(57)【要約】      （修正有）【課題】基板を保持する正面パネルの全てに十分な通気口を設けることが出来ない場合でも、各基板に搭載される電子機器を充分に冷却することができる電子機器、筐体および基板ユニットを提供する。【解決手段】第一基板ユニット４０Ｂ、４０Ｃの正面パネル５１、５２には、通気口が形成されている。第一基板ユニット４０Ｂ、４０Ｃの基板４２、４３には、切り欠きが形成されている。第一基板ユニット４０Ｂ、４０Ｃを第二基板ユニット４０Ａの上方に位置するように前記筐体２０に収容することで、通気口を介して取り入れられた空気を、切り欠きを介して第二基板ユニット４０Ａの表面に送り込むことができるようにされている。【選択図】図１
2010153738.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板及び当該基板の前面に取り付けられた正面パネルを有する第一基板ユニットと、
基板及び当該基板の前面に取り付けられた正面パネルを有する第二基板ユニットと、
少なくとも前記第一基板ユニット及び第二基板ユニットを内部に収容する筐体と、を有する電子機器であって、
前記第一基板ユニットの正面パネルには、通気口が形成されており、
前記第一基板ユニットの基板には、切り欠きが形成されており、
前記第一基板ユニットを前記第二基板ユニットの上方に位置するように前記筐体に収容することで、前記通気口を介して取り入れられた空気を、前記切り欠きを介して前記第二基板ユニットの表面に送り込むことができるようにされていること、
を特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記筐体には、前記第一基板ユニット及び前記第二基板ユニット以外の基板ユニットも収容することができるようにされており、
前記第一基板ユニット及び前記第二基板ユニットの間に収納される基板ユニットの基板には、前記第一基板ユニットに設けられている前記切り欠きに対応する位置に、切り欠きが設けられていること、
を特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記筐体の側面の内側面には、他方の側面に向かって伸びる整流板本体を有する整流部材が取り付けられており、
前記第一基板ユニットを前記筐体に収容した際に、前記整流板本体の先端は、前記基板の側面よりも、前記切り欠きの内側に位置すること、
を特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器であって、
前記整流板本体の高さは、前記第一基板ユニット及び前記第二基板ユニットを前記筐体に収容した際に、前記第二基板ユニットの表面から、前記第一基板ユニットの表面よりも上方であって、前記第一基板ユニットの上方において前記第一基板ユニットに形成されている前記切り欠きを覆う物体よりも下方までの高さとなっていること、
を特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項３に記載の電子機器であって、
前記整流板本体は、前記整流板本体の先端を前記筐体の前面又は背面方向に変位させることができるようにされており、
前記第一基板ユニットを前記筐体に収容する際、または、前記第一基板ユニットを前記筐体から取り出す際に、前記整流板本体の先端を前記筐体の前面又は背面方向に変位させることにより、前記第一基板ユニットを前記筐体に収容し、または、前記第一基板ユニットを前記筐体から取り出すことができるようにされていること、
を特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器であって、
前記整流板本体は、前記整流板本体の先端を前記筐体の前面又は背面方向に変位させた場合に、弾性力が働くことで、前記筐体の側面に対して垂直となる位置を含む特定の位置に復帰するようにされていること、
を特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記第一基板ユニットの基板には、前記切り欠きに隣接した位置に、前記基板の表面から上方に向かって突出する遮蔽部材が設けられており、
