(57)【要約】【課題】ＬＳＩに対するクラックの発生を防止して製造工程時の歩留まりの向上、及び信頼性の向上を可能とする。【解決手段】ＬＳＩ実装エリア２１を有する基板１と、この基板１のＬＳＩ実装エリア２１上に形成されたランド３と、基板１のＬＳＩ実装エリア２１に一体的に突出成形され、ＬＳＩの実装時にそのバンプがランド３に圧接される際にＬＳＩ２を受ける突出部２２とを具備する。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＳＩ実装エリアを有する基板と、
この基板の前記ＬＳＩ実装エリア上に形成された端子部と、
前記基板の前記ＬＳＩ実装エリアに一体的に突出成形され、ＬＳＩの実装時にそのバンプが接続端子部に圧接される際に前記ＬＳＩを受ける突出部と
を具備することを特徴とする媒体用基板装置。
【請求項２】
前記突出部は、半球形状に構成されたことを特徴とする請求項１記載の媒体用基板装置。
【請求項３】
前記突出部は、前記ＬＳＩの実装エリアの略中央部に成形されたことを特徴とする請求項１または２記載の媒体用基板装置。
【請求項４】
前記突出部は、前記ＬＳＩの実装エリアの中央部回りに複数形成されたことを特徴とする請求項１または２記載の特徴とする媒体用基板装置。
【請求項５】
前記突出部に貫通孔を設けたことを特徴とする請求項１乃至４記載のいずれか一項記載の媒体用基板装置。
【請求項６】
アンテナを形成するとともに、ＬＳＩ実装エリアを有する基板と、
この基板の前記ＬＳＩ実装エリア上に形成されたアンテナ接続端子部と、
前記基板の前記ＬＳＩ実装エリアに一体的に突出成形され、ＬＳＩの実装時にそのバンプが前記アンテナ接続端子部に圧接される際に前記ＬＳＩを受ける突出部と
を具備することを特徴とする媒体用基板装置。
【請求項７】
ＬＳＩ実装エリアを有する基板と、
この基板の前記ＬＳＩ実装エリア上に形成された接続端子部と、
前記基板のＬＳＩ実装エリアに実装され、バンプを前記接続端子部に圧接させるＬＳＩと、
前記基板のＬＳＩ実装エリアに一体的に突出成形され、前記接続端子部に前記ＬＳＩのバンプが圧接される際に前記ＬＳＩを受ける突出部と
を具備することを特徴とする媒体。
【請求項８】
アンテナを形成するとともに、ＬＳＩ実装エリアを有する基板と、
この基板の前記ＬＳＩ実装エリア上に形成されたアンテナ接続端子部と、
前記基板のＬＳＩ実装エリアに実装され、バンプを前記アンテナ接続端子部に圧接させるＬＳＩと、
前記基板のＬＳＩ実装エリアに一体的に突出成形され、前記アンテナ接続端子部に前記ＬＳＩのバンプが圧接される際に前記ＬＳＩを受ける突出部と
を具備することを特徴とする媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、無線式の媒体用基板装置及び媒体に係わり、特に、ＩＳＩを実装する基板構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線カードや無線冊子などの無線媒体は基板を備え、基板はアンテナパターンを形成するとともに、ＬＳＩを実装するための実装エリヤを有し、この実装エリアにランド（アンテナ接続端子部）を形成している。ランドはリードを介してアンテナパターンに接続されている。
【０００３】
ＬＳＩはその端子に例えば金製のバンプを形成し、このバンプを基板上のランドに導電接着剤を介してフリップチップ実装されて電気的に接続される。これにより、ＬＳＩがランド、リードを介してアンテナパターンに接続されて回路を形成し、非接触で外部とのデータ通信が可能となる。
【０００４】
ところで、ＬＳＩの実装に際しては、バンプがランドから浮いた状態で実装されるとバンプとランドの接触が不安定となることがあるため、ＬＳＩはＬＳＩ吸着実装ヘッドによりある荷重にて平面的に押し付けながら実装される。
【０００５】
さらに、ＬＳＩの上方より熱プレスヘッドによりＬＳＩを加熱、加圧することにより、導電接着剤を硬化させてバンプとランドの電気的接続をより確実なものにしている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平９−２６０５３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来においては、ＬＳＩのフリップチップ実装時にＬＳＩのバンプがランドに押し付けられると、バンプに荷重が集中し、ＬＳＩの特にバンプ近辺にクラックが発生する虞があった。クラックが発生すると、ＬＳＩが電気的特性に不具合を生じることとなり、製造工程時の歩留まりの悪化、信頼性の低下につながっていた。
【０００７】
また、近年、無線カードおよび無線冊子は小型化、薄型化の傾向にあり、ＬＳＩは今後さらに薄型化に向かっていくことが推測されるが、この場合には、より一層クラックが発生し易くなり、電気的特性の不具合品の発生が見込まれるという問題があった。
