(57)【要約】【課題】検査対象となるＩＣの端子の配列に関わらず、ＩＣと中心位置が一致し、共用が図られるＩＣソケットを提供する。【解決手段】ベース部３０から突出し、ＩＣソケット１０を検査用基板１３に位置決めするための位置決めピン５０のうち少なくとも一つは、接触ピン３４を収容するピン孔３３のピッチＰから半分のピッチすなわちＰ／２ずれた位置に配置されている。これにより、ベース部３０を回転させることにより、ベース部３０の位置およびベース部３０を収容するソケット本体１１の位置は縦方向または横方向へＰ／２ずれる。これにより、検査対象となるＩＣ４０の端子４２の配列状態に応じてベース部３０を回転させることにより、ＩＣ４０の配列状態に関わらず、ベース部３０を収容するソケット本体１１の中心と検査対象となるＩＣ４０の中心とが一致する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続用の端子が縦方向および横方向へ同一のピッチＰで配列されているＩＣを収容し、前記端子と外部の検査用基板とを電気的に接続するＩＣソケットであって、
縦方向および横方向へ前記端子と同一のピッチＰで配列され、前記端子と接続する接触ピンと、
前記接触ピンのピッチＰ上に前記検査用基板側へ突出して設けられ、前記検査用基板にはめ込まれる第一位置決め部と、
前記接触ピンのピッチＰ上から１／２ずれた位置に前記検査用基板側へ突出して設けられ、前記検査用基板にはめ込まれる第二位置決め部と、
を備えるＩＣソケット。
【請求項２】
前記第一位置決め部は、最も外周側に位置する前記接触ピンを囲む四角形状の仮想枠の四つの頂点のうちいずれか一つの頂点に配置されている請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記第二位置決め部は、前記仮想枠の四つの頂点のうち、前記第一位置決め部とは異なるいずれか一つの頂点から１／２ピッチずれた位置に配置されている請求項２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記第二位置決め部は、前記仮想枠の四つの頂点のうち、前記第一位置決め部とは異なる三つの頂点から１／２ピッチずれた位置に配置されている請求項３記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記接触ピンを収容する収容孔を有するベース部と、
内周側に前記ベース部を着脱可能に収容するソケット本体とを備え、
前記第一位置決め部および前記第二位置決め部は、前記ベース部に設けられている請求項１から４のいずれか一項記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記接触ピンを収容する収容孔を有するベース部と、
内周側に前記ベース部を着脱可能に収容するソケット本体とを備え、
前記第一位置決め部および前記第二位置決め部は、前記ソケット本体に設けられている請求項１から４のいずれか一項記載のＩＣソケット。
【請求項７】
外部接続用の端子が縦方向および横方向へ同一のピッチＰで配列されているＩＣを収容し、前記端子と外部の検査用基板とを電気的に接続するＩＣソケットを用いたＩＣの検査方法であって、
前記ＩＣソケットは、
縦方向および横方向へ前記端子と同一のピッチＰで配列され、前記端子と接続する接触ピンと、
前記接触ピンのピッチＰ上に前記検査用基板側へ突出して設けられ、前記検査用基板にはめ込まれる第一位置決め部と、
前記接触ピンのピッチＰ上から１／２ずれた位置に前記検査用基板側へ突出して設けられ、前記検査用基板にはめ込まれる第二位置決め部とを備え、
前記ＩＣソケットを時計方向または反時計方向へ９０°回転して前記検査用基板に設置する工程を含むＩＣの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣソケットおよびＩＣの検査方法に関し、特に縦方向および横方向へ複数の端子が設けられているＩＣを検査するために用いられるＩＣソケットおよびＩＣの検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＩＣ（集積回路装置）は、例えばボールグリッドアレー、ランドグリッドアレーやリードフレームなどのように、外部に接続するための複数の端子が等しいピッチで縦方向および横方向へ配置されている。このようなＩＣは、組み立てが完了した後、その製品特性などが検査される。そのため、ＩＣの複数の端子と検査用基板とは電気的に接続する必要がある。そこで、従来は、検査用基板に設置されたＩＣソケットにＩＣをセットすることにより、完成したＩＣの検査が行われている。
