(57)【要約】【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供することを課題とする。【解決手段】基板部の一方の主面に形成された第１の凹部空間と、基板部の他方の主面に形成された第２の凹部空間が設けられた容器体と、第１の凹部空間内に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、圧電振動素子と、第２の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッドに搭載された圧電振動素子の先端部と対向する基板部に、枕部材が設けられ、枕部材と集積回路素子搭載用パッドの内の１つがビア導体により接続されていることを特徴とするものである。【選択図】図２
2010035078.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部と枠部によって前記基板部の一方の主面に形成された第１の凹部空間と、前記基板部と枠部によって前記基板部の他方の主面に形成された第２の凹部空間が設けられた容器体と、
前記第１の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、
前記第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、
前記第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、
圧電振動素子搭載パッドに搭載された圧電振動素子の先端部と対向する基板部に、枕部材が設けられ、
前記枕部材と前記集積回路素子搭載用パッドの内の１つがビア導体により接続されていることを特徴とする圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電発振器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５は、従来の圧電発振器を示す断面図である。図６（ａ）は、従来の圧電発振器を構成する容器体の基板部の一方の主面を示す透視平面図であり、図６（ｂ）は、従来の圧電発振器を構成する容器体の基板部の内層面を示す透視平面図であり、図６（ｃ）は、従来の圧電発振器を構成する容器体の基板部の他方の主面を示す透視平面図である。
図５〜図６に示すように、従来の圧電発振器２００は、その例として容器体２０１、圧電振動素子２０７、集積回路素子２０９、蓋体２０８とから主に構成されている。
容器体２０１は、基板部２０１ａと２つの枠部２０１ｂ、２０１ｃで構成されている。
この容器体２０１は、基板部２０１ａの一方の主面に枠部２０１ｂが設けられて第１の凹部空間２０２が形成され、基板部２０１ａの他方主面に枠部２０１ｃが設けられて第２の凹部空間２０４が形成される。
その第１の凹部空間２０２内に露出する基板部２０１ａの一方の主面には、一対の圧電振動素子搭載パッド２０３ａ、２０３ｂが設けられている。
また、第２の凹部空間２０４内に露出する基板部２０１ａの他方の主面には、集積回路素子搭載パッド２０５が設けられている。
また、基板部２０１ａは、積層構造となっており、図６（ｂ）に示すように、基板部２０１ａの内層には、第１の配線パターン２１２ａや第２の配線パターン２１２ｂ等が設けられている。
この圧電振動素子搭載パッド２０３ａ、２０３ｂ上には、導電性接着剤２０６を介して電気的に接続される一対の励振用電極を表裏主面に有した圧電振動素子２０７が搭載されている。この圧電振動素子２０７を囲繞する容器体２０１の枠部２０１ｂの頂面には金属製の蓋体２０８が被せられ、接合されている。これにより第１の凹部空間２０２が気密封止されている。
また、集積回路素子搭載パッド２０５上に半田等の導電性接合材を介して集積回路素子２０９が電気的、機械的に接合されている。この状態を搭載という。
【０００３】
また、集積回路素子２０９は、可変容量素子に周囲温度に応じた制御電圧を印加して温度変化による発振回路の発振周波数の変動を補償するため、３次関数発生回路及び記憶素子部により温度補償回路部が設けられており、３次関数発生回路には、温度センサが接続されている。この温度センサは、検出した温度と、温度センサに印加させる電圧値とに基づいて生成される温度データ信号（電圧値）が３次関数発生回路に出力される構成となっている。
【０００４】
また、図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すように、第２の凹部空間２０４内に露出した基板部２０１ａの他方の主面には、２個一対の圧電振動素子測定用パッド２１０ａ、２１０ｂが設けられている。
前記一方の圧電振動素子搭載パッド２０３ａは、容器体２０１の基板部２０１ａの内層に設けられたビア導体２１１や第１の配線パターン２１２ａを介して、一方の圧電振動素子測定用パッド２１０ａに接続されている。
