(57)【要約】【課題】内部構造欠陥の発生を抑制することが可能な積層貫通コンデンサの製造方法を提供すること。【解決手段】積層貫通コンデンサ１の製造方法では、吸収層パターンの形成工程において、接地用電極パターン４３上に接地用段差吸収層２２及び接地用段差吸収層２４の前駆体を形成し、また、接地用電極パターン４４上に接地用段差吸収層３２の前駆体を形成する。そして、積層方向からみて、接地用段差吸収層２２及び接地用段差吸収層３２の前駆体が離間領域１３に、接地用段差吸収層２４の前駆体が離間領域３５にそれぞれ位置するように各グリーンシート４０Ａ，４０Ｂを位置合わせする。各内部電極上に積極的に段差吸収層を形成し、その段差吸収層に対向する箇所に離間領域を当初から設けているため、段差吸収層が多少ずれて形成されたとしても、離間領域で吸収することができる。【選択図】図３
2010226031.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一対の第１のグリーンシートそれぞれの上の矩形状の電極形成領域に、第１の方向で対向する一端から他端に延出するように第１の内部電極を形成し、前記第１の方向に平行な外縁に沿って前記第１の内部電極と離間して第１段差吸収層を形成する第１形成工程と、
第２のグリーンシート上の矩形状の電極形成領域に、前記第１の方向で対向する一端及び他端に至らない範囲で延出すると共に当該延出する部分から前記第１の方向と交差する第２の方向で対向する一端及び他端に引き出されるように第２の内部電極を形成し、前記第１の方向に平行な外縁に沿って前記第２の内部電極上に第２段差吸収層を形成し且つ前記第２の方向に平行な外縁に沿って前記第２の内部電極上に第３段差吸収層を形成する第２形成工程と、
第３のグリーンシート上の矩形状の電極形成領域に、前記第２の内部電極の前記延出する部分の前記第１の方向における幅よりも狭い幅であって且つ前記第１の方向で対向する一端及び他端に至らない範囲で延出すると共に、当該延出する部分から前記第２の方向で対向する一端及び他端に前記第２の内部電極の前記引き出される部分における前記第１の方向における幅よりも狭い幅で引き出されるように前記第３の内部電極を形成し、前記第１の方向に平行な外縁に沿って前記第３の内部電極上に第４段差吸収層を形成し且つ前記第２の方向に平行な外縁に沿って前記第３の内部電極と離間して第５段差吸収層を形成する第３形成工程と、
前記第２及び第３の内部電極が前記第１の内部電極の一方を挟むと共に前記一対の第１の内部電極が前記第２及び第３の内部電極の一方を挟むように前記第１、第２及び第３のグリーンシートを積層する積層工程と、を備え、
前記第１形成工程、前記第２形成工程、前記第３形成工程及び前記積層工程のいずれかの工程において、積層方向からみて、前記第２段差吸収層及び前記第４段差吸収層が、前記第１の内部電極と前記第１段差吸収層とが離間した間の第１離間領域に位置するように前記一対の第１のグリーンシートと前記第２及び第３のグリーンシートとの位置合わせを行うと共に、前記第３段差吸収層が、前記第３の内部電極と前記第５段差吸収層とが離間した間の第２離間領域に位置するように前記第２のグリーンシートと前記第３のグリーンシートとの位置合わせを行うことを特徴とする積層貫通コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記第２形成工程において、前記第１の方向に平行な外縁のうち同じ側の外縁に形成される前記第２段差吸収層を連結する第６段差吸収層を形成し、
前記第３形成工程において、前記第１の方向に平行な外縁のうち同じ側の外縁に形成される前記第４段差吸収層を連結する第７段差吸収層を形成することを特徴とする請求項１に記載の積層貫通コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記第１形成工程において、前記第１段差吸収層が前記第１の方向における中央部分において前記第１の内部電極の外縁に接するように前記第１段差吸収層を形成することを特徴とする請求項１に記載の積層貫通コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記第２形成工程及び前記第３形成工程において、前記第２の内部電極の電極形成領域と前記第３の内部電極の電極形成領域とが前記第１の方向に隣接して交互に配置されるように前記第２の内部電極と前記第３の内部電極とを同一のグリーンシート上に形成したものを前記第２及び第３のグリーンシートとして少なくとも２つ作製し、
