(57)【要約】【課題】電気基板における局所的な発熱を抑えて撮像素子の発熱による故障等を防止し、放射線画像を適正に検出すること。【解決手段】可搬性のカセッテ型検出器１において、ハウジング３の少なくとも一部が樹脂部材により構成されている。基台２２に対する検出器ユニット２１の設置方向と逆方向に制御基板２３Ｂが設置されており、制御基板２３Ｂで発生する熱は放熱部２７により第２の蓋部材３３を介して放出される。【選択図】図６
2010217273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体に向けて照射された放射線を検出して放射線画像データを取得する可搬型の放射線画像検出カセッテであって、
入射した放射線を光に変換するシンチレータと、当該シンチレータにより変換された光を受けて電気信号に変換する検出部と、を備える検出器ユニットと、
少なくとも当該検出器ユニットが設置された基台と、
当該基台に対する前記検出器ユニットの設置方向と逆方向に設置され、前記検出器ユニットに給電若しくは前記検出器ユニットを制御する電気基板と、
前記検出器ユニット、前記基台、及び前記電気基板を内蔵し、少なくとも一部が樹脂部材により形成されている筐体と、
前記電気基板で発生する熱を放出する放熱部と、
を有することを特徴とする放射線画像検出カセッテ。
【請求項２】
前記筐体は、少なくとも、開口部を有し樹脂部材により形成された本体部と、前記開口部を塞ぐ金属製の蓋部と、により構成されており、
前記放熱部と前記蓋部が接続されている請求項１に記載の放射線画像検出カセッテ。
【請求項３】
前記筐体は、少なくとも、前記本体部と、複数の前記蓋部と、により構成されており、
前記放熱部と複数の前記蓋部が接続されている請求項２に記載の放射線画像検出カセッテ。
【請求項４】
前記筐体は、少なくとも、開口部を有して樹脂部材により形成された本体部と、前記開口部を塞ぐ蓋部と、により構成されており、
前記放熱部は、少なくとも、蓋部に設置された放熱部材と、前記電気基板と前記放熱部材との間で熱を伝達する伝熱部材と、により構成されている請求項１に記載の放射線画像検出カセッテ。
【請求項５】
前記筐体は、少なくとも、前記本体部と、複数の前記蓋部と、により構成されており、
前記放熱部は、少なくとも、各々の前記蓋部に設置された複数の放熱部材と、前記電気基板と複数の前記放熱部材との間で熱を伝達する複数の伝熱部材と、により構成されている請求項４に記載の放射線画像検出カセッテ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線画像検出カセッテに関する。
【背景技術】
【０００２】
医療診断の場において、ＣＲ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ  Ｒａｄｉｏｇｒａｐｈｙ）カセッテに内蔵された蛍光体プレートを励起光で走査することにより放射線画像データを読み取る読取装置と、当該読取装置で読み取られた放射線画像データを取得する制御装置（コンソール）とを用いたＣＲシステムが実用化されている。
【０００３】
更に、ＣＲカセッテに代わり、基板上に二次元的に配列された撮像素子を内蔵し、当該撮像素子に照射された放射線量に応じた電気信号を出力することが可能なＦＰＤ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｅｔｅｃｔｏｒ）が提案されている。このＦＰＤを用いれば、励起光を照射して放射線画像を読み取る読取装置を必要とせず、直接的に放射線画像のデータを得るという即時性を確保することが出来る。
【０００４】
カセッテ型ＦＰＤは、ＣＲシステム等における既存の撮影装置にも使用可能にするため、ＪＩＳ規格に準拠したサイズとなっており、汎用性を確保している。また、カセッテ型ＦＰＤは、放射線画像の撮影箇所に運ばれて撮影装置にセットされるため、運搬性を考慮して軽量化が要求されている。例えば、特許文献１に記載の技術は、カセッテ型ＦＰＤの外装であるフロント部材やバック部材を金属ではなく、カーボン樹脂、ポリカーボネート樹脂又はＡＢＳ樹脂等の樹脂部材により形成し、カセッテ全体の軽量化を図っている。
