(57)【要約】【課題】電子部品の測定対象の消費電流の大きさに対応して、安定した測定結果を得ること。【解決手段】この電子部品検査用治具２は、積層された板状導体である複数のコンタクトプローブ４ａ，４ｂ，４ｃを、被検査電子部品Ａに接触させて該被検査電子部品Ａを検査するための電子部品検査用治具であって、コンタクトプローブ４ａに一体的に形成され、コンタクトプローブ４ａの積層面に沿ったＺ軸方向に延びる長尺状の接続用ブレード８ａと、コンタクトプローブ４ｃに一体的に形成され、Ｚ軸方向に沿って延びる長尺状の接続用ブレード８ｃと、被検査電子部品Ａの検査補助用の電気素子Ｂを、該電気素子Ｂの両端子と接続用ブレード８ａ，８ｃとのそれぞれを電気的に接続した状態で、着脱可能に把持する接続用ボックス１２とを備え、接続用ボックス１２は、Ｚ軸方向に沿って移動可能に構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状導体である複数のコンタクトプローブを、被検査電子部品に接触させて該被検査電子部品を検査するための電子部品検査用治具であって、
前記複数のコンタクトプローブのうちの第１のコンタクトプローブに一体的に形成され、前記コンタクトプローブの板状導体の延在方向に沿った一の方向に延びる長尺状の第１の導体部と、
前記複数のコンタクトプローブのうちの第２のコンタクトプローブに一体的に形成され、前記一の方向に沿って延びる長尺状の第２の導体部と、
前記被検査電子部品の検査補助用の電気素子を、該電気素子の２つの端子と前記第１及び第２の導体部とのそれぞれを電気的に接続した状態で、着脱可能に把持する把持機構とを備え、
前記把持機構は、前記一の方向に沿って移動可能に構成されている、
ことを特徴とする電子部品検査用治具。
【請求項２】
前記第１及び第２の導体部には、前記一の方向に沿って配列された複数の凹部が形成され、
前記把持機構には、前記電気素子を把持した状態で前記電気素子の２つの端子に接触する凸状の２つの接続端子が設けられており、
前記第１及び第２の導体部の前記複数の凹部と、前記把持機構の前記２つの接続端子とのそれぞれが同時に接続可能にされ、且つ、前記２つの接続端子は、それぞれ、前記第１及び第２の導体部の前記複数の凹部の間をスライド可能に構成されている、
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品検査用治具。
【請求項３】
前記第１及び第２の導体部には、前記一の方向に沿って配列された複数の凸部が形成され、
前記把持機構には、前記電気素子を把持した状態で前記電気素子の２つの端子に接触する凹状の２つの接続端子が設けられており、
前記第１及び第２の導体部の前記複数の凸部と、前記把持機構の前記２つの接続端子とのそれぞれが同時に接続可能にされ、且つ、前記２つの接続端子は、それぞれ、前記第１及び第２の導体部の前記複数の凸部の間をスライド可能に構成されている、
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品検査用治具。
【請求項４】
前記把持機構は、前記電気素子を収容し、２つの貫通孔が形成された容器を有し、
前記２つの貫通孔のそれぞれに前記第１及び第２の導体部を挿入することにより、前記一の方向に沿って移動可能に構成されている、
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品検査用治具。
【請求項５】
板状導体である複数のコンタクトプローブを用いて、前記複数のコンタクトプローブを被検査電子部品に接触させて該被検査電子部品を検査する電子部品検査方法であって、
前記被検査電子部品の検査補助用の電気素子を、前記複数のコンタクトプローブのうちの第１のコンタクトプローブに一体的に形成され、前記コンタクトプローブの板状導体の延在方向に沿った一の方向に延びる長尺状の第１の導体部と、前記複数のコンタクトプローブのうちの第２のコンタクトプローブに一体的に形成され、前記一の方向に沿って延びる長尺状の第２の導体部との間に電気的に接続する第１のステップと、