前記積層工程において、前記第２及び第３のグリーンシートとして作製された両グリーンシートの一方に形成された前記第２の内部電極の電極形成領域と他方に形成された前記第３の内部電極の電極形成領域とが積層方向からみて一致するように前記両グリーンシートのうち少なくとも一方を前記第１の方向にずらして積層することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層貫通コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層貫通コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層貫通コンデンサとして、誘電体層と信号用内部電極及び接地用内部電極とが交互に積層されたコンデンサ素体と、当該コンデンサ素体に形成された信号用端子電極及び接地用端子電極とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。積層貫通コンデンサを製造する場合、誘電体層となるセラミックグリーンシートそれぞれの上面に印刷形成される内部電極の厚みで段差が生じるため、各グリーンシートをそのまま積層して圧着すると、段差により、クラックなどの内部構造欠陥を発生させてしまう懼れがあった。このため、例えば特許文献２に記載された製造方法では、内部電極の非形成領域（段差部）に対応する開口を有するスクリーン製版を用いてグリーンシート上の段差部にセラミックペースト等を塗布して段差吸収層を形成し、これにより、内部構造欠陥の発生を抑制させていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１−２０６６１５号公報
【特許文献２】特開２００１−１２６９５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、段差吸収層の形成の際に位置ずれやパターンの変形等が生じてしまうことがあった場合、本来、段差吸収層が形成されないはずの内部電極上に段差吸収層が形成され、段差を吸収するための段差吸収層が新たな段差を生じさせてしまうこととなっていた。このため、内部電極の厚みに起因する内部構造欠陥の発生を段差吸収層で抑制させることはできるものの、この段差吸収層が内部電極上にも形成されてしまうことにより、内部電極上の段差吸収層の厚みに起因するデラミネーション（層間剥離）やクラックといった内部構造欠陥が新たに発生してしまうといった問題があった。
【０００５】
本発明は、段差吸収層の厚みによる内部構造欠陥の発生を抑制することが可能な積層貫通コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層貫通コンデンサの製造方法は、少なくとも一対の第１のグリーンシートそれぞれの上の矩形状の電極形成領域に、第１の方向で対向する一端から他端に延出するように第１の内部電極を形成し、第１の方向に平行な外縁に沿って第１の内部電極と離間して第１段差吸収層を形成する第１形成工程と、第２のグリーンシート上の矩形状の電極形成領域に、第１の方向で対向する一端及び他端に至らない範囲で延出すると共に当該延出する部分から第１の方向と交差する第２の方向で対向する一端及び他端に引き出されるように第２の内部電極を形成し、第１の方向に平行な外縁に沿って第２の内部電極上に第２段差吸収層を形成し且つ第２の方向に平行な外縁に沿って第２の内部電極上に第３段差吸収層を形成する第２形成工程と、第３のグリーンシート上の矩形状の電極形成領域に、第２の内部電極の延出する部分の第１の方向における幅よりも狭い幅であって且つ第１の方向で対向する一端及び他端に至らない範囲で延出すると共に、当該延出する部分から第２の方向で対向する一端及び他端に第２の内部電極の引き出される部分における第１の方向における幅よりも狭い幅で引き出されるように第３の内部電極を形成し、第１の方向に平行な外縁に沿って第３の内部電極上に第４段差吸収層を形成し且つ第２の方向に平行な外縁に沿って第３の内部電極と離間して第５段差吸収層を形成する第３形成工程と、第２及び第３の内部電極が第１の内部電極の一方を挟むと共に一対の第１の内部電極が第２及び第３の内部電極の一方を挟むように第１、第２及び第３のグリーンシートを積層する積層工程と、を備え、第１形成工程、第２形成工程、第３形成工程及び積層工程のいずれかの工程において、積層方向からみて、第２段差吸収層及び第４段差吸収層が、第１の内部電極と第１段差吸収層とが離間した間の第１離間領域に位置するように一対の第１のグリーンシートと第２及び第３のグリーンシートとの位置合わせを行うと共に、第３段差吸収層が、第３の内部電極と第５段差吸収層とが離間した間の第２離間領域に位置するように第２のグリーンシートと第３のグリーンシートとの位置合わせを行うことを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る積層貫通コンデンサの製造方法では、第２形成工程において、第２の内部電極上に第２段差吸収層及び第３段差吸収層を形成し、第３形成工程において、第３の内部電極上に第４段差吸収層を形成している。そして、積層方向からみて、第２段差吸収層及び第４段差吸収層が第１離間領域に、第３段差吸収層が第２離間領域にそれぞれ位置するように各グリーンシートを位置合わせしている。このように、内部電極上に積極的に段差吸収層を形成すると共に、その段差吸収層に対向する箇所に離間領域が当初から設けられるように設定されているため、段差吸収層が多少ずれて形成されたとしても、あらかじめ設けられた離間領域で吸収することができ、段差吸収層の厚みによる内部構造欠陥の発生を抑制することができる。