【０００５】
また、特許文献２に記載の技術は、外装である保護筐体を低いＸ線減弱特性を有して、軽量で耐久性の高い複合材料として炭素繊維強化プラスチック材料を用いている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１２９２３１号公報
【特許文献２】特開２００８−９０３０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、カセッテ型ＦＰＤ内には、撮像素子を駆動したり制御したりする電気基板が多く設置されており、また電気基板には熱を発生する集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）が多く設置されている。また、カセッテ型ＦＰＤはＪＩＳ規格に準拠したサイズとなっているためにＦＰＤ内にスペースがあまりなく、電気基板が密集している場合が多い。その結果、カセッテ型ＦＰＤ内において集積回路による局所的な発熱が生じてしまう。電気基板の裏面側には撮像素子が設置されているため、局所的な発熱により発熱部近傍の撮像素子が故障したり、温度分布ムラに起因する撮像素子の位置による誤差やノイズの要因となってしまったりする。このように撮像素子面の位置による温度分布条件が異なる影響を受けて放射線画像を適切に精度良く検出することが出来ない。
【０００８】
また、特許文献１に記載の技術のようにカセッテ型ＦＰＤの外装を樹脂部材により形成してしまうと、樹脂部材は熱伝導率が低いために集積回路で発生した熱をカセッテ型ＦＰＤの外に逃がすことが出来ず、またカセッテ型ＦＰＤ内で熱を分散させることが出来ないため、局所的な発熱が解消されない。
【０００９】
また、特許文献２に記載の技術のようにカセッテ型ＦＰＤの外装を炭素繊維強化プラスチック材料により形成しても、炭素繊維強化プラスチック材料は熱伝導率が低いために集積回路で発生した熱をカセッテ型ＦＰＤの外に逃がすことが出来ず、またカセッテ型ＦＰＤ内で熱を分散させることが出来ないため、局所的な発熱が解消されない。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、電気基板における局所的な発熱を抑えて撮像素子の故障等を防止し、放射線画像を適正に検出する放射線画像検出カセッテを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明に係る放射線画像検出カセッテは、
被写体に向けて照射された放射線を検出して放射線画像データを取得する可搬型の放射線画像検出カセッテであって、
入射した放射線を光に変換するシンチレータと、当該シンチレータにより変換された光を受けて電気信号に変換する検出部と、を備える検出器ユニットと、
少なくとも当該検出器ユニットが設置された基台と、
当該基台に対する前記検出器ユニットの設置方向と逆方向に設置され、前記検出器ユニットに給電若しくは前記検出器ユニットを制御する電気基板と、
前記検出器ユニット、前記基台、及び前記電気基板を内蔵し、少なくとも一部が樹脂部材により形成されている筐体と、
前記電気基板で発生する熱を放出する放熱部と、
を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る放射線画像検出カセッテによれば、電気基板における局所的な発熱を抑えて撮像素子の故障等を防止し、放射線画像を適切に検出することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】カセッテ型検出器を示す斜視図である。
【図２】ハウジングの分解斜視図である。
【図３】図１に示すカセッテ型検出器をａ方向から見た所定箇所の断面図である。
【図４】信号検出部を構成する光電変換部の１画素分の等価回路構成図である。
【図５】図４に示す光電変換部を二次元に配列した等価回路構成図である。
【図６】図１に示すカセッテ型検出器をｂ方向からみた所定箇所の断面図である。
