(57)【要約】【課題】回路基板用コネクタの内部端子の回路基板に対する半田による電気的接続の信頼性を高めること。【解決手段】キャリア４１が、隣り合う電気接触部２５および回路基板接続部２６の間に位置する分断面４２において切断され、複数の矩形片に分断されることによって、電気接触部２５と、回路基板接続部２６と、該電気接触部２５および該回路基板接続部２６に連設された矩形片と、を有する内部端子が形成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状のキャリアと、
前記キャリアの幅方向の一端側に連設された、同軸コネクタにおける相手側内部端子との接続がなされる複数の電気接触部と、
前記キャリアの幅方向の他端側に該キャリアを挟んで前記電気接触部と対向する位置に連設された、回路基板に半田付けされる複数の回路基板接続部と、
を備えた連鎖端子であって、
前記キャリアが、隣り合う前記電気接触部および前記回路基板接続部の間に位置する箇所において切断され、複数の矩形片に分断されることによって、前記電気接触部と、前記回路基板接続部と、該電気接触部および該回路基板接続部に連設された前記矩形片と、を有する内部端子が形成される、
ことを特徴とする連鎖端子。
【請求項２】
前記キャリアには、該キャリアの上面から下面にかけて貫通する透孔が形成され、
隣り合う前記電気接触部および前記回路基板接続部の間に位置する前記透孔を分割するように切断し、前記キャリアを複数の矩形片に分断する、
ことを特徴とする請求項１記載の連鎖端子。
【請求項３】
同軸コネクタにおける相手側内部端子との接続がなされる電気接触部と、
回路基板に半田付けされる回路基板接続部と、
一端側に前記電気接触部が連設され、他端側に前記回路基板接続部が連設された矩形片と、
を備え、
前記矩形片は、帯状のキャリアと、前記キャリアの幅方向の一端側に連設された、同軸コネクタにおける相手側内部端子との接続がなされる複数の電気接触部と、前記キャリアの幅方向の他端側に該キャリアを挟んで前記電気接触部と対向する位置に連設された、回路基板に半田付けされる複数の回路基板接続部と、を備えた回路基板用コネクタの連鎖端子の、前記キャリアが、隣り合う前記電気接触部および前記回路基板接続部の間に位置する箇所において切断され分断されたものである、
ことを特徴とする回路基板用コネクタの内部端子。
【請求項４】
前記矩形片には、前記キャリアを切断した際に形成された分断面に切欠が形成され、
前記切欠は、前記キャリアに形成された、該キャリアの上面から下面にかけて貫通する透孔の一部である、
ことを特徴とする請求項３記載の回路基板用コネクタの内部端子。
【請求項５】
前記矩形片は、該矩形片の一面における任意の二点を結ぶように、該矩形片の一面から他面にかけて形成された切り込みと、前記任意の二点を結ぶ線分および前記切り込みによって囲まれる部分を囲む矩形片本体と、前記任意の二点を結ぶ線分および前記切り込みによって囲まれる部分を、該任意の二点を結ぶ線分上に位置する部分を基部として該矩形片の一面から他面にかけて押し出して形成された打出し片と、を有する、
ことを特徴とする請求項３または４に記載の回路基板用コネクタの内部端子。
【請求項６】
前記打出し片の一部は、前記矩形片本体と平行である、
ことを特徴とする請求項５に記載の回路基板用コネクタの内部端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に設けられる回路基板用コネクタを構成する内部端子およびこの内部端子が複数個連なって構成される連鎖端子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高周波の電気信号を伝送するために高周波対応の同軸ケーブルが用いられている。この同軸ケーブルの端末には、プラグタイプの同軸コネクタが設けられている。プラグタイプの同軸コネクタは、回路基板に設けられるレセプタクルタイプの同軸コネクタ（回路基板用同軸コネクタ）と電気的に接続されるようになっている。
【０００３】
下記特許文献１に開示されたレセプタクルタイプの同軸コネクタは、回路基板上のプリントパターンに半田付けされる内部端子と、この内部端子を収容する誘電体と、この誘電体を覆うように設けられる外部端子と、上記プラグタイプの同軸コネクタが嵌合するハウジングと、を備えて構成されている。
【０００４】
