(57)【要約】【課題】本発明は、サイズを小さくし且つ安定性を高めることができるメモリ装置を提供する。【解決手段】上記課題を解決するために本発明では、基板と、前記基板に形成されている少なくとも1つの電子部品と、前記基板に形成されている少なくとも1つの光源と、前記電子部品と前記光源の上に形成されているパッケージ材料と、を含みメモリ装置を提供する。前記少なくとも1つの電子部品で、少なくとも1つが情報記憶機能を具備する。前記少なくとも1つの光源は、少なくとも1つの電子部品に電気接続されている。前記光源の一部分は、パッケージ材料に覆われなく露出されている。前記電子部品と光源が、前記パッケージ材料に密封的に封止されているので、メモリ装置或いは電子装置の安定性を向上させることができる。【選択図】図２Ａ
2010250828.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリ装置において、基板と、前記基板に形成され且つ情報記憶機能を具備する少なくとも1つの電子部品と、前記基板に形成され且つ前記少なくとも1つの電子部品に電気接続されている少なくとも1つの光源と、前記少なくとも1つの電子部品と前記光源の上に形成されているパッケージ材料と、を含み、
前記光源の一部分は、パッケージ材料に覆われなく露出されていることを特徴とするメモリ装置。
【請求項２】
前記少なくとも1つの電子部品と前記少なくとも1つの光源は、すべて前記基板の同一表面に設置されていることを特徴とする請求項１の記載の入力装置。
【請求項３】
前記光源は、前記基板の周辺に形成されていることを特徴とする請求項１の記載の入力装置。
【請求項４】
前記光源は、電子装置の所定状態を標示する機能を有し、前記所定状態は、電子装置がＵＳＢに電気接続される状態、電子装置が情報を読み出すか入力する状態、電子装置にエラーが生ずる状態で少なくとも一種を含むことを特徴とする請求項１の記載の入力装置。
【請求項５】
メモリ装置において、基板と、前記基板に形成され且つ少なくとも1つが情報記憶機能を具備する少なくとも1つの電子部品と、前記基板に形成され且つ前記少なくとも1つの電子部品に電気接続されている少なくとも1つの光源と、前記電子部品と前記光源の上に形成されているパッケージ材料と、を含み、
前記光源の一部分は、パッケージ材料に覆われなく露出されていることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
前記少なくとも1つの電子部品と前記少なくとも1つの光源は、すべて前記基板の一表面に設置されていることを特徴とする請求項５の記載の電子装置。
【請求項７】
前記光源は、前記基板の周辺に形成されていることを特徴とする請求項５の記載の電子装置。
【請求項８】
少なくとも1つの電子部品を基板の上に載せるステップと、
電子装置の所定の状態を標示できる少なくとも1つの光源を基板の上に載せるステップと
前記少なくとも1つの電子部品と少なくとも1つの光源を所定に方式に連結させるステップと、
前記電子部品と光源の上にパッケージ材料層を形成して電子部品と光源をパッケージ材料層に封止させるステップと、
前記光源の周囲のパッケージ材料層を除いて光源の一部分を露出させるステップと、含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項９】
所定の表面に沿って前記光源の一部分を切断するステップをさらに含むことを特徴とする請求項８の記載の電子装置の製造方法。
【請求項１０】
回転式切除装置或いはレーザ式切断装置を使って前記光源の周囲のパッケージ材料層を除くことを特徴とする請求項８の記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリ装置及び電子装置に関し、特に光源を有するメモリ装置及び電子装置と、前記電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＵＳＢ（Universal Serial Bus、以下ＵＳＢメモリ装置と略称）メモリ装置は、他の携帯式メモリ装置より広く使われている。前記ＵＳＢメモリ装置は、通常表面実装技術（Surface Mount Technology、ＳＭＴ）で製造する。前記ＵＳＢメモリ装置のフラッシュ集積回路（Flash Integrated Circuit）と周辺電子部品（Supporting Electrical Components）は、プリント基板に実装されている。前記ＵＳＢメモリ装置の各種の電子部品は、封止技術により前記プリント基板に封止されている。しかし、従来の封止技術でＵＳＢメモリ装置の各種の電子部品を完全に密封できないので、ＵＳＢメモリ装置に入った水或いは湿気によりＵＳＢメモリ装置に記憶される情報が失われることができる。且つ、従来のＵＳＢメモリ装置を不適当に使っても、ＵＳＢメモリ装置に記憶される情報が失われることができる。即ち、従来のＵＳＢメモリ装置の安定性が悪いので、重要な情報を保存するのが恐ろしくなる。且つ、従来のＵＳＢメモリ装置のサイズが大きいので、携帯して使いにくい。従来のＵＳＢメモリ装置を製造する場合、ＵＳＢメモリ装置にインジケーター光源を設置しにくいので、通常インジケーター光源を設置をしない。即ち、“ＵＳＢメモリ装置が正常に作業するか、情報を保存することが拒絶されるか”などのＵＳＢメモリ装置の作業状態を標示するインジケーター光源が設置されていないので、ＵＳＢメモリ装置の使用が不便になる。
【０００３】
