(57)【要約】【課題】直交関係にある回路基板の相互接続を容易にする電気コネクタ組立体の提供。【解決手段】取外し可能なカードコネクタ組立体は、電気システム内に挿入されると共に電気システムと係合するよう構成される。カードコネクタ組立体は、基板平面に沿って縦方向に延びる表面を有する回路基板と、回路基板に結合された電気コネクタ組立体とを具備する。電気コネクタ組立体は、フレキシブル回路と、フレキシブル回路に結合された可動コンタクトアレーとを有する。可動コンタクトアレーは、電気システム内でシステムコンタクトアレーと係合するよう構成される。結合機構は、可動コンタクトアレーがシステムコンタクトアレーから離間する後退位置と可動コンタクトアレー及びシステムコンタクトアレーが係合する係合位置の間を可動コンタクトアレーが移動するよう構成される。可動コンタクトアレーは、係合位置で縦方向に延びるコンタクト平面に沿って配列される。【選択図】図１
2010257966.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気システム内に挿入されると共に電気システムと係合するよう構成された取外し可能なカードコネクタ組立体であって、
基板平面に沿って縦方向に延びる一表面を有する回路基板と、
前記回路基板に結合され、フレキシブル回路、及び該フレキシブル回路に結合された嵌合コンタクトの可動コンタクトアレーを有し、該可動コンタクトアレーが、前記電気システム内で嵌合コンタクトのシステムコンタクトアレーと係合するよう構成されている電気コネクタ組立体と、
前記可動コンタクトアレーが前記システムコンタクトアレーから離間する後退位置、並びに前記可動コンタクトアレー及び前記システムコンタクトアレーが互いに係合する係合位置間を、前記可動コンタクトアレーを移動させるよう構成された結合機構と
を具備し、
前記可動コンタクトアレーは、該可動コンタクトアレーの前記係合位置で前記縦方向に延びるコンタクト平面に沿って配列されていることを特徴とする取外し可能なカードコネクタ組立体。
【請求項２】
前記回路基板に沿って前記縦方向に延びる側壁をさらに具備し、
該側壁は、前記電気システムと摺動可能に係合するよう構成されたガイド構造を有することを特徴とする請求項１記載の取外し可能なカードコネクタ組立体。
【請求項３】
前記側壁の一方は、前記縦方向に延びる開口を有し、
該開口は、前記嵌合コンタクトの前記可動コンタクトアレーが前記開口を通って移動することを可能にする寸法及び形状に設定されていることを特徴とする請求項２記載の取外し可能なカードコネクタ組立体。
【請求項４】
前記可動コンタクトアレーは、前記電気システムの整列構造と協働して、前記可動コンタクトアレーが前記係合位置に移動する際に前記可動コンタクトアレー及び前記システムコンタクトアレーを整列させる整列機構を有することを特徴とする請求項１記載の取外し可能なカードコネクタ組立体。
【請求項５】
前記コンタクト平面は、前記係合位置において、前記基板平面と直交する方向を向くことを特徴とする請求項１記載の取外し可能なカードコネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクトのアレーを電気的に結合するよう構成された電気コネクタ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバ、ルータ、データ記憶システム等の電気システムは、電気システムを通って信号や電力を伝送するためにコネクタ組立体を使用する。このようなコネクタ組立体は、バックプレーン、ミッドプレーン回路基板、親基板及び複数の子基板を有するのが代表的である。また、コネクタ組立体は、子基板が電気システムに挿入される際に子基板を回路基板に相互接続するために、回路基板に取り付けられた１個以上の電気コネクタを有する。各子基板は、電気コネクタの嵌合面に接続するよう構成された嵌合面を有するヘッダ組立体すなわちリセプタクル組立体を有する。このヘッダ組立体／リセプタクル組立体は、子基板の先端縁又は先端縁付近に配置されるのが代表的である。ヘッダ組立体／リセプタクル組立体及び電気コネクタの嵌合面同士は、嵌合前に、互いに整列すると共に嵌合軸に沿って互いに向き合う。次に、嵌合面が係合して互いに嵌合するまで、子基板は、嵌合軸に沿って挿入方向に移動する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第７４３８５８２号明細書
【特許文献２】米国特許第７４２５１３４号明細書
【特許文献３】米国特許第７４１９４００号明細書
【特許文献４】米国特許第７３７４４４１号明細書
【特許文献５】米国特許第７２９７０１５号明細書
【特許文献６】米国特許第６６７２８７８号明細書
【特許文献７】米国特許第６４１１５１７号明細書
【特許文献８】米国特許第６０７７０９０号明細書
【特許文献９】米国特許第６０６２８７２号明細書
【特許文献１０】米国特許第５２２８８６３号明細書
【特許文献１１】米国特許第５１７１１５４号明細書
【特許文献１２】米国特許第５１０２３４２号明細書
【特許文献１３】米国特許第５０９２７８１号明細書
【特許文献１４】米国特許第４８４０５６９号明細書
【特許文献１５】米国特許第４７３１６９８号明細書
【特許文献１６】米国特許第４６２９２７０号明細書
【特許文献１７】米国特許第４６２６０５６号明細書
【特許文献１８】米国特許第４６０３９２６号明細書
【特許文献１９】米国特許第４５１８２１０号明細書
【特許文献２０】米国特許第４０８５９９０号明細書
【特許文献２１】米国特許出願公開第２００７／００９７６６２号明細書
