(57)【要約】【課題】ウェーハを支持するときに、フィルムの露出部分を少なくする。【解決手段】一面にフィルム（３）が貼付けられているウェーハ２０を支持するウェーハ支持具（３０）は、ウェーハ周りに配置される第一筒部材（３１）と、第一筒部材周りに配置される第二筒部材（３２）とを具備し、フィルムが第一筒部材周りにおいて第一部材側に折曲げられて、第一筒部材と第二筒部材との間に保持され、それにより、ウェーハを支持する。第二筒部材は、半径方向内側に延びて第一筒部材の端部を支持する支持部材（３３ａ）を含んでもよい。また、第一筒部材の外周面および第二筒部材の内周面には互いに係合する係合部（３７、３８）が備えられていてもよい。【選択図】図２
2010147343.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面にフィルムが貼付けられているウェーハを支持するウェーハ支持具において、
前記ウェーハ周りに配置される第一筒部材と、
前記第一筒部材周りに配置される第二筒部材とを具備し、
前記フィルムが前記第一筒部材周りにおいて前記第一部材側に折曲げられて、前記第一筒部材と前記第二筒部材との間に保持され、それにより、ウェーハを支持するウェーハ支持具。
【請求項２】
前記第一筒部材の内径は前記ウェーハの外径よりも大きいようにした請求項１に記載のウェーハ支持具。
【請求項３】
さらに、前記第一筒部材と前記第二筒部材とを固定する固定部を具備する請求項１または２に記載のウェーハ支持具。
【請求項４】
前記第一筒部材の軸線方向断面の少なくとも一部分が第一湾曲部を含んでおり、前記第二筒部材の軸線方向断面は前記第一筒部材の前記第一湾曲部に対応する第二湾曲部を含む請求項１から３のいずれか一項に記載のウェーハ支持具。
【請求項５】
前記第二筒部材は、半径方向内側に延びて前記第一筒部材の端部を支持する支持部材を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のウェーハ支持具。
【請求項６】
前記第一筒部材の外周面および前記第二筒部材の内周面には互いに係合する係合部が備えられている請求項１から３のいずれか一項に記載のウェーハ支持具。
【請求項７】
ウェーハを支持するウェーハ支持方法において、
前記ウェーハの一面にフィルムの粘着面を貼付け、
第一筒部材を前記粘着面とは反対側の非粘着面において前記ウェーハ周りに配置し、
第二筒部材を前記フィルムの前記粘着面において前記第一筒部材周りに配置し、
前記フィルムを前記第一筒部材周りにおいて前記第一筒部材側に折曲げつつ前記第二筒部材を前記第一筒部材に向かって移動させ、
前記フィルムを前記第一筒部材と前記第二筒部材との間に保持し、それにより、ウェーハを支持するウェーハ支持方法。
【請求項８】
ウェーハを支持するウェーハ支持方法において、
前記ウェーハの外径よりも大きい内径を有する第一筒部材の一端にフィルムの非粘着面を貼付け、
前記フィルムの前記非粘着面とは反対側の粘着面において第二筒部材を前記第一筒部材周りに配置し、
前記フィルムを前記第一筒部材周りにおいて前記第一筒部材側に折曲げつつ前記第二筒部材を前記第一筒部材に向かって移動させ、
前記フィルムを前記第一筒部材と前記第二筒部材との間に保持し、
前記ウェーハを前記第一筒部材内において前記フィルムの前記粘着面に貼付け、それにより、前記ウェーハを支持する、ウェーハ支持方法。
【請求項９】
前記第一筒部材の内径は前記ウェーハの外径よりも大きいようにした請求項７または８に記載のウェーハ支持方法。
【請求項１０】
さらに、前記第一筒部材と前記第二筒部材とを固定することを含む、請求項７から９のいずれか一項に記載のウェーハ支持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハを支持するウェーハ支持方法およびそのような方法を実施するウェーハ支持具に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野においてはウェーハが年々大型化する傾向にあり、また、実装密度を高めるためにウェーハの薄膜化が進んでいる。ウェーハを薄膜化するために、半導体ウェーハの裏面を研削するいわゆる裏面研削（バックグラインド）が行われる。
