(57)【要約】【課題】ＲＦＩＤペーパーの紙としての品質を向上すること。【解決手段】基材２と、基材２の表面に設けられたＩＣチップ３及びアンテナ導体４と、ＩＣチップ３を保護するための保護層５とを有するＲＦＩＤ１０であって、基材２に当該ＲＦＩＤ１０を貫通する貫通部６ａを有することを特徴とする。これによれば、貫通部を設けたことで、ＲＦＩＤによって妨げられていた紙の中での空気や水分の循環が改善される。すなわち、貫通部によって通気性が確保されるので、ＲＦＩＤペーパーの紙としての品質が向上する。【選択図】図１
2010055504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材の表面に設けられたＩＣチップ及びアンテナ導体と、該ＩＣチップを保護するための保護層とを有するＲＦＩＤであって、
前記基材に当該ＲＦＩＤを貫通する通気性の貫通部を有することを特徴とするＲＦＩＤ。
【請求項２】
前記保護層は、前記ＩＣチップ及び前記アンテナ導体を封止し、
前記貫通部は、前記基材と前記保護層とを貫き、かつ前記ＩＣチップ及び前記アンテナ導体を避けて設けられることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤ。
【請求項３】
前記貫通部は、前記基材に対して傾いて設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＲＦＩＤ。
【請求項４】
前記貫通部は２箇所の切れ込みを含み、該２箇所の切れ込みの一方は前記基材の法線方向に対して一方側に傾いて設けられ、該２箇所の切れ込みの他方は前記基材の法線方向に対して前記一方側の反対側に傾いて設けられていることを特徴とする請求項３に記載のＲＦＩＤ。
【請求項５】
前記貫通部は貫通孔であり、該貫通孔の内側への突出部を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤ。
【請求項６】
前記貫通部は、貫通孔又は切れ込みの少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤ。
【請求項７】
通気性材料の中に挿入されて用いられることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のＲＦＩＤ。
【請求項８】
請求項７に記載のＲＦＩＤを挟み込んだことを特徴とする通気性材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紙、布、通気性フィルムなどの通気性材料の中に挿入して用いるＲＦＩＤ(Radio Frequency IDentification)及びそのようなＲＦＩＤを挟み込んだ通気性材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＲＦＩＤを抄き込んだ紙（以下、ＲＦＩＤペーパーという。例えば特許文献１参照。）の需要が増している。需要の増加に伴い、紙の中に抄き込むＲＦＩＤの種類も増し、近年ではゴマ粒大のＩＣタグからクレジットカード大のＩＣカードまで多岐にわたるＲＦＩＤが紙の中に抄き込まれている。
【０００３】
ＲＦＩＤペーパーを作る際には、抄紙工程で２枚の湿紙の間にＲＦＩＤを挿入することになる。ＲＦＩＤを挿入した状態で乾燥処理やカレンダ処理が行われることになるので、挿入するＲＦＩＤには、抄紙工程で発生する熱、湿気、高圧に耐え得ることが求められる。そこで従来、紙の中に挿入するＲＦＩＤには、樹脂などの保護層によって封止したものを用いることが多くなっている。
【０００４】
図２１に示すＲＦＩＤ１は、保護層を有するＲＦＩＤの具体的な構成例である。図２１（ａ）はＲＦＩＤ１の上面透視図であり、図２１（ｂ）は図２１（ａ）のＡ−Ａ'線断面図である。これらの図に示すように、ＲＦＩＤ１は基材２を有しており、基材２の上面にはＩＣチップ３が配置されている。また、基材２の上下面にはアンテナ導体４が配置されており、アンテナ導体４はＩＣチップ３と接続している。そして、ＲＦＩＤ１は、基材２、ＩＣチップ３、及びアンテナ導体４の全体を封止する保護層５を有している。
【０００５】
なお、特許文献２，３には上記ＲＦＩＤ１に類似した構成を有する非接触ＩＣタグラベルが開示されている。この例では、非接触ＩＣタグラベルの柔軟性を高くするために、基材（ベースフィルム）に貫通孔や切り込みが設けられている（特許文献２の図２、特許文献３の図２）。また、複数の保護層（表面保護シート）を設けた例も開示されており、その例では、やはり非接触ＩＣタグラベルの柔軟性を高くするために、基材及び最外層以外の保護層に貫通孔や切り込みが設けられている（特許文献２の図４（ｃ）、特許文献３の図５（ｃ））。
