(57)【要約】      （修正有）【課題】優れた強度を有するとともに、高い絶縁抵抗が得られる電子部品を提供する。【解決手段】好適な実施形態の電子部品1は、ガラス成分中にフィラー成分が分散した構成を有する内層部１０及び外層部２０を有し、内層部１０は、その全表面を外層部２０に覆われており、且つ、外層部２０よりも熱膨張係数が大きい。内層部１０には、ディオプティサイド系結晶化ガラスにフォルステライトがフィラーとして含まれており、外層部２０には、ディオプティサイド系結晶化ガラスにアルミナがフィラーとして含まれており、これにより熱膨張係数が調整されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス成分中にフィラー成分が分散した構成を有する内層部及び外層部を有し、
前記内層部は、その全表面を前記外層部に覆われており、且つ、前記外層部よりも熱膨張係数が大きい、
ことを特徴とする、電子部品。
【請求項２】
前記内層部を通って対向する端面同士を結ぶ線分を仮定したとき、任意の前記線分において、当該線分における前記内層部の部分の距離が前記外層部の部分の距離よりも大きくなっている、ことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
厚み方向に沿う端面に、端子を備えることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に使用される配線基板として、ガラス成分とフィラー成分とを含む組成物を焼成することによって得られる低温焼成磁器を用いた基板が知られている。このような基板を用いた多層セラミックス基板の強度を高めることを目的として、表層部と内層部との熱膨張係数が所定の関係を満たすとともに、内層部に針状結晶が析出した構造とすることが試みられている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００７−７３７２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のような基板は、電子機器に搭載する電子部品として使用する場合、優れた強度を有するのに加え、高い絶縁抵抗を有していることが望ましい。しかしながら、上述した特許文献１に記載されているような表層部と内層部との熱膨張係数が異なるだけの多層セラミックス基板は、電子部品として適用しようとした場合、絶縁抵抗の点で未だ不十分な傾向にあることが判明した。
【０００４】
そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、優れた強度を有するとともに、高い絶縁抵抗が得られる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明の電子部品は、ガラス成分中にフィラー成分が分散した構成を有する内層部及び外層部を有し、内層部は、その全表面を外層部に覆われており、且つ、外層部よりも熱膨張係数が大きいことを特徴とする。
【０００６】
上記本発明の電子部品は、上記のように、ガラス成分中にフィラー成分が分散した内層部及び外層部を備えるとともに、内層部がこれよりも熱膨張係数が小さい外層部に包み込まれた構造を有することによって、優れた強度が得られるばかりでなく、意外なことに、高い絶縁抵抗を発揮できるものとなる。
【０００７】
また、本発明の電子部品は、内層部を通って対向する端面同士を結ぶ線分を仮定したとき、任意の線分において、当該線分における内層部の部分の距離が外層部の部分の距離よりも大きくなっていることが好ましい。電子部品において、外層部は主に強度の向上を目的として形成されるが、本発明では、このような構成を有することで、外層部により優れた強度が得られるとともに、電子部品としての特性に大きく寄与している内層部の大きさも十分に確保することができ、回路構成のための設計を容易にできるほか、一層優れた絶縁特性が得られるようになる。
【０００８】
さらに、本発明の電子部品は、厚み方向に沿う端面（側面）に端子を備える構造を有するものであると好適である。このように側面に端子を備える構造の電子部品は、多様な用途に適用可能である。そして、かかる電子部品において、上述のように高い絶縁特性を有するのに加え、クラックも生じ難いことから、絶縁不良等の不都合が極めて生じ難く、優れた信頼性を有するものともなり得る。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、優れた強度を有するとともに、高い絶縁抵抗が得られる電子部品を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。なお、図面の説明において、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明については省略することとする。
【００１１】