【０００３】
図９は、裏面研削前におけるウェーハの平面図である。図９に示されるように、ウェーハ２０は環状のマウントフレーム３６内において同心に位置決めされる。そして、表面保護フィルム３がウェーハ２０の表面２１に貼付けられ、それにより、ウェーハ２０とマウントフレーム３６とが一体化される（図９においては、ウェーハ２０の裏面２２が示されていることに留意されたい）。これにより、裏面研削後にウェーハの厚さが低下した場合であっても、ウェーハ２０を容易にハンドリングできる。
【０００４】
ところで、裏面研削時に裏面２２が上方を向くようにウェーハ２０を配置すると、ウェーハ２０およびマウントフレーム３６が表面保護フィルム３よりも上方に位置することになる。通常は裏面研削後のウェーハ２０の厚さはマウントフレーム３６の厚さよりも小さいので、裏面研削が進行するにつれて研削砥石がマウントフレーム３６に干渉する可能性がある。
【０００５】
このため、特許文献１においては、マウントフレーム３６の位置がウェーハ２０の裏面よりも低くなるようにウェーハを配置している。この場合には、裏面研削時に研削砥石がマウントフレーム３６に干渉せず、良好な裏面研削が可能である。
【０００６】
また、特許文献２は、両面粘着フィルム（両方の面が粘着性を有する）の一方の面にウェーハ２０を貼付けると共に、他方の面にマウントフレーム３６を貼付けることを開示している。この場合には、裏面研削時に両面粘着フィルムがウェーハ２０よりも下方に位置し、さらにその下方にマウントフレーム３６が位置することになるので、研削砥石がマウントフレーム３６に干渉することはない。
【特許文献１】特許第３３２５６５０号
【特許文献２】特開２００２−２７０５６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１および特許文献２においては、図９に示されるように、一般的なマウントフレーム３６が使用される。図９から分かるように、マウントフレーム３６の内径はウェーハ２０の外径よりもかなり大きく寸法決めされている。言い換えれば、ウェーハ２０とマウントフレーム３６との間に位置する表面保護フィルム３の露出部分の面積もかなり大きい。その結果、後工程であるエキスパンド作用を容易にしている。
【０００８】
このような場合には、ウェーハ２０とマウントフレーム３６とを一体化するために大量の表面保護フィルム３が必要とされる。表面保護フィルム３は最終的には廃棄されるので、経済的観点から表面保護フィルム３の使用量を抑えることが望まれている。
【０００９】
また、表面保護フィルム３の露出部分の面積が大きい場合には、裏面研削時に生じたスラッジが表面保護フィルム３の露出部分に付着する可能性もある。さらに、近年では裏面研削工程の後でウェーハ２０をドライエッチングする場合もあり、そのような場合には表面保護フィルム３から多量のアウトガスが発生することになる。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、フィルムの露出部分を少なくできるウェーハ支持方法およびそのような方法を実施するウェーハ支持具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前述した目的を達成するために１番目の発明によれば、一面にフィルムが貼付けられているウェーハを支持するウェーハ支持具において、前記ウェーハ周りに配置される第一筒部材と、前記第一筒部材周りに配置される第二筒部材とを具備し、前記フィルムが前記第一筒部材周りにおいて前記第一部材側に折曲げられて、前記第一筒部材と前記第二筒部材との間に保持され、それにより、ウェーハを支持するウェーハ支持具が提供される。
２番目の発明によれば、１番目の発明において、前記第一筒部材の内径は前記ウェーハの外径よりも大きいようにした。
【００１２】
すなわち１番目および２番目の発明においては、第一筒部材とウェーハとの間の距離に応じてフィルムの露出部分の面積が定まるので、フィルムの露出部分を少なくすることができる。このため、フィルムの使用量が少なくて済み、裏面研削時に生じるスラッジがフィルムの露出部分に付着することもなく、さらに、エッチング時にフィルムから多量のアウトガスが生じるのを防ぐこともできる。また、フィルムは第一筒部材および第二筒部材の間に保持されるので、両面粘着フィルムを使用する必要もなく、従って、製造コストが増大するのを抑えられる。
