(57)【要約】【課題】偏光板保護用フィルムは、良好な印字、捺印適正と検査適正を提供する【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に塗布層が設けられた偏光板用保護フィルムであって、塗布層はアクリル系樹脂とポリエステル系樹脂と帯電防止剤を含み、表面固有抵抗値（２５℃、１５％ＲＨ雰囲気下）が１．０×１０６Ω／□以上１．０×１０１２Ω／□以下である偏光板用保護フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの少なくとも片面に塗布層が設けられた偏光板用保護フィルムであって、塗布層はアクリル系樹脂とポリエステル系樹脂と帯電防止剤を含み、表面固有抵抗値（２５℃、１５％ＲＨ雰囲気下）が１．０×１０６Ω／□以上１．０×１０１２Ω／□以下である偏光板用保護フィルム。
【請求項２】
ヘーズ値が１．０〜４．０％である請求項１の偏光板用保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、偏光板用保護フィルムに関する。特に、印字適正や捺印適正と反射率の低減による検査性向上を具備した偏光板の表面を保護するために使用される高透明な偏光板用保護フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
偏光板はＬＣＤにおいてＬＣＤの透過光の明暗をつけるために必要かつ重要な部品であるが、これらについても品質の安定維持と低コスト化のため、工程検査、品質検査、出荷検査の精度向上、効率化要求が益々厳しくなってきている。
【０００３】
偏光板は流通過程やコンピューター、ワープロ、テレビ等の各種表示機器の組み立て工程における偏光板の表面の擦傷防止や塵芥付着防止のため、偏光板の両面に粘着層を介して保護フィルムが貼り合わせた状態で出荷される。このような保護フィルムとしては、本出願人による特許文献１のように基材フィルム中の異物が少ない偏光板用保護フィルムが提案されている。また、特許文献２では汚れ防止性を有する保護フィルムとしてシリコーン系防汚剤を塗布した偏光板プロテクトフィルムが提案されている。さらに、本出願により易接着性を有する積層フィルムとして特許文献３が提案されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１５１１５６号公報
【特許文献２】特開２００８−２０６９８号公報
【特許文献３】特許第３９００１９１号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
これらの保護フィルムは、液晶表示板の表示能力、色相、コントラスト、異物混入などの光学的評価を伴う検査には支障を来すことがあるため、検査時に一旦剥離し、検査終了後に再度貼付する方法が用いられ、その検査結果等を印字、捺印する方法が用いられている。しかし、近年、検品効率の向上のため、剥離することなく検品を行なう方法が採用されつつある。このため、偏光板用保護フィルムには光の反射率が低く検査がしやすい検査性と印字、捺印適正が求められるようになってきた。
【０００６】
本出願人は特許文献１において、基材フィルム中の異物が少ない偏光板用保護フィルムを開示している。しかしながら、防汚性と印字と前記検査性を有するものではなかった。さらに、本出願人は特許文献２において、共重合ポリエステルとポリウレタンからなる塗布層を有する光学用易接着フィルムを開示している。しかしながら、印字、捺印適正を有するものの、反射率が高く前記の検査性を有するものではなかった。特許文献３ではシリコーン系防汚剤を塗布した偏光板プロテクトフィルムが例示されている。これも前記の検査性、印字、捺印適正を有するものではなかった。すなわち、印字、捺印適正と前記の検査性を満足する偏光板用保護フィルムはなかった。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的は、印字、捺印適正と検査適正を満足する偏光板用保護フィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の課題は、以下の解決手段により達成することができる。
本発明における第一の発明は、基材フィルムの少なくとも片面に塗布層が設けられた偏光板用保護フィルムであって、塗布層はアクリル系樹脂とポリエステル系樹脂と帯電防止剤を含み、表面固有抵抗値（２５℃、１５％ＲＨ雰囲気下）が１．０×１０６Ω／□以上１．０×１０１２Ω／□以下である偏光板用保護フィルムである。
