(57)【要約】【課題】試験品の研磨量や研磨断面の平行度を正確に把握し、判断することを可能として、断面の観測における信頼性を向上させることができ、一つの観測対象に目標断面を複数設定して観測を行うことで、はんだ接合部分のクラックの形状等を立体的に認識することができる、はんだ接合状態の評価方法及びはんだ接合状態評価用チップ部品を提供する。【解決手段】はんだ接合部分１２の接合状態を観測する際に、はんだ接合状態評価用チップ部品１１とはんだ接合部分１２とを、第一の基準ライン２１に略垂直な平面Ａで研磨し、はんだ接合状態評価用チップ部品１１の断面における、第一の基準ライン２１と第一の研磨量調整用ライン２２・２３のそれぞれとの間隔幅ｂ１・ｂ２及び第二の基準ライン３１と第二の研磨量調整用ライン３２・３３のそれぞれとの間隔幅ｂ３・ｂ４、を測定することにより、はんだ接合状態評価用チップ部品１１の断面の平行度を確認する。【選択図】図１
2010133830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状チップ部品の表面に露出する平面のうち、互いに平行かつ基板に直交して位置する二つの平面のそれぞれが、はんだ接合面として前記基板にはんだ接合されたはんだ接合状態において、前記直方体状チップ部品と前記基板とを接合するはんだ接合部分と、前記直方体状チップ部品と、を同時に研磨して前記はんだ接合部分の接合状態を観測する、はんだ接合状態の評価方法であって、
前記直方体状チップ部品の表面に露出する平面のうち、前記二つのはんだ接合面と直交する第一の平面に、前記はんだ接合面に垂直な二辺のそれぞれの中点を結んだ、第一の基準ラインをあらかじめ形成し、
前記第一の平面に、該第一の平面の前記はんだ接合面に垂直な一辺の中点から、前記第一の平面において前記一辺と対向する他方の一辺に向かって、前期第一の基準ラインを対称軸として互いに線対称となるように、二本の第一の研磨量調整用ラインをあらかじめ形成し、
前記直方体状チップ部品の表面に露出する平面のうち、前記第一の平面と平行に位置する第二の平面に、前記第一の基準ライン、及び、二本の第一の研磨量調整用ラインと平行になるように、第二の基準ライン、及び、二本の第二の研磨量調整用ラインをそれぞれあらかじめ形成し、
前記はんだ接合部分の接合状態を観測する際は、前記直方体状チップ部品と、前記はんだ接合部分とを、前記第一の基準ラインに略垂直な平面で研磨し、前記直方体状チップ部品の断面における、前記第一の基準ラインと前記第一の研磨量調整用ラインとの、それぞれの端点の間隔、及び、前記第二の基準ラインと前記第二の研磨量調整用ラインとの、それぞれの端点の間隔、を測定することにより、前記直方体状チップ部品の断面の平行度を確認する、
ことを特徴とする、はんだ接合状態の評価方法。
【請求項２】
前記第一の平面は、前記直方体状チップ部品の前記基板側とは反対側に位置する平面である、
ことを特徴とする、請求項１に記載のはんだ接合状態の評価方法。
【請求項３】
前記第一の基準ライン、二本の第一の研磨量調整用ライン、第二の基準ライン、及び、二本の第二の研磨量調整用ラインを、シルク印刷又はレーザマーカによる加工で形成する、
ことを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載のはんだ接合状態の評価方法。
【請求項４】
互いに平行かつ基板に直交して位置する二つの平面のそれぞれが、はんだ接合面として前記基板にはんだ接合され、前記基板に接合されるはんだ接合部分と同時に研磨されることにより、前記はんだ接合部分の接合状態が観測される、直方体状のはんだ接合状態評価用チップ部品であって、
前記はんだ接合状態評価用チップ部品の表面に露出する平面のうち、前記二つのはんだ接合面と直交する第一の平面に、前記はんだ接合面に垂直な二辺のそれぞれの中点を結んだ、前記はんだ接合面と平行な第一の基準ラインが形成され、
前記第一の平面に、該第一の平面の前記はんだ接合面に垂直な一辺の中点から、前記第一の平面において前記一辺と対向する他方の一辺に向かって、前期第一の基準ラインを対称軸として互いに線対称となるように、二本の第一の研磨量調整用ラインが形成され、
