(57)【要約】  【課題】  対象体に対して、比較的高い光量の光を、比較的小さい光量分布で照射する光照射ヘッド、露光デバイス、画像形成装置、液滴硬化装置、および液滴硬化方法を提供する。  【解決手段】  この光照射ヘッド１０は、第１基板２０と、第１基板２０の上に配置されている発光素子１２と、を備えている。第１基板２０は、冷却媒体が通過する冷却流路が内部に設けられている。【選択図】図２
2010274256.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、該基体の第１主面の上に配置されている発光素子と、を備えており、
前記基体は、冷却媒体が通過する流路が内部に設けられている、光照射ヘッド。
【請求項２】
前記基体は、前記発光素子と前記流路との間に、当該基体に比べて熱伝導率が高い熱伝導部材が配置されている、請求項１に記載の光照射ヘッド。
【請求項３】
前記流路は、前記熱伝導部材の外面に沿って曲がる曲部を少なくとも１つ備えている、請求項２に記載の光照射ヘッド。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、少なくとも一部が前記流路に露出している、請求項２または請求項３に記載の光照射ヘッド。
【請求項５】
前記熱伝導部材は、前記流路を貫通している、請求項４に記載の光照射ヘッド。
【請求項６】
前記流路は、熱伝導部材を貫通している、請求項４に記載の光照射ヘッド。
【請求項７】
前記熱伝導部材は、前記第１主面に平行な断面積がそれぞれ異なる複数の部分領域を有しており、
前記複数の部分領域は、前記第１主面の側の前記断面積に比べて第１主面と対となる第２主面の側の前記断面積がより大きい、拡径部を備えている、請求項２から請求項６のいずれかに記載の光照射ヘッド。
【請求項８】
前記熱伝導部材は、前記基体の前記第１主面から露出している露出面を有しており、
前記発光素子は、前記熱伝導部材の前記露出面の上に載置されている、請求項２から請求項７のいずれかに記載の光照射ヘッド。
【請求項９】
前記基体の前記第１主面と対となる第２主面の側に配されている、前記発光素子に電力を供給する駆動素子を備えている、請求項１から請求項８のいずれかに記載の光照射ヘッド。
【請求項１０】
前記基体は、前記駆動素子と前記流路との間に、当該基体に比べて熱伝導率が高い第２の熱伝導部材が配置されている、請求項９に記載の光照射ヘッド。
【請求項１１】
前記第２の熱伝導部材は、前記基体の前記第２主面から露出している第２の露出面を有しており、
前記駆動素子は、前記熱伝導部材の前記第２の露出面の上に載置されている、請求項８または請求項１０に記載の光照射ヘッド。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の光照射ヘッドを備えて構成されている、露光デバイス。
【請求項１３】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の光照射ヘッドと、
前記発光素子の発光を受けて変性する感光体材料の表面に向けて、前記光照射ヘッドからの発光を導く光学系と、
入力された画像データに応じて前記光照射ヘッドに配置された前記発光素子の発光を制御して、前記感光体材料に前記画像データに応じた画像パターンを形成する制御部と、
を備えて構成されている、画像形成装置。
【請求項１４】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の光照射ヘッドと、
前記光照射ヘッドの発する光を受けて硬化する光硬化性物質の液滴を記録媒体に吐出し、前記記録媒体の表面に前記液滴を付着させる吐出手段と、
を備える、液滴硬化装置。
【請求項１５】
記録媒体の表面に、請求項１から請求項１１のいずれかに記載の光照射ヘッドの発する光を受けて硬化する光硬化性物質を付着させ、
前記記録媒体の表面に付着した前記光硬化性物質に、前記光照射ヘッドの発する光を照射し、当該硬化性物質を硬化する、液滴硬化方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光照射ヘッド、露光デバイス、画像形成装置、液滴硬化装置、および液滴硬化方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、照明、画像表示デバイス、画像記録装置の光プリンタヘッドなどの幅広い用途でＬＥＤ素子が利用されている。近年では、感光性材料に光を照射するための光照射ヘッドの光源としても、ＬＥＤ素子の利用が進んでいる。例えば、紫外線硬化型の樹脂、塗料は、レジスト皮膜の形成、印刷の分野から光ピックアップなどの組立工程における小物部品の接着固定の分野まで広く使用されている。
【０００３】
近年、印刷媒体の多様化、環境に対する配慮、印刷スピードの高速化などの理由から、紫外線硬化型インク（ＵＶインク）を用いた印刷手法が注目されている。ＵＶインクを用いた印刷では、ＵＶインクを印刷媒体に付着させ、付着したインクに紫外光（ＵＶ光）を照射して、このＵＶインクを短時間で硬化させている。
【０００４】
従来、かかる紫外線硬化型インクを硬化するための紫外線照射ヘッドの光源としては、一般に高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプなどの蛍光ランプが使用されてきた。近年、例えば特許文献１に記載されたインクジェット式記録装置のように、ＵＶ光を発するＵＶ−ＬＥＤ素子が基体の一方主面に複数配列されたＵＶ−ＬＥＤアレイを照射光源として用いた印刷装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１０４１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＬＥＤ素子は、発光にともなう発熱が比較的大きい。かかるＬＥＤ素子を用いるＬＥＤアレイでは、複数のＬＥＤ素子が配列された基体の温度が上昇し易い。従来のＬＥＤアレイでは、特許文献１にも記載されているように、例えば金属部材からなるヒートシンクを、ＬＥＤ素子が配列された基体と接合している。このような構成の従来のＬＥＤアレイでは、接合しているヒートシンクを介して基体の熱エネルギーを周囲に放射することで温度上昇を抑制していた。しかし、ＬＥＤアレイでは、照射する光強度を比較的強く、かつ強度分布を小さくするために、多数のＬＥＤ素子を近接して配置する場合がある。このように多数のＬＥＤ素子を近接は位置したＬＥＤアレイでは、ヒートシンクによる放熱だけでは、温度上昇の抑制の程度が比較的小さい場合がある。結果、このように温度上昇の抑制が小さなＬＥＤアレイでは、高温下で駆動されることになるＬＥＤ素子の電気特性が低下する場合があった。
【０００７】
また、ＬＥＤ素子が実装される基体は、例えば反射率が比較的優れたセラミックス基板などの絶縁基板が用いられている。このセラミックス基板は、金属部材からなるヒートシンクと熱膨張係数などが比較的大きく相違している。基体とヒートシンクとの膨張の程度の違いに起因した内部応力が生じるので、ヒートシンクによる放熱が不十分な場合は、基体の変形、破損などに繋がる虞もあった。
【０００８】
本発明はかかる課題を解決する目的でなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本願発明は、基体と、前記基体の一方主面の側に配置された発光素子とを備え、前記基体の内部に、冷却媒体が通過するための流路が設けられていることを特徴とする光照射ヘッドを提供する。
【００１０】
また、上記光照射ヘッドを備えて構成された露光デバイスを提供する。
【００１１】
また、上記露光デバイスと、前記光照射ヘッドからの発光を、前記発光素子の発光を受けて変性する感光体材料の表面に向けて導く光学系と、入力された画像データに応じて前記光照射ヘッドに配置された発光素子の発光を制御し、前記感光体材料に前記画像データに応じた画像パターンを形成させる制御部と、を備えて構成される画像形成装置を併せて提供する。
【００１２】
また、上述の光照射ヘッドと、前記光照射ヘッドよりの発光を受けて硬化する光硬化性物質の液滴を記録媒体に吐出し、前記記録媒体の表面に前記液滴を付着させる吐出手段と、を備えることを特徴とする液滴硬化装置を、併せて提供する。
【００１３】
また、記録媒体の表面に、上述の光照射ヘッドによる発光を受けて硬化する光硬化性物質を付着させ、前記対象体の表面に付着した液滴に、前記光照射ヘッドからの発光を照射し、前記液滴を硬化させることを特徴とする液滴硬化方法を、併せて提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の光照射ヘッド、露光デバイス、画像形成装置、液滴硬化装置は、放熱効率が比較的高く、発光の最中における温度上昇が比較的少ない。本発明の光照射ヘッド、露光デバイス、画像形成装置、液滴硬化装置は、比較的高強度でかつ強度分布のムラが比較的小さい光を、長期間に渡って安定して照射することができる。本発明の液滴硬化装置および方法によれば、対象体に付着させた液滴を、比較的短時間で硬化させることができ、対象体表面での硬化ムラも比較的少ない。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の光照射ヘッドの一実施形態の照射ヘッドについて説明する概略斜視図である。
【図２】図１に示した照射ヘッドの概略断面図である。
【図３】本発明の光照射ヘッドの他の実施形態の概略断面図である。
【図４】本発明の光照射ヘッドの他の実施形態の概略断面図である。
【図５】本発明の光照射ヘッドの他の実施形態の概略断面図である。
【図６】本発明の光照射ヘッドの他の実施形態について説明する概略平面図である。
【図７】図６に示した光照射ヘッドの概略断面図である。
