(57)【要約】【課題】耐湿性能を向上した上で狭額縁化が可能な構造を持つ有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス装置は、基板上に、複数の第１電極５２と、第１電極５２の形成位置に対応した複数の開口部４８ａを有する隔壁構造体４８と、複数の開口部４８ａのそれぞれに配置された有機発光層４２と、隔壁構造体４８及び有機発光層４２を覆う第２電極５４と、第２電極５４を覆う封止膜あるいは封止部材と、を備えた有機エレクトロルミネッセンス装置であって、第２電極５４は、隔壁構造体４８の端縁部４８ｂを除く隔壁構造体４８及び有機発光層４２を含む第１領域５４ａと、第１領域５４ａと分離され、隔壁構造体４８の端縁部４８ｂ及び隔壁構造体４８の外周部４８ｃの少なくとも一部を含む第２領域５４ｂとを覆うように設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、複数の第１電極と、該第１電極の形成位置に対応した複数の開口部を有する隔壁構造体と、該複数の開口部のそれぞれに配置された有機発光層と、前記隔壁構造体及び前記有機発光層を覆う第２電極と、該第２電極を覆う封止膜あるいは封止部材と、を備えた有機エレクトロルミネッセンス装置であって、
前記第２電極は、前記隔壁構造体の端縁部を除く該隔壁構造体および前記有機発光層を含む第１領域と、前記第１領域と分離され、前記隔壁構造体の端縁部及び該隔壁構造体の外周部の少なくとも一部を含む第２領域とを覆うことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２】
請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記第２電極は、アルカリ土類金属からなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記第２電極の膜厚は、１ｎｍ〜５０ｎｍ、好ましくは、１０ｎｍ〜３０ｎｍであることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記第１領域における前記第２電極は、前記第２領域における前記第２電極と同層に配置されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記第２領域における前記第２電極は、前記基板面内の全周縁部に渡って配置されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記第２領域における前記第２電極は、電気的にフローティング状態であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（Electro-Luminescence：以下、ＥＬと略記する）装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の有機ＥＬ装置は、一対の電極間に有機発光層（有機材料からなる発光層）を有する積層体からなる有機ＥＬ素子が、ガラス基板等の基板上に形成されたものである。
この有機ＥＬ装置における有機ＥＬ素子の封止方法としては、上記積層体の上にエポキシ系の接着剤を塗布し、その上にガラス板を載せた後、接着剤を硬化させ、その接着剤を封止層として利用する方法が挙げられる。
【０００３】
通常、画素隔壁層を全面覆うように無機材料からなる無機封止膜を設置している。無機封止膜は、スパッタリング法やＣＶＤ法により成膜している。この無機封止膜は、耐湿性を高めるため緻密でかつある程度の膜厚が必要になる。しかしながら、このような性質の膜を作製しようとすると膜自身の内部応力により、画素隔壁層端部でクラックを起こし、水分侵入を起こしてしまう。また、画素隔壁層はプロセスの容易さなどの関係上、感光性樹脂膜を用いることが一般的である。そのため、無機封止膜クラック部から侵入する水分が画素隔壁層に拡散し、発光エリアまで到達してしまう。
【０００４】
その解決法として、この無機封止膜の上に有機緩衝層を設置し、さらに有機緩衝層上に無機封止膜を設置する構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１４１７５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この構造では、有機緩衝層を画素隔壁層よりも外に出し、かつ十分な低テーパー角度を必要とし、ある程度の大きさを持った額縁が必要であった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］基板上に、複数の第１電極と、該第１電極の形成位置に対応した複数の開口部を有する隔壁構造体と、該複数の開口部のそれぞれに配置された有機発光層と、前記隔壁構造体及び前記有機発光層を覆う第２電極と、該第２電極を覆う封止膜あるいは封止部材と、を備えた有機ＥＬ装置であって、前記第２電極は、前記隔壁構造体の端縁部を除く該隔壁構造体および前記有機発光層を含む第１領域と、前記第１領域と分離され、前記隔壁構造体の端縁部及び該隔壁構造体の外周部の少なくとも一部を含む第２領域とを覆うことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【０００９】
これによれば、この第２電極を隔壁構造体の端縁部より外側に配置することにより、封止膜あるいは封止部材のクラック部から侵入してくる水分を第２電極で吸着し、隔壁構造体への侵入を遅延させる。さらに、第２電極の膜厚は通常数十ｎｍであるため、額縁幅には寄与しないものである。これにより、耐湿性能を向上した上で狭額縁化が可能な構造を持つ有機ＥＬ装置を提供する。
【００１０】
［適用例２］上記有機ＥＬ装置であって、前記第２電極は、アルカリ土類金属からなることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００１１】
通常、トップエミッション型有機ＥＬ素子では、第２電極としてマグネシウム−銀合金等のアルカリ土類金属を用いた合金を使用することが多い。この特徴として、十分な電子注入性と低抵抗、高透過率を持つ材料である。また、アルカリ土類金属自体は非常に酸化され易い材料として知られている。そのため、ボトムエミッション型有機ＥＬ素子では、ゲッター材として用いられることも多い（例えば、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯなど）。また、このアルカリ土類金属を用いた第２電極は通常、隔壁構造体と封止膜あるいは封止部材との間に存在している。
【００１２】
これによれば、第２電極を隔壁構造体の端縁部より外側まで配置することにより、封止膜あるいは封止部材のクラック部から侵入してくる水分をアルカリ土類金属である第２電極で吸着し、隔壁構造体への侵入を遅延させる。これにより、有機ＥＬ装置の外部から内部への、水分や酸素のような酸素含有物質の移動を好適に抑制又は防止することができる。その結果、発光効率等の特性の低下が好適に抑制又は防止された有機発光層を備える有機ＥＬ装置となる。
【００１３】
［適用例３］上記有機ＥＬ装置であって、前記第２電極の膜厚は、１ｎｍ〜５０ｎｍ、好ましくは、１０ｎｍ〜３０ｎｍであることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００１４】
これによれば、第２電極を電子注入性を有しつつ、ゲッター材として使用するためには、第２電極の膜厚は少なくとも１ｎｍが必要である。一方で、第２電極を極端に厚く形成すると可視光の透過率が低下し有機ＥＬ装置の表示品質を損なう虞がある。したがってこのような構成であれば、ゲッター材としての機能と、表示品質の向上と、を両立できる。
【００１５】
［適用例４］上記有機ＥＬ装置であって、前記第１領域における前記第２電極は、前記第２領域における前記第２電極と同層に配置されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００１６】
これによれば、ゲッター材を基板上に形成される第２電極と同層で構成することができ、パターニングのためのマスクの調整のみで、実現でき、製造が容易でかつ接続も容易である。例えば、第２電極をＩＴＯで構成した場合には、半田接合性も良好であり、また封止部を構成する封止樹脂との密着性も良好である。
【００１７】
［適用例５］上記有機ＥＬ装置であって、前記第２領域における前記第２電極は、前記基板面内の全周縁部に渡って配置されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００１８】
これによれば、全周縁部に形成されているのでゲッター材として脱酸素／脱水性能が向上する。
【００１９】
［適用例６］上記有機ＥＬ装置であって、前記第２領域における前記第２電極は、電気的にフローティング状態であることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００２０】
これによれば、隔壁構造体の端縁部の外側に伸びた第２領域の第２電極と隔壁構造体の端縁部を除く隔壁構造体及び有機発光層を覆う第１領域の第２電極とに分離することにより、隔壁構造体の端縁部の外側に伸びた第２領域の第２電極を電気的にフローティング状態にすることができる。基板端部には配線等が存在しており、第２電極を隔壁構造体の端縁部の外側に設置すると第２電極と配線部とが電気的にショートを引き起こしてしまう虞がある。そのため、第２電極の第１領域と第２領域とを分離することで有機発光層に電界をかけても配線部とショートを起こさない形態にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の各種素子、配線等の等価回路図。
