(57)【要約】【課題】トーチが原点から基準点までトーチがZ軸方向に下降する動作時間を短縮することができるトーチの下降速度制御方法、制御プログラム、制御システム及び加工装置を提供すること。【解決手段】定盤と相対移動可能とされるトーチを、前記トーチが待機する原点から加工点を形成する基準点までＺ軸方向に高速と低速とを切り替えて移動させるトーチの下降速度制御方法であって、今回の加工点のＸＹ座標が、前回の加工点のＸＹ座標の所定領域内にある場合には、前記トーチを、前記定盤の前記Ｚ軸方向位置が最も高い座標位置よりも長く高速移動させることを特徴とする。【選択図】図３
2010012493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＸＹ平面に沿って形成され被加工物が載置される定盤と相対移動可能とされるとともに前記被加工物に加工点を形成して前記被加工物を加工するトーチを、前記ＸＹ平面と直交するＺ軸方向において前記トーチが待機する原点から前記トーチが前記加工点を形成する基準点までの間で高速と低速とを切り替えて移動させるトーチの下降速度制御方法であって、
今回の加工点のＸＹ座標が、前回の加工点のＸＹ座標の所定領域内にある場合には、
前記トーチを、前記定盤の前記Ｚ軸方向位置が最も高い座標位置（ＸＨ、ＹＨ）よりも長く高速移動させることを特徴とするトーチの下降速度制御方法。
【請求項２】
請求項１記載のトーチの下降速度制御方法であって、
前記所定領域内にある場合における今回の下降における前記高速移動距離は、
前記前回の加工において測定された、前記原点から前記前回の加工における基準点までの移動距離を所定量だけ補正した距離とされることを特徴とするトーチの下降速度制御方法。
【請求項３】
ＸＹ平面に沿って形成され被加工物が載置可能とされる定盤と、
この定盤の上方に配置され、トーチ軸線と被加工物との交点に加工点を形成させて前記被加工物を加工するトーチと、
前記トーチと前記定盤とをＸ軸方向に相対移動するＸ軸方向駆動部と、
前記トーチと前記定盤とをY軸方向に相対移動するＹ軸方向駆動部と、
前記トーチを、前記ＸＹ平面と直交するＺ軸方向に移動するとともに前記トーチの移動速度を少なくとも高速と低速とに制御可能とされたＺ軸方向駆動部と、
前記Ｘ軸方向駆動部と、前記Ｙ軸方向駆動部と、前記Ｚ軸方向駆動部とを駆動する制御部と、
前記トーチが待機する原点から前記トーチが前記加工点を形成する基準点までの前記Ｚ軸方向距離を検出する距離検出手段と、を備えた加工装置におけるトーチの下降速度を制御する制御プログラムであって、
ｉ（自然数）回目の加工をする際の前記トーチの高速移動距離Ｈｉを、
ｉ＝１の場合には、
Ｈｉ＝Ｈ０
ｉ≧２において、ｉ回目に加工する加工点のＸＹ座標が、ｉ−１回目の加工における加工点のＸＹ座標の所定領域内にある場合には、
Ｈｉ＞Ｈ０
Ｈ０：加工開始時の高速移動距離
とすることを特徴とする制御プログラム。
【請求項４】
請求項３記載の制御プログラムであって、
ｉ≧２において、ｉ回目に加工する加工点のＸＹ座標が、ｉ−１回の加工における加工点のＸＹ座標に対して所定領域内にある場合に、
Ｈ（ｉ）＝Ｈ（ｉ−１）＋Ｌ（ｉ−１）−Ｂ
Ｌ（ｉ−１）：（ｉ−１）回目の加工においてトーチが低速移動した距離
Ｂ：予め設定した補正値
であることを特徴とするトーチの下降速度制御方法。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の制御プログラムを備えることを特徴とする制御システム。
【請求項６】
請求項５に記載の制御システムを備えることを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマ加工装置、レーザ加工装置又ガス切断装置等に用いられるトーチの下降速度制御方法、この方法を適用した制御プログラム、制御システム及び加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、トーチを用いて被加工物を加工する場合、トーチが被加工物と干渉するのを防止するために被加工物の上方から長い距離を低速で下降させることが一般的である。
