(57)【要約】【課題】吸湿による屈折率の変動を抑制する。【解決手段】撮像レンズの製造方法は、レンズ本体２３の構成材料として、６０℃，９０％ＲＨ（相対湿度）環境下での飽和吸水率Ｗ９０が０．５重量％以上の樹脂材料を用いる。当該製造方法では、前記樹脂材料を所定形状に成形し、前記樹脂材料の吸水率ＷＡが式（１）の条件を満たすように前記樹脂材料を調湿する。      Ｗ９０×１／３＜ＷＡ＜Ｗ９０×２／３  …  （１）【選択図】図１
2010019884.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
６０℃，９０％ＲＨ（相対湿度）環境下での飽和吸水率Ｗ９０が０．５重量％以上の樹脂材料を用いて製造される撮像レンズの製造方法であって、
前記樹脂材料を所定形状に成形し、前記樹脂材料の吸水率ＷＡが式（１）の条件を満たすように前記樹脂材料を調湿することを特徴とする撮像レンズの製造方法。
Ｗ９０×１／３＜ＷＡ＜Ｗ９０×２／３  …  （１）
【請求項２】
請求項１に記載の撮像レンズの製造方法において、
前記樹脂材料が熱硬化性樹脂であることを特徴とする撮像レンズの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の撮像レンズの製造方法において、
前記熱硬化性樹脂がアダマンタン系樹脂であることを特徴とする撮像レンズの製造方法。
【請求項４】
請求項２に記載の撮像レンズの製造方法において、
前記熱硬化性樹脂がアクリル系樹脂であることを特徴とする撮像レンズの製造方法。
【請求項５】
請求項２に記載の撮像レンズの製造方法において、
前記熱硬化性樹脂がエポキシ系、アリルエステル系又はシリコーン系であることを特徴とする撮像レンズの製造方法。
【請求項６】
請求項２に記載の撮像レンズの製造方法において、
前記樹脂材料が無機微粒子を含有することを特徴とする撮像レンズの製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載の撮像レンズの製造方法において、
前記樹脂材料が熱可塑性樹脂であることを特徴とする撮像レンズの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の撮像レンズの製造方法において、
前記熱可塑性樹脂がポリカーボネート系、ポリエステル系又はアクリル系であることを特徴とする撮像レンズの製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載の撮像レンズの製造方法において、
前記樹脂材料が無機微粒子を含有することを特徴とする撮像レンズの製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の撮像レンズの製造方法により製造されることを特徴とする撮像レンズ。
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の撮像レンズの製造方法により製造された撮像レンズと、
前記撮像レンズを透過した光を受けるセンサデバイスと、
前記撮像レンズと前記センサデバイスとを覆うケーシングと、
を備えることを特徴とする撮像ユニット。
【請求項１２】
６０℃，９０％ＲＨ（相対湿度）環境下での飽和吸水率Ｗ９０が０．５重量％以上の樹脂材料を所定形状に成形する工程と、
前記樹脂材料の成形物をセンサデバイスとともにケーシングに組み込んで撮像ユニットを製造する工程と、
前記撮像ユニットの前記成形物の吸水率ＷＡが式（１）の条件を満たすように前記撮像ユニットを調湿する工程と、
を備えることを特徴とする撮像ユニットの製造方法。
Ｗ９０×１／３＜ＷＡ＜Ｗ９０×２／３  …  （１）
【請求項１３】
請求項１２に記載の撮像ユニットの製造方法により製造されることを特徴とする撮像ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像レンズの製造方法、撮像レンズ、撮像ユニット及び撮像ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話用カメラ等に使用される撮像レンズにおいては、通常、軽量・安価な樹脂材料が用いられているが、樹脂材料は、使用環境が変化すると、吸湿により屈折率が変動して焦点距離が変化する等の光学的な問題が発生し易い。これを解決する手段として、特許文献１，２にも記載されているように、シクロオレフィンポリマー等の低吸湿性の熱可塑性樹脂を、撮像レンズの樹脂材料として使用することが知られている。
【特許文献１】特開平５−１１１５７号公報
【特許文献２】特開２００２−９８８８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、シクロオレフィンポリマー等の低吸水性の熱可塑性樹脂を使用したとしても、吸湿による屈折率の変動を抑えるのにはまだ十分ではない。加えて、近年では、半田等がポッティングされた基板に対し撮像レンズを含む撮像ユニットを載置したまま、その基板を加熱処理（リフロー処理）に供し、半田等を溶融させて撮像レンズを他の電子部品とともに基板に実装する場合も想定され、この場合には撮像レンズを構成する樹脂材料が熱の影響を受けることから、熱可塑性樹脂を使用することは好ましいとはいえない。
