(57)【要約】      （修正有）【課題】噴出するエアーによりフィルムを均一に保持することができるフィルム保持ガイドを提供する。【解決手段】ラミネート直前のフィルムを保持するためのガイドであって、固定された２枚以上のプレート１０２と、前記固定された２枚以上のプレート１０２で形成されるスリット１０６から、フィルム４４を保持するためのエアーを噴出するエアー噴出手段を具備するフィルム保持ガイド１００。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラミネート直前のフィルムを保持するためのガイドであって、
固定された２枚以上のプレートと、前記固定された２枚以上のプレートで形成されるスリットから、フィルムを保持するためのエアーを噴出するエアー噴出手段を具備するフィルム保持ガイド。
【請求項２】
前記固定された２枚以上のプレート間にスペーサーを有する請求項１に記載のフィルム保持ガイド。
【請求項３】
基板を送り出す基板搬送手段と、
フィルムを送り出すフィルム搬送手段と、
前記基板搬送手段から送り込まれた基板と、前記フィルム搬送手段から送り込まれたフィルムを張り合す張合手段と、
前記張合手段の近傍にあって、張り合せられる前のフィルムにエアーを噴出してフィルムを保持する請求項１又は２記載のフィルム保持ガイドとを具備するラミネート装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムのラミネート装置に用いるフィルム保持ガイドに関する。さらに詳しくは、基板に感光性フィルムを張り合わせるラミネート装置に用いるフィルム保持ガイドに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板の製造技術として、広幅のフィルムを基板に熱圧着して露光し、さらにエッチングを行うことにより所定の回路パターンを形成する技術が知られている。
上記フィルムは、ポリエチレンテレフタレート等のベースフィルム上に感光層を形成したフィルムで、基板に熱圧着される前は、感光層の表面にポリエチレン等の保護フィルムを積層した積層フィルムとして取り扱われる。この積層フィルムは、一般にドライフィルムと呼ばれる。
【０００３】
上記基板としては、例えば紙エポキシ銅張板、ガラスエポキシ銅張板、ポリイミド銅張板等が用いられる。
基板にフィルムを熱圧着するには、ラミネート装置によって保護フィルムを積層フィルムから剥離して基板に熱圧着する。
【０００４】
このようなフィルムのラミネート装置としては、従来から種々提案されており、例えば特許文献１に記載のラミネート装置が知られている。
このラミネート装置では、一方から、剥離ガイドにより保護フィルムを剥離したフィルムを、熱圧着ロールへ送り、他方から、基板を熱圧着ロールへ送り、熱圧着ロールにて、フィルムと基板を熱圧着する。フィルムの熱圧着ロールへの送り込みの不良を防止するために、剥離ガイドと熱圧着ロールの間の距離を短くするとともに、熱圧着ロールに近接した場所にノズルを有するエアージェットガイド（フィルム保持ガイド）を設けている。ノズルから噴出されるエアーによってフィルム先端を垂れないように保持し、所定の位置で、熱圧着ロールによりフィルムを基板にラミネートしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−５２６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図３は特許文献１に記載のラミネート装置に用いられているようなノズル式エアージェットガイドの概略正面図である。
このエアージェットガイド２００では、プレート１０２上に等間隔に複数のノズル１０７が配置されている。上下のプレート１０２の間にはサポート部材１０１があって、２つのプレート１０２を支えている。各ノズル１０７から噴出されるエアーによってフィルム先端を保持する。フィルム４４をより均一に保持するためには、ノズル１０７の有る箇所と無い箇所で気流にムラができるため、ノズル１０７の個数を増加し、且つノズル１０７同士の間隔を密に配置するのが理想となる。しかし、ノズル１０７までエアーを供給する配管にスペースを占有されるため、エアージェットガイド２００に設置可能なノズル１０７の個数は制限される。また、フィルムの垂れを低減するために、エアージェットガイド２００の設置位置自体も熱圧着ロールに近づけなければならないため、設置可能なノズル１０７の個数はさらに制限される。
