(57)【要約】【課題】サイズや部品点数を増加させることなく、駆動回路部品の熱変形による応力を確実に吸収し、表示ムラの発生を抑制することができる表示装置の提供。【解決手段】ガラス基板上面の、表示面領域外側の周縁部に、熱圧着によって駆動回路部品が実装されてなる表示装置において、前記ガラス基板内部の、前記駆動回路部品の直下もしくは近傍に、前記駆動回路部品の熱変形により生じる応力を吸収する、Ｌ字状、コの字状、枠状、駆動回路部品と略同一形状等の応力吸収部が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板上面の、表示面領域外側の周縁部に、熱圧着によって駆動回路部品が実装されてなる表示装置において、
前記ガラス基板内部の、前記駆動回路部品の直下もしくは近傍に、前記駆動回路部品の熱変形により生じる応力を吸収する応力吸収部が形成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記応力吸収部は、前記表示面領域と前記駆動回路部品の実装領域との間隙部分に、前記駆動回路部品の前記表示面領域側の辺に沿って、形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記応力吸収部は、前記駆動回路部品の前記表示面領域側の各々の角部に沿って、Ｌ字状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記応力吸収部は、前記駆動回路部品の前記表示面領域側の辺及び当該辺の両側の辺に沿って、コの字状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記応力吸収部は、前記駆動回路部品の全周に沿って、枠状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記応力吸収部は、前記ガラス基板の法線方向から見て、前記駆動回路部品と略重なるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記応力吸収部は、微小クラックの集合体と中空部とからなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関し、特に、ガラス基板上に駆動回路部品が熱圧着により実装される表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置の一つである液晶表示装置は産業用途でも広い分野で使用されており、近年は放送局モニターや医療用画像表示機器として新たな市場が広がってきている。上記放送局モニターのように、使用環境が極めて暗い場所で使用する場合は、表示画面内のわずかな明るさの差が通常の使用環境に比べて顕著に視認されるようになってきている。
【０００３】
特に、ＣＯＧ実装による液晶表示装置では、実装部品であるＩＣの収縮応力が大きく、ガラス基板の歪みが大きく発生するため、ガラス基板の変形に起因する表示ムラが他の実装方法に比べて顕著に発生し、使用環境によっては特に暗い画面表示時の画像が表示ムラによって影響を受ける。そこで、このようなガラス基板の変形に起因する表示ムラを改善する方法が求められていた（例えば、下記特許文献１、２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１４０５６４号公報
【特許文献２】特開２００８−０２０８３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
表示装置の駆動回路部品の実装技術として、例えば液晶表示装置においては、フレキシブル基板上に駆動用ＩＣ（以下、ＩＣと略記）を実装したフィルムパッケージを異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦ（Anisotoropic Conductive Film）と略記）を介して熱圧着接続するＴＣＰ（Tape Carrier Package）実装方式、あるいはＣＯＦ（Chip On Film）実装方式などがあるが、コストダウン、微細接続要求によってＩＣ自体を基板上に直接実装するＣＯＧ（Chip On Glass）実装方式が主流になりつつある。
【０００６】
図１２〜図１５を参照して、従来のＣＯＧ実装方式による液晶表示装置用表示パネルのＩＣ実装方法、及び実装構造を説明する。
【０００７】
