(57)【要約】【課題】例え基板の撓み量が大きい場合でも、容器本体の大型化や基板の破損を抑制することができ、しかも、基板の位置ずれを防いで円滑に取り出すことのできる基板収納容器を提供する。【解決手段】半導体ウェーハ１を収納する容器本体１０をフロントオープンボックスに形成してその内底面には半導体ウェーハ１の周縁部２下方を縦に支持する下部支持ブロック１６を設け、容器本体１０の天板２２内面には、半導体ウェーハ１の周縁部２上方を縦に支持する上部リテーナ２１を上下方向に弾性変形可能に並設し、容器本体１０の背面壁２７内面には、半導体ウェーハ１の周縁部２上部後方を縦に支持する後部支持ブロック２３を設ける。半導体ウェーハ１が起立して支持されるので、例え半導体ウェーハ１が撓み量の大きいφ４５０ｍｍタイプの場合でも、半導体ウェーハ１の撓みを防ぎ、容器本体１０の大型化を防止してスペースの有効利用を図ることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器本体に基板を収納する基板収納容器であって、容器本体を正面が開口したフロントオープンボックスタイプに形成してその内部下方には基板の周縁部の下方を縦に支持する下部支持ブロックを設け、容器本体の内部上方には、基板の周縁部の上方を縦に支持する上部リテーナを上下方向に弾性変形可能に設け、容器本体の内部後方には、基板の周縁部の後方を縦に支持する後部支持ブロックを設けたことを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
容器本体の正面を開閉する着脱自在の蓋体を備え、この蓋体の基板に対向する対向面に、基板の周縁部を保持する弾性のフロントリテーナを設けた請求項１記載の基板収納容器。
【請求項３】
容器本体の正面に嵌め合わされた蓋体を施錠する施錠機構を備え、この施錠機構は、容器本体に設けられ、容器本体の正面周縁部を貫通して蓋体の周壁に係合可能な係合爪と、この係合爪を蓋体の周壁に係合させるバネ部材とを含んでなる請求項２記載の基板収納容器。
【請求項４】
下部支持ブロックと後部支持ブロックのうち、少なくとも下部支持ブロックの基板に対向する対向面を基板の周縁部に沿うよう曲げ、この下部支持ブロックの対向面には、基板の周縁部を支持する支持溝を形成した請求項１、２、又は３記載の基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハに代表される基板を収納、保管、搬送、輸送等する際に使用される基板収納容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板収納容器は、図示しないが、複数枚の半導体ウェーハを整列収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する着脱自在の蓋体とを備えて構成され、蓋体が取り外された容器本体から半導体ウェーハがクランプハンドにより水平に取り出される。
【０００３】
容器本体は、その内部両側に、半導体ウェーハを水平に支持する左右一対のティースが対設され、この左右一対のティースが容器本体の上下方向に所定の間隔で配列されており、半導体ウェーハの収納や輸送に使用される。この容器本体の内部両側の後方は、ティースに支持された半導体ウェーハを摩擦により持ち上げる傾斜面としてそれぞれ形成され、半導体ウェーハの接触面積を減少させて擦れに伴うパーティクルの発生を防止したり、輸送時の振動や衝撃を緩和するよう機能する。
【０００４】
蓋体は、その半導体ウェーハに対向する対向面に、ティースに支持された半導体ウェーハの周縁部前方を持ち上げて押圧保持する弾性のリテーナが装着され、容器本体の開口した正面に取り付け、取り外しされる。この蓋体は、取扱の自動化の観点から手動ではなく、蓋体開閉装置により自動的に取り付け、取り外しされる（特許文献１、２、３参照）。また、クランプハンドは、容器本体の開口した正面内に水平に挿入されて半導体ウェーハの周縁部を下方から保持し、上昇して左右一対のティースから半導体ウェーハを離隔させた後、半導体ウェーハを保持した状態で容器本体の正面から水平に引き抜かれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１５９２８８号公報
【特許文献２】特開２００２−１１０７７６号公報
