(57)【要約】【課題】製造工程の簡略化を図ることができる入力装置を提供すること。【解決手段】透過板４と、方向ｘに沿って配置された複数の電極要素１１を備え、互いに平行に配置された複数の電極１と、方向ｙに沿って配置された複数の電極要素２１を備え、互いに平行に配置された複数の電極２と、透過板４の厚さ方向において電極１，２に対して指が接近したときに、電極１，２に生じる静電容量の変化によって、方向ｘ，ｙにおける上記指の接近位置を検出するＩＣチップ７２と、を備える入力装置Ａ１であって、電極１のいずれか１つを構成する電極要素１１どうしを導通させる複数の配線３１をさらに備え、配線３１のいずれかは、隣接する電極要素１１と電極要素２１とに挟まれた隙間ｓ１に形成されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏面を有する基板と、
上記基板の表面に形成されているとともに、第１の方向に沿って配置された複数の第１の電極要素を備え、互いに平行に配置された複数の第１の電極と、
上記基板の上記表面に形成されているとともに、上記第１の方向と異なる第２の方向に沿って配置された複数の第２の電極要素を備え、互いに平行に配置された複数の第２の電極と、
上記基板の厚さ方向において上記第１および第２の電極に対して導電体が接近したときに、上記第１および第２の電極に生じる静電容量の変化によって、上記第１および第２の方向における上記導電体の接近位置を検出する制御手段と、
を備える入力装置において、
上記第１の電極のいずれか１つを構成する上記第１の電極要素どうしを導通させる複数の第１の配線をさらに備え、
上記第１の配線のいずれかは、隣接する上記第１および第２の電極要素に挟まれた第１の隙間に形成されていることを特徴とする、入力装置。
【請求項２】
上記第２の電極のいずれか１つを構成する上記第２の電極要素どうしを導通させる複数の第２の配線を備え、
上記第２の配線は、隣接する上記第２の電極要素どうしを接続しており、かつ、これらの第２の電極要素に挟まれた領域に形成されている、請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
上記第１の配線は、上記基板における上記導電体の接近を検出する検出領域以外の非検出領域に至るまで延びている、請求項１または２に記載の入力装置。
【請求項４】
上記第２の方向に沿って配列された異なる２つの上記第１の電極要素から各別に延びている２つの上記第１の配線は、上記第２の方向に沿って互いに反対側に向かって延びている、請求項３に記載の入力装置。
【請求項５】
上記２つの第１の電極要素の一方は、上記第１の電極要素の他方より、上記第２の方向における上記検出領域の端部に近接しており、
上記一方の第１の電極要素から延びている上記第１の配線は、上記端部に向かって延びている、請求項４に記載の入力装置。
【請求項６】
上記第１の配線は、上記非検出領域に形成されており、かつ、金属により構成されている、請求項３ないし５のいずれかに記載の入力装置。
【請求項７】
上記非検出領域において上記第１の配線どうしは接続している、請求項３ないし６のいずれかに記載の入力装置。
【請求項８】
上記第１の配線の一部を構成する電極層を有する多層基板をさらに備え、
この多層基板において、上記第１の配線どうしが接続している、請求項１ないし６のいずれかに記載の入力装置。
【請求項９】
上記第１の配線は、上記第１の方向において隣接している複数の上記第１の電極要素どうしをつないでいるとともに、これらの第１の電極要素に挟まれた隙間に形成された連結する第１の配線を含み、
これらの第１の電極要素もしくは上記連結する第１の配線に接続している上記第１の配線は、上記第２の方向に沿って上記非検出領域に至るまで延びている、請求項１ないし８のいずれかに記載の入力装置。
【請求項１０】
上記連結する第１の配線を挟む２つの上記第２の電極要素どうしを接続する上記第２の配線は、上記連結する第１の配線が接続された上記第１の電極要素の一端にあるものを囲むように配置されている、請求項９に記載の入力装置。
【請求項１１】
上記連結する第１の配線に接続されている上記第１の電極要素は２つのみからなる、請求項９または１０に記載の入力装置。
【請求項１２】
上記第１の電極のいずれか１つに含まれる、上記第１の方向において隣接する上記第１の電極要素どうしを接続している上記第１の配線のいずれかは、上記第２の電極のいずれか１つに含まれる、上記第２の方向において隣接する上記第２の電極要素に挟まれた第２の隙間に形成されている、請求項１に記載の入力装置。
【請求項１３】
上記第２の電極のいずれか１つを構成する上記第２の電極要素どうしを導通させる複数の第２の配線を備え、
上記第２の隙間を形成している上記第２の電極要素を含む上記第２の電極において、隣接する上記第２の電極要素どうしは、上記第２の隙間を形成している隣接する上記第２の電極要素を除いて、互いに上記第２の配線により接続されている、請求項１２に記載の入力装置。
【請求項１４】
上記導電体の接近を検出する検出領域の上記第１の方向における端縁に最も近接している上記第２の電極に含まれる上記第２の電極要素から延びる上記第２の配線は、上記第１の方向に沿って上記端縁に至っている、請求項１２または１３に記載の入力装置。
【請求項１５】
上記複数の第１の電極は、上記検出領域を上記第１の方向に縦断する上記第１の電極を含み、
上記第２の隙間は、上記第１の方向に沿って配置されており、
上記縦断する第１の電極を構成する、互いに隣接する上記第１の電極要素は、上記第２の隙間を挟んで配置されている、請求項１４に記載の入力装置。
【請求項１６】
上記縦断する第１の電極に上記第２の方向において隣接する上記第１の電極、を構成する上記第１の電極要素から延びている上記第１の配線の一部分は、上記第２の隙間に配置されている、請求項１５に記載の入力装置。
【請求項１７】
上記端縁に至っている上記第２の配線どうしは、上記基板における上記検出領域以外の非検出領域において互いに接続しており、
上記非検出領域に形成された上記第２の配線は、金属により構成されている、請求項１４ないし１６に記載の入力装置。
【請求項１８】
上記導電体の接近を検出する検出領域の上記第２の方向における端部に最も近接している上記第１の電極、に含まれる上記第１の電極要素から延びる上記第１の配線は、上記第２の方向に沿って、上記端部に至っている、請求項１２ないし１７のいずれかに記載の入力装置。
【請求項１９】
上記第１および第２の配線には、上記基板における上記導電体の接近を検出する検出領域以外の非検出領域に形成されたものがあり、
上記非検出領域において、上記第１および第２の配線は、絶縁層を介して積層されている、請求項１ないし１８に記載の入力装置。
【請求項２０】
積層された上記第１および第２の配線の上記基板側のものは、上記第１および第２の電極の少なくともいずれかと同一の材料により構成されている、請求項１９に記載の入力装置。
【請求項２１】
積層された上記第１および第２の配線のうち、上記絶縁層に対して上記基板の反対側のものは、金属により構成されている、請求項１９または２０に記載の入力装置。
【請求項２２】
表裏面を有する基板と、
上記基板の表面に形成されているとともに、第１の方向に沿って配置された複数の第１の電極要素を備え、互いに平行に配置された複数の第１の電極と、
上記基板の上記表面に形成されているとともに、上記第１の方向と異なる第２の方向に沿って配置された複数の第２の電極要素を備え、互いに平行に配置された複数の第２の電極と、
上記基板の厚さ方向において上記第１および第２の電極に対して導電体が接近したときに、上記第１および第２の電極に生じる静電容量の変化によって、上記第１および第２の方向における上記導電体の接近位置を検出する制御手段と、
を備える入力装置において、
上記第１の電極のいずれか１つを構成する上記第１の電極要素どうしを導通させる複数の第１の配線と、
上記第２の電極のいずれか１つを構成する上記第２の電極要素どうしを導通させる複数の第２の配線と、
をさらに備え、
上記第２の配線は、絶縁層を介在して、上記第１の配線または上記第１の電極に積層されており、
上記第２の電極要素に対する上記第２の配線の接続部分は、上記第２の方向に延びていることを特徴とする、入力装置。
【請求項２３】
上記接続部分が形成されている上記第２の電極要素と、この第２の電極要素に隣接している２つの上記第２の電極要素と、をそれぞれ接続している２つの上記第２の配線は、互いにつながっている、請求項２２に記載の入力装置。
【請求項２４】
上記絶縁層は、上記第２の電極の一部を覆っており、かつ、上記接続部分と重なる開口部を有している、請求項２３に記載の入力装置。
【請求項２５】
上記接続部分は、上記第２の方向における上記開口部の一端から他端にわたって形成されている、請求項２４に記載の入力装置。
【請求項２６】
上記絶縁層は、上記第１の電極および上記導電体の接近を検出する検出領域に形成された上記第１の配線を全て覆っている、請求項２２ないし２５のいずれかに記載の入力装置。
【請求項２７】
上記第１の電極要素および上記制御手段に接続しており、かつ上記基板の上記検出領域以外の領域である非検出領域に形成された周辺配線、および、上記第２の配線は、上記第２の方向に沿って延びており、かつ、同一の材料により構成されている、請求項２６に記載の入力装置。
【請求項２８】
上記材料は、金属または透明な導電性材料により構成されている、請求項２７に記載の入力装置。
【請求項２９】
表裏面を有する基板と、
上記基板の表面に形成されているとともに、第１の方向に沿って配置された複数の第１の電極要素を備え、互いに平行に配置された複数の第１の電極と、
上記基板の上記表面に形成されているとともに、上記第１の方向と異なる第２の方向に沿って配置された複数の第２の電極要素を備え、互いに平行に配置された複数の第２の電極と、
上記基板の厚さ方向において上記第１および第２の電極に対して導電体が接近したときに、上記第１および第２の電極に生じる静電容量の変化によって、上記第１および第２の方向における上記導電体の接近位置を検出する制御手段と、
を備える入力装置において、
上記第１の方向において隣接する２つの上記第１の電極要素どうしを接続しているとともにこれらの第１の電極要素に挟まれた隙間に形成され、かつ、金属により構成された第１の配線と、
上記第２の方向において隣接する２つの上記第２の電極要素どうしを接続しているとともにこれらの第２の電極要素に挟まれた隙間に形成され、かつ、上記第１の配線上に上記基板と反対側に積層している第２の配線と、
をさらに備えることを特徴とする、入力装置。
【請求項３０】
上記第２の配線は、金属により構成されている、請求項２９に記載の入力装置。
【請求項３１】
上記第１および第２の電極は、透明な導電性材料により構成されている、請求項２９または３０に記載の入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１６、図１７は、従来の入力装置の一例を示している。これらの図に示された入力装置Ｘ１は、液晶表示パネルＹと重ね合わせられることにより、いわゆるタッチパネルを構成している。このタッチパネルは、たとえば携帯電話機Ｚの表示手段および操作手段として用いられる。入力装置Ｘ１は、透過板９１，９２、複数の電極９３，９４、配線９５，９６、フレキシブル基板９７、およびＩＣチップ（図示略）を備えている。透過板９１，９２は、互いに平行に配置されている。複数の電極９３は、透過板９１に形成されている。電極９３はそれぞれ、方向ｘに沿って配列している複数の電極要素９３１を備えている。複数の電極９４は、透過板９２に形成されている。電極９４はそれぞれ、方向ｙに沿って配列している複数の電極要素９４１を備えている。配線９５は、電極要素９３１どうしを導通させている。配線９６は、電極要素９４１どうしを導通させている。上記ＩＣチップは、フレキシブル基板９７、配線９５，９６を介して、電極要素９３１，９４１と接続している。
