(57)【要約】【課題】理想寸法よりも大きな外形寸法の接着フィルムを用いて基板に半導体素子を実装する場合に、接着フィルムの余剰部を逃がすためのスペースを基板上に確保する場合に比べて、半導体素子及び配線基板の実装に必要となる領域を縮小する。【解決手段】本発明は、表示領域Ｅ１と非表示領域Ｅ２を有する駆動基板３と、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に接着フィルム７を用いて実装された半導体素子５と、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に半導体素子５と並んで実装された配線基板６とを備える表示装置を製造する場合に、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に接着フィルム８を介して配線基板６を実装する第１の実装工程と、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に接着フィルム７を貼り付けた後、実装済みの配線基板６と並べて駆動基板３の非表示領域Ｅ２に半導体素子５を実装する第２の実装工程とを行なう。【選択図】図１
2010250035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域と非表示領域を有する基板と、
前記基板の非表示領域に接着フィルムを用いて実装された半導体素子と、
前記基板の非表示領域に前記半導体素子と並んで実装された配線基板と
を備える表示装置を製造する場合に、
前記基板の非表示領域に前記配線基板を実装する第１の実装工程と、
前記基板の非表示領域に前記接着フィルムを貼り付けた後、前記第１の実装工程で実装した前記配線基板と並べて前記基板の非表示領域に前記半導体素子を実装する第２の実装工程と
を行なう表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２の実装工程では、前記第１の実装工程で実装した前記配線基板の上に前記接着フィルムの一部を重ねる状態で、前記基板の非表示領域に前記接着フィルムを貼り付ける
請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
表示領域と非表示領域を有する基板と、
前記基板の非表示領域に接着フィルムを用いて実装された半導体素子と、
前記基板の非表示領域に前記半導体素子と並んで実装された配線基板と
を備え、
前記接着フィルムは、前記半導体素子の実装位置に対応して前記基板の非表示領域に貼り付けられるとともに、当該接着フィルムの一部は、前記基板の非表示領域に実装された前記配線基板の上に重なる状態で配置されている
表示装置。
【請求項４】
前記接着フィルムは、異方性導電フィルム又は非導電フィルムである
請求項３記載の表示装置。
【請求項５】
表示領域と非表示領域を有する基板と、
前記基板の非表示領域に接着フィルムを用いて実装された半導体素子と、
前記基板の非表示領域に前記半導体素子と並んで実装された配線基板と
を備え、
前記接着フィルムは、前記半導体素子の実装位置に対応して前記基板の非表示領域に貼り付けられるとともに、当該接着フィルムの一部は、前記基板の非表示領域に実装された前記配線基板の上に重なる状態で配置されている
表示装置を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を用いて構成される表示装置とその製造方法、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶表示装置の表示パネルは、２枚の基板で液晶をサンドイッチ状に挟み込んだ構造になっている。液晶を挟持する２枚の基板のうち、一方の基板は他方の基板よりも外形寸法が大きいため、２枚の基板を貼り合わせると、外形寸法が大きい一方の基板の一部が他方の基板から張り出した状態となる。このように他方の基板から張り出す一方の基板の張り出し領域に、半導体素子及び配線基板を実装したものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
図１２は従来の液晶表示装置の構成例を示す斜視図であり、図１３は同側断面図である。図示した液晶表示装置５１の表示パネル５２は、それぞれ矩形をなす２枚の基板５３，５４を用いて構成されている。一方の基板５３は駆動基板となっており、他方の基板５４は対向基板となっている。
【０００４】
駆動基板５３と対向基板５４は、図示しない液晶を介して対向する状態に貼り合わせられている。駆動基板５３には、半導体素子５５と配線基板５６が実装されている。半導体素子５５は、接着フィルム５７を用いて実装されている。配線基板５６は、接着フィルム５８を用いて実装されている。
