(57)【要約】【課題】被塗布部材の表面のうねりの測定精度の向上と生産性タクトの向上を実現することを目的とする。【解決手段】基準板（４）を用いて高さ検出器（１０）の測定結果の校正を実施することで測定精度を向上させ、また高さ検出器（１０）をカム昇降機構（２２，２３）を用いて昇降させることにより、測定結果の再現性を実現する。【選択図】図１
2010247067.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テーブルにセットされた被塗布部材に対して、スリットダイを移動させて前記被塗布部材に塗布液を塗布するに際し、
前記スリットダイによって塗布液を塗布する前に前記被塗布部材の塗布面の高さを昇降機構を備えた高さ検知器によって検出し、この検出値に基づいて前記スリットダイと前記被塗布部材の塗布面との距離を目標値に保ちながら塗布すると共に、
前記塗布の前工程において、前記テーブル上に設置された厚みが既知の基準板を前記高さ検知器によって測定して前記高さ検知器の測定値を校正する
塗布方法。
【請求項２】
厚みが既知の基準板を高さ検知器によって測定して前記高さ検知器の測定値を校正する工程は、
前記高さ検知器によって基準板４までの距離ｄ１を測定し、次に前記高さ検知器によって前記テーブルまでの距離ｄ２を測定し、測定結果の距離ｄ１と距離ｄ２との差が基準板の既知の厚みｄ０と同じになるように補正値ｄｉを記憶し、その後の時々の前記高さ検知器の検出距離ｄｔを、“ｄｔ−ｄｉ”で補正する
請求項１記載の塗布方法。
【請求項３】
厚みが既知の基準板を高さ検知器によって測定して前記高さ検知器の測定値を校正する工程は、
段差が既知の段差ゲージの二つの面を前記高さ検知器によって測定し、段差ゲージの各面までの距離ｄ１，距離ｄ２との差が前記基準板の既知の差ｄ０と同じになるように補正値ｄｉを記憶し、その後の時々の前記高さ検知器の検出距離ｄｔを、“ｄｔ−ｄｉ”で補正する
請求項１記載の塗布方法。
【請求項４】
前記スリットダイが塗布開始位置から塗布終了位置に到着して、前記スリットダイを前記塗布終了位置から前記塗布開始位置に移動させる時には、
前記高さ検知器を前記テーブルの上面から離れる方向に移動させるとともに、前記テーブル上の塗布の完了した被塗布部材を次の被塗布部材に入れ換える
請求項１記載の塗布方法。
【請求項５】
カム曲線ブロックを倣って前記高さ検知器を前記テーブルの上面から離れる方向に移動させる
請求項４記載の塗布方法。
【請求項６】
テーブルにセットされた被塗布部材に対して、スリットダイを移動させて前記被塗布部材に塗布液を塗布する塗布装置であって、
前記スリットダイと前記テーブルのうちの少なくとも一方を相対的に移動させて前記被塗布部材に塗膜を形成する駆動部と、
厚みが既知で前記テーブルの上に設置された基準板と、
前記スリットダイと一体に取り付けられるとともに、前記テーブルの上面から離れる方向に移動可能に支持され前記テーブルの上面の前記被塗布部材ならびに前記基準板との距離を測定する高さ検知器と
を設け、前記スリットダイと前記被塗布部材の塗布面との距離を調節できるように前記スリットダイを、ダイ昇降部を介して取り付け、
塗布中のダイ昇降部を、前記高さ検知器による前記基準板との距離の検出値に基づいて制御して前記スリットダイと前記被塗布部材の塗布面との距離を目標値に制御する制御部を設け、
前記高さ検知器を、
前記テーブルの上面から離れる方向に移動可能に昇降機構を介して取り付け、
前記制御部を、
前記スリットダイが塗布開始位置から塗布終了位置に到着して、前記スリットダイを前記塗布終了位置から前記塗布開始位置に移動させる時には、前記昇降機構によって前記高さ検知器を前記テーブルの上面から離れる方向に移動させるとともに、前記テーブル上の塗布の完了した被塗布部材を次の被塗布部材に入れ換えるよう構成した
塗布装置。
【請求項７】
前記昇降機構を、
カム曲線ブロックを倣って前記高さ検知器を前記テーブルの上面から離れる方向に移動させるよう構成した
