(57)【要約】【課題】本発明は、ショート不良が発生しにくく、かつ初期抑制ピーク電圧も低く、さらには静電気等の過電圧の繰り返し印加に対する耐久性にも優れている過電圧保護部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の過電圧保護部品は、絶縁基板１１の上面に形成され、かつギャップ１５を隔てて対向する一対の下部電極１３，１４と、前記ギャップ１５を覆うように形成された過電圧保護材料層とを備え、前記過電圧保護材料層をギャップ１５を覆う第１の過電圧保護材料層１６と、この第１の過電圧保護材料層１６上に重なるように形成された第２の過電圧保護材料層１７とにより構成し、かつ前記第１の過電圧保護材料層１６に含まれる導電性粒子の濃度を第２の過電圧保護材料層１７に含まれる導電性粒子の濃度よりも高くしたものである。【選択図】図１
2010153719.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板の上面に形成され、かつギャップを隔てて対向する一対の下部電極と、前記ギャップを覆うように形成された過電圧保護材料層と、この過電圧保護材料層を覆うとともに前記一対の下部電極のいずれか一方と電気的に接続するように形成された上部電極とを備え、前記過電圧保護材料層を前記一対の下部電極間に形成されたギャップを覆う第１の過電圧保護材料層と、この第１の過電圧保護材料層上に重なるように形成された第２の過電圧保護材料層とにより構成し、かつ前記第１の過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子の濃度を第２の過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子の濃度よりも高くした過電圧保護部品。
【請求項２】
絶縁基板と、この絶縁基板の上面に形成され、かつギャップを隔てて対向する一対の下部電極と、前記ギャップを覆うように形成された過電圧保護材料層と、この過電圧保護材料層を覆うとともに前記一対の下部電極のいずれか一方と電気的に接続するように形成された上部電極とを備え、前記一対の下部電極間に形成されたギャップの幅を前記過電圧保護材料層の厚みよりも小さくした過電圧保護部品。
【請求項３】
過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子をパラジウム、白金、またはそれらのうちの少なくとも一つを含む合金で構成した請求項１または２に記載の過電圧保護部品。
【請求項４】
絶縁基板の上面に導体を印刷して焼成する工程と、前記導体にレーザーを用いてギャップを形成することにより一対の下部電極を形成する工程と、前記ギャップを覆うように第１の過電圧保護材料層を形成する工程と、前記第１の過電圧保護材料層を覆うように第２の過電圧保護材料層を形成する工程と、前記第２の過電圧保護材料層を覆うとともに前記一対の下部電極のいずれか一方と電気的に接続するように上部電極を形成する工程とを備え、前記第１の過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子の濃度を前記第２の過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子の濃度よりも高くするとともに、前記第１の過電圧保護材料層、第２の過電圧保護材料層および上部電極を同時に焼成するようにした過電圧保護部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器を静電気やサージ等の過電圧から保護する過電圧保護部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化が急速に進み、それに伴い電子機器に用いられる電子部品の小型化も急速に進んでいる。しかしながら、その反面、この小型化に伴って電子機器や電子部品の静電気やサージ等の過電圧に対する耐性は低下しており、その対策として、過電圧保護部品等の対策部品が用いられている。
【０００３】
以下、このような従来の過電圧保護部品の一例について、図７および図８を用いて説明する。
【０００４】
図７は従来例を示す過電圧保護部品の断面図で、１はアルミナ等からなる絶縁基板、２，３は前記絶縁基板１の上面に設けられた一対の引出電極で、この一対の引出電極２，３はギャップ４を隔てて互いに対向している。５は前記ギャップ４を少なくとも覆うように設けられた過電圧保護材料層である。
【０００５】