【００１３】
３番目の発明によれば、１番目または２番目の発明において、さらに、前記第一筒部材と前記第二筒部材とを固定する固定部を具備する。
すなわち３番目の発明においては、フィルムをより堅固に保持することができる。固定部は、例えば第一筒部材および第二筒部材に形成された貫通孔に挿入されるピン、もしくは第一筒部材の外周面および第二筒部材の内周面にそれぞれ形成された突起部と溝との組合せでありうる。
【００１４】
４番目の発明によれば、１番目から３番目のいずれかの発明において、前記第一筒部材の軸線方向断面の少なくとも一部分が第一湾曲部を含んでおり、前記第二筒部材の軸線方向断面は前記第一筒部材の前記第一湾曲部に対応する第二湾曲部を含む。
すなわち４番目の発明においては、フィルムをより堅固に保持することができる。湾曲部の軸線方向断面はＳ字形状、Ｃ字形状などでありうる。
【００１５】
５番目の発明によれば、１番目から４番目のいずれかの発明において、前記第二筒部材は、半径方向内側に延びて前記第一筒部材の端部を支持する支持部材を含む。
すなわち５番目の発明においては、第一筒部材が抜落ちるのを防止することができる。
【００１６】
６番目の発明によれば、１番目から５番目のいずれかの発明において、前記第一筒部材の外周面および前記第二筒部材の内周面には互いに係合する係合部が備えられている。
すなわち６番目の発明においては、フィルムをより堅固に保持することができる。係合部は、例えば第一筒部材の外周面および第二筒部材の内周面にわたって形成された複数の凹凸部でありうる。あるいは、係合部は、第一筒部材の外周面に設けられた突起と、第二筒部材の内周面に形成された溝との組合せであってもよい。
【００１７】
７番目の発明によれば、ウェーハを支持するウェーハ支持方法において、前記ウェーハの一面にフィルムの粘着面を貼付け、第一筒部材を前記粘着面とは反対側の非粘着面において前記ウェーハ周りに配置し、第二筒部材を前記フィルムの前記粘着面において前記第一筒部材周りに配置し、前記フィルムを前記第一筒部材周りにおいて前記第一筒部材側に折曲げつつ前記第二筒部材を前記第一筒部材に向かって移動させ、前記フィルムを前記第一筒部材と前記第二筒部材との間に保持し、それにより、ウェーハを支持するウェーハ支持方法が提供される。
【００１８】
８番目の発明によれば、ウェーハを支持するウェーハ支持方法において、前記ウェーハの外径よりも大きい内径を有する第一筒部材の一端にフィルムの非粘着面を貼付け、前記フィルムの前記非粘着面とは反対側の粘着面において第二筒部材を前記第一筒部材周りに配置し、前記フィルムを前記第一筒部材周りにおいて前記第一筒部材側に折曲げつつ前記第二筒部材を前記第一筒部材に向かって移動させ、前記フィルムを前記第一筒部材と前記第二筒部材との間に保持し、前記ウェーハを前記第一筒部材内において前記フィルムの前記粘着面に貼付け、それにより、前記ウェーハを支持する、ウェーハ支持方法が提供される。
【００１９】
すなわち７番目および８番目の発明においては、第一筒部材とウェーハとの間の距離に応じてフィルムの露出部分の面積が定まるので、フィルムの露出部分を少なくすることができる。このため、フィルムの使用量が少なくて済み、裏面研削時に生じるスラッジがフィルムの露出部分に付着することもなく、さらに、エッチング時にフィルムから多量のアウトガスが生じるのを防ぐこともできる。また、フィルムは第一筒部材および第二筒部材の間に保持されるので、両面粘着フィルムを使用する必要もなく、従って、製造コストが増大するのを抑えられる。
【００２０】
９番目の発明によれば、７番目または８番目の発明において、前記第一筒部材の内径は前記ウェーハの外径よりも大きいようにした。
すなわち９番目の発明においては、フィルムをより堅固に保持することができる。例えば第一筒部材および第二筒部材の貫通孔に挿入されるピン、もしくは溝と突起部との組合せでありうる。
【００２１】
１０番目の発明によれば、７番目または８番目の発明において、さらに、前記第一筒部材と前記第二筒部材とを固定することを含む。
