(57)【要約】【課題】本発明は、平滑なミラー面の形成が可能である光導波路の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板上に形成された第１クラッド層の表面に、コアを形成するための未硬化の光硬化性樹脂シートを積層する光硬化性樹脂シート積層工程と、４５度の傾斜断面を有する刃部を備えた型を、光硬化性樹脂シートに型押しすることにより、コアに光を誘導するためのミラー面を形成するミラー面形成工程と、前記ミラー面形成工程の後、前記ミラー面が端部に位置するようなコアを形成するように前記光硬化性樹脂シートを選択露光し、さらに現像するコア形成工程と、前記コアを埋設するように第２クラッド層を形成するクラッド層形成工程と、を備える、ミラー面を有する光導波路の製造方法を用いる。【選択図】図１
2010250309.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された第１クラッド層の表面に、コアを形成するための未硬化の光硬化性樹脂シートを積層する光硬化性樹脂シート積層工程と、
断面に４５度の傾斜角を有する片刃または断面に２つの４５度の傾斜角を有する両刃を備える刃部を備えた型を該刃部が前記光硬化性樹脂シートに略垂直に侵入するように型押しすることにより、コアに光を誘導するためのミラー面を形成するミラー面形成工程と、
前記ミラー面形成工程の後、前記ミラー面が端部に位置するようなコアを形成するように前記光硬化性樹脂シートを選択露光し、さらに現像するコア形成工程と、
前記コアを埋設するように第２クラッド層を形成するクラッド層形成工程と、を備えることを特徴とするミラー面を有する光導波路の製造方法。
【請求項２】
前記型は平面上の転写面を有し、前記刃部は該転写面の所定位置から垂下している請求項１に記載のミラー面を有する光導波路の製造方法。
【請求項３】
前記型は透明性材料から形成されており、且つ、該型表面には前記ミラー面が端部に位置するようなコアパターンの開口部を有するフォトマスクが形成されており、
前記ミラー面形成工程において、前記型を型押しした後、該型押し状態を維持したままで、前記開口部を通して、コア形成工程における選択露光を行う請求項２に記載のミラー面を有する光導波路の製造方法。
【請求項４】
前記平面状の転写面の所定位置には、前記ミラー面形成工程における前記型の型押しにより、前記光硬化性樹脂シート表面にアライメントマーク（Ｉ）を形成するための凹凸部が形成されており、
前記ミラー面形成工程において、前記光硬化性樹脂シートに前記凹凸部が転写されることにより前記光硬化性樹脂シート表面にアライメントマーク（Ｉ）が形成され、
前記コア形成工程において、前記ミラー面が端部に位置するようなコアパターンの開口部とアライメントマーク（ＩＩ）とを有するフォトマスクを用い、前記アライメントマーク（Ｉ）に前記アライメントマーク（ＩＩ）が一致するように前記フォトマスクを配置した後、前記開口部を通して選択露光する請求項２に記載のミラー面を有する光導波路の製造方法。
【請求項５】
電気回路が形成された基板上に、請求項１〜４の何れか１項に記載されたミラー面を有する光導波路の製造方法により形成された光導波路を有することを特徴とする光電複合配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ミラー面を有する光導波路の製造方法及び該光導波路を備えた光電複合配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバーや平面型光導波路には、光を入出力するための方法として、マイクロミラーにより行う方法が知られている。マイクロミラーは、例えば９０度に光路を変更するような４５度の傾斜端面である。
【０００３】
ミラーを形成する方法としては、ダイシングブレードで光導波路を切り込むことにより傾斜端面を形成させる方法が知られている。
【０００４】
例えば、下記特許文献１には、頂角が９０°の断面形状を有する刃先や、頂角が略４５°の略楔型断面を有する片刃形状の刃先を備えたダイシングブレードを光導波路に対して垂直に当てて切削加工を行うことが記載されている。このような切削加工により、光導波路にＶ字状の溝を形成して傾斜断面を有するマイクロミラーが形成されることが記載されている。そして、このように形成されたマイクロミラーが、光導波路を伝搬する光を光導波路の平面外に出射したり、あるいは光導波路の平面外から入射する光の光路を光導波路に結合させたりすることが記載されている。しかしながら特許文献１に開示されたような、ダイシングブレードで光導波路を切り込む方法によれば、光導波路を硬化形成した後に、切削加工によりミラー面を形成するために削りくずが光導波路の周囲に残ることにより、光損失を引き起こす原因になるおそれがあった。
【０００５】
また、下記特許文献２には、コア形状に対応する凸型パターンが形成されたスタンパを用いてクラッドとなる液状光硬化性樹脂にプレスして、プレス面に対して反対側から紫外線を照射することによりコア溝を形成する方法が開示されている。そして、このように形成されたコア溝に液状のコア材料を充填することによりコアを形成することが記載されている。このような方法によれば、スタンパにミラー形状を形成しておくことにより、ミラー面を形成することができる。しかしながら、特許文献２に開示されたような、凸型パターンが形成されたスタンパを用いてクラッドとなる液状光硬化性樹脂にプレスする場合には、未露光部の液状光硬化性樹脂がプレスの度ごとに型表面に付着するために、プレス毎に表面を清浄化する必要があり、工程上煩雑であった。また、ミラー形状を有するコア溝を作成した後に、コア溝に樹脂を充填するような方法によれば、ミラー面が影になることによりミラー面に反射膜を形成することが困難になるという問題もあった。さらに、コア溝に樹脂を充填して硬化させることによりコアを形成する方法によれば、樹脂の硬化時に生じる収縮によりミラー面に剪断応力がかかり、反射膜が剥離しやすくなるという問題もあった。また、樹脂ワニスを用いて数十μｍの溝に樹脂を充填するために、溶媒の揮発により製造現場の環境が悪化するという問題があった。さらに、屈折率の高いコア材料がクラッドの表面に薄く残ってしまうことがあるために、そこからの光漏れが生じるという問題もあった。さらに、離型抵抗を下げるために型にテーパを設ける必要があるために断面形状が台形のコアしか作成できなかった。このような場合には発光素子や受光素子、ファイバ等への結合ロスが大きくなるという問題もあった。