【特許文献２２】米国特許出願公開第２００８／０２２７３１４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のバックプレーン及びミッドプレーンコネクタ組立体は、嵌合方向と同じである挿入方向に子基板を移動させることにより、子基板をバックプレーン又はミッドプレーン回路基板に相互接続する。挿入方向に直交する嵌合方向に子基板を嵌合させることが望ましい場合がある。しかし、ヘッダ組立体／リセプタクル組立体が子基板の表面上にあると共に挿入方向に直交する方向を向き、電気コネクタがバックプレーン回路基板上にあると共に挿入方向に直交する方向を向く場合、子基板及びバックプレーン回路基板は整列しないので、接続することができない。さらに、バックプレーン又はミッドプレーン回路基板を有するコネクタ組立体は、例えばシステムを通る気流を制限することにより、電気システムの冷却能力に影響を与えるおそれがある。
【０００５】
従って、本発明は、直交関係にある回路基板の相互接続を容易にする電気コネクタ組立体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る取外し可能なカードコネクタ組立体は、電気システム内に挿入されると共に電気システムと係合するよう構成されている。取外し可能なカードコネクタ組立体は、基板平面に沿って縦方向に延びる一表面を有する回路基板と、回路基板に結合された電気コネクタ組立体とを具備する。電気コネクタ組立体は、フレキシブル回路と、フレキシブル回路に結合された嵌合コンタクトの可動コンタクトアレーとを有する。可動コンタクトアレーは、電気システム内で嵌合コンタクトのシステムコンタクトアレーと係合するよう構成されている。結合機構は、可動コンタクトアレーがシステムコンタクトアレーから離間する後退位置と、可動コンタクトアレー及びシステムコンタクトアレーが互いに係合する係合位置との間を、可動コンタクトアレーを移動させるよう構成されている。可動コンタクトアレーは、その係合位置で縦方向に延びるコンタクト平面に沿って配列されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、各平面に沿って延びており互いに直交関係にある第１及び第２の回路基板を相互接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の取外し可能なカードコネクタ組立体を含む一実施形態に従って形成された電気システムを示す斜視図である。
【図２】図１に示された電気システムと共に使用される第１回路基板及び可動コンタクトアレーを示す断面図である。
【図３】本発明の別の一実施形態に従って形成された電気システムと共に使用される第１回路基板御呼び可動コンタクトアレーを示す断面図である。
【図４】図１に示されたカードコネクタ組立体と共に使用される電気コネクタ組立体の嵌合側面を示す斜視図である。
【図５】図４に示された電気コネクタ組立体の非嵌合側面から見た斜視図である。
【図６】図５の６−６線に沿った、電気コネクタ組立体の断面図である。
【図７】図４に示された電気コネクタ組立体の一端の後退位置及び係合位置を示す斜視図である。
【図８】電気コネクタ組立体が後退位置及び係合位置間を移動する際の、図７に示された電気コネクタ組立体の一部を示す断面図である。
【図９】本発明の別の一実施形態に従って形成された取外し可能カードコネクタ組立体を嵌合側面から見た斜視図である。
【図１０】電気コネクタ組立体が後退位置及び係合位置間を移動する際の、図９に示されたカードコネクタ組立体の一部を示す断面図である。
【図１１】本発明の別の一実施形態に従って形成された取外し可能カードコネクタ組立体を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。
【００１０】
図１は、取外し可能なカードコネクタ組立体１０２及び第１回路基板１０４を有する、本発明の一実施形態に従って形成された電気システム１００を示す斜視図である。カードコネクタ組立体１０２は、一表面１０７を有する第２回路基板１０６と、第２回路基板１０６の表面１０７に結合される電気コネクタ組立体１１０とを具備する。カードコネクタ組立体１０２は先導端１６９及び後続端１７１を有し、第２回路基板１０６は側縁１２４〜１２７により区画される。電気コネクタ組立体１１０は、第１回路基板１０４の一表面１０５に沿って嵌合コンタクトのシステムコンタクトアレー１２０に取外し可能に結合されるよう構成された嵌合側面１１２を有する。電気システム１００の一例として、カードコネクタ組立体１０２はサーバブレードの一部であり、第１回路基板１０４はサーバシステムの親基板である。
【００１１】
しかし、図１に示された電気システム１００は、ルータシステム又はデータ記憶システム等の他のさまざまな電気システムであってもよい。さらに、図示の実施形態は第１及び第２の回路基板１０４，１０６の相互接続に関して説明されているが、本明細書における説明は回路基板に限定することを意図していない。本明細書で説明される実施形態は、一方の部品が嵌合コンタクトのアレーを有し、他方の部品が嵌合コンタクト１２０の相補的なアレーを有する他の電気部品を相互接続するために使用されてもよい。
【００１２】
カードコネクタ組立体１０２及び第１回路基板１０４が係合すると、カードコネクタ組立体１０２は、縦の嵌合方向に（すなわち、縦軸１８０に沿って）表面１０５に沿って前進する。例えば、カードコネクタ組立体１０２は、図１にレールとして図示されているガイド構造１１５と摺動可能に係合し、コンタクトアレー１２０に対して所定位置及び方向に摺動する。一旦、カードコネクタ組立体１０２がコンタクトアレー１２０と並んで適切に一置されると、嵌合側面１１２はコンタクトアレー１２０と係合するよう移動する。