本発明における第二の発明は、ヘーズ値が１．０〜３．０％である前記偏光板用保護フィルムである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の偏光板保護用フィルムは、良好な印字、捺印適正と検査適正を満足する。よって、偏光板保護用フィルムとして好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明において、課題に記載された、検査性と印字、捺印適正について説明する。一般に異物やキズを目視で検査する際には周囲の光の写り込みが多いと前記検査の障害となりやすい。光の写り込みが少ない方が検査精度が高まり、検査効率が向上する。低コストで周囲の光の写り込みを少なくするにはアクリル系樹脂等の比較的屈折率の低い層を表面に積層することが好ましい。しかし、基材フィルムがポリエステル系樹脂からなる場合、アクリル系樹脂のみでは基材フィルムとの密着性が劣り、無数の微小な塗布層の剥離が発生しやすいため、結果として印字、捺印の欠けや剥離発生しやすく、また、微小な該剥離片で加工工程、検査工程での工程汚染にも繋がる。
【００１１】
そこで、本発明者は鋭意検討を行った結果、塗布層としてアクリル系樹脂とポリエステル系樹脂と帯電防止剤とを組み合わせた場合に良好な密着性と検査性を奏することを見出し、本発明に至ったのである。すなわち、本発明の偏光板保護用フィルムの塗布層は、主な樹脂成分として、ポリエステル系樹脂及びアクリル系樹脂を含有している。
【００１２】
塗布層の帯電防止剤以外の主な樹脂成分として、ポリエステル系樹脂単独では、ポリエステル系樹脂からなる基材フィルムとの接着性は十分であるが、反射率が比較的高い。一方、アクリル系樹脂単独では、反射率は比較的低いがポリエステル系樹脂からなる基材フィルムとの接着性は不十分であるため前記の印字、捺印適正が劣る場合がある。
【００１３】
（アクリル系樹脂）
塗布層のアクリル系樹脂は、該アクリル系樹脂を構成するモノマー成分として、後述するポリエステル系樹脂と相溶性の高いものであれば特に限定はないが、例えば、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート（アルキル基としてはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、ラウリル基、ステアリル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基、フェニルエチル基等）、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシ基含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチロールアクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−フェニルアクリルアミド等のアミド基含有モノマー、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルメタクリレート等のアミノ基含有モノマー、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマー、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらの塩（リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩等）等のカルボキシル基またはその塩を含有するモノマーなどを用いることができ、これらは１種もしくは２種以上を用いて共重合される。更に、これらは他種のモノマーと併用することができる。他種のモノマーとしては、例えば、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有モノマー、スチレンスルホン酸、ビニルスルホン酸及びそれらの塩（リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等）等のスルホン酸基またはその塩を含有するモノマー、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸及びそれらの塩（リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等）等のカルボキシル基またはその塩を含有するモノマー、無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物を含有するモノマー、ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート、スチレン、ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルトリスアルコキシシラン、アルキルマレイン酸モノエステル、アルキルフマール酸モノエステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アルキルイタコン酸モノエステル、塩化ビニリデン、酢酸ビニル、塩化ビニル等を用いることができる。
【００１４】
また、上市されている、水分散タイプのアクリル系樹脂を用いてもよい。上市されているアクリル樹脂とは例えば三菱レイヨン社製ダイヤナール（登録商標）ＬＷシリーズ、日本触媒株式会社製  アクリセット（登録商標）シリーズ、ＤＩＣ株式会社性ＤＩＣＮＡＬシリーズ、日本カーバイド工業社製ＲＸシリーズ等が挙げられる。