【図７】別の実施形態を示すカセッテ型検出器における所定箇所の断面図である。
【図８】別の実施形態を示すカセッテ型検出器における所定箇所の断面図である。
【図９】第１の伝熱部材、第２の伝熱部材、放熱部材との関係を示す平面図である。
【図１０】別の実施形態を示すカセッテ型検出器における所定箇所の断面図である。
【図１１】別の形態である第１の蓋部材及び第２の蓋部材を設置したカセッテ型検出器１の断面図である。
【図１２】本体部に内蓋及び外蓋が設置された説明図である。
【図１３】図１２におけるＸ領域及びＹ領域を拡大した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図を基に説明する。
【００１５】
［カセッテ型検出器の概要］
図１は、カセッテ型検出器の斜視図である。放射線画像検出カセッテであるカセッテ型検出器１は、カセッテ型のフラットパネルディテクタ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｅｔｅｃｔｏｒ）である。カセッテ型検出器１は、照射された放射線を検出してデジタル画像データとして取得する放射線検出部２（図３等参照）と、放射線検出部２を内部に収納するハウジング（筐体）３とを備えている。
【００１６】
本実施形態において、ハウジング３は、その放射線入射方向の厚さが１５ｍｍとなるように形成されている。なお、ハウジング３の放射線入射方向の厚さは１６ｍｍ以下であり、従来のスクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格（ＪＩＳ  Ｚ  ４９０５）に準拠するサイズ（１５ｍｍ＋１ｍｍであり、かつ１５ｍｍ−２ｍｍ）の範囲内である（ＪＩＳ  Ｚ  ４９０５に対応する国際規格は、ＩＥＣ  ６０４０６である）。
【００１７】
図２は、ハウジング３の分解斜視図である。図２に示すように、ハウジング３は、両端部に開口部３１１、３１２を有する中空の本体部３１と、本体部３１の各開口部３１１、３１２を塞ぐ第１の蓋部材（蓋部）３２及び第２の蓋部材（蓋部）３３とを備えている。
【００１８】
本体部３１は、カーボン繊維体（例えば炭素繊維強化プラスチック：ＣＦＲＰ）で構成され、軽量で強度が優れたものである。またＸ線透過率も良好なものである。本体部３１の厚さは例えば、１ｍｍ〜２ｍｍであり、筒状にしてカセッテ型検出器１の強度を保つようにしている。
【００１９】
第１の蓋部材３２及び第２の蓋部材３３は、蓋本体部３２１、３３１と、挿入部３２２、３３２とを備えており、アルミニウムで形成されている（金属製である）。
【００２０】
挿入部３２２、３３２の各側面には、第１の蓋部材３２及び第２の蓋部材３３と、本体部３１と、を係合する係合片３２４、３３４が、開口部３１１、３１２に対する挿入方向に向かって延出している。係合片３２４、３３４の外側面には、それぞれ係合凸部３２５、３３５が設けられている。第１の蓋部材３２と第２の蓋部材３３が本体部３１に挿入されると、係合凸部３２５、３３５が本体部３１に設置された係合凹部３１５、３１６に係合する。
【００２１】
第１の蓋部材３２における蓋本体部３２１の一側面には、カセッテ型検出器１と外部の機器との間で無線により情報の送受信を行うためのアンテナ装置９が埋め込まれており、アンテナ装置９には、金属からなる平板状の一対の放射板９１、９２と、一対の放射板９１、９２に対して給電する給電部９３とが設けられている。
【００２２】
また、蓋本体部３２１の一面であって、アンテナ装置９が形成されている面と同一面上には、ハウジング３の内部に設けられた充電池２４（図３等参照）を充電する際に外部の電源等と接続される充電用端子４５と、カセッテ型検出器１の電源のＯＮ／ＯＦＦを切り替える電源スイッチ４６が設けられている。更に、アンテナ装置９が形成されている面と放射線入射側の面とによって形成される角部には、例えばＬＥＤ等で構成され充電池２４の充電状況や各種の操作状況等を表示するインジケータ４７が設けられている。
【００２３】
［カセッテ型検出器の内部構造］
次にカセッテ型検出器１の内部構造について説明する。図３は、図１に示すカセッテ型検出器１をａ方向からみた所定箇所の断面図である。
