(57)【要約】【課題】  比較的高い耐衝撃性を有するＩＣタグ保持体を提供する。【解決手段】  一方主面に開口を有する凹部を備える第１基板と、前記第１基板の凹部に配置された第２基板と、アンテナ配線を有する基体にＩＣチップが配置されたＩＣタグと、を備え、前記第１基板の凹部の底面と前記第２基板の一方主面とが対向し、前記第１基板の前記底面または前記第２基板の一方主面の少なくともいずれか一方に、前記第１基板の凹部よりも小さい開口を有する穴部が設けられており、前記ＩＣチップは前記穴部に配置され、前記第１基板の凹部の底面と前記第２基板の一方主面との間隙に、前記基体の少なくとも一部が配置されていることを特徴とするＩＣタグ保持体を提供する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面に開口を有する凹部を備える第１基板と、
前記第１基板の凹部に配置された第２基板と、
アンテナ配線を有する基体にＩＣチップが配置されたＩＣタグと、を備え、
前記第１基板の凹部の底面と前記第２基板の一方主面とが対向し、前記第１基板の前記底面または前記第２基板の一方主面の少なくともいずれか一方に、前記第１基板の凹部よりも小さい開口を有する穴部が設けられており、
前記ＩＣチップは前記穴部に配置され、前記第１基板の凹部の底面と前記第２基板の一方主面との間隙に、前記基体の少なくとも一部が配置されていることを特徴とするＩＣタグ保持体。
【請求項２】
前記第１基板の凹部の前記底面と前記第２基板の前記一方主面、および、前記第２基板の周縁面と前記第１基板の凹部の内側面と、が当接されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ保持体。
【請求項３】
前記第２基板の一方主面から前記第２基板の他方主面までの厚さは、
前記第１基板の前記凹部の底面から前記第１基板の他方主面までの厚さに比べて、より大きいことを特徴とする請求項１または２記載のＩＣタグ保持体。
【請求項４】
前記穴部内に設けられた樹脂材によって、前記ＩＣチップが被覆されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣタグ保持体。
【請求項５】
一方主面に凹部を備える外枠体を備え、
前記第１基板は前記外枠体の凹部に嵌合されており、
前記外枠体の凹部の底面と前記第１基板の他方主面、および、前記第１基板の周縁面と前記凹部の内側面と、が当接されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣタグ保持体。
【請求項６】
前記外枠体が樹脂からなることを特徴とする請求項５記載のＩＣタグ保持体。
【請求項７】
前記ＩＣタグの前記基体には、前記第１基板の凹部の底面と前記第２基板の一方主面との間隙領域に、前記アンテナ配線の少なくとも一部が設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のＩＣタグ保持体。
【請求項８】
前記第１基板は樹脂を主成分とし、前記第２基板はセラミックスを主成分とすることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のＩＣタグ保持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ保持体に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、自動認識技術であるＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ−Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）機能を有するＩＣチップを搭載したＩＣタグが実用化されている。例えば、ゲームセンターなどのアミューズメント施設において利用される遊戯用コインの内部にＩＣタグを配置し、各コインの種類の識別、各種類のコインの動きの集計などに利用する試みも開始されている。
【０００３】
特許文献１には、このようなＩＣタグ内蔵コインの一例が開示されている。特許文献１記載のコインは、一方主面に凹部が設けられたセラミック基板同士を接着剤によって貼り合わされて形成されている。特許文献１記載のコインでは、これら凹部同士が重なることで形成された空間部分に、ＩＣタグ全体が配置され、ＩＣタグとセラミック基板とが粘着剤によって固定されている。
【特許文献１】特開２００６−１６３７８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１記載のコインでは、ＩＣタグ全体が、セラミック基板同士が貼り合わされて形成された空間部分に固定されている。このように特許文献１記載のコインでは、ＩＣチップ部がセラミック基板に物理的に固定されており、セラミック基板が受ける衝撃や振動はＩＣチップに直接伝わる。特許文献１記載の従来のコインでは、例えばコインを落としたり、コインを遊戯機に投入することで、コインの外周面に衝撃や震動を受けた際、コインに内蔵されたＩＣチップは比較的大きな衝撃や震動を受ける。特許文献１記載の従来のコインでは、コインを落としたり遊戯機に投入することによって、ＩＣチップが破壊されることもあった。
