(57)【要約】      （修正有）【課題】ＰＤＰ、ＦＥＤ、および蛍光表示管等の平面ディスプレイに好適なパターンを、低コストで精度良く形成する。【解決手段】基板上に、ガラス粉末を含む無機成分と有機成分含有ガラスペーストで構造体前駆体形成、焼成する構造体の製法。前記構造体前駆体は、ストライプ状の複数の第１、第２構造体前駆体を有し、前記第１、第２構造体前駆体が互いにそれぞれ２以上交差し、第１構造体前駆体に沿って第２構造体前駆体との隣接する交差部２点間の中心位置における第１構造体前駆体の高さをｈ１、第２構造体前駆体に沿って第１構造体前駆体と第２構造体前駆体との隣接交差部２点間の中心位置における第２構造体前駆体の高さをｈ２、第１構造体前駆体と第２構造体前駆体との交差部における第１構造体前駆体の高さをｈ３とするとき、ｈ１、ｈ２、ｈ３がそれぞれ式（１）を満たす構造体の製造方法。ｈ３＞ｈ１≧ｈ２（１）【選択図】図１
2010055921.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、ガラス粉末を含む無機成分と有機成分を含有するガラスペーストからなる構造体前駆体を形成し、該構造体前駆体を焼成して無機物を主成分とする構造体を形成する構造体の製造方法であって、前記構造体前駆体は、ストライプ状の複数の第１構造体前駆体と、複数の第２構造体前駆体を有し、前記第１構造体前駆体がそれぞれ２以上の第２構造体前駆体と交差し、かつ前記第２構造体前駆体がそれぞれ２以上の第１構造体前駆体と交差し、第１構造体前駆体に沿って第２構造体前駆体との隣接する交差部２点間の中心位置における第１構造体前駆体の高さをｈ１、第２構造体前駆体に沿って第１構造体前駆体と第２構造体前駆体との隣接交差部２点間の中心位置における第２構造体前駆体の高さをｈ２、第１構造体前駆体と第２構造体前駆体との交差部における第１構造体前駆体の高さをｈ３とするとき、ｈ１、ｈ２、ｈ３がそれぞれ式（１）を満たすことを特徴とする構造体の製造方法。
ｈ３＞ｈ１≧ｈ２          （１）
【請求項２】
前記ガラスペーストからなる構造体前駆体を形成する工程が、構造体前駆体に対応する凹部を有する成形型を用意する工程、該成形型の凹部と基板の間にガラスペーストを充填する工程、該充填されたガラスペーストをガラス基板上に転写する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の構造体の製造方法。
【請求項３】
前記構造体がディスプレイ用部材の隔壁であり、前記構造体前駆体が隔壁前駆体であって、請求項１または２記載の構造体の製造方法により隔壁を形成するディスプレイ用部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、構造体の製造方法、特にプラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションディスプレイ、および蛍光表示管等のディスプレイ用途に最適な構造体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションディスプレイ、蛍光表示管、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、発光ダイオードなどの平面ディスプレイの開発が急速に進められている。このうち、プラズマディスプレイは、前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に備えられた放電空間内で対向するアノード電極とカソード電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間内に封入されているガスから発生した紫外線を、放電空間内に設けた蛍光体に照射することにより表示を行うものである。プラズマディスプレイや蛍光表示管などのガス放電タイプのディスプレイは、放電空間を仕切るための隔壁を必要とする。また、フィールドエミッションディスプレイなどの電界放射型ディスプレイは、ゲート電極とカソードを隔絶するための隔壁を必要とする。これらプラズマディスプレイやフィールドエミッションディスプレイなどにおいては、一般にガラス粉末や有機成分を含むガラスペーストをパターン加工して隔壁前駆体を形成した後に焼成して隔壁を形成する。プラズマディスプレイの隔壁は従来ストライプ状が主流であったが、発光効率向上のため、近年は従来のストライプ状の主隔壁およびこれと略直交する補助隔壁を設けた格子状隔壁やワッフル状隔壁、ミアンダ状隔壁など複雑な形状を有するものに変化してきている。これらの形状を有する隔壁では隔壁同士の交差部を有する。焼成時には、有機成分の除去による体積変化およびガラスの溶融に伴い、隔壁が交差部を有する場合、交差部には非交差部と比較して大きな収縮応力が集中的に発生する。
【０００３】
その結果、焼成時に交差部のみ隔壁の高さが低くなる交差部凹みという現象が発生しやすくなる。交差部凹みが発生すると放電空間の仕切りが十分でなくなり、誤放電が発生し、ディスプレイとして致命的な欠陥となる。さらに、隔壁の高さムラにより、隔壁の一部のみが前面板と接触し、接触部分の隔壁がかけるチッピングと呼ばれる現象を誘発する一因となる。交差部凹みを有する隔壁を用いた場合、交差部以外の部分で前面版と接触するため、前記チッピングが画像表示部で集中的に発生し、ディスプレイとして非常に好ましくない。
【０００４】
交差部凹みを抑制する方法として、交差部を円柱状にする技術が知られている（特許文献１）。しかしながらこの方法では交差部凹みを完全に解消することはできず、また発光面積が小さくなってしまうという問題があった。
