(57)【要約】【課題】プリント基板製造の際に反りの発生が最小化する電子部品内蔵型プリント基板を提供する。【解決手段】電子部品内蔵型プリント基板は、絶縁樹脂層７００及び回路層１５０，３５０を持つベース基板；及び前記絶縁樹脂層７００の内部に埋め込まれた電子部品５００；を含み、前記絶縁樹脂層７００は前記半導体素子の厚さの１．３倍〜３倍の厚さを持つ。プリント基板製造の際に反りの発生を最小化する各構成が最適の厚さ比を持つ。【選択図】図２
2010226069.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂層及び回路層を持つベース基板；及び
前記絶縁樹脂層の内部に埋め込まれた電子部品；
を含み、
前記絶縁樹脂層は前記電子部品の厚さの１．３倍〜３倍の厚さを持つことを特徴とする、電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項２】
前記回路層は、前記絶縁樹脂層の上に形成された上部回路層と前記絶縁樹脂層の下に形成された下部回路層を含み、
前記絶縁樹脂層は前記上部回路層の厚さの３倍〜２２倍の厚さを持ち、前記上部回路層は前記下部回路層の厚さの１．１倍〜２．６倍の厚さを持つことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項３】
前記電子部品と前記下部回路層の間に介在された接着層をさらに含み、
前記絶縁樹脂層は前記接着層の厚さの３倍〜９倍の厚さを持つことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項４】
前記上部回路層及び前記下部回路層は銅でなり、前記絶縁樹脂層は、Ｏ−Ｈ、Ｎ−Ｈ、Ｃ−Ｈ、Ｃ−Ｏ、及びエステル基（ｅｓｔｅｒ ｇｒｏｕｐ）を含むエポキシ系の樹脂でなることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項５】
前記電子部品はシリコン半導体素子であることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項６】
前記接着層は、ダイアッタチフィルム（ＤＡＦ）、異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、導電粒子を除去した非導電膜（ＮＣＦ；Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、異方性導電接着剤（ＡＣＡ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、及び非導電接着剤（ＮＣＡ；Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）のいずれか１種であることを特徴とする、請求項３に記載の電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項７】
電子部品実装用貫通部が形成されたプリプレグ及び前記プリプレグの上に積層され前記貫通部に充填された樹脂層を持つ絶縁層、及び回路層を持つベース基板；及び
前記貫通部に埋め込まれた電子部品；
を含み、
前記プリプレグは前記電子部品の厚さの１．１倍〜２．５倍の厚さを持ち、前記プリプレグの上に積層された前記樹脂層の厚さは前記電子部品の厚さの０．２倍〜２．５倍であることを特徴とする、電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項８】
前記回路層は、前記絶縁層の上に形成された上部回路層と前記絶縁層の下に形成された下部回路層を含み、
前記絶縁層は前記上部回路層の厚さの３倍〜２２倍の厚さを持ち、前記上部回路層は前記下部回路層の厚さの１．１倍〜２．６倍の厚さを持つことを特徴とする、請求項７に記載の電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項９】
前記電子部品と前記下部回路層の間に介在された接着層をさらに含み、
前記絶縁層は前記接着層の厚さの３倍〜９倍の厚さを持つことを特徴とする、請求項７に記載の電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項１０】
前記樹脂層は、ＮＨ、ＣＨ、ＳｉＨ、芳香環（ａｒｏｍａｔｉｃ ｒｉｎｇ）、ＣＯ、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ、Ｓｉ−Ｏ−Ｃが含まれたシリコンエポキシハイブリッドタイプまたはエポキシであることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項１１】
前記電子部品はシリコン半導体素子であることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項１２】
前記絶縁層は前記プレプレグの厚さの１．２倍〜２倍の厚さを持つことを特徴とする、請求項７に記載の電子部品内蔵型プリント基板。
【請求項１３】
