(57)【要約】【課題】  ソケットに付着する汚れを分散させるとともに、ソケットの交換を容易にする。【解決手段】  ＩＣオートハンドラは、２以上のソケットを保持することが可能で、保持したソケットの１つを検査装置の測定部に電気的に接触させるコンタクトプレスと、２以上のソケットを収容可能なソケットバッファ部と、コンタクトプレスとソケットバッファ部との間でソケットを搬送するソケット搬送機構とを備える。【選択図】図１
2010202392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２以上のソケットを保持することが可能で、保持したソケットの１つを検査装置の測定部に電気的に接触させるコンタクトプレスと、
２以上のソケットを収容可能なソケットバッファ部と、
前記コンタクトプレスと前記ソケットバッファ部との間でソケットを搬送するソケット搬送機構と、
を備えることを特徴とするＩＣオートハンドラ。
【請求項２】
前記ソケット搬送機構によって搬送されるソケットに対し、ＩＣ交換位置にて、被検査デバイスを挿抜するデバイス搬送機構をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のＩＣオートハンドラ。
【請求項３】
前記ソケット搬送機構は、
未検査デバイスが挿入されたソケットを前記ＩＣ交換位置から前記コンタクトプレスへ搬送し、
検査済デバイスが挿入されたソケットを前記コンタクトプレスから前記ＩＣ交換位置へ搬送し、
検査済デバイスが抜去されたソケットであって、予め設定された条件を満たすソケットを、前記ＩＣ交換位置から前記ソケットバッファ部へ搬送し、
前記予め設定された条件を満たすソケットに代わる新たなソケットを前記ソケットバッファ部から前記ＩＣ交換位置へ搬送する、
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣオートハンドラ。
【請求項４】
前記予め設定された条件が、前記測定部との接触回数及び不良検出の少なくとも一方であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣオートハンドラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣオートハンドラに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣオートハンドラは、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ品やＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ品に組み立てられたデバイスを、ソケットと呼ばれる器具に挿入して検査装置に電気的に接続させ、また、デバイスをソケットから抜き去る装置である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ソケットは、デバイスと検査装置との間の電気的接続を担う。このため、ソケットの接続不良は、デバイスの不良と判断されるおそれがある。したがって、ソケットのコンタクト性能を維持し歩留を安定させるためには、ソケットのクリーニングが不可欠である。
【０００４】
ＩＣオートハンドラを用いた量産テストにおいては、ソケットのクリーニング頻度の高さは、無アシストでの連続稼動のネックとなってしまうことがある。例えば、１個取りのテストシステムでは「ソケットの連続コンタクト可能数＝システムの無アシスト稼動着工数」となる。
【０００５】
複数のソケットを用いることで、複数のデバイスを同時にテストできる。このようにすることで、クリーニング頻度が同じ場合であっても、スループットを増加させることができる（例えば特許文献２参照）。しかしながら、このような方法は、１つのソケットに不具合が生じただけで、システム全体を停止させなければならなくなる。
【０００６】
ソケットのクリーニングによる稼働率の低下を抑制した従来のＩＣオートハンドラとしては、複数個のソケットを有する回転テーブルを備えたものがある（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平９−２６３３２６号公報
【特許文献２】特開平９−３０６４１号公報
