(57)【要約】 【課題】マスキング材を個々に貼り付ける方式に比べ、生産性を落とすことなく、機能層の膜厚均一性を高めることができる電子デバイスの製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】片面に電極パターン１５が断続的又は連続的に設けられたフィルム状の支持体１４を巻き出す支持体巻き出し手段１２と、巻き出された支持体に対し、連続したマスキング材１８を電極パターンの取り出し部１５ａに連続的に貼り合わせるマスキング材貼り合わせ手段１６，２０ａ，２０ｂと、マスキング材が貼り合わされた支持体に対し、電極パターン上に機能層を形成するための液状材料を塗布して塗膜１７を形成する塗布手段２２と、支持体上の塗膜を乾燥させて機能層を形成する乾燥手段２６と、支持体からマスキング材を剥離するマスキング材剥離手段２５，３０，３２と、を備える電子デバイスの製造装置１０。【選択図】図１
2010128428.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に電極パターンが断続的又は連続的に設けられたフィルム状の支持体を巻き出す工程と、
前記巻き出された支持体に対し、連続したマスキング材を前記電極パターンの取り出し部に連続的に貼り合わせる工程と、
前記マスキング材が貼り合わされた前記支持体に対し、前記電極パターン上に機能層を形成するための液状材料を塗布して塗膜を形成する工程と、
前記支持体上の塗膜を乾燥させて前記機能層を形成する工程と、
前記支持体から前記マスキング材を剥離する工程と、
を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記支持体上の塗膜を乾燥させて前記機能層を形成した後、該支持体から前記マスキング材を剥離することを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記塗膜を形成した支持体から前記マスキング材を剥離した後、該支持体上の塗膜を乾燥させて前記機能層を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記支持体上の塗膜を乾燥させて半硬化状態にした後、該支持体から前記マスキング材を剥離し、その後、該支持体上の前記半硬化状態の塗膜さらに乾燥させて前記機能層を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
片面に電極パターンが断続的又は連続的に設けられたフィルム状の支持体を巻き出す支持体巻き出し手段と、
前記巻き出された支持体に対し、連続したマスキング材を前記電極パターンの取り出し部に連続的に貼り合わせるマスキング材貼り合わせ手段と、
前記マスキング材が貼り合わされた前記支持体に対し、前記電極パターン上に機能層を形成するための液状材料を塗布して塗膜を形成する塗布手段と、
前記支持体上の塗膜を乾燥させて前記機能層を形成する乾燥手段と、
前記支持体から前記マスキング材を剥離するマスキング材剥離手段と、
を備えることを特徴とする電子デバイスの製造装置。
【請求項６】
前記支持体上の塗膜を前記乾燥手段により乾燥させて前記機能層を形成した後、前記支持体から前記マスキング材剥離手段により前記マスキング材を剥離することを特徴とする請求項５に記載の電子デバイスの製造装置。
【請求項７】
前記塗膜が形成された前記支持体から前記マスキング材剥離手段により前記マスキング材を剥離した後、前記支持体上の塗膜を前記乾燥手段により乾燥させて前記機能層を形成することを特徴とする請求項５に記載の電子デバイスの製造装置。
【請求項８】
前記乾燥手段として少なくとも第１の乾燥手段と第２の乾燥手段を備え、前記支持体上の塗膜を前記第１の乾燥手段により乾燥させて半硬化状態にした後、該支持体から前記マスキング材剥離手段により前記マスキング材を剥離し、その後、該支持体上の前記半硬化状態の塗膜を前記第２の乾燥手段によりさらに乾燥させて前記機能層を形成することを特徴とする請求項５に記載の電子デバイスの製造装置。
【請求項９】
前記支持体から剥離した前記マスキング材を搬送する経路に、該マスキング材に付着している塗膜の逆流を防止する傾斜部が設けられていることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の電子デバイスの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子ペーパー、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等、支持体に種々の機能層を積層して作製する電子デバイスが開発されている。
