(57)【要約】【課題】ＬＥＤチップおよびＬＥＤチップからの光を反射する銀で形成された反射部を有する発光装置の光束減退に起因した照明装置の光束の低下を抑制することにある。【解決手段】照明装置は、パッケージ１１ａの内側にＬＥＤチップ１１ｂを配設し、ＬＥＤチップ１１ｂの周囲に銀からなる反射部１１ｃが形成されてなる複数の発光装置１１からなる点灯部１と、点灯部１に電力を供給する点灯装置２と、銀メッキ片７ａを有する検出部７とを備える。点灯装置２は、銀メッキ片７ａの抵抗値の上昇が検出されたときに、点灯部電流調整部２４によって点灯部１に供給する電力を増やす。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップおよびＬＥＤチップからの光を反射する銀からなる反射部を有する発光装置を光源として用いた点灯部と、点灯部に電力を供給する点灯装置と、反射部の硫化を抵抗値の変化として検出するための銀メッキ片を有する検出部とを備え、点灯装置は、検出部の銀メッキ片の抵抗値の上昇が検出されたときに点灯部に供給する電力を増やすように調節することを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記銀メッキ片が前記発光装置の内部に配置されるとともに、前記発光装置には、前記銀メッキ片に接続された２つの検出用端子が設けられてなることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記銀メッキ片が前記ＬＥＤチップからの光を反射する反射機能を有することを特徴とする請求項２記載の照明装置。
【請求項４】
前記点灯部から発せられる光を表示面側から出射する表示パネルと、前記点灯装置に電力を供給可能な二次電池とを備え、前記点灯装置は、商用電源からの電力の供給を受けて前記点灯部を点灯させる常用点灯回路と、商用電源から前記点灯装置への電力供給が遮断されたときに二次電池からの電力の供給を受けて前記点灯部を点灯させる非常用点灯回路と、常用点灯回路および非常用点灯回路を制御して常用点灯回路および非常用点灯回路から前記点灯部へ供給される電流の大きさを調節する点灯部電流調整部と、商用電源からの電力の供給を受けて二次電池を充電する充電回路とを有し、点灯部電流調整部は、常用点灯回路により前記点灯部を点灯させるときと、非常用点灯回路により前記点灯部を点灯させるときとで、前記検出部の前記銀メッキ片の抵抗値に応じて前記点灯部に供給する電流の大きさを個別に調節することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップを有する発光装置を光源として用いた照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、前面側が開口した矩形箱状の器具本体と、器具本体の内部に配設される冷陰極ランプからなる光源と、器具本体内に収納され光源を点灯させる点灯装置と、前記器具本体の前面側に開口部分を覆う形で取り付けられた表示パネルとを備えた内照式の誘導灯のような照明装置が提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
ところが、特許文献１に記載の照明装置では、光源である冷陰極ランプを点灯させるために、冷陰極ランプの両端に設けられた電極（図示せず）間に高い電圧の高周波電圧を印加する必要がある。従って、点灯装置から冷陰極ランプに接続される配線が長いと、浮遊容量の影響で冷陰極ランプに供給される電力が低下し、冷陰極ランプの光出力が低下することがあるため、配線が極力短くなるように配線の引き回しを工夫する必要があった。また、冷陰極ランプには高い電圧を印加する必要があるので、冷陰極ランプに異常が発生した際に感電等の事故を防ぐために、点灯装置の回路全体を遮断する必要があり、停電等の災害時であっても、冷陰極ランプを点灯させることができないことがあった。また、照明装置の回路動作を点検するために、リモートコントローラ（遠隔制御装置）等で照明装置を操作する場合があるが、高い電圧の高周波電圧で駆動する冷陰極ランプから発生するノイズを考慮しないと、リモートコントローラが誤動作することがあった。