【０００４】
仮に、リフロー処理に対応させるため、熱可塑性樹脂に代えて熱硬化性樹脂を使用したとしても、熱硬化性樹脂は一般的に吸湿し易いから、吸湿による屈折率の変動を抑えるという当初の目的を達成することはできないと考えられる。
【０００５】
したがって、本発明の主な目的は吸湿による屈折率の変動を抑制することであり、好ましくは吸湿による屈折率の変動を抑制しかつリフロー処理にも対応可能とすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、
６０℃，９０％ＲＨ（相対湿度）環境下での飽和吸水率Ｗ９０が０．５重量％以上の樹脂材料を用いて製造される撮像レンズの製造方法であって、
前記樹脂材料を所定形状に成形し、前記樹脂材料の吸水率ＷＡが式（１）の条件を満たすように前記樹脂材料を調湿することを特徴とする撮像レンズの製造方法が提供される。
Ｗ９０×１／３＜ＷＡ＜Ｗ９０×２／３  …  （１）
【０００７】
本発明の他の態様によれば、
上記撮像レンズの製造方法により製造されることを特徴とする撮像レンズが提供される。
【０００８】
本発明の他の態様によれば、
上記撮像レンズの製造方法により製造された撮像レンズと、
前記撮像レンズを透過した光を受けるセンサデバイスと、
前記撮像レンズと前記センサデバイスとを覆うケーシングと、
を備えることを特徴とする撮像ユニットが提供される。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、
６０℃，９０％ＲＨ（相対湿度）環境下での飽和吸水率Ｗ９０が０．５重量％以上の樹脂材料を所定形状に成形する工程と、
前記樹脂材料の成形物をセンサデバイスとともにケーシングに組み込んで撮像ユニットを製造する工程と、
前記撮像ユニットの前記成形物の吸水率ＷＡが式（１）の条件を満たすように前記撮像ユニットを調湿する工程と、
を備えることを特徴とする撮像ユニットの製造方法が提供される。
Ｗ９０×１／３＜ＷＡ＜Ｗ９０×２／３  …  （１）
【００１０】
本発明の他の態様によれば、
上記撮像ユニットの製造方法により製造されることを特徴とする撮像ユニットが提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、吸湿による屈折率の変動を抑制することができ、樹脂材料として熱硬化性樹脂を使用した場合には吸湿による屈折率の変動を抑制できかつリフロー処理にも対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００１３】
図１に示す通り、本発明の好ましい実施形態に係る撮像ユニット１は主に、レンズユニット２、ＩＲカットフィルタ３、センサデバイス４及びケーシング５で構成されており、レンズユニット２、ＩＲカットフィルタ３及びセンサデバイス４がケーシング５で覆われた構成を有している。
【００１４】
ケーシング５は円筒状の円筒部５１と直方体状のベース部５３とで構成されている。円筒部５１とベース部５３は一体に成形されており、円筒部５１がベース部５３上に立設されている。円筒部５１の内部にはレンズユニット２が配置されている。円筒部５１の天板部には円形状の光透過孔５１ａが形成されている。ベース部５３の内部（底部）にはＩＲカットフィルタ３及びセンサデバイス４が配置されている。
【００１５】
図１拡大図に示す通り、レンズユニット２は主には絞り２１、レンズ本体２３及びスペーサ２５で構成されている。これら部材は、絞り２１とスペーサ２５との間にレンズ本体２３が配置された状態で互いに重ね合わせられている。レンズ部２３の中央部は表裏両面においてそれぞれ凸状を呈しており、これがレンズ部２３ａとなって光学機能を発揮するようになっている。レンズ本体２３は撮像レンズの一例である。
【００１６】
絞り２１はレンズ本体２３に入射する光の光量を調節する部材であり、そのレンズ部２３ａに対応する部位には円形状の開口部２１ａが形成されている。スペーサ２５はケーシング５の円筒部５１におけるレンズユニット２の配置位置（高さ位置）を調整するための部材であり、そのレンズ部２３ａに対応する部位にも円形状の開口部２５ａ（図１上段参照）が形成されている。
【００１７】
以上の撮像ユニット１では、外部光が光透過孔５１ａを通じてレンズユニット２に入射し、その入射光は絞り２１の開口部２１ａで光量が調節され、レンズ本体２３のレンズ部２３ａを透過し、スペーサ２５の開口部２５ａからＩＲカットフィルタ３に向けて出射される。その後、その出射光はＩＲカットフィルタ３で赤外線がカットされ、最終的にセンサデバイス４に入射するような構成となっている。
【００１８】
レンズユニット２のレンズ本体２３は、６０℃，９０％ＲＨ（相対湿度）環境下での飽和吸水率Ｗ９０が０．５重量％以上の樹脂材料で構成されており、その一例として熱硬化性樹脂，熱可塑性樹脂が使用可能である。レンズ本体２３を構成する樹脂材料として熱硬化性樹脂，熱可塑性樹脂のいずれを使用する場合においても、樹脂材料には無機微粒子が含有されてもよい。以下では、（１）熱硬化性樹脂，（２）熱可塑性樹脂，（３）無機微粒子について詳しく説明する。
【００１９】
（１）熱硬化性樹脂
