(57)【要約】【課題】表示むらや配向異常など液晶装置の表示品位の低下を防止できる液晶装置および電子機器を提供する。【解決手段】液晶装置は、第１基板１２の第２基板１４側に設けられ、一方の壁面で液晶１０と隣接するとともに他方の壁面でシール材１６と隣接し、表示領域１８の外周に沿って設けられた第１の隔壁２４と、第１基板１２の第２基板１４側に設けられ、第１の隔壁２４のシール材１６と隣接する壁面と対向した壁面を有して、第１の隔壁２４の外周に沿って設けられた第２の隔壁２６と、シール材１６に混入され、第１基板１２と第２基板１４とのギャップを規定するスペーサー２２と、を備え、第１の隔壁２４と第２の隔壁２６との間にスペーサー２２が混入されたシール材１６が充填されて、第１基板１２と第２基板１４とが貼り合わされている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合わされ、前記第１基板と前記第２基板との間の前記シール材によって囲まれた領域内に液晶を挟持して該領域内に表示領域を構成する液晶装置であって、
前記第１基板の前記第２基板側に設けられ、一方の壁面で前記液晶と隣接するとともに他方の壁面で前記シール材と隣接し、前記表示領域の外周に沿って設けられた第１の隔壁と、
前記第１基板の前記第２基板側に設けられ、前記第１の隔壁の前記シール材と隣接する前記壁面と対向した壁面を有して、前記第１の隔壁の外周に沿って設けられた第２の隔壁と、
前記シール材に混入され、前記第１基板と前記第２基板とのギャップを規定するスペーサーと、
を備え、
前記第１の隔壁と前記第２の隔壁との間に前記スペーサーが混入された前記シール材が充填されて、前記第１基板と前記第２基板とが貼り合わされていることを特徴とする液晶装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶装置において、
前記第２の隔壁は、前記第１の隔壁の高さよりも少なくとも一部が低く設けられていることを特徴とする液晶装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の液晶装置において、
前記第２基板の前記第１基板側に設けられ、前記第１の隔壁の前記液晶または前記第１の隔壁の前記シール材と隣接した壁面を有して、前記表示領域の外周に沿って設けられた第３の隔壁を備えていることを特徴とする液晶装置。
【請求項４】
請求項３に記載の液晶装置において、
前記第３の隔壁の壁面が、前記第１の隔壁の壁面に接するように配置されていることを特徴とする液晶装置。
【請求項５】
請求項４に記載の液晶装置において、
前記第２基板の前記第１基板側に設けられ、前記第３の隔壁の外周に沿って形成された第４の隔壁を備え、
前記第１基板と前記第２基板との貼り合わせ位置で前記第４の隔壁が前記第２の隔壁に接する位置に設けられていることを特徴とする液晶装置。
【請求項６】
請求項１又は２に記載の液晶装置において、
前記第２基板の前記第１基板側に設けられ、前記第１の隔壁の前記シール材と隣接する前記壁面と、該壁面に対向する前記第２の隔壁の前記壁面との間を繋ぐように嵌合する連結部を備え、
前記第１の隔壁と前記第２の隔壁と前記連結部とによって囲まれた中に前記シール材が充填されて、前記第１基板と前記第２基板とが貼り合わされていることを特徴とする液晶装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の液晶装置において、
前記スペーサーは、前記シール材に対して架橋する官能基を含む化合物で表面処理されていることを特徴とする液晶装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の液晶装置において、
前記シール材が充填される溝部が、環状に形成されていることを特徴とする液晶装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の液晶装置において、
前記シール材が、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂から選択される材料で形成されていることを特徴とする液晶装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の液晶装置において、
前記第１の隔壁と前記第２の隔壁とが、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂から選択される材料で形成されていることを特徴とする液晶装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の液晶装置において、
前記第１の隔壁と前記第２の隔壁とを形成する材料には、光吸収剤または着色顔料が含まれていることを特徴とする液晶装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置およびその液晶装置を具備した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶装置は、一対の透光性材料からなる基板をシール材によって互いに貼り合わせ、それらの基板に形成される間隙（セルギャップ）内に液晶を封入することにより形成される。従来から、セルギャップ内に液晶を封入する方法として、真空注入方式と滴下注入方式とが知られている。
真空注入方式は、液晶注入口を残して一対の基板を接着し、その後、セルギャップ内を脱気して液晶注入口から液晶を圧力差により注入する方式である。
この方法では、液晶装置が大型化すると液晶注入時間が長くかかるという問題がある。
また、近年用いられるようになった滴下注入方式は、対向配置される一対の基板うち、一方の基板の面に液晶表示領域を囲むようにして枠状の封止材を塗布し、液晶を封止材の枠内に滴下しその後直ちに、他方の基板を重ね合わせて封止材を硬化させて封止する方法である。この方法では、真空注入方式に比べて液晶注入時間が短いという利点がある。
【０００３】
一方、この滴下注入方式では一般に基板間隔（セルギャップ）を厳密に制御するために、スペーサーが液晶材料内および封止材の少なくとも一方に入れられている。従来、スペーサーとしては、主に樹脂またはシリカからなる球状のものが使用されている。しかし、液晶材料中の球状スペーサーは移動しやすいため、表示部への移動によりコントラストの低下やスペーサーの不均一分布によるセルギャップの不均一化の問題がある。
この問題に対して、特許文献１において、シリコン酸化膜・シリコン窒化膜等の無機絶縁体膜からなるスペーサーを使用した液晶表示装置が開示されている。しかし、剛性の高い無機絶縁体からなる壁状スペーサーの近傍を封止材で接着する場合、封止材の収縮に伴いガラス基板が反ってセルギャップの均一性を損なうことになるが、壁状スペーサーの両側に封止材を配置することで解決している。
一方、特許文献２において、セル厚制御用のスペーサー部材として無機絶縁体膜を用いて、対向する二枚の基板を貼り合せるための封止材（接着剤）の両側を挟み込むようにパターニングにより形成された前記壁状スペーサーを配置し接着することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２７３７７３号公報
【特許文献２】特開２００６−１７８３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の構造において、液晶材料と封止材とが直接接触するため、封止材内に含有される有機成分が液晶材料の劣化を促進するという問題や、一般に封止材の幅は１ｍｍ程度と広いため、壁状スペーサーの両側に封止材を配置すると、設置面積が広くなってしまうという問題がある。
