(57)【要約】【課題】矯正力を解除する際にボールの移動を抑えることができる基板矯正装置を提供すること。【解決手段】ボールが搭載される基板の反りを矯正する基板矯正装置９は、基板Ｐ１を支持部としての外枠支持部３２、内枠支持部３３、島状支持部３４に対して当接するように吸引することで、基板Ｐ１に対して反りを矯正する矯正力を作用させる複数の吸引保持部３０を有し、基板Ｐ１を複数の吸引保持部３０により複数の部分において矯正することとする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボールが搭載される基板の反りを矯正する基板矯正装置において、
上記基板を支持部に対して当接するように吸引することで、上記基板に対して反りを矯正する矯正力を作用させる複数の吸引保持部を有し、
上記基板を上記複数の吸引保持部により複数の部分において矯正する、
ことを特徴とする基板矯正装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板矯正装置において、
前記複数の吸引保持部の矯正力の解除は、それぞれ個別に行われる、
ことを特徴とする基板矯正装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板矯正装置において、前記複数の各吸引保持部には、内周側と外周側に複数の吸引保持部を有する、
ことを特徴とする基板矯正装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の基板矯正装置において、
前記複数の吸引保持部は、基板面の８割以上の面積を吸引保持する、
ことを特徴とする基板矯正装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の基板矯正装置において、前記基板は、複数の樹脂モールド部を有し、前記複数の吸引保持部は、上記複数の樹脂モールド部をそれぞれ吸引保持する、
ことを特徴とする基板矯正装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板矯正装置において、前記吸引保持部は、樹脂モールド部面積の８割以上の面積を吸引保持する、
ことを特徴とする基板矯正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板矯正装置に関するものであり、特に、ボール搭載装置に備えられる基板の反りを矯正するのに適した基板矯正装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
導電性を有する複数個のボールを基板上に搭載することができる、いわゆるボール搭載装置を用いて基板上にボールを搭載する際に、基板の所定位置（例えば、電極位置等）にボールを搭載することができるように、例えば、特許文献１，２等に開示されるような基板矯正装置を用いて、基板の反りが強制的に矯正させられる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２５０８３２号公報
【特許文献２】特開２００２−１９８３８０号公報
【０００４】
しかしながら、基板が大判になるにつれて、基板の反り量も多くなり、基板矯正装置で反りを矯正した状態でボールを搭載しても、矯正力を解除する際に、基板が元の反り状態に復元する際の勢いで、折角搭載されたボールが移動してしまい、基板の所定位置からずれてしまうという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明は、矯正力を解除する際にボールの移動を抑えることができる基板矯正装置を提供することを目的とする。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するため、ボールが搭載される基板の反りを矯正する基板矯正装置において、基板を支持部に対して当接するように吸引することで、基板に対して反りを矯正する矯正力を作用させる複数の吸引保持部を有し、基板を複数の吸引保持部により複数の部分において矯正することとする。
【０００７】
上述の発明に加えて、基板矯正装置は、複数の吸引保持部の矯正力の解除は、それぞれ個別に行われることとするのが好ましい。
【０００８】
上述の発明に加えて、基板矯正装置は、複数の各吸引保持部には、内周側と外周側に複数の吸引保持部を有することとするのが好ましい。
【０００９】
上述の発明に加えて、基板矯正装置は、複数の吸引保持部は、基板面の８割以上の面積を吸引保持することとするのが好ましい。
【００１０】
上述の発明に加えて、基板矯正装置は、基板は、複数の樹脂モールド部を有し、複数の吸引保持部は、複数の樹脂モールド部をそれぞれ吸引保持することとするのが好ましい。
【００１１】
上述の発明に加えて、基板矯正装置は、吸引保持部は、樹脂モールド部面積の８割以上の面積を吸引保持することとするのが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（第１の実施の形態）
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための第１の実施の形態について説明する。
【００１３】
（ボール搭載装置の全体構成）
