(57)【要約】      （修正有）【課題】容器本体の内積を大きくして平面外形を小さくし、金属リングの接合強度を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供する。【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂからなる容器本体１に少なくとも水晶片２を収容し、前記容器本体１の枠壁１ｂ上面に設けられた金属膜６にロウ材８によって金属リング７を接合し、前記金属リング７に金属カバー３をシーム溶接して前記水晶片２を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記金属膜６に対する前記金属リング７の接合面となる内周又は外周の少なくとも一方の稜線部は傾斜面とし、前記傾斜面には前記ロウ材８が這い上がってフィレットを形成した構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁と枠壁とからなる容器本体に少なくとも水晶片を収容し、前記容器本体の枠壁上面に設けられた金属膜にロウ材によって金属リングを接合し、前記金属リングに金属カバーをシーム溶接して前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記金属膜に対する前記金属リングの接合面となる内周又は外周の少なくとも一方の稜線部は傾斜面とし、前記傾斜面には前記ロウ材が這い上がってフィレットを形成したことを特徴とする表面実装用の水晶デバイス。
【請求項２】
請求項１において、前記金属リングの接合面となる内周又は外周のいずれの稜線部も傾斜面とし、前記傾斜面には前記ロウ材が這い上がってフィレットを形成した表面実装用の水晶デバイス。
【請求項３】
請求項１において、前記金属膜に対する前記金属リングの接合面となる内周又は外周の少なくとも一方の稜線部は傾斜面として他方の稜線部は直交面とし、前記傾斜面及び前記直交面の垂直面に前記ロウ材が這い上がったフィレットを形成した表面実装用の水晶デバイス。
【請求項４】
請求項１において、前記容器本体の枠壁と前記金属リングとは枠幅が同一である表面実装用の水晶デバイス。
【請求項５】
請求項１において、前記枠壁の枠幅Ｗ1と金属リングの枠幅Ｗ2との比Ｗ2／Ｗ1を0.6〜１とした表面実装用の水晶デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシーム溶接によって水晶片を密閉封入した表面実装用の水晶デバイスを技術分野とし、特に容器本体の内積を大きくした水晶デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装用の水晶デバイス例えば水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）は、小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、金属リングを用いてシーム溶接によって水晶片を密閉封入したものがある。
【０００３】
（従来技術の一例）
第４図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。
【０００４】
表面実装振動子は底壁１ａと枠壁１ｂとを有する積層セラミックからなる凹状とした容器本体１に水晶片２を収容する。そして、容器本体１の開口端面となる枠壁上面に金属カバー３を接合して密閉封入する。容器本体１は内底面に一対の水晶保持端子４を、外底面の４角部に実装端子５を、枠壁上面の全面に金属膜６を有する。
【０００５】
一対の水晶保持端子４は例えば一組の対角部の実装端子５に積層面及び端面（所謂スルーホール）を経て電気的に接続する。枠壁上面の金属膜６は枠壁１ｂ内の貫通孔（スルーホール）及び積層面を経て他組の対角部のアース端子となる実装端子５に電気的に接続する。
【０００６】
これらは、図示しないシート状の底壁及び枠壁にＷ（タングステン）やＭo（モリブテン）を貫通孔を含めて印刷によって形成する。そして、これらを積層したシート状の容器本体の焼成後に、Ｎi（ニッケル）及びＡu（金）を電解メッキによってＷやＭo上に順次に形成する。その後、シート状の容器本体を個々の各容器本体１に分割して形成される。
【０００７】
そして、分割された個々の容器本体１の枠壁上面に金属リング７が銀ロウ８を用いて接合される。金属リング７は枠壁上面の枠幅よりも狭く、枠壁上面の内周及び外周から離間する。そして、銀ロウ８を枠壁上面に塗布して加熱溶融して金属カバー３を接合する。この場合、金属リング７の内周及び外周には銀ロウ８による所謂フィレットを形成し、金属膜６に対する金属カバー３の接合強度を高める。
【０００８】
