(57)【要約】【課題】特性インピーダンスを一定にすることができるストリップライン構造、マイクロストリップライン構造等の多層配線基板を提供する。【解決手段】裏面に電源層又は接地層１２，２２，３３を形成した誘電体基板１１，２１，３１の表面に線状の信号層４２ａ〜４２ｄを形成し、電源層又は接地層１２，２２，３３には、それぞれが、互いに独立で、同じ大きさの正方形である複数の開口部４１が形成されており、複数の開口部４１は、各辺が互いに平行となるように配列され、開口部４１ａの各対角線Ｄ１，Ｄ２の延長線上に、開口部４１ａの各辺と平行な隣接する開口部４１ｂ〜４１ｅの頂点Ｖ１，Ｖ２が位置し、信号層４２ａ〜４２ｄは、開口部４１の辺に対して平行又は４５°の角度をなすように形成されている。これにより、信号層４２ａ〜４２ｄの分布容量が均一になる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面に電源層又は接地層を形成した誘電体基板の表面に線状の信号層を形成し、
上記電源層又は接地層には、それぞれが、互いに独立で、同じ大きさの正方形である複数の開口部が形成されており、
上記複数の開口部は、各辺が互いに平行となるように配列され、
上記開口部の各対角線の延長線上に、該開口部の各辺と平行な隣接する開口部の頂点が位置し、
上記信号層は、上記開口部の辺に対して平行又は４５°の角度をなすように形成されている多層配線基板。
【請求項２】
表裏面に電源層又は接地層を形成した誘電体基板の内部に線状の信号層を形成し、
上記電源層又は接地層には、それぞれが、互いに独立で、同じ大きさの正方形である複数の開口部が形成されており、
上記複数の開口部は、各辺が互いに平行となるように配列され、
上記開口部の各対角線の延長線上に、該開口部の各辺と平行な隣接する開口部の頂点が位置し、
上記信号層は、上記開口部の辺に対して平行又は４５°の角度をなすように形成されている多層配線基板。
【請求項３】
電源層又は接地層を誘電体層を介して信号層で挟み、
上記電源層又は接地層には、それぞれが、互いに独立で、同じ大きさの正方形である複数の開口部が形成されており、
上記複数の開口部は、各辺が互いに平行となるように配列され、
上記開口部の各対角線の延長線上に、該開口部の各辺と平行な隣接する開口部の頂点が位置し、
上記信号層は、上記開口部の辺に対して平行又は４５°の角度をなすように形成されている多層配線基板。
【請求項４】
上記信号層の面積に対する該信号層線と上記開口部とが重畳する部分の面積の割合が一定であると共に、上記信号層の面積に対する該信号層と電源層又は接地層とが重畳する部分の面積の割合が一定である請求項１乃至請求項３の内何れか１項記載の多層配線基板。
【請求項５】
上記信号層の全面積に対する該信号線と上記開口部とが重畳する部分の面積が４０％で、上記信号層の全面積に対する該信号層と電源層又は接地層とが重畳する部分の面積が６０％である請求項４記載の多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ストリップライン構造又はマイクロストリップライン構造を有する多層配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタル回路の高速化が求められており、この際、信号の反射による波形の乱れが問題となることがある。その波形の乱れを防ぐ１つの手段としては、多層配線基板をマイクロストリップライン構造又はストリップライン構造にし、信号線の特性インピーダンスを一定にする方法がある。
【０００３】
ここで、マイクロストリップ構造は、裏面に電源層又は接地層を形成した誘電体基板の表面に線状の信号層を形成した構造となっている。また、ストリップ構造は、表裏面に電源層又は接地層を形成した誘電体基板の内部に線状の信号層を形成した構造となっている。
【０００４】