図１を参照しながら、ボール搭載装置１の全体的な概略構成について説明する。図１は、ボール搭載装置１の構成要素の配置を示す平面配置図であり、各構成要素についてはブロックで示されている。図１に示されるＸ軸方向を左右方向、Ｙ軸方向を前後方向、Ｚ軸方向を上下方向として、以下の説明を行う。図１において紙面の表面側が上方とし、裏面側を下方とする。
【００１４】
ボール搭載装置１は、ローダ２、基板搬送装置３、転写装置４、ボール吸着搭載装置５、ボール搭載検査装置６、アンローダ７等を備える。ボール搭載装置１では、先ず、ローダ２により基板Ｐ１が基板搬送装置３の基板搭載部８（図２参照）に搭載される。ローダ２には、基板Ｐ１が収容される図示を省略するマガジンが備えられ、このマガジンから基板Ｐ１を取り出し、基板搬送装置３に搭載する。基板搬送装置３には、後述する基板矯正装置９が備えられていて、基板搬送装置３に搭載された基板Ｐ１の反りを矯正することができる。基板搬送装置３には、図示を省略するＸＹＺθ移動機構が備えられ、このＸＹＺθ移動機構により基板矯正装置９と基板Ｐ１は共に、左右（Ｘ軸）方向、前後（Ｙ軸）方向、上下（Ｚ軸）方向の任意の位置に移動することができ、さらにＺ軸の周り（θ）方向への回転を行うことができる。基板搬送装置３は、基板Ｐ１および基板矯正装置９を、転写装置４、ボール吸着搭載装置５、ボール搭載検査装置６へと搬送する。
【００１５】
転写装置４は、転写ピンを有する転写ヘッド１０と、転写ユニット１１と、クリーニングユニット１２等を備える。転写装置４においては、基板Ｐ１の電極位置にフラックスの塗布が行われる。転写ヘッド１０は、Ｙ軸スライダ１３により前後方向Ｙに自由に移動でき、転写ヘッド１０と基板搬送装置３に搭載された基板Ｐ１とは、Ｙ軸スライダ１３と、基板矯正装置９に備えられるＸＹＺθ移動機構とにより相対的な位置合わせが行えるように構成されている。
【００１６】
転写ユニット１１において、転写ヘッド１０へのフラックスの付着が行われる。転写ヘッド１０へのフラックスの付着は、図示を省略するフラックステーブル上に蓄えられるフラックスに転写ヘッド１０に設けられる転写ピンを接触させることにより行われる。なお、転写ヘッド１０へのフラックスの付着に先立ち、スキージ１４によりフラックステーブルに蓄えられるフラックスの表面が均される。これにより、転写ヘッド１０（転写ピン）にフラックスを均一に付着させることができる。フラックスが付着された転写ヘッド１０は、基板Ｐ１上に移動し、付着されているフラックスを基板Ｐ１の電極上に転写（塗布）する。基板Ｐ１にフラックスの塗布を行った転写ヘッド１０は、クリーニングユニット１２において付着しているフラックスの除去が行われる。なお、転写装置４にはＣＣＤカメラ１５が備えられ、ＣＣＤカメラ１５により得られる画像に基づいて転写ヘッド１０と基板Ｐ１との位置合わせを行うことができるように構成されている。
【００１７】
ボール吸着搭載装置５は、ボール吸着ヘッド１６と、ボール供給ユニット１７等を備える。ボール吸着ヘッド１６は、Ｘ軸スライダ１８とＹ軸スライダ１３により水平面内を自由に移動できるようになっている。また、図示を省略するＺ軸駆動装置とθ方向駆動装置を有し、上下移動と回転ができるように構成されている。ボール供給ユニット１７は、ボール振動容器１９と、このボール振動容器１９を振動させボール振動容器１９内のボールを跳躍させる振動装置２０と、パーツフィーダ２１と、ボール量検出センサ２２等を備える。
【００１８】
ボール供給ユニット１７においては、ボール吸着ヘッド１６をボール振動容器１９の上方に位置され、ボール振動容器１９内で跳躍するボールをボール吸着ヘッド１６に対して吸着させる。ボール吸着ヘッド１６には図示を省略する多数の小孔部が形成されていて、同じく図示を省略するポンプにより小孔部内が負圧とされ、小孔部にボールが吸着されるように構成されている。そして、ボール吸着搭載装置５においては、ボール搭載位置２３において、ボール吸着ヘッド１６に吸着されているボールが、基板Ｐ１上の所定の位置（例えば、電極位置等）に搭載される。
【００１９】
ところで、基板Ｐ１へのフラックスの塗布やボールを搭載する際に、基板Ｐ１が反っていると（湾曲していると）、フラックスの塗布やボールの搭載を所定位置（例えば、電極位置等）に行えないという問題が発生する。しかしながら、基板Ｐ１は上述したように、基板矯正装置９により反りが矯正されている。そのため、所定位置に、フラックスの塗布やボールの搭載を行うことができる。
【００２０】
ボールの搭載が行われた基板Ｐ１は、基板矯正装置９による矯正を解除された状態で、ボール搭載検査装置２４に搬送され、基板Ｐ１のすべての所定位置にボールが搭載されているかどうかを検査される。そして、この検査の後、基板Ｐ１はアンローダ７へと送られ、更にリフロー炉へ送られる。
【００２１】
なお、本実施の形態におけるボール搭載装置１では、例えば、直径２００μｍのボールが取り扱われる。また、ボールとしては、例えば、半田ボールや金ボール、銀ボール、銅ボール、ニッケルボール等の導電性を有する金属製の微小ボールである。ボールの直径は、２００μｍの他、５０μｍから５００μｍのものを対象とすることもできる。また、ボールは、上述の金属製のものの他に、例えば、プラスチックやガラス、石英等の絶縁部材からなる絶縁ボールの表面に、半田や金、銀、銅等の導電性材料をコーティングしたものであっても良い。
【００２２】
（基板矯正装置９の構成）