【０００８】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、ＬＳＩに対するクラックの発生を防止でき、製造工程時の歩留まりの向上、及び信頼性の向上を可能とする媒体用基板装置及び媒体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、ＬＳＩ実装エリアを有する基板と、この基板の前記ＬＳＩ実装エリア上に形成された端子部と、前記基板の前記ＬＳＩ実装エリアに一体的に突出成形され、ＬＳＩの実装時にそのバンプが接続端子部に圧接される際に前記ＬＳＩを受ける突出部とを具備することを特徴とする。
【００１０】
請求項６記載の発明は、アンテナを形成するとともに、ＬＳＩ実装エリアを有する基板と、この基板の前記ＬＳＩ実装エリア上に形成されたアンテナ接続端子部と、前記基板の前記ＬＳＩ実装エリアに一体的に突出成形され、ＬＳＩの実装時にそのバンプが前記アンテナ接続端子部に圧接される際に前記ＬＳＩを受ける突出部とを具備することを特徴とする。
【００１１】
請求項７記載の発明は、ＬＳＩ実装エリアを有する基板と、この基板の前記ＬＳＩ実装エリア上に形成された接続端子部と、前記基板のＬＳＩ実装エリアに実装され、バンプを前記接続端子部に圧接させるＬＳＩと、前記基板のＬＳＩ実装エリアに一体的に突出成形され、前記接続端子部に前記ＬＳＩのバンプが圧接される際に前記ＬＳＩを受ける突出部とを具備することを特徴とする。
【００１２】
請求項８記載の発明は、アンテナを形成するとともに、ＬＳＩ実装エリアを有する基板と、この基板の前記ＬＳＩ実装エリア上に形成されたアンテナ接続端子部と、前記基板のＬＳＩ実装エリアに実装され、バンプを前記アンテナ接続端子部に圧接させるＬＳＩと、前記基板のＬＳＩ実装エリアに一体的に突出成形され、前記アンテナ接続端子部に前記ＬＳＩのバンプが圧接される際に前記ＬＳＩを受ける突出部とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ＬＳＩに対するクラックの発生を防止でき、製造工程時の歩留まりの向上、及び信頼性の向上を可能とする媒体用基板装置及び媒体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。  
図１は、本発明の一実施の形態である無線媒体としての無線カード（或いは無線冊子）を示す平面図である。
【００１５】
図中１は無線カードの基板で、この基板１は例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）によって成形されている。基板１の上面一側部側にはＬＳＩ２が実装され、このＬＳＩ２の上面部側には上補強板８が設けられている。また、基板１の上面部にはアンテナパターン１３が形成されている。このアンテナパターン１３は、リード５及び後述するランド（アンテナ接続端子部）３を介して図２にも示すようにＬＳＩ２に接続されて回路を構成し、非接触で外部とのデータ通信を行うことができるようになっている。
【００１６】
図３は、上記したＬＳＩ２の実装部を示す平面図で、図４はそのＡ−ＡＡ線に沿って示す断面図である。
【００１７】
基板１のＬＳＩ実装エリア２１には４個のランド３が形成され、そのうちの２個のランド３がリード５を介してアンテナパターン１３に接続されている。ＬＳＩ２の端子には、４個の例えば金製のバンプ４，４ａが形成され、これら４個のバンプ４，４ａを上記した４個のランド３上に接合してフリップチップ実装されている。４個のバンプ４，４ａ中２個のバンプ４はアンテナパターン１３に接続されて通信回路を構成し、残りの２個のバンプ４ａは、ＬＳＩ２を基板１上に実装した際に安定した実装を可能とするために用いられるもので、アンテナパターン１３には接続されていない。また、４個のバンプ４，４ａはＬＳＩ２を安定して実装するためにＬＳＩ２の四隅に配設されている。
【００１８】
ＬＳＩ２の上側には、上接着剤６を介して上記した上補強板８が設けられ、下側には基板１及び下接着剤７を介して下補強板９が設けられている。さらに基板１の表裏にはプラスチックシート材５１が配設されて被覆されている。
【００１９】
ところで、上記した基板１のＬＳＩ実装エリア２１の中央部には、突出部２２が一体的に突出成形されている。突出部２２の高さ寸法ｈ１は、後述する製造時にＬＳＩ２に荷重が加えられてそのバンプ４とランド３とが接触したときにおけるＬＳＩ２の底面から基板１の表面までの寸法に設定されている。すなわち、突出部２２の高さ寸法ｈ１は、少なくとも基板１の表面からランド３の高さ以上に設定されている。
【００２０】
突出部２２は、例えば、雄、雌の成形型により、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の基板１を加圧することにより製作してもよく、また、成形型により加熱することにより製作してもよい。
【００２１】
なお、基板１として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの屈曲性のある薄い材料を用いた場合には、突出部２２を例えば円錐状に成形すると、その先端が破れてしまう虞がある。また、突出部２２を円柱形状、角柱形状とした場合も、その稜線部あるいは角部が破れてしまう虞がある。
【００２２】
そこで、この実施の形態では、突出部２２を半球形状とすることにより、強度を高めてその破れを防止できるようにしている。
【００２３】
