(57)【要約】【課題】複数種類のメモリカードに共用でき、かつメモリカードの装着時におけるコンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を各種のメモリカードの性能を発揮するのに適した状態とすることができるメモリカードソケットを提供する。【解決手段】第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３に設けられた幅広部８０がリブ１０６’に乗り上げて第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と弾接する。幅広部８０により第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３と第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３との位置関係がずれて接触導通しなくなることを防止できる。故に従来型と高速型の２種類のＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２に共用でき、かつ高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の装着時における第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３と第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３との接触状態を各種のＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の性能を発揮するのに適した状態にできる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
書換可能な不揮発性の記憶素子が内蔵される矩形板状のカード体の厚み方向の一面側に複数のコンタクトパッドを備えるとともにコンタクトパッドの配列により分類される複数種類のメモリカードを挿抜可能なカード挿入口を有し、当該カード挿入口から挿入されたメモリカードを保持するソケット本体と、ソケット本体に保持されたメモリカードの複数のコンタクトパッドと接触導通する複数のコンタクトとを備え、
複数種類のメモリカードは、全ての種類で共通する第１のコンタクトパッドと、一部の種類にのみ設けられた第２のコンタクトパッドと、複数の第１のコンタクトパッドの間に突設されて第１のコンタクトパッド同士を絶縁する複数のリブとをカード体の先端側に有し、何れかのリブの表面に第２のコンタクトパッドが露設されており、
前記複数のコンタクトは、第１のコンタクトパッドと接触導通する第１のコンタクトと、第２のコンタクトパッドと接触導通する第２のコンタクトとを含むメモリカードソケットであって、
第２のコンタクトパッドが露設されているリブ表面から第２のコンタクトが脱落することを防止する脱落防止手段を備えたことを特徴とするメモリカードソケット。
【請求項２】
前記脱落防止手段は、第２のコンタクトに設けられ、第２のコンタクトパッドが露設されているリブの幅寸法よりも大きな幅寸法を有する幅広部からなることを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【請求項３】
前記脱落防止手段は、第２のコンタクトと一体に設けられ、第２のコンタクトパッドが露設されているリブの幅方向に沿った両側面にそれぞれ対向する１乃至複数対の対向片からなることを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【請求項４】
第２のコンタクトパッドがリブの幅方向に沿った前記両側面にも露出しており、第２のコンタクトに設けられた前記対向片がリブの前記側面に露出する第２のコンタクトパッドと接触導通することを特徴とする請求項３記載のメモリカードソケット。
【請求項５】
前記対向片はカード挿入口寄りの先端側の対向距離が後端側の対向距離よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項３又は４記載のメモリカードソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＤメモリカード（登録商標）やマルチメディアカード（ＭＭＣ）などのメモリカードを挿抜自在に接続するためのメモリカードソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、小型で大容量のメモリカードとしてＳＤメモリカードが提供されており、このようなＳＤメモリカードは、それを使用する電気機器（以下、ホスト機器と言う。）に搭載されたメモリカードソケットに装着されて使用される（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
図１６（ａ）〜（ｃ）は従来のＳＤメモリカードＭＣ１を示し、矩形板状のカード体１００の内部にフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶素子を収納してある。カード体１００の一面には長手方向における一側（カード挿入方向の前側部）に９個のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９が短幅方向に並べて配設されている。またカード体１００の長手方向に沿う両側縁には突部１０１が形成されるとともに、前側部の片方の角部に斜めに傾斜する切欠部１０２を形成してある。またカード体１００の挿入方向に沿った片側縁には、後述するメモリカードソケットの係合爪が係合する係合凹所１０３が形成されると共に、反対側の側縁にはライトプロテクトスイッチの摘み１０５がスライド移動自在に配置される凹部１０４を設けてある。尚、コンタクトパッドＰ１〜Ｐ８の間には、絶縁のためのリブ１０６がカード体１００の厚み方向に沿ってコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９の表面よりも前方へ突出するように形成されている。
【０００４】
ＳＤメモリカードＭＣ１は、動作モードを切り替えて使用することが可能であり、動作モードに応じて各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ９の機能が切り替えられるようになっている。従来のＳＤメモリカードＭＣ１において、データの高速転送が可能なモードでは、４個のコンタクトパッドを介してデータ転送を行っており、１クロックサイクルで４ビットのデータ転送が可能となっている。
【０００５】
このようなＳＤメモリカードＭＣ１は、例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラのような映像記録機器の記憶媒体として使用されるのであるが、近年の映像記録機器の高精細度化に伴って、記憶媒体に記憶されるコンテンツが大容量化しており、大容量のデータをリアルタイムで記録したり、或いはコンピュータなどの外部機器に転送する場合に従来のＳＤメモリカードＭＣ１ではデータの転送速度が十分速いとはいえず、比較的長い時間がかかっていた。
