(57)【要約】【課題】より的確に導電体の接近を検知することが可能な入力装置の製造方法を提供すること。【解決手段】互いに平行に配置された複数の帯状電極１１１を対向面１ｂ側に有する基板１と、帯状電極１１１に対して絶縁されているとともに、帯状電極１１１とは異なる方向に沿って互いに平行に配置された複数の帯状電極２１１を、対向面１ｂに対向する対向面２ａ側に有する基板２と、方向ｚにおいて、帯状電極１１１，２１１に対して指Ｆｇが接近したときに生じる静電容量の変化によって指Ｆｇの接近を検出するＩＣチップ７１と、を備える入力装置Ａの製造方法であって、対向面１ｂ，２ａが複数のスペーサ３２を挟んでいる状態で、対向面２ｂから方向ｚに向かって起立する壁部４１を介在させ、基板１と基板２とを固定する工程を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに平行に配置された複数の第１の帯状電極を第１の対向面側に有する第１の基板と、
上記第１の帯状電極に対して絶縁されているとともに、上記第１の帯状電極とは異なる方向に沿って互いに平行に配置された複数の第２の帯状電極を、上記第１の対向面に対向する第２の対向面側に有する第２の基板と、
上記第１および第２の基板が重なる方向において、上記第１および第２の帯状電極に対して導電体が接近したときに生じる静電容量の変化によって上記導電体の接近を検出する制御手段と、
を備える入力装置の製造方法であって、
上記第１および第２の対向面が複数のスペーサを挟んでいる状態で、上記第１または第２の対向面から上記重なる方向に向かって起立する壁部を介在させ、上記第１および第２の基板を固定する工程を備えることを特徴とする、入力装置の製造方法。
【請求項２】
上記固定する工程の後に、上記壁部と上記第１および第２の対向面とに囲まれているとともに上記スペーサを収容する空間の開口部から、流体を上記空間に注入する工程をさらに備える、請求項１に記載の入力装置の製造方法。
【請求項３】
上記壁部により、上記第１の基板と上記第２の基板とが接着されている、請求項２に記載の入力装置の製造方法。
【請求項４】
上記流体、上記第１の基板、および、上記第２の基板は、いずれも透明である、請求項２または３に記載の入力装置の製造方法。
【請求項５】
上記流体は紫外線硬化性樹脂であり、
紫外線を照射し上記流体を硬化させる工程をさらに備える、請求項４に記載の入力装置の製造方法。
【請求項６】
上記硬化させる工程は、上記流体を上記開口部から露出させた状態で行われる、請求項５に記載の入力装置の製造方法。
【請求項７】
上記流体は液体であり、
上記注入する工程は、
内圧が第１の気圧とされた圧力容器において、上記流体の溜まりに上記開口部を浸し、上記空間を密閉する工程と、
上記流体の溜まりに上記開口部を浸している状態で、上記圧力容器の内圧を上記第１の気圧より大きい第２の気圧に変化させる工程と、
を含む、請求項２ないし６のいずれかに記載の入力装置の製造方法。
【請求項８】
上記第２の気圧は、大気圧である、請求項７に記載の入力装置の製造方法。
【請求項９】
互いに平行に配置された複数の第１の帯状電極を第１の対向面側に有する第１の基板と、
上記第１の帯状電極に対して絶縁されているとともに、上記第１の帯状電極とは異なる方向に沿って互いに平行に配置された複数の第２の帯状電極を、上記第１の対向面に対向する第２の対向面側に有する第２の基板と、
上記第１および第２の基板が重なる方向において、上記第１および第２の帯状電極に対して導電体が接近したときに生じる静電容量の変化によって上記導電体の接近を検出する制御手段と、
を備える入力装置であって、
上記第１および第２の対向面のいずれにも接している複数のスペーサと、
上記第１および第２の対向面の間に介在している、上記重なる方向に沿って起立する壁部と、
上記壁部と上記第１および第２の対向面とに囲まれているとともに上記スペーサを収容する空間に形成されており、かつ、上記空間の開口部から露出している絶縁層と、
