(57)【要約】【課題】  真空容器の内部の異物の発生を低減し、生産効率を向上できる真空処理装置を提供する。【解決手段】  内部の処理室内に処理用ガスが供給されプラズマが形成されてこの処理室内に配置されたウエハが処理される真空容器と、この真空容器と連結され前記ウエハが減圧された内部の搬送室内を搬送される真空搬送容器とを備えた真空処理装置であって、前記真空搬送容器の蓋の前記搬送室側の表面に貼り付けられた耐プラズマ性を有する樹脂性のフィルムとを備えた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部の処理室内に処理用ガスが供給されプラズマが形成されてこの処理室内に配置されたウエハが処理される真空容器と、この真空容器と連結され前記ウエハが減圧された内部の搬送室内を搬送される真空搬送容器とを備えた真空処理装置であって、
前記真空搬送容器の蓋の前記搬送室側の表面に貼り付けられた耐プラズマ性を有する樹脂性のフィルムとを備えた真空処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の真空処理装置であって、前記蓋はその外周縁部が前記真空搬送容器本体と接続されて指示される板状の部材である真空処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の真空処理装置であって、前記蓋の中央部の前記搬送室側の表面を前記フィルムが配置された真空処理装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の真空処理装置であって、前記フィルムがポリイミドまたはポリエステルを主成分とする樹脂から構成された真空搬送装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の真空処理装置であって、前記蓋が接地電位にされ、前記フィルムが前記蓋との間で導通性を備えた真空処理装置。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれかに記載の真空処理装置であって、前記フィルムが所定の間隔で配置され前記搬送室側の表面と前記蓋との貼り付け面との間を貫通する複数の貫通孔を備えた真空処理装置。
【請求項７】
請求項１乃至４の何れかに記載の真空処理装置であって、前記フィルムは、前記蓋に貼り付けられる前の状態でその貼り付け面にこのフィルムの一端から他端まで延在する複数の溝を備えて、貼り付け後に前記溝の内側面が前記蓋の表面に密着した真空処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、減圧されプラズマが形成された内部で半導体ウエハ等の基板状の試料を処理する真空容器を備えた真空処理装置に係り、特に、前記真空容器が連結され減圧された内部を前記試料が搬送される真空搬送容器とを備えた真空処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記のような真空処理装置を用いた半導体デバイスの製造等の半導体ウエハの処理においては、微小な粒子による汚染、所謂サブミクロンレベルの異物を低減することが求められる。例えば、プラズマを形成して行うエッチング処理の際にプラズマ中にはプラズマとウエハ表面の材料との相互作用により種々の化合物や反応性を有する物質が形成される。
【０００３】
このような生成物が半導体ウエハの表面上に付着してしまい肥大したり堆積したりすると、これがマスクとなってプラズマとの所期の作用が施されない箇所ができてしまい、正確な電気回路が形成されない。このため、製造歩留まりの悪化をもたらしてしまうという問題が生じてしまう。
【０００４】
このような異物としては、種々の要因で発生するが、例えば、半導体製造装置内で搬送室中に容器壁面から微小粒子などが剥離，落下し、ウエハ上の異物となる場合がある。真空処理装置には種々の材料が用いられるが、真空容器の部材としては加工の容易さ，軽量等の特徴からアルミニウム系材料がよく利用される。アルミニウム系材料は、一方、真空容器の内部では試料の処理の為に反応性の高いガスを導入しているため、このガスとアルミニウム系の材料が反応してしまって腐食や異物を生起する原因となってしまう虞が有る。
【０００５】
