(57)【要約】【課題】バーンインテストボードの補強構造の組立て性とメンテナンス性とを向上させる。【解決手段】主面が略長方形のプリント配線板１と、このプリント配線板１の４辺に沿って設けた補強フレーム部４と、この補強フレーム部４と一体に形成されるか又はこの補強フレーム部４に螺設される保護カバー部５と、この保護カバー部５と前記プリント配線板１とのあいだに設けられる板状のクロスバー３と、このクロスバー３の端部を保持するストッパー６とを有し、このストッパー６は略直方体の形状をなし、その一面に凹設された溝６Ａに前記クロスバー３が嵌合し、他の隣接する一面が前記プリント配線板１に固定されることを特長とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バーンインテストを行なう際に半導体ＩＣを搭載してバーンインテスト装置のボードラックに収納するバーンインテストボードであって、半導体ＩＣを搭載するためのＩＣソケットを表面に配し１辺にボードエッジコンタクトを有する主面が略長方形のプリント配線板と、このプリント配線板の４辺に沿って設けた補強フレーム部と、保護カバー部と、この保護カバー部と前記プリント配線板とのあいだに設けられる板状のクロスバーと、このクロスバーの端部を保持するストッパーとを有し、このストッパーは略直方体の形状をなし、その一面に凹設された溝に前記クロスバーが嵌合し、他の隣接する一面が前記プリント配線板に固定されることを特長とするバーンインテストボード。
【請求項２】
前記ストッパーの前記隣接する一面には複数本のリード端子が設けられ、このリード端子が前記プリント配線板のスルーホールにはんだ付けされることを特徴とする請求項１に記載のバーンインテストボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はバーンインテストを行なう際、半導体ＩＣを複数搭載してバーンインテスト装置のボードラックに収納されるバーンインテストボードの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般にバーンインテストを実施する場合は、バーンインテストボードを使用する。このバーンインテストボードとは、比較的大面積のプリント配線板を使用するもので、銅箔層と絶縁樹脂層とを積層した多層板に多数のＩＣソケットを実装し、これらＩＣソケットからのバーンインテスト装置への電気配線は、前記銅箔層で形成した配線パターンを長方形のプリント配線板の１辺に形成したボードエッジコンタクトに導き、このボードエッジコンタクトをバーンインテスト装置に設けたコネクタに嵌合させることで行なわれる。
【０００３】
従来のバーンインテスト装置およびバーンインテストボードの構造は、特許文献１に開示されているものが一般的である。図３は特許文献１に開示された従来の最もシンプルなバーンインテスト装置の構造図である。図３はバーンインテスト装置の側面図であり、図を見て左側が正面である。また、バーンインテスト装置は所謂恒温槽であるから、正面扉５１、天板５２、底板５３、背面板５４は断熱壁で形成されており、図ではハッチングを施した断面図で示してある。
【０００４】
符号５５はボードラック、５６は複数縦方向に列設されたエッジコネクタである。そしてエッジコネクタの導通手段は背面板５４を貫通し、各々がケーブル５７で接続されると共に電源および信号処理部５８に接続されている。また符号５９はバーンインテストボードである。バーンインテストボード５９は、この図では１枚だけ描いてあり正面側から背面側（矢印ア方向）へとボードラック５５に挿入される様子が示してある。ここで、バーンインテストボード５９の図を見て右側には導体を露出させて配列することで接触子としたボードエッジコンタクト６０Ａが設けてあるので、これがエッジコネクタ５６に接続され、所定の温度環境下での電気テストが行なわれる。
【０００５】
次にボードラック５５とバーンインテストボード５９の位置関係について図４に基づいて説明する。図４はボードラック５５とバーンインテストボード５９とを正面（図３の矢印ア方向）から見た図である。図４において、符号５５Ａはバーンインテストボード５９用のスロット毎に左右対象に一対設けられたボードガイドである。バーンインテストボード５９は、このボードガイド５５Ａの水平方向に延出した棚板部に載せるように挿入される。ここでバーンインテストボード５９は、上部のプリント配線板６０と、下部の補強部６１で構成されている。
【０００６】
この補強部６１は、繰り返しボードラック５５に挿抜されるバーンインテストボード５９がボードガイド５５Ａに擦れたりぶつかったりを繰り返しても、プリント配線板６０が損傷を受けないように設けられている他、ボードガイド５５Ａに沿って挿入されたバーンインテストボード５９が反ったり捩れたりしていると、ボードエッジコンタクト６０Ａがうまくエッジコネクタ５６に嵌合しない場合があるという問題を回避するために設けられている。正常に嵌合しない場合は、ボードエッジコンタクト６０Ａ若しくはエッジコネクタ５６に損傷を与えてしまうことさえある。したがって、バーンインテストボード５９は繰り返し激しい環境温度変化に曝されるので、前記反りや捩れを極力生じさせないようにしなければならない。
【０００７】