次に、上述した基板矯正装置９について、図２から図４を参照しながら説明する。図２は、基板矯正装置９の構成を概略的に示すもので、図１に示すボール搭載装置１のＸＹＺθ移動機構（図示省略）に取り付けられ、ＸＹＺθ移動機構によりＸＹＺ方向への移動とθ方向への回転が可能な構成となっている。なお、図２は、基板矯正装置９を右方から見たときの構成を示している。
【００２３】
基板矯正装置９は、基板Ｐ１を吸引保持する吸引治具２５と、吸引治具２５を支持する吸引治具支持部２６と、吸引治具支持部２６を上下に昇降させる昇降装置２７等を備える。昇降装置２７は、油圧あるいは空気圧により駆動されるシリンダ装置であり、ガイド部２８に沿って吸引治具支持部２６を上下方向に移動することができる。ガイド部２８は、吸引治具支持部２６を前後方向および左右方向の４か所においてガイドするように設けられている。
【００２４】
（吸引治具２５の構成）
図３は、吸引治具２５を斜め上方から見た図である。吸引治具２５は、平面視において長方形を呈し、長手方向が左右方向に沿う向きで吸引治具支持部２６の上面に取り付けられている。吸引治具２５は、ベース部２９と、ベース部２９上に設けられ、それぞれ同一の構成となっている４つの吸引保持部３０，３０，３０，３０とを有し、一枚の基板Ｐ１を４つの吸引保持部３０，３０，３０，３０により４か所で吸引保持する構成になっている。図４に示すように、各吸引保持部３０は、シール部３１と、外枠支持部３２と、内枠支持部３３と、複数の島状支持部３４と、複数の吸引孔３５等を有する。図４は、１つの吸引保持部３０を上方から見た平面図である。
【００２５】
シール部３１は、例えば、フッ素ゴムスポンジ等の気密性を有すると共に弾性を有する材質形から形成され、平面視において、正方形の枠状を呈している。シール部３１の上面３１Ａは、平坦面に形成されている。
【００２６】
シール部３１の内周には、外枠支持部３２が配置されている。外枠支持部３２は、シール部３１の内周の側面に添うように形成され、シール部３１と同様に、平面視において、正方形の枠状を呈している。外枠支持部３２の上面３２Ａは、シール部３１の上面３１Ａよりも若干低い位置に形成されている。例えば、外枠支持部３２の上面３２Ａのベース部２９からの高さは、シール部３１の上面３１Ａのベース部２９からの高さの３分の２程度に設定されている。
【００２７】
また、上面３２Ａは、シール部３１の上面３１Ａと同様に平坦面に形成されている。内枠支持部３３は、外枠支持部３２の内側に形成され、外枠支持部３２と同様に、正方形の枠状を呈している。内枠支持部３３の上面３３Ａは、外枠支持部３２の上面３２Ａと同様に平坦面に形成されている。外枠支持部３２および内枠支持部３３は、中心ＣＰが同一位置となるように配置されている。
【００２８】
外枠支持部３２と内枠支持部３３との間、および内枠支持部３３の内側には島状支持部３４が複数設けられている。外枠支持部３２と内枠支持部３３との間に設けられる島状支持部３４は、外枠支持部３２と内枠支持部３３との中間位置に、内枠支持部３３の周囲に等間隔で配置されている。また、本実施の形態では、外枠支持部３２と内枠支持部３３との間に設けられる島状支持部３４については、外枠支持部３２のコーナー部の内側と内枠支持部３３のコーナー部の外側の間となる４か所と、外枠支持部３２の辺部と内枠支持部３３の辺部の間となる４か所の合計８か所に設けられている。内枠支持部３３の内側に設けられる島状支持部３４は、中心ＣＰと内枠支持部３３のコーナー部の間の４か所に設けられている。各島状支持部３４の上面３４Ａは、外枠支持部３２の上面３２Ａおよび内枠支持部３３の上面３３Ａと同様に平坦面に形成されている。したがって、外枠支持部３２の上面３２Ａ、内枠支持部３３の上面３３Ａおよび各島状支持部３４の上面３４Ａは、ベース部２９の上面からの高さが同一となっている。
【００２９】
すなわち、上面３２Ａ、上面３３Ａおよび上面３４Ａは同一の平面上に位置していることになる。なお、上面３２Ａ、上面３３Ａおよび上面３４Ａの高さは、各吸引保持部３０間においても、同一での高さとなっている。また、シール部３１の上面３１Ａの高さについても、各吸引保持部３０間で同一の高さとなっている。
【００３０】
外枠支持部３２と内枠支持部３３との間、および内枠支持部３３の内側には吸引孔３５が複数設けられている。外枠支持部３２と内枠支持部３３との間に設けられる吸引孔３５は、外枠支持部３２と内枠支持部３３との間に設けられる島状支持部３４と外枠支持部３２との間に、外枠支持部３２の内側（中心ＣＰ側）に沿って配置されている。また、外枠支持部３２と内枠支持部３３との間に設けられる吸引孔３５は、等間隔で外枠支持部３２の内側に沿って配置されている。そして、内枠支持部３３の内側に設けられる吸引孔３５については、中心ＣＰの位置に設けられている。
【００３１】
上述のベース部２９、各外枠支持部３２、各内枠支持部３３および各島状支持部３４は、基板Ｐ１の矯正を行うにあたり十分な剛性が確保できるように、硬質ウレタン等の硬質の樹脂あるいはアルミ、鋼材等の金属を用いて、一体に形成されている。シール部３１は、シール部３１の内周面に外枠支持部３２の外周面が接触するように、外枠支持部３２の外側に嵌め込まれている。シール部３１は、ベース部２９との当接部において接着剤によりベース部２９に対して接着固定されている。シール部３１と外枠支持部３２との間は、接着されていない。また、各吸引孔３５は、吸引治具支持部２６内に設けられるパイプ３６（図５参照）を介して、図示を省略する真空ポンプに接続されている。