をさらに備えていることを特徴とする、入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば液晶表示パネルと積層されて用いられる、いわゆるタッチパネルを構成する入力装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１２は、従来の入力装置の一例を示している。同図に示された入力装置Ｘは、液晶表示パネルＹと重ね合わせられることにより、いわゆるタッチパネルを構成している。このタッチパネルは、たとえば携帯電話機Ｚの表示手段および操作手段として用いられる。入力装置Ｘは、平行に配置された透明基板９１，９２を有する。透明基板９１には透明帯状電極９３が、透明基板９２には透明帯状電極９４が、それぞれ形成されている。透明帯状電極９３，９４は、平行に配置された複数の帯状要素からなる。透明帯状電極９３の帯状要素と透明帯状電極９４の帯状要素は、互いに直角に配置されている。透明帯状電極９３は、フレキシブル基板９７を介して図示しないＩＣチップに接続されている。透明帯状電極９４は、図示しない複数の金属配線を介してフレキシブル基板９８に接続されている。フレキシブル基板９８は、上記の図示しないＩＣチップに接続されている。上記の図示しない複数の金属配線は、たとえば、透明帯状電極９４の外縁に沿って延びるように形成されている。
【０００３】
携帯電話機Ｚは、筐体の一部を構成する透明カバー９５を有している。入力装置Ｘは、透明接着剤９６によって透明カバー９５に接合されている。入力装置Ｘの図における下方には、液晶表示パネルＹが配置されている。携帯電話機Ｚの使用者が携帯電話機Ｚを操作するときに、指Ｆｇを透明カバー９５に対して接近させ、あるいは接触させると、指Ｆｇと透明帯状電極９３，９４との間に静電容量が生じる。この静電容量の大きさを上記ＩＣチップによって検出することにより、指Ｆｇが平面視においてどの位置に接近してきたかを検出することができる。
【０００４】
入力装置Ｘを製造する際には、透明帯状電極９３を備えた透明基板９１と、透明帯状電極９４を備えた透明基板９２とを接着剤９ａにより接着する必要がある。この接着作業をする際、接着剤９ａは流体状である。そのため、組み立てが完了した入力装置Ｘにおいて、透明帯状電極９３，９４の間隔が均一となっておらず、傾いた状態となっているおそれがある。このことは、指Ｆｇと透明帯状電極９３，９４との間に生じる静電容量が意図しない値になることにつながる。これは、入力装置Ｘにおいて指Ｆｇの接近を的確に検出できなくなるといった不具合を招く。
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−３３７７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より的確に導電体の接近を検知することが可能な入力装置の製造方法を提供することを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面によって提供される入力装置の製造方法は、互いに平行に配置された複数の第１の帯状電極を第１の対向面側に有する第１の基板と、上記第１の帯状電極に対して絶縁されているとともに、上記第１の帯状電極とは異なる方向に沿って互いに平行に配置された複数の第２の帯状電極を、上記第１の対向面に対向する第２の対向面側に有する第２の基板と、上記第１および第２の基板が重なる方向において、上記第１および第２の帯状電極に対して導電体が接近したときに生じる静電容量の変化によって上記導電体の接近を検出する制御手段と、を備える入力装置の製造方法であって、上記第１および第２の対向面が複数のスペーサを挟んでいる状態で、上記第１または第２の対向面から上記重なる方向に向かって起立する壁部を介在させ、上記第１および第２の基板を固定する工程を備えることを特徴としている。
【０００８】
このような構成によれば、上記第１および第２の対向面のなす角度は、上記スペーサにより決定される。そのため、上記第１および第２の帯状電極の間隔を一定に保ちやすくなる。その結果、上記導電体の接近をより的確に検知することができる入力装置を製造することができる。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記固定する工程の後に、上記壁部と上記第１および第２の対向面とに囲まれているとともに上記スペーサを収容する空間の開口部から、流体を上記空間に注入する工程をさらに備える。このような構成によれば、上記第１および第２の対向面が空気と接触することを抑制できる。