(57)【要約】【課題】記憶装置を十分に保護することができる電子機器、記憶装置を十分に保護するための電子機器の制御方法および制御プログラムを提供する。【解決手段】電子機器１００は、第１の筐体１００Ａと第２の筐体１００Ｂとを含む。第１の筐体１００Ａは、光センサ内蔵液晶パネル１４０を備える。第２の筐体１００Ｂは、光センサ内蔵液晶パネル２４０を備える。光センサ内蔵液晶パネル２４０のパネル面は、表示領域２４２と把持検出領域２４４とを含む。把持検出領域２４４は、左センサ面２４４ｌと、右センサ面２４４ｒとを含む。電子機器１００は、把持検出領域２４４の検出結果に基づいて、電子機器１００が把持状態にあるかどうかを判断する。また、電子機器１００は、把持状態の判断結果に基づいて、ハードディスクドライブに対し、衝撃からの保護動作を行なう。【選択図】図１
2010128653.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器であって、
データを格納する記憶装置と、
外部物体の接触を検出するセンサと、
前記センサの検出結果に基づいて前記電子機器が把持状態にあるかどうかを判断する判断手段と、
前記判断手段の判断結果に基づいて、前記記憶装置に対し衝撃からの保護動作を行なう衝撃対策手段とを備える、電子機器。
【請求項２】
前記衝撃対策手段は、前記電子機器が非把持状態から前記把持状態に移行したときに、前記保護動作を開始する、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記記憶装置は、
前記データを格納するディスクと、
前記ディスクへのアクセスを行なうヘッドとを含み、
前記衝撃対策手段は、前記保護動作として、前記ヘッドを前記ディスク上から前記ディスク上にない退避エリアに移動させる、請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記衝撃対策手段は、前記保護動作として、前記ディスクへの前記データの書き込みの開始時に前記ヘッドを前記退避エリアから前記ディスク上へ移動し、前記書き込みの終了時に前記ヘッドを前記ディスク上から前記退避エリアへ移動する、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記衝撃対策手段は、前記保護動作として、前記ディスクからの前記データの読み出し時に前記ヘッドを前記退避エリアから前記ディスク上へ移動し、前記読み出しの終了時に前記ヘッドを前記ディスク上から前記退避エリアへ移動する、請求項３または４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記衝撃対策手段は、前記保護動作として、前記ディスクへの前記ヘッドのアクセスを完全に禁止する、請求項３に記載の電子機器。
【請求項７】
前記センサは、複数のセンサ面を有し、
前記判断手段は、各前記センサ面の検出結果に基づいて、前記電子機器が前記把持状態にあるかどうかを判断する、請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記判断手段は、各前記センサ面の検出結果に基づいて、前記把持状態の安全度を判断し、
前記衝撃対策手段は、複数の前記保護動作を実行可能であり、前記複数の保護動作のうち前記安全度に応じた前記保護動作を行なう、請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記複数のセンサ面は、前記電子機器の第１の面に各々配置された第１のセンサ面および第２のセンサ面を含む、請求項７または８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記センサは、前記第１の面の裏側にある第２の面に各々配置された第３のセンサ面および第４のセンサ面をさらに含む、請求項９に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記センサは、光センサ内蔵液晶パネルを含む、請求項１から１０のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１２】
データを格納する記憶装置と外部物体の接触を検出するセンサとを有する電子機器の制御方法であって、
前記センサの検出結果に基づいて前記電子機器が把持状態にあるかどうかを判断するステップと、
前記電子機器が前記把持状態にあるかどうかの判断結果に基づいて、前記記憶装置に対し衝撃からの保護動作を行なうステップとを備える、制御方法。
【請求項１３】
データを格納する記憶装置と外部物体の接触を検出するセンサとを有する電子機器の制御プログラムであって、
前記センサの検出結果に基づいて前記電子機器が把持状態にあるかどうかを判断するステップと、
前記電子機器が前記把持状態にあるかどうかの判断結果に基づいて、前記記憶装置に対し衝撃からの保護動作を行なうステップとを前記電子機器に実行させる、制御プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、電子機器の制御方法および制御プログラムに関する。特に、本発明は、外部からの衝撃による記録ディスクの破壊を防ぐ電子機器、ならびに、その制御方法および制御プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）などの持ち運び可能な電子機器が普及している。このような電子機器は、据え置き型でないため、高いところからの落下の危険性がある。例えば、ユーザが、持ち運び中に電子機器を落としてしまうことがある。
【０００３】
このような危険対策のために、ＰＣまたはＨＤＤユニットには、加速度センサを備えるものがある。このような電子機器は、加速度センサで所定値以上の加速度が検出されると、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｃ  Ｄｒｉｖｅ）のヘッドを、ディスクの破壊を招かない領域に移動する。したがって、このような電子機器は、ディスク面のデータ領域を保護できる。
【０００４】
一方、機器の保護に関し、特許文献１（特開２００３−３１９２２１号公報）には、レンズを保護するカメラが開示されている。このカメラは、設定時間以上撮影者から操作されなかった場合、レンズをカメラ本体に収納する。カメラはカメラ前面の左右両端部に設けられたタッチセンサを備えており、タッチセンサの検出結果に応じて、設定時間を設定する。
【特許文献１】特開２００３−３１９２２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のような従来の技術を用いたのでは、電子機器の記録装置を十分に保護できないという問題がある。
【０００６】
まず、特許文献１に記載の発明は、カメラのレンズ保護に関するものであり、ディスクの保護に関するものではない。したがって、特許文献１に記載の発明を用いて、ディスクを保護することはできない。
【０００７】
加速度センサを用いてデータが記録されたディスクを保護する場合も、ディスクは十分に保護されない。この保護方法では、加速度が所定値以上の加速度を検出するまで、安全機構は機能しない。したがって、急な衝撃を電子機器が受けた場合、ディスクは全く無防備な状態であり、ディスクに記録されているデータが破壊されるおそれがある。
【０００８】
例えば、落下についていうと、少なくとも２０〜３０センチメートルほどの高さから落下しないと、安全機構は機能しない。そのため、数センチメートルの高さから電子機器が落下した場合、データが破壊されるおそれがある。
【０００９】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであって、記憶装置を十分に保護することができる電子機器、記憶装置を十分に保護するための電子機器の制御方法および制御プログラムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の１つの局面に従うと、電子機器であって、データを格納する記憶装置と、外部物体の接触を検出するセンサと、センサの検出結果に基づいて電子機器が把持状態にあるかどうかを判断する判断手段と、判断手段の判断結果に基づいて、記憶装置に対し衝撃からの保護動作を行なう衝撃対策手段とを備える。
【００１１】
好ましくは、衝撃対策手段は、電子機器が非把持状態から把持状態に移行したときに、保護動作を開始する。
【００１２】
好ましくは、記憶装置は、データを格納するディスクと、ディスクへのアクセスを行なうヘッドとを含み、衝撃対策手段は、保護動作として、ヘッドをディスク上からディスク上にない退避エリアに移動させる。
【００１３】
さらに好ましくは、衝撃対策手段は、保護動作として、ディスクへのデータの書き込みの開始時にヘッドを退避エリアからディスク上へ移動し、書き込みの終了時にヘッドをディスク上から退避エリアへ移動する。
【００１４】
さらに好ましくは、衝撃対策手段は、保護動作として、ディスクからのデータの読み出し時にヘッドを退避エリアからディスク上へ移動し、読み出しの終了時にヘッドをディスク上から退避エリアへ移動する。
【００１５】
さらに好ましくは、衝撃対策手段は、保護動作として、ディスクへのヘッドのアクセスを完全に禁止する。
【００１６】
好ましくは、センサは、複数のセンサ面を有し、判断手段は、各センサ面の検出結果に基づいて、電子機器が把持状態にあるかどうかを判断する。
【００１７】
さらに好ましくは、判断手段は、各センサ面の検出結果に基づいて、把持状態の安全度を判断し、衝撃対策手段は、複数の保護動作を実行可能であり、複数の保護動作のうち安全度に応じた保護動作を行なう。
【００１８】
さらに好ましくは、複数のセンサ面は、電子機器の第１の面に各々配置された第１のセンサ面および第２のセンサ面を含む。
【００１９】
さらに好ましくは、センサは、第１の面の裏側にある第２の面に各々配置された第３のセンサ面および第４のセンサ面をさらに含む。
【００２０】
好ましくは、センサは、光センサ内蔵液晶パネルを含む。
本発明の他の局面に従うと、データを格納する記憶装置と外部物体の接触を検出するセンサとを有する電子機器の制御方法であって、センサの検出結果に基づいて電子機器が把持状態にあるかどうかを判断するステップと、前記電子機器が前記把持状態にあるかどうかの判断結果に基づいて、記憶装置に対し衝撃からの保護動作を行なうステップとを備える。
【００２１】
本発明のさらに他の局面に従うと、データを格納する記憶装置と外部物体の接触を検出するセンサとを有する電子機器の制御プログラムであって、センサの検出結果に基づいて電子機器が把持状態にあるかどうかを判断するステップと、前記電子機器が前記把持状態にあるかどうかの判断結果に基づいて、記憶装置に対し衝撃からの保護動作を行なうステップとを電子機器に実行させる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る電子機器は、外部物体の接触を検出するセンサの検出結果に基づいて、電子機器の把持状態を判断する。そして、電子機器は、把持状態に基づいて、記憶装置に対し、衝撃からの保護動作を行なう。その結果、本発明によれば、記憶装置を十分に保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部分には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがってそれらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００２４】
［第１の実施の形態］
＜電子機器の外観＞
図１は、第１の実施の形態に係る電子機器１００の外観を示した図である。図１を参照して、電子機器１００は、第１の筐体１００Ａと第２の筐体１００Ｂとを含む。
【００２５】
第１の筐体１００Ａと第２の筐体１００Ｂとは、ヒンジ１００Ｃにより折畳み可能に接続されている。第１の筐体１００Ａは、光センサ内蔵液晶パネル１４０を備える。第２の筐体１００Ｂは、光センサ内蔵液晶パネル２４０を備える。このように、電子機器１００は、光センサ内蔵液晶パネルを２つ備える。また、第２の筐体１００Ｂには、操作キー１７７も備えられている。
