(57)【要約】【課題】複数の使用実績のある回路を組み合わせて新たな１つの回路とする回路構成方法を提供する。【解決手段】複数の既存回路を組み合わせることによって新たな１つの電子回路１を構成し（第１工程）、その電子回路１に対しＥＭＣ測定を行う（第２工程）。電子回路１のコンデンサ１２，１４，１６の一部であるコンデンサ１４，１６削除を行い（第３工程）、その電子回路１に対しＥＭＣ測定を行う（第４工程）。第２工程で測定したＥＭＣ放射ノイズレベルに対して、第４工程で測定したＥＭＣ放射ノイズレベルの変化が許容値以内であるか否かを判定する（第５工程）。ＥＭＣ照射ノイズレベルの変化が前記許容値以内であると判定された場合、コンデンサ１４，１６の削除を許容し、許容値以内でないと判定された場合、コンデンサ１４，１６の削除を許容しない（第６工程）、により回路を構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＥＭＣ対策素子が配置された複数の既存回路を組み合わせることによって新たな１つの回路を構成する第１工程と、
前記第１工程において構成した前記新たな１つの回路に対しＥＭＣ測定を行う第２工程と、
前記第２工程において、前記新たな１つの回路のＥＭＣ対策素子の一部の削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を行う第３工程と、
前記第３工程において前記ＥＭＣ対策素子の一部の削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を行った前記新たな１つの回路に対しＥＭＣ測定を行う第４工程と、
前記第２工程において実施したＥＭＣ測定の結果に対して、前記第４工程において実施したＥＭＣ測定の結果の変化が許容値以内であるか否かを判定する第５工程と、
前記第５工程において、前記ＥＭＣ測定の結果の変化が前記許容値以内であると判定された場合、前記ＥＭＣ対策素子の一部の削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を許容し、前記許容値以内でないと判定された場合、前記ＥＭＣ対策素子の一部の削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を許容しない第６工程と、
により回路を構成することを特徴とする回路構成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の回路構成方法において、
前記第１工程で削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を行う一部のＥＭＣ対策素子は、電源ラインとＧＮＤ間に配置されたコンデンサであることを特徴とする回路構成方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の回路構成方法において、
前記第１工程で削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を行う一部のＥＭＣ対策素子は、ＥＭＣフィルタであることを特徴とする回路構成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、使用実績のある複数の回路を組み合わせて新たな回路とする際に小型化する回路構成技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ナビゲーション用基板などの大規模回路の設計をする際、最初から回路設計するには膨大な工数・コスト・技術が必要となるため、既に使用実績のある回路をブロック毎（電源部、ＣＯＲＥ部、ＧＰＳ部など）に集約し新たな電子回路として設計することがある。
【０００３】
この場合、各ブロックには、その性能を発揮させるため、ＥＭＣ保護のためのＥＭＣ対策素子（抵抗・コンデンサ・インダクタ・ＥＭＣフィルタなど）が配置されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−８８７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、使用実績のある複数の回路をそのまま使用して新たな回路を構成すると、ＥＭＣ対策素子や過去の不具合対策により各回路に挿入された部品などが多数積み重なる結果、膨大な部品点数となり基板サイズが大きくなるという問題点がある。
【０００６】
本発明は、こうした問題に鑑みなされたもので、使用実績のある複数の回路を組み合わせて新たな１つの回路とする回路構成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる問題を解決するためになされた請求項１に回路構成方法は、第１工程から第６工程から構成される。
第１工程は、ＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）が配置された複数の既存回路を組み合わせることによって新たな１つの回路を構成し、第２工程は、第１工程において構成した新たな１つの回路に対しＥＭＣ測定を行う。
【０００８】