図６は光書き込み型電子ペーパー１の構成の一例を概略的に示している。それぞれ内側に透明電極３，７が形成された２つのフィルム基板２，８間に、光導電層４、遮光層５、及び液晶層６の各機能層が積層されている。光導電層４は、電荷発生層や電荷輸送層によって構成される。
各電極３，７は外部配線を通じて電源と接続されており、両電極３，７間に電圧を印加した状態で光導電層４側の基板２から光を入射させることで光導電層４の抵抗が変化する。光導電層４の抵抗変化に応じて液晶層６にかかる電圧が変化して反射濃度に反映されることで基板８側に画像が表示される。
【０００３】
このような光書き込み型電子ペーパー等の電子デバイスをいわゆるロールツーロール（Ｒｏｌｌ−ｔｏ−Ｒｏｌｌ）による連続塗布により作製する場合、電極パターンを形成したフィルム基板（支持体）に対し、電極取り出し部（外部配線との接続部）上には機能層が存在しない状態にして電気的な接続を確保する必要がある。
【０００４】
上記のように電極取り出し部における外部配線との電気的な接続を確保するためには、例えば、支持体上の電極パターンの全体を覆うように塗膜（機能層）を一旦形成した後、図７に示すように、電極パターン３の取り出し部３ａを覆っている塗膜４をエッチングにより除去する方式（エッチング方式）がある。
また、図８に示すように、個々の電極パターン３に対し、電極取り出し部３ａを予め部分的にマスキングテープ９でマスキングしておき、電極パターン３の全体を覆うように塗膜４を形成した後、マスキングテープ９を順次剥離する方式（マスキング方式）がある（特許文献１参照）。
さらに、図９に示すように、電極取り出し部３ａが支持体２の長さ方向（搬送方向）に対して垂直に延出するように電極パターン３を１列に配置し、電極取り出し部３ａには塗膜４が形成されないように塗布位置を予め制限する方式（塗布位置制限方式）がある（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−３１３３２８号公報
【特許文献２】特開平１１−９７００１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、ロールツーロールによる連続塗布により電極上に機能層を形成して電子デバイスを製造する場合に、マスキング材を個々に貼り付ける方式に比べ、生産性を落とすことなく、機能層の膜厚均一性を高めることができる電子デバイスの製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、片面に電極パターンが断続的又は連続的に設けられたフィルム状の支持体を巻き出す工程と、前記巻き出された支持体に対し、連続したマスキング材を前記電極パターンの取り出し部に連続的に貼り合わせる工程と、前記マスキング材が貼り合わされた前記支持体に対し、前記電極パターン上に機能層を形成するための液状材料を塗布して塗膜を形成する工程と、前記支持体上の塗膜を乾燥させて前記機能層を形成する工程と、前記支持体から前記マスキング材を剥離する工程と、を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法である。
請求項２の発明は、前記支持体上の塗膜を乾燥させて前記機能層を形成した後、該支持体から前記マスキング材を剥離することを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスの製造方法である。
請求項３の発明は、前記塗膜を形成した支持体から前記マスキング材を剥離した後、該支持体上の塗膜を乾燥させて前記機能層を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスの製造方法である。
請求項４の発明は、前記支持体上の塗膜を乾燥させて半硬化状態にした後、該支持体から前記マスキング材を剥離し、その後、該支持体上の前記半硬化状態の塗膜さらに乾燥させて前記機能層を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスの製造方法である。
請求項５の発明は、片面に電極パターンが断続的又は連続的に設けられたフィルム状の支持体を巻き出す支持体巻き出し手段と、前記巻き出された支持体に対し、連続したマスキング材を前記電極パターンの取り出し部に連続的に貼り合わせるマスキング材貼り合わせ手段と、前記マスキング材が貼り合わされた前記支持体に対し、前記電極パターン上に機能層を形成するための液状材料を塗布して塗膜を形成する塗布手段と、前記支持体上の塗膜を乾燥させて前記機能層を形成する乾燥手段と、前記支持体から前記マスキング材を剥離するマスキング材剥離手段と、を備えることを特徴とする電子デバイスの製造装置である。