【０００６】
また、特許文献４には上記ＲＦＩＤ１に類似した構成を有する非接触データキャリアが開示されている。この例では、保護層にフィルム（表面保護フィルム）が用いられており、上下の表面保護フィルムの接着強度を高めることを目的として、基材（基材フィルム）に貫通孔が設けられている。なお、この貫通孔はＲＦＩＤを貫通するものではない。
【特許文献１】特開２００８−７７１５５号公報
【特許文献２】特開２００７−１４０１１３号公報
【特許文献３】特開２００７−１４０９０４号公報
【特許文献４】特開２００３−１３２３３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来のＲＦＩＤペーパーには、通常の紙（ＲＦＩＤを抄き込んでいない紙）に比べて通気性が悪いという問題がある。この問題は、ＲＦＩＤ内の基材や保護層に通気性がほとんどないことによって生じているものである。そのため、ＲＦＩＤペーパーの紙としての品質は、通常の紙に比べて良くないものとなっている。特に、抄き込むＲＦＩＤがＩＣカードのような比較的大きなＲＦＩＤである場合、通常の紙との品質差が顕著になる。
【０００８】
このような事情は、紙以外の通気性材料、例えば衣服の生地などでも同様である。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、紙などの通気性材料の品質を向上できるＲＦＩＤ及びそのようなＲＦＩＤを挟み込んだ通気性材料を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための本発明によるＲＦＩＤは、基材と、該基材の表面に設けられたＩＣチップ及びアンテナ導体と、該ＩＣチップを保護するための保護層とを有するＲＦＩＤであって、前記基材に当該ＲＦＩＤを貫通する通気性の貫通部を有することを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、通気性の貫通部によって通気性が確保されるので、上記ＲＦＩＤを抄き込んだＲＦＩＤペーパーの紙としての品質が向上する。
【００１２】
また、上記ＲＦＩＤにおいて、前記保護層は、前記ＩＣチップ及び前記アンテナ導体を封止し、前記貫通部は、前記基材と前記保護層とを貫き、かつ前記ＩＣチップ及び前記アンテナ導体を避けて設けられることとしてもよい。これによれば、ＲＦＩＤの電気的特性への影響を最小化しつつ、ＲＦＩＤペーパーの通気性を確保できる。
【００１３】
また、上記各ＲＦＩＤにおいて、前記貫通部は、前記基材に対して傾いて設けられていることとしてもよい。これによれば、貫通部の紙との接触部分に鋭角の角部ができる。鋭角の角部は捲れやすく、捲れることによって紙との引っかかりとなる。したがって、紙の中でＲＦＩＤが移動してしまうことを防止できる。
【００１４】
また、前記貫通部は２箇所の切れ込みを含み、該２箇所の切れ込みの一方は前記基材の法線方向に対して一方側に傾いて設けられ、該２箇所の切れ込みの他方は前記基材の法線方向に対して前記一方側の反対側に傾いて設けられていることとしてもよい。これによれば、２箇所の切れ込みの捲れ方向を互いに逆方向とすることが可能になるので、ＲＦＩＤの上側の紙及び下側の紙の両方について、ＲＦＩＤとの密着性を確実に向上することが可能になる。
【００１５】
また、上記ＲＦＩＤにおいて、前記貫通部は貫通孔であり、該貫通孔の内側への突出部を有することとしてもよい。このような突出部は捲れやすく、捲れることによって紙との引っかかりとなる。したがって、これによれば、紙の中でＲＦＩＤが移動してしまうことを防止できる。
【００１６】
なお、前記貫通部は、貫通孔又は切れ込みの少なくとも一方を含むこととすればよい。つまり、貫通部は貫通孔であってもよいし、切れ込みであってもよい。また、複数の貫通孔や複数の切れ込みによって構成されていてもよいし、貫通孔と切れ込みの両方を含んで構成されていてもよい。
【００１７】
上記各ＲＦＩＤは通気性材料の中に挿入されて用いられることが好適であり、本発明による通気性材料は上記各ＲＦＩＤを挟み込んだことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、紙などの通気性材料の品質が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００２０】
