(57)【要約】【課題】素体に作用する応力を緩和してクラックの発生の防止を図りつつ、特性悪化を抑制し得る電子部品を簡便に得ることが可能な電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】ペーストを保持する溝３６の底面３６ａと、底面３６ａに保持されるペーストと同じ位置にあり且つ焼付電極層１２に当接される電極当接部３２の上面３２ａとを有し且つ弾性体からなるペースト保持部材３０を用い、導電性材料及び樹脂材料を含む導電性樹脂ペーストＰを焼付電極層１２に付与して樹脂電極層を形成する。樹脂電極層を形成する際に、導電性樹脂ペーストＰを底面３６ａに保持させ、素体１の端面４，５と上面３２ａとが対向するように焼付電極層１２を上面３２ａに当接させた状態で素体１を押圧してペースト保持部材３０を弾性変形させて、導電性樹脂ペーストＰを焼付電極層１２における端面４，５に形成されている部分に付与する。【選択図】図８
2010226017.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
焼付電極層、樹脂電極層、及びめっき電極層からなる外部電極が形成された電子部品の製造方法であって、
端面から該端面と隣り合う実装面にわたって前記焼付電極層が形成された素体を準備する工程と、
ペーストを保持するペースト保持面と、該ペースト保持面に保持されるペーストよりも高い又は同じ位置にあり且つ前記焼付電極層に当接される電極当接面とを有すると共に、弾性体からなるペースト保持部材を用い、導電性材料及び樹脂材料を含む導電性樹脂ペーストを前記焼付電極層に付与して前記樹脂電極層を形成する工程と、
前記焼付電極層及び前記樹脂電極層が形成された前記素体をめっき処理して前記めっき電極層を形成する工程と、を備え、
前記樹脂電極層を形成する前記工程では、導電性樹脂ペーストを前記ペースト保持面に保持させ、前記素体の前記端面と前記電極当接面とが対向するように前記焼付電極層を前記電極当接面に当接させた状態で前記素体を押圧して前記ペースト保持部材を弾性変形させて、前記ペースト保持面に保持される前記導電性樹脂ペーストを前記焼付電極層における前記実装面に形成されている部分に付与することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂電極層を形成する前記工程では、前記ペースト保持部材を弾性変形させて、前記ペースト保持面に保持される前記導電性樹脂ペーストを前記焼付電極層における前記実装面に形成されている前記部分全体が覆われるように付与することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂電極層を形成する前記工程では、前記ペースト保持部材として、前記電極当接面に直交する方向から見て、前記電極当接面の全周を囲むように前記ペースト保持面が位置しているペースト保持部材を用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂電極層を形成する前記工程では、前記ペースト保持部材として、前記電極当接面の面積が前記素体の前記端面の面積より狭くされたペースト保持部材を用い、前記焼付電極層を前記電極当接面に当接させた状態とする際に、前記電極当接面全体が前記端面の内側に含まれるように前記焼付電極層を前記電極当接面に当接させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂電極層を形成する前記工程では、前記ペースト保持部材として、前記ペースト保持面の全周を囲むように位置し且つ前記ペースト保持面から前記電極当接面までの高さと同じ高さを有する側壁部を含むペースト保持部材を用いることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、焼付電極層、樹脂電極層、及びめっき電極層からなる外部電極が形成された電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品として、素体と、素体の端面に形成された外部電極と、を備え、外部電極が、素体の表面上に形成された焼付電極層、焼付電極層を完全に覆うように形成された樹脂電極層、及び樹脂電極層上に形成されためっき電極層とからなるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、樹脂電極層を形成することで、素体に作用する応力を緩和し、素体におけるクラックの発生の防止を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２８４３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された電子部品では、焼付電極層に比して樹脂電極層の電気抵抗が高いために、焼付電極層を完全に覆うように樹脂電極層が形成されていたのでは、外部電極での電気抵抗が高くなり、電子部品の特性が悪化してしまう懼れがある。
