(57)【要約】【課題】本発明は、発光装置用リードフレーム、発光装置用パッケージ、および発光装置に関するものである。【解決手段】本発明の発光装置用リードフレームは、金属基板に、第１パッケージ基板および第２パッケージ基板が開口部を介して、互いに絶縁分離できるような状態で直列および／または並列に接続されている。前記第１パッケージ基板は、第１放熱部と、前記第１放熱部に連設された第１リード部から少なくとも構成されている。また、前記第１放熱部は、上部から下部に向かって凹んでいる第１凹部が一部に成形されている。前記第２パッケージ基板は、第２放熱部と、前記第２放熱部に連設された第２リード部から少なくとも構成されている。また、前記第２放熱部は、上部から下部に向かって凹んでいる第２凹部が一部に成形されている。【選択図】図１
2010226011.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板からなり、
上下電極型発光ダイオードの下部電極と接続する第１凹部が一部に成形されている第１放熱部、および前記第１放熱部に連設された第１リード部からなる第１パッケージ基板と、
前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と接続する帯状導電部材を接合する第２凹部が一部に成形されている第２放熱部、および前記第２放熱部に連設された第２リード部からなる第２パッケージ基板と、
前記第１パッケージ基板および前記第２パッケージ基板が互いに絶縁分離する第１開口部と、
からなるパッケージ部分を、前記金属基板に直列および／または並列に複数組み設けられていることを特徴とする発光装置用リードフレーム。
【請求項２】
請求項１の発光装置用リードフレームにおいて、異なるパッケージ部分どうしを互いに絶縁分離する第２開口部を有することを特徴とする発光装置用リードフレーム。
【請求項３】
上下電極型発光ダイオードの下部電極と接続する第１凹部が一部に成形されている第１放熱部、および前記第１放熱部に連設された第１リード部からなる金属製の第１パッケージ基板と、
前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と接続する帯状導電部材を接合する第２凹部が一部に成形されている第２放熱部、および前記第２放熱部に連設された第２リード部からなる金属製の第２パッケージ基板と、
前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板が互いに絶縁された状態で、前記第１パッケージ基板の第１凹部の上面の一部と底部、第１リード端部、前記第２パッケージ基板の第２凹部の上面の一部と底部、および第２リード端部を除いた部分を耐熱性樹脂でモールド成形された反射枠を有する樹脂製本体と、
から少なくとも構成されていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項４】
前記第１パッケージ基板の第１凹部の底部および第２パッケージ基板の第２凹部の底部は、モールドされた樹脂製本体の下面より突出していることを特徴とする請求項３に記載された発光装置用パッケージ。
【請求項５】
前記第１パッケージ基板の第１凹部は、第２パッケージ基板の第２凹部より露出する表面積が大きくなっていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載された発光装置用パッケージ。
【請求項６】
前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板は、絶縁分離され、その周囲に開口部を有し、前記開口部を通じて樹脂製本体がモールドされていることを特徴とする請求項３から請求項５いずれか１項に記載された発光装置用パッケージ。
【請求項７】
前記樹脂製本体は、前記第１パッケージ基板の第１凹部の上面に接続された前記上下電極型発光ダイオードが中心位置となり、発光された光を上方に反射する反射枠を有することを特徴とする請求項３から請求項６のいずれか１項に記載された発光装置用パッケージ。
【請求項８】
上下電極型発光ダイオードと、
前記上下電極型発光ダイオードに電力を供給する帯状導電部材と、
前記上下電極型発光ダイオードの下部電極と接続する第１凹部が一部に成形されている第１放熱部、および前記第１放熱部に連設された第１リード部からなる金属製第１パッケージ基板と、
前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と接続する前記帯状導電部材を接合する第２凹部が一部に成形されている第２放熱部、および前記第２放熱部に連設された第２リード部からなる金属製第２パッケージ基板と、