【０００４】
これに対して、従来から、ＬＥＤチップを有する複数の発光装置を光源として用いた照明装置が提案されている（特許文献２，３参照）。
【０００５】
ここで、特許文献２に記載された照明装置は、バッテリ等の出力の変動範囲が大きな直流電源を用いて複数の発光装置を点灯させるものであって、当該直流電源にスイッチング素子と複数の発光装置とを直列に接続して、発光装置に流れる電流の積分値が一定になるようにスイッチング素子をオンオフ制御することにより、発光装置を安定して点灯させることができる。
【０００６】
また、特許文献３に記載された照明装置は、誘導灯であり、ＬＥＤチップを有する発光装置を光源として使用しているので、特許文献１のように冷陰極ランプを光源として使用した照明装置に比べて低電圧で光源を点灯させることができ、停電等の災害時に、点灯装置の回路全体を遮断して感電等の事故を防ぐ必要がなく、継続して点灯させることができる。また、当該発光装置は、低電圧の直流電源で駆動させることができるので、ノイズの影響を比較的少なくすることができる。
【０００７】
また、特許文献３に記載された照明装置に使用されるＬＥＤチップを有する前記発光装置としては、省エネルギ化を考慮して、例えば、パッケージ内側の底部に配設されたＧａＮ系化合物半導体からなる青色ＬＥＤチップの周囲に反射効率の高い銀からなる反射部が設けられ且つパッケージの内側に黄色蛍光体を含む透光性樹脂（例えば、シリコーン樹脂）が充填されてなる発光装置を用いることが考えられる。
【０００８】
ところで、前記発光装置では、前記発光装置の周囲からパッケージの内側に充填された透光性樹脂を透過してきた硫黄が反射部と反応し、反射部の表面に硫化銀が生成（硫化）して、反射部の表面が黒く変色（黒化）してしまうので、反射部に使用される銀の量にも依存するが、約２０％〜３０％の光束減退が予測される。しかも、前記硫黄の量は、照明装置を使用する環境によって異なるため、前記発光装置の反射部の表面が硫化して黒化するまでの時間を予測することは難しい。
【０００９】
また、特許文献３に記載された照明装置を日本国内で誘導灯として用いる場合には、日本照明器具工業会の誘導灯器具及び避難誘システム用装置技術基準（ＪＩＬ５５０２）を満足することが要求される。誘導灯は、表示面の大きさによって種類が区分され、例えば、避難口誘導灯、通路誘導灯では、表示面の縦寸法が１３０ｍｍ以上２００ｍｍ未満のものはＣ級、表示面の縦寸法が２００ｍｍ以上４００ｍｍ未満のものはＢ級と区分され、Ｂ級は、表示面の平均輝度が比較的高いものをＢ級ＢＨ形、平均輝度が比較的低いものをＢ級ＢＬ形として区分される。更に、表示面の平均輝度が、例えばＢ級において、図６に示すように、避難口誘導灯および通路誘導灯それぞれについて、常時、非常時の平均輝度が定められている。
【００１０】
ここで、前記発光装置を光源として用いた特許文献３に記載された照明装置では、寿命末期時の透光性樹脂の劣化による光束減退が約３０％程度であり、前記発光装置の反射部の表面が硫化することにより、使用開始時の光束量の約２０％に相当する量の光束減退が生ずると考えられる。即ち、照明装置において、前記発光装置の寿命末期時に使用開始時の光束量の約５０％に相当する光束減退が生ずると考えられる。
【００１１】
また、前記照明装置をＢ級ＢＨ形の避難口誘導灯として使用する場合、上述の反射部の表面が硫化することに伴う前記発光装置の光束減退を考慮に入れて、前記発光装置の寿命末期時における表示面全体の平均輝度が、ＪＩＬ５５０２における下限値（５００ｃｄ／ｍ２）となるようにすることが考えられる。
【００１２】
