(57)【要約】【課題】オペレータの安全性を確保しつつ、基板の生産効率の低下を防止することができる電子部品実装ライン及び電子部品実装ラインによる作業方法を提供することを目的とする。【解決手段】基台１１とカバー部材１２によって形成される空間を仕切り部材１３により仕切って互いに独立した複数の収容空間ＳＰ（作業装置収容空間ＳＰ１及びバイパス搬送路収容空間ＳＰ２）を形成する。各作業装置収容空間ＳＰ１内には印刷作業装置２０を個別に収容し、バイパス搬送路収容空間ＳＰ２内には基板ＰＢを実装ライン１の上流側から下流側及び下流側から上流側に搬送するバイパス搬送路４０を収容する。カバー部材１２に設けられた複数の扉部１２ａのいずれかが開かれた場合、その開かれた扉部１２ａからアクセス可能な印刷作業装置２０の作動を停止させる。【選択図】図２
2010147288.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装ラインを構成する複数台の電子部品実装用装置の少なくとも一つが、
基台と、
基台の上方を覆って設けられたカバー部材と、
基台とカバー部材によって形成される空間を仕切って互いに独立した複数の収容空間を形成する仕切り部材と、
複数の収容空間に個別に収容され、電子部品実装ラインの一方側から投入された基板に対する電子部品実装関連の作業を行ってその基板を他方側に排出する複数の作業装置と、
収容空間に収容され、電子部品実装ラインの一方側から投入された基板を他方側に搬送するバイパス搬送路と、
カバー部材に設けられ、各作業装置に個別にアクセス可能な複数の扉部と、
各扉部が開かれているか否かの検出を行う扉部開閉検出手段と、
扉部開閉検出手段により複数の扉部のいずれかが開かれたことが検出された場合に、その開かれたことが検出された扉部からアクセス可能な作業装置の作動を停止させる作業装置停止手段と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装ライン。
【請求項２】
電子部品実装ラインを構成する複数台の電子部品実装用装置の少なくとも一つが、電子部品実装ラインの一方側から投入された基板に対する電子部品実装関連の作業を行ってその基板を他方側に排出する複数の作業装置及び電子部品実装ラインの一方側から投入された基板を他方側に搬送するバイパス搬送路を備えた電子部品実装ラインの作業方法であって、
複数の作業装置それぞれによる電子部品実装関連の作業及びバイパス搬送路による基板の搬送を同時並行的に実行する工程と、
複数の作業装置の一つの作動を停止させた場合に、他の作業装置による電子部品実装関連の作業及びバイパス搬送路による基板の搬送を継続して行う工程と、
を含むことを特徴とする電子部品実装ラインによる作業方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に対する電子部品実装関連の作業を行う複数台の電子部品実装用装置から成る電子部品実装ライン及び電子部品実装ラインによる作業方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装ラインは、スクリーン印刷機や電子部品実装機等の基板に対する電子部品実装関連の作業を行う複数台の電子部品実装用装置が連結されて成る。ここで電子部品実装関連の作業とは、スクリーン印刷機では基板に対して半田ペースト等のペーストをスクリーン印刷する作業をいい、電子部品実装機では、パーツフィーダより供給される電子部品をピックアップして基板に装着する作業をいう。各電子部品実装用装置において、電子部品実装ラインの一方（上流）側から投入された基板に対する電子部品実装関連の作業を行ってその基板を他方（下流）側に排出する作業装置は、基台と基台の上方を覆うカバー部材から形成される空間内に備えられており、オペレータがメンテナンス作業等で作業装置にアクセスするときには、カバー部材に設けられた扉部を開くようになっている。電子部品実装用装置には、カバー部材が開かれたときにはこれを検知して作業装置の作動を停止させる機構が組み込まれており、これによりオペレータは安心して作業をすることができるようになっている（特許文献１）。
【０００３】
このような電子部品実装用装置の中には、基板の生産効率を高めるため、作業装置を複数備えたものもある。このような電子部品実装用装置では、扉部も作業装置に応じて複数設けられており、オペレータは作業対象とする作業装置に最も近い扉部を開いてそこから作業装置にアクセスすることなる。
【特許文献１】特開２０００−１６５０８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、複数の作業装置は基台とカバー部材から形成される一つの空間内に収容されているため、扉部を開いて作業対象の作業装置にアクセスしている状態では、作業対象でない他の作業装置にもアクセスできてしまうことから、オペレータの作業の安全を考慮して、一つの扉部が開けられたときには、その扉からアクセス可能な全ての作業装置の作動を停止させるようにしていた。また、電子部品実装用装置の中には、作業装置が収容される空間内に、作業装置とは独立して作動して基板の搬送のみを行うバイパス搬送路が設けられているものがあるが、開かれた扉部からはバイパス搬送路にもアクセスできるため、作業装置のみならずバイパス搬送路も停止させる必要があった。このため一つの作業装置のメンテナンス作業を行うときにはその電子部品実装用装置全体の稼動が停止してしまい、電子部品実装ライン内の基板の移動が滞って基板の生産効率が低下してしまうという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、オペレータの安全性を確保しつつ、基板の生産効率の低下を防止することができる電子部品実装ライン及び電子部品実装ラインによる作業方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の電子部品実装ラインは、電子部品実装ラインを構成する複数台の電子部品実装用装置の少なくとも一つが、基台と、基台の上方を覆って設けられたカバー部材と、基台とカバー部材によって形成される空間を仕切って互いに独立した複数の収容空間を形成する仕切り部材と、複数の収容空間に個別に収容され、電子部品実装ラインの一方
