(57)【要約】【課題】  本発明は回路基板の設計に関し、より詳細には回路基板に部品を配置する回路基板設計装置、回路基板設計方法および回路基板設計プログラムに関するものである。【解決手段】  本発明の回路基板設計装置は、ボディ形状情報とピン領域情報とを格納した部品情報ＤＢと、部品の配置情報を格納した配置情報ＤＢと、配置対象部品の近傍の部品を抽出する近傍部品抽出手段と、配置対象部品のピン領域に最も近い距離にある近傍部品のピン領域を抽出する干渉対象抽出手段と、配置対象部品の投影領域を算出し、投影領域と近傍部品のピン領域との干渉をチェックする第１の干渉チェック手段と、近傍部品の投影領域を算出し、投影領域と配置対象部品のピン領域との干渉をチェックする第２の干渉チェック手段と、第１と第２の干渉チェック手段で干渉がない場合に配置可とする配置判定手段、を備えるよう構成する。【選択図】    図１
2010257382.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品の本体の形状を表すボディ形状情報と該部品の端子が接続するパッドまたはランドの領域を表すピン領域情報とを格納した部品情報ＤＢと、
回路基板上に配置された部品の配置情報を格納した配置情報ＤＢと、
部品配置において、配置対象の部品である配置対象部品の前記回路基板上の移動に伴い該配置対象部品の位置情報を取得し、前記配置情報ＤＢを参照して該位置情報から所定範囲に配置されている部品を近傍部品として抽出する近傍部品抽出手段と、
抽出された前記近傍部品の中から配置対象部品のピン領域に最も近い距離にある該近傍部品のピン領域を抽出し、該配置対象部品のピン領域を第１のピン領域、抽出した該近傍部品のピン領域を第２のピン領域とする干渉対象抽出手段と、
前記第１のピン領域の配置対象部品に対して、該配置対象部品の本体側から所定角度で照射される仮想の光によって該本体の形状の影が前記回路基板上に投影される投影領域を算出し、該投影領域と前記第２のピン領域との干渉をチェックする第１の干渉チェック手段と、
前記第２のピン領域の近傍部品に対して、該近傍部品の本体側から所定角度で照射される仮想の光によって該本体の形状の影が前記回路基板上に投影される投影領域を算出し、該投影領域と前記第１のピン領域との干渉をチェックする第２の干渉チェック手段と、
前記第１と第２の干渉チェック手段を行って干渉がなかった場合に、前記配置対象部品に対して前記回路基板上の位置で配置可と判定する配置判定手段と
を備えることを特徴とする回路基板設計装置。
【請求項２】
前記ピン領域情報は、前記部品の端子が同一方向に複数ある場合は、複数の端子が接続するパッドまたはランドの領域を一つにまとめた領域とする
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板設計装置。
【請求項３】
部品の本体の形状を表すボディ形状情報と該部品の端子が接続するパッドまたはランドの領域を表すピン領域情報とを格納した部品情報ＤＢと、回路基板上に配置された部品の配置情報を格納した配置情報ＤＢとにアクセス可能なコンピュータに、
部品配置において、配置対象の部品である配置対象部品の前記回路基板上の移動に伴い該配置対象部品の位置情報を取得し、前記配置情報ＤＢを参照して該位置情報から所定範囲に配置されている部品を近傍部品として抽出する近傍部品抽出手順と、
抽出された前記近傍部品の中から配置対象部品のピン領域に最も近い距離にある該近傍部品のピン領域を抽出し、該配置対象部品のピン領域を第１のピン領域、抽出した該近傍部品のピン領域を第２のピン領域とする干渉対象抽出手順と、
前記第１のピン領域の配置対象部品に対して、該配置対象部品の本体側から所定角度で照射される仮想の光によって該本体の形状の影が前記回路基板上に投影される投影領域を算出し、該投影領域と前記第２のピン領域との干渉をチェックする第１の干渉チェック手順と、
前記第２のピン領域の近傍部品に対して、該近傍部品の本体側から所定角度で照射される仮想の光によって該本体の形状の影が前記回路基板上に投影される投影領域を算出し、該投影領域と前記第１のピン領域との干渉をチェックする第２の干渉チェック手順と、
前記第１と第２の干渉チェック手順を行って干渉がなかった場合に、前記配置対象部品に対して前記回路基板上の位置で配置可と判定する配置判定手順と
