(57)【要約】【課題】溶解した樹脂中の異物を低減して、半導体装置の歩留を向上させることができる樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供する【解決手段】本発明に係る樹脂封止装置１は、上下に対をなす上金型２と下金型３との間に形成され、半導体チップ４１を樹脂封止するためのキャビティ部１７，１８と、上金型２及び下金型３のいずれか一方の金型に形成され、溶解樹脂を供給するポット部１０と、上金型２と下金型３との間に形成され、キャビティ部１７，１８とポット部１０とを連通する樹脂流路１４と、この樹脂流路１４の中途部に設けられ、樹脂流路１４を通過する溶解樹脂に含有される異物を除去するフィルタ２０と、を備え、このフィルタ２０をメッシュ材で構成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下に対をなす上金型と下金型との間に形成され、半導体チップを樹脂封止するためのキャビティ部と、
前記上金型及び下金型のいずれか一方の金型に形成され、溶解樹脂を供給するポット部と、
上金型と下金型との間に形成され、前記キャビティ部と前記ポット部とを連通する樹脂流路と、
前記樹脂流路の中途部に設けられ、前記樹脂流路を通過する前記溶解樹脂に含有される異物を除去するフィルタと、を備え、
前記フィルタをメッシュ材で構成した樹脂封止装置。
【請求項２】
前記樹脂流路は、前記ポット部に連通したカル部と、前記カル部に連通して前記ポット部から供給される樹脂を前記キャビティ部に導くランナー部とからなり、
前記フィルタは、帽子形状に形成され、前記ポット部の樹脂供給口を覆うように前記カル部に配置された請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項３】
前記樹脂流路は、前記ポット部に連通したカル部と、前記カル部に連通して前記ポット部から供給される樹脂を前記キャビティ部に導くランナー部とからなり、
前記フィルタは、前記ランナー部に、前記溶解樹脂の流路方向に直交するように配置された請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項４】
前記メッシュ材は、炭素繊維で形成される請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。
【請求項５】
上下に対をなす上金型と下金型とを備える金型本体に形成されたポット部の空間に樹脂を装填する樹脂装填工程と、
前記金型本体に形成されたキャビティ部内に、半導体チップを載置する半導体チップ載置工程と、
前記ポット部から溶解樹脂を前記金型本体に形成された樹脂流路へ供給し、当該樹脂流路の中途部に設けられメッシュ材で形成されるフィルタで前記溶解樹脂に含有された異物を除去した後、当該溶解樹脂を前記キャビティ部に注入する樹脂注入工程と、を有する樹脂封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。さらに詳しくは、半導体チップを樹脂封止する樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、外界からの保護を目的として、一般的にはトランスファーモールド法によって半導体チップを樹脂封止して製品化されている。このトランスファーモールド法による樹脂封止を行うには、樹脂封止金型を有する樹脂封止装置が用いられる。
【０００３】
図１２に示すように、樹脂封止金型１０１は、上下に対をなす上金型１０２と下金型１０３を有している。この樹脂封止金型１０１には、半導体チップ１４１を載置するキャビティ部１１７と、溶解樹脂Ｒを供給するポット部１１０と、カル部１１１、ランナー部１１２及びゲート部１１３とからなる樹脂流路１１４とが形成される。
【０００４】