また、特許文献２の構造では、剛性の高い無機絶縁体膜からなる壁状スペーサーの上部と基板との界面に隙間ができやすいために、外部からの水分侵入や液晶材料の滲みだしが生じやすいという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］対向する第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合わされ、前記第１基板と前記第２基板との間の前記シール材によって囲まれた領域内に液晶を挟持して該領域内に表示領域を構成する液晶装置であって、前記第１基板の前記第２基板側に設けられ、一方の壁面で前記液晶と隣接するとともに他方の壁面で前記シール材と隣接し、前記表示領域の外周に沿って設けられた第１の隔壁と、前記第１基板の前記第２基板側に設けられ、前記第１の隔壁の前記シール材と隣接する前記壁面と対向した壁面を有して、前記第１の隔壁の外周に沿って設けられた第２の隔壁と、前記シール材に混入され、前記第１基板と前記第２基板とのギャップを規定するスペーサーと、を備え、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁との間に前記スペーサーが混入された前記シール材が充填されて、前記第１基板と前記第２基板とが貼り合わされていることを特徴とする液晶装置。
【０００８】
これによれば、第１基板に第１の隔壁と第２の隔壁とが形成され、第１の隔壁と第２の隔壁との間の溝部にスペーサーを配置し、そのスペーサーを包み込むように溝部にシール材を配置して第１基板と第２基板とが貼り合わされている。
この第１の隔壁と第２の隔壁との間にスペーサーを配置したセル構造にすることにより、正確なセルギャップ制御ができる。
このことから、表示むらや配向異常など液晶装置の表示品位の低下を防止できる。
また、この第１の隔壁と第２の隔壁とが形成されていることから、シール材を配置する量を少なくでき、第１の隔壁から液晶の注入側にはみ出すシール材の量を減少させることができる。
このことから、液晶の注入側にはみ出すシール材の量が少なくなり、液晶との接触でシール材中に含まれる樹脂や添加剤成分の溶出を極力少なくでき、表示むらや配向異常など液晶装置の表示品位の低下を防止できる。
【０００９】
［適用例２］上記液晶装置であって、前記第２の隔壁は、前記第１の隔壁の高さよりも少なくとも一部が低く設けられていることを特徴とする液晶装置。
【００１０】
これによれば、第１基板に第１の隔壁とその外側に第２の隔壁とが形成され、第２の隔壁は第１の隔壁の高さよりも少なくとも一部が低く形成されている。第１の隔壁と第２の隔壁との間の溝部にシール材を配置して第１基板と第２基板とが貼り合わされている。
第２の隔壁が第１の隔壁の高さよりも少なくとも一部が低く形成されていることから、第１基板と第２基板とを貼り合わせた際に、余分なシール材は第２の隔壁の高さが低い部分よりはみ出す。つまり第１の隔壁から液晶の注入側にはみ出すシール材の量を減少させることができる。
このことから、液晶の注入側にはみ出すシール材の量が少なくなり、液晶との接触でシール材の樹脂や添加物からの溶出を極力少なくでき、表示むらや配向異常など液晶装置の表示品位の低下を防止できる。
【００１１】
［適用例３］上記液晶装置であって、前記第２基板の前記第１基板側に設けられ、前記第１の隔壁の前記液晶または前記第１の隔壁の前記シール材と隣接した壁面を有して、前記表示領域の外周に沿って設けられた第３の隔壁を備えていることを特徴とする液晶装置。
【００１２】
これによれば、第３の隔壁が第２基板に形成されている。第３の隔壁が液晶に隣接した場合にはシール材が液晶側にはみ出るのを防止でき、また、第３の隔壁がシール材に隣接する場合には、シール材の接着面積を増やし第１基板と第２基板との接着強度を向上させることができる。
【００１３】
［適用例４］上記液晶装置であって、前記第３の隔壁の壁面が、前記第１の隔壁の壁面に接するように配置されていることを特徴とする液晶装置。
【００１４】
これによれば、第１基板に第１の隔壁とその外側に第２の隔壁とが形成され、第２基板に第３の隔壁が形成されている。第１基板と第２基板との貼り合わせ位置で第３の隔壁が第１の隔壁に接する位置に設けられ、溝部にシール材が配置され、第１基板と第２基板とが貼り合わされている。
このように、第１の隔壁から液晶注入側にはみ出すシール材は、第１の隔壁と第３の隔壁との間に保持され、液晶に接触可能なシール材の量を減少させることができる。
このことから、液晶に接触可能なシール材の量が少なくなり、液晶との接触でシール材の樹脂や添加物からの溶出を極力少なくでき、表示むらや配向異常など液晶装置の表示品位の低下を防止できる。
なお、本願で接するとは、第１の隔壁と第３の隔壁との間にシール材を保持する隙間を有する状態を含むものである。
【００１５】
［適用例５］上記液晶装置であって、前記第２基板の前記第１基板側に設けられ、前記第３の隔壁の外周に沿って形成された第４の隔壁を備え、前記第１基板と前記第２基板との貼り合わせ位置で前記第４の隔壁が前記第２の隔壁に接する位置に設けられていることを特徴とする液晶装置。
【００１６】
これによれば、第４の隔壁が第２の隔壁に接する位置に設けられていることから、第２の隔壁と第４の隔壁との間にはみ出したシール材を保持することができ、第１基板と第２基板との貼り合わせ強度を向上させることができる。
【００１７】
［適用例６］上記液晶装置であって、前記第２基板の前記第１基板側に設けられ、前記第１の隔壁の前記シール材と隣接する前記壁面と、該壁面に対向する前記第２の隔壁の前記壁面との間を繋ぐように嵌合する連結部を備え、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁と前記連結部とによって囲まれた中に前記シール材が充填されて、前記第１基板と前記第２基板とが貼り合わされていることを特徴とする液晶装置。
【００１８】
これによれば、第１の隔壁の壁面と、第２の隔壁の壁面との間を繋ぐように嵌合する連結部が第２基板に設けられている。この連結部はシール材が充填される溝部を蓋するように配置されることから、シール材が液晶側にはみ出るのを防止できる。また、連結部がシール材の接着面積を増やし第１基板と第２基板との接着強度を向上させることができる。
【００１９】
［適用例７］上記液晶装置であって、前記スペーサーは、前記シール材に対して架橋する官能基を含む化合物で表面処理されていることを特徴とする液晶装置。
【００２０】
これによれば、スペーサーとシール材との分散親和性（密着性）が向上する。このことから、スペーサーがシール材中に分散していると、スペーサーを溝部内に均一に配設することができる。
【００２１】
［適用例８］上記液晶装置であって、前記シール材が充填される溝部が、環状に形成されていることを特徴とする液晶装置。
【００２２】
これによれば、液晶の滴下注入方式を採用でき、液晶の注入側にはみ出すシール材の量は少なく、液晶と未硬化のシール材との接触を少なくすることができる。
【００２３】
［適用例９］上記液晶装置であって、前記シール材が、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂から選択される材料で形成されていることを特徴とする液晶装置。
【００２４】
これによれば、溝部にシール材を保持することができることから、シール材の粘度によらず、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂からなるシール材を利用できる。このことから、シール材の選択範囲が広がり、用途に適したシール材を利用できる。
【００２５】
［適用例１０］上記液晶装置であって、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁とが、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂から選択される材料で形成されていることを特徴とする液晶装置。
【００２６】
