(57)【要約】【課題】内部温度上昇や使用環境温度の変化が生じた場合においてもホワイトバランスの変化を一定に維持できる３板式の固体撮像装置を提供する。【解決手段】この発明の１つの実施の形態である撮像装置（１）は、加法混色に従う第１の色成分を電気信号に変換する第１のＣＣＤ７Ｒと、第１の色成分とは異なる第２の色成分を第２の電気信号に変換する第２のＣＣＤ７Ｇと、第１および第２の色成分とは異なる第３の色成分を第３の電気信号に変換する第３のＣＣＤ７Ｂと、前記第１ないし第３のＣＣＤからの熱を放熱する第１ないし第３の放熱体を含む放熱板１１と、を有し、第１ないし第３の放熱体のそれぞれは同一温度に維持されることを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加法混色に従う第１の色成分を電気信号に変換する第１の素子と、
加法混色に従い、第１の色成分とは異なる第２の色成分を第２の電気信号に変換する第２の素子と、
加法混色に従い、第１および第２の色成分とは異なる第３の色成分を第３の電気信号に変換する第３の素子と、
前記第１の素子が出力する出力信号のゲインを周囲または自身の温度の変化に基づいて変更する第１の出力調整装置と、
前記第２の素子が出力する出力信号のゲインを周囲または自身の温度の変化に基づいて変更する第２の出力調整装置と、
前記第３の素子が出力する出力信号のゲインを周囲または自身の温度の変化に基づいて変更する第３の出力調整装置と、
を有することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記第１の出力調整装置と前記第２の出力調整装置と前記第３の出力調整装置のうちの少なくとも１つは、温度上昇に供なって抵抗値が変化する素子を含むことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【請求項３】
前記温度上昇に供なって抵抗値が変化する素子は、温度上昇に供なって抵抗値が減少する素子であることを特徴とする請求項２記載の撮像装置。
【請求項４】
前記温度上昇に供なって抵抗値が変化する素子は、温度上昇に供なって抵抗値が増大する素子であることを特徴とする請求項２記載の撮像装置。
【請求項５】
前記第１の出力調整装置と前記第２の出力調整装置と前記第３の出力調整装置のうちの少なくとも２つが設けられることを特徴とする請求項２記載の撮像装置。
【請求項６】
前記第１の素子からの熱を放熱する第１の放熱体と、
前記第２の素子からの熱を放熱する第２の放熱体と、
前記第３の素子からの熱を放熱する第３の放熱体と、
をさらに有することを特徴とする請求項２記載の撮像装置。
【請求項７】
前記第１の放熱体、第２の放熱体および第３の放熱体のそれぞれは、相互に接続されていることを特徴とする請求項６記載の撮像装置。
【請求項８】
前記第１の放熱体、第２の放熱体および第３の放熱体の少なくとも２つが、相互に接続されていることを特徴とする請求項６記載の撮像装置。
【請求項９】
加法混色に従う第１の色成分を電気信号に変換する第１の素子と、
加法混色に従い、第１の色成分とは異なる第２の色成分を第２の電気信号に変換する第２の素子と、
加法混色に従い、第１および第２の色成分とは異なる第３の色成分を第３の電気信号に変換する第３の素子と、
前記第１の素子、第２の素子および第３の素子の近傍の温度を検知する温度検知装置と、
前記第１の素子が出力する出力信号のゲイン、前記第２の素子が出力する出力信号のゲイン、および前記第３の素子が出力する出力信号のゲインの少なくとも１つを、前記温度検知装置が検知する温度に基づいて変更するコントロール部と、
を有することを特徴とする撮像装置。
【請求項１０】
前記第１の素子からの熱を放熱する第１の放熱体と、
前記第２の素子からの熱を放熱する第２の放熱体と、
前記第３の素子からの熱を放熱する第３の放熱体と、
をさらに有することを特徴とする請求項９記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記第１の放熱体、第２の放熱体および第３の放熱体のそれぞれは、相互に接続されていることを特徴とする請求項１０記載の撮像装置。
【請求項１２】