前記直方体状チップ部品の表面に露出する平面のうち、前記第一の平面と平行に位置する第二の平面に、前記第一の基準ライン、及び、二本の第一の研磨量調整用ラインと平行となるように、第二の基準ライン、及び、二本の第二の研磨量調整用ラインがそれぞれ形成され、
前記はんだ接合部分とともに、前記第一の基準ラインと略垂直な平面で研磨し、前記はんだ接合状態評価用チップ部品の断面における、前記第一の基準ラインと前記第一の研磨量調整用ラインとの、それぞれの端点の間隔、及び、前記第二の基準ラインと前記第二の研磨量調整用ラインとの、それぞれの端点の間隔、を測定することにより、前記はんだ接合状態評価用チップ部品の断面の平行度が確認される、
ことを特徴とする、はんだ接合状態評価用チップ部品。
【請求項５】
前記第一の平面は、前記直方体状チップ部品の前記基板側とは反対側に位置する平面である、
ことを特徴とする、請求項４に記載のはんだ接合状態評価用チップ部品。
【請求項６】
前記第一の基準ライン、二本の第一の研磨量調整用ライン、第二の基準ライン、及び、二本の第二の研磨量調整用ラインは、シルク印刷又はレーザマーカによる加工で形成される、
ことを特徴とする、請求項４又は請求項５に記載のはんだ接合状態評価用チップ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ接合状態の評価方法、及び、はんだ接合状態評価用チップ部品に関し、より詳しくは、はんだ接合による接合状態評価における信頼性を向上させる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば電子制御部品等のプリント基板に対するはんだ接合部分の信頼性を評価する試験において、前記はんだ接合部分を含む試験品を冷熱信頼性試験の後に断面カットして研磨し、クラックの有無や形状等の劣化具合を観測して、はんだ接合状態の評価をする方法が用いられている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
以下に従来技術に係るはんだ接合状態の評価方法について、図４から図６を用いて説明する。
図４（ａ）は従来技術に係る基板を示す斜視図、（ｂ）は同じく従来技術に係るはんだ接合部分を含む試験品を示す斜視図である。図５（ａ）は従来技術に係る試験品を樹脂に封入した状態を示す斜視図、（ｂ）は同じく従来技術に係る試験品を研磨盤で研磨する様子を示す斜視図である。図６（ａ）は従来技術に係るはんだ接合状態評価用チップ部品を示す平面図、（ｂ）は同じくはんだ接合状態評価用チップ部品の図６（ａ）の研磨断面における断面図である。
【０００４】
はんだ接合状態を評価する試験においては、まず図４（ａ）、（ｂ）に示すように各種のチップ部品を基板上のランドにはんだ接合する。詳細には、例えば接合する部品が図４（ｂ）に示すような直方体状チップ部品の場合は、前記直方体状チップ部品の表面に露出する平面のうち、互いに平行かつ基板に直交して位置する二つの平面のそれぞれを、はんだ接合面として前記基板にはんだ接合するのである。
そして、冷熱信頼性試験を行った後、図４（ｂ）に示すように信頼性評価の対象となる直方体状チップ部品を、基板とのはんだ接合部分を含んだ試験品として切り出すのである。
【０００５】
そして、図５（ａ）に示すように、前記試験品を、円筒状に形成される透明な樹脂に対して、前記はんだ接合面が前記円筒状樹脂の底面と垂直になるように封入し、研磨及び断面観察がしやすいように固定化する。さらに、前記試験品が封入された円筒状樹脂を、図５（ｂ）中矢印γの方向に回転する研磨盤に対して、同じく矢印δの方向に手作業で所定の圧力を加えながら押し当てることによって、前記試験品の研磨を行うのである。即ち、前記直方体状チップ部品と前記基板とを接合するはんだ接合部分と、前記直方体状チップ部品と、を同時に研磨して前記はんだ接合部分の接合状態を観測するのである。
【０００６】
