(57)【要約】【課題】表面保護フィルムを剥がす時に発生する静電気を低減させ、表面保護フィルムを剥がした後の光学用プラスチック材料等の被保護物が、他のフィルムと貼り付くことの無い、剥離帯電防止性能に優れた光学フィルム用表面保護フィルムの提供。【解決手段】（Ａ）ポリオレフィン系熱可塑性樹脂１００重量部及び（Ｂ）分子内にアミド基及び／またはイミド基を有するポリエーテル系樹脂５〜３０重量部からなる基材層の片面に、粘着層が積層されていることを特徴とする光学フィルム用表面保護フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリオレフィン系熱可塑性樹脂１００重量部及び（Ｂ）分子内にアミド基及び／またはイミド基を有するポリエーテル系樹脂５〜３０重量部からなる基材層の片面に、粘着層が積層されていることを特徴とする光学フィルム用表面保護フィルム。
【請求項２】
基材層が最外層と中間層から構成され、最外層もしくは中間層が帯電防止層であることを特徴とする請求項１に記載の光学フィルム用表面保護フィルム。
【請求項３】
ポリエーテル系樹脂が、ポリエーテルエステルアミド樹脂またはポリエーテルイミド樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の光学フィルム用表面保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学フィルム用表面保護フィルムに関し、詳しくは、表面保護フィルムを剥がした後の光学用フィルム等の被保護物が、静電気により他のフィルムと貼り付くことの無い、剥離帯電防止性能に優れた光学フィルム用表面保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種ディスプレイにおいて、光源の光を均一に広げ視認性を高めるために用いられる光拡散フィルム等の光学用プラスチック材料は、表面の汚れ、傷、埃等を防止するために、輸送、保管前に被保護物表面に保護を目的にポリエチレン基材の片面に粘着剤層が形成された表面保護フィルムが用いられている。
【０００３】
このような表面保護フィルムとしては、例えば、基材として、密度が０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖型低密度ポリエチレン樹脂を用い、粘着剤として酢酸ビニル含有量が７〜１９重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を用いた表面保護フィルムが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
しかしながら、このような表面保護フィルムは、剥がす時に発生する静電気により、剥がした後の被保護物が、拡散シートといった他のフィルムと貼り付き、傷を付けてしまうという問題があった。
【特許文献１】特開２００６−２９９１６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記公知技術の問題点を解決し、表面保護フィルムを剥がす時に発生する静電気を低減させ、表面保護フィルムを剥がした後の光学用プラスチック材料等の被保護物が、他のフィルムと貼り付くことの無い、剥離帯電防止性能に優れた光学フィルム用表面保護フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂と分子内にアミド基及び／またはイミド基を有するポリエーテル系樹脂からなる組成物を基材層に用い、基材層の片面に粘着層を積層した表面保護フィルムが、表面保護フィルムを剥がす時に発生する静電気を低減させ、表面保護フィルムを剥がした後の光学用プラスチック材料等の被保護物が、他のフィルムと貼り付くことの無い、剥離帯電防止性能に優れた表面保護フィルムになり得ることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００７】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、（Ａ）ポリオレフィン系熱可塑性樹脂１００重量部及び（Ｂ）分子内にアミド基及び／またはイミド基を有するポリエーテル系樹脂５〜３０重量部からなる基材層の片面に、粘着層が積層されていることを特徴とする光学フィルム用表面保護フィルムが提供される。
【０００８】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、基材層が最外層と中間層から構成され、最外層もしくは中間層が帯電防止層であることを特徴とする光学フィルム用表面保護フィルムが提供される。
【０００９】
また、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明において、ポリエーテル系樹脂が、ポリエーテルエステルアミド樹脂またはポリエーテルイミド樹脂であることを特徴とする光学フィルム用表面保護フィルムが提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の表面保護フィルムは、剥がした後の光学用プラスチック材料等の被保護物が、剥がした際に発生する静電気により他のフィルムと貼り付くことのない、剥離帯電防止性能に優れた表面保護フィルムである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明は、（Ａ）ポリオレフィン系熱可塑性樹脂１００重量部及び（Ｂ）分子内にアミド基及び／またはイミド基を有するポリエーテル系樹脂５〜３０重量部からなる基材層の片面に、粘着層が積層されている光学フィルム用表面保護フィルムである。以下に詳細に説明する。
