(57)【要約】【課題】本発明によれば高精細や大画面のプラズマディスプレイパネルであっても、コントラストが良好で、かつ高輝度・高信頼性のプラズマディスプレイパネルを実現することができる。【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネルは、ガラス基板上に表示電極および誘電体層が形成された前面板と、基板上に電極、隔壁および蛍光体層が形成された背面板とを対向配置するとともに周囲を封着して放電空間を形成したＰＤＰであって、ガラス基板上の表示電極が、透明導電膜によって表面コーティングされた導電粒子を含有する感光性ペースト組成物を用いて製造されることを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板上に表示電極および誘電体層が形成された前面板と、基板上に電極、隔壁および蛍光体層が形成された背面板とを対向配置するとともに周囲を封着して放電空間を形成したプラズマディスプレイパネルであって、ガラス基板上の表示電極が、透明導電膜によって表面コーティングされた導電粒子を含有する感光性ペースト組成物を用いて製造されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記透明導電膜にはスズ（Ｓｎ）添加酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ2）、アルミニウム（Ａｌ）添加酸化亜鉛（ＺｎＯ）のうち少なくとも１種類以上の物質からなることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記導電粒子には銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）のうち少なくとも１種類以上の物質からなることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示デバイスなどに用いるプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと呼ぶ）は、高精細化、大画面化の実現が可能であることから、１００インチ以上クラスのテレビなどが製品化されている。
【０００３】
ＰＤＰは、基本的には、前面板と背面板とで構成されている。前面板は、フロート法による硼硅酸ナトリウム系ガラスのガラス基板と、その一方の主面上に形成されたストライプ状の透明電極とバス電極とで構成される表示電極と、この表示電極を覆ってコンデンサとしての働きをする誘電体層と、この誘電体層上に形成された酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層とで構成されている。一方、背面板は、ガラス基板と、その一方の主面上に形成されたストライプ状のアドレス電極と、アドレス電極を覆う下地誘電体層と、下地誘電体層上に形成された隔壁と、各隔壁間に形成された赤色、緑色および青色それぞれに発光する蛍光体層とで構成されている。
【０００４】
前面板と背面板とはその電極形成面側を対向させて気密封着され、隔壁によって仕切られた放電空間にＮｅ−Ｘｅの放電ガスが４００Ｔｏｒｒ〜６００Ｔｏｒｒの圧力で封入されている。ＰＤＰは、表示電極に映像信号電圧を選択的に印加することによって放電させ、その放電によって発生した紫外線が各色蛍光体層を励起して赤色、緑色、青色の発光をさせてカラー画像表示を実現している。
【０００５】
表示電極のバス電極として、アルミニウム（Ａｌ）電極やクロム（Ｃｒ）／銅（Ｃｕ）／クロム（Ｃｒ）電極の場合は、半導体プロセスを基に成膜、パターニングを行い、形成される。そのため、このバス電極は高精度で形成されるものの成膜にスパッタ法などの真空装置が必要となり装置コストが高いという欠点がある。そこで、例えば銀（Ａｇ）粉末を用いた電極ペーストを、印刷法やロールコート法などの特別な真空装置が不要な方法で塗布して、銀（Ａｇ）電極のバス電極を形成する場合も多い。
【０００６】
銀（Ａｇ）粉末を用いた電極ペーストには、固形成分として導電剤の銀（Ａｇ）粉末や接着のためのガラスフリット、媒体成分としてセルロース樹脂などの樹脂やテルペン系溶剤などの溶剤が含まれている。
【０００７】
また、画面のコントラスト向上のため、表示面側に黒色の電極ペーストにより黒層を形成し、その上に導電性の電極ペーストにより白層を形成することが行われている。
【０００８】
