(57)【要約】【課題】アクティブマトリクス基板における配線と電極端子との接続部において、電極端子に欠陥が生じた場合でも、配線に含まれる金属が腐食することがない構成を提供する。【解決手段】本発明のアクティブマトリクス基板は、接続部１６を備えたアクティブマトリクス基板であって、上記接続部１６は、第１の金属層１ｂと、上記第１の金属層１ｂの上に、上記第１の金属層１ｂの幅より狭く積層された第２の金属層１ａと、上記第２の金属層１ａの上に、上記第２の金属層１ａを完全に覆い、かつ上記第１の金属層１ｂの幅より狭く積層された保護部２と、上記保護部２の上に、上記保護部２を完全に覆い、かつ上記第１の金属層１ｂに接触するように積層された電極端子３とを備えているので、電極端子３に欠陥部４が生じた場合でも、配線に含まれる金属が腐食することがない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続部を備えたアクティブマトリクス基板であって、
上記接続部は、
第１の金属層と、
上記第１の金属層の上に、上記第１の金属層の幅より狭く積層された第２の金属層と、
上記第２の金属層の上に、上記第２の金属層を完全に覆い、かつ上記第１の金属層の幅より狭く積層された保護層と、
上記保護層の上に、上記保護層を完全に覆い、かつ上記第１の金属層に接触するように積層された電極層とを備えていることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
【請求項２】
上記第２の金属層が、銅又は銅合金を含んでいることを特徴とする請求項１に記載のアクティブマトリクス基板。
【請求項３】
上記第１の金属層が、チタン、タンタル、モリブデン、及びこれらの合金からなる群より選択される少なくとも１つを含んでいることを特徴とする請求項１又は２に記載のアクティブマトリクス基板。
【請求項４】
上記第１の金属層と上記第２の金属層とが走査配線を構成していることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のアクティブマトリクス基板。
【請求項５】
上記第１の金属層と上記第２の金属層とが信号配線を構成しており、
上記電極層が走査配線に接続されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のアクティブマトリクス基板。
【請求項６】
上記第１の金属層と上記第２の金属層とがドレイン電極を構成していることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のアクティブマトリクス基板。
【請求項７】
上記第１の金属層と上記第２の金属層とが、基板に対して垂直方向に開口された開口部を有していることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のアクティブマトリクス基板。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載のアクティブマトリクス基板を備えていることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アクティブマトリクス基板を備える液晶表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置は、ＣＲＴ（Cathode-Ray-Tube）に比べて消費電力が少なく、小型化がしやすいため、急速に普及しつつある。これらの液晶表示装置の中でも、応答速度が速く、多階調表示が容易なアクティブマトリクス型の液晶表示装置が広く使用されている。
【０００３】
アクティブマトリクス型の液晶表示装置は、多数の画素がマトリクス状に配列されたアクティブマトリクス基板と、これに対向するように配置された対向基板とを備えており、さらにこれら２つの基板の間に表示媒体である液晶層が挟持された構造を有している。アクティブマトリクス基板には、複数の走査配線と複数の信号配線とが交差するように配置されており、その交差部近傍にＴＦＴを有する画素部が形成されている。
【０００４】
従来のアクティブマトリクス基板においては、配線の抵抗が大きいことにより電圧降下、画素への信号の書き込み不良、階調不良などを引き起こしたり、配線に用いられる金属が腐食することにより配線が断線したりするといった問題があった。
【０００５】
これらの問題点を解決するために、特許文献１には、抵抗が小さい銅を配線の材料として用いて、配線を、導電膜と、導電性バリア膜と、銅を主成分とする導電膜との３層構造とする表示装置が提案されている。また、特許文献２には、アクティブマトリクス基板における端子部において、金属配線の腐食を防止するために、金属配線を被覆する透明導電膜を異方性導電フィルムによって保護し、さらに透明導電膜を保護しない部分における金属配線を除去する構成が提案されている。さらにまた、特許文献３には、銅とチタンとの積層構造である配線を用いる構成が提案されている。
【特許文献１】特開２００４−１３９０５７号公報（２００４年５月１３日公開）
【特許文献２】特開平８−６０５９号公報（１９９６年１月１２日公開）
【特許文献３】特開２００４−１３３４２２号公報（２００４年４月３０日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１においては、異なる層に形成された配線と電極端子との間の接続方法については記載されていない。したがって、配線と電極端子との接続部において、電極端子に欠陥が生じた場合には、配線に用いる金属が腐食し断線する等の問題が発生する可能性が残されている。
【０００７】
また、上記特許文献２においては、金属配線と透明導電膜との接触面積が小さくなるため、透明導電膜に欠陥が生じた場合に、その欠陥部と金属配線とが接触している確率は小さくなるが、全くないわけではない。すなわち、金属配線と透明導電膜とは接触しているため、透明導電膜に欠陥が生じた場合には、その欠陥部と接触している金属配線が腐食し断線する等の問題が発生する可能性が残されている。
【０００８】
さらにまた、上記特許文献３においては、ゲートパッド、データパッドなどの端子部において、配線に用いる銅と電極端子とが接触している。したがって、銅は腐食しやすいため、当該電極端子に欠陥が生じた場合には、銅が腐食し、配線が断線する等の問題が発生する。
【０００９】
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、アクティブマトリクス基板における配線と電極端子との接続部において、電極端子に欠陥が生じた場合でも、配線に含まれる金属が腐食することがない構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るアクティブマトリクス基板は、上記課題を解決するために、接続部を備えたアクティブマトリクス基板であって、上記接続部は、第１の金属層と、上記第１の金属層の上に、上記第１の金属層の幅より狭く積層された第２の金属層と、上記第２の金属層の上に、上記第２の金属層を完全に覆い、かつ上記第１の金属層の幅より狭く積層された保護層と、上記保護層の上に、上記保護層を完全に覆い、かつ上記第１の金属層に接触するように積層された電極層とを備えていることを特徴とする。
【００１１】
上記の構成であれば、アクティブマトリクス基板が備える接続部における第２の金属層と電極層とが保護層により隔てられて接触しないので、電極層に欠陥が生じた場合に、第２の金属層が露出することはない。第２の金属層には、例えば銅などの腐食し易い金属を用いることがあるが、このような場合でも、電極層の欠陥などによって第２の金属層に含まれる金属が腐食することがない。
【００１２】
また、本発明のアクティブマトリクス基板において、上記第２の金属層が、銅又は銅合金を含んでいることが好ましい。
【００１３】
上記の構成であれば、銅又は銅合金は抵抗が低いため、第２の金属層を含む配線の抵抗を低くすることができる。
【００１４】
また、本発明のアクティブマトリクス基板において、上記第１の金属層が、チタン、タンタル、モリブデン、及びこれらの合金からなる群より選択される少なくとも１つを含んでいることが好ましい。
【００１５】
上記の構成であれば、上記の金属は腐食しにくいため、第１の金属層と接触する電極端子に欠陥が生じても、第１の金属層に含まれる金属が腐食する心配がない。
【００１６】
また、本発明のアクティブマトリクス基板では、上記第１の金属層と上記第２の金属層とが走査配線を構成していることが好ましい。
【００１７】
上記の構成であれば、アクティブマトリクス基板における端子部を作製できる。
【００１８】
また、本発明のアクティブマトリクス基板では、上記第１の金属層と上記第２の金属層とが信号配線を構成しており、上記電極層が走査配線に接続されていることが好ましい。
【００１９】
上記の構成であれば、アクティブマトリクス基板における配線接続部を作製できる。
【００２０】
また、本発明のアクティブマトリクス基板では、上記第１の金属層と上記第２の金属層とがドレイン電極を構成していることが好ましい。
【００２１】
上記の構成であれば、アクティブマトリクス基板における画素電極／ドレイン電極接続部を作製できる。
【００２２】
また、本発明のアクティブマトリクス基板では、上記第１の金属層と上記第２の金属層とが、基板に対して垂直方向に開口された開口部を有していることが好ましい。
【００２３】