また、図８は前記図７とは別の従来例を示す過電圧保護部品の断面図で、６はアルミナ等からなる絶縁基板、７は下部電極、８は前記下部電極７の一部と絶縁基板６に重なるように形成された過電圧保護材料層、９は前記過電圧保護材料層８の一部と絶縁基板６に重なるように形成された上部電極、１０は前記下部電極７、過電圧保護材料層８、上部電極９を覆うように形成された保護層である。
【０００６】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１，２が知られている。
【特許文献１】特表２００１−５０４６３５号公報
【特許文献２】特開２００７−２６６４７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記した特許文献１に記載の過電圧保護部品においては、ギャップ放電による静電気抑制特性がギャップの幅に依存するため、微小な幅のギャップを形成することにより初期のピーク電圧が低くなり、これにより、優れた静電気抑制特性が得られるものであり、さらに、電極の重なり部分の面積が小さいため、過電圧保護材料層中の導電性粒子の濃度がある程度高い場合においてもショート不良に至る可能性が低いものであった。しかしながら、電極の重なり部分の面積が小さく電流が特定の箇所に集中しやすいため、静電気の繰り返し印加に対する耐久性は劣るものであった。
【０００８】
一方、特許文献２に記載の過電圧保護部品においては、放電に供する電極の重なり面積が大きいため、電流が特定の箇所に集中せず、その結果、静電気の繰り返し印加に対する耐久性は優れたものとなっていたが、初期のピーク電圧が高いものであった。そこで、初期のピーク電圧を改善しようとする場合には、過電圧保護材料層中の導電性粒子の濃度を高くする必要があるが、この導電性粒子の濃度を高くした場合には、放電に供する電極の重なり面積が大きいため、初期ショート不良が多発する可能性があるものであった。
【０００９】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、ショート不良が発生しにくく、かつ初期抑制ピーク電圧も低く、さらには静電気等の過電圧の繰り返し印加に対する耐久性にも優れている過電圧保護部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板と、この絶縁基板の上面に形成され、かつギャップを隔てて対向する一対の下部電極と、前記ギャップを覆うように形成された過電圧保護材料層と、この過電圧保護材料層を覆うとともに前記一対の下部電極のいずれか一方と電気的に接続するように形成された上部電極とを備え、前記過電圧保護材料層を前記一対の下部電極間に形成されたギャップを覆う第１の過電圧保護材料層と、この第１の過電圧保護材料層上に重なるように形成された第２の過電圧保護材料層とにより構成し、かつ前記第１の過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子の濃度を第２の過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子の濃度よりも高くしたもので、この構成によれば、第１の過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子の濃度を第２の過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子の濃度よりも高くしているため、上部電極に接する部分の第２の過電圧保護材料層は絶縁性が比較的高くなることになり、これにより、初期ショート不良が生じにくくなり、また、一対の下部電極間のギャップに接する部分の第１の過電圧保護材料層は絶縁性が比較的低くなり、これにより、過電圧保護部品が動作する初期ピーク電圧も低くなり、さらに下部電極と上部電極が過電圧保護材料層を隔てて対向する面積（放電に供する面積）が大きいため、一対の下部電極間に形成されたギャップが放電の繰り返しにより劣化して動作しなくなった場合でも、静電気等の過電圧が印加された場合には下部電極と上部電極間での放電によって引き続き過電圧保護部品は動作するものであり、これにより、静電気等の過電圧の繰り返し印加に対する耐久性にも優れている過電圧保護部品が得られるという作用効果を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項２に記載の発明は、絶縁基板と、この絶縁基板の上面に形成され、かつギャップを隔てて対向する一対の下部電極と、前記ギャップを覆うように形成された過電圧保護材料層と、この過電圧保護材料層を覆うとともに前記一対の下部電