(57)【要約】【課題】本発明は、流体供給系の加熱装置において、加熱部位・部材ごとにモジュール化した発熱体を設置し、加熱部位・部材ごとの適切な昇温加熱および維持を実現するとともに、故障確率の分散によるリスク低減および設置、交換作業を容易にした流体供給系の加熱装置を提供することを目的とする。                  【解決手段】本発明の流体供給系加熱装置は、複数の流体制御機器を有する上段層および流体制御機器に連通する流路を備えた複数のブロック状部材により構成される下段層からなるラインが支持基板上に並列状に配置され、流体制御機器およびブロック状部材を加熱する加熱手段が設けられている流体供給系加熱装置において、加熱手段が、二つ以上のモジュール化された発熱体から構成され、各発熱体が独立して制御可能にブロック状部材に対応して設けられていることを特徴としている。【選択図】図１
2010053907.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の流体制御機器を有する上段層および流体制御機器に連通する流路を備えた複数のブロック状部材により構成される下段層からなるラインが支持基板上に並列状に配置され、流体制御機器およびブロック状部材を加熱する加熱手段が設けられている流体供給系加熱装置において、加熱手段が、二つ以上のモジュール化された発熱体から構成され、各発熱体が独立して制御可能にブロック状部材に対応して設けられていることを特徴とする流体供給系加熱装置。
【請求項２】
モジュール化された発熱体には、１つ以上の温度検知手段が備えられていることを特徴とする請求項１記載の流体供給系加熱装置。
【請求項３】
モジュール化された発熱体に、ワイヤレス発信機を組込み、温度検知手段からのデータをワイヤレス発信機により外部の温度制御装置に送り、このデータに基づき温度制御を行うようにすることを特徴とする請求項１または請求項２記載の流体供給系加熱装置。
【請求項４】
流体供給系加熱装置が真空中に設置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の流体供給系加熱装置。
【請求項５】
流体供給系加熱装置が真空容器内に設置されていることを特徴とする請求項４記載の流体供給系加熱装置。
【請求項６】
モジュール化された発熱体が、各ブロック状部材に直接接触して設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の流体供給系加熱装置。
【請求項７】
モジュール化された発熱体とブロック状部材との間に熱伝導性に優れた伝熱媒体が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の流体供給系加熱装置。
【請求項８】
伝熱媒体が伝熱フィルムまたは伝熱板であることを特徴とする請求項７記載の流体供給系加熱装置。
【請求項９】
モジュール化された複数の発熱体に沿って通電板を設け、個々の発熱体と通電板とを電気的に接続する接続端子を設けることにより、モジュール化された発熱体が独立して電力供給を受けることができるようにしたことを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の流体供給系加熱装置。
【請求項１０】
接続端子が弾性を有する金属材料から形成されており、発熱体がブロック状部材に直接あるいは伝熱媒体を介して付勢されるように接続端子が弾性変形した状態で設けられていることを特徴とする請求項９記載の流体供給系加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置、化学プラントおよび真空装置等に使用される流体制御装置に関し、詳しくは、気化温度が高く、常温においては外部から熱を加えないと再液化しやすい臭化水素（ＨＢｒ）、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）、テトラキシエチルメチルアミノハフニウム（ＴＥＭＡＨ）等のプロセスガスを再液化させることなく、高精度に供給することができる流体供給系の加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置で使用される流体制御装置においては、複数のラインを１つのベース部材上にコンパクトに設置するという集積化が進んでおり、このような流体制御装置は、例えば、図１１に示すように、複数のライン（Ｌ１）(Ｌ２)(Ｌ３)(Ｌ４)(Ｌ５)を有しており、各ライン(Ｌ１)(Ｌ２)(Ｌ３)(Ｌ４)(Ｌ５)は、マスフローコントローラ(７０)と、その入口側にフィルター(７１)を介して設けられた開閉弁(７２)と、同出口側に設けられた開閉弁(７３)とを備えている。