内部端子は、上記プラグタイプの同軸コネクタにおける相手側内部端子との接続がなされる電気接触部と、回路基板に半田付けされる回路基板接続部と、これらを連結する板状の連結部とを有している。内部端子には、めっきが施されている。連結部は、通常、回路基板接続部と同じ幅で細長く形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３３１６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、回路基板用コネクタを構成する前記内部端子は、回路基板上のプリントパターンへの半田付けに関し、内部端子と回路基板との電気的接続およびその接続強度を十分に確保することができない場合がある。この点を図６を参照して説明すると、内部端子１は製造過程においてキャリア２から切り離されるが、その内部端子１とキャリアとの切断位置であるキャリア接続切断位置３を回路基板接続部４とキャリア２との間に設定した場合、このようなキャリア接続切断位置３で該キャリア２を切断する、回路基板接続部４の端面５は切断面となることから、この切断面にはめっきがない状態になってしまう。
【０００７】
従って、回路基板上で回路基板接続部４の端面５の位置にフィレットの半田を載せようとしても思うように載らず、図７に示すように、裾広がり形状となるフィレット７の形成ができなくなってしまう。この結果、回路基板接続部４と回路基板上のプリントパターンとの電気的接続および接続強度を十分に確保することが困難になり、コネクタの基板に対する接続の信頼性が低下するという問題点があった。
【０００８】
また、この問題点を解決するために、キャリア接続切断位置を、図８に示すように内部端子１における連結部８の位置に設定すると、この場合は回路基板接続部４にめっきが有ることからフィレット７が形成されて、電気的接続を十分に確保することができるようになる。しかしながら、キャリア接続切断位置３で切断を行うような工程では、切断の際の外力が半田付け部分に加わり、回路基板接続部４に歪を生じてしまう惧れがある。
【０００９】
更に、図９に示すように、電気接触部９とキャリア２との間にキャリア接続切断位置３を設定する場合に合っては、切断面にバリが残ったままであると、相手側内部端子との接続の際にこのバリが引っ掛かってしまったり、相手側内部端子に傷を付けるという不都合があった。
【００１０】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路基板用コネクタの内部端子の回路基板に対する半田による電気的接続の信頼性を高めることができる回路基板用コネクタの内部端子およびその連鎖端子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前述した目的を達成するために、本発明に係る連鎖端子は、下記（１）および（２）を特徴としている。
（１）  帯状のキャリアと、
前記キャリアの幅方向の一端側に連設された、同軸コネクタにおける相手側内部端子との接続がなされる複数の電気接触部と、
前記キャリアの幅方向の他端側に該キャリアを挟んで前記電気接触部と対向する位置に連設された、回路基板に半田付けされる複数の回路基板接続部と、
を備えた連鎖端子であって、
前記キャリアが、隣り合う前記電気接触部および前記回路基板接続部の間に位置する箇所において切断され、複数の矩形片に分断されることによって、前記電気接触部と、前記回路基板接続部と、該電気接触部および該回路基板接続部に連設された前記矩形片と、を有する内部端子が形成される、
こと。
（２）上記（１）の構成の連鎖端子であって、
前記キャリアには、該キャリアの上面から下面にかけて貫通する透孔が形成され、
隣り合う前記電気接触部および前記回路基板接続部の間に位置する前記透孔を分割するように切断し、前記キャリアを複数の矩形片に分断する、
こと。
【００１２】
上記（１）の構成の連鎖端子によれば、キャリアが分断されることによって、この分断された部分とこれを介して連続する電気接触部および回路基板接続部とともに１つの回路基板用コネクタの内部端子が構成される。従って、この分断された部位のキャリアは分断後に廃棄処分されることはなく、略全体が前記内部端子の一部として利用される。この結果、内部端子製造における材料の歩留まりが向上する。また、回路基板接続部には分断後もめっきが施された状態であるので、回路基板上のプリントパターンに対する半田付けも、良好なフィレットの形成によって強固なものとなる。
