(57)【要約】      （修正有）【課題】コネクタ組立体とこれを備えたバッテリーパックを提供する。【解決手段】バッテリーパックからの電流伝達媒体であるコネクタ組立体のサイズ及び実装面積を最適化することにより、コネクタ端子１３０とハウジングとの結合力を向上させ結合力を維持しながらサイズを最適化したコネクタ組立体、及び、このコネクタ組立体を備えたバッテリーパック。【選択図】図５
2010182669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部空間を複数の空間に区画する複数の隔壁を含むハウジングボディーと、
前記複数の空間の一部を占め、前記複数の隔壁に各々固定される複数のコネクタ端子を含むコネクタハウジングを備え、
前記複数のコネクタ端子のうち、二つのコネクタ端子は、前記複数の隔壁のうちの何れか一つの隔壁に固定されるコネクタ組立体。
【請求項２】
前記複数のコネクタ端子は、バッテリーパックの保護回路基板と前記コネクタ端子を電気的に結合するための基板実装部を備えることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項３】
前記複数のコネクタ端子のうち、二つのコネクタ端子の前記基板実装部は、前記複数の隔壁のうちの何れか一つの隔壁に固定されたことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ組立体。
【請求項４】
前記二つの基板実装部は、前記一つの隔壁において互いに異なる位置に固定されたことを特徴とする請求項３に記載のコネクタ組立体。
【請求項５】
前記複数のコネクタ端子は、各々前記複数の隔壁において少なくとも二つの隔壁に前記コネクタ端子を固定する少なくとも二つのハウジング結合部を備えることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項６】
前記一つの隔壁は、前記二つのコネクタ端子のそれぞれ少なくとも二つのハウジング結合部を収容する少なくとも二つの固定ホールを有することを特徴とする請求項５に記載のコネクタ組立体。
【請求項７】
前記コネクタ端子の一つのハウジング結合部は、前記少なくとも二つの固定ホールと対応して結合される突起が形成されたことを特徴とする請求項６に記載のコネクタ組立体。
【請求項８】
前記少なくとも二つのハウジング結合部は、基板実装部の対向する側面と一体に接続されて互いに同一方向に延び、その方向は、前記基板実装部と保護回路基板とが結合するために、前記基板実装部の表面に垂直に形成されたことを特徴とする請求項５に記載のコネクタ組立体。
【請求項９】
前記少なくとも二つのハウジング結合部は、前記二つのハウジング結合部が前記基板実装部の端部に対角線に対向して形成されたことを特徴とする請求項８に記載のコネクタ組立体。
【請求項１０】
前記基板実装部は、少なくとも二つの基板実装部を備え、前記それぞれの基板実装部は、前記少なくとも二つのハウジング結合部のうちの何れか一つを備えることを特徴とする請求項８に記載のコネクタ組立体。
【請求項１１】
前記複数のコネクタ端子の基板実装部は、前記保護回路基板の複数の接続端子のうちの何れか一つと電気的に結合されるように形成されたことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ組立体。
【請求項１２】
前記コネクタハウジングは、少なくとも一つのコネクタ組立体の結合片が収容される貫通孔を有する基板結合部をさらに備えて、前記結合片は、前記コネクタ組立体が保護回路基板に付着されるために、バッテリーパックの保護回路基板に形成された貫通ホールに挿入されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項１３】
前記複数のコネクタ端子は、各々外部端子が挿入されて電気的に接続される一対の外部接点を含むことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項１４】
ベアセルと、
前記ベアセルに装着される保護回路基板と、
前記保護回路基板に装着されるコネクタ組立体とを備え、
前記コネクタ組立体は、内部空間を複数の空間に区画する複数の隔壁を含むハウジングボディーと、前記複数の空間の一部を占め、前記複数の隔壁に各々固定される複数のコネクタ端子とを含むコネクタハウジングを備え、
前記複数のコネクタ端子のうち、二つのコネクタ端子は、前記複数の隔壁のうちの何れか一つの隔壁に固定されるバッテリーパック。
【請求項１５】
前記ベアセルは、第１端子と第２端子とを備え、前記保護回路基板は、前記第１端子と電気的に結合される第１リードプレートと、前記第２端子と電気的に結合される第２リードプレートとを備えることを特徴とする請求項１４に記載のバッテリーパック。
【請求項１６】
前記コネクタ組立体の複数のコネクタ端子は、各々前記コネクタ端子と前記保護回路基板とを電気的に結合する基板実装部を備えることを特徴とする請求項１４に記載のバッテリーパック。
【請求項１７】
前記複数のコネクタ端子のうち、二つのコネクタ端子は、前記基板実装部が前記複数の隔壁のうちの何れか一つの隔壁に設置されたことを特徴とする請求項１６に記載のバッテリーパック。
【請求項１８】
前記二つの基板実装部は、前記一つの隔壁に互いに異なる位置に設置されたことを特徴とする請求項１７に記載のバッテリーパック。
【請求項１９】
前記コネクタ組立体の複数のコネクタ端子は、各々前記複数の隔壁のうち、少なくとも二つの隔壁に前記コネクタ端子が固定される少なくとも二つのハウジング結合部を備えることを特徴とする請求項１４に記載のバッテリーパック。