図１は、好適な実施形態に係る電子部品の断面構成を模式的に示す図である。図１に示すように、電子部品１は、内層部１０と、この内層部１０の全表面を覆うように形成された外層部２０とを備えた構成を有している。すなわち、電子部品１においては、内層部１０が外層部２０によって包み込まれた構造となっている。
【００１２】
内層部１０及び外層部２０は、それぞれ、ガラス成分中にフィラー成分が分散した材料によって構成される。かかる材料におけるフィラー成分の含有量は、ガラス成分とフィラー成分との合計量に対して、１０〜４０体積％であると好ましい。
【００１３】
まず、ガラス成分について説明する。
【００１４】
ガラス成分としては、例えば、（１）非晶質ガラス系材料及び（２）結晶化ガラス系材料の２種が挙げられる。（２）結晶化ガラス系材料は、加熱焼成時に多数の微細な結晶がガラス成分中に析出した材料であり、ガラスセラミックスともいう。
【００１５】
ガラス成分としては、上記（１）非晶質ガラス系材料及び（２）結晶化ガラス系材料のうち、（２）結晶化ガラス系材料がより好ましい。（２）結晶化ガラス系材料としては、例えば、（ｉ）ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３及びアルカリ土類金属酸化物を含有するガラス成分、並びに（ｉｉ）ＳｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３及びＣｕＯを含有するディオプサイド結晶ガラス成分を用いることができる。
【００１６】
（ｉ）ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３及びアルカリ土類金属酸化物を含有するガラス成分において、ＳｉＯ２の含有量は、ガラス成分全量を基準として４６〜６０質量％であることが好ましく、４７〜５５質量％であることがより好ましい。この含有量が４６質量％未満であるとガラス化が困難になる傾向にあり、６０質量％を超えると融点が高くなって低温焼結が困難になる傾向にある。
【００１７】
Ｂ２Ｏ３の含有量は、ガラス成分全量を基準として０．５〜５質量％であることが好ましく、１〜３質量％であることがより好ましい。この含有量が５質量％を超えると耐湿性が低下する傾向にあり、０．５質量％未満であるとガラス化温度が高くなるとともに密度が低くなる傾向にある。
【００１８】
Ａｌ２Ｏ３の含有量は、ガラス成分全量を基準として６〜１７．５質量％であることが好ましく、７〜１６．５質量％であることがより好ましい。この含有量が６質量％未満であると強度が若干低下する傾向にあり、１７．５質量％を超えるとガラス化が困難になる傾向にある。アルカリ土類金属酸化物の含有量は、ガラス成分全量を基準として２５〜４５質量％であることが好ましく、３０〜４０質量％であることがより好ましい。
【００１９】
アルカリ土類金属酸化物としては、例えば、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＢａＯ及びＳｒＯが挙げられる。これらのアルカリ土類金属酸化物は一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ＳｒＯとその他のアルカリ土類金属酸化物とを組み合わせて用いることが好ましい。ＣａＯ、ＭｇＯ及びＢａＯからなる群より選ばれる少なくとも一種と、ＳｒＯとを組み合わせて用いることにより溶解ガラスの粘性を低下させ、焼結温度幅を拡大することができることから、製造を容易にすることができる。
【００２０】
アルカリ土類金属酸化物の全量に対するＳｒＯの含有量は６０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。この含有量が６０質量％未満であると、ガラス成分と後述するフィラーとの熱膨張係数の差が大きくなり、電子部品の強度が低下する傾向にある。
【００２１】
なお、アルカリ土類金属酸化物の全量に対して、ＣａＯ、ＭｇＯ及びＢａＯの合計量は、１質量％以上であることが好ましい。また、アルカリ土類金属酸化物の全量に対してＣａＯ及びＭｇＯを、それぞれ０．２質量％以上含有することが好ましく、０．５質量％以上含有することがより好ましい。さらに、アルカリ土類金属酸化物の全量に対して、ＣａＯの含有量は１０質量％未満であることが好ましく、ＭｇＯの含有量は４質量％以下であることが好ましい。ＣａＯ及びＭｇＯの含有量がこれよりも多くなると、熱膨張係数が小さくなりすぎて、電子部品の強度が低下する傾向にあるうえ、ガラスの結晶化度の制御が困難になる傾向にある。製造の容易性と電子部品の強度とを両立させる観点からは、アルカリ土類金属酸化物全量に対するＣａＯとＭｇＯとの合計量は、１０質量％未満であることが好ましく、ＣａＯの含有量は５質量％以下であることがより好ましい。
【００２２】
また、アルカリ土類金属酸化物全量に対するＢａＯの含有量は５質量％以下であることが好ましい。この含有量が５質量％を超えると誘電率が高くなる傾向にある。
