(57)【要約】【課題】温調手段上に基板が正常に吸着されなかった場合に、特別な検出装置を設置することなく、吸着異常の原因を判定し、露光装置のダウンタイムを低減する。【解決手段】基板を吸着保持し、基板の温調を行う温調手段と、該温調手段からの基板の落下を防止する落下防止部材と、基板の受け渡しを行うための吸着機構及び上下駆動機構を備えた突き上げピンと、吸着機構及び駆動機構を制御する制御系とを備え、基板の保持及び温調を行う基板保持方法において、基板を温調手段に吸着保持させる際に、吸着異常が発生した場合、吸着異常の原因が、基板が落下防止部材に乗り上げたことに起因するものかを判定する判定工程Ｓ１２を有する。【選択図】図５
2010147294.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を吸着保持し、前記基板の温調を行う温調手段と、該温調手段からの前記基板の落下を防止する落下防止部材と、前記基板の受け渡しを行うための吸着機構及び上下駆動機構を備えた突き上げピンと、前記吸着機構及び上下駆動機構を制御する制御系とを備え、前記基板の保持及び温調を行う基板保持方法において、
前記基板を前記温調手段に吸着保持させる際に、吸着異常が発生した場合、吸着異常の原因が、前記基板が前記落下防止部材に乗り上げたことに起因するものかを判定する判定工程を有することを特徴とする基板保持方法。
【請求項２】
前記判定工程は、更に、
前記突き上げピンの駆動量を微小単位に区切り、前記突き上げピンを、前記微小単位に基づいて段階的に上昇駆動させるステップ上昇駆動工程と、
前記ステップ上昇駆動工程における各上昇駆動の間の一旦停止時に、前記基板の吸着確認を行う吸着確認工程と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の基板保持方法。
【請求項３】
前記突き上げピンの先端部の上昇限界位置は、前記落下防止部材の高さよりも１段階低い位置であることを特徴とする請求項２に記載の基板保持方法。
【請求項４】
前記判定工程による判定結果に基づいて、前記基板の受け渡し位置の精度を規定することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板保持方法。
【請求項５】
基板を吸着保持し、前記基板の温調を行う温調手段と、該温調手段からの前記基板の落下を防止する落下防止部材と、前記基板の受け渡しを行うための吸着機構及び上下駆動機構を備えた突き上げピンと、前記吸着機構及び上下駆動機構を制御する制御系とを備える基板保持装置において、
前記制御系は、前記基板を前記温調手段に吸着保持させる際に、吸着異常が発生した場合、吸着異常の原因が、前記基板が前記落下防止部材に乗り上げたことに起因するものかを判定する判定シーケンスを有することを特徴とする基板保持装置。
【請求項６】
前記判定シーケンスは、前記突き上げピンの駆動量を微小単位に区切り、前記突き上げピンを、前記微小単位に基づいて段階的に上昇駆動させるように前記上下駆動機構を制御させ、更に、各上昇駆動の間の一旦停止時に、前記基板の吸着確認を行うように前記吸着機構を制御させるものであることを特徴とする請求項５に記載の基板保持装置。
【請求項７】
前記突き上げピンの先端部の上昇限界位置は、前記落下防止部材の高さよりも１段階低い位置であることを特徴とする請求項６に記載の基板保持装置。
【請求項８】
前記判定シーケンスによる判定結果に基づいて、前記基板の受け渡し位置の精度を規定することを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載の基板保持装置。
【請求項９】
光源部からの光でレチクルを照明する照明光学系と、前記レチクルを載置して移動可能なレチクルステージ系と、前記レチクルからの光を基板に導く投影光学系と、前記基板を載置して移動可能な基板ステージ系とを有する露光装置であって、
