(57)【要約】【課題】本発明は、レーザー光照射による改質現象を用いた電子部品の製造方法における加工精度を向上させることを目的とする。【解決手段】本発明は、要切断部１２Ａに沿って高さ認識用マーカー１４を形成する第１の工程と、少なくとも高さ認識用マーカー１４形成部に光を照射し、高さ認識用マーカー１４形成部からの反射光の強度から高さ認識用マーカー１４形成部の高さ情報を算出し記憶する第２の工程と、記憶された高さ認識用マーカー１４形成部の高さ情報を用いてレーザー光の焦点距離を調整し、媒質１２の要切断部１２Ａにレーザー光を照射して要切断部１２Ａを改質させる第３の工程とを有し、レーザー可動ライン１１における高さ認識用マーカー非形成部１４Ｂにおいてはレーザー可動ラインにおいて高さ認識用マーカー非形成部１４Ｂの次に照射される高さ認識用マーカー形成部１４Ａの高さ情報を用いてレーザー光の焦点距離を事前調整しておくものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー可動ラインに媒質の要切断部を配置し、
前記レーザー光を照射することによる改質現象を用いて
前記媒質における前記要切断部を切断する電子部品の製造方法であって、
前記媒質における前記要切断部に沿って高さ認識用マーカーを形成する第１の工程と、
少なくとも前記高さ認識用マーカー形成部に光を照射するとともに前記高さ認識用マーカー形成部からの反射光から前記高さ認識用マーカー形成部の高さ情報を認識し記憶する第２の工程と、
前記記憶された高さ認識用マーカー形成部の高さ情報を用いて前記レーザー光の焦点距離を調整するとともに前記媒質の前記要切断部に前記レーザー光を照射して前記要切断部を改質させる第３の工程とを有し、
前記第３の工程において、
前記レーザー可動ラインにおける前記高さ認識用マーカー非形成部においては
前記レーザー可動ラインにおいて前記高さ認識用マーカー非形成部の次に照射される高さ認識用マーカー形成部の高さ情報を用いてレーザー光の焦点距離を事前調整しておく
電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第２の工程における光照射は、
前記レーザー可動ラインに沿って行う
請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第２の工程において、
前記レーザー可動ラインにおける前記高さ認識用マーカー形成位置情報を記憶しておく
請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー光照射による改質現象を用いた電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の製造方法は、図３に示すごとく、まず、ダイシングテープ３などの載置面に載置された媒質２の要切断部２Ａをレーザー可動ライン１に配置し、次に、前記レーザー可動ライン１に光を照射するとともに、前記ダイシングテープ３の上面及び前記媒質２の上面の高さ情報を、それらの反射光を用いて認識し記憶する。そして、前記記憶された高さ情報を用いて例えば前記媒質２の上面から約２０μｍの深さ位置に前記レーザー光の焦点距離を調整し、前記媒質２の前記要切断部２Ａに前記レーザー光を照射して前記要切断部２Ａを改質させ、この改質された要切断部２Ａに応力を加えることにより、電子部品の個片化を行っていた。
【０００３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１９２３７１号公報
【特許文献２】国際公開第２００４／１０５１１０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような従来の電子部品の製造方法では、その加工精度が悪いことが問題となっていた。
【０００６】
すなわち、上記従来の製造方法においては、光の反射光を用いてされたダイシングテープ３の上面及び媒質２の上面の高さ情報に基づき、例えば前記媒質２の上面から約２０μｍの深さ位置に前記レーザー光の焦点距離を調整するわけであるが、図４に示すごとく、レーザー光の焦点距離の調整における光学系の移動が前記ダイシングテープ３の高さから前記媒質２の高さへの変化に追いつかず、その結果として、媒質２の角部２Ｂにおいて所望の深さ位置にレーザー光の焦点距離を調整することができず、前記媒質２の表面からの改質領域の深さにばらつきが生じてしまい、その後の個片化工程において加工精度が悪くなってしまっていた。
【０００７】
そこで本発明は、レーザー光照射による改質現象を用いた電子部品の製造方法における加工精度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして、この目的を達成するために本発明は、前記媒質における前記要切断部に沿って高さ認識用マーカーを形成する第１の工程と、少なくとも前記高さ認識用マーカー形成部に光を照射するとともに前記高さ認識用マーカー形成部からの反射光から前記高さ認識用マーカー形成部の高さ情報を認識し記憶する第２の工程と、前記記憶された高さ認識用マーカー形成部の高さ情報を用いて前記レーザー光の焦点距離を調整するとともに前記媒質の前記要切断部に前記レーザー光を照射して前記要切断部を改質させる第３の工程とを有し、前記第３の工程において、前記レーザー可動ラインにおける前記高さ認識用マーカー非形成部においては前記レーザー可動ラインにおいて前記高さ認識用マーカー非形成部の次に照射される高さ認識用マーカー形成部の高さ情報を用いてレーザー光の焦点距離を事前調整しておく電子部品の製造方法としたものである。