【特許文献３】特開平７−５２２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献３に記載されたＩＣオートハンドラは、その動作を停止させることなく、ソケットを交換することできる。しかしながら、１つのソケットを連続使用する構成のため、予め設定された連続使用回数に達する前にソケットに不具合が生じた場合には、測定不良が連続して発生するまで、その不具合を検出することができない。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施の形態に係るＩＣオートハンドラは、２以上のソケットを保持することが可能で、保持したソケットの１つを検査装置の測定部に電気的に接触させるコンタクトプレスと、２以上のソケットを収容可能なソケットバッファ部と、前記コンタクトプレスと前記ソケットバッファ部との間でソケットを搬送するソケット搬送機構と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、２以上のソケットを保持することが可能なコンタクトプレスと、２以上のソケットを収容可能なソケットバッファ部との間でソケットを搬送するようにしたことで、２以上のソケットを循環させて使用することできる。これにより、測定不良が生じた場合に、動作を停止させることなく、速やかにソケットの点検、交換を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣオートハンドラの概略構成を示す平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、図１のＩＣオートハンドラに用いられるソケットの概略構成を示す断面図及び平面図である。
【図４】図１のＩＣオートハンドラの動作を説明するための断面図である。
【図５】図４の工程に続く工程を説明するための断面図である。
【図６】図５の工程に続く工程を説明するための断面図である。
【図７】図６の工程に続く工程を説明するための断面図である。
【図８】デバイス、ソケット及びテストボードの間の電気的接続を説明するための拡大図である。
【図９】図７の工程に続きソケットを交換する場合のＩＣオートハンドラの動作を説明するための断面図である。
【図１０】図９の工程に続く工程を説明するための断面図である。
【図１１】図１０の工程に続く工程を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るＩＣオートハンドラの概略構成を示す平面図である。また、図２は、図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施の形態に係るＩＣオートハンドラ１０は、ソケット搬送部１１、ローダ部１２、アンローダ部１３、デバイス搬送部１４、テストボード（測定部）１５、コンタクトプレス１６、及びソケットバッファ部１７を有している。
【００１５】
また、ＩＣオートハンドラ１０は、この装置全体の動作を制御する制御部２０を有している。
【００１６】
ソケット搬送部１１は、コンタクトプレス１６とともに、テストボード１５とソケットバッファ部１７との間で、ソケット１８を循環搬送することができるように構成されている。
【００１７】
詳述すると、ソケット搬送部１１は、ＩＣオートハンドラ１０の略中央に位置している。ソケット搬送部１１は、ソケット搬送ステージ１１１を含み、ソケット搬送ステージ１１１が停止するステージ停止位置を規定する。ステージ停止位置は、搬送中のソケット１８に対してデバイス１９の挿抜を行うＩＣ着脱位置１１２と、コンタクトプレス１６との間でソケット１８の受け渡しを行うソケット供給位置１１３と、ソケットバッファ部１７との間でソケット１８の受け渡しを行うソケット交換位置１１４を少なくとも含む。ソケット搬送ステージ１１１は、これらＩＣ着脱位置１１２、ソケット供給位置１１３及びソケット交換位置１１４の間を移動する。
【００１８】
ソケット搬送ステージ１１１は、図２から理解されるように、ソケット１８を収容するソケット収容部２１を有している。ソケット収容部２１の略中央位置には、ソケット１８の下面に突出するテストボード側プランジャ１８１を受け入れる凹部２２が形成されている。凹部２２は、ソケット収容部２１にソケット１８を収容したとき、テストボード側プランジャ１８１に接触しない程度の深さを有している。
【００１９】
ソケット搬送ステージ１１１は、また、ソケット収容部２１の内側の４つの角部近傍に、ソケット位置決めピン２３を備え、さらに、ソケット１８が備える位置決めピン１８２を受け入れる位置決め孔（図示せず）を備えている。ソケット１８がソケット収容部２１に収容されると、ソケット位置決めピン２３がソケット１８の位置決め孔に挿入され。また、ソケット１８の位置決めピン１８２がソケット搬送ステージ１１１の位置決め孔に挿入される。これにより、ソケット搬送ステージ１１１は、ソケット１８を保持し位置固定する。こうして、ソケット搬送ステージ１１１は、ソケット１８を安定した状態で搬送することができる。
【００２０】
なお、ソケット収容部２１の凹部２２内にブラシを配設等することにより、ソケット収容部２１にソケット１８を収容する際に、テストボード側プランジャ１８１の先端に付着した異物をクリーニングするように構成してもよい。
【００２１】