そこで、トーチの下降時間を短縮するために、例えば、鋼板等の被加工物をプラズマアーク切断又はプラズマアーク溶接を行う際にトーチの下降速度を制御して短時間でトーチを所定の高さに移動させるための技術が開示されている（例えば特許文献１参照。）。
【０００３】
前記の制御方法では、トーチの初期設定を行う際に、比較的高速でトーチを下降させて被加工物に当接させることにより概略位置を検出し、その後、トーチを被加工物の加工面に直交する上下方向（Z軸方向）に所定距離だけ上昇させてトーチを被加工物から離し、今度は、比較的低速でトーチを下降させて被加工物に加工点を形成するトーチのZ軸方向の基準点を検出する方法が採られている。
【０００４】
特許文献１に記載の方法は、イニシャルセンサを初めから低速で下降させて被加工物の正確な基準点の検出する従来の方法に比べて、短時間で正確に基準点を検出することができる利点を有している。
【特許文献１】特開２００１−１９８６７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記特許文献１に記載の方法では、Z軸方向に所定距離だけ上昇して再び低速で下降させるので、その分トーチが基準点まで下降する際に余分の動作が発生し動作時間が長くなる問題があった。
【０００６】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、トーチが原点から基準点まで下降する動作時間を短縮することができるトーチの下降速度制御方法、制御プログラム、制御システム及び加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に記載された発明は、ＸＹ平面に沿って形成された被加工物が載置可能とされる定盤に沿って移動可能とされトーチ軸線と被加工物との交点に加工点を形成させて前記被加工物を加工するトーチを、前記ＸＹ平面と直交するＺ軸方向において前記トーチが待機する原点から前記トーチが前記加工点を形成する基準点までの間で高速と低速とに切り替えて移動させるトーチの下降速度制御方法であって、今回の加工における加工点のＸＹ座標が、前回の加工における加工点のＸＹ座標の所定領域内にある場合には、前記トーチを、前記定盤のＸＹ平面における前記Ｚ軸方向位置が最も高い座標位置（ＸＨ、ＹＨ）よりも長く高速移動させることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載された発明は、ＸＹ平面に沿って形成され被加工物が載置可能とされる定盤と、この定盤の上方に配置され、トーチ軸線と被加工物との交点に加工点を形成させて前記被加工物を加工するトーチと、前記トーチと前記定盤とをＸ軸方向に相対移動するＸ軸方向駆動部と、前記トーチと前記定盤とをY軸方向に相対移動するＹ軸方向駆動部と、前記トーチを、前記ＸＹ平面と直交するＺ軸方向に移動するとともに前記トーチの移動速度を少なくとも高速と低速とに制御可能とされたＺ軸方向駆動部と、前記Ｘ軸方向駆動部と、前記Ｙ軸方向駆動部と、前記Ｚ軸方向駆動部とを駆動する制御部と、前記トーチが待機する原点から前記トーチが前記加工点を形成する基準点までの前記Ｚ軸方向距離を検出する距離検出手段と、を備えた加工装置におけるトーチの下降速度を制御する制御プログラムであって、
ｉ（自然数）回目の加工をする際の前記トーチの高速移動距離Ｈｉを、
ｉ＝１の場合には、
Ｈｉ＝Ｈ０
ｉ≧２において、ｉ回目に加工する加工点のＸＹ座標が、ｉ−１回目の加工における加工点のＸＹ座標の所定領域内にある場合には、
Ｈｉ＞Ｈ０
Ｈ０：加工開始時の高速移動距離
とすることを特徴とする。
【０００９】
この発明に係るトーチの下降速度制御方法、制御プログラムによれば、前回の加工における加工点とのＺ軸方向変位が小さい所定領域内において加工をする場合に、トーチのＺ軸方向の高速移動距離を長くするので、トーチが被加工物に干渉するのを抑制しつつ、トーチの移動時間（下降時間）を短縮することができる。