【００２４】
図３に示すように、放射線検出部２は、検出器ユニット２１、基台２２、電気部品（中継基板２３Ａ、制御基板（電気基板）２３Ｂ、充電池２４等）により構成されている。本実施形態において、基台２２の上方の面には遮蔽部材２５を介して検出器ユニット２１が取り付けられており、基台２２の下方の面には制御基板２３Ｂや充電池２４等、複数の電気部品が取り付けられている。つまり、基台２２に対する検出器ユニット２１の設置方向と逆方向に制御基板２３Ｂ等が設置されている。
【００２５】
基台２２は可撓性であり、薄い樹脂により構成されている。厚さは約１ｍｍであり、材質は例えば、ポリカーボネートとＡＢＳを混合した樹脂である。このように可撓性のある樹脂により基台２２が形成され、軽量化を行うことで撮影時の患部へのセット性向上やカセッテ型検出器１移動時の持運び性の向上が図れる。
【００２６】
検出器ユニット２１はシンチレータ層２１１、検出部としての信号検出部（不図示）、対向ガラス板２１２、ガラス基板２１３、補強部材２１４等から構成されている。検出器ユニット２１の基本構造を説明すると、ガラス基板２１３の上に信号検出部が支持されており、その上方にシンチレータ層２１１が設置されている。シンチレータ層２１１の上方には対向ガラス板２１２が設置されており、シンチレータ層２１１は対向ガラス板２１２とガラス基板２１３に挟まれている。
【００２７】
シンチレータ層２１１は入射した放射線を光に変換する機能を有する。シンチレータ層２１１は、例えば、蛍光体を主たる成分とし、入射した放射線に基づいて、波長が３００ｎｍから８００ｎｍの電磁波、すなわち、可視光線を中心に紫外光から赤外光にわたる電磁波（光）を出力するようになっている。
【００２８】
シンチレータ層２１１の下方には信号検出部（図５では１５１で示す）が形成されおり、信号検出部はシンチレータ層２１１から出力された電磁波（光）を電気エネルギーに変換して蓄積し、蓄積された電気エネルギーに基づく画像信号の出力を行う。
【００２９】
対向ガラス板２１２とガラス基板２１３は、ともに厚みが０．６ｍｍ程度であり、レーザにより端面を切断することにより、端面、すなわち、切断面と、この切断面とガラス基材の上面との稜線部分、及び切断面とガラス基材の下面との稜線部分を平滑化する平滑化処理を施されている。
【００３０】
ガラス基板２１３の下方には補強部材２１４が設置されており、対向ガラス板２１２に対するガラス基板２１３の突出部を補強されている。また、対向ガラス板２１２の上方には対向ガラス板２１２を保護する保護部材２１５が設置されている。
【００３１】
ガラス基板２１３の端部には信号検出部で発生した電気信号を取り出すための電気信号取出部２１６が設けられており、この電気信号取出部２１６と第１中継基板２３Ａとはフレキシブルハーネス２６により接続されている。
【００３２】
基台２２の下方の面に取り付けられた充電池２４として、本実施形態では電気二重層コンデンサを使用している。但し、電気二重層コンデンサ以外に例えばリチウムイオンキャパシタ、ニッカド電池、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池、小型シール鉛電池、鉛蓄電池等の充電自在な電池を適用することが出来る。
【００３３】
充電池２４は、基台２２上の所定の位置に設置することにより前述の充電用端子４５と電気的に接続されるようになっており、例えば、カセッテ型検出器１を外部電源と接続されるクレードル等の充電用装置（図示せず）に装着することによって充電用装置側の端子とハウジング３側の充電用端子４５とが接続されて充電池２４の充電が行われるようになっている。
【００３４】
［検出器ユニットの回路構成］
次に、検出器ユニット２１の回路構成について説明する。図４は、信号検出部１５１を構成する１画素分の光電変換部の等価回路図である。
【００３５】
