(57)【要約】【課題】親プリント基板を分割して個々のプリント基板の検査を効率的に行うことのできる親プリント基板およびプリント基板の製造・検査方法を得ること。【解決手段】親プリント基板１０は、回路部品を実装した個々のプリント基板からなる個片基板１１をそれぞれ複数配置した検査対象領域１２が１枚の平板１３上に互いに重複することなく複数形成されており、かつ検査対象領域１２同士を検査の際に分離する分離用目印１４と、分離後の検査対象領域１２を検査する際の検査装置に対する位置決め用マーク１５とが平板１３上の個片基板１１の配置される領域外に形成されている。【選択図】図１
2010147273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品を実装した個々のプリント基板からなる個片基板をそれぞれ複数配置した検査対象領域が１枚の平板上に互いに重複することなく複数形成されており、かつ前記検査対象領域同士を検査の際に分離する分離用目印と、分離後の前記検査対象領域を検査する際の検査装置に対する位置決め用マークとが前記平板上の前記個片基板の配置される領域外に形成されていることを特徴とする親プリント基板。
【請求項２】
前記分離用目印は、前記平板を分離するミシン目であり、このミシン目は互いの検査対象領域を区切る輪郭線に沿って形成されていることを特徴とする請求項１記載の親プリント基板。
【請求項３】
前記分離用目印は、前記平板を分離するために平板上に刻まれた溝であり、この溝は互いの検査対象領域を区切る輪郭線に沿って形成されていることを特徴とする請求項１記載の親プリント基板。
【請求項４】
前記分離用目印は、前記平板を分離する位置を示す指標であることを特徴とする請求項１記載の親プリント基板。
【請求項５】
前記位置決め用マークは、前記検査対象領域の隅に形成された検査用位置決め穴であることを特徴とする請求項１記載の親プリント基板。
【請求項６】
前記１枚の平板には前記個片基板をそれぞれ着脱自在に取り付ける複数の基板取付具が備えられていることを特徴とする請求項１記載の親プリント基板。
【請求項７】
前記１枚の平板は、柔軟性のない絶縁体基材を用いたリジッド基板であることを特徴とする請求項１記載の親プリント基板。
【請求項８】
前記１枚の平板は、柔軟性のある薄いフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１記載の親プリント基板。
【請求項９】
前記個々のプリント基板は、硬質な材料とフレキシブルな材料とを複合したリジッド・フレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項６記載の親プリント基板。
【請求項１０】
１枚の平板上に、この平板を検査に際して分離する分離用目印と、分離後の平板に面付けされている個々のプリント基板からなる個片基板を検査する際の検査装置に対する位置決め用マークを形成する分離用目印・位置決め用マーク形成ステップと、
この分離用目印・位置決め用マーク形成ステップで分離用目印および位置決め用マークを形成した前記平板の前記分離用目印および前記位置決め用マークの配置されていない領域に前記個片基板を複数形成する回路部品実装ステップと、
この回路部品実装ステップで回路部品を実装した前記平板を前記分離用目印に沿って分割する分割ステップと、
この分割ステップで分割した後の平板ごとに前記位置決め用マークを用いて前記検査装置との位置決めを行う位置決めステップと、
この位置決めステップで位置決めを行った前記分割した後の平板の前記個片基板を検査する検査ステップと、
この検査ステップで検査の終了した前記分割した後の平板から前記個片基板をそれぞれ分離する個片基板分離ステップ
とを具備することを特徴とするプリント基板の製造・検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の製造時に使用する親プリント基板および親プリント基板を用いたプリント基板の製造・検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板は、その１枚１枚に個別に回路部品を搭載するよりも、幾つかのプリント基板をまとめて回路部品の搭載を行った方が回路部品の搭載や検査を効率的に行うことができる。そこで、１枚の親プリント基板を用意し、これに個々のプリント基板を多面取りすることが本発明の関連技術として行われている（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
図９は、この関連技術における親プリント基板を示したものである。この例で、親プリント基板７０１には１２面のプリント基板７０２が配置されている。
【０００４】
図１０は、親プリント基板を検査のために３分割した状態を示したものである。図９に示した親プリント基板７０１は、プリント基板７０２が４面存在する３つのグループのプリント基板７０３1〜７０３3に分割されている。これらのプリント基板７０３1〜７０３3は、図示しない検査装置に１グループずつ取り付けられ、検査され、その後、個々のプリント基板７０２に分離される。