【０００５】
図１４は液晶表示装置を製造する場合に適用される実装工程のフロー図である。図示のように、実装工程Ｆ１００は、第１の実装工程Ｆ１０１と、第２の実装工程Ｆ１０２とに分かれている。第１の実装工程Ｆ１０１は、表示パネル５２の駆動基板５３に半導体素子５５を実装する工程であって、貼り付け工程Ｆ１０１ａと、仮圧着工程Ｆ１０１ｂと、本圧着工程Ｆ１０１ｃとを有している。第２の実装工程Ｆ１０２は、表示パネル５２の駆動基板５３に配線基板５６を実装する工程であって、貼り付け工程Ｆ１０２ａと、本圧着工程Ｆ１０２ｂとを有している。
【０００６】
まず、第１の実装工程Ｆ１０１について説明する。貼り付け工程Ｆ１０１ａでは、半導体素子５５の実装位置に対応して駆動基板５３に接着フィルム５７を貼り付ける。仮圧着工程Ｆ１０１ｂでは、貼り付け工程Ｆ１０１ａで貼り付けた接着フィルム５７上の所定位置に半導体素子５５を位置決めして仮付けする。本圧着工程Ｆ１０１ｃでは、仮圧着工程Ｆ１０１ｂで仮圧着した半導体素子５５を駆動基板５３に押し付けるように高温の圧着ヘッドで加圧及び加熱する。
【０００７】
次に、第２の実装工程Ｆ１０２について説明する。貼り付け工程Ｆ１０２ａでは、配線基板５６に形成されている電極の位置に対応して当該ＦＰＣ基板５６の電極形成面に接着フィルム５８を貼り付ける。本圧着工程Ｆ１０２ｂでは、貼り付け工程Ｆ１０２ａで接着フィルム５８を貼り付けた配線基板５６を、駆動基板５３の所定位置に位置決めした後、加圧及び加熱により駆動基板５３に圧着する。
【０００８】
以上述べた実装工程Ｆ１００のなかで、第１の実装工程Ｆ１０１の貼り付け工程Ｆ１０１ａでは、半導体素子５５の実装位置を接着フィルム５７で確実に覆うために、半導体素子５５の外形寸法よりも大きな外形寸法を有する接着フィルム５７を用いる必要がある。その場合、理想的には、接着フィルム５７の製造上の寸法公差や、接着フィルム５７の貼り付けに用いる設備の精度に依存する貼り付け公差などを考慮した余剰寸法を、半導体素子５５の外形寸法に上乗せした寸法で接着フィルム５７の外形寸法を規定すればよい。
【０００９】
ところが、接着フィルム５７の外形寸法は、半導体素子５５の外形寸法に合わせて自由に変えることができない状況にある。その理由は、接着フィルム５７を製造する場合に、フィルムの外形寸法（幅、長さ）が、フィルム製造設備の都合で複数の種類に限定されるためである。具体的には、シート状に作られた接着フィルム素材を、フィルム製造設備の１つとなるカッターで裁断する場合に、裁断によって得られる接着フィルムの外形寸法は、カッターの種類（寸法）によって決まる。裁断用のカッターは、接着フィルムの外形寸法の種類ごとに専用品が用意されている。したがって、接着フィルム５７を製造する場合は、理想とする接着フィルム５７の外形寸法に適合する専用のカッターがない場合もあり得る。
【００１０】
そのような場合に、例えば専用のカッターを新たに作製するとなると、そのための作製費用に加えて、フィルム製造設備の条件出しや調整などに多大な労力を要する。このため従来では、理想とされる外形寸法（以下、「理想寸法」とも記す）よりも大きな外形寸法の接着フィルム５７を用いて、半導体素子５５を実装している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−２２９０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、理想寸法よりも大きな接着フィルム５７を用いて半導体素子５５を実装する場合は、半導体素子５５の実装位置の周囲に生じる余剰なフィルム部分を逃がすためのスペースを駆動基板５３上に確保する必要がある。接着フィルム５７の余剰部を対向基板５４側に逃がす場合は、接着フィルム５７を駆動基板５３に貼り付けるときに、接着フィルム５７の一部が対向基板５４に干渉（接触）することで、接着フィルム５７の貼り付け不良や貼り付け位置のずれなどが生じる。このため、接着フィルム５７の余剰部を対向基板５４側に逃がすことはできない。
【００１３】
一方、接着フィルム５７の余剰部を配線基板５６側に逃がす場合は、配線基板５６の実装位置にかからないように接着フィルム５７の余剰部を配置する必要がある。このため、半導体素子５５及び配線基板５６の並び方向においては、接着フィルム５７の余剰寸法分を見込んで、駆動基板５３の面内に半導体素子５５の実装位置と配線基板５６の実装位置を設定する必要がある。したがって、半導体素子５５と配線基板５６を実装するのに必要な領域が広くなってしまう。
【００１４】
