(57)【要約】【課題】プレス機構により、対向し合う２つの面が近接・離間されてプレスが行われるプレス装置であって、上記対向し合う面同士が正確に平行となっていない場合であっても、対向し合う面間に配置されたワークに均一な押圧力を加えることを可能とするプレス装置を得る。【解決手段】ベース部材４の上面に先端が球面状の突出支持部１５が設けられており、該突出支持部１５において支持されるようにかつ、ベース部材４に対して近接または離間されるようにステージ部材３が設けられており、ステージ部材３上に被押圧部材としての電子部品チップ２１が配置されており、該被押圧部材としての電子部品チップ２２の上方に、押圧部材２が配置されており、押圧部材２が、ステージ部材１４に対し、近接または離間されるように構成されており、ステージ部材１４が、突出支持部１５の先端を中心として傾斜され得る、プレス装置１。【選択図】図１
2010188394.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
他の部材を押圧する押圧面を有する押圧部材と、
前記押圧面に対向するように配置されたステージ面と、前記ステージ面とは反対側の面である受圧面とを有するステージ部材と、
前記ステージ部材の受圧面側に、ステージ部材を支持するための支持面が設けられているベース部材と、
前記ベース部材の前記支持面において、前記ステージ部材側に突出するように設けられており、かつ先端が球面状とされている突出支持部と、前記ベース部材と前記ステージ部材とを結ぶ方向において、前記ステージ部材を近接・離間することを可能とするように、前記ベース部材に対して前記ステージ部材を連結している複数の連結部材とを備え、
前記複数の連結部材により前記ステージ部材が支持されている領域内であって、前記ステージ部材の下方に前記突出支持部が配置されている、プレス装置。
【請求項２】
前記突出支持部の外側の領域であって、前記複数の連結部材で囲まれた領域内において、前記突出支持部を介して対称となる位置に、前記ベース部材の前記支持面に固定されており、かつ前記ステージ部材の前記受圧面を前記ベース部材から遠ざかる方向に付勢する複数の付勢手段をさらに備える、請求項１に記載のプレス装置。
【請求項３】
前記付勢手段がプランジャーである、請求項２に記載のプレス装置。
【請求項４】
前記連結部材が、前記ベース部材の前記支持面上において、前記ステージ部材と前記ベース部材とを結ぶ方向において延びるように立設されたガイドポストと、
前記ガイドポストに外挿されており、かつ前記ステージ部材に固定された筒状体とを備え、
前記ステージ部材が前記第１の方向に近接・離間する際に、前記ステージ部材の前記受圧面が前記ベース部材の前記支持面に対して傾斜可能となるように、前記筒状体の内径が前記ガイドポストの外径よりも大きくされている、請求項３に記載のプレス装置。
【請求項５】
前記押圧部材が、かつ複数の貫通孔が設けられている押圧プレートと、前記押圧プレートとともに、前記ベース部材と前記ステージ部材とを結ぶ方向に移動可能となるように、前記押圧プレートに連結された押圧プレート移動部材と、
前記押圧プレート移動部材から前記押圧プレートの貫通孔側に向って延ばされた複数のロッドとを備えており、前記複数のロッドの先端により押圧面が形成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプレス装置。
【請求項６】
前記ステージ部材の前記ステージ面に配置されており、下方に前記突出支持部の先端が位置するように位置決めされており、さらに前記複数のロッドの下方に配置された複数の貫通孔を有する保持部材と、
前記保持部材上に積層されており、前記保持部材の前記複数の貫通孔にそれぞれ対応する位置に電子部品が収納されている複数の貫通孔を有する電子部品振込み治具とをさらに備える、請求項５に記載のプレス装置。
【請求項７】