水晶片２は両主面に励振電極９を有し、一端部両側に引出電極１０を延出する。そして、引出電極１０の延出した水晶片２の一端部両側が容器本体１の水晶保持端子４に導電性接着剤１１によって固着される。
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−６６９８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の水晶振動子では、小型化例えば平面外形が2.0×1.6ｍｍ以下に進行するほど、容器本体１の内積（内底面）も小さくなって、水晶片２の外形も小さくせざるを得ず、設計を困難にする問題があった。すなわち、水晶片２は外形面積が大きいほど、例えばクリスタルインピーダンス（ＣＩ）を小さくして振動特性を良好にし、例えば不要振動の抑制等を容易にする。このため、水晶片２が大きいほど設計を容易にし、小さくなるほど困難にする問題があった。
【００１１】
このことから、例えば枠壁１ｂの幅を狭くして内積を大きくすることが考えられるが、シート状の底壁１ａに枠壁１ｂを積層して形成する容器本体１の製造上、一定値以上の枠幅を要する。そして、ここでは、枠壁上面（金属膜６）に対する金属リング７の接合強度を維持するため、金属リング７の内周及び外周にフィレットを形成する。したがって、容器本体１の枠幅はさらに大きくする必要がある。この場合、フィレットを形成せず、金属リング７と枠壁１ｂ上面とを面的にのみ形成すると、すべり等を生じて特に側面方向からの衝撃に弱く、接合強度が悪化する。
【００１２】
（発明の目的）
本発明は容器本体の内積を大きくして平面外形を小さくし、金属リングの接合強度を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、底壁と枠壁とからなる容器本体に少なくとも水晶片を収容し、前記容器本体の枠壁上面に設けられた金属膜にロウ材によって金属リングを接合し、前記金属リングに金属カバーをシーム溶接して前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記金属膜に対する前記金属リングの接合面となる内周又は外周の少なくとも一方の稜線部は傾斜面とし、前記傾斜面には前記ロウ材が這い上がってフィレットを形成した構成とする。
【発明の効果】
【００１４】
このような構成であれば、金属リングの内周又は外周の少なくとも一方の傾斜面にロウ材が這い上がってフィレットを形成する。したがって、特に、金属リングの少なくとも一側面方向からの衝撃に強くて接合強度を高められる。
【００１５】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記金属リングの接合面となる内周又は外周のいずれの稜線部も傾斜面とし、前記傾斜面には前記ロウ材が這い上がってフィレットを形成する。これにより、金属リングの内周及び外周の両側面方向からの衝撃に強い、従来同様の接合強度を高められる。
【００１６】
同請求項３では、請求項１において、前記金属膜に対する前記金属リングの接合面となる内周又は外周の少なくとも一方の稜線部は傾斜面として他方の稜線部は直交面とし、前記傾斜面及び前記直交面の垂直面に前記ロウ材が這い上がったフィレットを形成する。
【００１７】
同請求項４では、請求項１において、前記容器本体の枠壁と前記金属リングとは枠幅が同一であるとする。これにより、容器本体の枠幅を従来例よりも小さくできるので、容器本体の内積を大きくできる。したがって、水晶片の外形を大きくできるので、設計の自由度を高めて容易にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（第１実施形態）
第１図は本発明の第１実施形態を説明する表面実装振動子図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は金属リングの半断面図ある。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１９】
表面実装振動子は前述したように積層セラミックからなる底壁１ａと枠壁１ｂとを有する容器本体１に水晶片２を収容する。そして、容器本体１の開口端面となる枠壁上面の金属リング７にシーム溶接によって金属カバー３を接合する。これにより、水晶片２を密閉封入する。ここでは、表面実装振動子（容器本体１）の平面外形を2.0×1.6ｍｍとし、容器本体１の枠壁１ｂ幅を従来の0.25から0.15ｍｍにし、内底面を1.5×1.1ｍｍから1.7×1.3ｍｍとする。
【００２０】
そして、第１実施形態では、金属リング７と枠壁１ｂの幅とを同一寸法（0.15ｍｍ）とする。金属リング７は一主面での内周及び外周の稜線部を面取り加工によって傾斜面を形成する。金属リング７の一主面は枠壁１ｂ上面の全面に設けられた金属膜６に対する接合面とし、面取り加工は例えばプレス成型による。
【００２１】
