(57)【要約】      （修正有）【課題】直交する電極どうしの交差部に絶縁膜形成インクを噴射して絶縁膜を形成する際に、表面に凹凸の少ない絶縁膜を形成することが可能なタッチパネルの製造方法を提供する。【解決手段】絶縁膜形成工程では、Ｘ電極１０のブリッジ配線１１上の領域に対して、絶縁膜形成インクを選択的に噴射（配置）する。その後、基板１上の絶縁膜形成インクを加熱し、乾燥固化することで、ブリッジ配線１１上に絶縁膜３０が形成される。絶縁膜形成インクは、例えば、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどの絶縁材料を液性媒体に溶解（分散）させ、更にアクリル系界面活性剤を含有させたものである。【選択図】図６
2010250733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極及び複数の第２電極と、を有するタッチパネルの製造方法であって、
前記基板上に、複数の前記第１電極と、前記第２電極を前記第１電極との交差部で切断した形状の電極膜とを形成する電極成膜工程と、
少なくとも前記第２電極との交差部となる位置の前記第１電極上に、下記式（１）に示すアクリル系界面活性剤を含む絶縁膜形成インクを噴射して絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
該絶縁膜の一面上を経由して前記電極膜間を接続するブリッジ配線を、印刷法を用いて形成するブリッジ配線形成工程と、
を少なくとも備えたことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【化１】
2010250733.tif 000005
【請求項２】
前記第１電極及び前記第２電極が、複数の島状電極部と、隣接する前記島状電極部間を接続するブリッジ配線とを有するとともに、互いの前記ブリッジ配線を交差させており、
前記電極成膜工程では、前記第１電極と、前記第２電極の前記島状電極部とを形成し、
前記絶縁膜形成工程では、少なくとも前記第１電極の前記ブリッジ配線上に前記絶縁膜を形成し、
前記ブリッジ配線形成工程では、前記第２電極の前記ブリッジ配線を形成することを特徴とする請求項１記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
前記電極成膜工程では、平面視矩形状の前記島状電極部をマトリクス状に形成するとともに、前記第１電極の前記島状電極部の角部同士を接続する前記ブリッジ配線を形成し、
前記ブリッジ配線形成工程では、前記第２電極の前記島状電極部の角部同士を接続する前記ブリッジ配線を形成することを特徴とする請求項２記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
前記絶縁膜形成工程において、
前記絶縁膜を、前記第２電極の前記ブリッジ配線が形成される部分でくびれた平面形状に形成することを特徴する請求項１ないし３いずれか１項記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
前記絶縁膜形成インクは、前記アクリル系界面活性剤を０．００１重量％以上、２．０重量％未満の濃度範囲で含むことを特徴とする請求項１ないし４いずれか１項記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
流体噴射装置を用いて対象物に向けて噴射し、該対象物に絶縁膜を形成するための絶縁膜形成インクであって、
前記絶縁膜形成インクは、アクリル系界面活性剤を０．００１重量％以上、２．０重量％未満の濃度範囲で含むことを特徴とする絶縁膜形成インク。
【請求項７】
前記アクリル系界面活性剤の重量平均分子量は、１０００〜１００００の範囲であることを特徴とする請求項６記載の絶縁膜形成インク。
【請求項８】
前記アクリル系界面活性剤は、溶解度パラメーターが８〜９であることを特徴とするる請求項６または７に記載の絶縁膜形成インク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルの製造方法、およびこれに用いる絶縁膜形成インクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
静電容量型のタッチスクリーンは、電極が形成されたパネルの所定位置に指などを近づけることによってパネルの電極との間に容量が形成され、このようにして形成された容量を充電する電流を検出することで、所定位置を検出するものである。静電容量型のタッチスクリーンには、例えば、以下のものが開示されている。
【０００３】
特許文献１に記載された座標入力装置は、Ｘ電極が設けられた基板、及びＹ電極が設けられた基板によって液晶層が挟持された構成となっている。そして、Ｘ電極側の基板に近づけた検出ペンの電極が、Ｘ電極及びＹ電極との間で浮遊容量を形成し、浮遊容量を充電する際に誘起される電圧によって、検出ペンの位置を検出する（特許文献１を参照）。
【０００４】
次に、特許文献２に記載された情報入出力装置は、表示部のそれぞれの画素に対応してマトリクス状に配置された電極と、それぞれの電極ごとに設けられたアクティブ素子が同一基板上に形成されている。そして、これらの電極が位置検出の際のセンシング電極として機能する（特許文献２を参照）。
【０００５】
次に、特許文献３に記載された座標入力装置は、互いに交差するＸ電極及びＹ電極が、センサ基板の表面及び裏面のそれぞれに形成された構成となっている。そして、Ｘ電極側から近づけた指によって、Ｘ電極からＹ電極に向かう電気力線の変化に伴う電流変化によって位置を検出する（特許文献３を参照）。
【０００６】
次に、特許文献４に記載された座標位置入力装置は、絶縁層を介して対向して配置され互いに交差する電極が複数設けられた構成となっている。そして、電極に近づいた操作者の指によって変化した電流を検出することによって位置検出を行う（特許文献４を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平４−３３７８２４号公報
【特許文献２】特開平６−３１８１３６号公報
【特許文献３】特開平９−３０５２８９号公報
【特許文献４】特開平１０−６３４０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
これらタッチパネルのうち、互いに直交する方向に延びるＸ電極とＹ電極とを同一面上に形成したタッチパネルは、これら２方向の電極の交差部分に絶縁膜を形成し、何れか一方向の電極は絶縁膜上に形成したブリッジ配線を経由する構成となっている。
【０００９】
従来、こうしたＸ電極とＹ電極との交差部分に矩形の絶縁膜を形成する方法として、流体噴射装置から絶縁膜形成インクを噴射し、絶縁膜を形成する方法ある。しかしながら、絶縁膜を形成する材料を含む液滴を基板の面に吐出して基板の面に絶縁膜を形成する方法では、厚みを均一化した平坦な絶縁膜を形成することが困難である。つまり、平坦な基板の面の所定の領域に絶縁膜形成用の液滴を着弾させて膜を形成する場合、着弾した液滴により形成された絶縁膜形成用の液膜の状態では均一な厚みになっていても、この液膜から液性媒体が蒸発し乾燥する際、液性媒体に溶解していた溶質である絶縁膜の材料が、形成されている膜の周縁部に集積し、結果として絶縁膜の周縁部の膜厚が他の部分よりも厚くなり、平坦な絶縁膜が形成されないという問題がある。
