(57)【要約】【課題】内部構造の変更を伴わずに放熱効果を高められる放熱機構を有する撮像装置を提供することを課題とする。【解決手段】CMOSカメラ１０において、熱が発生する撮像ユニット２１が取り付けられている取付金具２２と、外部ケーブルと接続可能である外部端子１３とを接続する部材であって、CMOSカメラ１０の内部部材の間隙を通る部材である放熱金具２５を設ける。撮像ユニット２１で発生した熱は放熱金具２５を介して外部端子１３に伝達される。CMOSカメラ１０は撮影の際には外部ケーブルと接続されているため、熱は外部ケーブルへと伝達し、外部ケーブルから放熱される。内部部材の間隙に放熱金具２５を設けることで、CMOSカメラ１０は内部で発生した熱を効率よく外部へと放熱することが可能となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に設けられた撮像素子と、
前記撮像素子を前記筐体内に固定する取付部材と、
前記筐体外部から接続される外部ケーブルと接続可能な外部端子と、
前記取付部材と前記外部端子とに接触するように前記筐体内の間隙に設置され、前記撮像素子の発生する熱を前記外部端子に導く、一体の部材である伝熱部材と
を有することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記取付部材は前記筐体の前方に固定されることで筐体前方に熱を伝導すると共に、前記伝熱部材は前記撮影素子の後方に設けられることで前記筐体後方に熱を伝導すること
を特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【請求項３】
前記伝熱部材はさらに筐体に接触すること
を特徴とする請求項１または請求項２記載の撮像装置。
【請求項４】
前記伝熱部材は金属であること
を特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像装置に関するものであり、特に撮影素子の発熱に効果的な撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、CMOSカメラやCCDカメラ等の撮像装置は小型化と、撮像素子の画素数の増加による高密度化が進み、小型で高精彩な画質の出力可能な撮像装置が提供されている。しかし、これらの撮像装置において撮影の際、CMOSイメージセンサやCCDイメージセンサ等の撮像素子や信号処理回路を含む撮像ユニットから多くの熱が発生する。これらの撮像素子周辺の温度が上がると画質の低下を招くという問題があるため、撮像ユニットの放熱機構が重要視されている。
【０００３】
撮像ユニットの放熱機構に関して、撮像素子が実装されている回路基板より大きい表面積を持つ放熱板を接触させることで撮像ユニットで発生する熱の放熱を図るデジタルカメラが提案されている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１０４６３２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１で提案されているような内部で画像処理および表示を行うデジタルカメラではなく、本体外部に画像情報の出力を行うような撮像装置においては、撮像装置はケーブルを介して外部の電子機器と接続して使用する。このように外部ケーブルに接続するような撮像装置では、一般的にケーブルを介して外部電子機器より電力が供給されるとともに、撮影した画像情報をケーブルを介して出力する。外部ケーブルに接続を行う撮像装置では内部の構成が少ないため小型化が可能となる反面、放熱され難くなる。さらに放熱効果を高めるため、通常の内部構造に新たな放熱機構を取り入れることも困難である。
【０００６】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、内部構造の変更を伴わずに放熱効果を高められる放熱機構を有する撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明にかかる撮像装置は、筐体と、前記筐体内に設けられた撮像素子と、前記撮像素子を前記筐体内に固定する取付部材と、前記筐体外部から接続されるケーブルと接続可能な外部端子と、前記取付部材と前記外部端子とに接触するように前記筐体内の間隙に設置され、前記撮像素子の発生する熱を前記外部端子に導く一体の部材である伝熱部材とを有することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
