(57)【要約】【課題】ＩＣディバイス（電気部品）を押圧する部分の退避量（回動量）をより、大きくでき、色々なタイプの電気部品に対応できる電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】ＩＣパッケージ１１が収容されるソケット本体１２と、該ソケット本体１２に収容されたＩＣパッケージ１１の端子部１１ｃに電気的に接続されて、配線基板との間を電気的に接続するコンタクトピン１３と、ソケット本体１２に収容されたＩＣパッケージ１１を押さえるラッチ機構１４とを備えたＩＣソケット１０において、ラッチ機構１４は、ソケット本体１２に第１回動軸２１を介して回動自在に配設されたレバー部材２２と、このレバー部材２２に第２回動軸２３を介して回動自在に配設され、ＩＣパッケージ１１を押圧する押圧部材２４とを有し、ソケット本体１２には、「案内部」としての軸部１２ｂが設けられ、押圧部材２４には軸部１２ｂが摺動して「被案内部」としての長孔２４ｃが形成され、レバー部材２２の回動量（θ１）より、押圧部材２４の回動量（θ２）を大きくしたＩＣソケット１０。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設され、該ソケット本体に収容された電気部品の端子と配線基板との間を電気的に接続するコンタクトピンと、前記ソケット本体に収容された前記電気部品を押さえるラッチ機構とを備えた電気部品用ソケットにおいて、
前記ラッチ機構は、前記ソケット本体に第１回動軸を介して回動自在に配設されたレバー部材と、該レバー部材に第２回動軸を介して回動自在に配設され、前記電気部品を押圧する押圧部材とを有し、
前記押圧部材又は前記ソケット本体の一方には、案内部が形成され、他方には該案内部が摺動する被案内部が形成され、
前記レバー部材を回動させることにより、前記押圧部材が回動され、前記レバー部材の回動量より、前記押圧部材の回動量が大きくなるように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記案内部は、前記ソケット本体に形成された軸部であると共に、前記被案内部は、前記軸部が挿入され、前記押圧部材に形成された長孔であり、前記レバー部材の回動時に、前記軸部を前記長孔内を摺動して前記押圧部材が回動するように構成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記長孔内には、内方に向けて突出する移動規制突部が形成され、前記軸部の移動時には、前記移動規制突部を摺動して乗り越えるように構成され、該乗り越え時における摺動抵抗を大きくするようにしたことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記ラッチ機構は、対向して左右に一対形成されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電気部品をソケット本体に収容した状態で、その電気部品を押さえるラッチ機構に改良が加えられた電気部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種のものとしては、例えば特許文献１に記載されたようなものがある。この特許文献１には、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットが記載されている。このＩＣソケットは、ソケット本体にコンタクトピンが配設されると共に、このソケット本体に、ＩＣディバイスを押さえるストッパが配設されている。このストッパは、中間部が軸により、ソケット本体に回動自在に配設されると共に、一端部側にＩＣディバイスを押圧し得る押え部が形成され、他端部側に外力を受ける操作部が形成されている。さらに、その押え部でＩＣディバイスを押圧する方向に、ストッパを付勢するコイルスプリングが配設されている。
【０００３】
このようなＩＣソケットにおいては、ＩＣディバイスをセットする場合、ストッパの操作部をコイルスプリングの付勢力に抗して押し下げることにより、ストッパを所定の方向に回動させ、押え部を上方に変位させて、ＩＣディバイスの収容・取出し軌跡から退避させるように構成されている。
【０００４】
その後、ＩＣディバイスをソケット本体の収容部に収容させた後、操作部への押圧力を解除すると、コイルスプリングの付勢力により、ストッパが前述とは反対方向に回動されて、押え部がＩＣディバイスに当接して、このＩＣディバイスを押さえるようにしている。
【０００５】
このようにＩＣディバイスがストッパにより押さえられることにより、ＩＣディバイスがソケット本体の所定位置に固定され、コンタクトピンとＩＣディバイスの端子とが確実に当接されるようになっている。
【特許文献１】特開平３−９８２７４号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ストッパの回動量をそれ程大きくすることができないため、ＩＣディバイスの周縁よりなるべく内側を押さえようとすると、そのストッパのＩＣディバイスに対する押圧部分の退避量を、より大きくする必要があることから、ＩＣディバイスの内側を押さえるには限度があり、色々なタイプのＩＣディバイスを収容することは難しかった。
