(57)【要約】【課題】樹脂フィルムの積層数が増大しても導体パターンの位置ずれや接続導体の層間接続不良および隣接する樹脂フィルムの密着不足が発生し難く、高い信頼性を有する多層回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】片面に導体パターンＰが形成された熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム２２を積層し、熱プレス板１１ａ，１１ｂにより加熱加圧して、樹脂フィルム２２の積層体Ｓ２２を一括して貼り合わせて製造する多層回路基板の製造方法であって、加熱加圧する際に、熱プレス板１１ａ，１１ｂと積層体Ｓ２２の間に、ガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂを介在させ、ガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂと積層体Ｓ２２の間に、樹脂シート４０ａ，４０ｂを介在させ、ガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂのガラス繊維Ｇ３０を粉砕しつつ、積層体Ｓ２２を加熱加圧する多層回路基板の製造方法とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、熱プレス板により加熱加圧して、該樹脂フィルムの積層体を一括して貼り合わせて製造する多層回路基板の製造方法であって、
前記加熱加圧する際に、前記熱プレス板と前記樹脂フィルムの積層体の間に、ガラス繊維不織布を介在させ、
前記ガラス繊維不織布と前記樹脂フィルムの積層体の間に、樹脂シートを介在させ、
前記ガラス繊維不織布のガラス繊維を粉砕しつつ、前記樹脂フィルムの積層体を加熱加圧することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記ガラス繊維の直径が、０．１μｍ以上、１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記ガラス繊維の長さが、１０μｍ以上、２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記ガラス繊維不織布を、袋状にした前記樹脂シートで包み込むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに一項に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂シートが、ポリイミドからなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに一項に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項６】
片面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、熱プレス板により加熱加圧して、該樹脂フィルムの積層体を一括して貼り合わせて製造する多層回路基板の製造方法であって、
前記加熱加圧する際に、前記熱プレス板と前記樹脂フィルムの積層体の間に、袋状にした樹脂シートで包み込まれてなるガラス繊維不織布を介在させ、
前記ガラス繊維不織布を溶融しつつ、前記樹脂フィルムの積層体を加熱加圧することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂シートが、ポリイミドからなることを特徴とする請求項６に記載の多層回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、片面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、熱プレス板により加熱加圧して、該樹脂フィルムの積層体を一括して貼り合わせて製造する多層回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
片面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、熱プレス板により加熱加圧して、該樹脂フィルムの積層体を一括して貼り合わせて製造する多層回路基板の製造方法が、例えば、特開２００３−８６９４８号公報（特許文献１）と特許第３８８５６３８号明細書（特許文献２）に開示されている。
【０００３】
図６は、上記特許文献１と同様の代表的な多層回路基板の製造方法を説明する図で、図６（ａ）〜（ｆ）は、多層回路基板９０の製造工程別の断面図である。
【０００４】