請求項６記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプラズマディスプレイ、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタ、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体などの製造分野に使用されるものであり、詳しくはガラス基板などの被塗布部材表面に非接触で塗布液を吐出しながら塗膜を形成する塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ディスプレイはその方式において次第に多様化してきているが、現在注目されているものの一つが、従来のブラウン管よりも大型で薄型軽量化が可能なプラズマディスプレイである。
【０００３】
これは、ガラス基板上に、一定ピッチでストライプ状に一方向にのびる溝をもつ隔壁を構成し、さらにこの隔壁の溝にＲ，Ｇ，Ｂの蛍光体を充填し、任意の部位を紫外線により発光させ、所定のカラーパターンを写し出すものである。通常、隔壁のある方が背面板、発光させる部位を決める電極がある方が前面板と呼ばれており、両者を貼りあわせてプラズマディスプレイとして構成される。 
【０００４】
ここで、背面板上の隔壁パターンの形成方法としては、隔壁用のペーストを均一に塗布し、乾燥して均一膜厚のものを形成してから、所定ピッチのストライプ状の溝を、サンドブラスト法やフォトリソグラフィー法等の後加工によって彫り込み、これを焼成するのが主流である。
【０００５】
隔壁の塗膜の厚さは焼成後でも１００〜２００μｍと厚く、この膜厚に隔壁ペーストを均一に塗布する手段としては、数〜数千Ｐａ・ｓというペースト粘度にあわせて、スクリーン印刷法で何度も塗布する方法が一般的に用いられている。
【０００６】
しかしこの方法では、塗布回数が１０〜２０回にも及ぶため、コスト削減や品質向上を狙って、塗布を１回で完了できるロール法やスリットダイコート法等の導入が、近年盛んに取り組み始められている。
【０００７】
この中でも、スリットダイを用いて塗布を行うスリットダイコート法は、塗布回数を１回で行えることの他、（１）アプリケータであるダイがガラス基板と非接触であるので、塗布面にスクリーンむらが残らず品質を向上できる、（２）スクリーンのような消耗品がないので、その費用を皆無にできる、等のメリットがある。
【０００８】
このようなダイコート法において、従来例としてスリットダイと被塗布部材間の距離を一定とするものがある。特許文献１では、被塗布部材の厚さを予め測定しておいて、その厚さに基づいてスリットダイの上下方向位置を変化させる技術が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−４２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら前記従来の構成では、被塗布部材表面のうねりを測定する高さ検知器の測定結果が測定器の問題などにより、例えば経時的にシフトした場合には、その測定結果を用いて塗布を実施した場合、スリットダイと被塗布部材の表面との距離が目的の値でないまま塗布を行ってしまって、正確な塗布を実施できないという課題がある。
【００１１】
また、被塗布部材の広範囲について表面のうねり測定を実施するために、複数の前記高さ検知器を設けた場合には、各高さ測定器の個体差や測定値のシフトなどの影響があり、被塗布部材の面内で正確に測定することが出来ないなどの課題を有している。
【００１２】
また、より正確に被塗布部材の表面のうねりを測定するためには、前記高さ検知器としては高精度なものが必要とされるが、一般に使用される高精度な前記高さ検知器は焦点距離が短いため、被塗布部材と前記高さ検知器との隙間を小さくして前記高さ検知器が取り付けられる。さらに、高精度でしかも測定の再現性が必要とされる製造現場で運転されるこの種の生産設備では、以上の理由によって前記高さ検知器は、被塗布部材から離れる方向に移動させるようには組み立てられていない。
【００１３】