ところが、この場合、使用開始時の前記平均輝度は、パッケージの内側に充填された透光性樹脂の劣化による光束減退も考慮すると、５００／（１−０．５）＝１０００ｃｄ／ｍ２となる。従って、使用開始時の前記平均輝度が、ＪＩＬ５５０２における上限値である８００ｃｄ／ｍ２を超えることになり、前記平均輝度がＪＩＬ５５０２を満足できない。
【００１３】
そこで、前記発光装置として、図７に示すように、厚み方向の一面側に平面視円形状の凹部１１ｊ”が形成されてなる箱状のパッケージ１１ａ”と、銀で形成され且つパッケージ１１ａ”内側の底部に配設された一対の金属電極１１ｅ”と、パッケージ１１ａ”の内側に配設され且つ一方の金属電極１１ｅ”上にはんだ等でダイボンドされるとともに他方の金属電極１１ｅ”にボンディングワイヤ１１ｉ”を介して電気的に接続されたＬＥＤチップ１１ｂ”と、パッケージ１１ａ”の内側に充填された透光性のポリチオール硬化のエポキシ樹脂からなる透光性樹脂部１１ｄ”とを備え、金属電極１１ｅ”の透光性樹脂部１１ｄ”側の表面に硫化銀の生成を抑制する窒化シリコンからなる保護膜１１ｆ”を形成してなる発光装置１１”（特許文献４参照）を使用することが考えられる。ここに、金属電極１１ｅ”のうち、パッケージ１１ａ”の内側の底部においてＬＥＤチップ１１ｂ”の周囲に露出した部位は、ＬＥＤチップ１１ｂ”から出射された光を反射する反射部１１ｃ”を構成する。
【特許文献１】特開２００１−１４９０９号公報
【特許文献２】特開２００４−３９２８９号公報
【特許文献３】特開２００８−９８１９０号公報
【特許文献４】特開２００７−１０９９１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、特許文献３に記載された照明装置について、特許文献４に記載された発光装置１１”（図７参照）のように、反射部１１ｃ”の表面に窒かシリコン等の窒化物からなる保護膜１１ｆ”を設けたものを光源として用いる場合、信頼性の観点で課題がある。
【００１５】
本願発明は、前記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、ＬＥＤチップおよびＬＥＤチップからの光を反射する銀で形成された反射部を有する発光装置の光束減退に起因した照明装置の光束の低下を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、ＬＥＤチップおよびＬＥＤチップからの光を反射する銀からなる反射部を有する発光装置を光源として用いた点灯部と、点灯部に電力を供給する点灯装置と、反射部の硫化を抵抗値の変化として検出するための銀メッキ片を有する検出部とを備え、点灯装置は、検出部の銀メッキ片の抵抗値の上昇が検出されたときに点灯部に供給する電力を増やすように調節することを特徴とする。
【００１７】
この発明によれば、点灯装置が、検出部の銀メッキ片の抵抗値の上昇を検出したときに、点灯部に供給する電力を増やすように調節することにより発光装置の光束減退を補うので、銀で形成された反射部が発光装置の内部に侵入してきた硫黄と反応して硫化することで黒化したときに生ずる発光装置の光束減退に起因した照明装置の光束量の低下を抑制することができる。
【００１８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記銀メッキ片が前記発光装置の内部に配置されるとともに、前記発光装置には、前記銀メッキ片に接続された２つの検出用端子が設けられてなることを特徴とする。
【００１９】
この発明によれば、前記銀メッキ片が前記発光装置の内部に配置されていることにより、前記銀メッキ片の硫化度と前記反射部の表面の硫化度との差異がより小さくなるので、前記発光装置の光束減退をより精度よく補うことができる。また、前記銀メッキ片を照明装置に取り付けるための取付部材が不要となるので、部品点数の削減によるコスト低減を図ることができるとともに、前記銀メッキ片を照明装置に取り付ける作業も不要となるから、生産性の向上を図ることができる。