【図２】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の模式断面図。
【図３】図２の一部Ａを拡大して示す断面図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の工程断面図。
【図５】（ｄ）〜（ｆ）は第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の工程断面図。
【図６】（ｇ）〜（ｉ）は第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の工程断面図。
【図７】（ａ）はプラズマ成膜法で用いるマスク部材の平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’線で切ったマスク部材とマスク部材を説明するための有機ＥＬ装置の断面図。
【図８】第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の模式断面図。
【図９】図８の一部Ｂを拡大して示す断面図。
【図１０】第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置の一部を拡大して示す断面図。
【図１１】第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置の一部を拡大して示す断面図。
【図１２】第５の実施形態に係る有機ＥＬ装置の一部を拡大して示す断面図。
【図１３】第６の実施形態に係る有機ＥＬ装置の一部を拡大して示す断面図。
【図１４】第７の実施形態に係る有機ＥＬ装置の一部を拡大して示す断面図。
【図１５】第８の実施形態に係る有機ＥＬ装置の一部を拡大して示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図面を参照しながら本実施形態を説明する。なお、以下の各図面においては、各部の寸法の比率を実際のものとは適宜に異ならせている。以下の説明において、「上」及び「下」は図の紙面を基準とした表現であり、層の「厚さ」は断面図の紙面上下方向における層の長さを意味する。
【００２３】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置２の各種素子、配線等の等価回路図である。有機ＥＬ装置２の表示領域２０には、赤色光を発光する赤色有機ＥＬ素子２２Ｒと、緑色光を発光する緑色有機ＥＬ素子２２Ｇと、青色光を発光する青色有機ＥＬ素子２２Ｂと、の３種類の有機ＥＬ素子２２が規則的に配置されている。以下、発光色を区別しない場合には、単に有機ＥＬ素子２２と称する。なお、後述するように、上記各有機ＥＬ素子２２は、電気光学材料としての有機ＥＬ材料のみが異なっている。
【００２４】
有機ＥＬ装置２は、有機ＥＬ素子２２の発光を個別に制御して、多数の有機ＥＬ素子２２を含む表示領域２０において画像を形成するアクティブマトリックス型の装置である。表示領域２０には、複数の走査線２４と、走査線２４と直交する複数の信号線２６と、信号線２６と平行に延びる複数の電源供給線２８が形成されている。各々の有機ＥＬ素子２２は、走査線２４、信号線２６、及び電源供給線２８によって囲まれる方形の区画（画素領域とも呼ぶ）内に夫々形成されている。
【００２５】
各々の画素領域には、走査線２４を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（Thin Film Transistor）３０と、スイッチング用ＴＦＴ３０を介して信号線２６から供給される画像信号を保持する保持容量３２と、保持容量３２によって保持された画像信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ３４と、駆動用ＴＦＴ３４を介して電源供給線２８から駆動電流が流れ込む有機ＥＬ素子２２が形成されている。有機ＥＬ素子２２は、流れる電流の大きさに応じた輝度で発光する。
【００２６】
表示領域２０の周辺には、走査線駆動回路３６及び信号線駆動回路３８が形成されている。走査線駆動回路３６は、図示しない外部回路より供給される各種信号に応じて、走査線２４に走査信号を順次供給する。信号線駆動回路３８は、信号線２６に画像信号を供給する。
【００２７】
走査線２４が駆動されスイッチング用ＴＦＴ３０がオン状態になると、その時点の信号線２６の電位が保持容量３２に保持され、保持容量３２の状態に応じて駆動用ＴＦＴ３４のレベルが決まる。そして、駆動用ＴＦＴ３４を介して電源供給線２８から有機ＥＬ素子２２に駆動電流が流れ、有機ＥＬ素子２２は駆動電流の大きさに応じて発光する。個々の有機ＥＬ素子２２は独立に制御され、駆動電流の大きさに応じて有機ＥＬ素子２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂにおける赤、緑、青の発光輝度を調節することで表示領域２０にカラー画像が形成される。
【００２８】
本実施形態に係る有機ＥＬ装置２は、後述の高分子系有機ＥＬ材料を用いるフルカラーパネルである。この有機ＥＬ装置２は、赤色光を発する赤色有機ＥＬ素子２２Ｒ、緑色光を発する緑色有機ＥＬ素子２２Ｇ、及び青色光を発する青色有機ＥＬ素子２２Ｂを並置して、フルカラーの表示を可能としている。また、この有機ＥＬ装置２は、有機ＥＬ素子２２からの光が基板とは反対の側から射出されるトップエミッション型である。
【００２９】
図２は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置２の模式断面図であり、図３は、図２の一部Ａを拡大して示す断面図である。この有機ＥＬ装置２は平板状の基板４０を備える。基板４０は、ガラス又はプラスチックから形成され、その上面には複数の有機ＥＬ素子２２が形成されている。有機ＥＬ素子２２は、後述の高分子系有機ＥＬ材料を用いて形成された有機発光層４２を有し、発光させるタイミングで電流供給を受けて有機発光層４２を発光させる。有機ＥＬ素子２２は、発光色により３種類に分類される。基板４０上では、これら３種類の有機ＥＬ素子２２が規則的に配列されている。
【００３０】
基板４０上には、複数の有機ＥＬ素子２２に１対１で対応する複数の駆動用ＴＦＴ３４及び各種の配線（一部を除いて図示略）が形成されている。駆動用ＴＦＴ３４は、電気エネルギー及び制御信号を受けて自己に対応する有機ＥＬ素子２２を駆動する。具体的には、有機ＥＬ素子２２に電気エネルギーを供給する。また、基板４０上には、複数の駆動用ＴＦＴ３４を覆うように、無機絶縁層４４が形成されている。無機絶縁層４４は、複数の駆動用ＴＦＴ３４及び各種の配線を絶縁するものであり、例えば珪素化合物から形成されている。
【００３１】
無機絶縁層４４上には、親液バンク層（隔壁構造体４８）４６が例えば膜厚５０ｎｍ〜２００ｎｍの二酸化珪素で形成されており、親液バンク層４６上には撥液バンク層（隔壁構造体４８）５０が例えば膜厚１μｍ〜３μｍのアクリル樹脂又はポリイミドから形成されている。親液バンク層４６及び撥液バンク層５０は、陽極（第１電極）５２の形成位置に対応した複数の開口部４８ａを画定し、隔壁構造体４８を構成している。無機絶縁層４４及び隔壁構造体４８は、凹部を画定しており、この凹部の底部を有機ＥＬ素子２２が占めている。有機発光層４２は複数の開口部４８ａのそれぞれに配置されている。なお、単色で用いる発光装置及び電子機器の場合は、塗り分けが必要でないため撥液バンク層５０を除いた構造として、有機発光層４２を陽極５２と親液バンク層４６に跨ってスピンコートやスリットコートなどによって形成してもよい。
【００３２】
有機ＥＬ素子２２は、有機発光層４２を挟む陽極５２及び共通陰極層（第２電極）５４を有する。陽極５２及び共通陰極層５４は、有機発光層４２に正孔及び電子を注入するための電極であり、供給された電気エネルギーにより電界を発生させる。陽極５２は、無機絶縁層４４上に例えば仕事関数が５ｅＶ以上の正孔注入性の高いＩＴＯなどから形成された電極であり、上記の配線により対応する駆動用ＴＦＴ３４に接続されている。共通陰極層５４は、表示領域２０の外周に沿って設けられたコンタクト領域２１において、共通陰極用配線３５に電気的に接続されている。
なお、コンタクト領域２１は表示領域２０の外側に設けられていればよく、コンタクト領域２１に設けられた共通陰極層５４と共通陰極用配線３５とを電気的に接続するコンタクトホール４４ａおよび配線３５ａは、点状でも線状であってもよい。
【００３３】
共通陰極層５４は、アルカリ土類金属を用いた合金で形成されている。例えば、膜厚１ｎｍ〜５０ｎｍ、好ましくは、１０ｎｍ〜３０ｎｍのマグネシウム−銀合金から形成されている。これにより、共通陰極層５４を隔壁構造体４８の端縁部４８ｂより外側まで配置することにより、陰極保護層５６、有機緩衝層５８、及びガスバリア層６０のクラック部から侵入してくる水分をアルカリ土類金属である共通陰極層５４で吸着し、隔壁構造体４８への侵入を遅延させる。また、有機ＥＬ装置２の外部から内部への、水分や酸素のような酸素含有物質の移動を好適に抑制又は防止することができる。その結果、発光効率等の特性の低下が好適に抑制又は防止される。さらに、共通陰極層５４を電子注入性を有しつつ、ゲッター材として使用するためには、共通陰極層５４の膜厚は少なくとも１ｎｍが必要である。一方で、共通陰極層５４を極端に厚く形成すると可視光の透過率が低下し有機ＥＬ装置２の表示品質を損なう虞がある。したがってこのような構成であれば、ゲッター材としての機能と、表示品質の向上と、を両立できる。共通陰極層５４に光透過性を有する材料を用いることにより、有機発光層４２で発光する光を共通陰極層５４側から射出させるトップエミッション型を採用することができる。