【００２３】
一方、（ｉｉ）ＳｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３及びＣｕＯを含有するディオプサイド結晶ガラス成分は主結晶としてディオプサイドを析出するものである。
【００２４】
ディオプサイド結晶ガラス成分において、ＳｉＯ２はガラスのネットワークフォーマーであるとともに、ディオプサイド結晶の構成成分である。ディオプサイド結晶ガラス成分全量に対する、ＳｉＯ２の含有量は４０〜６５質量％であることが好ましく、４５〜６５質量％であることがより好ましい。この含有量が４０質量％より少ないとガラス化が困難になる傾向にあり、６５質量％より多いと密度が低くなる傾向にある。
【００２５】
ディオプサイド結晶ガラス成分において、ＣａＯはディオプサイド結晶の構成成分であり、その含有量は、ディオプサイド結晶ガラス成分全量に対して２０〜３５質量％であることが好ましく、２５〜３０質量％であることがより好ましい。この含有量が２０質量％より少ないと誘電損失が高くなる傾向にあり、３５質量％より多いとガラス化が困難になる傾向にある。
【００２６】
ディオプサイド結晶ガラス成分においては、ＭｇＯもディオプサイド結晶の構成成分である。ＭｇＯの含有量は、ディオプサイド結晶ガラス成分全量に対して１１〜３０質量％であることが好ましく、１２〜２５質量％であることがより好ましい。この含有量が１１質量％より少ないと結晶が析出し難くなる傾向にあり、３０質量％より多いとガラス化が困難になる傾向にある。
【００２７】
ディオプサイド結晶ガラス成分において、Ａｌ２Ｏ３はガラス成分の結晶性を調節する成分であり、その含有量は、ディオプサイド結晶ガラス成分全量に対して０．５〜１０質量％であることが好ましく、１〜５質量％であることがより好ましい。この含有量が０．５質量％より少ないと結晶性が強くなりすぎてガラス成形が困難になる傾向にあり、１０質量％より多くなるとディオプサイド結晶が析出し難くなる傾向にある。
【００２８】
ディオプサイド結晶ガラス成分において、ＣｕＯはＡｇに電子を与え、ガラス成分中への拡散を抑える成分である。ＣｕＯの含有量は、ディオプサイド結晶ガラス成分全量に対して、０．０１〜１．０質量％であることが好ましい。この含有量が０．０１質量％より少ないと上述の効果が十分に発揮されない傾向にあり、１．０質量％よりも多いと誘電損失が大きくなりすぎる傾向にある。
【００２９】
ディオプサイド結晶ガラス成分において、ＳｒＯ、ＺｎＯ、ＴｉＯ２はガラス化を容易にするために添加する成分である。ディオプサイド結晶ガラス成分全量に対する含有量は、各成分とも０〜１０質量％であることが好ましく、０〜５％であることがより好ましい。これらの成分が各々１０質量％より多くなると結晶性が弱くなり、ディオプサイドの析出量が少なくなることで誘電損失が大きくなる傾向にある。
【００３０】
また、ディオプサイド結晶ガラス成分としては、誘電損失等の特性を損なわない範囲で上記成分以外の成分を含んでいてもよい。
【００３１】
（ｉ）及び（ｉｉ）のガラス成分のうち、より優れた強度を得る観点からは、（ｉｉ）のディオプサイト結晶ガラス成分が好ましい。
【００３２】
次に、フィラー成分について説明する。
【００３３】
フィラー成分は、セラミック材料からなる粉状物であり、内層部１０及び外層部２０においては、上述したガラス成分中に分散される。フィラー成分を構成する粒子の形状は、球状、針状、板状等、特に制限されない。また、フィラー成分の平均粒径は、１〜８μｍ程度であると好ましい。
【００３４】
フィラー成分としては、例えば、アルミナ、マグネシア、スピネル、シリカ、ムライト、フォルステライト、ステアタイト、コージェライト、ストロンチウム長石、石英、ケイ酸亜鉛、ジルコニア、チタニア等が挙げられる。これらのフィラーは、内層部１０及び外層部２０が有するべき特性に併せて適宜選択して用いることができ、複数種を組み合わせてもよい。
【００３５】
電子部品１における内層部１０及び外層部２０は、上述したようなガラス成分及びフィラー成分を含むが、これらは、下記の特性において相違している。
【００３６】
すなわち、まず、電子部品１において、内層部１０は、外層部２０よりも熱膨張係数が大きくなっている。反対に内層部１０が外層部２０よりも熱膨張係数が小さいと、優れた絶縁抵抗が得られないほか、電子部品１の強度も不十分となる。
【００３７】
内層部１０と外層部２０との熱膨張係数の差は、０．５〜３ｐｐｍ／℃であると好ましく、１〜２ｐｐｍ／℃であるとより好ましく、１．５〜２ｐｐｍ／℃であるとさらに好ましい。熱膨張係数の差が好ましい範囲であるほど、優れた絶縁抵抗が得られるようになる。ここで、熱膨張係数とは、５０〜３５０℃における寸法変化をＴＭＡによって測定することにより得られた値である。
【００３８】