この種の多層配線基板においては、ベタの電源層又は接地層を使用することが本来の構造である。しかしながら、マイクロストリップライン構造又はストリップライン構造は、多層配線基板の反り防止、フレキの折り曲げ性、特性インピーダンスの制御等の理由により、メッシュ形状にすることがある。
【０００５】
図１２は、従来の電源層又は接地層のメッシュ形状の一例を示す。この例では、メッシュを構成する正方形の開口部１０１が縦横一列に並んで配列されている。そして、信号層１０２ａは、開口部１０１上を縦に通り、信号層１０２ｂは、開口部１０１間を縦に通るように配線されている。このため、信号層１０２ａ，１０２ｂと電源層又は接地層１０３との重なり方が位置によって異なる。すると、位置によって、信号層１０２ａ，１０２ｂの全面積に対する電源層又は接地層１０３の面積の割合や、信号層１０２ａ，１０２ｂの全面積に対する開口部１０１の面積の割合が一定にならなくなる。すると、この例では、信号層１０２と電源層又は接地層１０３の重なる位置によって、信号層１０２ａ，１０２ｂの分布容量が均一にならず、特性インピーダンスが一様にならない。
【０００６】
また、他の従来例としては、図１３に示す例がある。図１３の例において、信号層１０４ａは、下部分で、開口部１０１間を通り、上部分で、開口部１０１を斜め４５°に横切るように配線されている。また、信号層１０４ｂは、下部分で、開口部１０１間を通り、上部分で、９０°に折れ曲がり開口部１０１を通るように配線されている。この図１３の例においても、折り曲げ前と折り曲げ後で、電源層又は接地層１０３と開口部１０１とが重なる面積の割合が異なる。このため、信号層１０４ａ，１０４ｂの折り曲げ前と折り曲げ後では、信号層１０４ａ，１０４ｂの分布容量が異なり、特性インピーダンスが一様にならない。このため、伝送路の信号伝搬特性が、信号層１０４ａ，１０４ｂと電源層又は接地層１０３とが重なっている位置によって安定しなくなり、波形が乱れてしまうことがある。
【０００７】
以上のような問題を解決するものとして、特許文献１がある。特許文献１に示す例では、図１４に示すように、開口部１０６を長方形にしている。そして、この例では、信号層１０５ａ，１０５ｂと開口部１０６との重なり方と信号層１０５ａ，１０５ｂの線幅に関係なく、信号層（信号線）１０５ａ，１０５ｂと開口部（クリアランス）１０６との重なり面積比率を一定にしている。具体的に、信号層１０５ａ，１０５ｂが開口部１０６の辺と４５°の角度をなすように形成されている。しかしながら、この特許文献１の例にあっても、信号層（信号線）１０７ａ，１０７ｂは、開口部１０６の辺と平行であり、この場合には、信号層（信号線）１０７ａ，１０７ｂと開口部（クリアランス）１０６との重なり面積比率を一定にすることができない。このため、特許文献１の例では、信号線の角度が２方向に制限されてしまう。
【０００８】
また、他の解決例としては、特許文献２がある。特許文献２に示す例では、図１５に示すように、開口部１０７を正六角形に形成し、各信号線における信号伝搬特性の均一化を図っている。しかしながら、この例でも、図１５（Ａ）に示すように、縦方向に形成された信号層（信号線）１０８ａ，１０８ｂの位置によって、信号層（信号線）１０８ａ，１０８ｂの全面積に対する電源層又は接地層１０９や開口部１０７の面積の比率が変わってしまう。また、図１５（Ｂ）は、信号層（信号線）１０８ａ，１０８ｂを横方向に配線したものである。しかしながら、この例においても、位置によって、信号層（信号線）１０８ａ，１０８ｂの全面積に対する電源層又は接地層１０９や開口部１０７の面積の比率が変わってしまう。
【０００９】