【特許文献１】特開２００６−２９４５０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来技術の問題点に着目し、格子状やワッフル状などの複雑な形状の隔壁等の構造体を、交差部凹みなどの欠陥なく、低コストで自在に形成できる構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明は以下の構成を有する。すなわち上記課題は、基板上に、ガラス粉末を含む無機成分と有機成分を含有するガラスペーストからなる構造体前駆体を形成し、該構造体前駆体を焼成して無機物を主成分とする構造体を形成する構造体の製造方法であって、前記構造体前駆体は、ストライプ状の複数の第１構造体前駆体と、複数の第２構造体前駆体を有し、前記第１構造体前駆体がそれぞれ２以上の第２構造体前駆体と交差し、かつ前記第２構造体前駆体がそれぞれ２以上の第１構造体前駆体と交差し、第１構造体前駆体に沿って第２構造体前駆体との隣接する交差部２点間の中心位置における第１構造体前駆体の高さをｈ１、第２構造体前駆体に沿って第１構造体前駆体と第２構造体前駆体との隣接交差部２点間の中心位置における第２構造体前駆体の高さをｈ２、第１構造体前駆体と第２構造体前駆体との交差部における第１構造体前駆体の高さをｈ３とするとき、ｈ１、ｈ２、ｈ３がそれぞれ式（１）を満たすことを特徴とする構造体の製造方法によって達成される。
【０００７】
ｈ３＞ｈ１≧ｈ２          （１）
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、プラズマディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ、および蛍光表示管等の平面ディスプレイ用に最適な隔壁等の構造体を、交差部凹みを発生させることなく、低コストで精度良く形成できるパターン形成技術を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
発明者らは、交差部凹みの抑制について鋭意検討した結果、以下に述べるような構造体の製造方法によって達成されることを見出した。
【００１０】
すなわち、本発明は、ガラス粉末と有機成分を含有するガラスペーストを所望の形状の構造体前駆体に成形する。
【００１１】
本発明において、構造体前駆体は、ストライプ状の複数の第１構造体前駆体と、複数の第２構造体前駆体を少なくとも有し、前記第１構造体前駆体がそれぞれ２以上の第２構造体前駆体と交差し、かつ前記第２構造体前駆体がそれぞれ２以上の第１構造体前駆体と交差する。本発明の構造体前駆体は、第１構造体前駆体と第２構造体前駆体の他に、さらに異なる構造体を有することもできる。本発明において、ストライプ状とは、複数の構造体が概略並行に並んでいることを示す。従って、本発明の構造体前駆体の形状には、格子状パターン、ミアンダ状パターンなどの構造が含まれる。さらに、本発明では、第１構造体前駆体に沿って第２構造体前駆体との隣接交差部２点間の中心位置における第１構造体前駆体の高さ（以下、ｈ１とする）、第２構造体前駆体に沿って第１構造体前駆体と第２構造体前駆体との隣接交差部２点間の中心位置における第２構造体前駆体の高さ（以下、ｈ２とする）、第１構造体前駆体と第２構造体前駆体との交差部における第１構造体前駆体の高さ（以下、ｈ３とする）において、ｈ１、ｈ２、ｈ３がそれぞれ式（１）を満たすことが必要である。
【００１２】
ｈ３＞ｈ１≧ｈ２          （１）
例として、図１に格子状の構造体の模式図を示す。図１（ａ）は構造体前駆体の形状を模式的に示した図であり、ストライプ状の複数の第１構造体前駆体１と、これと交差する複数の第２構造体前駆体２が基板４上に形成されている。図１（ｂ）は、第１構造体前駆体１と平行な面における断面図である。第１構造体前駆体と第２構造体前駆体の交差部３の高さがｈ３である。第１構造体前駆体１に沿って隣接する第１構造体前駆体と第２構造体前駆体の交差部３の中心間距離をＬ１とすると、第１構造体前駆体と第２構造体前駆体の交差部３から第１構造体前駆体に沿って、距離１／２×Ｌ１だけ離れた位置における第１構造体前駆体の高さがｈ１となる。図１（ｃ）は、構造体前駆体を第２構造体前駆体と平行な断面における断面図である。隣接する第１構造体前駆体と第２構造体前駆体の交差部３の中心間距離をＬ２とすると、第１構造体前駆体と第２構造体前駆体の交差部３から第２構造体前駆体に沿って、距離１／２×Ｌ２だけ離れた位置における第２構造体前駆体の高さがｈ２となる。
【００１３】
ｈ３がｈ１よりも高いことで、後の焼成工程において、有機成分の消失、ガラスの溶融による焼成収縮に起因する交差部凹みを抑制でき、図１（ｄ）のように第１構造体前駆体１を焼成してなる第１構造体１０１が第１構造体と第２構造体の交差部１０３において凹みを有さない構造体を得ることができる。以下、交差部凹みについて説明する。非交差部の第１構造体前駆体では、第１構造体前駆体の配置された方向のみに沿って焼成収縮が発生するが、第１構造体前駆体と第２構造体前駆体の交差部では、第１構造体前駆体の配置された方向に発生する焼成収縮と、第２構造体前駆体の配置された方向に発生する焼成収縮が合わさって作用するため、非交差部に比べて焼成後の高さが低くなる。この現象を交差部凹みという。本発明では、交差部凹みの量を算出し、予め交差部の高さを非交差部より高く形成することにより、交差部凹みの発生を抑制できる。ｈ１、ｈ３は、次式の関係にあることが好ましい。
【００１４】
０．０２ｈ１≦ｈ３−ｈ１≦０．３ｈ１
より好ましくは、
０．０４ｈ１≦ｈ３−ｈ１≦０．１ｈ１
である。高さの差をこの範囲とすることで、交差部凹みを抑制できるとともに、焼成後の第１構造体と第２構造体の交差部の高さが高くなりすぎることもない。構造体がプラズマディスプレイ用隔壁の場合、ｈ１は通常１００〜２５０μｍであるが、例えばｈ１が２００μｍの場合、ｈ３−ｈ１は、４〜６０μｍ、より好ましくは、８〜２０μｍとなる。
【００１５】
交差部の高さは、交差部に繋がる非交差部から連続的に変化することが、焼成収縮の緩和という観点より好ましい。Ｌ１は通常、１５０〜３０００μｍであるが、連続的に高さを変化させる長さ（Ｌａ）は、Ｌ１の３分の１以下が好ましく、より好ましくは４分の１以下である。さらに、Ｌａをｈ３−ｈ１よりも大きくすることで、構造体前駆体交差部と非交差部の高さ方向の傾斜を緩やかなものとし、成形時の離型性向上および焼成収縮による亀裂や断線を抑制することができる。以上を鑑みて、Ｌａは次式の範囲であることが好ましい。
【００１６】
（ｈ３−ｈ１）≦Ｌａ≦０．３３Ｌ１
より好ましくは、
２（ｈ３−ｈ１）≦Ｌａ≦０．２５Ｌ１
連続的に高さを変化させる長さ（Ｌａ）をこの範囲とすることで、焼成収縮による亀裂や断線などの欠陥を抑制するとともに、交差部凹みを十分抑制し、高さが高くなりすぎることもない.