表示パネル１は、一対のガラス基板を一定の間隔を保持して貼り合わせ、その間隙に液晶層を挟持してなり、一方のガラス基板上には図示しないトランジスタ、信号線、走査線や画素電極などが配置されている。前記信号線や前記走査線は、表示面から駆動回路部品であるＩＣ４に接続される図示しない端子電極群まで延在している。また、他方のガラス基板には図示しない共通電極や色層を有している（図１２）。
【０００８】
ＣＯＧ実装方式においては、ガラス基板上に形成された端子電極のうち、ＩＣ４を実装する部分にＡＣＦ５を転写する。その後、ＡＣＦ５上にＩＣ４を位置合わせして配置する。次に、ＩＣ搭載部分を圧着ステージ７に配置し、所定の時間と温度、圧力でＩＣ４を圧着ツール７にて挟み込むことでＡＣＦ５を硬化させる（図１３）。
【０００９】
この加熱、加圧によって、ＡＣＦ５中の導電粒子９がＩＣ４の突起電極１１とＴＦＴ基板２の端子電極１０とによって挟まれることで電気的接続がなされ、ＡＣＦ樹脂が硬化することでＩＣ４は前記の電気的接続が維持された状態でガラス基板（ＴＦＴ基板２）に接着固定される（図１４）。
【００１０】
しかしながら、上記のＩＣ実装方法においては、ＩＣ４を熱圧着する際に、ＩＣ４とガラス基板の熱膨張差によってＩＣ４が凹状に反ってしまうという問題がある。
【００１１】
その理由は、ＩＣ４の熱膨張率が約３ｐｐｍ、ガラス基板の熱膨張率は約３．８ｐｐｍとほぼ同等であるが、実装するＩＣ４の熱容量はガラス基板全体に比べて十分に小さく、圧着ツールによる加熱によって熱膨張するのに対し、ガラス基板の熱容量はＩＣ４に比べて十分大きく、またＩＣ実装領域は貼り合わされたもう一方のガラス基板によって熱膨張変形が拘束されるためほとんど熱膨張することができない。また、ＡＣＦ５は熱硬化型のエポキシ系樹脂で構成されるのが一般的であり、熱圧着が完了し温度が低下する過程ですでに硬化しており、ＩＣ４はガラス基板と接着固定される。したがって熱圧着直後のＩＣ４は熱膨張した状態でＡＣＦ５によってガラス基板に接着固定され、温度低下に従って収縮応力によりＩＣ４は凹状に変形する（図１４）。
【００１２】
このＩＣ４の反りはＡＣＦ５を介してガラス基板に伝達されて表示面にまで至り、この変形歪みによって液晶層のギャップが局部的に変化したり、ガラス基板に複屈折が発生してしまうことでＩＣ実装部周辺部の表示面に表示ムラが発生し、表示品質を悪化させる（図１５）。特に、複数のＩＣ４を同一直線上に配置する場合、ガラス基板が波状に変形するが、隣接するＩＣ４との間隔が広いほど変形の振幅が大きくなり、表示ムラの濃淡が強くなる。また、ＩＣ４の長手方向の長さが長くなるほど変形の周期が大きくなり、表示ムラの範囲が拡大する。
【００１３】
このように、加熱によるＩＣ４のＡＣＦ接続において、ガラス基板の変形歪みは必然的に発生してしまい、その結果として表示ムラが発生するため、この表示ムラを改善する手段の提供が望まれている。
【００１４】
本課題の解決手段として、上記特許文献１では、実装するＩＣの能動面とは反対側の面にスリットを設け、ＩＣの収縮応力を吸収する技術を提案している。特許文献１によれば、ＩＣの収縮応力に伴う凹状変形は前記スリット部によって吸収されるため、表示パネル全体の反り変形が防止でき、画質劣化を防止することができるとしている。
【００１５】
しかしながら、ＩＣの圧着工程においてＩＣの能動面とは反対側の面から圧着ツールによって加熱・加圧するが、特許文献１では前記圧着ツールとの接触面にスリットを設けるため、圧着ツールと接触しないスリット部分の反対面（能動面）にある突起電極部に圧力がかからず、接続不良を起こしやすいという課題がある。
【００１６】
また、別の解決手段として、本願発明者は上記特許文献２にて、回路部品と表示面領域との間隙に変形抑制部材１２を配置した表示装置を提案している（図１６〜図１７）。本公知例では、回路部品と表示面領域との間隙に変形抑制部材１２を配置することでガラス基板の剛性を局部的に強化し、ＩＣ実装部の反りを抑制するとともに、ガラス基板の変形が表示面領域まで伝達されることを抑制している。
【００１７】
上記特許文献２は、変形抑制部材を配置することでガラス基板の歪み変形を強制的に抑え込むことによって課題解決を鑑みたものであるが、以下の点で改善の余地を有していた。
【００１８】
第１に、変形抑制部材を設置するスペースが必要となるため部品実装領域を大きく取らざるを得ず、結果的に表示装置の小型化に対して不利となってしまう。
【００１９】
