(57)【要約】      （修正有）【課題】モノリス型基質をコーティング媒体のスラリーで迅速かつ均一に被覆してそれの迅速な乾燥を行うこと。【解決手段】被覆されたモノリス型基質２の乾燥中に、その通路８から揮発した成分が引き出されるように、前記基質の一方の末端４に真空をかけかつ前記基質のもう一方の末端６に気体流れを送り込むことを通して前記基質を乾燥させる。【選択図】図１
2010247155.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下方末端部と、下方末端部の反対側の上方末端部を有し、多数の通路内にコーティング媒体が入っているモノリス型基質を乾燥させる方法であって、
ａ）前記コーティング媒体が入っている容器から、被覆された前記モノリス型基質の下方末端部を前記コーティング媒体が湿った状態の間に取り出し、
ｂ）前記通路内のコーティングプロファイルが実質的に変化しないようにしながら、前記被覆されたモノリス型基質の前記上方末端部に真空を前記通路から蒸気が引き出されるに充分な強度で充分な時間かけると同時に、前記基質の中に加熱された空気の流れを前記下方末端部から前記反対側の末端部の方向に上方に強制的に送り込む、
ことを含んで成り、ここで加熱された空気の流れの速度が２．２ｍ/秒から４．７ｍ/秒である、上記方法。
【請求項２】
前記気体流れが８２℃から３７１℃の温度に加熱されている請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記真空の強度が１.２ｋＰａから３.７ｋＰａである請求項１記載の方法。
【請求項４】
下方末端部と、下方末端部の反対側の上方末端部を有し、多数の通路内にコーティング媒体プロファイルが入っているモノリス型基質を乾燥させる方法であって、
ａ）前記コーティング媒体が入っている容器から被覆された前記モノリス型基質を前記コーティング媒体が湿った状態の間に取り出すための取り出し手段、
ｂ）前記被覆されたモノリス型基質に真空をかけるための、前記基質の前記上方末端部にかみ合う、真空をかける手段、および
ｃ）通路内のコーティング媒体が移動しないように且つコーティングプロファイルが悪影響を受けないようにしながら前記コーティング媒体を前記通路の壁に固着させるように、前記真空をかける手段が真空を前記基質にかけている間に、加熱された空気の流れを前記基質の前記下方末端部に上方に送り込むための、加熱された空気の流れを強制的に送り込む手段、
を含んで成る装置。
【請求項５】
基質を通る熱い空気の流れが２．２ｍ/秒から４．７ｍ/秒の速度を有する、請求項４記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、通路（ｃｈａｎｎｅｌｓ）を多数有する基質、例えば触媒コンバーターで用いられるモノリス型基質（ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）などを被覆する（ｃｏａｔｉｎｇ）方法に向けたものである。特に、本発明は、そのようなモノリス型基質をコーティング媒体（ｃｏａｔｉｎｇ  ｍｅｄｉａ）のスラリーで迅速かつ均一に被覆してそれの迅速な乾燥を行うことを提供するものである。この乾燥過程中、前記モノリス型基質の通路内に水分が保持されている。そのようなコーティングを乾燥させて固定するには水分を除去する必要がある。本発明に従い、前記通路内に所望のコーティングプロファイル（ｃｏａｔｉｎｇ  ｐｒｏｆｉｌｅ）が維持されるようにしながら真空を水分および他の揮発物が取り除かれるに充分な様式で充分な時間かけることを通して、水分および他の揮発物を除去する。
【背景技術】
【０００２】
触媒コンバーターは排気ガスに含まれる有害な成分の除去および／または変換を行うことでよく知られている。触媒コンバーターは前記目的で多様な構造を有するが、１つの形態の構造物は、触媒作用を示す被膜を有する（ｃａｔａｌｙｔｃａｌｌｙ  ｃｏａｔｅｄ）堅い骨格のモノリス型基質、または大きな表面積を有していて触媒作用を示す被膜を有する本体（ｂｏｄｙ）を与えるように多数の縦方向の通路を有するハニカム型要素（ｈｏｎｅｙｃｏｍ−ｔｙｐｅ  ｅｌｅｍｅｎｔ）である。この硬質モノリス型基質の加工はセラミックおよび他の材料を用いて行われる。そのような材料およびそれらの構成が例えば特許文献１および特許文献２（これらは各々引用することによって本明細書に組み入れられる）に記述されている。