【００３４】
図３に示すように、共通陰極層５４は、平面視で、第１領域５４ａと第２領域５４ｂとに分離されている。第１領域５４ａにおける共通陰極層５４は、隔壁構造体４８の端縁部４８ｂを除く隔壁構造体４８及び有機発光層４２を覆っている。第２領域５４ｂにおける共通陰極層５４は、隔壁構造体４８の端縁部４８ｂ及び隔壁構造体４８の外周部４８ｃの少なくとも一部を覆っている。第１領域５４ａにおける共通陰極層５４は、有機発光層４２及び撥液バンク層５０上に形成されて複数の有機ＥＬ素子２２に跨る共通の電極として機能する層であり、例えば、有機発光層４２へ電子を注入し易くするための電子注入バッファー層と、電子注入バッファー層上にＩＴＯやアルミニウムなどの金属から形成された電気抵抗の小さい層とを有する。電子注入バッファー層は、例えばフッ化リチウムやカルシウム金属、マグネシウム−銀合金から形成されている。
【００３５】
なお、第１領域５４ａにおける共通陰極層５４と第２領域５４ｂにおける共通陰極層５４とは、同層で配置されている。これにより、ゲッター材を基板４０上に形成される共通陰極層５４と同層で構成することができ、パターニングのためのマスクの調整のみで、実現でき、製造が容易でかつ接続も容易である。例えば、共通陰極層５４をＩＴＯで構成した場合には、半田接合性も良好であり、また封止部を構成する封止樹脂との密着性も良好である。
第２領域５４ｂにおける共通陰極層５４は、基板４０面内の全周縁部に渡って配置されている。これにより、アルカリ土類金属の合金である共通陰極層５４が第１領域５４ａの全周縁部に形成されているのでゲッター材の機能を果たし脱酸素／脱水性能が向上する。
第２領域５４ｂにおける共通陰極層５４は、電気的にフローティング状態であってもよい。これによれば、隔壁構造体４８の端縁部４８ｂの外側に伸びた第２領域５４ｂの共通陰極層５４と、隔壁構造体４８の端縁部４８ｂを除く隔壁構造体４８及び有機発光層４２を覆う第１領域５４ａの共通陰極層５４とに分離することにより、隔壁構造体４８の端縁部４８ｂの外側に伸びた第２領域５４ｂの共通陰極層５４を電気的にフローティング状態にすることができる。基板４０端部には配線等が存在しており、共通陰極層５４を隔壁構造体４８の端縁部４８ｂの外側に設置すると共通陰極層５４と配線部とが電気的にショートを引き起こしてしまう虞がある。そのため、共通陰極層５４の第１領域５４ａと第２領域５４ｂとを分離することで有機発光層４２に電界をかけても配線部とショートを起こさない形態にすることができる。
【００３６】
有機発光層４２は、電界により注入された正孔と電子との再結合により励起して発光する発光層を含む。発光層以外の層をも含むように多層からなる有機発光層４２を構成することも可能であり、電気抵抗を少なくするため全ての層が３００ｎｍ以下の薄膜になることが好ましい。発光層以外の層としては、正孔を注入し易くするための正孔注入層や、注入された正孔を発光層へ輸送し易くするための正孔輸送層、電子を注入し易くするための電子注入層、注入された電子を発光層へ輸送し易くするための電子輸送層などの、上記の再結合に寄与する層がある。
【００３７】
発光層は高分子系有機ＥＬ材料から形成されている。高分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に高いものである。有機ＥＬ素子２２を形成している高分子系有機ＥＬ材料は、有機ＥＬ素子２２の種類（発光色）に応じた物質となっている。発光層における再結合に寄与する層の材料は、この層に接する層の材料に応じた物質となっている。これらの材料を溶媒で希釈してインクジェット法やその他印刷法によってパターン塗布する場合、撥液バンク層５０に対する有機発光層４２の材料が撥液バンク層５０表面をはじくため、画素ごとに各色が塗り分けられる。単色で塗り分けが必要ない場合は、撥液バンク層５０を除くことで、スピンコートやスリットコートなどによって有機発光層４２を親液バンク層４６と陽極５２の上を跨いで形成しても、画素の分離ができる。親液バンク層４６は、凹部の底の陽極５２の端部まで有機発光層４２の膜厚を安定化させるもので、上部には有機発光層４２が形成される。例えば、膜厚５０ｎｍ〜２００ｎｍの二酸化珪素から形成されている。
【００３８】
無機絶縁層４４及び共通陰極層５４上には、共通陰極層５４を覆うように陰極保護層（封止膜）５６が形成されている。陰極保護層５６上には、隔壁構造体４８による凹凸を平坦化するため複数の有機ＥＬ素子２２の全部に重なるように有機緩衝層（封止膜）５８が形成されている。陰極保護層５６及び有機緩衝層５８上には、有機緩衝層５８の終端部まで完全に覆うようにガスバリア層（封止膜）６０が形成されている。
【００３９】
ガスバリア層６０は、有機緩衝層５８及び複数の有機ＥＬ素子２２の封止性の向上に寄与するものであり、有機緩衝層５８に密着している。ガスバリア層６０は、光透過性、ガスバリア性、及び耐水性に優れた材料から形成されている。このような材料としては珪素酸窒化物、珪素窒化物、ＳｉＮＨなどの窒素を含む珪素化合物が好ましい。ガスバリア層６０の形成方法として、ＩＣＰやＥＣＲプラズマ、プラズマガンで発生させた高密度プラズマを用いる、スパッタやイオンプレーティング、ＣＶＤ法などの高密度プラズマ成膜法を用いることで、低温かつ高密度で高品位の無機化合物の薄膜が形成される。ガスバリア層６０の厚さは、複数の有機ＥＬ素子２２の封止性の度合い、ガスバリア層６０にクラックが生じたりガスバリア層６０が剥離したりする可能性、及び製造コストを勘案して定められている。具体的には、３００ｎｍ〜８００ｎｍである。
【００４０】
有機緩衝層５８は、ガスバリア層６０の平坦性及び密着性の向上と、ガスバリア層６０に生じる応力の緩衝とを目的として設けられている。有機緩衝層５８は、後述の粘度及び組成の有機緩衝層材料（液体）を減圧雰囲気下のスクリーン印刷法を用いて、スクリーンメッシュとスキージを用いて隔壁構造体４８による凹凸を膜厚を制御して有機緩衝層５８の上面が略平坦化するように塗布し、その後の硬化によって形成される。
【００４１】
陰極保護層５６は、共通陰極層５４の保護と、硬化前の有機緩衝層５８の濡れ性及び接着性の向上とを目的として設けられており、光透過性、密着性、及び耐水性に優れた珪素酸窒化物などの珪素化合物から形成されている。上記の共通陰極層５４は、特にトップエミッション型の場合に透明性を考慮して共通陰極層５４の膜厚が薄くなるためピンホール等の発生頻度が増加する。そのため、有機緩衝層５８を形成するまでの輸送時に付着する微量の水分や、硬化前の有機緩衝層５８の材料の浸透による有機発光層４２へのダメージがダークスポットとなるため、これらを防ぐ役割を持つ。このため、陰極保護層５６の厚さは１００ｎｍ以上となっている。また、共通陰極層５４の上面には、撥液バンク層５０と有機ＥＬ素子２２との段差による凹凸があるため、陰極保護層５６において応力集中が生じる。この応力集中による破損を防ぐために、陰極保護層５６の厚さは２００ｎｍ以下となっている。
【００４２】
図２に示すように、基板４０上には、無機絶縁層４４、陰極保護層５６、ガスバリア層６０を覆うように、接着層（封止膜）６２が形成されている。接着層６２上には、接着層６２の全部に重ねて表面保護基板（封止部材）６４が固定されている。表面保護基板６４の下面全面は接着層６２に接している。接着層６２は表面保護基板６４を基板４０に接着するものであり、光透過性に優れた樹脂接着剤から形成されている。この樹脂接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂などがある。表面保護基板６４は、光学特性及びガスバリア層６０の保護を目的として設けられたものであり、ガラス又は光透過性に優れたプラスチックから形成されている。このようなプラスチックとしては、ポリエチレンテレフタレートやアクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィンなどがある。表面保護基板６４には、カラーフィルターの機能や、紫外線を遮断／吸収する機能、外光の反射を防止する機能、放熱する機能などを持たせてもよい。また、コスト面を考慮して、カラーフィルターなど光学的な機能を必要としない場合などには、接着層６２のみの１層とし、表面保護基板６４が存在しない構造でもよい。
【００４３】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置２の製造について図面を参照しながら説明する。図４〜図６は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置２の工程断面図である。図７（ａ）は本実施形態に係るマスク部材の平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ’線で切ったマスク部材とマスク部材を説明するための有機ＥＬ装置の断面図である。