請求項６の発明は、前記支持体上の塗膜を前記乾燥手段により乾燥させて前記機能層を形成した後、前記支持体から前記マスキング材剥離手段により前記マスキング材を剥離することを特徴とする請求項５に記載の電子デバイスの製造装置である。
請求項７の発明は、前記塗膜が形成された前記支持体から前記マスキング材剥離手段により前記マスキング材を剥離した後、前記支持体上の塗膜を前記乾燥手段により乾燥させて前記機能層を形成することを特徴とする請求項５に記載の電子デバイスの製造装置である。
請求項８の発明は、前記乾燥手段として少なくとも第１の乾燥手段と第２の乾燥手段を備え、前記支持体上の塗膜を前記第１の乾燥手段により乾燥させて半硬化状態にした後、該支持体から前記マスキング材剥離手段により前記マスキング材を剥離し、その後、該支持体上の前記半硬化状態の塗膜を前記第２の乾燥手段によりさらに乾燥させて前記機能層を形成することを特徴とする請求項５に記載の電子デバイスの製造装置である。
請求項９の発明は、前記支持体から剥離した前記マスキング材を搬送する経路に、該マスキング材に付着している塗膜の逆流を防止する傾斜部が設けられていることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の電子デバイスの製造装置である。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１に係る発明によれば、マスキング材を個々に貼り付ける方式に比べ、生産性を落とすことなく、膜厚均一性が高い機能層を有する電子デバイスを製造することができる電子デバイスの製造方法が提供される。
請求項２に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、膜厚均一性がより高い機能層を有する電子デバイスを高い歩留まり及び高い生産性で製造することができる電子デバイスの製造方法が提供される。
請求項３に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、機能層の縁部形状のゆらぎや、機能層の断片による歩留まりの低下が抑制される電子デバイスの製造方法が提供される。
請求項４に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、機能層の破断による縁部形状のゆらぎや、機能層の断片による歩留まりの低下が抑制されるとともに、膜厚均一性をさらに向上させることができる電子デバイスの製造方法が提供される。
請求項５に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、本構成を有さない場合に比べ、膜厚均一性が高い機能層を有する電子デバイスを高い歩留まり及び高い生産性で製造することができる電子デバイスの製造装置が提供される。
請求項６に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、膜厚均一性がより高い機能層を有する電子デバイスを高い歩留まり及び高い生産性で製造することができる電子デバイスの製造装置が提供される。
請求項７に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、機能層の縁部形状のゆらぎや、機能層の断片による歩留まりの低下が抑制される電子デバイスの製造装置が提供される。
請求項８に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、機能層の破断による縁部形状のゆらぎや、機能層の断片による歩留まりの低下が抑制されるとともに、膜厚均一性をさらに向上させることができる電子デバイスの製造装置が提供される。
請求項９に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、歩留まりを一層向上させることができる電子デバイスの製造装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照しつつ説明する。なお、図中、実質的に同一又は相当する部材には、適宜全図面を通じて同じ符合を付与又は符号を省略し、重複する説明は適宜省略する。
【０００９】
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係る電子デバイスの製造装置の構成を概略的に示している。本実施形態に係る電子デバイスの製造装置１０は、支持体巻き出し手段１２と、マスキング材貼り合わせ手段１６，２０ａ，２０ｂと、塗布手段２２と、乾燥手段２６と、マスキング材剥離手段２５，３０，３２と、を備えている。
