(57)【要約】【課題】例えば、ＯＤＦ法を用いて形成される液晶パネル及び外部回路の電気的な接続不良を低減する。【解決手段】液晶装置（１）では、接続部分（５２Ｃ）の中心部（Ｃ１）及び端子（１０２）は、図中Ｙ方向に沿って、互いに第１シール部分（５２Ｌ）及び第２シール部分（５２Ｒ）の夫々の線幅（Ｗ０）以上の間隔である幅（Ｗｇｙ）以上隔てられている。即ち、液晶装置１によれば、接続部分（５２Ｃ）の線幅（Ｗ１）が拡がる上限値を考慮したうえで接続部分（５２Ｃ）が端子（１０２）に重ならないようにシール部（５２）が形成されているため、液晶装置（１）及び外部回路を互いに電気的に接続する端子（１０２）に接続部分（５２Ｃ）が重なることによって生じる端子（１０２）及び外部回路等の間の接続不良を低減できる。【選択図】図１
2010002802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面形状が各々矩形状であり、且つ相互に重なる素子基板及び対向基板と、
前記素子基板上の表示領域に設けられた画素部と、
前記表示領域の周辺に延びる周辺領域に設けられており、前記素子基板及び前記対向基板を相互に接着し、且つ前記素子基板及び前記対向基板間に電気光学物質を封止するシール部と、
前記素子基板の基板面を規定する４辺のうち１辺に沿って延び、且つ前記周辺領域の一部を構成する領域において前記シール部に重ならないように形成されており、前記画素部及び外部回路を相互に電気的に接続する電気接続部とを備え、
前記シール部は、前記１辺に沿って各々延びる第１シール部分及び第２シール部分と、前記第１シール部分及び前記第２シール部分を相互に接続する接続部分とを有し、
前記接続部分の中心部及び前記電気接続部は、前記１辺が延びる方向と交わる方向に沿って、互いに前記第１シール部分及び前記第２シール部分の夫々の幅以上隔てられていること
を特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記第１シール部分及び前記第２シール部分の夫々は、前記４辺の夫々に沿ってシール材を描画することによって枠状に形成された未硬化のシール部の両端部分の夫々を硬化させた部分であり、
前記接続部分は、前記両端部分の夫々を相互に接続するように前記シール材が塗布された後、該塗布された部分を硬化させたシール部分であること
を特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記シール材は、光硬化開始材を含んでいないこと
を特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記シール部は、前記４辺のうち前記１辺と交わる他の辺に沿って延びる他のシール部分及び前記第１シール部分を相互に接続するコーナー部分を有しており、
前記接続部分は、前記１辺に沿って、コーナー部分の頂点部から前記他のシール部分の幅以上内側に入った領域に形成されていること
を特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記表示領域から前記周辺領域に渡って延びており、前記画素部及び前記電気接続部を相互に電気的に接続する配線部と、
前記配線部及び前記シール部間に延びる絶縁膜と
を備えたことを特徴とする請求項１から４の何れか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
平面形状が各々矩形状であり、且つ相互に重なる素子基板及び対向基板と、前記素子基板上の表示領域に設けられた画素部と、前記表示領域の周辺に延びる周辺領域に設けられており、前記素子基板及び前記対向基板を相互に接着し、且つ前記素子基板及び前記対向基板間に電気光学物質を封止するシール部と、前記素子基板の基板面を規定する４辺のうち１辺に沿って延び、且つ前記周辺領域の一部を構成する領域に形成されており、前記画素部及び外部回路を相互に電気的に接続する電気接続部とを備え、前記シール部は、前記１辺に沿って各々延びる第１シール部分及び第２シール部分と、前記第１シール部分及び前記第２シール部分を相互に接続する接続部分とを有し、前記接続部分の中心部及び前記電気接続部は、前記１辺が延びる方向と交わる方向に沿って、互いに前記第１シール部分及び前記第２シール部分の夫々の幅以上隔てられている電気光学装置を製造するための電気光学装置の製造方法であって、
前記素子基板及び前記対向基板の夫々となるべき複数の基板部分を各々有する一対の大型基板の一方の大型基板上において、前記複数の基板部分の夫々に対応する複数の領域の夫々に前記シール部を形成する工程と、
前記シール部によって規定された枠状の領域に前記電気光学物質を充填する工程と、
前記一対の大型基板のうち他方の大型基板を、前記シール部を介して前記一方の大型基板に貼り合せた後、前記シール部を硬化させる工程と、
前記貼り合わせられた一方の大型基板及び他方の大型基板からなる複合基板を前記複数の領域毎に相互に分離する工程と
を備えたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、液晶滴下貼り合わせ方式（One Drop Filling；ODF法）によって製造される液晶パネル等の電気光学装置、及びその製造方法の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気光学装置の一例である液晶パネルを製造する際には、シール材料からなるシール部が形成された一方の基板に液晶材料を滴下した後に、その基板と、種々の電極や薄膜トランジスタアレイ等が設けられた他方の基板とを真空下で貼り合わせる液晶滴下貼り合わせ方式（ＯＤＦ法）が用いられる場合がある。ＯＤＦ法によれば、液晶材料をパネル内に封じ込めることを目的として、ディスペンサー等の供給手段を用いて基板にシール材を供給し、開口部分のない閉ループ状にシール部を形成する（例えば、特許文献１乃至３参照。）。より具体的には、例えば、シール部を形成する際には、シール部が形成される基板、或いはノズルを移動させることにより、シール材を閉ループ状に描画するディスペンサー描画法、或いは、シール材を閉ループ状に印刷するスクリーン印刷法が用いられる。