【特許文献３】特開２００８−１４０９４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来における基板収納容器は、以上のように構成され、左右一対のティースに半導体ウェーハが水平に支持されるので、半導体ウェーハが撓み量の大きいφ３００ｍｍ、４５０ｍｍタイプの場合には、半導体ウェーハを確実に取り出す観点から容器本体の上下方向に配列される一対のティースの配列間隔を大きくせざるを得ず、容器本体が必要以上に大型化してしまうという問題がある。また、半導体ウェーハの撓み量が大きい場合には、振動で破損しやすくなるという問題もある。
【０００７】
また、半導体ウェーハの検査の際、半導体ウェーハを縦に支持しようとすると、半導体ウェーハが隣接する半導体ウェーハ方向に傾斜して接触し、半導体ウェーハの汚染を招くおそれがある。さらに、従来においては、容器本体の内部両側の傾斜面に半導体ウェーハが蓋体のリテーナにより持ち上げられるが、容器本体から蓋体を取り外しても、半導体ウェーハがティースの定位置まで滑り落ちず、この結果、半導体ウェーハが位置ずれして取り出しに支障を来たしたり、損傷するおそれがある。
【０００８】
本発明は上記に鑑みなされたもので、例え基板の撓み量が大きい場合でも、容器本体の大型化や基板の破損を抑制することができ、しかも、基板の位置ずれを防いで円滑に取り出すことのできる基板収納容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明においては上記課題を解決するため、容器本体に基板を収納するものであって、容器本体を正面が開口したフロントオープンボックスタイプに形成してその内部下方には基板の周縁部の下方を縦に支持する下部支持ブロックを設け、容器本体の内部上方には、基板の周縁部の上方を縦に支持する上部リテーナを上下方向に弾性変形可能に設け、容器本体の内部後方には、基板の周縁部の後方を縦に支持する後部支持ブロックを設けたことを特徴としている。
【００１０】
なお、容器本体の正面を開閉する着脱自在の蓋体を備え、この蓋体の基板に対向する対向面に、基板の周縁部を保持する弾性のフロントリテーナを設けることができる。
また、容器本体の正面に嵌め合わされた蓋体を施錠する施錠機構を備え、この施錠機構は、容器本体に設けられ、容器本体の正面周縁部を貫通して蓋体の周壁に係合可能な係合爪と、この係合爪を蓋体の周壁に係合させるバネ部材とを含むことができる。
【００１１】
また、下部支持ブロックと後部支持ブロックのうち、少なくとも下部支持ブロックの基板に対向する対向面を基板の周縁部に沿うよう曲げ、この下部支持ブロックの対向面には、基板の周縁部を支持する支持溝を形成することもできる。
【００１２】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくともφ２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍタイプの丸い半導体ウェーハ、ガラスウェーハ、マスクガラス、液晶ガラス、記憶ディスク等が含まれる。この基板は、撓み量や単数複数の数を特に問うものではない。また、容器本体と蓋体とは、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。容器本体の上部、後部、側部には、基板観察用の透視窓や物流管理用のＩＣタグ等を取り付けることができる。
【００１３】
上部リテーナは、容器本体の前後方向に傾斜しながら伸びる弾性片を備え、この弾性片に、基板の周縁部の上方を溝を介して支持する保持ブロックが形成されることが好ましい。また、施錠機構の係合爪は、回転可能な構成でも良いし、スライド可能な構成でも良い。バネ部材には、少なくとも単数複数のコイルバネ、板バネ、捻りバネ等が含まれる。さらに、本発明に係る基板収納容器は、基板の収納、保管、搬送、輸送等に使用することができる。
【００１４】
本発明によれば、容器本体内の下部支持ブロックと後部支持ブロックとに基板が水平ではなく、縦に支持されるので、基板の撓み量の大小にかかわらず、基板の撓みや変形を抑制し、容器本体の大型化を防ぐことができる。また、上下方向に弾性変形可能な上部リテーナが基板の周縁部上方を支持するので、基板が位置ずれしたり、基板が横ぶれ等することが少ない。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、例え基板の撓み量が大きい場合でも、容器本体の大型化や基板の破損を抑制することができ、しかも、基板の位置ずれを防いで円滑に取り出すことができるという効果がある。
【００１６】
また、容器本体の正面を開閉する着脱自在の蓋体を備え、この蓋体の基板に対向する対向面に、基板の周縁部を保持する弾性のフロントリテーナを設ければ、基板収納容器の密封性を確保したり、容器本体に収納された基板の位置ずれやがたつきを抑制することができる。