以下、本実施形態に係る装置１０の構成とともに、これを用いて電子デバイスを製造する方法について具体的に説明する。
【００１０】
−巻き出し−
まず、支持体巻き出し用ロール１２により、片面に電極パターンが断続的又は連続的に設けられたフィルム状の支持体１４が巻き出される。
支持体１４は、作製する電子デバイスに応じて絶縁性を有する材料から形成されたものから選択するが、本実施形態では、ロールツーロールで機能層を形成するため、巻き出し用ロール１２に巻き付けられるように柔軟性を有する支持体１４を用いる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート等の高分子フィルムが挙げられる。なお、支持体１４の厚みは作製する電子デバイスに応じて選択すればよく、支持体１４の材質にもよるが、通常は、０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の厚みのフィルムを用いればよい。
【００１１】
支持体１４上の電極パターンの形状、材質等は、作製すべき電子デバイスに応じて選択し、複数の電極パターンが支持体１４の搬送方向に断続的又は連続的に設けられたものを用いる。
例えば、光書き込み型電子ペーパーの電極には、通常、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を用いるが、ＩＴＯ以外にも、ＳｎＯ2、ＺｎＯなどの酸化物、ポリピロールなどの導電性高分子の薄膜など、透光性の電気導電体が用いられる。又、デバイスによってはＡｌ、Ａｕ等の金属薄膜を用いても良い。また、電極は、支持体の材質、電極材料に応じて例えばスパッタリング、印刷、ＣＶＤ、蒸着などにより支持体上に形成され、必要に応じてフォトリソグラフィ法によってパターニングされる。
【００１２】
例えば、図２（Ａ）及び図３（Ａ）にそれぞれ示すように、外部配線と接続させる電極取り出し部１５ａと、機能層が形成される表示部１５ｂから構成されている電極パターン１５が、支持体１４の長さ方向（搬送方向）Ｌに沿って一定の間隔で断続的に形成されたものを用いる。特に、図２（Ａ）に示すように、複数の電極パターン１５が１列に並んで各電極取り出し部１５ａが支持体１４の長さ方向（搬送方向）Ｌに対して略垂直となるように規則的に配置されていていれば、マスキング材１８の貼り合わせが容易であり、生産性及び歩留りの点からも好ましい。
【００１３】
支持体巻き出し用ロール１２の付近には、連続したマスキング材１８を巻き出すロール１６が設けられている。
マスキング材１８としては、支持体１４に形成されている電極パターン１５の形状及び配置に応じて連続したマスキング材１８を用いればよく、例えば、図２（Ａ）に示したように、電極取り出し部１５ａが互いに平行となるように支持体１４の長さ方向（搬送方向）Ｌに沿って配列している場合は、電極取り出し部１５ａの長さに応じた幅を有する帯状のマスキングテープ１８を用いればよい。市販されているものとしては、例えば、積水化学工業株式会社製マスキングテープ＃３２５０Ａ（厚み：１４μｍ）が挙げられる。
【００１４】
−マスキング−
ロール１２から巻き出された支持体１４に対し、連続したマスキング材１８を電極パターン１５の取り出し部１５ａに連続的に貼り合わせる。
図１の塗布機ではラミネートロール２０ａ及び２０ｂと、支持体巻き取り用ロール３０とマスキング材巻き取り用ロール３２をそれぞれ回転させることで塗布機を駆動する。ラミネートロール２０ａ及び２０ｂの駆動により、ロール１２からの支持体１４の巻き出しとともに、ロール１６からマスキング材１８が連続的に巻き出される。各ロール１２，１６から巻き出された支持体１４とマスキング材１８は、接触している２つの貼り合わせ用ロール２０ａ，２０ｂの間を通過することによって、図２（Ａ）に示すように、連続したマスキング材１８が、支持体１４に形成されている電極パターン１５の取り出し部１５ａと重なるように貼り合わされる。なお、支持体１４とマスキング材１８が各ロール２０ａ，２０ｂから外れたり、貼り合わせる位置のズレを防ぐため、位置ずれ感知用のセンサーや、蛇行防止機構を設けておけばよい。
【００１５】
例えば、図８に示したように個々の電極パターン３に部分的にマスキング材９を貼り付けるマスキング方式では、マスキング材９の貼り合わせが間欠的に行われるため、その際に生じる振動等により、マスキングと同時進行で行われる塗布工程に影響し、膜厚ムラ等の影響を及ぼしてしまう。また、マスキング材９の剥離も間欠的に行われるため、やはり膜厚ムラ等の影響を及ぼしてしまう。