前記接着層は、ダイアッタチフィルム（ＤＡＦ）、異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、導電粒子を除去した非導電膜（ＮＣＦ；Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、異方性導電接着剤（ＡＣＡ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、及び非導電接着剤（ＮＣＡ；Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）のいずれか１種であることを特徴とする、請求項９に記載の電子部品内蔵型プリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品内蔵型プリント基板に係り、より詳しくは反りの発生がない電子部品内蔵型プリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、次世代多機能性、小型パッケージ技術の一環として、チップ内蔵プリント基板の開発が注目されている。
【０００３】
半導体内蔵基板は、このような茶器能性、小型化の利点とともに高機能化の利点も含んでいる。これは、フリップチップ（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）やＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）に使用されるワイヤボンディング（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）またはソルダーボール（ｓｏｌｄｅｒ ｂａｌｌ）を利用した半導体チップの電気的連結過程で発生し得る信頼性問題を改善することができる方便を提供するからである。
【０００４】
このようなチップ内蔵プリント基板は薄型に開発するための工法及びデザインが開発されているが、基板の反り（ｗａｒｐａｇｅ）現象を解決することができないため、量産が難しい実情にある。
【０００５】
図１Ａは従来の半導体チップ内蔵型プリント基板の断面図を示し、図１Ｂは図１Ａに示すプリント基板を従来技術によって製造した実物見本の写真である。
【０００６】
図１Ａに示すように、半導体内蔵プリント基板は、熱膨張係数が互いに異なる絶縁層１、半導体チップ３、回路層７、９、及び接着層５が混在しているため、熱膨張係数の均衡を維持するのが難しい。
【０００７】
したがって、既存方式の通り半導体チップ内蔵型プリント基板を製造する場合、互いに異なる材料間の物性及び熱膨張係数の不均衡によって、図１Ｂに示すように、プリント基板に反りが発生することになる。プリント基板に反りが発生すれば、後工程（回路及びレーザー加工）の進行ができなくて、これを廃棄しなければならないかあるいは手作業で行わなければならないから、大量生産が難しくなる。
【０００８】
特許文献１には、プリプレグ及び樹脂層でなる絶縁層の内部に半導体素子が埋設される半導体素子内蔵基板の製造方法を開示しているが、これも製造工程上で発生する基板の反り問題に対する解決策を提示していない。
【０００９】
したがって、半導体チップ内蔵プリント基板の反り現象を防止することができる技術が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−１２７９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
したがって、本発明は前述したような従来技術の問題点を解決するためになされたもので、反り現象を著しく減らすことができる電子部品内蔵型プリント基板の構造を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するために、本発明は、絶縁樹脂層及び回路層を持つベース基板；及び前記絶縁樹脂層の内部に埋め込まれた電子部品；を含み、前記絶縁樹脂層は前記電子部品の厚さの１．３倍〜３倍の厚さを持つ、電子部品内蔵型プリント基板を提供する。
【００１３】
前記回路層は、前記絶縁樹脂層の上に形成された上部回路層と前記絶縁樹脂層の下に形成された下部回路層を含み、前記絶縁樹脂層は前記上部回路層の厚さの３倍〜２２倍の厚さを持ち、前記上部回路層は前記下部回路層の厚さの１．１倍〜２．６倍の厚さを持つことができる。
【００１４】
前記電子部品と前記下部回路層の間に介在された接着層をさらに含み、前記絶縁樹脂層は前記接着層の厚さの３倍〜９倍の厚さを持つことができる。
【００１５】
前記上部回路層及び前記下部回路層は銅でなり、前記絶縁樹脂層は、Ｏ−Ｈ、Ｎ−Ｈ、Ｃ−Ｈ、Ｃ−Ｏ、及びエステル基（ｅｓｔｅｒ ｇｒｏｕｐ）を含むエポキシ系の樹脂でなることができる。
【００１６】
前記電子部品はシリコン半導体素子であることができる。
【００１７】
前記接着層は、ダイアッタチフィルム（ＤＡＦ）、異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、導電粒子を除去した非導電膜（ＮＣＦ；Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、異方性導電接着剤（ＡＣＡ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、及び非導電接着剤（ＮＣＡ；Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）のいずれか１種であることができる。