なお、この明細書において加工点とは、トーチが被加工材を加工する際に加工面上に形成される点をいい、この加工点とトーチのノズル先端とが加工ギャップを確保して対向する位置がトーチの基準点とされる。
また、所定領域とは、例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に加工点から所定の長さを定めた領域とされ、その所定の長さは加工点からＺ軸方向の変位が小さくトーチの移動に際して干渉が発生しない範囲が好適である。なお、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向の正負方向の長さは加工点から同一としてもよいし、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向のいずれか一方又は双方を軸方向に非対称としてもよい。また、円形、その他の形状を所定領域としてもよい。
【００１０】
請求項２に記載された発明は、請求項１記載のトーチの下降速度制御方法であって、前記所定領域内にある場合における今回の下降における前記高速移動距離は、前記前回の加工において測定された、前記原点から前記前回の加工における基準点までの移動距離を所定量だけ補正した距離とされることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載された発明は、請求項３記載の制御プログラムであって、
ｉ≧２において、ｉ回目に加工する加工点のＸＹ座標が、ｉ−１回の加工における加工点のＸＹ座標に対して所定領域内にある場合に、
Ｈ（ｉ）＝Ｈ（ｉ−１）＋Ｌ（ｉ−１）−Ｂ
Ｌ（ｉ−１）：ｉ−１回目の加工においてトーチが低速移動した距離
Ｂ：予め設定した補正値
であることを特徴とする。
【００１２】
この発明に係るトーチの下降速度制御方法、制御プログラムによれば、ｉ回目の加工を（ｉ−１）回目の加工点の所定領域内で行なう場合に、高速移動距離Ｈ（ｉ）を（ｉ−１）回目の加工点における高速移動距離Ｈ（ｉ−１）と補正量Ｂから定めるので、高速移動距離Ｈ（ｉ）がＺ軸方向位置が最も高い座標位置（ＸＨ、ＹＨ）における高速移動距離よりも長くなり、効率的にトーチの移動時間の短縮をすることができる。
【００１３】
請求項５に記載された発明は、制御システムであって、請求項３又は請求項４に記載の制御プログラムを備えることを特徴とする。
【００１４】
請求項６に記載された発明は、加工装置であって、請求項５に記載の制御システムを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
この発明に係るトーチの下降速度制御方法、制御プログラム、制御システム及び加工装置によれば、今回の加工点が前回の加工点の所定領域内である場合に、前回の加工点の高速移動距離と補正量に基づいて高速移動距離を長くするので、トーチの被加工物への干渉するのを抑制しつつ、各加工点における高速移動距離をＺ軸方向の高さが最も高い座標位置（ＸＨ、ＹＨ）よりも長くしてトーチの下降時間を短縮することができる。その結果、生産効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照し、この発明の一実施形態について説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る加工装置の構成の概略を示す斜視図であり、符号１は加工装置、符号２はプラズマトーチ（以下トーチという）、符号１１は制御装置を示している。この実施形態において、加工装置１はプラズマ加工装置とされている。
【００１７】
加工装置１は、トーチ２と、定盤３と、トーチ２を保持するトーチ保持部材１０と、制御装置１１と、トーチ２を定盤３上でＸ軸方向（走行方向）、Ｙ軸方向（横行方向）、Ｚ軸方向（上下方向）に移動させる駆動部１５とを備えている。
【００１８】
