(57)【要約】【課題】被加工対象に対する加工から検査までを迅速に行うことができる加工装置を提供すること。【解決手段】１１エリアから１Ｎエリアの加工が終了すると、加工ヘッドを基準位置に移動すると共に、その基準位置に移動した加工ヘッドと対向する位置に２Ｎエリアの中心が位置するように基板Ｐを−Ｘ方向にｔ１移動させ、２Ｎエリアの加工と、１Ｎエリアの検査とを並行して行う。そして、再び、加工ヘッドを基準位置に移動すると共に、その基準位置に移動した加工ヘッドと対向する位置に２（Ｎ−１）エリアの中心が位置するように基板Ｐを−Ｙ方向にｔ２移動させ、２（Ｎ−１）エリアの加工と、１（Ｎ−１）エリアの検査とを並行して行う。即ち、Ｘ方向に隣設する２つのエリアの加工と、検査とが並行して行われるので、基板Ｐに対する加工から検査までを迅速に行うことができる。【選択図】図３
2010264508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｚ方向にドリルを保持またはＺ方向にレーザーを照射する加工ヘッドと、
その加工ヘッドと対向配置され、前記Ｚ方向と直交するＸＹ平面上に板状の被加工対象を固定する固定装置と、
その固定装置に固定された被加工対象と対向配置され、その被加工対象の加工結果を撮像する撮像装置と、
その撮像装置または前記加工ヘッドに対して、前記固定装置に固定された被加工対象を前記ＸＹ方向へ相対的に移動させる移動装置と、
前記固定装置に固定されている被加工対象に施す加工パターンを複数のエリアに区画して記憶する加工パターン記憶手段と、
その加工パターン記憶手段に記憶されている加工パターンに従って前記加工ヘッドと前記移動装置とを制御して、区画されたエリア毎に被加工対象を加工する加工制御手段と、
その加工制御手段によって被加工対象に加工された１の加工済みエリアを、前記撮像装置と前記移動装置とを制御して撮像する撮像制御手段と、
その撮像制御手段によって撮像された１の加工済みエリアの画像とその加工済みエリアの加工パターンとに基づいて、その加工済みエリアが正常に加工されたかの検査を、前記加工制御手段による他のエリアの加工と並行して行う検査手段とを備えていることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
前記撮像装置は、光を受光する感光部が１列に配置されたラインセンサを有し、
前記撮像制御手段は、前記加工制御手段によって被加工対象の１のエリアが加工されると、前記ラインセンサを被加工対象に対して前記Ｘ方向またはＹ方向に相対移動させつつ前記加工済みエリアを撮像するものであり、
前記加工ヘッドは、前記ラインセンサによる前記加工済みエリアの撮像が終了した場合に、次の加工前エリアへ位置するように配設されていることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
前記撮像装置は、光を受光する感光部が２次元に配置されたエリアセンサを有し、
前記加工パターン記憶手段に記憶される加工パターンは、そのエリアセンサの撮像範囲よりも狭小なエリアに区画されていることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【請求項４】
前記エリアセンサは、その撮像範囲の中心が前記加工ヘッドに対して前記Ｘ方向に第１長さ離間して配設され、
前記撮像制御手段は、前記加工制御手段によって被加工対象の１のエリアが加工されると、前記エリアセンサを被加工対象に対して前記Ｘ方向に第１長さ移動させた後で前記加工済みエリアを撮像するものであることを特徴とする請求項３記載の加工装置。
【請求項５】
前記エリアセンサは、その撮像範囲の中心が前記加工ヘッドに対して前記Ｘ方向に第１長さ離間して配設され、
前記撮像制御手段は、前記エリアセンサを被加工対象に対して前記Ｘ方向に第１長さ移動するＸ方向移動と前記Ｙ方向に第２長さ移動するＹ方向移動とを有し、前記加工制御手段によって被加工対象の１のエリアが加工される毎に、前記Ｘ方向移動またはＹ方向移動を１回行った後で前記加工済みエリアを撮像するものであり、
前記Ｘ方向移動は、前記Ｙ方向移動を複数回行った後に１回行われるものであることを特徴とする請求項３記載の加工装置。
【請求項６】
前記検査手段による検査結果として未加工箇所を示す未加工情報を記憶する未加工情報記憶手段と、
前記検査手段によって前記被加工対象に対する全ての検査が終了したかを判断する判断手段と、
その判断手段によって全ての検査が終了したと判断された場合に、前記未加工情報記憶手段に記憶されている未加工情報に基づいて、未加工箇所を前記加工パターンに従って再加工する再加工手段とを備えていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関し、特に、被加工対象に対する加工から検査までを迅速に行うことができる加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、水平面内で移動する加工テーブル２上の基板５に対してレーザーを照射するレーザー加工ヘッド３を設け、そのレーザー加工ヘッド３に計測部４が固定されているレーザー加工装置１が記載されている。
【０００３】
このレーザー加工装置１によれば、レーザー加工ヘッド３からレーザーを照射して基板５を加工し、その加工跡を加工テーブル２によって計測部４と対向する検査位置に移動する。そして、その検査位置に移動した加工跡を計測部４によって検査することで、基板５を加工テーブル２から取り外すことなく加工跡を検査することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１２１２７９（段落第「００１５」，「００１６」、図１等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した特許文献１に記載されているレーザー加工装置１は、計測部４がレーザー加工ヘッド３に固定され、両者の位置関係が固定されているので、所定の加工跡を検査位置に移動する場合には、次の加工位置に基板５を移動することができなかった。また、次の加工位置に基板５を移動する場合には、先の加工跡を検査位置に移動することができなかった。即ち、かかるレーザー加工装置１では、加工と検査とを別々に行う必要があり、全ての加工と検査とを完了するまでに長時間を要するという問題点があった。
【０００６】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、被加工対象に対する加工から検査までを迅速に行うことができるレーザー加工装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
