(57)【要約】【課題】通常の輸送時や保管時に加わる圧力や衝撃によっては剥離することがなく、電子レンジでの加熱時に内容物に影響を与えないように包装袋や容器の内圧を低下させることができる電子レンジ対応包装材料、それを用いた包装袋及び容器を提供する。【解決手段】耐熱性基材層２とシーラント層６の間に、室温以下の温度環境では所定の強度を有するが、高温の温度環境では前記所定の強度が低下する樹脂層４を少なくとも一領域に設けた包装材料１によって、上記課題を達成する。この樹脂層４を、６０〜９０℃の融点を有する材料、例えばエチレン−酢酸ビニル系共重合体樹脂、又は、ポリアミド、硝化綿及びポリエチレンワックスを含有する樹脂で形成することが好ましい。【選択図】図１
2010111440.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性基材層とシーラント層からなる電子レンジ対応包装材料を用い、
当該電子レンジ対応包装材料をシーラント層が内側になるように配置し、かつシーラント層同士を対向させた状態で所定の被シール部をシールして作製された電子レンジ対応包装袋であって、
前記被シール部において対向する電子レンジ対応包装材料の一方または両方には、耐熱性基材層とシーラント層との間に、部分的に、当該電子レンジ対応包装袋の内側から外側に向かって被シール部を横断するように、６０〜９０℃の融点を有する材料からなる樹脂層が形成されており、
前記樹脂層が形成されている部分においては樹脂層とシーラント層との間に、前記樹脂層が形成されていない部分においては耐熱性基材層とシーラント層との間に、二液硬化型ポリウレタン接着剤による接着層が設けられていることを特徴とする電子レンジ対応包装袋。
【請求項２】
前記樹脂層が、エチレン−酢酸ビニル系共重合体樹脂、またはポリアミド、硝化綿及びポリエチレンワックスを含有する樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の電子レンジ対応包装袋。
【請求項３】
前記樹脂層の厚さが、１〜５μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子レンジ対応包装袋。
【請求項４】
前記電子レンジ対応包装材料を、前記シーラント層を対向させた状態でシールした時に、前記樹脂層を設けた領域のシール強度が、室温以下の温度領域では７００（ｇ／１５ｍｍ）以上となり、８０℃以上の高温の温度領域では３００（ｇ／１５ｍｍ）以下となることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の電子レンジ対応包装袋。
【請求項５】
前記シーラント層が、低密度ポリエチレンフィルム、超低密度ポリエチレンフィルム、直鎖状低密度ポリエチレンフィルム、中密度ポリエチレンフィルム、高密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリプロピレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム、エチレン−メチルアクリレート共重合体フィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体フィルム、エチレン−メチルメタクリレート共重合体フィルムまたはアイオノマーフィルムの何れか一種以上からなる、単層シーラント層または多層シーラント層であることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の電子レンジ対応包装袋。
【請求項６】
耐熱性基材層とシーラント層からなる電子レンジ対応包装材料を容器蓋体として用い、
当該電子レンジ対応包装材料をシーラント層が容器本体側になるように配置し、所定の被シール部をシールして作製された電子レンジ対応容器であって、
前記被シール部において、耐熱性基材層とシーラント層との間に、部分的に、当該電子レンジ対応包装袋の内側から外側に向かって被シール部を横断するように、６０〜９０℃の融点を有する材料からなる樹脂層が形成されており、