そこで、このような腐食や反応の抑制のために、部材の表面に陽極酸化の処理が施されることが一般的である。しかし、このような陽極酸化された部材の表面には酸化された部材の被膜が形成され、その被膜の表面は通常多孔状な形状をなすとともにマイクロクラックと呼ばれる溝が形成される場合がある。このようなクラックは被膜の剥がれや切片を発生して異物の要因になると考えられていた。
【０００６】
従来より、上記多孔部分やマイクロクラックをカバーしてこのような問題を解決するために、樹脂を付着する表面処理方法などが実施されていた。このような従来の技術としては、特開２００４−２６０１５９号公報（特許文献１），特開２００４−２９２８８７号公報（特許文献２）に開示のものが知られている。
【０００７】
特許文献１では、真空容器内の処理室下方に配置された下部電極とこの被処理基板が載せられる上面の外周部に配置されるリング部材とを備えて、このリング部材の表面に腐食しにくいバリア機能を有する被膜が形成されたプラズマ処理装置が開示されている。特に、この被膜はリング部材の表面を陽極酸化して形成された膜とその上面を覆う樹脂の被膜、例えばＰＴＦＥの層を備えたものが開示されている。
【０００８】
また、特許文献２では、プラズマ処理装置の容器内部に用いられるアルミニウム部材の表面にこれを陽極酸化して得られた被膜を備えたものが開示されている。さらに、この陽極酸化して得られた被膜の表面に封孔する処理を施す点が開示されている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２６０１５９号公報
【特許文献２】特開２００４−２９２８８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年、半導体デバイスはさらに微細化が進み、より微細な異物までもが問題となってきた。このため、従来の表面処理方法では、部材表面の微細異物が多く残留しており、より微細な異物の発塵低減に対し充分対応できない状況となってきている。
【００１１】
上記従来の技術では、このような点に付いての考慮が不十分であり、問題が生じていた。
【００１２】
例えば、このような部材に対して、装置内で所定の真空度の圧力にされる複数の室間での試料の受け渡しの際、各室間の圧力差を低減する為に真空容器内の圧力を調節する必要があるが、この圧力調節の際、真空室を構成する部材に対しては、窒素ガスなどガス導入による流体力の作用や室内圧力変動による部材表面部に対して室内圧力の増減に伴う外力が作用する。発明者らは、この外力が前記付着している多数の粒子に作用し、粒子の一部が剥離，脱落して異物になるとの知見を得た。
【００１３】
すなわち、前述のように、真空処理装置を構成する部材として、たとえばアルミニウム部材の表面を硫酸アルマイト処理（陽極酸化処理）＋ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）の被覆処理を実施したものが用いられていた。図６は、このような半導体製造装置の真空室部材に対し、アルミニウム製の基材に硫酸アルマイト処理を実施して得られた被膜の表面に対してＰＴＦＥ処理を実施した場合の被膜の表面を観測した結果を示す図である。
【００１４】
この図に示すように、上記の処理を施して異物の生起を抑制しようとした被膜の表面は、微小な粒子が不規則、多層に付着した状態になっている。このため、このような微小な粒子が却って異物の原因となってしまう虞が有ることが判った。
【００１５】
さらには、真空容器内外の所定の真空度での圧力と大気圧との差が表面積の大きな部材に荷重として加わることにより真空容器の部材の変形が発生して、その部材表面の陽極酸化による膜の損傷を増大させ、被膜の剥離や欠損から異物が生起してしまう虞が有る。このような異物が生起すれば、ウエハ等試料の処理の歩留まりが低下してしまい生産効率が損なわれてしまうことになる。このような問題について、上記従来技術では考慮されていなかった。
【００１６】
本発明の目的は、真空容器の内部の異物の発生を低減し、生産効率を向上できる真空処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的は、内部の処理室内に処理用ガスが供給されプラズマが形成されてこの処理室内に配置されたウエハが処理される真空容器と、この真空容器と連結され前記ウエハが減圧された内部の搬送室内を搬送される真空搬送容器とを備えた真空処理装置であって、前記真空搬送容器の蓋の前記搬送室側の表面に貼り付けられた耐プラズマ性を有する樹脂性のフィルムとを備えたことにより達成される。