この流体制御装置は、ベース部材(７４)に、まず、下段層としてのブロック状継手部材（図示されていない）をねじで取り付け、次いで、これらの継手部材にまたがるようにして上段層を構成するマスフローコントローラ（７０）、フィルター（７１）、開閉弁（７２）（７３）などの流体制御機器を取り付けることにより組み立てられている。
【０００３】
流体制御装置用の加熱手段として、特開平１０−２４６３５６号公報（特許文献１）には、複数の流体制御機器が前後に直列状に配されてベース部材に固定された流体制御装置を加熱する装置であって、流体制御装置左右両側の少なくとも一側に配されたテープヒータと、ねじによりベース部材に固定される底壁およびテープヒータを各流体制御機器に当接させる側壁よりなる複数個のブラケットとよりなるものが開示されている。
また、特開２００３−０２１２６２号公報（特許文献２）には、複数の流体制御機器を有する上段層および複数のブロック状継手部材を有する下段層からなるラインがベース部材に並列状に配置されている流体制御装置であって、少なくとも１つのラインの両側に左右テープヒータが配されており、これらの左右テープヒータが複数のクリップによって対応する継手部材に保持されているものが開示されている。
【０００４】
上記特許文献１の流体制御装置用加熱装置では、流体制御装置の側面に平面から見て凹凸がある場合でも、テープヒータを各流体制御機器に沿わせることができ、凹凸の影響を受けずに流体制御機器を均一に加熱することができるという利点を有している。しかしながら、ブラケットの底壁を取り付けるための部分がベース部材に必要となることから、この加熱装置を使用するためには、ベース部材したがって流体制御装置の設置面積を広げる必要がある。一方、流体制御装置の集積化のためには、その設置面積の増加は好ましくなく、加熱装置を設置することによる設置面積の増加は極力抑えるべきという課題がある。また、集積化された流体制御装置では、ラインとラインとの間が狭いため、特許文献１の加熱装置では、ブラケットを位置調整してこれをベース部材にねじ止めする作業が面倒であるという問題もあった。
特許文献２の流体加熱装置では、特許文献１のものの問題点が大幅に改良されているものの、側面から加熱する構成であるため、設置面積の増加を完全に抑えることはできないという問題があった。
【０００５】
そこで、特開２００６−２６６２７５号公報（特許文献３）には、図１２に示すように、設置面積を増加させることなく、十分な加熱を行うことができる流体制御装置を提供するという目的のため、加熱手段８１を、ベース部材８０と下段層８２との間に介在された面状ヒータ８３と、上段層８４の遮断開放器８５、８７およびマスフローコントローラ８６とヒータ８３との間に介在された熱伝導向上用スペーサ８８とから形成した発明が開示されている。
さらに、特開２０００−１７０９５５号公報（特許文献４）には、図１３に示すように、コンパクトな集積弁を提供すること、また温度の制御性が良い集積弁を提供することを目的として、集積弁９０を、複数の集積ユニット９１、９２、９３がベースブロック９４上に並べて固定され、そのベースブロック９４に断続的に形成された流路（図示されていない。）によって、被制御流体が各集積ユニット９１、９２、９３を流れる流体制御ラインを構成するものにおいて、集積ユニット９１、９２、９３とベースブロック９４との間に流体を加熱保温するためのヒータ９５を介在させた発明が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２４６３５６号公報
【特許文献２】特開２００３−０２１２６２号公報
【特許文献３】特開２００６−２６６２７５号公報