また、前記他方の圧電振動素子搭載パッド２０３ｂは、容器体２０１の基板部２０１ａの内層に設けられたビア導体２１１や第２の配線パターン２１２ｂを介して、他方の圧電振動素子測定用パッド２１０ｂに接続されている構造が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００５】
また、このような水晶振動素子２０７は、表裏主面にそれぞれ設けられた励振用電極から一辺に延設された引き出し電極を水晶振動素子搭載パッド２０３に導電性接着剤２０４で固着することで片持ち固定されている。このときの引き出し電極が設けられた一辺とは反対側の自由端となる端辺を水晶振動素子２０７の先端部２０７ａとする。
この先端部２０７ａが容器体２０１の第１の凹部空間２０２内底面に接触すると、周波数が変動してしまうため、従来の圧電デバイスでは、前記容器体２０１の第１の凹部空間２０２内底面の水晶振動素子２０７の先端部２０７ａと対向する面に枕部材２１３が形成されている構造が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特許第３４０６８４５号公報
【特許文献２】特許第３９６５６８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の圧電発振器２００においては、圧電振動素子２０７を搭載する際に、圧電振動素子２０７の先端部２０７ａが容器体２０１の凹部空間２０４内に露出した基板部２０１ａに設けられた枕部２１３に接触した場合、集積回路素子で発生した熱がビア導体を介して圧電振動素子２０７に伝わり、圧電振動素子に伝わった熱が枕部２１３から容器体２０１に伝わるため、集積回路素子２０９に内蔵されている温度センサが感知する温度と、実際の圧電振動素子２０７の周囲の温度が異なることがある。これらにより、従来の圧電発振器２００は、誤った温度データ信号（電圧値）により補正されるため、圧電発振器に電圧を印加した時点での発振周波数と、電圧を印加してから一定時間が経過した時点での発振周波数との周波数変動差を示している周波数ドリフト特性が悪くなるといった課題があった。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の圧電発振器は、基板部と枠部によって基板部の一方の主面に形成された第１の凹部空間と、基板部と枠部によって基板部の他方の主面に形成された第２の凹部空間が設けられた容器体と、第１の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッドに搭載された圧電振動素子の先端部と対向する基板部に、枕部材が設けられ、枕部材と集積回路素子搭載用パッドの内の１つがビア導体により接続されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の圧電発振器によれば、前記第１の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面の圧電振動素子の先端部に対向する面に、枕部材が設けられ、前記枕部材と前記集積回路素子搭載用パッドの内の１つがビア導体により接続されていることによって、圧電振動素子の先端部が枕部材に接触したとしても、枕部材からビア導体を介して集積回路素子搭載パッドに熱が伝導するため、容器体の第１の凹部空間と第２の凹部空間の熱伝導が良くなる。
そのため、集積回路素子に内蔵されている温度センサが感知する温度と、実際の圧電振動素子の周囲の温度が同じ値に近づくことになる。よって、正しい温度データ信号（電圧値）により補正されるため圧電発振器の周波数ドリフト特性を良くすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。
【００１２】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器を示す分解斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図３（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器を構成する容器体の基板部の一方の主面を示す透視平面図であり、図３（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器を構成する容器体の基板部の内層面を示す透視平面図であり、図３（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器を構成する容器体の基板部の他方の主面を示す透視平面図である。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
【００１３】
図１及び図２に示すように、本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器１００は、容器体１０と圧電振動素子２０と蓋体３０と集積回路素子５０で主に構成されている。この圧電発振器１００は、前記容器体１０に形成されている第１の凹部空間１１内に圧電振動素子２０が搭載され、第２の凹部空間１４内には、集積回路素子５０が搭載されている。その第１の凹部空間１１が蓋体３０により気密封止された構造となっている。