この電極ペーストから形成するバス電極は、具体的には、塗布、パターニング（露光・現像）後、焼成を行い形成するが、より少ない工程でＰＤＰを製造するために、２層構造のバス電極の両層を一括して露光・現像することが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−６３２４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
近年、ＰＤＰは従来のＮＴＳＣ方式に比べて走査線数が２倍以上となるフルハイビジョンへの高精細化が進んでいる。同時に上述したような大画面化が進む中において、必然的に画像表示に要する電圧・電力が高くなるため、バス電極の膜厚が厚くなる。
【００１０】
特許文献１の方法では、電極の上下層を一括して露光するため、光が下層の黒層まで十分に届かず、黒層の硬化が不十分となる。その結果、硬化の不十分な下層は上層に比べ現像時に削れる量は多くなり、現像後の状態で、上層の幅に対して下層の幅が小さくなる。そのため、電極焼成後に上層の導電層がはみ出すことによって、パネルのコントラストが悪化する欠点があった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明のＰＤＰはガラス基板上に表示電極および誘電体層が形成された前面板と、基板上に電極、隔壁および蛍光体層が形成された背面板とを対向配置するとともに周囲を封着して放電空間を形成したＰＤＰであって、ガラス基板上の表示電極が、透明導電膜によって表面コーティングされた導電粒子を含有する感光性ペースト組成物を用いて製造されることを特徴とする。
【００１２】
ここで、透明導電膜にはスズ（Ｓｎ）添加酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ2）、アルミニウム（Ａｌ）添加酸化亜鉛（ＺｎＯ）のうち少なくとも１種類以上の物質であってもよく、また、導電粒子には銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）のうち少なくとも１種類以上の物質であってもよい。
【発明の効果】
【００１３】
これによって、紫外光が下層まで届くことにより、下層を硬化させることが可能となる。
【００１４】
高精細や大画面のプラズマディスプレイであっても、コントラストが良好で、かつ高輝度・高信頼性のＰＤＰを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態におけるＰＤＰについて図面を用いて説明する。
【００１６】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態におけるＰＤＰの構造を示す斜視図である。ＰＤＰの基本構造は、一般的な交流面放電型ＰＤＰと同様である。図１に示すように、ＰＤＰ１は前面ガラス基板３などよりなる前面板２と、背面ガラス基板１１などよりなる背面板１０とが対向して配置され、その外周部をガラスフリットなどからなる封着材によって気密封着されている。封着されたＰＤＰ１内部の放電空間１６には、ＮｅおよびＸｅなどの放電ガスが４００Ｔｏｒｒ〜６００Ｔｏｒｒの圧力で封入されている。
【００１７】
前面板２の前面ガラス基板３上には、走査電極４および維持電極５よりなる一対の帯状の表示電極６と遮光層７が互いに平行にそれぞれ複数列配置されている。前面ガラス基板３上には表示電極６と遮光層７とを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層８が形成され、さらにその表面に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層９が形成されている。
【００１８】
また、背面板１０の背面ガラス基板１１上には、前面板２の走査電極４および維持電極５と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極１２が互いに平行に配置され、これを下地誘電体層１３が被覆している。さらに、アドレス電極１２間の下地誘電体層１３上には放電空間１６を区切る所定の高さの隔壁１４が形成されている。隔壁１４間の溝にアドレス電極１２毎に、紫外線によって赤色、青色および緑色にそれぞれ発光する蛍光体層１５が順次塗布して形成されている。走査電極４および維持電極５とアドレス電極１２とが交差する位置に放電セルが形成され、表示電極６方向に並んだ赤色、青色、緑色の蛍光体層１５を有する放電セルがカラー表示のための画素になる。
