(57)【要約】【課題】研磨加工面側が積層構造に形成された研磨対象物を水平に研磨加工する。【解決手段】研磨加工面１側に抵抗体１３を有する複数のモニター１２を、研磨対象物であるヘッドスライダ１０の周囲に配置したワーク５０を使用する。ワーク５０を研磨加工した際の複数のモニター１２それぞれの抵抗体１３の抵抗値の変化により、ヘッドスライダ１０の研磨加工面の傾きを確認しながらワーク５０を研磨加工する。抵抗体１３は金属層と絶縁層との積層構造を有している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨加工面側に抵抗体を有する複数のモニターを研磨対象物の周囲に配置したワークを使用し、
前記ワークを研磨加工した際の前記複数のモニターそれぞれの抵抗体の抵抗値の変化により、前記研磨対象物の研磨加工面の傾きを確認しながら前記ワークを研磨加工する工程を含むことを特徴とする研磨加工方法。
【請求項２】
研磨加工面側に抵抗体を有する複数のモニターを研磨対象物の周囲に配置したワークを使用し、
前記ワークを研磨加工した際の前記複数のモニターそれぞれの抵抗体の抵抗値の変化により、前記研磨対象物の研磨加工面の傾きを確認しながら前記ワークを研磨加工する工程を含み、
前記抵抗体は、金属層と絶縁層との積層構造を有していることを特徴とする研磨加工方法。
【請求項３】
研磨加工面側に抵抗体を有する複数のモニターを研磨対象物の周囲に配置したワークを使用し、
前記ワークを研磨加工した際の前記複数のモニターそれぞれの抵抗体の抵抗値の変化により、前記研磨対象物の研磨加工面の傾きを確認しながら前記ワークを研磨加工する工程を含み、
前記抵抗体は、第１抵抗層と前記第１抵抗層より低抵抗の第２抵抗層との積層構造を有していることを特徴とする研磨加工方法。
【請求項４】
前記研磨対象物は、研磨加工面側が積層構造で形成されていることを特徴とする請求項１〜３記載のいずれか一項記載の研磨加工方法。
【請求項５】
前記研磨対象物は、ヘッドスライダであり、
前記ヘッドスライダの素子部が形成された面側を研磨加工することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の研磨加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨加工技術に関し、特に、研磨加工面側が積層構造に形成された研磨対象物の研磨加工に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記憶装置に用いられる磁気ヘッドは、記録媒体の記録面に対向して設けられた磁気ヘッドスライダ（以下、単にヘッドスライダという）に搭載されている。例えばヘッドスライダの製造方法は以下の通りである。
【０００３】
まず、例えばセラミック材料からなるウエハ状の基板に、磁性層、絶縁層などを所定のパターンに従って積層して磁気ヘッドを形成した後、短冊状のバーを複数取得するようにウエハを切断する。次いで、バーの切断面を研磨加工した後、更にバーを切断することによって個々のヘッドスライダを形成する。
【０００４】
バーの切断面を研磨加工する工程では、ダミー抵抗膜を配したバーの抵抗値に基づく研磨量の制御に関する技術が知られている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１０１６３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
磁気記憶装置に用いられる磁気ヘッド（素子部）のような、小型でかつリード素子、ライト素子のようなきわめて微細な薄膜からなるパターンが、積層して形成されている対象物を研磨加工する場合は、きわめて高精度に研磨加工を行う必要がある。例えば、前述したバーの切断面（研磨加工面）よりも、磁気ヘッドの所定面（研磨加工面）を水平（平坦）に研磨加工することは困難であると考えられる。ヘッドスライダを複数有するバーに対して、ヘッドスライダに搭載される磁気ヘッドが小さいことからである。
【０００７】