【０００６】
そこで、データの転送速度を高速化した高速型ＳＤメモリカードＭＣ２が提供されようとしている。図１７（ａ）〜（ｃ）は高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の三面図であり、この高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と同じ位置にコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９が設けてある。またコンタクトパッドＰ２とＰ３並びにＰ３とＰ４、Ｐ５とＰ６、Ｐ６とＰ７の間を絶縁するためのリブ１０６’の高さを他のリブ１０６の高さよりも若干低くするとともに当該リブ１０６’の表面にそれぞれコンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３が露設してある。
【０００７】
このような高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の動作モードは、従来のＳＤメモリカードと同様の動作を行うＳＤモードと、より高速のデータ転送が可能な高速モードに切り替えが可能となっており、ＳＤモードと高速モードとで各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３の機能が切り替えられるようになっている。
【０００８】
そして、高速モードでは、コンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１が対をなして、１ビットの差動データ信号を送受信すると共に、コンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３が対をなして、１ビットの差動データ信号を送受信する。すなわち、上述のＳＤモードでは、４個のコンタクトパッドを用いて４ビットのデータを送受信していたが、高速モードでは、コンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１の対と、コンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３の対とを用いて２ビットのデータを送受信している。ここで、高速モードの方がＳＤモードよりも１クロックサイクルで伝送可能なビット数は少ないが、差動データを送受信することで動作クロックの周波数を飛躍的に高く設定できるため、高速モードではＳＤモードに比べて高速なデータ伝送を実現することができる。
【０００９】
このように、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、従来のＳＤメモリカードＭＣ１に比べて高速のデータ転送が可能になっているが、従来のＳＤメモリカードＭＣ１をブリッジメディアとして使用するホスト機器が既に数多く生産されている。これらのホスト機器は、従来のＳＤメモリカードに対応したメモリカードソケット（以下、従来型ソケットと言う。）を採用しているため、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２には、従来型ソケットに装着して、データ転送が行えるようにすることが要求されている。
【００１０】
ここで、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２に追加されている４つのコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３が絶縁用のリブ１０６’の表面に露設されているので、従来型ソケットに高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を装着したときに、従来のＳＤメモリカードＭＣ１と共通のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９と各別に接触導通するコンタクトが高速型ＳＤメモリカードＭＣ２のみが有する４つのコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と接触することはなく、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を従来型ソケットに装着しても、通常通りデータ転送が行える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−７１１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２は従来のメモリカードＭＣ１との寸法及び形状の互換性を保つ必要があるので、リブ１０６’の幅寸法を広げることができず、４つのコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３の幅寸法が他の９つのコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９と比べて半分以下になっている。一方、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２に対応するメモリカードソケットにおいては、従来型ソケットに対して、絶縁用のリブ１０６’の表面に露設されている４つのコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と各別に接触導通する４つのコンタクトを追加で設ける必要があるが、コンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３の幅寸法が他のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９の幅寸法よりも小さいため、カード体１００が挿入されたときのソケット本体との間のクリアランスや外部から加わる振動・衝撃の影響でコンタクトとコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３との位置関係がずれて接触導通しなくなることを防止しなければならない。
【００１３】
