(57)【要約】【課題】ローカルディミングを実行することができるバックライトアセンブリ及びこの駆動方法を提供する。【解決手段】バックライトアセンブリは、複数のディミング領域に分割された表示パネルに光を供給するために、複数のディミング領域に各々対応する複数の光発生ブロック、及び各光発生ブロックに電源を供給する複数の駆動ユニットを備える。複数の光発生ブロックは、複数の光源グループに分けられ、各駆動ユニットは、少なくとも二つの光源グループの各々に含まれる光発生ブロックに電源を供給する。従って、同一駆動ユニットに連結された光発生ブロックを複数の光源グループに分散配置することができ、一つの光源グループ全体を駆動する際に複数の駆動ユニットを使用することによって、特定駆動ユニットに負担が集中することを防止することができる。【選択図】図２
2010055053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のディミング領域に分割された表示パネルに光を供給するためのバックライトアセンブリであって、
前記複数のディミング領域に各々対応する複数の光発生ブロックと、
複数の駆動ユニットと、を備え、
前記複数の光発生ブロックは、複数の光源グループに分けられ、
各駆動ユニットは、前記複数の光源グループのうちの少なくとも二つの光源グループの各々に含まれる光発生ブロックに電源を供給することを特徴とするバックライトアセンブリ。
【請求項２】
前記駆動ユニットは、前記光源グループと同一個数からなることを特徴とする請求項１に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項３】
各駆動ユニットは、複数のチャンネルを有するドライバＩＣを含み、
前記ドライバＩＣは、前記光源グループに含まれる光発生ブロックの個数と同一個数のチャンネルを有することを特徴とする請求項２に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項４】
同一光源グループに含まれる直近に隣接した光発生ブロックが同一ドライバＩＣによって駆動されないように、各光源グループで直近に隣接した光発生ブロックは、異なるドライバＩＣに連結されることを特徴とする請求項３に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項５】
各光発生ブロックに配置された複数の光源を更に含み、
前記複数の光源は、発光ダイオードからなることを特徴とする請求項１に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項６】
前記複数の光源が実装される第１回路基板を更に含むことを特徴とする請求項５に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項７】
前記第１回路基板には、前記各光発生ブロックに駆動信号を供給する複数の信号配線が提供され、
前記複数の信号配線は、単一層上に形成されることを特徴とする請求項６に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項８】
前記各光発生ブロックに含まれる光源は、直列に連結され、
前記各光発生ブロックに含まれる前記光源のうち、最初の光源の第１入力端子には第１電圧が供給され、最後の光源の第２入力端子には前記第１電圧より高い第２電圧が供給されることを特徴とする請求項７に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項９】
前記複数の信号配線は、前記第１入力端子に連結される第１信号配線及び前記第２入力端子に連結される第２信号配線を含むことを特徴とする請求項８に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１０】
前記複数の信号配線のうちの少なくとも一つの信号配線は、前記各光源グループ内の少なくとも二つの光発生ブロックの前記第２入力端子に共通に連結され、光発生ブロックの間の領域を通過して対応する駆動ユニットに電気的に連結されることを特徴とする請求項８に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１１】