第２に、課題解決のために変形抑制部材とこれを接着する材料等が必要となるため部品点数が増加し、軽量化が要求される表示装置においては重量増の課題も発生してしまう。
【００２０】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、その主たる目的は、サイズや部品点数を増加させることなく、駆動回路部品の熱変形による応力を確実に吸収し、表示ムラの発生を抑制することができる表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するために、本発明は、ガラス基板上面の、表示面領域外側の周縁部に、熱圧着によって駆動回路部品が実装されてなる表示装置において、前記ガラス基板内部の、前記駆動回路部品の直下もしくは近傍に、前記駆動回路部品の熱変形により生じる応力を吸収する応力吸収部が形成されているものである。
【００２２】
本発明においては、前記応力吸収部は、前記表示面領域と前記駆動回路部品の実装領域との間隙部分に、前記駆動回路部品の前記表示面領域側の辺に沿って、形成されている構成、前記駆動回路部品の前記表示面領域側の各々の角部に沿って、Ｌ字状に形成されている構成、前記駆動回路部品の前記表示面領域側の辺及び当該辺の両側の辺に沿って、コの字状に形成されている構成、前記駆動回路部品の全周に沿って、枠状に形成されている構成、前記ガラス基板の法線方向から見て、前記駆動回路部品と略重なるように形成されている構成とすることができる。
【００２３】
また、本発明においては、前記応力吸収部は、微小クラックの集合体と中空部とからなることが好ましい。
【００２４】
このように、ガラス基板内部に応力吸収部を設けるため、新たな部品追加の必要がなく、変形抑制部材配置のスペースも不要となり、また、前記応力吸収部形成に伴う発塵の発生もない。さらに、応力吸収部は前記中空部を有するため、局部的に可撓性が向上し、ＩＣの収縮応力によってＩＣ周辺のガラス基板変形が発生しても応力吸収部が変形することによって応力（変形歪み）が吸収され、結果としてガラス基板の表示面領域における変形歪みが緩和され、表示ムラのない高品質な表示装置を提供することができる。さらに、応力吸収部はガラス基板内部に設けるため、圧着ツールによる加圧時の圧力不均衡が発生せず、接続不良の発生を防止できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の表示装置によれば、応力吸収部をＩＣ実装部近傍に設けることによって、ＩＣ実装されたガラス基板上の応力（変形歪み）が表示面領域に伝達されるのを抑制することができ、液晶層の局部的なギャップ変化やガラス基板の複屈折を低減でき、表示装置の表示ムラの発生を抑制することができる。
【００２６】
また、応力吸収部はガラス基板内部を中空加工するため、ガラス基板表面の平坦性を変えることなく可撓性を局所的に向上させることができ、応力吸収部はガラス基板内部への加工のため発塵がなく、特別な洗浄工程等を設ける必要がなく、通常の製造工程によって表示装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
背景技術で示したように、ガラス基板上にＩＣ等の駆動回路部品が搭載される表示装置では、駆動回路部品の熱変形によってガラス基板に反りが生じ、表示面に表示ムラが発生し、表示品質を悪化させるという問題がある。
【００２８】
この問題に対して、特許文献１のようにＩＣにスリットを設ける方法があるが、この方法では、スリットに対向する部分の接続信頼性が低下するという問題がある。また、特許文献２のように回路部品と表示面領域との間隙に変形抑制部材を配置する方法もあるが、この方法では、表示装置の小型化や軽量化に対して不利となってしまう。
【００２９】
そこで、本発明では、駆動回路部品が実装されるガラス基板の内部の、駆動回路部品直下もしくは駆動回路部品と表示面との間の領域に、所定の形状の応力吸収部を形成する。これにより、サイズや部品点数を増加させることなく、駆動回路部品の熱変形による応力を確実に吸収し、表示ムラの発生を抑制することができる。
【００３０】
