(57)【要約】【課題】一の目的は、作業時間の短縮を図ることができる位置決め装置および位置決め方法の提供にあり、他の目的は、短時間にかつ正確にチップのボンディング作業を行うことができるボンディング装置の提供にある。【解決手段】検索対象物Ｗの画像を撮像して、画像情報を取り込む。画像情報に対して、ハードウェア演算によりパターンマッチングアルゴリズムにて画像上の検索対象物Ｗの位置情報を得る。検索対象物の位置情報に対してソフトウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムにて前記位置情報の詳細情報を得る。【選択図】図１
2010147156.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリックス状に配設された検索対象物の位置を特定する位置決め装置であって、
前記検索対象物の画像を撮像する撮像手段と、この撮像手段にて取得した画像情報を取り込む画像取り込み手段と、この画像取り込み手段から転送される画像情報に対してハードウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムにて前記画像上の検索対象物の位置情報を得る情報取得手段とを備えたことを特徴とする位置決め装置。
【請求項２】
マトリックス状に配設された検索対象物の位置を特定する位置決め装置であって、
検索対象物の画像を撮像する撮像手段と、この撮像手段にて取得した画像情報を取り込む画像取り込み手段と、この画像取り込み手段から転送される画像情報に対してハードウェア演算によりパターンマッチングアルゴリズムにて前記画像上の検索対象物の位置情報を得る情報取得手段と、ＳＡＤ、ＳＳＤ、ＮＣＣ等の類似度比較を行うソフトウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムにて前記情報取得手段にて得た検索対象物の位置情報をさらに詳細な位置情報を得る副情報取得手段とを備えたことを特徴とする位置決め装置。
【請求項３】
情報取得手段をハードウェアとしてのＦＰＧＡにて構成し、このＦＰＧＡを、前記画像取り込み手段を構成する画像取り込みボードに構築したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の位置決め装置。
【請求項４】
情報取得手段をハードウェアとしてのダイナミックリコンフィギュラブルプロセッサにて構成し、このダイナミックリコンフィギュラブルプロセッサを、前記画像取り込み手段を構成する画像取り込みボードに構築したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の位置決め装置。
【請求項５】
前記請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の位置決め装置を備えたことを特徴とするボンディング装置。
【請求項６】
マトリックス状に配設された検索対象物の位置を特定する位置決め方法であって、
前記検索対象物の画像を撮像して、画像情報を取り込んだ後、この画像情報に対して、ハードウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムにて前記画像上の検索対象物の位置情報を得ることを特徴とする位置決め方法。
【請求項７】
マトリックス状に配設された検索対象物の位置を特定する位置決め方法であって、
前記検索対象物の画像を撮像して、画像情報を取り込んだ後、この画像情報に対して、ハードウェア演算によりパターンマッチングアルゴリズムにて前記画像上の検索対象物の位置情報を得、さらに、この検索対象物の位置情報に対してソフトウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムにて前記位置情報の詳細情報を得ることを特徴とする位置決め方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、位置決め装置、位置決め方法、およびボンディング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ウェハがダイシングされてなるチップをボンディングする際には、ボンディング装置が用いられる。すなわち、ボンディング装置のウェハテーブルには、ウェハリングがセットされており、ウェハリングに張設されたウェハシートには、複数のチップが貼着されている。そして、チップをピックアップ装置によってピックアップして、リードフレーム等の基板上にマウントするものである。
