(57)【要約】【課題】直交関係にある回路基板の相互接続を容易にする電気コネクタ組立体の提供。【解決手段】電気コネクタ組立体は、表面に基板コンタクトの第１アレーを有する第２回路基板に第１回路基板を電気的に結合する。電気コネクタ組立体は、第１アレーと嵌合するよう構成された嵌合コンタクトの第２アレー、及び第２アレーを第１回路基板に電気的に結合させるフレキシブル基板を有する回路組立体と、第２回路基板と係合するよう構成された整列構造とを具備する。整列構造及び第２アレーが互いに対して固定された位置を有するように、結合機構が整列構造及び第２アレーを支持する。結合機構は、第２アレーが第１アレーから離間する後退位置と、第１及び第２のアレーが互いに係合する係合位置との間を、整列構造及び第２アレーを移動させるよう構成される。整列構造は、第２回路基板と協働して第２アレーが係合位置に移動する際に第１及び第２のアレーを整列させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に基板コンタクトの第１コンタクトアレーを有する第２回路基板に第１回路基板を電気的に結合するための電気コネクタ組立体であって、
前記第１コンタクトアレーと嵌合するよう構成された嵌合コンタクトの第２コンタクトアレー、及び該第２コンタクトアレーを前記第１回路基板に電気的に結合させるフレキシブル基板を有する回路組立体と、
前記第２回路基板と係合するよう構成された整列構造と、
前記整列構造及び前記第２コンタクトアレーを支持する結合機構と
を具備し、
前記整列構造及び前記第２コンタクトアレーは、互いに対して固定された位置を有し、
前記結合機構は、前記第２コンタクトアレーが前記第１コンタクトアレーから離間する後退位置と、前記第１コンタクトアレー及び前記第２コンタクトアレーが互いに係合する係合位置との間を、前記整列構造及び前記第２コンタクトアレーを移動させるよう構成され、
前記整列構造は、前記第２回路基板と協働して、前記第２コンタクトアレーが前記係合位置に移動する際に前記第１コンタクトアレー及び前記第２コンタクトアレーを整列させることを特徴とする電気コネクタ組立体。
【請求項２】
前記結合機構が前記第２コンタクトアレー及び前記整列構造を前記係合位置に移動させる前に、前記第２回路基板をロック位置に保持するよう構成された基板ホルダをさらに具備することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
【請求項３】
前記第２回路基板を前記第１回路基板に対して直交して保持するよう構成された基板ホルダをさらに具備することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
【請求項４】
前記基板ホルダは、前記第２回路基板を受容するよう構成されたガイド通路を有することを特徴とする請求項３記載の電気コネクタ組立体。
【請求項５】
前記結合機構は、前記基板ホルダを有する基部フレームをさらに具備し、
前記基部フレームは、前記第１回路基板に結合するよう構成されていることを特徴とする請求項４記載の電気コネクタ組立体。
【請求項６】
前記結合機構は、前記第２コンタクトアレーを前記係合位置に位置するよう構成されたロック機構を有することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
【請求項７】
前記整列構造は、前記第２回路基板の開口内に受容されるよう構成された整列突起を有することを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚の回路基板を電気的に結合するよう構成された電気コネクタ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバ、ルータ、データ記憶システム等の電気システムは、電気システムを通って信号や電力を伝送するためにコネクタ組立体を使用する。このような電気システムは、バックプレーン、ミッドプレーン回路基板、親基板及び複数の子基板を有するのが代表的である。また、電気システムは、子基板が電気システムに挿入される際に子基板を回路基板に相互接続するために、回路基板に取り付けられた１個以上の電気コネクタを有する。各子基板は、電気コネクタの嵌合面に接続するよう構成された嵌合面を有するヘッダ組立体すなわちリセプタクル組立体を有する。このヘッダ組立体／リセプタクル組立体は、子基板の先端縁又は先端縁付近に配置されるのが代表的である。ヘッダ組立体／リセプタクル組立体及び電気コネクタの嵌合面同士は、嵌合前に、互いに整列すると共に嵌合軸に沿って互いに向き合う。次に、嵌合面が係合して互いに嵌合するまで、子基板は、嵌合軸に沿って挿入方向に移動する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第７４３８５８２号明細書
【特許文献２】米国特許第７４２５１３４号明細書
【特許文献３】米国特許第７４１９４００号明細書
【特許文献４】米国特許第７３７４４４１号明細書
【特許文献５】米国特許第７２９７０１５号明細書
【特許文献６】米国特許第６６７２８７８号明細書
【特許文献７】米国特許第６４１１５１７号明細書
【特許文献８】米国特許第６０７７０９０号明細書
【特許文献９】米国特許第６０６２８７２号明細書
【特許文献１０】米国特許第５２２８８６３号明細書
【特許文献１１】米国特許第５１７１１５４号明細書
【特許文献１２】米国特許第５１０２３４２号明細書
【特許文献１３】米国特許第５０９２７８１号明細書
【特許文献１４】米国特許第４８４０５６９号明細書
【特許文献１５】米国特許第４７３１６９８号明細書
【特許文献１６】米国特許第４６２９２７０号明細書
【特許文献１７】米国特許第４６２６０５６号明細書
【特許文献１８】米国特許第４６０３９２６号明細書
【特許文献１９】米国特許第４５１８２１０号明細書
【特許文献２０】米国特許第４０８５９９０号明細書
【特許文献２１】米国特許出願公開第２００７／００９７６６２号明細書
【特許文献２２】米国特許出願公開第２００８／０２２７３１４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のバックプレーン及びミッドプレーンコネクタ組立体は、嵌合方向と同じである挿入方向に子基板を移動させることにより、子基板をバックプレーン又はミッドプレーン回路基板に相互接続する。挿入方向に直交する嵌合方向に子基板を嵌合させることが望ましい場合がある。しかし、ヘッダ組立体／リセプタクル組立体が子基板の表面上にあると共に挿入方向に直交する方向を向き、電気コネクタがバックプレーン回路基板上にあると共に挿入方向に直交する方向を向く場合、子基板及びバックプレーン回路基板は整列しないので、接続することができない。さらに、バックプレーン又はミッドプレーン回路基板を有するコネクタ組立体は、例えばシステムを通る気流を制限することにより、電気システムの冷却能力に影響を与えるおそれがある。
【０００５】