本実施形態に係る有機ＥＬ装置２を製造するには、まず、図４（ａ）に示すように、基板４０上に駆動用ＴＦＴ３４及び各種の配線と無機絶縁層４４を形成する。次に、図４（ｂ）に示すように、無機絶縁層４４上にアルミニウム−銅合金材料などの光反射性の反射層と、透明なＩＴＯをスパッタ法により成膜して複数の画素となる陽極５２を形成する。これにより、点灯制御を行う駆動用ＴＦＴ３４と接続される。また、同時に画素領域の外側においてコンタクトホール４４ａおよび配線３５ａを形成する。次に、無機絶縁層４４上に、陽極５２および配線３５ａを囲むように親液バンク層４６を形成する。次に、図４（ｃ）に示すように、親液バンク層４６上に例えばポリイミドやアクリル樹脂などの有機化合物からなる撥液バンク層５０を形成する。次に、基板４０上から有機物系の異物除去とＩＴＯ表面の濡れ性を向上させるため、プラズマ洗浄などの洗浄処理を行う。
【００４４】
次に、図５（ｄ）に示すように、有機発光層４２を陽極５２上に形成する。この形成では、材料が塗布され、陽極５２及び親液バンク層４６に接して平坦に広がる。したがって、厚さが均一の平坦な有機発光層４２が形成される。有機発光層４２に含まれる発光層の形成では、赤色光を発する有機ＥＬ素子２２を構成することになる陽極５２上には、赤色光を発する有機発光層４２を形成するための高分子系有機ＥＬ材料を塗布する。これと同様のことを、緑色光を発する有機ＥＬ素子２２及び青色光を発する有機ＥＬ素子２２についても行う。塗布方法としては、スピンコートやスリットコート法を用いてもよいし、３色を塗り分ける場合にはインクジェット法やスクリーン印刷法を用いて画素ごとにパターン塗布をすると材料効率の良い塗布ができる。有機発光層４２が複数の層からなる場合には、各層を順に成膜することになる。なお、コンタクト領域２１における配線３５ａ上には有機発光層４２を形成しない。
【００４５】
次に、図５（ｅ）に示すように、複数の有機ＥＬ素子２２における共通の電極、すなわち共通陰極層５４を形成する。共通陰極層５４は、アルカリ土類金属を用いた合金のマグネシウム−銀合金で形成する。例えば、まず、図７（ａ）および（ｂ）に示すマスク部材６６を用いて、加熱ボート（坩堝）を用いた真空蒸着法によりフッ化リチウムなどの電子注入性の高い金属、金属化合物、または合金を、成膜し、次に、真空蒸着法によりアルカリ土類金属を用いた合金のマグネシウム−銀合金などの仕事関数が低い金属又は合金の薄膜を成膜する。膜厚を薄くすることで導電性を確保しつつ透光性をできる限り高くして、反射性は抑制している。つまり、有機発光層４２で発光した光のうち、上方（基板４０の反対の方向）に向かう光をできるだけ直接射出して、トップエミッション型に対応している。
基板４０の外周側に位置するコンタクト領域２１では、陽極５２と同層にかつ同じ材料で形成された配線３５ａ上には有機発光層４２が形成されていない。また、配線３５ａは、基板４０上に形成された共通陰極用配線３５と電気的に接続されているので、配線３５ａを覆うように共通陰極層５４を形成することにより、共通陰極用配線３５と共通陰極層５４とがコンタクトホール４４ａおよび配線３５ａを介して電気的に接続される。
【００４６】
本実施形態における有機ＥＬ素子２２は、共通陰極層５４に光透過性を有する材料を用いることにより、有機発光層４２で発光する光を共通陰極層５４側から射出させるトップエミッション型を採用したものである。
なお、ここでは、共通陰極層５４としてマグネシウム−銀合金を用いたが、水及び酸素と反応して水酸化物及び酸化物を生成する材料からなる部材などの同様の機能を果たすものであれば、これに限らない。例えば、アルカリ土類金属（Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ等）又はアルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ等）が挙げられる。アルカリ土類金属又はアルカリ金属からなる部材を基板上に形成する方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、又はＣＶＤ法等が挙げられる。
又は、水や酸素分子を物理的に取り込む、又は吸着させる材料でもよい。例えば、ゼオライト構造をとるモレキュラーシーブや、シリカゲルなどが挙げられる。
なお、第２領域５４ｂにおける共通陰極層５４（図３参照）の形成は、第１領域５４ａにおける共通陰極層５４（図３参照）の形成と同時に行ってもよい。この場合、共通陰極層５４の第２領域５４ｂの膜厚は共通陰極層５４の第１領域５４ａの膜厚よりも厚く形成するため、まず、共通陰極層５４の第２領域５４ｂ及び共通陰極層５４の第１領域５４ａに対応させたマスク部材６６を用いて成膜を開始し、共通陰極層５４の第１領域５４ａのカルシウム薄膜の厚さ分の成膜時間が経過した時点でマスク部材６６を共通陰極層５４の第２領域５４ｂ用のマスク（図示せず）に変え、さらに共通陰極層５４の第２領域５４ｂの形成を行ってもよい。
【００４７】
（マスク部材）
マスク部材６６は、図７（ａ）に示すように、所定パターンからなる複数の開口部６８と、被蒸着基板に配置する際に用いるアライメントマーク７０とを備えている。各々のマスク部材６６は、１つの有機ＥＬ装置２の基板の大きさと略等しくなるように形成されている。マスク部材６６は、面方位が（１１０）であるシリコン（単結晶シリコン）により形成されている。これにより、熱膨張係数差が小さくなり、熱膨張や撓み等によるマスク部材６６の変形を回避することができる。
【００４８】
開口部６８は、蒸着源からの蒸着物が通過する領域であり、被蒸着基板に形成するパターン形状に対応して形成されている。詳細には、開口部６８は、マスク部材６６の厚さ方向に貫通して形成されるとともに、マスク部材６６の中央に矩形状に、及び四方の端辺に沿ってストライプ状に複数形成されている。例えば、図７（ａ）に示すように、マスク部材６６の中央に矩形状に、及び四方の端辺に沿ってストライプ状に４箇所形成されている。開口部６８の中央の矩形と、ストライプとの間は、図７（ｂ）に示すように、最外周の隔壁構造体４８に位置するように形成され、配置されている。
また、アライメントマーク７０はマスク部材６６の端部の非開口部領域に２箇所配置している。このように配置することで、被蒸着基板との高精度な位置合わせが可能となっている。図７（ａ）ではアライメントマーク７０をマスク部材６６の一辺に沿った端部に配置しているが、対角となる端部に配置してもよい。対角となるように配置することで、より高い精度での位置合わせが可能となる。また、アライメントマーク７０は、上記開口部６８と同様に、マスク部材６６の厚さ方向に貫通する。このアライメントマーク７０は、上記開口部６８と同一工程により形成される。なお、アライメントマーク７０を貫通穴により形成する場合には、上記開口部６８がアライメントマーク７０の機能を兼ね備えることも可能である。つまり、複数の開口部６８の一部をアライメントマーク７０とすることも可能である。
【００４９】
次に、図５（ｆ）に示すように、酸素プラズマ処理を行い、ＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法などの高密度プラズマ成膜法により、共通陰極層５４を覆うように、珪素酸窒化物からなる陰極保護層５６を形成する。酸素プラズマ処理を行うのは、共通陰極層５４と陰極保護層５６との密着性を向上させるためである。
【００５０】
次に、図６（ｇ）に示すように、減圧雰囲気スクリーン印刷法により、陰極保護層５６上に、粘度が室温（２５℃）で２０００ｍＰａ・ｓ〜１００００ｍＰａ・ｓの液状の有機緩衝層材料を印刷し、窒素ガスを導入して大気圧に戻した後、硬化室に搬送して６０℃〜１００℃の範囲で基板ごと加熱して完全硬化させることにより、有機緩衝層５８を形成する。この形成を減圧雰囲気下で行うのは、塗布時に発生する気泡の除去とできるだけ水分を除去するためである。共通陰極層５４や陰極保護層５６の形成と違って、１００Ｐａ〜５０００Ｐａという比較的低い真空度で塗布が行われるが、窒素で置換することによって露点は−６０℃以下になるまで水分が除去されている。粘度が室温で２０００ｍＰａ・ｓ以上の有機緩衝層材料を用いるのは、有機緩衝層材料が陰極保護層５６を透過して共通陰極層５４や有機発光層４２に滲入する事態を避けるためである。
【００５１】
有機緩衝層材料の主成分（例えば７０重量％以上）としては、硬化前には流動性に優れかつ溶媒のような揮発成分を持たない有機化合物を用いることが可能であり、本実施形態では、エポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー（分子量１０００以下）／オリゴマー（分子量１０００〜３０００）を用いている。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートなどを単独で又は組み合わせて用いることが可能である。
【００５２】
有機緩衝層材料の副成分としては、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤がある。この硬化剤としては、電気絶縁性に優れかつ強靭で耐熱性に優れる硬化被膜を形成するものがよく、光透過性に優れかつ硬化のばらつきの少ない付加重合型のものがよい。具体的には、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−エンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物又はそれらの重合物などの酸無水物系硬化剤が好適である。その理由の第１は、酸無水物系硬化剤の硬化は６０℃〜１００℃の範囲の加熱で行われ、その硬化被膜は珪素酸窒化物との密着性に優れるエステル結合を持つ高分子となるからである。第２は、酸無水の開環を促進する硬化促進剤として芳香族アミンやアルコール類、アミノフェノールなどの比較的分子量の高いものを添加することで低温かつ短時間での硬化が可能となるからでもある。第３は、カチオン放出タイプの光重合開始剤に比較して、急激な硬化収縮による各部の損傷を招き難いからである。