【０００６】
また、特許文献３には、先端に４５度に交差する面を有する加工ヘッドを、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなる光導波シートに打ち込むことによりミラー面を形成する方法が開示されている。しかしながら、特許文献３に開示されたような方法によれば、加工ヘッドを打ち込むときの衝撃で光導波路に割れが発生したり、加工面が平滑にならないという問題があった
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−３００９６１号公報
【特許文献２】ＷＯ２００６/００１４３４号パンフレット
【特許文献３】特開２００６−１７１６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、平滑なミラー面の形成が可能である光導波路の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のミラー面を有する光導波路の製造方法は、基板上に形成された第１クラッド層の表面に、コアを形成するための未硬化の光硬化性樹脂シートを積層する光硬化性樹脂シート積層工程と、断面に４５度の傾斜角を有する片刃または断面に２つの４５度の傾斜角を有する両刃を備える刃部を備えた型を、該刃部が前記光硬化性樹脂シートに略垂直に侵入するように型押しすることにより、コアに光を誘導するためのミラー面を形成するミラー面形成工程と、前記ミラー面形成工程の後、前記ミラー面が端部に位置するようなコアを形成するように前記光硬化性樹脂シートを選択露光し、さらに現像するコア形成工程と、前記コアを埋設するように第２クラッド層を形成するクラッド層形成工程と、を備える。
【００１０】
また、前記型は平面上の転写面を有し、前記刃部は該転写面の所定位置から垂下していることが好ましい。
【００１１】
また、前記平面上の転写面を有する型は透明性材料から形成されており、且つ、該型表面には前記ミラー面が端部に位置するようなコアパターンの開口部を有するフォトマスクが形成されており、前記ミラー面形成工程において、前記型を型押しした後、該型押し状態を維持したままで、前記開口部を通して、コア形成工程における選択露光を行うことが好ましい。
【００１２】
また、前記平面状の転写面の所定位置には、前記ミラー面形成工程における前記型の型押しにより、前記光硬化性樹脂シート表面にアライメントマーク（Ｉ）を形成するための凹凸部が形成されており、前記ミラー面形成工程において、前記光硬化性樹脂シートに前記凹凸部が転写されることにより前記光硬化性樹脂シート表面にアライメントマーク（Ｉ）が形成され、前記コア形成工程において、前記ミラー面が端部に位置するようなコアパターンの開口部とアライメントマーク（ＩＩ）とを有するフォトマスクを用い、前記アライメントマーク（Ｉ）に前記アライメントマーク（ＩＩ）が一致するように前記フォトマスクを配置した後、前記開口部を通して選択露光することが好ましい。
【００１３】
また、本発明の光電複合配線板は、電気回路が形成された基板上に、上記何れかのミラー面を有する光導波路の製造方法により形成された光導波路を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、コア材料である柔軟な未硬化の光硬化性樹脂シートにミラー形状を押圧転写することにより、切削加工した場合のような切削痕等を残さずに型の平滑状態をそのまま転写形成することができる。そのために、ミラーにおける光損失を低減することができる。また、コアの形成に光硬化性樹脂シートを用いるために、液状の硬化性樹脂を用いる場合に要求される、型押し毎に行う型の清浄を省略することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、第一実施形態の製造方法を説明するための模式断面図である。
【図２】図２は、第一実施形態の製造方法で用いた型５の上面斜視模式図である。
【図３】図３は、第二実施形態の製造方法を説明するための模式断面図である。
【図４】図４は、第二実施形態の製造方法で用いた型１５の上面模式図である。
【図５】図５は、第二実施形態の製造方法で用いたフォトマスク６の上面模式図である。
【図６】図６は、第二実施形態の製造方法で用いた現像後の基板の上面模式図である。
【図７】図７は、第三実施形態の製造方法を説明するための模式断面図である。
【図８】図８は、第三実施形態の製造方法で用いた型２５及びその変形例を説明するための模式図である。
【図９】図９は、図８（ｂ）の型で得られるミラー部を有する光導波路の模式図である。
【図１０】図１０は、実施例１における光導波路の製造方法を説明するための模式図である。
【図１１】図１１は、実施例２における光導波路の製造方法を説明するための模式図である。
【図１２】図１２は、実施例３における光導波路の製造方法を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
［第１実施形態］
本発明に係るミラー面を有する光導波路の製造方法の一実施形態を、図面を参照しながら詳しく説明する。
【００１７】
図１は、ミラー面Ｍを有する平板型光導波路１０の製造工程を模式的に示している。図１中、１は基板、２は下クラッド層（第１クラッド層）、３はコア３ａを形成するための未硬化の光硬化性樹脂シート、４は上クラッド層（第２クラッド層）、Ｍはミラー面、５は断面に２つの４５度の傾斜角を有する両刃を備える刃部５ａを備えた型である。なお、型５は光透過性材料から形成されており、図２の転写面側から見た斜視図に示すように、平面状の転写面５ｂから、２つの４５度の傾斜断面が交差して形成されたＶ形刃部５ａが垂下するように形成された型であり、且つ、その表面には、所定のコアパターン形状の開口部５ｄを有するフォトマスク５ｃが形成されている。
【００１８】
本製造工程においては、はじめに、図１（ａ）に示すように、基板１上に下クラッド層２が形成される。
【００１９】
基板１としては、各種有機基板や無機基板が特に限定なく用いられる。有機基板の具体例としては、エポキシ基板、アクリル基板、ポリカーボネート基板、ポリイミド基板等が挙げられる。また、無機基板としては、シリコン基板やガラス基板等が挙げられる。また、基板上に予め回路が形成された、フレキシブルプリント配線板のような回路基板であってもよい。