これにより、上記第１および第２の対向面が空気によりダメージを受けることを抑制できる。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記壁部により、上記第１の基板と上記第２の基板とが接着されている。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記流体、上記第１の基板、および、上記第２の基板は、いずれも透明である。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記流体は紫外線硬化性樹脂であり、紫外線を照射し上記流体を硬化させる工程をさらに備える。このような構成によれば、上記入力装置の使用中や運搬中などに、上記空間から上記流体が流れ出てしまう、といった不具合の生じる懸念がなくなる。これにより、上記入力装置の歩留まりの向上が期待できる。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記硬化させる工程は、上記流体を上記開口部から露出させた状態で行われる。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記流体は液体であり、上記注入する工程は、内圧が第１の気圧とされた圧力容器において、上記流体の溜まりに上記開口部を浸し、上記空間を密閉する工程と、上記流体の溜まりに上記開口部を浸している状態で、上記圧力容器の内圧を上記第１の気圧より大きい第２の気圧に変化させる工程と、を含む。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２の気圧は、大気圧である。
【００１６】
本発明の第２の側面によって提供される入力装置は、互いに平行に配置された複数の第１の帯状電極を第１の対向面側に有する第１の基板と、上記第１の帯状電極に対して絶縁されているとともに、上記第１の帯状電極とは異なる方向に沿って互いに平行に配置された複数の第２の帯状電極を、上記第１の対向面に対向する第２の対向面側に有する第２の基板と、上記第１および第２の基板が重なる方向において、上記第１および第２の帯状電極に対して導電体が接近したときに生じる静電容量の変化によって上記導電体の接近を検出する制御手段と、を備える入力装置であって、上記第１および第２の対向面のいずれにも接している複数のスペーサと、上記第１および第２の対向面の間に介在している、上記重なる方向に沿って起立する壁部と、上記壁部と上記第１および第２の対向面とに囲まれているとともに上記スペーサを収容する空間に形成されており、かつ、上記空間の開口部から露出している絶縁層と、をさらに備えていることを特徴としている。
【００１７】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１９】
図１は、本発明の実施形態にかかる入力装置の一例を示した図である。同図に示された入力装置Ａは、基板１，２、壁部４１、スペーサ３２、樹脂層３１、ＩＣチップ７１、および、フレキシブル基板７２を備えている。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う平面から見た要部平面図である。図２においては、理解の便宜上、スペーサ３２、樹脂層３１を省略している。入力装置Ａは、導電体である指Ｆｇが接近したことを静電容量の変化により検出するためのものである。図１に示すように、入力装置Ａは、液晶表示パネルＢと重ね合わせられることにより、いわゆるタッチパネルを構成している。
【００２０】
図１に表れているように、基板１は、透過板１３および電極層１１を備えている。基板１は、表面１ａと裏面１ｂとを有する。表面１ａは、接触面とされており、指Ｆｇが接近したときに接する面である。この表面１ａには、たとえばコーティング層（図示略）を形成してもよい。このコーティング層は、外来光が反射することにより、視認性が悪化することを抑制したり、透過板１３に傷が生じることを防いだりする機能を果たす。裏面１ｂは、基板２の表面２ａと対向している。裏面１ｂは、本発明における第１の対向面に相当する。透過板１３は、たとえばポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴとする）、ポリエチレンナフタレート（以下、ＰＥＮとする）、ポリカーボネイト（以下、ＰＣとする）などの透明樹脂の単層樹脂体、またはこれらに代表される透明樹脂から選ばれた２種類の材料からなる積層樹脂体、あるいは、ガラスからなる透明な板である。透過板１３の屈折率は、たとえば１．５である。