従って、本発明は、直交関係にある回路基板の相互接続を容易にする電気コネクタ組立体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電気コネクタ組立体は、表面に基板コンタクトの第１コンタクトアレーを有する第２回路基板に第１回路基板を電気的に結合するために提供される。電気コネクタ組立体は、第１コンタクトアレーと嵌合するよう構成された嵌合コンタクトの第２コンタクトアレー、及び第２コンタクトアレーを第１回路基板に電気的に結合させるフレキシブル基板を有する回路組立体と、第２回路基板と係合するよう構成された整列構造とを具備する。整列構造及び第２コンタクトアレーが互いに対して固定された位置を有するように、結合機構が整列構造及び第２コンタクトアレーを支持する。結合機構は、第２コンタクトアレーが第１コンタクトアレーから離間する後退位置と、第１コンタクトアレー及び第２コンタクトアレーが互いに係合する係合位置との間を、整列構造及び第２コンタクトアレーを移動させるよう構成される。整列構造は、第２回路基板と協働して、第２コンタクトアレーが係合位置に移動する際に第１コンタクトアレー及び第２コンタクトアレーを整列させる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、互いに直交関係にある回路基板を整列し且つ電気的に結合することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に従って形成された電気システムを前側から見た斜視図である。
【図２】図１に示されたシステムと共に使用される印刷回路と第２回路基板を上側から見た断面図である。
【図３】本発明の別の一実施形態で使用される印刷回路を上側から見た断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体を後側から見た斜視図である。
【図５】図４に示された電気コネクタ組立体を前側から見た斜視図である。
【図６】図５に示された電気コネクタ組立体の一端の拡大斜視図である。
【図７】整列機構を示す、図６に示された電気コネクタ組立体の一部の側断面図である。
【図８】図４に示された電気コネクタ組立体が後退位置にある状態を後側から見た斜視図である。
【図９】本発明の別の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体を後側から見た斜視図である。
【図１０】図９の１０−１０線に沿った電気コネクタ組立体の断面図である。
【図１１】図９に示された電気コネクタ組立体が係合位置にある状態を前側から見た拡大斜視図である。
【図１２】本発明の別の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体を示す斜視図である。
【図１３】図１２に示された電気コネクタ組立体が係合位置にある状態を示す斜視図である。
【図１４】本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体を示す斜視図である。
【図１５】図１４に示された電気コネクタ組立体を示す分解斜視図である。
【図１６】係合位置にある状態の図１４に示された電気コネクタ組立体と共に使用される結合機構を下側から見た断面図である。
【図１７】後退位置にある状態の図１４に示された結合機構を下側から見た断面図である。
【図１８】係合位置にある状態の図１４に示された電気コネクタ組立体を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。
【００１０】
図１は、回路組立体１０６により互いに電気的に結合された第１回路基板１０２及び第２回路基板１０４を有する、本発明の一実施形態に従って形成された電気システム１００を前側から見た斜視図である。回路組立体１０６は、第２回路基板１０４と係合するよう構成された１以上のコンタクトアレー１０８と、第１回路基板１０２と係合するよう構成された１以上のコンタクトアレー１１０と、コンタクトアレー１０８，１１０を接続する１以上のフレキシブル回路１１２とを有する。本明細書で使用されているように、「コンタクトアレー」の用語は、所定の構成に配列され、共通の基材又は基礎構造により共に保持された複数の嵌合コンタクトを含む。例えば、コンタクトアレーは、印刷回路又はインタポーザを含むか、或いは印刷回路又はインタポーザの一部であってもよい。打抜き加工及び曲げ加工されたコンタクト、エッチングされ曲げ加工されたコンタクト、半田ボール、パッド、圧入コンタクト等のコンタクトを含むさまざまな嵌合コンタクトをコンタクトアレーに使用してもよい。
【００１１】
本明細書で使用されているように、「印刷回路」の用語は、導体接続部が印刷され、又は絶縁基部上に所定のパターンで付着された任意の電気回路を含む。例えば、印刷回路は、回路基板、印刷回路基板材料で製造されたインタポーザ、フレキシブル回路、基板に沿って１層以上のフレキシブル回路を有する基板等であってもよい。図示の実施形態において、コンタクトアレー１０８，１１０は、対応する印刷回路の一部であり、第１及び第２の回路基板１０２，１０４のうち一方に沿って基板コンタクトと係合するように構成されている。両コンタクトアレー１０８，１１０は、それぞれ第２及び第１の回路基板１０４，１０２へ往復で移動してもよい。
【００１２】
本明細書で使用されているように、「インタポーザ」は、対応するコンタクトアレーを設けた互いに逆向きの両側面を有する平坦な本体と、コンタクトアレーに接続するよう両側面間を延びる複数の導体経路とを具備する。インタポーザは、嵌合コンタクトが回路基板の互いに逆向きの両側面間に沿ってエッチングされ曲げ加工された印刷回路であってもよい。印刷回路は、各嵌合コンタクトを他の側面上の対応する嵌合コンタクトに結合する導電経路を有してもよい。しかし、他の実施形態において、インタポーザは印刷回路でなくてもよい。例えば、インタポーザは、複数の孔が貫通する平坦な本体を有するキャリアを有してもよい。打抜き加工及び曲げ加工された嵌合コンタクトは、各嵌合コンタクトが対応する孔内に位置するように、キャリアにより配列されてもよい。嵌合コンタクトは、キャリアの一側面で一方の回路基板に接続し、キャリアの他側面で他方の回路基板に半田付けされたボールコンタクトを有してもよい。さらに、インタポーザは他の形態をとってもよい。
【００１３】
図１に戻ると、いくつかの実施形態において、第１回路基板１０２は親基板であり、第２回路基板１０４は、例えば回路組立体１０６に取外し可能に結合又は係合することができるラインカード又はスイッチカード等の取外し可能な子基板である。後述するように、回路組立体１０６は、後退位置から、第１及び第２の回路基板１０２，１０４が回路組立体１０６により電気結合される係合位置までコンタクトアレー１０８が移動できるよう構成されている。コンタクトアレー１０８は、例えば、詳細に後述する結合機構２０４（図４参照）、５０４（図９参照）、３０４（図１２参照）、４０４（図１４参照）により保持され移動されてもよい。コンタクトアレー１０８が後退位置に位置する際に、第２回路基板１０４を電気システム１００に挿入し、或いは電気システム１００から取り外すことができる。
【００１４】
回路組立体１０６は、例えば、圧入コンタクトを使用することにより、第１回路基板１０２に取り付けられてもよい。或いは、コンタクトアレー１１０は、固定具及び圧縮インタフェースを使用して第１回路基板１０２に半田付けされ又は取り付けられてもよい。また、別の実施形態において、コンタクトアレー１１０は、第１回路基板１０２に沿って後退位置から係合位置まで移動してもよい。このような実施形態は、本出願人の整理番号ＣＣ−００８１８の特許出願に詳細に記載されている。