【００１０】
これは、「コーヒーリング」または「コーヒーステイン」と呼ばれる現象であり、溶質を液性媒体に溶解させた液滴を乾燥させる際に発生する現象である。すなわち、基板に広がった液膜の外縁部つまり周縁部の蒸発量が他の部分よりも多いため、それを補うように液が周縁部に向かって流れ、その結果、乾燥後、周縁部が盛り上がった膜が形成される現象である（例えば、ＮＡＴＵＲＥ、３８９巻、１９９７年、ｐ.８２７を参照）
【００１１】
こうした表面に大きな凹凸のある絶縁膜の表面に他方の電極を接続するブリッジ配線を形成すると、ブリッジ配線が局所的に薄くなって断線の懸念がある。特に、配線を形成するために配線形成用の液体材料を用いる場合は表面の凹凸による影響を受けやすく、凸部の位置に配置された配線形成用の液体材料は凹部に流動してしまうため、配線の厚みや幅をコントロールすることが困難になってしまう。結果として、大きな凹凸のある絶縁膜の表面に形成したブリッジ配線は、厚みが不均一になりやすく、抵抗値が一定にならないために品質の安定性に難があった。
【００１２】
本発明にかかるいくつかの態様は、上記事情に鑑みてなされたものであり、直交する電極どうしの交差部に絶縁膜形成インクを噴射して絶縁膜を形成する際に、表面に凹凸の少ない絶縁膜を形成することが可能なタッチパネルの製造方法を提供する。
また、凹凸の少ない絶縁膜を流体噴射装置を用いて形成することが可能な絶縁膜形成インクを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明のいくつかの態様は次のようなタッチパネルの製造方法、および絶縁膜形成インクを提供した。
すなわち、本発明のタッチパネルの製造方法は、基板と、前記基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極及び複数の第２電極と、を有するタッチパネルの製造方法であって、
前記基板上に、複数の前記第１電極と、前記第２電極を前記第１電極との交差部で切断した形状の電極膜とを形成する電極成膜工程と、少なくとも前記第２電極との交差部となる位置の前記第１電極上に、下記式（１）に示すアクリル系界面活性剤を含む絶縁膜形成インクを噴射して絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、該絶縁膜の一面上を経由して前記電極膜間を接続するブリッジ配線を、印刷法を用いて形成するブリッジ配線形成工程と、  を少なくとも備えたことを特徴とする。
【００１４】
【化１】
2010250733.tif 000003
【００１５】
前記第１電極及び前記第２電極が、複数の島状電極部と、隣接する前記島状電極部間を接続するブリッジ配線とを有するとともに、互いの前記ブリッジ配線を交差させており、前記電極成膜工程では、前記第１電極と、前記第２電極の前記島状電極部とを形成し、前記絶縁膜形成工程では、少なくとも前記第１電極の前記ブリッジ配線上に前記絶縁膜を形成し、前記ブリッジ配線形成工程では、前記第２電極の前記ブリッジ配線を形成することが好ましい。
【００１６】
前記電極成膜工程では、平面視矩形状の前記島状電極部をマトリクス状に形成するとともに、前記第１電極の前記島状電極部の角部同士を接続する前記ブリッジ配線を形成し、前記ブリッジ配線形成工程では、前記第２電極の前記島状電極部の角部同士を接続する前記ブリッジ配線を形成することが好ましい。
【００１７】
前記絶縁膜形成工程において、前記絶縁膜を、前記第２電極の前記ブリッジ配線が形成される部分でくびれた平面形状に形成することが好ましい。
【００１８】
前記絶縁膜形成インクは、前記アクリル系界面活性剤を０．００１重量％以上、２．０重量％未満の濃度範囲で含むことが好ましい。
【００１９】
本発明の絶縁膜形成インクは、流体噴射装置を用いて対象物に向けて噴射し、該対象物に絶縁膜を形成するための絶縁膜形成インクであって、前記絶縁膜形成インクは、アクリル系界面活性剤を０．００１重量％以上、２．０重量％未満の濃度範囲で含むことを特徴とする。
【００２０】
前記アクリル系界面活性剤の重量平均分子量は、１０００〜１００００の範囲であることが好ましい。
【００２１】
前記アクリル系界面活性剤は、溶解度パラメーターが８〜９であることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】タッチパネルの一例を示す平面図である。
【図２】タッチパネルの一例を示す断面図である。
【図３】本発明のタッチパネルの製造方法に係るフローチャートである。
【図４】流体噴射装置の概略構成を示す斜視図である。
【図５】液体材料の吐出原理を説明する説明の図である。
【図６】タッチパネルの製造工程を示す断面図である。
【図７】タッチパネルの製造工程を示す断面図である。
【図８】交差部に配置された液滴の一例を示す模式図である。
【図９】交差部に配置された液滴の別な一例を示す模式図である。
【図１０】本発明の実施例、および比較例による検証結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明のタッチパネルの製造方法、および絶縁膜形成インクの最良の形態について説明する。なお、本実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００２４】
まず最初に本発明のタッチパネルの製造方法によって製造されたタッチパネルの一例について説明する。
図１は、タッチパネルの一例を示す平面図である。また、図２は、図１におけるＡ−Ａ’での断面図である。
タッチパネル１００は、基板１、入力領域２、及び引き回し配線６０を有する。基板１は、平面視で矩形状に成形されており、その材質としてガラス、アクリル樹脂などの透明な材質が用いられる。
【００２５】
入力領域２は、図１において一点鎖線で囲まれた領域であり、タッチパネルに入力される指の位置情報を検出する領域である。入力領域２には、複数のＸ電極（第１電極）１０及び複数のＹ電極（第２電極）２０がそれぞれ配置されている。Ｘ電極１０は図示でＸ軸方向に沿って延在し、複数のＸ電極１０は、Ｙ軸方向に沿って配列されている。
【００２６】
Ｙ電極２０は図示でＹ軸方向に沿って延在し、それぞれのＹ電極２０は、Ｘ軸方向に沿って配列されている。これら複数のＸ電極（第１電極）１０と、複数のＹ電極（第２電極）２０とは、交差部で切断した形状にされ、電極膜９を構成している。そして、Ｘ電極１０とＹ電極２０とは、後述する互いのブリッジ配線を立体的に交差させることによって、入力領域２内で電気的に接触することなく配線されている。
【００２７】
Ｘ電極１０は、Ｘ軸方向に配列された複数の島状電極部１２と、隣り合う島状電極部１２同士を接続するブリッジ配線１１とを備えている。島状電極部１２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＸ軸に沿うように配置されている。
【００２８】