前記のように研磨する際には、図６（ａ）に示すように、前記試験品の加圧方向δにおける略中央部分に、観測すべき目標断面を設定して研磨を行い、該目標断面のはんだ接合部分において、図６（ｂ）に示すようなクラックの有無や形状等の劣化具合を観測するのである。
【特許文献１】特開２００３−２４０７７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、前記従来技術においては、前記研磨作業は手作業によって行われることから作業者の勘やコツに頼る部分が大きく、作業者が研磨作業中に研磨量や研磨断面の平行度を正確に把握することは困難であった。このため、図６（ａ）中の点線で示すように、実際の研磨断面が前記目標断面からずれてしまうことがあり、断面の観測における信頼性が低くなる場合があった。
また、これにより、一つの観測対象に目標断面を複数設定して観測を行い、はんだ接合部分のクラックの形状等を立体的に認識することは困難であった。
【０００８】
そこで本発明では、上記現状に鑑み、はんだ接合部分を含む試験品を研磨する際に、作業者が研磨作業中に研磨量や研磨断面の平行度を正確に把握し、判断することを可能として、断面の観測における信頼性を向上させることができ、また、一つの観測対象に目標断面を複数設定して観測を行うことで、はんだ接合部分のクラックの形状等を立体的に認識することができる、はんだ接合状態の評価方法、及び、はんだ接合状態評価用チップ部品を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１０】
即ち、請求項１においては、直方体状チップ部品の表面に露出する平面のうち、互いに平行かつ基板に直交して位置する二つの平面のそれぞれが、はんだ接合面として前記基板にはんだ接合されたはんだ接合状態において、前記直方体状チップ部品と前記基板とを接合するはんだ接合部分と、前記直方体状チップ部品と、を同時に研磨して前記はんだ接合部分の接合状態を観測する、はんだ接合状態の評価方法であって、前記直方体状チップ部品の表面に露出する平面のうち、前記二つのはんだ接合面と直交する第一の平面に、前記はんだ接合面に垂直な二辺のそれぞれの中点を結んだ、第一の基準ラインをあらかじめ形成し、前記第一の平面に、該第一の平面の前記はんだ接合面に垂直な一辺の中点から、前記第一の平面において前記一辺と対向する他方の一辺に向かって、前期第一の基準ラインを対称軸として互いに線対称となるように、二本の第一の研磨量調整用ラインをあらかじめ形成し、前記直方体状チップ部品の表面に露出する平面のうち、前記第一の平面と平行に位置する第二の平面に、前記第一の基準ライン、及び、二本の第一の研磨量調整用ラインと平行になるように、第二の基準ライン、及び、二本の第二の研磨量調整用ラインをそれぞれあらかじめ形成し、前記はんだ接合部分の接合状態を観測する際は、前記直方体状チップ部品と、前記はんだ接合部分とを、前記第一の基準ラインに略垂直な平面で研磨し、前記直方体状チップ部品の断面における、前記第一の基準ラインと前記第一の研磨量調整用ラインとの、それぞれの端点の間隔、及び、前記第二の基準ラインと前記第二の研磨量調整用ラインとの、それぞれの端点の間隔、を測定することにより、前記直方体状チップ部品の断面の平行度を確認するものである。
【００１１】
請求項２においては、前記第一の平面は、前記直方体状チップ部品の前記基板側とは反対側に位置する平面であるものである。
【００１２】
請求項３においては、前記第一の基準ライン、二本の第一の研磨量調整用ライン、第二の基準ライン、及び、二本の第二の研磨量調整用ラインを、シルク印刷又はレーザマーカによる加工で形成するものである。
【００１３】