上述した問題を解決するために、インジケーター光源が設置され且つサイズが小さいメモリ装置を提供する必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の主な目的は、サイズを小さくし且つ安定性を高めることができるメモリ装置及び電子装置と、前記電子装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために本発明では、基板と、前記基板に形成されている少なくとも1つの電子部品と、前記基板に形成されている少なくとも1つの光源と、前記電子部品と前記光源の上に形成されているパッケージ材料と、を含みメモリ装置を提供する。前記少なくとも1つの電子部品で、少なくとも1つが情報記憶機能を具備する。前記少なくとも1つの光源は、少なくとも1つの電子部品に電気接続されている。前記光源の一部分は、パッケージ材料に覆われなく露出されている。
【０００６】
上記課題を解決するために本発明では、基板と、前記基板に形成されている少なくとも1つの電子部品と、前記基板に形成されている少なくとも1つの光源と、前記電子部品と前記光源の上に形成されているパッケージ材料と、を含み電子装置を提供する。前記少なくとも1つの電子部品で、少なくとも1つが情報記憶機能を具備する。前記少なくとも1つの光源は、少なくとも1つの電子部品に電気接続されている。前記光源の一部分は、パッケージ材料に覆われなく露出されている。
【０００７】
上記課題を解決するために本発明では、少なくとも1つの電子部品を基板の上に載せるステップと、電子装置の所定の状態を標示できる少なくとも1つの光源を基板の上に載せるステップと前記少なくとも1つの電子部品と少なくとも1つの光源を所定に方式に連結させるステップと、前記電子部品と光源の上にパッケージ材料層を形成して電子部品と光源をパッケージ材料層に封止させるステップと、前記光源の周囲のパッケージ材料層を除いて光源の一部分を露出させるステップと、含む電子装置の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
上述したように、メモリ装置或いは電子装置の各種の部品は、前記パッケージ材料に密封的に封止されているので、メモリ装置或いは電子装置の安定性を向上させることができる。前記メモリ装置は、ＣＯＭ技術で製造することができるので、メモリ装置のサイズを小さくすることができる。従って、このメモリ装置の携帯性と使用性を高めることができる。且つ、前記パッケージ材料に覆われなく露出されている光源は、メモリ装置或いは電子装置の各種の状態を標示できるので、メモリ装置或いは電子装置の使用便利性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】本発明の第一実施形態に係る電子装置を示す表面図である。
【図１Ｂ】本発明の第一実施形態に係る電子装置を示す前正投影図である。
【図１Ｃ】本発明の第一実施形態に係る電子装置を示す側面図である。
【図２Ａ】本発明の第一実施形態に係る電子装置の横断面を示す表面図である。
【図２Ｂ】図２Ａの電子装置の縦断面を示す前正投影図である。
【図２Ｃ】図２Ａの電子装置の側断面を示す側面図である。
【図３】本発明の第二実施形態に係る電子装置製造用システムを示すフローチャートである。
【図４】本発明の第三実施形態に係る電子装置製造用システムを示すフローチャートである。
【図５】本発明の第四実施形態に係る電子装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】本発明の第五実施形態に係る電子装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図７】本発明の第六実施形態に係るＣＯＢ型メモリ装置製造用システムを示すフローチャートである。
【図８】本発明の第七実施形態に係るＣＯＢ電子装置の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
名詞の解釈：
基板：一定な強度を有している板材を言う。前記基板は、導電性基板であることができる。前記基板として、プリンタ基板（ＰＣＢ）、混合マイクロ回路基板、拡張式プリント基板などを含む。前記拡張式プリント基板は、ＵＳＢと便利に電気接続することができる少なくとも1つの導電配線を含む。
【００１１】
装着溝：電子部品を便利に装着するために前記基板に形成する導電配線を言う。
【００１２】
嵌合式コネクタ：前記基板に嵌合されているコネクタを言う。
【００１３】
接合パッド：導電材料で製造し、且つ前記基板の表面に形成されているパッドを言う。前記接合パッドは、前記電子部品と前記嵌合式コネクタを電気接続させるための面を提供する。
【００１４】
導電線：導電材料で製造した細い導電線を言う。前記導電線は、２つの導電部位を電気接続させる。
【００１５】
電子部品：電子装置の1つの電子部品を言う。前記電子部品は、前記基板の所定の装着溝に装着されて所定の機能を実現する。
【００１６】
光源：発光することができる部品を言う。前記光源は、1つの発光ダイオードを含み、電子装置の状態を標示する作用を起こす。
【００１７】
パッケージ材料：塑性成型することができる材料を言う。前記パッケージ材料は、エポキシ樹脂（Epoxy Resin）、シリコーン樹脂（Silicone）、アクリル樹脂（Acrylic）及びポリウレタン樹脂（Polyurethane）で少なくとも一種を含む。
【００１８】
チップオンボード型装置（Chip-On-Board型装置、以下ＣＯＢ型装置と略称）：チップオンボード方式に製造する装置を言う。前記チップオンボード方式は、裸の半導体チップを直接に基板に載せるステップと、裸の半導体チップを基板の所定の接合パッドに電気接続させるステップと、を含む。
【００１９】
表面実装技術装置（Surface Mount Technology装置、以下ＳＭＴ装置と略称）：ＳＭＴ方式に作業する装置を言う。前記ＳＭＴ方式は、1つの集積回路（Integrated Circuit、ＩＣと略称）を基板の上に設置するステップを含む。
【００２０】
基板製造装置：基板を製造する装置を言う。
【００２１】