Ｙ電極２０は、Ｙ軸方向に配列された複数の島状電極部２２と、隣り合う島状電極部２２同士を接続するブリッジ配線２１とを備えている。島状電極部２２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＹ軸に沿うように配置されている。島状電極部１２と島状電極部２２とは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において互い違いに配置（市松状配置）されており、入力領域２では、矩形状の島状電極部１２，２２が平面視マトリクス状に配置されている。
【００２９】
Ｘ電極１０及びＹ電極２０を構成する材質としては、例えば、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物：登録商標）、ＺｎＯなどの透光性を有する抵抗体を採用することができる。引き回し配線６０は、Ｘ電極１０及びＹ電極２０と接続されており、タッチパネル１００の内部あるいは外部装置に設けられた駆動部及び電気信号変換／演算部（いずれも図示略）と接続されている。
【００３０】
基板１の機能面１ａに、島状電極部１２（図示は省略），島状電極部２２，及びブリッジ配線１１が設けられている。ブリッジ配線１１上には、絶縁膜３０が形成されている。
そして、絶縁膜３０上にブリッジ配線２１が配置されている。
【００３１】
また、基板１の機能面１ａに、例えば、引き回し配線６０が配置されている。引き回し配線６０は、機能面１ａに配置された第１層６０ａ及び第１層６０ａに積層された第２層６０ｂによって構成されていればよい。そして、この引き回し配線６０を覆う配線保護膜６２が形成されている。そして、これら電極及び配線を覆う平坦化膜４０が形成されている。平坦化膜４０上には、接着層５１を介して保護基板５０が配置されていればよい。また、基板１の裏面１ｂには、シールド層７０が設けられている。
【００３２】
絶縁膜３０は、基板１の厚み方向Ｔに沿って立体的に交差するブリッジ配線１１とブリッジ配線２１とを絶縁する。これによって、ブリッジ配線１１を介して導通する複数のＸ電極（第１電極）１０と、ブリッジ配線２１を介して導通する複数のＹ電極（第２電極）２０とが、交差部で互いに接することなく基板１の機能面１ａに配された電極膜９を構成することができる。
【００３３】
絶縁膜３０は、アクリル系界面活性剤を含む絶縁膜形成インクを流体噴射装置で噴射することによって形成する。こうした絶縁膜の形成方法は後ほど詳述する。絶縁膜３０を構成する材料としては、例えば、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどにアクリル系界面活性剤を含有させたものが挙げられる。ポリシロキサンを用いて形成した場合には、絶縁膜３０はシリコン酸化物からなる無機絶縁膜となる。一方、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーを採用した場合には、絶縁膜３０は樹脂材料からなる有機絶縁膜となる。また、アクリル系界面活性剤は、例えば、絶縁膜３０を構成する主材料、例えば絶縁性樹脂に対して、０．００１重量％以上、１．０重量％未満の濃度範囲で含有される。
【００３４】
絶縁膜形成インクにアクリル系界面活性剤を含有させることによって、インク中における気泡の発生が少ないものとなる。この結果、液滴の吐出時における液滴の量が均一なものとなり、ノズル近傍に付着した気泡によってインクの液滴が目標とする位置に着弾しない現象（飛行曲り）を防止することができる。このため、絶縁膜形成インクは、液滴の吐出安定性が優れたものとなり、それぞれのブリッジ配線が立体的に交差する場所に均一な量のインクを付与することができる。  
【００３５】
また、絶縁膜３０にアクリル系界面活性剤を含有させることによって、絶縁膜３０の上面（表面）３０ａの平坦性が高められる。即ち、後述する絶縁膜３０の形成時に、絶縁膜３０を構成する材料にアクリル系界面活性剤を含有させることによって、絶縁膜形成インクが基板（特にガラス基板や電極）上に好適に濡れ広がることができる。これは、アクリル系界面活性剤と、絶縁膜材料との親和性が高く、絶縁膜形成インクの流動性が向上するためと考えられる。さらに、絶縁膜３０の表面張力が緩和されるため、絶縁膜３０が端部付近で盛り上がり、中心部分で凹むといった凹凸が大きな形状になることを防止し、上面（表面）３０ａが凹凸の少ない形状にすることができる。薄く均一に絶縁膜が形成されることで、濃度むらや屈折率の急激な変化を抑えることができ、絶縁膜上のブリッジ配線を含めて視認しにくいブリッジ配線の交差構造が形成可能となる。また、製造される多数のタッチパネル間での特性のばらつきが少ないものとなる。
【００３６】
絶縁膜３０の上面（表面）３０ａの平坦性を高めることによって、上面（表面）３０ａに重ねて形成するブリッジ配線２１の断線を少なくする。即ち、従来のような表面に大きな凹凸のある絶縁膜の表面にブリッジ配線を形成すると、ブリッジ配線が局所的に薄くなって断線する可能性が高まる。しかし、絶縁膜３０の上面（表面）３０ａの平坦性を高めることによって、上面（表面）３０ａに重ねて形成するブリッジ配線２１を、厚みが均一になるように形成することが可能になり、断線する懸念がない。
【００３７】
また、表面に大きな凹凸のある絶縁膜の表面にブリッジ配線を形成すると、ブリッジ配線の厚みが不均一になるために抵抗値が一定にならず、大きくバラつくという問題があったが、絶縁膜３０の上面（表面）３０ａの平坦性を高めることによって、厚みが均一なブリッジ配線２１を形成することができ、Ｙ電極（第２電極）２０の抵抗値を一定に保つことが可能になる。例えば、抵抗値のバラツキを１５％以下に抑えることが可能になる。これによって、不具合がなく、また反応応答性に優れたタッチパネル１００を実現できる。
【００３８】
なお、絶縁膜３０の構成材料には、比誘電率が４．０以下、望ましくは３．５以下である材料を採用することが好ましい。これにより、ブリッジ配線の交差部における寄生容量を低減して、タッチパネルの位置検出性能を高めることができる。
また絶縁膜３０の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板１やＸ電極１０、Ｙ電極２０との屈折率差を小さくすることができ、観察者に絶縁膜３０のパターンが明瞭に見えてしまうのを防止できる。
【００３９】
平坦化膜４０は、基板１の機能面１ａの少なくとも入力領域２を覆って形成され、Ｘ電極１０やＹ電極２０による機能面１ａの凹凸を平坦化している。平坦化膜４０は、図示のように、機能面１ａの略全面（外部接続端子部を除く）を覆って形成されていることが好ましい。平坦化膜４０により基板１の機能面１ａ側が平坦化されていることで、基板１と保護基板５０とをほぼ全面にわたって均一に接合することができる。
また平坦化膜４０の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板１やＸ電極１０、Ｙ電極２０との屈折率差を小さくすることができ、Ｘ電極１０やＹ電極２０の配線パターンを見えにくくすることができる。
【００４０】
