(57)【要約】      （修正有）【課題】接合強度を高めて各側面からの半田フィレットを形成できる表面実装用の水晶デバイスを提供する。【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂとを有する積層セラミックからなる容器本体１に少なくとも水晶片６を収容して密閉封入し、容器本体１の外底面の４角部に半田フィレット形成用の端面電極４ａを有する実装端子４を備えた表面実装用の水晶デバイスにおいて、端面電極４ａは４角部を挟んで隣接した両側面に形成された構成とする。このような構成であれば、４角部の各実装端子４から隣接する側面に端面電極を有するので、互いに直交する方向から半田フィレットを視認できて、半田フィレットによる固着強度を高められる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁と枠壁とを有する積層セラミックからなる容器本体に少なくとも水晶片を収容して密閉封入し、前記容器本体の外底面の４角部に半田フィレット形成用の端面電極を有する実装端子を備えた表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記端面電極は前記４角部を挟んで隣接した両側面に形成されたことを特徴とする表面実装用の水晶デバイス。
【請求項２】
請求項１において、前記隣接した両側面の端面電極は連続して形成された表面実装用の水晶デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶デバイスを技術分野とし、特に、半田フィレット形成用の端面電極に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装用の水晶デバイス例えば水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）は、小型・軽量であることから、例えば携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として、発振回路とともに内蔵される。
【０００３】
（従来技術の一例）
第４図及び第５図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、第４図（ａ）は断面図、同図（ｂ、ｃ）は外底面図、第５図は水晶片の平面図である。
【０００４】
表面実装振動子は容器本体１に水晶片６を収容し、開口端面に金属カバー２を接合して密閉封入してなる。容器本体１は底壁１ａと枠壁１ｂとを有する積層セラミックからなり、断面形状を凹状として平面視矩形状とする。容器本体１の内底面には一端部両側に水晶保持端子３を、外底面の４角部には実装端子４を、開口端面となる枠壁１ｂ上面には金属膜５を有する。
【０００５】
水晶片６は両主面に励振電極７ａを有し、一端部両側に引出電極７ｂを延出する（第５図）。そして、引出電極７ｂの延出した水晶片６の一端部両側は内底面の水晶保持端子３に導電性接着剤８によって固着し、電気的・機械的に接続する。水晶保持端子３は積層面及び端面電極４ａを経て例えば一組の対角部の実装端子４に電気的に接続する。
【０００６】
開口端面となる枠壁１ｂ上面の金属膜５にはシールリング９が銀ロウによって接合され、金属カバー２がシーム溶接によってシールリング９に接合する。そして、金属膜５は枠壁１ｂの図示しない貫通電極及び積層面を経て、他組の対角部の実装端子４に電気的に接続する。これらの場合、４角部の実装端子４の端面電極４ａは例えば一組の対向辺の外側面に「第４図（ｂ）」、あるいは４角部の垂直方向の稜線部となる外側面に「同図（ｃ）」形成される。
【０００７】
これらの場合、いずれも、第６図に示したように、各底壁１ａを集合した底壁シート１Ａの状態で、各底壁１ａの隣接する４角部に貫通孔（スルーホール）１０を設ける。そして、タングステン（Ｗ）やモリブテン（Ｍo）の印刷によって、水晶保持端子３及び実装端子４とともに端面電極４ａの下地電極（不図示）を形成する。
【０００８】
次に、同様にして枠壁上面に金属膜５及び枠壁内に貫通電極の下地電極が形成された枠壁シート（不図示）を底壁シート１Ａに積層し、容器本体シートとして一体的に焼成する。そして、例えば容器本体シートの各容器本体１にシールリング９（金属体）を固着した後、電界メッキによって、露出した下地電極にＮi（ニッケル）及びＡu（金）を順次に形成する。最後に、容器本体１シートをＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ線に沿って縦横に分割して、個々の容器本体１を得る。
【０００９】
なお、底壁１ａの一組の対向辺の外側面に端面電極４ａを形成する場合は、底壁シート１Ａに形成する貫通孔１０を長細い矩形や長円状とし「第６図（ａ）」、４角部に形成する場合は円形とする「同図（ｂ）」。そして、個々の容器本体１に分割する際、矩形（長円）状及び円形とした貫通孔を４分割する。なお、貫通孔１０は底壁１ａ及び枠壁１ｂのいずれにも形成され、端面電極４ａは底壁１ａのみとする。
【００１０】
そして、表面実装振動子の実装端子４はセット基板１１の回路端子１２に例えば鉛フリーを含む半田１３によって接合して電気的・機械的に接続する（半田リフロー）。この場合、溶融した半田が端面電極４ａに這い上がり、所謂半田フィレットを形成する。そして、半田フィレットの形成により、半田１３の溶融状態を確認できることから端面電極４ａは有用となる。また、半田フィレットにより接合強度を高められる。
【特許文献１】特開２００７−１０４７０５号公報
【特許文献２】特開２００４−１５３４５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、小型化になるほど外側面の実装端子４の面積も小さくなって接合強度が低下する。そして、矩形状とした端面電極４ａを一組の対向辺に設けた場合には、端面電極４ａの面積を大きくできて接合強度を高めるが、これとは直交する他組の対向辺からは半田フィレットの形成を確認できない。
【００１２】
また、端面電極４ａを４角部の垂直方向の稜線部に設けた場合には、いずれの側面からも半田フィレットの形成を確認できるが、端面電極４ａが１／４円弧となるので表面積が少なくって接合強度を高める意味合いが薄れる問題があった。
【００１３】
（発明の目的）
