(57)【要約】【課題】カード基材にザグリ加工して内部接続端子を露出させる際に内部接続端子がベース樹脂フィルムから剥離する問題を解決する。【解決手段】ベース樹脂フィルムの内部接続端子形成予定部分に孔を形成する工程と、ベース樹脂フィルムの面に、前記孔に重なる内部接続端子のパターンと、アンテナコイルのパターンを形成する工程と、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材を積層する工程と、前記カード基材にミリング加工で凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を形成する工程と、前記凹部にデュアルインターフェイスＩＣモジュールを嵌め込み、前記デュアルインターフェイスＩＣモジュールのＲＦ端子を導電性接合材により前記端子露出穴から露出している前記内部接続端子に接合する工程によりデュアルインターフェイスＩＣカードを製造する。【選択図】図４
2010250467.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース樹脂フィルムの内部接続端子形成予定部分に孔を形成する工程と、ベース樹脂フィルムの面に、前記孔に重なる内部接続端子のパターンと、アンテナコイルのパターンを形成する工程と、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材を積層する工程と、前記カード基材にミリング加工で凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を形成する工程と、前記凹部にデュアルインターフェイスＩＣモジュールを嵌め込み、前記デュアルインターフェイスＩＣモジュールのＲＦ端子を導電性接合材により前記端子露出穴から露出している前記内部接続端子に接合する工程を有することを特徴とするデュアルインターフェイスＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
ベース樹脂フィルムの内部接続端子形成予定部分に孔を形成する工程と、ベース樹脂フィルムの面に、前記孔に重なる内部接続端子とビアホール端子部のパターンと、アンテナコイルとＩＣチップ接続バンプのパターンを形成する工程と、前記ＩＣチップ接続バンプにＩＣチップを接合させる工程と、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材を積層する工程と、前記カード基材にミリング加工で凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を形成する工程と、前記凹部に外部接続端子基板を嵌め込み、前記外部接続端子基板のＲＦ端子を導電性接合材により前記端子露出穴から露出している前記内部接続端子に接合する工程を有することを特徴とするデュアルインターフェイスＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
ベース樹脂フィルムの面にアンテナコイルのパターンと内部接続端子のパターンを有し、前記内部接続端子の下の前記ベース樹脂フィルムに孔を有し、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材が積層され前記カード基材の樹脂が前記孔で前記内部接続端子の面に直接に融着され、前記カード基材にデュアルインターフェイスＩＣモジュールを嵌め込む凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を有することを特徴とするアンテナ内蔵カード。
【請求項４】
ベース樹脂フィルムの面にアンテナコイルのパターンと内部接続端子のパターンを有し、前記内部接続端子の下の前記ベース樹脂フィルムに孔を有し、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材が積層され前記カード基材の樹脂が前記孔で前記内部接続端子の面に直接に融着され、前記カード基材に外部接続端子基板を嵌め込む凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を有することを特徴とするアンテナ内蔵カード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種証明証や電子決済システム、ドアの開閉システム等に使用される接触式と非接触式の通信手段を有するデュアルインターフェイスＩＣカードの製造方法と、デュアルインターフェイスＩＣカードを製造するために用いる凹部を形成したアンテナ内蔵カードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、外部接続端子を介してデータの通信を行う接触型ＩＣカードと、コイルを通じて電磁誘導により通信を行う非接触型ＩＣカードに分類され、主に、接触型ＩＣカードは、決済用途、非接触型ＩＣカードは、交通システム等のゲートアクセス管理に用いられている。