【００１６】
一方、本実施形態では、連続したマスキング材１８を支持体１４に貼り合せるため、支持体１４を一定の速度で搬送させながら、容易にかつ確実にマスキング材１８が連続的に貼り合わされる。従って、従来のマスキング方式に比べ、マスキング材１８の貼り合わせや剥離による膜厚ムラの影響が大幅に抑制されることになる。
なお、マスキング材１８は電極パターン１５の表示部１５ｂには重ならないように貼り合わせるが、必ずしも電極取り出し部１５ａ全体がマスキング材１８で覆われる必要はなく、外部配線との接続が確保されるように電極取り出し部１５ａの一部がマスキング材１８で覆われればよい。
【００１７】
また、例えば、図３（Ａ）に示すように、電極取り出し部１５ａが同一直線上に位置するように複数の電極パターン１５が支持体１４の長さ方向Ｌに沿って１列に配置されていている場合は、マスキング材１８の一部１８ａが各電極パターン１５の取り出し部１５ａと重なり、かつ、電極パターン１５の表示部１５ｂは露出するように、梯子状のマスキング材１８を採用すればよい。
いずれの電極パターンにせよ、連続しているマスキング材を用いて電極取り出し部１５ａの少なくとも一部を覆うように貼り合わせればよい。
【００１８】
−塗布−
次に、マスキング材１８が貼り合わされた支持体１４に対し、機能層を形成するための液状材料を電極パターン１５上に塗布して塗膜１７を形成する。
機能層を形成するための液状材料は、作製する電子デバイスに応じて選択すればよい。例えば、光書き込み型の電子ペーパーの製造において電極パターン上に電荷発生層を形成する場合には、電荷発生材料、バインダー樹脂、溶剤等を含む塗布液を用いる。
【００１９】
電荷発生材料としては、金属又は無金属フタロシアニン、スクアリウム化合物、アズレニウム化合物、ペリレン顔料、インジゴ顔料、ビスやトリス等アゾ顔料、キナクリドン顔料、ピロロピロール色素、多環キノン顔料、ジブロモアントアントロンなど縮環芳香族系顔料、シアニン色素、キサンテン顔料、ポリビニルカルバゾールとニトロフルオレン等電荷移動錯体、ピリリウム塩染料とポリカーボネート樹脂からなる共晶錯体等が適用されるが、フタロシアニン系電荷発生材料である、クロロガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、あるいはチタニルフタロシアニンの一種類かあるいは混合物を主成分とする電荷発生材料が一般的に用いられる。
【００２０】
バインダー樹脂としては、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル樹脂、カルボキシル変性塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂（ナイロン樹脂を含む）、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロール樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂などが挙げられる。
【００２１】
溶剤としては、水、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン等の通常の溶剤を単独あるいは２種以上混合したものが挙げられる。
【００２２】
液状材料の塗布手段２２は、電極パターン１５上に液状材料を連続的に塗布して塗膜を形成する手段を用いればよく、支持体１４に塗布する液状材料の粘度、組成等に応じて選択する。例えば極薄膜塗布にはグラビア、ワイヤーバー、リップコーター等を、それ以外にはダイコーター、コンマコーター、ブレードコーター等を適宜選択して用いればよい。例えば、図２（Ｂ）に示されるように、電極パターン１５とマスキング材１８を覆うように支持体１４の長さ方向Ｌに沿って液状材料を連続的に塗布して帯状の塗膜１７を形成する。
【００２３】
例えば、図９に示した塗布位置制限方式では、電極取り出し部３ａの一部が露出するように液状材料を塗布する必要がある一方、塗膜４の縁部付近では膜厚分布の制御が困難であるため、塗膜縁部でのマージンの確保が必要である。そのため、デバイスの非表示領域が大幅に必要となる。
【００２４】
一方、本実施形態では、電極取り出し部１５ａにはマスキング材１８が貼り合わされているため、製造するデバイス形状よりも幅広に塗布すればよく、塗布位置制限方式よりも塗布工程が容易である。また、機能層を形成する液状材料を塗布するためのマージンの確保などの制約が緩和されるため、膜厚プロファイルの制御も容易となる。
