(57)【要約】【課題】異方導電性ペーストを利用して、導通に寄与する導電性粒子をデバイス基板と被接続基板との間の加圧領域に集中的に集めながら両基板をＯＬＢ接続すること。【解決手段】異方導電性ペーストＷを利用して、第１配線接続部６１が形成されたデバイス基板２１を第２配線接続部４０が形成された被接続基板２３に実装して、両配線接続部を電気的に接続する方法であって、第１配線接続部の端子部６２ａ又は第２配線接続部の端子部４０ａのいずれかに上記ペーストを塗布する工程と、両端子部が対向するように被接続基板上にデバイス基板を位置させる工程と、ボンディング工具７０によりデバイス基板を被接続基板に対して押し付け、ペーストを介して両端子部を電気的に接続する工程と、を備え、塗布工程の際、ボンディング工具の中心軸線Ｃから、塗布後に盛り上がる最頂点中心Ｎが一定距離Ｈ離間するようにペーストを塗布するデバイス実装方法を提供する。【選択図】図８
2010226020.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異方導電性ペーストを利用して、第１配線接続部が形成されたデバイス基板を第２配線接続部が形成された被接続基板に実装して、両配線接続部を電気的に接続するデバイス実装方法であって、
前記第１配線接続部の端子部又は前記第２配線接続部の端子部のいずれかに前記異方導電性ペーストを塗布する塗布工程と、
塗布した前記異方導電性ペーストを間に挟んで、前記第１配線接続部の端子部と前記第２配線接続部の端子部とが対向するように、前記被接続基板上に前記デバイス基板を位置させるセット工程と、
前記異方導電性ペーストを加熱すると共にボンディング工具により前記デバイス基板を前記被接続基板に対して加圧しながら押し付け、前記第１配線接続部の端子部と前記第２配線接続部の端子部とを異方導電性ペーストを介して電気的に接続するボンディング工程と、を備え、
前記塗布工程の際、前記ボンディング工具の中心軸線から、塗布後に盛り上がる最頂点中心が一定距離離間するように異方導電性ペーストを塗布することを特徴とするデバイス実装方法。
【請求項２】
請求項１に記載のデバイス実装方法において、
前記ボンディング工程時に前記異方導電性ペーストを前記中心軸線に向けて流動させる流動規制部を、前記被接続基板に予め形成しておくことを特徴とするデバイス実装方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のデバイス実装方法で得られた前記デバイス基板及び前記被接続基板と、
前記第１配線接続部に電気的に接続された状態で前記デバイス基板に実装された駆動デバイスと、
前記第２配線接続部に電気的に接続された状態で前記被接続基板に実装され、作動時に該基板を変位させる駆動素子と、
前記被接続基板の下面側に配設され、液滴を吐出するノズル開口が形成されたノズル基板と、
該ノズル基板と前記被接続基板との間に挟まれた状態で両基板に接合され、前記被接続基板の変位に伴って前記液滴を吐出させるための圧力を発生させる圧力発生室を両基板の間に形成させる流路形成基板と、を備えていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
請求項３に記載の液滴吐出ヘッドを備えていることを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイス実装方法、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロデバイスを製造する方法の一つとして液滴吐出法（インクジェット法）が提案されている。この液滴吐出法は、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴状にして、液滴吐出ヘッドより吐出する方法である。特許文献１には、液滴吐出ヘッドに関する技術の一例が開示されており、ワイヤボンディングを用いて半導体チップの上面に設けられた端子と回路基板上の端子とを電気的に配線接続する技術が記載されている。また、特許文献２には、駆動素子（圧電素子）が、駆動デバイス（ドライバＩＣ）にワイヤボンディングで接続された液滴吐出ヘッドが記載されている。
【０００３】
特に近年では、液滴吐出法に基づいてマイクロデバイスを製造する際、マイクロデバイスのさらなる微細化の要求に応えるために、アウターリードとして機能する配線パターンを予め形成したフレキシブル基板を用いて、アウターリードボンディング（ＯＬＢ：Outer Lead Bonding）接続を行うことで、ワイヤ同士の短絡等の不都合を生じさせることなく、駆動素子と駆動デバイスとの間の電気的接続を行うことが考えられている（特許文献３参照）。
【０００４】
一般的にＯＬＢ接続する場合には、異方導電性接着剤を利用してフレキシブル基板と被接続基板とを接続する場合が多い。この方法は、フレキシブル基板と被接続基板との間に異方導電性接着剤を配した後、この接着剤を加熱しながらフレキシブル基板を被接続基板に加圧することで接続を行う方法である。
特に、この異方導電性接着剤は、熱硬化性樹脂に混ぜ合わされた導電性粒子の状況によって、導電性と絶縁性との異方性を容易に形成できるのでＯＬＢ接続には好適に用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−９２３５号公報
【特許文献２】特開２００３−１５９８００号公報
【特許文献３】特開２０００−６８９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、異方導電性接着剤を用いるにあたって、上述したように導電性と絶縁性とを両立させるためには、導電性粒子を効率良く導通に寄与する部分に集めることが重要である。しかしながら、異方導電性接着剤として異方導電性ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）を用いた場合には、導通に寄与する導電性粒子をフレキシブル基板と被接続基板との間の加圧領域（接続領域）に集中的に集めることが困難であった。
【０００７】
詳細に説明すると、異方導電性ペーストの場合においては、バインダーがペースト状であるため、被接続基板上に塗布された時点で導電性粒子の分布は既に不均一な状態となり易い。この点、図１１及び図１２を参照して説明する。
