(57)【要約】      （修正有）【課題】発光ダイオード素子の放熱性を高めつつ、金属反射層の光反射性能を維持できる発光モジュールを提供する。【解決手段】発光モジュール１は、モジュール基板２、金属反射層６、７、発光ダイオード列３１および封止樹脂材４８を備えている。金属反射層は、モジュール基板に積層されている。発光ダイオード列は、金属反射層の光反射面５ｄに配列された複数の発光ダイオード素子３２と、発光ダイオード素子の間を直列に接続するボンディングワイヤ３７とを有する。透光性ダイボンド材３５が発光ダイオード素子と光反射面との間に介在されている。封止樹脂材は、発光ダイオード列および金属反射層を覆うようにモジュール基板に設けられている。ダイボンド材は、封止樹脂材よりもガス透過性が低い樹脂製であるとともに、金属反射層の上で発光ダイオード素子の周囲に張り出している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュール基板と；
前記モジュール基板に積層された光反射面を有する金属反射層と；
前記金属反射層の前記光反射面に配列された複数の発光ダイオード素子と、隣り合う発光ダイオード素子の間を電気的に直列に接続する複数のボンディングワイヤと、を有する発光ダイオード列と；
前記発光ダイオード素子と前記光反射面との間に介在され、前記発光ダイオード素子を前記金属反射層に接着する透光性ダイボンド材と；
前記発光ダイオード列および前記金属反射層を封止するように前記モジュール基板に設けられた透光性を有する封止樹脂材と；を具備し、
前記ダイボンド材は、前記封止樹脂材よりもガス透過性が低い樹脂材料で形成されているとともに、前記金属反射層の上で前記発光ダイオード素子の周囲に張り出していることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記封止樹脂材は、前記ダイボンド材よりも柔らかい樹脂材料で形成されていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項３】
請求項１の記載において、前記ダイボンド材は、フェニルシリコーン成分を含有していることを特徴とする発光モジュール。
【請求項４】
請求項１の記載において、前記ダイボンド材および前記封止樹脂材は、共にフェニルシリコーン成分を含有していることを特徴とする発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば投光器のような照明器具の光源として用いられる発光モジュールに関する。より詳しくは、複数の発光ダイオード素子が発する光を発光モジュールの外に効率よく取り出すための構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１は、ＣＯＢ(chip on board)型の照明装置を開示している。この種の照明装置は、白色の表面を有する樹脂基板、複数の発光ダイオード列、リフレクタおよび封止樹脂材を備えている。
【０００３】
発光ダイオード列は、樹脂基板の表面に沿って直線状に延びているとともに、発光ダイオード列が延びる方向と直交する方向に互いに間隔を存して平行に配置されている。リフレクタは、発光ダイオード列を取り囲むように樹脂基板の表面に接着されている。封止樹脂材は、蛍光体が混ぜられた透明なシリコーン樹脂で構成されている。封止樹脂材は、発光ダイオード列を封止するようにリフレクタで囲まれた領域に充填されている。
【０００４】
発光ダイオード列は、夫々複数の発光ダイオード素子を備えている。発光ダイオード素子は、互いに間隔を存して一列に並んでいる。各発光ダイオード素子は、一対の素子電極を有するとともに、シリコーン樹脂製のダイボンド材を用いて樹脂基板の表面に接着されている。
【０００５】
発光ダイオード列が延びる方向に隣り合う発光ダイオード素子は、ボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。ボンディングワイヤの一端は、隣り合う発光ダイオード素子のうちの一方の発光ダイオード素子の素子電極に接続されている。ボンディングワイヤの他端は、他方の発光ダイオード素子の素子電極に接続されている。このため、発光ダイオード列は、複数の発光ダイオード素子を直列に接続した構成となっている。
【０００６】
さらに、複数の発光ダイオード列の全長は、いずれも同等となっている。これら発光ダイオード列が互いに間隔を存して平行に配列されることで、数多くの発光ダイオード素子が前記リフレクタで囲まれた領域の略全域に亘ってマトリクス状に規則的に配置されている。
【０００７】
このような構成の照明装置によれば、発光ダイオード列が延びる方向に隣り合う発光ダイオード素子の間に、ボンディングワイヤが接合される中継用のボンディングパッドを必要としない。そのため、隣り合う発光ダイオード素子の間のピッチを狭くすることができ、数多くの発光ダイオード素子を高密度に配置する上で好都合となる。
【０００８】
しかも、発光ダイオード素子と略同じ大きさを有するとともに、発光ダイオード素子のピッチに対応するように並んでいるダイボンド材は、シリコーン樹脂製である。このため、ダイボンド材は、発光ダイオード素子の熱を受けたり、波長の短い光に晒された場合でも、透明エポキシ樹脂と比較して変色し難い点で優れている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−２７７５６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に記載の照明装置を点灯させると、発光ダイオード列の発光ダイオード素子が発熱する。発光ダイオード素子が発する熱の多くは、樹脂基板に伝わるとともに、この樹脂基板の裏側に放出される。樹脂基板と発光ダイオード素子との間の熱伝導面積は、発光ダイオード素子の大きさによって自ずと定まる。このため、熱伝導面積を十分に確保することが困難となり、発光ダイオード素子の熱が樹脂基板に伝わり難くなる。
【００１１】
よって、特許文献１に記載された照明装置では、発光ダイオード素子の温度上昇が顕著であり、発光ダイオード素子の発光効率を維持する上で改善の余地がある。
【００１２】
そこで、本出願人は、樹脂基板の表面に金属層を積層した発光モジュールを開発した。金属層は、各発光ダイオード列の実装領域に対応した大きさを有し、この金属層の上に発光ダイオード列が実装されている。
【００１３】
このような発光モジュールによれば、複数の発光ダイオード素子の熱を各発光ダイオード素子よりも大きな金属層を経由して樹脂基板に伝えることができる。よって、発光ダイオード素子から樹脂基板への熱の伝導性が向上する。
【００１４】
樹脂基板に金属層を積層した発光モジュールでは、金属層を利用して発光ダイオード素子が発する光を効率よく取り出せる構成とすることが好ましい。具体的には、少なくとも金属層の表面を銀で形成して、金属層を光反射層とすることが望まれる。