また、内層部１０及び外層部２０は、高い抗折強度を有していると好ましい。ここで、抗折強度とは、試料に加える荷重を徐々に大きくしていき、折れが生じた時点での荷重（破壊荷重）によって表される強度である。本明細書では、支点間距離を１５ｍｍとし、クロスヘッド速度０．５ｍｍ／ｍｉｎとした場合の３点曲げ試験により得られる値であると定義する。
【００３９】
電子部品１においては、内層部１０と外層部２０とが上述したような所定の特性及び関係を有しているが、これらの熱膨張係数は、内層部１０及び外層部２０を構成しているガラス成分やフィラー成分の種類、或いは、フィラー成分の含有量を適宜変更することによって調整することができる。すなわち、内層部１０及び外層部２０の構成材料としては、電子部品１において上述したような特性及び関係が満たされるように、ガラス成分及びフィラー成分の種類やフィラー成分の含有量が異なる各種の材料から適宜選択して用いればよい。
【００４０】
なお、内層部１０及び外層部２０の上述したような各種特性は、電子部品１の状態で測定してもよいが、実際には困難である場合も多い。その場合、内層部１０又は外層部２０の特性は、これらの構成材料を用いて別の試料（評価用試料）を作成し、得られた試料を用いて測定することによって得てもよい。このような評価用試料で得られた特性に基づいて、電子部品１における内層部１０及び外層部２０に好適な構成材料を決定することができる。
【００４１】
また、電子部品１は、内層部１０が外層部２０によって包み込まれた構造を有するが、内層部１０と外層部２０との厚みが次のような特定の関係を満たしていると好適である。すなわち、電子部品１における内層部１０を通って対向する端面同士を結ぶ線分を仮定したとき、任意の線分において、当該線分における内層部１０の部分の距離が外層部２０の部分の距離よりも大きくなっていることが好ましい。つまり、電子部品１では、内層部１０を含む任意の断面において、内層部１０の幅が、この部分の内層部１０を挟むように対向している２つの外層部２０の幅の合計よりも大きくされていることが好ましい。
【００４２】
電子部品１において、内層部１０及び外層部２０が上述した関係を満たすように形成されていることにより、特に、後述するような側面に端子を備える電子部品とした場合等に、優れた絶縁特性が得られるほか、高い強度を得ることができる。なお、このような内層部１０と外層部２０との関係は、例えば、本実施形態の電子部品１のように、厚み方向よりも厚み方向に垂直な幅方向の距離が大きくされた形状、すなわち、厚み方向よりも面方向が大きい平板状の形状の場合、その厚み方向と幅方向のどちらか一方が満たしていればよい。ただし、上述した優れた効果を良好に得る観点からは、少なくとも幅方向において上記の関係を満たしていると好ましく、両方の方向で満たしているとより好ましい。
【００４３】
内層部１０と外層部２０とが上述した関係を満たす場合、上記線分において、外層部２０の部分の距離の割合が、当該線分の全距離に対して１／２以下となる。そして、上述したような効果をより良好に得る観点からは、この外層部２０の部分の距離の割合は、電子部品１の幅方向の全距離に対して１／３以下となっているとより好ましく、１／４以下となっていると更に好ましい。この外層部２０の距離の割合が大きいと、外層部２０に圧縮応力が加わり難くなって、強度の改善効果が十分に得られなくなる場合がある。また、外層部２０の材料が内層部１０とは異なる電気特性等を有している場合、小型化すると本来電気特性を発揮すべき内層部１０の大きさが不都合に小さくなってしまうため、回路の設計に支障をきたすおそれもある。ただし、側面を覆う外層部２０の厚さが薄すぎても、本発明の効果が十分に得られなくなることから、外層部の部分の距離の割合は、上記線分のうち、１／２０以上であることが好ましい。
【００４４】
上述した構成を有する電子部品１によれば、まず、内層部１０の全表面が外層部２０によって覆われた構成を有していることから、高い絶縁特性が得られるようになる。この要因は必ずしも明らかではないものの、次のように考えられる。すなわち、電子部品は、その側面部分に端子が設けられることが多いが、この端子は、一般的に表面にめっきが施されている。このようなめっきが施される場合、従来、めっき時の熱やめっき液の侵入等による電子部品の劣化が生じ、強度や絶縁特性の低下を避け難かった。これに対し、電子部品１は、側面が内層部１０よりも熱膨張係数が小さい外層部２０によって覆われていることから、めっきによる影響が内層部１０にまで及び難い。したがって、上述した実施形態の電子部品１によれば、側面にも外層部を有することから、従来の電子部品に比べて上記のような劣化を大幅に抑制することができ、内層部１０が本来有している高い絶縁特性が十分に発揮されるほか、良好な強度が保たれるようになる。
【００４５】
また、上述した特性に加え、電子部品１は、その製造時におけるクラックの発生も極めて少ないものとなる。これは、内層部１０が、外層部２０よりも熱膨張係数が大きいため、電子部品１の製造時において、焼結等の熱処理後、冷却される際に、外層部２０は、熱収縮の程度が小さいにもかかわらず内層部１０の大きな熱収縮に引っ張られて本来よりも収縮し、これによって外層部２０に圧縮応力が加わった状態となるためと考えられる。