第３工程は、第２工程において、新たな１つの回路のＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２：この欄においては、発明に対する理解を容易にするため、必要に応じて「発明を実施するための形態」欄において用いた符号を付すが、この符号によって請求の範囲を限定することを意味するものではない。）の一部の削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を行い、第４工程は、第３工程においてＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）の一部の削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を行った新たな１つの回路に対しＥＭＣ測定を行う。
【０００９】
第５工程は、第２工程において実施したＥＭＣ測定結果に対して、第４工程において実施したＥＭＣ測定の結果の変化が許容値以内であるか否かを判定し、第６工程は、第５工程において、ＥＭＣ測定の結果の変化が許容値以内であると判定された場合、ＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）の一部の削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を許容し、許容値以内でないと判定された場合、一部のＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）の削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を許容しない。
【００１０】
このような回路構成方法によれば、信頼性が高く、しかも、小型化及び故障率を低減させた回路とすることができる。以下説明する。
以上に説明した回路構成方法では、新たな回路を複数の既存回路を組み合わせているので、既存回路として使用実績のある回路を用いれば、容易にかつ確実に機能を実現できる新たな回路を構成することができる。つまり、信頼性の高い回路を構成できる。
【００１１】
ところが、このままでは、既存回路にＥＭＣ対策のために施されているＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）が新たな回路全体としては、重複して配置されることになる。したがって、部品点数が多くなるので、故障率が高くなるとともに回路の小型化もできない。
【００１２】
そこで、新たな１つの回路からＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）の一部、例えば、ＥＭＣ対策機能として重複している素子、を除去又は移動の少なくとも一方を行う（第３工程）。その際、ＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）の一部を除去又は移動の少なくとも一方を行う前後にＥＭＣ測定を行う（第２工程、第３工程）。
【００１３】
そして、ＥＭＣ測定結果の変化が許容値以内であれば、ＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）の一部の削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を許可し、許容値以内でなければＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）の一部の削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を許可しないのである（第５工程、第６工程）。
【００１４】
このようにすると、複数の既存回路を組み合わせて新たに構成した回路からＥＭＣ機能を許容値以内（例えば、所定の基準値以内）に保ったまま、ＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）の一部の削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を行うことができるので、削除した場合には、回路の部品点数を少なくし、回路の故障率を低減することができる。また、ＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）を移動させた場合には、ＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）の配置間隔を短くすることができるので、回路を小型化することができる。
【００１５】
また、第１工程において構成した新たな１つの回路に対して、第２工程から第６工程を複数回繰り返すことによって、回路内のＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）の順次削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を順次行うことができるので、回路の部品点数の減少による小型化の効果、回路の故障率低減の効果あるいは移動による小型化の効果を大きいものとすることができる。
【００１６】