本発明は接合強度を高めて各側面からの半田フィレットを形成できる表面実装用の水晶デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、底壁と枠壁とを有する積層セラミックからなる容器本体に少なくとも水晶片を収容して密閉封入し、前記容器本体の外底面の４角部に半田フィレット形成用の端面電極を有する実装端子を備えた表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記端面電極は前記４角部を挟んで隣接した両側面に形成された構成とする。
【発明の効果】
【００１５】
このような構成であれば、４角部の各実装端子４から隣接する側面に端面電極を有するので、互いに直交する方向から半田フィレットを視認できて、半田フィレットによる固着強度を高められる。
【００１６】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記隣接した両側面の端面電極は連続して形成される。これにより、半田フィレットによる固着強度をさらに高められる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
第１図は本実施例の一実施形態を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は外底面図、同図（ｂ）は底壁シートの平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１８】
表面実装振動子は（前第４図参照）、前述したように底壁１ａと枠壁１ｂとを有する容器本体１に水晶片６を収容し、開口端面に金属カバー２をシーム溶接によって接合して密閉封入してなる。容器本体１の内底面には一端部両側に水晶保持端子３を、外底面の４角部には実装端子４を、開口端面となる枠壁１ｂ上面には金属膜５を有する。水晶保持端子３は積層面及び端面電極４ａを経て例えば一組の対角部の実装端子４に電気的に接続する。金属カバー２（金属膜５）は枠壁１ｂの貫通電極及び端面電極４ａを経て他組の対角部の実装端子４に電気的に接続する。
【００１９】
そして、本実施形態では、容器本体１の外底面（４角部）の各実装端子４と接続する底壁１ａの端面電極４ａは、隣接する外側面のいずれにも形成する。この例では、隣接する外側面の端面電極４ａは連続して形成される。これらは、各底壁１ａ及び枠壁１ｂを集合した底壁シート１ａと枠壁シート（不図示）を積層して形成される。
【００２０】
例えば、先ず、底壁シート１ａの各底壁１ａが隣接する４角部に十字状の貫通孔（スルーホール）１０を設ける。そして、前述したと同様に、タングステン（Ｗ）やモリブテン（Ｍo）の印刷によって、水晶保持端子３や実装端子４とともにスルーホールの内周面に端面電極４ａの下地電極を形成する。
【００２１】
次に、底壁シート１Ａに枠壁シートを積層した容器本体シートを積層してシールリングを開口端面に設けた後、電界メッキによって下地電極上にＮi及びＡuを形成する。最後に、個々の容器本体１に分割し、各実装端子４から隣接する外側面に端面電極４ａを得る。端面電極４ａは隣接する外側面間で連続する。そして、容器本体１に水晶片６を密閉封入して表面実装振動子を形成し、図示しないセット基板に対して半田リフローによって搭載される。
【００２２】
このような構成であれば、表面実装振動子の外底面の４角部に設けた各実装端子４から隣接する側面に連続した端面電極４ａを設ける。したがって、セット基板への半田リフローによる固着時には、溶融半田が隣接する側面に這い上がり、半田フィレットを形成する。これにより、互いに直交する側面から半田フィレットの形成を確認できるとともに、半田フィレットによる接合強度を高められる。
【００２３】
（他の事項）
上記実施形態では、各実装端子４から隣接する外側面に形成した端面電極４ａは連続するとしたが、例えば第２図に示したように隣接する外側面間では連続することなく例えば半円状として独立して形成することもできる。この場合、底壁シート１Ａの各底壁１ａの隣接する各辺に例えば円状の貫通孔１０を設けて焼成後等に分割して形成される。
【００２４】
また、表面実装振動子を例として説明したが、例えば第３図に示したように、水晶片６とともにＩＣチップ１４を収容して表面実装発振器とした場合でも同様であり、要は４角部の外底面に端面電極４ａを有する実装端子４を備えた水晶デバイスであれば適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本実施例の一実施形態を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は外底面図、同図（ｂ）は底壁シートの平面図である。
【図２】本発明の他例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は外底面図、同図（ｂ）は底壁シートの平面図である。
【図３】本発明の他の適用例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図４】従来例を説明する表面実装振動子の図で、第４図（ａ）は断面図、同図（ｂ、ｃ）は外底面図である。
【図５】従来例を説明する水晶片の平面図である。
【図６】従来例を説明する図で、同図（ａ、ｂ）ともに底壁の平面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  容器本体、２  カバー、３  水晶保持端子、４  実装端子、５  金属膜、６  水晶片、７  励振及び引出電極、８  導電性接着剤、９  シールリング、１０  貫通孔、１１  セット基板、１２  回路端子、１３  半田、１４  ＩＣチップ。
【図１】
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【図２】
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【図５】
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【図６】
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【図３】
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【図４】
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