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目的は、複数種類のメモリカードに共用でき、かつメモリカードの装着時におけるコンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を各種のメモリカードの性能を発揮するのに適した状態とすることができるメモリカードソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、書換可能な不揮発性の記憶素子が内蔵される矩形板状のカード体の厚み方向の一面側に複数のコンタクトパッドを備えるとともにコンタクトパッドの配列により分類される複数種類のメモリカードを挿抜可能なカード挿入口を有し、当該カード挿入口から挿入されたメモリカードを保持するソケット本体と、ソケット本体に保持されたメモリカードの複数のコンタクトパッドと接触導通する複数のコンタクトとを備え、複数種類のメモリカードは、全ての種類で共通する第１のコンタクトパッドと、一部の種類にのみ設けられた第２のコンタクトパッドと、複数の第１のコンタクトパッドの間に突設されて第１のコンタクトパッド同士を絶縁する複数のリブとをカード体の先端側に有し、何れかのリブの表面に第２のコンタクトパッドが露設されており、前記複数のコンタクトは、第１のコンタクトパッドと接触導通する第１のコンタクトと、第２のコンタクトパッドと接触導通する第２のコンタクトとを含むメモリカードソケットであって、第２のコンタクトパッドが露設されているリブ表面から第２のコンタクトが脱落することを防止する脱落防止手段を備えたことを特徴とする。
【００１５】
請求項１の発明によれば、第２のコンタクトパッドを有するメモリカードがソケット本体に保持された状態においては、メモリカードとソケット本体との間のクリアランスや外部から加わる振動・衝撃の影響で第２のコンタクトと第２のコンタクトパッドとの位置関係がずれて接触導通しなくなることを脱落防止手段によって防止することができる。その結果、複数種類のメモリカードに共用でき、かつメモリカードの装着時におけるコンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を各種のメモリカードの性能を発揮するのに適した状態とすることができる。
【００１６】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記脱落防止手段は、第２のコンタクトに設けられ、第２のコンタクトパッドが露設されているリブの幅寸法よりも大きな幅寸法を有する幅広部からなることを特徴とする。
【００１７】
請求項２の発明によれば、第２のコンタクトと第２のコンタクトパッドとの位置関係が多少ずれても第２のコンタクトの幅広部と第２のコンタクトパッドとの接触状態が維持されて脱落を防止することができる。
【００１８】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記脱落防止手段は、第２のコンタクトと一体に設けられ、第２のコンタクトパッドが露設されているリブの幅方向に沿った両側面にそれぞれ対向する１乃至複数対の対向片からなることを特徴とする。
【００１９】
請求項３の発明によれば、リブの両側面に対向する対向片によって第２のコンタクトと第２のコンタクトパッドとの位置関係のずれが規制されるため、請求項２の発明のように第２のコンタクトに幅広部を設けなくても脱落を防止することができる。
【００２０】
請求項４の発明は、請求項３の発明において、第２のコンタクトパッドがリブの幅方向に沿った前記両側面にも露出しており、第２のコンタクトに設けられた前記対向片がリブの前記側面に露出する第２のコンタクトパッドと接触導通することを特徴とする。  
【００２１】
請求項４の発明によれば、第２のコンタクトと第２のコンタクトパッドとの接触点並びに接触面積が増えるため、異物の挟み込み等による接触不良の発生が抑制できるとともに第２のコンタクトと第２のコンタクトパッドとの接触抵抗を低減することができる。
【００２２】
請求項５の発明は、請求項３又は４の発明において、前記対向片はカード挿入口寄りの先端側の対向距離が後端側の対向距離よりも大きく形成されていることを特徴とする。
【００２３】
請求項５の発明によれば、ソケット挿入口から挿入されるメモリカードのリブを対向片の間に案内することができて装着時の操作性が向上できる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、複数種類のメモリカードに共用でき、かつメモリカードの装着時におけるコンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を各種のメモリカードの性能を発揮するのに適した状態とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態１を示し、カバーシェルを外した状態の斜視図である。
【図２】同上のベースシェルを外した状態の平面図である。
【図３】同上に従来型のＳＤメモリカードを装着し且つベースシェルを外した状態の平面図である。
【図４】同上に高速型ＳＤメモリカードを装着し且つベースシェルを外した状態の平面図である。
【図５】本発明の実施形態２を示し、カバーシェルを外した状態の斜視図である。
【図６】同上のベースシェルを外した状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の一部省略したＡ−Ａ線断面矢視図である。
【図７】同上に従来型のＳＤメモリカードを装着し且つベースシェルを外した状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の一部省略したＡ−Ａ線断面矢視図である。
【図８】同上に高速型ＳＤメモリカードを装着し且つベースシェルを外した状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の一部省略したＡ−Ａ線断面矢視図である。
【図９】同上のカバーシェルを外した状態の斜視図である。
【図１０】同上に高速型ＳＤメモリカードを装着し且つベースシェルを外した状態の斜視図である。
【図１１】（ａ）は高速型ＳＤメモリカードの別の例を示す一部省略した斜視図、（ｂ）は高速型ＳＤメモリカードが装着されたときの第２のコンタクトと第２のコンタクトパッドを示す要部断面図である。
【図１２】本発明の基本例を示し、カバーシェルを外した状態の斜視図である。
【図１３】同上のベースシェルを外した状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の一部省略したＡ−Ａ線断面矢視図である。
【図１４】同上に従来型のＳＤメモリカードを装着し且つベースシェルを外した状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の一部省略したＡ−Ａ線断面矢視図である。
【図１５】同上に高速型ＳＤメモリカードを装着し且つベースシェルを外した状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の一部省略したＡ−Ａ線断面矢視図である。
【図１６】従来型のＳＤメモリカードを示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は右側面図である。