図１１は、被接続基板１００の配線パターン１０１上に異方導電性ペーストＷを塗布した後、配線パターン１１１を有するフレキシブル基板１１０をボンディング工具１２０で加圧する直前の状態を示した図である。図１２は、ボンディング工具１２０でフレキシブル基板１１０を加圧し、異方導電性ペーストＷを利用して両基板１００、１１０をＯＬＢ接続した状態の図である。
【０００８】
図１１に示すように、異方導電性ペーストＷは、バインダーがペースト状であるので、塗布後の形状は蒲鉾のような断面半球状となってしまう。そのため、導電性粒子Ｒは、異方導電性ペーストＷの塗布中心（塗布後に盛り上がる最頂点中心）Ｎを貫く中心線上に多く存在し、外縁にいくほど少ない状態となっている。
【０００９】
そして、異方導電性ペーストＷを塗布した後、ボンディング工具１２０の中心軸線Ｃを異方導電性ペーストＷの塗布中心Ｎに合わせながら、該工具１２０を利用してフレキシブル基板１１０をボンディング（加熱加圧）する。これにより、図１２に示すように、異方導電性ペーストＷは、フレキシブル基板１１０と被接続基板１００との間で左右に流動しながら拡がった後、硬化する。その結果、異方導電性ペーストＷを利用して、フレキシブル基板１１０と被接続基板１００とをＯＬＢ接続することができる。
【００１０】
ところで、電気的接続に寄与する主な導電性粒子Ｒは、ボンディング工具１２０によって加圧された加圧領域に存在している粒子であり、その周囲に分布する導電性粒子Ｒは接続に寄与しない。よって、加圧領域に効率良く導電性粒子Ｒを捕捉しておく（残しておく）必要がある。しかしながら、ボンディング工具１２０の中心軸線Ｃを異方導電性ペーストＷの塗布中心Ｎに一致させた状態でボンディングを行っているので、塗布中心Ｎを貫く中心線上に多く存在する異方導電性ペーストＷは左右に流動して逃げてしまう。そのため、導電性粒子Ｒも同様に左右に流動し、加圧領域から外側に逃げてしまい易かった。その結果、導通に寄与する導電性粒子Ｒをフレキシブル基板１１０と被接続基板１００との間の加圧領域に集中的に存在させておくことが困難であった。
【００１１】
特に、異方導電性ペーストＷを塗布した時点の高さは略１００〜５００μｍであるが、ボンディング後の厚み（両基板間距離）は１／１０程度の略１０〜５０μｍとなってしまう。従って、中心線上に存在する異方導電性ペーストＷは、過大に押し潰されて加圧領域から外側に移動し易く、上述した不都合が生じ易いものであった。
【００１２】
本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その主目的は、異方導電性ペーストを利用して、導通に寄与する導電性粒子をデバイス基板と被接続基板との間の加圧領域に集中的に集めながら両基板をＯＬＢ接続することができるデバイス実装方法を提供することである。
また、別の目的は、この方法で実装されたデバイス基板及び被接続基板を有する液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置を提供することである。
【００１３】
なお、加圧領域に導電性粒子をできるだけ残すために、異方導電性ペーストに含まれる導電性粒子の比率を高めにした場合には、絶縁性能が低下してしまうので、絶縁性を保ちたい領域にとっては不都合になるものであった。また、異方導電性ペーストの塗布量自体を減らしてしまった場合には、フレキシブル基板と被接続基板との間に異方導電性ペーストが十分に充填されない恐れがある。
従って、異方導電性ペーストの塗布量や導電性粒子の比率を変えずに、上述した目的を達成することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を提供する。
（１）本発明に係るデバイス実装方法は、異方導電性ペーストを利用して、第１配線接続部が形成されたデバイス基板を第２配線接続部が形成された被接続基板に実装して、両配線接続部を電気的に接続するデバイス実装方法であって、前記第１配線接続部の端子部又は前記第２配線接続部の端子部のいずれかに前記異方導電性ペーストを塗布する塗布工程と、塗布した前記異方導電性ペーストを間に挟んで、前記第１配線接続部の端子部と前記第２配線接続部の端子部とが対向するように、前記被接続基板上に前記デバイス基板を位置させるセット工程と、前記異方導電性ペーストを加熱すると共にボンディング工具により前記デバイス基板を前記被接続基板に対して加圧しながら押し付け、前記第１配線接続部の端子部と前記第２配線接続部の端子部とを異方導電性ペーストを介して電気的に接続するボンディング工程と、を備え、前記塗布工程の際、前記ボンディング工具の中心軸線から、塗布後に盛り上がる最頂点中心が一定距離離間するように異方導電性ペーストを塗布することを特徴とする。
【００１５】
この発明に係るデバイス実装方法においては、まず、デバイス基板に形成された第１配線接続部の端子部、又は、被接続基板に形成された第２配線接続部の端子部に、導電性粒子が含まれた異方導電性ペーストを所定量塗布する塗布工程を行う。この際、後のボンディング工程時にデバイス基板の所定位置にあてがわれるボンディング工具の中心軸線から、塗布後に盛り上がる最頂点中心（塗布中心）が一定距離離間するように、異方導電性ペーストを塗布する。
次いで、塗布した異方導電性ペーストを間に挟んで、第１配線接続部の端子部と第２配線接続部の端子部とが対向するように、被接続基板上にデバイス基板を位置させるセット工程を行う。
【００１６】
次いで、ボンディング工具を利用してデバイス基板を被接続基板に実装して、第１配線接続と第２配線接続部とを電気的に接続するボンディング工程を行う。
まず、ボンディング工具をデバイス基板の所定位置にあてがった後、異方導電性ペーストを加熱すると共にボンディング工具によりデバイス基板を被接続基板に対して加圧しながら押し付ける。すると、異方導電性ペーストは、押し潰されてデバイス基板と被接続基板との間で流動しながら拡がり、その後硬化する。この際、異方導電性ペーストに含まれる導電性粒子が、第１配線接続部の端子部と第２配線接続部の端子部との間で接触し合うので、両配線接続部を導通させる。その結果、第１配線接続部と第２配線接続部とを電気的に接続することができる。
【００１７】
特に、異方導電性ペーストは、塗布工程時にボンディング工具の中心軸線から最頂点中心が横にずれるように塗布されている。そのため、導電性粒子が最も多く存在する領域が、ボンディング工具の中心軸線から横にずれた状態となっている。よって、ボンディング工程時に両基板の間で異方導電性ペーストが押し潰されると、導電性粒子が最も多く存在する領域の一部がボンディング工具の中心軸線に向かって流動する。従って、従来とは異なり、ボンディング工具で加圧される加圧領域内にできるだけ多くの導電性粒子を集中的に残すこと（存在させること）ができる。つまり、導通に寄与する導電性粒子をできるだけ多く加圧領域、即ち、接続領域内に留めておくことができる。