【０００３】
ここで、例えば、ディスペンサー描画法を用いてシール材を閉ループ状に形成する場合、シール材の吐出始めの部分である始点部分と、シール材の吐出終わり部分である終点部分との継ぎ目（以下、「接続部分」と称する）が発生する。吐出されたシール材の始点部分及び終点部分間に隙間があると、その隙間から液晶材料が漏れ出してしまうため、シール材の描画の際には、始点部分及び終点部分が相互に確実に接続される。
【０００４】
また、液晶パネル等の電気光学装置を製造する際には、一対の大型基板をシール部を介して貼り合せた後、当該大型基板より小さいサイズを有する複数の液晶パネルに分離することによって、一対の大型基板から複数の液晶パネルが多面取りされる場合もある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１４１１９９号公報
【特許文献２】特開２００６−３４９９７４号公報
【特許文献３】特開２００７−６５０３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、シール材の吐出始めの部分である始点部分と、シール材の吐出終わり部分である終点部分とを接続する接続部分は、シール材が連続して塗布されたシール部分に比べて太くなる。したがって、例えば、液晶パネル及び外部回路を互いに電気的に接続する端子に接続部分が重なった場合、端子及び外部回路を電気的に接続することが困難になり、端子及び外部回路等の間に接続不良を発生させてしまう問題点が生じる。このような接続不良によれば、液晶パネルが画像を表示する表示品位を低下させてしまう。
【０００７】
加えて、一対の大型基板から複数の液晶パネルを多面取りすることを目的として、一対の大型基板から複数の液晶パネルを基板ブレイク等の分断法によって相互に分離した場合、シール部における接続部分の位置によっては、液晶パネルを構成する素子基板等の基板部分に発生する割れ或いは欠けが発生してしまい、液晶パネルの製造プロセスにおける歩留まりの低下、及び液晶パネルの信頼性の低下を招いてしまう問題点も生じる。より具体的には、接続部分は、シール部の他の部分より通常太く形成されてしまうため、シール部の各部分の太さの相違を一因として、分断面に加わる分断力にばらつきが生じ、分断面に傷を生じさせてしまう。特に、液晶パネルを構成する基板は、液晶パネルの小型化に伴ってその厚みもより薄く形成される場合が多いため、その強度が低下し、例えば、分断面に生じた傷を起点として、液晶パネルに割れ等の不良が発生し易くなる。
【０００８】
よって、本発明は上記問題点等に鑑みてなされたものであり、例えば、ＯＤＦ法を用いて形成される液晶パネル等の電気光学装置及び外部回路の電気的な接続不良を低減可能な電気光学装置、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電気光学装置は上記課題を解決するために、平面形状が各々矩形状であり、且つ相互に重なる素子基板及び対向基板と、前記素子基板上の表示領域に設けられた画素部と、前記表示領域の周辺に延びる周辺領域に設けられており、前記素子基板及び前記対向基板を相互に接着し、且つ前記素子基板及び前記対向基板間に電気光学物質を封止するシール部と、前記素子基板の基板面を規定する４辺のうち１辺に沿って延び、且つ前記周辺領域の一部を構成する領域において前記シール部に重ならないように形成されており、前記画素部及び外部回路を相互に電気的に接続する電気接続部とを備え、前記シール部は、前記１辺に沿って各々延びる第１シール部分及び第２シール部分と、前記第１シール部分及び前記第２シール部分を相互に接続する接続部分とを有し、前記接続部分の中心部及び前記電気接続部は、前記１辺が延びる方向と交わる方向に沿って、互いに前記第１シール部分及び前記第２シール部分の夫々の幅以上隔てられている。
【００１０】
本発明に係る電気光学装置によれば、素子基板は、画素スイッチング用ＴＦＴ等の各種素子、及び配線がガラス基板等の基板本体に形成されてなる。素子基板及び対向基板は、電気光学物質を挟持可能なように互いに対向するように配置されている。このような素子基板及び対向基板の夫々は、例えば、シール部によって一対の大型基板を相互に貼り合せた後、形成すべき電気光学装置のサイズに対応する基板部分毎に分離されたものである。
【００１１】
画素部は、例えば、前記素子基板上の表示領域にマトリクス状に複数配列されており、電気光学装置の動作時に画像信号に応じた画像を表示する。
【００１２】
シール部は、前記表示領域の周辺に延びる周辺領域に設けられており、前記素子基板及び前記対向基板を相互に接着し、且つ前記素子基板及び前記対向基板間に液晶等の電気光学物質を封止している。
【００１３】
電気接続部は、前記画素部と、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）、或いは該ＦＰＣに搭載されたＩＣ等の外部回路とを相互に電気的に接続する端子、或いは当該端子等を含む回路部である。電気接続部は、前記素子基板の基板面を規定する４辺のうち１辺に沿って延び、且つ前記周辺領域の一部を構成する領域において前記シール部に重ならないように形成されている。したがって、本発明に係る電気光学装置によれば、周辺領域のうち当該１辺に沿った領域は、端子等の電気接続部が形成される分、周辺領域のうち他の３辺に沿って表示領域の外側に延びる領域に比べて広くなっており、その一部の領域に電気接続部が形成されていることになる。