定盤３は、トーチ２により加工する被加工材を載置するためのものであって、定盤３に平行に置かれたレールには走行方向（以下、Ｘ軸方向という）に移動する台車が配置されるとともに、この台車に配置された後述するトーチ保持部材１０が横行方向（以下、Ｙ軸方向という）に移動可能とされており、定盤３の上面は、Ｘ軸とＹ軸とから構成されたＸＹ面に沿う平坦な面とされている。
また、定盤３には、被加工材Ｗを載置する面におけるＺ軸方向位置（高さ方向）の最も高い座標位置（ＸＨ、ＹＨ）が不可避的に形成されている。
【００１９】
トーチ２は、加工に際してＺ軸方向の原点（待機する位置）が設定され、この原点からトーチ２が被加工材Ｗ上に加工点を形成して加工する際のＺ軸方向の基準点までの距離を考慮してトーチ２が加工を開始時に待機するＸＹ座標位置における高速移動距離Ｈ０が設定されるようになっている。なお、トーチ２が加工開始前に待機する座標位置（Ｘ０、Ｙ０）、加工を開始する座標位置（Ｘ１、Ｙ１）は、定盤３のＺ軸方向位置（高さ方向）が必ずしも最も高い座標位置（ＸＨ、ＹＨ）とは限られないことはいうまでもない。
【００２０】
トーチ保持部材１０は、トーチ２を保持し、トーチ２とともにＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動可能とされるとともに、トーチ２をＺ軸方向に移動するようになっている。また、トーチ２は、垂直に対して所望の傾斜角度に回動可能とされている。
【００２１】
制御装置１１は、図２に示すように、制御部１２と、ドライバ１３とを備えており、この実施の形態において、制御装置１１は図示しないＨＤＤ（ハードディスク）を有し、ＨＤＤには制御プログラムが格納されている。
【００２２】
制御部１２は、図示しない入力部を備えていて、トーチ２を含めた加工装置１の動作順序が定義されたＮＣ制御プログラム（図示せず）を制御部１２に入力可能に構成されている。ＮＣ制御プログラムには、例えば、加工点のＸＹ座標位置、トーチ２の傾斜角度、移動速度、移動量等のデータが記述されている。
また、制御部１２は、図示しないＺ軸方向位置センサと接続されており、トーチ２が下降する際の原点から基準点までのＺ軸方向の距離がＺ軸方向位置センサにより検出され、入力されるようになっている。
【００２３】
ドライバ１３は、Ｘ軸ドライバ１３Ｘ、Y軸ドライバ１３Ｙ，Z軸ドライバ１３Ｚを備え、制御部１２から出力されたＸ軸方向制御信号、Ｙ軸方向制御信号、Ｚ軸方向制御信号に基づいて、Ｘ軸方向駆動部１５Ｘ、Ｙ軸方向駆動部１５Ｙ、Ｚ軸方向駆動部１５Ｚを駆動制御可能とされている。
【００２４】
駆動部１５は、トーチ保持部材１０が配置された台車を走行方向（Ｘ軸方向）に移動させるＸ軸方向駆動部１５Ｘと、台車上でトーチ保持部材１０を横行方向（Ｙ軸方向）に移動させるＹ軸方向駆動部１５Ｙと、トーチ保持部材１０の上方に設けられトーチ２を上下方向（Ｚ軸方向）に移動させるＺ軸方向駆動部１５Ｚとを備え、Ｘ軸方向駆動部１５Ｘ、Ｙ軸方向駆動部１５Ｙは、制御部１２からドライバ１３に出力されたＸ軸方向制御信号、Ｙ軸方向制御信号に基づいて、トーチ保持部材１０をＸ軸方向、Ｙ軸方向に駆動してトーチ２を所定のＸＹ座標位置に移動させるようになっている。
【００２５】
Ｚ軸方向駆動部１５Ｚは、例えば、ボールナット等、回転を直線運動に変換可能とされる図示しない部材によってトーチ２と接続されていて、制御部１２からドライバ１３に出力されたＺ軸方向制御信号に基づいて、トーチ２をＺ軸方向に駆動してトーチ２を所定の高さに移動することができるようになっている。
また、Z軸ドライバ１３Ｚは、トーチ２を少なくとも高速で移動する高速移動制御と、低速で移動する低速移動制御ができるようになっている。
【００２６】
次に、本発明の実施形態に係るトーチ２の下降速度制御方法について、図３から図９を参照しながら説明する。
図３は、トーチ２のＺ軸方向移動制御に係るフローの一例を示す図である。なお、図３において、Ｘ軸方向制御及びＹ軸方向制御に関する制御については省略している。
１）トーチ２が高速移動制御により下降する高速移動距離Ｈ０、及び補正量Ｂ（なお、Ｂ＜Ｌ０）
Ｌ０；トーチ２が待機するＸＹ座標位置における低速移動距離
を、設定する。（ステップＳ１）