【０００３】
近年、接触型ＩＣカードの機能と非接触型ＩＣカードの機能とを１つのＩＣチップで併せ持つＩＣモジュール（以下、デュアルインターフェイスＩＣモジュールと称す）を用いた接触型非接触型共用ＩＣカード（以下、デュアルインターフェイスＩＣカードと称す）が開発されている。デュアルインターフェイスＩＣカードはコンビネーションカードとも称され、１個のＩＣチップで接触／非接触の両方の機能を満足できるＩＣカードであるためコスト面でハイブリッドカード（非接触型と接触型とのそれぞれのＩＣチップを持ったＩＣカード）よりも有利である。また、接触用途、非接触用途で共通のサービス（ポイントサービス等）を提供できる独特のメリットがある。
【０００４】
このようなデュアルインターフェイスＩＣカードの一例として、特許文献１等では、ＩＣモジュールのＲＦ端子と、アンテナ内蔵カードに形成されたアンテナコイル接続端子とを電気的に接続してなるデュアルインターフェイスＩＣカードが提案されている。このデュアルインターフェイスＩＣカードの製造方法は、図１（ｄ）に示すように、ベース樹脂フィルム２１に金属箔を接着剤で接着してパターニングした配線パターンを有するアンテナシート２０を、カード基材１１の表面にデザイン絵柄１２を形成した加工シート１０で挟み込んで積層して図４（ａ）のようなアンテナ内蔵カード４０を製造する。次に、図４（ｃ）のように、アンテナ内蔵カード４０の所定位置にＲＦ端子３１が形成されたデュアルインターフェイスＩＣモジュール３０を装着するための凹部５１（キャビティー）をエンドミルでザグリ加工（ミリング加工）して形成し、その凹部５１にアンテナコイルに接続する内部接続端子２６を露出させたアンテナ内蔵カード５０を製造する。そうして露出させた内部接続端子２６に導電性接着剤もしくはクリームハンダを設置するはんだ付けにより、図５のように、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０のＲＦ端子３１を電気接続させる。これによりアンテナ内蔵カード５０にデュアルインターフェイスＩＣモジュール３０を嵌め込んだデュアルインターフェイスＩＣカード１００を作製していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−７１０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来の製造方法では、金属箔２４のベース樹脂フィルム２１への貼り合わせに使用する接着剤は、アンテナシート２０の形成工程（アニール処理、レジスト印刷、エッチング）での接着剤の流動による不具合の出にくい物理特性が必要であり、さらに反り・変形等のない仕上がり特性を始め、貼り合わせ加工の容易さ、アニール硬化特性、非ブロ
ッキング性等を総合的に満足するように選定されている。しかし、これらの特性は、あくまでもアンテナシート２０の製造工程や仕上がりを考慮して選定されたものであり、アンテナシート２０をアンテナ内蔵カード４０に埋設した後の切削加工（露出加工）の際に必要とされる金属箔２４（内部接続端子２６）のベース樹脂フィルム２１との接着強度については、十分に満足しているとは言いがたい。そのため、アンテナ内蔵カード４０製造後の内部接続端子２６の切削露出工程において高速回転するミリングビット（エンドミル）がカード基材１１とともに内部接続端子２６の金属箔２４の表面を切削すると、その切削抵抗によって内部接続端子２６がベース樹脂フィルム２１から剥離し、アンテナ内蔵カード４０から剥ぎ取られてしまう問題があった。これにより、デュアルインターフェイスＩＣカード１００の製造歩留まりが低下する問題があった。
【０００７】
この内部接続端子２６の剥離を完全に抑え、製造歩留まりを向上させる一つの対策としては、ミリングビット（エンドミル）の刃先を完全な状態に研磨して、切削抵抗を最小にすることが考えられる。
【０００８】