従来の内部構造の間隙に沿って放熱部材を加えることで、発熱効果の高い撮像装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態におけるCMOSカメラの概観の一例を示す図。
【図２】本実施形態におけるCMOSカメラの一例を示す分解斜視図。
【図３】本実施形態におけるCMOSカメラの構造の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明における実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は本実施形態におけるCMOSカメラ１０の概観の一例を示す図である。図１（a）に本実施形態におけるCMOSカメラ１０の概観の一例の斜視図を、図１（b）に本実施形態におけるCMOSカメラ１０の概観の一例の側面図が示されている。図１にはCMOSカメラ１０、前筐体１１、後筐体１２、および外部端子１３が示されている。本実施形態において以後、図１（b）左右方向をそれぞれ前後方向、上下方向をそのまま上下方向、手前方向を左方向、奥方向を右方向として説明する。
【００１２】
CMOSカメラ１０は内部に撮像素子としてCMOSイメージセンサを有し、前方向の像を撮影可能な撮像装置である。CMOSカメラ１０は外部端子１３によって外部ケーブルを介して外部電子機器と接続可能であり、外部電子機器より電力を供給され撮像を行い、外部電子機器に対して画像出力を行う機能を有している。本実施形態では撮像素子としてCMOSイメージセンサを例示しているが、これに限定されるものではなく、CCDイメージセンサ等を撮像素子として使用することも考えられる。
【００１３】
前筐体１１はCMOSカメラ１０の筐体の一部であり、CMOSカメラ１０の内部構造を覆い、衝撃等から保護し、またCMOSカメラ１０に内蔵される部材の一部を支持する機能を有している。
【００１４】
後筐体１２はCMOSカメラ１０の筐体の一部であり、CMOSカメラ１０の内部構造を覆い、衝撃等から保護し、またCMOSカメラ１０に内蔵される部材の一部を支持する機能を有している。後筐体１２は前筐体１１と接続、固定されている。また、後筐体１２は後方に外部端子１３を通す穴である外部端子穴を有している。
【００１５】
外部端子１３はCMOSカメラ１０の内部から、後筐体１２に設けられている外部端子穴を通って外部に一部突出しており、対応する外部ケーブルと接続可能となっている。通常CMOSカメラ１０が使用される際は外部端子１３に対して外部ケーブルが接続される。
【００１６】
図２は本実施形態におけるCMOSカメラ１０の一例を示す分解斜視図である。図２にはCMOSカメラ１０、前筐体１１、後筐体１２、外部端子１３、撮像ユニット２１、取付金具２２、サブ基板２３、フレキシブルケーブル２４、放熱金具２５、筐体ネジ２６、およびビス２７が示されている。
【００１７】
本実施形態においてCMOSカメラ１０では筐体内（前筐体１１と後筐体１２の間）には撮像ユニット２１、取付金具２２、サブ基板２３、フレキシブルケーブル２４、放熱金具２５、および外部端子１３が内蔵されている。
【００１８】
撮像ユニット２１はCMOSセンサとCMOSセンサ基板から構成される。CMOSセンサは前方の光を受光し、受光した光を電気信号としてCMOSカメラ１０に入力する機能を有している。CMOSセンサで生成された電気信号は、CMOSセンサに接続されたCMOSセンサ基板に送信され、CMOSセンサ基板では受信した電気信号に所定の信号処理を行う。
【００１９】
取付金具２２は前筐体１１に固定されており、取付金具２２の前面には撮像ユニット２１が接着剤によって固定されている。取付金具２２はビス２７によるビス止めで前筐体１１に固定される。
【００２０】
サブ基板２３は前方に電子基板が設けられており（図２では図示しない）、後方には外部端子１３が接続されている。サブ基板２３には前述の電子基板のような電子部品が設けられており、外部端子１３を電気信号の伝達可能に接続している。
【００２１】
フレキシブルケーブル２４は電気信号を伝達するケーブルを備えた、折れ曲がり可能なシートであり、撮像ユニット２１のCMOSセンサ基板とサブ基板２３とを電気的に接続している。フレキシブルケーブル２４によってCMOSセンサ基板と電子基板とは電気信号の伝達が可能となっている。