【０００５】
本発明の目的は、素体に作用する応力を緩和してクラックの発生の防止を図りつつ、特性悪化を抑制し得る電子部品を簡便に得ることが可能な電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、焼付電極層、樹脂電極層、及びめっき電極層からなる外部電極が形成された電子部品の製造方法であって、端面から該端面と隣り合う実装面にわたって焼付電極層が形成された素体を準備する工程と、ペーストを保持するペースト保持面と、該ペースト保持面に保持されるペーストよりも高い又は同じ位置にあり且つ焼付電極層に当接される電極当接面とを有すると共に、弾性体からなるペースト保持部材を用い、導電性材料及び樹脂材料を含む導電性樹脂ペーストを焼付電極層に付与して樹脂電極層を形成する工程と、焼付電極層及び樹脂電極層が形成された素体をめっき処理してめっき電極層を形成する工程と、を備え、樹脂電極層を形成する工程では、導電性樹脂ペーストをペースト保持面に保持させ、素体の端面と電極当接面とが対向するように焼付電極層を電極当接面に当接させた状態で素体を押圧してペースト保持部材を弾性変形させて、ペースト保持面に保持される導電性樹脂ペーストを焼付電極層における実装面に形成されている部分に付与することを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る電子部品の製造方法では、ペースト保持面に保持されるペーストよりも高い又は同じ位置にある電極当接面に素体の端面と電極当接面とが対向するように焼付電極層を当接させ、この状態で素体を押圧してペースト保持部材を弾性変形させて、ペースト保持面に保持される導電性樹脂ペーストを焼付電極層における実装面に形成されている部分に付与するので、焼付電極層における電極当接面に当接する部分には導電性樹脂ペーストが付着することなく、当該部分上には樹脂電極層が形成されることはない。したがって、めっき処理をしてめっき電極層を形成すると、焼付電極層における電極当接面に当接する部分、すなわち樹脂電極層が形成されていない部分にめっき電極層が直接形成され、樹脂電極層を介することなくめっき電極層と焼付電極層とが接続されることとなる。この結果、外部電極には、電気抵抗が比較的高い樹脂電極層を通らない電流経路が形成され、電子部品の特性悪化を抑制することができる。
【０００８】
本発明では、焼付電極層における実装面に形成されている部分には、ペースト保持部材が弾性変形してペースト保持面に対する電極当接面の高さが低くなることにより、ペースト保持面に保持される導電性樹脂ペーストが付与されて、樹脂電極層が形成されることとなる。これにより、素体に作用する応力が樹脂電極層により緩和され、素体におけるクラックの発生の防止を図ることができる。
【０００９】
本発明では、上記ペースト保持面と電極当接面とを有する弾性体からなるペースト保持部材を用いることで、焼付電極層上に導電性樹脂ペーストが付与された部分及び導電性樹脂ペーストが付与されない部分を容易に形成することができる。この結果、素体におけるクラックの発生の防止を図りつつ、特性悪化を抑制し得る電子部品を簡便に得ることができ。
【００１０】
好ましくは、樹脂電極層を形成する工程では、ペースト保持部材を弾性変形させて、ペースト保持面に保持される導電性樹脂ペーストを焼付電極層における実装面に形成されている部分全体が覆われるように付与する。この場合には、焼付電極層における実装面に形成されている部分全体が覆われるように樹脂電極層が形成されることとなるので、素体に作用する応力がより一層緩和される。
【００１１】
好ましくは、樹脂電極層を形成する工程では、ペースト保持部材として、電極当接面に直交する方向から見て、電極当接面の全周を囲むようにペースト保持面が位置しているペースト保持部材を用いる。この場合には、実装面に樹脂電極層を確実に形成することができる。
【００１２】