【０００３】
従来から、入力装置Ｘ１を薄型化したいといった要請が強い。上記した入力装置の薄型化を図ったものとして、図１８（ａ）に示された入力装置が知られている（特許文献１参照）。図１８（ｂ）は、図１８（ａ）の要部断面図である。これらの図に示された入力装置Ｘ２は、入力装置Ｘ１と異なり、電極９３、および電極９４のいずれもが、透過板９１上に形成されている。配線９５も、透過板９１上に形成されている。配線９６は、配線９５との導通を防ぐための絶縁層９８を介在して、配線９５上に形成されている。この入力装置Ｘ２においては、電極９３，９４を形成する透過板を複数用いる必要がなくなり、薄型化が実現されている。
【０００４】
しかしながら、入力装置Ｘ２には、次のような問題がある。
【０００５】
第１に、配線９５に隣接している電極要素９４１どうしの間隔は非常に小さい。そのため、絶縁層９８を配線９５上に精度よく形成する工程は、非常に煩わしい。
【０００６】
第２に、電極要素９４１は、配線９６の先端部分とのみ接続している。そのため、指Ｆｇからの力がこの接続部分に加わり、電極要素９４１と配線９６とが分断してしまう虞がある。
【０００７】
第３に、配線９５の抵抗値が大きい場合があり、これが入力装置Ｘ２の検出感度の向上の妨げとなることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】登録実用新案第３１４４２４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、製造工程の簡略化を図ることができる入力装置を提供することを第１の課題とする。また、電極要素とこの電極要素と接続する配線とが分断しにくい入力装置を提供することを第２の課題とする。さらに、電極要素どうしをつなぐ配線の抵抗値を低減できる入力装置を提供することを第３の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の側面によって提供される入力装置は、表裏面を有する基板と、上記基板の表面に形成されているとともに、第１の方向に沿って配置された複数の第１の電極要素を備え、互いに平行に配置された複数の第１の電極と、上記基板の上記表面に形成されているとともに、上記第１の方向と異なる第２の方向に沿って配置された複数の第２の電極要素を備え、互いに平行に配置された複数の第２の電極と、上記基板の厚さ方向において上記第１および第２の電極に対して導電体が接近したときに、上記第１および第２の電極に生じる静電容量の変化によって、上記第１および第２の方向における上記導電体の接近位置を検出する制御手段と、を備える入力装置において、上記第１の電極のいずれか１つを構成する上記第１の電極要素どうしを導通させる複数の第１の配線をさらに備え、上記第１の配線のいずれかは、隣接する上記第１および第２の電極要素に挟まれた第１の隙間に形成されていることを特徴としている。
【００１１】
このような構成によれば、上記厚さ方向視において、上記第１の配線を、上記第２の電極要素や、上記第２の電極のいずれか１つを構成する上記第２の電極要素どうしを導通させる複数の第２の配線および上記第２の電極に、重ならないように配置できる。そのため、上記第２の配線または上記第２の電極と上記第１の配線とを絶縁するための絶縁層を形成する必要がなくなる。この結果、上記入力装置の製造工程の簡略化を図ることができる。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２の電極のいずれか１つを構成する上記第２の電極要素どうしを導通させる複数の第２の配線を備え、上記第２の配線は、隣接する上記第２の電極要素どうしを接続しており、かつ、これらの第２の電極要素に挟まれた領域に形成されている。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の配線は、上記基板における上記導電体の接近を検出する検出領域以外の非検出領域に至るまで延びている。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２の方向に沿って配列された異なる２つの上記第１の電極要素から各別に延びている２つの上記第１の配線は、上記第２の方向に沿って互いに反対側に向かって延びている。このような構成によれば、上記２の第１の配線は、上記検出領域と上記非検出領域との境界の上記第２の方向における両側に、各別に延びる。これにより、上記境界の近傍において形成される上記第１の配線の数を減少させることができる。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記２つの第１の電極要素の一方は、上記第１の電極要素の他方より、上記第２の方向における上記検出領域の端部に近接しており、上記一方の第１の電極要素から延びている上記第１の配線は、上記端部に向かって延びている。このような構成によれば、上記２の第１の配線は、同一の上記第１の隙間に形成されない。これにより、上記第１の隙間に形成される上記第１の配線の本数を少なくすることができる。その結果、上記第１の隙間を小さくすることができ、上記検出領域において上記第１および第２の電極が占める割合を大きくすることができる。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の配線は、上記非検出領域に形成されており、かつ、金属により構成されている。これは、上記第１の配線の抵抗値を低減させるのに適している。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記非検出領域において上記第１の配線どうしは接続している。このような構成によれば、上記第１の配線どうしを上記検出領域において交差させる必要がない。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の配線の一部を構成する電極層を有する多層基板をさらに備え、この多層基板において、上記第１の配線どうしが接続している。このような構成によれば、上記基板上において上記第１の配線どうしを接続する必要がない。上記入力装置の製造の際に、複雑な工程を経る必要がなくなる。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の配線は、上記第１の方向において隣接している複数の上記第１の電極要素どうしをつないでいるとともに、これらの第１の電極要素に挟まれた隙間に形成された連結する第１の配線を含み、これらの第１の電極要素もしくは上記連結する第１の配線に接続している上記第１の配線は、上記第２の方向に沿って上記非検出領域に至るまで延びている。このような構成によれば、上記連結する第１の配線が接続しているいずれの上記第１の電極要素にも上記非検出領域に至る上記第１の配線を接続しなければならない、といったことがなくなる。そのため、上記非検出領域に至る上記第１の配線の数を少なくすることができる。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記連結する第１の配線を挟む２つの上記第２の電極要素どうしを接続する上記第２の配線は、上記連結する第１の配線が接続された上記第１の電極要素の一端にあるものを囲むように配置されている。このような構成によれば、上記連結する第１の配線を挟む２つの第２の電極要素をつなぐ上記第２の配線を上記第１の配線に重ね合わせずに、都合よく配置できる。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記連結する第１の配線に接続されている上記第１の電極要素は２つのみからなる。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の電極のいずれか１つに含まれる、上記第１の方向において隣接する上記第１の電極要素どうしを接続している上記第１の配線のいずれかは、上記第２の電極のいずれか１つに含まれる、上記第２の方向において隣接する上記第２の電極要素に挟まれた第２の隙間に形成されている。このような構成によれば、上記第１の配線を上記第１および第２の隙間に形成することで、他の上記第１の電極のいずれか１つに含まれる上記第１の電極要素どうしを接続することができる。これにより、上記検出領域以外において、上記第１の配線どうしを接続しなければならない部分を少なくすることができる。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２の電極のいずれか１つを構成する上記第２の電極要素どうしを導通させる複数の第２の配線を備え、上記第２の隙間を形成している上記第２の電極要素を含む上記第２の電極において、隣接する上記第２の電極要素どうしは、上記第２の隙間を形成している隣接する上記第２の電極要素を除いて、互いに上記第２の配線により接続されている。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電体の接近を検出する検出領域の上記第１の方向における端縁に最も近接している上記第２の電極に含まれる上記第２の電極要素から延びる上記第２の配線は、上記第１の方向に沿って上記端縁に至っている。このような構成によれば、上記端縁に最も近接している上記第２の電極に含まれる隣接する上記第２の電極要素どうしの隙間に、上記第１の配線を形成することができる。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の第１の電極は、上記検出領域を上記第１の方向に縦断する上記第１の電極を含み、上記第２の隙間は、上記第１の方向に沿って配置されており、上記縦断する第１の電極を構成する、互いに隣接する上記第１の電極要素は、上記第２の隙間を挟んで配置されている。このような構成によれば、上記第１の配線を上記第１および第２の隙間に形成するだけで、上記縦断する第１の電極に隣接する上記第１の電極要素どうしを接続することができる。これは、上記縦断する上記第１の電極に隣接する上記第１の電極要素どうしを接続する上記第１の配線をより短くするのに好適である。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記縦断する第１の電極に上記第２の方向において隣接する上記第１の電極、を構成する上記第１の電極要素から延びている上記第１の配線の一部分は、上記第２の隙間に配置されている。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記端縁に至っている上記第２の配線どうしは、上記基板における上記検出領域以外の非検出領域において互いに接続しており、上記非検出領域に形成された上記第２の配線は、金属により構成されている。
【００２８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電体の接近を検出する検出領域の上記第２の方向における端部に最も近接している上記第１の電極、に含まれる上記第１の電極要素から延びる上記第１の配線は、上記第２の方向に沿って、上記端部に至っている。このような構成によれば、上記第１の配線どうしを上記検出領域以外の領域において接続することができる。これにより、上記第２の隙間に形成しなければならない上記第１の配線の本数を少なくすることができる。その結果、上記第２の隙間の大きさを小さくすることができる。これは、上記検出領域において、上記第１および上記第２の電極が占める面積を大きくするのに好適である。