［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施の形態によるＲＦＩＤ１０の構成を示す図である。図１（ａ）はＲＦＩＤ１０の上面透視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ'線断面図である。なお、図１（ｂ）は、断面に現れる構成を分かりやすく示すために、図面縦方向に大幅に引き伸ばして描いている。また、図１（ａ）は断面図ではないが、分かりやすくするために基材２にのみハッチングを施している。後掲する各図でも同様である。
【００２１】
図１（ａ）（ｂ）に示すように、ＲＦＩＤ１０は、基材２と、基材２の表面に設けられたＩＣチップ３及びアンテナ導体４と、基材２、ＩＣチップ３、及びアンテナ導体４を封止するための保護層５とを有している。
【００２２】
ＲＦＩＤ１０は紙などの通気性材料の中に挿入されて用いられるものであり、抄紙工程で２枚の湿紙の間に挟む形で挿入される。図１（ｂ）の上面５ａと下面５ｂがそれぞれ紙と接する面となる。紙とＲＦＩＤ１０との接着には、必要に応じて糊が利用される。ＲＦＩＤ１０が挿入された紙は、乾燥処理やカレンダ処理が施された後、ＲＦＩＤペーパーとして出荷されることになる。紙の通気性が悪いと、この乾燥処理で十分に乾燥しなかったり、乾燥に時間がかかるという問題が生ずる。本実施の形態では、通気性が改善され、短時間で十分に乾燥し得るＲＦＩＤペーパーを提供するためのＲＦＩＤを提供する。
【００２３】
基材２は、各種のプラスチックフィルム等によって構成される平板状の材料である。具体的には、基材２の材料として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ樹脂、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、アクリル系、耐水紙などの単独フィルム若しくはこれらの複合フィルムを用いることができる。基材２の厚みは規格によって決められており、具体的には１μｍ〜１００μｍ程度である。また、本実施の形態では、縦幅３０ｍｍと横幅４０ｍｍの基材２を用いているが、基材２の大きさはこれに限られるものではない。
【００２４】
ＩＣチップ３とアンテナ導体４は所謂パッシブタグを構成する。すなわち、アンテナ導体４は図１（ａ）に示すような平面スパイラル導体を構成し、その両端はＩＣチップ３に接続している。ＩＣチップ３は、整流回路、メモリ、通信回路を含んで構成される。以下、ＩＣチップ３とアンテナ導体４によって構成されるパッシブタグの動作について、簡単に説明する。
【００２５】
まず、リーダ（不図示）が、読み出し命令を含むデータによって変調した電波（変調波）を送出し、その後、無変調の電波（無変調波）を所定時間にわたって送出する。ＩＣチップ３の整流回路は、アンテナ導体４を介してこれらの電波を受信し、整流して直流化する。通信回路は、この直流を電源として動作するものであり、まず変調波を解釈し、解釈結果に応じてメモリ内からデータを読み出す。そして、読み出したデータによって無変調波の反射波を変調する。リーダはこの反射波を受信することで、ＩＣチップ３内のメモリに記憶されているデータを取得する。
【００２６】
保護層５は、樹脂素材によって構成される。具体的な材料としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。保護層５を形成する際には、基材２の上側と下側からフィルム状の樹脂素材を貼り付け、熱プレス成形によって、基材２、ＩＣチップ３、及びアンテナ導体４に密着させる。これにより、保護層５による封止が完成する。保護層５の厚みは片側（基材２の一方側）のみで１μｍ〜２００μｍ程度であり、したがって、ＲＦＩＤ１０全体としての厚みは３μｍ〜４００μｍ程度となっている。
【００２７】
さて、ＲＦＩＤ１０は、図１（ａ）（ｂ）に示すように、基材２の法線方向（図１（ｂ）に示した方向Ｎ）に当該ＲＦＩＤ１０を貫通する通気性の貫通部６ａを有している。なお、ここでいう「法線方向ＮにＲＦＩＤ１０を貫通する」とは、ＲＦＩＤ１０の一方紙側表面５ａから他方紙側表面５ｂまで貫通していることを意味している。また、「通気性の」とは貫通部６ａを通す空気の流れが確保されていることを意味している。すなわち、例えば貫通部６ａが貫通孔であっても、その中に金属等が充填されていれば貫通部６ａを通して空気が流れることはできず、貫通部６ａを通す空気の流れが確保されているとはいえない。貫通部６ａにはそのような貫通孔は含まれないという趣旨である。
【００２８】
貫通部６ａは、基材２と保護層５とを貫き、かつＩＣチップ３及びアンテナ導体４を避けて設けられる。なお、ＩＣチップ３及びアンテナ導体４を避けて貫通部６ａを設けるのは、ＲＦＩＤ１０の電気的特性への影響を最小化するためである。
