(57)【要約】【課題】  隣接する各塗布ヘッドにより塗布される塗布膜の厚さムラを抑制すること。【解決手段】  所定方向に配列されてなる複数のノズルＮｉ（Ｎa、Ｎb）を備えた塗布ヘッドＨＤa〜ＨＤcを前記所定方向に隣接して複数個有し、各塗布ヘッドＨＤa〜ＨＤcの複数のノズルＮｉ（Ｎa、Ｎb）のそれぞれから吐出される液滴を基板に塗布する液滴塗布方法において、隣接する各塗布ヘッドＨＤa〜ＨＤc間において隣接して位置するノズルＮｉ（Ｎa、Ｎb）間の吐出量のバラツキの大きさＬが、各塗布ヘッドＨＤa〜ＨＤc内で許容される吐出量のバラツキＮの大きさ以下になるように、各塗布ヘッドＨＤa〜ＨＤcの個々のノズルＮｉ（Ｎa、Ｎb）から吐出される液滴の吐出量を制御するもの。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向に配列されてなる複数のノズルを備えた塗布ヘッドを前記所定方向に隣接して複数個有し、各塗布ヘッドの複数のノズルのそれぞれから吐出される液滴を基板に塗布する液滴塗布装置において、
各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出された液滴の吐出量を検出する検出部と、
検出部による検出結果に基づいて、各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出される液滴の吐出量を制御する制御部とを有し、
制御部は、隣接する各塗布ヘッド間において隣接して位置するノズル間の吐出量のバラツキの大きさが、各塗布ヘッド内で許容される吐出量のバラツキの大きさ以下になるように、各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出される液滴の吐出量を制御することを特徴とする液滴塗布装置。
【請求項２】
前記制御部が、隣接する各塗布ヘッド内の端部側のノズルについて許容される吐出量のバラツキの大きさを、各塗布ヘッド内で許容される吐出量のバラツキの大きさと、隣接する各塗布ヘッド内における吐出量の平均値についてそれら隣接する塗布ヘッド間で許容されるバラツキの大きさとの差の大きさ以下になるように、各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出される液滴の吐出量を制御する請求項１に記載の液滴塗布装置。
【請求項３】
所定方向に配列された複数のノズルを備えた塗布ヘッドを前記所定方向に隣接して複数個有し、各塗布ヘッドの複数のノズルのそれぞれから吐出される液滴を基板に塗布する液滴塗布方法において、
隣接する各塗布ヘッド間において隣接して位置するノズル間の吐出量のバラツキの大きさが、各塗布ヘッド内で許容される吐出量のバラツキの大きさ以下になるように、各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出される液滴の吐出量を制御することを特徴とする液滴塗布方法。
【請求項４】
前記各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出された液滴の吐出量を検出し、この検出結果に基づいて、各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出される液滴の吐出量を制御する請求項３に記載の液滴塗布方法。
【請求項５】
前記隣接する各塗布ヘッド内の端部側のノズルについて許容される吐出量のバラツキの大きさを、各塗布ヘッド内で許容される吐出量のバラツキの大きさと、隣接する各塗布ヘッド内における吐出量の平均値についてそれら隣接する塗布ヘッド間で許容されるバラツキの大きさとの差の大きさ以下になるように、各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出される液滴の吐出量を制御する請求項３又は４に記載の液滴塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴塗布装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク等の液滴塗布装置として、特許文献１に記載の如く、複数の塗布ヘッドを隣接して有し、各塗布ヘッドの複数のノズルのそれぞれから吐出される液滴を基板に塗布するものがある。