(57)【要約】【課題】リブ材層間に適切にドライフィルムレジストを配置させることができるＰＤＰ背面基板の製造方法、及びその装置を提供する。【解決手段】プラズマディスプレイパネル背面基板を製造する方法であって、製造ライン幅方向に並列されたリブ材層３、３、…を有する基板２と、帯状のドライフィルムレジスト１とを同じ進行方向に走行させつつ重ね合わせるラミネート工程を有し、幅方向に１枚であったドライフィルムレジストは、ラミネート工程までに製造ライン進行方向に沿って切断され、切断により生じた切断線が、製造ライン幅方向に並列されるリブ材層の間に沿って配置されるように、基板とドライフィルムレジストとが重ね合わせられることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネル背面基板を製造する方法であって、
製造ライン幅方向に並列されたリブ材層を有する基板と、帯状のドライフィルムレジストとを同じ進行方向に走行させつつ重ね合わせるラミネート工程を有し、
幅方向に１枚であった前記ドライフィルムレジストは、前記ラミネート工程までに前記製造ライン進行方向に沿って切断され、
前記切断により生じた切断線が、前記製造ライン幅方向に並列される前記リブ材層の間に沿って配置されるように、前記基板と前記ドライフィルムレジストとが重ね合わせられることを特徴とするプラズマディスプレイパネル背面基板の製造方法。
【請求項２】
前記ドライフィルムレジストの切断が、前記ドライフィルムレジストを前記基板に積層させるロールであるラミロールと、該ラミロールの前記ドライフィルムレジストの搬送方向上流側に隣接するガイドロールと、の間で行われることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル背面基板の製造方法。
【請求項３】
プラズマディスプレイパネル背面基板を製造する過程で用い、製造ライン幅方向に並列されたリブ材層を有する基板と、帯状のドライフィルムレジストとを同じ進行方向に走行させつつ重ね合わせるラミネート装置であって、
前記ドライフィルムレジストを搬送するロールと、
前記基板上に前記ドライフィルムレジストを積層させるラミロールと、
前記ラミロールより前記ドライフィルムレジストの搬送方向上流側に配置され、幅方向に１枚であった前記ドライフィルムレジストを製造ライン進行方向に沿って切断する切断装置と、を備え、
切断されたドライフィルムレジストの切断線が前記製造ライン幅方向に並列される前記リブ材層の間に沿って配置されるように前記切断装置が設けられることを特徴とするラミネート装置。
【請求項４】
前記切断装置が、前記ラミロールと、該ラミロールの前記ドライフィルムレジスト搬送方向上流側に隣接するロールと、の間に配置されることを特徴とする請求項３に記載のラミネート装置。
【請求項５】
前記切断装置がロータリーカッターであることを特徴とする請求項３又は４に記載のラミネート装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル背面基板の製造方法、及びドライフィルムレジストのラミネート装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマテレビ等に用いられるプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と記載することがある。）は、その構成要素の１つとして背面基板を有している。背面基板は前面基板と組み合わせられてＰＤＰの映像源の主要部を構成している。図７に示したように、背面基板１００は、細部を拡大してみると、基板１０１上に設けられた並列する隔壁（「リブ」ともいう。以下「リブ」と記載することがある。）１０２、１０２、…、該リブ１０２、１０２、…間に具備される蛍光体１０３、１０３、…、及び必要な電気信号を通信する各種電極１０４、１０４、…を備えている。そして、背面基板１００は図８に示したように、上記のような細部の構成を備えつつ全体として基板１０１上に所定の大きさを有して形成されたリブ群１０５、及び該リブ群１０５の外周から引き出された引き出し電極１０６、１０６、…を有して形成されている。
【０００３】
このような背面基板１００の製造において、上記からもわかるように、所定のパターンを有してリブを形成する必要がある。リブ形成にはいくつかの方法があるが、そのうちの一例として次のようなプロセスを挙げることができる。すなわち、はじめに基板１０１上に電極を形成し、ここに誘電体層を塗布、焼成して形成する。その後、リブとなる材料を塗膜して乾燥させリブ材層を形成し、さらにドライフィルムレジスト（以下、「ＤＦＲ」と記載することがある。）をラミネートする。そして該ＤＦＲにマスクパターンを形成し、これに応じたリブ材層の材料の除去を行って必要なリブパターンを得る。