前記第１パッケージ基板および前記第２パッケージ基板が互いに絶縁された状態で、前記第１パッケージ基板の第１凹部の上面の一部と底部、第１リード端部、前記第２パッケージ基板の第２凹部の上面の一部と底部、および第２リード端部を除いた部分を耐熱性樹脂でモールド成形された反射枠を有する樹脂製本体と、
前記反射枠の開口部に設けられた蛍光体含有膜体と、
から少なくとも構成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項９】
前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板は、複数の前記上下電極型発光ダイオードが並列に接続されていることを特徴とする請求項８に記載された発光装置。
【請求項１０】
前記帯状導電部材は、リボン状銅部材にニッケルと金がメッキされていることを特徴とする請求項８または請求項９に記載された発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置用リードフレーム、発光装置用パッケージ、および発光装置に関するものである。特に、本発明は、上下電極型発光ダイオードに大電流を流すことができるパッケージ基板と反射枠を有する樹脂製本体との形状および構造からなる発光装置用リードフレーム、発光装置用パッケージ、および発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光装置は、発光ダイオードと、反射枠と前記発光ダイオードを接続するパッケージ電極とが設けられている発光装置用パッケージと、前記発光ダイオードの電極と前記発光装置用パッケージのそれぞれのパッケージ電極を接続する金属部材と、前記反射枠の開口部に形成されている蛍光膜とから少なくとも構成されている。前記発光ダイオードから放射される青色光または紫色光は、前記蛍光膜によって白色に変換されて外部に放射される。
【０００３】
また、従来の発光装置は、たとえば、特開２００８−２５８５６７号公報に記載さている。前記発光装置は、絶縁分離された金属基板またはセラミック基板上に、パッケージ電極および反射体が取り付けられている。また、上下電極型発光ダイオードは、前記パッケージ電極の一方に下部電極が接合され、上部部分電極と他方のパッケージ電極が金属部材によって接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２５８５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記特開２００８−２５８５６７号公報に記載されている発光装置は、平らなパッケージ電極上に上下電極型発光ダイオード、金属部材、および反射枠等を取り付けていた。前記発光装置は、前記上下電極型発光ダイオードの電極とパッケージ電極との接続において、ワイヤーボンディングのものより大電流を流すことができる。しかし、前記発光装置は、前記パッケージ電極、前記上下電極型発光ダイオード、前記反射枠等の作製および取り付けにおいて、大量生産向きになっていなかった。また、前記発光装置は、前記上下電極型発光ダイオードから発生する熱、またはハンダ付けにおける熱等に対する放熱が十分でなかった。
【０００６】
以上のような課題を解決するために、本発明は、大量生産に適し、はんだ付けおよび発光中の放熱性を向上させることができる発光装置用リードフレーム、発光装置用パッケージ、および発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（第１発明）
第１発明の発光装置用リードフレームは、金属基板からなり、上下電極型発光ダイオードの下部電極と接続する第１凹部が一部に成形されている第１放熱部、および前記第１放熱部に連設された第１リード部からなる第１パッケージ基板と、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と接続する帯状導電部材を接合する第２凹部が一部に成形されている第２放熱部、および前記第２放熱部に連設された第２リード部からなる第２パッケージ基板と、前記第１パッケージ基板および前記第２パッケージ基板が互いに絶縁分離する第１開口部と、からなるパッケージ部分を、前記金属基板に直列および／または並列に複数組み設けられていることを特徴とする。
【０００８】
（第２発明）
第２発明の発光装置用リードフレームは、異なるパッケージ部分どうしを互いに絶縁分離する第２開口部を有することを特徴とする。
【０００９】
（第３発明）