前記樹脂層が形成されている部分においては樹脂層とシーラント層との間に、前記樹脂層が形成されていない部分においては耐熱性基材層とシーラント層との間に、二液硬化型ポリウレタン接着剤による接着層が設けられていることを特徴とする電子レンジ対応容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子レンジ対応包装材料、それを用いた包装袋及び容器に関し、更に詳しくは、電子レンジでの加熱時に、内容物に影響を与えないように包装袋又は容器の内圧を低下させることができる電子レンジ対応包装材料、それを用いた包装袋及び容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
冷凍食品やチルド食品は、プラスチック製の包装材料で作製された包装袋や、その包装材料を容器本体（トレー）の蓋材に用いて作製された容器に、密封収容された状態で冷凍され、さらに冷凍状態で輸送や保管されている。こうした冷凍食品やチルド食品は、通常、電子レンジで加熱又は加熱調理される。しかし、電子レンジで加熱等されると、密封された包装袋や容器の内圧が、空気の膨張や食品内からの水蒸気の発生によって上昇し、遂には包装袋や容器の破裂によって内容物が飛散するといった好ましくない事態が起こるおそれがあった。
【０００３】
こうした問題に対して、特許文献１には、電子レンジで加熱した際の容器内圧の上昇により、ガス抜き用の貫通細孔が、プラスチック容器のシール面上に塗布された剥離剤に沿って生じる包装容器が開示され、また、特許文献２には、同様の貫通細孔が、耐熱性のある熱可塑性樹脂層とシーラントフィルムとの中間に設けられた剥離剤層に沿ってシール面上に生じる包装容器が開示されている。
【０００４】
こうした貫通細孔は、電子レンジで加熱されて起こる内圧の上昇により、ヒートシールされたシール界面が剥がれることによって生じるものである。すなわち、剥離剤層を介してシールされたシール面の剥離剤層部分が剥離したり、熱可塑性樹脂層とシーラントフィルムの中間に設けられた剥離剤層部分が剥離することによって、シール面の強度が弱められ、その結果、剥離した部分に沿ってシール界面が剥がれて貫通細孔が形成されるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−４００３０号公報
【特許文献２】特開平９−２７２１８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、こうした剥離剤層は、もともと剥離しやすくするために形成されているものであるため、通常の輸送時や保管時に加わる圧力や衝撃によって剥離するおそれがあった。また、剥離剤を包装袋や容器蓋材の内表面に塗布してシールする場合には、剥離剤が内容物と接触するため、剥離剤の塗布面がシール部分からはみ出すように形成されたものは好ましくなかった。そのため、従来は、輸送時の衝撃等に耐えるように、剥離剤層のパターン形状を工夫したり、剥離剤層がシール部分からはみ出さないように精度よく形成しなければならないといった工程上の複雑な問題があった。
【０００７】
本発明は、こうした問題を解決し、その形成が容易であると共に、通常の輸送時や保管時に加わる圧力や衝撃によっても剥離することがなく、電子レンジでの加熱時に、内容物に影響を与えないように包装袋又は容器の内圧を低下させることができる電子レンジ対応包装材料、それを用いた包装袋及び容器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子レンジ対応包装材料は、耐熱性基材層とシーラント層の間に、室温以下の温度環境では所定の強度を有するが、高温の温度環境では前記所定の強度が低下する樹脂層を少なくとも一領域に設けたことに特徴を有する。
【０００９】
この発明によれば、室温以下の温度環境で所定の強度を有するが、高温の温度環境で常温時の強度が低下する樹脂層が設けられているので、この包装材料を用いて作製した包装袋又は容器蓋体を、食品包装袋または食品容器等に用いて加熱した場合に、この樹脂層の強度の低下を契機にして、樹脂層とシーラント層の一部が部分的に破壊する。その結果、包装袋又は容器の内容物を飛散させることなくその内圧を低下させることができる。また、樹脂層は、耐熱性樹脂層とシーラント層の間に設けられているので、内容物に直接接触することがない。そのため、樹脂層をパターン形成する場合に、パターン形成の精度を厳しくしなくてもよいので、容易にパターン形成することができ、更に、樹脂層を全面に設けることもできる。
