(57)【要約】【課題】高い導電性、高い強度、良好な曲げ加工性のすべてを満足するため、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金の結晶粒径の値が所定範囲に制御された銅合金材料を提供する。【解決手段】必須の添加元素としてＣｏ（コバルト）を０．７〜２．５質量％含有し、さらにＳｉ（ケイ素）をＣｏのＳｉに対する質量比（Ｃｏ／Ｓｉ）が３以上５以下となる範囲で含有している銅合金材料であって、母材の銅合金の結晶粒径の算術平均が３〜２０μｍ、標準偏差が８μｍ以下であり、前記標準偏差が前記算術平均よりも小さいことを特徴とする。さらに、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｆｅの群から選ばれる少なくとも１種を合計で０．０１〜１．０質量％、ＺｒまたはＴｉの少なくとも１種を合計で０．０１〜０．１質量％、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｚｎの群から選ばれる少なくとも１種を合計で０．０１〜１．０質量％、それぞれ含有してもよい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
添加元素としてＣｏ（コバルト）を０．７〜２．５質量％含有し、さらにＳｉ（ケイ素
）をＣｏのＳｉに対する質量比（Ｃｏ／Ｓｉ）が３以上５以下となる範囲で含有している
銅合金材料であって、
母材の銅合金の結晶粒径の算術平均が３〜２０μｍ、標準偏差が８μｍ以下であり、前
記標準偏差が前記算術平均よりも小さいことを特徴とする銅合金材料。
【請求項２】
さらに、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｆｅ（鉄）の群から選ばれる少なくとも
１種を合計で０．０１〜１．０質量％含有し、残部が銅および不可避不純物である、請求
項１記載の銅合金材料。
【請求項３】
さらに、Ｓｎ（スズ）、Ｍｇ（マグネシウム）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｍｎ（マンガン）の群
から選ばれる少なくとも１種を合計で０．０１〜１．０質量％含有し、残部が銅および不
可避不純物である、請求項１または請求項２に記載の銅合金材料。
【請求項４】
残部が銅および不可避不純物である、請求項１記載の銅合金材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気電子部品に好適に用いられる銅合金材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
これまで、電子・電気機器用のコネクタ、端子、リレー、スイッチなどには黄銅（Ｃ２
６０００）やリン青銅（Ｃ５１９１０、Ｃ５２１２０、Ｃ５２１００）ならびにベリリウ
ム銅（Ｃ１７２００、Ｃ１７５３０）やコルソン銅（Ｃ７０２５０）などが使用されてき
た。
【０００３】
近年、これらが使用される電子・電気機器で使用される電流の周波数が高くなり、材料
にも高導電性が要求されるようになっている。そこで、元々、黄銅やリン青銅は導電性が
低く、コルソン銅はコネクタ材として、中導電性（導電率が約４０％ＩＡＣＳ）を示すが
、さらに高導電性が求められている。また、ベリリウム銅は高価であることも周知である
。一方、高導電性である純銅（Ｃ１１０００）やスズ入銅（Ｃ１４４１０）などは強度が
低い欠点がある。そこで、従来のコルソン銅を越える導電性と同等の引張強度、曲げ加工
性を備えた銅合金が所望されている。
ここで、「Ｃｘｘｘｘｘ」とはＣＤＡ（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ  Ａｓ
ｓｏｃｉａｔｉｏｎ）で規定された銅合金の種類であり、％ＩＡＣＳは材料の導電性を示