これによれば、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂を利用することができ、容易に第１の隔壁、第２の隔壁を形成することができる。
【００２７】
［適用例１１］上記液晶装置であって、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁とを形成する材料には、光吸収剤または着色顔料が含まれていることを特徴とする液晶装置。
【００２８】
これによれば、第１の隔壁、第２の隔壁を形成する光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、または光熱硬化型樹脂に、光吸収剤または着色顔料を含んでいることから、樹脂の硬化において紫外線などの光を照射する際に、光吸収剤または着色顔料が光を吸収して、他に光が漏れることを防止することができる。例えば、液晶の滴下注入方式において、樹脂の硬化時に漏れた光が液晶を劣化させることを防止できる。
【００２９】
［適用例１２］上記のいずれか一項に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【００３０】
これによれば、正確なセルギャップ制御ができ、およびシール材中に含まれる樹脂や添加剤成分の液晶への溶出を極力少なくでき、表示むらや配向異常など液晶装置の表示品位の低下を防止できる液晶装置を備えており、表示品位の良好な電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１の実施形態に係る液晶装置の構成を示し、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は同図（Ａ）のＡ−Ａ断線に沿う概略断面図。
【図２】第１の実施形態に係るシールガイドの詳細を示す概略断面図。
【図３】第１の実施形態に係る液晶装置の多面取りの状態を示す説明図。
【図４】第１の実施形態に係る液晶装置の製造工程を説明するフローチャート。
【図５】第１の実施形態に係る液晶装置の製造工程を説明する模式説明図。
【図６】第１の実施形態に係る液晶装置の製造工程を説明する模式説明図。
【図７】第１の実施形態に係る第１基板における配向膜の他の配置例を示す説明図。
【図８】第２の実施形態に係る液晶装置の構成を示し、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は同図（Ａ）のＢ−Ｂ断線に沿う概略断面図。
【図９】第２の実施形態に係るシールガイドの構成を示し、（Ａ）は図８（Ａ）の矢印方向から見た側面図、（Ｂ）は、シールガイドの構成を示す斜視図。
【図１０】第２の実施形態に係るシールガイドの詳細を説明する説明図であり、（Ａ）はシールガイドの構成を示す概略断面図、（Ｂ）は、基板を貼り合わせた状態を示す概略断面図。
【図１１】変形例に係るシールガイドの詳細を説明する説明図。
【図１２】第３の実施形態に係る液晶装置の構成を示し、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は同図（Ａ）のＣ−Ｃ断線に沿う概略断面図。
【図１３】第３の実施形態に係るシールガイドの詳細を説明する説明図であり、（Ａ）はシールガイドの構成を示す概略断面図、（Ｂ）は、基板を貼り合わせた状態を示す概略断面図。
【図１４】第３の実施形態に係る液晶装置の製造工程を説明するフローチャート。
【図１５】第３の実施形態に係る液晶装置の製造工程を説明する模式説明図。
【図１６】第３の実施形態に係る液晶装置の製造工程を説明する模式説明図。
【図１７】第３の実施形態に係る液晶装置の製造工程を説明する模式説明図。
【図１８】第３の実施形態に係るシールガイドの他の形状、組み合わせを示す概略断面図。
【図１９】第３の実施形態に係るシールガイドの他の形状、組み合わせを示す概略断面図。
【図２０】第３の実施形態に係るシールガイドの他の形状、組み合わせを示す概略断面図。
【図２１】第４の実施形態に係る液晶装置の構成を示し、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は同図（Ａ）のＤ−Ｄ断線に沿う概略断面図。
【図２２】第４の実施形態に係るシールガイドの詳細を示す概略断面図。
【図２３】第４の実施形態に係る液晶装置の多面取りの状態を示す説明図。
【図２４】第４の実施形態に係る液晶装置の製造工程を説明するフローチャート。
【図２５】第４の実施形態に係る液晶装置の製造工程を説明する模式説明図。
【図２６】第４の実施形態に係る液晶装置の製造工程を説明する模式説明図。
【図２７】第５の実施形態に係る電子機器を例示する説明図。
【図２８】第５の実施形態に係る電子機器を例示する説明図。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、実施形態について図面に従って説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の寸法の割合を適宜変更している。
（第１の実施形態）
【００３３】
（液晶装置）
図１は、本実施形態に係る液晶装置の構成を示し、図１（Ａ）は、概略平面図、図１（Ｂ）は、同図（Ａ）のＡ−Ａ断線に沿う概略断面図である。図２は、本実施形態に係るシールガイドの詳細を示す概略断面図である。
本実施形態に係る液晶装置２は、図１に示すように、液晶１０を挟んで第１基板（前面側基板）１２と第２基板（背面側基板）１４とを、スペーサー２２が混入されたシール材１６にて貼り合わせて一体化したものである。このように、対向する第１基板１２と第２基板１４とがスペーサー２２が混入されたシール材１６によって貼り合わされ、第１基板１２と第２基板１４との間のスペーサー２２が混入されたシール材１６によって囲まれた領域内に液晶１０を挟持して、その領域内に表示領域１８を構成している。そして、スペーサー２２が混入されたシール材１６は第１基板１２の周縁部に環状に設けたシールガイド２０により保持されている。
【００３４】
シール材１６には、液晶１０の厚さを規定するためのスペーサー２２が混入されている。スペーサー２２は、液晶１０を挟持する第１基板１２と第２基板１４との間に、これら基板間隔を均一にするべくシール材１６に混入されている。第１基板１２と第２基板１４との間のセルギャップは、スペーサー２２によって規定されている。
スペーサー２２は、シリカ、アルミナ、合成樹脂などからなる球状あるいは円筒状の粒子である。スペーサー２２のようにスペーサーが粒子状であると、シール材１６と第２基板１４との密着性が低下することが防止される。また、スペーサー２２のようにスペーサーが球状粒子であると、スペーサーが互いに重なることが好適に防止される。スペーサー２２の直径は、通常、３〜１０μｍ程度であり、設計上の要求セルギャップに応じて決定される。スペーサー２２の硬度は、シールガイド２０を構成する第１の隔壁２４および第２の隔壁２６の硬度より高くなるように設定されている。
スペーサー２２は、シール材１６と架橋する官能基を含むシランカップリング剤等で表面処理されていてもよい。このようにすれば、スペーサー２２とシール材１６との分散親和性（密着性）を向上させることで、シール材１６中にスペーサー２２を均一に混合させることができる。
【００３５】
第１基板１２には、第１基材２８、前面電極３０、配向膜３２などが備えられている。ガラス、プラスチックなどの透光性材料からなる第１基材２８の一方の面に透光性の前面電極３０が形成され、その上に液晶の配向を制御する配向膜３２が形成されている。
同様に、第２基板１４には、第２基材３４、背面電極３６、配向膜３８などが備えられている。ガラス、プラスチックなどの透光性材料からなる第２基材３４の一方の面に透光性の背面電極３６が形成され、その上に液晶の配向を制御する配向膜３８が形成されている。
【００３６】
第１基板１２の配向膜３２上には、第１基板１２の厚み方向に延出し、表示領域１８の外周に沿って環状のシールガイド２０が形成されている。
