(57)【要約】【課題】回路基板の端子接続パターンと端子板との電気的・機械的接続状態を確実に維持することができる回路基板への端子板接続構造および接続方法を提供する。【解決手段】合成樹脂フイルム１１に端子接続パターン２１を形成してなる回路基板１０と、一端が回路基板１０の端子接続パターン２１上に当接される端子板６０（６０−１〜３）と、回路基板１０の端子板６０が当接している接続部分の周囲を囲むように成形される合成樹脂製のケース４０とを具備する。端子板６０の一端近傍位置に貫通孔６３を設け、回路基板１０の端子接続パターン２１を形成している端辺１３ａを貫通孔６３中に配置することで、貫通孔６３の一部を回路基板１０の端子接続パターン２１を形成している面で覆う。端子板６０の貫通孔６３を貫通してその上下にケース４０を成形する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂フイルムに端子接続パターンを形成してなる回路基板と、
前記回路基板の端子接続パターン上に当接される当接部を有する端子板と、
前記回路基板の前記端子板の当接部が当接している接続部分の周囲を囲むように成形される合成樹脂製のケースと、を具備する回路基板への端子板接続構造において、
前記端子板の少なくとも当接部近傍位置に貫通孔を設け、前記回路基板の端子接続パターンを形成している面を前記貫通孔の少なくとも一部を覆う位置に配置するとともに、前記端子板の貫通孔を貫通してその上下に前記ケースを成形したことを特徴とする回路基板への端子板接続構造。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板への端子板接続構造において、
前記回路基板の端辺近傍に前記端子接続パターンを形成するとともに、この端辺を前記貫通孔中に配置することで、前記貫通孔の一部を前記回路基板の端子接続パターンを形成している面で覆ったことを特徴とする回路基板への端子板接続構造。
【請求項３】
合成樹脂フイルムに端子接続パターンを設けてなる回路基板と、前記回路基板の端子接続パターン上に当接される当接部を有する端子板とを用意し、
前記端子板の当接部を前記回路基板の端子接続パターン上に当接した状態で、これら回路基板と端子板とを金型内に配置し、その際前記回路基板の前記端子板が当接している接続部分の周囲を囲むキャビティーを金型内に形成し、
前記金型のキャビティーに溶融樹脂を充填して溶融樹脂が固化した後に前記金型を取り外すことでケースを成形する回路基板への端子板接続方法において、
前記端子板の少なくとも当接部近傍位置に予め貫通孔を設けておき、前記端子板の当接部を前記回路基板の端子接続パターン上に当接した際に前記回路基板の端子接続パターンを形成している面を前記貫通孔の少なくとも一部を覆う位置に配置し、前記回路基板の前記端子板の貫通孔を覆っている部分がこの貫通孔内に押し込まれながらこの貫通孔を通過するように前記溶融樹脂を充填させることを特徴とする回路基板への端子板接続方法。
【請求項４】
請求項３に記載の回路基板への端子板接続方法において、
前記回路基板の端辺近傍に前記端子接続パターンを形成しておき、前記端子板の当接部を前記回路基板の端子接続パターン上に当接した際に前記回路基板の端辺を前記貫通孔中に配置することで、前記回路基板の端子接続パターンを形成している面を前記貫通孔の一部を覆う位置に配置したことを特徴とする回路基板への端子板接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板への端子板接続構造および接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブル回路基板の一端辺近傍に形成した端子接続パターンに金属板製の端子板を電気的・機械的に取り付ける方法として、たとえば特許文献１の図１〜図３に示すように、フレキシブル回路基板（１０）の一端辺近傍に形成した端子接続パターン（２１）上に端子板（６０）の一端部分を当接し、この状態でこれらフレキシブル回路基板（１０）と端子板（６０）とを金型（１１０，１２０）内に配置し、その際フレキシブル回路基板（１０）の端子板（６０）が当接している接続部分の周囲を囲むキャビティー（１３０）を金型（１１０，１２０）内に形成し、このキャビティー（１３０）に溶融樹脂を充填して溶融樹脂が固化した後に金型（１１０，１２０）を取り外すことでケース（４０）を成形し、これによって端子接続パターン（２１）と端子板（６０）とを接続する方法が知られている。
【０００３】
しかしながら上記従来のフレキシブル回路基板への端子板接続構造および接続方法においてその形状を小型化しようとすると、以下のような問題が生じていた。
（１）小型化によって端子接続パターンと端子板との接触面積が小さくなるため、両者間の電気的な接続状態が不安定になる。
