(57)【要約】【課題】テープ状光ファイバに損傷などを与えることなくコネクタ本体内にテープ状光ファイバを載置することができ、高さが低く小型な光コネクタ及びこれを用いた光ファイバモジュールの製造方法、並びに光ファイバモジュールを提供する。【解決手段】テープ状光ファイバの端面を基板上のアレイ状光素子へ接続させる光コネクタにおいて、テープ状光ファイバの端面が臨む底面と、略円弧状の円弧部３ｃを有し、テープ状光ファイバの円弧部３ｃを含む所定面が露出するようにテープ状光ファイバを収納すると共にテープ状光ファイバの端部側を底面に向けて湾曲させて案内するガイド溝３を含む光ファイバガイド部材４と、光ファイバガイド部材４の所定面を含む面を塞ぐカバー部材５とからなるコネクタ本体を備えたものである。【選択図】図１
2010250106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状光ファイバの端面を基板上のアレイ状光素子へ接続させる光コネクタにおいて、
前記テープ状光ファイバの前記端面が臨む底面と、
略円弧状の円弧部を有し、前記テープ状光ファイバの所定面が露出するように前記テープ状光ファイバを収納すると共に前記テープ状光ファイバの端部側を前記底面に向けて湾曲させて案内するガイド溝を含む光ファイバガイド部材と、
前記光ファイバガイド部材の前記所定面を含む面を塞ぐカバー部材とからなるコネクタ本体を備えることを特徴とする光コネクタ。
【請求項２】
前記光ファイバガイド部材の前記所定面を含む面にボス孔が形成されていると共に、前記カバー部材の前記ボス孔に対向する位置にボスが形成されており、前記カバー部材は、前記ボス孔に前記ボスを嵌合させることで、前記光ファイバガイド部材の前記所定面を含む面に設けられている請求項１記載の光コネクタ。
【請求項３】
前記ガイド溝は、前記テープ状光ファイバを前記基板に対して水平にガイドする水平部と、前記テープ状光ファイバの先端を前記基板に対して垂直にガイドする垂直部と、前記水平部と前記垂直部に連結された円弧状の円弧部とからなり、
前記ボス孔は、前記ガイド溝の水平部と前記光ファイバガイド部材の前記底面との中間の位置に形成された第１ボス孔と、該第１ボス孔と前記光ファイバガイド部材の前記所定面を含む面の中心に関して点対称となる位置に形成された第２ボス孔とからなり、前記カバー部材は、前記第１ボス孔及び前記第２ボス孔と対向する位置に、前記ボスが形成されている請求項２記載の光コネクタ。
【請求項４】
前記テープ状光ファイバは、前記アレイ状素子の素子ピッチと同ピッチで並列に配置された複数の光ファイバと、該複数の光ファイバを一括被覆する一括被覆層とからなり、
前記ガイド溝の先端部に、前記テープ状光ファイバの先端部の前記一括被覆層を除去して突出させた前記光ファイバを保持するための光ファイバ保持部が形成される請求項１〜３いずれかに記載の光コネクタ。
【請求項５】
請求項１〜４いずれかに記載の光コネクタに、テープ状光ファイバを配置させてなる光ファイバモジュールの製造方法において、
略Ｕ字状のガイド溝を有するガイドブロックの前記ガイド溝に、前記テープ状光ファイバの所定面が露出するように前記テープ状光ファイバを収納する工程と、
前記ガイドブロックの前記所定面を含む面にカバーブロックを貼り合わせて、前記テープ状光ファイバが収納された前記ガイド溝を塞ぐ工程と、
前記カバーブロックが貼り合わされた前記ガイドブロックを、前記ガイド溝が対称な形状となるように分割する工程とを備えることを特徴とする光ファイバモジュールの製造方法。
【請求項６】
テープ状光ファイバの端面を基板上のアレイ状光素子へ接続させる光コネクタに、前記テープ状光ファイバを配置させてなる光ファイバモジュールにおいて、
前記光コネクタは、前記テープ状光ファイバの前記端面が臨む底面と、
略円弧状の円弧部を有し、前記テープ状光ファイバの所定面が露出するように前記テープ状光ファイバを収納すると共に前記テープ状光ファイバの端部側を前記底面に向けて湾曲させて案内するガイド溝を含む光ファイバガイド部材と、
