(57)【要約】【課題】防湿梱包は製品が保管の課程で空気中の水分を吸湿しないように、製品が格納されたテーピング・リールやトレイを乾燥剤と合わせてアルミラミネートの袋に入れ真空密閉し、梱包された製品に水分を含んだ空気が触れないようにする方式。真空密閉の防湿梱包については、輸送時や保管時に外装袋に傷や付いた場合、梱包内に空気が進入する問題がある。【解決手段】防湿梱包の手段として、梱包される製品に水分を含んだ空気が接触しないよう、製品が格納される梱包内に気体を充填を行なうこと。テーピング・リールやトレイ梱包を密閉構造とし、内部へ気体を送り込む充填口と梱包内の空気を排気する排気口を設置することを最も主要な特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の表面実装タイプの半導体および電気・電子部品を格納し、輸送および保管を目的とした梱包であって、密閉された梱包構造体の内部に気体を充填するための充填口および梱包構造体の内部の空気を排気する排気口を有し、梱包内部を充填した気体で加圧することにより、梱包外部からの空気の進入を防ぐことを特徴とする防湿梱包。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装タイプの半導体および電気・電子部品が搬送あるいは保管のために施される梱包であって、収納された半導体および電気・電子部品を水分を含んだ雰囲気より保護するための防湿機能を持つ梱包方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装タイプの半導体および電気・電子部品を製造メーカからユーザーへ出荷する際、製品の保護および保管のために、また近年はユーザでの部品搭載が自動化されていることもあり、同一の部品を数百から数千個の数量でまとめた梱包がされる。梱包の形態については、梱包される製品の形状により、テーピング・リール梱包やトレイ梱包等の複数の形態がある。
【０００３】
テーピング・リール梱包については、主にチップ抵抗やチップセラミックコンデンサ等の小型の受動部品やロジックICに代表される小型のパッケージ形状の製品に適用される梱包であり、紙やプラスチック等の材質で出来たキャリアテープ内に製品を格納し、製品が格納されたキャリアテープを円形のリールに巻き取った形の梱包となる。
【０００４】
トレイ梱包については、主に大型・多ピンのLSI製品に適用される梱包であり、プラスチック等の樹脂製のトレイ上に製品を並べて置き、複数のトレイを重ねた梱包となる。
【０００５】
表面実装タイプの半導体および電気・電子部品については、保管条件として温度および湿度が必ず指定される。製品によっては、空気中の水分の吸湿をさけるため、保管温度と湿度が低く設定される製品もあるが、テーピング・リールやトレイを乾燥材と合わせてアルミラミネート製の外装袋に入れ、袋内の空気を脱気し真空状態とした、防湿梱包を施される場合もある。また、防湿梱包が必要な製品については、IPC/JEDEC J-STD-020D「Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices」のMoisture Sensitivity Level(以下MSL)に代表される、保管温度・湿度の条件や開封後の処置時間についての規定がある。
【０００６】
近年、表面実装タイプの半導体および電気・電子部品の基板へはんだ付けには環境負荷物質を含まない鉛フリーはんだが使用される。鉛フリーはんだをはんだ付けする際の温度が従来の共晶はんだを使用した場合と比較し、10〜20℃高くなるため、製品中に含まれる水分が膨張し、製品の外装クラックや内部チップの剥離の原因となる不具合を防止するため、防湿梱包の必要性が高くなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平02-019271号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】・NationalSemiconductor「Surface Mount-Tape & Reel」                    ・IPC/JEDEC J-STD-020D「Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices」