ソケット搬送部１１は、また、ソケットバッファ部１７との間でソケット１８の受け渡しを実行するハンド２４を含むソケット交換部１１５を有している。そして、ソケット搬送部１１は、ソケット交換部１１５とともにソケット搬送機構を構成する。
【００２２】
再び図１を参照すると、ローダ部１２及びアンローダ部１３は、ソケット搬送部１１のＩＣ着脱位置１１２を挟むように配置されている。また、デバイス搬送部１４は、ＩＣ着脱位置１１２の上を通り、ローダ部１２及びアンローダ部１３を結ぶように配置されている。
【００２３】
ローダ部１２は、図示しないＸＹステージを有している。ＸＹステージ上には、未検査の複数のデバイス１９が収容されたトレイ１２１がセットされる。ローダ部１２のＸＹステージは、トレイ１２１に収容された複数のデバイス１９が、所定のピックアップ位置に順次移動するようにトレイ１２１移動させる。
【００２４】
アンローダ部１３は、図示しない複数のＸＹステージ、ここでは、良品用と不良品用の２つのＸＹステージ、を有している。これらのＸＹステージ上には、検査完了後のデバイスを収容するトレイ１３１，１３２がそれぞれセットされる。アンローダ部１３のＸＹステージは、検査完了後のデバイス１９をそれぞれ所定の位置で収容するように、トレイ１３１，１３２を移動させる。
【００２５】
デバイス搬送部１４は、図２に示すように、吸着部２５を有している。再び図１を参照すると、吸着部２５は、トレイ１２１に収容された未検査のデバイス１９であって、ピックアップ位置に位置するデバイス１９を真空吸着して保持し、ソケット搬送部１１のＩＣ着脱位置１１２に停止しているソケット搬送ステージ１１１に保持されたソケット１８に挿入する。また、吸着部２５は、ＩＣ着脱位置１１２に停止しているソケット搬送ステージ１１１に保持されたソケット１８から検査完了後のデバイス１９を真空吸着して抜き取り、検査結果に応じて、アンローダ部１３のトレイ１３１又は１３２に収容する。このように、デバイス搬送部１４は、デバイス搬送機構として機能する。
【００２６】
テストボード１５は、ソケット搬送部１１のソケット供給位置１１３の近傍に配置されている。
【００２７】
テストボード１５は、デバイス１９の電気的検査を行うために、ソケット１８を介してデバイス１９に電気的に接続されるランドパターン１５１を備えている。また、テストボード１５は、ランドパターン１５１の角部の外方近傍位置に形成された、ソケット１８の位置決めピン１８２を受け入れる一対の位置決め孔１５２を有している。
【００２８】
ランドパターン１５１は、ソケット１８のポゴピンの配置に対応するように格子状に形成され、図２に示すように配線２６を介して図示しない測定装置（検査装置）に接続されている。なお、ソケット１８の構成については後述する。
【００２９】
テストボード１５にソケット１８がセットされると、ソケット１８下面の位置決めピン１８２とテストボード１５の位置決め孔とが係合し、ソケット１８の位置決めが行われる。また、ソケット１８のポゴピンとランドパターン１５１とが電気的に接続されることにより、ソケット１８に挿入されたデバイス１９と測定回路とが電気的に接続される。
【００３０】
コンタクトプレス１６は、ソケット搬送部１１のソケット供給位置１１３の上方からテストボード１５のランドパターン１５１の上方にかけて配置されている。コンタクトプレス１６は、図２に示すように、ソケット１８を把持する複数（ここでは２個）のハンド２７を有している。
【００３１】
コンタクトプレス１６は、ソケット供給位置１１３に停止しているソケット搬送ステージ１１１に保持されたソケット１８を、一方のハンド２７により把持してテストボード１５へ搬送する。そして、コンタクトプレス１６は、ハンド２７を下方に降下させて、ソケット１８をテストボード１５にセットし、ハンド２７の押圧部２８によりソケット１８に挿入されたデバイス１９を押圧する。これにより、デバイス１９がソケット１８及びランドパターン１５１を介して測定装置に電気的に接続される。その結果、測定装置によるデバイスの電気的検査が可能となる。
【００３２】
また、コンタクトプレス１６は、上記動作を行う間に、検査の完了したデバイス１９が挿入されたソケット１８を他方のハンド２７を用いてソケット供給位置１１３まで搬送し、ソケット搬送ステージ１１１に収納する。
【００３３】
ソケットバッファ部１７は、ソケット搬送部１１のソケット交換位置１１４の近傍に配置されている。ソケットバッファ部１７は、例えば回転動自在に構成された円盤状のステージを有する。ステージには、図２に示すようにソケットを収容する複数（ここでは、図１に示すように６個）のソケット収容部２９が形成されている。ソケット収容部２９は、ソケット搬送ステージ１１１に形成されたソケット収容部２１と同様に構成されている。
【００３４】