この樹脂封止金型１０１を用いた半導体チップの樹脂封止は、次のように行われる。まず、キャビティ部１１７にリードフレーム１４４上に組み立てた半導体チップ１４１を搭載し、予熱されたタブレット状の樹脂Ｒをポット部１１０に投入する。次に、上金型１０２を降下して下金型１０３と密着させる。樹脂封止金型１０１は加熱されており、樹脂Ｒは樹脂封止金型１０１から熱を受けてポット部１１０内で溶解する。この溶解した樹脂Ｒが、ブランジャ１１９によりポット部１１０内から押し出されて、樹脂流路１１４を介してキャビティ部１１７内に充填される。そして、キャビティ部１１７内の溶解樹脂Ｒが硬化すると樹脂パッケージが形成される（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−５８５７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記樹脂封止で使用する樹脂は、樹脂メーカーで製造され十分な品質検査を実施したのちに樹脂成形を行うメーカーに出荷されている。
【０００６】
しかしながら、樹脂メーカーで製造された樹脂のうちに異物が混入した状態で出荷される場合があった。その場合、溶解した樹脂Ｒと異物１７０とが一体となって樹脂流路１１４を介してキャビティ部１１７内に注入されることになる。そのため、同異物１７０が半導体チップ１４１のパッド同士の間、或いはリードフレームの端子同士の間に付着して短絡するといった不具合を生じていた。
【０００７】
しかも、半導体チップの微細化プロセスの進展により、積層した半導体チップ１４１間がボンディングワイヤー１４３で接続されるようになり、ボンディングワイヤー１４３，１４３間のピッチがさらに狭ピッチとなってきている。従って、従来は問題とならなかった大きさの異物であっても、積層した半導体チップ１４１を樹脂封止する場合には、異物１７０が狭ピッチのボンディングワイヤー１４３，１４３同士の間に付着し短絡してしまうことになる（図１３参照）。
【０００８】
その結果、樹脂封止された半導体装置は不良品となってしまい、歩留を低下させるおそれがあった。
【０００９】
そこで、本発明は、溶解した樹脂中の異物を低減して、半導体装置の歩留を向上させることができる樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる目的を達成するために、請求項１に係る発明は、上下に対をなす上金型と下金型との間に形成され、半導体チップを樹脂封止するためのキャビティ部と、前記上金型及び下金型のいずれか一方の金型に形成され、溶解樹脂を供給するポット部と、上金型と下金型との間に形成され、前記キャビティ部と前記ポット部とを連通する樹脂流路と、前記樹脂流路の中途部に設けられ、前記樹脂流路を通過する前記溶解樹脂に含有される異物を除去するフィルタと、を備え、前記フィルタをメッシュ材で構成した樹脂封止装置とした。
【００１１】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の樹脂封止装置において、前記樹脂流路は前記ポット部に連通したカル部と、前記カル部に連通して前記ポット部から供給される樹脂を前記キャビティ部に導くランナー部とからなり、前記フィルタは、帽子形状に形成され、前記ポット部の樹脂供給口を覆うように前記カル部に配置することとした。
【００１２】
請求項３に係る発明は、請求項１に記載の樹脂封止装置において、前記樹脂流路は前記ポット部に連通したカル部と、前記カル部に連通して前記ポット部から供給される樹脂を前記キャビティ部に導くランナー部とからなり、前記フィルタは、前記ランナー部に、前記溶解樹脂の流路方向に直交するように配置することとした。
【００１３】
請求項４に係る発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂封止装置において、前記メッシュ材は、炭素繊維で形成することとした。
【００１４】
請求項５に係る発明は、上下に対をなす上金型と下金型とを備える金型本体に形成されたポット部の空間に樹脂を装填する樹脂装填工程と、前記金型本体に形成されたキャビティ部内に、半導体チップを載置する半導体チップ載置工程と、前記ポット部から溶解樹脂を前記金型本体に形成された樹脂流路へ供給し、当該樹脂流路の中途部に設けられメッシュ材で形成されるフィルタで前記溶解樹脂に含有された異物を除去した後、当該溶解樹脂を前記キャビティ部に注入する樹脂注入工程とを有する樹脂封止方法とした。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、溶解樹脂に含有した異物をメッシュ材で形成されたフィルタ部により除去した後に溶解樹脂をキャビティ部に注入しているために、異物が原因による短絡の発生が抑制され半導体装置の歩留を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、発明を実施するための最良の形態（以下、「実施形態」とする）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．樹脂封止装置