【００２９】
図１（ａ）の例では、アンテナ導体４が平面スパイラル状に配線されているため、その中心部には導体のないエリアが広がっている。貫通部６ａは、この導体のないエリアを利用して設けられた孔（貫通孔）により構成される。
【００３０】
貫通部６ａを設けたことで、ＲＦＩＤ１０によって妨げられていた紙の中での空気や水分の循環が改善される。換言すれば、貫通部６ａを設けない場合に比べてＲＦＩＤペーパーの通気性がよくなる。
【００３１】
なお、貫通部６ａは、ＲＦＩＤ１０の一方紙側表面５ａから他方紙側表面５ｂまで貫き通っている必要がある。途中に途切れている部分があると、その部分で紙の中での空気や水分の循環が妨げられてしまうからである。
【００３２】
また、貫通部６ａとＩＣチップ３及びアンテナ導体４との間は、所定値以上の距離をあけることが好ましい。ＩＣチップ３及びアンテナ導体４への貫通孔側面からの物理的ダメージを最小化するためである。
【００３３】
以下、本実施の形態による貫通部のバリエーションについて例を挙げながら説明する。
【００３４】
図２（ａ）は、第１のバリエーションによるＲＦＩＤ１０の断面図である。同図に示すように、第１のバリエーションによる貫通部６ｂは、貫通部６ａを基材２の法線方向Ｎに対して少し傾けた形状となっている。この例のように、貫通孔の中心線が基材２の法線方向Ｎに対して傾いていても構わないし、むしろ傾いていることにより、紙の中でのＲＦＩＤ１０の移動防止という新たな効果が奏される。
【００３５】
すなわち、法線方向Ｎに対して傾いている貫通孔には、紙との接触部分に、鋭角の角部Ｅができる。この角部Ｅは、鋭角であるために図２（ｂ）に示したような捲れを生じやすく、捲れることによって紙とＲＦＩＤ１０との引っかかりとなる。したがって、紙の中でＲＦＩＤ１０が移動してしまうことが防止されることになる。
【００３６】
図３は、第２のバリエーションによるＲＦＩＤ１０の上面透視図である。同図に示すように、第２のバリエーションによる貫通部６ｃは、貫通部６ａの各角部に、貫通孔の内側への突出部６１を設けた形状となっている。図４には、図３に示した４つの突出部６１のうち、図面左下の突出部６１付近のみを抜き出して示している。図４（ａ）（ｃ）は斜視図であり、図４（ｂ）（ｄ）は正面図である。
【００３７】
各突出部６１は、ＲＦＩＤ１０本体側の角度θが１８０°未満（概ね９０°程度）であり、かつ幅Ｌが０．１ｍｍ程度である。紙から突出しないように、Ｌ＜（紙の厚さ−基材２の厚さ）／√２であることが好ましい。これに対し、ＲＦＩＤ１０の厚みは上述したように３μｍ〜４００μｍ程度である。したがって、各突出部６１は非常に捲れやすくなっている。図４（ａ）（ｂ）は突出部６１が捲れていない状態を示しており、図４（ｃ）（ｄ）は突出部６１が捲れている状態を示している。
【００３８】
図４（ｃ）（ｄ）からも理解されるように、捲れた状態の突出部６１はＲＦＩＤ１０の表面から突出することになる。そのため、突出部６１は紙とＲＦＩＤ１０との引っかかりとなり、紙の中でＲＦＩＤ１０が移動してしまうことが防止される。
【００３９】
図５は、第３のバリエーションによるＲＦＩＤ１０の上面透視図である。この例では、ＲＦＩＤ１０に様々な形状の貫通孔を設けている。このように、貫通孔は様々な形状を取り得るが、いずれも本実施の形態による貫通部として機能する。特に、図４で説明したような突出部を有する貫通孔を設けることは、紙の中でＲＦＩＤ１０が移動してしまうことが防止できるので、好ましい。
【００４０】
図６は、第４のバリエーションによるＲＦＩＤ１０の上面透視図である。この例では、ＲＦＩＤ１０の側面をのこぎり歯様（ギザギザ）に切削しており、切削された各部分が、通気性を改善するための貫通孔として機能している。このように、貫通孔はアンテナ導体４に囲まれたエリアだけでなく、アンテナ導体４の外側に設けてもよい。加えて、図６に示すように、一端が解放されていてもよい。
【００４１】
次に、貫通部の製造方法について説明する。以下では、図７に示すような貫通部６ｄ（円形の貫通孔）を有するＲＦＩＤ１０を例として３種類の製造方法を取り上げ、順次説明していくことにする。
【００４２】
図８は、レーザを用いる製造方法の説明図である。この製造方法では、まず貫通部６ｄを有しないＲＦＩＤ１０を製造する。次に、図８（ａ）に示すように、ＲＦＩＤ１０の上側から集光レンズ３１を介して、レーザ光３０を照射する。このレーザ光３０の焦点を、図８（ｂ）に示すように徐々に深くしていくことで、最終的に図８（ｃ）のような貫通孔を形成し、貫通部６ｄとする。