【００２９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２の配線には、上記基板における上記導電体の接近を検出する検出領域以外の非検出領域に形成されたものがあり、上記非検出領域において、上記第１および第２の配線は、絶縁層を介して積層されている。これは、上記第１および第２の配線を絶縁するのに好適である。
【００３０】
本発明の好ましい実施の形態においては、積層された上記第１および第２の配線の上記基板側のものは、上記第１および第２の電極の少なくともいずれかと同一の材料により構成されている。このような構成によれば、上記同一の材料により構成されている部分は、同一の工程において形成すればよく、別個の工程において形成する必要がない。そのため、上記入力装置の製造工程を簡素にできる。
【００３１】
本発明の好ましい実施の形態においては、積層された上記第１および第２の配線のうち、上記絶縁層に対して上記基板の反対側のものは、金属により構成されている。
【００３２】
本発明の第２の側面によって提供される入力装置は、表裏面を有する基板と、上記基板の表面に形成されているとともに、第１の方向に沿って配置された複数の第１の電極要素を備え、互いに平行に配置された複数の第１の電極と、上記基板の上記表面に形成されているとともに、上記第１の方向と異なる第２の方向に沿って配置された複数の第２の電極要素を備え、互いに平行に配置された複数の第２の電極と、上記基板の厚さ方向において上記第１および第２の電極に対して導電体が接近したときに、上記第１および第２の電極に生じる静電容量の変化によって、上記第１および第２の方向における上記導電体の接近位置を検出する制御手段と、を備える入力装置において、上記第１の電極のいずれか１つを構成する上記第１の電極要素どうしを導通させる複数の第１の配線と、上記第２の電極のいずれか１つを構成する上記第２の電極要素どうしを導通させる複数の第２の配線と、をさらに備え、上記第２の配線は、絶縁層を介在して、上記第１の配線または上記第１の電極に積層されており、上記第２の電極要素に対する上記第２の配線の接続部分は、上記第２の方向に延びていることを特徴としている。
【００３３】
このような構成によれば、上記第２の配線と上記第２の電極要素との接続する部分の大きさを大きくできる。そのため、上記第２の配線と上記第２の電極要素とを強固に固定できる。この結果、上記第２の配線と上記第２の電極要素とが分断しにくくなる。
【００３４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記接続部分が形成されている上記第２の電極要素と、この第２の電極要素に隣接している２つの上記第２の電極要素と、をそれぞれ接続している２つの上記第２の配線は、互いにつながっている。
【００３５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁層は、上記第２の電極の一部を覆っており、かつ、上記接続部分と重なる開口部を有している。
【００３６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記接続部分は、上記第２の方向における上記開口部の一端から他端にわたって形成されている。これは、上記接続部分の上記第２の方向における大きさをより大きくするのに有利である。
【００３７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁層は、上記第１の電極および上記導電体の接近を検出する検出領域に形成された上記第１の配線を全て覆っている。このような構成によれば、上記第２の配線を形成する際に、上記第２の配線が上記第１の電極に接続されてしまうといった不具合を防止することができる。これにより、上記入力装置の歩留まりの向上が期待できる。
【００３８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の電極要素および上記制御手段に接続しており、かつ上記基板の上記検出領域以外の領域である非検出領域に形成された周辺配線、および、上記第２の配線は、上記第２の方向に沿って延びており、かつ、同一の材料により構成されている。
【００３９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記材料は、金属または透明な導電性材料により構成されている。
【００４０】
本発明の第３の側面によって提供される入力装置は、表裏面を有する基板と、上記基板の表面に形成されているとともに、第１の方向に沿って配置された複数の第１の電極要素を備え、互いに平行に配置された複数の第１の電極と、上記基板の上記表面に形成されているとともに、上記第１の方向と異なる第２の方向に沿って配置された複数の第２の電極要素を備え、互いに平行に配置された複数の第２の電極と、上記基板の厚さ方向において上記第１および第２の電極に対して導電体が接近したときに、上記第１および第２の電極に生じる静電容量の変化によって、上記第１および第２の方向における上記導電体の接近位置を検出する制御手段と、を備える入力装置において、上記第１の方向において隣接する２つの上記第１の電極要素どうしを接続しているとともにこれらの第１の電極要素に挟まれた隙間に形成され、かつ、金属により構成された第１の配線と、上記第２の方向において隣接する２つの上記第２の電極要素どうしを接続しているとともにこれらの第２の電極要素に挟まれた隙間に形成され、かつ、上記第１の配線上に上記基板と反対側に積層している第２の配線と、をさらに備えることを特徴としている。このような構成によれば、上記第１の配線の抵抗値の低減を図ることができる。
【００４１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２の配線は、金属により構成されている。このような構成によれば、上記第２の配線の抵抗値は小さい。そのため、上記第１および第２の電極による検出感度のばらつきを低減できる。
【００４２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２の電極は、透明な導電性材料により構成されている。
【００４３】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる入力装置の要部断面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った要部平面図である。
【図３】本発明の第２実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図４】本発明の第３実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図５】本発明の第４実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図６】（ａ）は図５の領域Ｒａの部分拡大図であり、（ｂ）は図５の領域Ｒｂの部分拡大図である。
【図７】本発明の第５実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図８】本発明の第６実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図９】本発明の第７実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図１０】本発明の第８実施形態にかかる入力装置の要部平面図である。
【図１１】本発明の第９実施形態にかかる入力装置の要部断面図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った要部平面図である。
【図１３】図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った要部断面図である。
【図１４】本発明の第１０実施形態にかかる入力装置の要部断面図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿った要部平面図である。
【図１６】従来の入力装置の一例を示す要部断面図である。
【図１７】図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿った要部平面図である。
【図１８】（ａ）は、従来の入力装置の他の例を示す要部平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００４６】
図１、図２を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる入力装置の要部断面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った要部平面図である。これらの図に示された入力装置Ａ１は、複数の電極１，２、複数の配線３１，３２，８１，８２、透過板４、シールド層５、フレキシブル基板７１、およびＩＣチップ７２を備えている。入力装置Ａ１は、導電体である指Ｆｇが接近したことを静電容量の変化により検出するためのものである。図１に示すように、入力装置Ａ１は、液晶表示パネルＢと重ね合わせられることにより、いわゆるタッチパネルを構成している。図２においては、理解の便宜上、電極１，２どうしの間隔を実際より大きく記載している。
【００４７】
図２に表れているように、点線の矩形によって表された領域が検出領域ｒ１である。検出領域ｒ１は、入力装置Ａ１に対して指Ｆｇを接近させ指Ｆｇの接近を検出する領域である。一方、方向ｚ視において、透過板４における検出領域ｒ１以外の枠状の領域が、非検出領域ｒ２である。検出領域ｒ１および非検出領域ｒ２の境界を、端部ｒ３，ｒ４、および端縁ｒ５，ｒ６としている。
【００４８】
透過板４は、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）などの透明樹脂の単層樹脂体、またはこれらに代表される透明樹脂から選ばれた２種類の材料からなる積層樹脂体、あるいは、ガラスからなる透明な板である。透過板４は、表面４ａおよび裏面４ｂを有する。
【００４９】
フレキシブル基板７１は、方向ｙにおける透過板４の端部に設けられている。フレキシブル基板７１は、本発明にかかる多層基板に相当する。
【００５０】
図１に示すように、複数の電極１は、透過板４の表面４ａに形成されている。図２に示すように、電極１はそれぞれ、方向ｘに沿って配置された複数の電極要素１１を備えている。電極要素１１はそれぞれ、ほぼ菱形状である。電極要素１１の形状は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、またはその他の形状でも構わない。電極要素１１は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対してパターニングを施したものである。なお、電極要素１１には、ハッチを施している。
【００５１】
図１に示すように、複数の電極２は、透過板４の表面４ａに形成されている。図２に示すように、電極２はそれぞれ、方向ｙに沿って配置された複数の電極要素２１を備えている。電極要素２１はそれぞれ、ほぼ菱形状である。電極要素２１の形状は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、またはその他の形状でも構わない。電極要素２１は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対してパターニングを施したものである。なお、電極要素２１は、グレーで表されている。
【００５２】
図２に示すように、隣接する電極要素１１と電極要素２１とに挟まれた隙間ｓ１が、複数形成されている。隙間ｓ１は、本発明にかかる第１の隙間に相当する。
【００５３】