【００４６】
そして、電子部品は、通常、切断により所望のサイズに加工されることが多く、このような切断時に側面部分から内部に進行したクラックを有することがあったのに対し、本実施形態の電子部品１では、このように側面にも圧縮応力を有する外層部２０が設けられていることにより、側面からのクラックの進行は大幅に抑制されている。その結果、電子部品１は、クラックの発生が極めて少ないものとなる。
【００４７】
上述したような構成を有する電子部品１は、例えば、次のような製造方法によって得ることができる。
【００４８】
図２は、電子部品１の製造に用いる第１グリーンシートを示す図であり、（ａ）は、その断面図であり、（ｂ）は平面図である。図２に示すように、第１グリーンシート１００は、内層用ペースト層１２及び外層用ペースト層２２が混在して配置されたものであり、支持体２００上に形成されている。
【００４９】
第１グリーンシート１００においては、外層用ペースト層２２が複数箇所で打ち抜かれており、この打ち抜かれた部分に内層用ペースト層１２がはめ込まれることで、内層用ペースト層１２と外層用ペースト層２２とが一つの層を成している。内層用ペースト層１２は、隣接するもの同士の辺が同一直線上に並ぶように規則的に配置されている。この第１グリーンシート１００において、内層用ペースト層１２と外層用ペースト層２２とは、後述する切断後に、これらから形成される内層部１０及び外層部２０の幅が互いに所定の比率となるように設けられていると好ましい。
【００５０】
このような第１グリーンシート１００において、支持体２００としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチックフィルム等が適用できる。内層用ペースト層１２及び外層用ペースト層２２は、内層部１０や外層部２０の構成材料の原料を、有機ビヒクル等に分散した内層用又は外層用ペーストを塗布することにより形成された層である。これらは、塗布後、有機ビヒクルが除去されたものであってもよい。
【００５１】
ここで、有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。例えば、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン、イソプロピルアルコール等の溶媒、エチルセルロース、ポリビニルブチラール等のバインダ、ジ−ｎ−ブチルフタレート等の可塑剤等を含むものが挙げられる。
【００５２】
第１グリーンシート１００は、例えば、支持体２００上に、図２（ｂ）に示すような所望のパターンが得られるように内層用又は外層用ペーストを塗り分けることにより形成することができる。
【００５３】
また、第１グリーンシート１００の他の形成方法として、次のような方法も挙げられる。すなわち、まず、所定の支持体の全面に、外層用ペーストを塗布して外層用ペースト層を形成した後、内層用ペースト層１２を形成すべき箇所をパンチャー等により打ち抜く。この際、支持体ごと打ち抜いてもよいし、支持体は残るようにしてもよい。また、所定の支持体の全面に、内層用ペーストを塗布して内層用ペースト層を形成したものを別に準備しておく。
【００５４】
それから、内層用ペースト層を、上述した外層用ペースト層の打ち抜き部分の形状に合わせて加工した後、これをかかる打ち抜き部分にはめ込む。この際、例えば、打ち抜き後の外層用ペースト層上に、支持体を剥離した内層用ペースト層を重ね合わせた後、この状態で内層用ペースト層を外層用ペースト層の場合と同様にパンチャー等により打ち抜くことにより、内層用ペースト層の加工とともに、外層用ペースト層へのはめ込みを行うことができる。その後、残った内層用ペースト層を除去することによって、上述した構成の第１グリーンシート１００を得ることができる。支持体２００は、適当な時点で剥離してもよい。
【００５５】
図３は、上述した第１グリーンシートを用いて電子部品を製造する工程を示す工程図である。電子部品１の製造においては、上記のような第１グリーンシート１００のほか、これと同じサイズであり、外層用ペースト層２２のみから構成される第２グリーンシート３００を準備しておく。そして、まず、図３（ａ）に示すように、複数の第１グリーンシート１００を重ねるとともに、これを積層方向に挟むように上下から第２グリーンシート３００を重ねる。この際、第１グリーンシート１００は、それぞれの内層用ペースト層１２の位置が重なり合うように積層させる。なお、第１グリーンシート１００及び第２グリーンシート３００の枚数は、電子部品１において、その厚み方向における内層部１０と外層部２０との厚さの比率が所望の値となるように設定すればよい。
【００５６】