【００１５】
しかしながら、金属層で光を反射させる構成を採用した場合、本発明者は、以下に述べるような課題が存在することを見出した。
【００１６】
すなわち、発光モジュールでは、発光モジュールの各部が発光ダイオード素子の熱影響を受けて熱的に伸び縮みする、いわゆるヒートサイクルを起すことが知られている。特に発光ダイオード列を覆うシリコーン樹脂製の封止樹脂材がヒートサイクルによって熱的に伸び縮みする現象は、ボンディングワイヤに対するストレスとなる。
【００１７】
一方、発光ダイオード素子を樹脂基板に固定するダイボンド材もシリコーン樹脂製である。そのため、ダイボンド材と封止樹脂材の双方を同じシリコーン樹脂製とすれば、使用材料の共通化を図れる点で好ましいものとなる。こうした条件の下において、ヒートサイクルに伴うボンディングワイヤのストレスを軽減するためには、硬化された状態でもある程度の柔軟性を維持するシリコーン樹脂を採用することが必要となる。
【００１８】
ところが、シリコーン樹脂は、柔らかいほどガス透過性が高い。具体的には、柔軟なシリコーン樹脂は、例えばＳｏｘ（酸化硫黄）やＮｏｘ（酸化窒素）を含む腐食性ガスおよび水蒸気（水分）のようなガスが透過し易い特性を有する。このため、例えば温泉地域の照明用光源あるいは湿度の高い風呂場の照明用光源として、封止樹脂材を柔軟なシリコーン樹脂製とした発光モジュールを適用した場合、ガスが封止樹脂材を透過して金属層の表面に到達するのを否めない。
【００１９】
特に金属層の表面を構成する銀がガスに晒されると、金属層の表面が黒く変色するといった耐候性上の問題が生じてくる。金属層の表面が変色すると、金属層の光反射性能が低下するのを避けられず、光を効率よく取り出すことができなくなる。このような課題を改善するための技術に関して、特許文献１は開示はおろか示唆すらしていない。
【００２０】
本発明の目的は、モジュール基板に実装された発光ダイオード素子の放熱性を改善できるとともに、金属反射層の光反射性能を良好に維持することができ、光を効率よく取り出せる発光モジュールを得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するため、請求項１の発明に係る発光モジュールは、  
モジュール基板と；前記モジュール基板に積層された光反射面を有する金属反射層と；前記金属反射層の前記光反射面に配列された複数の発光ダイオード素子と、隣り合う発光ダイオード素子の間を電気的に直列に接続する複数のボンディングワイヤと、を有する発光ダイオード列と；前記発光ダイオード素子と前記光反射面との間に介在され、前記発光ダイオード素子を前記金属反射層に接着する透光性ダイボンド材と；前記発光ダイオード列および前記金属反射層を封止するように前記モジュール基板に設けられた透光性を有する封止樹脂材と；を備えている。
【００２２】
前記ダイボンド材は、前記封止樹脂材よりもガス透過性が低い樹脂材料で形成されているとともに、前記金属反射層の上で前記発光ダイオード素子の周囲に張り出していることを特徴としている。
【００２３】
請求項１の発光モジュールにおいて、発光ダイオード素子とはベアチップからなる発光ダイオードのことを指している。発光モジュールのモジュール基板は、合成樹脂、ガラスあるいはセラミックス製の絶縁層を備えている。絶縁層は、単層でもよいし、多層であってもよい。さらに、モジュール基板の放熱性を促進させるために、絶縁層の裏面に金属板を積層した構成を採用してもよい。
【００２４】
発光モジュールの発光ダイオード列は、直線状であることが好ましいが、例えば発光ダイオード列の一端と他端との間に、直角に折り曲げられた複数の曲げ部を有する形状としてもよい。発光モジュールのボンディングワイヤは金属細線であればよく、銅（Ａｕ）の細線を用いることが好ましい。
【００２５】
請求項１の発光モジュールにおいて、金属反射層の光反射面とは、発光ダイオード素子から放出された光を反射させて、光を効率よく取り出すためのものである。金属反射層は、複数の発光ダイオード素子を実装できる大きさを有している。金属反射層は、一種類の金属材料を用いた単層でもよいし、あるいは異種金属を積層した多層でもよい。さらに、金属反射層は、モジュール基板の上に少なくとも一つ積層されていればよい。
【００２６】
請求項１の発光モジュールにおいて、ダイボンド材を構成する樹脂材料としては、例えば水蒸気透過率が１００cc/m2・day以下である透明なシリコーン樹脂を用いることが好ましい。それとともに、ダイボンド材は、複数の発光ダイオード素子を個々に金属反射層に接着できればよく、隣り合う発光ダイオード素子に対応するダイボンド材が互いに連続していてもよいし、互いに離れていてもよい。さらに、ダイボンド材は、金属反射層の光反射面のうち、少なくとも複数の発光ダイオード素子が配列される領域を全面的に覆うように設けてもよい。
【００２７】
請求項１の発光モジュールにおいて、封止樹脂材としては、例えば曲げ弾性率が低い透明なジメチルシリコーン樹脂を用いることが望ましい。封止樹脂材は、ジメチルシリコーン樹脂に限らず、同様の性質を有するその他の透光性樹脂材料を用いることも可能である。
【００２８】
請求項１の発光モジュールにおいて、青色の光を発する発光ダイオード素子を用いて白色の光を得るためには、青色の光で励起されて黄色の光を放射する黄色蛍光体を封止樹脂材に混ぜるとよい。同様に、紫外線を発する発光ダイオード素子を用いて白色の光を得るためには、紫外線で励起されて赤色の光を放射する赤色蛍光体、紫外線で励起されて緑色の光を放射する緑色蛍光体および紫外線で励起されて青色の光を放射する青色蛍光体を封止樹脂材に混ぜるとよい。さらに、赤色、緑色および青色の光を発する三種類の発光ダイオード素子を一組とする複数の発光ユニットを金属反射層の光反射面の上に実装してもよい。この場合、三種類の発光ダイオード素子が発する光が混じり合って、各発光ユニットから白色の光が放射されるので、封止樹脂材に蛍光体を混ぜる必要はない。
【００２９】
請求項１の発光モジュールによると、モジュール基板に積層された金属反射層が光反射面を有し、複数の発光ダイオード素子を直列に接続した発光ダイオード列が前記光反射面の上に実装されている。金属反射層は、個々の発光ダイオード素子よりも遥かに大きな面積を有している。このため、発光ダイオード素子が発光した時に、発光ダイオード素子が発する熱の多くは、発光ダイオード素子から金属反射層に伝わるとともに、金属反射層の隅々にまで広く拡散される。金属反射層に拡散された熱は、金属反射層からモジュール基板に伝わるので、発光ダイオード素子の放熱性が向上する。
【００３０】
しかも、金属反射層は、光反射面に入射した発光ダイオード素子の光を光の利用方向に反射させる。これにより、光の取り出し効率が高まり、光を無駄なく有効に活用できる。
【００３１】