【００１４】
圧電振動素子２０は、図１及び図２に示すように、水晶素板２１に励振用電極２２を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極２２を介して水晶素板２１に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
水晶素板２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極２２は、前記水晶素板２１の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子２０は、その両主面に被着されている励振用電極２２から延出する引き出し電極と第１の凹部空間１１内底面に形成されている圧電振動素子搭載パッド１３とを、導電性接着剤４０を介して電気的且つ機械的に接続することによって第１の凹部空間１１に搭載される。このときの引き出し電極が設けられた一辺とは反対側の自由端となる端辺を圧電振動素子２０の先端部２３とする。
【００１５】
集積回路素子５０は、図１及び図２に示すように、回路形成面に前記圧電振動素子２０からの発振出力を生成する発振回路等が設けられており、この発振回路で生成された出力信号は外部接続用電極端子１９を介して圧電発振器１００の外へ出力され、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
また、集積回路素子５０には、可変容量素子に周囲温度に応じた制御電圧を印加して温度変化による発振回路の発振周波数の変動を補償するため、３次関数発生回路及び記憶素子部により温度補償回路部が設けられており、３次関数発生回路には、温度センサが接続されている。
この温度センサは、検出した温度と、温度センサに印加させる電圧値とに基づいて生成される温度データ信号（電圧値）が３次関数発生回路に出力される構成となっている。
集積回路素子５０は、容器体１０の第２の凹部空間１４内に露出した基板部１０ａに形成された集積回路素子搭載パッド１５に半田等の導電性接合材を介して搭載されている。
【００１６】
図１〜図３に示すように、容器体１０は、基板部１０ａと、枠部１０ｂ、１０ｃとで主に構成されている。
この容器体１０は、基板部１０ａの一方の主面に枠部１０ｂが設けられて、第１の凹部空間１１が形成されている。また、容器体１０の他方の主面に枠部１０ｃが設けられて、第２の凹部空間１４が形成されている。
尚、この容器体１０を構成する基板部１０ａ及び枠部１０ｃは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。また、基板部１０ａは、セラミック材が積層した構造となっている。
枠部１０ｂは、例えば、シールリングである。この場合、枠部１０ｂは、４２アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、枠部１０ｂは、基板部１０ａの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜１２上にロウ付けなどにより接続される。
第１の凹部空間１１内で露出した基板部１０ａの一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１３ａ、１３ｂが設けられている。
また、第１の凹部空間１１で露出した基板部１０ａの一方の主面には、枕部材Ｐが設けられている。
また、図１及び図２に示すように容器体１０は、基板部１０ａの他方の主面と枠部１０ｃによって第２の凹部空間１４が形成されている。
図３（ｂ）に示すように、基板部１０ａの内層には、配線パターン１７ａ、１７ｂ等が設けられている。
図３（ｃ）に示すように、第２の凹部空間１４内で露出した基板部１０ａの他方の主面には、複数の集積回路素子搭載パッド１５と２個一対の圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂが形成されている。
【００１７】
図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、一方の圧電振動素子搭載パッド１３ａは、１つのビア導体１８ａで、容器体１０の基板部１０ａの内層に形成されている配線パターン１７ａと接続されている。また、前記配線パターン１７ａは、ビア導体１８ｃで他方の圧電振動素子測定用パッド１６ｂと接続されている。これにより、前記一方の圧電振動素子搭載パッド１３ａは、前記他方の圧電振動素子測定用パッド１６ｂと接続されることになる。
他方の圧電振動素子搭載パッド１３ｂは、１つのビア導体１８ａで、前記容器体１０の基板部１０ａの内層に設けられている配線パターン１７ｂと接続されている。
また、前記配線パターン１７ｂは、ビア導体１８ｃで、一方の圧電振動素子測定用パッド１６ａと接続されている。これにより、前記他方の圧電振動素子搭載パッド１３ｂは、前記一方の圧電振動素子測定用パッド１６ａと接続されることになる。