【図８】本発明の光照射ヘッドの他の実施形態の概略断面図である。
【図９】本発明の光照射ヘッドの他の実施形態の概略断面図である。
【図１０】本発明の光照射ヘッドの他の実施形態の概略断面図である。
【図１１】本発明の光照射ヘッドの他の実施形態について説明する概略平面図である。
【図１２】図１１に示した光照射ヘッドの概略断面図である。
【図１３】図１２に示した光照射ヘッドの構成について説明する概略断面図である。
【図１４】図１３に示した光照射ヘッドの一部を示す概略平面図である。
【図１５】図１３に示した光照射ヘッドの一部を示す概略平面図である。
【図１６】本発明の光照射ヘッドの他の実施形態の概略断面図である。
【図１７】本発明の光照射ヘッドの他の実施形態の概略断面図である。
【図１８】本発明の光照射ヘッドの他の実施形態の概略断面図である。
【図１９】本発明の光照射ヘッドの他の実施形態の概略断面図である。
【図２０】本発明の光照射ヘッドの他の実施形態の概略断面図である。
【図２１】本発明の光照射ヘッドの他の実施形態の概略断面図である。
【図２２】本発明の光照射ヘッドの概略を示す断面図である。
【図２３】図２２に示した光照射ヘッドが備える第１接合部材を拡大して示す断面図である。
【図２４】本発明の他の実施形態の冷媒供給デバイスを簡略化して示すブロック図である。
【図２５】図２２に示した照射ヘッドを備えて構成される、本発明の液滴硬化装置の一例である、インクジェットプリンタについて説明する概略上面図である。
【図２６】図２５に示したインクジェットプリンタの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下の実施の形態は、例示するものであって、これらの実施の形態に本発明が限定されるものではない。
【００１７】
＜光照射ヘッドの第１実施形態＞
図１は、本発明の光照射ヘッドの一実施形態である光照射ヘッド１０について説明する概略斜視図であり、図２は、光照射ヘッド１０の一部を拡大して示す概略断面図である。
【００１８】
光照射ヘッド１０は、基体としての絶縁基体１１と、発光素子１２と、端子電極１３１，１３２と、封止材１４と、を備えている。この絶縁基体１１は、例えばアルミナなどのセラミックスによって形成される。また、この絶縁基体１１の第１主面には、複数の発光素子１２がアレイ状に配置されている。
【００１９】
絶縁基体１１は、第１基板２０を備えている。この第１基板２０は、板状の表面２１ａを有する支持部２１の当該表面２１ａの上に反射部２２が配置された構成となっている。この反射部２２には、複数の貫通孔２２ａが設けられている。この貫通孔２２ａの開口のうち一方は、支持部２１の表面２１ａで塞がれている。この第１基板２０は、支持部２１の表面２１ａのうち、反射部２２の貫通孔２２ａで囲まれた領域２１ｂに発光素子１２が配置されている。この第１基板では、反射部２２の貫通孔２２ａと、支持部２１の表面２１ａのうち当該貫通孔２２ａで囲まれた領域２１ｂと、が発光素子１２の発する光を反射する反射構造として機能している。支持部２１の表面２１ａには、発光素子１２に電力を供給するとともに、これら発光素子１２に接続する一対の端子電極１３１，１３２が設けられている。この一対の端子電極１３１，１３２は、貫通孔２２ａで囲まれた領域２１ｂに第１端が位置しており、発光素子１２に接続されている。また、この一対の端子電極１３１，１３２は、第１基板２０の内部に配された配線導体２３を介して、外部に設けられた入力端子に電気的に接続されている。また、反射部２２の複数の貫通孔２２ａの内部には、発光素子１２全体を覆うように、封止材１４が充填されている。この封止材１４としては、例えばシリコーン樹脂が挙げられる。
【００２０】
支持部２１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂、および液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの樹脂、などによって形成される。
【００２１】
支持部２１がセラミックスなどから成る場合の当該支持部２１の製造方法では、まず、焼成することで支持部２１となる複数のグリーンシートを準備する。次に、発光素子１２と入力端子との電気的な接続を介する配線導体２３となる金属ペーストをグリーンシートの間に配置する。この配線導体２３となる金属ペーストとしては、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、および銅（Ｃｕ）などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、支持部２１を焼成するのと同時に、金属ペーストを併せて焼成することによって、配線導体２３を有する支持部２１を形成することができる。このような端子電極１３１，１３２は、上記周知のメタライズ法、メッキ法などを用いて形成すればよい。
【００２２】
また、支持部２１が樹脂から成る絶縁体の場合の当該支持部２１の製造方法では、まず、硬化することで支持部２１となる樹脂の前駆体を準備する。次に、発光素子１２と入力端子との電気的な接続を介する配線導体２３となるリード端子を支持部２１となる樹脂の前駆体の中に埋設する。この前駆体の中に埋設する際に、リード端子の一端を発光素子１２の側に搭載部に導出して、他端を支持部２１の側面、下面から露出させることによって、他の素子と電気的に接続することができる。このリード端子の形成材料としては、例えばＣｕ、Ａｇ、Ａｌ、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金、およびＦｅ−Ｎｉ合金などの金属材料が挙げられる。
【００２３】
光照射ヘッド１０では、発光素子１２から放射される光のうち反射部２２の貫通孔２２ａの内周面に向かう光が、貫通孔２２ａの内周面で上方に反射されて、図中の上方に向けて効率的に照射されるように構成されている。本実施形態の反射部２２は、白色光源の下で白色に視認される、多孔質のセラミックスからなる。このセラミックスは、例えば紫外線領域の光に対して、比較的良好な反射性を有するように選択される。この反射部２２として採用されるセラミックスとしては、例えば酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム質焼結体、および窒化アルミニウム質焼結体などが挙げられる。また、反射部２２は、エポキシ樹脂、および液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの樹脂で構成されてもよい。また、所望の反射性を達成するために、反射部２２の材質、発光素子１２から発する光の波長などに応じて、反射部２２の貫通孔２２ａの内周面に金属性の反射膜が設けられていてもよい。このような金属製の反射膜は、例えば金属メッキ、蒸着などによって形成することができる。
【００２４】
発光素子１２は、素子基板１２１の主面の一方の上に発光層１２２が設けられて構成されている。この素子基板１２１としては、例えばサファイアなどが挙げられる。この発光層１２２としては、例えばＧａＮなどの化合物半導体からなる公知のものが挙げられる。本実施形態では、発光素子１２をフリップチップ接続すべく、素子基板１２１の２つの主面のうち、第１基板２０の上面と対向している側の一方の主面の上に発光層１２２が設けられている。
【００２５】
本実施形態では、発光層１２２が発する光の波長のピークスペクトルが３８０〔ｎｍ〕以下のＵＶ光を発するものを採用している。つまり、本実施形態では、発光素子１２としてＵＶ−ＬＥＤ素子を採用している。発光層１２２は、素子基板１２１の一方の主面に複数の半導体層が積層されている（なお、この半導体層は、個別に図示していない）。より具体的には、発光層１２２は、例えば、素子基板１２１の一方主面から、ｎ型およびｐ型のうちの一方の導電型の第１の半導体層と、第１のコンタクト層と、第１半導体層と逆の型の第２の導電型の半導体層と、第２のコンタクト層と、がこの記載の順番で積層されて形成されている。
【００２６】
また、発光層１２２の第１基板２０と対向する側の表面には、例えばＡｇを主成分とする素子電極１２３，１２４が設けられている。発光層１２２の表面に設けられた、これらの素子電極１２３，１２４が、第１基板２０の支持部２１の表面２１ａに設けられた一対の端子電極１３１，１３２に接続されている。本実施形態の発光素子１２は、第１基板２０の一方主面にフリップチップされた状態で配置されている。発光層１２２は、素子電極１２３，１２４に電圧が印加されることで、電圧値の大きさに応じた光量の光を発する。本実施形態の素子基板１２１は、サファイアによって形成されており、発光層１２２の発する光に対して比較的良好な透明性を有する。なお、本実施形態では、発光素子１２を電圧の大きさで制御しているが、電流の大きさで制御してもよい。
【００２７】
図１に示した実施形態では、複数の発光層１２２がそれぞれ素子電極１２３，１２４を備えている。かかる実施形態では、発光層１２２のそれぞれに印加する電圧を、発光層１２２毎に独立して制御することができる。なお、電極の構成については特に限定されず、例えば、複数の発光層１２２に同時に接続する長尺の素子電極１２３，１２４を反射部２２で囲まれた領域２１ｂに配して、複数の発光層１２２に同じ電圧を一括して印加する構成としてもよい。また、発光層１２２は、それぞれを電気的に並列に接続してもよいし、電気的に直列に接続してもよい。
【００２８】
封止材１４は、発光層１２２が発する光を良好に透過する材料が選択される。この封止材１４としては、例えばシリコーン樹脂が挙げられる。また、封止材１４の屈折率は、空気の屈折率である約１．０と比較して、素子基板１２１の屈折率により近い材料が選択される。本実施形態の封止材１４は、屈折率が約１．４のシリコーン樹脂で形成されており、屈折率が約１．０の空気に比べて、屈折率が１．７のサファイアで形成されている素子基板１２１に近い値となっている。