前記基板を前記基板ステージ系へと受け渡す受渡ステーションに設けられた複数の基板保持装置の少なくとも１つは、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板保持方法を採用するか、若しくは、請求項５〜８のいずれか１項に記載の基板保持装置であることを特徴とする露光装置。
【請求項１０】
請求項５〜８のいずれか１項に記載の基板保持装置が備える前記制御系の前記判定シーケンスによる判定結果に基づいて、前記基板を搬送させる搬送シーケンスを自動復旧させることを特徴とする請求項９に記載の露光装置。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記基板を現像する工程と、
を有することを特徴とするデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板保持方法及び基板保持装置、それを用いた露光装置及びデバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子を製造する半導体製造システムは、複数の処理を基板（ウエハ）に施すさまざまな製造工程を有する。その工程の中でも、露光装置は、リソグラフィ工程において、原版（レチクル）のパターンを、投影光学系を介して感光性の基板（例えば、表面にレジスト層が形成されたウエハ）に転写する装置である。一般に、この露光装置には、塗布、ベーク及び現像のレジスト処理プロセスを担う塗布現像装置が連結され、被処理基板は、各装置間に位置する受渡ステーションを介して搬送される。
【０００３】
受渡ステーションは、基板を一旦保持するための基板保持装置を有する。例えば、特許文献１は、温調プレートを備えた基板保持装置であって、３本ピン上に搬入された基板を温調プレート上に載置して基板の温調を行うとき、プレートの温度から基板の温調時間を決定し、確実に基板の温調を行う基板温調装置を開示している。しかしながら、基板保持装置のプレート上に基板を搬送する際に、基板の受け渡し位置のズレや、ピン下降駆動時の振動、及び風圧等の外力による基板の落下等の不具合が発生する場合がある。そこで、これらの不具合を防止するために、プレート上に、基板の外周面を複数箇所で保持するような落下防止部材を設置したり、プレートへの基板の吸着異常を検出することでズレや落下を未然に回避したりする対策が採られている。例えば、特許文献２は、基板吸着部の真空圧を検出し、複数枚の基板データを演算することにより、未然に吸着エラーを予測する基板搬送装置を開示している。
【特許文献１】特開２００２−８３７５６号公報
【特許文献２】特開２００７−２８１０７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、基板保持装置に落下防止部材を採用する場合、基板のズレ量が許容値より大きいと、搬送されてきた基板が落下防止部材上に乗り上げてしまう可能性がある。ここで、特許文献２に開示された基板搬送装置によれば、プレート上の異物付着に起因する吸着異常であれば、基板搬送装置は、吸着閾値を変化させ、搬送速度及び加速度を低減させることで、基板回収動作を継続することができる。ところが、基板が落下防止部材に乗り上げたことに起因する吸着異常の場合は、基板がピン上昇駆動によって傾き、特許文献２に記載の吸着閾値、搬送速度及び加速度の可変による復旧手段では対応できず、基板がプレートから落下する可能性がある。これは、異物付着による吸着異常時と、落下防止部材への乗り上げによる吸着異常時とでは、異物付着の程度により吸着圧が同等となるために、吸着異常の原因を吸着圧検出では特定できないことに起因する。即ち、従来の基板保持装置では、吸着エラーが発せられた場合、吸着異常の原因を特定するために、人的介在による基板の目視が必要となり、各装置にダウンタイムが発生するという問題がある。