【００２６】
光センサ内蔵液晶パネル２４０のパネル面は、表示領域２４２と把持検出領域２４４とを含む。表示領域２４２は、画像を表示する。また、表示領域２４２は、スタイラスなどによる外部からの入力を受け付けることもできる。把持検出領域２４４は、外部物体の接触を検出する。把持検出領域２４４は、左センサ面２４４ｌと、右センサ面２４４ｒとを含む。電子機器１００は、把持検出領域２４４の検出結果に基づいて、電子機器１００が把持されているかどうかを判断する。この判断の詳細については、後述する。
【００２７】
本実施の形態では、電子機器１００は、携帯可能なノート型のパーソナルコンピュータ（ＰＣ；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）であるとして説明する。ただし、電子機器１００は、ＰＣに限られるわけではない。本発明は、衝撃対策が必要な記憶装置を備える機器一般に適用可能である。例えば、電子機器１００は、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、携帯型電話機、電子辞書などの表示機能を有する携帯型デバイスであってもよい。
【００２８】
＜ハードウェア構成について＞
次に、図２を参照して、電子機器１００の具体的構成の一態様について説明する。図２は、電子機器１００のハードウェア構成を表わすブロック図である。電子機器１００は、主たる構成要素として、本体装置１０１と、表示装置１０２と、表示装置１０３とを含む。
【００２９】
第１の筐体１００Ａは、表示装置１０２を含む。第２の筐体１００Ｂは、本体装置１０１と表示装置１０３とを含む。なお、電子機器１００は、第２の筐体１００Ｂの代わりに第１の筐体１００Ａに本体装置１０１を含んでもよい。
【００３０】
本体装置１０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１１０と、ＲＡＭ（Random Access Memory）１７１と、ＲＯＭ（Read-Only Memory）１７２と、メモリカードリーダライタ１７３と、通信部１７４と、マイク１７５と、スピーカ１７６と、操作キー１７７とを含む。各構成要素は、相互にデータバスＤＢ１によって接続されている。メモリカードリーダライタ１７３には、メモリカード１７３１が装着される。
【００３１】
ＣＰＵ１１０は、プログラムを実行する。操作キー１７７は、電子機器１００の使用者による指示の入力を受ける。ＲＡＭ１７１は、ＣＰＵ１１０によるプログラムの実行により生成されたデータ、または操作キー１７７を介して入力されたデータを揮発的に格納する。ＲＯＭ１７２は、データを不揮発的に格納する。また、ＲＯＭ１７２は、ＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable Read-Only Memory）やフラッシュメモリなどのデータの書込みおよび消去が可能なＲＯＭである。通信部１７４は、図示しない他の電子機器との間で無線通信を行う。なお、図２には図示していないが、電子機器１００が、他の電子機器に有線により接続するためのインターフェイス（ＩＦ）を備える構成としてもよい。
【００３２】
表示装置１０２は、ドライバ１３０と、光センサ内蔵液晶パネル１４０（以下、液晶パネル１４０と称する）と、内部ＩＦ１７８と、バックライト１７９と、画像処理エンジン１８０とを含む。
【００３３】
ドライバ１３０は、液晶パネル１４０およびバックライト１７９を駆動するための駆動回路である。ドライバ１３０に含まれる各種の駆動回路については、後述する。
【００３４】
液晶パネル１４０は、液晶ディスプレイの機能と光センサの機能とを備えたデバイスである。つまり、液晶パネル１４０は、液晶を用いた画像の表示と、光センサを用いたセンシングとを行うことができる。液晶パネル１４０の詳細については、後述する。
【００３５】
内部ＩＦ（Interface）１７８は、本体装置１０１と表示装置１０２との間で、データの遣り取りを仲介する。
【００３６】
バックライト１７９は、液晶パネル１４０の裏面に配置された光源である。バックライト１７９は、当該裏面に対して均一な光を照射する。
【００３７】
画像処理エンジン１８０は、ドライバ１３０を介して液晶パネル１４０の動作を制御する。ここで、当該制御は、内部ＩＦ１７８を介して本体装置１０１から送られてくる各種データに基づいて行われる。なお、当該各種データは、後述するコマンドを含む。また、画像処理エンジン１８０は、液晶パネル１４０から出力されるデータを処理し、処理したデータを内部ＩＦ１７８を介して本体装置１０１に送る。さらに、画像処理エンジン１８０は、ドライバ制御部１８１と、タイマ１８２と、信号処理部１８３とを含む。
【００３８】
ドライバ制御部１８１は、ドライバ１３０に対して制御信号を送ることによりドライバ１３０の動作を制御する。また、ドライバ制御部１８１は、本体装置１０１から送られてくるコマンドを解析する。そして、ドライバ制御部１８１は、当該解析の結果に基づいた制御信号をドライバ１３０に送る。ドライバ１３０の動作の詳細については、後述する。
【００３９】
タイマ１８２は、時刻情報を生成し、信号処理部１８３に対して時刻情報を送る。
信号処理部１８３は、上記光センサから出力されるデータを受け取る。ここで、上記光センサから出力されるデータはアナログデータであるため、信号処理部１８３は、まず当該アナログデータをデジタルデータに変換する。さらに、信号処理部１８３は、当該デジタルデータに対して、本体装置１０１から送られてくるコマンドの内容に応じたデータ処理を行う。そして、信号処理部１８３は、上記データ処理を行った後のデータと、タイマ１８２から取得した時刻情報とを含んだデータ（以下、応答データと称する）を本体装置１０１に送る。また、信号処理部１８３は、後述するスキャンデータを連続して複数格納できるＲＡＭ（図示せず）を備えている。
【００４０】
上記コマンドは、上記光センサによりセンシングを指示するセンシングコマンドを含む。当該センシングコマンドの詳細および上記応答データの詳細については、後述する（図７〜図９）。
【００４１】
なお、タイマ１８２は、必ずしも画像処理エンジン１８０に備えられている必要はない。たとえば、タイマ１８２は、表示装置１０２内における、画像処理エンジン１８０の外部に備えられていてもよい。あるいは、タイマ１８２は、本体装置１０１に備えられていてもよい。また、マイク１７５およびスピーカ１７６は、電子機器１００が常に備える構成ではなく、電子機器１００の実施例によっては、マイク１７５およびスピーカ１７６のいずれかあるいは両方を有さない構成であってもよい。
【００４２】
ここで、表示装置１０２は、システム液晶を含んでいる。なお、システム液晶とは、液晶パネル１４０の周辺機器を当該液晶パネル１４０のガラス基板上に一体形成することにより得られるデバイスである。本実施の形態では、ドライバ１３０（バックライト１７９を駆動する回路を除く）と、内部ＩＦ１７８と、画像処理エンジン１８０とが、液晶パネル１４０のガラス基板上に一体形成されている。なお、表示装置１０２が、必ずしもシステム液晶を用いて構成されている必要はなく、ドライバ１３０（バックライト１７９を駆動する回路を除く）と、内部ＩＦ１７８と、画像処理エンジン１８０とが、上記ガラス基板以外の基板に構成されていてもよい。
【００４３】
表示装置１０３は、ドライバ２３０と、光センサ内蔵液晶パネル２４０（以下、「液晶パネル２４０」と称する）と、内部ＩＦ２７８と、バックライト２７９と、画像処理エンジン２８０とを含む。画像処理エンジン２８０は、ドライバ制御部２８１と、タイマ２８２と、信号処理部２８３とを含む。
【００４４】
表示装置１０３は、表示装置１０２と同様な構成を有する。つまり、ドライバ２３０、液晶パネル２４０、内部ＩＦ２７８、バックライト２７９、および画像処理エンジン２８０は、表示装置１０２における、ドライバ１３０、液晶パネル１４０、内部ＩＦ１７８、バックライト１７９、画像処理エンジン１８０と同じ構成をそれぞれ有する。ドライバ制御部２８１、タイマ２８２、および信号処理部２８３は、表示装置１０２における、ドライバ制御部１８１、タイマ１８２、信号処理部１８３と同じ構成をそれぞれ有する。したがって、表示装置１０３に含まれる各機能ブロックについての説明は、繰り返さない。
【００４５】
ところで、電子機器１００における処理は、各ハードウェアおよびＣＰＵ１１０により実行されるソフトウェアによって実現される。このようなソフトウェアは、ＲＯＭ１７２に予め記憶されている場合がある。また、ソフトウェアは、メモリカード１７３１その他の記憶媒体に格納されて、プログラム製品として流通している場合もある。あるいは、ソフトウェアは、いわゆるインターネットに接続されている情報提供事業者によってダウンロード可能なプログラム製品として提供される場合もある。このようなソフトウェアは、メモリカードリーダライタ１７３その他の読取装置によりその記憶媒体から読み取られて、あるいは、通信部１７４または通信ＩＦ（図示せず）を介してダウンロードされた後、ＲＯＭ１７２に一旦格納される。そのソフトウェアは、ＣＰＵ１１０によってＲＯＭ１７２から読み出され、ＲＡＭ１７１に実行可能なプログラムの形式で格納される。ＣＰＵ１１０は、そのプログラムを実行する。
【００４６】
図２に示される電子機器１００の本体装置１０１を構成する各構成要素は、一般的なものである。したがって、本発明の本質的な部分は、ＲＡＭ１７１、ＲＯＭ１７２、メモリカード１７３１その他の記憶媒体に格納されたソフトウェア、あるいはネットワークを介してダウンロード可能なソフトウェアであるともいえる。なお、電子機器１００の本体装置１０１のハードウェアの動作は周知であるので、詳細な説明は繰り返さない。
【００４７】
なお、記憶媒体としては、メモリカードに限られず、ＣＤ−ＲＯＭ、ＦＤ（Flexible  Disk）、ハードディスク、磁気テープ、カセットテープ、光ディスク（ＭＯ（Magnetic Optical Disc）／ＭＤ（Mini Disc）／ＤＶＤ（Digital Versatile Disc））、ＩＣ（Integrated Circuit）カード（メモリカードを除く）、光カード、マスクＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ（Electronically Erasable Programmable Read-Only Memory）、フラッシュＲＯＭなどの半導体メモリ等の固定的にプログラムを格納する媒体でもよい。
【００４８】
ここでいうプログラムとは、ＣＰＵにより直接実行可能なプログラムだけでなく、ソースプログラム形式のプログラム、圧縮処理されたプログラム、暗号化されたプログラム等を含む。
【００４９】
＜光センサ内蔵液晶パネルの構成および駆動について＞
次に、液晶パネル１４０の構成と、当該液晶パネル１４０の周辺回路の構成とについて説明する。図３は、液晶パネル１４０の構成と、当該液晶パネル１４０の周辺回路とを示した図である。
【００５０】
図３を参照して、液晶パネル１４０は、画素回路１４１と、光センサ回路１４４と、走査信号線Ｇｉと、データ信号線ＳＲｊと、データ信号線ＳＧｊと、データ信号線ＳＢｊと、センサ信号線ＳＳｊと、センサ信号線ＳＤｊと、読出信号線ＲＷｉと、リセット信号線ＲＳｉとを含む。なお、ｉは、１≦ｉ≦ｍを満たす自然数であり、ｊは１≦ｊ≦ｎを満たす自然数である。
【００５１】
また、図２に示した表示装置１０２のドライバ１３０は、液晶パネル１４０の周辺回路として、走査信号線駆動回路１３１と、データ信号線駆動回路１３２と、光センサ駆動回路１３３と、スイッチ１３４と、アンプ１３５とを含む。
【００５２】