また、特許文献２には、更に、図１６（Ａ）、（Ｃ）及び図１６（Ｂ）、（Ｄ）に示す例が記載されている。この例は、電源層１０９ａと接地層１０９ｂで信号層（信号線）１１０ａ，１１０ｂを挟んだ構造である。この例では、従来よりも信号層（信号線）１１０ａ，１１０ｂと電源層又は接地層１０９ａ，１０９ｂとの対向位置関係の均一化を図っている。しかしながら、図１６（Ａ）と図１６（Ｂ）とを比較すると、位置によって、信号層（信号線）１１０ａ，１１０ｂの全面積に対する電源層又は接地層１０９ａ，１０９ｂの面積の割合が一定になっていない。また、信号層（信号線）１１０ａ，１１０ｂの全面積に対する開口部１０７の面積の割合が一定になっていない。
【００１０】
更に、他の解決例としては、特許文献３がある。特許文献３に示す例では、図１７に示すように、各辺がそれぞれ直線で形成された多数の抜き孔で形成された開口部１１１が穿設され、互いに隣接する開口部１１１の中央点を結ぶ距離ｐ１〜ｐ７が、不規則に異なるように各開口部１１１が配置されている。これにより、この例では、接地層（グランド層）１１２と信号層（信号配線）１１３との間の重なり面積の変動を小さくし、特性インピーダンスの変動を小さくしている。しかしながら、この例も、特性インピーダンスの変動を小さくするものであって、特性インピーダンスを一定にするものではない。また、信号層１１４ａ，１１５ｂのように、信号層１１４ａ，１１５ｂを、開口部１１の辺に平行に設けた場合には、信号層１１４ａと信号層１１４ｂとで、接地層１１２との間の重なり面積が変動してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特許第２５７９０４６号公報
【特許文献２】特開平１１−２９８１４９号公報
【特許文献３】特開２００７−１４１９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで、本発明は、以上のような課題を解決すべく、ストリップライン構造、マイクロストリップライン構造等において、特性インピーダンスを一定にすることができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【００１３】
また、本発明は、信号層の形成可能方向を多くし、設計の自由度を高めることができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【００１４】
更に、本発明は、信号層の線幅を任意にし、設計の自由度を高めることができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る多層配線基板は、所謂ストリップライン構造で、裏面に電源層又は接地層を形成した誘電体基板の表面に線状の信号層を形成している。上記電源層又は接地層には、それぞれが、互いに独立で、同じ大きさの正方形である複数の開口部が形成されており、上記複数の開口部は、各辺が互いに平行となるように配列され、上記開口部の各対角線の延長線上に、該開口部の各辺と平行な隣接する開口部の頂点が位置している。上記信号層は、上記開口部の辺に対して平行又は４５°の角度をなすように形成されている。
【００１６】
また、本発明に係る多層配線基板は、所謂マイクロストリップライン構造で、表裏面に電源層又は接地層を形成した誘電体基板の内部に線状の信号層を形成している。上記電源層又は接地層には、それぞれが、互いに独立で、同じ大きさの正方形である複数の開口部が形成されており、上記複数の開口部は、各辺が互いに平行となるように配列され、上記開口部の各対角線の延長線上に、該開口部の各辺と平行な隣接する開口部の頂点が位置している。上記信号層は、上記開口部の辺に対して平行又は４５°の角度をなすように形成されている。
【００１７】