【００１０】
本発明の電子レンジ対応包装材料においては、前記樹脂層が、６０〜９０℃の融点を有する材料からなることが好ましい。
【００１１】
この発明によれば、融点が６０〜９０℃の樹脂層を用いることによって、電子レンジで加熱した際に、樹脂層とシーラント層の一部の部分的な破壊を起こりやすくさせることができる。
【００１２】
前記樹脂層が、エチレン−酢酸ビニル系共重合体樹脂、またはポリアミド、硝化綿及びポリエチレンワックスを含有する樹脂からなることが好ましく、さらに、前記樹脂層の厚さが、１〜５μｍであることが好ましい。
【００１３】
また、前記電子レンジ対応包装材料を、前記シーラント層が向かい合うように重ね合わせてシールした時に、前記樹脂層を設けた領域のシール強度が、室温以下の温度領域では７００（ｇ／１５ｍｍ）以上となり、８０℃以上の高温の温度領域では３００（ｇ／１５ｍｍ）以下となる電子レンジ対応包装材料であることが好ましい。
【００１４】
この発明によれば、樹脂層を設けた領域のシール強度が、室温以下の温度領域では７００（ｇ／１５ｍｍ）以上であるので、室温時又は冷凍時の取扱、輸送、保管等によって、シール部が剥がれて開くことがない。また、８０℃以上の高温の温度領域では３００（ｇ／１５ｍｍ）以下であるので、電子レンジで加熱した際に、樹脂層とシーラント層の一部が部分的に破壊する程度の強度まで低下する。その結果、包装袋は、電子レンジで加熱されて内圧がかなり上昇したとき、初めて部分的に破壊されることになる。こうしたことは、特にしゅうまい等のように包装袋内又は容器内で発生した水蒸気によって蒸されるような食品に対して使用される場合に特に有効である。
【００１５】
この時、前記シーラント層を、低密度ポリエチレンフィルム、超低密度ポリエチレンフィルム、直鎖状低密度ポリエチレンフィルム、中密度ポリエチレンフィルム、高密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリプロピレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム、エチレン−メチルアクリレート共重合体フィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体フィルム、エチレン−メチルメタクリレート共重合体フィルムまたはアイオノマーフィルムの何れか一種以上からなる、単層シーラント層または多層シーラント層とすることができる。
【００１６】
本発明の電子レンジ対応包装袋は、上述した電子レンジ対応包装材料のシーラント層が包装袋の内側になるように配置され、所定の被シール部をシールして作製された電子レンジ対応包装袋であって、前記樹脂層が、シールされた前記被シール部の少なくとも一領域を、前記包装袋の内側から外側に向かって横断するように形成されたことに特徴を有する。また、本発明の電子レンジ対応容器は、上述した電子レンジ対応包装材料を容器蓋体とし、当該容器蓋体を、シーラント層が容器本体側になるように配置して、所定の被シール部をシールして作製された電子レンジ対応容器であって、前記樹脂層が、シールされた前記被シール部の少なくとも一領域を、前記容器の内側から外側に向かって横断するように形成されたことに特徴を有する。
【００１７】
これらの電子レンジ対応包装袋及び容器によれば、上記の包装材料で作製された包装袋のシール部及び容器蓋体のシール部には、前記の樹脂層がシール部を横断するように設けられていることが必要であり、その結果、電子レンジで加熱された冷凍食品を包む包装袋及び容器蓋体のシール部が部分的に破壊されて、その内圧を低下させることができる。本発明の包装袋及び容器は、従来型の包装袋や容器とは異なり、樹脂層の形成位置や形成の精度がある程度許容されるので、包装袋及び容器の作製が簡易である。また、包装袋及び容器の内圧を低下させるために有効に作用する樹脂層が、シーラント層と耐熱性樹脂層の間に設けられているので、直接内容物に接触することもない。