すなわち１０番目の発明においては、フィルムをより堅固に保持することができる。固定部は、例えば第一筒部材および第二筒部材に形成された貫通孔に挿入されるピン、もしくは第一筒部材の外周面および第二筒部材の内周面にそれぞれ形成された突起部と溝との組合せでありうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同様の部材には同様の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１は、ウェーハ処理装置における処理の流れを示す図である。図１に示されるように、ウェーハ処理装置１００は、ウェーハ支持具３０によってウェーハ２０を支持するウェーハ支持ユニット１１０と、ウェーハ支持具３０により支持されたウェーハ２０の裏面２２を研削する裏面研削ユニット１２０と、裏面研削後のウェーハをエッチングするエッチングユニット１３０とを含んでいる。
【００２３】
ウェーハ支持ユニット１１０にて処理されるウェーハ２０は、その表面２１に回路パターン（図示しない）が既に形成されているものとする。そのようなウェーハ２０はウェーハ支持ユニット１１０においてウェーハ支持具３０と一体化され、次いで裏面研削ユニット１２０においてウェーハ２０の裏面２２が研削される。その後、ウェーハ２０はエッチングユニット１３０にて公知の手法によりエッチングされるものとする。
【００２４】
以下、図２（ａ）から図２（ｅ）を参照して、ウェーハ支持ユニット１１０におけるウェーハ２０の支持工程を説明する。図２（ａ）に示されるように、ウェーハ支持ユニット１１０はテーブル１０を含んでいる。図２（ａ）から分かるように、テーブル１０の中心部には、ウェーハ２０の外形に対応した円形の突出部１２が備えられており、突出部１２の頂面１１にウェーハ２０が載置される。また、突出部１２周りには環状溝部１５が突出部１２と同心に形成されている。図示されるように、この環状溝部１５には、ウェーハ支持具３０の第二筒部材３２（後述する）が挿入されている。
【００２５】
はじめに、ウェーハ２０の表面２１が上方を向くようにウェーハ２０をテーブル１０の頂面１１上に載置する。このときには、ウェーハ２０の裏面２２が頂面１１に接触している。そして、例えば真空吸着作用により、ウェーハ２０をテーブル１０の頂面１１に固定する。
【００２６】
次いで、図２（ａ）に示されるように、貼付ロール５を用いて表面保護フィルム３をウェーハ２０の表面２１に貼付ける。表面保護フィルム３は片面粘着フィルムであり、粘着面３ａと非粘着面３ｂとを備えている。このため、厳密にいえば、ウェーハ２０の表面２１が表面保護フィルム３の粘着面３ａに貼付くことになる。表面保護フィルム３を貼付けると、ウェーハ２０の表面２１に形成された回路パターン（図示しない）が表面保護フィルム３により保護されるようになる。
【００２７】
次いで、図２（ｂ）に示されるように、ウェーハ支持具３０の第一筒部材３１をテーブル１０の上方からウェーハ２０に向かって下降する。第一筒部材３１は金属、例えばステンレスからなる筒体であり、その高さは第一筒部材３１の直径よりも小さい。さらに、第一筒部材３１の内径はウェーハ２０の外径よりもわずかながら大きい。或る実施形態においては、第一筒部材３１の内径はウェーハ２０の外径よりも１０％だけ長い。以降においては、第一筒部材３１および第二筒部材３２をまとめてウェーハ支持具３０と適宜呼ぶ場合があるものとする。
【００２８】
図２（ｃ）に示されるように、第一筒部材３１の下端は表面保護フィルム３の非粘着面３ｂ上にウェーハ２０と同心に載置される。そして、環状溝部１５内の第二筒部材３２を上昇させる。図示される実施形態においては、第二筒部材３２は第一筒部材３１と同様の材料から形成されており、第二筒部材３２の高さおよび厚さは第一筒部材３１と同様である。ただし、高さおよび異なる厚さの第二筒部材３２を用いても良い。
【００２９】
図２（ｃ）などから分かるように、第二筒部材３２の内径は第一筒部材３１の外径よりもわずかながら大きい。第二筒部材３２の内径と第一筒部材３１の外径との間の差は、表面保護フィルム３を把持するのに適した長さであり、表面保護フィルム３の厚さよりも小さいのが好ましい。
【００３０】