【００１９】
図２は、本発明の実施の形態におけるＰＤＰの前面板２の構成を示す断面図である。図２は図１と上下反転させて示している。図２に示すように、フロート法などにより製造された前面ガラス基板３に、走査電極４と維持電極５よりなる表示電極６と遮光層７がパターン形成されている。走査電極４と維持電極５はそれぞれスズ（Ｓｎ）添加酸化インジウム（ＩＴＯ）や酸化スズ（ＳｎＯ2）やアルミ（Ａｌ）添加酸化亜鉛（ＺｎＯ）からなる透明電極４ａ、５ａと、透明電極４ａ、５ａ上に形成された金属バス電極４ｂ、５ｂとにより構成されている。金属バス電極４ｂ、５ｂは透明電極４ａ、５ａの長手方向に導電性を付与する目的として用いられ、銀（Ａｇ）材料を主成分とする導電性材料によって形成されている。さらに、金属バス電極４ｂ、５ｂは黒色の黒色電極４１ｂ、５１ｂと白色の白色電極４２ｂ、５２ｂとで構成されている。
【００２０】
誘電体層８は、前面ガラス基板３上に形成されたこれらの透明電極４ａ、５ａと金属バス電極４ｂ、５ｂと遮光層７を覆って設ける。そして誘電体層８上に保護層９を形成している。
【００２１】
次に、ＰＤＰの製造方法について説明する。まず、前面ガラス基板３上に、走査電極４および維持電極５と遮光層７とを形成する。これらの透明電極４ａ、５ａと金属バス電極４ｂ、５ｂは、フォトリソグラフィ法などを用いてパターニングして形成される。透明電極４ａ、５ａは薄膜プロセスなどを用いて形成され、金属バス電極４ｂ、５ｂは導電性黒色粒子あるいは銀（Ａｇ）材料を含むペーストを所望の温度で焼成して固化している。また、遮光層７も同様に、黒色材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や黒色材料をガラス基板の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成することにより形成される。
【００２２】
具体的な金属バス電極４ｂ、５ｂの形成手順は、以下に示す手順が一般的である。前面ガラス基板３上に黒色材料を含んだペーストを印刷し乾燥させた後、フォトリソグラフィ法でパターニングして、遮光層７を形成する。さらにその上に顔料を含んだペーストと導電性粒子を含んだペーストをそれぞれ印刷、乾燥を繰り返す。その後フォトリソグラフィ法でパターニングして黒色の黒色電極４１ｂ、５１ｂと白色の白色電極４２ｂ、５２ｂからなる金属バス電極４ｂ、５ｂを形成する。ここで、画像表示時のコントラストを向上させるために、黒色電極４１ｂ、５１ｂは下層（前面ガラス基板３側）に形成し、白色電極４２ｂ、５２ｂは上層として形成される。
【００２３】
また、本発明の実施の形態では金属バス電極の黒色電極４１ｂ、５１ｂと遮光層７を同一材料とし、同一プロセスにて製造する手順を用いている。本発明は黒色度を良好にする技術であるため、本発明の実施の形態では遮光層７の黒色度も良好になり、本発明の効果を強くすることが可能である。
【００２４】
次に、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆うように前面ガラス基板３上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層（誘電体ガラス層）を形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することによって塗布された誘電体ペースト表面がレベリングされて平坦な表面になる。その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆う誘電体層８が形成される。
【００２５】
なお、誘電体ペーストは粉末の誘電体ガラス、バインダおよび溶剤を含む塗料である。次に、誘電体層８上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層９を真空蒸着法により形成する。以上の工程により、前面ガラス基板３上に所定の構成部材が形成されて前面板２が完成する。
【００２６】
一方、背面板１０は次のようにして形成される。まず、背面ガラス基板１１上に、銀（Ａｇ）材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などによりアドレス電極１２用の構成物となる材料層を形成し、それを所望の温度で焼成することによりアドレス電極１２を形成する。次に、アドレス電極１２が形成された背面ガラス基板１１上にダイコート法などによりアドレス電極１２を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより下地誘電体層１３を形成する。なお、誘電体ペーストは粉末の誘電体ガラスとバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。