第３発明の発光装置用パッケージは、上下電極型発光ダイオードの下部電極と接続する第１凹部が一部に成形されている第１放熱部、および前記第１放熱部に連設された第１リード部からなる金属製の第１パッケージ基板と、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と接続する帯状導電部材を接合する第２凹部が一部に成形されている第２放熱部、および前記第２放熱部に連設された第２リード部からなる金属製の第２パッケージ基板と、前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板が互いに絶縁された状態で、前記第１パッケージ基板の第１凹部の上面の一部と底部、第１リード端部、前記第２パッケージ基板の第２凹部の上面の一部と底部、および第２リード端部を除いた部分を耐熱性樹脂でモールド成形された反射枠を有する樹脂製本体とから少なくとも構成されていることを特徴とする。
【００１０】
（第４発明）
第４発明の発光装置用パッケージにおいて、前記第１パッケージ基板の第１凹部の底部および第２パッケージ基板の第２凹部の底部は、モールドされた樹脂製本体の下面より突出していることを特徴とする。
【００１１】
（第５発明）
第５発明の発光装置用パッケージにおいて、前記第１パッケージ基板の第１凹部は、第２パッケージ基板の第２凹部より露出する表面積が大きくなっていることを特徴とする。
【００１２】
（第６発明）
第６発明の発光装置用パッケージにおいて、前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板は、絶縁分離され、その周囲に開口部を有し、前記開口部を通じて樹脂製本体がモールドされていることを特徴とする。
【００１３】
（第７発明）
第７発明の発光装置用パッケージにおいて、前記樹脂製本体は、前記第１パッケージ基板の第１凹部の上面に接続された前記上下電極型発光ダイオードが中心位置となり、発光された光を上方に反射する反射枠を有することを特徴とする。
【００１４】
（第８発明）
第８発明の発光装置は、上下電極型発光ダイオードと、前記上下電極型発光ダイオードに電力を供給する帯状導電部材と、前記上下電極型発光ダイオードの下部電極と接続する第１凹部が一部に成形されている第１放熱部、および前記第１放熱部に連設された第１リード部からなる金属製第１パッケージ基板と、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と接続する前記帯状導電部材を接合する第２凹部が一部に成形されている第２放熱部、および前記第２放熱部に連設された第２リード部からなる金属製第２パッケージ基板と、前記第１パッケージ基板および前記第２パッケージ基板が互いに絶縁された状態で、前記第１パッケージ基板の第１凹部の上面の一部と底部、第１リード端部、前記第２パッケージ基板の第２凹部の上面の一部と底部、および第２リード端部を除いた部分を耐熱性樹脂でモールド成形された反射枠を有する樹脂製本体と、前記反射枠の開口部に設けられた蛍光体含有膜体とから少なくとも構成されていることを特徴とする。
【００１５】
（第９発明）
第９発明の発光装置において、前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板は、複数の前記上下電極型発光ダイオードが並列に接続されていることを特徴とする。
【００１６】
（第１０発明）
第１０発明の発光装置において、前記帯状導電部材は、リボン状銅部材にニッケルと金がメッキされていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、金属製リードフレームにおいて、放熱性に優れた形状からなる対になっているパッケージ基板を多数得ることができる。
【００１８】
本発明によれば、パッケージ基板の周囲を開口部によって囲んでいるため、分離が容易にできる。
【００１９】
本発明によれば、第１パッケージ基板および第２パッケージ基板の底部を反射枠を有するモールド樹脂製本体の下面より突出させることにより、ハンダ付けを行う際の熱、および上下電極型発光ダイオードから発生する熱の放熱性を向上させることができる。
【００２０】
本発明によれば、上下電極型発光ダイオードの下部電極が取り付けられる第１パッケージ基板の大きさを第２パッケージ基板より大きくしたため、放熱性を向上させることができる。
【００２１】
本発明によれば、放熱性に優れた前記パッケージ基板と帯状導電部材によって、上下電極型発光ダイオードに大電流を流すことができるため、明るい発光装置を得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施例で、（イ）はパッケージ基板の斜視図、（ロ）は同じく平面図、（ハ）は同じく底面図、（ニ）は断面図である。（実施例１）
【図２】（イ）から（ハ）は本発明における発光装置用パッケージの実施例で、（イ）は平面図、（ロ）は底面図、（ハ）は断面図である。
【図３】本発明の発光装置用リードフレームを説明するための図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（第１発明）