なお、高速移動距離Ｈ０は、加工開始時の初期の高速移動距離であり、定盤３の最も高い座標位置（ＸＨ、ＹＨ）でトーチ２を下降させた場合にトーチ２が定盤３に衝突することなく下降可能な安全を考慮した距離が設定される。
２）次に、加工点の座標（Ｘｉ，Ｙｉ）が制御部１２に取り込まれる。（ステップＳ２）
このとき、トーチ２が待機する座標位置（Ｘ０、Ｙ０）は特に認識されることは要さない。
３）次いで、トーチ２のＺ軸方向移動制御に関して、加工回数（順番）（ｉ＝１）に係るデータを設定する。（ステップＳ３）
４）加工回数ｉ＝１であるかどうかを判定する。（ステップＳ４）
ｉ＝１でない場合には、ステップＳ５に移行する。
なお、ｉ＝１の場合には、１回目の加工点が加工開始時にトーチ２が待機しているＸＹ座標位置の所定領域であるかを判断することなく、ステップＳ７に移行する。
【００２７】
５）ｉ回目に加工される加工点ＰｉのＸＹ座標（Ｘｉ、Ｙｉ）が、前回（ｉ−１回目）の加工点のＸＹ座標に対して所定領域（Ａｉ−１ ）内かどうかを判断する。（ステップＳ５）
ここで、ｉ回目に加工される加工点（Ｘ，Ｙ）座標が、前回（ｉ−１）回目の加工点のＸＹ座標に対して所定領域（Ａｉ−１ ）内かどうかは、図４から図６のように判断される。
【００２８】
次に、ｉ回目の加工点が、図４に示すＰｉのように（Ｐｉ−１）の所定領域（Ａｉ−１）（斜線部分）の内方に位置する場合は所定領域（Ａｉ−１）内にあるものとされ、ＰｉａのようにＰｉの所定領域（Ａｉ−１）の外方に位置する場合は所定領域（Ａｉ−１）外にあると判断される。
【００２９】
また、図５にＰｉａとして示すように、前回の加工点（Ｐｉ−１）の所定の所定領域（Ａｉ−１）内に位置しない場合、また前々回の加工点（Ｐｉ−２）の所定の所定領域（Ａｉ−２）内に位置するが前回の加工点（Ｐｉ−１）の所定の所定領域（Ａｉ−１）内に位置しない場合は、前回の加工点（Ｐｉ−１）の所定の所定領域（Ａｉ−１）内に位置するかどうかで定まる。
【００３０】
また、例えば、図６に示す場合のように、トーチ２が下降した位置を始点Ｐｓ（ｉ−１）としてピアシング加工をし、その後、切溝を加工して終点Ｐｅ（ｉ−１）まで移動した場合には、終点Ｐｅ（ｉ−１）のＸＹ座標を基準にｉ回目の加工点Ｐｉが所定領域（Ａｉ−１）内であるかどうかを判断するように選択としてもよい。図６において、（Ｐｉ）は所定領域（Ａｉ−１）内に位置し、（Ｐｉａ）は所定領域（Ａｉ−１）の外に位置している。
【００３１】
６）次に、ｉ（≧２）回目の加工における加工点が、前回の加工の加工点の所定領域内にある場合には、
ｉ回目の高速移動距離Ｈｉ＝Ｈｉ−１＋Ｌｉ−１−Ｂ
とされる。（ステップＳ６）
ここで、
（ｉ−１）回目の高速移動距離Ｈｉ−１
（ｉ−１）回目の低速移送距離Ｌｉ−１
７）次いで、ｉ＝１の場合、及びｉ回目の加工における加工点が、前回（ｉ−１）の加工の加工点の所定領域（Ａｉ−１）内でない場合には、
高速移動距離Ｈｉ＝Ｈ０
とされる。（ステップＳ７）
８）トーチ２が設定された高速移動距離Ｈｉ−１、Ｈｉ、Ｈｉ＋１に基づいて高速で下降し、その後、低速で下降してピアシング等のプラズマ加工を実行する。（ステップＳ８）
９）ステップＳ８においてトーチ２を下降する際に、図示しないＺ軸方向センサによりｉ回目の低速移動距離Ｌｉを検出し、低速移動距離Ｌｉを図示しないメモリに格納する。（ステップＳ９）
１０）切断終了が指示されていない場合はステップ１１に移行して加工を継続し、切断終了が指示されている場合には加工を終了する。（ステップＳ１０）
【００３２】
次に、図７から図９を参照して、トーチ２が下降する際の、高速移動距離及び低速移動距離について説明する。図７は、１回目、２回目の加工の場合、図８は移動後の加工点のＸＹ座標が移動前の加工点の所定領域内に属する場合、図９は移動後の加工点Ｐ（ｉ−１）のＸＹ座標が移動前の図示しない加工点Ｐ（ｉ−２）の所定領域内に属さない場合のトーチ２のＺ軸方向の高速移動距離、低速移動距離の関係を説明する図である。
【００３３】