【００１５】
本明細書で使用されているように、「取外し可能に結合」の用語は、第２回路基板１０４及びコンタクトアレー１０８等の２個の結合された部品が、部品及び対応する嵌合コンタクトすなわち基板コンタクトのいずれかを破壊又は損傷することなく、互いに容易に分離し結合することができることを意味する。第２回路基板１０４及びコンタクトアレー１０８が結合されると、対応するコンタクトが互いに電気的に係合する。また、いくつかの実施形態においてコンタクトは共平面であるが、他の実施形態において共平面である必要はない。本明細書で使用されているように、「フレキシブル回路」（フレックス回路とも称される）は、柔軟性絶縁材料内に又は柔軟性絶縁材料間に埋設された導体の配列を有する印刷回路である。フレキシブル回路１１２は、フレキシブル回路１１２が相互接続する部品間に電流を流すよう構成されている。一例として、フレキシブル回路１１２の柔軟性絶縁材料は、導体の損傷又は電流の流れに対する実質的な影響を与えることなく、フレキシブル回路１１２上に折り返すことができる平坦な矩形の条を形成する。
【００１６】
いくつかの実施形態において、フレキシブル回路１１２は、硬質基板に取り付けられるか、又は硬質基板を形成してもよい。コンタクトアレー１０８，１１０は、硬質基板に沿って配置されてもよい。硬質基板は、コンタクトのアレーの保持及び移動を容易にすることができる。例えば、硬質基板は、回路基板又はインタポーザであってもよい。別の例として、フレキシブル回路１１２は、コンタクトアレー１０８，１１０を含むか、又は形成してもよい。より具体的には、フレキシブル回路１１２は、硬質パネルの一面に沿って延びるか、又は接着剤を使用して硬質パネルの一面に取り付けられてもよい。フレキシブル回路１１２内の導体は、外部環境に曝されるパッドのアレー（すなわち、コンタクトアレー）を形成してもよい。次に、パッドは、電気接続部を構築するために嵌合コンタクトと係合してもよい。
【００１７】
さらに、本明細書で説明される実施形態は、嵌合コンタクト及び基板コンタクトの整列を容易にするために１個以上の整列機構を利用してもよい。本明細書で使用されているように、「整列構造」は、整列突起、開口、縁、又は互いに協働してコンタクトを整列させるフレームを含む。いくつかの実施形態において、整列構造は、コンタクトアレーに対して固定された位置を有する。
【００１８】
図１に示されるシステム１００は、サーバシステム、ルータシステム、又はデータ記憶システム等のさまざまなホスト電気システムであってもよい。しかし、図示の実施形態が第１及び第２の回路基板１０２，１０４の相互接続に関して説明されているが、本明細書における説明は、限定を意図したものではない。本明細書で説明される実施形態は、一方の部品が嵌合コンタクトのアレーを有し且つ他方の部品が嵌合コンタクトの相補的なアレーを有する任意のタイプの回路基板又は他の電気部品を相互接続するために使用されてもよい。
【００１９】
コンタクトアレー１０８を第２回路基板１０４の方へ移動させて第２回路基板１０４と係合させる前に、第１及び第２の回路基板１０２，１０４を固定位置すなわちロック位置に位置させ、互いにほぼ直交させてもよい。より具体的には、第１回路基板１０２は、縦軸１８０及び水平軸１８２により区画される水平面に沿って延びており、第２回路基板１０４は、縦軸１８０及び垂直軸１８４により区画される垂直面すなわち縦面に沿って延びている。しかし、他の実施形態において、第１及び第２の回路基板１０２，１０４は、互いに対してほぼ直交（例えば、90°±20°）し、互いに平行関係にあり、或いは互いに対して他の角度すなわち他の位置関係を形成してもよい。例えば、第１及び第２の回路基板１０２，１０４は互いに傾斜してもよい。
【００２０】
また、第２回路基板１０４は、その一縁に取り付けられたハンドル１４０を有する。ハンドル１４０は、作業者又は機械が電気システム１００から第２回路基板１０４を取り外すことを容易にする。
【００２１】
図２は、第２回路基板１０４に対するコンタクトアレー１０８の後退位置１９０を破線で、係合位置１９２を実線でそれぞれ示す、上側から見た断面図である。回路組立体１０６（図１参照）は、コンタクトアレー１０８が後退位置１９０及び係合位置１９２間で直線的に水平軸１８２に沿った双方向に移動できるよう構成されている。図示されているように、第２回路基板１０４は基板コンタクト１２２を有し、コンタクトアレー１０８は嵌合コンタクト１３２を有する。後退位置１９０において、コンタクトアレー１０８の嵌合コンタクト１３２は、第２回路基板１０４の対応する基板コンタクト１２２から離間している（すなわち距離Ｄ1だけ離れている）。係合位置１９２において、各嵌合コンタクト１３２は、１個の基板コンタクト１２２に電気的に結合すなわち係合する。
【００２２】
より具体的には、第２回路基板１０４は、基板コンタクト１２２のコンタクトアレー１２０を有する基板面１１４を有する。コンタクトアレー１０８は、基板面１１４に隣接し基板面１１４とほぼ平行に延びる嵌合面１２８を有する。嵌合面１２８は基板面１１４と対面する。さらに後述するように、コンタクトアレー１０８は、対応する基板コンタクト１２２及び嵌合コンタクト１３２が係合するまで、結合機構（例えば、図４、図１２、図１４及び図９にそれぞれ示される結合機構２０４，３０４，４０４，５０４）により保持されると共に第２回路基板１０４に向かって移動する。このように、コンタクトアレー１０８は、第２回路基板１０４のコンタクトアレー１２０に取外し可能に結合されるか、又はコンタクトアレー１２０に係合してもよい。
【００２３】
図示の実施形態において、嵌合面１２８及び基板面１１４は、係合位置１９２及び後退位置１９０、並びにそれらの間の任意の位置で、互いにほぼ平行に延びる。コンタクトアレー１０８の嵌合コンタクト１３２は、基板面１１４及び基板コンタクト１２２の一方又は双方により形成される基板平面１９５とほぼ平行であるコンタクト平面１９３を形成する。このように、各嵌合コンタクト１３２は、対応する基板コンタクト１２２と整列するが、対応する基板コンタクト１２２からほぼ同距離Ｄ1だけ離間する。コンタクトアレー１０８が水平軸１８２に沿って第２回路基板１０４に向かって直線的に移動すると、嵌合コンタクト１３２及び基板コンタクト１２２が係合するまで、嵌合コンタクトを分離する距離Ｄ1は減少する。
【００２４】
コンタクトアレー１０８及び第２回路基板１０４は、係合位置１９２及び後退位置１９０に位置する際に平行且つ均等に離間するが、別の実施形態において、コンタクトアレー１０８は、他の態様で第２回路基板１０４に向かって移動し第２回路基板１０４と係合してもよい。例えば、基板面１１４及び嵌合面１２８は平行であるが、コンタクトアレー１０８が係合位置１９２に到達する際に基板コンタクト１２２及び嵌合コンタクト１３２が整列するように、コンタクトアレー１０８が所定角度で第２回路基板１０４に接近してもよい。さらに別の実施形態において、基板面１１４及び嵌合面１２８は、後退位置１９０では平行でなくてもよいが、コンタクトアレー１０８の係合位置１９２では互いに整列し且つ平行であってもよい。