２．樹脂封止方法
３．その他の樹脂封止装置及び樹脂封止方法
【００１７】
［１．樹脂封止装置］
図１は本実施形態に係る樹脂封止装置を示す断面図である。図２は本実施形態に係る樹脂封止装置に備えるフィルタを示す斜視図である。
【００１８】
本実施形態に係る樹脂封止装置１は、図１に示すように、上下に対をなす上金型２と下金型３を備える金型本体４で構成している。
【００１９】
金型本体４は、樹脂を投入可能な空間Ｓ１を設けたポット部１０を下金型３に形成し、ポット部１０に連通し断面視凹部状の空間Ｓ２を設けたカル部１１を形成し、カル部１１に連通し所定の空間Ｓ３，Ｓ４を設けたランナー部１２，１３をそれぞれ形成している。
【００２０】
さらに、金型本体４には、各ランナー部１２，１３の両終端部１２ｅ，１３ｅに樹脂の注入口となるゲート部１５，１６をそれぞれ形成し、各ゲート部１５，１６に連通し断面視六角形状の空間Ｓ５，Ｓ６を設けたキャビティ部１７，１８をそれぞれ形成している。
【００２１】
この金型本体４に形成したカル部１１、ランナー部１２，１３からなる樹脂流路１４は、ポット部１０からキャビティ部１７，１８に溶解樹脂を流すための通路となる。また、上記カル部１１は、連通した両ランナー部１２，１３に溶解した樹脂を供給する分岐路として機能する。上記ランナー部１２，１３は、カル部１１から供給される溶解樹脂をキャビティ部１７，１８に供給する通路として機能する。
【００２２】
そして、この金型本体４には、溶解樹脂を通過させる一方でこの溶解樹脂に含有する異物を除去するフィルタ２０を備えており、このフィルタ２０は、樹脂流路１４の中途部に設けられる。
【００２３】
フィルタ２０は、図２に示すように、網の目状のメッシュ材で帽子形状に構成されており、上面を平坦な円形状に形成した上部２１と、上部２１から下部２２に向って断面視テーパー形状に形成した周縁部２３と、下部２２の周縁を鍔形状に形成した鍔部２４とを有している。
【００２４】
また、フィルタ２０は、非導電性の材料、例えば、炭素繊維などのようにインターポーザーの基材などに用いられる材料で構成される。
【００２５】
メッシュ材のメッシュ間隔Ｘ１，Ｙ１は、樹脂が通過できるように樹脂のフィラー径よりも大きく、かつボンディングワイヤー４３，４３の間隔よりも小さいことが望ましく、例えば、それぞれ２０μｍとすることが好ましい。
【００２６】
そして、フィルタ２０は、図１に示すように、カル部１１の空間Ｓ２において、下金型３のポット部１０の樹脂供給口１０ａを覆うように装着される。このとき、円形状の上部２１の周縁２１ａは、カル部１１内の上金型２側のカル凹部３０の断面視テーパー面３１に当接し、さらに、鍔部２４は、ランナー部１２，１３内の下金型３側のランナー凹部３２，３３の内底面３２ａ，３３ａに当接する。なお、周縁部２３は、下金型３側のカル凸部３４に接触しない傾斜角度に形成される。
【００２７】
すなわち、樹脂封止装置１では、ポット部１０の樹脂供給口１０ａを覆うようにフィルタ２０を設けたので、溶解した樹脂を樹脂流路１４を経てキャビティ部１７，１８に流入させる際に、溶解した樹脂に含有した導電性の異物を同フィルタ２０であるメッシュ材で捕らえることが可能になる。
【００２８】
そして、この異物を除去した溶解樹脂をフィルタ２０であるメッシュ材を通過させてカル部１１、ランナー部１２，１３に供給し、ゲート部１５，１６を介してキャビティ部１７，１８へ注入させることが可能になる。
【００２９】
このように、本実施形態に係る樹脂封止装置１によれば、溶解した樹脂に含有した導電性の異物をフィルタ２０で除去して、キャビティ部１７，１８に注入できる。
【００３０】
［２．樹脂封止方法］
次に、上記樹脂封止装置１を用いた本実施形態に係る樹脂封止方法について、図３〜図７を用いて詳細に説明する。図３〜図６は、本実施形態に係る樹脂封止方法を示す製造工程図である。図７は樹脂流路を流れる樹脂の状態を示す製造工程図である。