【００１５】
本発明では、より低い反射率を得るために、塗布層の固形分全体に対して、アクリル系樹脂は１０〜５０質量％含有させるのが好ましい。また、本発明の偏光板用保護フィルムの反射率は、視認性の点から５％以下であることが好ましい。反射率の下限は小さいことが好ましいが、本発明においては１％以上であることが好ましい。
【００１６】
（ポリエステル系樹脂）
基材フィルムに強固に接着するため、塗布層の固形分全体に対してポリエステル系樹脂を１０〜８０質量％含有させるのが効果的である。
【００１７】
ポリエステル系樹脂はスルホン酸基又はそのアルカリ金属塩基からなる群より選択される少なくとも１種の基が結合した共重合ポリエステル（以下、スルホン酸基含有共重合ポリエステルという）を用いるのが好ましい。
【００１８】
ここでスルホン酸基含有共重合ポリエステルとは、ジカルボン酸成分又はグリコール成分の一部にスルホン酸基又はそのアルカリ金属塩基からなる群より選択される少なくとも１種の基が結合したポリエステルをいい、なかでも、スルホン酸基又はそのアルカリ金属塩基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有した芳香族ジカルボン酸成分を全酸成分に対して２〜１０モル％の割合で用いて調製した共重合ポリエステルが好ましい。
【００１９】
このようなジカルボン酸の例としては、５−ナトリウムスルホイソフタル酸が好適である。この場合、他のジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ｐ−β−オキシエトキシ安息香酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジカルボキシジフェニル、４，４’−ジカルボキシベンゾフェノン、ビス（４−カルボキシフェニル）エタン、アジピン酸、セバシン酸、シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸等が挙げられる。
【００２０】
なお、表面硬度を高くし、良好な耐殺傷性、耐ブロッキング性を維持するためには、全酸性分中の９６〜９０モル％をテレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸とすることが好ましく、これらの芳香族ジカルボン酸の４〜１０モル％を前記のスルホン酸基又はそのアルカリ金属塩基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有させることがさらに好ましい。
【００２１】
スルホン酸基含有共重合ポリエステルを製造するためのグリコール成分としては、エチレングリコールが主として用いられ、この他に、プロピレングリコール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等を用いることができる。中でも、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール等を共重合成分として用いると、ポリスチレンスルホン酸塩との相溶性が向上するという点で好ましい。
【００２２】
この他、共重合ポリエステルの共重合成分として、少量のアミド結合、ウレタン結合、エーテル結合、カーボネート結合等を含有するジカルボン酸成分、グリコール成分を含んでも良い。さらに、得られる塗膜の表面硬度を向上させるために、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の多カルボキシル基含有モノマーを５モル％以下の割合で上記ポリエステルの共重合成分として用いることも可能である。これらの多カルボキシル基含有モノマーが５モル％を越える場合には、得られるスルホン酸基含有共重合ポリエステルが熱的に不安定となり、ゲル化しやすく、本発明の帯電防止層の成分として好ましくない。
【００２３】
スルホン酸基含有共重合ポリエステルは、例えば、前記ジカルボン酸成分、グリコール成分、及び必要に応じて、多カルボキシル基含有モノマーを用いて、常法により、エステル化、エステル交換、重縮合反応等により得ることができる。得られたスルホン酸基含有共重合ポリエステルは、例えば、ｎ−ブチルセロソルブのような溶媒とともに加熱攪拌され、さらに攪拌しながら徐々に水を加えることにより、水溶液又は水分散液として用いることができる。
【００２４】
（帯電防止剤）
本発明では静電気によるほこり等の付着を防止するために帯電防止剤の含有を必須とする。帯電防止性能としては、塗布層側から測定した表面固有抵抗値（２５℃、１５％ＲＨの雰囲気下）が１．０×１０６Ω／□以上、１．０×１０１２Ω／□以下とすることが好ましい。さらに、１．０×１０６Ω／□以上１．０×１０１１Ω／□以下が好ましく、特に好ましくは１．０×１０６Ω／□以上１．０×１０１０Ω／□以下である。