図６に示す多層回路基板９０の製造方法では、最初に、図６（ａ）に示すように、熱プレスによって、熱可塑性樹脂からなる基材１の樹脂フィルム２０の片面に、金属（銅）箔２を貼り合わせる。次に、図６（ｂ）に示すように、エッチングによって、銅箔２を所定の導体パターンＰに加工する。次に、図６（ｃ）に示すように、樹脂フィルム２０の所定の位置に、レーザ加工で導体パターンＰを底とする有底孔Ｈを開ける。次に、図６（ｄ）に示すように、有底孔Ｈに導電ペースト４を充填する。これによって、片面に導体パターンＰが形成され、有底孔Ｈに導電ペースト４が充填された、熱可塑性樹脂からなる基材１の樹脂フィルム２０が準備できる。
【０００５】
次に、図６（ｅ）に示すように、上記樹脂フィルム２０と同様にして準備した樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆを、図のように途中で反転させて積層する。最後に、図６（ｅ）の積層体を、熱プレス板により融点直下で加熱加圧して、樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆ同士を相互に貼り合わせる。これにより、図６（ｆ）に示すように、隣接する樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆが相互に貼り合わされて基材１が一体化すると共に、有底孔Ｈ内に充填された導電ペースト４が焼結して接続導体４ａとなり、各層の導体パターンＰ同士が電気的に接続される。
【０００６】
以上の工程によって、図６（ｆ）に示す多層回路基板９０が製造される。
【０００７】
上記多層回路基板９０の製造方法によれば、加熱加圧により積層した複数枚の樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆが一括して貼りあわされ、また同時に導電ペースト４が焼結して接続導体４ａとなり配線回路が形成されるため、各層を一層ずつ形成して多層化する方法に較べて、多層化工程が短くて済む。
【０００８】
上記多層回路基板９０の製造方法における図６（ｅ），（ｆ）の加熱加圧工程では、樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆの積層体に熱プレス板を直接押し当てると、以下のような問題が発生する。すなわち、熱プレス板のうねりや傾きおよび積層体の導体パターンＰによる凹凸等で、積層体への印加圧力が不均一になり、導体パターンＰの位置ずれや接続導体４ａの層間接続不良および隣接する樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆの密着不足等が発生しやすい。このため特許文献２では、熱プレス板と樹脂フィルムの積層体の間に緩衝効果を有するプレス用部材（緩衝材）を介在させて、樹脂フィルムの積層体を加熱加圧するようにしている。
【０００９】
図７は、特許文献２に開示された上記加熱加圧工程の詳細を説明する模式的な断面図である。
【００１０】
図７において、１０ａ，１０ｂは一対の熱プレス板であり、積層された樹脂フィルム２１を両側から挟むように配置される。また、熱プレス板１０ａ，１０ｂと積層された樹脂フィルム２１との間に緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂを設け、この緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂを介して圧力を加える。この緩衝効果を有するプレス用部材１２ａ，１２ｂとしては、例えば、ステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を板状に成型したもの、一般的には石綿と呼ばれるものが使用可能である。また、高温・高圧に耐えられる限り、ゴムシートや樹脂シート、ガラス繊維や樹脂繊維を板状に成形したものなど、緩衝効果を有するプレス用部材として機能するものであれば、使用することが可能である。尚、符号１４ａ，１４ｂは、ポリイミドからなる樹脂シートである。この樹脂シート１４ａ，１４ｂは、樹脂フィルム２１を構成する熱可塑性樹脂が加熱されて軟化しても該熱可塑性樹脂と難着性の性質を有する。また、樹脂シート１４ａ，１４ｂの厚さは１００μｍ以下で非常に薄いため、樹脂フィルム２１の表面凹凸に合わせて撓むことができる。
【特許文献１】特開２００３−８６９４８号公報
【特許文献２】特許第３８８５６３８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
近年の多層回路基板の製造においては、上記樹脂フィルムの積層数の増大に伴って、導体パターンの存在による積層体の厚さ分布も増大する傾向にある。例えば、１２μｍの銅箔を用いて導体パターンを形成した樹脂フィルムを２５枚積層して多層回路基板を製造する場合においては、積層体の各加圧面内位置においては、最大で１２×２５＝３００μｍの厚さ分布が生じる。このため、特許文献２に開示されたプレス用部材（緩衝材）についても、より効果的なものが求められるようになってきている。