側から投入された基板に対する電子部品実装関連の作業を行ってその基板を他方側に排出する複数の作業装置と、収容空間に収容され、電子部品実装ラインの一方側から投入された基板を他方側に搬送するバイパス搬送路と、カバー部材に設けられ、各作業装置に個別にアクセス可能な複数の扉部と、各扉部が開かれているか否かの検出を行う扉部開閉検出手段と、扉部開閉検出手段により複数の扉部のいずれかが開かれたことが検出された場合に、その開かれたことが検出された扉部からアクセス可能な作業装置の作動を停止させる作業装置停止手段と、を備えた。
【０００７】
請求項２に記載の電子部品実装ラインよる作業方法は、電子部品実装ラインを構成する複数台の電子部品実装用装置の少なくとも一つが、電子部品実装ラインの一方側から投入された基板に対する電子部品実装関連の作業を行ってその基板を他方側に排出する複数の作業装置及び電子部品実装ラインの一方側から投入された基板を他方側に搬送するバイパス搬送路を備えた電子部品実装ラインの作業方法であって、複数の作業装置それぞれによる電子部品実装関連の作業及びバイパス搬送路による基板の搬送を同時並行的に実行する工程と、複数の作業装置の一つの作動を停止させた場合に、他の作業装置による電子部品実装関連の作業及びバイパス搬送路による基板の搬送を継続して行う工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、複数の作業装置及びバイパス搬送路はそれぞれ互いに独立した収容空間に収容されており、カバー部材に設けられた複数の扉部の一つを開いてそこから作業対象の作業装置にアクセスしているオペレータは、他の作業装置及びバイパス搬送路にはアクセスすることができず、オペレータの安全性の確保のためには、開かれている扉部からアクセス可能な一つの作業装置の作動を停止させるだけで十分であり、他の作業装置及びバイパス搬送路については作動を継続させることができるので、オペレータの安全性を確保しつつ、基板の生産効率の低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインの概略構成図、図２は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の一部断面正面図、図３は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機及び基板振り分け装置の一部断面平面図、図４は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機を構成する印刷作業装置の正面図、図５は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の制御系統を示すブロック図、図６（ａ），（ｂ）は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機を構成する印刷作業装置の動作説明図、図７は本発明の一実施の形態における電子部品実装機の平面図、図８は本発明の一実施の形態における電子部品実装機の一部断面正面図、図９は本発明の一実施の形態における電子部品実装機の制御系統を示すブロック図、図１０は本発明の一実施の形態における基板振り分け装置の側面図、図１１は本発明の一実施の形態における基板振り分け装置の制御系統を示すブロック図、図１２（ａ），（ｂ），（ｃ）及び図１３（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインの基板の流れの例を示す図である。
【００１０】
図１において、本実施の形態における電子部品実装ライン（以下、実装ラインと称する）１は、基板ＰＢに対する電子部品実装関連の作業を行う複数台の電子部品実装用装置が連結されて成る。基板ＰＢは電子部品実装用装置が連結される水平方向に流れ、この方向をＸ軸方向とする。また、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向し、上下方向をＺ軸とする。
【００１１】
図１において、実装ライン１を構成する複数台の電子部品実装用装置の中には、少なくとも２台のスクリーン印刷機２とその下流側（実装ライン１の下流側）に配置された１台の電子部品実装機３が含まれており、２台のスクリーン印刷機２のうち実装ライン１の上
流側（図１における紙面左側）に位置するスクリーン印刷機２の上流側、２台のスクリーン印刷機２の間、２台のスクリーン印刷機２のうち実装ライン１の下流側に位置するスクリーン印刷機２と電子部品実装機３の間にはそれぞれ基板振り分け装置４が介装されている。これら２台のスクリーン印刷機２、１台の電子部品実装機３及び３台の基板振り分け装置４を含む複数台の電子部品実装用装置はそれぞれ信号伝送線ＳＣによってホストコンピュータＨＣと繋がっており、各電子部品実装装置はホストコンピュータＨＣを介して互いに情報のやり取りを行うことができるようになっている。
【００１２】
図２及び図３において、各スクリーン印刷機２は、基台１１と、基台１１の上方を覆うカバー部材１２を有している。基台１１とカバー部材１２によって形成される空間内には複数の仕切り部材１３（第１仕切り部材１３ａ及び第２仕切り部材１３ｂ）が設けられており、これにより基台１１とカバー１２によって形成される空間内には、Ｘ軸方向に延びた、互いに独立した３つの収容空間ＳＰ（２つの作業装置収容空間ＳＰ１と１つのバイパス搬送路収容空間ＳＰ２）が形成されている。
【００１３】
２つの作業装置収容空間ＳＰ１には、互いに独立して基板ＰＢに対するスクリーン印刷作業（電子部品実装関連の作業）を実行する印刷作業装置２０が個別に収容されている。各印刷作業装置２０は、基台１１上に設けられて基板ＰＢの搬送及び位置決めを行う基板搬送路２１と、基板搬送路２１によって位置決めされた基板ＰＢに対してスクリーン印刷作業を実行する印刷作業実行部２２から成る。
【００１４】
図３において、各印刷作業装置２０の基板搬送路２１は、Ｘ軸方向に並んで設けられた搬入コンベア２１ａ、位置決めコンベア２１ｂ及び搬出コンベア２１ｃから成る。これら搬入コンベア２１ａ、位置決めコンベア２１ｂ及び搬出コンベア２１ｃはそれぞれ一対のベルトコンベアから成る。搬入コンベア２１ａはスクリーン印刷機２の外部（実装ライン１の上流側）から投入された基板ＰＢをスクリーン印刷機２の内部に搬入して位置決めコンベア２１ｂに受け渡す。位置決めコンベア２１ｂは搬入コンベア２１ａから受け取った基板ＰＢを作業実行位置（図３において実線で示す基板ＰＢの位置）に位置決めし、印刷作業実行部２２による基板ＰＢに対するスクリーン印刷作業が終了した後、その基板ＰＢを搬出コンベア２１ｃに受け渡す。搬出コンベア２１ｃは位置決めコンベア２１ｂから受け取った基板ＰＢをスクリーン印刷機２の外部（実装ライン１の下流側）に搬出する。