前記ステージ部材のステージ面上にセラミックグリーンシートまたは複数のセラミックグリーンシートが積層されている積層体を支持する支持プレートが固定されており、該支持プレート上においてセラミックグリーンシートまたはセラミックグリーンシート積層体上に、前記押圧部材の押圧面に保持された第２のセラミックグリーンシートが圧着され、積層される、請求項１〜５のいずれか１項に記載のプレス装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品チップなどを保持部材の貫通孔に挿入したり、複数のセラミックグリーンシートを積層し、圧着するのに用いられるプレス装置に関し、より詳細には、押圧部材により対象物を押圧する際に該対象物を支持する側の構造が改良されたプレス装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミックコンデンサの製造に際して外部電極を形成するために、チップの端面に導電ペーストを塗布する方法が広く用いられている。導電ペーストを塗布した後、導電ペーストを焼き付けることにより、外部電極が形成される。
【０００３】
ところで、上記外部電極は、チップの端面だけでなく、端面に連なる上面、下面及び一対の側面にも至るように形成されているのが普通である。上面、下面及び一対の側面上に位置する外部電極部分は、折り返し部と通称されている。折り返し部の寸法、すなわちチップの端面と、上面、下面及び一対の側面とのなす各端縁から、折り返し部の内側端との間の寸法は、高精度に制御されることが必要である。
【０００４】
他方、セラミック焼結体からなるチップの端面に導電ペーストを塗布するに際しては、チップを端面側から導電ペーストに浸漬し、引き上げている。そのため、上記折り返し部を高精度に形成するには、チップの端面からチップを導電ペーストに浸漬する際の浸漬深さを高精度に制御しなければならない。また、積層セラミックコンデンサなどの電子部品の製造に際しては、量産性を高めるために、多数のチップに一度に導電ペーストを塗布することが求められる。
【０００５】
下記の特許文献１には、積層セラミックコンデンサのチップ端面に導電ペーストを付与する方法の一例が提案されている。ここでは、チップ保持機構において、複数のチップを保持し、チップ保持機構に保持された複数のチップをチップの端面側から導電ペースト付着機構の導電ペーストに浸漬する。しかる後、チップ保持機構に保持された複数のチップを導電ペーストから引き上げ、焼き付けることにより、外部電極が形成されている。
【０００６】
特許文献１では、折り返し部に相当する部分への導電ペースト塗布面積を高精度に制御するために、以下の方法を用いることが記載されている。すなわち、チップが保持される多数の貫通孔が所定ピッチで設けられているプレート部材を用意する。次に、振動や吸着等を利用して各貫通孔内にチップを挿入する。しかる後、多数の貫通孔と等しいピッチで多数のパンチ棒が配置されているパンチ機構を用い、各パンチ棒により、プレート部材の各貫通孔内のチップを押圧する。それによって、チップの端面がプレート部材の貫通孔面から突出されることとなる。この突出量を調整することにより、折り返し部を形成するための領域への導電ペーストの塗布が高精度に行われ得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−１７５０８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の導電ペースト塗布方法を用いた場合、多数のチップに対し、プレート部材からのチップ端面の突出量を揃えることにより、導電ペーストの塗布を高精度に行うことができる。
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の方法において、多数のチップの突出量を均一にするには、プレート部材と、多数のパンチ棒を有するパンチ機構とを高精度に位置決めし、かつ多数のパンチ棒の貫通孔内への挿入量を均一にしなければならない。そうでなければ、複数のチップのプレート部材からの突出量がばらつくこととなる。
【００１０】
ところが、実際には、上記パンチ棒と上記プレート部材とを非常に高精度に位置決めすることは難しかった。プレート部材に保持されているチップによって、パンチ棒に加わる圧力がばらつき、チップの突出量がばらつきがちであった。特に、プレート部材と、パンチ機構の互いに対向し合っている面同士を高精度に平行とすることは実際には難しかった。プレート部材と、パンチ機構の対向し合っている面が僅かでも傾斜していると、チップの突出量がばらつきがちであった。そのため、外部電極折り返し部を高精度に形成することが困難であった。