【図１７】高速型ＳＤメモリカードを示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は表側から見た平面図、（ｃ）はカード挿入方向から見た側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、従来技術で説明した従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の２種類のメモリカードに対応可能としたメモリカードソケットの実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２７】
ここで、本発明の実施形態を説明するに当たり、はじめに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の２種類のメモリカードに対応可能としたメモリカードソケットの基本例について、図１２〜図１５を参照して説明する。
【００２８】
（基本例）
本基本例のメモリカードソケットＭＳ３は、図１２および図１３（ａ）に示すようにベースシェル１およびカバーシェル２からなる扁平な矩形箱状のソケット本体３と、複数本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３を保持するコンタクトブロック４と、ソケット本体３内に２種類のＳＤメモリカード（従来型のＳＤメモリカードＭＣ１及び高速型のＳＤメモリカードＭＣ２）の挿入方向に沿った前後方向で移動自在に配置され、カード挿入口３ａから挿入されたＳＤメモリカードＭＣｎ（ｎ＝１，２）の先端側と衝合し、ＳＤメモリカードＭＣｎからの押力を受けてＳＤメモリカードＭＣｎとともに前方に移動するスライダ５と、スライダ５を後方（カード挿入口３ａ側）に常時弾性付勢するコイルばね（付勢ばね）１４と、スライダ５を所定位置（ＳＤメモリカードＭＣｎのコンタクトパッドにコンタクトが接触導通する位置）でロックし、該ロック後にＳＤメモリカードＭＣｎへの押力が加わってスライダ５が前方移動するときにロックを解除するスライダロック機構ＳＬとを主要な構成要素として備えている。なお、スライダ５やコイルばね１４ならびにスライダロック機構ＳＬについては、従来周知であるから詳細な説明を省略する。また、以下の説明では図１２において前後左右上下の各方向を規定する。
【００２９】
ベースシェル１は、厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工並びに曲げ加工を施すことにより形成され、左右両側部を上方に折り曲げて側片６ｂ，６ｂを形成したものであり、上側および前後両側が開放されている。
【００３０】
ベースシェル１の前部および左側部には、上方に突出する複数個の突出片（図示せず）が折り曲げ形成されており、これらの突出片をコンタクトブロック４の基体７下面に開口した圧入溝（図示せず）に圧入することで、ベースシェル１の上面にコンタクトブロック４が圧入固定されるようになっている。なお、ベースシェル１の前端よりやや後方には、コンタクトブロック４に保持されたコンタクトＣ１〜Ｃ１３が下向きに撓む際の逃げとなる貫通孔１１が複数形成されている。
【００３１】
また、ベースシェル１の後側縁の右端には、ＳＤメモリカードＭＣｎの通過位置よりも外側位置から上方に突出し、さらにその先端側が前方に突出する側面視Ｌ字形の支持片１２が折り曲げ形成されている。
【００３２】
カバーシェル２は、厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、カバーシェル２の前縁からは下方に突出する曲げ片（図示せず）が折り曲げ形成されている。また、カバーシェル２には、曲げ片よりもやや後端寄りの位置に、下方に突出する複数個の突出片（図示せず）が切り起こしによって形成されている。而して、上面にコンタクトブロック４の基体７が固定されたベースシェル１の上側にカバーシェル２を載置して、カバーシェル２の突出片をコンタクトブロック４の基体７に設けた圧入溝（図示せず）に圧入するとともに、カバーシェル２の周縁部とベースシェル１との当接部位をレーザ溶接などの方法で接合することにより、カバーシェル２がベースシェル１およびコンタクトブロック４に対して固定され、後面にカード挿入口３ａが開口する扁平な矩形箱状のソケット本体３が構成される。
【００３３】
コンタクトブロック４は上下方向から見て平面視略Ｌ字状に形成された樹脂成形品からなる基体７を備えている。この基体７は、ベースシェル１およびカバーシェル２の前側辺に沿って配置されてソケット本体３の前面を閉塞する前側部７ａと、前側部７ａの左側端部から後方に突出し、ベースシェル１の側片６ｂに沿って配置される側部７ｂとで構成されている。また、前側部７ａの後面右端には、コイルばね１４の一端側を保持するばね受け（図示せず）が設けられ、コンタクトブロック４とスライダ５との間にコイルばね１４が介装されている。したがって、スライダ５はコイルばね１４のばね力によって常時後ろ向き（カード挿入口３ａに対する反挿入向き）に弾性付勢されている。また、前側部７ａの上面における前端側には下方へ後退した段部７ｄが設けられている。さらに、側部７ｂには、前後方向に沿って延び、ＳＤメモリカードＭＣｎの裏面と対向する段部７ｃが設けられている。
【００３４】
さらに、基体７の前側部７ａには、２種類のＳＤメモリカードＭＣｎの前部裏面に共通して左右方向に並設された複数のコンタクトパッド（第１のコンタクトパッド）Ｐ１〜Ｐ９にそれぞれ接触導通する９本のコンタクト（第１のコンタクト）Ｃ１〜Ｃ９と、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の前縁用リブ１０６’の表面（下面）にのみ露設された複数のコンタクトパッド（第２のコンタクトパッド）Ｐ１０〜Ｐ１３にそれぞれ接触導通する４本のコンタクト（第２のコンタクト）Ｃ１０〜Ｃ１３とが圧入または同時成形により一体に保持されている。各コンタクトＣ１〜Ｃ１３は、弾性を有する金属板によって帯板状に形成され、前側部７ａより後方に突出する部位の先端部分が略へ字形に曲成されることでコンタクトパッドＰｎ（ｎ＝１，２，…，１３）に弾接する接触部が形成されるとともに、前側部７ａより前方に突出する部位が略鈎形に曲成されることでプリント配線板などに表面実装するための半田付端子１１２が形成されている。
【００３５】
スライダ５は合成樹脂成形品であって、ＳＤメモリカードＭＣｎの右側縁に沿って前後方向に移動する短冊形の側部５ａと、側部５ａの先端部（前端部）から側方（図１２における左方）に突出してカード体１００の切欠部１０２に当接する側部５ｂとが一体に形成されている。また、側部５ａの内側面の下側縁には、前後方向に沿って、ＳＤメモリカードＭＣｎの裏面と対向する段部１９が一体に突設されている。尚、側部５ｂの後面には、カード体１００の切欠部１０２と略同じ角度で傾斜する傾斜面が形成されている。而して、ソケット挿入口３ａよりソケット本体３内にＳＤメモリカードＭＣｎが挿入されるとカード体１００の切欠部１０２が側部５ｂの傾斜面と衝合し（図１４（ａ）及び図１５（ａ）参照）、カード体１００からの押力を受けてスライダ５が前方に移動することになる。