【００２０】
下クラッド層２を形成するための硬化性樹脂材料は、コア３ａを形成するための光硬化性樹脂シート３よりも導波光の伝送波長における屈折率が低い材料である。その伝送波長における屈折率は、例えば、約１．５〜１．５４であることが好ましい。このような硬化性樹脂材料としては、上記のような屈折率を有する、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。
【００２１】
下クラッド層２の厚みは特に限定されない。具体的には、例えば、約５〜１５μｍであることが好ましい。
【００２２】
下クラッド層２の形成方法としては、基板１の表面に、下クラッド層２を形成するための所定の屈折率を有する硬化性樹脂材料からなる未硬化の硬化性樹脂シートを重ねるように載置した後、加熱プレスにより貼り合せ、熱または光により硬化させる方法や、下クラッド層２を形成するための液状の硬化性樹脂材料のワニスを、スピンコート法、バーコート法、又は、ディップコート法等を用いて塗布した後、光を照射すること、または加熱することにより硬化させる方法が挙げられる。
【００２３】
次に、図１（ｂ）に示すように、下クラッド層２上にコア３ａを形成するための未硬化の光硬化性樹脂シート３を貼り合わせる。このような未硬化の光硬化性樹脂シート３は、型押しにより容易に変形する程度の弾性を有する。
【００２４】
光硬化性樹脂シート３としては、下クラッド層２の材料よりも導波光の伝送波長における屈折率が高い材料の未硬化の常温で固体の光硬化性樹脂シートが用いられる。その伝送波長における屈折率は、例えば、約１．５４〜１．６である。このような光硬化性樹脂として、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等を主成分とするドライシートが用いられる。これらの中では、特に、エポキシ系樹脂からなる光硬化性樹脂シートが物性バランスの点から好ましい。なお、エポキシ系樹脂からなる光硬化性樹脂シートは、常温で液状のエポキシ化合物と常温で固体状のエポキシ化合物を所定の割合で溶媒に溶解し、さらにカチオン硬化開始剤を配合して得られるワニスを、離型処理されたＰＥＴフィルム等の離型フィルムの表面にコンマコーターヘッドのマルチコーター等を用いて塗布し、これを乾燥することにより得られる。
【００２５】
光硬化性樹脂シート３の厚みは特に限定されない。具体的には、例えば、約２０〜１００μｍであることが好ましい。
【００２６】
このような光硬化性樹脂シート３は、例えば、下クラッド層２の表面に光硬化性樹脂シート３を重ねるように載置した後、真空ラミネーターや加熱プレスにより貼り合せられる。
【００２７】
次に、図１（ｃ）に示すように、貼り合わされた光硬化性樹脂シート（以下、未硬化樹脂層とも呼ぶ）３に対して型５をＶ形刃部５ａが略垂直に侵入するように型押しすることにより、４５度の傾斜断面を有するミラー面Ｍを形成するためのＶ字状溝が形成される。
【００２８】
型５は光透過性を有する材料、具体的には、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン系樹脂等の透明性樹脂材料や、ガラスのような透明性無機材料から形成されている。
【００２９】
図２に型５の転写面を上面とする斜視図を示す。図２に示すように、型５は平面状の転写面５ｂを有し、その所定位置から断面に２つの４５度の傾斜角を有するように形成されたＶ形刃部５ａが垂下するように形成されている。このような平面状の転写面５ｂを有する型５を用いることにより、Ｖ形刃部５ａが未硬化樹脂層３に型押しされる際に、Ｖ字状溝が形成される部分の周囲に樹脂が溢れることにより発生するバリが形成されることが抑制される。その結果、バリを除去する後加工が不要となったり、コア表面に導波光の拡散要因になる凹凸が発生することを抑制できたりする点から好ましい。また、図２に示すように、型５の転写面５ｂには４５度の傾斜面の一方であるミラー面Ｍが端部に位置するようなコアパターンの開口部５ｄを有するフォトマスク５ｃが形成されている。このようなフォトマスク５ｃが形成されていることにより、後述するようにコア３ａの形成とミラー面Ｍの形成とを同時に行うことができるために、コア３ａとミラー面Ｍとを高い位置精度で配置することができる。
【００３０】
未硬化樹脂層３に型５を型押しする際には、必要に応じて、型５または基板１を加熱することにより、未硬化樹脂層３を軟化させながら型押ししてもよい。また、Ｖ形刃部５ａの刃先が下クラッド層２に達するように型押ししても、達しないように型押ししても何れであってもよい。
【００３１】
そして、図１（ｄ）に示すように、未硬化樹脂層３に型５を押し当てたまま、型５に形成されたフォトマスク５ｃの開口部５ｄを通じて、未硬化樹脂層３を硬化させるのに充分な光量の光を照射する。それにより、未硬化樹脂層３の露光部が硬化することにより、フォトマスク５ｃの開口部５ｄのパターンに従ってコア３ａが形成される。そして、このような選択的露光が行われた後、型５を離型した後、現像処理を行うことにより、図１（ｅ）に示すような、ミラー面Ｍを端部に有するコア３ａが形成される。
【００３２】
なお、現像処理は、ポジ形の場合には露光処理されなかった部分、ネガ型の場合には露光処理された部分を現像液で洗い流すことにより、未硬化の部分を除去する処理である。現像液の具体例としては、例えば、アセトンやイソプロピルアルコール、トルエン、エチレングリコール、または、これらを所定割合で混合させたもの等が挙げられる。また、水系の現像液をもちいてもよい。現像方法としてはスプレーにより現像液を噴射する方法や超音波洗浄を用いた方法が用いられる。
【００３３】
なお、型５の離型においては、光硬化性樹脂シート３が、通常、常温で固体であるために、離型したときに型５に未硬化の樹脂成分は殆ど付着しない。そのために、型押し毎に型５を清浄化する作業は必要がない。
【００３４】
なお、ミラー面Ｍの反射率を高めることを目的として、公知の蒸着法やスパッタ法、ナノペースト法などの方法を用いて、ミラー面Ｍの表面に金等の金属材料や誘電体多層膜等からなる反射膜を形成することが好ましい。
【００３５】
次に、図１（ｆ）に示すように、コア３ａ及び下クラッド層２を被覆するように上クラッド層（第２クラッド層）４を形成する。
【００３６】
