(57)【要約】【課題】検査を正確かつ容易に行うことができるフレームリードの導通検査方法を提供する。【解決手段】本発明のフレームリードの導通検査方法は、両端に接点１４を有するリード１２が複数並設されてなるフレームリード１１の各リード１２の両接点１４間の導通を検査する方法であり、検査用回路端子部２４がリード１２の並設間隔と同じ間隔で複数形成された検査基板２１上に、膜厚方向に導電性を有する多孔質フッ素樹脂コンタクトシート（インターポーザ）３０を載置し、フレームリード１１の接点１４をインターポーザ３０に押し付けた状態で、検査用回路端子部２４によりインターポーザ３０を介して各リード１２の接点１４，１４間の導通を検査する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端に接点を有するリードが複数並設されてなるフレームリードの各前記リードの両接点間の導通を検査する導通検査方法であって、
検査用回路端子部が前記リードの並設間隔と同じ間隔で複数形成された検査基板上に、膜厚方向に導電性を有する多孔質フッ素樹脂コンタクトシートを載置し、前記接点を前記多孔質フッ素樹脂コンタクトシートに押し付けた状態で、前記検査用回路端子部により前記多孔質フッ素樹脂コンタクトシートを介して各前記リードの両接点間の導通を検査することを特徴とするフレームリードの導通検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードが複数並設されてなるフレームリードの導通検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の回路等の接続に使用されるリード用部材として、複数本の平型導体を並列に並べ、絶縁材料で所定のピッチに固定したタイプのリード用部材がある。このようなリード用部材において、折り曲げることでキャリア及びその近傍の平型導体の両端部を含む平面とは別の位置の平面として吸着搬送用平面部を形成したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１２７６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フレームリードの製造時には、各リードを独立させた状態で各リードの導通検査を行う必要がある。その際に用いられる検査器には、リードの各接点に接触可能な検出ピンが、リードの並設間隔と同じ間隔で複数設けられている。
【０００５】
ところで、製造上の理由等により、複数のリードの接点は完全には一平面上になく僅かに不揃いとなる場合がある。また、検査器の複数の検出ピンも完全には一平面上になく、僅かに不揃いとなる。このため、検査器の複数の検出ピンに複数のリードの各接点が一様に接触しないことがあった。検出ピンに接触できないリードがあると、良品であっても導通不良と誤判定されてしまう。これに対して、圧子でフレームリードの吸着搬送用平面部を押して各接点を検出ピンに押し付けることが行われている。しかし、この場合には、押し付け力が不足すると接触させることができず、また押し付け力が過大であると検出ピンが損傷したり、フレームリードが変形したりする等の不具合を生じてしまうことがある。その結果、押し付け力の管理が容易ではなく、検査が煩雑であった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、検査を正確かつ容易に行うことができるフレームリードの導通検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決することのできる本発明のフレームリードの導通検査方法は、両端に接点を有するリードが複数並設されてなるフレームリードの各前記リードの両接点間の導通を検査する導通検査方法であって、
検査用回路端子部が前記リードの並設間隔と同じ間隔で複数形成された検査基板上に、膜厚方向に導電性を有する多孔質フッ素樹脂コンタクトシートを載置し、前記接点を前記多孔質フッ素樹脂コンタクトシートに押し付けた状態で、前記検査用回路端子部により前記多孔質フッ素樹脂コンタクトシートを介して各前記リードの両接点間の導通を検査することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のフレームリードの導通検査方法によれば、フレームリードを多孔質フッ素樹脂コンタクトシートに押し付けると、この多孔質フッ素樹脂コンタクトシートが緩衝材となって、各リードの接点の位置のばらつきや押し付け力のばらつき等が吸収される。よって、複数のリードの接点の位置が多少不揃いであったり、押し付け力の管理が多少緩やかであっても、接点と検査基板の検査用回路端子部とを多孔質フッ素樹脂コンタクトシートを介して確実に導通させることができる。その結果、接点の接触不良による誤判定を抑制でき、リードに破断等があって本来不合格となるものだけが導通不良と判定される。したがって、導通検査を正確かつ容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明のフレームリードの導通検査方法の一実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