【０００８】
好ましくは、第２形成工程において、第１の方向に平行な外縁のうち同じ側の外縁に形成される第２段差吸収層を連結する第６段差吸収層を形成し、第３形成工程において、第１の方向に平行な外縁のうち同じ側の外縁に形成される第４段差吸収層を連結する第７段差吸収層を形成する。この場合、第２段差吸収層及び第４段差吸収層と第１離間領域との位置合わせによる内部構造欠陥の抑制が第６段差吸収層及び第７段差吸収層により一層確実に行われる。
【０００９】
好ましくは、第１形成工程において、第１段差吸収層が第１の方向における中央部分において第１の内部電極の外縁に接するように第１段差吸収層を形成する。この場合、第２段差吸収層及び第４段差吸収層と第１離間領域との位置合わせによる内部構造欠陥の抑制が、第１の内部電極の外縁に第１段差吸収層が一部接するように形成されることで一層確実に行われる。
【００１０】
好ましくは、第２形成工程及び第３形成工程において、第２の内部電極の電極形成領域と第３の内部電極の電極形成領域とが第１の方向に隣接して交互に配置されるように第２の内部電極と第３の内部電極とを同一のグリーンシート上に形成したものを第２及び第３のグリーンシートとして少なくとも２つ作製し、積層工程において、第２及び第３のグリーンシートとして作製された両グリーンシートの一方に形成された第２の内部電極の電極形成領域と他方に形成された第３の内部電極の電極形成領域とが積層方向からみて一致するように両グリーンシートのうち少なくとも一方を第１の方向にずらして積層する。このようにすれば、２種類のグリーンシートを作製するだけで第１〜第３のグリーンシートを得ることができるため、製造工程を複雑にすることなく、段差吸収層による内部構造欠陥の発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、段差吸収層の厚みによる内部構造欠陥の発生を抑制することが可能な積層貫通コンデンサの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層貫通コンデンサの斜視図である。
【図２】図１に示した積層貫通コンデンサの層構造を示す断面図である。
【図３】各内部電極層の平面図である。
【図４】図１に示した積層貫通コンデンサの製造工程を示すフローチャートである。
【図５】グリーンシート上に形成された電極パターンや吸収層パターンを示す図である。
【図６】各内部電極層の積層順序を図３のVI-VI線に沿って模式的に示す図である。
【図７】各内部電極層の積層順序を図３のVII-VII線に沿って模式的に示す図である。
【図８】各内部電極層の積層順序を図３のVIII-VIII線に沿って模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１４】
まず、図１〜図２を参照して、本実施形態に係る積層貫通コンデンサの製造方法によって製造される積層貫通コンデンサ１の構成について説明する。積層貫通コンデンサ１は、コンデンサ素体２と、信号用端子電極３，３と、接地用端子電極４，４と、信号用内部電極層１０と、第１及び第２の接地用内部電極層２０，３０とを備えて構成されている。
【００１５】
コンデンサ素体２は、図２に示すように、複数の誘電体層５が積層されて形成され、略直方体形状をなしている。誘電体層５は、例えばＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系といった電歪特性を有する誘電体材料によって形成されている。
【００１６】
信号用端子電極３，３は、コンデンサ素体２における長手方向の端面２ａ，２ａを覆うようにそれぞれ形成され、互いに対向した状態となっている。信号用端子電極３は、多層化されており、コンデンサ素体２に接する内側の層には、例えばＣｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄなどが用いられ、外側の層には、例えばＮｉ−Ｓｎなどのめっきが施されている。
【００１７】
接地用端子電極４，４は、コンデンサ素体２において、端面２ａ，２ａと直交する端面２ｂ，２ｂの略中央部分にそれぞれ形成され、互いに対向した状態となっている。接地用端子電極４は、信号用端子電極３と同様の材料によって多層化されている。また、接地用端子電極４は、コンデンサ素体２の表面において、信号用端子電極３とは互いに電気的に絶縁されている。
【００１８】
信号用内部電極層１０と第１及び第２の接地用内部電極層２０，３０とは、コンデンサ素体２内において、少なくとも１層の誘電体層５を挟むようにして交互に積層されている。信号用内部電極層１０と第１及び第２の接地用内部電極層２０，３０との間に介在する誘電体層５の厚さは、例えば２〜３μｍ程度に薄層化されている。
【００１９】