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、比較的高い耐衝撃性を有するＩＣタグ保持体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本願発明は、一方主面に開口を有する凹部を備える第１基板と、前記第１基板の凹部に配置された第２基板と、アンテナ配線を有する基体にＩＣチップが配置されたＩＣタグと、を備え、前記第１基板の凹部の底面と前記第２基板の一方主面とが対向し、前記第１基板の前記底面または前記第２基板の一方主面の少なくともいずれか一方に、前記第１基板の凹部よりも小さい開口を有する穴部が設けられており、前記ＩＣチップは前記穴部に配置され、前記第１基板の凹部の底面と前記第２基板の一方主面との間隙に、前記基体の少なくとも一部が配置されていることを特徴とするＩＣタグ保持体を提供する。
【０００７】
なお、前記第１基板の凹部の前記底面と前記第２基板の前記一方主面、および、前記第２基板の周縁面と前記第１基板の凹部の内側面と、が当接されていることが好ましい。
【０００８】
また、前記第２基板の一方主面から前記第２基板の他方主面までの厚さは、前記第１基板の前記凹部の底面から前記第１基板の他方主面までの厚さに比べて、より大きいことが好ましい。
【０００９】
また、前記穴部内に設けられた樹脂材によって、前記ＩＣチップが被覆されていることが好ましい。
【００１０】
一方主面に凹部を備える外枠体を備え、
また、前記第１基板は前記外枠体の凹部に嵌合されており、前記外枠体の凹部の底面と前記第１基板の他方主面、および、前記第１基板の周縁面と前記凹部の内側面と、が当接されていることが好ましい。また、前記外枠体が樹脂で構成されていてもよい。
【００１１】
なお、前記ＩＣタグの前記基体には、前記第１基板の凹部の底面と前記第２基板の一方主面との間隙領域に、前記アンテナ配線の少なくとも一部が設けられていることが好ましい。
【００１２】
なお、前記第１基板は樹脂を主成分とし、前記第２基板はセラミックスを主成分としていてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のＩＣタグ保持体は、比較的高い耐衝撃性を有する。また、本発明のＩＣタグ保持体は、電磁波の送受信の感度が比較的高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明のＩＣタグ保持体の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１５】
図１（ａ）は、本発明のＩＣタグ保持体の一実施形態であるコイン１０の上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ１線における断面図、（ｃ）は（ｂ）の一部（破線で示す部分Ａ２）の拡大図である。図２は、コイン１０の内部構造について説明する組図である。図３は、コイン１０に含まれるＩＣタグ３０について説明する図であり、（ａ）はＩＣタグ３０の側断面図、（ｂ）はＩＣタグ３０の上面図である。
【００１６】
コイン１０は平面視で略円形状であり、例えば、ゲームセンターなどのアミューズメント施設において利用される。コイン１０は、図１および図２に示すように、第１基板２と、第２基板４と、ＩＣタグ３０と、外枠体１２と、を備えて構成されている。
【００１７】
第１基板２は、例えばＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン (Acrylonitrile Butadiene Styrene)）共重合樹脂（Copolymer Resin）)等の樹脂を主成分として構成されている。第１基板２は、一方主面の側に開口する凹部２ａが形成されており、凹部２ａ内に第２基板４が配置されている。
【００１８】
第２基板４は例えばセラミックスを主成分として構成されている。第２基板４を構成するセラミックスとしては、例えば、アルミナ、ジルコニア、アルミナ／ジルコニア複合体のいずれかからなる。アルミナ、ジルコニア、アルミナ／ジルコニア複合体は、セラミックスのなかでも耐衝撃性が比較的高い。第２基板４には、一方主面４ｂの側に穴部４ａが設けられている。
【００１９】
ＩＣタグ３０は、アンテナ配線２０とＩＣチップ６とがシート状の基体８に配置されて構成されている。シート状の基体８は電磁波を透過し、かつ弾性のある材質で構成されていることが好ましく、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート(Polyethylene terephthalate)）等の樹脂からなることが好ましい。配線２０は金属導体からなり、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、パラジウムのいずれかを主成分とする金属からなる。アンテナ配線２０の一部は、シート状の基体８のうち、第１基板２と第２基板４とで挟まれた間隙領域に対応する部分に配設されている。アンテナ配線２０は、ＩＣチップ６の外側を複数回周回して形成されている。