【０００７】
そこで、この発明は、ＩＣディバイス（電気部品）を押圧する部分の退避量（回動量）をより大きくでき、色々なタイプの電気部品に対応できる電気部品用ソケットを提供すること課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設され、該ソケット本体に収容された電気部品の端子と配線基板との間を電気的に接続するコンタクトピンと、前記ソケット本体に収容された前記電気部品を押さえるラッチ機構とを備えた電気部品用ソケットにおいて、前記ラッチ機構は、前記ソケット本体に第１回動軸を介して回動自在に配設されたレバー部材と、該レバー部材に第２回動軸を介して回動自在に配設され、前記電気部品を押圧する押圧部材とを有し、前記押圧部材又は前記ソケット本体の一方には、案内部が形成され、他方には該案内部が摺動する被案内部が形成され、前記レバー部材を回動させることにより、前記押圧部材が回動され、前記レバー部材の回動量より、前記押圧部材の回動量が大きくなるように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記案内部は、前記ソケット本体に形成された軸部であると共に、前記被案内部は、前記軸部が挿入され、前記押圧部材に形成された長孔であり、前記レバー部材の回動時に、前記軸部を前記長孔内を摺動して前記押圧部材が回動するように構成されたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記長孔内には、内方に向けて突出する移動規制突部が形成され、前記軸部の移動時には、前記移動規制突部を摺動して乗り越えるように構成され、該乗り越え時における摺動抵抗を大きくするようにしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記ラッチ機構は、対向して左右に一対形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、ラッチ機構は、ソケット本体に第１回動軸を介して回動自在に配設されたレバー部材と、レバー部材に第２回動軸を介して回動自在に配設され、電気部品を押圧する押圧部材とを有し、押圧部材又はソケット本体の一方には、案内部が形成され、他方には案内部が摺動する被案内部が形成され、レバー部材を回動させることにより、押圧部材が回動され、レバー部材の回動量より、押圧部材の回動量が大きくなるように構成されたため、レバー部材の回動量に比べて、電気部品を押圧する押圧部材の退避量を大きくすることができることから、電気部品の周縁の、より内側寄りを押さえることができ、色々なタイプの電気部品に対応させることができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、案内部は、ソケット本体に形成された軸部であると共に、被案内部は、軸部が挿入され、押圧部材に形成された長孔であり、レバー部材の回動時に、軸部を長孔内を摺動して押圧部材が回動するように構成されたため、より簡単な構成で、押圧部材を回動させることができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、長孔内には、内方に向けて突出する移動規制突部が形成され、軸部の移動時には、移動規制突部を摺動して乗り越えるように構成され、乗り越え時における摺動抵抗を大きくするようにしたため、この状態から押圧部材に電気部品側から反力が作用した場合には、移動規制突部と軸部との摺動抵抗が大きくなることから、押圧部材の開きを抑制することができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、ラッチ機構は、対向して左右に一対形成されているため、より少ない数で、バランス良く、電気部品を押さえることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明を実施の形態に基づいて詳細に説明する。
【００１７】
[発明の実施の形態１]
【００１８】
図１乃至図１６には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１９】
まず構成について説明すると、図中符号１０は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１０は、「電気部品」としてのＩＣパッケージ１１を保持することにより、電気導通テスト等の製品検査に使用されるものである。
【００２０】
そのＩＣパッケージ１１は、図１５及び図１６に示すように、半導体等により成形されたパッケージ本体部１１ａと、このパッケージ本体部１１ａの周囲に成形された樹脂部１１ｂとが一体に成形されている。そのパッケージ本体部１１ａは、四角形状を呈し、底面部に所定のピッチで複数の端子部１１ｃが形成されている。また、周囲の樹脂部１１ｂには、このＩＣパッケージ１１を使用するときに、その使用装置に配設するための複数の取付部１１ｄが形成されている。