【００２５】
塗布層に含有させる帯電防止剤としては、アニオン系高分子型帯電防止剤が好ましい。ノニオン性、カチオン系帯電防止剤では、低湿度の雰囲気下において帯電防止効果が不十分な場合がある。
【００２６】
アニオン系帯電防止剤としては、塗布層のポリエステル系樹脂およびアクリル系樹脂との相溶性を有するものであれば特に限定はされないが、帯電防止効果に優れるものとして、好ましくは、スルホン酸金属塩基を２個以上有する化合物が挙げられる。具体的には、このような化合物として、例えば、ラウリルジフェニルエーテルジスルホネート、ジラウリルジフェニルエーテルジスルホネート、ステアリルジフェニルエーテルジスルホネート、ジステアリルジフェニルエーテルジスルホネート、ドデシルジフェニルオキサイドジスルホネート、ジフェニルジフェニルエーテルジスルホネート等が挙げられる。
【００２７】
また、その他の帯電防止剤として、ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性ポリマーも用いることができる。
【００２８】
上記帯電防止能を奏するため、塗布層の固形分全体に対して帯電防止剤を３〜４０質量％含有させることが好ましく、より好ましくは４〜３０質量％、さらに好ましくは５〜２０質量％である。
【００２９】
（溶媒）
塗布層を形成させるために用いる溶媒は、基材の熱可塑性樹脂フィルムを溶解又は膨潤しないならばいかなる溶媒も使用可能であるが、水、又は水とアルコール等の有機溶媒との水系混合溶媒を用いることが環境面で好ましい。また、水または水系溶媒を用いる場合、有機溶媒による引火の危険性もないので、インラインコーティング法への適用が可能である。さらに、これらの水系溶媒を用いることにより、基材の熱可塑性樹脂フィルムへの塗布性が向上する場合もある。
【００３０】
有機溶媒は、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ類、メチルプロピレングリコール、エチルプロピレングリコール等のプロピレングリコール類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド類、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−エチルピロリドン等のピロリドン類等が好ましく用いられる。これらは、水と任意の割合で混合して用いられる。この例として、具体的には、水／メタノール、水／エタノール、水／プロパノール、水／イソプロパノール、水／メチルプロピレングリコール、水／エチルプロピレングリコール等を挙げることができる。用いられる割合は水／有機溶媒＝１０／９０〜９０／１０（質量比）が好ましい。
【００３１】
（任意成分）
さらに、本発明においては、塗布層を構成する組成物には、前記の帯電防止剤、他の機能を付与するために、例えば脂肪酸エステル類、ワックス、界面活性剤、粒子等の任意成分を併用することができる。
【００３２】
（界面活性剤）
本発明における塗布層を形成するための塗布液に、前記溶剤に可溶な界面活性剤をさらに併用することにより、濡れ性の悪い熱可塑性樹脂フィルムヘの塗布性が向上する。
【００３３】
界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル等の非イオン界面活性剤及びフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸、パーフルオロアルキル４級アンモニウム、パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノール等のフッ素系界面活性剤が好適である。
【００３４】
界面活性剤を用いる場合、その量は、帯電防止材料１００質量部に対して通常０．００１質量部〜１０質量部である。界面活性剤の量が１０質量部を越えると非コート面にコート層中の界面活性剤が裏移りすることがあり、２次加工等で問題を生じることがある。
【００３５】
（粒子）
本発明において、耐削れ性、耐ブロッキング性の点から、透明性を大きく阻害しない範囲で、基材フィルム中に粒子を含有させることができる。また、基材の熱可塑性フィルム中に粒子を含有させない場合、透明性とハンドリング性の点から、塗布層中に粒子を含有させることが好ましい。このような粒子としては、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、カオリン、ＣａＣＯ３、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＳＯ４、ＺｎＯ、タルク、マイカ、複合粒子等の無機粒子；ポリスチレン、ポリアクリレート、又はそれらの架橋体で構成される有機粒子等が挙げられる。透明性の点から、シリカが好ましい。
【００３６】
（他の導電材料）