しかし、そのためには、カード１枚あたりにザグリ加工で形成する内部接続端子２６の露出部分の面積による交換頻度で、カード数百枚を加工する毎にミリングビット（エンドミル）の交換が必要になり、加工効率を低下させる問題があった。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、デュアルインターフェイスＩＣカード１００の製造方法において、ザグリ加工（ミリング加工）により内部接続端子２６を露出させる際に内部接続端子２６がベース樹脂フィルム２１から剥離する問題を解決し、デュアルインターフェイスＩＣカード１００の製造歩留まりを向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するために、ベース樹脂フィルムの内部接続端子形成予定部分に孔を形成する工程と、ベース樹脂フィルムの面に、前記孔に重なる内部接続端子のパターンと、アンテナコイルのパターンを形成する工程と、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材を積層する工程と、前記カード基材にミリング加工で凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を形成する工程と、前記凹部にデュアルインターフェイスＩＣモジュールを嵌め込み、前記デュアルインターフェイスＩＣモジュールのＲＦ端子を導電性接合材により前記端子露出穴から露出している前記内部接続端子に接合する工程を有することを特徴とするデュアルインターフェイスＩＣカードの製造方法である。
【００１１】
また、本発明は、ベース樹脂フィルムの内部接続端子形成予定部分に孔を形成する工程と、ベース樹脂フィルムの面に、前記孔に重なる内部接続端子とビアホール端子部のパターンと、アンテナコイルとＩＣチップ接続バンプのパターンを形成する工程と、前記ＩＣチップ接続バンプにＩＣチップを接合させる工程と、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材を積層する工程と、前記カード基材にミリング加工で凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を形成する工程と、前記凹部に外部接続端子基板を嵌め込み、前記外部接続端子基板のＲＦ端子を導電性接合材により前記端子露出穴から露出している前記内部接続端子に接合する工程を有することを特徴とするデュアルインターフェイスＩＣカードの製造方法である。
【００１２】
また、本発明は、ベース樹脂フィルムの面にアンテナコイルのパターンと内部接続端子のパターンを有し、前記内部接続端子の下の前記ベース樹脂フィルムに孔を有し、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材が積層され前記カード基材の樹脂が前記孔で前記内部接続端子の面に直接に融着され、前記カード基材にデュアルインターフェイスＩＣモジュールを嵌め込む凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を有することを特徴とするアンテナ内蔵カードである。
【００１３】
また、本発明は、ベース樹脂フィルムの面にアンテナコイルのパターンと内部接続端子のパターンを有し、前記内部接続端子の下の前記ベース樹脂フィルムに孔を有し、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材が積層され前記カード基材の樹脂が前記孔で前記内部接続端子の面に直接に融着され、前記カード基材に外部接続端子基板を嵌め込む凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を有することを特徴とするアンテナ内蔵カードである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のデュアルインターフェイスＩＣカードの製造方法では、アンテナ内蔵カードにミリング加工で凹部５１と端子露出穴を内部接続端子の上から形成する際に、内部接続端子の下面がベース樹脂フィルムの孔の部分で下側のカード基材と直接に強く接着しているため、内部接続端子２６が剥離することが無く、デュアルインターフェイスＩＣカード１００の製造歩留まりを向上させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のデュアルインターフェイスＩＣカードの製造工程の一部を示す模式図である。（ａ）加工シートの断面図である。（ｂ）アンテナシートの模式構成の平面図（上面図）である。（ｃ）図１（ｂ）をＡ−Ａ’線で切断したアンテナシートの模式構成の断面図である。（ｄ）アンテナシートに加工シートを積層する工程を説明する断面図である。
【図２】本発明によるアンテナシートの製造工程を示す断面図である。
【図３】本発明によるデュアルインターフェイスＩＣモジュールの構成を示す説明図である。（ａ）上面図である。（ｂ）断面図である。
【図４】本発明のデュアルインターフェイスＩＣカードの製造工程の一部を示す断面図である。
【図５】本発明のデュアルインターフェイスＩＣカードの製造工程の一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態におけるデュアルインターフェイスＩＣカードの製造方法について、図１から図５を参照して説明する。