ガラスペーストを上述の構造体前駆体の形状に成形する成形方法は、感光性ペースト法、リフトオフ法、サンドブラスト法、ケミカルエッチング法、型転写法など特に限定されない。例えば感光性ペースト法、サンドブラスト法、ケミカルエッチング法では、複数回の塗布を繰り返すなどして塗布膜厚を制御することで、構造体前駆体の高さを変化させることが可能である。一方で、構造体前駆体の高さを自在に変化させることがさらに容易であるという観点から、型転写法が好ましい。ここで、型転写法とは、主として構造体パターンに対応する凹部を有する成形型を用意する工程、成形型の凹部と基板の間にガラスペーストを充填する工程を経てガラスペーストを構造体前駆体に成形する方法のことを指す。本発明のように構造体前駆体の高さを部分的に変化させるためには、対応する成形型の凹部の深さを部分的に深くするだけでよい。
【００１７】
成形型の材質としては、ニッケル−クロム合金、ニッケル−モリブデン合金、ニッケル、クロム−モリブデン合金などの合金鋼、ステンレス鋼、シリコン、石英などの無機材料、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂などの有機材料が用いられる。成形型の製造コストを低減するためには有機材料が好ましい。
【００１８】
有機材料を用いた成形型の作製方法の例を２つ説明するが、これに限定されるものではない。
【００１９】
第１の例は、目的とする構造体の形状に対応した凹部を有する母型を用いる方法である。母型は、鉄鋼、炭素鋼、アルミニウム合金、ステンレス鋼、銅合金、チタン合金などの合金や、ガラスなどの無機材料を、ダイヤモンドバイトなどで切削して作製することができる。母型は、目的とする構造体の形状に対応した凹部を有しているもので、有機材料の硬化による収縮率およびガラスペーストの硬化、焼成による収縮率を考慮して設計することができる。本発明では、母型において、第１構造体前駆体に対応する溝の深さが第２パターンとの交差部に対応する部分で深くなっている。母型の深さをこのようにすることで、構造体前駆体の高さを制御し、焼成収縮による交差部の凹みを抑制できる。母型はそのまま用いても良いが、離型剤などで離型処理してから用いることが好ましい。
【００２０】
第２の例は、目的とする構造体と同じ形状を有する母型を作製する方法である。例えば、感光性ペースト塗布膜を形成し、パターンを有する露光マスクを介してパターン露光し、現像液に対するコントラストを付与して現像液可溶部分のみを現像により除去する感光性ペースト法によって、目的とする構造体と同じ形状を有する母型を製造する。この感光性ペースト法はディスプレイ用部材の隔壁の形成方法として様々な手法が提唱されており、いずれの方法も本発明の母型の形成に用いることができる。例えば、光硬化性化合物を含有し、露光部分で光硬化反応を促進させて現像液に対するコントラストを付与するネガ型を用いることもできる。この場合、例えば塗布と露光を数回繰り返すことで、連続的に母型の高さを変化させることが可能となる。また、露光によりアルカリ可溶性を発現させるポジ型感光性ペーストを用いることも好ましい。ポジ型感光性ペーストを用いた場合、露光量により母型の高さを制御できるため、１回の塗布・現像・現像で連続的に高さの異なる母型を得ることが可能となる。感光性ペーストとしてガラスペーストを使用した場合、パターンを焼成して実質的に無機成分のみからなる母型を得ることも好ましい。このように、無機物のみからなる母型を用いることは、離型性を向上して欠陥を回避しやすい。離型性向上の目的で、離型剤などで離型処理してから用いることも好ましい。
【００２１】
続いて、上述の母型に成形型材料を塗布する。成形型材料としては、上述したように、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの有機材料を用いることができるが、さらに離型性や透明性という観点から、アクリル樹脂やシリコーン樹脂、ウレタン樹脂が好ましく用いられる。
【００２２】
アクリル樹脂としては、（メタ）アクリルモノマーや重合開始剤、バインダー樹脂、溶剤、可塑剤や界面活性剤などの添加剤などを含有するアクリル樹脂組成物が好ましく用いられる。柔軟性向上の目的で、ウレタン化合物を添加することも好ましい。
【００２３】
シリコーン樹脂としては、低温で硬化可能なものが好ましい。室温〜１５０℃、さらに好ましくは室温〜１００℃で、０．１分〜４８時間かけて硬化することが好ましい。硬化温度、硬化時間をこの範囲とすることで、熱による寸法ずれの発生を抑制することができる。熱硬化性シリコーン樹脂としては、シルポット１８４（東レ・ダウコーニング社製）やＳＨ９５５５（東レ・ダウコーニング社製）などが挙げられる。また、紫外線（ＵＶ）硬化性シリコーン樹脂を用いることも好ましい。ＵＶ硬化性シリコーン樹脂はＵＶ照射で硬化できるため、短時間で寸法変化なく硬化することが可能となる。ＵＶ硬化性シリコーン樹脂としては、ＫＥＲ−４０００ＵＶ、ＫＥＲ−４１００ＵＶ（信越シリコーン社製）などが挙げられる。
【００２４】
成形型材料の塗布方法は、ラミネート塗布、スクリーン印刷、ナイフコーター、バーコーター、ロールコーター、スピンコーター、ダイコーター、ブレードコーターなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。ラミネート塗布は、支持フィルムと母型の間に成形型材料を均一にラミネートする方法である。その他の塗布方法を用いた場合、成形型材料塗布後に支持フィルムを成形型材料塗布膜上に配置する。塗布の際、気泡が混入しないように注意する。気泡混入を防ぐため、塗布時あるいは塗布後に減圧状態にすることも好ましい。支持フィルムは、寸法安定性が良好であることが好ましく、さらに、後の成形型材料硬化工程でＵＶ照射を用いる場合、ＵＶを透過することが好ましい。具体的には、ＰＥＴ、ＰＰＳ、ポリプロピレンなどの透明フィルムなどが好ましく用いられる。支持フィルムを配置した後、必要に応じてプレス装置や真空プレス装置、ラミネート装置などで、膜厚を均一にすることができる。続いて、成形型材料を熱硬化、室温硬化、ＵＶ硬化など、成形型材料の性質に応じた方法を用いて硬化させ、母型から剥離することで、成形型を得る。成形型はそのまま用いても良いが、離型剤などで離型処理してから用いることが好ましい。
【００２５】
得られた成形型が所望の隔壁と同じ凹凸を有する場合、さらに成形型を転写、作製する。作製方法は、前述の成形型の作製方法と同じであってもよいが、離型性向上という観点から、成形型材料は異なる材料を用いることが好ましい。このようにして、所望の隔壁と逆の凹凸を有する成形型を得る。
【００２６】
続いて、成形型の凹部と基板の間にガラスペーストを充填する工程について述べる。
【００２７】