これに対して、異物付着による吸着異常と、落下防止部材への乗り上げによる吸着異常とを判断するために、基板保持装置に落下防止部材への乗り上げを検出する機構を設置することも考えられるが、装置構成が複雑化し、高コスト化するという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、プレート上に基板が正常に吸着されなかった場合に、特別な検出装置を設置することなく、吸着異常の原因を判定し、露光装置のダウンタイムを低減する基板保持方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、基板を吸着保持し、基板の温調を行う温調手段と、該温調手段からの基板の落下を防止する落下防止部材と、基板の受け渡しを行うための吸着機構及び上下駆動機構を備えた突き上げピンと、吸着機構及び駆動機構を制御する制御系とを備え、基板の保持及び温調を行う基板保持方法において、基板を温調手段に吸着保持させる際に、吸着異常が発生した場合、吸着異常の原因が、基板が落下防止部材に乗り上げたことに起因するものかを判定する判定工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、判定工程において、吸着異常の原因が、異物等の付着によるものであるのか、若しくは、基板の落下防止部材への乗り上げによるものであるのかを判断することが可能となる。これにより、オペレータ等の人的介在が不要な吸着異常から基板の搬送シーケンスを自動で復旧させることで、露光装置のダウンタイムを低減することができ、ひいては半導体製造工程における生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面等を参照して説明する。
【０００９】
（露光装置）
図１は、本発明の実施形態に係る露光装置の本体部分（以下、「露光ユニット」と表記する）を示す概略図である。露光ユニット１は、ステップ・アンド・スキャン方式やステップ・アンド・リピート方式でレチクルのパターンをウエハに露光する装置であるが、露光方式は、特に限定するものではない。なお、図１において、露光ユニット１を構成する投影光学系の光軸に平行にＺ軸を取り、該Ｚ軸に垂直な平面内で走査露光時のレチクル（原版）及びウエハ（基板）の走査方向にＹ軸を取り、該Ｙ軸に直交する非走査方向にＸ軸を取って説明する。
【００１０】
露光ユニット１は、照明光学系２と、パターンが形成されたレチクル３を保持するレチクルステージ系４と、レチクル位置計測ユニット５と、投影光学系６と、感光剤が塗布されたウエハ７を位置決めする基板ステージ系８とを備える。
【００１１】
照明光学系２は、内蔵光源（超高圧水銀ランプ等の放電灯）、若しくは露光ユニット１とは別に設置された光源装置（光源部）から、ビームラインを経て照明光を導入し、各種レンズや絞りによってスリット光を生成して、レチクル３を上方から照明する。レチクルステージ系４は、ＸＹ方向に移動可能なステージである。レチクル位置計測ユニット５は、レチクル３の位置を計測する装置である。投影光学系６は、レチクル３のパターンをウエハ７に所定の倍率（例えば４：１）で縮小投影する。また、基板ステージ系８は、ウエハ７をＸＹ方向に移動可能なＸＹステージ９と、ウエハ７をＺ方向に移動可能なＺステージ１０とを含む。更に、露光ユニット１は、ＸＹステージ９のＸＹ方向の位置を計測するレーザ干渉計１１と、ウエハ７のＺ方向の位置を計測するフォーカスユニット１２とを備える。
【００１２】
（デバイス製造装置）
図２は、本発明の実施形態に係るデバイス製造装置を示す概略図（平面図）である。デバイス製造装置１３は、図１に示す露光ユニット１を有する露光装置１５と、塗布現像装置１６とから構成される。
【００１３】