【００１２】
そこで本発明は、片面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、熱プレス板により加熱加圧して、該樹脂フィルムの積層体を一括して貼り合わせて製造する多層回路基板の製造方法であって、樹脂フィルムの積層数が増大しても導体パターンの位置ずれや接続導体の層間接続不良および隣接する樹脂フィルムの密着不足が発生し難く、高い信頼性を有する多層回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１に記載の発明は、片面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、熱プレス板により加熱加圧して、該樹脂フィルムの積層体を一括して貼り合わせて製造する多層回路基板の製造方法であって、前記加熱加圧する際に、前記熱プレス板と前記樹脂フィルムの積層体の間に、ガラス繊維不織布を介在させ、前記ガラス繊維不織布と前記樹脂フィルムの積層体の間に、樹脂シートを介在させ、前記ガラス繊維不織布のガラス繊維を粉砕しつつ、前記樹脂フィルムの積層体を加熱加圧することを特徴としている。
【００１４】
上記多層回路基板の製造方法においては、熱プレス板により樹脂フィルムの積層体を一括して加熱加圧する際に、熱プレス板と樹脂フィルムの積層体の間にガラス繊維不織布を介在させ、該ガラス繊維不織布のガラス繊維を粉砕しつつ、上記積層体を加熱加圧する。ガラス繊維は一般的に高温になると脆くなる性質を有しており、上記製造方法におけるガラス繊維不織布のガラス繊維は、積層体を加熱加圧する際の温度で脆くなり、加熱加圧する際の圧力で容易に粉砕できるガラス繊維を採用するものである。尚、上記多層回路基板の製造方法において、ガラス繊維はできるだけ小さく粉砕することが好ましい。また、ガラス繊維不織布と樹脂フィルムの積層体の間に介在させる樹脂シートは、粉砕されたガラス繊維が積層体の両端面の樹脂フィルムに付着したり、ガラス繊維の形状が該樹脂フィルムに転写したりするのを防止するための保護シートである。
【００１５】
上記多層回路基板の製造方法におけるガラス繊維不織布は、従来の金属繊維、ガラス繊維および樹脂繊維等からなるプレス用部材（緩衝材）のように、熱プレス板と積層体の間に介在し、各繊維の弾性を利用して緩衝効果を発揮させるだけではない。上記多層回路基板の製造方法においては、ガラス繊維不織布を熱プレス板による加熱加圧によって粉砕していくため、加熱加圧を進めるほど樹脂フィルムの積層体における導体パターンの存在に起因する各加圧面内位置での厚さ分布への追従性を高めることができる。これによって、上記多層回路基板の製造方法では、積層体を加熱加圧する一連の時間にわたって、積層体の両端面に従来に較べてより均一に圧力を印加することができる。このため、上記多層回路基板の製造方法は、繊維の弾性を利用したプレス用部材（緩衝材）を用いる従来の多層回路基板の製造方法に較べて、導体パターンの位置ずれや接続導体の層間接続不良および隣接する樹脂フィルムの密着不足が発生し難い多層回路基板の製造方法とすることができる。
【００１６】
以上のようにして、上記多層回路基板の製造方法は、片面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、熱プレス板により加熱加圧して、該樹脂フィルムの積層体を一括して貼り合わせて製造する多層回路基板の製造方法であって、樹脂フィルムの積層数が増大しても導体パターンの位置ずれや接続導体の層間接続不良および隣接する樹脂フィルムの密着不足が発生し難く、高い信頼性を有する多層回路基板の製造方法となっている。
【００１７】
上記多層回路基板の製造方法においては、請求項２に記載のように、前記ガラス繊維の直径が、０．１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。直径が０．１μｍ以上のガラス繊維は、製造が容易であり、低コストで製造することができる。また、直径が１０μｍ以下のガラス繊維は、適度な弾性を有しており、また上記加熱加圧による粉砕が容易で、積層体の両端面への印加圧力均一性をより確実なものとすることができる。
【００１８】
上記多層回路基板の製造方法においては、請求項３に記載のように、前記ガラス繊維の長さが、１０μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。長さが１０μｍ以上のガラス繊維は、適度な弾性を有しており、不織布への加工が容易である。また、長さが２００μｍ以下のガラス繊維は、上記加熱加圧による粉砕をより確実に行うことができ、積層体の両端面への印加圧力均一性をより確実なものとすることができる。
【００１９】