【特許文献１】特開２００３−１６３４３９号公報（第００１３段落〜第００１６段落、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように検査の際に親プリント基板７０１を適宜分割することは、回路部品の搭載を行う工程と検査を行う工程の調整に有効である。すなわち、プリント基板を効率的に製造するためには、特にそのプリント基板のサイズが比較的小さい場合には、親プリント基板７０１に数多くのプリント基板７０２を多面取りして、一度に回路部品の搭載作業を行うことが重要である。ところが、親プリント基板７０１に非常に多くのプリント基板７０２が配置された状態では、検査設備がこれらプリント基板７０２の数に応じて多く必要とされ、検査フロアの面積をより多く必要とする。また、多くの検査を多くのプリント基板７０２が配置された１枚の親プリント基板７０１で行おうとすると、検査装置の数が多くなり、これら測定器の測定の際に発生するノイズによって検査装置が互いに影響を受けて、正確な検査が行われないおそれがあり、検査効率の悪化が問題となる。この問題を解決するためには、検査設備を大型化したり、ノイズの影響を受ける検査装置同士の検査をずらす工夫を行う必要があって、検査時間が長時間化する。親プリント基板７０１を分割してプリント基板７０２の面数を減少させた状態で検査を行うことは、このような問題を解決することができる。
【０００６】
しかしながら、図１０に示した３つのグループに分割した後のプリント基板７０３1〜７０３3は、個々に検査設備にセットする際に、位置決めに時間を要する。特に図１０に示したようにグループによってプリント基板７０２の配置の向きが異なっているような場合には、検査設備に対して取付方向にミスが発生する可能性もある。検査設備にプリント基板７０３1〜７０３3をそれぞれ正しくセットしないと、検査が正しく行われないばかりか、誤接続によってプリント基板７０２内の回路が破損するおそれがある。
【０００７】
そこで本発明の目的は、親プリント基板を分割して個々のプリント基板の検査を効率的に行うことのできる親プリント基板およびプリント基板の製造・検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明では、親プリント基板が、回路部品を実装した個々のプリント基板からなる個片基板をそれぞれ複数配置した検査対象領域が１枚の平板上に互いに重複することなく複数形成されており、かつ前記した検査対象領域同士を検査の際に分離する分離用目印と、分離後の前記した検査対象領域を検査する際の検査装置に対する位置決め用マークとが前記した平板上の前記した個片基板の配置される領域外に形成されていることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明では、（イ）１枚の平板上に、この平板を検査に際して分離する分離用目印と、分離後の平板に面付けされている個々のプリント基板からなる個片基板を検査する際の検査装置に対する位置決め用マークを形成する分離用目印・位置決め用マーク形成ステップと、（ロ）この分離用目印・位置決め用マーク形成ステップで分離用目印および位置決め用マークを形成した前記した平板の前記した分離用目印および前記した位置決め用マークの配置されていない領域に前記した個片基板を複数形成する回路部品実装ステップと、（ハ）この回路部品実装ステップで回路部品を実装した前記した平板を前記した分離用目印に沿って分割する分割ステップと、（ニ）この分割ステップで分割した後の平板ごとに前記した位置決め用マークを用いて前記した検査装置との位置決めを行う位置決めステップと、（ホ）この位置決めステップで位置決めを行った前記した分割した後の平板の前記した個片基板を検査する検査ステップと、（へ）この検査ステップで検査の終了した前記した分割した後の平板から前記した個片基板をそれぞれ分離する個片基板分離ステップとをプリント基板の製造・検査方法が具備する。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように本発明によれば、親プリント基板を構成する平板を検査用に分割した平板には、検査の対象となる複数の個片基板と共に、これらを検査装置に対して位置決めする位置決め用マークが形成されている。したがって、簡単かつ正確な位置決めが可能になり、検査の作業の効率化に寄与する。また、本発明によれば各個片基板以外の領域を用いて検査の際の親プリント基板の分離が行われるので、分離作業の際に各個片基板を損傷することがなく、このため分離作業を手軽に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明の親プリント基板のクレーム対応図を示したものである。本発明の親プリント基板１０は、回路部品を実装した個々のプリント基板からなる個片基板１１をそれぞれ複数配置した検査対象領域１２が１枚の平板１３上に互いに重複することなく複数形成されており、かつ検査対象領域１２同士を検査の際に分離する分離用目印１４と、分離後の検査対象領域１２を検査する際の検査装置に対する位置決め用マーク１５とが平板１３上の個片基板１１の配置される領域外に形成されている。