【００１８】
さらに、前記蓋はその外周縁部が前記真空搬送容器本体と接続されて指示される板状の部材であることにより達成される。さらにまた、前記蓋の中央部の前記搬送室側の表面を前記フィルムが配置されたことにより達成される。
【００１９】
さらにまた、前記フィルムがポリイミドまたはポリエステルを主成分とする樹脂から構成されたことにより達成される。さらにまた、前記蓋が接地電位にされ、前記フィルムが前記蓋との間で導通性を備えたことにより達成される。
【００２０】
さらにまた、前記フィルムが所定の間隔で配置され前記搬送室側の表面と前記蓋との貼り付け面との間を貫通する複数の貫通孔を備えたことにより達成される。さらにまた、前記フィルムは、前記蓋に貼り付けられる前の状態でその貼り付け面にこのフィルムの一端から他端まで延在する複数の溝を備えて、貼り付け後に前記溝の内側面が前記蓋の表面に密着したことにより達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図を用いて説明する。
【実施例１】
【００２２】
以下、本発明の実施例を図１乃至図５を用いて説明する。
【００２３】
図１は、本発明にかかる真空処理装置の構成の概略を模式的に示す上面図である。
【００２４】
図１に示す、真空処理装置１は、大きく分けて、装置が設置される室内でウエハ２等試料を収納したカセット３が搬送される通路に面して搬送されてきたカセット３が載せられるカセット台１０を通路側に備えた大気側処理部１０１と真空側処理部１０２の部分で構成されている。真空側処理部１０２は、カセット３内に収納されている複数のウエハ２を内部の真空にされる処理室内でプラズマを用いて処理する複数の真空処理ユニット７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄと、これら真空処理ユニット７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄが連結され減圧された内部をウエハ２が搬送される真空搬送容器６と、この真空搬送容器６と大気側処理部１０１とに連結されてウエハ２を搬入出する為の大気圧あるいは真空圧に切り替え可能なロック室９ａ，９ｂとを備えて構成されている。
【００２５】
真空処理ユニット７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ及びロック室９ａ，９ｂは、それぞれその内側が真空搬送容器６内部と同等の真空度まで減圧され圧力が維持される処理室を内部に有する真空容器を備えており、真空処理ユニット７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの各処理室の内部にその上面に当該処理室内に搬送されてきたウエハ２が載置される載置面を備えた試料台１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを備えている。ウエハ２はこれら試料台１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄに載せられて固定された状態で各処理室内で形成されたプラズマを用いて処理される。
【００２６】
また、ロック室９ａ，９ｂ内部にも、その上面に処理が施される前あるいは処理後のウエハ２が載せられる試料台１４ａ，１４ｂが配置されている。ウエハ２がこの試料台１４ａ，１４ｂ上面に載せられた状態で各ロック室９ａ，９ｂ内部の圧力が大気圧と所定の真空度の圧力との間で調節される。
【００２７】
真空搬送容器６内には、各試料台１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ及び１４ａ，１４ｂとの間でウエハ２を搬送するための手段である真空搬送ロボット８が配置されている。この真空搬送ロボット８は、真空搬送容器６の上方から見て内部の減圧可能な搬送室の中心近傍にその軸を有してこの軸周りに回転可能に構成された２つのロボットアーム８ａ，８ｂを備えている。これらの各々はその上面にウエハ２を載せて搬送し各試料台の間でウエハ２をやりとりする。
【００２８】
