(57)【要約】【課題】加熱室の予熱時間を長くすることなく、オーバーシュートをなくして調理に使用する電力を低減する【解決手段】加熱室２８の温度を操作部６から入力された加熱温度に保つように、前記加熱手段をＯＮ／ＯＦＦ制御する制御手段７２とを備え、前記加熱手段１２により前記加熱室２８を予熱する予熱工程と被加熱物を加熱調理する本工程を経て被加熱物を加熱調理するオーブン加熱機能を備えた加熱調理器において、前記制御手段７２は、前記予熱工程では、前記加熱手段１２への電力の通電率を１００％で行い、前記温度検出手段８５で検出した温度が前記入力された加熱温度と比較して一定の温度だけ低い検出値を検出した時に予熱を終了し、前記本工程では、前記加熱手段１２への電力の通電率を前記加熱温度に応じて変更し、前記温度検出手段８５で検出された温度を前記操作部６から入力された加熱温度と一致するように前記加熱手段１２をＯＮ／ＯＦＦ制御する。【選択図】  図９
2010270918.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を加熱調理する加熱室と、
前記被加熱物を加熱する加熱手段と、
前記加熱室の温度を検出する温度検出手段と、
前記被加熱物を加熱する加熱温度と加熱時間とを入力する操作部と、
前記加熱室の温度を前記操作部から入力された前記加熱温度に保つように、該入力された加熱温度と前記温度検出手段で検出された温度とを比較し、前記加熱手段をＯＮ／ＯＦＦ制御する制御手段とを備え、
前記加熱手段により前記加熱室を予熱する予熱工程と被加熱物を加熱調理する本工程を経て被加熱物を加熱調理するオーブン加熱機能を備えた高周波加熱調理器において、
前記制御手段は、前記予熱工程では、前記加熱手段への電力の通電率を１００％で行い、前記温度検出手段で検出した温度が前記入力された加熱温度と比較して一定の温度だけ低い検出値を検出した時に予熱を終了し、
前記本工程では、前記加熱手段への電力の通電率を前記加熱温度に応じて変更し、前記温度検出手段で検出された温度を前記操作部から入力された加熱温度と一致するように前記加熱手段をＯＮ／ＯＦＦ制御することを特徴とする高周波加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒータを使用したオーブン加熱手段を備えた加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
加熱室を予熱する予熱工程と被加熱物を加熱調理する本工程を経て被加熱物を加熱調理するオーブン加熱機能を備えた加熱調理器においては、予熱工程時に加熱手段により加熱室を加熱する場合、加熱室の温度に対して加熱室の温度を検出する温度検出手段への熱の伝導が遅れるなどの理由により、加熱室の温度と温度検出手段により検出する温度に差が生じ、加熱室を加熱する加熱手段への電力の遮断（ＯＦＦ）制御が遅れることで、加熱室の温度が加熱温度以上に上昇するオーバーシュートを発生することがあり、これによって、加熱室の予熱時間が長くなるとともに調理に使用する電力が増大する問題が生じる。
【０００３】
そこで、これらの問題に対処するものとして、例えば、特許文献１に記載された技術がある。
【０００４】
特許文献１に記載された高周波加熱調理器は、温度検出素子（温度検出手段）により検出された温度が加熱部をＯＦＦするレベルに達すると、加熱部を一定時間ＯＦＦさせ、一定時間経過すると加熱部を再びＯＮさせて、以降ＯＮ−ＯＦＦ動作を繰り返すことにより目標温度になるまで徐々に加熱し、目標温度に到達したら以降は目標温度レベルを一定に保つ保温動作をする高周波加熱調理器である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６３−１７０８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、オーブン加熱手段を備えた加熱調理器においては、調理時間を短縮して、調理に使用する電力を節約する意識が高まってきている。
【０００７】
