(57)【要約】【課題】  従来、チェッカーのプローブを接触させるための検査用半田ランド３を、コネクタ用半田ランド２の周囲の基板領域に設ける必要がある。このため、従来の電子回路基板では、半田ランドが電子回路基板の表面に占める面積が増大する。【解決手段】  コネクタ用半田ランド１２の群れで囲まれたデバッグ用コネクタ１４の実装領域の内側の基板表面に、チェッカー用半田ランド１３の群れを備えているため、従来のように、コネクタ用半田ランド２の形成領域の周囲に、検査用半田ランド３の形成領域を改めて電子回路基板に設ける必要はない。このため、チェッカー用半田ランド１３の形成領域を改めて電子回路基板１１に設ける必要がない分だけ、電子回路基板１１の表面積は削減される。従って、電子回路基板１１引いてはこれを内蔵するデジタルカメラを小型化することが可能となる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板実装部品の部品端子に電気的に接続される、前記部品端子の配列パターンに対応して基板表面に形成された第１の半田ランド群と、前記第１の半田ランド群で囲まれた前記基板実装部品の実装領域の内側の基板表面に、前記第１の半田ランド群のうちの複数の半田ランドのそれぞれに電気的に接続される第２の半田ランド群とを備えていることを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路基板において、
前記第１の半田ランド群のうちの、前記複数の半田ランドは、所定動作を電子回路基板に実行させる電気信号が出力される前記部品端子、および前記所定動作の実行に応じた電気信号が電子回路基板から入力される前記部品端子に電気的に接続される半田ランドであることを特徴とする電子回路基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の電子回路基板を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板実装部品の部品端子に電気的に接続される、部品端子の配列パターンに対応して基板表面に形成された半田ランド群を備えている電子回路基板、およびこれを備える電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子回路基板としては、例えば、デジタルカメラやビデオカメラなどに設けられた基板がある。この電子回路基板は、試作時にデバッグおよび機能検査が行われ、電子回路基板を製品に組み込む量産時においても、再び機能検査が行われる。
【０００３】
試作時のデバッグに用いられるデバッグ装置は、一般的に特許文献１に開示されるように、インサーキットエミュレータ（ＩＣＥ）を備えて構成され、このＩＣＥは、デバッグ用コネクタを介してデバッグの対象となる電子回路基板に接続される。ＩＣＥは、電子回路基板に搭載されたマイクロコンピュータの代替機能を備えており、このＩＣＥを用いて電子回路基板のデバッグが行われる。デバッグが終了すると、電子回路基板の動作確認用の検査治具（チェッカー）がＩＣＥに代えてデバッグ用コネクタに接続され、電子回路基板の所定機能が検査される。
【０００４】
電子回路基板上には、図１に示すように、デバッグ用コネクタ１の端子を接続するコネクタ用半田ランド２が設けられている。試作時には、ＩＣＥやチェッカーは、デバッグ用コネクタ１およびこのコネクタ用半田ランド２を介して電子回路基板と信号の傍受を行い、ファームウェアの書き込みやデバッグ、電子回路基板の所定機能の検査・調整を行う。
【０００５】
量産時には、デバッグ用コネクタ１は電子回路基板に実装されない。量産時において、電子回路基板に実装された部品の半田不良を見つける検査を行う場合、電子回路基板は小さく、目視では半田不良を発見することが困難であるため、一般に動作検証も含めてチェッカーを用いて電子回路基板をチェックする。このため、電子回路基板上には、チェッカーのプローブを接触させるための検査用半田ランド３が、デバッグ用コネクタ１の実装領域の周囲に設けられている。この検査用半田ランド３は、コネクタ用半田ランド２のうちの、ファームウェアの書き込みおよび電子回路基板の所定機能の検査・調整を行うためのコマンド信号をデバッグ用コネクタ１から電子回路基板に与える半田ランドと、電子回路基板からの応答信号がデバッグ用コネクタ１に出力される半田ランドとに、電気的に接続されている。
【０００６】