【００１８】
また、前記目的を達成するために、本発明は、電子部品実装用貫通部が形成されたプリプレグ及び前記プリプレグの上に積層され前記貫通部に充填された樹脂層を持つ絶縁層、及び回路層を持つベース基板；及び前記貫通部に埋め込まれた電子部品；を含み、前記プリプレグは前記電子部品の厚さの１．１倍〜２．５倍の厚さを持ち、前記プリプレグの上に積層された前記樹脂層の厚さは前記電子部品の厚さの０．２倍〜２．５倍である、電子部品内蔵型プリント基板を提供する。
【００１９】
前記回路層は、前記絶縁層の上に形成された上部回路層と前記絶縁層の下に形成された下部回路層を含み、前記絶縁層は前記上部回路層の厚さの３倍〜２２倍の厚さを持ち、前記上部回路層は前記下部回路層の厚さの１．１倍〜２．６倍の厚さを持つことができる。
【００２０】
前記電子部品と前記下部回路層の間に介在された接着層をさらに含み、前記絶縁層は前記接着層の厚さの３倍〜９倍の厚さを持つことができる。
【００２１】
前記樹脂層は、ＮＨ、ＣＨ、ＳｉＨ、芳香環（ａｒｏｍａｔｉｃ ｒｉｎｇ）、ＣＯ、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ、Ｓｉ−Ｏ−Ｃが含まれたシリコンエポキシハイブリッドタイプまたはエポキシであることができる。
【００２２】
前記電子部品はシリコン半導体素子であることができる。
【００２３】
前記絶縁層は前記プレプレグの厚さの１．２倍〜２倍の厚さを持つことができる。
【００２４】
前記接着層は、ダイアッタチフィルム（ＤＡＦ）、異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、導電粒子を除去した非導電膜（ＮＣＦ；Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、異方性導電接着剤（ＡＣＡ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、及び非導電接着剤（ＮＣＡ；Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）のいずれか１種であることができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように、本発明による電子部品内蔵型プリント基板は、プリント基板の製造の際に反りの発生が最小化するように、各構成が最適の厚さ比を持つ。これにより、電子部品内蔵型プリント基板の不良率を減少して大量生産を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１Ａ】半導体チップ内蔵型プリント基板の断面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示すプリント基板を従来技術で製造した実物見本の写真である。
【図２】本発明の好適な一実施例による電子部品内蔵型プリント基板の断面図である。
【図３】本発明の好適な他の実施例による電子部品内蔵型プリント基板の断面図である。
【図４】図２に示す電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の一実施例を工程順に示す図である。
【図５】図２に示す電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の一実施例を工程順に示す図である。
【図６】図２に示す電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の一実施例を工程順に示す図である。
【図７】図２に示す電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の一実施例を工程順に示す図である。
【図８】図２に示す電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の一実施例を工程順に示す図である。
【図９】図３に示す電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の一実施例を工程順に示す図である。
【図１０】図３に示す電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の一実施例を工程順に示す図である。
【図１１】図３に示す電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の一実施例を工程順に示す図である。
【図１２】図３に示す電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の一実施例を工程順に示す図である。
【図１３】図３に示す電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の一実施例を工程順に示す図である。