（工程１）
まず、図１（ａ）のように、ＰＥＴ−Ｇ基材もしくは塩化ビニールシート（ＰＶＣ）等の熱可塑性樹脂からなるカード基材１１の一方の面にオフセット印刷、スクリーン印刷等にてパターン、絵柄を印刷して、デザイン絵柄１２を形成した加工シート１０を作製する。
【００１７】
（工程２）
次に、図１（ｂ）（ｃ）のように、絶縁樹脂フィルムからなるベース樹脂フィルム２１の所定位置にアンテナコイル２５及びアンテナコイルに接続する内部接続端子２６を形成したアンテナシート２０を作製する。このアンテナシート２０は、図２を参照する以下の工程で製造し、連続したベース樹脂フィルム２１上に金属箔２４によるアンテナコイル２５のパターンと内部接続端子２６のパターンが形成されたアンテナシート２０を製造する。
【００１８】
（工程２ａ）
図２（ａ）のように、連続した樹脂フィルムのベース樹脂フィルム２１を用意する。ベ
ース樹脂フィルム２１には、絶縁性と可撓性を有し、かつ、強靭な樹脂フィルムを用い、例えば、厚さが１５μｍから２００μｍのポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の材料を使用する。図２（ｂ）のように、そのベース樹脂フィルム２１に孔２２を形成する。この孔２２は、ベース樹脂フィルム２１の、内部接続端子２６を形成する位置には必ず形成する。孔２２は以下の３つの条件を全て満たす寸法と形状で形成し、例えば、約１ｍｍから２ｍｍ角、あるいは直径約１ｍｍから２ｍｍの円形の孔２２を、ピッチが約１ｍｍから２ｍｍの格子状に形成する。
（条件１）金属箔２４を貼り合わした後に孔２２が金属箔２４のエッチング処理の妨げにならないこと。
（条件２）孔２２はベース樹脂フィルム２１の全面に設ける必要は無いが、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０（図３参照）のＲＦ端子３１を接続する内部接続端子２６の部分のベース樹脂フィルム２１の位置には必ず形成する。
（条件３）内部接続端子２６を露出させるためにアンテナ内蔵カード４０のザグリ加工（ミリング加工）で形成する端子露出穴５２（図４（ｃ）参照）よりも大きいサイズに孔２２を形成する。
【００１９】
（工程２ｂ）
図２（ｃ）のように、そのベース樹脂フィルム２１に厚さ５μｍから１０μｍのポリエステル−ポリウレタン系等の接着剤２３をコーティングしながら厚さ１５μｍから５０μｍの銅箔などの金属箔２４を連続ラミネートしてアンテナシート２０を製造する。
（工程２ｃ）
アンテナシート２０をアニール処理することで接着剤２３を硬化させる。
（工程２ｄ）
図１（ｂ）の平面図および図２（ｄ）の断面図のように、フォトエッチングプロセスでアンテナシート２０の両面にエッチングレジストを印刷し、そのエッチングレジストのパターンで保護しつつ金属箔２４をエッチングする等のパターニング処理を行い、孔２２の上に内部接続端子２６のパターンとビアホール端子部２７のパターンを形成し、アンテナコイル２５のパターンを形成する。次に、エッチングレジストを剥離する。
（工程２ｅ）
アンテナコイル２５が交差する部分のアンテナコイル２５の配線パターンは以下のように製造する。孔２２の上に形成したビアホール端子部２７のその孔２２に導電ペーストを充填させ、ビアホール端子部２７の下面からベース樹脂フィルム２１の裏面まで配線を引き出す。そして、両ビアホール端子部２７から引き出した導電ペースト間を接続するベース樹脂フィルム２１の裏面の配線を形成する。こうしてビアホール端子部２７間を接続する立体配線により、交差するアンテナコイル２５を迂回させた配線を形成し、アンテナコイル２５が短絡することを防ぐ。
【００２０】
（工程３）
次に、以上の処理で製造したアンテナシート２０から必要量の単位を切り出し、図１（ｄ）のように、切り出したアンテナシート２０の両面に、熱可塑性樹脂のカード基材１１の一方の面にデザイン絵柄１２が形成された加工シート１０を積層し、所定の温度、圧力で熱プレス加工する。これにより熱可塑性樹脂のカード基材１１が熱成形されてアンテナシート２０を挟み込み、アンテナコイル２５が多面付けされてカード基材１１に挟み込まれたアンテナ内蔵ブロックシートが得られる。
（工程４）
次に、このアンテナ内蔵ブロックシートを所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、図４（ａ）の断面図のようなアンテナ内蔵カード４０を作製する。このアンテナ内蔵カード４０の図４（ａ）の断面図のうち、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０を装着する部分を拡大した断面図を図４（ｂ）に示す。図４（ｂ）のように、内部接続