【００３２】
（吸引治具支持部２６の構成）
吸引治具支持部２６は、昇降装置２７のロッド部３７に連結されている。吸引治具支持部２６は、上面に吸引治具２５が全面で支持される支持面３８を有し、吸引治具２５は、この支持面３８に載置されている。本実施の形態では、吸引治具支持部２６は、略直方体を呈し、支持面３８は、吸引治具２５が全面で当接することができる大きさの長方形を呈している。また、吸引治具支持部２６は剛性の高いアルミや鋼材等により形成されるブロック体あるいは筐体として構成されている。吸引治具支持部２６の剛性を高くすることで、支持面３８に載置されている吸引治具２５に対して外力が作用した場合でも、吸引治具２５に撓みが発生することを抑えることができるように構成されている。なお、吸引治具支持部２６内には、上述したように、吸引治具２５に形成されている各吸引孔３５を図示を省略する真空ポンプに接続される空気流路であるパイプ３６が備えられている。
【００３３】
（基板矯正装置９の矯正動作）
次に、上述のように構成される基板矯正装置９による基板Ｐ１の矯正動作について説明する。
【００３４】
図２に示すように、ローダ２により基板搬送装置３の基板搭載部８に基板Ｐ１を搭載する。図５は、基板搭載部８に基板Ｐ１が搭載されたときの、吸引治具２５と基板Ｐ１の部分について、上下方向に沿う面における断面の構成を概略的に示すものである。吸引治具２５については、図３に示す切断線Ａ−Ａにおける断面図として示されている。図５の（Ａ）は、基板Ｐ１の矯正を行う前の状態を示し、図５の（Ｂ）は、基板Ｐ１を吸引治具２５に対して矯正している状態を示している。
【００３５】
ローダ２により基板Ｐ１を基板搭載部８に搭載した後、基板矯正装置９の昇降装置２７を動作し吸引治具支持部２６を上昇させ、図５の（Ａ）に示すように、基板Ｐ１の底面Ｐ１Ｂに、吸引保持部３０のシール部３１の上面３１Ａを当接させる。図６に示すように、基板Ｐ１に対して、吸引治具２５は、４ヵ所の当接位置Ｐ１Ｔにおいて各吸引保持部３０のシール部３１が当接させられる。図５の（Ａ）に示すように、シール部３１の上面３１Ａは、外枠支持部３２の上面３２Ａ、内枠支持部３３の上面３３Ａおよび島状支持部３４の上面３４Ａよりも高い位置に位置している。そのため、吸引治具支持部２６を上昇させると、外枠支持部３２の上面３２Ａ、内枠支持部３３の上面３３Ａおよび島状支持部３４の上面３４Ａが基板Ｐ１の底面Ｐ１Ｂに当接する前に、吸引保持部３０のシール部３１の上面３１Ａが基板Ｐ１の底面Ｐ１Ｂに当接する。
【００３６】
そして、シール部３１の上面３１Ａを基板Ｐ１の底面Ｐ１Ｂに当接させた状態で、真空ポンプ（図示省略）を動作し、吸引孔３５に負圧を発生させ、基板Ｐ１を吸引保持部３０の側（下側）に吸引する。吸引保持部３０のシール部３１は、弾性を有するフッ素ゴムスポンジであるため、基板Ｐ１に対する吸引が開始されると、吸引保持部３０のシール部３１は基板Ｐ１の底面Ｐ１Ｂに密着し、基板Ｐ１と吸引保持部３０との間が負圧となり、基板Ｐ１は、吸引保持部３０に対して吸引された状態で保持される。
【００３７】
上述したようにシール部３１はフッ素ゴムスポンジにて形成され、弾性を有している。したがって、吸引孔３５が負圧とされ、基板Ｐ１が吸引保持部３０の側に吸引されると、基板Ｐ１は下方に移動し、基板Ｐ１の底面Ｐ１Ｂは、外枠支持部３２の上面３２Ａ、内枠支持部３３の上面３３Ａおよび島状支持部３４の上面３４Ａに当接し、基板Ｐ１は、外枠支持部３２、内枠支持部３３および島状支持部３４に支持される状態となる。つまり、基板Ｐ１は、吸引孔３５の負圧により下方に吸引され、図５の（Ｂ）に示すように、外枠支持部３２、内枠支持部３３および島状支持部３４に押圧された状態で支持され、上面３２Ａ、上面３３Ａおよび上面３３Ａを含む面に沿うよう矯正させられる。
【００３８】
なお、各吸引保持部３０の外枠支持部３２および内枠支持部３３は、平面視において正方形の枠体を呈し、上面３２Ａおよび上面３３Ａは連続している。したがって、基板Ｐ１を、外枠支持部３２の上面３２Ａおよび内枠支持部３３の上面３３Ａに対して全周に亘って均等な押圧力で当接させることができる。そのため、各吸引保持部３０は、各吸引保持部３０が基板Ｐ１を吸引保持する部分の反りの矯正の精度を向上させることができる。
【００３９】
外枠支持部３２と内枠支持部３３の間には吸引孔３５が等間隔で配置されている。したがって、外枠支持部３２と内枠支持部３３に対して、基板Ｐ１を均等な押圧力で支持することができる。また、外枠支持部３２のコーナー部の内側に吸引孔３５が設けられている。したがって、外枠支持部３２のコーナー部についても基板Ｐ１を確実に矯正できる。内枠支持部３３の内側に設けられる吸引孔３５は、中心ＣＰの位置に設けられている。したがって、内枠支持部３３に対して、基板Ｐ１を均等な押圧力で支持することができる。また、各吸引保持部３０に設けられる吸引孔３５の数は、内枠支持部３３の内側に設けられる吸引孔３５の数よりも、シール部３１に近い側となる外枠支持部３２と内枠支持部３３の間に設けられる吸引孔３５の数を多く設定している。これにより、基板Ｐ１をシール部３１の弾性力に抗して確実に下方に変位させることができ、外枠支持部３２、内枠支持部３３および島状支持部３４に対して基板Ｐ１を確実に押圧させることができることになり、基板Ｐ１の矯正の精度を向上させることができる。
【００４０】