この目的を達成するために請求項１記載の加工装置によれば、被加工対象を固定装置に固定した状態で、加工制御手段は、加工パターン記憶手段に記憶されている加工パターンに従って、加工ヘッドと移動装置とを制御して、区画されたエリア毎に被加工対象を加工する。加工制御手段により被加工対象の１のエリアが加工されると、撮像制御手段が、撮像装置と移動装置とを制御して、その１の加工済みエリアを撮像する。その加工済みエリアが正常に加工されたかの検査は、撮像制御手段によって撮像された１の加工済みエリアの画像とその加工済みエリアの加工パターンとに基づいて、検査手段によって行われるが、かかる検査は、加工制御手段による他のエリアの加工と並行して行われる。よって、新たな加工と、加工跡の検査とを並行して行うことができるので、被加工対象に対する加工から検査までを迅速に行うことができるという効果がある。
【０００８】
請求項２記載の加工装置によれば、請求項１の奏する効果に加え、撮像制御手段は、加工制御手段によって被加工対象の１のエリアが加工されると、ラインセンサを被加工対象に対してＸ方向またはＹ方向に相対移動させつつ加工済みエリアを撮像する。このラインセンサによる加工済みエリアの撮像が終了すると、加工ヘッドが次の加工前エリアへ位置するように配設されている。即ち、ラインセンサで加工済みエリアを撮像するための移動を利用して、加工ヘッドを次の加工前エリアへ移動させることができるので、被加工対象に対する加工から検査までを一層迅速に行うことができるという効果がある。
【０００９】
請求項３記載の加工装置によれば、請求項１の奏する効果に加え、加工パターン記憶手段に記憶される加工パターンは、エリアセンサの撮像範囲よりも狭小なエリアに区画されている。よって、１の加工済みエリアを１回で撮像できるので、撮像処理を迅速に行うことができるという効果がある。
【００１０】
請求項４記載の加工装置によれば、請求項３の奏する効果に加え、エリアセンサは、その撮像範囲の中心が加工ヘッドに対してＸ方向に第１長さ離間して配設されており、撮像制御手段は、加工制御手段によって被加工対象の１のエリアが加工されると、エリアセンサを被加工対象に対してＸ方向に第１長さ移動させた後で加工済みエリアを撮像する。よって、Ｘ方向の中心ピッチが第１長さでＸ方向に２以上連設して加工エリアが形成される場合には、一端のエリアの中心を加工範囲の中心に移動する場合と、他端のエリアの中心を撮像範囲の中心に移動する場合とを除き、Ｘ方向に隣設する２つのエリアのうち、加工済エリアの中心を撮像範囲の中心に移動すると共に、加工前エリアの中心を加工範囲の中心に移動することができる。よって、かかる２つのエリアの加工と検査とを並行して行うことができるので、Ｘ方向に２以上連設するエリアの各々に対する加工から検査までを迅速に行うことができるという効果がある。
【００１１】
請求項５記載の加工装置によれば、請求項３の奏する効果に加え、エリアセンサは、その撮像範囲の中心が加工ヘッドに対してＸ方向に第１長さ離間して配設されており、撮像制御手段は、加工制御手段によって被加工対象の１のエリアが加工される毎に、Ｘ方向移動またはＹ方向移動を１回行った後で加工済みエリアを撮像する。ここで、Ｘ方向移動は、エリアセンサを被加工対象に対してＸ方向に第１長さ移動するものであり、Ｙ方向移動は、エリアセンサを被加工対象に対してＹ方向に第２長さ移動するものである。かかるＸ方向移動は、Ｙ方向移動を複数回行った後に１回行われる。
【００１２】
よって、被加工対象を区画して形成されるエリアが、Ｘ方向の中心ピッチが第１長さ、Ｙ方向の中心ピッチが第２長さで升目状に連設して形成される場合には、Ｘ方向の一端でＹ方向に連設する各エリアの中心を加工範囲の中心に移動する場合と、Ｘ方向の他端でＹ方向に連設する各エリアの中心を撮像範囲の中心に移動する場合とを除き、Ｙ方向移動とＸ方向移動とを交互に繰り返すことで、Ｘ方向に隣設する２つのエリアのうち、加工済エリアの中心を撮像範囲の中心に移動すると共に、加工前エリアの中心を加工範囲の中心に移動することができる。従って、かかる２つのエリアの加工と検査とを並行して行うことができ、升目状に連設するエリアの各々に対する加工から検査までを迅速に行うことができるという効果がある。
【００１３】
請求項６記載の加工装置によれば、請求項１から５のいずれかの加工装置の奏する効果に加え、被加工対象に対する全ての検査が終了したことが判断手段によって判断された場合、未加工箇所を示す未加工情報に基づいて未加工箇所が加工パターンに従って再加工手段によって再加工される。このように、被加工対象に対して一通りの加工、検査が終了した後に再加工をすることで、加工、検査を中断する必要がなく、後から未加工箇所だけを連続して再加工することができる。よって、再加工を含め、被加工対象に対する加工から検査までを迅速に行うことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）はレーザー加工装置の外観側面図であり、（ｂ）は図１（ａ）の矢印Ｉｂ方向視におけるレーザー加工装置の外観平面図である。
【図２】レーザー加工装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図３】基板の平面図であり、基板を加工、検査する工程を説明するための図である。
【図４】加工検査処理を示すフローチャートである。
【図５】（ａ）は図４のフローチャートに示すＹ方向処理を示すフローチャート、（ｂ）は図４のフローチャートに示すＸ方向処理を示すフローチャートである。
【図６】図４のフローチャートに示す再加工検査処理を示すフローチャートである。
【図７】（ａ）は、第２実施形態のレーザー加工装置の外観側面図であり、（ｂ）は、その電気的構成を示すブロック図である。
【図８】基板の平面図であり、基板を加工、検査するための第２実施形態の工程を説明するための図である。
【図９】第２実施形態の加工検査処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の好ましい実施形態について、添付図面を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の加工装置の一例であるレーザー加工装置１の外観側面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の矢印Ｉｂ方向視におけるレーザー加工装置１の外観平面図である。尚、図１（ｂ）では、ベース４、アーム７の図示は省略してある。また、図１（ａ）では、鉛直方向をＺ方向（図中上下方向）、Ｚ方向と直交する方向をＸ方向（図中左右方向）とし、図１（ｂ）では、Ｘ方向（図中左右方向）とし、Ｘ方向と直交する方向をＹ方向（図中上下方向）とする。