【特許文献４】特開２０００−１７０９５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記した特許文献３記載の流体制御装置の加熱装置においては、ヒータとしてセラミックヒータなどが用いられているが、全体を１つのヒータで加熱する方式のため、個々の加熱部位・部材への適切な昇温加熱と維持ができないという問題があった。
また、上記した特許文献４記載の流体制御装置の加熱装置においては、個々の集積ユニットに対してヒータが設けられているため、集積弁のコンパクト化が図れ、また、個々の集積ユニットを直に加熱できるという優れた点を有するものであるが、加熱部位・部材への適切な昇温加熱と維持を実現する手法については開示されていないばかりか、ヒータ９５が集積ユニット９１、９２、９３とベースブロック９４とのシール部材（ガスケット）としての機能も合わせもっている為、ヒータ９５の交換時に流路内を一時的に大気空間に暴露しなければならなく、清浄性の確保が難しいという問題点を有している。
【０００８】
本発明は、流体供給系の加熱装置において、加熱部位・部材ごとにモジュール化した発熱体を設置し、加熱部位・部材ごとの適切な昇温加熱および維持を実現するとともに、故障確率の分散によるリスク低減および設置、交換作業を容易にした流体供給系の加熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため本発明の流体供給系加熱装置は、第１に、複数の流体制御機器を有する上段層および流体制御機器に連通する流路を備えた複数のブロック状部材により構成される下段層からなるラインが支持基板上に並列状に配置され、流体制御機器およびブロック状部材を加熱する加熱手段が設けられている流体供給系加熱装置において、加熱手段が、二つ以上のモジュール化された発熱体から構成され、各発熱体が独立して制御可能にブロック状部材に対応して設けられていることを特徴としている。
上記第１の特徴により、流体供給系の個々の加熱部位・部材への適切な昇温加熱と維持、詳しくは、温度均熱性および温度管理等の管理制御ならびに加熱要求に合致した加熱を実現することができる。また、発熱体の故障確率の分散による装置の緊急停止のリスクを低減することができる。さらに、発熱体の設置または交換の作業が容易となり総合的にコストの削減を実現することができる。
【００１０】
また、本発明の流体供給系加熱装置は、第２に、第１の特徴において、モジュール化された発熱体には、１つ以上の温度検知手段が備えられていることを特徴としている。
上記第２の特徴により、モジュール化された発熱体を、各々相互の加熱レベルを検知モニターしながらその加熱レベルを最適化するように制御することができる。
【００１１】
また、本発明の流体供給系加熱装置は、第３に、第１または第２の特徴において、モジュール化された発熱体に、ワイヤレス発信機を組込み、温度検知手段からのデータをワイヤレス発信機により外部の温度制御装置に送り、このデータに基づき温度制御を行うようにすることを特徴としている。
上記第３の特徴により、モジュール化された発熱体と外部の温度制御装置との間の制御用の配線を省略することができる。
【００１２】
また、本発明の流体供給系加熱装置は、第４に、第１ないし第３のいずれかの特徴において、流体供給系加熱装置が真空中に設置されていることを特徴としている。
また、本発明の流体供給系加熱装置は、第５に、第４の特徴において、流体供給系加熱装置が真空容器内に設置されていることを特徴としている。
上記第４または第５の特徴により、流体供給系加熱装置が真空断熱の状態となるため、熱が逃げにくく、供給される流体の温度をより効率よく維持することができる。
また、流体供給系加熱装置の温度の均一性を高めることができ、ひいては、個々の加熱部位・部材のより適切な昇温加熱と維持を行うことができる。
【００１３】
また、本発明の流体供給系加熱装置は、第６に、第１ないし第５のいずれかの特徴において、モジュール化された発熱体が、各ブロック状部材に直接接触して設けられていることを特徴としている。
また、本発明の流体供給系加熱装置は、第７に、第１ないし第５のいずれかの特徴において、モジュール化された発熱体とブロック状部材との間に熱伝導性に優れた伝熱媒体が設けられていることを特徴としている。