前記複数のコンタクトプローブに前記被検査電子部品を接触させる第２のステップとを有し、
前記第１のステップでは、前記電気素子の２つの端子と前記第１及び第２の導体部とのそれぞれを電気的に接続した状態で、前記電気素子の接続位置を前記一の方向に沿って移動させることにより、前記電気素子の前記コンタクトプローブに対する接続状態を非接続状態と接続状態の間で切り換える、
ことを特徴とする電子部品検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品検査用治具及びそれを用いた電子部品検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数の板状のコンタクトプローブが積層された積層プローブ（例えば、下記特許文献１参照）を使用して電子部品の検査が行われている。このような積層プローブを構成するコンタクトプローブを超薄板で形成することにより、微小なピッチ間隔の高集積回路等を対象にした回路検査が実現されている。
【特許文献１】特開２００１−８３１７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ここで、携帯電話機に内蔵されるスイッチングコンバータのような電子部品を対象とした場合には、その電子部品の検査時にバイパスコンデンサ等の電気素子を電子部品に接続する必要がある。その一方で、このような電子部品の検査においては、待機時の数十ｎＡオーダから高速動作時の数百ｍＡオーダまでの広範囲にわたる消費電流を測定することが必要とされる。これにより、微少電流の測定時にバイパスコンデンサ等の電気素子と測定器の出力抵抗等によってローパスフィルタが形成され、発振等の障害を引き起こしてしまう場合があった。
【０００４】
そこで、本発明は、かかる課題に鑑みて為されたものであり、電子部品の測定対象の消費電流の大きさに対応して、安定した測定結果を得ることが可能な電子部品検査用治具及びそれを用いた電子部品検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明の電子部品検査用治具は、板状導体である複数のコンタクトプローブを、被検査電子部品に接触させて該被検査電子部品を検査するための電子部品検査用治具であって、複数のコンタクトプローブのうちの第１のコンタクトプローブに一体的に形成され、コンタクトプローブの板状導体の面に沿った一の方向に延びる長尺状の第１の導体部と、複数のコンタクトプローブのうちの第２のコンタクトプローブに一体的に形成され、一の方向に沿って延びる長尺状の第２の導体部と、被検査電子部品の検査補助用の電気素子を、該電気素子の２つの端子と第１及び第２の導体部とのそれぞれを電気的に接続した状態で、着脱可能に把持する把持機構とを備え、把持機構は、一の方向に沿って移動可能に構成されている。
【０００６】
或いは、本発明の電子部品検査方法は、板状導体である複数のコンタクトプローブを用いて、複数のコンタクトプローブを被検査電子部品に接触させて該被検査電子部品を検査する電子部品検査方法であって、被検査電子部品の検査補助用の電気素子を、複数のコンタクトプローブのうちの第１のコンタクトプローブに一体的に形成され、コンタクトプローブの板状導体の面に沿った一の方向に延びる長尺状の第１の導体部と、複数のコンタクトプローブのうちの第２のコンタクトプローブに一体的に形成され、一の方向に沿って延びる長尺状の第２の導体部との間に接続する第１のステップと、複数のコンタクトプローブに被検査電子部品を接触させる第２のステップとを有し、第１のステップでは、電気素子の２つの端子と第１及び第２の導体部とのそれぞれを電気的に接続した状態で、電気素子の接続位置を一の方向に沿って移動させることにより、電気素子のコンタクトプローブに対する接続状態を非接続状態と接続状態の間で切り換える。
【０００７】