【０００４】
また、背面基板１００の製造は、図８に示したような１つ１つの単位ではなく、通常は、大きな基板１０１’上に並列される複数のリブ群１０５及び引き出し電極１０６、１０６、…が形成されるようにおこなわれる。図９は、上記した背面基板１００製造において、基板１０１’上にリブ材層１０５’、１０５’、…が並列され、該リブ材層１０５’、１０５’、…の側部から引き出し電極１０６、１０６、…が延在する状態を模式的に示した図である。製造ラインの進行方向は図９に矢印Ｐで示した方向である。図９で示した例は製造ライン幅方向に２組のリブ材層１０５’、１０５’、及び引き出し電極１０６、１０６、…が配置されている。
【０００５】
かかる状態から、リブ材層１０５’、１０５’上にＤＦＲをラミネートする。本来、フィルム状であるＤＦＲの製造ライン幅方向の大きさと、基板１０１’の製造ライン幅方向の大きさとを略同一として、当該製造ライン幅方向において１枚のＤＦＲをラミネートすることが効率的である。しかし、このようにラミネートしてしまうと、図９にＱで示したリブ材層１０５’、１０５’間でＤＦＲが、該リブ材層１０５’、１０５’の凹凸に追随せず、該ＤＦＲが基板１０１’に適切に密着しない場合があった。これは、リブ材層１０５’、１０５’が所定の高さを有していることやＤＦＲが比較的高い張力を有してラミネートされることが原因の１つである。このように図９にＱで示した部分において適切にＤＦＲが基板１０１’に密着しないことは、電極や各種マーク等の構成部材を保護することを目的としたドライフィルムのパターン形成上好ましくない。
【０００６】
そこで、従来においては製造ライン幅方向において２枚のＤＦＲを使用し（いわゆる２丁掛け）、図９のＱで示したリブ材層１０５’、１０５’間に該２枚のＤＦＲの端部が配置されるようにラミネートしていた。しかし、このような場合には２枚のＤＦＲの端部が重ならないように、又は大きな間隙を生じないようにＱの位置に配置することが困難であった。また、ＤＦＲには所定の張力を与えてラミネートするため、２枚のＤＦＲに同じように張力を与えることも調整において煩雑な工程であった。
【０００７】
これに対して例えば特許文献１のような発明が開示されている。これは、製造ライン幅方向に２枚のフィルムを端部が重なるように配置し、基板への積層前にカッターにより当該重なった部分を切断して２枚のシートの端部位置を適切にするというものである。また特許文献２に記載の発明は、ドライフィルムレジストのエッジ部に塗布されたレジストを圧着前に除去するために、ドライフィルムレジストの両端から所定の位置にカッターで切れ込みを入れ、粘着テープロールから粘着テープを送り込み、切れ目が入れられたエッジ部のレジストを粘着テープに付着させて巻き取るというものである。
【特許文献１】特公昭６１−６７９１号公報
【特許文献２】特開２００４−１４８５８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載の発明では依然として２枚のＤＦＲを使用することが必要であり、これら２枚のＤＦＲを同じ条件に調整する煩雑の問題があった。また、当該発明では２枚のＤＦＲの重なった部分は切断後に廃棄することになり、材料の無駄を生じてしまう。また、特許文献２に記載の発明は、端部を除去するための切断であり上記問題点を解決するものではない。
【０００９】
そこで本発明は上記問題点に鑑み、リブ材層間に適切にドライフィルムレジストを配置させることができるＰＤＰ背面基板の製造方法、及びその装置を提供することを課題とする。
【００１０】
本発明について説明する。なお、本発明の理解を容易にするために添付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、それにより本発明が図示の形態に限定されるものではない。
【００１１】
請求項１に記載の発明は、プラズマディスプレイパネル背面基板を製造する方法であって、製造ライン幅方向に並列されたリブ材層（３、３、…）を有する基板（２）と、帯状のドライフィルムレジスト（１）とを同じ進行方向に走行させつつ重ね合わせるラミネート工程を有し、幅方向に１枚であったドライフィルムレジストは、ラミネート工程までに製造ライン進行方向に沿って切断され、切断により生じた切断線が、製造ライン幅方向に並列されるリブ材層の間に沿って配置されるように、基板とドライフィルムレジストとが重ね合わせられることを特徴とするプラズマディスプレイパネル背面基板の製造方法を提供することにより前記課題を解決する。
