(57)【要約】【課題】  ノズルの詰まりを抑制することができる液体噴射ヘッド及びこれを用いた信頼性の高い液体噴射装置を提供する。【解決手段】液体噴射ヘッドは、液体を噴射する各ノズル２１に連通する複数の個別流路及び複数の個別流路が接続する共通流路１３が形成された流路形成基板１０と、個別流路に圧力を発生させる圧力発生素子とを備え、個別流路を区画する隔壁１１が共通流路に臨み、隔壁の共通流路側の端部１６が平面視において曲線形状となるように構成されている。液体噴射装置は液体噴射ヘッドを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射する各ノズルに連通する複数の個別流路及び該複数の個別流路が接続する共通流路が形成された流路形成基板と、該個別流路に圧力を発生させる圧力発生素子とを備え、
前記個別流路を区画する隔壁が共通流路に臨み、該隔壁の共通流路側の端部が平面視において曲線形状となるように構成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記個別流路内に、前記共通流路に臨む島状壁部が設けられ、該島状壁部の共通流路側の端部が平面視において曲線形状となるように構成されていることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記ノズルが形成されたノズルプレートが前記流路形成基板の一方面側に接合され、前記隔壁の端部における該ノズルプレートとの接合面の縁部が面取りされていることを特徴とする請求項１又は２記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載された液体噴射ヘッドを備えたことを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドとしては、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させる撓み振動モードの圧電素子を有するアクチュエーター装置を使用したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このインクジェット式記録ヘッドは、ノズル開口に連通し、隔壁によって区画された複数の圧力発生室が並設された流路形成基板と、流路形成基板の圧力発生室に相対向する領域に振動板となる絶縁膜を介して下電極膜、圧電体層及び上電極膜を積層形成した圧電素子とを備えている。流路形成基板には、圧力発生室の共通のインク室となるリザーバーを構成するリザーバー部と、リザーバーからのインクを各圧力発生室に供給するためのインク供給経路が圧力発生室毎に設けられている。これら各インク供給経路は、圧力発生室の幅方向両側の隔壁を延設することで圧力発生室毎に区画されている。即ち、共通の液体貯留部であるリザーバー部と、個別流路であるインク供給経路とが同じ流路形成基板に形成されており、隔壁の先端部は、リザーバー部に臨んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２６１２１５号公報（第１２図、第２４〜２５頁等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献１では、広い面積を有するリザーバー部に隔壁の先端部が臨んでおり、この先端部が鋭角であった。このため、製造工程や検査工程等においてウェハーに他の物体が接触すると、先端部に応力が集中し、破損して欠けてしまうことがあり、欠片がインク中に混入してしまい、ノズルの詰まりの原因になる場合があるという問題がある。また、製造工程や検査工程等においてウェハーに他の物体が接触すると、鋭角である先端部に環境異物が付着してしまうことがあり、この付着した異物がインク中に混入してしまい、これもノズルの詰まりの原因になる場合があるという問題がある。
【０００６】
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッド等の液体噴射ヘッドに限定されず、他のデバイスに用いられる液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑み、ノズルの詰まりを抑制することができる液体噴射ヘッド及びこれを用いた信頼性の高い液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の液体噴射ヘッドは、液体を噴射する各ノズルに連通する複数の個別流路及び該複数の個別流路が接続する共通流路が形成された流路形成基板と、該個別流路に圧力を発生させる圧力発生素子とを備え、前記個別流路を区画する隔壁が共通流路に臨み、該隔壁の共通流路側の端部が平面視において曲線形状となるように構成されていることを特徴とする。このように隔壁の共通流路側の端部が平面視において曲線形状となることで、端部の欠けや環境異物の付着を抑制することができ、ノズルの詰まりを抑制することが可能である。
【０００９】
ここで、前記個別流路内に、前記共通流路に臨む島状壁部が設けられ、該島状壁部の共通流路側の端部が平面視において曲線形状となるように構成されていることが好ましい。島状壁部が設けられている場合においても、該島状壁部を平面視において曲線形状となるように形成することで、より端部の欠けや環境異物の付着を抑制することができ、ノズルの詰まりを抑制することが可能である。
【００１０】
前記ノズルが形成されたノズルプレートが前記流路形成基板の一方面側に接合され、前記隔壁の端部における該ノズルプレートとの接合面の縁部が面取りされていることが好ましい。このように面取りをすることでさらに端部の欠けや環境異物の付着を抑制することができ、ノズルの詰まりを抑制することが可能である。
【００１１】