【００１８】
従って、両基板を従来よりも遥かに導通性良くＯＬＢ接続することができ、接続の信頼性を向上することができる。しかも、異方導電性ペーストの量や、異方導電性ペーストに含まれる導電性粒子の比率を変えずに、導通に寄与する導電性粒子の数だけを増やすことができ、導通性を高めることができる。
【００１９】
（２）本発明に係るデバイス実装方法は、上記本発明のデバイス実装方法において、前記ボンディング工程時に前記異方導電性ペーストを前記中心軸線に向けて流動させる流動規制部を、前記被接続基板に予め形成しておくことを特徴とする。
【００２０】
この発明に係るデバイス実装方法においては、ボンディング工程時にデバイス基板と被接続基板との間で異方導電性ペーストが押し潰されると、該異方導電性ペーストは流動規制部によって全体的に中心軸線に向かって流動する。従って、導電性粒子が最も多く存在する領域のほぼ全体がボンディング工具の中心軸線に向かって流動する。従って、ボンディング工具で加圧される加圧領域内にさらに多くの導電性粒子を集中的に残すことができる。よって、導通性をさらに高めて接続の信頼性をより向上することができる。
【００２１】
（３）本発明に係る液滴吐出ヘッドは、上記本発明のデバイス実装方法で得られた前記デバイス基板及び前記被接続基板と、前記第１配線接続部に電気的に接続された状態で前記デバイス基板に実装された駆動デバイスと、前記第２配線接続部に電気的に接続された状態で前記被接続基板に実装され、作動時に該基板を変位させる駆動素子と、前記被接続基板の下面側に配設され、液滴を吐出するノズル開口が形成されたノズル基板と、該ノズル基板と前記被接続基板との間に挟まれた状態で両基板に接合され、前記被接続基板の変位に伴って前記液滴を吐出させるための圧力を発生させる圧力発生室を両基板の間に形成させる流路形成基板と、を備えていることを特徴とする。
【００２２】
この発明に係る液滴吐出ヘッドにおいては、デバイス基板に実装された駆動デバイスと、被接続基板に実装された駆動素子とが、第１配線接続部及び第２配線接続部の接続によって電気的に接続されている。駆動デバイスの指示に基づいて駆動素子が作動すると、被接続基板が変位する。すると、圧力発生室内に液滴を吐出させるための圧力が発生する。これにより、ノズル開口から液滴を吐出することができる。
特に、導通性が高く接続の信頼性が向上したデバイス基板及び被接続基板を備えているので、作動の信頼性が高く高品質な液滴吐出ヘッドとすることができる。
【００２３】
（４）本発明に係る液滴吐出装置は、上記本発明の液滴吐出ヘッドを備えていることを特徴とする。
【００２４】
この発明に係る液滴吐出装置においては、作動の信頼性が高く高品質な液滴吐出ヘッドを備えているので、同様に作動の信頼性を高めて高品質化を図ることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係るデバイス実装方法によれば、異方導電性ペーストを利用して、導通に寄与する導電性粒子をデバイス基板と被接続基板との間の加圧領域に集中的に集めながら両基板をＯＬＢ接続することができ、導通性を高めて接続の信頼性を向上することができる。
また、本発明に係る液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置によれば、作動の信頼性を高めて高品質化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施形態を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示す液滴吐出ヘッドの分解斜視図である。
【図３】図１に示す液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図である。
【図４】図１に示す断面矢視Ａ−Ａ図である。
【図５】図４に示すフレキシブル基板と振動板とをＯＬＢ接続した部分を拡大した断面図である。
【図６】フレキシブル基板の平面図である。
【図７】図１に示す液滴吐出ヘッドを製造する際のフローチャートである。
【図８】図１に示す液滴吐出ヘッドを製造する際の一工程図であって、振動板のリード電極の端子部上に異方導電性ペーストを塗布した後、ボンディング工具でフレキシブル基板を加圧する直前の状態を示す図である。
【図９】本発明に係る液滴吐出装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図１０】図１に示す液滴吐出ヘッドを製造する際の一工程図であって、図８とは異なる位置に異方導電性ペーストを塗布した状態を示す図である。
【図１１】従来のＯＬＢ接続を示す図であって、被接続基板上に異方導電性ペーストを塗布した後、ボンディング工具でデバイス基板を加圧する直前の状態を示す図である。
【図１２】図１１に示す状態の後、異方導電性ペーストにより両基板をＯＬＢ接続した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
（液滴吐出ヘッド）
以下、本発明に係る液滴吐出ヘッドの一実施形態を、図１から図８を参照して説明する。なお、本実施形態では、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。この際、液滴吐出ヘッドの短手方向（ノズルの配列方向）をＸ軸方向、液滴吐出ヘッドの長手方向（Ｘ軸方向と直交する方向）をＹ軸方向、液滴吐出ヘッドの厚さ方向（即ち、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向）をＺ軸方向とする。
【００２８】
本実施形態の液滴吐出ヘッド１は、図１及び図２に示すように、ドライバＩＣ（駆動デバイス）２０が実装されたフレキシブル基板（デバイス基板）２１と、圧電素子（駆動素子）２２が実装され、この圧電素子２２の作動時に変位する振動板（被接続基板）２３と、この振動板２３の上面に接合されたリザーバ形成基板２４と、このリザーバ形成基板２４の上面に接合されたケース部材２５と、振動板２３の下面側に配設され、液滴を吐出するノズル開口２６が形成されたノズル基板２７と、このノズル基板２７と振動板２３との間に挟まれた状態で接合された流路形成基板２８と、を備えた基体１Ａを主体に構成されている。