吸引保持部３０は、複数（本実施の形態では４つ）備えられ、複数の吸引保持部３０により基板Ｐ１の底面を複数個所に分けて全体的に矯正力を作用させるように構成されている。したがって、基板Ｐ１が大判なものであっても、基板Ｐ１に対して矯正力を確実に作用させることができ、基板Ｐ１の矯正を精度高く確実に行うことができる。基板Ｐ１の底面の面積の８割以上、より好ましくは９割以上の領域について各吸引保持部３０で吸引し矯正力を作用させることで、基板Ｐ１の矯正を精度高く確実に行うことができる。特に、各吸引保持部３０は、シール部３１と外枠支持部３２が正方形の枠状を呈している。そのため、互いに隣接する吸引保持部３０の間の間隔を狭めて、各吸引保持部３０を配置することができる。つまり、基板Ｐ１に対してより広い範囲で矯正力を作用させることができる。なお、吸引治具支持部２６は、アルミや鋼材等により形成され高い剛性を保持するように構成されている。そのため、基板Ｐ１の大判化につれて吸引治具２５が大型化した場合でも、吸引治具２５に撓みが発生し難く基板Ｐ１の矯正の精度を高いものとすることができる。
【００４１】
また、基板Ｐ１の底面Ｐ１Ｂを所定面積の複数の領域に分けて、領域毎に基板Ｐ１の反りを矯正している。したがって、基板Ｐ１の反り方が、片面側にのみ湾曲した形状ではなく、基板Ｐ１の両面側に交互に湾曲した波状の形状であるときでも、領域毎に矯正を行うことにより矯正の精度を高いものとすることができる。
【００４２】
ところで、基板Ｐ１が吸引保持部３０の側に吸引され下方に移動すると、シール部３１は、基板Ｐ１の下方への移動にしたがって圧縮されるように変形する。上述したように、シール部３１は、ベース部２９に対しては接着剤により固定されているのに対し、シール部３１と外枠支持部３２との間は接着されていない。したがって、シール部３１は、上下方向（高さ方向）の全体に亘って変形することができるため、シール部３１と基板Ｐ１とも密着状態を確保しつつ、外枠支持部３２、内枠支持部３３および島状支持部３４に基板Ｐ１を確実に支持することができ、基板Ｐ１に対して確実に矯正力を作用させることができる。
【００４３】
なお、本実施の形態では、基板Ｐ１が長方形であるため、吸引保持部３０は基板Ｐ１の長手方向に沿って一列に配置されているが、例えば、吸引保持部３０を、基板Ｐ１の短手方向に２列、長手方向に８列の配置としてもよい。また、基板Ｐ１が正方形であれば、吸引保持部３０を前後方向と左右方向に同数配置することで、基板Ｐ１に対して全面的に矯正力を作用させることができる。
【００４４】
上述したように吸引治具２５に吸引保持され反りが矯正された基板Ｐ１は、吸引治具２５に吸引保持されたまま基板搬送装置３により、ボール吸着搭載装置５に搬送され、ボール吸着搭載装置５において基板Ｐ１上にボールが搭載される。そして、ボールが搭載された後、真空ポンプ（図示省略）の吸引を停止し吸引治具２５による基板Ｐ１に対する矯正力を解除する。これにより、基板Ｐ１は再び反った状態に復元する。
【００４５】
吸引治具２５は、複数の吸引保持部３０により基板Ｐ１の複数の領域毎に矯正力を作用させている。したがって、真空ポンプ（図示省略）の吸引を停止し、矯正力を解除した場合でも、複数の領域毎に矯正力が解除されることになる。このように、基板Ｐ１は、複数の領域毎に矯正された状態から反った状態に復元させることにより、基板Ｐ１が復元する勢いを小さなものとすることができる。このため、基板Ｐ１が矯正状態から反り状態に復元する際の勢いで基板Ｐ１上に搭載されているボールが所定位置（例えば、電極位置等）から移動したり跳躍して位置ずれしてしまうことを防止することができる。
【００４６】
また、基板Ｐ１は矯正された状態から反った状態に復元する際の復元力は、基板Ｐ１の場所により異なる。例えば、吸引治具２５に搭載された状態で、基板Ｐ１の反りが長手方向の中央から両端側に向かって上方に向かうものである場合には、この基板Ｐ１は矯正した状態で、両端側ほど復元しようとする力が強く作用している。したがって、真空ポンプ（図示省略）の吸引を停止し吸引治具２５による基板Ｐ１に対する矯正力を解除すると、両端側ほど早く（早いタイミングで）復元する。つまり、基板Ｐ１は、吸引保持部３０に対応する領域毎に復元するタイミングが異なることになる。このため、基板Ｐ１の全体が一時に矯正された状態から元の反った状態に復元するのに対し、基板Ｐ１が復元する勢いを小さなものとすることができる。つまり、基板Ｐ１が矯正状態から反り状態に復元する際の勢いで基板Ｐ１上に搭載されているボールが所定位置から移動したり跳躍して位置ずれしてしまうことを防止することができる。
【００４７】
吸引保持部３０は、内枠支持部３３が枠体とされることで、基板Ｐ１を吸引保持部３０に吸引保持した状態で、内枠支持部３３の内側の空間と、内枠支持部３３と外枠支持部３２との間の空間とは独立したものとなる。すなわち、基板Ｐ１は、内枠支持部３３の内側の部分と、内枠支持部３３と外枠支持部３２との間の部分に吸引保持されていることになる。つまり、各吸引保持部３０には、外枠支持部３２の内側に、外周側と内周側に複数の吸引保持部が設けられていることになる。したがって、真空ポンプ（図示省略）の吸引を停止し、矯正力を解除した場合に、外周側の吸引保持部と内周側の吸引保持部とについてそれぞれ矯正力が解除されることになり、基板Ｐ１が復元する勢いを小さなものとすることができる。このため、基板Ｐ１が矯正状態から反り状態に復元する際の勢いで基板Ｐ１上に搭載されているボールが所定位置から移動したり跳躍して位置ずれしてしまうことを防止することができる。
