(57)【要約】【課題】実装が容易で信頼性の高いレンズブロックを提供する。【解決手段】外部の光伝送路５と光学的に接続される光伝送路側レンズ部４Ｇと、光素子３と光学的に接続される光素子側レンズ部４Ｅと、光伝送路側レンズ部４Ｇの光軸を９０°変換して光素子側レンズ部４Ｅの光軸に一致させる反射部１４とからなるレンズブロック４において、光素子側レンズ部４Ｅの周囲に、突起壁２２を形成したものである。【選択図】図１
2010122311.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部の光伝送路と光学的に接続される光伝送路側レンズ部と、光素子と光学的に接続される光素子側レンズ部と、前記光伝送路側レンズ部の光軸を９０°変換して前記光素子側レンズ部の光軸に一致させる反射部とからなるレンズブロックにおいて、前記光素子側レンズ部及び／又は光伝送路側レンズ部の周囲に、突起壁を形成したことを特徴とするレンズブロック。
【請求項２】
請求項１に記載したレンズブロックと、
そのレンズブロックの突起壁と嵌合する嵌合孔が形成された第１の基板と、
電気信号用回路が形成された第２の基板と
からなる光モジュールであって、
前記第１の基板に前記光素子と電子素子が配設され、前記第２の基板には前記第１の基板に配設される前記光素子と前記電子素子が露出するための貫通穴が形成され、前記レンズブロックが搭載される前記第１の基板の面と反対側の面に前記第２の基板が配設されたことを特徴とする光モジュール。
【請求項３】
前記第１の基板の前記嵌合孔は、前記光素子側レンズ部及び／又は光伝送路側レンズ部に近い部分の孔径が、前記光素子側レンズ部及び／又は光伝送路側レンズ部より遠い部分の孔径よりも大きい請求項２記載の光モジュール。
【請求項４】
請求項１に記載したレンズブロックと、
そのレンズブロックの突起壁と嵌合する嵌合孔が形成された第１の基板と、
電気信号用回路が形成された第２の基板と
からなる光モジュールであって、
前記第１の基板に電子素子が配設され、前記第２の基板には前記第１の基板に配設される前記電子素子が露出するための貫通穴が形成され、前記レンズブロックが搭載される前記第１の基板の面と反対側の面に前記第２の基板が配設され、
前記第１の基板の前記嵌合孔は単一の孔径であり、前記嵌合孔を臨む位置に前記第２の基板が配設され、前記第２の基板の前記嵌合孔を臨む位置に前記光素子が配設されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項５】
前記第１の基板はセラミック基板またはＳｉ基板からなる請求項２〜４いずれかに記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信用のレンズブロック及びそれを用いた光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットは、通信インフラとして定着し、データ通信・音声・映像など情報の種類を選ばず、様々な業種・サービスを取り込み、その適用範囲は拡大し続けている。それに合わせて回線容量も増加の一途をたどっている。
【０００３】
現在、既に１０ギガビットイーサネット（登録商標）の標準化が完了し、各社から１０ギガビット対応のネットワーク機器が開発されており、これに伴い、ネットワーク機器に用いられる光送受信器（光モジュール）においても、中距離ネットワークを中心に伝送速度が１Ｇｂｐｓから１０Ｇｂｐｓへのアップグレードが始まっている。また、伝送速度が１０Ｇｂｐｓを超える４０〜１００Ｇｂｐｓクラスのイーサネット（登録商標）の開発・研究も始まっている。このような情勢の中、さらなる多チャンネル化・高速化・小型化に対応した光モジュールが求められている。
【０００４】
多チャンネル化・高速化・小型化に対応した光モジュールは、回路基板に、複数の光信号を送信あるいは受信する光素子を設け、その光素子と対向するようにレンズアレイを有するレンズブロックを設け、そのレンズブロックに、光ファイバが挿入されたフェルールを接続する実装構造が一般的である。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−９２１２０号公報