そのため、塗布の完了した被塗布部材を、次の被塗布部材に入れ換える工程は、前記高さ検知器を前記スリットダイと共に塗布開始時の位置へ移動させる際に同時に実施することが困難であって、生産タクトを増大させているなどの課題がある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の請求項１記載の塗布方法は、テーブルにセットされた被塗布部材に対して、スリットダイを移動させて前記被塗布部材に塗布液を塗布するに際し、前記スリットダイによって塗布液を塗布する前に前記被塗布部材の塗布面の高さを昇降機構を備えた高さ検知器によって検出し、この検出値に基づいて前記スリットダイと前記被塗布部材の塗布面との距離を目標値に保ちながら塗布すると共に、前記塗布の前工程において、前記テーブル上に設置された厚みが既知の基準板を前記高さ検知器によって測定して前記高さ検知器の測定値を校正することを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項２記載の塗布方法は、請求項１において、厚みが既知の基準板を高さ検知器によって測定して前記高さ検知器の測定値を校正する工程は、前記高さ検知器によって基準板４までの距離ｄ１を測定し、次に前記高さ検知器によって前記テーブルまでの距離ｄ２を測定し、測定結果の距離ｄ１と距離ｄ２との差が基準板の既知の厚みｄ０と同じになるように補正値ｄｉを記憶し、その後の時々の前記高さ検知器の検出距離ｄｔを、“ｄｔ−ｄｉ”で補正することを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項３記載の塗布方法は、請求項１において、厚みが既知の基準板を高さ検知器によって測定して前記高さ検知器の測定値を校正する工程は、段差が既知の段差ゲージの二つの面を前記高さ検知器によって測定し、段差ゲージの各面までの距離ｄ１，距離ｄ２との差が前記基準板の既知の差ｄ０と同じになるように補正値ｄｉを記憶し、その後の時々の前記高さ検知器の検出距離ｄｔを、“ｄｔ−ｄｉ”で補正することを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項４記載の塗布方法は、請求項１において、前記スリットダイが塗布開始位置から塗布終了位置に到着して、前記スリットダイを前記塗布終了位置から前記塗布開始位置に移動させる時には、前記高さ検知器を前記テーブルの上面から離れる方向に移動させるとともに、前記テーブル上の塗布の完了した被塗布部材を次の被塗布部材に入れ換えることを特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項５記載の塗布方法は、請求項４において、カム曲線ブロックを倣って前記高さ検知器を前記テーブルの上面から離れる方向に移動させることを特徴とする。
本発明の請求項６記載の塗布装置は、テーブルにセットされた被塗布部材に対して、スリットダイを移動させて前記被塗布部材に塗布液を塗布する塗布装置であって、前記スリットダイと前記テーブルのうちの少なくとも一方を相対的に移動させて前記被塗布部材に塗膜を形成する駆動部と、厚みが既知で前記テーブルの上に設置された基準板と、前記スリットダイと一体に取り付けられるとともに、前記テーブルの上面から離れる方向に移動可能に支持され前記テーブルの上面の前記被塗布部材ならびに前記基準板との距離を測定する高さ検知器とを設け、前記スリットダイと前記被塗布部材の塗布面との距離を調節できるように前記スリットダイを、ダイ昇降部を介して取り付け、塗布中のダイ昇降部を、前記高さ検知器による前記基準板との距離の検出値に基づいて制御して前記スリットダイと前記被塗布部材の塗布面との距離を目標値に制御する制御部を設け、前記高さ検知器を、前記テーブルの上面から離れる方向に移動可能に昇降機構を介して取り付け、前記制御部を、前記スリットダイが塗布開始位置から塗布終了位置に到着して、前記スリットダイを前記塗布終了位置から前記塗布開始位置に移動させる時には、前記昇降機構によって前記高さ検知器を前記テーブルの上面から離れる方向に移動させるとともに、前記テーブル上の塗布の完了した被塗布部材を次の被塗布部材に入れ換えるよう構成したことを特徴とする。
