(57)【要約】【課題】基板を設備内へ搬入および搬出するときに基板にショックが加わることなく、さらに設備内の移送速度を高速として基板の移送に要する時間を短縮した基板製造移送設備を提供する。【解決手段】搬入端Ｐ１と工程実施位置Ｐ５と搬出端Ｐ８とを有し、工程実施装置と工程移送装置４と制御装置とを備える基板製造移送設備１であって、制御装置は、搬出端Ｐ１側の搬出移送装置８の搬出移送速度ＶＭより高速に工程移送装置４の工程移送速度Ｖを漸増して工程実施位置Ｐ５から加工済基板を移送させ、加工済基板が搬出端Ｐ８に到達する前に速度Ｖを搬出移送速度ＶＭに漸減し、速度Ｖを搬出移送速度ＶＭに一致させて加工済基板を搬出させてから、搬入端Ｐ１側の搬入移送装置７の搬入移送速度ＶＬに速度Ｖを一致させて基板を搬入させ、基板が搬入端Ｐ１を通過すると速度Ｖを搬入移送速度ＶＬより高速に漸増し、速度Ｖを漸減して基板を工程実施位置Ｐ５に停止させる。【選択図】図３
2010147041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬入する搬入端と、前記搬入端から移送し停止させた基板に所定の製造工程を施す工程実施位置と、前記製造工程を施した基板を前記工程実施位置から移送し搬出する搬出端とを有し、かつ、前記工程実施位置で前記基板に所定の前記製造工程を施す工程実施装置と、前記基板を前記搬入端から前記工程実施位置を経て前記搬出端に可変な工程移送速度で移送可能な工程移送装置と、前記工程移送装置の工程移送速度を制御する制御装置とを備える基板製造移送設備であって、
前記制御装置は、前記搬入端の上流側に直列に配置されて前記基板を移送可能な搬入移送装置の一定の搬入移送速度に前記工程移送装置の工程移送速度を一致させて前記基板を前記搬入移送装置から前記搬入端に搬入させ、前記基板の後端が前記搬入端を通過すると工程移送速度を前記搬入移送速度より高速の高速移送速度に漸増し、その後に工程移送速度を漸減して前記基板を前記工程実施位置に停止させることを特徴とする基板製造移送設備。
【請求項２】
基板を搬入する搬入端と、前記搬入端から移送し停止させた基板に所定の製造工程を施す工程実施位置と、前記製造工程を施した基板を前記工程実施位置から移送し搬出する搬出端とを有し、かつ、前記工程実施位置で前記基板に所定の前記製造工程を施す工程実施装置と、前記基板を前記搬入端から前記工程実施位置を経て前記搬出端に可変な工程移送速度で移送可能な工程移送装置と、前記工程移送装置の工程移送速度を制御する制御装置とを備える基板製造移送設備であって、
前記制御装置は、前記搬出端の下流側に直列に配置されて前記製造工程が施された加工済基板を移送可能な搬出移送装置の一定の搬出移送速度より高速の高速移送速度に前記工程移送装置の工程移送速度を漸増して前記工程実施位置から前記加工済基板を移送させ、その後に前記加工済基板の前端が前記搬出端に到達する前に工程移送速度を前記搬出移送速度に漸減し、工程移送速度を前記搬出移送速度に一致させて前記加工済基板を前記搬出端から前記搬出移送装置に搬出させることを特徴とする基板製造移送設備。
【請求項３】
基板を搬入する搬入端と、前記搬入端から移送し停止させた基板に所定の製造工程を施す工程実施位置と、前記製造工程を施した基板を前記工程実施位置から移送し搬出する搬出端とを有し、かつ、前記工程実施位置で前記基板に所定の前記製造工程を施す工程実施装置と、前記基板を前記搬入端から前記工程実施位置を経て前記搬出端に可変な工程移送速度で移送可能な工程移送装置と、前記工程移送装置の工程移送速度を制御する制御装置とを備える基板製造移送設備であって、
前記制御装置は、前記搬出端の下流側に直列に配置されて前記製造工程が施された加工済基板を移送可能な搬出移送装置の一定の搬出移送速度より高速の高速移送速度に前記工程移送装置の工程移送速度を漸増して前記工程実施位置から前記加工済基板を移送させ、その後に前記加工済基板の前端が前記搬出端に到達する前に工程移送速度を前記搬出移送速度に漸減し、工程移送速度を前記搬出移送速度に一致させて前記加工済基板を前記搬出端から前記搬出移送装置に搬出させてから、前記搬入端の上流側に直列に配置されて前記基板を移送可能な搬入移送装置の一定の搬入移送速度に前記工程移送装置の工程移送速度を一致させて前記基板を前記搬入移送装置から前記搬入端に搬入させ、前記基板の後端が前記搬入端を通過すると工程移送速度を前記搬入移送速度より高速の高速移送速度に漸増し、その後に工程移送速度を漸減して前記基板を前記工程実施位置に停止させることを特徴とする基板製造移送設備。
【請求項４】
請求項１において、
前記制御装置は、前記工程移送装置の工程移送速度を前記搬入移送速度に一致させて前記基板を前記搬入移送装置から前記搬入端に搬入させるのに並行して、前記製造工程が施された加工済基板を前記搬出端からその下流側に直列に配置されて前記加工済基板を前記搬入移送速度と同じ搬出移送速度で移送可能な搬出移送装置に搬出させ、前記基板の後端が前記搬入端を通過しかつ前記加工済基板の後端が前記搬出端を通過すると工程移送速度を前記高速移送速度に漸増することを特徴とする基板製造移送設備。