前記光ファイバガイド部材の前記所定面を含む面を塞ぐカバー部材とからなるコネクタ本体を備えることを特徴とする光ファイバモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装された面発光素子あるいは面受光素子からなるアレイ状光素子とテープ状光ファイバとを光学的に接続するための光コネクタ及びこれを用いた光ファイバモジュールの製造方法、並びに光ファイバモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
機器内信号伝送技術として、光インターコネクション方式の光伝送が注目されている。このような光インターコネクション方式では、多チャンネルアレイ化の容易なＶＣＳＥＬ（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser）などの面発光素子、あるいは面受光素子からなるアレイ状光素子が一般に用いられており、アレイ状光素子間の光伝送には、多心のテープ状光ファイバの端部に光コネクタを設けた光ファイバモジュールが一般に用いられている。
【０００３】
図１１に示すように、光ファイバモジュールでは、テープ状光ファイバ１１６の端部に、テープ状光ファイバ１１６の端面を基板１２０上に実装されたアレイ状光素子１２１の各面発光部（又は面受光部）１２２に光接続するための光コネクタ１１０が設けられる（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００４】
従来技術において、光コネクタ１１０を用いてテープ状光ファイバ１１６を基板１２０上のアレイ状光素子１２１の各面発光部（又は面受光部）１２２に光接続する場合、テープ状光ファイバ１１６は、その端面が基板１２０上に実装されたアレイ状光素子１２１の各面発光部（又は面受光部）１２２と対向するようにコネクタ本体１１１に設けられたガイド溝１１２に配置される。この光コネクタ１１０は、いわゆる横出しタイプの光コネクタであり、コネクタ本体１１１の側面から、基板１２０と平行にテープ状光ファイバ１１６を引き出すようにされている。
【０００５】
コネクタ本体１１１に形成されるガイド溝１１２は、テープ状光ファイバの先端部をコネクタ本体１１１の側面から、アレイ状光素子１２１に光接続されるコネクタ本体１１１の底面へガイドするように形成される。ガイド溝１１２は、コネクタ本体１１１の側面からテープ状光ファイバ１１６を基板１２０と平行にガイドする水平部１１３と、テープ状光ファイバ１１６の先端を基板１２０に対して垂直にガイドする垂直部１１４と、これら水平部１１３と垂直部１１４を連結する円弧状の円弧部１１５とからなる。
【０００６】
従来技術の光ファイバモジュールでは、ベースとなる部材にテープ状光ファイバ（あるいは光ファイバ）１１６を配置させ、テープ状光ファイバ１１６を光路変換させるように曲げる（例えば、９０°曲げる）。このとき、テープ状光ファイバ１１６は、曲げによる応力に反発する力（反発力）が働くため、テープ状光ファイバの曲げ形状を保持するように、テープ状光ファイバの上面側から押さえつける構造としている。
【０００７】
つまり、コネクタ本体１１１をガイド溝１１２にて上下に分割して形成し、下側のコネクタ本体にテープ状光ファイバ１１６を載置した後に、上側のコネクタ本体で押さえつけてテープ状光ファイバ１１６をガイド溝１１２に沿わせ、その状態で上側のコネクタ本体と下側のコネクタ本体とを接着などにより一体化させて、テープ状光ファイバ１１６の端部に光コネクタ１１０を設けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−２５６３７２号公報
【特許文献２】特開２００８−５２０２８号公報
【特許文献３】特開２００６−９１６８４号公報
【特許文献４】特開２００７−２７１９９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の光コネクタ１１０では、下側のコネクタ本体上に載置したテープ状光ファイバ１１６を上側のコネクタ本体で押さえつける構造であるため、押さえつけたときにテープ状光ファイバ１１６へ応力（側圧）が印加されることになり、この応力によってテープ状光ファイバ１１６に損傷などを与えてしまうおそれがある。
【００１０】
