(57)【要約】      （修正有）【課題】組立時に位置ズレが起こること防ぎつつ、ワイヤの変形や切れを防止し、サイズを小型化することが可能なフォトカプラおよびその組立方法を提供する。【解決手段】フォトカプラ１００の組立方法は以下のステップを含む。（ｉ）第１のリードフレーム１０４の上面に受光素子１０１を設け、第２のリードフレーム１０５の下面に発光素子１０２を設ける。（ｉｉ）受光素子１０１の上面に、ボンディングワイヤ１１０の最上点より高く、第１のリードフレーム１０４の上面と平行な上面を有する絶縁部１２０を、第１のリードフレーム１０４とから離間させて設ける。（ｉｉｉ）受光素子１０１の上面と発光素子１０２の下面とが絶縁部１２０（絶縁性フィルム１０３、絶縁層１０８）を挟んで対向し、絶縁部１２０が第２のリードフレーム１０５から離間するように、第１のリードフレームの上面１０４と、第２のリードフレーム１０５の下面とを固定する。【選択図】図１
2010153816.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のリードフレームの上面に第１の光素子を設け、第２のリードフレームの下面に第２の光素子を設けるステップと、
前記第１の光素子の上面に、前記第１のリードフレームの上面と前記第１の光素子の上面とを接続するボンディングワイヤの最上点より高く、前記第１のリードフレームの上面と平行な上面を有する絶縁部を、前記第１のリードフレームから離間させて設けるステップと、
前記第１の光素子の上面と前記第２の光素子の下面とが前記絶縁部を挟んで対向し、前記絶縁部が前記第２のリードフレームから離間するように、前記第１のリードフレームの上面と、前記第２のリードフレームの下面とを固定するステップと、
を含むことを特徴とするフォトカプラの組立方法。
【請求項２】
前記絶縁部は、前記第１のリードフレームの上面と前記第１の光素子の上面とを接続する前記ボンディングワイヤの最上点より高い平坦な上面を有する絶縁層と、前記絶縁層の上面より広い面積を有する透明な絶縁性フィルムを備える請求項１に記載のフォトカプラの組立方法。
【請求項３】
前記絶縁部を設けるステップにおいて、さらに前記絶縁層の上面に透明樹脂を塗布するステップと、
前記絶縁層の上面に前記透明樹脂を介して、前記絶縁性フィルムを設けるステップを含むことを特徴とする請求項２に記載のフォトカプラの組立方法。
【請求項４】
前記絶縁部は透明であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のフォトカプラの組立方法。
【請求項５】
前記絶縁層と前記絶縁性フィルムとが一体的に形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載のフォトカプラの組立方法。
【請求項６】
前記第１の光素子が受光素子であることを特徴とする、請求項１から５のいずれかに記載のフォトカプラの組立方法。
【請求項７】
第１のリードフレームと、
前記第１のリードフレームの上面と対向するように設けられた第２のリードフレームと、
前記第２のリードフレームの下面と対向するように、前記第１のリードフレームの上面に設けられた第１の光素子と、
前記第１の光素子の上面と対向するように、前記第２のリードフレームの下面に設けられた第２の光素子と、
前記第１のリードフレームの上面と前記第１の光素子の上面とを接続するボンディングワイヤと、
前記ボンディングワイヤの最上点より高い上面を有し、前記第１のリードフレームおよび前記第２のリードフレームを離間させて、前記第１の光素子の上面に設けられた前記第１のリードフレームの上面と平行な上面を有する絶縁部と、
を備えることを特徴とするフォトカプラ。
【請求項８】
前記絶縁部は、前記第１のリードフレームの上面と前記第１の光素子の上面とを接続するボンディングワイヤの最上点より高い平坦な上面を有する絶縁層と、前記絶縁層の上面より広い面積を有する透明な絶縁性フィルムを備えることを特徴とする請求項７に記載のフォトカプラ。
【請求項９】
前記絶縁性フィルムおよび前記絶縁層は、一体に形成されていることを特徴とする請求項８に記載のフォトカプラ。
【請求項１０】
前記絶縁層は、前記第２の光素子の下面と対向するように設けられた、光が通過する開口部を有することを特徴とする請求項８または９に記載のフォトカプラ。