このような電子部品検査用治具及び電子部品検査方法によれば、積層された複数のコンタクトプローブのうちの２つのコンタクトプローブに一体化された第１及び第２の導体部のそれぞれに対して、把持機構を用いることにより、検査補助用の電気素子の２つの端子が電気的に接続され、この電気素子は、第１及び第２の導体部に対して着脱可能にされている。さらに、この把持機構を第１及び第２の導体部の延在方向に移動させることにより、電気素子の第１及び第２の導体部に対する接続位置が調整される。このような構成により、電子部品の測定対象の消費電流の大きさに対応して、被検査電子部品と電気素子とを接続及び切断することができるので、安定した測定結果を得ることが可能になるとともに、電気素子の特性変動に対応してその接続位置を調整することにより、測定条件を一致させることも可能になる。
【０００８】
第１及び第２の導体部には、一の方向に沿って配列された複数の凹部が形成され、把持機構には、電気素子を把持した状態で電気素子の２つの端子に接触する凸状の２つの接続端子が設けられており、第１及び第２の導体部の複数の凹部と、把持機構の２つの接続端子とのそれぞれが同時に接続可能にされ、且つ、２つの接続端子は、それぞれ、第１及び第２の導体部の複数の凹部の間をスライド可能に構成されていることが好ましい。この場合、電気素子と第１及び第２の導体部との接続位置をスムーズに調整することができる。
【０００９】
また、第１及び第２の導体部には、一の方向に沿って配列された複数の凸部が形成され、把持機構には、電気素子を把持した状態で電気素子の２つの端子に接触する凹状の２つの接続端子が設けられており、第１及び第２の導体部の複数の凸部と、把持機構の２つの接続端子とのそれぞれが同時に接続可能にされ、且つ、２つの接続端子は、それぞれ、第１及び第２の導体部の複数の凸部の間をスライド可能に構成されていることも好ましい。この場合、電気素子と第１及び第２の導体部との接続位置をスムーズに調整することができる。
【００１０】
さらに、把持機構は、電気素子を収容し、２つの貫通孔が形成された容器を有し、２つの貫通孔のそれぞれに第１及び第２の導体部を挿入することにより、一の方向に沿って移動可能に構成されている、ことも好ましい。かかる構成を採れば、電気素子を電気的に保護しながら第１及び第２の導体部の延在方向に沿ってスムーズに移動させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子部品検査用治具及びそれを用いた電子部品検査方法によれば、電子部品の測定対象の消費電流の大きさに対応して、安定した測定結果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しつつ本発明に係る電子部品検査用治具の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１３】
図１は、本発明の好適な一実施形態に係る電子部品検査用治具を含む電子部品試験装置１の概略構成を示す正面図である。この電子部品試験装置１は、電子部品の電気的特性を４端子法を用いて測定することによって、その電子部品の良否を検査するための装置である。対象とする電子部品としては、パッケージ上に狭ピッチで配列されたＢＧＡ（Ball Grid Array）やＬＧＡ（Land Grid Array）等の電極端子を有する電子部品が好適に用いられる。例えば、このような電子部品としては、ＤＣ−ＤＣコンバータ、ＬＣフィルタや、発振回路等が挙げられる。
【００１４】
同図に示すように、電子部品試験装置１は、被検査電子部品Ａの電極端子Ｔと測定器Ｍ１，Ｍ２との間で電気信号を伝達するための電子部品検査用治具２と、その電子部品検査用治具２と測定器Ｍ１，Ｍ２とのそれぞれの間を電気的に接続するためのコネクタＣ１，Ｃ２と、電子部品検査用治具２及びコネクタＣ１，Ｃ２が設置された台座３と、電子部品検査用治具２を駆動する２つのＺ駆動機構Ｄ１，Ｄ２と、被検査電子部品Ａを電子部品検査用治具２に載置及び離脱させるためのＸ／Ｙ／Ｚ／θ駆動機構Ｄ３とから構成されている。以下の説明においては、台座３の搭載面に沿った方向を「Ｘ軸方向」及び「Ｙ軸方向」とし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向を「Ｚ軸方向」とする。