さらに、常温以下、すなわち食品等の包装工程時や包装後の冷凍時の環境温度領域において、得られた包装袋や容器のシール強度が十分であるので、輸送や保管中にシール面からの剥離等による包装袋や容器の密封状態の解放が起こることがない。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子レンジ対応包装材料によれば、室温以下の温度環境で所定の強度を有するが、高温の温度環境で常温時の強度が低下する樹脂層が設けられているので、この包装材料を用いて作製した包装袋又は容器蓋体を、食品包装袋または食品容器等に用いて加熱した場合に、この樹脂層の強度の低下を契機にして、樹脂層とシーラント層の一部が部分的に破壊する。その結果、包装袋又は容器の内容物を飛散させることなくその内圧を低下させることができる。また、樹脂層は、耐熱性樹脂層とシーラント層の間に設けられているので、内容物に直接接触することがない。そのため、樹脂層をパターン形成する場合に、パターン形成の精度を厳しくしなくてもよいので、容易にパターン形成することができ、更に、樹脂層を全面に設けることもできる。また、融点が６０〜９０℃の樹脂層を用いることによって、電子レンジで加熱した際に、樹脂層とシーラント層の一部の部分的な破壊を起こりやすくさせることができる。
【００１９】
また、樹脂層を設けた領域のシール強度が、室温以下の温度領域では７００（ｇ／１５ｍｍ）以上であるので、室温時又は冷凍時の取扱、輸送、保管等によって、シール部が剥がれて開くことがない。また、８０℃以上の高温の温度領域では３００（ｇ／１５ｍｍ）以下であるので、電子レンジで加熱した際に、樹脂層とシーラント層の一部が部分的に破壊する程度の強度まで低下する。その結果、包装袋は、電子レンジで加熱されて内圧がかなり上昇したとき、初めて部分的に破壊されることになる。こうしたことは、特にしゅうまい等のように包装袋内又は容器内で発生した水蒸気によって蒸されるような食品に対して使用される場合に特に有効である。
【００２０】
本発明の電子レンジ対応包装袋及び容器によれば、上記の包装材料で作製された包装袋のシール部及び容器蓋体のシール部には、前記の樹脂層がシール部を横断するように設けられていることが必要であり、その結果、電子レンジで加熱された冷凍食品を包む包装袋及び容器蓋体のシール部が部分的に破壊されて、その内圧を低下させることができる。本発明の包装袋及び容器は、従来型の包装袋や容器とは異なり、樹脂層の形成位置や形成の精度がある程度許容されるので、包装袋及び容器の作製が簡易である。また、包装袋及び容器の内圧を低下させるために有効に作用する樹脂層が、シーラント層と耐熱性樹脂層の間に設けられているので、直接内容物に接触することもない。さらに、常温以下、すなわち食品等の包装工程時や包装後の冷凍時の環境温度領域において、得られた包装袋や容器のシール強度が十分であるので、輸送や保管中にシール面からの剥離等による包装袋や容器の密封状態の解放が起こることがない。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の電子レンジ対応包装材料の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の包装材料によって作製された包装袋のシール部分の一例を示す拡大断面図である。
【図３】本発明の電子レンジ対応包装材料の原反の所定の領域に樹脂層がパターンコートされた状態を示す平面図である。
【図４】図３に示す電子レンジ対応包装材料を用いて作製された本発明の電子レンジ包装袋の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を具体的に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の電子レンジ対応包装材料（以下「包装材料１」という。）の一例を示す断面図である。包装材料１は、図１に示すように、耐熱性基材層２、印刷層３、樹脂層４、接着層５、シーラント層６の順に積層されている。なお、印刷層３と接着層５は、後述するように、必須の層ではなく、適宜必要に応じて設けられる層である。従って、本発明の包装材料は、少なくとも耐熱性樹脂層２とシーラント層６の間に樹脂層４を備えた積層体である。