【特許文献２】特開２００４−１３８９８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
レンズアレイと複数の光素子との位置合わせは、レンズアレイと光素子間の光結合のために、正確に行う必要がある。
【０００８】
しかしながら、従来の光モジュールでは、実装時に光素子とレンズブロックとの位置合わせが非常に難しく、手間がかかる。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、実装が容易で信頼性の高いレンズブロック及びそれを用いた光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために創案された本発明は、外部の光伝送路と光学的に接続される光伝送路側レンズ部と、光素子と光学的に接続される光素子側レンズ部と、前記光伝送路側レンズ部の光軸を９０°変換して前記光素子側レンズ部の光軸に一致させる反射部とからなるレンズブロックにおいて、前記光素子側レンズ部及び／又は光伝送路側レンズ部の周囲に、突起壁を形成したレンズブロックである。
【００１１】
また本発明は、前記のレンズブロックと、そのレンズブロックの突起壁と嵌合する嵌合孔が形成された第１の基板と、電気信号用回路が形成された第２の基板とからなる光モジュールであって、前記第１の基板に前記光素子と電子素子が配設され、前記第２の基板には前記第１の基板に配設される前記光素子と前記電子素子が露出するための貫通穴が形成され、前記レンズブロックが搭載される前記第１の基板の面と反対側の面に前記第２の基板が配設された光モジュールである。
【００１２】
前記第１の基板の前記嵌合孔は、前記光素子側レンズ部及び／又は光伝送路側レンズ部に近い部分の孔径が、前記光素子側レンズ部及び／又は光伝送路側レンズ部より遠い部分の孔径よりも大きいとよい。
【００１３】
さらに本発明は、前記のレンズブロックと、そのレンズブロックの突起壁と嵌合する嵌合孔が形成された第１の基板と、電気信号用回路が形成された第２の基板とからなる光モジュールであって、前記第１の基板に電子素子が配設され、前記第２の基板には前記第１の基板に配設される前記電子素子が露出するための貫通穴が形成され、前記レンズブロックが搭載される前記第１の基板の面と反対側の面に前記第２の基板が配設され、前記第１の基板の前記嵌合孔は単一の孔径であり、前記嵌合孔を臨む位置に前記第２の基板が配設され、前記第２の基板の前記嵌合孔を臨む位置に前記光素子が配設されている光モジュールである。
【００１４】
前記第１の基板はセラミック基板またはＳｉ基板からなるとよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、実装が容易で信頼性の高いレンズブロックを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１７】
図１（ａ）は、本発明の好適な第１の実施形態を示すレンズブロックを用いた光モジュールの縦断面図、図１（ｂ）はその斜視図、図２は、図１（ｂ）からレンズブロックを分解して底面側から見た分解斜視図、図３は、図１（ｂ）からレンズブロックを分解した分解斜視図である。
【００１８】
図１〜図３に示すように、本実施形態に係る光モジュール１は、例えば、図４で後述する光モジュールの光電変換機能を担う主要部の実装構造である。
【００１９】
この光モジュール１は、回路基板２（「第２の基板」）と、複数の光信号を送信あるいは受信する光素子３と、その光素子３に対向するように光結合して設けられるレンズブロック４と、そのレンズブロック４に光結合して接続される光ファイバ５が挿入されたフェルール６と、レンズブロック４が実装され、レンズブロック４の一部を保持する保持基板７（「第１の基板」）とを備える。
【００２０】
回路基板２は、全体がほぼ短冊状に形成される。回路基板２には、送信用光素子を駆動する電気信号や、受信用光素子からの電気信号のための、配線や電子部品からなる電気信号用回路が実装される。
【００２１】