また、蓋体ではなく、容器本体側に施錠機構を設ければ、蓋体を薄く形成したり、蓋体の洗浄乾燥作業を容易化したり、あるいは蓋体の施錠機構との接触に伴う基板の汚染を抑制することができる。
【００１７】
さらに、下部支持ブロックと後部支持ブロックのうち、少なくとも下部支持ブロックの基板に対向する対向面を基板の周縁部に沿うよう曲げ、この下部支持ブロックの対向面には、基板の周縁部を支持する支持溝を形成すれば、基板を適切に支持してその位置ずれやがたつきを防ぐことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す全体斜視説明図である。
【図２】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す部分断面斜視説明図である。
【図３】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図４】本発明に係る基板収納容器の実施形態における下部支持ブロックを模式的に示す斜視説明図である。
【図５】本発明に係る基板収納容器の実施形態における上部リテーナを模式的に示す斜視説明図である。
【図６】本発明に係る基板収納容器の実施形態における後部支持ブロックを模式的に示す断面斜視説明図である。
【図７】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体とフロントリテーナとを模式的に示す斜視説明図である。
【図８】本発明に係る基板収納容器の実施形態における施錠機構の施錠状態を模式的に示す断面説明図である。
【図９】本発明に係る基板収納容器の実施形態における施錠機構の解錠状態を模式的に示す断面説明図である。
【図１０】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体が取り外された容器本体を模式的に示す部分断面説明図である。
【図１１】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明に係る基板収納容器の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図１０に示すように、複数枚の半導体ウェーハ１を収納する容器本体１０と、この容器本体１０の開口した正面を開閉する着脱自在の蓋体４０と、容器本体１０の正面に嵌合された蓋体４０を施錠する施錠機構６０とを備え、容器本体１０内から縦に支持された半導体ウェーハ１がクランプハンドにより取り出される。
【００２０】
半導体ウェーハ１は、図２や図３に示すように、例えば薄く丸い円板にスライスされた撓み量の大きいφ４５０ｍｍのシリコンウェーハ等からなり、容器本体１０に２５枚あるいは２６枚の枚数で縦に整列収納される。
【００２１】
容器本体１０と蓋体４０とは、所定の樹脂を含有する成形材料によりそれぞれ成形される。この成形材料の樹脂としては、例えば力学的性質や耐熱性等に優れるポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、環状オレフィン樹脂、これらのアロイ樹脂等があげられる。樹脂には、カーボン、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー、帯電防止剤、又は難燃剤等が必要に応じ、選択的に添加される。
【００２２】
容器本体１０は、図１ないし図３、図１０に示すように、所定の成形材料により正面が縦長に開口した透明のフロントオープンボックスタイプに射出成形され、内部下方には下部支持ブロック１６が装着されるとともに、内部上方には複数の上部リテーナ２１が上下方向に弾性変形可能に装着され、かつ内部後方には後部支持ブロック２６が装着されており、半導体加工装置３３のテーブル３４上に水平に搭載される。
【００２３】
容器本体１０は、前後方向に縦長の底板１１を備え、この底板１１の底面の前部両側と後部中央とには、断面略Ｍ字形あるいは断面略凹字形を呈した複数の位置決め具１２がそれぞれ直接間接に配設されており、この複数の位置決め具１２が半導体加工装置３３のテーブル３４から突出した位置決めピン３５に上方から着脱自在に嵌合することにより、容器本体１０が高精度に位置決めされる。
【００２４】
容器本体１０の正面周縁部１３は、断面略Ｚ字形に屈曲形成されて外方向に膨出し、蓋体４０の過剰な嵌合を規制するよう機能する。この正面周縁部１３の両側には、施錠機構６０用の溝孔１４がそれぞれ穿孔される。また、容器本体１０の両側壁外面には、容器本体１０の姿勢・向きを変更する回転ピンや握持操作用のハンドルがそれぞれ選択的に装着される。