【００２５】
図２において、第２回路基板１０４の基板コンタクト１２２は基板面１１４と面一のパッドであり、コンタクトアレー１０８の嵌合コンタクト１３２は嵌合面１２８から突出する弾性梁１３１を有する。しかし、別の実施形態において、基板コンタクト１２２が基板面１１４から突出する弾性梁を有し、嵌合コンタクト１３２がコンタクトアレー１０８の嵌合面１２８と面一であってもよい。さらに、基板コンタクト１２２及び嵌合コンタクト１３２は共に、互いに係合するよう構成されたパッドであってもよい。同様に、基板コンタクト１２２及び嵌合コンタクト１３２は他の形態をとってもよい。
【００２６】
図示の実施形態において、嵌合コンタクト１３２は、嵌合面１２８へ往復で撓む弾性梁１３１を有する。弾性梁１３１は、撓みに抗すると共に、嵌合面１２８から離れる向きに抵抗力ＦRを及ぼす。このように、弾性梁１３１は、コンタクトアレー１０８が係合位置１９２に移動する際に、コンタクトアレー１０８の嵌合コンタクト１３２及びコンタクトアレー１２０の基板コンタクト１２２間の若干のずれを補償することができる。
【００２７】
別の実施形態において、嵌合コンタクト１３２の弾性梁１３１は二股になっていてもよいし、嵌合コンタクト１３２は互いに向かって又は逆向きに突出する分離した２本の梁を有してもよい。２本梁の嵌合コンタクト１３２は、対応する１個の基板コンタクト１２２と係合するよう構成されてもよい。このように、二股梁又は２本梁の嵌合コンタクト１３２は、対応する基板コンタクト１２２との分離した２接触点を有する。また、さらに別の実施形態において、嵌合コンタクト１３２は、嵌合面１２８から離れる向きに突出する丸い突起又はパッドであってもよい。
【００２８】
図３は、別の一実施形態で使用され、第２回路基板１６０及び別のコンタクトアレー１６２に対する後退位置１７６及び係合位置１７８に位置するコンタクトアレー１５２を示す。図示されているように、コンタクトアレー１５２は、第２回路基板１６０に対面する嵌合面１５８上に複数の嵌合コンタクト１５６を有するインタポーザである。また、コンタクトアレー１５２は、コンタクトアレー１６２と対面する嵌合面１６８上に複数の別の嵌合コンタクト１６６を有する。
【００２９】
コンタクトアレー１６２は、例えば、基板すなわち補強材１６５に結合されたフレックス回路１６３を有する。コンタクトアレー１６２は、嵌合面１６８上の嵌合コンタクト１６６と係合するよう構成された複数の嵌合コンタクト１７２を有する。第２回路基板１６０は、嵌合面１５８上の嵌合コンタクト１５６と係合するよう構成された基板コンタクト１７５のコンタクトアレー１７４を有する。図示されているように、コンタクトアレー１５２，１６２及び第２回路基板１６０が係合位置１７８に移動すると、嵌合コンタクト１５６は基板コンタクト１７５と係合し、嵌合コンタクト１６６は嵌合コンタクト１７２と係合する。このように、コンタクトアレー１５２は、第２回路基板１６０及びコンタクトアレー１６２間に挟まれてそれらの間に電気接続部を構築する介在電気部品である。
【００３０】
他の実施形態において、コンタクトアレー１５２は、嵌合コンタクト１６６が嵌合コンタクト１７２と係合するように、コンタクトアレー１６２に対して固定されてもよい。次に、結合されたコンタクトアレー１５２，１６２は、第２回路基板１６０へ接近及び離反する１ユニットとして移動してもよい。
【００３１】
図４は、本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体２０２を有する電気システム２００を後側から見た斜視図である。電気コネクタ組立体２０２は、結合機構２０４及び回路組立体２０６を具備する。結合機構２０４は、係合位置及び後退位置間を、第２回路基板２０５から接近及び離反して回路組立体２０６のコンタクトアレー２１４を移動させるよう構成されている。（係合位置は図４に示され、後退位置は図８に示される。）第２回路基板２０５は、コンタクトアレー２１４と係合するよう構成された基板コンタクトのアレー（図示せず）を有してもよい。
【００３２】
結合機構２０４は、基部フレーム２０８と、コンタクトアレー２１４を保持するよう構成されたヘッダ２１０と、基部フレーム２０８に沿ってほぼ直線方向にヘッダ２１０を移動するよう構成されたアクチュエータ組立体２１２とを具備する。図示されているように、基部フレーム２０８は、第１回路基板２０９の基板面２０７に取り付けられる。基部フレーム２０８は、基板面２０７に沿って延びる平坦な支持本体２２０と、支持本体２２０から突出すると共に第１回路基板２０９から離れる向きに突出する複数の心棒支持部２２２〜２２４とを有する。アクチュエータ組立体２１２は、心棒２３０と、心棒２３０上に分布する複数のカム部２３２〜２３４を有する。心棒２３０は、縦軸（図１参照）及び第２回路基板２０５にほぼ平行である軸２９０の回りに回転できるように、心棒支持部２２２〜２２４に回転可能に結合されている。一実施形態において、心棒２３０は、その方向性や回転を操る工具（図示せず）と係合するよう構成されている端部２３１を有する。カム部２３２〜２３４は、心棒２３０に取り付けられると共に共通の向きに突出する。詳細に後述するように、カム部２３２〜２３４は、心棒２３０が回転すると心棒支持部２２２〜２２４から離れる向きにヘッダ２１０を移動させるよう構成されている。図４に示されるように、コンタクトアレー２１４が第２回路基板２０５に対して係合位置に位置するように、カム部２３２〜２３４が回転される。
【００３３】
また、図４に示されているように、ヘッダ２１０は、第２回路基板２０５に対面する嵌合側面２４２に結合されると共に嵌合側面２４２を支持する細長の支持梁２４０を有する。嵌合側面２４２はコンタクトアレー２１４を有する。支持梁２４０は、対応するカム部２３２〜２３４と摺動接触する逆転防止装置２５２〜２５４が支持梁２４０上に分布する後側面２４４を具備する。さらに、支持梁２４０は、後側面２４４から外方へ突出すると共に、水平軸１８２（図１参照）に沿った一方向に心棒支持部２２２，２２４内へ及び心棒支持部２２２，２２４から摺動するよう構成されたピストン２６２，２６４を有する。
【００３４】
また、図示されているように、支持梁２４０の一端及び隣接する心棒支持部２２２，２２４に、ばね２６６，２６８がそれぞれ結合されている。ばね２６６，２６８は、支持梁２４０を心棒支持部２２２，２２４に向かって引っ張る偏倚力を提供する。
【００３５】
図５は、電気コネクタ組立体２０２を前側から見た斜視図であり、結合機構２０４に連動する回路組立体２０６を示す。図示されているように、嵌合側面２４２は、１対のコレット２４５によりヘッダ２１０に結合されたパネル２４３を有する。嵌合側面２４２は、パネル２４３と並んでコンタクトアレー２１４を保持するよう構成された複数対の対向するラッチ２７０，２７２を有する。ラッチ２７０，２７２は、コンタクトアレー２１４のある程度の移動を可能にしてもよい。さらに、コンタクトアレー２１４は、支持本体２２０内で曲げられ又は折り返される、回路組立体２０６のフレキシブル回路２１５に取り付けられてもよい。図示されていないが、フレキシブル回路２１５は、基部フレーム２０８の支持本体２２０の下で第１回路基板２０９（図４参照）に結合される。
【００３６】