【００１２】
すなわち、これによればリブ材層間に重なり等なく、適切にドライフィルムレジストを配置させることができ、背面基板の各構成部材を保護することが可能な製造方法を提供できる。
【００１３】
ここで、「リブ材層」とは、プラズマディスプレイパネル背面基板におけるリブパターンが形成される前の状態で、リブとなる材料が基板上に積層されたものをいう。また、「製造ライン」とは、プラズマディスプレイパネル背面基板を製造する各工程を有するラインのうち、ドライフィルムレジストの巻き出し、搬送、切断、及びラミネート等の各工程を含むドライフィルムレジストのラミネートに関する工程を有する範囲を意味する。以下同様である。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル背面基板の製造方法のドライフィルムレジスト（１）の切断が、ドライフィルムレジストを基板に積層させるロールであるラミロール（２１）と、該ラミロールのドライフィルムレジストの搬送方向上流側に隣接するガイドロール（２２）と、の間で行われることを特徴とする。
【００１５】
かかる製造方法により、ドライフィルムレジストを積層させる部位に近い位置で切断することができ、当該切断による端部同士のズレを最小限に抑えることが可能となる。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、プラズマディスプレイパネル背面基板を製造する過程で用い、製造ライン幅方向に並列されたリブ材層（３、３、…）を有する基板（２）と、帯状のドライフィルムレジスト（１）とを同じ進行方向に走行させつつ重ね合わせるラミネート装置（１０）であって、ドライフィルムレジストを搬送するロール（２２）と、基板上にドライフィルムレジストを積層させるラミロール（２１）と、ラミロールよりドライフィルムレジストの搬送方向上流側に配置され、幅方向に１枚であったドライフィルムレジストを製造ライン進行方向に沿って切断する切断装置（２３）と、を備え、切断されたドライフィルムレジストの切断線が製造ライン幅方向に並列されるリブ材層の間に沿って配置されるように切断装置が設けられることを特徴とするラミネート装置を提供することにより前記課題を解決する。
【００１７】
すなわち、これによればリブ材層間に重なり等なく、適切にドライフィルムレジストを配置させることができ、背面基板の各構成部材を保護することが可能なラミネート装置を提供できる。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のラミネート装置（１０）の切断装置（２３）が、ラミロール（２１）と、該ラミロールのドライフィルムレジスト搬送方向上流側に隣接するロール（２２）と、の間に配置されることを特徴とする。
【００１９】
かかるラミネート装置により、ドライフィルムレジストを積層させる部位に近い位置で切断することができ、当該切断による端部同士のズレを最小限に抑えることが可能となる。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、請求項３又は４に記載のラミネート装置（１０）の切断装置（２３）がロータリーカッターであることを特徴とする。
【００２１】
切断装置をロータリーカッターにすることにより、他の切断装置に比べ刃の清掃頻度を減らすことができ、その管理を容易にすることが可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、プラズマディスプレイ背面基板を製造する際に、製造ライン幅方向に並列されたリブ材層間へのドライフィルムレジストの配置を適切なものとすることができる。詳しくは、当該リブ材層間においてドライフィルムレジストが２重に重なることがない。さらには、リブ材層間においてドライフィルムレジストがリブ材層及び引き出し電極による凹凸によく追従する。
【００２３】
本発明のこのような作用及び利得は、次に説明する発明を実施するための最良の形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下本発明を図面に示す実施形態に基づき説明する。ただし本発明は当該実施形態に限定されるものではない。
【００２５】
ここでは、理解の容易の観点から、はじめにラミネート装置について説明する。
図１は、第一実施形態に係る本発明のラミネート装置１０の概要を模式的に示した図である。ラミネート装置１０は、フィルム供給部１１、ガイド部１５、ラミネート部２０、基板分離部３０、入口コンベア部３５、及び出口コンベア部４０を備えている。