【００１６】
レーザー加工装置１は、被加工対象としての基板Ｐにレーザーを照射して基板Ｐを所定の加工パターンで加工するものであって、特に、基板Ｐに対する加工と検査とを迅速に行うことができるものである。
【００１７】
レーザー加工装置１は、主に、ベース４に連結されている第１移動装置５と、その第１移動装置５に連結されている固定装置６と、ベース４から立設して固定装置６と対向する位置に延出するアーム７の先端に連結されている第２移動装置８と、その第２移動装置８に連結されている加工ヘッド９と、その加工ヘッド９と並設してアーム７に固定されているＣＣＤカメラ１０とによって構成されている。
【００１８】
第１移動装置５は、固定装置６と一体に基板ＰをＸＹ方向に移動するものであり、ベース４に連結されているＸ軸移動装置５ａと、そのＸ軸移動装置５ａと前記固定装置６とに連結されているＹ軸移動装置５ｂとによって構成されている。
【００１９】
Ｘ軸移動装置５ａは、Ｘ方向に延びる図示しないボールネジ駆動機構によってＸ方向に往復移動可能に構成されており、Ｙ軸移動装置５ｂと固定装置６とは、Ｘ軸移動装置５ａの移動に伴ってＸ方向に移動することができる。
【００２０】
Ｙ軸移動装置５ｂは、Ｙ方向に延びる図示しないボールネジ駆動機構によってＸ軸移動装置５ａとは別にＹ方向に往復移動可能に構成されており、固定装置６は、Ｙ軸移動装置５ｂの移動に伴ってＹ方向に移動することができる。よって、第１移動装置５によって固定装置６に固定されている基板ＰをＸＹ方向に移動することができる。
【００２１】
固定装置６は、基板ＰをＸＹ平面上（Ｚ方向と直交する平面上）に固定するものであり枠状に形成されており、その固定装置６に基板Ｐを設置し、図示しない挟持装置によって基板Ｐの周縁部を挟持して基板ＰをＸＹ平面上に固定することができる。
【００２２】
第２移動装置８は、加工ヘッド９をＸＹ方向に移動するものであり、図示しないＸ軸移動装置と、Ｙ軸移動装置とによって構成されている。第１移動装置５は、ボールネジ駆動機構によってＸ方向、Ｙ方向に往復移動可能に構成されているが、この第２移動装置８は、リニアモータ駆動機構によってＸ方向、Ｙ方向に往復移動可能に構成されている。
【００２３】
リニアモータ駆動機構は、ボールネジ駆動機構と比べ振動が少なく、リニアモータ駆動機構を第２移動装置８に採用することで、加工ヘッド９に振動が伝播されるのが抑制され、高品質な加工をすることができる。
【００２４】
加工ヘッド９は、基板Ｐに向けてレーザーおよび加工ガスを照射するものであり、フォーカスレンズ、コリメーションレンズ等の光学系レンズを内蔵した周知の加工ヘッドである。レーザー加工装置１には、図示しないレーザー発振器および図示しない加工ガス供給装置が搭載されており、このレーザー発振器からレーザー、加工ガス供給装置から加工ガスが加工ヘッド９に供給され、加工ヘッド９からレーザーおよび加工ガスが照射される。また、加工ヘッド９には首振り機構が搭載され、所定の範囲内でレーザーを照射することができる。
【００２５】
ＣＣＤカメラ１０は、加工ヘッド９によって加工された加工済エリアを撮像するものであり、撮像素子としてのＣＣＤ素子、画像処理プロセッサ等が内蔵されている。ＣＣＤ素子は、光を受光する感光部が２次元に配置されたエリアセンサとして構成されている。ＣＣＤカメラ１０は、ＣＣＤ素子から出力されるアナログデータをＡ／Ｄ変換した後、画像処理プロセッサによって様々な処理を行い、デジタルデータに変換する。
【００２６】
ＣＣＤカメラ１０によって撮像されたデジタルデータとしての加工済エリアの画像は、後述する加工パターンメモリ１３ａ（図２参照）に記憶されている加工パターンと比較され、加工済エリアが加工パターンに従って正常に加工されたかが検査される。よって、加工された基板Ｐを固定装置６から取り外すことなく、加工結果を検査することができる。
【００２７】
その他、レーザー加工装置１には、アーム７のベース４から立設する部分にＬＣＤ１５と、操作キー１４とを含む操作パネルが取り付けられており、この操作パネルのＬＣＤ１５に加工跡を検査した検査結果等の各種情報を表示したり、操作キー１４を介して各種指令を入力することができる。
【００２８】
図２は、レーザー加工装置１の電気的構成を示すブロック図である。図２に示すように、レーザー加工装置１は、主に、ＣＰＵ１１、ＲＯＭ１２、ＲＡＭ１３、操作キー１４、ＬＣＤ１５、第１，第２駆動ドライバ１６，１８、加工ヘッド９、ＣＣＤカメラ１０、によって構成されている。
【００２９】
ＣＰＵ１１、ＲＯＭ１２、及び、ＲＡＭ１３は、バスラインを介して互いに接続されている。また、操作キー１４、ＬＣＤ１５、第１，第２駆動ドライバ１６，１８、加工ヘッド９、ＣＣＤカメラ１０、バスラインの各々は、入出力ポート２０を介して互いに接続されている。
【００３０】
ＣＰＵ１１は、ＲＯＭ１２やＲＡＭ１３に記憶される固定値やプログラムに従って、レーザー加工装置１が有している各機能の制御や、入出力ポート２０と接続された各部を制御するものである。
【００３１】
ＲＯＭ１２は、レーザー加工装置１で実行される制御プログラムなどを格納した書換不能なメモリであり、後述する図４乃至６のフローチャートに示す各処理を実行する加工検査プログラム１２ａが格納されている。
【００３２】
ＲＡＭ１３は、書換可能な揮発性のメモリであり、レーザー加工装置１の各操作の実行時に各種のデータを一時的に記憶するためのメモリであり、ＲＡＭ１３には、加工パターンメモリ１３ａと、検査結果メモリ１３ｂと、未加工フラグ１３ｃとが割当てられている。
【００３３】
加工パターンメモリ１３ａには、基板Ｐに加工する加工パターンが複数のエリアに区画して記憶されている。基板Ｐは、この加工パターンメモリ１３ａに記憶されている加工パターンに従ってエリア毎に加工される。検査結果メモリ１３ｂには、各加工箇所毎に、その検査結果が記憶されている。未加工フラグ１３ｃは、未加工箇所を示す情報であり、加工箇所毎に加工済である場合には「ＯＦＦ」、未加工な場合には「ＯＮ」に設定されている。
【００３４】
第１駆動ドライバ１６は、第１移動装置５を駆動する第１モータ１７と接続されており、第１モータ１７を制御することで第１移動装置５を所定の位置に移動する。尚、実際には、第１移動装置５のＸ軸移動装置５ａと、Ｙ軸移動装置５ｂとの各々に、第１駆動ドライバ１６、第１モータ１７が、それぞれ接続されている。
【００３５】
第２駆動ドライバ１８は、第２移動装置８を駆動する第２モータ１９と接続されており、第２モータ１９を制御することで第２移動装置８を所定の位置に移動する。尚、実際には、第２移動装置８のＸ軸移動装置と、Ｙ軸移動装置との各々に、第２駆動ドライバ１８、第２モータ１９が、それぞれ接続されている。