端子２６は、そのベース樹脂フィルム２１側の面が、ベース樹脂フィルム２１に接着剤２３を介して貼りあわされた内部接続端子面２６ａと、カード基材１１が直接に融着している内部接続端子面２６ｂとを有する。この内部接続端子面２６ｂは、その接着強度が内部接続端子面２６ａの接着強度よりも強くなる効果がある。
【００２１】
（工程５）
次に、図４（ｃ）のように、アンテナ内蔵カード４０のカード基材１１をザグリ加工（ミリング加工）して凹部５１（キャビティー）を形成してアンテナ内蔵カード５０を作製する。この凹部５１は、図３のようなデュアルインターフェイスＩＣモジュール３０を装着する形状に形成する。この凹部５１には、更にザグリ加工で、内部接続端子２６の上に端子露出穴５２を形成して、内部接続端子２６の一部の上面を露出させる。この露出させた内部接続端子２６の部分を接続用パッドと呼ぶ。ここで、図４（ｂ）のように、この内部接続端子２６の接続用パッドの部分の下面全部を孔２２による内部接続端子面２６ｂにし、接続用パッドが孔２２の領域内に収まるように端子露出穴５２を形成することが望ましい。その場合は、接続用パッドの部分の内部接続端子２６の下面全体を包含する内部接続端子面２６ｂにカード基材１１が直接に融着されることで接着強度が最大になる効果がある。
【００２２】
また、この凹部５１と端子露出穴５２が形成されたアンテナ内蔵カード５０は、内部接続端子２６の下面を孔２２の位置の内部接続端子面２６ｂでカード基材１１に直接に融着させて支える構成を有するので、耐熱性の高いカード基材１１を用いることで、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０のＲＦ端子を接続用パッドにはんだ付けする際の加熱によってもカード基材１１により支えられる内部接続端子２６の支持強度が劣化しない耐熱性の高い接続用パッドを有するアンテナ内蔵カード５０が得られる効果がある。
【００２３】
（工程６）
以上の工程と並行して、図３のようなデュアルインターフェイスＩＣモジュール３０を製造する。図３（ａ）はデュアルインターフェイスＩＣモジュール３０の模式構成上面図を示し、図３（ｂ）は、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０をＡ−Ａ’線で切断した模式構成断面図を示す。デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０は以下のようにして製造する。
【００２４】
（工程６ａ）
ガラスエポキシ、ポリイミド等の絶縁基材３２の両面に銅箔が積層された両面銅貼り積層板の銅箔に貫通孔を形成して、電解めっきしてフィルドビアホール（特に、図示せず）を形成する。次に、両面の銅箔をフォトエッチングプロセス等でパターニング処理して配線パターンを形成し、絶縁基材３２の一方の面に外部接続端子３３を、他方の面にＩＣチップ接続バンプ（特に、図示せず）及びＲＦ端子３１のパターンを形成する。外部接続端子３３及びＩＣチップ接続バンプ、ＲＦ端子３１には、ニッケル、金メッキを施す。
（工程６ｂ）
さらに、ＩＣチップ３４を、絶縁基材３２のＩＣチップ接続バンプにフェースダウンボンディングで実装して、ＩＣチップ３４が実装されたデュアルインターフェイスＩＣモジュール３０を作製する。外部接続端子３３とＩＣチップ接続バンプとＲＦ端子３１とはフィルドビアホール及び配線パターンによりＩＣチップ３４とそれぞれ電気的に接続されている。さらに、必要に応じてＩＣチップ３４周辺部をエポキシ系樹脂等にて樹脂封止する。また、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０のアンテナ内蔵カード５０の凹部５１に接する面には予めホットメルトタイプの接着テープを仮接着させておく。
【００２５】
（工程７）
次に、図５（ｄ）のように、アンテナ内蔵カード５０の端子露出穴５２から露出した接
続用パッド上にクリームハンダあるいは導電性樹脂等の導電性接合材５３を塗布する。
（工程８）
次に、図５（ｅ）のように、アンテナ内蔵カード５０の凹部５１にデュアルインターフェイスＩＣモジュール３０を埋め込む。そして、アンテナ内蔵カード５０の端子露出穴５２にデュアルインターフェイスＩＣモジュール３０のＲＦ端子３１を位置合わせして装着し、端子露出穴５２から露出した接続用パッドに導電性接合材５３によりＲＦ端子３１を接合させることで、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０とアンテナコイル２５とが電気的に接続したデュアルインターフェイスＩＣカード１００を作製する。また、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０の面と凹部５１の面をホットメルトタイプの接着テープで接着させる。