本発明の液体噴射装置は、前記したいずれかの液体噴射ヘッドを備えたことを特徴とする。上記のようなノズルの詰まりを抑制した液体噴射ヘッドを備えたことで、信頼性の高い液体噴射装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの要部拡大平面図及び要部拡大断面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図６】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図７】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す要部拡大平面図である。
【図８】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す要部断面図である。
【図９】実施形態２に係る記録ヘッドの要部拡大平面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る記録装置の一例を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１４】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドＩの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及びそのＡ−Ａ′断面図であり、図３は、図２の要部拡大平面図及びそのＢ−Ｂ′断面図である。
【００１５】
本実施形態の結晶基板である流路形成基板１０は、ケイ素系基板、例えばシリコン基板やガラス基板を用いることができ、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなる。流路形成基板１０の一方の面には二酸化シリコンからなる弾性膜５０が形成されている。
【００１６】
流路形成基板１０には、他方面側からエッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２がその幅方向（短手方向）に並設されている。これらの複数の隔壁１１の端部は、詳細は後述するが、異物の付着や欠けを抑制すべく、平面視において曲線形状となっている。また、各列の圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１３が形成され、連通部１３と各圧力発生室１２とが、各圧力発生室１２毎に設けられたインク供給路１４及び連通路１５を介して連通されている。連通部１３は、後述する保護基板３０のマニホールド部３１と連通して圧力発生室１２の列毎に共通のインク室となるマニホールドの一部を構成する。即ち、本実施形態においては、圧力発生室１２、インク供給路１４及び連通路１５とで個別流路が、また、連通部１３で共通流路が構成されており、隔壁１１は、圧力発生室１２を含む各個別流路を区画している。インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。本実施形態では、インク供給路１４は、圧力発生室１２及び連通路１５の一方の幅を狭めることで形成されているが、特にこれに限定されず、例えば圧力発生室１２及び連通路１５の両側の幅を狭めることでインク供給路１４を形成するようにしてもよい。
【００１７】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼等からなる。
【００１８】
ここで、流路形成基板１０に形成された隔壁１１についてより詳細に説明する。従来、隔壁１１の連通部１３側の先端部１６ａは広い連通部１３に臨み、かつ、図３（ａ）において一部点線で示すように平面視において鋭角であった。このため、製造工程や検査工程等において接触があると、この先端部１６ａに応力が集中し、破損して欠けてしまうことがあり、欠片がインク中に混入してしまい、ノズルの詰まりの原因になる場合があった。また、製造工程や検査工程等において連通部１３に臨み、かつ鋭角である先端部１６ａに環境異物が付着してしまうことがあり、この付着した異物がインク中に混入してしまい、これもノズルの詰まりの原因になる場合があった。
【００１９】
そこで、本実施形態の隔壁１１の連通部１３側の端部１６は、図３（ａ）に示すように平面視において略半円状の曲線からなる曲線形状となっている。このように曲線形状（略半円形状）となっていることで、即ち端面が曲面から構成されていることで、応力集中を抑制し、端部１６の欠けを抑制すると共に、端部１６での異物の付着を抑制することができる。
【００２０】
本実施形態においては、この端部１６の形状を平面視において曲線形状としたが、この形状に限定されず、端部１６が平面視において鋭角となる部分がないように構成すればよい。ここで、鋭角とは９０°以下の角度をいう。例えば、端部１６は平面視において鋭角を有しない多角形状であってもよいが、より端部１６の欠けを抑制すると共に端部１６での異物の付着を抑制すべく、図示したように平面視において曲線形状であるように構成されていることが好ましい。
【００２１】
また、本実施形態の隔壁１１の連通部１３側の端部１６は、図３（ｂ）に示すようにノズルプレート２０との接合面側の縁部１７が面取りされていることが好ましい。このように面取りされていることで、さらに応力集中を抑制し、端部１６の欠けをより抑制すると共に、端部１６での異物の付着をより抑制することができる。なお、この隔壁１１とノズルプレート２０とは接着剤により接合されており、この接着剤が十分に厚いことから、ノズルプレート２０との接合面側の縁部１７に面取りをしてもノズルプレート２０との間に隙間が生じることがなく、インク内の気泡の付着は生じにくい。
【００２２】