【００１５】
図４において、各印刷作業装置２０の印刷作業実行部２２は、基板搬送路２１（位置決めコンベア２１ｂ）によって位置決めされた基板ＰＢをクランプしてその基板ＰＢの水平面内（Ｘ軸及びＹ軸方向）方向への位置合わせと上下方向（Ｚ軸方向）への位置合わせを行う基板位置合わせ部３１、基板位置合わせ部３１の上方に設けられたマスクプレート３２及びスキージユニット３３、ＸＹロボット３４（図３）によって基板位置合わせ部３１とマスクプレート３２の間の空間を水平面内方向に移動自在に設けられたカメラユニット３５並びにマスクプレート３２にペーストを供給するシリンジユニット３６を備えている。
【００１６】
図２及び図３において、バイパス搬送路収容空間ＳＰ２内には、Ｙ軸方向に並んで配置された２つのバイパス搬送路４０が収容されている。各バイパス搬送路４０は一対のベルトコンベアから成る。本実施の形態では、各バイパス搬送路４０は、図３に示すように、各印刷作業装置２０における基板搬送路２１を構成する搬入コンベア２１ａから搬出コンベア２１ｃにわたるＸ軸方向の長さを有する１つの（一対の）ベルトコンベアから成っているが、複数のベルトコンベアをＸ軸方向に連ねて構成するようにしてもよい。
【００１７】
また、本実施の形態では、２つのバイパス搬送路４０を１つのバイパス搬送路収容空間ＳＰ２内に収容するようにしているが、仕切り部材１３を更に設けて２つのバイパス搬送
路収容空間ＳＰ２を形成し、その２つのバイパス搬送路収容空間ＳＰ２内に２つのバイパス搬送路４０を個別に収容するようにしてもよい。すなわち、印刷作業装置２０についてはそれぞれ個別に１つの収容空間ＳＰ内に収容される必要があるが、バイパス搬送路４０については１つの収容空間ＳＰ内に複数収容されるのであってもよい。
【００１８】
図４において、各印刷作業装置２０の印刷作業実行部２２を構成する基板位置合わせ部３１は、基台１１に対してＹ軸方向に相対移動するＹテーブル３１ａ、Ｙテーブル３１ａに対してＸ軸方向に相対移動するＸテーブル３１ｂ、Ｘテーブル３１ｂに対してＺ軸回りに相対回転するθテーブル３１ｃ、θテーブル３１ｃに固定されたベースプレート３１ｄ、ベースプレート３１ｄに対して相対昇降する第１昇降プレート３１ｅ、第１昇降プレート３１ｅに対して相対昇降する第２昇降プレート３１ｆ、第２昇降プレート３１ｆに固定された下受けユニット３１ｇ及び位置決めコンベア２１ｂの上方でＹ軸方向に開閉動作するクランパ３１ｈから成る。
【００１９】
図３及び図４において、マスクプレート３２は平面視において矩形形状を有するマスク枠３２ａによって四辺が支持されており、マスク枠３２ａによって囲まれた内側領域には、印刷対象物である基板ＰＢの上面に形成された電極ＤＴの形状や位置等に対応した多数の孔から成るマスクパターン（図示せず）が設けられている。
【００２０】
図４において、スキージユニット３３は基板位置合わせ部３１に対してＹ軸方向に移動自在に設けられたスキージ保持プレート３３ｐと、スキージ保持プレート３３ｐに取り付けられて上下方向に延びた２つのスキージ昇降シリンダ（空圧シリンダ）３３ｓと、各スキージ昇降シリンダ３３ｓの下部に取り付けられてＹ軸方向に対向する２つのスキージ３３ａを備えて成る。各スキージ３３ａはＸ軸方向に延びた「へら」状の部材であり、それぞれスキージ昇降シリンダ３３ｓの下方への突没動作によって、スキージ保持プレート３３ｐに対して昇降される。
【００２１】
図３において、ＸＹロボット３４は、基台１１の上方をＹ軸方向に延び、基台１１に相対的に固定して設けられたＹ軸ステージ３４ａ、Ｘ軸方向に延び、Ｙ軸ステージ３４ａに沿ってＹ軸方向に移動自在に設けられたＸ軸ステージ３４ｂ及びＸ軸ステージ３４ｂに沿ってＸ軸方向に移動自在に設けられたカメラ保持プレート３４ｃから成っている。
【００２２】
図４において、カメラユニット３５は、ＸＹロボット３４のカメラ保持プレート３４ｃに、撮像面を下方に向けた第１カメラ３５ａと、撮像面を上方に向けた第２カメラ３５ｂが取り付けられた構成となっている。
【００２３】
図４において、シリンジユニット３６は、基板位置合わせ部３１に対して水平面内方向に移動自在に設けられたシリンジ保持プレート３６ｐに、基板ＰＢに印刷しようとするペーストを下方に吐出するシリンジ３６ａが取り付けられた構成となっている。
【００２４】
図２において、各スクリーン印刷機２の基台１１内には制御装置５０が備えられている。この制御装置５０は信号伝送線ＳＣを介してホストコンピュータＨＣと繋がっている（図１、図２及び図５）。
【００２５】
各印刷作業装置２０の基板搬送路２１を構成する搬入コンベア２１ａ、位置決めコンベア２１ｂ及び搬出コンベア２１ｃの作動制御、すなわち基板搬送路２１による基板ＰＢの搬送及び位置決め動作は、制御装置５０が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送路作動機構５１（図５）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２６】
各印刷作業装置２０の基板位置合わせ部３１の作動制御、すなわち、基台１１に対する
Ｙテーブル３１ａのＹ軸方向への移動、Ｙテーブル３１ａに対するＸテーブル３１ｂのＸ軸方向への移動、Ｘテーブル３１ｂに対するθテーブル３１ｃのＺ軸回りの回転、ベースプレート３１ｄに対する（すなわちθテーブル３１ｃに対する）第１昇降プレート３１ｅの昇降、第１昇降プレート３１ｅに対する第２昇降プレート３１ｆの（すなわち下受けユニット３１ｇの）昇降及びクランパ３１ｈの開閉動作の各動作は、制御装置５０がＹテーブル駆動モータＭｙやＸテーブル駆動モータＭｘ（図４）等のアクチュエータ等から成る基板位置合わせ部作動機構５２（図５）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２７】