しかし、上記した特許文献１に示すものは、加熱部のＯＮ−ＯＦＦ動作を繰り返して、加熱室を徐々に加熱することにより目標温度に到達させ、オーバーシュートをなくすものであるため、加熱室の温度を上昇させるのに多くの時間を必要とし、調理に使用する電力が増大する問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、被加熱物を加熱調理する加熱室と、前記被加熱物を加熱する加熱手段と、前記加熱室の温度を検出する温度検出手段と、前記被加熱物を加熱する加熱温度と加熱時間とを入力する操作部と、前記加熱室の温度を前記操作部から入力された前記加熱温度に保つように、該入力された加熱温度と前記温度検出手段で検出された温度とを比較し、前記加熱手段をＯＮ／ＯＦＦ制御する制御手段とを備え、前記加熱手段により前記加熱室を予熱する予熱工程と被加熱物を加熱調理する本工程を経て被加熱物を加熱調理するオーブン加熱機能を備えた加熱調理器において、
前記制御手段は、前記予熱工程では、前記加熱手段への電力の通電率を１００％で行い、前記温度検出手段で検出した温度が前記入力された加熱温度と比較して一定の温度だけ低い検出値を検出した時に予熱を終了し、前記本工程では、前記加熱手段への電力の通電率を前記加熱温度に応じて変更し、前記温度検出手段で検出された温度を前記操作部から入力された加熱温度と一致するように前記加熱手段をＯＮ／ＯＦＦ制御するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、加熱室の予熱時間を長くすることなく調理ができ、これによって調理に使用する電力を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１の加熱調理器の本体を前面側から見た斜視図である。
【図２】実施例１の加熱調理器の本体を後方側から見た斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】実施例１の加熱調理器のドアを開け、本体内部が見える状態の斜視図である。
【図５】実施例１の加熱調理器の本体の後方内部が見える状態の斜視図である。
【図６】実施例１の加熱調理器の熱風ユニット内部の概略構造を示す斜視図である。
【図７】実施例１の加熱調理器の制御回路を説明するためのブロック図である。
【図８】実施例１の加熱調理器の加熱温度と制御値を示した図である。
【図９】実施例１の加熱調理器のオーブン加熱時におけるヒータ加熱工程の説明図である。
【図１０】実施例１の加熱調理器において、被加熱物を角皿に載置した状態の斜視図である。
【図１１】実施例２の加熱調理器の断面図である。
【図１２】実施例２の加熱調理器を表すヒータ加熱工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施例を図を用いて説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１において、加熱調理器の本体１は、加熱室２８に加熱調理する食品を入れ、マイクロ波やヒータの熱，飽和水蒸気，過熱水蒸気を使用して食品を加熱調理する。
【００１３】
ドア２は、加熱室２８に食品を出し入れするために開閉するもので、ドア２を閉めることで加熱室２８を密閉状態にし、食品を加熱調理する時に使用するマイクロ波の漏洩を防止し、ヒータの熱や過熱水蒸気を封じ込め、効率良く加熱調理することを可能とする。
【００１４】
取っ手９は、ドア２に取り付けられ、ドア２の開閉を容易にするもので、手で握りやすい形状になっている。
【００１５】
ガラス窓３は、加熱調理中の食品の状態が確認できるようにドア２に取り付けられ、ヒータ等の発熱による高温に耐えるガラスを使用している。
【００１６】
操作部６は、ドア２の前面下側の操作パネル４に設けられ、操作部６には、マイクロ波加熱を設定するマイクロ波加熱設定キー６ａと予熱ありオーブン加熱を設定するヒータ加熱設定キー６ｂ等の加熱調理を選択するキーと、ヒータ加熱を選んだ時の加熱温度と加熱時間を入力する設定ダイヤル６ｄと、加熱調理を開始するスタートキー６ｃが備えられている。
【００１７】
表示部５は、操作部６から入力された内容や加熱の進行状態を表示するものである。