前記第１回路基板は、前記少なくとも一つの信号配線と前記第２入力端子とを電気的に連結する少なくとも一つの連結部材を含むことを特徴とする請求項１０に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１２】
前記駆動ユニットが実装される第２回路基板を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１３】
前記第２回路基板には、前記駆動ユニットから出力された駆動信号を前記光源グループに供給するための複数の信号配線が提供され、
前記複数の信号配線は、複数の層上に形成されることを特徴とする請求項１２に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１４】
複数のディミング領域に分割された表示パネルに光を供給するためのバックライトアセンブリであって、
前記複数のディミング領域に各々対応し、複数の光源を含む複数の光発生ブロックと、
複数の駆動ユニットと、を備え、
各駆動ユニットは、少なくとも二つの光発生ブロックに含まれる少なくとも一つの光源に電源を供給することを特徴とするバックライトアセンブリ。
【請求項１５】
前記複数の光源は、冷陰極管の蛍光ランプからなることを特徴とする請求項１４に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１６】
前記各光発生ブロック内で、同一駆動ユニットに連結された冷陰極管の蛍光ランプの間には、異なる駆動ユニットに連結された少なくとも一つの冷陰極管の蛍光ランプが配置されることを特徴とする請求項１５に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１７】
複数のディミング領域に分割された表示パネルに光を供給するためのバックライトアセンブリの駆動方法であって、
前記複数のディミング領域に各々対応する複数の光発生ブロックを準備する段階と、
前記複数の光発生ブロックに電源を供給する駆動ユニットを準備する段階と、
前記複数の光発生ブロックを複数の光源グループにグループ分けし、前記駆動ユニットを、前記複数の光源グループのうちの少なくとも二つの光源グループの各々に含まれる少なくとも二つの光発生ブロックに連結する段階と、
前記各駆動ユニットから出力された電源を対応する光発生ブロックに供給して光を発生させる段階と、を有することを特徴とするバックライトアセンブリの駆動方法。
【請求項１８】
前記電源を前記光発生ブロックに供給する段階は、
前記表示パネルで、ホワイト階調に表示されるホワイト領域の比率が既設定された臨界比率より小さいと、前記ホワイト領域に対応する光発生ブロックに供給される電源を既設定された基準の大きさより大きい電源に増加させて供給することを特徴とする請求項１７に記載のバックライトアセンブリの駆動方法。
【請求項１９】
前記電源を前記光発生ブロックに供給する段階は、
前記表示パネルで、ホワイト階調に表示されるホワイト領域の比率が既設定された臨界比率以上であると、光発生ブロックに供給される電源の大きさを前記基準の大きさ以下の範囲内で前記ホワイト領域の比率によって増加させることを特徴とする請求項１８に記載のバックライトアセンブリの駆動方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックライトアセンブリ及びこの駆動方法に関し、より詳細には、ローカルディミング（ｌｏｃａｌ  ｄｉｍｍｉｎｇ）を実行することができるバックライトアセンブリ及びこの駆動方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、液晶表示装置は、映像を表示する液晶表示パネル及び液晶表示パネルに光を供給するバックライトアセンブリを含む。バックライトアセンブリには、一般的に冷陰極管（ｃｏｌｄ  ｃａｔｈｏｄｅ）の蛍光ランプが使用される。
【０００３】
最近では、表示画面のコントラスト比を増加させるための目的、又はバックライトアセンブリの消費電力を減少させるための目的で、液晶表示装置には、バックライトアセンブリの輝度を調節するディミング方式が採用される。
【０００４】
ディミング方式のうちで、ローカルディミング方式は、表示パネルにディミング領域を設定し、各ディミング領域に表示される映像の階調値を算出して、算出された階調値に従ってバックライトアセンブリから出射する光の輝度を制御する方式である。ローカルディミング方式で、バックライトアセンブリは、階調値が高い領域に提供される光の輝度を増加させ、階調値が低い領域に提供される光の輝度を減少させる。
