(57)【要約】【課題】作動流体が注入される注入口を封止する際に突起物が生じず、内部の気密性に対する信頼性を向上させることができる冷却装置、及びこれに関する技術を提供すること。【解決手段】冷却装置１００は、複数の基板１〜６が、例えば拡散接合により接合されることで形成される。上部基板１は、端部に作動流体が注入される注入口１１を有しており、中実基板３は、注入口１１の下方に配置される当接部１５を有している。注入口１１は、作動流体が注入された後、注入装置４００の注出部材６０の先端部により押圧され、当接部１５に当接されることで封止される。これにより、突起物が生じることがない。さらに、注入口１１の封止に半田などの熱可塑性の金属が用いられていないため、例えば、リフロー工程などの熱により熱可塑性の金属が溶融することがなく、冷却装置１００内部の気密性に対する信頼性を向上させることができる。【選択図】図１
2010019495.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の側と、前記第１の側とは反対側の第２の側とを有する筐体と、
前記筐体内部に封入され、相変化により熱を輸送する作動流体と、
前記作動流体が注入される注入口を有し、前記筐体の前記第１の側を構成する第１の基板と、
前記第１の基板に対向するように配置され、前記筐体の前記第２の側を構成する第２の基板と、
前記注入口が押圧された場合に前記注入口が封止されるように前記注入口と当接する当接部を有し、前記第１の基板及び第２の基板に挟み込まれるように配置された第３の基板と
を具備する熱輸送デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の熱輸送デバイスであって、
前記注入口を押圧するための空間を形成する開口を有し、前記第１の基板及び前記第３の基板に挟み込まれるように配置された第４の基板をさらに具備する熱輸送デバイス。
【請求項３】
請求項２に記載の熱輸送デバイスであって、
前記第２の基板は、気相の前記作動流体を流通させる気相流路を構成する溝を有する熱輸送デバイス。
【請求項４】
請求項３に記載の熱輸送デバイスであって、
前記第３の基板は、フレーム状でなり、
前記熱輸送デバイスは、
液相の前記作動流体を毛細管力により流通させる液相流路を構成する複数の孔を有し、前記複数の孔により構成される前記液相流路が前記空間と連通するように、前記フレーム内にそれぞれ積層して配置される複数の液相流路基板をさらに具備する
熱輸送デバイス。
【請求項５】
請求項３に記載の熱輸送デバイスであって、
前記第３の基板は、液相の前記作動流体を毛細管力により流通させる液相流路を構成する複数の孔であって、前記複数の孔により構成される前記液相流路が前記空間と連通するように設けられた複数の孔をさらに有する熱輸送デバイス。
【請求項６】
請求項３に記載の熱輸送デバイスであって、
前記第４の基板は、液相の前記作動流体を毛細管力により流通させる液相流路を構成する複数の孔であって、前記複数の孔により構成される前記液相流路が前記空間と連通するように設けられた複数の孔をさらに有する熱輸送デバイス。
【請求項７】
請求項３に記載の熱輸送デバイスであって、
前記第２の基板は、前記注入口が押圧された場合に前記当接部を支持するように、前記溝内に設けられた支持部をさらに有する熱輸送デバイス。
【請求項８】
請求項３に記載の熱輸送デバイスであって、
前記第２の基板は、気相の前記作動流体が流通する方向に沿うように前記溝内に設けられた柱をさらに有する熱輸送デバイス。
【請求項９】
請求項５に記載の熱輸送デバイスであって、
液相の前記作動流体を毛細管力により流通させる液相流路を構成する複数の孔を有し、前記第２の基板及び前記第３の基板に挟み込まれるように、それぞれ積層して配置された複数の液相流路基板をさらに具備する熱輸送デバイス。
【請求項１０】
注入口を有する筐体と、
前記注入口を介して前記筐体内部に注入され、相変化により熱を輸送する作動流体と、
前記筐体内部に設けられ、前記注入口が押圧された場合に、前記注入口が封止されるように前記注入口と当接する当接部と
を具備する熱輸送デバイス。
【請求項１１】
熱源と、
注入口を有する筐体と、前記注入口を介して前記筐体内部に注入され、相変化により熱を輸送する作動流体と、前記筐体内部に設けられ、前記注入口が押圧された場合に、前記注入口が封止されるように前記注入口と当接する当接部とを有する熱輸送デバイスと、
を具備する電子機器。
【請求項１２】
相変化により熱を輸送する作動流体が注入される注入口を有し、内部に前記作動流体を封入する筐体と、前記筐体内部に設けられ、前記注入口が押圧された場合に、前記注入口が封止されるように前記注入口と当接する当接部とを具備する熱輸送デバイスに前記作動流体を封入する封入装置であって、
先端部と、前記先端部に設けられ、前記作動流体を注出する注出口とを有し、前記注出口から前記注入口を介して前記筐体内部に前記作動流体を注出する注出部材と、
前記先端部により前記注入口を押圧するように、前記注出部材を駆動する第１の駆動部材と
を具備する封入装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の封入装置であって、
前記注出部材は、前記注出口から前記注入口を介して前記筐体内部を真空排気可能である熱輸送デバイス。
【請求項１４】
請求項１２に記載の封入装置であって、
前記注出部材及び前記注入口の間に形成される空間を気密に保つ気密機構をさらに具備する
封入装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の封入装置であって、
前記気密機構は、
前記注出部材を囲むように設けられ、前記注出部材の駆動に応じて伸縮する伸縮部材と、
駆動された前記注出部材が移動可能な貫通孔を有し、前記伸縮部材に接合される基台と、
前記基台に設けられ、前記筐体と当接して前記空間を封止する封止部材と
を有する封入装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の封入装置であって、
前記基台及び前記封止部材を前記筐体に付勢するように、前記基台及び前記封止部材を駆動する第２の駆動部材をさらに具備する封入装置。
【請求項１７】
筐体に設けられた注入口を介して前記筐体内部に作動流体を注入し、
前記注入口を押圧し、前記注入口を前記筐体内部に設けられた当接部に当接させて前記注入口を封止する
作動流体の封入方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の作動流体の封入方法であって、さらに、
前記作動流体を注入する前に、前記注入口を介して前記筐体内部を真空排気する
作動流体の封入方法。
【請求項１９】
請求項１７に記載の作動流体の封入方法であって、さらに、
前記注入口を封止した後に、前記注入口にレーザを照射し前記注入口及び前記当接部を溶接する
作動流体の封入方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の作動流体の封入方法であって、さらに、
前記作動流体を注入した後、前記レーザにより前記注入口及び前記当接部を溶接する前に、前記注入口の周囲を前記注入口と所定の間隔を開けて押圧する
作動流体の封入方法。