【００３６】
ここにおいて、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２のカード体１００の一面（裏面）には、長手方向における一側（図１４（ａ）及び図１５（ａ）における上側）に８個の凹所１１０が短幅方向（図１４（ａ）及び図１５（ａ）における左右方向）に並設され、各凹所１１０の底面に第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９がそれぞれ配置されている。一方、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２においては、各凹所１１０の間に設けられた突条形状のリブ１０６のうちで第１のコンタクトパッドＰ２が配置された凹所１１０と第１のコンタクトバッドＰ３が配置された凹所１１０の間のリブ１０６’、第１のコンタクトパッドＰ３が配置された凹所１１０と第１のコンタクトバッドＰ４が配置された凹所１１０の間のリブ１０６’、第１のコンタクトパッドＰ５が配置された凹所１１０と第１のコンタクトバッドＰ６が配置された凹所１１０の間のリブ１０６’、第１のコンタクトパッドＰ６が配置された凹所１１０と第１のコンタクトバッドＰ７が配置された凹所１１０の間のリブ１０６’の表面にそれぞれ第２のコンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３が露設してある。
【００３７】
而して、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２においては第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９に対して第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３がカード体１００の厚み方向に沿って突出していることになる。そのため、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と各別に弾接する第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３は、基体７の前側部７ａに対して第１のコンタクトＣ１〜Ｃ９よりも下方に配置されている（図１２並びに図１３（ｂ）参照）。
【００３８】
次に、本基本例のメモリカードソケットＭＳ３に２種類のＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を装着する場合の動作を説明する。
【００３９】
従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が装着された場合、図１４に示すように第１のコンタクトＣ１〜Ｃ９は各々第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９に弾接して接触導通し、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３は凹所１１０の間に突設されている絶縁用のリブ１０６に乗り上げる。このとき、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１はリブ１０６の表面にコンタクトパッドが露設されておらず、しかも、リブ１０６に乗り上げることで第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９の何れとも接触しないから、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３はＳＤメモリカードＭＣ１との間の電気的な信号の授受に一切関与しない。
【００４０】
一方、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２が装着された場合、図１５に示すように第１のコンタクトＣ１〜Ｃ９が各々第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９と弾接して接触導通するとともに、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３が凹所１１０の間に突設されている絶縁用のリブ１０６’に乗り上げて当該リブ１０６’の表面に露設されている第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と弾接して接触導通する。
【００４１】
上述のように本基本例のメモリカードソケットＭＳ３は、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２が装着されると当該高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の第１および第２のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３にそれぞれ第１および第２のコンタクトＣ１〜Ｃ１３が接触導通し、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が装着されると当該従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９にそれぞれ第１のコンタクトＣ１〜Ｃ９のみが接触導通して第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３が第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９の何れとも接触導通しないから、従来型と高速型の２種類のＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２に共用することが可能である。
【００４２】
（実施形態１）
図１〜図４を参照して本実施形態のメモリカードソケットＭＳ１を詳細に説明する。但し、本実施形態のメモリカードソケットＭＳ１は、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３が露設されているリブ１０６’表面から第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３が脱落することを防止する脱落防止手段を備えた点に特徴があり、その他の構成については上述した基本例のメモリカードソケットＭＳ３と共通している。よって、基本例と共通の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４３】