【００１１】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、プレス機構により、対向し合う２つの面が近接・離間されてプレスが行われるプレス装置であって、上記対向し合う面同士が正確に平行となっていない場合であっても、対向し合う面間に配置されたワークに均一な押圧力を加えることを可能とするプレス装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、他の部材を押圧する押圧面を有する押圧部材と、前記押圧面に対向するように配置されたステージ面と、前記ステージ面とは反対側の面である受圧面とを有するステージ部材と、前記ステージ部材の受圧面側に、ステージ部材を支持するための支持面が設けられているベース部材と、前記ベース部材の前記支持面において、前記ステージ部材側に突出するように設けられており、かつ先端が球面状とされている突出支持部と、前記ベース部材と前記ステージ部材とを結ぶ方向において、前記ステージ部材を近接・離間することを可能とするように、前記ベース部材に対して前記ステージ部材を連結している複数の連結部材とを備え、前記複数の連結部材により前記ステージ部材が支持されている領域内であって、前記ステージ部材の下方に前記突出支持部が配置されている、プレス装置が提供される。
【００１３】
本発明に係るプレス装置のある特定の局面では、前記突出支持部の外側の領域であって、前記複数の連結部材で囲まれた領域内において、前記突出支持部を介して対称となる位置に、前記ベース部材の前記支持面に固定されており、かつ前記ステージ部材の前記受圧面を前記ベース部材から遠ざかる方向に付勢する複数の付勢手段がさらに備えられている。この場合には、複数の付勢手段により、ステージ部材の受圧面がベース部材から遠ざかる方向に付勢されているので、上記先端が球面状の突出支持部に受圧面が接触しているステージ部材をより安定に支持することができる。本発明において、この付勢手段の構造は特に限定されないが、公知のプランジャーを好適に用いることができる。
【００１４】
本発明に係るプレス装置の別の特定の局面では、前記連結部材が、前記ベース部材の前記支持面上において、前記ステージ部材と前記ベース部材とを結ぶ方向において延びるように立設されたガイドポストと、前記ガイドポストに外挿されており、かつ前記ステージ部材に固定された筒状体とを備え、前記ステージ部材が前記第１の方向に近接・離間する際に、前記ステージ部材の前記受圧面が前記ベース部材の前記支持面に対して傾斜可能となるように、前記筒状体の内径が前記ガイドポストの外径よりも大きくされている。この場合には、ステージ部材の受圧面がベース部材の支持面に対して傾斜し得るが、押圧部材の押圧面やステージ部材の受圧面がたとえ傾斜していたとしても、ステージ部材が突出支持部の先端の球面状部分に接触して支持されているため、ステージ部材上の被押圧部材の全領域に均一な圧力を与えてプレスすることができる。
【００１５】
本発明に係るプレス装置のさらに別の特定の局面では、前記押圧部材が、かつ複数の貫通孔が設けられている押圧プレートと、前記押圧プレートとともに、前記ベース部材と前記ステージ部材とを結ぶ方向に移動可能となるように、前記押圧プレートに連結された押圧プレート移動部材と、前記押圧プレート移動部材から前記押圧プレートの貫通孔側に向って延ばされた複数のロッドとが備えられており、前記複数のロッドの先端により押圧面が形成されている。この場合には、押圧プレート移動部材に設けられた貫通孔内を通り、複数のロッドがステージ部材上に延ばされることになるため、たとえ押圧プレートやステージ部材が傾斜したりしても、複数のロッドによりステージ部材上の複数の部分に均一な押圧力を与えることができる。
【００１６】