【００１５】
まず、電子部品検査用治具２の構成について説明する。図２は、図１の電子部品検査用治具２を拡大して示す正面図、図３は、図２の電子部品検査用治具２の要部を示す側面図、図４は、図２の電子部品検査用治具２の要部を示す平面図である。
【００１６】
図２及び図４に示すように、電子部品検査用治具２は、互いに絶縁された状態でＺＸ平面に沿って積層された２組のコンタクトプローブ４ａ，４ｂ，４ｃ及びコンタクトプローブ５ａ，５ｂ，５ｃを備えている。コンタクトプローブ４ａ，４ｂ，４ｃ及びコンタクトプローブ５ａ，５ｂ，５ｃは、薄板状の金属導体であり、絶縁樹脂フィルムや絶縁樹脂被膜等の絶縁体６を挟んで３層で順に積層されており、コンタクトプローブ４ａとコンタクトプローブ５ａ、コンタクトプローブ４ｂとコンタクトプローブ５ｂ、及びコンタクトプローブ４ｃとコンタクトプローブ５ｃは、ＺＸ平面に沿った同一平面上に配置され、且つＸ軸方向に離間した状態で台座３上に固定されている。また、コンタクトプローブ４ａ，４ｂ，４ｃは導線を介してコネクタＣ１と接続され、コンタクトプローブ５ａ，５ｂ，５ｃは導線を介してコネクタＣ２と接続されている。
【００１７】
これらのコンタクトプローブ４ａ，５ａは互いに対称な形状を有し、それらの端部にはニードル部６ａ，７ａがそれぞれ一体的に形成されている。これらのニードル部６ａ，７ａは、互いに対峙するようにほぼ−Ｚ軸方向（コンタクトプローブの積層面に沿った方向）に延びるように設けられ、被検査電子部品Ａの電極端子Ｔと接触させるための金属導体である。さらに、コンタクトプローブ４ａ，５ａには、２つのニードル部６ａ，７ａの外側において−Ｚ軸方向（コンタクトプローブの延在方向である積層面に沿った方向）に延びる長尺状の接続用ブレード（導体部）８ａ，９ａがそれぞれ一体的に形成されている。これらの接続用ブレード８ａ，９ａは、被検査電子部品Ａの検査補助用の電気素子Ｂを被検査電子部品Ａに対して接続するための金属導体である。接続対象の電気素子Ｂとしては、電子部品ＡがＤＣ−ＤＣコンバータの場合はバイパスコンデンサが挙げられる。
【００１８】
また、コンタクトプローブ４ｃ，５ｃは、コンタクトプローブ４ａ，５ａと同一形状を有し、それぞれ、ニードル部６ｃ，７ｃ及び接続用ブレード８ｃ，９ｃが一体的に形成されている。一方、コンタクトプローブ４ｂ，５ｂは、接続用ブレードを有していない点を除いてはコンタクトプローブ４ａ，５ａと同一形状を有し、ニードル部６ｂ，７ｂが一体的に形成された形状を有している。
【００１９】
このように、コンタクトプローブ４ａ，４ｂ，４ｃ，５ａ，５ｂ，５ｃは１枚の連続した板状導体を引き回し、検査補助用の電気素子Ｂと接続するための配線としても利用している。そのため、電源モジュールのような配線抵抗の影響が大きい電子部品に関しては、配線抵抗による損失をより防ぐことができ、更には放熱性の点でも良いため安定した測定が可能となる。
【００２０】
ここで、接続用ブレード９ａ，９ｃには、それぞれ、対向面上においてＺ軸方向に沿って所定間隔で複数配列された凹部１０ａ，１０ｃが形成されている（図３）。同様に、接続用ブレード８ａ，８ｃには、それぞれ、Ｚ軸方向に沿って所定間隔で複数配列された凹部１１ａ，１１ｃが形成されている。そして、これらの接続用ブレード８ａ，８ｃ及び接続用ブレード９ａ，９ｃには、それぞれ、Ｚ軸方向に沿って凹部１１ａ，１１ｃ，１０ａ，１０ｃに対応して移動可能にされた電気素子Ｂの収納用の接続用ボックス（把持機構）１２，１３が取り付けられている。
【００２１】