スキージユニット３３の移動（スキージ保持プレート３３ｐの移動）動作は、制御装置５０が図示しないアクチュエータ等から成るスキージユニット移動機構５３（図５）の作動制御を行うことによってなされ、各スキージ３３ａの昇降動作は、制御装置５０が前述のスキージ昇降シリンダ３３ｓ等から成るスキージ昇降機構５４（図５）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２８】
ＸＹロボット３４を構成するＸ軸ステージ３４ｂのＹ軸方向への移動動作及びカメラ保持プレート３４ｃのＸ軸方向への移動動作は、制御装置５０が図示しないアクチュエータ等から成るＸＹロボット作動機構５５（図５）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２９】
カメラユニット３５を構成する第１カメラ３５ａは、制御装置５０に制御されて、基板位置合わせ部３１によって位置合わせされた基板ＰＢに設けられている基板位置検出マークＭ（図３）を上方から撮像し、第２カメラ３５ｂは、制御装置５０に制御されて、マスクプレート３２に設けられているマスク位置検出マーク（図示せず）を下方から撮像をする。第１カメラ３５ａの撮像によって得られた画像データ及び第２カメラ３５ｂの撮像によって得られた画像データは制御装置５０に送信される（図５）。
【００３０】
シリンジユニット３６の移動（シリンジ保持プレート３６ｐの移動）動作は、制御装置５０が図示しないアクチュエータ等から成るシリンジユニット移動機構５６（図５）の作動制御を行うことによってなされ、シリンジ３６ａによるペーストの供給動作は、制御装置５０が図示しないアクチュエータ等から成るシリンジ作動機構５７（図５）の作動制御を行うことによってなされる。
【００３１】
図２において、カバー部材１２には、各印刷作業装置２０が収容される収容空間ＳＰである複数の作業装置収容空間ＳＰ１のそれぞれに個別にアクセス可能な複数の扉部１２ａが設けられている。各扉部１２ａはカバー部材１２の一部を構成しつつ、ヒンジ部１２ｂを支点にして上下方向に開閉されるようになっている。ここで、図中の左側の扉部１２ａは図中の左側の印刷作業装置２０を収容する作業装置収容空間ＳＰ１を外部に開放してオペレータがその（左側の）印刷作業装置２０にアクセスすることを可能にするものであり、図中の右側の扉部１２ａは図中の右側の印刷作業装置２０を収容する作業装置収容空間ＳＰ１を外部に開放してオペレータがその（右側の）印刷作業装置２０にアクセスすることを可能にするものである。
【００３２】
図２において、カバー部材１２には、各扉部１２ａが開かれているか否かの検出を行い、その検出情報を制御装置５０に出力する扉部開閉検出センサ６０が設けられている（図５も参照）。本実施の形態では、扉部１２ａは左右２つの印刷作業装置２０のそれぞれに対応して１つずつ設けられており、扉部開閉検出センサ６０は左右計２つ存在する。各扉部開閉検出センサ６０は、例えば、対応する扉部１２ａの開閉状態に応じて操作レバー部が操作されるリミットスイッチから成る。
【００３３】
制御装置５０は、扉部開閉検出センサ６０により扉部１２ａが開かれている状態が検出されているときには、その開かれている状態が検出されている扉部１２ａからアクセス可
能な印刷作業装置２０の作動を停止させる。例えば、図２中の左側の扉部開閉検出センサ６０により図２中の左側の扉部１２ａが開かれている状態が検出されているときには、制御装置５０は、図２中の左側の印刷作業装置２０の作動を停止させる。なお、制御装置５０は、図２中の左側の扉部１２ａが開かれている状態が検出されているときであっても、図２中の右側の扉部１２ａが閉じられている状態が検出されているときには図２中の右側の印刷作業装置２０の作動は停止させず、また２つのバイパス搬送路４０の作動も停止させない。
【００３４】
各スクリーン印刷機２の制御装置５０は、図示しない検知手段によって、実装ライン１の上流側に位置する基板振り分け装置４から基板搬送路２１（搬入コンベア２１ａ）に基板ＰＢが投入されたことを検知したら、搬入コンベア２１ａと位置決めコンベア２１ｂを作動させ、投入された基板ＰＢを搬入コンベア２１ａによって受け取ってスクリーン印刷機２の内部に搬入し、位置決めコンベア２１ｂに受け渡す。制御装置５０は、位置決めコンベア２１ｂにより基板ＰＢを受け取ったら、位置決めコンベア２１ｂをそのまま作動させ、基板ＰＢが作業実行位置に到達したところで位置決めコンベア２１ｂを停止させて、基板ＰＢを作業実行位置に位置決めする（基板位置決め工程）。
【００３５】
制御装置５０は、基板ＰＢを作業実行位置に位置決めしたら、基板位置合わせ部３１の第２昇降プレート３１ｆを第１昇降プレート３１ｅに対して相対上昇させ、下受けユニット３１ｇの上面を基板ＰＢの下面に下方から当接させて、下受けユニット３１ｇに基板ＰＢを支持させる。下受けユニット３１ｇに基板ＰＢを支持させたら、制御装置５０はクランパ３１ｈにより基板ＰＢをクランプしたうえで更に第２昇降プレート３１ｆを上昇させ、下受けユニット３１ｇで基板ＰＢを押し上げる。これにより基板ＰＢは両端をクランパ３１ｈに対して摺動させながら上昇し、位置決めコンベア２１ｂから上方に離間し、かつ基板ＰＢの上面が両クランパ３１ｈの上面と同じ高さになった状態で、基板位置合わせ部３１に固定される（基板固定工程）。
【００３６】
制御装置５０は、基板ＰＢを基板位置合わせ部３１に固定したら、カメラユニット３５の移動と第１カメラ３５ａの撮像動作制御を行って基板ＰＢの基板位置検出マークＭの画像データを取得し、基板ＰＢの位置を把握するとともに、カメラユニット３５の移動と第２カメラ３５ｂの撮像動作制御を行ってマスクプレート３２のマスク位置検出マークの画像データを取得し、マスクプレート３２の位置を把握する。
【００３７】
制御装置５０は、基板ＰＢの位置とマスクプレート３２の位置を把握したら、基板位置合わせ部３１による基板ＰＢの水平面内方向の移動動作によって、基板ＰＢをマスクプレート３２の直下の所定位置に位置させた後、基板位置合わせ部３１による基板ＰＢの垂直方向の移動（第１昇降プレート３１ｅの上昇）動作によって、基板ＰＢの上面をマスクプレート３２の下面に下方から接触させる（図６（ａ）の図中に示す矢印Ａ１）。これによりマスクプレート３２が基板ＰＢに対して位置合わせされる（図６（ａ）。基板位置合わせ工程）。
【００３８】
制御装置５０は、マスクプレート３２に対する基板ＰＢの位置合わせを行ったら、基板ＰＢに対するスクリーン印刷作業を実行する。これには先ず、シリンジユニット３６をマスクプレート３２の上方に移動させ、シリンジ３６ａからマスクプレート３２の上面に半田ペーストや導電性ペースト等のペーストＰＴを供給する（図６（ａ）。ペースト供給工程）。