上記（２）の構成の回路基板用の連鎖端子によれば、透孔によって、キャリア自体が変形したり撓んだりすることに対する耐性を向上させることができるとともに、その透孔の位置に基づいてキャリアに連設された電気接触部および回路基板接続部の位置（つまり、内部端子の位置）を特定することができる。さらに、内部端子を回路基板用コネクタ内の絶縁部材に固定する際に、その切欠が絶縁部材の内部に食い込むように嵌合される。このため、内部端子がコネクタの絶縁部材内に脱抜されることなく確実かつ安定的に保持される。
【００１３】
また、本発明に係る回路基板用コネクタの内部端子は、下記（３）〜（６）を特徴としている。
（３）  同軸コネクタにおける相手側内部端子との接続がなされる電気接触部と、
回路基板に半田付けされる回路基板接続部と、
一端側に前記電気接触部が連設され、他端側に前記回路基板接続部が連設された矩形片と、
を備え、
前記矩形片は、帯状のキャリアと、前記キャリアの幅方向の一端側に連設された、同軸コネクタにおける相手側内部端子との接続がなされる複数の電気接触部と、前記キャリアの幅方向の他端側に該キャリアを挟んで前記電気接触部と対向する位置に連設された、回路基板に半田付けされる複数の回路基板接続部と、を備えた回路基板用コネクタの連鎖端子の、前記キャリアが、隣り合う前記電気接触部および前記回路基板接続部の間に位置する箇所において切断され分断されたものである、
こと。
（４）上記（３）の構成の回路基板用コネクタの内部端子であって、
前記矩形片には、前記キャリアを切断した際に形成された分断面に切欠が形成され、
前記切欠は、前記キャリアに形成された、該キャリアの上面から下面にかけて貫通する透孔の一部である、
こと。
（５）上記（３）または（４）の構成の回路基板用コネクタの内部端子であって、
前記矩形片は、該矩形片の一面における任意の二点を結ぶように、該矩形片の一面から他面にかけて形成された切り込みと、前記任意の二点を結ぶ線分および前記切り込みによって囲まれる部分を囲む矩形片本体と、前記任意の二点を結ぶ線分および前記切り込みによって囲まれる部分を、該任意の二点を結ぶ線分上に位置する部分を基部として該矩形片の一面から他面にかけて押し出して形成された打出し片と、を有する、
ことを特徴とする請求項３または４に記載の回路基板用コネクタの内部端子。
（６）上記（５）の構成の回路基板用コネクタの内部端子であって、
前記打出し片の一部は、前記矩形片本体と平行である、
こと。
【００１４】
上記（３）の構成の回路基板用の内部端子によれば、キャリアとの分断面が従来のように電気接触部や回路基板接続部に作られないため、電気接続部が相手側端子の電気接触部にスムースに接続しなかったり、相手端子の電気接触部を損傷したり、回路基板接続部の前記プリントパターンに対する半田付けが不完全になったりすることはない。また、キャリアを分断する幅（分断する矩形片の面積）を調整することで、回路基板用コネクタ組付け状態において回路基板用コネクタと回路基板との接続部分で生じるインピーダンスの乱れを抑えることができる。これにより、同軸ケーブル側のインピーダンスとの整合を取ることができ、高周波特性の劣化を最小限に抑えることができる。
上記（４）の構成の回路基板用の内部端子によれば、分断されたキャリアが内部端子として回路基板用コネクタ内の絶縁部材へ装着される際に、切欠がその絶縁部材内に強く係合される。従って、その絶縁部材に対し内部端子を脱抜不可能に硬く保持することができ、内部端子の取り付け状態を安定化することができる。
上記（５）の構成の回路基板用の内部端子によれば、前記矩形片の一部である打出し片が外部端子に近接して対面するため、この打出し片と外部端子との間の対地静電容量が増大する。この打出し片の形成することによって、矩形片のサイズを大型化することなく、高い値の対地静電容量を設定できる。従って、一般に回路基板用コネクタの内部端子と回路基板との接続部分で低くなるインピーダンスを、打出し片による静電容量の増加によって高インピーダンスに導くことができる。
上記（６）の構成の回路基板用の内部端子によれば、打出し片と外部端子との間の対地静電容量をより増大させることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、回路基板用コネクタの内部端子の回路基板に対する半田による電気的接続および接続強度の信頼性を高めることができ、キャリアの切断時に半田付け部に歪が発生するのを防止できるとともに、回路基板用コネクタと回路基板との接続部分で生じるインピーダンスの乱れを抑えて、高周波性能の劣化を回避することができる。