【０００５】
このようなローカルディミング方式に適用されるバックライトアセンブリは、複数の光発生ブロックに分割されて、各光発生ブロックから出射する光の輝度を制御するための複数の駆動ユニットを具備する。しかし、特定駆動ユニットに連結された光発生ブロックが集中的に駆動される場合が発生すると、特定駆動ユニットで発熱が発生して信頼性が低下する。また、特定駆動ユニットに連結された光発生ブロックが集中的に駆動されると、特定駆動ユニットは、光発生ブロックから出射する輝度を押し上げるために必要な超過電力を光発生ブロックに十分に供給することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−０７１６０３号公報
【特許文献２】韓国特許公開第２００７−１００６３１号明細書
【特許文献３】韓国特許公開第２００７−１０００４０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、駆動ユニットの信頼性を向上させることができ、特定領域の輝度を所望の値まで上げることができるローカルディミング用のバックライトアセンブリを提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、このバックライトアセンブリの駆動に適用される方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するためになされた本発明の一特徴によるバックライトアセンブリは、複数のディミング領域に分割された表示パネルに光を供給するために、前記複数のディミング領域に各々対応する複数の光発生ブロック及び複数の駆動ユニットを備える。前記複数の光発生ブロックは、複数の光源グループに分けられ、各駆動ユニットは、前記複数の光源グループのうちの少なくとも二つの光源グループの各々に含まれる光発生ブロックに電源を供給する。
【００１０】
上記目的を達成するためになされた本発明の他の特徴によるバックライトアセンブリは、複数のディミング領域に分割された表示パネルに光を供給するために、前記複数のディミング領域に各々対応して複数の光源を含む複数の光発生ブロック及び複数の駆動ユニットを備える。各駆動ユニットは、少なくとも二つの光発生ブロックに含まれる少なくとも一つの光源に電源を供給する。
【００１１】
上記他の目的を達成するためになされた本発明の一特徴によるバックライトアセンブリの駆動方法は、複数のディミング領域に分割された表示パネルに光を供給するために、前記複数のディミング領域に各々対応する複数の光発生ブロックを準備する段階と、前記複数の光発生ブロックに電源を供給する駆動ユニットを準備する段階と、前記複数の光発生ブロックを複数の光源グループにグループ分けして前記駆動ユニットを前記複数の光源グループのうちの少なくとも二つの光源グループの各々に含まれる少なくとも二つの光発生ブロックに連結する段階と、前記各駆動ユニットから出力された電源を対応する光発生ブロックに供給して光を発生させる段階と、を有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のバックライトアセンブリ及びこの駆動方法によれば、同一駆動ユニットに連結された光発生ブロックを分散配置することによって、特定駆動ユニットに連結された光発生ブロックが集中的に駆動される機会を減少させることができ、その結果、特定駆動ユニットの発熱による信頼性の低下を防止することができる。
【００１３】
また、特定駆動ユニットに連結された光発生ブロックが集中的に駆動される機会が減少することによって、駆動ユニットは、光発生ブロックから出射する輝度を押し上げるために必要な超過電力を光発生ブロックに十分に供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態によるバックライトアセンブリを用いた表示装置の斜視図である。
【図２】図１に示したバックライトアセンブリの平面図である。
【図３】感性画質駆動方式の概念を示すグラフである。
【図４】図２に示した第１光源グループに配置される信号配線のレイアウトを示す平面図である。
【図５】図４に示したダミー抵抗の斜視図である。