【請求項１１】
前記第１の光素子および前記第２の光素子の、一方は発光素子であり、他方は受光素子であることを特徴とする請求項７から１０のいずれかに記載のフォトカプラ。
【請求項１２】
前記第１の光素子が前記受光素子であることを特徴とする、請求項１１に記載のフォトカプラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フォトカプラおよびその組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトカプラは、信号のやり取りを光で行い、入力側（発光側）と出力側（受光側）を電気的に絶縁する装置である。入力側と出力側の絶縁耐圧を上げるために、各種の技術が提案されているが、その中でも発光素子と受光素子が対向しており、その間に絶縁性のフィルムを挟んだ構造のものは、受光素子と発光素子の内部沿面距離を増大させ、絶縁耐圧の向上が図れるため、広く採用されている。
【０００３】
一般的な受光素子と発光素子との間に絶縁性フィルムを挟む構造の対向型フォトカプラの組立方法を図７〜図１０を参照しつつ、説明する。図１０は、図７〜図９に示された工程によれ得られたフォトカプラの構造を示すものである。
【０００４】
まず、受光素子１０１および発光素子１０２のそれぞれの取り付け部としてリードフレーム１０４，１０５を準備する（図７（ａ）（ａ'））。その後、リードフレーム１０４の上面に受光素子１０１を搭載し、リードフレーム１０５の下面に発光素子１０２を搭載し、ワイヤボンディングによりボンディングワイヤ１１０をそれぞれのリード端子に配線する（図７（ｂ）（ｂ'））。
【０００５】
次に、少量の透明なシリコーン樹脂１０７を受光素子１０１の上面に塗布し、その上に絶縁性フィルム１０３を搭載し、シリコーン樹脂１０７を硬化する（図７（ｃ'））。続いて、発光素子１０２に透明なシリコーン樹脂１０６を塗布する（図７（ｃ））。その後、発光素子１０２と受光素子１０１とが絶縁性フィルム１０３を挟んで対向するように、リードフレーム１０４の上面とリードフレーム１０５の下面とを、シリコーン樹脂１０６，１０７を完全に硬化させ固定する（図８、図９（ａ））。これにより、受光素子１０１と発光素子１０２との光結合が形成される。
【０００６】
次に、封止材１０９を形成する（図９（ｂ））。その後、リードフレームの不要な部分を除去し、図９（ｃ）のような形状に整形する。
【０００７】
上述の組立工程のうち、受光側リードフレーム１０４に絶縁性フィルム１０３を搭載する過程を説明する。まず、図７（ｃ）〜図８（ｂ）に示すように、受光側リードフレーム１０４に、軟らかい透明なシリコーン樹脂１０７を塗布し、絶縁性フィルム１０３を搭載する。すると、図８（ｃ）に示すように、絶縁性フィルム１０３は自重によって沈み込み、様々な方向に傾く。そのため、絶縁性フィルム１０３は、さまざまな方向に傾き、回転や位置ズレを起こす。
また、図１０に示すように、絶縁性フィルム１０３は、ボンディングワイヤ１１０の最上点１３０で支えられている。このため、マウント時の衝撃や絶縁性フィルム１０３の自重によってボンディングワイヤ１１０が変形し、フォトカプラの組立不良の要因となる。
【０００８】
上記課題に対して、特許文献１には、図１２に示すように、リードフレーム１６に支持部（２２ａ、２２ｂ）を設けて絶縁性フィルム２０を搭載し、絶縁性フィルム２０を樹脂で固定した後、支持部（２２ａ、２２ｂ）を除去する技術が開示されている。この技術によれば、絶縁性フィルム２０が位置ズレを起こさず、また絶縁性フィルム２０がボンディングワイヤ１９に触れないため、ワイヤの変形を防止することができる。更に、絶縁性フィルム２０はボンディングワイヤ１９に接触していないので絶縁耐圧が維持される。
【０００９】
また、特許文献２には、図１１に示すように、上述のような対向型フォトカプラに対して、受光チップ２４と発光チップ２３とが透明絶縁層２５を介して積層した構造のフォトカプラが提案されている。
このフォトカプラでは、透明絶縁層２５は、上層側の発光チップ２３の底面から外方向に突出して形成され、その一部は、下層側の受光チップ２４のワイヤボンディングを妨げないよう折曲されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−１８６２９７号公報