また、本発明の流体供給系加熱装置は、第８に、第７の特徴において、伝熱媒体が伝熱フィルムまたは伝熱板であることを特徴としている。
上記第６ないし第８の特徴により、流体供給系加熱装置が大気圧中に設置される場合はもちろん、真空中に設置される場合であっても、発熱体からブロック状部材への伝熱経路の熱伝導率を向上させることができる。
【００１４】
また、本発明の流体供給系加熱装置は、第９に、第１ないし第８のいずれかの特徴において、モジュール化された複数の発熱体に沿って通電板を設け、個々の発熱体と通電板とを電気的に接続する接続端子を設けることにより、モジュール化された発熱体が独立して電力供給を受けることができるようにしたことを特徴としている。
上記第９の特徴によれば、モジュール化された発熱体を一層独立したものとすることができ、１ライン状にある複数の発熱体を別個にメンテナンスすることができ、発熱体の故障の発見、および、発熱体の設置または交換の作業を容易とすることができる。
また、本発明の流体供給系加熱装置は、第１０に、第９の特徴において、接続端子が弾性を有する金属材料から形成されており、発熱体がブロック状部材に直接あるいは伝熱媒体を介して付勢されるように接続端子が弾性変形した状態で設けられていることを特徴としている。
上記第１０の特徴により、接続端子の弾性力を利用して発熱体をブロック状部材に直接あるいは伝熱媒体を介して付勢させることができるため、発熱体とブロック状部材との密着性を向上させることができ、熱伝導性が向上する。また、別個に発熱体の取付け手段を用いる必要がないため、構造を簡素化できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、以下のような優れた効果を奏する。
（１）加熱手段が、二つ以上のモジュール化された発熱体から構成され、各発熱体が独立して制御可能にブロック状部材に対応して設けられていることにより、流体供給系の所望の加熱部位・部材の適切な昇温加熱維持、詳しくは、温度均熱性および温度管理等の管理制御ならびに加熱要求に合致した加熱を実現することができる。
特に、モジュール化された発熱体が、各ブロック状部材に対応して設けられていることにより、発熱体の故障確率の分散による装置の緊急停止のリスクを低減することができるとともに、発熱体の設置または交換の作業が容易となり総合的にコストの削減を実現することができる。
（２）モジュール化された発熱体に、１つ以上の温度検知手段が備えられていることにより、モジュール化された発熱体を、各々相互の加熱レベルを検知モニターしながらその加熱レベルを最適化するように制御することができる。
【００１６】
（３）モジュール化された発熱体に、ワイヤレス発信機を組込み、温度検知手段からのデータをワイヤレス発信機により外部の温度制御装置に送り、このデータに基づき温度制御を行うようにすることにより、モジュール化された発熱体と外部の温度制御装置との間の制御用の配線を省略することができる。
（４）流体供給系加熱装置が真空中に設置されていることにより、流体供給系加熱装置が真空断熱の状態となるため、熱が逃げにくく、供給される流体の温度をより効率よく維持することができる。
（５）流体供給系加熱装置が真空容器内に設置されていることにより、上記第４の効果に加えて、流体供給系加熱装置の温度の均一性を高めることができ、ひいては、個々の加熱部位・部材のより適切な昇温加熱と維持を行うことができる。
【００１７】
（６）モジュール化された発熱体が、各ブロック状部材に直接接触して設けられていることにより、流体供給系加熱装置が真空中に設置される場合であっても、発熱体からブロック状部材への伝熱経路の熱伝導率を向上させることができる。
（７）モジュール化された発熱体とブロック状部材との間に熱伝導性に優れた伝熱媒体が設けられていることにより、発熱体からブロック状部材への伝熱経路の熱伝導率を一層向上させることができる。
（８）モジュール化された複数の発熱体に沿って通電板を設け、個々の発熱体と通電板とを電気的に接続する接続端子を設けてモジュール化された発熱体が独立して電力供給を受けることができるようにしたことにより、モジュール化された発熱体を一層独立したものとすることができ、１ライン状にある複数の発熱体を別個にメンテナンスすることができ、発熱体の故障の発見、および、発熱体の設置または交換の作業を容易とすることができる。
