(57)【要約】【課題】第一の意匠と第二の意匠とを高精度に位置合せする【解決手段】フィルム２５０に第二の意匠となる凹凸形状３０４を賦形する際に、第一の意匠との位置合わせを考慮する必要がない。また、第一の意匠の黒色樹脂層３５０と第二の意匠の凹凸形状３０４との位置精度は、成形精度による。よって、黒色樹脂層（第一の意匠）３５０と凹凸形状（第二の意匠）３０４とが容易に高精度に位置合わせされる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外表面を構成すると共に前記外表面と反対側の裏面に、第一の意匠を形成する凹部と第二の意匠を形成する凹部とが形成されるように透明樹脂層を成形する透明樹脂層成形工程と、
前記透明樹脂層の前記第一の意匠を形成する凹部に有色樹脂層を成形する有色樹脂成形工程と、
前記透明樹脂層及び前記有色樹脂層に、前記透明樹脂層の前記第二の意匠を形成する凹部に対応する凹凸形状が賦形されたフィルムを貼り合わせてフィルム層を形成するフィルム層形成工程と、
前記フィルム層に基材層を成形する基材層成形工程と、
を有することを特徴とする車両用電波透過カバーの製造方法。
【請求項２】
前記フィルム層形成工程では、最終の外形形状に成形されたフィルムを貼り合わせることを特徴とする請求項１に記載の車両用電波透過カバーの製造方法。
【請求項３】
前記フィルムには金属膜が蒸着されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の車両用電波透過カバーの製造方法。
【請求項４】
外表面を構成すると共に前記外表面と反対側の裏面に、第一の意匠を形成する凹部と第二の意匠を形成する凹部とが設けられた透明樹脂層と、
前記外表面と反対側の裏面に対向して配置され、前記裏面に対向する面に前記第二の意匠を形成する凸部が設けられた基材層と、
前記透明樹脂層の前記第一の意匠を形成する凹部に設けられ、前記第一の意匠を構成する有色樹脂層と、
前記透明樹脂層と前記基材層との間に配置されると共に、前記透明樹脂層の前記凹部と前記基材層の前記凸部とによって形成された凹凸形状とされ、前記第二の意匠を構成するフィルム層と、
を有することを特徴とする車両用電波透過カバー。
【請求項５】
前記フィルムには金属膜が蒸着されていることを特徴とする請求項４に記載の車両用電波透過カバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用電波透過カバー、特に、ミリ波レーダ装置やマイクロ波レーダ装置等の電波レーダ装置から出射されるレーダ波の経路に配置される車両用電波透過カバー及び車両用電磁透過カバーの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車のフロントグリルには、所定の意匠形状を有するエンブレム部品が設けられることが多い。
【０００３】
また、近年、フロントグリルの背面側に、車間距離や障害物との距離を計測する等の目的で電波レーダ装置（例えば、ミリ波レーダ装置やマイクロ波レーダ装置）が設けられることがある。よって、電波レーダ装置から出射されるレーダ波の経路に配置され、レーダ波が透過するエンブレム部品（車両用電波透過カバー）が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２を参照）。
【特許文献１】特開２００４−２５１８６８号公報
【特許文献２】特開２００７−１３７２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、特許文献１及び特許文献２では、第一の意匠が印刷されると共に、第二の意匠が凹凸形状で表現されている。
【０００５】
よって、印刷された第一の意匠と凹凸形状の第二の意匠とに位置ずれが生じないように、高精度に位置合わせを行なう必要がある。
【０００６】