【請求項２１】
筐体に設けられた注入口を介して前記筐体内部に前記作動流体を注入し、
前記注入口を押圧し、前記注入口を前記筐体内部に設けられた当接部に当接させて前記注入口を封止する
熱輸送デバイスの製造方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の熱輸送デバイスの製造方法であって、さらに、
前記作動流体を注入する前に、前記注入口を介して前記筐体内部を真空排気する
熱輸送デバイスの製造方法。
【請求項２３】
請求項２１に記載の熱輸送デバイスの製造方法であって、さらに、
前記注入口を封止した後に、前記注入口にレーザを照射し前記注入口及び前記当接部を溶接する
熱輸送デバイスの製造方法。
【請求項２４】
請求項２３に記載の熱輸送デバイスの製造方法であって、さらに、
前記作動流体を注入した後、前記レーザにより前記注入口及び前記当接部を溶接する前に、前記注入口の周囲を前記注入口と所定の間隔を開けて押圧する
熱輸送デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、作動流体の相変化を利用して熱源を冷却する熱輸送デバイス、この熱輸送デバイスを含む電子機器、熱輸送デバイスの内部に作動流体を封入する封入装置、作動流体を封入する封入方法及び熱輸送デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からＰＣ（Personal Computer）のＣＰＵ（Central Processing Unit）等の熱源を冷却するデバイスとして、平面型のヒートパイプが広く用いられている（例えば、特許文献１、２参照）。このような平面型のヒートパイプでは、作動流体の気相の変化を利用してＣＰＵなどを冷却するため、平面型ヒートパイプ内部には、作動流体が封入される。
【０００３】
例えば、特許文献１には、側壁部に内部へ貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔にノズルが取り付けられた平面型ヒートパイプが記載されている。この平面型ヒートパイプでは、ノズルを介して空気などの非凝縮性ガスが排気され、水などの凝縮性の作動流体が注入される。その後、ノズルが閉じられることで作動流体がヒートパイプ内に封入される。
【０００４】
また、特許文献２には、外面に冷媒注入用孔及び空気排出口孔が設けられた平面型ヒートパイプが開示されている。特許文献２に記載の平面型ヒートパイプでは、冷媒注入用孔を介して水などの冷媒が注入された後、冷媒注入用孔及び空気排出用孔に球状体でなる、半田等の熱可塑性金属が載置される。そして、球状体の熱可塑性金属が低温状態で加圧変形され、冷媒注入用孔及び空気排出用孔が仮封止された後、熱可塑性金属が高温状態で加圧変形され、冷媒注入用孔及び空気排出用孔が封止される。
【特許文献１】特開２００４−２３８６７２号公報（段落［００２０］〜［００２１］、図１〜図３）
【特許文献２】特開２００７−３１５７４５号公報（段落［０１５９］〜［０１７８］、図１９〜図２３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の平面型のヒートパイプでは、貫通孔にノズルが取り付けられる構成となっているため、ヒートパイプの構造が複雑となってしまううえに、ノズル取り付けのための作業が必要となり、コストアップに繋がる。さらに、ヒートパイプ内は、気密性が保たれる必要があるにも拘らず、貫通孔とノズルとの接合部分が気密性に対する信頼性を低下させる。また、ノズルが閉じられた際に、閉じられたノズル部分が突起物とて残留してしまうという問題がある。
【０００６】
一方で、特許文献２に記載のヒートパイプでは、冷媒注入用孔及び空気排出口孔に半田などの熱可塑性金属が塑性流動されて、それぞれの孔が封止されるため、突起物の問題を緩和することができる。
【０００７】
しかしながら、孔の封止部材として熱可塑性金属が用いられているため、ヒートパイプ内の気密性に対する信頼性が低いという問題がある。例えば、ヒートパイプの完成後において、ヒートパイプが他の部品に取り付けられる際のリフロー工程により、ヒートパイプに熱が加えられる場合がある。その際、封止部材としての熱可塑性金属が溶融し、あるいは軟化することで、孔に隙間が生じてしまう可能性がある。これにより、ヒートパイプ内の気密性を保つことができないという問題がある。
【０００８】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、作動流体が注入される注入口を封止する際に突起物が生じず、内部の気密性に対する信頼性を向上させることができる熱輸送デバイス、この熱輸送デバイスに作動流体を封入する封入装置、その他の技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る熱輸送デバイスは、筐体と、作動流体と、第１の基板と、第２の基板と、第３の基板とを具備する。  
上記筐体は、第１の側と、上記第とは反対側の第２の側とを有する。  
上記作動流体は、上記筐体内部に封入され、相変化により熱を輸送する。  
上記第１の基板は、上記作動流体が注入される注入口を有し、上記筐体上記第１の側を構成する。  
上記第２の基板は、上記第１の基板に対向するように配置され、上記筐体の第２の側を構成する。  
上記第３の基板は、上記注入口が押圧された場合に上記注入口が封止されるように上記注入口と当接する当接部を有し、上記第１の基板及び第２の基板に挟み込まれるように配置される。  
本発明では、注入口が押圧されて当接部と当接することで注入口が封止されるため、突起物が生じない。また、注入口を封止する際に、封止部材として、例えば半田などの熱可塑性金属が用いられることがなく、熱輸送デバイス内の気密性に対する信頼性を向上させることができる。さらに、熱輸送デバイスが基板により形成されるため、熱輸送デバイスの小型、薄型化が可能となる。
【００１０】
上記熱輸送デバイスは、第４の基板をさらに具備してもよい。  
上記第４の基板は、上記注入口を押圧するための空間を形成する開口を有し、上記第１の基板及び上記第３の基板に挟み込まれるように配置される。  
本発明では、第３の基板により注入口が押圧される空間を形成することができる。
【００１１】
上記熱輸送デバイスにおいて、上記第２の基板は、気相の上記作動流体を流通させる気相流路を構成する溝を有していてもよい。  
本発明では、気相流路を構成する溝により、気相の作動流体を流通させることができる。
【００１２】
上記熱輸送デバイスにおいて、上記第３の基板は、フレーム状でなり、上記熱輸送デバイスは、複数の液相流路基板をさらに具備してもよい。  
上記複数の液相流路基板は、複数の孔を有し、上記複数の孔により構成される上記液相流路が上記空間と連通するように、上記フレーム内にそれぞれ積層して配置される。  
上記複数の孔は、液相の上記作動流体を毛細管力により流通させる液相流路を構成する。  
本発明では、複数の孔の毛細管力により、液相の作動流体を流通させることができる。また、複数の孔により構成される液相流路が上記空間と連通するため、注入口から注入され、上記空間に浸入した作動流体を、スムーズに筐体内部へと導くことができる。  