【００２１】
電極層１１は、基板１の裏面１ｂ側に形成されている。図２に表れているように、電極層１１は、複数の帯状電極１１１および配線１１２を有している。複数の帯状電極１１１は、互いに平行に配置されている。帯状電極１１１はそれぞれ、ほぼ菱形状に膨らんだ部分とくびれた部分とが、方向ｘに沿って交互に配置された形状である。この膨らんだ部分は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、その他の形状でも構わない。帯状電極１１１は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対してパターニングを施したものである。帯状電極１１１の屈折率は、たとえば２．０である。
【００２２】
図２に表れているように、配線１１２は、基板１の方向ｘにおける一方の端部の方向ｙの両端部に形成されている。配線１１２は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明導電性材料、あるいはＡｇ，Ａｕ，Ａｌなどの金属からなる。
【００２３】
図１に表れているように、基板２は、透過板２３、電極層２１、およびシールド層２５を備えている。基板２は、表面２ａおよび裏面２ｂを有する。表面２ａは、基板１の裏面１ｂに対向している。表面２ａは、本発明における第２の対向面に相当する。透過板２３は、透過板１３と同様に、たとえばポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴとする）、ポリエチレンナフタレート（以下、ＰＥＮとする）、ポリカーボネイト（以下、ＰＣとする）などの透明樹脂の単層樹脂体、またはこれらに代表される透明樹脂から選ばれた２種類の材料からなる積層樹脂体、あるいは、ガラスからなる透明な板である。透過板２３の屈折率は、たとえば１．５である。
【００２４】
電極層２１は、基板２の表面２ａ側に形成されている。図２に表れているように、電極層２１は、複数の帯状電極２１１および配線２１２を有している。複数の帯状電極２１１は、互いに平行に配置されている。帯状電極２１１はそれぞれ、ほぼ菱形状に膨らんだ部分とくびれた部分とが、方向ｙに沿って交互に配置された形状である。この膨らんだ部分は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、その他の形状でも構わない。帯状電極２１１の膨らんだ部分は、帯状電極１１１の膨らんだ部分と方向ｚ視において重ならないように配置されている。また、複数の帯状電極２１１の膨らんだ部分どうしの隙間には、複数の帯状電極１１１の膨らんだ部分がはまり込むように配置されている。帯状電極２１１は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対してパターニングを施したものである。帯状電極２１１の屈折率は、たとえば２．０である。
【００２５】
図２に示すように、配線２１２は、複数の帯状電極２１１のいずれかと導通している。配線２１２は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明導電性材料、あるいはＡｇ，Ａｕ，Ａｌなどの金属からなる。
【００２６】
図１に示すように、シールド層２５は、基板２の裏面２ｂ側に形成されている。シールド層２５は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜であり、方向ｚ視において、電極層１１，２１と重なる領域に形成されている。シールド層２５は、外来の電磁ノイズを電極層１１，２１が拾ってしまうことを防止するためのものである。また、電極層１１，２１とシールド層２５との間には、寄生容量が生じる。これにより、指Ｆｇと電極層１１，２１との間に生じる静電容量が、入力装置Ａが置かれる環境による変化を受けにくい。これにより、より正確な検出が可能となる。シールド層２５は、図示しない配線によってグランド端子または電源電圧端子に接続されている。