【図６】本発明の他の実施形態によるバックライトアセンブリの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明によるバックライトアセンブリ及びこの駆動方法を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態によるバックライトアセンブリを用いた表示装置の斜視図であり、図２は、図１に示したバックライトアセンブリの平面図である。
【００１７】
図１及び図２を参照すると、表示装置３００は、映像を表示する表示パネル１００及び表示パネル１００の下部に配置されて表示パネル１００に光を供給するバックライトアセンブリ２００からなる。
【００１８】
表示パネル１００は、第１基板１１０、第２基板１２０、及び第１基板１１０と第２基板１２０との間に介在する液晶層（図示せず）を含むことができる。第１基板１１０には、複数の画素がマトリックス形態に形成される。各画素は、薄膜トランジスタと画素電極からなる。第２基板１２０には、複数の画素に対応してカラーフィルタ及び共通電極が形成される。液晶層は、画素電極と共通電極との間に形成された電界により配向されることによって、バックライトアセンブリ２００から供給された光の透過度を調節する。従って、表示パネル１００は、液晶層によって透過度が制御された光を利用して望みの映像を表示する。
【００１９】
表示パネル１００は、２ｎ×ｍ（ｎ及びｍは、１以上の自然数）個のディミング領域Ｄ１１〜Ｄ２ｎｍに分割することができる。バックライトアセンブリ２００は、２ｎ×ｍ個のディミング領域Ｄ１１〜Ｄ２ｎｍに対応する２ｎ×ｍ個の光発生ブロックＢ１１〜Ｂｎｍを具備して、２ｎ×ｍ個のディミング領域Ｄ１１〜Ｄ２ｎｍに供給される光の輝度を制御する。本実施形態の一例として、ｎは４であり、ｍは８である。
【００２０】
具体的に、バックライトアセンブリ２００は、２ｎ×ｍ個の光発生ブロックＢ１１〜Ｂ２ｎｍを駆動するためのｎ個の駆動ユニットＣ１〜Ｃ４（以下、第１〜第４駆動ユニットと称する）を含んでなる。２ｎ×ｍ個の光発生ブロックＢ１１〜Ｂｎｍは、２×ｍ個の光発生ブロックを含むｎ個の光源グループＭ１〜Ｍ４（以下、第１〜第４光源グループと称する）に分割することができる。各光源グループに含まれる光発生ブロックのうち、同一駆動ユニットに連結された光発生ブロックは、互いに隣接して配置されない。即ち、図２に示したように、第１光源グループＭ１で、第１駆動ユニットＣ１に連結されたブロックＢ１１、Ｂ３２、Ｂ５１、Ｂ７２は、互いに隣接しないように１行、３行、５行、７行に各々配置される。
【００２１】
各光源グループＭ１〜Ｍ４には、１６個の光発生ブロックが２列８行に配置される。また、各光発生ブロックＢ１１〜Ｂ２ｎｍには、複数の光源２１１（図４に示す発光ダイオード２１１）が配置される。本実施形態の一例として、各光源２１１は、発光ダイオードからなることができ、各光発生ブロックＢ１１〜Ｂ２ｎｍに１２個の発光ダイオードが配置され得る。
【００２２】
各光発生ブロックＢ１１〜Ｂ２ｎｍの個数は、表示パネル１００のサイズ及び表示パネル１００に定義されたディミング領域のサイズによって変えることができ、各光発生ブロックＢ１１〜Ｂ２ｎｍに含まれる発光ダイオードの個数も各光発生ブロックＢ１１〜Ｂｎｍのサイズによって変えることができる。
【００２３】
一方、各駆動ユニットＣ１〜Ｃ４は、２×ｍ個のチャンネルを有するドライバＩＣからなることができる。各駆動ユニットＣ１〜Ｃ４は、第１〜第４光源ユニットＭ１〜Ｍ４のうち、少なくとも二つの光源ユニットの各々に含まれた少なくとも二つの光発生ブロックに電気的に連結される。
【００２４】
図１及び図２では、駆動ユニットが２×ｍ個のチャンネルを有するドライバＩＣからなるので、２ｎ×ｍ個の光発生ブロックＢ１１〜Ｂ２ｎｍを駆動するためにバックライトアセンブリには、ｎ個の駆動ユニットが必要である。しかし、駆動ユニットが２×ｍ個より多いチャンネルを有するドライバＩＣからなると、２ｎ×ｍ個の光発生ブロックＢ１１〜Ｂ２ｎｍを駆動するために、バックライトアセンブリで必要とする駆動ユニットの個数は、ｎ個より減少するはずである。
【００２５】
図１及び図２に示したように、本実施形態の一例として各ドライバＩＣのＣ１〜Ｃ４は、第１〜第４光源グループＭ１〜Ｍ４の各々に含まれた１６個の光発生ブロックに電気的に連結される。即ち、同一ドライバＩＣに連結された光発生ブロックは、第１〜第４光源グループＭ１〜Ｍ４に分散されている。