【００２１】
一方、このＩＣソケット１０は、大略すると、そのＩＣパッケージ１１を収容するソケット本体１２と、このソケット本体１２に設けられてＩＣパッケージ１１の複数の端子１１ａに電気的に接続される複数のコンタクトピン１３と、そのソケット本体１２に収容されたＩＣパッケージ１１を押さえる一対のラッチ機構１４とを有している。
【００２２】
そのソケット本体１２は、図４に示すように、中間基板１５にネジ１６により着脱自在に取り付けられると共に、中央部に棒状の複数のコンタクトピン１３が配設されている。これらのコンタクトピン１３が中間基板１５の電極部に電気的に接続されるようになっている。
【００２３】
このソケット本体１２には、図６に示すように、スプリング１７により、フローティングプレート１８が上方に付勢された状態で、上下動自在に配設され、このフローティングプレート１８上に、ＩＣパッケージ１１が載置されて収容されるようになっている。このフローティングプレート１８には、棒状の複数のコンタクトピン１３が挿入される挿入開口１８ａが形成されると共に、そのフローティングプレート１８は基準ピン１９にて所定の位置に位置決めされて上下動されるようになっている。また、そのコンタクトピン１３は、詳細は省略するが、導電性を有し、伸縮自在となっている。さらに、このソケット本体１２には、図７及び図８に示すように、計２対のポスト部１２ｃが上方に向けて突設され、これら各ポスト部１２ｃには、軸支孔１２ｄ，１２ｅが上下に並んで形成されている。
【００２４】
また、ラッチ機構１４は、図５及び図６等に示すように、操作力（外力）を受けて、ソケット本体１２に対して第１回動軸２１を介して回動自在に配設されたレバー部材２２と、このレバー部材２２に第２回動軸２３を介して回動自在に配設され、ＩＣパッケージ１１を押圧する押圧部材２４とを有している。そして、そのレバー部材２２を操作して回動させると、この動きに連動して押圧部材２４が回動するようになっている。
【００２５】
この時、後述に示すように、レバー部材２２の回動量（θ１）より、押圧部材２４の回動量（θ２）が大きくなるように構成されている。
【００２６】
そのレバー部材２２は、図９乃至図１１に示すように、一端部側に、外部からの操作力を受ける被押圧部２２ａが形成される一方、他端部側に、第１回動軸２１が挿入され、ソケット本体１２に回動自在に支持される第１軸孔２２ｃが形成されると共に、第２回動軸２３が挿入され、押圧部材２４が回動自在に支持される第２軸孔２２ｄが形成されている。その第１回動軸２１は、ソケット本体１２の軸支孔１２ｄに挿入されて支持されている。
【００２７】
さらに、このレバー部材２２には、複数（計６個所）の嵌合孔２２ｂが形成され、「付勢手段」としてのコイルスプリング２５の一端部が嵌合され、このコイルスプリング２５の他端部が図５及び図６に示すように、ソケット本体１２の嵌合孔１２ａに嵌合されることにより、コイルスプリング２５がレバー部材２２とソケット本体１２との間に介在されて、レバー部材２２が図５及び図６中時計回りに回動されるように付勢されている。
【００２８】
さらにまた、押圧部材２４は、図１２乃至図１４に示すように、第２回動軸２３が挿入される第２軸孔２４ａが形成され、先端部側に、前記ＩＣパッケージ１１のパッケージ本体１１ａの周縁部に当接して押さえる押圧突部２４ｂが形成されている。
【００２９】
また、その押圧部材２４には、第２軸孔２４ａの近傍に、「被案内部」としての長孔２４ｃが形成されている。この長孔２４ｃに、ソケット本体１２の軸支孔１２ｅに支持された「案内部」としての軸部１２ｂが挿入されて案内されるようになっている。レバー部材２２の回動時に、その軸部１２ｂが長孔２４ｃ内を摺動して押圧部材２４が回動されるように構成されている。
【００３０】
次に、作用について説明する。
【００３１】
まず、ラッチ機構１４を開く場合について説明する。図２及び図５に示す状態から、レバー部材２２を、コイルスプリング２５の付勢力に抗して下方に押し下げる。すると、このレバー部材２２は、図２及び図５中、第１回動軸２１を中心に反時計回りに回動し、第２回動軸２３は、その第１回動軸２１を中心に反時計回りに回動して行く。この回動時には、ソケット本体１２に固定された軸部１２ｂに対して、押圧部材２４の長孔２４ｃの内周壁が摺動しながら相対移動する。
【００３２】
その結果、レバー部材２２の回動量（θ１）より、押圧部材２４の回動量（θ２）が大きくなる。
【００３３】
そのため、押圧部材２４は、閉状態では、図５に示すように、略水平状態となり、開状態では、図６に示すように、略鉛直方向に起立した状態となり、押圧部材２４を最大限、ここでは略９０°（回動量θ２）開くことができる。これにより、押圧部材２４を収容及び取出し軌跡から退避させることができる。これに対して、レバー部材２２は、略３０°（回動量θ１）しか回動していない。
【００３４】