【請求項２０】
前記一つの隔壁は、二つの固定ホールが形成されて前記二つのコネクタ端子の少なくとも二つのハウジング結合部のうちの何れか一つが収容されることを特徴とする請求項１９に記載のバッテリーパック。
【請求項２１】
前記二つのコネクタ端子の前記一つのハウジング結合部は、前記少なくとも二つの固定ホールのうちの何れか一つと対応して結合される突起を備える請求項２０に記載のバッテリーパック。
【請求項２２】
前記少なくとも二つのハウジング結合部は、基板実装部の対向する側面と一体に接続されて互いに同一方向に延び、その方向は、前記基板実装部と前記保護回路基板とが結合するために、前記基板実装部の表面に垂直に形成されたことを特徴とする請求項１９に記載のバッテリーパック。
【請求項２３】
前記少なくとも二つのハウジング結合部は、前記二つのハウジング結合部が前記基板実装部の端部において対角線に対向して位置することを特徴とする請求項２２に記載のバッテリーパック。
【請求項２４】
前記基板実装部は、少なくとも二つの基板実装部を備え、前記基板実装部は、それぞれ二つの基板結合部のうちの何れか一つを備えることを特徴とする請求項２２に記載のバッテリーパック。
【請求項２５】
前記複数のコネクタ端子の基板実装部は、前記保護回路基板の接続端子のうちの何れか一つと各々電気的に接続されたことを特徴とする請求項１６に記載のバッテリーパック。
【請求項２６】
前記コネクタハウジングは、少なくとも一つのコネクタ組立体の結合片が収容される貫通孔を有する基板結合部をさらに備えて、前記結合片は、前記コネクタ組立体が前記保護回路基板に付着されるために、前記保護回路基板に形成された貫通ホールに挿入されることを特徴とする請求項１４に記載のバッテリーパック。
【請求項２７】
前記複数のコネクタ端子は、各々外部端子が挿入されて電気的に接続される一対の外部接点を含むことを特徴とする請求項１４に記載のバッテリーパック。
【請求項２８】
前記バッテリーパックは、ホルダーケースをさらに備え、
前記ホルダーケースは、前記ベアセルと前記保護回路基板との間で前記ベアセルに装着され、前記ホルダーケースは、何れか一方向にベアセルにおいて前記保護回路基板を支持するために、前記保護回路基板の固定溝に収容される複数の固定突起を備えることを特徴とする請求項１４に記載のバッテリーパック。
【請求項２９】
前記バッテリーパックは、前記保護回路基板を保護するためのカバーフレームをさらに備え、
前記カバーフレームは、前記保護回路基板を取り囲み、前記コネクタハウジングが収容されるハウジング設置溝を有するメインカバーを備えることを特徴とする請求項１４に記載のバッテリーパック。
【請求項３０】
前記メインカバーは、前記保護回路基板の上面と対応する第１面と、前記保護回路基板の側面と対応する第２、３面を含み、前記ハウジング設置溝は、前記メインカバーの第１面と第２面とに形成されることを特徴とする請求項２９に記載のバッテリーパック。
【請求項３１】
前記カバーフレームは、第１補助カバーと第２補助カバーとをさらに備え、前記第１、２補助カバーは、前記メインカバーの端部にそれぞれ一体に形成されたことを特徴とする請求項２９に記載のバッテリーパック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バッテリーパックに関し、さらに詳細には、コネクタのサイズを最適化し、コネクタ端子とハウジングとの結合力を向上させたコネクタ組立体と、これを備えたバッテリーパックに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、セルラーフォーン、ノート型ＰＣ、ビデオカメラなどのコンパクトでかつ軽量化された携帯用電気／電子装置が盛んに開発及び生産されている。携帯用電気／電子装置は、別途の電源が備えられない場所でも作動されうるように、電池パックを内蔵している。前記電池パックは、経済的な側面を考慮して、最近では、充放電が可能な二次電池を採用している。代表的な二次電池には、ニッケル−カドミウム（Ｎｉ−Ｃｄ）電池とニッケル−水素（Ｎｉ−ＭＨ）電池、及びリチウム（Ｌｉ）電池とリチウムイオン（Ｌｉ−ｉｏｎ）二次電池などがある。特に、リチウムイオン二次電池は、携帯用電子装備電源として多く使用されているニッケル−カドミウム電池や、ニッケル−水素電池より作動電圧が約３倍も高い。また、単位重量当たりのエネルギー密度が高いという側面で広く使用されている。
【０００３】
二次電池は、主に陽極活物質としてはリチウム系酸化物、陰極活物質としては炭素材を使用している。一般には、電解質の種類によって液体電解質電池と、高分子電解質電池とに分類され、液体電解質を使用する電池をリチウムイオン電池と言い、高分子電解質を使用する電池をリチウムポリマー電池と言う。
【０００４】
このような二次電池は、電極組立体と電解質とが収納された状態のベアセルと、保護回路基板とが電気的に接続されて形成される。前記ベアセルは、化学反応によって電気を充放電し、前記保護回路基板は、ベアセルの過充電及び過放電を防止してベアセルを保護する。前記ベアセルと保護回路基板とが組立てられた状態をコアパック（ｃｏｒｅ−ｐａｃｋ）とする。前記コアパックの保護回路基板には、コネクタが設置される。前記コネクタは、放電時にベアセルから発生する電流を外部に伝達し、充電時には、ベアセルに電流を伝達する媒介体となる。
【０００５】
このようなコネクタは、コネクタハウジングに組立てられてコネクタ組立体を形成する。前記コネクタ組立体は、保護回路基板に実装される。前記コネクタ組立体における前記コネクタは、保護回路基板と電気的に接続され、前記コネクタハウジングは、コネクタが外部と絶縁されるようにする。