【００２０】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、前記銀メッキ片が前記ＬＥＤチップからの光を反射する反射機能を有することを特徴とする。
【００２１】
この発明によれば、前記銀メッキ片が前記ＬＥＤチップからの光を反射する反射機能を有し、前記発光装置の光の取り出し効率を高めることができるので、省エネルギ化を図ることができる。
【００２２】
請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３の発明において、前記点灯部から発せられる光を表示面側から出射する表示パネルと、前記点灯装置に電力を供給可能な二次電池とを備え、前記点灯装置は、商用電源からの電力の供給を受けて前記点灯部を点灯させる常用点灯回路と、商用電源から前記点灯装置への電力供給が遮断されたときに二次電池からの電力の供給を受けて前記点灯部を点灯させる非常用点灯回路と、常用点灯回路および非常用点灯回路を制御して常用点灯回路および非常用点灯回路から前記点灯部へ供給される電流の大きさを調節する点灯部電流調整部と、商用電源からの電力の供給を受けて二次電池を充電する充電回路とを有し、点灯部電流調整部は、常用点灯回路により前記点灯部を点灯させるときと、非常用点灯回路により前記点灯部を点灯させるときとで、前記検出部の前記銀メッキ片の抵抗値に応じて前記点灯部に供給される電流の大きさを個別に調節することを特徴とする。
【００２３】
この発明によれば、点灯部電流調整部は、常用点灯回路により前記点灯部を点灯させる常時と、非常用点灯回路により前記点灯部を点灯させる非常時とで、銀メッキ片の抵抗値に応じた前記点灯部に供給される電流の大きさを個別に調節するので、常時と非常時とで表示面全体の平均輝度に対する規格が異なる誘導灯として使用することができる。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１の発明によれば、検出部の銀メッキ片の抵抗値の上昇が検出されたときに、点灯装置が点灯部に供給する電力を増やすように調節することにより発光装置の光束減退を補うので、銀で形成された反射部を有する発光装置において反射部の硫化に伴う光束減退に起因した照明装置の光束の低下を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
（実施形態１）
以下、本実施形態について、図１乃至図３に基づいて説明する。
【００２６】
本実施形態の照明装置は、誘導灯であり、複数の発光装置１１を備えた点灯部１と、商用電源ＡＣからの電力の供給を受けて点灯部１に電力を供給する点灯装置２と、内部に点灯装置２を収納する器具本体３とを備える。また、器具本体３には、停電等により商用電源ＡＣから点灯装置２への電力供給が遮断されたときに点灯装置２に電力供給が可能な二次電池４が収納されている。
【００２７】
器具本体３は、図２に示すように、前面側に開口部３ａを有する矩形箱状に形成されている。また、器具本体３の前面側には、開口部３ａの一部を覆うとともに点灯部１から発せられる光を表示面５ａ側から出射する表示パネル５が配設されている。また、本実施形態の照明装置は、表示パネル５の表示面５ａとは反対側には、外周形状が表示パネル５と略同じに形成された矩形板状の導光板（図示せず）が配置されており、前記導光板における表示パネル５側とは反対側には、反射シート（図示せず）が設けられているので、前記導光板の上端面から入射した光が直接若しくは反射シートで反射してから表示パネル５側に出射される。
【００２８】
点灯部１は、一面（図２の下面）に光出射口１ａが形成された細長の直方体状の発光装置収納部１ｂを備え、発光装置収納部１ｂの長手方向に沿って複数の発光装置１１が配置されており、発光装置１１から出射した光は、光出射口１ａから出射される。ここに、発光装置収納部１ｂは、器具本体３の開口部３ａのうち表示パネル５に覆われない部分を覆う形で取り付けられるとともに、光出射口１ａが前記導光板の前記上端面と対向する形で配置される。