す単位であって、「ＩＡＣＳ」とは“Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ａｎｎｅａｌｅｄ  
Ｃｏｐｐｅｒ  Ｓｔａｎｄａｒｄ”の略である。
【０００４】
特に、近年の電子機器部品では、機器の小型化に伴い複雑かつ厳しい曲げ加工がされた
コネクタや端子が多く見られる。これは、小型化に伴いコネクタのサイズもダウンサイズ
するが、接触の信頼性を保つためにはできるだけ長いコンタクト長をとりたいためである
。このような設計思想を持つコネクタや端子をベローズ（蛇腹）曲げコネクタまたはベロ
ーズ曲げ端子と呼ぶことが多い。つまり、小さな部品の中に複雑に曲げられた端子・コネ
クタが装備・設置される要求が高い。一方で、小型化に伴い使用されるコネクタ・端子の
材料はより薄くなる。これは、軽量化、省資源の観点からも進んでいる。薄い材料は厚い
材料と比べて、同じ接圧を保つためには強度が高いことが求められる。
【０００５】
銅合金材料の強度を高める方法として、固溶強化、加工強化、析出強化などの様々な強
化方法がある。銅合金材料において、導電性と強度は一般に相反関係にあるが、銅合金材
料の導電性を低下させずに強度を高める方法として、析出強化が有望であることが知られ
ている。この析出強化とは析出を起こす元素を添加した合金を高温熱処理して、銅母相へ
それらの元素を固溶させた後、その固溶させた際の温度より低温で熱処理して、固溶させ
た元素を析出させる手法である。例えば、ベリリウム銅、コルソン銅などはその強化方法
を採用している。
【０００６】
ところで、銅合金材料においては、導電性と強度との関係のほか、曲げ加工性と強度と
の関係も相反する関係にある。強度を高めるためには最終の冷間圧延率を高めることが効
果的であるとされるが、冷間圧延率を高めると曲げ加工性が著しく劣化する傾向がある。
これまで、析出型の銅合金として、ベリリウム銅、コルソン銅、チタン銅などが、曲げ加
工性と強度のバランスがよいとされてきた。しかし、ベリリウム銅は添加元素であるベリ
リウムが環境負荷物質とされており、代替材料が求められている。また、コルソン銅やチ
タン銅は一般に５０％ＩＡＣＳ以上の導電性を有しない。５０％ＩＡＣＳ以上の高い導電
性の要求される用途としては、例えば、高電流が印加されるバッテリー端子やリレー接点
などがある。また、一般に導電率が高い材料は熱伝導特性も優れているため、放熱性を要
求されるＣＰＵ（集積演算素子）のソケットやヒートシンクなどの材料にも高い導電性の
要求がある。特に、最近のハイブリッド車や高速処理が行われるＣＰＵでは、高い導電性
と高い強度を備えた材料が要求されている。
【０００７】
このような背景から、強度、曲げ加工性、導電性（熱伝導性）を加味し、コバルト（Ｃ
ｏ）とシリコン（Ｓｉ）からなる金属間化合物を利用した銅合金が注目されつつある。Ｃ
ｏとＳｉとを必須に含む銅合金が、以下のとおり知られている。
【０００８】
特許文献１には、熱間加工性を改善するため、ＣｏとＳｉのほか、Ｚｎ（亜鉛）、Ｍｇ
（マグネシウム）、Ｓ（硫黄）を必須に含む銅合金が開示されている。
特許文献２には、ＣｏとＳｉのほか、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｓｎ（スズ）を含む合金が開示され
ている。
特許文献３には、ＣｏとＳｉのほか、Ｓｎ、Ｚｎを必須とする合金が開示されている。
特許文献４には、リードフレーム用途の析出強化型合金のＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金が開
示されている記載されている。
特許文献５には、析出する介在物の大きさが２μｍ以下であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金
が開示されている。
特許文献６には、Ｃｏ２Ｓｉ化合物を析出させたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金が開示されて