保護基板５０は、ガラスやプラスチックなどの透明基板であればよい。あるいは、本実施形態のタッチパネル１００が液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示装置の前面に配置される場合には、保護基板５０として、表示装置の一部として用いられる光学素子基板（偏光板や位相差板など）を用いることもできる。
【００４１】
シールド層７０は、ＩＴＯやＩＺＯ（登録商標）などの透明導電材料を基板１の裏面１ｂに成膜することで形成される。あるいは、シールド層となる透明導電膜が形成されたフィルムを用意し、かかるフィルムを基板１の裏面１ｂに接着した構成としてもよい。
シールド層７０が設けられていることで、基板１の裏面１ｂ側において電界を遮断する。これにより、タッチパネル１００の電界が表示装置等に作用したり、表示装置等の外部機器の電界がタッチパネル１００に作用したりするのを防止することができる。
【００４２】
上述したような構成のタッチパネル１００の動作原理について簡単に説明する。
まず、駆動部（図示略）から、引き回し配線６０を介してＸ電極１０及びＹ電極２０に所定の電位を供給する。  なお、シールド層７０には、例えばグランドの電位（接地電位）を入力する。電位が供給された状態で、保護基板５０側から入力領域２に向けて手指を近づけると、保護基板５０に近づけた手指と、接近位置付近のＸ電極１０及びＹ電極２０のそれぞれとの間に寄生容量が形成される。すると、寄生容量が形成されたＸ電極１０及びＹ電極２０では、この寄生容量を充電するために一時的な電位低下が引き起こされる。
【００４３】
駆動部では、各電極の電位をセンシングしており、上述の電位低下が発生したＸ電極１０及びＹ電極２０を即座に検出する。そして、検出された電極の位置を電気信号変換／演算部によって解析することによって、入力領域２における指の位置情報が検出される。具体的には、Ｘ軸方向に延在するＸ電極１０によって、手指が接近した位置の入力領域２におけるＹ座標が検出され、Ｙ軸方向に延在するＹ電極２０によって、入力領域２におけるＸ座標が検出される。以上の動作によって、手指で指定された入力領域２におけるＸ座標、およびＹ座標のデータを得ることができる。
【００４４】
次に、本発明のタッチパネルの製造方法について説明する。本実施形態においては、図１及び図２に示したタッチパネル１００の製造方法について説明する。
図３は、タッチパネルの製造方法の概要を示すフローチャートである。
本実施形態のタッチパネルの製造工程は、基板１の機能面１ａに、島状電極部１２，２２、ブリッジ配線１１、及び引き回し配線６０の第１層６０ａを形成する電極成膜工程Ｓ１０と、引き回し配線６０の第１層６０ａに第２層６０ｂを積層する補助配線形成工程Ｓ２０と、ブリッジ配線１１上に絶縁膜３０を形成するとともに、引き回し配線６０を覆って配線保護膜６２を形成する絶縁膜形成工程Ｓ３０と、絶縁膜３０上を経由して隣り合った島状電極部２２同士を接続するブリッジ配線２１を形成するブリッジ配線形成工程Ｓ４０と、基板１の機能面１ａ側を平坦化する平坦化膜４０を形成する平坦化膜形成工程（保護膜形成工程）Ｓ５０と、接着層５１を介して保護基板５０を平坦化膜４０と接合する保護基板接合工程（接着層形成工程）Ｓ６０と、基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成するシールド層形成工程（導電膜形成工程）Ｓ７０とを有している。
【００４５】
本実施形態のタッチパネル１００の製造工程は、印刷法の一種である液滴吐出法によって成膜する工程を有している。そこで、タッチパネルの製造方法の説明に先立ち、液滴吐出を行う流体噴射装置について説明する。
【００４６】
図４は、流体噴射装置（インクジェットプリンター）の概略構成を示す斜視図である。流体噴射装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１と、Ｘ軸方向駆動軸１００４と、Ｙ軸方向ガイド軸１００５と、制御装置ＣＯＮＴと、ステージ１００７と、クリーニング機構１００８と、基台１００９と、ヒータ１０１５とを備えている。
【００４７】
ステージ１００７は、この流体噴射装置ＩＪにより液体材料（インク）を噴射される基板Ｐを支持するものであって、基板Ｐを基準位置に固定する固定機構（図示略）を備えている。液滴吐出ヘッド１００１は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とＸ軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド１００１の下面に一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド１００１の吐出ノズルからは、ステージ１００７に支持されている基板Ｐに対して、前記の導電性微粒子を含む配線パターンを形成する配線パターン形成インクや、絶縁膜３０を形成するための絶縁膜形成インクの液滴が吐出されるようになっている。
【００４８】
Ｘ軸方向駆動軸４には、Ｘ軸方向駆動モータ１００２が接続されている。このＸ軸方向駆動モータ１００２は、ステッピングモータ等からなるもので、制御装置ＣＯＮＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｘ軸方向駆動軸４を回転させる。Ｘ軸方向駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１００１はＸ軸方向に移動する。
【００４９】
Ｙ軸方向ガイド軸１００５は、基台１００９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、Ｙ軸方向駆動モータ３を備えている。Ｙ軸方向駆動モータ１００３はステッピングモータ等であり、制御装置ＣＯＮＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＹ軸方向に移動する。
【００５０】
制御装置ＣＯＮＴは、液滴吐出ヘッド１００１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｘ軸方向駆動モータ１００２に液滴吐出ヘッド１００１のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｙ軸方向駆動モータ１００３にステージ１００７のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００５１】
クリーニング機構１００８は、液滴吐出ヘッド１００１をクリーニングするものである。クリーニング機構１００８には、図示は省略のＹ軸方向の駆動モータが備えられている。このＹ軸方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構は、Ｙ軸方向ガイド軸１００５に沿って移動する。クリーニング機構１００８の移動も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００５２】
ヒータ１０１５は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に配置された液体材料に含まれる液性媒体の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ１０１５の電源の投入及び遮断も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００５３】