【００３６】
図３は、基板Ｐの平面図であり、基板Ｐを加工し、検査する工程を説明するための図である。尚、図３では、Ｚ方向と直交する方向をＸ方向（図中左右方向）とし、そのＸ方向と直交する方向をＹ方向（図中上下方向）とする。また、図中の矢印Ｋは第１移動装置５によって移動する基板Ｐ上に描かれる加工ヘッド９の軌跡を示している。
【００３７】
レーザー加工装置１は、基板Ｐを升目状に区画して形成されるエリア単位で、基板Ｐを加工し、検査を行う。図３では、基板ＰをＭ列×Ｎ行の升目状に区画して形成される各エリア（図中二点鎖線Ｇで囲まれる矩形エリア）を加工、検査する場合について説明する。尚、本実施形態では、各エリアを便宜上、「（列番号）（行番号）エリア」と称す。即ち、１１エリア、１２エリア、・・・１Ｎエリア、２１エリア・・・ＭＮエリア、等と称す。
【００３８】
各エリアは、均一な大きさで構成されており、Ｘ方向に隣設するエリアの中心のピッチはｔ１で、Ｙ方向に隣設するエリアの中心のピッチはｔ２で、それぞれ構成されている。また、各エリアは、第２移動装置８と加工ヘッド９とによって加工可能な加工範囲と、ＣＣＤカメラ１０によって撮像可能な撮像範囲との各々よりも狭小なエリアで構成されている。
【００３９】
基板Ｐを加工、検査する場合には、初期処理として、第２移動装置８によって加工ヘッド９を基準位置（第２移動装置８と加工ヘッド９とによって加工可能な加工範囲の中心）に移動し、その基準位置に移動した加工ヘッド９と対向する位置に１１エリアの中心が位置するように第１移動装置５によって基板Ｐを移動する。尚、この場合、ＣＣＤカメラ１０の中心は（撮像範囲の中心）、１１エリアの中心からＸ方向にｔ１離間した所に位置することになる。この状態で第２移動装置８と加工ヘッド９とを制御して１１エリアを加工パターンに従って加工する。尚、各エリア内を加工した加工跡は加工跡Ｈとして図示してある。
【００４０】
１１エリアの加工が終了すると、第２移動装置８によって加工ヘッド９を基準位置に移動すると共に、その基準位置に移動した加工ヘッド９と対向する位置に１２エリアの中心が位置するように第１移動装置５によって基板Ｐを＋Ｙ方向にｔ２だけ移動する。そして、１２エリアを加工する。こうした操作を繰り返し、１１エリアから＋Ｙ方向に連設する１Ｎエリアまでの各エリアを加工する。
【００４１】
そして、１Ｎエリアの加工が終了すると、第２移動装置８によって加工ヘッドを基準位置に移動すると共に、その基準位置に移動した加工ヘッド９と対向する位置に２Ｎエリアの中心が位置するように第１移動装置５によって基板Ｐを−Ｘ方向にｔ１だけ移動する。
【００４２】
基板Ｐを−Ｘ方向にｔ１だけ移動すると、撮像範囲の中心は基準位置に位置する加工ヘッド９から＋Ｘ方向にｔ１離間しているので、１Ｎエリアの中心が撮像範囲の中心に移動することになる。即ち、加工範囲の中心に加工前エリアである２Ｎエリアの中心が、撮像範囲の中心に加工済エリアである１Ｎエリアの中心が、それぞれ移動することになる。よって、この状態で２Ｎエリアの加工と、１Ｎエリアの検査とを並行して行うことができる。各エリアは、第２移動装置８と加工ヘッド９とによって加工可能な加工範囲と、ＣＣＤカメラ１０によって撮像可能な撮像範囲との各々よりも狭小なエリアで構成されているからである。
【００４３】
２Ｎエリアの加工が終了すると、第２移動装置８によって加工ヘッドを基準位置に移動すると共に、その基準位置に移動した加工ヘッド９と対向する位置に２（Ｎ−１）エリアの中心が位置するように第１移動装置５によって基板Ｐを−Ｙ方向にｔ２だけ移動する。よって、この場合には、加工範囲の中心に加工前エリアである２（Ｎ−１）エリアの中心が、撮像範囲の中心に加工済エリアである１（Ｎ−１）エリアの中心が、それぞれ移動することになる。従って、この状態で、２（Ｎ−１）エリアの加工と、１（Ｎ−１）エリアの検査とを並行して行うことができる。こうした操作を繰り返し、２Ｎエリアから−Ｙ方向に連設する２１エリアの各エリアを加工すると共に、１Ｎエリアから−Ｙ方向に連設する１１エリアの各エリアを検査する。
【００４４】
以降は、上述したのと同様な操作を繰り返すことで、全エリアの加工、検査を行うことができる。即ち、このように、基板Ｐを加工、検査することで、１列目（１１エリアから１Ｎエリア）を加工する場合と、Ｍ列目（Ｍ１エリアからＭＮエリア）を検査する場合とを除き、Ｘ方向に隣設する２つのエリアのうち、加工済エリアの中心を撮像範囲の中心に移動すると共に、加工前エリアの中心を加工範囲の中心に移動することができる。よって、かかる２つのエリアの加工と、検査とを並行して行うことができ、升目状に連設するエリアの各々に対する加工から検査までを迅速に行うことができる。
【００４５】
図３には、上記の加工および検査の様子が図示されている。具体的には、加工済みエリアでは加工跡Ｈが実線で図示され（１１エリアから２６エリア）、加工中のエリアでは加工跡Ｈが点線で図示されている（２５エリア）。また、検査済みエリアは細かい網掛けで図示され（１Ｎエリアから１６エリア）、検査中のエリアは粗い網掛けで図示されている（１５エリア）。即ち、図３の状態は、２６エリアの加工と１６エリアの検査とが終了した後であって、２５エリアの加工と１５エリアの検査とが実行中である状態を図示している。
【００４６】
次に、図４乃至図６を参照してレーザー加工装置１に搭載されているＣＰＵ１１によって実行される加工検査処理について説明する。図４は、加工検査処理を示すフローチャートである。図５（ａ）は、図４のフローチャートに示すＹ方向処理を示すフローチャート、図５（ｂ）は、図４のフローチャートに示すＸ方向処理を示すフローチャートである。図６は、図４のフローチャートに示す再加工検査処理を示すフローチャートである。
【００４７】
この加工検査処理は、所定の加工パターンに従って基板Ｐを加工、検査する処理であり、ユーザーから指示された場合に実行される。尚、本実施形態では、図３で示したように、基板ＰをＸ方向にＭ個（Ｍ列）、Ｙ方向にＮ個（Ｎ行）の升目状に区画して形成される各エリア単位で加工、検査する場合について説明し、Ｘ方向に連設するエリアに関する変数をｉ、Ｙ方向に連設するエリアに関する変数をｊとして説明する。
【００４８】
図４に示すように、この処理では、まず、初期処理を行う（Ｓ１）。この初期処理（Ｓ１）では、変数ｉを「１」、変数ｊを「１」にそれぞれ設定し、１１エリアの中心が基準位置にある加工ヘッド９と対向するように第１移動装置５によって基板Ｐを移動する。こうして初期処理が終了すると（Ｓ１）、各エリアを加工するエリア加工処理を行う（Ｓ２）。