請求項４においては、互いに平行かつ基板に直交して位置する二つの平面のそれぞれが、はんだ接合面として前記基板にはんだ接合され、前記基板に接合されるはんだ接合部分と同時に研磨されることにより、前記はんだ接合部分の接合状態が観測される、直方体状のはんだ接合状態評価用チップ部品であって、前記はんだ接合状態評価用チップ部品の表面に露出する平面のうち、前記二つのはんだ接合面と直交する第一の平面に、前記はんだ接合面に垂直な二辺のそれぞれの中点を結んだ、前記はんだ接合面と平行な第一の基準ラインが形成され、前記第一の平面に、該第一の平面の前記はんだ接合面に垂直な一辺の中点から、前記第一の平面において前記一辺と対向する他方の一辺に向かって、前期第一の基準ラインを対称軸として互いに線対称となるように、二本の第一の研磨量調整用ラインが形成され、前記直方体状チップ部品の表面に露出する平面のうち、前記第一の平面と平行に位置する第二の平面に、前記第一の基準ライン、及び、二本の第一の研磨量調整用ラインと平行となるように、第二の基準ライン、及び、二本の第二の研磨量調整用ラインがそれぞれ形成され、前記はんだ接合部分とともに、前記第一の基準ラインと略垂直な平面で研磨し、前記はんだ接合状態評価用チップ部品の断面における、前記第一の基準ラインと前記第一の研磨量調整用ラインとの、それぞれの端点の間隔、及び、前記第二の基準ラインと前記第二の研磨量調整用ラインとの、それぞれの端点の間隔、を測定することにより、前記はんだ接合状態評価用チップ部品の断面の平行度が確認されるものである。
【００１４】
請求項５においては、前記第一の平面は、前記直方体状チップ部品の前記基板側とは反対側に位置する平面であるものである。
【００１５】
請求項６においては、前記第一の基準ライン、二本の第一の研磨量調整用ライン、第二の基準ライン、及び、二本の第二の研磨量調整用ラインは、シルク印刷又はレーザマーカによる加工で形成されるものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
【００１７】
本発明により、はんだ接合部分を含む試験品を研磨する際に、作業者が研磨作業中に研磨量や研磨断面の平行度を正確に把握し、判断することを可能として、断面の観測における信頼性を向上させることができる。また、一つの観測対象に目標断面を複数設定して観測を行うことで、はんだ接合部分のクラックの形状等を立体的に認識することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、発明の実施の形態を説明する。
図１（ａ）は本発明に係るはんだ接合状態評価用チップ部品を示す平面図、（ｂ）は同じくはんだ接合状態評価用チップ部品の図１（ａ）におけるＡ−Ａ線（図１（ｃ）におけるＡ´−Ａ´線）断面図、（ｃ）は同じくはんだ接合状態評価用チップ部品を示す底面図である。
図２は本発明に係るはんだ接合状態評価用チップ部品を示す平面図及び各断面における断面図である。
図３（ａ）は本発明の別実施形態に係るはんだ接合状態評価用チップ部品を示す正面図、（ｂ）は同じくはんだ接合状態評価用チップ部品の図３（ａ）におけるＨ−Ｈ線断面図である。
図４（ａ）は従来技術に係る基板を示す斜視図、（ｂ）は同じく従来技術に係るはんだ接合部分を含む試験品を示す斜視図である。
図５（ａ）は従来技術に係る試験品を樹脂に封入した状態を示す斜視図、（ｂ）は同じく従来技術に係る試験品を研磨盤で研磨する様子を示す斜視図である。
図６（ａ）は従来技術に係るはんだ接合状態評価用チップ部品を示す平面図、（ｂ）は同じくはんだ接合状態評価用チップ部品の図６（ａ）の研磨断面における断面図である。
なお、本発明の技術的範囲は以下の実施形態に限定されるものではなく、本明細書及び図面に記載した事項から明らかになる本発明が真に意図する技術的思想の範囲全体に、広く及ぶものである。
【００１９】
以下に、本発明に係るはんだ接合状態の評価方法、及び、はんだ接合状態評価用チップ部品について説明する。
【００２０】
まず、本発明に係るはんだ接合状態の評価方法について、図１及び図２により説明する。なお、本明細書においては説明の便宜上、図１（ａ）における下側を前方、上側を後方とし、同様に右側を右側方、左側を左側方とする。また、同じく図１（ａ）の紙面手前側を上方、紙面奥側を下方として説明する。
【００２１】