【００２９】
本実施形態では、例えば発光層１２２が平面視において約０．６〔ｍｍ〕×０．６〔ｍｍ〕の大きさの発光素子１２が、第１基板２０の一方の主面に、約２．６〔ｍｍ〕と比較的小さな実装間隔で縦横に配列されている。光照射ヘッド１０の光照射部１０Ｘは、第１基板２０の一方主面から照射される光の強度が比較的強く、また強度分布のバラツキの大きさも比較的小さくされている。この光照射部１０Ｘは、第１基板２０の支持部２１の一部および反射部２２と、発光素子１２とを含んで構成されている。一方、複数の発光素子１２が近接して配置されており、発光素子１２の発光中に第１基板２０に伝わる単位時間当たりの熱量の大きさも、比較的大きくされている。
【００３０】
第１基板２０は、発光素子１２の発光にともなう熱を吸収する冷却媒体が通過するための冷却流路２０１が内部に設けられている。冷却媒体は、液体であってもよいし、気体であってもよいし、固形成分を含む液体であってもよく、冷却流路２０１を流れる流体であれば特に限定されるものではない。かかる冷却媒体は、後述する冷媒供給デバイス１０Ｙから、第１基板２０の冷却流路２０１に供給される。この光照射ヘッド１０は、絶縁基体１１の第１基板２０の内部に冷却流路２０１を備えており、この冷却流路２０１を流れる冷却媒体によって、発光素子１２の発光にともなう熱が効率良く吸収される。このため、発光素子１２からの放熱効率が比較的高く、発光の最中における温度上昇が比較的少ない。これによって、光照射ヘッド１０は、比較的高強度でかつ強度分布のムラが比較的小さい光を、長期間に渡って安定して照射することができる。
【００３１】
なお、光照射ヘッド１０は、上述の構成に限られるものではない。例えば図３〜５に示したように、第１基板２０に比べて熱伝導率が高い熱伝導部材２４が第１基板２０の内部に配置されていてもよい。この熱伝導部材２４は、例えば図３に示したように、各発光素子１２と冷却流路２０１に挟まれた領域に全体が配置されていてもよい。また、各発光素子１２と冷却流路２０１に挟まれた領域に熱伝導部材２４の一部が配置された構成であってもよい。また、例えば図４に示したように、熱伝導部材２４の少なくとも一部が、冷却流路２０１の内部に露出していてもよい。つまり、この場合、熱伝導部材２４の一部が冷却流路２０１の内壁として機能している。また、熱伝導部材２４は冷却流路２０１を貫通していてもよい。さらに、熱伝導部材２４を冷却流路２０１が貫通していてもよい。冷却流路２０１の内部を通る冷却媒体に、熱伝導部材２４が直接接触する場合は、この冷却媒体と熱伝導部材２４との間で効率的に熱交換が行われ、発光素子１２が効率的に冷却される。
【００３２】
また、熱伝導部材２４の形状は、特に限定されない。例えば図５に示したように、熱伝導部材２４が、流路に近づくにしたがって、第１基板２０の主面に平行な面積が大きくなるような形状であってもよい。図５に示したような形状を有する場合、発熱源である発光素子１２に近い側は、この発光素子１２からの熱が十分に伝わる程度の大きさとして、熱伝導部材２４の体積を比較的小さく抑えつつ、熱伝導部材２４の熱容量を比較的大きくできる。加えて、熱を放出する側の面積（図３〜５に示した例では、冷却流路２０１に露出している側の面積）を比較的大きくし、放熱効率を比較的高くすることができる。この点で、熱伝導部材２４は、一方主面に平行な断面積がそれぞれ異なる複数の部分領域を有し、一方主面の側の部分領域に比べて他方主面の側の部分領域がより大きい、拡径部を備えていることが好ましい。熱伝導部材２４の配置および形状は、要求される特性に応じて適宜設定すればよく、特に限定されない。
【００３３】
また、光照射ヘッド１０は、図６，７に示したように、絶縁基体１１の他方主面に、発光素子１２に電力を供給する駆動素子１５が配置されていてもよい。かかる構成によって、光照射ヘッド１０を比較的コンパクトに構成することができる。また、光照射ヘッド１０は、駆動素子１５が第１基板２０の内部に配された配線導体２３（図６，７に図示せず）を介して一方主面に設けられた発光素子１２に電気的に接続されていてもよく、この場合、光照射ヘッド１０をよりコンパクトに形成することができる。発光素子１２に比較的大きな電流を流すための駆動回路１５０は、発光素子１２の発光に際して発熱し、温度も比較的上昇しやすい。図６，７に示した実施形態では、第１基板２０に設けられた冷却流路２０１を通過する冷却媒体によって、この駆動回路１５０も比較的高い効率で冷却することができる。
【００３４】
また、光照射ヘッド１０は、例えば図８〜１０に示したように、第１基板２０の内部の、駆動回路１５０と冷却流路２０１とに挟まれた領域に、第１基板２０に比べて熱伝導率が高い第２の熱伝導部材２５が配置されていてもよい。例えば図８に示したように、駆動回路１５０と冷却流路２０１とに挟まれた領域のみに第２の熱伝導部材２５が配置されていてもよいし、例えば図９に示すように、駆動回路１５０と冷却流路２０１とに挟まれた領域に第２の熱伝導部材２５が配置されており、発光素子１２冷却流路２０１との間に熱伝導部材２４が設けられていてもよい。また、第２の熱伝導部材２５が、冷却流路２０１の内面に露出した形態であってもよい。また、第２の熱伝導部材２５が第１基板２０の他方主面に露出し、絶縁膜（図示せず）などを介して、この駆動回路１５０が第２の熱伝導部材２５に載置されていてもよい。
【００３５】
なお、図３〜５，８，９においては、１つの発光素子１２に対して、一本の柱状の熱伝導部材２４，第２の熱伝導部材２５が配置されている例を示している。この熱伝導部材２４，２５の形状、配置位置などについては特に限定されず、例えば図１０に示したように、１つの発光素子１２に対して、柱状の複数の熱伝導部材２４，第２の熱伝導部材２５が配置されていてもよい。
【００３６】
熱伝導部材２４，第２の熱伝導部材２５は、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、および銅（Ｃｕ）などの金属、ならびに銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ）などの合金など、熱伝導性が比較的高い材料で構成されていればよい。この熱伝導部材２４，第２の熱伝導部材２５の材質、製造方法などについては、特に限定されない。例えば、セラミックグリーンシートの貫通孔に、上述の金属、合金などを含有する金属ペーストを配置して、グリーンシートを積層して焼成すると同時に、金属ペーストを併せて焼成することによって、熱伝導部材２４，第２の熱伝導部材２５が内部に配置された第１基板２０を形成することができる。また、周知のメタライズ法、メッキ法などを用い形成してもよい。また、第１基板２０の表面に設けられた凹部に、銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ）などからなるブロック体を配置して形成してもよい。
【００３７】
図１〜１０に示した例では、冷却流路２０１は、第１基板２０の主面に垂直な平面視において、発光素子１２の配置位置と重なるように、冷却流路２０１が配置されている。光照射ヘッド１０における冷却流路２０１の配置状態は特に限定されず、図１１，１２に示したように、発光素子１２の周囲を迂回するように配置されていてもよい。例えばこの場合、冷却流路２０１の内部の冷却媒体が、１つ１つの発光素子１２の周囲を流れる距離が比較的長くなり、かつ、１つ１つの発光素子１２の周囲を流れる時間も比較的長くなる。この点で、冷却流路２０１は、熱伝導部材２４，第２の熱伝導部材２５の外面に沿って曲がる曲部を、少なくとも１つ備えていることが好ましい。例えば、熱伝導部材２４，第２の熱伝導部材２５の下面側を迂回するように屈曲していてもよく（図示せず）、熱伝導部材２４，第２の熱伝導部材２５の上面側を迂回していてもよい（図示せず）。冷却流路２０１の配置、形状など、特に限定されない。
【００３８】
また、発光素子１２の直下に冷却流路２０１が配置されないので、図１２に示したように、発光素子１２の直下に、比較的大きな体積（すなわち比較的大きな熱容量）の熱伝導部材２４を配置することができる。図１２に示した形態では、熱伝導部材２４は、第１基板２０の一方主面および他方主面の双方に露出しており、冷却流路２０１が熱伝導部材２４の周囲を回り込むように配置されている。第１基板２０の他方主面の側には、駆動回路１５０が載置され、一方主面の側は、例えば金属、合金からなる熱接続部材２６を介して発光素子１２が載置され、駆動回路１５０、発光素子１２からの熱が効率良く熱伝導部材２４に伝わる。
【００３９】
図１３は、図１２に示した実施形態の光照射ヘッド１０の構成について説明する図である。図５に示した光照射ヘッド１０は、例えば、酸化アルミニウムとガラス粉末などの原料粉末をシート状に形成したグリーンシートを複数枚積層して、積層したグリーンシートを焼成することによって形成されている。図１４は、図１１〜１３に示した光照射ヘッド１０における冷却流路２０１に対応する部分を構成するためのグリーンシート２１Ｘを示した平面図である。図１５は、図１１〜１３に示した光照射ヘッド１０における熱伝導部材２４に対応する部分を構成するためのグリーンシート２２Ｘを示した平面図である。なお、図１５においては、配線導体２３に対応する部位については図示していない。光照射ヘッド１０は、このように、シート状に形成したグリーンシート２１Ｘ，２２Ｘを複数枚積層して、積層したグリーンシート２１Ｘ，２２Ｘを焼成することによって形成することができ、冷却流路２０１、熱伝導部材２４，第２の熱伝導部材２５の配置、形状を、要求性能などに応じて比較的自由に設計することができる。
【００４０】
図１２に示した実施形態の光照射ヘッド１０では、発光素子１２がフリップチップして実装されているが、例えば図１６に示したように素子電極１２３，１２４が端子電極１３１，１３２にボンディングワイヤで電気的に接続されていてもよい。