前記遮蔽部材の高さは、前記第一基板ユニットの表面よりも上方であって、前記第一基板ユニットの上方において前記第一基板ユニットに形成されている前記切り欠きを覆う物体よりも下方までの高さとなっていること、
を特徴とする電子機器。
【請求項８】
基板、当該基板の前面に取り付けられた正面パネル及び当該基板の側辺に形成された切り欠き、を有する第一基板ユニット、および、基板及び当該基板の前面に取り付けられた正面パネルを有する第二基板ユニット、を少なくとも内部に収容する筐体であって、
側面の内側面には、他方の側面に向かって伸びる整流板本体を有する整流部材が取り付けられており、
前記第一基板ユニットを前記筐体に収容した際に、前記整流板本体の先端は、前記基板の側面よりも、前記切り欠きの内側に位置すること、
を特徴とする筐体。
【請求項９】
請求項８に記載の筐体であって、
前記整流板本体の高さは、前記第一基板ユニット及び前記第二基板ユニットを前記筐体に収容した際に、前記第二基板ユニットの表面から、前記第一基板ユニットの表面よりも上方であって、前記第一基板ユニットの上方において前記第一基板ユニットに形成されている前記切り欠きを覆う物体のよりも下方までの高さとなっていること、
を特徴とする筐体。
【請求項１０】
請求項８に記載の筐体であって、
前記整流板本体は、前記整流板本体の先端を前記筐体の前面又は背面方向に変位させることができるようにされており、
前記第一基板ユニットを前記筐体に収容する際、または、前記第一基板ユニットを前記筐体から取り出す際に、前記整流板本体の先端を前記筐体の前面又は背面方向に変位させることにより、前記第一基板ユニットを前記筐体に収容し、または、前記第一基板ユニットを前記筐体から取り出すことができるようにされていること、
を特徴とする筐体。
【請求項１１】
請求項１０に記載の筐体であって、
前記整流板本体は、前記整流板本体の先端を前記筐体の前面又は背面方向に変位させた場合に、弾性力が働くことで、前記筐体の側面に対して垂直となる位置を含む特定の位置に復帰するようにされていること、
を特徴とする筐体。
【請求項１２】
筐体に収容される基板ユニットであって、
基板及び当該基板の前面に取り付けられた正面パネルを有し、
前記正面パネルには、通気口が形成されており、
前記基板の側辺には、切り欠きが形成されており、
前記通気口を介して取り入れられた空気を、前記切り欠きを介して他の基板ユニットの表面に送り込むことができるようにされていること、
を特徴とする基板ユニット。
【請求項１３】
請求項１２に記載の基板ユニットであって、
前記基板には、前記切り欠きに隣接した位置に、前記基板の表面から上方に向かって突出する遮蔽部材が設けられており、
前記遮蔽部材の高さは、前記第一基板ユニットの表面よりも上方であって、前記第一基板ユニットの上方において前記第一基板ユニットに形成されている前記切り欠きを覆う物体のよりも下方までの高さとなっていること、
を特徴とする基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板ユニットを筐体に収容する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ルータやハブ等の通信機器では、機器の稼働に伴い、筐体内部に収容される基板上の電子部品が発熱する。このように発熱した電子部品を冷却するため、従来から、機器の正面パネルに設けた通気口から外気を筐体内に取り込むことで、発熱した電子部品を冷却する対策が講じられている。
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２３１１８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一つの筐体に、複数の種類の基板ユニットを挿入することで、複数の機能を実現する電子機器が使用されている。
【０００５】