【００１２】
図２は、本発明のプリント基板の製造・検査方法のクレーム対応図を示したものである。本発明のプリント基板の製造・検査方法２０は、１枚の平板上に、この平板を検査に際して分離する分離用目印と、分離後の平板に面付けされている個々のプリント基板からなる個片基板を検査する際の検査装置に対する位置決め用マークを形成する分離用目印・位置決め用マーク形成ステップ２１と、この分離用目印・位置決め用マーク形成ステップ２１で分離用目印および位置決め用マークを形成した前記した平板の前記した分離用目印および前記した位置決め用マークの配置されていない領域に前記した個片基板を複数形成する回路部品実装ステップ２２と、この回路部品実装ステップ２２で回路部品を実装した前記した平板を前記した分離用目印に沿って分割する分割ステップ２３と、この分割ステップ２３で分割した後の平板ごとに前記した位置決め用マークを用いて前記した検査装置との位置決めを行う位置決めステップ２４と、この位置決めステップ２４で位置決めを行った前記した分割した後の平板の前記した個片基板を検査する検査ステップ２５と、この検査ステップ２５で検査の終了した前記した分割した後の平板から前記した個片基板をそれぞれ分離する個片基板分離ステップ２６とを備えている。
【００１３】
＜発明の実施の形態＞
【００１４】
次に本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
図３は、本発明の実施の形態によるプリント基板の製造に使用する親プリント基板の構成を表わしたものである。この親プリント基板１００は、第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２から構成されており、これらの境界位置にはミシン目１０３が施されている。第１のプリント基板領域１０１には、２×２のマトリックス配置で第１〜第４の個片基板１１１〜１１４が配置され、第２のプリント基板領域１０２には、同じく２×２のマトリックス配置で第５〜第８の個片基板１２１〜１２４が配置されている。
【００１６】
親プリント基板１００はミシン目１０３によって第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２に等分割されるようになっている。すなわち、ミシン目１０３を境として親プリント基板１００を第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２に分離したとする。そして、第２のプリント基板領域１０２の図で左端部を第１のプリント基板領域１０１の図で左端部と一致するように両者を重ね合わせると、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４が第５〜第８の個片基板１２１〜１２４と正確に重なり合うようにこれらの位置が設定されている。また、第１のプリント基板領域１０１の右上端近傍には第１の検査用位置決め穴１３１が穿たれており、第２のプリント基板領域１０２の右上端近傍には第３の検査用位置決め穴１３３が穿たれているが、これらも両基板領域１０１、１０２を正確に重ね合わせた状態で位置的に完全に一致するようになっている。同様に、第１のプリント基板領域１０１の左下端近傍には第２の検査用位置決め穴１３２が穿たれており、第２のプリント基板領域１０２の左下端近傍には第４の検査用位置決め穴１３４が穿たれているが、これらも両基板領域１０１、１０２を正確に重ね合わせた状態で位置的に完全に一致するようになっている。
【００１７】
第１〜第４の個片基板１１１〜１１４ならびに第５〜第８の個片基板１２１〜１２４は、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等の情報処理装置で使われるプリント基板となる。親プリント基板１００はこれらをまとめた１枚の基材シートである。このように１枚の親プリント基板１００に複数の個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４を多面付け（本実施の形態では８面付け）することは、個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４を効率よく製造し、検査する手法として広く採用されている。
【００１８】
本実施の形態では、個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４が、ガラスエポキシ樹脂等の柔軟性のない絶縁体基材からなるリジット（rigid）基板として構成されている。この場合、親プリント基板１００も同一の絶縁体基材からなるリジット基板である。すなわち、１枚のリジット基板が第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２の２つの領域に分かれており、更に個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４に分かれている。個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４には、それぞれ回路部品が実装されており、これらの回路部品の検査が行われるようになっている。
