(57)【要約】【課題】筐体の内部で、分割したプリント基板を積層状に配置し、相互のプリント基板の接続にフレキシブル基板を用いた際のプリント基板間接続構造で、プリント基板の実装面積の縮小を図ると共に、プリント基板間を接続しているフレキシブル基板の損傷を防止することのできるプリント基板間接続構造を提供する。【解決手段】第１のプリント基板１の裏面側と第２のプリント基板２の裏面側とを電気的に接続しているフレキシブル基板３とにより構成したプリント基板間接続構造１０で、第２のプリント基板２の縁部２ａにはフレキシブル基板３が曲折する曲折部５が縁部２ａよりも内側で第２のプリント基板２の裏面側に回り込むための切欠部６を設ける。【選択図】図１
2010147061.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の内部に配設された第１のプリント基板と、
前記第１のプリント基板の裏面側に表面側を対向離間して該第１のプリント基板と積層状に配置された第２のプリント基板と、
前記第１のプリント基板の裏面側と前記第２のプリント基板の裏面側とを電気的に接続しているフレキシブル基板とにより構成したプリント基板間接続構造であって、
前記第２のプリント基板の縁部には、前記フレキシブル基板が曲折する曲折部が前記縁部よりも内側で該第２のプリント基板の裏面側に回り込むための切欠部が設けられていることを特徴とするプリント基板間接続構造。
【請求項２】
前記第２のプリント基板の裏面側に表面側を対向離間して該第２のプリント基板と積層状に第３のプリント基板が配設されており、前記第３のプリント基板の縁部には、前記フレキシブル基板の前記曲折部が前記縁部よりも内側で該第３のプリント基板の裏面側に回り込むための切欠部が設けられていることを特徴とする請求項１記載のプリント基板間接続構造。
【請求項３】
前記第１のプリント基板で前記第２のプリント基板の前記切欠部と対応している前記縁部は、少なくとも前記切欠部の底部よりも外側に形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント基板間接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体内部に複数枚のリジッドプリント基板を所定間隔をあけた積層状態で配設するとともに、フレキシブル基板でそれらのリジッドプリント基板間を電気的に接続したプリント基板間接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、パソコン用の液晶表示装置や携帯端末装置は、消費者のニーズに応じた小型化や軽量化や多機能化が図られている。そのためそれら各装置の内部に収納されている電子部品は点数が増加している。それに伴い電子部品を実装させるリジッドプリント基板（以下、本明細書では単に、「基板」という）の面積が必然的に大面積化している。
【０００３】
通常、これらの装置では、基板を装着する装置筐体の装着スペースの制約から電子部品を実装した基板を、１枚ではなく２枚以上に分割して構成することで実装面積の増大に対応する場合が多い。基板を分割した際の基板間接続は、例えば、コネクタを用いて実装することがおこなわれているが、コネクタを用いると必要な基板の部品実装面積が減少してしまう。そのため、２枚の基板を可撓性を有するフィルム状に形成されたフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ；以下、本明細書では単に、「フレキシブル基板」という）で接続している場合が多い。
【０００４】
フレキシブル基板での接続は、例えば、２枚の基板を所定間隔を設けて積層状に重ねるようにして装置筐体の内部で装着している場合、２枚の基板の一方の縁部でＵ字状に撓ませて接続している。それにより、装置筐体の内部に１枚の基板で装着するよりも、筐体内の平面での基板の装着面積を小さくすることができる。
【０００５】
図４は、従来の基板の接続構造を示す側断面の模式図である。この場合、筐体４０の内部には、２枚の基板４１、４２が上下に離間して積層状に配置されている。両基板４１、４２の裏面（図４で両基板の下面側）は相互に１枚のフレキシブル基板４３によって接合され電気的に接続されている。フレキシブル基板４３は両基板４１、４２の一側の縁部４１ａ、４２ａでＵ字状に撓ませて突出した曲折部４４で曲折している。なお、両基板４１、４２の表面（図４で両基板の上面側）には、それぞれ電子部品４５が実装されている。
【０００６】