【００２０】
コイン１０では、図３に示すように、ＩＣチップ６は、アンテナ配線２０の中心部８ａではなく、周辺部８ｂに配設されている。コイン１０では、アンテナ配線２０によって形成される電磁波が比較的集中する領域（上記中央位置近傍）から離れた位置にＩＣチップ６を配置し、ＩＣチップ６による電磁波の減衰を抑制し、電波の送受信感度を比較的高くしている。
【００２１】
また、コイン１０では、アンテナ配線２０が、第１基板２および第２基板４の外周線近傍にまで配設されており、ひいてはコイン１０の外周線近傍にまでアンテナ配線２０が配設されている。このため、コイン１０では、例えば外部の電波送受信器からの電波を良好に受信できるとともに、外部の電波送受信器に対して電波を良好に送信することができる。また、コイン１０では、アンテナ配線２０を、第１基板２と第２基板４との挟持領域全体に、比較的自由に引き回すことができる。すなわち、コイン１０では、アンテナ配線２０の設計の自由度が比較的高く、外部との送受信に適した設計のアンテナを、第１基板２と第２基板４との挟持領域全体に配設することができる。
【００２２】
コイン１０では、第２基板４が、第１基板２の凹部２ａに嵌合されており、第１基板２の凹部２ａの底面２ｂと、第２基板４の一方主面４ｂとが対向している。ＩＣタグ３０のシート状の基体８の少なくとも一部は、第１基板２の凹部２ａの底面２ｂと第２基板４の一方主面４ｂとに挟まれて保持され、ＩＣチップ６は第２基板４の穴部４ａに対応する空間部分に配置されている。
【００２３】
コイン１０では、ＩＣチップ６が、第１基板２および第２基板４のいずれにも接合されていない。このため、コイン１０に外部から衝撃が加わり、第１基板２および第２基板４が比較的激しく振動した場合でも、ＩＣチップ６に伝わる振動は比較的少なくされている。
【００２４】
外枠体１２は、例えばＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン (Acrylonitrile Butadiene Styrene)）共重合樹脂（Copolymer Resin）)等の樹脂で構成されている。外枠体１２は一方主面に凹部１２ａが設けられている。第１基板２は外枠体１２の凹部１２ａに嵌合されており、外枠体１２の凹部１２ａの底面１２ｃと第１基板２の他主面４ｃ、および、第１基板２の周縁面２ｄと凹部１２ａの内側面１２ｄとが当接され、例えば接着剤等によって接合されている。外枠体１２は、コイン１０に加わった衝撃を和らげ、第１基板２および第２基板４に伝わる衝撃の大きさ、ひいてはＩＣチップ６に伝わる衝撃の大きさを比較的小さくする。なお、外枠体１２の凹部１２ａの底面１２ｃと第１基板２の他主面４ｃ、および、第１基板２の周縁面２ｄと凹部１２ａの内側面１２ｄとが当接せず、所定間隔の間隙を保って接合されていてもよい。この場合、この間隙に例えば接着剤等が充填され、この接着剤によって、第１基板２と第２基板４とが接合されていることが好ましい。
【００２５】
また、コイン１０では、第２基板４が、第１基板２の凹部２ａに嵌合されており、第１基板２の凹部２ａの底面２ｂと、第２基板４の一方主面４ｂとが対向している。第１基板２の凹部２ａの底面２ｂと、第２基板４の一方主面４ｂとの間隙には、外部から水分や大気などが比較的浸入し難い。加えて、第１基板２は外枠体１２の凹部１２ａに嵌合されており、外枠体１２の凹部１２ａの底面１２ｃと第１基板２の他方主面４ｃ、および、第１基板２の周縁面２ｄと凹部１２ａの内側面１２ｄとが当接されている。コイン１０では、第１基板２と第２基板４との接合界面が現れている第１基板２の他方主面４ｃの側へ、外部の水分や大気などが浸入することも抑制されている。コイン１０では、ＩＣチップ６の動作不良が比較的抑制されている。
【００２６】
コイン１０は、第２基板４の一方主面４ｂから第２基板４の他主面４ｃまでの厚さは、第１基板２の凹部２ａの底面２ｂから第１基板２の他主面２ｃまでの厚さに比べて、より大きい。すなわち、コイン１０では、第１基板２の凹部２ａの深さが比較的大きくされ、外部からの水分や空気の浸入が、より確実に抑制されている。また、一定の厚みを有するコイン１０において、樹脂からなる第１基板２に比べて比重の大きな、セラミックスからなる第２基板４の体積割合を大きくすることで、コイン１０の重量を比較的大きくしている。これにより、コイン１０を把持した際、例えば金属製コインを把持した状態に感じる重量感と比較的近い重量感を感じることができ、例えばゲーム機などのアミューズメント機器を使用するユーザにとって重要な、比較的高価な質感を得ることができる。また、コインの大きさを変更することなく、従来の金属製コインと同等の重量をもたせることもできる。このため、従来の金属製コインを利用する各種ゲーム機器等に使用することもできる。
【００２７】