【特許文献２】特開平０６−０４５６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１の製法では、支持部（２２ａ、２２ｂ）がボンディングワイヤ１９のボンディング時の障害物になってしまう。また、樹脂封止前に支持部を切断パンチ等で打ち抜く工程が追加されるが、樹脂封止前の状態では、切断機に固定するのが困難であり、打ち抜くときの衝撃でボンディングワイヤ切れが起こる懸念が大きい。また支持部分を形成する必要から、小型化が難しい。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、第１のリードフレームの上面に第１の光素子を設け、第２のリードフレームの下面に第２の光素子を設けるステップと、
前記第１の光素子の上面に、前記第１のリードフレームの上面と前記第１の光素子の上面とを接続するボンディングワイヤの最上点より高く、前記第１のリードフレームの上面と平行な上面を有する絶縁部を、前記第１のリードフレームから離間させて設けるステップと、
前記第１の光素子の上面と前記第２の光素子の下面とが前記絶縁部を挟んで対向し、前記絶縁部が前記第２のリードフレームから離間するように、前記第１のリードフレームの上面と、前記第２のリードフレームの下面とを固定するステップと、
を含むことを特徴とするフォトカプラの組立方法が提供される。
【００１３】
また、本発明によれば、第１のリードフレームと、
前記第１のリードフレームの上面と対向するように設けられた第２のリードフレームと、
前記第２のリードフレームの下面と対向するように、前記第１のリードフレームの上面に設けられた第１の光素子と、
前記第１の光素子の上面と対向するように、前記第２のリードフレームの下面に設けられた第２の光素子と、
前記第１のリードフレームの上面と前記第１の光素子の上面とを接続するボンディングワイヤと、
前記ボンディングワイヤの最上点より高い上面を有し、前記第１のリードフレームおよび前記第２のリードフレームを離間させて、前記第１の光素子の上面に設けられた前記第１のリードフレームの上面と平行な上面を有する絶縁部と、
を備えることを特徴とするフォトカプラが提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、組立時に絶縁性フィルムの回転や位置ズレが起こること防ぎつつ、ワイヤの変形や切れを防止し、サイズを小型化することが可能なフォトカプラおよびその組立方法が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態のフォトカプラを示す図である。
【図２】本発明の変形例のフォトカプラを示す図である。
【図３】本発明の変形例のフォトカプラを示す図である。
【図４】本発明の実施の形態のフォトカプラの組立方法を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態のフォトカプラの組立方法を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態のフォトカプラの組立方法を示す図である。
【図７】従来のフォトカプラの組立方法を示す図である。
【図８】従来のフォトカプラの組立方法を示す図である。
【図９】従来のフォトカプラの組立方法を示す図である。
【図１０】従来のフォトカプラを示す図である。
【図１１】従来のフォトカプラを示す図である。
【図１２】従来のフォトカプラの組立方法を示す図である。
【図１３】本発明の変形例のフォトカプラを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。なお、本実施の形態では図示するように前後左右上下の方向を規定して説明する。しかし、これは構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定するものである。従って、本発明を実施する製品の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
図１は、本発明によるフォトカプラ１００の一実施形態を示している。