上記の構成であれば、上記の金属層に開口部を有しているため、金属層に含まれる金属が腐食したとしても、腐食が広がることを抑制することができる。
【００２４】
本発明の液晶表示装置は、上記の何れかのアクティブマトリクス基板を備えていることを特徴としている。したがって、配線が金属の腐食により断線したりすることがない、高品質の液晶表示装置を実現することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係るアクティブマトリクス基板は、以上のように、接続部を備えており、上記接続部は、第１の金属層と、上記第１の金属層の上に、上記第１の金属層の幅より狭く積層された第２の金属層と、上記第２の金属層の上に、上記第２の金属層を完全に覆い、かつ上記第１の金属層の幅より狭く積層された保護層と、上記保護層の上に、上記保護層を完全に覆い、かつ上記第１の金属層に接触するように積層された電極層とを備えているため、接続部において電極層に欠陥が生じた場合でも、第２の金属層に含まれる金属が腐食することがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
〔第１の実施形態〕
本発明に係る液晶表示装置の第１の実施形態について、以下に説明する。
【００２７】
本実施形態では、アクティブマトリクス型の液晶表示装置について説明する。
【００２８】
本実施形態に係る液晶表示装置は、アクティブマトリクス基板１０と、対向基板１１とが、液晶層（図示せず）を挟んで張り合わせられて形成されている。
【００２９】
アクティブマトリクス基板１０の全体像について、図２を参照して説明する。図２は、本実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０を示す平面図である。
【００３０】
アクティブマトリクス基板１０は、図２に示すように、画素電極がマトリクス状に配置されており、観察者に視認される画像を表示する表示領域２１と、表示領域の外側に設けられ、観察者に画像が視認されない非表示領域とに分けられる。当該非表示領域には、走査配線１０２が外部の信号を受けるための走査配線端子部２２、信号配線１０６が外部の信号を受けるための信号配線端子部２３などの端子部１２と、配線等の接続のために使用される配線接続部１４とが形成されている。
【００３１】
また、アクティブマトリクス基板１０の配線構造について、図３を参照して説明する。図３は、本実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０の配線構造を示す模式図である。
【００３２】
図３に示すように、アクティブマトリクス基板１０には、複数の走査配線１０２と複数の信号配線１０６とが交差するように配置されており、その交差部近傍にＴＦＴ２６を有する画素部が形成されている。各ＴＦＴ２６に対応して、ドレイン電極１０７と、画素電極となる透明電極１１０とが設けられ、これらは電気的に接続されて画素電極／ドレイン電極接続部１３を形成している。また、画素電極との間に補助容量を形成するための補助容量配線２５が設けられている。
【００３３】
上記端子部１２、画素電極／ドレイン電極接続部１３、及び配線接続部１４は、アクティブマトリクス基板１０の外部に電気的に接続される接続部１６により構成される。
【００３４】
本実施形態における接続部１６の共通概念について、図１を参照して以下に説明する。図１は、本実施形態における接続部１６を簡略化した断面図を示す。
【００３５】
本実施形態における接続部１６は、図１に示すように、第１の金属層１ｂと、第２の金属層１ａと、保護部（保護層）２と、電極端子（電極層）３とを備えている。第１の金属層１ｂと第２の金属層１ａとは、積層されて２層構造として形成され、１つの配線又は電極を構成している。図１に示すように、第２の金属層１ａは、第１の金属層１ｂの幅よりも小さい幅にて形成され、さらに保護部２によって完全に覆われている。電極端子３は、第１の金属層１ｂと接触して電気的に接続されるが、第２の金属層１ａとは、保護部２により隔てられている。
【００３６】
なお、本発明における第１の金属層１ｂの材料としては、特に限定されないが、腐食しにくい金属を用いることが好ましく、例えばチタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、又はこれらの合金などを用いることができる。このような構成であれば、電極端子３の、第１の金属層１ｂと接触している部分に欠陥が生じても、第１の金属層１ｂに含まれる金属が腐食する心配はない。
【００３７】
また、本発明における第２の金属層１ａには、どんな金属をも用いることができる。例えば銅（Ｃｕ）、Ｃｕ合金、アルミニウム（Ａｌ）などが挙げられ、Ｃｕ、Ｃｕ合金などが好ましい。Ｃｕ又はＣｕ合金であれば、抵抗が小さいため、第２の金属層１ａを含む配線又は電極の抵抗を小さくすることができる。
【００３８】
Ｃｕは、大気中において腐食しやすいという欠点を有しているが、第２の金属層１ａの材料としてＣｕ又はＣｕ合金を用いた場合にも、本発明の構成であれば、図１に示すように、第２の金属層１ａは保護部２により完全に覆われているため、大気に接触していないので、腐食する恐れがない。
【００３９】
また接続部１６における電極端子３は、外部との電気的なやりとりを行うためにアクティブマトリクス基板１０の表面に露出し、外部端子と接続され得る。従って、電極端子３には、図１に示すような欠陥部４が生じる可能性がある。しかし、本実施形態の電極端子３と第２の金属層１ａとは、保護部２により隔てられており接触していないので、電極端子３に欠陥部４のような欠陥が生じても第２の金属層１ａが大気中に露出することはない。従って本発明の構成であれば、第２の金属層１ａの材料に腐食しやすい金属を用いた場合にも、該金属の腐食を防止することができる。
【００４０】
ここで、比較のために、従来のアクティブマトリクス基板における接続部３１６について、図１９を参照して以下に説明する。当該接続部３１６は、アクティブマトリクス基板の非表示領域に設けられる端子３１５に設けられている。図１９は、従来のアクティブマトリクス基板における端子３１５の平面図と、端子３１５が有する接続部３１６の断面図とを示す図である。
【００４１】
端子３１５は、アクティブマトリクス基板の非表示領域において、外部と電気的なやりとりを行うために形成され、接続部３１６を有している。接続部３１６は、配線又は電極を構成する金属層３０１と、保護部３０２と、電極端子３０３とを備えている。図１９に示すように、従来の接続部３１６においては、金属層３０１と電極端子３０３とが接触して形成されている。従って、電極端子３０３に図１９に示すような欠陥部３０４が生じた際には、金属層３０１が大気中に露出することにより、あるいは欠陥部３０４から水分が浸入することにより、欠陥部３０４を起点として、金属層３０１に含まれる金属が腐食する。特に金属層３０１が、Ｃｕなどの腐食しやすい金属を含む場合には、図１９の右下の図に示すように、該金属の腐食が進行し、金属層３０１により構成される配線又は電極が断線を起こす。しかし、本発明の構成であれば、このような金属の腐食の可能性が非常に低いため、配線及び電極が断線する恐れがない。
【００４２】
本実施形態における接続部１６の作製方法について、以下に説明する。本実施形態における接続部１６は、アクティブマトリクス基板１０を製造する工程を流用して作られる。そこでまず、以下に本実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０の製造工程について説明する。
【００４３】
なお、本実施形態の接続部１６における第１の金属層１ｂ及び第２の金属層１ａは、該接続部１６が形成される場所によって、後述する、下層走査配線１０２ｂ及び上層走査配線１０２ａからなる走査配線、下層信号配線１０６ｂ及び上層信号配線１０６ａからなる信号配線、又は、下層ドレイン電極１０７ｂ及び上層ドレイン電極１０７ａからなるドレイン電極を構成している。従って、接続部１６の第１の金属層１ｂは、下層走査配線１０２ｂ、下層信号配線１０６ｂ又は下層ドレイン電極１０７ｂの何れかに相当し、第２の金属層１ａは、上層走査配線１０２ａ、上層信号配線１０６ａ又は上層ドレイン電極１０７ａの何れかに相当している。
【００４４】
本実施形態においては、第１の金属層１ｂにＴｉ、第２の金属層１ａにＣｕを用いた場合を例にして説明する。
【００４５】
（アクティブマトリクス基板１０の製造工程）
本実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０は、５回のフォトリソグラフィ工程によって製造される。
【００４６】
ここで、図４（ａ）〜図４（ｅ）を参照しながら、本実施形態のアクティブマトリクス基板１０の製造工程を工程順に（１）〜（５）に説明する。図４（ａ）〜図４（ｅ）は、第１の実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０の製造工程を示す断面図であり、各工程が終了した時点での断面構造を示す。また、図４（ａ）〜図４（ｅ）は、アクティブマトリクス基板１０のＴＦＴ付近の一部分のみを示している。従って、ここでは、ＴＦＴ付近の製造工程について説明する。
【００４７】
（１）第１工程