ヘッドスライダの製造においては、リード素子およびライト素子の構造、とくに層ごとに設計通りのパターンに形成されているか否かを確認したり、不良障害が発生した際に、積層構造を検査したりする場合がある。したがって、磁気ヘッドのような多数層に積層された研磨対象物について、層ごとにパターンを検査するには、研磨対象物を層方向に正確に研磨し、検査対象層を露出させる必要がある。
【０００８】
本発明の目的は、研磨対象物を水平に研磨加工することのできる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。研磨加工面側に抵抗体を有する複数のモニターを、研磨対象物の周囲に配置したワークを使用する。前記ワークを研磨加工した際の前記複数のモニターそれぞれの抵抗体の抵抗値の変化により、前記研磨対象物の研磨加工面の傾きを確認しながら前記ワークを研磨加工する。
【発明の効果】
【００１０】
本願において開示される発明の研磨加工方法によれば、研磨対象物を水平に研磨加工することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。本発明の実施の形態における研磨加工方法は、研磨対象物として磁気ヘッド（ヘッドスライダ）を対象として説明するが、磁気ヘッドの研磨加工に限定されるものではない。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
【００１２】
（実施の形態１）
図１は本実施の形態におけるヘッドスライダ１０の外形形状を模式的に示す斜視図である。図２は研磨装置を用いてヘッドスライダ１０を研磨加工する際のワーク５０を模式的に示す図であり、研磨加工面１を示している。図３は図２のＡ−Ａ線における断面図であり、モニター１２の断面を示している。
【００１３】
図１に示すように、ヘッドスライダ１０は全体として直方体状となる。ヘッドスライダ１０の浮上面（ＡＢＳ；Air Bearing Surface）には浮上パターンが形成されるが、図１では、浮上パターンを省略して描いている。ヘッドスライダ１０には、例えばアルチック（AlTiC）からなる基材１０ａの長手方向の端面（ヘッドパターン面）に素子部１１が形成されている。素子部１１は、基材１０ａの厚さ方向（図の長手方向Ａ）に、所定パターンに順次成膜した積層構造で形成される。
【００１４】
図２、図３に示すように、研磨対象物であるヘッドスライダ１０を研磨する際に、図１のヘッドスライダ１０と同様の直方体状に形成した複数のモニター１２（１２ａ〜１２ｄ）を用意する。図３では、モニター１２ａの断面を示しているが、他のモニター１２ｂ〜１２ｄも同様の断面構造となる。また、これらモニター１２は、ヘッドスライダ１０の周囲に接触して配置（形成）されており、ヘッドスライダ１０の研磨加工面と同一方向の研磨加工面を有している。
【００１５】
本実施の形態では、図２に示すように、研磨加工面１側に抵抗体１３を有する複数のモニター１２を、ヘッドスライダ１０の周囲に配置したワーク５０を使用して研磨加工を行うものである。なお、図３では、研磨加工される方向を符号１ａで示している。
【００１６】
ワーク５０は、ヘッドスライダ１０の４面を囲むように複数のモニター１２がヘッドスライダ１０に固定して形成されている。このため、ワーク５０は全体としてブロック状となるようにしている。また、ワーク５０は、ヘッドスライダ１０の素子部１１が形成された面がワーク５０の端面に露出する配置とし、その端面を研磨加工面１としている。ヘッドスライダ１０とモニター１２は、接着剤を用いて一体に接着される。ヘッドスライダ１０とモニター１２を接着する際には、ヘッドスライダ１０の研磨加工面とモニター１２の研磨加工面を平行に、通常は、ヘッドスライダ１０とモニター１２の研磨加工面が面一となるようにする。
【００１７】
モニター１２は、ヘッドスライダ１０の素子部１１の膜厚方向で抵抗値の変化が感度良く得られる構造となっている。具体的には、モニター１２は、研磨加工面１側に、抵抗体１３および抵抗体１３を挟む一対の電極端子１４を有しており、抵抗体１３および一対の電極端子１４は絶縁体で覆われている。複数のモニター１２の抵抗体１３は、研磨加工前の状態ではそれぞれ同じ抵抗値のものを用いることができる。