まずガラスペーストを用意する。ガラスペーストは、ガラス粉末を含む無機成分と有機成分を含有することが必要である。ガラス粉末としては特に限定されないが、低軟化点ガラスを含有することが好ましい。本発明において低軟化点ガラス粉末とは、荷重軟化温度が４００〜６００℃の範囲であるガラス粉末を指す。荷重軟化温度がこの範囲にあることで焼結時に構造体の変形がなく、溶融性も適切となるためである。より好ましい荷重軟化温度の範囲は４００〜５５０℃である。また、低軟化点ガラス粉末の無機成分に占める割合は６０体積％〜１００体積％が好ましい。含有割合をこの範囲とすることで、焼成時の焼結を十分なものとし、焼成後の構造体の空隙率を適当な範囲に抑えることができる。
【００２８】
ガラス粉末の粒子径は、作製しようとする構造体の形状を考慮して選ばれるが、重量分布曲線における５０％粒子径（平均粒子径）が０．１〜３．０μｍ、最大粒子経（トップサイズ）が２０μｍ以下であることが好ましい。
【００２９】
ガラスペーストの硬化に光硬化を用いる場合、ガラス粉末の屈折率は１．５０〜１．７０であることが好ましい。ガラス粉末と有機成分の屈折率を整合させ、光散乱を抑制することにより光硬化が容易になる。
【００３０】
好ましく使用できるガラス粉末は例えば酸化物表記で下記の組成を有するものである。
【００３１】
酸化リチウム、酸化ナトリウムまたは酸化カリウム  ３〜１５質量％
酸化ケイ素                                      ５〜３０質量％
酸化ホウ素                                    ２０〜４５質量％
酸化バリウムまたは酸化ストロンチウム            ２〜１５質量％
酸化アルミニウム                              １０〜２５質量％
酸化マグネシウムまたは酸化カルシウム            ２〜１５質量％
上記のように、酸化リチウム、酸化ナトリウムまたは酸化カリウムのアルカリ金属酸化物のうち少なくとも１種を用い、その合計量が３〜１５質量％、さらには３〜１０質量％であることが好ましい。
【００３２】
また、上記の組成には表記されていないが、酸化亜鉛や酸化チタン、酸化ジルコニウムなどを含有させることも好ましい。
【００３３】
本発明におけるガラスペーストは、無機成分としてフィラー成分を含有することが好ましい。ここでいうフィラー成分とは、構造体の強度や反射率、焼成収縮率を改善するために添加されるものであり、焼成温度でも溶融流動しにくい無機微粒子を指す。具体的には、６００℃以下で軟化温度や融点、分解温度を有さず、６００℃において固体として存在するような無機微粒子をいう。フィラー成分を添加することで、パターンの焼成による収縮を抑制するとともに、パターンの強度を向上させることができる。また、チタニア、アルミナなど光屈折率成分を添加することで、焼成後の構造体の反射率を向上することもできる。
【００３４】
本発明では、フィラー成分として、シリカ系複合酸化物粒子や、荷重軟化温度が６００〜１２００℃である高軟化点ガラス粉末、コーディエライト、チタニア、アルミナ、シリカ、マグネシア、ジルコニアなどのセラミックス粉末から選ばれた少なくとも１種を好ましく用いることができる。
【００３５】
フィラー成分はガラスペースト中への分散性や充填性を考慮し、平均粒子径０．０１〜３．０μｍであるものを好ましく使用することができる。
【００３６】
本発明に用いられるガラスペースト中の有機成分としては、硬化性化合物、重合開始剤などを含有することが好ましい。
【００３７】
硬化性化合物を含有することで、成形型に充填した後に光や熱などによりガラスペーストを硬化し、パターン保持性および成形型からの離型性を向上することができる。硬化性化合物は光、熱などのエネルギーによって硬化するものであれば特に限定されないが、光硬化性化合物であることが好ましく、特に（メタ）アクリルモノマーであることが好ましい。（メタ）アクリルモノマーなどの光硬化性化合物を用いることで、露光により硬化させることができ、高アスペクト比、高精細の構造体を、精度良く形成できる。
【００３８】
（メタ）アクリルモノマーとしては、例えばアルコール類（例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ヘキサノール、オクタノール、シクロヘキサノール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなど）の（メタ）アクリル酸エステル、カルボン酸（例えば、酢酸プロピオン酸、安息香酸、アクリル酸、メタクリル酸、コハク酸、マレイン酸、フタル酸、酒石酸、クエン酸など）と（メタ）アクリル酸グリシジルとの反応生成物、アミド誘導体（例えば、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、メチレンビスアクリルアミドなど）、エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸との反応物などを挙げることができるが、少なくとも一部に２官能以上の多官能化合物を用いることが好ましい。多官能化合物を用いることで、本発明に用いられるガラスペーストを効率的に架橋させることができる。このような多官能化合物として、例えば、２官能化合物としては、ブタンジオールジアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、ノナンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、グリセリンジアクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピルアクリレート、ジメチロール−トリシクロデカンジアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ−ジアクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ−ジアクリレートなどが挙げられる。３官能あるいはそれ以上の多官能化合物としては、トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート（以上、３官能化合物）、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、（４官能化合物）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（６官能化合物）などが挙げられる。また、これらの多官能化合物において、アクリル基は、一部もしくは全部をメタクリル基に置き換えて使用しても良い。本発明ではこれらを１種または２種以上使用することができる。
【００３９】
硬化性化合物は、ガラスペースト中、０．１〜６０重量％であることが好ましい。さらに好ましくは、３〜３０重量％である。含有量をこの範囲とすることで、パターン保持性や成形型からの離型性を良好なものとし、かつ硬化時や焼成時の収縮を抑制できる。
【００４０】
さらに、重合開始剤を含有することが好ましい。重合開始剤を添加することで、光や熱などによりガラスペーストの硬化をよりスムーズに行うことができる。