更に、本発明に係る多層配線基板は、電源層又は接地層を誘電体層を介して信号層で挟んで形成している。上記電源層又は接地層には、それぞれが、互いに独立で、同じ大きさの正方形である複数の開口部が形成されており、上記複数の開口部は、各辺が互いに平行となるように配列され、上記開口部の各対角線の延長線上に、該開口部の各辺と平行な隣接する開口部の頂点が位置している。上記信号層は、上記開口部の辺に対して平行又は４５°の角度をなすように形成されている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、電源層又は接地層に、それぞれが互いに独立で、同じ大きさの正方形である複数の開口部を形成する。そして、複数の開口部を、各辺が互いに平行となるように配列し、開口部の各対角線の延長線上に、開口部の各辺と平行な隣接する開口部の頂点が位置するように形成する。更に、信号層を、開口部の辺に対して平行又は４５°の角度をなすように形成する。これにより、信号層の面積に対する該信号層線と開口部とが重畳する部分の面積の割合を一定とし、更に、信号層の面積に対する信号層と電源層又は接地層とが重畳する部分の面積の割合を一定にすることができる。したがって、特性インピーダンスを一定にすることができる。また、信号層の形成可能方向を４方向にすることができると共に、信号層の線幅を自由にすることができ、設計の自由度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】ストリップライン構造の多層配線基板の分解斜視図である。
【図２】マイクロストリップライン構造の多層配線基板の分解斜視図である。
【図３】電源層又は接地層を、誘電体層を介して信号層で挟んだ多層配線基板の分解斜視図である。
【図４】電源層又は接地層のメッシュ形状を示す図である。
【図５】電源層又は接地層のメッシュ形状の他の例を示す図である。
【図６】（Ａ）及び（Ｂ）は、電源層又は接地層の開口部のパターンを説明する図である。
【図７】（Ａ）及び（Ｂ）は、電源層又は接地層の開口部のパターンを説明する図である。
【図８】信号層の平面図である。
【図９】（Ａ）は、開口部の辺に対して４５°の角度をなすように、縦横の信号層を形成した状態を示す図であり、（Ｂ）及び（Ｃ）は、縦横の信号層が、幅の寸法に関係なく、縦横方向のどの位置を通っても、信号層の全面積に対する信号層と開口部とが重畳する部分の面積の割合が４０％となり、信号層の全面積に対する信号層と電源層又は接地層とが重畳する部分の面積の割合が６０％となることを示す図である。
【図１０】（Ａ）は、開口部の辺に対して平行となるように、斜めの信号層を形成した状態を示す図であり、（Ｂ）及び（Ｃ）は、縦横の信号層が、幅の寸法に関係なく、互いに直交する斜めの方向のどの位置を通っても、信号層の全面積に対する信号層と開口部とが重畳する部分の面積の割合が４０％となり、信号層の全面積に対する信号層と電源層又は接地層とが重畳する部分の面積の割合が６０％となることを示す図である。
【図１１】開口部の辺に対して平行及４５°の角度をなすように、縦横斜めの信号層を形成した状態を示す図である。
【図１２】従来の電源層又は接地層のメッシュ形状の一例を示す平面図である。
【図１３】従来の電源層又は接地層のメッシュ形状の他例を示す平面図である。
【図１４】特許文献１の電源層又は接地層のメッシュ形状を示す平面図である。
【図１５】（Ａ）及び（Ｂ）は、特許文献２の電源層又は接地層のメッシュ形状を示す平面図である。
【図１６】（Ａ）−（Ｄ）は、特許文献２の電源層又は接地層のメッシュ形状の他の例を示す平面図である。
【図１７】特許文献３の電源層又は接地層のメッシュ形状を示す平面図である
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明が適用された多層配線基板について、図面を参照し、以下の順で説明する。
【００２１】
１．多層配線基板の構造
２．電源層又は接地層のメッシュ形状の説明
３．信号層と開口部の説明
（１．多層配線基板の構造）
図１に示すように、本発明が適用された多層配線基板１０は、所謂ストリップライン構造を有している。この多層配線基板１０は、有機絶縁樹脂材料やセラミックで形成された板状の誘電体基板１１の裏面に電源層又は接地層１２を形成し、誘電体基板１１の表面に、信号線１３ａを形成する信号層１３が形成されている。