塗布ヘッドは、各ノズルに対応する圧電素子を備え、各圧電素子に対する駆動電圧の印加に応じて各ノズルから塗布液を吐出する。配向膜やカラーフィルタ等の薄膜の形成に用いられる塗布ヘッドでは、均一な厚さの膜を形成するために、各ノズルからの塗布液の吐出量が均一に調整されていることが求められる。ところが、各ノズルの個体差、各圧電素子の個体差等により、各圧電素子に同一の駆動電圧を印加しても、各ノズルからの塗布液の吐出量は必ずしも同一にならない。
【０００３】
そこで、特許文献１に記載の液滴塗布装置では、複数ある塗布ヘッドの各ノズルから吐出される塗布液の液滴の吐出量を検出し、この検出結果に基づいて各ノズルに対応する圧電素子に印加する駆動電圧を調整することにより、各ノズルから吐出される液滴の吐出量が均一になるように調整するものとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2005-40690号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来技術では、複数ある塗布ヘッドの各ノズルから吐出される塗布液の液滴の吐出量を、各塗布ヘッド内で完全に一致させ、更には隣接する各塗布ヘッド間で完全に一致させることが極めて困難であるため、それぞれについて許容されるバラツキの大きさを定めていた。
【０００６】
即ち、各塗布ヘッド内で許容される吐出量のバラツキの大きさをＮとし、各塗布ヘッド単位で、各ノズルから吐出される液滴の吐出量のバラツキがＮ以内になるように、各ノズルから吐出される液滴の吐出量を調整している。例えばＮ＝±3％である。
【０００７】
また、隣接する各塗布ヘッド間で許容される吐出量のバラツキの大きさをｍとし、隣接する各塗布ヘッド内における吐出量の平均値についてそれら隣接する塗布ヘッド間で許容されるバラツキがｍ以内になるように、各ノズルから吐出される液滴の吐出量を調整している。例えばｍ＝±1％である。
【０００８】
図４は、隣接する各塗布ヘッド（ＨＤa〜ＨＤc）の各ノズルから吐出された液滴の吐出量の分布を示し、各塗布ヘッド内で許容される吐出量のバラツキの大きさＮ、隣接する各塗布ヘッド内における吐出量の平均値についてそれら隣接する塗布ヘッド間で許容されるバラツキの大きさｍについて、Ｎ＞ｍ、Ｎ＝±3％、ｍ＝±1％に設定した例である。
【０００９】
しかしながら、従来技術では、図４の例で明らかな如く、隣接する各塗布ヘッド（ＨＤa、ＨＤb）の間の境界で、その境界を挟んで隣接している両側のノズル（Ｎa、Ｎb）から吐出される液滴の吐出量のバラツキが、±Ｎに±ｍを加えるものになり、最大2（Ｎ＋ｍ）＝2（3＋1）％＝8％に達してしまう。隣接する各塗布ヘッド（ＨＤa、ＨＤb）の境界における8％の吐出量の差は、各塗布ヘッド内で許容されるバラツキＮ＝±3％＝6％を越えるものであるから、これら塗布ヘッドにより塗布された塗布膜の顕著な厚さムラを呈するものになる。
【００１０】
本発明の課題は、隣接する各塗布ヘッドにより塗布される塗布膜の厚さムラを抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１の発明は、所定方向に配列されてなる複数のノズルを備えた塗布ヘッドを前記所定方向に隣接して複数個有し、各塗布ヘッドの複数のノズルのそれぞれから吐出される液滴を基板に塗布する液滴塗布装置において、各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出された液滴の吐出量を検出する検出部と、検出部による検出結果に基づいて、各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出される液滴の吐出量を制御する制御部とを有し、制御部は、隣接する各塗布ヘッド間において隣接して位置するノズル間の吐出量のバラツキの大きさが、各塗布ヘッド内で許容される吐出量のバラツキの大きさ以下になるように、各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出される液滴の吐出量を制御するようにしたものである。