ところで、一般的には、ＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）として、回路を構成する部品に電源を供給する電源ラインとＧＮＤ間に配置されている、いわゆるパスコン（バイパスコンデンサの略称）と呼ばれるコンデンサが多用されている。
【００１７】
そこで、請求項２に記載のように、第１工程で削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を行う一部のＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）は、電源ラインとＧＮＤ間に配置されたコンデンサとするとよい。
【００１８】
このようにすると、電源ラインとＧＮＤ間に配置されているコンデンサの数を低減することができるので、部品点数の減少による小型化及び回路の故障率低減の効果を大きいものとすることができる。また、ＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）を移動させた場合には、コンデンサの配置間隔を短くすることにより回路を小型化することができる。
【００１９】
また、請求項３に記載のように、第１工程で削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を行う一部のＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）は、ＥＭＣフィルタとしてもよい。ＥＭＣフィルタは、ＥＭＣ対策素子（１４，１６，２２）としては比較的大型であるため、それを削除又は配置位置の移動のうち少なくとも一方を行うことにより回路を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】電子回路１のＥＭＣ対策素子（コンデンサ１４，１６）を削除する前と削除した後の概略の回路構成を示す図である。
【図２】第１実施形態における回路構成方法の処理の流れを示すフローチャートである。
【図３】電子回路２のＥＭＣ対策素子のコンデンサ２２の配置位置の移動及びＥＭＣフィルタ３０の削除を行う前後の概略の回路構成を示す図である。
【図４】第２実施形態における回路構成方法の処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明が適用された実施形態について図面を用いて説明する。なお、本発明の実施の形態は、下記の実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採りうる。
［第１実施形態］
図１は、本発明が適用された電子回路１のＥＭＣ対策素子（コンデンサ１４，１６）を削除する前と削除した後の概略の回路構成を示す図である。図１（ａ）は、電子回路１のコンデンサ１４，１６を削除する前の概略の回路構成を示し、図１（ｂ）は、電子回路１のコンデンサ１４，１６を削除した後の概略の回路構成を示している。
【００２２】
本第１実施形態では、ＥＭＣ対策素子として、ＩＣ１０の電源ラインとＧＮＤライン間に配置された、いわゆるパスコン（バイパスコンデンサの略称）と呼ばれるコンデンサ１２，１４，１５を用いている。
【００２３】
コンデンサ１２，１４，１６のうちコンデンサ１２は、ＩＣ１０が装着されていた電子回路に装着されていたものであり、コンデンサ１４，１６は、他の電子回路に装着されていたコンデンサ１４，１６を模式的に表したものである。各コンデンサ１２，１４，１６は、容量０．１μＦ程度のチップコンデンサである。
【００２４】
図１（ａ）に示す電子回路１から図１（ｂ）に示すように、コンデンサ１４，１６を削除する方法を以下の（ア）〜（ク）に示す。
（ア）複数の既存の電子回路、例えば、電源回路、クロック回路、演算回路や増幅回路などを組み合わせることによって新たな１つの電子回路１を構成する（第１工程）。
【００２５】
（イ）第１工程において構成した新たな１つの電子回路１に対しＥＭＣ測定を行う（第２工程）。ＥＭＣ測定は、自動車搭載機器に対するイミュニティ試験の国際規格であるＩＳＯ１１４５２−２〜ＩＳＯ１１４５２−７などの公知の方法によって、ＥＭＣ放射ノイズレベルを測定するものである。
【００２６】
（ウ）第２工程において、新たな１つの電子回路１のＥＭＣ対策素子であるコンデンサ１２，１４，１６の一部であるコンデンサ１４の削除を行う（第３工程）。
（エ）第３工程においてコンデンサ１４を削除した新たな１つの電子回路１に対しＥＭＣ測定を行う（第４工程）。
【００２７】
（オ）第２工程において実施したＥＭＣ測定結果であるＥＭＣ放射ノイズレベルに対して、第４工程において実施したＥＭＣ測定結果であるＥＭＣ放射ノイズレベルの変化が許容値以内であるか否かを判定する（第５工程）。ここで、ＥＭＣ放射ノイズレベルの変化の許容値は、５ｄＢ以内としている。
【００２８】
（カ）第５工程において、ＥＭＣ放射ノイズレベルの変化が許容値以内であると判定された場合、コンデンサ１４を削除し、許容値以内でないと判定された場合、コンデンサ１４の削除を許容しない（第６工程）。
【００２９】
（キ）第６工程において、コンデンサ１４を削除した場合、（イ）の第２工程に戻り、コンデンサ１６に対して（イ）の第２工程から（カ）の第６工程までを実行し、コンデンサ１６の削除ができるか否かを判定し、削除できると判定された場合には削除する。
【００３０】