【０００３】
ところで、ＩＣの端子は、例えば２×１５、１６×１６、３×１５など、製品に応じて異なっている。すなわち、ＩＣの端子は、縦方向×横方向の本数が偶数×奇数、偶数×偶数、または奇数×奇数などのように、製品ごとに異なっている。そのため、図６に示すように、単一のＩＣソケット１００を用いる場合、ＩＣ１０１の端子の配列によってＩＣソケット１００の中心１１０と検査対象となるＩＣ１０１の中心１１１との間にはずれが生じる。ＩＣ１０１は、機械的な運搬手段によってＩＣソケット１００へセットされる。そのため、ＩＣソケット１００の中心とＩＣ１０１の中心とがずれていると、ＩＣ１０１をＩＣソケット１００に正確に配置することは困難である。
【０００４】
そこで、特許文献１に開示されている発明では、ＩＣソケットに収容される中駒の寸法および位置決め用の部位を設定することにより、ＩＣの端子の配列に関わらずＩＣソケットを共用する技術が開示されている。
しかしながら、特許文献１に開示されている技術の場合でも、ＩＣの端子が偶数×偶数または奇数×奇数の配列であるとき、双方の配列に適用可能であるにすぎない。そのため、例えば端子の配列が奇数×偶数のＩＣには適用することができず、すべてのＩＣ端子の配列への適用は困難である。その結果、検査対象となるＩＣごとにＩＣソケットを準備したり、ＩＣソケットへＩＣをセットする装置の設定を変更する必要があり、検査工程の複雑化を招くという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２２２７３公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、検査対象となるＩＣの端子の配列に関わらず、ＩＣと中心位置が一致し、共用が図られるＩＣソケットを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、検査対象となるＩＣの端子の配列に関わらずＩＣとＩＣソケットとの中心位置が一致され、検査工程が簡略化されるＩＣの検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）請求項１記載のＩＣソケットは、外部接続用の端子が縦方向および横方向へ同一のピッチＰで配列されているＩＣを収容し、前記端子と外部の検査用基板とを電気的に接続するＩＣソケットであって、縦方向および横方向へ前記端子と同一のピッチＰで配列され、前記端子と接続する接触ピンと、前記接触ピンのピッチＰ上に前記検査用基板側へ突出して設けられ、前記検査用基板にはめ込まれる第一位置決め部と、前記接触ピンのピッチＰ上から１／２ずれた位置に前記検査用基板側へ突出して設けられ、前記検査用基板にはめ込まれる第二位置決め部と、を備える。
第二位置決め部のピッチを接触ピンのピッチＰから１／２ずらして配置することにより、９０°回転させるごとに中心位置が接触ピンのピッチＰから縦方向または横方向へ１／２ずつずれる。そのため、検査対象となるＩＣの端子の配列に関わらず中心位置をＩＣの中心に一致させることができる。したがって、ＩＣの端子の配列ごとに異なるＩＣソケットを準備する必要がなく、共用を図ることができる。
【０００８】
（２）請求項２記載のＩＣソケットでは、前記第一位置決め部は、最も外周側に位置する前記接触ピンを囲む四角形状の仮想枠の四つの頂点のうちいずれか一つの頂点に配置されている。
【０００９】
（３）請求項３記載のＩＣソケットでは、前記第二位置決め部は、前記仮想枠の四つの頂点のうち、前記第一位置決め部とは異なるいずれか一つの頂点から１／２ピッチずれた位置に配置されている。
【００１０】
（４）請求項４記載のＩＣソケットでは、前記第二位置決め部は、前記仮想枠の四つの頂点のうち、前記第一位置決め部とは異なる三つの頂点から１／２ピッチずれた位置に配置されている。
これにより、回転角度が９０°、１８０°、２７０°のとき、確実に位置決めされる。したがって、容易に中心をＩＣの中心に一致させることができる。
【００１１】