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において更に、前記制御部が、隣接する各塗布ヘッド内の端部側のノズルについて許容される吐出量のバラツキの大きさを、各塗布ヘッド内で許容される吐出量のバラツキの大きさと、隣接する各塗布ヘッド内における吐出量の平均値についてそれら隣接する塗布ヘッド間で許容されるバラツキの大きさとの差の大きさ以下になるように、各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出される液滴の吐出量を制御するようにしたものである。
【００１３】
請求項３の発明は、所定方向に配列された複数のノズルを備えた塗布ヘッドを前記所定方向に隣接して複数個有し、各塗布ヘッドの複数のノズルのそれぞれから吐出される液滴を基板に塗布する液滴塗布方法において、隣接する各塗布ヘッド間において隣接して位置するノズル間の吐出量のバラツキの大きさが、各塗布ヘッド内で許容される吐出量のバラツキの大きさ以下になるように、各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出される液滴の吐出量を制御するようにしたものである。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項３の発明において更に、前記各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出された液滴の吐出量を検出し、この検出結果に基づいて、各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出される液滴の吐出量を制御するようにしたものである。
【００１５】
請求項５の発明は、請求項３又は４の発明において更に、前記隣接する各塗布ヘッド内の端部側のノズルについて許容される吐出量のバラツキの大きさを、各塗布ヘッド内で許容される吐出量のバラツキの大きさと、隣接する各塗布ヘッド内における吐出量の平均値についてそれら隣接する塗布ヘッド間で許容されるバラツキの大きさとの差の大きさ以下になるように、各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出される液滴の吐出量を制御するようにしたものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、隣接する各塗布ヘッド間において隣接して位置するノズル間の吐出量のバラツキの大きさが、各塗布ヘッド内で許容される吐出量のバラツキの大きさ以下になるように、各塗布ヘッドの個々のノズルから吐出される液滴の吐出量を制御することにより、隣接する各塗布ヘッドにより塗布される塗布膜の厚さムラを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は液滴塗布装置を示す模式図である。
【図２】図２は検出部による検出状態を示す模式図である。
【図３】図３は本発明による各塗布ヘッドの各ノズルから吐出された液滴の吐出量の分布を示す模式図である。
【図４】図４は従来例による各塗布ヘッドの各ノズルから吐出された液滴の吐出量の分布を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
液滴塗布装置１０は、図１に示す如く、塗布対象物である基板Ｋが水平状態（図１中、Ｘ軸方向とそれに直交するＹ軸方向に沿う状態）で載置される移動テーブル１１と、その移動テーブル１１を保持してＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構１２と、そのＹ軸移動機構１２を介して移動テーブル１１をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構１３と、移動テーブル１１上の基板Ｋに向けてインク等の塗布液を液滴として吐出する複数の塗布ヘッド１４を隣接して有し、各塗布ヘッド１４の複数のノズルＮｉのそれぞれから吐出される液滴Ｅｉを基板Ｋに塗布する。移動テーブル１１のＹ軸移動機構１２、Ｘ軸移動機構１３、各塗布ヘッド１４は制御部１５により制御される。