【００１４】
前記シール部は、例えば、印刷、或いは一筆書き（即ち、ディスペンサーを用いた塗布方法）でシール材を塗布した後、当該塗布されたシール材を硬化させることによって形成されている。第１シール部分及び第２シール部分の夫々は、シール部のうち１辺に沿って延びる直線部分を構成しており、その形成時、即ち、シール材を周辺領域に塗布した際、塗布されたシール材の始点部分及び終点部分の夫々に相当する。接続部分は、前記第１シール部分及び前記第２シール部分を相互に接続するようにシール材を塗布することによって形成されており、第１シール部分及び第２シール部分の夫々の線幅に比べて、大きい線幅を有している。接続部分の線幅が、第１シール部分等の線幅に比べて相対的に大きくなる。接続部分の線幅が相対的に大きくなる理由は、シール部を閉ループ状に繋げる際に、即ち、第１シール部分及び第２シール部分をより確実に接続するためには、第１シール部分及び第２シール部分を形成するために塗布されるシール材より、接続部分となるべき部分として塗布されるシール材の塗布量が通常多くなることによる。
【００１５】
本願発明者による実験等の経験によれば、接続部分の線幅は、第１シール部分及び第２シール部分、即ち、１辺に沿った直線部分の線幅の２倍程度まで広がることが見出されている。
【００１６】
そこで、本発明に係る電気光学装置によれば、前記接続部分の中心部及び前記電気接続部は、前記１辺が延びる方向と交わる方向に沿って、互いに前記第１シール部分及び前記第２シール部分の夫々の幅以上隔てられており、４辺に沿って形成されたシール部は、表示領域を囲むように閉ループ状に形成されている。加えて、接続部分の線幅が拡がる上限値を考慮したうえで接続部分が電気接続部に重ならないようにシール部が形成されているため、例えば、液晶パネル及び外部回路を互いに電気的に接続する端子に接続部分が重なることによって生じる端子及び外部回路等の間の接続不良を低減できる。よって、本発明に係る電気光学装置によれば、素子基板に設けられた端子と、外部回路との接続不良によって生じる電気光学装置の表示性能の低下、より具体的には、例えば、液晶パネルにおいて画像を表示する表示品位が低下することを抑制可能である。
【００１７】
本発明に係る電気光学装置の一の態様では、前記第１シール部分及び前記第２シール部分の夫々は、前記４辺の夫々に沿ってシール材を描画することによって枠状に形成された未硬化のシール部の両端部分の夫々を硬化させた部分であり、前記接続部分は、前記両端部分の夫々を相互に接続するように前記シール材が塗布された後、該塗布された部分を硬化させたシール部分であってもよい。
【００１８】
この態様によれば、前記４辺の夫々に沿ってシール材を描画することによって枠状に形成された未硬化のシール部の両端部分である第１シール部分及び第２シール部分の夫々は、枠状のシール部の終点部分及び始点部分に相当する。したがって、この態様によれば、接続部分によって第１シール部分及び第２シール部分が相互に接続されていることによってシール部全体が表示領域を囲むように枠状に形成され、シール部の内側に液晶等の電気光学物質を封止することが可能である。
【００１９】
本発明に係る電気光学装置の他の態様では、前記シール材は、光硬化開始材を含んでいなくてもよい。
【００２０】
この態様によれば、所謂ブラックマトリクス等の遮光膜によってシール材が遮光された場合も、光硬化に換えて、例えば熱硬化によってシール材を硬化させ、シール部を形成することが可能である。
【００２１】
本発明に係る電気光学装置の他の態様では、前記シール部は、前記４辺のうち前記１辺と交わる他の辺に沿って延びる他のシール部分及び前記第１シール部分を相互に接続するコーナー部分を有しており、前記接続部分は、前記１辺に沿って、コーナー部分の頂点部から前記他のシール部分の幅以上内側に入った領域に形成されていてもよい。
【００２２】
この態様によれば、例えば、一対の大型基板から複数の液晶パネル等の電気光学装置を多面取りすることを目的として、一対の大型基板から複数の電気光学装置を基板ブレイク等の分断法によって相互に分離した場合、シール部における接続部分の位置によっては、電気光学装置を構成する素子基板等の基板部分に割れ或いは欠け等の傷が発生してしまい、電気光学装置の製造プロセスにおける歩留まりの低下、及び電気光学装置の信頼性の低下を抑制することが可能である。
【００２３】
より具体的には、接続部分は、シール部の他の部分より通常太く形成されてしまうため、シール部の各部分の太さの相違を一因として、１辺に交わる他の辺に沿って延びる基板部分の分断面に加わる分断力にばらつきが生じ、分断面に傷を生じさせてしまう。特に、液晶パネルを構成する基板は、液晶パネルの小型化に伴ってその厚みもより薄く形成される場合が多いため、その強度が低下し、例えば、分断面に生じた傷を起点として、液晶パネルに割れ等の不良が発生し易くなる。
【００２４】
そこで、この態様によれば、前記接続部分は、前記１辺に沿って、コーナー部分の頂点部から前記他のシール部分の幅以上内側に入った領域に形成されていることによって、基板部分を分断する際に加わる分断力の不均一性を極力なくすことが可能であり、相互に分離される前に、１辺に沿って相互に隣り合っていた電気光学装置の基板部分の端面に割れ或いは欠け等の傷が生じることを低減できる。
【００２５】
本発明に係る電気光学装置の他の態様では、前記表示領域から前記周辺領域に渡って延びており、前記画素部及び前記電気接続部を相互に電気的に接続する配線部と、前記配線部及び前記シール部間に延びる絶縁膜とを備えていてもよい。
【００２６】
この態様によれば、配線部及びシール部間に絶縁膜が形成されているため、配線部及びシール部を相互に電気的に絶縁することが可能である。したがって、例えば、素子基板及び対向基板間を電気的に相互に接続することを目的として、シール部が導電性を有している場合であっても、配線部及び電気接続部と、シール部との間の電気的な絶縁性を保持することが可能である。