シールガイド２０は、図１および図２に示すように、第１の隔壁２４と、第２の隔壁２６とを備えている。第１の隔壁２４は、表示領域１８の外周を取り囲むように第１基板１２の厚み方向に延出している。また、第１の隔壁２４は、一方の壁面で液晶１０と隣接するとともに他方の壁面でスペーサー２２が混入されたシール材１６と隣接している。第２の隔壁２６は、第１の隔壁２４の外周を取り囲むように第１基板１２の厚み方向に延出している。また、第２の隔壁２６は、第１の隔壁２４のスペーサー２２が混入されたシール材１６と隣接する壁面と対向した壁面を有している。このような構成において、シールガイド２０に、第１の隔壁２４と第２の隔壁２６とを側壁とし、配向膜３２を底面とする溝部４０が画定される。
なお、シールガイド２０における第１の隔壁２４の外側の側壁と、第２の隔壁２６の外側の側壁の寸法（シール線幅）の最小寸法は１００μｍオーダー（２００〜３００μｍ）に設定されている。そして、第１の隔壁２４の内側の側壁と、第２の隔壁２６の内側の側壁の寸法は５０〜２０００μｍの寸法で適宜設定される。
【００３７】
この溝部４０にはスペーサー２２が配置され、両基板間のセルギャップを規定している。
また、この溝部４０にはスペーサー２２を覆うようにシール材１６が切れ目なく環状に配置され、シール材１６を硬化させることで第１基板１２と第２基板１４との間に液晶１０を挟んで貼り合わせている。
【００３８】
シール材１６の材料としては、光硬化型エポキシ系樹脂、光硬化型アクリル系樹脂、熱硬化型エポキシ系樹脂、光熱硬化型エポキシアクリレート樹脂、２液性エポキシ樹脂などを利用することができる。
なお、シールガイド２０の材料として、感光性エポキシ樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光性アクリル樹脂等を利用することができる。また、シールガイド２０の材料として、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜などの無機絶縁体膜を使用することもできる。
【００３９】
（液晶装置の製造方法）
次に、本実施形態に係る液晶装置２における、製造方法の一例について説明する。
図３は、本実施形態に係る液晶装置の多面取りの状態を示す説明図で、図４は、本実施形態に係る液晶装置の製造工程を説明するフローチャート、図５および図６は、本実施形態に係る液晶装置の製造工程を説明する模式説明図である。
本実施形態に係る液晶装置２を製造する場合には、図３に示すように、マザー基板と呼ばれる大判の基材を使って複数の液晶装置を一括して形成する方法（この方法を「多面取り」と呼ぶこともある）が採用されている。この方法では、液晶装置２の第１基板１２を多面取りするために電極や配線を一括して形成したマザー第１基板１２ａと、液晶装置２の第２基板１４を多面取りするために電極や配線を一括して形成したマザー第２基板１４ａとが用いられる。
そして、マザー第１基板１２ａとマザー第２基板１４ａとを液晶を挟んで貼り合わせた後に、スクライブラインＧ１，Ｇ２に沿って切断して各液晶装置２に分離している。
【００４０】
以下、図４のフローチャートに従い、図５および図６を用いて製造工程について詳細に説明する。なお、ここでは多面取りにおける一つの液晶装置について図示して説明する。
図５（Ａ）に示すように、ガラス、プラスチックなどの透光性材料からなる第１基材２８の表面に前面電極３０および配線等を形成する（ステップＳ１０）。前面電極３０および配線は第１基材２８の一方の表面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透光性導電膜をスパッタし、これをエッチングすることによって形成する。次に、前面電極３０の上に配向膜３２を形成する（ステップＳ２０）。配向膜３２は、例えばポリイミド樹脂を塗布または印刷することによって形成する。続いて、配向膜３２に対してラビング処理を行う（ステップＳ３０）。このようにして、第１基板１２を形成する。
【００４１】
次に、図５（Ｂ）に示すように、第１基板１２の配向膜３２上に感光性エポキシ樹脂などの感光性樹脂膜４２を塗布する。そして、環状のシールガイドの外形形状を形成したフォトマスク４４を用いて感光性樹脂膜４２を露光する。
その後、図５（Ｃ）に示すように、感光性樹脂膜４２を現像して第１の隔壁２４と第２の隔壁２６とを有するシールガイド２０を形成する（ステップＳ４０）。
なお、多階調露光技術を用いてシールガイド２０を形成することも可能であり、この場合、溝部４０の形成工程を設けなくても一括してシールガイド２０を形成できる。また、ナノインプリント技術を利用して熱可塑性樹脂、感光性樹脂などでシールガイド２０を形成してもよい。さらに、ラビング処理はシールガイド２０を形成した後に行ってもよい。
【００４２】
次に、図６（Ａ）に示すように、シールガイド２０の環状の溝部４０に、スペーサー２２が混入された紫外線硬化型エポキシ樹脂からなるシール材１６を環状に塗布する（ステップＳ５０）。スペーサー２２が混入されたシール材１６は、ディスペンサーを用いて溝部４０内に一筆書きで切れ目なく配置する。この際、スペーサー２２が混入されたシール材１６は液晶注入口を持たない閉環状に形成する。
そして、シールガイド２０の内側に囲まれた領域に液晶１０を滴下する（ステップＳ６０）。液晶１０の滴下方法としては、ディスペンサー、インクジェットヘッドなどを用いることができる。また、液晶１０の配置は、塗布領域の中央部に配置でも、塗布領域全体にわたって多数配置などの配置であってもよい。
【００４３】
ここで、図示しないが第１基板１２と同様な工程で第２基板を形成しておく。すなわち、ガラス、プラスチックなどの透光性材料からなる第２基材３４の表面に背面電極３６および配線等を形成する（ステップＳ１１０）。背面電極３６および配線は第２基材３４の一方の表面にＩＴＯなどの透光性導電膜をスパッタし、これをエッチングすることによって形成する。次に、背面電極３６の上に配向膜３８を形成する（ステップＳ１２０）。配向膜３８は、例えばポリイミド樹脂を塗布または印刷することによって形成する。続いて、配向膜３８に対してラビング処理を行う（ステップＳ１３０）。このようにして、第２基板１４を形成する。
【００４４】
次に、図６（Ｂ）に示すように、第１基板１２の上に第２基板１４を載置する。この際、シール材１６には、液晶１０の厚さを規定するためのスペーサー２２が混入されているので、第１基板１２と第２基板１４との間のセルギャップは、スペーサー２２によって規定される。第２基板１４の上方にはスペーサー２２が混入されたシール材１６を配置した部分を開口した開口部４６ａを有するメタルマスク４６が配置され、その上から紫外線を照射する。そしてシール材１６が硬化し、第１基板１２と第２基板１４とが液晶１０を挟んで貼り合わすことができる（ステップＳ２１０）。このように、メタルマスク４６を配置して紫外線を照射することで、液晶１０には紫外線が当たらず液晶１０を劣化させることがない。さらに、シールガイド２０に紫外線を吸収する吸収剤や着色顔料を含有させてもよい。このようにすれば、スペーサー２２により紫外線が乱反射しても、シールガイド２０から紫外線が液晶１０に漏れることを防止できる。
【００４５】
次に、図６（Ｃ）に示すように、貼り合わせた多面取りのマザー基板を切断して、個々の液晶装置２に分離する（ステップＳ２２０）。
なお、ステップＳ２２０の後、洗浄を行い第１基材２８、第２基材３４の表面に偏光板を装着し、さらにＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などを介して液晶駆動用ＩＣを実装し液晶装置として構成してもよい。
【００４６】
以上、本実施形態の液晶装置２によれば、第１基板１２に形成されたシールガイド２０は、第１の隔壁２４と第２の隔壁２６とから構成され、第１の隔壁２４と第２の隔壁２６とで画定される溝部４０にスペーサー２２が混入されたシール材１６を配置して第１基板１２と第２基板１４とが貼り合わされている。