【００４１】
本発明に用いる（Ｂ）重合開始剤は、光照射や熱によりラジカル種を発生するものが好ましい。重合開始剤としては、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチル−ジフェニルサルファイド、アルキル化ベンゾフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−［２−（１−オキソ−２−プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４−ベンゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド、２−ヒドロキシ−３−（４−ベンゾイルフェノキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロペンアミニウムクロリド一水塩、２−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２ーヒドロキシ−３−（３，４−ジメチル−９−オキソ−９Ｈ−チオキサンテン−２−イロキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロパナミニウムクロリド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオサイド、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２−ビイミダゾール、１０−ブチル−２−クロロアクリドン、２−エチルアンスラキノン、ベンジル、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、メチルフェニルグリオキシエステル、η５−シクロペンタジエニル−η６−クメニル−アイアン（１＋）−ヘキサフルオロフォスフェイト（１−）、ジフェニルスルフィド誘導体、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、４−ベンゾイル−４−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，３−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ベンジルメトキシエチルアセタール、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニルプロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、Ｎ−フェニルグリシン、ナフタレンスルフォニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイルおよびエオシン、メチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組み合わせなどが挙げられる。
【００４２】
本発明では、これらを１種または２種以上使用することができる。重合開始剤は、ガラスペースト中、０．００５〜１０重量％の範囲で含有されることが好ましく、より好ましくは、０．０１〜５重量％である。重合開始剤の含有量をこの範囲とすることで、ガラスペーストの硬化をスムーズに行うことができる。
【００４３】
本発明に用いられるガラスペーストは、可塑剤を含有することも好ましい。可塑剤を含有することにより、ガラスペーストの粘度を低下でき、成形型への充填性を向上できる。さらに、硬化時の硬化収縮を低減し、硬化収縮による構造体の変形、亀裂などの欠陥を大幅に抑制する効果が得られる。可塑剤としては、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジ−２−エチルヘキシル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジノニル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ブチルベンジルなどのフタル酸エステル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジノニル、アジピン酸ジ−２−ブトキシエチルなどのアジピン酸エステル、アゼライン酸ジオクチルなどのアゼライン酸エステル、セパシン酸エステル、リン酸トリクレシル、アセチルクエン酸トリブチル、エポキシ化大豆油、トリメリット酸エステルなどや、これらのうち１種以上を含有する可塑剤が挙げられるが、安全性の面から、アジピン酸エステル、セパシン酸エステルなどが特に好ましい。可塑剤の含有量は、ガラスペースト中、０．１〜５０重量％であることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜３０重量％である。
【００４４】
本発明に用いられるガラスペーストは、ウレタン化合物を含有することも好ましい。ウレタン化合物を含有することで、後の焼成工程において焼成応力を低減し、交差部凹みの効果を十分なものとすることができるとともに、断線、亀裂などの欠陥抑制の効果もある。
【００４５】
ウレタン化合物は、重量平均分子量が１５０００〜１０００００であることが好ましい。重量平均分子量をこの範囲とすることで、成形型の柔軟性および強靭性を十分なものとすることができると共に、成形型用硬化性樹脂組成物の相溶性を維持することができる。さらに好ましくは、１８０００〜８００００である。
【００４６】
さらに、ウレタン化合物は、下記一般式（３）で表されることが好ましい。
Ｒ１−（Ｒ２−Ｒ３）ｎ−Ｒ４−Ｒ５              （３）
（ここで、Ｒ１、Ｒ５はそれぞれエチレン性不飽和基を含む有機基、水素、炭素数１〜２０のアルキル基、アリール基、アラルキル基、ヒドロキシアルキル基のいずれかから選ばれたものである。Ｒ２、Ｒ４は少なくとも一方がウレタン結合を含む有機基であり、Ｒ３はアルキレンオキサイド鎖であり、ｎは１〜１０の自然数である）
一般式（３）中、Ｒ１、Ｒ５はエチレン性不飽和基を含む置換基、水素、炭素数１〜２０のアルキル基、アリール基、アラルキル基、ヒドロキシアルキル基のいずれかから選ばれたものであるが、少なくともいずれか一方がエチレン性不飽和基を含む置換基であることが好ましく、Ｒ１、Ｒ５のいずれもエチレン性不飽和基を含む置換基であることがさらに好ましい。エチレン性不飽和基を含むことで、前述の硬化性化合物と架橋構造を形成し、強靭性を向上すると共にミクロ層分離を抑制する効果も得られる。エチレン性不飽和基を含む置換基が（メタ）アクリル基であることが、特に好ましい。
【００４７】