請求項１の発光モジュールによると、発光ダイオード素子と金属反射層との間に介在されたダイボンド材は、封止樹脂材よりもガス透過性が低いとともに、発光ダイオード素子の周囲に張り出している。このため、例えば腐食性ガスが封止樹脂材を透過したとしても、金属反射層のうち発光ダイオード素子に対応する位置および発光ダイオード素子の周囲を含む領域に封止樹脂材を透過した腐食性ガスが到達し難くなる。したがって、腐食性ガスによる金属反射層の変色が抑制されて、金属反射層の光反射性能を良好に維持できる。
【００３２】
ガス透過性が低いダイボンド材は、封止樹脂材よりも硬くなるのを避けられない。しかしながら、硬質なダイボンド材は、発光ダイオード列のボンディングワイヤから離れている。このため、ダイボンド材がヒートサイクルによって熱的に伸び縮みしたとしても、ダイボンド材がボンディングワイヤにストレスを与える因子とはならない。
【００３３】
請求項２の発光モジュールでは、封止樹脂材がダイボンド材よりも柔らかい樹脂材料で形成されている。封止樹脂材が柔軟であれば、たとえ封止樹脂材がヒートサイクルによって熱的に伸び縮みしたところで、封止樹脂材がボンディングワイヤに与えるストレスを軽減できる。
【００３４】
請求項３の発光モジュールでは、ダイボンド材がフェニルシリコーン成分を含有している。フェニルシリコーン樹脂は、例えばジメチルシリコーン樹脂よりもガス透過性が低い。そのため、フェニルシリコーン成分を含むダイボンド材は、金属反射層が封止樹脂材を透過したガスに晒されるのを防ぐ。
【００３５】
請求項４の発光モジュールでは、ダイボンド材および封止樹脂材が共にフェニルシリコーン成分を含有している。封止樹脂材がフェニルシリコーン成分を含むことで、ガスが封止樹脂材を透過し難くなる。それとともに、たとえガスが封止樹脂材を透過したとしても、フェニルシリコーン成分を含むダイボンド材によってガスが金属反射層に到達するのを制限することができる。
【発明の効果】
【００３６】
請求項１の発光モジュールによれば、発光ダイオード素子の放熱性を改善して、発光ダイオード素子の発光効率を良好に維持できる。それとともに、封止樹脂材を透過したガスによる金属反射層の光反射面の変色を抑制して、金属反射層の光反射性能を良好に維持することができ、光の取り出し効率を高めることができる。
【００３７】
請求項２の発光モジュールによれば、封止樹脂材がヒートサイクルによって熱的に伸び縮みしたとしても、封止樹脂材がボンディングワイヤに与えるストレスを緩和できる。そのため、ボンディングワイヤと発光ダイオード素子との電気的な接続の信頼性を確保できる。
【００３８】
請求項３の発光モジュールによれば、ダイボンド材から金属反射層に向かうガスを確実に遮断して、金属反射層の腐食に伴う光反射性能の劣化を防止できる。
【００３９】
請求項４の発光モジュールによれば、ガスが封止樹脂材およびダイボンド材の双方を透過し難くなるので、金属反射層の腐食および光反射性能の劣化を確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る発光モジュールの平面図。
【図２】図１のF2-F2線に沿う断面図。
【図３】図１のF3で示す部分を拡大して示す発光モジュールの平面図。
【図４】本発明の第１の実施の形態において、モジュール基板の上に積層された金属反射層の断面図。
【図５】本発明の第１の実施の形態で用いる発光ダイオード素子の平面図。
【図６】本発明の第１の実施の形態で用いる発光ダイオード素子の側面図。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係る発光モジュールの平面図。
【図８】本発明の第２の実施の形態において、未硬化のダイボンド材が光反射層の表面にスタンプされた状態を概略的に示す平面図。
【図９】本発明の第２の実施の形態において、発光ダイオード素子がダイボンド材のパッド部に接着された状態を概略的に示す平面図。
【図１０】本発明の第３の実施の形態に係る発光モジュールの平面図。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下本発明の第１の実施の形態を図１ないし図６に基づいて説明する。
【００４２】
図１および図２は、ＣＯＢ(chip on board)型の発光モジュール１を開示している。発光モジュール１は、例えばスポットライトの投影レンズ群の焦点に配置されて、スポットライトの光源として用いられる。
【００４３】
発光モジュール１は、ベースとなるモジュール基板２を備えている。図１に示すように、モジュール基板２は、一対の長辺２ａ，２ｂおよび一対の短辺２ｃ，２ｄを有する矩形状である。長辺２ａ，２ｂは、互いに平行であるとともに、短辺２ｃ，２ｄも互いに平行である。さらに、モジュール基板２は、四つの角部を有している。取り付け孔２ｅがモジュール基板２の各角部に開口されている。
【００４４】
図２に示すように、モジュール基板２は、合成樹脂製の絶縁層３と金属板４とで構成されている。絶縁層３は、第１の面３ａと第２の面３ｂとを有している。第２の面３ｂは、第１の面３ａの反対側に位置されている。金属板４は、例えばアルミニウム又はその合金で構成されているとともに、絶縁層３の第２の面３ｂに積層されている。
【００４５】
図１に示すように、第１ないし第５の金属反射層６〜１０がモジュール基板２の上に積層されている。第１ないし第５の金属反射層６〜１０は、モジュール基板２の長辺２ａ，２ｂに沿う方向に延びる細長い長方形状であるとともに、互いに同じ大きさを有している。第１ないし第５の金属反射層６〜１０は、モジュール基板２の短辺２ｃ，２ｄの方向に互いに間隔を存して平行に並べられている。
【００４６】
第１ないし第５の金属反射層６〜１０は、互いに共通の構成を有するため、第１の金属反射層６を代表して説明する。図４に示すように、第１の金属反射層６は、絶縁層３の第１の面３ａに積層された銅層５ａと、銅層５ａの上に積層されたニッケル層５ｂと、ニッケル層５ｂの上に積層された銀層５ｃとで構成されている。銀層５ｃは、第１の金属反射層６の外に露出するように、第１の金属反射層６の表層を構成している。そのため、第１の金属反射層６の表面は、光反射面５ｄとなっている。
【００４７】
第１ないし第５の金属反射層６〜１０は、前記のような三層構造に限らず、例えば銀の単層でもよいとともに、銅層の上に銀層を積層した二層構造であってもよい。さらに、第１ないし第５の金属反射層６〜１０の表層は銀層５ｃに限らない。例えば銀層５ｃの代わりにアルミニウム層、金層あるいはニッケル層を用いることができる。
【００４８】
図１に示すように、第１ないし第１０の配線導体１１〜２０がモジュール基板２の上に積層されている。第１ないし第１０の配線導体１１〜２０は、第１ないし第５の金属反射層６〜１０と同様の三層構造であり、その表層が銀層により構成されている。第１ないし第１０の配線導体１１〜２０は、少なくとも表層が銀層であれば、単層又は二層でも差し支えない。第１ないし第１０の配線導体１１〜２０は、例えばエッチングやめっき処理等により前記第１ないし第５の金属反射層６〜１０と同時に形成される。