してみれば、レバー部材２２の回動量（θ１）に比べて、押圧部材２４を大きく開くことができるため、ＩＣパッケージ１１の収容及び取出しを容易に行うことができる。すなわち、ここでは、ＩＣパッケージ１１は、パッケージ本体１１ａの周囲に樹脂部１１ｂが形成されているため、ラッチ機構１４の押圧部材２４で、ＩＣパッケージ１１を押圧する場合、このパッケージ本体１１ａの電極部をコンタクトピン１３に確実に接触させるようにするには、押圧部材２４の押圧突部２４ｂにて、樹脂部１１ｂの内側のパッケージ本体１１ａ（ＩＣパッケージ１１の中央寄り）を押圧する必要がある。
【００３５】
従って、ＩＣパッケージ１１をソケット本体１２に対して収容及び取出しを容易に行うことができるようにするには、押圧部材２４をなるべく大きく開く必要がある。一方、レバー部材２２の回動量（θ１）を大きくするには、構造上等の理由から限度がある。そのため、この発明のように、レバー部材２２の回動量（θ１）より、押圧部材２４の回動量（θ２）を大きくすることで、レバー部材２２の回動量（θ１）をそれ程大きくする必要がなく、押圧部材２４の回動量（θ２）を大きくすることで、開き量を従来より大きくすることができ、この実施の形態のようにパッケージ本体１１ａの周囲が樹脂部１１ｂで覆われたＩＣパッケージ１１であっても、ＩＣパッケージ１１を容易に収容及び取出しができると共に、パッケージ本体１１ａを確実に押圧できて、パッケージ本体１１ａの電極とコンタクトピン１３との接圧を確保することができる。
【００３６】
また、一つのレバー部材２２を計６個のコイルスプリング２５で付勢するようにしているため、付勢力を確保することができる。
【００３７】
[発明の実施の形態２]
【００３８】
図１７には、本発明の実施の形態２を示す。
【００３９】
この実施の形態２は、「被案内部」である長孔２４ｃの形状が実施の形態１と相違している。
【００４０】
すなわち、長孔２４ｃ内には、図７に示すように、内周縁部から内方に向けて突出する移動規制突部２４ｄが形成され、軸部１２ｂの移動時には、移動規制突部２４ｄを摺動して乗り越えるように構成され、この乗り越え時における摺動抵抗を大きくするように構成されている。
【００４１】
このようにすれば、押圧部材２４を閉じた状態で、コイルスプリング２５の付勢力がレバー部材２２に作用して、押圧部材２４を介してパッケージ本体１１ａを押圧するようにしている。この場合には、押圧部材２４の閉状態で、長孔２４ｃの一端部に軸部１２ｂが挿入されているため、この状態から押圧部材２４にＩＣパッケージ１１側から反力が作用した場合には、移動規制突部２４ｄと軸部１２ｂとの摺動抵抗が大きくなることから、押圧部材２４の開きを抑えることができる。
【００４２】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４３】
なお、上記実施の形態では、押圧部材２４に「被案内部」である長孔２４ｃが形成され、又、ソケット本体１２に「案内部」である軸部１２が形成されているが、これに限らず、その逆に、押圧部材に軸部を、ソケット本体に長孔を形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿いラッチ機構を閉じた状態の断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿いラッチ機構を開いた状態の断面図である。
【図４】同実施の形態１に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態１に係る要部を示すラッチ機構を閉じた状態の断面図である。
【図６】同実施の形態１に係る要部を示すラッチ機構を開いた状態の断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るソケット本体の平面図である。
【図８】同実施の形態１に係るソケット本体の断面図である。
【図９】同実施の形態１に係るラッチ機構のレバー部材を示す裏面図である。
【図１０】同実施の形態１に係るレバー部材の断面図である。
【図１１】同実施の形態１に係るレバー部材の側面図である。
【図１２】同実施の形態１に係るラッチ機構の押圧部材を示す平面図である。
【図１３】同実施の形態１に係る押圧部材の断面図である。
【図１４】同実施の形態１に係る押圧部材の側面図である。
【図１５】同実施の形態１に係るＩＣパッケージの平面図である。
【図１６】同実施の形態１に係るＩＣパッケージの正面図である。
【図１７】この発明の実施の形態２に係る押圧部材の側面図である。
【符号の説明】
【００４５】
10  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
11  ＩＣパッケージ（電気部品）
11a パッケージ本体部
11b 樹脂部
11c 端子部
12  ソケット本体
12a 嵌合孔
12b 軸部（案内部）  
13  コンタクトピン
14  ラッチ機構
21  第１回動軸
22  レバー部材
23  第２回動軸
24  押圧部材
24c 長孔（被案内部）
24d 移動規制突部
25  コイルスプリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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