第１工程では、図４（ａ）に示すように、下層走査配線１０２ｂと上層走査配線１０２ａとを備える走査配線を形成する。まず、ガラス１０１上にスパッタ法により下層走査配線１０２ｂとしてＴｉ、及び上層走査配線１０２ａとしてＣｕを連続して成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、後述する方法によりウェットエッチングを行い、下層走査配線１０２ｂ及び上層走査配線１０２ａのパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【００４８】
本工程では、特に限定されないが、Ｔｉを３０〜１５０ｎｍ、Ｃｕを２００〜５００ｎｍ成膜することが好ましい。
【００４９】
（２）第２工程
第２工程では、図４（ｂ）に示すように、第１の保護層１０３、チャネル層１０４及び電極コンタクト層１０５を形成する。まず、ＣＶＤ法により、第１の保護層１０３として窒化シリコン、チャネル層１０４としてアモルファスシリコン、及び電極コンタクト層１０５としてｎ＋アモルファスシリコンを連続して成膜した後、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、ドライエッチングを行い、チャネル層１０４及び電極コンタクト層１０５のパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【００５０】
本工程では、特に限定されないが、第１の保護層１０３としての窒化シリコンを２００〜５００ｎｍ、チャネル層１０４としてのアモルファスシリコンを３０〜３００ｎｍ、電極コンタクト層１０５としてのｎ＋アモルファスシリコンを５０〜１５０ｎｍ成膜することが好ましい。
【００５１】
（３）第３工程
第３工程では、図４（ｃ）に示すように、下層信号配線１０６ｂと上層信号配線１０６ａとを備える信号配線、及び下層ドレイン電極１０７ｂと上層ドレイン電極１０７ａとを備えるドレイン電極、を形成する。信号配線とドレイン電極とは、同一の層に同時に成膜された後、パターニングによってそれぞれが形成される。
【００５２】
まず、スパッタ法により下層信号配線１０６ｂ及び下層ドレイン電極１０７ｂとしてＴｉ、上層信号配線１０６ａ及び上層ドレイン電極１０７ａとしてＣｕを連続して成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、後述する方法によりウェットエッチングを行い、下層信号配線１０６ｂ、上層信号配線１０６ａ、下層ドレイン電極１０７ｂ、及び上層ドレイン電極１０７ａそれぞれのパターンを形成する。さらに、ドライエッチングにより、電極コンタクト層１０５の一部を除去する。その後、レジストを剥離洗浄する。
【００５３】
本工程では、特に限定されないが、Ｔｉを３０〜１５０ｎｍ、Ｃｕを１００〜４００ｎｍ成膜することが好ましい。
【００５４】
（４）第４工程
第４工程では、図４（ｄ）に示すように、第２の保護層１０８及び層間絶縁膜１０９を形成する。まず、ＣＶＤ法により、第２の保護層１０８として窒化シリコンを成膜する。次いで、層間絶縁膜１０９として感光性層間絶縁膜材料を成膜した後に、フォトリソグラフィによりパターン形成する。その後、ドライエッチングを行い、第２の保護層１０８及び層間絶縁膜１０９のパターンを形成する。
【００５５】
本工程では、特に限定されないが、第２の保護層１０８としての窒化シリコンを１００〜７００ｎｍ成膜することが好ましい。
【００５６】
（５）第５工程
第５工程では、図４（ｅ）に示すように、透明電極１１０を形成する。まず、スパッタ法により透明電極１１０を形成するための膜として酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）または酸化インジウム−酸化亜鉛（ＩＺＯ）などの透明導電材料を成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、ウェットエッチングにより、透明電極１１０のパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【００５７】
本工程では、特に限定されないが、透明電極１１０としての透明導電材料を５０〜２００ｎｍ成膜することが好ましい。
【００５８】
以上の工程によって、アクティブマトリクス基板１０が製造される。ただし、本発明では、上述したような材料や、各層の厚さに必ずしも限定されることはなく、アクティブマトリクス基板の材料として従来から一般的に使用されているものを使用することができる。
【００５９】
上述した工程にてアクティブマトリクス基板１０が製造されるのと同時に、該基板１０の所定の位置に、端子部１２、画素電極／ドレイン電極接続部１３、配線接続部１４などを構成する接続部１６が形成される。
【００６０】
本実施形態の接続部１６における第２の金属層１ａは、図１に示すように、第１の金属層１ｂの幅よりも狭い幅にて形成される。つまり、接続部１６により構成される端子部１２、画素電極／ドレイン電極接続部１３、配線接続部１４などにおいて、第２の金属層１ａに相当する上層走査配線１０２ａ、上層信号配線１０６ａ又は上層ドレイン電極１０７ａは、第１の金属層１ｂに相当する下層走査配線１０２ｂ、下層信号配線１０６ｂ又は下層ドレイン電極１０７ｂの幅よりも狭い幅にて形成される。
【００６１】
このような構造にするために、本実施形態においては、上述した第１工程及び第３工程におけるウェットエッチングを、以下に説明する方法により行う。
【００６２】
本実施形態におけるウェットエッチング方法について、図５（ａ）〜図５（ｃ）を参照して説明する。図５（ａ）〜図５（ｃ）は、第１の実施形態におけるウェットエッチング方法を示す断面図である。なお図５（ａ）〜図５（ｃ）には、第１工程における端子部１２の断面図を示す。従って、ここでは端子部１２における第１工程のウェットエッチング方法を例にして説明するが、第３工程にてウェットエッチングする際、また他の接続部１６においてウェットエッチングする際にも、同様の方法を用いることができる。
【００６３】
図５（ａ）〜図５（ｃ）を参照して、本実施形態におけるウェットエッチング方法について以下（１）〜（３）に説明する。
【００６４】
（１）第１工程におけるウェットエッチング時には、図５（ａ）に示すように、ガラス１０１上に下層走査配線１０２ｂとしてＴｉ、及び上層走査配線１０２ａとしてＣｕが成膜され、フォトリソグラフィによりレジスト１１１が形成されている。
【００６５】
（２）次に、過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）とフッ素化合物とを含むエッチャントを用いて、ウェットエッチングを行い、図５（ｂ）に示すように、Ｔｉ及びＣｕを同時にエッチングする。本実施形態においては、Ｈ２Ｏ２濃度が５％以上２０％未満、かつフッ素化合物濃度が０．５％以上３％未満であるエッチャントを用いることが好ましい。これにより、Ｔｉよりも早くＣｕをエッチングさせることができる。その結果、図５（ｂ）に示すように、Ｃｕのシフト量（エッチングレート）をＴｉのシフト量よりも大きくさせることによって、上層走査配線１０２ａの幅を下層走査配線１０２ｂの幅よりも狭く形成させる。
【００６６】
なお、本実施形態に用いるエッチャントは、特に限定されないが、Ｈ２Ｏ２とフッ素化合物とを含むものであることが好ましい。このような構成であれば、エッチャントに含まれるＨ２Ｏ２の濃度によってＣｕのシフト量を調節することができ、一方フッ素化合物の濃度によってＴｉのシフト量を調節することができる。従って、エッチャントに含まれるＨ２Ｏ２及びフッ素化合物の濃度を、Ｃｕ及びＴｉの望ましいシフト量に基づいて、適宜調整することが好ましい。
【００６７】
（３）続いて、レジスト１１１を剥離洗浄し、図５（ｃ）に示すような走査配線（１０２ａ及び１０２ｂ）のパターンを完成させる。
【００６８】
本実施形態の第３工程においてウェットエッチングする際にも、上述した方法を用いて信号配線及びドレイン電極のパターンを形成する。
【００６９】
上述した製造方法を用いることにより、本実施形態の接続部１６を作製することができる。ここで、接続部により構成される端子部１２、画素電極／ドレイン電極接続部１３、及び配線接続部１４それぞれの構造について以下に説明する。なお、各接続部は、上述したアクティブマトリクス基板１０の製造工程に基づいて、当該各工程において形成するパターンを変えることによって作製される。
【００７０】
（端子部１２）
本実施形態における端子部１２の構造について、図７を参照して以下に説明する。図７は、第１の実施形態における端子部１２の構造を示す断面図である。
【００７１】
端子部１２は、アクティブマトリクス基板１０の非表示領域において、走査配線、信号配線などが外部からの信号を直接受けるために設けられる。ここでは、走査配線が外部からの信号を受けるために設けられた端子部１２を例にして説明する。
【００７２】
本実施形態の端子部１２では、図７に示すように、上層走査配線１０２ａが第１の保護層１０３によって完全に覆われている。また、上層走査配線１０２ａと透明電極１１０との間には、第１の保護層１０３、第２の保護層１０８及び層間絶縁膜１０９が形成されている。そして、上層走査配線１０２ａよりも幅広く形成された下層走査配線１０２ｂに、透明電極１１０が接触している。
【００７３】
端子部１２における透明電極１１０は、電極端子３として用いられ、ドライバ、フレキシブルプリント基板などが実装される。従って、透明電極１１０に欠陥が生じる可能性があるが、本実施形態における端子部１２は、透明電極１１０と上層走査配線１０２ａとが接触していないので、透明電極１１０に欠陥が生じ、水分等が浸入した場合でも、上層走査配線１０２ａに含まれる金属が腐食する心配はない。