【００２９】
なお、図１は液滴吐出ヘッド１を示す外観斜視図であり、図２は液滴吐出ヘッド１の分解斜視図である。また、本実施形態では、１つの基体１Ａにより液滴吐出ヘッド１を構成した場合を例に挙げて説明するが、複数の基体１Ａをユニット化することで液滴吐出ヘッドを構成しても構わない。
【００３０】
以下、各上述した各構成品について、詳細に説明する。
まず、ケース部材２５は、ステンレス等の金属材料によって形成されており、液滴吐出ヘッド１を、例えば液滴吐出装置に搭載する際の取付部材として利用されるものである。
ノズル基板２７は、例えば、ステンレスやガラスセラミックスによって構成された基板であり、図３に示すように、この基板２７を貫通する貫通孔であって機能液の液滴を吐出するノズル開口２６が複数形成されている。なお、図３は、液滴吐出ヘッド１をノズル開口２６側から見た斜視図の一部破断図である。
【００３１】
この際、Ｙ軸方向に複数並んで形成されたノズル開口２６によって、第１から第４のノズル開口群２６Ａ〜２６Ｄが構成されている。
なお、第１ノズル開口群２６Ａと第２ノズル開口群２６ＢとはＸ軸方向に関して対向配置され、第３ノズル開口群２６Ｃと第４ノズル開口群２６ＤとはＸ軸方向に関して対向配置されている。そして、第３ノズル開口群２６Ｃが第１ノズル開口群２６Ａに対してＹ軸方向で隣り合うように形成され、第４ノズル開口群２６Ｄが第２ノズル開口群２６Ｂに対してＹ軸方向で隣り合うように形成されている。
【００３２】
また、図３では、第１から第４ノズル開口群２６Ａ〜２６Ｄがそれぞれ６個のノズル開口２６によって構成されているように図示しているが、実際には、例えば７２０個程度のノズル開口２６が形成されている。
【００３３】
流路形成基板２８は、例えば、剛体であるシリコン単結晶によって形成された基板であり、複数の隔壁３０が流路形成基板２８の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることで形成されている。
この流路形成基板２８の下面には、例えば接着剤や熱溶着フィルム等を介して上述したノズル基板２７が固定されている。同様に、流路形成基板２８の上面には、例えば接着剤や熱溶着フィルム等を介して振動板２３が固定されている。
【００３４】
また、この流路形成基板２８とノズル基板２７と振動板２３とで囲まれた空間は、ノズル開口２６より吐出される機能液が配置され、振動板２３の変位に伴って機能液の液滴を吐出させるための圧力を発生させる圧力発生室３１となっている。この圧力発生室３１は、第１から第４ノズル開口群２６Ａ〜２６Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口２６に対応するようにして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されている。
【００３５】
そして、第１ノズル開口群２６Ａに対応して形成された複数の圧力発生室３１によって第１圧力発生室群３１Ａが構成される。同様に、第２ノズル開口群２６ＢＤに対応する複数の圧力発生室３１によって第２圧力発生室群３１Ｂが構成され、第３ノズル開口群２６Ｃに対応する複数の圧力発生室３１によって第３圧力発生室群３１Ｃが構成され、第４ノズル開口群２６Ｄに対応する複数の圧力発生室３１によって第４圧力発生室群３１Ｄが構成されている。
なお、第１圧力発生室群３１Ａと第２圧力発生室群３１ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置され、第３圧力発生室群３１Ｃと第４圧力発生室群３１ＤとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
【００３６】
第１圧力発生室群３１Ａを構成する複数の圧力発生室３１の一方の端部は、図４に示すように、リザーバ３５の一部を構成する供給路３５ａを介して連通部３５ｂにより互いに連通されている。なお、図４は、図１に示すＡ−Ａ線矢視断面図である。
この連通部３５ｂは、流路形成基板２８に形成された貫通孔であって、後述するリザーバ部３５ｃに接続されている。同様に、第２から第４圧力発生室群３１Ｂ〜３１Ｄを構成する圧力発生室３１の端部も、それぞれ供給路３５ａを介して連通部３５ｂによって互いに連通されている。
【００３７】
流路形成基板２８とリザーバ形成基板２４との間に配置された振動板２３は、流路形成基板２８の上面を覆うように設けられた弾性膜２３ａと、弾性膜２３ａの上面に設けられた下電極膜２３ｂとを備えている。
弾性膜２３ａは、例えば厚さ１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されており、下電極膜２３ｂは、例えば厚さ０．２μｍ程度の白金等によって形成されている。なお、本実施形態において、下電極膜２３ｂは複数の圧電素子２２に共通する電極となっている。
【００３８】
ところで、振動板２３の上面、具体的に下電極膜２３ｂの上面には、図４及び図５に示すように、リード電極（第２配線接続部）４０が形成されている。なお、図５は、図４に示すフレキシブル基板２１と振動板２３とをＯＬＢ接続した部分を拡大した断面図である。このリード電極４０は、圧電素子２２に対して電気的に接続されている電極であると共に、異方導電性ペーストＷを介してフレキシブル基板２１の後述する配線パターン６１（第１配線接続部）と電気的に接続されている。なお、本実施形態では、リード電極４０が圧電素子２２を構成する電極としても機能している。
【００３９】
振動板２３を変位させるための圧電素子２２は、下電極膜２３ｂの上面に設けられた圧電体膜２２ａと、この圧電体膜２２ａの上面に設けられた上電極膜２２ｂと、この上電極膜２２ｂの引出配線である上記リード電極４０とで構成されている。
圧電体膜２２ａは、例えば厚さ１μｍ程度の金属酸化物によって構成されている。上電極膜２２ｂは、例えば厚さ０．１μｍ程度の白金等によって構成されている。リード電極４０は、例えば厚さ０．１μｍ程度の金等によって構成されている。なお、リード電極４０と下電極膜２３ｂとの間には、絶縁膜（図示略）が設けられている。
【００４０】
圧電素子２２は、複数のノズル開口２６及び圧力発生室３１のそれぞれに対応するように複数設けられている。即ち、圧電素子２２は、ノズル開口２６ごと（圧力発生室３１ごと）に設けられている。そして、上述のように、下電極膜２３ｂが複数の圧電素子２２の共通電極として機能し、上電極膜２２ｂ及びリード電極４０が複数の圧電素子２２の個別電極として機能する。