【００１３】
図１に示されるように、電気コネクタ組立体１１０は、嵌合側面１１２及び１以上のフレキシブル回路１１６を有する回路組立体１１４を具備する。回路組立体１１４は、第１及び第２の回路基板１０４，１０６間に導電経路を設けることにより、第１及び第２の回路基板１０４，１０６を伝達結合する。嵌合側面１１２は、第１回路基板１０４上の嵌合コンタクトのコンタクトアレー１２０から接近及び離反して移動するよう構成された１以上の可動のコンタクトアレー１１８を有する。詳細に後述するように、本明細書に説明される実施形態は、後退位置（図２参照）及び係合位置（図２参照）間でコンタクトアレー１１８を移動させるよう構成される。電気コネクタ組立体１１０は、係合位置１９２において、コンタクトアレー１１８によりコンタクトアレー１２０に電気的に結合される。従って、電気コネクタ組立体１１０は、第１及び第２の回路基板１０４，１０６を相互接続するよう構成されている。
【００１４】
本明細書で使用されているように、「コンタクトアレー」の用語は、所定の構成に配列され、共通の基材又は基礎構造により共に保持された複数の嵌合コンタクトを含む。例えば、コンタクトアレーは、印刷回路又はインタポーザを含むか、或いは印刷回路又はインタポーザの一部であってもよい。打抜き加工及び曲げ加工されたコンタクト、エッチングされ曲げ加工されたコンタクト、半田ボール、パッド、圧入コンタクト等のコンタクトを含むさまざまな嵌合コンタクトをコンタクトアレーに使用してもよい。いくつかの実施形態において、嵌合コンタクトは、平坦なアレーを形成する（すなわち、嵌合コンタクトは互いに対して共平面である）が、別の実施形態においては他の配列を形成してもよい。例えば、コンタクトアレーは、各副アレー（sub-array）が異なる平面に沿って延びる嵌合コンタクトの複数の副アレーを有してもよい。
【００１５】
本明細書で使用されているように、「取外し可能に結合」の用語は、嵌合側面１１２及び第１回路基板１０４等の２個の結合された部品が、部品及び対応する嵌合コンタクトのいずれかを破壊又は損傷することなく、互いに容易に分離し結合することができることを意味する。本明細書で使用されているように、「取外し可能なカードコネクタ組立体」は、所定の方向性で電気システム内に配置されると共に第１回路基板１０４等の電気部品に取外し可能に結合されるよう構成されたカードコネクタ組立体である。取外し可能なカードコネクタ組立体は、作業者又は自動機械がカードコネクタ組立体を搬送、挿入、取外しできるように、寸法及び形状が設定されてもよい。さらに、取外し可能なカードコネクタ組立体は、カードコネクタ組立体を損傷することなく、対応する電気システムからの挿入及び取外しの繰り返しに耐えるのに十分な構造を有してもよい。
【００１６】
本明細書で使用されているように、「印刷回路」の用語は、導体接続部が印刷され、又は絶縁基部上に所定のパターンで付着された任意の電気回路を含む。例えば、印刷回路は、回路基板、印刷回路基板材料で製造されたインタポーザ、フレキシブル回路、基板に沿って１層以上のフレキシブル回路を有する基板等であってもよい。図示の実施形態において、コンタクトアレー１１８，１２０は印刷回路の一部である。より具体的には、コンタクトアレー１１８は印刷回路基板から製造されたインタポーザの一部であり、コンタクトアレー１２０は第１回路基板１０４の一部である。本明細書で使用されているように、「フレキシブル回路」（フレックス回路とも称される）は、柔軟性絶縁材料内に又は柔軟性絶縁材料間に埋設された導体の配列を有する印刷回路である。例えば、フレキシブル回路１１６は、第１及び第２の回路基板１０４，１０６間に電流を流すよう構成されている。図１に示されているように、フレキシブル回路１１６の柔軟性絶縁材料は、導体の損傷又は電流の流れに対する実質的な影響を与えることなく、折り返すことができる平坦な矩形の条を形成する。
【００１７】
いくつかの実施形態において、フレキシブル回路１１６は、所定部分に沿ってフレキシブル回路用に構造的に支持するために、硬質基板に取り付けられるか、又は硬質基板を形成してもよい。また、硬質基板は、コンタクトアレーの保持及び移動を容易にする。例えば、コンタクトアレー１１８は、硬質基板に沿って配置されてもよい。硬質基板は回路基板であってもよい。
【００１８】
本明細書で使用されているように、「インタポーザ」は、対応するコンタクトアレーを設けた互いに逆向きの両側面を有する平坦な本体と、コンタクトアレーに接続するよう両側面間を延びる複数の導体経路とを具備する。インタポーザは、嵌合コンタクトが回路基板の互いに逆向きの両側面間に沿ってエッチングされ曲げ加工された印刷回路であってもよい。印刷回路は、各嵌合コンタクトを他の側面上の対応する嵌合コンタクトに結合する導電経路を有してもよい。しかし、他の実施形態において、インタポーザは印刷回路でなくてもよい。例えば、インタポーザは、複数の孔が貫通する平坦な本体を有するキャリアを具備してもよい。打抜き加工及び曲げ加工された嵌合コンタクトは、各嵌合コンタクトが対応する孔内に位置するように、キャリアにより配列されてもよい。嵌合コンタクトは、キャリアの一側面で一方の回路基板に接続し、キャリアの他側面で他方の回路基板に半田付けされたボールコンタクトを有してもよい。さらに、インタポーザは他の形態をとってもよい。