このような電子機器において、近年では、作業性や利便性の観点から、通信機器のスイッチやコネクタ部品類を基板ユニットの正面パネルに設けるフロントアクセスが主流となっている。このような事情から、個々の正面パネルの全てに充分な通気口を設けることができない場合がある。このため、通気口を充分に設けることができない正面パネルを有する基板ユニットの基板に搭載される電子部品については、充分に冷却することができないという問題が生じている。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明は、複数の基板ユニットを有する電子機器において、個々の正面パネルの全てに充分な通気口を設けることができない場合でも、各基板に搭載される電子部品を充分に冷却できる電子機器の提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明に係る電子機器は、筐体内に収容される複数の基板ユニットの基板のうち、少なくとも一の基板に切り欠きを設け、当該切り欠きを介して他の基板ユニットの基板の表面に空気を送り込むことができる、という構成を有する。
【０００８】
具体的に、本発明に係る電子機器は、
基板及び当該基板の前面に取り付けられた正面パネルを有する第一基板ユニットと、基板及び当該基板の前面に取り付けられた正面パネルを有する第二基板ユニットと、少なくとも前記第一基板ユニット及び第二基板ユニットを内部に収容する筐体と、を有する電子機器であって、
前記第一基板ユニットの正面パネルには、通気口が形成されており、前記第一基板ユニットの基板には、切り欠きが形成されており、前記第一基板ユニットを前記第二基板ユニットの上方に位置するように前記筐体に収容することで、前記通気口を介して取り入れられた空気を、前記切り欠きを介して前記第二基板ユニットの表面に送り込むことができるようにされている、という構成を特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複数の基板を保持する個々の正面パネルの全てに充分な通気口を設けることが出来ない場合でも、各基板に搭載される電子部品を充分に冷却することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態について図面を用いて説明する。
【００１１】
図１は、本実施形態に係る電子機器１０を透過的に示した斜視図である。この電子機器１０は、筐体２０と、整流部材３０と、基板ユニット４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ（特に、各々を区別しない場合には基板ユニット４０という）と、を備える。このような電子機器１０は、例えばＥＩＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ａｌｌｉａｎｃｅ：米国電子工業会）規格に準拠した１９インチラックにマウントされて使用される。
【００１２】
図２は、本実施形態に係る筐体２０を透過的に示した斜視図である。筐体２０は、底面２１と、底面２１から立ち上がり、相互に対向する正面２７および背面２３と、底面２１から立ち上がり、正面２７および背面２３に交わる側面２４と、底面２１に対向しつつ、正面２７、背面２３および側面２４に交わる天井面２５とからなり、全体として長方形の箱状に形成される。
【００１３】
筐体２０の正面２７には、開口部２２が形成されている。
【００１４】
開口部２２は、筐体２０の正面２７から、基板ユニット４０を筐体２０の内部に挿入することのできる大きさ、形状に形成されていればよい。
【００１５】
筐体２０の背面２３には、筐体２０の通気を行うための貫通孔である第１通気口２６が形成されている。
【００１６】
本実施形態においては、筐体２０の通気を充分に行うことができるように、第１通気口２６が複数設けられている。
【００１７】
また、筐体２０の背面２３の内側面には、第１通気口２６を覆う位置にファン６０が取り付けられている。
【００１８】
本実施形態においては、ファン６０は、筐体２０の内側から外側に向かって気流を発生させることにより、筐体２０内の換気を促進するようにしている。なお、ファン６０の回転速度は、筐体２０内の温度に応じて変化するように設定されていてもよく、一定の回転速度を維持するように設定されていてもよい。
【００１９】
筐体２０内の両側面２４には、後述する一対の整流部材３０が取り付けられている。その他、この両側面２４には、例えば開口部２２から筐体２０内に挿入される基板ユニット４０の挿入位置を規制するガイド部材（図示せず）が設けられていてもよい。