【００４９】
エリア加工処理（Ｓ２）は、各エリアに対応する加工パターンで各エリアを加工する処理である。このエリア加工処理（Ｓ２）では、対応するエリアの加工パターンを、ＲＡＭ１３の加工パターンメモリ１３ａから読み込み、その加工パターンに従って第２移動装置８と、加工ヘッド９とによって各エリアを加工する。このエリア加工処理（Ｓ２）によって、各エリアを加工パターンに従って加工することができる。
【００５０】
一つのエリアの加工が終了すると、変数ｊに「１」を加算し（Ｓ３）、その「１」を加算した変数ｊがＮ以下かを判断する（Ｓ４）。変数ｊがＮ以下であれば（Ｓ４：Ｙｅｓ）、Ｙ方向処理に移行する（Ｓ５）。
【００５１】
ここで、図５（ａ）を参照して、Ｙ方向処理について説明する（Ｓ５）。このＹ方向処理は（Ｓ５）、主に、奇数列Ｎエリア（Ｘ方向において奇数番目、Ｙ方向においてＮ番目のエリア）と、偶数列１エリア（Ｘ方向において偶数番目、Ｙ方向において１番目のエリア）とを除くエリアが、加工パターンに従って正常に加工されたかを検査する処理である。
【００５２】
このＹ方向処理では、まず、処理しているエリアが、奇数列に属するかを判断し（Ｓ５０１）、奇数列に属すると判断した場合には（Ｓ５０１：Ｙｅｓ）、所定距離（ｔ２）だけ＋Ｙ方向（図３参照）に基板Ｐを移動し（Ｓ５０２）、偶数列に属すると判断した場合には（Ｓ５０１：Ｎｏ）、所定距離（ｔ２）だけ−Ｙ方向に基板Ｐを移動する（Ｓ５０３）。Ｓ５０１の処理によって基板Ｐは、１列毎に＋Ｙ方向と、−Ｙ方向とに交互に移動することになる。
【００５３】
次に、変数ｉが「２」以上かを判断し（Ｓ５０４）、変数ｉが「２」より小さい場合は（Ｓ５０４：Ｎｏ）、撮像処理（Ｓ５０５）、検査処理（Ｓ５０６）を行うことなく、本処理を終了する。即ち、変数ｉが「２」以下（変数ｉ＝１）ならば、加工エリアは１列目に属する。かかる場合には、撮像範囲の中心はエリア外にあるので、撮像処理（Ｓ５０５）、検査処理（Ｓ５０６）を行うことなく、本処理を終了する。
【００５４】
一方、変数ｉが「２」以上の場合には（Ｓ５０４：Ｙｅｓ）、後述する撮像処理（Ｓ５０５）を行い、その後、検査処理（Ｓ５０６）を開始して、このＹ方向処理(Ｓ５)を終了する。なお、実行を開始した検査処理（Ｓ５０６）は、この後に実行されるエリア加工処理（Ｓ２)と並行して実行されるので、基板Ｐの加工検査処理を迅速に行うことができる。撮像処理（Ｓ５０５，Ｓ８０３）と検査処理（Ｓ５０６，Ｓ８０４）の詳細は後述する。
【００５５】
図４に戻り、説明を続ける。Ｙ方向処理を終了すると（Ｓ５）、加工ヘッド９が対向しているエリアについて、前述したエリア加工処理（Ｓ２）を実行する。そして、Ｙ方向処理（Ｓ５）で実行された検査処理（Ｓ５０６）と、このエリア加工処理（Ｓ２）とが終了すると、Ｓ３およびＳ４の処理へ移行する。Ｓ４において変数ｊがＮよりも大きくなるまで（Ｓ４：Ｎｏ）、Ｓ２〜Ｓ５の処理を繰り返す。即ち、１列分の各エリアについてＳ２〜Ｓ５の処理を実行する。
【００５６】
よって、１列目に属するエリアの場合には、Ｙ方向処理において（Ｓ５）、撮像処理（Ｓ５０５）、検査処理（Ｓ５０６）が行われることなく、エリア加工処理（Ｓ２）だけが行われる。一方、２列目以降に属するエリアの場合には、Ｙ方向処理において（Ｓ５）、撮像処理（Ｓ５０５）が行われ、検査処理（Ｓ５０６）の実行が開始される。その場合には、検査処理（Ｓ５０６）の実行中に、エリア加工処理（Ｓ２）が実行開始され、両処理（Ｓ２，Ｓ５０６）が並行して実行される。そして、両処理が終了すると、Ｓ３の処理へ移行する。
【００５７】
そして、Ｓ４で変数ｊがＮよりも大きいと判断すると（Ｓ４：Ｎｏ）、１列分のエリアについてＹ方向処理が終了したとして、加工するエリアを次列に移行すべく、変数ｉに「１」を加算する（Ｓ６）。加算後、変数ｉがＭ以下かを判断し（Ｓ７）、変数ｉがＭ以下であれば（Ｓ７：Ｙｅｓ）、Ｘ方向処理を実行する（Ｓ８）。
【００５８】
ここで、図５（ｂ）のフローチャートを参照して、このＸ方向処理（Ｓ８）を説明する。Ｘ方向処理（Ｓ８）は、主に、上述したＹ方向処理（Ｓ５）では検査されないエリア、即ち、奇数列Ｎエリア（Ｘ方向において奇数番目、Ｙ方向においてＮ番目のエリア）と、偶数列１エリア（Ｘ方向において偶数番目、Ｙ方向において１番目のエリア）とが加工パターンに従って正常に加工されたかを検査する処理である。
【００５９】
このＸ方向処理では、まず、基板Ｐを所定距離（ｔ１）だけ−Ｘ方向に移動する（Ｓ８０１）。このＳ８０１の処理によって、加工前エリアである偶数列Ｎエリア（Ｘ方向において偶数番目、Ｙ方向においてＮ番目のエリア）、または、奇数列１エリア（Ｘ方向において奇数番目、Ｙ方向において１番目のエリア）の中心が加工範囲の中心に移動すると共に、加工済エリアである奇数列Ｎエリアの中心、または、偶数列１エリアの中心が撮像範囲の中心に移動する。そして、変数ｊを「１」に再設定した後（Ｓ８０２）、撮像範囲に移動したエリアについて撮像処理（Ｓ８０３）を行い、その後、検査処理（Ｓ８０４）を開始して、このＸ方向処理（Ｓ８）を終了する。
【００６０】
ここで、撮像処理（Ｓ５０５，Ｓ８０３）は、撮像範囲内に移動した加工済エリアをＣＣＤカメラ１０によって撮像する処理である。また、検査処理（Ｓ５０６，Ｓ８０４）は、撮像処理（Ｓ５０５，Ｓ８０３）によって撮像された加工済エリアの画像と、その加工済エリアに対応する加工パターンとを画像マッチングし、加工済エリアが加工パターンに従って正常に加工されたかを検査する処理である。検査処理（５０６，Ｓ８０４）は、エリア加工処理（Ｓ２)と同様に、その実行に時間を要すが、前述した通り、この後に実行されるエリア加工処理（Ｓ２)と並行して実行されるので、エリア加工処理（Ｓ２）の実行時間を使って検査処理（Ｓ５０６，Ｓ８０４）を実行することができる。その結果、基板Ｐの加工検査処理を迅速に行うことができる。
【００６１】
また、この検査処理（Ｓ５０６，Ｓ８０４）では、検査した検査結果を各加工箇所毎に検査結果メモリ１３ｂに記憶すると共に、検査した結果が未加工であった場合には、未加工箇所に対応つけて未加工フラグ１３ｃを「ＯＮ」に設定する。
【００６２】
例えば、１列目に属するエリア（１１エリアから１Ｎエリア）の加工が上述したＳ２乃至Ｓ５の処理によって終了すると、基板ＰはＳ８０１の処理によって所定距離（ｔ１）だけ−Ｘ方向に移動する。すると、加工前エリアである２Ｎエリアの中心が加工範囲の中心に、加工済エリアである１Ｎエリアの中心が撮像範囲の中心に、それぞれ移動する。
【００６３】