図７から図９において示したＰ０における高速低速切換点とは、トーチ２が加工開始時に待機しているＸＹ座標位置（Ｘ０、Ｙ０）において仮に下降したとした場合トーチ２が高速から低速に切り換わる切換高さを示しており、高さ方向の原点から下方にＨ０の距離に位置する。
また、トーチ２が待機しているＸＹ座標位置における総移動距離（原点から基準点まで）をＴ０、高速移動距離をＨ０とした場合、図７（ａ）に示すとおり、
総移動距離Ｔ０＝高速移動距離Ｈ０＋トーチ２が待機するＸＹ座標位置における低速移動距離Ｌ０で表される。
【００３４】
また、１回目の加工における高速移動距離Ｈ１は、図７（ｂ）に示すとおりであり、加工点が、トーチ２の加工開始時に待機しているＸＹ座標位置の所定領域内かどうか判断されることなく１回目の加工点Ｐ１における高速移動距離Ｈ１＝高速移動距離Ｈ０
とされる。
【００３５】
また、２回目の加工における加工点Ｐ２が１回目の加工点の所定領域（Ａ１）内にある場合は、総移動距離Ｔ２、高速移動距離Ｈ２、低速移動距離Ｌ２は、図７（ｃ）に示すとおりであり、低速移動距離Ｌ２は、１回目の加工点において検出した低速移動距離Ｌ１に対して補正量Ｂほど上方に補正した距離とされる。
【００３６】
図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、（ｉ−１）回目の加工点Ｐｉ−１が（ｉ−２）回目の加工点Ｐｉ−２の所定領域（Ａｉ−２）内にあり、ｉ、（ｉ＋１）回目の加工点Ｐｉ、Ｐｉ＋１が（ｉ−１）、ｉ回目の加工点Ｐｉ−１、Ｐｉの所定領域（Ａｉ−１）、（Ａｉ）内にある場合の、ｉ−１回目の加工における加工点Ｐｉ−１と、ｉ回目の加工における加工点Ｐｉと、ｉ＋１回目の加工における加工点Ｐｉ＋１の高速移動距離Ｈｉ−１、Ｈｉ、Ｈｉ＋１、低速移動距離Ｌｉ−１、Ｌｉ、Ｌｉ＋１を示したものである。
【００３７】
図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、（ｉ−１）回目の加工点Ｐｉ−１が（ｉ−２）回目の加工点Ｐｉ−２の所定領域（Ａｉ−２）外とされ、ｉ、（ｉ＋１）回目の加工点Ｐｉ、Ｐｉ＋１が（ｉ−１）、ｉ回目の加工点Ｐｉ−１、Ｐｉの所定領域（Ａｉ−１）、（Ａｉ）内にある場合の、ｉ−１回目の加工における加工点Ｐｉ−１と、ｉ回目の加工における加工点Ｐｉと、ｉ＋１回目の加工における加工点Ｐｉ＋１の高速移動距離Ｈｉ−１、Ｈｉ、Ｈｉ＋１、低速移動距離Ｌｉ−１、Ｌｉ、Ｌｉ＋１を示したものである。
この場合、（ｉ−１）回目の加工点Ｐｉ−１における高速移動距離Ｈｉ−１＝Ｈ０
とされ、
ｉ回目の加工点Ｐｉにおける高速移動距離Ｈｉ
＝加工点Ｐｉ−１の高速移動距離Ｈｉ−１＋加工点Ｐｉ−１の低速移動距離Ｌｉ−１−Ｂ
ｉ＋１回目の加工点Ｐｉにおける高速移動距離Ｈｉ
＝加工点Ｐｉの高速移動距離Ｈｉ＋加工点Ｐｉの低速移動距離Ｌｉ−Ｂ
とされる。
【００３８】
上記実施形態のフロー図（制御プログラム）によれば、加工回数に係るｉが２以上であり加工点Ｐｉが前回の加工点Ｐｉ−１の所定領域（Ａｉ−１）である場合に、トーチ２が定盤３に干渉するのを抑制しつつ、トーチ２がＺ軸方向の原点から高速移動距離Ｈｉだけ高速で下降しその後基準点まで低速で下降した場合の総移動時間と、トーチ２がＺ軸方向の原点から高速移動距離Ｈ０だけ高速で下降しその後基準点まで低速で下降した場合の総移動時間の差だけトーチ２の移動時間（下降時間）を短縮することができる。
上記の短縮される時間△Ｔは、ｖを低速移動における速度、Ｖを高速移動における速度とすると、
△Ｔ＝（Ｈｉ−Ｈ０）×（１／ｖ）−（Ｈｉ−Ｈ０）×（１／Ｖ）
短縮される。
【００３９】
なお、この発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更をすることが可能であり、例えば、上記実施の形態においては、トーチ２がプラズマ加工装置において用いられるトーチの場合について説明したが、プラズマ加工に限らずレーザ加工、又はガス切断などに使用されるトーチに用いてもよい。
【００４０】