また、上記多層回路基板の製造方法においては、請求項４に記載のように、前記ガラス繊維不織布を、袋状にした前記樹脂シートで包み込む構成とすることが好ましい。これによれば、粉砕されたガラス繊維の周囲への飛散を防止することができる。
【００２０】
前記樹脂シートは、例えば請求項５に記載のように、ポリイミドからなるものを利用することができる。
【００２１】
請求項６に記載の発明は、片面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、熱プレス板により加熱加圧して、該樹脂フィルムの積層体を一括して貼り合わせて製造する多層回路基板の製造方法であって、前記加熱加圧する際に、前記熱プレス板と前記樹脂フィルムの積層体の間に、袋状にした樹脂シートで包み込まれてなるガラス繊維不織布を介在させ、前記ガラス繊維不織布を溶融しつつ、前記樹脂フィルムの積層体を加熱加圧することを特徴としている。
【００２２】
上記多層回路基板の製造方法においては、熱プレス板により樹脂フィルムの積層体を一括して加熱加圧する際に、熱プレス板と樹脂フィルムの積層体の間にガラス繊維不織布を介在させ、該ガラス繊維不織布を溶融しつつ、上記積層体を加熱加圧する。ガラス繊維は一般的に高温で溶融することができ、上記製造方法におけるガラス繊維不織布は、積層体を加熱加圧する際の温度で溶融するガラス繊維を採用するものである。尚、上記多層回路基板の製造方法において、ガラス繊維不織布を包み込む袋状にした樹脂シートは、溶融したガラス繊維不織布が流れ出さないようにして、熱プレス板による印加圧力を樹脂フィルムの積層体の両端面に確実に伝達すると共に、ガラス繊維の融液が周りに付着するのを防止するための保護シートである。
【００２３】
上記多層回路基板の製造方法におけるガラス繊維不織布も、熱プレス板による加熱加圧によって溶融していくため、加熱加圧を進めるほど樹脂フィルムの積層体における導体パターンの存在による各加圧面内位置での厚さ分布への追従性を高めることができる。従ってこれにより、従来に較べて、積層体を加熱加圧する一連の時間にわたって、積層体の両端面により均一に圧力を印加することができる。このため、上記多層回路基板の製造方法も、繊維の弾性を利用したプレス用部材（緩衝材）を用いる従来の多層回路基板の製造方法に較べて、導体パターンの位置ずれや接続導体の層間接続不良および隣接する樹脂フィルムの密着不足が発生し難い多層回路基板の製造方法とすることができる。
【００２４】
上記多層回路基板の製造方法における前記樹脂シートも、例えば請求項７に記載のように、ポリイミドからなるものを利用することができる。
【００２５】
以上のようにして、上記多層回路基板の製造方法も、片面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、熱プレス板により加熱加圧して、該樹脂フィルムの積層体を一括して貼り合わせて製造する多層回路基板の製造方法であって、樹脂フィルムの積層数が増大しても導体パターンの位置ずれや接続導体の層間接続不良および隣接する樹脂フィルムの密着不足が発生し難く、高い信頼性を有する多層回路基板の製造方法となっている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明は、片面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、熱プレス板により加熱加圧して、該樹脂フィルムの積層体を一括して貼り合わせて製造する多層回路基板の製造方法に関する。
【００２７】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。
【００２８】
（第１の実施形態）
図１（ａ），（ｂ）は、本実施形態に係る多層回路基板の製造方法を説明する図で、図１（ａ）は、熱プレス板１１ａ，１１ｂによる積層体Ｓ２２の加熱加圧前の状態を示した模式的な断面図であり、図１（ｂ）は、加熱加圧中の状態を示した断面図である。また、図２は、図１により製造される多層回路基板１００の模式的な断面図である。
【００２９】
図２に示す多層回路基板１００は、以下のようにして製造する。
【００３０】
最初に、図１（ａ）の熱プレス板１１ａ，１１ｂによる加熱加圧前の状態に示すように、片面に導体パターンＰが形成された熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム２２を複数枚積層し、樹脂フィルム２２の積層体Ｓ２２を構成する。また、熱プレス板１１ａ，１１ｂと積層体Ｓ２２の間に、ガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂを介在させ、さらに、ガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂと積層体Ｓ２２の間に、樹脂シート４０ａ，４０ｂを介在させる。ガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂは、図１（ａ）中に拡大して示したように、ガラス繊維Ｇ３０をからみ合わせて厚さ１ｍｍ程度のシート状にしたものである。