また、これら真空処理ユニット７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ及びロック室９ａ，９ｂと真空搬送容器６との間には、これらの内部の室同士の間を仕切りウエハ２がその開口部内を搬送されるゲートと、このゲートを開閉するゲートバルブを有するゲートユニット１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６ｆが配置されている。
【００２９】
大気側処理部１０１は、大気圧下で複数のウエハを収納可能なカセット３が上面の載せられる複数のカセット台１０をその前面に備えて、内部にウエハが搬送される空間を有する大気搬送容器１１と、この大気搬送容器１１内に配置されてカセット台１０上に戴置されるカセット３内のウエハ２を挿入出できるよう上下方向，左右方向に移動可能に構成されたロボットアームなどの大気搬送手段４と、ウエハ２の位置合わせを行う位置合わせ装置５とを備えている。
【００３０】
ロック室９ａ，９ｂは大気搬送容器１１の背面と接続され内部同士が連結されている。このロック室９ａ，９ｂの内部は装置外部の雰囲気圧（大気圧）と同等の圧力から真空搬送容器６内と同等の圧力までの間で圧力を変更することができるように構成されている。また、ロック室９ａ，９ｂと大気搬送容器１１との間には、これら内部同士の間を連結するゲートを気密に封止して仕切るゲートバルブを備えたゲートユニット１８ａ，１８ｂが配置されており、このゲートユニット８ａ，１８ｂ内のゲートを介して大気搬送容器とが連通されているとともにゲートバルブを駆動することによりこのゲートが開閉可能となっている。
【００３１】
図２を用いて、真空側処理部１０２の構成をより詳細に説明する。図２は、真空搬送容器６，ロック室９ａ，真空側のゲートユニット１６ｅ及び大気側のゲートユニット１８ａ、さらには、真空処理ユニット７ｂ，真空側のゲートユニット１６ｂの構成の概略を模式的に示す縦断面図である。
【００３２】
真空搬送容器６は、真空搬送容器本体６ａ，蓋６ｂ、及び真空搬送ロボット８を備えている。図１に示す通り、本実施例の真空搬送容器６は、上方から見た平面形が多角形（本例では六角形）を有した金属製の真空容器であり、その多角形の辺に相当する側壁には真空処理ユニット７ｂ及びロック室９ａが連結され、これらと真空搬送容器６内部でウエハ２が搬送される搬送空間である減圧される搬送室６ｃとの間にはゲートユニット１６ｂ，１６ｅが配置されている。
【００３３】
また、ロック室９ａの真空搬送容器６と連結されている一端と反対側の他端部は大気搬送容器１１と連結され、これらの内部同士の間を仕切るゲートユニット１８ａが設置されている。
【００３４】
本実施例の真空処理装置１におけるウエハ２の動作の流れの一例を以下に示す。ウエハ２は収納されたカセット台１０上のカセット３から大気搬送手段４により取り出され、位置合わせ装置５においてその位置が所定のものに設定された後、大気圧に調圧されたロック室９ａ，９ｂのいずれかに搬送され、内部の試料台１４ａ，１４ｂの何れか上の載置面上に載せられる。本例ではロック室９ａの試料台１４ａ上に搬送された例を説明する。
【００３５】
この後、ゲートユニット１８ａの動作によりゲートバルブが大気搬送容器１１との間を閉塞して仕切り、他端側のゲートユニット１６ｅが気密に閉塞されていることから、内部が気密に封止される。ロック室９ａは、内部を排気する図示しない真空ポンプ等排気手段を備え、この排気手段によりあらかじめ定められた真空度に維持されている真空搬送容器６のものと同等の圧力まで減圧される。その後、真空側のゲートユニット１６ｅが開放されて真空搬送容器６内部に配置された真空搬送ロボット８のアーム８ａ，８ｂのいずれかがロック室９ａ内に進入して試料台１４ａ上からウエハ２を取り出して、ゲートユニット１６ｂのゲートを通り真空処理ユニット７ｂ内の処理室に配置された試料台１２ｂ上に載置される。
【００３６】
真空処理ユニット７ｂ内の処理室内で所定の条件下で処理されたウエハ２は再度ゲートユニット１６ｂを介して真空搬送ロボット８により試料台１２ｂ上からロック室９ａ，９ｂのいずれかに搬送され、試料台１４ａ，１４ｂのいずれかの上に載せられる。本例では、ロック室９ａに戻される例を示す。
【００３７】