回路基板２の一端部の中央には、保持基板７に配設される光素子３と電子素子としてのＩＣチップ１１とが露出するための貫通穴１０が形成される。貫通穴１０は、光素子３とＩＣチップ１１の両方が並んで収まるように形成される。
【００２２】
回路基板２としては、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、リジッド基板、フレキシブルリジッド基板を用いる。本実施形態では、回路基板２として、部品の実装や光モジュール内での基板配置の自由度が高いフレキシブルプリント基板を用いた。
【００２３】
光素子３としては、半導体レーザ（ＬＤ）素子を複数個並列に配置してなる送信用光素子アレイや、フォトダイオード（ＰＤ）素子を複数個並列に配置してなる受信用光素子アレイを用いる。送信用光素子アレイとしては、ＶＣＳＥＬ（面発光レーザ）アレイがある。
【００２４】
レンズブロック４は、側面視でほぼＬ字状に形成され、光信号の入射方向と出射方向が互いに９０°異なる（直角に交わる）ものであり、直角レンズアレイともいう。
【００２５】
レンズブロック４の光素子側の面である底面４ｄの中央部には、光素子側レンズ部として、光素子側である下方に大きく突出した光素子側レンズアレイ４Ｅが形成される。ここで下方に大きく突出するとは、相手側の部材（ここでは、保持基板７）と接触する底面４ｄよりも、光素子側レンズアレイ４Ｅが下方（光素子３側）に突出していることをいう。一般的なレンズアレイは、相手側と接触する面より離れる方向（自身のレンズブロックの奥側）となるように各レンズが形成される。
【００２６】
光素子側レンズアレイ４Ｅは、光素子３から出射した複数の光信号をそれぞれコリメートしてレンズブロック４内に入射し、あるいはレンズブロック４から光素子３に向かって出射した複数の光信号をそれぞれ集光する光素子側レンズ４ｅを、レンズブロック４の幅方向（図１（ａ）では、紙面に垂直方向）に複数個（図２では、１２個）並列に配置してなる。
【００２７】
光素子側レンズアレイ４Ｅの周囲には、保持基板７と嵌合するレンズブロック４の一部として、突起壁２２が形成される。本実施形態では、光素子側レンズアレイ４Ｅのレンズ配置方向に沿った両側に、間隔を隔ててそれぞれ形成される直線状の側壁２２ｓと、これら側壁２２ｓを連結する円弧状の連結壁２２ｃとからなる略楕円筒状の突起壁２２を用いた。突起壁２２は、光素子側レンズアレイ４Ｅから間隔を隔てて囲むものであればよいので、角筒状、あるいは光素子側レンズアレイ４Ｅの周囲方向に沿って不連続な筒状であってもよい。
【００２８】
本実施形態では、光素子側レンズアレイ４Ｅの周囲に突起壁２２を形成した例で説明するが、ファイバ側レンズアレイ４Ｇの周囲に突起壁を形成しても勿論良い。ファイバ側レンズアレイ４Ｇの周囲に突起壁を形成した場合にも、光素子側レンズアレイ４Ｅの周囲に突起壁２２を形成した場合と同様の効果を得ることができる。また、ファイバ側レンズアレイ４Ｇの周囲に突起壁を形成した場合には、後述するスペーサ１２は不要となる。
【００２９】
レンズブロック４から外部装置へ光信号を伝送するための光伝送路として光ファイバ５を用いて以下説明する。この光ファイバ５に代えてフレキシブル光導波路であっても良い。フレキシブル光導波路は四角形状のコアをクラッドで覆い平板状にしたものであり、ポリマなど可とう性を有する材料を用いて製造される。
【００３０】
レンズブロック４のファイバ側の面である前面４ｆの中央部には、光伝送路側レンズ部として、ファイバ側である前方に突出したファイバ側レンズアレイ４Ｇが形成される。ファイバ側レンズアレイ４Ｇは、レンズブロック４から光ファイバ５に向かって出射した複数の光信号をそれぞれ集光し、あるいは光ファイバ５から出射した複数の光信号をそれぞれコリメートしてレンズブロック４内に入射するファイバ側レンズ４ｇを、レンズブロック４の幅方向に複数個（図１（ｂ）、図２、図３では、１２個）並列に配置してなる。レンズブロック４の前面４ｆの四隅には、スペーサ１２が形成される。スペーサ１２の厚みにより、ファイバ側レンズアレイ４Ｇがフェルール６に収容された光ファイバ５の端面と接触することを防止することができる。ファイバ側レンズアレイ４Ｇの各ファイバ側レンズ４ｇの突出量は、一般的なレンズアレイと同じである。