【００１９】
図１に戻ると、コンタクトアレー１１８を第１回路基板１０４の方へ移動させて第１回路基板１０４と係合させる前に、第１及び第２の回路基板１０４，１０６を固定位置すなわちロック位置に位置させ、互いにほぼ直交させてもよい。より具体的には、第１回路基板１０４は、縦軸１８０及び水平軸１８２により区画される横面に沿って延びており、表面１０７は、縦軸１８０及び垂直軸１８４により区画される垂直面（すなわち基板平面）に沿って延びている。しかし、他の実施形態において、第１及び第２の回路基板１０４，１０６は、互いに対してほぼ直交（例えば、90°±20°）し、互いに平行関係にあり、或いは互いに対して他の角度すなわち他の位置関係を形成してもよい。例えば、第１及び第２の回路基板１０４，１０６は互いに傾斜してもよい。
【００２０】
図１に示されるように、電気コネクタ組立体１１０は第２回路基板１０６に取り付けられている。しかし、別の実施形態において、電気コネクタ組立体１１０は、第１回路基板１０４に取り付けられ、第２回路基板が電気システム１００に挿入される際に第２回路基板と係合するよう構成されてもよい。このような実施形態は、本出願人の整理番号Ｅ−ＣＣ−００６５９の特許出願に詳細に記載されている。また、図１に図示されていないが、カードコネクタ組立体１０２は、電気コネクタ組立体１１０のシールドを容易にする側壁、及びカードコネクタ組立体１０２の挿入、取外しを容易にするハンドル等の他の構造部品を有してもよい。
【００２１】
図２は、第１回路基板１０４に対するコンタクトアレー１１８の後退位置１９０（破線）及び係合位置１９２（実線）を示す断面図である。回路組立体１１４（図１参照）は、コンタクトアレー１１８が後退位置１９０及び係合位置１９２間で直線的に垂直軸１８４に沿った双方向に移動できるよう構成されている。図示されているように、第１回路基板１０４のコンタクトアレー１２０は嵌合コンタクト１２２を有し、コンタクトアレー１１８は嵌合コンタクト１３２を有する。後退位置１９０において、コンタクトアレー１１８の嵌合コンタクト１３２は、第１回路基板１０４の対応する嵌合コンタクト１２２から離間している（すなわち距離Ｄ1だけ離れている）。係合位置１９２において、各嵌合コンタクト１３２は、１個の嵌合コンタクト１２２に電気的に結合すなわち係合する。
【００２２】
より具体的には、第１回路基板１０４は基板面１０５を有し、コンタクトアレー１１８は、基板面１０５に隣接し基板面１０５とほぼ平行に延びる嵌合面１２８（すなわち、嵌合面１２８は基板面１０５と対面する。）を有する。さらに後述するように、コンタクトアレー１１８は、対応する嵌合コンタクト１２２，１３２が係合するまで、保持されると共に第１回路基板１０４に向かって移動する。このように、コンタクトアレー１１８は、第１回路基板１０４に取外し可能に結合、又は係合してもよい。
【００２３】
図示の実施形態において、嵌合面１２８及び基板面１０５は、係合位置１９２及び後退位置１９０、並びにそれらの間の任意の位置で、互いにほぼ平行に延びる。コンタクトアレー１１８は、基板面１０５及び嵌合コンタクト１２２の一方又は双方により形成される基板平面１９５とほぼ平行であるコンタクト平面１９３を形成する。このように、各嵌合コンタクト１３２は、対応する嵌合コンタクト１２２と整列するが、対応する嵌合コンタクト１２２からほぼ同距離Ｄ1だけ離間する。コンタクトアレー１１８が垂直軸１８４に沿って第１回路基板１０４に向かって直線的に移動すると、嵌合コンタクト１３２，１２２同士が係合するまで、嵌合コンタクト１２２，１３２を分離する距離Ｄ1は減少する。
【００２４】
別の実施形態において、コンタクトアレー１１８は、非直線的に第１回路基板１０４に向かって移動し第１回路基板１０４と係合してもよい。例えば、基板面１０５及び嵌合面１２８は平行であるが、コンタクトアレー１１８が係合位置１９２に到達する際に嵌合コンタクト１２２及び嵌合コンタクト１３２が整列するように、コンタクトアレー１１８が所定角度で第１回路基板１０４に接近してもよい。さらに別の実施形態において、基板面１０５及び嵌合面１２８は、後退位置１９０では平行でなくてもよいが、コンタクトアレー１１８の係合位置１９２では互いに整列し且つ平行であってもよい。
【００２５】
図２において、第１回路基板１０４の嵌合コンタクト１２２は基板面１０５と面一のパッドであり、コンタクトアレー１１８の嵌合コンタクト１３２は嵌合面１２８から突出する弾性梁１３１を有する。しかし、嵌合コンタクト１２２，１３２は、このような構成に限定することを意図したものではない。例えば、別の実施形態において、嵌合コンタクト１２２が基板面１０５から突出する弾性梁を有し、嵌合コンタクト１３２がコンタクトアレー１１８の嵌合面１２８と面一であってもよい。さらに、嵌合コンタクト１２２，１３２は共に、互いに係合するよう構成されたパッドであってもよい。
【００２６】
図示の実施形態において、嵌合コンタクト１３２は、嵌合面１２８へ往復で撓む弾性梁１３１を有する。弾性梁１３１は、撓みに抗すると共に、嵌合面１２８から離れる向きに抵抗力ＦRを及ぼす。このように、弾性梁１３１は、コンタクトアレー１１８が係合位置１９２に移動する際に、嵌合コンタクト１３２のコンタクトアレー１１８及び嵌合コンタクト１２２のコンタクトアレー１２０間の若干のずれを補償することができる。
【００２７】