このように基板実装部品の周囲に検査用半田ランド３を設けることにより、電子部品の高集積化によって使用が増加している、基板実装面にボール状の半田が格子状に並んでいるＢＧＡ（Ball grid array）パッケージが電子回路基板に実装され、このボール状の半田がＢＧＡパッケージの真下に隠れている場合であっても、チェッカーのプローブを検査用半田ランド３に押し当てることにより、ＢＧＡパッケージのボール状の半田に電気的に接続し、電子回路基板の検査を行うことが可能である。
【特許文献１】特開平１０−２６９１０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の電子回路基板では、上記のように、チェッカーのプローブを接触させるための検査用半田ランド３を、コネクタ用半田ランド２の周囲の基板領域に設ける必要がある。このため、上記従来の電子回路基板では、半田ランドが電子回路基板の表面に占める面積が増大する。従って、電子回路基板を小型化することが困難で、この電子回路基板を内蔵する電子機器を小型化することができない。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、
基板実装部品の部品端子に電気的に接続される、部品端子の配列パターンに対応して基板表面に形成された第１の半田ランド群と、第１の半田ランド群で囲まれた基板実装部品の実装領域の内側の基板表面に、第１の半田ランド群のうちの複数の半田ランドのそれぞれに電気的に接続される第２の半田ランド群とを備えて電子回路基板を構成した。
【０００９】
本構成によれば、第１の半田ランド群で囲まれた基板実装部品の実装領域の内側の基板表面に、第２の半田ランド群を備えているため、従来のように、第１の半田ランドの形成領域の周囲に、第２の半田ランドの形成領域を改めて電子回路基板に設ける必要はない。このため、第２の半田ランドの形成領域を改めて電子回路基板に設ける必要がない分だけ、電子回路基板の表面積は削減される。従って、量産される製品ではコストダウンを図るため未実装にしてしまう基板実装部品の無駄な実装スペースが有効に活用され、電子回路基板引いてはこれを内蔵する電子機器を小型化することが可能となる。
【００１０】
また、本発明は、第１の半田ランド群のうちの、複数の半田ランドが、所定動作を電子回路基板に実行させる電気信号が出力される部品端子、および所定動作の実行に応じた電気信号が電子回路基板から入力される部品端子に電気的に接続される半田ランドであることを特徴とする。
【００１１】
本構成によれば、第２の半田ランドは、所定動作を電子回路基板に実行させる電気信号が出力される第１の半田ランド、および所定動作の実行に応じた電気信号が電子回路基板から入力される第１の半田ランドに電気的に接続される。従って、基板実装部品を未実装にして、第２の半田ランドにチェッカーのプローブを押し当てることにより、第２の半田ランドを介して電子回路基板に所定動作を実行させる電気信号を与え、所定動作の実行に応じた電気信号を第２の半田ランドを介して電子回路基板から取り出すことができる。このため、電子回路基板の試作時に第１の半田ランドに基板実装部品を電気的に接続し、この基板実装部品を介して電子回路基板のデバッグおよび検査をデバッグ装置およびチェッカーを用いて行い、電子回路基板の量産時に、基板実装部品を未実装にして、電子回路基板の検査をチェッカーを用いて行うことができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明による電子回路基板によれば、上述したように、量産される製品ではコストダウンを図るため未実装にしてしまう基板実装部品の無駄な実装スペースが有効に活用され、電子回路基板引いてはこれを内蔵する電子機器を小型化することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、本発明による電子回路基板をデジタルカメラに内蔵される電子回路基板に適用した場合における、最良の実施の形態について説明する。
【００１４】
図２は、この最良の実施の形態による、電子回路基板１１の構成の概略を示す平面図である。
【００１５】
電子回路基板１１には、デジタルカメラによって被写体を撮影するのに必要となるＣＣＤ（Charge Coupled Devices）や、各種の演算処理に用いられるＣＰＵ（Central Processing Unit）、その演算処理を実行させる手順を規定するファームウェアを記憶するフラッシュＲＯＭ（Read Only Memory）、および、その演算処理の際に情報を一時的に記憶する作業領域となるＲＡＭ（Random Access Memory）などを始めとする各種の図示しない基板実装部品が搭載される。これら基板実装部品は、その部品端子が電子回路基板１１の表面に形成された図示しない半田ランドに電気的に接続されることにより、所定の電子回路を構成する。半田ランドは銅箔等からなり、電子回路基板１１の内部に多層に形成された基板パターンに電気的に接続されている。