その後、ロック室９ａの内部のウエハ２が収納された空間は、図示しないパージ手段により大気圧まで加圧され大気圧に戻された後、ゲートユニット１８ｂが開放され、ウエハ２は大気搬送手段４によりロック室９ａ内の試料台１４ｂ上から搬出されて元のカセット３の元の位置に戻される。
【００３８】
なお、蓋６ｂは、図上破線で表示されるように、真空搬送容器６の前部または前方に配置された図示しないヒンジを中心に上方に開動可能に構成されている。このことにより、真空搬送容器６の内部の搬送室内を大気開放して大気圧にした後に、ヒンジを中心に内部を開放して検査，部品交換等メンテナンスの作業を行うことができる。
【００３９】
本実施例では、真空搬送容器６を構成する部材であり所定の真空度の圧力と大気圧との間の圧力差による荷重を最も受ける蓋６ｂの内側壁面上に耐熱性，耐薬品性を有して壁面上での相互作用を低減できる樹脂製の膜を配置することで、ウエハ２の搬送中の異物の発生を抑制している。特に、本実施例では、樹脂製の膜を内壁面上に貼り付けて接着させて配置している。
【００４０】
図３を用いて、異物の生起を抑制できる膜の配置を説明する。図３は、図２に係る実施例の真空搬送容器の蓋の内側面を示す下面図である。本実施例では、蓋６ｂの裏面の中央部にポリイミドあるいはポリエステルを主成分とするフィルム３０１を貼り付けしている。
【００４１】
本実施例の蓋６ｂは、平面が略六角形の真空搬送容器６の上蓋を構成する平板状の部材であって、アルミニウムまたはその合金を主成分とした材料により構成されている。また、その中央部に複数の円形の窓３０２が配置されている。真空搬送容器６は、平面形状が六角形であり、蓋６ｂはその六角形の側壁の上端にその外周縁が載せられて接続され、内部を気密に封止する構成となっている。つまり、蓋６ｂの外周部が真空搬送容器本体６ａの側壁上端と接続されて内周側（中央側）がシールされるとともに支持される。
【００４２】
フィルム３０１は、多角形の蓋６ｂの形状に合わせて真空搬送容器本体６ａと接続される箇所である外周縁部の内側に貼り付けられる。形状は平面形が多角形の蓋６ｂに合わせ角が丸められた多角形状となっている。さらに、フィルム３０１は、蓋６ｂの窓３０２の形状に合わせて、中央部にこれらを避けて円形の開口３０３が配置されて、フィルム３０１は蓋部材６ｂの内側壁面とこれら開口３０３と窓３０２とを一致させて窓３０２にフィルム３０１の部分がはみ出ないように貼り付けられる。なお、蓋６ｂの少なくともフィルム３０１が貼り付けられ覆われる部分の表面は、陽極酸化による被膜は形成されておらず又ＰＴＦＥ等の樹脂により被膜の表面を覆う処理も施されていない。
【００４３】
また、開口３０３の内周縁は円形の窓３０２の外周縁に一致するように形成されており、フィルム３０１が貼り付けされた状態で、アルミニウムまたはこれを主成分とする合金製の部材で構成された蓋６ｂの窓３０２の外周の部分が開口３０３の内側にはみ出て搬送室内に曝される面積を出来るだけ小さくされている。はみ出た部分と搬送室内の反応性ガスとの相互作用による異物の生起がこれにより抑制される。
【００４４】
また、本実施例のフィルム３０１は、樹脂を主成分とする材料で構成され内外の圧力差に起因して生じる蓋６ｂの変形に追随して伸縮が可能にされている。このため、フィルム３０１は蓋６ｂの裏表面にその形状に合わせて全面的に密着させられて接続される。また、蓋６ｂの表面の変位や変形が生じても貼り付け面の剥離を抑制し、蓋６ｂとフィルム３０１との間の隙間に反応性ガスが進入して蓋６ｂとガスとの相互作用ひいては異物の発生が抑えられる。また、フィルム３０１はポリエチレンやポリエステル等プラズマ中の反応性の高い物質との作用を生じにくい耐プラズマ性の高い材質を主成分に構成されており、この点でも異物の発生を低下させている。
【００４５】
また、貼り付けされた状態で全ての窓３０２を囲み、窓３０２に対応する開口３０３はフィルム３０１の中心部に配置されている。開口３０３を中心部に蓋６ｂの窓３０２の外周側部分まで被覆することで、窓６ｂの変形を考慮して剥がれを低減して信頼性，寿命を向上している。
【００４６】