【０００３】
このようなモノリス型基質、特に多数の通路を触媒作用および／または吸収作用を示す材料が入っているスラリー（本明細書では以降集合的に「コーティング媒体」と呼ぶ）で被覆することが行われている。このスラリーには水と恐らくは他の液状成分が入っており、これらは加熱時に蒸発する。モノリス型基質をコーティング媒体で被覆する技術にはいろいろな方法が知られてはいるが、そのような方法は、特に、触媒活性を示す高価な貴金属、例えば白金、パラジウムまたはロジウムなどをコーティング媒体の一部として付着させようとして塗布すべきコーティング媒体の量を最小限にしようとする時、費用の観点で欠点を有する。モノリス型基質の被覆は困難なばかりでなく、また、前記通路内に再現可能なコーティングパターン（ｃｏａｔｉｎｇ  ｐａｔｔｅｒｎ）を一貫して得るのも困難である。
【０００４】
前以て加工しておいたモノリス型基質を被覆する１つの方法は、コーティング媒体を個々の通路の中にポンプで輸送した後にその被覆した基質に乾燥操作を受けさせる方法である。このようなコーティング過程において蒸発する成分（例えば水蒸気）を除去して前記コーティング媒体を前記通路内に迅速に固着させる（ｆｉｘ）に必要な段階は乾燥段階である。乾燥操作を利用した系は、均一な被膜厚および均一なコーティングプロファイル（コーティング媒体が前記通路の各々に同じ長さに渡って均一に付着していること）を与えようとしても不成功に終わっていた。
【０００５】
コーティング媒体が前記通路の中を通って上方に引き込まれるようにする目的で真空を用いることが提案が成された。例えばＰｅｔｅｒ  Ｄ．Ｙｏｕｎｇの特許文献３には、空気が通路から除去されると同時にコーティング媒体が前記通路の中を通って上方に引き込まれるようにする目的でモノリス型基質全体に真空をかけることが開示されている。次に、前記真空を解除して余分なコーティング媒体を好適には重力排出で除去する、即ち余分
なコーティング媒体は下方に移動して前記通路の下方、即ち後方末端部から出る。
【０００６】
Ｊａｍｅｓ  Ｒ．Ｒｅｅｄ他の特許文献４には、モノリス型基質をコーティング媒体に浸漬した後に大気圧以下の圧力を用いて余分なコーティング媒体を支持体の表面から取り除くことが開示されている。そのかけた真空は、前記コーティング媒体が前記通路各々の表面全体から取り除かれるように前記通路の詰まりを取り除くことを意図したものである。
【０００７】
そのような系の改良がＴｈｏｍａｓ  Ｓｈｉｍｒｏｃｋ他の特許文献５（引用することによって本明細書に組み入れられる）に開示されている。このような系は、コーティング媒体をセラミック基質部材に真空で被覆する方法を包含し、このような系では、コーティング媒体をセラミック製モノリス型基質に塗布する目的で前記コーティング媒体を前以て決めた量で計量している。前記モノリス型基質を下げて、好適には前以て決めておいた寸法の容器（前記基質に被覆すべきコーティング媒体が正確な量で入っている）の中に前以て決めておいた深さまで入れることが行われている。次に、コーティング媒体浴の中に浸かっている末端部とは反対側の基質末端部に真空をかけることで前記コーティング媒体を引き上げている。余分なコーティング媒体を前記基質から排出させる必要も取り除く必要もなくまた空気を除去する目的で予備的に真空をかける段階を設ける必要も全くない。
【０００８】
Ｓｈｉｍｒｏｃｋ他の場合のコーティング媒体を正確な量で入れる容器［また浸漬鍋（ｄｉｐ  ｐａｎ）としても知られる］のデザインは、望ましくは、被覆すべき基質を自由に受け取るが前記基質に密に合致するように形作られたデザインである。特許文献５に例示されているように、モノリス型基質の形状が楕円形の場合にはまた前記浸漬鍋の形状も楕円形にするが、それの寸法を前記基質自身のそれよりも若干大きくしておく。
【０００９】