（ク）第６工程において、コンデンサ１４が削除できないと判定された場合でも、（イ）の第２工程に戻り、コンデンサ１６に対して（イ）の第２工程から（カ）の第６工程までを実行し、コンデンサ１６の削除ができるか否かを判定し、削除できると判定された場合には削除する。
【００３１】
図１（ｂ）に、コンデンサ１４とコンデンサ１６の両方を削除できる場合（図１（ｂ）中楕円で囲んだ「Ａ」で示す部分）を示す。
（回路構成方法の処理の流れ）
以上の処理の流れを図２に示す。図２は、第１実施形態における回路構成方法の処理の流れを示すフローチャートである。
【００３２】
本回路構成方法では、Ｓ１００において、使用実績がある複数の電子回路を組み合わせ、新たな電子回路１を構成し、続くＳ１０５では、Ｓ１００において構成した電子回路１に対してＥＭＣ測定を行う。ＥＭＣ測定は、自動車搭載機器に対するイミュニティ試験の国際規格であるＩＳＯ１１４５２−２〜ＩＳＯ１１４５２−７などの公知の方法によって、ＥＭＣ放射ノイズレベルを測定する。
【００３３】
続くＳ１１０では、電子回路１からコンデンサ１４を削除し、続くＳ１１５では、Ｓ１１０においてコンデンサ１４を削除した電子回路１に対してＥＭＣ測定を行う。ＥＭＣ測定方法は、Ｓ１０５における方法と同じである。
【００３４】
続くＳ１２０では、Ｓ１０５において測定したＥＭＣ放射ノイズレベルに対するＳ１１５において測定したＥＭＣ放射ノイズレベルの変化が許容値以内であるか否かを判定する。そして、ＥＭＣ放射ノイズレベルの変化が許容値以内であると判定した場合（Ｓ１２０：Ｙｅｓ）、処理がＳ１２５を移行してコンデンサ１４の削除を許可し、許容値以内でないと判定した場合には（Ｓ１２０：Ｎｏ）、処理をＳ１３０へ移行して、コンデンサ１４の削除を許可しない。
【００３５】
続くＳ１３５では、電子回路１のすべてのコンデンサ１２，１４，１６に対して、Ｓ１０５〜Ｓ１３０までの工程により削除の可否を確認したか否かを判定する。そして、すべてのコンデンサ１２，１４，１６に対して確認したと判定した場合（Ｓ１３５：Ｙｅｓ）、処理を終了し、確認されていないと判定した場合（Ｓ１３５：Ｎｏ）、処理をＳ１４０へ移行し、他のコンデンサ（コンデンサ１６）に対して、Ｓ１０５〜Ｓ１４０を実行する。
【００３６】
（回路構成方法の特徴）
以上に説明した回路構成方法では、新たな電子回路１を複数の既存回路を組み合わせているので、既存回路として使用実績のある回路を用いれば、容易にかつ確実に機能を実現できる新たな回路を構成することができる。つまり、信頼性の高い回路を構成できる。以下説明する。
【００３７】
また、新たな１つの電子回路１からＥＭＣ対策素子であるコンデンサ１２，１４，１６の一部のコンデンサ１４，１６を除去している（第３工程）。その際、コンデンサ１４，１６，２２の一部であるコンデンサ１４，１６を除去する前後にＥＭＣ測定を行っている（第２工程、第３工程）。
【００３８】
そして、ＥＭＣ測定結果が許容値以内であれば、コンデンサ１４，１６の削除を許可し、許容値以内でなければコンデンサ１４，１６の削除を許可していない（第５工程、第６工程）。
【００３９】
このようにすると、複数の既存回路を組み合わせて新たに構成した新たな回路からＥＭＣ機能を所定の基準値内に保ったまま、コンデンサ１４，１６の削除を行うことができるので、回路の部品点数を少なくし、回路の故障率を低減することができるとともに回路を小型化することができる。
【００４０】
また、第１工程において構成した新たな１つの回路に対して、第２工程から第６工程を複数回繰り返すことによって、回路内のコンデンサを順次削除することができるので、回路の部品点数の減少による小型化及び回路の故障率低減の効果あるいは移動による小型化の効果を大きいものとすることができる。
［第２実施形態］
次に、第１実施形態においてコンデンサ１４，１６を削除する代わりに、コンデンサ２２の配置位置を移動させ、かつ、ＥＭＣフィルタを削除する場合について図３に基づき説明する。図３は、電子回路２のＥＭＣ対策素子のコンデンサ２２の配置位置の移動及びＥＭＣフィルタ３０の削除を行う前後の概略の回路構成を示す図である。
【００４１】
図３（ａ）は、電子回路２のＥＭＣ対策素子のコンデンサ２２の配置位置の移動及びＥＭＣフィルタ３０の削除を行う前の概略の回路構成を示し、図３（ｂ）は、電子回路２のＥＭＣ対策素子のコンデンサ２２の配置位置の移動及びＥＭＣフィルタ３０の削除を行った後の概略の回路構成を示している。
【００４２】
第１実施形態の電子回路１は、ＩＣ１０と電源ラインとＧＮＤの間に配置されたバイパスコンデンサ１２，１４，１６を備えていたが、第２実施形態の電子回路２は、図３（ａ）に示すように、クロック２０、コンデンサ２２（バイパスコンデンサ２２）及びＥＭＣフィルタ３０を備えている。
【００４３】
図３（ａ）に示す電子回路２から図３（ｂ）に示すように、ＥＭＣフィルタ３０を削除し、コンデンサ２２の配置位置を移動させる方法を以下の（ケ）〜（タ）に示す。
（ケ）複数の既存の電子回路、例えば、電源回路、クロック回路、演算回路や増幅回路などを組み合わせることによって新たな１つの電子回路１を構成する（第１工程）。
【００４４】
（コ）第１工程において構成した新たな１つの電子回路２に対しＥＭＣ測定を行う（第２工程）。ＥＭＣ測定は、自動車搭載機器に対するイミュニティ試験の国際規格であるＩＳＯ１１４５２−２〜ＩＳＯ１１４５２−７などによって行う。