さらに、本実施例のフィルム３０１は、導通性を備えた金属（例えばアルミニウムまたはアルミニウム合金を主成分とする金属）製の蓋６ｂに貼り付けられているが、フィルム３０１の帯電によって搬送室内の荷電粒子や静電気を帯びやすい塵埃がフィルム３０１に吸着することを抑制するために、導電性物質を均等に混合して形成されたものとしても良い。真空搬送容器６や真空処理ユニット７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄやロック室９ａ，９ｂの真空容器は、通常導通性を有する金属により構成されており、アースと接続されて接地されている。これと連結された真空搬送容器６も接地されることで実質的に定電位（０Ｖ）の電位にされている。
【００４７】
これに接着されたフィルム３０１も、上記の導電性を備えて蓋６ｂと電気的に接続され導通されて接地電位にされることで、異物の起因となる可能性の有る粒子，塵埃の付着が抑制される。
【００４８】
図４に、蓋６ｂ裏面のフィルム３０１の一部を拡大した下面図を示す。この図に示すように、本実施例のフィルム３０１は上下面（裏表面）とを貫通する貫通孔を複数備えていても良い。
【００４９】
本実施例のフィルム３０１は、真空圧と大気圧との圧力差による荷重により部材の蓋６ｂがたわんで変形する。この変形の歪み量は、その中心部が最も大きくなる。従来の技術では、変形が大きくなると陽極酸化により形成された被膜のクラックが大きくなったり、新たなクラックが発生したりして、被膜の欠損部分や剥がれた部分、あるいは封孔のための処理により被膜表面に付着していた径の小さな粒子が遊離したりして異物を生起することが問題となっていた。
【００５０】
本実施例では、フィルム３０１は、最も変形する点を中心として蓋６ｂの搬送室に面する裏面の全面積の７０％以上を覆うように構成されている。また、フィルム３０１は、その蓋６ｂとの接触する面同士の間に隙間が生じてこれに気体が進入すると、搬送室内部の圧力の低下によってフィルム３０１と蓋６ｂ裏面との間の隙間を大きくしてしまい、ひいては両者の接着が破れてしまったり圧力を変動させてしまったりする虞が有る。
【００５１】
そこで、本実施例では、このような隙間や気泡の発生を抑制できるように、フィルム３０１に所定の間隔で貫通孔４０１を備えている。これらの貫通孔４０１が配置されることで、フィルム３０１の貼り付けるためフィルム３０１を蓋６ｂ裏面に押圧する際に、これらの間に隙間，気泡が生じても、気泡の生じた箇所の上方からフィルム３０１を押し付けて気泡の箇所を貫通孔４０１の位置までずらすことで、容易に気泡を解消することができる。
【００５２】
また、気泡が搬送室内の圧力の低下によって容積が膨張し或いは面積が増大しても、適切な間隔で配置された貫通孔４０１に到達するとこの貫通孔４０１から搬送室内に気泡内の気体が漏れ出ることで気泡が収縮される。貫通孔４０１は円筒形状または円錐台形状を備えており、フィルム３０１が貼り付けされた蓋６ｂの角箇所の変位に応じたフィルム３０１の変形の際に応力の集中や変形の偏りが抑制される。このため、フィルム３０１の貫通孔４０１内周縁の接着の破れが生じにくくされており、且つ気泡の到達等の破れが生じても速やかな再接着をさせるようフィルム３０１の変形により内的な力が作用する。
【００５３】
なお、本実施例の貫通孔４０１同士の間隔は、５〜５０mm、貫通孔４０１が円筒形である場合その径φは１０〜１００μｍにされている。
【００５４】
図５は、蓋６ｂに貼り付けられたフィルム３０１の別の例を示す下面及び縦断面図である。これらの図のフィルム３０１は、蓋６ｂと接着される前の形状が接着される側に凹凸を備えたものとなっている。
【００５５】
図５（ｂ）は、フィルム３０１の縦断面を示す図であり、図上上方を搬送室側に下方を蓋６ｂの側にして示している。この図に示す通り、本例のフィルム３０１は上記の通り樹脂を主成分とする材料で構成されて弾性を有して変形が可能であるが、その接着される側（図上下側）の面は断面が凹凸を備えて波形状となっている。さらに、この凹凸形状の表面は弾性を有しており、また蓋６ｂ表面との間で接着する機能を備えている。
【００５６】
これは、フィルム３０１の接着される側の面が特定の方向に配置された凹み部あるいは溝６０１を備えており、本例ではこれらの溝はフィルム３０１の一端から延びて他端まで到達している。このような構成を備えたフィルム３０１は、蓋６ｂの裏面（下面）に接着される際に、凹凸の先端の部分である凸部６０２が初めに接着される。
【００５７】