また、図示されているように、基部フレーム２０８は、第１回路基板２０９に近接且つ直交して第２回路基板２０５（図４参照）を保持するよう構成された基板ホルダ２７５を有する。例えば、基板ホルダ２７５は、第２回路基板２０５を受容し第２回路基板２０５が縦方向（すなわち、縦軸１８０（図１参照）と平行）に移動できるように構成されたガイド通路すなわちガイド溝２７６を有する。一実施形態において、ガイド通路２７６は、結合機構２０４が駆動される前にすなわちヘッダ２１０が移動する前に、第２回路基板２０５をロック位置に移動させるよう構成されている。ロック位置において、第２回路基板２０５上の基板コンタクト（図示せず）のアレー（図示せず）は、コンタクトアレー２１４の嵌合コンタクト２８２の副アレー（sub-array）２８０とほぼ整列する。
【００３７】
図４において、基板ホルダ２７５は基部フレーム２０８と一体に形成されて図示されているが、別の実施形態において、基板ホルダ２７５（及び具体的にはガイド通路２７６）は基部フレーム２０８から分離してもよい。また、基板ホルダ２７５は、通路すなわち溝であることに限定されず、第２回路基板２０５を保持するよう構成された他の部品であってもよい。例えば、基板ホルダ２７５は、第１回路基板２０９に近接して（例えば、第１回路基板２０９上に、又は第２回路基板２０９から数cm以内に）第２回路基板２０５を保持する別体の把持部を有してもよい。さらに、基板ホルダ２７５は、コンタクトアレー２１４が移動しながら、第２回路基板２０５を移動させるよう構成されてもよい。このように、基板ホルダ２７５は、固定位置すなわちロック位置に第２回路基板２０５を保持するか、又は第２回路基板２０５を保持し、コンタクトアレー２１４から所定範囲内で第２回路基板２０５の限定された移動を可能にしてもよい。
【００３８】
図６は、電気コネクタ組立体２０２の一端の拡大斜視図である。図示していないが、電気コネクタ組立体２０２の他端は、本明細書で説明するように同様の構造を有する。ばね２６８は、一端が支持梁２４０のピン突起２８４に、他端が心棒支持部２２４のピン突起２８６に結合される。このように、ばね２６８は、ヘッダ２１０を心棒２３０に向かって偏倚させる偏倚力を提供する。コンタクトアレー２１４は、対応する表面から外方へ突出する整列突起２８８を有する。整列突起２８８は、嵌合コンタクト２８２に対して固定された関係を有する。或いは、整列突起２８８は、嵌合コンタクト２８２の副アレー２８０に対して固定された嵌合側面２４２上の（例えば、パネル２４３上の）他の位置を有する。また、図示されているように、コレット２４５は、パネル２４３及びコンタクトアレー２４１がヘッダ２１０に浮動可能に結合されるように、パネル２４３を把持する。
【００３９】
図７は、整列突起２８８及び第２回路基板２０５間の相互作用を示す。上述したように、本明細書で説明される実施形態は、対応するコンタクトが嵌合する前及び嵌合する際に、嵌合コンタクト及び基板コンタクトの整列を容易にする整列機構を有する。図示の実施形態において、整列突起２８８は、コンタクトアレー２１４に結合されると共にコンタクトアレー２１４から延びる円錐状突起である。第２回路基板２０５は、その基板コンタクトに対して固定された位置を有する対応する孔すなわち開口２１１を有する。開口２１１は、コンタクトアレー２１４が後退位置から係合位置まで移動する際に、整列突起２８８を受容するよう構成されている。
【００４０】
一例として、いくつかの実施形態において、嵌合側面２４２は、ヘッダ２１０（図４参照）に対して浮動してもよい。コレット２４５は、ヘッダ２１０内を移動可能であると共に、パネル２４３延いてはコンタクトアレー２１４がヘッダ２１０に対して浮動可能となるようにパネル２４３を把持する。コンタクトアレー２１４が第２回路基板２０５に向かって移動すると、整列突起２８８の表面２１３は、対応する開口２１１と係合する。整列突起２８８の表面２１３が円錐形状であることにより、整列突起２８８及び第２回路基板２０５の対応する開口２１１は、コンタクトが適切に整列するように、協働してコンタクトアレー２１４及び第２回路基板２０５を整列させる。第２回路基板２０５が固定位置にあり、コンタクトアレー２１４が浮動可能であるので、コンタクトアレー２１４は、コンタクトを整列させるために図６に矢印で示される任意の向きに（すなわち、図１の軸１８０，１８４により形成される垂直平面に沿って）移動することができる。
【００４１】
別の整列機構を使用してもよい。例えば、整列突起２８８は、嵌合側面２４２（例えば、コンタクトアレー２１４又はパネル２４３）から突出する筒状ピンであってもよい。第２回路基板２０５は、ピンを受容するよう構成された孔を底部に有する円錐状すなわち漏斗状の開口を有してもよい。コンタクトアレー２１４が第２回路基板２０５に向かって移動すると、ピンは、円錐状開口の表面と係合し、ピンが最終的に受容される孔に向かって移動する。このように、この別の整列機構は、上述した図示の機構と同様に作動する。加えて、整列突起２８８は、他の形状（例えば、ピラミッド状、半球状）を有してもよい。
【００４２】
他の実施形態において、第２回路基板２０５が整列突起２８８を有し、嵌合側面２４２が、対応する開口２１１を有してもよい。さらに、別の実施形態は、第２回路基板２０５及び嵌合側面２４２の各端すなわち両端に複数の整列構造を有してもよい。例えば、嵌合側面２４２は、第２回路基板２０５の開口２１１と係合するよう構成された整列突起２８８と、第２回路基板２０５から整列突起２８８を受容するよう構成された開口２１１とを有してもよい。
【００４３】
また、図示されていないが、整列構造は、コンタクトアレー２１４が第２回路基板２０５に接近する際に一縁と係合するフレーム又は他のガイド構造であってもよい。フレーム及び一縁は、対応するコンタクトに対して固定された位置を有する。より具体的には、フレームは、基板コンタクトを取り囲むと共に第２回路基板２０５から突出する。コンタクトアレー２１４が第２回路基板２０５に接近すると、コンタクトアレー２１４又はパネル２４３の一縁はフレームに係合する。フレームは、コンタクトアレー２１４がずれた経路に沿って第２回路基板２０５に接近する場合、対応する嵌合コンタクト及び基板コンタクトが係合するように、コンタクトアレー２１４の向きを変える形状をなしてもよい。或いは、コンタクトアレー２１４又はコネクタ組立体２０２がフレーム又は他のガイド構造を有し、第２回路基板２０５が一縁を有してもよい。上述したものと同様に、コンタクトアレー２１４が第２回路基板２０５に接近すると、フレームは、対応するコンタクト同士が係合するように、一縁と係合してコンタクトアレー２１４の向きを変えてもよい。
【００４４】
従って、本明細書で説明した実施形態は、浮動可能である、すなわち、嵌合コンタクトのコンタクトアレーを基板コンタクトの対応するアレーに適切に整列させるためにさまざまな向きに移動できる可動コンタクトアレーを提供する。嵌合コンタクト１３２に関して上述したように、嵌合コンタクト２８２（図６参照）は、嵌合面（図示せず）へ往復して撓む弾性梁を有する。対応する基板コンタクトと係合する際に、嵌合コンタクト２８２は、基板面に対して力を与える。嵌合コンタクト２８２及びコンタクトアレー２１４の浮動能力の合成後の力は、協働して嵌合コンタクト２８２を基板コンタクトに適切に整列させることができる。