【００４５】
（サ）第２工程において、新たな１つの電子回路２のＥＭＣ対策素子であるＥＭＣフィルタ３０の削除を行う（第３工程）。
（シ）第３工程においてＥＭＣフィルタ３０を削除した新たな１つの電子回路２に対し第２工程と同じ方法でＥＭＣ測定を行う（第４工程）。
【００４６】
（ス）第２工程において測定したＥＭＣ測定の結果であるＥＭＣ放射ノイズレベルに対して、第４工程において測定したＥＭＣ測定の結果であるＥＭＣ放射ノイズレベルの変化が許容値以内であるか否かを判定する（第５工程）。
【００４７】
（セ）第５工程において、ＥＭＣ放射ノイズレベルの変化が許容値以内であると判定された場合、ＥＭＣフィルタ３０を削除し、許容値以内でないと判定された場合、ＥＭＣフィルタ３０の削除を許容しない（第６工程）。
【００４８】
（ソ）第６工程において、ＥＭＣフィルタ３０を削除した場合、（コ）の第２工程に戻る。そして、（サ）の第２工程で、コンデンサ２２の配置位置を移動させる（本第２実施形態の場合、図３（ｂ）中に矢印で示すように、コンデンサ２２の配置位置をクロック２０に近づける）。
【００４９】
（タ）移動させたコンデンサ２２に対して（シ）の第３工程から（セ）の第６工程までを実行し、コンデンサ２２の移動ができるか否かを判定し、移動できると判定された場合には移動する。
【００５０】
図３（ｂ）は、ＥＭＣフィルタ３０を削除し、コンデンサ２２を移動できる場合を示す。
（回路構成方法の処理の流れ）
以上の処理の流れを図４に示す。図４は、第２実施形態における回路構成方法の処理の流れを示すフローチャートである。
【００５１】
第２実施形態における回路構成方法では、まず、ＥＭＣフィルタ３０の削除の可否を判定するのであるが、その方法は、第１実施形態において示した回路構成方法（図２参照）でコンデンサ１４を削除するのと同じ方法であるので、その処理をＳ２００とし、詳細な説明は省略する。
【００５２】
Ｓ２００においてＥＭＣフィルタ３０を削除した後、Ｓ２０５においてＥＭＣ測定（ＥＭＣ放射ノイズレベルの測定）を行う。ＥＭＣ測定方法は、Ｓ１０５（図２参照）における測定方法と同じである。
【００５３】
続くＳ２１０では、電子回路２からコンデンサ２２の配置位置をクロック２０に近づけ、続くＳ２１５では、Ｓ２１０においてコンデンサ２２の配置位置を移動した電子回路２に対してＥＭＣ測定を行う。ＥＭＣ測定方法は、Ｓ２０５における方法と同じである。
【００５４】
続くＳ２２０では、Ｓ２０５において測定したＥＭＣ放射ノイズレベルに対するＳ２１５において測定したＥＭＣ放射ノイズレベルの変化が許容値以内であるか否かを判定する。そして、ＥＭＣ放射ノイズレベルの変化が許容値以内であると判定した場合（Ｓ２２０：Ｙｅｓ）、処理をＳ２２５へ移行してコンデンサ２２の移動を許可し、許容値以内でないと判定した場合には（Ｓ２２０：Ｎｏ）、処理をＳ２３０へ移行して、コンデンサ２２の移動を許可しない。
【００５５】
続くＳ２３５では、電子回路２にコンデンサ２２以外にコンデンサがあれば、そのコンデンサに対して、Ｓ２０５〜Ｓ２３０までの工程により移動の可否を確認したか否かを判定する。そして、すべてのコンデンサに対して確認したと判定した場合（Ｓ２３５：Ｙｅｓ）、処理を終了し、確認されていないと判定した場合（Ｓ２３５：Ｎｏ）、処理をＳ２４０へ移行し、他のコンデンサに対して、Ｓ２０５〜Ｓ２４０を実行する。
【００５６】
このような第２実施形態の回路構成方法では、第１実施形態の回路構成方法と同様に、回路の部品点数の減少による小型化及び回路の故障率低減の効果あるいは移動による小型化の効果を大きいものとすることができる。特に、ＥＭＣフィルタ３０は、ＥＭＣ対策素子としては比較的大型であるため、それを削除することにより回路を小型化できる効果が大きい。
【００５７】
また、コンデンサ２２の配置位置を移動させることにより、素子間の間隔を小さくすることができるので、回路を小型化することができる。
［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、本実施形態に限定されるものではなく、種々の態様を採ることができる。
【００５８】
例えば、上記実施形態では、コンデンサ１４，１６やＥＭＣフィルタ３０を削除したり、コンデンサ２２の配置位置を移動させたりしていたが、コンデンサ１４，１６やＥＣＭフィルタ３０以外にも、抵抗、インダクタなどのＥＭＣ対策素子を削除したり、移動させたりしても同様な効果が得られる。
【符号の説明】
【００５９】
１，２…電子回路、１２，１４，１６…コンデンサ（バイパスコンデンサ）、２０…クロック、２２…コンデンサ（バイパスコンデンサ）、３０…ＥＭＣフィルタ。
【図２】
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【図４】
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【図１】
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【図３】
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