【００２７】
次に、下地誘電体層１３上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングして隔壁材料層を形成し、その後、焼成することにより隔壁１４を形成する。ここで、下地誘電体層１３上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。次に、隣接する隔壁１４間の下地誘電体層１３上および隔壁１４の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布して焼成することにより蛍光体層１５が形成される。以上の工程により、背面ガラス基板１１上に所定の構成部材が形成されて背面板１０が完成する。
【００２８】
このようにして所定の構成部材を備えた前面板２と背面板１０とを走査電極４とアドレス電極１２とが直交するように対向配置して、その周囲をガラスフリットで封着し、放電空間１６にＮｅ、Ｘｅなどを含む放電ガスを封入することによりＰＤＰ１が完成する。
【００２９】
次に、前面板２の表示電極６の詳細について述べる。前面ガラス基板３上に厚さ０．１２μｍ程度のスズ（Ｓｎ）添加酸化インジウム（ＩＴＯ）や酸化スズ（ＳｎＯ2）やアルミ（Ａｌ）添加酸化亜鉛（ＺｎＯ）をスパッタ法で全面に形成し、その後、フォトリソグラフィ法によって、ストライプ状の透明電極４ａ、５ａを形成する。
【００３０】
そして、黒色材料としてコバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）の黒色金属微粒子、金属酸化物、金属複合酸化物が５重量％〜４０重量％と、ガラス材料が１０重量％〜４０重量％と、感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、溶剤などを含む感光性有機バインダ成分が３０重量％〜６０重量％よりなる感光性ペーストを印刷法などによって前面ガラス基板３上全面に塗布し、黒色電極ペースト層を形成する。
【００３１】
なお、黒色電極ペーストのガラス材料は、少なくとも酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）を５重量％〜２５重量％含み、ガラス材料の軟化点が５００℃を超えるようにしている。なお、上述した黒色材料としてのコバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）の黒色金属微粒子、金属酸化物、金属複合酸化物は、一部導電材としても機能する。
【００３２】
次に、銀（Ａｇ）粒子の表面に、例えば吹き付けによりスズ（Ｓｎ）添加酸化インジウム（ＩＴＯ）の層を形成する。なお、被覆層を形成する方法は吹き付けに限定されず、スパッタリングやその他の方法でもよい。
【００３３】
そして、スズ（Ｓｎ）添加酸化インジウム（ＩＴＯ）によって表面コーティングされた銀（Ａｇ）粒子が７０重量％〜９０重量％と、ガラス材料が１重量％〜１５重量％と、感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、溶剤などを含む感光性有機バインダ成分が８重量％〜３０重量％よりなる感光性ペーストを印刷法などによって、黒色電極ペースト層上に塗布し、白色電極ペースト層を形成する。なお、白色電極ペースト層のガラス材料は、少なくとも酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）を５重量％〜２５重量％含み、ガラス材料の軟化点が５５０℃を超えるようにしている。
【００３４】
これらの全面塗布された黒色電極ペースト層と白色電極ペースト層とを、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、これらを５５０℃〜６００℃の温度で焼成して線幅が６０μｍ程度の黒色電極４１ｂ、５１ｂと白色電極４２ｂ、５２ｂを透明電極４ａ、５ａ上に形成する。
【００３５】