【００４８】
なお、基板Ｐ１の底面の面積の８割以上、より好ましくは９割以上の領域について各吸引保持部３０で吸引し矯正力を作用させることで、基板Ｐ１の反りを広い面積に亘って矯正できるため、基板Ｐ１の反りが局部的に矯正されている場合に比べて、吸引保持を停止する際に、基板Ｐ１の反りが全体的に解除され、吸引保持が解除される際に基板Ｐ１上に搭載されているボールの所定位置からの移動や跳躍による位置ずれを効果的に抑えることができる。
【００４９】
（樹脂モールド部Ｍを有する基板Ｐ２の矯正）
ところで、基板矯正装置９においては、図７に示すような、フレキシブル基板Ｆの一方の面（下側）に複数の樹脂モールド部Ｍが設けられた基板Ｐ２の反りを効果的に矯正することができる。図７の（Ａ）は、基板Ｐ２の底面図を示し、図７の（Ｂ）は基板Ｐ２の正面図を示す。基板Ｐ２は、例えば、ＩＣチップ等を樹脂モールド部Ｍにより封止するように構成されたものである。本実施の形態においては、基板Ｐ２は、長方形を呈し、樹脂モールド部Ｍは、正方形に形成され、同一形状で同一の大きさのものが４ヵ所に設けられている。そして、樹脂モールド部Ｍは、基板Ｐ２の底面の面積のほとんどの部分、例えば、９割以上の部分に形成されている。図８は、基板搭載部８に基板Ｐ２が搭載されたときの、吸引治具２５と基板Ｐ１の部分について、上下方向に沿う面における断面の構成を概略的に示すものである。図８の（Ａ）は、基板Ｐ２の矯正を行う前の状態を示し、図８の（Ｂ）は、基板Ｐ２を吸引治具２５に対して矯正している状態を示している。
【００５０】
基板矯正装置９は基板Ｐ２を矯正する場合も基板Ｐ１を矯正する場合も、基本的には同様な構成で対応できるが、基板Ｐ２を矯正する場合には、後述するように、基板Ｐ２の矯正を樹脂モールド部Ｍ毎に行うため、吸引治具２５を次のように構成する。つまり、吸引治具２５に設けられる吸引保持部３０の数を、基板Ｐ２に設けられる樹脂モールド部Ｍの数と同一とし、そして、各吸引保持部３０のシール部３１を、図９に示すように、樹脂モールド部Ｍの底面（下面）の周囲位置Ｐ２Ｔに当接する大きさとすると共に、各吸引保持部３０のシール部３１がそれぞれ樹脂モールド部Ｍの底面に当接するように各吸引保持部３０を配置する。
【００５１】
このように吸引治具２５を構成することで、基板Ｐ２を樹脂モールド部Ｍ毎に矯正することができる。樹脂モールド部Ｍは、フレキシブル基板Ｆに比べて剛性が高い。したがって、上述したように、外枠支持部３２と内枠支持部３３の間に吸引孔３５を等間隔で配置することで、剛性の高い樹脂モールド部Ｍを、外枠支持部３２と内枠支持部３３に対して均等な押圧力で支持することができる。また、内枠支持部３３の内側に設けられる吸引孔３５を中心ＣＰに設けることで、剛性の高い樹脂モールド部Ｍを、内枠支持部３３に対して均等な押圧力で支持することができる。また、内枠支持部３３の内側に設けられる吸引孔３５の数よりも、シール部３１に近い側となる外枠支持部３２と内枠支持部３３との間に設けられる吸引孔３５の数を多くしている。これにより、剛性の高い樹脂モールド部Ｍを、シール部３１の弾性力に抗して確実に下方に変位させることができ、外枠支持部３２、内枠支持部３３および島状支持部３４に対して樹脂モールド部Ｍを確実に押圧させることができることになり、基板Ｐ１の矯正の精度を向上させることができる。また、外枠支持部３２のコーナー部の内側に吸引孔３５が設けられている。したがって、外枠支持部３２のコーナー部についても樹脂モールド部Ｍを確実に矯正できる。
【００５２】
各吸引保持部３０は、基板Ｐ１２の樹脂モールド部Ｍの面積の８割以上、より好ましくは９割以上の面積に対して矯正力を作用させることで、樹脂モールド部Ｍの矯正を精度高く確実に行うことができる。すなわち、周囲位置Ｐ２Ｔの内側の面積を樹脂モールド部Ｍの面積の８割以上、より好ましくは９割以上とすることで、樹脂モールド部Ｍの矯正を精度高く確実に行うことができる。
【００５３】
また、基板Ｐ２は、隣接する樹脂モールド部Ｍと樹脂モールド部Ｍとの間はフレキシブル基板Ｆにより連結されている。樹脂モールド部Ｍは剛性が高く、フレキシブル基板Ｆは剛性が低い。したがって、基板Ｐ２は、剛性の高い部分と、剛性の低い部分とが存在することになる。そのため、例えば、隣接する樹脂モールド部Ｍと樹脂モールド部Ｍとの間のフレキシブル基板Ｆの部分を含めて基板Ｐ２の底面を一つの吸引保持部で吸引する構成とした場合には、剛性が異なる部分があるにも関わらず、基板Ｐ２の底面の全面に亘って同一の矯正力が作用してしまう。そのため、基板Ｐ２の矯正を十分に行うことができない。これに対し、樹脂モールド部Ｍが底面のほとんどを占める基板Ｐ２については、樹脂モールド部Ｍについて反りを矯正することで、効果的に基板Ｐ２の反りを矯正することができる。
【００５４】
上述したように反りが矯正された基板Ｐ２は、上述した基板Ｐ１と同様に、吸引治具２５に吸引保持されたまま基板搬送装置３により、ボール吸着搭載装置５に搬送され、ボール吸着搭載装置５において基板Ｐ２上にボールが搭載される。そして、ボールが搭載された後、真空ポンプ（図示省略）の吸引を停止し吸引治具２５による基板Ｐ２に対する矯正力が解除される。これにより、基板Ｐ２は再び反った状態に復元する。
【００５５】