露光装置１５は、露光ユニット１を含む露光処理部１７と、処理対象物であるウエハを保持するハンド１８を備えた第１搬送ユニット１９と、露光装置１５を制御する制御部２０と、ユーザーインターフェースである入出力装置２１とを有する。更に、露光装置１５は、主電源２２と、副電源２３と、第１搬送ユニット１９を制御する第１搬送制御部２４とを有する。これらの構成部は、露光チャンバ２５内にそれぞれ配置されている。
【００１４】
ここで、主電源２２は、少なくとも、露光処理部１７、制御部２０、及び入出力装置２１にそれぞれ電力を供給する。一方、副電源２３は、第１搬送制御部２４に電力を供給する。なお、副電源２３は、主電源２２による電力供給対象に対する電力供給が遮断された場合、代替して電力供給が継続されるように構成されている。具体的には、副電源２３は、例えば２次電池を含んで構成されうる。この場合、副電源２３は、主電源２２が正常である場合には、主電源２２から提供される電力によって２次電池を充電し、一方、主電源２２の異常や停電等によって主電源２２による電力供給が遮断された場合には、２次電池によって電力供給対象に電力を供給する。
【００１５】
塗布現像装置１６は、ウエハへの感光剤の塗布及び露光済みウエハの現像を行う機能を有する塗布現像ユニットを含む塗布現像部２６と、ウエハを保持するハンド２７を備えた第２搬送ユニット２８と、塗布現像装置１６を制御する制御部２９とを有する。更に、塗布現像装置１６は、主電源３０と、副電源３１と、第２搬送ユニット２８を制御する第２搬送制御部３２を有する。これらの構成部は、塗布現像チャンバ３３内にそれぞれ配置されている。なお、主電源３０及び副電源３１の作用は、上記露光装置１５に備えられた主電源２２及び副電源２３の作用と同一である。
【００１６】
また、デバイス製造装置１３は、露光装置１５と塗布現像装置１６との間でウエハを受け渡す受渡ステーション３４を備える。まず、第２搬送ユニット２８は、感光剤が塗布されたウエハを受渡ステーション３４内の搬入部３５へ搬送する。第１搬送ユニット１９は、搬送された搬入部３５内のウエハを受け取り、露光処理部１７へ搬送する。露光処理の終了後、第１搬送ユニット１９は、ウエハを露光処理部１７から受渡ステーション３４内の搬出部３６へ搬送する。そして、第２搬送ユニット２８は、搬送された搬出部３６内のウエハを受け取り、塗布現像部２６へ搬送し、現像処理を行う。
【００１７】
なお、第１搬送ユニット１９は、不図示のウエハアライメントユニットを経由して、ウエハを図１に示すＸＹステージ９に搬送する場合もある。更に、露光装置１５は、複数のウエハ搬送ユニットを備える場合もある。
【００１８】
（基板保持装置）
次に、本発明の実施形態に係る基板保持装置について説明する。図３は、基板保持装置の構成を示す概略図（側面図）である。なお、該基板保持装置は、上記受渡ステーション３４内の搬入部３５、若しくは搬出部３６に適用されるものとする。
【００１９】
まず、基板保持装置５０は、ウエハ５１が載置される温調手段５２と、該温調手段５２を保持する設置台５３と、ウエハ５１を上下に移動させる突き上げピン５４と、該突き上げピン５４を駆動させる上下駆動機構５５とを備える。
【００２０】
温調手段５２は、搬入出されるウエハ５１の温度管理を行うプレートであり、ウエハ５１を載置する上位層のチャック層５７と、中間層のペルチェ層５８と、下位層の放熱層５９との三層構造を有する。チャック層５７は、ウエハ５１の温度を一定の温度に管理し、不均一な熱分布をなくすための均熱層であり、チャック層５７の内部には、温度センサ６０が埋設されている。ペルチェ層５８は、ペルチェ効果を有する熱電素子（ペルチェ素子）を内部に備えた温熱層である。また、放熱層５９は、放熱管６１を内部に備えた層であり、ペルチェ層５８から下方に排出される熱を、放熱管６１内を環流する冷媒により外部へ放出する。
【００２１】
突き上げピン５４は、温調手段５２を貫通しつつ、矢印ａで示すように、上端がチャック層５７の表面に対して出没自在に上下駆動可能な３本のピンで構成されている。各ピンの軸内部には、細管が貫設されており、不図示の吸着機構によって、ウエハ５１は、真空吸着によりピン先端部に圧接される。なお、本実施形態では、ピンの数を３本としているが、ピン数、及び、ピンの材質や形状については、基板を保持するという目的が達成される範囲において、特に限定するものではない。