前記特許文献５の方法を用いた時に得られる被膜の滑らかさは他の標準方法を用いた場合よりも優れてはいるが、それにも拘らず、均一なコーティングプロファイル（コーティング媒体が各通路を同じ長さで覆っていること）を得るのは困難である。加うるに、前記特許文献５の方法では浸漬鍋の形状および寸法を各種類のモノリス型基質に正確に一致させるのが好適であることから、いろいろな大きさおよび形状を有する多様な浸漬鍋を在庫しておく必要があることから追加的費用を被る。更にその上、好適には各浸漬鍋の寸法を基質の寸法より若干のみ大きくしておく。従って、作業者がそのような壊れ易い基質を浸漬鍋に入れる時に基質が誤って浸漬鍋に当たることでそれが損傷を受けないようにする余分な注意を払う必要がある。
【００１０】
改良真空注入（ｖａｃｕｕｍ  ｉｎｆｕｓｉｏｎ）コーティング方法が１９９６年６月２１日付けで提出された特許文献６（代理人の処理予定番号３９８３）に開示されており、それは、コーティング媒体に部分的に浸漬した基質に真空を前記コーティング媒体がモノリス型基質の通路の中に上方に向かって均一に引き込まれるに充分な強度で充分な時間かけることによって均一なコーティングプロファイルを得ることを探求するものである。このような様式で被覆した基質の被膜は均一ではあるが、それを乾燥させるのは困難である。その理由は、前記コーティング媒体に含まれる成分のいくらかがコーティング条件下で蒸発することで蒸気の層が前記通路内に生じるからである。蒸気の層が存在しているとコーティング媒体の乾燥が妨げられ、それによって、被覆された基質のさらなる処理が遅くなり得る。乾燥過程を速めようとして前記コーティング媒体の真空注入を行っている間にかける真空の強度を高くすると、前記コーティング媒体が前記通路の中に所望度合よりもずっと中にまで入り込んでしまう可能性があり、その結果として、均一なコーティングプロファイルが得られない可能性がある。
【００１１】
従って、モノリス型基質、特に触媒コンバーターで用いられるモノリス型基質の乾燥速
度をこの基質に含まれる通路内の均一なコーティングプロファイルを維持しながら速めることができれば、これは、前記基質を被覆する技術の有意な進展になるであろう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】米国特許第３，３３１，７８７号
【特許文献２】米国特許第３，５６５，８３０号
【特許文献３】米国特許第４，３８４，０１４号
【特許文献４】米国特許第４，１９１，１２６号
【特許文献５】米国特許第４，６０９，５６３号
【特許文献６】米国出願連続番号０８／６６８，３８５
【発明の概要】
【００１３】
（発明の要約）
本発明は、一般に、コーティング媒体で被覆しておいたモノリス型基質の通路を乾燥させる方法に向けたものである。本方法は、コーティング過程で得られるコーティングプロファイル、好適には均一なコーティングプロファイルを維持しながら乾燥を迅速な様式で行うものである。用語「均一なコーティングプロファイル」を本明細書で用いる場合、これは、基質に含まれる各通路がおおよそ同じ長さ、典型的には当該基質の長さ全体よりも短い同じ長さに渡って被覆されるであろうことを意味する。
【００１４】
本発明の方法は、真空をかける（即ち吸引する）ことで蒸気を「引っ張り」出しかつ気体の流れ（好適には高温の）を基質の中に「押し込む」ことの両方によるものである。
【００１５】
基質にコーティング媒体を塗布した後、それの乾燥を、本発明の押し引き（ｐｕｓｈ−ｐｕｌｌ）方法に従い、通路内のコーティング媒体が移動しないようにする目的かつコーティングプロファイルが悪影響を受けないようにしながら前記コーティング媒体を前記通路の壁に固着させる目的で迅速かつ徹底的に行う。その結果として、そのようにして被覆した基質のさらなる加工を費用効率的および効果的様式で行うことが可能になる。
【００１６】
本発明は、特に、多数の通路内にコーティング媒体が入っているモノリス型基質を乾燥させる方法に向けたものであり、この方法は、
（ａ）前記コーティング媒体が入っている浴液から被覆された前記モノリス型基質の１番目の末端部を前記コーティング媒体が湿った状態の間に取り出し、そして
ｂ）前記通路内のコーティングプロファイルが実質的に変化しないようにしながら前記被覆されたモノリス型基質の反対側末端部に真空を前記通路から蒸気が引き出されるに充分な強度で充分な時間かけると同時に前記基質の中に気体流れを前記１番目の末端部から前記反対側末端部の方向に強制的に送り込む、
ことを含んで成る。
【００１７】
本発明の好適な形態では、前記気体流れ、好適には空気の温度を乾燥操作が助長されるように高くする。