【００１８】
抵抗体１３は、数μｍ程度の厚さの銅（Ｃｕ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）などの金属層１３ａと、数μｍ程度の厚さのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化シリコン（ＳｉＮ）などの絶縁層１３ｂとが交互に積層した構造（多層膜構造）を有している。金属層１３ａの銅や、絶縁層１３ｂのアルミナは磁気ヘッドの製造技術で用いられる材料でもあり、例えば基板上に抵抗体１３の積層構造は容易に形成することができる。
【００１９】
また、一対の電極端子１４は互いに平行して抵抗体１３を挟む配置とされており、金属層１３ａ、絶縁層１３ｂが積層される方向に延在して配置されている。電極端子１４は延在しているため、抵抗体１３と共に研磨加工により削れた場合であっても、抵抗体１３の抵抗値の変化を感度良く測定することができる。なお、電極端子１４は、例えば銅やアルミニウムなどの金属で形成することができる。
【００２０】
図４は研磨装置を用いてワーク５０を研磨加工するための説明図である。加圧部６１にワーク５０の裏面（研磨加工面１とは反対の面）側を接着し、研磨板６０の表面に、ワーク５０の研磨加工面を向けて加圧部６１によりワーク５０を研磨板６０に加圧しながら研磨する。
【００２１】
図５は研磨加工中のモニター１２ａ〜１２ｄの抵抗値を測定した結果を示す図であり、（ａ）はワーク５０が水平に研磨加工されている状態、（ｂ）はワーク５０が水平に研磨加工されていない状態を示している。なお、研磨加工前の状態では、モニター１２ａ〜１２ｄの抵抗体１３はそれぞれ同じ抵抗値のものを用いている。
【００２２】
図５（ａ）では、モニター１２ａ〜１２ｄの抵抗値は、大きな変化がなく、均一といえる。この場合、モニター１２ａ〜１２ｄは研磨加工面１側から同程度の量で研磨加工されていることを示している。この状態は、ワーク５０が研磨板６０の研磨加工面に対して平行に研磨加工されていること、すなわちヘッドスライダ１０は素子部１１の成膜面に平行に研磨されている。したがって、ヘッドスライダ１０の周囲に固定されたモニター１２ａ〜１２ｄが均一に研磨加工されているということは、ヘッドスライダ１０が水平に研磨加工されていることを示している。
【００２３】
一方、図５（ｂ）では、モニター１２ｄの抵抗値は他のモニター１２ａ〜１２ｃに対して大きく異なっており、モニター１２ａ〜１２ｄの抵抗値は均一でないといえる。この場合、モニター１２ｄは他のモニター１２ａ〜１２ｃに対して研磨加工面１側から異なる量で研磨加工されていることを示している。
【００２４】
この状態は、ワーク５０が研磨板６０の研磨加工面に対して斜めに研磨加工されていること、すなわちヘッドスライダ１０は素子部１１の成膜面に対して斜めに研磨されている。例えば、ワーク５０はモニター１２ｄが配置された部位が、他の部位よりも研磨が進んでいることを示している。
【００２５】
本実施の形態では、金属層１３ａと絶縁層１３ｂと抵抗値が異なるものを積層した構造の抵抗体１３を用いている。このため、モニター１２は、特に、金属層１３ａと絶縁層１３ｂとの境界で抵抗体１３の抵抗値の変化を感度良く得ることができる。
【００２６】
本実施の形態では、ワーク５０を研磨加工した際のモニター１２ａ〜１２ｄそれぞれの抵抗体１３の抵抗値の変化により、ヘッドスライダ１０の研磨加工面の傾きを確認しながらワーク５０を研磨加工する。このため、ワーク５０の研磨加工を進めるに従ってモニター１２ａ〜１２ｄそれぞれの抵抗体１３の抵抗値が変化することにより、ワーク５０が正常に研磨加工されているか否かを判定することができる。言い換えると、研磨加工が水平に行われているか確認するための基準を有することができる。
【００２７】