好ましくは、樹脂電極層を形成する工程では、ペースト保持部材として、電極当接面の面積が素体の端面の面積より狭くされたペースト保持部材を用い、焼付電極層を電極当接面に当接させた状態とする際に、電極当接面全体が端面の内側に含まれるように焼付電極層を電極当接面に当接させる。この場合には、端面に導電性樹脂ペーストが付与されることとなり、実装面から端面に回り込むように樹脂電極層が形成されることとなる。このため、樹脂電極層と焼付電極層との接続強度が向上し、樹脂電極層の剥がれなどを防ぐことができる。
【００１３】
好ましくは、樹脂電極層を形成する工程では、ペースト保持部材として、ペースト保持面の全周を囲むように位置し且つペースト保持面から電極当接面までの高さと同じ高さを有する側壁部を含むペースト保持部材を用いる。この場合には、電極当接面に導電性樹脂ペーストが付着した場合でも、付着した導電性樹脂ペーストを容易に除去することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、素体に作用する応力を緩和してクラックの発生の防止を図りつつ、特性悪化を抑制し得る電子部品を簡便に得ることが可能な電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態に係る積層コンデンサの概略斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層コンデンサに含まれる素体の分解斜視図である。
【図３】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図４】本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程を説明するためのフロー図である。
【図５】本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程を説明するための模式図である。
【図６】本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程を説明するための模式図である。
【図７】本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程を説明するための模式図である。
【図８】本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程を説明するための模式図である。
【図９】本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程を説明するための模式図である。
【図１０】本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程の一変形例を説明するための模式図である。
【図１１】本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程の一変形例を説明するための模式図である。
【図１２】本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程の一変形例を説明するための模式図である。
【図１３】本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程の一変形例を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１７】
まず、図１〜図３に基づいて、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの概略斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサに含まれる素体の分解斜視図である。図３は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【００１８】
本実施形態では、電子部品として、積層コンデンサを例に説明する。積層コンデンサＣ１は、図１に示すように、積層体としての素体１と、一対の外部電極１０と、を備えている。
【００１９】
素体１は、略直方体形状を呈しており、互いに対向する長方形状の一対の主面２，３と、互いに対向する一対の端面４，５と、互いに対向する一対の側面６，７と、を含んでいる。一対の端面４，５は、一対の主面２，３の間を連結するように一対の主面２，３の短辺方向に伸びている。一対の側面６，７は、一対の主面２，３の間を連結するように一対の主面２，３の長辺方向に伸びている。各端面４，５は、一対の主面２，３及び一対の側面６，７と隣り合っている。一対の主面２，３のいずれか一方の面は、積層コンデンサＣ１が実装される他の部品に対向する実装面とされる。
