(57)【要約】【課題】素子面積を小さくしたＭＥＭＳ素子などの電子デバイスを組み込んだ半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】ＭＥＭＳ本体の両面に可動部材が露出するようにして面積を小さくしたＭＥＭＳ素子を接合に伴って有機化合物を放散する接合手段を用いてフリップチップ実装するに際し、ＭＥＭＳ本体に実装用基板を接合してＭＥＭＳ素子を形成して実装する。その有機化合物の放散からＭＥＭＳ素子の可動部が影響を受け難くなる。【選択図】      図７
2010274347.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一側の表面部の一部に可動部材を露出し、他側の表面部の一部に他の可動部材を露出しているＭＥＭＳ本体と、
該ＭＥＭＳ本体の前記一側表面部であって可動部材が露出していない部分にバンプを介して一側に設けた一側電極パッドが接合され、他側に他側電極パッドを設けた実装用基板と、
回路基板本体の一面に、前記実装用基板の前記他側電極パッドに、接合する際に有機物質を放散する接合手段によって接合された第１電極パッドと、前記ＭＥＭＳ本体の前記他側表面部であって可動部材が露出していない部分とワイヤード接続された第２電極パッドとを有する回路基板とを備え、
前記ＭＥＭＳ本体の一側に露出された可動部材の部分にバンプによる空間部を設けたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
一側の表面部の一部に可動部材を露出し、他側の表面部の一部に他の可動部材を露出しているＭＥＭＳ本体がアレイ状に作り込まれているＭＥＭＳウエハを用意するステップと、
前記ＭＥＭＳウエハの各ＭＥＭＳ本体の良品／不良品をＭＥＭＳ本体ごとに判定するステップと、
前記ＭＥＭＳウエハの良品と判定されたＭＥＭＳ本体のみに対して、当該良品のＭＥＭＳ本体の一側表面部であって可動部材が露出していない部分にバンプを形成し、前記バンプに、他側に他側電極パッドを設けた実装用基板の一側の一側電極パッドを接合するステップと、
前記実装用基板が接合されたＭＥＭＳウエハを劈開して、ＭＥＭＳ本体に前記バンプを介して実装用基板の一側の一側電極パッドが接合され前記バンプによる空間部を有する、チップ状のＭＥＭＳ素子を形成するステップと、
前記実装用基板の前記他側電極パッドに、接合する際に有機物質を放散する接合手段によって接合される第１電極パッドと、前記ＭＥＭＳ本体の前記他側表面部であって可動部材が露出していない部分とワイヤード接続される第２電極パッドとを有する回路基板を用意するステップと、
前記実装用基板が接合されたチップ状のＭＥＭＳ素子を前記回路基板の所定位置に設置し、前記回路基板の前記第１電極パッドと前記実装用基板の前記他側電極パッドとを、接合する際に有機物質を放散する接合手段によって接合するステップと、
前記ＭＥＭＳ本体の前記他側表面部であって可動部材が露出していない部分と前記回路基板の前記第２電極パッドとをワイヤード接続するステップと、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ、微小電子機械システム）素子などの電子デバイスを組み込んだ半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、微細加工技術により形成したＭＥＭＳ素子を組み込んだ半導体素子が知られている（例えば、非特許文献１，非特許文献２）。
【０００３】
例えば、ＭＥＭＳ素子は、一般に、機械的に動作する可動部（例えば、ＲＦスイッチや、ミラーなど）と、その可動部を駆動するための駆動部（駆動回路）が、その他の回路部とともに設けられている。従来のＭＥＭＳ素子は、機械的に動きのあるＲＦスイッチなどの可動部と駆動部がその素子の一面側に設けられており、他方の面は半導体材料やガラス基材などで覆われている。
【０００４】
このＭＥＭＳ素子を回路基板などに取り付ける場合には、ＭＥＭＳ素子を回路基板の所定位置に設置して、ハンダ付けや導電性接着剤などの接合（接着）手段を用いて取り付けられる。