【００２６】
また、同一光源グループのうちで、同一ドライバＩＣに連結された光発生ブロックは、特定領域に集中されず、互いに所定の間隔に離隔されて配置される。即ち、同一ドライバＩＣに連結されて隣接する光発生ブロックの間には、異なるドライバＩＣに連結された少なくとも一つの光発生ブロックが介在することになる。
【００２７】
バックライトアセンブリ２００は、表示パネル１００に対応して具備される第１印刷回路基板２１０、第１印刷回路基板２１０に隣接して具備される第２印刷回路基板２２０、及び第１印刷回路基板２１０と第２印刷回路基板２２０を電気的に連結する第１〜第４フレキシブル回路基板２３１、２３２、２３３、２３４を更に含む。
【００２８】
第１印刷回路基板２１０には、２ｎ×ｍ個の光発生ブロックＢ１１〜Ｂ２ｎｍが提供され、各光発生ブロックＢ１１〜Ｂ２ｎｍに含まれる複数の発光ダイオード２１１が第１印刷回路基板２１０上に実装される。各光発生ブロックＢ１１〜Ｂ２ｎｍで１２個の発光ダイオードは、３行４列に配列される。
【００２９】
第１印刷回路基板２１０には、第１〜第４光源グループＭ１〜Ｍ４に各々対応して、第１〜第４コネクタ２１２、２１３、２１４、２１５が具備されて、第１〜第４コネクタ２１２〜２１５は、対応する光源グループに供給される信号を対応するフレキシブル回路基板２３１、２３２、２３３、２３４から受信する。
【００３０】
第２印刷回路基板２２０には、第１〜第４ドライバＩＣのＣ１〜Ｃ４が実装されて、第５〜第８コネクタ２２１、２２２、２２３、２２４が具備される。第５〜第８コネクタ２２１〜２２４は、第１〜第４フレキシブル回路基板２３１、２３２、２３３、２３４を通じて第１〜第４コネクタ２１２〜２１５に各々電気的に連結される。
【００３１】
また、第２印刷回路基板２２０には、各ドライバＩＣのＣ１〜Ｃ４から出力された信号を第５〜第８コネクタ２２１〜２２４に電送するための信号配線が具備される。図２では、第１ドライバＩＣのＣ１と第５〜第８コネクタ２２１〜２２４を連結する第１〜第１６信号配線Ｌ１〜Ｌ１６を一例として図示した。
【００３２】
図２に示したように、第１ドライバＩＣのＣ１は、第１〜第４信号配線Ｌ１〜Ｌ４を通じて第５コネクタ２２１に連結され、第５コネクタ２２１は、第１フレキシブル回路基板２３１を通じて第１コネクタ２１２に連結される。従って、第１ドライバＩＣのＣ１から出力された信号は、第１光源グループＭ１に具備された４個の光発生ブロックＢ１１、Ｂ３２、Ｂ５１、Ｂ７２に供給される。
【００３３】
一方、第５〜第８信号配線Ｌ５〜Ｌ８は、第６コネクタ２２２と、第２フレキシブル回路基板２３２と、第２コネクタ２１３を通じて第２光源グループＭ２に具備された４個の光発生ブロックＢ１３、Ｂ３４、Ｂ５３、Ｂ７４に連結され、第９〜第１２信号配線Ｌ９〜Ｌ１２は、第７コネクタ２２３と、第３フレキシブル回路基板２３３と、第３コネクタ２１４を通じて第３光源グループＭ３に具備された４個の光発生ブロックＢ１５、Ｂ３６、Ｂ５５、Ｂ７６に連結される。残りの第１３〜第１６信号配線Ｌ１３〜Ｌ１６は、第８コネクタ２２４と、第４フレキシブル回路基板２３４と、第４コネクタ２１５を通じて第４光源グループＭ４に具備された４個の光発生ブロックＢ１７、Ｂ３８、Ｂ５７、Ｂ７８に連結される。従って、第１ドライバＩＣのＣ１から信号が供給される光発生ブロックが第１〜第４光源グループＭ１〜Ｍ４に分散されるだけではなく、同一光源グループ内でも互いに分散配置される。
【００３４】
図２では、第１ドライバＩＣのＣ１と、第５〜第８コネクタ２２１〜２２４を連結する第１〜第１６信号配線Ｌ１〜Ｌ１６のみを図示したが、第２〜第４ドライバＩＣのＣ２〜Ｃ４もこれと類似である配線構造に具備された信号配線によって、第５〜第８コネクタ２２１〜２２４に連結され得る。
【００３５】
また、第２印刷回路基板２２０は、二つ以上の層上に信号配線を形成することができる多層印刷回路基板からなることができる。従って、第５〜第８コネクタ２２１〜２２４と第１〜第４ドライバＩＣのＣ１〜Ｃ４の間で信号配線が複雑に連結されても信号配線が複数の層上に形成されるので、信号配線が互いに電気的に短絡することを防止することができる。
【００３６】
第１印刷回路基板２１０にも、第１〜第４コネクタ２１２〜２１５で受信された信号を各光発生ブロックに電送する信号配線が具備される。第１印刷回路基板２１０に具備される信号配線の配置構造に対しては、後述する図４を参照して具体的に説明する。