このように本発明の実施の形態では黒色電極４１ｂ、５１ｂにコバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）を用いているが、従来技術においては、黒色電極４１ｂ、５１ｂや遮光層７にクロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）を含有することによって、導電性および黒色度を確保する手段がある。一方でクロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）を黒色電極４１ｂ、５１ｂに使用することによって、黒色電極４１ｂ、５１ｂと白色電極４２ｂ、５２ｂとの層界面での接触抵抗値を増大させ、電極層全体の抵抗値が上昇する傾向がある。またこれは、黒色電極４１ｂ、５１ｂのガラス材料の成分、または誘電体層８の成分などにも依存する。
【００３６】
また、黒色電極４１ｂ、５１ｂと白色電極５２ｂ、５２ｂに用いられるガラス材料は、上述のように酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）の含有量が５重量％〜２５重量％であり、さらに、酸化モリブデン（ＭｏＯ3）、酸化スズ（ＳｎＯ2）、酸化タングステン（ＷＯ3）のうちの少なくとも一つを０．１重量％以上７重量％以下含むことが好ましい。なお、酸化モリブデン（ＭｏＯ3）、酸化スズ（ＳｎＯ2）、酸化タングステン（ＷＯ3）に代えて、酸化セリウム（ＣｅＯ2）、酸化銅（ＣｕＯ）、酸化コバルト（Ｃｏ2Ｏ3）、酸化バナジウム（Ｖ2Ｏ7）、酸化アンチモン（Ｓｂ2Ｏ3）から選ばれる少なくとも１種を０．１重量％〜７重量％含ませてもよい。
【００３７】
また、上記以外の成分として、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を０重量％〜４０重量％、酸化硼素（Ｂ2Ｏ3）を０重量％〜３５重量％、酸化硅素（ＳｉＯ2）を０重量％〜１５重量％、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）を０重量％〜１０重量％など、鉛成分を含まない材料組成が含まれていてもよく、これらの材料組成の含有量に特に限定はなく、従来技術程度の材料組成の含有量範囲である。
【００３８】
なお、本発明ではガラス材料の軟化点温度を５００℃以上とし、焼成温度を５５０℃〜６００℃としている。従来のように、ガラス材料の軟化点が４５０℃〜５００℃と低い場合には、焼成温度がそれより１００℃近く高いため、反応性の高い酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）自体が銀（Ａｇ）や黒色金属微粒子、あるいはペースト中の有機バインダ成分と激しく反応し、金属バス電極４ｂ、５ｂ中と誘電体層８中に気泡を発生させ、誘電体層８の絶縁耐圧性能を劣化させる。
【００３９】
一方、本発明のように、ガラス材料の軟化点を５００℃以上にすると、銀（Ａｇ）や黒色金属微粒子、あるいは有機成分と酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）との反応性が低下して気泡の発生は少なくなる。しかしながら、ガラス材料の軟化点を６００℃以上とすると、金属バス電極４ｂ、５ｂと透明電極４ａ、５ａや前面ガラス基板３、あるいは誘電体層８との接着性が低下するため好ましくない。
【００４０】
ところで、本発明の実施の形態ではこのフォトリソグラフィ法を用いてパターニングするに際して、上記黒色電極ペースト層および白色電極ペースト層を一括して露光・現像する方法を用いている。具体的には、黒色電極ペースト層を形成した後に遮光層７のパターニングを行うために、このパターンを備えたマスクを介して活性光線を照射し露光する。
【００４１】
その後、当該黒色電極ペースト層上に白色電極ペースト層を形成する。そして金属バス電極４ｂ、５ｂのパターニングを行うために、そのパターンを備えたマスクを介して活性光線を照射し露光する。
【００４２】
次に、それぞれのペースト層の未露光部を現像液で除去する。そして焼成工程ではアルカリ可溶性高分子バインダ、光重合性モノマー、光重合開始剤は熱分解され除去される。焼成温度は使用する塩基性無機粉末の種類によっても異なるが、最高温度で５００℃〜６５０℃の範囲が採用される。
【００４３】