【０００６】
しかしながら、従来のコネクタ組立体は、コネクタがコネクタハウジングと結合する際、サイズが最適化しないという問題がある。すなわち、コネクタの実装面積を増大させると、コネクタ組立体の全体サイズが大きくなる。
【０００７】
また、従来のコネクタ組立体は、コネクタがコネクタハウジングから分離されるという問題がある。すなわち、従来では、コネクタがコネクタハウジングの内部空間に単純に挿入された形態で組立てられる。このように、従来のコネクタ組立体は、コネクタとコネクタハウジングとの結合を維持するための構造を有さない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、コネクタの実装面積を確保しつつコネクタ組立体のサイズを最適化したコネクタ組立体を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、コネクタがコネクタハウジングから分離されずに固く結合状態を維持するコネクタ組立体を提供することにある。
【００１０】
本発明のさらに他の目的は、前記のようなコネクタ組立体を備えたバッテリーパックを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によるコネクタ組立体は、内部空間を複数の空間に区画する複数の隔壁を含むハウジングボディーと、前記複数の空間の一部を占め、前記複数の隔壁に各々固定される複数のコネクタ端子を含むコネクタハウジングを備え、前記複数のコネクタ端子のうち、二つのコネクタ端子は、複数の隔壁のうちの何れか一つの隔壁に固定されることを特徴とする。
【００１２】
前記複数のコネクタ端子は、バッテリーパックの保護回路基板とコネクタ端子を電気的に結合するための基板実装部を備えることが好ましい。
【００１３】
前記複数のコネクタ端子のうち、二つのコネクタ端子の基板実装部は、複数の隔壁のうちの何れか一つの隔壁に固定されたことが好ましい。
【００１４】
前記二つの基板実装部は、一つの隔壁において互いに異なる位置に固定されたことが好ましい。
【００１５】
前記複数のコネクタ端子は、各々複数の隔壁において少なくとも二つの隔壁にコネクタ端子を固定する少なくとも二つのハウジング結合部を備えることが好ましい。
【００１６】
前記一つの隔壁は、前記二つのコネクタ端子のそれぞれ少なくとも二つのハウジング結合部を収容する少なくとも二つの固定ホールを有することが好ましい。
【００１７】
前記コネクタ端子の一つのハウジング結合部は、前記少なくとも二つの固定ホールと対応して結合される突起が形成されたことが好ましい。
【００１８】
前記少なくとも二つのハウジング結合部は、前記基板実装部の対向する側面と一体に接続されて互いに同一方向に延び、その方向は、通常、基板実装部と保護回路基板とが結合するために、前記基板実装部の表面に垂直に形成されたことが好ましい。
【００１９】
前記少なくとも二つのハウジング結合部は、二つのハウジング結合部が前記基板実装部の端部に対角線に対向して形成されたことが好ましい。
【００２０】
前記基板実装部は、少なくとも二つの基板実装部を備え、前記それぞれの基板実装部は、前記少なくとも二つのハウジング結合部のうちの何れか一つを備えることが好ましい。
【００２１】
前記複数のコネクタ端子の基板実装部は、前記保護回路基板の複数の接続端子のうちの何れか一つと電気的に結合されるように形成されたことが好ましい。
【００２２】
前記コネクタハウジングは、少なくとも一つのコネクタ組立体の結合片が収容される貫通孔を有する基板結合部をさらに備えて、前記結合片は、前記コネクタ組立体が保護回路基板に付着されるために、バッテリーパックの保護回路基板に形成された貫通ホールに挿入されることが好ましい。
【００２３】
前記複数のコネクタ端子は、各々外部端子が挿入されて電気的に接続される一対の外部接点を含むことが好ましい。
【００２４】
また、本発明によるバッテリーパックは、ベアセルと、前記ベアセルに装着される保護回路基板と、前記保護回路基板に装着されるコネクタ組立体とを備え、前記コネクタ組立体は、内部空間を複数の空間に区画する複数の隔壁を含むハウジングボディーと、前記複数の空間の一部を占め、前記複数の隔壁に各々固定される複数のコネクタ端子とを含むコネクタハウジングを備え、前記複数のコネクタ端子のうち、二つのコネクタ端子は、複数の隔壁のうちの何れか一つの隔壁に固定されることを特徴とする。
【００２５】
前記ベアセルは、第１端子と第２端子とを備え、前記保護回路基板は、前記第１端子と電気的に結合される第１リードプレートと、前記第２端子と電気的に結合される第２リードプレートとを備えることが好ましい。
【００２６】
前記コネクタ組立体の複数のコネクタ端子は、各々前記コネクタ端子と保護回路基板とを電気的に結合する基板実装部を備えることが好ましい。
【００２７】
前記複数のコネクタ端子のうち、二つのコネクタ端子は、基板実装部が複数の隔壁のうちの何れか一つの隔壁に設置されたことが好ましい。
【００２８】
前記二つの基板実装部は、前記一つの隔壁の互いに異なる位置に設置されたことが好ましい。
【００２９】
前記コネクタ組立体の複数のコネクタ端子は、各々複数の隔壁のうち、少なくとも二つの隔壁にコネクタ端子が固定される少なくとも二つのハウジング結合部を備えることが好ましい。
【００３０】
前記一つの隔壁は、二つの固定ホールが形成されて前記二つのコネクタ端子の少なくとも二つのハウジング結合部のうちの何れか一つが収容されることが好ましい。