【００４１】
また、第１ノズル開口群２６Ａを構成する各ノズル開口２６と対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子２２により、第１圧電素子群２２Ａが形成される。同様に、第２ノズル開口群２６Ｂと対応する第２圧電素子群２２Ｂが形成され、第３ノズル開口群２６Ｃと対応する第３圧電素子群（図示略）が形成され、第４ノズル開口群２６Ｄと対応する第４圧電素子群（図示略）が形成されている。
これら第１圧電素子群２２Ａと第２圧電素子群２２Ｂとは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。また、第３圧電素子群と第４圧電素子群とは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。
【００４２】
リザーバ形成基板２４は、例えば流路形成基板２８と同一材料であるシリコン単結晶をエッチングすることで形成された基板である。このリザーバ形成基板２４は、例えば熱酸化により表面に絶縁膜が形成された状態となっている。なお、リザーバ形成基板２４としては、流路形成基板２８の熱膨張率とほぼ同一の熱膨張率を有する材料によって形成されていることが好ましく、例えばガラスやセラミックス材料等を用いても良い。
【００４３】
このリザーバ形成基板２４には、図４に示すように、連通部３５ｂのそれぞれと対応するリザーバ部３５ｃがＹ軸方向に延びるように形成されている。このリザーバ部３５ｃと、上述した連通部３５ｂ及び供給路３５ａとによってリザーバ３５が構成される。また、このリザーバ形成基板２４には、各連通部３５ｂの側壁に接続されて各連通部３５ｂに機能液を導入する導入路４１が形成されている。
【００４４】
リザーバ形成基板２４の上面には、コンプライアンス基板４２が接合されている。このコンプライアンス基板４２は、封止膜４３及び固定板４４を備えている。
封止膜４３は、例えば厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルムのような剛性が低く可撓性を有する材料によって形成されている。そして、封止膜４３によってリザーバ部３５ｃの上部が封止されている。
【００４５】
固定板４４は、例えば厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼のような金属等の硬質の材料によって形成されている。この固定板４４のうち、リザーバ部３５ｃに対応する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４４ａとなっている。従って、リザーバ部３５ｃの上部は、可撓性を有する封止膜４３のみによって封止されたものとなっている。これにより、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部４３ａとして機能するようになっている。また、コンプライアンス基板４２上には、ケース部材２５が設けられている。
【００４６】
また、リザーバ部３５ｃの外側のコンプライアンス基板４２及びケース部材２５には、導入路４１に連通してリザーバ部３５ｃに機能液を供給するための機能液導入口４５が形成されている。通常、機能液導入口４５からリザーバ部３５ｃに機能液が供給されると、例えば圧電素子２２の駆動時の機能液の流れや周囲の熱等によってリザーバ部３５ｃ内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバ部３５ｃの上部が封止膜４３のみによって封止された可撓部４３ａとなっているので、この可撓部４３ａが撓み変形してその圧力変化を吸収する。従って、リザーバ部３５ｃ内は一定の圧力に保持されるようになっている。なお、他の部分は固定板４４によって十分な強度に保持されている。また、ケース部材２５は、可撓部４３ａの変形状態を損なわないように可撓部４３ａに非接触状態で設けられている。
【００４７】
リザーバ形成基板２４のＸ軸方向における中央部には、図２に示すようにＹ軸方向に延びる溝状の開口部４６が２つ形成されている。また、図４に示すように、開口部４６におけるＸ軸方向外側の領域には、第１圧電素子群２２Ａから第４圧電素子群を振動板２３との間で封止する第１及び第２封止部５０Ａ、５０Ｂと、第３及び第４封止部とが形成されている。
より詳しくは、第１封止部５０Ａは、第１圧力発生室群３１Ａに対応する第１圧電素子群２２Ａを振動板２３との間で封止し、第２封止部５０Ｂは第２圧電素子群２２Ｂを封止している。第３封止部及び第４封止部は、図４には図示されていないが、第３及び第４圧電素子群を封止している。
【００４８】
リザーバ形成基板２４のうち、圧電素子２２と対向する領域には、圧電素子２２の運動を阻害しない程度の空間が確保されており、この空間を密封可能な圧電素子保持部５１が形成されている。圧電素子保持部５１は、第１及び第２封止部５０Ａ、５０Ｂと、第３及び第４封止部と、にそれぞれに形成されており、第１圧電素子群２２Ａから第４圧電素子群を覆う大きさで形成されている。また、圧電素子２２のうち、少なくとも圧電体膜２２ａは、この圧電素子保持部５１内に密封されている。
【００４９】
このように、リザーバ形成基板２４は、圧電素子２２を外部環境から遮断し、圧電素子２２を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板２４で圧電素子２２を封止することにより、水分等の外部環境による圧電素子２２の破壊を防止することができる。
なお、本実施形態では、圧電素子保持部５１の内部を密封した状態としただけであるが、例えば圧電素子保持部５１内の空間を真空や、窒素又はアルゴン雰囲気等とすることで圧電素子保持部５１内を低湿度に保持することができ、圧電素子２２の破壊をより確実に防止することができる。
【００５０】
ところで、リザーバ形成基板２４のうち開口部４６の内周壁２４ａは、異方導電性ペーストＷを利用して振動板２３にフレキシブル基板２１を実装する際に、異方導電性ペーストＷを後述するボンディング工具７０の中心軸線Ｃに向けて流動させる流動規制部として機能する。この点については、後に詳細に説明する。
【００５１】