【００２６】
第１の実施形態は、以上の工程により、ベース樹脂フィルム２１の孔２２上に貼り合せた内部接続端子２６を、アンテナ内蔵カード４０にミリング加工で凹部５１と端子露出穴５２を形成することで端子露出穴５２から露出した接続用パッドを形成し、その接続用パッドをデュアルインターフェイスＩＣモジュールのＲＦ端子３１に導電性接合材５３により接合させることで電気接続させたデュアルインターフェイスＩＣカード１００を作製する。内部接続端子２６の下面の孔２２で下側の加工シート１０のカード基材１１が直接に融着することで強く接着しているため、その端子露出穴５２をミリング加工で形成する際に内部接続端子２６が剥離することが無く、デュアルインターフェイスＩＣカード１００の製造歩留まりを向上させることができる効果がある。また、内部接続端子２６のベース樹脂フィルム２１側の接着強度が強いため、端子露出穴５２から露出させた接続用パッドも良く研磨して露出の品質を安定して良くできるため、その接続用パッドとデュアルインターフェイスＩＣモジュールのＲＦ端子３１との接続品質も安定させることができ、デュアルインターフェイスＩＣカード１００の品質を向上させることができる効果がある。また、内部接続端子２６の剥離の影響によるミリングビットの劣化も防止できる効果があり、ミリングビットの交換頻度を低減できる効果があり、更に、ミリングビットの作業時間も短縮できるので、製造効率を良くし製造コストを低減できる効果がある。
【００２７】
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態は、以下の製造工程で、ＩＣチップ３４をフェイスダウンでアンテナシート２０に実装し、そのアンテナシート２０の両面に加工シート１０を積層しアンテナ内蔵カード４０を作成し、次に、アンテナ内蔵カード４０にミリング加工で凹部５１と端子露出穴５２を形成する製造方法でデュアルインターフェイスＩＣカード１００を作製する。
【００２８】
（工程１）
アンテナシート２０のベース樹脂フィルム２１の面に、接着剤２３で接着させた銅箔のエッチングにより、アンテナコイル２５と、それに接続するＩＣチップ接続バンプと、内部接続端子２６のパターンを形成する。ここで、ベース樹脂フィルム２１には、予め、内部接続端子２６を形成する位置に孔２２を形成しておく。
（工程２）
ＩＣチップ３４をフェイスダウンでベース樹脂フィルム２１の面のＩＣチップ接続バンプに接合させてアンテナシート２０に実装する。
（工程３）
次に、このアンテナシート２０の両面に熱可塑性樹脂のカード基材１１から成る加工シート１０を積層しアンテナ内蔵カード４０を作成する。
（工程４）
一方、絶縁基材３２の下面に内部接続端子２６に電気接続させるＲＦ端子３１を形成し、上面に外部接続端子３３を形成した外部接続端子基板を製造する。
（工程５）
次に、アンテナ内蔵カード４０に、外部接続端子基板を埋め込む凹部５１をミリング加工で形成し、更に凹部５１にミリング加工を加え、内部接続端子２６の接続用パッドを露出させる端子露出穴５２を形成する。
（工程６）
接続用パッドを露出させた端子露出穴５２に導電性接合材５３を充填させて、その導電性接合材５３により外部接続端子基板のＲＦ端子３１を接続用パッドに接合させて、外部接続端子基板を凹部５１に埋め込んで接着させたデュアルインターフェイスＩＣカード１００を作製する。
【００２９】
第２の実施形態は、以上の工程により、ベース樹脂フィルム２１の孔２２上に貼り合せた内部接続端子２６の接続用パッドを、アンテナ内蔵カード４０にミリング加工で形成した端子露出穴５２から露出させ、その接続用パッドを外部接続端子基板のＲＦ端子３１に導電性接合材５３により接合させることで電気接続させたデュアルインターフェイスＩＣカード１００を作製する。その端子露出穴５２をミリング加工で形成する際に、内部接続端子２６の下面が孔２２で下側の加工シート１０のカード基材１１が直接にすることで強く接着しているため、ミリング加工で内部接続端子２６が剥離することが無く、デュアルインターフェイスＩＣカード１００の製造歩留まりを向上させることができる効果がある。
【００３０】
なお、以上の実施形態では、孔２２の寸法を、（条件３）によって、孔２２のサイズを、内部接続端子２６を露出させるためにアンテナ内蔵カード４０のザグリ加工（ミリング加工）で形成する端子露出穴５２よりも大きいサイズに形成することを条件にしているが、この条件３を以下の条件に変えてデュアルインターフェイスＩＣカード１００を製造しても良い。条件３の代わりの条件は、孔２２のサイズを端子露出穴５２よりも小さいサイズに形成するが、内部接続端子２６の下に孔２２を高い密度で複数形成するようにしても良い。これにより内部接続端子２６が、孔２２の位置の内部接続端子面２６ｂでカード基材１１に強固に接着され、内部接続端子２６の上面にミリング加工で端子露出穴５２を形成する際に内部接続端子２６の剥離を防止できる効果がある。特に、内部接続端子２６の縁の部分に孔２２を高い密度で形成することが効果的である。そうすることで、内部接続端子２６が縁から剥離を開始することを防げることができ、剥離を効果的に防止できる効果がある。
