(57)【要約】【課題】振動板用の金属蒸着膜付きの樹脂フィルムを金属製の基台に静電吸着する際、火花放電の発生がなく、しかも気泡が入り込まないようにする。【解決手段】振動板となる金属蒸着膜を備えたマザーの樹脂フィルム１０を表面が平坦な金属製の基台２０に静電吸着し、樹脂フィルム１０上に所定の接着剤を介してリングジグ３０を接着したのち、リングジグ３０の外径に沿って樹脂フィルム１０を切断することにより、振動板付きのリングジグを取り出すにあたって、基台２０の表面に、導電性接着剤を介して導電性を有するパイル２１を静電植毛し、樹脂フィルム１０をパイル２１上で静電吸着する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動板となる金属蒸着膜を備えたマザーの樹脂フィルムを表面が平坦な金属製の基台に静電吸着し、上記樹脂フィルム上に所定の接着剤を介してリングジグを接着したのち、上記リングジグの外径に沿って上記樹脂フィルムを切断することにより、振動板付きのリングジグを取り出すコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法において、
上記基台は、その表面に導電性接着剤を介して静電植毛された導電性を有するパイルを備え、上記樹脂フィルムを上記パイル上で静電吸着することを特徴とするコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法。
【請求項２】
上記パイルの電気抵抗値が１０５〜１０７Ωであることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法。
【請求項３】
上記パイルが黒色であることを特徴とする請求項１または２に記載のコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法。
【請求項４】
コンデンサマイクロホン用振動板の製造時に、振動板となる金属蒸着膜を備えたマザーの樹脂フィルムが静電吸着される表面が平坦な金属製の作業用の基台であって、
表面に導電性接着剤を介して静電植毛された導電性を有するパイルを備えていることを特徴とする作業用の基台。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサマイクロホン用振動板の製造方法に関し、さらに詳しく言えば、振動板のマザーフィルムを静電吸着により固定する作業用の基台に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサマイクロホンユニットの振動板には、通常、ＰＥＴ，ＰＰＳ，ＰＥＮ等の薄膜樹脂フィルムが用いられるが、固定極との間でコンデンサを形成するため、そのフィルム素材には、金属（好ましくは金）が蒸着される。
【０００３】
振動板は、所定の張力が付与された状態で支持リング（ダイアフラムリング）に張設された振動板組立体として、コンデンサマイクロホンユニット内に固定極と対向するように配置される。
【０００４】
上記振動板組立体は、例えば特許文献１に記載されているように、金属蒸着膜が形成されたマザーの樹脂フィルムを表面が平坦な金属製の基台に静電吸着し、その樹脂フィルム上に所定の接着剤を介してリングジグを接着したのち、リングジグの外径に沿って樹脂フィルムを切断して、振動板付きのリングジグを取り出すことにより製造される。
【０００５】
なお、上記リングジグには、通常、多面取りするための大径リングが用いられ、大径リングに張設された樹脂フィルム上に、実際にユニットに組み込まれる複数個の小径の支持リングを接着して、個々の振動板組立体を取り出すが、金属製の基台に静電吸着された樹脂フィルム上に、リングジグとして、実際にユニットに組み込まれる小径の支持リングを接着して、個々の振動板組立体を取り出す場合もある。
【０００６】
ところで、金属製の基台に樹脂フィルムを静電吸着する場合、基台と樹脂フィルムの金属蒸着膜との間に約２００Ｖ程度の直流電圧が印加される。このような高電圧下では、基台と金属蒸着膜との間で部分的に火花放電が発生し、その熱によって樹脂フィルムが破壊されることがある。
【０００７】
そこで、基台の表面に、火花放電防止用の例えばＦＥＰからなるプラスチックフィルムを貼り付けて、樹脂フィルムを静電吸着するようにしている。
【０００８】
しかしながら、火花放電防止用プラスチックフィルムが帯電するとゴミが吸着され、そのまま作業を続けると、樹脂フィルム（振動板）にゴミが付着し、張力にバラツキのある不適切な振動板が作成されることになる。
【０００９】
また、基台に樹脂フィルムを載せる際、気泡が入り込むことがある。この気泡も張力のバラツキの原因となるため、従来では、刷毛等で樹脂フィルムの表面をこすって気泡を外に押し出すようにしているが、完全に押し出すことは困難であるし、また、あまり強くこすると樹脂フィルムに傷をつけるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−３３２９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
したがって、本発明の課題は、振動板用の金属蒸着膜付きの樹脂フィルムを金属製の基台に静電吸着する際、火花放電の発生がなく、しかも気泡が入り込まないようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明は、振動板となる金属蒸着膜を備えたマザーの樹脂フィルムを表面が平坦な金属製の基台に静電吸着し、上記樹脂フィルム上に所定の接着剤を介してリングジグを接着したのち、上記リングジグの外径に沿って上記樹脂フィルムを切断することにより、振動板付きのリングジグを取り出すコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法において、上記基台は、その表面に導電性接着剤を介して静電植毛された導電性を有するパイルを備え、上記樹脂フィルムを上記パイル上で静電吸着することを特徴としている。