一例として、半導体素子５５及び配線基板５６の並び方向を各部材の幅方向と定義し、チップ幅が１１４０μｍの半導体素子５５を実装する場合を考える。この場合、接着フィルム５７の理想的な幅寸法を“チップ幅＋２００μｍ”で規定すると、接着フィルム５７の理想的な幅寸法は１３４０μｍとなる。これに対して、フィルム製造上の理由により、理想とする１３４０μｍ幅の接着フィルム５７が存在せず、それよりも大きな接着フィルムで理想寸法に最も近いフィルム幅が１８００μｍであったと仮定する。そうした場合は、１８００μｍ幅の接着フィルム５７を使用して半導体素子５５を駆動基板５３に実装することになる。
【００１５】
このため、対向基板５４の貼り合わせ位置に干渉することなく、半導体素子５５の実装位置を接着フィルム５７で確実に覆うためには、各部材の寸法公差や設備の能力などを考慮して、各部材間の距離を例えば図１５のように設定する必要がある。図１５においては、対向基板５４の端部から２００μｍの距離を隔てた位置に接着フィルム５７の一方の端部を配置し、かつ配線基板５６の端部から２００μｍの距離を隔てた位置に接着フィルム５７の他方の端部を配置している。そして、対向基板５４と半導体素子５５の間の離間距離を、接着フィルム５７の余剰寸法を含めて５５０μｍに設定している。また、半導体素子５５と配線基板５６の間の離間距離を、接着フィルム５７の余剰寸法を含めて５１０μｍに設定している。このため、対向基板５４と配線基板５６の間の離間距離は、２２００μｍとなっている。
【００１６】
これに対して、理想とする１３４０μｍ幅の接着フィルム５７を使用した場合は、接着フィルム５７に余剰寸法が生じない。このため、図１６に示すように、対向基板５４と半導体素子５５の間の離間距離と、半導体素子５５と配線基板５６の間の離間距離を、いずれも３００μｍに設定することができる。したがって、対向基板５４と配線基板５６の間の離間距離は、１８００μｍ幅の接着テープを使用する場合に比べて４６０μｍ短い１７４０μｍとなる。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明に係る表示装置の製造方法は、表示領域と非表示領域を有する基板と、前記基板の非表示領域に接着フィルムを用いて実装された半導体素子と、前記基板の非表示領域に前記半導体素子と並んで実装された配線基板とを備える表示装置を製造する場合に、前記基板の非表示領域に前記配線基板を実装する第１の実装工程と、前記基板の非表示領域に前記接着フィルムを貼り付けた後、前記第１の実装工程で実装した前記配線基板と並べて前記基板の非表示領域に前記半導体素子を実装する第２の実装工程とを行なう。
【００１８】
本発明に係る表示装置の製造方法においては、理想寸法よりも大きな外形寸法の接着フィルムを用いて基板に半導体素子を実装する場合に、当該接着フィルムの余剰部を逃がすためのスペースを基板上に確保する必要がなくなる。このため、半導体素子の実装に用いられる接着フィルムの外形寸法によらず、基板の非表示領域において半導体素子の実装位置と配線基板の実装位置を決めることが可能となる。
【００１９】
本発明に係る表示装置は、表示領域と非表示領域を有する基板と、前記基板の非表示領域に接着フィルムを用いて実装された半導体素子と、前記基板の非表示領域に前記半導体素子と並んで実装された配線基板とを備え、前記接着フィルムは、前記半導体素子の実装位置に対応して前記基板の非表示領域に貼り付けられるとともに、当該接着フィルムの一部は、前記基板の非表示領域に実装された前記配線基板の上に重なる状態で配置された構成となっている。また、本発明に係る電子機器は、上記構成の表示装置を有する。
【００２０】
本発明に係る表示装置とこれを有する電子機器においては、理想寸法よりも大きな外形寸法の接着フィルムを用いて基板に半導体素子を実装する場合に、当該接着フィルムの一部を配線基板の上に重ねることで、当該接着フィルムの余剰部を逃がす。これにより、接着フィルムの余剰部を逃がすためのスペースを基板上に確保する必要がなくなる。このため、半導体素子の実装に用いられる接着フィルムの外形寸法によらず、基板の非表示領域において半導体素子の実装位置と配線基板の実装位置を決めることが可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、理想寸法よりも大きな外形寸法の接着フィルムを用いて基板に半導体素子を実装する場合に、接着フィルムの余剰部を逃がすためのスペースを基板上に確保する場合に比べて、半導体素子及び配線基板の実装に必要となる領域を縮小することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の構成例を示す側断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る液晶表示装置を製造する場合に適用される実装工程のフロー図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る第１の実装工程を説明する図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る第２の実装工程を説明する図である。