【００１２】
１．基材層
本発明の光学フィルム用表面保護フィルムの基材層は、（Ａ）ポリオレフィン系熱可塑性樹脂と（Ｂ）ポリエーテル系樹脂からなる。
【００１３】
（Ａ）ポリオレフィン系熱可塑性樹脂
本発明の表面保護フィルムの基材層に用いる（Ａ）ポリオレフィン系熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−ｎ−ブチルアクリレート共重合体、ポリプロピレンのホモポリマー、ランダム共重合体、ブロック共重合体等のオレフィン系樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。これらのうち、低密度ポリエチレン、ポリプロピレンが好ましく、特に、低密度ポリエチレンとポリプロピレンの混合物が好ましい。
【００１４】
（Ｂ）ポリエーテル系樹脂
本発明の表面保護フィルムの基材層に用いる（Ｂ）ポリエーテル系樹脂は、分子内にアミド基および／またはイミド基を有するポリエーテル系樹脂であり、例えば、ポリエーテルエステルアミド樹脂、ポリエーテルアミドイミド樹脂等が挙げられる。
【００１５】
上記ポリエーテルエステルアミド樹脂としては、ε−カプロラクタムおよび３−イソフタル酸のアルカリ金属塩から誘導される両末端にカルボキシル基を有するポリアミドと、ビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物から誘導されるものであり、具体的には、下記一般式（１）で表されるものの他、それらの誘導体等が挙げられる。
【００１６】
【化１】
2010059218.tif 000002
（式（１）中、ｊ、ｋはそれぞれ１以上の整数を示す。）
【００１７】
上記ポリエーテルアミドイミド樹脂としては、ポリエーテルを主鎖とし、分子内にアミド基およびイミド基の両方を含有する化合物であり、具体的には、下記一般式（２）で表されるものの他、それらの誘導体等が挙げられる。
【００１８】
【化２】
2010059218.tif 000003
（式（２）中、ｍ、ｎ、ｐはそれぞれ１以上の整数を示し、また、ｍ：ｐは３：７〜７：３である）
【００１９】
上記ポリエーテル系樹脂の重量平均分子量は、小さくなるとシートの凝集力を低下させ、また大きくなると柔軟性を損なうため、５，０００〜２００，０００が好ましく、より好ましくは１０，０００〜１００，０００である。
【００２０】
基材層中のポリエーテル系樹脂の配合量は、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂１００重量部に対し、５〜３０重量部であり、好ましくは１０〜２０重量部である。ポリエーテル系樹脂の量が５重量部未満では、充分な帯電防止性が得られにくくなり、３０重量部を超えると相溶性が悪くなり製膜が困難になる。
【００２１】
なお、本発明においては、基材層は、最外層と中間層から構成される積層体であることが好ましく、後述の粘着層は、基材層の中間層側の面に形成される３層構成のフィルムであることが好ましい。本発明の表面保護フィルムは、該最外層もしくは該中間層が帯電防止層として機能する特徴を有する。
また、３層構成のフィルムである場合は、上記ポリエーテル系樹脂は、中間層または最外層を構成する各ポリオレフィン系熱可塑性樹脂に所定量を配合するのが好ましい。
【００２２】
また、基材層は、必要に応じて酸化防止剤、帯電防止剤、防汚付与剤等の従来公知の添加剤が添加されていてもよい。
【００２３】
なお、帯電防止層としての厚みは、薄くなると充分な帯電防止性能が得られず、また厚くなっても一定の帯電防止性しか得られず、生産性が低くなるという理由から５〜４０μｍであり、より好ましくは５〜２５μｍである。
基材層の厚さとしては、帯電防止性能を損なわない限りは限定されず、本発明の表面保護フィルムの用途に合わせて適宜決定される。また、基材層の中間層と最外層との層比としては特に限定されず、本発明の表面保護フィルムの用途に合わせて適宜決定される。
【００２４】
２．粘着層
本発明の表面保護フィルムにおいて、上記基材層の片面に形成される粘着層を構成する粘着剤は、本発明の表面保護フィルムの用途に合わせて適宜決定され、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン−α−オレフィン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、水添スチレン−ブタジエンランダム共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいが、２種以上が混合されて用いられてもよい。
【００２５】
上記粘着剤には、必要に応じて、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、粘着付与樹脂等の添加剤が添加されてもよい。
粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体系や脂環式系共重合体等の石油系樹脂、クマロン−インデン系樹脂、テルぺン系樹脂、テルぺンフェノール系樹脂、重合ロジン等のロジン系樹脂、（アルキル）フェノール系樹脂、キシレン系樹脂またはこれらの水添物などの、一般的に粘着剤に使用されるものを特に制限なく使用できる。これら粘着付与剤は、粘着剤１００重量部に対し、３〜１５重量部が好ましく、より好ましくは５〜１０重量部の範囲で配合した組成を用いることができる。１種のみが用いられてもよくまたは２種以上併用されてもよい。
【００２６】
また、上記粘着層の厚さは、得られる表面保護フィルムの用途に応じて適宜決定されるが、一般的には５〜５０μｍ程度が好適に用いられる。
【００２７】
３．表面保護フィルム
本発明の表面保護フィルムは、表面保護フィルムを剥がした後の被保護物の帯電量が、−１０〜１０ＫＶの範囲にあり、このような範囲にすることにより、表面保護フィルムを剥がした後の光学用プラスチック材料等の被保護物が、他のフィルムと貼り付くことの無いという特徴を有する。
【００２８】
４．表面保護フィルムの製造
本発明の表面保護フィルムを製造する方法は、特に限定されるものではないが、例えば、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂とポリエーテル樹脂の混合物および粘着剤を単軸押出機もしくは２軸押出機を用いて各々溶融混練し、Ｔダイもしくはサーキュラーダイを用いて、２層以上の共押出法でフィルム状に成型する方法、基材となるポリオレフィン系熱可塑性樹脂とポリエーテル樹脂の混合物のフィルムの片面に、粘着剤を押出ラミネーション法によって粘着層を積層する方法等が挙げられる。
基材層が最外層と中間層で構成される場合は、基材層となるポリオレフィン系熱可塑性樹脂とポリエーテル系樹脂の混合物と粘着層となる粘着樹脂を主成分とする粘着剤を３層以上の共押出法でフィルム状に成型する方法、基材層となるポリオレフィン系熱可塑性樹脂とポリエーテル系樹脂の混合物とからなる積層フィルムの片面に、粘着剤を押出ラミネーション法によって粘着層を積層する方法等が挙げられる。
【実施例】
【００２９】
本発明を実施例により、更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、実施例で用いた物性測定法等は以下の通りである。
【００３０】
（１）剥離帯電量：表面保護フィルムを２００μのＰＥＴフィルムに２３℃、５０ＲＨの雰囲気下でラミネーターにて貼り付け、２３℃×５０％ＲＨの雰囲気下で１日放置後、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍのサイズに切り出したものから表面保護フィルムを剥離させた後、帯電量測定器（春日電機社製  ＫＳＤ−０１０３）を使い、ＰＥＴフィルムから１０ｃｍ離れた地点の帯電量を測定した（単位：ＫＶ）。
（２）表面外観変化：得られた表面保護フィルムの表面における、面粗れ等の外観不良の状態を目視で観察し、次の基準で判断した。
○：面が粗れていない。
×：面が粗れている。
【００３１】
（実施例１）
基材層の最外を構成する樹脂として、ポリプロピレン（ＰＰ）「Ｊ７０４ＬＢ」（プライムポリマー社製、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：８．５ｇ／１０分）と低密度ポリエチレン（ＬＤ）「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）を７０：３０（重量％）の割合で混合した混合物（ＰＰ／ＬＤ）９５重量部と、ポリエーテルアミド樹脂と低密度ポリエチレンが３０：７０（重量％）の割合で混合された溶融混合樹脂である「ペレスタット２３０」（三洋化成工業社製、ＭＩ：１０．０ｇ／１０分）５重量部の均一混練物を用い、中間層の樹脂として、ポリプロピレン（ＰＰ）「Ｊ７０４ＬＢ」（プライムポリマー社製、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：８．５ｇ／１０分）と低密度ポリエチレン（ＬＤ）「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）を７０：３０（重量％）の割合で混合した混合物（ＰＰ／ＬＤ）を用い、粘着層の樹脂として、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体「Ｇ１６５７」（クレイトンポリマー社製、ＭＩ：２２ｇ／１０分）１００重量部に対して、粘着付与剤として「アルコンＰ−１２５」（荒川化学社製）を２０重量部添加したものを用い、Ｔダイ法により共押出することにより、最外層厚み５μｍ、中間層厚み４５μｍ、粘着層厚み１０μｍの表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの剥離帯電量を測定し、フィルム外観を観察した。結果を表１に示す。
【００３２】
（実施例２）