【００１３】
本発明の好ましい態様によれば、上記パイルの抵抗値は１０５〜１０７Ωである。また、上記パイルが黒色であることが好ましい。
【００１４】
また、本発明には、コンデンサマイクロホン用振動板の製造時に、振動板となる金属蒸着膜を備えたマザーの樹脂フィルムが静電吸着される表面が平坦な金属製の作業用の基台であって、表面に導電性接着剤を介して静電植毛された導電性を有するパイルを備えていることを特徴とする作業用の基台も含まれる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基台の表面に導電性接着剤を介して導電性を有するパイルが静電植毛されており、このパイル上で樹脂フィルムが静電吸着されるため、樹脂フィルムの金属蒸着膜と基台との間で火花放電がほとんど発生しない。
【００１６】
また、パイルの電気抵抗値を１０５〜１０７Ωとすることにより、樹脂フィルムの金属蒸着膜と基台との間に約２００Ｖ程度の電圧を印加しても、より確実に火花放電の発生をおさえることができる。
【００１７】
また、静電吸着させても気泡が発生しないので、気泡の除去作業が不要になるとともに、樹脂フィルムの表面を刷毛等でこする必要もないため、傷つきの問題も解消されることになる。また、黒色繊維を用いることにより、ゴミの存在を容易に見つけることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に適用される作業用の基台を示す模式的な断面図。
【図２】上記作業用の基台に樹脂フィルムを吸着させた状態を示す式的な断面図。
【図３】上記樹脂フィルム上にリングジグを取り付けた状態を示す模式的な断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
次に、図１ないし図３により、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２０】
本発明のコンデンサマイクロホン用振動板の製造方法は、図１に示すように、振動板素材としての樹脂フィルム１０を製造作業用の金属製の基台２０に静電吸着する工程から始まる。
【００２１】
樹脂フィルム１０は、例えばＰＥＴ，ＰＰＳ，ＰＥＮ等の薄膜樹脂フィルムであってよく、図示しないが、その片面（図１では上面）には、金属（好ましくは金）の蒸着膜が形成されている。
【００２２】
本発明において、基台２０は、その表面に導電性接着剤を介して静電植毛された導電性を有するパイル２１を備えている。
【００２３】
パイル２１には、ナイロンパイル３．３デシックス，長さ０．５ｍｍが好ましく例示される。パイル２１の導電化処理剤には、春日電機社製の商品名イオライザー♯３０００等がある。パイル２１の導電化処理は静電植毛後が好ましい。
【００２４】
なお、商品名をドリーマロンとして市販されている導電性繊維を静電植毛してもよい。また、パイル２１は、黒色であることが好ましい。これによれば、ゴミの存在を容易に目視することができる。
【００２５】
図２に示すように、樹脂フィルム１０を基台２０のパイル２１上に載せたのち、樹脂フィルム１０の金属蒸着膜と基台２０との間に２００Ｖ程度の直流電圧を印加して、樹脂フィルム１０を静電吸着する。
【００２６】
パイル２１の電気抵抗値は１０５〜１０７Ωであることが好ましく、これによれば、樹脂フィルム１０の金属蒸着膜と基台２０との間に２００Ｖ程度の電圧を印加しても、短絡による火花放電の発生をおさえることができる。なお、パイル２１の植設密度は適宜決められてよい。
【００２７】
また、樹脂フィルム１０と基台２０の間にパイル２１があるため、静電吸着させても気泡が発生しないので、気泡の除去作業が不要になるとともに、樹脂フィルム１０の表面を刷毛等でこする必要もないため、傷つきの問題も解消される。
【００２８】
静電吸着後、図３に示すように、金属製のリングジグ３０を接着剤（例えば、シリコンシーラント）を介して樹脂フィルム１０に接着し、その硬化後に、カッターナイフ等でリングジグ３０の外径に沿って樹脂フィルム１０を切断することにより、樹脂フィルム１０付きのリングジグ３０を取り出す。
【００２９】
リングジグ３０が大径リングで、リングジグ３０に接着された樹脂フィルム１０から、実際にマイクロホンユニット内に組み込まれる振動板組立体を得る場合には、樹脂フィルム１０付きのリングジグ３０を、それよりも小径の図示しない支持台上に載置し、リングジグ３０に所定の荷重をかけて樹脂フィルム１０に張力を加え、その樹脂フィルム１０上に実際に使用される小径の支持リング（ダイアフラムリング）を接着して、個々の振動板組立体を切り出す。
【００３０】
これに対して、リングジグ３０が実際に使用される支持リング（ダイアフラムリング）である場合には、樹脂フィルム１０に所定の張力を付与した状態で、上記したように基台２０のパイル２１上に静電吸着すればよい。
【符号の説明】
【００３１】
１０  樹脂フィルム
２０  作業用の基台
２１  パイル
３０  リングジグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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