【００１６】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る実施形態の回路基板用コネクタの内部端子を示す斜視図
【図２】本発明に係る実施形態の回路基板用コネクタの連鎖端子を示す斜視図
【図３】本発明に係る実施形態の回路基板用コネクタを示す縦断正面図
【図４】本発明に係る実施形態の回路基板用コネクタを示す平面断面図
【図５】図３における回路基板用コネクタのＸ-Ｘ線断面図
【図６】従来の回路基板用コネクタの内部端子がキャリアから分断される前の形態を示す斜視図
【図７】回路基板に半田付けした状態を示す側面図
【図８】従来の回路基板用コネクタの内部端子がキャリアから分断される前の別の形態を示す斜視図
【図９】従来の回路基板用コネクタの内部端子がキャリアから分断される前の更に別の形態を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態にかかる回路基板用コネクタの内部端子を、図面を参照して説明する。図１は、本発明に係る実施形態の回路基板用コネクタの内部端子を示す斜視図を示す。符号２１は本発明における内部端子を示している。内部端子２１は、回路基板２２上に設けられる回路基板用コネクタ（同軸コネクタ）２３を構成する一部品であって、後述する連鎖端子４１を分断することによって形成される。
【００１９】
まず、内部端子２１の構成について説明する。内部端子２１は、電気接触部２５と、回路基板接続部２６と、これらを連結する連結部２７と、を有している。電気接触部２５は、回路基板用同軸コネクタ２３との接続相手となる相手側同軸コネクタ（図示省略）の相手側内部端子と接触する部分であって、拡径可能な弾性を有する筒状に形成されている（相手側内部端子はピン状の雄型形状になっている）。
【００２０】
回路基板接続部２６は、細長い板状をなしており、回路基板２２のプリントパターン２８に半田付けされる部分として形成されている。回路基板接続部２６は、表裏が平坦となるように形成されている。
【００２１】
連結部２７は、上記のように電気接触部２５と回路基板接続部２６とを連結する部分であり、一端が電気接触部２５に、他端が回路基板接続部２６に連設されている。連結部２７は電気接触部２５の軸に沿って延び、回路基板２２に平行となる水平方向部分２９と、この水平方向部分２９および回路基板接続部２６に直交するように延びる垂直方向部分３０と、水平方向部分２９の途中に（一部に）延設された面積の広い矩形片３１と、を有し、略Ｌ字状に折り曲げ形成されている。
【００２２】
矩形片３１は、後述のキャリア４１を長手方向の所定の間隔ごとに切断し、該キャリア４１を分断して形成されたものの一つであり、水平方向部分２９の左右両端部から突出するような形状に形成されている。従って、この矩形片３１の幅Ｗは、水平方向部分２９の幅Ｌに比べて十分に長めの寸法となっている。また、矩形片３１は水平方向部分２９と同じ肉厚で表裏とも水平方向部分２９に同一平面となる板状に形成されている。
【００２３】
なお、この矩形片３１の幅Ｗは、後述する連鎖端子のキャリア切断時に適宜設定可能である。この矩形片３１の幅は、回路基板用コネクタ２３と回路基板２２との接続部分、詳しくは回路基板用コネクタ２３に取り付けられる内部端子２１と回路基板２２のプリントパターン２８との接続部におけるインピーダンスの乱れ（不揃い）を解消とするために最適長さに設定できる。例えば、インピーダンスを上げたい場合には矩形片３１の幅Ｗを短くして該矩形片３１の面積を小さくし、インピーダンスを下げたい場合には矩形片３１の幅Ｗを長くして該矩形片３１の面積を大きくするようなサイズに切断すればよい。好適には、所望の高周波特性が得られるように、シミュレーションや試作品を用いて矩形片３１の面積を決定する。
【００２４】
また、キャリアを分断して形成された矩形片３１の２つの分断面には、抜け止め用の円弧状の切欠３２が形成されている（切欠３２の形成するための処理については、図２を参照して後述する。）。この切欠３２は、内部端子２１を回路基板用コネクタ２３内の絶縁部材に固定する際に、その円弧状の切欠３２が絶縁部材の内部に食い込むように嵌合される。このため、内部端子２１がコネクタの絶縁部材内に脱抜されることなく確実かつ安定的に保持される。なお、このような安定的な脱抜防止効果は、前記円弧状切欠３２に代えて各種形状の切欠や突部とすることによっても得られ、設計者の任意とするところである。