【００１９】
即ち、移動テーブル１１は、Ｙ軸移動機構１２上に積層され、Ｙ軸方向に移動可能に設けられている。この移動テーブル１１はＹ軸移動機構１２によりＹ軸方向に移動する。尚、移動テーブル１１には、基板Ｋが自重により載置されるが、これに限るものではなく、例えば、その基板Ｋを保持するため、静電チャックや吸着チャック等の機構を設けるようにしても良い。このような移動テーブル１１の端部には、各塗布ヘッド１４の吐出を安定させるための吐出安定部１１ａが設けられている。この吐出安定部１１ａは、各塗布ヘッド１４のダミー吐出用の受皿、及び各塗布ヘッド１４の吐出面をワイプするワイプブレード等を有している。
【００２０】
Ｙ軸移動機構１２は、移動テーブル１１をＹ軸方向に案内して移動させる機構である。このＹ軸移動機構１２は制御部１５に電気的に接続されており、その駆動が制御部１５により制御される。尚、Ｙ軸移動機構１２としては、例えば、リニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構やモータを駆動源とする送りネジ移動機構等を用いる。
【００２１】
Ｘ軸移動機構１３は、Ｙ軸移動機構１２をＸ軸方向に案内して移動させる機構である。このＸ軸移動機構１３は制御部１５に電気的に接続されており、その駆動が制御部１５により制御される。尚、Ｘ軸移動機構１３としては、例えば、リニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構やモータを駆動源とする送りネジ移動機構等を用いる。
【００２２】
塗布ヘッド１４は、インク等の塗布液を収容する液体タンク（図示せず）から供給される塗布液を複数のノズルＮｉからそれぞれ液滴Ｅｉとして吐出するインクジェットヘッドである。この塗布ヘッド１４は、液滴を吐出する複数のノズルＮｉにそれぞれ対応する複数の圧電素子（図示せず）を内蔵している。各ノズルＮｉは、所定のピッチ（間隔）で直線一列状に並べて吐出面に形成されている。例えば、ノズルＮｉの数は数十個から数百個程度であり、ノズルＮｉの直径は数μmから数十μm程度であり、更に、ノズルＮｉのピッチは数十μmから数百μm程度である。
【００２３】
塗布ヘッド１４は、制御部１５に電気的に接続されており、その駆動が制御部１５により制御される。塗布ヘッド１４は、各圧電素子に対する駆動電圧の印加に応じて各ノズルＮｉから液滴（インク滴）Ｅｉを吐出する。ここで、塗布液は揮発性を有している。この塗布液は、基板Ｋ上に残留物として残留する溶質と、その溶質を溶解（分散）させる溶媒とにより構成されている。例えば、塗布液であるインクは、顔料、溶剤（インク溶剤）、分散剤及び添加剤等の各種の成分により構成されている。
【００２４】
塗布ヘッド１４は、回転機構（図示せず）によりθ方向（図１中、ＸＹ平面に沿う回転方向）に回転可能に支持されている。この塗布ヘッド１４は、回転機構により、相対移動する基板Ｋの相対移動方向に対して所定の傾斜角度だけ傾けられ、その状態で塗布を行なう。尚、Ｙ軸方向に相対移動する基板Ｋに対して塗布を行なう場合には、塗布ヘッド１４の傾斜角度を変更することによって、Ｘ軸方向の液滴の塗布ピッチを調整することができる。また、液滴の吐出周波数（吐出タイミング）を変更することによって、Ｙ軸方向の塗布ピッチを調整することができる。
【００２５】
尚、制御部１５は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、塗布に関する塗布情報や各種のプログラム等を記憶する記憶部と（いずれも図示せず）を備えている。塗布情報は、ドットパターン等の所定の塗布パターン、塗布ヘッド１４の傾斜角度、塗布ヘッド１４の吐出周波数及び基板Ｋの移動速度に関する情報等を含んでいる。この塗布情報としては、製造塗布用の塗布情報及び検査塗布用の塗布情報（検査用のパターン及び溶媒雰囲気形成用のパターンを含む）が記憶部に格納されている。