【００２６】
フィルム供給部１１は、巻き出し部１２を備え、必要に応じてガイドロール１３を具備する部位である。巻き出し部１２には、ロール状のＤＦＲ１が配置されここから該ＤＦＲ１が巻き出される。巻き出し部１２に配置されるＤＦＲ１は製造ライン幅方向（紙面奥／手前方向）において１枚である。
フィルム供給部１１は、上記のようにＤＦＲ１が製造ライン幅方向において１枚である他は、巻き出し部１２に用いられる各構成部材や、ガイドロール１３等は通常のラミネート装置に用いられるものと同様のものを使用することができる。
【００２７】
ガイド部１５は、フィルム供給部１１から巻き出されたＤＦＲ１を基板２が搬送される製造ライン上に導く部位である。従ってガイド部１５には、ガイドロール１６、１７等が配置されている。また、ここには例えばＤＦＲ１の状態を検査する各種機器が設けられることが多い。検査機器としては例えばテンション検出軸（機）等を挙げることができる。
【００２８】
ラミネート部２０は、基板２、該基板２上に並列されたリブ材層３、及びリブ材層３の外周から延在する引き出し電極４、４（図２、図３参照。）上にＤＦＲ１をラミネートする部位である。図２は、ラミネート部２０を模式的に表した斜視図、図３は、図２のラミネート部２０を図２にＡで示した方向から見た図である。図１〜図３を参照しつつラミネート部２０について説明する。
【００２９】
ラミネート部２０は、ラミロール２１、ガイドロール２２、切断装置２３、及び搬送ロール２６を備えている。
ラミロール２１は、リブ材層３、３、…及び引き出し電極４、４、…が配置された基板２にその一部が接触するように配置されるロールであり、該ラミロール２１と基板２との間にＤＦＲ１を巻き込むようにして該ＤＦＲ１をラミネートするロールである。当該ラミロール２１は通常のラミネート装置のラミロールと同じものを使用することができる。また、ラミロール２１の表面にはゴム等の弾性材が巻かれていることが好ましい。これによりその弾性力でＤＲＦ１をリブ材層３、３、や基板２に強く密着させることができる。
【００３０】
ガイドロール２２は、ＤＦＲ１をラミロール２１に導くためのロールであり、通常のガイドロールである。
【００３１】
切断装置２３は、ガイドロール２２とラミロール２１との間に配置され、ＤＦＲ１を切断する装置である。より詳しくは、切断装置２３は、ＤＦＲ１の一方の面側からＤＦＲ１に押しあてられるように配置されるロータリーカッター２４と、ＤＦＲ１の他方の面側に配置され、ロータリーカッター２４を受けるカッター受け２５とを有している。従って、該切断装置２３によりＤＦＲ１が切断して分離される。
【００３２】
切断装置２３は、図２からわかるように、帯状であるＤＦＲ１の搬送方向に沿ってＤＦＲ１を製造ライン幅方向に２つに分けるような位置に配置されている。切断ラインを図２にＢで示した。ここで、切断装置２３はさらに、切断ラインＢが製造ライン幅方向に隣り合うリブ材層３ａ、３ｂの間（Ｄ）に沿って具備されるように配置される。さらには、切断ラインＢはリブ材層３ａ、３ｂのそれぞれから延在する引き出し電極４ａ、４ａ、…と、引き出し電極４ｂ、４ｂ、…との間に沿って配置されることが好ましい。
これにより、リブ材層３ａ、３ｂ間、又は引き出し電極４ａ、４ａ、…と、引き出し電極４ｂ、４ｂ、…間で、ＤＦＲ１の端部同士が付き合わせられるように配置され、端部同士が重なることを防止することができる。また、切断端部は自由端なので、基板２上に配置されるリブ材層３や引き出し電極４の凹凸にもよく追従してＤＦＲ１を配置することが可能となる。
【００３３】
切断装置２３のＤＦＲ１搬送方向における位置（例えば図３にＥで示した距離）は特に限定されるものではなく、装置における他の要素との位置関係等を考慮して適宜設定することができる。従って、本実施形態に示したようにガイドロール２２とラミロール２１との間に配置されてもよく、図４に示した切断装置２３’のように、ガイドロール２２の上流側に配置してもよい。
しかし、切断してからできるだけ早くラミネートすることにより切断された端部同士の位置にずれが生じ難くなるので、本実施形態では、より好ましい形態として、図３に示したように、切断装置２３をガイドロール２２とラミロール２１との間に配置した例を示した。
【００３４】
また、本実施形態では切断装置２３としてロータリーカッターを使用したものを例示したが、ＤＦＲ１を上記したように適切に切断することができればどのような切断装置を用いてもよい。例えば通常の直刃式のカッターであってもよい。本実施形態では、製造ラインにおいて、より適切にＤＦＲ１を切断する装置を検討した結果、好ましいものとしてロータリーカッターであるとの知見を得たのでこれを示した。ロータリーカッターは、刃をＤＦＲ１に押さえつけてカットするので切断カスが付きにくく、他の切断装置（例えば直刃式のカッター）に比べて清掃等のメンテナンスの頻度を減じることができる。