熱硬化性樹脂としてはアダマンタン系樹脂，アクリル系樹脂，エポキシ系樹脂，アリルエステル系樹脂，シリコーン系樹脂などが使用可能であり、以下各樹脂について詳しく説明する。
【００２０】
（１．１）アダマンタン系樹脂
２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート（特開２００２−１９３８８３号公報参照）、３，３’−ジアルコキシカルボニル-1,1’ビアダマンタン（特開２００１−２５３８３５号公報参照）、１，１’−ビアダマンタン化合物（米国特許第３３４２８８０号明細書参照）、テトラアダマンタン（特開２００６−１６９１７７号公報参照）、２−アルキル−２−ヒドロキシアダマンタン、２−アルキレンアダマンタン、１，３−アダマンタンジカルボン酸ジ−ｔｅｒｔ−ブチル等の芳香環を有しないアダマンタン骨格を有する硬化性樹脂（特開２００１−３２２９５０号公報参照）、ビス(ヒドロキシフェニル)アダマンタン類やビス（グリシジルオキシフェニル）アダマンタン（特開平１１−３５５２２号公報、特開平１０−１３０３７１号公報参照）等を使用することができる。
【００２１】
（１．２）アクリル系樹脂
アクリル系樹脂の代表例として（メタ）アクリレート樹脂が挙げられる。本実施形態において用いられる（メタ）アクリレートには特に制限はなく、一般的な製造方法により製造された、モノ（メタ）アクリレート、多官能（メタ）アクリレートを用いることが出来る。トリシクロデカンジメタノールアクリレートや、イソボロニルアクリレートなどの脂環式構造をもつ（メタ）アクリレートを使用するのが好ましいが、一般的なアルキルアクリレートや、ポリエチレングリコールジアクリレートを用いることも出来る。
【００２２】
また、その他反応性単量体として、モノ（メタ）アクリレートであれば、例えば、メチルアクリレート、メチルメタアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタアクリレート、tert−ブチルアクリレート、tert−ブチルメタアクリレート、フェニルアクリレート、フェニルメタアクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、などが挙げられる。
【００２３】
多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールセプタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２４】
上記（メタ）アクリレート樹脂を使用した場合、重合開始剤としては、例えば、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシカーボネート、パーオキシケタール、ケトンパーオキサイドなどが挙げられる。具体的には、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジ（２−ｔ−ブチルパーオキシ）ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジラウリルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（4−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシカーボネート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾネートなどが挙げられる。
【００２５】
（１．３）エポキシ系樹脂
エポキシ系樹脂としては、例えば、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、２，２’−ビス（４−グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−５，５−スピロ−（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、１，２−シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等を挙げることができる。
【００２６】
硬化剤としては、酸無水物硬化剤やフェノール硬化剤等を好ましく使用することができる。酸無水物硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸と４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸等を挙げることができる。また、必要に応じて硬化促進剤が含有される。硬化促進剤としては、硬化性が良好で、着色がなく、熱硬化性樹脂の透明性を損なわないものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）等のイミダゾール類、３級アミン、４級アンモニウム塩、ジアザビシクロウンデセン等の双環式アミジン類とその誘導体、ホスフィン、ホスホニウム塩等を用いることができ、これらを１種、あるいは２種以上を混合して用いてもよい。
【００２７】
（１．４）アリルエステル系樹脂