いる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開昭６１−８７８３８号公報
【特許文献２】特開昭６３−３０７２３２号公報
【特許文献３】特開平０２−１２９３２６号公報
【特許文献４】特開平０２−２７７７３５号公報
【特許文献５】特開２００８−８８５１２号公報
【特許文献６】特開２００８−５６９７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、各特許文献に記載された技術は、いずれも強度、曲げ加工性、導電性（熱伝導
性）のすべてを高いレベルで満足するものではない。また、特性のばらつきを抑制しよう
とするものでもない。
特許文献１は熱間加工性の改善を目的としており、さらに強度や導電性についての記載
がない。
特許文献２には、再結晶処理を行うとの記載がなく、曲げ加工性は悪いと考えられる。
特許文献３には、その実施例に導電率は３０％ＩＡＣＳ以下と比較的低い値が示されて
いる。
特許文献４には、析出強化型合金と記載されているが具体的な化合物やそのサイズが記
載されていない。また、再結晶処理を行うとの記載がなく、曲げ加工性は悪いと考えられ
る。
特許文献５および特許文献６には、材料の内側曲げ半径をＲ、板厚をｔとした際に、Ｒ
／ｔ＝１の条件で曲げ加工性を評価した例があるが、特許文献５および特許文献６には金
属組織の具体的な記載はなく、特性のばらつきを抑制しようとするものでもない。すなわ
ち、今後要求される曲げ加工性には十分に対応できないと考えられる。
【００１１】
そこで、本発明は、高い導電性、高い強度、良好な曲げ加工性のすべてを満足するため
、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金の結晶粒径の値が所定範囲に制御された銅合金材料を提供す
ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、以下の事項を特徴とする。
（１）Ｃｏ（コバルト）を０．７〜２．５質量％含有し、さらにＳｉ（ケイ素）をＣｏ
のＳｉに対する質量比（Ｃｏ／Ｓｉ）が３以上５以下となる範囲で含有している銅合金材
料であって、
母材の銅合金の結晶粒径の算術平均が３〜２０μｍ、標準偏差が８μｍ以下であり、前
記標準偏差が前記算術平均よりも小さいことを特徴とする銅合金材料。
（２）さらに、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｆｅ（鉄）の群から選ばれる少な
くとも１種を合計で０．０１〜１．０質量％含有し、残部が銅および不可避不純物である
、（１）記載の銅合金材料。
（３）さらに、Ｓｎ（スズ）、Ｍｇ（マグネシウム）、Ｚｎ（亜鉛）の群から選ばれる
少なくとも１種を合計で０．０１〜１．０質量％含有し、残部が銅および不可避不純物で
ある、（１）または（２）に記載の銅合金材料。
（４）残部が銅および不可避不純物である、（１）記載の銅合金材料。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、強度、導電性、曲げ加工性に優れ、特性のばらつきが小さく、電気電子
機器用途に好適な銅合金材料を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の銅合金材料の好ましい実施の態様について、詳細に説明する。ここで、「銅合
金材料」とは、銅合金素材（ここでは形状の概念がない銅合金の原料を意味する）が、所
定の形状（例えば、板、条、箔、棒、線など）に加工されたものを意味する。また、「母
材の銅合金」とは形状の概念を含まない銅合金を意味する。
なお、銅合金材料の好ましい具体例として板材、条材について説明するが、銅合金材料
の形状は板材や条材に限られるものではない。
【００１５】
本発明の銅合金材料は、必須の添加元素としてＣｏ（コバルト）を０．７〜２．５質量