【００１９】
図４は、図３に示したプリント基板の処理工程の概要を表わしたものである。図３と共に説明する。
【００２０】
まず、１枚のリジッド基板としての親プリント基板１００を用意して、１本のミシン目１０３と検査用位置決め穴１３１〜１３４を加工する（ステップＳ２０１）。次に、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４ならびに第５〜第８の個片基板１２１〜１２４に対して、図示しない回路部品実装のための装置を用いて、各種の回路部品の搭載を行う（ステップＳ２０２）。このとき、各個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４をまとめて作業することができる。したがって、一般的には親プリント基板１００上の個片基板が多いほど回路部品搭載の作業の効率が高くなる。
【００２１】
このようにして親プリント基板１００に対する回路部品の搭載が終了したら、ミシン目１０３を境にして第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２に分離（分割）する（ステップＳ２０３）。親プリント基板１００の分割は、作業者が手を用いて行ってもよいし、適当な工具を用いて行ってもよい。もちろん自動化された装置を用いて親プリント基板を分割することもできる。
【００２２】
親プリント基板１００を２つに切断することで、８面付けされた親プリント基板１００は、それぞれ４面付けされた第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２に分かれる。そこで、これら第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２で別々に検査が実施される（ステップＳ２０４）。
【００２３】
親プリント基板１００を、それぞれ４面付けされた第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２に分けて検査する理由を説明する。１つの親プリント基板１００に多面付けされている個片基板の数が多くなるほど、ステップＳ２０２における回路部品の搭載の効率は増加する。しかしながら、検査設備では、１つのプリント基板に多面付けされている個片基板の数が多くなるほど、並行して検査作業を行うための検査装置や測定器の数が増加して、設備全体が大型化する。しかも、１つのプリント基板の複数の個片基板に対して検査を並行して行う場合には、同時に検査を行う個片基板の数が多くなるほど検査装置のそれぞれから出るノイズが他の検査装置の回路に影響を与える度合いが大きくなる。このようなノイズによる影響を除去しようとすると、設備全体が更に大型化し、かつ設備が高価となる。
【００２４】
１枚のプリント基板に多面付けされている個片基板の数をＮとする。作業効率や事業所の設備の経済性の観点から、個片基板の数Ｎには製造または検査工程ごとにそれぞれ適正値Ｐ1、Ｐ2、……が存在し、これらは製造や検査の各過程で異なる値を持つことが考えられる。
【００２５】
本実施の形態では、１枚の親プリント基板１００が８面付けされており、個片基板の数Ｎは「８」である。ある事業所で親プリント基板１００に回路部品を搭載するときの適正値Ｐ1が「８」であれば、個片基板の数Ｎが「８」である本実施の形態の例が回路部品搭載時に最適となる。この一方で、その事業所における検査の段階での適正値Ｐ2が「４」であるとすると、８面付けされた親プリント基板１００の個片基板の総数Ｎは倍の値となり、適正値から大きく超過することになる。そこで、本実施の形態では親プリント基板１００を第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２とで構成しておき、ステップＳ２０３でこれらをそれぞれ独立したプリント基板として分割する。そして、分割した第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２で別々に検査を行う（ステップＳ２０４）。これにより、検査設備の小型化による設備設置面積の減少と、ノイズ対策の簡易化が可能になって、検査の段階でも効率的で経済的な作業が可能になる。
【００２６】
本実施の形態では、１枚のプリント基板における多面付けされている個片基板の数Ｎが、ステップＳ２０２の回路部品の搭載工程で「８」であり、これがステップＳ２０４の検査工程で「４」となる。この検査工程でも検査対象のプリント基板を同一の検査設備で検査できることが望ましい。そこで、第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域は、これらの個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４の配置および検査用位置決め穴１３１〜１３４の配置が共通したものとなっている。