【００１８】
同様な参照、即ち同様な記号が同様な部分を示す下記の図は本発明の態様を説明するものであり、本出願の一部を構成する請求の範囲に含める如き本発明を限定することを意図するものでない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、通路がコーティング媒体で部分的に被覆されるようにコーティング媒体が入っている容器に部分的に浸かっている状態のモノリス型基質を示す側面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の方法の実施で作動位置にある乾燥装置を示す側面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２Ａに類似しているが被覆および乾燥を受けた基質が乾燥装置から取り出される状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（発明の詳細な記述）
本発明は、通路を多数有する基質を被覆する方法に向けたものであり、この方法では、迅速な乾燥がコーティングプロファイルの崩壊なしに生じることを確保する方法を用いてコーティング媒体を乾燥させる。本発明の方法は、真空をかけることで前記基質から蒸発した材料を引き出す、即ち引き抜くことを気体流れを前記基質の中に追いやる、即ち押し込むことと協力させる組み合わせである。
【００２１】
モノリス型基質の被覆は数種のいろいろな方法で実施可能であり、そのような方法には、浸漬、噴霧、そして米国特許第４，６０９，５６３号および１９９６年６月２１日付けで提出した係属中の米国出願連続番号０８／６６８，３８５（これらは各々引用することによって本明細書に組み入れられる）に開示されている如き真空注入が含まれる。
【００２２】
一般的には、前以て成形しておいたモノリス型基質（これはセラミックもしくは金属または他の適切な材料で作られていてもよい）をコーティング媒体、例えば触媒組成物、吸収剤組成物または両方などで被覆する。このコーティング媒体の形態は、典型的に、コーティング操作中に蒸発する成分（例えば水）が入っているスラリーの形態である。前記モノリス型基質への前記スラリーの塗布は、例えば浸漬、噴霧、または真空を前記基質の一方の末端部にかけることでコーティング媒体を容器から上方に引き上げることなどで実施可能である。
【００２３】
図１を参照して、上方末端部４と下方末端部６を有するモノリス型基質２を示す。基質２には多数の通路８が含まれていて、前記通路の内側をコーティング媒体、例えば触媒組成物、吸収剤組成物または両方などで被覆する。図１に示すように、基質２を容器１０、例えばコーティング媒体１４が入る貯蔵槽の形態の領域１２を有する浸漬鍋などに浸漬してもよい。
【００２４】
真空注入コーティング方法では、コーティング媒体１４が貯蔵槽１２から上方に向かって基質２の下方末端部６の中に引き込まれることで通路８が少なくともその長さの一部に渡って被覆されるようにする目的で、基質２の上方末端部４に真空をかけることで圧力降下を生じさせる。前記コーティング媒体が上方に向かって前記通路の中に引き込まれると、その通路内に揮発性成分（水蒸気を包含）が存在することになる。前記通路内の温度は前記コーティング媒体に含まれる成分の少なくとも数種が示す蒸発温度を越えることから蒸発が起こる。その結果として蒸気の層が前記通路内に生じる。
【００２５】
蒸気の層が存在していると、これは前記通路が詰まる一因になり、それによって乾燥の効率が制限されることで前記コーティング操作で最初に塗布したコーティングのプロファイルが悪影響を受ける可能性がある。
【００２６】
より具体的には、前記通路内に存在する蒸気が蒸気の層を形成すると典型的に前記通路が限定する小道（ｐａｔｈｗａｙ）の封鎖、即ち詰まりが生じる。従って、まだ湿った状態のコーティング媒体が大気にさらされる度合が低下し、それによって、前記コーティング媒体の乾燥に要する時間が長くなってしまう。乾燥時間が長くなればなるほど、そのまだ湿っているコーティング媒体が重力によって下方に移動する危険性が高くなる。その結
果として、前記モノリス型基質に含まれる通路の被膜にむらが生じる可能性がある。
【００２７】