帯電防止性のさらなる向上を目的として、ＳｎＯ２、ＺｎＯの粉末、それらを被覆した無機粒子（ＴｉＯ２、ＢａＳＯ４等）、カーボンブラック、黒鉛、カーボン繊維等のカーボン系導電性フィラー等を添加することもできる。上記の導電性材料の含有量は、透明性の点から、帯電防止剤１００質量部に対して４質量部以下とすることが好ましい。
【００３７】
また、上記の他に、本発明の目的を逸脱しない範囲で、種々の添加剤を含有することができる。
【００３８】
本発明の塗布層の厚みは適宜設定することができるが、０．０１〜０．５０μｍの範囲が好ましい。０．０１μｍ未満では十分な捺印、印字適正、防汚適正が得られない場合があり、０．５０μｍを越えると透明性、色調が低下する場合がある。
【００３９】
（基材フィルム）
本発明で用いる基材フィルムは熱可塑性樹脂フィルムが好適である。熱可塑性樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６などのポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリメチレンテレフタレート、および共重合成分として、例えば、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリアルキレングリコールなどのジオール成分や、アジピン酸、セバチン酸、フタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などのジカルボン酸成分などを共重合したものなどのポリエステル系樹脂などを用いることができる。なかでも、機械的強度、耐薬品性の点からポリエステル系樹脂が好ましい。
【００４０】
本発明で好適に用いられるポリエステル系樹脂は、主に、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートの少なくとも１種を構成成分とする。これらのポリエステル樹脂の中でも、物性とコストのバランスからポリエチレンテレフタレートが最も好ましい。また、これらのポリエステルフィルムは二軸延伸することで耐薬品性、耐熱性、機械的強度などを向上させることができる。
【００４１】
さらに、基材フィルムは、単層であっても複層であってもかまわない。また、本発明の効果を奏する範囲内であれば、これらの各層には、必要に応じて、熱可塑性樹脂中に各種添加剤を含有させることができる。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、耐光剤、ゲル化防止剤、有機湿潤剤、紫外線吸収剤などが挙げられる。
【００４２】
本発明の偏光板用保護フィルムは、高度な透明性を有することが好ましい。具体的には、ヘーズ値が１．０以上、４．０％以下であることが好ましく、３．０％以下がより好ましく、２．５％以下がさらに好ましい。
【００４３】
一方、基材フィルムに用いる熱可塑性樹脂中に無機粒子または有機粒子、またはその複合体粒子を含有させ、適度な表面粗さにすることによってフィルム表面で適度に反射光を散乱させることができ、より高い検査性が得られる。さらに、フィルムの滑り性、巻き性、耐ブロッキング性などのハンドリング性や、耐摩耗性、耐スクラッチ性などの摩耗特性を改善するためにも基材のポリエステルフィルム中と塗布層に不活性粒子を含有させるのが好ましい。基材フィルムへ添加する粒子の平均粒径、及び添加量は範囲内の表面粗さにできる範囲で有れば特に限定されないが、平均粒径は１〜１０μｍ、添加量は１００〜１０００ｐｐｍが好ましい。
【００４４】
前記粒子の平均粒径の測定は下記方法によって求めることができる。
粒子を電子顕微鏡または光学顕微鏡で写真を撮り、最も小さい粒子１個の大きさが２〜５ｍｍとなるような倍率で、３００〜５００個の粒子の最大径（多孔質シリカの場合は凝集体の粒径）を測定し、その平均値を平均粒径とする。また、偏光板用保護フィルムの被覆層中の粒子の平均粒径を求める場合は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、倍率１２万倍で偏光板用保護フィルムの断面を撮影し、塗布層の断面に存在する粒子の最大径を求めることができる。凝集体からなる粒子の平均粒径は、偏光板用保護フィルムの被覆層の断面を、光学顕微鏡を用いて倍率２００倍で３００〜５００個撮影し、その最大径を測定する。
【００４５】
また、高い鮮明度を重視する場合は基材フィルム中への不活性粒子の含有量はできるだけ少ない方が好ましい。したがって、基材フィルムの表層のみに粒子を含有させた多層構成、例えば基材フィルムの層構成をＡ層／Ｂ層／Ｃ層とした場合、最外層のＡ層とＣ層に適量の無機粒子を添加し、中間層のＢ層には無機粒子を添加しない、若しくはＡ層、Ｃ層よりも少ない添加量とするのが好ましい態様の一つである。
【００４６】
本発明において、基材となる熱可塑性樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂を溶融押出し又は溶液押出して得た未配向シートを、必要に応じ、長手方向又は幅方向の一軸方向に延伸し、あるいは二軸方向に逐次二軸延伸または同時二軸延伸し、熱固定処理を施したフィルムが望ましい。