【００３７】
ディミングは、表示パネルに表示される映像のコントラスト比を増加させるための目的、又はバックライトアセンブリの消費電力を減少させるための目的で、バックライトアセンブリの輝度を調節する方式である。ディミング方式のうちで、ローカルディミング方式は、表示パネルにディミング領域を設定して各ディミング領域に表示される映像の階調値を算出して、算出された階調値によって、バックライトアセンブリから出射する光の輝度を制御する方式である。
【００３８】
具体的に、特定ディミング領域の階調値が高い場合は、対応する光発生ブロックから出射する光の輝度を増加させ、特定ディミング領域の階調値が低い場合は、対応する光発生ブロックから出射する光の輝度を減少させる。ここで、光発生ブロックから出射する光の輝度は、光発生ブロックに供給される駆動信号のデューティー比を調節して制御することができる。
【００３９】
図２に示したように、各ドライバＩＣのＣ１〜Ｃ４から駆動信号が供給される光発生ブロックは、第１〜第４光源グループＭ１〜Ｍ４に分散配置されるだけではなく、同一光源グループ内でも互いに分散されて配置される。従って、第１光源グループＭ１に具備される発光ダイオードを全て点灯する場合であっても、ある特定ドライバＩＣのみが利用されることはなく、第１〜第４ドライバＩＣのＣ１〜Ｃ４が全て使用されることになる。
【００４０】
このように、分散配置構造を採用することによって、ローカルディミングを実行する際に、何れか一つのドライバＩＣの全てのチャンネルが高いデューティー比に駆動される機会を減少させることができる。従って、何れか一つのドライバＩＣに負担が集中することを防止することができ、その結果、発熱による特定ドライバＩＣの信頼性の低下を防止することができる。
【００４１】
図３は、感性画質駆動方式の概念を示すグラフである。
【００４２】
図３で、横軸は階調であり、縦軸は輝度（ｎｉｔｓ）である。また、第１グラフＧ１は、一般的な表示装置の階調によるバックライトアセンブリの輝度を示し、第２グラフＧ２は、ローカルディミング方式が適用された表示装置の階調によるバックライトアセンブリの輝度を示し、第３グラフＧ３は、適応型の輝度制御（Ａｄａｐｔｉｖｅ  Ｌｕｍｉｎａｎｃｅ  Ｐｏｗｅｒ  Ｃｏｎｔｒｏｌ：ＡＬＰＣ）駆動方式が適用された（感性画質と称する）表示装置の階調によるバックライトアセンブリの輝度を示す。
【００４３】
図３で、表示装置は、０から２５５階調を表示し、図３に示したボックスサイズ（Ｂｏｘ  ｓｉｚｅ）は、所定領域内でブラック地にホワイト領域が占める比率を示す。ボックスサイズが５０％であると、ホワイト領域が５０％である場合を示し、ボックスサイズが１０％であると、ホワイト領域が１０％である場合を示す。
【００４４】
図３に示したように、一般的な表示装置は、低階調から高階調に増加する第１領域Ａ１でバックライトアセンブリの輝度を漸次に増加させる。また、ローカルディミング方式が適用された表示装置も第１領域Ａ１でバックライトアセンブリの輝度を漸次に増加させる。一方、高階調に維持された第２及び第３領域Ａ２、Ａ３で一般的な液晶表示装置は、バックライトアセンブリの輝度を最高５００ｎｉｔｓに維持する。
【００４５】
しかし、ローカルディミング方式が適用された表示装置は、ボックスサイズが２０％以上である第２領域Ａ２でバックライトアセンブリの輝度を４００ｎｉｔｓまで漸次に減少させ、ボックスサイズが２０％未満である第３領域Ａ３でバックライトアセンブリの輝度を１００ｎｉｔｓ以下まで漸次に減少させる。従って、ローカルディミング方式は、ホワイト領域が減少するほどバックライトアセンブリの輝度を減少させて、バックライトアセンブリで消費される電力を節減させる。
【００４６】
一方、ＡＬＰＣ駆動方式が適用された表示装置は、第１領域Ａ１で一般的及びローカルディミング方式表示装置よりバックライトアセンブリの輝度を減少させる。従って、ＡＬＰＣ駆動方式が適用された表示装置は、一般映像を表示する際に、眩しさ現象が発生しない軟らかい映像を表示することができる。
【００４７】
また、ＡＬＰＣ駆動方式が適用された表示装置は、第２領域Ａ２からホワイト領域に提供されるバックライトアセンブリの輝度を漸次に増加させる。即ち、第２領域Ａ２でホワイト領域が減少するほどホワイト領域に提供されるバックライトアセンブリの輝度は、最高４００ｎｉｔｓまで上昇する。また、ホワイト領域が２０％未満である第３領域Ａ３で、バックライトアセンブリの輝度は、一般バックライトアセンブリの最大輝度である５００ｎｉｔｓを越えて６００ｎｉｔｓまで上昇する。従って、ＡＬＰＣ駆動方式では、ホワイト領域がより鮮明に見える。