【００２７】
検査が終了した第１のプリント基板領域１０１からは第１〜第４の個片基板１１１〜１１４が分割して取り出され、同様に、検査が終了した第２のプリント基板領域１０２からは第５〜第８の個片基板１２１〜１２４が分割して取り出される（ステップＳ２０５）。これにより、最終製品としての個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４が得られることになる（エンド）。
【００２８】
以上説明したように本実施の形態によれば、プリント基板に回路部品を実装する際とプリント基板の検査を行う場合とで１枚の親プリント基板に配置する個片基板の数の最適値が異なる場合で後者の方の最適値が小さくなる場合に、これらの数を調整することができる。したがって、検査フロアの増大や検査用測定器の増設を避けて、全体として効率的かつ経済的なプリント基板の製造が可能になる。
【００２９】
しかも本実施の形態によれば、第１のプリント基板領域１０１と第２のプリント基板領域１０２が、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４と第５〜第８の個片基板１２１〜１２４および検査用位置決め穴１３１〜１３４に関して全く同一の配置構造をしている。したがって、検査用位置決め穴１３１〜１３４が存在することと併せて、検査装置に対する位置決めの作業を容易に行うことができる。また、検査装置を共用することで設備投資を節減したり、検査フロアの効率的な活用が可能になる。
【００３０】
＜第１の変形例＞
【００３１】
図５は、実施の形態の第１の変形例における親プリント基板の構成を表わしたものである。この変形例の親プリント基板３００は、第１〜第４のプリント基板領域３０１〜３０４から構成されており、これらの境界位置にはミシン目３０５、３０６が施されている。第１のプリント基板領域３０１には、２×２のマトリックス配置で第１〜第４の個片基板３１１〜３１４が配置され、第２のプリント基板領域３０２には、同じく２×２のマトリックス配置で第５〜第８の個片基板３２１〜３２４が配置されている。同様に第３のプリント基板領域３０３には、２×２のマトリックス配置で第９〜第１２の個片基板３３１〜３３４が配置され、第４のプリント基板領域３０４には、同じく２×２のマトリックス配置で第１３〜第１６の個片基板３４１〜３４４が配置されている。
【００３２】
親プリント基板３００はミシン目３０５、３０６によって第１〜第４のプリント基板領域３０１〜３０４に等分割されるようになっている。すなわち、これら第１〜第４のプリント基板領域３０１〜３０４をミシン目３０５、３０６によって４つに切り取ってこれらを回転あるいは反転させずに重ね合わせたとする。すると、第１の個片基板３１１と、第５の個片基板３２１と、第９の個片基板３３１と、第１３の個片基板３４１の位置が上下方向に完全に重なり合う。また、第２の個片基板３１２と、第６の個片基板３２２と、第１０の個片基板３３２と、第１４の個片基板３４２の位置が上下方向に完全に重なり合う。更に、第３の個片基板３１３と、第７の個片基板３２３と、第１１の個片基板３３３と、第１５の個片基板３４３の位置が上下方向に完全に重なり合う。更にまた第４の個片基板３１４と、第８の個片基板３２４と、第１２の個片基板３３４と、第１６の個片基板３４４の位置が上下方向に完全に重なり合う。
【００３３】
また、この重ね合わせた状態で、第１のプリント基板領域３０１の右上端近傍に穿たれた第１の検査用位置決め穴３５１と、第２のプリント基板領域３０２の右上端近傍に穿たれた第３の検査用位置決め穴３５３と、第３のプリント基板領域３０３の右上端近傍に穿たれた第５の検査用位置決め穴３５５と、第４のプリント基板領域３０４の右上端近傍に穿たれた第７の検査用位置決め穴３５７の位置が上下方向に完全に重なり合う。同様に、この重ね合わせた状態で、第１のプリント基板領域３０１の左下端近傍に穿たれた第２の検査用位置決め穴３５２と、第２のプリント基板領域３０２の左下端近傍に穿たれた第４の検査用位置決め穴３５４と、第３のプリント基板領域３０３の左下端近傍に穿たれた第６の検査用位置決め穴３５６と、第４のプリント基板領域３０４の左下端近傍に穿たれた第８の検査用位置決め穴３５８の位置が上下方向に完全に重なり合う。この変形例で、親プリント基板３００には、柔軟性のある薄いフレキシブル基板が使用されている。
【００３４】
図６は、図５に示したプリント基板の処理工程の概要を表わしたものである。図５と共に説明する。
【００３５】