【００２０】
例えば、ガイド部材は、一方の側面２４から他方の側面２４に向かって凸となるレール部を備えており、作業者は、基板ユニット４０をこのレール部に載せて、筐体２０の内部に挿入することで、これらの基板ユニット４０を、容易に筐体２０内の適切な位置に収容することができる。
【００２１】
図３には、本実施形態に係る整流部材３０を示す。整流部材３０は、整流板本体３１と、整流板本体３１を保持して、筐体２０の側面に取り付けられる蝶番部３２と、を有する。
【００２２】
整流板本体３１は、例えば一枚の板材から形成され、その一端は蝶番部３２に固定される。
【００２３】
また、整流板本体３１の高さＨは、筐体２０内に取り付けられた際に、正面パネル５０、５１、５２に通気口を充分に設けることのできない基板ユニット４０の基板の表面からこの基板ユニット４０の上方に位置する基板ユニット４０の基板の裏面までの間の所定の位置より、正面パネル５０、５１、５２に通気口を充分に設けることのできる基板ユニット４０の基板の表面からこの基板ユニット４０の上方に位置する基板ユニット４０の基板の裏面までの間の所定の位置まで、または、正面パネル５０、５１、５２に通気口５６、５７を充分に設けることのできる基板ユニット４０の基板の表面から天井面２５の内側面までの間の所定の位置まで、の何れかに達するようにされている。
【００２４】
なお、整流板本体３１の高さＨは、正面パネル５０、５１、５２に通気口５６、５７を充分に設けることのできない基板ユニット４０を設ける位置により、以上の記載した高さから任意のものを選択して形成すればよい。
【００２５】
例えば、本実施形態においては、筐体２０の最下部に正面パネル５０に通気口５６、５７を充分に設けることのできない基板ユニット４０Ａを配置し、筐体２０の最上部に正面パネル５０に通気口５６、５７を充分に設けることのできる基板ユニット４０Ｃを配置するようにしている。このため、整流板本体３１の高さＨは、筐体２０に基板ユニット４０Ａを収容した際に、基板ユニット４０Ａの基板４１の表面から基板ユニット４０Ｂの基板４２の裏面までの間の所定の位置より、基板ユニット４０Ｃの基板４３の表面から天井面２５の内側面までの間の所定の位置まで、に達するように形成されている。
【００２６】
また、整流板本体３１の長さＬは、図７に示すように、整流部材３０を筐体２０の側面２４に取り付けて、基板ユニット４０を筐体２０内に収容した際に、整流板本体３１の先端が、基板４２、４３の側辺４２ａと、基板４２、４３に設けられている切り欠き４５の第三辺４５ｃと、の間の所定の位置にあるような長さにすればよい。
【００２７】
整流部材３０の蝶番部３２は、第１蝶番３３Ａと、第２蝶番３３Ｂと、を有する。
【００２８】
第１蝶番３３Ａ及び第２蝶番３３Ｂは、各々、回転軸３４と、固定部３５と、保持部３６と、バネ３７と、を備え（第２蝶番３３Ｂの保持部３６及びバネ３７については、整流板本体３１の後方にあるため図示せず）、固定部３５及び保持部３６は、回転軸３４に対して回動自在にされている。
【００２９】
なお、蝶番部３２は本実施形態のものに限られることはなく、例えば、第１蝶番３３Ａまたは第２蝶番３３Ｂのいずれか一方のみから構成されていてもよい。
【００３０】
バネ３７は、固定部３５と保持部３６とが垂直となる位置を含む特定の位置を保持するように設けられている。即ち、固定部３５及び保持部３６の少なくとも何れか一方を回転軸３４の回転方向に回動させた場合に、弾性力が働いて前述した特定の位置に戻るようにされている。
【００３１】
そして、第１蝶番３３Ａの保持部３６と、第２蝶番３３Ｂの保持部３６と、には、これらの間に整流板本体３１の一辺が挟み込まれるように、整流板本体３１が固定さている。この際、第１蝶番３３Ａの回転軸３４の軸線と、第２蝶番３３Ｂの回転軸３４の軸線と、がほぼ平行となるようにする。
【００３２】
以上のように構成される整流部材３０を、第１蝶番３３Ａ及び第２蝶番３３Ｂの固定部３５において、筐体２０の側面２４の内側面に取り付けることにより、整流板本体３１が、側面２４に対して直立する状態を保持することができるようになるとともに、整流板本体３１を、回転軸３４を中心として回転運動させることができるようになる。