別の実施形態において、嵌合コンタクト１３２の弾性梁１３１は二股になっていてもよいし、嵌合コンタクト１３２は互いに向かって又は逆向きに突出する分離した２本の梁を有してもよい。２本梁の嵌合コンタクト１３２は、対応する１個の嵌合コンタクト１２２と係合するよう構成されてもよい。このように、二股梁又は２本梁の嵌合コンタクト１３２は、対応する嵌合コンタクト１２２との分離した２接触点を有する。また、さらに別の実施形態において、嵌合コンタクト１３２は、嵌合面１２８から離れる向きに突出する丸い突起又はパッドであってもよい。
【００２８】
図３は、別の一実施形態で使用され、第２回路基板１６０及び別のコンタクトアレー１６２に対する後退位置１７６及び係合位置１７８に位置するコンタクトアレー１５２を示す。図示されているように、コンタクトアレー１５２は、第２回路基板１６０に対面する嵌合面１５８上に嵌合コンタクト１５６を有するインタポーザである。また、コンタクトアレー１５２は、コンタクトアレー１６２と対面する嵌合面１６８上に嵌合コンタクト１６６を有する。
【００２９】
コンタクトアレー１６２は、例えば、基板すなわち補強材１６５に結合されたフレックス回路１６３を有する。コンタクトアレー１６２は、嵌合面１６８上の嵌合コンタクト１６６と係合するよう構成された嵌合コンタクト１７２のアレー１７０を有する。第２回路基板１６０は、嵌合面１５８上の嵌合コンタクト１５６と係合するよう構成された嵌合コンタクト１７５のコンタクトアレー１７４を有する。図示されているように、コンタクトアレー１５２，１６２及び第２回路基板１６０が係合位置１７８に移動すると、嵌合コンタクト１５６は嵌合コンタクト１７５と係合し、嵌合コンタクト１６６は嵌合コンタクト１７２と係合する。このように、コンタクトアレー１５２は、第２回路基板１６０及びコンタクトアレー１６２間に挟まれてそれらの間に電気接続部を構築する介在電気部品である。
【００３０】
図４及び図５は、電気コネクタ組立体１１０の嵌合側面１１２及び非嵌合側面２５２をそれぞれ示す斜視図である。図示されているように、電気コネクタ組立体１１０は、軸１８０，１８２，１８４に関して方向付けられる。電気コネクタ組立体１１０は、軸１８２に沿って延びる幅Ｗ1、軸１８０に沿って延びる長さＬ1、軸１８４に沿って延びる高さＨ1を有するほぼ矩形形状を有する。電気コネクタ組立体１１０は、基部フレーム２０８と、基部フレーム２０８により支持される結合機構２０４（図５参照）とを有する。基部フレーム２０８は、基部フレーム２０８が第２回路基板１０６に対して固定関係を有するように、第２回路基板１０６（図１参照）に結合（例えば固定）される。例えば、基部フレーム２０８は、第２回路基板１０６の側縁１２６（図１参照）近傍に配置されると共に、側縁１２６に沿った長手方向に延びる。
【００３１】
また、電気コネクタ組立体１１０は、嵌合側面１１２に結合された（図５に細線で指示される）フレキシブル回路１１６を有する回路組立体１１４を具備する。回路組立体１１４はまた、コンタクトアレー１１８及び別のコンタクトアレー２１３（図５参照）を有する。フレキシブル回路１１６（フレックス回路部とも称される）は、電気コネクタ組立体１１０の基板側面２９６でコンタクトアレー２１３に結合され、電気コネクタ組立体１１０の周囲を嵌合側面１１２まで延びる。図４に示されているように、嵌合側面１１２は、嵌合面１２８及び嵌合コンタクト１３２を有するコンタクトアレー１１８を有する。コンタクトアレー１１８のコンタクト平面１９３（図２参照）は、軸１８０，１８２と平行な平面に沿って延びている。図４に示されるように、コンタクト平面１９３のより長い寸法（例えば長さ）は、縦軸１８０と平行に延びている。
【００３２】
しかし、別の実施形態において、コンタクト平面１９３のより短い寸法（例えば幅）が、縦軸１８０と平行に延びてもよい。例えば、電気コネクタ組立体１１０の長さＬ1は、側縁１２５（図１参照）近傍に位置すると共に、側縁１２５に沿って延びるように方向付けられてもよい。また、別の実施形態において、嵌合側面１１２は、複数の別体のコンタクトアレーを有してもよい。各別体のコンタクトアレーは、異なる平面又は共通平面に沿って延びてもよい。
【００３３】
図５を参照すると、結合機構２０４は、後退位置１９０及び係合位置１９２（図２参照）間で嵌合側面１１２を移動させるよう構成される。結合機構２０４は、中心軸２９０に沿って延びる心棒２３０と、心棒２３０に結合される複数のカム部２３２と、嵌合側面１１２に結合される複数のヘッダ部２１０を有するヘッダ２０９とを有する。心棒２３０は、軸２９０の回りに心棒２３０を回転させるために作業者が操作するよう構成された一端２３１を有する。さらに、基部フレーム２０８は。心棒２３０を支持する複数の心棒支持部２２２を有する。
【００３４】
図６は、図５の６−６線に沿った電気コネクタ組立体１１０の断面図である。図示されるように、フレキシブル回路１１６は、結合機構２０４の周囲に延びており、基板側面２９６上のコンタクトアレー２１３を嵌合側面１１２のコンタクトアレー１１８に伝達結合する。より具体的には、フレキシブル回路１１６は、非嵌合側面２５２，２５３に沿ってコンタクトアレー２１３から電気コネクタ組立体１１０の断面の周辺に延びている。或いは、フレキシブル回路１１６は、図６に示されたものと逆向きに延びてもよい（すなわち、別の実施形態において、フレキシブル回路１１６は、電気コネクタ組立体の回りを時計回りに延びてもよい）。フレキシブル回路１１６又は回路組立体１１４はまた、フレキシブル回路１１６を支持すると共にフレキシブル回路１１６に所定形状を与えるための硬質基板すなわち基板補強材２５６を有してもよい。より具体的には、各基板補強材２５６は、非嵌合側面に沿って延びるフレキシブル回路１１６の一部に沿って延びてもよい。さらに、フレキシブル回路１１６は、非嵌合側面２５２，２５３の周辺よりも長い長さを有し、嵌合側面１１２が後退位置１９０及び係合位置１９２（図３参照）間を移動できるようにしてもよい。