そして、銀ロウ８を枠壁１ｂ上面の全面に塗布し、金属リング７と枠壁１ｂとの内周及び外周を一致させて金属リング７を枠壁１ｂ上面に位置決めする。そして、銀ロウ８を加熱溶融して金属カバー３を枠壁１ｂ上面の金属膜６に接合する。その後、容器本体１の内底面に設けた水晶保持端子４に引出電極の延出した水晶片２の一端部両側を固着する。そして、金属カバー３がシーム溶接によって接合される。
【００２２】
このような構成であれば、容器本体１の枠壁上面に金属リング７を位置決めして銀ロウ８を溶融すると、銀ロウ８は金属リング７の内周及び外周の傾斜面に這い上がりフィレットを形成する。したがって、特に金属リング７の両側面方向からの衝撃にも強くて接合強度を高められる。
【００２３】
そして、容器本体１の枠幅を従来よりも狭くして金属リング７の枠幅と同一にするので、従来例よりも容器本体１の内積を大きくできる。したがって、水晶片２の外形面積を大きくできるので、ＣＩ等の振動特性を良好とする設計の自由度を大きくできる。
【００２４】
（第２実施形態）
第２図は本発明の第２実施形態を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は金属リングの半断面図である。なお、前実施形態と同一部分の説明は省略又は簡略する。
【００２５】
第２実施形態では、例えば容器本体１の枠壁１ｂと金属リング７の内周とを一致させ、金属リング７の外周を枠壁１ｂの外周よりも離間させて内側に位置させる。そして、金属リング７の一主面での内周の稜線部を傾斜面とし、外周の稜線部を直交面とする。直交面は一主面の水平面と側面の垂直面とする。要するに、金属リング７の外周の稜線部は従来例と同一として、内周の稜線部を傾斜面とする。
【００２６】
この場合であっても、金属リング７の外周は枠壁１ｂの外周よりも内側に離間するので、従来通りに銀ロウ８のフィレットを形成する。また、金属リング７の内周の稜線部は傾斜面とするので、第１実施形態と同様に銀ロウ８のフィレットを形成する。したがって、金属リング７の内周及び外周にフィレットを形成するので、接合強度を高められる。
【００２７】
そして、金属リング７の内周の稜線部を傾斜面として枠壁１ｂ上面の内周に一致するので、第１実施形態と同様に容器本体１の内積を大きくできる。したがって、水晶片２の外形も大きくして振動特性を良好にする設計の自由度を増す。なお、金属リング７の外周の稜線部を傾斜面として枠壁１ｂ上面の外周と一致させ、金属リング７の内周よりも枠壁１ｂの内周を突出させた場合も同様である。
【００２８】
（他の事項）
上記各実施形態では金属リング７の傾斜面を有する内周及び外周は容器本体１の枠壁１ｂ内周及び外周に一致させ、例えば第１実施形態では金属リング７と枠壁１ｂ上面の枠幅とは同一としたが、金属リング７が枠壁１ｂの幅よりも小さくてもよい。この場合、例えば従来例では枠壁１ｂの幅Ｗ1を0.25ｍｍに対して、金属リング７の幅Ｗ2を0.15ｍｍとし、Ｗ2／Ｗ1を0.6とする。したがって、本発明ではＷ2／Ｗ1を0.6〜１とすることにより、従来例に対しての効果を奏する。
【００２９】
また、本実施形態では水晶片２を密閉封入した表面実装振動子を例として説明したが、例えば３図に示したように、容器本体１の内底面にＩＣチップ１２を、内壁段部に水晶片２を固着した表面実装発振器「同図（ａ）」や、容器本体１の一主面の凹部に水晶片２を、他主面の凹部にＩＣチップ１２を固着した表面実装発振器「同図（ｂ）」でも適用できる。なお、図中の符号１３はバンプである。要するに、金属リング７を用いてシーム溶接とした水晶デバイスに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１実施形態を説明する表面実装振動子図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は金属リングの半断面図ある。
【図２】本発明の第２実施形態を説明する表面実装振動子図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は金属リングの半断面図ある。
【図３】本発明の他の適用例を説明する図で、同図（ａｂ）ともに表面実装発振器の断面図である。
【図４】一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  容器本体、２  水晶片、３  金属カバー、４  水晶保持端子、５  実装端子、６  金属膜、７  金属リング、８  銀ロウ、９  励振電極、１０  引出電極、１１  導電性接着剤、１２  ＩＣチップ、１３  バンプ。
【図１】
2010147534.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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