【００２０】
素体１では、図２及び３にも示されるように、複数の内部電極２０が誘電体層２２を介して積層されている。各誘電体層２２は、例えば誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層コンデンサＣ１では、誘電体層２２の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２１】
素体１内に配置された複数の内部電極２０は、内部電極２０の積層方向に平行な一対の端面４，５に交互に引き出されている。内部電極２０は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料から構成される。本実施形態では、内部電極２０は、卑金属であるＮｉを導電性材料として含んでいる。
【００２２】
端面４に引き出される内部電極２０と、端面５に引き出される内部電極２０とは、積層方向（一対の主面２，３の対向方向）から見てその一部が重なり合っている。積層方向から見たときの内部電極２０の重なり面積と、内部電極２０のそれぞれの間隔（すなわち、誘電体層２２の厚み）によって、積層コンデンサＣ１の静電容量が規定される。
【００２３】
外部電極１０は、素体１の各端面４，５側に配置されている。外部電極１０は、各端面４，５全体を覆うように、各端面４，５から一対の主面２，３及び一対の側面６，７にわたって形成されている。外部電極１０は、焼付電極層１２、樹脂電極層１４、及びめっき電極層１６からなる。
【００２４】
焼付電極層１２は、素体１上に直接形成されている。具体的には、焼付電極層１２は、各端面４，５全体を覆うと共に、一対の主面２，３及び一対の側面６，７の端面４，５寄りの部分に回り込むように形成されている。これにより、焼付電極層１２は、各端面４，５に引き出されて露出している内部電極２０と直接接続されることとなり、内部電極２０と焼付電極層１２とが電気的に接続される。
【００２５】
焼付電極層１２は、金属（例えば、Ｃｕなどの卑金属材料やＡｇなどの貴金属材料等）を主成分として含有している。焼付電極層１２は、導電性金属粉末（例えば、Ｃｕ粉末等）及びガラス粉末（例えば、ガラスフリット等）を含有する導電性ペーストを素体１の表面に付与し、焼き付けることによって形成されている。
【００２６】
樹脂電極層１４は、焼付電極層１２上に直接形成されている。具体的には、樹脂電極層１４は、焼付電極層１２における端面４，５に形成された部分の縁部近傍を覆うと共に、焼付電極層１２における一対の主面２，３及び一対の側面６，７の端面４，５寄りの部分に形成された部分に回り込むように形成されている。すなわち、焼付電極層１２における端面４，５に形成された部分の中央部は、樹脂電極層１４は形成されておらず、露出している。樹脂電極層１４は、金属粉末を導電性材料として含有しており、金属粉末と熱硬化性樹脂とを樹脂層形成用組成物を硬化させてなる層である。
【００２７】
めっき電極層１６は、焼付電極層１２及び樹脂電極層１４上に直接形成されている。具体的には、樹脂電極層１４及び焼付電極層１２における樹脂電極層１４から露出する部分を覆うように形成されている。めっき電極層１６は、焼付電極層１２及び樹脂電極層１４の表面をめっき処理することにより形成されている。
【００２８】
続いて、図４〜図９を参照して、上述した構成を有する積層コンデンサＣ１の製造過程について説明する。図４は、本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程を説明するためのフロー図である。図５〜図９は、本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程を説明するための模式図である。
【００２９】
積層コンデンサＣ１の製造においては、まず、誘電体層２２を形成するためのセラミックスペースト、内部電極２０を形成するための内部電極ペーストをそれぞれ準備する。
【００３０】
セラミックスペーストは、誘電体層を構成する誘電体材料の原料に有機ビヒクルなどを混合・混錬して得ることができる。誘電体材料の原料としては、例えば、誘電体材料が上述したような各種の複合酸化物系材料である場合は、当該複合酸化物に含まれる各金属原子の酸化物、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などの組み合わせが挙げられる。