【００２６】
ここで、液滴塗布装置１０は、隣接する各塗布ヘッド１４の各ノズルＮｉから吐出される液滴の吐出量が均一になるように調整するため、各塗布ヘッド１４の複数のノズルＮｉから吐出された液滴の吐出量を検出する検出部１６を有し、制御部１５は検出部１６による検出結果に基づいて、各塗布ヘッド１４の個々のノズルＮｉから吐出される液滴の吐出量を制御する。検出部１６は、図２に示す如く、撮像部１６Ａ、画像処理部１６Ｂ、表示部１６Ｃを有する。
【００２７】
撮像部１６Ａは、基板Ｋ上に着弾した各液滴Ｅｉを撮像する撮像カメラからなる。この撮像部１６Ａは画像処理部１６Ｂ及び制御部１５に電気的に接続されており、その駆動は制御部１５により制御され、撮像した各液滴Ｅｉの画像を画像処理部１６Ｂに送信する。尚、撮像部１６Ａとしては、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ等を用いる。
【００２８】
画像処理部１６Ｂは、撮像部１６Ａから送信された各液滴Ｅｉの画像（検出結果）に基づいて、基板Ｋ上に着弾した各液滴Ｅｉの各々の着弾面積（投影面積）Ｓｉ（Ｓ1，Ｓ2，…）を求める。更に、画像処理部１６Ｂは、求めた各液滴の各々の着弾面積に基づいて各ノズルＮｉからの液滴Ｅｉの吐出量を求め、その結果を制御部１５に送信する。ここで、液滴Ｅｉの面積は、撮像画像を２値化し、その２値化画像中の液滴Ｅｉ部分の画像の画素数に１画素あたりの面積を乗じることで求めることができる。また、その吐出量は、液滴Ｅｉの着弾面積と吐出量（滴下量）との関係式から算出される。例えば、液滴の着弾面積と吐出量とは比例関係にある。その関係式は画像処理部１６Ｂが備える記憶部に格納されている。尚、画像処理部１６Ｂとしては、例えばコンピュータ等を用いる。
【００２９】
表示部１６Ｃは、撮像した各液滴の画像等の各種画像を表示する表示装置である。この表示部１６Ｃは電気的に画像処理部１６Ｂに接続されている。尚、表示部１６Ｃとしては、例えば、液晶ディスプレイやＣＲＴディスプレイ等を用いる。
【００３０】
制御部１５は、検出部１６の画像処理部１６Ｂが求めた塗布ヘッド１４の各ノズルＮｉからの液滴Ｅｉの吐出量を送信されると、塗布ヘッド１４の各ノズルＮｉの吐出量が目標吐出量に合致するように各ノズルＮｉに対応する圧電素子を駆動する。即ち、塗布ヘッド１４の各ノズルＮｉの圧電素子に印加する電圧と吐出量との関係（電圧係数）に基づいて、印加電圧を調整する。これにより、塗布ヘッド１４の各ノズルＮｉの吐出量を互いに均一になるように調整する。
【００３１】
しかるに、液滴塗布装置１０にあっては、複数ある塗布ヘッド１４の各ノズルＮｉから吐出される液滴の吐出量を、各塗布ヘッド１４内で完全に一致させ、更には隣接する各塗布ヘッド１４の間で完全に一致させることが極めて困難であるため、それぞれについて許容されるバラツキの大きさを以下の(A)、(B)の如くに定める。
【００３２】
このとき、液滴塗布装置１０は、隣接する各塗布ヘッド１４の各ノズルＮｉから吐出されて基板Ｋ上に塗布される塗布膜の厚さムラを抑制するため、隣接する各塗布ヘッド１４の間の境界を挟んで隣接している両側のノズルＮｉから吐出される液滴の吐出量のバラツキを以下の如くに抑制するものである。尚、以下の説明では、図３に示す如く、隣接する各塗布ヘッド１４をＨＤa〜ＨＤcとし、隣接する各塗布ヘッド１４（ＨＤa、ＨＤb）内の端部側のノズルＮｉ（各塗布ヘッド１４（ＨＤa、ＨＤb）の間の境界を挟んで隣接している両側のノズルＮｉ）をＮa、Ｎbとする。一方の塗布ヘッド１４（ＨＤa）の右端のノズルＮｉをＮa（右端の複数個のノズルＮｉでも可）とし、他方の塗布ヘッド１４（ＨＤb）の左端のノズルＮｉをＮb（左端の複数個のノズルＮｉでも可）とする。
【００３３】
(A)隣接する各塗布ヘッド１４（ＨＤa〜ＨＤc）間において隣接して位置するノズルＮｉ間の吐出量のバラツキの大きさＬ