上クラッド層４の形成方法としては、コア３ａを埋設するように、上クラッド層４を形成するための屈折率に調整された硬化性樹脂材料からなる硬化性樹脂シートを貼り合せた後、光または熱により硬化させる方法が挙げられる。また、別の方法として、上クラッド層４を形成するための液状の硬化性樹脂材料を塗布した後、硬化させる方法が挙げられる。
【００３７】
上クラッド層４を形成するための硬化性樹脂材料は、コア３ａの屈折率よりも導波光の伝送波長における屈折率が低くなるような材料であれば特に限定なく用いられる。通常は、下クラッド層２を形成するための材料と同じ材料が用いられる。
【００３８】
上クラッド層４の厚みは特に限定されず、例えば、下クラッド層２の厚みと同程度の厚みであることが好ましい。このような工程を経て、図１（ｆ）に示すように基板１上に光導波路１０が形成される。
【００３９】
このようにして形成された光導波路１０のミラーＭは、下クラッド層２表面に形成された未硬化樹脂層３に未硬化の状態でＶ形刃部５ａを有する型５が型押しされて形成されるために、Ｖ形刃部５ａの表面状態がそのまま転写される。従って、Ｖ形刃部５ａの表面状態が高い平滑性を有する場合には、ミラー面Ｍの表面にはダイシングブレードを用いたときに形成されるような切削痕等が存在しない平滑な表面になる、そのために、ミラーＭにおける反射時の光損失が抑制される。
【００４０】
［第２実施形態］
本発明に係るミラー面を有する光導波路の製造方法の他の実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、第一実施形態と同じ符号を付した要素は第一実施形態と共通するために、詳しい説明を省略する。
【００４１】
図３は、ミラー面Ｍを有する平板型光導波路２０の製造工程を模式的に示している。なお、第１実施形態と異なる部分は、フォトマスク５ｃが形成された型５を用いる代わりに、フォトマスクが形成されていない平面状の転写面にＶ形刃部１５ａを備えた型１５を用い、選択的露光は別に用意されたフォトマスク６を用いて行う点にある。その他の部分は第１実施形態と同様の工程を備える。
【００４２】
第２実施形態の製造方法においては、はじめに、図３（ａ）に示すように、基板１表面に下クラッド層２が形成される。次に、図３（ｂ）に示すように、形成された下クラッド層２上にコアを形成するための光硬化性樹脂シート３を貼り合わせる。以上の工程は第１実施形態の製造方法と同様である。
【００４３】
次に、図３（ｃ）に示すように、貼り合わされた光硬化性樹脂シート（未硬化樹脂層）３に、平面状の転写面１５ｂから断面に２つの４５度の傾斜角を有するように形成されたＶ形刃部１５ａが垂下するように形成された型１５を未硬化樹脂層３に型押しし、Ｖ形刃部１５ａの形状を未硬化樹脂層３に転写することにより、２つの４５度の傾斜面を有するＶ字状溝が形成される。
【００４４】
図４に型１５の転写面側の上面図を示す。図４に示すように、型１５の平面状の転写面１５ｂの所定位置にはＶ形刃部１５ａが形成されている。また、型１５の転写面１５ｂには、型押しにより未硬化樹脂層３の表面に少なくとも２点のアライメントマークを形成するための＋字状の凹凸部１５ｃが形成されている。そして、型１５を未硬化樹脂層３に型押しすることにより、未硬化樹脂層３の表面にミラー面Ｍを形成するためのＶ字状溝が形成されるとともに、凹凸部１５ｃの形状が転写されてアライメントマーク１６が形成される。なお、型１５は光透過性を有する材料から形成されていても、光透過性を有しない金属等の材料から形成されていてもよい。
【００４５】
そして、型１５を未硬化樹脂層３に型押しした後、型１５を未硬化樹脂層３から離型する。このとき、図３（ｅ）に示すように、未硬化樹脂層３の表面には、４５度の傾斜面を有するＶ字状溝とアライメントマーク１６が形成されている。
【００４６】
次に、図３（ｆ）に示すように、未硬化樹脂層３の表面にフォトマスク６を載置し、フォトマスク６の開口部６ａを通して、未硬化樹脂層３を硬化させうる波長の光を硬化に必要な光量で未硬化樹脂層３を露光する。なお、フォトマスク６には、図５に示すように、未硬化樹脂層３の表面に形成されたアライメントマーク１６に一致させるための少なくとも２点のアライメントマーク１７が予め形成されている。そして、未硬化樹脂層３の表面のアライメントマーク１６に、フォトマスク６に形成されたアライメントマーク１７が重なるように、位置合わせ（アライメント）する。そして、アライメントの後、フォトマスク６の開口部６ａを通して、未硬化樹脂層３を露光する。そして、露光後、現像処理を行うことにより、図３（ｇ）に示すように、ミラー面Ｍを端部に有するコア３ａが形成される。図６に現像処理後の、未硬化樹脂層３が形成されている基板１の上面図を示す。そして、コア３ａの形成後、ミラー面Ｍの表面に反射膜を形成することが好ましい。
【００４７】
次に、図３（ｈ）に示すように、コア３ａを被覆するように上クラッド層（第２クラッド層）４を形成することにより、光導波路２０が形成される。
【００４８】
本実施形態の製造方法によれば、型１５により未硬化樹脂層３の表面にコア３ａとミラー面Ｍとの位置関係を高精度に制御しうるアライメントマーク１６を形成することができる。それにより、コア３ａとミラー面Ｍとの位置関係を高精度に制御することができるために、反射効率に優れたミラーを形成することができる。
【００４９】
［第３実施形態］
本発明に係るミラー面を有する光導波路の製造方法の他の実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、第一実施形態と同じ符号を付した要素は第一実施形態と共通するために、詳しい説明を省略する。
【００５０】
図７は、ミラー面Ｍを有する平板型光導波路３０の製造工程を模式的に示している。なお、第１実施形態の製造方法と異なる部分は、平面状の転写面を有する型の所定位置にＶ形刃部を備えた型５を用いる代わりに、図８（ａ）に示すような平面上の転写面を有しない、断面に２つの４５度の傾斜角を有する両刃を備えた刃部のみからなる型２５を用い、また、別に容易されたフォトマスク６を用いて選択的露光を行う点にある。その他の部分は第１実施形態と同様の工程を備える。
【００５１】
第３実施形態の製造方法においては、はじめに、図７（ａ）に示すように、基板１上に下クラッド層２が形成される。次に、図７（ｂ）に示すように、形成された下クラッド層２上にコア３ａを形成するための光硬化性樹脂シート３を貼り合わせる。以上の工程は第１実施形態の製造方法と同様である。