【００３３】
例えば、図４に示すように、蝶番部３２の固定部３５が筐体２０の側面２４に取り付けられると、整流板本体３１は筐体２０の側面２４に対して直立するように保持部３６に保持される。
【００３４】
そして、整流板本体３１に対して外力が加わらない限り、蝶番部３２の回転軸３４および保持部３６の間に働くバネ３７の弾性力に基づいて、このような姿勢は維持され続ける。
【００３５】
その一方で、整流板本体３１に対して筐体２０の背面２３方向に外力が加わると、整流板本体３１は、蝶番部３２の回転軸３４回りに回転（Ａ方向に）することができる。また、整流板本体３１に対して筐体２０の前面２７方向に外力が加わると、整流板本体３１は、蝶番部３２の回転軸３４回りに回転（Ｂ方向に）することができる。
【００３６】
例えば、図５に示すように、筐体２０の開口部２２から筐体２０内に基板ユニット４０Ａを挿入すると、整流板本体３１は回転軸３４回りに基板４１の挿入方向（図４のＡ方向）に回転することができる。同様に、基板４１を筐体２０から引き出す場合、整流板本体３１は、回転軸３４回りに基板４１（４２、４３）の引き抜く方向（図４のＢ方向）に回転することができる。その結果、筐体２０内に基板ユニット４０を挿入する際や、収容された基板ユニット４０を引き抜く際に、整流部材３０との接触により基板ユニット４０が破損してしまうことを防止することができる。
【００３７】
なお、整流部材３０は本実施形態に限られるものではなく、例えば図６に示すように、変形自在な弾性ゴムから形成されてもよい。整流部材３０が弾性ゴムから形成されれば、前述と同様に、基板ユニット４０の破損を防止することができる。
【００３８】
また、整流部材３０を筐体２０の側面に取り付ける位置については、図７に示すように、基板ユニット４０を筐体２０内に収容した際に、筐体２０の背面２３側に位置する整流部材３０の回転軸３４の回転中心から、基板４２、４３に設けられている切り欠き４５の第二辺４５ｂまでの最短距離Ｄ１が、この回転中心から整流板本体３１の先端までの長さＬ１よりも長くなる位置に取り付ければよい。
【００３９】
なお、整流部材３０を筐体２０の側面に取り付ける際には、整流部材３０の回転軸３４の軸線が、基板ユニット４０の挿入方向に対して垂直となる角度を含む所定の範囲になるようにする。
【００４０】
図８は、基板ユニット４０Ａの概略図である。基板ユニット４０Ａは、基板４１と、正面パネル５０と、を有する。
【００４１】
基板４１は長方形の形状から成り、その表面には、複数の配線パターンおよび各配線パターンに接続される複数の電極が形成されている（図示せず）。さらに、基板４１の表面には、半導体パッケージやトランジスタなどの複数の電子部品４４が搭載され、ピンやリード線によって基板表面の電極に接続されている。
【００４２】
基板４１の一辺には正面パネル５０が固定されている。正面パネル５０には、例えばコネクタ等のモジュール部品５４を収容するための複数の収容ポート５５が形成されている。例えば、収容ポート５５にモジュール部品５４が収容されると、基板４１の表面に搭載された電子部品４４との間で電気的な導通が確立されることとなる。このような正面パネル５０は、筐体２０の正面２７に取り付けられる。
【００４３】
本実施形態における基板ユニット４０Ａでは、正面パネル５０に複数の収容ポート５５が設けられているため、正面パネル５０に充分な通気口を設けることができないものとする。
【００４４】
図９は、基板ユニット４０Ｂの概略図である。図１に示すように、筐体２０において、基板ユニット４０Ａの上部には基板ユニット４０Ｂが収容される。
【００４５】
基板ユニット４０Ｂは、正面パネル５１と、基板４２と、を有する。正面パネル５１には、筐体２０の通気を行うための貫通孔である第２通気口５６、５７が設けられている。例えば、外気は第２通気口５６、５７を介して筐体２０内に取り込まれる。
【００４６】
図８に示す基板ユニット４０Ａの基板４１と同様に、基板４２は、その表面に複数の配線パターンおよび複数の電子部品４４を有する。なお、図８と同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４７】