【００３１】
樹脂装填工程では、図３に示すように、下金型３のポット部１０の空間Ｓ１にタブレット状の樹脂Ｒを装填する。次に、ポット部１０の樹脂供給口１０ａを上方より被覆するように帽子形状のフィルタ２０を装着する。
【００３２】
次に、半導体チップ載置工程では、ボンディングワイヤー４３を形成しリードフレーム４４を取付けた半導体チップ４１を下金型３の左右のキャビティ部１７，１８に載置する。
【００３３】
そして、金型本体４を加熱して樹脂Ｒを溶解し、上金型２を下方に位置する下金型３に向けて降下する。
【００３４】
次に、図４に示すように、上金型２と下金型３との間にリードフレーム４４を挟み固定する。このとき、フィルタ２０の円形状の上部２１の周縁２１ａは、上金型２側のカル凹部３０の断面視テーパー面３１に当接した状態となる。
【００３５】
次に、樹脂注入工程では、ポット部１０内のプランジャ１９を上方へ押し上げて、溶解した樹脂Ｒをカル部１１内に注入する。
【００３６】
このとき、ポット部１０から供給される溶解樹脂Ｒはカル部１１内の空間Ｓ２に充填され、カル部１１内のフィルタ２０を通過する。フィルタ２０はメッシュ材で形成されていることから、ポット部１０内から供給される溶解樹脂Ｒ自体はランナー部１２，１３に供給される一方、溶解樹脂Ｒに含有された導電性の異物は除去される。その後、カル部１１で分流された溶解樹脂Ｒが左右のランナー部１２，１３に注入される（図７参照）。
【００３７】
このとき、プランジャ１９を介して樹脂圧が印加されるが、フィルタ２０の円形状の上部２１の周縁２１ａが上金型２の断面視テーパー面３１に当接しているため、フィルタ２０の下部２２の鍔部２４が浮き上がることを防止できる。
【００３８】
次に、フィルタ２０を通過した溶解樹脂Ｒが、ランナー部１２，１３内の空間Ｓ３，Ｓ４に充填されたのち、さらに、ゲート部１５，１６を介してキャビティ部１７，１８内の空間Ｓ５，Ｓ６に注入される。
【００３９】
そして、図５に示すように、カル部１１、ランナー部１２，１３、キャビティ部１７，１８内の各空間Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６は、溶解樹脂Ｒが充填された状態となる。
【００４０】
このとき、リードフレーム４４を取付けた半導体チップ４１は、溶解樹脂Ｒにより囲繞された状態となり、所望の形状に成形される。所定時間経過すると、前記各空間Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６に充填した溶解樹脂Ｒは、重合して硬化する。
【００４１】
図６に示すように、上金型２を上方に上げて、下金型３の押出し部９を上方へ突出させて成形された樹脂Ｒと一体の半導体装置４０を取り出す。
【００４２】
その後、ランナー部１２，１３やカル部１１で硬化した不要な樹脂を除去した後、キュアを行って樹脂を安定化させる。
【００４３】
なお、樹脂封止に使用したのちのフィルタ２０は、金型本体４から取り外して、フィルタ２０のメッシュ材に付着して硬化した樹脂を薬剤を用いて除去したのち再利用することができる。
【００４４】
本実施形態の樹脂封入方法によれば、ポット部１０を被覆するようにカル部１１にフィルタ２０としてのメッシュ材を設けるようにした。このとき、キャビティ部１７，１８内には異物が除去された溶解樹脂が注入されるため、異物が原因による短絡の発生が抑制され半導体装置４０の歩留を向上することができる。
【００４５】
［３．その他の樹脂封止装置及び樹脂封止方法］
上述した樹脂封止装置１の他の形態について以下説明する。図８は本実施形態に係る他の樹脂封止装置７１を示す断面図である。図９は本実施形態に係る他の樹脂封止装置７１のフィルタ５０を示す正面図である。
【００４６】
［その他の樹脂封止装置］
本実施形態に係る樹脂封止装置７１は、図８に示すように、上下に対をなす上金型２と下金型３を備える金型本体４で構成している。
【００４７】
金型本体４は、樹脂を投入可能な空間Ｓ１を設けたポット部１０を下金型３に形成し、ポット部１０に連通し断面視凹部状の空間Ｓ２を設けたカル部１１を形成し、カル部１１に連通し所定の空間Ｓ３，Ｓ４を設けたランナー部１２，１３をそれぞれ形成している。
【００４８】