特に、前記ステージ部材の前記ステージ面に配置されており、下方に前記突出支持部の先端が位置するように位置決めされており、さらに前記複数のロッドの下方に配置された複数の貫通孔を有する保持部材と、前記保持部材上に積層されており、前記保持部材の前記複数の貫通孔にそれぞれ対応する位置に電子部品が収納されている複数の貫通孔を有する電子部品振込み治具とがさらに備えられている。この場合には、上記複数のロッドにより、電子部品振込み治具の複数の貫通孔内に配置されている電子部品に均一な押圧力を与えることができる。従って、各電子部品を保持部材の貫通孔に均一に挿入することができる。よって、保持部材の貫通孔からの電子部品の電子部品振込み治具からの突出量を均一にすることができる。よって、例えば、保持部材に保持された電子部品を導電ペーストに浸漬し引き上げることにより、導電ペーストが塗布される領域のばらつきを小さくすることができる。従って、積層セラミックコンデンサの外部電極形成用の導電ペーストの塗布に本発明のプレス装置を利用した場合、外部電極折り返し部の精度を高めることが可能となる。
【００１７】
本発明に係るさらに別の特定の局面では、前記ステージ部材のステージ面上にセラミックグリーンシートまたは複数のセラミックグリーンシートが積層されている積層体を支持する支持プレートが固定されており、該支持プレート上においてセラミックグリーンシートまたはセラミックグリーンシート積層体上に、前記押圧部材の押圧面に保持された第２のセラミックグリーンシートが圧着され、積層される。この場合には、セラミック積層電子部品のチップを得るためのセラミックグリーンシート積層体の形成に際し、押圧部材上に支持された第２のセラミックグリーンシートを、押圧部材やステージ部材が傾斜していたとしても、先に配置されているセラミックグリーンシートまたはセラミックグリーンシート積層体上に、その全領域にわたり均一な圧力を加えて圧着、積層することが可能となる。よって、密度ばらつきの少ない、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を得ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係るプレス装置によれば、押圧部材の押圧面が、ベース部材上に支持されているステージ部材のステージ面に向って近接・離間されてプレスが行われるが、上記ステージ部材が、ベース部材上の先端が球面状の突出支持部により支持されているため、押圧部材の押圧面が傾斜していたり、ステージ部材のステージ面が傾斜していたとしても、ステージ部材のステージ面上の被押圧部材の全領域にわたり、均一な圧力を加えてプレスすることが可能となる。
【００１９】
従って、例えば積層セラミック電子部品の外部電極を形成するために、前述したチップの端面側から導電ペーストを塗布するに際し、外部電極折り返し部形成領域への導電ペーストの塗布を高精度に行うことができる。従って、折り返し部の精度を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るプレス装置を説明するための模式的正面断面図である。
【図２】第１の実施形態で用意されるプレス装置の一部であって、ベース部材とステージ部材及び電子部品保持部材の関係を示す模式的斜視図である。
【図３】第１の実施形態のプレス装置において、上方の押圧部材の押圧面か傾斜している状態を説明するための模式的正面断面図である。
【図４】（ａ）は、図３に示した状態から続いてプレスが行われる工程を説明するための部分切欠正面断面図であり、（ｂ）は、プレス後の電子部品チップが保持部材の貫通孔に圧入され保持されている状態を示す部分切欠正面断面図である。
【図５】第２の実施形態に係るプレス装置を説明するための正面断面図である。
【図６】第２の実施形態でプレス装置を用いてプレスする工程を説明するための正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２２】
図１は、本発明の一実施形態に係るプレス装置を説明するための模式的正面断面図であり、図２は、第１の実施形態で用意されるプレス装置の一部であって、ベース部材とステージ部材及び電子部品保持部材の関係を示す模式的斜視図である。
【００２３】
プレス装置１は、上方に配置された押圧部材２と、押圧部材２の下方に配置されたステージ部材３と、ステージ部材３を支持するためのベース部材４とを備える。
【００２４】