【００２２】
上下駆動機構５５は、突き上げピン５４を支持する支持台６２と、該支持台６２を上下移動可能に保持するリニアガイド６３と、該リニアガイド６３にガイドされ、支持台６２を駆動するボールネジ６４と、該ボールネジ６４を回転させるモータ６５とを備える。
【００２３】
また、基板保持装置５０は、ウエハ５１をチャック層５７上に載置する際、チャック層５７からのウエハ５１の落下を防止するための落下防止部材６６を備える。落下防止部材６６は、チャック層５７上の周辺に複数個所の突起部を有する部材である。図３では、認識可能に拡大して表現しているが、実際の突起部の高さは、１〜２ｍｍ程度である。一般に、落下防止部材６６の材質は、樹脂が採用されるが、特に限定するものではない。
【００２４】
更に、基板保持装置５０は、突き上げピン５４に備えられた上記吸着機構と、温調手段５２に備えられた、ウエハ５１をチャック層５７の表面に吸着するための不図示の吸着機構とに接続された真空装置６７を備える。また、基板保持装置５０は、上下駆動機構５５と、真空装置６７とを制御する制御系６８を備える。該制御系６８は、シーケンサ、若しくは、記録媒体を内蔵したコンピュータ等で構成される制御装置である。なお、制御系６８は、露光装置１５内の制御部２０と通信可能に接続されている。
【００２５】
次に、基板保持装置５０における温調手段５２の温調方法について説明する。まず、図２に示す塗布現像装置１６にて、感光性材料であるレジストを塗布されたウエハ５１は、第２搬送ユニット２８により、温調手段５２上に待機している突き上げピン５４上に載置される。次に、該突き上げピン５４を下降させることにより、ウエハ５１は、温調手段５２のチャック層５７上に面接触で載置され、吸着保持される。このとき、チャック層５７上に微小なピンを複数配置し、ウエハ５１を面接触ではなく、チャック層５７との間に微少なギャップを設けて載置してもよい。一方、ウエハ５１を微小なピンではなく、チャック層５７上にプロキシミティボールを複数設置し、チャック層５７との間に微少なギャップを設けてプロキシミティボール上に載置してもよい。
【００２６】
ウエハ５１がチャック層５７上に載置されると、ウエハ５１の熱量は、徐々にチャック層５７に伝達される。次に、チャック層５７の温度を上昇させ、この温度上昇に伴う温度センサ６０の温度上昇に対して、温度センサ６０の温度が一定となるように、ペルチェ層５８に通電する電流値をＰＩＤ制御する。そして、ペルチェ層５８は、チャック層５７の熱を吸熱し、チャック層５７ごとウエハ５１の温度を所望の温度に収束させる。
【００２７】
次に、基板保持装置５０の作用について説明する。図４は、本発明の実施形態に係る基板保持装置５０の動作の流れを示す概略図である。なお、図４において、図３と同一構成のものには同一の符号を付し、説明を省略する。以下、ウエハ５１の搬入時に位置ズレが発生し、ウエハ５１が落下防止部材６６上に乗り上げた場合を想定して説明する。
【００２８】
図４（Ａ）は、ウエハ５１が、突き上げピン５４上の正規位置に対して、許容量を越えない範囲の位置に搬入された場合を示す図である。なお、「正規位置」とは、ウエハ５１を落下防止部材６６よりも内側のチャック層５７中心で搬入する位置を示す。また、「許容量」とは、ウエハ５１を、突き上げピン５４により吸着を不要として保持可能な搬入位置のズレ範囲を示す。
【００２９】
ここでは、ウエハ５１が突き上げピン５４上に載置された後、制御系６８は、ウエハ５１の搬入位置が正規位置に対して許容量を越えない位置であるかの確認を行う。具体的には、搬入確認は、ウエハ５１を突き上げピン５４に吸着させたときに、正常に吸着されたかで判断する。ウエハ５１の搬入確認が完了した後、制御系６８は、突き上げピン５４を下降駆動させ、ウエハ５１をチャック層５７上へと移動させる。なお、突き上げピン５４からチャック層５７へのウエハ５１の受け渡し処理速度の向上を考慮し、突き上げピン５４の下降前には、予めウエハ５１の吸着状態をＯＦＦとする。