【０００３】
ところで、ピックアップ時には、チップの位置合わせを行う必要がある。すなわち、この種のピックアップ装置は、一般的には、吸着コレットにてチップを吸着してピックアップする。このため、チップが位置ずれしていれば、正規の位置にチップをマウントすることができないおそれがある。
【０００４】
そこで、従来には、パターンマッチングを用いてチップの位置合わせを行うことが提案されている。パターンマッチングとは、ある画像の中に存在するパターンと同じものが、他の画像中のどの部分に存在するかを対応付けする処理のことであり、その代表的なものとして、テンプレートマッチングがある。すなわち、図５に示すように、あらかじめテンプレート５１と呼ばれるパターンが画素単位で表現したものを用意し、これを移動しながら画像５２と重ね合せ、類似性の高いパターンを検索対象画像から検出する手法である。パターンマッチングを用いた位置検出装置は、特許文献１および特許文献２等に記載されているように種々ある。
【０００５】
ところで、パターンマッチングを用いてチップの位置合わせを行うには次のような工程となる。まず、カメラ等の撮像手段にて、ピックアップ位置に搬送されて来たチップの画像を撮像し、この撮像画像が、画像処理演算を行うパソコン（パーソナルコンピュータ）等のメモリに書き込まれる。そして、メモリにある画像に対し、ＳＡＤ（輝度の絶対差の総和）、ＳＳＤ（輝度の絶対差の２乗和）、ＮＣＣ（正規化相互相関関数）等の類似度比較を行うソフトウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムを利用して検索対象物の位置情報を得る。
【０００６】
そして、その位置情報をもとにチップ（半導体チップ）の位置は正規位置よりもずれている場合には、その位置を補正（修正）し、この補正されたチップをピックアップ装置にてピックアップし、リードフレーム等のマウント部にマウントすることになる。その後は、次にピックアップすべきチップがピックアップ位置に搬送され、前記工程が順次行われることになる。
【０００７】
なお、ＳＡＤは次の数１で求めることができ、ＳＳＤは次の数２で求めることができ、ＮＣＣは次の数３で求めることができる。
【数１】
2010147156.tif 000003
【０００８】
【数２】
2010147156.tif 000004
【０００９】
【数３】
2010147156.tif 000005
【特許文献１】特開２００８−２８３００６号公報
【特許文献２】特開２００６−４１０８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前記のような場合、パソコンに情報を書き込む場合、露光時間と画像転送時間とを要することになる。また、パターンマッチングアルゴリズムを利用して検索対象物の位置情報を得るための演算時間も必要となる。すなわち、露光と画像転送が終了し、メモリに画像情報が蓄積されて初めて、画像処置が開始される。このため、画像が大きければ、転送に時間を要し、画像処理を開始するタイミングが遅くなる。また、画像が大きければ、画像処理時間も大となる。
【００１１】
そこで、パターンマッチングアルゴリズムをハードウェア演算にて行って、処理時間を短縮するようにすることが提案できる。しかしながら、このハードウェア演算では、画像視野内で一定以上回転した対象物の位置検出は難しい。出来たとしても、高価な構成とならざるを得ない。
【００１２】
本発明は、上記課題に鑑みて、一の目的は、作業時間の短縮を図ることができる位置決め装置および位置決め方法の提供にあり、他の目的は、短時間にかつ正確にチップのボンディング作業を行うことができるボンディング装置の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第１の位置決め装置は、マトリックス状に配設された検索対象物の位置を特定する位置決め装置であって、前記検索対象物の画像を撮像する撮像手段と、この撮像手段にて取得した画像情報を取り込む画像取り込み手段と、この画像取り込み手段から転送される画像情報に対してハードウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムにて前記画像上の検索対象物の位置情報を得る情報取得手段とを備えたものである。
【００１４】