【００３９】
制御装置５０は、マスクプレート３２の上面にペーストＰＴを供給したら、一方のスキージ３３ａを下降させてそのスキージ３３ａの下縁をマスクプレート３２の上面に当接させる。そして、スキージユニット３３をＹ軸方向に移動させ、スキージ３３ａをマスクプ
レート３２上で摺動させることによってペーストＰＴをかき寄せて（図６（ｂ）中に示す矢印Ａ２）、ペーストＰＴをマスクプレート３２のパターン孔内に充填させる（図６（ｂ）。スキージング工程）。
【００４０】
なお、図６（ｂ）は、図中の左側のスキージ３３ａを矢印Ａ２の方向に移動させることによってペーストＰＴを矢印Ａ２の方向にかき寄せる様子を示したものである。ペーストＰＴを矢印Ａ２と反対の方向にかき寄せるときには、図中の右側のスキージ３３ａをマスクプレート３２の上面に当接させて、スキージヘッド３３を矢印Ａ２と反対の方向に移動させる。
【００４１】
制御装置５０は、マスクプレート３２のパターン孔内にペーストＰＴを充填させたら、第１昇降プレート３１ｅを下降させてマスクプレート３２から基板ＰＢを分離させる。これにより、いわゆる版離れが行われ、マスクプレート３２のパターン孔内に充填されたペーストＰＴが基板ＰＢ上に印刷（転写）される（版離れ工程）。
【００４２】
制御装置５０は、基板ＰＢへのペーストＰＴの印刷作業が終了したら、クランパ３１ｈを開いて基板ＰＢのクランプを解いた後、第２昇降プレート３１ｆを下降させて基板ＰＢを位置決めコンベア２１ｂ上に載置したうえで、基板位置合わせ部３１を作動させて、位置決めコンベア２１ｂの搬出コンベア２１ｃに対する位置調整を行う。位置決めコンベア２１ｂの搬出コンベア２１ｃに対する位置調整が終了したら、制御装置５０は位置決めコンベア２１ｂと搬出コンベア２１ｃを作動させ、基板ＰＢを位置決めコンベア２１ｂから搬出コンベア２１ｃに載せ換え、更に搬出コンベア２１ｃによって、基板ＰＢをスクリーン印刷機２の下流側に搬出する（基板搬出工程）。
【００４３】
スクリーン印刷機２から搬出された基板ＰＢは、スクリーン印刷機２の下流側に位置する基板振り分け装置４に受け渡される。
【００４４】
各スクリーン印刷機２の制御装置５０は、基板ＰＢに対するスクリーン印刷作業を行っている印刷作業装置２０があるときには、その情報を信号電送線ＳＣ経由でホストコンピュータＨＣに送信する。このため、ホストコンピュータＨＣに接続した他の電子部品実装用装置は、これら２台のスクリーン印刷機２のどの印刷作業装置２０（本実施の形態ではスクリーン印刷機２が２台であるため、計４つの印刷作業装置２０がある）がスクリーン印刷作業を実行中であるかをリアルタイムで認識することができる。
【００４５】
図５において、各スクリーン印刷機２が備える２つのバイパス搬送路４０による基板ＰＢの搬送動作の制御は、そのスクリーン印刷機２が備える制御装置５０によってなされる。各スクリーン印刷機２の制御装置５０は２つのバイパス搬送路４０を２つの印刷作業装置２０の作動状態とは無関係に作動させることができ、実装ライン１の上流側から投入された基板ＰＢを実装ライン１の下流側に搬送し、印刷作業装置２０から搬出された基板ＰＢと同様に、スクリーン印刷機２の下流側に位置する基板振り分け装置４に受け渡すことができる。
【００４６】
また制御装置５０は、各バイパス搬送路４０を逆方向（実装ライン１の下流側から上流側に向く方向）に進行させることにより、実装ライン１の下流側から投入された基板ＰＢを実装ライン１の上流側に搬送し、スクリーン印刷機２の上流側に位置する基板振り分け装置４に受け渡することもできる。すなわち制御装置５０は、スクリーン印刷機２の内部を通って基板ＰＢを実装ライン１の上流側から下流側に搬送させるだけでなく、基板ＰＢを実装ライン１の下流側から上流側に搬送させることにより、スクリーン印刷機２を一旦通過した基板ＰＢを通過前の状態に戻すことができる。
【００４７】
図７及び図８において電子部品実装機３は、基台７１及び基台７１の上方を覆って設けられたカバー部材７２によって囲まれた空間内に２つの基板搬送路７３が備えられており、空間内における２つの基板搬送路７３の上方領域には２つの装着ヘッド７４がＸＹロボット７５によって水平面内方向に移動自在に設けられている。
【００４８】
図７及び図８において、各基板搬送路７３は一対のベルトコンベアから成り、基板ＰＢの水平内方向（Ｘ軸方向）への搬送と所定位置への位置決めを行う。ＸＹロボット７５は、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向（Ｙ軸方向）に延びて設けられたＹ軸テーブル７５ａと、Ｘ軸方向に延びてＹ軸テーブル７５ａ上をＹ軸方向にスライド自在な２つのＸ軸テーブル７５ｂと、各Ｘ軸テーブル７５ｂ上をＸ軸方向にスライド自在な２つのヘッド支持部７５ｃから成り、２つの装着ヘッド７４はこれらヘッド支持部７５ｃに１つずつ取り付けられている。
【００４９】
図８において、各装着ヘッド７４には真空圧制御により電子部品Ｐの真空吸着と離脱が可能な複数の吸着ノズル７４ａが取り付けられている。図７及び図８において、基台７１には複数のパーツフィーダ７７が着脱自在に取り付けられており、それぞれ所定の部品供給位置７７ａに電子部品Ｐを供給する。
【００５０】
図８において、各電子部品実装機３の基台７１内には制御装置８０が備えられている。この制御装置８０は信号伝送線ＳＣを介してホストコンピュータＨＣと繋がっている（図１、図８及び図９）。
【００５１】
基板搬送路７３による基板ＰＢの搬送及び位置決め動作は、制御装置８０が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送路作動機構８１（図９）の作動制御を行うことによってなされる。また、ＸＹロボット７５による２つの装着ヘッド７４の移動動作は、制御装置８０が図示しないアクチュエータ等から成るＸＹロボット作動機構８２（図９）の作動制御を行うことによってなされる。
【００５２】