【００７４】
なお、本実施形態の端子部１２における上層走査配線１０２ａと下層走査配線１０２ｂとは、ウェットエッチングする際にシフト量に差があるため、図７に示すようにシフト量差５を有している。シフト量差５が大きいほど下層走査配線１０２ｂと透明電極１１０とを容易に接触させることができ、また小さいほど配線の抵抗を小さくすることができる。従って、シフト量差５は、特に限定されないが、約０．５〜１０μｍであることが好ましい。このような構成であれば、下層走査配線１０２ｂと透明電極１１０とを容易に接触させることができ、また配線における抵抗が大きくならない。また、上述した端子部１２に限らず、端子部１２以外の接続部１６における走査配線、信号配線、ドレイン電極などにおいても、図７のようなシフト量差５を有しており、その好ましい大きさについては、上述した端子部１２の場合と同様である。
【００７５】
（画素電極／ドレイン電極接続部１３）
画素電極／ドレイン電極接続部１３は、アクティブマトリクス基板１０のＴＦＴに設けられ、画素電極とドレイン電極とを電気的に接続する部分である。
【００７６】
画素電極／ドレイン電極接続部１３の構造について、図８を参照して以下に説明する。図８は、第１の実施形態における画素電極／ドレイン電極接続部１３の構造を示す断面図である。
【００７７】
本実施形態の画素電極／ドレイン電極接続部１３では、図８に示すように、上層ドレイン電極１０７ａが第２の保護層１０８によって完全に覆われている。また、上層ドレイン電極１０７ａと透明電極１１０との間には、第２の保護層１０８及び層間絶縁膜１０９が形成されている。そして、上層ドレイン電極１０７ａよりも幅広く形成された下層ドレイン電極１０７ｂに、透明電極１１０が接触している。
【００７８】
画素電極／ドレイン電極接続部１３に形成された当該透明電極１１０は、画素電極（電極端子）を構成している。画素電極は、アクティブマトリクス基板１０の表面に露出しているため、透明電極１１０に欠陥が生じる可能性があるが、本実施形態における画素電極／ドレイン電極接続部１３は、透明電極１１０と上層ドレイン電極１０７ａとが接触していないので、透明電極１１０に欠陥が生じ、水分等が浸入した場合でも、上層ドレイン電極１０７ａに含まれる金属が腐食する心配はない。
【００７９】
（配線接続部１４）
配線接続部１４は、アクティブマトリクス基板１０の非表示領域に設けられ、走査配線と信号配線とを接続する等、配線を接続する部分である。
【００８０】
配線接続部１４の構造について、図９を参照して以下に説明する。図９は、本実施形態における配線接続部１４の構造を示す断面図である。
【００８１】
本実施形態の配線接続部１４では、図９に示すように、上層信号配線１０６ａが第２の保護層１０８によって完全に覆われている。また、上層走査配線１０２ａは、第１の保護層１０３によって完全に覆われている。信号配線と走査配線との間には、チャネル層１０４と電極コンタクト層１０５が除かれ、さらに第１の保護層１０３が除かれて、コンタクトホールが設けられている。該コンタクトホールを覆うように、透明電極１１０が設けられることにより、上層信号配線１０６ａよりも幅広く形成された下層信号配線１０６ｂと、上層走査配線１０２ａよりも幅広く形成された下層走査配線１０２ｂとに、透明電極１１０が接触し、その結果信号配線と走査配線とが接続される。
【００８２】
上層信号配線１０６ａと透明電極１１０との間には、第２の保護層１０８及び層間絶縁膜１０９が形成されている。また、上層走査配線１０２ａと透明電極１１０との間には、第１の保護層１０３、第２の保護層１０８及び層間絶縁膜１０９が形成されている。従って、配線接続部１４における透明電極１１０（電極端子）に欠陥が生じ、水分等が浸入した場合でも、上層信号配線１０６ａ及び上層走査配線１０２ａに含まれる金属が腐食する心配はない。
【００８３】
（対向基板１１）
本実施形態における対向基板１１は、３回のフォトリソグラフィ工程によって製造される。
【００８４】
以下に、図１０（ａ）〜図１０（ｃ）を参照しながら、本実施形態における対向基板１１の製造工程を工程順に（１）〜（３）に説明する。図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は、本実施形態における対向基板１１の製造工程を示す断面図であり、各工程が終了した時点での断面構造を示す。
【００８５】
（１）図１０（ａ）に示すように、ガラス２０１上に、感光性材料を用い、フォトリソグラフィによりブラックマトリクス２０２、及び、赤、緑又は青のカラーフィルター２０３層を形成する。
【００８６】
（２）図１０（ｂ）に示すように、スパッタ法により透明電極２０４を５０〜２００ｎｍ堆積した後、フォトリソグラフィ及びウェットエッチングによりパターンを形成することで、対向電極を形成する。
【００８７】
（３）図１０（ｃ）に示すように、感光性材料を用い、フォトリソグラフィにより、フォトスペーサ２０５を形成する。
【００８８】
さらに、本実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０と対向基板１１とを貼り合わせ、液晶層を形成する方法について以下に説明する。
【００８９】
（１）まず、アクティブマトリクス基板１０及び対向基板１１に、配向膜としてポリイミドを印刷法により形成する。
【００９０】
（２）次に、アクティブマトリクス基板１０及び対向基板１１を、シール剤を印刷し、液晶を滴下した後に貼り合わせる。
【００９１】
（３）貼り合わせた上記の基板を、ダイシングにより分断する。
【００９２】
以上の工程により、アクティブマトリクス基板１０と対向基板１１とを重ねて配置し、その間に液晶層が形成された、本実施形態の液晶表示装置が製造される。
【００９３】
〔第２の実施形態〕
本発明に係る液晶表示装置の第２の実施形態について、以下に説明する。
【００９４】
第２の実施形態においては、アクティブマトリクス基板の製造工程のみが第１の実施形態と異なっており、他は第１の実施形態と同様に構成されている。よって、本実施形態では、第１の実施形態と異なる点のみについて説明し、同様の構成の部材には同じ部材番号を付してその説明は省略する。
【００９５】
以下に、図４（ａ）〜図４（ｅ）を参照しながら、本実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０の製造工程を工程順に（１）〜（５）に説明する。
【００９６】
（１）第１工程
第１工程では、図４（ａ）に示すように、下層走査配線１０２ｂと上層走査配線１０２ａとを備える走査配線を形成する。まず、ガラス１０１上にスパッタ法により下層走査配線１０２ｂとしてＴｉ、及び上層走査配線１０２ａとしてＣｕを連続して成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、後述する方法によりウェットエッチング及びドライエッチングを行い、下層走査配線１０２ｂ及び上層走査配線１０２ａのパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【００９７】
本工程では、特に限定されないが、Ｔｉを３０〜１５０ｎｍ、Ｃｕを２００〜５００ｎｍ成膜することが好ましい。
【００９８】
（２）第２工程
第２工程では、図４（ｂ）に示すように、第１の保護層１０３、チャネル層１０４及び電極コンタクト層１０５を形成する。まず、ＣＶＤ法により、第１の保護層１０３として窒化シリコン、チャネル層１０４としてアモルファスシリコン、及び電極コンタクト層１０５としてｎ＋アモルファスシリコンを連続して成膜した後、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、ドライエッチングを行い、チャネル層１０４及び電極コンタクト層１０５のパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【００９９】
本工程では、特に限定されないが、第１の保護層１０３としての窒化シリコンを２００〜５００ｎｍ、チャネル層１０４としてのアモルファスシリコンを３０〜３００ｎｍ、電極コンタクト層１０５としてのｎ＋アモルファスシリコンを５０〜１５０ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１００】
（３）第３工程
第３工程では、図４（ｃ）に示すように、下層信号配線１０６ｂと上層信号配線１０６ａとを備える信号配線、及び下層ドレイン電極１０７ｂと上層ドレイン電極１０７ａとを備えるドレイン電極、を形成する。信号配線とドレイン電極とは、同一の層に同時に成膜された後、パターニングによってそれぞれが形成される。
【０１０１】
まず、スパッタ法により下層信号配線１０６ｂ及び下層ドレイン電極１０７ｂとしてＴｉ、上層信号配線１０６ａ及び上層ドレイン電極１０７ａとしてＣｕを連続して成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、後述する方法によりウェットエッチング及びドライエッチングを行い、下層信号配線１０６ｂ、上層信号配線１０６ａ、下層ドレイン電極１０７ｂ、及び上層ドレイン電極１０７ａそれぞれのパターンを形成する。さらに、ドライエッチングにより、電極コンタクト層１０５の一部を除去する。その後、レジストを剥離洗浄する。
【０１０２】