また、近年、光インターコネクション方式の光伝送に用いられる光コネクタは小型化が要求されている。しかしながら、図１１に示すような従来の光コネクタ１１０では、コネクタ本体１１１の上側がテープ状光ファイバ１１６を曲げた形状に保持するだけの強度を必要とするため、ガイド溝１１２の上方のコネクタ本体１１１の厚さが厚くなるおそれがあり、小型化を進める上でネックとなる。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、テープ状光ファイバに損傷などを与えることなくコネクタ本体内にテープ状光ファイバを載置することができ、高さが低く小型な光コネクタ及びこれを用いた光ファイバモジュールの製造方法、並びに光ファイバモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、テープ状光ファイバの端面を基板上のアレイ状光素子へ接続させる光コネクタにおいて、前記テープ状光ファイバの前記端面が臨む底面と、略円弧状の円弧部を有し、前記テープ状光ファイバの所定面が露出するように前記テープ状光ファイバを収納すると共に前記テープ状光ファイバの端部側を前記底面に向けて湾曲させて案内するガイド溝を含む光ファイバガイド部材と、前記光ファイバガイド部材の前記所定面を含む面を塞ぐカバー部材とからなるコネクタ本体を備える光コネクタである。
【００１３】
前記光ファイバガイド部材の前記所定面を含む面にボス孔が形成されていると共に、前記カバー部材の前記ボス孔に対向する位置にボスが形成されており、前記カバー部材は、前記ボス孔に前記ボスを嵌合させることで、前記光ファイバガイド部材の前記所定面を含む面に設けられていてもよい。
【００１４】
前記ガイド溝は、前記テープ状光ファイバを前記基板に対して水平にガイドする水平部と、前記テープ状光ファイバの先端を前記基板に対して垂直にガイドする垂直部と、前記水平部と前記垂直部に連結された円弧状の円弧部とからなり、前記ボス孔は、前記ガイド溝の水平部と前記光ファイバガイド部材の前記底面との中間の位置に形成された第１ボス孔と、該第１ボス孔と前記光ファイバガイド部材の前記所定面を含む面の中心に関して点対称となる位置に形成された第２ボス孔とからなり、前記カバー部材は、前記第１ボス孔及び前記第２ボス孔と対向する位置に、前記ボスが形成されていてもよい。
【００１５】
前記テープ状光ファイバは、前記アレイ状素子の素子ピッチと同ピッチで並列に配置された複数の光ファイバと、該複数の光ファイバを一括被覆する一括被覆層とからなり、前記ガイド溝の先端部に、前記テープ状光ファイバの先端部の前記一括被覆層を除去して突出させた前記光ファイバを保持するための光ファイバ保持部が形成されてもよい。
【００１６】
また、本発明は、前記光コネクタに、テープ状光ファイバを配置させてなる光ファイバモジュールの製造方法において、略Ｕ字状のガイド溝を有するガイドブロックの前記ガイド溝に、前記テープ状光ファイバの所定面が露出するように前記テープ状光ファイバを収納する工程と、前記ガイドブロックの前記所定面を含む面にカバーブロックを貼り合わせて、前記テープ状光ファイバが収納された前記ガイド溝を塞ぐ工程と、前記カバーブロックが貼り合わされた前記ガイドブロックを、前記ガイド溝が対称な形状となるように分割する工程とを備える光ファイバモジュールの製造方法である。
【００１７】
また、本発明は、テープ状光ファイバの端面を基板上のアレイ状光素子へ接続させる光コネクタに、前記テープ状光ファイバを配置させてなる光ファイバモジュールにおいて、前記光コネクタは、前記テープ状光ファイバの前記端面が臨む底面と、略円弧状の円弧部を有し、前記テープ状光ファイバの所定面が露出するように前記テープ状光ファイバを収納すると共に前記テープ状光ファイバの端部側を前記底面に向けて湾曲させて案内するガイド溝を含む光ファイバガイド部材と、前記光ファイバガイド部材の前記所定面を含む面を塞ぐカバー部材とからなるコネクタ本体を備える光ファイバモジュールである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、テープ状光ファイバに損傷などを与えることなくコネクタ本体内にテープ状光ファイバを載置することができ、高さが低く小型な光コネクタ及びこれを用いた光ファイバモジュールの製造方法、並びに光ファイバモジュールを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係る光コネクタを示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は分解斜視図である。