流体噴射装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１と基板Ｐを支持するステージ１００７とを相対的に走査しつつ、基板Ｐに対して、液滴吐出ヘッド１００１の下面にＸ軸方向に配列された複数の吐出ノズルから液滴を吐出するようになっている。
【００５４】
図５は、ピエゾ方式による液体材料（インク）の吐出原理を説明する図である。
液体材料（配線パターン形成インク、絶縁膜形成インク）を収容する液体室１０２１に隣接してピエゾ素子１０２２が設置されている。液体室１０２１には、液体材料を収容する材料タンクを含む液体材料供給系１０２３を介して液体材料が供給される。ピエゾ素子１０２２は駆動回路１０２４に接続されており、この駆動回路１０２４を介してピエゾ素子１０２２に電圧を印加し、ピエゾ素子１０２２を変形させることにより、液体室１０２１が変形し、吐出ノズル１０２５から液体材料が吐出される。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み量が制御される。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み速度が制御される。ピエゾ方式による液滴吐出は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
【００５５】
本発明のタッチパネルの製造方法は、上述したような構成の流体噴射装置ＩＪを用いる。
図６及び図７は、タッチパネル１００の製造工程を段階的に示す要部断面図である。
まず、電極成膜工程Ｓ１０では、例えばガラス基板である基板１上に、図４に示す流体噴射装置ＩＪによって、例えばＩＴＯ粒子を含む液体材料の液滴を選択的に配置する。具体的には、基板１上に、島状電極部１２とブリッジ配線１１とからなるＸ電極１０と、Ｙ電極２０の一部である島状電極部２２と、島状電極部１２及び島状電極部２２から延出された引き回し配線６０の第１層６０ａとからなる液体材料のパターンを形成する。その後、基板１上に配置された液体材料（液滴）を乾燥させる。これにより、図６（ａ）に示すように、基板１上に、ＩＴＯ粒子の集合体からなるＸ電極１０（島状電極部１２、ブリッジ配線１１）、島状電極部２２、及び引き回し配線６０の第１層６０ａが形成される。
【００５６】
本実施形態の電極成膜工程Ｓ１０においては、ＩＴＯ粒子を含有する液滴を吐出することによって、ＩＴＯ膜を形成しているが、この他にも、ＩＺＯ（登録商標）の粒子を含有する液滴を用いてＩＺＯ（登録商標）からなる透明導電膜を形成してもよい。
また、電極成膜工程Ｓ１０では、液滴吐出法ではなく、フォトリソグラフィー法を用いたパターン形成方法も用いることができる。すなわち、スパッタ法などにより基板１の機能面１ａのほぼ全面にＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィー法及びエッチング法を用いてＩＴＯ膜をパターニングすることで、Ｘ電極１０（島状電極部１２、ブリッジ配線１１）、島状電極部２２、及び引き回し配線６０の第１層６０ａを形成するようにしてもよい。
【００５７】
次に、補助配線形成工程Ｓ２０では、流体噴射装置ＩＪによって、引き回し配線６０の第２層６０ｂの構成材料を含む液体材料の液滴を第１層６０ａ上に吐出配置する。第２層６０ｂを形成するための液体材料としては、例えば、銀粒子を含む液体材料を用いることができる。その後、吐出配置した液滴を乾燥させる。これにより、図６（ｂ）に示すように、第１層６０ａ上に低抵抗の第２層６０ｂが形成され、２層構造の引き回し配線６０が入力領域２の外側の基板１上に形成される。
【００５８】
引き回し配線６０の第２層６０ｂを形成する液体材料としては、銀粒子を含む液体材料のほか、例えば、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属粒子を含む液体材料や、グラファイトやカーボンナノチューブを含む液体材料を用いることができる。金属粒子やカーボン粒子は、ナノ粒子やナノワイヤーの形態で液体材料中に分散される。また、第２層６０ｂを金属膜とする場合には、有機金属化合物を含む液体材料を用いてもよい。
【００５９】
次に、絶縁膜形成工程Ｓ３０及びブリッジ配線形成工程Ｓ４０が順次実行される。
図８は、絶縁膜形成工程Ｓ３０及びブリッジ配線形成工程Ｓ４０をさらに具体的に示す説明図である。
図８（ｂ）は、図６（ｃ）に対応する平面図であって、ブリッジ配線２１の形成領域を示す図である。図８（ｃ）は、図６（ｄ）に対応する平面図である。絶縁膜形成工程Ｓ３０では、流体噴射装置ＩＪによって、図６（ｃ）及び図８（ｂ）に示すように、Ｘ電極１０のブリッジ配線１１上の領域に対して、絶縁膜形成インクを選択的に噴射（配置）する。その後、基板１上の絶縁膜形成インクを加熱し、乾燥固化することで、ブリッジ配線１１上に絶縁膜３０が形成される。
【００６０】
絶縁膜形成インクは、例えば、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、ポリイミド樹脂、及びアクリルモノマーなどの絶縁膜形成材料を液性媒体に溶解（分散）させ、更にアクリル系界面活性剤を含有させたものである。絶縁材料としてポリシロキサンを用いて形成した場合には、絶縁膜３０はシリコン酸化物からなる無機絶縁膜となる。一方、アクリル系樹脂、ポリイミド樹脂及びアクリルモノマーを採用した場合には、絶縁膜３０は樹脂材料からなる有機絶縁膜となる。これら絶縁材料は、液性媒体に対して例えば、１０〜３０重量％程度含有させればよい。
【００６１】
液性媒体は、上述したような絶縁膜形成材料を、溶解および／または分散する機能を有するものである。すなわち、液性媒体は、溶媒および／または分散媒として機能するものである。そして、通常、液性媒体は、絶縁膜形成材料を製造する過程において、その大部分が除去されるものである。
絶縁膜形成インクを構成する液性媒体としては、例えば、エステル化合物、エーテル化合物、ヒドロキシケトン、炭酸ジエステル、環状アミド化合物等を用いることができ、中でも、〔１〕多価アルコール（例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、グリセリン等）の縮合物としてのエーテル（多価アルコールエーテル）や、多価アルコールまたは多価アルコールエーテルのアルキルエーテル（例えば、メチルエーテル、エチルエーテル、ブチルエーテル、ヘキシルエーテル等）、エステル（例えば、ホルメート、アセテート、プロピオネート等）、〔２〕多価カルボン酸（例えば、こはく酸、グルタル酸等）のエステル（例えば、メチルエステル等）、〔３〕分子内に少なくとも１つの水酸基と少なくとも１つのカルボキシル基とを有する化合物（ヒドロキシ酸）のエーテル、エステル等、〔４〕多価アルコールとホスゲンとの反応で得られるような化学構造を有する炭酸ジエステルが好ましい。