本工程では、特に限定されないが、Ｔｉを３０〜１５０ｎｍ、Ｃｕを１００〜４００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１０３】
（４）第４工程
第４工程では、図４（ｄ）に示すように、第２の保護層１０８及び層間絶縁膜１０９を形成する。まず、ＣＶＤ法により、第２の保護層１０８として窒化シリコンを成膜する。次いで、層間絶縁膜１０９として感光性層間絶縁膜材料を成膜した後に、フォトリソグラフィによりパターン形成する。その後、ドライエッチングを行い、第２の保護層１０８及び層間絶縁膜１０９のパターンを形成する。
【０１０４】
本工程では、特に限定されないが、第２の保護層１０８としての窒化シリコンを１００〜７００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１０５】
（５）第５工程
第５工程では、図４（ｅ）に示すように、透明電極１１０を形成する。まず、スパッタ法により透明電極１１０を形成するための膜としてＩＴＯ（またはＩＺＯ）などの透明導電材料を成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、ウェットエッチングにより、透明電極１１０のパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【０１０６】
本工程では、特に限定されないが、透明電極１１０としての透明導電材料を５０〜２００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１０７】
以上の工程によって、アクティブマトリクス基板１０が製造される。
【０１０８】
本実施形態においては、第１工程及び第３工程におけるウェットエッチング及びドライエッチングを、以下に説明する方法により行う。
【０１０９】
本実施形態におけるウェットエッチング及びドライエッチングの方法について、図６（ａ）〜図６（ｄ）を参照して説明する。図６（ａ）〜図６（ｄ）は、第２の実施形態におけるウェットエッチング及びドライエッチングの方法を示す断面図である。なお図６（ａ）〜図６（ｄ）には、端子部１２における第１工程の断面図を示す。従って、ここでは端子部１２における、第１工程のウェットエッチング及びドライエッチングの方法を例にして説明するが、第３工程にてウェットエッチング及びドライエッチングする際、また他の接続部１６においてウェットエッチング及びドライエッチングする際にも、同様の方法を用いることができる。
【０１１０】
図６（ａ）〜図６（ｄ）を参照して、本実施形態におけるウェットエッチング及びドライエッチングの方法について以下（１）〜（４）に説明する。
【０１１１】
（１）第１工程におけるウェットエッチング及びドライエッチング時には、図６（ａ）に示すように、ガラス１０１上に下層走査配線１０２ｂとしてＴｉ、及び上層走査配線１０２ａとしてＣｕが成膜され、フォトリソグラフィによりレジスト１１１が形成されている。
【０１１２】
（２）次に、過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）を含むエッチャントを用いて、ウェットエッチングを行い、図６（ｂ）に示すように、Ｃｕをエッチングする。本実施形態においては、当該ウェットエッチングを、Ｃｕがレジスト１１１の幅と同じ幅にてエッチングされる時間より長く、例えば当該時間の１．３〜３倍の時間などにて行うことが好ましい。これにより、図６（ｂ）に示すように、Ｃｕがレジスト１１１の幅より狭くエッチングされる。
【０１１３】
（３）続いて、ドライエッチングを行い、図６（ｃ）に示すように、Ｔｉをエッチングする。これにより、Ｔｉは、レジスト１１１の幅と同じ幅にてエッチングされる。
【０１１４】
（４）レジスト１１１を剥離洗浄し、図６（ｄ）に示すような走査配線（１０２ａ、１０２ｂ）のパターンを完成させる。
【０１１５】
本実施形態においては、ウェットエッチングにおいてレジスト１１１がエッチングされないので、Ｃｕがレジスト１１１の幅よりも狭くエッチングされ、その後のドライエッチングにおいては、Ｔｉがレジスト１１１と同じ幅にてエッチングされるため、ＣｕとＴｉとのシフト量差を大きくすることができる。なお、本実施形態におけるウェットエッチングする時間は、特に限定されないが、Ｃｕ及びＴｉの望ましいシフト量差に基づいて、適宜調整することが好ましい。
【０１１６】
このように、本実施形態においては、Ｃｕのシフト量をＴｉのシフト量よりも大きくさせることによって、上層走査配線１０２ａの幅を下層走査配線１０２ｂの幅よりも狭く形成させる。
【０１１７】
本実施形態の第３工程においてウェットエッチング及びドライエッチングする際にも、上述した方法を用いて信号配線及びドレイン電極のパターンを形成する。
【０１１８】
上述したように形成された、本実施形態における端子部１２、画素電極／ドレイン電極接続部１３又は配線接続部１４では、上層走査配線１０２ａ、上層信号配線１０６ａ又は上層ドレイン電極１０７ａは、透明電極１１０に接触していないので、透明電極１１０に欠陥が生じ、水分等が浸入した場合でも、腐食する心配がない。
【０１１９】
〔第３の実施形態〕
本発明に係る液晶表示装置の第３の実施形態について、以下に説明する。
【０１２０】
第３の実施形態においては、アクティブマトリクス基板において、層間絶縁膜１０９がない点のみが第１の実施形態と異なっており、他は第１の実施形態と同様に構成されている。よって、本実施形態では、第１の実施形態と異なる点のみについて説明し、同様の構成の部材には同じ部材番号を付してその説明は省略する。
【０１２１】
以下に、図１１（ａ）〜図１１（ｅ）を参照しながら、本実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０の製造工程を工程順に（１）〜（５）に説明する。図１１（ａ）〜図１１（ｅ）は、第３の実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０の製造工程を示す断面図であり、各工程が終了した時点での断面構造を示す。また、図１１（ａ）〜図１１（ｅ）は、アクティブマトリクス基板１０のＴＦＴ付近の一部分のみを示している。従って、ここでは、ＴＦＴ付近の製造工程について説明する。
【０１２２】
（１）第１工程
第１工程では、図１１（ａ）に示すように、下層走査配線１０２ｂと上層走査配線１０２ａとを備える走査配線を形成する。まず、ガラス１０１上にスパッタ法により下層走査配線１０２ｂとしてＴｉ、及び上層走査配線１０２ａとしてＣｕを連続して成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、第１の実施形態に記載した方法によりウェットエッチングを行い、下層走査配線１０２ｂ及び上層走査配線１０２ａのパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【０１２３】
本工程では、特に限定されないが、Ｔｉを３０〜１５０ｎｍ、Ｃｕを２００〜５００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１２４】
（２）第２工程
第２工程では、図１１（ｂ）に示すように、第１の保護層１０３、チャネル層１０４及び電極コンタクト層１０５を形成する。まず、ＣＶＤ法により、第１の保護層１０３として窒化シリコン、チャネル層１０４としてアモルファスシリコン、及び電極コンタクト層１０５としてｎ＋アモルファスシリコンを連続して成膜した後、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、ドライエッチングを行い、チャネル層１０４及び電極コンタクト層１０５のパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【０１２５】
本工程では、特に限定されないが、第１の保護層１０３としての窒化シリコンを２００〜５００ｎｍ、チャネル層１０４としてのアモルファスシリコンを３０〜３００ｎｍ、電極コンタクト層１０５としてのｎ＋アモルファスシリコンを５０〜１５０ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１２６】
（３）第３工程
第３工程では、図１１（ｃ）に示すように、下層信号配線１０６ｂと上層信号配線１０６ａとを備える信号配線、及び下層ドレイン電極１０７ｂと上層ドレイン電極１０７ａとを備えるドレイン電極、を形成する。信号配線とドレイン電極とは、同一の層に同時に成膜された後、パターニングによってそれぞれが形成される。
【０１２７】
まず、スパッタ法により下層信号配線１０６ｂ及び下層ドレイン電極１０７ｂとしてＴｉ、上層信号配線１０６ａ及び上層ドレイン電極１０７ａとしてＣｕを連続して成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、第１の実施形態に記載した方法によりウェットエッチングを行い、下層信号配線１０６ｂ、上層信号配線１０６ａ、下層ドレイン電極１０７ｂ、及び上層ドレイン電極１０７ａそれぞれのパターンを形成する。さらに、ドライエッチングにより、電極コンタクト層１０５の一部を除去する。その後、レジストを剥離洗浄する。
【０１２８】
本工程では、特に限定されないが、Ｔｉを３０〜１５０ｎｍ、Ｃｕを１００〜４００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１２９】