【図２】図１の光コネクタに用いる光ファイバガイド部材を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は斜視図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は正面図である。
【図３】図１の光コネクタに用いるカバー部材を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は斜視図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は正面図である。
【図４】テープ状光ファイバの横断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の一実施形態に係る光ファイバモジュールを基板に実装したときの斜視図であり、（ｂ）はその５Ｂ−５Ｂ線断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る光ファイバモジュールの製造方法を説明する図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る光ファイバモジュールの製造方法を説明する図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る光ファイバモジュールの製造方法を説明する図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る光ファイバモジュールの製造方法を説明する図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る光コネクタを示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）はそのＡ方向から見た光ファイバ位置決め部の平面図である。
【図１１】従来の光コネクタを基板に実装するときの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２１】
図１（ａ）は、本実施形態に係る光コネクタの斜視図であり、図１（ｂ）はその分解斜視図である。
【００２２】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、光コネクタ１は、基板に実装された面発光素子あるいは面受光素子からなるアレイ状光素子とテープ状光ファイバとを光学的に接続するためのものであり、直方体状のコネクタ本体２にテープ状光ファイバをガイドするためのガイド溝３を形成したものである。
【００２３】
コネクタ本体２は、ガイド溝３が形成された光ファイバガイド部材４と、光ファイバガイド部材４のガイド溝３の側面を塞ぐカバー部材５とで形成される。
【００２４】
図１〜３に示すように、光ファイバガイド部材４とカバー部材５は直方体状に形成され、光ファイバガイド部材４とカバー部材５とを当接させたときに、全体として直方体状になるように形成される。
【００２５】
光ファイバガイド部材４には、その側面（図１（ｂ）では左側の側面）に沿ってガイド溝３が形成される。ガイド溝３は、その側面が開放されるように形成され、挿入されるテープ状光ファイバの幅と同じ深さに形成される。
【００２６】
ガイド溝３は、テープ状光ファイバの先端部をコネクタ本体２の側面からアレイ状光素子に光接続されるコネクタ本体２の底面へガイドするように形成される。より具体的には、ガイド溝３は、コネクタ本体２の側面からテープ状光ファイバを基板（コネクタ本体２の底面）と平行にガイドする水平部３ａと、テープ状光ファイバの先端を基板（コネクタ本体２の底面）に対して垂直にガイドする垂直部３ｂと、これら水平部３ａと垂直部３ｂに連結された略円弧状の円弧部３ｃとからなる。
【００２７】
即ち、ガイド溝３は、一方が円弧部３ｃを含む形で長手方向に開放されており、コネクタ本体２の底面にテープ状光ファイバの端面が臨み、且つ、テープ状光ファイバの所定面が露出するようにテープ状光ファイバを収納すると共にテープ状光ファイバの端部側をコネクタ本体２の底面に向けて湾曲させて案内するように形成される。