また、第１封止部５０Ａの圧電素子保持部５１によって封止されている圧電素子２２のうち、リード電極４０の一方の端部は、フレキシブル基板２１側の端子部６２ａに接続される端子部４０ａとして機能する部分であり、第１封止部５０Ａの外側まで延び、開口部４６によって露出した流路形成基板２８上に配置されている。
同様に、第２封止部５０Ｂの圧電素子保持部５１によって封止される圧電素子２２のうち、リード電極４０の一方の端部は、図４及び５に示すように、フレキシブル基板２１側の端子部６２ａに接続される端子部４０ａとして機能する部分であり、第２封止部５０Ｂの外側まで延び、開口部４６によって露出した流路形成基板２８上に配置されている。
なお、第３及び第４封止部の圧電素子保持部５１によって封止される圧電素子２２に関しても同様である。
【００５２】
ケース部材２５のＸ軸方向における中央部には、図１及び図２に示すように、Ｙ軸方向に沿って形成される開口部５５が形成されている。この開口部５５は、少なくともリザーバ形成基板２４に形成された開口部４６の開口領域を含む大きさとされていると共に、ドライバＩＣ２０の保持領域５６が切欠状に形成されている。
【００５３】
ドライバＩＣ２０は、例えば回路基板や駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を有するドライバＩＣであり、第１から第４ノズル開口群２６Ａ〜２６Ｄに応じて４つ設けられている。各ドライバＩＣ２０は、４つのフレキシブル基板２１Ａ〜２１Ｄの一方の面の所定領域（実装領域）にそれぞれフリップチップ実装されている。この際、ドライバＩＣ２０とフレキシブル基板２１との間には、図５に示すように、接続強度を高めるための樹脂（接着剤）Ｗ１が設けられている。
【００５４】
また、このドライバＩＣ２０は、図１及び図５に示すように、ケース部材２５に形成された開口部５５の保持領域５６の側壁面５６ａに放熱性樹脂Ｗ２によってモールドされている。これにより、ドライバＩＣ２０は、ケース部材２５の保持領域５６の側壁面５６ａにリザーバ形成基板２４の面方向（ＸＹ平面）に対して垂直状態で保持されている。
特に、放熱性樹脂Ｗ２を介してドライバＩＣ２０がケース部材２５に固定されているので、液滴吐出ヘッド１の駆動時にドライバＩＣ２０で発生した熱を、放熱性樹脂Ｗ２及びケース部材２５を介して放熱させることができる。従って、高い放熱特性を得ることができ、ドライバＩＣ２０を安定的に動作させることが可能である。
【００５５】
各フレキシブル基板２１は、可撓性を有したフレキシブル回路基板からなるものであり、図６に示すように、フィルム基材６０と、フィルム基材６０の下面に形成された配線パターン６１と、を備えている。なお、図６は、フレキシブル基板２１Ａ、２１Ｄの平面図である。
各フレキシブル基板２１は、平面視略Ｌ字状に形成されており、一端側の端部が一点鎖線Ｏにて略９０度折曲された接続部６０ａとなっている。そして、各フレキシブル基板２１は、この接続部６０ａを介してリード電極４０の端子部４０ａに接続されるようになっている。
なお、図６においてはフレキシブル基板２１Ａ、２１Ｄを図示しているが、フレキシブル基板２１Ｂ、２１Ｃについては後述する外部信号入力部６５の延在方向が反対となる点が異なるだけで、それ以外の構成については同様である。
【００５６】
フィルム基材６０は、例えば厚さ２５μｍ程度のポリイミドからなる絶縁性のフィルムである。配線パターン６１は、銅等の導電性材料からなり、プリント方式により電解メッキやエッチング等の手法によってフィルム基材６０上に形成されている。この配線パターン６１は、実装されたドライバＩＣ２０にそれぞれ電気的に接続される第１配線パターン６２、第２配線パターン６３及びグランド配線６４を備えている。
【００５７】
第１配線パターン６２は、接続部６０ａに向かって延在するパターンであり、接続部６０ａにおける一端側がリード電極４０の端子部４０ａに電気的に接続される端子部６２ａとして機能する。
また、本実施形態の第１配線パターン６２は、圧電素子２２に対して電気的な接続に寄与しないダミーパターン６２ｂを含んでいる。このダミーパターン６２ｂは、フレキシブル基板２１上に実装されるドライバＩＣ２０の駆動検査時に用いるものであり、リード電極４０に電気的に接続されることがない。そして、このダミーパターン６２ｂは、圧電素子２２に対する駆動検査等を行うための検査用のダミーパターンをなすリード電極４０に接続されるようになっている。このようなダミーパターン６２ｂは、例えば第１配線パターン６２の配列方向における接続部６０ａの一端側に形成されている。
【００５８】
一方、第２配線パターン６３及びグランド配線６４は、外部コントローラＣＴと電気的に接続される外部信号入力部６５として機能する。そして、外部信号入力部６５から入力された外部信号は、第２の配線パターン６１を介してドライバＩＣ２０へと入力されるようになっている。
【００５９】
このように構成されたフレキシブル基板２１は、図４及び図５に示されるようにリザーバ形成基板２４に形成された開口部４６及びケース部材２５に形成された開口部５５内に挿入された状態とされている。これにより、フレキシブル基板２１の接続部６０ａは、異方導電性ペーストＷを介して開口部４６内に配置されているリード電極４０に対してＯＬＢ接続されている。その結果、フレキシブル基板２１側の配線パターン６１を構成する第１配線パターン６２の端子部６２ａと、リード電極４０の端子部４０ａとが、電気的に接続された状態となっている。
【００６０】
（液滴吐出ヘッド１の製造方法）
次に、上述した構成の液滴吐出ヘッド１の製造方法について、図７に示すフローチャートを参照しながら説明する。なお、以下の説明において、フレキシブル基板２１を振動板２３に対して実装するデバイス実装方法を主に説明し、液滴吐出ヘッド１のうち、ノズル基板２７、流路形成基板２８、リザーバ形成基板２４、ケース部材２５、圧電素子２２等の製造及び接続、配置作業は既に完了しているものとする。
【００６１】
はじめに、フレキシブル基板２１を準備する準備工程（Ｓ１）を行う。
図６に示したように、フィルム基材６０の表面に、端子部６２ａ及びダミーパターン６２ｂを含む第１配線パターン６２、第２配線パターン６３、グランド配線６４等の配線パターン６１を形成する。これらは、フィルム基材６０上に、プリント方式を用いた電解メッキやエッチング等の手法を用いて形成する。ここで、端子部６２ａを含む第１配線パターン６２は、ノズル開口２６同士の間隔（ノズルピッチ）、即ち、圧電素子２２同士の間隔に応じて精度良く形成する。
【００６２】