芳香環を含まない臭素含有（メタ）アリルエステル（特開２００３−６６２０１号公報参照）、アリル（メタ）アクリレート（特開平５−２８６８９６号公報参照）、アリルエステル樹脂（特開平５−２８６８９６号公報、特開２００３−６６２０１号公報参照）、アクリル酸エステルとエポキシ基含有不飽和化合物の共重合化合物（特開２００３−１２８７２５号公報参照）、アクリレート化合物（特開２００３−１４７０７２号公報参照）、アクリルエステル化合物（特開２００５−２０６４号公報参照）等を好ましく用いることができる。
【００２８】
（１．５）シリコーン系樹脂
Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉを主鎖としたシロキサン結合を有するシリコーン樹脂を使用することができる。当該シリコーン樹脂として、所定量のポリオルガノシロキサン樹脂よりなるシリコーン系樹脂が使用可能である（例えば特開平６−９９３７号公報参照）。
【００２９】
熱硬化性のポリオルガノシロキサン樹脂は、加熱による連続的加水分解−脱水縮合反応によって、シロキサン結合骨格による三次元網状構造となるものであれば、特に制限はなく、一般に高温、長時間の加熱で硬化性を示し、一度硬化すると加熱により再軟化し難い性質を有する。
【００３０】
このようなポリオルガノシロキサン樹脂は、下記一般式（Ａ）が構成単位として含まれ、その形状は鎖状、環状、網状形状のいずれであってもよい。
（（Ｒ１）（Ｒ２）ＳｉＯ）ｎ  …  （Ａ）
【００３１】
上記一般式（Ａ）中、「Ｒ１」及び「Ｒ２」は同種又は異種の置換もしくは非置換の一価炭化水素基を示す。具体的には、「Ｒ１」及び「Ｒ２」として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等のシクロアルキル基、またはこれらの基の炭素原子に結合した水素原子をハロゲン原子、シアノ基、アミノ基などで置換した基、例えばクロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノメチル基、γ−アミノプロピル基、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピル基などが例示される。「Ｒ１」及び「Ｒ２」は水酸基およびアルコキシ基から選択される基であってもよい。また、上記一般式（Ａ）中、「ｎ」は５０以上の整数を示す。
【００３２】
ポリオルガノシロキサン樹脂は、通常、トルエン、キシレン、石油系溶剤のような炭化水素系溶剤、またはこれらと極性溶剤との混合物に溶解して用いられる。また、相互に溶解しあう範囲で、組成の異なるものを配合して用いても良い。
【００３３】
ポリオルガノシロキサン樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のいずれの方法も用いることができる。例えば、オルガノハロゲノシランの一種または二種以上の混合物を加水分解ないしアルコリシスすることによって得ることができ、ポリオルガノシロキサン樹脂は、一般にシラノール基またはアルコキシ基等の加水分解性基を含有し、これらの基をシラノール基に換算して１〜１０重量％含有する。
【００３４】
これらの反応は、オルガノハロゲノシランを溶融しうる溶媒の存在下に行うのが一般的である。また、分子鎖末端に水酸基、アルコキシ基またはハロゲン原子を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンを、オルガノトリクロロシランと共加水分解して、ブロック共重合体を合成する方法によっても得ることができる。このようにして得られるポリオルガノシロキサン樹脂は一般に残存するＨＣｌを含むが、本実施形態の組成物においては、保存安定性が良好なことから、１０ｐｐｍ以下、好ましくは１ｐｐｍ以下のものを使用するのが良い。
【００３５】
（２）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂としては、光学素子としての加工性の観点から、アクリル樹脂、環状オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂又はポリイミド樹脂であることが好ましく、環状オレフィンであることが特に好ましい。具体例として、特開２００３−７３５５９号公報に記載の化合物を挙げることができ、その好ましい化合物を下記表１に示す。
【００３６】
【表１】
2010019884.tif 000003
【００３７】
なお、上述した熱可塑性樹脂は、光学材料としての寸法安定性の観点から、ポリオレフィン樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン）、フッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン、テフロン（登録商標）ＡＦ：デュポン社製）、環状オレフィン樹脂（日本ゼオン製：ＺＥＯＮＥＸ、三井化学製：ＡＰＥＬ、ＪＳＲ製：アートン、チコナ製：ＴＯＰＡＳ）、インデン／スチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が好適に用いられる。
【００３８】
（３）無機微粒子
無機微粒子としては、酸化物微粒子、金属塩微粒子、半導体微粒子などが挙げられ、この中から、光学素子として使用する波長領域において吸収、発光、蛍光等が生じないものを適宜選択して使用することができる。