複数の配線３１は、透過板４の表面４ａに形成されている（図１では略）。配線３１は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料から構成されている。配線３１の幅は、たとえば３０〜１００μｍである。図２に示すように、配線３１は、電極要素１１と各別に接続している。配線３１のうち、図２の最も左側または最も右側に配置された電極要素１１と接続しているものを、配線３１１としている。配線３１のうち、図２の最も下側に配置された電極要素１１と接続しているものを、配線３１２としている。配線３１のうち、配線３１１，３１２を除いたものを配線３１３としている。
【００５４】
配線３１１はいずれも、配線３１１と接続している電極要素１１に最近接の端縁ｒ５，ｒ６に向かって延び、さらに、方向ｙに沿って図下方に延びている。配線３１２はいずれも、配線３１２と接続している電極要素１１に最近接の端部ｒ３に向かって、方向ｙに沿って延びている。配線３１３はいずれも、方向ｙに沿って、電極要素１１から端部ｒ３に向かって延びている。配線３１３は、複数の隙間ｓ１を通り、端部ｒ３に至っている。ここでは、方向ｙにおいて隣接する電極要素１１から延びている２の配線３１３、たとえば配線３１３ａ，３１３ｂは、互いに異なる隙間ｓ１を通っている。
【００５５】
複数の配線８１は、フレキシブル基板７１に形成されている。配線８１は、配線３１と各別に接続している。また、フレキシブル基板７１において、同一の電極１に含まれる電極要素１１に導通している配線８１どうしが接続している。これにより、同一の電極１に含まれる電極要素１１どうしが導通している。配線３１と配線８１とが接続することにより形成された一本の配線が、本発明の第１の側面により提供される入力装置にかかる第１の配線に相当する。
【００５６】
配線３２は、透過板４の表面４ａに形成されている（図１では略）。配線３２はそれぞれ、電極要素２１に接続している。配線３２は、図２の最下部に配置された電極要素２１から同図の下方に延びている配線３２を除いて、隣接する電極要素２１に挟まれた領域に形成され、これらの電極要素２１どうしを接続している。
【００５７】
複数の配線８２は、フレキシブル基板７１に形成されている。配線８２は、図２の最下部に配置された電極要素２１から延びている配線３２と各別に接続している。配線３２と配線８２とが接続することにより形成された一本の配線が、本発明の第１の側面により提供される入力装置にかかる第２の配線に相当する。
【００５８】
なお、電極１，２、および配線３１，３２は、フロント保護層（図示略）により覆われている。このフロント保護層は、外来光が反射することにより、視認性が悪化することを抑制したり、電極１，２、および配線３１，３２に傷が生じることを防いだりする機能を果たす。
【００５９】
シールド層５は、透過板４の裏面４ｂに形成されている。シールド層５は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明導電性材料から構成されている。シールド層５は、リア保護層（図示略）により覆われている。シールド層５は液晶表示パネルＢからのノイズ対策に効果がある。また、透過板４の裏面４ｂにシールド層５がない場合もある。この場合には、液晶表示パネルＢからのノイズ対策への効果以外の、シールド層５を備えている場合に享受することのできる効果を得ることができる。
【００６０】
ＩＣチップ７２は、配線８１，８２を介して、電極１，２と接続している。ＩＣチップ７２は、電極１，２と指Ｆｇとの間の静電容量の変化を、独立に、かつ、常に検出可能に構成されている。なお、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）の場合には、ＩＣチップ７２は、透過板４上に搭載されている。
【００６１】
液晶表示パネルＢは、たとえば互いに対向する透明基板およびＴＦＴ基板と、これらに挟まれた液晶層とを備えており、たとえば携帯電話機の操作に供する操作メニュー画面や、画像などを表示する機能を有する。液晶表示パネルＢに表示された画像は、入力装置Ａ１をとおして視認可能である。液晶表示パネルＢの表示面は、方向ｚ視において、検出領域ｒ１と重なるように構成されている。
【００６２】
入力装置Ａ１および液晶表示パネルＢは、携帯電話機などに組み込まれて、たとえば以下のようにして使用される。
【００６３】
液晶表示パネルＢには、たとえば携帯電話機の諸機能を発揮させるボタンを模したアイコンを含む操作メニュー画面を表示させる。使用者がなんら操作をしない状態においては、電極１，２と指Ｆｇの間には静電容量がほとんど生じていない。次いで、使用者は、選択したい機能に対応するアイコンを触るようにして、指Ｆｇを透過板４の表面４ａに接近させる。このとき、電極１，２と指Ｆｇの距離が短くなる。これにより、指Ｆｇと電極１，２との間に静電容量が生じる。電極１のうち指Ｆｇとの距離が近いものほど静電容量が大きい。すなわち、指Ｆｇと複数の電極１との静電容量を比較することによって、複数の電極１が配列された方向における指Ｆｇの位置を検出することができる。同様に、指Ｆｇと複数の電極２の静電容量を比較することによって、複数の電極２が配列された方向における指Ｆｇの位置を検出することができる。この結果、指Ｆｇの方向ｚ視における位置が確定され、使用者が触れようとしたアイコンが特定される。そして、携帯電話機は、このアイコンに対応する機能を発揮する。
【００６４】
次に、本実施形態にかかる入力装置Ａ１の作用について説明する。
【００６５】
本実施形態によれば、透過板４上において、配線３１および配線３２が積層する構造を形成する必要がない。そのため、配線３１と、配線３２および電極２とを絶縁するための絶縁層を形成する必要がない。これは、入力装置Ａ１の製造工程の簡略化を図るのに好適である。
【００６６】
本実施形態では、方向ｙにおいて隣接する電極要素１１から延びている配線３１は、互いに異なる隙間ｓ１を通っている。そのため、隙間ｓ１に形成しなければならない配線３１の数を減少させることができる。これにより、隙間ｓ１の大きさを小さくすることが可能となる。その結果、検出領域ｒ１における電極１，２の占める面積を大きくすることができ、入力装置Ａ１の感度の向上を図りうる。
【００６７】
電極１，２、および配線３１，３２を同一の材料で構成する場合には、これらを別々に形成する必要がなく、同時に形成することができる。その結果、入力装置Ａ１の製造工程の簡素化を図ることができる。
【００６８】
図３は、本発明の第２実施形態を示している。なお、同図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００６９】
同図に示された入力装置Ａ２は、図の最上部から１つ目と２つ目に配置された電極要素１１と接続している配線３１が、電極要素１１から図上方に延びている点、および、非検出領域ｒ２に形成された配線３１１が金属により構成されている点が、入力装置Ａ１と相違する。なお、図３においては、図の最上部から１つ目、２つ目に配置された電極要素１１と接続している配線３１をそれぞれ、配線３１４，３１５としている。配線３１４，３１５も、その他の配線３１と同様に、透過板４の表面４ａに形成されている。また、方向ｙに沿って配列された電極要素１１のうちの２つを電極要素１１１，１１２としている。電極要素１１２は、電極要素１１１より、方向ｙにおいて、端部ｒ４に近接している。
【００７０】
配線３１４は、配線３１４と接続している電極要素１１から、方向ｙに沿って、非検出領域ｒ２に至るまで延びている。そして、配線３１４どうしが、非検出領域ｒ２において接続している。これにより、図最上部に配置された電極要素１１どうしが、導通している。
【００７１】
配線３１５は、端部ｒ４に向かって非検出領域ｒ２に至るまで、図最上部に配置された電極要素１１を囲むように２本形成されている。さらに、この配線３１５は、他の配線３１５と非検出領域ｒ２において接続している。これにより、電極要素１１２を含む、方向ｘに沿って配列された複数の電極要素１１どうしが、導通することとなっている。
【００７２】
なお、図３から明らかなように、電極要素１１１，１１２から各別に延びている配線３１３，３１５はそれぞれ、電極要素１１１，１１２から方向ｙに沿って互いに反対側に延びている。
【００７３】
次に、本実施形態にかかる入力装置Ａ２の作用について説明する。
【００７４】
配線３１２，３１３は、電極要素１１から端部ｒ３に向かって延びている。一方、配線３１４，３１５は、電極要素１１から端部ｒ４に向かって延びており、端部ｒ３に向かって延びていない。これにより、端部ｒ３に形成される配線３１の本数を少なくすることが可能となっている。
【００７５】
配線３１３，３１４はそれぞれ、異なる隙間ｓ１に形成されており、同一の隙間ｓ１に形成されていない。これにより、同一の隙間ｓ１に形成しなければならない配線３１の本数を少なくすることが可能となっている。これは、隙間ｓ１の大きさを小さくするのに好適である。
【００７６】
配線３１４，３１５は、非検出領域ｒ２において接続している。そのため、配線３１４，３１５どうしを検出領域ｒ１において接続する必要がない。
【００７７】
非検出領域ｒ２に形成されている配線３１はいずれも、金属により構成されている。そのため、配線３１の抵抗値を低くすることが可能となっている。
【００７８】
また、本実施形態においても、第１実施形態で述べた利点と同様の利点を有する。
【００７９】
図４は、本発明の第３実施形態を示している。なお、同図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００８０】
同図に示された入力装置Ａ３は、方向ｘにおいて隣接する２つの電極要素１１どうしが、これらの電極要素１１に挟まれた領域に形成された配線３１により接続されている点において、上記実施形態にかかる入力装置Ａ２と相違する。同図において、このような配線３１を、配線３１ｍとしている。配線３１ｍは、本発明にかかる連結する第１の配線に相当する。
【００８１】
配線３１ｍがつないでいる２つの電極要素１１のうちの一方には、配線３１１，３１２，３１３，３１５のいずれかがつながっている。配線３１ｍがつないでいる２つの電極要素１１のうちの他方には、配線３１１，３１２，３１３，３１５などはつながっていない。
【００８２】
配線３１ｍを挟む２つの電極要素２１どうしを接続している配線３２は、配線３１ｍがつないでいる２つの電極要素１１のうちの他方を囲むように配置されている。なお、配線３１ｍがつないでいる２つの電極要素１１のうちの他方は、本発明における連結する第１の配線が接続された第１の電極要素の一端にあるもの、に相当する。
【００８３】
次に、本実施形態にかかる入力装置Ａ３の作用について説明する。
【００８４】
本実施形態によれば、配線３１ｍが２つの電極要素１１どうしを導通させている。そのため、非検出領域ｒ２に至る配線３１をこれらの２つの電極要素１１の他方に接続しなくても、同一の電極１に含まれる電極要素１１どうしを導通させることができる。そのため、非検出領域ｒ２に至る配線３１の数を少なくできる。これにより、フレキシブル基板７１に形成すべき配線８１の数を削減できる。その結果、フレキシブル基板７１を小さくすることが可能となる。
【００８５】
また、非検出領域ｒ２に至る配線３１の数が少なくなることにより、フレキシブル基板７１における配線８１，８２どうしの交差部分の数を減少させることができる。その結果、配線８１，８２の間における寄生容量を小さくできる。これにより、入力装置Ａ３の検出感度の向上を図ることができる。
【００８６】
各配線３１ｍがつないでいる電極要素１１は２つのみである。そのため、これらの電極要素１１を囲むように配線３２を配置したとしても、配線３２をさほど長くする必要はない。これにより、配線３２の抵抗値を、入力装置Ａ２とほぼ同程度のまま維持することが可能となる。
【００８７】