他方、このような流路形成基板１０のノズルプレート２０とは反対側の面には、上述したように、弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、弾性膜５０とは異なる材料からなる絶縁体膜５５が形成されている。勿論、絶縁体膜５５は、例えば、酸化ジルコニウム、窒化珪素、窒化チタン、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化タンタル、窒化タングステン、窒化ジルコニウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、炭化珪素、炭化チタン、炭化タングステン、炭化タンタルの少なくとも１種を主成分とする材料から形成してもよい。さらに、この絶縁体膜５５上には、下電極膜６０と圧電体層７０と上電極膜８０とが後述するプロセスで積層形成されて圧力発生素子である圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。
【００２３】
また、このような各圧電素子３００の上電極膜８０には、流路形成基板１０の個別流路の端部近傍まで延設された金（Ａｕ）等のリード電極９０がそれぞれ接続されている。このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加される。
【００２４】
さらに、圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、連通部１３に対向する領域にマニホールド部３１が設けられた保護基板３０が接着剤３５を介して接合されている。このマニホールド部３１は、上述したように、流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるマニホールド１００を構成している。
【００２５】
また、保護基板３０には、圧電素子３００に対向する領域に、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３２が設けられている。なお、圧電素子保持部３２は、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００２６】
また、保護基板３０上には、圧電素子３００を駆動するための駆動回路１６０が実装されている。この駆動回路１６０としては、例えば、回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができる。そして、駆動回路１６０とリード電極９０とはボンディングワイヤー等の導電性ワイヤーからなる接続配線１６１を介して電気的に接続されている。
【００２７】
保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料の面方位（１１０）のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２８】
また、保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する有機絶縁材料からなり、この封止膜４１によってマニホールド部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料で形成される。この固定板４２のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２９】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドＩでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１６０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００３０】
以下、このようなインクジェット式記録ヘッドＩの製造方法について、図４〜図８を参照して説明する。なお、図４〜図６、図８は、インクジェット式記録ヘッドの製造工程を示す断面図であり、図７は、図６（ｃ）での要部拡大平面図である。
【００３１】
まず、図４（ａ）に示すように、面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなるシリコンウェハーである流路形成基板用ウェハー１１０の表面に弾性膜５０を構成する二酸化シリコン膜５１を形成する。
【００３２】
次に、図４（ｂ）に示すように、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５５を形成する。
【００３３】
次いで、図４（ｃ）に示すように、例えば、白金（Ｐｔ）とイリジウム（Ｉｒ）とを絶縁体膜５５上に積層することにより下電極膜６０を形成した後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。次に、図５（ａ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、例えば、イリジウムからなる上電極膜８０とを流路形成基板用ウェハー１１０の全面に形成した後、図５（ｂ）に示すように、これら圧電体層７０及び上電極膜８０を、各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングして圧電素子３００を形成する。
【００３４】
次に、図５（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０の全面に亘って金（Ａｕ）からなるリード電極９０を形成後、圧電素子３００毎にパターニングする。
【００３５】