分配装置：導電接着剤を分けて基板の装着溝に印刷する装置を言う。前記分配装置は、導電接着剤を装着溝に印刷するテンプレート印刷装置を含むことができる。
【００２２】
放置装置：電子部品及び／或いは光源を基板の所定の装着溝に載せる装置を言う。不同な部品を所定の装着溝に載せるために複数の放置装置を設置することができる。例えば、第一放置装置でＳＭＴ型部品（例えば発光ダイオード）を基板に乗せ、第二放置装置で裸のチップを基板に載せることができる。
【００２３】
加熱装置：電子部品を基板の装着溝に載せた後、前記導電性接着剤を加熱する装置を言う。
【００２４】
電気接続装置：電子部品及び／或いは光源を所定の方式に電気接続させる装置を言う。
【００２５】
電線電気接続装置：電子部品と基板の接合パッドを電気接続させる装置を言う。
【００２６】
ラミネーター装置：前記パッケージ材料を前記基板の上に塗布して、前記パッケージ材料が電子部品と光源を封止するようにする装置を言う。
【００２７】
切除装置：前記光源の周囲に形成されるパッケージ材料を切除して光源を露出させる装置を言う。
【００２８】
切断装置：所定の表面に沿って光源の表面を切断して光源表面のパッケージ材料を除く装置を言う。
【００２９】
包装装置：外部カーバを基板及び／或いはパッケージ材料に固定させる装置を言う。
【００３０】
本発明の実施形態に係る電子装置は、基板と、前記基板に設置される電子部品と、前記基板に設置される少なくとも1つの光源と、を含む。前記電子部品と光源を前記基板の同じな表面に設置することができる。前記電子装置は、前記電子部品と光源の上に形成されるパッケージ材料層をさらに含む。前記パッケージ材料層は、光源が光線が射出するように光源の一部分を露出している。
【００３１】
前記光源と少なくとも1つの電子部品は、電気接続されている。前記光源は、電子装置の所定状態を標示する。前記所定状態は、電子装置がＵＳＢに電気接続される状態、電子装置が情報を読み出すか入力する状態、電子装置にエラーが生ずる状態などで少なくとも一種を含む。前記光源は、少なくとも1つの発光ダイオードを含む。
【００３２】
前記光源の周囲のパッケージ材料を除いて、光源の一部分が露出され、且つ光線が外部へ光線を射出する効率を高める。光源の上のパッケージ材料を完全に除く、光源の発行効率をさらに高めるために、光源の表面を切除することができる。前記光源は、基板の所定な位置、例えば基板の周囲に設置されている。前記電子装置は、少なくとも1つの電子部品が情報記憶機能を具備するメモリ装置であることができる。または、前記電子装置は、ＣＯＢ（Chip-On-Board）型電子装置或いはＳＭＴ（Surface Mount Technology）型電子装置であることもできる。
【００３３】
図１Ａは、本発明の第一実施形態に係る電子装置を示す表面図であり、図１Ｂは、本発明の第一実施形態に係る電子装置を示す前正投影図であり、図１Ｃは、本発明の第一実施形態に係る電子装置を示す側面図である。前記電子装置は、基板１０２と、複数の電子部品１０４ａ、１０４ｂと、光源１０６と、を含む。
【００３４】
前記基板１０２には、前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６を装着するための複数の装着溝（図に示さない）が形成されている。本実施形態で、前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６は、前記基板１０２の同じな表面に設置されている。前記基板１０２は、所定な方式で前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６を電気接続させる複数の嵌合式コネクタ（図に示さない）を含む。前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６は、導電性接着剤により前記基板１０２に固定されている。前記電子部品１０４ａ、１０４ｂは、少なくとも1つの電気接続装置により基板１０２の接合パッドに装着されている。
【００３５】
前記電子装置は、前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６の上に形成されるパッケージ材料層１０８をさらに含む。図１Ａ〜図１Ｃに示したように、前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６は、前記パッケージ材料層１０８に覆われている。本実施形態で、前記光源１０６を覆うパッケージ材料層１０８の一部分が切除されている。即ち、前記パッケージ材料層１０８と前記基板１０２が表面１１０に沿って切断されている。
【００３６】
図１Ａは、本発明の第一実施形態に係る電子装置の基板１０２とパッケージ材料層１０８が切断されることを示す表面図であり、図１Ｂは、本発明の第一実施形態に係る電子装置の基板１０２とパッケージ材料層１０８が切断されることを示す前正投影図であり、図１Ｃは、本発明の第一実施形態に係る電子装置の基板１０２とパッケージ材料層１０８が切断されることを示す側面図である。図２Ａ〜図２Ｃに示したように、前記基板１０２と前記パッケージ材料層１０８の切断部分２０２が切断されている。従って、前記光源１０６が露出され、光源１０６の発光効率が高くなる。
【００３７】
本実施形態で、所定の表面に沿って、前記光源１０６の一部分を切断して、光源１０６の表面に残るパッケージ材料層１０８を完全に除くことができる。これにより、前記光源１０６の発光効率がさらに高くなる。
【００３８】