図３は現像工程後の金属バス電極４ｂ、５ｂの断面形状を示す図である。上述したように本発明の実施の形態では、上下２層を一括して露光することになるが、この場合前記活性光線が下層である黒色電極ペースト層まで十分に届かず、下層の硬化が不十分となる場合がある。その結果、硬化の不十分な下層は上層に比べて、現像時において除去されるペースト層の量が多くなり、現像後の状態で上層の幅に対して下層の幅が小さくなる現象が生じる。この現象は一般的にアンダーカットと呼ばれ、本発明の実施の形態では図３に示すように、金属バス電極４ｂ、５ｂの基板側と接する幅Ｗ１に対して金属バス電極４ｂ、５ｂの投影幅Ｗ２の差分値をアンダーカット量と呼ぶ。
【００４４】
このアンダーカットにより、電極焼成後に上層の導電層の幅が下層の幅より広くなり、図４に示すように表示面から見ると、導電層がはみ出しパネルのコントラストが悪化する。
【００４５】
ところが、本発明の実施の形態においては、銀（Ａｇ）粒子の表面に、例えば吹き付けによりスズ（Ｓｎ）添加酸化インジウム（ＩＴＯ）の層を形成し、その銀粒子を含有した白色電極ペーストを用いている。これによって、導電層のはみ出し量を低減することが可能となる。
【００４６】
次に、本発明の実施の形態における効果について検証する。表１は金属バス電極４ｂ、５ｂの種類と、それによるＰＤＰ１の特性評価結果を示す。
【００４７】
【表１】
2010020992.tif 000003
【００４８】
まず実施例として、上述した作製方法と同様の方法によって、表面をスズ（Ｓｎ）添加酸化インジウム（ＩＴＯ）の層でコーティングした銀（Ａｇ）粒子を含む感光性ペースト組成物を用いて形成した金属バス電極４ｂ、５ｂを有するＰＤＰ１を評価した。これに対して、比較例として、このコーティングを行わない金属バス電極を有するＰＤＰについても評価した。
【００４９】
評価項目としては、現像後にアンダーカット量を評価して、焼成後に導電層のはみ出し量を表示面から評価した。ここでアンダーカット量および導電層はみ出し量はブイ・テクノロジー社製の三次元測定装置を用いて、基板の裏面から透過光で白色電極ペースト層の幅Ｗ２を測定し、また、反射光と透過光併用で黒色電極ペースト層の幅Ｗ１を測定して算出した。
【００５０】
この表に示すように、銀（Ａｇ）粒子の表面をスズ（Ｓｎ）添加酸化インジウム（ＩＴＯ）の層でコーティングすることによって、導電層のはみ出し量を低減することが可能となった。
【００５１】
以上のように、本発明のＰＤＰはガラス基板上に表示電極および誘電体層が形成された前面板と、基板上に電極、隔壁および蛍光体層が形成された背面板とを対向配置するとともに周囲を封着して放電空間を形成したＰＤＰであって、ガラス基板上の表示電極が、透明導電膜によって表面コーティングされた導電粒子を含有する感光性ペースト組成物を用いて製造されることを特徴とする。
【００５２】
ここで、透明導電膜にはスズ（Ｓｎ）添加酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ2）、アルミニウム（Ａｌ）添加酸化亜鉛（ＺｎＯ）のうち少なくとも１種類以上の物質であってもよく、また、導電粒子には銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）のうち少なくとも１種類以上の物質であってもよい。
【００５３】
これによって、更なる高精細化や大画面化が可能な高信頼性のＰＤＰを実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
以上述べてきたように本発明は、画像表示品位が高いＰＤＰを実現することができ、大画面の表示デバイスなどに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイパネルの構造を示す斜視図
【図２】同パネルの前面板の構成を示す断面図
【図３】同パネルの現像後の金属バス電極および前面板の形状を示す断面図
【図４】同パネルの焼成後の金属バス電極および前面板の形状を示す断面図
【符号の説明】
【００５６】
１  ＰＤＰ
２  前面板
３  前面ガラス基板
４  走査電極
４ａ，５ａ  透明電極
４ｂ，５ｂ  金属バス電極
５  維持電極
６  表示電極
７  遮光層
８  誘電体層
９  保護層
１０  背面板
１１  背面ガラス基板
１２  アドレス電極
１３  下地誘電体層
１４  隔壁
１５  蛍光体層
１６  放電空間
４１ｂ，５１ｂ  黒色電極
４２ｂ，５２ｂ  白色電極
【図１】
2010020992.tif 000004
【図２】
2010020992.tif 000005
【図３】
2010020992.tif 000006
【図４】
2010020992.tif 000007