なお、配線３１ｍと接続している電極要素１１と導通させるために、配線３１１，３１２，３１３，３１５を、電極要素１１に直接つなぐ必要はない。配線３１１，３１２，３１３，３１５を、配線３１ｍに接続してもよい。
【００８８】
図５、図６は、本発明の第４実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。図６は、図５の領域Ｒａ，Ｒｂの部分拡大図である。
【００８９】
図５に示された入力装置Ａ４は、図の下半分に配置された電極要素１１と接続している配線３１が、電極要素１１から図下方に延びている一方、図の上半分に配置された電極要素１１と接続している配線３１が、電極要素１１から図上方に延びている点、において上記実施形態にかかる入力装置Ａ２と相違する。また、配線３１どうしが、フレキシブル基板７１において接続しておらず非検出領域ｒ２において接続している点も、入力装置Ａ２と相違する。
【００９０】
同図においては、電極要素１１のうち、図下半分に配置されたものを、電極要素１１４，１１５としている。電極要素１１４は方向ｘにおける両端に配置されているものである。電極要素１１５は、図下半分に配置されたもののうち電極要素１１４以外のものである。同様に、電極要素１１のうち、図の上半分に配置されたものを、電極要素１１６，１１７としている。電極要素１１６は方向ｘにおける両端に配置されているものである。電極要素１１７は図の上半分に配置されたもののうち電極要素１１６以外のものである。
【００９１】
配線３１は、配線３３１，３３２，３３３，３４１，３４２，３４３を備えている。配線３３１，３３２，３３３，３４１，３４２，３４３は、たとえば、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電性材料、Ａｌ、Ａｇ、またはＡｕなどの金属により構成される。
【００９２】
配線３３１は、図の両端に配置された電極要素１１４とつながっている。配線３３１は、図の右端に配置された電極要素１１４から、非検出領域ｒ２において、端縁ｒ６に沿って図下方に向かって延び、さらに端部ｒ３に沿って図左方へ延びている。そして、配線３３１は、図左下において屈曲し（領域Ｒａ参照）、端縁ｒ５に沿って図上方に向かって延び、図左端に配置された電極要素１１４とつながっている。
【００９３】
配線３３２は、配線３３１が図上方に向かうように屈曲している部分において、配線３３１とつながっている。配線３３２は、図下方に向かって延び、フレキシブル基板７１に形成された配線８１と各別に接続している。
【００９４】
配線３３３は、電極要素１１５と各別につながっている。配線３３３は、電極要素１１５から方向ｙに沿って図下方に延びている。配線３３３は、非検出領域ｒ２（たとえば領域Ｒｂ）において、配線３３１とつながっている。これにより、図の下半分に配置された同一の電極１に含まれる電極要素１１どうしが、導通している。
【００９５】
図６（ａ）によく表れているように、領域Ｒａでは、複数の配線３３１と複数の配線３３２とが交差している。領域Ｒａでは、異なる電極１に導通する配線３３１および配線３３２は、絶縁層ｚ１を介して積層されている。これにより異なる電極１に導通している配線３３１と配線３３２どうしが導通することを防止している。
【００９６】
同様に、図６（ｂ）によく表れているように、領域Ｒｂでは、複数の配線３３１と複数の配線３３３とが交差している。領域Ｒｂでは、異なる電極１に導通する配線３３１および配線３３３は、絶縁層ｚ２を介して積層されている。これにより、異なる電極１に導通している配線３３１，３３３どうしが導通することを防止している。また、領域Ｒｂでは、複数の配線３３１と配線３２とが交差している。領域Ｒｂでは、複数の配線３３１および配線３２は、絶縁層ｚ３を介して積層されている。これにより、複数の配線３３１と配線３２とが導通することを防止している。もちろん、領域Ｒｂ以外の、異なる電極１に導通する配線３３１と配線３３３とが交差する部分、および、配線３３１と配線３２とが交差する部分にも、絶縁層ｚ２，ｚ３が形成されている。
【００９７】
図５に示すように、配線３４１は、方向ｘにおける両端に配置された電極要素１１６とつながっている。配線３４１は、図右端に配置された電極要素１１６から、非検出領域ｒ２において、端縁ｒ６に沿って図上方に向かって延びている。そして配線３４１は、非検出領域ｒ２において、端部ｒ３に沿って図左方に向かって延びている。そして、配線３４１は、端縁ｒ５に沿って図下方に向かって延び、図右方へ向かうように屈曲している（たとえば領域Ｒｃ参照）。そして配線３４１は、図左端に配置された電極要素１１６とつながっている。
【００９８】
配線３４２は、配線３４１が図右方に向かうように屈曲している部分において、配線３４１とつながっている。そして、配線３４２は、端縁ｒ５または端縁ｒ６に沿って、フレキシブル基板７１に至るまで延びている。配線３４２は、フレキシブル基板７１に形成された配線８１と各別に接続している。
【００９９】
配線３４３は、電極要素１１７と各別につながっている。配線３４３は、電極要素１１７から図の上方に向かって、端部ｒ４に至るまで延びている。配線３４３は、非検出領域ｒ２において、配線３４１とつながっている（たとえば領域Ｒｄ参照）。これにより、図の上半分に配置された同一の電極１に含まれる電極要素１１どうしが、導通している。
【０１００】
領域Ｒｃにおいては、領域Ｒａ，Ｒｂと同様に、異なる電極１に導通する配線３４１と配線３４２とが交差している。領域Ｒｃにおいて、異なる電極１に導通する配線３４１および配線３４２は、絶縁層ｚ４を介して積層されている。これにより、異なる電極１に導通している配線３４１，３４２どうしが導通することを防止している。領域Ｒｄにおいては、異なる電極１に導通する配線３４１と配線３４３とが交差している。領域Ｒｄにおいて、異なる電極１に導通する配線３４１および配線３４３は、絶縁層ｚ５を介して積層されている。これにより、異なる電極１に導通する配線３４１，３４３どうしが導通することを防止している。もちろん、領域Ｒｃ，Ｒｄ以外の、異なる電極１に導通する配線３４１と配線３４２とが交差する部分、および、配線３４１と配線３４３とが交差する部分にも、絶縁層ｚ４，ｚ５が形成されている。
【０１０１】
次に、本実施形態にかかる入力装置Ａ４の作用について説明する。
【０１０２】
主に検出領域ｒ１に形成されている配線３３３，３４３が電極１，２と同一の材料である透明な導電性材料により構成されている場合、検出領域ｒ１の見栄えを維持することができる。また、電極１，２、および配線３３３，３４３が同一の材料により構成されている場合、これらの電極１，２、および配線３３３，３４３を同時に形成することができる。これにより、入力装置Ａ４の製造工程の簡素化を図ることができる。
【０１０３】
主に非検出領域ｒ２に形成されている配線３３１，３３２，３４１，３４２が、電極１，２と同一の材料である透明な導電性材料により構成されている場合も、入力装置Ａ４の製造工程の簡素化を図ることができる。
【０１０４】
また配線３３１，３３２，３４１，３４２が、Ａｌ、Ａｇ、またはＡｕなどの金属により構成されている場合には、配線３３１，３３２，３４１，３４２の低抵抗化を図ることができる。しかも、このようにしても、配線３３１，３３２，３４１，３４２は主に非検出領域ｒ２に形成されているから、検出領域ｒ１の見栄えに悪影響を与えない。
【０１０５】
領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄの配線３１，配線３２の積層部分においては、たとえば、配線３１，３２のうち透過板４側（すなわち下層側）のものが、透明な導電性材料から構成されており、かつ、配線３１，３２のうち、絶縁層ｚ１ないしｚ５のいずれかに対して透過板４の反対側（すなわち上層側）のものが、金属により構成されていてもよい。このようにすれば、配線３１，３２のうち透過板４寄りのものを、電極１，２と同時に形成できる。さらに、配線３１，３２のうち、絶縁層ｚ１ないしｚ５のいずれかに対して透過板４の反対側のものの抵抗値を低減できる。もちろん、配線３１，３２のうち透過板４側のものが金属により構成されていてもかまわない。
【０１０６】
電極要素１１５には配線３３３が、電極要素１１７には配線３４３がつながっている。このことは、配線３１が、電極要素１１からこの電極要素１１により近い端部ｒ３またはｒ４に向かって延びていることを意味する。これにより、検出領域ｒ１における配線３１の長さを短くでき、配線３１の抵抗値を低減できる。その結果、入力装置Ａ４の検出感度の向上、および電極１，２の検出状態のばらつきの抑制を期待できる。
【０１０７】
領域Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄなどに形成された絶縁層ｚ１〜ｚ５は、非検出領域ｒ２に形成されているものであって、検出領域ｒ１に形成されているものではない。そのため、これらの絶縁層ｚ１〜ｚ５を形成したことによっては、検出領域ｒ１における光の透過率や屈折率に影響を与えない。これにより、検出領域ｒ１の見栄えを良好なまま維持できる。また、絶縁層ｚ１〜ｚ５を非検出領域ｒ２に形成する際には、微細加工が不要である。これにより、入力装置Ａ４の製造工程の簡素化を図ることができる。
【０１０８】
配線３３１，３３２，３３３どうし、および、配線３４１，３４２，３４３どうしは、それぞれ、非検出領域ｒ２において接続している。そのため、フレキシブル基板７１において、配線３１どうし、配線３２どうしを接続する必要がない。これにより、フレキシブル基板７１において形成しなければならない配線８１の数を減少させることができる。その結果、フレキシブル基板７１の小型化を図ることができる。したがって、入力装置Ａ４の製造コストの削減が可能となる。
【０１０９】
図７は、本発明の第５実施形態を示している。なお、同図において上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【０１１０】
同図に示された入力装置Ａ５は、上記実施形態にかかる入力装置Ａ４と比較して、配線３３２（配線３３２’を除く）が、配線３３１と直接つながっておらず電極要素１１４とつながっており、かつ、電極要素１１４、およびこれらの電極要素１１４と隣接する電極要素２１の間に形成された隙間ｓ１に配置されている点において相違する。また、入力装置Ａ５は、配線３４２（配線３４２’を除く）が配線３４１と直接つながっておらず電極要素１１６とつながっており、かつ、電極要素１１６、およびこの電極要素１１６と隣接する電極要素２１の間に形成された隙間ｓ１に配置されている点においても、入力装置Ａ４と相違する。
【０１１１】
配線３３２は、検出領域ｒ１において、電極要素１１４から端縁ｒ５または端縁ｒ６にほぼ沿って図上方に延びている。そして、配線３３２は、方向ｙにおける中央部分において端縁ｒ５または端縁ｒ６を横切っている。さらに、配線３３２は、非検出領域ｒ２において、端縁ｒ５または端縁ｒ６に沿って延びており、フレキシブル基板７１に至っている。
【０１１２】
配線３３２’は、図の右下の非検出領域ｒ２において、配線３３１とつながっている。配線３３２’も、フレキシブル基板７１に至っている。
【０１１３】
配線３４２は、検出領域ｒ１において、電極要素１１６から端縁ｒ５または端縁ｒ６にほぼ沿って下方に延びている。そして、配線３４２は、方向ｙにおける中央部分において、端縁ｒ５または端縁ｒ６を横切っている。さらに、配線３４２は、非検出領域ｒ２において、端縁ｒ５または端縁ｒ６に沿って延びており、フレキシブル基板７１に至っている。
【０１１４】
配線３４２’は、方向ｙの中央部分の非検出領域ｒ２において、配線３４１とつながっている。配線３４２’も、フレキシブル基板７１に至っている。
【０１１５】
本実施形態にかかる入力装置Ａ５の作用について説明する。