「複数の孔」は、基板に単に孔が空けられることで形成されてもよく、メッシュ構造による複数の孔であってもよい。
【００１３】
上記熱輸送デバイスにおいて、上記第３の基板は、複数の孔をさらに有していてもよい。  
上記複数の孔は、液相の上記作動流体を毛細管力により流通させる液相流路を構成する複数の孔であって、上記複数の孔により構成される上記液相流路が上記空間と連通するように設けられる。  
これにより、複数の孔により構成される液相流路が上記空間と連通するため、注入口から注入され上記空間に浸入した作動流体を、スムーズに筐体内部へと導くことができる。
【００１４】
上記熱輸送デバイスにおいて、前記第４の基板は、複数の孔をさらに有していてもよい。  
上記複数の孔は、液相の前記作動流体を毛細管力により流通させる液相流路を構成する複数の孔であって、上記複数の孔により構成される上記液相流路が上記空間と連通するように設けられる。  
これにより、複数の孔により構成される液相流路が上記空間と連通するため、注入口から注入され上記空間に浸入した液相の作動流体を筐体内部に導くことができる。
【００１５】
上記熱輸送デバイスにおいて、上記第２の基板は、上記注入口が押圧された場合に上記当接部を支持するように、上記溝内に設けられた支持部をさらに有していてもよい。  
本発明では、支持部により当接部を支持することができるため、注入口を確実に封止することができる。
【００１６】
上記熱輸送デバイスにおいて、上記第２の基板は、気相の上記作動流体が流通する方向に沿うように上記溝内に設けられた柱をさらに有していてもよい。  
例えば、熱源からの熱により筐体内部の圧力が上昇し、熱輸送デバイスが変形してしまう場合がある。本発明では、熱源からの熱により筐体内部の圧力が上昇しても溝内に設けられた柱により、熱輸送デバイスの変形を抑制することができる。
【００１７】
上記熱輸送デバイスにおいて、複数の液相流路基板をさらに具備してもよい。  
上記複数の液相流路基板は、液相の上記作動流体を毛細管力により流通させる液相流路を構成する複数の孔を有し、上記第２の基板及び上記第３の基板に挟み込まれるように、それぞれ積層して配置される。
【００１８】
本発明の他の形態に係る熱輸送デバイスは、筐体と、作動流体と、当接部とを具備する。  
上記筐体は、注入口を有する。  
上記作動流体は、上記注入口を介して上記筐体内部に注入され、相変化により熱を輸送する。  
上記当接部は、上記筐体内部に設けられ、上記注入口が押圧された場合に、上記注入口が封止されるように上記注入口と当接する。  
本発明では、注入口が押圧されて当接部と当接することで注入口が封止されるため、突起物が生じない。また、注入口を封止する際に、封止部材として、例えば半田などの熱可塑性金属が用いられることがなく、熱輸送デバイス内の気密性に対する信頼性を向上させることができる。
【００１９】
本発明の一形態に係る電子機器は、熱源と、熱輸送デバイスとを具備する。  
上記熱輸送デバイスは、筐体と、作動流体と、当接部とを有する。  
上記筐体は、注入口を有する。  
上記作動流体は、上記注入口を介して上記筐体内部に注入され、相変化により熱を輸送する。  
上記当接部は、上記筐体内部に設けられ、上記注入口が押圧された場合に、上記注入口が封止されるように上記注入口と当接する。
【００２０】
本発明の一形態に係る封入装置は、相変化により熱を輸送する作動流体が注入される注入口を有し、内部に上記作動流体を封入する筐体と、上記筐体内部に設けられ、上記注入口が押圧された場合に、上記注入口が封止されるように上記注入口と当接する当接部とを具備する熱輸送デバイスに上記作動流体を封入する封入装置であって、注出部材と、第１の駆動部材とを具備する。  
上記注出部材は、先端部と、上記先端部に設けられ、上記作動流体を注出する注出口とを有し、上記注出口から上記注入口を介して上記筐体内部に上記作動流体を注出する。  
上記第１の駆動部材は、上記先端部により上記注入口を押圧するように、上記注出部材を駆動する。  
本発明では、注出部材の先端部に設けられた注出口から、熱輸送デバイスの注入口を介して作動流体を注入することができる。また、熱輸送デバイスに作動流体を注入し終えた後に、第１の駆動部材を駆動させ、注出部材の先端部により注入口を押圧することで、注入口を封止することができる。すなわち、本発明に係る封入装置は、作動流体を注入する機能と、注入口の封止する機能とを有するため、効率よく熱輸送デバイスに作動流体を封入することができる。
【００２１】
上記封入装置において、上記注出部材は、上記注出口から上記注入口を介して上記筐体内部を真空排気可能であってもよい。  
本発明では、作動流体を注入する機能及び注入口を封止する機能の他、熱輸送デバイス内を真空排気する機能を有する。これにより、さらに効率よく、熱輸送デバイスに作動流体を封入することができる。
【００２２】
上記封入装置は、上記注出部材及び上記注入口の間に形成される空間を気密に保つ気密機構をさらに具備してもよい。  
これにより、外圧の影響を受けることなく、適切に作動流体を熱輸送デバイス内に封入することができる。
【００２３】
上記封入装置において、上記気密機構は、伸縮部材と、基台と、封止部材とを有していてもよい。  
上記伸縮部材は、上記注出部材を囲むように設けられ、上記注出部材の駆動に応じて伸縮する。  
上記基台は、駆動された上記注出部材が移動可能な貫通孔を有し、上記伸縮部材に接合される。  
上記封止部材は、上記基台に設けられ、上記筐体と当接して上記空間を封止する。  
本発明では、伸縮部材、基台、及び封止部材により、注出部材と注入口との間に形成される空間の気密性を保つことができる。
【００２４】
上記封入装置は、第２の駆動部材をさらに具備してもよい。  
上記第２の駆動部材は、上記基台及び上記封止部材を上記筐体に付勢するように、上記基台及び上記封止部材を駆動する。  
本発明では、第２の駆動部材により、基台及び封止部材が熱輸送デバイスに付勢されるため、注入口を封止するときに注出部材が動いても、基台及び封止部材は動かない。これにより、適切に注出部材と注入口との間に形成される空間の気密性を保つことができる。
【００２５】
本発明の一形態に係る作動流体の封入方法は、筐体に設けられた注入口を介して上記筐体内部に作動流体を注入することを含む。  
上記注入口が押圧されて上記筐体内部に設けられた当接部に当接され、上記注入口が封止される。  
これにより、容易に熱輸送デバイス内に作動流体を封入することができる。
【００２６】
上記作動流体の封入方法において、さらに、上記作動流体を注入する前に、上記注入口を介して上記筐体内部を真空排気してもよい。
【００２７】
上記作動流体の封入方法において、さらに、上記注入口を封止した後に、上記注入口にレーザを照射し上記注入口及び上記当接部を溶接してもよい。  
これにより、確実に注入口を封止することができる。
【００２８】
上記作動流体の封入方法において、さらに、上記作動流体を注入した後、上記レーザにより上記注入口及び上記当接部を溶接する前に、上記注入口の周囲を上記注入口と所定の間隔を開けて押圧してもよい。  
これにより、確実に注入口を封止することができる。
【００２９】
本発明の一形態に係る熱輸送デバイスの製造方法は、筐体に設けられた注入口を介して上記筐体内部に上記作動流体を注入することを含む。  