本発明に係るはんだ接合状態の評価方法は、基本的な構成は図４から図６に示した従来の評価方法と同様に構成されている。即ち、図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、直方体状チップ部品であるはんだ接合状態評価用チップ部品１１の表面に露出する平面のうち、互いに平行かつ図示しない基板に直交して位置する二つの平面のそれぞれを、はんだ接合面１１ｃ・１１ｄとして前記基板の表面に配設されたランド１３・１３にはんだ接合し、冷熱信頼性試験を行った後、信頼性評価の対象となるはんだ接合状態評価用チップ部品１１を、基板とのはんだ接合部分１２・１２を含んだ試験品として切り出すのである。
【００２２】
そして、前記試験品を、円筒状に形成される透明な樹脂に対して、前記はんだ接合面が前記円筒状樹脂の底面と垂直になるように封入し、研磨及び断面観察がしやすいように固定化する。その後、前記試験品が封入された円筒状樹脂を、回転する研磨盤に対して手作業で所定の圧力を加えながら押し当てることによって、前記試験品の研磨を行うのである。
具体的には、はんだ接合状態評価用チップ部品１１と、該はんだ接合状態評価用チップ部品１１と前記基板とを接合するはんだ接合部分１２・１２と、を同時に研磨して前記はんだ接合部分１２・１２の接合状態を観測して、クラックの有無や形状等の劣化具合を観測するのである。
【００２３】
さらに、本実施形態に係るはんだ接合状態の評価方法においては、前記はんだ接合状態評価用チップ部品１１の表面に露出する平面のうち、前記二つのはんだ接合面１１ｃ・１１ｄと直交し、かつ基板面と並行な第一の平面であり、はんだ接合状態評価用チップ部品１１の基板側とは反対側に位置する平面である上面１１ａに、該上面１１ａにおける前記はんだ接合面１１ｃ・１１ｄに垂直な二辺のそれぞれの中点２０・２０を結んだ、第一の基準ライン２１をあらかじめ形成する。
また、前記上面１１ａに、該上面１１ａにおける前記はんだ接合面１１ｃ・１１ｄに垂直な一辺の中点２０から、前記上面１１ａにおいて前記一辺と対向する他方の一辺に向かって、前記第一の基準ライン２１を対称軸として互いに線対称となるように、二本の第一の研磨量調整用ライン２２・２３をあらかじめ形成する。前記第一の研磨量調整用ライン２２・２３は、前記第一の基準ライン２１に対して互いに反対方向に、かつ同じ角度だけ傾斜している。
さらに、前記はんだ接合状態評価用チップ部品１１の表面に露出する平面のうち、前記上面１１ａと平行、かつ上面１１ａより基板側に位置する第二の平面である底面１１ｂに、前記第一の基準ライン２１、及び、二本の第一の研磨量調整用ライン２２・２３と平行になるように、第二の基準ライン３１、及び、二本の第二の研磨量調整用ライン３２・３３をそれぞれあらかじめ形成するのである。
前記第二の基準ライン３１、及び、二本の第二の研磨量調整用ライン３２・３３は、底面１１ｂにおいて、上面１１ａに形成される前記第一の基準ライン２１、及び、二本の第一の研磨量調整用ライン２２・２３が形成される位置に対応する位置に形成されている。つまり、はんだ接合状態評価用チップ部品１１を平面視にてみた場合、前記第一の基準ライン２１、及び、二本の第一の研磨量調整用ライン２２・２３と、前記第二の基準ライン３１、及び、二本の第二の研磨量調整用ライン３２・３３とは、それぞれ重なることとなる。
このとき、図１（ａ）に示す如く、第一の研磨量調整用ライン２２・２３、及び、第二の研磨量調整用ライン３２・３３の、前後方向の幅をａ０、左右方向の幅をｂ０とする。
なお本実施形態においては、前記第一の基準ライン２１、二本の第一の研磨量調整用ライン２２・２３、第二の基準ライン３１、及び、二本の第二の研磨量調整用ライン３２・３３は、シルク印刷によるシルクラインとして形成している。
【００２４】
そして、前記はんだ接合部分１２・１２の接合状態を観測する際は、前記はんだ接合状態評価用チップ部品１１と、はんだ接合部分１２・１２とを、前記第一の基準ライン２１に略垂直ではんだ接合状態評価用チップ部品１１の前面から幅ａ１だけ離れた平面（図１（ａ）中のＡ−Ａ断面、図１（ｃ）中のＡ´−Ａ´断面）を目標平面として研磨するのである。