【００３４】
制御部１５は、隣接する各塗布ヘッド１４（ＨＤa〜ＨＤc）間において隣接して位置するノズルＮｉ間の吐出量のバラツキの大きさＬが、各塗布ヘッド１４（ＨＤa〜ＨＤc）内で許容される吐出量のバラツキの大きさＮ以下になるように（Ｌ≦Ｎ）、各塗布ヘッド１４の個々のノズルＮｉから吐出される液滴の吐出量を制御する。このとき、制御部１５が塗布ヘッド１４の各ノズルＮｉの圧電素子に印加する電圧と吐出量との関係（電圧係数）に基づいて、印加電圧を調整することは、前述の通りである。
【００３５】
従って、例えば図３に示す如く、Ｎ＝±3％、Ｌ＝±2％とするとき、隣接する各塗布ヘッド１４（ＨＤa、ＨＤb）の間の境界で、この境界を挟んで隣接している両側のノズル（Ｎa、Ｎb）から吐出される液滴の吐出量のバラツキはＮ以下のＬ＝±2％に抑制され、最大Ｌ＝2×2％＝4％に抑制される。これらの塗布ヘッド１４（ＨＤa、ＨＤb）により塗布される塗布膜の厚さムラを抑制するものになる。
【００３６】
(B)隣接する各塗布ヘッド１４（ＨＤa、ＨＤb）内の端部側のノズル（Ｎa、Ｎb）について許容される吐出量のバラツキの大きさｎ
【００３７】
隣接する各塗布ヘッド１４（ＨＤa〜ＨＤc）間において隣接して位置するノズルＮｉの吐出量のバラツキの大きさＬを規定するにあたり、制御部１５は、隣接する各塗布ヘッド１４（ＨＤa、ＨＤb）内の端部側のノズル（Ｎa、Ｎb）について許容される吐出量のバラツキの大きさｎを、各塗布ヘッド１４（ＨＤa、ＨＤb）内で許容される吐出量のバラツキの大きさＮと、隣接する各塗布ヘッド１４（ＨＤa、ＨＤb）内における吐出量の平均値についてそれら隣接する塗布ヘッド１４（ＨＤa、ＨＤb）間で許容されるバラツキの大きさｍとの差の大きさ（Ｎ−ｍ）以下になるように（ｎ≦Ｎ−ｍ）、各塗布ヘッド１４（ＨＤa、ＨＤb）の個々のノズルＮｉから吐出される液滴の吐出量を制御する。
【００３８】
ここで、前述(A)の隣接する各塗布ヘッド１４（ＨＤa、ＨＤb）間において隣接して位置するノズルＮｉ間の吐出量のバラツキの大きさＬは、上述のｎとｍを合わせたもの（Ｌ＝ｎ＋ｍ）であるから、これを上述(A)のＬ≦Ｎに当て嵌めればｎ＋ｍ≦Ｎ、ひいてはｎ≦Ｎ−ｍになる。即ち、ｎを（Ｎ−ｍ）以下になるように制御することにより、上述(A)を実現できる。
【００３９】
従って、例えば図３に示す如く、Ｎ＝±3％、ｍ＝±1％とするとき、ｎを（Ｎ−ｍ）＝±（3-1）％＝±2％以下、本実施例ではｎを±1％以下になるように制御することにより、隣接する各塗布ヘッド１４（ＨＤa、ＨＤb）の間の境界で、この境界を挟んで隣接している両側のノズル（Ｎa、Ｎb）から吐出される液滴の吐出量のバラツキが上述(A)の如くにＬ＝±2％に抑制され、最大Ｌ＝2×2％＝4％に減縮される。
【００４０】
このようにすることで、各塗布ヘッド１４の個々のノズルＮｉからの吐出量の調整を行なうにあたり、吐出量の調整精度を、各塗布ヘッド１４の端部側のノズル（Ｎa、Ｎb）についてのみ厳しく（バラツキの大きさｎ）し、その他のノズルＮｉについては厳しくしなくとも済む。そのため、各塗布ヘッド１４の個々のノズルＮｉからの吐出量の調整作業の困難性が増すことによる吐出量の調整作業の効率低下を抑制しつつ、複数の塗布ヘッド１４の各ノズルＮｉから吐出された塗布によって形成される塗布膜の厚さムラを有効に防止することができる。
【００４１】
以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、隣接する各塗布ヘッドにより塗布される塗布膜の厚さムラを抑制することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１０  液滴塗布装置
１４、ＨＤa〜ＨＤc  塗布ヘッド
１５  制御部
１６  検出部
Ｋ  基板
Ｎｉ  ノズル
【図１】
2010247095.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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