図５は、接続用ボックス１２の構造を示す平面図である。同図に示すように、接続用ボックスは、電気素子Ｂを収容する絶縁性容器１４と、容器１４内において電気素子Ｂを両側から着脱可能に把持した状態で電気素子Ｂの２つの端子に接触する２つの接続端子１５とを有している。この接続端子１５としては、電気素子Ｂの着脱が容易になるという観点から、金属製の板ばね部材が好適に用いられる。この容器１４の中央には電気素子Ｂを収容する空洞部１６が設けられ、その空洞部１６の両端には、接続用ブレード８ａ，８ｃのそれぞれを挿入するための貫通孔１７，１８が形成され、空洞部１６と貫通孔１７，１８とは互いに繋がっている。この２つの接続端子１５は、空洞部１６の両端部に固定され、空洞部１６から貫通孔１７，１８に向けて突出する凸部１９を有している。また、接続用ボックス１３も接続用ボックス１２と同様な構造を有する。
【００２２】
このような構造により、接続用ボックス１３の貫通孔１７，１８を接続用ブレード９ａ，９ｃに挿入することにより、接続用ブレード９ａ，９ｃの凹部１０ａ，１０ｃと、２つの接続端子１５の凸部１９とのそれぞれが同時に電気的に接続される（図３）。さらには、接続用ボックス１３を接続用ブレード９ａ，９ｃに対してＺ軸方向に沿って移動させることにより、２つの接続端子１５を複数の凹部１０ａ，１０ｃ間においてスライドさせることができる。これにより、電気素子Ｂの両端子を任意の位置の凹部１０ａ，１０ｃと接続させることができるとともに、電気素子Ｂと接続用ブレード９ａ，９ｃとの電気的な接続状態を非接続状態と接続状態との間で切り換えることができる。
【００２３】
以下、図１に戻って、本実施形態の電子部品試験装置１を用いた電子部品検査方法について説明する。ここでは、検査対象となる被検査電子部品Ａとして、半導体集積回路（ＩＣ）が内部に埋め込まれたＩＣ内蔵基板上にインダクタが搭載されたような携帯電話機用の小型のＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを一例に挙げて説明する。
【００２４】
まず、被検査電子部品Ａに内蔵された半導体集積回路の故障の有無の検査を行う場合には、電子部品検査用治具２から接続用ボックス１２，１３を取り外した状態とする。この状態で、電子部品試験装置１のＸ／Ｙ／Ｚ／θ駆動機構Ｄ３により、被検査電子部品Ａを電子部品検査用治具２のニードル部６ａ，６ｂ，６ｃ，７ａ，７ｂ，７ｃの先端に対向するように移動させ、コンタクトプローブ４ａ，４ｂ，４ｃ，５ａ，５ｂ，５ｃのそれぞれに、電子部品Ａの電極端子Ｔを接触させる。そして、測定器Ｍ１，Ｍ２を用いて電子部品Ａの超微小レベルでの消費電流の特性測定を行う。
【００２５】
次に、被検査電子部品ＡをＤＣ−ＤＣコンバータとしての高速動作の検査を行う場合には、Ｚ駆動機構Ｄ１，Ｄ２を駆動させることによって、電子部品検査用治具２に電気素子Ｂとしてのコンデンサを収容した接続用ボックス１２，１３を取りつけた状態とする。このとき、２つの電気素子Ｂが、接続用ブレード８ａと接続用ブレード８ｃとの間、及び接続用ブレード９ａと接続用ブレード９ｃとの間に接続されることにより、ＤＣ−ＤＣコンバータとしては非完全部品である電子部品Ａに補助的な電気素子Ｂを補完した状態での適切な特性検査が可能にされる。この状態で、電子部品試験装置１のＸ／Ｙ／Ｚ／θ駆動機構Ｄ３を用いて、コンタクトプローブ４ａ，４ｂ，４ｃ，５ａ，５ｂ，５ｃのそれぞれに、電子部品Ａの電極端子Ｔを接触させる。そして、測定器Ｍ１，Ｍ２を用いて電子部品Ａの大消費電流時の特性測定を行う。
【００２６】
ここで、電子部品検査用治具２に接続用ボックス１２，１３を取りつけて試験を行う際には、電気素子Ｂの接続用ブレード８ａ，８ｃ，９ａ，９ｃに対する接続位置を、複数の凹部１０ａ，１０ｃ，１１ａ，１１ｃ間でＺ軸方向に沿って移動させることもできる。これにより、経時劣化等に起因するコンデンサの容量変化等が生じた場合に検査条件を一致させて検査の精度を向上させることができる。
【００２７】
以上説明した電子部品検査用治具２及びそれを用いた電子部品検査方法によれば、２つのコンタクトプローブ４ａ，４ｃに一体化された接続用ブレード８ａ，８ｃのそれぞれに対して、接続用ボックス１２を用いることにより、検査補助用の電気素子Ｂの両端子が電気的に接続され、この電気素子Ｂは、接続用ブレード８ａ，８ｃに対して着脱可能にされている。さらに、この接続用ボックス１２を接続用ブレード８ａ，８ｃの延在方向に移動させることにより、電気素子Ｂの接続用ブレード８ａ，８ｃに対する接続位置が調整される。このような構成により、電子部品Ａの測定対象の消費電流の大きさに対応して、被検査電子部品Ａと電気素子Ｂとを接続及び切断することができるので、安定した測定結果を得ることが可能になるとともに、電気素子Ｂの特性変動に対応してその接続位置を調整することにより、測定条件を一致させることも可能になる。