ここで、１対の信号用内部電極層１０と第１及び第２の接地用内部電極層２０，３０とについて図３を参照して詳細に説明する。説明の便宜上、端面２ａ，２ａの対向方向（第１の方向）をＸ軸方向とし、端面２ｂ，２ｂの対向方向（第２の方向）をＹ軸方向とする。
【００２０】
一対の信号用内部電極層１０は、図３（ａ）及び（ｃ）に示されるように、それぞれが信号用内部電極（第１の内部電極）１１と信号用段差吸収層（第１段差吸収層）１２とを有する。信号用内部電極１１は、誘電体層５上のＹ軸方向の中央部に、Ｘ軸方向に対向する一方の端面２ａから他方の端面２ａに延出するように略矩形状に形成される。信号用内部電極１１は、第１及び第２の接地用内部電極層２０，３０と互いに対向する矩形状の対向部１１ａと、当該対向部１１ａから両端面２ａに向かって対向部１１ａのＹ軸方向の幅よりも広い幅で引き出される引出部１１ｂとを含む。信号用内部電極１１は、上記構成により、両端面２ａに形成される信号用端子電極３を互いに電気的に接続する。
【００２１】
信号用段差吸収層１２は、信号用内部電極１１の積層方向の厚み（段差）による内部構造欠陥を防止するための段差吸収層である。信号用段差吸収層１２は、Ｘ軸方向に平行な外縁に沿って信号用内部電極１１と内方において離間して誘電体層５上に形成される。具体的には、信号用段差吸収層１２は、対向部１１ａのうちＸ軸方向の両端部を除く部分で信号用内部電極１１の対向部１１ａとの間が離間するようになっており、この離間領域（第１離間領域）１３には、他の層における段差が入り込むようになっている。信号用段差吸収層１２は、誘電体ペースト（セラミックペーストＰ１）を所定の厚みで誘電体層５上に印刷することで形成される。印刷される誘電体ペーストの厚みとしては、例えば、信号用内部電極１１の５０〜１５０％に相当する厚みであることが好ましい。  
【００２２】
第１の接地用内部電極層２０は、図３（ｂ）に示されるように、十字形状の第１の接地用内部電極（第２の内部電極）２１と、接地用段差吸収層（第２段差吸収層）２２と、接地用段差吸収層（第６段差吸収層）２３と、接地用段差吸収層（第３段差吸収層）２４と、接地用段差吸収層２５とを有する。
【００２３】
第１の接地用内部電極２１は、誘電体層５上の中心部に十字形状のパターンをなして形成され、Ｘ軸方向に沿って延出する対向部２１ａとＹ軸方向に沿って延出する引出部２１ｂとを含む。対向部２１ａは、Ｘ軸方向で対向する両端面２ａに至らない範囲で延出し、矩形状を呈する。対向部２１ａは、積層された際には、信号用内部電極層１０と互いに対向する。引出部２１ｂは、対向部２１ａのＸ軸方向における中央部から両端面２ｂに向かって所定の幅で引き出される部分である。引出部２１ｂが両端面２ｂに引き出されることから、第１の接地用内部電極２１は、Ｙ軸方向に対向する一方の端面２ｂから他方の端面２ｂに延出する。これにより、第１の接地用内部電極２１は、両端面２ｂに形成された接地用端子電極４を互いに電気的に接続する。
【００２４】
接地用段差吸収層２２は、第１の接地用内部電極２１上のＸ軸方向に平行な両外縁の各２箇所に形成される段差吸収層である。接地用段差吸収層２３は、Ｘ軸方向に平行な両外縁のうち同じ側の外縁に形成される２つの接地用段差吸収層２２を連結する段差吸収層である。２つの接地用段差吸収層２２とこれらを連結する接地用段差吸収層２３とは互いに連接して一体となっており、１つの矩形状の段差吸収層を形成する。この矩形状の段差吸収層が積層時に信号用内部電極層１０の離間領域１３に入り込むようになっている。
【００２５】
接地用段差吸収層２４は、第１の接地用内部電極２１上のＹ軸方向に平行な両外縁の各３箇所に形成される段差吸収層である。３箇所のうちＸ軸方向の中央部寄りの２箇所の接地用段差吸収層２４は、接地用段差吸収層２２と接地用段差吸収層２３とが連接する各部分において、接地用段差吸収層２３と直交するように連接する。また、３箇所のうちＸ軸方向に対向する端面２ａ側の残りの１箇所の接地用段差吸収層２４は、接地用段差吸収層２２の接地用段差吸収層２３と連接する部分とＸ軸方向において逆側の端部で、２つの接地用段差吸収層２２と直交するように連接する。これにより、両接地用段差吸収層２２が端部において連結される。接地用段差吸収層２４は、第２の接地用内部電極層３０に形成される離間領域（後述する）に積層時に入り込むようになっている。
【００２６】
接地用段差吸収層２５は、接地用内部電極２１の積層方向の厚み（段差）による内部構造欠陥を防止するための段差吸収層である。接地用段差吸収層２５は、接地用内部電極２１との間で離間領域を形成しないように、接地用内部電極２１のすべての外縁に沿うように誘電体層５上に形成される。接地用段差吸収層２５は、上述した段差吸収層２２，２３，２４と一体に形成されてもよい。上述した各段差吸収層２２〜２５は、誘電体ペーストを所定の厚みで誘電体層５や第１の接地用内部電極２１上に印刷することで形成される。誘電体ペーストの厚みとしては、例えば、接地用内部電極２１の５０〜１５０％に相当する厚みであることが好ましい。