従来技術で説明したように、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２は従来のメモリカードＭＣ１との寸法及び形状の互換性を保つ必要があるので、リブ１０６’の幅寸法を広げることができず、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３の幅寸法（図１７（ａ）における左右方向の寸法。以下同じ。）が第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９と比べて半分以下になっている。したがって、上述した基本例のメモリカードソケットＭＳ３においては、カード体１００が挿入されたときのソケット本体３との間のクリアランスや外部から加わる振動・衝撃の影響で第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３と第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３との位置関係がずれて接触導通しなくなる虞がある。
【００４４】
そこで本実施形態のメモリカードソケットＭＳ１では、脱落防止手段として、図４に示すように第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３が露設されているリブ１０６’の幅寸法よりも大きな幅寸法を有する幅広部８０を第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３にそれぞれ設けている。この幅広部８０は、第２のコンタクトＣ１〜Ｃ１３を形成している帯板状の金属板において、略へ字形に曲成されてなる接触部を含む先端部分に設けられている。
【００４５】
従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が装着された場合、図３に示すように第１のコンタクトＣ１〜Ｃ９は各々第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９に弾接して接触導通し、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３は凹所１１０の間に突設されている絶縁用のリブ１０６に幅広部８０が乗り上げる。このとき、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１はリブ１０６の表面にコンタクトパッドが露設されておらず、しかも、リブ１０６に乗り上げることで第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９の何れとも接触しないから、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３はＳＤメモリカードＭＣ１との間の電気的な信号の授受に一切関与しない。
【００４６】
一方、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２が装着された場合、図４に示すように第１のコンタクトＣ１〜Ｃ９が各々第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９と弾接して接触導通するとともに、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の幅広部８０が凹所１１０の間に突設されている絶縁用のリブ１０６’に乗り上げて当該リブ１０６’の表面に露設されている第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と弾接して接触導通する。このとき、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の幅広部８０がリブ１０６’の幅寸法よりも大きい幅寸法を有しているので、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２のカード体１００とソケット本体３との間のクリアランスや外部から加わる振動・衝撃の影響で第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３と第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３との位置関係がずれて接触導通しなくなることを防止できる。その結果、従来型と高速型の２種類のＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２に共用でき、かつ高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の装着時における第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３と第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３との接触状態を各種のＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の性能を発揮するのに適した状態とすることができる。
【００４７】
（実施形態２）
図５〜図８を参照して本実施形態のメモリカードソケットＭＳ２を詳細に説明する。但し、本実施形態のメモリカードソケットＭＳ２は、脱落防止手段の構成が実施形態１と異なっており、脱落防止手段以外の構成については基本例と共通している。よって、基本例と共通の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４８】
本実施形態における脱落防止手段は、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３と一体に設けられ、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３が露設されているリブ１０６’の幅方向に沿った両側面にそれぞれ対向する一対の対向片９０，９０からなる。さらに詳しく説明すると、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３の先端部分が幅広に形成されており、その長手方向における両端部が上向きに曲げ起こされることで対向片９０，９０が形成されている。ここで、対向片９０，９０の対向距離（図５における左右方向の距離。以下同じ。）は、リブ１０６，１０６’の幅寸法よりも大きい寸法に形成されている（図７（ａ），図８（ａ）参照）。
【００４９】