【００３５】
基板分離部３０は、枚葉の基板２、２、…に跨ってラミネートされたＤＦＲ１の当該跨った部分を切断し、基板２ごとに分離する部位である。すなわち、製造ライン上には複数の基板２、２、…が連続的に流され、ＤＦＲ１は基板２、２、…間に跨った状態となる。そこで、基板分離部３０では、基板２、２間に跨ってラミネートされたＤＦＲ１を切断装置３４で切断し、基板２、２ごとに分離する。
【００３６】
入口コンベア部３５、及び出口コンベア部４０は、所定の要素を具備する基板２をラミネート装置１０に対して搬入、搬出する部位である。従ってここには搬送ロール３６、３６、…、４１、４１、…が備えられている。
【００３７】
図５は第二実施形態に係るラミネート装置６０の概要を模式的に示した図である。図５では第一実施形態に係るラミネート装置１０と同じ部材（部位）については同じ符号を用いている。当該同じ符号で示したものについては、上記した説明を共通して用いることができるので、ここでは説明を省略する。
ラミネート装置６０では、ラミネート装置１０においてラミネート部２０に配置されていた切断装置２３がラミネート部７０にはなく、切断装置６６がガイド部６５に配置されている点で異なる。
【００３８】
このように、本発明のラミネート装置において切断装置は、巻き出し部１２と、ラミロール２１との間に配置されればよく、特に限定されるものではない。しかし、上記したように、切断してからできるだけ早くラミネートすることにより切断された端部同士の位置にずれが生じ難くなるので、切断装置はラミロール２１に近い位置に配置されることが好ましい。
【００３９】
以上、第一実施形態、及び第二実施形態におけるラミネート装置１０、６０では、いずれもフィルム供給部１１、ガイド部１５（６５）、ラミネート部２０（７０）、基板分離部３０、入口コンベア部３５、及び出口コンベア部４０を備えているが、必ずしもこれに限定されるものではない。これに対しさらなる機能を有する部位が追加されてもよいし、これら部位がラミネート装置の外に他の装置として備えられていてもよい。少なくともラミネート部及び切断装置を具備し、該切断装置がラミロールのＤＦＲ搬送方向上流側に配置されていれば本発明のラミネート装置とすることができる。
【００４０】
また、第一実施形態、及び第二実施形態におけるラミネート装置１０、６０は、製造ライン幅方向に２つのリブ材層３、３が配置されることを前提とした装置なので、ＤＦＲ１を製造ライン幅方向に２つに切断すればよく、切断装置を１つ具備すれば足りる。しかし、例えばリブ材層が製造ライン幅方向に３つ配置される場合には、ＤＦＲをライン幅方向に３枚に切断する必要あるので、切断装置を２つ配置する。このように、製造ライン幅方向に配置されるリブ材層の数により、具備する切断装置の員数を変更することも可能である。かかる場合においても、本発明のラミネート装置とすることができる。
【００４１】
上記実施形態では、引き出し電極は、リブ材層から製造ライン幅方向に引き出されている例を示したが、これに限定されることはなく、製造ラインの進行方向前後に引き出されるものであってもよい。
【００４２】
次に、本発明のＰＤＰ背面基板の製造方法について説明する。わかりやすさのため、ここでは当該製造方法をラミネート装置１０によりおこなう例について説明する。従って符号は図１〜図３に用いられたものを用いる。しかし、必ずしも当該装置により行われる必要はなく、他のあらゆる装置を用いて本発明の製造方法を行うことができる。
【００４３】
本発明の１つの実施形態にかかるＰＤＰ背面基板の製造方法Ｓ１０は、巻き出し工程Ｓ１１、搬送工程Ｓ１２、切断工程Ｓ１３、及びラミネート工程Ｓ１４を備えている。以下、各工程について説明する。なお、本実施形態における「製造ライン」とは、ＰＤＰ背面基板を製造する各工程を有するラインのうち、ドライフィルムレジストに関する工程である、巻き出し工程Ｓ１１、搬送工程Ｓ１２、切断工程Ｓ１３、及びラミネート工程Ｓ１４からなる製造ラインを意味している。
【００４４】
巻き出し工程Ｓ１１は、巻き出し部１２に配置されたロール上のＤＦＲ１からＤＦＲ１を巻き出す工程である。ここで配置されるＤＦＲ１は製造ライン幅方向において１枚である。
【００４５】
搬送工程Ｓ１２は、巻き出し工程Ｓ１１で巻き出されたＤＦＲ１をラミネート部２０まで搬送する工程である。
【００４６】