【００４８】
ＡＬＰＣ駆動方式が適用された場合、上記ホワイト領域に対応するバックライトアセンブリの特定の光発生ブロックの輝度を押し上げる（Ｂｏｏｓｔｉｎｇ）ために、特定の光発生ブロックに連結されたドライバＩＣは、一般電圧より高い電圧を特定の光発生ブロックに供給する必要がある。
【００４９】
そのためには、各ドライバＩＣに剰余電力が必要である。しかし、各ドライバＩＣの全てのチャンネルが高いデューティー比で駆動されていると、剰余電力を特定の光発生ブロックに供給することが難しい。従って、同一ドライバＩＣに連結された光発生ブロックを分散配置させることによって、各ドライバＩＣの全てのチャンネルが高いデューティー比に駆動される機会を減少させることができる。そうすると、剰余電力が必要な光発生ブロックに充分な電力を供給することができ、その結果、ＡＬＰＣ駆動方式を採用する表示装置で特定領域の輝度を効率的に押し上げることができる。
【００５０】
図４は、図２に示した第１光源グループに配置される信号配線のレイアウトを示す平面図であり、図５は、図４に示したダミー抵抗の斜視図である。
【００５１】
図４を参照すると、第１光源グループには、第１〜第１６光発生ブロックＢ１１〜Ｂ８２が具備され、各光発生ブロックＢ１１〜Ｂ８２には、１２個の発光ダイオード２１１が４列３行に配列される。各光発生ブロックＢ１１〜Ｂ８２に具備された１２個の発光ダイオード２１１は、直列に連結される。即ち、各発光ダイオード２１１は、第１及び第２入力端子を含み、互いに隣接する二つの発光ダイオードの第１入力端子と第２入力端子が電気的に連結される方式で１２個の発光ダイオード２１１が直列に連結される。ここで、各光発生ブロックＢ１１〜Ｂ８２に具備された１２個の発光ダイオード２１１のうち、最初の発光ダイオード２１１ａの第１入力端子は、第１信号配線ＳＬ１に連結され、最後の発光ダイオード２１１ｂの第２入力端子は、第２信号配線ＳＬ２に連結される。
【００５２】
第１信号配線ＳＬ１は、対応するドライバＩＣから第１電圧を受信し、第２信号配線ＳＬ２は、ＤＣ／ＤＣコンバーター（図示せず）から第１電圧より高い第２電圧を受信する。ＤＣ／ＤＣコンバーターは、図２に示した第２印刷回路基板２２０上に具備することができる。
【００５３】
第１光源グループＭ１のうちで、第１〜第１６光発生ブロックＢ１１〜Ｂ８２は、２列８行に配列される。従って、第１光源グループＭ１の中心線を基準に左側には、第１〜第８光発生ブロックＢ１１、Ｂ２１、Ｂ３１、・・・Ｂ８１が配置され、右側には、第９〜第１６光発生ブロックＢ１２、Ｂ２２、Ｂ３２、・・・Ｂ８２が配置される。
【００５４】
第１〜第８光発生ブロックＢ１１〜Ｂ８１の第１入力端子に連結された第１信号配線ＳＬ１は、第１〜第８光発生ブロック（以下、左側ブロックと称する）Ｂ１１〜Ｂ８１の左側に引出されて、第１印刷回路基板２１０（図１参照）に具備された第１コネクタ２１２（図１参照）側に延長される。第９〜第１６光発生ブロックＢ１２〜Ｂ８２の第１入力端子に連結された第１信号配線ＳＬ１は、第９〜第１６光発生ブロック（以下、右側ブロックと称する）Ｂ１２〜Ｂ８２の右側に引出されて第１コネクタ２１２側に延長される。
【００５５】
一方、左側ブロックＢ１１〜Ｂ８１と右側ブロックＢ１２〜Ｂ８２の間には、４個の第２信号配線ＳＬ２が具備される。各第２信号配線ＳＬ２には、同一ドライバＩＣに連結された光発生ブロックが共通に連結される。本実施形態の一例として、左側ブロックＢ１１〜Ｂ８１と右側ブロックＢ１２〜Ｂ８２の間に具備された４個の第２信号配線ＳＬ２の各々は、４個の光発生ブロックに共通に連結される。例えば、第１光発生ブロックＢ１１から引出された第２信号配線ＳＬ２は、第４光発生ブロックＢ５１、第１１光発生ブロックＢ３２、及び第１５光発生ブロックＢ７２の第２入力端子に共通に連結される。
【００５６】
ここで、第１印刷回路基板２１０は、信号配線が単一層上に具備される単層印刷回路基板からなる。従って、第１印刷回路基板２１０上には、各第２信号配線ＳＬ２を対応する４個の光発生ブロックに電気的に連結させるためのダミー抵抗２１６が具備される。
【００５７】