まず、１枚のフレキシブル基板としての親プリント基板３００を用意して、２本のミシン目３０５、３０６と検査用位置決め穴３５１〜３５８を加工する（ステップＳ４０１）。次に、第１〜第４の個片基板３１１〜３１４、第５〜第８の個片基板３２１〜３２４、第９〜第１２の個片基板３３１〜３３４および第１３〜第１６の個片基板３４１〜３４４に対して、図示しない回路部品実装のための装置を用いて、各種の回路部品の搭載を行う（ステップＳ４０２）。このとき、各個片基板３１１〜３１４、３２１〜３２４、３３１〜３３４、３４１〜３４４をまとめて作業することができる。したがって、一般的には親プリント基板３００上の個片基板が多いほど回路部品搭載の作業の効率が高くなる。
【００３６】
このようにして親プリント基板３００に対する回路部品の搭載が終了したら、ミシン目３０５、３０６を境にして第１〜第４のプリント基板領域３０１〜３０４に４分割する（ステップＳ４０３）。親プリント基板３００の分割は、作業者が手を用いて行ってもよいし、適当な工具を用いて行ってもよい。もちろん自動化された装置を用いて親プリント基板を分割することもできる。
【００３７】
親プリント基板３００を４つに切断することで、１６面付けされた親プリント基板３００は、それぞれ４面付けされた第１〜第４のプリント基板領域３０１〜３０４に分かれる。そこで、これら第１〜第４のプリント基板領域３０１〜３０４に対して別々に検査が実施される（ステップＳ４０４）。
【００３８】
この変形例では、１枚のプリント基板における多面付けされている個片基板の数Ｎが、ステップＳ４０２の回路部品の搭載工程で「１６」であり、これがステップＳ４０４の検査工程で「４」となる。この検査工程でも検査対象のプリント基板を同一の検査設備で検査できることが望ましい。そこで、第１〜第４のプリント基板領域３０１〜３０４は、これらの個片基板３１１〜３１４、３２１〜３２４、３３１〜３３４、３４１〜３４４の配置および検査用位置決め穴３５１〜３５８の配置が共通したものとなっている。
【００３９】
検査が終了した第１のプリント基板領域３０１からは第１〜第４の個片基板３１１〜３１４が分割して取り出され、検査が終了した第２のプリント基板領域３０２からは第５〜第８の個片基板３２１〜３２４が分割して取り出される。また、検査が終了した第３のプリント基板領域３０３からは第９〜第１２の個片基板３３１〜３３４が分割して取り出され、検査が終了した第４のプリント基板領域３０４からは第１３〜第１６の個片基板３４１〜３４４が分割して取り出される（ステップＳ４０５）。これにより、最終製品としての個片基板３１１〜３１４、３２１〜３２４、３３１〜３３４、３４１〜３４４が得られることになる（エンド）。
【００４０】
＜第２の変形例＞
【００４１】
図７は、先に説明した実施の形態の第２の変形例におけるプリント基板の製造に使用する親プリント基板の構成を表わしたものである。図７で図３と同一部分には同一の符号を付しており、これらの説明を適宜省略する。
【００４２】
この第２の変形例で使用されるこの親プリント基板１００Ａは、第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２から構成されている。これら第１および第２のプリント基板支持板５０１、５０２には、全部で４つの検査用位置決め穴１３１〜１３４が穿たれている点は図３に示した親プリント基板１００と同一であるが、プリント基板の基となる基板ではなく、剛性の平板からなる支持板である。第２のプリント基板支持板５０２の左端部は、その左端位置５１１から破線で示す第１のプリント基板支持板５０１の右端位置５１２までの深さで凹型に窪んでいる。この窪みに、第１のプリント基板支持板５０１の凸型の右端部が着脱自在に嵌入している。
【００４３】
第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２は、両者を分離した状態で、それらの全体的な矩形形状は同一となっている。第１のプリント基板支持板５０１には、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４をそれぞれ図３に示した位置に配置するための取付具５２１〜５２４が取り付けられている。第２のプリント基板支持板５０２にも、第５〜第８の個片基板１２１〜１２４をそれぞれ図３に示した位置に配置するための取付具５２１〜５２４が取り付けられている。取付具５２１〜５２４は、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４および第５〜第８の個片基板１２１〜１２４の取り外しも自在となっている。なお、第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２の着脱機構および第１〜第４の個片基板１１１〜１１４および第５〜第８の個片基板１２１〜１２４による第１〜第８の個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４の取付機構は、各種の態様が可能である。
【００４４】
図８は、図７に示したプリント基板の処理工程の概要を表わしたものである。図７と共に説明する。
【００４５】