を実行させることを特徴とする回路基板設計方法。
【請求項４】
部品の本体の形状を表すボディ形状情報と該部品の端子が接続するパッドまたはランドの領域を表すピン領域情報とを格納した部品情報ＤＢと、回路基板上に配置された部品の配置情報を格納した配置情報ＤＢとにアクセス可能なコンピュータに、
部品配置において、配置対象の部品である配置対象部品の前記回路基板上の移動に伴い該配置対象部品の位置情報を取得し、前記配置情報ＤＢを参照して該位置情報から所定範囲に配置されている部品を近傍部品として抽出する近傍部品抽出手順と、
抽出された前記近傍部品の中から配置対象部品のピン領域に最も近い距離にある該近傍部品のピン領域を抽出し、該配置対象部品のピン領域を第１のピン領域、抽出した該近傍部品のピン領域を第２のピン領域とする干渉対象抽出手順と、
前記第１のピン領域の配置対象部品に対して、該配置対象部品の本体側から所定角度で照射される仮想の光によって該本体の形状の影が前記回路基板上に投影される投影領域を算出し、該投影領域と前記第２のピン領域との干渉をチェックする第１の干渉チェック手順と、
前記第２のピン領域の近傍部品に対して、該近傍部品の本体側から所定角度で照射される仮想の光によって該本体の形状の影が前記回路基板上に投影される投影領域を算出し、該投影領域と前記第１のピン領域との干渉をチェックする第２の干渉チェック手順と、
前記第１と第２の干渉チェック手順を行って干渉がなかった場合に、前記配置対象部品に対して前記回路基板上の位置で配置可と判定する配置判定手順と
を実行させるための回路基板設計プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板の設計に関し、より詳細には回路基板に部品を配置する回路基板設計装置、回路基板設計方法および回路基板設計プログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板設計の一工程である部品配置の良し悪しは、回路の性能を左右するだけでなく製造のし易さや品質にも影響するため、各種の設計ルールが定められている。近時の回路基板設計はコンピュータを用いて設計することが一般的になっており、これらの設計ルールは回路基板設計プログラムの中に組み込まれ、設計者がこの回路基板設計プログラムを用いて設計を行うことでスキルに依存することなく高品質の設計を行うことができるようになってきている。
【０００３】
部品配置における設計ルールの一つに、配置する部品間の間隔（以降、部品間隔という）を規定するルールがある。部品間隔を定める設計ルールの要件として、例えば電気的な面からの要件として印加される電流／電圧により規制されるものや、製造の面からは半田リフローによるブリッジや、部品搭載時のマウンタヘッドと配置部品との干渉、あるいは半田付けの良否判定にＡＯＩ（Automated Optical Inspection:光学式自動外観検査）装置を用いる場合には検査光と配置部品との干渉等に基づく制約がある。
【０００４】
本発明は、ＡＯＩ装置からの制約を考慮して部品配置を行う回路基板設計に関するものであるので、まずＡＯＩ装置について概要を説明する。ＡＯＩ装置には幾つかの方式があるが、検査対象の半田フィレットに所定の角度で三つの色相を持った光を照射し、その反射光を撮像装置で取り込んで得られた反射パターンの画像から半田付けの良否判定を行う方法がある。より詳細には、図８に示すように回路基板６０上に搭載され部品１０の端子部の半田フィレット８０にＲＧＢ（Red−Green−Blue）光源７１から光を照射する。ＲＧＢ光源７１は赤色光源７１−１、緑色光源７１−２及び青色光源７１−３から成り、それぞれの光源からの入射角度θを異なるようにしている。半田フィレット８０の表面で反射した光は上方に設置した撮像装置７０に反射光パターンの画像として取り込まれ、図示しない画像比較部で撮像装置７０で得られた反射光パターンと予め登録されている良好な半田付けの半田フィレットの反射光パターンとを比較し半田付けの良否を判定している。図８から判るように本方式のＡＯＩ装置を用いる場合は、光源７１からの検査光が検査対象の半田フィレット８０に照射されることが必要で、検査光が途中で遮られることがあってはならない。
【０００５】