図５に示したように、ダミー抵抗２１６は、絶縁体２１６ａと、第１端子２１６ｂと、第２端子２１６ｃと、抵抗体２１６ｄとを含む。
【００５８】
第１端子２１６ｂは、絶縁体２１６ａの第１端部に具備されて対応する第２信号配線ＳＬ２に連結され、第２端子２１６ｃは、絶縁体２１６ａの第２端部に具備されて対応する光発生ブロックの第２入力端子に連結される。抵抗体２１６ｄは、絶縁体２１６ａの一面上に具備されて第１及び第２端子２１６ｂ、２１６ｃを連結する。
【００５９】
ダミー抵抗２１６は、０Ωに近い抵抗値を有し、第２信号配線ＳＬ２を対応する光発生ブロックの第２入力端子のみと電気的に連結させる役割を果たす。
【００６０】
図６は、本発明の他の実施形態によるバックライトアセンブリの平面図である。
【００６１】
図６を参照すると、表示パネルがｎ個のディミング領域に分割されると仮定した場合、本発明の他の実施形態によるバックライトアセンブリ４００は、ｎ個のディミング領域に各々対応するｎ個の光発生ブロック４１１、４１２、４１３を含む。ここで、ｎを３と仮定して、ｎ個の光発生ブロック４１１、４１２、４１３を第１〜第３光発生ブロックと定義する。各光発生ブロックには、複数の冷陰極管の蛍光ランプが具備される。
【００６２】
バックライトアセンブリ４００は、第１〜第３インバータ４２１、４２２、４２３を更に具備する。第１〜第３インバータ４２１、４２２、４２３は、第１〜第３光発生ブロック４１１、４１２、４１３に各々対応して具備される。各インバータは、少なくとも二つの光発生ブロックに含まれた少なくとも一つの冷陰極管の蛍光ランプに電源を供給する。
【００６３】
本実施形態の一例として、各インバータ４２１、４２２、４２３は、第１〜第３光発生ブロック４１１、４１２、４１３に具備された一つの冷陰極管の蛍光ランプに連結される。具体的に、第１インバータ４２１は、第１〜第３光発生ブロック４１１、４１２、４１３に具備された最初の冷陰極管の蛍光ランプ４１１ａ、４１２ａ、４１３ａに連結され、第２インバータ４２２は、第１〜第３光発生ブロック４１１、４１２、４１３に具備された２番目の冷陰極管の蛍光ランプ４１１ｂ、４１２ｂ、４１３ｂに連結され、第３インバータ４２３は、第１〜第３光発生ブロック４１１、４１２、４１３に具備された３番目の冷陰極管の蛍光ランプ４１１ｃ、４１２ｃ、４１３ｃに連結される。
【００６４】
従って、同一インバータに連結された冷陰極管の蛍光ランプの間に、異なるインバータに連結された少なくとも一つの冷陰極管の蛍光ランプが配置されて、同一であるインバータに連結された冷陰極管の蛍光ランプを分散配置することができる。従って、ローカルディミングを実行する際に、特定インバータに負担が集中することを防止することができ、その結果、特定インバータの信頼性が低下することを防止することができる。
【００６５】
図１〜図６に示した実施形態の他にも、バックライトアセンブリが面光源、カーボンナノチューブなどからなる光源を具備する場合にも、同一駆動ユニットに連結される光源を上記と類似の方式で分散配置することができる。従って、ローカルディミングを実行する際に、特定駆動ユニットに負担が集中することを防止することができ、特定ディミング領域の輝度を効率的に押し上げることができる。
【００６６】
以上、本発明を実施するための形態について説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１００    表示パネル
１１０    第１基板
１２０    第２基板
２００、４００    バックライトアセンブリ
２１０    第１印刷回路基板
２１１    発光ダイオード（光源）
２１２〜２１５    第１〜第４コネクタ
２１６    ダミー抵抗
２２１〜２２４    第５〜第８コネクタ
２３１〜２３４    第１〜第４フレキシブル回路基板
２２０    第２印刷回路基板
３００    表示装置
４１１〜４１３    第１〜第３光発生ブロック
４１１ａ〜４１３ａ    最初の冷陰極管の蛍光ランプ
４１１ｂ〜４１３ｂ    ２番目の冷陰極管の蛍光ランプ
４１１ｃ〜４１３ｃ    ３番目の冷陰極管の蛍光ランプ
４２１〜４２３    第１〜第３インバータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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