【００２４】
耐熱性基材層２は、包装材料１の必須の層であり、この包装材料を用いて包装袋や容器蓋体が作製された際には外側に配置されるように設けられる。耐熱性基材層２としては、一般に電子レンジで加熱又は加熱調理される冷凍食品やチルド食品用の包装材料として使用されているものであれば特に限定されない。例えば、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリカ蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルム、アルミナ蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルム、延伸ナイロンフィルム、シリカ蒸着延伸ナイロンフィルム、アルミナ蒸着延伸ナイロンフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアルコールコート延伸ポリプロピレンフィルム、ナイロン６／メタキシレンジアミンナイロン６共押共延伸フィルム、ポリプロピレン／エチレン−ビニルアルコール共重合体共押共延伸フィルム等のうち、何れかのフィルムを使用することができる。これらの耐熱性樹脂層２は、融点が通常１５０℃以上であり、厚さは１０〜５０μｍである。
【００２５】
印刷層３は、従来公知の印刷方法等によって、内容表示または美感付与等の目的で設けられるものであり、必須の層ではなく、適宜必要に応じて設けられる。通常、この印刷層３は、図１に示すように、耐熱性基材層２の上面側、すなわち包装袋や容器蓋体が作製された際に耐熱性基材層２の内側（内容物側）になるように形成されたり、耐熱性樹脂層２の下面側、すなわち包装袋や容器蓋体が作製された際に耐熱性基材層２の外側（内容物の反対側）になるように形成されたりする。
【００２６】
樹脂層４は、必須の層として、耐熱性樹脂層２とシーラント層６の間に設けられる。この樹脂層４は、室温以下の温度環境では所定の強度を有するが、高温の温度環境ではその強度が低下する性質を有するものである。
【００２７】
所定の強度を保持する室温以下の温度とは、通常、包装材料１を用いて食品等の内容物を包装する工程時の環境温度や、内容物を密封包装した後の包装袋や容器の冷凍工程時の環境温度や、冷凍食品を輸送、保管する際の環境温度である。従って、樹脂層４は、こうした温度環境では、所定の強度が保持されることとなる。一方、上記の所定の強度が低下する高温の温度環境とは、食品等の内容物を密封包装した包装袋や容器を、電子レンジで加熱又は加熱調理する際に加わる温度であり、こうした高い温度で樹脂層４の強度が低下することとなる。
【００２８】
本発明では、このような性質を有する樹脂層４を、包装材料１の所定の位置、すなわち包装袋や容器の作製時にシールされる所定の被シール部の少なくとも一領域に、包装袋又は容器の内側から外側に向かって横断するように設ける。こうした位置に設けられた樹脂層４は、電子レンジで加熱されて高温になることによってその強度が低下する。
【００２９】
図２の包装袋２１のシール部分２２の拡大断面図に示すように、形成された樹脂層４は、電子レンジで加熱等されて包装袋２１内の空気の膨張や内容物に含まれる水蒸気によって内圧が上昇したとき、シール部２２近傍のシーラント層６の任意の個所２３を起点として、強度が低下した樹脂層４が破壊される（符号２４は、破壊する仮想線を示す。）。その結果、シール部２２のシーラント層６と耐熱性基材層２との間に、包装袋２１の内側から外側に向かって樹脂層４の破壊による比較的小さい大きさの空気抜けが生じるので、包装袋２１内の水蒸気等が逃げ、その内圧を低下させることができる。本発明では、破壊が部分的に起こるので、比較的小さい大きさの空気抜けが生じ、包装袋２１の内圧が一気に低下することがなく、内容物の飛散が起こらない。
【００３０】
こうしたことは、容器本体（トレー）の縁にヒートシールされる容器蓋体の場合も同様である。本発明の包装材料を用いた容器蓋材をヒートシールした容器は、上記と同様の作用によって部分的な破壊が起こって比較的小さい大きさの空気抜けが生じ、容器の内圧が一気に低下することがなく、内容物の飛散が起こらない。