【００１９】
本発明の請求項７記載の塗布装置は、請求項６において、前記昇降機構を、カム曲線ブロックを倣って前記高さ検知器を前記テーブルの上面から離れる方向に移動させるよう構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
この構成によると、塗布の前工程において、テーブル上に設置された厚みが既知の基準板を高さ検知器によって測定して高さ検知器の測定値を校正し、この校正値に基づいてスリットダイと被塗布部材の塗布面との距離を目標値に保ちながら塗布するので、高精度な塗布膜厚を制御した塗布を行うことが出来る。
【００２１】
また、テーブルの上面から離れる方向に移動可能に支持され前記テーブルの上面の前記被塗布部材ならびに前記基準板との距離を測定する高さ検知器を設け、高さ検知器を、テーブルの上面から離れる方向に移動可能に昇降機構を介して取り付け、制御部を、前記スリットダイが塗布開始位置から塗布終了位置に到着して、前記スリットダイを前記塗布終了位置から前記塗布開始位置に移動させる時には、前記昇降機構によって前記高さ検知器を前記テーブルの上面から離れる方向に移動させるとともに、前記テーブル上の塗布の完了した被塗布部材を次の被塗布部材に入れ換えるよう構成することによって、本発明の塗布方法を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態における塗布装置の側面図
【図２】図１の塗布装置をＸ−Ｘ方向から見た矢視図
【図３】図１の塗布装置の要部の平面図
【図４】同実施の形態の高さ検知器の構成図
【図５】同実施の形態の制御部の構成を示すフローチャート図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の塗布方法を具体的な実施の形態に基づいて説明する。
（実施の形態１）
図１〜図３は本発明の塗布方法を実施するスリットダイコータ塗布装置を示す。
【００２４】
被塗布部材１１に塗布液を塗るこの塗布装置１は、被塗布部材１１をセットするテーブル１２と、塗布液を吐出するスリットダイ３１と、ダイ昇降部３４ａ，３４ｂと、塗布液供給部３０と、複数の高さ検出器１０ａ，１０ｂ，１０ｃを備えている。各高さ検出器１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、それぞれ別々のカム昇降機構３ａ，３ｂ，３ｃを介してセンサー２ａ，２ｂ，２ｃが取り付けられている。
【００２５】
テーブル１２は、表面に設けられた図示しない吸着孔によって吸引して、被塗布部材１１をテーブル１２上に吸着し保持できるように構成されている。高精度塗布が要求される場合には、テーブル１２の表面の平面度は面内で１０μm以下が必要であるため、テーブル１２の材質としてはグラナイトなどの石材が用いられる。被塗布部材１１の交換機構としてテーブル１２内には、ローラ回転機構１３を搭載したコンベア機構１４を上下させる上下機構１５が設けられている。この上下機構１５は、エアーシリンダなどを用いてもよいし、ＡＣサーボモータによりボールネジを駆動させて上下させるものを用いてもよい。
【００２６】
また、センサー２ａ〜２ｃの校正用として、あらかじめ高さが正確にわかっている基準板４ａ〜４ｃがテーブル１２上に設置されている。基準板４ａ〜４ｃの厚みは、被塗布部材１１の標準厚さと同じ厚みのものを用いているが、事前に厚みがわかっているものであれば、特に指定はない。
【００２７】
図２は図１のＸ−Ｘ方向からの矢視図であり、被塗布部材１１の広範囲な表面のうねりを測定するため設けられた高さ検知器１０ａ，１０ｂ，１０ｃが、被塗布部材１１の幅方向（矢印Ｃ方向）に所定間隔で配設されている。高さ検知器１０ａ，１０ｂ，１０ｃはガントリ１８を介してテーブル１２に取り付けられている。ガントリ１８は、テーブル１２上にある一対のガイド溝レール１９に沿って移動することが出来、被塗布部材１１の長手方向（矢印Ａ，Ｂ方向）に往復移動するように駆動部４０によって駆動される。