【００４７】
また、前記熱可塑性樹脂フィルムは、本発明の目的を損なわない範囲で、前記フィルムをコロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、オゾン処理などの表面活性化処理を施してもよい。
【００４８】
本発明の基材フィルムとして用いる熱可塑性樹脂フィルムの厚さは使用する用途の規格に応じて任意に決めることができる。前記熱可塑性樹脂フィルムの厚みの上限は、１００μｍが好ましく、特に好ましくは５０μｍである。一方、フィルム厚みの下限は、１０μｍが好ましく、特に好ましくは３０μｍである。フィルム厚みが１０μｍ未満では、剛性や機械的強度が不十分となりやすい。一方、フィルム厚みが１００μｍを超えると、フィルム中に存在する異物の絶対量が増加するため、光学欠点となる頻度が高くなる。
【００４９】
（製膜方法）
本発明の製造方法をポリエチレンテレフタレートの例に挙げて説明する。
フィルム原料として用いるポリエチレンテレフタレートペレットの固有粘度は、０．４５〜０．７０ｄｌ／ｇの範囲が好ましい。固有粘度が０．４５ｄｌ／ｇ未満であると、フィルム製造時に破断が多発しやすくなる。一方、固有粘度が０．７０ｄｌ／ｇを超えると、濾圧上昇が大きく、高精度濾過が困難となり、生産性が低下しやすくなる。本発明において、固有粘度は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６７−５に準拠し、溶媒としてフェノール（６０質量％）と１，１，２，２−テトラクロロエタン（４０質量％）の混合溶媒を用い、３０℃で測定する。
【００５０】
前記ポリエチレンテレフタレートペレットを十分に真空乾燥した後、押出機に供給し、融点以上の温度でシート状に溶融押出して、冷却固化せしめて未配向シートを製膜する。得られた未配向シートを、８０〜１２０℃に加熱したロールで長手方向に２．５〜５．０倍延伸して、一軸配向フィルムを得る。長手方向は一般的には機械方向と同じ方向である。
【００５１】
その後、一軸配向フィルムの表面に、前述した塗布液を塗布する。塗布液を塗布するには例えば、リバースロール・コート法、グラビア・コート法、キス・コート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアナイフコート法、ワイヤーバーバーコート法、パイプドクター法、含浸・コート法およびカーテン・コート法などが挙げられ、これらの方法を単独であるいは組み合わせて行うことができる。
【００５２】
次いで、フィルムの端部をクリップで把持して、８０〜１８０℃に加熱された熱風ゾーンに導き、乾燥後幅方向に２．５〜５．０倍に延伸する。引き続き最高温度が２００〜２４０℃の熱処理ゾーンに導き、１〜６０秒間の熱処理を行い、結晶配向を完了させる。この熱処理工程中で、必要に応じて、幅方向あるいは長手方向に１〜１２％の緩和処理を施してもよい。幅方向は、一般的には、機械方向に対する直角方向であり、単に「直角方向」とも呼ばれる。
【００５３】
（偏光板用保護フィルム）
本発明の偏光板用保護フィルムの構成としては、好ましくは、本発明の塗布フィルムの非塗布層面に粘着層を設けてもよい。また、粘着層を保護するために、粘着層表面にさらに離型フィルムを貼り合せることも好ましい態様である。粘着層としては、特に限定しないが、アクリル系樹脂からなる粘着層が好適に用いることができる。
【実施例】
【００５４】
次に、本発明の偏光板用保護フィルムの構成と作用効果、製造方法について、実施例と比較例を用いて説明するが、本発明は当然これらの実施例に限定されるものではない。また、実施例における、各フィルムの物性や評価は下記の方法を用いた。
【００５５】
（１）反射率
分光光度計（（株）島津製作所製ＵＶ３１５０：積分球付き）により、ハロゲンランプ光源を用いて、スキャン速度を低速、サンプリングピッチを１ｎｍ、光線波長４００〜８００ｎｍ領域で連続的に相対反射率を測定し、その測定結果より光線波長４００〜８００ｎｍの相対反射率の平均値（Ｒａｖｅ）を算術平均にて算出した。尚、参照物質として、標準白色板（スフィアオプティクス社製  ＺＲＳ−９９−０２０−ＶＩＳ）を用い、また、各試料について測定面と反対の面には黒色ビニル粘着テープ（株式会社共和：品名コードＨＦ−７０７）を貼り合わせ試料に供した。
【００５６】
（２）表面抵抗値
表面抵抗測定器（三菱油化製、Ｈｉｒｅｓｔａ  ＨＴ−２１０）を用い、印加電圧５００Ｖ、２５℃、１５％ＲＨの条件下で測定し、下記の基準で判定した。表面固有抵抗値の対数値、単位はＬｏｇΩ／□である（Ω／ｓｑとも表す）。
○    ６以上１２以下
×    １２超
【００５７】
（３）ヘーズ値
ヘーズメーター（日本電飾製、ＮＤＨ２０００）を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に準拠したヘーズを測定した。
【００５８】
（４）塗布層の厚さ