【００３１】
レンズブロック４のファイバ側レンズアレイ４Ｇの両側には、フェルール６の係合用突起（図示せず）と係合するための係合用穴１３が形成される。これとは逆に、レンズブロック４のファイバ側レンズアレイ４Ｇの両側に係合用突起を形成し、フェルール６に係合用穴を形成してもよい。
【００３２】
レンズブロック４の背面４ｂには、レンズブロック４内の光路を垂直方向から水平方向に、あるいは水平方向から垂直方向に９０°変換する（ファイバ側レンズアレイ４Ｇの光軸を９０°変換して光素子側レンズアレイ４Ｅの光軸に一致させる）反射部としての反射面１４が形成される。この反射面１４には、例えば、レンズブロック４の背面４ｂに金属薄膜を蒸着したミラーを用いる。
【００３３】
レンズブロック４は、光学樹脂あるいは光学ガラスを用いて一体形成される。本実施形態では、レンズブロック４として、ウルテム樹脂、ポリカーボネート（ＰＣＮ）樹脂、アクリル樹脂などの光学樹脂製のものを用いた。
【００３４】
光ファイバ５としては、単芯の光ファイバ素線を左右並列に複数本並べ、並べた光ファイバ素線をテープ状にまとめたテープファイバ（例えば、図７で後述する内部送信用テープファイバ５ｔ、あるいは内部受信用テープファイバ５ｒ）を用いる。
【００３５】
フェルール６には、ファイバ挿通孔１５が左右並列に複数個形成される。フェルール６は、各ファイバ挿通孔１５で１本の光ファイバ素線をそれぞれ軸合わせして保持・固定するものである。本実施形態では、フェルール６として１段（テープファイバとの結合部分が１つ）ＭＴ（Mechanically Transferable）光コネクタを構成するＭＴフェルールを用いた。
【００３６】
回路基板２からの複数の光信号をそれぞれ電気信号に変換して送信、あるいは光ファイバ５からの複数の光信号をそれぞれ電気信号に変換して受信する光アセンブリ１６は、前述した光素子３と、ＩＣチップ１１と、レンズブロック４とで主に構成される。
【００３７】
保持基板７は、回路基板２とレンズブロック４の間に設けられる。回路基板２と保持基板７の接続は、保持基板７の底面にＡｕバンプなどの金属バンプ１７を設け、その金属バンプ１７を回路基板２上に設けたパッドに、金属バンプ接続（Ａｕバンプの場合は、Ａｕバンプ接続）することで行う。回路基板２と保持基板７とは、金属バンプ接続ではなく、半田バンプ接続してもよい。
【００３８】
保持基板７には、光素子３やレンズブロック４などの光部品が主に実装される。光素子３とレンズブロック４は保持基板７の異なる面にそれぞれ実装される。保持基板７の光素子３が実装される面には、光素子３を駆動するための、あるいは光素子３から出力される電気信号を増幅するためのＩＣチップ１１も実装される。保持基板７の光素子３が実装される面には、光素子３、ＩＣチップ１１及び回路基板２の電気信号用回路の間を電気的に接続する配線が形成される。
【００３９】
保持基板７には、レンズブロック４の突起壁２２が嵌合するための嵌合孔１８が形成される。嵌合孔１８は、上部に形成されてレンズブロック４の突起壁２２が嵌合する嵌合部１８ｕと、下部に形成されて光素子３からの光信号をレンズブロック４へ伝送するための垂直光路１９とからなる。
【００４０】
保持基板７としては、光素子３やＩＣチップ１１の線膨張係数に近い線膨張係数を有するセラミック基板あるいはシリコン基板からなるものを用いる。本実施形態では、所望の線膨張係数を有するものを作製しやすく、配線パターンやバンプの形成も容易なセラミック基板を用いた。
【００４１】
光モジュール１の組み立ては、図２及び図３に示すように、保持基板７の底面に、光素子３とＩＣチップ１１をそれぞれフリップチップ実装する。フリップチップ実装は、光素子３とＩＣチップ１１の上面に半田バンプ２０をそれぞれ設け、その半田バンプ２０を保持基板７の底面に設けたパッドに、半田バンプ接続することで行う。次に、回路基板２上に保持基板７を金属バンプ接続して設ける。保持基板７の底面の光素子３とＩＣチップ１１は、回路基板２の貫通穴１０内に配置される。
【００４２】