極のいずれか一方と電気的に接続するように形成された上部電極とを備え、前記一対の下部電極間に形成されたギャップの幅を前記過電圧保護材料層の厚みよりも小さくしたもので、この構成によれば、一対の下部電極間に形成されたギャップの幅を過電圧保護材料層の厚みよりも小さくしているため、静電気等の過電圧が印加された場合には、一対の下部電極間に形成されたギャップが比較的低い電圧で動作することになり、これにより、過電圧保護部品が動作する初期ピーク電圧も低くなり、また、下部電極と上部電極が過電圧保護材料層を隔てて対向する面積（放電に供する面積）が大きいため、一対の下部電極間に形成されたギャップが放電の繰り返しにより劣化して動作しなくなった場合でも、静電気等の過電圧が印加された場合には下部電極と上部電極間での放電によって引き続き過電圧保護部品は動作するものであり、これにより、静電気等の過電圧の繰り返し印加に対する耐久性にも優れている過電圧保護部品が得られるという作用効果を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子をパラジウム、白金、またはそれらのうちの少なくとも一つを含む合金で構成したもので、この構成によれば、過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子をパラジウム、白金、またはそれらのうちの少なくとも一つを含む合金で構成しているため、過電圧保護材料層中に含まれる導電性粒子を構成する金属材料の融点は高く耐熱性に優れたものが得られ、これにより、静電気等の過電圧の繰り返し印加に対する耐久性にも優れている過電圧保護部品が得られるという作用効果を有するものである。
【００１４】
本発明の請求項４に記載の発明は、絶縁基板の上面に導体を印刷して焼成する工程と、前記導体にレーザーを用いてギャップを形成することにより一対の下部電極を形成する工程と、前記ギャップを覆うように第１の過電圧保護材料層を形成する工程と、前記第１の過電圧保護材料層を覆うように第２の過電圧保護材料層を形成する工程と、前記第２の過電圧保護材料層を覆うとともに前記一対の下部電極のいずれか一方と電気的に接続するように上部電極を形成する工程とを備え、前記第１の過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子の濃度を前記第２の過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子の濃度よりも高くするとともに、前記第１の過電圧保護材料層、第２の過電圧保護材料層および上部電極を同時に焼成するようにしたもので、この製造方法によれば、第１の過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子の濃度を第２の過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子の濃度よりも高くしているため、上部電極に接する部分の第２の過電圧保護材料層は絶縁性が比較的高くなることになり、これにより、初期ショート不良が生じにくくなり、また、一対の下部電極間のギャップに接する部分の第１の過電圧保護材料層は絶縁性が比較的低くなり、これにより、過電圧保護部品が動作する初期ピーク電圧も低くなり、そしてまた、下部電極と上部電極が過電圧保護材料層を隔てて対向する面積（放電に供する面積）が大きいため、一対の下部電極間に形成されたギャップが放電の繰り返しにより劣化して動作しなくなった場合でも、静電気等の過電圧が印加された場合には下部電極と上部電極間での放電によって引き続き過電圧保護部品は動作するものであり、これにより、静電気等の過電圧の繰り返し印加に対する耐久性にも優れている過電圧保護部品が得られ、さらに、前記第１の過電圧保護材料層、第２の過電圧保護材料層および上部電極を同時に焼成するようにしているため、上部電極を印刷する前に第１の過電圧保護材料層および第２の過電圧保護材料層を先に焼成した場合のように、第１の過電圧保護材料層および第２の過電圧保護材料層を構成するペースト中に含まれるアクリルビーズ粉末が消失してポアが形成され、そして、この焼成により形成されたポアに上部電極を構成する電極材料が流れ込むことによって、第１の過電圧保護材料層および第２の過電圧保護材料層の絶縁性が低下し、これにより、ショート不良が発生するということはなくなり、これにより、信頼性の高い過電圧保護部品が得られるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明の過電圧保護部品は、絶縁