【００１８】
水タンク４２は、飽和水蒸気を作るのに必要な水を溜めておく容器であり、加熱調理器の本体１の前面下側に設けられ、本体１の前面から着脱可能な構造とすることで給水および排水が容易にできるようになっている。
【００１９】
外枠７は、加熱調理器の本体１の上面と左右側面を覆うキャビネットである。
【００２０】
図２において、後板１０は、前記したキャビネットの後面を形成するものであり、上部に外部排気ダクト１８が取り付けられ、該外部排気ダクト１８の取り付けられる内側に、食品から排出した蒸気や本体１の内部の部品を冷却した後の冷却風（廃熱）３９を排出する排気孔３６が設けられている。
【００２１】
また、外部排気ダクト１８は、排気孔３６を通過した冷却風（廃熱）を本体１の外に排出するもので、排気は外部排気ダクト１８の外部排気口８から排出し、排気の排出方向は本体１の上部方向で且つ前面側に排気する。排気の排出方向を上部方向で且つ前面側に向けることで、背面を壁面に寄せた時でも排気によって壁面を汚すことがないようにしている。
【００２２】
図３において、機械室２０は、加熱室底面２８ａと本体１の底板２１との間の空間部に設けられ、底板２１上には食品を加熱するためのマグネトロン３３，マグネトロン３３に接続された導波管４７，制御基板２３、その他後述する各種部品、これらの各種部品を冷却するファン装置１５等が取り付けられている。
【００２３】
加熱室底面２８ａは、略中央部が凹状に窪んでおり、その中に回転アンテナ２６が設置され、マグネトロン３３より放射されるマイクロ波エネルギーは、導波管４７，回転アンテナ駆動手段４６の出力軸４６ａが貫通する開孔部４７ａを通して回転アンテナ２６の下面に流入し、該回転アンテナ２６で拡散されて加熱室２８に放射される。回転アンテナ２６は回転アンテナ駆動手段４６の出力軸４６ａに連結されている。
【００２４】
図４において、ファン装置１５は、底板２１より外気を吸引し吹出し口５３より冷却風３９を送風し、機械室２０の自己発熱するマグネトロン３３やインバータ基板２２，重量検出手段２５等を冷却し、加熱室２８の外側と外枠７の間および熱風ケース１１ａと後板１０の間を流れ、外枠７と後板１０を冷却しながら排気孔３６を通り、外部排気ダクト１８の外部排気口８より排出される。
【００２５】
加熱室２８の後部には、熱風ユニット１１が取り付けられ、該熱風ユニット１１内には加熱室２８の空気を効率良く循環させる熱風ファン３２が取り付けられ、加熱室奥壁面２８ｂには空気の通り道となる熱風吸気孔３１と熱風吹出し孔３０が設けられている。
【００２６】
加熱手段１２は、加熱室２８を加熱するためのヒータで、グリル加熱手段１２ａ（消費電力６５０Ｗ）とオーブン加熱手段１２ｂ（消費電力６８０Ｗ）とで構成している。
【００２７】
オーブン加熱手段１２ｂは、本実施例では、熱風ユニット１１内に設けられ、熱風ケース１１ａの外側に取り付けられた熱風モータ１３の駆動により熱風ファン３２を回転し、オーブン加熱手段１２ｂで循環する空気を加熱する。
【００２８】
また、熱風ユニット１１は、加熱室奥壁面２８ｂの後部側に熱風ケース１１ａを設け、加熱室奥壁面２８ｂと熱風ケース１１ａとの間に熱風ファン３２とその外周側に位置するようにオーブン加熱手段１２ｂを設け、熱風ケース１１ａの後側に熱風モータ１３を取り付け、そのモータ軸を熱風ケース１１ａに設けた穴を通して熱風ファン３２と連結している。
【００２９】
熱風モータ１３は、加熱室２８やオーブン加熱手段１２ｂからの熱によって温度上昇するため、それを防ぐために、熱風モータカバー１７によって囲われている。
【００３０】
冷却ダクト１６は、略筒状に形成されていて熱風ケース１１ａと後板１０との間に位置し、上端開口部を熱風モータカバー１７の下面に接続し、下端開口部をファン装置１５の吹出し口５３に接続し、ファン装置１５からの冷却風３９の一部を熱風モータカバー１７内に取り入れるようにしている。
【００３１】
加熱室２８の天面の裏側には、グリル加熱手段１２ａが取り付けられている。グリル加熱手段１２ａは、マイカ板にヒータ線を巻き付けて平面状に形成し、加熱室２８の天面裏側に押し付けて固定し、加熱室２８の天面を加熱して加熱室２８内の食品を輻射熱によって焼くものである。