まず、フレームリードについて説明する。
図１に示すように、フレームリード１１は、導電性の同形状のリード１２が複数並設されて樹脂製の絶縁層１３に一体的に保持されたものである。複数のリード１２は、互いに長さ方向および厚さ方向の位置を合わせ幅方向に等間隔をあけて並べられている。複数のリード１２は、長さ方向の中間部分が絶縁層１３に覆われており、両端が絶縁層１３から露出して接点１４を構成している。
【００１１】
フレームリード１１は、リード１２の両側の接点１４の近傍位置と、さらに、その内側の位置とで逆方向に屈曲されている。
これにより、フレームリード１１は、接点１４の部分が、略同一平面に配置された並列部１５とされている。また、各並列部１５の接点１４とは反対側には、一対の傾斜板部１６が形成されている。さらに、一対の傾斜板部１６の間は、絶縁層１３およびリード１２からなり、並列部１５と略平行をなす中間板部１７とされている。
【００１２】
上記のフレームリード１１は例えば次のようにして形成される。
まず、屈曲前の直線状の複数のリード１２を、接点１４同士をキャリアで連結してなる形状のリードパターンを硬銅箔から打ち抜き加工により形成する。
【００１３】
次に、エポキシ系接着剤を塗布したポリイミドフィルムを二枚用いて、接着剤の側を内側にしてリード１２の中央部分を覆うように両側から挟み、接着剤を硬化させて絶縁層１３を形成する。
【００１４】
このようにして得られたラミネート品を、必要によりリード１２の数に応じて切断し、上記のように折り曲げた後、キャリアを除去する。これにより、屈曲形状のフレームリード１１が形成される。
【００１５】
次に、フレームリード１１の導通検査に用いられる検査器について説明する。
検査器２０は、図２に示す一対の検査基板２１を有している。検査基板２１は、硬質の絶縁基板２２の表面にエッチングにより同形状の検査用回路２３を形成してなるもので、表面が実質的に平坦面となっている。検査用回路２３には、検査用回路端子部２４がリード１２の並設間隔と同じ間隔で複数形成されている。検査用回路端子部２４は全て検査基板２１の縁部に対して垂直に配置され、縁部に沿って並設されている。
【００１６】
そして、上記の一対の検査基板２１が、縁部同士を平行に対向させて、同一平面上に配置される。また、対向する検査用回路端子部２４同士は、同一直線上に配置されている。
【００１７】
検査器２０には、対向する検査用回路端子部２４間に個別に電圧をかけ電流の流れを検出する検査部（図示省略）が設けられている。また、検査器２０には、一対の検査基板２１，２１の間位置の上方で昇降可能となるように圧子２５が設けられている。
【００１８】
次に、多孔質フッ素樹脂コンタクトシート（インターポーザ）３０について説明する。
インターポーザ３０は、図３に示すように、長方形状の絶縁性の基膜３１を有している。この基膜３１は、弾性材料からなり、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の合成樹脂材料からなっている。基膜３１には、相反する両縁部側それぞれの帯状範囲Ａに、図４に示すように、厚さ方向に貫通する微小（例えば直径０．１ｍｍ）な貫通孔３２が所定の間隔（例えばピッチ０．２５〜０．３ｍｍ）かつ所定のパターンで多数形成されている。図４では貫通孔３２が正方形の格子状に並んだ例を示す。
【００１９】
そして、各貫通孔３２の内壁面には、上端から下端まで例えばニッケル等の導電性金属粒子が付着されて導電部３３が形成されている。各貫通孔３２は、それぞれ導電部３３を有することにより、インターポーザ３０の膜厚方向に導電性を有する。導電部３３を有する帯状範囲Ａ同士の間隔は、フレームリード１１のリード１２の長さ方向両側の接点１４の間隔と略同等となっている。両帯状範囲Ａの間の範囲には導電部３３が形成されていなくてよい。また、隣り合う導電部３３同士の間隔は隣り合うリード１２同士の間隔よりも小さな間隔となっている。
【００２０】
ここで、基膜３１において、貫通孔３２にのみ導電部３３を形成する方法としては、例えば以下の方法がある。
基膜３１の表裏両面をマスク層で被覆し、超音波法等により樹脂部分を溶融、蒸発させて貫通孔３２を形成する。そして、ニッケル、銅、銀、金、ニッケル合金等からなる導電性金属を無電界めっき法により貫通孔３２の内周面に析出させて付着させる。その後、マスク層を除去する。これにより、膜厚方向に導電性を有するインターポーザ３０が形成される。
【００２１】
次に、フレームリード１１の各リード１２の両接点１４間の導通を検査する導通検査方法について説明する。