ワーク５０が研磨板６０に対して傾いて研磨されていることがわかったら、加圧部６１におけるワーク５０の取り付けを調整したり、加圧部６１による押圧を調整したりすることによって、正常に研磨加工が進むようにする。例えばヘッドスライダ１０へ複数のモニター１２の固定を修正しても良い。ヘッドスライダ１０とモニター１２とは接着剤で固定されていれば熱を加えることで何度でも修正することができる。
【００２８】
このように、ワーク５０を研磨加工した際のモニター１２ａ〜１２ｄの抵抗体１３の抵抗値の変化によりヘッドスライダ１０の研磨加工面の傾きを確認しながらワーク５０を研磨加工することによってヘッドスライダ１０を水平に研磨加工することができる。具体的には、磁気ヘッド（素子部１１）のような微細なパターンが高精細に形成されているヘッドスライダ１０について、研磨対象物を正確にかつ容易に研磨加工することができる。これにより、ヘッドスライダ１０の磁気ヘッド（素子部１１）の検査対象層を水平に露出することができ、積層構造を正確に検査することができる。
【００２９】
次に、本実施の形態におけるヘッドスライダ５０の製造方法について、図６を参照して簡潔に説明する。図６は研磨加工工程を含むヘッドスライダ５０の製造方法を表す流れ図である。
【００３０】
まず、周知の薄膜プロセスにより、例えばアルチック（AlTiC）などのセラミック材料からなるウエハ状の基板（単に、ウエハともいう）に、磁性層、絶縁層、配線層などを所定の微細パターンにしたがって積層して磁気ヘッド（図１の素子部１１）を形成する（Ｓ１０）。この素子部１１はウエハの上面に複数列規則正しく形成される。次いで、そのウエハを例えば切断することで、素子部１１が一列に並んだバー状体を形成する（Ｓ２０）。
【００３１】
続いて、ヘッドスライダ１０の浮上面の加工を行う（Ｓ３０）。例えばイオンミリングでエッチング処理してバー状体の一面（浮上面）側に凹凸を形成する。ここでは、素子部１１の寸法の調整のためのラッピング処理や、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等の硬い材料の薄膜を被覆する処理等を施す。次いで、バー状体を個片に切断・分離することにより、図１に示したようなヘッドスライダ１０を形成する（Ｓ４０）。
【００３２】
このようにして形成された複数のヘッドスライダ１０に対して抜き取り検査を行っても良い。まず、前述した研磨加工方法によって、ヘッドスライダ１０の磁気ヘッド（素子部１１）が形成された面（ヘッドパターン面）側を研磨加工する（Ｓ５０）。これにより、ヘッドスライダ１０に多層に形成されている磁気ヘッド（素子部１１）を正確にかつ容易に研磨加工することができる。次いで、研磨加工したヘッドスライダ１０の磁気ヘッド（素子部１１）構造を検査する（Ｓ６０）。
【００３３】
この検査によりヘッドスライダ１０に不具合が生じていた場合、該当箇所の製造工程の見直しなどを行う。これにより、ヘッドスライダ１０の製造歩留まりを向上することができる。
【００３４】
このように本実施の形態における研磨加工方法は、磁気ヘッドなどの試料において、研磨加工を用いて積層構造調査を行う際に、精度が高く効率の良い研磨加工が可能となる。
【００３５】
（実施の形態２）
前記実施の形態１では、モニターの抵抗体が金属層と絶縁層とが交互に積層した構造を有する場合について説明したが、本実施の形態では、モニターの抵抗体が高抵抗層と低抵抗層とが交互に積層した構造を有する場合について説明する。なお、他の構成の説明は前記実施の形態１と同様であるので原則省略する。
【００３６】
図７は本実施の形態におけるモニター１２の断面を模式的に示す断面図であり、図２のＡ−Ａ線に対応している。すなわち、モニター１２は、研磨加工面１側に、抵抗体２３および抵抗体２３を挟む一対の電極端子１４を有しており、研磨加工面１側に抵抗体２３を有する複数のモニター１２はヘッドスライダ１０（研磨対象物）の周囲に形成されている。なお、図７では、研磨加工される方向を符号１ａで示している。
【００３７】
抵抗体２３は、数μｍ程度の厚さのタンタル（Ｔａ）などの高抵抗層２３ａと、数μｍ程度の厚さの銅（Ｃｕ）などの低抵抗層２３ｂとが交互に積層した構造（多層膜構造）を有している。高抵抗層２３ａのタンタルや、低抵抗層２３ｂの銅は磁気ヘッドの製造技術で用いられる材料でもあり、抵抗体２３の積層構造は基板上に容易に形成することができる。なお、低抵抗層２３ｂは高抵抗層２３ａより低抵抗である。