第１発明の発光装置用リードフレームは、金属基板に、第１パッケージ基板および第２パッケージ基板が開口部を介して、互いに絶縁分離できるような状態で直列および／または並列に接続されている。前記開口部は、前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板を囲む第１の開口部と、前記一対のパッケージ基板と他の対のパッケージ基板との間に設けられた第２の開口部とからなる。
【００２４】
前記第１パッケージ基板は、第１放熱部と、前記第１放熱部に連設された第１リード部から少なくとも構成されている。また、前記第１放熱部は、上部から下部に向かって凹んでいる第１凹部が一部に成形されている。上下電極型発光ダイオードの下部電極は、前記第１凹部に接合される。さらに、前記第１放熱部に連設された第１リード部は、下部において、下方から上部に向って凹んでいる第１パッケージ基板裏面凹部が一部に成形されている。
【００２５】
前記第２パッケージ基板は、第２放熱部と、前記第２放熱部に連設された第２リード部から少なくとも構成されている。また、前記第２放熱部は、上部から下部に向かって凹んでいる第２凹部が一部に成形されている。上下電極型発光ダイオードの上部部分電極は、帯状導電部材の一方の端部と他方の端部を介して、前記第２凹部に接合される。さらに、前記第２放熱部に連設された第２リード部は、下部において、下方から上部に向って凹んでいる第２パッケージ基板裏面凹部が一部に成形されている。
【００２６】
（第２発明）
第２発明の発光装置用リードフレームは、前記第１開口部および第２開口部が互いに接近している近傍において、切断線または切断用くびれ部が設けられている。前記切断用くびれ部は、前記第１開口部および第２開口部とともに、隣合った発光装置用リードフレームを容易に切断することができる。また、前記切断線は、切断すべき部分に点状に小さい開口が連続して設けられる。
【００２７】
（第３発明）
第３発明における発光装置用パッケージは、金属製の第１パッケージ基板および金属製の第２パッケージ基板と、前記両パッケージ基板の一部をモールドした反射枠を有する樹脂製本体とから構成されている。前記金属製の第１パッケージ基板は、第１放熱部および前記第１放熱部に連設された第１リード部から構成されている。前記第１放熱部は、上部において、下方に向かって凹んでいる第１凹部が一部に成形されているとともに、下部において、下方から上部に向かって凹んでいる第１パッケージ基板裏面凹部が一部に成形されている。また、前記第１パッケージ基板の第１凹部は、上下電極型発光ダイオードの下部電極が接合される。
【００２８】
前記金属製の第２パッケージ基板は、第２放熱部および前記第２放熱部に連設された第２リード部から構成されている。前記第２放熱部は、上部において、下方から上部に向かって凹んでいる第２凹部が一部に成形されているとともに、下部において、下方から上部に向かって凹んでいる第２パッケージ基板裏面凹部が一部に成形されている。また、前記第２パッケージ基板の第２凹部は、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と接続する帯状導電部材の他端が接合される。
【００２９】
前記樹脂製本体は、前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板が互いに絶縁された状態でモールド成形されている。また、前記樹脂製本体は、前記第１パッケージ基板の第１凹部の上面の一部と底部、第１リード部の端部である第１リード端部、前記第２パッケージ基板の第２凹部の上面の一部と底部、および第２リード部の端部である第２リード端部を除いた部分を耐熱性樹脂でモールド成形されている。さらに、前記樹脂製本体は、前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板の上部に反射枠が成形されている。前記反射枠の内部表面は、光反射部材が形成されている。
【００３０】
前記第１放熱部は、上下電極型発光ダイオードから発生する熱を下部に効率良く放熱する。前記第１パッケージ基板裏面凹部および第２パッケージ基板裏面凹部は、樹脂製本体をモールドする際に、樹脂の食い付きを良くするとともに、少ない量の樹脂とすることができる。また、前記第２放熱部は、第２凹部と帯状導電部材の他方の端部との接合時の熱、および帯状導電部材を流れる電流によって発生する熱を効率良く放熱する。
【００３１】
第３発明の発光装置用パッケージにおいて、前記第１放熱部および第２放熱部、あるいは前記第１リード部および第２リード部の大きさ、厚さ、幅、凹部の大きさ、深さ等は、上下電極型発光ダイオードの電力を考慮して任意に変えることができる。
【００３２】