走査信号線駆動回路１３１は、図２に示すドライバ制御部１８１から制御信号ＴＣ１を受ける。そして、走査信号線駆動回路１３１は、制御信号ＴＣ１に基づき、各走査信号線（Ｇ１〜Ｇｍ）に対して、走査信号線Ｇ１から順に予め定められた電圧を印加する。より詳しくは、走査信号線駆動回路１３１は、単位時間毎に走査信号線（Ｇ１〜Ｇｍ）の中から１つの走査信号線を順次選択し、当該選択した走査信号線に対して後述するＴＦＴ（Thin Film Transistor）１４２のゲートをターンオンできるだけの電圧（以下、ハイレベル電圧）を印加する。なお、選択されていない走査信号線に対しては、ハイレベル電圧を印加することなく、ローレベル電圧を印加したままとする。
【００５３】
データ信号線駆動回路１３２は、図２に示すドライバ制御部１８１から画像データ（ＤＲ，ＤＧ，ＤＢ）を受ける。そして、データ信号線駆動回路１３２は、３ｎ個のデータ信号線（ＳＲ１〜ＳＲｎ，ＳＧ１〜ＳＧｎ，ＳＢ１〜ＳＢｎ）に対して、上記単位時間毎に、１行分の画像データに対応する電圧を順次印加する。
【００５４】
なお、ここでは、いわゆる線順次方式と呼ばれる駆動方式を用いて説明したが、駆動方式はこれに限定されるものではない。
【００５５】
画素回路１４１は、１つの画素の輝度（透過率）を設定するための回路である。また、画素回路１４１は、マトリクス状にｍ×ｎ個配されている。より詳しくは、画素回路１４１は、図３の縦方向にｍ個、横方向にｎ個配されている。
【００５６】
画素回路１４１は、Ｒサブピクセル回路１４１ｒと、Ｇサブピクセル回路１４１ｇと、Ｂサブピクセル回路１４１ｂとからなる。これら３つの回路（１４１ｒ，１４１ｇ，１４１ｂ）は、それぞれ、ＴＦＴ１４２と、画素電極と対向電極とからなる１組の電極対１４３と、図示しないコンデンサとを含む。
【００５７】
なお、ｎ型のトランジスタとｐ型のトランジスタとを作れるＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）を実現できること、キャリア（電子または正孔）の移動速度がアモルファスシリコン薄膜トランジスタ（a-Si TFT）に比べて数百倍早いことなどから、表示装置１０２では、ＴＦＴ１４２として多結晶シリコン薄膜トランジスタ(p-Si TFT)が用いられる。なお、ＴＦＴ１４２は、ｎ型チャネルの電界効果トランジスタであるとして説明する。ただし、ＴＦＴ１４２がｐ型チャネルの電界効果トランジスタであってもよい。
【００５８】
Ｒサブピクセル回路１４１ｒ内のＴＦＴ１４２のソースはデータ信号線ＳＲｊに接続されている。また、当該ＴＦＴ１４２のゲートは走査信号線Ｇｉに接続されている。さらに、当該ＴＦＴ１４２のドレインは、電極対１４３の画素電極に接続される。そして、画素電極と対向電極との間には、液晶が配される。なお、Ｇサブピクセル回路１４１ｇおよびＢサブピクセル回路１４１ｂについても、各ＴＦＴ１４２のソースが接続されるデータ信号線が異なる以外は、Ｒサブピクセル回路１４１ｒと同じ構成である。このため、これら２つの回路（１４１ｇ，１４１ｂ）についての説明は、繰り返さない。
【００５９】
ここで、画素回路１４１における輝度の設定について説明する。まず、走査信号線Ｇｉに上記ハイレベル電圧を印加する。当該ハイレベル電圧の印加により、ＴＦＴ１４２のゲートがターンオンする。このようにＴＦＴ１４２のゲートがターンオンした状態で、各データ信号線（ＳＲｊ，ＳＧｊ，ＳＢｊ）に対して、それぞれ指定された電圧（１画素分の画像データに対応する電圧）を印加する。これにより、当該指定された電圧に基づいた電圧が画素電極に印加される。その結果、画素電極と対向電極との間に電位差が生じる。この電位差に基づいて、液晶が応答し、画素の輝度は予め定められた輝度に設定される。なお、当該電位差は、上記図示しないコンデンサ（補助容量）によって、次のフレーム期間において走査信号線Ｇｉが選択されるまで保持される。
【００６０】
光センサ駆動回路１３３は、図２に示すドライバ制御部１８１から制御信号ＴＣ２を受ける。
【００６１】
そして、光センサ駆動回路１３３は、制御信号ＴＣ２に基づき、単位時間毎にリセット信号線（ＲＳ１〜ＲＳｍ）の中から１つの信号線を順次選択し、当該選択した信号線に対して、予め定められたタイミングで通常よりもハイレベルな電圧ＶＤＤＲを印加する。なお、選択されていないリセット信号線に対しては、選択されたリセット信号線に印加した電圧よりも低い電圧ＶＳＳＲを印加したままとする。たとえば、電圧ＶＤＤＲを０Ｖに、電圧ＶＳＳＲを−５Ｖに設定すればよい。
【００６２】
また、光センサ駆動回路１３３は、制御信号ＴＣ２に基づき、単位時間毎に読出信号線（ＲＷ１〜ＲＷｍ）の中から１つの信号線を順次選択し、当該選択した信号線に対して、予め定められたタイミングで通常よりもハイレベルな電圧ＶＤＤを印加する。なお、選択されていない読出信号線に対しては、上記電圧ＶＳＳＲを印加したままとする。たとえば、ＶＤＤの値を８Ｖに設定すればよい。
【００６３】
なお、電圧ＶＤＤＲを印加するタイミング、および電圧ＶＤＤを印加するタイミングについては、後述する。
【００６４】
光センサ回路１４４は、フォトダイオード１４５と、コンデンサ１４６と、ＴＦＴ１４７とを含む。なお、以下では、ＴＦＴ１４７がｎ型チャネルの電界効果トランジスタであるとして説明する。ただし、ＴＦＴ１４７がｐ型チャネルの電界効果トランジスタであってもよい。
【００６５】
フォトダイオード１４５のアノードは、リセット信号線ＲＳｉに接続されている。一方、フォトダイオード１４５のカソードは、コンデンサ１４６の一方の電極に接続されている。また、コンデンサ１４６の他方の電極は、読出信号線ＲＷｉに接続されている。なお、以下では、フォトダイオード１４５とコンデンサ１４６との接続点をノードＮと称する。
【００６６】
ＴＦＴ１４７のゲートは、ノードＮに接続されている。また、ＴＦＴ１４７のドレインは、センサ信号線ＳＤｊに接続されている。さらに、ＴＦＴ１４７のソースは、センサ信号線ＳＳｊに接続されている。光センサ回路１４４を用いたセンシングの詳細については、後述する。
【００６７】
スイッチ１３４は、センサ信号線（ＳＤ１〜ＳＤｎ）に対して、予め定められた電圧を印加するか否かを切り換えるために設けられたスイッチである。スイッチ１３４の切り換え動作は、光センサ駆動回路１３３により行われる。なお、スイッチ１３４が導通状態となった場合にセンサ信号線（ＳＤ１〜ＳＤｎ）に印加される電圧については、後述する。
【００６８】
アンプ１３５は、各センサ信号線（ＳＳ１〜ＳＳｎ）から出力された電圧を増幅する。なお、増幅された電圧は、図２に示した信号処理部１８３に送られる。
【００６９】
なお、画素回路１４１を用いて画像を液晶パネル１４０に表示させるタイミングと、光センサ回路１４４を用いてセンシングするタイミングとについては、画像処理エンジン１８０が制御する。
【００７０】
図４は、液晶パネル１４０とバックライト１７９との断面図である。図４を参照して、液晶パネル１４０は、アクティブマトリクス基板１５１Ａと、対向基板１５１Ｂと、液晶層１５２とを含む。対向基板１５１Ｂは、アクティブマトリクス基板１５１Ａに対向して配されている。液晶層１５２は、アクティブマトリクス基板１５１Ａと対向基板１５１Ｂとに挟まれている。バックライト１７９は、アクティブマトリクス基板１５１Ａに関し液晶層１５２と反対側に配されている。
【００７１】
アクティブマトリクス基板１５１Ａは、偏光フィルタ１６１と、ガラス基板１６２と、電極対１４３を構成する画素電極１４３ａと、フォトダイオード１４５と、データ信号線１５７と、配向膜１６４とを含む。さらに、図４には示していないが、アクティブマトリクス基板１５１Ａは、図３に示した、コンデンサ１４６と、ＴＦＴ１４７と、ＴＦＴ１４２と、走査信号線Ｇｉとを含む。
【００７２】
また、アクティブマトリクス基板１５１Ａにおいては、バックライト１７９側から、偏光フィルタ１６１、ガラス基板１６２、画素電極１４３ａ、および配向膜１６４が、この順に配されている。フォトダイオード１４５とデータ信号線１５７とは、ガラス基板１６２の液晶層１５２側に形成されている。
【００７３】
対向基板１５１Ｂは、偏光フィルタ１６１と、ガラス基板１６２と、遮光膜１６３と、カラーフィルタ（１５３ｒ，１５３ｇ，１５３ｂ）と、電極対１４３を構成する対向電極１４３ｂと、配向膜１６４とを含む。
【００７４】
また、対向基板１５１Ｂにおいては、液晶層１５２側から、配向膜１６４、対向電極１４３ｂ、カラーフィルタ（１５３ｒ，１５３ｇ，１５３ｂ）、ガラス基板１６２、および偏光フィルタ１６１が、この順に配されている。遮光膜１６３は、カラーフィルタ（１５３ｒ，１５３ｇ，１５３ｂ）と同一の層に形成されている。
【００７５】
カラーフィルタ１５３ｒは、赤色の波長の光を透過させるフィルタである。カラーフィルタ１５３ｇは、緑色の波長の光を透過させるフィルタである。カラーフィルタ１５３ｂは、青色の波長の光を透過させるフィルタである。ここで、フォトダイオード１４５は、カラーフィルタ１５３ｂに対向する位置に配されている。
【００７６】
液晶パネル１４０は、外光やバックライト１７９などの光源により発せられた光を遮ったり又は当該光を透過させたりすることによって、画像の表示をする。具体的には、液晶パネル１４０は、画素電極１４３ａと対向電極１４３ｂとの間に電圧を印加することにより液晶層１５２の液晶分子の向きを変化させ、上記光を遮ったり、あるいは透過させる。ただし、液晶だけでは光を完全に遮ることができないため、特定の偏光方向の光のみを透過させる偏光フィルタ１６１を配置している。
【００７７】
なお、フォトダイオード１４５の位置は、上記の位置に限定されるものではなく、カラーフィルタ１５３ｒに対向する位置やカラーフィルタ１５３ｇに対向する位置に設けることも可能である。
【００７８】
ここで、光センサ回路１４４の動作について説明する。図５は、光センサ回路１４４を動作させる際のタイミングチャートを示した図である。図５において、電圧ＶＩＮＴは、光センサ回路１４４内のノードＮにおける電位を示している。また、電圧ＶＰＩＸは、図３に示したセンサ信号線ＳＳｊからの出力電圧であって、アンプ１３５によって増幅される前の電圧を示している。
【００７９】
以下では、光センサ回路１４４をリセットするためのリセット期間と、光センサ回路１４４を用いて光をセンシングするためのセンシング期間と、センシングした結果を読み出す読出期間とに分けて説明する。
【００８０】
まず、リセット期間について説明する。リセット期間においては、リセット信号線ＲＳｉに印加する電圧を、ローレベル（電圧ＶＳＳＲ）からハイレベル（電圧ＶＤＤＲ）へと瞬間的に切り換える。一方、読出信号線ＲＷｉに印加する電圧は、ローレベル（電圧ＶＳＳＲ）のままとする。このように、リセット信号線ＲＳｉに上記ハイレベルの電圧を印加することにより、フォトダイオード１４５の順方向（アノード側からカソード側）に電流が流れ始める。その結果、ノードＮの電位である電圧ＶＩＮＴは、以下の式（１）で示す値となる。なお、式（１）では、フォトダイオード１４５における順方向の電圧降下量をＶｆとしている。
【００８１】
ＶＩＮＴ＝ＶＳＳＲ＋｜ＶＤＤＲ−ＶＳＳＲ｜−Ｖｆ  …  （１）
それゆえ、ノードＮの電位は、図５に示すとおり、電圧ＶＤＤＲよりもＶｆだけ小さな値となる。
【００８２】
ここで、電圧ＶＩＮＴは、ＴＦＴ１４７のゲートをターンオンさせる閾値以下であるため、センサ信号線ＳＳｊからの出力はない。このため、電圧ＶＰＩＸは変化しない。また、コンデンサ１４６の電極間には、上記電圧ＶＩＮＴ分の差が生じる。このため、コンデンサ１４６には、当該差に応じた電荷が蓄積される。
【００８３】
次に、センシング期間について説明する。リセット期間に続くセンシング期間においては、リセット信号線ＲＳｉに印加する電圧は、ハイレベル（電圧ＶＤＤＲ）からローレベル（電圧ＶＳＳＲ）へと瞬間的に切り換わる。一方、読出信号線ＲＷｉに印加する電圧は、ローレベル（電圧ＶＳＳＲ）のままとする。
【００８４】
このように、リセット信号線ＲＳｉに印加する電圧をローレベルに変化させることにより、ノードＮの電位は、リセット信号線ＲＳｉの電圧および読出信号線ＲＷｉの電圧よりも高くなる。このため、フォトダイオード１４５においては、カソード側の電圧がアノード側の電圧よりも高くなる。つまり、フォトダイオード１４５は、逆バイアスの状態となる。このような逆バイアスの状態において、光源からの光をフォトダイオード１４５が受光すると、フォトダイオード１４５のカソード側からアノード側へと電流が流れ始める。その結果、図５に示すとおり、ノードＮの電位（つまり、電圧ＶＩＮＴ）は時間の経過とともに低くなる。