【００２７】
第２の接地用内部電極層３０は、図３（ｄ）に示されるように、十字形状の第２の接地用内部電極（第３の内部電極）３１と、接地用段差吸収層（第４段差吸収層）３２と、接地用段差吸収層（第７段差吸収層）３３と、接地用段差吸収層（第５段差吸収層）３４とを有する。
【００２８】
第２の接地用内部電極３１は、第１の接地用内部電極２１と同様に、誘電体層５上の中心部に十字形状のパターンをなして形成され、Ｘ軸方向に沿って延出する対向部３１ａとＹ軸方向に沿って延出する引出部３１ｂとを含む。対向部３１ａは、Ｘ軸方向で対向する両端面２ａに至らない範囲で延出し、矩形状を呈する。対向部３１ａのＸ軸方向における幅は、第１の接地用内部電極２１の対向部２１ａのＸ軸方向における幅よりも狭くなっている。対向部３１ａは、積層された際には、信号用内部電極層１０と互いに対向する。
【００２９】
引出部３１ｂは、対向部３１ａのＸ軸方向における中央部から両端面２ｂに向かって引き出される部分である。引出部３１ｂのＸ軸方向における幅は、第１の接地用内部電極２１の引出部２１ｂのＸ軸方向における幅よりも狭くなっている。引出部３１ｂが両端面２ｂに引き出されていることから、第２の接地用内部電極３１は、Ｙ軸方向に対向する一方の端面２ｂから他方の端面２ｂに延出する。これにより、第２の接地用内部電極３１は、両端面２ｂに形成された接地用端子電極４を互いに電気的に接続する。
【００３０】
接地用段差吸収層３２は、第２の接地用内部電極３１上のＸ軸方向に平行な両外縁の各２箇所に形成される段差吸収層である。接地用段差吸収層３３は、Ｘ軸方向に平行な両外縁のうち同じ側の外縁に形成される２つの接地用段差吸収層３２を連結する段差吸収層である。２つの接地用段差吸収層３２とこれらを連結する接地用段差吸収層３３とは互いに連接して一体となっており、１つの矩形状の段差吸収層を形成する。この矩形状の段差吸収層が積層時に信号用内部電極層１０の離間領域１３に入り込むようになっている。
【００３１】
接地用段差吸収層３４は、接地用内部電極３１の積層方向の厚み（段差）による内部構造欠陥を防止するための段差吸収層である。接地用段差吸収層３４は、Ｙ軸方向に平行な外縁に沿って第２の接地用内部電極３１と離間して形成される。第２の接地用内部電極３１と接地用段差吸収層３４との間の離間領域（第２離間領域）３５には、第１の接地用内部電極層２０の段差吸収層２４が入り込むようになっている。上述した各段差吸収層３２〜３４は、誘電体ペーストを所定の厚みで誘電体層５や第２の接地用内部電極３１上に印刷することで形成される。誘電体ペーストの厚みとしては、例えば、接地用内部電極３１の５０〜１５０％に相当する厚みであることが好ましい。
【００３２】
続いて、上述した構成を有する積層貫通コンデンサ１の製造方法について説明する。
【００３３】
図４は、積層貫通コンデンサ１の製造工程を示すフローチャートである。積層貫通コンデンサ１の製造にあたっては、まず、誘電体層５や段差吸収層１２，２２〜２５，３２〜３４を形成するためのセラミックペーストＰ１と、各内部電極１１，２１，３１を形成するための内部電極ペーストＰ２とを準備する。
【００３４】
セラミックペーストＰ１は、誘電体層５等を構成する誘電体材料の原料に、有機ビヒクルなどを混合・混錬することによって得られる。誘電体材料として、例えばＢａＴｉＯ３系、Ｂ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系といった複合酸化物に含まれる各金属原子の酸化物、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などの組み合わせが挙げられる。有機ビヒクルは、バインダ及び溶剤を含むものである。バインダとしては、例えば、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂などが挙げられる。溶剤としては、例えば、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン、キシレン、エタノール、メチルエチルケトンなどの有機溶剤が挙げられる。
【００３５】
内部電極ペーストＰ２中には、適宜、可塑剤を含有させてもよい。可塑剤としては、例えば、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸エステル、アジピン酸、リン酸エステル、グリコール類などを適用できる。
【００３６】
上述したセラミックペーストＰ１及び内部電極ペーストＰ２を準備した後、例えばドクタブレード法を用いることにより、ＰＥＴなどからなるキャリアシート上にセラミックペーストＰ１を塗布し、誘電体層５の前駆体である複数のグリーンシート４０（図５参照）を生成する（ステップＳ０１）。
【００３７】