さらに、金型本体４には、各ランナー部１２，１３の終端部１２ｅ，１３ｅに樹脂の注入口となるゲート部１５，１６をそれぞれ形成し、各ゲート部１５，１６に連通し断面視六角形状の空間Ｓ５，Ｓ６を設けたキャビティ部１７，１８をそれぞれ形成している。
【００４９】
この金型本体４に形成したカル部１１、ランナー部１２，１３からなる樹脂流路１４は、ポット部１０からキャビティ部１７，１８に溶解樹脂を流すため通路となる。
【００５０】
さらに、金型本体４には、溶解樹脂を通過させる一方でこの溶解樹脂に含有する異物を除去する長方形状のフィルタ５０を備えている。このフィルタ５０は、網の目状のメッシュ材５１を長方形状のフレーム部５２に張架して構成されており、樹脂流路１４のランナー部１２，１３の中途部に溶解樹脂の流路方向に直交するようそれぞれ形成される。
【００５１】
詳細には、フィルタ５０のフレーム部５２は、上金型２のランナー凸部３５，３６の始端側の凹部３５ｓ，３６ｓに装着される。
【００５２】
また、このフィルタ５０は、非導電性の材料、例えば、炭素繊維などのようにインターポーザーの基材などに用いられる材料で構成される。
【００５３】
メッシュ材のメッシュ間隔Ｘ１，Ｙ１は、樹脂が通過できるように樹脂のフィラー径よりも大きく、かつボンディングワイヤー４３，４３の間隔よりも小さいことが望ましく、例えば、それぞれ２０μｍとすることが好ましい。
【００５４】
このように、樹脂封止装置７１では、ランナー部１２，１３にフィルタ５０を設けたので、溶解した樹脂をカル部１１、ランナー部１２，１３からなる樹脂流路１４を経てキャビティ部１７，１８に流入させる際に、溶融した樹脂に含有した導電性の異物を同フィルタ５０，５０であるメッシュ材５１で捕らえることが可能になる。
【００５５】
そして、この異物を除去した溶解樹脂をフィルタ５０であるメッシュ材５１を通過させてカル部１１、ランナー部１２，１３に供給し、ゲート部１５，１６を介してキャビティ部１７，１８へ注入させることが可能になる。
【００５６】
本実施形態に係る樹脂封止装置７１によれば、溶解した樹脂に含有した導電性の異物を両フィルタ５０，５０で除去して、キャビティ部１７，１８に注入できる。
【００５７】
なお、本実施形態に係る樹脂封止装置７１のフィルタ５０は、ランナー部１２，１３の始端側に設けたが、その他にリードフレーム４４に接触しなければランナー部１２，１３の中間部や終端側に設けてもよい。
【００５８】
フィルタ５０はランナー凸部３５，３６の凹部３５ｓ，３６ｓに配設したが、脱着自在な機構を設けるようにしてもよい。
【００５９】
［その他の樹脂封止方法］
次に、上記樹脂封止装置７１を用いた実施形態に係る他の樹脂封止方法について、図１０〜図１１を用いて詳細に説明する。図１０〜図１１は、本実施形態に係る他の樹脂封止方法を示す製造工程図である。
【００６０】
樹脂装填工程では、下金型３のポット部１０の空間Ｓ１にタブレット状の樹脂Ｒを装填する。このとき、上金型２のランナー部１２，１３の中途部に溶解樹脂の流路方向に直交するように長方形状のフィルタ５０，５０を装着している。
【００６１】
次に、半導体チップ搭載工程では、ボンディングワイヤーを形成しリードフレーム４４を取付けた半導体チップ４１を下金型３の左右のキャビティ部１７，１８に載置する。
【００６２】
そして、金型本体４を加熱して樹脂Ｒを溶解し、上金型２を下方に位置する下金型３に向けて降下する。
【００６３】
次に、上金型２と下金型３との間にリードフレーム４４の両端部を挟み固定する。このとき、フィルタ５０，５０の下部は、下金型３のランナー凹部３２，３３の両凹部３２ｓ，３３ｓに係合した状態となる。
【００６４】
次に、樹脂注入工程では、ポット部１０内のプランジャ１９を上方へ押し上げて、溶解した樹脂Ｒをカル部１１内に注入する。溶解樹脂Ｒは、カル部１１内の空間Ｓ２に充填され、フィルタ５０，５０を介して両ランナー部１２，１３内に注入される。フィルタ５０，５０のメッシュ材により、両ランナー部１２，１３内を溶解樹脂Ｒが通過可能とする一方で、溶解樹脂Ｒに含有した導電性の異物を除去することができる。
【００６５】
次に、フィルタ５０，５０を通過した溶解樹脂Ｒが、ランナー部１２，１３内の空間Ｓ３，Ｓ４に充填されたのち、さらに、ゲート部１５，１６を介してキャビティ部１７，１８内の空間Ｓ５，Ｓ６に注入される。