【０００５】
また、光や圧力などの物理量を検知する物理量検知装置としてＭＥＭＳ素子を用いたものが知られている（例えば、特許文献１）。この物理量検知装置は、機械的な３次元構造物が形成されたＭＥＭＳ層を、電子回路が平面に形成された半導体回路部を有するセンサコントロール層及びＲＦ層で挟み込むように積層して形成されている。これらセンサコントロール層及びＲＦ層によって、ＭＥＭＳ層の機械的な３次元構造物を保護するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−３１３５９４号公報
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】Ｇａｂｒｉｅｌ  Ｍ．Ｒｅｂｅｉｚ  他１名、「ＲＦ  ＭＥＭＳ  Ｓｗｉｔｃｈｅｓ  ａｎｄ  Ｓｗｉｔｃｈ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ」、ＩＥＥＥ  ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  ｍａｇａｚｉｎｅ、Ｄｅｃｅｍｂｅｒ  ２００１，ｐ５９−７１
【非特許文献２】Ｈｅｃｔｏｒ  Ｊ．Ｄｅ  Ｌｏｓ  Ｓａｎｔｏｓ  他３名、「ＲＦ  ＭＥＭＳ  ｆｏｒ  Ｕｂｉｑｕｉｔｏｕｓ  Ｗｉｒｅｌｅｓｓ  Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ」、ＩＥＥＥ  ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  ｍａｇａｚｉｎｅ、Ｄｅｃｅｍｂｅｒ  ２００４，ｐ３６−４９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のＭＥＭＳ素子は、一面側に機械的に動きのあるＲＦスイッチなどの可動部とともに駆動部も設けられているから、素子面積が大きくなってしまうという問題があった。
【０００９】
また、ＭＥＭＳ素子の構造を工夫して素子面積を小さくしたとしても、そのＭＥＭＳ素子を回路基板などへ実装する際に、ハンダ付けや導電性接着剤などによる接合（接着）に伴う有機化合物の放散からＭＥＭＳ素子の可動部（ＲＦスイッチ、ミラーなど）が影響を受けやすいという問題があった。
【００１０】
また、ＭＥＭＳ素子は、可動部を持たない一般の半導体回路に比して製品の歩留まり率が低いが、従来のＭＥＭＳ素子ではＭＥＭＳ本体（ＭＥＭＳ層）の良否（良品／不良品）に関わらず一律に保護層として機能する半導体層を形成するから、不良（否）のＭＥＭＳ本体への保護層（半導体回路）が無駄になるという問題があった。
【００１１】
そこで、本発明は、ＭＥＭＳ素子などの電子デバイスの素子面積を小さくし、素子面積を小さくしたＭＥＭＳ素子などの電子デバイスを組み込んだ半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
また、ＭＥＭＳ素子を回路基板などへ実装する際に、ハンダ付けや導電性接着剤などによる接合（接着）に伴う有機化合物の放散からＭＥＭＳ素子の可動部が影響を受け難いＭＥＭＳ素子などの電子デバイスを組み込んだ半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
また、良品のＭＥＭＳ本体のみに保護手段を形成しコストを低減できるＭＥＭＳ素子などの電子デバイスを組み込んだ半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に記載の半導体装置は、一側１１ａの表面部の一部に可動部材を露出し、他側１１ｂの表面部の一部に他の可動部材を露出しているＭＥＭＳ本体１１と、
該ＭＥＭＳ本体１１の前記一側表面部であって可動部材が露出していない部分にバンプ１２を介して一側に設けた一側電極パッド１５が接合され、他側に他側電極パッド１４を設けた実装用基板１３と、