【００２８】
なお、上記「テープ状光ファイバの所定面」とは、テープ状光ファイバの端部側の面であって、より具体的には、ガイド溝３による収納範囲における露出しているテープ状光ファイバの面（本実施形態では、側面）のことを示す。
【００２９】
また、上記「コネクタ本体２の底面にテープ状光ファイバの端面が臨み」とは、コネクタ本体２の底面とテープ状光ファイバの端面とが、同一平面状にある状態だけでなく、互いの面が対向している状態も含む。
【００３０】
光ファイバガイド部材４の上記所定面を含む面である側面（図１（ｂ）では左側の側面）には、２つのボス孔（第１ボス孔６、第２ボス孔７）が形成され、カバー部材５の両ボス孔６，７に対向する位置にはボス（第１ボス８、第２ボス９）が形成される。カバー部材５のボス孔８，９を、光ファイバガイド部材４のボス孔６，７に嵌合させることによって、光ファイバガイド部材４とカバー部材５とを一体化させてコネクタ本体２とすることができる。
【００３１】
光ファイバガイド部材４にボス孔６，７を形成し、カバー部材５にボス８，９を形成するようにした理由は、ガイド溝３を形成する分、光ファイバガイド部材４がカバー部材５よりも幅方向（図１（ｂ）では左手前から右奥の方向）の厚さ（大きさ）が厚く（大きく）形成されるためである。つまり、光ファイバガイド部材４にボス孔６，７を形成し、カバー部材５にボス８，９を形成することにより、ボス孔６，７の深さを深く、ボス８，９の高さを高くすることが可能となり、光ファイバガイド部材４とカバー部材５とをしっかりと嵌合させることができる。以下、図１（ｂ）における上下方向を高さ方向、左手前から右奥の方向を幅方向、右手前から左奥の方向を長さ方向とする。
【００３２】
また、第１ボス孔６は、ガイド溝３の水平部３ａと底面との中間の位置に形成され、第２ボス孔７は、第１ボス孔６が形成された位置と点対称の位置（光ファイバガイド部材４の側面における高さ方向と長さ方向の中間点に対して点対称の位置）に形成される。カバー部材５のボス８，９は、ボス孔６，７と対応した位置に形成される。
【００３３】
第１ボス孔６をガイド溝３の水平部３ａと底面との中間の位置に形成するのは、例えば、第１ボス孔６を光ファイバガイド部材４の上面と底面との中間に形成した場合、第１ボス孔６とガイド溝３との間の距離が短くなり、機械的強度が弱くなってしまうためである。
【００３４】
第２ボス孔７を第１ボス孔６を形成した位置と光ファイバガイド部材４の側面の中心に関して点対称の位置に形成するのは、光ファイバガイド部材４とカバー部材５とを嵌合させて一体化する際、すなわちボス孔６，７にボス８，９を押し込む際に、両ボス孔６，７が対称の位置に形成されていると押し込む力のバランスがとれて押し込みやすくなり、嵌合性が向上するためである。
【００３５】
ボス８，９の先端部には、ボス８，９をボス孔６，７に挿入しやすくするために、ボス８，９の先端部を縮径したテーパ状のボス先端部１０が形成されている。
【００３６】
次に、光コネクタ１を用いた光ファイバモジュールについて説明する。
【００３７】
図４に示すように、光ファイバモジュールに用いるテープ状光ファイバ４１は、複数本（図４では４本）の光ファイバ４２を密接させて並列させ、それら光ファイバ４２の周囲に、光ファイバ４２を一括して被覆する一括被覆層４３を形成したものである。
【００３８】
光ファイバ４２の外径は、テープ状光ファイバ４１と光学的に接続されるアレイ状光素子の素子ピッチ（例えば、２５０μｍ）と等しく形成されており、光ファイバ４２を密接して配置することで、各光ファイバ４２のコアがアレイ状光素子の素子ピッチで等間隔に配置されている。
【００３９】
図５（ａ），（ｂ）に示すように、光ファイバモジュール５１は、図４のテープ状光ファイバ４１を光コネクタ１のガイド溝３に挿入し、固定したものである。光ファイバモジュール５１の製造方法については後述する。
【００４０】
光ファイバモジュール５１を基板５４に実装する際には、例えば、光ファイバモジュール５１をベース５２に貼り付け、そのベース５２を基板５４に実装するようにすればよい。
【００４１】