（９）接続端子が弾性を有する金属材料から形成されており、発熱体がブロック状部材に直接あるいは伝熱媒体を介して付勢されるように接続端子が弾性変形した状態で設けられていることにより、接続端子の弾性力を利用して発熱体をブロック状部材に直接あるいは伝熱媒体を介して付勢させることができるため、発熱体とブロック状部材との密着性を向上させることができ、熱伝導性が向上する。また、別個に発熱体の取付け手段を用いる必要がないため、構造を簡素化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の流体供給系加熱装置を実施するための最良の形態を図面を参照しながら詳細に説明するが、本発明はこれに限定されて解釈されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々の変更、改良を加えうるものである。
【００１９】
図１は、本発明の実施の形態に係る流体供給系加熱装置の全体構成を示す正面図である。
図２は、図１の要部拡大図である。
図３は、図１のＡ−Ａ矢視図である。
図４は、図１のＢ−Ｂ断面図である。
本明細書において、図１の上下を上下といい、図１の左が流体の入口側、右が流体の出口側とする。
【００２０】
図１に示された流体供給系加熱装置は、複数のライン１がその入口および出口を同じ方向に向けて支持基板としての固定板２上に並列状に複数配置され、複数のライン１のうち、加熱が必要とされるラインには加熱手段３が設けられている。
図１に示されたライン１は、例えば、半導体制御装置等において用いられるもので、マスフローコントローラ４と、マスフローコントローラ４の入口側に設けられた入口側遮断開放部５と、マスフローコントローラ４の出口側に設けられた出口側遮断開放部６とよりなる。
【００２１】
マスフローコントローラ４の下部左面には、流路を有する直方体状左方張出ブロック
７が設けられ、同右面には、流路を有する直方体状右方張出ブロック８が設けられている。両張出ブロック７、８は、ねじによりマスフローコントローラ４の本体に流路の外部シールを目的とするガスケットを介して固定されている。
【００２２】
入口側遮断開放部５は、上段に配置された流体制御機器９、１０、１１と、下段に配置された流路を有するブロック状部材１２、１３、１４、１５とよりなる。
また、出口側遮断開放部６は、上段に配置された流体制御機器１６と、下段に配置された流路を有するブロック状部材１７、１８とよりなる。
【００２３】
加熱手段３は、図２ないし図４に、より明瞭に示されているように、固定板２と下段に配置されたブロック状部材１２、１３、１４、１５、１７、１８との間に設置され、流体制御機器４、９、１０、１１、１６およびブロック状部材１２、１３、１４、１５、１７、１８を加熱する面状の発熱体２０を備えている。
面状の発熱体２０は、マイカヒータ、セラミックスヒータ、シリコンラバーヒータ等を内部に密封設置したものでモジュール化されており、モジュール化された発熱体２０は、各ブロック状部材に対応した寸法を有するブロックあるいはプレート状に作られ、後に詳細に説明するように各々が温度制御可能に形成され、加熱される部材である各ブロック状部材に直接接触するようにして配置されている。
【００２４】
図４に、より明瞭に示されているように、例えば下段に配置されたブロック状部材１４（ブロック状部材１２、１３、１５、１７、１８も同じ）は、固定板２に両側がねじ２１で固定されており、該固定板２の幅方向の中央部に全長にわたって形成された凹部２２内に面状の発熱体２０が配置されるようになっている。
固定板２の凹部２２には、図３に示すように、発熱体２０の両側下方に位置するように通電板２３、２３が入口側から出口側にわたって、かつ、一方の通電板２３と他方の通電板２３とは幅方向に間隔を置いて配設されている。個々の発熱体２０は、独立して通電板２３、２３から電力の供給を受けるように個々の発熱体２０の下方両端に接続端子２４、２４を備えている。
【００２５】