（５）請求項５記載のＩＣソケットでは、前記接触ピンを収容する収容孔を有するベース部と、内周側に前記ベース部を着脱可能に収容するソケット本体とを備え、前記第一位置決め部および前記第二位置決め部は、前記ベース部に設けられている。
ベース部はソケット本体と別体である。第一位置決め部および第二位置決め部は、ベース部に設けられている。そのため、ソケット本体を回転させることなく、着脱可能なベース部を回転させることにより、中心が検査対象となるＩＣの中心に一致する。したがって、ソケット本体を変更することなく中心をＩＣに一致させることができる。
【００１２】
（６）請求項６記載のＩＣソケットでは、前記接触ピンを収容する収容孔を有するベース部と、内周側に前記ベース部を着脱可能に収容するソケット本体とを備え、前記第一位置決め部および前記第二位置決め部は、前記ソケット本体に設けられている。
ベース部はソケット本体と別体である。第一位置決め部および第二位置決め部は、ソケット本体に設けられている。そのため、ベース部を収容したソケット本体を回転させることにより、中心が検査対象となるＩＣの中心に一致する。したがって、ベース部を変更することなく中心をＩＣの中心に一致させることができる。
【００１３】
（７）請求項７記載のＩＣの検査方法は、外部接続用の端子が縦方向および横方向へ同一のピッチＰで配列されているＩＣを収容し、前記端子と外部の検査用基板とを電気的に接続するＩＣソケットを用いたＩＣの検査方法であって、前記ＩＣソケットは、縦方向および横方向へ前記端子と同一のピッチＰで配列され、前記端子と接続する接触ピンと、前記接触ピンのピッチＰ上に前記検査用基板側へ突出して設けられ、前記検査用基板にはめ込まれる第一位置決め部と、前記接触ピンのピッチＰ上から１／２ずれた位置に前記検査用基板側へ突出して設けられ、前記検査用基板にはめ込まれる第二位置決め部とを備え、前記ＩＣソケットを時計方向または反時計方向へ９０°回転して前記検査用基板に設置する工程を含む。
第二位置決め部のピッチを接触ピンのピッチＰから１／２ずらして配置することにより、９０°回転させるごとに中心位置が接触ピンのピッチＰから縦方向または横方向へ１／２ずつずれる。そのため、検査対象となるＩＣの端子の配列に関わらず、ＩＣソケットを回転させることにより、ＩＣソケットの中心とＩＣの中心とは一致する。したがって、ＩＣの端子の配列にあわせてＩＣソケットを準備したり、機器を調整する必要がなく、検査工程を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態によるＩＣソケットの概略を示す断面図。
【図２】図１の矢印ＩＩ方向から見た矢視図。
【図３】本発明の一実施形態によるＩＣソケットのピン孔および位置決めピンの配置を示す説明図。
【図４】本発明の他の実施形態によるＩＣソケットを示す図であって、図２に対応する方向から見た概略図。
【図５】本発明の他の実施形態によるＩＣソケットのピン孔および位置決め部の配置を示す説明図。
【図６】従来のＩＣソケットのピン孔および位置決めピンの配置を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のＩＣソケットの一実施形態を図面に基づいて説明する。
本発明の一実施形態によるＩＣソケットを図１および図２に示す。本実施形態のＩＣソケット１０は、クラムシェル型のＩＣソケットである。なお、本実施形態では、クラムシェル型のＩＣソケットについて説明するが、本発明は例えばオープントップ型など他の形式のＩＣソケットにも適用可能である。ＩＣソケット１０は、ソケット本体１１およびベース部３０を有している。本実施形態では、ソケット本体１１とベース部３０とを合わせて「ＩＣソケット１０」と定義する。すなわち、特許請求の範囲に記載する「ＩＣソケット」は、少なくとも「ベース部」を含むものである、ということができる。ＩＣソケット１０は、図１に示すように検査用基板１２に搭載されている。検査用基板１２は、一方の面に検査用の配線部１３を有している。なお、図１では配線部１３を検査用基板１２に埋め込んで表示しているが、配線部１３は検査用基板１２の表面に形成してもよい。
【００１６】
