(57)【要約】【課題】本発明は、電子素子を内包する樹脂パッケージの実装面にリードの回り込みによる外部接続端子を有するパッケージ部品に関してパッケージ部品のリフロー実装性を高めることを目的とする。【解決手段】本発明は、樹脂パッケージ３の内部に電子素子１を配置したパッケージ部品において、一端が電子素子１と電気的に接続されるとともに他端がパッケージ３の実装面に沿って引き出された外部接続用の端子２２を設けるとともに、実装面における外部接続用の端子２２の近傍領域に凹部２３を設けた構成とした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子と、この電子素子を包含する樹脂パッケージと、一端が前記電子素子と電気的に接続されるとともに他端が前記樹脂パッケージの実装面に回り込み外部接続用の端子を形成するリードを備え、前記樹脂パッケージの実装面における前記端子の近傍領域に凹部を設けたことを特徴とするパッケージ部品。
【請求項２】
電子素子は、慣性力を検出するセンサ素子であることを特徴とした請求項１に記載のパッケージ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子を内包する樹脂パッケージの実装面にリードの回り込みによる外部接続用の端子を有するパッケージ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
角速度検出し検出信号を出力するといった所定の電気的機能を有する電子素子を樹脂パッケージで包含したパッケージ部品は、電子素子に接続するリードが樹脂パッケージの外面に導出され実装面に回り込ませた構造となっていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００８−１７０２９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このようなパッケージ部品は樹脂パッケージが熱伝導性の悪い樹脂材料により形成されており、熱伝導性の悪い樹脂材料が外部接続用の端子に近接して存在することで、パッケージ部品をリフロー実装する場合に多くの熱量が必要となり、その結果リフロー時間を長く設定しなければならず、周辺部品への熱的影響を考慮するとそのリフロー実装性を向上させることが課題となっている。
【０００５】
そこで、本発明はこのような課題を解決し、パッケージ部品のリフロー実装性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明は、樹脂パッケージの内部に電子素子を包含したパッケージ部品において、一端が電子素子と電気的に接続されるとともに他端がパッケージの実装面に沿って引き出された外部接続用の端子を設けるとともに、実装面における外部接続用の端子の近傍領域に凹部を設けた構成としたのである。
【発明の効果】
【０００７】
この構成により本発明は、パッケージ部品のリフロー実装性を高めることが出来るのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。
【０００９】
図１は電子素子の一例である角速度センサ素子１を包含するパッケージ部品の分解斜視図であり、図２はその断面図である。そして、このパッケージ部品の基本構造は、内部に角速度センサ素子１を配置した誘電体セラミクスからなるケース２を樹脂パッケージ３の内部空間４に配置し、樹脂パッケージ３の開口部を金属カバー５で覆った構造となっている。
【００１０】
角速度センサ素子１は、図３に示されるごとく音叉型に形成されたシリコン基板６の駆動部７にそれぞれ駆動電極８、センス電極９およびモニタ電極１０を設けた構成であり、各電極の構造は図４に示すようにＡｕからなる上部電極１１とＰｔからなる下部電極１２と、これらの間に配置されたＰＺＴからなる圧電体層１３により形成され、下部電極１２をグランド接続した状態で上部電極１１に正電圧を印加すると電極の積層方向に対して圧縮力が働き、この圧縮力により電極パターンが延びる方向に応力が発生し、上部電極１１に負電圧を印加すると電極に引張力が働き、この引張力により電極パターンが縮む方向に応力が発生するものである。また、これとは逆に駆動部７の撓みによりセンス電極９が縮めば負電圧が生じ、センス電極９が延びれば正電圧が生じる。なお、これらの電極の酸化防止のためケース２の開口部をリッド１４により封口し、内部にＨｅとＯ２の混合ガスを充填することで還元雰囲気に保っている。
【００１１】
また、ケース２の内部には角速度センサ素子１の駆動制御および検出信号の処理を行うＩＣ１５が設けられており、ＩＣ１５から駆動電極８に駆動信号を印加することにより駆動部７が側方に振動し、この振動状態において検出軸１６回りに角速度が加わることでコリオリ力が働き駆動部７が図における前後方向に撓み振動が生じ、この撓み振動によりセンス電極９からセンス信号をＩＣ１５に出力し所定の信号処理を経て角速度信号を形成する。なお、モニタ電極１０は駆動部７の駆動状態を出力し、ＩＣ１５で形成する駆動信号の出力レベルを制御するために用いている。
【００１２】