【００４９】
第１ないし第１０の配線導体１１〜２０は、夫々一対の導体パターンを有している。一方の導体パターンはアノード側であり、他方の導体パターンはカソード側である。第１ないし第５の配線導体１１〜１５と第２ないし第１０の配線導体１６〜２０とは、モジュール基板２の短辺２ｃ，２ｄの間を通るモジュール基板２の中心線Ａを境として線対称に配置されている。
【００５０】
具体的に述べると、第１の配線導体１１の導体パターンは、第１の金属反射層６を間に挟んで互いに平行に配置されている。導体パターンは、第１の金属反射層６の側縁との間に所定の絶縁距離を確保した状態で、第１の金属反射層６の側縁に沿うように延びている。第１の配線導体１１の導体パターンは、夫々端子部１１ａ，１１ｂを有している。
【００５１】
第２の配線導体１２の導体パターンは、第２の金属反射層７を間に挟んで互いに平行に配置されている。導体パターンは、第２の金属反射層７の側縁との間に所定の絶縁距離を確保した状態で、第２の金属反射層７の側縁に沿うように延びている。第２の配線導体１２の導体パターンは、夫々端子部１２ａ，１２ｂを有している。
【００５２】
第３の配線導体１３の導体パターンは、第３の金属反射層８を間に挟んで互いに平行に配置されている。導体パターンは、第３の金属反射層８の側縁との間に所定の絶縁距離を確保した状態で、第３の金属反射層８の側縁に沿うように延びている。第３の配線導体１３の導体パターンは、夫々端子部１３ａ，１３ｂを有している。
【００５３】
第４の配線導体１４の導体パターンは、第４の金属反射層９を間に挟んで互いに平行に配置されている。導体パターンは、第４の金属反射層９の側縁との間に所定の絶縁距離を確保した状態で、第４の金属反射層９の側縁に沿うように延びている。第４の配線導体１４の導体パターンは、夫々端子部１４ａ，１４ｂを有している。
【００５４】
第５の配線導体１５の導体パターンは、第５の金属反射層１０を間に挟んで互いに平行に配置されている。導体パターンは、第５の金属反射層１０の側縁との間に所定の絶縁距離を確保した状態で、第５の金属反射層１０の側縁に沿うように延びている。第５の配線導体１５の導体パターンは、夫々端子部１５ａ，１５ｂを有している。
【００５５】
第１ないし第５の配線導体１１〜１５の端子部１１ａ〜１５ａ，１１ｂ〜１５ｂは、第１ないし第５の金属反射層６〜１０の長手方向に沿う一端とモジュール基板２の一方の短辺２ｃとの間に位置されているとともに、短辺２ｃの方向に互いに間隔を存して一列に並んでいる。
【００５６】
第６の配線導体１６の導体パターンは、第１の金属反射層６を間に挟んで互いに平行に配置されている。導体パターンは、第１の金属反射層６の側縁との間に所定の絶縁距離を確保した状態で、第１の金属反射層６の側縁に沿うように延びている。第６の配線導体１６の導体パターンは、夫々端子部１６ａ，１６ｂを有している。
【００５７】
第７の配線導体１７の導体パターンは、第２の金属反射層７を間に挟んで互いに平行に配置されている。導体パターンは、第２の金属反射層７の側縁との間に所定の絶縁距離を確保した状態で、第２の金属反射層７の側縁に沿うように延びている。第７の配線導体１７の導体パターンは、夫々端子部１７ａ，１７ｂを有している。
【００５８】
第８の配線導体１８の導体パターンは、第３の金属反射層８を間に挟んで互いに平行に配置されている。導体パターンは、第３の金属反射層８の側縁との間に所定の絶縁距離を確保した状態で、第３の金属反射層８の側縁に沿うように延びている。第８の配線導体１８の導体パターンは、夫々端子部１８ａ，１８ｂを有している。
【００５９】
第９の配線導体１９の導体パターンは、第４の金属反射層９を間に挟んで互いに平行に配置されている。導体パターンは、第４の金属反射層９の側縁との間に所定の絶縁距離を確保した状態で、第４の金属反射層９の側縁に沿うように延びている。第９の配線導体１９の導体パターンは、夫々端子部１９ａ，１９ｂを有している。
【００６０】
第１０の配線導体２０の導体パターンは、第５の金属反射層１０を間に挟んで互いに平行に配置されている。導体パターンは、第５の金属反射層１０の側縁との間に所定の絶縁距離を確保した状態で、第５の金属反射層１０の側縁に沿うように延びている。第１０の配線導体２０の導体パターンは、夫々端子部２０ａ，２０ｂを有している。
【００６１】
第６ないし第１０の配線導体１６〜２０の端子部１６ａ〜２０ａ，１６ｂ〜２０ｂは、第１ないし第５の金属反射層６〜１０の長手方向に沿う他端とモジュール基板２の他方の短辺２ｄとの間に位置されているとともに、短辺２ｄの方向に互いに間隔を存して一列に並んでいる。
【００６２】
図１に示すように、第１ないし第５の金属反射層６〜１０のうち、第１ないし第５の金属反射層６〜１０の一端とモジュール基板２の中心線Ａとの間の領域に夫々第１ないし第５の発光部２１〜２５が設けられている。同様に、第１ないし第５の金属反射層６〜１０のうち、第１ないし第５の金属反射層６〜１０の他端とモジュール基板２の中心線Ａとの間の領域に夫々第６ないし第１０の発光部２６〜３０が設けられている。
【００６３】
本実施の形態によると、モジュール基板２の中央に位置された第３の金属反射層８に対応する第３の発光部２３および第８の発光部２８は、夫々モジュール基板２の長辺２ａ，２ｂに沿う方向の全長が最も長くなっている。第３の発光部２３および第８の発光部２８は、モジュール基板２の中心線Ａを境に線対称に配置されている。
【００６４】
モジュール基板２の長辺２ａに最も近い第１の金属反射層６に対応する第１の発光部２１および第６の発光部２６と、モジュール基板２の長辺２ｂに最も近い第５の金属反射層１０に対応する第５の発光部２５および第１０の発光部３０は、夫々モジュール基板２の長辺２ａ，２ｂに沿う方向の全長が最も短くなっている。第１の発光部２１および第６の発光部２６は、モジュール基板２の中心線Ａを境に線対称に配置されている。同様に、第５の発光部２５および第１０の発光部３０は、モジュール基板２の中心線Ａを境に線対称に配置されている。
【００６５】
さらに、第２の金属反射層７に対応する第２の発光部２２および第７の発光部２７と、第４の金属反射層９に対応する第４の発光部２４および第９の発光部２９は、夫々モジュール基板２の長辺２ａ，２ｂに沿う方向の全長が第３および第８の発光部２３，２８の全長よりも短く、第１、第５、第６および第１０の発光部２１，２５，２６，３０の全長よりも長くなっている。第２の発光部２２および第７の発光部２７は、モジュール基板２の中心線Ａを境に線対称に配置されている。同様に、第４の発光部２４および第９の発光部２９は、モジュール基板２の中心線Ａを境に線対称に配置されている。
【００６６】