押圧部材２は、本実施形態では、複数の貫通孔５ａを有する押圧プレート５を有する。押圧プレート５の上面には、複数の連結ロッド６，６が立設されている。連結ロッド６，６の上端は、押圧プレート移動部材７に設けられた貫通孔７ａ，７ａ内に至っている。貫通孔７ａ，７ａ内において、連結ロッド６は、貫通孔７ａ，７ａの延びる方向、すなわち図１では上下方向に移動可能とされている。また、連結ロッド６，６は押圧プレート移動部材７に連結されている。貫通孔７ａ，７ａ内には、連結ロッド６，６を介して押圧プレート５を下方に付勢するバネ８，８が挿入されている。
【００２５】
さらに、押圧プレート移動部材７の下面には、下方に延びる複数のロッド１０が固定されている。ロッド１０の外径は、貫通孔５ａの内径よりも小さくされている。本実施形態では、ロッド１０が貫通孔５ａを通過し得るように、ロッド１０は貫通孔５ａの上方に位置している。
【００２６】
好ましくは、ロッド１０の軸芯は、貫通孔５ａの中心に位置決めされており、その場合には、ロッド１０は貫通孔５ａを無理なく通過し得る。複数のロッド１０の各先端面が本発明の押圧面を規定している。
【００２７】
バネ８により、連結ロッド６，６が下方に付勢されているため、押圧プレート移動部材７を押圧プレート５とともに下方に移動し、押圧プレート５が他の部材としての電子部品振込み治具９の上面に当接し、さらに押圧プレート５が下方に移動しようとした場合、上記バネ８，８が圧縮され、結果として、押圧プレート５の下面５ｂにより、電子部品振込み治具９の上面に圧力が加えられることになる。同時に、バネ８，８が圧縮されると、ロッド１０が押圧プレート５の貫通孔５ａを通過し、ロッド１０の先端が押圧プレート５の下面５ｂを超えて下方に延ばされることになる。
【００２８】
本実施形態では、ロッド１０の先端面により、後述するように、電子部品振込み治具９に保持されている電子部品チップ２２が下方に押圧され、移動されることになる。
【００２９】
押圧部材２の下方には、ベース部材４が配置されている。ベース部材４は、プレス装置１を据えつける床であってもよく、あるいは床上に配置される適宜の部材により構成され得る。
【００３０】
ベース部材４上には、先端が球面すなわち半球状の形状を有する突出支持部１５が設けられている。突出支持部１５の上端１５ａが、ステージ部材３が降下した場合、ステージ部材３のステージ本体１４の下面に点接触されることになる。
【００３１】
上記突出支持部１５は、金属などの硬くかつ寸法精度に優れた材料からなることが望ましい。
【００３２】
ベース部材４の上面４ａ上において、上方に延びるように複数のガイドポスト１２，１２が立設されている。ガイドポスト１２，１２の軸方向すなわち図１の上下方向に沿ってスライド可能にステージ部材３がガイドポスト１２，１２に連結されている。
【００３３】
より具体的には、ステージ部材３は、平板状のステージ本体１４を有する。ステージ本体１４の周囲には、ガイドポスト１２，１２が挿通する貫通孔１４ａ，１４ａが設けられている。ステージ本体１４の貫通孔１４ａ，１４ａと連なるように、貫通孔が設けられている筒状部材１３，１３がステージ本体１４の上面に一体に形成されている。この筒状部材１３，１３及び貫通孔１４ａの内径は、ガイドポスト１２の外径よりも大きくされている。上記ガイドポスト１２，１２と、上記筒状部材１３，１３とにより、ベース部材４に対してステージ部材３を連結する本発明における連結部材が構成されている。
【００３４】
なお、ステージ部材３を、ベース部材４に対して上下方向にスライド可能に連結する構造は、図示の構造に限定されるものではない。
【００３５】
筒状部材１３は、特に設けられずともよく、ステージ本体１４の貫通孔１４ａに、ガイドポスト１２が挿通されるだけで、ステージ部材３とベース部材４との連結部材が構成されていてもよい。あるいは、筒状部材１３は、ステージ本体１４の下面側に一体に設けられてもよい。
【００３６】
上記ステージ部材３及びガイドポスト１２，１２は、ステンレスなどの適宜の金属により形成され得る。他方、前述した押圧部材２を構成している、押圧プレート５、連結ロッド６、押圧プレート移動部材７及びロッド１０についても、剛性に優れ、寸法精度が高いステンレスなどの金属からなることが好ましい。もっとも、金属以外の材料により、これらの部材が形成されていてもよい。
【００３７】
上記ステージ部材３及び押圧部材２は、寸法精度が高い金属よりなることが好ましい。