ベース５２は、テープ状光ファイバ４１が伝送する光に対して透明な部材からなり、その下面には複数（ここでは４つ）のレンズ（マイクロレンズ）５９が一体に形成されている。また、ベース５２の下面には、ベース５２をアレイ状光素子５３が実装された基板５４に取り付けるための突起５７が複数形成される（例えば、ベース５２の４隅に１つずつ）。
【００４２】
光ファイバモジュール５１は、テープ状光ファイバ４１の各光ファイバ４２の先端（入出射端）の光軸がレンズ５９の光軸と一致するように、ベース５２の上面に接着される。
【００４３】
ここでは、基板５４として、ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）用の基板を用いる場合を説明するが、これに限定されない。基板５４の表面には、アレイ状光素子５３やアレイ状光素子５３を駆動するためのドライバＩＣ５５などが実装され、外部電気機器（外部通信機器）と接続するための端子５６や、図示しない配線パターンなどが形成されている。
【００４４】
また、基板５４のアレイ状光素子５３の周囲には、光ファイバモジュール５１が貼り付けられたベース５２を位置決めして固定するための固定用穴（図示せず）が形成される。固定用穴は、ベース５２をその突起５７を介して基板５４に取り付けたときに、そのレンズ５９の光軸とアレイ状光素子５３の各面発光部（又は面受光部）の光軸とを一致させるような位置に形成される。
【００４５】
この固定用穴に、ベース５２に形成された突起５７を嵌入させてベース５２を実装する。これにより、コネクタ本体２の底面が基板５４に対して水平となり、テープ状光ファイバ４１の端面の光軸とベース５２のレンズ５９の光軸とアレイ状光素子５３の各面発光部（又は面受光部）の光軸とが一致して、テープ状光ファイバ４１とアレイ状光素子５３とが光接続される。
【００４６】
次に、光ファイバモジュール５１の製造方法について図６〜９を用いて説明する。
【００４７】
光ファイバモジュール５１を製造する際は、図６に示すように、まず、上面にテープ状光ファイバ４１の幅と同じ深さのＵ字状のガイド溝６１を形成した直方体状のガイドブロック６２を形成する。ガイドブロック６２には、ボス孔６，７が予め形成される。また、ボス孔６，７と対応した位置にボス８，９を形成したカバーブロック６３を形成する。ガイドブロック６２、カバーブロック６３は、例えば、ポリカーボネートアクリルなどの樹脂を成型加工することにより形成される。
【００４８】
ガイドブロック６２は、２つの光ファイバガイド部材４の底面同士を一体化して形成したものであり、カバーブロック６３は、２つのカバー部材５の底面同士を一体化して形成したものである。
【００４９】
その後、図７に示すように、ガイドブロック６２のＵ字状のガイド溝６１に、テープ状光ファイバ４１をＵ字状に屈曲させて挿入すると共に、硬化性の樹脂などを用いてテープ状光ファイバ４１をガイドブロック６２に固定する。硬化性の樹脂としては、例えば、ＵＶ硬化樹脂や、熱硬化樹脂などを用いるとよい。
【００５０】
ガイド溝６１にテープ状光ファイバ４１を固定した後、図８に示すように、ガイドブロック６２のボス孔６，７にカバーブロック６３のボス８，９を嵌合させ、ガイドブロック６２とカバーブロック６３とを一体化して、コネクタブロック６４を形成する。ガイドブロック６２とカバーブロック６３とは、上述の硬化性の樹脂などを用いて接着され、貼り合わせられる。
【００５１】
コネクタブロック５４を形成した後、図９に示すように、コネクタブロック５４を、ダイスなどを用いてＵ字状のガイド溝６１の中央部で２分割する。すると、本実施形態に係る光ファイバモジュール５１が２つ同時に形成される。
【００５２】
本実施形態の作用を説明する。
【００５３】
本実施形態に係る光コネクタ１では、コネクタ本体２が、ガイド溝３が形成されると共に、そのガイド溝３の側面が開放するように形成された光ファイバガイド部材４と、光ファイバガイド部材４のガイド溝３の側面を覆うカバー部材５とで形成している。
【００５４】
コネクタ本体２を光ファイバガイド部材４とカバー部材５に分割して形成することで、テープ状光ファイバ４１を側方からガイド溝３に挿入することが可能となるため、テープ状光ファイバ４１に損傷などを与えてしまうことがなくなる。
【００５５】