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のように、防湿梱包は製品が保管の課程で空気中の水分を吸湿しないように、製品が格納されたテーピング・リールやトレイを乾燥剤と合わせてアルミラミネートの袋に入れ、内部の空気の脱気を行い真空密閉とし、梱包された製品に水分を含んだ空気が触れないようにする方式が取られる。
【００１０】
真空密閉の防湿梱包については、輸送時や保管時に外装袋に傷や付いた場合、梱包内に空気が進入する問題がある。
【００１１】
防湿梱を開封し、梱包された製品を使いきれなかった場合、外装袋を再度準備し、脱気を行い真空密閉を行うか、デシケータ等の低湿度環境の保管庫内に保管する必要がある。
【００１２】
また、一定時間、保管条件で規定された温度および湿度の範囲を超え、雰囲気に水分を多く含んだ一般環境下で放置や保管された場合は、125℃の温度で数十時間の加熱を行なう、ベーキングの処置が必要となる。
【００１３】
なお、ベーキング処置については、処理に時間を要すこと、および高温で処理されるため、電極等の端子部の酸化ではんだ付け性が悪くなる場合や製品への熱ストレス印加により劣化の問題が発生する場合があるため、実施回数や累積時間の規定がある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、防湿梱包の手段として、梱包される製品に水分を含んだ空気が接触しないよう、製品が格納される梱包内に気体を充填を行なうこと。テーピング・リールやトレイ梱包を密閉構造とし、内部へ気体を送り込む充填口と梱包内の空気を排気する排気口を設置することを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、水分を多く含む一般環境の雰囲気での放置時間や湿度・湿度管理が必要な製品の管理の容易化。吸湿した製品のベーキング処置を不要とし、予備作業時間の短縮や作業工数の低減。再梱包が不要となるため省資源化が可能な、防湿梱包の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施例を示す防湿テーピング・リール梱包の全体図である。
【図２】防湿梱包テーピング・リールの断面図である。
【図３】気体充填口および気体排気口の構造を示す図である。
【図４】一般的な防湿テーピング・リール梱包の例を示す図である。
【図５】一般的な防湿トレイ梱包の例を示す図である。
【図６】本発明の一実施例を示す防湿トレイ梱包の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
現状の自動搭載機を利用するため、従来のテーピング・リール梱包やトレー梱包と物理的形状の互換性を持つ。
【００１８】
以下、本発明の一実施例について説明を行なう。本発明の一実施例を示す防湿テーピング・リール梱包の全体図である図１において、梱包する製品を搭載するためのキャリアテープ1，キャリアテープ1に搭載された製品の脱落を防ぐために貼り付けるトップテープ2,キャリアテープ1とトップテープ2からなる製品収納部5，製品収納部5の収納を行なう円形のリール本体3，リール本体3内部を密閉するためのリール蓋4，密閉されたリール本体3に気体を充填するための気体充填口6，リール本体3の内部の空気を排気する気体排気口7より構成される。
【００１９】
キャリアテープ1は、紙やプラスチック等の材質を製品を格納するため凹部とキャリアテープ1を送り出すための送り穴を一定間隔で形成した帯状の形状である。
【００２０】
トップテープ2は、紙やプラスチックを厚さ数μｍのテープ状に加工され、キャリアテープ1の凹部に格納された製品の上に連続して蓋をする。
【００２１】
リール本体3は、樹脂を円形に射出成型し、中心部には自動搭載機に取り付けるための穴が加工されており、製品収納部5を円形のリール内に巻きつけ収納を行なう。
【００２２】
図２は、図１より説明した、防湿テーピング・リールの断面図を示す。リール本体3は、リール本体A部301，リール本体B部302，リール蓋4の部分から構成され、前述各部の接合面には、リール本体3の内部を気密を確保するためのシリコンゴム等からなるOリング8が取り付けられる。リール本体A部301には、リール本体3内部に気体を充填するための気体充填口6およびリール本体3内部の空気を排気するための気体排気口7が取り付けられる。密閉したリール本体3の内部には、製品収納部5が収納される構造である。
【００２３】