【００３８】
本実施形態では、上記突出支持部１５の外側の領域において、複数のプランジャー１６，１６が設けられている。プランジャー１６，１６は、ベース部材４の上面に固定されている。プランジャー１６は、筒状体１７と、筒状体１７内から上方に突出されており、図示しない弾撥手段、例えばバネにより上方に付勢された圧接部材１８とを有する。
【００３９】
初期状態では、ステージ部材３のステージ本体１４の下面が、プランジャー１６，１６の圧接部材１８，１８の先端に接触されており、かつ突出支持部１５の上端１５ａにも接触している。
【００４０】
理想的には、図１に示されているように、ステージ本体１４の上面が水平方向に位置しており、上方に配置された押圧部材２の下面５ｂや複数のロッド１０の先端面も水平面内に正確に位置していることが好ましく、そのままの向きを保ってプレスが行われることが望ましい。
【００４１】
本実施形態では、上記ステージ本体１４上に、電子部品保持部材２１が載置されている。電子部品保持部材２１上に、前述した電子部品振込み治具９が積層されている。電子部品振込み治具９は、複数の貫通孔１１を有し、各貫通孔１１内に、電子部品チップ２２が挿入され、収納されている。電子部品チップ２２としては、本実施形態では、積層セラミックコンデンサを構成するためのセラミック焼結体が用いられている。本実施形態では、セラミック焼結体からなる電子部品チップ２２の端面２２ａ側に導電ペーストを塗布するために、プレス装置１を用いて、電子部品保持部材２１の貫通孔２１ａに電子部品チップ２２が挿入され、保持される。
【００４２】
より具体的には、プレス装置１内において、あるいは別の部分において、電子部品チップ２２を、図示のように、振込み治具９の貫通孔１１内に挿入する。この挿入は、パーツフィーダなどの適宜の治具を用いて行い得る。
【００４３】
上記電子部品チップ２２が貫通孔１１内に収納されている状態で、上記振込み治具９を、電子部品保持部材２１上に載置する。保持部材２１は、複数の貫通孔２１ａを有する。貫通孔２１ａは、板状の電子部品保持部材２１の上面から下面に向って延びるように形成されており、各貫通孔２１ａが、上方の貫通孔１１に連通している。
【００４４】
もっとも、貫通孔２１ａの径は、圧入しなければ、電子部品チップ２２が挿入され得ない大きさとされている。
【００４５】
そのために、電子部品保持部材２１の貫通孔２１ａの少なくとも内周面がゴムなどの弾性変形可能な材料で形成されている。本実施形態では、電子部品保持部材２１の全体がゴムからなるが、貫通孔２１ａの内周面に沿ってゴム層が設けられていてもよく、その場合には、電子部品保持部材２１の貫通孔２１ａの周囲以外は、金属等の剛性材料で形成されていてもよい。
【００４６】
上記のように、内周面がゴムなどからなる貫通孔２１ａの径は、電子部品チップ２２を圧入し得る大きさ、すなわち電子部品チップ２２の外径よりも若干小さくされており、従って、上方に位置している貫通孔１１よりも小さくされている。パーツフィーダなどにより電子部品チップ２２を貫通孔１１内に挿入する必要があるため、貫通孔１１の内径は、電子部品チップ２２の外径よりも大きくされている。
【００４７】
なお、ステージ部材３上において、上記電子部品保持部材２１を載置し、その上方に電子部品振込み治具９を載置して貫通孔１１内に電子部品チップ２２収納してもよい。あるいは、電子部品保持部材２１上に電子部品振込み治具９が積層されており、かつ貫通孔１１内で電子部品チップ２２が収納されている構造を別の場所において用意し、上記ステージ部材３上に移動させてもよい。
【００４８】
本実施形態では、上記押圧部材２を図１の矢印で示すように降下させ、ロッド１０の先端面により貫通孔１１内の電子部品チップ２２を押圧することにより、電子部品チップ２２が電子部品保持部材２１の貫通孔２１ａ内に圧入されることになる。この場合、電子部品チップ２２の上方部分が電子部品保持部材２１の上面よりも上方に所定量突出するように、電子部品チップ２２の圧入が行われる。しかる後、電子部品保持部材２１に保持された電子部品チップ２２が、上記突出されている側の端面から図示しない導電ペーストに浸漬され、外部電極形成のための導電ペーストが付与される。
【００４９】