ソケット本体１１は、四角形の枠状に形成されており、内周側にベース部３０を収容している。ソケット本体１１は、検査用基板１２の配線部１３が形成されている面側に設置される。ソケット本体１１は、検査用基板１２とは反対側の端部に蓋部１４を有している。蓋部１４は、ソケット本体１１のヒンジ部１５を中心に開閉可能である。蓋部１４は、ヒンジ部１５とは反対側の端部にロック部１６を有している。ロック部１６は、ソケット本体１１の図示しない凹部にはめ込まれる。ロック部１６を凹部にはめ込むことにより、蓋部１４はソケット本体１１に係止される。
【００１７】
ソケット本体１１の内周側に設置されているベース部３０には、検査対象となるＩＣ４０が設置される。ＩＣ４０は、パッケージ４１および端子４２を有している。パッケージ４１は、集積回路が形成された図示しない半導体チップなどを内部に収容している。端子４２は、図示しない半導体チップの各電極と電気的に接続しており、ＩＣ４０のパッケージ４１から露出している。図１に示す本実施形態のＩＣ４０は、半球状の端子４２がパッケージ４１から露出している。なお、ＩＣ４０の端子４２は、例示した半球状の端子４２に限らず、例えばリードフレームやランドグリッドアレーなど、任意の形状とすることができる。また、検査対象となるＩＣ４０とベース部３０との位置決めのため、ＩＣ４０のサイズに合わせたガイド部材（図示せず）がベース部３０上に設置される。
【００１８】
ベース部３０は、上部ベース３１および下部ベース３２から一体に構成されている。ベース部３０は、例えばソケット本体１１の内周側にはめ込むことにより固定されている。上部ベース３１および下部ベース３２は、ベース部３０を板厚方向に貫く収容孔としてのピン孔３３を有している。ピン孔３３には、接触ピン３４が収容されている。接触ピン３４は、金属などの導電体で形成されている。接触ピン３４は、ピン孔３３に挿入され、ピン孔３３の内部において軸方向へ自由に移動可能である。接触ピン３４は、軸方向の一方の端部が検査用基板１２とは反対側へ突出している。これにより、接触ピン３４の一方の端部は、ＩＣ４０の端子４２と接触する。また、接触ピン３４の他方の端部すなわちＩＣ４０とは反対側の端部は、検査用基板１２の配線部１３と接触する。
【００１９】
ベース部３０が取り付けられたソケット本体１１は、検査用基板１２に設置される。このとき、接触ピン３４はピン孔３３の内部を軸方向へ移動可能であるため、接触ピン３４は配線部１３に緩く接している。検査用基板１２に取り付けられたＩＣソケット１０のベース部３０にＩＣ４０を取り付け、蓋部１４を閉めることにより、ＩＣ４０は蓋部１４とベース部３０との間に挟み込まれる。これにより、ベース部３０に取り付けられたＩＣ４０は、蓋部１４によって検査用基板１２側へ押し付けられる。そのため、ＩＣ４０の端子４２は接触ピン３４に接するとともに、接触ピン３４は検査用基板１２の配線部１３に押し付けられる。その結果、ＩＣ４０の端子４２は、接触ピン３４を経由して検査用基板１２の配線部１３と電気的に接続する。
【００２０】
接触ピン３４、すなわち接触ピン３４を収容するベース部３０のピン孔３３は、図２および図３に示すように縦方向および横方向へ等間隔に配置されている。ここで、本実施形態において縦方向とは図２の上下方向とし、横方向とは図２の左右方向とする。ピン孔３３の数は任意に設定可能であるが、本実施形態ではベース部３０に４×４の１６個のピン孔３３を形成する例について説明する。
【００２１】
ピン孔３３は、縦方向および横方向へ等間隔に配置されており、この間隔をピッチＰとする。ピッチＰは、縦方向および横方向において同一である。ピッチＰは、隣り合うピン孔３３の中心間の距離であり、ピン孔３３に挿入された接触ピン３４の中心間の距離である。
ベース部３０には、図１に示すように位置決めピン５０が設けられている。位置決めピン５０は、ベース部３０から検査用基板１２側へ突出している。検査用基板１２には、取り付け穴１７が形成されている。位置決めピン５０を取り付け穴１７に合わせてはめ込むことにより、検査用基板１２に対するＩＣソケット１０の位置が決定される。
【００２２】
本実施形態の場合、ベース部３０は、図２および図３に示すように接触ピン３４のピッチＰ上に配置されている位置決めピン５１と、接触ピン３４のピッチＰからずれて配置されている位置決めピン５２、５３、５４とを備えている。４×４のマトリクス状にピン孔３３を配置する場合、図３に示すように複数のピン孔３３の外側においてピッチＰ上には四角形の仮想の枠６０が設定される。この仮想の枠６０は、マトリクス状のピン孔３３を囲むピッチＰの整数倍の位置に設定される。図３（Ａ）の場合、仮想の枠６０と最も外周側のピン孔３３との間隔はＰ、すなわちピッチＰの１倍である。