そして、内側に光素子側レンズアレイ４Ｅが形成された突起壁２２を保持基板７の嵌合孔１８に差し込むことで、嵌合孔１８にレンズブロック４の突起壁２２が嵌合する。これにより、保持基板７上にレンズブロック４が位置決めされて固定されると共に、光素子３とレンズブロック４の光結合がとれる。
【００４３】
さらに、レンズブロック４の前面４ｆに、光ファイバ５が挿入されたフェルール６を接続すると、レンズブロック４と光ファイバ５との光結合がとれ、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示した光モジュール１が得られる。
【００４４】
第１の実施形態の作用を説明する。
【００４５】
光モジュール１は、レンズブロック４に、光素子側に突出した光素子側レンズアレイ４Ｅを形成すると共に、その周囲に突起壁２２を形成し、保持基板７に、突起壁２２と嵌合する嵌合孔１８を形成し、突起壁２２を嵌合孔１８に嵌合して、レンズブロック４を保持基板７に固定している。
【００４６】
これにより、保持基板７上にレンズブロック４を簡単に位置決めして固定できる。
【００４７】
さらに、光素子側レンズアレイ４Ｅの周囲に形成された突起壁２２が光素子側レンズアレイ４Ｅを保護するため、嵌合孔１８に光素子側レンズアレイ４Ｅを差し込む際に、光素子側レンズアレイ４Ｅが嵌合孔１８の縁に当たることがなく、従って傷つくことがなく、レンズブロック４の信頼性を高めることができる。
【００４８】
また、図４に示すように、突起壁２２の高さ（レンズブロック４の底面４ｄから突出した高さ）ｈ１は、光素子側レンズアレイ４Ｅの高さｈ２よりも高いことが好ましい。これにより、レンズブロック４を保持基板７に実装する前の保存状態の時など、光素子側レンズアレイ４Ｅの頂点部を保護することができる。
【００４９】
光モジュール１では、嵌合孔１８は保持基板７を貫通して形成されている。これにより、嵌合孔１８を光信号の光路として使用できる。
【００５０】
また、光モジュール１は、保持基板７のレンズブロック４側の面と反対の面に光素子３が実装され、レンズブロック４の光素子側レンズアレイ４Ｅと光素子３は嵌合孔を通して光結合するよう実装されている。
【００５１】
これにより、光素子３とレンズブロック４の光素子側レンズアレイ４Ｅの光結合を、保持基板７により、正確かつ簡単に行うことができる。
【００５２】
また、光モジュール１は、レンズブロック４の光素子側に突出した光素子側レンズアレイ４Ｅを、保持基板７の嵌合孔１８に、挿入している。
【００５３】
図５に示すように、保持基板７の嵌合孔１８は、光素子側レンズアレイ４Ｅに近い部分（嵌合部１８ｕ）の孔径φｎが光素子側レンズアレイ４Ｅより遠い部分（垂直光路１９）の孔径φｆよりも大きくなっている。光モジュール１では、この構造により、光素子側レンズアレイ４Ｅの周囲に形成された突起壁２２が孔径φｎの嵌合部１８ｕに嵌合できる。そして孔径φｆの垂直光路１９を臨む箇所で光素子３が保持基板７に配設される。保持基板が孔径φｎで貫通していると、光素子３の寸法は孔径φｎよりも小さいため、保持基板に配設できなくなる。
【００５４】
さらに光モジュール１では、この構造により、回路基板２とレンズブロック４の間に保持基板７を設けた構成において、光素子３と光素子側レンズアレイ４Ｅ間の距離を近づけることができ、光信号のクロストークを低減できる。
【００５５】
例えば、レンズアレイを構成するレンズの間隔は非常に狭いため（例えば、送信あるいは受信で１２ｃｈの光モジュールでは、レンズの間隔が約２５０μｍ）、レンズアレイと光素子間の距離が離れている場合、隣り合う光信号が互いに干渉するクロストークの原因となる。本実施形態の光モジュール１は、レンズアレイと光素子間の距離を近づけることができ、このようなクロストークを低減できる。
【００５６】
また、保持基板７の厚さを調整することにより、光素子３と光素子側レンズアレイ４Ｅの間の距離を設定することができる。例えば、光素子３と光素子側レンズアレイ４Ｅの間の距離が光素子側レンズアレイ４Ｅの焦点距離とほぼ同じとなるように、保持基板７の厚さを調整しても良い。
【００５７】