図９（ａ）は部品１０に隣接する部品３０によってＡＯＩ装置の光源７１からの入射する検査光が遮られ、部品１０の半田フィレット８０への照射がなされない例を示している。このような場合、図９（ｂ）に示すように予め部品３０が回路基板６０上に配置されおり、そこに隣接して部品１０を配置する場合は部品３０との部品間隔Ｇを所定距離を離して配置し、検査光が半田フィレット８０に照射できるようにする必要がある。
【０００６】
回路基板上への部品配置においては、このことを考慮して隣接する部品との間隔を所定の距離を離すルールを設けている。例えば、図１０（ａ）に示すように配置する部品１０と配置済の部品３０のいずれかの部品高さが１ｍｍ未満の場合は０．５ｍｍ以上離し、図１０（ｂ）のように部品高さが１ｍｍ以上の場合は高い方の部品高さの半分の値以上に離すようにルールを定めており、このルールを満足するように配置位置が決定されるようにしている。
【０００７】
部品配置の従来技術として、プリント配線板に配置する部品に対して最小間隙値を部品間隙データとして入力しておき、部品配置においてリアルタイムに部品間の間隙寸法と最小間隙値とを比較する、ことが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−２０７４３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記に示すように、部品配置においては隣接する部品との部品間隔はＡＯＩ装置の検査光が遮られないように所定の間隔を離して配置することが行われている。検査光に対する遮光は隣接する部品の高さに関係することから、部品間隔のルールは部品高さに準じて定められることが多い（例えば、上記したように部品間隔は部品高さの１／２以上とする）。部品配置時は、部品形状の情報を格納した部品ライブラリからこの部品高さ情報を抽出し、部品間隔ルールに従って部品間隔を求め、その求めた部品間隔以上になる位置を配置位置に決定している。しかし、部品ライブラリに設定されている部品高さは、例えば図１１に示すように隣接する部品４０の上部が底部より小さい場合（垂直断面が凸形状の場合）も、同図の点線で示すように上部と底部より同じ場合（垂直断面が矩形形状の場合）も同じ部品高さとしていることが多い。このため、図１１に示すような垂直断面が凸形状の場合は、隣接する部品の部品間隔を例えば部品高さ１／２以上とするルールであるとすると、部品間隔をその値（部品高さ１／２）より狭めても検査光を遮ることがないにもかかわらずこのルールに縛られることになる。少しでも部品間の間隔を詰めて高密度に部品を回路基板上に搭載したい場合にはこのことが問題となる。
【００１０】
本発明は、図１１に示すような上部が底部より小さい形状の部品の配置においてもＡＯＩ装置等による検査光を遮ることがなく高密度に配置できる回路基板設計装置、回路基板設計方法および回路基板設計プログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために本発明の回路基板設計装置は、部品情報ＤＢと配置情報ＤＢ、近接部品抽出手段、干渉対象抽出手段、第１の干渉チェック手段、第２の干渉チェック手段および配置判定手段を備える。
【００１２】
部品情報ＤＢは、部品の本体の形状を表すボディ形状情報とその部品の端子が接続するパッドまたはランドの領域を表すピン領域情報とが格納されている。
【００１３】
配置情報ＤＢは、回路基板上に配置された部品の配置情報を格納したものである。即ち、配置情報ＤＢには、既に回路基板に配置済の部品の配置位置等の配置情報が格納されている。
【００１４】
近傍部品抽出手段は、回路基板への部品配置において配置対象の部品である配置対象部品の回路基板上の移動に伴い配置対象部品の位置情報を取得し、配置情報ＤＢを参照してその位置情報から所定範囲に配置されている部品（既配置部品）を近傍部品として抽出する。
【００１５】
干渉対象抽出手段は、抽出された近傍部品の中から配置対象部品のピン領域に最も近い距離にある近傍部品のピン領域を抽出し、その配置対象部品のピン領域を第１のピン領域、抽出した近傍部品のピン領域を第２のピン領域とするものである。
【００１６】