前記第１の放熱体、第２の放熱体および第３の放熱体の少なくとも２つが、相互に接続されていることを特徴とする請求項１０記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、撮像素子、例えば３板ＣＣＤを用いた撮像装置におけるホワイトバランスの改善（温度補償）に関する。
【背景技術】
【０００２】
３板ＣＣＤを使用した撮像装置においては、Ｒ，Ｇ，Ｂの各ＣＣＤの温度上昇に伴い、ホワイトバランスがくずれ易いことが知られている。
【０００３】
このような背景から、ＣＣＤを使用した撮像装置において、ホワイトバランスの変化を抑える方法が既に提案されている。
【０００４】
特許文献１には、単板式の固体撮像素子において、撮像素子を基板に取り付けて基板の熱を放熱し、Ｒ，Ｇ，Ｂの撮像素子の温度を均一にしてホワイトバランスのずれをなくすことが開示されている。
【０００５】
特許文献２には、色分解プリズムを用いた３板ＣＣＤの固体撮像素子において、個々の撮像素子（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を、電子冷却素子を用いて冷却することが開示されている。
【０００６】
特許文献３には、ＣＭＯＳセンサにおいて、温度変化によりホワイトバランスがずれることを、工場調整時の温度と現在の温度差分に応じて補正する画像処理装置が、示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１−２５９６９２号公報
【特許文献２】特開平５−２０７４８６号公報
【特許文献３】特開２００８−７２４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に示された固体撮像素子は単板式であり、Ｒ，Ｇ，Ｂそれぞれの撮像素子が独立して設けられる場合の素子毎の温度上昇あるいは温度上昇に伴う素子毎の感度の変化に起因するホワイトバランスのずれをなくすことについては言及されていない。
【０００９】
特許文献２に示された電子冷却素子は非常に高価であり、しかも全体の大きさ（容積）が増大することが知られている。
【００１０】
特許文献３に示された画像処理装置は、ＣＭＯＳセンサを駆動する際に、工場調整時の温度と現在（設置環境）の温度の差分に応じてホワイトバランスを補正するが、Ｒ，Ｇ，Ｂそれぞれの撮像素子が独立して設けられる場合の素子毎の温度上昇の差に起因するホワイトバランスのずれをなくすことについては言及されていない。
【００１１】
この発明の目的は、内部の温度上昇や使用環境温度の変化が生じた場合においてもホワイトバランスの変化を一定に維持できる３板式の固体撮像装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明は、上記問題点に基づきなされたもので、加法混色に従う第１の色成分を電気信号に変換する第１の素子と、加法混色に従い、第１の色成分とは異なる第２の色成分を第２の電気信号に変換する第２の素子と、加法混色に従い、第１および第２の色成分とは異なる第３の色成分を第３の電気信号に変換する第３の素子と、前記第１の素子が出力する出力信号のゲインを周囲または自身の温度の変化に基づいて変更する第１の出力調整装置と、前記第２の素子が出力する出力信号のゲインを周囲または自身の温度の変化に基づいて変更する第２の出力調整装置と、前記第３の素子が出力する出力信号のゲインを周囲または自身の温度の変化に基づいて変更する第３の出力調整装置と、を有することを特徴とする撮像装置を提供するものである。
【発明の効果】
【００１３】
この発明によれば、周囲温度変化、もしくはＣＣＤセンサ自身の温度上昇に起因して、色毎のＣＣＤセンサの出力特性が変動し、ホワイトバランスがずれ正しい色再現が実現できないという問題点を改善することができる。
【００１４】
また、例えば総ての個別ＣＣＤセンサの温度上昇を、単一の放熱板により放熱することで、温度変化に起因する個々のＣＣＤセンサの出力がばらつくことを低減できる。
【００１５】
さらに、個別ＣＣＤセンサの温度上昇に対する各ＣＣＤセンサ出力のばらつきを、ＣＣＤセンサの近傍に設けた温度センサにより検出した温度に基づいて補正することで、一層ホワイトバランスの安定な撮像装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】この発明の実施の形態が適用される３板式ＣＣＤ撮像装置の一例を示す概略図。