【００２５】
下部支持ブロック１６、複数の上部リテーナ２１、後部支持ブロック２６は、所定の樹脂を含有する成形材料によりそれぞれ成形される。この成形材料の樹脂としては、例えばポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、環状オレフィン樹脂、ポリブチレンテレフタレート、これらのアロイ樹脂、ポリエステル熱可塑性樹脂等があげられる。樹脂には、カーボン、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー、帯電防止剤、又は難燃剤等が選択的に添加される。
【００２６】
下部支持ブロック１６は、図２ないし図４に示すように、基本的には容器本体１０の前後方向に伸びる板形に形成されてその前部１７よりも後部１８が上方にやや高く突出し、容器本体１０の底板１１の内面中央に取付リブ１９を介し装着されて半導体ウェーハ１の周縁部２を縦に支持するよう機能する。
【００２７】
下部支持ブロック１６の半導体ウェーハ１に対向する表面は半導体ウェーハ１の周縁部２に沿うよう断面半円弧形に湾曲形成され、この凹んだ表面には、容器本体１０の前後方向に半円弧形に湾曲しながら伸長する複数の支持溝２０が左右方向に並べて凹み形成されており、各支持溝２０が半導体ウェーハ１の周縁部２下方を縦に支持する。各支持溝２０は、断面略Ｖ字形に形成され、前部が容器本体１０の正面側に位置して低い高さ（深さ）とされるとともに、後部が容器本体１０の後方側に位置して高くされており、半導体ウェーハ１の取り出しを円滑化する。
【００２８】
複数の上部リテーナ２１は、図３や図５に示すように、容器本体１０の天板２２の内面に並設されて左右方向に所定のピッチで並び、複数枚の半導体ウェーハ１の周縁部２をそれぞれ支持するよう機能する。各上部リテーナ２１は、容器本体１０の天板２２の内面に装着されて前後方向に直線的に傾斜しながら伸びる細長い弾性片２３を備え、この弾性片２３の先端部には、半導体ウェーハ１の周縁部２の上方を縦に支持する保持ブロック２４が一体形成される。
【００２９】
弾性片２３は、容器本体１０の背面壁２７側から開口した正面に向かうに従い徐々に下降するよう装着され、容器本体１０の上下方向に屈曲可能な可撓性が付与される。また、保持ブロック２４の半導体ウェーハ１に対向する対向面である下面には、半導体ウェーハ１の周縁部２上方を常時圧接状態で挟持するＶ溝２５が切り欠かれる。
【００３０】
後部支持ブロック２６は、図２、図３、図６に示すように、基本的には細長いブロック形に形成され、容器本体１０の背面壁２７の内面下部に取付リブ１９を介し装着されて半導体ウェーハ１の周縁部２を縦に支持する。この後部支持ブロック２６の半導体ウェーハ１に対向する表面は斜めに傾斜形成されてその下部が容器本体１０の正面方向に突出し、この表面の上下部には、複数のガイド支持溝２８がそれぞれ左右方向に並べて形成されており、各ガイド支持溝２８が半導体ウェーハ１の周縁部２の下部後方をガイドして縦に支持し、かつ半導体ウェーハ１の挿入位置を規制する。
【００３１】
各ガイド支持溝２８は、相対する傾斜面２９で半導体ウェーハ１を位置規制する断面略Ｖ字形に形成され、最深の谷部３０が半導体ウェーハ１の厚さよりも幅広の平坦面に形成される。このようなガイド支持溝２８は、相対する傾斜面２９が半導体ウェーハ１に接触せず、最深の谷部３０が半導体ウェーハ１に接触する。
【００３２】
蓋体４０は、図１ないし図３、図７、図１０に示すように、容器本体１０の開口した正面に着脱自在に嵌合される縦長の筐体４１と、この筐体４１の開口した表面を被覆する表面プレート５０とを備え、半導体加工装置３３近傍の昇降可能な蓋体開閉装置５１に着脱自在に真空吸着されて容器本体１０の正面に自動的に取り付け、取り外しされる。
【００３３】
筐体４１は、断面略皿形に形成され、周壁に弾性変形可能なエンドレスのガスケット４２が嵌合されており、このガスケット４２が容器本体１０の正面周縁部１３内の段差部１５に弾接してシール性を確保する。筐体４１の周壁両側には、容器本体１０の溝孔１４に近接する施錠機構６０用の係合突起４３がそれぞれ突出形成される。
【００３４】
筐体４１の半導体ウェーハ１に対向する対向面４４の中央部は半導体ウェーハ１の周縁部２前方に沿うよう湾曲して凹み形成され、対向面４４の上下部には、後部支持ブロック２６等と同様の成形材料で成形された弾性のフロントリテーナ４５がそれぞれ配設されており、この一対のフロントリテーナ４５が半導体ウェーハ１の周縁部２の上下部を弾発的に圧接保持する。
【００３５】