本発明の第２の位置決め装置は、マトリックス状に配設された検索対象物の位置を特定する位置決め装置であって、検索対象物の画像を撮像する撮像手段と、この撮像手段にて取得した画像情報を取り込む画像取り込み手段と、この画像取り込み手段から転送される画像情報に対してハードウェア演算によりパターンマッチングアルゴリズムにて前記画像上の検索対象物の位置情報を得る情報取得手段と、ＳＡＤ、ＳＳＤ、ＮＣＣ等の類似度比較を行うソフトウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムにて前記情報取得手段にて得た検索対象物の位置情報をさらに詳細な位置情報を得る副情報取得手段とを備えたものである。
【００１５】
情報取得手段をハードウェアとしてのＦＰＧＡにて構成し、このＦＰＧＡを、前記画像取り込み手段を構成する画像取り込みボードに構築したり、情報取得手段をハードウェアとしてのダイナミックリコンフィギュラブルプロセッサにて構成し、このダイナミックリコンフィギュラブルプロセッサを、前記画像取り込み手段を構成する画像取り込みボードに構築したりできる。ここで、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｌｌｅｙ）とは、利用者が独自の論理回路を書き込むことの出来るゲートアレイの一種である。プログラマブルロジックデバイスの中で特に再書き換え可能であるものをこう呼ぶ。内部構造の一例としては、任意の論理を構成可能な4入力程度の組合わせ回路と順序回路からなる論理ブロックが、格子状に数十×数十程度配置され、その間の配線を簡易なクロスバースイッチで接続した構造をもつものが挙げられる。また、ダイナミックリコンフィギュラブルプロセッサとは、リコンフィギユラブルプロセッサの中で、プログラムの実行中にコンフィグレーションレジスタの内容を変更できるものである。高い演算性能とフレキシビリティを同時に実現するＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）として、リコンフィギユラブルプロセッサ（Ｒｅ−ｃｏｎｆｉｇｕｒａｂｌｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）がある。リコンフィギユラブルプロセッサは、アレイ状に配置されたＡＬＵ（Ａｒｉｔｈｍｅｔｉｃ  Ｌｏｇｉｃ  Ｕｎｉｔ）などの演算回路と、演算回路間を接続するスイッチから構成される。演算回路の機能と、演算回路間の配線は、コンフィグレーションレジスタと呼ばれるレジスタの内容により再構成することが可能であり、目的に応じて構成内容を変えることにより、プログラムを実行する。ダイナミックリコンフィギュラブルプロセッサは、演算器、シフト、レジスタ、分散メモリ等からなる処理ユニットを多数搭載し、これら処理ユニットの構成および接続を短時間で切り替えることにより、柔軟性と高速性に優れた面積効率で実現することができる。
【００１６】
本発明の第１の位置決め装置によれば、マトリックス状に配設された検索対象物の位置を特定するものであるので、ハードウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムを用いることができ、このため、画像転送中に画像処理を開始することができる。
【００１７】
本発明の第２の位置決め装置によれば、前記第１の位置決め装置と同様、ハードウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムを用いることができるので、画像転送中に画像処理を開始することができる。しかも、作業開始時において、検索対象物のθ方向姿勢が未知等であれば、この開始時に、ハードウェア演算によりパターンマッチングアルゴリズムにて得た位置情報に対して、副情報取得手段によって、ソフトウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムにてさらに詳細な位置情報、すなわちθ方向姿勢およびサブピクセル位置情報を得ることができる。
【００１８】
本発明のボンディング装置は、前記記載の位置決め装置を備えたものである。このようなボンディング装置では、短時間でチップの位置の画像処理を行うことができる。
【００１９】
本発明の第１の位置決め方法は、マトリックス状に配設された検索対象物の位置を特定する位置決め方法であって、前記検索対象物の画像を撮像して、画像情報を取り込んだ後、この画像情報に対して、ハードウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムにて前記画像上の検索対象物の位置情報を得るものである。
【００２０】