前記光源は、少なくとも1つの発光ダイオードを含む。前記光源は、電子装置の状態を標示する作用を起こす。前記所定状態は、電子装置がＵＳＢに電気接続される状態、電子装置が情報を読み出すか入力する状態、電子装置にエラーが生ずる状態などで少なくとも一種を含む。例えば、メモリ装置で前記光源１０６は、メモリ装置がＵＳＢ端と電気接続されているかの標示する。前記光源１０６は、不同な作動状態で電子装置の不同な状態を標示することができる。例えば、不同な色の光線を発射するか、発光を閃くことで電子装置の不同な状態を標示することができる。本実施形態で、前記電子装置がメモリ装置であり、少なくとも1つの電子部品１０４ａ、１０４ｂが情報記憶機能を具備する電子部品であることができる。前記光源１０６は、前記メモリ装置を使うことができるかないかを標示する。
【００３９】
本実施形態で、前記光源１０６は前記基板１０２の所定位置に形成されている。即ち、前記基板１０２の周辺に形成されている。
【００４０】
図１Ａ〜図１Ｃと図２Ａ〜図２Ｃは、本発明の電子装置が不同な製造過程にある状態を示す。前記電子装置は、ＣＯＢ型電子装置であることができる。例えば、少なくとも1つの電子部品１０４ａ、１０４ｂが裸の半導体チップであるメモリ装置であることができる。前記基板１０２は、ＵＳＢコネクタを装着するための少なくとも1つの装着溝を含む拡張式プリント基板であることができる。ＣＯＢ型電子装置を製造する過程は、図7と図８を参照しなさい。
【００４１】
前記電子装置は、ＳＭＴ型電子装置であることができる。例えば、少なくとも1つの電子部品１０４ａ、１０４ｂが記憶用チップであるメモリ装置であることができる。前記基板１０２には、ＵＳＢコネクタを設置することができる。
【００４２】
前記電子装置は、上述した電子部品の形状及びサイズに制限されているものでない。図１Ａ〜１Ｃと、図２Ａ〜２Ｃでの説明は、本発明の一実施形態に過ぎない。例えば、他の実施形態でパッケージ材料層１０８を基板１０２の両面に形成するか、パッケージ材料層１０８だけを切断して光源１０６を露出させることができる。
【００４３】
図３は、本発明の第二実施形態に係る電子装置製造用システム３００を示すフローチャートである。前記システム３００は、放置装置３０２と、電気連結装置３０４と、ラミネーター装置３０６と、切除装置３０８と、を含む。
【００４４】
前記放置装置３０２は、少なくとも1つの電子部品と少なくとも1つの光源を基板の所定の表面に載せる。本実施形態で、複数の電子部品と光源が基板の同じな表面に置かれている。他の実施形態で、複数の電子部品と光源が基板の不同な表面に載せることができる。前記基板は、複数の電子部品と光源を装着するための複数の装着溝を含むことができる。前記放置装置３０２として、選択した電子部品と部品を基板の所定の装着溝に装着するマウンターを使うことができる。
【００４５】
前記基板は、前記装着溝に設置されている電子部品と光源を電気接続させる1つ或いは複数の嵌合式コネクタを含む。前記電気連結装置３０４は、加熱方式で電子部品と光源を基板の所定の装着溝に電気接続させる。他の実施形態で、前記電気連結装置３０４は、少なくとも1つコネクタを使って、電子部品と光源を基板の所定の接合パッドに電気接続させることができる。
【００４６】
前記ラミネーター装置３０６は、複数の電子部品と光源の上にパッケージ材料層を形成することにより、複数の電子部品と光源を封止させる。ラミネーター装置３０６として、複数の電子部品と光源の上にパッケージ材料層を形成して複数の電子部品と光源を封止させるトランスファープリンタ成型装置を使うことができる。前記パッケージ材料層は、基板の複数の表面に形成されることができる。
【００４７】
前記切除装置３０８は、光源の周囲に覆われているパッケージ材料層を除いて光源を露出させる。前記切除装置３０８として、所定のソフトによりパッケージ材料層を除く回転式切除装置を使うか、所定のソフトによりパッケージ材料層を除くレーザ式切除装置を使うことができる。前記切除装置３０８は、所定の切除位置と所定の切除方向に沿って自動的に作動するようにする自動制御手段を含むことができる。
【００４８】
上述したように、光源の周囲にいるパッケージ材料層を除いて光源を露出させると、光源の発光効率を高めることができる。前記光源は、露出されている部分で電子装置の所定状態を標示する。前記所定状態は、電子装置がＵＳＢに電気接続される状態、電子装置が情報を読み出すか入力する状態、電子装置にエラーが生ずる状態などで少なくとも一種を含む。前記光源は、不同な色の光線を発射するか、発光を閃くことで電子装置の不同な状態を標示することができる。例えば、前記電子装置がＵＳＢメモリ装置である場合、前記光源がＵＳＢメモリ装置がＵＳＢコネクタに正常に挿入されるかを標示することができる。
【００４９】
本実施形態で、前記電子装置がメモリ装置であり、少なくとも1つの電子部品が情報記憶機能を具備する電子部品であることができる。前記光源は、前記メモリ装置を使うことができるかないかを標示する。
【００５０】
図３のシステム３００は、本発明の一実施形態に過ぎないので、システム３００の形態を変えて実施することができる。例えば、前記システム３００は、光源の周囲のパッケージ材料のバー（burr）を除いて光源の発光効率がさらに高めるパッケージ材料バーの切除装置をさらに含むことができる。
【００５１】
図４は、本発明の第三実施形態に係る電子装置製造用システム４００を示すフローチャートである。前記システム４００は、放置装置４０２と、電気連結装置４０４と、ラミネーター装置４０６と、切除装置４０８と、切断装置４１０と、を含む。
【００５２】
前記放置装置４０２は、少なくとも1つの電子部品と少なくとも1つの光源を基板の所定の表面に載せる。本実施形態で、複数の電子部品と光源が基板の同じな表面に置かれている。他の実施形態で、複数の電子部品と光源が基板の不同な表面に載せることができる。前記基板は、複数の電子部品と光源を装着するための複数の装着溝を含むことができる。前記放置装置４０２として、選択した電子部品と部品を基板の所定の装着溝に装着するマウンターを使うことができる。
【００５３】
本実施形態で、前記光源は前記基板の所定位置に形成されている。即ち、前記基板の周辺に形成されている。
【００５４】