【００３５】
コンタクトアレー１１８，２１３及び回路組立体１１４のフレキシブル回路１１６は、１ユニットとして製造することができる。コンタクトアレー２１３はインタポーザであり、インタポーザは、その一側面でフレキシブル回路１１６と係合し、他側面上で第２回路基板１０６（図１参照）と係合する。コンタクトアレー２１３の嵌合コンタクトは、電気コネクタ組立体１１０を第２回路基板１０６に保持することを容易にするために第２回路基板１０６に取り付けられた圧入コンタクト又は半田ボールコンタクトを有してもよい。或いは、他の嵌合コンタクトを使用してもよい。
【００３６】
嵌合側面１１２は、（例えば、ねじ又は接着剤で）全てが一緒に結合され、心棒２３０の軸２９０とほぼ平行に延びるコンタクトアレー１１８、基板２６０及びパネル２６２を有する。図６におけるコンタクトアレー１１８はインタポーザであるが、別の実施形態において、コンタクトアレー１１８は他の形態をとってもよい。図示されているように、基板２６０は、フレキシブル回路１１６に結合されると共にコンタクトアレー１１８及びパネル２６２間に挟まれる。基板２６０は、コンタクトと、コンタクトアレー１１８をフレキシブル回路１１６に伝達結合する導体（図示せず）とを有する。パネル２６２は、複数のばね２６４を介してヘッダ２１０（図６には１個のヘッダ２１０のみを図示）に浮動可能に取り付けられる。また、嵌合側面１１２は、コンタクトアレー１１８から離れる向きに突出する整列突起２８８を有する。
【００３７】
また、図６に示されるように、結合機構２０４は、ヘッダ２１０に結合されると共に軸２９０と平行にヘッダ２１０を貫通するロールバー２６６を有する。ロールバー２６６は、カム部２３２のカム面２３３と接触するロール面２６７を有する。図６において、結合機構２０４及び嵌合側面１１２は後退位置１９０に位置する。後退位置１９０において、カム部２３２は基板側面２９６に向かって縦に延びる。また、カム面２３３は、心棒２３０が不注意で回転しないように、ロール面２６７の形状に少なくとも部分的に一致する形状に設定される。
【００３８】
図７は、後退位置１９０及び係合位置１９２に位置する電気コネクタ組立体１１０の一部を示す。心棒２３０が矢印Ｒ1で示される向きに回転すると、カム部２３２は、心棒２３０から離れる嵌合方向Ｍに沿ってロールバー２６６（図６参照）を押圧する。ヘッダ２１０が同様に嵌合方向Ｍに移動することにより、心棒２３０から離れ且つ第１回路基板１０４のコンタクトアレー１２０に向かって嵌合側面１１２を移動させる。図示されていないが、偏倚力ＦBがヘッダ２１０及びロールバー２６６を心棒２３０に向かう方向に偏倚するように、結合機構２０４は（例えば、ばね力により）偏倚される。（嵌合方向Ｍ及び偏倚力ＦBも図６に示される。）心棒２３０がＲ1とは逆向きに回転すると、偏倚力ＦBがヘッダ２１０及びロールバー２６６を心棒２３０に向かって第１回路基板１０４から離れる向きに移動させる。従って、嵌合側面１１２は、後退位置１９０及び係合位置１９２間を移動することができる。
【００３９】
図７にも示されるが、嵌合側面１１２（図７参照）は、後退位置１９０から係合位置１９２に移動すると、嵌合側面１１２に沿ってフレキシブル回路１１６を引っ張る。非嵌合側面２５２，２５３（図６参照）に沿って基板補強材２５６（図６参照）が延びることにより、フレキシブル回路１１６の形状は所定態様に変化する。
【００４０】
図８は、嵌合側面１１２の整列突起２８８及び第１回路基板１０４の開口３１１間の相互作用を示す。本明細書で説明される実施形態は、コンタクトアレー１１８の嵌合コンタクト１３２（図２参照）及びコンタクトアレー１２０の嵌合コンタクト１２２の整列を容易にする１以上の整列機構を利用する。本明細書で使用されているように、「整列構造」は、整列突起、開口、及び互いに協働してコンタクトを整列させる縁又はフレームを有する。図８に示されるように、整列突起２８８は、コンタクトアレー１１８に結合されると共にコンタクトアレー１１８から延びる円錐状突起である。開口３１１は、コンタクトアレー１１８が後退位置１９０から係合位置１９２（図２参照）まで移動する際に、整列突起２８８を受容する寸法及び形状に設定された空洞すなわち通路である。
【００４１】
いくつかの実施形態において、整列構造は、対応する電気部品（例えば、コンタクトアレー１１８又は第１回路基板１０４）上の嵌合コンタクトのアレーに対して固定された位置を有する。図８は整列突起２８８を有する嵌合側面１１２及び開口３１１を有する第１回路基板１０４を図示するが、別の実施形態において、嵌合側面１１２が開口３１１を有し、第１回路基板１０４が整列突起２８８を有してもよい。
【００４２】
いくつかの実施形態において、嵌合側面１１２は、ヘッダ２１０（図５参照）に対して浮動してもよい。例えば、力がコンタクトアレー１１８の向きを変えると、ばね２６４（図６参照）はさまざまな方向への移動を可能にする。より具体的には、コンタクトアレー１１８が第１回路基板１０４の方へ移動すると、整列突起２８８の一表面２８９は、対応する開口３１１と係合する。表面２８９の形状のため、整列突起２８８及び対応する開口３１１は、互いに協働して嵌合コンタクト１２２，１３２を整列させると共に電気的に結合させる。第１回路基板１０４が固定側であり、コンタクトアレー１１８が浮動可能であるので、コンタクトアレー１１８は、図７に矢印で示される任意の方向に移動可能である。例えば、コンタクトアレー１１８は、嵌合コンタクト１２２，１３２のアレーを整列させるために、左右又は上下に（すなわち、軸１８０，１８２（図７参照）により形成される横平面に沿って）シフトしてもよい。さらに、ばね２６４はまた、コンタクトアレー１１８及び第１回路基板１０４が適切な方向を向いていない場合、軸１８０，１８２，１８３（図７参照）の回りのコンタクトアレー１１８の若干の回転を許容することができる。