【００２９】
発光装置１１は、図１（ｂ）に示すように、厚み方向の一面側に平面視円形状の凹部１１ｇが形成されてなる箱状のパッケージ１１ａと、凹部１１ｇの内底面に露出した一対の電極パッド（図示せず）のうちの一方の電極パッドにはんだ等でダイボンドされるとともに他方の電極パッドにボンディングワイヤを介して電気的に接続されたＬＥＤチップ１１ｂと、銀の膜からなり且つ凹部１１ｇの内底面における前記電極パッド及びＬＥＤチップ１１ｂで覆われない部分に形成された反射部１１ｃと、凹部１１ｇに充填されシリコーン樹脂からなる透光性樹脂部１１ｄとを備える。つまり、発光装置１１のパッケージ１１ａの内側には、ＬＥＤチップ１１ｂが配設されており、ＬＥＤチップ１１ｂの周囲には、銀の膜からなる反射部１１ｃが形成されている。ここに、ＬＥＤチップ１１ｂとしては、ＧａＮ系化合物半導体を利用したＬＥＤチップを用いている。また、透光性樹脂部１１ｄは、蛍光物質を含むシリコーン樹脂から形成されている。ここで、ＬＥＤチップ１１ｂとしては、ＧａＮ系化合物半導体からなる青色ＬＥＤチップ、蛍光物質としては、黄色蛍光体を使用しており、発光装置１１が白色光を出射するようにしている。なお、本実施形態では、反射部１１ｃが銀で形成される場合について説明したが、例えば、銀合金で形成してもよい。
【００３０】
点灯装置２は、図１（ａ）に示すように、常時に商用電源ＡＣからの電力の供給を受けて点灯部１を点灯させる常用点灯回路２１と、商用電源ＡＣから常用点灯回路２１への電力供給が遮断された非常時に点灯部１を点灯させる非常用点灯回路２２と、検出部７の銀メッキ片７ａの抵抗値の上昇が検出されたときに、常用点灯回路２１および非常用点灯回路２２から点灯部１へ供給する電流の大きさを増やすように調節する点灯部電流調整部２４とを備える。また、商用電源ＡＣからの電力供給を受けて二次電池４を充電する充電回路２３も備えている。
【００３１】
表示パネル５の表示面５ａには、避難者に避難経路や非常口の存在を認識させるためのピクトグラム（図示せず）が形成されている。
【００３２】
本実施形態の照明装置では、反射部１１ｃの表面の硫化度を測るために、器具本体３の内部において点灯装置２の外側に、図１（ｃ）に示すような、一端が定電圧源Ｖｃに接続されるとともに他端が抵抗７ｂを介して接地された銀メッキ片７ａを備える検出部７が配置され、銀メッキ片７ａと抵抗７ｂとの直列回路における銀メッキ片７ａと抵抗７ｂとの間の接続点に、上述の点灯部電流調整部２４が接続されている。なお、本実施形態では、検出部７が点灯装置２の外側に配置されているが、これに限定されるものではなく、検出部７を、例えば、点灯部１の内部や点灯装置２の内部に配置してもよい。また、定電圧源Ｖｃとしては、商用電源ＡＣの出力を整流して直流電圧を出力する電源回路や電池等を使用することができる。
【００３３】
ところで、金属片の表面に銀メッキを施した試験用銀メッキ片（図示せず）の表面の硫化について以下の調査結果が得られている（猪木寛子、他３名、“梱包材の製品への影響調査”、ＥＳＰＥＣ技術情報Ｎｏ．１６、技術レポート参照）。当該調査では、硫化水素ガスの発生源であるダンボール片（図示せず）を入れた容積が９００ｃｃのガラス容器（図示せず）の中に、縦が５０ｍｍ、横が２０ｍｍ、厚さが０．２ｍｍの大きさに形成された試験用銀メッキ片（図示せず）を配置し、ガラス容器を密閉した状態で、４０℃および８０℃の温度環境下に放置した。そして、１００時間後、２００時間後、３００時間後に試験用銀メッキ片を取り出して当該試験用銀メッキ片の表面の外観検査、ＥＰＭＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｐｒｏｂｅ  Ｍｉｃｒｏ  Ａｎａｌｙｚｅｒ）による元素分析および接触抵抗の測定を行われている。