【００４３】
この製造方法では、保護層５がレーザ光３０によって溶かされ、貫通部６ｄの側壁に付着し、保護層７を構成する。この保護層７は、貫通部６ｄの側壁から水などの異物がＲＦＩＤ１０内に侵入することを防ぐ役目を果たす。
【００４４】
図９は、プレス（打ち抜き）加工による製造方法の説明図である。この製造方法でも、まず貫通部６ｄを有しないＲＦＩＤ１０を製造する。次に、図９（ａ）（ｂ）に示すように、ビク型３２を用いてＲＦＩＤ１０に貫通孔を打ち抜く。これにより、最終的に図９（ｃ）のような貫通孔を形成し、貫通部６ｄとする。この製造方法ではレーザ光を用いないので、比較的簡単に貫通孔をあけることが可能になる。
【００４５】
図１０は、保護層５を形成してから貫通部６ｄを設けるのではなく、熱プレス成形によって保護層５を形成する際に、貫通部６ｄも含めて形成する製造方法の説明図である。この製造方法では、図１０（ａ）に示すように、基材２には予め貫通孔８を設けておく。この貫通孔８は、レーザー光、プレス加工等によってあければよい。
【００４６】
次に、図１０（ｂ）に示すように、貫通孔に対応する突起部３３Ａａ，３３Ｂａを有する金型３３Ａ，３３Ｂを用意し、その間に基材２及び保護層５となる樹脂フィルムを挟む。そして、熱を加えつつ金型の上下から圧力を加えることで、保護層５を形成する。こうして形成された保護層５には、金型３３Ａ，３３Ｂに突起部３３Ａａ，３３Ｂａがあることによって、図１０（ｃ）に示すような貫通孔（貫通部６ｄ）が形成されることになる。
【００４７】
この製造方法によれば、保護層５の形成段階で貫通部を形成できるので、貫通部を製造するための作業工程を別途設ける必要がなくなり、製造コストを削減することができる。
【００４８】
以上説明したように、ＲＦＩＤ１０によれば、貫通孔によって通気性が確保されるので、ＲＦＩＤペーパーの紙としての品質が向上する。つまり、ＲＦＩＤ１０を挟み込んだＲＦＩＤペーパーは、通気性が改善され、短時間で十分に乾燥し得る。さらに、通気性が確保できるので、紙のほか、服などに用いられる繊維などの他の通気性材料にもＲＦＩＤを挿入することが好適となる。
【００４９】
また、ＩＣチップ３とアンテナ導体４は避けて貫通孔を設けるので、ＲＦＩＤ１０の電気的特性への影響を最小化しつつ、ＲＦＩＤペーパーの通気性を確保できる。
【００５０】
さらに、基材２の法線方向Ｎに対して傾いた貫通孔を貫通部として用いる場合には、貫通孔の紙との接触部分にできる鋭角の角部が引っかかりとなり、紙の中でＲＦＩＤが移動してしまうことを防止できる。また、貫通孔にＲＦＩＤ１０本体側の角度θが１８０°未満の突出部を設ける場合には、突出部が引っかかりとなり、紙の中でＲＦＩＤが移動してしまうことを防止できる。つまり、これらの構成により紙とＲＦＩＤの密着性を高めることができる。紙とＲＦＩＤの密着性が高まることで、紙とＲＦＩＤを密着させるための糊や粘着シートが不要になり、これらに要するコストの低減ないし挿入工程の削減も実現される。
【００５１】
また、ＲＦＩＤに貫通孔をあけることで、紙の製造工程で混入する不純物（硬い異物など）が、ＲＦＩＤに妨げられて紙の外へ逃げずに滞留する可能性を減ずることができる。これは、紙の品質向上とともに、ＲＦＩＤへのダメージの軽減にもなる。
【００５２】
［第２の実施の形態］
図１１は、第２の実施の形態によるＲＦＩＤ２０の構成を示す図である。図１１（ａ）はＲＦＩＤ２０の上面透視図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＣ−Ｃ'線断面図であり、図１１（ｃ）は図１１（ｂ）の一部拡大図である。
【００５３】
本実施の形態によるＲＦＩＤ２０は、貫通部が貫通孔ではなく切れ込みによって構成されている点が、第１の実施の形態によるＲＦＩＤ１０と相違している。以下、この相違点を中心に説明する。
【００５４】
ＲＦＩＤ２０は、図１１（ａ）（ｂ）に示すように、基材２の法線方向Ｎに当該ＲＦＩＤ２０を貫通する貫通部１６ａを有している。貫通部１６ａは、基材２と保護層５とを貫き、かつＩＣチップ３及びアンテナ導体４を避けて設けられる。ＩＣチップ３及びアンテナ導体４を避けて貫通部６ａを設ける事情は、ＲＦＩＤ１０の場合と同様である。
【００５５】
図１１（ｂ）に示すように、貫通部１６ａは横方向の面積をほとんど有しておらず、単なる切れ込みとなっている。このような切れ込みであっても、切れ込みがない場合に比べ、ＲＦＩＤ１０によって妨げられていた紙の中での空気や水分の循環が改善される。したがって、ＲＦＩＤペーパーの通気性がよくなる。なお、切れ込みがＲＦＩＤ１０の一方紙側表面５ａから他方紙側表面５ｂまで貫き通っている必要があるのは、貫通孔の場合と同様である。