特に、第一の意匠が白抜き印刷とされ、この白抜き部分に凹凸形状を形成するような第一の意匠と第二の意匠とが連続している場合（見切り線同士が接している場合）、第一の意匠と第二の意匠との意匠見切りがずれると、第一の意匠と第二の意匠との境界に隙間があいたり重なったりするので、影響が大きい（意匠見切り品質による影響が大きい）。よって、印刷見切りと凹凸形状とが正確に合う必要があり、より高精度に位置合わせを行なう必要がある（意匠見切り品質を向上させることが、より必要とされる）。
【０００７】
本発明は、上記を考慮し、第一の意匠と第二の意匠とが高精度に位置合された車両用電波透過カバー、及び第一の意匠と第二の意匠とを高精度に位置合することできる車両用電波透過カバーの製造方法を提供することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明は、外表面を構成すると共に前記外表面と反対側の裏面に、第一の意匠を形成する凹部と第二の意匠を形成する凹部とが形成されるように透明樹脂層を成形する透明樹脂層成形工程と、前記透明樹脂層の前記第一の意匠を形成する凹部に有色樹脂層を成形する有色樹脂成形工程と、前記透明樹脂層及び前記有色樹脂層に、前記透明樹脂層の前記第二の意匠を形成する凹部に対応する凹凸形状が賦形されたフィルムを貼り合わせてフィルム層を形成するフィルム層形成工程と、前記フィルム層に基材層を成形する基材層成形工程と、を有することを特徴としている。
【０００９】
したがって、フィルムに第二の意匠となる凹凸形状を賦形する際に、第一の意匠との位置合わせを考慮する必要がない。また、第一の意匠と第二の意匠と位置精度は、透明樹脂層の成形精度によって略決定される。一般的に成形精度は高精度とされているので、第一の意匠と第二の意匠とが容易に高精度に位置合わせされる（第一の意匠と第二の意匠との位置ずれが容易に防止又は抑制される）。
【００１０】
特に、第一の意匠（有色樹脂層）と第二の意匠（凹凸形状）とが連続している場合（見切り線同士が接している場合）、第一の意匠（有色樹脂層）の見切り線と第二の意匠（凹凸形状）との見切り線とが高精度に位置合わせされる（見切り線同士が略一致する）。つまり、意匠見切り品質が向上する。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１に記載の車両用電波透過カバーの製造方法において、前記フィルム層形成工程では、最終の外形形状に成形されたフィルムを貼り合わせることを特徴としている。
【００１２】
したがって、基材層を成形した後に全体を削って（不要部分を切断して）最終の外形形状に成形する必要がない。よって、製造が容易であり、この結果、車両用電波透過カバーの製造コストが効果的に低減する。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１又は請求項２に記載の車両用電波透過カバーの製造方法において、前記フィルムには金属膜が蒸着されていることを特徴としている。
【００１４】
したがって、金属光沢が得られ、その結果、例えば、高級感が得られる。
【００１５】
請求項４の発明は、外表面を構成すると共に前記外表面と反対側の裏面に、第一の意匠を形成する凹部と第二の意匠を形成する凹部とが設けられた透明樹脂層と、前記外表面と反対側の裏面に対向して配置され、前記裏面に対向する面に前記第二の意匠を形成する凸部が設けられた基材層と、前記透明樹脂層の前記第一の意匠を形成する凹部に設けられ、前記第一の意匠を構成する有色樹脂層と、前記透明樹脂層と前記基材層との間に配置されると共に、前記透明樹脂層の前記凹部と前記基材層の前記凸部とによって形成された凹凸形状とされ、前記第二の意匠を構成するフィルム層と、を有することを特徴としている。
【００１６】
したがって、第一の意匠と第二の意匠と位置精度は成形精度によって略決定される。つまり、第一の意匠と第二の意匠とが高精度に位置合わせされている。特に、第一の意匠（有色樹脂層）と第二の意匠（凹凸形状）と連続している場合、第一の意匠と第二の意匠との意匠見切り品質が向上する。