吸引治具２５は、複数の吸引保持部３０により基板Ｐ２の複数の樹脂モールド部Ｍ毎に矯正力を作用させている。したがって、矯正力を解除した場合でも、複数の樹脂モールド部Ｍ毎に矯正力が解除されることになる。このため、基板Ｐ２は、樹脂モールド部Ｍ毎に、矯正された状態から反りが戻ることになるため、復元する勢いを小さなものとすることができる。つまり、基板Ｐ２が矯正状態から反り状態に復元する際の勢いで基板Ｐ２上に搭載されているボールが所定位置から移動したり跳躍して位置ずれしてしまうことを抑えることができる。
【００５６】
樹脂モールド部Ｍは、樹脂の厚さやモールド成型の精度等の違いにより剛性が僅かに不均一となっていることがある。そのため、真空ポンプ（図示省略）の吸引を停止し吸引治具２５による基板Ｐ２に対する矯正力が解除した際に、矯正状態から反り状態に復元する際のタイミングや速さが異なる。したがって、基板Ｐ２は、樹脂モールド部毎に矯正状態から反り状態に復元することになり、基板Ｐ２全体が一時に矯正状態から反り状態に復元する場合に比べて、復元する勢いが小さなものなり、基板Ｐ２上に搭載されているボールが所定位置から移動したり跳躍して位置ずれしてしまうことを抑えることができる。
【００５７】
また、吸引保持部３０は、内枠支持部３３が枠体とされることで、基板Ｐ１を吸引保持部３０に吸引保持した状態で、内枠支持部３３の内側の空間と、内枠支持部３３と外枠支持部３２との間の空間とは独立したものとなる。すなわち、各樹脂モールド部Ｍは、内枠支持部３３の内側の部分と、内枠支持部３３と外枠支持部３２との間の部分に吸引保持されていることになる。つまり、各吸引保持部３０には、外枠支持部３２の内側に、外周側と内周側に複数の吸引保持部が設けられていることになる。したがって、真空ポンプ（図示省略）の吸引を停止し、矯正力を解除した場合に、外周側の吸引保持部と内周側の吸引保持部とについてそれぞれ矯正力が解除されることになり、樹脂モールド部Ｍが復元する勢いを小さなものとすることができる。このため、基板Ｐ２が矯正状態から反り状態に復元する際の勢いで基板Ｐ２上に搭載されているボールが所定位置から移動したり跳躍して位置ずれしてしまうことを防止することができる。
【００５８】
なお、樹脂モールド部Ｍの底面の面積の８割以上、より好ましくは９割以上の領域について各吸引保持部３０で吸引し矯正力を作用させることで、樹脂モールド部Ｍの反りを広い面積に亘って矯正できるため、樹脂モールドＭの反りが局部的に矯正されている場合に比べて、吸引保持を停止する際に、樹脂モールド部Ｍの反りが全体的に解除され、吸引保持が解除される際に基板Ｐ２上に搭載されているボールが所定位置から移動したり跳躍して位置ずれしてしまうことを抑えることができる。
【００５９】
（変形例１）
上述の基板矯正装置９において、真空ポンプ（図示省略）の吸引を停止、基板Ｐ１あるいは基板Ｐ２の矯正力を解除する際に、吸引保持部３０毎に時間差で吸引を停止するようにしてもよい。このように吸引保持部３０毎に時間差で吸引を停止することで、基板Ｐ１（基板Ｐ２）全体に対して同時に吸引を停止する場合に比べて、基板Ｐ１（基板Ｐ２）が矯正状態から反り状態に復元する際の勢いを抑えることができ、ボールが所定位置から移動したり跳躍して位置ずれしてしまうことについても抑えることができる。なお、吸引保持部３０毎に別々に真空ポンプに接続されるパイプにリリーフバルブを設け、各リリーフバルブの開放タイミングを変えることで、吸引保持部３０毎に時間差で吸引を停止することができる。
【００６０】
（変形例２）
また、外枠支持部３２と内枠支持部３３の間に設けられる吸引孔３５と、内枠支持部３３の内側に設けられる吸引孔３５とについて、時間差で吸引を停止するようにしてもよい。このように外枠支持部３２と内枠支持部３３の間に設けられる吸引孔３５と、内枠支持部３３の内側に設けられる吸引孔３５とについて、時間差で吸引を停止することで、基板Ｐ１（基板Ｐ２）の外枠支持部３２と内枠支持部３３の間に対応する部分と、基板Ｐ１（基板Ｐ２）の内枠支持部３３の内側に対応する部分とで、矯正力が解除されるタイミングを異なるようにすることができる。
【００６１】
例えば、外枠支持部３２と内枠支持部３３の間に設けられる吸引孔３５の吸引を、内枠支持部３３の内側に配置される吸引孔３５の吸引よりも早いタイミングで停止することにより、一つの吸引保持部３０において、外側（外枠支持部３２と内枠支持部３３の間）から内側（内枠支持部３８の内側）に向かって矯正力の解除に時間差を設けることができる。これにより、一つの吸引保持部３０により作用されている矯正力を同時に解除する場合に比べて、一つの吸引保持部３０に矯正されている部分の矯正状態から反り状態に復元する際の勢いを抑えることができ、ボールが所定位置から移動したり跳躍して位置ずれしてしまうことについても抑えることができる。なお、内枠支持部３３の内側に配置される吸引孔３５の吸引を、外枠支持部３２と内枠支持部３３の間に設けられる吸引孔３５の吸引よりも早いタイミングで停止するようしてもよい。
【００６２】
外枠支持部３２と内枠支持部３３の間に設けられる吸引孔３５と、内枠支持部３３の内側に設けられる吸引孔３５とについて、別々に真空ポンプに接続されるパイプにリリーフバルブを設け、各リリーフバルブの開放タイミングを変えることで、外枠支持部３２と内枠支持部３３の間に設けられる吸引孔３５と、内枠支持部３３の内側に設けられる吸引孔３５毎に時間差で吸引を停止することができる。