【００２３】
図３（Ａ）に示すように、位置決めピン５１は、ベース部３０に設定される仮想の枠６０の中心から図面右方向へ距離Ａ、かつ、図面上方向へ距離Ａ離れた位置に配置されている。位置決めピン５２は、仮想の枠６０の中心から図面右方向へ距離Ａ、かつ、図面下方向へ距離Ａ＋Ｐ／２離れた位置に配置されている。位置決めピン５３は、仮想の枠６０の中心から図面左方向へ距離Ａ＋Ｐ／２、かつ、図面下方向へ距離Ａ＋Ｐ／２離れた位置に配置されている。位置決めピン５４は、仮想の枠６０の中心から図面左方向へ距離Ａ＋Ｐ／２、かつ、図面上方向へ距離Ａ離れた位置に配置されている。
【００２４】
なお、ベース部３０の位置決めピン５１は、仮想の枠６０の頂点の一つに配置されている。これに対し、位置決めピン５２、５３、５４は、仮想の枠６０の頂点からピッチＰの半分すなわちＰ／２ずれた位置に配置されている。すなわち、図３（Ａ）に示すように仮想の枠６０には四つの頂点が形成される。形成されたこの四つの頂点のうち、一つの頂点に位置決めピン５１が配置され、残る三つの頂点からＰ／２ずれた位置に位置決めピン５２、位置決めピン５３および位置決めピン５４が配置されている。さらに詳細に説明すると、図３（Ａ）に示すように位置決めピン５１が右上方角に位置するとき、位置決めピン５２は仮想枠の右下方角の頂点から縦方向へＰ／２ずれて配置されており、位置決めピン５４は仮想の枠６０の左上方角の頂点から横方向へＰ／２ずれて配置されており、位置決めピン５３は仮想の枠６０の左下方角の頂点から縦方向および横方向のいずれへもＰ／２ずれて配置されている。これにより、位置決めピン５１は特許請求の範囲における第一位置決め部であり、位置決めピン５２、位置決めピン５３および位置決めピン５４は特許請求の範囲における第二位置決め部である。なお、後述するが、仮想の枠６０は、ＩＣソケット１０を９０°単位で回転させて設置した場合においても、右上方角に位置する位置決めピンを基準に設定される。
【００２５】
上記の条件にしたがってピン孔３３および位置決めピン５１、５２、５３、５４を配置することにより、ベース部３０を時計方向または反時計方向へ回転させると、ベース部３０は縦方向または横方向へＰ／２ずつ位置がずれる。図３（Ｂ）は図３（Ａ）と同様にベース部３０の位置決めピン５１が右上方角に位置する状態を示し、図３（Ｃ）は図（Ｂ）から時計方向に９０°回転させ位置決めピン５１が右下方角に位置する状態を示し、図３（Ｄ）は図３（Ｂ）から反時計方向に９０°回転させ位置決めピン５１が左上方角に位置する状態を示し、図３（Ｅ）は図３（Ｃ）から時計方向にさらに９０°または図３（Ｄ）から反時計方向へさらに９０°回転させ位置決めピン５１が左下方角に位置する状態を示している。
【００２６】
以上のようにベース部３０を回転させることにより、図３（Ｂ）に示すように端子４２の配列が偶数×偶数のＩＣ７１の場合、ベース部３０の中心（正確には仮想の枠６０の中心（ベース部３０の中心と仮想の枠６０の中心とは若干のオフセットがある））と、検査対象となるＩＣ７１の中心とが一致する。同様に、図３（Ｃ）に示すように端子の配列が奇数×偶数のＩＣ７２の場合、図３（Ｄ）に示すように端子の配列が偶数×奇数のＩＣ７３の場合、図３（Ｅ）に示すように端子の配列が奇数×奇数のＩＣ７４の場合のいずれも、ベース部３０の中心と検査対象となるＩＣ７１、７２、７３、７４の中心とが一致する。
【００２７】
以上で説明したＩＣソケット１０を使用してＩＣ４０、７１、７２、７３、７４を検査する場合、ベース部３０を時計方向または半時計方向へ９０°または１８０°回転させることにより、検査対象となるＩＣ４０、７１、７２、７３、７４の端子４２の配列に応じて検査用基板１２にＩＣソケット１０が取り付けられる。
【００２８】
以上説明したように、本発明の一実施形態では、位置決めピン５２、５３、５４をピン孔３３のピッチＰから半分のピッチすなわちＰ／２ずれた位置に配置することにより、ベース部３０を時計方向または反時計方向へ回転させることにより、ベース部３０の位置およびベース部３０を収容するソケット本体１１の位置は縦方向または横方向へＰ／２ずれる。これにより、検査対象となるＩＣ４０、７１、７２、７３、７４の端子４２の配列に関わらず、ベース部３０を回転させるだけでベース部３０の中心と検査対象となるＩＣ４０、７１、７２、７３、７４の中心とが一致する。したがって、端子４２の配列が異なるＩＣ４０、７１、７２、７３、７４を検査する場合、ＩＣ４０、７１、７２、７３、７４ごとにＩＣソケット１０またはベース部３０を用意する必要がなく、ベース部３０を回転させるだけであらゆる端子４２の配列のＩＣ４０、７１、７２、７３、７４に適用することができる。