これにより、光モジュール１では、多チャンネル化・高速化・小型化に対応した光モジュールに使用しても、隣り合う光信号が互いに干渉するクロストークを抑えることができる。
【００５８】
また、光モジュール１は、保持基板７のレンズブロック４側の面と反対の面に、電気信号用回路が形成された回路基板２が実装され、保持基板７のレンズブロック４側の面と反対の面に、光素子３と回路基板２の電気信号用回路を電気的に接続する配線を形成している。
【００５９】
これにより、電気信号用回路が形成された回路基板２と、光素子３とレンズブロック４を実装する保持基板７とを別部材として、光モジュール１を設計することができる。例えば、保持基板７は、実装される光素子３の線膨張係数を考慮し、セラミック基板を選択して使用することができる。セラミック基板は比較的高価な部材なので、光素子３とレンズブロック４を実装できる範囲で小型化することができる。一方、回路基板２は電気信号用回路を形成したフレキシブル基板とすることができる。このように、光モジュール１の設計の自由度が広がり、設計が容易となる。
【００６０】
また、保持基板７はセラミック基板またはＳｉ基板からなり、これにより保持基板７の線膨張係数を、実装される光素子３やＩＣチップ１１の線膨張係数と近いものとすることができる。
【００６１】
第２の実施形態を説明する。
【００６２】
図６に示すように、第２の実施形態に係る光モジュール６１では、保持基板７に、レンズブロック６４の突起壁６２と嵌合する単一の孔径の嵌合孔６８が、保持基板７の厚さ方向に沿って貫通して形成されている。この構造では、光素子３の寸法は嵌合孔６８の孔径よりも小さいため、保持基板７に配設できない。
【００６３】
そこで、光モジュール６１は、回路基板２をこの嵌合孔６８を臨む位置に（嵌合孔６８を覆うように）配設し、回路基板２に嵌合孔６８と対向させて垂直光路６９を形成し、その垂直光路６９を介して嵌合孔６８を臨む位置に光素子３を配設したものである。光モジュール６１では、回路基板２にＩＣチップ１１が収まるように貫通穴６０を形成し、その貫通穴６０を通して保持基板７にＩＣチップ１１を実装する。
【００６４】
本実施形態では、保持基板７にレンズブロック６４をより安定して固定するため、突起壁６２の高さを保持基板７の厚さと同じにした。また、光素子３と光素子側レンズアレイ６４Ｅの間隔を極力小さくするため、レンズブロック６４の光素子側レンズアレイ６４Ｅを、図１で説明した光モジュール１の光素子側レンズアレイ４Ｅよりも光素子３側に突出させた。
【００６５】
光モジュール６１では、光素子３と光素子側レンズアレイ６４Ｅの間隔が、光モジュール１の光素子３と光素子側レンズアレイ４Ｅの間隔よりも大きくなってしまうが、保持基板７の嵌合孔６８は単一の孔径で貫通させれば良いため、構造が簡単にできる。
【００６６】
以上説明した光モジュール１は、例えば、図７に示すような光モジュール７１の主要部の実装構造として用いると、特に有用である。
【００６７】
図７に示すように、光モジュール（光トランシーバ）７１は、スイッチングハブやメディアコンバータなどのネットワーク機器を始めとする上位機器（外部装置）に挿抜自在に設けられるプラガブル多チャンネル光モジュールである。図７では、送受信で合計２×１２ｃｈ、すなわち２４ｃｈタイプ、１ｃｈあたり３Ｇｂｐｓの信号を伝送する例で説明する。
【００６８】
この光モジュール７１は、上位機器からの複数の電気信号を光信号に変換して内部送信用光ファイバ５ｔを介して外部伝送路に送信し、他方、外部伝送路から内部受信用光ファイバ５ｒを介して複数の光信号を受信すると共にこれを電気信号に変換して上位機器に伝送する。
【００６９】
光モジュール７１は、回路基板２上に実装した保持基板７に実装される光送信アセンブリ１６ｔと、光受信アセンブリ１６ｒとを備える。
【００７０】
回路基板２の上位機器側となる他端部には、上位機器に接続するための接続端子８を基板幅方向に複数個並列に形成して構成されるカードエッジ部９が設けられる。そのカードエッジ部９が上位機器に備えられたカードエッジコネクタに嵌合することで、光モジュール７１の活線挿抜を可能にする。
【００７１】