【００５２】
次に、図７（ｃ）に示すように、貼り合わされた光硬化性樹脂シート３（未硬化樹脂層）のミラー面Ｍを形成しようとする領域の上方から、型２５を未硬化樹脂層３に略垂直に押圧する。
【００５３】
型２５は、図８（ａ）の斜視図に示すように断面に２つの４５度の傾斜角を有する両刃を備えた刃部のみから形成されている。このような型は刃部のみから構成されているために、型の製造が容易である。そして、型２５を未硬化樹脂層３に略垂直に押圧することにより、ミラー面Ｍを形成するための２つの４５度の傾斜面を有するＶ字状溝が形成される。なお、型２５は光透過性を有する材料から形成されていても、光透過性を有しない金属等の材料から形成されていてもよい。
【００５４】
そして、図７（ｄ）に示すように、型２５を未硬化樹脂層３に型押しした後、未硬化樹脂層３から型２５を離型する。このとき、図７（ｅ）に示すように、未硬化樹脂層３の表面には、２つの４５度の傾斜面を有するＶ字状溝Ｖが形成される。
【００５５】
次に、図７（ｆ）に示すように、未硬化樹脂層３の表面にフォトマスク６を載置し、フォトマスク６の開口部６ａを通して、未硬化樹脂層３を硬化させうる波長の光を硬化に必要な光量で照射して未硬化樹脂層３を選択的に硬化させる。なお、図５に示したように、フォトマスク６には２点のアライメントマーク１７が形成されている。一方、予め、基板１上にも２点のアライメントマーク１８が形成されている。そして、フォトマスク６に形成されたアライメントマーク１７と基板上に形成されたアライメントマーク１８とを重ねあわせることにより、ミラー面Ｍに対するコア３を形成する位置が位置合わせ（アライメント）される。そして、アライメントの後、フォトマスク６の開口部６ａを通して、未硬化樹脂層３に対して選択的露光を行う。そして、露光後、現像処理を行うことにより、図７（ｇ）に示すような、４５度の傾斜面を有するミラー面Ｍを端部に有するコア３ａが形成される。そして、コア３ａの形成後、ミラー面Ｍの表面に反射膜を形成する。
【００５６】
次に、コア３ａ及び下クラッド層２を被覆するように上クラッド層（第２クラッド層）４を形成することにより、図７（ｈ）に示すような平板型光導波路３０が形成される。
【００５７】
なお、図７においては、図８（ａ）に示したような両刃型の先端刃２５ａを有する型２５を用いた例を用いて説明したが、図８（ｂ）に示したような片刃型の先端刃３５ａを有するような型３５を用いてもミラー面を形成することができる。なお、片刃型の先端刃３５ａを有するような型３５を用いた場合においては、図９に示すようなコア１３ａから独立した形態のミラーＭを形成することが可能である。なお、図９中の矢印は、光導波路に入射して出射される導波光の光路を示している。
【００５８】
第１実施形態乃至第３実施形態で用いる、型を未硬化樹脂層に型押しするための装置としては、型をミラー形成用樹脂シートに押し当てて、加圧および／または加熱することによって、型の形状を転写できる装置であれば、特に限定されない。なかでも、型のＶ形刃部とミラー形成位置を認識するカメラとサブミクロン精度で移動可能なステージを備えた装置が好ましい。型は脱着できることが望ましい。また、型を加熱できることが望ましく、特に、室温（温度制御無し）〜１２０℃程度の温度に加熱できることが望ましい。また、型に加圧できることが好ましく、特に０．０５Ｍ〜０．５ＭＰａ程度の圧力を加圧できることが好ましい。
【００５９】
型としては、シートの樹脂との離型性を向上させるための層を設けることが望ましい。層を設けることにより、樹脂が型に付着することが抑えられ、所望のＶ溝形状が得られやすくなる。層の材料としては、テフロン（登録商標）等のフッ素系樹脂が主に用いられる。層の厚みは、０．１〜２μｍ程度が好ましい。また、予めシートの樹脂と密着しにくい材料を用いて型を作ると、上記離型層を設ける必要が無くなるため、より望ましい。第２実施形態における型１５あるいは第３実施形態における型２５のように透明性を要求されない型の場合は、テフロン（登録商標）のようなフッ素樹脂そのもので型を作ることができる。
【００６０】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。なお、本発明の範囲は実施例により何ら限定されるものではない。
【実施例】
【００６１】
はじめに、本実施例で用いた光硬化性樹脂シートの製造方法について説明する。
【００６２】
（下クラッド用光硬化性樹脂シートＡの製造）
ポリプロピレングリコールグリシジルエーテル（東都化成（株）製「ＰＧ２０７」）７質量部、液状の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ８０００」）２５質量部、固形の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＬ７１７０」）２０質量部、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（ダイセル化学工業（株）製「ＥＨＰＥ３１５０」）８質量部、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１００６ＦＳ」）２質量部、フェノキシ樹脂（東都化成（株）製「ＹＰ５０」）２０質量部、光カチオン硬化開始剤（（株）アデカ製「ＳＰ１７０」）０．５質量部、熱カチオン硬化開始剤（三新化学工業（株）製「ＳＩ−１５０Ｌ」）０．５質量部、表面調整剤（ＤＩＣ（株）製「Ｆ４７０」）０．１質量部の各配合成分を、トルエン３０質量部、ＭＥＫ７０質量部の溶剤に溶解し、孔径１μｍのメンブランフィルタで濾過した後、減圧脱泡することによって、エポキシ樹脂ワニスを調整した。このエポキシ樹脂ワニスを厚み５０μｍのＰＥＴフィルムの上にバーコーターで塗工し、８０℃で１０分間、一次乾燥をしたあと、１２０℃で１０分間、二次乾燥をした。最後に保護フィルムとして３５μｍのＯＰＰフィルムで被覆した。このようにして得られた下クラッド用光硬化性樹脂シートＡは、膜厚１５μｍであり、波長５７９ｎｍの光に対する屈折率は１．５４であった。 
【００６３】
（コア用光硬化性樹脂シートＢの製造）