そして、第１から第４のフレキシブル基板２１Ａ〜２１Ｄに、第１から第４のドライバＩＣ２０Ａ〜２０Ｄをそれぞれ実装する。これは、第１から第４のドライバＩＣ２０Ａ〜２０Ｄを、第１から第４のフレキシブル基板２１Ａ〜２１Ｄのフィルム基材６０の一面（フレキシブル基板２１の下面）の実装領域（所定領域）にそれぞれフリップチップ実装する。これにより、各ドライバＩＣ２０は、配線パターン６１に対して電気的に接続される。その後、樹脂Ｗ１によって第１から第４のフレキシブル基板２１Ａ〜２１Ｄと第１から第４のドライバＩＣ２０Ａ〜２０Ｄとをそれぞれ固定する。そして、各フレキシブル基板２１を一点鎖線Ｏにて折り曲げ加工（例えば、プレス加工）を施す。
この時点で、準備工程（Ｓ１）が終了する。
【００６３】
次に、図８に示すように、フレキシブル基板２１に形成された配線パターン６１の端子部６２ａ、又は、振動板２３に形成されたリード電極４０の端子部４０ａのいずれかに、導電性粒子Ｒが含まれた異方導電性ペーストＷを所定量塗布する塗布工程（Ｓ２）を行う。本実施形態では、リード電極４０の端子部４０ａ上に異方導電性ペーストＷを塗布する場合を例に挙げて説明する。なお、図８は、リード電極４０の端子部４０ａ上に異方導電性ペーストＷを塗布した後、リード電極４０上にフレキシブル基板２１を対向配置させた状態を示す図である。
【００６４】
ところで、塗布する際、後のボンディング工程時にフレキシブル基板２１側の所定位置にあてがわれるボンディング工具７０の中心軸線Ｃから、塗布後に盛り上がる最頂点中心（塗布中心）Ｎが一定距離Ｈ離間するように、異方導電性ペーストＷを塗布する。なお、本実施形態では、異方導電性ペーストＷがリザーバ形成基板２４の内周壁２４ａ側に寄るように塗布する。
【００６５】
次いで、フレキシブル基板２１の端子部６２ａ側を、ケース部材２５に形成された開口部５５及びリザーバ形成基板２４に形成された開口部４６内に挿入し、塗布した異方導電性ペーストＷを間に挟んで振動板２３側のリード電極４０の端子部４０ａに対向するように、振動板２３上にフレキシブル基板２１を位置させるセット工程（Ｓ３）を行う。
【００６６】
次いで、ボンディング工具７０を利用してフレキシブル基板２１を振動板２３に実装して、配線パターン６１を構成する第１配線パターン６２とリード電極４０とを電気的に接続するボンディング工程（Ｓ４）を行う。この工程について、詳細に説明する。
【００６７】
まず、先端が平坦なボンディング工具７０をフレキシブル基板２１の所定位置〔接続部６０ａとして機能するフィルム基材６０の上面（配線パターン６１が形成されていない側の面）〕にあてがう。そして、異方導電性ペーストＷを所定温度に加熱すると共に、ボンディング工具７０を矢印Ｂ方向に押し下げて、フレキシブル基板２１を振動板２３に対して加圧しながら押し付ける。すると、異方導電性ペーストＷは、押し潰されてフレキシブル基板２１と振動板２３との間で流動しながら拡がり、その後、図５に示すように硬化する。この際、異方導電性ペーストＷに含まれる導電性粒子Ｒが、フレキシブル基板２１側の端子部６２ａと振動板２３側のリード電極４０の端子部４０ａとの間で接触し合うので、両端子部４０ａ、６２ａを導通させる。その結果、第１配線パターン６２とリード電極４０とを電気的に接続することができる。
【００６８】
特に、異方導電性ペーストＷは、塗布工程（Ｓ１）時にボンディング工具７０の中心軸線Ｃから最頂点中心Ｎが一定距離Ｈだけ横（内周壁２４ａ側）にずれるように塗布されている。そのため、導電性粒子Ｒが最も多く存在する領域が、ボンディング工具７０の中心軸線Ｃから横にずれた状態となっている。よって、ボンディング工程時に異方導電性ペーストＷが押し潰されると、導電性粒子Ｒが最も多く存在する領域がボンディング工具７０の中心軸線Ｃに向かって流動する。しかも、本実施形態では、内周壁２４ａ側にずれた位置に異方導電性ペーストＷが塗布されているので、押し潰されると、内周壁２４ａによって異方導電性ペーストＷが全体的に中心軸線Ｃに向かって流動する。
従って、導電性粒子Ｒが最も多く存在する領域のほぼ全体がボンディング工具７０の中心軸線Ｃに向かって流動する。
但し、異方導電性ペーストＷの若干量は、フレキシブル基板２１と内周壁２４ａとの間の若干の隙間に毛細管現象等によって入り込んだ状態となる。
【００６９】
従って、従来とは異なり、ボンディング工具７０で加圧される領域内にできるだけ多くの導電性粒子Ｒを集中的に残すこと（存在させること）ができる。つまり、導通に寄与する導電性粒子Ｒをできるだけ多く加圧領域、即ち、接続領域内に留めておくことができる。よって、フレキシブル基板２１と振動板２３とを、従来よりも遥かに導通性良くＯＬＢ接続することができ、接続の信頼性を向上することができる。しかも、異方導電性ペーストＷの量や、異方導電性ペーストＷに含まれる導電性粒子Ｒの比率を変えずに、導通に寄与する導電性粒子Ｒの数だけを増やすことができ、導通性を高めることができる。
【００７０】
上述したように本実施形態のデバイス実装方法によれば、異方導電性ペーストＷを利用して、導通に寄与する導電性粒子Ｒをフレキシブル基板２１と振動板２３との間の加圧領域に集中的に集めながらＯＬＢ接続することができ、導通性を高めて接続の信頼性を向上することができる。
【００７１】
なお、本実施形態ではフレキシブル基板２１の端子部６２ａとリード電極４０の端子部４０ａとを電気的接続するのと同時に、ドライバＩＣ２０をケース部材２５に固定する。具体的には、予めケース部材２５の側壁面５６ａに放熱性樹脂Ｗ２を塗布しておく。これにより、上述したＯＬＢ接続と同時に、この放熱性樹脂Ｗ２を利用してドライバＩＣ２０をケース部材２５に固定することができ、ドライバＩＣ２０の放熱性を良好なものとすることができる。
なお、放熱性樹脂Ｗ２は、フレキシブル基板２１の端子部６２ａがリード電極４０の端子部４０ａに確実に接続されるまでは硬化させないでおく。これによって、フレキシブル基板２１の端子部６２ａとリード電極４０の端子部４０ａとを良好に接続することができる。
【００７２】
以上により、液滴吐出ヘッド１を製造することができる。
次に、この液滴吐出ヘッド１を作動させて機能液の液滴を吐出させる場合を簡単に説明する。この場合には、まず、外部信号入力部６５を介して外部コントローラＣＴからドライバＩＣ２０に外部信号を入力する。すると、ドライバＩＣ２０は、各圧電素子２２を作動させる。圧電素子２２が作動すると、振動板２３が変位し、圧力発生室３１内に液滴を吐出させるための圧力が発生する。これにより、ノズル開口２６から機能液の液滴を吐出させることができる。