【００３１】
このような性質を有する樹脂層４として、６０〜９０℃の融点を有する材料、例えば、エチレン−酢酸ビニル系共重合体樹脂、または、ポリアミド、硝化綿及びポリエチレンワックスを含有する樹脂を挙げることができる。融点が６０〜９０℃の樹脂層を用いることによって、電子レンジで加熱した際に、樹脂層４とシーラント層６の一部の部分的な破壊を起こりやすくさせることができる。
【００３２】
樹脂層４の形成は、従来公知の樹脂コーティング法を用いることができ、その厚さは、１〜５μｍであることが好ましい。樹脂層４の厚さが１μｍ未満では、電子レンジで加熱した際に、樹脂層４とシーラント層６の破壊が起きにくいという不都合があり、また、樹脂層４の厚さが５μｍを越えると、樹脂層４のパターンによっては、得られたフィルム状の包装材料をロール状に巻いたときに、一部に盛り上がりが生じ、その部分の包装材料が伸びてしまうという不都合がある。
【００３３】
本発明の包装材料１は、後述するシーラント層６を向かい合うように重ね合わせてシールした時に、樹脂層４を設けた領域のシール強度が、室温以下の温度領域では７００（ｇ／１５ｍｍ）以上であり、８０℃以上の高温の温度領域では３００（ｇ／１５ｍｍ）以下であることが好ましい。樹脂層４を設けた領域のシール強度が、室温以下の温度領域では７００（ｇ／１５ｍｍ）以上であるので、室温時又は冷凍時の取扱、輸送、保管等によってはシール部が剥がれて開くことがなく、８０℃以上の高温の温度領域では３００（ｇ／１５ｍｍ）以下であるので、電子レンジで加熱した際に、樹脂層４とシーラント層６の一部が部分的に破壊する程度の強度まで低下する。このような特性を有する包装材料によって作製された包装袋、及びその包装材料からなる容器蓋体をヒートシールした容器は、電子レンジで加熱されて内圧がかなり上昇したときに初めて部分的に破壊されることになり、特にしゅうまい等のように包装袋内や容器内で発生した水蒸気によって蒸されるような食品に対して使用される場合に特に有効である。
【００３４】
シーラント層６は、必須の層として、樹脂層４上に設けられ、包装袋や容器蓋体が作製された際には内容物に接触する最内層となる。シーラント層６としては、低密度ポリエチレンフィルム、超低密度ポリエチレンフィルム、直鎖状低密度ポリエチレンフィルム、中密度ポリエチレンフィルム、高密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリプロピレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム、エチレン−メチルアクリレート共重合体フィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体フィルム、エチレン−メチルメタクリレート共重合体フィルム、アイオノマーフィルムのうち、何れか一種以上のフィルムが使用され、単層シーラント層または多層シーラント層とすることができる。これらのシーラント層６の厚さは、通常２０〜６０μｍである。本発明においては、包装袋や容器が作製される際に、シーラント層６どうしが包装袋や容器の被シール部でシール面を形成するので、従来の包装袋や容器のように、シール強度の弱い剥離剤層によって一部のシール面が形成されることがないので、冷凍時、輸送時、保管時等において、貼り合わされたシール面が破れて内容物の露出が起こることがない。
【００３５】
シーラント層６は、高温の温度領域で樹脂層４の強度が低下することにより、密封された包装袋２１内や容器内で上昇した内圧をシーラント層６自身の強度によって維持しなければならなくなる。そのため、包装袋２１や容器の内側のシール部２２境界面付近のシーラント層６が、そのすぐ隣に設けられた樹脂層４の強度の低下によって、亀裂が生じやすくなり、遂には、内圧に耐えきれずに任意の個所２３を起点として樹脂層４と共に破壊し、空気抜けが生ずることとなる（図２を参照。）。
【００３６】