【００２７】
本発明に係る電気光学装置の製造方法は上記課題を解決するために、平面形状が各々矩形状であり、且つ相互に重なる素子基板及び対向基板と、前記素子基板上の表示領域に設けられた画素部と、前記表示領域の周辺に延びる周辺領域に設けられており、前記素子基板及び前記対向基板を相互に接着し、且つ前記素子基板及び前記対向基板間に電気光学物質を封止するシール部と、前記素子基板の基板面を規定する４辺のうち１辺に沿って延び、且つ前記周辺領域の一部を構成する領域に形成されており、前記画素部及び外部回路を相互に電気的に接続する電気接続部とを備え、前記シール部は、前記１辺に沿って各々延びる第１シール部分及び第２シール部分と、前記第１シール部分及び前記第２シール部分を相互に接続する接続部分とを有し、前記接続部分の中心部及び前記電気接続部は、前記１辺が延びる方向と交わる方向に沿って、互いに前記第１シール部分及び前記第２シール部分の夫々の幅以上隔てられている電気光学装置を製造するための電気光学装置の製造方法であって、前記素子基板及び前記対向基板の夫々となるべき複数の基板部分を各々有する一対の大型基板の一方の大型基板上において、前記複数の基板部分の夫々に対応する複数の領域の夫々に前記シール部を形成する工程と、前記シール部によって規定された枠状の領域に前記電気光学物質を充填する工程と、前記一対の大型基板のうち他方の大型基板を、前記シール部を介して前記一方の大型基板に貼り合せた後、前記シール部を硬化させる工程と、前記貼り合わせられた一方の大型基板及び他方の大型基板からなる複合基板を前記複数の領域毎に相互に分離する工程とを備える。
【００２８】
本発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、上述の電気光学装置を一対の大型基板から複数形成可能である。したがって、本発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、効率良く電気光学装置を製造できることに加え、製造プロセスにおいて分離された基板部分の端面に発生し得る割れ或いは欠け等の傷を低減することが可能である。したがって、本発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、電気光学装置を製造する際の歩留まりを向上させることが可能である。
【００２９】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る電気光学装置及びその製造方法の各実施形態を説明する。本実施形態では、ＯＤＦ法を応用して製造される液晶パネル、及びその製造方法を例に挙げる。
【００３１】
＜１：電気光学装置＞
図１乃至図４を参照しながら、本実施形態に係る液晶装置の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る液晶装置を対向基板側から見た平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ´断面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ´断面図である。図４は、本実施形態に係る液晶装置の画像表示領域１０ａにおける回路構成を示した回路図である。
【００３２】
図１及び図２において、液晶装置１は、本発明の「素子基板」の一例であるＴＦＴアレイ基板１０、本発明の「対向基板」の一例である対向基板２０、シール部５２、及び、本発明の「電気接続部」の一例を構成する複数の端子１０２を備えている。
【００３３】
液晶装置１では、平面形状が各々矩形状であり、且つ相互に重なるＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０が互いに向い合うように対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に、本発明の「電気光学物質」の一例である液晶からなる液晶層５０が封入されている。ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０は、本発明の「表示領域」の典型例である画像表示領域１０ａの周囲に位置する周辺領域の一部であるシール領域に設けられたシール部５２により相互に接着されている。液晶層５０は、液晶装置１の駆動時において、画像信号に応じて画像のコントラスト及び液晶装置１の透過率が可変となるように構成されている。
【００３４】
ＴＦＴアレイ基板１０は、画素スイッチング用ＴＦＴ等の各種素子、及び配線がガラス基板等の基板本体に形成されてなる。ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板１０の夫々は、シール部５２によって一対の大型基板を相互に貼り合せた後、形成すべき液晶装置１のサイズに対応する基板部分毎に分離されたものである。液晶装置１は、後に説明する、本実施形態に係る液晶装置の製造方法によって製造されている。ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の夫々における液晶層５０に臨む面には、配向膜１６及び２２が形成されており、画像信号に応じて各画素部における液晶の配向状態が制御される。
【００３５】
シール部５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば、エポキシ樹脂等の汎用のシール材であり、光硬化性或いは熱硬化性、若しくは光及び熱の両方によって硬化可能なシール材で構成されている。シール部５２中には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（基板間ギャップ）を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材５６が散布されている。尚、シール部５２によって囲まれた画像表示領域１０ａには、後述するように複数の画素部が設けられている。