各フロントリテーナ４５は、図２や図３、図７、図１０に示すように、筐体４１の対向面４４の上部あるいは下部に配設されて容器本体１０の背面壁２７方向に突出する突出リブ４６と、この突出リブ４６の先端部と筐体４１の対向面４４との間に斜めに張架されて左右方向に並ぶ複数の弾性片４７とを備えて構成される。各弾性片４７は、山部と谷部とを交互に有する略Ｍ字形に屈曲形成され、複数の山部に保持部４８がそれぞれ一体形成されており、各保持部４８に半導体ウェーハ１の周縁部２を縦に保持する断面略Ｖ字形の保持溝４９が凹み形成される。
【００３６】
施錠機構６０は、図１、図８、図９に示すように、容器本体１０の正面周縁部１３付近の両側に、蓋体開閉装置５１に外部から操作されるスライド軸６１がそれぞれ嵌通軸支され、各スライド軸６１の周面に、容器本体１０の溝孔１４を外側から貫通して蓋体４０の係合突起４３に正面側から係合する係合爪６２が一体形成されており、この係合爪６２が略Ｌ字形に屈曲形成される。各スライド軸６１は、上下方向に伸長形成されて同方向にスライド可能とされ、弾圧付勢用のコイルバネ６３が嵌合されており、このコイルバネ６３により常時下方にスライドして係合爪６２を蓋体４０の係合突起４３に係合させるよう機能する。
【００３７】
このような施錠機構６０は、蓋体４０の取り付け時には、スライド軸６１をコイルバネ６３により下方にスライドさせて係合爪６２と蓋体４０の係合突起４３とを係合させ（図８参照）、蓋体４０の取り外し時には、スライド軸６１を上方にスライドさせて係合爪６２と蓋体４０の係合突起４３との係合を解除し（図９参照）、蓋体４０を取り外し可能とする。
【００３８】
クランプハンドは、図示しないが、例えば半導体ウェーハ１を縦に保持可能な略Ｙ字形のクランプアームを備え、図示しない専用のロボットに回転可能に装着されて容器本体１０に対して進退動する。
【００３９】
上記構成において、基板収納容器の蓋体４０が取り外された容器本体１０から縦に支持された半導体ウェーハ１をクランプハンドにより取り出す場合には、容器本体１０の開口した正面内にクランプハンドを水平に挿入して半導体ウェーハ１の周縁部２を保持させる。こうして半導体ウェーハ１をクランプハンドで保持したら、クランプハンドをやや上方向に動作させて半導体ウェーハ１と下部支持ブロック１６との干渉を回避し、容器本体１０の正面からクランプハンドを水平に引き抜き、後退させれば、縦に支持された半導体ウェーハ１を容易かつ確実に取り出すことができる。
【００４０】
この取り出しの際、各上部リテーナ２１は、半導体ウェーハ１の取り出しに応じ、容器本体１０の天板２２内面方向に向け徐々に屈曲し、半導体ウェーハ１の円滑な取り出しに資することとなる。
【００４１】
クランプハンドは、後退後、回転して半導体ウェーハ１の姿勢を起立した状態から水平状態に変更し、この半導体ウェーハ１を工程内用の基板収納容器の容器本体（図示せず）に挿入して収納する。その後、半導体ウェーハ１は、工程内用の基板収納容器から適宜取り出され、各種の加工や処理が施される。
【００４２】
上記構成によれば、容器本体１０内に半導体ウェーハ１が水平ではなく、起立して支持されるので、例え半導体ウェーハ１が撓み量の大きいφ４５０ｍｍタイプの場合でも、半導体ウェーハ１の自重による撓みを防ぎ、しかも、隣接する半導体ウェーハ１・１間の間隔を狭くすることができるので、容器本体１０の大型化を防止して保管時や輸送時のスペースの有効利用を図ることができる。また、半導体ウェーハ１の支持姿勢の変更により、撓み量の大きい半導体ウェーハ１が振動で容易に破損するのを防止することができる。
【００４３】
また、半導体ウェーハ１が下部支持ブロック１６の支持溝２０に支持され、定位置に保持されるので、半導体ウェーハ１が隣接する半導体ウェーハ１方向に傾斜して接触することが少なく、半導体ウェーハ１の汚染防止が大いに期待できる。また、容器本体１０の天板２２内面に固定の支持ブロックではなく、上下方向に揺動可能な上部リテーナ２１を装着して半導体ウェーハ１の周縁部２上方に弾接するので、半導体ウェーハ１が横方向に位置ずれしたり、半導体ウェーハ１が横ぶれしたり、ロボットのハンドリングに何ら支障を来たすことがない。
【００４４】
また、上部リテーナ２１により半導体ウェーハ１の位置ずれを防止することができるので、下部支持ブロック１６の支持溝２０や後部支持ブロック２６のガイド支持溝２８に半導体ウェーハ１の周縁部２をきつく密嵌する必要がなく、これを通じて半導体ウェーハ１に大きなストレスが作用するのを抑制することが可能になる。
【００４５】