【００３２】
また加熱室２８の後部上方には、加熱室２８の温度を検出する温度検出手段８５が設けられている。
【００３３】
該温度検出手段８５は、グリル加熱手段１２ａ及び熱風ユニット１１の熱風吹出し孔３０から加熱室２８内に吹出される熱風の影響を直接受けない位置に設けられている。
【００３４】
また、温度検出手段８５は、温度によって抵抗値が変化（検知温度が高くなると抵抗値が小さくなる）するサーミスタを使用している。
【００３５】
一方、加熱室底面２８ａには、複数個の重量検出手段２５、例えば前側左右に右側重量センサ２５ａ，左側重量センサ２５ｂ、後側中央に奥側重量センサ２５ｃが設けられ、その上にテーブルプレート２４が載置されている。
【００３６】
テーブルプレート２４は、食品を載置するためのもので、ヒータ加熱とマイクロ波加熱の両方に使用できるように耐熱性を有し、かつ、マイクロ波の透過性が良く、衛生面でも問題がない磁器等の材料で成形されている。
【００３７】
このテーブルプレート２４は、調理の種類によって、加熱室２８の左右側面に設けた上中下の多段（図では３段）の棚２７に載せて使用される。
【００３８】
また、調理の種類に応じてテーブルプレート２４の他に角皿５０（図１０）が使用される。
【００３９】
図５において、水蒸気発生手段４３は、熱風ユニット１１の熱風ケース１１ａの外側面に取り付けられ、飽和水蒸気を噴出する噴出口４４は熱風ユニット１１内に臨ませている。
【００４０】
また、水蒸気発生手段４３は、アルミの鋳造で作られ、鋳造時にボイラー加熱手段８９であるシーズヒータを一体となるように埋め込んでいる。そのヒータの消費電力は６００Ｗ前後と大きく、水蒸気発生手段４３を短時間に水を沸騰できる温度に加熱することができる。
【００４１】
水蒸気発生手段４３への水の供給は、ポンプ手段８７を駆動することによって水タンク４２からパイプ４５を通して供給される。供給された水は、水蒸気発生手段４３で加熱されて沸騰し、飽和水蒸気となって噴出口４４から噴出する。
【００４２】
温度検出手段Ｂ８８は、水蒸気発生手段４３の温度を検出するもので、その検出結果を後述する制御手段７２に伝え、ボイラー加熱手段８９やポンプ手段８７を制御する。
【００４３】
ポンプ手段８７は、水タンク４２の水を水蒸気発生手段４３まで汲み上げるもので、ポンプとポンプを駆動するモータで構成される。水蒸気発生手段４３への給水量の調節はモータに供給する電力のＯＮ／ＯＦＦの比率で決定する。
【００４４】
次に、主に図６から図７を用いて内部の詳細な構造を説明する。
【００４５】
図６により熱風ユニット１１の詳細について説明する。
【００４６】
熱風ユニット１１は、略中央部に熱風ファン３２を設けており、図３に示すように、加熱室奥壁面２８ｂに設けた熱風吸気孔３１と熱風吹出し孔３０を通して加熱室２８の空気を循環させる。熱風ファン３２は、熱風ケース１１ａの外側に取り付けた熱風モータ１３の駆動により回転する。
【００４７】
熱風ユニット１１の内部には、熱風ファン３２の下側に位置するように横長のオーブン加熱手段１２ｂであるヒータが設けられ、上部および左右には熱風ファン３２で吸引した空気を熱風吸気孔３１の下側と上側に設けた熱風吹出し孔３０より均等に送風するための導風板１１ｂが取り付けられている。
【００４８】
このように、熱風ユニット１１は、熱風ファン３２によって加熱室２８内の空気を吸引し、吸引した空気をオーブン加熱手段１２ｂで加熱した後に加熱室２８への送風を繰り返すことによって加熱室２８を加熱する。
【００４９】
よって、熱風ユニット１１内のオーブン加熱手段１２ｂがＯＮして発熱している時に水蒸気発生手段４３で発生した飽和水蒸気を噴出口４４より熱風ユニット１１内に噴出させると、その飽和水蒸気は、熱風ファン３２によって攪拌され、オーブン加熱手段１２ｂの熱（表面温度が５００℃以上）によって１００℃以上の高温に加熱されて過熱水蒸気となり、熱風と混合して加熱室２８に送風され被加熱物を加熱する。
【００５０】
次に、図７により加熱調理器のシステム全体の動作ブロック図について説明する。