基板と、この絶縁基板の上面に形成され、かつギャップを隔てて対向する一対の下部電極と、前記ギャップを覆うように形成された過電圧保護材料層と、この過電圧保護材料層を覆うとともに前記一対の下部電極のいずれか一方と電気的に接続するように形成された上部電極とを備え、前記過電圧保護材料層を前記一対の下部電極間に形成されたギャップを覆う第１の過電圧保護材料層と、この第１の過電圧保護材料層上に重なるように形成された第２の過電圧保護材料層とにより構成し、かつ前記第１の過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子の濃度を第２の過電圧保護材料層に含まれる導電性粒子の濃度よりも高くしているため、上部電極に接する部分の第２の過電圧保護材料層は絶縁性が比較的高くなることになり、これにより、初期ショート不良が生じにくくなり、また、一対の下部電極間のギャップに接する部分の第１の過電圧保護材料層は絶縁性が比較的低くなり、これにより、過電圧保護部品が動作する初期ピーク電圧も低くなり、さらに下部電極と上部電極が過電圧保護材料層を隔てて対向する面積（放電に供する面積）が大きいため、一対の下部電極間に形成されたギャップが放電の繰り返しにより劣化して動作しなくなった場合でも、静電気等の過電圧が印加された場合には下部電極と上部電極間での放電によって引き続き過電圧保護部品は動作するものであり、これにより、静電気等の過電圧の繰り返し印加に対する耐久性にも優れている過電圧保護部品が得られるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１，３，４における過電圧保護部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施の形態１における過電圧保護部品の断面図を示したもので、１１は絶縁基板、１３，１４は一対の下部電極で、この一対の下部電極１３，１４間にギャップ１５が形成されているものである。１６は前記ギャップ１５を覆う第１の過電圧保護材料層、１７は前記第１の過電圧保護材料層１６を覆う第２の過電圧保護材料層、１８は前記第２の過電圧保護材料層１７の一部を覆うとともに下部電極１４と電気的に接続するように設けられた上部電極、１９は前記第２の過電圧保護材料層１７、上部電極１８および下部電極１３を覆うように設けられた保護層である。２０は前記一対の下部電極１３，１４と電気的に接続するように設けられた一対の端面電極、２１は前記端面電極２０を覆うニッケルめっき層、２２は前記ニッケルめっき層２１を覆う錫めっき層である。
【００１８】
次に、本発明の実施の形態１における過電圧保護部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図２（ａ）〜（ｄ）、図３（ａ）〜（ｃ）、図４（ａ）〜（ｄ）および図５（ａ）〜（ｃ）は同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図であり、以下、この製造工程図にもとづいて、製造方法を説明する。なお、図２（ａ）〜（ｄ）および図３（ａ）〜（ｃ）は個片状の仕掛かり品の断面図を示し、また図４（ａ）〜（ｄ）および図５（ａ）〜（ｃ）は個片状の仕掛かり品の上面図を示しているものである。
【００２０】
まず、図２（ａ）および図４（ａ）に示すように、アルミナ等からなる絶縁基板１１の上面に金を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法によって印刷し、ピーク温度８００〜９００℃で４５分間焼成することによって導体１２を形成する。なお、この図２（ａ）および図４（ａ）においては、長辺がＬ（ｍｍ）で短辺がＷ（ｍｍ）の個片サイズが示されているもので、以下の製造工程の説明でもこの個片サイズの図面を用いて説明しているが、実際の製造工程では、この個片サイズを多数個縦横に得ることができるシート状の絶縁基板１１を用いており、そして、後述する端面電極形成工程の前に短冊状に分割し、さらにニッケルめっき層形成工程の前に個片状に分割しているものである。また、この図２（ａ）および図４（ａ）には図示していないが、絶縁基板１１の裏面の両端部に、金、銀パラジウム合金、銀等を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷して焼成することによって、裏面電極を形成してもよいものである。
【００２１】