【００４５】
図８は、ヘッダ２１０及びコンタクトアレー２１４の後退位置での電気コネクタ組立体２０２を後側から見た斜視図である。カム部２３２に関して図示されているように、カム部２３２〜２３４は、心棒２３０の回転時に対応する逆転防止装置２５２〜２５４と係合する湾曲した縁２３５を有する。より具体的には、逆転防止装置２５２に関して図示されるように、湾曲した縁２３５は、逆転防止装置２５２と摺動接触する。コンタクトアレー２１４及びヘッダ２１０が後退位置にある場合、カム部２３２の細長の本体は、第２回路基板２０５（図４参照）に接近しない方向に突出（例えば、第１回路基板２０９（図４参照）に向かった下方へ突出）する。心棒２３０が（矢印Ｒ1により示される向きに）回転すると、カム部２３２は逆転防止装置２５２を押圧し、ヘッダ２１０を心棒支持部２２２〜２２４から離れる向きに移動させる。
【００４６】
また、図示されているように、各カム部２３２〜２３４は、湾曲した縁２３５の平坦部２３７を有する。コンタクトアレー２１４が係合位置に位置するようにカム部２３２がヘッダ２１０の方を指すと、平坦部２３７は、コンタクトアレー２１４が不注意で第２回路基板２０５から係合解除されないようにロック構造すなわちロック機構を与える。
【００４７】
図９ないし図１１は、別の実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体５０２を示す。図９は、嵌合側面５４２を後退位置（図９参照）から係合位置（図１１参照）まで移動させるよう構成された電気コネクタ組立体５０２を後側から見た斜視図である。図示されていないが、電気コネクタ組立体５０２は、嵌合側面５４２と係合するための基板コンタクトのアレーを有する第２回路基板に近接して親基板に取り付けられる。電気コネクタ組立体５０２は、後退位置及び係合位置間を、嵌合側面５４２を移動させるよう構成された結合機構５０４を支持する基部フレーム５０８を有する。結合機構５０４は、軸５９０に沿って延びる心棒５３０と、心棒５３０に結合された複数のカム部５３２と、嵌合側面５４２に結合された複数のヘッダ部５１０を有するヘッダ５０９とを有する。心棒５３０は、軸５９０の回りに心棒５３０を回転させるために作業者が操作するよう構成された一端５３１を有する。さらに、基部フレーム５０８は複数の心棒支持部５２２を有する。また、電気コネクタ組立体５０２は、複数のフレックス回路部５１５（図９に細線で示される）からなる回路組立体５１１を有する。フレックス回路部５１５は、電気コネクタ組立体５０２の底面５９６に結合されると共に、軸５９０の回りを嵌合側面５４２まで延びている。
【００４８】
図１０は、図９の１０−１０線に沿った電気コネクタ組立体５０２の断面図である。回路組立体５１１は、フレックス回路部５１５及びコンタクトアレー５１３，５１４を有する。フレックス回路部５１５は、結合機構５０４の周囲に延びており、底面５９６上のコンタクトアレー５１３を嵌合側面５４２のコンタクトアレー５１４に伝達結合する。より具体的には、フレックス回路部５１５は、コンタクトアレー５１３から電気コネクタ組立体５０２の非嵌合側面５５２及び上面５５４に沿って延びている。回路組立体５１１は、フレックス回路部５１５が後退位置及び係合位置間を移動する際にフレックス回路部５１５を支持すると共にフレックス回路部５１５に所定形状を与えるための基板補強材５５６を有する。後退位置で図示されるように、フレックス回路部５１５は、嵌合側面５４２が後退位置及び係合位置間を移動できるように追加の長さを有する。
【００４９】
コンタクトアレー５１３，５１４及び回路組立体５１１のフレックス回路部５１５は、１ユニットとして製造することができる。コンタクトアレー５１３はインタポーザであり、インタポーザは、その一側面でフレックス回路部５１５と係合し、他側面上で親基板と係合する。コンタクトアレー５１３の嵌合コンタクトは、電気コネクタ組立体５０２を親基板に保持することを容易にするために親基板に取り付けられた圧入コンタクト又は半田ボールコンタクトを有してもよい。或いは、他の嵌合コンタクトを使用してもよい。
【００５０】
嵌合側面５４２は、（例えば、ねじ又は接着剤で）全てが一緒に結合され、心棒５３０の軸５９０とほぼ平行に延びるコンタクトアレー５１４、基板５６０、及びパネル５６２を有する。図１０におけるコンタクトアレー５１４はインタポーザであるが、別の実施形態において、コンタクトアレー５１４は他の形態をとってもよい。図示されているように、基板５６０は、フレックス回路部５１５に結合されると共にコンタクトアレー５１４及びパネル５６２間に挟まれる。基板５６０は、コンタクトと、コンタクトアレー５１４をフレックス回路部５１５に伝達結合する導体（図示せず）とを有する。パネル５６２は、複数のばね５６４を介してヘッダ部５１０（図１０には１個のヘッダ部５１０のみを図示）に浮動可能に取り付けられる。また、嵌合側面５４２は、コンタクトアレー５１４から離れる向きに突出する整列突起５８８を有する。
【００５１】
また、図１０に示されるように、結合機構５０４は、ヘッダ５１０に結合されると共に軸５９０と平行にヘッダ５１０を貫通するロールバー５６６を有する。ロールバー５６６は、カム部５３２のカム面５３３と接触するロール面５６７を有する。図１０において、結合機構５０４及び嵌合側面５４２は後退位置に位置する。後退位置において、カム部５３２は底面５９６に向かって縦に延びる。また、カム面５３３は、心棒５３０が不注意で回転しないように、ロール面５６７の形状に少なくとも部分的に一致する形状に設定される。
【００５２】
心棒５３０が矢印Ｒ2で示される時計回りに回転すると、カム部５３２は、心棒５３０から離れる嵌合方向Ｍに沿ってロール面５６７及びロールバー５６６を押圧する。ヘッダ５１０が同様に嵌合方向Ｍに沿って移動することにより、心棒５３０から離れ且つ第２回路基板（図示せず）に向かう外方へ嵌合側面５４２を移動させる。図示されていないが、偏倚力ＦBがヘッダ５１０及びロールバー５６６を心棒５３０に向かう方向に偏倚するように、結合機構５０４は（例えば、ばね力により）偏倚される。心棒５３０が反時計回りに回転すると、偏倚力ＦBがヘッダ５１０及びロールバー５６６を心棒５３０に向かって移動させる。従って、嵌合側面５４２は、後退位置及び係合位置間を移動することができる。
【００５３】
図１１は、係合位置にある電気コネクタ組立体５０２を前側から見た拡大斜視図である。嵌合側面５４２が後退位置から係合位置まで移動すると、整列突起５８８は、第２回路基板（図示せず）の開口（図示せず）と係合する。図７に関して上述したように、整列突起５８８は、開口と係合し、コンタクトアレー５１４の嵌合コンタクトを移動させて基板コンタクト（図示せず）と整列させる。コンタクトアレー５１４が第２回路基板に接近する際に嵌合コンタクト及び基板コンタクトがずれると、嵌合側面５４２は、嵌合コンタクト及び基板コンタクトと整列して係合するために、ヘッダ５１０及び心棒５３０に対して浮動する。例えば、ばね５６４（図１０参照）により、嵌合側面５４２が異なる向きに移動することができる。嵌合側面５４２は、整列突起５８８が開口と係合すると、軸５９８，５９７により形成される垂直平面に沿って若干移動する。垂直平面は、軸５９０と平行に、又は軸５９０と共通の向きに延びる。また、ばね５６４により、嵌合側面５４２が軸５９８又は軸５９９の回りに若干回転することができる。さらに、ばね５６４は、嵌合コンタクト及び基板コンタクトが互いに係合すると、嵌合コンタクト及び基板コンタクト間の電気接続を維持するよう外向きの嵌合力を提供するよう構成されている。