【００５１】
図において、電源７６は、商用電源で電流検出手段Ａ７５を介して制御手段７２に接続されている。
【００５２】
また、電流検出手段Ａ７５は、加熱調理器の本体１で使用している電流を検知するもので、電源７６の電圧が変動した時など、電流の変化を検出して加熱する出力を一定に調整するために用いられる。
【００５３】
レンジ加熱手段７７は、マグネトロン３３とマグネトロン３３を駆動するための電源を作るインバータ回路を搭載したインバータ基板２２である。インバータ回路は、制御手段７２を介して操作部６より入力される加熱パワーに応じた電源を作り、マグネトロン３３に印加する。作られる電源は、前述したようにマグネトロン３３のマイクロ波出力が電源７６の変動に左右されないように、電源検出手段７５からの検出信号で電源７６を監視し、電源７６の変動分を出力で補正するように動作する。
【００５４】
グリル加熱手段１２ａは、加熱室２８の天面を加熱して加熱室２８内の食品を輻射熱によって焼き上げるものである。
【００５５】
照明手段８１は、加熱室２８の外側に設けられ、加熱室２８の壁面に設けた小穴から加熱室２８を照らし、加熱中の食品の状態を見やすくするものである。
【００５６】
冷却手段５３は、ファン装置１５の冷却用のファンを駆動するモータである。
【００５７】
回転アンテナ駆動手段４６は、回転アンテナ２６を駆動するためのモータで、同期モータと回転数を減速するためのギャーが一体になっているものである。
【００５８】
温度検出手段Ｂ８８は、水蒸気発生手段４３の温度を検出するものである。
【００５９】
ボイラー加熱手段８９は、水蒸気発生手段４３を加熱するものである。
【００６０】
温度検出手段８５は、加熱室２８が加熱手段１２によって温められることで内部抵抗が変化するサーミスタを使用し、加熱室２８の温度に応じてサーミスタの抵抗値が変化し、その抵抗値を電圧に変換して検出値として制御手段７２に入力する。
【００６１】
制御手段７２に入力された検出値は、デジタル値に変換されて温度検出手段８５の温度を検知する。
【００６２】
また、制御手段７２は、操作部６から入力された内容に従い、食品を加熱調理するように動作させるもので、重量検出手段２５や温度検出手段８５等の検知手段により食品の状態や加熱室２８の状態を検知し、その後、オーブン加熱手段１２ｂ，グリル加熱手段１２ａ等の加熱手段１２と熱風モータ１３等の駆動手段を必要に応じて動作させるものである。
【００６３】
本実施例は、以上の構成からなり、次にオーブン加熱による調理について図８，図９，図１０を用いて説明する。
【００６４】
図８は、加熱温度とその時の加熱手段１２への通電を制御する基準となる制御値（１６進法で表示）と、予熱工程から本工程に移行するための制御値（１６進法で表示）を示し、図９は、オーブン加熱時の予熱工程と本工程の温度の状態を示したものである。
【００６５】
設定は、ヒータ加熱設定キー６ｂによって予熱ありオーブン加熱を選択し、表示部５を見ながら設定ダイヤル６ｄを回して加熱温度と加熱時間を入力する。
【００６６】
加熱温度は、加熱室２８を加熱できる温度で、設定ダイヤル６ｄより設定できる温度は、１００℃から１０℃刻みで２５０℃と３００℃である。
【００６７】
本実施例の設定は、加熱温度１８０℃，加熱時間２０分間とする。
【００６８】
この設定は、加熱室２８を加熱温度１８０℃に加熱する予熱工程と、予熱終了後に加熱室２８を１８０℃に維持し、被加熱物を加熱する本工程からなる。
【００６９】
そして、予熱工程と本工程では、加熱手段１２への電力の通電率を異ならしている。
【００７０】
予熱工程では、グリル加熱手段１２ａとオーブン加熱手段１２ｂへの電力の通電率は加熱温度に関係なく１００％で行い、本工程では、オーブン加熱手段１２ｂへの電力の通電率は加熱温度に関係なく１００％、グリル加熱手段１２ａへの通電率は加熱温度に応じて通電率を変えている。
【００７１】
通電率は、電力のＯＮ／ＯＦＦ制御による平均値の変更でも良いし、トライアックなどを用いた位相制御による変更でも良い。
【００７２】