【０１１６】
入力装置Ａ５においては、配線３３１と配線３３２とが積層されていない。すなわち、図５の領域Ｒａにおける配線３３１および配線３３２の交差部分がない。そのため、配線３３１と配線と３３２との間の寄生容量を小さくすることができる。これにより、入力装置Ａ５の検出感度の向上が期待できる。
【０１１７】
入力装置Ａ５においては、配線３４１と配線３４２とが積層されていない。すなわち、図５の領域Ｒｃにおける配線３４１および配線３４２の交差部分がない。そのため、配線３４１と配線３４２との間の寄生容量を小さくすることができる。これにより、入力装置Ａ５の検出感度の向上が期待できる。さらに、入力装置Ａ５は、第４実施形態で説明した利点と同様の利点を有する。
【０１１８】
図８は、本発明の第６実施形態を示している。なお、同図において上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【０１１９】
同図に示さされた入力装置Ａ６は、上記実施形態にかかる入力装置Ａ４と比較して、電極要素１１のうち方向ｙにおける中央に配置された電極要素１１８どうしを結ぶ配線３３４が、方向ｙにおいて隣接する電極要素２１４，２１５に挟まれた隙間に形成されている点において相違する。また、入力装置Ａ６は、電極要素２１４と各別につながる配線３２が、配線３３４に沿って端縁ｒ５または端縁ｒ６に向かって延びている点においても、入力装置Ａ４と相違する。これらの配線３２は、非検出領域ｒ２において端縁ｒ５または端縁ｒ６に沿って図の下方に向かって延びており、フレキシブル基板７１に形成された配線８２と接続している。
【０１２０】
入力装置Ａ６においては、電極要素１１８どうしは配線３３４により導通している。そのため、電極要素１１８どうしを導通させるための配線３３１を形成する必要がない。これにより、たとえば領域Ｒａや領域Ｒｂにおいて、配線３１，３２どうしの交差の数を少なくすることができる。その結果、配線３１どうしや配線３１と配線３２との間の寄生容量を小さくすることができる。したがって、入力装置Ａ６の検出感度の向上が期待できる。さらに、入力装置Ａ６は、第４実施形態で説明した利点と同様の利点を有する。
【０１２１】
図９は、本発明の第７実施形態を示している。なお、同図において上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【０１２２】
同図に示された入力装置Ａ７は、配線３１，３２の配置状態が、上記実施形態にかかる入力装置Ａ４と異なっている。同図において、電極１について、下から順に電極１α，１β，１γ，１α，１β，１γといった具合に、符号を付している。電極１α，１β，１γに含まれる電極要素１１をそれぞれ、電極要素１１α，１１β，１１γとしている。
【０１２３】
配線３１は、配線３５５，３５６，３５７，３５８を備えている。配線３５５は、電極要素１１αどうしを接続し、導通させている。配線３５５は、電極要素１１αの左右上方における隙間ｓ１を通っている。また、配線３５５は、電極要素１１βどうしに挟まれた隙間も通っている。
【０１２４】
配線３５６は、電極要素１１βどうしを接続し、導通させている。配線３５６は、電極要素１１βどうしに挟まれた隙間に形成されている。配線３５６は、方向ｘに沿って延びている。
【０１２５】
配線３５７は、電極要素１１γどうしを接続し、導通させている。配線３５７は、電極要素１１γの左右下方における隙間ｓ１を通っている。また、配線３５７は、電極要素１１βどうしに挟まれた隙間を通っている。
【０１２６】
配線３５８はそれぞれ、方向ｘにおける一端に配置された電極要素１１α，１１β，１１γに接続している。配線３５８は、電極要素１１α，１１β，１１γから端縁ｒ５または端縁ｒ６に向かって延び、そして非検出領域ｒ２において図下方に向かって延びている。配線３５８は、フレキシブル基板７１に形成された配線８１に各別に接続している。
【０１２７】
配線３２は、配線３２ｍ，３６２，３６３，３６４を備えている。配線３２ｍは、方向ｙにおいて互いに隣接している電極要素２１どうしをつないでいる。
【０１２８】
配線３２ｍは、方向ｙにおいて互いに隣接している電極要素２１ａ，２１ｂどうし、２１ｂ，２１ｃどうしをつないでいる。これにより、電極要素２１ａ，２１ｂ，２１ｃどうしが導通している。
【０１２９】
配線３６２は、電極要素２１ｂにつながっている。配線３６２は、電極要素２１ｂから、端縁ｒ５もしくは端縁ｒ６に向かって延びている。配線３６２は、端縁ｒ５または端縁ｒ６のうち、この配線３６２が接続している電極要素２ｂからより近接しているもの、に向かって延びている。配線３６２は、配線３６２が接続している電極要素２１以外の電極要素２１、電極要素１１、および配線３１，３２のいずれともと重なり合わないように、電極要素２１ａ，２１ｂ，２１ｃのうちの一端にある電極要素２１ａもしくは電極要素２１ｃを囲むように配置されている。
【０１３０】
配線３６３は、図の最上部に配置された電極要素２１ａにつながっている。配線３６３は、非検出領域ｒ２において、この電極要素２１ａから端部ｒ４に沿って図左方もしくは右方に延び、さらに端縁ｒ５または端縁ｒ６に沿って図下方に延びている。そして配線３６３は、フレキシブル基板７１に形成された配線８２につながっている。配線３６３は、端縁ｒ５または端縁ｒ６に沿って図下方に向かって延びている部分において、配線３６２の一端と接続している。
【０１３１】
配線３６３は、端部ｒ４の上方において、異なる電極要素２１と接続している配線３６３と交差している。この交差部分において、複数の配線３６３は絶縁層ｚ７を介在して積層されている。これにより、異なる電極２に導通している配線３６３が導通することを防止している。同様に、配線３６３は、端縁ｒ５または端縁ｒ６に沿って図下方に向かって延びている部分において、配線３６２と交差している。この交差部分において、配線３６３と配線３６２とが絶縁層ｚ８を介在して積層されている。これにより、異なる電極２に導通している配線３６３および配線３６２が導通することを防止している。また、配線３６３は、端縁ｒ５または端縁ｒ６に沿って図下方に向かって延びている部分において、配線３５８と交差している。この交差部分において、配線３６３および配線３５８は、絶縁層ｚ９を介在して積層されている。これにより、これにより配線３６３と配線３５８とが導通することを防止している。
【０１３２】
配線３６４は、図の最下部に配置された電極要素２１ｂにつながっている。配線３６４は、配線８２にもつながっている。
【０１３３】
次に、本実施形態にかかる入力装置Ａ７の作用について説明する。
【０１３４】
本実施形態によれば、配線３２ｍは、電極要素２１ａ，２１ｂ，２１ｃどうしを導通させている。そのため、非検出領域ｒ２に至る配線３２を電極要素２１ｂに接続するだけで、同一の電極２に含まれる電極要素２１どうしを導通させることができる。すなわち、非検出領域ｒ２に至る配線３２を電極要素２１ａ，２１ｃに接続する必要がない。そのため、非検出領域ｒ２に至る配線３２の数を少なくすることができる。これにより、非検出領域ｒ２における配線３１，３２どうしの交差部分を少なくできる。そのため、配線３１，３２の間の寄生容量を小さくすることが可能となる。また、非検出領域ｒ２に至る配線３２の数を少なくできることにより、フレキシブル基板７１を小さくすることもできる。
【０１３５】
図の左半分に配置された電極要素２１ｂにつながっている配線３６２は、図の左方へ延びている。一方、図の右半分に配置された電極要素２１ｂにつながっている配線３６２は、図の右方へ延びている。すなわち、配線３６２は、端縁ｒ５または端縁ｒ６のうちこの配線３６２が接続している電極要素２１ｂにより近接しているものに向かって延びている。そのため、検出領域ｒ１における配線３６２の長さを短くでき、配線３６２の抵抗値を低減できる。その結果、入力装置Ａ７の検出感度の向上、および電極１，２の検出状態のばらつきの抑制が期待できる。
【０１３６】
方向ｘにおいて隣り合う電極要素２１ｂに接続している配線３６２の一方は、電極要素２１ａを囲むように配置され、これらの配線３６２の他方は、電極要素２１ｃを囲むように配置されている。これらの配線３６２は、同一の隙間ｓ１に配置されない。そのため、隙間ｓ１の幅を小さくすることができる。これにより、検出領域ｒ１に占める電極１，２の面積をより大きくすることができ、入力装置Ａ７の感度向上が期待できる。
【０１３７】
方向ｘに沿った端部ｒ３，ｒ４の長さは、方向ｙに沿った端縁ｒ５，ｒ６の長さよりも短い。そのため、配線３６２を方向ｘに沿って形成することは、配線３６２の長さをより短くするのに適している。
【０１３８】
なお、配線３６２と配線３２ｍに接続している電極要素２１と導通させるために、配線３６２を電極要素２１に直接接続する必要はない。配線３６２を配線３２ｍに直接接続してもよい。
【０１３９】
方向ｘおよび方向ｙ、電極１および電極２などを置き換えた場合、入力装置Ａ７は、請求項９または１０に記載の入力装置の実施形態にも該当する。この場合、配線３２ｍが、本発明における連結する第１の配線に相当する。
【０１４０】
図１０は、本発明の第８実施形態を示している。なお、同図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【０１４１】
電極１のうち、方向ｙにおける中央に配置されたものから、電極１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄとしている。電極１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄに含まれる電極要素１１をそれぞれ、電極要素１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄとしている。電極１ａは、検出領域ｒ１を方向ｘに縦断している。電極１ａは、本発明にかかる縦断する第１の電極に相当する。
【０１４２】
電極要素２１のうち、方向ｘにおける両端に配置されているものを、電極要素２１１としている。また、電極要素２１のうち、電極要素２１１以外のものを、電極要素２１２としている。
【０１４３】
図１０の方向ｙにおける中央部分には、電極要素２１２に挟まれた隙間ｓ２が形成されている。隙間ｓ２は、電極要素１１ａにも挟まれている。隙間ｓ２は、方向ｘに沿って、複数配置されている。本実施形態においては、隙間ｓ２は３つ形成されている。
【０１４４】
配線３２は、上述の実施形態と同様、透過板４の表面４ａに形成されている。配線３２のうち、電極要素２１１と接続しているものを、配線３２１または配線３２２としている。配線３２のうち、電極要素２１２と接続しているものを、配線３２３または配線３２４としている。
【０１４５】
配線３２１は、電極要素２１１から方向ｘに沿って端縁ｒ５，ｒ６に延びている。配線３２１どうしは、非検出領域ｒ２において接続している。配線３２１のうち非検出領域ｒ２に形成されている部分は、Ａｇ，Ａｌなどの金属により構成されている。図１０においては、この金属により構成されている部分を、グレーで表示している。配線３２２は、図の最下部に配置された電極要素２１１から図下方に延びている。配線３２３は、電極要素２１２に挟まれた隙間に形成されており、これらの電極要素２１２どうしを接続している。ただし、配線３２３は、隙間ｓ２には形成されていない。配線３２４は、図の最上部、最下部に配置された電極要素２１２から図上方、図下方にそれぞれ延びている。配線３２４は、たとえば端部ｒ３，ｒ４に隣接する非検出領域ｒ２において、配線３１７，３１８と交差している。配線３２４と配線３１７，３１８とが導通してしまうことを防止するために、絶縁層ｚが形成されている。
【０１４６】