本実施形態のフォトカプラ１００は、第１のリードフレーム１０４と、第１のリードフレーム１０４の上面と対向するように設けられた第２のリードフレーム１０５と、第２のリードフレーム１０５の下面と対向するように、第１のリードフレーム１０４の上面に設けられた第１の光素子（受光素子１０１）と、受光素子１０１の上面と対向するように、第２のリードフレーム１０５の下面に設けられた第２の光素子（発光素子１０２）と、第１のリードフレーム１０４の上面と受光素子１０１の上面とを接続するボンディングワイヤ１１０と、ボンディングワイヤ１１０の最上点より高い上面を有し、第１のリードフレーム１０４および第２のリードフレーム１０５を離間させて、受光素子１０１の上面に設けられた第１のリードフレーム１０４の上面と平行な上面を有する絶縁部１２０を備える。
【００１７】
絶縁部１２０は、光が透過する材料であれば特に限定されないが、本実施形態では全体が透明である材料で構成される。例えば絶縁部１２０は絶縁層１０８と絶縁性フィルム１０３で構成される。また絶縁部１２０は、複数の異なる材料の積層膜であってもよい。絶縁部１２０は、受光素子１０１の上面と発光素子１０２の下面との間に配置される。絶縁層１０８の上面に設けられた、平板の絶縁性フィルム１０３を備える。絶縁部１２０は第１のリードフレーム１０４と第２のリードフレーム１０５から離間させて配置される。絶縁層１０８は第１のリードフレーム１０４の上面と平行な上面を有する。絶縁層１０８は、ボンディングワイヤ１１０の最上点より高い上面を有し、絶縁性フィルム１０３は絶縁層１０８の上面より広い面積を有する。
ここで、「平行」とは、絶縁部１２０が受光素子１０１の上面に配置される際に、本実施形態の効果を奏する範囲の程度の誤差を許容することを意味する。さらに、「Ａと離間させてＢにＣを配置する」とは、ＡとＣとの間に、Ｃと異なるＢを介してＡにＣを配置することを意味する。例えば、上述の「絶縁部１２０を離間させて配置する」とは、透明な樹脂（１０６，１０７）、受光素子１０１などの絶縁部１２０と異なる部材を介して、第１のリードフレーム１０４の上面と第２のリードフレーム１０５の下面とに絶縁部１２０を配置することを意味する。また絶縁性フィルム１０３を離間させて配置するには、絶縁性フィルム１０３と異なる絶縁層１０８などを介して、第１のリードフレーム１０４の上面と第２のリードフレーム１０５の下面とに絶縁性フィルム１０３を配置する。
【００１８】
発光素子１０２および受光素子１０１は、例えば、それぞれ発光ダイオードおよびフォトダイオードである。受光素子１０１およびリードフレーム１０４には、透明な樹脂１０７によって絶縁層１０８と平板の絶縁性フィルム１０３とが固定されている。また、平板の絶縁性フィルム１０３には、透明な樹脂１０６によって発光素子１０２およびリードフレーム１０５が固定されている。樹脂１０６，１０７は、例えばシリコーン樹脂である。さらに、これらの発光素子１０２、受光素子１０１、リードフレーム１０４、平板の絶縁性フィルム１０３、絶縁層１０８およびリードフレーム１０５を覆うように封止材１０９が形成されている。
【００１９】
図１に示すように、絶縁層１０８は、第１のリードフレーム１０４の上面と受光素子１０１の上面とを接続するボンディングワイヤ１１０の最上点より高い上面を有する。この絶縁層１０８は透光性の絶縁体であればよい。また、絶縁層１０８は、例えば、ウェハプロセスで形成することによって得ることができる。
【００２０】
続いて、このウェハプロセスについて説明する。このウェハプロセスは、以下のステップを含む。
受光素子１０１を有するウェハ上に樹脂層を形成するステップ。
この樹脂層を所定の形状にパターニングし、受光素子１０１上に絶縁層１０８を形成するステップ。
このウェハを分割して、絶縁層１０８が形成された受光素子１０１に個片化するステップ。
【００２１】
受光素子１０１上に絶縁層１０８を形成するステップでは、受光素子１０１上のボンディングパッドを除いた部分に、絶縁層１０８が形成される。また、ボンディングワイヤ１１０の最上点より絶縁層１０８の上面が高くなるように、この絶縁層１０８の厚みが決定される。この絶縁層１０８の材料としては、例えばポリイミド樹脂の固体の絶縁性材料など、組立工程で変形しない材料が挙げられる。
【００２２】