理由は、加熱室２８の温度上昇と温度検出手段８５との温度差を少なくする役目と本工程で加熱調理する被加熱物５１の加熱ムラを抑え、被加熱物の表面の焼けすぎを抑えながら、内部に火を通すためである。
【００７３】
例えば、ケーキのように加熱調理するときの加熱温度が１００〜１８０℃と低い温度域で調理する食材は、食材表面が焦げ易いので、本工程での通電率を低めに設定し、肉のように加熱調理するときの加熱温度が２２０〜３００℃と高い温度域で調理する食材は、食材をしっかり焼き付けるため、本工程での通電率を高めに設定している。
【００７４】
そして、通電率の設定は、事前に調理の状態を確認し、加熱温度が１００〜１８０℃の時は通電率２５％、１９０〜２１０℃の時は通電率４０％、２２０〜３００℃の時は通電率７０％として制御手段７２に記憶してある。
【００７５】
予熱工程は、加熱室２８に、テーブルプレート２４のみを入れた状態でスタートキー６ｃを入力し、予熱を開始する。
【００７６】
予熱を開始すると、予熱工程で使用するグリル加熱手段１２ａとオーブン加熱手段１２ｂの両方に通電率１００％の電力を通電し、同時に熱風モータ１３を動作して熱風ファン３２を回転する。
【００７７】
回転する熱風ファン３２によってオーブン加熱手段１２ｂの熱が加熱室２８を循環して加熱室２８を加熱する。
【００７８】
加熱開始直後の加熱室２８の温度は、調理者の居住する室温と同じになっているので、温度検出手段８５から入力される検出値は、温度が低いことを示す小さな値が制御手段７２に入力される。
【００７９】
制御値は、加熱手段１２への通電をＯＮ／ＯＦＦ制御して加熱室２８を加熱することで温度検出手段８５から制御手段７２に入力される加熱室２８の温度と、設定ダイヤル６ｄにより設定された加熱温度とが一致するように、事前に実験で求めた数値である。
【００８０】
また、制御値は、設定した加熱温度が１００℃の時は“２Ｃ”で２００℃の時は“Ａ４”となり、図７の回路構成では加熱温度が高いほど制御値は大きくなる。
【００８１】
制御手段７２は、温度検出手段８５より入力される検出値を逐次検出し、検出値が加熱温度１８０℃の制御値より小さい値を検出すると、加熱手段１２への電力の供給をＯＮし、加熱室２８を温める。その後、加熱室２８の温度が上昇し、温度検出手段８５からの検出値が基準値“８Ｄ”より＋１大きい“８Ｅ”以上を検出すると加熱手段１２への電力の通電をＯＦＦし、加熱室２８の温度が低下し、検出値が基準値“８Ｄ”より−１小さい“８Ｃ”以下を検出すると加熱手段１２への電力をＯＮして再び加熱室２８を加熱する。この制御を繰り返すことで加熱温度１８０℃を保つようにしている。
【００８２】
また、予熱終了制御値は、加熱室２８の温度が上昇し、予熱工程を終了して本工程に移行するための温度検出手段８５の検出値の値である。
【００８３】
例えば、加熱温度を１８０℃に設定した時の予熱終了制御値は“８８”で、この値を検出した時点で予熱工程を終了して本工程に移行する。
【００８４】
予熱終了時は、ブザー等で報知して使用者に報せるようにしている。
【００８５】
この予熱終了制御値が制御値より小さいのは、予熱工程では、加熱室２８の温度が低い状態から加熱手段１２を通電率１００％の電力で通電するため、加熱室２８の温度上昇が早いのに対して、温度検出手段８５は、熱風の影響を直接受けない位置に設けられているので、加熱室２８の温度上昇に比べて温度の伝達が遅れ、加熱室２８の温度に比べて低い温度の検出値が制御手段７２に入力されるためである。その遅れる温度上昇分を補正する意味で予熱終了制御値については、加熱温度の制御値に対して温度検出手段８５の検出値の値を小さくしている。
【００８６】
予熱工程が終了して本工程に移行すると、本工程で使用される加熱手段１２への電力の通電率は低く抑えられる。
【００８７】
そのため、本工程では、予熱工程の開始から発生していた加熱室２８と温度検出手段８５との温度差が縮まり、加熱開始から最初の加熱手段１２への電力をＯＦＦする時期には、加熱室２８の温度と温度検出手段８５の温度との温度差は小さくなり、オーバーシュートも抑えられる。
【００８８】
予熱終了後は、調理者はドア２を開けて被加熱物５１を角皿５０に載置して加熱室内の棚に置き、ドア２を閉めて再びスタートキー６ｃを入力し加熱を開始する。