【図２】図１に示した３板式ＣＣＤ撮像装置に用いられる信号処理部の一例を示す概略図。
【図３】図１に示した撮像装置に用いられる３板式ＣＣＤセンサの一例を示す概略図。
【図４】図１に示した実施の形態が摘要される撮像装置における方熱板の形状の特徴の一例を示す概略図。
【図５】図４に示した放熱板の別の実施の形態の一例を示す概略図。
【図６】図４に示した放熱板のさらに別の実施の形態の一例を示す概略図。
【図７】図２に示した信号処理回路を用いたＣＣＤセンサの出力とアンプゲイン（補正信号レベル）の関係の一例を示す概略図。
【図８】図２に示した信号処理回路を用いたＣＣＤセンサの出力とアンプゲイン（補正信号レベル）の関係の一例を示す概略図。
【図９】図２に一例を示した信号処理回路をより詳細に説明する一例を示す概略図。
【図１０】図２に一例を示した信号処理回路の別の実施の形態の一例を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態の一例について説明する。
【００１８】
図１は、この発明の実施の形態が適用される３板式ＣＣＤ撮像装置の一例を示す。
【００１９】
図１に示す撮像装置１は、撮像対象からの画像光を受け入れるレンズ３、レンズ３から入力される画像光を、加法混色の３減色であるＲ（Red，赤）、Ｇ（Green，緑）およびＢ（Blue，青）に分解するプリズム５、プリズム５により分解されたＲ，ＧおよびＢの色毎の画像光を入力画像信号に変換する３板式ＣＣＤセンサ７（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を含む。なお、レンズ３は、キャビネット３ａにより、プリズム５および３板式ＣＣＤセンサ７に対して着脱可能に形成され、レンズ３の交換が要求される場合に、有益である。また、プリズム５および３板式ＣＣＤセンサ７は一体に形成され、熱伝導シート９および熱伝導シート９を介してプリズム５および３板式ＣＣＤセンサ７と一体化される放熱板１１により、３板式ＣＣＤセンサ７からの熱が放熱される。なお、放熱板１１の一端部は、多くの場合金属で形成されるキャビネット３ａと接続され、放熱効率が高められる（高い放熱量が確保される）。
【００２０】
３板式ＣＣＤセンサ７（Ｒ，Ｇ，Ｂ）のそれぞれから出力される入力画像信号は、図２に概略を説明するが、プロセス回路ブロック１３により所定のゲインまで増幅された後、Ａ／Ｄ変換され、信号処理回路ブロック１５により所定の信号処理が施されて、Ｒ信号出力、Ｇ信号出力、Ｂ信号出力として、出力される。なお、プロセス回路ブロック１３は、Ｒ，Ｇ，Ｂ各ＣＣＤセンサから出力される入力画像信号からノイズ成分を除去するＣＤＳ（Correlated Double Sampling，相関二重サンプリング回路）、ＣＤＳ回路の出力に所定のゲインを与えるゲインコントロールアンプ（ＧＣＡ）および（アナログの入力画像信号を）デジタル信号に変換して出力するＡ／Ｄコンバータ等を含む。
【００２１】
信号処理回路ブロック１５は、各ＣＣＤセンサ７から出力される信号のうち、レンズ３の中心を通った画像光とレンズ３の周辺を通った画像光の光量の差を補正するシェーディング補正部および入力画像信号のコントラストを補正するガンマ（γ）補正部等を含む。
【００２２】
信号処理回路ブロック１５から出力されるＲ，Ｇ，Ｂ各画像信号は、図示しないが、画像出力回路（カメラリンクドライバ）を経由して後段に接続される、例えば表示装置（モニタ装置）あるいは画像データ蓄積部（大容量記憶部）等に出力される。
【００２３】
図３は、入力画像光をＣＣＤセンサ７のそれぞれのチャンネル、すなわち色毎のＣＣＤセンサ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂに入射させるプリズム５の反射面と各色のプリズムとの位置関係の一例を示す。
【００２４】