【００３１】
前記二つのコネクタ端子の前記一つのハウジング結合部は、前記少なくとも二つの固定ホールのうちの何れか一つと対応して結合される突起を備えることが好ましい。
【００３２】
前記少なくとも二つのハウジング結合部は、前記基板実装部の対向する側面と一体に接続されて互いに同一方向に延び、その方向は、通常、基板実装部と保護回路基板とが結合するために、前記基板実装部の表面に垂直に形成されたことが好ましい。
【００３３】
前記少なくとも二つのハウジング結合部は、二つのハウジング結合部が前記基板実装部の端部において対角線に対向して位置することが好ましい。
【００３４】
前記基板実装部は、少なくとも二つの基板実装部を備え、前記基板実装部は、それぞれ二つの基板結合部のうちの何れか一つを備えることが好ましい。
【００３５】
前記複数のコネクタ端子の基板実装部は、前記保護回路基板の接続端子のうちの何れか一つと各々電気的に接続されたことが好ましい。
【００３６】
前記コネクタハウジングは、少なくとも一つのコネクタ組立体の結合片が収容される貫通孔を有する基板結合部をさらに備えて、前記結合片は、前記コネクタ組立体が保護回路基板に付着されるために、保護回路基板に形成された貫通ホールに挿入されることが好ましい。
【００３７】
前記複数のコネクタ端子は、各々外部端子が挿入されて電気的に接続される一対の外部接点を含むことが好ましい。
【００３８】
バッテリーパックは、ホルダーケースをさらに備え、前記ホルダーケースは、前記ベアセルと保護回路基板との間で前記ベアセルに装着され、前記ホルダーケースは、何れか一方向にベアセルにおいて保護回路基板を支持するために、保護回路基板の固定溝に収容される複数の固定突起を備えることが好ましい。
【００３９】
前記バッテリーパックは、保護回路基板を保護するためのカバーフレームをさらに備え、前記カバーフレームは、保護回路基板を取り囲み、前記コネクタハウジングが収容されるハウジング設置溝を有するメインカバーを備えることが好ましい。
【００４０】
前記メインカバーは、前記保護回路基板の上面と対応する第１面と、前記保護回路基板の側面と対応する第２、３面を含み、前記ハウジング設置溝は、前記メインカバーの第１面と第２面とに形成されることが好ましい。
【００４１】
前記カバーフレームは、第１補助カバーと第２補助カバーとをさらに備え、前記第１、２補助カバーは、前記メインカバーの端部にそれぞれ一体に形成されたことが好ましい。
【発明の効果】
【００４２】
本発明によるバッテリーパックは、コネクタの実装面積を確保しつつコネクタ組立体のサイズを最適化したコネクタ組立体を提供する。
【００４３】
本発明によるバッテリーパックは、コネクタがコネクタハウジングから分離されずに固く結合状態を維持するコネクタ組立体を提供する。
【００４４】
本発明は、前記のようなコネクタ組立体を備えるバッテリーパックを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施の形態によるバッテリーパックの外観斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態によるバッテリーパックの分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施の形態によるコネクタハウジングと保護回路基板との組立状態図である。
【図４】本発明の一実施の形態によるコネクタ組立体の斜視図である。
【図５】図４の分解斜視図である。
【図６】本発明の一実施の形態によるコネクタ端子の斜視図である。
【図７】図４をひっくり返した状態の斜視図である。
【図８】図７の分解斜視図である。
【図９】本発明の他の実施の形態によるコネクタ端子の斜視図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態によるコネクタ組立体をひっくり返した状態の斜視図である。
【図１１】図１０の平面図である。
【図１２】本発明のさらに他の実施の形態によるバッテリーパックの外観斜視図である。
【図１３】図１２の分解斜視図である。
【図１４】本発明のさらに他の実施の形態によるコネクタハウジングと保護回路モジュールとの斜視図である。
【図１５】本発明のさらに他の実施の形態によるベアセルに保護回路モジュールが設置された状態の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
以下、上記のような本発明の好ましい実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００４７】
図１は、本発明の一実施の形態によるバッテリーパックの外観斜視図、図２は、本発明の一実施の形態によるバッテリーパックの分解斜視図、図３は、本発明の一実施の形態によるコネクタハウジングと保護回路基板との組立状態図、図４は、本発明の一実施の形態によるコネクタ組立体の斜視図、図５は、図４の分解斜視図、図６は、本発明の一実施の形態によるコネクタ端子の斜視図、図７は、図４をひっくり返した状態の斜視図、図８は、図７の分解斜視図である。
【００４８】
図１〜図８に示すように、本発明の一実施の形態によるバッテリーパック１００は、電流を発生させるベアセル１１０、前記ベアセル１１０と電気的に接続されてベアセル１１０の充放電を制御する保護回路基板１２０、該保護回路基板１２０を保護するように設置されるカバーフレーム１４０、前記ベアセル１１０と外部との電流伝達通路として機能するコネクタ組立体を備える。前記コネクタ組立体は、前記保護回路基板１２０上に設置されて、電気的に接続される一つ又はそれ以上のコネクタ端子１３０と、前記コネクタ端子１３０が設置されるコネクタハウジング１５０とを備える。