その後、図１（ｂ）に示す前記はんだ接合状態評価用チップ部品１１の目標断面における、前記第一の基準ライン２１と前記第一の研磨量調整用ライン２２・２３の、それぞれの端点２１ａと２２ａ・２３ａとの間隔幅ｂ１・ｂ２、及び、前記第二の基準ライン３１と前記第二の研磨量調整用ライン３２・３３の、それぞれの端点３１ａと３２ａ・３３ａとの間隔幅ｂ３・ｂ４を測定するのである。
【００２５】
ここで、前述の通り前記第一の基準ライン２１、二本の第一の研磨量調整用ライン２２・２３、第二の基準ライン３１、及び、二本の第二の研磨量調整用ライン３２・３３は、立体的に厚みの出るシルク印刷によって形成されているため、図１（ｂ）に示すように接合状態評価用チップ部品１１の断面においても端点２１ａ・２２ａ・２３ａ・３１ａ・３２ａ・３３ａを目視や計測器で認識することが可能となるのである。
なお、前記第一の基準ライン２１、二本の第一の研磨量調整用ライン２２・２３、第二の基準ライン３１、及び、二本の第二の研磨量調整用ライン３２・３３は、はんだ接合状態評価用チップ部品１１の表面をレーザマーカなどによって加工し、ライン状の溝を彫って形成することにより、断面において認識する構成にすることも可能である。
【００２６】
上記のように測定された間隔幅ｂ１・ｂ２・ｂ３・ｂ４において、次式（１）の関係が成立するとき、研磨した断面が前後方向に向けた直線に垂直な平面に対して平行である（断面の平行度が０である）こと、換言すれば第一の基準ライン２１に対して垂直な断面で研磨したことが確認できる。
【００２７】
【数１】
2010133830.tif 000003
【００２８】
例えば平行度が０となる、即ち目標断面となる平面から、上下方向の軸線を中心に回転させて傾けた断面で研磨した場合は、ｂ１に対するｂ２、及び、ｂ３に対するｂ４の大きさがそれぞれ異なることとなる。また、左右方向の軸線を中心に回転させて傾けた断面で研磨した場合は、ｂ１に対するｂ３、及び、ｂ２に対するｂ４の大きさがそれぞれ異なることとなる。
つまり、測定した間隔幅ｂ１・ｂ２・ｂ３・ｂ４において上式（１）の関係が成立することを確認すれば、研磨した断面が上下方向、左右方向いずれの軸線を中心としても回転していないこと、換言すれば研磨した断面の平行度が０であることを確認することができるのである。
【００２９】
また、前記幅ａ０・ａ１・ｂ０・ｂ１について、次式（２）の関係が成立するとき、はんだ接合状態評価用チップ部品１１の研磨断面が、実際に前面から幅ａ１だけ離れた目標平面に一致していることが確認できる。
【００３０】
【数２】
2010133830.tif 000004
【００３１】
即ち、第一の研磨量調整用ライン２２の傾きは一定であることから、幾何学的にａ０対ｂ０の比はａ１対（ｂ０−ｂ１）の比と常に一致するため、上式（２）が成立するのである。つまり、測定した間隔幅ｂ１と、ａ０・ａ１・ｂ０とについて、上式（２）の関係がすれば、前面からの距離が正確にａ１だけ離れていること、換言すれば正確に所定の断面を研磨していることを確認できるのである。
【００３２】
本発明に係るはんだ接合状態の評価方法においては、はんだ接合状態評価用チップ部品１１を上記のように構成することにより、はんだ接合部分１２・１２を含む試験品を研磨する際に、正確に所定の断面を観測することができ、平行度を調整することが可能となるのである。即ち、研磨作業において作業者が勘やコツに頼らずに研磨量や研磨断面の平行度を正確に把握し、判断することができるため、実際の研磨断面が前記目標断面からずれることがなく、断面の観測における信頼性を高めることができるのである。
【００３３】
また、このため、本発明に係るはんだ接合状態の評価方法においては、図２に示す如く、はんだ接合状態評価用チップ部品１１に対して目標断面をＡ１〜Ａ５のように複数設定して観測を行うことも可能となる。
即ち、図２の平面図に示すように、はんだ接合状態評価用チップ部品１１の前方から後方（矢印αの方向）に向かって目標断面を順にＡ１〜Ａ５まで設定し、それぞれの断面において前記第一の基準ライン２１と前記第一の研磨量調整用ライン２２・２３の、それぞれの端点の間隔幅、及び、前記第二の基準ライン３１と前記第二の研磨量調整用ライン３２・３３の、それぞれの端点の間隔幅を測定するのである。例えば、第一の研磨量調整用ライン２２の端点は、目標断面Ａ１〜Ａ５においては、それぞれ右側方から中央方向（矢印βの方向）に向かってＢ１〜Ｂ５の箇所に位置する、端点２２ａ〜２２ｅとして測定し、前記第一の研磨量調整用ライン２２・２３の、それぞれの端点の間隔幅、及び、前記第二の基準ライン３１と前記第二の研磨量調整用ライン３２・３３についても上記と同様に測定するのである。