【００２５】
図２は、本発明に係る実施形態の回路基板用コネクタの連鎖端子を示す斜視図を示す。この連鎖端子４０は、長尺の帯状金属板をプレスにより打ち抜いて形成された帯状のキャリア４１と、このキャリア４１の幅方向の一端側に連設された複数の電気接触部２５と、キャリア４１の幅方向の他端側に該キャリア４１を挟んで電気接触部２５と対向する位置に連設された複数の回路基板接続部２６と、を有する。この連鎖端子４０は、導電性を有する金属板をプレス加工し、その後めっき処理を施すことによって、図示の形状に形成されている。
【００２６】
そして、電気接触部２５およびこれに対向する回路基板接続部２６を結ぶ各直線（仮想線）Ｎの略中間位置には、キャリア４１の上面から下面にかけて貫通する透孔３３が形成されている。この透孔３３は、これまでのキャリアにも、キャリアの曲げに対する強度を向上させるために、また、その透孔３３の位置に基づいてキャリア４１に連設された電気接触部２５および回路基板接続部２６の位置（つまり、内部端子２１の位置）を特定することために設けられていたものであり、このため、本発明の実施形態においても、キャリア自体が変形したり撓んだりすることに対する耐性を向上させることができる。
【００２７】
このようにして形成されるキャリア４１が、長さ方向の所定の間隔Ｗ（前述の内部端子２１の幅Ｗと一致。）で分断されることによって、図１に示すような内部端子２１が得られる。図２に示すキャリア４１の分断位置は、電気接触部２５およびこれに対向する回路基板接続部２６を結ぶ各直線（仮想線）Ｎ間の略中間位置であって、キャリア４１の長手方向に直交する幅方向（図２に示すような分断面４２上）である（このため、分断面４２である内部端子２１の矩形片３１の両端部には、めっきが施されていない。）。なお、この分断位置では、透孔３３を分割するようにキャリア４１が切断されるため、図１に示すに、内部端子２１の矩形片３１が形成されると同時に、切欠３２が矩形片３１に形成される。  
【００２８】
このようにして分断されて得られる図１に示す内部端子２１は、キャリア４１から分断された後も、回路基板接続部２６にはめっきが施された状態である。従って、回路基板接続部２６の回路基板２２上のプリントパターン２８に対する好適な半田フィレットによる半田接続が可能になり、回路基板接続部２６とプリントパターン２８との電気接続が確実なものとなる。
【００２９】
また、キャリア４１は分断後も内部端子２１の一部として用いられるため、図３、図５、図６に示す従来の連鎖端子のように、内部端子を取り出した後に不要になったキャリアを廃棄することがなくなる。更に、キャリア４１の分断による矩形部３１の形状、つまり面積を適正化することによって、回路基板用コネクタ２３と回路基板２２との接続箇所におけるインピーダンスの乱れを回避し、更にケーブル側とのインピーダンスマッチングを取ることによって、高周波特性の劣化を最小限に抑えることができる。このため、本発明の実施形態では、内部端子２１を製造するために発生し得る無駄を省くことができ、環境負荷の低減を図ることができるとともに、従来廃棄されるしかなかったキャリアをインピーダンスマッチングを図るための有用な構成として活用することができる。
【００３０】
なお、本発明の実施形態では、キャリア４１の分断位置は、電気接触部２５およびこれに対向する回路基板接続部２６を結ぶ各直線（仮想線）Ｎ間の略中間位置としたが、これに限るものではない。キャリア４１における、隣り合う電気接触部２５および回路基板接続部２６の間に位置する箇所を、切断しさえすればよい。このとき、その切断位置が透孔３３を通過するようにしておけば、別途切欠３２を形成する処理を追加することなく、簡易に切欠３２を形成することができる。
【００３１】
なお、本発明の実施形態では、電気接触部２５およびこれに対向する回路基板接続部２６を結ぶ各直線（仮想線）Ｎの略中間位置に透孔３３を設けるようにしたが、電気接触部２５およびこれに対向する回路基板接続部２６を結ぶ各直線Ｎ上に透孔３３を設けるようにしてもよい。この構成は、切欠３２を形成するための処理を別途行う必要があるものの、本発明の効果、すなわち、内部端子２１を製造するために発生し得る無駄を省くことができ、環境負荷の低減を図ることができるとともに、従来廃棄されるしかなかったキャリアをインピーダンスマッチングを図るための有用な構成として活用することを実現することができる。