【００１６】
本実施形態では、試作時にデバッグする場合、基板実装部品を構成するデバッグツール用のデバッグ用コネクタ１４が、図３に示すように電子回路基板１１に実装される。図３は、デバッグ用コネクタ１４が、図２に示す電子回路基板１１の上に実装された概略を示す平面図である。デバッグ用コネクタ１４の部品端子は、その両端部の裏面に２列に並ぶ配列パターンを有しており、その配列パターンに対応して電子回路基板１１の基板表面には、第１の半田ランド群を構成するコネクタ用半田ランド１２が形成されている。デバッグ用コネクタ１４は、その部品端子がこれらのコネクタ用半田ランド１２と接触して電子回路基板に実装される。また、コネクタ用半田ランド１２で囲まれたデバッグ用コネクタ１４の実装領域の内側の基板表面には、チェッカー用半田ランド１３の群れが形成されている。これらのチェッカー用半田ランド１３は、第２の半田ランド群を構成しており、コネクタ用半田ランド１２の群れのうちの複数の半田ランドのそれぞれに電気的に接続されている。試作時において、デバッグ用コネクタ１４の部品端子が半田によりコネクタ用半田ランド１２に接合されると、コネクタ用半田ランド１２およびチェッカー用半田ランド１３の上面はデバッグ用コネクタ１４により覆われる。
【００１７】
前述したインサーキットエミュレータ等のようなデバッグツールを用いて、電子回路基板１１に関するソフトウェアのデバッグが行われ、デバッグが終了するとチェッカーを用いて電子回路基板１１の動作確認の検査および調整が行われる。これにより電子回路基板１１に関するハードウェアのチェックも行われることになる。デバッグ用コネクタ１４には、コンフィギュレーション信号、制御信号、シリアル信号、ＪＴＡＧ（Joint Test Action Group）信号およびリセット信号が割り当てられており、その他に電源、ＧＮＤ（グランド）信号等が割り当てられている。試作時におけるデバッグツールによるデバッグおよびチェッカーによる検査においては、デバッグ用コネクタ１４およびコネクタ用半田ランド１２を介して、デバッグツールおよびチェッカーと電子回路基板１１との間で、これらの信号のやりとりが行われる。
【００１８】
コンフィギュレーション信号は、ファームウェアの起動を、電子回路基板１１に実装されたデジタルカメラ内蔵フラッシュＲＯＭから読み出すか、デジタルカメラに着脱されるメモリカードから読み出すかの、Bootモードを選択するための信号である。ファームウェアの書き込み処理は、専用の制御信号によって制御される。また、ファームウェアの動作確認や電子回路基板１１の所定機能の検査・調整を行うためのコマンドがシリアル信号として電子回路基板１１に与えられ、電子回路基板１１からのコマンド応答がシリアル信号としてデバッグツールやチェッカーへ出力される。また、ＪＴＡＧ信号により、電子回路基板１１にプローブを押し当てる必要もなく、電子回路基板１１に設けられた図示しないＪＴＡＧ機能を内蔵したデバイスにアクセスして電子回路基板１１をデバッグすることができる。また、リセット信号により、システムのリセットが行われる。  
【００１９】
試作時にデバッグに用いられたデバッグ用コネクタ１４は、量産される製品ではコストダウンを図るため、図２に示すように電子回路基板１１に実装されない。このように量産時にデバッグ用コネクタ１４が未実装となることを考慮して、上記の信号の中でチェッカー用半田ランド１３が必要となる信号は、コンフィギュレーション信号、制御信号、シリアル信号、および電源、ＧＮＤ信号等である。このため、チェッカー用半田ランド１３は、コネクタ用半田ランド１２のうちの、デバッグ用コネクタ１４の次の部品端子に電気的に接続される複数の半田ランドに、電気的に接続されている。その部品端子は、ファームウェアの起動を選択するコンフィギュレーション信号と接続している部品端子、ファームウェアの書き込み用制御信号と接続している部品端子、ファームウェアの動作確認や所定機能の検査・調整といった所定動作を電子回路基板１１に実行させるシリアル信号と接続している部品端子、所定動作の実行に応じたシリアル信号が電子回路基板１１から入力される部品端子、および電源端子、ＧＮＤ端子等である。
【００２０】