【００５３】
有機緩衝層材料の他の副成分としては、共通陰極層５４やガスバリア層６０との密着性を向上させるシランカップリング剤や、イソシアネート化合物などの捕水剤、硬化時の収縮を防ぐ微粒子などの添加剤が混入されていてもよい。これらの硬化前の粘度は、室温で１０００ｍＰａ・ｓ〜１００００ｍＰａ・ｓが好ましい。
【００５４】
本実施形態で用いる主成分材料及び副成分材料の硬化前の粘度は、いずれも室温で１０００ｍＰａ・ｓ以上が好ましい。これは、硬化前の材料が有機発光層４２に滲入してしまう可能性を抑制するためである。これらの材料の粘度は、この抑制だけでなく、必要なパターン精度での成膜を実現できること、かつ所望の厚さの膜を形成できること、かつ形成した膜内に気泡が生じないことなどをも考慮して定められるべきである。
【００５５】
次に、図６（ｈ）に示すように、再び減圧雰囲気にして、酸素プラズマ処理を行い、ＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法などの高密度プラズマ成膜法により、有機緩衝層５８の終端部まで完全に覆うようなより広い範囲でガスバリア層６０を形成する。酸素プラズマ処理を行うのは、有機緩衝層５８とガスバリア層６０との密着性を向上させるためである。
【００５６】
次に、図６（ｉ）に示すように、無機絶縁層４４、陰極保護層５６、及びガスバリア層６０を覆うように光透過性に優れた樹脂接着剤を塗布し、この樹脂接着剤に表面保護基板６４の下面全面を接触させ、この樹脂接着剤を硬化させて接着層６２を形成する。なお、樹脂接着剤に代えて液状の接着剤を用いるようにしてもよいし、予めシート状に形成された接着剤を無機絶縁層４４と表面保護基板６４とで挟んで圧迫することにより接着する両者を接着するようにしてもよい。
【００５７】
本実施形態に係る有機ＥＬ装置２によれば、共通陰極層５４を隔壁構造体４８の端縁部４８ｂより外側に配置することにより、陰極保護層５６、有機緩衝層５８、及びガスバリア層６０のクラック部から侵入してくる水分を共通陰極層５４で吸着し、隔壁構造体４８への侵入を遅延させる。さらに、共通陰極層５４の膜厚は通常数十ｎｍであるため、額縁幅には寄与しないものである。これにより、耐湿性能を向上した上で狭額縁化が可能になる。
【００５８】
（第２の実施形態）
本実施形態に係る有機ＥＬ装置の共通陰極層の構成は、第１の実施形態における共通陰極層の構成と同様である。ただし、本実施形態に係る有機ＥＬ装置は、後述の低分子系有機ＥＬ材料を用いるフルカラーパネルであり、白色光を発する有機ＥＬ素子及びカラーフィルターを用いて、フルカラーの表示を可能としている。
【００５９】
図８は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置４の断面図であり、図９は、図８の一部Ｂを拡大して示す断面図である。この有機ＥＬ装置４は平板状の基板７２を備える。基板７２は、ガラス又はプラスチックから形成され、その上面には複数の有機ＥＬ素子７４が形成されている。有機ＥＬ素子７４は、白色光を発する素子であり、後述の低分子系有機ＥＬ材料を用いて形成された有機発光層７６を有し、電気エネルギーの供給を受けて有機発光層７６を発光させる。
【００６０】
基板７２上には、複数の有機ＥＬ素子７４ごとに対応する複数のＴＦＴ７８及び各種の配線（図示略）が形成されている。ＴＦＴ７８は、第１の実施形態における駆動用ＴＦＴ３４と同様に、自己に対応する有機ＥＬ素子７４を駆動する。また、基板７２上には、複数のＴＦＴ７８を覆うように、無機絶縁層８０が形成されている。無機絶縁層８０は、複数のＴＦＴ７８及び各種の配線を絶縁するものであり、例えば珪素窒化物から形成されている。
【００６１】
配線やＴＦＴによる段差を無くす平坦化層８２上には、平坦化層８２の凹部から立ち上がる画素隔壁絶縁層８４が、例えばポリイミドやアクリル樹脂などの有機化合物から形成されている。画素隔壁絶縁層８４の上端は平坦化層８２の凸部よりも高い位置にあり、平坦化層８２及び画素隔壁絶縁層８４は凹部を画定している。平坦化層８２内には、有機ＥＬ素子７４から陽極（第１電極）８６を通ってきた光を反射する金属反射層８８が光反射性の金属から形成されている。この凹部の底部の金属反射層８８上には、腐食を防ぐための無機絶縁層（図示せず）が設けられ、さらに仕事関数の高いＩＴＯからなる陽極８６が占めている。平坦化層８２及び画素隔壁絶縁層８４は、複数の開口部８４ａを画定し、隔壁構造体を構成している。
【００６２】
有機ＥＬ素子７４は、有機発光層７６を挟む陽極８６及び共通陰極層（第２電極）９０を有する。陽極８６及び共通陰極層９０は、有機発光層７６に正孔及び電子を注入するための電極として機能する。陽極８６は、平坦化層８２上に例えば薄いアルミニウムなどの金属やＩＴＯから形成された透光性の電極であり、平坦化層８２と画素隔壁絶縁層８４との隙間を通って対応するＴＦＴ７８に接続されている。共通陰極層９０は、コンタクト領域７３において、平坦化層８２と画素隔壁絶縁層８４との隙間を通って共通陰極用配線７９に電気的に接続されている。
【００６３】
共通陰極層９０は、アルカリ土類金属を用いた合金で形成されている。例えば、膜厚１ｎｍ〜５０ｎｍ、好ましくは、１０ｎｍ〜３０ｎｍのマグネシウム−銀合金から形成されている。これにより、共通陰極層９０を画素隔壁絶縁層８４の端縁部８４ｂより外側まで配置することにより、陰極保護層９２、有機緩衝層９４、及びガスバリア層６０のクラック部から侵入してくる水分をアルカリ土類金属である共通陰極層９０で吸着し、隔壁構造体への侵入を遅延させる。また、有機ＥＬ装置４の外部から内部への、水分や酸素のような酸素含有物質の移動を好適に抑制又は防止することができる。その結果、発光効率等の特性の低下が好適に抑制又は防止される。さらに、共通陰極層９０を電子注入性を有しつつ、ゲッター材として使用するためには、共通陰極層９０の膜厚は少なくとも１ｎｍが必要である。一方で、共通陰極層９０を極端に厚く形成すると可視光の透過率が低下し有機ＥＬ装置４の表示品質を損なう虞がある。したがってこのような構成であれば、ゲッター材としての機能と、表示品質の向上と、を両立できる。共通陰極層９０に光透過性を有する材料を用いることにより、有機発光層７６で発光する光を共通陰極層９０側から射出させるトップエミッション型を採用することができる。
【００６４】
図９に示すように、共通陰極層９０は、平面視で、第１領域９０ａと第２領域９０ｂとに分離されている。第１領域９０ａにおける共通陰極層９０は、画素隔壁絶縁層８４の端縁部８４ｂから外側部分を除く隔壁構造体及び有機発光層７６を覆っている。第２領域９０ｂにおける共通陰極層９０は、画素隔壁絶縁層８４の端縁部８４ｂ及び隔壁構造体の外周部８２ｂの少なくとも一部を覆っている。第１領域９０ａにおける共通陰極層９０は、有機発光層７６及び画素隔壁絶縁層８４上に形成されて複数の有機ＥＬ素子７４に共通の電極として機能する層であり、例えば、有機発光層７６へ電子を注入し易くするための電子注入バッファー層と、電子注入バッファー層上に透明なＩＴＯ層又は非画素領域にパターン形成するアルミニウム層などから形成された電気抵抗の低い層とを有する。電子注入バッファー層は、例えばフッ化リチウムやマグネシウム−銀合金から形成されている。
なお、第１領域９０ａにおける共通陰極層９０と第２領域９０ｂにおける共通陰極層９０とは、同層で配置されている。これにより、ゲッター材を基板７２上に形成される共通陰極層９０と同層で構成することができ、パターニングのためのマスクの調整のみで、実現でき、製造が容易でかつ接続も容易である。例えば、共通陰極層９０をＩＴＯで構成した場合には、半田接合性も良好であり、また封止部を構成する封止樹脂との密着性も良好である。
第２領域９０ｂにおける共通陰極層９０は、基板７２面内の全周部に渡って配置されている。これにより、アルカリ土類金属である共通陰極層９０が第１領域９０ａの全周縁部に形成されているのでゲッター材として機能し、脱酸素／脱水性能が向上する。
第２領域９０ｂにおける共通陰極層９０は、電気的にフローティング状態であってもよい。これによれば、画素隔壁絶縁層８４の端縁部８４ｂの外側に伸びた第２領域９０ｂの共通陰極層９０と、画素隔壁絶縁層８４の端縁部８４ｂから外側部分を除く隔壁構造体及び有機発光層７６を覆う第１領域９０ａの共通陰極層９０とに分離することにより、画素隔壁絶縁層８４の端縁部８４ｂの外側に伸びた第２領域９０ｂの共通陰極層９０を電気的にフローティング状態にすることができる。基板７２端部には配線等が存在しており、共通陰極層９０を画素隔壁絶縁層８４の端縁部８４ｂの外側に設置すると共通陰極層９０と配線部とが電気的にショートを引き起こしてしまう虞がある。そのため、共通陰極層９０の第１領域９０ａと第２領域９０ｂとを分離することで有機発光層７６に電界をかけても配線部とショートを起こさない形態にすることができる。
【００６５】
有機発光層７６は、第１の実施形態における有機発光層４２に相当する。後者が前者と異なるのは、複数の有機ＥＬ素子７４に共通している点と、発光層が低分子系有機ＥＬ材料から形成されている点である。低分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に低いものである。例えば、スチリルアミン系のホストにアントラセン系のドーパントを色素ドーピングしたものや、スチリルアミン系のホストにルブレン系のドーパントを色素ドーピングしたものが挙げられる。有機発光層７６に、発光層における再結合に寄与する他の層が含まれる場合、他の層の材料は、この層に接する層の材料に応じた物質となっている。例えば、正孔注入層の材料としてはトリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体が挙げられ、正孔輸送層の材料としてはＴＰＤ（トリフェニルジアミン）系化合物が挙げられ、電子注入層の材料としてはアルミニウムキノリノール錯体が挙げられる。