【００３０】
図４（Ｂ）は、ウエハ５１が、正規位置に対して許容量を越えない範囲でズレを起こした位置に配置され、落下防止部材６６に乗り上げた場合を示す図である。ここで、突き上げピン５４の下降前はウエハ５１の吸着状態がＯＦＦであるため、制御系６８は、突き上げピン５４の下降駆動中には、ウエハ５１が落下防止部材６６に乗り上げたことを吸着状態の監視によって検出することはできない。したがって、制御系６８は、ウエハ５１を搬送させる搬送シーケンスを中断せず、突き上げピン５４は、下降駆動を継続し、指定下段位置で停止する。
【００３１】
次に、制御系６８は、ウエハ５１を温調するにあたり、チャック層５７に備えられた不図示の吸着機構により、ウエハ５１をチャック層５７上に吸着する吸着シーケンスを開始する。しかしながら、ウエハ５１は、落下防止部材６６に乗り上げた状態であるため、チャック層５７は、ウエハ５１の吸着を正常に行うことができない。したがって、吸着エラーが発生し、制御系６８は、吸着シーケンスを中断する。
【００３２】
図４（Ｃ）は、吸着シーケンスの中断から正常動作へ復旧させるにあたり、本発明の特徴である、吸着異常が、異物付着に起因するものか、若しくは、ウエハ５１の落下防止部材６６への乗り上げに起因するものかを判断するシーケンスの開始を示す図である。
【００３３】
まず、制御系６８は、突き上げピン５４を指定下段位置から上昇駆動させる。ここで、制御系６８は、ウエハ５１が突き上げピン５４の上昇によって跳ね上がらないようにするために、突き上げピン５４の駆動量を、微小単位（例えば、０．１ｍｍ程度）に区切り、突き上げピン５４を段階的に上昇駆動させる。以下、この突き上げピン５４の上昇駆動方法を、「ステップ上昇駆動」と表す。次に、制御系６８は、ステップ上昇駆動を、突き上げピン５４の先端部が落下防止部材６６の高さよりも１段階低い位置（上昇限界位置）になるまで実行する。ここで、「１段」とは、例えば、上記微小単位の一単位分を示し、また、チャック層５７の表面から落下防止部材６６の高さよりも１段低い位置までの駆動量を、「駆動規定量」と定義する。
【００３４】
更に、突き上げピン５４のステップ上昇駆動において、各上昇駆動の間の一旦停止時には、制御系６８は、突き上げピン５４に備えられた吸着機構により、吸着確認を実行させる。ここで、最終的な突き上げピン５４の高さである、落下防止部材６６の高さよりも１段低い位置になる前に、ウエハ５１の吸着状態がＯＮとなることを確認できた場合、ウエハ５１は、チャック層５７の表面と平行な状態で突き上げピン５４上に載置されている。即ち、ウエハ５１は落下防止部材６６に乗り上げていないと判断できる。一方、最終的な突き上げピン５４の高さ位置においても、ウエハ５１の吸着状態がＯＮとなることを確認できなかった場合、ウエハ５１は落下防止部材６６に乗り上げていると判断できる。
【００３５】
次に、本発明の特徴である制御系６８の搬送シーケンス及び判定シーケンスについて、図５及び図６のフローチャートを用いて説明する。図５は、制御系６８の搬送シーケンスを示すフローチャートである。
【００３６】
まず、第２搬送ユニット２８は、ウエハ５１を塗布現像装置１６から搬入部３５内の基板保持装置５０へ搬送する（ステップＳ１）。このとき、基板保持装置５０の突き上げピン５４は、指定上段位置にて待機している。
【００３７】
次に、ウエハ５１が搬送された後、制御系６８は、ウエハ５１の搬入位置が正規位置に対して許容量を越えない位置であるかの確認を行うため、突き上げピン５４上にウエハ５１を吸着させる（ステップＳ２）。
【００３８】