したがって、図１に示すように、第１ないし第１０の発光部２１〜３０は、全長が最も長い第１のグループと、全長が最も短い第２のグループと、全長が前記二つのグループの中間となる第３のグループとに分けられている。
【００６７】
第１ないし第１０の発光部２１〜３０は、全長が異なってはいるものの、その基本的な構成は互いに同一である。そのため、本実施の形態では、主に図２に示す第６の発光部２６の構成を代表して説明する。
【００６８】
第６の発光部２６は、複数の発光ダイオード列３１を備えている。発光ダイオード列３１は、第１の金属反射層６の長手方向と直交する方向に直線状に延びているとともに、第１の金属反射層６の長手方向に互いに間隔を存して平行に配列されている。
【００６９】
発光ダイオード列３１は、夫々複数の発光ダイオード素子３２と、複数のボンディングワイヤ３７とを備えている。図５および図６に示すように、各発光ダイオード素子３２は、基板３２ａおよび発光層３２ｂを有するベアチップである。基板３２ａは、例えばサファイアガラスのような透光性を有する絶縁材で構成されている。発光層３２ｂは、基板３２ａの上に積層されて、通電により例えば青色の光を発する。
【００７０】
図５に示すように、各発光ダイオード素子３２は、平面的に見た時の形状が長方形である。発光ダイオード素子３２は、発光層３２ｂの上にアノード用の素子電極３３およびカソード用の素子電極３４を有している。極性が異なる二つの素子電極３３，３４は、発光ダイオード素子３２の長手方向に間隔を存して並んでいる。
【００７１】
複数の発光ダイオード素子３２は、第１の金属反射層６の光反射面５ｄの上に第１の金属反射層６の長手方向と直交する方向に沿って一列に並べられている。言い換えると、複数の発光ダイオード素子３２は、第１の金属反射層６を幅方向に横断するように一列に並べられている。
【００７２】
さらに、複数の発光ダイオード素子３２を第１の金属反射層６の上に一列に並べるに当たって、発光ダイオード素子３２は、その長手方向を第１の金属反射層６の長手方向と一致させた姿勢で、第１の金属反射層６の長手方向と直交する方向に所定のピッチＰで並べられている。隣り合う発光ダイオード素子３２の間のピッチＰは、例えば０．７５mmである。
【００７３】
各発光ダイオード素子３２の素子電極３３，３４は、第１の金属反射層６の長手方向に並んでいる。それとともに、発光ダイオード列３１が延びる方向に隣り合う発光ダイオード素子３２の側面は、互いに平行となるように離れている。
【００７４】
加えて、本実施の形態によると、複数の発光ダイオード素子３２は、そのアノード用の素子電極３３およびカソード用の素子電極３４が、発光ダイオード列３１が延びる方向に隣り合うように並べられている。
【００７５】
具体的には、各発光ダイオード素子３２の素子電極３３は、発光ダイオード素子３２に対しモジュール基板２の短辺２ｄの側に位置されている。各発光ダイオード素子３２の素子電極３４は、発光ダイオード素子３２に対しモジュール基板２の短辺２ｃの側に位置されている。
【００７６】
この結果、図３に最もよく示されるように、各発光ダイオード列３１においては、アノード用の素子電極３３およびカソード用の素子電極３４が夫々発光ダイオード素子３２の並び方向に沿って一列に並んでいる。
【００７７】
図２および図３に示すように、発光ダイオード列３１を構成する複数の発光ダイオード素子３２は、ダイボンド材３５を用いて第１〜第５の金属反射層６〜１０の光反射面５ｄの上に接着されている。ダイボンド材３５は、第１〜第５の金属反射層６〜１０の銀層５ｃを覆うように塗布されて、銀層５ｃと各発光ダイオード素子３２の基板３２ａとの間に介在されている。
【００７８】
本実施の形態によると、ダイボンド材３５は、銀層５ｃの側縁部を除く領域を全面的に覆っている。言い換えると、ダイボンド材３５は、銀層５ｃのうち複数の発光ダイオード素子３２に対応する領域、隣り合う発光ダイオード素子３２の間の領域および隣り合う発光ダイオード列３１の間の領域を連続して覆っている。この結果、ダイボンド材３５は、銀層５ｃの上で発光ダイオード素子３２の周囲に張り出している。
【００７９】
第１ないし第１０の発光部２１〜３０を構成する複数の発光ダイオード列３１は、発光ダイオード列３１が延びる方向と直交する方向に互いに間隔を存して並んでいる。しかも、複数の発光ダイオード列３１は、夫々同じ数の発光ダイオード素子３２を有するとともに、これら発光ダイオード素子３２は、発光ダイオード列３１が延びる方向に間隔を存して一列に並んでいる。
【００８０】
この結果、図１に示すように発光モジュール１を平面的に見た時に、第１ないし第１０の発光部２１〜３０が有する数多くの発光ダイオード素子３２は、モジュール基板２の上でマトリクス状に規則的に並んでいる。
【００８１】
図２および図３に示すように、前記ボンディングワイヤ３７は、発光ダイオード列３１が延びる方向に隣り合う発光ダイオード素子３２の間を電気的に接続している。ボンディングワイヤ３７としては、例えば金の細線を用いている。各ボンディングワイヤ３７の一端は、隣り合う二つの発光ダイオード素子３２のうちの一方の発光ダイオード素子３２のアノード用素子電極３３にワイヤーボンディングにより接続されている。各ボンディングワイヤ３７の他端は、他方の発光ダイオード素子３２のカソード用素子電極３４にワイヤーボンディングにより接続されている。
【００８２】
この結果、発光ダイオード素子３２は、各発光ダイオード列３１毎に電気的に直列に接続されている。発光ダイオード列３１が有する複数のボンディングワイヤ３７は、発光ダイオード列３１を平面的に見た時に、発光ダイオード列３１が延びる方向に対して傾斜している。複数のボンディングワイヤ３７の傾斜方向は、互いに同一となっている。さらに、図２に示すように、各ボンディングワイヤ３７は、モジュール基板２から遠ざかる方向に円弧を描いて張り出すように引き回されている。
【００８３】
図３に第５および第１０の発光部２５，３０を代表して示すように、複数の発光ダイオード列３１は、夫々一対の端部ボンディグワイヤ４１ａ，４１ｂを介して第５および第１０の配線導体１５，２０の導体パターンに電気的に接続されている。
【００８４】
端部ボンディグワイヤ４１ａ，４１ｂとしては、例えば金の細線を用いている。一方の端部ボンディグワイヤ４１ａは、各発光ダイオード列３１の一端に位置する発光ダイオード素子３２のアノード用素子電極３３と一方の導体パターンとの間を電気的に接続している。他方の端部ボンディグワイヤ４１ｂは、各発光ダイオード列３１の他端に位置する発光ダイオード素子３２のカソード用素子電極３４と他方の導体パターンとの間を電気的に接続している。端部ボンディングワイヤ４１ａ，４１ｂは、モジュール基板２から遠ざかる方向に円弧を描いて張り出すように引き回されている。
【００８５】
この結果、例えば第５の発光部２５においては、複数の発光ダイオード列３１が第５の配線導体１５の導体パターンに対し電気的に並列に接続されている。この接続関係は、その他の発光部２１〜２４，２６〜３０についても同様である。