図５はバーンインテストボード５９の斜視図である。図５（ａ）はバーンインテストボード５９の上面が望める斜視図、図５（ｂ）は下面が望める斜視図である。図５において、符号６０はプリント配線板であり主面が略長方形をなし、その一辺にボードエッジコンタクト６０Ａが形成されている。そしてプリント配線板６０の主面にはＩＣソケット６２がマトリクス状に多数列設されており、これにバーンインテストされるべき半導体ＩＣが実装される。また図５（ｂ）に描かれたバーンインテストボード５９の裏面を見ると、略長方形のプリント配線板６０の４辺に沿って補強フレーム部６１Ａが設けられ、プリント配線板６０に対して補強フレーム部６１Ａの高さ分だけ間隙をあけて保護カバー部６１Ｂが設けてある。
【０００８】
次に図６に基づき補強部６１について説明する。図６はバーンインテストボード５９を裏返しにして補強部６１の構成部品を分解して描いた斜視図である。図６においてプリント配線板６０は、ＩＣソケット６２が実装されている面の裏面が見えるように描かれている。そして補強フレーム部６１Ａおよび保護カバー部６１Ｂは上方に分解して描いてある。ここで本図では補強フレーム部６１Ａと保護カバー部６１Ｂとは別体で構成され、プリント配線板６０と補強フレーム部６１Ａとがビス等で固定され、さらに補強フレーム部６１Ａに保護カバー部６１Ｂがやはりビス等で固定される構成を示しているが、補強フレーム部６１Ａと保護カバー部６１Ｂとが最初から一体で形成され、これをプリント配線板６０にビス等で固定する場合もある。
【０００９】
また符号６１Ｃはクロスバーであり、細長形状の板を格子状に組合わせたもので、反対面のＩＣソケットのあいだを縫うように設けられている。このクロスバーはその細長形状の板の長辺の一方の端面がプリント配線板６０の裏面に当接し、もう一方の端面が保護カバー部６１Ｂの主面に当接するようになっている。したがって、ＩＣソケット６２に半導体ＩＣが実装されるときに受ける強い押圧力で、プリント配線板６０が撓むのを防ぐことができ、言わば床の撓みを防ぐ壁（梁）のような機能を果たすために設けるものである。つまりこれら補強フレーム部６１Ａ、保護カバー部６１Ｂ、クロスバー６１Ｃが補強部６１を構成する。
【００１０】
また、補強部６１は補強の機能を果たすために頑強であることを期待されるが、一方ではバーンインテストボード５９が繰り返し何度もテストに使用されるため、メンテナンス性に優れていることが要求される。そしてメンテナンスに際しては、プリント配線板６０単体で行なわれることが多いので、補強部６１の各部品は取り外し取り付けが容易であることも求められる。そこで特許文献２においては補強板（クロスバーに相当）のプリント配線板に対する取り付け構造として図７で示すような構造を開示している。図７において符号６３は補強板、６４はコの字形状をした門型金具である。
【００１１】
ここで、一対の門型金具６４はプリント配線板に図のように固定されており、補強板６３（クロスバーに相当）を図７（ａ）の状態から図７（ｂ）の状態になるように片側ずつ係合溝６３Ａに係合させて取り付けるというものである。また従来から図８で示すような取り付け方法も行なわれている。図８において符号６５も前述と同様の門型金具であり、符号６６はクロスバーである。この場合門型金具６５の中央部（図で示す破線）をニッパー等でカットし、カットした部分を押し広げるようにしてクロスバー６６を挟み込むという方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】実開平５−３３０７２号公報（第５頁、図７、図１０）
【特許文献２】特開２００１−３３７１２７号公報（第３頁、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながらこのような従来のクロスバーの固定方法においては、門型金具６４から補強板６３の係合溝６３Ａが離脱しやすく、また多数作成する必要がある補強版の形状が複雑になりコストがかかってしまう。また、門型金具６５の中央部をニッパー等でカットする方法では、カットすることに加え門型金具６５をクロスバー６６を挟み込むように成形するのに工数がかかる。さらに門型金具６５をカットする際には金属粉が発生する可能性を避けることができない。この導電性の金属分がプリント配線板の裏面に残留した状態でテストが行なわれた場合には、致命的な障害を発生させる危険がある。本発明はこのような問題を解決するもので、その目的とするところは、クロスバーを確実に保持できるようにするとともに、取り付け取り外しが容易でメンテナンス性に優れた構造であり、さらに金属粉の発生しない方法で使用できる補強部を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は第１の態様として、バーンインテストを行なう際に半導体ＩＣを搭載してバーンインテスト装置のボードラックに収納するバーンインテストボードであって、半導体ＩＣを搭載するためのＩＣソケットを表面に配し１辺にボードエッジコンタクトを有する主面が略長方形のプリント配線板と、このプリント配線板の４辺に沿って設けた補強フレーム部と、保護カバー部と、この保護カバー部と前記プリント配線板とのあいだに設けられる板状のクロスバーと、このクロスバーの端部を保持するストッパーとを有し、このストッパーは略直方体の形状をなし、その一面に凹設された溝に前記クロスバーが嵌合し、他の隣接する一面が前記プリント配線板に固定されることを特長とするバーンインテストボードを提供するものである。