続いて、後述するスクリーン印刷用に各グリーンシート４０を所定の位置に配置する。この配置により、それぞれのグリーンシート４０上において、積層方向と交差する面（ＸＹ面）での積層貫通コンデンサ１の大きさに相当する電極形成領域Ｒが画定する。電極形成領域Ｒは、図５（ａ）及び（ｂ）に示されるように、切断予定線Ｘ１〜Ｘ５のうち隣接する２本の切断予定線と切断予定線Ｙ１〜Ｙ５のうち隣接する２本の切断予定線とで囲まれる矩形領域である。本実施形態では、一つのグリーンシート４０上に４行４列の計１６個の電極形成領域Ｒが画定される。
【００３８】
続いて、１対のグリーンシート４０Ａのそれぞれの上において、切断予定線Ｘ１〜Ｘ５のうち隣接する２本の切断予定線で囲まれる各領域のＹ軸方向の各中央部に、例えばスクリーン印刷を用いて内部電極ペーストＰ２を印刷し、略矩形状の信号用電極パターン４１を４つ形成する（ステップＳ０２）。各信号用電極パターン４１は、４つの信号用内部電極１１に対応する。信号用電極パターン４１を上記したように形成することで、グリーンシート４０Ａ上の各電極形成領域ＲにおいてＸ方向に対向する一端から他端に延出するように信号用内部電極１１の前駆体がそれぞれ形成される。
【００３９】
続いて、信号用電極パターン４１が形成された一対のグリーンシート４０Ａそれぞれに対して、各切断予定線Ｘ１〜Ｘ５と信号用電極パターン４１とで囲まれる各領域に、スクリーン製版等を用いたスクリーン印刷を用いてセラミックペーストＰ１を印刷し、略矩形状の吸収層パターン４２を形成する（ステップＳ０３）。各吸収層パターン４２は、４つの信号用段差吸収層１２に対応する。吸収層パターン４２を上記したように形成することで、グリーンシート４０上の各電極形成領域Ｒにおいて、信号用電極パターン４１のＸ軸方向に平行な外縁に沿い、信号用電極パターン４１と一部で離間するように信号用段差吸収層１２の前駆体がそれぞれ形成される。吸収層パターン４２は、各電極形成領域ＲにおけるＸ軸方向の一端及び他端付近では、信号用電極パターン４１と離間せずにＸ軸方向に平行な外縁に沿うようになっており、これにより、各離間領域１３が画定する。
【００４０】
続いて、グリーンシート４０Ｂ上において、切断予定線Ｙ１〜Ｙ５のうち隣接する２本の切断予定線で囲まれる各領域のＸ軸方向の各中央部に、例えばスクリーン印刷を用いて内部電極ペーストＰ２を印刷し、十字形状の連続体である第１及び第２の接地用電極パターン４３，４４を各２つ形成する（ステップＳ０４）。第１の接地用電極パターン４３は、４つの第１の接地用内部電極２１に対応する。第２の接地用電極パターン４４は、４つの第２の接地用内部電極３１に対応する。第２の接地用電極パターン４４のＸ軸方向の幅は、上述したように、第１の接地用電極パターン４３の対応する箇所のＸ軸方向の幅よりも狭くなっている。第１及び第２の接地用電極パターン４３，４４を上記したように形成することで、グリーンシート４０Ｂ上の各電極形成領域Ｒにおいて、Ｘ軸方向に対向する一端及び他端に至らない範囲で延出すると共にＹ軸方向に対向する一端及び他端に引き出されるように第１及び第２の接地用内部電極２１，３１の前駆体が形成される。
【００４１】
続いて、第１及び第２の接地用電極パターン４３，４４が形成されたグリーンシート４０Ｂに対して、所定の箇所に開口を有するスクリーン製版等を用いたスクリーン印刷によってセラミックペーストＰ１を印刷し、各吸収層パターン４５〜４８を形成する（ステップＳ０５）。
【００４２】
吸収層パターン４５は、４つの接地用段差吸収層２５に対応する。切断予定線Ｙ２及びＹ３で囲まれる電極形成領域Ｒ及び切断予定線Ｙ４及びＹ５で囲まれ電極形成領域Ｒのうち所定の箇所にセラミックペーストＰ１を印刷して、吸収層パターン４５を形成する。具体的には、各電極形成領域Ｒにおいて、接地用電極パターン４３の各外縁に沿うようにグリーンシート４０Ｂ上にセラミックペーストＰ１を印刷して、接地用段差吸収層２５の前駆体を形成する。
【００４３】
吸収層パターン４６は、４つの接地用段差吸収層２２と２つの接地用段差吸収層２３と４つの接地用段差吸収層２４を１組とした４組の接地用段差吸収層に対応する。切断予定線Ｙ２及びＹ３で囲まれる電極形成領域Ｒ及び切断予定線Ｙ４及びＹ５で囲まれ電極形成領域Ｒのうち所定の箇所にセラミックペーストＰ１を印刷して、吸収層パターン４６を形成する。具体的には、各電極形成領域Ｒにおいて、接地用電極パターン４３のＸ軸方向に平行な各外縁に沿って接地用電極パターン４３上にセラミックペーストＰ１を印刷して、接地用段差吸収層２２の前駆体を形成する。また、接地用電極パターン４３のＸ軸方向に平行な外縁のうち同じ外縁に形成される接地用段差吸収層２２を連結するように接地用電極パターン４３上にセラミックペーストＰ１を印刷して、接地用段差吸収層２３の前駆体を形成する。さらに、接地用電極パターン４３のＹ軸方向に平行な各外縁に沿って接地用電極パターン４３上にセラミックペーストＰ１を印刷して、接地用段差吸収層２４の前駆体を形成する。
【００４４】