なお、図示されていないが、中間層として、例えば、酸素バリアー層および衝撃吸収樹脂層の何れか一方または両方を設けることもできる。また、これらの層を数層設けることもできる。例えば、酸素バリアー層としては、塩化ビニリデンフィルム、エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルム、無機物蒸着フィルムを用いることもできる。衝撃吸収樹脂層としては、ナイロンフィルムが好適に用いられる。ナイロンフィルムは、１軸延伸、２軸延伸または無延伸の何れのものであっても好適に用いることができる。衝撃吸収樹脂層の厚さは特に限定されないが、通常５〜４０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍの範囲である。但し、こうした中間層を設ける場合であっても、樹脂層４は、最内層であるシーラント層６上、または接着層５を介してシーラント層６上に設けることが、空気抜けを容易に生じさせる観点から好ましい。
【００３７】
包装材料の各層を形成する樹脂には、本発明の目的の達成を阻害しない範囲で、滑剤、酸化防止剤、帯電防止剤、着色剤のような公知の添加剤を随時添加することができる。各々の層は、ウレタン系接着剤等の接着剤を用いて貼着するともできる。なお、公知のもので衛生的に支障のないものであればそれ以外の接着剤の使用も可能である。
【００３８】
以上に説明した包装材料１を、シーラント層６が向かい合うように重ね合わせ、所望の被シール部をヒートシールすることによって、本発明の電子レンジ対応包装袋を製造することができる。また、ピロー包装にも適用することができ、その背シール部に空気抜けを生じさせることができる。さらに、包装材料１を容器蓋体とし、その容器蓋体を、シーラント層６が容器本体側になるように配置して、所定の被シール部をシールすることによって、本発明の電子レンジ対応容器を製造することもできる。ヒートシールの方法は、従来公知の方法を使用でき、例えば、加熱バー、加熱ナイフ、加熱ワイヤ、インパルスシールのような外部加熱方式、または超音波シール、誘電加熱シールのような内部加熱方式を使用できる。
【００３９】
図３は、本発明の包装材料３１の原反の所定の領域に樹脂層４がパターンコートされた樹脂層形成領域３２を示す平面図であり、図４は、図３に示す電子レンジ対応包装材料３１を用いて作製された本発明の電子レンジ包装袋４１の一例を示す平面図である。包装袋４１は、包装材料３１の原反を図４に示すように折り込んだり２枚重ねしたり（図示しない）して、その外周をヒートシールして作製する。上述した樹脂層４は、包装材料３１の原反の全面に形成することもできるが、図３に示すように、その一領域３２にパターン形成することもできる。樹脂層４をパターン形成する場合には、その形成位置は、シールされた被シール部の少なくとも一領域３２を、包装袋の内側から外側に向かって横断するように形成されることが必要となる。その結果、電子レンジで加熱されることによって、シール部のうち、樹脂層形成領域３２で樹脂層４とシーラント層６の部分的な破壊が起こって空気抜けが生じ、内容物を飛散させることなく冷凍食品等の内圧を低下させることができる。
【実施例】
【００４０】
以下に実施例をあげて本発明を更に説明する。
【００４１】
（実施例１）
耐熱性基材層２として厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、その上に樹脂層４としてエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（融点：６６．８℃、ＷＴ−ＰＣ剤：ザ・インクテック株式会社製）を図３に示すようなパターンで、厚さ３μｍとなるようにパターンコートした。さらにその上に、シーラント層６として厚さ３０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを用い、二液硬化型ポリウレタン接着剤を接着層５として用いて貼り合わせてドライラミネートし、実施例１の電子レンジ対応包装材料を作製した。
【００４２】
得られた包装材料のシール強度は、２５℃で２３８０（ｇ／１５ｍｍ）であり、９０℃で２４０（ｇ／１５ｍｍ）であった。
【００４３】
（実施例２）