各パーツフィーダ７７による電子部品Ｐの供給動作は、制御装置８０が各パーツフィーダ７７内に設けられた図示しないパーツフィーダ作動機構８３（図９）の作動制御を行うことによってなされる。また、各吸着ノズル７４ａの装着ヘッド７４に対する昇降及び回転動作制御は制御装置８０が各装着ヘッド７４内に設けられたノズル作動機構８４（図９）の作動制御を行うことによってなされ、各吸着ノズル７４ａによる電子部品Ｐのパーツフィーダ７７からの真空吸着（ピックアップ）動作及び基板ＰＢ上での離脱（装着）動作の各制御は、制御装置８０が各装着ヘッド７４内に設けられた真空吸着機構８５の作動制御を行うことによってなされる（図９）。
【００５３】
図７及び図８において、各装着ヘッド７４には撮像視野を下方に向けた基板カメラ８７が取り付けられており、基台７１上の２つの基板搬送路７３の両外側位置には撮像視野を上方に向けた部品カメラ８８が１つずつ取り付けられている。基板カメラ８７は装着ヘッド７４とともに水平面内方向に移動し、基板搬送路７３によって位置決めされた基板ＰＢの基板位置検出マークＭ（図７）を上方から撮像する。部品カメラ８８は装着ヘッド７４がパーツフィーダ７７からピックアップした電子部品Ｐを下方から撮像する。基板カメラ８７及び部品カメラ８８の撮像動作によって得られた画像データはそれぞれ制御装置８０に送信される（図９）。
【００５４】
電子部品実装機３の制御装置８０は、実装ライン１の上流側に位置する基板振り分け装置４から基板搬送路７３に基板ＰＢが投入されたことを検知したら、その基板搬送路７３を作動させて基板ＰＢを所定の作業位置（図７に示す位置）に位置決めするとともに、装着ヘッド７４を基板ＰＢの上方に移動させて、基板カメラ８７により基板ＰＢ上の基板位
置検出マークＭを撮像し、基板ＰＢの基準位置からの位置ずれを求める。次いで制御装置８０は、装着ヘッド７４をパーツフィーダ７７の上方に移動させて部品供給位置７７ａに供給された電子部品Ｐをピックアップし、そのピックアップした電子部品Ｐを部品カメラ８８の上方を通過させて電子部品Ｐの撮像を行う。制御装置８０はこれにより電子部品Ｐの部品認識を行うとともに、吸着ノズル７４ａに対する電子部品Ｐの位置ずれ（吸着ずれ）を求める。そして制御装置８０は、基板ＰＢの位置ずれと電子部品Ｐの吸着ずれが補正されるように吸着ノズル７４ａの水平面内方向移動及び回転動作を行いながら電子部品Ｐを基板ＰＢ上で離脱させ、電子部品Ｐを基板ＰＢ上の目標装着位置に装着する部品装着作業（電子部品実装関連の作業）を行う。制御装置８０は、装着ヘッド７４により基板ＰＢ上の目標装着位置の全てに電子部品Ｐを装着したら、基板搬送路７３を作動させてその基板ＰＢを外部（例えば下流側の電子部品実装機３）に搬出する。
【００５５】
図３において、基板振り分け装置４は、スクリーン印刷機２の基台１１の幅方向（Ｙ軸方向）に延びた形状の基部９１と、基部９１上をＹ軸方向に移動自在に設けられたコンベア装置９２から成る。コンベア装置９２には一対のベルトコンベア９３が備えられている。
【００５６】
図１０において、各基板振り分け装置４の基部９１内には制御装置９４が備えられている。この制御装置９４は信号伝送線ＳＣを介してホストコンピュータＨＣと繋がっている（図１、図１０及び図１１）。
【００５７】
基部９１に対するコンベア装置９２のＹ軸方向への移動動作は、制御装置９４が図示しないアクチュエータ等から成るコンベア装置移動機構９５（図１１）の作動制御を行うことによってなされる。また、ベルトコンベア９３による基板ＰＢの搬送動作は、制御装置９４が図示しないアクチュエータ等から成るベルトコンベア作動機構９６（図１１）の作動制御を行うことによってなされる。
【００５８】
各基板振り分け装置４の制御装置９４は、基部９１上でコンベア装置９２をＹ軸方向に移動させ、ベルトコンベア９３を作動させることによって、上流側のスクリーン印刷機２が備える基板搬送路２１又はバイパス搬送路４０から基板ＰＢを受け取り、その受け取った基板ＰＢを下流側のスクリーン印刷機２又は電子部品実装機３に受け渡す。或いは、スクリーン印刷機２のバイパス搬送路４０から受け取った基板ＰＢを再びそのスクリーン印刷機２のバイパス搬送路４０に逆方向に投入する。また或いは、スクリーン印刷機２のバイパス搬送路４０が逆方向に搬送した基板ＰＢを受け取り、その基板ＰＢをそのスクリーン印刷機２（すなわち基板ＰＢを逆方向に搬送したスクリーン印刷機２）の印刷作業装置２０の基板搬送路２１に受け渡す。
【００５９】
次に、本実施の形態における実装ライン１における基板の流れについて説明する。ここでは２台のスクリーン印刷機２のうち、実装ライン１の上流側に位置するスクリーン印刷機２を上流側印刷機と称し（符号を２ａとする。図１、図１２及び図１３参照）、下流側に位置するスクリーン印刷機２を下流側印刷機と称する（符号を２ｂとする。図１、図１２及び図１３参照）。また、３台の基板振り分け装置４のうち、上流側印刷機２ａよりも実装ライン１の上流側に位置する基板振り分け装置４を上流側振り分け装置と称し（符号を４ａとする。図１、図１２及び図１３参照）、上流側印刷機２ａと下流側印刷機２ｂの間に設置された基板振り分け装置４を中間振り分け装置と称し（符号を４ｂとする。図１、図１２及び図１３参照）、下流側印刷機２ｂと電子部品実装機３の間に位置する基板振り分け装置４を下流側振り分け装置と称する（符号を４ｃとする。図１参照）。
【００６０】
上流側振り分け装置４ａの制御装置９４は、図示しない検知手段によって、オペレータ或いは図示しない基板投入装置によってコンベア装置９２のベルトコンベア９３に基板Ｐ
Ｂが投入されたことを検知したら、ホストコンピュータＨＣを介して、上流側印刷機２ａが備える２つの印刷作業装置２０のスクリーン印刷作業の実行状態を調べる。そして、現在スクリーン印刷作業を行っていない印刷作業装置２０があった場合にはコンベア装置９２を作動させ、上流側印刷機２ａのスクリーン印刷作業を行っていない印刷作業装置２０の基板搬送路２１に基板ＰＢを投入する。一方、上流側印刷機２ａが備える２つの印刷作業装置２０の双方ともスクリーン印刷作業の実行中であった場合には、上流側印刷機２ａが備える２つのバイパス搬送路４０の一方に基板ＰＢを投入する（図１２（ａ））。
【００６１】
上流側印刷機２ａの制御装置５０は、上流側振り分け装置４ａから投入される基板ＰＢを印刷作業装置２０の基板搬送路２１によって受け取った場合には、その印刷作業装置２０により基板ＰＢに対するスクリーン印刷作業を実行した後、基板搬送路２１から下流側の中間振り分け装置４ｂに受け渡す。一方、上流側印刷機２ａの制御装置５０は、上流側振り分け装置４ａから投入される基板ＰＢをバイパス搬送路４０によって受け取った場合には、その受け取った基板ＰＢをそのまま下流側に搬送して中間振り分け装置４ｂに受け渡す。