従って、多数の電子部品チップ２２において、上記電子部品保持部材２１の上面からの突出量が均一となるように、各電子部品チップ２２を各貫通孔２１ａ内に圧入する必要がある。
【００５０】
図１に示した状態で、押圧プレートが水平方向に延ばされており、ロッド１０の先端の高さ位置が一定とされており、かつ電子部品振込み治具９の上面が水平面内に正確に位置しており、さらに押圧部材２を垂直方向に正確に駆動することができれば、各電子部品チップ２２の突出量を一定とすることができる。しかしながら、現実的には、様々な要因により、電子部品チップ２２を貫通孔２１ａ内に所望の深さで圧入し、突出量を一定とすることは困難である。このような要因としては、以下の様々な要因が挙げられる。
【００５１】
１）連結部材を構成しているガイドポスト１２の外周面と、筒状部材１３の内周面の間の隙間の存在
２）ベース部材４の上面４ａの水平方向からの僅かな傾斜
３）ステージ部材３におけるステージ本体１４の上面が１）や２）などの理由により傾斜している場合の他、ステージ本体１４自体の肉厚が一定でないこと
４）振込み治具９の肉厚ばらつきや電子部品保持部材２１の上面が傾斜していることにより、振込み治具９の上面９ａが傾斜する。
５）押圧部材２を正確に鉛直方向に降下させることが非常に困難であること。
【００５２】
従って、例えば、図３に示すように、押圧プレート５の下面５ｂや、複数のロッド１０の各先端で規定される面が水平方向から傾斜するようにして、押圧部材２が矢印Ａで示すように下方に降下されることがある。この場合、さらに押圧部材２が下方に移動されると、図４（ａ）に示すように、傾斜している下面５ｂが、下方の振込み治具９の上面に接触し、さらに押圧力が作用する。
【００５３】
ところが、ステージ部材３のステージ本体１４の下面が、上記突出支持部１５及びプランジャー１６，１６の圧接部材１８，１８に接触されて、ステージ本体１４が支持されているため、また、上記筒状部材１３の内周面及び貫通孔１４ａ，１４ａと、ガイドポスト１２の外周面との間に隙間が存在するため、ステージ部材３が図４に示すように傾斜し得る。すなわち、押圧プレート５の下面５ｂが振込み治具９の上面に傾斜方向を維持したまま接触し、その状態で突出支持部１５の先端に接触しているステージ本体１４が傾く。従って、ステージ本体１４の左側部分では、プランジャー１６の圧接部材１８を圧縮するように、矢印Ｂで示す力が働き、他方、右側部分では、ステージ本体１４が矢印Ｃで示すように上方に移動する。そして、プランジャー１６の圧接部材１８の弾撥力により、図示の状態が確実に維持され、押圧面全体において押圧領域がほぼ一定になることになる。
【００５４】
従って、上記押圧部材が傾斜したままプレスが行われたとしても、複数のロッド１０の先端の上記振込み治具９の貫通孔１１内への挿入深度がほぼ一定とされる。従って、ロッド１０の先端により押圧され移動される複数の電子部品チップ２２の電子部品保持部材２１の貫通孔２１ａへの圧入量が揃えられる。その結果、図４（ｂ）に示すように、電子部品チップ２２の電子部品保持部材２１の上面から上方への突出量Ｘがほぼ一定とされる。
【００５５】
よって、本実施形態のプレス装置１を用いることにより、上述した１）〜５）のような様々な要因により、押圧プレート５と振込み治具９の対向面同士をいずれも水平な方向に維持したままプレスを行うことができない場合であっても、複数の電子部品チップの電子部品保持部材２１からの突出量を確実にほぼ一定とすることが可能となる。
【００５６】
図５及び図６は、本発明の第２の実施形態に係るプレス装置を説明するための略図的正面断面図である。第２の実施形態が、第１の実施形態と異なるところは、ステージ部材３のステージ本体１４上に載置されているのが、電子部品保持部材２１及び電子部品振込み治具９ではなく、支持プレート３１及びセラミックグリーンシート積層体３２であり、押圧部材２Ａが、下面が押圧面２ａとされている押圧プレート５を有することにある。この押圧面２ａに次に積層される第２のセラミックグリーンシート３３が圧着されかつ保持される。ステージ部材３及びベース部材４等は第１の実施形態と同様とされている。
【００５７】