【００８６】
図１および図２に示すように、絶縁層３の第１の面３ａの外周部に保護層４２が積層されている。保護層４２は、電気絶縁性を有するレジスト層であり、第１ないし第５の金属反射層６〜１０を取り囲んでいる。保護層４２は、前記取り付け孔２ｅおよび前記端子部１１ａ〜２０ａ，１１ｂ〜２０ｂを露出させる複数の通孔４２ａを有している。
【００８７】
枠体４４が保護層４２の上に固定されている。枠体４４は、例えば合成樹脂のような絶縁材で構成されている。枠体４４は、第１ないし第５の金属反射層６〜１０、第１ないし第１０の配線導体１１〜２０、第１ないし第１０の発光部２１〜３０、ボンディグワイヤ３７および端部ボンディグワイヤ４１ａ，４１ｂを一括して取り囲んでいる。
【００８８】
図１および図２に示すように、封止樹脂材４８が枠体４４で囲まれた領域に充填されている。封止樹脂材４８は、光透過性を有する樹脂材料によって構成され、本実施の形態では、透明なジメチルシリコーン樹脂を使用している。封止樹脂材４８は、第１ないし第５の金属反射層６〜１０、第１ないし第１０の配線導体１１〜２０、第１ないし第１０の発光部２１〜３０、ボンディグワイヤ３７および端部ボンディグワイヤ４１ａ，４１ｂをモジュール基板２の上に封止している。したがって、封止樹脂材４８は、ダイボンド材３５、第１ないし第５の金属反射層６〜１０およびモジュール基板２の上に連続して積層されている。
【００８９】
本実施の形態では、蛍光体が封止樹脂材４８に混ぜられている。蛍光体は、封止樹脂材４８の中に均等に分散されている。蛍光体としては、発光ダイオード素子３２が発する青色の光によって励起されて黄色の光を放射する黄色蛍光体を用いている。
【００９０】
封止樹脂材４８に混ぜる蛍光体は、黄色蛍光体に限らない。例えば、発光ダイオード素子３２が発する光の演色性を改善するために、青色の光で励起されて赤色の光を発する赤色蛍光体あるいは緑色の光を発する緑色蛍光体を封止樹脂材４８に添加するようにしてもよい。
【００９１】
このような構成の発光モジュール１において、本実施の形態では、前記ダイボンド材３５として光透過性を有する樹脂材料が用いられている。この樹脂材料は、フェニルシリコーン成分を含有するとともに、例えば水蒸気透過率が１００cc/m2・dayとなっている。フェニルシリコーン成分を含有する樹脂材料は、封止樹脂材４８を構成するジメチルシリコーン樹脂よりもガス透過性が低い。
【００９２】
一方、ジメチルシリコーン樹脂は、フェニルシリコーン成分を含有する樹脂材料よりも曲げ弾性率が低い。このため、ジメチルシリコーン樹脂を用いた封止樹脂材４８は、フェニルシリコーン成分を含有するダイボンド材３５よりも柔軟性に富んでいる。
【００９３】
ＣＯＢ型の発光モジュール１では、第１ないし第１０の配線導体１１〜２０の端子部１１ａ〜２０ａ，１１ｂ〜２０ｂを通じて第１ないし第１０の発光部２１〜３０に電圧が印加される。この結果、第１ないし第１０の発光部２１〜３０の発光ダイオード素子３２が一斉に発光する。発光ダイオード素子３２が発する青色の光は、封止樹脂材４８に入射される。封止樹脂材４８に入射された青色の光の一部は、封止樹脂材４８の中に分散されている黄色蛍光体に吸収される。残りの青色の光は、黄色蛍光体に当たることなく封止樹脂材４８を透過して発光モジュール１の外に放射される。
【００９４】
青色の光を吸収した黄色蛍光体は、励起されて主に黄色の光を発する。黄色の光は、封止樹脂材４８を透過して発光モジュール１の外に放射される。この結果、黄色の光と青色の光とが互いに混じり合って白色光となり、この白色光が照明用途に供される
発光ダイオード素子３２の発光層３２ｂからモジュール基板２に向かう光の一部は、基板３２ａおよびダイボンド材３５を透過して第１ないし第５の金属反射層６〜１０の銀層５ｃに入射される。それとともに、発光層３２ｂからモジュール基板２に向かう残りの光は、基板３２ａおよびダイボンド材３５を透過することなく第１ないし第５の金属反射層６〜１０の銀層５ｃに直接入射される。
【００９５】
そのため、発光ダイオード素子３２からモジュール基板２に向かう光の多くは、第１ないし第５の金属反射層６〜１０の銀層５ｃによって光の利用方向に反射される。よって、発光ダイオード素子３２から放射された光を発光モジュール１の外に効率よく取り出すことができる。
【００９６】
一方、発光ダイオード素子３２は、発光時に発熱を伴う。発光ダイオード素子３２が発する熱は、モジュール基板２の絶縁層３から金属板４を経由して図示しないヒートシンクに伝わるとともに、このヒートシンクを通じて発光モジュール１の外に放出される。
【００９７】
発光ダイオード素子３２は、第１ないし第５の金属反射層６〜１０の銀層５ｃに対しダイボンド材３５を介して熱的に接続されている。これにより、第１ないし第５の金属反射層６〜１０がヒートスプレッダとしての機能を果たし、発光ダイオード素子３２の熱が第１ないし第５の金属反射層６〜１０の隅々にまで拡散される。
【００９８】
このため、発光ダイオード素子３２の熱を広範囲に亘って拡散させた状態でモジュール基板２に伝えることができる。よって、発光ダイオード素子３２の放熱性を高めて、発光ダイオード素子３２の発光効率を良好に維持することができる。
【００９９】
発光モジュール１の封止樹脂材４８は、発光ダイオード素子３２の発光および発光停止に基づくヒートサイクルにより熱的に伸び縮みする。しかるに、封止樹脂材４８は、ダイボンド材３５よりも柔らかいジメチルシリコーン樹脂で構成されている。このため、ボンディングワイヤ３７を覆う封止樹脂材４８が発光ダイオード素子３２の熱影響を受けて伸び縮みしたとしても、ボンディングワイヤ３７が受けるストレスを軽減できる。したがって、ボンディングワイヤ３７と発光ダイオード素子３２の素子電極３３，３４との接合部が損傷し難くなり、ボンディングワイヤ３７と発光ダイオード素子３２との間の電気的接続の信頼性を維持できる。
【０１００】
柔軟な封止樹脂材４８は、ダイボンド材３５よりもガス透過性が高い。そのため、例えば腐食性ガスおよび水蒸気が多く発生する環境の下で発光モジュール１を使用すると、腐食性ガスや水蒸気が封止樹脂材４８を透過して第１〜第５の金属反射層６〜１０に到達することがあり得る。
【０１０１】
しかるに、本実施の形態によると、発光ダイオード素子３２を第１〜第５の金属反射層６〜１０の銀層５ｃの上に接着するダイボンド材３５は、封止樹脂材４８よりもガス透過性が低いフェニルシリコーン成分を含有する樹脂材料で構成されている。しかも、ダイボンド材３５は、銀層５ｃのうち複数の発光ダイオード素子３２に対応する領域、隣り合う発光ダイオード素子３２の間の領域および隣り合う発光ダイオード列３１の間の領域を連続して覆うように銀層５ｃの上に塗布されており、銀層５ｃの上で発光ダイオード素子３２の周囲に張り出している