【００３１】
有機ビヒクルは、バインダ及び溶剤を含むものである。バインダとしては、例えば、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂などが挙げられる。また、溶剤としては、例えば、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン、キシレン、エタノール、メチルエチルケトンなどの有機溶剤が挙げられる。
【００３２】
セラミックスペーストは、上記以外に各種分散剤、可塑剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体などが必要に応じて含有されていてもよい。
【００３３】
内部電極ペーストは、内部電極２０を構成するための導電性粉末と有機ビヒクルとを混合・混錬したものである。導電性粉末としては、金属粉末（例えば、Ｎｉ粉末など）を用い、球状や鱗片状などの種々の形状のものを適用できる。内部電極ペースト中には、必要に応じて無機化合物を適量含有させてもよい。
【００３４】
有機ビヒクルは、バインダ及び溶剤を含むものである。バインダとしては、例えば、エチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、またはこれらの共重合体などが挙げられる。溶剤としては、例えば、テルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン、アセトンなどが挙げられる。
【００３５】
内部電極ペースト中には、適宜、可塑剤を含有させてもよい。可塑剤としては、例えば、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸エステル、アジピン酸、リン酸エステル、グリコール類などが適用できる。
【００３６】
次に、上述したセラミックスペースト及び内部電極ペーストを準備した後、まず、例えば、ＰＥＴなどからなるキャリアシート上にセラミックスペーストをドクターブレード法などの公知の方法でセラミックスグリーンシートを形成する（Ｓ１０１）。そして、セラミックスグリーンシート上に内部電極ペーストをスクリーン印刷法などの公知の方法で複数の内部電極パターンを形成する（Ｓ１０３）。
【００３７】
次に、内部電極パターンが形成されたセラミックスグリーンシートを所定の大きさに揃えて所定の枚数で積層し、積層方向から加圧（プレス）してグリーン積層体を形成する（Ｓ１０５）。そして、グリーン積層体を切断機で所定の大きさのチップに切断しグリーンチップを得る（Ｓ１０７）。
【００３８】
次に、グリーンチップから、各部に含まれるバインダを除去した後（脱バインダ）、このグリーンチップを焼成する（Ｓ１０９）。この焼成により、セラミックスグリーンシートから誘電体層２２が、また、内部電極ペースト層から内部電極２０がそれぞれ形成された素体１が得られる。脱バインダは、グリーンチップを、空気中、又は、Ｎ２及びＨ２の混合ガスなどの還元雰囲気中で、２００〜６００℃程度に加熱することにより行うことができる。焼成は、脱バインダ後のグリーンチップを、例えば、還元雰囲気下で１１００〜１３００℃程度に加熱することにより行うことができる。
【００３９】
次に、素体１の表面における所定の領域に、焼付電極層１２を形成する（Ｓ１１１）。ここでは、素体１の表面における上記所定の領域、すなわち各端面４，５全体、並びに、一対の主面２，３及び一対の側面６，７の端面４，５寄りの部分の上に導電性ペーストを付与する。導電性ペーストの付与は、ディップ法、印刷法、又は転写法等により行うことができる。導電性ペーストには、上述したように、導電性金属粉末（例えば、Ｃｕ粉末を主成分とする金属粉末など）に、ガラス粉末（例えば、ガラスフリット等）及び上述したような有機ビヒクルを混合したものを用いる。そして、導電性ペーストが付与された素体１に、所望の加熱処理を実施して導電性ペーストを素体１に焼き付ける。これにより、素体１に焼付電極層１２が形成されることとなる。導電性ペーストの焼き付けは、例えば６００〜８００℃程度の温度下で２０分〜４０分程度加熱することにより行われる。
【００４０】