【００５６】
なお、切れ込みは一直線とするのではなく、図１１（ａ）にも示すように、途中に曲がっている部分を設けることが好ましい。図１１（ａ）の例では、切れ込みを、２つの直角曲がり部分を有するコの字型にしている。このように曲がり部分を設けることで、図１１（ｂ）にも示すように、ＲＦＩＤ２０の一部が捲れて紙との引っかかりとなる。したがって、紙の中でのＲＦＩＤ２０の移動が防止される。なお、図１１（ｃ）には、図１１（ｂ）の図面左側に位置する貫通部１６ａ付近の拡大図を示している。
【００５７】
また、切れ込みはカッターなどで作ることができるが、その際、切れ込みの進行を防ぐために、切れ込みの端部にＲをつけること（端部を略円形に切り欠くこと）や、端部にダマを作成しておくことが好ましい。以下、詳しく説明する。
【００５８】
図１２は、切れ込み付近の拡大斜視図である。図１２（ａ）は切れ込みを入れただけの状態、図１２（ｂ）は切れ込みの端部にＲをつけた状態、図１２（ｃ）は端部にダマを作成した状態を示している。なお、図１２の切れ込みは、形状を分かり易くするため、ＲＦＩＤの側面からの切り込みとしている。
【００５９】
図１２（ｂ）の端部形状は、図１２（ａ）のように切れ込みを作成した後、円形の穴あけ加工（打ち抜きやレーザ加工など）をすることで作成できる。或いは、端部が略円形状になるような刃物を用いて切れ込みを入れることによっても作成できる。
【００６０】
図１２（ｃ）のダマは、図１２（ｂ）の端部の略円形の部分に熱を加えて溶かすことで作成できる。或いは、化学的な反応により先端を溶かすことでも作成できる。要するに、熱や化学反応によって端部を改質させることで、端部の強度を上げ、切れ込みの進行を止めることが可能になる。
【００６１】
以下、本実施の形態による貫通部のバリエーションについて例を挙げながら説明する。
【００６２】
図１３（ａ）（ｂ）は、第１のバリエーションによるＲＦＩＤ２０の断面図である。同図に示すように、第１のバリエーションによる貫通部１６ｂは、貫通部１６ａを基材２の法線方向Ｎに対して少し傾けた形状となっている。なお、図１３（ａ）は、図１３（ｂ）の図面左側に位置する貫通部１６ｂ付近の拡大図である。この例のように、切れ込み線が紙の法線方向Ｎに対して傾いていても構わない。
【００６３】
この例では、切れ込みが法線方向Ｎに対して傾いているために、ＲＦＩＤ２０の捲れ方向が限定される。この性質を利用すれば、例えば図１３（ｂ）に示すように、２箇所の切れ込みのうちの一方を法線方向Ｎに対して一方側に傾いて設け、他方の切れ込みを法線方向Ｎに対して上記一方側の反対側に傾いて設けることにより、２つの貫通部１６ｂにかかるＲＦＩＤ２０の捲れ方向を互いに逆方向とすることが可能になる。これにより、ＲＦＩＤ２０の上側の紙及び下側の紙の両方について、ＲＦＩＤ２０との密着性を確実に向上することが可能になる。
【００６４】
図１４は、第２のバリエーションによるＲＦＩＤ２０の上面透視図である。この例では、ＲＦＩＤ２０に様々な形状の切れ込みを設けている。このように、切れ込みは様々な形状を取り得るが、いずれも本実施の形態による貫通部として機能する。
【００６５】
図１５は、第３のバリエーションによるＲＦＩＤ２０の上面透視図である。この例では、ＲＦＩＤ１０の側面に複数の切れ込みを入れており、これらの各切れ込みが、通気性を改善するための貫通部として機能している。このように、貫通部はアンテナ導体４に囲まれたエリアだけでなく、アンテナ導体４の外側に設けてもよい。加えて、図１５に示すように、一端が解放されていてもよい。
【００６６】
なお、図１４や図１５に示した切れ込みの端部は、上述したようにＲ形状になっている。このようなＲ形状の先端は、切れ込みの進行とそれによるＲＦＩＤへのダメージを防止する役目を果たす。
【００６７】
以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。
【００６８】
例えば、貫通部としての貫通孔は、ストロー状の中空部材をＲＦＩＤに刺すことによっても作ることができる。図１６（ａ）は、そのようにして製造した貫通孔を有するＲＦＩＤ１０の断面図を示している。同図の例では、複数の返し２７を有する中空部材２６を、ＲＦＩＤ１０に上側から斜めに突き刺している。返し２７は中空部材２６が抜けないようにするためのものである。そして、中空部材２６の中空部分に空気を入れて中の物体を排出することで、中空部材２６の中空部分が貫通部として機能するようになる。なお、中空部材２６の先端は斜めに切り欠いてあるが、これは、中空部材２６がＲＦＩＤ１０に突き刺さりやすいようにすることの他、中空部材２６の先端と紙との引っかかりを強化し、ＲＦＩＤ２０と紙との密着性を向上するためである。