そして、撮像範囲の中心に移動した１Ｎエリアの状態が撮像処理（Ｓ８０３）によって撮像された後、検査処理（Ｓ８０４）によってその撮像結果の検査が開始される。一方、加工範囲に移動した２Ｎエリアは、エリア加工処理（Ｓ２）によって、加工パターンに従って加工される。この２Ｎエリアの加工と、１Ｎエリアの検査とが並行して行われるので、基板Ｐの加工検査処理を迅速に行うことができる。
【００６４】
再び図４に戻り、説明を続ける。Ｓ８のＸ方向処理が終了すると（Ｓ８）、再びＳ２からの処理を実行し、Ｓ４において変数ｊがＮよりも大きくなるまで（Ｓ４：Ｎｏ）、再びＳ２〜Ｓ５の処理を繰り返す。即ち、再び１列分の各エリアについてＳ２〜Ｓ５の処理を実行する。
【００６５】
例えば、２Ｎエリアの加工が終了すると、Ｙ方向処理に移行し（Ｓ５）、基板Ｐを所定距離（ｔ２）だけ−Ｙ方向に移動する。これにより、加工前エリアである２（Ｎ−１）エリアの中心が加工範囲の中心に、加工済エリアである１（Ｎ−１）エリアが撮像範囲の中心に、それぞれ移動する。そして、撮像範囲の中心に移動した１（Ｎ−１）エリアの状態が撮像処理（Ｓ５０５）によって撮像された後、検査処理（Ｓ５０６）によってその撮像結果の検査が開始される。一方、加工範囲に移動した２（Ｎ−１）エリアは、エリア加工処理（Ｓ２）によって、加工パターンに従って加工される。この２（Ｎ−１）エリアの加工と、１（Ｎ−１）エリアの検査とが並行して行われるので、基板Ｐの加工検査処理を迅速に行うことができる。
【００６６】
そして、Ｓ４で変数ｊがＮよりも大きいと判断すると（Ｓ４：Ｎｏ）、１列分のエリアについてＹ方向処理が終了したとして（Ｓ５）、変数ｉに「１」を加算し（Ｓ６）、変数ｉがＭ以下かを判断する（Ｓ７）。判断の結果、変数ｉがＭ以下であれば（Ｓ７：Ｙｅｓ）、再び、Ｘ方向処理を実行する（Ｓ８）。こうして再び、Ｘ方向処理を実行し（Ｓ８）、Ｓ７の処理において変数ｉがＭよりも大きくなるまで（Ｓ７：Ｎｏ）、Ｓ２〜Ｓ８までの処理を繰り返し実行する。これにより、全エリアの加工と、Ｍ−１列目までのエリアの検査とをすることができる。
【００６７】
一方、Ｓ７の処理によって、変数ｉがＭよりも大きくなると（Ｓ７：Ｎｏ）、変数ｉがＭ＋１以下かを判断する（Ｓ９）。その結果、変数ｉがＭ＋１以下であれば（即ち、変数ｉ＝Ｍ＋１であれば）（Ｓ９：Ｙｅｓ）、Ｍ列目に属するエリア（Ｍ１からＭＮまでのエリア）の検査を行うべく、Ｓ１０〜Ｓ１３の処理を実行する。
【００６８】
具体的には、まず、Ｘ方向処理を実行する（Ｓ１０）。このＸ方向処理（Ｓ１０）は、上述したＸ方向処理（Ｓ８）と同様な処理であり、Ｍ列目に属するエリアのうち、Ｍ１エリア（Ｍが奇数の場合）、または、ＭＮエリア（Ｍが偶数の場合）が加工パターンに従って正常に加工されたかを検査する処理である。
【００６９】
Ｘ方向処理を終了すると（Ｓ１０）、変数ｊに「１」を加算する（Ｓ１１）。加算後の変数ｊがＮ以下かを判断し（Ｓ１２）、変数ｊがＮより大きくなるまで（Ｓ１２：Ｙｅｓ）、Ｙ方向処理を繰り返す（Ｓ１３）。このＹ方向処理（Ｓ１３）は、上述したＹ方向処理と同様な処理であり（Ｓ５）、Ｍ列目に属するエリアのうち、Ｍ１エリア（Ｍが奇数の場合）、または、ＭＮエリア（Ｍが偶数の場合）を除くエリアが加工パターンに従って正常に加工されたかを検査する処理である。
【００７０】
そして、変数ｊがＮより大きいと判断された場合には（Ｓ１２：Ｎｏ）、全てのエリアの加工、検査が終了したとして、再加工検査処理を行った後で（Ｓ１４）、本処理を終了する。
【００７１】
ここで、図６を参照して、再加工検査処理について説明する（Ｓ１４）。この再加工検査処理（Ｓ１４）は、主に、上述した処理では加工されなかった未加工箇所を、再加工、再検査する処理である。
【００７２】
この処理では、まず検査結果メモリ１３ｂに記憶されている検査結果をＬＣＤ１５に表示する。検査結果をＬＣＤ１５に表示する場合には、各エリア毎に検査結果を表示する。これにより、各エリアの加工状況の傾向を把握することができる。
【００７３】
次に、操作キー１４を介して再加工の指示が入力されたかを判断し（Ｓ１４２）、再加工の指示があった場合には（Ｓ１４２：Ｙｅｓ）、再加工処理（Ｓ１４３）、再検査処理（Ｓ１４４）を行う。再加工処理（Ｓ１４３）は、未加工箇所を含むエリアの中心が加工範囲の中心に位置するように第１移動装置５によって基板Ｐを移動し、加工ヘッド９によって未加工箇所を加工パターンに従って再加工する。再検査処理（Ｓ１４４）は、再加工された箇所を含むエリアの中心が撮像範囲の中心に位置するように第１移動装置５によって基板Ｐを移動し、その再加工されたエリアを撮像し、再検査する。
【００７４】
そして、再検査処理（Ｓ１４４）の結果がＯＫか、即ち、加工パターンに従って正常に加工されたかが判断される（Ｓ１４５）。判断の結果、依然として加工されていなければ（Ｓ１４５：Ｎｏ）、Ｓ１４７の処理に移行し、加工パターンに従って正常に加工されていれば（Ｓ１４５：Ｙｅｓ）、未加工フラグ１３ｃを「ＯＦＦ」に設定した後（Ｓ１４６）、Ｓ１４７の処理に移行する。
【００７５】
そして、Ｓ１４７の処理では、全ての未加工箇所について再加工処理（Ｓ１４３）、再検査処理（Ｓ１４４）を終了したかを判断し（Ｓ１４７）、終了していなければ（Ｓ１４７：Ｎｏ）、再びＳ１４３からの処理を繰り返す。一方、終了していれば（Ｓ１４７：Ｙｅｓ）、再びＳ１４１からの処理を繰り返す。なお、かかる終了の判断は、再加工対象エリアについて、未加工フラグ１３ｃがすべて「ＯＦＦ」された場合に終了と判断される。
【００７６】
検査結果を再表示した後（Ｓ１４１）、Ｓ１４２の処理において、再加工の指示が入力されなかった場合（Ｓ１４２：Ｎｏ）、本処理を終了する。
【００７７】
このように、上述した加工検査処理によれば、１列目（１１エリアから１Ｎエリア）を加工する場合と、Ｍ列目（Ｍ１エリアからＭＮエリア）を検査する場合とを除き、Ｘ方向に隣設する２つのエリアのうち、加工済エリアの中心を撮像範囲の中心に移動すると共に、加工前エリアの中心を加工範囲の中心に移動するので、かかる２つのエリアの加工と、検査とを並行して行うことができる。よって、Ｍ列×Ｎ行で升目状に連設する各々のエリアに対する加工から検査までを迅速に行うことができる。
【００７８】
次に、図７乃至図９を参照して、第２実施形態のレーザー加工装置３０について説明する。第２実施形態のレーザー加工装置３０は、撮像装置としてのＣＣＤカメラ１０に代えて、ラインセンサカメラ３１を用いている。以下、前述した第１実施形態と同一の部分には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００７９】