回路基板本体２１の一面に、前記実装用基板１３の前記他側電極パッド１４に、接合する際に有機物質を放散する接合手段３１によって接合された第１電極パッド２２と、前記ＭＥＭＳ本体１１の前記他側表面部であって可動部材が露出していない部分とワイヤード接続された第２電極パッド２３とを有する回路基板２０とを備え、
前記ＭＥＭＳ本体１１の一側１１ａに露出された可動部材の部分にバンプ１２による空間部Ｓ１を設けたことを特徴とする。
【００１５】
請求項２に記載の半導体装置の製造方法は、一側１１ａの表面部の一部に可動部材を露出し、他側１１ｂの表面部の一部に他の可動部材を露出しているＭＥＭＳ本体１１がアレイ状に作り込まれているＭＥＭＳウエハを用意するステップと、
前記ＭＥＭＳウエハの各ＭＥＭＳ本体１１の良品／不良品をＭＥＭＳ本体ごとに判定するステップと、
前記ＭＥＭＳウエハの良品と判定されたＭＥＭＳ本体１１のみに対して、当該良品のＭＥＭＳ本体の一側表面部であって可動部材が露出していない部分にバンプ１２を形成し、前記バンプ１２に、他側に他側電極パッド１４を設けた実装用基板１３の一側の一側電極パッド１５を接合するステップと、
前記実装用基板１３が接合されたＭＥＭＳウエハを劈開して、ＭＥＭＳ本体１１に前記バンプ１２を介して実装用基板１３の一側の一側電極パッド１５が接合され前記バンプ１２による空間部Ｓ１を有する、チップ状のＭＥＭＳ素子１０を形成するステップと、
前記実装用基板１３の前記他側電極パッド１４に、接合する際に有機物質を放散する接合手段３１によって接合される第１電極パッド２２と、前記ＭＥＭＳ本体１１の前記他側表面部であって可動部材が露出していない部分とワイヤード接続される第２電極パッド２３とを有する回路基板２０を用意するステップと、
前記実装用基板１３が接合されたチップ状のＭＥＭＳ素子１０を前記回路基板２０の所定位置に設置し、前記回路基板２０の前記第１電極パッド２２と前記実装用基板１３の前記他側電極パッド１４とを、接合する際に有機物質を放散する接合手段３１によって接合するステップと、
前記ＭＥＭＳ本体１１の前記他側表面部であって可動部材が露出していない部分と前記回路基板２０の前記第２電極パッド２３とをワイヤード接続するステップと、
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ＭＥＭＳ本体１１の両面１１ａ，１１ｂに可動部材が露出するようにして、ＭＥＭＳ素子などの電子デバイスの素子面積を小さくすることができる。
【００１７】
また、ＭＥＭＳ本体１１の表面１１ａに金ボールなどのバンプ１２を各々介して実装するから、ＭＥＭＳ本体１１の表面１１ａに空間部Ｓ１が形成され、スイッチなどの可動部材に障害を与えることが避けられる。
【００１８】
また、ＭＥＭＳ本体１１に実装用基板１３を接合してＭＥＭＳ素子１０を形成しているから、ＭＥＭＳ素子を回路基板などへハンダ付けや導電性接着剤など接合（接着）に伴って有機化合物を放散する接合手段を用いて実装する際に、その有機化合物の放散からＭＥＭＳ素子の可動部（スイッチ部分、ミラー部分など）が影響を受け難くなる。
【００１９】
また、ＭＥＭＳウエハの各ＭＥＭＳ本体１１の良品／不良品をＭＥＭＳ本体ごとに判定し、ＭＥＭＳウエハの良品と判定されたＭＥＭＳ本体１１のみに対して実装用基板１３を設けるから、良品のＭＥＭＳ本体のみに実装用基板（中継基板）が形成されコストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】両面の表面部に可動部分が露出したＭＥＭＳ本体の構成例を示す概念図
【図２】ウエハ状態のＭＥＭＳ本体を良否とともに示す図
【図３】ウエハ状態の良品のＭＥＭＳ本体のみに一側にバンプを介して実装用基板を接合した図
【図４】ウエハ状態のＭＥＭＳ本体を劈開したＭＥＭＳ素子を示す図
【図５】回路基板の構成を示す図
【図６】回路基板にＭＥＭＳ素子をフリップチップ接合した図
【図７】本発明の半導体装置を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明のＭＥＭＳ素子などの電子デバイスを組み込んだ半導体装置及びその製造方法の実施例について説明する。以下、本発明の実施例では、電子デバイスとして、両面の表面部に可動部分を露出している、ＭＥＭＳ素子について説明する。