【発明の効果】
【０００９】
この製造方法により、前記レーザー可動ラインにおける前記高さ認識用マーカー非形成部において、例えばダイシングテープなどの高さ位置にレーザー光の焦点距離をあわせるのではなく、前記レーザー可動ラインにおいて前記高さ認識用マーカー非形成部の次に照射される高さ認識用マーカー形成部の高さ情報を用いてレーザー光の焦点距離を事前調整しておくことが可能となり、前記媒質の高さへの前記レーザーにおける光学系の移動を可能とすることができるため、媒質の角部における改質領域の深さばらつきの発生を抑制し、その結果として、加工精度を向上させることができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す斜視図
【図２】図１のレーザー可動ライン１１における断面図
【図３】従来の電子部品の製造方法を示す斜視図
【図４】図３のレーザー可動ライン１における断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１２】
まず、図１に示すごとく、ダイシングテープ３などの載置面に載置、あるいは形成された媒質１２の要切断部１２Ａをレーザー可動ライン１１に配置し、前記媒質１２における前記要切断部１２Ａに沿って高さ認識用マーカー１４を形成する。これを第１の工程とする。
【００１３】
この第１の工程において、高さ認識用マーカー１４は、金やアルミなどの金属を用いることができるが、前記媒質１２に形成する配線や電極パターン（図示せず）と同じ材料にすれば、スパッタや蒸着により共通工程で形成することができるため、生産性を向上させることができるため望ましい。また、高さ認識用マーカー１４は前記媒質２の要切断部１２Ａの上面に沿って形成している。
【００１４】
なお、媒質１２とは、例えば、水晶やシリコン、ガラスなど、電子部品に一般的に使用される材料で、且つレーザー光照射による改質現象を用いて切断可能なものである。
【００１５】
次に、前記レーザー可動ライン１１に沿って可視光を照射する。その際、少なくとも前記高さ認識用マーカー１４形成部に光を照射するとともに前記高さ認識用マーカー１４形成部からの反射光の強度から前記高さ認識用マーカー１４形成部の高さ情報を算出し記憶する。その際、前記レーザー可動ライン１１において前記高さ認識用マーカー１４形成部の位置情報を前記高さ情報と一緒に記憶しておく。これを第２の工程とする。
【００１６】
その後、前記記憶された高さ認識用マーカー１４形成部の高さ情報を用いて前記レーザー光の焦点距離を調整するとともに前記媒質１２の前記要切断部１２Ａに前記レーザー光を照射して前記要切断部を改質させる。これを第３の工程とする。
【００１７】
この第３の工程において、図２に示すごとく、前記レーザー可動ライン１１における前記高さ認識用マーカー非形成部１４Ｂにおいては、前記レーザー可動ラインにおいて前記高さ認識用マーカー非形成部１４Ｂの次に照射される高さ認識用マーカー形成部１４Ａの高さ情報及び位置情報を用いてレーザー光の焦点距離を事前調整しておく。
【００１８】
具体的には、例えば、媒質１２の上面から所定の深さ位置にレーザー光の焦点を合わせ照射し、前記所定の深さ位置に改質領域を設けるような場合においては、前記高さ認識用マーカー非形成部１４Ｂにおいては、前記レーザー可動ラインにおいて前記高さ認識用マーカー非形成部１４Ｂの次に照射される高さ認識用マーカー形成部１４Ａの高さから所定の深さを減算した高さにその焦点距離を合わせるよう調整しておく。
【００１９】
この製造方法により、図２に示すごとく、前記レーザー可動ライン１１における前記高さ認識用マーカー非形成部１４Ｂにおいて、例えばダイシングテープなどの高さ位置にレーザー光の焦点距離をあわせるのではなく、前記レーザー可動ライン１１において前記高さ認識用マーカー非形成部１４Ｂの次に照射される高さ認識用マーカー形成部１４Ａの高さ情報を用いてレーザー光の焦点距離を事前調整しておくことが可能となり、前記媒質１２の高さへの前記レーザーにおける光学系の移動を可能とすることができるため、媒質１２の角部における改質領域の深さばらつきの発生を抑制し、その結果として、加工精度を向上させることができるのである。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明の電子部品の製造方法は、加工精度を向上させることができるという効果を有し、レーザー光照射による改質現象を用いた個片化工程を有する電子部品の製造において有用である。
【符号の説明】
【００２１】
１１  レーザー可動ライン
１２  媒質
１２Ａ  要切断部
１４  高さ認識用マーカー
１４Ａ  高さ認識用マーカー形成部
１４Ｂ  高さ認識用マーカー非形成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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