第二筒部材３２を上昇させると、第二筒部材３２が第一筒部材３１周りに位置しつつ、第二筒部材３２の上端が表面保護フィルム３の粘着面３ａに付着する。図２（ｄ）から分かるように、第二筒部材３２をさらに上昇させると、表面保護フィルム３は第一筒部材３１に向かって第一筒部材３１周りに折曲げられるようになる。そして、第二筒部材３２の下端が第一筒部材３１の下端と同一平面になるまで第二筒部材３２を上昇させる。これにより、第一筒部材３１と第二筒部材３２とが互いに嵌合し、表面保護フィルム３は第一筒部材３１と第二筒部材３２との間で把持されるようになる（図２（ｅ）を参照されたい）。
【００３１】
その後、図２（ｅ）に示されるように、第一筒部材３１および第二筒部材３２の上端から延びる表面保護フィルム３をカッタ１９により切断する。最終的に、ウェーハ２０の固定作用を解除して、ウェーハ２０を第一筒部材３１および第二筒部材３２と一緒にテーブル１０から取外す。
【００３２】
取外された状態においては、表面保護フィルム３が第一筒部材３１と第二筒部材３２との間で把持されつつ、ウェーハ２０は第一筒部材３１および第二筒部材３２の一端側において表面保護フィルム３に貼付けられている。つまり、ウェーハ２０は表面保護フィルム３を介してウェーハ支持具３０と一体化されることにより支持されている。従って、本発明においては、後の工程、例えば裏面研削工程においてウェーハ２０のハンドリングを容易にすることができる。
【００３３】
また、本発明においては第一筒部材３１とウェーハ２０との間の距離に応じて表面保護フィルム３の露出部分の面積が定まる。従って、表面保護フィルム３の露出部分を少なくでき、その結果、表面保護フィルム３の使用量を低減できる。また、表面保護フィルム３は或る程度の伸縮性を有しているので、表面保護フィルム３を折曲げたとしても表面保護フィルム３の露出部分に皺などが生じることもない。
【００３４】
また、表面保護フィルム３は第一筒部材３１および第二筒部材３２の間に把持されるので、表面保護フィルム３は片面粘着フィルムであれば十分である。つまり、本発明においては、両面粘着性の表面保護フィルム３を用いる必要はなく、従って、製造コストを抑えることも可能である。なお、表面保護フィルム３の粘着面３ａの粘着力が強い場合には、内側に位置する第一筒部材３１を排除してもよい。そのような場合であっても、ウェーハ２０は表面保護フィルム３を介して第二筒部材３２と一体化され、従って、前述したのと同様な効果を得ることができる。
【００３５】
また、図３（ａ）から図３（ｅ）はウェーハ支持ユニットにおけるウェーハの支持工程を説明するための他の図である。これら図面に示されるように、ウェーハ２０をウェーハ支持具３０により支持してもよい。
【００３６】
はじめに、図３（ａ）において、貼付ロール５を用いて表面保護フィルム３の粘着面３ａを第二筒部材３２の一端に貼付ける。次いで、図３（ｂ）に示されるように、第二筒部材３２と同心になるように、第一筒部材３１を表面保護フィルム３の非粘着面３ｂに載置する。その後、図３（ｃ）において、第一筒部材３１および第二筒部材３２の上端から延びる表面保護フィルム３をカッタ１９により切断する。これにより、第二筒部材３２の前記一端側において、表面保護フィルム３の粘着面３ａ全体が露出することになる。
【００３７】
次いで、表面保護フィルム３の粘着面３ａにウェーハ２０を貼付ける。図３（ｄ）に示されるように、気体供給手段４０を用いて表面保護フィルム３の非粘着面３ｂ側から気体を供給して表面保護フィルム３を膨らませる。そして、表面保護フィルム３をウェーハ２０の表面２１に接触させつつウェーハ２０を第一筒部材３１に向かって移動させ、それにより、ウェーハ２０を表面保護フィルム３に貼付ける。これにより、図３（ｅ）に示されるように表面保護フィルム３をウェーハ２０全体に貼付けられるようになる。図３（ａ）〜図３（ｅ）に示される場合であっても、前述したのと同様な効果が得られるのが分かるであろう。
【００３８】
なお、図２（ａ）から図２（ｅ）および図３（ａ）から図３（ｅ）において、第一筒部材３１の降下作用、第二筒部材３２の上昇作用および表面保護フィルム３の切断作用の順番は適宜変更してもよい。そのような場合でも、本発明の範囲に含まれるものとする。
【００３９】