試料の偏光板用保護フィルムを可視光硬化型樹脂（日本新ＥＭ社製、Ｄ−８００）に包埋し、室温で可視光にさらして硬化させた。得られた包埋ブロックから、ダイアモンドナイフを装着したウルトラミクロトームを用いて７０〜１００μｍ程度の厚みの超薄切片を作製し、四酸化ルテニウム蒸気中で３０分間染色した。さらにカーボン蒸着を施した後、透過型電子顕微鏡（日本電子株式会社製、ＴＥＭ２０１０）を用いて、塗布層の断面を観察し、写真を撮影した。なお、撮影は、１０，０００〜１００，０００倍の範囲で適宜設定する。なお、本発明の実施例１では、拡大倍率を８０，０００倍（加速電圧２００ｋｖ）とした。
【００５９】
共重合ポリエステル樹脂分散液（Ａ）の調製
常法によりエステル交換反応および重縮合反応を行って、ジカルボン酸成分として（ジカルボン酸成分全体に対して）テレフタル酸４６モル％、イソフタル酸４６モル％および５−スルホナトイソフタル酸ナトリウム８モル％、グリコール成分として（グリコール成分全体に対して）エチレングリコール５０モル％およびネオペンチルグリコール５０モル％の組成の水分散性スルホン酸金属塩基含有共重合ポリエステル樹脂を調製した。次いで、水５１．４質量部、イソプロピルアルコール３８質量部、ｎ−ブチルセルソルブ５質量部、ノニオン系界面活性剤０．０６質量部を混合した後、加熱撹拌し、７７℃に達したら、上記水分散性スルホン酸金属塩基含有共重合ポリエステル樹脂３０質量部を加え、樹脂の固まりが無くなるまで撹拌し続けた後、樹脂水分散液を常温まで冷却して、固形分濃度２５質量％の均一な水分散性共重合ポリエステル樹脂液（Ａ）を得た。
【００６０】
（実施例１）
平均粒径２．７μｍの多孔質シリカ粒子を３００ｐｐｍ含有するポリエチレンテレフタレートペレットを１３５℃・１．３ｈＰａで６時間乾燥した。押出機で２８５℃で溶融した後、濾過粒子サイズ（初期濾過効率９５％）が１５μｍのステンレス製濾過材で濾過し、Ｔダイスから層状に押出し、２５℃の回転式冷却ロールに密着固化させて未延伸ポリエステルフィルムを得た。この際、層状の溶融樹脂を静電密着法を用いて回転式冷却ロールに密着させた。未延伸ポリエステルフィルムをロール方式の縦延伸機に導き、赤外線ヒーターで１００℃に加熱した後、ロールの周速差により縦方向に３．５倍延伸して一軸延伸フィルムを得た。
【００６１】
次いで、この縦一軸延伸ＰＥＴフィルムの片面に、下記の塗布液ａを塗布した。このフィルムを乾燥炉で乾燥した後、テンター内に導き、横方向に１１０℃の温度で３．８倍に延伸し、次いで２３０℃で熱固定処理を行った。さらに、同温度で幅方向にフィルムを３％緩和させた後、ワインダーでロール状に巻き上げ、厚さが３８μｍの偏光板用保護フィルムを得た。得られた偏光板保護用フィルムの塗布層厚みは、０．０６μｍであった。
【００６２】
（塗布液（ａ）の調製）
ポリエステル系樹脂（Ａ）                                          ８．０質量部
アクリル系樹脂（ＤＩＣＮＡＬ  ＲＤＳ−５１固形分濃度３６質量％）  ４．５質量部
帯電防止剤（ドデシルジフェニルオキサイドジスルホン酸ナトリウム１０質量％水溶液）
８．０質量部
イソプロピルアルコール／水の混合液（＝５０／５０；質量比）      ７９．５質量部
【００６３】
（実施例２）
塗布液として以下に示す塗布液（ｂ）を用いた以外は実施例１と同様にして偏光板用保護フィルムを得た。
（塗布液（ｂ）の組成）
ポリエステル系樹脂（Ａ）                                          ５．５質量部
アクリル系樹脂（ＤＩＣＮＡＬ  ＲＤＳ−５１固形分濃度３６質量％）  ６．５質量部
帯電防止剤（ドデシルジフェニルオキサイドジスルホン酸ナトリウム１０質量％水溶液）
８．０質量部
イソプロピルアルコール／水の混合液（＝５０／５０；質量比）      ８０．０質量部
【００６４】
（実施例３）
塗布液として以下に示す塗布液（ｃ）を用いた以外は実施例１と同様にして偏光板用保護フィルムを得た。
（塗布液（ｃ）の組成）
ポリエステル系樹脂（Ａ）                                          ２．５質量部
アクリル系樹脂（ＤＩＣＮＡＬ  ＲＤＳ−５１固形分濃度３６質量％）  ９．０質量部
帯電防止剤（ドデシルジフェニルオキサイドジスルホン酸ナトリウム１０質量％水溶液）
８．０質量部
イソプロピルアルコール／水の混合液（＝５０／５０；質量比）      ８０．５質量部
【００６５】
（実施例４）
塗布層の厚さを０．２０μｍとした以外は実施例２と同様にして偏光板用保護フィルムを得た。
【００６６】
（実施例５）