【００３４】
このように、一つのはんだ接合状態評価用チップ部品１１に目標断面を複数設定して観測を行うことで、はんだ接合部分１２・１２のクラックの形状等を立体的に認識することが可能となる。具体的には、本実施形態によれば、上面１１ａに第一の基準ライン２１を形成し、該第一の基準ライン２１に略垂直な平面を目標断面として複数設定しているため、上下方向、左右方向のクラックの広がりだけでなく、前後方向についてもクラックの長さや形状等を把握することができるのである。これにより、目標断面を一つに設定して観測を行っていた従来技術では判断することができなかった、クラックの前後方向の広がり等を観測することができるため、観測精度を向上させることが可能となるのである。なお、本実施形態においては、前記目標断面はＡ１〜Ａ５の五つに設定しているが、観察対象の大きさ等によって調節することは可能であり、その数は本実施形態に限定されるものではない。
【００３５】
次に、本発明の別実施形態に係るはんだ接合状態の評価方法について、図３により説明する。
本実施形態に係るはんだ接合状態の評価方法は、基本的な構成は図１に示した前記実施形態と同様に構成されているため、前記実施形態と共通する部分については、同符号を付してその説明を省略する。
【００３６】
本実施形態に係るはんだ接合状態の評価方法においては、前記はんだ接合状態評価用チップ部品１１の表面に露出する平面のうち、前記二つのはんだ接合面１１ｃ・１１ｄと直交し、かつ基板面と垂直な第一の平面であり、前方に位置する平面である前面１１ｅに、該前面１１ｅにおける前記はんだ接合面１１ｃ・１１ｄに垂直な二辺のそれぞれの中点４０・４０を結んだ、第一の基準ライン４１をあらかじめ形成する。
また、前記前面１１ｅに、該前面１１ｅにおける前記はんだ接合面１１ｃ・１１ｄに垂直な一辺の中点４０から、前記前面１１ｅにおいて前記一辺と対向する他方の一辺に向かって、前記第一の基準ライン４１を対称軸として互いに線対称となるように、二本の第一の研磨量調整用ライン４２・４３をあらかじめ形成する。前記第一の研磨量調整用ライン４２・４３は、前記第一の基準ライン４１に対して互いに反対方向に、かつ同じ角度だけ傾斜している。
さらに、前記はんだ接合状態評価用チップ部品１１の表面に露出する平面のうち、前記前面１１ｅと平行、かつ前面１１ｅより後側に位置する第二の平面である後面１１ｆに、前記第一の基準ライン４１、及び、二本の第一の研磨量調整用ライン４２・４３と平行になるように、第二の基準ライン５１、及び、二本の第二の研磨量調整用ライン５２・５３をそれぞれあらかじめ形成するのである。
前記第二の基準ライン５１、及び、二本の第二の研磨量調整用ライン５２・５３は、後面１１ｆにおいて、前面１１ｅに形成される前記第一の基準ライン４１、及び、二本の第一の研磨量調整用ライン４２・４３が形成される位置に対応する位置に形成されている。つまり、はんだ接合状態評価用チップ部品１１を前面視にてみた場合、前記第一の基準ライン４１、及び、二本の第一の研磨量調整用ライン４２・４３と、前記第二の基準ライン５１、及び、二本の第二の研磨量調整用ライン５２・５３とは、それぞれ重なることとなる。
このとき、図３（ａ）に示す如く、第一の研磨量調整用ライン４２・４３の、上下方向の幅をｈ０、左右方向の幅をｂ０とする。
【００３７】
そして、前記はんだ接合部分１２・１２の接合状態を観測する際は、前記はんだ接合状態評価用チップ部品１１と、はんだ接合部分１２・１２とを、前記第一の基準ライン４１に略垂直ではんだ接合状態評価用チップ部品１１の底面から幅ｈ１だけ離れた平面（図３（ａ）中のＨ−Ｈ断面）を目標平面として研磨するのである。さらに、図３（ｂ）に示す前記はんだ接合状態評価用チップ部品１１の断面における、前記第一の基準ライン４１と前記第一の研磨量調整用ライン４２・４３の、それぞれの端点４１ａと４２ａ・４３ａの間隔幅ｂ１・ｂ２、及び、前記第二の基準ラインと前記第二の研磨量調整用ラインの、それぞれの端点５１ａと５２ａ・５３ａの間隔幅ｂ３・ｂ４を測定するのである。