Ｒ３はアルキレンオキサイド鎖であるが、ウレタン化合物がアルキレンオキサイド鎖を含有することで、成形型をより柔軟にすることができる。また、アルキレンオキサイド鎖の極性を制御することにより、ガラスペーストの相溶性を容易に良好なものとすることができる。本発明で好ましく用いられるウレタン化合物の具体例としては、ＵＡ−３４０Ｐ（分子量４２０００）、ＵＡ−３４０ＰＭ（分子量４２０００）、ＵＡ−２２３５ＰＥ（分子量１８０００）、ＵＡ−３２３８ＰＥ（分子量１９０００）、ＵＡ−３３４８ＰＥ（分子量２２０００）、ＵＡ−５３４８ＰＥ（分子量３９０００）（以上、新中村化学（株）製）などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、これらの化合物は混合して用いてもよい。
【００４８】
ウレタン化合物は、ガラスペースト中、１〜４０重量％含有することが好ましい。さらに好ましくは、１〜２５重量％である。含有量をこの範囲とすることで、ウレタン化合物の効果を十分なものとすることができる。
【００４９】
本発明に用いられるガラスペーストは、界面活性剤を含有することもできる。界面活性剤を含有することで、ガラスペーストの表面張力を低減して離型性を向上できるため、成形型から構造体パターンを離型する際の塑性変形、ハガレ、亀裂などの欠陥の発生を抑制できる。
【００５０】
界面活性剤は、フッ素原子含有界面活性剤であることが好ましい。フッ素原子含有界面活性剤を用いることで、ガラスペーストの表面張力低減の効果を絶大なものとでき、成形型から隔壁パターンを離刑する際に、塑性変形、ハガレ、亀裂などの欠陥の発生を抑制できる。
【００５１】
本発明に用いられるガラスペーストは、バインダー樹脂を含有しても良い。バインダー樹脂は、パターン形成時には、ガラス粉末やフィラーなどの無機微粒子を良好に分散するバインダーとしての機能を保有し、焼成時には分解して除去されるものが好ましい。好ましく用いられるバインダー樹脂の例としては、アクリル樹脂、セルロース系樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。特にアクリル樹脂が、相溶性、易分解性の観点から好ましい。アクリル樹脂のガラス転移点（以下、Ｔｇという）は−５０〜５０℃であることが好ましく、さらに好ましくは、０〜２５℃である。アクリル樹脂のＴｇをこの範囲とすることで、取り扱いの容易さと柔軟性を両立することが可能となる。
【００５２】
本発明に用いられるガラスペーストは、さらに必要に応じて溶媒を含有することができる。溶媒としては、一般的に使用される溶媒を用いることができるが、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール、３−メトキシ−３−メチル−１−ブタノール、２，２，２−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、テルピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。
【００５３】
続いて、成形型の凹部と基板の間にガラスペーストを充填する工程について述べる。ガラスペーストの充填方法としては、まず基板上にガラスペーストを塗布し成形型を圧着する方法や、成形型にガラスペーストを充填し基板に圧着する方法などが挙げられるが、例として、基板上にガラスペーストを塗布し成形型を圧着する方法を以下に詳説する。
【００５４】
ガラスペーストの塗布方法としては、スクリーン印刷、ナイフコーター、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーター等の方法を用いることができ、必要に応じて乾燥することができる。塗布厚みは、所望の構造体パターンの体積、ガラスペーストの乾燥、硬化および焼成による収縮率を考慮して決めることができる。通常は、８０〜５００μｍの範囲である。塗布厚みは、塗布条件、硬化性樹脂組成物の粘度等によって調整できる。
【００５５】
次に、ガラスペーストを塗布した基板上に成形型を圧着する。圧着方法としては特に限定されないが、真空プレス機やラミネートロールによるラミネート法を用いると、抜けや気泡のない均一な膜が得られる。
【００５６】
成形型、ガラスペーストが基板に圧着された状態で、ガラスペーストを硬化させる。硬化方法としては、熱硬化、活性光照射などが挙げられるが、本発明においてはガラスペーストを光硬化性とすることが好ましい。この際使用される活性光源は、例えば、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線、レーザー光などが挙げられる。これらの中で紫外線が最も好ましく、その光源として、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。光照射条件は塗布厚みにより異なるが、通常、１〜１００ｍＷ／ｃｍ２の出力の超高圧水銀灯を用いて０．０１〜１０分間行う。
【００５７】
その後、基板およびガラスペーストを成形型から分離し、構造体前駆体を得る。得られた構造体前駆体は、第１構造体前駆体に沿って第２構造体前駆体との隣接交差部２点間の中心位置における第１構造体前駆体の高さをｈ１、第２構造体前駆体に沿って第１構造体前駆体と第２構造体前駆体との隣接交差部２点間の中心位置における第２構造体前駆体の高さをｈ２、第１構造体前駆体と第２構造体前駆体との交差部における第１構造体前駆体の高さをｈ３とするとき、ｈ１、ｈ２、ｈ３がそれぞれ式（１）を満たすことが必要である。
【００５８】
ｈ３＞ｈ１≧ｈ２          （１）    
続いて、成形された構造体前駆体を焼成することにより、実質的に無機物のみからなる構造体を形成する。焼成雰囲気や温度は、ガラスペーストや基板の種類によって異なるが、空気、窒素、水素などの雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式の連続型焼成炉などを用いることができ、３５０〜８００℃、好ましくは４８０〜６２０℃の温度で１〜６０分間保持して焼成を行うことができる。焼成温度、焼成時間をこの範囲とすることで、有機成分を十分除去しガラスの溶融を行うとともに、焼成時の電力を抑え、基板の歪みを抑制することができる。得られた構造体は、第１構造体に沿って第２構造体との隣接交差部２点間の中心位置における第１構造体の高さをＨ１、第２構造体に沿って第１構造体と第２構造体との隣接交差部２点間の中心位置における第２構造体の高さをＨ２、第１構造体と第２構造体との交差部における第１構造体の高さをＨ３とするとき、Ｈ１、Ｈ３がそれぞれ式（２）を満たすことが好ましい。
【００５９】
０μｍ  ≦｜Ｈ３−Ｈ１｜≦１０μｍ          （２）       
さらに、本発明により、主隔壁と補助隔壁からなるプラズマディスプレイ用隔壁を形成する方法を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。プラズマディスプレイ用隔壁としては、例えば、主隔壁は幅１０〜１００μｍ、高さ８０〜２５０μｍ、ピッチ５０〜１０００μｍであり、補助隔壁は幅１０〜１０００μｍ、高さ２０〜２５０μｍ、ピッチ１５０〜３０００μｍであるような格子状隔壁が挙げられる。