【００４３】
さらに、嵌合コンタクト１３２が弾性ビーム１３１（図２参照）を有する実施形態において、ばね２６４は、弾性梁１３１と連動して作用してコンタクトアレー１１８を第１回路基板１０４に電気的に係合させる。嵌合コンタクト１３２及び嵌合側面１１２の浮動能力の合成後の弾性力は、協働してコンタクトアレー１１８をコンタクトアレー１２０に適切に整列させることができる。
【００４４】
別の整列機構を使用してもよい。例えば、整列突起２８８は、嵌合側面１１２から突出する筒状ピンであってもよい。第１回路基板１０４は、ピンを受容するよう構成された孔を底部に有する円錐状すなわち漏斗状の開口を有してもよい。コンタクトアレー１１８が第１回路基板１０４に向かって移動すると、ピンは、円錐状開口の表面と係合し、ピンが最終的に受容される孔に向かって移動する。このように、この別の整列機構は、上述した図示の機構と同様に作動する。加えて、整列突起２８８は、他の形状（例えば、ピラミッド状、半球状）を有してもよい。
【００４５】
他の実施形態において、第１回路基板１０４が整列突起２８８を有し、嵌合側面１１２が、対応する開口３１１を有してもよい。さらに、別の実施形態は、第１回路基板１０４及び嵌合側面１１２の各端すなわち両端に複数の整列構造を有してもよい。例えば、嵌合側面１１２は、第１回路基板１０４の開口３１１と係合するよう構成された１個の整列突起２８８と、第１回路基板１０４から整列突起２８８を受容するよう構成された１個の開口３１１とを有してもよい。
【００４６】
また、図示されていないが、整列構造はまた、コンタクトアレー１１８が第１回路基板１０４に接近する際に一縁または突起と係合するフレーム又は他のガイド構造であってもよい。フレーム及び一縁（又は突起）は、対応するコンタクトに対して固定された位置を有する。より具体的には、フレームは、コンタクトアレー１２０を取り囲むと共に第１回路基板１０４から突出する。コンタクトアレー１１８が第１回路基板１０４に接近すると、コンタクトアレー１１８の一縁（又は突起）はフレームに係合する。フレームは、コンタクトアレー１１８がずれた経路に沿って第１回路基板１０４に接近する場合、対応するコンタクト同士が係合するように、コンタクトアレー１１８の向きを変える形状をなしてもよい。或いは、コンタクトアレー１１８又はコネクタ組立体１１０がフレーム又は他のガイド構造を有し、第１回路基板１０４が一縁又は突起を有してもよい。上述したものと同様に、コンタクトアレー１１８が第１回路基板１０４に接近すると、フレームは、対応するコンタクト同士が係合するように、一縁と係合してコンタクトアレー１１８の向きを変えてもよい。
【００４７】
従って、コンタクトアレー１１８が第１回路基板１０４に接近する際に嵌合コンタクトがずれる場合、嵌合側面１１２は、嵌合コンタクトを整列させ係合させるために、第１回路基板１０４に対して浮動してもよい。ばね２６４は、嵌合側面１１２をさまざまな方向に移動可能にする。さらに、ばね２６４は、コンタクトアレー１１８の嵌合コンタクト１３２及び第１回路基板１０４の嵌合コンタクト１１２間の電気接続を維持するよう、嵌合方向Ｍに沿って外方への嵌合力を提供するよう構成されてもよい。
【００４８】
図９は、別の実施形態に従って形成された取外し可能なカードコネクタ組立体４０２を下側から見た斜視図である。図示されているように、カードコネクタ組立体４０２は、先導端４７０及び後続端４７２を有する。カードコネクタ組立体４０２は、先導端４７０から後続端４７２まで延びる１対の対向する側壁４７４，４７６を有する。カードコネクタ組立体４０２は、図１のカードコネクタ組立体１０２と同様に構成され、一表面４０７を有する第２回路基板４０６と、表面４０７に結合された電気コネクタ組立体４１０とを有してもよい。側壁４７４，４７６は、表面４０７から離れる向きに直角に突出する。また、カードコネクタ組立体４０２は、電気コネクタ組立体４１０が側壁４１８間に保持されるように第２回路基板４０６と平行に延びる追加の側壁４１８（破線で図示）を有してもよい。従って、側壁４７４，４７６，４７８及び第２回路基板４０６は、コネクタフレーム、すなわち内部で電気コネクタ組立体４１０をシールドする構造を形成する。いくつかの実施形態において、側壁４７８は、別の電気コネクタ組立体を有する別の回路基板であってもよい。
【００４９】
図示の実施形態において、カードコネクタ組立体４０２は、サーバシステム（図示せず）の親基板に摺動可能に係合又は結合されるよう構成されたサーバブレードである。例えば、カードコネクタ組立体４０２は、サーバシステム内で対応する構造又は要素に摺動可能に結合するためのガイド構造４４０，４４２を有する。図９において、ガイド構造４４０，４４２は、サーバシステム内で例えばカムピン又はレールを受容する寸法及び形状に設定されたガイド通路として図示されている。或いは、ガイド構造４４０，４４２は、サーバシステム内でガイド通路と係合するカムピン又はレールであってもよい。カードコネクタ組立体４０２がサーバシステムに挿入される際に、カードコネクタ組立体、及びより具体的には電気コネクタ組立体４１０は、サーバシステム内でコンタクトアレー４２０（図１０参照）に対して固定された方向性を有する。