受光素子１０１に個片化するステップの後、受光側リードフレーム１０４に絶縁層１０８が形成された受光素子１０１を搭載する。さらに、受光素子１０１上のボンディングパッドにボンディングワイヤ１１０が接続される。
【００２３】
なお、樹脂層を形成するステップにおいて、ウェハ上に複数の受光素子１０１を有する場合には、一括して複数の、絶縁層１０８が形成された受光素子１０１を形成することができる。
【００２４】
また、組立時に絶縁層１０８を搭載する場合、絶縁層１０８は、金型などで型抜きすることによって得ることができる。したがって、絶縁層１０８の材料は、透明であり、金型などで簡単に切り抜くことができるような、素材、厚さのものが好ましい。この材料としては、例えばポリイミド樹脂などの固体の絶縁性材料が挙げられる。
【００２５】
絶縁層１０８は、平板の絶縁性フィルム１０３を搭載する予定側の受光素子１０１の上面に設けられる。その後、この絶縁層１０８の上面に平板の絶縁性フィルム１０３が搭載される。絶縁性フィルム１０３は絶縁層１０８の上面より広い面積を有することが望ましい。
絶縁層１０８は平板の絶縁性フィルム１０３を支える観点から、より面積の広い受光素子側の上面に搭載される方が好ましい。
【００２６】
図１に示すように、平板の絶縁性フィルム１０３は、受光素子１０１の上面と発光素子１０２の下面との間に、絶縁層１０８の上面に設けられている。この形状の絶縁性フィルム１０３は、例えば、金型などで型抜きすることによって得ることができる。したがって、絶縁性フィルム１０３の材料は、透明であり、金型などで簡単に切り抜くことができるような、素材、厚さのものが好ましい。この材料としては、例えばポリイミド樹脂が挙げられる。
【００２７】
一方、図１に示すように、リードフレーム１０４，１０５は、それぞれの端部の上面と下面とが対向する形状を有する。さらにリードフレーム１０４，１０５は、基板などに実装するための端部を有する。この形状のリードフレーム１０４，１０５は、例えば、エッチングまたはプレスにより得ることができる。リードフレーム１０４，１０５の材料としては、銅材や鉄材等を用いることができる。
【００２８】
図４から図６を参照しつつ、本発明によるフォトカプラの組立方法の一実施形態として、図１に示したフォトカプラ１００の組立方法の一例を説明する。
本実施形態のフォトカプラの組立方法は以下のステップを含むものである。
（ｉ）第１のリードフレーム１０４の上面に第１の光素子（受光素子１０１）を設け、第２のリードフレーム１０５の下面に第２の光素子（発光素子１０２）を設けるステップ。
（ｉｉ）受光素子１０１の上面に、第１のリードフレーム１０４の上面と受光素子１０１の上面とを接続するボンディングワイヤ１１０の最上点より高く、第１のリードフレーム１０４の上面と平行な上面を有する絶縁部１２０（絶縁性フィルム１０３、絶縁層１０８）を、第１のリードフレーム１０４から離間させて設けるステップ。
（ｉｉｉ）受光素子１０１の上面と発光素子１０２の下面とが絶縁部１２０（絶縁性フィルム１０３、絶縁層１０８）を挟んで対向し、絶縁部１２０が第２のリードフレーム１０５から離間するように、第１のリードフレームの上面１０４と、第２のリードフレーム１０５の下面とを固定するステップ。
本実施形態のフォトカプラの組立方法の各ステップについて説明する。
【００２９】
［ステップ（ｉ）］
まず、受光素子１０１および発光素子１０２のそれぞれの取り付け部としてリードフレーム１０４，１０５を準備する（図４（ａ））。その後、リードフレーム１０５の下面に発光素子１０２を搭載する。
［ステップ（ｉｉ）、（ｉｉｉ）］
また、上述のウェハプロセスで得られた絶縁層１０８が形成された受光素子１０１をリードフレーム１０４の上面に搭載する（図４（ａ'））。続いて、ワイヤボンディングによりボンディングワイヤ１１０をそれぞれのリード端子に配線する（図４（ｂ）（ｂ'））。このとき、リードフレーム１０４の上面と受光素子１０１の上面とを接続するボンディングワイヤ１１０の最上点より高くなるように、平坦な上面を有する絶縁層１０８が設けられる。