第１の干渉チェック手段は、第１のピン領域の配置対象部品に対して、その配置対象部品の本体側から所定角度で照射される仮想の光によって本体の形状の影が回路基板上に投影される投影領域を算出し、その投影領域と第２のピン領域との干渉をチェックする。
【００１７】
第２の干渉チェック手段は、第２のピン領域の近傍部品に対して、その近傍部品の本体側から所定角度で照射される仮想の光によって本体の形状の影が回路基板上に投影される投影領域を算出し、その投影領域と第１のピン領域との干渉をチェックする。
【００１８】
配置判定手段は、第１と第２の干渉チェック手段とで干渉がなかった場合に、配置対象の部品に対して回路基板上の位置で配置可と判定するものである。
【００１９】
図１は第１及び第２の干渉チェック手段で述べた干渉チェックを説明するもので、図１（ａ）は部品配置において、配置対象部品１０と近傍部品２０とが回路基板６０上に置かれている状態を示している。配置対象部品１０には矢印で示す仮想の光源からの光の照射がなされ、回路基板６０上には配置対象部品１０の本体の影１０−１となる投影領域１０−２（図１（ｂ））が端子１２の側に作られる。この投影領域１０−２は配置対象部品１０のボディ形状の情報と予め定められた光の照射角度を基に作成される。また、近傍部品２０の端子２１、２２にはこれと接続するパッドがプリント基板６０に形成されるが、このパッドの形状がピン領域として予め部品情報ＤＢに設定されている。第１の干渉チェックは図１（ｂ）に示すように、配置対象部品の投影領域１０−２と近傍部品のピン領域２１−１とで干渉チェックを行うものである。第２の干渉チェックは、配置対象部品１０の端子１２のピン領域１２−１と近傍部品２０の端子２１に作られる投影領域（この場合、光の照射は前述の方向と逆になる。図示せず）とで干渉チェックを行なうものである。
【発明の効果】
【００２０】
開示の回路基板設計装置は、所定の角度から照射される仮想の光をＡＯＩ装置等の検査光の照射角度と合わせておけば、それによって作られる部品本体の投影領域と相手部品のピン領域との相互の干渉チェックを行い、干渉がない場合にはその配置対象部品の配置位置は検査光の入射を遮ることがないことが保証される。従って、この干渉を生じない範囲で配置対象部品を近傍部品に接近させて部品配置ができるので、高密度の回路基板の設計が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】干渉チェックの原理図である。
【図２】回路基板設計装置の構成例である。
【図３】部品情報ＤＢのデータ例である。
【図４】配置情報ＤＢのデータ例である。
【図５】回路基板設計プログラムの処理フロー例である。
【図６】干渉チェックルーチンの処理フロー例である。
【図７】多端子の場合のピン領域の設定例である。
【図８】ＡＯＩ装置による半田付けの外観検査の原理例である。
【図９】ＡＯＩ装置による検査の必要条件である。
【図１０】部品配置における部品間隔ルール例である。
【図１１】上部が底部より小さい部品形状の場合の部品間隔例である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
(実施例)
本発明の実施例を図２〜図７を用いて説明する。
【００２３】
図２は、本発明の回路基板設計装置の構成例を示すもので、本発明に関連する部分のみを示した図である。回路基板設計装置１００はプログラムやデータを制御する主制御部１１０、オペレータがプログラムを起動したりプログラムに対して応答するための入力機器であるキーボード（ＫＢ）１２１、回路基板上のレイアウトを表示するディスプレイ（ＤＩＳＰ）１２２、図示しないＧＵＩ（Graphical User Interface）を用いてオペレータの操作によりディスプレイ画面上に表示している搭載対象の部品を選択し移動させるためのポインティングデバイス１２３、これらキーボード１２１やディスプレイ１２２、ポインティングデバイス１２３を制御する入出力制御部１２０、主メモリ１３０上に展開した部品配置プログラム１４０、部品の形状（ボディ形状）やピン領域の情報である部品情報を格納した部品情報ＤＢ（Data Base）１５０、回路基板上に搭載した部品の配置の情報を格納した配置情報ＤＢ１６０および配置対象部品と干渉した近傍部品の部品名を格納する干渉チェック結果領域１７０から構成する。
【００２４】