【図６】半導体素子及び配線基板を実装した状態での寸法例を示す断面図である。
【図７】第１適用例となるテレビを示す斜視図である。
【図８】第２適用例となるデジタルカメラを示す図である。
【図９】第３適用例となるノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。
【図１０】第４適用例となるビデオカメラを示す斜視図である。
【図１１】第５適用例となる携帯端末装置を示す図である。
【図１２】従来の液晶表示装置の構成例を示す斜視図である。
【図１３】従来の液晶表示装置の構成例を示す側断面図である。
【図１４】従来において液晶表示装置を製造する場合に適用される実装工程のフロー図である。
【図１５】半導体素子及び配線基板を実装した状態での寸法例を示す断面図である。
【図１６】半導体素子及び配線基板を実装した状態での寸法例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の具体的な実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、本発明の技術的範囲は以下に記述する実施の形態に限定されるものではなく、発明の構成要件やその組み合わせによって得られる特定の効果を導き出せる範囲において、種々の変更や改良を加えた形態も含む。
【００２４】
本発明の実施の形態については、以下の順序で説明する。
１．表示装置の構成
２．表示装置の製造方法
３．適用例
【００２５】
＜１．表示装置の構成＞
図１は本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の構成例を示す斜視図であり、図２は同側断面図である。図示した液晶表示装置１の表示パネル２は、それぞれ矩形をなす２枚の基板３，４を用いて構成されている。一方の基板３は、相対的に外形寸法の大きい駆動基板となっており、他方の基板４は、相対的に外形寸法の小さい対向基板となっている。駆動基板３と対向基板４は、それぞれガラス基板を用いて構成されている。駆動基板３には、例えば薄膜トランジスタを含む画素回路やこれに繋がる配線パターンなどが形成されている。対向基板４には、例えば、画素単位で赤，緑，青に色分けされたカラーフィルタ層などが形成されている。カラーフィルタ層が形成される対向基板４は、カラーフィルタ基板とも呼ばれる。
【００２６】
駆動基板３と対向基板４は、図示しない液晶を介して対向する状態に貼り合わせられている。駆動基板３と対向基板４との間には、図示しない球状又は柱状のスペーサの介在により、隙間が確保されている。これに対して、液晶は、駆動基板３と対向基板４との間にスペーサによって確保される隙間に封入されている。駆動基板３と対向基板４を貼り合わせた状態では、駆動基板３の一部が対向基板４から張り出しており、当該張り出した部分に半導体素子５と配線基板６が実装されている。
【００２７】
半導体素子５は、例えば、液晶表示装置１の表示パネル２を駆動する駆動回路（垂直駆動回路、水平駆動回路など）を構成するものである。半導体素子５は、例えば、平面視矩形のＩＣチップ、ＬＳＩチップ等によって構成されるものである。半導体素子５は、ベアチップの状態で駆動基板３に実装されている。また、半導体素子５は、図示しない電極が形成されている面を下向きにした、いわゆるフェースダウンの状態で駆動基板３に実装されている。
【００２８】
配線基板６は、例えば、フレキシブルプリント配線基板などによって構成されるものである。フレキシブルプリント配線基板は、薄いフィルム状の絶縁基板に配線パターンを形成することで基板全体に柔軟性（可撓性）をもたせた配線基板である。フレキシブルプリント配線基板用の絶縁基板としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムなどの樹脂フィルムが用いられる。また、フレキシブルプリント配線基板用の配線パターンとしては、例えば、銅の配線パターンが用いられる。配線基板６の端部には、駆動基板３との電気的な接続のための端子（不図示）が形成されている。
【００２９】