図４に示すように、１画素分の光電変換部の構成は、フォトダイオード１５２と、フォトダイオード１５２で蓄積された電気エネルギーをスイッチングにより電気信号として取り出す薄膜トランジスタ（以下「ＴＦＴ」と称する。）１５３とから構成されている。フォトダイオード１５２は、電荷を生成し蓄積する撮像素子である。フォトダイオード１５２から取り出された電気信号は、増幅器１５４により信号読出し回路１７が検出可能なレベルにまで電気信号を増幅するようになっている。
【００３６】
具体的には、光の照射を受けるとフォトダイオード１５２で電荷が発生し、ＴＦＴ１５３のゲートＧに信号読出し用の電圧が印加されると、ＴＦＴ１５３のソースＳに接続されたフォトダイオード１５２から電荷がＴＦＴ１５３のドレインＤ側に流れ、増幅器１５４に並列に接続されたコンデンサ１５４ａに蓄積される。そして、増幅器１５４から、コンデンサ１５４ａに蓄積された電荷に比例して増幅された電気信号が出力されるようになっている。
【００３７】
また、増幅器１５４から増幅された電気信号が出力されて電気信号が取り出されると、増幅器１５４やコンデンサ１５４ａに並列に接続されたスイッチ１５４ｂがオンされてコンデンサ１５４ａに蓄積された電荷が放出されて、増幅器１５４がリセットされるようになっている。
【００３８】
図５は、このような光電変換部を二次元に配列した等価回路図であり、画素間には、走査線Ｌｌと信号線Ｌｒが直交するように配設されている。ＴＦＴ１５３のソースＳには前述のフォトダイオード１５２の一端側が接続されており、ＴＦＴ１５３のドレインＤは信号線Ｌｒに接続されている。一方、フォトダイオード１５２の他端側は、各行に配された隣接するフォトダイオード１５２の他端側と接続されて共通のバイアス線Ｌｂを通じて充電池２４に接続されている。
【００３９】
充電池２４は制御基板２３Ｂに接続され、制御基板２３Ｂからの指示によりバイアス線Ｌｂを通じてフォトダイオード１５２に電圧がかるようになっている（つまり、制御基板２３Ｂにより検出器ユニット２１への給電が制御される。なお、制御基板２３Ｂは検出器ユニット２１を制御するものでもよい）。また各行に配されたＴＦＴ１５３のゲートＧは、共通の走査線Ｌｌに接続されており、走査線Ｌｌは走査駆動回路１６を介して制御基板２３Ｂに接続されている。同様に、各列に配されたＴＦＴ１５３のドレインＤは、共通の信号線Ｌｒに接続されて制御基板２３Ｂに制御される信号読出し回路１７に接続されている。
【００４０】
信号読出し回路１７には、前述した信号線Ｌｒごとの増幅器１５４が設けられている。信号読出し時には、選択された走査線Ｌｌに信号読出し用の電圧が印加され、それによりその走査線Ｌｌに接続されている各ＴＦＴ１５３のゲートＧに電圧が印加され、各ＴＦＴ１５３を介して各フォトダイオード１５２から各信号線Ｌｒにそのフォトダイオード１５２で発生した電荷が流れる。そして、各増幅器１５４でフォトダイオード１５２ごとに電荷が増幅され、１行分のフォトダイオード１５２の情報が取り出される。そして、この操作を走査線Ｌｌをそれぞれ切り替えて全ての走査線Ｌｌについて行うことで、全フォトダイオード１５２から情報を取り出すようになっている。
【００４１】
各増幅器１５４にはそれぞれサンプルホールド回路１５５が接続されている。各サンプルホールド回路１５５は信号読出し回路１７に設けられたアナログマルチプレクサ１５６に接続されており、信号読出し回路１７により読み出された信号は、アナログマルチプレクサ１５６からＡ／Ｄ変換器１５７を介して前述した制御基板２３Ｂに出力されるようになっている。
【００４２】
以上、図１〜図５に示すようなカセッテ型検出器１を使用することにより、被写体のＸ線画像を検出することが可能となっている。
【００４３】
［電気基板で発生する熱の放出］
次に制御基板２３Ｂで発生する熱の放出について詳しく説明する。図６は図１に示すカセッテ型検出器１をｂ方向からみた所定箇所の断面図である。
【００４４】