【０００７】
このように、ノズル１０７から噴出されるエアーを均一にするために、均等且つ密にノズル１０７を配置することは困難であるため、ノズル１０７からエアーを噴出する構造ではフィルム４４を均一に保持することが困難となり、均一でないエアーによってフィルム４４が波うちを起こし、基板１０にフィルム４４を貼付した際にシワ等の貼付不良が発生するという問題があった。
【０００８】
さらに、プリント回路基板の製造技術として、プリント回路基板を多数枚を並べて形成することにより生産性を向上させる方法がある。プリント回路基板の大型化によりラミネート装置も大型化され、熱圧着ロールは広幅になり、且つ剛性を上げるためロール径が拡大する。このような場合において、剥離ガイドは熱圧着ロールに接触しないように熱圧着ロールから剥離ガイドまでの距離が長くなる。これに合わせ剥離ガイドより突出するフィルムの長さを長くする必要があるため、フィルムがより不安定になり、シワ等の発生数が増加し、生産性向上の妨げとなる問題があった。
【０００９】
本発明の目的は、噴出するエアーによりフィルムを均一に保持することができるフィルム保持ガイドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
従来のエアージェットガイドの問題を解決するべく、本発明者らが鋭意研究した結果、ノズルの代わりにスリットからエアーを噴出することで、空中にフィルムを波うちさせずに保持することが可能となることを見出した。
【００１１】
本発明によれば、ラミネート直前のフィルムを保持するためのガイドであって、固定された２枚以上のプレートと、前記固定された２枚以上のプレートで形成されるスリットから、フィルムを保持するためのエアーを噴出するエアー噴出手段を具備するフィルム保持ガイドが提供される。
前記固定された２枚以上のプレート間にスペーサーを設けることが好ましい。
【００１２】
また、本発明によれば、基板を送り出す基板搬送手段と、フィルムを送り出すフィルム搬送手段と、前記基板搬送手段から送り込まれた基板と、前記フィルム搬送手段から送り込まれたフィルムを張り合す張合手段と、前記張合手段の近傍にあって、張り合せられる前のフィルムにエアーを噴出してフィルムを保持する上記のフィルム保持ガイドとを具備するラミネート装置が提供される。
積層フィルムから保護フィルムを剥離してフィルムを形成する剥離手段を設け、フィルムをフィルム搬送手段に供給することができる。
また、フィルム搬送手段に、フィルムを所定長に切断する切断手段を設けてもよい。切断手段を備えることにより、ラミネート装置に、連続したフィルムを供給できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、噴出するエアーによりフィルムを均一に保持することができるフィルム保持ガイドが提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係るラミネート装置の一実施形態の概略側面図である。
【図２】本発明に係るスリット式エアージェットガイドの一実施形態の概略正面図である。
【図３】従来のノズル式エアージェットガイドの概略正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の好ましい実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明に係るラミネート装置の一実施形態の概略側面図であり、図２は、本発明に係るフィルム保持ガイドの一実施形態の概略正面図である。
【００１６】
図１のラミネート装置１は、基板１０を送り出すための搬入用ローラ２０（基板搬送手段）を備えている。