【００６０】
まず、成形型を用意する。成形型は、所望の隔壁形状と逆の凹凸を有し、主隔壁と補助隔壁の交差部に相当する部分の深さが主隔壁の他の部分より深いものであれば良いが、透明であることが好ましい。
【００６１】
続いて、ガラスペーストを用意する。ガラスペーストは特に限定されないが、成形型に充填可能で、成形型離型後にパターン保持できる材料が好適に用いられる。光や熱で反応して硬化する材料がさらに好ましく、高精度、高アスペクト比の隔壁を形成する場合には、光により硬化する感光性組成物を用いることが特に好ましい。本発明により製造された成形型が透明な場合、感光性組成物を用いることで、高精度、高アスペクト比のパターンが、少ない露光量で素早く形成できる。感光性を付与するには、硬化性化合物と光重合開始剤を含有することで達成される。ガラスペーストの一例を以下に示す。
・硬化性化合物：ポリエチレングリコールジアクリレート（３〜２０重量％）
・重合開始剤：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１（０．０５〜１０重量％）
・溶剤：キョーワノールＭ（０〜３０重量％）
・無機粒子：低軟化点ガラスとセラミックフィラーの混合物（４０〜９７重量％）
続いて、ガラスペーストを基板に塗布する。塗布方法としては、スクリーン印刷、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーター等の方法を用いて塗布し、必要に応じて乾燥することができる。塗布厚みは、所望の隔壁前駆体の高さとガラスペーストの収縮率を考慮して決めることができる。塗布厚みは、塗布回数、スクリーンのメッシュ、ガラスペーストの粘度等によって調整できる。乾燥は熱風乾燥機、ＩＲ乾燥機等を用いて行い、乾燥温度や時間は用いたガラスペーストの溶剤や塗布膜厚によって調整できる。
【００６２】
次に、本発明の成形型をガラスペースト塗布膜上に圧着する。圧着方法としては特に限定されないが、ラミネートロールによるラミネート法を用いると、抜けや気泡のない均一な膜が得られる。
【００６３】
光硬化型のガラスペーストを用いる場合、成形型がガラスペーストに圧着された状態で、光照射を行うことができる。この際使用される活性光源は、例えば、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線、レーザー光などが挙げられる。これらの中で紫外線が最も好ましく、その光源として、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。光照射条件は塗布厚みにより異なるが、通常、１〜１００ｍＷ／ｃｍ２の出力の超高圧水銀灯を用いて０．０１〜３０分間行う。
【００６４】
その後、成形型をガラスペースト塗布膜から除去し、所望の隔壁を得る。得られた隔壁は変形、亀裂、断線などの欠陥がない。後工程で焼成を行う場合、焼成により成形型を除去することも可能である。
【００６５】
続いて、焼成炉にて焼成を行う。焼成雰囲気や温度は、ガラスペーストや基板の種類によって異なるが、空気中、窒素、水素などの雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式の連続型焼成炉などを用いることができ、３５０〜８００℃、好ましくは５２０〜６２０℃の温度で１〜６０分間保持して焼成を行う。また、先に述べた通り、成形型をガラスペーストから分離せずに焼成を行うこともできる。成形型が有機成分のみからなる場合、焼成により成形型を成形用材料から除去できる。
【００６６】
図２に上述の隔壁形成用の成形型と光硬化型のガラスペーストを用いてプラズマディスプレイの隔壁を形成する方法の例を模式的に示す。
【００６７】
まず、図２（ａ）に示すように、ガラス基板７上にストライプ状のアドレス電極８およびアドレス電極８を覆う誘電体層９を設けた基板１０を用意し、基板１０上に光硬化型のガラスペースト１１ａを塗布する。次に上述の成形型５を配置し、ラミネートロール６を用いて圧着させることにより、基板１０と成形型５との間にガラスペースト１１ａを充填する。
【００６８】
次に図２（ｂ）に示すように、成形型５側から紫外線１２を照射してガラスペースト１１ａを硬化させ、次いで基板１０およびガラスペースト硬化物から成形型５を剥離して図２（ｃ）に示すような隔壁パターン１１ｂが形成された基板１０を得る。さらにこれを焼成することによって、隔壁１１ｃを有するプラズマディスプレイ用部材を得ることができる。
【実施例】
【００６９】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。本発明を用いて、画素数２０７万画素（１９２０画素×１０８０画素）の４２インチプラズマディスプレイを作製した。
【００７０】
Ａ．成形型の用意
成形型は、シリコーン樹脂組成物（シルポット１８４、東レ・ダウコーニング（株）製）を硬化して作製した。作製した成形型は、頂部線幅（開口幅）７０μｍ、底部線幅４０μｍ主隔壁前駆体に対応する溝と、頂部線幅（開口幅）８０μｍ、底部線幅４０μｍの補助隔壁前駆体に対応する溝を有し、隔壁前駆体の高さｈ１、ｈ２、ｈ３に対応する溝の深さをそれぞれｄ１、ｄ２、ｄ３とするとき、ｄ１、ｄ２、ｄ３は表１の通りであった。主隔壁前駆体に対応する溝のピッチは１６０μｍ、補助隔壁前駆体に対応する溝のピッチは４８０μｍであった。また、主隔壁前駆体に対応する溝の深さを連続的に変化させる長さ（Ｌａ０）は表１の通りであった。
【００７１】
Ｂ．プラズマディスプレイ隔壁の作製方法
作製した成形型を用い、プラズマディスプレイ隔壁を以下の手順にて作製した。旭硝子株式会社製  “ＰＤ−２００”ガラス基板（４２インチ）上に、感光性銀ペーストを用いたフォトリソグラフィ法により、ピッチ１６０μｍ、線幅５０μｍのアドレス電極パターンを形成した。次いで、アドレス電極が形成されたガラス基板上に誘電体層をスクリーン印刷法により１６μｍの厚みで形成した。しかる後、以下に示す組成のガラスペーストをダイコート塗布法によりアドレス電極パターンおよび誘電体層が形成された背面板ガラス基板上に厚み１００μｍになるように均一に塗布した。
（ガラスペーストの組成）
・  硬化性化合物：ＥＯ変性ビスフェノールＡジアクリレート（日本油脂（株）製）  １０重量％
・  ウレタン化合物：ＵＡ−３４０Ｐ（分子量４３０００、新中村化学（株）製）  １．５重量％
・重合開始剤：ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイ）−フェニルフォスフィンオキサイド（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ製）  ０．２重量％
・分散剤：ノニルエーテル系分散剤  １．５重量％
・可塑剤：２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート  １６．８重量％