基板４２には、筐体２０内の両側面２４に対向する各々の側辺４２ａに一対の切り欠き４５が形成されている。
【００４８】
切り欠き４５は、基板４２の前面側において側辺４２ａから、基板４２の内側方向に伸びる第一辺４５ａと、基板４２の前面側において側辺４２ａから、基板４２の内側方向に伸びる第二辺４５ｂと、第一辺４５ａ及び第二辺４５ｂを連結する第三辺４５ｃと、を有する。
【００４９】
図９に示すように、第一辺４５ａ及び第二辺４５ｂの長さＬ２は、基板ユニット４０Ｂを筐体２０に収納した際に、整流板本体３１の先端が、基板４２、４３の側辺４２ａと、基板４２、４３に設けられている切り欠き４５の第三辺４５ｃと、の間の所定の位置にあるような長さにすればよい。
【００５０】
また、第三辺４５ｃの長さＬ３は、基板ユニット４０を引き抜く際に、第一辺４５ａに干渉しない長さにすればよい。例えば、図１０に示すように、整流板本体３１が、第二辺４５ｂに接触した際に、筐体２０の前面２７側に位置する整流部材３０の回転軸３４の回転中心から、基板４２に設けられている切り欠き４５の第一辺４５ａまでの最短距離Ｄ２が、この回転中心から整流板本体３１の先端までの長さＬ４よりも長くなるようにすればよい。
【００５１】
図１１は、基板ユニット４０Ｃの概略図である。図１に示すように、筐体２０において、基板ユニット４０Ｂの上部には基板ユニット４０Ｃが収容される。基板ユニット４０Ｃは、基板４３と、正面パネル５２と、を有する。なお、図８の基板ユニット４０Ａおよび図９の基板ユニット４０Ｂと同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００５２】
基板４３は、切り欠き４５の第三辺４５ｃに沿って配置される遮蔽部材４７を有する。遮蔽部材４７は、例えば長方形の板材から形成される。
【００５３】
図１０に示すように、遮蔽部材４７は、その一端が正面パネル５２の裏面に接触し、筐体２０に基板ユニット４０Ｃを収納した際に、遮蔽部材４７の他端が、整流板本体３１が接触するような長さＬ５にされている。
【００５４】
また、遮蔽部材４７の高さＨ２は、基板ユニット４０Ｃが筐体２０に収容された際に、基板ユニット４０Ｃの基板の表面からこの基板ユニット４０Ｃの上方に位置する基板ユニット４０の基板の裏面までの間の所定の位置まで、または、基板ユニット４０Ｃの基板の表面から天井面２５の内側面までの間の所定の位置まで、の何れかに達するようにされている。
【００５５】
なお、遮蔽部材４７の高さＨ２は、基板ユニット４０Ｃを筐体２０に収容する位置により、以上の記載した高さから任意のものを選択して形成すればよい。
【００５６】
例えば、本実施形態においては、筐体２０の最上部に基板ユニット４０Ｃを配置するようにしているため、遮蔽部材４７の高さＨ２は、筐体２０に基板ユニット４０Ｃを収容した際に、基板ユニット４０Ｃの基板４３の表面から天井面２５の内側面までの間の所定の位置に達するように形成されている。
【００５７】
このような遮蔽部材４７の働きで、整流板本体３１に対向する第２通気口５６から筐体２０内に取り込まれた外気は、基板ユニット４０Ｃの内側方向には入り込まないようにされている。
【００５８】
以上のように構成される基板ユニット４０を、例えば、図１に示すように筐体２０内に収容することで、基板ユニット４０Ｃ及び基板ユニット４０Ｂに設けられている切り欠き５４により形成される空間を通じて、基板ユニット４０Ｃの前面パネル５２及び基板ユニット４０Ｂの前面パネル５１の第２通気口５６を介して筐体２０内に取り込まれた空気が、基板ユニット４０Ａの基板４１にまで供給されるようになる。
【００５９】
ここで、本実施形態に係る電子機器１０が稼働する場面を説明する。外気は、正面パネル５１、５２に形成された第２通気口５６、５７を通じて筐体２０内に取り込まれる。例えば、筐体２０内のファン６０が稼働すると、筐体２０内の換気が促進され、より多くの外気が筐体２０内に取り込まれる。
【００６０】