【図１４】図３に示す電子部品内蔵型プリント基板の実物見本の写真である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明による電子部品内蔵型プリント基板の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。すべての添付図面にわたって、同一ないし類似の構成要素は同一符号を付け、その冗長な重複説明は省略する。本明細書において、上部、下部、第１及び第２などの用語は一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用するもので、構成要素が前記用語に限定されるものではない。
【００２８】
図２は本発明の好適な一実施例による電子部品内蔵型プリント基板の断面図である。
【００２９】
同図に示すように、本実施例による電子部品内蔵型プリント基板は、絶縁樹脂層７００及び回路層１５０、３５０を持つベース基板、及び絶縁樹脂層７００の内部に埋め込まれた電子部品５００を含む構成である。
【００３０】
これに限定されるものではないが、絶縁樹脂層７００は、Ｏ−Ｈ、Ｎ−Ｈ、Ｃ−Ｈ、Ｃ−Ｏ、及びエステル基（ｅｓｔｅｒ ｇｒｏｕｐ）を含むエポキシ系の樹脂でなり、電子部品５００はシリコン半導体素子であることが好ましい。
【００３１】
この際、絶縁樹脂層７００は電子部品５００の厚さ（Ｄ４）の１．３倍〜３倍の厚さ（Ｄ１）を持つのがプリント基板の反りの最小化に好ましい。
【００３２】
これらの厚さ比は、絶縁樹脂層７００と電子部品５００に使用される一般の材料の熱膨張係数を考慮した多様な実験によって決定されたものである。すなわち、実験によって、絶縁樹脂層７００が電子部品の厚さ（Ｄ４）の１．３倍〜３倍の厚さ（Ｄ１）を持つ場合に反りが最小になる電子部品内蔵型プリント基板を得ることができた。絶縁樹脂層７００の厚さ（Ｄ１）が電子部品の厚さ（Ｄ４）の１．３倍未満であれば、電子部品５００の内蔵のためのラミネーションの際、電子部品５００が壊れ、３倍を超過すれば、反り現象がひどくなって後工程の進行が不可能になり、絶縁樹脂層７００にレーザー加工によってビアを形成するとき、マイクロビアの長さが増加して電気的特性が低下することになる。実験結果については以下に説明する。
【００３３】
本実施例の回路層１５０、３５０は、絶縁樹脂層７００の上に形成された上部回路層３５０と、絶縁樹脂層７００の下に形成された下部回路層１５０とを含む。これら回路層１５０、３５０は、例えば、金、銀、銅、ニッケルなどの電気伝導性金属層でなり、好ましくは、銅、より好ましくは低プロファイル（ｌｏｗ ｐｒｏｆｉｌｅ）または超低プロファイル（ｖｅｒｙ ｌｏｗ ｐｒｏｆｉｌｅ）タイプの銅でなる。
【００３４】
この際、上部回路層３５０は下部回路層１５０の厚さ（Ｄ３）の１．１〜２．６倍の厚さ（Ｄ２）を持つことが好ましい。上部回路層３５０は、一般的にＲＣＣに含まれている銅箔にエッチング、鍍金工程を施すことで形成される。ＲＣＣの銅箔はＲＣＣの製造過程ですでに熱履歴を受けたから、熱履歴を受けない下部回路層１５０を成す銅箔とテンション（ｔｅｎｓｉｏｎ）が違うので、これらを同一厚さにデザインする場合、パネルの反りの原因になる。また、上部回路層３５０の銅箔厚さ（Ｄ２）が下部回路層１５０の厚さ（Ｄ３）の１．１倍未満であるか２．６倍以上であれば、それぞれの超過方向に反るので、デザインの具現自体が不可能になる。
【００３５】
一方、絶縁樹脂層７００は、上部回路層３５０の厚さ（Ｄ２）の３〜２２倍の厚さを持つようにすることがプリント基板の反りの発生を減らすのに寄与することが明かされた。
【００３６】
また、本実施例によるプリント基板は、電子部品５００と下部回路層１５０の間に介在された接着層５３０をさらに含むことができる。接着層５３０は、プリント基板の製造工程において電子部品５００を下部回路層１５０上に固定する役目をする。接着層５３０は、ダイアッタチフィルム（ＤＡＦ）、異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、導電粒子を除去した非導電膜（ＮＣＦ；Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、異方性導電接着剤（ＡＣＡ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、及び非導電接着剤（ＮＣＡ；Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）のいずれか１種でなることができ、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）系の樹脂を含むことが好ましい。
【００３７】
この際、絶縁樹脂層７００は、接着層５３０の厚さ（Ｄ５）の３倍〜９倍の厚さ（Ｄ１）を持つようにすることが好ましく、また、電子素子５００の上に積層された絶縁樹脂層７００の厚さ（この厚さは“Ｄ１−（Ｄ４＋Ｄ５）”で表現することができる）が絶縁層の厚さ（Ｄ１）の０．１倍〜０．７倍になるようにすることが好ましい。
【００３８】
下記表１は本実施例による各構成の厚さ比を得るための実験の結果データを示す。下記表のように、Ｄ１〜Ｄ５を変更しながらプリント基板の反りの発生有無を測定した結果、反りが発生しない最適の厚さ比を得ることができた。下記表では、絶縁樹脂層７００の厚さ（Ｄ１）を１００に定義し、これに対する他の構成要素の厚さ比を％単位で表示したものである。