・無機粒子：低軟化点ガラス（過重軟化点５１０℃）とセラミックフィラーの混合物  ７０重量％
続いて、ラミネートロールによるラミネート法にて、前述の成形型をガラスペーストに圧着した。ガラスペースト、誘電体層、電極を介して、基板に支持体が圧着している状態で、成形型面から、５０ｍＷ／ｃｍ２出力の超高圧水銀灯で２０秒間紫外線露光した。しかる後、成形型を隔壁ガラスペーストから剥離し、所望の隔壁形状を有する隔壁前駆体を得た。得られた隔壁の寸法、亀裂、断線および高さムラの有無を観察した。隔壁前駆体の高さのうち、ｈ１、ｈ２、ｈ３、および連続的に高さを変化させる長さＬａは、それぞれ表１のようになった。また、主隔壁前駆体のピッチは１６０μｍ、補助隔壁前駆体のピッチ（Ｌ１）は４８０μｍであった。
【００７２】
その後、５５０℃で３０分保持して焼成することにより隔壁を形成した。隔壁の高さのうち、Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３は表１のようになった。交差部における高さムラ量（｜Ｈ１−Ｈ３｜）が４μｍ以下なら高さムラ評価はＡＡ、４μｍ＜｜Ｈ１−Ｈ３｜≦５μｍなら高さムラ評価はＡ、５μｍ＜｜Ｈ１−Ｈ３｜＜１０μｍなら高さムラ評価はＢ、１０μｍ以上なら隔壁としては不可であり、高さムラ評価はＣとした。亀裂、断線が１ヶ所以内ならば欠陥評価はＡＡ、２〜５ヶ所以内であれば欠陥評価はＡ、６〜２０ヶ所以内であれば欠陥評価はＢ、２０ヶ所以上で隔壁としては不可であり、欠陥評価はＣとした。
【００７３】
Ｃ．プラズマディスプレイの作製方法
得られた隔壁付き基板に、蛍光体層をディスペンサー法にて厚さ２０μｍに形成し、焼成してプラズマディスプレイ背面板を得た。
【００７４】
続いて、プラズマディスプレイ前面板を以下の手順にて作製した。旭硝子株式会社製“ＰＤ−２００”ガラス基板（４２インチ）上に、フォトエッチング法によりＩＴＯ電極を１μｍの厚みで形成した後、感光性銀ペーストを用いたフォトリソグラフィ法によりバス電極パターンを形成した。しかる後、透明誘電体層をスクリーン印刷法により３０μｍの厚みで形成した。最後に、５００ｎｍ厚のＭｇＯ膜を電子ビーム蒸着により形成して、前面板を得た。
【００７５】
作製した前面板と背面板を封着後、前背面の基板間隔に形成された空間に、キセノンが５体積％のキセノン−ネオン混合ガスの希ガスを４５０ｍｍＨｇの圧力で封入することによって、プラズマディスプレイのパネル部分を作製した。さらに、駆動用のドライバーＩＣを実装することによって、画素数２０７万画素のプラズマディスプレイを作製した。得られたプラズマディスプレイを隔壁方向に沿って、１列おきに点灯させ、誤放電による点灯、不灯、またはちらつきがないか目視で評価した。評価は、誤放電による点灯セルや不灯セルの数が１個以内ならばディスプレイ評価はＡＡ、２〜５個以内であればディスプレイ評価はＡ、６〜２０個以内であればディスプレイ評価はＢ、２０個以上でディスプレイパネルとしては不可であり、Ｃとした。ちらつきのみが発生した場合には、ディスプレイ評価はＡとした。
【００７６】
（実施例１）
表１に示す成形型を用いて成形型を用いて作製したプラズマディスプレイ用隔壁は交差部凹みがない上に、形状が良好で欠陥もなく、高さムラ評価、欠陥評価はＡＡであり、プラズマディスプレイを作製したところ、ディスプレイ評価もＡＡであった。
【００７７】
（実施例２）
ｄ３を１８０μｍから１８５μｍに、Ｌａを５０μｍから１００μｍに変化させた他は、実施例１を繰り返した。得られたプラズマディスプレイ用隔壁は交差部凹みがない上に、形状が良好で欠陥もなく、高さムラ評価、欠陥評価はＡＡであり、プラズマディスプレイを作製したところ、ディスプレイ評価もＡＡであった。
【００７８】
（実施例３）
ｄ３を１８０μｍから１７５μｍに、Ｌａを５０μｍから６５μｍに変化させた他は、実施例１を繰り返した。得られたプラズマディスプレイ用隔壁は交差部凹みがない上に、形状が良好で欠陥もなく、高さムラ評価、欠陥評価はＡＡであり、プラズマディスプレイを作製したところ、ディスプレイ評価もＡＡであった。
【００７９】
（実施例４）
ウレタン化合物を添加しなかったほかは、実施例１を繰り返した。得られたプラズマディスプレイ用隔壁は交差部凹み量が５μｍとやや大きく、高さムラ評価はＡであった。断線が３ヶ所発生し、欠陥評価はＡであった。ウレタン化合物を添加しなかったため、焼成時の応力が大きくなったためと考えられる。プラズマディスプレイを作製したところ、ディスプレイ評価もＢであった。
【００８０】
（実施例５）
Ｌａを５μｍにした他は、実施例１を繰り返した。得られたプラズマディスプレイ用隔壁の交差部凹みは小さかったが、交差部に沿って亀裂が１２ヶ所発生し、欠陥評価はＢでわった。プラズマディスプレイを作製したところ、ディスプレイ評価もＢであった。
（実施例６）
成形型のｄ１、ｄ２、ｄ３、Ｌａを変化させた他は、実施例１を繰り返した。得られたプラズマディスプレイ用隔壁は交差部凹みがない上に、形状が良好で欠陥もなく、高さムラ評価、欠陥評価はＡＡであり、プラズマディスプレイを作製したところ、ディスプレイ評価もＡＡであった。
（実施例７）
ｄ３を１８０μｍから２０２μｍに変化させた他は、実施例１を繰り返した。得られたプラズマディスプレイ用隔壁は交差部が８μｍ高く、高さムラ評価はＢであった。さらに、交差部に沿って亀裂が８ヶ所発生し、欠陥評価はＢでわった。プラズマディスプレイを作製したところ、ディスプレイ評価もＢであった。
（実施例８）
ｄ３を１８０μｍから１７３μｍに変化させた他は、実施例１を繰り返した。得られたプラズマディスプレイ用隔壁は交差部が７μｍ低く、高さムラ評価はＢであった。プラズマディスプレイを作製したところ、ディスプレイ評価もＢであった。
（比較例１）
ｄ３を１８０μｍから１７０μｍに変化させた他は、実施例１を繰り返した。得られたプラズマディスプレイ用隔壁は交差部が１１μｍ高く、高さムラ評価はＣであった。プラズマディスプレイを作製したところ、ディスプレイ評価もＣであった。
【００８１】
【表１】
2010055921.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明構造体前駆体および構造体の形状を模式的に示した図である。
【図２】本発明によりプラズマディスプレイの隔壁を形成する方法の一例を模式的に示した図である。
【符号の説明】
【００８３】
１：第１構造体前駆体
２：第２構造体前駆体
３：第１構造体前駆体と第２構造体前駆体の交差部
１０１：第１構造体
１０２：第２構造体
４：基板
５：成形型
５：ガラス基板
６：ラミネートロール
７：ガラス基板
８：アドレス電極
９：誘電体層
１０：基板
１１ａ：ガラスペースト
１１ｂ：隔壁前駆体
１１ｃ：隔壁
１２：紫外線
【図１】
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【図２】
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