次に、図６（ａ）に示すように、保護基板用ウェハー１３０を、流路形成基板用ウェハー１１０上に接着剤３５によって接着する。ここで、この保護基板用ウェハー１３０には、マニホールド部３１及び圧電素子保持部３２が予め形成されている。なお、この保護基板用ウェハー１３０は、例えば、４００μｍ程度の厚さを有するため、保護基板用ウェハー１３０を接合することによって流路形成基板用ウェハー１１０の剛性は著しく向上することになる。
【００３６】
次いで、図６（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０を所定の厚みに薄くする。
【００３７】
次に、図６（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０上に、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）からなる膜を形成してマスク２００とする。マスク２００は、圧力発生室１２、インク供給路１４、連通路１５及び連通部１３を形成するためのものである。このマスク２００を所定形状にパターニングして開口部２０２を形成する。この場合に、隔壁１１の端部１６が平面視において所望の曲線形状（略半円状）となるように、開口部２０２端部が形状に対応した曲線形状となるように、マスク２００を図７に示すように形成する。マスク２００の材料としては、アルミナ、酸化シリコン等を用いてもよい。
【００３８】
次いで、このマスク２００を介して流路形成基板用ウェハー１１０をドライエッチングすることにより、流路形成基板用ウェハー１１０の開口部２０２に対応する領域に隔壁１１により区画された圧力発生室１２、インク供給路１４、連通路１５及び連通部１３を形成する。同時に、隔壁１１の端部１６が曲線形状に形成される。
【００３９】
次いで、マスク２００を除去する。マスク２００の除去は、ウェットエッチング又はドライエッチングなどで行うことができる。
【００４０】
次に、隔壁１１の端部１６の面取りを行う。本実施形態では、流路形成基板用ウェハー１１０の圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５等の流路の内面に耐インク性を有する保護膜をスパッタリングにより形成する前に、スパッタリング装置内で逆スパッタ（逆スパッタリング）を行い、面取りを行った。即ち、前処理としての逆スパッタを行う際に同時に面取りを行った。なお、逆スパッタはターゲット源と基板との電極を逆電位にすることで基板の表面から基板の構成粒子を飛ばして基板表面の所望の部分を除去することをいう。詳細には、図８（ａ）に示すように、例えば、流路形成基板用ウェハー１１０の下面に窒化シリコン（ＳｉＮ）からなるマスク２１０を形成する。このマスク２１０は、端面２１１がテーパー状であり、隔壁１１の端部１６よりも平面視においてやや小さくなるように所定形状にパターニングされる。
【００４１】
次いで、図８（ｂ）に示すようにマスク２１０を介して逆スパッタすることで隔壁１１の縁部１７の面取りを行う。上述のようにマスク２１０の端面２１１がテーパー状であることから、縁部１７の面取りを簡易に行うことが可能である。なお、本実施形態では、逆スパッタリングにより縁部１７の面取りを行ったが、ドライエッチングにより縁部１７の面取りを行うことも可能である。
【００４２】
その後は、特に図示しないが、スパッタリングにより流路形成基板用ウェハー１１０の圧力発生室１２、連通部１３、インク供給路１４及び連通路１５等の流路の内面に耐インク性（耐液体性）を有する保護膜を形成する。そして、流路形成基板用ウェハー１１０及び保護基板用ウェハー１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハー１１０の保護基板用ウェハー１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合する。そして、保護基板用ウェハー１３０にコンプライアンス基板４０を接合し、これら流路形成基板用ウェハー１１０を、図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０毎に分割することによって上述した構造のインクジェット式記録ヘッドＩが製造される。
【００４３】
なお、本実施形態では、圧力発生素子として圧電素子３００を挙げたが、圧力発生素子としてはこれに限定されるものではない。例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のアクチュエーター装置や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型のアクチュエーター装置などを使用することができる。また、圧力発生素子として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。
【００４４】
（実施形態２）
実施形態１で示したインク流路だけに限定されず、例えば、図９に示すような別のインク流路にも適用することができる。図９に示すように、流路形成基板１１２には、その一方面側の表層部分に、圧力発生室１１１が隔壁１５０によって区画されてその幅方向で複数並設されている。この圧力発生室１１１には、図示しない圧力発生素子が設けられている。各圧力発生室１１１の列の外側には、各圧力発生室１１１にインクを供給するためのマニホールド（本実施形態における共通流路）１２１が、流路形成基板１１２を厚さ方向に貫通して設けられている。そして、各圧力発生室１１１とマニホールド１２１とは、インク供給路１２２を介して連通している。即ち、本実施形態においては、インク供給路１２２及び圧力発生室１１１がそれぞれ個別流路を構成している。インク供給路１２２は、本実施形態では、圧力発生室１１１よりも狭い幅で形成されており、マニホールド１２１から圧力発生室１１１に流入するインクの流路抵抗を一定に保持する役割を果たしている。