【００４１】
図１７，１８は、光照射ヘッド１０の断面図であり、冷却流路２０１への冷却媒体の流入口２０１ａおよび流出口２０１ｂを含む範囲で示している。図１７，１８では、冷却流路２０１の流入口２０１ａおよび流出口２０１ｂの双方が図中の下側面である他方主面の側に設けられている。しかし、この流入口２０１ａおよび流出口２０１ｂの位置は、特に限定されるものではない。また、図１８に示したように、冷却流路２０１は、複数に分岐した構成とされていてもよく、冷却流路２０１の立体的な配置形態について特に限定されない。
【００４２】
図１９〜２１は、冷却流路２０１への冷却媒体の流入口２０１ａおよび流出口２０１ｂを含む範囲で示した、光照射ヘッド１０の平面図である。図１９に示したように、流入口２０１ａ、流出口２０１ｂを複数備えていてもよく、図２０に示したように、１つの流入口２０１ａに対し、冷却流路２０１が複数に分岐した構成とされていてもよい。また、図２１に示したように（断面視は図１８参照）、１つの大きな主配管部２０１ｃから、複数の支流配管部２０１ｄが分岐した構成とされていてもよい。冷却流路２０１の立体的な配置形態について特に限定されず、要求性能などに応じて、適宜設定すればよい。
【００４３】
光照射ヘッド１０は、上記実施形態に限定されず、要求性能などに応じて、形状、材質などを適宜設定すればよい。光照射ヘッド１０には、流入口２０１ａから冷却媒体が流入される。光照射ヘッド１０に冷却媒体を流入させる冷媒供給デバイス１０Ｙは、特に限定されない。
【００４４】
＜光照射ヘッドの第２実施形態＞
以下、セラミック積層技術を用いて形成される、比較的小型の冷媒供給デバイス１０Ｙを備える光照射ヘッド１０について、図２２，２３を参照しつつ説明するが、冷媒供給デバイスについては下記実施形態に限定されない。なお、下記に示す冷媒供給デバイス１０Ｙの材質、製造方法については、上記の各実施形態、および他の実施形態の光照射ヘッド１０にも、適宜用いることができる。また、上述の第１実施形態と同じ構成については説明を省略する。
【００４５】
冷媒供給デバイス１０Ｙは、第１構成体１１Ｘと、第２構成体１１Ｙとを含んでいる。冷媒供給デバイス１０Ｙは、第１構成体１１Ｘおよび第２構成体１１Ｙが機械的に接続されて構成されている。
【００４６】
第１構成体１１Ｘは、第１基板２０の支持部２１の一部と、第２基板３０とを含んで構成されている。この第２基板３０は、第１流路３０１が設けられており、一方主面３０ａに第１流路３０１に連通する開口部３０１ａ，３０１ｂを有している。
【００４７】
第２構成体１１Ｙは、実装基板４０を含んで構成されている。この実装基板４０は、第２流路４０１が設けられており、一方主面４０ａに第２流路４０１に連通する開口部４０１ａ，４０１ｂを有している。この第２構成体１１Ｙは、冷却媒体を貯蔵する貯蔵部５１を有しており、この貯蔵部５１から供給される冷却媒体が第２流路４０１の内部を流れるように構成されている。第１流路３０１の開口部３０１ａ，３０１ｂは、第２流路４０１の開口部４０１ａ，４０１ｂに接続されている。第１流路３０１および第２流路４０１が接続されて、冷媒供給デバイス１０Ｙの内部に供給流路が形成されている。ここで「主面」は、厚み方向に垂直に交わる２つの表面を意味する。
【００４８】
実装基板４０、第１基板２０、および第２基板３０は、実装基板４０および第１基板２０の間に第２基板３０を挟むように積層されている。つまり、第２基板３０は、一方主面３０ａに実装基板４０の一方主面４０ａが対向し、他方主面４０ｂに第１基板２０が対向するように配置されている。
【００４９】
実装基板４０は、冷媒供給デバイス１０Ｙのベースとなる基板である。この実装基板４０として、例えば配線基板、ボードなどとも呼ばれるプリント基板が採用される。この実装基板４０の一方主面４０ａは、第２構成体１１Ｙの一方主面に相当している。実装基板４０に設けられている第２流路４０１は、第２構成体１１Ｙの流路として設けられている。
【００５０】
本実施形態の実装基板４０には、貯蔵部５１が設けられている。この貯蔵部５１は、実装基板４０に形成される凹所または内部空間などによって構成されていてもよいし、実装基板４０に搭載されるタンクなどの容器によって構成されてもよい。この貯蔵部５１に第２流路４０１が接続されており、貯蔵部５１から第２流路４０１に冷却媒体が供給される。この実装基板４０としては、例えばエポキシ樹脂などの絶縁材料からなる本体に、導電性材料からなる配線が形成されている構成が挙げられる。
【００５１】
第１基板２０および第２基板３０は、互いに機械的に接続されている。これら第１基板２０および第２基板３０のうち、第２基板３０の一方主面３０ａが、第１構成体１１Ｘの一方主面に相当している。
【００５２】
第１構成体１１Ｘをなす第１基板２０および第２基板３０のうち、少なくとも第２基板３０の内部に、第１流路３０１が形成されている。本実施形態では、第２基板３０の内部および第１基板２０の内部の両方に、第１流路３０１および冷却流路２０１が形成されている。この第１流路３０１および冷却流路２０１は、互いに接続されて、第１構成体１１Ｘの流路として機能している。このように第１構成体１１Ｘの流路が、第１基板２０の冷却流路２０１および第２基板３０の第１流路を接続して構成されているので、第２流路４０１の構成を高い自由度で選択することができる。
【００５３】
第２基板３０は、一方主面３０ａに第１流路３０１に連通する開口部３０１ａ，３０１ｂを有しており、他方主面３０ｂに第１流路３０１に連通する開口部３０１ｃ，３０１ｄを有している。第１基板２０は、一方主面２０ａに冷却流路２０１に連通する開口部として流入口２０１ａおよび流出口２０１ｂを有している。第２基板３０の他方主面３０ｂにおける開口部３０１ｃ，３０１ｄと、第１基板２０の一方主面２０ａにおける開口部２０１ａ，２０１ｂとが接続され、第１基板２０の冷却流路２０１および第２基板３０の第１流路３０１が接続されて構成されている第１構成体１１Ｘの流路が形成されている。第２基板３０の一方主面３０ａにおける開口部３０１ａ，３０１ｂは、第１構成体１１Ｘの一方主面における開口部に相当している。これらの開口部３０１ａ，３０１ｂは、実装基板４０における開口部４０１ａ，４０１ｂに接続されている。
【００５４】
なお、開口部３０１ａ，３０１ｄは、第１導入開口部および第２導入開口部をなし、開口部３０１ｂ，３０１ｃは、第１排出開口部および第２排出開口部をなす。後述する冷却流路２０１の開口部２０１ａ，２０１ｂは、第３導入開口部および第３排出開口部をなし、第２流路４０１の開口部４０１ａ，４０１ｂは、第４排出開口部および第４導入開口部をなす。
【００５５】
第１基板２０および第２基板３０は、共に単層構造であってもよいし、共に多層構造であってもよいし、いずれか一方が単層構造でいずれか他方が多層構造であってもよい。また、第１基板２０および第２基板３０は、絶縁材料、例えばセラミックス材料、有機樹脂材料、および複合材料などからなる。第１基板２０および第２基板３０は、同一の材料からなってもよいし、異なる材料からなってもよい。
【００５６】
セラミックス材料としては、例えば酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、およびガラスセラミックス焼結体などが挙げられる。有機樹脂材料としては、例えばポリイミド、ガラスエポキシ樹脂、およびフェノール樹脂などが挙げられる。複合材料としては、例えばセラミックスおよびガラスなどの無機粉末をエポキシ樹脂などの有機樹脂で結合してなる材料が挙げられる。また、第１基板２０および第２基板３０は、シリコンなどの半導体材料からなってもよいし、ガラスからなってもよい。
【００５７】
例えば、第１基板２０および第２基板３０が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムとガラス粉末などの原料粉末をシート状に形成したグリーンシートを複数枚積層して、この積層したグリーンシートを焼成することによって形成される。第１基板２０および第２基板３０は、酸化アルミニウム質焼結体で形成するものに限らず、用途などに応じて適したものを選択することが好ましい。第１基板２０は、光照射部１０Ｘの一部としても機能している。
【００５８】
また、実装基板４０、第１基板２０、および第２基板３０の材料は、第１流路３０１および第２流路４０１を流れる冷却媒体の特性に応じて、耐食性などの点で適した材料を選択することが好ましい。また、実装基板４０、第１基板２０、および第２基板３０は、互いに機械的に接続されており、電気的にも接続されている。これらの実装基板４０、第１基板２０、および第２基板３０の熱膨張係数の差異に起因して生じる熱応力が小さくなるように、実装基板４０、第１基板２０、および第２基板３０の材料を選択することが好ましく、互いに接続される基板同士の熱膨張係数の差が小さくなるように、実装基板４０、第１基板２０、および第２基板３０の材料を選択することが好ましい。
【００５９】
例えば、実装基板４０、第１基板２０、および第２基板３０に配線が形成される場合、当該配線により伝送される電気信号の遅延を防止するために、ポリイミド、ガラスエポキシ樹脂、およびフェノール樹脂などの有機樹脂材料と、セラミックスおよびガラスなどの無機粉末と、をエポキシ樹脂などの有機樹脂で結合してなる複合材、ならびに酸化アルミニウム−ホウ珪酸ガラス系および酸化リチウム系などのガラスセラミックス焼結体などのような比誘電率の小さい材料で形成することが好ましい。また、例えば、実装基板４０、第１基板２０、および第２基板３０に発熱源となる構成が設けられている場合、この発熱源で発生する熱の外部への放散性を良好とするために、窒化アルミニウム質焼結体、フィラーを多量に含んだ樹脂材料などのような熱伝導率の大きな材料で形成することが好ましい。