被覆された基質の通常の乾燥では、蒸発が単独で用いられるか或は蒸発が熱風を前記基質の下方末端部から上方末端部に吹き込むことと協力させて用いられる。熱風を吹き込むと蒸気に圧力がかかることで蒸気が上昇して前記通路から出て行く。しかしながら、前記通路内に水蒸気がそのような量で存在しかつそれによって圧力勾配が作り出されることから、蒸気を前記通路から吹き飛ばすには有意な力が必要になり得る。そのような過剰な力を用いると、コーティング媒体、特にコーティングプロファイルが悪影響を受ける可能性がある。特に、蒸気を除去する目的で過度に熱い空気を前記通路の中に吹き込むと、前記通路内に入っているコーティング媒体もまた上昇し、それによってコーティングプロファイルが変化する可能性がある。
【００２８】
本発明に従い、真空を前記基質の上方末端部にかけることを単独で行うか或はそれを熱風を前記基質の下方末端部の中に吹き込むことと組み合わせることを通して、前記コーティング媒体を塗布した後の通路内に含まれる蒸気を前記通路から引き出す。
【００２９】
図２Ａおよび２Ｂを参照して、本発明の実施で用いるに適した装置の態様を示す。図２Ａに、蒸気を前記基質から引き出すための真空装置および気体（例えば加熱された空気）を前記基質の中に強制的に送り込むための送風装置の有効連結（ｏｐｅｒａｔｉｖｅ  ｅｎｇａｇｅｍｅｎｔ）を示す。図２Ｂに、真空装置と送風装置が作動中でない時の基質の位置（乾燥操作前および後の両方）を示す。
【００３０】
最初に図２Ｂを参照して、乾燥装置２０には、乾燥操作中に基質２を支える中心支持用アセンブリ（ｃｅｎｔｒａｌ  ｓｕｐｐｏｒｔｉｎｇ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）２２が含まれている。このアセンブリ２２には、上方および下方のシーリングガスケット（ｓｅａｌｉｎｇ  ｇａｓｋｅｔｓ）２６Ａおよび２６Ｂが備わっている支持用ハウジング（ｈｏｕｓｉｎｇ）２４が含まれている。このハウジング２４はクランプ２９または他の同様な連結用装置でサポートスタンド（ｓｕｐｐｏｒｔ  ｓｔａｎｄ）２８にしっかりと固定されている。このハウジング２４は基質２を図２Ｂに示す適切な位置に支える能力を有する。
【００３１】
基質２は上方末端部４と下方末端部６を有する。上方末端部４を真空を発生する装置３０（これは乾燥装置２０の２番目の部分を構成する）で覆う。図２Ｂを再び参照して、真空を発生する装置３０には、ハウジング２４と有効連結して中心支持用アセンブリ２２の上方ガスケット２６Ａと一緒になって液密シール（ｆｌｕｉｄ  ｔｉｇｈｔ  ｓｅａｌ）を形成する伸長部（ｅｘｔｅｎｓｉｏｎ）３４が備わっているフード３２が含まれている。このフード３２は導管３６を通して送風装置または同様な装置（示していない）に連結しており、それによって、蒸気がフード３２から導管３６を通って矢印の方向に引き込まれ、前記導管を通して排気される。
【００３２】
乾燥装置２０には、気体を前記基質の通路の中に強制的に送り込む、即ち押し込むための装置４０が含まれている。より具体的には、この装置４０には、この上に記述したフード３２に類似したフード４２が含まれている。前記ハウジング２４と有効連結して中心支持用アセンブリ２２の下方ガスケット２６Ｂと一緒になって液密シールを形成する伸長部４３を設ける。前記フード４２は導管４４を通してファン（示していない）に連結しており、それによって、熱ガス（例えば空気）が導管４４の中を通って基質２に含まれる通路の下方末端部６の中に強制的に送り込まれる。
【００３３】
本発明の操作を図２Ａに関連させて説明する。図２Ａを参照して、真空を発生させる装置３０および強制的に送る気体を生じさせる装置４０を基質２の回りに個々のフード３２および４２が個々のガスケット２６Ａおよび２６Ｂを通してハウジング２４に密封される
ようにしっかりと固定する。送風機（示していない）を作動させながら熱ガス（例えば熱風）を導管４４の中に強制的に送り込む。蒸気が基質２から引き出されてフード３２を通って導管３６から出ると同時に熱風を導管３６の中に通して上方に強制的に送り込むことでフード４２の中に入らせそして基質２の下方末端部６の中にまで至らせる。この上に説明したように真空を発生する装置３０を用いる結果として、前記基質の通路内に発生した蒸気が前記通路から引き出される。
【００３４】