さらに、ガイド溝３の開放されていない側の側面を構成するコネクタ本体２が、ガイド溝３上方のコネクタ本体２の強度を維持するため、コネクタ本体２におけるガイド溝３の上方の厚さを、例えば０．３ｍｍと薄くしても、テープ状光ファイバ４１を曲げた形状に保持でき、高さが低く小型な光コネクタ１を実現できる。
【００５６】
また、光コネクタ１では、カバー部材５よりも厚く形成される光ファイバガイド部材４にボス孔６，７を形成し、カバー部材５にボス８，９を形成しているため、ボス孔６，７の深さを深く、ボス８，９の高さを高くすることが可能となり、光ファイバガイド部材４とカバー部材５とをしっかりと嵌合させることができる。
【００５７】
さらに、第１ボス孔６をガイド溝３の水平部３ａと底面との中間の位置に形成し、第２ボス孔７を第１ボス孔６が形成された位置と点対称の位置に形成することで、光ファイバガイド部材４とカバー部材５とを一体化する際、すなわち、ボス孔６，７にボス８，９を押し込む際に、押し込む力のバランスがとれて押し込みやすくなり、嵌合性を向上できる。
【００５８】
また、本実施形態に係る光ファイバモジュール５１の製造方法では、ガイドブロック６２の上面にＵ字状のガイド溝６１を形成し、そのガイド溝６１に、テープ状光ファイバ４１をＵ字状に屈曲させて挿入した後、ガイドブロック６２にカバーブロック６３を貼り合わせてコネクタブロック６４を形成し、そのコネクタブロック６４を、Ｕ字状のガイド溝６１の中央部で２分割して、２つの光ファイバモジュール５１を同時に形成するようにしている。
【００５９】
コネクタブロック５４をダイスなどで２分割する際に、テープ状光ファイバ４１の先端の研磨も同時に行えるため、研磨の作業を省略することが可能となり、製造コストを抑制することが可能となる。さらに、２つの光ファイバモジュール５１を同時に形成できるため、量産性が向上する。
【００６０】
本発明の他の実施形態を説明する。
【００６１】
図１０（ａ）に示す光コネクタ１００は、図１（ａ），（ｂ）の光コネクタ１において、そのガイド溝３の先端部（底部）に、テープ状光ファイバ４１の先端部の一括被覆層４３を除去して突出させた光ファイバ４２を保持して固定するための光ファイバ位置決め部１０１を形成したものである。
【００６２】
一般に、テープ状光ファイバ４１では、光ファイバ４２の外径は精度よく形成することができるものの、一括被覆層４３を精度よく形成することは困難である。
【００６３】
よって、アレイ状光素子５３の光軸と光ファイバ４２の光軸とを高精度で一致させることが要求される場合などは、テープ状光ファイバ４１の先端部の一括被覆層４３を除去して光ファイバ４２を突出させ、その突出させた光ファイバ４２を光ファイバ位置決め部１０１で位置決めすることが望ましい。
【００６４】
図１０（ｂ）に示すように、例えば、テープ状光ファイバ４１が４心であり、光ファイバ４２の外径が２５０μｍである場合は、光ファイバ位置決め部１０１の幅は１ｍｍ、高さは２５０μｍとなるように形成すればよい。これにより、４本の光ファイバ４２を入出射端において密接させて配置させることが可能となり、位置決め精度を向上させることができる。
【００６５】
上記実施形態では、コネクタ本体２に１つのガイド溝３を形成する場合を説明したが、コネクタ本体２に複数のガイド溝を形成するようにしてもよい。複数のガイド溝を形成する場合、例えば、図１（ｂ）に示すガイド溝３に沿うように、ガイド溝３の上側、あるいは下側に複数のガイド溝を形成するようにすればよい。
【００６６】
また、上記実施形態では、光ファイバガイド部材４にガイド溝３を形成する場合を説明したが、カバー部材５側にガイド溝３を形成するようにしてもよい。
【００６７】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を加え得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００６８】
１  光コネクタ
２  コネクタ本体
３  ガイド溝
４  光ファイバガイド部材
５  カバー部材
６  第１ボス孔
７  第２ボス孔
８  第１ボス
９  第２ボス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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