（４）第４工程
第４工程では、図１１（ｄ）に示すように、第２の保護層１０８を形成する。まず、ＣＶＤ法により、第２の保護層１０８として窒化シリコンを成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。ドライエッチングにより、第２の保護層１０８のパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【０１３０】
本工程では、特に限定されないが、第２の保護層１０８としての窒化シリコンを１００〜７００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１３１】
（５）第５工程
第５工程では、図１１（ｅ）に示すように、透明電極１１０を形成する。まず、スパッタ法により透明電極１１０を形成するための膜としてＩＴＯ（またはＩＺＯ）などの透明導電材料を成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、ウェットエッチングにより、透明電極１１０のパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【０１３２】
本工程では、特に限定されないが、透明電極１１０としての透明導電材料を５０〜２００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１３３】
以上の工程によって、アクティブマトリクス基板１０が製造される。
【０１３４】
次に、上述した工程にてアクティブマトリクス基板１０が製造されるのと同時に、該基板１０の所定の位置に形成される、端子部１２、画素電極／ドレイン電極接続部１３、配線接続部１４の構造について、図１２、図１３及び図１４を参照して説明する。図１２は、第３の実施形態における端子部１２の構造を示す断面図であり、図１３は、第３の実施形態における画素電極／ドレイン電極接続部１３の構造を示す断面図であり、図１４は、第３の実施形態における配線接続部１４の構造を示す断面図である。
【０１３５】
本実施形態の端子部１２では、図１２に示すように、上層走査配線１０２ａが第１の保護層１０３によって完全に覆われている。また、上層走査配線１０２ａと透明電極１１０との間には、第１の保護層１０３及び第２の保護層１０８が形成されている。そして、上層走査配線１０２ａよりも幅広く形成された下層走査配線１０２ｂに、透明電極１１０が接触している。
【０１３６】
また、本実施形態の画素電極／ドレイン電極接続部１３では、図１３に示すように、上層ドレイン電極１０７ａが第２の保護層１０８によって完全に覆われており、従って、上層ドレイン電極１０７ａと透明電極１１０との間には、第２の保護層１０８が形成されている。そして、上層ドレイン電極１０７ａよりも幅広く形成された下層ドレイン電極１０７ｂに、透明電極１１０が接触している。
【０１３７】
また、本実施形態の配線接続部１４では、図１４に示すように、上層信号配線１０６ａが第２の保護層１０８によって完全に覆われている。また、上層走査配線１０２ａは、第１の保護層１０３によって完全に覆われている。そして、信号配線と走査配線との間に設けられたコンタクトホールを覆うように、透明電極１１０が設けられることにより、上層信号配線１０６ａよりも幅広く形成された下層信号配線１０６ｂと、上層走査配線１０２ａよりも幅広く形成された下層走査配線１０２ｂとに、透明電極１１０が接触し、その結果信号配線と走査配線とが接続される。これにより、本実施形態の配線接続部１４では、上層信号配線１０６ａと透明電極１１０との間には、第２の保護層１０８が形成されている。また、上層走査配線１０２ａと透明電極１１０との間には、第１の保護層１０３及び第２の保護層１０８が形成されている。
【０１３８】
従って、本実施形態における端子部１２、画素電極／ドレイン電極接続部１３又は配線接続部１４において、透明電極１１０に欠陥が生じ、水分等が浸入した場合でも、上層走査配線１０２ａ、上層信号配線１０６ａ又は上層ドレイン電極１０７ａは、透明電極１１０に接触していないので、腐食する心配がない。
【０１３９】
〔第４の実施形態〕
本発明に係る液晶表示装置の第４の実施形態について、以下に説明する。
【０１４０】
第４の実施形態においては、アクティブマトリクス基板において、チャネル保護層１２１がある点、及び層間絶縁膜１０９がない点が第１の実施形態と異なっており、他は第１の実施形態と同様に構成されている。よって、本実施形態では、第１の実施形態と異なる点のみについて説明し、同様の構成の部材には同じ部材番号を付してその説明は省略する。
【０１４１】
以下に、図１５（ａ）〜図１５（ｆ）を参照しながら、本実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０の製造工程を工程順に（１）〜（５）に説明する。図１５（ａ）〜図１５（ｆ）は、第４の実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０の製造工程を示す断面図であり、各工程が終了した時点での断面構造を示す。また、図１５（ａ）〜図１５（ｆ）は、アクティブマトリクス基板１０のＴＦＴ付近の一部分のみを示している。従って、ここでは、ＴＦＴ付近の製造工程について説明する。
【０１４２】
（１）第１工程
第１工程では、図１５（ａ）に示すように、下層走査配線１０２ｂと上層走査配線１０２ａとを備える走査配線を形成する。まず、ガラス１０１上にスパッタ法により下層走査配線１０２ｂとしてＴｉ、及び上層走査配線１０２ａとしてＣｕを連続して成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、第１の実施形態に記載した方法によりウェットエッチングを行い、下層走査配線１０２ｂ及び上層走査配線１０２ａのパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【０１４３】
本工程では、特に限定されないが、Ｔｉを３０〜１５０ｎｍ、Ｃｕを２００〜５００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１４４】
（２）第２工程
第２工程では、図１５（ｂ）に示すように、第１の保護層１０３、チャネル層１０４及びチャネル保護層１２１を形成する。まず、ＣＶＤ法により、第１の保護層１０３として窒化シリコン、チャネル層１０４としてアモルファスシリコン、及びチャネル保護層１２１として窒化シリコンを連続して成膜した後、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成し、ドライエッチングを行い、チャネル保護層１２１のパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【０１４５】
本工程では、特に限定されないが、第１の保護層１０３としての窒化シリコンを２００〜５００ｎｍ、チャネル層１０４としてのアモルファスシリコンを３０〜３００ｎｍ、チャネル保護層１２１としての窒化シリコンを１００〜３００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１４６】
（３）第３工程
第３工程では、電極コンタクト層１０５、下層信号配線１０６ｂと上層信号配線１０６ａとを備える信号配線、及び下層ドレイン電極１０７ｂと上層ドレイン電極１０７ａとを備えるドレイン電極、を形成する。信号配線とドレイン電極とは、同一の層に同時に成膜された後、パターニングによってそれぞれが形成される。
【０１４７】
まず、図１５（ｃ）に示すように、ＣＶＤ法により、電極コンタクト層１０５としてｎ＋アモルファスシリコンを成膜した後、図１５（ｄ）に示すように、スパッタ法により下層信号配線１０６ｂ及び下層ドレイン電極１０７ｂとしてＴｉ、上層信号配線１０６ａ及び上層ドレイン電極１０７ａとしてＣｕを連続して成膜する。次に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、第１の実施形態に記載した方法によりウェットエッチングを行い、下層信号配線１０６ｂ、上層信号配線１０６ａ、下層ドレイン電極１０７ｂ、及び上層ドレイン電極１０７ａそれぞれのパターンを形成する。さらに、ドライエッチングにより、チャネル保護層１２１上の電極コンタクト層１０５の一部と、チャネル保護層上以外に設けられている電極コンタクト層１０５及びチャネル層１０４とを除去する。その後、レジストを剥離洗浄する。
【０１４８】
本工程では、特に限定されないが、電極コンタクト層１０５としてのｎ＋アモルファスシリコンを５０〜１５０ｎｍ、Ｔｉを３０〜１５０ｎｍ、Ｃｕを１００〜４００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１４９】
（４）第４工程
第４工程では、図１５（ｅ）に示すように、第２の保護層１０８を形成する。まず、ＣＶＤ法により、第２の保護層１０８として窒化シリコンを成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。ドライエッチングにより、第２の保護層１０８のパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【０１５０】
本工程では、特に限定されないが、第２の保護層１０８としての窒化シリコンを１００〜７００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１５１】