図７（ａ）は、第２実施形態のレーザー加工装置３０の外観側面図である。レーザー加工装置３０は、撮像装置としてのラインセンサカメラ３１が、加工ヘッド９と並設してアーム７に固定されている。ラインセンサカメラ３１は、加工ヘッド９によって加工された加工済エリアを撮像するものであり、撮像素子としてのＣＣＤ素子、画像処理プロセッサ等が内蔵されている。ＣＣＤ素子は、光を受光する感光部が１列に配置されたラインセンサとして構成されている。ラインセンサカメラ３１は、ＣＣＤ素子から出力されるアナログデータをＡ／Ｄ変換した後、画像処理プロセッサによって様々な処理を行い、デジタルデータに変換する。ラインセンサカメラ３１によって撮像されたデジタルデータとしての加工済エリアの画像は、加工パターンメモリ１３ａに記憶されている加工パターンと比較され、加工済エリアが加工パターンに従って正常に加工されたかが検査される。
【００８０】
また第２実施形態の加工ヘッド９は、第１実施形態とは異なり、アーム７の先端に固定具３２を介して固定されている。即ち第２実施形態では、第１実施形態の第２移動装置８を有さない。よって、加工ヘッド９はアーム７に固定された状態で基板Ｐの加工が行われる。このため第２実施形態では、加工エリアの移動を始め、加工位置の調整は、すべて第１移動装置５によって行われる。
【００８１】
図７（ｂ）は、第２実施形態のレーザー加工装置３０の電気的構成を示すブロック図である。ラインセンサカメラ３１は、入出力ポート２０を介してＣＰＵ１１などと接続されている。また前述した通り、第２実施形態では、第２移動装置８を有さないので、第２駆動ドライバ１８も、第２モータ１９も無い。
【００８２】
図８は、基板Ｐの平面図であり、基板Ｐを加工し、検査する工程を説明するための図である。なお、図中の矢印Ｋは、基板Ｐへ加工を行う場合の加工ヘッド９の軌跡を示している。一点鎖線の部分では、基板Ｐへの加工処理や撮像処理は行われず、加工ヘッド９の移動のみが行われる。
【００８３】
レーザー加工装置３０は、基板ＰをＭ列×Ｎ行の升目状に区画して形成されるエリア単位で、基板Ｐを加工し、検査を行う。各エリアは、均一な大きさで構成されており、Ｘ方向に隣設するエリアの中心のピッチはｔ１で、Ｙ方向に隣設するエリアの中心のピッチはｔ２で、それぞれ構成されている。また、ラインセンサカメラ３１はＸ軸方向と並行に配設されており、各エリアのＸ方向の幅は、ラインセンサカメラ３１によって撮像可能な撮像範囲よりも小さく設定されている。図８中、１１エリアと、１Ｎエリアの上方と、２３エリアとに、位置関係を示すべく、加工ヘッド９とラインセンサカメラ３１とを図示している。
【００８４】
基板Ｐを加工、検査する場合には、初期処理として、加工ヘッド９が１１エリアの中心に位置するように、第１移動装置５によって基板Ｐを移動する。この場合、ラインセンサカメラ３１は、１１エリアの中心からＹ方向にｔ２／２離間した所に位置する。図８の１１エリアには、この状態の位置関係を加工ヘッド９とラインセンサカメラ３１とで図示している。
【００８５】
この状態から、加工ヘッド９と第１移動装置５とを制御して、１１エリアを加工パターンに従って加工する。１１エリアの加工が終了すると、第１移動装置５によって加工ヘッド９を１１エリアの中心に一旦戻す。その状態から、第１移動装置５によって基板Ｐを＋Ｙ方向にｔ２だけ移動する。この移動の間に、ラインセンサカメラ３１で、加工が済んだ１１エリアを撮像する。かかる移動が終了すると、ラインセンサカメラ３１による１１エリアの撮像が完了し、且つ、加工ヘッド９が次の１２エリアの中心に位置するので、１２エリアの加工を開始する。１２エリアの加工中に、ラインセンサカメラ３１で撮像した１１エリアの加工結果の検査が並行して実行される。かかる操作を繰り返して、１１エリアから＋Ｙ方向に連設する１Ｎエリアまでの各エリアを加工し、検査する。
【００８６】
１Ｎエリアの加工が終了すると、第１移動装置５によって加工ヘッド９を１Ｎエリアの中心に一旦戻す。その状態から、第１移動装置５によって基板Ｐを＋Ｙ方向にｔ２だけ移動する。この移動の間に、ラインセンサカメラ３１で、加工が済んだ１Ｎエリアを撮像する。図８の１Ｎエリアの上方には、この移動後の位置関係を加工ヘッド９とラインセンサカメラ３１とで図示している。
【００８７】
かかる移動が終了すると、第１移動装置５によって、加工ヘッド９を次の２１エリアの中心に移動し、１２エリアの加工を開始する。２１エリアへの加工ヘッド９の移動中および１２エリアの加工中に、ラインセンサカメラ３１で撮像した１Ｎエリアの加工結果の検査が並行して実行される。かかる操作を繰り返して、ＭＮエリアまでの各エリアを加工し、検査する。
【００８８】
ＭＮエリアの加工が終了すると、第１移動装置５によって加工ヘッド９をＭＮエリアの中心に一旦戻す。その状態から、第１移動装置５によって基板Ｐを＋Ｙ方向にｔ２だけ移動する。この移動の間に、ラインセンサカメラ３１で、加工が済んだＭＮエリアを撮像する。かかる移動が終了すると、第１移動装置５によって、加工ヘッド９を初期位置である１１エリアの中心に移動する。この１１エリアへの移動と並行して、ラインセンサカメラ３１で撮像したＭＮエリアの加工結果の検査が実行される。
【００８９】
図８には、上記の加工および検査の様子が図示されている。具体的には、加工済みエリアでは加工跡Ｈが実線で図示され（１１エリアから２２エリア）、加工中のエリアでは加工跡Ｈが点線で図示されている（２３エリア）。また、検査済みエリアは細かい網掛けで図示され（１Ｎエリアから２１エリア）、検査中のエリアは粗い網掛けで図示されている（２２エリア）。即ち、図８の状態は、２２エリアの加工と２１エリアの検査とが終了した後であって、２３エリアの加工と２２エリアの検査とが実行中である状態を図示している。図８の２３エリアには、この状態の位置関係を加工ヘッド９とラインセンサカメラ３１とで図示している。
【００９０】
次に、図９を参照して、第２実施形態の加工検査処理について説明する。図９は、加工検査処理を示すフローチャートである。加工検査処理は、所定の加工パターンに従って基板Ｐを加工、検査する処理であり、ユーザーからの指示によって実行される。尚、本実施形態では、図８で示したように、基板ＰをＸ方向にＭ個（Ｍ列）、Ｙ方向にＮ個（Ｎ行）の升目状に区画して形成される各エリア単位で加工、検査する場合について説明する。また、Ｘ方向に連設するエリアに関する変数をｉ、Ｙ方向に連設するエリアに関する変数をｊとして説明する。
【００９１】
この処理では、まず、初期処理を行う（Ｓ３１）。この初期処理（Ｓ３１）では、変数ｉを「１」、変数ｊを「１」にそれぞれ設定し、１１エリアの中心に加工ヘッド９が位置するように第１移動装置５によって基板Ｐを移動する。こうして初期処理が終了すると（Ｓ３１）、各エリアを加工するエリア加工処理を行う（Ｓ３２）。