まず、上記のように検査用回路端子部２４が複数並設された検査器２０の一対の検査基板２１の上に、図５に示すように、インターポーザ３０を水平方向に位置決めした状態で載置する。このとき、インターポーザ３０の一方の帯状範囲Ａで一方の検査基板２１の全ての検査用回路端子部２４を覆い、インターポーザ３０の他方の帯状範囲Ａで他方の検査基板２１の全ての検査用回路端子部２４を覆うことになる。
【００２２】
次に、図６に示すように、インターポーザ３０の上に、フレームリード１１を水平方向に位置決めした状態で載置する。これにより、フレームリード１１のリード１２の接点１４は、対応する検査用回路端子部２４と水平方向に位置が合わされる。このようにして、全てのリード１２を、それぞれ対応する検査用回路端子部２４間を跨ぐように配置させる。
【００２３】
次に、検査器２０の圧子２５を下降させて、フレームリード１１の中間板部１７を押圧し、フレームリード１１の各接点１４をインターポーザ３０に押し付ける。このとき、各接点１４にかかる圧力は例えば６０ｇ程度である。この状態で、各同一直線上に配置された検査用回路端子部２４間に電圧をかける。すると、リード１２が破断しておらず接点１４間が電気的に導通していれば、リード１２がインターポーザ３０の適宜の導電部３３を介して検査用回路端子部２４間を電気的に導通させることになり、検査用回路端子部２４間に電流が流れる。
【００２４】
他方、リード１２の接点１４間が電気的に導通していなければ、リード１２が検査用回路端子部２４間を電気的に導通させることはなく、検査用回路端子部２４間に電流が流れることはない。このようにして、各検査用回路端子部２４によりインターポーザ３０を介して各リード１２の両接点１４間の電気的導通の有無を検査する。
【００２５】
以上に述べた本実施形態の導通検査方法によれば、フレームリード１１をインターポーザ３０に押し付けると、このインターポーザ３０が緩衝材（クッション）となって、各リード１２の接点１４の位置のばらつきや押し付け力のばらつき等が吸収される。リード１２の接点１４や検査用回路端子部２４に過剰な力がかかってそれらが損傷することもない。
【００２６】
よって、複数のリード１２の接点１４の位置が多少不揃いであったり、押し付け力の管理が多少緩やかであっても、数十ｇ程度の押し付け力で押し付けることによって、接点１４と検査基板２１の検査用回路端子部２４とをインターポーザ３０を介して確実に導通させることができる。
【００２７】
その結果、接点１４の接触不良による誤判定を抑制でき、リード１２に破断等があって本来不合格となるものが導通不良と判定される。したがって、検査を正確かつ容易に行うことができる。例えば、従来は５０〜６０ショットに一つの頻度で導通不良を生じていたが、本実施形態の方法ではその５分の１程度に導通不良が減少した。従来の方法では８割程度の検査不良を含んで導通不良を検出していたものと考えられる。本実施形態の方法ではこのような検査不良を生じさせずに本来の導通不良品のみを検出することが可能である。
【００２８】
また、検査用回路端子部２４を検査基板２１にエッチングにより複数形成する構成であるため、検査用回路端子部２４を不揃いにすることなく正確かつ容易に形成することができる。
【００２９】
また、従来のように検出ピンを用いて検査する場合には、検出ピンが損傷しやすく、検出ピンが１本でも破損すると修理や取り替えでコストがかかってしまうが、本実施形態で用いるインターポーザ３０は６００００〜１２００００ショットの耐久性を有するため、コスト面でも有利である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に用いられるフレームリードを示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明に用いられる検査器を示す平面図である。
【図３】本発明に用いられる多孔質フッ素樹脂コンタクトシートを示す平面図である。
【図４】図３の多孔質フッ素樹脂コンタクトシートを示すもので、（ａ）は部分拡大平面図、（ｂ）は部分拡大断面図である。
【図５】図２の検査器に多孔質フッ素樹脂コンタクトシートを載置した状態を示す平面図である。
【図６】図２の検査器に多孔質フッ素樹脂コンタクトシート及びフレームリードを載置した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１１：フレームリード、１２：リード、１４：接点、２０：検査器、２１：検査基板、２４：検査用回路端子部、３０：多孔質フッ素樹脂コンタクトシート（インターポーザ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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