前記基板は、前記装着溝に設置されている電子部品と光源を電気接続させる1つ或いは複数の嵌合式コネクタを含む。前記電気連結装置４０４は、加熱方式で電子部品と光源を基板の所定の接合パッドに電気接続させる。他の実施形態で、前記電気連結装置４０４は、少なくとも1つコネクタを使って、電子部品と光源を基板の所定の接合パッドに電気接続させることができる。
【００５５】
前記ラミネーター装置４０６は、複数の電子部品と光源の上にパッケージ材料層を形成することにより、複数の電子部品と光源を封止させる。ラミネーター装置４０６として、複数の電子部品と光源の上にパッケージ材料層を形成して複数の電子部品と光源を封止させるトランスファープリンタ成型装置を使うことができる。前記パッケージ材料層は、基板の複数の表面に形成されることができる。
【００５６】
前記切除装置４０８は、光源の周囲にあるパッケージ材料層を除いて光源を露出させる。前記切除装置４０８として、所定のソフトによりパッケージ材料層を除く回転式切除装置を使うか、所定のソフトによりパッケージ材料層を除くレーザ式切除装置を使うことができる。前記切除装置４０８は、所定の切除位置と所定の切除方向に沿って自動的に作動するようにする自動制御手段を含むことができる。
【００５７】
前記切断装置４１０、所定の表面に沿って光源の表面を切断して光源のパッケージ材料をきれいに除く。前記切断装置４１０として、所定のソフトによりパッケージ材料層を切断する回転式切断装置を使うか、所定のソフトによりパッケージ材料層を切断するレーザ式切断装置を使うことができる。前記切断装置４１０は、所定の切断位置と所定の切断方向に沿って自動的に作動するようにする自動制御手段を含むことができる。
【００５８】
前記切除装置４０８と前記切断装置４１０が1つの装置にして使うことができる。例えば、所定のソフトによりパッケージ材料層を除く回転式切除装置と、所定のソフトによりパッケージ材料層を切断するレーザ式切断装置と、が結合される1つの装置を使うことができる。
【００５９】
上述したように、光源の周囲にいるパッケージ材料層を除いて光源を露出させると、光源の発光効率を高めることができる。且つ前記切断装置４１０により光源の表面を切断すると、光源のパッケージ材料を完全に除くことができるので、光源の発光効率をさらに高めることができる。前記光源は、露出されている部分で電子装置の所定状態を標示する。前記所定状態は、電子装置がＵＳＢに電気接続される状態、電子装置が情報を読み出すか入力する状態、電子装置にエラーが生ずる状態などで少なくとも一種を含む。前記光源１０６は、不同な色の光線を発射するか、発光を閃くことで電子装置の不同な状態を標示することができる。例えば、前記電子装置がＵＳＢメモリ装置である場合、前記光源がＵＳＢメモリ装置がＵＳＢコネクタに正常に挿入されるかを標示することができる。
【００６０】
本実施形態で、前記電子装置がメモリ装置であり、少なくとも1つの電子部品が情報記憶機能を具備する電子部品であることができる。前記光源は、前記メモリ装置を使うことができるかないかを標示する。
【００６１】
図４のシステム４００は、本発明の一実施形態に過ぎなく、本実施形態だけに制限されているものでない。
【００６２】
図５は、本発明の第四実施形態に係る電子装置の製造方法を示すフローチャートである。前記電子装置の製造方法の各ステップは、適用するハードウェアとソフトウェアにより実施することができる。
【００６３】
図５のステップ５０２で、1つ或いは複数の電子部品を基板の所定の表面に載せる。本実施形態で、放置装置を使って選択した電子部品を基板の所定の表面に載せることができる。
【００６４】
図５のステップ５０４で、1つ或いは複数の光源を基板の所定の表面に載せる。本実施形態で、放置装置を使って選択した光源を基板の所定の表面に載せることができる。
【００６５】
図５のステップ５０６で、前記電子部品と前記光源を所定の方式に電気接続させる。電気接続させることを便利にするために、基板に1つ或いは複数の嵌合式コネクタを形成することができる。本実施形態で、加熱方式で電子部品と光源を基板の所定の装着溝に電気接続させる。他の実施形態で、少なくとも1つコネクタを使って、電子部品を基板の所定の接合パッドに電気接続させることができる。
【００６６】
図５のステップ５０８で、前記電子部品と前記光源の上にパッケージ材料層を形成して、前記パッケージ材料が電子部品と光源を封止するようにする。本実施形態で、トランスファープリンタ成型装置を使って、電子部品と光源が形成される基板の一面にパッケージ材料層を形成して、電子部品と光源を封止させることができる。前記パッケージ材料層は、基板の複数の表面に形成されることもできる。
【００６７】
図５のステップ５１０で、光源の周囲のパッケージ材料層を除いて光源を露出させる。本実施形態で、所定のソフトによりパッケージ材料層を除く回転式切除装置或いは所定のソフトによりパッケージ材料層を切断するレーザ式切除装置を使うことができる。前記回転式切除装置とレーザ式切除装置は、所定の切除位置と所定の切除方向に沿って自動的に作動するようにする自動制御手段を含むことができる。
【００６８】
上述したように、光源の周囲にいるパッケージ材料層を除いて光源を露出させると、光源の発光効率を高めることができる。前記光源は、露出されている部分で電子装置の所定状態を標示することができる。前記所定状態は、電子装置がＵＳＢに電気接続される状態、電子装置が情報を読み出すか入力する状態、電子装置にエラーが生ずる状態などで少なくとも一種を含む。前記光源は、不同な色の光線を発射するか、発光を閃くことで電子装置の不同な状態を標示することができる。例えば、前記電子装置がＵＳＢメモリ装置である場合、前記光源がＵＳＢメモリ装置がＵＳＢコネクタに正常に挿入されるかを標示することができる。
【００６９】