（第４発明）
第４発明の発光装置用パッケージは、前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板の底部と、モールドされた反射枠を有する樹脂製本体の下面とに段差が設けられている。すなわち、前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板の底部は、前記樹脂製本体の下面より突出させることにより、ハンダ付けを行う際、および前記上下電極型発光ダイオードからの放熱性を効率良くすることができる。
【００３３】
（第５発明）
第５発明の発光装置用パッケージにおいて、前記第１パッケージ基板の第１放熱部に成形されている第１凹部は、前記第２パッケージ基板の第２放熱部に成形されている第２凹部より露出する表面積が大きくなっている。すなわち、発熱量の大きい前記上下電極型発光ダイオードの下部電極が取り付けられる第１放熱部の露出面積は、前記帯状導電部材の他方の端部が取り付けられる第２放熱部の露出面積より大きくなるようにしている。
【００３４】
（第６発明）
第６発明の発光装置用パッケージは、前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板の周囲に開口部が設けられ、前記開口部により、互いに絶縁分離されている。また、前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板は、前記開口部を通じて樹脂製本体がモールドされている。
【００３５】
（第７発明）
第７発明の発光装置用パッケージは、前記上下電極型発光ダイオードの放熱を考慮して前記第１パッケージ基板の大きさを前記第２パッケージ基板より大きくしている。前記上下電極型発光ダイオードは、前記第２パッケージ基板より大きい前記第１パッケージ基板において、樹脂製本体の中心になるように配置されている。
【００３６】
（第８発明）
第８発明の発光装置は、金属製第１パッケージ基板に接合された上下電極型発光ダイオードの下部電極と、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極に接合された帯状導電部材の一方の端部と、前記帯状導電部材の他方の端部に接合された金属製第２パッケージ基板と、反射枠を有する樹脂製本体と、前記反射枠の開口部に設けられた蛍光体含有膜体とから少なくとも構成されている。前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板は、第１発明に記載されている構成および形状からなる。また、前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板と反射枠を有する樹脂製本体とのモールド成形は、第３発明に記載されている構成および形状からなる。
【００３７】
前記反射枠を有する樹脂製本体は、前記上下電極型発光ダイオードが中心位置になるように下部電極が第１パッケージ基板の凹部に接合される。前記反射枠を有する樹脂製本体は、前記第１パッケージ基板および前記第２パッケージ基板が互いに絶縁分離された状態にモールド成形される。前記モールド成形は、前記第１パッケージ基板および前記第２パッケージ基板の一部上部および下方から上部に向かう前記第１パッケージ基板裏面凹部、および第２パッケージ基板裏面凹部を利用して前記電極と成形樹脂を堅固に固定することができる。
【００３８】
前記発光装置用パッケージは、前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板の一部に開口部が設けられ、前記開口部を通じて前記樹脂製本体がモールドされる。前記開口部は、前記パッケージ基板と樹脂の食い付き性を向上させると同時に、モールド成形を短時間に行うことができる。
【００３９】
（第９発明）
第９発明の発光装置は、第１パッケージ基板および第２パッケージ基板に複数の前記上下電極型発光ダイオードが並列に接続されて、一つの照明装置として構成されている。前記上下電極型発光ダイオードの並列接続は、高い輝度の照明装置とすることができる。また、前記発光装置は、第１パッケージ基板および第２パッケージ基板の放熱性が優れているため、前記上下電極型発光ダイオードを並列に接続することが可能になった。
【００４０】
（第１０発明）
第１０発明の発光装置は、上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と第２パッケージ基板との接合に帯状導電部材を使用しているため、放熱性が優れているとともに、大電流を流すことができる。また、前記帯状導電部材は、前記目的および効果を発揮するために、リボン状に成形した銅部材にニッケルおよび金がメッキが施されている。
【００４１】