【００１７】
請求項５の発明は、請求項４２に記載の車両用電波透過カバーの製造方法において、前記フィルムには金属膜が蒸着されていることを特徴としている。
【００１８】
したがって、金属光沢が得られ、その結果、例えば、高級感が得られる。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に記載の電波透過カバーの製造方法によれば、第一の意匠と第二の意匠とを高精度に位置合することできる。
【００２０】
請求項２に記載の電波透過カバーの製造方法によれば、製造コストを効果的に低減することができる。
【００２１】
請求項３に記載の電波透過カバーの製造方法によれば、金属光沢を得ることができ、この結果、例えば、高級感を得ることができる。
【００２２】
請求項４に記載の電波透過カバーによれば、第一の意匠と第二の意匠とが高精度に位置合わせされる。
【００２３】
請求項５に記載の発明電波透過カバーによれば、金属光沢を得ることができ、この結果、例えば、高級感を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態に係る車両用電波透過カバーの製造方法について説明する。なお、本実施形態は、車両の前端部に取り付けられると共に、車両前部に搭載されたミリ波レーダ装置（電波レーダ装置）から射出されるミリ波レーダ（レーダ波）の経路に配置されたミリ波レーダ用カバー（車両用電波透過カバー）に本発明を適用したものである。
【００２５】
まず、ミリ波レーダ用カバー（車両用電波透過カバー）について、図１〜図３を用いて説明する。なお、図中の矢印ＵＰは車両上方向を示し、矢印ＦＲは車両前方向を示し、矢印ＯＵＴは車両幅方向外側方向を示す。
【００２６】
図１は、本発明の実施形態のミリ波レーダ用カバーが前端部に取り付けられた車両を示す斜視図である。図２は車両前部におけるミリ波レーダ用カバーが取り付けられた部位近傍を模式的に示す水平断面図である。図３（Ａ）は、ミリ波レーダ用カバーを示す部分断面斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢで囲った部分の拡大断面図である。
【００２７】
図１に示すように、車両１０の車両前端部のフロントグリル１２の中央部分の開口部１４に車両用電波カバーとしてのミリ波レーダ用カバー（エンブレム部品）１００が取り付けられている（図２も参照）。ミリ波レーダ用カバー１００は、会社のシンボルマーク等のエンブレムが形成されている。
【００２８】
図２に示すように、ミリ波レーダ用カバー１００は、車両前部に搭載された電波レーダ装置としてのミリ波レーダ装置２０の車両前方側のミリ波レーダＬの経路に配置されている。なお、図２では、ミリ波レーダ用カバー１００は断面を図示されていない。
【００２９】
ミリ波レーダ装置２０は、ミリ波レーダＬを車両前方に向けて出射し、車両前方の車両や障害物等の距離を計測するため等に設けられている。
【００３０】
図３（Ａ）に示すように、ミリ波レーダ用カバー１００の全体形状は、正面視略楕円形状の板状とされている（図１と図２も参照）。また、図３（Ａ）と図３（Ｂ）とに示すように、ミリ波レーダ用カバー１００は、透明樹脂層２００、黒色樹脂層３５０、加飾層３００、基材層４００の四層構造とされている。
【００３１】
なお、ミリ波レーダ用カバー１００は、車外側（車両前方側）、すなわち表面（おもてめん）が透明樹脂層２００（外表面２００Ａ）とされ、車内側（車両後方側）、すなわち裏面が基材層４００とされている。また、透明樹脂層２００と基材層４００の外表面（ミリ波レーダ用カバー１００の両面）は、それぞれ略平滑とされており、ミリ波レーダ装置２０（図２参照）から出射されるレーダ波Ｌ（図２参照）が透過しやすい面形状とされている。
【００３２】