【００３６】
シール部５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。但し、このような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、対向基板２０上において、電極より上層側に配置されて形成されてもよいし、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜として形成されてもよい。
【００３７】
シール部５２を構成するシール材は、光硬化開始材を含んでいないほうが好ましい。より具体的には、所謂ブラックマトリクス等の遮光膜或いは額縁遮光膜５３によってシール材が遮光された場合も、光硬化に代えて、熱硬化によってシール材を硬化させ、シール部を形成することが可能だからである。尚、シール材が光硬化性及び熱硬化性の両方の硬化特性を有していてもよいことは言うまでもない。
【００３８】
複数の端子１０２は、ＴＦＴアレイ基板１０の基板面を規定する４辺のうち１辺に沿って延び、且つ周辺領域の一部を構成する領域においてシール部５２に重ならないように形成されており、画像表示領域１０ａを構成する画素部、及びＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）、或いは該ＦＰＣに搭載されたＩＣ等の外部回路を相互に電気的に接続する。複数の端子１０２は、画像表示領域１０ａの周辺に延びる周辺領域のうち当該１辺（図１中下側において、Ｘ方向に沿って延びる辺）に沿った領域は、端子１０２が形成されている分、周辺領域のうち他の３辺に沿って画像表示領域１０ａの外側に延びる領域に比べて広くなっている。
【００３９】
尚、図１には示していないが、画像表示領域１０ａの周辺に位置する周辺領域のうち、シール部５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、画像信号を画素部に供給するデータ線駆動回路、及び各画素部の動作をスイッチング制御する走査信号を供給する走査線駆動回路が設けられている。
【００４０】
図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、画素スイッチング用のＴＦＴ（Thin Film Transistor）や走査線、データ線等の配線が形成された後の画素電極９ａ上に、配向膜１６が形成されている。他方、詳細な構成については省略するが、液晶装置１において、対向基板２０に形成された電極が、画素電極９ａと対向するように配置されており、その上に配向膜２２が形成されている。尚、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０には、液晶装置１の表示方式、より具体的には、透過型表示方式或いは反射型表示方式の違いに応じて、ガラス基板、石英、プラスチック基板、或いはシリコン基板等の各種基板が用いられる。
【００４１】
ここで、図４を参照しながら、液晶装置１の画像表示領域１０ａにおける回路構成を説明する。
【００４２】
図４において、液晶装置１の画像表示領域１０ａを構成するマトリクス状に形成された複数の画素部７２の夫々は、画素電極９ａ、ＴＦＴ３０、及び液晶素子５０ａを備えている。ＴＦＴ３０は、画素電極９ａに電気的に接続されており、液晶装置１の動作時に画素電極９ａをスイッチング制御し、当該制御に応じて液晶素子５０ａを駆動する。画像信号が供給されるデータ線６ａは、ＴＦＴ３０のソースに電気的に接続されている。データ線６ａに書き込む画像信号Ｓ１、Ｓ２、・・・、Ｓｎは、この順に線順次に供給しても構わないし、相隣接する複数のデータ線６ａ同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。
【００４３】
ＴＦＴ３０のゲートに走査線３ａが電気的に接続されており、液晶装置１は、所定のタイミングで、走査線３ａにパルス的に走査信号Ｇ１、Ｇ２、・・・、Ｇｍを、この順に線順次で印加するように構成されている。画素電極９ａは、ＴＦＴ３０のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ３０を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、データ線６ａから供給される画像信号Ｓ１、Ｓ２、・・・、Ｓｎが所定のタイミングで書き込まれる。画素電極９ａを介して液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号Ｓ１、Ｓ２、・・・、Ｓｎは、対向基板に形成された対向電極との間で一定期間保持される。
【００４４】
液晶層５０に含まれる液晶は、印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変化することにより、光を変調し、階調表示を可能とする。ノーマリーホワイトモードであれば、各画素部の単位で印加された電圧に応じて入射光及び反射光に対する透過率が減少し、ノーマリーブラックモードであれば、各画素部の単位で印加された電圧に応じて入射光及び反射光に対する透過率が増加され、全体として液晶装置１からは画像信号に応じたコントラストをもつ光が出射される。保持容量７０は、画像信号がリークすることを防ぐために、画素電極９ａ及び対向電極２１間に形成される液晶素子５０ａと並列に付加されている。
【００４５】
再び、図１を参照しながら、液晶装置１の具体的な構成をより詳細に説明する。