【００１５】
また本発明は第２の態様として、前記ストッパーの前記隣接する一面には複数本のリード端子が設けられ、このリード端子が前記プリント配線板のスルーホールにはんだ付けされることを特徴とする第１の態様として記載のバーンインテストボードを提供するものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の第１の態様によれば、板状のクロスバーをストッパーの溝に合わせて、プリント配線板の方向に差し込むだけでよくなり、取り付け取り外しが非常に簡単に行なえるようになる。したがって、バーンインテストボードの組立て性およびメンテナンス性が向上し、組立ての際に金属粉が発生する心配もない。
【００１７】
本発明の第２の態様によれば、ストッパーをプリント配線板にビス等で固定する必要もなく、他の実装部品と共にはんだ付けするだけでよくなり、いっそう組立て性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態を示すバーンインテストボードの分解斜視図
【図２】本発明の実施形態を示すバーンインテストボードの要部斜視図および要部側面図
【図３】従来のバーンインテスト装置を示す側面図
【図４】従来のバーンインテスト装置を示す部分正面図
【図５】従来のバーンインテストボード示す斜視図
【図６】従来のバーンインテストボードを示す分解斜視図
【図７】従来のバーンインテストボードを示す要部斜視図
【図８】従来の他のバーンインテストボードを示す要部斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
次に、添付図面を参照して本発明に係るバーンインテストボードの実施形態を詳細に説明する。図１は本発明に係るバーンインテストボードを裏返しにして分解した斜視図である。図１において符号１はプリント配線板であり、主面が略長方形をなし１辺にはボードエッジコンタクト１Ａが設けられている、２はプリント配線板１の裏側（プリント配線板としては表面）にマトリクス状に列設されたＩＣソケット、３はクロスバー、（３）はプリント配線板１の裏面に取り付けられた様子を想像線で描いたクロスバー、４は補強フレーム、５は保護カバーである。ここで、クロスバー３は板状の絶縁樹脂板に切り欠き３Ａを設けてこれらを係合させることにより格子状に組み立てたものである。本実施形態では絶縁樹脂板の材料としてガラス繊維入りエポキシ樹脂板を使用している。
【００２０】
また、補強フレーム４は保護カバー５と一体に形成されたもので、図で切り欠いた部分に示す曲げ部４Ａを設けることで４辺をコの字形状に折り曲げ、さらに図示しない補強金具をこのコの字形状の内側に溶接して４辺の剛性を高めてある。そして補強フレーム４と一体の保護カバー５には軽量化と通気を目的として丸穴５Ａが複数穿設されている。さらに符号６はストッパーであり、クロスバー３の端部が嵌合する位置でプリント配線板１の裏面に固定されている。このような構成で、クロスバー３がプリント配線板１の裏面に取り付けられた後、保護カバー５と一体となった補強フレーム４がプリント配線板１の４辺に沿ってプリント配線板１の表面側からビスで固定される。
【００２１】
次にストッパー６の構造の詳細を図２に基づいて説明する。図２（ａ）はクロスバー３をストッパー６に差し込む前の状態を描いた斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）において矢印ウの方向から見たストッパー６の側面図である。ストッパー６は絶縁樹脂製の略直方体のブロックであり、一面には縦方向の溝６Ａが凹設されている。また、図２（ｂ）で示すように、ストッパー６の溝６Ａが凹設された面に隣接する一面（底面）にはリード端子６Ｂが設けられている。本実施例では、このリード端子６Ｂは図２（ｂ）の紙面を見て前後方向に２本設けられている。また、プリント配線板１にはスルーホール１Ｂおよびそのランド１Ｃが設けられており、このスルーホール１Ｂにリード６Ｂがはんだ付けされている。
【００２２】
ここで、本実施形態ではクロスバー３は格子状に組合わせて使用しているが、複数のクロスバーを平行に並べるようにしてもよいし、ストッパー６の底面にネジ穴を設け、プリント配線板１にネジで固定してもよい。しかし、本実施例のようにクロスバー３を格子状に組合わせることで全クロスバーを一体的に取り扱いできることや、ストッパー６をプリント配線板１に対する他の実装部品と共にはんだ付けすることで、組立て時の手間やメンテナンス時の手間をより一層低減させることができる。
【符号の説明】
【００２３】
１  プリント配線板
１Ａ  ボードエッジコンタクト
１Ｂ  スルーホール
１Ｃ  ランド
２  ＩＣソケット
３  クロスバー
３Ａ  切り欠き
４  補強フレーム部
４Ａ  曲げ部
５  保護カバー部
５Ａ  丸穴
６  ストッパー
６Ａ  溝
６Ｂ  リード端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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