耐熱性基材層２として厚さ２０μｍの２軸延伸ポリプロピレンフィルムを用い、その上に樹脂層４としてエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（融点：６６．８℃、ＷＴ−ＰＣ剤：ザ・インクテック株式会社製）を図３に示すようなパターンで、厚さ３μｍとなるようにパターンコートした。さらにその上に、シーラント層６として低密度ポリエチレン樹脂を用い、厚さ３０μｍとなるように溶融押出しして積層させ、実施例２の電子レンジ対応包装材料を作製した。
【００４４】
得られた包装材料のシール強度は、２３℃で１８６０（ｇ／１５ｍｍ）であり、９０℃で１７０（ｇ／１５ｍｍ）であった。
【００４５】
（実施例３）
耐熱性基材層２として厚さ２０μｍの２軸延伸ポリプロピレンフィルムを用い、その上に樹脂層４としてポリアミド、硝化綿及びポリエチレンワックスを含有する樹脂（融点：８３．８℃、ＥＯＰワニス：ザ・インクテック株式会社製）を図３に示すようなパターンで、厚さ３μｍとなるようにパターンコートした。さらにその上に、シーラント層６として低密度ポリエチレン樹脂を用い、厚さ３０μｍとなるように溶融押出しして積層させ、実施例２の電子レンジ対応包装材料を作製した。
【００４６】
得られた包装材料のシール強度は、２３℃で８６０（ｇ／１５ｍｍ）であり、９０℃で１８０（ｇ／１５ｍｍ）であった。
【００４７】
（実施例４）
実施例１の電子レンジ対応包装材料を用い、高速全自動ピロー包装機を使用してトレー入りしゅうまいを横ピロー包装した（袋サイズ：１３０ｍｍ×２４０ｍｍ）。
【００４８】
このパウチを冷凍し、得られた冷凍しゅうまいのパウチをそのまま電子レンジで加熱調理した。電子レンジによって約１００℃程度に加温され、蒸気によって内圧が上昇したパウチは、図２に示す包装袋内側のヒートシール部近傍に微小な亀裂を起点として樹脂層４が破壊されて空気抜けが生じ、その結果、包装袋内に満たされた蒸気が抜けて内圧を低下させることができた。このとき、中身のシュウマは飛散することがなかった。電子レンジで加熱調理した後のしゅうまいは、樹脂層４の破壊が小さなものであり包装袋内の蒸気を一気に放出させるものではないため、十分に蒸され、食するのにきわめて良好な状態であった。
【００４９】
（実施例５）
実施例２の電子レンジ対応包装材料を用い、高速全自動ピロー包装機を使用してトレー入りしゅうまいを横ピロー包装した（袋サイズ：１３０ｍｍ×２４０ｍｍ）。
【００５０】
このパウチを冷凍し、得られた冷凍しゅうまいのパウチをそのまま電子レンジで加熱調理した。電子レンジによって約１００℃程度に加温され、蒸気によって内圧が上昇したパウチは、図２に示す包装袋内側のヒートシール部近傍に微小な亀裂を起点として樹脂層４が破壊されて空気抜けが生じ、その結果、包装袋内に満たされた蒸気が抜けて内圧を低下させることができた。このとき、中身のシュウマは飛散することがなかった。電子レンジで加熱調理した後のしゅうまいは、樹脂層４の破壊が小さなものであり包装袋内の蒸気を一気に放出させるものではないため、十分に蒸され、食するのにきわめて良好な状態であった。
【００５１】
（シール強度測定）
実施例１〜実施例３で得られた包装材料のシール強度測定は、以下のように測定した。
【００５２】
先ず、シーラント層６を相対向するように配置し、所定のシール幅（例えば、１０ｍｍ）を通常のシール条件で熱圧着（条件：２５０℃、２ｋｇ／ｃｍ2、０．５秒）し、次いで、包装材料を幅１５ｍｍの短冊状に２枚切り取って測定試料を作製した。そして、作製された測定試料の圧着シール部を引き剥がすように引張試験（テンシロン万能引張試験器、オリエンテック社製）することによって、シール強度（単位：ｇ／１５ｍｍ）を測定した。このときの引張速度は、３００ｍｍ／分とした。また、各温度での引張強度は、恒温容器内に測定試料を取り付けて引張試験を行った。
【符号の説明】
【００５３】
１、３１  電子レンジ対応包装材料
２  耐熱性樹脂層
３  印刷層
４  樹脂層
５  接着層
６  シーラント層
２１、４１  包装袋
２２  シール部
２３  破壊の起点となる任意の個所
２４  破壊する仮想線
３２  樹脂層領域
【図１】
2010111440.tif 000003
【図２】
2010111440.tif 000004
【図３】
2010111440.tif 000005
【図４】
2010111440.tif 000006