従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が装着された場合、図７に示すように第１のコンタクトＣ１〜Ｃ９は各々第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９に弾接して接触導通し、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３は、凹所１１０の間に突設されている絶縁用のリブ１０６を一対の対向片９０，９０の間に挟み込むようにして当該リブ１０６に乗り上げる。このとき、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１はリブ１０６の表面にコンタクトパッドが露設されておらず、しかも、リブ１０６に乗り上げることで第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９の何れとも接触しないから、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３はＳＤメモリカードＭＣ１との間の電気的な信号の授受に一切関与しない。
【００５０】
一方、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２が装着された場合、図８に示すように第１のコンタクトＣ１〜Ｃ９が各々第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９と弾接して接触導通するとともに、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３が凹所１１０の間に突設されている絶縁用のリブ１０６’を一対の対向片９０，９０の間に挟み込むようにして当該リブ１０６’に乗り上げて第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と弾接して接触導通する。このとき、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の先端部分に設けられている一対の対向片９０，９０がリブ１０６’の幅方向に沿って当該リブ１０６’の側面と対向しているので、リブ１０６’の両側面に対向する対向片９０，９０によって第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３と第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３との位置関係のずれが規制されるため、実施形態１のメモリカードソケットＭＳ１のように第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３に幅広部８０を設けなくても脱落を防止することができる。
【００５１】
ここで、対向片９０，９０におけるカード挿入口３ａ寄りの先端側の対向距離を後端側の対向距離よりも大きくしておけば、ソケット挿入口３ａから挿入されるＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２のリブ１０６，１０６’を対向片９０，９０の間に案内することができて装着時の操作性が向上できるという利点がある。また、対向片９０，９０を設ける位置は第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の先端部分に限定されるものではなく、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に弾接する接触部を含む何れの位置に設けても同様の脱落防止効果を奏する。さらに、本実施形態では対向片９０，９０を第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３と一体に形成しているが、例えば、合成樹脂のような絶縁材料で形成された対向片を第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３に取着してもよい。特に、対向片を絶縁材料で形成することによって第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３との絶縁距離を延ばすことができるという利点がある。
【００５２】
尚、本実施形態ではメモリカードＭＣｎが装着されていない状態において、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の先端に設けられている一対の対向片９０，９０が左右方向（メモリカードＭＣｎのリブ１０６の幅方向）で対向する位置（前後位置）に設けられているが、図９及び図１０に示すように一対の対向片９０，９０が左右方向で対向しないように前後方向の位置をずらして第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３に設けられても構わない。
【００５３】
ところで、これまで説明してきた高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３がリブ１０６’の表面におけるカバーシェル２との対向面にのみ露出しているが、図１１（ａ）に示すようにリブ１０６’表面における幅方向に沿った両側面にも第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３が露出する構造を採用することができる。このような構造が採用された高速型ＳＤメモリカードＭＣ２に対して、図１１（ｂ）に示すように脱落防止手段である一対の対向片９０，９０をリブ１０６’の幅方向に沿って第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に弾接させれば、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３と第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３との接触点並びに接触面積が増えるので、異物の挟み込み等による接触不良の発生が抑制できるとともに第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３と第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３との接触抵抗を低減できるという利点がある。但し、対向片９０，９０のみで第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３を第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接触導通させても構わない。
【符号の説明】
【００５４】
ＭＳ１  メモリカードソケット
３  ソケット本体
８０  幅広部（脱落防止手段）
Ｃ１〜Ｃ９  第１のコンタクト
Ｃ１０〜Ｃ１３  第２のコンタクト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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