【００４９】
前記ベアセル１１０において前記保護回路基板１２０の設置される部位に設置されるホルダーケース１６０と、前記ベアセル１１０の外面を取り囲むラベル１７０とをさらに備える。
【００５０】
前記ベアセル１１０は、陽極板、陰極板及びこれらの間に介在されるセパレーターが巻き取られて形成された電極組立体と、前記電極組立体及び電解質の収納される缶又は外装材を含んでなる。前記電極組立体及び電解質は、缶又は外装材に収納された状態であるから、外観上前記ベアセル１１０は、直六面体の形状を有する。したがって、前記ベアセル１１０は、幅の広い長側面である第１、２面１１１、１１２と、第１、２面１１１、１１２に引き続いて形成された幅が狭くて長く形成された短側面である第３、４面１１３、１１４と、前記第１、２、３、４面１１１、１１２、１１３、１１４の上下端部に形成された第５、６面１１５、１１６からなる。前記ベアセル１１０の第５面１１５には、電極端子１１７が引き出される。前記電極端子１１７は、陽極又は陰極のうちの何れか一つでありえ、一般に陰極端子であることが好ましい。前記電極端子１１７が陰極端子である場合に、前記ベアセル１１０の外面は、陽極の極性を帯びるようになる。
【００５１】
前記保護回路基板１２０は、プレート形状の基板ボディー１２１を備える。前記基板ボディー１２１の上面の一側には、過充放電からベアセル１１０を保護する保護回路部品１２２を設置する。前記基板ボディー１２１の上面の他側には、前記ベアセル１１０の電流を外部に伝達するための数個の接続端子１２３が形成される。前記接続端子１２３の左右側には、貫通孔１２４が形成される。前記貫通孔１２４には、コネクタハウジング１５０が実装される。
【００５２】
前記保護回路基板１２０は、前記ベアセル１１０の陽極及び陰極と電気的に接続する第１、２リードプレート１２５、１２６を備える。前記保護回路基板１２０と第２リードプレート１２６との間には、ＰＴＣなどのような２次保護素子１２７が備えられる。
【００５３】
前記カバーフレーム１４０は、前記保護回路基板１２０を取り囲む主カバー１４１と、前記主カバー１４１の両端に一体に形成されて前記第１、２リードプレート１２５、１２６をそれぞれ取り囲む第１、２補助カバー１４２、１４３とを備える。
【００５４】
前記主カバー１４１は、前記保護回路基板１２０の基板ボディー１２１の上面と対応する第１面１４１ａと、前記基板ボディー１２１の両側面と対応する第２、３面１４１ｂ、１４１ｃとを備える。前記第１面１４１ａ及び第２面１４１ｂには、前記コネクタハウジング１５０が設置されるハウジング設置孔１４１ｄが形成される。前記ハウジング設置孔１４１ｄの両側辺には、固定フック１４１ｅが形成される。前記第３面１４１ｃには、固定孔１４１ｆが形成される。前記第１、２補助カバー１４２、１４３は、前記主カバー１４１の両端部にそれぞれ一体に形成される。前記第１、２補助カバー１４２、１４３は、両側辺にそれぞれガイドリブ１４２ａ、１４３ａが形成される。
【００５５】
前記コネクタ端子１３０には、３個のコネクタ端子１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃが備えられる。前記コネクタ端子１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃは、通常、陽極端子、陰極端子及び電池の情報を伝達するデータ端子からなる。しかしながら、このようなコネクタ端子の個数を限定する必要はない。
【００５６】
前記コネクタ端子１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃは、すべて同じ構成を有する。したがって、一つのコネクタ端子１３０を一例として構造を説明する。
【００５７】
前記コネクタ端子１３０は、コネクタボディー１３１と、外部接点部１３２、１３２´と、基板実装部１３３と、ハウジング結合部１３４、１３４´とを備える。
【００５８】
前記コネクタボディー１３１は、互いに対向するように折り曲げられた第１面１３１ａ及び第２面１３１ｂを備える。前記コネクタボディー１３１は、横断面がＵ字状に形成される。
【００５９】
前記外部接点部１３２、１３２´は、前記第１面１３１ａと第２面１３１ｂの内側面にそれぞれ形成される。前記外部接点部１３２、１３２´は、互いに対向した方向に突出形成される。したがって、２個の外部接点部１３２、１３２´の間に外部端子が挟まれて接続が行われる。
【００６０】
前記基板実装部１３３は、前記コネクタボディー１３１の下端部から垂直方向へ一体に形成される。前記基板実装部１３３は、前記接続端子１２３と実装される面積分だけ形成される。
【００６１】
前記ハウジング結合部１３４、１３４´は、前記基板実装部１３３の両側辺において互いに反対側の端部に形成される。前記ハウジング結合部１３４、１３４´は、前記基板実装部１３３に対してそれぞれ垂直方向に折り曲げ形成される。前記ハウジング結合部１３４、１３４´は、両側壁に数個の凹凸１３４ａ、１３４´ａが形成される。
【００６２】
前記コネクタハウジング１５０は、ハウジングボディー１５１と、前記ハウジングボディー１５１の内部空間を区画及び形成する数個の隔壁１５２、１５３、１５４、１５５と、前記ハウジングボディー１５１の両側に形成された基板結合部１５８とを備える。
【００６３】