図６に示すように基台２２の下方の面には制御基板２３Ｂがあり、制御基板２３Ｂ上には集積回路２３１Ｂが設置されている。図６には図示しないが基台２２には制御基板２３Ｂが複数設置されており、カセッテ型検出器１はＪＩＳ規格に準拠したサイズとなっているためにカセッテ型検出器１内にスペースがあまりなく、制御基板２３Ｂが密集している。カセッテ型検出器１において電源がＯＮの状態では集積回路２３１Ｂによる局所的な発熱が生じてしまう。何らかの発熱の対策をとっていないと局所的な発熱により検出器ユニット２１における発熱部近傍のフォトダイオード１５２（図５参照）が故障したり、温度分布ムラに起因するフォトダイオード１５２の位置による誤差やノイズの要因となってしまったりする。このようにフォトダイオード１５２の位置による温度分布条件が異なる影響を受けて、放射線画像を適切に精度良く検出することが出来ない。
【００４５】
例えば、被写体無しでなおかつＸ線の照射の無いときの暗画像データ取得時と本画像データ（被写体にＸ線を照射して得る画像データ）取得時のフォトダイオード１５２の各位置による温度分布ムラが異なると、本画像データから暗画像データを差分するオフセット補正が正しく出来なくなり、取り扱う画像データに異常が生じてしまい、放射線画像を適切に精度良く検出することが出来ない。オフセット補正は、画像データを２回に渡って取得し、この各々取得した画像データの差分を得る補正であるので、検出パネルの特定のフォトダイオード１５２に局部的な温度上昇があると、温度分布ムラの程度が異なることになり、正しいオフセット補正が出来なくて取り扱う画像データに異常が生じてしまい、放射線画像を適切に精度良く検出することが出来ない。
【００４６】
また、フォトダイオード１５２は、同量のＸ線を照射してもフォトダイオード１５２の周囲温度がそれぞれ大きく異なると、同じ電荷の出力を得られない場合がある。
【００４７】
検出パネルの各々のフォトダイオード１５２周辺温度が検出パネル全面に渡って一様に温度上昇する場合は、比較的簡単に一つの温度補償係数で各々のフォトダイオード１５２の温度補償の制御は出来る。しかし、検出パネルのフォトダイオード１５２の特定の位置で局部的な温度上昇があると、どの部分が局部的な温度上昇位置であるかを特定するような手段が必要となってしまう為、コスト高となり現実的な温度補償対応が困難となる。このように検出パネルの特定の位置で局部的な温度上昇があると、精確な温度補償が困難となり、放射線画像を適切に精度良く検出することが出来ない。
【００４８】
本発明は、ＪＩＳ規格に準拠したサイズの筒型筐体内に内蔵されている集積回路２３１Ｂより局所的な発熱があったとしても、この局所的な発熱の一部を筒型筐体の側面部（検出パネルのフォトダイオード１５２面にＸ線が入射する方向に直交する面）に伝達して、局所的な発熱部の温度上昇を抑え、検出パネルの各々のフォトダイオード１５２面の温度分布ムラを所定範囲内に治めることで、フォトダイオード１５２の位置による誤差やノイズの要因を解消する。
【００４９】
そこで、制御基板２３Ｂにおける局所的な発熱を抑制するため、放熱部２７が設置されている。放熱部２７の一端は集積回路２３１Ｂに接続されており、放熱部２７の他端は金属製である第２の蓋部材３３に接続されている。これにより集積回路２３１Ｂで発生した熱が放熱部２７から第２の蓋部材３３に伝わり、発熱の一部を筒型筐体の側面部（この場合は第２の蓋部材３３）に分散させて、第２の蓋部材３３を通じて熱が放出される。
【００５０】
このように一定のサイズに抑えられたカセッテ型検出器１において制御基板２３Ｂで発生する熱を放出する放熱部２７を設置することにより、カセッテ型検出器１内で発生する局所的な発熱を第２の蓋部材３３部に分散させ、局所的な発熱を抑制してフォトダイオード１５２の故障等を防止し、放射線画像を適正に精度よく検出する。また、軽量化のためにハウジング３の一部（本実施形態では本体部３１）を熱伝導率の低い樹脂部材で形成した場合でも、熱を第２の蓋部材３３部に分散させ局所的な発熱を抑制することが出来る。
【００５１】
カセッテ型検出器１のハウジング３の内部温度は、電源がＯＮで集積回路２３１Ｂが動作状態であるとき、４０℃前後（室温２５℃時）になる。この放熱部２７を設置することにより、局所的な発熱を第２の蓋部材３３部に分散させ、局所的な発熱を抑制することで、検出パネルの各々のフォトダイオード１５２面の温度分布ムラを、５℃の範囲内に収めることで、フォトダイオード１５２の位置による誤差やノイズの要因を解消して、フォトダイオード１５２の故障等を防止し、放射線画像を適正に精度よく検出する。