上記注入口が押圧されて上記筐体内部に設けられた当接部に当接され、上記注入口が封止される。  
これにより、突起物が生じることがなく、かつ、気密性に対する信頼性を向上させることができる熱輸送デバイスを容易に製造することができる。
【００３０】
上記熱輸送デバイスの製造方法において、さらに、上記作動流体を注入する前に、上記注入口を介して上記筐体内部を真空排気してもよい。
【００３１】
上記熱輸送デバイスの製造方法において、さらに、上記注入口を封止した後に、上記注入口にレーザを照射し上記注入口及び上記当接部を溶接してもよい。  
これにより、注入口が確実に封止された熱輸送デバイスを製造することができる。
【００３２】
上記熱輸送デバイスの製造方法において、さらに、上記作動流体を注入した後、上記レーザにより上記注入口及び上記当接部を溶接する前に、上記注入口の周囲を上記注入口と所定の間隔を開けて押圧してもよい。  
これにより、注入口が確実に封止された熱輸送デバイスを製造することができる。
【発明の効果】
【００３３】
以上のように、本発明によれば、作動流体が注入される注入口を封止する際に突起物が生じず、内部の気密性に対する信頼性を向上させることができる熱輸送デバイス、この熱輸送デバイスに作動流体を封入する封入装置、その他の技術を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００３５】
［熱輸送デバイスの第１実施形態］  
図１は、本発明の一実施形態に係る熱輸送デバイスの分解斜視図である。図２は、熱輸送デバイスの断面図であり、図３は、熱輸送デバイスを上方から見た図である。これらの図に示すように、本実施形態に係る熱輸送デバイス１００は、複数の基板１〜６により構成されている。
【００３６】
上記各基板１〜６は、一方向（Ｙ方向）に長い矩形の薄板であり、それぞれの基板は、同程度の大きさとされる。上記各基板１〜６は、典型的には、無酸素銅、タフピッチ銅、あるいは銅合金で構成される。しかし、これに限られず、銅以外の金属で構成されてもよく、その他、熱伝導率の高い材料が用いられてもよい。各基板１〜６は、例えば拡散接合（熱圧着）により接合され、筐体１０を有する熱輸送デバイス１００が形成される。
【００３７】
上記各基板の最も上方に位置し、熱輸送デバイスの上部を形成する上部基板１は、端部に注入口１１を有しており、この注入口１１を介して熱輸送デバイス１００内に凝縮性の作動流体が注入される。凝縮性の作動流体は、典型的には、水、エタノールが用いられる。上部基板１の厚さは、典型的には、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍとされるが、この範囲に限られない。
【００３８】
上部基板１の下方には、開口１２と、液相流路２１（図２参照）を構成する複数の孔１３とを有する開口基板２が配置される。開口１２は、開口基板２の端部に形成され、例えば、矩形とされる。開口１２は、それぞれの基板が接合された場合に、注入口１１の下方に配置されるように開口基板２に形成される（図２、図３参照）。この開口により、注入口１１が押圧される所定の空間が形成される。複数の孔１３は、パンチなどにより形成された孔１３であってもよく、金属細線によるメッシュ構造による孔１３であってもよい。金属細線による網目状のメッシュ構造の場合、Ｙ方向での金属細線の間隔と、Ｘ方向での金属細線の間隔とを異ならせてもよい。Ｙ方向での金属細線の間隔を、Ｘ方向の金属細線の間隔よりも長くすることで、Ｙ方向への毛細管力を向上させることができ、冷却性能を向上させることができる。後述の中実基板３などに形成される複数の孔１３についても同様である。開口１２及び複数の孔１３は、開口１２及び複数の孔１３の一部が相互に接するように、開口基板２上に形成される。これにより、上記空間と液相流路２１とが連通するため、注入口を介して開口１２内へと浸入した作動流体を筐体１０内部へと導くことができる（図１１参照）。
【００３９】
開口基板２の厚さは、典型的には、０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍとされる。後述の中実基板３、液相流路基板４、５も同様に、それぞれ基板の厚さが０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍとされる。しかし、これに限られず、０．０２ｍｍ以下であってもよく０．０５ｍｍ以上であってもよい。
【００４０】
開口基板２の下方には、液相流路２１を構成する複数の孔１３と、中実でなる中実部１４とを有する中実基板３が配置される。中実部１４は、それぞれの基板が接合された場合に、注入口１１及び開口１２の下方に配置されるように、中実基板３の端部に配置される（図２参照）。なお、中実部１４の一部は、注入口１１が押圧されて注入口１１が封止される際に注入口１１と当接する当接部１５として機能する。注入口１１の封止についての詳細は、後述する。また、中実基板３に設けられた複数の孔１３のうち、一部の複数の孔１３が開口１２により形成される所定の空間と連通するように、複数の孔１３は、中実基板３に形成される。これにより、上記空間と液相流路２１とが連通するため、注入口を介して開口１２内へと浸入した作動流体を、スムーズに筐体１０内部へと導くことができる（図１１参照）。
【００４１】
中実基板３の下方には、複数の孔１３を有する、液相流路基板４、５が配置される。開口基板２、中実基板３及び液相流路基板４、５に形成された複数の孔１３により液相の作動流体（以下、液相作動流体）を毛細管力により流通させる液相流路２１が形成される（図２参照）。
【００４２】
液相流路基板５の下方には、熱輸送デバイス１００の下部を形成する下部基板６が配置される。下部基板６は、溝１６を有しており、この溝１６により、気相の作動流体（以下、気相作動流体）を流通させる気相流路２２が形成される（図２参照）。
【００４３】
図４は、下部基板６の端部近傍の拡大図である。図４に示すように、溝１６内の端部には、凸部１７が設けられる。この凸部１７は、それぞれの基板が接合された場合に、注入口１１の下方に位置するように、溝１６内に配置される。この凸部１７は、注入口１１が押圧されて注入口１１が封止される際に、当接部を支持することが可能とされている。
【００４４】
下部基板６の厚さは、典型的には、０．２ｍｍ〜０．８ｍｍとされる。しかし、これに限られず、０．２ｍｍ以下であってもよく０．８ｍｍ以上であってもよい。
【００４５】
［熱輸送デバイスの第２実施形態］  
次に、熱輸送デバイスの他の実施形態について説明する。以降の説明では、上述の実施形態と同様の構成及び機能を有する部材については同一符号を付し、説明を省略又は簡略化する。
【００４６】
図５は、本実施形態に係る熱輸送デバイス２００を示す分解斜視図である。
【００４７】
図５に示すように、本実施形態に係る熱輸送デバイス２００は、注入口１１を有する上部基板１と、開口１２を有する開口基板２とを備えている。また、熱輸送デバイス２００は、フレーム状でなるフレーム基板７と、液相流路を構成する複数の孔１３を有する、複数の液相流路基板８と、液相流路を構成する溝１６を有する下部基板６とを備えている。
【００４８】