次に、少量の透明樹脂（透明なシリコーン樹脂１０７を絶縁層１０８の上面に塗布し、その上に絶縁性フィルム１０３を搭載し、シリコーン樹脂１０７を硬化する（図４（ｃ'））。このように、絶縁層１０８の上面に透明なシリコーン樹脂１０７を介して、絶縁性フィルム１０３を設ける。続いて、発光素子１０２に透明なシリコーン樹脂１０６を塗布する（図４（ｃ））。このときは、絶縁層１０８の上面より広い面積を有する透明な絶縁性フィルム１０３が用いられる。
その後、発光素子１０２と受光素子１０１とが絶縁性フィルム１０３を挟んで対向するように、リードフレーム１０４の上面とリードフレーム１０５の下面とをシリコーン樹脂１０６，１０７を完全に硬化させ固定する。このとき、絶縁性フィルム１０３はリードフレーム１０４とリードフレーム１０５とから離間させて、直接接触させないように配置する（図５、図６（ａ））。これにより、受光素子１０１と発光素子１０２との光結合が形成される。
【００３０】
次に、封止材１０９を形成する（図６（ｂ））。その後、リードフレームの不要な部分を除去し、図６（ｃ）のような形状に整形する。以上により、図１のフォトカプラ１００が得られる。
【００３１】
本実施形態の効果を説明する。本実施形態においては、組立時に平板の絶縁性フィルム１０３の下面を支持する支持機構として、第１のリードフレーム１０４の上面と平行な上面を有する絶縁層１０８が設けられている。この絶縁層１０８の上面に平板の絶縁性フィルム１０３が設けられるため、水平な面に平板の絶縁性フィルム１０３を搭載することができ絶縁性フィルム１０３の位置は安定する。このため、組立時に絶縁性フィルム１０３の回転や位置ズレが起こるのを防ぐことができる。
【００３２】
また、絶縁性フィルム１０３は固体なので組立工程で変形しない。従って、組立時に絶縁性フィルム１０３は絶縁層１０８で支持されるので第１のリードフレーム１０４や第２のリードフレーム１０５と接触させなくても絶縁性フィルム１０３の位置を安定させることができる。また、絶縁層１０８はフォトカプラ１００の構成要素としてそのまま組み込まれるだけである。従って、特許文献１の製造方法のように、一時的に絶縁性フィルムを支持するリードは必要としないのでサイズの小型化が図れ、樹脂封止前にリードを切断する工程を必要としないので、ワイヤ切れが起きる懸念はない。
【００３３】
また、絶縁層１０８の上面より広い面積を有する絶縁性フィルム１０３を絶縁層１０８の上に設け、リードフレーム１０４やリードフレーム１０５と離間させて配置されることで、内部沿面距離が十分に取れ絶縁耐圧が確保される。
【００３４】
更に、本実施形態においては、絶縁層１０８はボンディングワイヤ１１０の最上点より高い上面を有している。その場合、この絶縁性フィルム１０３の下面は、ボンディングワイヤ１１０の最上点よりも高い位置に形成される。このため、フィルム搭載時において、絶縁性フィルム１０３はボンディングワイヤ１１０に触れることがなくなるため、ワイヤの変形を防ぐことができる。
【００３５】
以上の説明の通り、本実施形態においては、組立時に絶縁性フィルムの回転や位置ズレが起こるのを防ぎつつ、ワイヤの変形や切れを防止し、組立不良を防止するとともにサイズを小型化ことが可能である。
【００３６】
ところで、上述した特許文献２のフォトカプラの場合、図１１に示すように、このフォトカプラは、絶縁ケース基板１１の上面に形成された受光チップ２４と、受光チップ２４の上面に形成された透明絶縁層２５と、透明絶縁層２５の上面に形成された発光チップ２３とを備えるものである。
この透明絶縁層２５は、上層側の発光チップ２３の底面から外方向に突出して形成され、その一部は、下層側の受光チップ２４のワイヤボンディングを妨げないよう折曲されている。
【００３７】
このように、透明絶縁層２５は、発光チップ２３下面から上面にむかって折曲しているため、発光チップ２３の上面がリードフレームの下面に形成された場合、この発光側リードフレームに透明絶縁層２５の折曲部分が接触する可能性がある。
そのため、曲折した透明絶縁層２５と発光側リードフレームとの接触による、絶縁耐圧の低下や組立の歩留まりの低下が懸念される。したがって、曲折した透明絶縁層２５に接触しないように設計する必要があるが、その場合、発光チップ２３、および発光側リードフレームのサイズを大きくすることができない問題があった。
【００３８】
これに対して、本実施形態においては、図１に示すように、平板の絶縁性フィルム１０３が、受光素子１０１の上面と発光素子１０２の下面との間に、絶縁層１０８の上面に設けられている。