まず、第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２を接続して１枚の支持板とする（ステップＳ６０１）。そして、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４および第５〜第８の個片基板１２１〜１２４をこれらに取付具５２１〜５２４を用いて取り付ける（ステップＳ６０２）。ただし、このステップＳ６０２の処理とステップＳ６０１の処理は先後を入れ換えてもよい。ステップＳ６０１およびステップＳ６０２の処理が終了したら、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４ならびに第５〜第８の個片基板１２１〜１２４に対して、図示しない回路部品実装のための装置を用いて、各種の回路部品の搭載を行う（ステップＳ６０３）。
【００４６】
このようにして第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２からなる親プリント基板３００Ａに対する回路部品の搭載が終了したら、これら第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２を分離する（ステップＳ６０４）。親プリント基板３００Ａを第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２に分離することで、８面付けされた親プリント基板３００Ａは、それぞれ４面付けされた第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２になる。そこで、これら第１のプリント基板支持板５０１と第２のプリント基板支持板５０２で別々に検査が実施される（ステップＳ６０５）。この後、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４および第５〜第８の個片基板１２１〜１２４を取付具５２１〜５２４から取り外して（ステップＳ６０６）、処理を終了する（エンド）。
【００４７】
以上説明したように第２の変形例によれば、第１〜第４の個片基板１１１〜１１４および第５〜第８の個片基板１２１〜１２４として、硬質な材料とフレキシブルな材料とを複合したリジッド・フレキシブルプリント基板を使用することができる。リジットフレキシブル基板は、そのフレキシブルな個所の存在によって、個片基板１１１〜１１４、１２１〜１２４に分離した後に、情報処理装置の内部に３次元的に配置して使用することができるという利点がある。
【００４８】
なお、以上説明した実施の形態および第１の変形例では、親プリント基板を分離する際にミシン目を使用したが、切断用のＶ字状等の形状の溝を加工したり、あるいは切断箇所にマークを印刷して切断用の工具を使用して切断するようにしてもよい。
【００４９】
なお、実施の形態および変形例では位置決め用マークとして検査用位置決め穴を使用したが、その他の機械的なマークおよび磁性体の印刷等の視覚的マークを位置決め用マークとして使用することが可能なことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の親プリント基板のクレーム対応図である。
【図２】本発明のプリント基板の製造・検査方法のクレーム対応図である。
【図３】本発明の実施の形態によるプリント基板の製造に使用する親プリント基板の平面図である。
【図４】本実施の形態によるプリント基板の処理工程の概要を表わした流れ図である。
【図５】本実施の形態の第１の変形例における親プリント基板の平面図である。
【図６】第１の変形例におけるによるプリント基板の処理工程の概要を表わした流れ図である。
【図７】本実施の形態の第２の変形例におけるプリント基板の製造に使用する親プリント基板の平面図である。
【図８】第２の変形例におけるによるプリント基板の処理工程の概要を表わした流れ図である。
【図９】本発明の関連技術における親プリント基板の構造を示した平面図である。
【図１０】図９に示した親プリント基板を検査のために３分割した状態を示した平面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０、１００、１００Ａ  親プリント基板
１１、１１１〜１１４、１２１〜１２４、３１１〜３１４、３２１〜３２４、３３１〜３３４、３４１〜３４４  個片基板
１２  検査対象領域
１３  平板
１４  分離用目印
１５  位置決め用マーク
２０  プリント基板の製造・検査方法
２１  分離用目印・位置決め用マーク形成ステップ
２２  回路部品実装ステップ
２３  分割ステップ
２４  位置決めステップ
２５  検査ステップ
２６  個片基板分離ステップ
１０１  第１のプリント基板領域
１０２  第２のプリント基板領域
１０３、３０５、３０６  ミシン目
５０１  第１のプリント基板支持板
５０２  第２のプリント基板支持板
５２１〜５２４  取付具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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