％含有し、Ｓｉ（ケイ素）を、ＣｏのＳｉに対する質量比（Ｃｏ／Ｓｉ）が３以上５以下
となる範囲で含有する銅合金材料である。この材料は、導電率を６０％ＩＡＣＳ以上、引
張強度を５７０ＭＰａ以上とすることができ、高導電率かつ高強度の要求を満足すること
ができる。本発明の銅合金材料の導電率は５０％ＩＡＣＳ以上が好ましい。より好ましく
は５５％ＩＡＣＳ以上、さらに好ましくは６０％ＩＡＣＳ以上であり、高い程好ましいが
、その上限は適度な引張強度を兼ね備える観点から、通常７５％ＩＡＣＳ程度である。ま
た、本発明の銅合金材料の引張強度は５５０ＭＰａ以上が好ましい。より好ましくは６０
０ＭＰａ以上、さらに好ましくは７５０ＭＰａ以上であり、高い程好ましいが、その上限
は適度な導電性を兼ね備える観点から、通常９００ＭＰａ程度である。
また、母材の銅合金の結晶粒径の算術平均が３〜２０μｍ、標準偏差が８μｍ以下であ
ることが、曲げ加工性の一層の向上のために有用である。なお、標準偏差は小さければ小
さいほどよく、結晶粒径の標準偏差は結晶粒径の算術平均より小さい値であることがより
好ましい。母材の銅合金の結晶粒径の算術平均および標準偏差が上記範囲にあることで、
曲げ応力（負荷された歪）を十分に分散させることができる。なお、曲げ加工性をさらに
高めたい場合には、母材の銅合金の結晶粒径の算術平均から標準偏差を引いた値が０μｍ
より大きいことが好ましく、標準偏差を算術平均で割った値が０．６以下であることがよ
り好ましく、０．４以下であることがさらに好ましい。なお、標準偏差を算術平均で割っ
た値の下限は０．２以上であることが現実的で、この値より小さくなると特性は向上する
が、実際の製造が困難になる傾向がある。
ここで、母材の銅合金の結晶粒径の算術平均および標準偏差を求める際の測定母数は１
００以上に設定することが好ましく、算術平均および標準偏差の測定母数は同一の値とす
ることがより好ましい。
【００１６】
曲げ加工性に関しては、引張強度が５７０ＭＰａ以上６５０ＭＰａ以下の場合は、Ｒ／
ｔの値が０．５以下、引張強度が６５０ＭＰａを超えて７００ＭＰａ以下の場合は、Ｒ／
ｔの値が１．０以下、引張強度が７００ＭＰａを超える場合は、Ｒ／ｔの値が１．５以下
であることが好ましい。ここで、Ｒ／ｔとは、日本伸銅協会技術標準「銅および銅合金薄
板条の曲げ加工性評価方法（ＪＢＭＡ  Ｔ３０７）」に準拠した曲げ角度９０°のＷ曲げ
試験を行った結果を意味し、圧延垂直方向に切り出した板材を所定の曲げ半径（Ｒ）の条
件下で曲げ試験を行って、その頂点にクラック（割れ）が生じない限界のＲを求め、その
時の板厚（ｔ）で規格化した値である。一般にＲ／ｔが小さいほど、曲げ加工性が良好で
あるとされる。本発明の電気電子部品用銅合金材料では、引張強度と曲げ加工性（Ｒ／ｔ
）が、前記の関係を有するものが好ましい。また、曲げ加工性（Ｒ／ｔ）の下限は０であ
る。
【００１７】
以下、ＣｏおよびＳｉ以外の添加元素について説明する。
Ｆｅ、Ｃｒ、ＮｉはＣｏと置換を行ってＳｉと化合物を形成し、強度向上に寄与する元
素である。Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒは、Ｃｏの一部と置換して、（Ｃｏ、χ）２Ｓｉ化合物（χ
はＦｅ、Ｎｉ、Ｃｒ）を形成し、強度を向上させる働きがある。これらの元素の少なくと
も１種（各元素、任意の２種類の元素の組合せ、３種類全てのいずれでも良い）を合計で
０．０１〜１．０質量％の範囲としている。０．０１質量％以上であればその効果が顕著
に発揮され、合計で１．０質量％以下であれば、鋳造時に晶出を起こしたり、強度に寄与
しない金属間化合物を形成したりすることもなく、導電性低下などの影響もない。なお、
これらの元素は複合して添加しても、単独で添加してもほぼ同じような効果が見られるが
、Ｎｉを添加すると顕著な強度向上効果を示す。Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒの添加量は、好ましく