次いで、図３（ｂ）に示すように、得られた積層体をプレスし、必要に応じて各シートに含まれていた有機ビヒクル（溶剤やバインダ）等を除去する脱バインダ処理を行った後、焼成を行う。これにより、外層用ペースト層２２の焼結物２４の内部に、積層された内層用ペースト層１２が焼成により一体化されてなる内層部１０が複数配置された形状の焼結体が得られる。
【００５７】
脱バインダ処理は、積層体を少なくとも溶剤やバインダ等の分解温度程度に加熱することによって行うことができる。また、焼成は、積層体を好ましくは１０００℃以下、より好ましくは８００〜１０００℃、更に好ましくは８５０〜９００℃で約５〜５００分間保持することにより行うことができる。焼成雰囲気は、酸化性雰囲気や中性雰囲気とすることができ、具体的には、空気、酸素、窒素やこれらの混合ガス雰囲気下とすることができる。
【００５８】
その後、図３（ｃ）に示すように、得られた焼結体を、隣り合う内層部１０の間、すなわち、外層用ペースト層２２の焼結物２４の部分で切断する。これにより、上記の焼結体から、内層部１０が外層部２０によって包み込まれた構造の電子部品１が複数切り出される。こうして、上述した構造を有する電子部品１が得られる。この際、内層部１０間の距離や切断位置を適宜変えることによって、電子部品１の内層部１０と外層部２０との厚さの関係を上述した条件を満たすように調整することができる。
【００５９】
なお、電子部品１の製造方法は、必ずしも上述したような複数の電子部品１をまとめて形成する方法に限られず、例えば、内層用ペースト層を複数重ねた後、その全表面を外層用ペースト層で覆った後、焼成等を行う方法等により、１つずつ製造してもよい。
【００６０】
本発明の電子部品は、実際に電子部品として用いられる場合、内部に回路を有しており、この回路が表面に設けられた端子に接続された構成を有することが多い。以下、そのような電子部品の例について説明する。
【００６１】
表面に端子を有する電子部品としては、例えば、厚み方向に沿う端面（側面）に端子を有する電子部品が挙げられる。図４、５及び６は、それぞれ、側面に端子を有する電子部品の例を示す斜視図である。以下では、説明の便宜上、電子部品における端子以外の部分を「素体部分」という。そして、下記の例では、この素体部分が、上述した電子部品１と同様の構成を有している。なお、本発明の電子部品は、下記の例のような側面に端子を有するものに限られず、上面や底面に端子を有するものも含まれる。
【００６２】
図４に示す電子部品４００は、素体部分４１０における対向する一対の側面に、それぞれ端子４２０が設けられたものである。端子４２０は、側面から素体部分４１０の端部付近を包み込むように設けられている。このような形状の電子部品としては、例えば、積層セラミックコンデンサ、積層コイル等が挙げられる。
【００６３】
また、図５に示す電子部品５００は、素体部分５１０の４つの側面に、それぞれ端子５２０が一つずつ設けられている。対向する側面に設けられた端子５２０同士は、互いに向き合う位置に形成されている。このような形状の電子部品としては、例えば、積層ローパスフィルタ、積層ハイパスフィルタ、積層バンドパスフィルタ、積層バラン、積層カプラ等が挙げられる。
【００６４】
さらに、図６に示す電子部品６００は、素体部分６１０の４つの側面のうち、対向する一組の側面にそれぞれ１つずつ端子６２０が設けられているとともに、別の対向する一組の側面にはそれぞれ端子６２０が２つずつ設けられている。そして、各側面の端子６２０は、これと対向する側面の端子６２０とそれぞれ向き合う位置に形成されている。このような形状の電子部品としては、例えば、積層ローパスフィルタ、積層ハイパスフィルタ、積層バンドパスフィルタ、積層バラン、積層カプラ等が挙げられる。
【００６５】
これらの電子部品４００、５００及び６００は、素体部分４１０、５１０及び６１０の内部に内部電極が形成されており、その端部が側面において端子４２０、５２０、６２０と接続した構造を有していてもよい。内部電極の形状や接続方法等によって、各種の特性を有する電子部品が得られる。電子部品４００、５００、６００等において内部電極を設ける手法としては、例えば、上述したような電子部品１の製造方法において、第１グリーンシート１００として、その表面に、焼成後に電極となる導電性ペースト等を所定の形状に塗布しておいたものを用いる方法が挙げられる。このような第１グリーンシート１００を複数用いることで、素体部分４１０，５１０，６１０の内部に複数の電極が設けられた電子部品１を得ることもできる。
【００６６】
このように側面に端子を有する電子部品４００、５００及び６００は、それぞれ上述した電子部品１と同様の素体部分４１０、５１０及び６１０を有していることから、これらの素体部分は高い絶縁特性及び強度を保持しており、したがって、高い信頼性を有するものとなる。特に、これらのように側面に端子が設けられているにもかかわらず、個片化のための分割時やめっき等による端子の形成時に素体部分の劣化やクラックの発生が少ないため、上記の優れた特性を十分に維持したものとなる。