【００４６】
図１において、シール部５２は、ＴＦＴアレイ基板１０の基板面を規定する４辺のうち端子１０２が配置された側で図中Ｘ方向に延びる１辺に沿って各々延びる第１シール部分５２Ｌ及び第２シール部分５２Ｒと、第１シール部分５２Ｌ及び第２シール部分５２Ｒを相互に接続する接続部分５２Ｃとを有している。シール部５２は、例えば、印刷、或いは一筆書き（即ち、ディスペンサーを用いた塗布方法）でシール材を塗布した後、当該塗布されたシール材を硬化させることによって形成されている。より具体的には、例えば、シール部５２の外形は、複数の液晶装置１が相互に分離される前、即ち、相互に貼り合わせられる一対の大型基板を液晶装置１毎に分離する前に、例えば、一対の大型基板の一方の大型基板における各液晶装置１となるべき基板部分に対応する領域毎にシール材を枠状に描画することによって形成されている。
【００４７】
このように枠状に形成された未硬化のシール部５２で囲まれた領域、即ち液晶装置１の完成後に画像表示領域１０ａとなる領域に液晶が滴下された後、一対の大型基板間に液晶を封止するようにこれら一対の大型基板を未硬化のシール部５２を介して貼り合わせられ、熱処理或いは光硬化、若しくは熱処理及び光照射の両方によってシール部６２を硬化させ、液晶装置１となるべき複数の基板部分間の各々に液晶が封止される。即ち、液晶装置１は、液晶滴下法（ＯＤＦ法）を応用して製造されている。液晶が封止された後、相互に貼り合わせられた一対の大型基板を液晶装置１毎に分離（ブレイク）することによって、複数の液晶装置１が形成されている。
【００４８】
第１シール部分５２Ｌ及び第２シール部分５２Ｒの夫々は、平面的に見て画像表示領域１０ａを囲むようにＴＦＴアレイ基板１０の４辺の夫々に沿って枠状に延びるシール部５２のうち端子１０２が形成された側の１辺に沿って延びる直線部分を構成しており、その形成時、即ち、シール材が周辺領域に塗布された際、当該塗布されたシール材の始点部分及び終点部分の夫々に相当する。接続部分５２Ｃは、第１シール部分５２Ｌ及び第２シール部分５２Ｒを相互に接続するように塗布された未硬化のシール材を硬化させることによって形成されており、図中Ｙ方向に沿って第１シール部分５２Ｌ及び第２シール部分５２Ｒの夫々の線幅Ｗ０より大きい線幅Ｗ１を有している。
【００４９】
接続部分５２Ｃの線幅Ｗ１が、第１シール部分５２Ｌ等の線幅Ｗ０に比べて相対的に大きくなる理由は、シール部５２を枠状、即ち閉ループ状に繋げる際、第１シール部分５２Ｌ及び第２シール部分５２Ｒをより確実に接続することを目的として、第１シール部分５２Ｌ及び第２シール部分５２Ｒを形成するために塗布されるシール材より、接続部分５２Ｃとなるべき部分として塗布されるシール材の塗布量が通常多くなることによる。
【００５０】
ここで、Ｙ方向に沿って画像表示領域１０ａをより広げることを目的として第１シール部分５２Ｌ及び第２シール部分５２Ｒを端子１０２に近い領域に形成することによって、接続部分５２Ｃが端子１０２に重なった場合、シール材によって端子１０２が覆われることになり、端子１０２を介して画素部７２及び外部回路等を電気的に相互に接続することが困難になる。特に、本願発明者による実験等の経験によれば、接続部分５２Ｃの線幅Ｗ１は、Ｘ方向に沿った直線部分である第１シール部分５２Ｌ及び第２シール部分５２Ｒの夫々の線幅Ｗ０の２倍程度まで太くなることが見出されているため、接続部分５２Ｃ及び端子１０２間の間隔を狭め過ぎた場合、端子１０２を介して行われるべき電気的な接続について重大な接続不良が発生し、液晶装置１による画像の表示性能を低下させてしまう虞がある。
【００５１】
そこで、液晶装置１では、接続部分５２Ｃの中心部Ｃ１及び端子１０２は、図中Ｙ方向に沿って、互いに第１シール部分５２Ｌ及び第２シール部分５２Ｒの夫々の線幅Ｗ０以上の間隔である幅Ｗｇｙ以上隔てられている。
【００５２】
即ち、液晶装置１によれば、接続部分５２Ｃの線幅Ｗ１が拡がる上限値を考慮したうえで接続部分５２Ｃが端子１０２に重ならないようにシール部５２が形成されているため、液晶装置１及び外部回路を互いに電気的に接続する端子１０２に接続部分５２Ｃが重なることによって生じる端子１０２及び外部回路等の間の接続不良を低減できる。よって、液晶装置１によれば、ＴＦＴアレイ基板１０に設けられた端子１０２と、ＦＰＣ等の外部回路との接続不良によって生じる液晶装置１の表示性能の低下、より具体的には、例えば、液晶装置１において画像を表示する表示品位が低下することを抑制できる。
【００５３】
図１に示すように、シール部５２は、ＴＦＴアレイ基板１０の基板面を規定する４辺のうち図中Ｙ方向に延びる他の辺に沿って延びる他のシール部分５２Ｂ及び第１シール部分５２Ｌを相互に接続するコーナー部分５２Ａを有している。接続部分５２Ｃは、ＴＦＴアレイ基板１０の基板面を規定する４辺のうち端子１０２が設けられた側でＸ方向に延びる１辺に沿って、コーナー部分５２Ａの頂点部５２ａから他のシール部分５２Ｂの線幅Ｗ０以上である幅Ｗｇｘ以上内側に入った領域に形成されている。
【００５４】
したがって、液晶装置１の製造時に、一対の大型基板から複数の液晶装置１を多面取りすることを目的として、一対の大型基板から複数の液晶装置１を基板ブレイク等の分断法によって相互に分離した場合にＴＦＴアレイ基板１０の端面に生じ得る割れ或いは欠け等の傷を低減することが可能である。より具体的には、接続部分５２Ｃは、端子１０２が設けられた側の１辺に沿って、コーナー部分５２Ａの頂点部５２ａから他のシール部分５２Ｂの線幅Ｗ０以上の幅である幅Ｗｇｘ以上内側に入った領域に形成されていることによって、液晶装置１の製造時に、大型基板を分断する際に加わる分断力の不均一性を極力なくすことが可能であり、相互に分離される前に、一対の大型基板内で相互に隣り合っていた液晶装置１の基板部分の端面に割れ或いは欠け等の傷が生じることを低減できる。