次に、無線カードの製造方法について説明する。
【００２４】
まず、図５に示すように基板１を用意し、この基板１のＬＳＩ実装エリア２１上の複数個所、すなわち、図６に示すように、４個のランド３上、及び４個のランド３以外の４箇所にそれぞれ導電性接着剤１０を塗布する。この塗布後、基板１のＬＳＩ実装エリア２１にＬＳＩ２を搭載し、そのバンプ４，４ａをランド３に押圧接合させる。こののち、基板１を図７に示すように熱プレッシャ部２４に搬送する。そして、熱プレッシャヘッド４０を下降させて図８に示すように、ＬＳＩ２をその上面側から加圧、加熱する。これにより、導電性接着剤１０が硬化され、ＬＳＩ２のバンプ４とランド３とが電気的に確実に接続されることになる。こののち、ＬＳＩ実装済みの基板１を補強板取付部に搬送してＬＳＩ２の上側には、上接着剤６を介して上補強板８を設け、下側には基板１及び下接着剤７を介して下補強板９が設ける。ついで、基板１の表裏にプラスチックシート材５１を配設して被覆し、図４に示すように無線カードが構成される。プラスチックシート材５１としては例えば熱プレス等により熱溶着するものが用いられる。
【００２５】
ところで、上記したＬＳＩ２の実装時、及び熱プレス時には、ＬＳＩ２のバンプ４，４ａがランド３に押し付けられるため、ＬＳＩ２のバンプ４、４ａに荷重が集中しＬＳＩ２の特にバンプ４、４ａ近辺にクラックが入り、ＬＳＩ２の電気的特性に不具合が生じる虞がある。
【００２６】
しかしながら、この実施の形態では、上記したように、基板１のＬＳＩ実装エリア２１に突出部２２を一体的に形成するため、ＬＳＩ２の実装時、及び熱プレス時にＬＳＩ２に荷重が加えられた場合には、ＬＳＩ２の下面中心部が突出部２２に当接して支えられる。これにより、ＬＳＩ２のバンプ４，４ａに加わる荷重が分散され、ＬＳＩ２のバンプ４，４ａの近辺にクラックを発生させることがなく、ＬＳＩ２の電気的特性を良好に維持できる。
【００２７】
従って、製造工程時の歩留まりの向上、及び信頼性の向上が可能となるとともに、新たに新規部品を必要とすることがなく、コストを上昇させることもない。
【００２８】
なお、基板１のＬＳＩ実装エリア２１に突出部２２がない場合には、図９に示すようにＬＳＩ２のバンプ４，４ａの近辺にクラック３０が発生してしまう。
【００２９】
また、上記した第１の実施の形態では、ＬＳＩ実装エリア２１に突出部２２を一個のみ設けたが、本発明はこれに限られることなく、図１０に示すように、突出部２２をＬＳＩ実装エリア２１の中心部Ｓ周りに複数個一体的に成形するようにてもよい。
【００３０】
これによれば、ＬＳＩ２の実装時により一層、バランス良くＬＳＩ２を実装することが可能となる。
【００３１】
また、図１１に示すように、ＬＳＩ実装エリア２１の突出部２２に上下方向に沿って貫通穴２５を穿設しても良い。この場合には、突出部２２はＬＳＩ２の搭載初期の段階で比較的潰れ易い構成となる。
【００３２】
従って、バンプ４とランド３の接触が不安定とならないところまでＬＳＩ２に荷重をかけたときに、突出部２２の高さ寸法ｈ２がＬＳＩ２の底面部と基板２の上面部との間の寸法よりも大きい場合であっても、突出部２２に潰れが生じてＬＳＩ実装時のソフトランディングが可能となる。
【００３３】
なお、上記一実施の形態では、無線式の媒体について説明したが、本発明は、無線式の媒体に限られることなく、接触式の媒体に採用しても同様な作用効果を得ることができることは勿論のことである。
【００３４】
また、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。さらに、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施の形態である無線カードを示す平面図。
【図２】図１のＬＳＩとアナテナコイルとの接続を示す模式図。
【図３】図１のＬＳＩ実装部を示す平面図。
【図４】図３中Ａ−ＡＡ線に沿って示す断面図。
【図５】図１の無線カードの製造時に基板をセットした状態を示す図。
【図６】図５の基板のＬＳＩ実装エリアに導電性接着剤を塗布した状態を示す図。
【図７】図６の基板の実装エリアにＬＳＩを搭載した状態を示す図。
【図８】図７のＬＳＩを熱プレスした状態を示す図。
【図９】ＬＳＩのバンプ周辺にクラックが形成された状態を示す図。
【図１０】本発明の突出部の他の例を示す図。
【図１１】本発明の突出部のさらに他の例を示す図。
【符号の説明】
【００３６】
２…ＬＳＩ、３…ランド（アンテナ接続端子部）、４、４ａ…バンプ、５…リード、６…上接着剤、７…下接着剤、８…上補強板、９…下補強板、１０…導電性接着剤、１１…中央部、１３…アンテナパターン（アンテナ）、１５…基板、２０…基板、２１…ＬＳＩ実装エリア、２２…突出部、２５…貫通穴、３０…クラック、４０…ヘッド、５１…プラスチックシート（シート材）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2010182938.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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