（５）第５工程
第５工程では、図１５（ｆ）に示すように、透明電極１１０を形成する。まず、スパッタ法により透明電極１１０を形成するための膜としてＩＴＯ（またはＩＺＯ）などの透明導電材料を成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、ウェットエッチングにより、透明電極１１０のパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【０１５２】
本工程では、特に限定されないが、透明電極１１０としての透明導電材料を５０〜２００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１５３】
以上の工程によって、アクティブマトリクス基板１０が製造される。
【０１５４】
上述した工程にてアクティブマトリクス基板１０が製造されるのと同時に、該基板１０の所定の位置に、端子部１２、画素電極／ドレイン電極接続部１３、及び配線接続部１４などの接続部が形成される。これらの接続部において、上層走査配線１０２ａ、上層信号配線１０６ａ又は上層ドレイン電極１０７ａは透明電極１１０に接触していないので、透明電極１１０に欠陥が生じ、水分等が浸入した場合でも、上記配線又は電極が腐食する心配はない。
【０１５５】
〔第５の実施形態〕
本発明に係る液晶表示装置の第５の実施形態について、以下に説明する。
【０１５６】
第５の実施形態においては、アクティブマトリクス基板において、第２の保護層１０８と層間絶縁膜１０９との間にブラックマトリクス１２２及びカラーフィルター１２３層が形成されている点、並びに対向基板において、ブラックマトリクス１２２及びカラーフィルター１２３層が形成されない点、が第１の実施形態と異なっており、他は第１の実施形態と同様に構成されている。よって、本実施形態では、第１の実施形態と異なる点のみについて説明し、同様の構成の部材には同じ部材番号を付してその説明は省略する。
【０１５７】
以下に、図１６（ａ）〜図１６（ｆ）を参照しながら、本実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０の製造工程を工程順に（１）〜（６）に説明する。図１６（ａ）〜図１６（ｆ）は、第５の実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０の製造工程を示す断面図であり、各工程が終了した時点での断面構造を示す。また、図１６（ａ）〜図１６（ｆ）は、アクティブマトリクス基板１０のＴＦＴ付近の一部分のみを示している。従って、ここでは、ＴＦＴ付近の製造工程について説明する。
【０１５８】
（１）第１工程、（２）第２工程、及び（３）第３工程については、第１の実施形態と全く同様に行うため、ここでは省略する。これらの各工程が終了した時点での断面構造を、図１６（ａ）〜図１６（ｃ）に示す。
【０１５９】
（４）第４工程
第４工程では、図１６（ｄ）に示すように、第２の保護層１０８、ブラックマトリクス１２２及びカラーフィルター１２３を形成する。まず、ＣＶＤ法により、第２の保護層１０８として窒化シリコンを成膜する。次いで、感光性材料を用い、フォトリソグラフィにより、ブラックマトリクス１２２、及び、赤、緑、青のカラーフィルター１２３層を形成する。
【０１６０】
本工程では、特に限定されないが、第２の保護層１０８としての窒化シリコンを１００〜７００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１６１】
（５）第５工程
第５工程では、図１６（ｅ）に示すように、層間絶縁膜１０９を形成する。層間絶縁膜１０９として感光性層間絶縁膜材料を成膜した後に、フォトリソグラフィによりパターン形成する。その後、ドライエッチングを行い、層間絶縁膜１０９のパターンを形成する。
【０１６２】
（６）第６工程
第６工程では、図１６（ｆ）に示すように、透明電極１１０を形成する。まず、スパッタ法により透明電極１１０を形成するための膜としてＩＴＯ（またはＩＺＯ）などの透明導電材料を成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、ウェットエッチングにより、透明電極１１０のパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【０１６３】
本工程では、特に限定されないが、透明電極１１０としての透明導電材料を５０〜２００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１６４】
以上の工程によって、アクティブマトリクス基板１０が製造される。
【０１６５】
上述した工程にてアクティブマトリクス基板１０が製造されるのと同時に、該基板１０の所定の位置に、端子部１２、画素電極／ドレイン電極接続部１３、及び配線接続部１４などの接続部が形成される。これらの接続部において、上層走査配線１０２ａ、上層信号配線１０６ａ又は上層ドレイン電極１０７ａは透明電極１１０に接触していないので、透明電極１１０に欠陥が生じ、水分等が浸入した場合でも、上記配線又は電極が腐食する心配はない。
【０１６６】
また、本実施形態においては、アクティブマトリクス基板１０がブラックマトリクス１２２及びカラーフィルター１２３を備えているので、対向基板１１において、ブラックマトリクス１２２及びカラーフィルター１２３層を形成する必要がない。したがって、図示していないが、本実施形態の対向基板１１は、対向基板１１において、ブラックマトリクス１２２及びカラーフィルター１２３がない構成となっている。
【０１６７】
〔第６の実施形態〕
本発明に係る液晶表示装置の第６の実施形態について、以下に説明する。
【０１６８】
第６の実施形態においては、アクティブマトリクス基板において、層間絶縁膜１０９の膜厚を場所によって変えている点のみが第１の実施形態と異なっており、他は第１の実施形態と同様に構成されている。よって、本実施形態では、第１の実施形態と異なる点のみについて説明し、同様の構成の部材には同じ部材番号を付してその説明は省略する。
【０１６９】
以下に、図４（ａ）〜図４（ｅ）を参照しながら、本実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０の製造工程を工程順に（１）〜（５）に説明する。
【０１７０】
（１）第１工程
第１工程では、図４（ａ）に示すように、下層走査配線１０２ｂと上層走査配線１０２ａとを備える走査配線を形成する。まず、ガラス１０１上にスパッタ法により下層走査配線１０２ｂとしてＴｉ、及び上層走査配線１０２ａとしてＣｕを連続して成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、第１の実施形態に記載した方法によりウェットエッチングを行い、下層走査配線１０２ｂ及び上層走査配線１０２ａのパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【０１７１】
本工程では、特に限定されないが、Ｔｉを３０〜１５０ｎｍ、Ｃｕを２００〜５００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１７２】
（２）第２工程
第２工程では、図４（ｂ）に示すように、第１の保護層１０３、チャネル層１０４及び電極コンタクト層１０５を形成する。まず、ＣＶＤ法により、第１の保護層１０３として窒化シリコン、チャネル層１０４としてアモルファスシリコン、及び電極コンタクト層１０５としてｎ＋アモルファスシリコンを連続して成膜した後、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、ドライエッチングを行い、チャネル層１０４及び電極コンタクト層１０５のパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【０１７３】
本工程では、特に限定されないが、第１の保護層１０３としての窒化シリコンを２００〜５００ｎｍ、チャネル層１０４としてのアモルファスシリコンを３０〜３００ｎｍ、電極コンタクト層１０５としてのｎ＋アモルファスシリコンを５０〜１５０ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１７４】
（３）第３工程
第３工程では、図４（ｃ）に示すように、下層信号配線１０６ｂと上層信号配線１０６ａとを備える信号配線、及び下層ドレイン電極１０７ｂと上層ドレイン電極１０７ａとを備えるドレイン電極、を形成する。信号配線とドレイン電極とは、同一の層に同時に成膜された後、パターニングによってそれぞれが形成される。
【０１７５】
まず、スパッタ法により下層信号配線１０６ｂ及び下層ドレイン電極１０７ｂとしてＴｉ、上層信号配線１０６ａ及び上層ドレイン電極１０７ａとしてＣｕを連続して成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、第１の実施形態に記載した方法によりウェットエッチングを行い、下層信号配線１０６ｂ、上層信号配線１０６ａ、下層ドレイン電極１０７ｂ、及び上層ドレイン電極１０７ａそれぞれのパターンを形成する。さらに、ドライエッチングにより、電極コンタクト層１０５の一部を除去する。その後、レジストを剥離洗浄する。
【０１７６】