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「エピクロン８５０Ｓ」）４２質量部、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１００６ＦＳ」）５５質量部、フェノキシ樹脂（東都化成（株）製「ＹＰ５０」）３質量部、光カチオン硬化開始剤（（株）アデカ製「ＳＰ１７０」）１質量部、表面調整剤（ＤＩＣ（株）製「Ｆ４７０」）０．１質量部の各配合成分を、トルエン２４質量部、ＭＥＫ５６質量部の溶剤に溶解し、孔径１μｍのメンブランフィルタで濾過した後、減圧脱泡することによって、エポキシ樹脂ワニスを調整した。このエポキシ樹脂ワニスを上述した「光硬化性樹脂シートＡの製造」と同様にしてフィルム化した。このようにして得られたコア用光硬化性樹脂シートＢは、膜厚４０μｍであり、波長５７９ｎｍの光に対する屈折率は１．５９であった。また、８５０ｎｍにおける透過率は０．０６ｄＢ／ｃｍと高い透明性を有していた。
【００６４】
（上クラッド用光硬化性樹脂シートＣの製造）
エポキシ樹脂ワニスの塗布厚みを変えた以外は、「光硬化性樹脂シートＡの製造」と同様にしてフィルム化することにより上クラッド用光硬化性樹脂シートＣを得た。このようにして得られた光硬化性樹脂シートＣは、膜厚５５μｍであり、波長５７９ｎｍの光に対する屈折率は１．５４であった。 
【００６５】
（実施例１）
図１０を参照して光電複合配線板を製造する方法について説明する。
【００６６】
厚み２５μｍのポリイミドフィルムの両面に厚み１２μｍの銅箔を積層したフレキシブル両面銅張積層板（パナソニック電工（株）製「ＦＥＬＩＯＳ（Ｒ−Ｆ７７５）」）の片面の銅箔にパターニングを施して電気回路５１を形成した。一方、他の片面の全面の銅箔はエッチングにより除去した。このようにして、１３０ｍｍ×１３０ｍｍの外形サイズのフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）である、図１０（ａ）に示すようなＦＰＣ５０を作製した。
【００６７】
次に、図１０（ｂ）に示すように、ガラス板５２（１４０ｍｍ×１４０ｍｍ×厚み２ｍｍ）の全面に再剥離タイプ両面粘着テープ５３（寺岡製作所（株）製「Ｎｏ．７６９２」）の強粘着面を、加圧式真空ラミネーター（ニチゴー・モートン（株）製「Ｖ−１３０」）を用いて６０℃、０．２ＭＰａの条件でラミネートした。そして、両面粘着テープ５３の弱粘着面には、ＦＰＣ５０の電気回路５１を形成した面をラミネートすることにより、ガラス板５２にＦＰＣ５０を仮接着した。そして、ＦＰＣ５０の電気回路５１を形成していない側の表面に、下クラッド用光硬化性樹脂シートＡを片面のＰＥＴフィルムのみを剥がした後、真空ラミネーターでラミネートした。そして、下クラッド用光硬化性樹脂シートＡの表面を超高圧水銀灯で２Ｊ／ｃｍ２の条件で紫外光を照射し、さらに他の片面のＰＥＴフィルムを剥した後に１５０℃で３０分間熱処理することによりアンダークラッド５４が形成された。そして、形成されたアンダークラッド５４の表面に酸素プラズマ処理を施した。
【００６８】
次に、図１０（ｃ）に示すように、アンダークラッド５４の表面にコア用光硬化性樹脂シートＢを、真空ラミネーターでラミネートして、未硬化樹脂層５５を形成した。そして、図１０（ｄ）に示すように、未硬化樹脂層５５の表面に、第１実施形態で説明したのと同様の平面状の転写面に断面に２つの４５度の傾斜角を有するＶ形刃部を備えた型５６を、先端がアンダークラッド５４に到達するまで型押しすることにより、２つの４５度の傾斜断面を有するＶ字状溝Ｖを形成した。なお、型５６には、その表面に幅４０μｍ、長さ１２０ｍｍの直線パターンのスリットを有するネガマスク５６ａが形成されている。また、Ｖ字状溝Ｖの一つの斜面であるミラーＭは、ＦＰＣ５０の電気回路５１上の発光素子の所定の実装位置及び受光素子の所定の実装位置に形成した。
【００６９】
そして、図１０（ｅ）に示すように、型５６を押し当てたまま、型５６の外表面側からネガマスク５６ａのスリットを通して超高圧水銀灯で３Ｊ／ｃｍ２の条件で紫外光を照射することにより、未硬化樹脂層５５を選択的に露光して光硬化させた。
【００７０】
次に、１４０℃で２分間熱処理を行なった。そして、５５℃に調整した水系フラックス洗浄剤（荒川化学工業（株）製「パインアルファＳＴ−１００ＳＸ」）を用いて現像処理することにより、未硬化樹脂層５５の未露光部分を溶解除去し、水洗した。そして、表面の水分をエアブローした後、１００℃で１０分間乾燥することにより、図１０（ｆ）に示すようなミラー面Ｍを有するコア５７が形成された。
【００７１】
次に、図１０（ｇ）に示すように、ミラー面Ｍが形成された領域のみが開口されたメタルマスクでマスキングしてミラー面Ｍの表面に１０００Å厚の金を真空蒸着することにより、マイクロミラー５８が得られた。
【００７２】
次に、図１０（ｈ）に示すように、アンダークラッド５４及びコア５７を被覆するようにして、上クラッド用光硬化性樹脂シートＣを真空ラミネーターで８０℃、０．３ＭＰａの条件でラミネートした。そして、１２０℃で３０分間熱処理した後、超高圧水銀灯で２Ｊ／ｃｍ２の条件で紫外光をラミネートされた光硬化性樹脂シートＣに照射し、さらに１５０℃で３０分間熱処理することにより、オーバークラッド５９が形成された。そして、形成されたオーバークラッド５９の表面に酸素プラズマ処理を施した。
【００７３】
次に、図１０（ｉ）に示すように、オーバークラッド５９の表面に、カバーレイフィルム６０を真空ラミネーターで１２０℃、０．３ＭＰａの条件でラミネートした後、１６０℃で１時間加熱して硬化させた。なお、カバーレイフィルム６０としては、パナソニック電工（株）製の厚み１２５μｍ、接着層１５μｍ厚のポリイミド製フィルム「ハロゲンフリーカバーレイフィルムＲ−ＣＡＥＳ」を用いた。
【００７４】
そして、図１０（ｊ）に示すように、両面粘着テープ５３の弱粘着面からガラス板５２を剥離し、幅５ｍｍの短冊状に分断することすることによってアンダークラッド５４とオーバークラッド５９から形成されたクラッド内にコア５７が埋入されて形成される光導波路が形成された光電複合配線板７０が得られた。なお、光電複合配線板７０において、光導波路に入射して出射される導波光の光路を図１０（ｊ）中に矢印で示した。
【００７５】
（実施例２）
図１１を参照して光電複合配線板を製造する方法について説明する。
【００７６】
実施例１で用いたのと同様の工程により、図１１（ａ）〜図１１（ｃ）に示す工程を経てアンダークラッド５４の表面にコア用光硬化性樹脂シートＢを、真空ラミネーターでラミネートして、未硬化樹脂層５５を形成した。