【００２９】
また、ベース部３０を回転させるだけで検査対象となるＩＣ４０、７１、７２、７３、７４に対応することができるので、検査を行う機器の調整が簡略化される。したがって、検査機器の共通化を図ることができるとともに、検査工程を簡略化することができる。
【００３０】
（その他の実施形態）
以上説明した本発明の一実施形態では、位置決めピン５１、５２、５３、５４をＩＣソケット１０のベース部３０に設置する例について説明した。しかし、位置決めピン５１、５２、５３、５４は、図４に示すようにＩＣソケット１０のベース部３０ではなくソケット本体１１に設置してもよい。この場合、ベース部３０をソケット本体１１に取り付けた状態でソケット本体１１を時計方向または反時計方向へ回転させることにより、あらゆる端子４２の配列のＩＣ４０、７１、７２、７３、７４に適用することができる。
【００３１】
また、本発明の一実施形態では、仮想の枠６０の一つの頂点に位置決めピン５１を配置し、他の三つの頂点からＰ／２ずれた位置に位置決めピン５２、５３、５４を配置する例を説明した。しかし、マトリクス状に配列されたピン孔３３を挟んで位置決めピン５１の対角線上に位置決めピン５３のみを配置し、残る位置決めピン５２および位置決めピン５４を設置しなくても、本実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、位置決めピンの数は少なくとも二つあればよく、また、対角線上に配置されていなくてもよい。位置決めピンが対角線上に配置されていなくても位置決めは可能である。
【００３２】
また、本発明の一実施形態では、ベース部に位置決めピンを設けることによりベース部の位置決めを行う例を示した。本発明のさらに他の実施形態では、位置決めピンではなく、ベース部の外郭（角）により位置決めを行うこととしてもよい。例えば、この実施形態では、図５（Ａ）に示すようにベース部３０の右上方の角８１が第一位置決め部（上述の一実施形態における位置決めピン５１）に対応する。また、ベース部３０の右下方の角８２、左下方の角８３および左上方の角８４は、第二位置決め部に対応する。すなわち、ベース部３０の角８２、角８３および角８４は、それぞれ、一実施形態における位置決めピン５２、位置決めピン５３および位置決めピン５４に対応する。
【００３３】
また、角８１は、ベース部３０に設定される仮想の枠６０の中心から図面右方向へ距離Ｂ、かつ、図面上方向へ距離Ｂ離れた位置にある。角８２は、仮想の枠６０の中心から図面右方向へ距離Ｂ、かつ、図面下方向へ距離Ｂ＋Ｐ／２離れた位置にある。角８３は、仮想の枠６０の中心から図面左方向へ距離Ｂ＋Ｐ／２、かつ、図面下方向へ距離Ｂ＋Ｐ／２離れた位置にある。角８４は、仮想の枠６０の中心から図面左方向へ距離Ｂ＋Ｐ／２、かつ、図面上方向へ距離Ｂ離れた位置にある。
【００３４】
このようにしてベース部３０の四つの角のそれぞれを第一位置決め部または第二位置決め部として設定し、ソケット本体１１に収容されるベース部３０を時計方向または反時計方向へ回転させれば、上述の一実施形態と同様、検査対象となるＩＣ４０、７１、７２、７３、７４にベース部３０を対応させることができる（図５（Ｂ）〜（Ｅ）参照）。
【００３５】
また、本発明は、ウェハ状態でのプローブカードを用いての検査、およびプローブカードのＩＣ端子への接触部材の構成としても適用することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１０：ＩＣソケット、１１：ソケット本体、１２：検査用基板、３０：ベース部、３３：ピン孔（収容孔）、３４：接触ピン、４０：ＩＣ、４２：端子、５１：位置決めピン（第一位置決め部）、５２、５３、５４：位置決めピン（第二位置決め部）、６０：枠
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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