本実施形態で、前記電子装置がメモリ装置であり、少なくとも1つの電子部品が情報記憶機能を具備する電子部品であることができる。前記光源は、前記メモリ装置を使うことができるかないかを標示することができる。
【００７０】
ステップ５０２〜５１０は、本発明の一実施形態に過ぎないので、上述した実施形態でステップを加減して実施するか、各ステップの順位を変えて実施することができる。例えば、光源の周囲のパッケージ材料のバー（burr）を除いて光源の発光効率がさらに高めるステップをさらに含むことができる。或いはステップ５０２とステップ５０４の順位を変えて実施することができる。
【００７１】
図６は、本発明の第五実施形態に係る電子装置の製造方法を示すフローチャートである。前記電子装置の製造方法の各ステップは、適用するハードウェアとソフトウェアにより実施することができる。
【００７２】
図６のステップ６０２で、1つ或いは複数の電子部品を基板の所定の表面に載せる。前記基板には、複数の電子部品を装着するための複数の装着溝が形成されている。本実施形態で、放置装置を使って選択した電子部品を基板の所定の表面に載せることができる。
【００７３】
図６のステップ６０４で、少なくとも1つの光源を基板の所定の表面に載せる。前記基板には、前記光源と光源を装着するための装着溝が形成されている。本実施形態で、放置装置を使って選択した光源を基板の所定の表面に載せることができる。
【００７４】
本実施形態で、前記光源は前記基板の所定位置に形成されている。即ち、前記基板の周辺に形成されている。
【００７５】
図６のステップ６０６で、前記電子部品と前記光源を所定の方式に電気接続させる。電気接続させることを便利にするために、基板に1つ或いは複数の嵌合式コネクタを形成することができる。本実施形態で、加熱方式で電子部品と光源を基板の所定の装着溝に電気接続させる。他の実施形態で、少なくとも1つコネクタを使って、電子部品を基板の所定の接合パッドに電気接続させることができる。
【００７６】
図６のステップ６０８で、前記電子部品と前記光源の上にパッケージ材料層を形成して、前記パッケージ材料が電子部品と光源を封止するようにする。本実施形態で、トランスファープリンタ成型装置を使って、電子部品と光源が形成される基板の一面にパッケージ材料層を形成して、電子部品と光源を封止させることができる。前記パッケージ材料層は、基板の複数の表面に形成されることもできる。
【００７７】
図６のステップ６１０で、光源の周囲のパッケージ材料層を除いて光源を露出させる。本実施形態で、所定のソフトによりパッケージ材料層を除く回転式切除装置或いは所定のソフトによりパッケージ材料層を切除するレーザ式切除装置を使って光源の周囲のパッケージ材料層を除くことができる。前記回転式切除装置とレーザ式切除装置は、所定の切除位置と所定の切除方向に沿って自動的に作動するようにする自動制御手段を含むことができる。
【００７８】
図６のステップ６１２で、所定の表面に沿って光源の表面を切断して光源のパッケージ材料をきれいに除く。本実施形態で、所定のソフトによりパッケージ材料層を切断する回転式切断装置或いは所定のソフトによりパッケージ材料層を切断するレーザ式切除装置を使ってパッケージ材料層を切断することができる。前記切断装置は、所定の切断位置と所定の切断方向に沿って自動的に作動するようにする自動制御手段を含むことができる。
【００７９】
前記ステップ６１０とステップ６１２を組合して、２つの同時に実施することができる。即ち、切除装置と切断装置を同時に使って、２つの同時に実施することができる。
【００８０】
上述したように、光源の周囲にいるパッケージ材料層を除いて光源を露出させると、光源の発光効率を高めることができる。前記光源は、露出されている部分で電子装置の所定状態を標示することができる。前記所定状態は、電子装置がＵＳＢに電気接続される状態、電子装置が情報を読み出すか入力する状態、電子装置にエラーが生ずる状態などで少なくとも一種を含む。前記光源は、不同な色の光線を発射するか、発光を閃くことで電子装置の不同な状態を標示することができる。例えば、前記電子装置がＵＳＢメモリ装置である場合、前記光源がＵＳＢメモリ装置がＵＳＢコネクタに正常に挿入されるかを標示することができる。
【００８１】
本実施形態で、前記電子装置がメモリ装置であり、少なくとも1つの電子部品が情報記憶機能を具備する電子部品であることができる。前記光源は、前記メモリ装置を使うことができるかないかを標示することができる。
【００８２】
ステップ６０２〜６１２は、本発明の一実施形態に過ぎないので、上述した実施形態でステップを加減して実施するか、各ステップの順位を変えて実施することができる。例えば、ステップ６０２とステップ６０４の順位を変えて実施することができる。
【００８３】
図７は、本発明の第六実施形態に係るＣＯＢ型メモリ装置製造用システム７００を示すフローチャートである。前記システム７００は、基板製造装置７０２と、分配装置７０４と、放置装置７０６と、加熱装置７０８と、電線溶接装置７１０と、ラミネーター装置７１２と、切除装置７１４と、包装装置７１６と、を含む。
【００８４】
前記基板製造装置７０２は、基板を製造するための装置である。製造する基板には、前記基板には、電子部品と光源を装着するための複数の装着溝が形成されている。本実施形態で、前記電子部品と光源を基板の一表面に設置する。従って、前記複数の装着溝も電子部品と光源が設置される基板の一表面に設置されている。前記基板は、前記装着溝に載せる電子部品と光源を電気接続させる少なくとも1つの嵌合式コネクタを含む。前記基板は、ＵＳＢと便利に電気接続することができる少なくとも1つの導電配線を含む拡張式プリント基板である。
【００８５】
前記分配装置７０４は、導電接着剤を分けて基板の装着溝に印刷する。前記分配装置は、導電接着剤を分けて装着溝に印刷するテンプレート印刷装置であることができる。
【００８６】