【００５２】
図６に示すカセッテ型検出器１では放熱部２７を第２の蓋部材３３に接続して第２の蓋部材３３を通じて熱を放出しているが、図７に示すように集積回路２３１Ｂの周辺に放熱部２７を増設し、放熱部２７を第１の蓋部材３２にも接続させても良い。このように、放熱部２７を複数の蓋部材に接続して制御基板２３Ｂで発生する熱を複数の蓋部材により分散させることにより、発熱の一部を筒型筐体の側面部の両方（この場合は第２の蓋部材３３及び第１の蓋部材３２）に効率良く分散でき、局所的な発熱も効率良く抑制でき、放熱効率を放熱部２７を増設する前より更に向上させることができ、効果的である。このようにすることで検出パネルの各々のフォトダイオード１５２面の温度分布ムラを、５℃の範囲内に収めることで、フォトダイオード１５２の位置による誤差やノイズの要因を解消して、フォトダイオード１５２の故障等を防止し、放射線画像を適正に精度よく検出する。
【００５３】
更に、図８〜図１０にカセッテ型検出器１の別の実施形態を示す。カセッテ型検出器１の軽量化のため、第１の蓋部材３２と第２の蓋部材３３を本体部３１と同様にカーボン繊維体により形成してハウジング３全体を樹脂部材により形成した場合、金属製と比較して第１の蓋部材３２や第２の蓋部材３３から熱が放出されにくくなる。そこで、図８〜図１０の実施形態のように、第１の蓋部材３２や第２の蓋部材３３の内面に放熱部材を設置する形態が考えられる。
【００５４】
まず、図８の実施形態を詳しく説明する。集積回路２３１Ｂには第１の伝熱部材２８が接続しており、第１の伝熱部材２８には第２の蓋部材３３の方向へ熱を伝達する第２の伝熱部材（例えば銅製のヒートパイプ等）２９が接続されている（本実施形態では、第１の伝熱部材２８と第２の伝熱部材２９が伝熱部材として機能する）。第２の蓋部材３３の内面には放熱部材（例えば銅箔等）３３６が設置されており、放熱部材３３６と第２の伝熱部材２９が接続されている。
【００５５】
図９は、図８に示す第１の伝熱部材２８、第２の伝熱部材２９、放熱部材３３６との関係を示す平面図である。制御基板２３Ｂには複数の集積回路２３１Ｂが設置されており、第１の伝熱部材２８は全ての集積回路２３１Ｂに接続されている。集積回路２３１Ｂから第１の伝熱部材２８へ伝達された熱は第２の伝熱部材２９、放熱部材３３６へ伝わる構造になっている。
【００５６】
第２の蓋部材３３をカーボン繊維体で形成しても、第１の伝熱部材２８、第２の伝熱部材２９、放熱部材３３６により制御基板２３Ｂで発生する熱を第２の蓋部材３３の方向へ伝達して分散することで、制御基板２３Ｂの熱発生部分での熱の蓄積による局所的な温度上昇を抑制する。さらに伝達して分散された熱を放熱部材３３６に受容蓄積することで、検出パネル全体としての温度分布ムラを所定範囲内に収めることができる。このようにすることで検出パネルの各々のフォトダイオード１５２面の温度分布ムラを、５℃の範囲内に収めることで、フォトダイオード１５２の位置による誤差やノイズの要因を解消して、フォトダイオード１５２の故障等を防止し、放射線画像を適正に精度よく検出する。
【００５７】
図８に示すカセッテ型検出器１では第１の伝熱部材２８、第２の伝熱部材２９により第２の蓋部材３３の方向へ熱を逃がしていたが、図１０に示すように集積回路２３１Ｂの周辺に第１の伝熱部材２８、第２の伝熱部材２９を増設し、第１の蓋部材３２の内面に放熱部材３２６を設置し、第１の蓋部材３２の方向へも熱を伝達するようにしてもよい。
【００５８】
このように、制御基板２３Ｂで発生する熱を複数の蓋部材の方向へ伝達して分散することで、制御基板２３Ｂの熱発生部分での熱の蓄積による局所的な温度上昇を効率的に抑制する。さらに伝達して分散された熱を放熱部材３３６と放熱部材３２６の両方に受容蓄積することで、検出パネル全体としての温度分布ムラを効率的に所定範囲内に収めることが出来る。このようにすることで検出パネルの各々のフォトダイオード１５２面の温度分布ムラを、５℃の範囲内に収めることで、フォトダイオード１５２の位置による誤差やノイズの要因を解消して、フォトダイオード１５２の故障等を防止し、放射線画像を適正に精度よく検出する。