吸収層パターン４７は、４つの接地用段差吸収層３４に対応する。切断予定線Ｙ１及びＹ２で囲まれる電極形成領域Ｒ及び切断予定線Ｙ３及びＹ４で囲まれ電極形成領域Ｒのうち所定の箇所にセラミックペーストＰ１を印刷して、吸収層パターン４７を形成する。具体的には、各電極形成領域Ｒにおいて、接地用電極パターン４４のＹ軸方向に平行な各外縁に所定距離離間して沿うようにグリーンシート４０Ｂ上にセラミックペーストＰ１を印刷して、接地用段差吸収層３４の前駆体を形成する。所定距離離間して接地用段差吸収層３４の前駆体が形成されるため、離間領域３５が画定する。
【００４５】
吸収層パターン４８は、４つの接地用段差吸収層３２と２つの接地用段差吸収層３３とを１組とした４組の接地用段差吸収層に対応する。切断予定線Ｙ１及びＹ２で囲まれる電極形成領域Ｒ及び切断予定線Ｙ３及びＹ４で囲まれ電極形成領域Ｒのうち所定の箇所にセラミックペーストＰ１を印刷して、吸収層パターン４８を形成する。具体的には、各電極形成領域Ｒにおいて、接地用電極パターン４４のＸ軸方向に平行な各外縁に沿って接地用電極パターン４４上にセラミックペーストＰ１を印刷して、接地用段差吸収層３２の前駆体を形成する。また、接地用電極パターン４４のＸ軸方向に平行な外縁のうち同じ外縁に形成される接地用段差吸収層３２を連結するように接地用電極パターン４４上にセラミックペーストＰ１を印刷して、接地用段差吸収層３３の前駆体を形成する。
【００４６】
続いて、信号用電極パターン４１が形成されたグリーンシート４０Ａと、第１及び第２の接地用電極パターン４３，４４が形成されたグリーンシート４０Ｂとを少なくとも各２枚用意し、グリーンシート４０Ａとグリーンシート４０Ｂとが交互になるように積層する（ステップＳ０６）。両グリーンシート４０Ｂをグリーンシート４０Ａを介して積層する際、一方のグリーンシート４０Ｂを１つの電極形成領域Ｒ分、Ｘ方向にずらし、各グリーンシート４０Ａ，４０Ｂにおける電極形成領域Ｒが積層方向からみて一致するように積層する。
【００４７】
ステップＳ０２〜Ｓ０５で各電極形成領域Ｒに対する各電極パターンや吸収層パターンの所定の位置が定められた各グリーンシート４０Ａ，４０Ｂを上記したように積層することで、図６に示されるように、積層方向からみて、接地用段差吸収層２２及び接地用段差吸収層３２が離間領域１３に位置するように位置合わせされる。また、図７に示されるように、積層方向からみて、接地用段差吸収層２３及び接地用段差吸収層３３が離間領域１３に位置するように位置合わせされる。また、図７及び図８に示されるように、接地用段差吸収層２４が離間領域３５に位置するように位置合わせされる。
【００４８】
続いて、積層されたグリーンシート４０Ａ，４０Ｂを積層方向から加圧してグリーン積層体を得る（ステップＳ０７）。加圧する際、積層方向に対応するように配置された各段差吸収層に相当する部分が各離間領域に入り込むようになって不要な厚み部分が相殺され、貫通積層コンデンサ全体として、より平坦となる。各段差吸収層や各離間領域が多少ずれて形成されたとしても、上述した配置構成であれば、あらかじめ離間領域が設けられているため、不要な厚み部分を相殺する作用が奏される。その後、グリーン積層体を切断機で各電極形成領域Ｒに対応する大きさとなるように切断予定線Ｘ１〜Ｘ５及びＹ１〜Ｙ５で切断し、グリーンチップを得る（ステップＳ０８）。
【００４９】
続いて、グリーンチップの脱バインダ処理を行い、その後、グリーンシートを焼成する（ステップＳ０９）。この焼成により、グリーンシートが誘電体層５となり、また、各電極パターン４１，４３，４４がそれぞれ信号用内部電極１１と第１及び第２の接地用内部電極２１，３１となり、また、各段差吸収パターン４２，４５〜４８がそれぞれ段差吸収層１２，２２〜２５、３２〜３４となり、コンデンサ素体２が得られる。脱バインダ処理は、グリーンチップを空気中、又は、Ｎ２及びＨ２の混合ガスなどの還元雰囲気中で、２００〜６００℃程度に加熱することにより行われる。焼成は、脱バインダ処理後のグリーンチップを、例えば還元雰囲気下で１１００〜１３００℃程度に加熱することにより行われる。グリーンチップの焼成後、得られた焼成物に、必要に応じて８００〜１１００℃、２〜１０時間程度のアニール処理を施す。
【００５０】
続いて、コンデンサ素体２の端面２ａ，２ａ及び端面２ｂ，２ｂに導電性ペーストを塗布して焼付けし、更にめっきを施すことにより、信号用端子電極３，３及び接地用端子電極４，４を形成する（Ｓ１０）。導電性ペーストは、例えばＣｕを主成分とする金属粉末に、ガラスフリット及び有機ビヒクルを混合したものを用いることができる。金属粉末は、Ｎｉ，Ａｇ−ＰｄあるいはＡｇを主成分とするものであってもよい。めっきは、Ｎｉ，Ｓｎ，Ｎｉ−Ｓｎ合金，Ｓｎ−Ａｇ合金，Ｓｎ−Ｂｉ合金などの金属めっきが用いられる。また、金属めっきは、例えば、ＮｉとＳｎとで２層以上形成した多層構造としてもよい。以上により、図１及び図２に示した積層貫通コンデンサ１が複数得られる。
【００５１】