【００３９】
酸化物微粒子としては、金属酸化物を構成する金属が、Ｌｉ、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｋ、Ｃａ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｒｂ、Ｓｒ、Ｙ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｌａ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、Ｉｒ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉ及び希土類金属からなる群より選ばれる１種または２種以上の金属である金属酸化物を用いることができ、具体的には、例えば、酸化珪素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化鉛、これら酸化物より構成される複酸化物であるニオブ酸リチウム、ニオブ酸カリウム、タンタル酸リチウム、アルミニウム・マグネシウム酸化物（ＭｇＡｌ2Ｏ4）等が挙げられる。
【００４０】
その他の酸化物微粒子として希土類酸化物を用いることもでき、具体的には酸化スカンジウム、酸化イットリウム、酸化ランタン、酸化セリウム、酸化プラセオジム、酸化ネオジム、酸化サマリウム、酸化ユウロピウム、酸化ガドリニウム、酸化テルビウム、酸化ジスプロシウム、酸化ホルミウム、酸化エルビウム、酸化ツリウム、酸化イッテルビウム、酸化ルテチウム等も挙げられる。金属塩微粒子としては、炭酸塩、リン酸塩、硫酸塩などが挙げられ、具体的には炭酸カルシウム、リン酸アルミニウム等が挙げられる。
【００４１】
半導体微粒子とは、半導体結晶組成の微粒子を意味し、該半導体結晶組成の具体的な組成例としては、炭素、ケイ素、ゲルマニウム、錫等の周期表第１４族元素の単体、リン（黒リン）等の周期表第１５族元素の単体、セレン、テルル等の周期表第１６族元素の単体、炭化ケイ素（ＳｉＣ）等の複数の周期表第１４族元素からなる化合物、酸化錫（IV）（ＳｎＯ2）、硫化錫（II，IV）（Ｓｎ（II）Ｓｎ（IV）Ｓ3）、硫化錫（IV）（ＳｎＳ2）、硫化錫（II）（ＳｎＳ）、セレン化錫（II）（ＳｎＳｅ）、テルル化錫（II）（ＳｎＴｅ）、硫化鉛（II）（ＰｂＳ）、セレン化鉛（II）（ＰｂＳｅ）、テルル化鉛（II）（ＰｂＴｅ）等の周期表第１４族元素と周期表第１６族元素との化合物、窒化ホウ素（ＢＮ）、リン化ホウ素（ＢＰ）、砒化ホウ素（ＢＡｓ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、リン化アルミニウム（ＡｌＰ）、砒化アルミニウム（ＡｌＡｓ）、アンチモン化アルミニウム（ＡｌＳｂ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、リン化ガリウム（ＧａＰ）、砒化ガリウム（ＧａＡｓ）、アンチモン化ガリウム（ＧａＳｂ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、リン化インジウム（ＩｎＰ）、砒化インジウム（ＩｎＡｓ）、アンチモン化インジウム（ＩｎＳｂ）等の周期表第１３族元素と周期表第１５族元素との化合物（あるいはIII−Ｖ族化合物半導体）、硫化アルミニウム（Ａｌ2Ｓ3）、セレン化アルミニウム（Ａｌ2Ｓｅ3）、硫化ガリウム（Ｇａ2Ｓ3）、セレン化ガリウム（Ｇａ2Ｓｅ3）、テルル化ガリウム（Ｇａ2Ｔｅ3）、酸化インジウム（Ｉｎ2Ｏ3）、硫化インジウム（Ｉｎ2Ｓ3）、セレン化インジウム（Ｉｎ2Ｓｅ3）、テルル化インジウム（Ｉｎ2Ｔｅ3）等の周期表第１３族元素と周期表第１６族元素との化合物、塩化タリウム（Ｉ）（ＴｌＣｌ）、臭化タリウム（Ｉ）（ＴｌＢｒ）、ヨウ化タリウム（Ｉ）（ＴｌＩ）等の周期表第１３族元素と周期表第１７族元素との化合物、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、硫化亜鉛（ＺｎＳ）、セレン化亜鉛（ＺｎＳｅ）、テルル化亜鉛（ＺｎＴｅ）、酸化カドミウム（ＣｄＯ）、硫化カドミウム（ＣｄＳ）、セレン化カドミウム（ＣｄＳｅ）、テルル化カドミウム（ＣｄＴｅ）、硫化水銀（ＨｇＳ）、セレン化水銀（ＨｇＳｅ）、テルル化水銀（ＨｇＴｅ）等の周期表第１２族元素と周期表第１６族元素との化合物（あるいはII−VI族化合物半導体）、硫化砒素（III）（Ａｓ2Ｓ3）、セレン化砒素（III）（Ａｓ2Ｓｅ3）、テルル化砒素（III）（Ａｓ2Ｔｅ3）、硫化アンチモン（III）（Ｓｂ2Ｓ3）、セレン化アンチモン（III）（Ｓｂ2Ｓｅ3）、テルル化アンチモン（III）（Ｓｂ2Ｔｅ3）、硫化ビスマス（III）（Ｂｉ2Ｓ3）、セレン化ビスマス（III）（Ｂｉ2Ｓｅ3）、テルル化ビスマス（III）（Ｂｉ2Ｔｅ3）等の周期表第１５族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化銅（Ｉ）（Ｃｕ2Ｏ）、セレン化銅（Ｉ）（Ｃｕ2Ｓｅ）等の周期表第１１族元素と周期表第１６族元素との化合物、塩化銅（Ｉ）（ＣｕＣｌ）、臭化銅（Ｉ）（ＣｕＢｒ）、ヨウ化銅（Ｉ）（ＣｕＩ）、塩化銀（ＡｇＣｌ）、臭化銀（ＡｇＢｒ）等の周期表