また、上記実施の形態においては、トーチ２の下降速度を制御する制御プログラムが、（ｉ−１）回目の加工点Ｐｉ−１の所定領域（Ａｉ−１）内にある場合高速移動距離Ｈｉの算出において、高速移動距離Ｈｉ＝Ｈｉ−１＋Ｌｉ−１−Ｂとされる場合について説明したが、（ｉ−１）番目の高速移動距離Ｈｉ−１又は低速移動距離Ｌｉ−１に対して他の相対的な指標又は算出方法による補正量を用いてもよい。
【００４１】
また、上記実施の形態においては、トーチ２の下降速度を制御する制御プログラムが予め制御装置１１のＨＤＤに格納されている場合について説明したが、制御プログラムを読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録された制御プログラムを制御部１２に読み込ませて実行することにより上記実施形態にかかる動作をさせることも可能である。ここで、「読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、揮発性メモリ（ＲＡＭ）、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬媒体、制御システム２０に内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。
【００４２】
また、上記実施の形態においては、固定された定盤３に対してトーチ２が移動する加工装置１について説明したが、定盤３が移動し、又は定盤３とトーチ２の双方が移動可能な加工装置に対しても適用可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の一実施形態に係る加工装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る制御装置の概略構成を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る制御プログラムのフローを示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るｉ回目の加工における加工点がｉ−１回目の加工点の所定領域かどうかを説明する図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るｉ−１回目の加工点の所定領域を説明する図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るｉ−１回目の加工点が移動する場合の所定領域を説明する図である。
【図７】加工点Ｐ１、Ｐ２におけるトーチのＺ軸方向の高速移動距離、低速移動距離、及び補正量Ｂの関係の一例を説明する図である。
【図８】加工点Ｐｉ−１がＰｉ−２の領域内である場合のトーチのＺ軸方向の高速移動距離、低速移動距離、及び補正量Ｂの関係を説明する図である。
【図９】加工点Ｐｉ−１がＰｉ−２の領域外である場合のトーチのＺ軸方向の高速移動距離、低速移動距離、及び補正量Ｂの関係を説明する図である。
【符号の説明】
【００４４】
１        加工装置
２        トーチ
３        定盤
１２      制御部
１３      ドライバ
１５Ｘ    Ｘ軸方向駆動部
１５Ｙ    Ｙ軸方向駆動部
１５Ｚ    Ｚ軸方向駆動部
Ａｉ−１、Ａｉ    所定領域
Ｈ０、Ｈｉ−２、Ｈｉ−１、Ｈｉ、Ｈｉ＋１  高速移動距離
Ｌｉ−２、Ｌｉ−１、Ｌｉ、Ｌｉ＋１  低速移動距離
Ｔｉ―２  、Ｔｉ―１  、Ｔｉ  、Ｔｉ＋１  総移動距離
Ｂ  補正量
【図１】
2010012493.tif 000003
【図２】
2010012493.tif 000004
【図３】
2010012493.tif 000005
【図４】
2010012493.tif 000006
【図５】
2010012493.tif 000007
【図６】
2010012493.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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