【０００４】
（２）フレキシブル回路基板と端子板のケースによる機械的接続強度が、ケースの小型化・薄型化によって弱くなり、端子板にがたつきが生じたり、端子板に強い外力が加わった場合に端子板がケースから抜けてしまう恐れがあった。
【特許文献１】特開２００３−１７３９０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、回路基板の端子接続パターンと端子板との電気的・機械的接続状態を確実に維持することができ、これによって更なる小型化の要求に答えることができる回路基板への端子板接続構造および接続方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願請求項１に記載の発明は、合成樹脂フイルムに端子接続パターンを形成してなる回路基板と、前記回路基板の端子接続パターン上に当接される当接部を有する端子板と、前記回路基板の前記端子板の当接部が当接している接続部分の周囲を囲むように成形される合成樹脂製のケースと、を具備する回路基板への端子板接続構造において、前記端子板の少なくとも当接部近傍位置に貫通孔を設け、前記回路基板の端子接続パターンを形成している面を前記貫通孔の少なくとも一部を覆う位置に配置するとともに、前記端子板の貫通孔を貫通してその上下に前記ケースを成形したことを特徴とする回路基板への端子板接続構造にある。
【０００７】
本願請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の回路基板への端子板接続構造において、前記回路基板の端辺近傍に前記端子接続パターンを形成するとともに、この端辺を前記貫通孔中に配置することで、前記貫通孔の一部を前記回路基板の端子接続パターンを形成している面で覆ったことを特徴とする回路基板への端子板接続構造にある。
【０００８】
本願請求項３に記載の発明は、合成樹脂フイルムに端子接続パターンを設けてなる回路基板と、前記回路基板の端子接続パターン上に当接される当接部を有する端子板とを用意し、前記端子板の当接部を前記回路基板の端子接続パターン上に当接した状態で、これら回路基板と端子板とを金型内に配置し、その際前記回路基板の前記端子板が当接している接続部分の周囲を囲むキャビティーを金型内に形成し、前記金型のキャビティーに溶融樹脂を充填して溶融樹脂が固化した後に前記金型を取り外すことでケースを成形する回路基板への端子板接続方法において、前記端子板の少なくとも当接部近傍位置に予め貫通孔を設けておき、前記端子板の当接部を前記回路基板の端子接続パターン上に当接した際に前記回路基板の端子接続パターンを形成している面を前記貫通孔の少なくとも一部を覆う位置に配置し、前記回路基板の前記端子板の貫通孔を覆っている部分がこの貫通孔内に押し込まれながらこの貫通孔を通過するように前記溶融樹脂を充填させることを特徴とする回路基板への端子板接続方法にある。
【０００９】
本願請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の回路基板への端子板接続方法において、前記回路基板の端辺近傍に前記端子接続パターンを形成しておき、前記端子板の当接部を前記回路基板の端子接続パターン上に当接した際に前記回路基板の端辺を前記貫通孔中に配置することで、前記回路基板の端子接続パターンを形成している面を前記貫通孔の一部を覆う位置に配置したことを特徴とする回路基板への端子板接続方法にある。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１，請求項３に記載の発明によれば、端子板に設けた貫通孔の少なくとも一部を覆う位置に回路基板の端子接続パターンを形成している面を配置し、その上下にケースを成形しているので、可撓性を有する回路基板の端子接続パターンを形成している部分をケース成形の際にこの貫通孔内に押し込むことができ、たとえ端子接続パターンと端子板との接触面積が小さくても、両者間の電気的接続を確実に行なうことができる。同時にこの端子板の貫通孔を貫通してその上下にケースが成形されるので、この貫通孔を通して端子板の上下のケースが連結され、端子板のケースに対する機械的取付強度を強くできる。これらのことから回路基板の端子接続パターンと端子板との電気的・機械的接続状態を確実に維持することができ、この接続構造の小型化の要求に答えることができる。
【００１１】
請求項２，請求項４に記載の発明によれば、回路基板の端辺が端子板の貫通孔の中に位置してそれより外方に突出しないので、回路基板の小型化が図れ、この接続構造のさらなる小型化が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