【００５５】
よって、液晶装置１によれば、液晶装置１の製造プロセスにおける歩留まりの低下、及び、液晶装置の信頼性の低下を抑制することが可能である。
【００５６】
次に、図１及び図３を参照しながら、接続部分５２Ｃ及び端子１０２間の領域における液晶装置１の断面構造を説明する。
【００５７】
図１及び図３において、液晶装置１は、本発明の「配線部」の一例である配線１０３及び絶縁膜４１を備えている。
【００５８】
配線１０３は、画像表示領域１０ａからその周辺領域に渡って延びており、画像表示領域１０ａを構成する画素部を含む回路部と、端子１０２を相互に電気的に接続している。絶縁膜４１は、配線１０３及びシール部５２間に延びている。
【００５９】
したがって、絶縁膜４１によれば、配線１０３及びシール部５２を相互に電気的に絶縁することが可能である。よって、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０間を電気的に相互に接続することを目的として、シール部５２が導電性を有している場合であっても、配線１０３及び端子１０２と、シール部５２との間の電気的な絶縁性を保持することが可能である。
【００６０】
尚、本実施形態では、平面的に見て配線１０３及び接続部分５２Ｃが重なっている液晶装置１を例に挙げたが、平面的に見て接続部分５２Ｃを避けるように配線１０３が設けられていてもよいことは言うまでもない。このような場合、配線１０３及びシール部５２を相互に電気的に絶縁する絶縁膜４１が設けられていなくてもよい。
【００６１】
＜２：電気光学装置の製造方法＞
次に、図５乃至図７を参照しながら、本実施形態に係る液晶装置の製造方法を説明する。図５は、本実施形態に係る液晶装置の製造方法の主要な工程を順に示したフローチャートである。図６は、相互に接着された一対の大型基板の外観を示した平面図であり、図７は、図６を部分的に拡大して示した拡大平面図である。
【００６２】
尚、本実施形態に係る液晶装置の製造方法は、液晶層及び当該液晶層を挟持する２枚の大型基板を含む複合基板を複数の基板部分に分離することによって複数の液晶装置１を一括で製造可能な液晶装置の製造方法であり、液晶滴下法（ＯＤＦ法）を応用している。
【００６３】
また、以下で説明する液晶装置の製造方法は、上述の液晶装置１を製造する製造方法であるため、上述の液晶装置１について既に説明した部分の詳細な説明を省略する。
【００６４】
図５において、ＴＦＴアレイ基板１０となるべき複数の基板部分からなる大型基板の基板面のうち液晶に臨む側の面に形成された配向膜１６にラビング処理を施し、洗浄する（ステップＳ１０）。尚、当該大型基板には、画素電極、画素スイッチングＴＦＴ等の各種素子、及び配線などの各要素がＴＦＴアレイ基板１０となるべき基板部分に対応して作り込まれている。
【００６５】
次に、当該大型基板にデガス（加熱処理）を施した（ステップＳ１１）後、ＴＦＴアレイ基板１０となるべき複数の基板部分からなる大型基板上において、当該複数の基板部分の夫々に対応する複数の領域の夫々にシール材を塗布する（ステップＳ１２）。この際、シール材はディスペンサーを用いて枠状に描画され、その塗り始め部分である始点部分と、塗り終わり部分で終点部分を相互に接続するように、これら始点及び終点部分より幅広の接続部分がシール材の塗布により形成される。次に、塗布されたシール材をプリベークする（ステップＳ１３）。一方、ステップＳ１０からＳ１３と並行して、対向基板２０となるべき複数の基板部分からなり、且つラビング処理が施された大型基板にも、洗浄処理（ステップＳ２０）を施し、デガス（加熱処理）（ステップＳ２１）を施す。次に、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の夫々となるべき複数の基板部分の夫々を電気的に相互に接続する導通材を塗布し（ステップＳ２２）、当該導通材をプリベークする（ステップＳ２３）。
【００６６】
次に、未硬化のシール部５２が形成された一方の大型基板上において、未硬化のシール部５２で囲まれた領域、即ち液晶装置１の完成後に画像表示領域１０ａとなるべき領域に液晶を低下する（ステップＳ３０）。次に、ステップＳ１０、Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ１３及びＳ３０の工程が施された一方の大型基板と、ステップＳ２０、Ｓ２１、Ｓ２２及びＳ２３の工程が施された他方の大型基板を、未硬化のシール部５２を介して真空中で貼り合わせる（ステップＳ３１）。次に、未硬化のシール部５２に光を照射することによって当該シール部５２を硬化させる（ステップＳ３２）。尚、額縁遮光膜５３等の存在によりシール部５２の光硬化が均一に行われない場合には、光開始剤を含まないシール材が用いられていてもよい。
【００６７】
尚、ステップＳ１２において、シール部５２となるべきシール材を塗布すると共に、シール部５２の周囲を囲み、且つシール部５２で囲まれた空間を真空に保持するためのダミーシール部及び外周シール部が形成されてもよい。ダミーシール部及び外周シール部を構成するシール材として、例えば、光開始剤を含んでいないシール材を用いることによって、遮光膜５３で光が遮られた場合でも、熱等によって硬化が実行され、シール部５２で囲まれた空間の真空を保持することが可能である。また、このようなダミーシール部及び外周シール部は、シール部５２をプリベークするステップＳ１３と液晶を滴下するステップＳ３０の間に形成されてもよい。そして、これらダミーシール部及び外周シール部は、後述するスクライブ・ブレイク工程によって液晶装置１が相互に分離された際には、各液晶装置１に残存しないシール部となる。
【００６８】