前記ハウジングボディー１５１は、一実施の形態として、複数のコネクタ端子１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃの設置される内部空間を有する直四角体の形状に形成される。前記ハウジングボディー１５１は、一定間隔に３個の露出孔１５１ａが形成される。前記露出孔１５１ａを介して前記３個のコネクタ端子１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃは、それぞれ外部接点部１３２Ａ、１３２´Ａ、１３２Ｂ、１３２´Ｂ、１３２Ｃ、１３２´Ｃが露出する。
【００６４】
前記隔壁１５２、１５３、１５４、１５５は、前記ハウジングボディー１５１を３個の空間に区画する。前記隔壁１５２、１５３、１５４、１５５ごとに前記コネクタ端子１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃの基板実装部１３３Ａ、１３３Ｂ、１３３Ｃが延設されて位置する。前記隔壁１５２、１５３、１５４、１５５には、少なくとも一つ以上の固定孔１５６、１５７が形成される。前記固定孔１５６、１５７には、前記コネクタ端子１３０のハウジング結合部１３４、１３４´が挿入される。
【００６５】
前記基板結合部１５８は、前記ハウジングボディー１５１の左右の両側面に形成される。前記基板結合部１５８は、結合片１５９が結合される。前記結合片１５９は、保護回路基板１２０の接続端子１２３の両側に形成された貫通孔１２４に挿入される。
【００６６】
このように構成された本発明の一実施の形態によるコネクタ組立体は、以下のように組立てられる。
【００６７】
ハウジングボディー１５１の内部空間に複数のコネクタ端子１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃが設置される。ハウジングボディー１５１の露出孔１５１ａを介して外部接点部１３２Ａ、１３２´Ａ、１３２Ｂ、１３２´Ｂ、１３２Ｃ、１３２´Ｃが露出する。
【００６８】
隔壁１５２、１５３、１５４、１５５には、前記基板実装部１３３Ａ、１３３Ｂ、１３３Ｃが延設される。
【００６９】
隔壁１５２、１５３、１５４、１５５にそれぞれ形成された固定孔１５６、１５７にハウジング結合部１３４Ａ、１３４´Ａ、１３４Ｂ、１３４´Ｂ、１３４Ｃ、１３４´Ｃが挿入される。このとき、前記ハウジング結合部１３４Ａは、隔壁１５２に伸びて挿入される。また、前記ハウジング結合部１３４´Ａは、隣接するハウジング結合部１３４Ｂと同じ隔壁１５３に延びて挿入される。前記ハウジング結合部１３４´Ｂは、隣接するハウジング結合部１３４Ｃと共に同じ隔壁１５４に延びて挿入される。そして、前記ハウジング結合部１３４´Ｃは、隔壁１５５に延びて挿入される。このように隣接するハウジング結合部１３４´Ａと１３４Ｂが隔壁１５３を共有し、ハウジング結合部１３４´Ｂと１３４Ｃが隔壁１５４をそれぞれ共有する。したがって、コネクタハウジング１５０においてコネクタ端子１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃが占める空間が減る。したがって、コネクタハウジング１５０のサイズを減らすことができるから、コネクタ組立体のサイズを最適化できる。
【００７０】
前記隔壁１５２、１５３、１５４、１５５の固定孔１５６、１５７に前記ハウジング結合部１３４Ａ、１３４´Ａ、１３４Ｂ、１３４´Ｂ、１３４Ｃ、１３４´Ｃが挿入される。これらは、それぞれの側壁に形成された凹凸１３４ａ、１３４ａ´により固定孔１５６、１５７から離脱しない。したがって、コネクタハウジング１５０においてコネクタ端子１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃは、分離されずに固定された状態を維持するようになる。
【００７１】
前記ホルダーケース１６０は、前記保護回路基板１２０をベアセル１１０の一面から水平に支持する。前記ホルダーケース１６０は、プレート形状に形成される。前記ホルダーケース１６０の上面１６１は、平らな面に形成され、下面１６２は、曲面に形成される。前記ホルダーケース１６０の上面１６１の左右側辺には、前記保護回路基板１２０の固定溝１２１ａに挟まれる固定突起１６４が形成される。また、側面１６３には、前記カバーフレーム１４０の固定孔１４１ｆに結合される固定突起１６５が形成される。
【００７２】
前記ラベル１７０は、前記ベアセル１１０の外面を取り囲む。前記ラベル１７０は、保護回路基板１２０が設置されるベアセルの一側面１１４を除き、残りの面をすべて取り囲む状態で付着される。
【００７３】
このように構成される本発明の一実施の形態によるバッテリーパックの組立方法を説明する。
【００７４】
まず、陽極板、陰極板及びセパレーターが巻き取られた電極組立体と電解質とが収納されてベアセル１１０が製造される。
【００７５】
前記ベアセル１１０の第４面１１４に保護回路基板１２０が固着される。このとき、前記ホルダーケース１６０により保護回路基板１２０は、ベアセル１１０の第４面１１４に安定して固着される。
【００７６】
前記ベアセル１１０の一側面に保護回路基板１２０が固着された後に、前記保護回路基板１２０の第１リードプレート１２５は、前記ベアセル１１０の電極端子１１７と電気的に接続される。このような場合に、前記保護回路基板１２０は、一例として、ベアセル１１０の陰極と接続される。そして、第２リードプレート１２６は、前記ベアセル１１０の外面に電気的に接続される。したがって、一例として、前記保護回路基板１２０は、ベアセル１１０の陽極と接続される。
【００７７】
そして、前記保護回路基板１２０の上面にコネクタ組立体が設置される。
【００７８】