次に、焼付電極層１２の表面における所定の領域に、樹脂電極層１４を形成する（Ｓ１１３）。ここでは、図５に示されるペースト保持部材３０を用いて樹脂電極層１４を形成する。ペースト保持部材３０は、弾性体（例えば、シリコーンゴムなど）からなり、電極当接部３２と、側壁部３４と、を含み、一方の主面側に形成された環状の溝３６が電極当接部３２と側壁部３４とを隔てている。電極当接部３２の上面３２ａの面積は、素体１の端面４，５の面積よりも狭く設定されている。図５の（ａ）は、ペースト保持部材の斜視図を示し、図５の（ｂ）は、ペースト保持部材の断面図を示している。
【００４１】
溝３６の底面３６ａは、導電性樹脂ペーストを保持するペースト保持面として機能する。溝３６が環状に形成されているため、ペースト保持面として機能する底面３６ａは、上面３２ａに直交する方向から見て、電極当接部３２の上面３２ａの全周を囲むように位置することとなる。電極当接部３２の上面３２ａと側壁部３４の上面３４ａとは同じ高さ位置にあり、溝３６の底面３６ａよりも高い位置にある。
【００４２】
まず、ペースト保持部材３０の溝３６に、導電性樹脂ペーストＰを満たす（図６参照）。導電性樹脂ペーストＰを溝３６から電極当接部３２の上面３２ａと側壁部３４の上面３４ａとの上に溢れるようにペースト保持部材３０に供給し、電極当接部３２の上面３２ａと側壁部３４の上面３４ａとの上に存在する導電性樹脂ペーストＰをブレードＢによりかき取る。これにより、ペースト保持部材３０の溝３６に導電性樹脂ペーストＰが満たれ、導電性樹脂ペーストＰは溝３６の底面３６ａに保持されることとなる（図７参照）。電極当接部３２の上面３２ａは、導電性樹脂ペーストＰと同じ高さ位置にある。電極当接部３２の上面３２ａには、導電性樹脂ペーストＰがブレードＢによりかき取られるため、導電性樹脂ペーストＰが殆ど付着することはない。
【００４３】
導電性樹脂ペーストＰは、導電性材料と樹脂材料とを含んでいる。導電性材料は、例えば、貴金属であるＡｇなどの金属粉末を用いることができる。樹脂材料として、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。導電性樹脂ペーストは、必要に応じて更に溶媒を含む。溶媒としては、上記熱硬化性樹脂を溶解又は分散可能なものであれば公知の溶媒を特に制限なく使用することができる。溶媒として具体的には、例えば、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、セロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、テルピネオール等が挙げられる。
【００４４】
そして、素体１の端面４，５と上面３２ａとが対向するように焼付電極層１２を電極当接部３２の上面３２ａに当接させる（図８の（ａ）参照）。このとき、素体１の端面４，５の縁部が全周にわたって溝３６に臨むように、すなわち電極当接部３２の上面３２ａ全体が素体１の端面４，５の内側に含まれるように、素体１を電極当接部３２に対して位置決めする。
【００４５】
焼付電極層１２を電極当接部３２の上面３２ａに当接させた状態で素体１を押圧して、ペースト保持部材３０の電極当接部３２を弾性変形させる（図８の（ｂ）参照）。本実施形態では、導電性樹脂ペーストＰが焼付電極層１２における一対の主面２，３及び一対の側面６，７に形成されている部分全体を覆うまで、電極当接部３２を弾性変形させる。これにより、焼付電極層１２における電極当接部３２の上面３２ａに当接している部分を除く部分、すなわち焼付電極層１２における一対の主面２，３及び一対の側面６，７に形成されている部分全体並びに素体１の端面４，５の縁部に形成されている部分に導電性樹脂ペーストＰが付与されることとなる（図９参照）。図９は、端面５側に形成された焼付電極層１２に導電性樹脂ペーストＰを付与した状態を示す。
【００４６】
そして、付与した導電性樹脂ペーストＰを乾燥させた後、加熱して硬化させる。これにより、焼付電極層１２における一対の主面２，３及び一対の側面６，７に形成されている部分全体並びに素体１の端面４，５の縁部に形成されている部分に樹脂電極層１４が形成されることとなる。導電性樹脂ペーストＰの乾燥は、例えば８０〜１６０℃程度の温度下で１０〜３０分程度加熱することにより行われる。導電性樹脂ペーストの硬化は、例えば１８０〜２２０℃程度の温度下で３０〜１２０分程度加熱することにより行われる。
【００４７】