なお、図４では、フレキシブル基板４３を２枚の基板４１、４２の裏面側に接合したが、別の例として、フレキシブル基板を上側の基板は裏面側に、下側の基板は表面側に接合し、かつ、上側の基板の裏面側に接合したフレキシブル基板の一部に延在した絶縁部を設けた場合も開示されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００７】
また、フレキシブル基板で接合された２枚の基板を直角状（水平状と縦状）に配置し、かつ、筐体の側面に設けた凹部に縦状に配置された基板を収納する構造も開示されている（例えば、特許文献２を参照）。
【特許文献１】特開２００３−２６４３５３号公報
【特許文献２】特開２００８−１１２０７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述の図４や特許文献１に記載されているような、２枚の基板を上下に離間して積層状に配置し、２枚の基板をフレキシブル基板で接続した場合、フレキシブル基板は両基板の一側の縁部でＵ字状に撓ませて突出した曲折部で曲折して形成されている。その状態で２枚の基板を重ねるようにして装置筐体の内部で装着している。したがって、フレキシブル基板の曲折した部位は両基板の縁部より突出した状態のままになる。
【０００９】
この場合、フレキシブル基板の曲折部は、基板の縁部よりも突出しているため、装着する際等に、工具や他の部品に接触し易く、接触した場合には断線を生ずるおそれがあり、断線の確率が高くなる。その防止のためには曲折部の補強が必要になる。
【００１０】
また、基板の縁部より突出したフレキシブル基板の曲折部を、積層状の基板の間に無理に押し込んで収納しようとすると、フレキシブル基板が折れ曲って亀裂が生じるために断線の原因となる。その対策としては、筐体に基板を収める際の十分な収納スペースの工夫が構造的に必要になる。
【００１１】
本発明はこれらの事情にもとづいてなされたもので、筐体の内部で、分割した基板を積層状に配置し、相互の基板の接続にフレキシブル基板を用いた際のプリント基板間接続構造で、基板の装着面積の縮小を図ると共に、基板間を接続しているフレキシブル基板の損傷を防止することのできるプリント基板間接続構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様によれば、筐体の内部に配設された第１のプリント基板と、前記第１のプリント基板の裏面側に表面側を対向離間して該第１のプリント基板と積層状に配置された第２のプリント基板と、前記第１のプリント基板の裏面側と前記第２のプリント基板の裏面側とを電気的に接続しているフレキシブル基板とにより構成したプリント基板間接続構造であって、前記第２のプリント基板の縁部には、前記フレキシブル基板が曲折する曲折部が前記縁部よりも内側で該第２のプリント基板の裏面側に回り込むための切欠部が設けられていることを特徴とするプリント基板間接続構造が提供される。
【００１３】
本発明のプリント基板間接続構造は、前記第２のプリント基板の裏面側に表面側を対向離間して該第２のプリント基板と積層状に第３のプリント基板が配設されており、前記第３のプリント基板の縁部には、前記フレキシブル基板の前記曲折部が前記縁部よりも内側で該第３のプリント基板の裏面側に回り込むための切欠部が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のプリント基板間接続構造は、前記第１のプリント基板で前記第２のプリント基板の前記切欠部と対応している前記縁部は、少なくとも前記切欠部の底部よりも外側に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、筐体の内部で、分割したプリント基板を積層状に配置し、相互のプリント基板の接続にフレキシブル基板を用いた際のプリント基板間接続構造で、基板の装着面積の縮小を図ると共に、プリント基板間を接続しているフレキシブル基板の損傷を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明のプリント基板間接続構造についての実施するための最良の形態を、図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本発明に係るプリント基板間接続構造の実施形態の一例を示す側断面の模式図である。
【００１８】
プリント基板間接続構造１０の基本構成は、筐体２０の内部で所定間隔を離間して積層状に配置された第１の基板１と第２の基板２と、この両基板１、２を相互に電気的に接続しているフレキシブル基板３とで構成されている。
【００１９】