ここで、駆動基板３を平面的に見たときの全領域のうち、駆動基板３と対向基板４を貼り合わせたときに、両基板が重なり合う領域を表示領域Ｅ１と定義し、それ以外の領域を非表示領域Ｅ２と定義する。そうした場合、駆動基板３の表示領域Ｅ１は、対向基板４との貼り合わせ領域に相当するものとなり、駆動基板３の非表示領域Ｅ２は、対向基板４からはみ出した部分の領域に相当するものとなる。このため、駆動基板３の表示領域Ｅ１の面積は、対向基板４の面積に一致したものとなり、駆動基板３の非表示領域Ｅ２の面積は、駆動基板３の平面積から表示領域Ｅ１の面積を差し引いた値になる。また、駆動基板３の面内では、表示領域Ｅ１と非表示領域Ｅ２が互いに隣接した位置関係になる。ちなみに、表示パネル２で実際に画像（映像）が表示される領域を有効表示領域と定義すると、この有効表示領域は、駆動基板３と対向基板４を接合する枠状のシール材よりも内側の領域となる。このため、有効表示領域の面積は対向基板４の面積よりも狭くなる。
【００３０】
半導体素子５は、接着フィルム７を用いて駆動基板３の非表示領域Ｅ２に実装されている。半導体素子５は、駆動基板３の両面のうち、対向基板４が貼り合わせられている面と同じ面上に実装されている。すなわち、駆動基板３の一方の面を第１の主面３ａと定義し、同他方の面を第２の主面３ｂと定義すると、対向基板４は駆動基板３の第１の主面３ａに貼り合わせられ、それと同じ面上に対向基板４と並んで半導体素子５が実装されている。半導体素子５の実装位置は、駆動基板３の第１の主面３ａ内で、対向基板４の貼り合わせ位置と配線基板６の実装位置の間に設定されている。半導体素子５の実装位置とは、駆動基板３の第１の主面３ａにおける非表示領域Ｅ２内で、駆動基板３と配線基板６を電気的かつ機械的に接続するために、予め決められた位置をいう。半導体素子５の実装位置は、当該半導体素子５の全部を駆動基板３の上に重ねて実装することから、当該半導体素子５の外形寸法に相当する寸法で規定されるものとなる。
【００３１】
配線基板６は、接着フィルム８を用いて駆動基板３の非表示領域Ｅ２に実装されている。配線基板６は、駆動基板３の第１の主面３ａ上に実装されている。つまり、駆動基板３の第１の主面３ａ上には、対向基板４及び半導体素子５と並んで配線基板６が実装されている。配線基板６の実装位置は、半導体素子５及び配線基板６の並び方向において、半導体素子５よりも駆動基板３の端部寄りに設定されている。配線基板６の実装位置とは、駆動基板３の第１の主面３ａにおける非表示領域Ｅ２内で、駆動基板３と配線基板６を電気的かつ機械的に接続するために、予め決められた位置をいう。配線基板６の実装位置は、当該配線基板６の一部（端部）を駆動基板３の上に重ねて実装することから、当該配線基板６の外形寸法よりも小さい寸法で規定されるものとなる。
【００３２】
接着フィルム７は、半導体素子５の実装位置に対応して駆動基板３の非表示領域Ｅ２に貼り付けられている。接着フィルム７の外形寸法は、半導体素子５の外形寸法よりも大きく設定されている。そして、駆動基板３の非表示領域Ｅ２内では、半導体素子５の実装位置を覆う状態で、接着フィルム７が駆動基板３の第１の主面３ａに貼り付けられている。半導体素子５は、接着フィルム７を介して駆動基板３の第１の主面３ａ上に実装されている。また、半導体素子５は、接着フィルム７の外縁部よりも内側（フィルム中心側）に収まるように配置されている。このため、半導体素子５の全周にわたって接着フィルム７の一部が半導体素子５の外側にはみ出した状態になっている。
【００３３】
また、配線基板６の実装位置側にはみ出す接着フィルム７の一部７ａは、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に実装されている配線基板６の上に重なる状態で配置されている。さらに詳述すると、半導体素子５の実装位置とその周辺では接着フィルム７が駆動基板３の第１の主面３ａに貼り付けられているが、配線基板６の実装位置側にはみ出す接着フィルム７の一部７ａは、駆動基板３の第１の主面３ａに貼り付けられていない。具体的には、接着フィルム７の一部７ａは、駆動基板３の第１の主面３ａから浮いた状態（離間した状態）で斜めに折れ曲がり、この折れ曲がり部分が配線基板６の上に乗り上げるように重なっている。そして、接着フィルム７は、その一部７ａを除いて、駆動基板３の第１の主面３ａに貼り付けられている。
【００３４】
接着フィルム８は、配線基板６の実装位置に対応して駆動基板３の非表示領域Ｅ２に貼り付けられている。駆動基板３の第１の主面３ａには、配線基板６の実装位置に合わせて複数の電極が形成されている。接着フィルム８は、それらの電極形成部を含む配線基板６の実装位置に合わせて駆動基板３の第１の主面３ａに貼り付けられている。配線基板６は、接着フィルム８を介して駆動基板３の第１の主面３ａ上に実装されている。
【００３５】
接着フィルム７，８としては、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film）を用いることができる。異方性導電フィルムは、絶縁性の樹脂中に導電性の粒子を分散させたものである。このため、異方性導電フィルムは、厚み方向に導電性を有し、それと直交する面方向に絶縁性を有するものとなっている。