【００２２】
また、図２に示すように、本発明が適用された多層配線基板２０は、所謂マイクロストリップライン構造を有している。この多層配線基板２０は、有機絶縁樹脂材料やセラミックで形成された板状の誘電体基板２１の表面と裏面に、電源層又は接地層２２,２２を形成し、電源層又は接地層２２,２２の間の誘電体基板２１内に、信号線２３ａを形成する信号層２３が形成されている。すなわち、多層配線基板２０は、信号層２３と電源層又は接地層２２,２２との間に、誘電体基板２１を介在させている。
【００２３】
更に、図３に示すように、本発明が適用された多層配線基板３０は、有機絶縁樹脂材料やセラミックで形成された板状の誘電体基板３１の表面と裏面に、信号線３２ａ，３２ａを形成する信号層３２，３２を形成している。そして、多層配線基板３０は、信号層３２，３２の間の誘電体基板３１内に、電源層又は接地層３３が形成されている。すなわち、多層配線基板３０は、信号層３２，３２と電源層又は接地層３３との間に、誘電体基板３１を介在させている。
【００２４】
（２．電源層又は接地層のメッシュ形状の説明）
図１に示した多層配線基板１０の電源層又は接地層１２、図２に示した多層配線基板２０の電源層又は接地層２２,２２、図３に示した多層配線基板３０の電源層又は接地層３３は、図４及び図５に示しように、複数の開口部４１が形成されることによって、メッシュ状に形成されている。
【００２５】
これら開口部４１は、図４及び図５に示すように、それぞれが独立しており、正方形をなして形成されている。そして、各開口部４１は、対応する各辺が互いに平行となるように配列されている。すなわち、各開口部４１は、正方形の中心で互いに直交する２本の対角線Ｄ１，Ｄ２が直交座標軸と平行となるように配列されている。また、各開口部４１は、各対角線Ｄ１，Ｄ２の延長線上に、開口部４１の各辺と平行な隣接する開口部４１の頂点Ｖ１，Ｖ２が位置するようになっている。すなわち、図４において、開口部４１ａの対角線Ｄ１の延長線上には、隣接する開口部４１ｂ，４１ｃの頂点Ｖ１が位置する。また、開口部４１ａの対角線Ｄ２の延長線上には、隣接する開口部４１ｄ，４１ｅの頂点Ｖ２が位置する。
【００２６】
ここで、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、開口部４１は、一辺の長さがａの正方形と定義する。すると、一の開口部４１の隣り合う頂点間の距離は、ａ／√２となっている。換言すると、一の開口部４１ａの一辺と平行な横方向に隣接する開口部４１ｂ，４１ｃの頂点Ｖ１と一の開口部４１ａの頂点Ｖ３との距離は、ａ／√２となっている。また、一の開口部４１ａの一辺と平行な縦方向に隣接する開口部４１ｄ，４１ｅの頂点Ｖ２と一の開口部４１ａの頂点Ｖ４との距離も、ａ／√２となっている。
【００２７】
そして、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、開口部４１は、一辺を５ａ√２とする格子の交点に開口部４１の中心を合わせて、複数の開口部４１がメッシュ状、すなわち周期的に形成される。
【００２８】
（３．信号層と開口部の説明）
以上のような電源層又は接地層１２，２２，３３に対して、図１に示した多層配線基板１０の信号層１３、図２に示した多層配線基板２０の信号層２３、図３に示した多層配線基板３０の信号層３２は、図４及び図５のように形成される。すなわち、信号層１３，２３，３２は、開口部４１の辺に対して平行又は４５°の角度をなすように形成される。なお、図４及び図５では、信号層１３，２３，３２を信号層４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄで示す。
【００２９】