【００８５】
なお、このように電圧ＶＩＮＴが低下し続けるため、ＴＦＴ１４７のゲートはターンオンした状態にはならない。それゆえ、センサ信号線ＳＳｊからの出力はない。このため、電圧ＶＰＩＸは変化しない。
【００８６】
次に、読出期間について説明する。センシング期間に続く読出期間においては、リセット信号線ＲＳｉに印加する電圧をローレベル（電圧ＶＳＳＲ）のままとする。一方、読出信号線ＲＷｉに印加する電圧は、ローレベル（電圧ＶＳＳＲ）からハイレベル（電圧ＶＤＤ）へと瞬間的に切り換わる。ここで、電圧ＶＤＤは、電圧ＶＤＤＲよりも高い値である。
【００８７】
このように、読出信号線ＲＷｉにハイレベルの電圧を瞬間的に印加することにより、図５に示すとおり、コンデンサ１４６を介してノードＮの電位が引き上げられる。なお、ノードＮの電位の上昇幅は、読出信号線ＲＷｉに印加する電圧に応じた値となる。ここで、ノードＮの電位（つまり、電圧ＶＩＮＴ）が、ＴＦＴ１４７のゲートをターンオンさせる閾値以上まで引き上げられるため、ＴＦＴ１４７のゲートがターンオンする。
【００８８】
この際、ＴＦＴ１４７のドレイン側に接続されたセンサ信号線ＳＤｊ（図３参照）に予め一定電圧を印加しておけば、ＴＦＴ１４７のソース側に接続されたセンサ信号線ＳＳｊからは、図５のＶＰＩＸのグラフに示すとおり、ノードＮの電位に応じた電圧が出力される。
【００８９】
ここで、フォトダイオード１４５が受光する光の量（以下、受光量と称する）が少ないと、図５のＶＩＮＴのグラフに示す直線の傾きが緩やかになる。その結果、電圧ＶＰＩＸは、受光量が多い場合に比べて高くなる。このように、光センサ回路１４４は、フォトダイオード１４５の受光量に応じて、センサ信号線ＳＳｊに出力する電圧の値を変化させる。
【００９０】
ところで、上記においては、ｍ×ｎ個存在する光センサ回路のうち、１つの光センサ回路１４４に着目して、その動作を説明した。以下では、液晶パネル１４０における各光センサ回路の動作について説明する。
【００９１】
まず、光センサ駆動回路１３３は、ｎ個のセンサ信号線（ＳＤ１〜ＳＤｎ）の全てに対して、予め定められた電圧を印加する。次に、光センサ駆動回路１３３は、リセット信号線ＲＳ１に対して、通常よりもハイレベルな電圧ＶＤＤＲを印加する。なお、他のリセット信号線（ＲＳ２〜ＲＳｍ）および読出信号線（ＲＷ１〜ＲＷｍ）については、ローレベルの電圧を印加したままの状態とする。これにより、図３における１行目のｎ個の光センサ回路が、上述したリセット期間に入る。その後、１行目のｎ個の光センサ回路は、センシング期間に入る。さらに、その後、１行目のｎ個の光センサ回路は、読出期間に入る。
【００９２】
なお、ｎ個のセンサ信号線（ＳＤ１〜ＳＤｎ）の全てに対して予め定められた電圧を印加するタイミングは、上記のタイミングに限定されず、少なくとも読出期間前に印加されるタイミングであればよい。
【００９３】
１行目のｎ個の光センサ回路の読出期間が終了すると、光センサ駆動回路１３３は、リセット信号線ＲＳ２に対して、通常よりもハイレベルな電圧ＶＤＤＲを印加する。つまり、２行目のｎ個の光センサ回路のリセット期間に入る。リセット期間が終了すると、２行目のｎ個の光センサ回路は、センシング期間に入り、その後は、読出期間に入る。
【００９４】
以降は、上述した処理が、順に、３行目のｎ個の光センサ回路、４行目のｎ個の光センサ回路、…ｍ行目のｎ個の光センサ回路に対して行われる。その結果、センサ信号線（ＳＳ１〜ＳＳｎ）からは、１行目のセンシング結果、２行目のセンシング結果、…、ｍ行目のセンシング結果が、この順に出力される。
【００９５】
なお、表示装置１０２においては、上記のように行毎にセンシングが行われるとともに、行毎にセンシング結果が液晶パネル１４０から出力される。このため、以下では、液晶パネル１４０から出力される１行目からｍ行目までのｍ行分の電圧に関するデータに対して、信号処理部１８３が上述したデータ処理を行った後のデータを、「スキャンデータ」と称する。つまり、スキャンデータとは、スキャン対象物（たとえば、ユーザの指）をスキャンすることにより得られる画像データを指す。また、当該スキャンデータに基づいて表示された画像を、「スキャン画像」と称する。さらに、以下では、センシングを「スキャン」と称する。
【００９６】
また、上記においては、ｍ×ｎ個の光センサ回路全てを用いてスキャンを行う構成を例に挙げたが、これに限定されるものではない。予め選択された光センサ回路を用いて、液晶パネル１４０の表面の一部の領域に関してスキャンを行うことも構成としてもよい。
【００９７】
以下では、電子機器１００が、両構成のいずれの構成をも採れるものとする。さらに、当該構成間の切り換えは、操作キー１７７を介した入力などに基づく本体装置１０１から送られてくるコマンドにより行われるものとする。なお、液晶パネル１４０の表面の一部の領域に関してスキャンを行う場合、画像処理エンジン１８０が、スキャン対象領域の設定を行う。なお、当該領域の設定を、操作キー１７７を介してユーザが指定できる構成としてもよい。
【００９８】
このように、液晶パネル１４０の表面の一部の領域に関してスキャンを行う場合には、画像の表示に関し、以下のような利用の態様がある。１つ目は、上記一部の領域（以下、スキャン領域と称する）以外の表面の領域において、画像を表示させる態様である。２つ目は、上記スキャン領域以外の表面の領域において、画像を表示させない態様である。いずれの態様とするかは、本体装置１０１から画像処理エンジン１８０に送られてくるコマンドに基づく。
【００９９】
図６は、液晶パネル１４０とバックライト１７９との断面図であって、スキャンの際にフォトダイオード１４５がバックライト１７９からの光を受光する構成を示した図である。
【０１００】
図６を参照して、ユーザの指９００が液晶パネル１４０の表面に接触している場合、バックライト１７９から発せられた光の一部は、当該接触している領域ではユーザの指９００（略平面）にて反射される。そして、フォトダイオード１４５は、当該反射された光を受光する。
【０１０１】
また、指９００が接触していない領域においても、バックライト１７９から発せられた光の一部は、ユーザの指９００にて反射される。この場合においても、フォトダイオード１４５は、当該反射された光を受光する。ただし、当該領域においては液晶パネル１４０の表面に指９００が接触していないため、指９００が接触している領域よりも、フォトダイオード１４５の受光量は少なくなる。なお、バックライト１７９から発せられた光のうち、ユーザの指９００に到達しない光のほとんどについては、フォトダイオード１４５は受光できない。
【０１０２】
ここで、バックライト１７９を、少なくともセンシング期間においては点灯させておくことにより、光センサ回路１４４は、ユーザの指９００により反射した光の光量に応じた電圧をセンサ信号線ＳＳｊから出力することができる。このように、バックライト１７９の点灯と消灯とを制御することにより、液晶パネル１４０では、指９００の接触位置、指９００の接触している範囲（指９００の押圧力によって定まる）、液晶パネル１４０の表面に対する指９００の方向などに応じて、センサ信号線（ＳＳ１からＳＳｎ）から出力される電圧が変化することになる。
【０１０３】
以上により、表示装置１０２は、指９００によって光が反射されることにより得られる像（以下、反射像とも称する）をスキャンすることができる。
【０１０４】
なお、指９００以外のスキャン対象物としては、スタイラスなどが挙げられる。
ところで、本実施の形態においては、電子機器１００の表示装置として液晶パネルを例に挙げて説明しているが、液晶パネルの代わりに有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネルなどの他のパネルを用いてもよい。
【０１０５】
＜データについて＞
次に、センシングコマンドについて説明する。なお、表示装置１０２においては、画像処理エンジン１８０は、センシングコマンドの内容を解析し、当該解析の結果に従ったデータ（つまり、応答データ）を本体装置１０１に送り返す。
【０１０６】
図７は、センシングコマンドの概略構成を示した図である。図７を参照して、センシングコマンドは、ヘッダのデータ領域ＤＡ０１と、タイミングを示すデータ領域ＤＡ０２と、データ種別を示すデータ領域ＤＡ０３と、読取方式を示すデータ領域ＤＡ０４と、画像階調を示すデータ領域ＤＡ０５と、解像度を示すデータ領域ＤＡ０６と、予備のデータ領域ＤＡ０７とを含む。
【０１０７】
図８は、センシングコマンドの各領域におけるデータの値と、当該値が示す意味内容とを示した図である。
【０１０８】
図８を参照して、タイミングを示すデータ領域に「００」が設定されたセンシングコマンドは、画像処理エンジン１８０に対して、そのときのスキャンデータの送信を要求する。つまり、センシングコマンドは、当該センシングコマンドを画像処理エンジン１８０が受信した後に、光センサ回路１４４を用いてスキャンすることにより得られるスキャンデータの送信を要求する。また、タイミングを示すデータ領域に「０１」が設定されたセンシングコマンドは、スキャン結果に変化があったときのスキャンデータの送信を要求する。さらに、タイミングを示すデータ領域に「１０」が設定されたセンシングコマンドは、一定周期毎にスキャンデータの送信を要求する。
【０１０９】
データ種別を示すデータ領域に「００１」が設定されたセンシングコマンドは、部分画像における中心座標の座標値の送信を要求する。また、データ種別を示すデータ領域に「０１０」が設定されたセンシングコマンドは、スキャン結果が変化した部分画像のみの送信を要求する。なお、スキャン結果が変化したとは、前回のスキャン結果と今回のスキャン結果が異なっていることを指す。さらに、データ種別を示すデータ領域に「１００」が設定されたセンシングコマンドは、全体画像の送信を要求する。
【０１１０】
ここで、「全体画像」とは、ｍ×ｎ個の光センサ回路を用いてスキャンした際に、各光センサ回路から出力される電圧に基づいて、画像処理エンジン１８０により生成された画像である。また、「部分画像」とは、全体画像の一部である。部分画像に関して、スキャン結果が変化した部分画像のみの送信を要求する構成とした理由については後述する。
【０１１１】
なお、上記座標値と上記部分画像または上記全体画像とを同時に要求する構成としてもよい。また、液晶パネル１４０の表面の一部の領域に関してスキャンを行う構成の場合には、上記全体画像はスキャンが行われる領域に対応した画像となる。
【０１１２】
読取方式を示すデータ領域に「００」が設定されたセンシングコマンドは、バックライト１７９を点灯してスキャンすることを要求する。また、読取方式を示すデータ領域に「０１」が設定されたセンシングコマンドは、バックライト１７９を消灯してスキャンすることを要求する。なお、バックライト１７９を消灯してスキャンする構成については後述する（図１２）。さらに、読取方式を示すデータ領域に「１０」が設定されたセンシングコマンドは、反射と透過とを併用してスキャンすることを要求する。なお、反射と透過とを併用するとは、バックライト１７９を点灯してスキャンする方式と、バックライトを消灯してスキャンする方式とを切り換えて、スキャン対象物のスキャンを行うことを指す。
【０１１３】
画像階調を示すデータ領域に「００」が設定されたセンシングコマンドは、白黒の２値の画像データを要求する。また、画像階調を示すデータ領域に「０１」が設定されたセンシングコマンドは、多階調の画像データを要求する。さらに、画像階調を示すデータ領域に「１０」が設定されたセンシングコマンドは、ＲＧＢのカラーの画像データを要求する。
【０１１４】
解像度を示すデータ領域に「０」が設定されたセンシングコマンドは、解像度の高い画像データを要求する。また、解像度を示すデータ領域に「１」が設定されたセンシングコマンドは、解像度の低い画像データを要求する。
【０１１５】