この第１の隔壁２４と第２の隔壁２６との間にスペーサー２２を配置したセル構造にすることにより、正確なセルギャップ制御ができる。
このことから、表示むらや配向異常など液晶装置２の表示品位の低下を防止できる。
【００４７】
また、この第１の隔壁２４と第２の隔壁２６とが形成されていることから、第１の隔壁２４から液晶１０の注入側にはみ出すシール材１６の量を減少させることができる。
このことから、液晶１０の注入側にはみ出すシール材１６の量が少なくなり、液晶１０との接触でシール材１６中に含まれる樹脂や添加剤成分の溶出を極力少なくでき、表示むらや配向異常など液晶装置２の表示品位の低下を防止できる。特に液晶１０の滴下注入方式を採用した場合、液晶１０の注入側にはみ出すシール材１６の量は少なく、液晶１０と未硬化のシール材１６との接触を少なくすることができる。
【００４８】
また、溝部４０にシール材１６を配置することができることから、シール材１６が溝部４０の外に流れ出すことがなく、シール材１６の粘度によらず、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂からなるシール材１６を利用できる。このことから、シール材１６の選択範囲が広がり、用途に適したシール材を利用できる。
【００４９】
なお、上記実施形態では配向膜３２の上にシールガイド２０を形成したが、第１基材２８の上にシールガイド２０を形成してもよい。
図７は、本実施形態に係る第１基板における配向膜の他の配置例を示す説明図ある。図７（Ａ）に示すように、フォトリソ技術を利用して第１基材２８に環状のシールガイド２０を形成し、その後、ディスペンサー、インクジェットヘッドなどを用いてシールガイド２０に囲まれた領域に配向膜３２を塗布する。このようにすれば、必要な領域のみに配向膜３２を形成でき、また、セルギャップを規定するシールガイド２０の高さ精度を確保することができる。
同様に、図７（Ｂ）に示すように、フォトリソ技術を利用して第１基材２８に環状のシールガイド２０を形成し、その後、スピンコータ、スプレイなどを用いて配向膜３２を塗布してもよい。このようにすれば、セルギャップを規定するシールガイド２０の高さ精度を確保することができ、容易に配向膜３２を形成できる。
【００５０】
また、本実施形態では、スペーサー２２が混入されたシール材１６をシールガイド２０の環状の溝部４０に滴下配置し、第１基板１２と第２基板１４とを貼り合せ硬化接着しているが、スペーサー２２の分散液またはスペーサー２２をシールガイド２０の環状の溝部４０に滴下配置した後、スペーサー２２が配置されるシールガイド２０の環状の溝部４０に、シール材１６を滴下し、第１基板１２と第２基板１４とを貼り合せ硬化接着してもよい。また、シールガイド２０の環状の溝部４０に、シール材１６を滴下した後、シール材１６が配置されるシールガイド２０の環状の溝部４０のシール材１６中にスペーサー２２を滴下配置し、第１基板１２と第２基板１４とを貼り合せ硬化接着してもよい。
【００５１】
また、本実施形態では、第２基板１４の上方にスペーサー２２が混入されたシール材１６を配置した部分を開口した開口部４６ａを有するメタルマスク４６を配置し、その上から紫外線を照射したが、第１基板１２の下方にスペーサー２２が混入されたシール材１６を配置した部分を開口した開口部を有するメタルマスクを配置し、その下から紫外線を照射してもよい。また、両側から紫外線を照射してもよい。
（第２の実施形態）
【００５２】
（液晶装置）
次に、本実施形態に係る液晶装置について説明する。本実施形態では、第１の実施形態とシールガイドの形状のみが異なり、共通の構成要素については第１の実施形態と同符号を付し、説明を簡略化する。
図８は、本実施形態に係る液晶装置の構成を示し、図８（Ａ）は、概略平面図、図８（Ｂ）は、同図（Ａ）のＢ−Ｂ断線に沿う概略断面図である。図９は、本実施形態に係るシールガイドの構成を示し、図９（Ａ）は、図８（Ａ）の矢印方向から見た側面図であり、図９（Ｂ）は、シールガイドの構成を示す斜視図である。図１０は、本実施形態に係るシールガイドの詳細を説明する説明図であり、図１０（Ａ）は、シールガイドの構成を示す概略断面図、図１０（Ｂ）は、基板を貼り合わせた状態を示す概略断面図である。
【００５３】
本実施形態に係る液晶装置４は、図８に示すように、液晶１０を挟んで第１基板１２と第２基板１４とを、スペーサー２２が混入されたシール材１６にて貼り合わせて一体化したものである。スペーサー２２が混入されたシール材１６は第１基板１２の周縁部に環状に設けたシールガイド４８により保持されている。
【００５４】
第１基板１２の配向膜３２上には、第１基板１２の厚み方向に延出し、表示領域１８の外周に沿って環状のシールガイド４８が形成されている。シールガイド４８は、図８、図９および図１０に示すように、第１の隔壁５０と、第２の隔壁５２とを備えている。第１の隔壁５０は、表示領域１８の外周を取り囲むように第１基板１２の厚み方向に延出している。また、第１の隔壁５０は、一方の壁面で液晶１０と隣接するとともに他方の壁面でスペーサー２２が混入されたシール材１６と隣接している。第２の隔壁５２は、第１の隔壁５０の外周を取り囲むように第１基板１２の厚み方向に延出している。また、第２の隔壁５２は、第１の隔壁５０のスペーサー２２が混入されたシール材１６と隣接する壁面と対向した壁面を有している。
この第１の隔壁５０の高さＨ１と、第２の隔壁５２の高さＨ２との関係はＨ１＞Ｈ２なる関係にある。このため、第１の隔壁５０の高さＨ１にて第１基板１２と第２基板１４との間のセルギャップを規定している。このような構成において、シールガイド４８に、第１の隔壁５０と第２の隔壁５２とを側壁とし、配向膜３２を底面とする溝部５４が画定される。
なお、シールガイド４８における第１の隔壁５０の外側の側壁と、第２の隔壁５２の外側の側壁の寸法（シール線幅）の最小寸法は１００μｍオーダー（２００〜３００μｍ）に設定されている。そして、第１の隔壁５０の内側の側壁と、第２の隔壁５２の内側の側壁の寸法は５０〜２０００μｍの寸法で適宜設定される。
【００５５】
この溝部５４にはスペーサー２２が混入されたシール材１６が切れ目なく環状に配置され、シール材１６を硬化させることで第１基板１２と第２基板１４との間に液晶１０を挟んで貼り合わせている。
このとき、図１０（Ｂ）に示すように、余分なシール材１６は第１の隔壁５０に比べて高さの低い第２の隔壁５２側にはみ出して硬化される。
また、第１の隔壁５０と第２の隔壁５２との高さの差は、溝部５４にシール材１６を配置したときに、シール材１６が第２の隔壁５２から流れ出さない程度の差で形成されている。このため、第１の隔壁５０と第２の隔壁５２との高さの差は、シール材１６の粘度により適宜設定される。
なお、本実施形態の液晶装置の製造方法は、第１の実施形態とほぼ同様のため説明を省略する。
【００５６】
以上のように、本実施形態の液晶装置４は、第２の隔壁５２が第１の隔壁５０の高さよりも低く形成されていることから、第１基板１２と第２基板１４とを貼り合わせた際に、余分なシール材１６は第２の隔壁５２よりはみ出す。つまり第１の隔壁５０から液晶１０の注入側にはみ出すシール材１６の量を減少させることができる。
このことから、液晶１０の注入側にはみ出すシール材１６の量が少なくなり、液晶１０との接触でシール材１６中に含まれる樹脂や添加剤成分からの溶出を極力少なくでき、表示むらや配向異常など液晶装置４の表示品位の低下を防止できる。
【００５７】
（変形例）
図１１は、本変形例に係るシールガイドの詳細を説明する説明図である。