【００７７】
次に、図１１（ｄ）に示すように、未硬化樹脂層５５の表面に、断面に２つの４５度の傾斜角を有するＶ形刃部を備えた型５６，５６を、先端がアンダークラッド５４に到達するまで型押しすることにより、２つの４５度の傾斜断面を有するＶ字状溝を形成し、離型した。
【００７８】
次に、図１１（ｅ）に示すように、表面に幅４０μｍ、長さ１２０ｍｍの直線パターンのスリットを有するネガマスク６６を基板５０に形成された図略のアライメントマークと、ネガマスク６６に形成された図略のアライメントマークとを重ね合わせるようにして配設した。そして、ネガマスク６６のスリットを通して超高圧水銀灯で３Ｊ／ｃｍ２の条件で紫外光を照射することにより、未硬化樹脂層５５を選択的に露光して光硬化させた。
【００７９】
次に、１４０℃で２分間熱処理を行なった。そして、５５℃に調整した水系フラックス洗浄剤（荒川化学工業（株）製「パインアルファＳＴ−１００ＳＸ」）を用いて現像処理することにより、未硬化樹脂層５５の未露光部分を溶解除去し、水洗した。そして、表面の水分をエアブローした後、１００℃で１０分間乾燥することにより、図１１（ｆ）に示すようなミラー面Ｍを有するコア５７が形成された。
【００８０】
以降の工程は、実施例１の図１０（ｇ）〜図１０（ｊ）を参照して説明した工程と同様にして、図１１（ｇ）〜図１１（ｊ）の各工程を行うことにより、アンダークラッド５４とオーバークラッド５９から形成されたクラッド内にコア５７が埋入されて形成される光導波路が形成された光電複合配線板７０が得られた。なお、光電複合配線板７０において、光導波路に入射して出射される導波光の光路を図１１（ｊ）中に矢印で示した。
【００８１】
（実施例３）
図１２を参照して光電複合配線板を製造する方法について説明する。
【００８２】
１４０ｍｍ×１２０ｍｍのポリカーボネート樹脂からなる仮基板８０に、下クラッド用光硬化性樹脂シートＡを真空ラミネーターでラミネートした。そして、光硬化性樹脂シートＡの表面を超高圧水銀灯で２Ｊ／ｃｍ２の条件で紫外光を照射し、さらに１５０℃で３０分間熱処理することにより、図１２（ａ）に示すようなアンダークラッド８１が形成された。そして、形成されたアンダークラッド８１の表面に酸素プラズマ処理を施した。
【００８３】
次に、図１２（ｂ）に示すように、アンダークラッド８１の表面に、コア用光硬化性樹脂シートＢを真空ラミネーターでラミネートすることにより、未硬化樹脂層８２を形成した。
【００８４】
次に、図１２（ｃ）に示すように、未硬化樹脂層８２の表面に、第２実施形態で説明したのと同様の平面状の転写面に２つの４５度の傾斜断面が交差する両刃を有するＶ形刃部が垂下するように形成されており、及びアライメントマーク形成用の＋字状の凹凸部を備えた型８３を、先端がアンダークラッド８２に到達するまで型押しした後、離型することにより、４５度の傾斜断面を有するＶ字状溝Ｖと２点のアライメントマーク８４を形成した。
【００８５】
そして、図１２（ｄ）に示すように、幅４０μｍ、長さ１２０ｍｍの直線パターンのスリット８５ａを有するネガマスク８５をネガマスク８５のアライメントマークと未硬化樹脂層８２の表面に形成されたアライメントマーク８４とを重ね合わせることにより位置決めを行って載置した後、未硬化樹脂層８２の表面に、超高圧水銀灯で３Ｊ／ｃｍ２の条件で紫外光を照射することによって露光し、未硬化樹脂層８２のスリット８５ａに対応する部分を光硬化させた。
【００８６】
次に、１４０℃で２分間熱処理を行ない、さらに現像液として５５℃に調整した水系フラックス洗浄剤（荒川化学工業（株）製「パインアルファＳＴ−１００ＳＸ」）を用いて現像処理することによって、未硬化樹脂層８２の未露光部分を溶解除去し、さらに水で仕上げ洗浄してエアブローした後、１００℃で１０分間乾燥することによって、図１２（ｅ）に示すように、ミラー面Ｍを有するコア８６を形成した。
【００８７】
次に、図１２（ｆ）に示すように、ミラー面Ｍが形成された領域のみが開口されたメタルマスクでマスキングしてミラー面Ｍの表面に１０００Å厚の金を真空蒸着することにより、マイクロミラー８７が得られた。
【００８８】
次に、図１２（ｇ）に示すように、アンダークラッド８１及びコア８６を被覆するようにして、上クラッド用光硬化性樹脂シートＣ（８８）を真空ラミネーターで８０℃、０．３ＭＰａの条件でラミネートした。そして、図１１（ｈ）に示すように、ラミネートされた上クラッド用光硬化性樹脂シートＣ（８８）の表面に、さらに、電気回路８９ａが予め形成された基板８９（パナソニック電工（株）製の両面銅張積層板R1766の片面をエッチオフし、片面に回路形成したもの）を位置合わせし、真空ラミネーターでラミネートした後、仮基板８０側から超高圧水銀灯で２Ｊ／ｃｍ2の光量で露光し、さらに１４０℃１時間熱処理することにより電気回路が予め形成された基板８９を接着した。
【００８９】
次に、仮基板８０を剥離した後、図１２（ｉ）に示すように、予め傾斜面に対応する部分をエッチオフした基板９０（パナソニック電工（株）製の両面銅張積層板R1766の片面をエッチオフしたもの）を接着剤を介して貼り合わせた。そして、図略のスルーホール加工を施し、銅メッキ処理し、エッチングすることにより所定パターンの回路９０ａを形成した。そして、ソルダーレジストを形成後、金メッキ処理、シルク印刷を行い電気回路の形成をした。そして、光入出部９１をルータ加工によって開口することによって光電複合配線板９２が得られた。なお、光電複合配線板９２において、光導波路に入射して出射される導波光の光路を図１２（ｉ）中に矢印で示した。
【００９０】
［光損失の評価］