図１は本発明の第１実施形態にかかる回路基板への端子板接続構造および接続方法を用いて構成された電子部品用ケース１−１の斜視図、図２は電子部品用ケース１−１を裏面側から見た斜視図、図３は図１のＡ線部分の断面拡大矢視図である。これらの図に示すように電子部品用ケース１−１は、回路基板１０と３本の金属製の端子板６０（６０−１〜３）とをケース４０内にインサート成形することによって構成されている。なお以下の説明において、「上」とはケース４０が回路基板１０を載置している側をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする。
【００１３】
図４は回路基板１０と端子板６０とを示す斜視図である。同図において回路基板１０は、略円形で外周から端子接続部１３を引き出してなる合成樹脂フイルム（たとえばポリエチレンテレフタレート〔ＰＥＴ〕フイルム）１１の中央に貫通孔１５を設け、その周囲にリング状の導電体パターン１７と円弧状の抵抗体パターン１９と、導電体パターン１７の外周及び抵抗体パターン１９の両端からそれぞれ端子接続部１３上に引き出される引出パターン２０と、引出パターン２０の先端に形成される端子接続パターン２１とを設けて構成されている。各端子接続パターン２１は引出パターン２０と同じ導電塗料層の上に弾性導電塗料層を重ね塗りして構成されており、合成樹脂フイルム１１の端子接続部１３先端の端辺（外周辺）１３ａ近傍に設けられている。弾性導電塗料層はたとえば熱硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練して乾燥後でも所定のゴム弾性を有するものなどによって構成される。なおパターンの種類は、上記導電体パターン１７および抵抗体パターン１９に限定されず、電子部品に応じて種々の変更が可能であることは言うまでもなく、スイッチパターンなど、他の種々のパターンであってもよい。
【００１４】
ケース４０は図１，図２に示すように略矩形状であって、その上面中央に凹状であって図示しない摺動子を取り付けた回転体を回転自在に収納する回転体収納部４１を設け、回転体収納部４１の底に回路基板１０のパターン形成面を露出している。ケース４０は熱可塑性樹脂製であり、たとえば液晶ポリマーやポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ナイロンなどで構成されている。ケース４０の回路基板１０の貫通孔１５に対向する位置には同一内径の貫通孔４３が設けられ、またケース４０の外周側壁上面の所定の２ヶ所にはこのケース４０上に図示しないカバーを取り付けるための突起状の取付部４５が設けられている。ケース４０の端子板６０−１〜３の端部を取り付けている部分は、端子板６０−１〜３の端部と回路基板１０の各端子接続パターン２１との当接接続部分の周囲を囲んでこれら端子板６０−１〜３の端部と回路基板１０間を挟持して固定する接続部取付部４７となっている。
【００１５】
３本の端子板６０−１〜３は図４に示すようにいずれも金属（たとえば鉄）製の平板を略帯状に形成して構成されており、それらの一端部はそれぞれ端子接続パターン２１に当接される当接部６１となっている。そして中央の端子板６０−２は略直線状であってその当接部６１から直線状に回路基板１０から離れる方向に延びている。両側の端子板６０−１，３はその当接部６１から中央の端子板６０−２と同じ方向に少し伸びた後に端子板６０−２から離れる方向に略直角に屈曲しさらに直角に屈曲することで端子板６０−２と同一方向（平行な方向）を向き直線状に延びている。そしてこれら各端子板６０−１〜３の当接部６１となる一端近傍位置にはそれぞれ貫通孔６３が設けられている。各貫通孔６３はいずれも略小判形状（略長円形状）で同一寸法形状である。
【００１６】
電子部品用ケース１−１を製造するには図５に示すように、各端子板６０の当接部６１を、回路基板１０の各端子接続パターン２１上に当接する。このとき同図に示すように、回路基板１０の端子接続パターン２１を形成している端辺１３ａを貫通孔６３中に配置することによって、回路基板１０の端子接続パターン２１を形成している面が貫通孔６３の一部を覆うようにする。
【００１７】