【００６６】
無機絶縁層８０及び共通陰極層９０上には、共通陰極層９０及び平坦化層８２を覆うように陰極保護層（封止膜）９２が形成されている。陰極保護層９２上には、複数の有機ＥＬ素子７４及び画素隔壁絶縁層８４、平坦化層８２の全部に重なるように有機緩衝層（封止膜）９４が形成されている。陰極保護層９２及び有機緩衝層９４上には、有機緩衝層９４を覆うようにガスバリア層６０が形成されている。
【００６７】
図８に示すように、基板７２上には、無機絶縁層８０、陰極保護層９２、及びガスバリア層６０を覆うように、接着層６２が形成されている。接着層６２上には、接着層６２の全部に重ねてカラーフィルター基板９６が固定されている。カラーフィルター基板９６の下面全面は接着層６２に接している。カラーフィルター基板９６は、有機ＥＬ素子７４からの光から赤色光、緑色光、及び青色光を取り出すためのものであり、光透過性の低いブラックマトリックス層９８と、この層に形成された開口を塞ぐフィルター層１００とを有する。ブラックマトリックス層９８には複数の開口があり、フィルター層１００には、赤色光だけを通過させるもの、緑色光だけを通過させるもの、及び青色光だけを通過させるもの３種類がある。各フィルター層１００は有機ＥＬ素子７４に重なっており、重なっている有機ＥＬ素子７４からの光の赤色光成分、緑色光成分又は青色光成分を透過させる。カラーフィルター基板９６は、ガスバリア層６０の保護をも目的としており、ブラックマトリックス層９８及びフィルター層１００以外の部分は、ガラス又は光透過性に優れたプラスチックから形成されている。このようなプラスチックとしては、ポリエチレンテレフタレートやアクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィンなどがある。カラーフィルター基板９６には、紫外線を遮断／吸収する機能、外光の反射を防止する機能、フィンにより放熱する機能などを持たせてもよい。
【００６８】
本実施形態に係る有機ＥＬ装置４を製造するには、まず、基板７２上にＴＦＴ７８及び各種の配線と無機絶縁層８０を形成する。次に、無機絶縁層８０上に平坦化層８２及び金属反射層８８を形成する。次に、金属反射層８８の腐食を防ぐため表面及びその周辺部を無機絶縁層で被覆した後、複数の陽極８６を形成する。これにより、ＴＦＴ７８と陽極８６とが１対１で接続される。陽極８６の形成方法としては、陽極８６の材料に適した公知の方法を採用可能である。次に、陽極８６の一部と平坦化層８２との上に、例えばポリイミドをパターン形成して画素隔壁絶縁層８４を形成する。次に、基板７２上から有機物系の異物の除去や仕事関数を上げるために、プラズマ洗浄などの洗浄処理を行う。
【００６９】
次に、露出している陽極８６上に、複数の有機ＥＬ素子７４に共通の有機発光層７６を形成する。この形成では、発光層が低分子系有機ＥＬ材料で成膜される。有機発光層７６の形成方法は、加熱ボートを用いた真空蒸着法である。これは、有機発光層７６が発光層のみからなる場合であっても、複数の層からなる場合であっても同様である。有機発光層７６が複数の層からなる場合には、各層を順に成膜することになる。
【００７０】
次に、複数の有機ＥＬ素子７４に共通の電極、すなわち共通陰極層９０を形成する。共通陰極層９０は、アルカリ土類金属を用いた合金のマグネシウム−銀合金で形成する。例えば、まず、図７（ａ）に示すマスク部材６６を用いて、加熱ボート（坩堝）を用いた真空蒸着法によりフッ化リチウムなどの電子注入性の高い金属又は合金を、成膜し、次に、真空蒸着法によりアルカリ土類金属を用いた合金のマグネシウム−銀合金などの仕事関数が低い金属又は合金の薄膜を成膜する。膜厚を薄くすることで導電性を確保しつつ透光性をできる限り高くして、反射性は抑制している。つまり、有機発光層７６で発光した光のうち、上方（基板７２の反対の方向）に向かう光をできるだけ直接射出して、トップエミッション型に対応している。
本実施形態における有機ＥＬ素子７４は、共通陰極層９０に光透過性を有する材料を用いることにより、有機発光層７６で発光する光を共通陰極層９０側から射出させるトップエミッション型を採用したものである。
【００７１】
なお、ここでは、共通陰極層９０としてマグネシウム−銀合金を用いたが、水及び酸素と反応して水酸化物及び酸化物を生成する材料からなる部材などの同様の機能を果たすものであれば、これに限らない。例えば、アルカリ土類金属（Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ等）又はアルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ等）が挙げられる。アルカリ土類金属又はアルカリ金属からなる部材を基板上に形成する方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、又はＣＶＤ法等が挙げられる。
又は、水や酸素分子を物理的に取り込む、又は吸着させる材料でもよい。例えば、ゼオライト構造をとるモレキュラーシーブや、シリカゲルなどが挙げられる。
なお、第２領域９０ｂにおける共通陰極層９０（図９参照）の形成は、第１領域９０ａにおける共通陰極層９０（図９参照）の形成と同時に行ってもよい。この場合、共通陰極層９０の第２領域９０ｂの膜厚は共通陰極層９０の第１領域９０ａの膜厚よりも厚く形成するため、まず、共通陰極層９０の第２領域９０ｂ及び共通陰極層９０の第１領域９０ａに対応させたマスク部材６６（図７（ａ）参照）を用いて成膜を開始し、共通陰極層９０の第１領域９０ａのカルシウム薄膜の厚さ分の成膜時間が経過した時点でマスク部材６６を共通陰極層９０の第２領域９０ｂ用のマスク（図示せず）に変え、さらに第２領域９０ｂにおける共通陰極層９０の形成を行ってもよい。
【００７２】
次に、酸素プラズマ処理を行う。次に、共通陰極層９０を覆うように陰極保護層９２を形成する。次に、減圧雰囲気スクリーン印刷法により、陰極保護層９２上に有機緩衝層９４を形成する。次に、酸素プラズマ処理を行い、有機緩衝層９４を覆うようにガスバリア層６０を形成する。
【００７３】
次に、無機絶縁層８０、陰極保護層９２、及びガスバリア層６０を覆うように光透過性に優れた樹脂接着剤を塗布し、この樹脂接着剤にカラーフィルター基板９６の下面全面を接触させ、この樹脂接着剤を硬化させて接着層６２を形成する。この硬化は、カラーフィルター基板９６の複数のフィルター層１００と複数の有機ＥＬ素子７４とが１対１で重なる位置で行われる。カラーフィルター基板９６の接着のバリエーションとしては、第１の実施形態における表面保護基板６４の接着のバリエーションと同様のものがある。
【００７４】
本実施形態に係る有機ＥＬ装置４によれば、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置２により得られる効果と同様の効果が得られる。
【００７５】
（第３の実施形態）
本実施形態に係る有機ＥＬ装置は、有機緩衝層の構成を除いて第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置２と同様である。
図１０は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置６の一部を拡大して示す断面図である。この有機ＥＬ装置６において、陰極保護層５６上には、画素隔壁による凹凸を平坦化するため複数の有機ＥＬ素子２２の全部に重なるように第１有機緩衝層１０２が形成されている。第１有機緩衝層１０２上には、複数の有機ＥＬ素子２２の全部に重なるように第２有機緩衝層１０４が形成されている。陰極保護層５６、第１有機緩衝層１０２、及び第２有機緩衝層１０４上には、第１有機緩衝層１０２及び第２有機緩衝層１０４の終端部まで完全に覆うようにガスバリア層６０が形成されている。
【００７６】
ガスバリア層６０は、第１有機緩衝層１０２、第２有機緩衝層１０４、及び複数の有機ＥＬ素子２２の封止性の向上に寄与するものであり、第１有機緩衝層１０２及び第２有機緩衝層１０４に密着している。ガスバリア層６０は、光透過性、ガスバリア性、及び耐水性に優れた材料から形成されている。このような材料としては珪素酸窒化物、珪素窒化物、ＳｉＮＨなどの窒素を含む珪素化合物が好ましい。ガスバリア層６０の形成方法として、ＩＣＰやＥＣＲプラズマ、プラズマガンで発生させた高密度プラズマを用いる、スパッタやイオンプレーティング、ＣＶＤ法などの高密度プラズマ成膜法を用いることで、低温かつ高密度で高品位の無機化合物の薄膜が形成される。ガスバリア層６０の厚さは、複数の有機ＥＬ素子２２の封止性の度合い、ガスバリア層６０にクラックが生じたりガスバリア層６０が剥離したりする可能性、及び製造コストを勘案して定められている。具体的には、３００ｎｍ〜８００ｎｍである。
【００７７】
第１有機緩衝層１０２及び第２有機緩衝層１０４は、ガスバリア層６０の平坦性及び密着性の向上と、ガスバリア層６０に生じる応力の緩衝とを目的として設けられている。両有機緩衝層は、後述の粘度及び組成の有機緩衝層材料（液体）を減圧雰囲気下のスクリーン印刷法を用いて、スクリーンメッシュとスキージを用いて隔壁構造体４８による凹凸を膜厚を制御して第２有機緩衝層１０４の上面が略平坦化するように塗布し、その後の硬化によって形成される。第２有機緩衝層１０４に重なる基板４０上の領域は、第１有機緩衝層１０２に重なる基板４０上の領域に含まれるように形成されている。