配線３１は、透過板４の表面４ａに形成されている。配線３１は、配線３１４，３１５，３１６，３１７，３１８を備えている。配線３１４は、隙間ｓ２に形成されている。配線３１４は、電極要素１１ａどうしを接続している。配線３１５は、電極要素１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの端縁ｒ５，ｒ６の近傍に配置されたものから、検出領域ｒ１の内部に向かって延びている。配線３１６は、電極要素１１ｂどうしを接続している。配線３１６は、電極要素１１ｂから検出領域ｒ１の内部に向かって延び、電極要素１１ａに隣接する隙間ｓ１、および隙間ｓ２に形成されている。配線３１７は、電極要素１１ｃどうしを接続している。配線３１７は、電極要素１１ｃから端部ｒ３，ｒ４に向かって延びており、電極要素１１ｄに隣接する隙間ｓ１に形成されている。配線３１８は、電極要素１１ｄどうしを接続している。配線３１８は、電極要素１１ｄから端部ｒ３に向かって延びている。
【０１４７】
配線８２は、配線３２２，３２４と各別に接続している。配線３２４に接続している配線８２どうしは、フレキシブル基板７１において接続している。これにより、隙間ｓ２を挟んで図の上側、および下側に配置された電極要素２１２どうしが導通している。
【０１４８】
配線８１は、方向ｘにおける端に配置された電極要素１１から延びている配線３１と各別に接続している。
【０１４９】
次に、本実施形態にかかる入力装置Ａ８の作用について説明する。
【０１５０】
本実施形態によれば、配線３１６を隙間ｓ１，ｓ２に形成することで、電極要素１１ｂどうしを接続できる。そのため、非検出領域ｒ２などに、電極要素１１ｂどうしを接続するための配線３１を形成する必要がない。これは、配線３１６を短くするのに好適であり、配線３１の抵抗値の低減を図るのに適している。また、非検出領域ｒ２において、配線３１と配線３２とが交差する部分を少なくできる。そのため、非検出領域ｒ２において、配線３１と配線３２とを絶縁するための絶縁層を少なくできる。
【０１５１】
配線３２１はいずれも、方向ｘに沿って端縁ｒ５，ｒ６に延びる部分を有する。そのため、隣接する電極要素２１１どうしに挟まれた隙間に、この隙間に隣接する電極要素１１をつなぐ配線３１を形成することが可能となっている。これは、配線３１をより短くするのに好適であり、配線３１の抵抗値の低減を図るのに適している。
【０１５２】
配線３１８は、電極要素１１ｄから非検出領域ｒ２に向かって延びており、検出領域ｒ１の内部に向かって延びていない。このため、配線３１８を隙間ｓ２に形成する必要がない。その結果、隙間ｓ２に形成しなければならない配線３１の本数を少なくすることができる。これにより、隙間ｓ２の大きさを小さくできる。これは、検出領域ｒ１において、電極１，２が占める面積を大きくするのに好適であり、入力装置Ａ８の感度を向上させうる。
【０１５３】
図１１〜図１３を用いて、本発明の第９実施形態について説明する。図１１は、本実施形態にかかる入力装置の要部断面図である。図１２は、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った要部平面図である。図１３は、図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った要部断面図である。これらの図に示された入力装置Ａ９は、複数の電極１，２、複数の配線３１，３２、透過板４、シールド層５、絶縁層６、フレキシブル基板７１、およびＩＣチップ７２を備えている。入力装置Ａ９は、導電体である指Ｆｇが接近したことを静電容量の変化により検出するためのものである。図１１に示すように、入力装置Ａ９は、液晶表示パネルＢと重ね合わせられることにより、いわゆるタッチパネルをしている。図１２においては、理解の便宜上、電極１，２どうしの間隔を実際より大きく記載している。
【０１５４】
図１２に表れているように、点線の矩形によって表された領域が検出領域ｒ１である。検出領域ｒ１は、入力装置Ａ９に対して指Ｆｇを接近させ指Ｆｇの接近を検出する領域である。一方、方向ｚ視において、入力装置Ａ９の検出領域ｒ１以外の枠状の領域が、非検出領域ｒ２である。検出領域ｒ１および非検出領域ｒ２の境界を、端部ｒ３，ｒ４としている。
【０１５５】
透過板４は、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）などの透明樹脂の単層樹脂体、またはこれらに代表される透明樹脂から選ばれた２種類の材料からなる積層樹脂体、あるいは、ガラスからなる透明な板である。透過板４は、表面４ａおよび裏面４ｂを有する。
【０１５６】
フレキシブル基板７１は、方向ｙにおける透過板４の端部に設けられている。
【０１５７】
図１１に示すように、複数の電極１は、透過板４の表面４ａに形成されている。図１２に示すように、電極１はそれぞれ、方向ｘに沿って配置された複数の電極要素１１を備えている。すなわち、電極１は、互いに平行に配置されている。電極要素１１はそれぞれ、ほぼ菱形状である。電極要素１１の形状は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、またはその他の形状でも構わない。電極要素１１は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対してパターニングを施したものである。
【０１５８】
図１１に示すように、複数の電極２は、透過板４の表面４ａに形成されている。図１２に示すように、電極２はそれぞれ、方向ｙに沿って配置された複数の電極要素２１を備えている。すなわち、電極２は、互いに平行に配置されている。電極要素２１はそれぞれ、ほぼ菱形状である。電極要素２１の形状は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、またはその他の形状でも構わない。電極要素２１は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対してパターニングを施したものである。
【０１５９】
複数の配線３１は、透過板４の表面４ａに形成されている（図１１では略）。配線３１は、同一の電極１を構成する電極要素１１どうしを導通させるためのものである。配線３１は、本発明の第２の側面によって提供される入力装置における、第１の配線に相当する。配線３１は、隣接する電極要素１１に挟まれた領域に形成され、これらの電極要素１１どうしを接続している。本実施形態では、配線３１は、１つの電極１に対して、５個ずつ形成されている。
【０１６０】
図１３に表れているように、絶縁層６は、電極１，２、および配線３１上に積層されている。絶縁層６は、たとえばＳｉＯ2から構成されている。図１２、図１３に表れているように、絶縁層６には、矩形状の開口部６１が形成されている。開口部６１はすべて、電極要素２１と重なる領域に形成されている。これにより、電極要素２１の表面の一部が露出している。一方、絶縁層６は、検出領域ｒ１における開口部６１が形成された領域以外の領域を全て覆っている。すなわち、電極要素１１、検出領域ｒ１に形成された配線３１を全て覆っている。
【０１６１】
複数の配線３２はそれぞれ、同一の電極２を構成する電極要素２１どうしを導通させるためのものである。配線３２は、本発明の第２の側面によって提供される入力装置における、第２の配線に相当する。図１３に表れているように、配線３２は、絶縁層６、および、開口部６１により露出している電極要素２１の表面上に形成されている。配線３２は、電極要素２１に接続している。配線３２の電極要素２１に対する接続部分は、開口部６１の方向ｙにおける一端６１１から他端６１２にわたって形成されている。複数の配線３２の両端どうしがつながっていることにより、方向ｙに沿って端部ｒ４の近傍から端部ｒ３まで延びる１本の配線が形成されている。なお、この配線は、１本のみである必要はなく、２本や３本でもよい。配線３２は、たとえば、Ａｇ，Ａｌなどの金属、または透明な有機導電材により構成されている。また、この配線が、検出領域ｒ１において、途切れていてもよい。
【０１６２】
周辺配線８３は、方向ｘの両端に配置された電極要素１１にそれぞれ接続している。周辺配線８３は、非検出領域ｒ２およびフレキシブル基板７１に形成されている。周辺配線８３は、非検出領域ｒ２において、方向ｙに沿って延びている。周辺配線８３は、たとえばＡｇ，Ａｌなどの金属により構成され、または、ＩＴＯ，ＩＺＯ配線上にたとえばＡｇ，Ａｌなどの金属配線が積層されたものである。
【０１６３】
周辺配線８４は、方向ｙの一端に配置された電極要素２１にそれぞれ接続している。周辺配線８４は、非検出領域ｒ２およびフレキシブル基板７１に形成されている。周辺配線８４は、たとえばＡｇ，Ａｌなどの金属により構成されている。
【０１６４】
なお、電極１，２、および配線３１，３２，周辺配線８３，８４の一部は、コーティング層（図示略）により覆われている。このコーティング層は、外来光が反射することにより、視認性が悪化することを抑制したり、電極１，２、および配線３１，３２に傷が生じることを防いだりする機能を果たす。
【０１６５】
ＩＣチップ７２は、周辺配線８３，８４を介して、電極１，２と接続している。ＩＣチップ７２は、電極１，２と指Ｆｇとの静電容量の変化を、独立に、かつ、常に検出可能に構成されている。ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）の場合には、ＩＣチップ７２は、透過板４上に搭載されている。
【０１６６】
液晶表示パネルＢは、たとえば互いに対向する透明基板およびＴＦＴ基板と、これらに挟まれた液晶層とを備えており、たとえば携帯電話機の操作に供する操作メニュー画面や、画像などを表示する機能を有する。液晶表示パネルＢに表示された画像は、入力装置Ａ９をとおして視認可能である。液晶表示パネルＢの表示面は、方向ｚ視において、検出領域ｒ１と重なるように構成されている。
【０１６７】
入力装置Ａ９および液晶表示パネルＢは、携帯電話機などに組み込まれて、たとえば以下のようにして使用される。
【０１６８】
液晶表示パネルＢには、たとえば携帯電話機の諸機能を発揮させるボタンを模したアイコンを含む操作メニュー画面を表示させる。使用者がなんら操作をしない状態においては、電極１，２と指Ｆｇの間には静電容量がほとんど生じていない。次いで、使用者は、選択したい機能に対応するアイコンを触るようにして、指Ｆｇを透過板４の表面４ａに接近させる。このとき、電極１，２と指Ｆｇの距離が短くなる。これにより、指Ｆｇと電極１，２との間に静電容量が生じる。電極１のうち指Ｆｇとの距離が近いものほど静電容量が大きい。すなわち、指Ｆｇと複数の電極１との静電容量を比較することによって、複数の電極１が配列された方向における指Ｆｇの位置を検出することができる。同様に、指Ｆｇと複数の電極２の静電容量を比較することによって、複数の電極２が配列された方向における指Ｆｇの位置を検出することができる。この結果、指Ｆｇの方向ｚ視における位置が確定され、使用者が触れようとしたアイコンが特定される。そして、携帯電話機は、このアイコンに対応する機能を発揮する。
【０１６９】
次に、本実施形態にかかる入力装置Ａ９の作用について説明する。
【０１７０】
本実施形態によれば、配線３２の電極要素２１に対する接続部分の大きさを大きくすることができる。そのため、配線３２と電極要素２１とを強固に固定できる。この結果、配線３２および電極要素２１が分断しにくくなる。
【０１７１】
また、上記接続部分は、開口部６１の一端６１１から他端６１２にわたって形成されている。これは、上記接続部分の方向ｙにおける大きさを大きくするのに適している。
【０１７２】
絶縁層６は、電極１、配線３１の全てを覆っている。そのため、配線３２が、電極１に配線３１に接触してしまう虞がない。これにより、入力装置Ａ９の歩留まりの向上を期待できる。
【０１７３】