【００３２】
ところで、回路基板用コネクタ２３は、図３の本発明に係る実施形態の回路基板用コネクタを示す縦断正面図に示すように、円筒中空状の外部端子５０と、その外部端子５０の内部に固定され、内部端子２１によって貫通される取付孔５２が形成された絶縁部材５１と、外部端子５０の外表面を覆うコネクタハウジング５４と、を備えている。ここで、内部端子２１によって絶縁部材５１の取付孔５２が貫通されている状態において、矩形片３１の外部端子５０に対する対地静電容量は、内部端子２１の矩形片３１の平面部分とこれを囲む外部端子５０の内周面と外部端子５０との間隔Ｈに反比例し、一方、これらの平面部と内周面との対向面積に比例する（Ｃ＝ε0Ｓ／ｄ、Ｃは静電容量、ε0は絶縁部材の誘電率、Ｓは対向面積、ｄは間隔）ことから、間隔Ｈが小さくなるほど内部端子２１の対地静電容量が高くなって、インピーダンスが高い状態となり、また、対向面積Ｓが大きくなるほど内部端子２１の対地静電容量が高くなって、インピーダンスが高い状態となる。
【００３３】
このため、（対向面積Ｓが大きい）矩形片３１を前述のように形成することによって、内部端子２１とこの内部端子２１を絶縁部材を介して覆う外部端子との間に発生する静電容量を、増加させることができる。この静電容量の増加により回路基板用コネクタ２３のインピーダンスを局所的に高めて、内部端子２１と回路基板２２との接続部にて低下するインピーダンスの低下分を補い、平均化するように調整できる。この結果、前記接続部を含む伝送路全体の高周波特性を向上することができる。
【００３４】
ところが、幅広の矩形片３１を形成することによって、この矩形片３１を持つ内部端子２１の大型化、ひいては回路基板用コネクタ２３の大型化が避けられなくなることが想定される。
【００３５】
そこで、本発明の実施の形態では、さらに、矩形片３１に打出し片５３を設ける。この打出し片５３は、矩形片３１の一部が、外部端子５０に近接する方向に突出されたものである。これにより矩形片３１を大型化することなく、この矩形片３１の一部を使って内部端子２１の外部端子５０に対する対地静電容量を増加させる（高める）ことができる。この結果、回路基板用コネクタ２３のインピーダンスを局所的に高くするように調整することができる。以下、打出し片５３を形成した矩形片３１を有する内部端子２１について詳細に説明する。
【００３６】
図３から図５は、矩形片３１に打出し片５３を形成した内部端子２１を持つ回路基板用コネクタ２３を示す。図３は、この回路基板用コネクタ２３の縦断面図、図４は、この回路基板用コネクタ２３の平断面図、図５は、図３におけるＸ-Ｘ線断面図である。図３から図５において、内部端子２１の形状およびサイズは、基本的に図１に示したものと略同じである。連結部２７を構成する水平方向部分２９には、幅広の（面積の広い）矩形片３１が形成されている。
【００３７】
この矩形片３１は、絶縁部材５１の中心部を貫通する取付孔５２に挿入（圧入）可能なサイズ、形状をなす。従って、取付孔５２に挿入可能なサイズ、形状であれば、前記矩形以外の例えば多角形片等とすることもできる。なお、絶縁部材５１は、円筒状の外部端子５０の内周に移動不可能に装着されている。
【００３８】
矩形片３１の略中央部には、その矩形片３１の下面から上方へ向かって打出し加工された打出し片５３が突設されている。この打出し片５３は、矩形片３１のいずれか一方の面に対してコの字形状の切り込みを施し、その切り込みによって囲まれる部位を一方の面から他方の面に向かって押し出すことにより形成される。以後、矩形片３１は、打出し片５３と、打出し片５３を囲む矩形片本体５５と、によって構成されるものとする。このようにして矩形片３１に形成された打出し片５３は、基部（この基部は、コの字を形作る切り込みの、２つの終端を結ぶ箇所に位置する。）が矩形片本体５５に略垂直に立ち上がり、この立ち上がり部に続く部分が矩形片本体５５と平行な平坦部となる。この打出し片５３はこれの打出し量、つまり矩形片本体５５からの高さおよびコの字の形状によって囲まれる面積に応じて外部端子５０に対する対地静電容量決まる。このため、打出し量を適宜変更することによって、対地静電容量を調整することができる。なお、打出し片５３の立ち上がり部に続く部分の形状は、矩形片本体５５によって形成される平面と平行であるものに限らない。別の形状としては、外部端子５０の内周面といずれの箇所においても等距離を保つ円弧部としてもよい。