接続端子２４は、導電性の弾性を有する金属材料、例えば、ベリリウム銅、リン青銅などの材料からなり、帯状あるいは棒状をしており、一端が発熱体２０に、他端が通電板２３に接触するように設けられている。接続端子２４と発熱体２０との接触部は溶着あるいは点溶接などの手段で固定され、発熱体２０のヒータエレメント３２の端子３３とは電気的に接続されている。接続端子２４と発熱体２０との固定手段は、溶着などでなくても凹凸嵌合等の手段でも良い。接続端子２４と通電板２３との接触部位は特段固定されていない。
接続端子２４は、図４の詳細部分に示されているように、発熱体２０の下面と接続する水平部３４とこれに連続して斜め下方に曲げられた足部３５とからなり、足部３５の下端は丸みをおびた形状をしている。接続端子２４は、その自由状態においては、破線で示すように、発熱体２０下面と通電板２３上面との垂直距離よりも高く形成されており、ブロック状部材１４（ブロック状部材１２、１３、１５、１７、１８も同じ）が、固定板２にねじ２１で締込み固定される際、実線で示すように足部３５が開くように弾性変形され、弾性変形の反力により発熱体２０を上方に付勢してブロック状部材に密着させるものである。
なお、図３に示すように、通電板２３は、入口側においてコネクタ１９に接続されている。                                    
【００２６】
図５は、個々の発熱体２０に組み込まれる回路図の一例を示したものである。
ヒータ２５と直列に温度ヒューズ２６およびメカニカルリレー２７が設けられ、また、メカニカルリレー２７にバイパスしてトライアック２８を設けることでメカニカルリレー２７で発生するアーク放電の発生を防止している。個々の発熱体２０には温度検知手段２９が設けられており、例えば、温度検知手段としてのサーモカップル２９の信号はマイクロプロセッサ３０に伝えられ、マイクロプロセッサ３０がトライアック２８に指令を出すことにより、ヒータ２５をＯＮ／ＯＦＦさせ、温度制御を行うようにしている。温度検知手段としては、サーモカップルの他、サーミスタ、白金測温抵抗体等を用いることができる。
このように、個々の発熱体２０はモジュール化され、独立した温度検知手段２９を備え、マイクロプロセッサ３０の制御指令により別々に温度制御がされるようになっている。
【００２７】
モジュール化された発熱体２０に、図示していないワイヤレス発信機を組込んでおき、温度検知手段２９からのデータをワイヤレス発信機により外部の温度制御装置に送り、このデータにより最適な温度制御を行うようにしてもよい。
【００２８】
図６〜図１０は、モジュール化された発熱体２０とブロック状部材１２、１３、１４、１５、１７、１８との間に熱伝導性に優れた伝熱媒体を設ける例を説明するものであって、図６は要部の正面図、図７は図６のC−C断面図、図８〜図１０は伝熱媒体の例を示す図である。
なお、図６〜図１０において、図１〜図４の符号と同じ符号は同じ部材を示しており、説明は省略する。
【００２９】
図６に示すように、モジュール化された発熱体２０とブロック状部材１２、１３、１４、１５、１７、１８との間に熱伝導性に優れた伝熱媒体３１が設けられる。伝熱媒体３１は、図６および図７に示すように、発熱体２０と各ブロック状部材１２、１３、１４、１５、１７、１８との接触する面の略全面にわたって設けられる。
伝熱媒体３１は、Al、Cu、In、SUS等の熱伝導性に優れた金属材料から形成され、帯状をしている。伝熱媒体３１は、発熱体２０およびブロック状部材１２、１３、１４、１５、１７、１８との間の挟着力、すなわち、接続端子２４の弾性変形に基づく挟着力により固定される。
【００３０】
図８は、伝熱媒体３１の一例を示したものである。
図８において、伝熱媒体３１はフィルム形状をしており、熱伝導性に優れたAlまたはCu製等のフィルムから形成されている。このように、発熱体２０とブロック状部材１２、１３、１４、１５、１７、１８との間に熱伝導性に優れたAlまたはCu製等のフィルムを密着して設けることにより、発熱体２０の熱をブロック状部材１２、１３、１４、１５、１７、１８に効率よく伝導することができる。
【００３１】
図９は、伝熱媒体３１の他の例を示したものである。  
図９において、伝熱媒体３１は板形状をしており、熱伝導性に優れたAlまたはCu製等の板から形成されている。
図９（ｂ）は、伝熱媒体３１の接地面積を増やした例を示すもので、幅方向において発熱体２０からはみ出させ、ブロック状部材１２、１３、１４、１５、１７、１８に接触する部分の面積を拡大させている。このため、ブロック状部材１２、１３、１４、１５、１７、１８の広い部分にわたって熱が伝導されることになり伝熱効率を向上させることができる。