前記発光装置用リードフレームは、金属基板に複数組みの第１パッケージ基板および第２パッケージ基板と、第１開口部および第２開口部が設けられている。前記一対からなる第１パッケージ基板および第２パッケージ基板は、前記金属基板に直列および／または並列に複数組みが設けられている。前記第１開口部は、前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板を互いに絶縁分離するために設けられている。前記第２開口部は、異なる対のパッケージ基板におけるリード部どうしを互いに絶縁分離している。
【００４２】
前記発光装置用リードフレームは、前記第１開口部と前記第２開口部との間に切断線または切断用くびれ部を設けることにより、分離を容易にすることができる。
【００４３】
前記発光装置を作製する際に、前記上下電極型発光ダイオードの下部電極および前記帯状導電部材の他方の端部は、たとえば、前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板の下部に置かれたホットプレートによってハンダを加熱することができる。前記第１パッケージ基板および第２パッケージ基板に設けられている第１凹部および第２凹部は、前記ホットプレートの熱を効率良く伝達する。なお、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と帯状導電部材の一方の端部との間に置かれたハンダは、熱エアーガン等によって接合される。
【実施例１】
【００４４】
図１は本発明の実施例で、（イ）はパッケージ基板の斜視図、（ロ）は同じく平面図、（ハ）は同じく底面図、（ニ）は断面図である。図１（イ）から（ニ）は、第１パッケージ基板１１および第２パッケージ基板１２が示されている。前記第１パッケージ基板１１は、第１放熱部１１１と、前記第１放熱部１１１に連設された第１リード部１１２から少なくとも構成されている。また、前記第１放熱部１１１は、上部から下部に向かって凹んでいる第１凹部１１１１と第１凸部１１１２とから構成されている。また、前記第１リード部１１２の端部には、極性を示す記号１１３１が必要に応じて設けられている。
【００４５】
図示されていない上下電極型発光ダイオードの下部電極は、前記第１凹部１１１１に接合される。また、前記第１放熱部１１１に連設された第１リード部１１２は、下部において、下方から上部に向って凹んでいる第１パッケージ基板裏面凹部１１４が一部に成形されている。すなわち、前記第１リード部１１２の端部１１３は、下方に突出している。
【００４６】
前記第２パッケージ基板１２は、第２放熱部１２１と、前記第２放熱部１２１に連設された第２リード部１２２とから少なくとも構成されている。また、前記第２放熱部１２１は、上部から下部に向かって凹んでいる第２凹部１２１１が一部に成形され、凸部１２１２によって一部が囲まれている。前記第２リード部１２２の端部１２３は、下方に突出している。
【００４７】
図示されていない上下電極型発光ダイオードの下部電極は、前記第１放熱部１１１の第１凹部１１１１にハンダ付けされる。前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極は、図示されていない帯状導電部材の一方の端部と他方の端部を介して、前記第２放熱部１２１の第２凹部１２１１に接合される。さらに、前記第２放熱部１２１に連設された第２リード部１２１２は、下部において、下方から上部に向って凹んでいる第２パッケージ基板裏面凹部１２４が一部に成形されている。
【００４８】
前記第１凹部１１１１の底部１１１１′、第１リード部１１２の端部１１３における底部、前記第２凹部１２１１の底部１２１１′、および第２リード部１２２の端部１２３における底部は、面一に成形されている。
【００４９】
図２（イ）から（ハ）は本発明における発光装置用パッケージの実施例で、（イ）は平面図、（ロ）は底面図、（ハ）は断面図である。発光装置用パッケージ２１は、金属製の第１パッケージ基板１１および金属製の第２パッケージ基板１２と、前記両パッケージ基板の一部をモールドした反射枠を有する樹脂製本体１３とから構成されている。前記金属製の第１パッケージ基板１１の第１凹部１１１１上には、上下電極型発光ダイオード１４の下部電極がハンダにより接合されている。
【００５０】
前記上下電極型発光ダイオード１４の上部部分電極と帯状導電部材１５の一方の端部がハンダにより接合され、前記帯状導電部材１５の他方の端部がハンダにより前記金属製の第２パッケージ基板１２の第２凹部１２１１にハンダにより接合されている。
【００５１】