【００６９】
上記例では中空部材２６を刺したまま残して用いたが、中空部材２６に返し２７を設けず、ＲＦＩＤ１０に突き刺した後に取り除くことによっても、貫通孔を構成できることは言うまでもない。
【００７０】
また、貫通部としての貫通孔は、リベットを用いて作ることもできる。図１６（ｂ）は、リベットを用いて製造した貫通孔を有するＲＦＩＤ１０の断面図を示している。同図の例では、ＲＦＩＤ１０にリベット３６を打ち込み、かしめることで貫通部を形成する。かしめられたリベットの頭部はＲＦＩＤ１０の表面より若干突出し、紙との引っかかりとなる。したがって、ＲＦＩＤ２０と紙との密着性が向上する。
【００７１】
また、上記各実施の形態ではアンテナ導体４を平面スパイラル状に配線したが、他の形状、例えばミアンダ状に配線してもよい。
【００７２】
図１７は、ミアンダ状に配線したアンテナ導体４を有するＲＦＩＤ５０の構成を示す図である。図１７（ａ）はＲＦＩＤ５０の上面透視図であり、図１７（ｂ）は図１７（ａ）のＤ−Ｄ'線断面図である。
【００７３】
図１７に示すように、アンテナ導体４がミアンダ状に配線されているため、隣接する配線間に導体のないエリアが複数生じている。ＲＦＩＤ５０の貫通部５６ａは、これらのエリアに設けられた貫通孔（一端が開放されているものを含む。）により構成される。
【００７４】
図１８は、ミアンダ状に配線したアンテナ導体４を有するＲＦＩＤ５０の他の構成例の上面透視図である。この例は、アンテナ導体４の一端が開放されている例であるが、ズ１４Ｘに示すように、アンテナ導体４の一端が開放されている場合であっても図１７の例と同様に貫通部５６ｂを設けることが可能である。
【００７５】
なお、図１８のエリアＧに示されるように、貫通孔の角部にはＲをつけてもよい（丸くしてもよい）。このことは、図１８の場合に限らず、本発明による貫通孔一般に適用される。角部にＲやＣ（面取り）をつけることで、切れ込みが進行することを防ぐ役割を果たす。
【００７６】
図１９は、ミアンダ状に配線したアンテナ導体４を有するＲＦＩＤ５０のさらに他の構成例の上面透視図である。この例では、開放端を有しない貫通孔を貫通部５６ｃとして用いている。このように、貫通孔には開放端を有しないものを用いてもよい。また、一端が開放されている貫通孔と、開放端を有しない貫通孔とを併用してもよい。
【００７７】
また、上記各実施の形態ではＩＣチップ３とアンテナ導体４が所謂パッシブタグを構成するものとしたが、アクティブタグにも本発明を適用することは可能である。
【００７８】
以上、図１７〜図１９を参照して説明したように、本発明は、平面スパイラル状のアンテナ導体を用いるＲＦＩＤだけでなく、ミアンダ状のアンテナ導体を用いるＲＦＩＤにも起用可能である。加えて本発明は、その他のアンテナ導体、例えば平面アンテナ、積層アンテナ、チップアンテナなど種々の形状のアンテナ導体を用いるＲＦＩＤに広く適用可能である。
【００７９】
また、第１の実施の形態による貫通孔と第２の実施の形態による切れ込みの両方を有するＲＦＩＤを用いることも好適である。
【００８０】
また、上記各実施の形態では、基材、ＩＣチップ、及びアンテナ導体の全体を覆う保護層を用いたが、ＩＣチップのみを保護する保護層を用いる場合にも本発明は適用可能である。
【００８１】
図２０は、ＩＣチップのみを保護する保護層を用いるＲＦＩＤの構成を示す図である。図２０（ａ）はこのＲＦＩＤ５０の上面透視図であり、図２０（ｂ）は図２０（ａ）のＦ−Ｆ'線断面図である。同図に示すように、このＲＦＩＤは、上記実施の形態で説明したＲＦＩＤと同様、基材２の法線方向に当該ＲＦＩＤを貫通する貫通部６ｅを有している。貫通部６ｅは、基材２を貫いて設けられる。この貫通部６ｅも、ＲＦＩＤが紙などの通気性材料の中に挿入された場合、その通気性材料の品質向上に寄与することは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるＲＦＩＤの構成を示す図である。（ａ）はＲＦＩＤの上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ'線断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の第１のバリエーションによるＲＦＩＤの断面図である。（ａ）は貫通孔の角部が捲れていない状態を示し、（ｂ）は貫通孔の角部が捲れている状態を示している。