【００２８】
塗布液を被塗布部材１１に向けて吐出するスリットダイ３１は、図３に示すように一対のダイ昇降部３４ａ，３４ｂを介してガントリ１８に取り付けられている。スリットダイ３１への塗布液の供給している塗布液供給部３０は、スリットダイ３１に塗布液を供給するタンク３３と、塗布液を定容量送るシリンジポンプ３２の他、タンク３３とシリンジポンプ３２との間を連結する吸引ホース３５、シリンジポンプ３２とスリットダイ３１との間を連結する供給ホース３６により構成され、さらに、各供給ホース３６、吸引ホース３５の途中には、開閉弁３７，３８が設けられている。このシリンジポンプ３２と各々の開閉弁３７，３８の動作によって、タンク３３内の塗布液を定容量、スリットダイ３１に供給することができる。
【００２９】
なお、塗布液供給部３０として、シリンジポンプを用いた構成の他に、ギアポンプ、ダイヤフラムポンプ、チューブポンプの他、エアー圧送による構成が用いられても良い。なお、タンク３３は密閉容器で一定圧力のエアーや、Ｎ２等の不活性ガスで加圧されていることが好ましい。加圧力は好ましくは０．０２〜０．１５ＭＰａ、より好ましくは０．１〜０．１５ＭＰａ程度が安全にまた、正確に供給出来ることが経験上わかっている。
【００３０】
演算用コンピュータ７を有する制御部４１には、高さ検出器１０ａ〜１０ｃのセンサー２が検出しているテーブル１２の矢印Ａ，Ｂ方向の絶対位置を示すデータＤ１と、ダイ昇降部３４ａ，３４ｂのそれぞれの昇降位置を検出したデータＤ２と、高さ検出器１０ａ，１０ｂ，１０ｃのセンサー２の時々の検出高さのデータＤ３などが入力されて、駆動部４０によるガントリ１８の走行を制御し、塗布液供給部３０のシリンジポンプ３２と開閉弁３７，３８を制御し、ダイ昇降部３４ａ，３４ｂを制御し、出力信号Ｓ１によってカム昇降機構３を制御し、出力信号Ｓ２によって上下機構１５などを制御するように構成されている。
【００３１】
ダイ昇降部３４ａ，３４ｂを独立して昇降させることにより、ダイ先端部３９と被塗布部材１１の表面との距離を自在に制御することが出来る。ダイ昇降部３４ａ，３４ｂによる左右のダイ先端部３９の制御位置は、ガントリ１８とスリットダイ３１のうちの一方に取り付けられたスケール（図示せず）を他方に取り付けられた読み取り装置（図示せず）によって読み取ってこれを前記データＤ２として制御部４１によって処理することにより、時々のダイ先端部３９の位置を求めることが出来る。
【００３２】
図４（ａ）は塗布中のセンサー２ａとカム昇降機構３ａを示している。
ガントリ１８に取り付けられたベース２４に昇降自在にセンサー２ａが支持されている。センサー２ａにはブラケット２５が取り付けられている。
【００３３】
ベース２４には、エアーシリンダ２１とこのエアーシリンダ２１によって矢印Ｃ方向にスライド駆動できるように取り付けられたカム曲線ブロック２３が設けられている。カム曲線ブロック２３には、ブラケット２５に取り付けられたカムフロア２２の当り面として曲線部を持つ加工が施してある。この加工部は、両端にフラット部２３ａ，２３ｂを持ち、その間の傾斜部は滑らかな曲線にて接続され、カムフロア２２をスムーズに移動せることが出来るよう工夫してある。カム曲線ブロック２３にカムフロア２２を常に下方向に押し付けるために、ブラケット２５とカム曲線ブロック２３の間に圧縮バネ（図示せず）が介装されている。センサー２ｂとカム昇降機構３ｂ，センサー２ｃとカム昇降機構３ｃも、センサー２ａとカム昇降機構３ａと同じである。
【００３４】
ちなみに、センサー２ａ，２ｂ，２ｃは、測定対象物でのレーザ反射位置をレーザ焦点位置によって求めて、センサーと対象物との距離を測定するレーザフォーカス式である。レーザ焦点合わせが可能な距離は、必要な測定精度および測手物の厚みや色などによっても変化し、測定精度±０．０１μｍでかつ測定物が透明であるなどの制限がある場合、塗布装置に使用出来るものとしてはレーザ焦点距離や焦点幅もかなり制限され焦点距離は１０ｍｍ以下、焦点幅も±０．３ｍｍである。
【００３５】