【００６３】
以上のように本発明の実施の形態に係る基板矯正装置９は、基板Ｐ１を支持部としての外枠支持部３２、内枠支持部３３、島状支持部３４に対して当接するように吸引することで、基板Ｐ１に対して反りを矯正する矯正力を作用させる複数の吸引保持部３０を有し、基板Ｐ１を複数の吸引保持部３０により複数の部分において矯正することとする。
【００６４】
このように基板矯正装置９を構成することで、吸引保持を停止し、吸引保持部３０による基板Ｐ１の矯正力を解除する際に、吸引保持部３０毎に基板Ｐ１の矯正力が解除される。そのため、矯正力が解除される際に基板Ｐ１上に搭載されているボールが所定位置から移動したり跳躍して位置ずれしてしまうことについても抑えることができる。
【００６５】
なお、支持部は、外枠支持部３２のみとしてもよく、また、外枠支持部３２と内枠支持部３３としてもよい。また、外枠支持部３２と島状支持部３４としてもよい。また、基板は、いわゆるフレキシブル基板や電気基板の他、ウエハを基板としてもよい。
【００６６】
また、基板矯正装置９は、複数の吸引保持部３０の矯正力の解除を、それぞれ個別に行われることとするのが好ましい。
【００６７】
このように基板矯正装置９を構成することで、吸複数の吸引保持部３０の吸引保持の解除をそれぞれ個別に行うことで、基板Ｐ１の反りが徐々に復元されるため、吸引保持が解除される際に基板Ｐ１上に搭載されているボールが所定位置から移動したり跳躍して位置ずれしてしまうことについても抑えることができる。
【００６８】
また、基板矯正装置９は、複数の各吸引保持部３０には、内周側と外周側に複数の吸引保持部を有することとするのが好ましい。
【００６９】
このように基板矯正装置９を構成することで、吸引保持が解除される際に基板Ｐ１上に搭載されているボールが所定位置から移動したり跳躍して位置ずれしてしまうことをより一層抑えることができる。
【００７０】
また、基板矯正装置９は、複数の吸引保持部３０は、基板面の８割以上の面積を吸引保持することとするのが好ましい。
【００７１】
このように基板矯正装置３０を構成することで、基板Ｐ１の反りを広い面積に亘って矯正できるため、基板Ｐ１の反りが局部的に矯正されている場合に比べて、吸引保持を停止する際に、基板Ｐ１の反りが全体的に解除され、吸引保持が解除される際に基板Ｐ１上に搭載されているボールが所定位置から移動したり跳躍して位置ずれしてしまうことを効果的に抑えることができる。
【００７２】
また、基板矯正装置９は、基板Ｐ２は、複数の樹脂モールド部Ｍを有し、複数の吸引保持部３０は、複数の樹脂モールド部Ｍをそれぞれ吸引保持することとするのが好ましい。
【００７３】
このように基板矯正装置３０を構成することで、複数の樹脂モールド部Ｍを有する基板Ｐ２についても、吸引保持が解除される際に基板Ｐ２上に搭載されているボールが所定位置から移動したり跳躍して位置ずれしてしまうことを抑えることができる。
【００７４】
また、基板矯正装置９は、吸引保持部３０は、樹脂モールド部面積Ｍの８割以上の面積を吸引保持することとするのが好ましい。
【００７５】
このように基板矯正装置９を構成することで、樹脂モールド部Ｍの反りを広い面積に亘って矯正できるため、樹脂モールド部の反りが局部的に矯正されている場合に比べて、吸引保持を停止する際に、樹脂モールド部Ｍの反りが全体的に解除され、吸引保持が解除される際に基板上に搭載されているボールが所定位置から移動したり跳躍して位置ずれしてしまうことを効果的に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るボール搭載装置の構成要素の配置を示す平面配置図である。
【図２】図１に示すボール搭載装置に備えられる基板矯正装置の構成を概略的に示す概略構成図である。
【図３】吸着治具を斜め上方から見た斜視図である。
【図４】１つの吸引保持部を拡大して上方から見た平面図である。
【図５】基板搭載部に基板が搭載されたときの、吸着治具と基板の部分について、上下方向に沿う面における断面の構成を概略的に示す断面構成概略図である。
【図６】基板へのシール部の当接位置を示す図である。
【図７】フレキシブル基板の一方の面（下側）に複数の樹脂モールド部が設けられた基板の外観を示す図であり、（Ａ）は、基板の底面図を示し、（Ｂ）は基板の正面図を示す。
【図８】基板搭載部に樹脂モールド部が設けられた基板が搭載されたときの、吸着治具と基板の部分について、上下方向に沿う面における断面の構成を概略的に示す断面構成概略図である。
【図９】樹脂モールド部が設けられた基板へのシール部の当接位置を示す図である。
【符号の説明】
【００７７】
９  ・・・  基板矯正装置
３０  ・・・  吸引保持部
Ｐ１、Ｐ２  ・・・  基板
Ｍ  ・・・  樹脂モールド部
【図１】
2010147411.tif 000003
【図２】
2010147411.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2010147411.tif 000008
【図７】
2010147411.tif 000009
【図８】
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【図９】
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