切断工程Ｓ１３は、該切断工程Ｓ１３より後に配置されるラミネート工程Ｓ１４でＤＲＦ１がリブ材層３、３に積層される前に製造ライン進行方向に沿ってＤＦＲを切断する工程である。このとき切断により生じる端部は、基板２上に製造ライン幅方向に並列されるリブ材層間に配置される。さらに好ましくは該リブ材層から延在する引き出し電極間に配置される。
【００４７】
これにより、製造ライン幅方向に並列するリブ材層３ａ、３ｂ間、又は引き出し電極４ａ、４ｂ間で、ＤＦＲ１の端部同士が付き合わせられるように配置され、端部同士が重なることを防止することができる。また、当該切断された端部は自由端なので、基板２上に配置されるリブ材層３や引き出し電極４の凹凸にもよく追従し、適切にＤＦＲ１を配置することが可能となる。
【００４８】
ラミネート工程Ｓ１４は、切断工程Ｓ１３により切断されたＤＦＲ１を基板２、リブ材層３、３、…、引き出し電極４、４、…上にラミネートする工程である。
【００４９】
かかるＰＤＰ背面基板の製造方法により、製造ライン幅方向に並列されたリブ材層及び引き出し電極間に適切にＤＦＲを配置することが可能となる。図６は、図２のリブ材層間におけるＤＦＲの端部を図２にＣで示した方向から見た図である。ここで引き出し電極は、非常に薄く形成されているため省略した。このように切断されたＤＦＲ端部は重なることがないとともに、リブ材層３、３の上面及び基板２上に密着する。上記したラミロール２１のロール表面に巻かれた弾性材の弾性力により、密着力を上げることが可能となる。このようにリブとリブとの間でＤＦＲ１が基板によく密着するので、ＤＦＲ１を露光・現像する際、及びブラストする際にもＤＦＲ１が剥がれ難くなる。
【００５０】
ここで、リブ材料層の膜厚は、乾燥後の状態で、通常１００μｍ〜４００μｍの範囲内であり、中でも２００μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましい。なお、乾燥後におけるリブ材料層の膜厚は、通常、焼成後に約２／３程度の大きさになる。一方、ＤＦＲの膜厚は１０μｍ〜７０μｍである。
【００５１】
また、製造ライン幅方向に１枚であったＤＦＲを切断してラミネートする方法として、ラミネート後にＤＦＲを切断することも可能である。しかしながら、これによれば切断時に基板を傷つける可能性がある。そして、本発明のように、ラミネート工程前にＤＦＲを切断することにより、ラミネートする前にＤＦＲの切断端部において該ＤＦＲ幅方向の張力をなくすことができるので、ラミネート時において、基板上の凹凸に対して追従性を向上させ、基板への密着性も良くすることが可能となる。
【００５２】
以上、現時点において最も実践的であり、かつ、好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うドライフィルムラミネート方法、ラミネート装置及びＰＤＰ背面基板の製造方法も本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】第一実施形態に係る本発明のラミネート装置の概略図である。
【図２】図１に示したラミネート装置のラミネート部を説明するための斜視図である。
【図３】図２に示した斜視図を図２にＡで示した矢印の方向から見た図である。
【図４】切断装置がラミネート部のガイドロールの上部に配置された例を説明するための図である。
【図５】第二実施形態に係る本発明のラミネート装置の概略図である。
【図６】ＤＲＦが適切にラミネートされた場面を説明するための図である。
【図７】背面基板の構成を説明するための図である。
【図８】背面基板の全体を模式的に示す斜視図である。
【図９】背面基板の製造を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  ドライフィルムレジスト
２  基板
３  リブ材層
１０  ラミネート装置
１１  フィルム供給部
１２  巻き出し部
１３  ガイドロール
１５  ガイド部
１６  ガイドロール
１７  ガイドロール
２０  ラミネート部
２１  ラミロール
２２  ガイドロール
２３  切断装置
２４  ロータリーカッター
２５  カッター受け
２６  搬送ロール
３０  基板分離部
３１、３２  ニップロール
３３  搬送ロール
３４  切断装置
３５  入口コンベア部
３６  搬送ロール
４０  出口コンベア部
４１  搬送ロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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