プリズム５に入射した入力画像光のうち、例えばＢチャンネルすなわちＣＣＤ７Ｂが受光すべき青系の画像成分は、第１の波長選択膜５Ｂにより反射し、光入射面５Ｉで反射され、ＣＣＤ７Ｂの詳述しない受光面に案内される。また、プリズム５に入射した入力画像光のうち、例えばＲチャンネルすなわちＣＣＤ７Ｒが受光すべき赤系の画像成分は、第１の波長選択膜５Ｂを透過し、第２の波長選択膜５Ｒにより反射し、第１の波長選択膜５Ｂの背面で再び反射され、ＣＣＤ７Ｒの詳述しない受光面に案内される。なお、プリズム５に入射した入力画像光のうち、ＧチャンネルすなわちＣＣＤ７Ｇが受光すべき緑系の画像成分は、第１の波長選択膜５Ｂおよび第２の波長選択膜５Ｒを透過し、ＣＣＤ７Ｇの詳述しない受光面に案内される。また、各ＣＣＤセンサ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂは、それぞれが放出する熱を放熱する個別放熱板７ａ，７ｂ，７ｃを一体に有する。
【００２５】
図４は、図１に示した実施の形態が摘要される撮像装置における方熱板の形状の特徴を示す。
【００２６】
図４に示されるように、放熱板１１は、プリズム５および３板式ＣＣＤセンサ７に一体に設けられる熱伝導シート９を介してプリズム５および３板式ＣＣＤセンサ７の側方からプリズム５および３板式ＣＣＤセンサ７のそれぞれと接続される。なお、放熱板１１は、３板式ＣＣＤセンサ７の個々のＣＣＤセンサ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂに設けられた個別放熱板７ａ，７ｂ，７ｃからの熱を均一化するよう、各個別放熱板７ａ，７ｂ，７ｃがＣＣＤセンサ毎に設けられるに対して、一体化されている（熱伝導シート９を介してＣＣＤセンサ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂのそれぞれと接する領域が大きな面積の単一の板に形成されている）。
【００２７】
この構成により、青用（Ｂ）ＣＣＤ７Ｂと緑用（Ｇ）ＣＣＤ７Ｇと赤用（Ｒ）ＣＣＤ７Ｒの温度上昇値が同一となり、温度による個別ＣＣＤの感度差が低減され、撮像装置１のホワイトバランスが安定化される。
【００２８】
図５は、図４に示した放熱板の別の実施の形態の一例を示す。
【００２９】
図５に示されるように、放熱板１１は、プリズム５および３板式ＣＣＤセンサ７に一体に設けられる熱伝導シート９を介してプリズム５および３板式ＣＣＤセンサ７の側方からプリズム５および３板式ＣＣＤセンサ７のそれぞれと接続される。なお、放熱板１１は、３板式ＣＣＤセンサ７の個々のＣＣＤセンサ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂに設けられた個別放熱板７ａ，７ｂ，７ｃに準じて、個々のＣＣＤセンサ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂに対して独立して設けられる。この場合、各ＣＣＤセンサＲ，７Ｇ，７Ｂからの熱が比較的少ないことを前提として、必ずしも図１に示したようにキャビネット３ａと接続されることを必要としない。
【００３０】
この構成により、青用（Ｂ）ＣＣＤ７Ｂと緑用（Ｇ）ＣＣＤ７Ｇと赤用（Ｒ）ＣＣＤ７Ｒの温度上昇値が同一となり、温度による個別ＣＣＤの感度差が低減され、撮像装置１のホワイトバランスが安定化される。
【００３１】
図６は、図４に示した放熱板のさらに別の実施の形態の一例を示す。
【００３２】
図６に示されるように、放熱板１１は、プリズム５および３板式ＣＣＤセンサ７のうちの赤用（Ｒ）ＣＣＤセンサ７Ｒおよび青用（Ｂ）ＣＣＤセンサ７Ｂに設けられた個別放熱板７ａ（センサ７Ｒ）および７ｃ（センサ７Ｂ）にのみ、熱伝導シート９（２箇所）を通じて、独立して設けられる。この場合、ＣＣＤセンサ７Ｇからの熱が比較的少ないことを前提として、図１に示したようにキャビネット３ａと接続されることを必要としない。
【００３３】
この構成により、プリズム５による反射の回数が他のＣＣＤセンサに比較して少ない緑用（Ｇ）ＣＣＤセンサ７Ｇを基準として、青用（Ｂ）ＣＣＤセンサ７Ｂと赤用（Ｒ）ＣＣＤセンサ７Ｒの温度上昇を好適に制御することで、すなわちＧ成分を固定した状態で、Ｒ成分とＢ成分を補正することにより、色むら（ホワイトバランスのずれ）が生じることを抑止できる。
【００３４】