基材層の最外層を構成する樹脂として、ポリプロピレン（ＰＰ）「Ｊ７０４ＬＢ」（プライムポリマー社製、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：８．５ｇ／１０分）と低密度ポリエチレン（ＬＤ）「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）を７０：３０（重量％）の割合で混合した混合物（ＰＰ／ＬＤ）７０重量部と、ポリエーテルアミド樹脂と低密度ポリエチレンが３０：７０（重量％）の割合で混合された溶融混合樹脂である「ペレスタット２３０」（三洋化成工業社製、ＭＩ：１０．０ｇ／１０分）３０重量部の均一混練物を用いる以外は、実施例１と同様にして、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの評価結果を表１に示す。
【００３３】
（実施例３）
フィルムの層厚みを、最外層厚み４０μｍ、中間層厚み１０μｍ、粘着層厚み１０μｍとする以外は、実施例１と同様にして、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの評価結果を表１に示す。
【００３４】
（実施例４）
基材層の最外層を構成する樹脂として、ポリプロピレン（ＰＰ）「Ｊ７０４ＬＢ」（プライムポリマー社製、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：８．５ｇ／１０分）と低密度ポリエチレン（ＬＤ）「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）を７０：３０（重量％）の割合で混合した混合物（ＰＰ／ＬＤ）６５重量部と、ポリエーテルアミド樹脂と低密度ポリエチレンが３０：７０（重量％）の割合で混合された溶融混合樹脂である「ペレスタット２３０」（三洋化成工業社製、ＭＩ：１０．０ｇ／１０分）３０重量部の均一混練物を用いる以外は、実施例３と同様にして、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの評価結果を表１に示す。
【００３５】
（実施例５）
基材層の最外層を構成する樹脂として、ポリプロピレン（ＰＰ）「Ｊ７０４ＬＢ」（プライムポリマー社製、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：８．５ｇ／１０分）と低密度ポリエチレン（ＬＤ）「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）を７０：３０（重量％）の割合で混合した混合物（ＰＰ／ＬＤ）を用い、中間層の樹脂として、ポリプロピレン（ＰＰ）「Ｊ７０４ＬＢ」（プライムポリマー社製、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：８．５ｇ／１０分）と低密度ポリエチレン（ＬＤ）「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）を７０：３０（重量％）の割合で混合した混合物（ＰＰ／ＬＤ）９５重量部と、ポリエーテルアミド樹脂と低密度ポリエチレンが３０：７０（重量％）の割合で混合された溶融混合樹脂である「ペレスタット２３０」（三洋化成工業社製、ＭＩ：１０．０ｇ／１０分）５重量部の均一混練物を用い、得られる表面保護フィルムの層厚みを、最外層厚み４５μｍ、中間層厚み５μｍ、粘着層厚み１０μｍとする以外は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの評価結果を表１に示す。
【００３６】
（実施例６）
基材層の中間層を構成する樹脂として、ポリプロピレン（ＰＰ）「Ｊ７０４ＬＢ」（プライムポリマー社製、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：８．５ｇ／１０分）と低密度ポリエチレン（ＬＤ）「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）を７０：３０（重量％）の割合で混合した混合物（ＰＰ／ＬＤ）７０重量部と、ポリエーテルアミド樹脂と低密度ポリエチレンが３０：７０（重量％）の割合で混合された溶融混合樹脂である「ペレスタット２３０」（三洋化成工業社製、ＭＩ：１０．０ｇ／１０分）３０重量部の均一混練物を用いる以外は、実施例５と同様にして表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの評価結果を表１に示す。
【００３７】
（実施例７）
フィルムの層厚みを、最外層厚み１０μｍ、中間層厚み４０μｍ、粘着層厚み１０μｍとする以外は、実施例５と同様にして表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの評価結果を表１に示す。
【００３８】
（実施例８）
フィルムの層厚みを、最外層厚み１０μｍ、中間層厚み４０μｍ、粘着層厚み１０μｍとする以外は、実施例６と同様にして表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの評価結果を表１に示す。
【００３９】
（比較例１）