この乾燥段階中にかける真空の強度は、前記通路の断面積、各通路に塗布すべきコーティング媒体の組成およびコーティング媒体の量に応じて変わり得る。一般的には、前記真空の強度を約１．２から３．７ｋＰａの範囲にする。真空をかける装置３０は例えばＰａｘｔｏｎ  Ｂｌｏｗｅｒなどであってもよい。
【００３５】
熱ガス送風装置４０は、例えば約５３ＭＪの加熱容量を有するジェットエアケロセンヒーター（ｊｅｔ  ａｉｒ  ｋｅｒｏｓｅｎｅ  ｈｅａｔｅｒ）の形態であってもよい。操作中、前記基質を前記コーティング媒体が入っている貯蔵槽から取り出した後、約１．２から３．７ｋＰａの真空度で真空を典型的には２４から４０秒間かけることで、前記通路から蒸発した成分を引き出す。この真空を前記蒸気が逸散するまで維持する。この真空をかけている間か或はかけた後、熱ガスを発生する装置を用いて、前記基質の乾燥を速めるか或は完了させるに適切な温度（例えば約８２℃から３７１℃、最も典型的には約１２１℃から２０４℃）の熱ガス（例えば熱風）を発生させてもよい。
【００３６】
本発明に従って前記基質を被覆する時に使用可能なコーティング媒体は幅広く多様であり得る。貴金属または卑金属を含有させた触媒組成物を用いることができるばかりでなく、汚染物を吸収する材料、例えばゼオライトなどを含有させた吸着剤組成物を用いることも可能である。
【００３７】
本発明に従って前記基質に塗布可能な汚染物処理用組成物は幅広く多様であり得、それには水系および非水系、例えば塗料、ラッカーなどが含まれる。本発明は、特に、モノリスの形態の汚染物処理装置を生じさせる目的で基質に塗布される触媒および／または吸着剤含有組成物に適用可能である。
【００３８】
そのような組成物に含めることができる触媒は幅広く多様であり得るが、それには一般に白金族金属、卑金属、アルカリ土類金属、希土類金属および初期（ｅａｒｌｙ）遷移金属が含まれる。白金族金属には白金、パラジウム、イリジウムおよびロジウムが含まれる。
【００３９】
卑金属にはマンガン、銅、ニッケル、コバルト、銀および金が含まれる。アルカリ土類金属にはベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウムおよびラジウムが含まれる。
【００４０】
希土類金属にはセシウム、プラセオジム、ネオジム、プロメチウム、サマリウム、ユーロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウムおよびルテチウムが含まれる。
【００４１】
初期遷移金属にはスカンジウム、イットリウム、ランタン、チタン、ジルコニウムおよびハフニウムが含まれる。
【００４２】
そのような触媒系の例が米国特許第５，１３９，９９２、米国特許第５，１２８，３０６、米国特許第５，０５７，４８３、米国特許第５，０２４，９８１、米国特許第５，２５４，５１９、および米国特許第５，２１２，１４２号（これらは各々引用することによ
って本明細書に組み入れられる）に開示されている。
【００４３】
吸着剤組成物は、炭化水素、一酸化炭素、オゾン、窒素酸化物、または汚染物含有気体（自動車の排気または周囲の空気を包含）に通常関連した他の汚染物を吸収する組成物である。そのような吸着剤は、アルカリ土類金属の酸化物、活性炭、モレキュラーシーブ、特にゼオライト、例えばベータ−ゼオライトなどおよびそれらの組み合わせを含み得る組成物である。そのような吸着剤組成物の例が米国特許第４，９８５，２１０、５，０５１，２４４および５，１２５，２３１号（これらは各々引用することによって本明細書に組み入れられる）に開示されている。
【実施例】
【００４４】
実施例１−４
１平方ｍｍ当たり０．６２個のセルから成るセル密度（ｃｅｌｌ  ｄｅｎｓｉｔｙ）を有するセラミック製モノリス型基質を貴金属を伴うアルミナスリップコート（ａｌｕｍｉｎａ  ｓｌｉｐ  ｃｏａｔ  ｗｉｔｈ  ｎｏｂｌｅ  ｍｅｔａｌｓ）を含有するコーティング媒体が入っている容器に部分的に浸けながら前記基質に真空をかけることを通して、前記基質を前記コーティング媒体のスラリーで被覆した。
【００４５】
前記基質を前記容器から取り出した後、図２Ａおよび２Ｂに示した如き装置を用いて真空を下記の様式でかけた。この真空を発生する装置を作動させて約２．５ｋＰａの真空を生じさせた。それと同時に、温度が１２１℃の熱風を前記基質の中に１分当たり約４２．５立方メートルの全体的速度（ｏｖｅｒａｌｌ  ｒａｔｅ）で約４０秒間強制的に送り込んだ。前記基質から除去された水蒸気の量を測定して、その結果を表１に示し、その結果は実施例１Ａの下に示す如きである。