【実施例】
【００３１】
以下、実施例により本発明の製造方法を説明する。
（工程１）
図１（ａ）のように、０．３０５ｍｍ厚のＰＥＴ−Ｇ基材からなる熱可塑性樹脂のカード基材１１の一方の面にオフセット印刷、スクリーン印刷等にてパターン、絵柄を印刷して、デザイン絵柄１２を形成した加工シート１０を作製した。
【００３２】
（工程２）
次に、０．０３８ｍｍ厚のポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の樹脂フィルムからなるベース樹脂フィルム２１に直径２ｍｍの孔２２を約２ｍｍピッチで形成した。
（工程３）
次に、図２（ｃ）のように、そのベース樹脂フィルム２１にポリエステルポリウレタン系の接着剤２３を厚さ約８μｍにコーティングし、その接着剤２３に金属箔２４として厚さ３５μｍの銅箔を重ねて接着させ、アニール処理して接着剤２３を硬化させたアンテナシート２０を製造した。
（工程４）
次に、図１（ｄ）のように、以上の処理で製造したアンテナシート２０の両面に、工程１で製造した加工シート１０を積層し、２０ｋＰａの圧力で、１４０℃で１５分間加熱プ
レスし、その後７分間の冷却ラミネートを行い、図４（ａ）のようなアンテナ内蔵カード４０を作製した。
【００３３】
（接着強度の測定）
このアンテナ内蔵カード４０の内部接続端子２６の接着強度の試験のため、試験サンプルのアンテナ内蔵カード４０を幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊状に断裁し、内部接続端子２６の１８０度剥離試験を行った。その結果、内部接続端子２６がカード基材１１に直接に融着している内部接続端子面２６ｂの剥離荷重は、内部接続端子面２６ａの剥離荷重の１．６倍であった。すなわち、内部接続端子面２６ｂの剥離荷重は、荷重最大点で約１５９％、最小点で１６７％、平均で１５８％の剥離強度が得られた。つまり、内部接続端子２６を形成する金属箔２４を接着剤２３でベース樹脂フィルム２１に貼り合せた部分の内部接続端子面２６ａの接着強度よりも、内部接続端子２６の内部接続端子面２６ｂとカード基材１１との接着強度の方が強いという結果が得られた。
【００３４】
（工程５）
アンテナ内蔵カード４０に、ＩＳＯ７８１６に定める位置にミリング加工を行い、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０装着用の凹部５１を形成し、更に、デュアルインターフェイスＩＣモジュール３０のＲＦ端子３１を接続する内部接続端子２６の部分に端子露出穴５２を掘り込んだアンテナ内蔵カード５０製造する。
【００３５】
これにより、内部接続端子２６の表面をミリングビット（エンドミル）が切削することになり、その切削抵抗によって、内部接続端子２６をアンテナ内蔵カード５０から引き剥がす力が働く。しかし、内部接続端子２６の下面の、穴２２の部分の内部接続端子面２６ｂには直接カード基材１１が融着するので、カード基材１１を、内部接続端子２６の金属箔２４との密着性が良く接着力の強いカード基材１１の材料を選定して、内部接続端子２６のアンテナ内蔵カード５０からの剥離を防止できる製品設計の自由度がある効果がある。特に、ベース樹脂フィルム２１がポリイミド、ＰＥＴ、ＰＥＮのときに、金属箔２４を銅箔にし、カード基材１１にはＰＶＣまたはＰＥＴ−Ｇを選定することで、銅箔とカード基材１１の接着強度を強めて内部接続端子２６の金属箔２４の剥離を有効に防止できる効果がある。
【符号の説明】
【００３６】
１０……加工シート
１１……カード基材
１２……デザイン絵柄
２０……アンテナシート
２１……ベース樹脂フィルム
２２・・・孔
２３・・・接着剤
２４・・・金属箔
２５……アンテナコイル
２６……内部接続端子
２６ａ、２６ｂ・・・内部接続端子面
２７……ビアホール端子部
３０……デュアルインターフェイスＩＣモジュール
３１……ＲＦ端子
３２……絶縁基材
３３……外部接続端子
３４……ＩＣチップ
４０……アンテナ内蔵カード
５０……凹部が形成されたアンテナ内蔵カード
５１……凹部（キャビティー）
５２……端子露出穴
５３……導電性接合材
１００・・・デュアルインターフェイスＩＣカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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