外観検査によれば、試験用銀メッキ片の変色は、いずれの温度環境下においても放置した時間が長いほど激しいという結果が得られている。また、ＥＰＭＡによる元素分析によれば、試験用銀メッキ片の表面の硫黄含有率（硫化度）は、変色の激しいものほど高いという結果が得られている。更に、接触抵抗の測定によれば、硫化する前の試験開始時には、接触抵抗の値が１０ｍΩ程度だったものが、長時間放置することで試験用銀メッキ片の表面の硫化度が増すにつれて接触抵抗の値が１０Ω近くまで上昇するという結果が得られている。結局、上述の外観検査、ＥＰＭＡによる元素分析および接触抵抗の測定による調査から、試験用銀メッキ片の変色が激しいものほど、試験用銀メッキ片の表面の硫化度が大きく、更に、接触抵抗の値も高くなるという結果が得られている。
【００３４】
本実施形態は、上述の調査結果を参考にして、検出部７を構成する銀メッキ片７ａの抵抗値の変化を検出することにより、銀で形成された反射部１１ｃの表面の硫化度を間接的に測る。ここで、点灯部電流調整部２４は、マイクロコンピュータ等により構成されており、銀メッキ片７ａと抵抗７ｂとからなる直列回路に定電圧を印加したときの抵抗７ｂの両端間の電圧に応じて、常用点灯回路２１或いは非常用点灯回路２２を制御して点灯部１に流す電流の大きさを変化させる。ここで、点灯部１に流す電流の大きさを変化させる方法としては、例えば、点灯部１に流す電流のディーティ比を変化させる方法や、点灯部１に印加する電圧の大きさを変える方法などがある。
【００３５】
発光装置１１は、上述のように、銀で形成された反射部１１ｃを有しており、反射部１１ｃの表面が硫化して黒化すると、発光装置の光束減退が生ずる。従って、図３の「イ」に示すように、検出部７で検出された銀メッキ片７ａの抵抗値(銀メッキ片抵抗値)が使用時間とともに上昇するのに応じて、図３の「ロ」に示すように、銀メッキ片７ａの硫化度と発光装置１１の反射部１１ｃの表面の硫化度の差異を考慮して、点灯部１の発光装置１１に流す電流（ＬＥＤ電流）を増やすように調節することで、反射部１１ｃの表面が硫化することによる光束減退を補うことができる。しかして、照明装置の光束の低下を抑制することができる。なお、点灯部１へ供給する電力の大きさの調節は、点灯装置２の内部に配設された点灯部電流調整部２４で行う。
【００３６】
また、本実施形態の照明装置を誘導灯として使用する場合、表示パネル５の表示面５ａ全体の平均輝度の初期値の設定に際して、発光装置１１の反射部１１ｃの表面が硫化することによる光束減退を考慮する必要がない。従って、例えば、本実施形態の照明装置を、例えば、ＪＩＬ５５０２のＢ級ＢＨ形の誘導灯として使用する場合には、透光性樹脂部１１ｄの劣化による約３０％の光束減退のみを考慮すればよいので、ＪＩＬ５５０２の下限値が５００ｃｄ／ｍ２であることを考慮して前記平均輝度の初期値を５００／（１−０．３）＝７１４ｃｄ／ｍ２にすればよい。しかして、前記平均輝度が、発光装置１１の使用開始時から寿命末期時までに亘って、ＪＩＬ５５０２を満足する５００ｃｄ／ｍ２〜８００ｃｄ／ｍ２の範囲内に維持される。
【００３７】
ところで、ＪＩＬ５５０２によれば、前記平均輝度が満足すべき範囲として、常時と非常時とで、それぞれ異なる平均輝度に対する規格が定められている。これに対して、本実施形態の照明装置では、点灯装置２の点灯部電流調整部２４が、常用点灯回路２１で点灯部１を点灯させている常時と、非常用点灯回路２２で点灯部１を点灯させている非常時とで、点灯部１に供給する電流の大きさを個別に調節する。従って、本実施形態の照明装置は、上述のように、常時と非常時とで、表示面５ａの平均輝度に対する規格が異なる誘導灯として使用することができる。
【００３８】
（実施形態２）