また、本実施形態のコイン１０では、第２基板４の穴部４ａ内に、樹脂を主成分とするクッション材１９が充填されている。ＩＣチップ６は、このクッション材１９によって周囲が被覆されている。コイン１０に衝撃が加わった際、このクッション材１９が、ＩＣチップ６に伝わる振動の大きさを抑制する。クッション材１９によって、ＩＣチップ６の基体８からの離脱や、アンテナ配線２０とＩＣチップ６との接合不良の発生の確率は、比較的低減されている。コイン１０では、外部からの衝撃が加わってもＩＣチップ６へ衝撃が直接伝わりにくいので、ＩＣチップ６の破損、ＩＣチップの基体８からの離脱、ＩＣチップ６のアンテナ配線２０からの剥離等が原因で起こるＩＣチップの動作不良が生じにくい。
【００２８】
このように本実施形態のコイン１０は、例えばコイン１０を落下させたり遊戯機に投入する等して物理的衝撃が加わった場合でも、ＩＣチップ６には、外枠体１２で低減されて、シート状の基体８やクッション材１９介して伝達した、比較的小さな衝撃や振動が到達するのみである。コイン１０では、コイン１０が何らかの物理的衝撃を受けた場合でも、ＩＣチップ６に伝わる衝撃のエネルギーは比較的小さくされている。また上述のように、コイン１０では、外部の水分や大気などが、ＩＣチップ１６へ比較的浸入し難く、ＩＣチップ６の動作不良や劣化が比較的抑制されている。
【００２９】
上述の実施形態では、図１に示すように、第２基板４の穴部４ａは、断面視において底面が曲線状とされていた。セラミックス粉末を加圧成形して第２基板４を作製する場合、断面視において底面を曲線状としておくことで、成形精度は比較的高くすることができる。ただし、本発明においては、第２基板が備える凹部の形状は特に限定されず、例えば図４に断面図で示すように、底面５ｃと、底面５ｃに略垂直な側面５ｄとを備えていてもよい。
【００３０】
図５は、本発明のＩＣタグ保持体の他の実施形態を示す図である。図５（ａ）は、図１と異なる実施形態であるコイン１０´の断面図、図５（ｂ）は、（ａ）の一部を拡大して示す図である。図５では、図１に示すコイン１０と同様の構成については、図５と同じ符号も用いて示している。図５に示すコイン１０´では、第１基板２の側に穴部２ｅが設けられており、この第１基板２の穴部２ｅに、ＩＣタグ３０のＩＣチップ６が配置されている。また、第１基板２の凹部２ａの底面２ｂと、第２基板４の一方主面４ｂとが離間し、これらの間隙に公知の接着剤等で構成された樹脂層１９´が配置されている。また樹脂層１９´は、第１基板２の穴部２ａ内にも充填されている。このように、ＩＣチップが配置される穴部は、第１基板の凹部の底面に設けられていてもよい。また、第１基板の底面と、第２基板の主面とが離間していてもよい。なお、第１基板の底面と第２基板の主面との間隙に、必ずしも樹脂層が設けられている必要はない。ただし樹脂層は、ＩＣタグ保持体が受ける衝撃を和らげる衝撃緩衝剤として機能する。ＩＣチップの動作信頼性を比較的高く維持する点で、第１基板の底面と第２基板の主面との間隙に、樹脂材が設けられていることが好ましい。
【００３１】
上述の実施形態では、第１基板２と第２基板４とが、外枠体１２の凹部に嵌合された構成とされている。本発明のＩＣタグ保持体は、外枠体１２を必ずしも備える必要はない。
【００３２】
また、第１基板および第２基板の材質は特に限定されず、耐衝撃性、重量、外観など求められる要求に応じて、各基板の材質を選択すればよい。例えば、金属原料を含有し、金属的な外観をもつセラミックスを最表面とすることで、金属的な外観をもつコインを構成することもできる。
【００３３】
以上の実施形態では、例えば遊技機などで用いられるコインを一例として説明したが、本発明のＩＣタグ保持体は、例えば商品の移動を管理する荷札など、用途は特に限定されない。
【００３４】
本発明は上記実施形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良および変更を行ってもよいのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】（ａ）は、本発明のＩＣタグ保持体の一実施形態であるコイン１０の上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ１線における断面図、（ｃ）は（ｂ）の一部の拡大図である。
【図２】コイン１０の内部構造を示す組図である。
【図３】コイン１０に含まれるＩＣタグ３０について説明する図であり、（ａ）はＩＣタグ３０の側断面図、（ｂ）はＩＣタグ３０の上面図である。
【図４】本発明のＩＣタグ保持体の他の実施形態の断面図である。
【図５】本発明のＩＣタグ保持体の他の実施形態を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大して示す図である。
【符号の説明】
【００３６】
２：第１基板
２ａ，４ａ，１２ａ：凹部
２ｂ，１２ｃ：底面
２ｃ，４ｃ：他主面
２ｄ：周縁部
４：第２基板
４ｂ：一方主面
６：ＩＣチップ
８：基体
８ａ：中心部
８ｂ：周辺部
１０：コイン
１２：外枠体
１２ｄ：内側面
２０：配線
３０：ＩＣタグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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