はこれらの元素の少なくとも１種または２種以上の合計で０．０５〜０．９質量％である
。なお、ＺｒやＴｉについても、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒとほぼ同様の効果を奏するが、Ｚｒや
Ｔｉは酸化しやすく、多量に添加すると製造中の材料に割れが発生することがあるので、
ＺｒおよびＴｉの添加量については、これらの元素の少なくとも１種または２種以上の合
計で０．０１〜０．１質量％の範囲とすることが好ましい。
【００１８】
Ｓｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｍｎは銅母相に固溶して強化する特徴がある。その添加量がこれら
の元素の少なくとも１種または２種以上の合計で０．０１質量％以上であれば効果を奏し
、１．０質量％以下であれば導電性を阻害することもない。好ましい添加量は０．０５〜
０．２質量％である。本発明の銅合金材料における不可避不純物としては、第１または第
２の実施態様の銅合金材料と同様に、Ｈ、Ｃ、Ｏ、Ｓ等が挙げられる。
【００１９】
なお、Ｚｎには半田密着性を向上させる効果、Ｍｎは熱間加工性を改善する効果もある
。また、Ｓｎ、Ｍｇの添加は耐応力緩和特性の改善に効果がある。個々のＳｎ、Ｍｇ添加
でもその効果は見られるが、同時に添加することにより、相乗的にその効果を発揮する元
素である。その添加量が、これらの元素の少なくとも１種のまたは２種以上の合計で０．
１質量％以上であれば効果を奏し、１．０質量％以下であれば導電性を阻害することもな
く、５０％ＩＡＣＳ以上の導電性が確保される。一方、ＳｎとＭｇの添加比について、Ｓ
ｎ／Ｍｇ≧１の場合には、耐応力緩和特性はさらに向上する。
【００２０】
次に、本発明の銅合金材料を製造する工程の一例を説明する。
＜溶解鋳造＞
銅合金の原料となる銅、コバルト、ケイ素などを溶解し、鋳型に流し込んで１０〜３０
Ｋ／秒（Ｋは絶対温度を示す「ケルビン」である。以下同じ）の冷却速度で冷却しながら
鋳造し、銅合金鋳塊を得る。ここでは幅１６０ｍｍ、厚さ３０ｍｍ、長さ１８０ｍｍとな
るようにする。
＜熱間圧延・面削・冷間圧延＞
その後、この鋳塊を温度９００〜１０００℃で３０分間〜６０分間保持し、その後熱間
圧延によって厚さ１２ｍｍになるまで加工後、速やかに水冷却（急速冷却）にて焼入れを
施し、表面上の酸化皮膜除去のため、圧延された表面を片側１ｍｍ前後面削して約１０ｍ
ｍにした後、冷間圧延にて厚さ約０．１〜０．３ｍｍとなるように加工する。
＜再結晶熱処理＞
この後、溶体化、再結晶させる目的で、温度８００〜１０２５℃に保持されたソルトバ
ス（塩浴炉）内で一定時間（ここでは３０秒間）再結晶熱処理を行い、水冷却で焼き入れ
を行う。再結晶熱処理の際、昇温速度はサンプルを板厚の異なったステンレス板にはさむ
ことで調整して熱処理を行う。このときの好ましい昇温速度は、温度３００℃以上では１
０〜３００Ｋ／秒である。また、好ましい冷却速度は、３０〜２００Ｋ／秒である。
＜時効熱処理＞
次に、時効析出させる目的で、温度５２５℃で１２０分間の時効熱処理を施した。その
際の室温から最高温度に到達するまでの昇温速度は３〜２５Ｋ／分の範囲内にあり、降温
に際しては、析出に影響を与えると考えられる温度帯より十分低い温度である３００℃ま
では炉内で１〜２Ｋ／分の範囲内で冷却を行う。
＜仕上げ圧延（必要に応じて）＞
時効熱処理が終了した銅合金材料に、０％〜４０％（上限は好ましくは２０％）の加工
率で最終の冷間圧延を施して仕上げ圧延材を得る。なお、仕上げ圧延は実施してもしなく
てもよい。加工率０％とは、仕上げ圧延を行わないことを意味する。
＜歪取り焼鈍＞
時効熱処理終了後（仕上げ圧延したものは仕上げ圧延終了後）に、必要に応じて歪取り
焼鈍を施す。
＜工程の繰り返しについて＞
再結晶熱処理と時効熱処理は、上記条件で２回以上繰り返してもよい。