【００３９】
下記表１では実験方式を説明するための目的で代表的な実験データのみを示しているが、本発明で定義する構成要素間の厚さ比を得るために、ここで開示しないデータによるさらに多くの実験を実施した。下記表１は本発明の特徴をあいまいにしない範囲内で代表的な実験データを示すものであるので、下記表１で実験された数値によって本発明の権利範囲が限定されるものではない。
【００４０】
【表１】
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【００４１】
図３は本発明の好適な他の実施例による電子部品内蔵型プリント基板の断面図である。ここでは前述した実施例と重複する説明は省略する。
【００４２】
図３に示すように、本実施例によるプリント基板は、絶縁層、及び回路層１５０、３５０を持つベース基板、及び貫通部に埋め込まれた電子部品５００を含む構成である。
【００４３】
本実施例の絶縁層は、電子部品５００実装用貫通部が形成されたプリプレグ６００とプリプレグ６００の上に積層されて貫通部に充填された樹脂層７３０を含んでなる。
【００４４】
これに限定されるものではないが、本実施例の樹脂層７３０は、ＮＨ、ＣＨ、ＳｉＨ、芳香環（ａｒｏｍａｔｉｃｒ ｉｎｇ）、ＣＯ、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ、Ｓｉ−Ｏ−Ｃが含まれたシリコンエポキシハイブリッドタイプまたはエポキシ単独でなったものが好ましい。また、プレプレグ６００は、ガラス纎維などの補強基材に含浸された樹脂でなり、電子部品５００はシリコン半導体素子であることが好ましい。
【００４５】
この際、プリプレグ６００の厚さ（Ｄ６）は電子部品５００の厚さ（Ｄ４）より１．１倍〜２．５倍大きくて、プリプレグ６００の上部に積層された樹脂層７３０の厚さ（Ｄ７）は電子部品５００の厚さ（Ｄ４）より０．２倍〜２．５倍大きいことが電子部品内蔵型プリント基板の反りを減らすのに好ましい。これらの間の厚さ比は絶縁層７３０と電子部品５００に使用される一般的な材料の熱膨張係数を考慮した多様な実験によって得られたのである。
【００４６】
この際、絶縁全体厚さ（Ｄ１）はプリプレグ６００の厚さ（Ｄ６）の１．２倍〜２倍であることが好ましい。また、電子素子５００の上に積層された樹脂層７３０の厚さ（この厚さは“Ｄ１−（Ｄ４＋Ｄ５）”で表現することができる）が絶縁層の厚さ（Ｄ１）の０．１倍〜０．７倍になるようにすることが好ましい。
【００４７】
本実施例の回路層１５０、３５０は、絶縁樹脂層７００の上に形成された上部回路層３５０と絶縁樹脂層７００の下に形成された下部回路層１５０を含む。これら回路層１５０、３５０は、例えば、金、銀、銅、ニッケルなどの電気伝導性金属層でなり、好ましくは銅、より好ましくは低プロファイル（ｌｏｗ ｐｒｏｆｉｌｅ）または超低プロファイル（ｖｅｒｙ ｌｏｗ ｐｒｏｆｉｌｅ）タイプの銅でなる。この際、上部回路層３５０は下部回路層１５０の厚さ（Ｄ３）の１．１〜２．６倍の厚さ（Ｄ２）を持つことが好ましい。
【００４８】
また、絶縁層が上部回路層３５０の厚さ（Ｄ２）の３倍〜２２倍の厚さ（Ｄ１）を持つようにすることがプリント基板の反りを減らすのに好ましい。
【００４９】
一方、本実施例によるプリント基板は、電子部品５００と下部回路層１５０の間に介在された接着層５３０をさらに含むことができる。接着層５３０は、ダイアッタチフィルム（ＤＡＦ）、異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、導電粒子を除去した非導電膜（ＮＣＦ；Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、異方性導電接着剤（ＡＣＡ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、及び非導電接着剤（ＮＣＡ；Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）のいずれか１種でなることができる。この際、絶縁層は接着層５３０の厚さ（Ｄ５）の３倍〜９倍の厚さ（Ｄ１）を持つようにすることが好ましい。
【００５０】
下記表２は本実施例による各構成の厚さ比を得るための実験の結果データを示す。下記表のように、Ｄ１〜Ｄ６を変更しながらプリント基板の反りの発生有無を測定した結果、反りが発生しない最適の厚さ比を得ることができた。下記表は、絶縁層の厚さ（Ｄ１）を１００に定義し、これに対する他の構成要素の厚さ比を％単位で表示したものである。
【００５１】
下記表２では実験方式を説明するための目的で代表的な実験データのみを開示しているが、本発明で定義する構成要素の厚さ比を得るために、ここで開示しないデータによるもっと多くの実験を実施した。下記表２は本発明の特徴をあいまいにしない範囲内で代表的な実験データを開示ものであるので、下記表２の実験数値によって本発明の権利範囲が限定されるものではない。
【００５２】
【表２】
2010226069.tif 000004
【００５３】
前記表に示すように、本実施例で提案した厚さ比を満足する場合には電子部品を含むプリント基板に反りが発生しないが、そうではない場合には反りが発生したことが分かる。