また、センシングコマンドには、図７および図８に示したデータ以外に、スキャンを行う領域（光センサ回路１４４を駆動する画素の領域）の指定、スキャンを行うタイミング、バックライト１７９の点灯のタイミングなどが記述されている。
【０１１６】
図９は、応答データの概略構成を示した図である。応答データは、センシングコマンドの内容に応じたデータであって、表示装置１０２の画像処理エンジン１８０が本体装置１０１に対して送信するデータである。
【０１１７】
図９を参照して、応答データは、ヘッダのデータ領域ＤＡ１１と、座標を示すデータ領域ＤＡ１２と、時刻を示すデータ領域ＤＡ１３と、画像を示すデータ領域ＤＡ１４とを含む。ここで、座標を示すデータ領域ＤＡ１２には、部分画像の中心座標の値が書き込まれる。また、時刻を示すデータ領域には、画像処理エンジン１８０のタイマ１８２から取得した時刻情報が書き込まれる。さらに、画像を示すデータ領域には、画像処理エンジン１８０により処理がされた後の画像データ（つまり、スキャンデータ）が書き込まれる。
【０１１８】
図１０は、指９００をスキャンすることにより得られた画像（つまり、スキャン画像）を示した図である。図１０を参照して、太実線で囲まれた領域Ｗ１の画像が全体画像であり、破線で囲まれた領域Ｐ１の画像が部分画像である。また、太線で示した十字の中心点Ｃ１が、中心座標となる。
【０１１９】
本実施の形態では、矩形の領域であって、かつセンサ信号線ＳＳｊからの出力電圧が予め定められた値以上となった光センサ回路が備えられた画素（つまり、予め定められた階調または予め定められた輝度以上の画素）全てを含む領域を、部分画像の領域としている。
【０１２０】
また、中心座標は、部分画像の領域における各画素の階調を考慮して決定される座標である。具体的には、中心座標は、部分画像内の各画素に関し、画素の階調と、当該画素と上記矩形の中心点（つまり図心）との距離とに基づき、重み付け処理を行うことにより決定される。つまり、中心座標は、部分画像の図心とは必ずしも一致しない。
【０１２１】
ただし、必ずしも中心座標の位置は上記に限定されるものではなく、中心座標を上記図心の座標あるいは図心の近傍の座標としてもよい。
【０１２２】
センシングコマンドのデータ種別を示すデータ領域に「００１」が設定されている場合には、画像処理エンジン１８０は、座標を示すデータ領域ＤＡ１２に上記中心座標の値を書き込む。この場合、画像処理エンジン１８０は、画像を示すデータ領域ＤＡ１４には画像データを書き込まない。画像処理エンジン１８０は、上記中心座標の値の書き込みを行なった後、当該中心座標の値を含む応答データを本体装置１０１に送る。このように、データ種別を示すデータ領域に「００１」が設定されている場合には、センシングコマンドは、画像データの出力を要求せずに、中心座標の値の出力を要求する。
【０１２３】
また、センシングコマンドのデータ種別を示すデータ領域に「０１０」が設定されている場合には、画像処理エンジン１８０は、画像を示すデータ領域ＤＡ１４に、スキャン結果が変化した部分画像の画像データを書き込む。この場合、画像処理エンジン１８０は、中心座標の値を座標を示すデータ領域ＤＡ１２に書き込まない。画像処理エンジン１８０は、上記スキャン結果が変化した部分画像の画像データの書き込みを行なった後、当該部分画像の画像データを含む応答データを本体装置１０１に送る。このように、データ種別を示すデータ領域に「０１０」が設定されている場合には、センシングコマンドは、中心座標の値の出力を要求せずに、スキャン結果が変化した部分画像の画像データの出力を要求する。
【０１２４】
なお、上記のように、スキャン結果が変化した部分画像のみの送信を要求する構成とした理由は、スキャンデータのうち部分画像の領域のスキャンデータが、当該領域以外のスキャンデータよりも重要度の高いデータであること、および、指９００などのスキャン対象物との接触状態により、スキャンデータのうち部分画像の領域に相当する領域のスキャンデータが変化しやすいことによる。
【０１２５】
また、センシングコマンドのデータ種別を示すデータ領域に「０１１」が設定されている場合には、画像処理エンジン１８０は、座標を示すデータ領域ＤＡ１２に中心座標の値を書き込むとともに、画像を示すデータ領域ＤＡ１４にスキャン結果が変化した部分画像の画像データを書き込む。その後、画像処理エンジン１８０は、当該中心座標の値と当該部分画像の画像データとを含む応答データを本体装置１０１に送る。このように、データ種別を示すデータ領域に「０１１」が設定されている場合には、センシングコマンドは、中心座標の値の出力と、スキャン結果が変化した部分画像の画像データの出力とを要求する。
【０１２６】
また、センシングコマンドのデータ種別を示すデータ領域に「１００」が設定されている場合には、画像処理エンジン１８０は、図９に示した応答データの画像を示すデータ領域ＤＡ１４に、全体画像の画像データを書き込む。この場合、画像処理エンジン１８０は、中心座標の値を座標を示すデータ領域ＤＡ１２に書き込まない。画像処理エンジン１８０は、上記全体画像の画像データの書き込みを行なった後、当該全体画像の画像データを含む応答データを本体装置１０１に送る。このように、データ種別を示すデータ領域に「１００」が設定されている場合には、センシングコマンドは、中心座標の値の出力を要求せずに、全体画像の画像データの出力を要求する。
【０１２７】
また、センシングコマンドのデータ種別を示すデータ領域に「１０１」が設定されている場合には、画像処理エンジン１８０は、座標を示すデータ領域ＤＡ１２に中心座標の値を書き込むとともに、画像を示すデータ領域ＤＡ１４に全体画像の画像データを書き込む。その後、画像処理エンジン１８０は、当該中心座標の値と当該全体画像の画像データとを含む応答データを本体装置１０１に送る。このように、データ種別を示すデータ領域に「１０１」が設定されている場合には、センシングコマンドは、中心座標の値の出力と、全体画像の画像データの出力とを要求する。
【０１２８】
＜構成の第１の変形例について＞
ところで、液晶パネル１４０の構成は、図３に示した構成に限定されるものではない。以下では、図３とは異なる態様の液晶パネルについて説明する。
【０１２９】
図１１は、上記異なる態様である光センサ内蔵液晶パネル１４０Ａの回路図である。図１１を参照して、光センサ内蔵液晶パネル１４０Ａ（以下、液晶パネル１４０Ａと称する）は、１画素内に３つの光センサ回路（１４４ｒ，１４４ｇ，１４４ｂ）を含んでいる。このように液晶パネル１４０Ａが１画素内に３つの光センサ回路（１４４ｒ，１４４ｇ，１４４ｂ）を備える点において、液晶パネル１４０Ａは、１画素内に１つの光センサ回路を備える液晶パネル１４０と異なる。なお、光センサ回路１４４の構成と、３つの各光センサ回路（１４４ｒ，１４４ｇ，１４４ｂ）との構成は同じである。
【０１３０】
また、１画素内における３つのフォトダイオード（１４５ｒ，１４５ｇ，１４５ｂ）は、それぞれ、カラーフィルタ１５３ｒ、カラーフィルタ１５３ｇ、カラーフィルタ１５３ｂに対向する位置に配されている。それゆえ、フォトダイオード１４５ｒは赤色の光を受光し、フォトダイオード１４５ｇは緑色の光を受光し、フォトダイオード１４５ｂは青色の光を受光する。
【０１３１】
また、液晶パネル１４０は１画素内において１つの光センサ回路１４４しか含まないため、１画素内に配設されるＴＦＴ１４７用のデータ信号線は、センサ信号線ＳＳｊとセンサ信号線ＳＤｊとの２本であった。しかしながら、液晶パネル１４０Ａは１画素内において３つの光センサ回路（１４４ｒ，１４４ｇ，１４４ｂ）を含むため、１画素内に配設されるＴＦＴ（１４７ｒ，１４７ｇ，１４７ｂ）用のデータ信号線は６本となる。
【０１３２】
具体的には、カラーフィルタ１５３ｒに対向する位置に配されたフォトダイオード１４５ｒのカソードに接続されたＴＦＴ１４７ｒに対応して、センサ信号線ＳＳＲｊとセンサ信号線ＳＤＲｊとが配設される。また、カラーフィルタ１５３ｇに対向する位置に配されたフォトダイオード１４５ｇのカソードに接続されたＴＦＴ１４７ｇに対応して、センサ信号線ＳＳＧｊとセンサ信号線ＳＤＧｊとが配設される。さらに、カラーフィルタ１５３ｂに対向する位置に配されたフォトダイオード１４５ｂのカソードに接続されたＴＦＴ１４７ｂに対応して、センサ信号線ＳＳＢｊとセンサ信号線ＳＤＢｊとが配設される。
【０１３３】
このような液晶パネル１４０Ａにおいては、バックライト１７９から照射された白色光は、３つのカラーフィルタ（１５３ｒ，１５３ｇ，１５３ｂ）を透過し、液晶パネル１４０Ａの表面では、赤、緑、および青とが混ざり白色光となる。ここで、スキャン対象物により白色光が反射されると、スキャン対象物の表面の色素に白色光の一部が吸収され、また一部が反射される。そして、反射された光は、再度、３つのカラーフィルタ（１５３ｒ，１５３ｇ，１５３ｂ）を透過する。
【０１３４】
この際、カラーフィルタ１５３ｒは赤色の波長の光を透過し、フォトダイオード１４５ｒは、当該赤色の波長の光を受光する。また、カラーフィルタ１５３ｇは緑色の波長の光を透過し、フォトダイオード１４５ｇは、当該緑色の波長の光を受光する。また、カラーフィルタ１５３ｂは青色の波長の光を透過し、フォトダイオード１４５ｂは、当該青色の波長の光を受光する。つまり、スキャン対象物によって反射された光は３つのカラーフィルタ（１５３ｒ，１５３ｇ，１５３ｂ）によって３原色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に色分解され、各フォトダイオード（１４５ｒ，１４５ｇ，１４５ｂ）は、それぞれに対応した色の光を受光する。
【０１３５】
スキャン対象物の表面の色素に白色光の一部が吸収されると、各フォトダイオード（１４５ｒ，１４５ｇ，１４５ｂ）の受光量が各フォトダイオード（１４５ｒ，１４５ｇ，１４５ｂ）で異なることになる。このため、センサ信号線ＳＳＲｊとセンサ信号線ＳＳＧｊとセンサ信号線ＳＳＢｊとの出力電圧は互いに異なる。
【０１３６】
それゆえ、各出力電圧に応じて、Ｒの階調とＧの階調とＢの階調とを画像処理エンジン１８０が決定することにより、画像処理エンジン１８０はＲＧＢのカラー画像を本体装置１０１へ送ることができる。
【０１３７】
以上述べたように、電子機器１００が液晶パネル１４０Ａを備えた構成とすることにより、スキャン対象物をカラーでスキャンできることになる。
【０１３８】
次に、図１２を参照して、前述のスキャンの方法（つまり、図６における反射像をスキャンする方法）とは異なるスキャンの方法について説明する。
【０１３９】
図１２は、スキャンの際にフォトダイオードが外光を受光する構成を示した断面図である。図１２に示されるように、外光の一部は、指９００によって遮られる。それゆえ、指９００と接触している液晶パネル１４０の表面領域の下部に配されたフォトダイオードは、ほとんど外光を受光できない。また、指９００の影が形成された表面領域の下部に配されたフォトダイオードは、ある程度の外光を受光できるものの、影が形成されていない表面領域に比べると外光の受光量が少ない。
【０１４０】
ここで、バックライト１７９を、少なくともセンシング期間においては消灯させておくことにより、光センサ回路１４４は、液晶パネル１４０の表面に対する指９００の位置に応じた電圧をセンサ信号線ＳＳｊから出力することができる。このように、バックライト１７９を点灯と消灯とを制御することにより、液晶パネル１４０では、指９００の接触位置、指９００の接触している範囲（指９００の押圧力によって定まる）、液晶パネル１４０の表面に対する指９００の方向などに応じて、センサ信号線（ＳＳ１からＳＳｎ）から出力される電圧が変化することになる。
【０１４１】
以上により、表示装置１０２は、指９００によって外光が遮られることにより得られる像（以下、影像とも称する）をスキャンすることができる。
【０１４２】
さらに、表示装置１０２を、バックライト１７９を点灯させてスキャンを行った後に、バックライト１７９を消灯させて再度スキャンを行う構成としてもよい。あるいは、表示装置１０２を、バックライト１７９を消灯させてスキャンを行った後に、バックライト１７９を点灯させて再度スキャンを行う構成としてもよい。