【００７８】
第１有機緩衝層１０２は、好適には厚さが３μｍ〜１０μｍであり、複数の有機ＥＬ素子２２のすべてに重なる第１被覆部分１０２ａと、第１被覆部分１０２ａを囲む定常の厚さの第１定常部分１０２ｂと、第１定常部分１０２ｂを囲んで最外端に向かって徐々に薄くなる第１外端部分１０２ｃとを有する。第１有機緩衝層１０２は液体を塗布して形成されるものであるため、第１有機緩衝層１０２の終端部において第１外端部分１０２ｃの上面と基板４０の上面とがなす角（θ１）は、第１定常部分１０２ｂの厚さに応じたものとなる。本実施形態では、この角（θ１）が２０度以下となるように、第１定常部分１０２ｂの厚さの上限が定められている。このため、第１被覆部分１０２ａの上面は平坦でなくなっている。
【００７９】
一方、第２有機緩衝層１０４は、隔壁構造体４８の高さに準じて好適には厚さが３μｍ〜２０μｍであり、複数の有機ＥＬ素子２２の全てに重なる第２被覆部分１０４ａと、第２被覆部分１０４ａを囲む定常の厚さの第２定常部分１０４ｂと、第２定常部分１０４ｂを囲んで最外端に向かって徐々に薄くなる第２外端部分１０４ｃとを有する。第２有機緩衝層１０４は液体を塗布して形成されるものであり、この塗布は、第２被覆部分１０４ａの上面が平坦となるように行われるため、第２定常部分１０４ｂは第１定常部分１０２ｂよりも厚くなっており、第２有機緩衝層１０４の最外端において第２外端部分１０４ｃの上面と下面とがなす角（θ２）は、上記の角（θ１）よりも大きくなっている。なお、第１有機緩衝層１０２及び第２有機緩衝層１０４の厚さは、ガスバリア層６０を越えて滲入してきた異物に対する被覆性や、後述の表面保護基板６４（図２参照）の上面に到達せずに表面保護基板６４の側面や後述の接着層６２の側面に逃げる光の割合をも考慮して定められる。
【００８０】
本実施形態に係る有機ＥＬ装置６によれば、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置２により得られる効果と同様の効果が得られる。
さらに、本実施形態に係る有機ＥＬ装置６では、有機緩衝層が２層構成であるため、各有機緩衝層の厚さは、一層構成の場合の有機緩衝層よりも薄くなる。したがって、各有機緩衝層の終端部の角度は、一層構成の場合の有機緩衝層の終端部の角度よりも小さくなる。具体的には、広くて下の第１有機緩衝層１０２の第１外端部分１０２ｃの角度は２０度以下となっている。また、狭くて上の第２有機緩衝層１０４に重なる基板４０上の領域が、広くて下の第１有機緩衝層１０２に重なる基板４０上の領域に含まれており、第１定常部分１０２ｂには第２定常部分１０４ｂ及び第２外端部分１０４ｃが重なっている。したがって、ガスバリア層６０の立ち上がり部分では、ガスバリア層６０の立ち上がる角度が緩やかに増していくことになる。よって、ガスバリア層６０は、割れたり剥離したりし難いものとなる。したがって、本実施形態に係る有機ＥＬ装置６によれば、割れたり剥離したりし難いガスバリア層６０で複数の有機ＥＬ素子２２を十分に封止することができる。
【００８１】
（第４の実施形態）
本実施形態に係る有機ＥＬ装置は、有機緩衝層の構成を除いて第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置２と同様である。
図１１は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置８の一部を拡大して示す断面図である。この有機ＥＬ装置８において、陰極保護層５６上には、複数の有機ＥＬ素子２２の全部に重なるように第１有機緩衝層１０６が形成されている。第１有機緩衝層１０６上には、第１有機緩衝層１０６領域を覆うように第２有機緩衝層１０８が形成されている。陰極保護層５６、第１有機緩衝層１０６、及び第２有機緩衝層１０８上には、両有機緩衝層領域の全てを被覆するような広い範囲でガスバリア層６０が形成されている。
【００８２】
第１有機緩衝層１０６及び第２有機緩衝層１０８は、ガスバリア層６０の平坦性及び密着性の向上と、ガスバリア層６０に生じる応力の緩衝とを目的として設けられている。両有機緩衝層は、前述の有機緩衝層材料を減圧雰囲気下で塗布し硬化させて形成されており、互いに密着している。第１有機緩衝層１０６に重なる基板４０上の領域は、第２有機緩衝層１０８に重なる基板４０上の領域に含まれている。
【００８３】
第１有機緩衝層１０６は、複数の有機ＥＬ素子２２の全てに重なる第１被覆部分１０６ａと、第１被覆部分１０６ａを囲む定常の厚さの第１定常部分１０６ｂと、第１定常部分１０６ｂを囲んで終端部に向かって徐々に薄くなる第１外端部分１０６ｃとを有する。第１有機緩衝層１０６は液体を塗布して形成されるものであるため、第１有機緩衝層１０６の最外端において第１外端部分１０６ｃの上面と基板４０の上面とがなす角（θ３）は、第１定常部分１０６ｂの厚さに応じたものとなる。
【００８４】
一方、第２有機緩衝層１０８は、複数の有機ＥＬ素子２２の全てに重なる第２被覆部分１０８ａと、第２被覆部分１０８ａを囲む定常の厚さの第２定常部分１０８ｂと、第２定常部分１０８ｂを囲んで終端部に向かって徐々に薄くなる第２外端部分１０８ｃとを有する。第２有機緩衝層１０８は液体を塗布して形成されるものであり、この塗布は、第２被覆部分１０８ａの上面が平坦となるように行われる。
【００８５】
本実施形態では、第２有機緩衝層１０８の終端部において第２外端部分１０８ｃが立ち上がる角（θ４）が２０度以下となるように、第２定常部分１０８ｂの厚さの上限が定められている。これを満たすように第２有機緩衝層１０８が形成されたときに第２被覆部分１０８ａの上面が平坦となるように、第１定常部分１０６ｂの厚さ、すなわち第１有機緩衝層１０６が立ち上がる角（θ３）が定められている。本実施形態では、θ３≒θ４となっている。また、第１有機緩衝層１０６の厚さは、隔壁構造体４８の高さや、カラーフィルター機能などを有する表面保護基板６４（図２参照）の上面に効率よく光を透過させるように、表面保護基板６４の側面や後述の接着層６２の側面に逃げる光の割合をも考慮して定められる。
【００８６】
本実施形態に係る有機ＥＬ装置８では、有機緩衝層が２層構成であり、狭くて下の第１有機緩衝層１０６に重なる基板４０上の領域が、広くて上の第２有機緩衝層１０８に重なる基板４０上の領域に含まれている。また、狭くて下にある方の第１有機緩衝層１０６が厚く、広くて上にある方の第２有機緩衝層１０８が薄くなっている。また、第２定常部分１０８ｂに第１定常部分１０６ｂ及び第１外端部分１０６ｃが重なっている。以上より、本実施形態に係る有機ＥＬ装置８によれば、第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置６により得られる効果と同様の効果が得られる。
【００８７】
（第５の実施形態）
本実施形態に係る有機ＥＬ装置は、有機緩衝層の構成を除いて第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置４と同様である。
図１２は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１０の一部を拡大して示す断面図である。この有機ＥＬ装置１０において、陰極保護層９２上には、複数の有機ＥＬ素子７４及び画素隔壁絶縁層８４、平坦化層８２の全部に重なるように第１有機緩衝層１１０が形成されている。陰極保護層９２及び第１有機緩衝層１１０上には、第１有機緩衝層１１０を覆うように第２有機緩衝層１１２が形成されている。陰極保護層９２及び第２有機緩衝層１１２上には、第２有機緩衝層１１２を覆うようにガスバリア層６０が形成されている。
【００８８】
陰極保護層９２、第１有機緩衝層１１０、及び第２有機緩衝層１１２は、第４の実施形態における陰極保護層５６、第１有機緩衝層１０６、及び第２有機緩衝層１０８に相当する。したがって、第１有機緩衝層１１０は、複数の有機ＥＬ素子７４の全てに重なる第１被覆部分１１０ａと、第１被覆部分１１０ａを囲む定常の厚さの第１定常部分１１０ｂと、第１定常部分１１０ｂを囲んで終端部に向かって徐々に薄くなる第１外端部分１１０ｃとを有する。一方、第２有機緩衝層１１２は、複数の有機ＥＬ素子７４の全てに重なる第２被覆部分１１２ａと、第２被覆部分１１２ａを囲む定常の厚さの第２定常部分１１２ｂと、第２定常部分１１２ｂを囲んで終端部に向かって徐々に薄くなる第２外端部分１１２ｃとを有する。
【００８９】
本実施形態では、第２有機緩衝層１１２の終端部において第２外端部分１１２ｃが立ち上がる角（θ６）が２０度以下となるように、第２定常部分１１２ｂの厚さの上限が定められている。また、これを満たすように第２有機緩衝層１１２が形成されたときに第２被覆部分１１２ａの上面が平坦となるように、第１定常部分１１０ｂの厚さ、すなわち第１有機緩衝層１１０が立ち上がる角（θ５）が定められている。本実施形態においても、θ５≒θ６である。また、第１有機緩衝層１１０の厚さは、画素隔壁の段差に対する被覆性や、カラーフィルター基板９６（図８参照）の下面に到達せずに後述の接着層６２の側面に逃げる光の割合をも考慮して定められる。
【００９０】
本実施形態に係る有機ＥＬ装置１０によれば、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置４により得られる効果と同様の効果が得られる。