【００９２】
エリア加工処理（Ｓ３２）は、各エリアに対応する加工パターンで各エリアを加工する処理である。このエリア加工処理（Ｓ３２）では、対応するエリアの加工パターンを、ＲＡＭ１３の加工パターンメモリ１３ａから読み込み、その加工パターンに従って第１移動装置５と、加工ヘッド９とによって各エリアを加工する。このエリア加工処理（Ｓ３２）によって、各エリアを加工パターンに従って加工できる。
【００９３】
一つのエリアの加工が終了すると（Ｓ３３：Ｙｅｓ）、その加工したエリアの中心位置に加工ヘッド９を一旦戻す。その状態から＋Ｙ方向へｔ２だけ移動する。この移動の間にラインセンサカメラ３１によって、加工が済んだエリアを撮像する（Ｓ３４）。＋Ｙ方向へｔ２移動すると、加工ヘッド９は次の加工エリア（例えば１２エリア）の中心に位置する。その後、Ｓ３４の処理で撮像した加工済みエリア（例えば１１エリア）の検査処理を開始する（Ｓ３５）。この検査処理（Ｓ３５）では、検査した検査結果を各加工箇所毎に検査結果メモリ１３ｂに記憶すると共に、検査した結果が未加工であった場合には、未加工箇所に対応つけて未加工フラグ１３ｃを「ＯＮ」に設定する。
【００９４】
検査処理の開始後、変数ｊに「１」を加算する（Ｓ３６）。加算後の変数ｊがＮより大きいかを判断し（Ｓ３７）、変数ｊがＮより大きくなければ、即ちＮ以下であれば（Ｓ３７：Ｎｏ）、その列のエリア加工処理は未だ終了していないので、処理をＳ３２へ移行し、次のエリアについてエリア加工処理を開始する（Ｓ３２）。このエリア加工処理（Ｓ３２）は、前のエリアの検査処理（Ｓ３５）と並行して実行される。よって、基板Ｐの加工検査処理を迅速に行うことができる。
【００９５】
かかる検査処理とエリア加工処理とが共に終了するまで（Ｓ３３：Ｎｏ）、処理をループする。一方、両処理（Ｓ３２，Ｓ３５）が終了すれば（Ｓ３３：Ｙｅｓ）、前述したＳ３４からＳ３７の処理を繰り返す。そして、Ｓ３７の処理において、加算後の変数ｊがＮより大きければ（Ｓ３７：Ｙｅｓ）、その列のエリア加工処理はすべて終了したので、次の列のエリアを加工するために、変数ｉに「１」を加算する（Ｓ３８）。
【００９６】
加算後の変数ｉがＭより大きいかを判断し（Ｓ３９）、変数ｉがＭより大きくなければ、即ちＭ以下であれば（Ｓ３９：Ｎｏ）、未加工の列があるので、変数ｊを「１」に戻し（Ｓ４０）、変数ｉｊで示されるｉ列ｊ行エリアへ第１移動装置５を駆動して加工ヘッド９を移動する（Ｓ４１）。なお、この移動の間にも、Ｓ３５の検査処理は実行されている。よって、処理時間に長時間を要す検査処理を、他の処理の実行中に行うことで、加工検査処理の全体に要す時間を短縮できる。即ち基板Ｐの加工検査処理を迅速に行うことができる。
【００９７】
その後は、上述したＳ３２からＳ４１の各処理を繰り返し実行する。Ｓ３９の処理において、加算後の変数ｉがＭより大きければ（Ｓ３９：Ｙｅｓ）、基板ＰのＭ列Ｎ行のすべてのエリアについてエリア加工処理（Ｓ３２）は終了したので、加工ヘッド９を初期位置である１１エリアの中心に移動する（Ｓ４２）。この移動は第１移動装置５を駆動して行われ、この移動の間にも、最後に加工処理したＭＮエリアの検査処理は並行して実行される。加工ヘッド９を１１エリアへ移動した後、ＭＮエリアの検査処理の終了を待つ（Ｓ４３：Ｎｏ）。そして、ＭＮエリアの検査処理が終了すれば（Ｓ４３：Ｙｅｓ）、前述した図６の再加工検査処理（Ｓ４４）を実行して、この加工検査処理を終了する。以上の通り、エリア加工処理（Ｓ３２）と検査処理（Ｓ３５）とが並行して実行されるので、基板Ｐの加工検査処理を迅速に行うことができる。
【００９８】
以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能であることは容易に推察できるものである。
【００９９】
例えば、上述した第１実施形態では、基板Ｐを第１移動装置５、加工ヘッド９を第２移動装置８によって、それぞれ移動可能に構成したが、第２実施形態のように、第２移動装置８を削除して加工ヘッド９はアーム７に固定し、基板Ｐのみを第１移動装置５によって移動可能に構成しても良い。逆に、第２実施形態では、第２移動装置を新たに加え、基板Ｐを第１移動装置５で移動させるだけでなく、加工ヘッド９をも第２移動装置によって移動可能に構成しても良い。
【０１００】
更に、ＣＣＤカメラ１０やラインセンサカメラ３１を、アーム７に固定するのではなく、加工ヘッド９や基板Ｐに対して独立して移動可能に構成しても良い。この場合には、加工位置と検査位置とを自由に設定できるので、加工と検査とを一層効率よく実行して、全体の処理を迅速に行うことができる。
【０１０１】
また、上述した実施形態では、Ｘ方向に複数、Ｙ方向に複数連設する升目状に基板Ｐを区画して各エリア単位で加工、検査する場合について説明したが、Ｘ方向だけに複数連設するように基板Ｐを区画して各エリア単位で加工、検査するように構成しても良い。この場合には、Ｘ方向一端のエリアの加工と、Ｘ方向他端のエリアの検査とをする場合を除き、Ｘ方向に隣設する２つのエリアの加工と、検査とを並行して行うことができる。
【０１０２】
上述した実施形態ではレーザーによって基板Ｐを加工する場合について説明したが、上述した加工ヘッド９に代えて、Ｚ方向にドリルを保持し、Ｚ方向に往復移動可能な加工ヘッドであれば、上述したのと同様に、ドリルによって基板Ｐを加工、検査することができる。更に、上述した実施形態では、各エリアを同じ加工パターンで加工する場合について説明したが、各エリア毎に異なるパターンであっても加工、検査することもできる。
【符号の説明】
【０１０３】
１，３０  レーザー加工装置（加工装置）
４        ベース
５        第１移動装置（移動装置）
６        固定装置
７        アーム
８        第２移動装置（移動装置）
９        加工ヘッド
１０      ＣＣＤカメラ（撮像装置、エリアセンサ）
１３ａ    加工パターンメモリ（加工パターン記憶手段）
１３ｃ    未加工フラグ（未加工情報記憶手段）
３１      ラインセンサカメラ（撮像装置、ラインセンサ）
Ｐ        基板（被加工対象）
Ｓ２，Ｓ３２      加工制御手段
Ｓ１２，Ｓ３９    判断手段
Ｓ１４，Ｓ４４    再加工手段
Ｓ３５，Ｓ５０６，Ｓ８０４  検査手段
Ｓ３４，Ｓ５０２，Ｓ５０３，Ｓ８０１  撮像制御手段
【図１】
2010264508.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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