【０１４３】
この場合には、２つのスキャン方式を併用することになるため、２つのスキャンデータを得ることができる。それゆえ、一方のスキャン方式のみを用いてスキャンする場合に比べて、精度の高い結果を得ることができる。
【０１４４】
＜表示装置について＞
表示装置１０３の動作は、表示装置１０２の動作と同様、本体装置１０１からのコマンド（たとえば、センシングコマンド）に応じて制御される。表示装置１０３は表示装置１０２と同様な構成を有する。それゆえ、表示装置１０３が表示装置１０２と同じコマンドを本体装置１０１から受け付けた場合、表示装置１０３は表示装置１０２と同様の動作を行う。このため、表示装置１０３の構成や動作についての説明は繰り返さない。
【０１４５】
なお、本体装置１０１は、表示装置１０２と表示装置１０３とに対して、命令が異なるコマンドを送ることができる。この場合、表示装置１０２と表示装置１０３とは別々の動作を行う。また、本体装置１０１は、表示装置１０２および表示装置１０３のいずれかに対して、コマンドを送ってもよい。この場合、一方の表示装置のみがコマンドに応じた動作を行う。また、本体装置１０１が、表示装置１０２と表示装置１０３とに命令が同じコマンドを送ってもよい。この場合、表示装置１０２と表示装置１０３とは、同じ動作を行う。
【０１４６】
なお、表示装置１０２の液晶パネル１４０のサイズと表示装置１０３の液晶パネル２４０のサイズとは、同じであってもよいし又は異なっていてもよい。また、液晶パネル１４０の解像度と液晶パネル２４０の解像度とは、同じであってもよいし又は異なっていてもよい。
【０１４７】
＜構成の第２の変形例について＞
本実施の形態では、電子機器１００が、液晶パネル１４０と液晶パネル２４０といったそれぞれに光センサを内蔵した液晶パネルを備える構成について説明するが、一方の液晶パネルのみが光センサを内蔵している構成であってもよい。
【０１４８】
図１３は、電子機器１３００のハードウェア構成を表すブロック図である。電子機器１３００は、電子機器１００と同様、第１の筐体１００Ａと、第２の筐体１００Ｂとを含む。第１の筐体１００Ａは、表示装置１０２を含む。第２の筐体１００Ｂは、光センサを内蔵しない液晶パネル（つまり、表示機能のみを有する液晶パネル）を含む。電子機器１３００は、第２の筐体１００Ｂが光センサを内蔵しない液晶パネルを含む点で、第２の筐体１００Ｂが光センサを内蔵した液晶パネル２４０を含む電子機器１００と異なる。このような電子機器１３００は、第１の筐体１００Ａの表示装置１０２を用いて上述したセンシングを行なう。
【０１４９】
ただし、この場合、第２の筐体１００Ｂは、光センサを内蔵した液晶パネル２４０の代わりに、把持検出のために、たとえば抵抗膜方式や静電容量方式のタッチパネルを備えているものとする。
【０１５０】
また、本実施の形態では、表示装置１０２がタイマ１８２を備え、表示装置１０３がタイマ２８２を備える構成として説明するが、表示装置１０２と表示装置１０３とが１つのタイマを共有する構成としてもよい。
【０１５１】
また、本実施の形態では、電子機器１００を折畳型の機器として説明するが、電子機器１００は必ずしも折畳型に限定されるものではない。たとえば、電子機器１００は、第１の筐体１００Ａが第２の筐体１００Ｂに対してスライドする構成のスライド式の機器であってもよい。
【０１５２】
＜機能的構成＞
図１４を参照して、電子機器１００の機能的構成について説明する。図１４は、第１の実施の形態に係る電子機器１００の機能的構成をブロック図形式で示す図である。電子機器１００は、中央処理部３００と、記憶部３０４と、時計部３０８と、電池・充電部３１０と、キー入力部３１２と、表示制御部３１４と、第１の表示部３１５と、第２の表示部３１６と、ペン入力部３１８と、右手センサ３２０と、左手センサ３２２とを備える。
【０１５３】
中央処理部３００は、電子機器１００の各部の動作を制御する。中央処理部３００は、把持判断部３０１と、衝撃対策部３０２とを含む。ＣＰＵ１１０が、中央処理部３００に相当する。
【０１５４】
把持判断部３０１は、電子機器１００の把持状態にあるかどうかを判断する。ここで、把持状態とは、電子機器１００がユーザによってつかまれていることを指す。すなわち、電子機器１００が把持状態にあるとき、電子機器１００は、ユーザによって持ち上げられている。一方、非把持状態とは、電子機器１００がユーザによってつかまれていないことを指す。すなわち、電子機器１００が非把持状態にあるとき、電子機器１００は、机などの物体上に置かれているか、もしくは、落下中である。把持判断部３０１が把持状態を判断する方法の詳細については後述する。
【０１５５】
衝撃対策部３０２は、把持判断部３０１の判断結果に基づいて、記憶部３０４に対し衝撃からの保護動作を行なう。すなわち、把持判断部３０１は、電子機器１００が衝撃を受けた場合に、記憶部３０４のデータが損なわれることを防ぐために、記憶部３０４へのデータの書き込み処理あるいは記憶部３０４からのデータの読出し処理を制限する。保護動作の詳細については後述する。
【０１５６】
記憶部３０４は、データを格納する。記憶部３０４は、主記憶部３０５と、補助記憶部３０６とを含む。主記憶部３０５は、いわゆる、メインメモリ、つまり、ＣＰＵ１１０が直接アクセスすることのできる記憶装置である。補助記憶部３０６は、ＣＰＵ１１０が直接アクセスすることはできない記憶装置である。
【０１５７】
主記憶部３０５の記憶容量は小さい。また、主記憶部３０５に記憶されたデータは、電子機器１００の電源を切ると失われる。これに対し、補助記憶部３０６の記憶容量は一般に主記憶部３０５に比べ大きい。また、補助記憶部３０６に記憶されたデータは、電子機器１００の電源を切っても失われない。このように、補助記憶部３０６は、主記憶部３０５の機能を補助する役割を果たす。本実施の形態では、補助記憶部３０６は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ；Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｃ  Ｄｒｉｖｅ）４００であるとする。ＨＤＤ４００の詳細については、後述する。
【０１５８】
時計部３０８は、時刻を計測し、電子機器１００の各部の動作タイミングを制御する。電池・充電部３１０は、バッテリにより電子機器１００の他の部分に電力を供給する。また、電池・充電部３１０は、バッテリを充電する。キー入力部３１２は、外部からのキー入力を受け付ける。操作キー１７７が、キー入力部３１２に相当する。
【０１５９】
表示制御部３１４は、第１の表示部３１５および第２の表示部３１６に画像を表示させる。ドライバ１３０、ドライバ制御部１８１、ドライバ２３０、および、ドライバ制御部２８１が、表示制御部３１４に相当する。
【０１６０】
第１の表示部３１５は、外部に画像を表示する。本実施の形態では、液晶パネル１４０が第１の表示部３１５の機能を実現する。
【０１６１】
第２の表示部３１６は、第１の表示部３１５の表示画面とは異なる表示画面に画像を表示する。ペン入力部３１８は、スタイラスによる入力を受け付ける。右手センサ３２０は、ユーザの右手がつかむと想定される電子機器１００の部分に配置されたセンサである。左手センサ３２２は、ユーザの左手がつかむと想定される電子機器１００の部分に配置されたセンサである。本実施の形態では、液晶パネル２４０の表示領域２４２が、第２の表示部３１６およびペン入力部３１８の機能を実現する。また、右センサ面２４４ｒおよび左センサ面２４４ｌが、それぞれ、右手センサ３２０および左手センサ３２２の機能を実現する。
【０１６２】
＜ＨＤＤ＞
補助記憶部３０６として機能するＨＤＤ４００の構成について、図１５を参照して説明する。図１５は、ＨＤＤ４００の構成を示す図である。ＨＤＤ４００は、ＨＤＤディスク４０２と、ヘッド４０４と、アーム４０６と、アクチュエータ４０８とを含む。
【０１６３】
ＨＤＤディスク４０２は、データの記録用の磁性膜を塗布したガラスや金属のディスクである。ＨＤＤディスク４０２は、プラッタとも呼ばれる。ヘッド４０４は、ＨＤＤディスク４０２に磁気情報を書き込む記録ヘッドと、ＨＤＤディスク４０２から磁気情報の読み出しを行なう再生ヘッドとを含む。アーム４０６は、ヘッド４０４を支える。ヘッド４０４は、アーム４０６の先端に取り付けられている。
【０１６４】
アクチュエータ４０８は、アーム４０６を回転移動する。その結果、アクチュエータ４０８は、ヘッド４０４を、ＨＤＤディスク４０２上の領域（以下、ディスク上領域とよぶ）と、ＨＤＤディスク４０２上にない領域（以下、退避エリアとよぶ）との間を移動させる。なお、図１５では、ヘッド４０４がディスク上領域にあるときのヘッド４０４およびアーム４０６を実線で示している。ヘッド４０４が退避エリアにあるときのヘッド４０４およびアーム４０６を破線で示している。
【０１６５】
保護動作が行なわれていない場合（通常時）、ヘッド４０４はディスク上領域にある。詳しくは、ヘッド４０４は、ＨＤＤディスク４０２のわずかに上（約０．０２マイクロメートル）に位置する。このとき、ヘッド４０４は、アーム４０６の大きな移動なしに、ＨＤＤディスク４０２にデータを読み書きできる。しかし、この状態では、ＨＤＤ４００が衝撃を受けたときに、ヘッド４０４がＨＤＤディスク４０２に接触し、ＨＤＤディスク４０２が破壊されるおそれがある。
【０１６６】
保護動作の開始時には、アクチュエータ４０８は、ヘッド４０４を退避エリアに移動する。このときは、ＨＤＤ４００が衝撃を受けても、ＨＤＤディスク４０２が、ヘッド４０４との接触によって破壊されるおそれはない。
【０１６７】
＜処理の流れ＞
図１６を参照して、電子機器１００が行なう処理の概要について説明する。図１６は、電子機器１００が行なう処理の流れをフローチャート形式で示す図である。
【０１６８】
ステップＳ１０１において、電子機器１００は、起動する。電子機器１００は、例えば、電源キーの押下によって起動する。ステップＳ１０３において、電子機器１００は、回路およびレジスタを初期化する。ステップＳ１０５において、電子機器１００は、液晶パネル１４０および液晶パネル２４０を、使用可能にする（エネーブル）。
【０１６９】
ステップＳ１０７において、電子機器１００は、電子機器１００がユーザにより把持されたかどうか判断する。具体的には、ＣＰＵ１１０は、右手センサ３２０および左手センサ３２２の少なくとも一方が、外部物体の接触を検知したとき、電子機器１００が把持されたと判断する。
【０１７０】
電子機器１００が把持されたと判断した場合（ステップＳ１０７においてＹＥＳ）、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ１０９において、把持割り込み処理を開始する。把持割り込み処理の詳細については後述する。ステップＳ１０９のあと、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ１１１に進む。一方、電子機器１００が把持されていないと判断した場合（ステップＳ１０７においてＮＯ）、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ１０７のあと、ステップＳ１０９を実行せずに、ステップＳ１１１に進む。
【０１７１】
ステップＳ１１１において、電子機器１００は、電子機器１００の動作の終了指示を受け付けたかどうか判断する。電子機器１００は、例えば、電源が入っている状態での電源キーの押下を、終了指示とみなす。
【０１７２】
電子機器１００が終了指示を受け付けたと判断した場合（ステップＳ１１１においてＹＥＳ）、電子機器１００は、動作を終了する。電子機器１００が終了指示を受け付けていないと判断した場合（ステップＳ１１１においてＮＯ）、電子機器１００は、ステップＳ１０７からの処理を繰り返す。
【０１７３】
（保護動作）
図１７を参照して、把持割り込み処理にあたりＣＰＵ１１０が行なう処理の流れについて説明する。図１７は、把持割り込み処理にあたりＣＰＵ１１０が行なう処理の流れをフローチャート形式で示す図である。
【０１７４】