このセンサー２ａ，２ｂ，２ｃは、アンプ６ａ，６ｂ，６ｃを介して演算用コンピュータ７に接続されており、演算用コンピュータ７では、測定結果をもとにダイ先端部３９と被塗布部材１１との距離を計算するなどの演算プログラムを備えている。
【００３６】
図５は制御部４１の構成を示している。
まず、ステップＳ１では、上下機構１５によりコンベア１４を上昇させ、ローラ回転機構１３が回転し、前工程にある被塗布部材１１がテーブル１２上に搬送される。次にコンベア１４が下降し、被塗布部材１１は、テーブル１２上に設置され、図示されていない吸着機構により密着させられる。
【００３７】
ステップＳ２では、センサー２ａ〜２ｃの校正を実施するため、図１の状態でセンサー２ａ〜２ｃを用いて基準板４ａ〜４ｃまでの距離を測定する。具体的には、ガントリ１８を移動させてセンサー２ａ〜２ｃで基準板４ａ〜４ｃまでの距離ｄ１を測定する。そして、センサー２ａ〜２ｃの下方に、基準板４も被塗布部材１１も無い位置までＡ方向へガントリ１８を移動させてテーブル１２までの距離ｄ２を測定する。このときの測定結果の距離ｄ１と距離ｄ２との差が基準板４ａの既知の厚みｄ０と同じになるように校正を演算用コンピュータ７内で実施する。つまり、センサー２ａの補正値ｄｉとして演算用コンピュータ７が記憶し、その後の時々のセンサー２ａの検出距離ｄｔを、“ｄｔ−ｄｉ”で補正している。つまり、図２の場合は、この動作を３つの高さ検出器１０ａ，１０ｂ，１０ｃにて実施し、それぞれのセンサーユニットの校正を実施するのと同時に３つの高さ検知器１０ａ，１０ｂ，１０ｃの零点の位置が基準板４ａ〜４ｃの上となるよう演算用コンピュータ７にて処理する。
【００３８】
ステップＳ３では、スリットダイ３１のダイ先端部３９が塗布開始位置５１に来るまでガントリ１８をＡ方向に移動させる。この間に、高さ検出器１０ａ〜１０ｃは、被塗布部材１１を通過し、通過中に被塗布部材１１との距離を測定し、被塗布部材１１の表面のうねり状態を把握する。その測定結果より、ダイ昇降部３４ａ，３４ｂを用いてスリットダイ３１を傾かせ、ダイ先端部３９と被塗布部材１１の表面との距離がスリットダイ３１の長手方向に一定になるようにする。
【００３９】
但し、被塗布部材１１の表面のうねりが、ＡＢ方向にも発生している場合には、うねりの平均値に合わせスリットダイ３１を昇降させたり、ガントリ１８の移動に合わせてスリットダイ３１を昇降させるなど様々な方法が取れる。
【００４０】
ステップＳ４では、塗布液供給部３０では、開閉弁３７を閉じ、開閉弁３８を開けた状態で、シリンジポンプ３２を作動させ、タンク３３からシリンジポンプ側に所定量の塗布液を吸引供給する。シリンジポンプ３２への塗布液の充填が完了すれば、開閉弁３７を開き、開閉弁３８を閉じる。
【００４１】
ステップＳ５では、ガントリ１８が、塗布開始位置５１からＡ方向に、所定の塗布速度で移動を開始する。この時、スリットダイ３１と被塗布部材１１との距離は指定の距離になるように調整されており、その距離は目的の塗布膜厚により数十μmから数百μｍである場合が一般的である。高さ検知器１０ａ〜１０ｃによる測定位置とダイ先端部３９とのオフセット距離Ｌ１と、高さ検知器１０ａ〜１０ｃによる測定位置とダイ昇降部３４ａ，３４ｂの基準位置におけるダイ先端部３９との矢印Ａ，Ｂ方向のオフセット高さＬ２などは既知であって、これらの必要な個有情報は制御部４１にプリセットされている。
【００４２】
塗布開始位置５１からＡ方向に移動開始時に、ダイ先端部３９が塗布位置に達するより前に、高さ検知器１０ａ，１０ｂ，１０ｃが検出した被塗布部材１１との実測距離を、基準板４ａ〜４ｃを検出したときの距離で零点補正した距離に基づいて、被塗布部材１１とオフセット距離Ｌ１だけ遅れて塗布位置に到着したダイ先端部３９との距離が目標値になるようにダイ昇降部３４ａ，３４ｂを制御している。これとともに、塗布時には、シリンジポンプ３２を作動させ、シリンジポンプ３２側から塗布液が、スリットダイ３１側に、所定の速度で送られ、ダイ先端部３９より塗布液が吐出する。この時、ガントリ１８の移動とともに、被塗布部材１１上に塗膜が形成される。