【００３１】
ガラス繊維は一般的に高温になると脆くなる性質を有しており、本製造方法におけるガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂのガラス繊維Ｇ３０は、積層体Ｓ２２を加熱加圧する際の温度（２００〜３５０℃）で脆くなり、加熱加圧する際の圧力で容易に粉砕できるガラス繊維Ｇ３０を採用するものである。尚、本製造方法において、ガラス繊維Ｇ３０はできるだけ小さく粉砕することが好ましい。また、ガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂと樹脂フィルム２２の積層体Ｓ２２の間に介在させる樹脂シート４０ａ，４０ｂは、粉砕されたガラス繊維Ｇ２２が積層体Ｓ２２の両端面の樹脂フィルム２２に付着したり、ガラス繊維Ｇ３０の形状が該樹脂フィルム２２に転写したりするのを防止するための保護シートである。
【００３２】
次に、図１（ｂ）中に太線矢印で示したように、熱プレス板１１ａ，１１ｂにより加熱加圧して、図１（ａ）のガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂのガラス繊維Ｇ３０を粉砕しつつ、樹脂フィルム２２の積層体Ｓ２２を加熱加圧する。従って、図１（ｂ）の加熱加圧が進んだ状態においては、図１（ａ）のガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂが、図１（ｂ）のガラス粉末（粉砕されたガラス繊維）Ｇ３１の集合体３１ａ，３１ｂに状態変化し、該ガラス粉末の集合体３１ａ，３１ｂで積層体Ｓ２２を加熱加圧することとなる。
【００３３】
図３は、加熱加圧中の上記ガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂの状態変化に伴う、厚さ変化とプレス圧力変化の関係を示した図である。
【００３４】
図１に示したガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂを用いる加熱加圧工程では、図３に示すように、加熱加圧の初期においては、ガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂのガラス繊維Ｇ３０が弾性・塑性変形域にある。この状態では、荷重印加に伴ってガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂの厚さが大きく減少するものの、プレス圧力は徐々にしか増大しない。加熱加圧が進みガラス繊維Ｇ３０が粉砕されてガラス粉末Ｇ３１に変わる粉砕域では、荷重印加に伴ってガラス粉末Ｇ３１の集合体３１ａ，３１ｂの厚さの減少速度が低下するに従い、プレス圧力は急激に増大する。加熱加圧が終了した後、荷重の除去過程では、ガラス粉末Ｇ３１の集合体３１ａ，３１ｂの厚さ変化をほとんど伴わず、プレス圧力がすぐに低下する。
【００３５】
図３に示したプレス圧力の印加を受けて、図１（ｂ）に示すように、図１（ａ）の樹脂フィルム２２の積層体Ｓ２２が一括して貼り合わされる。尚、上記加熱加圧工程において、導体パターンＰを底とする有底孔内に充填された導電ペースト４が同時に焼結されて接続導体４ａとなる。
【００３６】
上記図１（ａ），（ｂ）の工程を経て、図２に示す多層回路基板１００が製造される。
【００３７】
以上の図１〜図３に示した多層回路基板１００の製造方法においては、熱プレス板１１ａ，１１ｂにより樹脂フィルム２２の積層体Ｓ２２を一括して加熱加圧する際に、熱プレス板１１ａ，１１ｂと積層体Ｓ２２の間にガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂを介在させ、該ガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂのガラス繊維Ｇ３０を粉砕しつつ、上記積層体Ｓ２２を加熱加圧する。上記多層回路基板１００の製造方法におけるガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂは、図７に示した従来の金属繊維、ガラス繊維および樹脂繊維等からなるプレス用部材（緩衝材）１２ａ，１２ｂのように、熱プレス板１０ａ，１０ｂと積層体の間に介在し、各繊維の弾性を利用して緩衝効果を発揮させるだけではない。図１〜図３に示した多層回路基板１００の製造方法においては、ガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂを熱プレス板１１ａ，１１ｂによる加熱加圧によって粉砕していくため、加熱加圧を進めるほど樹脂フィルム２２の積層体Ｓ２２における導体パターンＰの存在に起因する各加圧面内位置での厚さ分布への追従性を高めることができる。これによって、上記多層回路基板の製造方法では、積層体Ｓ２２を加熱加圧する一連の時間にわたって、積層体Ｓ２２の両端面に従来に較べてより均一に圧力を印加することができる。このため、図１〜図３に示した多層回路基板１００の製造方法は、図７に示した繊維の弾性を利用したプレス用部材（緩衝材）１２ａ，１２ｂを用いる従来の多層回路基板の製造方法に較べて、導体パターンＰの位置ずれや接続導体４ａの層間接続不良および隣接する樹脂フィルム２２の密着不足が発生し難い多層回路基板の製造方法となっている。