搬入用ローラ２０は、基板１０の搬送路の上下に複数個配置されていて、基板１０を挟んで熱圧着ローラ３０（張合手段）の方向に搬送するものであり、制御装置（図示せず）に接続され、制御装置からの信号により駆動される。
【００１７】
さらに、ラミネート装置１は、積層フィルム４０を供給するための供給ローラ５０（フィルム搬送手段）と、一対の送りローラ６０（フィルム搬送手段）とを備えている。
【００１８】
積層フィルム４０の例として、厚さ１０〜２０μｍ程度のポリエステルフィルム等の支持フィルムの表面に、光重合性モノマやバインダポリマ等からなる厚さ数μｍ〜４０μｍ程度のレジスト層を積層し、さらに、厚さ１０〜２０μｍ程度のポリエチレンフィルム等の保護フィルムを積層したものが挙げられる。
【００１９】
供給ローラ５０には初期状態においては予め積層フィルム４０が巻回されていて、送りローラ６０の動作に応じて積層フィルム４０を所定長だけ送り出す。
【００２０】
送りローラ６０は、積層フィルム４０をクランプした状態であり、回転駆動することによって積層フィルム４０を供給ローラ５０から引き出す。
【００２１】
供給ローラ５０から引き出された積層フィルム４０の搬送路の下流に、積層フィルム４０から保護フィルム４２を剥離する剥離ガイド７０（剥離手段）を備える。剥離ガイド７０は、断面が三角形状で先端が尖っている。
【００２２】
巻取ローラ８０は、剥離ガイド８０により積層フィルム４０から剥離された保護フィルム４２を巻き取る。巻取ローラ８０には駆動手段によって常時保護フィルム４２を巻き取る方向の回転力が付加されている。
【００２３】
積層フィルム４０の搬送路のさらに下流であって熱圧着ローラ３０の近傍に、吸着ガイド９０が設けられる。吸着ガイド９０は、表面に真空吸着用の孔が有り、先端が湾曲し尖っていて、フィルム４４の後端側を真空吸着保持する。
【００２４】
エアージェットガイド（フィルム保持ガイド）１００は、基板１０の搬送路に沿って吸着ガイド９０の手前に配置され、フィルム４４を基板１０にラミネート処理する際に、フィルム４４にエアーを吹き付けて垂れ下がるのを防止し、フィルム４４が基板１０の所定位置からずれて貼り付けられるのを防止する。
【００２５】
図２は、本実施形態のスリット式エアージェットガイド１００の概略正面図である。
このエアージェットガイド１００は、サポート部材１０１、４枚のプレート１０２、スペーサー１０４から構成される。サポート部材１０１の上下でそれぞれ２枚のプレート１０２がスペーサー１０４を挟持している。プレート１０２及びスペーサー１０４で形成されるスリット１０６からは、エアー噴出手段（図示せず）によりエアーが噴出し、フィルム４４を波うちさせずに空中に保持し安定したフィルム貼付を実施することができる。これにより、シワ等の貼付不良を防止することができる。
尚、図２においてスペーサー１０４はなくてもよいが、スペーサー１０４によりエアーをより均一に噴出することができる。
プレート１０２にはエアーの噴出流量を安定させるために溝を形成してもよい。
【００２６】
上述したように、このエアージェットガイド１００は、基板１０の両側にそれぞれプレート１０２を２枚有しているが、基板１０の片面だけにフィルム４４を付着させるときは、基板１０の片側に、プレート１０２を２枚有するエアージェットガイドを設ければよい。
また、基板１０の両側又は片側でも、プレート１０２の数を３枚以上にしてスリットを２列以上にすることもできる。
サポート部材１０１は省略することもできる。
【００２７】
熱圧着ローラ３０は、フィルム４４と基板１０の搬送方向に対して吸着ガイド９０とエアージェットガイド１００の後方に、上下に往復移動自在に配置されていて、内部に熱ヒータ等の加熱手段が内蔵されている。基板１０に貼り付けられたフィルム４４に熱圧着ローラ３０を押し付けて、このフィルム４４を基板１０の表面に熱圧着する。
【００２８】
フィルム４４の搬送路を挟んで、固定刃（切断手段）（図示せず）と可動刃１１０（切断手段）が対向して配置されている。フィルム４４を切断する際に固定刃に向って移動する。
【００２９】
次に、上記の通りの構造からなるラミネート装置１の動作を説明する。