なお、以下の実施例では、表示装置として液晶表示装置について説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、プラズマディスプレイや有機ＥＬ（electroluminescence）ディスプレイ等であっても構わない。更にはＣＯＧ実装に限定されることなく、ＴＣＰ実装やＣＯＦ実装であってもよい。加えて、接着材もフィルム状のＡＣＦに限定されることなく、ペースト状のＡＣＰ（Anisotoropic Conductive Paste）や、導電性粒子を含まないＮＣＦ（Non Conductive Film）、ＮＣＰ（Non Conductive Paste）など、熱硬化型あるいは熱可塑型の接着材樹脂を用いた実装方式に幅広く適用可能であり、熱圧着によってガラス基板と駆動用回路部品との熱膨張差がガラス基板の変形やギャップ変化を発生させ、表示に影響を及ぼす実装構造を有する任意の表示装置に対して適用することができる。
【実施例１】
【００３１】
まず、本発明の第１の実施例に係る表示装置について、図１乃至図５を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施例に係る表示パネルの構成を示す平面図であり、図２は、そのＡ−Ａ’断面図である。また、図３は、本実施例の応力吸収部の作成手順を模式的に示す断面図であり、図４は、本実施例の表示パネルの実装後の状態を示す斜視図である。また、図５は、本実施例に係る表示パネルの他の構成を示す平面図である。
【００３２】
図１に示すように、本実施例の表示パネル１は、厚さ各０．７ｍｍ程度の２枚のガラス基板からなり、図示しない画素電極を構成する薄膜トランジスタ基板（以下、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板２と略記）と、対向基板とを貼り合わせ、図示しない偏光板に挟持されている。例えば対向基板は各画素に割り当てられた図示しない色層と透明共通電極とを構成するカラーフィルタ基板（以下、ＣＦ基板３と略記）であるが、色層を有しないモノクロフィルタ基板であってもよく、さらには透明共通電極を有しないフィルタ基板であっても構わず、前記ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３の間には図示しない液晶層がトランジスタ、信号線、走査線、画素電極などとともに挟持されている。
【００３３】
ＴＦＴ基板２はＣＦ基板３よりも外形寸法が大きく形成されており、ＣＦ基板３と対向しないＴＦＴ基板２の周縁部には前記信号線、走査線等から延在された端子電極が形成され、駆動回路部品であるＩＣ４の突起電極と接続される構成となっている。
【００３４】
この駆動回路部品であるＩＣ４は、厚さ０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度の略直方体であり、前記端子電極にＡＣＦ５を介して熱圧着接続されており、図示しない回路基板からの電気信号が入力されることで表示パネル１に出力信号を発し、表示パネル１の制御を行う。
【００３５】
本実施例の特徴部分である応力吸収部６の形成には、潜面マーキング、あるいはインナーガラスマーキング（ＩＧＭ）と呼ばれる、ガラス内部へのレーザマーキング技術を応用することができる。応力吸収部６は、高出力レーザビームをガラス基板内部に集光させ、非線形吸収によって“Optical Damage”、あるいは“Optical Breakdown”と呼ばれる光学的損傷を発生させることでＴＦＴ基板２内部に熱歪みを誘起させて無数の微小クラックを生成させた部位となっている。この応力吸収部６は、平面的に見ればＩＣ実装部と表示面領域との間隙部分であって、ＩＣ４の長辺方向に沿って幅０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度で最外ＩＣ端間の長さより長く、直線状に形成されている。
【００３６】
図２は図１に示すＡ−Ａ‘断面図である。応力吸収部６は、ＴＦＴ基板２の厚み方向に高さ０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度で略中心部に形成されている。
【００３７】
なお、本実施例による液晶表示装置の製造方法では、応力吸収部６は、ＴＦＴ基板２の形成前の素ガラス状態において先に形成される。
【００３８】
以下、応力吸収部６の形成原理を交えて、本実施例の液晶表示装置の製造方法について説明する。
【００３９】