ソケットバッファ部１７は、ＩＣオートハンドラ１０が正常に動作している状態で、少なくとも１つのソケット収容部２９を空き状態にしておく。ソケット搬送部１１は、任意設定可能な所定の条件を満たすソケット１８をソケット交換位置１１４へ搬送し、ソケット交換部１１５のハンド２４により、ソケットバッファ部１７の空いているソケット収容部２９へソケット１８を収容する。また、ソケット交換部１１５は、ソケットバッファ部１７に収容されている新たなソケット１８を取り出して、ソケット搬送ステージ１１１に収容する。ソケット搬送部１１は、ソケット搬送ステージ１１１に収容された新たなソケット１８をＩＣ着脱位置１１２へ搬送する。
【００３５】
なお、任意設定可能な所定の条件は、最大測定回数（最大接触回数）や、検査結果に基づいて不具合有りと判定された場合、とすることができる。
【００３６】
図３（ａ）及び（ｂ）は、図１及び図２に示すＩＣオートハンドラ１０に用いられるソケット１８の概略構成を示す断面図及び平面図である。
【００３７】
図示のソケット１８は、ポゴピンタイプのＩＣソケットである。このソケット１８は、ベース部３１と、複数のポゴピン３２と、上述した位置決めピン１８２とを有している。
【００３８】
ベース部３１の上面には、デバイス１９を搭載するための位置決めポケット３４を規定する傾斜面３５が形成されている。傾斜面３５は、デバイス１９を所定位置に案内するように、開口側（上方）が広くなるように形成されている。
【００３９】
また、ベース部３１の上面には、４つの角部近傍位置にそれぞれ位置決め用の孔部３６が形成されている。
【００４０】
複数のポゴピン３２は、ベース部３１の位置決めポケット３４の底部に相当する部分に配列形成された複数の貫通孔にそれぞれ挿入配置されている。ポゴピン３２の配置は、デバイス１９の外部接続端子の配置に対応している。例えば、デバイス１９がＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであれば、ポゴピン３２の配置はＢＧＡパッケージのボール配置に対応して格子状に形成される。デバイス１９が、ＬＧＡ（Land Grid Array）の場合も同様である。
【００４１】
ポゴピン３２は、上述したようにベース部３１の下面側に突出するテストボード側プランジャ１８１を有している。また、ポゴピン３２は、ベース部３１の上面側にデバイス端子側プランジャ３２１を備えている。デバイス端子側プランジャ３２１の先端位置は、デバイス１９の外部接続端子に適切に接触するように、位置決めポケット３４内に突出するか、ポゴピン３２を収容する貫通孔内に位置するように定められている。
【００４２】
位置決めピン１８２は、ベース部３１の下面の２つの対向する角部の近傍位置に、突出形成されている。
【００４３】
また、ベース部３１の下面には、ソケット搬送ステージ１１１に形成されたソケット位置決めピン２３を受け入れる位置決め孔（図示せず）が形成されている。
【００４４】
このようなソケット１８が、ＩＣオートハンドラ１０の経路上をフレキシブルに循環搬送される。なお、前記位置決めポケットは、ベース部３１にフローティング配置するように構成してもよい。
【００４５】
次に、図１とともに図４乃至図７を参照して、ＩＣオートハンドラ１０の動作（デバイス１９の検査処理）について説明する。
【００４６】
図４は、テストボード１５にてデバイス１９の電気的検査が行われている状態を示している。このとき、ソケット搬送ステージ１１１は、ＩＣ着脱位置１１２、ソケット供給位置１１３及びソケット交換位置１１４の何れにも移動可能である。ここでは、ソケット搬送ステージ１１１が、ソケット１８を位置決め保持した状態で、ＩＣ着脱位置１１２に停止しているものとする。
【００４７】
デバイス搬送部１４の吸着部２５は、ローダ部１２にセットされているトレイ１２１から未検査のデバイス１９を吸着保持してソケット搬送ステージ１１１上まで搬送する。そして、吸着部２５は、ソケット搬送ステージ１１１にデバイス１９を挿入するよう降下し、デバイス１９を開放する。これにより、デバイス１９は、ソケット１８に挿入される。
【００４８】
次に、ソケット搬送ステージ１１１は、ソケット供給位置１１３へと移動する。これにより、デバイス１９が挿入されたソケット１８はソケット供給位置１１３へと移動する。移動後の状態を図５に示す。なお、ソケット１８に対してデバイス１９が位置ズレ搭載されていた場合であっても、ソケット１８の傾斜面３５とソケット搬送ステージ１１１の移動による振動等により、ソケット供給位置１１３への移動の際に位置補正される。
【００４９】
ソケット搬送ステージ１１１がソケット供給位置１１３に到達したとき、テストボード１５で検査されていたデバイス１９の検査が終了していれば、コンタクトプレス１６は、図５に示すように、検査完了したデバイス１９を搭載するソケット１８を上方に移動させ、テストボード１５から引き離す。その一方で、コンタクトプレス１６は、ソケット搬送ステージ１１１上のソケット１８をハンド２７で把持し、ソケット搬送ステージ１１１からソケット１８を取り出す。この状態を図６に示す。