ここで、ウエハ５１の吸着が正常に終了しなかった場合、露光装置１５内の第１搬送制御部２４は、塗布現像装置１６内の塗布現像装置制御部２９、若しくは、第２搬送制御部３２に対して、基板位置異常を通知する（ステップＳ１５）。次に、第２搬送ユニット２８は、ウエハ５１を基板保持装置５０から塗布現像装置１６へ搬出し、制御系６８は、搬送シーケンスを復旧する（ステップＳ１６）。
【００３９】
一方、ウエハ５１の吸着が正常に終了した場合、制御系６８は、突き上げピン５４を下降させ、ウエハ５１をチャック層５７上に載置する（ステップＳ３）。なお、図４（Ａ）で説明したとおり、突き上げピン５４の下降前には、予めウエハ５１の吸着状態をＯＦＦとしている。
【００４０】
次に、温調手段５２にてウエハ５１を温調するにあたり、チャック層５７に備えられた吸着機構により、ウエハ５１の吸着を実行する（ステップＳ４）。
【００４１】
次に、制御系６８は、ウエハ５１がチャック層５７上に正常に吸着されたかの結果に基づいて、ウエハ５１の保持確認を行う（ステップＳ５）。ここで、ウエハ５１がチャック層５７上に正常に吸着された場合は、制御系６８は、基板温調シーケンスに移行し、ウエハ５１の温調を開始する（ステップＳ６）。一方、ウエハ５１が正常に吸着されなかった場合は、ウエハ５１が落下防止部材６６への乗り上げたかを判定する判定シーケンスに移行する（判定工程：ステップＳ１２）。該判定シーケンスについては、図６にて説明する。
【００４２】
次に、基板温調シーケンスの終了後、制御系６８は、ウエハ５１の吸着を終了させ、ウエハ５１をチャック層５７から開放する（ステップＳ７）。次に、制御系６８は、突き上げピン５４の上昇駆動時に、ウエハ５１に位置ズレが発生しないように、予め突き上げピン５４の吸着をＯＮとし（ステップＳ８）、突き上げピン５４を上昇駆動させる（ステップＳ９）。次に、制御系６８は、突き上げピン５４を所定の位置まで上昇させた後、突き上げピン５４の吸着をＯＦＦとする（ステップＳ１０）。そして、露光装置１５内の第１搬送ユニット１９は、基板保持装置５０からウエハ５１を搬出し、露光処理部１７にウエハ５１を搬入する（ステップＳ１１）。
【００４３】
図６は、本発明の特徴である判定シーケンス（ステップＳ１２）を示すフローチャートである。
【００４４】
まず、図４（Ｃ）に示したとおり、制御系６８は、突き上げピン５４を指定下段位置から上昇させ、突き上げピン５４の先端部がチャック層５７の表面に達した後、ステップ上昇駆動を開始させる（ステップ上昇駆動工程：ステップＳ１２１）。
【００４５】
次に、ステップ上昇駆動における各上昇駆動の間の一旦停止時は、制御系６８は、突き上げピン５４の吸着確認を毎回実施させる（吸着確認工程：ステップＳ１２２）。この突き上げピン５４の一旦停止時の吸着確認において、ウエハ５１が落下防止部材６６に乗り上げているかを判定するため、制御系６８は、突き上げピン５４による保持確認（ステップＳ１２３）と、続いて、駆動量の確認（ステップＳ１２４）を実行する。
【００４６】
ここで、突き上げピン５４の上昇駆動量が駆動規定量に達する前に、ウエハ５１の吸着状態がＯＮとなることを確認できた場合は、制御系６８は、ウエハ５１が落下防止部材６６に乗り上げていないと判定する（ステップＳ１２７）。一方、突き上げピン５４の上昇駆動量が駆動規定量に達しても、ウエハ５１の吸着状態がＯＮになることを確認できなかった場合は、制御系６８は、ウエハ５１が落下防止部材６６に乗り上げていると判定する（ステップＳ１２５）。ステップＳ１２５にて、ウエハ５１が落下防止部材６６に乗り上げていると判定された場合、制御系６８は、検出結果を露光装置１５内の制御部２０に送信し、記憶させる（ステップＳ１２６）。
【００４７】
次に、露光装置１５は、制御部２０に記憶した検出結果に基づいて、ウエハ５１の乗り上げが検出されなかった場合は、図５のステップＳ９の搬送シーケンスに自動復旧する（ステップＳ１３）。一方、ウエハ５１の乗り上げが検出された場合は、制御系６８は、オペレータによる基板搬出を要求し、オペレータによる基板搬出後、通常の搬送シーケンスに復旧する（ステップＳ１４）。