【００５４】
図１４は本実施例で提案する厚さ比で製造された電子部品内蔵型プリント基板Ｐの写真を示すもので、本実施例で提案する厚さ比を満足するプリント基板に反りが発生しなかったことを確認することができる。
【００５５】
前述したように、本発明による電子部品内蔵型プリント基板は、プリント基板製造の際に反りの発生が最小化するように各構成が最適の厚さ比を持つ。これにより、電子部品内蔵型プリント基板の大量生産の際にも不良発生の可能性をめっきり減少させることができる。
【００５６】
図４〜図８は図２に示す電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の一実施例を工程順に示す図である。以下では、これらの図に基づいて、図２に示す電子部品内蔵型プリント基板の製造方法を説明する。これに先立ち、本発明の厚さ比は他の製造方法によっても充足可能なもので、必ずしもこれに説明する工程で製造しなければならないものではない。
【００５７】
まず、図４に示すように、キャリアホイル１３０（Ｃａｒｒｉｅｒ Ｆｏｉｌ）の上に接合された第１銅箔１００上に接着層５３０が積層されている電子部品５００を付着する。
【００５８】
その後、図５に示すように、第１銅箔１００の上に絶縁樹脂層７００と第２銅箔３００でなるＲＣＣを積層する。この際、第２銅箔３００の一面にはキャリアホイル３３０が接合されている。
【００５９】
ついで、図６に示すように、キャリアホイル１３０、３３０を除去する。
【００６０】
ついで、図７に示すように、電子部品５００と電気的に接続するビアを含む上部回路層３５０及び下部回路層１５０を形成する。回路及びビアの形成工程は公知の技術によって実施可能なので、ここではその詳細な説明は省略する。
【００６１】
前述した工程によって、図２に示す電子部品内蔵型プリント基板を製造することができる。その後、図８に示すように、外部接続端子を露出するソルダーレジスト層を積層することができる。その外にも、電子部品内蔵型プリント基板の外層に更なるビルドアップ層を形成して４層以上の電子部品内蔵型プリント基板を製造することができる。
【００６２】
図９〜図１３は図３に示す電子部品内蔵型プリント基板の製造方法の一実施例を工程順に示す図である。以下では、これらの図に基づいて、図３に示す電子部品内蔵型プリント基板の製造方法を説明する。これに先立ち、本発明の厚さ比は他の製造方法によっても充足可能なので、必ずしもここで説明する工程で製造しなければならないものではない。
【００６３】
まず、図９に示すように、電子部品５００内蔵用貫通部が形成されたプリプレグ６００を別に提供し、キャリアホイル１３０の上に接着された第１銅箔１００の上に、接着層５３０が積層された電子部品５００を付着する。
【００６４】
その後、図１０に示すように、第１銅箔１００の上にプリプレグ６００を積層し、樹脂層７３０がプリプレグ６００の貫通部に充填されるように、樹脂層７３０と第２銅箔３００でなるＲＣＣを積層する。この際、第２銅箔３００の一面にはキャリアホイル３３０が接着されている。この際、プリプレグ６００の積層及びＲＣＣのラミネーションは順次または同時に行うことができる。
【００６５】
その後、図１１に示すように、キャリアホイル１３０、３３０を除去する。
【００６６】
ついで、図１２に示すように、電子部品５００と電気的に接続するビアを含む上部回路層３５０及び下部回路層１５０を形成する。回路及びビアの形成工程は公知の技術によって実施可能なので、ここではその詳細な説明は省略する。
【００６７】
その後、図１３に示すように、外部接続端子を露出するソルダーレジスト層を積層することができる。その外にも、電子部品５００内蔵プリント基板の外層に更なるビルドアップ層を形成し、４層以上の電子部品５００内蔵プリント基板製造することができる。
【００６８】
以上のような本発明は前述した実施例に限定されるものではなく、本発明の思想及び範囲を逸脱しない範囲内で多様な修正及び変形が可能であることは当該技術分野の通常の知識を持った者には明らかである。また、そのような修正及び変形は本発明の特許請求範囲に属するものと理解しなければならない。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、反り現象を著しく減らすことができる電子部品内蔵型プリント基板に適用可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１００    第１銅箔
１３０    キャリアホイル
１５０    下部回路層
３００    第２銅箔
３３０    キャリアホイル
３５０    上部回路層
５００    電子部品
５３０    接着層
６００    プリプレグ
７００    絶縁樹脂層
７３０    樹脂層
【図１Ａ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１Ｂ】
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【図１４】
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