実施例１で用いた多孔質シリカ粒子を２５０ｐｐｍ含有するポリエチレンテレフタレートペレットを１８０℃、１．３ｈＰａで６時間乾燥した後、押出機１に、粒子を含有しないポリエチレンテレフタレートのペレットを押出機２にそれぞれ供給し、２８５℃で溶解した。この２つのポリマーを、それぞれステンレス焼結体の濾材（公称濾過精度１５μｍ粒子９５％カット）で濾過し、矩形積層部を備えた２層合流ブロックにて、積層し、口金よりシート状にして押し出した後、２５℃の回転式冷却ロールに密着固化させて未延伸ポリエステルフィルムを得た。この際、層状の溶融樹脂を静電密着法を用いて回転式冷却ロールに密着させた。その後、実施例２と同様の方法で厚さ３８μｍ（基材フィルムの厚み比Ａ層／Ｂ層／Ｃ層＝２／８／２）の偏光板保護用フィルムを得た。
【００６７】
（実施例６）
多孔質シリカ粒子を６００ｐｐｍ含有するポリエチレンテレフタレートペレットを使用した以外は実施例２と同様の方法で偏光板用保護フィルムを得た。
【００６８】
（比較例１）
塗布層を設けなかった以外は実施例１と同様にしてポリエステルフィルムを得た。
【００６９】
（比較例２）
塗布液として以下に示す塗布液（ｄ）を用いた以外は実施例１と同様にして偏光板用保護フィルムを得た。
（塗布液（ｄ）の組成）
共重合ポリエステル系樹脂水分散液（Ａ）                            ７．５質量部
下記の方法で調合した自己架橋型ポリウレタン系樹脂水溶液          １１．０質量部
有機スズ系触媒（１０質量％水溶液）                                ０．３質量部
フッ素系ノニオン型界面活性剤（１０質量％水溶液）                  ０．６質量部
溶媒（イソプロピルアルコール／水の混合液＝５０／５０；質量比）
８０．６質量部
【００７０】
（自己架橋型ポリウレタン系樹脂の合成）
アジピン酸//１．６ーヘキサンジオール／ネオペンチルグリコール（モル比：４//２/３）の組成からなるポリエステルジオール（ＯＨＶ：２０００ｅｑ／ｔｏｎ）１００質量部と、キシリレンジイソシアネートを４１．４質量部混合し、窒素気流下、８０〜９０℃で１時間反応させた後、６０℃まで冷却し、テトラヒドロフラン７０質量部を加えて溶解し、ウレタンプレポリマー溶液（ＮＣＯ／ＯＨ比：２．２、遊離イソシアネート基：３．３０質量％）を得た。引き続き、前記のウレタンプレポリマー溶液を４０℃にし、次いで、２０質量％の重亜硫酸ナトリウム水溶液を４５．５質量部加えて激しく撹拌を行いつつ、４０〜５０℃で３０分間反応させた。遊離イソシアネート基含有量（固形分換算）の消失を確認した後、乳化水で希釈し、固形分２０質量％の重亜硫酸ソーダでブロックしたイソシアネート基を含有する自己架橋型ポリウレタン系樹脂水溶液を得た。
【００７１】
（比較例３）
塗布液として以下に示す塗布液（ｅ）を用いた以外は実施例１と同様にして偏光板用保護フィルムを得た。
（塗布液（ｅ）の組成）
紫外線カチオン硬化型シリコーンレジン（東芝シリコン社製  ＵＶ９３１５）
２．０質量部
硬化触媒（ビス（アルキルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネートの１０質量％ノルマルヘキサン溶液）                                    ０．２質量部
溶剤（ノルマルヘキサン）                                      ９７．８質量部
【００７２】
（比較例４）
塗布液として以下に示す塗布液（ｆ）を用いた以外は実施例１と同様にして偏光板用保護フィルムを得た。
（塗布液（ｆ）の組成）
ポリエステル系樹脂（Ａ）                                          ６．５質量部
アクリル系樹脂（ＤＩＣＮＡＬ  ＲＤＳ−５１固形分濃度３６質量％）  ６．５質量部
イソプロピルアルコール／水の混合液（＝５０／５０；質量比）      ８７．０質量部
【００７３】
（比較例５）
塗布液として以下に示す塗布液（ｇ）を用いた以外は実施例１と同様にして偏光板用保護フィルムを得た。
（塗布液（ｇ）の組成）
ポリエステル系樹脂（Ａ）                                        １３．０質量部
帯電防止剤（ドデシルジフェニルオキサイドジスルホン酸ナトリウム１０質量％水溶液）
８．０質量部
イソプロピルアルコール／水の混合液（＝５０／５０；質量比）      ７９．０質量部
【００７４】
（比較例６）
塗布液として以下に示す塗布液（ｈ）を用いた以外は実施例１と同様にして偏光板用保護フィルムを得た。
（塗布液（ｈ）の組成）
アクリル系樹脂（ＤＩＣＮＡＬ  ＲＤＳ−５１固形分濃度３６質量％）  １１．０質量部
帯電防止剤（ドデシルジフェニルオキサイドジスルホン酸ナトリウム１０質量％水溶液）
８．０質量部
イソプロピルアルコール／水の混合液（＝５０／５０；質量比）        ８１．０質量部
【００７５】
【表１】
2010128141.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明の偏光板保護用フィルムは、良好な印字、捺印適正と検査適正を満足する。よって、偏光板保護用フィルムとして好適である。