【００３２】
図１０は、伝熱媒体３１の他の例を示したものである。  
図１０において、伝熱媒体３１はブロック状部材１２、１３、１４、１５、１７、１８に接する面が波型をした板形状をしており、熱伝導性に優れたAlまたはCu製等の板から形成されている。
図１０（ｂ）は、伝熱媒体３１の接地面積をさらに増やした例を示すもので、幅方向において発熱体２０からはみ出させ、ブロック状部材１２、１３、１４、１５、１７、１８に接触する部分の面積を拡大させている。このように、波型に加えて、ブロック状部材１２、１３、１４、１５、１７、１８の広い部分に接するため、接触面積が増大し、一層、伝熱効率を向上させることができる。
【００３３】
図１１は、流体供給系加熱装置が真空中に設置されている例を説明するものである。
図１１の例では、流体供給系加熱装置の全体が１つの真空容器５０内に設置されており、真空排気手段で真空容器５０内が真空状態に維持されている。
なお、流体供給系加熱装置の全体を１つの真空容器５０内に設置する代わりに、流体供給系加熱装置を構成する個々の部材を個々の真空容器で覆い、個々の真空容器で覆われたスペースごとに真空にする方式でも良い。
このように、流体供給系加熱装置を真空中に設置することにより、または、流体供給系加熱装置を真空容器内に設置することにより、流体供給系加熱装置が真空断熱された状態となり、熱が逃げにくくなるため、供給される流体の温度をより効率よく維持することができる。また、流体供給系加熱装置の温度の均一性を高めることができ、ひいては、個々の加熱部位・部材のより適切な昇温加熱と維持を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態に係る流体供給系加熱装置の全体構成を示す正面図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】図１のＡ−Ａ矢視図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】個々の発熱体に組み込まれる回路図の一例を示したものである。
【図６】発熱体とブロック状部材との間に伝熱媒体を設ける例を説明する要部正面図である。
【図７】図６のC−C断面図である。
【図８】伝熱媒体の一例を示す図である。
【図９】伝熱媒体の他の例を示す図である。
【図１０】伝熱媒体の他の例を示す図である。
【図１１】流体供給系加熱装置が真空中に設置されている例を説明する全体正面図である。
【図１２】半導体製造装置で使用される流体制御装置を説明する平面図である。
【図１３】流体制御装置の従来の加熱手段の一例を示す正面図である。
【図１４】流体制御装置の従来の加熱手段の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３５】
１     ライン
２     固定板
３     加熱手段
４     マスフローコントローラ
５     入口側遮断開放部
６     出口側遮断開放部
７     直方体状左方張出ブロック
８     直方体状右方張出ブロック
９     流体制御機器
１０   流体制御機器
１１   流体制御機器
１２   ブロック状部材
１３   ブロック状部材
１４   ブロック状部材
１５   ブロック状部材
１６   流体制御機器
１７   ブロック状部材
１８   ブロック状部材
１９   コネクタ
２０   面状の発熱体
２１   ねじ
２２   固定板の凹部
２３   通電板
２４   接続端子
２５   ヒータ
２６   温度ヒューズ
２７   メカニカルリレー
２８   トライアック
２９   温度検知手段
３０   マイクロプロセッサ
３１   伝熱媒体
３２   ヒータエレメント
３３   ヒータエレメントの端子
３４   水平部
３５   足部
５０   真空容器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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