次にこれら回路基板１０と端子板６０の上下を図６に示す第１，第２金型１１０，１２０によって挟持する。すなわち図６は第１，第２金型１１０，１２０によって挟持した際の、前記図３と同一部分の拡大断面図である。なお以下主として図６に示す端子板６０−２の部分について説明するが、他の端子板６０−１，３の部分についても同様である。すなわち図６に示すように回路基板１０と端子板６０−２とを第１，第２金型１１０，１２０内に挟持した際、第１，第２金型１１０，１２０の間にケース４０と同一形状のキャビティーＣ（Ｃ１，Ｃ２を含む）が形成される。また第１金型１１０に設けた基板当接面１１１が回路基板１０のパターン形成面に当接する。同時に前記回路基板１０と端子板６０−２の当接部６１とを当接している部分の上下は、前記基板当接面１１１の外周近傍部分と第２金型１２０の底面から突出する押圧凸部１２１とによって挟持される。なお図２に示すケース４０の３つの凹部４９はこの押圧凸部１２１によって形成されるものである。そして前記端子板６０−２の貫通孔６３の上下にもキャビティーＣ１，Ｃ２が位置している。そして図６からも明らかなように貫通孔６３中に回路基板１０の端子接続パターン２１（図６では記載を省略）を形成している端辺１３ａを配置することで、貫通孔６３の一部が回路基板１０の端子接続パターン２１を形成している面によって覆われている。またキャビティーＣ内に溶融樹脂を充填するピンゲートＰ１は、第２金型１２０の底面の前記回路基板１０と端子板６０の当接部分近傍位置に接続されている。
【００１８】
次に前記キャビティーＣ内にピンゲートＰ１から溶融樹脂（溶融モールド樹脂）を注入することでキャビティーＣ内を溶融樹脂で満たす。ピンゲートＰ１からキャビティーＣ内に溶融樹脂を注入する際、まず主として第２金型１２０側のキャビティーＣ内に溶融樹脂が満たされた後、第１金型１１０側のキャビティーＣ内に溶融樹脂が満たされていく。したがってその際、図７に矢印で示すように第２金型１２０のキャビティーＣ２から端子板６０−２の貫通孔６３を通して第１金型１１０のキャビティーＣ１内に溶融樹脂が流入していくので、そのとき貫通孔６３の一部を覆っている可撓性を有する回路基板１０の部分は貫通孔６３内に少し押し込められる。したがってこのとき回路基板１０上に形成されている端子接続パターン２１（図７では図示していない。図５参照）は貫通孔６３の内周下辺の部分に強く押し付けられ、これによって端子接続パターン２１と端子板６０−２との電気的接続が確実になる。そして溶融樹脂が固化した後に第１，第２金型１１０，１２０を取り外せば、図１、図２に示す電子部品用ケース１−１が完成する。
【００１９】
以上説明したようにこの実施形態によれば、可撓性を有する回路基板１０の端子接続パターン２１を形成している部分を端子板６０の貫通孔６３内に押し込むことができるので、端子接続パターン２１が貫通孔６３の内周辺の角部に強く当接し、たとえ端子接続パターン２１と端子板６０との接触面積が小さくても、両者間の電気的接続を確実に行なうことができる。同時にこの端子板６０の貫通孔６３を貫通してその上下にケース４０が成形されるので、この貫通孔６３を通して端子板６０の上下のケース４０が連結され、端子板６０のケース４０に対する機械的取付強度を強くできる。これらのことから回路基板１０の端子接続パターン２１と端子板６０との電気的・機械的接続状態を確実に維持することができ、これによってこの接続構造の小型化に対応できる。
【００２０】
またこの実施形態によれば、回路基板１０の端辺１３ａが端子板６０の貫通孔６３の中に位置してそれより外方に突出しないので、回路基板１０の小型化が図れ、この点からもこの接続構造の小型化が図れる。
【００２１】
さらにこの実施形態においては、端子板６０に貫通孔６３を設けることで、貫通孔６３の両側の部分６５，６５（図４の端子板６０−１参照）の幅寸法を細くでき、これによって端子板６０を半田付けなどする際にその熱が当接部６１側に伝導しにくくなり、これによって端子板６０と端子接続パターン２１との電気的・機械的接続状態をさらに確実に維持することができる。
【００２２】
〔第２実施形態〕
図８は本発明の第２実施形態に用いる回路基板１０−２と３本の端子板６０−１〜３とを示す斜視図である。同図に示す回路基板１０−２および端子板６０−１〜３において、前記図１〜図７に示す実施形態にかかる回路基板１０および端子板６０−１〜３と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図７に示す第１実施形態と同じである。
【００２３】
この実施形態において第１実施形態と相違する点は、回路基板１０−２の端子接続部１３部分の構造のみである。すなわちこの実施形態に用いる回路基板１０−２の端子接続部１３の部分は、第１実施形態の端子接続部１３の半径方向外方に向かう長さよりもその長さを長く構成し、同時にこの端子接続部１３上に形成される端子接続パターン２１の長さも長く形成している。また回路基板１０−２の端子接続パターン２１を形成した部分内には縦方向（端子板６０−１〜３が突出する方向）に向けて１本ずつスリット２３が設けられている。スリット２３は回路基板１０−２を上下に貫通している。
【００２４】
そして電子部品用ケース（図示せず）を製造する方法は第１実施形態の方法と同一である。すなわちまず図９に示すように、各端子板６０−１〜３の当接部６１を、回路基板１０−２の各端子接続パターン２１上に当接するが、このとき同図に示すように、回路基板１０−２の端子接続パターン２１を形成している面が端子板６０の貫通孔６３の全部を覆う。同時に各貫通孔６３内にスリット２３を位置させる。