第１１族元素と周期表第１７族元素との化合物、酸化ニッケル（II）（ＮｉＯ）等の周期表第１０族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化コバルト（II）（ＣｏＯ）、硫化コバルト（II）（ＣｏＳ）等の周期表第９族元素と周期表第１６族元素との化合物、四酸化三鉄（Ｆｅ3Ｏ4）、硫化鉄（II）（ＦｅＳ）等の周期表第８族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化マンガン（II）（ＭｎＯ）等の周期表第７族元素と周期表第１６族元素との化合物、硫化モリブデン（IV）（ＭｏＳ2）、酸化タングステン（IV）（ＷＯ2）等の周期表第６族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化バナジウム（II）（ＶＯ）、酸化バナジウム（IV）（ＶＯ2）、酸化タンタル（Ｖ）（Ｔａ2Ｏ5）等の周期表第５族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化チタン（ＴｉＯ2、Ｔｉ2Ｏ5、Ｔｉ2Ｏ3、Ｔｉ5Ｏ9等）等の周期表第４族元素と周期表第１６族元素との化合物、硫化マグネシウム（ＭｇＳ）、セレン化マグネシウム（ＭｇＳｅ）等の周期表第２族元素と周期表第１６族元素との化合物、酸化カドミウム（II）クロム（III）（ＣｄＣｒ2Ｏ4）、セレン化カドミウム（II）クロム（III）（ＣｄＣｒ2Ｓｅ4）、硫化銅（II）クロム（III）（ＣｕＣｒ2Ｓ4）、セレン化水銀（II）クロム（III）（ＨｇＣｒ2Ｓｅ4）等のカルコゲンスピネル類、バリウムチタネート（ＢａＴｉＯ3）等が挙げられる。
なお、Ｇ．Ｓｃｈｍｉｄら；Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．，４巻，４９４頁（１９９１）に報告されている（ＢＮ）７５（ＢＦ２）１５Ｆ１５や、Ｄ．Ｆｅｎｓｋｅら；Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．Ｅｄ．Ｅｎｇｌ．，２９巻，１４５２頁（１９９０）に報告されているＣｕ146Ｓｅ73（トリエチルホスフィン）22のように構造の確定されている半導体クラスターも同様に例示される。
【００４２】
上記の無機微粒子の中でも、シリカ（酸化ケイ素）、炭酸カルシウム、リン酸アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、アルミニウム・マグネシウム酸化物などが好ましく用いられる。任意に屈折率を調節できるという観点から、ＳｉとＳｉ以外の金属元素を含む複合酸化物微粒子がさらに好ましく用いられる。また、複合粒子の形態については、同一粒子内で成分がほぼ均一である複合構造であっても、粒子を構成する内層の成分と外層の成分とが異なる所謂コアシェル構造と呼ばれる複合構造であってもよい。
【００４３】
本実施形態において樹脂中に分散される無機微粒子は、光線透過率を劣化させない範囲であれば、１種類の無機微粒子を用いてもよく、また複数種類の無機微粒子を併用してもよい。異なる性質を有する複数種類の微粒子を用いることで、必要とされる特性を更に効率よく向上させることもできる。
【００４４】
無機微粒子の平均一次粒子径は、１〜１００ｎｍであることが好ましく、１〜５０ｎｍであることがより好ましく、１〜１５ｎｍであることが特に好ましい。無機微粒子の平均一次粒子径は、無機微粒子を同体積の球に換算したときの直径の平均値を示し、この値は透過型電子顕微鏡写真から評価することができる。
【００４５】
無機微粒子の形状は、特に限定されるものではないが、球状の微粒子が好適に用いられる。具体的には、粒子の最小径（微粒子の外周に接する２本の接線を引く場合における当該接線間の距離の最小値）／最大径（微粒子の外周に接する２本の接線を引く場合における当該接線間の距離の最大値）が０．５〜１．０であることが好ましく、０．７〜１．０であることが更に好ましい。
【００４６】
また、有機無機複合材料とされた状態（樹脂中に分散された状態）において、その有機無機複合材料全体に対する無機微粒子の混合比は、下限が５体積％以上であり、好ましくは１０体積％以上であり、より好ましくは２０体積％以上であり、上限が５０体積％以下であり、好ましくは４０体積％以下である。
【００４７】
続いて、図２を参照しながら撮像ユニット１の製造方法について説明する。
【００４８】
図２上段に示す通り、複数のレンズ部２３ａが形成されたレンズアレイ２７と、レンズ部２３ａと同数の開口部２１ａが形成された絞りアレイ２６と、レンズ部２３ａと同数の開口部２５ａが形成されたスペーサアレイ２８とを、準備する。
【００４９】
レンズアレイ２７を製造する場合には、上記樹脂材料を一定の金型に対して射出成形し硬化させる。上記の通り、当該樹脂材料は、６０℃，９０％ＲＨ（相対湿度）環境下での飽和吸水率Ｗ９０が０．５重量％以上という特性を有しているが、その後は硬化後の成形物（樹脂材料）の吸水率ＷＡが式（１）の条件を満たすように当該成形物を調湿する。
Ｗ９０×１／３＜ＷＡ＜Ｗ９０×２／３  …  （１）
【００５０】