基板４３を保持する正面パネル５０において、整流板本体３１に対向する第２通気口５６から筐体２０内に進入した外気は、遮蔽部材４７に案内されて整流板本体３１まで導かれる。整流板本体３１の一面に衝突した外気は、基板４２、４３の切り欠き４５によって形成された連続空間を通り、基板４１および４２の表面に行き渡る。また、第２通気口５７から筐体２０内に進入した外気は、基板４３の表面に搭載される電子部品４４に到達する。このようにして、基板４３を保持する正面パネル５２に形成された第２通気口５６、５７から筐体２０内に取り込まれた外気は、各基板４１、４２、４３の表面に搭載された電子部品４４を冷却した後、第１通気口２６から筐体２０外へと排出される。
【００６１】
基板４２を保持する正面パネル５１において、整流板本体３１に対向する第２通気口５６から筐体２０内に進入した外気は、整流板本体３１の一面まで到達する。整流板本体３１に衝突した外気は、基板４２、４３の切り欠き４５によって形成された連続空間を通り、基板４１の表面に行き渡る。また、第２通気口５７から筐体２０内に進入した外気は、基板４２の表面に搭載される電子部品４４に到達する。このようにして、筐体２０内に取り込まれた外気は、各基板４１、４２の表面に搭載された電子部品４４を冷却した後、第１通気口２６から筐体２０外へと排出される。
【００６２】
以上詳述したように、本実施形態に係る電子機器１０によれば、複数の基板４１、４２、４３を保持する個々の正面パネル５０、５１、５２全てに充分な通気口を設けることが出来ない場合でも、各基板４１、４２、４３の表面を充分に冷却することができる。
【００６３】
以上に記載した実施形態においては、基板ユニット４０Ｂには、基板ユニット４０Ｃに設けられているような遮蔽部材４７を設けていないが、基板ユニット４０Ｂにも遮蔽部材４７を設けることも可能である。
【００６４】
このような場合には、遮蔽部材４７の高さは、基板ユニット４０Ｂが筐体２０に収容された際に、基板ユニット４０Ｂの基板４２の表面からこの基板ユニット４０Ｂの上方に位置する基板ユニット４０Ｃの基板４３の裏面までの間の所定の位置に達するようにすればよい。
【００６５】
なお、本発明は本実施形態に限られるものではない。前述の実施形態の第一変形例では、例えば、基板４１を保持する正面パネル５０にのみ第２通気口５６、５７が形成される。すなわち、基板４２、４３を保持する正面パネル５１、５２には、第２通気口５６、５７は形成されていない。
【００６６】
このような第一変形例の基板４２、４３には、各々に、前述と同様の切り欠き４５が形成される。ただし、基板４２、４３には、遮蔽部材４７は設けられていない。
【００６７】
また、筐体２０内の側面には、整流部材３０が取り付けられる。このとき、整流板本体３１の高さＨは、筐体２０に基板ユニット４０Ａを収容した際に、基板ユニット４０Ａの基板４１の表面から基板ユニット４０Ｂの基板４２の裏面までの間の所定の位置より、基板ユニット４０Ｃの基板４３の表面から天井面２５の内側面までの間の所定の位置まで、に達するように形成されている。なお、その他の構成は、前述の実施形態と同様の構成を有する。
【００６８】
このような第一変形例においても、整流板本体３１に対向する第２通気口５６から筐体２０内に取り込まれた外気は、整流板本体３１まで到達する。整流板本体３１に衝突した外気は基板４２、４３の切り欠き４５によって形成された連続空間を通り、基板４２、４３の表面に達することができる。また、第２通気口５７から筐体２０内に取り込まれた外気は、基板４１の表面を冷却する。その結果、このような第一変形例でも、各基板４１、４２、４３の表面を充分に冷却することができる。
【００６９】
前述の実施形態の第二変形例では、例えば基板４１および４２を保持する正面パネル５０、５１に第２通気口５６、５７が形成される。すなわち、基板４３を保持する正面パネル５２には、第２通気口５６、５７は形成されない。
【００７０】
このような第二変形例の基板４３には、前述と同様の切り欠き４５が形成される。ただし、この基板４３には、遮蔽部材４７は設けられていない。
【００７１】
また、筐体２０内の側面には、整流部材３０が取り付けられる。このとき、図１２に示すように、整流板本体３１の高さＨは、筐体２０に基板ユニット４０Ｂを収容した際に、基板ユニット４０Ｂの基板４２の表面から基板ユニット４０Ｃの基板４３の裏面まで間の所定の位置より、基板ユニット４０Ｃの基板４３の表面から天井面２５の内側面までの間の所定の位置まで、に達すように形成されている。