【００６６】
図１０に示すように、ポット部１０、カル部１１、ランナー部１２，１３、キャビティ部１７，１８内の各空間には、溶解樹脂Ｒが充填された状態となる。このとき、リードフレーム４４を取付けた半導体チップ４１は、溶解樹脂Ｒにより囲繞された状態となり、所望の形状に成形される。
【００６７】
そして、所定時間経過すると、前記各空間Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６に充填した溶解樹脂Ｒは、重合して硬化する。
【００６８】
図１１に示すように、上金型２を上方に上げて、下金型３の押出し部９を上方へ突出させて成形された樹脂Ｒと一体の半導体装置４０を取り出す。
【００６９】
その後、ランナー部１２，１３やカル部１１で硬化した不要な樹脂を除去した後、キュアを行って樹脂を安定化させる。
【００７０】
本実施形態の樹脂封入方法によれば、ランナー部１２，１３にフィルタ５０，５０であるメッシュ材５１をそれぞれ設けるようにした。このとき、キャビティ部１７，１８内には異物が除去された溶解樹脂のみが注入されるため、異物が原因による短絡の発生が抑制され半導体装置４０の歩留を向上することができる。
【００７１】
なお、本実施形態の樹脂封止装置において、フィルタは、カル部及びランナー部に形成したが、ポット部内に設けるようにしてもよい。
【００７２】
本実施形態の樹脂封止装置は、下金型にプランジャを設ける構造であるが、上金型にプランジャを設ける構造の樹脂封止装置にも適用することができる。
【００７３】
本発明に係る実施の一形態について具体的に説明したが、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものでなく、本発明の技術的思想に基づく各種の変形は可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本実施形態に係る樹脂封止装置を示す断面図である。
【図２】本実施形態に係る樹脂封止装置に備えるフィルタを示す斜視図である。
【図３】本実施形態に係る樹脂封止方法を示す製造工程図である。
【図４】本実施形態に係る樹脂封止方法を示す製造工程図である。
【図５】本実施形態に係る樹脂封止方法を示す製造工程図である。
【図６】本実施形態に係る樹脂封止方法を示す製造工程図である。
【図７】樹脂流路を流れる樹脂の状態を示す製造工程図である。
【図８】本実施形態に係る樹脂封止装置を示す断面図である。
【図９】本実施形態に係る樹脂封止装置のフィルタを示す正面図である。
【図１０】本実施形態に係る樹脂封止方法を示す製造工程図である。
【図１１】本実施形態に係る樹脂封止方法を示す製造工程図である。
【図１２】従来の樹脂封止金型を示す断面図である。
【図１３】従来のボンディングワイヤー接続した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７５】
・  ７１  樹脂封止装置
２  上金型
３  下金型
４  金型本体
１０  ポット部
１１  カル部
１２，１３  ランナー部
１４  樹脂流路
１５，１６  ゲート部
１７，１８  キャビティ部
１９  プランジャ
２０，５０  フィルタ
２１  上部
２２  下部
２３  周縁部
２４  鍔部
４０  半導体装置
４１  半導体チップ
４３  ボンディングワイヤー
４４  リードフレーム
【図１】
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【図２】
2010147082.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2010147082.tif 000008
【図７】
2010147082.tif 000009
【図８】
2010147082.tif 000010
【図９】
2010147082.tif 000011
【図１０】
2010147082.tif 000012
【図１１】
2010147082.tif 000013
【図１２】
2010147082.tif 000014
【図１３】
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