【００２１】
基本的には、再結晶熱処理と時効熱処理により、結晶粒の粒径やその分布（標準偏差）
が決定される。結晶粒の粒径やその分布を変化させるには、再結晶熱処理や時効熱処理に
おける、昇温速度、熱処理時の保持温度、冷却速度を制御することが効果的である。
【００２２】
また、昇温速度、熱処理時の保持温度、冷却速度は、本発明の銅合金材料において必須
の添加元素であるＣｏ、Ｓｉの添加量にも関係するため、Ｃｏ、Ｓｉの添加量を調整する
ことによっても結晶粒の粒径やその分布を変化させることができる。さらに、Ｃｕ、Ｃｏ
、Ｓｉ以外の元素を添加することによって、結晶粒以外の析出物を銅合金中に分散させて
、その作用により結晶粒の粒径やその分布を変化させることもできる。
【００２３】
本発明の銅合金材料は、高導電率、高強度、さらに良好な曲げ加工性をすべて満足する
ため、結晶粒径の算術平均が３μｍ以上２０μｍ以下、標準偏差を８μｍ以下とすること
が求められる。なお、標準偏差は小さければ小さいほどよく、結晶粒径の標準偏差は結晶
粒径の算術平均より小さい値であることがより好ましい。母材の銅合金の結晶粒径の算術
平均および標準偏差が上記範囲にあることで、曲げ応力（負荷された歪）を十分に分散さ
せることができる。
よって、上述の添加元素や製造条件（特に再結晶熱処理と時効熱処理の条件）は、結晶
粒径の算術平均および標準偏差の条件を満足するように適宜調整される。特に、結晶粒径
の算術平均が３μｍ未満の場合においては、未再結晶領域が残存し、曲げ特性の劣化に直
結するため、結晶粒径の標準偏差は結晶粒径の算術平均より小さい値であることが好まし
く、３μｍ以上となるようにすることがより好ましい。
なお、曲げ加工性をさらに高めたい場合には、母材の銅合金の結晶粒径の算術平均から
標準偏差を引いた値が０μｍより大きいことが好ましく、また、標準偏差を算術平均で割
った値が０．６以下であることがより好ましく、０．４以下であることがさらに好ましい
。なお、標準偏差を算術平均で割った値の下限は０．２以上であることが、実際の製造上
現実的である。
【００２４】
ここで、再結晶熱処理における昇温速度について説明する。昇温速度が遅すぎると加熱
処理が過ぎてしまい、析出物や晶出物の粗大化が起き、強度低下が起きてしまうおそれが
ある。また、過熱による結晶粒粗大化がおきるおそれがある。一方、昇温速度が速すぎる
と、結晶粒粗大化を防ぐ析出物生成量数が少なくなり、結晶粒の粗大化がおきてしまうお
それがある。このため、好ましい昇温速度は上記のようになる。
【００２５】
また、再結晶熱処理温度に関しては、Ｃｏの添加量により調整することも効果的である
。Ｃｏの添加量が１質量％未満の場合は、再結晶熱処理時の保持温度を８５０℃以上９０
０℃未満とし、Ｃｏの添加量が１質量％以上の場合は、再結晶熱処理時の保持温度を９０
０℃以上１０３０℃未満（上限は好ましくは１０００℃未満）とすることが好ましい。再
結晶熱処理時の保持温度がこの範囲より低い場合は強度不足となるおそれが高まり、再結
晶熱処理時の保持温度がこの範囲より高い場合は結晶粒粗大化による曲げ性の劣化が起こ
りうるだけでなく、銅合金材料の変形も起こりうるためである。
【実施例】
【００２６】
次に、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はそれらに限定される
ものではない。
【００２７】
（実施例１）
表１に示した成分を含有し、残部がＣｕと不可避不純物から成る合金を高周波溶解炉に
より溶解し、これを１０〜３０Ｋ／秒の冷却速度で鋳造して幅１６０ｍｍ、厚さ３０ｍｍ
、長さ１８０ｍｍの鋳塊を得た。なお、冷却温度は鋳塊に割れなどが発生しない条件下で
行った。
得られた鋳塊を温度１０００℃で３０分間保持し、熱間圧延を行い板厚ｔ＝１２ｍｍの
熱延板を作製し、その両面を各１ｍｍ面削して板厚ｔ＝１０ｍｍとし、次いで冷間圧延に
より板厚ｔ＝０．３ｍｍに仕上げ、その後８００〜１０２５℃の範囲の温度で再結晶熱処