【００４５】
また、流路形成基板１１２の各インク供給路１２２には、島状壁部１５１がインク供給路１２２におけるインクの流れに沿って延設されている。島状壁部１５１により、インク供給路１２２におけるインクの流路の面積は狭まるため、圧力発生室１１１の減圧を未然に防ぐことができる構成となっている。即ち、上述した実施形態１においては圧力発生室１２及び連通路１５の一方の幅を狭めることでインクの流路の面積を狭めてインク供給路１４が構成されているが、本実施形態では、インクの流路の略中央付近に島状壁部１５１を設けることによりインクの流路の面積を狭めて流路を構成している。
【００４６】
さらに、圧力発生室１１１のマニホールド１２１とは反対の端部側には、流路形成基板１１２を貫通するノズル連通孔１２３が形成されている。また、マニホールド１２１は、ヘッドケースの厚さ方向に貫通して形成されたインク導入路（図示せず）と連通している。インク導入路は、インクカートリッジ（図示せず）からのインクをマニホールド１２１に導く流路である。すなわち、マニホールド１２１、インク供給路１２２、圧力発生室１１１及びノズル連通孔１２３から構成される液体流路が流路形成基板１１２に形成されている。
【００４７】
このような流路形成基板１１２は、本実施形態では、流路形成基板１１２に設けられる上記圧力発生室１１１等は、流路形成基板１１２をドライエッチングすることによって形成されている。
【００４８】
この場合に、隔壁１５０及び島状壁部１５１のマニホールド１２１側の端部１５２及び１５３は、それぞれ平面視において略半円状の曲線からなる曲線形状となるように形成されている。このような形状となっていることで、本実施形態においても、隔壁１５０や島状壁部１５１の端部１５２及び１５３における欠けや環境異物の付着を抑制することが可能である。これにより、インクに異物が混入することを抑制することができ、ノズル開口の詰まりを抑制する。なお、本実施形態では隔壁１５０及び島状壁部１５１のマニホールド１２１側の端部１５２及び１５３は、それぞれ平面視において曲線形状となるように形成されているが、少なくとも隔壁１５０の端部が曲線形状となっていればよい。
【００４９】
さらにまた、端部１５２及び１５３は、図示しないが、上述した実施形態１のように、その上面及び下面の縁部がそれぞれ面取りされて構成されている。このように面取りされていることで、欠けや異物の付着をより抑制することが可能である。本実施形態では上面及び下面がそれぞれ面取りされたものを示したが、製造工程等を考慮して、端部１５２及び１５３の上面又は下面のみが面取りされていてもよい。
【００５０】
上述した実施形態において、端部１５２及び１５３は、実施形態１と同様にそれぞれドライエッチングにより形成することができる。即ち、パターニング後、流路形成基板１０及び１１２の圧力発生室１２及び１１１等の流路をドライエッチングにより形成する際に同時に形成する。
【００５１】
次いで、端部１５２及び１５３を形成した後、端面がテーパー状であるマスクを端部１５２及び１５３の両面に、端部１５２及び１５３よりも平面視においてやや小さくなるように形成し、この状態で逆スパッタすることにより面取りを行う。
【００５２】
上述した各実施形態では、液体噴射ヘッドの製造方法の一例としてインクジェット式記録ヘッドＩの製造方法を挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッドの製造方法を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【００５３】
また上述した実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１０は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図示するように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラーなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上を搬送されるようになっている。
【００５４】
また、上述したインクジェット式記録装置ＩＩでは、インクジェット式記録ヘッドＩ（ヘッドユニット１Ａ、１Ｂ）がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、インクジェット式記録ヘッドＩが固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
Ｉ  インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、  １０  流路形成基板（結晶基板）、  １２  圧力発生室、  １３  連通部、  １４  インク供給路、  １５  連通路、  １６  端部、  １７  縁部、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３１  マニホールド部、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ５５  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  １００  マニホールド、  １１０  流路形成基板用ウェハー、  １３０  保護基板用ウェハー、  ２００  マスク、  ２０２  開口部、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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