図４（ａ）〜図４（ｃ）は他の実施形態に基づくウェーハ支持具の部分断面図である。図２を参照して説明した実施形態においてはウェーハ支持具３０の第一筒部材３１および第二筒部材３２の高さは互いに等しいが、図４（ａ）に示されるように、第一筒部材３１の高さが第二筒部材３２の高さよりも小さくてもよい。あるいは、第一筒部材３１の高さが第二筒部材３２の高さよりも大きくてもよい。
【００４０】
さらに、図４（ｂ）においては、第一筒部材３１と第二筒部材３２との周面に貫通孔３１ａ、３２ａがそれぞれ形成される。そして、ピン３９をこれら貫通孔３１ａ、３２ａに通して表面保護フィルム３を穿孔する。これにより、表面保護フィルム３をこれら第一筒部材３１と第二筒部材３２との間でより堅固に保持できるのが分かるであろう。また、第一筒部材３１と第二筒部材３２との周面に形成された複数の貫通孔３１ａ、３２ａのそれぞれにピン３９を挿入し、表面保護フィルム３をさらに堅固に保持してもよい。
【００４１】
さらに、図４（ｃ）に示される実施形態においては、第二筒部材３２は、第二筒部材３２の下端から半径方向内側に延びるフランジ３３ａと、フランジ３３ａの内方端部から上方に向かって延びる延長部３３ｂとを含んでいる。この場合には、図４（ｃ）から分かるように、第一筒部材３１の一端が第二筒部材３２と延長部３３ｂとの間に挿入される。図４（ｃ）に示される実施形態においては、フランジ３３ａが存在するために、第一筒部材３１が抜落ちることはない。従って、ウェーハ支持具３０の安定性を高められる。
【００４２】
また、図４（ｃ）から分かるように、延長部３３ｂが半径方向外側に湾曲すると共に、第一筒部材３１の下端が延長部３３ｂに対応して半径方向内側に湾曲してもよい。この場合には、第二筒部材３２を第一筒部材３１に向かって移動させるときに、第二筒部材３２の延長部３３ｂと第一筒部材３１の一端とがスナップ係合する。従って、表面保護フィルム３を第一筒部材３１と第二筒部材３２との間でより堅固に保持できる。
【００４３】
図５（ａ）〜図５（ｃ）は、さらに他の実施形態に基づくウェーハ支持具の部分断面図である。図５（ａ）においては、第一筒部材３１および第二筒部材３２のそれぞれの軸線方向断面が半径方向外側に向かってＣ字形状をなすように湾曲している。さらに、図５（ｂ）に示される実施形態においては、第一筒部材３１の軸線方向断面はＳ字形状であり、第二筒部材３２の軸線方向断面は内側に向かってＣ字形状をなすように湾曲している。
【００４４】
図５（ａ）および図５（ｂ）においては、第二筒部材３２の軸線方向断面は第一筒部材３１の軸線方向断面の少なくとも一部に対応するように湾曲している。このような場合においても、第二筒部材３２を第一筒部材３１に向かって移動させるときに、第二筒部材３２は第一筒部材３１にスナップ係合し、前述したのと同様な効果が得られる。
【００４５】
さらに、図５（ｃ）に示される実施形態においては、第一筒部材３１の軸線方向断面が半径方向内側に向かってＣ字形状をなすように湾曲している。さらに、ゴム製バンド３２’によって、表面保護フィルム３をゴム製バンド３２’と第一筒部材３１の湾曲部との間に挟んでいる。このような場合には、第二筒部材３２を排除でき、従って、比較的簡易な構成で、表面保護フィルム３を堅固に保持できることが分かるであろう。
【００４６】
図６（ａ）は、さらに他の実施形態に基づく第二筒部材の斜視図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示される実施形態に基づくウェーハ支持具の頂面図である。図６（ａ）においては、第二筒部材３２の内周面に略Ｌ字形状の溝３４が形成されている。溝３４は、第二筒部材３２の端面から軸線方向に部分的に延びる軸線方向溝３４ａと、軸線方向溝３４ａに接続していて周方向に部分的に延びる周方向溝３４ｂとを含んでいる。第二筒部材３２の内周面に形成されるこのような溝３４は、周方向において等間隔に少なくとも二つ形成されるのが好ましい（図６（ｂ）においては、二つの溝３４が形成されている）。
【００４７】