部品情報ＤＢ１５０と配置情報ＤＢ１６０についてより詳細に説明する。図３は部品情報ＤＢ１５０のデータ例を示したもので、上記した部品ライブラリに相当する。
【００２５】
部品情報は、部品ＩＤ（Identification）をキーにボディ形状とピン領域のフィールドを含む構成となっている。部品ＩＤは部品形状を識別するために付与した一意の識別情報であり、ボディ形状はリードの部分を除いた部品本体のパッケージ形状、ピン領域は設計者によって設定され、回路基板上のパッドやランド相当する領域である。なお、以後においてボディ形状の回路基板上に占める領域をボディ領域という場合がある。
【００２６】
ボディ形状は、さらに形状の種類を示すｓｈａｐｅ（ここでは、「０」が直方体、「１」が円柱形状としている）とその形状における部品原点（ここでは、ボディ領域の中心を部品原点としている）からの座標値で構成される。例えば、図３の部品ＩＤがｃｍｐ０１の部品のボディ形状は直方体で、その幅×奥行き×高さは４．０×２．０×１．５ｍｍの寸法（図３の幅＝｜Ｘ１｜＋Ｘ２、奥行き＝｜Ｙ１｜＋Ｙ２、高さ＝Ｚ）である。
【００２７】
ピン領域の情報は、ピン領域番号を示す「Ｎｏ．」、仮想の光源から照射される方向を示す「照射方向」、ピン領域の座標値である「Ｘ１、Ｙ１、Ｘ２、Ｙ２」の各フィールドで構成される。ピン領域番号は、例えばチップコンデンサのような２端子部品は端子番号に対応して「１」と「２」で示され、ＱＦＰのような場合には上下左右にそれぞれ複数本の端子がある場合は複数本を一つにまとめてピン領域番号を「１」〜「４」で示す（後述する）。照射方向は投影領域が作られる仮想の光源からの照射方向を示し、０°（Ｘ軸の＋から−へ向かう方向。即ち左から右の方向）、９０°（Ｙ軸の＋から−へ向かう方向）、１８０°（Ｘ軸の−から＋へ向かう方向）、２７０°（Ｙ軸の−から＋へ向かう方向）のいずれかで示される。ピン領域の形状は矩形であり、部品原点からのその矩形の左下座標を（Ｘ１、Ｙ１）、右上座標を（Ｘ２、Ｙ２）で示している。図３に示すｃｍｐ０１のピン領域はピン領域「１」と「２」の２つのピン領域を有し、ピン領域「１」の照射方向は０°（即ち、部品の左端に投影領域が算出される）で、領域の左下座標は（−２．５，−１．５）、右上座標は（−０．８，１．５）である。ピン領域「２」の照射方向は１８０°（即ち、部品の右端に投影領域が算出される）で、領域の左下座標は（０．８，−１．５）、右上座標は（２．５，１．５）である。図３のｃｍｐ０３はＱＦＰで４つのピン領域を有している。また、ｃｍｐ０４はボディ形状が直方体の上に円柱を中心線を合わせて重ねた形状であることを示している（ここでは、中心線を合わせて重ねるものとしている）。このように形状が２つの要素から成る場合は、下段の要素から順に設定している。即ち、ｃｍｐ０４のボディ形状は８．４×８．４×２．５ｍｍの直方体上に直径３．０ｍｍ高さ６．５ｍｍの円柱が重ね合わせた形状である（ｓｈａｐｅが「１」のＸ１は円柱の場合の直径を表している）。この場合のボディの高さは９．０ｍｍ（２．５＋６．５ｍｍ）となる。
【００２８】
続いて配置情報ＤＢ１６０のデータ例を図４を用いて説明する。配置情報は回路基板上に配置済の部品に対する情報であり、部品名をキーに部品ＩＤ、基板表裏、配置位置および配置方向を含むフィールドで構成する。例えば、Ｃ０１の部品は、ｃｍｐ０１の部品ＩＤを持つ部品で回路基板の表に配置され（基板表裏フィールドの「１」は表を、「２」は裏を表す）、回路基板の原点（例えば左下を基板原点）に対して（２５０．５、１００．０）の座標位置にあり、配置方向がＸ方向（配置方向フィールドの「１」はＸ方向、「２」はＹ方向を表す）であることを示している。
【００２９】
次に、部品配置プログラム１４０について説明する。部品配置プログラム１４０は図２に示すように、位置取得部１４１、近傍部品抽出部１４２、干渉対象抽出部１４３、干渉チェック部１４４および配置判定部１４５から構成する。
【００３０】
位置取得部１４１は、オペレータがポインティングデバイス１２３を用いて、ディスプレイ１２２の表示画面上に表示されている配置対象の部品（配置対象部品）を選択し、回路基板６０上を移動させたとき、ポインティングデバイスの回路基板６０上の位置情報を取得することを行う。なお、ポインティングデバイス１２３が画面上に表示されている部品を選択したり、選択した部品をポインティングデバイス１２３の動きに追従させたり、位置情報を取得する技術は従来技術を用いて行われる。