【００３８】
上記多層回路基板１００の製造方法において、ガラス繊維Ｇ３０の直径は、０．１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。直径が０．１μｍ以上のガラス繊維Ｇ３０は、製造が容易であり、低コストで製造することができる。また、直径が１０μｍ以下のガラス繊維Ｇ３０は、適度な弾性を有しており、また上記加熱加圧による粉砕が容易で、積層体Ｓ２２の両端面への印加圧力均一性をより確実なものとすることができる。
【００３９】
また、上記多層回路基板１００の製造方法において、ガラス繊維Ｇ３０の長さは、１０μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。長さが１０μｍ以上のガラス繊維Ｇ３０は、適度な弾性を有しており、不織布への加工が容易である。また、長さが２００μｍ以下のガラス繊維Ｇ３０は、上記加熱加圧による粉砕をより確実に行うことができ、積層体Ｓ２２の両端面への印加圧力均一性をより確実なものとすることができる。
【００４０】
図４は、図１と同様の熱プレス板１１ａ，１１ｂによる加熱加圧前の状態を示した模式的な断面図であるが、図１と別形態の樹脂シート４１ａ，４１ｂを用いた図である。尚、図４に示す状態図において、図１に示した状態図と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００４１】
図４に示す多層回路基板の製造方法においては、ガラス繊維不織布３０ａを、袋状にした樹脂シート４１ａ，４１ｂで包み込むようにしている。これによれば、加熱加圧後に粉砕されたガラス繊維（ガラス粉末）Ｇ３１の周囲への飛散を防止することができる。
【００４２】
図１と図４に示した樹脂シート４０ａ，４０ｂ，４１ａ，４１ｂは、例えば、ポリイミドからなるものを利用することができる。
【００４３】
以上のようにして、図１〜図４に示した多層回路基板の製造方法は、片面に導体パターンＰが形成された熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム２２を積層し、熱プレス板１１ａ，１１ｂにより加熱加圧して、該樹脂フィルム２２の積層体Ｓ２２を一括して貼り合わせて製造する多層回路基板の製造方法であって、樹脂フィルム２２の積層数が増大しても導体パターンＰの位置ずれや接続導体４ａの層間接続不良および隣接する樹脂フィルム２２の密着不足が発生し難く、高い信頼性を有する多層回路基板の製造方法となっている。
【００４４】
（第２の実施形態）
第１実施形態の多層回路基板の製造方法は、加熱加圧に際して熱プレス板と樹脂フィルムの積層体の間にガラス繊維不織布を介在させ、ガラス繊維不織布のガラス繊維を粉砕しつつ積層体を加熱加圧するものであった。本実施形態は、加熱加圧に際して熱プレス板と樹脂フィルムの積層体の間にガラス繊維不織布を介在させ、ガラス繊維不織布を溶融しつつ積層体を加熱加圧する多層回路基板の製造方法に関する。
【００４５】
図５（ａ），（ｂ）は、本実施形態に係る多層回路基板の製造方法を説明する図で、図５（ａ）は、熱プレス板１１ａ，１１ｂによる積層体Ｓ２２の加熱加圧前の状態を示した模式的な断面図であり、図５（ｂ）は、加熱加圧中の状態を示した断面図である。尚、図５（ａ），（ｂ）に示す各状態図において、図１（ａ），（ｂ）および図４に示した各状態図と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００４６】
図５の多層回路基板の製造方法においては、最初に、図５（ａ）の加熱加圧前の状態に示すように、熱プレス板１１ａ，１１ｂと樹脂フィルム２２の積層体Ｓ２２の間に、袋状にした樹脂シート４１ａ，４１ｂで包み込まれたガラス繊維不織布３２ａ，３２ｂを介在させる。
【００４７】
ガラス繊維は一般的に高温で溶融することができ、本製造方法におけるガラス繊維不織布３２ａ，３２ｂは、積層体Ｓ２２を加熱加圧する際の温度（２００〜３５０℃）で溶融するガラス繊維Ｇ３２を採用するものである。尚、本製造方法において、ガラス繊維不織布３２ａ，３２ｂを包み込む袋状にした樹脂シート４１ａ，４１ｂは、溶融したガラス繊維不織布３２ａ，３２ｂが流れ出さないようにして、熱プレス板１１ａ，１１ｂによる印加圧力を樹脂フィルム２２の積層体Ｓ２２の両端面に確実に伝達すると共に、ガラス繊維Ｇ３２の融液が周りに付着するのを防止するための保護シートである。尚、上記樹脂シート４１ａ，４１ｂも、例えば、ポリイミドからなるものを利用することができる。
