でコンタクト１１３を抑え、接触部１３２を外側に飛び出した状態にし、底部においてコンタクト１１３の付勢力部１３１の下側部位を支持すると共に接続部１１６を下部外方向に露出させた状態に支持する。
【０００３】
このような構造のコンタクト１１３は、コンタクト収納室１２１の開口部分に合わせて収納することで、接触部１３２がハウジング１１２の上部に突出した状態となり、接続部１１６が下部方向に露出した状態となる。
このようなコネクタは、ボード１４１の接点に接続部１１６を合わせて半田付けにより装着する。
そして、ボード１４１に取り付けられたコネクタにおいては、上部方向から他のボード１４２を嵌合させることによりコンタクト１１３の接触部１３２がハウジング１１２内に押圧された状態で接触部１３２とボード１４２の接点部が電気的な接続を維持する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３３０４１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来技術で説明した、Ｂ−Ｂコネクタにおいて、所謂、スタッキング高さ、コンタクトのハウジングに嵌合するときの高さは、ハウジングの構造からして固定であり、最近の需要に応じて嵌合高さを容易に変更することができないという問題がある。
又、極数に関しても、従来技術で説明したものは８ピンと固定され、ハウジングの形状からして任意に変更することができないという問題もある。
【０００６】
従って、スタッキング高さが需要に応じて任意に変更できるような構造にすると共に、極数に関しても需要に応じて任意に変更できる構造に解決しなければならない課題を有する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本願発明のコネクタは、次に示す構成にしたことである。
【０００８】
（１）コネクタは、表面から縁を介して裏面に至る端部に樹脂めっき部を形成してなるベースと、コンタクトを挿入して係合するコンタクト収納室を有するハウジングと、く字型形状に折り曲げた先端部位が第１接触部とし、該第１接触部より更に先端を内側方向に折り曲げた部位が第２接触部を有する金属性部材で形成されているコンタクトと、からなり、前記ハウジングに前記コンタクトを組み込み、前記ベースを前記ハウジングの一方の面方向から取付けて、前記第２接触部が前記ベースの樹脂めっき部に対峙した状態となり、且つ前記第１接触部が他方の面方向から突出して臨ました状態に維持されるコネクタであって、前記ベースは、予め、その厚みが所望の厚みになるように成形して形成されたことである。
（２）前記ベースはセラミック部材で形成され、パウダーによる成形で所望の厚みを形成したことを特徴とする（１）に記載のコネクタ。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、コネクタを構成するベースをセラミック部材で形成し、その厚みをパウダー成形で所望の厚みに形成するようにしたことで、コネクタを介在させてボード同士で嵌合するときのスタッキング高さを、ベースの厚みを変えることで変えることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本願発明に係るコネクタを構成するハウジング、コンタクト、ベースそれぞれの斜視図である。
【図２】同、ハウジングにコンタクト及びベースを組み立てた様子を示す斜視図である。
【図３】同、ハウジングにコンタクト及びベースを組み立てた様子を背後からみた斜視図である。
【図４】同、コネクタの断面図である。
【図５】同、コネクタの平面図である。
【図６】同、コネクタの正面図である。
【図７】同、コネクタの側面図である。
【図８】所望の極数からなるベースを作成するための説明図である。
【図９】従来技術におけるＢ−Ｂコネクタの断面図である。
【図１０】同、Ｂ−Ｂコネクタの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本願発明に係るコネクタの実施形態について、図面を参照して以下説明する。
【００１２】
本願発明のコネクタは、図１乃至図７に示すように、１０ピンのＢ−Ｂコネクタであり、セラミック材で形成され両端部に樹脂めっき部１４を有するベース１１、上部及び下部方向を開口にしコンタクト１３を側面方向から圧入して挿入するコンタクト収納室２１を備えたハウジング１２、金属性平板部材を、く字型形状に折り曲げた上部側を更に内側方向に折り曲げて接片となし、基部側の平板部材の中間位置を刳り貫いて形成されたコンタクト１３とからなる。
【００１３】
ベース１１は、セラミック材で形成され、その厚みが用途により自由に選択できるようになっており、セラミック材のパウダーによる厚み違いを成形する。例えば、実施例においては予め、８種類の厚みの違うベースを用意することができ、その厚みは、０．２３、０．３３、０．４３、０．５３、０．６３、０．７３、０．８３、０．９３ｍｍである。
【００１４】