【００２２】
図１は、本発明に係る、両面の表面部に可動部分が露出したＭＥＭＳ本体の構成例を示す概念図である。図１（ａ）はＭＥＭＳ本体の上面図を示し、同図（ｂ）はＭＥＭＳ本体の下面図を示し、同図（ｃ）はそれらのＸ−Ｘ´断面を模式的に示す図である。  
【００２３】
図１において、ＭＥＭＳ本体１は、例えば上面側（一側）と下面側（他側）の２層構造に形成されている。その上面側には、図１（ａ）のように、第１接点２Ａと第２接点２Ｂが所定の距離だけ離されて固定されている。これらの第１，第２接点２Ａ，２Ｂはそれぞれ、第１出力端子６，第２出力端子７に電気的に接続されている。
【００２４】
これら第１接点２Ａと第２接点２Ｂとの間に、共通接点２Ｃが可動できるように設けられ、その共通接点２Ｃは弾性を持つ例えばバネ材などによって、共通端子５に電気的機械的に接続されている。これにより、上面側（一面側）に導波路側が形成されている。
【００２５】
ＭＥＭＳ本体１の下面側には、図１（ｂ）のように、第１駆動回路３Ａと第２駆動回路３Ｂが対向して固定配置されている。これら第１，第２駆動回路３Ａ，３Ｂの中間に、これら駆動回路３Ａ，３Ｂによって駆動されるアマチュア（接極子）３Ｃが配置されてアクチュエータ側が形成されている。このアマチュア３Ｃが上面側の共通接点２Ｃと機械的に連結されている。
【００２６】
このＭＥＭＳ本体１は、図１（ｃ）のＸ−Ｘ´に沿った断面を参照して、例えば、第１駆動回路３Ａが駆動されるとマチュア３Ｃは図中左方向に移動し、これに連結されている共通接点２Ｃも左方向へ移動して第１接点２Ａと接触する。逆に、第２駆動回路３Ｂが駆動されるとアマチュア３Ｃは図中右方向に移動し、これに連結されている共通接点２Ｃも右方向へ移動して第２接点２Ｂと接触する。このようにして、共通端子５と第１出力端子６或いは第２出力端子７との間の電気的接続状態が切り替えられる。
【００２７】
この図１のＭＥＭＳ本体１は、一面側（上面側）にＲＦスイッチが配置され、他面側（下面側）に駆動回路及び接極子が配置されて、いわゆる二層構造に形成されているから、一つの面側に駆動回路やＲＦスイッチを配置する、いわゆる一層構造のものに比較して、素子面積を小さくすることができる。
【００２８】
この図１のＭＥＭＳ本体１では、二層構造に形成されることに伴って、一面側（上面側）及び他面側（下面側）の表面部に機械的な動きを行う可動部分が存在することになるから、その両面に可動部分の動きに障害を与えないように空間部分を形成することが望ましい。
【００２９】
なお、図１のＭＥＭＳ本体１は例として示した双投型の構成図であり、この型式に限ることなく、機械的に動作する構成部分が両面に露出する構造のＭＥＭＳ本体であれば、単投型のものやその他の駆動構造のものにも本発明が適用される。また、ＭＥＭＳ本体１の上面側と下面側に設ける、共通接点とアマチュアとを、上下を逆に配置してもよい。
【００３０】
このような構造上、実装上の問題を解決する、本発明の半導体装置及びその製造方法の実施例を、図２〜図７を参照して説明する。
【００３１】
図２は、ウエハ状態のＭＥＭＳ本体を良否とともに示す図である。図２において、ＭＥＭＳウエハには、機能素子本体であるＭＥＭＳ本体１１がアレイ状に多数形成されている。
【００３２】
ＭＥＭＳの製造工程における歩留まり率は、一般の半導体回路の歩留まり率（通常９割以上）に比してかなり低く、５０％程度であると言われている。特許文献１の物理量検知装置では、ＭＥＭＳ層を半導体回路部を有するセンサコントロール層及びＲＦ層で挟み込むように積層しているが、このような構造ではＭＥＭＳ本体の良否が判定できたとしても、良品／不良品にかかわらずウエハ状態のＭＥＭＳに半導体回路を積層し、半導体回路を積層した後にチップ状に分離するから、製造コストが高くなってしまう。
【００３３】
本発明では、まず、図２のＭＥＭＳウエハの各ＭＥＭＳ本体１１が、良品であるか不良品であるかの検査を行い、各ＭＥＭＳ本体ごとの良品／不良品を判定する。
【００３４】