配線３２、および周辺配線８３，８４は、いずれも方向ｙに沿って延びている。そのため、これらが同一の材料により構成されている場合には、たとえばＡｇなどの金属配線をスクリーン印刷で形成するとき、方向ｘと方向ｙに延びる配線３２、周辺配線８３，８４が混在すると、θずれ等の影響により製造上、高精度な位置決めが必要であるものの、方向ｙのみについてはさほど高精度な位置決めをする必要がない。これは、入力装置Ａ９の製造を簡素にするのに適している。
【０１７４】
また、配線３２、および周辺配線８３，８４が金属により構成されているから、配線３２、および周辺配線８３，３２の低抵抗化を図ることが可能となっている。
【０１７５】
図１４、図１５を用いて、本発明の第１０実施形態について説明する。図１４は、本実施形態にかかる入力装置の要部断面図である。図１５は、図１４のＸＶ線に沿った要部平面図である。これらの図に示された入力装置Ａ１０は、複数の電極１，２、複数の配線３１，３２、透過板４、シールド層５、絶縁層６、フレキシブル基板７１、およびＩＣチップ７２を備えている。入力装置Ａ１０は、導電体である指Ｆｇが接近したことを静電容量の変化により検出するためのものである。図１４に示すように、入力装置Ａ１０は、液晶表示パネルＢと重ね合わせられることにより、いわゆるタッチパネルをしている。図１５においては、理解の便宜上、電極１，２どうしの間隔を実際より大きく記載している。
【０１７６】
図１５に表れているように、点線の矩形によって表された領域が検出領域ｒ１である。検出領域ｒ１は、入力装置Ａ１０に対して指Ｆｇを接近させ指Ｆｇの接近を検出する領域である。一方、方向ｚ視において、入力装置Ａ１０の検出領域ｒ１以外の枠状の領域が、非検出領域ｒ２である。検出領域ｒ１および非検出領域ｒ２の境界を、端部ｒ３，ｒ４としている。
【０１７７】
透過板４は、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）などの透明樹脂の単層樹脂体、またはこれらに代表される透明樹脂から選ばれた２種類の材料からなる積層樹脂体、あるいは、ガラスからなる透明な板である。透過板４は、表面４ａおよび裏面４ｂを有する。
【０１７８】
フレキシブル基板７１は、方向ｙにおける透過板４の端部に設けられている。
【０１７９】
図１４に示すように、複数の電極１は、透過板４の表面４ａに形成されている。図１５に示すように、電極１はそれぞれ、方向ｘに沿って配置された複数の電極要素１１を備えている。すなわち、電極１は、互いに平行に配置されている。電極要素１１はそれぞれ、ほぼ菱形状である。電極要素１１の形状は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、またはその他の形状でも構わない。電極要素１１は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対してパターニングを施したものである。
【０１８０】
図１４に示すように、複数の電極２は、透過板４の表面４ａに形成されている。図１５に示すように、電極２はそれぞれ、方向ｙに沿って配置された複数の電極要素２１を備えている。すなわち、電極２は、互いに平行に配置されている。電極要素２１はそれぞれ、ほぼ菱形状である。電極要素２１の形状は、菱形状に限らず、丸型状、多角形状、またはその他の形状でも構わない。電極要素２１は、たとえばＩＴＯ，ＩＺＯなどの透明な導電性材料からなる薄膜に対してパターニングを施したものである。
【０１８１】
複数の配線３２はそれぞれ、透過板４の表面４ａに形成されている（図１４では略）。配線３２は、同一の電極２を構成する電極要素２１どうしを導通させるためのものである。配線３２は、本発明の第３の側面によって提供される入力装置における、第２の配線に相当する。配線３２は、たとえばＡｇ、Ａｌ、Ａｕなどの金属により構成されている。配線３２は、たとえば、透過板４に電極１，２が形成された後、印刷などにより形成される。
【０１８２】
絶縁層６は、配線３２上に積層されている。絶縁層６は、たとえばＳｉＯ2から構成されている。
【０１８３】
複数の配線３１は、絶縁層６上に積層されている。配線３１は、同一の電極１を構成する電極要素１１どうしを導通させるためのものである。配線３１は、本発明の第３の側面によって提供される入力装置における、第１の配線に相当する。配線３１は、隣接する電極要素１１に挟まれた領域に形成され、これらの電極要素１１どうしを接続している。配線３１は、たとえばＡｇ、Ａｌ、Ａｕなどの金属により構成されている。
【０１８４】
周辺配線８３は、方向ｘの両端に配置された電極要素１１にそれぞれ接続している。周辺配線８３は、非検出領域ｒ２およびフレキシブル基板７１に形成されている。周辺配線８３は、非検出領域ｒ２において、方向ｙに沿って延びている。周辺配線８３は、たとえばＡｇ，Ａｌなどの金属により構成され、または、ＩＴＯ，ＩＺＯ配線上にたとえばＡｇ，Ａｌなどの金属配線が積層されたものである。
【０１８５】
周辺配線８４は、方向ｙの一端に配置された電極要素２１にそれぞれ接続している。周辺配線８４は、非検出領域ｒ２およびフレキシブル基板７１に形成されている。周辺配線８４は、たとえばＡｇ，Ａｌなどの金属により構成されている。
【０１８６】
なお、電極１，２、および配線３１，３２，周辺配線８３，８４の一部は、コーティング層（図示略）により覆われている。このコーティング層は、外来光が反射することにより、視認性が悪化することを抑制したり、電極１，２、および配線３１，３２に傷が生じることを防いだりする機能を果たす。
【０１８７】
ＩＣチップ７２は、周辺配線８３，８４を介して、電極１，２と接続している。ＩＣチップ７２は、電極１，２と指Ｆｇとの静電容量の変化を、独立に、かつ、常に検出可能に構成されている。ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）の場合には、ＩＣチップ７２は、透過板４上に搭載されている。
【０１８８】
液晶表示パネルＢは、たとえば互いに対向する透明基板およびＴＦＴ基板と、これらに挟まれた液晶層とを備えており、たとえば携帯電話機の操作に供する操作メニュー画面や、画像などを表示する機能を有する。液晶表示パネルＢに表示された画像は、入力装置Ａ１０をとおして視認可能である。液晶表示パネルＢの表示面は、方向ｚ視において、検出領域ｒ１と重なるように構成されている。
【０１８９】
入力装置Ａ１０および液晶表示パネルＢは、携帯電話機などに組み込まれて、たとえば以下のようにして使用される。
【０１９０】
液晶表示パネルＢには、たとえば携帯電話機の諸機能を発揮させるボタンを模したアイコンを含む操作メニュー画面を表示させる。使用者がなんら操作をしない状態においては、電極１，２と指Ｆｇの間には静電容量がほとんど生じていない。次いで、使用者は、選択したい機能に対応するアイコンを触るようにして、指Ｆｇを透過板４の表面４ａに接近させる。このとき、電極１，２と指Ｆｇの距離が短くなる。これにより、指Ｆｇと電極１，２との間に静電容量が生じる。電極１のうち指Ｆｇとの距離が近いものほど静電容量が大きい。すなわち、指Ｆｇと複数の電極１との静電容量を比較することによって、複数の電極１が配列された方向における指Ｆｇの位置を検出することができる。同様に、指Ｆｇと複数の電極２の静電容量を比較することによって、複数の電極２が配列された方向における指Ｆｇの位置を検出することができる。この結果、指Ｆｇの方向ｚ視における位置が確定され、使用者が触れようとしたアイコンが特定される。そして、携帯電話機は、このアイコンに対応する機能を発揮する。
【０１９１】
次に、本実施形態にかかる入力装置Ａ１０の作用について説明する。
【０１９２】
配線３１，３２は金属により構成されている。そのため、配線３１，３２の抵抗値の低減を図ることができる。そのため、互いに導通している複数の配線３１、複数の電極要素１、および周辺配線８３の合成抵抗値と、互いに導通している複数の配線３２、複数の電極要素２、および周辺配線８４の合成抵抗値と、を同等にすることができる。これにより、入力装置Ａ１０の検出感度のばらつきを低減することができる。
【０１９３】
一方、配線３１，３２の抵抗値を維持する場合には、配線３１，３２の幅を小さくできる。そのため、配線３１，３２が重なりあう面積を小さくすることができる。これにより、配線３１，３２の寄生容量を小さくすることができる。その結果、入力装置Ａ１０の検出感度の向上が期待できる。また、配線３１，３２の幅を小さくできることから、配線３１，３２を金属により形成しても、検出領域ｒ１における見栄えに影響を与えにくい。
【０１９４】
本発明の範囲は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る入力装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【０１９５】
たとえば本発明にかかる入力装置が液晶表示パネルＢとともに用いられる必要はない。また本発明にかかる第１および第２の電極は、必ずしも透明である必要はない。これらの電極は、銅などの不透明な金属により構成されていてもよい。
【０１９６】
本発明にかかる入力装置は、携帯電話機に用いられるものに限られない。たとえば、デジタルカメラ、パーソナルナビゲーションデバイス、自動預入支払機、等その他のタッチパネルを用いる機器において用いることができる。
【符号の説明】
【０１９７】
Ａ１〜Ａ１０，  入力装置
Ｂ  液晶表示パネル
ｘ  （第１の）方向
ｙ  （第２の）方向
ｚ  （厚さ）方向
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１α，１β，１γ  （第１の）電極
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１α，１１β，１１γ，１１１，１１２，１１４〜１１８  （第１の）電極要素
２    （第２の）電極
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１１，２１２，２１４，２１５  （第２の）電極要素
３１，３１１〜３１８，３３１〜３３３，３４１〜３４３，３３２’，３４２’，３５５〜３５８  （第１の）配線
３１ｍ  （連結する第１の）配線
３２，３２ｍ，３２１〜３２４，３６２〜３６４  （第２の）配線
４  透過板（基板）
４ａ  表面
４ｂ  裏面
５  シールド層
６  絶縁層
６１  開口部
７１  フレキシブル基板
７２  ＩＣチップ（制御手段）
８１，８２  配線
８３，８４  周辺配線
ｓ１  （第１の）隙間
ｓ２  （第２の）隙間
ｒ１  検出領域
ｒ２  非検出領域
ｒ３，ｒ４  端部
ｒ５，ｒ６  端縁
ｚ，ｚ１〜ｚ９  絶縁層
Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ  領域
【図１】
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【図６】
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【図１１】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１６】
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【図１７】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１５】
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【図１８】
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