【図３】本発明の第１の実施の形態の第２のバリエーションによるＲＦＩＤの上面透視図である。
【図４】図３に示した４つの突出部のうち、図面左下の突出部付近のみを抜き出して示した図である。（ａ）（ｃ）は斜視図であり、（ｂ）（ｄ）は正面図である。（ａ）（ｂ）は突出部が捲れていない状態を示し、（ｃ）（ｄ）は突出部が捲れている状態を示している。
【図５】本発明の第１の実施の形態の第３のバリエーションによるＲＦＩＤの上面透視図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態の第４のバリエーションによるＲＦＩＤの上面透視図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態によるＲＦＩＤの製造方法の説明のために用いるＲＦＩＤの上面透視図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態による貫通部のレーザを用いる製造方法の説明図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態による貫通部のプレス加工による製造方法の説明図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態による貫通部の、熱プレス成形によって保護層を形成する際に、貫通部も含めて形成する製造方法の説明図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態によるＲＦＩＤの構成を示す図である。（ａ）はＲＦＩＤの上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ'線断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の一部拡大図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態によるＲＦＩＤの切れ込み付近の拡大斜視図である。
【図１３】（ａ）は、本発明の第２の実施の形態の第１のバリエーションによるＲＦＩＤの断面図である。（ａ）は（ｂ）の一部拡大図になっている。
【図１４】本発明の第２の実施の形態の第２のバリエーションによるＲＦＩＤの上面透視図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態の第３のバリエーションによるＲＦＩＤの上面透視図である。
【図１６】本発明の変形例による貫通部を示す断面図である。（ａ）は、ストロー状の中空部材をＲＦＩＤに刺すことによって製造した貫通部を示し、（ｂ）は、リベットを用いて製造した貫通部を示している。
【図１７】本発明の変形例によるミアンダ状に配線したアンテナ導体を有するＲＦＩＤの構成図である。（ａ）はＲＦＩＤの上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ'線断面図である。
【図１８】本発明の変形例によるミアンダ状に配線したアンテナ導体を有するＲＦＩＤの他の構成例の上面透視図である。
【図１９】本発明の変形例によるミアンダ状に配線したアンテナ導体を有するＲＦＩＤのさらに他の構成例の上面透視図である。
【図２０】本発明の変形例によるＩＣチップのみを保護する保護層を用いるＲＦＩＤの断面図である。（ａ）はＲＦＩＤの上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ'線断面図である。
【図２１】本発明の背景技術によるＲＦＩＤの構成を示す図である。（ａ）はＲＦＩＤの上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ'線断面図である。
【符号の説明】
【００８３】
２      基材
３      ＩＣチップ
４      アンテナ導体
５，７  保護層
５ａ，５ｂ  紙側表面
６ａ〜６ｄ，１６ａ，１６ｂ，５６ａ，５６ｂ，５６ｃ  貫通部
８      貫通孔
１０，２０，５０    ＲＦＩＤ
２６    中空部材
２７    返し
３０    レーザ光
３１    集光レンズ
３２    ビク型
３３Ａ，３３Ｂ  金型
３３Ａａ，３３Ｂａ  突起部
３６    リベット
６１    突出部
Ｅ      角部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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