上記実施形態の第１の隔壁５０の高さＨ１と、第２の隔壁５２の高さＨ２との関係はＨ１＞Ｈ２なる関係にあるが、本変形例における第２の隔壁５２の高さは、その一部が選択的に第１の隔壁５０の高さよりも低く形成されている。つまり、図１１に示すように、第１の隔壁５０の高さＨ１と、第２の隔壁５２の高さＨ１およびその一部の高さＨ２との関係はＨ１＞Ｈ２なる関係にある。このため、第１の隔壁５０の高さＨ１および第２の隔壁５２の高さＨ１にて第１基板１２と第２基板１４との間のセルギャップを規定している。これにより、正確なセルギャップ制御ができるとともに、第１の隔壁５０から液晶１０の注入側にはみ出すシール材１６の量を減少させることができる。
（第３の実施形態）
【００５８】
（液晶装置）
次に、本実施形態に係る液晶装置について説明する。本実施形態では、第１基板と第２基板との両者にシールガイドが設けられている点が第１および第２の実施形態と異なり、他の共通の構成要素については第１の実施形態と同符号を付し、説明を簡略化する。
図１２は、本実施形態に係る液晶装置の構成を示し、図１２（Ａ）は、概略平面図、図１２（Ｂ）は、同図（Ａ）のＣ−Ｃ断線に沿う概略断面図である。図１３は、本実施形態に係るシールガイドの詳細を説明する説明図であり、図１３（Ａ）は、シールガイドの構成を示す概略断面図、図１３（Ｂ）は、基板を貼り合わせた状態における概略断面図である。
【００５９】
本実施形態に係る液晶装置６は、図１２に示すように、液晶１０を挟んで第１基板１２と第２基板１４とを、貼り合わせて一体化したものである。貼り合わせに際し、両者の基板にシールガイド５６，５８を形成し、このシールガイド５６，５８にスペーサー２２が混入されたシール材１６を配置して、シール材１６を硬化させることで第１基板１２と第２基板１４とを貼り合わせている。
【００６０】
第１基板１２は、第１基材２８、前面電極３０、配向膜３２などが備えられている。ガラス、プラスチックなどの透光性材料からなる第１基材２８の一方の面に透光性の前面電極３０が形成され、その上に液晶の配向を制御する配向膜３２が形成されている。
同様に、第２基板１４は、第２基材３４、背面電極３６、配向膜３８などが備えられている。ガラス、プラスチックなどの透光性材料からなる第２基材３４の一方の面に透光性の背面電極３６が形成され、その上に液晶の配向を制御する配向膜３８が形成されている。
【００６１】
第１基板１２の配向膜３２上には、第１基板１２の厚み方向に延出し、表示領域１８の外周に沿って環状のシールガイド５６が形成されている。
シールガイド５６は、図１２および図１３に示すように、第１の隔壁６０と、第２の隔壁６２とを備えている。第１の隔壁６０は、表示領域１８の外周を取り囲むように第１基板１２の厚み方向に延出している。第２の隔壁６２は、第１の隔壁６０の外周を取り囲むように第１基板１２の厚み方向に延出している。この第１の隔壁６０と第２の隔壁６２とは同様な高さで形成され、両基板間のセルギャップを規定している。このような構成において、シールガイド５６に、第１の隔壁６０と第２の隔壁６２とを側壁とし、配向膜３２の表面を底面とする溝部６４が画定される。
なお、シールガイド５６における第１の隔壁６０の外側の側壁と、第２の隔壁６２の外側の側壁の寸法（シール線幅）の最小寸法は１００μｍオーダー（２００〜３００μｍ）に設定されている。そして、第１の隔壁６０の内側の側壁と、第２の隔壁６２の内側の側壁の寸法は５０〜２０００μｍの寸法で適宜設定される。
【００６２】
同様に、第２基板１４の配向膜３８上には、第２基板１４の厚み方向に延出し、表示領域１８の外周に沿って環状のシールガイド５８が形成されている。
シールガイド５８は、図１３に示すように、第３の隔壁６６と、第４の隔壁６８とを備えている。第３の隔壁６６は、表示領域１８の外周を取り囲むように第２基板１４の厚み方向に延出している。第４の隔壁６８は、第３の隔壁６６の外周を取り囲むように第２基板１４の厚み方向に延出している。そして、この第３の隔壁６６と第４の隔壁６８とは同様な高さで形成されている。
【００６３】
また、シールガイド５６の外側の幅寸法をＷ１、シールガイド５８の内側の幅寸法をＷ２とすると、Ｗ１＜Ｗ２なる関係にある。さらに、第１の隔壁６０および第２の隔壁６２の高さＨ３、第３の隔壁６６および第４の隔壁６８の高さＨ４とすると、Ｈ３＞Ｈ４なる関係にある。そして、第１基板１２と第２基板１４とを貼り合わせた状態では、第１の隔壁６０の外側と第３の隔壁６６の内側、および第２の隔壁６２の外側と第４の隔壁６８の内側とが接する位置に形成されている。
ここで、各隔壁が接する位置と言うのは、隔壁の間に微小な隙間を有する位置を含み、第１基板１２と第２基板１４とを貼り合わせた時に、この隙間にシール材１６が浸透する状態が好ましい。
【００６４】
このように、第１基板１２と第２基板１４との両者にシールガイド５６，５８が設けられ、第１の隔壁６０から液晶注入側にはみ出すシール材１６は、第１の隔壁６０と第３の隔壁６６との間に保持され、液晶１０に接触可能なシール材１６の量を減少させることができる。
また、はみ出したシール材１６は、第１の隔壁６０と第３の隔壁６６との間および第２の隔壁６２と第４の隔壁６８との間に保持されるため、接着面積が増えることで、第１基板１２と第２基板１４との貼り合わせ強度を向上させることができる。さらに、シールガイド５８が基板の貼り合わせにおけるガイドの役目をして、基板の貼り合わせ精度を向上させることが可能である。
【００６５】
（液晶装置の製造方法）
次に、本実施形態に係る液晶装置６における、製造方法の一例について説明する。
図１４は、本実施形態に係る液晶装置の製造工程を説明するフローチャート、図１５、図１６および図１７は、本実施形態に係る液晶装置の製造工程を説明する模式説明図である。
なお、液晶装置６の製造においても、多面取りにて製造が行われ、マザー第１基板とマザー第２基板とを液晶を挟んで貼り合わせた後に、切断して各液晶装置６に分離している。
【００６６】
以下、図１４のフローチャートに従い、図１５、図１６および図１７を用いて製造工程について説明する。なお、ここでは多面取りにおける一つの液晶装置について図示して説明する。
図１５（Ａ）に示すように、第１基材２８の表面に前面電極３０および配線等を形成する（ステップＳ３１０）。次に、前面電極３０の上に配向膜３２を形成する（ステップＳ３２０）。続いて、配向膜３２に対してラビング処理を行う（ステップＳ３３０）。このようにして、第１基板１２を形成する。
次に、図１５（Ｂ）に示すように、第１基板１２の配向膜３２上に感光性樹脂膜４２を塗布する。そして、環状のシールガイドの外形形状を形成したフォトマスク４４を用いて感光性樹脂膜４２を露光する。
その後、図１５（Ｃ）に示すように、感光性樹脂膜４２を現像して第１の隔壁６０と第２の隔壁６２とを有するシールガイド５６を形成する（ステップＳ３４０）。
【００６７】
一方、同様な製造工程により第２基板１４を形成する。図１６（Ａ）に示すように、第２基材３４の表面に背面電極３６および配線等を形成する（ステップＳ４１０）。次に、背面電極３６の上に配向膜３８を形成する（ステップＳ４２０）。続いて、配向膜３８に対してラビング処理を行う（ステップＳ４３０）。このようにして、第２基板１４を形成する。
次に、図１６（Ｂ）に示すように、第２基板１４の配向膜３８上に感光性樹脂膜４２を塗布する。そして、環状のシールガイドの外形形状を形成したフォトマスク４４を用いて感光性樹脂膜４２を露光する。
その後、図１６（Ｃ）に示すように、感光性樹脂膜４２を現像して第３の隔壁６６と第４の隔壁６８とを有するシールガイド５８を形成する（ステップＳ４４０）。
なお、ナノインプリント技術を利用して熱可塑性樹脂、感光性樹脂などでシールガイド５６，５８を形成してもよい。さらに、ラビング処理はシールガイド５６，５８を形成した後に行ってもよい。
【００６８】
続いて、図１７（Ａ）に示すように、シールガイド５６の環状の溝部６４に、スペーサー２２が混入された紫外線硬化型エポキシ樹脂からなるシール材１６を塗布する（ステップＳ３５０）。スペーサー２２が混入されたシール材１６は、ディスペンサーを用いて溝部６４内に一筆書きで切れ目なく配置する。