【００３８】
図８は図７のモニター１２の抵抗値を測定した結果を示す図であり、（ａ）はワークが水平に研磨加工されている状態、（ｂ）はワークが水平に研磨加工されていない状態を示している。なお、研磨加工前の状態では、モニター１２の抵抗体２３はそれぞれ同じ抵抗値のものを用いている。
【００３９】
図８（ａ）では、モニター１２ａ〜１２ｄの抵抗値はほぼ均一である。ワーク５０が研磨板６０の研磨加工面に対して水平に研磨加工されていること、すなわちヘッドスライダ１０の周囲に固定されたモニター１２ａ〜１２ｄが同程度に研磨加工されていることを示している。したがって、ヘッドスライダ１０が水平に研磨加工されていることがわかる。
【００４０】
一方、図８（ｂ）では、モニター１２ａ〜１２ｄの抵抗値が均一でない。ワーク５０が研磨板６０の研磨加工面に対して斜めに研磨加工されていること、すなわちヘッドスライダ１０は素子部１１の成膜面に対して斜めに研磨されていることを示している。例えば、ワーク５０はモニター１２ｃ、１２ｄが配置された部位が、他の部位よりも研磨が進んでいることを示している。
【００４１】
本実施の形態では、高抵抗層２３ａと低抵抗層２３ｂと抵抗値が異なるものを積層した構造の抵抗体２３を用いている。このため、モニター１２は、特に、高抵抗層２３ａと低抵抗層２３ｂとの境界で抵抗体２３の抵抗値の変化を感度良く得ることができる。
【００４２】
本実施の形態では、ワーク５０を研磨加工した際のモニター１２ａ〜１２ｄそれぞれの抵抗体１３の抵抗値の変化により、ヘッドスライダ１０の研磨加工面の傾きを確認しながらワーク５０を研磨加工する。ワーク５０を研磨加工した際のモニター１２ａ〜１２ｄの抵抗体２３の抵抗値の変化によりヘッドスライダ１０の研磨加工面の傾きを確認しながらワーク５０を研磨加工することによってヘッドスライダ１０を水平に研磨加工することができる。これにより、ヘッドスライダ１０の磁気ヘッド（素子部１１）の検査対象層を水平に露出することができ、積層構造を正確に検査することができる。
【００４３】
（実施の形態３）
前記実施の形態１では、モニターの抵抗体が金属層と絶縁層とが交互に積層した構造を有する場合について説明したが、本実施の形態では、モニターの抵抗体が高抵抗層のみの構造を有する場合について説明する。なお、他の構成の説明は前記実施の形態１と同様であるので、原則省略する。
【００４４】
図９は本実施の形態におけるモニター１２の断面を模式的に示す断面図であり、図２のＡ−Ａ線に対応している。すなわち、モニター１２は、研磨加工面１側に、抵抗体３３および抵抗体３３を挟む一対の電極端子１４を有しており、研磨加工面１側に抵抗体３３を有する複数のモニター１２はヘッドスライダ１０（研磨対象物）の周囲に形成されている。なお、図９では、研磨加工される方向を符号１ａで示している。
【００４５】
抵抗体３３は、数１０μｍ程度の厚さのタンタル（Ｔａ）などの高抵抗層３３ａのみの構造を有している。高抵抗層３３ａのタンタルは磁気ヘッドの製造技術で用いられる材料でもあり、抵抗体３３の積層構造は基板上に容易に形成することができる。
【００４６】
図１０は図９のモニター１２の抵抗値を測定した結果を示す図であり、（ａ）はワークが水平に研磨加工されている状態、（ｂ）はワークが水平に研磨加工されていない状態を示している。なお、研磨加工前の状態では、モニター１２の抵抗体３３はそれぞれ同じ抵抗値のものを用いている。
【００４７】
図１０（ａ）では、モニター１２ａ〜１２ｄの抵抗値はほぼ均一である。ワーク５０が研磨板６０の研磨加工面に対して水平に研磨加工されていること、すなわちヘッドスライダ１０の周囲に固定されたモニター１２ａ〜１２ｄが同程度に研磨加工されていることを示している。したがって、ヘッドスライダ１０が水平に研磨加工されていることがわかる。
【００４８】