前記樹脂製本体１３は、前記第１パッケージ基板１１および第２パッケージ基板１２が互いに絶縁された状態でモールド成形されている。また、前記樹脂製本体１３は、前記第１パッケージ基板１１の第１凹部１１１１の上面の一部と底部、第１リード部１１２の端部である第１リード端部１１３、前記第２パッケージ基板１２の第２凹部１２１１の上面の一部と底部、および第２リード部１２１の端部である第２リード端部１２３を除いた部分を耐熱性樹脂でモールド成形されている。さらに、前記樹脂製本体１３は、前記第１パッケージ基板１１および第２パッケージ基板１２の上部に反射枠１３１が成形されている。前記反射枠１３１の内部表面１３２は、光反射部材が形成されている。
【００５２】
前記第１放熱部１１１は、上下電極型発光ダイオード１４から発生する熱を下部に効率良く放熱する。前記第１パッケージ基板裏面凹部１１４および第２パッケージ基板裏面凹部１２４は、樹脂製本体１３をモールドする際に、樹脂の食い付きを良くするとともにと、少ない量の樹脂とすることができる。また、前記第２放熱部１２は、帯状導電部材１５からの熱を効率良く放熱する。
【００５３】
帯状導電部材１５は、リボン状に成形された銅、ニッケル、アルミニウム、またはこれらの合金、あるいはこれらを積層したものに、金または銀の少なくとも１種をメッキによって覆う。前記帯状導電部材１５は、表面積が大きく大電流を流し、放熱性が優れているだけでなく、ハンダ付けが可能であり、振動に強く、信頼性の高い白色発光装置とすることができる。
【００５４】
前記発光装置用パッケージは、前記第１パッケージ基板１１および第２パッケージ基板１２の底部と、モールドされた反射枠１３１を有する樹脂製本体１３の下面とに段差が設けられており、前記第１パッケージ基板１１および第２パッケージ基板１２の底部が前記樹脂製本体１３の下面より突出させることにより、ハンダ付けを行う際、および前記上下電極型発光ダイオード１４からの放熱性を向上させている。
【００５５】
前記第１パッケージ基板１１の第１放熱部１１１に成形されている第１凹部１１１１は、前記第２パッケージ基板１２の第２放熱部１２１に成形されている第２凹部１２１１より露出する表面積が大きくすることで、前記上下電極型発光ダイオード１４の下部電極を取り付ける際の熱、および大電流を流する際の放熱を向上させている。
【００５６】
前記上下電極型発光ダイオード１４は、前記第２パッケージ基板１２より大きい面積の前記第１パッケージ基板１１において、樹脂製本体１３の中心になるように配置されている。
【００５７】
図３は本発明の発光装置用リードフレームを説明するための図である。図３において、発光装置用リードフレームは、金属基板１６に、第１パッケージ基板および第２パッケージ基板が第１開口部１６１、および第２開口部１６２を介して、互いに絶縁分離できるような状態で直列および／または並列に接続されている。前記第１開口部１６１は、前記第１パッケージ基板１１および第２パッケージ基板１２を囲んでいる。第２開口部１６２は、前記一対のパッケージ基板１１、１２と他の対のパッケージ基板１１、１２との間に設けられている。
【００５８】
前記リードフレームからなる金属基板１６は、金型により凹部、凸部、開口部を一度に成形することができるため、生産性を向上させることができる。なお、符号１６１′は、位置決め孔である。前記金属基板１６は、必要に応じて、第１パッケージ基板および第２パッケージ基板が分離し易いくびれ部または小孔を連続して設けることができる。
【００５９】
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、本発明は、特許請求の範囲に記載された事項を逸脱することがなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。たとえば、上下電極型発光ダイオードを他の発光ダイオードに変えること、パッケージ基板および樹脂本体の材料等、第１放熱部および第２放熱部、あるいは前記第１リード部および第２リード部の大きさ、厚さ、幅、凹部の大きさ、深さ等を変えることは、適宜任意に選択することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１１・・・第１パッケージ基板
１１１・・・第１放熱部
１１１１・・・第１凹部
１１１２・・・第１凸部
１１１３・・・極性
１１２・・・第１リード部
１２・・・第２パッケージ基板
１２１・・・第２放熱部
１２１１・・・第２凹部
１２１２・・・第２凸部
１１２・・・第１リード部
１２・・・第２パッケージ基板
１２２・・・第２リード部
１３・・・絶縁製本体
１３１・・・反射枠
１３２・・・反射面
１４・・・上下電極型発光ダイオード
１５・・・帯状導電部材（金属製リボン）
１６・・・金属基板
１６１・・・第１開口部
１６２・・・第２開口部
【図１】
2010226011.tif 000003
【図２】
2010226011.tif 000004
【図３】
2010226011.tif 000005