これに対し、図６（ｂ）に示されるように、第一筒部材３１の外周面には、溝３４に係合可能な突起部３５が形成されている。図６（ａ）および図６（ｂ）に示される実施形態において、第二筒部材３２を第一筒部材３１に向かって移動させるときに、第一筒部材３１の突起部３５が溝３４の軸線方向溝３４ａに進入する。そして、突起部３５が軸線方向溝３４ａの端部に到達すると、第二筒部材３２を図６（ｂ）の矢印方向に回転し、第一筒部材３１の突起部３５が周方向溝３４ｂに摺動するようになる。
【００４８】
これにより、表面保護フィルム３を第一筒部材３１と第二筒部材３２との間でより堅固に保持できることが分かるであろう。すなわち、第一筒部材３１の突起部３５および第二筒部材３２の溝３４は係合部としての役目を果たす。当然のことながら、第一筒部材３１に溝３４が形成されていて、第二筒部材３２に突起部３５が設けられていても良い。
【００４９】
図７（ａ）はさらに別の実施形態に基づくウェーハ支持具の部分頂面図である。図７（ａ）においては、第一筒部材３１の外周面には複数の凸部３７が周方向に形成されている。さらに、第二筒部材３２の内周面には、凸部３７に対応する複数の凹部３８が周方向に形成されている。これら凸部３７および凹部３８は、それぞれ第一筒部材３１および第二筒部材３２の一部分である。
【００５０】
この場合には、第二筒部材３２を第一筒部材３１に向かって移動させるときに、凹部３８のそれぞれが、表面保護フィルム３を介して凸部３７のそれぞれに係合する。このため、図７（ａ）に示される実施形態においても、表面保護フィルム３をより堅固に保持できることが分かるであろう。
【００５１】
また、図７（ａ）と同様な図である図７（ｂ）に示されるように、第一筒部材３１の外周面および第二筒部材３２の内周面にそれぞれ保護膜３７ａ、３８ａを取付けてもよい。第二筒部材３２を第一筒部材３１に向かって移動させるときに、凸部３７と凹部３８とは直接的に接触せず、従って、凸部３７および凹部３８が摩耗するのを防止できる。その結果、図７（ｂ）に示される実施形態においては、摩耗片が表面保護フィルム３に付着することも防止できる。
【００５２】
ところで、ウェーハ支持ユニット１１０においてウェーハ支持具３０と一体化されたウェーハ２０は裏面研削ユニット１２０に移送される（図１を参照されたい）。図８（ａ）は、裏面研削ユニットにおけるチャックテーブルの断面図である。図８（ａ）に示されるように、チャックテーブル５０は、凹部を備えた枠体５３と、枠体５３の凹部に嵌込まれて支持される吸着パッド５１とを主に含んでいる。吸着パッド５１は多孔質材料、例えば多孔性のアルミナから形成されている。枠体５３は中実材料、例えば緻密なアルミナから形成されている。
【００５３】
また、図８（ａ）に示されるように、吸着パッド５１の下面と枠体５３との間には隙間５５が形成されている。さらに、中心通路５６が枠体５３の中心から隙間５５まで延びている。中心通路５６は真空手段６０に接続されており、真空手段６０が起動すると、吸着パッド５１の上面に真空が適用されるようになる。
【００５４】
さらに、図８（ａ）から分かるように、枠体５３の上面においては環状溝部５９が吸着パッド５１周りに形成されている。この環状溝部５９の幅は、表面保護フィルム３を把持した第一筒部材３１および第二筒部材３２の合計厚さよりも大きい。また、環状溝部５９の深さは第一筒部材３１および第二筒部材３２の高さに概ね等しい。さらに、環状溝部５９の内径は第一筒部材３１の内径よりもわずかながら小さいものとする。
【００５５】
このような構成であるので、図８（ｂ）から分かるように、ウェーハ支持具３０を環状溝部５９に挿入すると、ウェーハ２０は表面保護フィルム３を介して吸着パッド５１に載置されるようになる。そして、真空手段６０を起動すると、真空作用が中心通路５６および吸着パッド５１を通じて表面保護フィルム３に作用し、ウェーハ２０を吸着保持できる。
【００５６】
次いで、研削砥石４１およびチャックテーブル５０を互いに反対方向に回転させつつ研削砥石４１をウェーハ２０に接触させて、ウェーハ２０の裏面２２を研削する。図８（ｂ）から分かるように、本発明においては、ウェーハ支持具３０が環状溝部５９内に挿入されるので、ウェーハ支持具３０自体は常にウェーハ２０の下方に位置することになる。このため、裏面研削によりウェーハ２０の厚さが小さくなった場合であっても、研削砥石４１がウェーハ支持具３０に干渉することはなく、円滑な裏面研削を行うことができる。さらに、本発明においては表面保護フィルム３の露出部分が比較的少なくて済むので、裏面研削時にスラッジが生じたとしても、スラッジがフィルムの露出部分にはほとんど付着しない。