フレーム基板７は、開口基板２と、下部基板６に挟み込まれる位置に配置され、フレームを構成する四辺の縁部を有している。フレーム基板７の短辺を構成する縁部７ａは、それぞれの基板が接合された際に、注入口１１及び開口１２の下方に位置するように配置される。この縁部７ａの一部は、注入口１１が押圧される際に、注入口１１と当接する当接部１５として機能する。フレーム基板７の厚さは、典型的には、０．１０ｍｍ〜０．２５ｍｍとされる。しかし、これに限られず、０．１０ｍｍ以下であってもよく０．２５ｍｍ以上であってもよい。
【００４９】
複数の液相流路基板８は、全体の領域に亘って、毛細管力を発生させる複数の孔１３が設けられている。複数の液相流路基板８は、フレーム基板７のフレーム内に収まる大きさとされ、それぞれが積層されて、フレーム内に収容される。液相流路基板８は、典型的には、４〜６枚程度とされるが、これに限られない。複数の液相流路基板８の厚さは、それぞれ０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍとされる。しかし、これに限られず、０．０２ｍｍ以下であってもよく０．０５ｍｍ以上であってもよい。ここで、液相流路基板８の全面に亘って設けられた複数の孔１３のうち、一部の複数の孔１３が開口２により形成される所定の空間と連通するように、液相流路基板８は、フレーム内に配置される。これにより、上記空間と液相流路２１とが連通するため、注入口１１を介して開口１２内へと浸入した作動流体を、スムーズに筐体１０内部へと導くことができる。
【００５０】
［熱輸送デバイスの第３実施形態］  
次に、熱輸送デバイスの他の実施形態について説明する。本実施形態では、上述の第１実施形態に係る熱輸送デバイス１００の、開口基板２に設けられた開口１２の形状が異なるため、その点を中心に説明する。
【００５１】
図６は、本実施形態に係る熱輸送デバイス３００の分解斜視図である。図７は、熱輸送デバイス３００を上方から見た図である。
【００５２】
図６に示すように、本実施形態に係る熱輸送デバイス３００は、開口９２と、液相流路２１を構成する複数の孔１３とを有する開口基板９を備えている。開口９２は、開口基板９の一端部に設けられ、Ｕ字形状を有している。開口９２の一端部及び他端部は、それぞれ、複数の孔１３（液相流路２１）の一部と接するように形成されている。また、開口９２は、それぞれの基板が接合された場合に、注入口１１の下方に配置されるように開口基板９に形成される。本実施形態では、この開口９２により、注入口１１から注入された液相作動流体を、筐体１０内部に導く注入路９３が形成される（図７参照）。中実基板３に設けられた複数の孔１３のうち、一部の複数の孔１３が開口９２より形成される注入路９３と連通するように、複数の孔１３は、中実基板３に形成されてもよい。
【００５３】
その他の基板については、上述の第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。なお、開口基板９の下方に、図５に示したフレーム基板７及びこのフレーム内に積層される液相流路基板８が配置されてもよい。
【００５４】
［熱輸送デバイスの変形例］  
上述の各実施形態では、注入口１１は、上部基板１の端部であるとして説明した。しかし、これに限られず、注入口１１は、上部基板１の中央付近であってもよく、その他の位置に配置されても構わない。この場合、注入口１１の位置に応じて、開口１２（または開口９２）、当接部１５、凸部１７の位置は、適宜変更される。例えば、上部基板１の中央に注入口１１が形成される場合、開口１２、当接部１５及び凸部１７は、開口基板、中実基板３及び下部基板６のそれぞれ中央に設けられる。
【００５５】
開口基板２に設けられる開口１２は、矩形であるとして説明したが、その他の形状であってもよい。図８は、開口が矩形以外の形状でなる場合の例を示す図である。図８（Ａ）は、開口１２が楕円形状でなる場合を示す図であり、図８（Ｂ）は、開口１２が円形でなる場合の例を示す図である。また、開口基板２（または開口基板９）は、複数の孔１３を有するとして説明したが、開口基板２（または開口基板９）に複数の孔１３を設けずとも、熱輸送デバイスとして十分な毛細管力を発生させることは可能である。ここで、開口基板２（または開口基板９）に複数の孔１３が形成されない場合、開口１２により形成された空間に浸入した作動流体を筐体１０内部に導くため、中実基板３の複数の孔１３は、その一部が上記空間と連通するように中実基板３に形成されている必要がある。図５の場合には、液相流路基板８の複数の孔１３の一部が上記空間と連通している必要がある。
【００５６】
下部基板６の溝１６内部には、凸部１７とともに、あるいは凸部１７の代わりに柱１８が設けられていてもよい。図９は、溝１６内に柱１８を有する下部基板６を示す斜視図である。図９に示すように、柱１８は、下部基板６の長手方向に沿うように、つまり、気相流路２２に沿うように、溝１６内に設けられる。この柱１８は、熱輸送デバイス１００が加熱された場合に、熱輸送デバイス１００の変形を防ぐ、支柱（ハリ）としての機能を有する。例えば、ＣＰＵ等の熱源の熱が高温である場合、熱輸送デバイス１００（気相流路２２）の内圧が上昇し、熱輸送デバイス２００が変形してしまう場合がある。柱１８によれば、熱輸送デバイス２００内の内圧の上昇による熱輸送デバイス１００の変形を抑制することができる。また、この柱１８は、注入口１１が押圧されて封止される際に、当接部を支持することが可能とされている。
【００５７】
［封入装置の第１実施形態］  
次に、本発明の一実施形態に係る封入装置について説明する。なお、以降の説明では、特に明示しない限り、熱輸送デバイスは、上述の第１実施形態に係る熱輸送デバイス１００であるとして説明する。
【００５８】
図１０は、熱輸送デバイスに作動流体を封入する封入装置を示す全体図である。
【００５９】
図１０に示すように、封入装置４００は、熱輸送デバイス１００に作動流体を注出する注出機構５０と、この注出機構５０に接続されるパイプ５１と、作動流体を貯留する冷媒タンクに繋がる冷媒パイプ５２と、真空ポンプに繋がる真空パイプ５３とを備えている。また、封入装置４００は、パイプ５１及び冷媒パイプ５２の接続と、パイプ５１及び真空パイプ５３の接続とを切替えるバルブ５４を備えている。バルブ５４には、上記接続を切替えるためのハンドル５５が設けられている。
【００６０】
パイプ５１、冷媒パイプ５２及び真空パイプ５３は、それぞれ金属で形成され、パイプ５１の一部は、フレキシブルパイプ５１ａにより構成される。フレキシブルパイプ５１ａは、フレキシブルであれば、金属で形成されてもよく、樹脂により形成されてもよい。あるいは、パイプ５１は、全体がフレキシブルであってもよい。これにより、注出部材６１の上下運動に対応することができる（図１４参照）。
【００６１】
図１１は、封入装置の注出機構を示す図である。
【００６２】
図１１に示すように、注出機構５０は、作動流体を注出する注出口６１ｂを有する注出部材６１と、この注出部材６１を囲むように設けられたベローズ６２と、注出部材６１が移動可能な貫通孔６３ａを有する基台６３とを備えている。また、注出機構５０は、注出部材６１を上下方向に駆動する第１の駆動部材６５と、基台６３を駆動する第２の駆動部材６６とを備えている。
【００６３】