このため、封止樹脂材４８を透過した腐食性ガスおよび水蒸気がダイボンド材３５に達したところで、発光ダイオード素子３２に対応した位置および発光ダイオード素子３２の周囲においては、腐食性ガスおよび水蒸気はダイボンド材３５に遮られて銀層５ｃにまで到達し難くなる。
【０１０２】
この結果、発光ダイオード素子３２の光を反射させる銀層５ｃが腐食性ガスや水蒸気に晒されて変色するのを抑制できる。よって、光反射面５ｄを構成する銀層５ｃの光反射性能を良好に維持することができ、発光ダイオード３２からモジュール基板２の方向に向かう光を、光の利用方向に効率よく反射させることができる。
【０１０３】
このような本発明の第１の実施の形態によれば、発光ダイオード素子３２の放熱性を高めて発光効率を維持できる。それとともに、腐食性ガスや水蒸気が多い環境の下でも銀層５ｃの変色を防止して、第１ないし第５の金属反射層６〜１０の光反射性能を良好に維持することができる。
【０１０４】
本発明者は、封止樹脂材４８よりもガス透過率が低いダイボンド材３５を用いた時の効果を検証するため、以下のような試験を行なった。
【０１０５】
この試験では、１００ｃｃのガラス瓶の中に、発光モジュール１を硫黄粉末５０ｇと一緒に収容して８０℃の温度で２４時間放置した。発光モジュール１は、恒温で放置することにより、硫黄粉末が発する酸化硫黄（Ｓｏｘ）に晒されることになる。
【０１０６】
酸化硫黄のような腐食性ガスは、発光モジュール１の封止樹脂材４８を透過して光反射面５ｄを形成する銀層５ｃに到達する。ダイボンド材３５として封止樹脂材４８よりもガス透過率が低いフェニルシリコーン成分を含有する樹脂材を用いることで、腐食性ガスがダイボンド材３５を通り抜け難くなる。腐食性ガスがダイボンド材３５で遮られれば、腐食性ガスが銀層５ｃに付着し難くなり、銀層５ｃの変色に起因する発光モジュール１の光束維持率の低下を防止できる。
【０１０７】
今回の試験では、発光モジュール１を恒温で２４時間放置した後の発光モジュール１の光束維持率が９０％以上であれば、銀層５ｃの変色がないと判定している。本発明者の試験によれば、フェニルシリコーン成分を含有して水蒸気透過率が１００cc/m2・dayのダイボンド材３５を用いた発光モジュール１では、恒温で２４時間放置した時でも光束維持率が９０％以上であることが確認された。
【０１０８】
ダイボンド材３５は、ガス透過率が封止樹脂材４８よりも低いことから、封止樹脂材４８より硬質となる。しかるに、ダイボンド材３５は、第１ないし第５の金属反射層６〜１０と発光ダイオード素子３２の基板３２ａとの間に介在されているに止まっており、ボンディグワイヤ３７から離れている。そのため、ヒートサイクルに伴ってダイボンド材３５が伸び縮みしたとしても、ダイボンド材３５がボンディグワイヤ３７にストレスを与えることはない。
【０１０９】
本発明の第１の実施の形態によると、発光ダイオード素子３２は、夫々の素子電極３３，３４が第１ないし第５の金属反射層６〜１０の長手方向に並ぶように、第１ないし第５の金属反射層６〜１０の長手方向と直交する方向に所定のピッチＰで並んでいる。しかも、各発光ダイオード列３１においては、アノード用の素子電極３３およびカソード用の素子電極３４が夫々発光ダイオード素子３２の並び方向に沿って一列に並んでいる。
【０１１０】
そのため、隣り合う発光ダイオード素子３２の間を電気的に接続するボンディングワイヤ３７は、発光ダイオード列３１が延びる方向に対して斜めに配線されているとともに、ボンディングワイヤ３７の傾斜方向が互いに同一となっている。
【０１１１】
このような構成によれば、発光ダイオード素子３２は、全てのアノード用の素子電極３３がモジュール基板２の長辺２ｂの側に位置するような向きで第１ないし第５の金属反射層６〜１０の上に供給すればよい。言い換えると、隣り合う発光ダイオード素子３２の間において、異極の素子電極３３，３４が互いに隣り合うように発光ダイオード３２の向きを交互に反転させる必要はない。
【０１１２】
この結果、数多くの発光ダイオード素子３２を全て同じ向きで第１ないし第５の金属反射層６〜１０の上に供給することが可能となり、発光モジュール１の組み立て時の作業効率が向上する。
【０１１３】
加えて、発光ダイオード素子３２の間に跨る全てのボンディングワイヤ３７が同一の方向に傾斜している。このため、数多くのボンディングワイヤ３７が一定の規則に則って配列されるので、ボンディングワイヤ３７の配線に欠陥があるか否かを一目で容易に認識することができる。
【０１１４】
したがって、ボンディングワイヤ３７が正しく配線されているか否かを検査する作業を自動化する上で有利となり、この点でも発光モジュール１の製造効率を高めることができる。
【０１１５】
本発明は前記第１の実施の形態に特定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施可能である。
【０１１６】
例えば、前記第１の実施の形態では、ダイボンド材としてフェニルシリコーン成分を含有する樹脂材料を用いているが、ダイボンド材および封止樹脂材の双方にフェニルシリコーン成分を含有させるようにしてもよい。
【０１１７】
この構成によれば、第１の実施の形態との比較において、腐食性ガスや水蒸気が封止樹脂材を透過し難くなる。この結果、銀層に向かう腐食性ガスや水蒸気をダイボンド材および封止樹脂材の双方で遮断することができ、銀層の変色および変色に伴う光反射性能の低下を確実に防止できる。
【０１１８】
図７ないし図９は本発明の第２の実施の形態を開示している。
【０１１９】
第２の実施の形態は、発光ダイオード素子を第１ないし第５の金属反射層に接着するダイボンド材に関する事項が前記第１の実施の形態と相違している。ダイボンド材を除いた発光モジュールの基本的な構成は、前記第１の実施の形態と同様である。そのため、第２の実施の形態において、第１の実施の形態と同一の構成部分には、同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【０１２０】
図７は、前記第１の実施の形態の図３に対応する図であり、主に第５の金属反射層１０の上に接着された第５および第１０の発光部２５，３０の様子を示している。
【０１２１】
図７に示すように、発光ダイオード列３１の発光ダイオード素子３２を第５の金属反射層１０の光反射面５ｄに接着するダイボンド材３５は、複数のパッド部５１を有している。パッド部５１は、個々の発光ダイオード素子３２に対応しているとともに、各発光ダイオード素子３２よりも大きな形状を有している。
【０１２２】
具体的に述べると、各パッド部５１は、円形である。各パッド部５１の直径Ｄは、隣り合う発光ダイオード素子３２の間のピッチＰと略同等である。さらに、各パッド部５１の直径Ｄは、発光ダイオード素子３２の長手方向の寸法の１．５〜２．０倍であることが望ましい。
【０１２３】