次に、焼付電極層１２及び樹脂電極層１４が形成された素体１をめっき処理して、めっき電極層１６を形成する（Ｓ１１５）。ここでは、めっき電極層１６として、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層を形成する。Ｎｉめっき層は、焼付電極層１２及び樹脂電極層１４を覆うように電気めっきにより形成され、Ｓｎめっき層は、Ｎｉめっき層を覆うように電気めっきにより形成される。Ｎｉめっき層の形成は、Ｎｉめっき浴（例えば、ワット浴）を用いたバレルめっき法にて行うことができる。Ｓｎめっき層の形成は、Ｓｎめっき浴（例えば、中性Ｓｎめっき浴）を用いたバレルめっき法にて行うことができる。
【００４８】
上述した過程を経ることにより、積層コンデンサＣ１が得られる。
【００４９】
以上のように、本実施形態では、溝３６の底面３６ａに保持された導電性樹脂ペーストＰと同じ高さ位置にある電極当接部３２の上面３２ａに素体１の端面４，５と上面３２ａとが対向するように焼付電極層１２を当接させ、この状態で素体１を押圧してペースト保持部材３０（電極当接部３２）を弾性変形させて、底面３６ａに保持される導電性樹脂ペーストＰを焼付電極層１２における一対の主面２，３及び一対の側面６，７に形成されている部分に付与している。このため、焼付電極層１２における上面３２ａに当接する部分には導電性樹脂ペーストＰが付着することなく、当該部分上には樹脂電極層１４が形成されることはない。
【００５０】
したがって、めっき処理をしてめっき電極層１６を形成すると、焼付電極層１２における電極当接部３２の上面３２ａに当接する部分、すなわち樹脂電極層１４が形成されていない部分にめっき電極層１６が直接形成され、樹脂電極層１４を介することなくめっき電極層１６と焼付電極層１２とが接続されることとなる。この結果、外部電極１０には、電気抵抗が比較的高い樹脂電極層１４を通らない電流経路が形成され、積層コンデンサＣ１のＥＳＲ（等価直列抵抗）を低く抑えることができる。
【００５１】
本実施形態では、焼付電極層１２における一対の主面２，３及び一対の側面６，７に形成されている部分には、電極当接部３２が弾性変形して溝３６の底面３６ａに対する上面３２ａの高さが低くなることにより、底面３６ａに保持される導電性樹脂ペーストＰが付与されて、樹脂電極層１４が形成されることとなる。これにより、素体１に作用する応力が樹脂電極層１４により緩和され、素体１におけるクラックの発生の防止を図ることができる。
【００５２】
本実施形態では、溝３６の底面３６ａと電極当接部３２の上面３２ａとを有する弾性体からなるペースト保持部材３０を用いることで、焼付電極層１２上に導電性樹脂ペーストＰが付与された部分と導電性樹脂ペーストＰが付与されない部分とを容易に形成することができる。この結果、素体１におけるクラックの発生の防止を図りつつ、ＥＳＲを低く抑えた積層コンデンサＣ１を簡便に得ることができる。
【００５３】
本実施形態では、樹脂電極層１４を形成する際に、電極当接部３２を弾性変形させて、溝３６の底面３６ａに保持される導電性樹脂ペーストＰを焼付電極層１２における一対の主面２，３及び一対の側面６，７に形成されている部分全体が覆われるように付与している。これにより、焼付電極層１２における一対の主面２，３及び一対の側面６，７に形成されている部分全体が覆われるように樹脂電極層１４が形成されることとなるので、素体１に作用する応力がより一層緩和される。
【００５４】
本実施形態では、樹脂電極層１４を形成する際に、電極当接部３２の上面３２ａに直交する方向から見て、電極当接部３２の上面３２ａの全周を囲むように溝３６（底面３６ａ）が位置しているペースト保持部材３０を用いている。これにより、一対の主面２，３及び一対の側面６，７に樹脂電極層１４を確実に形成することができる。
【００５５】
本実施形態では、樹脂電極層１４を形成する際に、電極当接部３２の上面３２ａが素体１の端面４，５の面積より狭くされたペースト保持部材３０を用い、上面３２ａ全体が端面４，５の内側に含まれるように焼付電極層１２を上面３２ａに当接させている。これにより、端面４，５の縁部にも導電性樹脂ペーストＰが付与されることとなり、一対の主面２，３及び一対の側面６，７から端面４，５に回り込むように樹脂電極層１４が形成されることとなる。この結果、樹脂電極層１４と焼付電極層１２との接続強度が向上し、樹脂電極層１４の剥がれなどを防ぐことができる。
【００５６】
本実施形態では、電極当接部３２の上面３２ａの全周を囲むように位置し且つ溝３６の底面３６ａから上面３２ａまでの高さと同じ高さを有する側壁部３４を含むペースト保持部材３０を用いている。これにより、上面３２ａに導電性樹脂ペーストＰが付着した場合でも、付着した導電性樹脂ペーストＰをブレードＢにより容易に除去することができる。