次に、図２（ｂ）および図４（ｂ）に示すように、波長３５５ｎｍ、出力０．２ＷのＵＶレーザーを用いて導体１２を切削することにより、一対の下部電極１３，１４を形成する。ここで、一対の下部電極１３，１４は、ＵＶレーザーによって形成されたギャップ１５を隔てて互いに対向するように形成され、そして、このギャップ１５の幅は７〜１２μｍと狭く形成しているものである。
【００２２】
次に、図２（ｃ）および図４（ｃ）に示すように、ガラス粉末、バリスタ粉末、導電性粒子およびアクリルビーズ粉末からなるペーストをギャップ１５上に印刷して、第１の過電圧保護材料層１６を形成する。ここでは、第１の過電圧保護材料層１６におけるガラス粉末の含有割合を３７〜４３重量％とし、かつアクリルビーズ粉末の含有割合を１４〜２６重量％とし、さらにバリスタ粉末の含有割合をｘ重量％、導電性粒子の含有割合をｙ重量％とした時に、３７≦ｘ＋ｙ≦４３の関係を満たしているものである。なお、前記第１の過電圧保護材料層１６を構成する導電性粒子としては、パラジウムを３０〜７０重量％含有する銀パラジウム合金を用いているが、この構成に限定されるものではなく、第１の過電圧保護材料層１６を構成する導電性粒子として、高融点の材料を用いれば、静電気等の過電圧に対する耐久性に優れているため、パラジウム、白金、またはそれらのうちの少なくとも一つを含む合金を用いることにより、静電気等の過電圧に対する耐久性に優れたものが得られるものである。
【００２３】
次に、図２（ｄ）および図４（ｄ）に示すように、ガラス粉末、バリスタ粉末、導電性粒子およびアクリルビーズ粉末からなるペーストを第１の過電圧保護材料層１６上に印刷して、第２の過電圧保護材料層１７を前記第１の過電圧保護材料層１６と同じ大きさで形成する。ここでは、第２の過電圧保護材料層１７を構成するバリスタ粉末および導電性粒子は、第１の過電圧保護材料層１６を構成するバリスタ粉末および導電性粒子と同じ種類のものを用いているが、第２の過電圧保護材料層１７に含まれる導電性粒子の濃度を第１の過電圧保護材料層１６に含まれる導電性粒子の濃度よりも低くしているものである。すなわち、第１の過電圧保護材料層１６に含まれる導電性粒子の濃度を第２の過電圧保護材料層１７に含まれる導電性粒子の濃度よりも高くしているものである。このように、第１の過電圧保護材料層１６と第２の過電圧保護材料層１７において導電性粒子の濃度が異なる構成とすることにより、第２の過電圧保護材料層１７の絶縁性が相対的に高くなり、これにより、初期ショート不良が生じにくくなるという効果が得られ、また、一対の下部電極１３，１４間のギャップ１５に接する部分の第１の過電圧保護材料層１６は絶縁性が相対的に低くなるため、過電圧保護部品が動作する初期ピーク電圧も低くなるという効果を有するものである。
【００２４】
次に、図３（ａ）および図５（ａ）に示すように、第２の過電圧保護材料層１７を覆うとともに一対の下部電極１３，１４のいずれか一方の下部電極１４と電気的に接続するように、金を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷することによって上部電極１８を形成する。そして、この上部電極１８をスクリーン印刷して形成した後に、第１の過電圧保護材料層１６、第２の過電圧保護材料層１７および上部電極１８をピーク温度８００〜９００℃で４５分間同時に焼成する。このように、第１の過電圧保護材料層１６、第２の過電圧保護材料層１７および上部電極１８を同時に焼成するようにすれば、第１の過電圧保護材料層１６および第２の過電圧保護材料層１７を焼成した後、上部電極１８を印刷した場合において多発するショート不良が抑制されるものである。すなわち、上部電極１８を印刷する前に第１の過電圧保護材料層１６および第２の過電圧保護材料層１７を先に焼成した場合には、第１の過電圧保護材料層１６および第２の過電圧保護材料層１７を構成するペースト中に含まれるアクリルビーズ粉末が消失してポアが形成され、そして、この焼成により形成されたポアに上部電極１８を構成する電極材料が流れ込むことによって、第１の過電圧保護材料層１６および第２の過電圧保護材料層１７の絶縁性が低下し、これにより、ショート不良が多発するものであるが、第１の過電圧保護材料層１６、第２の過電圧保護材料層１７および上部電極１８を同時に焼成するようにすれば、このような不具合は生じないものである。
【００２５】