ステップＳ２０１において、ＣＰＵ１１０は、電子機器１００が把持状態にあるかどうかを判断する。ＣＰＵ１１０は、左センサ面２４４ｌおよび右センサ面２４４ｒの少なくとも一方が外部物体の接触を検出しているとき、電子機器１００が把持状態にあると判断する。
【０１７５】
ＣＰＵ１１０が電子機器１００が把持状態にないと判断した場合（ステップＳ２０１においてＮＯ）、電子機器１００は、把持状態から非把持状態に移行している（把持割り込み処理の開始時点で、電子機器１００は把持されているため）。すなわち、この場合、電子機器１００は、ユーザの手元から落下した、あるいは、再び、机などの上に置かれた、と考えられる。よって、この場合、電子機器１００は、以下で説明するステップＳ２０３からステップＳ２０９の処理を行なう。
【０１７６】
電子機器１００は、センサの検出結果に基づいて把持状態を判断し、把持状態の判断結果に基づいて、ＨＤＤ４００の保護動作を開始する。したがって、電子機器１００は、加速度センサを用いる場合に比べ、迅速に保護動作を開始できる。よって、電子機器１００は、ＨＤＤ４００を確実に保護できる。
【０１７７】
ステップＳ２０３において、ＣＰＵ１１０は、保護動作としてＨＤＤ４００のデータ保護処理を行なう。具体的には、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ２０３において、アクチュエータ４０８を制御し、ヘッド４０４を退避エリアに移動する。さらに、ＣＰＵ１１０は、ヘッド４０４のＨＤＤディスク４０２へのアクセスを完全に禁止する。すなわち、ＣＰＵ１１０は、データの読み書きの指示を受け付けた場合でも、ヘッド４０４をディスク上領域へ動かす指示をアクチュエータ４０８に与えない。
【０１７８】
ステップＳ２０５において、ＣＰＵ１１０は、ＨＤＤドライバの把持モードを解除する。把持モードでは、ＣＰＵ１１０は、保護動作として、データの読み書き時にのみ、ヘッド４０４がＨＤＤディスク４０２上に移動するように、ＨＤＤドライバを制御する。把持モードの詳細については、後述する。
【０１７９】
ステップＳ２０７において、ＣＰＵ１１０は、電子機器１００が落下中であるかどうか判断する。具体的には、ＣＰＵ１１０は、例えば、非把持状態になってから所定の時間が経過するまでは、電子機器１００が落下中であると判断する。電子機器１００が通常使用される状況では、電子機器１００は、せいぜい数メートルの高さからしか落下しないので、落下時間は、せいぜい１秒程度である。それ以上の時間、非把持状態が続いたときは、電子機器１００は、机などの上に置かれていると判断して差し支えない。あるいは、電子機器１００が加速度センサを備える場合、ＣＰＵ１１０は、加速度センサにより電子機器１００が落下中かどうかを判断してもよい。
【０１８０】
電子機器１００が落下中であると判断した場合（ステップＳ２０７においてＹＥＳ）、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ２０３からの処理を繰り返す。したがって、電子機器１００の落下中は、ヘッド４０４はＨＤＤディスク４０２上にないため、ヘッド４０４との接触によりＨＤＤディスク４０２が破損することがない。
【０１８１】
電子機器１００が落下中でないと判断した場合（ステップＳ２０７においてＮＯ）、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ２０９において、データ保護処理を解除する。すなわち、ＣＰＵ１１０は、アクチュエータ４０８を制御し、ヘッド４０４をディスク上領域に移動する。ステップＳ２０９のあと、ＣＰＵ１１０は、把持割り込み処理を終了する。
【０１８２】
一方、ステップＳ２０１においてＣＰＵ１１０が電子機器１００が把持状態にあると判断した場合（ステップＳ２０１においてＹＥＳ）、電子機器１００は、ユーザにより持ち上げられた状態にある。この場合、電子機器１００は、ステップＳ２１１において、ＨＤＤドライバに把持モードを設定する。ステップＳ２１１のあと、ＣＰＵ１１０は、把持割り込み処理を終了する。
【０１８３】
把持モードの設定について、図１８を参照して説明する。図１８は、把持モードの設定にあたり、第１の実施の形態に係るＣＰＵ１１０が行なう処理の流れをフローチャート形式で示す図である。
【０１８４】
ステップＳ３０１において、ＣＰＵ１１０は、電子機器１００が両手で支えられているかどうか判断する。具体的には、ＣＰＵ１１０は、右センサ面２４４ｒおよび左センサ面２４４ｌがいずれも外部物体の接触を検知しているときに、電子機器１００が両手で支えられていると判断する。
【０１８５】
電子機器１００が両手で支えられていると判断したとき（ステップＳ３０１においてＹＥＳ）、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ３０３において、ＨＤＤドライバに第１の把持モードを設定する。第１の把持モードでは、ＨＤＤドライバは、ＨＤＤ４００へのデータの書込みあるいはＨＤＤ４００からのデータの読出し時にのみ、ヘッド４０４をディスク上領域に移動する。
【０１８６】
すなわち、第１の把持モードでは、ＨＤＤドライバは、ＨＤＤ４００へのデータの書込み指示あるいはＨＤＤ４００からのデータの読出し指示を受け付けると、ヘッド４０４を退避エリアからディスク上領域に移動する。また、ＨＤＤドライバは、ＨＤＤ４００へのデータの書込み処理あるいはＨＤＤ４００からのデータの読出し処理が終了すると、ヘッド４０４をディスク上領域から退避エリアに移動する。
【０１８７】
電子機器１００が両手で支えられていないと判断したとき（ステップＳ３０１においてＮＯ）、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ３０５において、ＨＤＤドライバに第２の把持モードを設定する。第２の把持モードでは、ＨＤＤドライバは、ＨＤＤ４００からのデータの読出し時にのみ、ヘッド４０４をディスク上領域に移動する。
【０１８８】
すなわち、第２の把持モードでは、ＨＤＤドライバは、ＨＤＤ４００からのデータの読出し指示を受け付けると、ヘッド４０４を退避エリアからディスク上領域に移動する。また、ＨＤＤドライバは、ＨＤＤ４００からのデータの読出し処理が終了すると、ヘッド４０４をディスク上領域から退避エリアに移動する。第２の把持モードでは、ＨＤＤドライバは、データの書込み指示を受け付けても、ヘッド４０４をディスク上領域に移動しない。
【０１８９】
＜保護動作について＞
本実施の形態に係る電子機器１００が行なう保護動作について、図１９を参照してまとめておく。図１９は、第１の実施の形態に係る電子機器１００が行なう保護動作を説明するための図である。
【０１９０】
本実施の形態では、すでに説明したとおり、電子機器１００は、第１の把持モード、第２の把持モード、アクセス禁止という３種類の保護動作を行なう。
【０１９１】
図１９に示す上の中央列には、これらのモードそれぞれに対応する右センサ面２４４ｒおよび左センサ面２４４ｌの検出結果を示している。○は、センサが外部物体の接触を検出していることを示す。×は、センサが外部物体の接触を検出していないことを示す。左側の○または×が、左センサ面２４４ｌの検出結果を示す。右側の○または×が、右センサ面２４４ｒの検出結果を示す。
【０１９２】
非把持状態から把持状態に移行したあと、すなわち、電子機器１００が持ち上げられている状態の中では、電子機器１００が両手で把持されている状態が最も安全度が高い（つまり、電子機器１００に衝撃が加わるおそれが最も低い）。したがって、ＣＰＵ１１０は、電子機器１００が両手で把持されている場合、保護動作として、ＨＤＤドライブに、ＨＤＤディスク４０２へのヘッド４０４のアクセス頻度が最も高い第１の把持モードを設定する。
【０１９３】
第１の把持モードでは、電子機器１００は、ＨＤＤ４００の破壊のおそれを下げることができる。また、第１の把持モードでは、ヘッド４０４を退避エリアとディスク上領域との間で移動する時間だけデータの読み書きに時間がかかるものの、電子機器１００は、ＨＤＤ４００のデータの読み書きを行なえる。
【０１９４】
電子機器１００が片手で把持されている状態は、両手で把持されている状態よりは安全度が低い。したがって、ＣＰＵ１１０は、電子機器１００が片手で把持されている場合、保護動作として、第１の把持モードよりもＨＤＤディスク４０２へのヘッド４０４のアクセス頻度が低い把持モードをＨＤＤドライバに設定する。
【０１９５】
第２の把持モードでは、電子機器１００は、ＨＤＤ４００へデータを書き込めない点で、第１の把持モードよりも、ユーザが行なえる処理が制限される。しかしながら、第２の把持モードでは、第１の把持モードに比べ、ＨＤＤ４００の破壊のおそれをさらに下げることができる。
【０１９６】
電子機器１００がいずれの手でも把持されなくなった状態は、電子機器１００は落下による衝撃を受ける可能性がある。したがって、この状態は、安全度が最も低い。そこで、ＣＰＵ１１０は、この場合、保護動作として、ヘッド４０４を退避エリアに移動し、さらに、ヘッド４０４のＨＤＤディスク４０２へのアクセスを完全に禁止する。
【０１９７】
ただし、保護動作として行なう処理は、上述のものに限られるわけではない。例えば、第２の把持モードにおいて、データの書き込みを許可し、データの読出しを禁止してもよい。ヘッド４０４を退避エリアに移動し、ＨＤＤディスク４０２へのアクセスを制限する処理を、保護動作として利用できる。ただし、安全度が低いと判断される状態では、アクセス頻度が低い処理を保護動作として用いることが好ましい。
【０１９８】
また、各把持状態あるいは非把持状態において行なう保護動作も上述のものに限られるわけではない。例えば、電子機器１００は、電子機器１００が片手で把持されていると判断した場合にも、ヘッド４０４のＨＤＤディスク４０２へのアクセスを完全に禁止してもよい。
【０１９９】
保護動作において、安全性の高さと、ユーザが行なえる処理との間にはトレードオフの関係がある。そのため、各状態において、どのような保護動作を行なうかは、電子機器１００が使用される状況および求められる安全性に基づいて定められることが好ましい。なお、電子機器１００は、各状態において電子機器１００がどのような保護動作を行なうかを、ユーザの指示に基づいて設定できてもよい。
【０２００】
なお、電子機器１００は、電子機器１００が片手で把持されている場合と両手で把持されている場合とで、同じ保護動作を行なってもよい。この場合、電子機器１００が備えるセンサ面は、１つであってもよい。ただし、本実施の形態のように２つのセンサ面により把持状態を判断するほうが、様々な種類の保護動作を行なうことができる。したがって、本実施の形態に係る電子機器１００によれば、ＨＤＤ４００の安全性を確保しつつ、なるべくユーザが行なえる操作の制限を少なくすることができる。
【０２０１】
［第２の実施の形態］
第１の実施の形態に係る電子機器１００は、２つのセンサ面を備えるものであった。しかしながら、電子機器は、３以上のセンサ面を備えていてもよい。多くのセンサ面をもつ電子機器は、より細かく把持状態を判断できる。したがって、多くのセンサ面をもつ電子機器は、保護動作をより細かく切り替えることができ、ＨＤＤ４００の安全性を確保しつつ、ユーザが行なえる操作の制限をさらに少なくすることができる。。
【０２０２】
第２の実施の形態では、４つのセンサ面を備える電子機器１００＃について説明する。第２の実施の形態に係る電子機器１００＃の外観を、図２０に示す。電子機器１００＃は、電子機器１００に、裏面センサ２４６を追加したものである。裏面センサ２４６は、左裏センサ面２４６ｌと、右裏センサ面２４６ｒとを含む。左裏センサ面２４６ｌおよび右裏センサ面２４６ｒは、静電容量型のタッチパネルであるとする。その他の部分のハードウェア構成は、第１の実施の形態と同様であるので繰り返さない。
【０２０３】