【００４８】
以上のように、本発明によれば、上記判定シーケンスにより、吸着異常の原因が、異物等の付着によるものであるのか、若しくは、基板の落下防止部材への乗り上げによるものであるのかを判断することが可能となる。したがって、オペレータ等の人的介在が不要な吸着異常の場合、基板の搬送シーケンスを自動で復旧させることができるので、露光装置のダウンタイムを低減することが可能となる。
【００４９】
（デバイスの製造方法）
次に、上記の露光装置を利用したデバイスの製造方法の実施形態について説明する。
【００５０】
半導体素子、液晶表示素子、撮像素子（ＣＣＤ等）、薄膜磁気ヘッド等のデバイスは、レジスト（感光剤）が塗布された基板（ウエハ、ガラスプレート等）を、上記の露光装置を用いて露光する工程を経る。続いて、露光された前記基板を現像する工程と、その他の周知の工程と、を行うことによってデバイスが製造される。該周知の工程は、例えば、酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、及びパッケージング等の少なくとも１つの工程を含む。
【００５１】
（その他の実施形態）
本発明は、上記実施形態に限定するものでなく、本発明の目的が達成される範囲において、各構成が代替的に置換されても良い。
【００５２】
上記実施形態では、基板搬入時において基板に位置ズレが発生した場合を例示したが、例えば、突き上げピン５４の下降駆動時において、振動、又は風圧等の外力による基板の位置ズレが発生した場合でも、本発明は適用可能である。
【００５３】
また、本発明の基板保持装置は、ステップＳ１２に示した判定シーケンスによる判定結果に基づいて、基板の受け渡し位置の精度を規定することが可能である。この場合、落下防止部材は、予め搬送するウエハの大きさや形状に合わせて任意に配置される。例えば、所望の受け渡し精度に合わせて、落下防止部材を、基板を囲うように配置してもよい。これによれば、判定シーケンスにより、基板が落下防止部材へ乗り上げていない状態を確認できれば、基板の受け渡し位置は、精度を満たしていると判断することができる。
【００５４】
なお、本発明は、その精神、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実現する事ができる。したがって、前述の実施形態はあらゆる点に於いて単なる例示に過ぎ
ず、限定的に解釈してはならない。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施形態に係る露光装置の本体部分の構成を示す概略図である。
【図２】本発明の実施形態に係るデバイス製造装置の構成を示す概略図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板保持装置の構成を示す概略図である。
【図４】本発明の実施形態に係る基板保持装置の動作の流れを示す概略図である。
【図５】本発明の実施形態に係る制御系の搬送シーケンスを示すフローチャートである。
【図６】本発明の実施形態に係る制御系の判定シーケンスを示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５６】
２    照明光学系
３    レチクル
４    レチクルステージ系
６    投影光学系
７    ウエハ
８    基板ステージ系
１５  露光装置
３４  受渡ステーション
５０  基板保持装置
５１  ウエハ
５２  温調手段
５４  突き上げピン
５５  上下駆動機構
６６  落下防止部材
６８  制御系
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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