次に、図３のように、ＭＥＭＳウエハの良品と判定されたＭＥＭＳ本体１１のみを選択して、当該良品のＭＥＭＳ本体の一側表面部であって可動部材が露出していない部分に、バンプ１２を形成する。このバンプ１２は、例えば金ボールが好適である。個々のＭＥＭＳ本体１１の一側１１ａの表面部の一部に可動部材である例えば図１の共通接点２Ｃが露出しており、他側１１ｂの表面部の一部に他の可動部材である例えば図１の接極子３Ｃが露出している。
【００３５】
次いで、ウエハ状態のＭＥＭＳ本体１１のうち、バンプ１２が形成されている良品のＭＥＭＳ本体１１の一側（上面側）にバンプ１２を介して実装用基板１３を接合する（図３）。良品のＭＥＭＳ本体１１に実装用基板１３を接合し、不良品のＭＥＭＳ本体には実装用基板を実装しないように、良品のＭＥＭＳ本体１１のみを選択して接合する。この選択的接合は、図２でのＭＥＭＳ本体ごとの良品／不良品の判定結果に基づいて行う。
【００３６】
図３において、ＭＥＭＳウエハの各ＭＥＭＳ本体１１の一側１１ａの表面部（そこの図示されていないパッド、以下同じ）のバンプ１２に、実装用基板１３の一側の一側電極パッド１５を接合する。この実装用基板１３の他側には他側電極パッド１４が設けられており、実装用基板１３の一側と他側とがビアホールの導電部材を介して電気的に結合されている。
【００３７】
図４は、ウエハ状態のＭＥＭＳ本体１１を劈開して得られたＭＥＭＳ素子１０を示す図である。このＭＥＭＳ素子１０は、ＭＥＭＳ本体１１の一面１１ａの表面部にバンプ１２を介して実装用基板１３の一側電極パッド１５が接合されている。
【００３８】
このＭＥＭＳ素子１０の一面側１１ａには、バンプ１２が存在することにより、ＭＥＭＳ本体１１の一面１１ａと実装用基板１３の一面とバンプ１２とで形成される空間部Ｓ１が確保される。この空間部Ｓ１により、ＭＥＭＳ本体１１の一面１１ａに露出される可動部材（ＲＦスイッチなど）の動きが妨げられ難くなる。
【００３９】
図５は、回路基板の構成を示す図である。図５において、回路基板本体２１と、回路基板本体上に設けられ、実装用基板１３と接合するための第１電極パッド２２と、ＭＥＭＳ本体１１の他側１１ｂの表面部の図示されていないパッド（可動部材が露出していない部分に設けられている）とワイヤード接続するための第２電極パッド２３とを有する回路基板２０を用意する。
【００４０】
回路基板２０は内部に所要の回路部を有しており、また、実装用基板１３は前述のように一側と他側とがビアホールを介して電気的に結合されている。これらの回路基板２０及び実装用基板１３は、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ；低温同時焼成セラミックス）基板で構成することがよい。
【００４１】
図６は、回路基板２０にＭＥＭＳ素子１０をフリップチップ接合した図である。図６において、図４のＭＥＭＳ素子１０の実装用基板１３の他側（他側電極パッド１４が設けられている側）が回路基板側になるように、製造用治具を用いて、図５の回路基板２０上に載置し、接合する。ＭＥＭＳ素子１０を回路基板２０上に載置するには、ＭＥＭＳ本体１１の他側にも他の可動部材が存在するので真空吸着による作業は好ましくなく、他の手段、例えばピンセット付きダイボンダーやチップ落とし込み用マスクを使用してＭＥＭＳ素子１０を回路基板２０上に載置することがよい。
【００４２】
回路基板２０にＭＥＭＳ素子１０をフリップチップ接合する方法としては、ハンダ付けによって接合する方法、導電性接着剤によって接合する方法などが用いられる。例えば、ハンダ付けの接合では、ハンダバンプを形成しフラックスを塗布した上で回路基板２０にＭＥＭＳ素子１０を仮固定してからリフローによって接合する。また、導電性接着剤の接合では、回路基板２０にＭＥＭＳ素子１０を導電性接着剤を挟んで設置し、両方の電極パッド同士をキュアして接合する。
【００４３】
これらハンダ付けの接合や導電性接着剤の接合では、リフロー時やキュア時に有機化合物（有機物質）の放散が避けられない。このことから、これらハンダ付けの接合や導電性接着剤の接合は、接合する際に有機物質を放散する接合手段３１と言うことができる。
【００４４】