本発明の第２の位置決め方法は、マトリックス状に配設された検索対象物の位置を特定する位置決め方法であって、前記検索対象物の画像を撮像して、画像情報を取り込んだ後、この画像情報に対して、ハードウェア演算によりパターンマッチングアルゴリズムにて前記画像上の検索対象物の位置情報を得、さらに、この検索対象物の位置情報に対してソフトウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムにて前記位置情報の詳細情報を得るものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明では、画像転送中に画像処理を開始することができる。このため、位置決め作業の短時間化を図ることができ、位置決め作業の効率化を図ることができる。また、副情報取得手段によって、ソフトウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムにてさらに詳細な位置情報、すなわちθ方向姿勢等を得ることができ、全体としての位置決め作業の短時間化及び高精度化を図ることができる。しかも、副情報取得手段のソフトウェア演算は、ハードウェア演算により得た位置情報周辺部に限定することが可能であるので、このソフトウェア演算処理に多くの時間を要さず、このような詳細な情報を得たとしても全体の作業時間が大きくならない。そして、ハードウェア演算上の制約により検出失敗した検索対象物の姿勢を、ソフトウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムを副情報取得手段として検出することが可能となる。
【００２２】
情報取得手段をＦＰＧＡにて構成したり、ダイナミックリコンフィギュラブルプロセッサにて構成したりでき、安定したハードウェア演算を行うことができる。しかも、ＦＰＧＡ等は、画像取り込みボードに組み込むことができ、装置全体のコンパクト化を図ることができる。
【００２３】
本発明のボンディング装置は、短時間でチップの位置の画像処理を行うことができ、チップの位置決めを短時間で行うことができ、ボンディングの作業の効率化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を図１〜図４とに基づいて説明する。
【００２５】
図１に位置決め装置を示し、図２にこの位置決め装置を用いたボンディング装置を示す。ボンディング装置は、ウェハ９（図３参照）から切り出されるチップ１をピックアップポジションＰにてピップアップして、リードフレームなどの基板２のボンディングポジションＱに移送（搭載）するものである。ウェハ９は、図１に示すように、金属製のリング（ウェハリング）１０に張設されたウェハシート（粘着シート）１１上に粘着されており、ダイシング工程によって、多数のチップ１に分断（分割）される。このため、このチップ１は図３に示すようにマトリックス状に配列され、本発明の検索対象物Ｗである。
【００２６】
このボンディング装置は、図２に示すように、コレット（吸着コレット）３を備える。このコレット３は、図示省略の移動機構にて、ピックアップポジションＰ上での矢印Ａ方向の上昇および矢印Ｂ方向の下降と、ボンディングポジションＱ上での矢印Ｃ方向の上昇および矢印Ｄ方向の下降と、ピックアップポジションＰとボンディングポジションＱとの間の矢印Ｅ、Ｆ方向の往復動とが可能とされる。移動機構は、例えばマイクロコンピュータ等にて構成される制御手段にて前記矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆの移動が制御される。なお、移動機構としては、シリンダ機構、ボールねじ機構、モーターリニア機構等の種々の機構にて構成することができる。
【００２７】
吸着コレット３はその下面に開口する吸着孔８を有するヘッド（吸着のノズル）４を備え、吸着孔８を介してチップ１が真空吸引され、このヘッド４の下端面（先端面）にチップ１が吸着する。この真空吸引（真空引き）が解除されれば、ヘッド４からチップ１が外れる。
【００２８】
また、多数のチップ１に分断（分割）されたウェハ９は、例えばＸＹθテーブル５（図３参照）上に配置され、このＸＹθテーブル５には突き上げピンを備えた突き上げ手段が配置される。すなわち、突き上げ手段によって、ピックアップしようとするチップ１を下方から突き上げ、粘着シートから剥離しやすくする。この状態で、下降してきた吸着コレット３にこのチップ１が吸着する。
【００２９】
ところで、チップ１をピックアップポジションＰにてピックアップする際には、チップ１が正規の姿勢になっている必要がある。このため、このボンディング装置において本発明にかかる位置決め装置が用いられる。
【００３０】