他方、絞りアレイ２６とスペーサアレイ２８を製造する場合には、樹脂材料にカーボンを混ぜることにより黒色に着色させ、当該樹脂を射出成形法にて成形する。絞りアレイ２６，スペーサアレイ２８を構成する樹脂材料として、好ましくはレンズアレイ２７を構成する樹脂材料と同様のものを使用する。
【００５１】
その後、レンズアレイ２７に対し、接着剤を用いて、レンズ部２３ａと配列を同じくしたレンズ上方に配置される光線を絞るための絞りアレイ２６と、レンズ部２３ａと配列を同じくしたレンズ下方に配置される高さを調整するためのスペーサアレイ２８とを、接合し、レンズユニットアレイ２９を製造する。その後、図２中段，下段に示す通り、レンズユニットアレイ２９をエンドミルにてレンズ部２３ａごとに個々に個片化して複数のレンズユニット２を製造し、各レンズユニット２をケーシング５の円筒部５１に組み込み（接着し）、併せてＩＲカットフィルタ３やセンサデバイス４もベース部５３に組み込み（接着し）、撮像ユニット１が製造される。
【００５２】
なお、レンズアレイ２７を製造する際に、上記調湿処理を実行せずに、レンズユニット２をＩＲカットフィルタ３やセンサデバイス４とともにケーシング５に組み込んで撮像ユニット１を製造し、その後に当該撮像ユニット１に対し、上記調湿処理を実行してもよい。この場合において、レンズユニット２のレンズ本体２３が式（１）の条件を満たすように撮像ユニット１を調湿する。
【００５３】
撮像ユニット１の製造後、撮像ユニット１と他の電子部品とを回路基板上に同時実装する場合には、予め半田等の導電性ペーストが塗布（ポッティング）された回路基板の所定の実装位置に撮像ユニット１をその他の電子部品とともに載置する。その後、撮像ユニット１とその他の電子部品とを載置した回路基板をベルトコンベア等でリフロー炉（図示略）に移送し、当該回路基板を２３０〜２７０℃程度の温度で５〜１０分程度加熱（リフロー処理）する。その結果、導電性ペーストが溶融して撮像ユニット１がその他の電子部品と一緒に回路基板に実装される。
【００５４】
以上の本実施形態によれば、レンズアレイ２７を製造する際に、その成形物を式（１）の条件を満たすように調湿するから、レンズユニット２のレンズ本体２３の吸湿による屈折率の変動を抑制することができる。この場合に、レンズアレイ２７の樹脂材料として熱硬化性樹脂を使用した場合には、吸湿による屈折率の変動を抑制することができるのに加えて、リフロー処理にも対応することができる。
【実施例】
【００５５】
（１）サンプルの作製
（１．１）サンプル１〜１０の作製
特開２００２−１９３８８３号に従って作製した２−アルキルー２−アダマンチル（メタ）アクリレートを、金型温度１５０℃の一定の金型に対して射出圧３０ＭＰａで射出成形し（充填し）１０分間で硬化させ、１０枚のΦ１０ｍｍ×２ｍｍｔの平板（テストピース）を得た。これら平板成形物に対し、島津カルニュー社製の屈折率計ＫＲＰ２００を用いて、２３℃でのｄ線（５８８ｎｍ）における屈折率を測定したところ、１．５１６３８であった。またＣ線、Ｆ線での屈折率測定結果により導き出されたアッベ数νｄは５６．１であった。
【００５６】
その後、１０枚の平板成形物のうちの１枚を、８５℃の乾燥機中で４８時間乾燥させ、これを「サンプル１」とした。併せて、残り９枚の平板成形物を６０℃の恒温恒湿槽にて相対湿度１０〜９０％の範囲内で４８時間放置し、各相対湿度に応じて「サンプル２〜１０」とした。その後、各サンプル１〜１０の吸水率ＷＡ（ｗｔ％）と屈折率ｎｄ（Ａ）とを測定した。乾燥，調湿条件と併せてその測定結果をサンプル１〜１０ごとに表２に示す。
なお、各サンプル１〜１０の吸水率ＷＡに関し、同条件下で調湿を続けても吸水率が増加しない地点を、サンプル１〜サンプル１０が各相対湿度下で飽和状態に達していると判断し、この地点での吸水率ＷＡを飽和吸水率として表２に示している。
【００５７】
（１．２）サンプル２０〜２９の作製
新中村化学製ＮＫエステルＡ−ＤＯＧ（ジオキサングリコールジアクリレート）に対し、重合開始剤として日本油脂製パーブチルＯ（t-Butyl peroxy-2-ethylhexanoate）を１ｗｔ％添加し、その混合物を１５０℃で３０分間硬化させ、厚さ３ｍｍｔの１０枚の平板（テストピース）を得た。これら板状成形物に対し、島津カルニュー社製の屈折率計ＫＲＰ２００を用いて、２３℃でのｄ線（５８８ｎｍ）における屈折率を測定したところ、１．４９０６２であった。またＣ線、Ｆ線での屈折率測定結果により導き出されたアッベ数νｄは５８．１であった。
【００５８】
その後、サンプル１〜１０を作製したのと同様に、各平板成形物を乾燥又は調湿してこれらを「サンプル２０〜２９」とし、各サンプル２０〜２９の吸水率ＷＡ（ｗｔ％）と屈折率ｎｄ（Ａ）とを測定した。乾燥，調湿条件と併せてその測定結果をサンプル２０〜２９ごとに表３に示す。
【００５９】
（１．３）サンプル３０〜３９の作製
始めに、有機無機複合体に使用する無機微粒子として、シリカ／アルミナ複合微粒子を以下の通りに作製した。
ホソカワミクロン（株）製のナノクリエータを用い、ポリジメチルシロキサンと、エチルアセトアセテートアルミニウムジノルマルブチレートと、アルミニウムモノ−ｎ−ブトキシジエチルアセト酢酸エステルとの混合物を、ＳｉとＡｌのモル比が１：１になるように調製した溶液を原料気体として用い、酸素ガスと高温雰囲気の反応空間に流入して反応させることにより、白色微粉末状のＳｉＯ２／Ａｌ２Ｏ３複合粒子（粒径１０ｎｍ）を形成した。