本実施形態では、透明樹脂層２００は透明なアクリル樹脂で構成されており、基材層４００はＡＥＳ樹脂（Acrylonitrile-Ethylene-Styrene resin、アクリロニトリルエチレンプロピレンジエンスチレン共重合体）によって構成されている。なお、これら以外の樹脂で成形されていてもよい。例えば、ＡＢＳ樹脂やポリカーボネート樹脂であってもよい。
【００３３】
加飾層３００は、本実施形態では透明なＰＥＴ樹脂製のフィルム２５０（図４参照）によって構成され、第二の意匠を形成する凹凸形状（凹凸意匠）３０４が賦形されている（凹凸形状３０４を形成することによって第二の意匠（凹凸意匠）が表現されている）。更に、加飾層３００（フィルム２５０）の裏面全面に金属光沢が得られるようにインジウム等の金属膜が蒸着されている。
【００３４】
また、黒色樹脂層３５０は、黒色のアクリル樹脂によって構成されており、加飾層３００（フィルム２５０）の表面における凹凸形状３０４の透明樹脂層２００側に向けて凸状となった凸部以外の部位に形成され、第一の意匠を構成している。
【００３５】
よって、ミリ波レーダ用カバー１００を正面から見ると、凸状（第二の意匠）以外の部分は黒色（第一の意匠）となっている（図３（Ａ）を参照）。
【００３６】
つぎに、ミリ波レーダ用カバー１００の製造方法について図４〜図７を用いて説明する。なお、図４（Ａ）はフィルム２５０を真空成形し、第二の意匠を形成する凹凸形状３０４を賦形する工程を（Ａ）〜（Ｂ）へと順番に示す工程図である。図５（Ａ）はフィルム２５０が真空成形された後を示す平面図であり、（Ｂ）は最終の外形形状にトリミングして形成された加飾層（加飾体）３００を示す平面図である。言い換えると、トリミング工程を（Ａ）〜（Ｂ）へと順番に示す工程図である。図６は、射出成形によってミリ波レーダ用カバー１００を製造する工程を（Ａ）〜（Ｉ）へと順番に示す工程図である。図７は、透明樹脂層２００を模式的に示す断面図である。
【００３７】
まず加飾層（加飾体）３００を製造する工程について説明する。
【００３８】
図４（Ａ）に示すように、金属光沢が得られるように裏面の面にインジウム等の金属膜を蒸着したＰＥＴ製のフィルム２５０を真空成形型２６２、２６４に装着し、図４（Ｂ）に示すように真空成形装置２４０によって凹凸形状３０４を賦形する（真空成形する）。
【００３９】
そして、図５（Ａ）に示すように、凹凸形状３０４が形成されたフィルム２５０を、図５（Ｂ）に示すように、最終の外形形状（図３示す外形形状）になるように不要な部分を省いて形を整え、つまり、トリミングして加飾層３００を形成する。
【００４０】
なお、フィルム２５０は、ＰＥＴ樹脂以外に、ＰＭＭＡ，ポリアミドなど一般的な樹脂材料を用いることができる。また、金属材料の蒸着も真空蒸着等の一般的な蒸着方法で行なうことができる。なお、金属膜の蒸着は必ずしも行なわなくてもよい（金属膜を蒸着しなくてもよい）。
【００４１】
また、凹凸形状３０４の賦形は本実施形態のように真空成形でなく、圧空成形やプレス成形等の他の成形方法で行なってもよい。
【００４２】
つぎに、ミリ波レーダ用カバー１００を製造する工程について説明する。
【００４３】
図６−１（Ａ）に示すように、射出成形装置２８０の射出成形型２２２、２２４によって透明樹脂層２００を形成する。このとき、図７に模式的に示すように、透明樹脂層２００の外表面２００Ａの反対側の裏面２００Ｂには、黒色樹脂層（第一の意匠）３５０（図３参照）が形成される凹部２０２と、凹凸形状（第二の意匠）３０４（図３参照）が形成される凹部２０４と、が形成される。
【００４４】
つぎに、図６−１（Ｂ）に示すように、裏側の成形型を射出成形型２２６に替え、凹部２０２（図７参照）に黒色樹脂層３５０を形成する。つまり、透明樹脂と黒色樹脂とによる二色成形を行なう。
【００４５】
つぎに、図６−１（Ｃ）に示すように、凹部２０４に加飾層３００の凹凸形状３０４を嵌め込むようにして貼り合わせると共に、裏面側の成形型を射出成形型２２８に替える。