この位置決め装置は、図１に示すように、検索対象物の画像を撮像するＣＣＤカメラ等からなる撮像手段２０と、この撮像手段２０にて取得した画像情報を取り込む画像取り込み手段２１と、この画像取り込み手段２１から転送される画像情報に対してハードウェア演算によりパターンマッチングアルゴリズムにて前記画像上の検索対象物の位置情報を得る情報取得手段２２と、ソフトウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムにて前記情報取得手段２２にて得た検索対象物の位置情報をさらに詳細な位置情報を得る副情報取得手段２３とを備える。
【００３１】
画像取り込み手段２１は、撮像手段２０にて撮像された画像データを取り込むものであり、この画像取り込み手段２１に情報取得手段２２を構成するためのＦＰＧＡ２５が配設されている。ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｌｌｅｙ）とは、利用者が独自の論理回路を書き込むことの出来るゲートアレイの一種である。プログラマブルロジックデバイスの中で特に再書き換え可能であるものをこう呼ぶ。内部構造の一例としては、任意の論理を構成可能な4入力程度の組合わせ回路と順序回路からなる論理ブロックが、格子状に数十×数十程度配置され、その間の配線を簡易なクロスバースイッチで接続した構造をもつものが挙げられる。
【００３２】
この場合、パターンマッチングを用いてチップ１（検索対象物）の位置合わせを行うことになる。パターンマッチングとは、ある画像の中に存在するパターンと同じものが、他の画像中のどの部分に存在するかを対応付けする処理のことであり、その代表的なものとして、テンプレートマッチングがある。すなわち、あらかじめテンプレートと呼ばれるパターンが画素単位で表現したものを用意し、これを移動しながら画像と重ね合せ、類似性の高いパターンを検索対象画像から検出する手法である。
【００３３】
ところで、画像取り込み手段２１からパソコン（パーソナルコンピュータ）２６のメモリ２７にデータが書き込まれ、このメモリ２７のデータに基づいてＣＰＵ２８が画像処理演算を行う。このため、ここで、露光時間と画像転送時間とを要することになる。
【００３４】
すなわち、入力画像、テンプレート（パターン画像）、マッチングするかどうかの閾値等をパソコン２６から入力されると、マッチした座標を返す回路を設計し、この回路をＦＰＧＡ２５に実装すればよい。
【００３５】
回路に実装したアルゴリズムは、ソフトウェアにおける相関係数の計算方法等とほぼ同様である。しかし、画素ごとに計算する必要がある箇所を並列化し、一連の計算をパイプライン化することによって、動作周波数の低いＦＰＧＡでもソフトウェアのそれよりも高速に計算することができる。
【００３６】
副情報取得手段２３は、必要であれば、前記情報取得手段によって絞り込まれた領域内にて、メモリ２９にある画像データに対し、ＳＡＤ（輝度の絶対差の総和）、ＳＳＤ（輝度の絶対差の２乗和）、ＮＣＣ（正規化相互相関関数）等の類似度比較を行うソフトウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムを利用して、画像上の検索対象物の位置情報を高精度に得るものである。すなわち、ＣＰＵ２８等でこの副情報取得手段２３を構成することになる。
【００３７】
なお、ＳＡＤ（輝度の絶対差の総和）は、背景技術の欄の前記数１にて求めることができ、ＳＳＤ（輝度の絶対差の２乗和）は、背景技術の欄の前記数２にて求めることができ、ＮＣＣ（正規化相互相関関数）は、背景技術の欄の前記数３にて求めることができる。
【００３８】
この副情報取得手段２３によるソフトウェア演算によるパターンマッチングは、このボンディング装置では、例えば、一つのウェハ９の全チップ１のボンディング工程終了後に、次のウェハ９に対してボンディング作業を開始直後（ウェハチェンジ直後）に行うものである。
【００３９】
ウェハチェンジ直後においては、ウェハ９のθ方向姿勢が未知である（変動している）場合がある。このため、θ方向に位置決めを行う必要がある。しかしながら、前記ハードウェア演算では、マッチングさせ難い。このため、本実施形態では、ソフトウェア演算によるパターンマッチングを行って、θ方向の位置修正を行うようにしている。
【００４０】
次に、前記したボンディング装置を使用したボンディング方法を説明する。まず、ピックアップ位置のチップ１を撮像手段２０にて撮像して、この画像情報を画像取り込み手段２１にて取り込み、この画像取り込み手段２１からの画像情報に対して、ＦＰＧＡ２５によるハードウェア演算によりパターンマッチングアルゴリズムにて前記画像上の検索対象物の位置情報を得る。なお、この位置情報はＸＹ平面の２次元情報である。