そして、シールガイド５６の内側に囲まれた領域に液晶１０を滴下する（ステップＳ３６０）。液晶１０の滴下方法としては、ディスペンサー、インクジェットヘッドなどを用いることができる。また、液晶１０の配置は、塗布領域の中央部に配置でも、塗布領域全体にわたって多数配置などの配置であってもよい。
【００６９】
次に、図１７（Ｂ）に示すように、第１基板１２の上に第２基板１４を載置する。この際、シール材１６には、液晶１０の厚さを規定するためのスペーサー２２が混入されているので、第１基板１２と第２基板１４との間のセルギャップは、スペーサー２２によって規定される。第２基板１４の上方にはスペーサー２２が混入されたシール材１６を配置した部分を開口した開口部４６ａを有するメタルマスク４６が配置され、その上から紫外線を照射する。そしてシール材１６が硬化し、第１基板１２と第２基板１４とが液晶１０を挟んで貼り合わすことができる（ステップＳ５１０）。このように、メタルマスク４６を配置して紫外線を照射することで、液晶１０には紫外線が当たらず液晶１０を劣化させることがない。さらに、シールガイド５６，５８に紫外線を吸収する吸収剤や着色顔料を含有させることで、シールガイド５６，５８から紫外線が液晶１０に漏れることを防止できる。
【００７０】
次に、図１７（Ｃ）に示すように、貼り合わせた多面取りのマザー基板を切断して、個々の液晶装置６に分離する（ステップＳ５２０）。
なお、ステップＳ５２０の後、洗浄を行い第１基材２８、第２基材３４の表面に偏光板を装着し、さらにＦＰＣなどを介して液晶駆動用ＩＣを実装し液晶装置として構成してもよい。
【００７１】
以上、本実施形態の液晶装置６によれば、第１基板１２に第１の隔壁６０とその外側に第２の隔壁６２とが形成され、第２基板１４に第３の隔壁６６および第４の隔壁６８が形成されている。第１基板１２と第２基板１４との貼り合わせ位置で第３の隔壁６６が第１の隔壁６０に接する位置に設けられ、溝部６４にスペーサー２２が混入されたシール材１６が配置され、第１基板１２と第２基板１４とが貼り合わされている。
このように、第１の隔壁６０から液晶注入側にはみ出すシール材１６は、第１の隔壁６０と第３の隔壁６６との間に保持され、液晶１０に接触可能なシール材１６の量を減少させることができる。
このことから、液晶１０に接触可能なシール材１６の量が少なくなり、液晶１０との接触でシール材１６中に含まれる樹脂や添加剤成分からの溶出を極力少なくでき、表示むらや配向異常など液晶装置６の表示品位の低下を防止できる。
【００７２】
次に、第１基板および第２基板に形成されるシールガイドの他の形状、組み合わせについて説明する。
図１８、図１９および図２０は、本実施形態に係るシールガイドの他の形状、組み合わせを示す概略断面図である。図１８（Ａ）〜（Ｃ）は、第１基板１２に形成された第１の隔壁６０と第２の隔壁６２とは、第３の実施形態を同じ構成であり、第２基板１４に形成された隔壁の構成が異なる。図１８（Ａ）は、第１の隔壁６０の外側に接する第３の隔壁６６が、第２基板１４に形成されている。図１８（Ｂ）は、第１の隔壁６０および第２の隔壁６２の内側に接する、第３の隔壁６６と第４の隔壁６８とが、第２基板１４に形成されている。図１８（Ｃ）は、第１の隔壁６０の外側に接する第３の隔壁６６と、第２の隔壁６２内側に接する第４の隔壁６８とが第２基板１４に形成されている。
【００７３】
このような構成によれば、第１の隔壁６０と第３の隔壁６６とが接して配置されているため、第１の隔壁６０と第３の隔壁６６との間にスペーサー２２が混入されたシール材１６が保持され、液晶１０に接触可能なシール材の量を減少させることができる。
【００７４】
図１９は、第２の実施形態で説明したシールガイドに加えて第２基板１４側に隔壁を追加した形態である。
図１９は、第１の隔壁６０と、それよりも高さの低い第２の隔壁６２とを第１基板１２に備え、第１の隔壁６０の外側に接する第３の隔壁６６を第２基板１４に備えている。
【００７５】
このような構成によれば、第１の隔壁６０と第３の隔壁６６とが接して配置されているため、第１の隔壁６０と第３の隔壁６６との間にスペーサー２２が混入されたシール材１６が保持され、液晶１０に接触可能なシール材の量を減少させることができる。
【００７６】
また、図２０に示すような実施も可能である。
図２０は、第１の隔壁６０と第２の隔壁６２とを第１基板１２に備え、溝部６４を塞ぐシールガイド連結部７０を第２基板１４に備えている。
このような構成によれば、シール材１６の塗布量を減少させ、かつ接着面積を広く確保できることから、第１基板１２と第２基板１４との貼り合わせ強度を向上させることが可能である。
（第４の実施形態）
【００７７】
（液晶装置）
次に、本実施形態に係る液晶装置について説明する。本実施形態では、第１、第２および第３の実施形態と異なり、液晶の真空注入方式における実施形態を示す。第１の実施形態と共通の構成要素については第１の実施形態と同符号を付し、説明を簡略化する。
図２１は、本実施形態に係る液晶装置の構成を示し、図２１（Ａ）は、概略平面図、図２１（Ｂ）は、同図（Ａ）のＤ−Ｄ断線に沿う概略断面図である。図２２は、本実施形態に係るシールガイドの詳細を説明する概略断面図である。
【００７８】
本実施形態に係る液晶装置８は、図２１に示すように、液晶１０を挟んで第１基板１２と第２基板１４とを、スペーサー２２が混入されたシール材１６にて貼り合わせて一体化したものである。スペーサー２２が混入されたシール材１６は第１基板１２の周縁部に環状に設けたシールガイド７２により保持されている。
第１基板１２は、第１基材２８、前面電極３０および配向膜３２などが備えられている。第１基材２８の一方の面に透光性の前面電極３０が形成され、その上に液晶の配向を制御する配向膜３２が形成されている。
同様に、第２基板１４は、第２基材３４、背面電極３６および配向膜３８などが備えられている。第２基材３４の一方の面に透光性の背面電極３６が形成され、その上に液晶の配向を制御する配向膜３８が形成されている。
【００７９】
第１基板１２の配向膜３２上には、第１基板１２の厚み方向に延出し、表示領域１８の外周に沿ってシールガイド７２が形成されている。
シールガイド７２は、第１の隔壁７４と、第２の隔壁７６とを備えている。第１の隔壁７４は、表示領域１８の外周を取り囲むように第１基板１２の厚み方向に延出している。第２の隔壁７６は、第１の隔壁７４の外周を取り囲むように第１基板１２の厚み方向に延出している。第１の隔壁７４と第２の隔壁７６とは、液晶注入口７８を除いて形成され、この液晶注入口７８にて第１の隔壁７４と第２の隔壁７６とが繋がっている。
なお、上記実施形態では配向膜３２の上にシールガイド７２を形成したが、第１基材２８の上にシールガイド７２を形成してもよい。
【００８０】
このような構成において、シールガイド７２に、第１の隔壁７４と第２の隔壁７６とを側壁とする溝部８０が画定される。この溝部８０は液晶注入口７８にて第１の隔壁７４と第２の隔壁７６とが繋がっており、閉じた溝形状となっている。このため、溝部８０に塗布されたスペーサー２２が混入されたシール材１６は、溝部８０内に留まって、シールガイド７２から外部には流れ出さないように形成されている。
【００８１】
（液晶装置の製造方法）
次に、本実施形態に係る液晶装置８における、製造方法の一例について説明する。
図２３は、本実施形態に係る液晶装置の多面取りの状態を示す説明図で、図２４は、本実施形態に係る液晶装置の製造工程を説明するフローチャート、図２５および図２６は、本実施形態に係る液晶装置の製造工程を説明する模式説明図である。
本実施形態に係る液晶装置８を製造する場合には、図２３に示すように、マザー基板と呼ばれる大判の基材を使って複数の液晶装置を一括して形成する多面取りが採用されている。この方法では、液晶装置８の第１基板１２を多面取りするために電極や配線を一括して形成したマザー第１基板１２ａと、液晶装置８の第２基板１４を多面取りするために電極や配線を一括して形成したマザー第２基板１４ａとが用いられる。