試作時には、デバッグ用コネクタ１４およびコネクタ用半田ランド１２を介し、コンフィギュレーション信号によりBootモードの選択や、ファームウェア書き込み用制御信号が用いられてフラッシュＲＯＭにファームウェアが書き込まれ、電子回路基板１１とデバッグツールおよびチェッカーとの間でシリアル信号の授受が行われて、ファームウェアのデバッグ、およびファームウェアの動作確認や所定機能の検査・調整が行われる。量産時には、電子回路基板１１のチェッカー用半田ランド１３にチェッカーのプローブが押し当てられ、コンフィギュレーション信号によりBootモードの選択や、ファームウェア書き込み用制御信号が用いられてフラッシュＲＯＭにファームウェアが書き込まれ、電子回路基板１１とチェッカーとの間でシリアル信号の授受が行われて、ファームウェアの動作確認や電子回路基板１１の所定機能の検査・調整が行われる。
【００２１】
このような本実施形態による電子回路基板１１によれば、上記のようにコネクタ用半田ランド１２の群れで囲まれたデバッグ用コネクタ１４の実装領域の内側の基板表面に、チェッカー用半田ランド１３の群れを備えているため、従来の図１に示すように、コネクタ用半田ランド２の形成領域の周囲に、検査用半田ランド３の形成領域を改めて電子回路基板に設ける必要はない。このため、チェッカー用半田ランド１３の形成領域を改めて電子回路基板１１に設ける必要がない分だけ、電子回路基板１１の表面積は削減される。従って、量産される製品ではコストダウンを図るため未実装にしてしまうデバッグ用コネクタ１４の無駄な実装スペースが有効に活用され、電子回路基板１１引いてはこれを内蔵するデジタルカメラを小型化することが可能となる。
【００２２】
また、本実施形態による電子回路基板１１によれば、チェッカー用半田ランド１３は、電子回路基板１１に所定動作を実行させる電気信号が出力されるコネクタ用半田ランド１２、および所定動作の実行に応じた電気信号が電子回路基板１１から入力されるコネクタ用半田ランド１２に電気的に接続される。従って、デバッグ用コネクタ１４を未実装にして、チェッカー用半田ランド１３にチェッカーのプローブを押し当てることにより、チェッカー用半田ランド１３を介して電子回路基板１１に所定動作を実行させる電気信号を与え、所定動作の実行に応じた電気信号をチェッカー用半田ランド１３を介して電子回路基板１１から取り出すことができる。このため、上述したように、電子回路基板１１の試作時に、コネクタ用半田ランド１２にデバッグ用コネクタ１４を電気的に接続し、このデバッグ用コネクタ１４を介して電子回路基板１１のデバッグおよび検査をデバッグツールおよびチェッカーを用いて行い、電子回路基板１１の量産時に、デバッグ用コネクタ１４を未実装にして、電子回路基板１１の検査をチェッカーを用いて行うことができる。
【００２３】
なお、上記実施形態では、基板実装部品としてデバッグ用コネクタ１４を用いた構成について説明したが、量産時に未実装にされるＩＣ（高集積化回路）等の電子部品を基板実装部品として用いる構成であってもよい。この構成によっても電子回路基板の表面積は削減され、これを内蔵する電子機器は小型化されて、上記実施形態と同様な作用効果が奏される。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
上記実施形態においては、本発明の電子回路基板をデジタルカメラに適用した場合について説明したが、ビデオカメラや、携帯電話、パーソナルコンピュータ等のその他の電子機器にも適用することが可能である。このような電子機器に本発明を適用した場合においても、上記実施形態と同様な作用効果が奏される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】従来の電子回路基板上に設けられるデバッグ用コネクタを接続するためのコネクタ用半田ランドと検査用半田ランドの概略を示す平面図である。
【図２】本発明の最良の実施の形態による電子回路基板の構成の概略を示す平面図である。
【図３】図２に示す電子回路基板上にデバッグ用コネクタが装着された概略を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１１…電子回路基板
１２…コネクタ用半田ランド
１３…チェッカー用半田ランド
１４…デバッグ用コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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