【００２７】
図１に表れているように、壁部４１は、基板１および基板２の間に配置されている。壁部４１は、基板２の縁近傍に形成されている。図２に表れているように、壁部４１は、方向ｚ視において、ほぼ四角形のリング状である。壁部４１は、方向ｚ視において液晶表示パネルＢの表示領域と重ならない。壁部４１は、透明または不透明な異方性導電接着剤である。壁部４１は、基板１および基板２を接着しているとともに、配線１１２，２１２を導通させている。この異方性導電接着剤は、たとえば絶縁性樹脂に微小な導電粒子が混入されたものである。本実施形態では、上記異方性導電接着剤は、基板１，２を押し付けあう方向にのみ電気を流す性質を有する。壁部４１は、方向ｚ視において、配線１１２，２１２と重なるように配置されている。これにより、壁部４１は、配線１１２，２１２を導通させている。
【００２８】
図１、図２に表れているように、壁部４１、基板１，２に囲まれることにより、空間ｓ１が形成されている。空間ｓ１は、開口部ｓ２を有している。開口部ｓ２は、入力装置Ａの図２の右端、かつ、開口部ｓ２は、方向ｙにおける壁部４１のほぼ中央に形成されている。
【００２９】
図１に表れているように、複数のスペーサ３２は、空間ｓ１に収容されている。スペーサ３２は、基板１の裏面１ｂおよび基板２の表面２ａに接している。スペーサ３２は、方向ｚ視において、たとえば１ｍｍ平方内に２０〜４０個程度の割合で散在している。各スペーサ３２は、１０μｍ以下の直径を有する球状である。スペーサ３２の直径は、基板１，２の間隔を決定する。各スペーサ３２は、シリカまたはアクリル樹脂（たとえば、清水化学工業：ミクロパールシリーズ）からなる。スペーサ３２の屈折率は、たとえば、１．４０〜１．６０である。
【００３０】
樹脂層３１は、空間ｓ１に形成されている。樹脂層３１は、光を良好に透過するとともに、電極層１１，２１を互いに絶縁可能なものを用いればよい。本実施形態においては、樹脂層３１は、硬化した紫外線硬化性樹脂（たとえば、積水化学工業：フォトレックシリーズ）である。樹脂層３１の屈折率は、たとえば１．４９〜１．５１である。
【００３１】
フレキシブル配線基板７２は、方向ｘにおける基板１の端部に設けられている。ＩＣチップ７１は、フレキシブル基板７２を介して、複数の帯状電極１１１，２１１と接続している。ＩＣチップ７１は、帯状電極１１１，２１１を、独立に、かつ、常に検出可能に構成されている。
【００３２】
液晶表示パネルＢは、たとえば互いに対向する透明基板およびＴＦＴ基板と、これらに挟まれた液晶層とを備えており、たとえば携帯電話機の操作に供する操作メニュー画面や、画像などを表示する機能を有する。液晶表示パネルＢに表示された画像は、入力装置Ａをとおして視認可能である。液晶表示パネルＢの表示面は、方向ｚ視において帯状電極１１１および帯状電極２１１と重なるように構成されている。
【００３３】
入力装置Ａおよび液晶表示パネルＢは、携帯電話機などに組み込まれて、たとえば以下のようにして使用される。
【００３４】
液晶表示パネルＢには、たとえば携帯電話機の諸機能を発揮させるボタンを模したアイコンを含む操作メニュー画面を表示させる。使用者がなんら操作をしない状態においては、各帯状電極１１１，２１１には静電容量がほとんど生じていない。次いで、使用者は、選択したい機能に対応するアイコンを触るようにして、指Ｆｇを基板１の表面１ａに接近させる。このとき、各帯状電極１１１，２１１と指Ｆｇの距離が短くなる。これにより、指Ｆｇと各帯状電極１１１，２１１との間に静電容量が生じる。複数の帯状電極１１１，２１１のうち指Ｆｇとの距離が近いものほど静電容量が大きい。すなわち、指Ｆｇと複数の帯状電極１１１との静電容量を比較することによって、複数の帯状電極１１１が配列された方向における指Ｆｇの位置を検出することができる。同様に、指Ｆｇと複数の帯状電極２１１の静電容量を比較することによって、複数の帯状電極２１１が配列された方向における指Ｆｇの位置を検出することができる。この結果、指Ｆｇの方向ｚ視における位置が確定され、使用者が触れようとしたアイコンが特定される。そして、携帯電話機は、このアイコンに対応する機能を発揮する。
【００３５】
次に、図３〜図１１を用いて、入力装置Ａの製造方法について説明する。