注出部材６１は、上部の外径が下部の外径よりも大きい、円筒形状を有している。注出部材６１には、上部から下部（先端部）まで連通するように、連通孔６１ａが設けられておいる。注出部材６１の先端部での連通孔６１ａが注出口６１ｂを形成する。注出部材６１の先端部は、半球形状を有しており、先端部の直径は、典型的には、３ｍｍ〜５ｍｍとされる。しかし、これに限られず、先端部の直径は、注入口１１の直径以上であれば、３ｍｍ以下であってもよいし、５ｍｍ以上であってもよい。注出部材６１の上部は、パイプ５１と連結されており、連通孔６１ａ及び注出口６１ｂを介して作動流体を熱輸送デバイス１００へ注入可能とされ、また、注出口６１ｂ及び連通孔６１ａを介して、熱輸送デバイス１００内を真空排気可能とされている。
【００６４】
注出部材６１の周囲には、ベローズ６２が設けられる。ベローズ６２は、注出部材の上部と接続され、注出部材６１の上下方向への駆動に応じて伸縮可能とされている。
【００６５】
ベローズ６２の下方には、ベローズ６２に連結された基台６３が配置される。基台６３は、上部から下部まで貫通する貫通孔６３ａを有しており、注出部材６１は、貫通孔６３ａ内を上下方向に移動可能とされている。
【００６６】
基台６３の下部には、Ｏリング６４が設けられる。Ｏリング６４は、熱輸送デバイス１００と接して、注出部材６１と、熱輸送デバイス１００との間に形成される空間を封止する。
【００６７】
上記ベローズ６２、基台６３及びＯリング６４により注出部材６１と、熱輸送デバイス１００との間に形成される空間の気密性を保つことが可能とされている。
【００６８】
第１の駆動部材は、一端部が軸６５ａと連結され、他端部が注出部材６１の上部と連結される。第１の駆動部材６５は、軸６５ａを中心として、θ方向に回動可能であり、注出部材６１を上下方向へ駆動させる。
【００６９】
第２の駆動部材６６は、一端部が軸６６ａと連結され、他端部が基台６３の上部と連結される。第２の駆動部材は、軸６６ａを中心として、θ方向に回動可能であり、基台６３及びＯリング６４を熱輸送デバイス１００に付勢させる。
【００７０】
第１の駆動部材６５及び第２の駆動部材６６は、例えば、ネジ力、空気圧、電磁力などを利用して駆動され、注出部材６１が駆動される力、あるいは、基台６３、Ｏリングが付勢される力が調整される。
【００７１】
［封入装置の変形例］  
上述の説明では、注出部材の上下方向への駆動に応じて伸縮する部材がベローズ６２であるとして説明した。しかし、これに限られず、注出部材６１の上下方向に駆動に応じて伸縮可能な部材であれば、何が用いられてもよい。図１２は、ベローズ６２の代わりに、Ｏリング６７が用いられた場合の注出機構５０を示す図である。この場合、Ｏリング６７は、注出部材６１の上下方向への駆動に応じて、弾性変形する。
【００７２】
また、第１の駆動部材６５及び第２の駆動部材６６の駆動方向は、θ方向に限られない。例えば、第１の駆動部材６５及び第２の駆動部材６６の駆動方向は、上下方向であってもよい。
【００７３】
［作動流体の封入方法及び熱輸送デバイスの製造方法の第１実施形態］  
次に、封入装置を用いて熱輸送デバイス内に作動流体を封入する封入方法、及び作動流体が封入された熱輸送デバイスの製造方法についての一実施形態について説明する。
【００７４】
図１３は、封入方法及び製造方法を示すフローチャートである。
【００７５】
まず、封入装置４００を用いて、熱輸送デバイス１００の筐体１０内を真空排気し（ステップ１０１）、熱輸送デバイスの筐体１０内に作動流体を注入する（ステップ１０２）。作動流体が熱輸送デバイス１００内に注入された後、熱輸送デバイス１００の注入口を押圧して当接部１５と当接させ、注入口１１を封止する（ステップ１０３）。その後、封止された注入口１１にレーザを照射し、注入口１１及び当接部１５を溶接する（ステップ１０４）。
【００７６】
図１０及び図１１を参照しつつ、上記各動作について説明する。
【００７７】
まず、熱輸送デバイス１００の上部基板１に設けられた注入口１１と、注出機構５０の注出部材６１の連通孔６１ａ（注出口６１ｂ）とが直線上に位置するように、位置決めがなされる。注出部材６１の先端部は、熱輸送デバイス１００の注入口１１と所定の距離を開けて位置するように、その距離が第１の駆動部材６５により調整される。
【００７８】
位置決めがなされると、第２の駆動部材６６により基台６３及びＯリング６４が下方へ押し下げられ、基台６３及びＯリング６４が熱輸送デバイス１００に付勢される。これにより、注出部材６１と、注入口１１との間の空間の気密性が保たれる。
【００７９】
次に、ハンドル５５が操作され、パイプ５１と真空パイプ５３とが接続されると、真空ポンプにより、注入口１１、注出口６１ｂ、連通孔６１ａを介して、熱輸送デバイス１００内が真空排気される（ステップ１０１）。
【００８０】
熱輸送デバイス１００内が真空排気されると、ハンドル５５の操作により、パイプ５１と冷媒パイプとが接続される。すると、連通孔６１ａ、注出口６１ｂ、注入口１１を介して、冷媒タンクから熱輸送デバイス１００内に、例えば水やエタノールなどの作動流体が注入される（ステップ１０２）。熱輸送デバイス１００内に注入された作動流体は、開口１２により形成された空間に浸入し、液相流路２１まで導かれる。熱輸送デバイス１００内に注入される作動流体の量は、適宜調整される。ここで、上述のように、注出部材６１の先端部は、注入口１１と所定の距離を開けた位置に位置決めされているため、作動流体をスムーズに熱輸送デバイス１００内に注入することができる。
【００８１】
作動流体が熱輸送デバイス１００内に注入されると、第１の駆動部材６５により、注出部材６１が下方へ駆動される。
【００８２】
図１４は、注出部材６１が下方へ駆動された様子を示す図である。図１４に示すように、注出部材６１が下方へ駆動されると、注出部材６１の先端部により注入口１１が押圧され、注入口１１が当接部１５に当接されることで、注入口１１が封止される（ステップ１０３）。この場合、凸部１７は、当接部１５を支持する。注出部材６１の先端部が注入口を押圧する力は、典型的には、４００Ｎ〜５００N（≒４０ｋｇｆ〜５０ｋｇｆ）とされる。しかし、これに限られず、４００N以下であってもよいし、５００N以上であってもよい。なお、注出部材６１が下方へ駆動すると、それに応じてベローズ６２は、縮む。すなわち、ベローズ６２により、注出部材６１が動いても、熱輸送デバイス１００と熱輸送デバイス１００との間に形成される所定の空間の気密性を保つことができる。
【００８３】
図１４に示すように、注入口１１を押圧して当接部１５に当接させ、注入口１１を封止することで、確実に、熱輸送デバイス１００内に作動流体を封入させることができる。また、注入口１１が押圧されて注入口１１が封止されるため、突起物が生じることがなく、例えば、電子機器（図２２参照）内の狭い空間であっても、熱輸送デバイス１００を取り付けることが可能となる。さらに、注入口１１を封止する際に半田などの熱可塑性の金属が用いられていないため、例えば、リフロー工程などの熱により熱可塑性の金属が溶融することがなく、熱輸送デバイス１００内部の気密性に対する信頼性を向上させることができる。
【００８４】
注入口１１が封止されると、第１の駆動部材６５及び第２の駆動部材６６により、注出機構５０は、上方へ移動され、熱輸送デバイス１００から外される。次に、熱輸送デバイス１００の注入口１１にレーザが照射される（ステップ１０４）。