【００４６】
そして、図６−２（Ｄ）と図６−２（Ｅ）に示すように、加飾層３００の裏面の面に基材層４００を射出成形する。これにより、透明樹脂層２００の凹部２０４に対応する加飾層３００の凹部に基材層４００が充填されることによって、基材層４００に凸部４０２が形成される。また、成形型からミリ波レーダ用カバー１００を取り出し、ゲート１９０の切断やバリ取りなどの仕上げを行なう。
【００４７】
その後、図６−２（Ｆ）に示すようにミリ波レーダ用カバー１００のアニーリング、すなわち加温し内部応力の除去を行う。図６−２（Ｇ）に示すミリ波減衰量測定等の検査を行い、検査結果に問題がなければ、図６（Ｈ）と図６（Ｉ）に示すように、各ミリ波レーダ用カバー１００にシリアルナンバーなどの履歴（トレーサビリティ）を記入したのち、袋詰め及び箱詰めを行なう。
【００４８】
つぎに本実施形態の作用について説明する。
【００４９】
第一の意匠の黒色樹脂層３５０と第二の意匠の凹凸形状３０４との位置精度は、透明樹脂層２００の成形精度によって略決定される。一般的に成形精度は高精度とされているので、黒色樹脂層（第一の意匠）３５０と凹凸形状（第二の意匠）３０４とが高精度に位置合わせされる（黒色樹脂層（第一の意匠）３５０と凹凸形状（第二の意匠）３０４との位置ずれが容易に防止又は抑制される）。
【００５０】
特に、本実施形態のように、黒色樹脂層（第一の意匠）３５０と凹凸形状（第二の意匠）３０４と連続している場合（見切り線同士が接している場合）、有黒色樹脂層（第一の意匠）３５０と凹凸形状（第二の意匠）３０４との見切り部分Ｍ（図３を参照）が高精度に合わされる。
【００５１】
言い換えると、黒色樹脂層（第一の意匠）３５０と凹凸形状（第二の意匠）３０４との見切り部分（境界部分）Ｍに隙間があいたり重なったりすることによる意匠見切り品質の低下が防止又は抑制される。つまり黒色樹脂層（第一の意匠）３５０の見切り線と凹凸形状（第二の意匠）３０４の見切り線とが略一致するので、黒色樹脂層（第一の意匠）３５０と凹凸形状（第二の意匠）３０４との意匠切り品質が向上する。
【００５２】
ここで、図９（Ａ）に示すように、黒色樹脂層３５０に相当する意匠を印刷し、この印刷の白抜き部分３０２に合わせて、真空成形型２６２、２６４に装着し、図９（Ｂ）に示すように真空成形によって凹凸形状３０４を賦形する場合、印刷の白抜き部分３０２と凹凸形状とに位置ずれが生じないように、高精度に位置合わせして真空成形する必要がある。言い換えると、印刷された第一の意匠と凹凸形状とに位置ずれが生じないように、フィルム２５０を高精度に位置合わせして成形型に装着する必要がある。
【００５３】
しかし、本実施形態では、フィルム２５０に第二の意匠となる凹凸形状３０４を賦形する際に、第一の意匠との位置合わせを考慮する必要がない。
【００５４】
このように、本実施形態の製造方法によると、黒色樹脂層（第一の意匠）３５０と凹凸形状（第二の意匠）３０４とが容易に高精度に位置合わせされる。また、黒色樹脂層（第一の意匠）３５０及び凹凸形状（第二の意匠）３０４のいずれか一方で意匠を構成するよりも複雑な意匠が得られる。
【００５５】
また、図５に示すよう、フィルム２５０を最終の外形形状にトリミングして加飾層（加飾体）３００とするので、射出成形後に最終的な外形形状にトリミングする必要がない。よって、製造が容易であり、その結果、製造コストが効果的に低減する。また、ミリ波レーダ用カバー１００の製品外周面をより綺麗に仕上げることができる。
【００５６】
また、フィルム２５０（加飾層３００）には、金属膜が蒸着されているので、ミリ波レーダ用カバー１００に金属光沢が得られ、その結果、高級感が得られる。
【００５７】
また、加飾層（加飾体）３００に凹凸形状３０４を形成することで、深彫り意匠を容易に実現することができる。
【００５８】