基材層の最外層を構成する樹脂として、ポリプロピレン（ＰＰ）「Ｊ７０４ＬＢ」（プライムポリマー社製、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：８．５ｇ／１０分）と低密度ポリエチレン（ＬＤ）「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）を７０：３０（重量％）の割合で混合した混合物（ＰＰ／ＬＤ）を用いる以外は、実施例１と同様にして、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの評価結果を表２に示す。
【００４０】
（比較例２）
基材層の最外層を構成する樹脂として、ポリプロピレン（ＰＰ）「Ｊ７０４ＬＢ」（プライムポリマー社製、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：８．５ｇ／１０分）と低密度ポリエチレン（ＬＤ）「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）を７０：３０（重量％）の割合で混合した混合物（ＰＰ／ＬＤ）を用いる以外は、実施例３と同様にして、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの評価結果を表２に示す。
【００４１】
（比較例３）
基材層の最外層を構成する樹脂として、ポリプロピレン（ＰＰ）「Ｊ７０４ＬＢ」（プライムポリマー社製、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：８．５ｇ／１０分）と低密度ポリエチレン（ＬＤ）「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）を７０：３０（重量％）の割合で混合した混合物（ＰＰ／ＬＤ）９５重量部と、ポリエーテルアミド樹脂と低密度ポリエチレンが３０：７０（重量％）の割合で混合された溶融混合樹脂である「ペレスタット２３０」（三洋化成工業社製、ＭＩ：１０．０ｇ／１０分）３重量部の均一混練物を用いる以外は、実施例１と同様にして、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの評価結果を表２に示す。
【００４２】
（比較例４）
基材層の最外層を構成する樹脂として、ポリプロピレン（ＰＰ）「Ｊ７０４ＬＢ」（プライムポリマー社製、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：８．５ｇ／１０分）と低密度ポリエチレン（ＬＤ）「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）を７０：３０（重量％）の割合で混合した混合物（ＰＰ／ＬＤ）８０重量部と、ポリエーテルアミド樹脂と低密度ポリエチレンが３０：７０（重量％）の割合で混合された溶融混合樹脂である「ペレスタット２３０」（三洋化成工業社製、ＭＩ：１０．０ｇ／１０分）３５重量部の均一混練物を用いる以外は、実施例１と同様にして、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの評価結果を表２に示す。
【００４３】
（比較例５）
基材層の最外層を構成する樹脂として、ポリプロピレン（ＰＰ）「Ｊ７０４ＬＢ」（プライムポリマー社製、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：８．５ｇ／１０分）と低密度ポリエチレン（ＬＤ）「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）を７０：３０（重量％）の割合で混合した混合物（ＰＰ／ＬＤ）９５重量部と、ポリエーテルアミド樹脂と低密度ポリエチレンが３０：７０（重量％）の割合で混合された溶融混合樹脂である「ペレスタット２３０」（三洋化成工業社製、ＭＩ：１０．０ｇ／１０分）５重量部の均一混練物を用いる以外は、実施例３と同様にして表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの評価結果を表２に示す。
【００４４】
（比較例６）
基材層の最外層を構成する樹脂として、ポリプロピレン（ＰＰ）「Ｊ７０４ＬＢ」（プライムポリマー社製、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：８．５ｇ／１０分）と低密度ポリエチレン（ＬＤ）「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）を７０：３０（重量％）の割合で混合した混合物（ＰＰ／ＬＤ）８０重量部と、ポリエーテルアミド樹脂と低密度ポリエチレンが３０：７０（重量％）の割合で混合された溶融混合樹脂である「ペレスタット２３０」（三洋化成工業社製、ＭＩ：１０．０ｇ／１０分）３５重量部の均一混練物を用いる以外は、実施例３と同様にして表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの評価結果を表２に示す。
【００４５】
【表１】
2010059218.tif 000004
【００４６】
【表２】
2010059218.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明の表面保護フィルムによれば、剥がした後の光学用プラスチック材料等の被保物が、剥がした際に発生する静電気により他のフィルムと貼り付くことのない、剥離帯電防止性能に優れた表面保護フィルムを提供することが出来る。