さらに、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１０では、有機緩衝層が２層構成であり、狭くて下の第１有機緩衝層１１０に重なる基板７２上の領域が、広くて上の第２有機緩衝層１１２に重なる基板７２上の領域に含まれている。また、狭くて下にある方の第１有機緩衝層１１０が厚く、広くて上にある方の第２有機緩衝層１１２が薄くなっている。また、第２定常部分１１２ｂに第１定常部分１１０ｂ及び第１外端部分１１０ｃが重なっている。以上より、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１０によれば、第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置８により得られる効果と同様の効果が得られる。
【００９１】
（第６の実施形態）
図１３は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１２の一部を拡大して示す断面図である。この図から明らかなように、この有機ＥＬ装置１２は、ガスバリア層の構成を除いて第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置６と同様である。
【００９２】
本実施形態に係る有機ＥＬ装置１２は、ガスバリア層として、第１ガスバリア層１１４と第２ガスバリア層１１６とを備える。第１ガスバリア層１１４は、陰極保護層５６、第１有機緩衝層１０２、及び第２有機緩衝層１０４上に形成され、第１有機緩衝層１０２及び第２有機緩衝層１０４に密着し、これらを覆っている。第２ガスバリア層１１６は、第１ガスバリア層１１４上に形成され、複数の有機ＥＬ素子２２領域を被覆しつつ、第１有機緩衝層１０２の終端部が露出するように狭い範囲で形成される。両ガスバリア層は第３の実施形態におけるガスバリア層６０と同一の材料から形成され、相互に密着している。
【００９３】
第１ガスバリア層１１４は、第１有機緩衝層１０２、第２有機緩衝層１０４、及び複数の有機ＥＬ素子２２の封止性の向上に寄与する。第１ガスバリア層１１４の厚さは２００ｎｍ〜４００ｎｍである。この範囲の下限は、有機緩衝層の側面やその近傍における封止性が不足しないように定められている。第２ガスバリア層１１６は複数の有機ＥＬ素子２２の封止性の向上に寄与する。第２ガスバリア層１１６の厚さは、２００ｎｍ〜８００ｎｍである。また、本実施形態では、第１ガスバリア層１１４の厚さと第２ガスバリア層１１６の厚さの和、すなわちガスバリア層の総厚が１０００ｎｍ未満となるように、両層の厚さが制限されている。この制限は、複数の有機ＥＬ素子２２の封止性の度合い、ガスバリア層にクラックが生じたりガスバリア層が剥離したりする可能性、及び製造コストを勘案して定められている。
【００９４】
本実施形態に係る有機ＥＬ装置１２によれば、第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置６により得られる効果と同様の効果が得られる。ところで、封止性を向上させるためにはガスバリア層を厚くする必要があるが、ガスバリア層を一様に厚くすると、ガスバリア層の平坦でない部分への応力集中が著しくなってしまう。これに対し、本実施形態によれば、ガスバリア層として第１ガスバリア層１１４及び第２ガスバリア層１１６を備えることにより、複数の有機ＥＬ素子２２の全部に重なるガスバリア層の総厚を十分に厚くしつつ、ガスバリア層が立ち上がる第１有機緩衝層１０２の終端部においてガスバリア層を薄くすることができる。したがって、複数の有機ＥＬ素子２２の封止性を向上させつつ、ガスバリア層の割れ難さ及び剥離し難さを維持することができる。
【００９５】
（第７の実施形態）
図１４は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１４の一部を拡大して示す断面図である。この図から明らかなように、この有機ＥＬ装置１４は、ガスバリア層の構成を除いて第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置８と同様である。本実施形態に係る有機ＥＬ装置１４は、第６の実施形態における第１ガスバリア層１１４及び第２ガスバリア層１１６に相当する、第１ガスバリア層１１８及び第２ガスバリア層１２０を備える。
【００９６】
本実施形態に係る有機ＥＬ装置１４によれば、第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置８により得られる効果と同様の効果が得られる。さらに、ガスバリア層として第１ガスバリア層１１８及び第２ガスバリア層１２０を備えることにより、複数の有機ＥＬ素子２２の封止性を向上させつつ、ガスバリア層の割れ難さ及び剥離し難さを維持することができる。
【００９７】
（第８の実施形態）
図１５は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１６の一部を拡大して示す断面図である。この図から明らかなように、この有機ＥＬ装置１６は、ガスバリア層の構成を除いて第５の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０と同様である。本実施形態に係る有機ＥＬ装置１６は、第７の実施形態における第１ガスバリア層１１８及び第２ガスバリア層１２０に相当する、第１ガスバリア層１２２及び第２ガスバリア層１２４を備える。
【００９８】
本実施形態に係る有機ＥＬ装置１６によれば、第５の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０により得られる効果と同様の効果が得られる。さらに、ガスバリア層として第１ガスバリア層１２２及び第２ガスバリア層１２４を備えることにより、複数の有機ＥＬ素子７４の封止性を向上させつつ、ガスバリア層の割れ難さ及び剥離し難さを維持することができる。
【００９９】
（変形例）
上述した実施形態を変形し、有機緩衝層の数を３つ以上としてもよい。ただし、これらの有機緩衝層には、一方の有機緩衝層に重なる基板上の領域と他方の有機緩衝層に重なる基板の領域とが完全には一致せずに重なるような２つの有機緩衝層が含まれていなければならない。これはガスバリア層についても同様である。なお、上述した第６〜第８の実施形態を変形し、基板に近い方の第１ガスバリア層を基板から遠い方の第２ガスバリア層が覆うように構成してもよい。
【０１００】
なお、前記各実施形態では、基板面内の少なくとも１辺に沿って連続的に共通陰極層の第２領域を形成しているが、一部に形成されていない部分があってもよい。ただし、連続的に形成されている方が脱酸素／脱水性能が高い。また、第１領域の全周縁部に連続的で形成されていてもよい。また、共通陰極層の第２領域の大きさ（断面積）が大きい程脱酸素／脱水性能は高くなる。そのため、共通陰極層の第２領域の大きさ（断面の幅や厚さ）を要求される脱酸素／脱水性能に応じて適宜設定する。
【符号の説明】
【０１０１】
２，４，６，８，１０，１２，１４，１６…有機ＥＬ装置、２０…表示領域、２１…コンタクト領域、２２…有機ＥＬ素子、２２Ｒ…赤色有機ＥＬ素子、２２Ｇ…緑色有機ＥＬ素子、２２Ｂ…青色有機ＥＬ素子、２４…走査線、２６…信号線、２８…電源供給線、３０…スイッチング用ＴＦＴ、３２…保持容量、３４…駆動用ＴＦＴ、３５…共通陰極用配線、３６…走査線駆動回路、３８…信号線駆動回路、４０…基板、４２…有機発光層、４４…無機絶縁層、４６…親液バンク層（隔壁構造体）、４８…隔壁構造体、４８ａ…開口部、４８ｂ…端縁部、４８ｃ…外周部、５０…撥液バンク層（隔壁構造体）、５２…陽極（第１電極）、５４…共通陰極層（第２電極）、５４ａ…第１領域、５４ｂ…第２領域、５６…陰極保護層（封止膜）、５８…有機緩衝層（封止膜）、６０…ガスバリア層（封止膜）、６２…接着層（封止膜）、６４…表面保護基板（封止部材）、６６…マスク部材、６８…開口部、７０…アライメントマーク、７２…基板、７３…コンタクト領域、７４…有機ＥＬ素子、７６…有機発光層、７８…ＴＦＴ、７９…共通陰極用配線、８０…無機絶縁層、８２…平坦化層、８２ｂ…外周部、８４…画素隔壁絶縁層、８４ａ…開口部、８４ｂ…端縁部、８６…陽極（第１電極）、８８…金属反射層、９０…共通陰極層（第２電極）、９０ａ…第１領域、９０ｂ…第２領域、９２…陰極保護層（封止膜）、９４…有機緩衝層（封止膜）、９６…カラーフィルター基板、９８…ブラックマトリックス層、１００…フィルター層、１０２…第１有機緩衝層（封止膜）、１０２ａ…第１被覆部分、１０２ｂ…第１定常部分、１０２ｃ…第１外端部分、１０４…第２有機緩衝層（封止膜）、１０４ａ…第２被覆部分、１０４ｂ…第２定常部分、１０４ｃ…第２外端部分、１０６…第１有機緩衝層、１０６ａ…第１被覆部分、１０６ｂ…第１定常部分、１０６ｃ…第１外端部分、１０８…第２有機緩衝層、１０８ａ…第２被覆部分、１０８ｂ…第２定常部分、１０８ｃ…第２外端部分、１１０…第１有機緩衝層（封止膜）、１１０ａ…第１被覆部分、１１０ｂ…第１定常部分、１１０ｃ…第１外端部分、１１２…第２有機緩衝層（封止膜）、１１２ａ…第２被覆部分、１１２ｂ…第２定常部分、１１２ｃ…第２外端部分、１１４，１１８，１２２…第１ガスバリア層、１１６，１２０，１２４…第２ガスバリア層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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