【００２８】
例えば、被検査電子部品ＡとしてＤＣ−ＤＣコンバータを対象とし、パルス状の高電流を供給する試験では、バイパスコンデンサを電子部品Ａの直近に挿入して電子部品Ａの動作を安定化させる必要がある。これに対して、ＤＣ−ＤＣコンバータに内蔵された半導体集積回路を試験する場合には微少電流を供給して測定する必要があるが、バイパスコンデンサを挿入したままではテスタ側の出力抵抗とバイパスコンデンサとでローパスフィルタを形成し、測定信号において発振を引き起こす場合がある。電子部品検査用治具２によれば、電気素子Ｂの電子部品Ａへの接続及び切断が容易となるので、このような事態を回避することができるとともに、電子部品Ａを対象とした特性試験と、電子部品Ａと電気素子Ｂとを組み合わせたＤＣ−ＤＣコンバータを対象とした特性試験のいずれも精度良く測定可能である。また、このように検査工程を高効率化することで低コスト化及び大量生産が容易になる。
【００２９】
特に、電気素子Ｂを収容する絶縁性の接続用ボックス１２，１３を用いることにより、試験時に発生する静電気等から電気素子Ｂを電気的に保護しながら、電気素子Ｂの接続位置を接続用ブレード８ａ，８ｃ，９ａ，９ｃの延在方向に沿ってスムーズに移動させることができる。
【００３０】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではない。例えば、図６に示すように、接続用ブレード８ａ，８ｃ，９ａ，９ｃに形成された凹部１１ａ，１１ｃ，１０ａ，１０ｃの代わりに凸部が形成されてもよいし、それに対応して、接続端子１５の凸部１９の代わりに凹部が形成されてもよい。
【００３１】
また、電子部品試験装置１の検査対象である電子部品Ａとしては、ＬＣフィルタや発振回路を用いてもよいし、それらに対応した電気素子Ｂとして、インダクタやコンデンサ等の様々な電気素子を用いることができる。
【００３２】
また、本実施形態の電子部品検査方法においては、電子部品Ａの検査の後に電気素子Ｂを接続した被検査電子部品Ａの検査を行うようにしているが、この検査の順番は逆であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の好適な一実施形態に係る電子部品検査用治具を含む電子部品試験装置の概略構成を示す正面図である。
【図２】図１の電子部品検査用治具を拡大して示す正面図である。
【図３】図２の電子部品検査用治具の要部を示す側面図である。
【図４】図２の電子部品検査用治具の要部を示す平面図である
【図５】図２の接続用ボックスの構造を示す平面図である。
【図６】本発明の変形例における接続用ボックスの構造を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１…電子部品試験装置、２…電子部品検査用治具、４ａ，４ｂ，４ｃ，５ａ，５ｂ，５ｃ…コンタクトプローブ、８ａ，８ｃ，９ａ，９ｃ…接続用ブレード（導体部）、１０ａ，１０ｃ，１１ａ，１１ｃ…凹部、１２，１３…接続用ボックス（把持機構）１４…容器、１５…接続端子、１７，１８…貫通孔、１９…凸部、Ａ…被検査電子部品、Ｂ…電気素子。
【図１】
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【図２】
2010133730.tif 000004
【図３】
2010133730.tif 000005
【図４】
2010133730.tif 000006
【図５】
2010133730.tif 000007
【図６】
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