【００４１】
また、パソコン２６のＣＰＵ２８では、パソコン２６のメモリ２７の情報に基づいて、ハードウェア演算によって得られた検出位置情報の領域にて、ＳＡＤ（輝度の絶対差の総和）、ＳＳＤ（輝度の絶対差の２乗和）、ＮＣＣ（正規化相互相関関数）等に代表されるソフトウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムを利用して、画像上の検索対象物の位置情報、つまりθ方向情報を得るものである。
【００４２】
これによって、ピックアップポジションＰのチップ１の位置情報を得ることができ、この位置情報を基に、ＸＹθテーブル５を変位させ、このチップ１の位置合わせを行う。その後は、ピックアップポジションＰに配置されたコレット３を、矢印Ｂ方向のように下降させて、このコレット３にてチップ１を吸着する。この際、前記したように、突き上げ手段の突き上げピンにて、チップ１が粘着シート１１を介して突き上げられ、粘着シート１１からこのチップ１が剥離し易い状態とする。その後、チップ１を吸着しているコレット３を矢印Ａのように上昇させる。次に、コレット３を矢印Ｅ方向に移動させた後、矢印Ｄ方向に沿って下降させて、このコレット３に吸着されているチップ１を、リードフレーム等の基板２にマウントする。その後、コレット３が、矢印Ｃ方向に上昇した後、矢印Ｆ方向に移動して、ピックアップポジションＰの上方に位置する初期状態に戻す。なお、ピックアップポジションＰでチップ１が吸着されれば、突き上げ手段の突き上げピンを下降させておく。
【００４３】
その後は、次にピックアップすべきチップ１をピックアップポジションＰに位置させ、このチップ１に対しても、前記位置決め装置にて位置決めが行われる。この場合、前回（初期段階）でθ方向の位置合わせが行われ、ウェハ９のθ方向の位置合わせが行われている。このため、このチップ１に対してもθ方向の位置合わせが行われていることになる。
【００４４】
そこで、今回はハードウェア演算のパターンマッチングのみを行うことになる。このパターンマッチングによって、ＸＹ方向の位置決めを行って、位置修正を行って、ピックアップ作業を開始する。これによって、このチップ１の基板２へのマウント作業が終了する。以後は、同様のハードウェア演算のパターンマッチングのみを行った後のマウント作業を行う。このウェハ９のマウント作業終了後は、ウェハ９を交換して、前記工程を繰り返すことになる。
【００４５】
このため、ソフトウェア演算によるパターンマッチングとハードウェア演算によるパターンマッチングとは、作業時間は図４に示すようなグラフとなる。すなわち、ソフトウェア演算を行えば、パターンマッチング時間が大となり、ハードウェア演算を行えば、パターンマッチング時間が小となる。したがって、この装置を用いたボンディング作業では、パターンマッチング時間が大となるソフトウェア演算は少なく、大半がパターンマッチング時間が小となるハードウェア演算でよいことが分かる。
【００４６】
ところで、通常、ウェハ交換直後の１回目の撮像対象は、交換前とθ姿勢が異なり、ハードウェア演算によるパターンマッチングでは検出失敗することが多くなる。このため、ウェハ交換直後においては、ハードウェア演算によるパターンマッチングで失敗した場合のみソフトウェア演算によるパターンマッチングを行うようにするのが好ましい。このようにすることによって、次回のウェハ交換までは、θ姿勢は一定であるので、テンプレートモデルのθを合わせておけば、ハードウェア演算によるパターンマッチングでの検出失敗がなくなる。すなわち、ハードウェア演算上の制約により検出失敗した検索対象物の姿勢を、ソフトウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムを副情報取得手段として検出することが可能となる。
【００４７】
本発明では、ハードウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムを用いることができるので、画像転送中に画像処理を開始することができる。このため、位置決め作業の短時間化を図ることができ、位置決め作業の効率化を図ることができる。しかも、作業開始時において、検索対象物のθ方向姿勢が未知等であれば、この開始時に、ハードウェア演算によりパターンマッチングアルゴリズムにて得た位置情報に対して、副情報取得手段によって、ソフトウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムにてさらに詳細な位置情報、すなわちθ方向姿勢およびサブピクセル位置情報を得ることができる。このため、全体としての位置決め作業の高精度化を図ることができる。しかも、副情報取得手段のソフトウェア演算は、ハードウェア演算により得た位置情報内であるので、このソフトウェア演算処理に多くの時間を要さず、このような詳細が情報を得たとしても全体の作業時間が大きくならない。