第１の基板１は、表面（図１で基板の上側）に電子部品４が実装され、裏面（図１で基板の下側）にフレキシブル基板３の一端側が電気的に接合されている。また、この第１の基板１の下方に対向して配置された第２の基板２は、第１の基板１と同様に、表面（図１で基板の上側）に電子部品４が実装されている。また、裏面（図１で基板の下側）には、第１の基板１に接合されて第１の基板１の縁部１ａでＵ字状に曲折して折り返した曲折部５を形成したフレキシブル基板３の他端側が接合されている。
【００２０】
その際、第１の基板１の縁部１ａでＵ字状に曲折して折り返した曲折部５は、第２の基板２の表面側から裏面側に回りこむ際に、第２の基板２の縁部２ａに形成されている切欠部６の中を突き抜けて回り込んでいる。つまり、第１の基板１と第２の基板２とは曲折部５が切欠部６の中を突き抜けているフレキシブル基板３を介して電気的に接続されている。
【００２１】
また、第１の基板１と第２の基板２とは、それぞれの基板１、２の縁部１ａ、２ａの位置がほぼ一致して重なっている。つまり、第１の基板１の上面より下方向に見た場合、第２の基板２がほぼ隠れる状態になり、また、逆に、第２の基板２の下面より上方向に見た場合、第１の基板１がほぼ隠れる状態になる。
【００２２】
なお、第１の基板１で第２の基板２の切欠部６と対応している縁部１ａは、少なくとも切欠部６の底部６ａよりも外側に形成されている。
【００２３】
また、図２は、第２の基板２の表面側から見て、フレキシブル基板３が第２の基板２の裏面側に入り込む状態を示している説明図である。すなわち、第２の基板２のフレキシブル基板３の曲折部５が入り込んでくる部位には、切欠部６が形成されており、フレキシブル基板３の曲折部５は切欠部６の中を突き抜けて第２の基板２の裏面に回り込んでいる。その状態でフレキシブル基板３の他端が第２の基板２に接合されている。
【００２４】
つまり、フレキシブル基板３の曲折部５は、切欠部６の中を突き抜けて第１の基板１の縁部１ａよりも内側で第２の基板２の裏面側に回り込む。したがって、フレキシブル基板３の曲折部５は切欠部６の中で第２の基板２の厚さ方向を表面側から縦断して第２の基板２の裏面側に回り込む。それによりフレキシブル基板３の曲折部５は、第１の基板１の縁部１ａと第２の基板２の縁部２ａよりも内側になり、両縁部１ａ、２ａより突出することはない。
【００２５】
このようにフレキシブル基板３の曲折部５が両基板１、２の縁部１ａ、２ａより突出していないため、プリント基板間接続構造１０を筐体２０の内部に取り付ける際等に、フレキシブル基板３が筐体２０や取付け工具に接触して衝撃を受けることによる断線の発生を防止することができる。しかも、プリント基板間接続構造１０は全体の取り扱いも容易になるため、フレキシブル基板３の曲折部５に施す補強も必要がなくなり、コストダウンも図ることができる。
【００２６】
なお、両基板１、２の構造は、リジッドプリント基板で周知の構造を採用することができるので特に図示はしないが、リジッドな基材上にＣｕ（銅）箔パターンが形成され、さらにＣｕ（銅）箔パターン上にはソルダーレジストが形成されている。
【００２７】
また、フレキシブル基板３の構造についても周知の構造を採用することができるので、特に構造についての図示はしないが、一例を挙げれば、絶縁性のシート、例えばポリイミド（ｐｏｒｉｍｉｄｏ）などの絶縁性樹脂材料で形成した薄膜のフィルム基材に、多数本配設した信号線としてＣｕ（銅）箔パターンが形成されている。フィルム基材は、厚さが４０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ〜４０μｍとなっており、充分な可撓性を有している。
【００２８】
また、Ｃｕ（銅）箔パターンの上には絶縁保護層としてのソルダーレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）が積層されている。このソルダーレジストは、例えば、ポリイミド等の材質からなっており、Ｃｕ（銅）箔パターンを外部から絶縁するとともに、Ｃｕ（銅）箔パターンを錆の発生等の腐食から保護する保護膜としての機能を有し、さらにフレキシブル基板３の耐屈曲性を高める役割を果たしている。特に、ソルダーレジストは、Ｃｕ（銅）箔パターンの末端部分を電極として用いることができるように、Ｃｕ（銅）箔パターンの末端部分が露出するようにして形成されている。
【００２９】
また、フレキシブル配線基板のパターン端子部と、基板に形成されているパターン端子部とがそれぞれ対向した状態で、異方性導電接着層を介して基板間接続が行われている。
【００３０】
次に、上述の実施形態の変形例について説明する。
【００３１】
上述の実施形態では積層している基板が２枚の場合について説明したが、この変形例では積層している基板が３枚以上の場合について説明する。
【００３２】
図３は、本発明のプリント基板間接続構造１０の変形例の実施の形態の一例を示す側断面の模式図である。なお、図３において、図１と同一機能個所には同一符号を付して、その個々の説明を省略する。