【００４８】
次に、図５（ｂ）中に太線矢印で示したように、熱プレス板１１ａ，１１ｂにより加熱加圧して、図５（ａ）のガラス繊維不織布３２ａ，３２ｂを溶融しつつ、樹脂フィルム２２の積層体Ｓ２２を加熱加圧する。従って、図５（ｂ）の加熱加圧が進んだ状態においては、図５（ａ）のガラス繊維不織布３２ａ，３２ｂが、図５（ｂ）に示す液体状態の融液３３ａ，３３ｂに状態変化し、該融液３３ａ，３３ｂで積層体Ｓ２２を加熱加圧することとなる。
【００４９】
図５の多層回路基板の製造方法におけるガラス繊維不織布３２ａ，３２ｂも、熱プレス板１１ａ，１１ｂによる加熱加圧によって溶融していくため、加熱加圧を進めるほど樹脂フィルム２２の積層体Ｓ２２における導体パターンＰの存在に起因する各加圧面内位置での厚さ分布への追従性を高めることができる。これによって、上記多層回路基板の製造方法では、積層体を加熱加圧する一連の時間にわたって、積層体Ｓ２２の両端面に従来に較べてより均一に圧力を印加することができる。このため、図５の多層回路基板の製造方法も、図７に示した繊維の弾性を利用したプレス用部材（緩衝材）１２ａ，１２ｂを用いる従来の多層回路基板の製造方法に較べて、導体パターンＰの位置ずれや接続導体４ａの層間接続不良および隣接する樹脂フィルム２２の密着不足が発生し難い多層回路基板の製造方法となっている。
【００５０】
以上のようにして、図５に示した多層回路基板の製造方法も、片面に導体パターンＰが形成された熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム２２を積層し、熱プレス板１１ａ，１１ｂにより加熱加圧して、該樹脂フィルム２２の積層体Ｓ２２を一括して貼り合わせて製造する多層回路基板の製造方法であって、樹脂フィルム２２の積層数が増大しても導体パターンＰの位置ずれや接続導体４ａの層間接続不良および隣接する樹脂フィルム２２の密着不足が発生し難く、高い信頼性を有する多層回路基板の製造方法となっている。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】（ａ），（ｂ）は、第１実施形態に係る多層回路基板の製造方法を説明する図で、（ａ）は、熱プレス板１１ａ，１１ｂによる積層体Ｓ２２の加熱加圧前の状態を示した模式的な断面図であり、（ｂ）は、加熱加圧中の状態を示した断面図である。
【図２】図１により製造される多層回路基板１００の模式的な断面図である。
【図３】加熱加圧中のガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂの状態変化に伴う、厚さ変化とプレス圧力変化の関係を示した図である。
【図４】図１と同様の熱プレス板１１ａ，１１ｂによる加熱加圧前の状態を示した模式的な断面図であるが、別形態の樹脂シート４１ａ，４１ｂを用いた図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は、第２実施形態に係る多層回路基板の製造方法を説明する図で、（ａ）は、熱プレス板１１ａ，１１ｂによる積層体Ｓ２２の加熱加圧前の状態を示した模式的な断面図であり、（ｂ）は、加熱加圧中の状態を示した断面図である。
【図６】特許文献１と同様の代表的な多層回路基板の製造方法を説明する図で、（ａ）〜（ｆ）は、多層回路基板９０の製造工程別の断面図である。
【図７】特許文献２に開示された加熱加圧工程の詳細を説明する模式的な断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
９０，１００  多層回路基板
２０，２０ａ〜２０ｆ，２１，２２  樹脂フィルム
Ｓ２２  積層体
１  熱可塑性樹脂（からなる基材）
Ｐ  導体パターン
４  導電ペースト
４ａ  接続導体
３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂ  ガラス繊維不織布
Ｇ３０，Ｇ３２  ガラス繊維
３１ａ，３１ｂ  ガラス粉末（粉砕されたガラス繊維）の集合体
Ｇ３１  ガラス粉末（粉砕されたガラス繊維）
３３ａ，３３ｂ  融液
４０ａ，４０ｂ，４１ａ，４１ｂ  樹脂シート
１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂ  熱プレス板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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