【００３１】
近傍部品抽出部１４２は、取得した配置対象部品の位置情報を基に配置情報ＤＢ１６０を参照して、位置情報から所定範囲にある部品（近傍部品）を抽出する。
【００３２】
干渉対象抽出部１４３は、配置対象部品のピン領域に対して抽出された近傍部品のボディ領域またはピン領域が最も近い距離のものを抽出する。
【００３３】
干渉チェック部１４４は、干渉対処抽出部１４３で抽出した配置対象部品のピン領域とそれに対応する近傍部品のピン領域との干渉チェックを行う。最初に配置対象部品に対して投影領域を算出し、この投影領域と近傍部品のピン領域とで干渉をチェックし、干渉がある場合は近傍部品の部品名を干渉チェック結果記憶部１７０に格納する。ここでの干渉がなければ、今度は近傍部品の投影領域を算出し、この投影領域と配置対象部品のピン領域との干渉をチェックする。干渉があれば、近傍部品の部品名を干渉チェック結果記憶部１７０に格納する。なお、配置対象部品のピン領域と近傍部品のボディ領域とが干渉対処抽出部１４３で抽出された場合は、その間隔が所定距離以内であれば近傍部品の部品名を干渉チェック結果記憶部１７０に格納し、所定距離以上離れていれば干渉チェック結果記憶部１７０に情報を格納することなく終了する。この部分は従来技術で示した部品配置の方法である。
【００３４】
配置判定部１４５は、干渉チェック部１４４で干渉があると判定されて場合に干渉した近傍部品を強調表示することを行う。強調表示によりオペレータは現在の配置位置では配置条件を満足していないことを認識する。
【００３５】
上記の部品配置プログラム１４０の処理をより詳細に図５と図６の処理フローを用いて説明する。本処理フローの開始に当たって、ディスプレイ画面上には回路基板６０が表示され、その回路基板６０上には既に幾つかの部品が配置されている（既配置部品という）。また、回路基板６０の周囲には、これから配置されるべき部品（未配置部品という）が表示されているものとする。
【００３６】
図５において、オペレータがポインティングデバイス（ＰＤ）１２３を用いてディスプレイ画面上に表示されている未配置部品の中から配置対象とする部品を選択すると、プログラムは指定された部品を配置対象部品として受け付け、オペレータが回路基板６０上をポインティングデバイス１２３を用いて動かすと、それに追従して配置対象部品を移動（ドラッグ）させる。配置対象部品の移動に伴い、その配置対象部品の回路基板上の位置情報を取得し、この位置情報に基づいて配置情報ＤＢ１６０の既配置部品の中から近傍部品を抽出する。例えば、配置対象部品の位置を中心として１０ｍｍ角四方の領域に配置された既配置部品を近傍部品として抽出する。抽出された近傍部品が１個でもあれは干渉チェックルーチンに入る（ステップＳ１〜Ｓ５）。
【００３７】
続いて図６の干渉チェックルーチンに入って、まず干渉チェック結果領域１７０を初期化する。具体的にはこの領域にブランクを挿入する。続いて、配置対象部品のピン領域に最も近い近傍部品のボディ領域またはピン領域を抽出する。配置対象部品は少なくとも２つのピン領域を有するが、それぞれのピン領域に対する近傍部品のボディ領域またはピン領域を抽出し、その中で両者が最も近い距離にある配置対象部品のピン領域と近傍部品のボディ領域またはピン領域を選ぶようにする（ステップＳ２０、Ｓ２１）。
【００３８】
配置対象部品のピン領域に最も近い距離にあるものが、近傍部品のピン領域であった場合は配置対象部品のピン領域（前述した第１のピン領域に相当）に設定された照射方向とボディ形状の情報（部品情報ＤＢ１５０を参照することにより、これらの情報を取得する）から投影領域を算出する。そして、この投影領域と近傍部品のピン領域（前述した第２のピン領域に相当）との干渉をチェックする。干渉があった場合は、干渉チェック結果領域１７０にその近傍部品の部品名を格納し、干渉ルーチンを終了する（ステップＳ２２〜Ｓ２６）。
【００３９】