【００３６】
接着フィルム７としては、異方性導電フィルムに限らず、非導電フィルム（Non-Conductive Film）を用いることもできる。非導電フィルムは、導電性の粒子を含まない、絶縁性の樹脂で形成されるものである。
【００３７】
＜２．表示装置の製造方法＞
続いて、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法について説明する。
【００３８】
[実装工程]
図３は本発明の実施の形態に係る液晶表示装置を製造する場合に適用される実装工程のフロー図である。図示のように、実装工程Ｆ１０は、第１の実装工程Ｆ１１と、第２の実装工程Ｆ１２とに分かれている。第２の実装工程Ｆ１２は、第１の実装工程Ｆ１１の後に行なわれる。
【００３９】
[第１の実装工程]
まず、第１の実装工程Ｆ１１について説明する。第１の実装工程Ｆ１１は、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に配線基板６を実装する工程であって、駆動基板３に半導体素子５を実装する前に行なわれる。第１の実装工程Ｆ１１は、上記図３に示すように、貼り付け工程１１ａと、本圧着工程１１ｂとを有する。第１の実装工程Ｆ１１で採用する実装方式は、駆動基板３がガラス基板であるとすると、ガラス基板上にフィルム状の配線基板６を実装することから、ＦＯＧ（film on glass）実装方式とも呼ばれる。
【００４０】
[貼り付け工程]
貼り付け工程Ｆ１１ａでは、図４（Ａ）に示すように、配線基板６に形成されている端子の位置に対応して当該配線基板６の端部（端子形成部位）に接着フィルム８を貼り付ける。このとき、接着フィルム８の端部と配線基板６の端部を揃える。これにより、配線基板６に形成されている端子が接着フィルム８で覆われた状態となる。
【００４１】
[本圧着工程]
本圧着工程Ｆ１１ｂでは、図４（Ｂ）に示すように、上記貼り付け工程Ｆ１１ａで接着フィルム８を貼り付けた配線基板６を、駆動基板３の所定位置に位置決めした後、加圧及び加熱により駆動基板３に圧着（本圧着）する。これにより、駆動基板３に対して配線基板６が電気的かつ機械的に接続された状態となる。
【００４２】
[第２の実装工程]
次に、第２の実装工程Ｆ１２について説明する。第２の実装工程Ｆ１２は、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に半導体素子５を実装する工程であって、駆動基板３に配線基板６を実装した後に行なわれる。第２の実装工程Ｆ１２は、上記図３に示すように、貼り付け工程Ｆ１２ａと、仮圧着工程Ｆ１２ｂと、本圧着工程Ｆ１２ｃとを有する。第２の実装工程Ｆ１２で採用する実装方式は、駆動基板３がガラス基板であるとすると、ガラス基板上にチップ状の半導体素子５を実装することから、ＣＯＧ（chip on glass）実装方式とも呼ばれる。
【００４３】
[貼り付け工程]
貼り付け工程Ｆ１２ａでは、図５（Ａ）に示すように、半導体素子５の実装位置に対応して駆動基板３の非表示領域Ｅ２に接着フィルム７を貼り付ける。半導体素子５の実装位置は、半導体素子５と電気的に接続するために駆動基板３に形成された電極の位置に合わせて決まる。接着フィルム７の貼り付けに際しては、半導体素子５の実装位置を接着フィルム７で確実に覆うために、少なくとも半導体素子５の実装位置よりも広い面積をもって駆動基板３の第１の主面３ａに接着フィルム７を貼り付ける。
【００４４】
具体的な貼り付け方法としては、例えば、次のような方法が用いられる。セパレータのついた異方性導電フィルムからなる接着フィルム７を使用する場合は、当該セパレータ付きの接着フィルム７を表示パネル２の駆動基板３の上方に配置し、そこで半導体素子５の実装位置に合わせて接着フィルム７を位置決めする。次に、接着フィルム７の上から図示しないヘッドを下ろして、接着フィルム７をヘッドと一緒に下降させることにより、接着フィルム７を駆動基板３に貼り付ける。ヘッドの大きさは、対向基板４の貼り合わせ位置や配線基板６の実装位置に干渉しない大きさになっている。次に、接着フィルム７からセパレータを剥がす。
【００４５】