【００８９】
再スタート後、本工程で１８０℃を維持し、２０分間経過した後で加熱をＯＦＦし調理が終了する。
【００９０】
以上説明したように、本実施例によれば、加熱室２８の予熱時間を長くすることなく、オーバーシュートをなくして調理に使用する電力を低減することができる。
【実施例２】
【００９１】
次に、第２の実施例について図１１と図１２を用いて説明する。
【００９２】
加熱手段１２は、加熱室２８を加熱するためのヒータで、グリル加熱手段１２ａ（消費電力６５０Ｗ）とオーブン加熱手段下１２ｂ−１（消費電力６８０Ｗ）とオーブン加熱手段上１２ｂ−２（消費電力６８０Ｗ）とで構成している。
【００９３】
オーブン加熱手段１２ｂ（オーブン加熱手段下１２ｂ−１とオーブン加熱手段上１２ｂ−２）は、本実施例では、熱風ユニット１１の内部で、熱風ファン３２の上下に位置するように横長状に設けられている。
【００９４】
そして、熱風ケース１１ａの外側に取り付けられた熱風モータ１３の駆動により熱風ファン３２を回転し、加熱室２８内の空気を吸引し、吸引した空気をオーブン加熱手段１２ｂで加熱した後に加熱室２８への送風を繰り返すことによって加熱室２８を加熱する。
【００９５】
実施例１と同様に、ヒータ加熱設定キー６ｂを用いて予熱ありオーブン加熱を設定し、表示部５を見ながら設定ダイヤル６ｄを回して、加熱温度（１８０℃）と加熱時間（２０分間）を入力設定し、スタートキー６ｃを入力して予熱を開始する。
【００９６】
予熱が開始すると、予熱工程では予熱に使用するオーブン加熱手段下１２ｂ−１とオーブン加熱手段上１２ｂ−２の両方に通電率１００％の電力を通電し、同時に熱風モータ１３を動作して熱風ファン３２を回転する。
【００９７】
回転する熱風ファン３２によってオーブン加熱手段１２ｂの熱が加熱室２８を循環して加熱室２８を加熱する。
【００９８】
制御手段７２は、温度検出手段８５より入力される検出値を逐次検出し、加熱室２８の温度が上昇するのを監視し、温度検出手段８５より入力される検出値が加熱温度１８０℃の予熱終了制御値（Ｈ）“８８”に達したら予熱工程から本工程に移行する。
【００９９】
予熱終了時は、ブザー等で報知して使用者に報せる。
【０１００】
本工程に移行したら、本工程で使用するグリル加熱手段１２ａとオーブン加熱手段下１２ｂ−１を用いて加熱を続行する。
【０１０１】
本工程で使用される加熱手段１２の通電率は図９に示すように加熱温度１８０℃の設定では、グリル加熱手段１２ａは２５％、オーブン加熱手段下１２ｂ−１は１００％の通電率で加熱する。
【０１０２】
本工程では、加熱手段へ通電する電力の通電率が低く抑えることで、加熱室２８の温度上昇と温度検出手段８５との温度差を少なくする役目と本工程時に被加熱物５１の著しい加熱ムラを抑える役目をしている。
【０１０３】
このように制御することで、予熱工程から本工程に移行した最初の電力のＯＦＦする時期には、加熱室２８の温度と温度検出手段８５の温度との温度差は小さくなっている。
【０１０４】
予熱終了後は、調理者がドア２を開けて被加熱物５１を角皿５０に載置して加熱室内の棚に置き、ドア２を閉めて再びスタートキー６ｃを入力し加熱を開始する。
【０１０５】
再スタート後、２０分が経過した時点で加熱を終了し調理が終了する。
【０１０６】
以上説明したように、本実施例によれば、加熱室の予熱時間を長くすることなく、オーバーシュートをなくして調理に使用する電力を低減することができる。
【０１０７】
なお、上記実施例１及び実施例２において、マグネトロン３３を用いたレンジ加熱及びグリル加熱手段１２ａを用いたグリル加熱については、従来と同様であり、説明を省略する。
【符号の説明】
【０１０８】
５  表示部
６  操作部
１２  加熱手段
５０  角皿
５１  被加熱物
７２  制御手段
８５  温度検出手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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