以上のように、本実施形態に係る積層貫通コンデンサ１の製造方法では、吸収層パターンの形成工程Ｓ０５において、接地用電極パターン４３（第１の接地用内部電極２１の前駆体）上に吸収層パターン４６（接地用段差吸収層２２及び接地用段差吸収層２４の前駆体）を形成し、また、接地用電極パターン４４（第２の接地用内部電極３１の前駆体）上に吸収層パターン４８（接地用段差吸収層３２の前駆体）を形成している。そして、積層方向からみて、接地用段差吸収層２２及び接地用段差吸収層３２の前駆体が離間領域１３に、接地用段差吸収層２４の前駆体が離間領域３５にそれぞれ位置するように各グリーンシート４０Ａ，４０Ｂを位置合わせしている。このように、内部電極上に積極的に段差吸収層を形成すると共に、その段差吸収層に対向する箇所に離間領域が当初から設けられるように設定されているため、段差吸収層が多少ずれて形成されたとしても、離間領域で吸収することができ、段差吸収層の厚みによる内部構造欠陥の発生を抑制することができる。
【００５２】
また、吸収層パターンの形成工程Ｓ０５において、Ｘ軸方向に平行な外縁のうち同じ側の外縁に形成される接地用段差吸収層２２の前駆体を連結する接地用段差吸収層２３の前駆体を形成し、吸収層パターンの形成工程Ｓ０５において、Ｘ軸方向に平行な外縁のうち同じ側の外縁に形成される接地用段差吸収層３２の前駆体を連結する接地用段差吸収層３３の前駆体を形成する。この場合、接地用段差吸収層２２及び接地用段差吸収層３２の前駆体と離間領域１３との位置合わせによる内部構造欠陥の抑制が、接地用段差吸収層２３及び接地用段差吸収層３３の前駆体により一層確実に行われる。
【００５３】
また、吸収層パターンの形成工程Ｓ０５において、第１の接地用内部電極２１の電極形成領域Ｒと第２の接地用内部電極３１の電極形成領域ＲとがＸ軸方向に隣接して交互に配置されるように接地用電極パターン４３，４４を同一のグリーンシート４０Ｂ上に形成したものを第２及び第３のグリーンシートとして少なくとも２つ作製し、積層工程Ｓ０６において、第２及び第３のグリーンシートとして作製された両グリーンシート４０Ｂの一方に形成された第１の接地用内部電極２１の電極形成領域Ｒと他方に形成された第２の接地用内部電極３１の電極形成領域Ｒとが積層方向からみて一致するように両グリーンシート４０Ｂのうち少なくとも一方をＸ軸方向にずらして積層するようにしている。このため、２種類のグリーンシート４０Ａ，４０Ｂを作製するだけで第１〜第３のグリーンシートを得ることができるため、製造工程を複雑にすることなく、段差吸収層による内部構造欠陥の発生を抑制することができる。
【００５４】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、接地用電極パターン４３，４４を同一のグリーンシート４０Ｂに形成したものを複数備えていたが、接地用電極パターン４３，４４をそれぞれ別のグリーンシートに形成するようにしてもよい。また、上記実施形態では、吸収層パターンの形成工程Ｓ０３，Ｓ０５で各段差吸収層と離間領域との位置決めをあらかじめ行っておき、積層工程Ｓ０６では、電極形成領域Ｒを一致させるだけで、積層方向からみて、接地用段差吸収層２２及び接地用段差吸収層３２の前駆体が離間領域１３に、接地用段差吸収層２４の前駆体が離間領域３５に位置するようにしているが、このような位置合わせ全般を積層工程Ｓ０６で行うようにしてもよい。
【００５５】
また、上記実施形態では、離間領域１３に入り込むように位置合わせされる接地用段差吸収層２２，３２を連結するための接地用段差吸収層２３，３３を、第１及び第２の接地用内部電極２１，３１上に形成しているが、接地用段差吸収層２３，３３に相当する段差吸収層を、信号用段差吸収層１２と一体となるように、離間領域１３のＸ軸方向の略中央部に設けるようにしてもよい。この場合、吸収層パターンの形成工程Ｓ０３において、信号用段差吸収層１２がＸ軸方向における中央部分において信号用内部電極１１の外縁に接するように信号用段差吸収層１２を形成する。これにより、接地用段差吸収層２２及び接地用段差吸収層３２と離間領域１３との位置合わせによる内部構造欠陥の抑制が、信号用内部電極１１の外縁に接地用段差吸収層２３，３３に相当する段差吸収層を含む信号用段差吸収層１２が一部接するように形成されることで一層確実に行われる。
【符号の説明】
【００５６】
１…積層貫通コンデンサ、２…コンデンサ素体、３…信号用端子電極、４…接地用端子電極、５…誘電体層、１０…信号用内部電極層、１１…信号用内部電極、１２…信号用段差吸収層、１３，３５…離間領域、２０…第１の接地用内部電極層、２１…第１の接地用内部電極、２１ａ，３１ａ…対向部、２１ｂ，３１ｂ・・・引出部、２２，２３，２４，２５，３２，３３，３４…接地用段差吸収層、３０…第２の接地用内部電極層、３１…第２の接地用内部電極、４０…グリーンシート、４１…信号用電極パターン、４２，４５，４６，４７，４８…吸収層パターン、４３，４４…接地用電極パターン、Ｒ…電極形成領域。
【図１】
2010226031.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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