また、角速度センサ素子１は駆動部７が自由に振動可能な状態で支持しなければならず、この角速度センサ素子１を実装するケース２の内部空間４においては、図１に示すようにＩＣ１５を実装する内部底面１７と、この内部底面１７の外周部分に一段高くなった段差面１８を設け、この段差面１８に角速度センサ素子１の基部１９を実装することで駆動部７をＩＣ１５の上方に浮かせて振動可能な状態で支持している。なお、ＩＣ１５や角速度センサ素子１に対する信号経路は特に図示していないがケース２に設けられた配線電極やビアホールなどを介してケース２の下面に設けられた接続電極２０に接続されている。
【００１３】
また、このケース２を包含する樹脂パッケージ３には、図１に示すように複数のリード２１が配置されており、それぞれのリード２１は図２に示されるように一端側が樹脂パッケージ３の側壁を貫通し外側に導出され実装面に回り込ませることで外部接続用の端子２２を形成し、他端側が接続電極２０に接続されケース２を支持した構造となっている。
【００１４】
なお、角速度センサ素子１を包含したケース２をさらにリード２１を介して樹脂パッケージ３に挿入する理由は、落下衝撃などの不要衝撃から角速度センサ素子１を保護するためのリード２１のバネ性によるダンパー効果を得るためである。
【００１５】
そして、このパッケージ部品においてはリード２１で形成された外部接続用の端子２２の近傍領域に位置する樹脂パッケージ３の実装面に凹部２３を設けることによりパッケージ部品のリフロー実装性を向上させているのである。
【００１６】
すなわち、このようなパッケージ部品を外部基板（特に図示せず）に実装する場合、クリームハンダを用いたリフロー実装が一般的であるが、従来の構造つまり外部接続用の端子２２の近傍領域に凹部２３が設けられず平坦面である場合、外部接続用の端子２２に熱容量の大きい樹脂製の樹脂パッケージ３が当接する為、ハンダ付け部分の昇温に時間が掛かってしまうという問題があったのであるが、この一実施形態のパッケージ部品のように外部接続用の端子２２と当接する樹脂パッケージ３の実装面部分に凹部２３を設けることで外部接続用の端子２２と樹脂パッケージ３の表面とが凹部２３により分離されるのでリフロー実装時の昇温性が高まりリフロー時間が短縮でき、パッケージ部品のリフロー実装性を向上できるのである。
【００１７】
また、外部接続用の端子２２を形成するにあたっては、図５に示すように樹脂パッケージ３にモールドされたリード２１の外側部分を外壁面に沿って曲げ加工を施し、次いで実装面に沿って曲げ加工を施し、さらにその先端部分を樹脂パッケージ３内壁面に沿って曲げ加工を施すことで形成するため、樹脂パッケージ３とリード２１とが完全に接合するのではなく単に当接するだけで実際には微小な隙間が介在する。
【００１８】
そして、このような状態のパッケージ部品をクリームハンダで外部基板にリフロー実装する場合、上述したリード２１で形成する外部接続用の端子２２と樹脂パッケージ３の実装面と間の隙間に対してクリームハンダに含有されるフラックスが毛細管現象により侵入しリフロー時に外部接続用の端子２２を樹脂パッケージ３の実装面と固着させてしまう。この結果、パッケージ部品にヒートサイクル試験を実施すると降温時に樹脂パッケージ３の熱収縮と外部接続用の端子２２の熱収縮の差により上述した固着部分が分離してしまいパッケージ部品に外部衝撃が加わり、この衝撃に対して角速度センサ素子１のセンス電極９から不要信号を出力してしまうこととなる。
【００１９】
しかしながら、この一実施形態のように外部接続用の端子２２と近接する実装面部分に凹部２３が形成されることで、毛細管現象によるフラックスの侵入が抑制され、外部接続用の端子２２と樹脂パッケージ３の固着が防止されるので、結果としてパッケージ部品における不要信号の出力を低減させることが出来るのである。
【００２０】
なお、このフラックスによる固着に起因する不要信号の出力低減効果は、電子素子が角速度を検出する角速度センサ素子１に限定されるものではなく、角速度の他に加速度などを含む慣性力を検出する電子素子であれば同様に不要信号の出力を低減させることが出来るのである。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明は、電子素子を内包する樹脂パッケージの実装面にリードの回り込みによる外部接続用の端子を有するパッケージ部品に関してパッケージ部品のリフロー実装性を高めることが出来るという効果を有し、特に慣性力を検出するパッケージ部品に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態におけるパッケージ部品の分解斜視図
【図２】同パッケージ部品の断面図
【図３】同パッケージ部品を構成する角速度センサ素子の模式図
【図４】同角速度センサ素子に設けられる電極の模式図
【図５】同パッケージ部品の外部接続用の端子の形成方法を示す図
【符号の説明】
【００２３】
１  電子素子（角速度センサ素子）
３  樹脂パッケージ
２１  リード
２２  外部接続用の端子
２３  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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