すなわち、信号層４２ａは、縦方向の信号線であって、対角線Ｄ２と平行で、開口部４１の辺に対して４５°の角度をなすように形成される。また、信号層４２ｂは、横方向の信号線であって、対角線Ｄ１と平行で、開口部４１の辺に対して４５°の角度をなすように形成される。また、信号層４２ｃ，４２ｄは、斜め方向の信号線であって、開口部４１の辺と平行となるように形成される。
【００３０】
なお、図８に示すように、信号層４２は、その長さＬと幅Ｗは任意である。
【００３１】
そして、図９に示すように、以上のようにメッシュ状に形成された電源層又は接地層１２，２２，３３に対して、開口部４１の辺に対して４５°の角度をなすように、縦横の信号層４２ａ，４２ｂを形成する。すると、信号層４２ａ，４２ｂの全面積に対する信号層４２ａ，４２ｂと開口部４１とが重畳する部分（図９（Ａ）中散点で示す部分）の面積の割合が一定となる。これと共に、信号層４２ａ，４２ｂの全面積に対する信号層４２ａ，４２ｂと電源層又は接地層１２，２２，３３とが重畳する部分（図９（Ａ）中ハッチングで示す部分）の面積の割合が一定となる。
【００３２】
これを、図７（Ａ）及び図９の５×５の格子５０を用いて説明する。ここで、５×５の格子５０は、縦横の信号層４２ａ，４２ｂに対応する（一周期分、図７に示す５ａ√２のマス）。実際に、縦横の信号層４２ａ，４２ｂは、格子５０が縦横方向に繰り返し設けられていることになる。図９（Ａ）の５×５の格子５０の中で開口部４１と重なる部分は、１０マス分あり、電源層又は接地層１２，２２，３３と重なる部分は、１５マス分ある。すると、２５マス中１０マスが開口部４１が占める部分となる。そして、信号層４２ａ，４２ｂの全面積に対する信号層４２ａ，４２ｂと開口部４１とが重畳する部分（図９（Ａ）中散点で示す部分）の面積の割合は、４０％で一定となる。また、２５マス中１５マスが電源層又は接地層１２，２２，３３が占める部分となる。そして、信号層４２ａ，４２ｂの全面積に対する信号層４２ａ，４２ｂと電源層又は接地層１２，２２，３３とが重畳する部分（図９（Ａ）中ハッチングで示す部分）の面積の割合は、６０％で一定となる。
【００３３】
したがって、図９（Ｂ），（Ｃ）に示すように、格子５０内において、縦横の信号層４２ａ，４２ｂは、幅の寸法に関係なく、縦横方向のどの位置を通っても、信号層４２ａ，４２ｂの全面積に対する信号層４２ａ，４２ｂと開口部４１とが重畳する部分の面積の割合が４０％となる。また、格子５０内において、縦横の信号層４２ａ，４２ｂは、幅の寸法に関係なく、縦横方向のどの位置を通っても、信号層４２ａ，４２ｂの全面積に対する信号層４２ａ，４２ｂと電源層又は接地層１２，２２，３３とが重畳する部分の面積の割合が６０％となる。
【００３４】
また、図１０に示すように、以上のようにメッシュ状に形成された電源層又は接地層１２，２２，３３に対して、開口部４１の辺に対して平行となるように、斜めの信号層４２ｃ，４２ｄを形成する。すると、信号層４２ｃ，４２ｄの全面積に対する信号層４２ｃ，４２ｄと開口部４１とが重畳する部分（図１０（Ａ）中散点で示す部分）の面積の割合が一定となる。これと共に、信号層４２ｃ，４２ｄの全面積に対する信号層４２ｃ，４２ｄと電源層又は接地層１２，２２，３３とが重畳する部分（図１０（Ａ）中ハッチングで示す部分）の面積の割合が一定となる。
【００３５】
これを、図７（Ｂ）及び図１０の５×５の格子６０を用いて説明する。ここで、５×５の格子６０は、互いに直交する斜めの信号層４２ｃ，４２ｄに対応する（一周期分）。実際に、互いに直交する斜めの信号層４２ｃ，４２ｄは、格子６０が互いに直交する斜めの方向に繰り返し設けられていることになる。図１０（Ａ）の５×５の格子６０の中で開口部４１と重なる部分は、１０マス分あり、電源層又は接地層１２，２２，３３と重なる部分は、１５マス分ある。すると、２５マス中１０マスが開口部４１が占める部分となり、信号層４２ｃ，４２ｄの全面積に対する信号層４２ｃ，４２ｄと開口部４１とが重畳する部分（図１０（Ａ）中散点で示す部分）の面積の割合は、４０％で一定となる。また、２５マス中１５マスが電源層又は接地層１２，２２，３３が占める部分となる。すると、信号層４２ｃ，４２ｄの全面積に対する信号層４２ｃ，４２ｄと電源層又は接地層１２，２２，３３とが重畳する部分（図１０（Ａ）中ハッチングで示す部分）の面積の割合は、６０％で一定となる。