この絶縁性フィルム１０３は平板のため、絶縁性フィルム１０３の上面と対向するように形成された発光側のリードフレーム１０５と接触する可能性は低い。このため、この接触による組立の歩留まりの低下を防ぐことができる。さらに、本実施形態においては、発光素子、および発光側リードフレームのサイズを大きくすることも可能である。
【００３９】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、図２に示すように、本実施形態の変形例のフォトカプラ１００は、絶縁部１２０を構成する絶縁性フィルム１０３および絶縁層１０８が一体に形成されていてもよい。この絶縁部１２０は受光素子１０１の上面に形成されている。この場合、本実施形態の効果が得られる。
【００４０】
また、図３に示すように、本実施形態の変形例に係る絶縁層１０８は、発光素子１０２の下面と対向するように設けられた、光が通過する開口部１４０を有してもよい。上述の実施形態では、絶縁部１２０は、全体が透明である。これに対して、この変形例では、絶縁層１０８が不透明な材料で形成されていても、受光素子１０１上に受光面として開口部１４０が形成されているため、本実施形態の効果が得られる。
【００４１】
また、絶縁層１０８の形状は、上面視において、例えば矩形、円形状とすることができる。開口部１４０の形状は、上面視において、例えば矩形、円形状とすることができる。本変形例においては、開口部１４０は、絶縁層１０８の角部に設けられている。
【００４２】
また、図１３に示すように、本実施形態の変形例のフォトカプラ１００においては、絶縁層１６１は筒状とすることができる。また、絶縁層１６１の形状は、上面視において、例えば矩形、円形状とすることができる。筒内部の形状は、上面視において、例えば矩形、円形状とすることができる。この絶縁層１６１（絶縁膜）の周辺部は遮光性部材で構成され、一方、筒内部は透明部材で構成されている。絶縁層１６１は、遮光性の筒部材の内部に透明樹脂を充填することで形成されている。
変形例のフォトカプラ１００においては、受光素子１０１（受光ＩＣ）の上部に、筒状の絶縁層１６１を設けている。このとき、受光素子１０１中のＰＤ１６３（ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ）の上部に、絶縁層１６１の筒内部の透明領域の位置が合うように設けられている。
【００４３】
以上の構成により、発光素子１０２側から、透明樹脂１０７、絶縁フィルム１６２、筒の内側の透明樹脂および受光素子１０１側までを光結合路とする、フォトカプラ１００の構造が得られる（図１３）。このため、本変形例においては、実施例１と同様の効果が得られるとともに、さらに安定で形状のバラツキの少ない光結合を形成でき、光感度のバラツキを抑えられる。
【００４４】
また、上記実施形態においては、リードフレーム１０４に受光素子１０１が搭載され、リードフレーム１０５に発光素子１０２が搭載される例を示した。しかし、リードフレーム１０４に発光素子１０２が搭載され、リードフレーム１０５に受光素子１０１が搭載されてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１１      絶縁ケース基板
１６      リードフレーム
１９      ボンディングワイヤ
２０      絶縁性フィルム
２２ａ    支持部
２２ｂ    支持部
２３      発光チップ
２４      受光チップ
２５      透明絶縁層
１００    フォトカプラ
１０１    受光素子
１０２    発光素子
１０３    絶縁性フィルム
１０４    リードフレーム
１０５    リードフレーム
１０６    樹脂
１０７    樹脂
１０８    絶縁層
１０９    封止材
１１０    ボンディングワイヤ
１２０    絶縁部
１３０    最上点
１４０    開口部
１６１    絶縁層
１６２    絶縁フィルム
１６３    ＰＤ（ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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