理を行った。再結晶熱処理の温度はＣｏの添加量などに応じて、表１に記載のとおり変化
させた。そして、再結晶熱処理後の材料に対して次の２工程を施し、最終製品に相当する
供試材を作成した。なお、表１〜表２の各例では工程Ａを実施した場合の値を記載したが
、各例について工程Ｂを実施した場合でも、結果は工程Ａを実施した場合とほぼ同様の結
果となった。
工程Ａ：再結晶熱処理−時効熱処理（温度５２５℃で２時間）−冷間加工（０〜４０％
）
※この後、必要に応じて、温度３００〜４００℃の範囲で１〜２時間の歪取り焼
鈍を実施した。
工程Ｂ：再結晶熱処理−冷間加工（０〜４０％）−時効熱処理（温度５２５℃で２時間
）
【００２８】
この供試材について下記の特性調査を行った。銅合金材料の合金としての特性評価結果
を表１に、銅合金材料の強度および曲げ特性の評価結果を表２に示す。なお、表２には、
表１の例の一部について、合金組成（Ｎｏ．１０１、１０２）及び／又は製造方法（Ｎｏ
．２０３〜２０８）が本発明の範囲外であった場合の評価結果を、表１に示した例の一部
の曲げ加工性を含めた評価と併せて示した。また、銅合金材料の板厚は、すべてｔ＝０．
２５ｍｍ（冷間加工の加工率＝２０％）とした。
ａ．引張強度：
試験片の圧延平行方向から切り出したＪＩＳ  Ｚ２２０１−１３Ｂ号の試験片をＪＩＳ
Ｚ２２４１に準じて３本測定しその平均値を示した。
ｂ．導電率測定：
四端子法を用いて、２０℃（±１℃）に管理された恒温槽中で、各試験片の２本につい
て導電率を測定し、その平均値（％ＩＡＣＳ）を表１〜２に示した。このとき端子間距離
は１００ｍｍとした。
ｃ．曲げ加工性：
圧延方向に平行に幅１０ｍｍ、長さ３５ｍｍに切り出された供試材を、曲げの軸が圧延
方向に垂直になるように曲げるＧＷ（Ｇｏｏｄ−ｗａｙ）曲げと、圧延方向に垂直に幅１
０ｍｍ、長さ３５ｍｍに切り出された供試材を、曲げの軸が圧延方向に平行になるように
曲げるＢＷ（Ｂａｄ−ｗａｙ）曲げについて評価した。
それぞれ、曲げ半径Ｒ＝０〜０．５（ｍｍ）の２１水準（０．０２５ｍｍ単位）で９０
°Ｗ曲げし、曲げ部における割れの有無を光学顕微鏡にて５０倍、および走査型電子顕微
鏡（ＳＥＭ）にて２００倍で、その曲げ加工部位を観察し割れの有無を調査した。表中の
Ｒ／ｔのＲは曲げ割れが確認されなかった最小の曲げ半径でｔは板厚を示し、この値が小
さいほど良好な曲げ加工性を示す。
ｄ．結晶粒径（算術平均）：
試験片の圧延方向に垂直な断面を湿式研磨、バフ研磨により鏡面に仕上げた後、クロム
酸：水＝１：１の液で数秒研磨面を腐食した後、光学顕微鏡で２００〜４００倍の倍率か
、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の二次電子像を用いて５００〜２０００倍の倍率で写真を
とり、断面粒径をＪＩＳ  Ｈ０５０１の切断法に準じて結晶粒径を測定した。そして、そ
の測定母数を２００として算術平均を求め、この値を結晶粒径の算術平均の値とした。な
お、表中では「平均結晶粒径」と表記している。
ｅ．結晶粒径の偏差：
上記結晶粒径測定と同様の手法で粒径を１個ずつ測定し、その測定母数を２００として
結晶粒径の標準偏差を求めた。
【００２９】
【表１】
2010059543.tif 000002
【００３０】
【表２】
2010059543.tif 000003
【００３１】
表１、表２に記載のとおり、本発明例は、強度、導電性、曲げ加工性のすべてをバラン
ス良く満足している。具体的には、導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であって、かつ引張強度
が５７０ＭＰａ以上６５０ＭＰａ以下でＲ／ｔの値が０．５以下、引張強度が６５０ＭＰ
ａを超えて７００ＭＰａ以下でＲ／ｔの値が１．０以下、引張強度が７００ＭＰａを超え
る場合でＲ／ｔの値が１．５以下となっている。これに対し、比較例では上記の値を満足
しない結果となった。