その際、半導体素子５の実装位置からはみ出す接着フィルム７の余剰部のうち、配線基板６の実装位置に干渉するほど接着フィルム７の一部７ａが大きくはみ出す場合は、当該接着フィルム７の一部７ａを、配線基板６の上に乗り上げるように重ね合わせる。これにより、接着フィルム７の一部７ａは、上記第１の実装工程Ｆ１１で駆動基板３に実装した配線基板６の上に重なった状態となる。この場合、配線基板６及び接着フィルム８を合わせた厚み寸法は、対向基板４の厚み寸法に比較して十分に小さい。このため、配線基板６の上に接着フィルム７の一部７ａを重ねた状態で、駆動基板３に接着フィルム７を貼り付けても、接着フィルム７の貼り付け不良や貼り付け位置のずれなどが生じる恐れはない。また、接着フィルム７の一部７ａが配線基板６の実装位置に干渉するほど大きくはみ出さない場合は、接着フィルム７の一部７ａを配線基板６の上に重ねることなく駆動基板３に貼り合わせる。その場合は、接着フィルム７全体が駆動基板３に貼り付けられることになる。
【００４６】
[仮圧着工程]
仮圧着工程Ｆ１２ｂでは、図５（Ｂ）に示すように、貼り付け工程Ｆ１２ａで貼り付けた接着フィルム７上の所定位置に半導体素子５を位置決めして仮付けする。具体的には、例えば、半導体素子５を図示しないヘッドで保持し、その状態で半導体素子５を駆動基板３の上方で位置決めした後、ヘッドの下降により半導体素子５を接着フィルム７に押し付ける。これにより、駆動基板３に形成されている電極とこれに対応して半導体素子５に形成されている電極の位置が合わせられる。また、駆動基板３の非表示領域Ｅ２には、先に実装した配線基板６と並べて半導体素子５が実装される。
【００４７】
[本圧着工程]
本圧着工程Ｆ１２ｃでは、仮圧着工程Ｆ１２ｂで仮圧着した半導体素子５を駆動基板３に押し付けるように高温の圧着ヘッドで加圧及び加熱する。これにより、半導体素子５が接着フィルム７の接着作用により駆動基板３に強固に接合された状態となる。仮圧着工程Ｆ１２ｂで使用するヘッドと、本圧着工程Ｆ１２ｃで使用するヘッド（圧着ヘッド）は、共通のヘッドであってもよいし、別個のヘッドであってもよい。
【００４８】
以上述べた実装工程Ｆ１０のなかで、第１の実装工程Ｆ１１では、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に接着フィルム８を貼り付けた後、当該接着フィルム８を介して駆動基板３の非表示領域Ｅ２に配線基板６を実装する。また、第１の実装工程Ｆ１１の後で行なわれる第２の実装工程Ｆ１２では、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に接着フィルム７を貼り付けた後、当該接着フィルム７を介して駆動基板３の非表示領域Ｅ２に半導体素子５を実装する。また、第２の実装工程Ｆ１２では、第１の実装工程Ｆ１１で実装した配線基板６と並べて駆動基板３の非表示領域Ｅ２に半導体素子５を実装する。また、第２の実装工程Ｆ１２では、第１の実装工程Ｆ１１で実装した配線基板６の上に接着フィルム７の一部７ａを重ねた状態で、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に接着フィルム７を貼り付ける。
【００４９】
このような製造方法を採用すれば、半導体素子５及び配線基板６の並び方向において、両者（５，６）の間に接着フィルム７の余剰部を逃がすためのスペースを確保する必要がなくなる。したがって、駆動基板４と半導体素子５の間の離間距離や、半導体素子５と配線基板６の間の離間距離を、理想とする外形寸法の接着フィルム７を使用した場合と同じ寸法に設定することができる。
【００５０】
例えば、接着フィルム７の理想的な幅寸法が、“チップ幅＋２００μｍ”で規定されるものとすると、チップ幅が１１４０μｍの半導体素子５を実装する場合は、接着フィルム７の理想的な幅寸法が１３４０μｍとなる。この場合、理想する１３４０μｍ幅の接着フィルム７が存在せず、それよりも大きな接着フィルムで理想寸法に最も近いフィルム幅が１８００μｍであったと仮定する。そうした場合は、１８００μｍ幅の接着フィルム７を使用して半導体素子５を駆動基板３に実装することになる。
【００５１】
このため、対向基板４の貼り合わせ位置に干渉することなく、半導体素子５の実装位置を接着フィルム７で確実に覆うためには、各部材の寸法公差や設備の能力などを考慮して、各部材間の距離を例えば図６のように設定する必要がある。図６においては、対向基板４の端部から２００μｍの距離を隔てた位置に接着フィルム７の一方の端部を配置している。このため、対向基板４と半導体素子５との間の離間距離を３００μｍに設定している。また、半導体素子５と配線基板６との間の離間距離は、対向基板４と半導体素子５の間の離間距離と同じ３００μｍに設定している。また、半導体素子５の実装位置から配線基板６側にはみ出す接着フィルム７の一部（余剰部）７ａは、配線基板６の上に重なっている。
【００５２】