電子機器１００＃の機能的構成を図２１を参照して説明する。図２１は、第２の実施の形態に係る電子機器１００＃の機能的構成をブロック図形式で示す図である。電子機器１００＃は、第１の実施の形態に係る電子機器１００とは、センサの構成が異なる。第１の実施の形態と異なり、右センサ面２４４ｒおよび左センサ面２４４ｌは、それぞれ、右上センサ３２４および左上センサ３２６として機能する。右裏センサ面２４６ｒおよび左裏センサ面２４６ｌは、それぞれ、右下センサ３２８および左下センサ３３０として機能する。
【０２０４】
第２の実施の形態に係る電子機器１００＃が行なう処理の概要は、第１の実施の形態において図１６を参照して説明したものとほぼ同様である。したがって、その説明は繰り返さない。
【０２０５】
ただし、電子機器１００＃は、電子機器１００＃がユーザにより把持されたかの判断（図１５のステップＳ１０７）を、第１の実施の形態と異なる方法で行なう。すなわち、電子機器１００＃のＣＰＵ１１０は、静電容量型のタッチパネルである左裏センサ面２４６ｌおよび右裏センサ面２４６ｒのいずれかがユーザの指の接触を検知した場合に、電子機器１００＃がユーザにより把持されたと判断する。
【０２０６】
また、第２の実施の形態に係る把持割り込み処理（図１５のステップＳ１０９）は、第１の実施の形態において図１６を参照して説明したものとほぼ同様である。したがって、その説明は繰り返さない。
【０２０７】
第２の実施の形態における把持モードの設定（図１６のステップＳ２１１）は、第１の実施の形態と異なる。第２の実施の形態に係る把持モードの設定について、図２２を参照して説明する。図２２は、把持モードの設定にあたり、第２の実施の形態に係るＣＰＵ１１０が行なう処理の流れをフローチャート形式で示す図である。
【０２０８】
ステップＳ４０１において、ＣＰＵ１１０は、電子機器１００＃の下面が両手で支えられているかどうか判断する。具体的には、ＣＰＵ１１０は、右裏センサ面２４６ｒおよび左裏センサ面２４６ｌがいずれも外部物体の接触を検知しているときに、電子機器１００＃の下面が両手で支えられていると判断する。
【０２０９】
電子機器１００＃の下面が両手で支えられていると判断したとき（ステップＳ４０１においてＹＥＳ）、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ４０３において、電子機器１００＃がユーザの両手でつかまれているかどうかを判断する。具体的には、ＣＰＵ１１０は、右センサ面２４４ｒ、左センサ面２４４ｌ、右裏センサ面２４６ｒおよび左裏センサ面２４６ｌがいずれも外部物体の接触を検知しているときに、電子機器１００＃の下面が両手で支えられていると判断する。
【０２１０】
電子機器１００＃がユーザの両手でつかまれていると判断したとき（ステップＳ４０３においてＹＥＳ）、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ４０３において、ＨＤＤドライバに第１の把持モードを設定する。第１の把持モードの内容は、第１の実施の形態と同様である。
【０２１１】
電子機器１００＃がユーザの両手でつかまれていないと判断したとき（ステップＳ４０３においてＮＯ）、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ４０７において、ＨＤＤドライバに第２の把持モードを設定する。第２の把持モードの内容は、第１の実施の形態と同様である。
【０２１２】
一方、下面が両手で支えられていないと判断した場合（ステップＳ４０１においてＮＯ）、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ４０９において、ユーザが片手で電子機器１００＃をつかんでいるかどうか判断する。具体的には、ＣＰＵ１１０は、右センサ面２４４ｒおよび右裏センサ面２４６ｒの両方が物体の接触を検出した場合、あるいは、左センサ面２４４ｌおよび左裏センサ面２４６ｌの両方が物体の接触を検出した場合に、ユーザが片手で電子機器１００＃をつかんでいると判断する。
【０２１３】
ユーザが片手で電子機器１００＃をつかんでいると判断したとき（ステップＳ４０９においてＹＥＳ）、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ４０７の処理を実行する。すなわち、ＣＰＵ１１０は、ＨＤＤドライバに第２の把持モードを設定する。
【０２１４】
ユーザが片手で電子機器１００＃をつかんでいないと判断したとき（ステップＳ４０９においてＮＯ）、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ４１１において、アクチュエータ４０８を制御し、ヘッド４０４を退避エリアに移動する。さらに、ＣＰＵ１１０は、ＨＤＤディスク４０２へのヘッド４０４のアクセスを完全に禁止する。
【０２１５】
第２の実施の形態に係る電子機器１００＃が行なう保護動作について、図２３を参照してまとめておく。図２３は、第２の実施の形態に係る電子機器１００＃が行なう保護動作を説明するための図である。
【０２１６】
本実施の形態では、検出結果と電子機器１００＃の安全度とを図２３に示すように分類している。図２３に示す表の左列は、電子機器１００＃の安全度を表わす。図２３に示す表の右列には、安全度に対応する右センサ面２４４ｒ、左センサ面２４４ｌ、右裏センサ面２４６ｒおよび左裏センサ面２４６ｌの検出結果を示している。
【０２１７】
○は、センサが外部物体の接触を検出していることを示す。×は、センサが外部物体の接触を検出していないことを示す。左上の○または×が、左センサ面２４４ｌの検出結果を示す。右上の○または×が、右センサ面２４４ｒの検出結果を示す。左下の○または×が、左裏センサ面２４６ｌの検出結果を示す。右下の○または×が、右裏センサ面２４６ｒの検出結果を示す。
【０２１８】
本実施の形態では、安全度がレベル１（安全）のとき、電子機器１００＃は、保護動作として、ＨＤＤドライバに第１の把持モードを設定する。安全度がレベル２のとき、電子機器１００＃は、保護動作として、ＨＤＤドライバに第２の把持モードを設定する。安全度がレベル３もしくはレベル４（危険）のとき、電子機器１００＃は、保護動作として、ＨＤＤディスク４０２へのヘッド４０４のアクセスを禁止する。
【０２１９】
ただし、保護動作として行なう処理は、上述のものに限られるわけではない。また、各センサ面の検出結果と、安全性との対応付けも、図２３に示したものに限られるわけではない。さらに、各把持状態あるいは非把持状態において行なう保護動作も上述のものに限られるわけではない。例えば、電子機器１００＃は、レベル１もしくはレベル２のとき、第１の把持モードを設定し、レベル３のとき、第２の把持モードを設定し、レベル４のとき、ディスクへのアクセスを禁止してもよい。
【０２２０】
各状態において、どのような保護動作を行なうかは、電子機器１００＃が使用される状況および求められる安全性に基づいて定められることが好ましい。なお、電子機器１００＃は、各状態において電子機器１００＃がどのような保護動作を行なうかを、ユーザの指示に基づいて設定できてもよい。
【０２２１】
［その他］
第１および第２の実施の形態では、ＨＤＤ４００の保護について説明したが、保護される記憶装置は、ＨＤＤに限られない。上記の説明から、本発明が、データを記録したディスクと、ディスク上のデータの読み書きを行なうヘッドとを備える記憶装置（ディスク記憶装置）の保護に用いることができることはもちろんである。
【０２２２】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【０２２３】
【図１】第１の実施の形態に係る電子機器１００の外観を示した図である。
【図２】電子機器１００のハードウェア構成を表わすブロック図である。
【図３】液晶パネル１４０の構成と、当該液晶パネル１４０の周辺回路とを示した図である。
【図４】液晶パネル１４０とバックライト１７９との断面図である。
【図５】光センサ回路１４４を動作させる際のタイミングチャートを示した図である。
【図６】スキャンの際にフォトダイオード１４５がバックライト１７９からの光を受光する構成を示した図である。
【図７】センシングコマンドの概略構成を示した図である。
【図８】センシングコマンドの各領域におけるデータの値と、当該値が示す意味内容とを示した図である。
【図９】応答データの概略構成を示した図である。
【図１０】スキャン画像を示した図である。
【図１１】光センサ内蔵液晶パネル１４０Ａの回路図である。
【図１２】スキャンの際にフォトダイオードが外光を受光する構成を示した断面図である。
【図１３】電子機器１３００のハードウェア構成を表すブロック図である。
【図１４】第１の実施の形態に係る電子機器１００の機能的構成をブロック図形式で示す図である。
【図１５】ＨＤＤ４００の構成を示す図である。
【図１６】電子機器１００が行なう処理の流れをフローチャート形式で示す図である。
【図１７】把持割り込み処理にあたりＣＰＵ１１０が行なう処理の流れをフローチャート形式で示す図である。
【図１８】把持モードの設定にあたり、第１の実施の形態に係るＣＰＵ１１０が行なう処理の流れをフローチャート形式で示す図である。
【図１９】第１の実施の形態に係る電子機器１００が行なう保護動作を説明するための図である。
【図２０】第２の実施の形態に係る電子機器１００＃の外観を示す図である。
【図２１】第２の実施の形態に係る電子機器１００＃の機能的構成をブロック図形式で示す図である。
【図２２】把持モードの設定にあたり、第２の実施の形態に係るＣＰＵ１１０が行なう処理の流れをフローチャート形式で示す図である。
【図２３】第２の実施の形態に係る電子機器１００＃が行なう保護動作を説明するための図である。
【符号の説明】
【０２２４】
１００  電子機器、１００Ａ  第１の筐体、１００Ｂ  第２の筐体、１００Ｃ  ヒンジ、１０１  本体装置、１０２  第１の表示装置、１０３  第２の表示装置、１３０  ドライバ、１３１  走査信号線駆動回路、１３２  データ信号線駆動回路、１３３  光センサ駆動回路、１３４  スイッチ、１３５  アンプ、１４０  光センサ内蔵液晶パネル、１４１  画素回路、１４１ｒ  サブピクセル回路、１４１ｇ  サブピクセル回路、１４１ｂ  サブピクセル回路、１４３  電極対、１４３ａ  画素電極、１４３ｂ  対向電極、１４４  光センサ回路、１４５  フォトダイオード、１４５ｒ  フォトダイオード、１４５ｇ  フォトダイオード、１４５ｂ  フォトダイオード、１４６  コンデンサ、１５１Ａ  アクティブマトリクス基板、１５１Ｂ  対向基板、１５２  液晶層、１５３ｒ  カラーフィルタ、１５３ｇ  カラーフィルタ、１５３ｂ  カラーフィルタ、１５７  データ信号線、１６１  偏光フィルタ、１６２  ガラス基板、１６３  遮光膜、１６４  配向膜、１７３  メモリカードリーダライタ、１７４  通信部、１７５  マイク、１７６  スピーカ、１７７  操作キー、１７９  バックライト、１８０  画像処理エンジン、１８１  ドライバ制御部、１８２  タイマ、１８３  信号処理部、２３０  ドライバ、２４０  光センサ内蔵液晶パネル、２４２  表示領域、２４４  把持検出領域、２４４ｒ  右センサ面、２４４ｌ  左センサ面、２４６  裏面センサ、２４６ｒ  右裏センサ面、２４６ｌ  左裏センサ面、２７９  バックライト、２８０  画像処理エンジン、２８１  ドライバ制御部、２８２  タイマ、２８３  信号処理部、３００  中央処理部、３０１  把持判断部、３０２  衝撃対策部、３０４  記憶部、３０５  主記憶部、３０６  補助記憶部、３０８  時計部、３１０  電池・充電部、３１２  キー入力部、３１４  表示制御部、３１５  第１の表示部、３１６  第２の表示部、３１８  ペン入力部、３２０  右手センサ、３２２  左手センサ、３２４  右上センサ、３２６  左上センサ、３２８  右下センサ、３３０  左下センサ、４０２  ＨＤＤディスク、４０４  ヘッド、４０６  アーム、４０８  アクチュエータ、９００  指、１３００  電子機器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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