【００５７】
続いて、図１０〜図１３を参照して、樹脂電極層１４を形成する際に用いるペースト保持部材３０の変形例を説明する。図１０〜図１３は、本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程の変形例を説明するための模式図である。図１１及び図１３は、端面５側に形成された焼付電極層１２に導電性樹脂ペーストＰを付与した状態を示す。
【００５８】
図１０に示された変形例では、ペースト保持部材３０には、電極当接部３２を複数（本変形例では、「２」）に分割するように、溝３６に連続して溝３８が更に形成されている。図１０の（ａ）は、ペースト保持部材の斜視図を示し、図１０の（ｂ）は、ペースト保持部材の断面図を示している。図１０に示されたペースト保持部材３０を用いた場合、導電性樹脂ペーストＰは、図１１に示されるように、焼付電極層１２における端面４，５に形成された部分の中央部を一対の主面２，３の対向方向に横切るように伸びる領域にも付与されることとなる。この場合、樹脂電極層１４と焼付電極層１２との接触面積が大きく、樹脂電極層１４と焼付電極層１２との接続強度が更に向上する。
【００５９】
図１２に示された変形例では、ペースト保持部材３０には、溝３６が複数（本変形例では、「４」）に分割されて形成されている。図１２の（ａ）は、ペースト保持部材の斜視図を示し、図１２の（ｂ）は、ペースト保持部材の断面図を示している。図１２に示されたペースト保持部材３０を用いた場合、導電性樹脂ペーストＰは、図１２に示されるように、焼付電極層１２における端面４，５の角部に形成された部分及び焼付電極層１２における主面２，３と側面６，７との稜部に形成された部分を除く領域に付与されることとなる。この場合、樹脂電極層１４の面積が狭くなると共に焼付電極層１２とめっき電極層１６との接触面積が広くなり、ＥＳＲをより一層低く抑えることができる。
【００６０】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００６１】
本実施形態では、導電性樹脂ペーストＰを焼付電極層１２における一対の主面２，３及び一対の側面６，７に形成されている部分全体が覆われるように付与しているが、これに限られない。導電性樹脂ペーストＰを、焼付電極層１２における一対の主面２，３及び一対の側面６，７に形成されている部分の一部が覆われるように付与してもよい。また、導電性樹脂ペーストＰを、実装面として機能する主面２又は主面３に形成されている部分のみを覆うように付与してもよい。
【００６２】
ペースト保持部材３０において、電極当接部３２の上面３２ａの面積が素体１の端面４，５の面積よりも広く又は同じに設定されていてもよい。しかしながら、上述したように、樹脂電極層１４の剥がれなどを防ぐためには、電極当接部３２の上面３２ａが素体１の端面４，５の面積より狭く設定されていることが好ましい。
【００６３】
導電性樹脂ペーストＰを溝３６に充填する際に、導電性樹脂ペーストＰの表面が電極当接部３２の上面３２ａよりも低い位置となるように導電性樹脂ペーストＰを充填してもよい。この場合、導電性樹脂ペーストＰの表面が電極当接部３２の上面３２ａよりも低い分、電極当接部３２を大きく弾性変形させて、導電性樹脂ペーストＰを焼付電極層１２上に付与する必要がある。
【００６４】
ペースト保持部材３０において、側壁部３４は、電極当接部３２よりも高く又は低くてもよい。しかしながら、上述したように、電極当接部３２の上面３２ａに付着した導電性樹脂ペーストＰを容易に取り除くためには、側壁部３４と電極当接部３２とが同じ高さであることが好ましい。
【００６５】
本実施形態では、電子部品の一例として、積層コンデンサ及びその製造方法を説明したが、素体を有する電子部品であれば、特に限定されるものではなく、例えば、積層バリスタ、積層アクチュエータ、又は積層インダクタ等にも適用できる。
【符号の説明】
【００６６】
１…素体、２，３…主面、４，５…端面、６，７…側面、１０…外部電極、１２…焼付電極層、１４…樹脂電極層、１６…めっき電極層、３０…ペースト保持部材、３２…電極当接部、３２ａ…上面、３４…側壁部、３４ａ…上面、３６，３８…溝、３６ａ…底面、Ｂ…ブレード、Ｃ１…積層コンデンサ、Ｐ…導電性樹脂ペースト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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