図７および図８は、図２に示した信号処理回路を用いた赤用（Ｒ）ＣＣＤセンサと青用（Ｂ）ＣＣＤセンサの出力とアンプゲイン（補正信号レベル）の関係を、それぞれ示す。
【００３５】
図７は、赤用（Ｒ）ＣＣＤセンサ（図１におけるＣＣＤ７Ｒ）を例に説明するが、周囲温度およびＣＣＤセンサ自身の温度が上昇するにつれて、映像レベルすなわちＣＣＤ出力を増大させる例を示している（温度が上昇すると抵抗値が大きくなるようなサーミスタを使った例）。
【００３６】
図７に示す例では、図示しないが、例えばプロセス回路ブロック１３内のゲインコントロールアンプにより、周囲温度およびＣＣＤセンサ自身の温度の上昇に伴うＣＣＤ出力の増加が実質的に「０」となるよう、ゲインが制御される。
【００３７】
図８は、青用（Ｂ）ＣＣＤセンサ（図１におけるＣＣＤ７Ｂ）を例に説明するが、周囲温度およびＣＣＤセンサ自身の温度が上昇するにつれて、映像レベルすなわちＣＣＤ出力が減少する例を示している（温度の上昇にしたがって抵抗値が減少するようなサーミスタを使った例）。
【００３８】
図８に示す例では、図示しないが、例えばプロセス回路ブロック１３内のゲインコントロールアンプにより、周囲温度およびＣＣＤセンサ自身の温度の上昇に伴うＣＣＤ出力の減少が実質的に「０」となるよう、ゲインが制御される。
【００３９】
なお、図７および図８に示す例は、一例であり、例えば青用（Ｂ）ＣＣＤセンサの出力が、周囲温度およびＣＣＤセンサ自身の温度上昇により増大する場合には、図７に示した例に準じて、アンプゲイン（補正信号レベル）が減少されることはいうまでもない。また、例えば赤用（Ｒ）ＣＣＤセンサの出力が、周囲温度およびＣＣＤセンサ自身の温度上昇により減少する場合には、図８に示した例に準じて、アンプゲイン（補正信号レベル）が増大される。すなわち、温度の上昇にしたがって、出力ゲインが大きくなるか小さくなるかに合わせ、逆の温度特性を示すサーミスタを用いることで、個々のＣＣＤの出力レベルの温度に対する変動が打ち消され、ホワイトバランスを安定化することができる。
【００４０】
図９（Ａ），同（Ｂ）および同（Ｃ）は、図２に一例を示した信号処理回路をより詳細に説明する回路例である。
【００４１】
図９（Ｂ）に示すように、図１および図３に概略を示した３板式ＣＣＤセンサ７の緑用（Ｇ）ＣＣＤセンサ７Ｇの出力は、Ｇ用ＣＤＳ回路１７Ｇによりノイズ成分が除去されたのち、直列抵抗ＲＧ１、負帰還増幅器Ｇ−ＧＣＡ、帰還抵抗ＲＧ２からなるゲインコントロール部１９Ｇにより所定のレベルまで増幅される。
【００４２】
これに対し、図９（Ａ）に示すように、図１および図３に概略を示した３板式ＣＣＤセンサ７の赤用（Ｒ）ＣＣＤセンサ７Ｒの出力は、Ｒ用ＣＤＳ回路１７Ｒによりノイズ成分が除去されたのち、直列抵抗ＲＲ１およびＲＲ３、負帰還増幅器Ｒ−ＧＣＡ、帰還抵抗ＲＲ２、ならびにサーミスタＲＴＨからなるゲインコントロール部１９Ｒにより所定のレベルまで増幅される。なお、サーミスタＲＴＨは、直列抵抗ＲＲ１とＲＲ３との間で接地される。
【００４３】
一方、図９（Ｃ）に示すように、図１および図３に概略を示した３板式ＣＣＤセンサ７の青用（Ｂ）ＣＣＤセンサ７Ｂの出力は、Ｂ用ＣＤＳ回路１７Ｂによりノイズ成分が除去されたのち、直列抵抗ＲＢ１、負帰還増幅器Ｂ−ＧＣＡ、帰還抵抗ＲＢ２、ならびに帰還抵抗ＲＢ２と直列に設けられるサーミスタＢＴＨからなるゲインコントロール部１９Ｂにより所定のレベルまで増幅される。
【００４４】
なお、図９（Ａ）、同（Ｂ）および同（Ｃ）に示したゲインコントロール部は、任意の色に対して、好適に組み合わせることが可能であり、例えば緑用（Ｇ）ＣＣＤセンサ７Ｇの出力以外、すなわちＲ出力およびＢ出力ともに、図９（Ａ）に示したゲインコントロール部を用いてもよいし、図９（Ｃ）に示したゲインコントロール部を用いてもよい。また、Ｒ，Ｇ，Ｂ総てのＣＣＤセンサ７Ｒ，７Ｇ，および７Ｂについて、図９（Ａ）に示したゲインコントロール部を用いてもよいし、図９（Ｃ）に示したゲインコントロール部を用いてもよい。
【００４５】