この接合時に放散される有機物質は、接合箇所とＭＥＭＳ素子の可動部材との間隔（距離）が小さい場合には、ＭＥＭＳ素子の可動部材の動きに悪影響を与えてしまう恐れがある。特に、可動部材がＲＦスイッチである場合には、放散した有機化合物がコンタクトメタル表面に付着して薄い絶縁層を形成しオーミックコンタクト型ＲＦ−ＭＥＭＳスイッチの信頼性に多大な影響を及ぼす。
【００４５】
そこで、本発明では、まず、ＭＥＭＳ本体１１の回路基板２０に対向する面の接合には、バンプ１２を用いて有機物質の放散を避けている。従って、このバンプ１２は、空間部Ｓ１の確保とともに、有機物質の付着による信頼性の低下を防止する役割を果たしている。
【００４６】
さらに、ＭＥＭＳ本体１１の回路基板２０に対向する面と回路基板２０との間に、中継基板としての実装用基板１３を設けている。この実装用基板１３を設けることにより、放散する有機物質が実装用基板１３によってブロックされるし、また、回路基板２０との接合箇所とＭＥＭＳ素子の可動部材との間隔（距離）が大きく取れるから、接合に伴って有機物質が放散してもＭＥＭＳ素子の可動部材（ＲＦスイッチなど）に付着することが少なくなり、その動きへの影響が小さくなる。
【００４７】
このようにして、ＭＥＭＳ素子１０を回路基板２０に接合する手段として、一般的な接合手段であるハンダ付けによる接合や導電性接着剤による接合を用いた場合でも、ＭＥＭＳ素子１０の可動部材への悪影響を避けることができ、ＭＥＭＳ本体１１の信頼性が向上する。
【００４８】
なお、この例では、ＭＥＭＳ本体１１の回路基板２０に対向する面を導波路側（ＲＦスイッチ側）としているが、これとは逆にアマチュア側（アクチュエータ側）としてもよい。ただ、高周波信号を導波する（スイッチングする）ＭＥＭＳでは、通過する信号の減衰を少なくするためにも、本実施例のようにその対向する面を導波路側とすることが望ましい。
【００４９】
図７は、本発明の半導体装置１００を示す図であり、図６の状態から、ＭＥＭＳ本体１１の他側表面部であって可動部材が露出していない部分と回路基板２０の第２電極パッド２３とがボンディングワイヤ３２によってワイヤード接続されている。なお、ボンディングワイヤ３２以外の構成は図６と同様である。
【００５０】
以上に説明した実施例では、ＭＥＭＳ本体１１の他側表面部を回路基板２０の第２電極パッド２３に直接接続しているが、ＭＥＭＳ本体１１の他側にも中継基板として実装用基板１３と同様な第２実装用基板を設けてもよい。この第２実装用基板を設けることにより、ＭＥＭＳ本体１１の他側にもバンプによる第２の空間部を形成することができるし、また、ＭＥＭＳ素子をフリップチップ接合する際にその治具として真空吸着型のものを使用することができる。
【００５１】
以上の説明では、ＭＥＭＳ素子の場合について説明したが、本発明は、ＭＥＭＳ素子に限ることなく、機能素子の両面に機能部材が露出するように構成される電子デバイス、例えば両面に電極を配置した弾性表面波素子、にも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１・・・ＭＥＭＳ本体
２Ａ・・・第１接点
２Ｂ・・・第２接点
２Ｃ・・・共通接点
３Ａ・・・第１駆動回路
３Ｂ・・・第２駆動回路
３Ｃ・・・アマチュア
５・・・共通端子
６・・・第１出力端子
７・・・第２出力端子
１０・・・ＭＥＭＳ素子
１１・・・ＭＥＭＳ本体
１２・・・バンプ（金ボール）
１３・・・実装用基板
１４・・・他側電極パッド
１５・・・一側電極パッド
２０・・・回路基板
２１・・・回路基板本体
２２・・・第１電極パッド
２３・・・第２電極パッド
３１・・・接合手段
３２・・・ボンディングワイヤ
１００・・・半導体装置
Ｓ１・・・空間部
【図１】
2010274347.tif 000003
【図２】
2010274347.tif 000004
【図３】
2010274347.tif 000005
【図４】
2010274347.tif 000006
【図５】
2010274347.tif 000007
【図６】
2010274347.tif 000008
【図７】
2010274347.tif 000009