そして、その特定した厚みのベース１１には、樹脂によるめっきが両端部に整列状態で５個表面から縁を介して裏面に至るように施された樹脂めっき部１４を形成し、この樹脂めっき部１４のうち表面の位置のめっきが接点部１５を形成し、裏面の位置のめっきが接続部１６（図３参照）を形成する。
この樹脂めっき部１４は、金、銀、パラジウム、ニッケル、銅などの金属を使用した導電性樹脂系厚膜電極又は導電性ガラス系厚膜電極又はめっき電極又は薄膜電極などで形成されている。
そして、略中央位置にハウジング１２と係合したときに位置決めを行う２つの位置決穴１７を設けた構造となっている。
【００１５】
ハウジング１２は、両側の横方向からコンタクト１３が挿入できるコンタクト収納室２１を備えた構造となっており、このコンタクト収納室２１は、端部まで刳り貫いた開口部２２を有し、基部側にコンタクト１３の弾性部を載置する弾性載置部２３を備え、弾性載置部２３から外方向に向かった壁面にコンタクト１３の係合部３５が係合するスリット２４を設けた構造となっている。そして、ハウジング１２の裏面には、ベース１１と位置決めするための２つの位置決ボス２５を備えた構成となっている。
【００１６】
コンタクト１３は、く字型形状に形成され、金属性の長方形に形成された板部材の略中央位置から折り曲げて弾性力を付けるように折り曲げて弾性部３１を形成し、更に、その折り曲げた所定遠方の位置の先細身形状を更に上方向に折り曲げ、その上方向に折り曲げた位置の同一板幅で細長く形成された位置を下方向に折り曲げて第１接触部３２を形成し、その先端部を更に上方向に折り曲げることで第２接触部３３を形成する。
基部側の平板部材の中間位置を刳り貫いて接点開口部３４を形成し、この接点開口部３４に臨むように第２接触部３３が位置している。そして、この基部側の横方向端部に外方向に突出した係合部３５を備えた構造となっている。
【００１７】
以上のような構成からなるベース１１、ハウジング１２、コンタクト１３からなるコネクタにおいては、図１に示すように、先ず、ハウジング１２にコンタクト１３を側面方向からコンタクト収納室２１にスリット２４にコンタクト１３の係合部３５を合わせて圧入して挿入する。次に、ハウジング１２にベース１１の位置決穴１７に位置決ボス２５を合わせることで取り付ける。そうすると、ベース１１の接点部１５がハウジング１２のコンタクト収容室２１の開口部２２に臨んだ状態となり、第２接触部３３が接点開口部３４を介して接点部１５に対峙した状態となる（図４参照）。
【００１８】
そして、図４に示すように、第１のボード４１の接点にベース１１の接続部１６を接続させて第１のボード４１の所定位置に装着する。
そして、第１のボード４１に装着されたコネクタは、上方向から他の第２のボード４２を装着すると、第１接触部３２が第２のボード４２の接点部に電気的に接続して当接され、第２接触部３３が下部方向に押されてベース１１の接点部１５に電気的に接続する。
【００１９】
次に、ベースの作成方法について説明する。
セラミック部材で形成されているベースをシート形状に起工し、使用極数に応じてカット位置を変更するというものである。
例えば、図８（Ａ）に示すように、セラミック部材で形成されているベース１１は樹脂めっき部１４を３０極になるように予め形成しておく。
そして、図８（Ｂ）に示すように、必要な極数が１０極数であるならば、３０極数のベースを３等分するようにスリットを入れておけばよい。そして、このスリットでカットすれば、所望の１０極数のベースを得ることができる。
もし、図８（Ｃ）に示すように、必要な極数が６極数であるならば、３０極数のベースを５等分するようにスリットを入れておけばよい。そして、このスリットでカットすれば、所望の６極数のベースを得ることができる。
ここで、所望の極数のベースを得たならば、その極数に見合った形状のハウジングを生成する必要がある。
このようにして、必要に応じた極数のベースをカット位置を変更することで簡単に得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
コネクタを構成するベースをセラミック部材で形成し、その厚みをパウダー成形で所望の厚みに形成するようにしたことで、コネクタを介在させてボード同士で嵌合するときのスタッキング高さをベースの厚みを変えることで変えることができるコネクタを提供する。
【符号の説明】
【００２１】
１１      ベース
１２      ハウジング
１３      コンタクト
１４      樹脂めっき部
１５      接点部
１６      接続部
１７      位置決穴
２１      コンタクト収納室
２２      開口部
２３      弾性載置部
２４      スリット
２５      位置決ボス
３１      弾性部
３２      第１接触部
３３      第２接触部
３４      接点開口部
３５      係合部
４１      第１のボード
４２      第２のボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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