【００２５】
そしてこれら回路基板１０−２と端子板６０の上下を第１実施形態で用いたのと同じ第１，第２金型１１０，１２０（図１０参照）によって挟持し、第２金型１２０に接続したピンゲートＰ１から溶融樹脂を注入することでキャビティーＣ内を溶融樹脂で満たす。その際、この実施形態においては、第２金型１２０のキャビティーＣ２から端子板６０−２の貫通孔６３を覆っている回路基板１０−２の端子接続部１３のスリット２３を通してキャビティーＣ１側に溶融樹脂が流入していくので、貫通孔６３を覆っている可撓性を有する回路基板１０−２のスリット２３の周囲の部分は貫通孔６３内に少し押し込められる。したがってこのとき回路基板１０−２上に形成されている端子接続パターン２１は貫通孔６３の内周下辺の角部の部分に強く押し付けられ、これによって端子接続パターン２１と端子板６０−２との電気的接続が確実になる。そして溶融樹脂が固化した後に第１，第２金型１１０，１２０を取り外せば、電子部品用ケースが完成する。
【００２６】
この実施形態の場合も、可撓性を有する回路基板１０−２の端子接続パターン２１を形成している部分を端子板６０の貫通孔６３内に押し込むことができるので、端子接続パターン２１が貫通孔６３の内周辺の角部に強く当接し、たとえ端子接続パターン２１と端子板６０（６０−１〜３）との接触面積が小さくても、両者間の電気的接続を確実に行なうことができる。同時にこの端子板６０の貫通孔６３を貫通してその上下にケース４０が成形されるので、この貫通孔６３を通して端子板６０の上下のケース４０が連結され、端子板６０のケース４０に対する機械的取付強度を強くできる。これらのことから回路基板１０の端子接続パターン２１と端子板６０との電気的・機械的接続状態を確実に維持することができ、これによってこの接続構造の小型化に対応できる。
【００２７】
なおこの実施形態では端子接続パターン２１中にスリット２３を設けたが、スリット２３の代わりに他の各種形状の貫通穴を設けてもよい。設ける貫通穴の数が複数であってもよい。
【００２８】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記各実施形態では本発明にかかる回路基板への端子板接続構造を電子部品用ケースに適用した例を示したが、本発明がこれに限定されないことは言うまでもなく、たとえば帯状に形成された可撓性を有する合成樹脂フイルムに回路パターンを形成してその先端に端子接続パターンを形成してなるいわゆるフラットケーブルの前記端子接続パターンに端子板を取り付ける場合などにも同様に適用できる。また上記各実施形態では、回路基板の端辺近傍に至る位置に端子接続パターンを設けたが、端子接続パターンは回路基板の端辺近傍以外の各種位置に設けてもよい。また上記実施形態では、端子板の一端に当接部および貫通孔を設けたが、一端以外の位置に当接部および貫通孔を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】第１実施形態を用いて構成された電子部品用ケース１−１の斜視図である。
【図２】電子部品用ケース１−１を裏面側から見た斜視図である。
【図３】図１のＡ線部分の断面拡大矢視図である。
【図４】回路基板１０と端子板６０（６０−１〜３）を示す斜視図である。
【図５】回路基板１０に端子板６０を当接した状態を示す斜視図である。
【図６】回路基板１０と端子板６０−２とを当接した部分を金型１１０，１２０で挟持した状態を示す要部拡大断面図である。
【図７】キャビティーＣ内に溶融樹脂を注入する状態を示す図である。
【図８】回路基板１０−２と端子板６０（６０−１〜３）を示す斜視図である。
【図９】回路基板１０−２に端子板６０を当接した状態を示す斜視図である。
【図１０】キャビティーＣ内に溶融樹脂を注入する状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３０】
１−１  電子部品用ケース
１０  回路基板
１１  合成樹脂フイルム
１３  端子接続部
１３ａ  端辺
２１  端子接続パターン
６０（６０−１〜３）  端子板
４０  ケース
６１  当接部
６３  貫通孔
１１０  第１金型（金型）
１２０  第２金型（金型）
Ｃ，Ｃ１，Ｃ２  キャビティー
１０−２  回路基板
２３  スリット
【図１】
2010153097.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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