液性媒体として用いることのできる化合物としては、例えば、２−（２−メトキシ−１−メチルエトキシ）−１−メチルエチルアセテート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、４−メチル−１，３−ジオキソラン−２−オン、ビス（２−ブトキシエチル）エーテル、グルタル酸ジメチル、エチレングリコールジｎ−ブチレート、１，３−ブチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、１，６−ジアセトキシヘキサン、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、ブトキシプロパノール、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルブチルエーテル、トリエチレングリコールメチルエチルエーテル、トリエチレングリコールメチルブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、３−エトキシプロピオン酸エチル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、３−メトキシブチルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、オクタン酸エチル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、酢酸シクロヘキシル、こはく酸ジエチル、エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテート、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、こはく酸ジメチル、１−ブトキシ−２−プロパノール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、３−メトキシブチルアセテート、ジアセチン、ジプロピレングリコールモノｎ−プロピルエーテル、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ブチルグリコレート、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジプロピレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、ビス（２−プロポキシエチル）エーテル、ジエチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエチルエーテル、ジエチレングリコールブチルプロピルエーテル、ジエチレングリコールエチルプロピルエーテル、ジエチレングリコールメチルプロピルエーテル、ジエチレングリコールプロピルエーテルアセテート、トリエチレングリコールメチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールエチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールプロピルエーテルアセテート、トリエチレングリコールブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールブチルエチルエーテル、トリエチレングリコールエチルメチルエーテル、トリエチレングリコールエチルプロピルエーテル、トリエチレングリコールメチルプロピルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ｎ−ノニルアルコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコール２−エチルヘキシルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、トリプロピレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、ブチルセロソルブアセテート等が挙げられ、これらから選択される１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６２】
中でも、液性媒体としては、炭酸プロピレン（以下、適宜、ＰＣ、と称する）、オクタン酸エチル（以下、適宜、ＥＯ、と称する）、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート（以下、適宜、ＢＣＡ、と称する）、エチレングリコールブチルエーテルアセテート（以下、適宜、ＢＭＧＡと称する）、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（以下、適宜、ＰＥＧＭＥＡ、と称する）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（以下、適宜、ＥＤＭ、と称する）、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル（以下、適宜、ＢＤＭ、と称する）、エチレングリコールブチルエーテル（以下、適宜、ＢＣ、と称する）、ジアセトンアルコール（以下、適宜、ＤＡＡ、と称する）よりなる群から選択される１種または２種以上を含むことが好ましく、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートを含むことがより好ましい。  
【００６３】
これらの化合物は、比重が０．９から１．２程度であり、粘度が低く、温度による粘度変化が少ない化合物であるとともに、上述したような絶縁膜形成材料との親和性が高い。このため、絶絶縁膜形成材料は液性媒体に好適に溶解／分散することができる。また、液性媒体が上記のような低粘度の化合物で構成されたものであると、後述するような縁膜形成材料の製造方法において、より確実に濡れ広がるようにすることができる。
また、上述した中でも、液性媒体が沸点の高いＢＭＧＡ、ＢＣＡ、ＰＣ、ＢＤＭ，ＥＯを含むものである場合、絶縁膜形成用インクがノズルの近傍で非常に乾燥しにくくなり、インク付与工程における飛行曲がりの発生がより効果的に抑制される。
【００６４】
液性媒体の大気圧（１気圧）下における沸点は、１６０〜３００℃であるのが好ましく、１８０〜２９０℃であるのがより好ましく、２００〜２８０℃であるのがさらに好ましい。液性媒体の大気圧下における沸点が前記範囲内の値であると、縁膜形成用インクを吐出する液滴吐出ヘッドにおける目詰まり等をより効果的に防止することができ、生産性を特に優れたものとすることができる。
【００６５】
また、液性媒体の２５℃における蒸気圧は、０．７ｍｍＨｇ以下であるのが好ましく、０．１ｍｍＨｇ以下であるのがより好ましい。液性媒体の蒸気圧が前記範囲内と値であると、絶縁膜形成用インクを吐出する液滴吐出ヘッドにおける目詰まり等をより効果的に防止することができ、絶縁膜の生産性を特に優れたものとすることができる。
【００６６】
絶縁膜形成用インク中における液性媒体の含有率は、５０〜９８ｗｔ％であるのが好ましく、６０〜９５ｗｔ％であるのがより好ましく、６５〜９３ｗｔ％であるのがさらに好ましい。液性媒体の含有率が前記範囲内の値であると、縁膜形成用インクの液滴吐出ヘッドからの吐出性を特に優れたものとしつつ、製造される絶縁膜の厚みを均等に整えることが可能であり、耐久性を優れたものとすることができる。