【００８５】
図１５は、押圧された注入口１１にレーザが照射されている様子を示す図である。レーザは、典型的には、ＹＡＧ（Yittrium Aluminium Garnet）レーザが用いられるが、炭酸ガスレーザや、その他のレーザが用いられてもよい。ＹＡＧレーザの照射により、注入口１１と当接部１５とが溶接される。これにより、さらに確実に熱輸送デバイス１００内に作動流体を封入させることができ、熱輸送デバイス１００内部の気密性に対する信頼性を向上させることができる。
【００８６】
また、上述のように、封入装置４００は、熱輸送デバイス１００（筐体１０）内を真空排気する機能、熱輸送デバイス１００内に作動流体を注入する機能、及び注入口１１を押圧することで注入口１１を封止する機能を有する。これにより、封入装置４００を用いて、効率よく熱輸送デバイス内に作動流体を封入（作動流体が封入された熱輸送デバイスを製造）することができる。
【００８７】
［作動流体の封入方法及び熱輸送デバイスの製造方法の第２実施形態］  
次に、熱輸送デバイスに作動流体を封入する封入方法、及び作動流体が封入された熱輸送デバイスの製造方法についての他の実施形態について説明する。
【００８８】
図１６は、封入方法及び製造方法を示すフローチャートである。このフローチャートでは、注入口１１を押圧して、注入口１１を封止した後（ステップ２０３）、注入口１１にレーザを照射する前に（ステップ２０５）、注入口１１の周囲を所定の距離を開けて押圧する（ステップ２０４）点において、図１２と異なる。従って、その点を中心に説明する。
【００８９】
図１７（Ａ）は、注出部材６１の先端部により注入口１１が押圧されて、注入口１１が封止された状態を示す図であり、図１７（Ｂ）は、注入口１１の周囲の２点が押圧された状態を示す図である。
【００９０】
図１７（Ｂ）に示すように、注入口１１から所定の距離を開けた２点が、例えば、中実基板３の中実部１４に当接するように押圧される。すると、上記２点が押圧されたことにより、注入口１１の孔の幅が狭まる。これにより、レーザが照射され、注入口１１と当接部１５とが溶接される際に（ステップ２０５、図１５参照）、注入口１１をより確実に封止することができる。なお、上記２点が押圧され、中実部１４に当接される場合、凸部１７は、中実部１４を支持する。
【００９１】
注入口１１の周囲の押圧される箇所は、２点に限られず、例えば、３点であってもよく、それ以上であってもよい。あるいは、注入口の周囲を所定の距離を開けて円状に押圧してもよい。
【００９２】
［作動流体の封入方法及び熱輸送デバイスの製造方法の第３実施形態］  
次に、熱輸送デバイスに作動流体を封入する封入方法、及び作動流体が封入された熱輸送デバイスの製造方法についてのさらに別の実施形態について説明する。
【００９３】
図１８は、封入方法及び製造方法を示すフローチャートである。このフローチャートでは、熱輸送デバイス内に作動流体を注入した後（ステップ３０２）、熱輸送デバイスの注入口１１を押圧して注入口１１を封止する前に（ステップ３０４）、注入口１１の周囲を所定の距離を開けて押圧する（ステップ３０３）。従って、その点を中心に説明する。なお、本実施形態では、作動流体が注入される注入対象物が、上述の第３実施形態に係る熱輸送デバイス３００であるとして説明する。
【００９４】
図１９は、図６及び図７に示す熱輸送デバイス３００のＡ−Ａ’間の断面図である。図１９（Ａ）は、注入口１１から所定の距離を開けた２点が押圧された様子を示す図であり、図１９（Ｂ）は、注入口１１が押圧された様子を示す図である。
【００９５】
作動流体が熱輸送デバイス３００内に注入された後（ステップ３０２）、図１９（Ａ）に示すように、注入口１１の周囲であって、注入口から所定の距離を開けた２点が押圧される（ステップ３０３）。押圧される２点は、Ｕ字形状の開口９２上、つまり、作動流体を筐体１０内部へ導く注入路９３上の２点とされる（図７参照）。この場合、上記２点が、中実基板３の中実部１４に当接するように押圧され、凸部１７は、中実部１４を支持する。上記２点が押圧されたことにより、注入口１１の孔の幅を狭くすることができ、また、注入路９３を上記２点で塞ぐことができる。
【００９６】
上記２点が押圧され、注入路９３が塞がれた後、図１９（Ｂ）に示すように、注出部材６１の先端部により注入口１１が押圧され、注入口１１が封止される（ステップ３０４）。その後、例えば、ＹＡＧレーザにより、注入口１１と当接部１５とが溶接される（ステップ３０５）。このレーザの照射の際には、注入口１１の孔の幅が狭まっているため、より確実に注入口１１を封止することができる。
【００９７】
また、本実施形態では、特に、上記２点により、注入路９３が塞がれた上で、注入口１１が封止されるため、上記２点及び注入口１１の合計３点で、作動流体を熱輸送デバイス３００内に封入することができる。これにより、熱輸送デバイス３００内部の気密性に対する信頼性をさらに向上させることができる。
【００９８】
［作動流体の封入方法及び熱輸送デバイスの製造方法の変形例］  
上述の、封入装置に係る実施形態、封入方法及び熱輸送デバイスの製造方法に係る各実施形態では、作動流体が注入される注入対象物が熱輸送デバイス１００、あるいは熱輸送デバイス３００であるとして説明した。しかし、これに限られず、注入対象物は、熱輸送デバイス１００、熱輸送デバイス２００、または熱輸送デバイス３００のうち、どれであっても構わない。注入対象物は、熱輸送デバイス１００〜３００に限られない。例えば、熱輸送デバイスが筐体１０に注入口１１を有しており、筐体１０内部に注入口１１と当接する当接部１５を有している形態であれば、封入装置４００を用いて効率よく熱輸送デバイスに作動流体を封入（作動流体が封入された熱輸送デバイスを製造）することができる。
【００９９】
［熱輸送デバイスの動作］  
次に、以上のようにして形成された熱輸送デバイスの動作について説明する。図２０は、熱輸送デバイスによる熱の移動を模式的に示す図である。
【０１００】
図２０に示すように、熱輸送デバイス１００は、上面１００ａの一方の端部にＣＰＵなどの熱源４０が接しており、熱源が接している端部に吸熱部Ｅを有し、他方の端部に放熱部Ｒを有している。液相作動流体は、吸熱部Ｅにおいて、例えば、ＣＰＵなどの熱源４０からの熱Ｗを吸熱して、液相作動流体から気相作動流体へと相変化し、液相流路２１から気相流路２２へと移る。気相作動流体は、気相流路２２内を、吸熱部から放熱部へ向かう方向へ移動し、放熱部Ｒにおいて、熱Ｗを放出する。気相作動流体は、放熱部Ｒで熱Ｗを放出すると、気相作動流体から液相作動流体へと相変化し、複数の孔１３の毛細管力により、放熱部Ｒから吸熱部Ｅへと向かう。毛細管力により吸熱部Ｅへと到達した液相作動流体は、再び、ＣＰＵ等の熱源４０からの熱Ｗを吸熱し、液相流路２１から気相流路２２へと移動する。このような、作動流体の相変化により、熱輸送デバイス１００は、ＣＰＵ等の熱源４０の熱Ｗを冷却することができる。放熱部Ｒには、例えば、ヒートシンクやファンなどが設けられてもよい。
【０１０１】