【００５４】
図１２及び図１３は、別の一実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体３０２を有する電気システム３００の斜視図である。図１２は後退位置の電気コネクタ組立体３０２を示し、図１３は係合位置の電気コネクタ組立体３０２を示す。電気コネクタ組立体３０２は、結合機構３０４と、回路組立体１０６（図１参照）と同様の部品及び構造を有する回路組立体（図示せず）とを有する。結合機構３０４は、第２回路基板３１５から接近及び離反して係合位置及び後退位置間を回路組立体のコンタクトアレー３１４が移動するよう構成されている。結合機構３０４は、基部フレーム３０８と、コンタクトアレー３１４を保持するよう構成されたヘッダ３１０と、第２回路基板３１５から接近及び離反してヘッダ３１０を移動させるよう構成されたアクチュエータ組立体３１２とを有する。また、図示されているように、基部フレーム３０８は、電気コネクタ組立体３０２に近接して第２回路基板３１５を保持する基板ホルダ３１１を有する。基板ホルダ３１１は、図１２及び図１３においてガイド通路として図示されている。このガイド通路は第２回路基板３１５を受容する。また、ガイド通路により、第２回路基板３１５が電気コネクタ組立体３０２に近接した位置へ摺動することができる。
【００５５】
アクチュエータ組立体３１２は、レバー構造３１３と、ヘッダ３１０に結合されたカムスロット３１６とを有する。また、アクチュエータ組立体３１２は、基部フレーム３０８から突出して積極的な停止部３１８及びホルダ切欠３２０を形成する直立部３１９を有する。図１２及び図１３に図示されるように、レバー構造３１３は、コンタクトアレー３１４を係合位置及び後退位置へ移動させるために、カムスロット３１６及びヘッダ３１０と協働する。より具体的には、レバー構造３１３は筒状本体を有し、筒状本体は、共通の垂直方向に突出する対向する１対のアーム３３０，３３２と、アーム３３０，３３２間を縦方向に延びるレバー部３３４とを有する。レバー部３３４は、基部３３１によりアーム３３０に連結されると共に、基部３３３によりアーム３３２に連結される。基部３３１，３３３は共通軸３９０に沿って延びるのに対し、レバー部３３４は平行であるが別の軸３９１に沿って延びる。また、レバー部３３４は、カムスロット３１６間を延びると共にカムスロット３１６を貫通する。また、図示されているように、アーム３３０，３３２及びレバー部３３４は、これらアーム３３０，３３２及びレバー部３３４が共平面であるように、基部フレーム３０８から離れる共通の向きに延びる。しかし、別の実施形態では、アーム３３０，３３２及びレバー部３３４は共平面でなくてもよい。さらに、別の実施形態は、１本のアーム３３０又は３３２のみを有してもよい。
【００５６】
後退位置において、アーム３３０は、積極的な停止部３１８に当接して停止する。アーム３３０，３３２及びレバー部３３４が軸３９０の回りに回転するようにレバー構造３１３が移動すると、レバー部３３４は、ヘッダ３１０を第２回路基板３１５の方へ押圧する。レバー部３３４がヘッダ３１０を押圧するので、カムスロット３１６は、レバー部３３４の本体がカムスロット３１６内で上方へ摺動できるようにする。図１３に示されるように、ヘッダ３１０が係合位置に位置すると、レバー構造３１３のアーム３３０は、ホルダ切欠３２０内に停止する。ホルダ切欠３２０には、コンタクトアレー３１４が不注意で第２回路基板３１５から係合解除されることを防止するロック構造すなわちロック機構を設けてもよい。
【００５７】
別の一実施形態において、電気コネクタ組立体３０２は、レバー構造３１３がカムスロット３１６内で垂直方向に移動できるようにするカムスロット３１６を有していない。その代わり、ヘッダ３１０は、軸３９０の回りに回転し、コンタクトアレー３１４が第２回路基板３１５に対して鈍角をなす後退位置から、コンタクトアレー３１４が第２回路基板３１５と平行で且つ第２回路基板３１５と並ぶ係合位置まで移動するように、レバー構造３１３に取り付けられてもよい。
【００５８】
図１４ないし図１８は、別の実施形態に従って形成された電気コネクタ組立体４０２を示す。図１４は、電気コネクタ組立体４０２を示す斜視図である。電気コネクタ組立体４０２は結合機構４０４を有する。結合機構４０４は、２つのコンタクトアレー４１０，４１２（図１５参照）間に配置された第２回路基板４０５（図１８参照）に向かってコンタクトアレー４１０，４１２を移動させるよう構成される。第２回路基板４０５は、コンタクトアレー４１０，４１２上の嵌合コンタクト４５２の対応するアレー４５０と係合する第２回路基板４０５の両面に、嵌合コンタクトのアレー（図示せず）を有する。
【００５９】
図示されているように、結合機構４０４は、基部フレーム４０８と、基部フレーム４０８に摺動可能に結合された１対のヘッダ４１６，４１８と、コンタクトアレー４１０，４１２を第２回路基板４０５に接近及び離反方向に移動させるために１対のヘッダ４１６，４１８に動作可能に結合された摺動部材４２０とを具備する。詳細に後述するように、摺動部材４２０は、挿入位置４９２（図１６参照）及び抜去位置４８９（図１７参照）間を移動するよう構成されている。摺動部材４２０が挿入位置に位置すると、コンタクトアレー４１０，４１２は、係合位置（図１８参照）に位置すると共に第２回路基板４０５に電気結合される。摺動部材４２０が抜去位置に位置すると、コンタクトアレー４１０，４１２は後退位置（図１４参照）に位置し、第２回路基板４０５は電気コネクタ組立体４０２から取り外される。
【００６０】
コンタクトアレー４１０，４１２は、第２回路基板４０５が保持される間隙Ｇ越しに互いに対向する。コンタクトアレー４１０，４１２又はヘッダ４１６，４１８の各々は、対応する面から突出する整列突起４８８と、反対側のコンタクトアレー又はヘッダからの整列突起４８８を受容するよう構成された穴４９０とを有する。図１４のコンタクトアレー４１２に関連して、コンピュータアレー４１２の各端は、１個の整列突起４８８及び１個の穴４９０を有する。図示されていないが、反対側のコンタクトアレー４１０も、整列突起４８８及び穴４９０を有する。コンタクトアレー４１０の整列突起４８８は、係合位置に位置すると、第２回路基板４０５の開口（図示せず）を貫通すると共に反対側のコンタクトアレー４１２の対応する穴４９０内に延びる。同様に、コンタクトアレー４１２の整列突起４８８は、第２回路基板４０５の開口を貫通すると共に反対側のコンタクトアレー４１０の対応する穴４９０内に延びる。このように、第２回路基板４０５はコンタクトアレー４１０，４１２間に挟まれる。コンタクトアレー４１０，４１２の整列突起４８８及び穴４９０は、互いに協働して嵌合コンタクト４５２の対応する基板コンタクトとの整列を容易にする。
【００６１】