前記コネクタ組立体においては、前記保護回路基板１２０の接続端子１２３に前記コネクタ端子１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃの基板実装部１３３Ａ、１３３Ｂ、１３３Ｃがそれぞれ実装される。このような実装は、前記保護回路基板１２０の接続端子１２３にクリーム半田を塗布した後に、コネクタ端子の基板実装部１３３Ａ、１３３Ｂ、１３３Ｃを載せ、ソルダーリング機器を通過させてクリーム半田が溶けつつ実装されるリフロー（Ｒｅｆｌｏｗｅｒ）方式を利用する。前記コネクタ端子１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃの実装時に前記コネクタハウジング１５０も前記保護回路基板１２０の上面に設置される。すなわち、前記保護回路基板１２０の貫通孔１２４に前記コネクタハウジング１５０の結合片１５９が挿入される。そして、前記貫通孔１２４を介してソルダーを注入すれば、ソルダーにより結合片１５９が保護回路基板１２０に固定される。
【００７９】
その後には、前記保護回路基板１２０の上部にて前記カバーフレーム１４０を組立てる。前記カバーフレーム１４０は、前記ベアセル１１０の第４面１１４に主カバー１４１が設置される。そして、ベアセルの第５面１１５と第６面１１６に第１、２補助カバー１４２、１４３が設置される。
【００８０】
最後にベアセル１１０の外面をラベル１７０で取り囲む。前記ラベル１７０により前記保護回路基板１２０の第１、２リードプレート１２５、１２６が外部と絶縁された状態でベアセル１１０に固定される。なお、前記ラベル１７０により前記カバーフレーム１４０の第１、２補助カバー１４２、１４３がベアセル１１０に固定される。
【００８１】
次に、本発明の他の実施の形態によるコネクタ組立体を説明する。
【００８２】
図９は、本発明の他の実施の形態によるコネクタ端子の斜視図で、図１０は、本発明の他の実施の形態によるコネクタ組立体をひっくり返した状態の斜視図であり、図１１は、図１０の平面図である。
【００８３】
図９〜図１１に示すように、本発明の他の実施の形態によるコネクタ組立体は、３個のコネクタ端子２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ｃが備えられる。前記コネクタ端子２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ｃの構成は、通常、同じ構成を有する。したがって、一つのコネクタ端子２３０を一例として構造を説明する。その代りに一つ又はそれ以上のコネクタ端子２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ｃは、他のコネクタ端子と異なる形状を有することができる。例えば、図１０及び図１１に示すように、コネクタ端子２３０Ｂは、コネクタ組立体のサイズを最適化したコネクタ端子２３０Ａ、２３０Ｃと異なる形態を有する。
【００８４】
前記コネクタ端子２３０は、コネクタボディー２３１と、外部接点部２３２、２３２´と、基板実装部２３３、２３３´と、ハウジング結合部２３４、２３４´とを備える。
【００８５】
前記コネクタボディー２３１は、互いに対向するように折り曲げられたＶ形態の第１折曲部２３１ａ及び第２折曲部２３１ｂを備える。前記コネクタボディー２３１は、横断面がＷタイプに形成される。
【００８６】
前記外部接点部２３２、２３２´は、前記第１折曲部２３１ａと第２折曲部２３１ｂの内側面にそれぞれ形成される。前記外部接点部２３２、２３２´は、互いに対向する方向に突出形成される。したがって、２個の外部接点部２３２、２３２´の間に外部端子が挟まれて接続が行われる。
【００８７】
前記基板実装部２３３は、前記コネクタボディー２３１の第１折曲部２３１ａの端部から延びる。前記基板実装部２３３´は、第２折曲部２３１ｂの端部から延びて一体に形成される。
【００８８】
前記ハウジング結合部２３４は、前記基板実装部２３３の端部にて垂直に形成される。前記ハウジング結合部２３４´は、前記基板実装部２３３´の端部にて垂直に形成される。
【００８９】
前記ハウジング結合部２３４、２３４´は、それぞれ両側壁に数個の凹凸２３４ａが形成される。
【００９０】
前記コネクタハウジング１５０は、ハウジングボディー１５１と、前記ハウジングボディー１５１の内部空間を区画及び形成する数個の隔壁１５２、１５３、１５４、１５５と、前記隔壁１５２、１５３、１５４、１５５にそれぞれ形成された固定孔１５６、１５７と、前記ハウジングボディー１５１の両側に形成された基板結合部１５８と、前記基板結合部１５８に挿入される結合片１５９とを備える。
【００９１】
このように構成された本発明の他の実施の形態によるコネクタ組立体は、以下のように組立てられる。
【００９２】
ハウジングボディー１５１の内部空間に複数のコネクタ端子２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ｃが設置される。ハウジングボディー１５１の露出孔１５１ａを介して外部接点部２３２Ａ、２３２´Ａ、２３２Ｂ、２３２´Ｂ、２３２Ｃ、２３２´Ｃが露出する。
【００９３】
隔壁１５２、１５３、１５４、１５５には、前記コネクタボディー２３１Ａ、２３１Ｂ、２３１Ｃから延びた前記基板実装部２３３Ａ、２３３´Ａ、２３３Ｂ、２３３´Ｂ、２３３Ｃ、２３３´Ｃが設置される。このとき、前記基板実装部２３３Ａは、隔壁１５２に延びる。また、前記基板実装部２３３´Ａと２３３Ｂとは、隔壁１５３に延び、前記基板実装部２３３´Ｂと２３３Ｃとは、隔壁１５４に延びる。前記基板実装部２３３´Ｃは、隔壁１５５に延びる。