【００３８】
上記のように測定された間隔幅ｂ１・ｂ２・ｂ３・ｂ４においても、上式（１）の関係が成立するとき、研磨した断面が上下方向に向けた直線に垂直な平面に対して平行である（断面の平行度が０である）こと、換言すれば第一の基準ライン４１に対して垂直な断面で研磨したことが確認できる。
【００３９】
また、前記幅ｈ０・ｈ１・ｂ０・ｂ１について、次式（３）の関係が成立するとき、はんだ接合状態評価用チップ部品１１の研磨断面が、実際に前面から幅ｈ１だけ離れた目標平面に一致していることが確認できる。
【００４０】
【数３】
2010133830.tif 000005
【００４１】
即ち、第一の研磨量調整用ライン４２の傾きは一定であることから、幾何学的にｈ０対ｂ０の比はｈ１対ｂ１の比と常に一致するため、上式（３）が成立するのである。つまり、測定した間隔幅ｂ１と、ｈ０・ｈ１・ｂ０とについて、上式（３）の関係が成立すれば、底面からの距離が正確にｈ１だけ離れていること、換言すれば正確に所定の断面を研磨していることを確認できるのである。
【００４２】
本実施形態に係るはんだ接合状態の評価方法においても、はんだ接合状態評価用チップ部品１１を上記のように構成することにより、はんだ接合部分１２・１２を含む試験品を研磨する際に、正確に所定の断面を観測することができ、平行度を調整することが可能となるのである。即ち、研磨作業において作業者が勘やコツに頼らずに研磨量や研磨断面の平行度を正確に把握し、判断することができるため、実際の研磨断面が前記目標断面からずれることがなく、断面の観測における信頼性を高めることができるのである。また、本実施形態によれば前面１１ｅに第一の基準ライン４１を形成し、該第一の基準ライン４１に略垂直な平面を目標断面として複数設定しているため、前後方向、左右方向のクラックの広がりだけでなく、上下方向についてもクラックの長さや形状等を把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】（ａ）は本発明に係るはんだ接合状態評価用チップ部品を示す平面図、（ｂ）は同じくはんだ接合状態評価用チップ部品の図１（ａ）におけるＡ−Ａ線（図１（ｃ）におけるＡ´−Ａ´線）断面図、（ｃ）は同じくはんだ接合状態評価用チップ部品を示す底面図。
【図２】本発明に係るはんだ接合状態評価用チップ部品を示す平面図及び各断面における断面図。
【図３】（ａ）は本発明の別実施形態に係るはんだ接合状態評価用チップ部品を示す正面図、（ｂ）は同じくはんだ接合状態評価用チップ部品の図３（ａ）におけるＨ−Ｈ線断面図。
【図４】（ａ）は従来技術に係る基板を示す斜視図、（ｂ）は同じく従来技術に係るはんだ接合部分を含む試験品を示す斜視図。
【図５】（ａ）は従来技術に係る試験品を樹脂に封入した状態を示す斜視図、（ｂ）は同じく従来技術に係る試験品を研磨盤で研磨する様子を示す斜視図。
【図６】（ａ）は従来技術に係るはんだ接合状態評価用チップ部品を示す平面図、（ｂ）は同じくはんだ接合状態評価用チップ部品の図６（ａ）の研磨断面における断面図。
【符号の説明】
【００４４】
１１    はんだ接合状態評価用チップ部品
１２    はんだ接合部分
２１    第一の基準ライン
２２    第一の研磨量調整用ライン
２３    第一の研磨量調整用ライン
３１    第二の基準ライン
３２    第二の研磨量調整用ライン
３３    第二の研磨量調整用ライン
【図１】
2010133830.tif 000006
【図２】
2010133830.tif 000007
【図３】
2010133830.tif 000008
【図４】
2010133830.tif 000009
【図５】
2010133830.tif 000010
【図６】
2010133830.tif 000011