【００２２】
放熱金具２５は本実施形態においては銅で形成されており、熱伝導性の高い、薄い板状の金属部品である。放熱金具２５は一端が取付金具２２と接触しており、他端が外部端子１３と接触している。放熱金具２５は取付金具２２とはビス止めによって固定される。取付金具２２と放熱金具２５は前後方向に接触するように重ねられ、ビス２７によって前筐体１１に接続される。また、放熱金具２５はバネ性を持っており、そのバネ性によって外部端子１３側の端には外部端子１３を押さえつけるように力が発生しており、それによって外部端子１３と接触している。放熱金具２５は撮像ユニット２１から発生し、取付金具２２に伝達される熱を外部端子１３に直接伝達させる伝熱部材としての機能を有している。CMOSカメラ１０は撮像ユニット２１から熱が発生するCMOSカメラ１０使用時には、外部端子１３によって外部ケーブルと接続されているため、撮像ユニット２１から発生する熱は取付金具２２、放熱金具２５および外部端子１３を介して伝達され、熱伝導性が高く、十分な長さを持った外部ケーブルより外部に放熱される。これによってCMOSカメラ１０は高い放熱効率を得ることになる。また、放熱金具２５は外部端子１３のみでなく、後筐体１２に接触していてもよい、こうすることでさらに後筐体１２表面からも熱を放熱することが可能となるため、さらに高い放熱効率を得ることができる。またサブ基板２３の上面に接触しているとサブ基板２３に支持されている電子基板から発生する熱の放熱も行うことが可能となる。本実施形態において放熱金具２５を形成する物質として銅を例示したがこれに限定されるものではなく、放熱金具２５は金属であるとは限定されない。しかし放熱金具２５を形成する物質としては熱伝導性の高い物質が好ましく、伝熱性の高い金属が好適と考えられる。また、放熱金具２５を形成する具体的な他の例としてはステンレス等が考えられる。また取付金具２２は前筐体１１と接続されているため、撮像ユニット２１で発生した熱は外部端子１３の存在するCMOSカメラ１０後ろ方向のみではなく、前方向にも伝達されるため、高い放熱効率を得ることができる。
【００２３】
筐体ネジ２６は前筐体１１と後筐体１２の固定を行うネジである。
【００２４】
図３は本実施形態におけるCMOSカメラ１０の構造の一例を示す図である。図３（a）は本実施形態におけるCMOSカメラ１０を前方向より見た前面図、図３（b）は本実施形態におけるCMOSカメラ１０の内部構成の一例を示す側面図である。図３にはCMOSカメラ１０、前筐体１１、後筐体１２、外部端子１３、撮像ユニット２１、取付金具２２、サブ基板２３、放熱金具２５、筐体ネジ２６、ビス２７、フィルタガラス３１、および電子基板３２が示されている。
【００２５】
図３（a）はCMOSカメラ１０を前方向より見た図であり、図３（a）のA−A線における断面図を図３（ｂ）に示す。
【００２６】
撮像ユニット２１は図３（ｂ）に図示されるCMOSセンサおよびCMOSセンサ基板から構成されている。CMOSセンサの前方にはフィルタガラス３１が設けられており、フィルタガラス３１は撮影する像を綺麗にCMOS センサに入射させる機能を持つ。
【００２７】
サブ基板２３の前方には図示の様に電子基板３２が設けられており、フレキシブルケーブル２４を介して撮像ユニット２１より受信する画像情報を示す電気信号に、外部端子１３より出力するための所定の信号処理を行う。
【００２８】
本実施形態における撮像装置は撮像ユニットを固定する取付基板と外部端子とが他の部材構成の邪魔をしないように設けられた放熱金具によって幾つかの部材を介することなく直接接続しているため、外部ケーブル接続時の撮影の際に撮像ユニットから発生する熱を効率よく、放熱することが可能である。また、通常の内部構成をほとんど変更させる必要が無い。
【００２９】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００３０】
１０：CMOSカメラ
１１：前筐体
１２：後筐体
１３：外部端子
２１：撮像ユニット
２２：取付金具
２３：サブ基板
２４：フレキシブルケーブル
２５：放熱金具
２６：筐体ネジ
２７：ビス
３１：フィルタガラス
３２：電子基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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