なお、機能層を形成するための液状材料は電極パターン１５上に塗布するが、電子デバイスによっては必ずしも機能層を電極パターン１５の全面に形成する必要はなく、例えば、液状材料を塗布した後、電極１５の一部が塗膜１７から露出していてもよい。
塗膜１７の厚みも作製する電子デバイスに応じて調整すればよく、光書き込み型電子ペーパーの電荷発生層であれば、乾燥後に形成される電荷発生層の厚さが、例えば１０ｎｍ以上１μｍ以下となるように塗膜１７の厚みを調整する。
【００２５】
−乾燥−
次に、支持体１４上の塗膜１７を乾燥させて機能層を形成する。
支持体１４に液状材料を塗布した後、搬送ロール２４により乾燥ゾーン２６内を搬送させて塗膜１７を乾燥させる。乾燥手段は、支持体１４に塗布する液状材料の性質に応じて選択すればよく、乾燥ゾーン２６中を一定時間搬送される間に塗膜１７を自然乾燥させてもよいが、乾燥時間を短縮させるほか、装置１０の大型化を防止する観点から、搬送中、加熱、送風、排気などによって塗膜１７の乾燥を促進させることが好ましい。
【００２６】
加熱によって乾燥させる場合、乾燥温度は、支持体１４の材質、塗膜１７の組成などにより異なるが、乾燥時間の短縮、機能層１９と電極膜１５との密着性の向上、液状材料に含まれる有機成分の劣化防止、支持体１４の熱収縮やそれに伴う電極膜１５のひび割れ防止などの観点から、例えば、４０℃以上１５０℃以下の範囲が一般的に用いられる。加熱手段としては、例えば、乾燥ゾーンの搬送経路において赤外線ヒータを設けることや、支持体１４に対して温風（熱風）を吹き付ける送風機を設けることが挙げられる。
【００２７】
−剥離−
乾燥ゾーン２６において塗膜１７を乾燥させて機能層１９を形成した後、支持体１４からマスキング材１８を剥離する。
本実施形態では、剥離手段として３つのロール２５，３０，３２が設けられている。乾燥ゾーン２６を通過した後のロール２５を分岐点として支持体１４とマスキング材１８をそれぞれ巻き取りロール３０，３２に巻き付けていくことで、ロール２５の位置で支持体１４とマスキング材１８が自然に分離される。このとき、支持体１４だけでなく、マスキング材１８も連続した１本の帯状となっているため、支持体１４とマスキング材１８を一定の速度で搬送させながら、支持体１４からマスキング材１８が容易にかつ確実に連続的に剥離される。
【００２８】
マスキング材１８が剥離された支持体１４は、図２（Ｃ）又は図３（Ｃ）に示されるように、マスキング材１８が剥がされた電極取り出し部１５ａには機能層１９が形成されてなく、電極パターン１５の表示部１５ｂには機能層１９が形成された状態で巻き取りロール３０に巻き付けられて回収される。このようにマスキング材１８を剥離した後で支持体１４を巻き取ることで、マスキング材１８を貼り付けたまま巻き取る場合に生じ得る段差による電極１５の断線や機能層１９のひび割れなどが抑制される。
【００２９】
図７に示したエッチング方式では、例えば、光書き込み型電子ペーパーを製造する場合、一旦形成した有機機能層の一部を除去することになるため、効率が悪く、歩留り及び生産性が低くなるほか、工程が増えることから製造コストの上昇の要因にもなるため、現実的ではない。
【００３０】
一方、本実施形態では、エッチングを行わずに、電極取り出し部１５ａが露出した状態で機能層１９が電極パターン１５上に形成されるため、エッチング方式に比べ、効率的に機能層１９が形成され、電極膜１５等にダメージを与えることもないため、歩留り及び生産性が高く、また、製造コストが低く抑えられる。
【００３１】
＜第２の実施形態＞
図４は、第２の実施形態に係る電子デバイスの製造装置の構成を概略的に示している。この装置４０では、支持体１４の巻き出し、支持体１４へのマスキング材１８の貼り合わせ、及び支持体１４への液状材料の塗布に関する各工程及び手段は、それぞれ第１の実施形態と同様である。
塗布手段２２により支持体１４に液状材料が塗布された直後、塗布手段２２に対向配置されているロール２１を分岐点として支持体１４とマスキング材１８とが分離し、支持体１４は乾燥ゾーン２６に向けて、マスキング材１８は塗布手段２２と巻き取りロール３２との間のロール２３に向けてそれぞれ搬送される。
【００３２】
支持体１４とマスキング材１８では、塗布する液状材料（塗布液）に対する濡れ性に差があるため、液状材料は、塗布後、時間の経過とともにより濡れ易い方に、通常は、マスキング材１８から支持体１４へと寄って膜厚のばらつきが生じ易くなる。