この状態ではフィルム３０１と蓋６ｂとの間には、上記溝６０１により空間が複数本形成され、これらの空間には空気あるいは雰囲気が存在している。本例では、このような溝６０１と凸部６０２との組合せから構成される凹凸の波は、特定の方向に平行となるように配置されている為、上記空間も平行に配置される。特に、溝６０１を蓋６ｂの長手方向（例えば、端部間の距離が最も長くなる方向に平行になるように、フィルム３０１の形状と凹凸の波の方向とを構成してもよい。
【００５８】
また、本例のフィルム３０１は上下方向に複数の膜層で構成されている。蓋６ｂに接着する側の層３０１ｂはより低い弾性を有して大きな変形が可能にされており、その表面は高い接着性を有している。一方、上方で搬送室に面する側の層３０１ａは、より剛性が高くまたより高い耐プラズマ性を備えて強度が大きくされている。複数の層同士の間はフィルム３０１の製造時に接合されて気泡やボイドが生じないように形成されている。
【００５９】
さらに、各々の空間は、蓋６ｂの裏面に接着したフィルム３０１の凹凸の凸部６０２同士により仕切られて独立している。フィルム３０１を貼り付ける作業者は、この溝６０１が形成された反対側（図上上方）のフィルム３０１の表面からフィルム３０１を蓋６ｂ側に押圧して空間を潰して溝の内側面と蓋６ｂ裏面とを密着させることで、フィルム３０１と蓋６ｂとの間の気泡の形成とこれによるフィルム３０１の剥がれや異物の生起を抑制できる。
【００６０】
特に、作業者は、溝６０１はフィルム３０１の端部まで連通して延在しており、フィルム３０１の中央部の気泡も、溝６０１を中央側から端部（蓋６ｂの外周縁部）側に向けて内部の気体を押し出すようにして潰して両者を接着させ密着させることで、気泡を排除することができる。また、本例では、溝６０１の方向は真空処理装置１の前後方向または蓋６ｂの長手方向と平行にされており、この溝６０１の方向が気泡を押し出して排出する方向となっている。
【００６１】
上記の通り、溝６０１は凹凸の波形状により形成されており、フィルム３０１の両端まで連通して配置されている。溝６０１内部の気体は溝の特定の一点を推して蓋６ｂと層３０１ｂとを密着させた状態で両端の一方の側へ押し続けて移動することで、溝６０１内部を移動してそのフィルム３０１の端の開口から最終的に押し出され、溝６０１の凹みがその気泡排出の方向に沿って潰されてフィルム３０１の溝６０１の部分が蓋６ｂに接着される。
【００６２】
このような気泡を取り除く作業は、フィルム３０１を最初に貼り付けた際のみでなく、貼り付けした後メンテナンス等のために真空搬送容器６を大気開放した場合等で適宜行ってもよい。また、層３０１ｂは弾性が低く大きく変形して蓋６ｂに接着しており、蓋６ｂが内外の圧力差によって変形する場合にもその表面の変位に層３０１ｂの追随が容易にされる。
【００６３】
以上の実施例によれば、真空処理装置内を搬送される試料表面の異物の発生が大幅に低減され、半導体処理装置による処理の信頼性，生産効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明にかかる真空処理装置の構成の概略を模式的に示す上面図である。
【図２】図１に示す実施例に係る真空搬送容器，ロック室，真空処理ユニットの構成の概略を模式的に示す縦断面図である。
【図３】図２に係る実施例の真空搬送容器の蓋の内側面を示す下面図である。
【図４】図３に示す蓋裏面のフィルムの一部を拡大した下面図を示す。
【図５】図３に示す蓋に貼り付けられたフィルムの別の例を示す下面及び縦断面図である。
【図６】従来技術によりアルミニウム製の基材に硫酸アルマイト処理を実施して得られた被膜の表面に対してＰＴＦＥ処理を実施した場合の被膜の表面を観測した結果を示す図である。
【符号の説明】
【００６５】
１  真空処理装置
２  ウエハ
３  カセット
４  大気搬送手段
５  位置合わせ装置
６  真空搬送容器
６ｂ  蓋
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ  真空処理ユニット
８  真空搬送ロボット
９ａ，９ｂ  ロック室
１０  カセット台
１１  大気搬送容器
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１４ａ，１４ｂ  試料台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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