次に、図３（ｂ）および図５（ｂ）に示すように、下部電極１４、第２の過電圧保護材料層１７および上部電極１８を覆うように、ガラスペーストをスクリーン印刷して、ピーク温度５５０〜６５０℃で１時間焼成することによって、焼成後の厚みが１０〜３０μｍである保護層１９を形成する。ここで、保護層１９に用いるガラスペーストとして軟化点が低いものを用いれば、保護層１９の焼成温度を第１の過電圧保護材料層１６、第２の過電圧保護材料層１７、上部電極１８の焼成温度（ピーク温度８００〜９００℃）よりも低くすることができるため、第１の過電圧保護材料層１６および第２の過電圧保護材料層１７の内部にガラス成分が浸透するのを抑えることができるものである。なお、前記保護層１９は、下部電極１４、第２の過電圧保護材料層１７および上部電極１８を覆うようにガラスペーストを印刷して焼成した後、さらにエポキシ樹脂等からなる樹脂ペーストを印刷して乾燥させることによって、ガラスと樹脂からなる２層構造としてもよいものである。
【００２６】
最後に図３（ｃ）および図５（ｃ）に示すように、シート状の絶縁基板１１を短冊状に分割してから、一対の下部電極１３，１４と電気的に接続するように銀ペースト等の導電性ペーストを塗布して硬化させることによって端面電極２０を形成し、そして、この端面電極２０を形成した後、短冊状の基板を個片状に分割し、その後、個片状の基板にバレルめっき工法を用いて、図１に示すようにニッケルめっき層２１および錫めっき層２２を形成することにより、本発明の実施の形態１における過電圧保護部品が得られるものである。
【００２７】
ここで、従来の過電圧保護部品と、上記した本発明の実施の形態１における過電圧保護部品について、過電圧印加試験を実施した結果を（表１）に示す。この過電圧印加試験は、放電抵抗３３０Ω、放電容量１５０ｐＦ、印加電圧８ｋＶ（接触放電）の条件で繰り返し１０００回実施し、過電圧保護部品が動作するピーク電圧を初期および１０００回印加後にそれぞれ測定した。
【００２８】
【表１】
2010153719.tif 000003
【００２９】
この（表１）から明らかなように、図７に示されるギャップ構造の従来の構成においては、初期のピーク電圧が４００Ｖ以下と低いため、優れた過電圧抑制特性が得られるものであり、さらに、電極の重なり部分の面積が小さいため、過電圧保護材料層中の導電性粒子の濃度がある程度高い場合（３０〜３５％）においてもショート不良に至る可能性は低いものであった。しかしながら、従来の図７の構成（ギャップ構造）では電極の重なり部分の面積が小さく電流が特定の箇所に集中しやすいため、過電圧の繰り返し印加に対する耐久性は劣るものであり、１０００回印加後のピーク電圧はいずれの条件においても１０００Ｖ以上となり、過電圧の繰り返し印加に対する耐久性においては、満足な特性が得られないものであった。
【００３０】
【表２】
2010153719.tif 000004
【００３１】
また、（表２）から明らかなように、図８に示される積層構造の従来の構成においては、放電に供する電極の重なり面積が大きく電流が特定の箇所に集中しないため、静電気等の過電圧が繰り返し印加された場合の耐久性は優れたものとなっていたが、初期ショート不良を発生させないために過電圧保護材料層中の導電性粒子の濃度をあまり高くすることができず、このため初期のピーク電圧が５００Ｖ以上と高いものであった。そこで、初期のピーク電圧を改善しようとする場合には、過電圧保護材料層中の導電性粒子の濃度を高くして抵抗値を低くする必要があるが、この導電性粒子の濃度を高くした場合には、放電に供する電極の重なり面積が大きいため、初期ショート不良が多発し、特に、過電圧保護材料層中の導電性粒子の濃度が２５％以上になると、初期ショート不良率が３０％以上と極めて高くなるものであった。
【００３２】
【表３】
2010153719.tif 000005
【００３３】
一方、（表３）から明らかなように、図１に示される本発明の実施の形態１における過電圧保護部品においては、初期のピーク電圧が４００Ｖ以下と低く、かつ静電気等の過電圧を１０００回印加した後のピーク電圧も４８０Ｖ以下と低く、さらには初期ショート不良率も１％以下という具合に低い結果が得られ、前記した従来の構成の欠点、すなわち図７（ギャップ構造）と図８（積層構造）の両者の欠点を補い、ショート不良が発生しにくく、かつ初期抑制ピーク電圧も低く、さらには静電気の繰り返し印加に対する耐久性においても優れた特性が得られるものである。
【００３４】
また、（表３）から明らかなように、第１の過電圧保護材料層１６の導電性粒子の濃度および／または第２の過電圧保護材料層１７の導電性粒子の濃度を高くした場合、初期および１０００回印加後のピーク電圧は低くなる、すなわち過電圧保護部品は低い電圧で動作し、電子機器を過電圧から保護する効果が高くなるものであるが、第１の過電圧保護材料層１６の導電性粒子の濃度および／または第２の過電圧保護材料層１７の導電性粒子の濃度を高くするにしたがって、初期ショート不良が発生する割合も高くなるものである。このため、ピーク電圧を低くし、かつ初期ショート不良発生率も低くするためには、第１の過電圧保護材料層１６の導電性粒子の濃度を２５〜３５％、第２の過電圧保護材料層１７の導電性粒子の濃度を１０〜２０％とすること、すなわち、第１の過電圧保護材料層１６に含まれる導電性粒子の濃度を第２の過電圧保護材料層１７に含まれる導電性粒子の濃度よりも高くすることが好ましいものである。