光送信アセンブリ１６ｔは、図１及び図２で説明した光アセンブリ１６において、光素子３として送信用光素子アレイを用い、ＩＣチップ１１として送信用光素子アレイを駆動・変調するドライバＩＣを用いたものである。光受信アセンブリ１６ｒは、光アセンブリ１６において、光素子３として受信用光素子アレイを用い、ＩＣチップ１１として受信用光素子アレイから出力される電気信号を増幅するプリアンプＩＣを用いたものである。
【００７２】
回路基板２のファイバ側には、外部伝送路に接続する光コネクタとして、オス型２段ＭＰＯ（ＭＴフェルールを用いた多芯一括接続）光コネクタ７２が設けられる。このオス型２段ＭＰＯ光コネクタ７２は、モジュール用ケースに保持・固定される。
【００７３】
オス型２段ＭＰＯ光コネクタ７２は、内部送信用光ファイバ５ｔの一端が上段に接続されると共に、内部受信用光ファイバ５ｒの一端が下段に接続される２段ＭＴ光コネクタ７３と、その２段ＭＴ光コネクタ７３に取り付けられ、外部光コネクタとしてのメス型２段ＭＰＯ光コネクタと係合するツメ部材（レセプタクル部）７４とからなる。
【００７４】
このツメ部材７４とメス型２段ＭＰＯ光コネクタの凹部とでラッチ機構を構成する。メス型２段ＭＰＯ光コネクタには、外部伝送路としての送受信用光ファイバが接続される。送受信用光ファイバとしては光ケーブルを用いてもよいし、あるいはその前段に中継用の伝送路としてテープファイバを用いてもよい。
【００７５】
図７の光モジュール７１では、送信用の電気信号の劣化を防止するため、回路基板２の上位機器側に光送信アセンブリ１６ｔを実装し、回路基板２のファイバ側に光受信アセンブリ１６ｒを実装した例を示したが、伝送速度が１Ｇｂｐｓ程度の場合や、送信用の電気信号の劣化が影響しない場合には、光送信アセンブリ１６ｔと光受信アセンブリ１６ｒの実装位置を逆にしてもよい。
【００７６】
また、図７の光モジュール７１は、回路基板２、レンズブロック４、フェルール６を収容し、光コネクタ７２と嵌合すると共にこれを保持するケースを備えても良い。図７では、上ケース７５ｕと下ケース７５ｄとからなる上下２分割のケースを示した。
【００７７】
前記実施形態では、光素子側レンズアレイ４Ｅや６４Ｅの周囲のみに突起壁２２や突起壁６２を形成した例で説明したが、これに加え、さらにファイバ側レンズアレイ４Ｇの周囲に同様の突起壁を形成してもよいし、ファイバ側レンズアレイ４Ｇの周囲にのみ同様の突起壁を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】図１（ａ）は、本発明の好適な第１の実施形態を示すレンズブロックを用いた光モジュールの縦断面図、図１（ｂ）はその斜視図である。
【図２】図１（ｂ）からレンズブロックを分解して底面側から見た分解斜視図である。
【図３】図１（ｂ）からレンズブロックを分解した分解斜視図である。
【図４】光素子側レンズ部の拡大斜視図である。
【図５】光素子側レンズ部の周辺の拡大縦断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態を示すレンズブロックを用いた光モジュールの縦断面図である。
【図７】光モジュールのより詳細な一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７９】
１  光モジュール
２  回路基板
３  光素子
４  レンズブロック
４Ｅ  光素子側レンズアレイ（光素子側レンズ部）
４Ｇ  ファイバ側レンズアレイ（光伝送路側レンズ部）
５  光ファイバ（外部の光伝送路）
６  フェルール
７  保持基板
１４  反射面（反射部）
２２  突起壁
【図１】
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【図２】
2010122311.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010122311.tif 000006
【図５】
2010122311.tif 000007
【図６】
2010122311.tif 000008
【図７】
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