なお、上記実施形態では、フィルム２５０を最終の外形形状にした加飾層（加飾体）３００を用いて製造したが、これに限定されない。基材層４００を射出成形（図６−２（Ｅ））した後に、最終の外形形状にトリミングしもてよい。
【００５９】
また、黒色樹脂層３５０は、凹凸形状３０４の透明樹脂層２００側に向けて凸状となった凸部以外の部位に形成されているが、これに限定されない。第一の意匠は任意の形状であってよい。例えば、図８に示すように透明樹脂層２００の裏面２００Ｂに第一の意匠に応じた凹部２０６を形成すればよい。更に、黒色樹脂層３５０は、黒色以外の色であってもよい。
【００６０】
また、本発明による効果を妨げない限り、上記工程以外の工程を含んでもよい。
【００６１】
また、例えば、ミリ波レーダ装置２０（図２参照）以外の電波レーダ装置、例えば、マイクロ波レーダ装置であってもよい。
【００６２】
以上、実施形態を挙げて本発明の実施の形態を説明したが、上記実施形態は一例であり、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。また、本発明の権利範囲が上記の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施し得ることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施形態のミリ波レーダ用カバーが前端部に取り付けられた車両を示す斜視図である。
【図２】車両前部におけるミリ波レーダ用カバーが取り付けられた部位近傍を模式的に示す水平断面図である。
【図３】（Ａ）は、ミリ波レーダ用カバーを示す部分断面斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢで囲った部分の拡大断面図である。
【図４】（Ａ）はフィルムを真空成形し、第二の意匠を形成する凹凸形状を賦形する工程を（Ａ）〜（Ｂ）へと順番に示す工程図である。
【図５】（Ａ）はフィルムが真空成形された後を示す平面図であり、（Ｂ）は最終の外形形状にトリミングして形成された加飾層（加飾体）を示す平面図である。
【図６−１】射出成形によってミリ波レーダ用カバーを製造する工程の（Ａ）〜（Ｃ）を示す工程図である。
【図６−２】射出成形によってミリ波レーダ用カバーを製造する工程の（Ｄ）〜（Ｉ）を示す工程図である。
【図７】透明樹脂層を模式的に示す断面図である。
【図８】他の意匠の黒色樹脂層が形成され場合の透明樹脂層を模式的に示す断面図である。
【図９】本発明を適用せずに、黒色樹脂層に相当する意匠を印刷した後に真空成形し凹凸形状を賦形する工程を（Ａ）〜（Ｃ）へと順番に示す工程図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０      車両
２０      ミリ波レーダ装置（電波レーダ装置）
１００      ミリ波レーダ用カバー（電波透過カバー）
２００      透明樹脂層
２００Ａ    外表面
２００Ｂ    裏面
２０２      第一の意匠を形成する凹部
２０４      第二の意匠を形成する凹部
２５０      フィルム
３００      加飾層（フィルム層）
３０４      凹凸形状
３５０      有色樹脂層
４００      基材層
４０２      第二の意匠を形成する凸部
Ｌ      レーダ波
【図１】
2010111011.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2010111011.tif 000007
【図６−１】
2010111011.tif 000008
【図６−２】
2010111011.tif 000009
【図７】
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【図８】
2010111011.tif 000011
【図９】
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