容器体１０の集積回路素子搭載パッド１５が設けられている主面と平行となる枠部１０ｃの主面の４隅には、外部接続用電極端子１９が設けられている。
集積回路素子搭載パッド１５と外部接続用電極端子１９は、前記容器体１０の第２の凹部空間１４内の基板部１０ａに形成された部分を有する配線パターン（図示せず）と枠部１０ｃの内部に形成されたビア導体（図示せず）により接続されている。
【００１８】
図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、枕部材Ｐは、容器体１０の第１の凹部空間１１に露出する基板部１０ａの圧電振動素子２０の先端部２３の対向する面に設けられている。つまり、枕部材Ｐは、圧電振動素子搭載パッド１３ａ、１３ｂが設けられている位置に対して長辺方向の反対側に設けられている。
枕部材Ｐは、ビア導体１８ｂで、前記容器体１０の基板部１０ａの内層に設けられている配線パターン１７ｃと接続されている。
また、前記配線パターン１７ｃは、ビア導体１８ｄで、集積回路素子搭載パッド１５の内の１つと接続されている。これにより、前記枕部材Ｐは、前記集積回路素子搭載パッド１５と接続されることになる。
この時、枕部材Ｐと接続されている集積回路素子搭載パッド１５は、グランド端子となる外部接続用電極端子１９と接続されている。
また、枕部材Ｐは、例えば、タングステン等のメタライズにより形成されている。
【００１９】
２個一対の圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂは、容器体１０の第２の凹部空間１４内の露出した基板部１０ａに設けられており、その基板部１０ａのほぼ中心に設けられている。
前記圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂは、容器体１０の第１の凹部空間１１に搭載されている圧電振動素子２０の発振周波数やクリスタルインピーダンス等の特性を測定するために用いられる。
【００２０】
図３（ｂ）に示すように、配線パターン１７ａは、容器体１０の第１の凹部空間１１の開口側から見て、容器体１０の中央付近に引き出され、ビア導体１８ｃを介して、他方の圧電振動素子測定用パッド１６ｂと接続されている。
また、図３（ｂ）に示すように、配線パターン１７ｂは、容器体１０の第１の凹部空間１１の開口側から見て、容器体１０の中央付近に向かって引き出され、ビア導体１８ｃを介して、一方の圧電振動素子測定用パッド１６ａと接続されている。
【００２１】
蓋体３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）などからなる。このような蓋体３０は、第１の凹部空間１１を、窒素ガスや真空などで気密的に封止される。具体的には、蓋体３０は、所定雰囲気で、容器体１０のシールリング１０ｂ上に載置され、シールリング１０ｂの表面の金属と蓋体３０の金属の一部とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、シールリング１０ｂに接合される。
【００２２】
前記導電性接着剤４０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。
【００２３】
尚、前記容器体１０は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に、封止用導体膜１２、圧電振動素子搭載パッド１３、外部接続用電極端子１９等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内にビア導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。
【００２４】
本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器によれば、容器体１０の第１の凹部空間１１内に露出した基板部１０ａの一方の主面の圧電振動素子２０の先端部２３の対向する面に、枕部材Ｐが設けられ、枕部材Ｐと集積回路素子搭載用パッド１５の内の１つがビア導体１８ｂ、１８ｄにより接続されている。
これにより、圧電振動素子２０の先端部２３が枕部材Ｐに接触したとしても、枕部材Ｐからビア導体１８ｂ、１８ｄを介して、集積回路素子搭載パッド１５に熱が伝導するため、前記容器体１０の第１の凹部空間１１と第２の凹部空間１４の間の熱伝導が良くなる。
前記集積回路素子５０に内蔵されている温度センサが感知する温度と、前記圧電振動素子２０の周囲の温度が同じになる。これらにより、正しい温度データ信号（電圧値）により補正されるため、圧電発振器１００の周波数ドリフト特性を良好にすることが可能となる。
周波数ドリフト特性が良いとは、圧電発振器１００に電圧を印加した時点の発振周波数と電圧を印加してから一定時間が経過した時点の発振周波数の変動差が少ないということである。例えば、横軸を経過時間、縦軸を周波数変動差とした場合に、周波数変動差が０に近付くほど、周波数ドリフト特性が良好ということである。