【実施例】
【００６７】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００６８】
［内層部及び外層部形成用のシートの形成］
まず、ガラス成分の原料として、ディオプサイド系結晶化ガラス、フィラー成分の原料として、フォルステライト、アルミナ、及びムライトをそれぞれ準備した。
【００６９】
これらを、ガラス成分とフィラー成分とが表１に示す組み合わせ及び体積比となるように秤量し、さらに分散剤、可塑剤、ラッカー及び溶剤を添加して、ボールミルにより混合して、各種のペーストを調製した。これらのペーストを、脱泡した後、ＰＥＴフィルム上にドクターブレード法によりそれぞれ塗布し、各ペーストからなるシートＡ〜Ｃをそれぞれ得た。
【００７０】
［シートＡ〜Ｃをそれぞれ単独で用いて得られた焼結体の特性評価］
得られたシートＡ〜Ｃを、それぞれ所定の枚数積層した後、プレスし、更にダイシング切断した後に９００℃で焼成して、一定の厚さを有する評価用のサンプルを形成した。得られたサンプルについて、各種の特性を次のように測定した。こうして測定された特性が、後述する電子部品における内層部及び外層部としての特性にそれぞれ該当する。得られた結果を表１中に合わせて示す。
（１）線膨張係数（α）：各サンプルの５０〜３５０℃における寸法変化をＴＭＡにより測定して求めた。
（２）抗折強度：およそ長さ２５ｍｍ×幅３．３ｍｍ×高さ０．５ｍｍの大きさを有する各サンプルに対し、支点間距離１５ｍｍ、クロスヘッド速度０．５ｍｍ／分の条件で荷重を加え、破壊が生じた時点での荷重とサンプルの寸法から抗折強度を算出した。なお、表１中の値は、それぞれ１５個以上のサンプルについて測定を行い、得られた結果を平均した値である。
【表１】
2010147098.tif 000003
【００７１】
［電子部品の作製：サンプル１〜１９］
（抗折強度測定用サンプルの作製）
まず、上述したシートＡを内層部形成用、シートＢを外層部形成用に用いて、各種の電子部品を作製した。
【００７２】
サンプル１〜５については、シートＢ、シートＡ及びシートＢをこの順で積層した後、プレスし、更にダイシング切断した後に９００℃で焼成して、およそ長さ２５ｍｍ×幅３．３ｍｍ×高さ０．５ｍｍの大きさを有する電子部品のサンプルを形成した。得られたサンプル１〜５の電子部品は、シートＡに由来する内層部の上下のみに、シートＢに由来する外層部が配置されており、側面には外層部が設けられていないものである。
【００７３】
この際、各シートの使用枚数は、得られるサンプルにおいて、シートＡから形成される内層部とシートＢから形成される外層部とが、表２に示す「厚さ方向の厚さの比」となるように調整した。なお、上下に配置したシートＢは、それぞれ同じ枚数とした。
【００７４】
一方、サンプル６〜１５については、まず、シートＢに、４ｍｍ×２５ｍｍ角の穴を長手方向及び幅方向共に５ｍｍ間隔で規則的に打ち抜き、この打ち抜き部分に、同サイズに切り抜かれたシートＡをはめ込み、複合シートを得た。次いで、シートＢ、複合シート及びシートＢを、それぞれ所定の枚数ずつこの順に積層した後プレスした。その後、ダイシング切断して、シートＡに由来する内層部の全表面がシートＢに由来する外層部に覆われた形状に切り出し、９００℃で焼成した。これにより、およそ長さ２５ｍｍ×幅３〜５ｍｍ×高さ０．５ｍｍの大きさを有するサンプルを作製した。
【００７５】
サンプル６〜１５の製造においては、積層する各シートの枚数をそれぞれ調整することによって、表２に示す内層部と外層部との「厚さ方向の厚さの比」を得るとともに、ダイシング切断時の切断位置を調整することによって、表２に示す内層部と外層部との「幅方向の厚さの比」を得た。後者の「幅方向の厚さの比」が、本発明における電子部品の幅方向の全距離を１０とした場合の、この全距離に占める内層部及び外層部の部分の距離である。
【００７６】
（電気抵抗（ＩＲ）測定用サンプルの作製）
また、各電子部品の電気抵抗（ＩＲ）を測定するために、サンプル１〜１９とそれぞれ同様のシートを組み合わせて、単層コンデンサチップとして機能する電子部品を別途作製した。
【００７７】
すなわち、まず、サンプル１〜５については、上記の製造方法において、シートＡの表面にＡｇペーストからなるコンデンサ用の内部電極パターンを印刷したシートを準備し、これをシートＡに代えて用い、同様に焼成までを行った。その後、得られた焼結体における内部電極が露出した側面に、Ａｇペーストを塗布し、焼き付けた後、その上にＮｉめっき及びＳｎめっきを施して端子を形成し、ＩＲ測定用の電子部品を作製した。
【００７８】
一方、サンプル６〜１５については、まず、シートＢに、５ｍｍ角の穴を５ｍｍ間隔で規則的に打ち抜き、この打ち抜き部分に、同サイズに切り抜かれたシートＡをはめ込み、複合シートを得た。この複合シートに、Ａｇペーストからなるコンデンサ用の内部電極パターンを印刷した。内部電極パターンは、切断後に得られる個々の電子部品に対応するように形成させた。