また、半導体ウェーハ１が一対のフロントリテーナ４５により容器本体１０の内部両側の傾斜面をスライドして持ち上げられることがないので、容器本体１０から蓋体４０を取り外しても、半導体ウェーハ１が容器本体１０の傾斜面の途中で摩擦抵抗により引っかかり、位置ずれして取り出しに支障を来たしたり、損傷するおそれを有効に排除することが可能になる。さらに、蓋体４０ではなく、容器本体１０の正面周縁部１３付近に施錠機構６０を取り付けるので、蓋体４０を薄く形成したり、蓋体４０の洗浄乾燥作業を容易化したり、半導体ウェーハ１の汚染を抑制することが可能となる。
【００４６】
図１１は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、上部リテーナ２１の弾性片２３を、容器本体１０の開口した正面側から背面壁２７側に向かうに従い徐々に湾曲しながら下降するよう装着し、この弾性片２３に、容器本体１０の上下方向に屈曲可能な可撓性を付与するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４７】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、上部リテーナ２１の弾性片２３を湾曲させて剛性を生じさせるので、この弾性片２３の反力により半導体ウェーハ１を確実に保持することができるのは明らかである。
【００４８】
なお、上記実施形態では容器本体１０の底板１１に複数の位置決め具１２を配設したが、容器本体１０の底板１１にボトムプレートを装着し、このボトムプレートに複数の位置決め具１２を配設しても良い。また、後部支持ブロック２６を、容器本体１０の背面壁２７の内面下部に装着するのではなく、背面壁２７の内面中央部等に装着しても良い。この場合、後部支持ブロック２６を下部支持ブロック１６に準じた形とし、後部支持ブロック２６の半導体ウェーハ１に対向する対向面を半導体ウェーハ１の周縁部に沿うよう湾曲させ、この後部支持ブロック２６の対向面に、半導体ウェーハ１の周縁部を支持する支持溝を形成しても良い。
【００４９】
また、一対のフロントリテーナ４５ではなく、一のフロントリテーナ４５により半導体ウェーハ１の周縁部２の上部あるいは下部を弾発的に保持しても良い。フロントリテーナ４５の保持部４８は、必要に応じて増減して良い。フロントリテーナ４５の保持溝４９は、断面略Ｕ字形や略Ｙ字形に形成することができる。また、施錠機構６０を、蓋体４０に支持されて外部から回転操作される回転体と、この回転体に連結されてその回転に伴い蓋体４０の内外方向に進退する複数の進退動体と、各進退動体に設けられ、蓋体４０の周壁を貫通して容器本体１０の正面周縁部１３内に係合する係合爪とを含む構成とすることができる。
【００５０】
また、施錠機構６０を、回転体と、この回転体に連結されてその回転に伴い蓋体４０の内外方向に進退する進退動バーとから構成し、蓋体４０に外部から操作可能に内蔵されるラッチ機構、又はラックとピニオンとを利用して容器本体１０の正面周縁部１３内に係合爪を係合させる構造に構成することもできる。さらに、施錠機構６０を、容器本体１０の正面周縁部１３の外周に突設される複数のクランプ部と、蓋体４０の周壁に回転可能に軸支されて容器本体１０のクランプ部に着脱自在に係合するクランプ片とから構成することも可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１        半導体ウェーハ（基板）
２        周縁部
１０      容器本体
１１      底板
１３      正面周縁部
１４      溝孔
１６      下部支持ブロック
１７      前部
１８      後部
２０      支持溝
２１      上部リテーナ
２２      天板
２３      弾性片
２４      保持ブロック
２５      Ｖ溝
２６      後部支持ブロック
２７      背面壁
２８      ガイド支持溝
４０      蓋体
４１      筐体
４３      係合突起
４４      対向面
４５      フロントリテーナ
４６      突出リブ
４７      弾性片
４８      保持部
４９      保持溝
５０      表面プレート
６０      施錠機構
６１      スライド軸
６２      係合爪
６３      コイルバネ（バネ部材）
【図１】
2010182948.tif 000003
【図２】
2010182948.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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