前記放置装置７０６は、導電接着剤を印刷した後、1つ或いは複数の電子部品と少なくとも1つの光源を基板の所定の装着溝に載せる。本実施形態で、少なくとも1つの電子部品が情報記憶機能を具備する電子部品である。前記放置装置７０６は、所定のソフトにより所定の電子部品と光源を選択して持って、所定な装着溝に載せる。
【００８７】
本実施形態で、前記光源は前記基板の所定位置に形成されている。即ち、前記基板の周辺に形成されている。
【００８８】
前記加熱装置７０８は、前記電子部品と光源が基板の所定の装着溝に載せられた後装着溝に印刷される導電性接着剤を加熱する。前記加熱装置７０８として、ロースターを使うことができる。電子部品と光源が置かれる基板をロースターの中に入れて所定な時間加熱すると、加熱される導電性接着剤により電子部品と光源が所定の装着溝に電気接続させる。
【００８９】
前記電線溶接装置７１０は、1つ或いは複数のコネクタを使って電子部品と基板の所定の接合パッドを電気接続させる。本実施形態で、電線溶接装置７１０として超音波熱圧金線ボールワイヤーボンダーを使う。前記超音波熱圧金線ボールワイヤーボンダーは、前記基板を所定の温度まで加熱した後電線（金線）で基板の上の電子部品と基板の接合パッドを電気接続させる。本実施形態のＣＯＢ型メモリ装置製造用システム７００は、電子部品と基板の接合パッドを電気接続させる前に、基板の接合パッドをクリーニングするクリーニング装置をさらに含むことができる。クリーニング装置としてプラズマクリーニング装置を使うことができる。
【００９０】
前記ラミネーター装置７１２は、前記基板の上にパッケージ材料層を形成して、基板の電子部品と光源をパッケージ材料層に封止させる。本実施形態で、ラミネーター装置７１２としてトランスファープリンタ成型装置を使って、電子部品と光源が載せられた基板の上にパッケージ材料層を形成することができる。前記パッケージ材料層を前記基板の複数の表面に形成してもよい。
【００９１】
前記切除装置７１４は、光源の周囲のパッケージ材料層を除いて光源を露出させる。前記切除装置７１４として、所定のソフトによりパッケージ材料層を除く回転式切除装置或いは所定のソフトによりパッケージ材料層を切除するレーザ式切除装置を使って光源の周囲のパッケージ材料層を除くことができる。前記回転式切除装置とレーザ式切除装置は、所定の切除位置と所定の切除方向に沿って自動的に作動するようにする自動制御手段を含むことができる。
【００９２】
前記切除装置７１４は、所定の表面に沿って光源の表面を切断して光源のパッケージ材料を完全に除くことができる。
【００９３】
本実施形態のＣＯＢ型メモリ装置製造用システム７００は、光源の一部分の切断して光源の周囲のパッケージ材料層を完全に除く切断装置をさらに含むことができる。前記切除装置７１４は、光源の周囲のパッケージ材料層を除き、前記切断装置は、パッケージ材料層と光源の一部分を切断する。
【００９４】
前記包装装置７１６は、保護カーバを基板及び／又はパッケージ材料に固定させる。前記包装装置７１６は、接着剤を使うか超音波溶接技術により保護カーバを基板及び／又はパッケージ材料に固定させる。
【００９５】
上述したように、光源の周囲にいるパッケージ材料層を除いて光源を露出させて、光源の発光効率を高める。且つ光源の一部分を切断して光源の上のパッケージ材料を完全に除いて光源の発光効率をさらに高めることができる。前記光源は、露出されている部分で電子装置の所定状態を標示する。前記所定状態は、電子装置がＵＳＢに電気接続される状態、電子装置が情報を読み出すか入力する状態、電子装置にエラーが生ずる状態などで少なくとも一種を含む。前記光源は、不同な色の光線を発射するか、発光を閃くことで電子装置の不同な状態を標示することができる。例えば、前記電子装置がＵＳＢメモリ装置である場合、前記光源がＵＳＢメモリ装置がＵＳＢコネクタに正常に挿入されるかを標示することができる。
【００９６】
本実施形態で、前記電子装置がメモリ装置であり、少なくとも1つの電子部品が情報記憶機能を具備する電子部品であることができる。前記光源は、前記メモリ装置を使うことができるかないかを標示することができる。
【００９７】
前記ＣＯＢ型メモリ装置製造用システム７００は、本発明の一実施形態に過ぎないので、当業者が上述した実施形態を適当に修正して実施することもできる。
【００９８】
図８は、本発明の第七実施形態に係るＣＯＢ電子装置の製造方法を示すフローチャートである。前記電子装置の製造方法の各ステップは、適用するハードウェアとソフトウェアにより実施することができる。
【００９９】
図８のステップ８０２で、基板を製造する。前記基板は、電子部品と光源を載せる複数の装着溝を含む。前記基板は、前記装着溝に載せられる電子部品と光源を電気接続させる嵌合式コネクタをさらに含む。前記基板は、ＵＳＢと便利に電気接続することができる少なくとも1つの導電配線を含む拡張式プリント基板である。
【０１００】
図８のステップ８０４で、導電性接着剤を基板の装着溝に塗布する。図８のステップ８０６で、1つ或いは複数の電子部品と少なくとも1つの光源を前記基板の装着溝に載せる。図８のステップ８０８で、前記導電性接着剤を加熱して電子部品と光源を所定の装着溝に電気接続させる。
【０１０１】
前記装着溝に発光ダイオードを装着する場合、導電性接着剤（例えば半田ペースト）を前記装着溝に塗布し、前記装着溝に裸の半導体チップを装着する場合、銀エポキシ樹脂を前記装着溝に塗布する。前記発光ダイオード或いは裸の半導体チップを所定の装着溝に載せた後、半田ペースト或いは銀エポキシ樹脂を加熱する。
【０１０２】
図８のステップ８１０で、1つ或いは複数のコネクタと溶接用導線を使って裸の半導体チップを基板の所定の接合パッドに電気接続させる。本実施形態で、超音波熱圧金線ボールワイヤーボンダーを使って溶接を実施する。超音波熱圧金線ボールワイヤーボンダーを使う場合、基板を一定な温度まで加熱した後、電線（金線）で裸の半導体チップと接合パッドを電気接続させる。