【００４３】
ステップＳ６では、ダイ先端部３９が被塗布部材１１の塗布終了位置５２の真上に来たことを検出すると、シリンジポンプ３２を停止して塗布液の吐出を停止させ、これとほぼ同時に、スリットダイ３１を上昇させて塗布が終了する。ガントリ１８がＡ方向に移動中の塗布時は、高さ検出器１０ａ〜１０ｃは図４（ａ）に示したように、カムフロア２２がカム曲線ブロック２３のフラット部２３ａに当たって位置決めされている安定な位置にあって、被塗布部材１１の表面との正確なクリアランスを測定し続けており、ダイ先端部３９が被塗布部材１１の塗布終了位置５２の真上に来たことを検出した塗布終了時には、被塗布部材１１の全面のクリアランスが測定完了となる。塗布終了後は、高さ検出器１０ａ〜１０ｃの各エアーシリンダ２１を動作させて図４（ｂ）に示すように、カムフロア２２がカム曲線ブロック２３のフラット部２３ｂに当たってセンサー２ａ〜２ｃがテーブル１２から上方へ離間する。
【００４４】
その後、ステップＳ７では、ガントリ１８が矢印Ｂ方向に図１の最初の位置まで後退する。ガントリ１８が後退中に、テーブル１２は被塗布部材１１の吸着を開放し、コンベア上下機構１５によりローラ回転機構１３及びコンベア機構１４は上昇し、被塗布部材１１も上昇する。コンベア機構１４が所望の高さに上昇後、ローラ回転機構１３が回転し、被塗布部材１１は次工程の乾燥工程へ搬出され、合わせて塗布前の被塗布部材１１が前工程より導入される。乾燥工程は、熱風、ホットプレート、赤外線を加熱源として利用したものから、大気圧より減圧した雰囲気で加熱乾燥する真空乾燥機など、いかなるものを使用してもよい。 
【００４５】
ステップＳ８では、センサー２ａ〜２ｃは、最初の位置に移動後、エアーシリンダ２１が動くことにより下降し、再度、基準板４ａ〜４ｃとの距離を測定し、センサー２ａ〜２ｃの高さ方向の校正を実施し、装置全体として繰り返しの動作を開始する。
【００４６】
このように、基準板４ａ〜４ｃの測定結果に基づいて高さ検知器１０ａ〜１０ｃの実測距離を零点補正した結果によって、被塗布部材１１とダイ先端部３９との間隔を制御しながら塗布液を被塗布部材１１に塗布するため、被塗布部材１１に表面うねりが発生していても正確な膜厚の塗布を実現できる。
【００４７】
また、センサー２ａ，２ｂ，２ｃの焦点距離が短いにもかかわらず、塗布終了後は、センサー２ａ〜２ｃをテーブル１２から離間させてテーブル１２との隙間を大きくしているので、ガントリ１８が塗布終了位置５２から初期位置に復帰する期間中に、テーブル１２上の塗布の完了した被塗布部材１１を次の被塗布部材１１に入れ換えることができ、ガントリ１８が初期位置に復帰してから被塗布部材１１を次の被塗布部材１１に入れ換える場合に比べて生産タクトの向上を実現できる。
【００４８】
さらに、上記のように被塗布部材１１を次の被塗布部材１１に入れ換える場合にセンサー２ａ〜２ｃを移動させるにもかかわらず、塗布期間中のセンサー２ａ〜２ｃは図４（ａ）に示すようにカムフロア２２がカム曲線ブロック２３のフラット部２３ａに当たって正確に位置決めされているため、換言すると、カム曲線の両端にフラット部２３ａ，２３ｂを設けることにより、停止精度が悪いエアーシリンダ２１であってもカムフロア２２の上下動の再現性を実現することができ、高精度に被塗布部材１１との距離を測定して、塗布膜の高精度の制御を実現できる。
【００４９】
（実施の形態２）
上記の実施の形態１では、塗布終了後は、高さ検知器１０ａ〜１０ｃを毎回上昇させて被塗布部材１１を次の被塗布部材１１に入れ換たが、塗布終了後に高さ検知器１０ａ〜１０ｃを上昇させずにガントリ１８を初期位置に復帰させることによって、被塗布部材１１上に塗布された塗布膜表面との距離を測定しながら初期位置に復帰させることもできる。この場合は、コンベア機構１４などの上昇は不可能であり、被塗布部材１１は吸着したままである。センサー２ａ〜２ｃによって測定された結果は演算用コンピュータ７へ送られ、塗布前の被塗布部材１１の表面までの距離と塗布後の塗布膜表面までの距離の差を演算することにより、塗布された膜厚を求めることが出来る。