発光ダイオード素子３２は、パッド部５１の中央に置かれている。そのため、パッド部５１は、発光ダイオード素子３２の基板３２ａの外周縁から若干食み出る程度ではなく、発光ダイオード素子３２の周囲に向けて積極的に大きく張り出している。
【０１２４】
本実施の形態によると、発光ダイオード列３１が延びる方向に隣り合うパッド部５１は、その外周縁部が部分的に連続するように配列されている。同様に、発光ダイオード列３１が延びる方向と直交する方向に隣り合うパッド部５１にしても、その外周縁部が部分的に連続するように配列されている。
【０１２５】
この結果、第５の金属反射層１０の光反射面５ｄの上に、隣り合う複数のパッド部５１で取り囲まれた数多くの空隙Ｇが形成されている。空隙Ｇの箇所では、光反射面５ｄがパッド部５１で覆われておらず、パッド部５１との間に段差が生じている。言い換えると、パッド部５１は第５の金属反射層１０の上に数多くの凹凸を構成している。
【０１２６】
モジュール基板２の上に充填された封止樹脂材４８の一部は、空隙Ｇに入り込んで光反射面５ｄに接している。このため、見かけ上、封止樹脂材４８が凹凸に食い込んだ形態となり、モジュール基板２に対する封止樹脂材４８の接合強度を高める上で好ましいものとなる。
【０１２７】
次に、複数の発光ダイオード素子３２を第５の金属反射層１０の上に接着する手順を、図８および図９を参照して説明する。
【０１２８】
最初に、円形のスタンプを有する図示しないスタンプ装置を準備する。次に、第５の金属反射層１０の光反射面５ｄの上にスタンプ装置を用いて未硬化のダイボンド材を塗布する。これにより、図８に示すように、複数の円形の塗布部５１ａが光反射面５ｄの上に至近距離で互いに隣り合うように並べられる。
【０１２９】
この後、図８に二点鎖線で示すように、塗布部５１ａの中央に発光ダイオード素子３２を一個ずつ供給する。引き続いて、モジュール基板２を加熱炉に収容して塗布部５１ａを硬化させる。これにより、第５の金属反射層１０の光反射面５ｄの上に発光ダイオード素子３２が接着される。発光ダイオード素子３２を光反射面５ｄに接着する手順は、その他の金属反射層６〜９についても同様である。
【０１３０】
塗布部５１ａが硬化する時に、ダイボンド材の粘度が一時的に低下する。これにより、各塗布部５１ａは、その外周縁部が径方向に沿う外側に向けて広がるように流動する。この結果、図９に示すように、隣り合う塗布部５１ａの外周縁部が部分的に連続して、光反射面５ｄの上に複数のパッド部５１が形成される。それとともに、光反射面５ｄの上に隣り合う複数のパッド部５１で囲まれた複数の空隙Ｇが形成される。
【０１３１】
このような本発明の第２の実施の形態によると、ダイボンド材３５のパッド部５１は、個々の発光ダイオード素子３２の周囲に大きく張り出している。そのため、発光ダイオード素子３２からモジュール基板２に向かう光の多くをパッド部５１で光の利用方向に反射させることができる。
【０１３２】
加えて、封止樹脂材４８を透過した腐食性ガスあるいは水蒸気がダイボンド材３５に達した場合でも、個々の発光ダイオード素子３２に対応する位置およびその周囲においては、第１ないし第５の金属反射層６〜１０の銀層５ｃに向かう腐食性ガスあるいは水蒸気をダイボンド材３５の個々のパッド部５１で遮ることができる。
【０１３３】
したがって、第１ないし第５の金属反射層６〜１０の銀層５ｃの変色を防止することができ、第１ないし第５の金属反射層６〜１０の光反射性能を良好に維持できる。
【０１３４】
一方、パッド部５１で囲まれた空隙Ｇの箇所では、光反射面５ｄがダイボンド材３５で覆われておらず、封止樹脂材４８が光反射面５ｄに直に接している。そのため、封止樹脂材４８を透過した腐食性ガスあるいは水蒸気が光反射面５ｄに到達し、銀層５ｃが変色するのを否めない。
【０１３５】
しかるに、空隙Ｇは、発光ダイオード素子３２から離れているため、空隙Ｇの箇所で銀層５ｃが変色したとしても、第１ないし第５の金属反射層６〜１０の光反射性能に悪影響が生じることはない。よって、発光ダイオード素子３２が発する光を発光モジュール１の外に効率よく取り出すことができる。
【０１３６】
図１０は、本発明の第３の実施の形態を開示している。
【０１３７】
第３の実施の形態は、前記第２の実施の形態と関連性を有している。第３の実施の形態によると、発光ダイオード列３１の発光ダイオード素子３２は、個々にダイボンド材３５のパッド部５１を介して第５の金属反射層１０の光反射面５ｄに接着されている。発光ダイオード列３１が延びる方向に隣り合うパッド部５１は、その外周部が部分的に連続するように配列されている。
【０１３８】
これに対し、発光ダイオード列３１が延びる方向と直交する方向に隣り合うパッド部５１は、その外周縁部が互いに離れている。そのため、第５の金属反射層１０の長手方向に隣り合う発光ダイオード列３１の間には、夫々隙間６１が形成されている。隙間６１は、第５の金属反射層１０の幅方向に延びている。発光ダイオード列３１、パッド部５１および隙間６１の関係は、その他の金属反射層６〜９においても同様である。
【０１３９】
このような本発明の第３の実施の形態においても、発光ダイオード素子３２からモジュール基板２に向かう光の多くを第１ないし第５の金属反射層６〜１０によって光の利用方向に反射させることができる。
【０１４０】
加えて、封止樹脂材４８を透過して第１ないし第５の金属反射層６〜１０の銀層５ｃに向かう腐食性ガスあるいは水蒸気をダイボンド材３５の個々のパッド部５１で遮ることができる。このため、第１ないし第５の金属反射層６〜１０の銀層５ｃの変色を防止することができ、第１ないし第５の金属反射層６〜１０の光反射性能を良好に維持できる。
【０１４１】
一方、発光ダイオード列３１の間の隙間６１の箇所では、光反射面５ｄがダイボンド材３５で覆われておらず、封止樹脂材４８が光反射面５ｄに直に接している。そのため、封止樹脂材４８を透過した腐食性ガスあるいは水蒸気が光反射面５ｄに到達し、銀層５ｃが変色するのを否めない。
【０１４２】
しかるに、隙間６１は、発光ダイオード素子３２から離れているため、隙間６１に対応する箇所で銀層５ｃが変色したとしても、第１ないし第５の金属反射層６〜１０の光反射性能に悪影響が生じることはない。よって、発光ダイオード素子３２が発する光を発光モジュール１の外に効率よく取り出すことができる。
【０１４３】
本発明の第２および第３の実施の形態において、ダイボンド材が有するパッド部の形状は円形に限らない。各パッドの形状は、例えば菱形あるいは六角形であってもよい。
【符号の説明】
【０１４４】
１…発光モジュール、２…モジュール基板、５ｄ…光反射面、６〜１０…第１ないし第５の金属反射層、３１…発光ダイオード列、３２…発光ダイオード素子、３５…ダイボンド材、３７…ボンディングワイヤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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