【０１０３】
図８のステップ８１２で、発光ダイオード、裸の半導体チップと電線（金線）の上にパッケージ材料層を形成して、発光ダイオード、裸の半導体チップと電線（金線）をパッケージ材料層に封止させる。前記パッケージ材料層は、エポキシ樹脂化合物から形成される。本実施形態で、トランスファープリンタ成型装置を使って、発光ダイオード、裸の半導体チップと電線（金線）が設置される基板の一面にパッケージ材料層を形成する。
【０１０４】
図８のステップ８１４で、発光ダイオードの周囲のパッケージ材料層を除いて発光ダイオードの一部分を露出させる。本実施形態で、所定のソフトにより移動する回転式切除装置を使ってエポキシ樹脂化合物層を除くか、或いは所定のソフトにより移動するレーザ式切除装置を使ってエポキシ樹脂化合物層を切断することができる。前記回転式切除装置とレーザ式切除装置は、所定の切除位置と所定の切除方向に沿って自動的に作動するようにする自動制御手段を含むことができる。
【０１０５】
他の実施形態のＣＯＢ型メモリ装置製造用システム７００は、所定の表面に沿って発光ダイオードの一部分を切断して、発光ダイオードに残るパッケージ材料を完全に除くステップさらに含むことができる。
【０１０６】
最後のステップ８１６で、基板及び／又はエポキシ樹脂化合物層の上に保護カーバを設置する。本実施形態で、接着剤を使うか超音波溶接技術により保護カーバを基板及び／又はエポキシ樹脂化合物層の上に固定させる。
【０１０７】
上述したように、発光ダイオードの周囲のエポキシ樹脂化合物層を除いて発光ダイオードの一部分を露出させたので、発光ダイオードの発光効率を高めることができる。且つ発光ダイオードの一部分を切断して光源の上のパッケージ材料を完全に除いたので、‘光源の発光効率をさらに高めることができる。前記発光ダイオードは、露出されている部分で電子装置の所定状態を標示する。前記所定状態は、電子装置がＵＳＢに電気接続される状態、電子装置が情報を読み出すか入力する状態、電子装置にエラーが生ずる状態などで少なくとも一種を含む。前記発光ダイオードは、不同な色の光線を発射するか、発光を閃くことで電子装置の不同な状態を標示することができる。例えば、前記電子装置がＣＯＭメモリ装置である場合、前記光源がＣＯＭメモリ装置を正常に使うことができるかないかを標示する。前記電子装置がＵＳＢメモリ装置である場合、前記光源がＵＳＢメモリ装置がＵＳＢコネクタに正常に挿入されるかを標示することができる。
【０１０８】
前記ステップ８０２〜ステップ８１６は本発明の一実施形態に過ぎないので、当業者が上述した実施形態でステップを加減して実施するか、各ステップの順位を変えて実施することができる。例えば、前記ステップ８０２〜ステップ８１６は、1つの平面の上に複数の基板を積層させて上述したステップの作業を実施した後、レーザー切断装置を使って積層させる複数の基板を切断して、一回の仕事で複数の基板を得るステップをさらに含むことができる。
【０１０９】
上述した実施形態で、電子装置の各種の状態を標示する光源を具備する電子装置とその電子装置の製造方法を提供した。
【０１１０】
前記パッケージ材料は、ＣＯＭメモリ装置の各種の部品を密封的に封止させることができるので、ＣＯＭメモリ装置の高安定性と、高耐衝撃性と、高防水性を保持することができる。
【０１１１】
ＣＯＭ型メモリ装置を製造する上述したＣＯＭ型製造方法で、ＣＯＭ型製造方法が需要する空間が小さいから、小サイズの基板にも適用することができる。即ち、ＣＯＭ型製造方法によりサイズが小さいＣＯＭ型メモリ装置を製造することができる。例えば、前記ＣＯＭ型メモリ装置の長さを２０〜３０ｍｍにし、幅が１０〜１５ｍｍをし、高さを１〜２ｍｍにすることができる。これによりメモリ装置を便利に携帯して使用することができる。
【０１１２】
前記ＣＯＭ型メモリ装置は、小サイズと高安定性などの特徴を有しているので、ＣＯＭ型メモリ装置をいろいろな形状に形成することができる。例えば、ＣＯＭ型メモリ装置をカード状に形成して、財布に入れて使うことができる。または、前記ＣＯＭ型メモリ装置をキーチェーンに形成して、キーと一緒に携帯して使うことができる。
【０１１３】
且つ、前記ＣＯＭ型メモリ装置の外部のサイズを変えない前提でメモリ装置の記憶量を高めることができる。且つ、基板と裸の半導体チップの小型化により、製造コストを低下することができる。
【符号の説明】
【０１１４】
１０２  基板
１０４ａ、１０４ｂ  電子部品
１０６  光源
１０８  パッケージ材料層
１１０  表面
２０２  切断部分
３００  電子装置製造用システム
３０２  放置装置
３０４  電気連結装置
３０６  ラミネーター装置
３０８  切除装置
４００  電子装置製造用システム
４０２  放置装置
４０４  電気連結装置
４０６  ラミネーター装置
４０８  切除装置
４１０  切断装置
７００  ＣＯＢ型メモリ装置製造用システム
７０２  基板製造装置
７０４  分配装置
７０６  放置装置
７０８  加熱装置
７１０  電線溶接装置
７１２  ラミネーター装置
７１４  切除装置
７１６  包装装置
【図１Ａ】
2010250828.tif 000003
【図１Ｂ】
2010250828.tif 000004
【図１Ｃ】
2010250828.tif 000005
【図２Ａ】
2010250828.tif 000006
【図２Ｂ】
2010250828.tif 000007
【図２Ｃ】
2010250828.tif 000008
【図３】
2010250828.tif 000009
【図４】
2010250828.tif 000010
【図５】
2010250828.tif 000011
【図６】
2010250828.tif 000012
【図７】
2010250828.tif 000013
【図８】
2010250828.tif 000014