【００３６】
まず、図３、図４に示すように、電極層１１を備えている基板１の裏面１ｂに、壁部４１を形成する。図４に示すように、壁部４１は、ロの字状に形成する。次に、壁部４１の一部を切除して、開口部ｓ２となるべき部分ｓ２’を形成する。
【００３７】
次に、図５に示すように、壁部４１に囲まれた、基板１の裏面１ｂに、複数のスペーサ３２を散布する。次に、図６、図７に示すように、接着剤である壁部４１を介在させつつ、基板２を基板１にはり合わせる。基板１と基板２とのはり合わせは、裏面１ｂと表面２ａとがスペーサ３２を挟んだ状態を保ちつつ行われる。これにより、図７に示すように、樹脂層３１が形成されていない入力装置Ａ’が形成される。また、基板１の裏面１ｂ、基板２の表面２ａ、および壁部４１に囲まれた空間ｓ１、および、開口部ｓ２が形成される。
【００３８】
次に、図８に示すように、チャンバー６を用いて、空間ｓ１に図１に示した樹脂層３１を構成する硬化前の樹脂３１’を注入する。
【００３９】
チャンバー６は、入力装置Ａ’、および樹脂３１’を貯めることのできる容器６２を収容できる大きさである。チャンバー６の内部の圧力は、チャンバー６に接続された真空ポンプ（図示略）により変化する。チャンバー６には、樹脂３１’が貯められた容器６２が既に収容されている。なお、空間ｓ１に注入しやすくするために、樹脂３１’の粘度は、たとえば２００ｍｐａ・ｓ以下が望ましい。
【００４０】
図８に示すように、入力装置Ａ’をチャンバー６の内部に収容し、開口部ｓ２が容器６２に溜まっている樹脂３１’の界面に対向するように、入力装置Ａ’を配置する。次に、上記真空ポンプを駆動させ、チャンバー６内部の圧力をほぼ真空Ｐ１に減少させる。このときのチャンバー６内部の圧力は、本発明における第１の気圧に相当する。次に、図９に示すように、入力装置Ａ’を降下させ、開口部ｓ２を樹脂３１’の溜まりに浸す。開口部ｓ２は樹脂３１’により塞がれ、空間ｓ１は密閉される。
【００４１】
次に、図１０に示すように、チャンバー６の内部の圧力を大気圧Ｐ２まで上昇させる。密閉された空間ｓ１の内部にわずかに存在する気体の圧力は大気圧Ｐ２より低いから、容器６２に溜まっていた樹脂３１’が空間ｓ１に吸引される。これにより、空間ｓ１に樹脂３１’が注入される。なお、大気圧は、本発明における第２の気圧に相当する。
【００４２】
次に、図１１に示すように、入力装置Ａ’を上昇させ、容器６２に溜まっている樹脂３１’から開口部ｓ２を抜き出す。このとき、樹脂３１’が開口部ｓ２から露出している。次に、空間ｓ１に充填した樹脂３１’に紫外線を照射し、樹脂３１’を硬化させる。その後、開口部ｓ２から空間ｓ１の外部にはみ出ている樹脂３１’を切除する。これにより、図１で示した樹脂層３１が形成される。その後、フレキシブル基板７２およびＩＣチップ７１を配置するなどして、入力装置Ａの製造が完成する。
【００４３】
次に、入力装置Ａおよびその製造方法の作用について説明する。
【００４４】
本実施形態によれば、基板１の裏面１ｂおよび基板２の表面２ａのなす角度は、スペーサ３２により決定される。そのため、帯状電極１１１，２１１の間隔を一定に保ちやすくなる。その結果、指Ｆｇの接近をより的確に検知することができる入力装置Ａの製造が容易になる。
【００４５】
スペーサ３２によって、帯状電極１１１，２１１が離間している状態が保たれる。そのため、基板１，２の間に、さらに絶縁のためのガラス基板などを配置する必要がない。よって、帯状電極１１１，２１１の距離を小さくすることができる。これにより、入力装置Ａの検出感度の向上を図ることができる。また、帯状電極１１１，２１１の感度差を小さくすることができ、ばらつきを抑えることができる。さらに、入力装置Ａはスペーサ３２を備えているから、指Ｆｇで基板１の表面１ａを押圧しても、基板１が変形しにくい。
【００４６】
空間ｓ１には、樹脂層３１が形成されている。そのため、帯状電極１１１，２１１が空気と接触することがない。そのため、帯状電極１１１，２１１が空気と接触し、意図しない特性となってしまうことを防止できる。
【００４７】
樹脂層３１の屈折率は、空気よりも、透過板１３，２３や帯状電極１１１，２１１の屈折率に近い。そのため、基板１，２と空間ｓ１との境界における光の反射率が小さくなる。これにより、ニュートンリングの発生を抑制できる。