先ず、供給ローラ５０には所定量の積層フィルム４０が巻回されているものとする。そして供給ローラ５０から積層フィルム４０を引き出し、一対の送りローラ６０間に通す。次に、剥離ガイド７０により積層フィルム４０から保護フィルム４２を剥離する。剥離した保護フィルム４２を巻取ローラ８０に巻き取る。巻取ローラ８０には、駆動手段によって保護フィルム４２を巻き取る方向の回転力を付加する。
【００３０】
搬送手段を駆動して搬入用ローラ２０により基板１０をクランプし、搬送し、熱圧着ローラ３０の真下の圧着位置にその先端を位置させて搬送を停止する。さらにエアージェットガイド１００を駆動して、フィルム４４にエアーを吹き付け、この部分が圧着前に基板１０に接触しないようにする。そして、基板１０をその先端を圧着位置に位置させて停止したとき、熱圧着ローラ３０を駆動して下降し、フィルム４４の先端を基板１０の表面に圧着する。
【００３１】
可動刃１１０は、ラミネート処理中に基板１０の後端を検出すると、フィルム４４を基板１０に圧着するのに同期しながら前進移動して、固定刃（図示せず）とともにフィルム４４の後端を切断する。切断後、可動刃１１０は元の位置に復帰する。そして熱圧着ローラ３０は、フィルム４４を基板１０に圧着後、上昇して元の位置に復帰する。
【００３２】
そして以上の通りの動作を繰り返し行うことにより、フィルム４４の熱圧着処理を連続的に行ない、フィルム４４を熱圧着した基板１０を連続して製造する。
【００３３】
尚、基板両面にラミネート処理する場合には、通常、基板の搬送路を挟んで両側にほぼ同一の手段を対称に配置し、基板の片面のみにラミネート処理をする場合には搬送路の片側だけに配置する。本実施形態は、基板両面にラミネート処理するための装置であるが、搬送路の片側だけに必要な部材を配置して基板の片面のみにラミネート処理するための装置とすることもできる。
【実施例】
【００３４】
以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例及び比較例に制限されない。
【００３５】
実施例１
図２に示すエアージェットガイド１００において、プレート１０２としてエアヘッダとなる溝を加工したベースプレートを用い、エアージェットガイド１００はＳＵＳ４０４より軽量なアルミ合金で作製した。このエアージェットガイド１００を図１に示すラミネート装置１に設置し、フィルム４４及び基板１０の貼付けを１０００枚の基板を用いて行った。結果を表１に示す。
表１から分かるように、シワ等の貼付不良がなく安定した貼り付けを実施することができた。また、アルミ合金でエアージェットガイドを作製することで軽量化をし、エアージェットガイド自体のたわみを無くすることができ、大型ラミネート装置でも安定した貼付を実施することができた。
【００３６】
比較例１
図２に示すエアージェットガイド１００の代わりに図３に示すエアージェットガイド２００を図１に示すラミネート装置１に設置した他は実施例１と同様にしてフィルム４４及び基板１０の貼付けを行った。結果を表１に示す。
【００３７】
【表１】
2010188641.tif 000003
【００３８】
尚、表１において、貼付不良とは、フィルム４４が基板１０にシワの状態で貼付される、フィルム４４が熱圧着ローラ３０に挟まれない為に基板１０にフィルム４４が貼付されない、フィルム４４の角が折れた状態で基板１０に貼付される状態である。
【符号の説明】
【００３９】
１  ラミネート装置
１０  基板
２０  搬入用ローラ
３０  熱圧着ローラ
４０  積層フィルム
４２  保護フィルム
４４  フィルム
５０  供給ローラ
６０  送りローラ
７０  剥離ガイド
８０  巻取りローラ
９０  吸着ローラ
１００  スリット式エアージェットガイド
１０１  サポート部材
１０２  プレート
１０４  スペーサー
１０６  スリット
１０７  ノズル
１１０  可動刃
２００  ノズル式エアージェットガイド
【図１】
2010188641.tif 000004
【図２】
2010188641.tif 000005
【図３】
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