【００３９】
なお、打出し片５３を形成するための切り込みの形状は、コの字に限られるものではない。要は、打出し片５３となる矩形片３１の一部を一面から他面にかけて押し出すために、矩形片５３の一面における任意の二点を結ぶように切り込みを形成しておけばよい。
【００４０】
また、矩形片本体５５には、内部端子２１の絶縁部材５１からの抜けを防ぐための円弧状の切欠３２が、矩形片本体５５の両側縁の互いに対応する位置に前述のように形成されている。また、絶縁部材５１とともに内部端子２１を覆うように支持する外部端子５０が、絶縁材料からなるコネクタハウジング５４内に収納されている。
【００４１】
絶縁部材５１には、図５に示すように、絶縁部材５１の底面から見て凸型の取付孔５２が長手方向に貫通するように設けられている。この取付孔５２のうち下部の幅広の孔部５２ａは、底面から見て、矩形片本体５５を絶縁部材５１の軸方向に沿って挿通できるサイズの長矩形をなす。上部の幅狭の孔部５２ｂは、打出し片５３が絶縁部材の軸方向に沿って挿通可能なサイズの長矩形をなす。そして、これらの各孔部５２ａ、５２ｂを合わせた高さは、電気接触部２５をその絶縁部材５１の一端（図３において、右端）から外へ貫通させることができるサイズともなっている。また、絶縁部材５１内周の軸方向の中央部付近には、内側に向けて突出する突起５１ｃが周方向に沿って形成されている。なお、絶縁部材５１が僅かでも弾性（伸縮）機能を持つ場合には、その突起を省くこともできる。
【００４２】
外部端子５０に取り付けられた絶縁部材５１に内部端子２１を装着する場合には、その内部端子２１の電気接触部２５の先端を、絶縁部材５１の左端側から孔５２ａ、５２ｂ内に挿入する。そして、この電気接触部２５を孔部５２ａ、５２ｂに貫通させた後、さらに奥深く挿入し、矩形片３１を各孔５２ａ、５２ｂ内に深く押し込む。
【００４３】
この内部端子２１の押し込みによって、図３および図４に示すように、矩形片３１が孔部５２ａ内の前記幅方向の略中央部に至る。これにより、その絶縁部材５１の突起５１ｃに矩形片本体５５の切欠３２が嵌まり込む。これにより、内部端子２１は絶縁部材５１および外部端子５０に対し軸方向の位置決めと抜け止めがなされ、かつ絶縁部材５１内に保持される。
【００４４】
また、このように矩形片３１が絶縁部材５１および外部端子５０に対し軸方向の位置決めと抜け止めがなされると、打出し片５３の平面部（または円弧部）は、孔部５２ｂ内にあって外部端子５０側に近接した位置に臨む。このため、この打出し片５２の平坦部（または円弧部）は外部端子５０に対する静電容量を増加するように機能し、この部分のインピーダンスを局所的に高める。この結果、この高インピーダンスは回路基板用コネクタ２３と回路基板２２との接続部分でのインピーダンスの低下を補い、回路基板用コネクタ２３全体のインピーダンスを所望のものにすることを補償する。
【００４５】
従って、前述のようなインピーダンスの乱れを解消することができ、また、同軸ケーブル側のインピーダンスとの整合安定的に維持でき、前記接続部分での高周波特性の劣化を最小限に抑えることができる。この場合において、打出し片５３の形状およびサイズは、設計段階で前記低インピーダンスの補償値に応じて決定される。
【００４６】
以上、本発明の実施の形態では、外部端子５０に対する対地静電容量を増加するための打出し片５３を矩形片３１に設けたことで、回路基板用コネクタ２３と回路基板２２との接続部分で低くなるインピーダンスの低下分を補い、回路基板用コネクタ２３全体のインピーダンスを所望のものにすることができる。この結果、この回路基板用コネクタ２３を含む伝送路全体の高周波特性を向上することができる。
【符号の説明】
【００４７】
２１  内部端子
２２  回路基板
２３  回路基板用コネクタ
２４  半田付け
２５  電気接続部
２６  回路基板接続部
２７  連結部
２８  プリントパターン
２９  水平方向部分
３０  垂直方向部分
３１  矩形片
３２  切欠
３３  透孔
４０  連鎖端子
４１  キャリア
４２  分断面
５０  外部端子
５１  絶縁部材
５２  取付孔
５２ａ、５２ｂ  孔部
５３  打出し片
５５  矩形片本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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