【００３５】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２，３における過電圧保護部品について、図面を参照しながら説明する。
【００３６】
図６は本発明の実施の形態２における過電圧保護部品の断面図を示したもので、上記した本発明の実施の形態１における過電圧保護部品との違いは、過電圧保護材料層を第１の過電圧保護材料層１６のみの構成とした点である。この図６においては、本発明の実施の形態１と同一の構成要素については同一の番号を付しており、その説明は省略する。また、本発明の実施の形態２における過電圧保護部品の製造方法は、上記した本発明の実施の形態１における過電圧保護部品の製造方法から第２の過電圧保護材料層１７を形成する工程が省略されているだけで、それ以外の工程は同一であるため、その説明は省略する。
【００３７】
図６の構成において、第１の過電圧保護材料層１６中に含まれる導電性粒子の濃度を２０〜２５重量％の範囲に制御し、かつギャップ１５の幅を第１の過電圧保護材料層１６の厚みよりも小さく形成した場合には、第１の過電圧保護材料層１６が相対的に厚く形成されているため、本発明の実施の形態１と同様に、ショート不良が発生しにくく（ショート不良率０．３〜０．８％）、かつ初期抑制ピーク電圧も低く（３８０〜４１０Ｖ）、さらには静電気の繰り返し印加に対する耐久性においても優れた（１０００回印加後のピーク電圧４５０〜４９０Ｖ）過電圧保護部品が得られるものである。
【００３８】
なお、上記本発明の実施の形態１，２においては、一対の下部電極１３，１４および上部電極１８を金を主成分とする導電性ペーストを印刷して焼成することにより形成したものについて説明したが、この構成に限定されるものではなく、例えば、この一対の下部電極１３，１４および上部電極１８を他の材料、例えばパラジウムを３０重量％以上含有する銀パラジウム合金ペースト、白金または白金を含む合金ペースト、パラジウムまたはパラジウムを含む合金ペーストのように、貴金属を主成分とする耐腐食性に優れた導電性材料を用いて形成した場合においても、上記本発明の実施の形態１，２と同様の効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明に係る過電圧保護部品は、電子機器を静電気やサージ等の過電圧が繰り返し印加される環境から確実に保護することができるという効果を有するものであり、特に車載用の電子機器を静電気やサージ等の過電圧から保護する微小サイズの過電圧保護部品に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施の形態１における過電圧保護部品の断面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｃ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図
【図４】（ａ）〜（ｄ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図
【図５】（ａ）〜（ｃ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図
【図６】本発明の実施の形態２における過電圧保護部品の断面図
【図７】従来例を示す過電圧保護部品の断面図
【図８】別の従来例を示す過電圧保護部品の断面図
【符号の説明】
【００４１】
１１  絶縁基板
１３  下部電極
１４  下部電極
１５  ギャップ
１６  第１の過電圧保護材料層
１７  第２の過電圧保護材料層
１８  上部電極
【図１】
2010153719.tif 000006
【図２】
2010153719.tif 000007
【図３】
2010153719.tif 000008
【図４】
2010153719.tif 000009
【図５】
2010153719.tif 000010
【図６】
2010153719.tif 000011
【図７】
2010153719.tif 000012
【図８】
2010153719.tif 000013