【００６２】
中間振り分け装置４ｂの制御装置９４は、上流側印刷機２ａの印刷作業装置２０の基板搬送路２１又はバイパス搬送路４０から基板ＰＢが排出されることを、ホストコンピュータＨＣを介して検知したら、その中間振り分け装置４ｂが備えるコンベア装置９２を作動させて、上流側印刷機２ａから排出される基板ＰＢを受け取る（図１２（ｂ））。そして、上流側印刷機２ａの印刷作業装置２０を通過してきた基板（すなわちスクリーン印刷が既に施されている基板ＰＢ）についてはこれを下流側印刷機２ｂのバイパス搬送路４０に投入し、上流側印刷機２ａのバイパス搬送路４０を通過してきた基板ＰＢ（すなわちスクリーン印刷がまだ施されていない基板ＰＢ）についてはこれを下流側印刷機２ｂが備える２つの印刷作業装置２０のうち、現在スクリーン印刷作業を行っていない印刷作業装置２０の基板搬送路２１に投入する（図１２（ｃ））。
【００６３】
ここで、中間振り分け装置４ｂの制御装置９４は、上流側印刷機２ａから排出される基板ＰＢを受け取ったとき（図１２（ｂ））、下流側印刷機２ｂが備える２つの印刷作業装置２０の双方がスクリーン印刷作業の実行中であった場合には、上流側印刷機２ａが備える２つのバイパス搬送路４０の一方に基板ＰＢを逆方向に再投入する（図１３（ａ））。図１３（ａ）では、基板ＰＢを搬送してきたバイパス搬送路４０とは異なるバイパス搬送路４０に基板ＰＢを再投入しているが、基板ＰＢを搬送してきたバイパス搬送路４０に基板ＰＢを再投入するようにしてもよい。
【００６４】
中間振り分け装置４ｂからバイパス搬送路４０に、基板ＰＢを逆方向に再投入されたことを検知した上流側印刷機２ａの制御装置５０は、基板ＰＢが再投入されたバイパス搬送路４０を作動させて基板ＰＢを逆方向に搬送させる。上流側印刷機２ａのバイパス搬送路４０が基板ＰＢを逆方向に搬送している情報はホストコンピュータＨＣを介して上流側振り分け装置４ａに伝送され、この情報を受けた上流側振り分け装置４ａの制御装置９４は、上流側印刷機２ａのバイパス搬送路４０から逆方向に排出される基板ＰＢを受け取って（図１３（ｂ）、上流側印刷機２ａが備える２つの印刷作業装置２０のうち、スクリーン印刷作業を行っていない印刷作業装置２０の基板搬送路２１に基板ＰＢを投入する（図１３（ｃ））。そして、このようにして上流側振り分け装置４ａから基板ＰＢを受け取った上流側印刷機２ａの制御装置５０は、基板ＰＢを受け取った印刷作業装置２０によって基板ＰＢに対するスクリーン印刷作業を実行した後、その基板ＰＢを基板搬送路２１から下流側の中間振り分け装置４ｂに受け渡す。
【００６５】
下流側印刷機２ｂの制御装置５０は、中間振り分け装置４ｂから投入される基板ＰＢを印刷作業装置２０の基板搬送路２１によって受け取った場合には、その印刷作業装置２０
により基板ＰＢに対するスクリーン印刷作業を実行した後、基板搬送路２１から下流側の下流側振り分け装置４ｃに受け渡す。一方、下流側印刷機２ｂの制御装置５０は、中間振り分け装置４ｂから投入される基板ＰＢをバイパス搬送路４０によって受け取った場合には、その受け取った基板ＰＢをそのまま下流側に搬送し、下流側振り分け装置４ｃに受け渡す。
【００６６】
下流側振り分け装置４ｃの制御装置９４は、下流側印刷機２ｂの印刷作業装置２０の基板搬送路２１又はバイパス搬送路４０から基板ＰＢが排出されることを、ホストコンピュータＨＣを介して検知したら、その下流側振り分け装置４ｃが備えるコンベア装置９２を作動させて、下流側印刷機２ｂから排出される基板ＰＢを受け取る。そして、その受け取った基板ＰＢを電子部品実装機３が備える２つの基板搬送路７３の一方に投入する。下流側振り分け装置４ｃから基板ＰＢを受け取った基板ＰＢ（いずれもスクリーン印刷が施された基板ＰＢとなっている）に対し、部品装着作業を実行する。
【００６７】
各スクリーン印刷機２の制御装置５０は、そのスクリーン印刷機２に備えられた複数の印刷作業装置２０それぞれによるスクリーン印刷作業及びバイパス搬送路４０による基板ＰＢの搬送を同時並行的に実行するが（実装工程）、このようなスクリーン印刷作業の実行中に、オペレータが、印刷作業装置２０のメンテナンス作業等を行う必要を感じた場合には、オペレータは、その作業対象とする印刷作業装置２０にアクセスするため、作業対象とする印刷作業装置２０に最も近い位置にある扉部１２ａを開くことになる。ここで、制御装置５０は、複数の扉部１２ａのいずれかが開かれたことが扉部開閉検出センサ６０によって検出されたときには、開かれたことが検出された扉部１２ａからアクセス可能な印刷作業装置２０（開かれたことが検出された扉部１２ａに繋がる作業装置収容空間ＳＰ１内の印刷作業装置２０）の作動を停止させ、他の印刷作業装置２０によるスクリーン印刷作業及びバイパス搬送路４０による基板ＰＢの搬送を継続して行う（一部停止工程）。
【００６８】
このため、開けられた扉部１２ａからアクセスできる作業装置２０の作動は停止されることになり、オペレータは安心して作業を行うことができる。一方、他の作業装置２０によるスクリーン印刷作業及びバイパス搬送路４０による基板ＰＢの搬送は停止されないので、複数の扉部１２ａの一つが開かれたためにスクリーン印刷機２全体の作動が停止してしまうようなことはない。
【００６９】
以上説明したように、本実施の形態における実装ライン１は、実装ライン１を構成する複数台の電子部品実装用装置（スクリーン印刷機２及び電子部品実装機３）の少なくとも一つ（スクリーン印刷機２）が、基台１１と、基台１１の上方を覆って設けられたカバー部材１２と、基台１１とカバー部材１２によって形成される空間を仕切って互いに独立した複数の収容空間ＳＰ（ここでは２つの作業装置収容空間ＳＰ１及び１つのバイパス搬送路収容空間ＳＰ２）を形成する仕切り部材１３と、複数の収容空間ＳＰ（ここでは２つの作業装置収容空間ＳＰ１）に個別に収容され、実装ライン１の一方（上記例では上流）側から投入された基板ＰＢに対するスクリーン印刷作業（電子部品実装関連の作業）を行ってその基板ＰＢを他方（上記例では下流）側に排出する複数の印刷作業装置２０（作業装置）と、収容空間（ここでは１つのバイパス搬送路収容空間ＳＰ２）に収容され、実装ライン１の一方側から投入された基板ＰＢを他方側に搬送する（上記例では実装ライン１の上流側から投入された基板ＰＢを下流側に搬送し下流側から投入された基板ＰＢを上流側に搬送する）バイパス搬送路４０と、カバー部材１２に設けられ、各印刷作業装置２０に個別にアクセス可能な複数の扉部１２ａと、各扉部１２ａが開かれているか否かの検出を行う扉部開閉検出センサ６０（扉部開閉検出手段）と、扉部開閉検出センサ６０により複数の扉部１２ａのいずれかが開かれたことが検出された場合に、その開かれたことが検出された扉部１２ａからアクセス可能な印刷作業装置２０の作動を停止させる作業装置停止手段としての制御装置５０を備えたものとなっている。