一方、図１０（ｂ）では、モニター１２ａ〜１２ｄの抵抗値が均一でない。ワーク５０が研磨板６０の研磨加工面に対して斜めに研磨加工されていること、すなわちヘッドスライダ１０は素子部１１の成膜面に対して斜めに研磨されていることを示している。例えば、モニター１２ｂ、１２ｃが配置された部位に対して、モニター１２ｄが配置された部位の研磨が進んでおり、また、モニター１２ａが配置された部位の研磨が遅れていることを示している。
【００４９】
本実施の形態では、高抵抗層３３ａの単層構造の抵抗体３３を用いている。単層であっても研磨加工が進むことにより抵抗体層３３ａが薄くなり抵抗値が変化するため、モニター１２として抵抗値の変化を得ることができる。
【００５０】
本実施の形態では、ワーク５０を研磨加工した際のモニター１２ａ〜１２ｄそれぞれの抵抗体１３の抵抗値の変化により、ヘッドスライダ１０の研磨加工面の傾きを確認しながらワーク５０を研磨加工する。ワーク５０を研磨加工した際のモニター１２ａ〜１２ｄの抵抗体３３の抵抗値の変化によりヘッドスライダ１０の研磨加工面の傾きを確認しながらワーク５０を研磨加工することによってヘッドスライダ１０を水平に研磨加工することができる。これにより、ヘッドスライダ１０の磁気ヘッド（素子部１１）の検査対象層を水平に露出することができ、積層構造を正確に検査することができる。
【００５１】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００５２】
例えば、前記実施の形態では、研磨対象物をヘッドスライダに適用した場合について説明したが、ヘッドスライダを複数有するバーを研磨対象物として研磨加工する場合にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】ヘッドスライダの外形形状を模式的に示す斜視図である。
【図２】図１のヘッドスライダを研磨加工する際のワークを模式的に示す図である。
【図３】本発明の一実施の形態におけるモニターの断面を模式的に示す断面図であり、図２のＡ−Ａ線に対応している。
【図４】図２のワークを研磨加工するための説明図である。
【図５】図３のモニターの抵抗値を測定した結果を示す図であり、（ａ）はワークが水平に研磨加工されている状態、（ｂ）はワークが水平に研磨加工されていない状態を示している。
【図６】本発明の一実施の形態におけるヘッドスライダの製造方法を表す流れ図である。
【図７】本発明の他の実施の形態におけるモニターの断面を模式的に示す断面図であり、図２のＡ−Ａ線に対応している。
【図８】図７のモニターの抵抗値を測定した結果を示す図であり、（ａ）はワークが水平に研磨加工されている状態、（ｂ）はワークが水平に研磨加工されていない状態を示している。
【図９】本発明の他の実施の形態におけるモニターの断面を模式的に示す断面図であり、図２のＡ−Ａ線に対応している。
【図１０】図９のモニターの抵抗値を測定した結果を示す図であり、（ａ）はワークが水平に研磨加工されている状態、（ｂ）はワークが水平に研磨加工されていない状態を示している。
【符号の説明】
【００５４】
１  研磨加工面
１０  ヘッドスライダ
１１  素子部
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ  モニター
１３  抵抗体
１３ａ  金属層
１３ｂ  絶縁層
１４  電極端子
２３  抵抗体
２３ａ  高抵抗層
２３ｂ  低抵抗層
３３  抵抗体
３３ａ  高抵抗層
５０  ワーク
６０  研磨板
６１  加圧部
【図１】
2010120135.tif 000003
【図２】
2010120135.tif 000004
【図３】
2010120135.tif 000005
【図４】
2010120135.tif 000006
【図５】
2010120135.tif 000007
【図６】
2010120135.tif 000008
【図７】
2010120135.tif 000009
【図８】
2010120135.tif 000010
【図９】
2010120135.tif 000011
【図１０】
2010120135.tif 000012