【００５０】
図６に示すように、ハンド２７にてソケット１８を把持した状態で、コンタクトプレスの押圧部２８は、ソケット１８に搭載されたデバイス１９の上方に位置する。
【００５１】
次に、図６に破線矢印で示すように、コンタクトプレス１６が回転する。これにより、検査済みのデバイス１９を搭載したソケット１８の位置と、未検査のデバイス１９を搭載したソケット１８の位置が入れ替わる。即ち、検査済みデバイス１９を搭載したソケット１８がソケット搬送ステージ１１１上に移動し、未検査のデバイス１９を搭載したソケット１８がテストボード１５上に移動する。
【００５２】
次に、未検査デバイス１９を搭載するソケット１８を把持するハンド２７が降下し、そのソケット１８をテストボード１５上に位置決め搭載する。さらに、コンタクトプレス１６は、押圧部２８によりデバイス１９を下方に押圧して、デバイス１９の外部接続端子（ここではＢＧＡのボール）とポゴピン３２のデバイス側端子プランジャ３２１とを接触（コンタクト）させる。同時に、ポゴピン３２のテストボード側プランジャ１８１とテストボード１５のランドパターン１５１とを接触させる。これらの間の接触の様子を図７に拡大して示す。
【００５３】
以上のようにして、デバイス１９と測定装置との間が電気的に接続される。デバイス１９がソケット１８を介してテストボード１５のランドパターン１５１にコンタクトした状態で、所定の検査、測定が行われる。
【００５４】
検査が完了したデバイス１９を搭載したソケット１８は、上述したようにソケット搬送部１１のソケット搬送ステージ１１１上へと搬送される。
【００５５】
ソケット搬送ステージ１１１上へと移動したハンド２７は、検査済みデバイス１９搭載するソケット１８を降下させ、そのソケット１８をソケット搬送ステージ１１１に収容させる。その状態を図８に示す。そして検査の完了したデバイス１９を搭載したソケット１８を収容したソケット搬送ステージ１１１は、図８に破線矢印で示すように、ＩＣ脱着位置１１２へ移動する。移動後の状態を図９に示す。
【００５６】
次に、デバイス搬送部１４の吸着部２５は、ソケット搬送ステージ１１１に収容されているソケット１８に挿入された検査済みのデバイス１９を真空吸着により吸着保持し、アンローダ部１３へ搬送する。
【００５７】
アンローダ部１３では、デバイス搬送部１４と図示しないＸＹステージとが協働して、吸着部２５に吸着保持されたデバイス１９を、検査結果に応じてトレイ１３１又は１３２に収容する。例えば、検査により良品と判定されたデバイスは、トレイ１３１に、不良品と判定されたデバイスはトレイ１３２に、収容される。
【００５８】
以降、任意設定可能な所定の条件が満たさせるまで、上述した動作（テストローテーション）を繰り返す。
【００５９】
以上のように、本実施の形態に係るＩＣオートハンドラは、テスト可能なデバイスの数（ＤＵＴ（Device Under Test）数）より多い（ここでは２つ）ソケット１８を循環させるように構成されているため、デバイスとのコンタクトにより付着するポゴピンの汚れ、例えば半田、レジン屑、酸化膜、塵等の汚れ、をこれら複数のソケットに分散させることができる。これにより、ソケットクリーニングのためのハンドラアシスト間隔を引き伸ばすことができ、ソケットの連続稼働時間を増加させることができる。
【００６０】
上述したテストローテーションを繰り返している間に、所定の条件が満たされたならば、ソケット搬送ステージ１１１は、図９の状態（ＩＣ着脱位置１１２）からソケット交換位置１１４へと移動する。ここで、所定の条件とは、例えば、対象となるソケットを用いた測定回数（あるいはコンタクト回数）が１０００回に達したか否か、或いは対象となるソケットを用いた検査結果から不具合有りと判定されたか否か、などである。
【００６１】
ソケット搬送ステージ１１１がソケット交換位置１１４に停止すると、ソケット交換部１１５のハンド２４は、ソケット搬送ステージ１１１に収容されているソケット１８を把持し、図１０に示すように、ソケットバッファ部１７の空きソケット収容部２９に収容する。
【００６２】
ソケット１８を空きソケット収容部２９に収容したソケットバッファ部１７は、図１０に破線矢印で示すように、所定の角度だけ回転して、新しいソケット１８をソケット搬送部１１側に位置させる。なお、新しいソケット１８は、未使用のものであってもよいし、使用後にクリーニング及びメンテナンスされたものであってもよい。
【００６３】
ソケット交換部１１５のハンド２４は、ソケットバッファ部１７に収容されている新しいソケット１８を把持し、ソケットバッファ部１７から取り出す。そして、図１１に示すように、ハンド２４は取り出したソケット１８をソケット交換位置１１４に停止するソケット搬送ステージ１１１に収容させる。
【００６４】
新しいソケット１８を収容したソケット搬送ステージ１１１は、ＩＣ着脱位置１１２へ移動し、その後、上述したように、未検査のデバイス１９を搭載する。これ以降は、上述した検査動作（テストローテーション）を再び繰り返す。