【００４６】
【表１】
2010247155.tif 000003
【００４７】
前記基質の乾燥で強制的に送り込む熱風のみを用いるように前記真空を発生する装置のスイッチを切る以外は実施例１Ａを繰り返した。この比較実施例を比較１Ｂとして表示した。
【００４８】
本発明の条件に従って行った実施例１Ａの場合に前記基質から取り除かれた水の量は強制的に送り込む空気のみを用いた場合（比較１Ｂ）に比較して劇的に向上することが分かった（２５％に対して４３％）。
【００４９】
実施例２Ａ−４Ａを、それぞれ実験をより高い温度（即ちそれぞれ１３５℃、１４９℃および１７７℃）で行う以外は実施例１Ａおよび比較１Ｂと同様な様式で実施した。例えば、実施例２Ａを本発明に従って実施する一方で、比較実施例２Ｂの実施では真空をかけなかった。その結果を表１に示す。
【００５０】
表１に示すように、乾燥過程を本発明に従って真空を発生する装置および熱ガスを強制的に送る装置の両方を用いて実施すると、熱ガスを強制的に送るのを単独で用いて前記基質を乾燥させた場合に比較して、温度を一定にした時、除去される水の量が有意に多かった。
【００５１】
実施例５
実施例１で用いた種類の同じ様式で被覆した２個のモノリス型基質を白金含有触媒のスラリーで均一に被覆した。各基質をそれぞれ実施例４Ａおよび４Ｂと同じ様式で処理した（乾燥温度を１７７℃に設定）。前記基質の中に強制的に送り込まれる熱風の速度を経時的に測定して、その結果を表２に示す。
【００５２】
【表２】
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【００５３】
コーティング過程の結果として前記基質に塗布されたスラリーの量を測定した結果、その量は７２１グラムであり、それには水が前記コーティング媒体の組成を基にして１２０グラム含まれていた。真空を熱風流と一緒に全体で１００秒間かけた。強制的に送り込まれた熱風の速度をいろいろな間隔で測定して、その結果を表２に示す。
【００５４】
表２に示すように、本発明に従って強制的に熱風を送り込んだ時の速度は、真空を用いないで熱風を強制的に送り込んだ時の速度を有意に越えていた。このことは、揮発性成分が前記基質の通路からより迅速に除去されたことを示している。
【００５５】
本発明の主な特徴及び態様を挙げれば以下のとおりである。
１．多数の通路内にコーティング媒体が入っているモノリス型基質を乾燥させる方法であって、
ａ）前記コーティング媒体が入っている浴液から被覆された前記モノリス型基質の１番目の末端部を前記コーティング媒体が湿った状態の間に取り出し、
ｂ）前記通路内のコーティングプロファイルが実質的に変化しないようにしながら前記被覆されたモノリス型基質の反対側末端部に真空を前記通路から蒸気が引き出されるに充分な強度で充分な時間かけると同時に前記基質の中に気体流れを前記１番目の末端部から前記反対側末端部の方向に強制的に送り込む、
ことを含んで成る方法。
２．前記気体流れを高温に加熱して前記通路の中に送り込む１．記載の方法。
３．前記気体流れが加熱された空気である１．記載の方法。
４．前記気体流れが約８２℃から３７１℃の温度に加熱されている２．記載の方法。
５．前記真空の強度が約１．２ｋＰａから３．７ｋＰａである１．記載の方法。
６．多数の通路内にコーティング媒体が入っているモノリス型基質を乾燥させる装置であって、
ａ）前記コーティング媒体が入っている浴液から被覆された前記モノリス型基質を前記コーティング媒体が湿った状態の間に取り出すための取り出し手段、
ｂ）前記被覆されたモノリス型基質に真空をかけるための、前記基質の一方末端部に有効にかみ合う、真空をかける手段、および
ｃ）前記真空をかける手段が真空を前記基質にかけている間に気体流れを前記基質の反対側末端部に送り込むための、気体流れを強制的に送り込む手段、
を含んで成る装置。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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