ステップＳ２５で干渉がなかった場合は、今度は近傍部品のピン領域（第２のピン領域）に設定された照射方向とボディ形状の情報から近傍部品の投影領域を算出する。そして、この投影領域と配置対象部品のピン領域（第１のピン領域）との干渉をチェックする。干渉があった場合は、干渉チェック結果領域１７０にその近傍部品の部品名を格納し、干渉ルーチンを終了する。干渉がなかった場合は、干渉チェック結果領域１７０はブランクのままで干渉チェックルーチンを終了することになる（ステップＳ２７〜Ｓ２９、Ｓ２６）。
【００４０】
ステップＳ２２で、配置対象部品のピン領域に最も近い距離にあるものが、近傍部品のボディ領域であった場合は、その距離が所定値以上に離れている場合は干渉なしとして干渉チェックルーチンを終了し、所定値未満の場合は干渉チェック結果領域１７０にその近傍部品の部品名を格納し、干渉ルーチンを終了する（Ｓ２２、Ｓ３０、Ｓ２６）。
【００４１】
図５のステップＳ７に戻り、干渉チェック結果領域１７０の内容を見て干渉がある場合、即ち干渉チェック結果領域１７０に近傍部品の部品名が格納されていれば、この近傍部品を例えばブリンキングさせる等の強調表示を行う。オペレータはこの強調表示を見て、この位置における配置は不可能であると知り、他の位置に移動させることになる（ステップＳ７、Ｓ８）。
【００４２】
ステップＳ７で、特に強調表示がなければ配置可能ということであり、オペレータから例えばポインティングデバイス１２３のクリックがなされると、配置決定の指示として受け付けこの位置で配置対象部品を配置情報ＤＢ１６０に登録する。続いて、ポインティングデバイス１２３から配置対象部品をリリースする。オペレータから見ると、回路基板上を配置対象部品を移動させたとき、既配置部品に強調表示がなされた場合にこの強調表示されている部品から少し離すように移動させ、強調表示が解除されれば、その位置を配置位置とすることができる（ステップＳ９〜Ｓ１３）。
【００４３】
図５及び図６に示した処理フローのステップＳ１〜Ｓ３が図３の位置取得部１４１に相当し、ステップＳ４、Ｓ５が近傍部品抽出部１４２に、Ｓ２１が干渉対象抽出部１４３に、ステップＳ２３〜Ｓ２９が干渉チェック部１４４に、ステップＳ７〜Ｓ１１が配置判定部１４５に相当する。
【００４４】
次に、ＱＦＰのように多端子の部品におけるピン領域の設定について説明する。個々の端子と接続するパッドをそれぞれピン領域としてもよいが処理に時間を要するので、このような場合は同方向の端子に対応するパッドを一つにまとめてピン領域とする。図７（ａ）は回路基板６０上に置かれたＱＦＰ５０を示しており、複数の端子群５１〜５４に対応して複数のパッド５１−１〜５４−１が形成される。パッド５１−１に対してはそれらをまとめてピン領域５１−２と設定し、パッド５２−１に対してはピン領域５２−２、パッド５３−１に対してはピン領域５３−２、パッド５４−１に対してはピン領域５４−２と設定する（図７（ｂ）参照）。
【符号の説明】
【００４５】
１０    配置対象部品
１０−１  ボディによる投影
１０−２  投影領域
１１    端子
１２    端子
１２−１  パッド
２０    近傍部品
２１    端子
２１−１  パッド（ピン領域）
２２    端子
２２−１  パッド（ピン領域）
３０    近傍部品
４０    近傍部品
５０    ＱＦＰ
５１    端子
５１−１  パッド
５１−２  ピン領域
５２    端子
５２−１  パッド
５２−２  ピン領域
５３    端子
５３−１  パッド
５３−２  ピン領域
５４    端子
５４−１  パッド
５４−２  ピン領域
６０    回路基板
７０    ＡＯＩ装置の撮像装置
７１    ＡＯＩ装置の光源
７１−１  赤色光源
７１―２  緑色光源
７１−３  青色光源
８０    半田フィレット
１００  回路基板設計装置
１１０  主制御部
１２０  入出力制御部
１２１  キーボード（ＫＢ）
１２２  ディスプレイ（ＤＩＳＰ）
１２３  ポインティングデバイス（ＰＤ）
１３０  主メモリ
１４０  回路基板設計プログラム
１４１  位置取得部
１４２  近傍部品抽出部
１４３  干渉対象抽出部
１４４  干渉チェック部
１４５  配置判定部
１５０  部品情報ＤＢ
１６０  配置情報ＤＢ
１７０  干渉チェック結果記憶部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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