【００６５】
以上説明したように、本実施の形態に係るＩＣオートハンドラでは、ソケットバッファ部１７を設け、任意設定可能な所定の条件を満たすソケット１８をテストローテーションから外すことができる。例えば、デバイスの検査結果（特定ソート等）に基づいてテストローテーションに使用されている各ソケットのコンタクト状態をモニタし、汚れによりコンタクト性能が劣化したり、故障したりしたソケットをテストローテーションから外すことができる。また、デバイスの検査結果が不良の場合に、その検査に使用されたソケットを直ちにテストローテーションから外してメンテナンスすることもできる。これにより、一部のソケットの不具合によってテスト歩留が引き下げられたり、スループットが引き下げられたりすることがない。つまり、ＩＣオートハンドラ１０の稼動を妨げることなく、ソケット１８の交換やクリーニングが行える。その結果、ＩＣオートハンドラ１０の稼働率を向上させることができる。
【００６６】
加えて、本実施の形態に係るＩＣオートハンドラは、ソケットを個別搬送する点を除き、基本的な搬送機構は従来と共通なので、基板循環型のような大掛りな基板搬送機構を必要としない。
【００６７】
以上、本発明について実施の形態に即して説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲から逸脱することなく、種々の変形、変更が可能である。
【００６８】
例えば、上記実施の形態では、コンタクトプレス１６が最大２つのソケット１８を把持する場合について説明したが、３以上のソケットを把持させるようにしてもよい。そのようにすることで、デバイスの検査動作を継続したまま、ソケットの交換を行うことが可能になる。また、複数のソケットに同時に不具合が生じた場合であっても、検査を継続することができる。
【００６９】
また、上記実施の形態では、テストローテーションとソケット交換とを別動作としたが、ソケットバッファ部に収容されているソケットもテストローテーションに含めて循環させるように構成してもよい。これは、最大測定（接触）回数を１回とした場合に相当する。この場合、ソケットバッファ部において、ソケットを薬液に浸漬させる等のクリーニング処理を行うようにしてもよい。
【００７０】
また、ソケットバッファ部に収容されているソケットの一部をテストローテーションに含めて循環させるようにしてもよい。その場合、ソケットバッファ部に収容されているソケット数に応じて、テストローテーションに参加させる数を自動調節するようにしてもよい。
【００７１】
さらに、上記実施の形態では、デバイスがＢＧＡタイプやＬＧＡタイプの場合について説明したが、ＷＬＣＳＰ（Wafer-Level Chip Size Package）や、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、或いはリードフレームタイプのデバイスであってもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１０    ＩＣオートハンドラ
１１    ソケット搬送部
１２    ローダ部
１３    アンローダ部
１４    デバイス搬送部
１５    テストボード
１６    コンタクトプレス
１７    ソケットバッファ部
１８    ソケット
１９    デバイス
２０    制御部
２１    ソケット収容部
２２    凹部
２３    ソケット位置決めピン
２４    ハンド
２５    吸着部
２６    配線
２７    ハンド
２８    押圧部
２９    ソケット収容部
３１    ベース部
３２    ポゴピン
３４    位置決めポケット
３５    傾斜面
３６    孔部
１１１  ソケット搬送ステージ
１１２  ＩＣ着脱位置
１１３  ソケット供給位置
１１４  ソケット交換位置
１１５  ソケット交換部
１２１  トレイ
１３１  トレイ
１３２  トレイ
１５１  ランドパターン
１５２  位置決め孔
１８１  テストボード側プランジャ
１８２  位置決めピン
３２１  デバイス端子側プランジャ
【図１】
2010202392.tif 000003
【図２】
2010202392.tif 000004
【図３】
2010202392.tif 000005
【図４】
2010202392.tif 000006
【図５】
2010202392.tif 000007
【図６】
2010202392.tif 000008
【図７】
2010202392.tif 000009
【図８】
2010202392.tif 000010
【図９】
2010202392.tif 000011
【図１０】
2010202392.tif 000012
【図１１】
2010202392.tif 000013