【００９４】
このように前記基板実装部２３３Ａ、２３３´Ａ、２３３Ｂ、２３３´Ｂ、２３３Ｃ、２３３´Ｃが前記隔壁１５２、１５３、１５４、１５５に延びて、ハウジング結合部２３４Ａ、２３４´Ａ、２３４Ｂ、２３４´Ｂ、２３４Ｃ、２３４´Ｃが固定孔１５６、１５７に挿入される。
【００９５】
本発明の他の実施の形態によるコネクタ端子２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ｃは、前記基板実装部２３３´Ａと２３３Ｂとは、隔壁１５３を共有し、前記基板実装部２３３´Ｂと２３３Ｃとは、隔壁１５４を共有する。したがって、コネクタハウジング１５０においてコネクタ端子が占める空間が減る。したがって、前記コネクタハウジング１５０のサイズを減らすことができ、全体的にコネクタ組立体のサイズを最適化できる。
【００９６】
前記隔壁１５２、１５３、１５４、１５５の固定孔１５６、１５７に挿入された前記ハウジング結合部２３４Ａ、２３４´Ａ、２３４Ｂ、２３４´Ｂ、２３４Ｃ、２３４´Ｃは、それぞれの側壁に形成された凹凸により前記固定孔１５６、１５７に固定されるので、コネクタ端子２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ｃがコネクタハウジング１５０から分離されるのを防止する。
【００９７】
以下では、本発明の他の実施の形態によるバッテリーパックについて説明する。
【００９８】
図１２は、本発明の他の実施の形態によるバッテリーパックの外観斜視図で、図１３は、図１２の分解斜視図であり、図１４は、本発明の他の実施の形態によるバッテリーパックのコネクタハウジングと保護回路モジュールとの斜視図で、図１５は、本発明の他の実施の形態によるバッテリーパックのベアセルと保護回路モジュールとが設置された状態の側面図である。
【００９９】
図１２〜図１５に示すように、本発明の他の実施の形態によるバッテリーパック３００は、電流を発生させるベアセル１１０と、前記ベアセルの充放電時にベアセルを電気的に接続する保護回路基板３２０と、前記保護回路基板３２０を保護するために設置されるカバーフレーム３４０と、前記ベアセル１１０と外部の電流伝達経路を提供するコネクタ組立体とを備える。
【０１００】
前記コネクタ組立体は、コネクタ端子１３０を備える。前記コネクタ端子１３０は、保護回路基板３２０と電気的に接続され、コネクタハウジング１５０に設置される。バッテリーパック３００は、ベアセル１１０の外表面を取り囲むラベル３６０をさらに備える。
【０１０１】
なお、バッテリーパック３００は、本発明の一実施の形態によるバッテリーパック１００のベアセル１１０と、コネクタ端子１３０とコネクタハウジング１５０とを備える。したがって、前記構成と同一構成は、同一符号を使用し、詳細な説明は省略する。
【０１０２】
本発明の他の実施の形態によるバッテリーパック３００は、板形状の基板ボディー３２１を備える保護回路基板３２０を有する。前記基板ボディー３２１の上面は、電池の充放電時にベアセル１００を保護するための保護回路素子３２２が配置される。基板ボディー３２１の上面には、外部とベアセル１１０との間において電流を伝達するための数個の接続端子３２３が提供される。前記接続端子３２３は、左、右側に貫通ホール３２４が形成される。前記コネクタハウジング１５０は、前記貫通ホール３２４に設置される。前記保護回路基板３２０は、ベアセル１１０の陰極及び陽極端子と電気的に接続される第１、２リードプレート３２５、３２６を備える。第１、２リードプレート３２５、３２６は、それぞれベアセル１１０の上端部に熔接される。前記保護回路基板３２０の下面は、ＰＴＣ又はそれと等価の２次保護素子３２７が提供される。
【０１０３】
本発明の他の実施の形態によるバッテリーパック３００は、カバーフレーム３４０を含む。前記カバーフレーム３４０は、保護回路基板３２０を取り囲むための主カバー３４１を備え、主カバー３４１を取り囲んで一体に側面３４２が形成される。主カバー３４１は、コネクタハウジング１５０の設置されるハウジング設置溝３４３が主カバーの側面３４２に形成される。
【０１０４】
本発明の一実施の形態によるバッテリーパック１００は、「水平タイプのバッテリーパック」であり、本発明の他の実施の形態によるバッテリーパック３００は、「垂直タイプのバッテリーパック」といえる。
【符号の説明】
【０１０５】
１００  バッテリーパック
１１０  ベアセル
１３０  コネクタ端子
１５０  コネクタハウジング
１６０  ホルダーケース
１７０  ラベル
【図１】
2010182669.tif 000003
【図２】
2010182669.tif 000004
【図３】
2010182669.tif 000005
【図４】
2010182669.tif 000006
【図５】
2010182669.tif 000007
【図６】
2010182669.tif 000008
【図７】
2010182669.tif 000009
【図８】
2010182669.tif 000010
【図９】
2010182669.tif 000011
【図１０】
2010182669.tif 000012
【図１１】
2010182669.tif 000013
【図１２】
2010182669.tif 000014
【図１３】
2010182669.tif 000015
【図１４】
2010182669.tif 000016
【図１５】
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