【００６０】
実装基板４０は、第２構成体１１Ｙの一方主面としての一方主面４０ａにおける開口部４０１ａ，４０１ｂとして、第２流路４０１から冷却媒体を排出する第４排出開口部４０１ａと、第２流路４０１に冷却媒体を導入する第４導入開口部４０１ｂとを有している。第２流路４０１は、供給流路部分４０１ｘと回収流路部分４０１ｙとを有している。供給流路部分４０１ｘの一端部は、貯蔵部５１に接続されている。実装基板４０は、一方主面４０ａにおいて供給流路部分４０１ｘに連通する開口部４０１ａを有し、この開口部が第４排出開口部である。回収流路部分４０１ｙの一端部は、回収部５２に接続されている。実装基板４０は、一方主面４０ａにおいて回収流路部分４０１ｙに連通する開口部４０１ｂを有し、この開口部が第４導入開口部である。
【００６１】
回収部５２は、第１流路３０１から排出された冷却媒体を回収するための構成である。貯蔵部５１が回収部５２をも兼ねる構成とし、貯蔵部５１から供給された冷却媒体を、第１流路３０１および第２流路４０１によって冷媒供給デバイス１０Ｙの内を循環させて、再び貯蔵部５１に回収するようにしてもよいし、回収部５２を貯蔵部５１とは異なる構成としてもよい。
【００６２】
第２基板３０は、第１構成体１１Ｘの一方主面としての一方主面３０ａにおける開口部３０１ａ，３０１ｂとして、第１流路３０１に冷却媒体を導入する第３導入開口部３０１ａと、第１流路３０１から冷却媒体を排出する第３排出開口部３０１ｂとを有している。第２基板３０には、２つの第１流路３０１ｘ，３０１ｙが形成されている。この第１流路３０１ｘ，３０１ｙは、第２基板３０を厚み方向に貫通してそれぞれ形成されている。
【００６３】
第２基板３０の一方主面３０ａにおける開口部３０１ａが、第１流路３０１の一方３０１ｘに冷却媒体を導入する第１導入開口部となる。第２基板３０の他方主面３０ｂにおける開口部３０１ｃが、第１流路３０１の一方３０１ｘから冷却媒体を排出する第１排出開口部となる。第２基板３０の一方主面３０ａにおける開口部３０１ｂが、第１流路３０１の他方３０１ｙから冷却媒体を排出する第２排出開口部となる。第２基板３０の他方主面３０ｂにおける開口部３０１ｄが、第１流路３０１の他方３０１ｙに冷却媒体を導入する第２導入開口部となる。
【００６４】
第１基板２０は、一方主面２０ａにおいて２つの開口部２０１ａ，２０１ｂを有する。冷却流路２０１に連通する２つの開口部２０１ａ，２０１ｂのうち、一方側の開口部２０１ａが冷却流路２０１に冷却媒体を導入する第３導入開口部となり、他方側の開口部２０１ｂが冷却流路２０１から冷却媒体を排出する第３排出開口部となる。
【００６５】
第４排出開口部としての開口部４０１ａと第１導入開口部としての開口部３０１ａとが接続され、第２排出開口部としての開口部３０１ｂと第４導入開口部としての開口部４０１ｂとが接続され、第１排出開口部としての開口部３０１ｃと第３導入開口部としての開口部２０１ａとが接続され、第３排出開口部としての開口部２０１ｂと第２導入開口部としての開口部３０１ｄとが接続されている。このように供給流路部分４０１ｘ、回収流路部分４０１ｙ、２つの第１流路３０１ｘ，３０１ｙ、および冷却流路２０１が接続され、冷媒供給デバイス１０Ｙの流路が形成されている。
【００６６】
冷媒供給デバイス１０Ｙは、前述のような冷却流路２０１、第１流路３０１、および第２流路４０１の各流路が形成されている実装基板４０、第１基板２０、および第２基板３０が接合されて構成されている複合基板と、貯蔵部５１と、回収部５２と、を含んで構成されている。
【００６７】
本構成の冷媒供給デバイス１０Ｙの第２構成体１１Ｙをなす実装基板４０には、貯蔵部５１および回収部５２が設けられており、流体が流れる系全体を設けられている。そのため、冷媒供給デバイス１０Ｙの外部には、冷却媒体を供給する構成を設けなくてもよく、小型化を実現することができる。また、貯蔵部５１および回収部５２と、第１流路３０１および第２流路４０１と、の間で、冷却媒体が外気に晒されるのを低減して、冷却媒体への異物の混入によって当該冷却媒体が汚濁するのを低減することができる。ここで「流体が流れる系」とは、貯蔵部５１、回収部５２、第１流路３０１、および第２流路４０１を有する系である。
【００６８】
また、本構成の冷媒供給デバイス１０Ｙでは、流体が流れる系を小さくすることによって、必要な冷却媒体の体積を小さくなり、扱う冷却媒体の量を少なくすることができる。したがって、本構成の冷媒供給デバイス１０Ｙでは、冷却媒体を流すための動力も小さくてすみ、少量の冷却媒体を少流量で流すことが可能であり、効率の高い冷媒供給デバイス１０Ｙを実現することができる。さらに、第１構成体１１Ｘの流路が、第１基板２０および第２基板３０の各基板の内部に形成されている冷却流路２０１および第１流路３０１によって構成されるので、第１構成体１１Ｘの流路全体の容積を小さく抑えて、冷却媒体の体積をより小さくすることができる。
【００６９】
また、第１流路３０１および第２流路４０１によって、貯蔵部５１から供給される冷却媒体が、第２流路４０１の供給流路部分４０１ｘから第２基板３０の内部の第１流路３０１の一方３０１ｘを経て、第１基板２０の内部の冷却流路２０１に至り、この第１基板２０の内部の冷却流路２０１から第２基板３０の内部の第１流路３０１の他方３０１ｙを経て第２流路４０１の回収流路部分４０１ｙに戻り、回収部５２に回収される流路が構成されている。このように貯蔵部５１から第２流路４０１に供給され、冷却流路２０１、第１流路３０１、および第２流路４０１を流れた後に、回収部５２に戻るように、実装基板４０から第２基板３０を経由して第１基板２０に送り、第１基板２０から第２基板３０を経由して再び実装基板４０に戻るように、冷却媒体を流すことができる。本構成の冷媒供給デバイス１０Ｙでは、このように冷却媒体を一方向に流すことができ、第１基板２０、第２基板３０、および実装基板４０の内部を冷却媒体が円滑に流れるため、効率を高くすることができる。
【００７０】
冷媒供給デバイス１０Ｙは、実装基板４０と第２基板３０とを接合する第１基板間接合部６０として、第１接合部材６１および第２接合部材６２を備える。第１接合部材６１および第２接合部材６２は、第１構成体１１Ｘと第２構成体１１Ｙとを接合する接合部材であり、実装基板４０の一方主面４０ａと、第２基板３０の一方主面３０ａとを接合する。
【００７１】
第１接合部材６１および第２接合部材６２は、円筒状の形状を有し、第１流路３０１と、第２流路４０１とを接続する第１接続流路６１１および第２接続流路６２１をそれぞれ有する。第１接合部材６１は、第１接続流路６１１によって、第４排出開口部４０１ａと、第３導入開口部３０１ａとを接続する。第２接合部材６２は、第２接続流路６２１によって、第４導入開口部４０１ｂと、第３排出開口部３０１ｂとを接続する。
【００７２】
また、冷媒供給デバイス１０Ｙでは、第１基板２０と、第２基板３０とを接合する第２基板間接合部７０として、第３接合部材７１および第４接合部材７４を備える。第３接合部材７１および第４接合部材７２は、第１基板２０の一方主面２０ａと第２基板３０の他方主面３０ｂとを接合する接合部材である。
【００７３】
第３接合部材７１および第４接合部材７２は、円筒状の形状を有し、第２基板の内の第１流路の一方３０１ｘ，他方３０１ｙと、冷却流路２０１とを接続する第３接続流路７１１および第４接続流路７２１をそれぞれ有する。第３接合部材７１は、第３接続流路７１１によって、第２排出開口部３０１ｃと、流入口２０１ａとを接続する。第４接合部材７２は、第４接続流路７２１によって、第２導入開口部３０１ｄと、流出口２０１ｂとを接続する。
【００７４】
このように実装基板４０および第２基板３０を機械的に接続する第１接合部材６１および第２接合部材６２に、第１接続流路６１１および第２接続流路６２１がそれぞれ形成されている。これによって、実装基板４０および第２基板３０の機械的な接続と、第２流路４０１に対する第１流路３０１の接続とが、同一の部材によって達成される。また、第１基板２０および第２基板３０を機械的に接続する第３接合部材７１および第４接合部材７２に、第３接続流路７１１および第４接続流路７２１がそれぞれ形成されている。これによって第１基板２０および第２基板３０の機械的な接続と、第１流路３０１に対する冷却流路２０１の接続とが、同一の部材によって達成される。このようにして部品点数を少なくし、冷媒供給デバイス１０Ｙの構成を簡素にするとともに、接続作業の工程数を少なくして、冷媒供給デバイス１０Ｙを容易に製造することができる。また、第１流路３０１と、冷却流路２０１とが第３接合部材７１および第４接合部材７２の第３接続流路７１１および第４接続流路７２１によって接続されるため、第１基板２０と第２基板３０との間で、冷却媒体が外気に晒されることを防ぐことができ、冷却媒体へ異物が混入することによる冷却媒体の汚濁を防ぐことができる。
【００７５】
実装基板４０の一方主面４０ａと、第２基板３０の一方主面３０ａおよび他方主面３０ｂと、第１基板２０の一方主面２０ａとには、図示を省略する配線導体が形成されている。第２基板３０の一方主面３０ａおよび他方主面３０ｂの配線導体は、第２基板３０を厚み方向に貫通する貫通配線３１によって、互いに電気的に接続されている。第１基板２０の一方主面２０ａの配線導体には、第１基板２０の内部に形成される配線導体２３によって、第１基板２０の外部に設けられた入力端子と電気的に接続されている。
【００７６】
このように、実装基板４０、第１基板２０、および第２基板３０に配線導体が設けられ、これら配線導体を電気的に接続する第１電気接続部６３および第２電気接続部７３が設けられ、実装基板４０、第１基板２０、および第２基板３０が電気的に接続されている。これによって、実装基板４０、第１基板２０、および第２基板３０を、冷媒供給デバイス１０Ｙの外部に設けられる外部回路に電気的に接続することが可能である。外部回路は、例えば実装基板４０の一方主面４０ａに搭載される構成としてもよい。