一方、本実施形態では、支持体１４に液状材料を塗布した直後にマスキング材１８が剥離されるため、上記のような塗布液の寄りの発生が抑制される。なお、マスキング材１８が剥離されたとき、支持体１４上の塗膜１７は流動性を有しているため、マスキング材１８が剥離して露出した電極取り出し部１５ａに液状材料の一部が侵入する場合があるが、塗膜１７はある程度粘性を有しており、マスキング材１８が剥離された後、速やかに乾燥ゾーン２６に搬送されて塗膜１７が硬化するため問題ない。
【００３３】
また、本実施形態では、マスキング材１８上の塗膜１７は、マスキング材１８とともに濡れた状態（未硬化状態）で分離されるため、塗膜１７を硬化させて機能層１９を形成した後にマスキング材１８を剥離する第１の実施形態に比べ、機能層の破断による縁部形状のゆらぎや、機能層の断片の再付着による歩留まりの低下が抑制される。
【００３４】
支持体１４から剥離されたマスキング材１８は、搬送ロール２３まで一旦上昇した後、巻き取りロール３２まで下方に傾斜した状態で搬送される。支持体１４から剥離されたマスキング材１８の表面には塗膜が付着しているが、マスキング材１８が巻き取られる前の搬送ロール２３と巻き取りロール３２との間の搬送経路が下方に傾斜した傾斜部となっており、マスキング材１８の巻き取り時における塗膜（液状材料）の逆流が防止される。巻き取りロール３２の下方には回収容器３３が設けられており、マスキング材１８に付着している塗膜（液状材料）は巻き取りロール３２に巻き付けられる際に回収容器３３内に落下して回収される。
【００３５】
一方、マスキング材１８が剥離された支持体１４は乾燥ゾーン２６に搬送され、支持体１４上の塗膜１７は、第１の実施形態と同様にして乾燥ゾーン２６において搬送される間に乾燥されて硬化することで機能層１９が形成される。乾燥ゾーン２６において機能層１９が形成された支持体１４は、乾燥ゾーン２６を通過した後、巻き取りロール３０に巻き付けられて回収される。
【００３６】
本実施形態でも、連続したマスキング材１８を支持体１４に連続的に貼り合わせた後、塗布液をデバイス形状よりも幅広に塗布すればよく、また、マスキング材１８の剥離も連続的に容易に行われため、第１の実施形態と同様に、歩留り及び生産性の向上、膜厚プロファイルの容易な制御、膜厚ムラの抑制などが図られる。
【００３７】
＜第３の実施形態＞
図５は、第３の実施形態に係る電子デバイスの製造装置の構成を概略的に示している。この装置５０では２つの乾燥手段（乾燥ゾーン）２６Ａ，２６Ｂが設けられている。
この装置５０により支持体１４の電極パターン１５上に機能層を形成する場合、支持体１４の巻き出し、支持体１４へのマスキング材１８の貼り合わせ、及び支持体１４への液状材料の塗布に関する各工程及び手段は、それぞれ第１の実施形態と同様である。
【００３８】
塗布手段２２により支持体に液状材料が塗布された後、マスキング材１８が貼り合わされた支持体１４は第１の乾燥ゾーン２６Ａへと搬送される。第１の乾燥ゾーン２６Ａでは、支持体１４上の塗膜が半硬化状態となるように予備乾燥（１次乾燥）される。ここで、半硬化状態とは、機能層となる前の流動性が低下した状態又は無くなった状態であり、例えば、液状材料の揮発成分が５０％以上９９．９％以下の範囲に失われた状態である。第１の乾燥ゾーン２６Ａでは支持体１４上の塗膜１７を搬送中に自然乾燥させて半硬化状態としてもよいし、加熱、送風、排気などによって短時間で半硬化状態としてもよい。
【００３９】
第１の乾燥ゾーン２６Ａを通過した後、第２の乾燥ゾーン２６Ｂに入る前に、２つの乾燥ゾーン２６Ａ，２６Ｂの間に配置されているロール２７を分岐点として支持体１４からマスキング材１８が剥離される。
支持体１４から剥離されたマスキング材１８は、第２の実施形態と同様に搬送ロール２３まで一旦上昇した後、巻き取りロール３２まで下方に傾斜した状態で搬送される。マスキング材１８には塗膜が付着しているが、搬送ロール２３と巻き取りロール３２との間の傾斜部により巻き取り時における塗膜（流動性が低下した塗布液）の逆流が防止される。マスキング材１８は巻き取りロール３２に巻かれて回収され、塗膜は回収容器３３内に回収される。
【００４０】
一方、マスキング材１８が剥離された支持体１４は第２の乾燥ゾーン２６Ｂに搬送されて乾燥（２次乾燥）される。第２の乾燥ゾーン２６Ｂでは支持体１４上の塗膜がさらに硬化して機能層が形成される。乾燥ゾーン２６Ｂを出た支持体１４は搬送ロール２５から巻き取りロール３０に向けて方向転換し、巻き取りロール３０に巻かれて回収される。
【００４１】
このように本実施形態でも、連続したマスキング材１８を支持体１４に連続的に貼り合わせた後、塗布液をデバイス形状よりも幅広に塗布すればよく、また、マスキング材１８の剥離も連続的に容易に行われため、第１の実施形態と同様に、歩留り及び生産性の向上、膜厚プロファイルの容易な制御、膜厚ムラの抑制などが図られる。