【００７９】
それから、シートＢ、複合シート及びシートＢを、それぞれ所定の枚数ずつこの順に積層した後、プレスし、９００℃で焼成した。得られた焼結体を、複合シートにおけるシートＢの部分でダイシング切断して、シートＡに由来する内層部の全表面がシートＢに由来する外層部に覆われた形状の焼結体を切り出した。そして、切り出された各焼結体の内部電極が露出した側面に、Ａｇペーストを塗布し、焼き付けた後、その上にＮｉめっき及びＳｎめっきを施して端子を形成し、ＩＲ測定用の電子部品を作製した。
【００８０】
なお、ＩＲ測定用のサンプル６〜１５の製造においても、表２に示す所定の「厚さ方向の厚さの比」及び「幅方向の厚さの比」が得られるように、各シートの積層枚数及びダイシング切断位置を調整した。
【００８１】
［電子部品の評価］
上記で得られた電子部品のサンプル１〜１９について、以下の方法にしたがって抗折強度及び絶縁抵抗（ＩＲ）を測定した。得られた結果を表２に示す。なお、表２中には、厚さ方向における内層部と外層部の厚さの比、及び、幅方向における内層部と外層部の厚さの比を併せて示した。外層部の厚さとは、対向して形成されている２つの外層部の合計の厚さである。
（１）抗折強度：サンプル１〜１９について、上述した方法と同様にして抗折強度の測定を行った。
（２）絶縁抵抗（ＩＲ）：サンプル１〜１９に対応する各単層コンデンサチップについて、デジタル超絶縁／微小電流計を用いて５０Ｖ、１５秒の抵抗値を測定した。各コンデンサチップについては、それぞれ２１個ずつ作製して測定を行い、抵抗値が１０６Ω未満であったものを不良とし、２１個のサンプルのうちの不良と判断されたものの数を数えた。
【表２】
2010147098.tif 000004
【００８２】
サンプル１〜１９中、サンプル６〜１９は、いずれも内層部の全面が外層部に覆われていることから本発明の実施例に該当し、サンプル１〜５は、側面に外層部を有しないことから比較例に該当する。そして、実施例に該当するサンプルは、比較例に該当するサンプルに比して、ＩＲ不良個数が少なく、優れた絶縁特性を有するほか、十分な強度も有していることが確認された。
【００８３】
［電子部品の作製：サンプル２０〜３８］
上述したシートＢを内層部形成用に、シートＣを外層部形成用にそれぞれ用いたこと以外は、サンプル１〜１９に各々対応する方法により、サンプル２０〜３８の強度測定用サンプル及びＩＲ測定用サンプルを作製した。
【００８４】
［電子部品の評価］
電子部品のサンプル２０〜３８について、上記と同様にして抗折強度及び絶縁抵抗（ＩＲ）を測定した。得られた結果を表３に示す。なお、表３中には、厚さ方向における内層部と外層部（合計の厚さ）の比、及び、幅方向における内層部と外層部（合計の厚さ）の比を併せて示した。
【表３】
2010147098.tif 000005
【００８５】
サンプル２０〜３８中、サンプル２５〜３８は、いずれも内層部の全面が外層部に覆われていることから本発明の実施例に該当し、サンプル２０〜２４は、側面に外層部を有しないことから比較例に該当する。そして、実施例に該当するサンプルは、比較例に該当するサンプルに比して、ＩＲ不良個数が少ないことから優れた絶縁特性を有するほか、十分な強度を有していることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】好適な実施形態に係る電子部品の断面構成を模式的に示す図である。
【図２】電子部品の製造に用いる第１グリーンシートを示す図である。
【図３】第１グリーンシートを用いて電子部品を製造する工程を示す工程図である。
【図４】側面に端子を有する電子部品の例を示す斜視図である。
【図５】側面に端子を有する電子部品の例を示す斜視図である。
【図６】側面に端子を有する電子部品の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８７】
１…電子部品、１０…内層部、１２…内層用ペースト層、２０…外層部、２２…外層用ペースト層、１００…第１グリーンシート、２００…支持体、３００…第２グリーンシート、４００，５００，６００…電子部品、４１０，５１０，６１０…素体部分、４２０，５２０，６２０…端子。
【図１】
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【図２】
2010147098.tif 000007
【図３】
2010147098.tif 000008
【図４】
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【図５】
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【図６】
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