【００７７】
第１電気接続部６３によって接続される実装基板４０の配線導体は、実装基板４０の供給流路部分４０１ｘおよび回収流路部分４０１ｙの開口部４０ａ，４０ｂが設けられる一方主面４０ａに形成されている。各第１電気接続部６３によって接続されている第２基板３０の配線導体は、開口部３０１ａ，３０１ｂが設けられる一方主面３０ａに形成されている。
【００７８】
したがって、第１接合部材６１および第２接合部材６２による実装基板４０および第２基板３０の機械的な接続、および実装基板４０の第２流路４０１の供給流路部分４０１ｘおよび回収流路部分４０１ｙと、第２基板３０の第１流路３０１の一方３０１ｘおよび他方３０１ｙとの接続と同時に、実装基板４０および第２基板３０を電気的に接続することが可能である。しかも、いわゆる表面実装などと呼ばれる接続形態によって接続することが可能であり、実装基板４０の第２流路４０１および第２基板３０の第１流路３０１の接続、ならびに実装基板４０および第２基板３０の機械的および電気的な接続を容易に実行することができる。
【００７９】
第２電気接続部７３によって接続される第２基板３０の配線導体は、第２基板３０の開口部３０１ｃ，３０１ｄが設けられる他方主面３０ｂに形成されている。第２電気接続部７３によって接続されている第１基板２０の配線導体は、第１基板２０の一方主面２０ａに形成されている。
【００８０】
したがって、第３接合部材７１および第４接合部材７２による第１基板２０および第２基板３０の機械的な接続、および第２基板３０の第１流路３０１の一方３０１ｘ，他方３０１ｙと、第１基板２０の冷却流路２０１との接続と同時に、第１基板２０および第２基板３０を電気的に接続することが可能である。しかも、いわゆる表面実装などと呼ばれる接続形態によって接続することが可能であり、第１基板２０の冷却流路２０１および第２基板３０の第１流路３０１の接続、ならびに第１基板２０および第２基板３０の機械的および電気的な接続を容易に実行することができる。
【００８１】
各配線導体、貫通配線３１、および配線導体は、導電性材料、例えば銅、銀、金、パラジウム、タングステン、モリブデン、マンガン、ニッケルなどの金属材料によって形成されている。また、導電性材料は、それらの金属材料を１種以上含む材料であってよい。各配線導体、貫通配線３１、および配線導体２３は、金属薄膜によって実現され、例えば、めっき、もしくは蒸着などの薄膜法、厚膜法、および同時焼成法を含むメタライズ法によって、金属の薄膜を被着させて形成することができる。例えば、タングステンの薄膜を配線導体として、メタライズ法によって形成する場合であれば、タングステンのペーストを第１基板２０、第２基板３０、および実装基板４０となるグリーンシートに印刷し、これをグリーンシートとともに焼成することにより形成される。
【００８２】
第１電気接続部６３および第２電気接続部７３は、導電性材料によって形成されている。この導電性材料としては、例えば錫−銀系および錫−銀−銅系、錫−アンチモン系などの半田、金−錫ろうなどの低融点ろう材、銀−ゲルマニウム系などの高融点ろう材、導電性有機樹脂ならびにシーム溶接および電子ビーム溶接などの溶接法による接合が可能な金属材料などが挙げられる。
【００８３】
冷却流路２０１、第１流路３０１、および第２流路４０１は、冷却媒体が流れる方向に垂直な流路断面の形状が円形状であってもよいし、長方形状であってもよく特に限定されない。また冷却流路２０１、第１流路３０１、および第２流路４０１は、平面視において、蛇行する構成であってもよい。特に冷却流路２０１が蛇行する構成とすることによって、冷却媒体と第１基板２０の接触面積を大きくする構成であってもよい。
【００８４】
第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２は、導電性材料および絶縁材料のいずれから成ってもよい。第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２は、例えば金属材料、非金属無機系材料、樹脂材料などから成る。第１接合部材６１および第２接合部材６２と、第３接合部材７１および第４接合部材７２とは、同一の材料から成ってもよいし、異なる材料から成ってもよい。また第１接合部材６１および第２接合部材６２が、互いに同一の材料から成ってもよく、異なる材料から成ってもよい。また第３接合部材７１および第４接合部材７２が、互いに同一の材料から成ってもよく、異なる材料から成ってもよい。
【００８５】
上述の金属材料としては、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金および鉄−ニッケル合金などの鉄−ニッケル系合金、無酸素銅、アルミニウム、ステンレス鋼、銅−タングステン合金ならびに銅−モリブデン合金などである。金属材料は、導電性材料である。
【００８６】
上述の非金属無機系材料としては、例えば酸化アルミニウム質焼結体およびガラスセラミックス焼結体などである。樹脂材料は、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）およびガラスエポキシ樹脂などの有機樹脂系材料ならびにその他の樹脂である。樹脂材料は、例えばベンゾシクロブテンおよび液晶ポリマーであってもよい。ここでいう非金属無機系材料および樹脂系材料は、電気絶縁性を有する絶縁材料でもある。
【００８７】
また、第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２を、実装基板４０、第１基板２０、および第２基板３０に接合する方法としては、錫−銀系などの半田、金−錫ろうなどの低融点ろう材、銀−ゲルマニウム系などの高融点ろう材、導電性有機樹脂などの接合材を介して接合する方法、ならびにシーム溶接、電子ビーム溶接などの溶接法を用いることができる。
【００８８】
第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２が金属材料から成る場合、第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２による接合強度を高くすることができる。また内部の第１接続流路６１１、第２接続流路６２１、第３接続流路７１１、および第４接続流路７２１を、良好に封止して、冷却流路２０１、第１流路３０１、および第２流路４０１を接続することができる。また、簡易かつ低温度での処理操作による接合が可能である。また、リフロープロセスなどによって連続的に接合することができる。また、第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２による、実装基板４０、第１基板２０、および第２基板３０の電気的な接続も可能である。
【００８９】
また、第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２が絶縁材料から成る場合、第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２の耐熱性および耐薬品性を高くすることができる。特に、絶縁材料として、樹脂材料であるポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素系樹脂を用いることによって、高耐熱性および高耐薬品性が同時に得られる。またその他にも、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミドなども、高耐熱性および高耐薬品性が同時に得られる。また第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２が、石英ガラスなどの高純度ガラス、高シリカガラス、結晶性ガラスなどから成る場合、高耐薬品性が得られる。
【００９０】
さらに、第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２が絶縁材料から成る場合、内部配線を有する構成としてもよい。このように内部配線を有することによって、第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２の耐熱性および耐薬品性を高くしたうえで、第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２による電気的接続も可能にすることができる。
【００９１】
第１接合部材６１および第２接合部材６２に設けられる内部配線は、第１電気接続部６３として機能し、第３接合部材７１および第４接合部材７２に設けられる内部配線は、第２電気接続部として機能する。第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２に内部配線を設ける場合、前述の第１電気接続部６３および第２電気接続部７３に加えて設けられる構成でもよく、前述の第１電気接続部６３および第２電気接続部７３に代えて設けられる構成でもよい。
【００９２】
また、第１接合部材６１および第２接合部材６２と、第３接合部材７１および第４接合部材７２とは、互いに異なる材料から成ってもよく、一方が金属材料から成り、他方が絶縁材料から成るであってもよい。このように第１基板間接合部６０と第２基板間接合部７０とが異なる材料によって形成される場合、第１基板間接合部６０と第２基板間接合部７０とで、接合時の処理温度を異ならせることができる。例えば第２基板間接合部７０による接合の処理温度が、第１基板間接合部６０による接合の処理温度よりも高くなるように設定し、第１基板２０および第２基板３０を接合して、内部流路を有する第１構成体１１Ｘを形成した後、実装基板４０および第２基板３０を接合して、第１構成体１１Ｘおよび第２構成体１１Ｙを接合することができる。