ここで、図６及び図７を参照しながら、相互に貼り合わせられた一対の大型基板において液晶装置１となるべき複数の基板部分の配列状態、及び各基板部分におけるシール部等の配置状態を説明する。
【００６９】
図６に示すように、一方の大型基板２１０及び他方の大型基板２２０は、最終的に製造される液晶装置１のサイズより大きい大型の基板である。大型基板２１０上で図中Ｘ方向及びＹ方向に延び、且つ相互に交差する複数の第１外形線２５０Ｘ及び複数の第２外形線２５０Ｙによって囲まれた大型基板２１０上の複数の領域ｒを占める基板部分が、ＴＦＴアレイ基板１０となり、大型基板２２０のうち複数の領域ｒに重なる基板部分が対向基板２０になる。液晶層５０（図２参照。）は、各領域ｒの夫々におけるシール部５２で囲まれた領域において、大型基板２１０及び２２０間に封止されている。第１外形線２５０Ｘ及び第２外形線２５０Ｙは、大型基板２１０及び２２０、並びに、これら基板間に形成された液晶層５０を含んで構成される複合基板２３０のうち最終的に複数の液晶装置１となるべき部分、即ち、大型基板２１０上において液晶装置１となるべき複数の領域ｒを規定するために製造プロセス上便宜的に設定される仮想的な線である。
【００７０】
本実施形態に係る液晶装置の製造方法は、ＯＤＦ法を応用した液晶装置の製造方法であるため、シール部５２によって囲まれた空間に液晶を満たした後、大型基板２１０及び２２０を相互に貼り合わせることによって複合基板２３０を形成し、後述する工程によって複合基板２３０から複数の液晶装置１を相互に分離する。このような製造方法によれば、最終的に製造される液晶装置１のサイズより大型の複合基板２３０から、複数の液晶装置１を一括で製造可能である。
【００７１】
次に、図７を参照しながら、図６中の領域Ｒにおける複合基板２３０の詳細な構成を説明する。尚、図７では、大型基板２１０及び２２０が相互に重なっているため、これら基板を区別可能なように図示していない。
【００７２】
図７に示すように、領域Ｒでは、大型基板２１０上の複数の領域ｒの夫々には、外部回路接続用端子１０２が形成されていると共に、シール部５２は、画像表示領域１０ａの縁に沿って延びる周辺領域に形成されている。加えて、既に述べたように、シール部５２は、シール部５２の直線部分の線幅Ｗ０より幅広の幅Ｗｇｙを隔てて端子１０２と離間された接続部分５２Ｃを有している。したがって、本実施形態に係る液晶装置の製造方法によれば、接続部分５２Ｃの線幅が拡がる上限値を考慮したうえで接続部分５２Ｃが端子１０２に重ならないようにシール部５２が形成されているため、液晶装置１及び外部回路を互いに電気的に接続する端子１０２に接続部分５２Ｃが重なることによって生じる端子１０２及び外部回路等の間の接続不良を低減可能な液晶装置１を製造できる。
【００７３】
加えて、本実施形態に係る液晶装置の製造方法によれば、接続部分５２Ｃは、コーナー部５２Ａの頂点部５２ａより線幅Ｗｇｘ以上内側に設けられている。一対の大型基板２１０及び２２０から複数の液晶装置１を多面取り（即ち、一対の大型基板から複数の液晶装置を製造すること）を目的として、基板をブレイクする分断法によって相互に液晶装置１を相互に分離した際に、ＴＦＴアレイ基板１０の端面に生じ得る割れ或いは欠け等の傷を低減することが可能である。よって、液晶装置１によれば、液晶装置１の製造プロセスにおける歩留まりの低下、及び、液晶装置の信頼性の低下を抑制することが可能である。
【００７４】
次に、加熱処理を施すことによって、シール部５２を熱硬化させると共に、液晶の配向に生じた偏りを是正する等方性処理を施す（ステップＳ３３）。次に、複合基板２３０を液晶装置１に対応する基板部分毎にスクライブし、且つブレイクすることによって液晶装置１を形成する（ステップＳ３４）。次に、相互に分離された液晶装置１を洗浄する（ステップＳ３５）。
【００７５】
以上の工程を経て、一対の大型基板からＯＤＦ法を応用して複数の液晶装置１を多面取りすることができる。特に、本実施形態に係る液晶装置の製造方法によれば、上述したようにシール部５２中の接続部分５２Ｃが最適な位置に設けられているため、端子１０２における接続不良が低減できると共に、スクライブ時における液晶装置１の端面に発生し得る割れ或いは欠け等の傷を低減し、液晶装置１の強度及び信頼性を向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の一実施形態に係る液晶装置の平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ'断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ'断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る液晶装置の画像表示領域における回路構成を示した回路図である。
【図５】本実施形態に係る液晶装置の製造方法の主要な工程を順に示したフローチャートである。
【図６】相互に接着された一対の大型基板の外観を示した平面図である。
【図７】図６を部分的に拡大して示した拡大平面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１・・・液晶装置、１０・・・ＴＦＴアレイ基板、２０・・・対向基板、４１・・・絶縁膜、５２・・・シール部、５２Ｃ・・・接続部分、５２Ｌ・・・第１シール部分、５２Ｒ・・・第２シール部分、１０２・・・端子、１０３・・・配線
【図１】
2010002802.tif 000003
【図２】
2010002802.tif 000004
【図３】
2010002802.tif 000005
【図４】
2010002802.tif 000006
【図５】
2010002802.tif 000007
【図６】
2010002802.tif 000008
【図７】
2010002802.tif 000009