【００７０】
また、本実施の形態における実装ライン１による作業方法は、実装ライン１を構成する複数台の電子部品実装用装置（スクリーン印刷機２及び電子部品実装機３）の少なくとも一つ（スクリーン印刷機２）が、実装ライン１の一方（上記例では上流）側から投入された基板ＰＢに対するスクリーン印刷作業を行ってその基板ＰＢを他方（上記例では下流）側に排出する複数の印刷作業装置２０及び実装ライン１の一方側から投入された基板ＰＢを他方側に搬送する（上記例では実装ライン１の上流側から投入された基板ＰＢを下流側に搬送し下流側から投入された基板ＰＢを上流側に搬送する）バイパス搬送路４０を備えた実装ライン１の作業方法であり、複数の印刷作業装置２０それぞれによるスクリーン印刷作業及びバイパス搬送路４０による基板ＰＢの搬送を同時並行的に実行する工程（実装工程）と、複数の印刷作業装置２０の一つの作動を停止させた場合に、他の印刷作業装置２０によるスクリーン印刷作業及びバイパス搬送路４０による基板ＰＢの搬送を継続して行う工程（一部停止工程）を含むものとなっている。
【００７１】
このように、本実施の形態における実装ライン１及び実装ラインによる作業方法では、複数の印刷作業装置２０及びバイパス搬送路４０はそれぞれ互いに独立した収容空間ＳＰ（作業装置収容空間ＳＰ１又はバイパス搬送路収容空間ＳＰ２）に収容されており、カバー部材１２に設けられた複数の扉部１２ａの一つを開いてそこから作業対象の印刷作業装置２０にアクセスしているオペレータは、他の印刷作業装置２０及びバイパス搬送路４０にはアクセスすることができず、オペレータの安全性の確保のためには、開かれている扉部１２ａからアクセス可能な一つの印刷作業装置２０の作動を停止させるだけで十分であり、他の印刷作業装置２０及びバイパス搬送路４０については作動を継続させることができるので、オペレータの安全性を確保しつつ、基板ＰＢの生産効率の低下を防止することができる。
【００７２】
なお、扉部１２ａを開けたときに、その開けた扉部１２ａからアクセス可能な印刷作業装置２０だけでなく、扉部１２ａからアクセスできない印刷作業装置２０の稼動状態もオペレータが視認確認することができるようにするため、仕切り部材１３の全体或いはその一部を透明の材料にすることが好ましい。
【００７３】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、電子部品実装用装置の例としてスクリーン印刷機２を示したが、電子部品実装用装置は電子部品実装関連の作業を行うものであればよく、スクリーン印刷機２に限られず、電子部品実装機や、基板ＰＢの外観検査を行う検査機等であってもよい。また、上述の実施の形態では、基板ＰＢに対するスクリーン印刷作業を行う印刷作業装置２０は２つであるとしていたが、印刷作業装置２０は複数であればよく、３つ以上であってもよい。また、上述の実施の形態では、仕切り部材１３が形成する作業装置収容空間ＳＰ１は２つであったが、これは基台１１上の印刷作業装置２０の数が２つであったからであり、基台上１１の印刷作業装置２０の数が３つ以上であるときには、これに合わせて作業装置収容空間ＳＰ１の数も３つ以上とする必要がある。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
オペレータの安全性を確保しつつ、基板の生産効率の低下を防止することができる電子部品実装ライン及び電子部品実装ラインによる作業方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインの概略構成図
【図２】本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の一部断面正面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機及び基板振り分け装置の一部断面平面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機を構成する印刷作業装置の正面図
【図５】本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の制御系統を示すブロック図
【図６】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機を構成する印刷作業装置の動作説明図
【図７】本発明の一実施の形態における電子部品実装機の平面図
【図８】本発明の一実施の形態における電子部品実装機の一部断面正面図
【図９】本発明の一実施の形態における電子部品実装機の制御系統を示すブロック図
【図１０】本発明の一実施の形態における基板振り分け装置の側面図
【図１１】本発明の一実施の形態における基板振り分け装置の制御系統を示すブロック図
【図１２】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインの基板の流れの例を示す図
【図１３】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインの基板の流れの例を示す図
【符号の説明】
【００７６】
１  電子部品実装ライン
２  スクリーン印刷機（電子部品実装用装置）
３  電子部品実装機（電子部品実装用装置）
１１  基台
１２  カバー部材
１２ａ  扉部
１３  仕切り部材
２０  印刷作業装置（作業装置）
４０  バイパス搬送路
５０  制御装置（作業装置停止手段）
６０  扉部開閉検出センサ（扉部開閉検出手段）
ＳＰ１  作業装置収容空間（収容空間）
ＳＰ２  バイパス搬送路収容空間（収容空間）
ＰＢ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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