【００３３】
変形例のプリント基板間接続構造１０ａは、筐体２０の内部に第１の基板１、第２の基板２そして第３の基板７が所定間隔を置いて積層状に配置されている。
【００３４】
第１の基板１と第２の基板２との関係は上述の実施形態で説明したのと同様であるので、その説明を省略する。
【００３５】
第２の基板２の下方に対向して配置された第３の基板７は、表面（図３で基板の上側）に電子部品４が実装され、裏面（図３で基板の下側）に第２の基板２に接合されて第２の基板２の縁部２ｂでＵ字状に曲折して折り返した曲折部５ａが形成されたフレキシブル基板３の他端側が接合されている。
【００３６】
また、第２の基板２と第３の基板７とは、それぞれの基板の縁部２ｂ、７ａの位置がほぼ一致して重なっている。
【００３７】
しかも、第２の基板２と第３の基板７とは、第１の基板１と第２の基板２との場合と同様に、図２に示した構造と同様に、第３の基板７のフレキシブル基板３の曲折部５ａが入り込んでくる部位には、切欠部８が形成されている。フレキシブル基板３の曲折部５ａは切欠部８の中を突き抜けて第３の基板７の裏面に回りこみ、フレキシブル基板３の他端が第３の基板７の裏面側に接合されている。つまり、フレキシブル基板３の曲折部５ａは、切欠部８の中を突き抜けて第２の基板２の縁部２ｂよりも内側で第３の基板７の裏面側に回り込んでいる。
【００３８】
したがって、フレキシブル基板３の曲折部５ａは切欠部８の中で第３の基板７の厚さ方向を表面側から縦断して第３の基板７の裏面側に回り込んでいるので、フレキシブル基板３の曲折部５ａは、第２の基板２の縁部２ｂと第３の基板７の縁部７ａよりも内側になり、両縁部２ｂ、７ａより突出することはない。
【００３９】
また、第１の基板１の上面より下方向に見た場合、第２の基板２と第３の基板７とがほぼ隠れる状態になり、また、逆に、第３の基板７の下面より上方向に見た場合、第２の基板２と第１の基板１とがほぼ隠れる状態になる。
【００４０】
なお、第２の基板２で第３の基板７の切欠部８と対応している縁部２ｂは、少なくとも切欠部８の底部８ａよりも外側に形成されている。
【００４１】
また、フレキシブル基板３は、第１の基板１から第２の基板２を介して第３の基板７に一体に形成されていても、第２の基板２で分離されていてもいずれでもよい。ただし、一体の場合は、第１の基板１と第２の基板２との電気的接続と、第２の基板２と第３の基板７との電気的に接続とは、それぞれの回路構成に応じた銅箔パターンを分離して形成すればよい。
【００４２】
このようにフレキシブル基板３の曲折部５ａが、各基板１、２、７の縁部１ａ、１ｂ、２ａ、２ｂ、７ａより突出していないため、プリント基板間接続構造１０ａを筐体２０に取り付ける際等に、フレキシブル基板３が筐体２０や取付け工具に接触して衝撃を受け断線するのを防止することができる。しかも、プリント基板間接続構造１０ａの全体の取り扱いも容易になるため、フレキシブル基板３の曲折部５ａに施す補強も必要がなくなり、コストダウンも図ることができる。
【００４３】
なお、この変形例では、３枚の基板について説明したが、４枚以上の基板の場合も同様の構造を用いることができる。また、中間になる基板でフレキシブル基板が分離されている場合は、フレキシブル基板の曲折部に対して切欠部を直角方向等に方向を変えてに設けることもできる。
【００４４】
本発明は上記の実施形態のそのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記の実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明に係るプリント基板間接続構造の実施形態の一例を示す側断面の模式図である。
【図２】本発明のプリント基板間接続構造における第２の基板の表面側から見て、フレキシブル基板が第２の基盤の裏面側に入り込む状態を示している説明図である。
【図３】本発明に係るプリント基板間接続構造の実施形態の変形例を示す側断面の模式図である。
【図４】従来のプリント基板の接続構造を示す側断面の模式図である。
【符号の説明】
【００４６】
１…第１のプリント基板、１ａ、１ｂ…縁部、２…第２のプリント基板、２ａ、２ｂ…縁部、３…フレキシブル基板、４…電子部品、５、５ａ…曲折部、６…切欠部、６ａ…底部、７…第３の基板、７ａ…縁部、８…切欠部、８ａ…底部、１０、１０ａ…プリント基板間接続構造、２０…筐体。
【図１】
2010147061.tif 000003
【図２】
2010147061.tif 000004
【図３】
2010147061.tif 000005
【図４】
2010147061.tif 000006