【００７２】
また、第二実施例は前記構成に限られることはなく、例えば、基板４２に切り欠きが設けられていてもよい。このとき、整流板本体３１の高さＨは、筐体２０に基板ユニット４０Ａを収容した際に、基板ユニット４０Ａの基板４１の表面から基板ユニット４０Ｂの基板４２の裏面までの間の所定の位置より、基板ユニット４０Ｃの基板４３の表面から天井面２５の内側面までの間の所定の位置まで、に達するように形成されていればよい。その他の構成は、前述の実施形態と同様の構成を有する。
【００７３】
この場合であっても、前述の実施形態および第一変形例と同様に、各基板４１、４２、４３の表面を充分に冷却することができる。
【００７４】
前述の実施形態の第三変形例では、例えば基板４１、４３を保持する正面パネル５０、５２に第２通気口５６、５７が形成される。すなわち、基板４２を保持する正面パネル５１には第２通気口５６、５７は形成されない。
【００７５】
このような第三変形例の基板４２には、前述と同様の切り欠き４５が形成される。ただし、基板４２には、遮蔽部材４７は設けられていない。
【００７６】
また、筐体２０内の側面には、整流部材３０が取り付けられる。このとき、図１３に示すように、整流板本体３１の高さＨは、筐体２０に基板ユニット４０Ａを収容した際に、基板ユニット４０Ａの基板４１の表面から基板ユニット４０Ｂの基板４２の裏面までの間の所定の位置より、基板ユニット４０Ｂの基板４２の表面から基板ユニット４０Ｃの基板４３の裏面までの間の所定の位置まで、に達すように形成されている。
【００７７】
また、第三実施例は前記構成に限られることはなく、例えば、基板４３に切り欠きが設けられていてもよい。このとき、整流板本体３１の高さＨは、筐体２０に基板ユニット４０Ａを収容した際に、基板ユニット４０Ａの基板４１の表面から基板ユニット４０Ｂの基板４２の裏面までの間の所定の位置より、基板ユニット４０Ｃの基板４３の表面から天井面２５の内側面までの間の所定の位置まで、に達するように形成されていればよい。その他の構成は、前述の実施形態と同様の構成を有する。
【００７８】
この場合であっても、前述の実施形態および第一、第二変形例と同様に、各基板４１、４２、４３の表面を充分に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器を透過的に示した斜視図。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子機器の筐体を透過的に示した斜視図。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子機器に取り付けられる整流部材の斜視図。
【図４】本発明の一実施形態に係る電子機器に取り付けられる整流部材の可動方向を示した斜視図。
【図５】本発明の一実施形態に係る電子機器に基板ユニットを収容する際の整流部材の可動方向を示した斜視図。
【図６】本発明の一実施形態に係る電子機器に取り付けられる整流部材の変形例の斜視図。
【図７】本発明の一実施形態に係る電子機器に収容された基板と、整流部材との位置関係を示した正面図。
【図８】本発明の一実施形態に係る電子機器の基板ユニットＡの概略図。
【図９】本発明の一実施形態に係る電子機器の基板ユニットＢの概略図。
【図１０】本発明の一実施形態に係る電子機器に収容される基板の切り欠きと、整流板本体との位置関係を示した正面図。
【図１１】本発明の一実施形態に係る電子機器の基板ユニットＣの概略図。
【図１２】本発明の一実施形態の第二変形例に係る電子機器の側面図。
【図１３】本発明の一実施形態の第三変形例に係る電子機器の側面図。
【符号の説明】
【００８０】
１０…電子機器、２０…筐体、３０…整流部材、４０…基板
４５…（基板の）切り欠き、５０、５１、５２…正面パネル、６０…ファン、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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