実施例１〜３で得られた各光電複合配線板に形成された光導波路の光損失の測定を以下の方法により行った。光電複合配線板の表面に、コアの一方の端部のマイクロミラーに対応する箇所においてコア径１０μｍ、ＮＡ０．２１の光ファイバーの端部をシリコーンオイルのマッチングオイルを介して接続すると共に、コアの他方の端部のマイクロミラーに対応する箇所においてコア径２００μｍ、ＮＡ０．４の光ファイバーの端部をマッチングオイルを介して接続し、８５０ｎｍ波長のＬＥＤ光源からの光をコア径１０μｍ、ＮＡ０．２１の光ファイバーから光導波路Ａに入射させ、コア径２００μｍ、ＮＡ０．４の光ファイバーを通して出射される光のパワー（Ｐ１）をパワーメータで測定した。一方、この両者の光ファイバーの端面同士を突き当てて光導波路Ａが介在しない状態での光のパワー（Ｐ０）をパワーメータで測定した。そして、−１０ｌｏｇ（Ｐ１／Ｐ０）の計算式から、光電複合配線板の光導波路の光損失を求めた。また、光電複合配線板の光導波路の部分のみの光損失を測定するために、光電複合配線板の両端部のマイクロミラーの部分を切り落とし、長さが１００ｍｍで、両端部に４０μｍ×４０μｍのコアの端面が露出する光導波路が形成されるようにし、上記と同様に、コアの各端面にそれぞれ光ファイバーを接続して、光導波路を通して出射される光のパワー（Ｐ１）と、光導波路が介在しない状態での光のパワー（Ｐ０）を測定し、−１０ｌｏｇ（Ｐ１／Ｐ０）の計算式から、光導波路の挿入損失を求めた。
【００９１】
ミラー損失は何れも０．５ｄＢ未満であった。また、導波路損失は何れも０．１ｄＢ／ｃｍ未満であった。このように、本発明によれば、透明性に優れた光導波路とミラーを有する光電複合配線板が得られる。
【００９２】
以上説明されたように、本発明の、ミラー面を有する光導波路の製造方法は、基板上に形成された第１クラッド層の表面に、コアを形成するための未硬化の光硬化性樹脂シートを積層する光硬化性樹脂シート積層工程と、断面に４５度の傾斜角を有する片刃または断面に２つの４５度の傾斜角を有する両刃を備える刃部を備えた型を、該刃部が前記光硬化性樹脂シートに略垂直に侵入するように型押しすることにより、コアに光を誘導するためのミラー面を形成するミラー面形成工程と、前記ミラー面形成工程の後、前記ミラー面が端部に位置するようなコアを形成するように前記光硬化性樹脂シートを選択露光し、さらに現像するコア形成工程と、前記コアを埋設するように第２クラッド層を形成するクラッド層形成工程と、を備える。
【００９３】
上記構成によれば、第１クラッド層表面に形成されたコア材料である、未硬化で弾性を有する状態の光硬化性樹脂シートに４５度の傾斜角を有する刃先を有する型を押圧転写することにより、切削加工を用いた場合に発生するような切削痕等を残さずに刃先の平滑状態をそのまま転写形成することができる。それにより表面平滑なミラー面を形成することができる。また、ダイシングブレードを用いた切削加工を用いないので、切削くずがコアに付着することを原因とするような光損失も抑制することができる。また、コアの形成に光硬化性樹脂シートを用いるために、液状の硬化性樹脂を用いた場合のように、型に未硬化の樹脂が付着することにより、型押し毎に型の清浄をする手間を省くことができる。
【００９４】
また、前記型は平面上の転写面を有し、前記刃部は該転写面の所定位置から垂下していることが好ましい。このように、ミラー面を形成するための刃部が平面上の転写面から垂下するように形成されている場合には、光硬化性樹脂シートに刃部を型押しする際に溢れ出てくる樹脂によるシート表面の盛り上がりを転写面で抑えて平滑化することができる。従って、このような盛り上がりを除去する平滑化のための後加工が不要となるとともに、光の拡散要因となる盛り上がりによる凹凸部が除去されるために、低損失な光導波路が得られうる。
【００９５】
また、前記平面上の転写面を有する型は透明性材料から形成されており、且つ、該型表面には前記ミラー面が端部に位置するようなコアパターンの開口部を有するフォトマスクが形成されており、前記ミラー面形成工程において、前記型を型押しした後、該型押し状態を維持したままで、前記開口部を通して、コア形成工程における選択露光を行うことが好ましい。このような構成によれば、コアとミラー面との位置関係を高精度にアライメントすることができる。それにより、反射効率に優れたミラーを形成することができる。また、コアの形成とミラー面の形成とを同時に行うことができるために、工程を簡略化することができる。
【００９６】
また、前記平面状の転写面の所定位置には、前記ミラー面形成工程における前記型の型押しにより、前記光硬化性樹脂シート表面にアライメントマーク（Ｉ）を形成するための凹凸部が形成されており、前記ミラー面形成工程において、前記光硬化性樹脂シートに前記凹凸部が転写されることにより前記光硬化性樹脂シート表面にアライメントマーク（Ｉ）が形成され、前記コア形成工程において、前記ミラー面が端部に位置するようなコアパターンの開口部とアライメントマーク（ＩＩ）とを有するフォトマスクを用い、前記アライメントマーク（Ｉ）に前記アライメントマーク（ＩＩ）が一致するように前記フォトマスクを配置した後、前記開口部を通して選択露光することが好ましい。このような構成によれば、コアとミラー面との位置関係を高精度にアライメントすることができる。それにより、反射効率に優れたミラーを形成することができる。
【００９７】
また、本発明の光電複合配線板は、電気回路が形成された基板上に、上記何れかのミラー面を有する光導波路の製造方法により形成された光導波路を有することを特徴とする。このようなミラー面を有する光導波路波はミラー損失が低減されるために、低損失な光電複合配線板になる。
【符号の説明】
【００９８】
１，５０  基板
２，５４，８１  第１クラッド層（下クラッド層）
３，８２  未硬化の光硬化性樹脂シート（未硬化樹脂層）
３ａ，８６  コア
４  第２クラッド層（上クラッド層）
５，１５，２５，８３  型
５ａ，１５ａ  Ｖ形刃部
５ｂ，１５ｂ  平面状の転写面
１５ｃ  凹凸部
５ｄ，６ａ  フォトマスクの開口部
５ｃ，６，８５  フォトマスク
１０，２０，３０  平板型光導波路
１６，１７，１８，８４  アライメントマーク
２５ａ  先端刃
５１，８９ａ，９０ａ  電気回路
５２  ガラス板
８０  仮基板
８７  反射膜
Ｍ  ミラー面
Ｖ  Ｖ状溝
【図１】
2010250309.tif 000003
【図２】
2010250309.tif 000004
【図３】
2010250309.tif 000005
【図４】
2010250309.tif 000006
【図５】
2010250309.tif 000007
【図６】
2010250309.tif 000008
【図７】
2010250309.tif 000009
【図８】
2010250309.tif 000010
【図９】
2010250309.tif 000011
【図１０】
2010250309.tif 000012
【図１１】
2010250309.tif 000013
【図１２】
2010250309.tif 000014