図２０の説明では、ＣＰＵなどの熱源４０に接する位置が上面１００ａ一方の端部であるとして説明した。しかし、熱源４０が接する位置は、熱輸送デバイスの下面１００ｂであってもよい。図２１（Ａ）は、熱輸送デバイスの下面１００ｂに熱源４０が接する場合の熱Ｗの移動を示す図である。あるいは、熱輸送デバイス１００の上面１００ａ及び下面１００ｂの両面に熱源４０が接してもよい。図２１（Ｂ）は、両面に熱源が接する場合の熱Ｗの移動を示す図である。
【０１０２】
あるいは、図２０で熱源が接していた端部とは反対側の端部（注入口１１側の端部）が熱源４０と接してもよい。図２１（Ｃ）は、注入口１１側の端部に熱源４０が接する場合の、熱の移動を示す図である。図２１（Ｃ）は、図２０及び図２１（Ａ）（Ｂ）と比較すると、吸熱部Ｅ及び放熱部Ｒの位置が逆となっており、また、作動流体が流通する向きも逆となっている。つまり、吸熱部Ｅ、放熱部Ｒの位置及び作動流体の流通する向きは、熱源４０が熱輸送デバイス１００に接する位置によって相対的に決定される。熱源４０は、下面１００ｂの注入口１１側の端部と接してもよく、上面１００ａ及び下面１００ｂの両面と接してもよい。
【０１０３】
［電子機器装置］  
次に、内部に熱輸送デバイスを有する電子機器装置について説明する。本実施形態では、電子機器装置の一例として、ノート型のＰＣを上げて説明する。
【０１０４】
図２２は、ノート型のＰＣ５００を示す斜視図である。ＰＣ５００は、表示部７１を有する第１の筐体７０と、複数の入力キー８１及びタッチパッド８２とを有する第２の筐体８０とを備えている。第１の筐体７０と、第２の筐体８０は、それぞれヒンジ部７２を介して回動可能とされている。
【０１０５】
ＰＣ５００は、第２の筐体８０内部に、ＣＰＵ９０（あるいはＭＰＵ（Micro Processing Unit））及びこのＣＰＵ９０に接するように配置された熱輸送デバイス１００を有している。
【０１０６】
電子機器装置は、ノート型のＰＣに限らず、デスクトップ型のＰＣであってもよく、液晶ディスプレイなどの表示装置であってもよい。あるいは、携帯電話などであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明の一実施形態に係る熱輸送デバイスの分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る熱輸送デバイスの断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る熱輸送デバイスを上方から見た図である。
【図４】下部基板の端部近傍の拡大図である。
【図５】他の実施形態に係る熱輸送デバイスを示す分解斜視図である。
【図６】さらに別の実施形態に係る熱輸送デバイスの分解斜視図である。
【図７】さらに別の実施形態に係る熱輸送デバイスを上方から見た図である。
【図８】開口が矩形以外の形状でなる場合の例を示す図である。
【図９】溝内に柱を有する下部基板を示す斜視図である。
【図１０】熱輸送デバイスに作動流体を注入する封入装置を示す全体図である。
【図１１】封入装置の注出機構を示す図である。
【図１２】ベローズの代わりに、Ｏリングが用いられた場合の注出機構を示す図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係る、封入方法及び製造方法を示すフローチャートである。
【図１４】注出部材が下方へ駆動された様子を示す図である。
【図１５】押圧された注入口にレーザが照射されている様子を示す図である。
【図１６】本発明の他の実施形態にかかる封入方法及び製造方法を示すフローチャートである。
【図１７】注入口１１が封止された状態、及び注出口の周囲の２点が押圧された状態を示す図である。
【図１８】本発明のさらに別の実施形態に係る封入方法及び製造方法を示すフローチャートである。
【図１９】図６及び図７に示す熱輸送デバイスのＡ−Ａ’間の断面図である。
【図２０】熱輸送デバイスによる熱の移動を模式的に示す図である。
【図２１】熱輸送デバイスによる熱の移動を模式的に示す図である。
【図２２】ノート型のＰＣを示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１…上部基板
２、９…開口基板
３…中実基板
４、５、８…液相流路基板
６…下部基板
７…フレーム基板
１０…筐体
１１…注入口
１２、９２…開口
１３…孔
１４…中実部
１５…当接部
１６…溝
１７…凸部
１８…柱
２１…液相流路
２２…気相流路
４０…熱源
５０…注出機構
６１…注出部材
６１ｂ…注出口
６２…ベローズ
６３…基台
６４、６７…Ｏリング
６５…第１の駆動部材
６６…第２の駆動部材
９０…ＣＰＵ
１００、２００、３００…熱輸送デバイス
４００…封入装置
５００…ＰＣ
【図１】
2010019495.tif 000003
【図２】
2010019495.tif 000004
【図３】
2010019495.tif 000005
【図４】
2010019495.tif 000006
【図５】
2010019495.tif 000007
【図６】
2010019495.tif 000008
【図７】
2010019495.tif 000009
【図８】
2010019495.tif 000010
【図９】
2010019495.tif 000011
【図１０】
2010019495.tif 000012
【図１１】
2010019495.tif 000013
【図１２】
2010019495.tif 000014
【図１３】
2010019495.tif 000015
【図１４】
2010019495.tif 000016
【図１５】
2010019495.tif 000017
【図１６】
2010019495.tif 000018
【図１７】
2010019495.tif 000019
【図１８】
2010019495.tif 000020
【図１９】
2010019495.tif 000021
【図２０】
2010019495.tif 000022
【図２１】
2010019495.tif 000023
【図２２】
2010019495.tif 000024
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月18日(2008.8.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
上部基板１の下方には、開口１２と、液相流路２１（図２参照）を構成する複数の孔１３とを有する開口基板２が配置される。開口１２は、開口基板２の端部に形成され、例えば、矩形とされる。開口１２は、それぞれの基板が接合された場合に、注入口１１の下方に配置されるように開口基板２に形成される（図２、図３参照）。この開口により、注入口１１が押圧される所定の空間が形成される。複数の孔１３は、パンチなどにより形成された孔１３であってもよく、金属細線によるメッシュ構造による孔１３であってもよい。金属細線による網目状のメッシュ構造の場合、Ｙ方向での金属細線の間隔と、Ｘ方向での金属細線の間隔とを異ならせてもよい。後述の中実基板３などに形成される複数の孔１３についても同様である。開口１２及び複数の孔１３は、開口１２及び複数の孔１３の一部が相互に接するように、開口基板２上に形成される。これにより、上記空間と液相流路２１とが連通するため、注入口を介して開口１２内へと浸入した作動流体を筐体１０内部へと導くことができる（図１１参照）。