【００４８】
壁部４１が接着剤により構成されているから、空間ｓ１に基板１，２どうしを接着するための樹脂を形成する必要がない。
【００４９】
空間ｓ１に樹脂３１’を注入するときは、樹脂３１’は液体である。だが、その後、樹脂３１’を硬化させる。そのため、入力装置Ａの搬送中などに、空間ｓ１から樹脂３１’が流れ出てしまうおそれがない。これにより、入力装置Ａの歩留まりの向上が期待できる。また、樹脂３１’は硬化するから、樹脂３１’を封入する蓋を形成する必要がない。
【００５０】
樹脂３１’を硬化した後に、開口部ｓ２から空間ｓ１の外部にはみ出ている樹脂を切除する。そのため、入力装置Ａにおいて、硬化した樹脂３１’により開口部ｓ２の外部に突起した形状が形成されることを防止できる。
【００５１】
本発明の範囲は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る入力装置のおよびその製造方法の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００５２】
たとえば、本発明にかかる入力装置が液晶表示パネルＢとともに用いられる必要はない。また、本発明にかかる第１および第２の電極層はいずれも、必ずしも透明である必要はない。これらの電極層は銅などの不透明な金属により構成されていてもよい。
【００５３】
本発明にかかる壁部は接着剤である必要はない。たとえば、上記壁部と本発明にかかる第１の基板や第２の基板との間に、接着剤を塗布してもよい。このようにしても、上記第１および第２の基板は、上記壁部を介在させ固定されているといえる。
【００５４】
本発明にかかる空間には紫外線硬化性樹脂などを充填させるのが好ましいが、本発明の範囲は必ずしもこれに限られない。たとえば上記空間に、上記第１および第２の基板と反応しにくいその他の流体を充填させてもよい。もしくは上記空間が空気層であってもよい。
【００５５】
上記紫外線硬化性樹脂を硬化させる工程は、本発明にかかる開口部に蓋をした状態で行ってもよい。
【００５６】
また、本発明にかかる入力装置は、携帯電話機に用いられるものに限られない。たとえば、デジタルカメラ、パーソナルナビゲーションデバイス、自動預入支払機、等その他のタッチパネルを用いる機器において用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施形態にかかる入力装置の一例を示した図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う平面から見た要部平面図である。
【図３】本発明にかかる入力装置の製造方法の一工程を示した図である。
【図４】図３の要部平面図である。
【図５】図４に続く工程を示した図である。
【図６】図５に続く工程を示した図である。
【図７】図６に続く工程を示した図である。
【図８】図７に続く工程を示した図である。
【図９】図８に続く工程を示した図である。
【図１０】図９に続く工程を示した図である。
【図１１】図１０に続く工程を示した図である。
【図１２】従来の入力装置を示した図である。
【符号の説明】
【００５８】
Ａ  入力装置
Ｂ  液晶表示パネル
Ｆｇ  指
ｘ  方向
ｙ  方向
ｚ  （重なる）方向
１  （第１の）基板
１ａ  表面
１ｂ  裏面（第１の対向面）
１１  電極層
１１１  （第１の）帯状電極
１１２  配線
１３  透過板
２  （第２の）基板
２ａ  表面（第２の対向面）
２ｂ  裏面
２１  電極層
２１１  （第２の）帯状電極
２１２  配線
２３  透過板
２５  シールド層
３１  樹脂層
３１’  樹脂
３２  スペーサ
４１  壁部
ｓ１  空間
ｓ２  開口部
６  チャンバー（圧力容器）
６２  容器
７１  ＩＣチップ（制御手段）
７２  フレキシブル基板
【図１】
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【図２】
2010128648.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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