【００６７】
このような化合物は、アクリル系界面活性剤との親和性に特に優れており、このような化合物とアクリル系界面活性剤とを絶縁膜形成インクがともに含むことで、絶縁膜形成インク中におけるアクリル系界面活性剤の上述したような効果がより顕著に発揮される。
【００６８】
また、アクリル系界面活性剤の重量平均分子量は、１０００〜１０００００であることが好ましく、１０００〜６００００であることがさらに好ましい。これにより、アクリル系界面活性剤の絶縁膜形成インク中における流動性を高いものとしつつ、液滴の吐出安定性、カラーフィルターの明度およびコントラスト比を特に優れたものとすることができる。
【００６９】
また、アクリル系界面活性剤の溶解度パラメーター（ＳＰ値）は、特に限定されないが、８．０〜９．０の範囲であることが好ましく、８〜８．５であることがより好ましい。これにより、上述したような液性媒体や、後述するような樹脂材料との親和性をより高いものとすることができ、アクリル系界面活性剤の効果はより顕著に発現される。
なお、ここでいう溶解性パラメータ（ＳＰ値）δ［（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２］は、複数の物質の相溶性および親和性の指標として用いられるものであり、下記式（Ｉ）に表される式で定義される。
δ＝（ΔＥＶ／Ｖ０）１／２÷２．０４６［（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２］        ‥‥  （Ｉ）
【００７０】
ただし、ΔＥＶ［１０６Ｎ・ｍ・ｍｏｌ−１］は蒸発熱、Ｖ０［ｍ３・ｍｏｌ−１］は１ｍｏｌあたりの体積である。二つの物質の溶解性パラメータの差は、その二つの物質が相溶するために必要なエネルギーと密接な関係が有り、溶解性パラメータの差が小さいほど二つの物質が相溶するために必要なエネルギーは小さなものとなる。すなわち、二つの物質が存在した場合、一般に、溶解性パラメータの差が小さいほど、親和性が高く、相溶性が高いものとなる。
【００７１】
溶解性パラメータは、実験によって求めることもできるが、計算によって求めることもできる。計算によって溶解性パラメータを求める方法は、いくつか提案されており、例えば、比較的高分量の材料に関しては、Ｓｍａｌｌの方法（Ｐ．Ａ．Ｓｍａｌｌ：Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｃｈｅｍ，３，７１（１９５３））を用いることができる。また、比較的低分子量の材料に関しては、Ｈｉｌｄｅｂｒａｎｄの方法 (Ｊ．Ｈ．Ｈｉｌｄｅｂｒａｎｄ  ａｎｄ  Ｒ．Ｌ．Ｓｃｏｔｔ：Ｔｈｅ  Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ  ｏｆ  Ｎｏｎ−Ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｅｓ，ＡＣＳ  Ｍｏｎｏｇｒａｐｈ Ｓｅｒｉｅｓ，１９５０)を用いることができる。これらの方法を用いることにより、溶解性パラメータをより妥当な値として得ることができ、溶解パラメータを求めることが容易なものとなる。
【００７２】
具体的には、アクリル系界面活性剤としては、１９７０、２３０、ＬＦ−１９８０、ＬＦ−１９８２、ＬＦ−１９８３、ＬＦ−１９８４、ＬＨＰ−９５，ＬＨＰ−９６，ＵＶＸ−３５，ＵＶＸ−３６，ＵＶＸ−２７０、ＵＶＸ−２７１、ＵＶＸ−２７２、ＡＱ−７１２０、ＡＱ−７１３０（以上、楠本化成社製）、ＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５２，ＢＹＫ−３５４，ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５８、ＢＹＫ−３８０、ＢＹＫ−３８１，ＢＹＫ−３９２（以上、ビックケミー社製）等が挙げられる。
【００７３】
また、アクリル系界面活性剤は、例えば、０．００１重量％以上、２．０重量％未満であることが好ましく、０．０１重量％以上、１．０重量％未満であることがより好ましく、上述したような本発明の効果をより顕著に得ることができる。このような絶縁膜形成インクを、例えば乾燥後に厚みが６０００〜１２０００Å程度になるように噴射させればよい。なお、絶縁膜３０を形成するに際しては、図８（ｂ）に示すように、少なくともブリッジ配線１１上の領域において液滴を隙間無く配置することが好ましい。
【００７４】
このような、アクリル系界面活性剤を含有させた絶縁膜形成インクを流体噴射装置ＩＪによって噴射させ、絶縁膜３０を形成することによって、絶縁膜３０の上面（表面）３０ａの平坦性が高められる。即ち、噴射された絶縁膜形成インクの表面張力が緩和されるため、基板１上で絶縁膜形成インクの端部付近で盛り上がり、中心部分で凹むといった凹凸が大きな形状になることを防止し、上面（表面）３０ａに凹凸の少ない絶縁膜３０を形成することができる。
【００７５】
また、図６（ｃ）に示すように、ブリッジ配線１１上の領域とともに引き回し配線６０上の領域に対しても液滴を選択的に配置する。その後、基板１上の液体材料を加熱し、乾燥固化することで、引き回し配線６０を覆う配線保護膜６２が形成される。
【００７６】
次に、ブリッジ配線形成工程Ｓ４０では、図６（ｄ）及び図８（ｃ）に示すように、隣り合って配置された島状電極部２２上と絶縁膜３０上とにわたって、ＩＴＯ粒子を含む液体材料の液滴を配線形状に配置する。その後、基板１上の液体材料を乾燥固化する。これにより、島状電極部２２同士を接続するブリッジ配線２１が形成される。
【００７７】
こうしたブリッジ配線形成工程Ｓ４０において、前工程の絶縁膜形成工程Ｓ３０でアクリル系界面活性剤を含む絶縁膜形成インクを用いて絶縁膜３０を形成しているので、絶縁膜３０の上面（表面）３０ａの平坦性が高められており、絶縁膜３０に重ねて形成するブリッジ配線２１を均一な厚みで形成することができる。これにより、ブリッジ配線２１が局所的に薄くなるなどして断線する懸念がない。
【００７８】
また、絶縁膜３０の上面（表面）３０ａの平坦性を高めることで、厚みが均一なブリッジ配線２１を形成することができ、Ｙ電極（第２電極）２０の抵抗値を一定に保つことが可能になる。例えば、抵抗値のバラツキを１５％以下に抑えることが可能になる。これによって、不具合がなく、また反応応答性に優れたタッチパネル１００を実現できる。
【００７９】
なお、ブリッジ配線２１の形成に用いる液体材料としては、上記したＩＴＯ粒子を含む液体材料のほか、ＩＺＯ（登録商標）粒子や、ＺｎＯ粒子を含む液体材料を用いて形成することもできる。また、ブリッジ配線２１を形成する際には、電極成膜工程Ｓ１０と同一の液体材料を用いてブリッジ配線２１を形成することが好ましい。すなわち、ブリッジ配線２１の構成材料には、Ｘ電極１０や島状電極部２２の構成材料と同一の材料を用いることが好ましい。
【００８０】