【００５７】
裏面研削工程が終了すると、ウェーハ２０は裏面研削ユニット１２０からエッチングユニット１３０に移送される。そして、エッチングユニット１３０においてはウェーハ２０はウェーハ支持具３０と共にドライプラズマエッチング処理を受ける。ドライプラズマエッチング処理は真空下で行われるので、表面保護フィルム３の露出部分からアウトガスが発生する。
【００５８】
しかしながら、本発明においては、表面保護フィルム３の露出部分が少ないので、アウトガスの発生量を抑えることが可能である。最終的に、エッチングユニット１３０における処理が終了すると、ウェーハ２０はウェーハ処理装置１００からダイシングユニット（図示しない）に移送され、公知の手法でダイシングされ、各チップが表面保護フィルム３からピックアップされるようになる。
【００５９】
このように本発明のウェーハ支持具３０によれば、表面保護フィルム３の露出部分を少なくすることができ、その結果、フィルムの使用量が少なくて済み、裏面研削時に生じるスラッジがフィルムの露出部分に付着することもなく、さらに、エッチング時にフィルムから多量のアウトガスが生じるのを防ぐことも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】ウェーハ処理装置における処理の流れを示す図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）ウェーハ支持ユニットにおけるウェーハの支持工程を説明するための図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）ウェーハ支持ユニットにおけるウェーハの支持工程を説明するための他の図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）他の実施形態に基づくウェーハ支持具の部分断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）さらに他の実施形態に基づくウェーハ支持具の部分断面図である。
【図６】（ａ）さらに他の実施形態に基づく第二筒部材の斜視図である。（ｂ）図６（ａ）に示される実施形態に基づくウェーハ支持具の頂面図である。
【図７】（ａ）さらに別の実施形態に基づくウェーハ支持具の部分頂面図である。（ｂ）図７（ａ）に示される実施形態に基づくウェーハ支持具の他の部分頂面図である。
【図８】（ａ）裏面研削ユニットにおけるチャックテーブルの断面図である。（ｂ）裏面研削時におけるチャックテーブルの断面図である。
【図９】裏面研削前におけるウェーハの平面図である。
【符号の説明】
【００６１】
３    表面保護フィルム
３ａ    粘着面
３ｂ    非粘着面
５    貼付ロール
１０    テーブル
１１    頂面
１２    突出部
１５    環状溝部
１９    カッタ
２０    ウェーハ
２１    表面
２２    裏面
３０    ウェーハ支持具
３１    第一筒部材
３１ａ、３２ａ    貫通孔
３２    第二筒部材
３２’    ゴム製バンド
３３ａ    フランジ（支持部材）
３３ｂ    延長部（支持部材）
３４    溝（係合部）
３４ａ    軸線方向溝
３４ｂ    周方向溝
３５    突起部（係合部）
３６    マウントフレーム
３７    凸部（係合部）
３７ａ、３８ａ    保護膜
３８    凹部（係合部）
３９    ピン（固定部）
４０    気体供給手段
４１    研削砥石
５０    チャックテーブル
５１    吸着パッド
５３    枠体
５５    隙間
５６    中心通路
５９    環状溝部
６０    真空手段
１００    ウェーハ処理装置
１１０    ウェーハ支持ユニット
１２０    裏面研削ユニット
１３０    エッチングユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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