【００３６】
したがって、図１０（Ｂ），（Ｃ）に示すように、格子６０内において、互いに直交する斜めの信号層４２ｃ，４２ｄは、幅の寸法に関係なく、互いに直交する斜めの方向のどの位置を通っても、信号層４２ｃ，４２ｄの全面積に対する信号層４２ｃ，４２ｄと開口部４１とが重畳する部分の面積の割合が４０％となる。また、格子６０内において、縦横の信号層４２ｃ，４２ｄは、幅の寸法に関係なく、互いに直交する斜めの方向のどの位置を通っても、信号層４２ｃ，４２ｄの全面積に対する信号層４２ｃ，４２ｄと電源層又は接地層１２，２２，３３とが重畳する部分の面積の割合が６０％となる。
【００３７】
本発明が適用された多層配線基板１０，２０，３０では、図１１に示すように、メッシュ状に形成された電源層又は接地層１２，２２，３３に対して、開口部４１の辺に対して平行又は４５°の角度をなす縦横斜めの信号層４２ａ〜４２ｄを形成する。
【００３８】
以上のような、多層配線基板１０，２０，３０では、信号層４２ａ〜４２ｄの線幅に関係なく、信号層４２ａ〜４２ｄの全面積に対する信号層４２ａ〜４２ｄと開口部４１とが重畳する部分（図９（Ａ）及び図１０（Ａ）中散点で示す部分）の面積の割合は、４０％で一定となる。また、信号層４２ａ〜４２ｄの全面積に対する信号層４２ａ〜４２ｄと電源層又は接地層１２，２２，３３とが重畳する部分（図９（Ａ）及び図１０（Ａ）中ハッチングで示す部分）の面積の割合は、６０％で一定となる。したがって、多層配線基板１０，２０，３０では、信号層１３，２３，３２を、開口部４１の辺に対して平行又は４５°の角度をなすように形成する限りにおいて、信号層４２ａ〜４２ｄと電源層又は接地層１２，２２，３３との重なり具合に関係なく、信号層４２ａ〜４２ｄの分布容量が均一になる。そして、特性インピーダンスが一様になる。すなわち、伝送路の信号伝搬特性は、信号層４２ａ〜４２ｄと電源層又は接地層１２，２２，３３との重なり具合に関係なく安定し、波形が乱れてしまうことを防止できる。
【００３９】
また、多層配線基板１０，２０，３０では、信号層４２ａ〜４２ｄを、開口部４１の辺に対して平行又は４５°の角度をなすように４方向に形成することができる。この結果、多層配線基板１０，２０，３０では、信号層の形成方向が２方向に限定される上記特許文献１より、信号層１３，２３，３２を配線するに当たっての自由度を高めることができる。
【００４０】
更に、多層配線基板１０，２０，３０では、信号層４２ａ〜４２ｄの線幅に関係なく、配線を行うことができる。
【００４１】
なお、本発明は、多層配線基板に適用できるものであり、誘電体基板に有機絶縁樹脂材料を用いたリジット配線基板、フレキシブル配線基板や誘電体基板にセラミック板を用いたセラミック配線基板に適用することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１０  多層配線基板、１１  誘電体基板、１２  電源層又は接地層、１３  信号層、１３ａ  信号線、２０  多層配線基板、２１  誘電体基板、２２  電源層又は接地層、２３  信号層、２３ａ  信号線、３０  多層配線基板、３１  誘電体基板、３２  信号層、３２ａ  信号線、電源層又は接地層、４１（４１ａ〜４１ｅ）  開口部、４２（４２ａ〜４２ｄ）  信号層、５０，６０  格子、Ｄ１，Ｄ２  対角線、Ｖ１〜Ｖ４  頂点、Ｌ  長さ、Ｗ  幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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