【００６０】
その後、得られたＳｉＯ２／Ａｌ２Ｏ３複合粒子を、新中村化学製ＮＫエステルＡ−ＤＣＰ（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート）に対して２５体積％となるように添加し、この混合物に対して日本油脂製パーブチルＯ（t-Butyl peroxy-2-ethylhexanoate）を１ｗｔ％添加し、ラボプラストミルにより混練した。
この複合混練物を、１５０℃で３０分間硬化させ、厚さ３ｍｍｔの１０枚の平板成形物（テストピース）を得た。
【００６１】
これら平板成形物に対し、島津カルニュー社製の屈折率計ＫＲＰ２００を用いて、２３℃でのｄ線（５８８ｎｍ）における屈折率を測定したところ、１．４９０６２であった。またＣ線、Ｆ線での屈折率測定結果により導き出されたアッベ数νｄは５８．１であった。
【００６２】
その後、サンプル１〜１０を作製したのと同様に、各平板成形物を乾燥又は調湿してこれらを「サンプル３０〜３９」とし、各サンプル３０〜３９の吸水率ＷＡ（ｗｔ％）と屈折率ｎｄ（Ａ）とを測定した。乾燥，調湿条件と併せてその測定結果をサンプル３０〜３９ごとに表４に示す。
【００６３】
（１．４）サンプル４０〜４９の作製
大阪ガスケミカル社製のＯＫＰ４を一定の金型に対し射出成形し、厚さ３ｍｍｔの１０枚の平板成形物（テストピース）を得た。これら平板成形物に対し、島津カルニュー社製の屈折率計ＫＲＰ２００を用いて、２３℃でのｄ線（５８８ｎｍ）における屈折率を測定したところ、１．６０６４０であった。またＣ線、Ｆ線での屈折率測定結果により導き出されたアッベ数νｄは２７．０であった。
【００６４】
その後、サンプル１〜１０を作製したのと同様に、各平板成形物を乾燥又は調湿してこれらを「サンプル４０〜４９」とし、各サンプル４０〜４９の吸水率ＷＡ（ｗｔ％）と屈折率ｎｄ（Ａ）とを測定した。乾燥，調湿条件と併せてその測定結果をサンプル４０〜４９ごとに表５示す。
【００６５】
（２）湿熱試験
サンプル１〜１０，２０〜２９，３０〜３９，４０〜４９に対し、湿熱試験（６０℃，９０％ＲＨ，１６８時間）を行い、それぞれのサンプルについて、湿熱試験後の屈折率ｎｄ（Ｂ）と、当該屈折率と初期状態での屈折率との差△ｎｄ（Ｂ−Ａ）とを、測定・算出した。その測定・算出結果を表２〜表５に示す。
【００６６】
（３）乾熱試験
サンプル１〜１０，２０〜２９，３０〜３９，４０〜４９に対し、乾熱試験（８５℃，ｄｒｙ，１６８時間）を行い、それぞれのサンプルについて、乾熱試験後の屈折率ｎｄ（Ｃ）と、当該屈折率と初期状態での屈折率との差△ｎｄ（Ｃ−Ａ）とを、測定・算出した。その測定・算出結果を表２〜表５に示す。
【００６７】
【表２】
2010019884.tif 000004
【００６８】
【表３】
2010019884.tif 000005
【００６９】
【表４】
2010019884.tif 000006
【００７０】
【表５】
2010019884.tif 000007
【００７１】
（４）結果
表２〜表５の結果から、どの種類の樹脂においても、予め式（１）によって定められるＷＡの範囲内に吸湿させたサンプル４〜７，２３〜２６，３３〜３６，４３〜４６は、その後の湿熱試験，乾熱試験のいずれにおいても、屈折率の変動が±０．００１の範囲内に収まっている。
【００７２】
ここで、ある固定焦点レンズを例にとって、最も屈折力の強い第１レンズ（Ｌ１）の屈折率（ｎｄ）を±１００×１０−５，±５０×１０−５とした場合のＭＴＦ劣化シミュレーション結果を表６に示す。ＭＴＦ計算条件は、空間周波数１００ｌｐ／ｍｍ、波長はｄ線，Ｆ線，Ｃ線を各１：１：１とし、像高は対角長さを１としたときに軸上，３割，５割，７割，１０割の位置とした。
【００７３】
【表６】
2010019884.tif 000008
【００７４】
表６の結果から分かるように、屈折率変化が±５０×１０−５ではＭＴＦ劣化は少ないが、±１００×１０−５では無視できないレベルのＭＴＦ劣化を引き起こすことが分かる。したがって、屈折率の変動が±０．００１の範囲内に収まっていれば、光学性能（撮像性能）の低下が抑えられ、予め式（１）によって定められるＷＡの範囲内に吸湿させることが、光学性能の低下を抑えるのに有用であることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の好ましい実施形態に係る撮像ユニットの概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態に係る撮像ユニットの概略的な製造方法を説明するための図面である。
【符号の説明】
【００７６】
１  撮像ユニット
２  レンズユニット
２１  絞り
２１ａ  開口部
２３  レンズ本体
２３ａ  レンズ部
２５  スペーサ
２５ａ  開口部
２６  絞りアレイ
２７  レンズアレイ
２７ａ  レンズアレイ本体
２８  スペーサアレイ
３  ＩＲカットフィルタ
４  センサデバイス
５  ケーシング
５１  円筒部
５１ａ  光透過孔
５３  ベース部
【図１】
2010019884.tif 000009
【図２】
2010019884.tif 000010