【００２５】
（実施例）
本発明の実施形態に係る圧電発振器と従来の圧電発振器についての実施例を以下に示す。
図４は、本発明の実施形態に係る圧電発振器と従来の圧電発振器の周波数ドリフト特性を示す図である。
実施例として、図１及び図２に示す本発明の圧電発振器１００の構造に従って、第１の凹部空間１１内に露出した基板部１０ａの一方の主面である圧電振動素子２０の先端部２３の対向する面に枕部材Ｐが設けられ、前記枕部材Ｐと前記集積回路素子搭載用パッド１５の内の１つがビア導体１８ｂ、１８ｄにより接続し、圧電振動素子２０の先端部２３が枕部材Ｐに接触するようにした。
【００２６】
また、比較例として、図６及び図７に示す従来の圧電発振器２００の構造に従って、容器体の凹部空間内の露出する基板部の圧電振動素子２０の先端部２３の対向する面に、前記枕部材２１３が設けられ、前記枕部材２１３はどこにも接続せず、圧電振動素子２０７の先端部２０７ａが枕部材２１３に接触するようにした。
【００２７】
尚、今回作製した本発明の圧電発振器１００と従来の圧電発振器２００の基準発振周波数ｆ０は、２７．４５６ＭＨｚとした。
【００２８】
まず、本発明の圧電発振器１００と従来の圧電発振器２００の発振周波数を測定した。
測定方法は、まず、本発明の圧電発振器１００と従来の圧電発振器２００の電源を印加してから０．１５秒後に測定し、０．１５秒後から０．１秒ステップで発振周波数ｆｓを測定する。この時、０．１５秒後に測定した発振周波数をｆ１、０．１５秒後以降の発振周波数をｆｓを計算式（１）に代入し、周波数変動差（ｄｆ／ｆ）を算出した。
ｄｆ／ｆ＝（ｆｓ−ｆ１）／ｆ１・・・（１）
このときの周波数変動差（ｄｆ／ｆ）を周波数ドリフト値として算出した。
【００２９】
この結果として、図４に示すように、本発明の圧電発振器１００では、算出した周波数ドリフト値の最大値が１４．８７ｐｐｂであった。また、図４に示すように、従来の圧電発振器２００では、算出した周波数ドリフト値の最大値は、２１．１８ｐｐｂであった。
これにより、本発明の圧電発振器１００の方が、周波数変動差が０に近いため、周波数ドリフト特性が良くなることがわかる。つまり、本発明の圧電発振器１００の前記枕部材Ｐと前記集積回路素子搭載用パッド１５の内の１つがビア導体１８ｂ、１８ｄにより接続することによって、周波数ドリフト特性が良くなることがわかる。
【００３０】
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子２０を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電発振器を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の実施形態に係る圧電発振器を構成する容器体の基板部の一方の主面を示す透視平面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る圧電発振器を構成する容器体の基板部の内層面を示す透視平面図であり、（ｃ）は、本発明の実施形態に係る圧電発振器を構成する容器体の基板部の他方の主面を示す透視平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る圧電発振器と従来の圧電発振器の周波数ドリフト特性を示す図である。
【図５】従来における圧電発振器を示す断面図である。
【図６】（ａ）は、従来の圧電発振器を構成する容器体の基板部の一方の主面を示す透視平面図であり、（ｂ）は、従来の圧電発振器を構成する容器体の基板部の内層面を示す透視平面図であり、（ｃ）は、従来の圧電発振器を構成する容器体の基板部の他方の主面を示す透視平面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０・・・容器体
１０ａ、・・・基板部
１０ｂ・・・シールリング
１０ｃ・・・枠部
１１・・・第１の凹部空間
１２・・・封止用導体膜
１３ａ、１３ｂ・・・圧電振動素子搭載パッド
１４・・・第２の凹部空間
１５・・・集積回路素子搭載パッド
１６ａ、１６ｂ・・・圧電振動素子測定用パッド
１７ａ、１７ｂ・・・配線パターン
１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ・・・ビア導体
１９・・・外部接続用電極端子
Ｐ・・・枕部材
２０・・・圧電振動素子
２１・・・水晶素板
２２・・・励振用電極
２３・・・先端部
３０・・・蓋体
４０・・・導電性接着剤
５０・・・集積回路素子
１００・・・圧電発振器
【図１】
2010035078.tif 000003
【図２】
2010035078.tif 000004
【図３】
2010035078.tif 000005
【図４】
2010035078.tif 000006
【図５】
2010035078.tif 000007
【図６】
2010035078.tif 000008