【００４８】
ところで、前記実施形態では、情報取得手段２２にＦＰＧＡを用いたが、これに代えてダイナミックリコンフィギュラブルプロセッサを用いてもよい。リコンフィギャラブルプロセッサの中で、プログラムの実行中にコンフィグレーションレジスタの内容を変更できるものである。高い演算性能とフレキシビリティを同時に実現するＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）として、リコンフィギャラブルプロセッサ（Ｒｅ−ｃｏｎｆｉｇｕｒａｂｌｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）がある。リコンフィギャラブルプロセッサは、アレイ状に配置されたＡＬＵ（Ａｒｉｔｈｍｅｔｉｃ  Ｌｏｇｉｃ  Ｕｎｉｔ）などの演算回路と、演算回路間を接続するスイッチから構成される。演算回路の機能と、演算回路間の配線は、コンフィグレーションレジスタと呼ばれるレジスタの内容により再構成することが可能であり、目的に応じて構成内容を変えることにより、プログラムを実行する。ダイナミックリコンフィギュラブルプロセッサは、演算器、シフト、レジスタ、分散メモリ等からなる処理ユニットを多数搭載し、これら処理ユニットの構成および接続を短時間で切り替えることにより、柔軟性と高速性に優れた面積効率で実現することができる。
【００４９】
このため、情報取得手段２２にダイナミックリコンフィギュラブルプロセッサを用いても、ハードウェア演算のパターンマッチングを行うことができ、ＦＰＧＡを用いた場合と同様の作用効果を奏することができる。
【００５０】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、前記実施形態では、θ方向姿勢の位置決めを行うための副情報取得手段２３を備えたものであったが、このような副情報取得手段２３を有さないものであってもよい。また、副情報取得手段２３を有する場合、前記実施形態では、ウェハ交換直後のθ方向姿勢の位置決めに用いたが、一枚のウェハ９において、所定数のチップ１のピックアップ終了後にこの副情報取得手段２３によるパターンマッチングを行うようにしてもよい。すなわち、前記実施形態では、一枚のウェハ９に対してウェハ交換直後のみソフトウェア演算によるパターンマッチングを行うようにしていたが、一枚のウェハ９に対して複数回のソフトウェア演算によるパターンマッチングを行うようにしてもよい。
【００５１】
前記実施形態では、ピップアップ時にのみ本発明にかかる位置決め装置を用いた位置決めを行ったが、チップ１を基板２（リードフレーム）にマウントする際の基板（リードフレーム）２の位置決めにこの位置決め装置を用いた位置決めを行うようにしてもよい。
【００５２】
前記実施形態では、ピップアップ時にのみ本発明にかかる位置決め装置を用いた位置決めを行ったが、チップ１を基板２にマウントする際の基板２の位置決めにこの位置決め装置を用いた位置決めを行うようにしてもよい。
【００５３】
また、ボンディング装置に限らず、位置決めを必要な他の装置に本発明にかかる位置決め装置を用いた位置決めを行うようにしてもよい。この場合、検索対象物Ｗが、ウェハ９のチップ１のようにマトリックス状に配列されているものである。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の実施形態の位置決め装置を示す簡略図である。
【図２】本発明の実施形態のボンディング装置を示す簡略図である。
【図３】ウェハを示す簡略斜視図である。
【図４】ソフトウェア演算とハードウェア演算の処理時間の関係を示すグラフ図である。
【図５】パターンマッチングの説明図である。
【符号の説明】
【００５５】
２０   撮像手段
２１   画像取り込み手段
２２   情報取得手段
２３   副情報取得手段
【図１】
2010147156.tif 000006
【図２】
2010147156.tif 000007
【図３】
2010147156.tif 000008
【図４】
2010147156.tif 000009
【図５】
2010147156.tif 000010