まず、図３に示すように、ガラスに吸収されない波長のレーザビームとして、例えばＮｄ−ＹＡＧレーザやＮｄ−ＹＬＦレーザ等のナノ秒レーザを用い、ガラス基板内部でエネルギー密度が非線形吸収を生じるしきい値以上になるように集光する（図３（ａ）参照）。ガラス基板内部で非線形吸収を起こさせると、吸収されたエネルギーが熱に変わり、ガラス基板は局所的に高温にさらされる。高温となったガラス、あるいは一部ガス化されたガラスは体積膨張し、屈折率や吸光度などの光学的特性変化が誘起され、さらにガラス基板内部に応力歪みを生じさせる。この応力を緩和する過程で無数の微小クラックが発生する（図３（ｂ）参照）。この微小クラックは、レーザビームの照射エネルギーや入射角度によって大きさ、方向を制御でき、クラックの中心部分は中空状態になる。このような微小クラックを生じる集光点を移動させることで任意の位置に微小クラックを発生させ（図３（ｃ）参照）、ガラス基板内部に微小クラックの集合体と中空部を有する応力吸収部６を形成する（図３（ｄ）参照）。
【００４０】
この原理に基づくレーザ照射によって、ＩＣ４が実装される領域近傍にあらかじめ応力吸収部６を形成したガラス基板に対して、公知のＴＦＴ製造技術、パネル製造技術に基づき、表示パネル１を完成させる。
【００４１】
このようにして形成した表示パネル１の端子電極部にＡＣＦ５を転写し、ＩＣ４をアライメントした後、所定の温度と圧力、時間をかけて熱圧着し、ＡＣＦ５を硬化させてＩＣ４と表示パネル１を接着固定させる。これにより、ＩＣ４の突起電極と表示パネル１の端子電極はＡＣＦ５中の導電粒子を介して電気的接続が得られる。
【００４２】
そして、このように製造された表示パネル１にフレキシブル基板や回路基板を接続し、バックライトや筐体を組み付けて液晶表示装置が完成する。
【００４３】
なお、ここでは表示パネル製造前のガラス基板に対して応力吸収部６を形成する方法について述べたが、これは、応力吸収部６を形成する際に、レーザ照射領域にＴＦＴ配線等の薄膜パターンが存在すると、レーザ出力エネルギーの大きさによっては薄膜パターンがダメージを受けるためである。通常、ＩＣ実装部周辺には表示面内のＴＦＴ素子へ接続される配線パターンが存在するが、配線パターンレイアウトや応力吸収部６の形成パターンを工夫して、配線パターン部を避けてレーザ照射が可能な場合は、配線パターニング後やＩＣ実装後に応力吸収部６を形成しても何ら問題はない。
【００４４】
上記方法によって製造した表示パネル１は、ガラス基板内部に中空部を有する応力吸収部６を形成したことによって、この部分ではガラス基板の厚さが薄くなり局部的に可撓性が向上する。そのため、図４に示すように、ＡＣＦ５を用いた熱圧着によってＩＣ４に収縮応力が発生しガラス基板変形が生じても、ガラス基板変形は応力吸収部６によって応力（変形歪み）が吸収され、表示面領域へのガラス基板変形の伝達が抑制される。
【００４５】
従って、表示面領域でのガラス基板の変形歪みは小さくなり、液晶層の局部的なギャップ変化やガラス基板の複屈折を抑制でき、表示ムラの発生を低減することができるため、高品質の液晶表示装置を提供することができる。
【００４６】
さらに、応力吸収部６はガラス基板内部に形成しているため、表示装置の小型化を妨げることがない。加えて、余分な材料を使用しないため、部品点数を増加させることなく高品質な液晶表示装置を提供することができる。
【００４７】
なお、本実施例では、ガラス基板内部を局部破壊して応力吸収部６を形成しているが、ガラス基板の厚み方向の略中心部分にあって表裏面までの距離が十分にあり、応力吸収部６の微小クラックがガラス基板表面や裏面に進行しない程度（例えば、ガラス基板の厚みに対して最大３０％程度）の大きさ（高さ）に形成すれば、強度的にも実際の使用上は全く問題ない。
【００４８】
また、本実施例では、ガラス基板上にＩＣ４を直接実装するＣＯＧ実装を前提にして説明したが、図５に示すように、フレキシブル基板上にＩＣ４を実装するＴＣＰ実装やＣＯＦ実装においても、同様に応力吸収部６を形成することによって、ガラス基板の変形を抑制することができる。
【実施例２】
【００４９】
次に、本発明の第２の実施例に係る表示装置について、図６乃至図１１を参照して説明する。図６乃至図９は、本発明の第２の実施例の表示パネルの構成を示す平面図及び部分拡大図である。また、図１０は、図９のＣ−Ｃ’断面図であり、図１１は、本実施例の表示パネルの他の構成を示す平面図である。なお、本実施例は、前記した第１の実施例の応力吸収部の形状を工夫したものである。
【００５０】
前記した第１の実施例では、応力吸収部６を直線状に形成したが、応力吸収部６はガラス基板の応力を吸収可能な形状であれば良く、例えば、図６に示すように、少なくとも各ＩＣ４のコーナー部の表示面側の２箇所に、ＩＣ４の外形辺に沿ってＬ字型に形成しても良い。この構成では、ＩＣ４のコーナー部付近に発生する特に大きい応力によって引き起こされるガラス基板の変形は応力吸収部６で吸収され、表示面方向へのガラス基板変形の伝達を抑制することができるため、表示ムラの発生を低減することができる。