特に、本実施形態の液滴吐出ヘッド１によれば、導通性が高く接続の信頼性が向上したフレキシブル基板２１及び振動板２３を備えているので、作動の信頼性が高く高品質な液滴吐出ヘッド１とすることができる。
【００７３】
（液滴吐出装置）
次に、上述した液滴吐出ヘッド１を備えた本発明に係る液滴吐出装置の一実施形態について、図９を参照して説明する。なお、図９は、液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図である。
【００７４】
図９に示すように、本実施形態の液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と、駆動軸４と、ガイド軸５と、外部コントローラＣＴと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ６と、で主に構成されている。
液滴吐出ヘッド１は、不図示のキャッリッジにケース部材２５が固定されることで液滴吐出装置ＩＪに取付けられている。ステージ７は、液滴吐出ヘッド１によって機能液が吐出される基板Ｐを支持するもので、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えたものである。液滴吐出ヘッド１のノズル開口２６からは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対し、機能液が吐出されるようになっている。
【００７５】
駆動軸４には、駆動モータ２が接続されている。この駆動モータ２は、ステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸４を回転させるようになっている。駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１はＹ軸方向に移動する。ガイド軸５は、基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、駆動モータ３を備えている。この駆動モータ３は、ステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＸ軸方向に移動するようになっている。
【００７６】
外部コントローラＣＴは、液滴吐出ヘッド１に対して液滴吐出を制御するための電圧を供給する。さらに、この外部コントローラＣＴは、駆動モータ２に対して液滴吐出ヘッド１のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給すると共に、駆動モータ３に対してステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００７７】
クリーニング機構８は、液滴吐出ヘッド１をクリーニングするものであって、図示しない駆動モータを備えている。この駆動モータの駆動により、クリーニング機構８はガイド軸５に沿ってＸ軸方向に移動する。なお、クリーニング機構８の移動も外部コントローラＣＴにより制御される。ヒータ６は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行うようになっている。このヒータ６の電源の投入及び遮断も、外部コントローラＣＴによって制御されるようになっている。
そして、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と基板Ｐを支持するステージ７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。
【００７８】
このように構成された液滴吐出装置ＩＪによれば、作動の信頼性が高く高品質な液滴吐出ヘッド１を備えているので、同様に作動の信頼性を高めて高品質化を図ることができる。
なお、本実施形態において、液滴吐出ヘッド１より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料等を含むものとする。これにより、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、前記各デバイスを製造することができる。
【００７９】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００８０】
例えば、上記実施形態では、液滴吐出ヘッド１を一例に挙げ、デバイス実装方法で得られたデバイス基板及び被接続基板を、フレキシブル基板２１及び振動板２３に適用した場合を説明したが、液滴吐出ヘッド１に限定されるものではない。
異方導電性ペーストＷを利用して、第１配線接続部が形成されたデバイス基板を、第２配線接続部が形成された被接続基板に実装する場合であれば、本発明に係るデバイス実装方法を適用することが可能である。
【００８１】
また、上記実施形態では、異方導電性ペーストＷを塗布する際に、リード電極４０の端子部４０ａ側に塗布したが、フレキシブル基板２１の端子部６２ａ側に塗布しても構わない。この場合であっても、同様の作用効果を奏することができる。
また、ボンディング工具７０の中心軸線Ｃから一定距離Ｈだけ横にずらして異方導電性ペーストＷを塗布する際に、リザーバ形成基板２４の内周壁２４ａ側に寄った位置に塗布したが、図１０に示すように、内周壁２４ａから離れる側に塗布しても構わない。この場合であっても、加圧領域内に導通に寄与する導電性粒子Ｒをできるだけ多く残すことができ、高い導通性を確保することができる。
【符号の説明】
【００８２】
Ｃ…ボンディング工具の中心軸線
Ｎ…異方導電性ペーストの最頂点中心
Ｗ…異方導電性ペースト
ＩＪ…液滴吐出装置
１…液滴吐出ヘッド
２０…ＩＣデバイス（駆動デバイス）
２１…フレキシブル基板（デバイス基板）
２３…振動板（被接続基板）
２２…圧電素子（駆動素子）
２４ａ…内周壁（流動規制部）
２６…ノズル開口
２７…ノズル基板
２８…流路形成基板
３１…圧力発生室
４０…リード電極（第２配線接続部）
４０ａ…第２配線接続部の端子部
６１…配線パターン（第１配線接続部）
６２ａ…第１配線接続部の端子部
７０…ボンディング工具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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