【００５９】
以上のように、図６〜図１０を用いて制御基板２３Ｂで発生する熱の放出を説明したが、本発明は図６〜図１０に示した実施形態に限定されるものではなく、制御基板２３Ｂで発生する局所的な熱を分散させる構造であれば、他の形態であっても良い。
【００６０】
［第１の蓋部材及び第２の蓋部材の別の実施形態］
次にカセッテ型検出器１における第１の蓋部材３２及び第２の蓋部材３３について別の実施形態を図１１〜図１３を用いて説明する。図１１は別の形態である第１の蓋部材及び第２の蓋部材を設置したカセッテ型検出器１の断面図である。
【００６１】
図１１に示す第１の蓋部材３２と第２の蓋部材３３は同じ構造であるため、ここでは第２の蓋部材３３を用いて詳しく説明する。第２の蓋部材３３は、主に本体部３１の内側に挿入された内蓋３３Ａと、内蓋３３Ａを覆うように設置された外蓋３３Ｂにより構成される。本体部３１に内蓋３３Ａと外蓋３３Ｂが設置される工程を図１２及び図１３を用いて詳しく説明する。
【００６２】
図１２（ａ）は本体部３１に内蓋３３Ａが設置された説明図であり、図１２（ｂ）は、内蓋３３Ａの外側に外蓋３３Ｂが設置された説明図である。図１２（ａ）に示すように、内蓋３３Ａが本体部３１に向けてｃ方向に挿入され、挿入後に内蓋３３Ａの上下方向から固定ネジ３３１Ａ、３３２Ａによりネジ止めされる。図１２（ａ）に示すように本体部３１の内側に内蓋３３Ａが入り込むため、本体部３１における端部の剛性を確保することが出来る。なお、内蓋３３Ａには外蓋３３Ｂを固定するための固定穴３３３Ａが設けられている。
【００６３】
内蓋３３Ａが本体部３１に挿入されてネジ止めされた後、図１２（ｂ）に示すように内蓋３３Ａや固定ネジ３３１Ａ、３３２Ａを覆うように外蓋３３Ｂが設置され、外蓋３３Ｂにおける凹部ｄにおいて固定ネジ３３１Ｂにより内蓋３３Ａにネジ止めされる。外蓋３３Ｂは弾性部材によって形成されており、ユーザーがカセッテ型検出器１を運んでいる最中に誤って落下させてしまった場合でも外蓋３３Ｂが落下の衝撃を吸収し、カセッテ型検出器１の損傷を抑えることが出来る。
【００６４】
図１２（ｂ）におけるＸ領域の拡大図を図１３（ａ）に示す。本体部３１と外蓋３３Ｂとの間には隙間があり、例えばアルコール含浸の清掃部材によりカセッテ型検出器１を清掃している最中にカセッテ型検出器１内にアルコールが浸透する等、カセッテ型検出器１内に異物が進入する可能性がある。しかし、図１３（ａ）に示すように本体部３１と外蓋３３Ｂとの間には防水性のある粘着体αが設置されており、アルコール等の液体や他の異物がカセッテ型検出器１内に進入することを防止している。なお、外蓋３３Ｂは、粘着体αと固定ネジ３３１Ｂを外すことにより交換することが可能である。
【００６５】
図１２（ｂ）におけるＹ領域の拡大図を図１３（ｂ）に示す。外蓋３３Ｂには固定ネジ３３１Ｂの通る穴の周囲に突起βが設けられており、固定ネジ３３１Ｂによりネジ止めされると固定ネジ３３１Ｂの座面と突起βが接触することになる。その結果、突起βが障壁となり、外部からアルコール等の液体や他の異物が進入しない。
【００６６】
以上図１１〜図１３を用いて説明した蓋部材の構造にすることにより、防水性、耐衝撃性を確保することが出来る。
【符号の説明】
【００６７】
１  カセッテ型検出器
２  放射線検出部
３  ハウジング
２１  検出器ユニット
２２  基台
２３Ａ  中継基板
２３Ｂ  制御基板
２４  充電池
２７  放熱部
２８  第１の伝熱部材
２９  第２の伝熱部材
３１  本体部
３２  第１の蓋部材
３３  第２の蓋部材
３３Ａ  内蓋
３３Ｂ  外蓋
１５１  信号検出部
２１１  シンチレータ層
３２６、３３６  放熱部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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