この後、平坦化膜形成工程Ｓ５０では、図７（ａ）に示すように、基板１の機能面１ａを平坦化させる目的で、絶縁材料からなる平坦化膜４０を機能面１ａのほぼ全面に形成する。更に、保護基板接合工程Ｓ６０では、図７（ｂ）に示すように、別途用意した保護基板５０と平坦化膜４０との間に接着剤を配置し、かかる接着剤からなる接着層５１を介して保護基板５０と平坦化膜４０とを貼り合わせる。保護基板５０は、ガラスやプラスチック等からなる透明基板のほか、偏光板や位相差板などの光学素子基板であってもよい。接着層５１を構成する接着剤としては、透明な樹脂材料などを用いることができる。
【００８１】
最後に、シールド層形成工程Ｓ７０では、図７（ｃ）に示すように、基板１の裏面１ｂ（機能面１ａとは反対側の面）に導電膜で構成されたシールド層７０を形成する。シールド層７０は、真空成膜法、スクリーン印刷法、オフセット法、液滴吐出法などの公知の成膜法を用いて形成することができる。例えばシールド層７０を液滴吐出法などの印刷法を用いて形成する場合には、電極成膜工程Ｓ１０、及びブリッジ配線形成工程Ｓ４０で使用されるＩＴＯ粒子等を含む液体材料を用いることができる。
また、基板１に対する成膜によりシールド層７０を形成する方法のほかにも、一面又は両面に導電膜が成膜されたフィルムを別途用意し、かかるフィルムを基板１の裏面１ｂに貼り合わせることでフィルム上の導電膜をシールド層７０としてもよい。
【００８２】
以上の工程を経て得られたタッチパネル１００は、アクリル系界面活性剤を含む絶縁膜形成インクを用いて、凹凸の少ない絶縁膜３０を形成することによって、ブリッジ配線２１の平坦性、および厚みの均一性が高められ、断線等の不具合の発生を防止して、反応応答性に優れたタッチパネル１００を実現できる。
【００８３】
上記実施形態では、絶縁膜形成工程Ｓ３０において、図８に示したように、平面視略矩形状の絶縁膜３０を形成することとしたが、ブリッジ配線２１の形成をさらに容易にするために絶縁膜３０の形状を変更してもよい。
図９は、タッチパネルの製造方法の別な実施形態を示す工程図である。図９（ａ）〜（ｃ）は、前述した実施形態における図８（ａ）〜（ｃ）にそれぞれ対応する。
【００８４】
この実施形態では、図９（ｂ）に示すように、絶縁膜形成工程Ｓ３０において、部分的にくびれた形状の絶縁膜３０を形成する。より詳しくは、島状電極部２２の配列方向（Ｙ電極２０の延在方向）の絶縁膜３０の幅を、図示左右方向（Ｘ電極１０の延在方向）の中央部３０ａで狭く、両側の端部３０ｂ、３０ｂに向かって漸次広くなるように形成する。
【００８５】
そして、ブリッジ配線形成工程Ｓ４０において、図９（ｃ）に示すように、絶縁膜３０の中央部３０ａ（くびれた部分）を通過するようにブリッジ配線２１を形成する。このような製造方法とすることで、ブリッジ配線２１を形成するための液滴を基板１上に配置したときに、絶縁膜３０の端部３０ｂ側の突出した部位が、液滴が濡れ広がるのを防止する堰部材として機能する。これにより、ブリッジ配線２１とＸ電極１０とが短絡するのを効果的に防止することができ、歩留まりよくタッチパネル１００を製造することができる。
【００８６】
こうした実施形態においても、アクリル系界面活性剤を含む絶縁膜形成インクを用いて、凹凸の少ない絶縁膜３０を形成することによって、絶縁膜３０に重ねて形成するブリッジ配線２１の平坦性、および厚みの均一性が高められ、断線等の不具合の発生を防止して、反応応答性に優れたタッチパネル１００を実現できる。
【実施例１】
【００８７】
本発明の効果を検証した。まず、本発明の実施例として、アクリル系絶縁インクに対して、アクリル系界面活性剤を０．００１％添加した絶縁膜形成インクを用いて、流体噴射装置によって絶縁膜を形成した（実施例１）。また、同様にアクリル系界面活性剤を０．２５％添加した絶縁膜形成インクを用いて絶縁膜を形成した（実施例２）。
一方、比較例として、界面活性剤を含有しない絶縁膜形成インクを用いて、流体噴射装置によって絶縁膜を形成した（比較例１）。また、絶縁インクに対して、シリコーン系界面活性剤を０．１％添加した絶縁膜形成インクを用いて、流体噴射装置によって絶縁膜を形成した（比較例２）。
【００８８】
これら実施例１、２および比較例１、２の絶縁膜において、図２に示す絶縁膜の幅ｗの範囲内での、それぞれの絶縁膜の厚みの変化を測定した。この測定結果を図１０に示す。図１０に示す結果によれば、本発明の実施例１では、アクリル系界面活性剤の含有量が極めて僅かであるため、絶縁膜の幅ｗにおける中心部分が凹み、凹凸が見られる。一方、充分な濃度のアクリル系界面活性剤を添加した実施例２では、全体に平滑で凹凸がなく、滑らかな表面形状に絶縁膜が形成されていることがわかる。
一方、界面活性剤を含有しない比較例１では、絶縁膜の幅ｗの範囲内で端部に顕著な突起が生じると共に、中心部分が大きく凹んでいる。また、シリコーン系界面活性剤を添加した比較例２では、絶縁膜の表面に微細な凹凸が生じ、表面が滑らかな絶縁膜が得られない
【実施例２】
【００８９】
次に、、アクリル系絶縁インクに対して、いくつかの品種のアクリル系界面活性剤を濃度を変えて含有させた絶縁膜形成インクを用いて形成した絶縁膜上にブリッジ配線を形成し、このブリッジ配線の抵抗値のバラツキを検証した。検証にあたって、アクリル系界面活性剤として、楠本化成製のLF-1983，LF-1982，LF-1984，LHP-95，UVX35，BYK-381を用いた。また、アクリル系絶縁樹脂として、ダイセルサイテック社製の多官能アクリル樹脂を濃度２０％として用いた。絶縁膜形成インクを噴射後は８０℃１０分間乾燥させ、絶縁膜を形成した。ブリッジ配線はＩＴＯとした。ブリッジ配線の線幅は２００±２０μｍとした。
以上のような実施例２のサンプル構成と、測定した抵抗値のバラツキの評価を表１に示す。
【００９０】
【表１】
2010250733.tif 000004
【００９１】
表１に示す結果によれば、アクリル系界面活性剤を０．１０〜０．５％の範囲で含有させた絶縁膜形成インクを用いて絶縁膜を形成することによって、抵抗値のバラツキが少ない良好なブリッジ配線を絶縁膜上に形成可能なことが確認された。
【符号の説明】
【００９２】
１…基板、２…入力領域、１２，２２…島状電極部、１０，１１０…Ｘ電極（第１電極）、２０，１２０…Ｙ電極（第２電極）、３０，８０Ａ，１３０…絶縁膜、１１，２１，１２１…ブリッジ配線、４０，１４０…平坦化膜、５０…保護基板、６０…引き回し配線、６２…配線保護膜、７０，７０Ａ…シールド層（導電膜）、１００，１００Ａ，２００…タッチパネル、１２５…ダミー電極、５００…液晶表示装置、１１００…モバイル型パーソナルコンピュータ、Ｓ１０…電極成膜工程、Ｓ２０…補助配線形成工程、Ｓ３０…絶縁膜形成工程、Ｓ４０…ブリッジ配線形成工程、Ｓ５０…平坦化膜形成工程（保護膜形成工程）、Ｓ６０…保護基板接合工程（接着層形成工程）、Ｓ７０…シールド層形成工程（導電膜形成工程）。
【図１】
2010250733.tif 000006
【図２】
2010250733.tif 000007
【図３】
2010250733.tif 000008
【図４】
2010250733.tif 000009
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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