本工程では、特に限定されないが、Ｔｉを３０〜１５０ｎｍ、Ｃｕを１００〜４００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１７７】
（４）第４工程
第４工程では、図４（ｄ）に示すように、第２の保護層１０８及び層間絶縁膜１０９を形成する。まず、ＣＶＤ法により、第２の保護層１０８として窒化シリコンを成膜する。次いで、層間絶縁膜１０９として感光性層間絶縁膜材料を成膜した後に、フォトリソグラフィを行い、パターン形成する。その際、所定の位置についてはハーフトーン露光させ、膜厚が厚くなるようにパターン形成する。その後、ドライエッチングを行い、第２の保護層１０８及び層間絶縁膜１０９のパターンを形成する。
【０１７８】
本工程では、特に限定されないが、第２の保護層１０８としての窒化シリコンを１００〜７００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１７９】
（５）第５工程
第５工程では、図４（ｅ）に示すように、透明電極１１０を形成する。まず、スパッタ法により透明電極１１０を形成するための膜としてＩＴＯ（またはＩＺＯ）などの透明導電材料を成膜した後に、フォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。その後、ウェットエッチングにより、透明電極１１０のパターンを形成した後、レジストを剥離洗浄する。
【０１８０】
本工程では、特に限定されないが、透明電極１１０としての透明導電材料を５０〜２００ｎｍ成膜することが好ましい。
【０１８１】
以上の工程によって、アクティブマトリクス基板１０が製造される。
【０１８２】
上述した工程にてアクティブマトリクス基板１０が製造されるのと同時に、該基板１０の所定の位置に、端子部１２、画素電極／ドレイン電極接続部１３、及び配線接続部１４などの接続部が形成される。これらの接続部において、上層走査配線１０２ａ、上層信号配線１０６ａ又は上層ドレイン電極１０７ａは透明電極１１０に接触していないので、透明電極１１０に欠陥が生じ、水分等が浸入した場合でも、上記配線又は電極が腐食する心配はない。
【０１８３】
本実施形態における端子部１２の構造について、図１７を参照して以下に説明する。図１７は、第６の実施形態における端子部１２の構造を示す断面図である。
【０１８４】
本実施形態の端子部１２では、図１７に示すように、上層走査配線１０２ａが第１の保護層１０３によって完全に覆われている。また、上層走査配線１０２ａと透明電極１１０との間には、第１の保護層１０３、第２の保護層１０８及び層間絶縁膜１０９が形成されている。そして、上層走査配線１０２ａよりも幅広く形成された下層走査配線１０２ｂに、透明電極１１０が接触している。
【０１８５】
図１７に示すように、本実施形態における層間絶縁膜１０９は、端子部１２の周辺部が厚くなっている。これにより、端子部１２に異方性導電膜などを実装する際、導電性微粒子などが端子部１２に留まり易くなるので、端子部１２と異方性導電膜などとの間の抵抗を小さくすることができる。
【０１８６】
なお、本発明における接続部１６において、第１の金属層１ｂ及び第２の金属層１ａは、基板の垂直方向に開口されて形成されるスリット（開口部）を有していることが好ましい。本発明の構成であれば、第１の金属層１ｂ又は第２の金属層１ａに含まれる金属が腐食する可能性は非常に少ないが、もし腐食しはじめた場合においても、上記スリットを有することにより、腐食が広がることを抑制することができる。
【０１８７】
上記スリットの形態の例について、図１８（ａ）〜図１８（ｃ）に具体例を示す。図１８（ａ）〜図１８（ｃ）は、本発明の接続部１６において、第１の金属層１ｂ及び第２の金属層１ａにより構成される金属配線１５に形成されるスリットの例を示す平面図である。図１８（ａ）に示すように、スリットを横方向に形成した場合、金属層の一部が腐食したとしても、縦方向に腐食が広がることを抑制できる。また、図１８（ｂ）に示すように、スリットを縦方向に形成した場合、金属層の一部が腐食したとしても、横方向に腐食が広がることを抑制できる。さらに、図１８（ｃ）に示すように、島状にスリットを形成した場合、金属層の一部が腐食したとしても、腐食が広がることを抑制できる。
【０１８８】
本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的内容を適宜組み合わせて得られる実施形態についても、本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１８９】
本発明によれば、配線と電極端子との接続部において、電極端子に欠陥が生じた場合でも、配線に含まれる金属が腐食することがないアクティブマトリクス基板を備えた液晶表示装置を提供できるので、高品質の液晶表示装置を製造する場合に好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１９０】
【図１】本発明の一実施形態における接続部１６を簡略化した断面図を示す。
【図２】本発明の一実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０の配線構造を示す模式図である。
【図４】本発明の一実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０の製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態におけるウェットエッチング方法を示す断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態におけるウェットエッチング及びドライエッチングの方法を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態における端子部１２の構造を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態における画素電極／ドレイン電極接続部１３の構造を示す断面図である。
【図９】本発明の一実施形態における配線接続部１４の構造を示す断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態における対向基板１１の製造工程を示す断面図であり
【図１１】本発明の他の実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０の製造工程を示す断面図である。
【図１２】本発明の他の実施形態における端子部１２の構造を示す断面図である。
【図１３】本発明の他の実施形態における画素電極／ドレイン電極接続部１３の構造を示す断面図である。
【図１４】本発明の他の実施形態における配線接続部１４の構造を示す断面図である。
【図１５】本発明の他の実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０の製造工程を示す断面図である。
【図１６】本発明の他の実施形態におけるアクティブマトリクス基板１０の製造工程を示す断面図である。
【図１７】本発明の他の実施形態における端子部１２の構造を示す断面図である。
【図１８】本発明の接続部１６において、第１の金属層１ｂ及び第２の金属層１ａにより構成される金属配線１５に形成されるスリットの例を示す平面図である。
【図１９】従来のアクティブマトリクス基板における端子３１５の平面図と、端子３１５が有する接続部３１６の断面図とを示す図である。
【符号の説明】
【０１９１】
１ａ    第２の金属層
１ｂ    第１の金属層
２      保護部（保護層）
３      電極端子（電極層）
１０    アクティブマトリクス基板
１１    対向基板
１２    端子部
１３    画素電極／ドレイン電極接続部
１４    配線接続部
１６    接続部
１０１  ガラス
１０２  走査配線
１０２ａ  上層走査配線
１０２ｂ  下層走査配線
１０３  第１の保護層
１０４  チャネル層
１０５  電極コンタクト層
１０６  信号配線
１０６ａ  上層信号配線
１０６ｂ  下層信号配線
１０７  ドレイン電極
１０７ａ  上層ドレイン電極
１０７ｂ  下層ドレイン電極
１０８  第２の保護層
１０９  層間絶縁膜
１１０  透明電極
【図１】
2010128323.tif 000003
【図２】
2010128323.tif 000004
【図３】
2010128323.tif 000005
【図４】
2010128323.tif 000006
【図５】
2010128323.tif 000007
【図６】
2010128323.tif 000008
【図７】
2010128323.tif 000009
【図８】
2010128323.tif 000010
【図９】
2010128323.tif 000011
【図１０】
2010128323.tif 000012
【図１１】
2010128323.tif 000013
【図１２】
2010128323.tif 000014
【図１３】
2010128323.tif 000015
【図１４】
2010128323.tif 000016
【図１５】
2010128323.tif 000017
【図１６】
2010128323.tif 000018
【図１７】
2010128323.tif 000019
【図１８】
2010128323.tif 000020
【図１９】
2010128323.tif 000021