【００４２】
また、本実施形態では、支持体１４上の塗膜を第１の乾燥ゾーン２６Ａで予備乾燥することで塗膜の粘度が上昇し、流動性が無い状態でマスキング材１８を剥離するため、支持体１４に塗布した液状材料（塗膜）を十分硬化させて機能層を形成した後にマスキング材１８を剥離する場合（第１の実施形態）に比べ、機能層の破断による縁部形状のゆらぎや、機能層の断片による歩留まりの低下も抑制される。
【００４３】
さらに、支持体１４に液状材料を塗布した後、乾燥させる前にマスキング材１８を剥離する場合（第２の実施形態）に比べ、塗布直後にマスキング材１８を剥離するときに生じる振動による塗布ムラが抑制され、また、マスキング材１８を剥離した後の塗布液の流動による塗膜の膜厚プロファイルの劣化が抑制されるため、膜厚均一性がさらに向上する。
【００４４】
なお、乾燥ソーンを３つ以上設けてもよい。例えば、最初の乾燥ゾーンでは支持体１４上の塗膜を半硬化させ、２番目以降の乾燥ゾーンでは温度を段階的に変更したり、加熱による乾燥ゾーンと、送風による乾燥ゾーンを組み合わせるなどしてもよい。
【００４５】
各実施形態において回収された支持体１４は、必要に応じてさらに他の機能層が積層される。そして、例えば、図６に示したように、透明電極膜７上に液晶層６を設けた他の支持体８と貼り合わせた後、特定の外形サイズ及び形状に応じて打ち抜きによる裁断工程を経て、光書き込み型電子ペーパーに加工する。
【００４６】
以上、各実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。例えば、ローラの位置や数は適宜設定すればよい。
また、上記実施形態では、支持体１４の電極膜１５上に１層の機能層１９を形成する場合について説明したが、２層以上の機能層を連続的に形成してもよい。すなわち、電極膜１５を形成した支持体１４に対し、連続したマスキング材１８によって電極取り出し部１５ａをマスキングした後、機能層を形成する液状材料の塗布及び乾燥を複数回繰り返して電極膜１５上に複数の機能層を積層した後、マスキング材１８を連続的に剥離して支持体１４を回収してもよい。
【００４７】
また、本発明は、光書き込み型電子ペーパーの製造に限らず、ロールツーロールによって例えば、液晶表示素子、エレクトロクロミック素子、電気泳動素子、電界回転素子等を用いた電子デバイスを製造する場合に適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】第１の実施形態に係る電子デバイスの製造装置の構成を示す概略図である。
【図２】支持体上の電極パターンとマスキング材の配置の一例を示す図である。（Ａ）マスキング材を貼り合わせた状態  （Ｂ）塗膜を形成した状態  （Ｃ）マスキング材を剥離した状態
【図３】支持体上の電極パターンとマスキング材の配置の他の例を示す図である。（Ａ）マスキング材を貼り合わせた状態  （Ｂ）塗膜を形成した状態  （Ｃ）マスキング材を剥離した状態
【図４】第２の実施形態に係る電子デバイスの製造装置の構成を示す概略図である。
【図５】第３の実施形態に係る電子デバイスの製造装置の構成を示す概略図である。
【図６】光書き込み型電子ペーパーの一例を示す概略断面図である。
【図７】エッチング方式により機能層を形成する例を示す概略図である。
【図８】従来のマスキング方式により機能層を形成する例を示す概略図である。
【図９】塗布位置制限方式により機能層を形成する例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０  電子デバイス製造装置
１２  支持体巻き出し用ロール
１４  支持体（高分子フィルム）
１５  電極パターン
１５ａ  電極取り出し部（接続部）
１５ｂ  表示部
１６  マスキング材巻き出し用ロール
１７  塗膜
１８  マスキング材
１９  機能層
２０ａ，２０ｂ  貼り合わせ用ロール
２１  ロール
２２  塗布手段
２３，２４，２５  搬送ロール
２６，２６Ａ，２６Ｂ  乾燥ゾーン
２７  ロール（マスキング材剥離手段）
３０  支持体巻き取り用ロール（マスキング材剥離手段）
３２  マスキング材巻き取り用ロール（マスキング材剥離手段）
３３  回収容器
４０，５０  電子デバイス製造装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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