気体充填口6および気体排気口7の構造は図３の構造図より説明を行なう。充填/排気口11には、リール本体3の外側と内側を貫く穴が設けられ、充填する気体や排気する空気が通る。充填/排気口11のリール本体3の内側の穴には内側のみに開く、開閉弁12が設置される。気体充填時および空気排気時には、充填/排気口11の穴にチューブ13を挿入し、開閉弁12をリール本体3の内側に開く構造である。
【００２４】
次に上記構成における作用について説明する。
【００２５】
本発明においては、梱包内に収納された製品を水分を含んだ雰囲気を遮断するため、梱包内に気体を充填を行なう。防湿梱包を行なう方法としては、図４に示す一般的な防湿テーピング・リール梱包としてリール本体3と乾燥剤9をアルミラミネートされた外装袋10に入れ、内部の空気を真空ポンプなど使用し脱気を行い、外装袋10の開閉口を超音波融着等の方法で封止し密閉される方式で、梱包内を真空にすることで、水分を含んだ雰囲気から保護を行なうが、本発明においては、リール本体3に設けた気体充填口6および気体排気口7にチューブ13を挿入し、リール本体3の内側の開閉弁12を開け、気体充填口7より気体を充填すると同時に気体排気口7よりリール本体3の内部の空気を排気する。一定時間経過後、気体排気口7のチューブ13を抜き、開閉弁12を閉じ、その後気体充填口6のチューブ13を抜くことにより、開閉弁12が閉じ、リール本体3の内部は充填した気体で満たされ、リール本体3の内部に収納した製品を外部の水分を含んだ雰囲気より保護する。製品使用後については、再度、前述の通りリール本体3に設けた気体充填口6より気体を充填することを実施すれば、防湿梱包が可能となり、デシケータ等の低湿度保管庫等への保管は不要となる。
【００２６】
前述充填する気体については、窒素ガスに代表される不活性ガスを利用する。特に窒素ガスについては、無味、無臭、無毒で酸化防止作用があり、収納する製品の電極・端子の酸化を防止可能、温度に対する膨張変化が少なく、また分子のサイズが密閉に使うOリング8のシリコンゴムの分子サイズより大きく透過性が低く、リール本体3の内部の密閉が保たれるため、入手性やコストを含め、最適な充填気体である。
【００２７】
また、製造メーカで製品を梱包する際は、キャリアテープ1への製品搭載工程，製品収納部5をリール本体3に巻きつける工程を窒素雰囲気内で行なうことにより、リール本体3の内部は窒素が充満するため、気体充填口6より気体を充填しなくても、同様に梱包内部に収納した製品を外部の水分を含んだ雰囲気より保護することが可能である。
【００２８】
上述テーピング・リール梱包以外の梱包の場合を以下に説明する。図５は、一般的な防湿トレイ梱包の例を示す図である。複数の製品を一定の間隔で並べ収納したトレイ14を複数毎積み上げ、乾燥剤9をアルミラミネートされた外装袋10に入れ、内部の空気を真空ポンプなど使用し脱気を行い、外装袋10の開閉口を超音波融着等の方法で封止し密閉するが、本発明においては、図６に示す防湿トレイ梱包の断面図において、製品を収納するトレイ14，収納部蓋15，収納部16,収納部蓋15と収納部16の接合面には、梱包内部の気密を確保するためのシリコンゴム等からなるOリング8が取り付けられる。収納部蓋15には、内部に気体を充填するための気体充填口6および梱包内部の空気を排気するための気体排気口7が設けられる構造とすることで、前述防湿テーピング・リール梱包と同様に梱包内に気体を充填することが可能となり、収納する製品を外部の水分を含んだ雰囲気より保護する。
【００２９】
本発明においては、従来のアルミラミネート袋の外装による真空防湿梱包と比較し、梱包の外装となるテーピング・リールおよびトレイ梱包の収納部を気体充填の圧力に耐えられるよう、強化しなければならないため、外装の製造コストは上がる。このため、安価な使い捨てのアルミラミネート袋とは違い、繰り返し使用可能な外装とすることで、省資源化が可能となる。
【００３０】
以上により、梱包内部に気体を充填し、水分を含んだ雰囲気より梱包した製品を保護する防湿梱包の実現が可能である。
【符号の説明】
【００３１】
1…キャリアテープ、2…トップテープ、3…リール本体、301…リール本体A部、302…リール本体B部、4…リール蓋、5…製品収納部、6…気体充填口、7…気体排気口、8…Oリング、9…乾燥剤、10…外装袋、11…充填/排気口、12…開閉弁、13…チューブ、14…トレイ、15…収納部蓋、16…収納部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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