従って、本実施形態においても、前述した１）〜４）などの様々な理由により、押圧部材２Ａの押圧面２ａが水平方向を向いたまま正確に下方に移動させることができない場合であっても、また下方のステージ部材３のステージ本体１４の上面が傾斜している場合であっても、確実に第２のセラミックグリーンシート３３をその全領域において均一な圧力でセラミックグリーンシート積層体３２上に圧着し、積層することができる。これをより具体的に説明する。
【００５８】
図６に示すように、第２の実施形態において、上方に位置している押圧部材２Ａが傾斜し、押圧面２ａが水平方向から傾斜したまま下方に移動してきたとする。その場合、第２のセラミックグリーンシート３３の下面が下方のセラミックグリーンシート積層体３２の上面に圧着されると、ステージ本体１４が第１の実施形態の場合と同様に、図示のように傾斜することとなる。すなわち、押圧部材２Ａによる加圧力が、図６において左側部分では、大きく作用するが、この加圧力は、下方のプランジャー１６の圧接部材１８が内蔵されているバネを圧縮することにより吸収される。
【００５９】
他方、右側部分では、上記押圧部材２Ａの傾斜分だけ、上記ステージ本体１４が上方に移動し、プランジャー１６の圧接部材１８の弾撥力により、矢印Ｃ方向の力が作用する。その結果、押圧部材２による加圧力は、セラミックグリーンシート３３の全領域において均一化される。従って、セラミックグリーンシート３３を、セラミックグリーンシート積層体３２の上面に均一に圧着し、積層することができる。
【００６０】
なお、この工程を繰り返すことにより、より多くの枚数のセラミックグリーンシートを積層することにより、より積層数の多いセラミックグリーンシート積層体を得ることができる。従って、第２の実施形態は、セラミック電子部品の製造に際し、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、厚み方向に加圧して得られるセラミック積層体の製造に好適に用いることができる。この場合、最初の工程では、セラミックグリーンシート積層体ではなく、１枚目のセラミックグリーンシートが、上記支持プレート３１上に載置されることになる。
【００６１】
なお、上記支持プレート３１は、セラミックグリーンシート及び複数枚のセラミックグリーンシートを積層して得られるセラミックグリーンシート積層体を支持し、かつ平面性に優れた適宜の材料により形成することができる。このような材料としては、ステンレスなどの寸法精度に優れた金属などを挙げることができるが、セラミックグリーンシート積層体を無理なく離形するためには、離形性に優れた合成樹脂により形成されていてもよい。
【００６２】
なお、上記複数のプランジャー１６，１６は、上記突出支持部１５の球面状先端の上端を中心として対称に位置されていることが好ましい。その場合には、プランジャー１６，１６の圧接部材１８，１８による圧力の吸収及び弾撥力の付与により、押圧部材の押圧面から加わる圧力を圧力が加わる部材の全領域においてより高精度に揃えることが可能となる。
【００６３】
また、本発明のプレス装置は、上述したような複数の電子部品チップの電子部品保持部材２１の貫通孔２１ａからの突出量を一定とするような貫通孔２１ａに圧入する用途や、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、圧着する用途以外の様々な用途に用いることを指摘しておく。
【符号の説明】
【００６４】
１…プレス装置
２…押圧部材
２Ａ…押圧部材
２ａ…押圧面
３…ステージ部材
４…ベース部材
４ａ…上面
５…押圧プレート
５ａ…貫通孔
５ｂ…下面
６…連結ロッド
７…押圧プレート移動部材
７ａ…貫通孔
８…バネ
９…振込み治具
９ａ…上面
１０…ロッド
１１…貫通孔
１２…ガイドポスト
１３…筒状部材
１４…ステージ本体
１５…突出支持部
１５ａ…上端
１６…プランジャー
１７…筒状体
１８…圧接部材
２１…保持部材
２１ａ…貫通孔
２２…電子部品チップ
２２ａ…端面
３１支持プレート
３２…セラミックグリーンシート積層体
３３…セラミックグリーンシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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