本実施形態の誘導灯として用いられる照明装置の基本構成は、実施形態１と略同じであり、図４および図５に示すように、銀メッキ片７ａを各発光装置１１のパッケージ１１ａの内部に配置できる大きさに形成し、複数の発光装置１１のうちの少なくとも１つのパッケージ１１ａの内部に配置し、内部に銀メッキ片７ａを配置した発光装置１１のパッケージ１１ａの外側に銀メッキ片７ａに接続された２つの検出用端子（図示せず）を設けてなるとともに、２つの検出用端子（図示せず）が接続される銀メッキ片７ａがＬＥＤチップ１１ｂの周囲に配置されるとともにＬＥＤチップ１１ｂからの光を反射する反射機能を有する点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素については同一の符号を付して説明を省略する。
【００３９】
ＬＥＤチップ１１ｂからの光を反射する反射機能を有する銀メッキ片７ａは、ＬＥＤチップ１１ｂが配置される領域を除いたパッケージ１１ａの凹部１１ｇの底部に配置される。
【００４０】
また、銀メッキ片７ａは、図５に示すように、２つの検出用端子の一方を介して定電圧源Ｖｃに接続されるとともに、他方の検出用端子を介して抵抗７ｂの一端に接続されている。抵抗７ｂの他端は接地されている。そして、前記他方の検出用端子と抵抗７ｂとの間の接続点に点灯部電流調整部２４が接続されている。
【００４１】
しかして、銀メッキ片７ａの硫化度と発光装置１１の反射部１１ｃの表面の硫化度との差異がより小さくなるので、発光装置１１の光束減退をより精度よく補うことができる。また、銀メッキ片７ｂが発光装置１１の内部に配置されているので、銀メッキ片７ｂを照明装置の器具本体３に取り付けるための取付部材が不要となるので、部品点数の削減によるコスト低減が図れるとともに、銀メッキ片７ｂを照明装置の器具本体３に取り付ける作業が不要となるので、生産性の向上を図ることができる。
【００４２】
また、銀メッキ片７ａの硫化度と発光装置１１の反射部１１ｃの表面の硫化度との差異がより小さくなるので、発光装置１１の光束減退をより精度よく補うことができるとともに、銀メッキ片７ａがＬＥＤチップ１１ｂからの光を反射する反射機能を有し、ＬＥＤチップ１１ｂが配置される領域を除いたパッケージ１１ａの凹部１１ｇの底部に配置されるので、発光装置１１の光の取り出し効率を向上させることができるから、省エネルギ化を図ることができる。
【００４３】
なお、本実施形態では、誘導灯として使用される照明装置について説明したが、誘導灯以外に使用されるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】実施形態１の照明装置を示し、（ａ）は回路ブロック図、（ｂ）は要部概略断面図、（ｃ）は要部の回路ブロック図である。
【図２】同上の概略分解斜視図である。
【図３】同上の動作説明図である。
【図４】実施形態２の照明装置の回路ブロック図である。
【図５】同上の要部説明図である。
【図６】誘導灯器具及び避難誘システム用装置技術基準を示し、（ａ）は避難口誘導灯の表示面の平均輝度に対する規格、（ｂ）は通路誘導灯の表示面の平均輝度に対する規格である。
【図７】従来例を示す発光装置の概略断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  点灯部
２  点灯装置
３  器具本体
４  二次電池
７  検出部
７ａ  銀メッキ片
１１  発光装置
１１ａ  パッケージ
１１ｂ  ＬＥＤチップ
１１ｃ  反射部
１１ｄ  透光性樹脂部
１１ｇ  凹部
２１  常用点灯回路
２２  非常用点灯回路
２３  充電回路
２４  点灯部電流調整部
ＡＣ  商用電源
Ｖｃ  定電圧源
【図１】
2010055842.tif 000003
【図２】
2010055842.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010055842.tif 000006
【図５】
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【図６】
2010055842.tif 000008
【図７】
2010055842.tif 000009