そして、マザー第１基板１２ａとマザー第２基板１４ａとを液晶を挟んで貼り合わせた後に、スクライブラインＧ１，Ｇ２に沿って切断して各液晶装置８に分離している。
【００８２】
以下、図２４のフローチャートに従い、図２５および図２６を用いて製造工程について説明する。なお、ここでは多面取りにおける一つの液晶装置について図示して説明する。
図２５（Ａ）に示すように、第１基材２８の表面に前面電極３０および配線等を形成する（ステップＳ６１０）。次に、前面電極３０の上に配向膜３２を形成する（ステップＳ６２０）。このようにして、続いて、配向膜３２に対してラビング処理を行う（ステップＳ６３０）。このようにして、第１基板１２を形成する。
【００８３】
次に、図２５（Ｂ）に示すように、第１基板１２の配向膜３２上に感光性樹脂膜４２を塗布する。そして、シールガイドの外形形状を形成したフォトマスク４４を用いて感光性樹脂膜４２を露光する。
その後、図２５（Ｃ）に示すように、感光性樹脂膜４２を現像して第１の隔壁７４と第２の隔壁７６とを有するシールガイド７２を形成する（ステップＳ６４０）。
なお、ナノインプリント技術を利用して熱可塑性樹脂、感光性樹脂などでシールガイド７２を形成してもよい。さらに、ラビング処理はシールガイド７２を形成した後に行ってもよい。
【００８４】
次に、図２６（Ａ）に示すように、シールガイド７２の環状の溝部８０に、スペーサー２２が混入された紫外線硬化型エポキシ樹脂からなるシール材１６を塗布する（ステップＳ６５０）。スペーサー２２が混入されたシール材１６は、ディスペンサーを用いて溝部８０内に一筆書きで切れ目なく配置する。
【００８５】
ここで、図示しないが第１基板１２と同様な工程で第２基板１４を形成しておく。すなわち、第２基材３４の表面に背面電極３６および配線等を形成する（ステップＳ７１０）。次に、背面電極３６の上に配向膜３８を形成する（ステップＳ７２０）。続いて、配向膜３８に対してラビング処理を行う（ステップＳ７３０）。このようにして、第２基板１４を形成する。
【００８６】
次に、図２６（Ｂ）に示すように、第１基板１２の上に第２基板１４を載置する。この際、シール材１６には、液晶１０の厚さを規定するためのスペーサー２２が混入されているので、第１基板１２と第２基板１４との間のセルギャップは、スペーサー２２によって規定される。第２基板１４の上方にはスペーサー２２が混入されたシール材１６を配置した部分に紫外線を照射する。このことでシール材１６が硬化し、第１基板１２と第２基板１４とを貼り合わすことができる（ステップＳ８１０）。このようにして、液晶注入口が開放されたセルが形成される。
そして、貼り合わせた多面取りのマザー基板を切断して、個々の液晶装置単位に分離する（ステップＳ８２０）。
【００８７】
次に、図２６（Ｃ）に示すように、第１基板１２と第２基板１４との間に形成されたセル内を減圧し、液晶注入口を液晶の液面に漬けて、液晶１０をセル内に注入する（ステップＳ８３０）。
その後、図２６（Ｄ）に示すように、液晶注入口７８を光硬化型エポキシ系樹脂、光硬化型アクリル系樹脂などのシール材８２を用いて、封止する（ステップＳ８４０）。このようにして、液晶装置８が製造される。
なお、ステップＳ８４０の後、洗浄を行い第１基材２８および第２基材３４の表面に偏光板を装着し、さらにＦＰＣなどを介して液晶駆動用ＩＣを実装し液晶装置として構成してもよい。
【００８８】
以上、本実施形態の液晶装置８によれば、第１基板１２に形成されたシールガイド７２は、第１の隔壁７４と第２の隔壁７６とから構成され、第１の隔壁７４と第２の隔壁７６とで画定される溝部８０にスペーサー２２が混入されたシール材１６を配置して第１基板１２と第２基板１４とが貼り合わされている。
この第１の隔壁７４と第２の隔壁７６とが形成されていることから、第１の隔壁７４から液晶１０の注入側にはみ出すシール材１６の量を減少させることができる。
このことから、液晶１０の注入側にはみ出すシール材１６の量が少なくなり、液晶との接触でシール材中に含まれる樹脂や添加剤成分からの溶出を極力少なくでき、表示むらや配向異常など液晶装置の表示品位の低下を防止できる。
また、溝部８０にシール材１６を配置することができることから、シール材１６が溝部８０の外に流れ出すことがなく、シール材１６の粘度によらず、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂からなるシール材１６を利用できる。このことから、シール材１６の選択範囲が広がり、用途に適したシール材を利用できる。
【００８９】
また、上記第１の実施形態から第４の実施形態の液晶装置は、透過型、反射型および半透過型の液晶装置のどの形態の液晶装置であっても利用が可能である。
（第５の実施形態）
【００９０】
（電子機器）
上述した液晶装置２〜８は、例えば、図２７および図２８に示す電子機器の表示部に採用できる。
図２７（Ａ）に液晶装置２を備えたモバイル型のパーソナルコンピューター２００の構成を示す。パーソナルコンピューター２００は、液晶装置２と本体部２０２とを備える。本体部２０２には、電源スイッチ２０４およびキーボード２０６が設けられている。
図２７（Ｂ）に液晶装置２を備えた携帯電話機３００の構成を示す。携帯電話機３００は、複数の操作ボタン３０２およびスクロールボタン３０４、ならびに表示ユニットとしての液晶装置２を備える。スクロールボタン３０４を操作することによって、液晶装置２に表示される画面がスクロールされる。
図２８に液晶装置２を備えたプロジェクター４００の構成を示す。プロジェクター４００は、装置本体が筐体４０２で囲まれた構成を有しており、筐体４０２の前面４０４には、外部のスクリーン等に画像（画像光）を投写する投写レンズ４０６が露出している。また、筐体４０２の上面４０８には、ユーザーにより入力操作が行われる操作パネル４１０が設けられている。そして、筐体４０２内部に画像光を射出するライトバルブとして液晶装置（図示せず）が採用されている。
【００９１】
このような電子機器では、表示むらや配向異常など液晶装置の表示品位の低下を防止できる液晶装置を備えており、表示品位の良好な電子機器を提供できる。
また、電子機器は、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、オーディオ機器、液晶テレビおよびカーナビゲーション装置などであってもよい。
【符号の説明】
【００９２】
２，４，６，８…液晶装置  １０…液晶  １２…第１基板  １２ａ…マザー第１基板  １４…第２基板  １４ａ…マザー第２基板  １６…シール材  １８…表示領域  ２０…シールガイド  ２２…スペーサー  ２４…第１の隔壁  ２６…第２の隔壁  ２８…第１基材  ３０…前面電極  ３２…配向膜  ３４…第２基材  ３６…背面電極  ３８…配向膜  ４０…溝部  ４２…感光性樹脂膜  ４４…フォトマスク  ４６…メタルマスク  ４６ａ…開口部  ４８…シールガイド  ５０…第１の隔壁  ５２…第２の隔壁  ５４…溝部  ５６…シールガイド  ５８…シールガイド  ６０…第１の隔壁  ６２…第２の隔壁  ６４…溝部  ６６…第３の隔壁  ６８…第４の隔壁  ７０…シールガイド連結部  ７２…シールガイド  ７４…第１の隔壁  ７６…第２の隔壁  ７８…液晶注入口  ８０…溝部  ８２…シール材  ２００…パーソナルコンピューター  ２０２…本体部  ２０４…電源スイッチ  ２０６…キーボード  ３００…携帯電話機  ３０２…操作ボタン  ３０４…スクロールボタン  ４００…プロジェクター  ４０２…筐体  ４０４…前面  ４０６…投写レンズ  ４０８…上面  ４１０…操作パネル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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