【００５０】
電気コネクタ組立体４１０は、第１回路基板４０４（図１０参照）の一表面４０５（図１０参照）に取外し可能に結合されるよう構成された嵌合側面４１２を有する。また、図示されているように、側壁４７６は開口４５２を有する。開口４５２は、嵌合側面４１２が開口４５２を通って第１回路基板４０４と係合することを可能にする寸法及び形状に設定されている。別の実施形態において、側壁４７６は、例えば電気コネクタ組立体４１０の基部フレームと一体に形成されてもよい。このような実施形態において、電気コネクタ組立体４１０は、ガイド構造４４２及び開口４５２を形成すると共にガイド構造４４２及び開口４５２を有する。また、図９に示されるように、嵌合側面４１２は、嵌合コンタクト４３２の１以上のコンタクトアレー４１８と、嵌合側面４１２から突出する１個以上の整列突起４８８とを有する。
【００５１】
図１０は、嵌合側面４１２が後退位置４９０から係合位置４９２に移動する際の側壁４７６の断面図である。後退位置４９０において、嵌合側面４１２のコンタクトアレー４１８は、第１回路基板４０４の基板表面４０５から離間している。コンタクトアレー４１８は嵌合コンタクト４３２を有し、基板表面４０５は嵌合コンタクト４２２のコンタクトアレーを有する。図示されているように、嵌合コンタクト４２２はパッドであり、嵌合コンタクト４３２は梁である。しかし、嵌合コンタクト４２２，４３２は、別の実施形態では他の形態をとってもよい。
【００５２】
第１回路基板４０４と並んでサーバシステム内にカードコネクタ組立体４０２（図９参照）を挿入する前に、嵌合側面４１２は後退位置４９０に位置する。カードコネクタ組立体４０２を挿入するために、先導端４７０（図９参照）近傍のガイド構造４４２は、第１回路基板４０４の基板表面４０５に沿って相補的なガイド構造４８０と係合する。カードコネクタ組立体４０２が挿入完了し嵌合コンタクト４２２に対して所望の位置及び方向に配置されると、嵌合側面４１２は、後退位置４９０から係合位置４９２まで移動する。嵌合側面４１２が基板表面４０５に向かって移動すると、第１回路基板４０４の開口４１１内での整列突起４８８の係合により、ずれが矯正される。図６に関して上述したように、整列突起４８８は、開口４１１と協働して嵌合コンタクト４３２，４２２との電気的係合を容易にすることができる。図１０に示されているように、開口４５２は、嵌合側面４１２の向きを変えるよう内部で操作できるように、嵌合側面４１２用の特別な空間を提供する寸法及び形状に設定されてもよい。
【００５３】
図１１は、別の実施形態に従って形成された取外し可能なカードコネクタ組立体５０２が第１回路基板５０４に対する後退位置５９０及び係合位置５９２に位置する状態を示す平面図である。カードコネクタ組立体５０２及び第１回路基板５０４は、電気システム（図示せず）内の部品であってもよい。カードコネクタ組立体１０２，４０２が互いに対して直交する方向に回路基板を電気的に相互接続するものとして示された、上述した実施形態とは対照的に、別の実施形態は、互いに平行な方向を向く回路基板を相互接続するために使用される。図１１に示されるように、電気コネクタ組立体５１０は、カードコネクタ組立体５０２の第２回路基板５０６に取り付けられ、第１回路基板５０４近傍に配置される。図示されているように、電気コネクタ組立体５１０は、嵌合側面５１２が第１回路基板５０４から離間して第１回路基板５０４とは電気的に結合されない後退位置５９０と、嵌合側面５１２が第１回路基板５０４と並んで配置されて第１回路基板５０４に電気的に結合される係合位置５９２との間を移動可能な嵌合側面５１２を有する。
【００５４】
電気コネクタ組立体５１０は、電気コネクタ組立体１１０，４１０と同様に構成されてもよい。しかし、電気コネクタ組立体５１０は、第２回路基板５０６から離れる向きに直線的に嵌合側面５１２を移動させるよう構成される。このような構成において、例えば、嵌合側面５１２は、非嵌合側面２５３（図６参照）が配置される位置に配置されてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１００  電気システム
１０２  取外し可能なカードコネクタ組立体
１０６  第２回路基板（回路基板）
１０７  表面
１１０  電気コネクタ組立体
１１６  フレキシブル回路
１１８  可動コンタクトアレー
１２０  コンタクトアレー（システムコンタクトアレー）
１２２  嵌合コンタクト
１３２  嵌合コンタクト
１８０  縦軸（縦方向）
１９０  後退位置
１９２  係合位置
１９３  コンタクト平面
２０４  結合機構
２８８  整列突起（整列構造）
３１１  開口（整列構造）
４０２  取外し可能なカードコネクタ組立体
４１０  電気コネクタ組立体
４１１  開口（整列構造）
４４０  ガイド構造
４４２  ガイド構造
４５２  開口
４７４  側壁
４７６  側壁
４８８  整列突起（整列構造）
５０２  取外し可能なカードコネクタ組立体
５１０  電気コネクタ組立体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2010257966.tif 000010
【図９】
2010257966.tif 000011
【図１０】
2010257966.tif 000012
【図１１】
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