このように接着フィルム７の一部７ａを配線基板６の上に重ねた状態で、接着フィルム７の余剰部を配線基板６側に逃がすことにより、次のような効果が得られる。すなわち、理想とする１３４０μｍ幅よりも大きい１８００μｍ幅の接着フィルム７を使用した場合でも、理想とする１３４０μｍ幅の接着フィルムを使用した場合（図１６を参照）と同様に、部材間の離間距離を設定することができる。具体的には、対向基板４と半導体素子５との間の離間距離と、半導体素子５と配線基板６との間の離間距離を、それぞれ３００μｍに設定することができる。このため、理想寸法よりも大きい１８００μｍ幅の接着テープを使用しているにもかかわらず、対向基板４と配線基板６の間の離間距離は、理想とする１３４０μｍ幅の接着テープを使用した場合と同様に１７４０μｍとなる。したがって、上記図１５に示す実装形態と比べて、対向基板４と配線基板６の間の離間距離を４６０μｍ短縮することができる。
【００５３】
その結果、液晶表示装置の狭額縁化を実現することができる。また、単位面積あたりのパネル基板材料から作り出せる表示パネルの個数を増やすことができる。このため、液晶表示装置のコストダウンを図ることができる。また、接着フィルム７の一部７ａを配線基板６の上に重ねることで、両者の位置的な干渉が許容されるため、接着フィルム７の外形寸法に依存することなく、半導体素子５や配線基板６の実装位置を決めることができる。さらに、半導体素子５や配線基板６の実装位置を決めるにあたって、接着フィルム７の寸法（フィルム幅）の公差を考慮しなくても済む。
【００５４】
本発明に係る表示装置は、液晶表示装置だけでなく、他の平面型表示装置、例えば有機ＥＬ(Electro Luminescence)表示装置にも適用可能である。また、駆動基板３の１辺だけに非表示領域を有するものだけでなく、駆動基板３の２辺以上に非表示領域を有するものにも適用可能である。また、駆動基板３の非表示領域に実装される半導体素子５の個数は、１個に限らず、複数個であってもよい。同様に、駆動基板３の非表示領域に実装されるＦＰＣ基板６の個数も、１個に限らず、複数個であってもよい。
【００５５】
＜３．適用例＞
本発明に係る表示装置は様々な電子機器に適用可能である。例えば、電子機器に入力された映像信号、又は、電子機器内で生成した映像信号を、画像又は映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用可能である。具体的には、例えば、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置、ビデオカメラなどに適用可能である。以下に、本発明が適用される電子機器の一例について説明する。
【００５６】
図７は第１適用例となるテレビを示す斜視図である。本適用例に係るテレビは、フロントパネル１０２やフィルターガラス１０３等から構成される映像表示画面部１０１を含み、その映像表示画面部１０１に本発明の表示装置を適用可能である。
【００５７】
図８は第２適用例となるデジタルカメラを示す図であり、（Ａ）は表側から見た斜視図、（Ｂ）は裏側から見た斜視図である。本適用例に係るデジタルカメラは、フラッシュ用の発光部１１１、表示部１１２、メニュースイッチ１１３、シャッターボタン１１４等を含み、その表示部１１２に本発明の表示装置を適用可能である。
【００５８】
図９は第３適用例となるノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。本適用例に係るノート型パーソナルコンピュータは、本体１２１に、文字等を入力するとき操作されるキーボード１２２、画像を表示する表示部１２３等を含み、その表示部１２３に本発明の表示装置を適用可能である。
【００５９】
図１０は第４適用例となるビデオカメラを示す斜視図である。本適用例に係るビデオカメラは、本体部１３１、前方を向いた側面に被写体撮影用のレンズ１３２、撮影時のスタート／ストップスイッチ１３３、表示部１３４等を含み、その表示部１３４に本発明の表示装置を適用可能である。
【００６０】
図１１は第５適用例となる携帯端末装置、例えば携帯電話機を示す図である。図中の（Ａ）は携帯電話機を開いた状態での正面図、（Ｂ）はその側面図である。また、図中の（Ｃ）は携帯電話機を閉じた状態での正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。本適用例に係る携帯電話機は、上側筐体１４１、下側筐体１４２、連結部（ここではヒンジ部）１４３、ディスプレイ１４４、サブディスプレイ１４５、ピクチャーライト１４６、カメラ１４７等を含んでいる。そして、そのディスプレイ１４４やサブディスプレイ１４５に本発明の表示装置を適用可能である。
【符号の説明】
【００６１】
３…駆動基板、４…対向基板、５…半導体素子、６…配線基板、７…接着フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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