【００５０】
ガントリ１８が初期位置へ戻った後は、上記と同様に被塗布部材１１の吸着を開放し、交換を行う。
（実施の形態３）
上記の実施の形態１では、塗布終了後は、高さ検知器１０ａ〜１０ｃを毎回上昇させて被塗布部材１１を次の被塗布部材１１に入れ換えたが、より高精度を求める場合は、ガントリ１８の後退時にセンサー２ａ，２ｂ，２ｃにより被塗布部材１１の表面との距離を測定するのではなく、塗布後、ガントリ１８を塗布前の初期位置まで矢印Ｂ方向に後退させ、塗布膜表面との距離を、ガントリ１８を再度Ａ方向に移動させながら測定し、測定結果の差により塗布膜厚を求めることが出来る。この場合の方が、高速で測定した場合、制御信号の取り込みタイミングのズレが少ないため、測定ポイントをより塗布前と同じ位置に出来る点で、塗布厚さを正確に測定することが出来る。
【００５１】
上記の各実施の形態において、塗布液としては粘度が０．１Ｐａ・ｓ〜１０００Ｐａ・ｓ、望ましくは０．５Ｐａ・ｓ〜５０Ｐａ・ｓであり、また、ニュートニアンが塗布性から好ましいが、チキソ性を有する塗布液にも適用できる。被塗布部材としてはガラスの他にアルミ等の金属板、プラスティック板やフィルム、セラミック板、シリコンウェハー等はもちろんのこと、前工程にて何らかの塗膜を形成した基板を用いてもよい。さらに使用する塗布状態としては、クリアランスが４０〜５００μｍ、より好ましくは８０〜３００μｍ、塗布速度が０．１ｍ／分〜１０ｍ／分、より好ましくは０．５ｍ／分〜６ｍ／分、ダイのリップ間隙は５０〜１０００μｍ、より好ましくは１００〜６００μｍ、塗布厚さが５〜４００μｍ、より好ましくは５〜１００μｍである。
【００５２】
上記の各実施の形態の基準板４ａ，４ｂ，４ｃは、段差ゲージなどを用いても良い。センサー２ａ，２ｂ，２ｃとしては、レーザフォーカス方式、静電容量方式、超音波式等様々なものが用いられるが、レーザフォーカス式のものが、非接触で、しかも対象が通常のガラス基板でも、あらかじめ片面に塗膜が付けられている基板でも、ガラス基板の面側から基板表面と裏面位置を検知すれば精確に基板厚さを測定できるので、特に好ましい。
【００５３】
上記の各実施の形態では、基準板の数を高さ検知器の数に合わせて３個設置しているが、より被塗布部材１１を広い範囲で細かく測定したい場合は、高さ検知器をさらに多く設置したり、また高さ検知ユニット１０自体を左右に移動させる手段などを追加することにより可能と出来る。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、高精度な塗布技術が必要とされるプラズマディスプレイの製造工程など、塗布液の塗布を必要とする各種の装置の高性能化に寄与できる。
【符号の説明】
【００５５】
１    スリットダイコータ
２ａ，２ｂ，２ｃ    センサー
３ａ，３ｂ，３ｃ    カム昇降機構
４ａ，４ｂ，４ｃ    基準板
６ａ，６ｂ，６ｃ    アンプ
７    演算用コンピュータ
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ    高さ検出器
１１    被塗布部材
１２    テーブル
１３    ローラ回転機構
１４    コンベア機構
１５    上下機構
１８    ガントリ
１９    ガイド溝レール
２１    エアーシリンダ
２２    カムフロア
２３    カム曲線ブロック
２５    ブラケット
３０    塗布供給部
３１    スリットダイ
３２    シリンジポンプ
３３    タンク
３４    ダイ昇降部
３５    吸引ホース
３６    供給ホース
３７    開閉弁
３８    開閉弁
３９    ダイ先端部
４０    駆動部
４１    制御部
５１    塗布開始位置
５２    塗布終了位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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