【００９３】
このように、第２基板間接合部７０による接合の処理温度が、第１基板間接合部６０による接合の処理温度よりも高くなるようにするにあたっては、例えば、第１接合部材６１および第２接合部材６２が錫−鉛系半田から成り、第３接合部材７１および第４接合部材７２が錫―鉛系半田よりも接合温度が高いフリットガラスから成るように組み合わせてよいし、第１接合部材６１および第２接合部材６２がエポキシ樹脂から成り、第３接合部材７１および第４接合部材７２がエポキシ樹脂よりも融点が高い錫−銀−銅系半田から成るように組み合わせてよい。
【００９４】
また、第１接合部材６１および第２接合部材６２の冷却媒体に接触する表面部となる内周部が、耐食性を有する円筒状の第１耐食性部材６４から成る構成であってもよい。さらに第３接合部材７１および第４接合部材７２の冷却媒体に接触する表面部となる内周部が、耐食性を有する円筒状の第１耐食性部材６４および第２耐食性部材７４から成る構成であってもよい。第１耐食性部材６４および第２耐食性部材７４は、耐酸性および耐薬品性などを有し、冷却媒体に対する耐性を有し、冷却媒体によって侵食されない部材である。第１耐食性部材６４および第２耐食性部材７４は、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などから成る。このように耐食性部材が樹脂から成る場合には、簡便に耐食性部材を形成することができる。このように第１耐食性部材６４および第２耐食性部材７４を用いることによって、第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２の冷却媒体に対する耐酸性および耐薬品性を高くし、耐食性を高くすることができる。
【００９５】
図２３は、第１接合部材６１を拡大して示す断面図である。第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２のうち少なくともいずれか１つに、その接合部材内の接続流路の冷却媒体を泳動して流す駆動部５３０が設けられてもよい。駆動部５３０は、第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２のうち、１つだけに設けられてもよいし、２つに設けられてもよいし、３つに設けられてもよいし、４つ全てに設けられてもよい。駆動部５３０を設ける接合部材は、適宜選択することができる。
【００９６】
駆動部５３０は、電気浸透流型ポンプによって実現される。電気浸透流型ポンプは、第１接続流路６１１に露出させて、内壁面に設けられる一対の電極５３１，５３２を有し、電極５３１，５３２は、第１接続流路６１１で互いに間隔をあけて配置されている。電極５３１，５３２は、内部配線５３３，５３４によって、実装基板４０および第２基板３０のいずれかの配線導体に電気的に接続されている。
【００９７】
電気浸透流型ポンプは、電極５３１，５３２の間に駆動電圧が印加されると、第１接合部材６１の内壁面の表面電位によって、第１接続流路６１１内の液体を帯電する。このように液体に電界を印加することにより、液体を泳動することができる。このような電気浸透流型ポンプを駆動部５３０として設ける場合、第１接合部材６１の内壁面は、表面積の大きい材料、例えば多孔質材料（ポーラス部材）によって形成することによって、効率良く冷却媒体を泳動して流すことができる。
【００９８】
第１接合部材６１および第２接合部材６２に駆動部５３０を設けることによって、第１流路３０１に近い位置で冷却媒体に動力を与えて流すことができる。また第３接合部材７１および第４接合部材７２に駆動部５３０を設けることによって、第１流路３０１において冷却媒体に動力を与えて流すことができる。第１接合部材６１、第２接合部材６２、第３接合部材７１、および第４接合部材７２に駆動部５３０が設けられる場合、必ずしも別途に冷却媒体を供給する流体供給手段を設ける必要がなくなる。
【００９９】
また、駆動部５３０として、電気浸透流型ポンプを用いることによって、冷媒供給デバイス１０Ｙを大形化させることなく、冷却媒体を流す手段を組み込むことができ、小形化に寄与することができる。
【０１００】
なお、上述の説明では、実装基板４０および第２基板３０を第１接合部材６１および第２接合部材６２で接合するとともに、第１基板２０および第２基板３０を第３接合部材７１および第４接合部材７２で接合する構成としたが、実装基板４０および第２基板３０の熱膨張係数に差がない場合などは、第１接合部材６１および第２接合部材６２を用いずに、第１流路３０１の開口部３０１ａと第２流路４０１の開口部４０１ａとを対向させ、開口部３０１ｂと第２流路４０１の開口部４０１ｂとを対向させて、実装基板４０と第２基板３０とを直接接合してもよい。また、同様に、第１基板２０および第２基板３０の熱膨張係数に差がない場合などは、第３接合部材７１および第４接合部材７２を用いずに、第１流路３０１の開口部３０１ｃと冷却流路２０１の開口部２０１ａとを対向させ、第１流路３０１の開口部３０１ｄと冷却流路２０１の開口部２０１ｂとを対向させて、第１基板２０と第２基板３０とを直接接合してもよい。
【０１０１】
図２４は、本発明の他の実施形態の冷媒供給デバイス１０Ｙを簡略化して示すブロック図である。図２４では、冷媒供給デバイス１０Ｙを平面視し、各構成をブロック化して示す。
【０１０２】
冷媒供給デバイス１０Ｙは、第１流路３０１に冷却媒体を供給する流体供給手段として、ポンプ５３を備える。ポンプ５３は、第２流路４０１に、例えば供給流路部分４０１ｘに介在されるように、実装基板４０に搭載して設けられる。ポンプ５３は、冷却媒体を送液する場合に用いられる。特に、小形のポンプ５３が求められる場合には、例えば図２３を参照して説明した電気泳動型のポンプが望まれる。また、流量が大きいことが望まれる場合には、例えばピエゾ駆動型のポンプが望まれる。電気泳動型ポンプの場合は、ポンプ内に電極が形成されており、耐食性の観点から電極表面の材質は、金・白金などの材質であることが望まれる。また、電極が形成される部位は、メタライズ法により電極の形成が可能なガラスエポキシ系材料などの樹脂材料、各種ガラス、又は積層セラミック材料などからなることが好ましい。このようなポンプ５３を介して、貯蔵部５１の中の液体を第１構成体１１Ｘ内に流入させることができる。冷却媒体は第１構成体１１Ｘの内で所望の役割を果たし、その後に、回収部５２で回収される。このポンプ５３は、図２３に示すように第１基板間接合部６０および第２基板間接合部７０の少なくとも一方に駆動部５３０が組み込まれている場合、この駆動部５３０をポンプ５３として代用することができる。なお、比較的大きな流量を必要とする場合など、例えば公知のベローズポンプなどを用いてもよく、ポンプの種類についても特に限定されない。
【０１０３】
また、冷媒供給デバイス１０Ｙは、冷媒供給デバイス１０Ｙにおける第１流路３０１内の冷却媒体に関する状態量を検出する検出手段として、センサ５４を有する。センサ５４は、実装基板４０に搭載して設けられる。このセンサ５４は、ペーハ（ｐＨ）、温度、成分、圧力など、冷却媒体の物理的状態および化学的状態の少なくともいずれか一方を表す状態量を検出する。また、センサ５４は、温度・湿度などを検出し、システム外部の外気温など環境の変化を数量的に出力してもよい。その環境の変化は、第１構成体１１Ｘの電気的動作若しくは第１構成体１１Ｘの内部の冷却媒体の動作にフィードバックされる。
【０１０４】
さらに、冷媒供給デバイス１０Ｙは、センサ５４によって検出される状態量に基づいてポンプを制御する制御手段として、制御ＩＣ５５を備える。制御ＩＣ５５は、実装基板４０に搭載して設けられる。ポンプ５３、センサ５４および制御ＩＣ５５は、実装基板４０の一方主面４０ａに形成される配線導体の一部から成る接続配線５６，５７，５８によって、互いに電気的に接続されている。
【０１０５】
制御ＩＣ５５は、例えばセンサ５４によって検出される状態量に基づいて、第１流路３０１に流すべき冷却媒体の流量を演算し、その流量で冷却媒体が流れるように、ポンプ５３を制御する。このように制御ＩＣ５５は、例えば第１流路３０１を流れる冷却媒体の流量を制御する。制御ＩＣ５５は、流量制御のための構成に限定されるものではなく、センサ５４の検出結果に応答してポンプ５３を制御し、第１流路３０１を流れる冷却媒体の状態量を制御するための構成であり、例えば第１流路３０１を流れる冷却媒体の圧力を制御する構成であってもよい。このようにして、小形で冷却効率が比較的高い好適な冷媒供給デバイス１０Ｙを実現することができる。
【０１０６】
上述の光照射ヘッド、および冷媒供給デバイスは、例えば一般照明や、画像表示装置など、各種用途に用いることができる。例えば、半導体製造装置における露光装置の光源を構成する露光デバイスの発光源として用いてもよい。例えば水銀ランプなどの従来のランプに比べ、ＬＥＤなどを露光光源に用いた場合、立ち上がり時間や立下り時間が比較的少なく、発光強度の安定性も比較的高い。また、露光デバイスにおいて、発光素子の発光を受けて変性する感光体材料（例えばフォトレジスト材料など）の表面に向けて導く、レンズや反射鏡などからなる光学系と、入力された画像データに応じて光照射ヘッドに配置された発光素子の発光を制御し、感光体材料に画像データに応じた画像パターンを形成させる制御部と、を設け、フォトレジスト材料の感光性材料に画像パターンを形成する画像形成装置を構成することもできる。この場合、制御部として、データ入出力手段を備える公知のコンピュータなどを用いればよい。光学系は、縮小光学系でも、当倍像を投射する光学系でもよい。かかる構成によれば、高価なフォトマスクなどを用いることなく、例えばフォトレジストなどの感光性材料に画像パターンを形成することができる。本願発明は、かかる露光デバイス、および画像形成装置も、あわせて提供する。