なお、図３に示したプリズム５およびＣＣＤセンサ７を用いる場合、レンズ３を介して入力される入力画像光は、Ｒ，ＧおよびＢの色毎に、入力画像信号に変換されるが、同図に示した実施の形態では、ＧチャンネルすなわちＣＣＤ７Ｇに案内される緑系の画像成分のプリズム５による反射の回数が最も少ないため、緑用（Ｇ）ＣＣＤセンサ７Ｇについては、図９（Ｂ）に示したようにサーミスタを含まない構成として、すなわちＧ成分を固定した状態で、Ｒ成分とＢ成分を補正することにより、色むら（ホワイトバランスのずれ）が生じることを、より安定に抑止できる。
【００４６】
図１０は、図２に一例を示した信号処理回路の別の実施の形態を示す。
【００４７】
図１０に示す信号処理回路は、３板式ＣＣＤセンサ７（Ｒ，Ｇ，Ｂ）のそれぞれから出力される入力画像信号について、色成分（Ｒ，Ｇ，Ｂ）毎に、各ＣＣＤセンサ７Ｒ，７Ｇおよび７Ｂから出力される入力画像信号からノイズ成分を除去するＣＤＳ回路２１Ｒ、２１Ｇおよび２１Ｂと、それぞれのＣＤＳ回路の出力に所定のゲインを与える可変アンプ回路２３Ｒ，２３Ｇおよび２３Ｂを含むプロセス回路２５を含む。プロセス回路２５すなわち、色成分毎の可変アンプ回路２３Ｒ，２３Ｇおよび２３Ｂからの出力は、図２により説明した信号処理回路ブロック１５に入力される。
【００４８】
なお、プロセス回路２５の各可変アンプ回路２３Ｒ，２３Ｇおよび２３Ｂのゲイン（調整量）は、プリズム５および３板式ＣＣＤセンサ７の近傍に設けられる温度センサ２７の出力を取得して色成分毎の個別ＣＣＤセンサ７Ｒ，７Ｇおよび７Ｂの出力を補正するための指示値を設定し、各可変アンプ回路２３Ｒ，２３Ｇおよび２３Ｂによる補正の有無および補正値を決定するマイコン部２９により、設定される。すなわち、ＣＣＤセンサ７の周辺の温度を温度センサ２７で検出し、温度によるＲ，Ｇ，Ｂの個々のＣＣＤの出力レベルをあらかじめ記憶しているマイコン部２９にて、温度センサ２７で検出した温度に従い、マイコン部２９でプロセス回路２５のゲインを、Ｒ，Ｇ，Ｂのそれぞれについて、別々に制御をおこなうことで、各ＣＣＤセンサ７Ｒ，７Ｇおよび７Ｂの出力をより細かく補正でき、ホワイトバランスを一層良好に維持することができる。
【００４９】
以上説明したように、本発明の実施の形態の１つを用いることにより、周囲温度変化、もしくはＣＣＤセンサ自身の温度上昇に起因して、色毎のＣＣＤセンサの出力特性が変動し、ホワイトバランスがずれ正しい色再現が実現できないという問題点を改善することができる。
【００５０】
また、例えば総ての個別ＣＣＤセンサの温度上昇を、単一の放熱板により放熱することで、温度変化に起因する個々のＣＣＤセンサの出力がばらつくことを低減できる。
【００５１】
さらに、個別ＣＣＤセンサの温度上昇に対する各ＣＣＤセンサ出力のばらつきを、ＣＣＤセンサの近傍に設けた温度センサにより検出した温度に基づいて補正することで、一層ホワイトバランスの安定な撮像装置を得ることができる。
【００５２】
なお、本発明の内容はここに記述した形態だけに限定されるものではなく、その主旨を逸脱しない範囲で、他にも様々な形態を取り得ることはいうまでもない。また、各実施の形態は、可能な限り適宜組み合わせて、もしくは一部を削除して実施されてもよく、その場合は、組み合わせもしくは削除に起因したさまざまな効果が得られる。
【符号の説明】
【００５３】
１…３板ＣＣＤ式撮像装置、３…レンズ、３ａ…レンズホルダ（キャビネット）、５…プリズム、７…ＣＣＤセンサ、７Ｒ，７Ｇ，７Ｂ…個別ＣＣＤセンサ（（Ｒ）ＣＣＤセンサ７Ｒ、（Ｇ）ＣＣＤセンサ７Ｇ、（Ｂ）ＣＣＤセンサ７Ｂ）、９…熱伝導シート、１１…放熱板、１３…プロセス回路ブロック、１５…信号処理回路ブロック、１７Ｒ，１７Ｇ，１７Ｂ…ＣＤＳ回路、１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂ…ゲインコントロール部１９、２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂ…ＣＤＳ回路、２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂ…可変アンプ部、２５…プロセス回路、２７…温度センサ、２９…マイコン部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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