また、図１４に示されるように、電気コネクタ組立体４０２は、一端が摺動部材４２０に結合されると共に他端が取っ手４７２に結合されるスロット延長部４７０を有する。スロット延長部４７０及び取っ手４７２は、作業者又は機械による第２回路基板４０５の取外しを容易にする。スロット延長部４７０は、縦軸４８４に沿った長手方向に延びており、対向する１対の側壁４７６，４７７を有する。１対の側壁４７６，４７７は、それらの間に通路４７８を形成する。通路４７８は、第２回路基板４０５が電気コネクタ組立体４０２内に挿入される際に通路４７８及びガイド通路４２１の双方に保持されるように、基部フレーム４０８により形成されるガイド通路４２１と整列する。
【００６２】
別の一実施形態において、取っ手４７２は、回転位置に位置する際に、第２回路基板４０５がスロット延長部４７０に沿って摺動自在にするために側壁４７６，４７７が若干分離されるように、側壁４７６，４７７に動作可能に結合されてもよい。次に、取っ手４７２がロック位置へ回転すると、側壁４７６，４７７が第２回路基板４０５の一縁を圧縮すなわち把持することにより、第２回路基板４０５を所定位置にロックすなわち保持する。
【００６３】
図１５に図示されているように、基部フレーム４０８は、上部４２２及び下部４２４を有する。基部フレーム４０８が組み立てられると、摺動部材４２０は、上部４２２及び下部４２４間に挿入され保持される。下部４２４は、上部４２２から突出するタブすなわちラッチ４２６を有し、上部４２２及び下部４２４が結合される際に上部４２２内の開口４２８と係合するよう構成されている。また、図示されているように、上部４２２は、その各側面に沿って分布する通路４３０を有する。各通路４３０は、ヘッダ４１６，４１８のうち一方の脚支持部４３２を受容するよう構成されている。これら脚支持部４３２は、対応する通路内で水平軸４８２（図１４参照）と平行な（すなわち、縦方向に直交する）方向に摺動する。各脚支持部４３２は、垂直軸４８０（図１４参照）と平行な方向に沿って下方へ突出するカム部材４３４を有する。
【００６４】
電気コネクタ組立体４０２は回路組立体４４０，４４２を有する。回路組立体４４２は、コンタクトアレー４１２と、コンタクトアレー４１２に結合されたフレキシブル回路４４６とを有する。電気コネクタ組立体の組立が完了すると、フレキシブル回路４４６はヘッダ４１８の上面４５４の周囲に巻かれ、コンタクトアレー４１２はヘッダ４１８の面４５６に浮動可能に結合される。フレキシブル回路４４６は、対応するコンタクトアレー４１２が係合位置及び後退位置間を移動できるよう構成された長さを有する。同様に、回路組立体４４０は、コンタクトアレー４１０と、回路組立体４４２に関して上述したように組み立てられるフレキシブル回路４４４とを有する。
【００６５】
図１６及び図１７は、摺動部材４２０が挿入位置４９２及び抜去位置４８９にそれぞれ位置する電気コネクタ組立体４０２を下側から見た断面図である。摺動部材４２０は、基部フレーム４０８の内外に距離Ｄ3（図１７参照）だけ摺動するよう構成されたほぼ平坦な本体を有する。摺動部材４２０は、基部フレーム４０８の長さにほぼ沿って延びており、摺動部材４２０の本体に沿って長手方向に延びる２連のカムスロット４６０，４６２を有する。各カムスロット４６０は、軸４８４に対して所定角度（角度θで示される）をなし、他のカムスロット４６０に対して共通の向きに突出する。同様に、各カムスロット４６２は、軸４８４に対して所定角度（角度βで示される）をなし、カムスロット４６２に対して共通の向きに突出する。図示されているように、角度βはθと同じ値であるが、軸４８４から離れる別の向き（すなわち、上向きである代わりに下向き）に延びている。
【００６６】
抜去力ＦW（図１６参照）が軸４８４に沿って基部フレーム４０８からなれる向きに摺動部材４２０を引っ張ると、カムスロット４６０，４６２は、第２回路基板４０５（図１８参照）から離れる向きにカム部材４３４を移動させ、対応するヘッダ４１６，４１８（図１４参照）に第２回路基板４０５から離れる向きに（すなわち、軸４８２に沿って）移動させるよう構成される。このように、抜去力ＦWは、ヘッダ及び対応するコンタクトアレーを第２回路基板４０５から離れる向きに同時に移動させる分離力すなわち移動に変換される。さらに、２連のカムスロット４６０，４６２が対称であるので、対応するヘッダ４１６，４１８は、回路基板４０５から離れる等距離Ｄ2（図１７参照）を移動する。
【００６７】
しかし、別の実施形態は対称的な２連のカムスロット４６０，４６２を有することを要求されず、角度θ及びβは等しいことを要求されない。さらに、ヘッダ４１６，４１８は等距離を移動することを要求されない。例えば、別の一実施形態において、角度θは角度βより大きくてもよい。摺動部材４２０が抜去されると、ヘッダ４１６は、ヘッダ４１８よりも大きな速度で且つ大きな距離を移動する。
【００６８】
図１８は、第２回路基板４０５と共に係合位置に位置する電気コネクタ組立体４０２を後側から見た斜視図である。第２回路基板４０５を取り除くために、作業者は、上述したように抜去力ＦWを加える。摺動部材４２０が移動すると、カムスロット４６０，４６２（図１６参照）が互いから離れる向きにヘッダ４１６，４１８（図１４参照）を強制することにより、第２回路基板４０５からコンタクトアレー４１０，４１２（図１５参照）をそれぞれ係合解除する。次に、作業者の手、工具又は自動機械が第２回路基板４０５を取り除くことができる。
【００６９】
従って、上述の説明は、例示を意図したものであって、限定を意図したものではないことを理解されたい。このように、他の多くの構成や結合機構のタイプを、互いに接近及び離反する方向にアレーを移動させることにより、基板コンタクトのアレーに嵌合コンタクトのアレーを電気結合する結合機構２０４（図４参照）、５０４（図９参照）、３０４（図１２参照）、４０４（図１４参照）以外に解釈してもよい。
【００７０】
さらに、図示の例は互いに直交する各平面に沿って延びる第１及び第２の回路基板を示すが、別の実施形態において、第１及び第２の回路基板は他の位置的関係で方向付けられてもよい。例えば、別のいくつかの実施形態において、第１及び第２の回路基板は互いに平行であってもよい。このような実施形態において、第１及び第２の回路基板のうち一方に取り付けられた電気コネクタ組立体は、他の回路基板と電気的に係合するために、上述したように後退位置及び係合位置間でコンタクトアレーを移動させるよう構成されてもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１０２  第１回路基板
１０４  第２回路基板
１２０    コンタクトアレー（第１コンタクトアレー）
２１１    開口
１０６  回路組立体
１０８    コンタクトアレー（第２コンタクトアレー）
１１２    フレキシブル回路
１３２    嵌合コンタクト
１２２  基板コンタクト
２０４  結合機構
２０８    基部フレーム
２７５  基板ホルダ
２７６    ガイド通路
２８８  整列突起（整列構造）
３０４  結合機構
３０８    基部フレーム
３２０    ロック機構
３３０    ロック機構
３１１  基板ホルダ
５０４  結合機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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