【０１０７】
本発明の光照射ヘッド１０は、放熱効率が比較的高く、発光の最中における温度上昇が比較的少ない。本発明の光照射ヘッド１０は、比較的高強度でかつ強度分布のムラが比較的小さい光を、長期間に渡って安定して照射することができる。
【０１０８】
以下、光照射ヘッドを用いた装置の一例である液滴硬化装置の一実施形態について、図面を参照し説明する。
【０１０９】
図２５，２６は、光照射ヘッド１０を備えて構成される、本発明の液滴硬化装置の一例である、インクジェットプリンタ９０について説明する図であり、図２５は、インクジェットプリンタ９０の概略上面図である。また、図２６は、インクジェットプリンタ９０の概略断面図である。
【０１１０】
インクジェットプリンタ９０は、一方向（図中Ｘ方向）に搬送される、例えば紙などの記録媒体９９の表面に、インクジェットヘッド９１からインク滴を吐出するとともに、記録媒体９９の表面に付着させたインク滴に所定の波長分布の光を照射して、記録媒体９９に付着したインク滴を硬化させる。インクジェットプリンタ９０は、記録媒体９９が載置されるプラテン９２と、送りローラ９３１と押さえローラ９３２とを有して構成された搬送手段９３と、インクジェットヘッド９１をプラテン９２に対して相対移動させる移動機構９４と、光照射ヘッド１０と、を有して構成されている。
【０１１１】
インクジェットヘッド９１は、プラテン９２に載置されて搬送される記録媒体９９の表面に、外部から入力される画像信号に応じて光硬化性のインク滴を吐出する。インクジェットヘッド９１は、従来公知の、いわゆるサーマル型やバブル型などの、公知のインクジェットヘッドである。インクジェットヘッド９１は、移動機構９４が備えるガイドレール９４１に沿って、図中Ｙ方向に沿って往復移動される。
【０１１２】
記録媒体９９は、搬送手段９３によって、例えば図中Ｘ方向に沿って搬送される。記録媒体９９の移動にともない、インクジェットヘッド９１も図中Ｙ方向に沿って移動される。インクジェットヘッド９１には、これら記録媒体９９やインクジェットヘッド９１の移動にともない、図示しない制御部から画像信号が送られる。インクジェットヘッド９１では、この画像信号に応じて、記録媒体に向けて光硬化性のインク滴を吐出し、記録媒体９９の表面に画像信号に応じた画像パターン（インク滴のパターン）を形成する。
【０１１３】
光照射ヘッド１０は、インクジェットヘッド９１に対し、記録媒体９９よりも下流側に配置されている。すなわち、インクジェットプリンタ９０では、インクジェットヘッド９１から吐出されて記録媒体９９の表面に付着したインク滴に、光照射ヘッド１０からの光が照射されるよう構成されている。上述のように、光照射ヘッド１０によれば、光の光量分布のバラツキが比較的小さい、比較的高い光量の光を照射することができる。すなわち、インクジェットヘッド９１から吐出されて記録媒体９９の表面に、比較的高い光量の光を比較的均一に照射することができる。本実施形態のインクジェットプリンタ９０によれば、記録媒体９９の表面に付着したインク滴を比較的短時間で硬化させることができ、記録媒体９９表面におけるインクの硬化ムラも比較的少ない。例えば、図中Ｙ方向に沿った特定箇所において、インクの硬化が局所的に遅い場合など、この特定箇所では周囲に比べてインクの滲みや拡がりが大きくなる。この場合、記録媒体に記録された画像において、この特定箇所に対応する位置に現れる、記録媒体の搬送方向（Ｘ方向）に沿った線状の画像ムラが視認されることもある。本実施形態のインクジェットプリンタ９０では、かかる画像ムラの発生も抑制される。
【０１１４】
また、光照射ヘッド１０は放熱性が比較的高く、熱に起因した素子の劣化や、構造体の破損などが抑制されている。インクジェットプリンタ９０は、比較的高い光量の光を、長期間に渡って安定して照射することができる。
【０１１５】
なお、本実施形態のインクジェットプリンタ９０では、光照射ヘッド１０の制御部９５の図示しないメモリには、インクジェットヘッド９１から吐出されるインク滴を硬化するのに比較的良好な光の特徴を示すデータ、具体的には、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性および発光強度（各波長域の発光強度）を表すデータが入力されている。光照射ヘッド１０では、制御部９５が、予め入力されているこの入力データに基づいて、複数の発光層１２２に入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。インクジェットヘッド９１によれば、使用するインクの特性に応じた適正な光量で光を照射することができ、比較的低エネルギーの光で、インク滴を硬化させることができる。
【０１１６】
なお、インクジェットプリンタの形態は、以上の実施形態に限定されない。例えば、軸支されたローラを回転させ、このローラ表面に沿って記録媒体を搬送する、いわゆるオフセット印刷型のプリンタであってもよく、同様の効果を奏する。
【０１１７】
本実施形態では、インクジェットヘッドを用いたインクジェットプリンタに、照射ヘッドを適用した例を示している。本発明の照射ヘッドは、例えば対象体表面にスピンコートした光硬化樹脂を硬化させる専用装置など、各種類の光硬化樹脂の硬化に適用することができる。また、例えば、露光装置における照射光源などに用いてもよい、この場合も、比較的高い光量の光を、比較的少ない光量分布で照射することができる点で好ましい。また、複数の発光素子からの発光を各々独立して制御し、例えば感光性材料の表面に選択的に光を照射し、照射した光に応じた画像を形成する画像形成装置にも用いることもできる。
【０１１８】
以上、本発明の照射ヘッド、液滴硬化装置、および液滴効果方法について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良および変更を行ってもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【０１１９】
１０・・・光照射ヘッド
１０Ｘ・・・光照射部
１０Ｙ・・・冷媒供給デバイス
１１・・・絶縁基体
１１Ｘ・・・第１構成体
１１Ｙ・・・第２構成体
１２・・・発光素子
１２１・・・素子基板
１２２・・・発光層（発光体）
１２３，１２４・・・素子電極
１３１，１３２・・・端子電極
１４・・・封止材
１５・・・駆動素子
２０・・・第１基板（絶縁基板）
２０１・・・冷却流路
２０１ａ・・・流入口（開口部）
２０１ｂ・・・流出口（開口部）
２０１ｃ・・・主配管部
２０１ｄ・・・支流配管部
２１・・・支持部
２１ａ・・・表面
２１ｂ・・・反射部で囲まれた領域
２２・・・反射部
２２ａ・・・貫通孔
２３・・・配線導体
２４・・・熱伝導部材
２５・・・第２の熱伝導部材
２６・・・熱接続部材
３０・・・第２基板
３０ａ・・・一方主面
３０ｂ・・・他方主面
３０１・・・第１流路
３０１ｘ・・・第１流路の一方
３０１ｙ・・・第１流路の他方
３０１ａ・・・（第３導入）開口部
３０１ｂ・・・（第３排出）開口部
３０１ｃ・・・（第２排出）開口部
３０１ｄ・・・（第２導入）開口部
３１・・・貫通配線
４０・・・実装基板
４０１・・・第２流路
４０１ａ・・・（第４排出）開口部
４０１ｂ・・・（第４導入）開口部
４０１ｘ・・・供給流路部分
４０１ｙ・・・回収流路部分
５１・・・貯蔵部
５２・・・回収部
５３・・・ポンプ
５３０・・・駆動部
５３１，５３２・・・電極
５３３，５３４・・・内部配線
５４・・・センサ
５５・・・制御ＩＣ
５６，５７，５８・・・接続配線
６０・・・第１基板間接合部
６１・・・第１接合部材
６１１・・・第１接続流路
６２・・・第２接合部材
６２１・・・第２接続流路
６３・・・第１電気接続部
６４・・・第１耐食性部材
７０・・・第２基板間接合部
７１・・・第３接合部材
７１１・・・第３接続流路
７２・・・第４接合部材
７２１・・・第４接続流路
７３・・・第２電気接続部
７４・・・第２耐食性部材
９０・・・インクジェットプリンタ
９１・・・インクジェットヘッド
９２・・・プラテン
９３・・・搬送手段
９３１・・・送りローラ
９３２・・・押さえローラ
９４・・・移動機構
９４１・・・ガイドレール
９５・・・制御部
９９・・・記録媒体
【図１】
2010274256.tif 000003
【図２】
2010274256.tif 000004
【図３】
2010274256.tif 000005
【図４】
2010274256.tif 000006
【図５】
2010274256.tif 000007
【図６】
2010274256.tif 000008
【図７】
2010274256.tif 000009
【図８】
2010274256.tif 000010
【図９】
2010274256.tif 000011
【図１０】
2010274256.tif 000012
【図１１】
2010274256.tif 000013
【図１２】
2010274256.tif 000014
【図１３】
2010274256.tif 000015
【図１４】
2010274256.tif 000016
【図１５】
2010274256.tif 000017
【図１６】
2010274256.tif 000018
【図１７】
2010274256.tif 000019
【図１８】
2010274256.tif 000020
【図１９】
2010274256.tif 000021
【図２０】
2010274256.tif 000022
【図２１】
2010274256.tif 000023
【図２２】
2010274256.tif 000024
【図２３】
2010274256.tif 000025
【図２４】
2010274256.tif 000026
【図２５】
2010274256.tif 000027
【図２６】
2010274256.tif 000028