【００５１】
また、図７に示すように、少なくとも各ＩＣ４の表示面側長辺と両側の短辺に沿ってコの字型の応力吸収部６を形成したり、図８に示すように、各ＩＣ４の４辺を囲むように枠状の応力吸収部６を形成しても良い。これらの構成では、ガラス基板変形を引き起こす発生源となるＩＣ４を取り囲むように応力吸収部６を形成するため、表示面方向へのガラス基板変形の伝達をより効果的に抑制することができ、表示ムラの発生を低減させることができる。
【００５２】
また、図９に示すように、実装されるＩＣ４と略同形状の応力吸収部６をＩＣ実装部直下に形成してもよい。この構成では、図１０に示すように、ＩＣ実装部直下に応力吸収部６を設けたことによってＩＣ直下のガラス基板が薄くなり、ＩＣ４の収縮応力によるガラス基板変形を応力吸収部６が変形することによって吸収することができるため、ＩＣ４の周囲にガラス基板の変形をほとんど伝えることがない。
【００５３】
さらには、図１１（ａ）〜（ｄ）に示すように、前記した第１の実施例で示した直線状の応力吸収部６と図６乃至図９の形状の応力吸収部６とを組み合わせることで、表示面領域へのガラス基板変形の伝達をさらに低減させることができ、より高品質な表示ムラを低減した液晶表示装置を提供することができる。
【００５４】
なお、応力吸収部６は、各ＩＣ４、あるいは表示面領域の各辺方向に独立していなくても構わず、さらに直線状に連続して形成される必要はなく、点線状、あるいは曲線状であっても構わない。少なくとも表示面領域とＩＣ実装領域の間隙部分か、ＩＣ実装部直下に形成されていればどのような形状であっても良い。
【００５５】
また、上記各実施例では、本発明の実装構造を液晶表示装置用の表示パネルに適用したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、ガラス基板上に応力発生源となる部品が実装される任意の表示装置に対して適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、液晶表示装置を始めとする表示装置全般に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１の実施例に係る表示パネルの構成を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ‘断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例の応力吸収部を形成するレーザ加工技術のイメージ図である。
【図４】本発明の第１の実施例に係る表示パネルの斜視イメージ図である。
【図５】本発明の第１の実施例に係る表示パネルの他の構成を示す平面図である。
【図６】本発明の第２の実施例に係る表示パネルの構成を示す平面図及び部分拡大図である。
【図７】本発明の第２の実施例に係る表示パネルの他の構成を示す平面図及び部分拡大図である。
【図８】本発明の第２の実施例に係る表示パネルの他の構成を示す平面図及び部分拡大図である。
【図９】本発明の第２の実施例に係る表示パネルの他の構成を示す平面図及びＢ-Ｂ‘断面図である。
【図１０】図９のＣ−Ｃ‘断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施例に係る表示パネルの他の構成を示す平面図である。
【図１２】従来の表示パネルの構成を示す平面図である。
【図１３】ＩＣ圧着工程を示す斜視イメージ図である。
【図１４】図１２のＤ-Ｄ‘断面図である。
【図１５】従来の表示パネルの斜視イメージ図である。
【図１６】従来（特開２００８−０２０８３６号公報）の表示パネルの構成を示す平面図である。
【図１７】図１６のＥ-Ｅ’断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  表示パネル
２  ＴＦＴ基板
３  ＣＦ基板
４  ＩＣ
５  ＡＣＦ
６  応力吸収部
７  圧着ステージ
８  圧着ツール
９  導電粒子
１０  端子電極
１１  突起電極
１２  変形抑制部材
１３  接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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