【請求項５】
請求項１において、前記制御装置は、前記搬出端の下流側に直列に配置されて前記製造工程が施された加工済基板を移送可能な可変速搬出移送装置の可変な搬出移送速度を前記工程移送装置の工程移送速度に一致させ、
あるいは、請求項２において、前記制御装置は、前記搬入端の上流側に直列に配置されて前記基板を移送可能な可変速搬入移送装置の可変な搬入移送速度を前記工程移送装置の工程移送速度に一致させることを特徴とする基板製造移送設備。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板製造移送設備に関し、より詳細には、基板を搬入、移送、および搬出する移送装置とその移送速度を制御する制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
多数の電子部品が実装された基板を製造するため、所定の製造工程を施す基板製造移送設備を列設して基板製造ラインを構築することが一般的になっている。基板製造移送設備の間は中間移送装置で連結される構成が多いが、設備同士が直結される構成もある。基板製造移送設備には、基板にクリーム状のはんだを塗布するスクリーン印刷機や、基板上に電子部品を載置する部品実装機、はんだを固着させるリフロー機、電子部品の実装状態を検査する検査機などがある。各基板製造移送設備は、製造工程を実施する主たる工程実施装置に加えて、基板を搬入端から工程実施位置を経て搬出端に移送する工程移送装置を備えるのが一般的である。この工程移送装置では、基板を工程実施位置に正確に停止させることが重要であり、本願出願人は特許文献1に基板停止位置制御方法および装置の例を開示している。特許文献１では、基板をその大きさに応じた固有移動距離だけ移送して目標位置に停止させるとともに、基板カメラで位置ズレ量を求めている。
【０００３】
特許文献１に限らず基板製造移送設備内の工程移送装置では、停止位置を正確に制御しかつ工程所要時間を短縮するために移送速度は可変とされ、さらに、基板の位置に応じて移送速度を制御する制御装置が付属されるのが一般的である。一方、基板製造移送設備の間を連結する中間移送装置には、一定の移送速度での移送と停止のみの切り替えが可能な簡易装置が多用されている。これら設備内外の移送装置には、基板を載置して輪転するコンベア装置が一般的に用いられる。可変速の設備内移送装置と一定速の中間移送装置とが混在する製造ラインにおいては従来、前者の移送速度を後者のそれに一致させ、搬入および搬出に際して基板が乗り移るとき速度差が生じないようにしている。また、中間移送装置を介さない直結構成を含む製造ラインにおいては、最も低速の工程移送装置にあわせて他の工程移送装置を制御している。仮に速度差があると、移送装置間を乗り移る基板にショックが加わり、基板上に載置された電子部品に瞬間的な荷重が加わって位置ずれが生じたりするおそれがあるからである。
【特許文献１】特開２００４−２２８３２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記の従来の技術では、可変速の設備内移送装置の移送速度は、上流側および下流側の中間移送装置の移送速度に制約されて、低く設定されていた。また、中間移送装置を介さない直結構成においては、最も低速の工程移送装置によって製造ラインの移送速度が制約されていた。したがって、高速の移送速度の機能を有する工程移送装置では、その機能が活かされずに、設備内での基板の移送に多くの所要時間を費やしていた。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、基板を設備内へ搬入および搬出するときに基板にショックが加わることなく、さらに設備内の移送速度を高速として基板の移送に要する時間を短縮した基板製造移送設備を提供することを解決すべき課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する請求項１に係る基板製造搬送設備の発明は、基板を搬入する搬入端と、前記搬入端から移送し停止させた基板に所定の製造工程を施す工程実施位置と、前記製造工程を施した基板を前記工程実施位置から移送し搬出する搬出端とを有し、かつ、前記工程実施位置で前記基板に所定の前記製造工程を施す工程実施装置と、前記基板を前記搬入端から前記工程実施位置を経て前記搬出端に可変な工程移送速度で移送可能な工程移送装置と、前記工程移送装置の工程移送速度を制御する制御装置とを備える基板製造搬送設備であって、前記制御装置は、前記搬入端の上流側に直列に配置されて前記基板を移送可能な搬入移送装置の一定の搬入移送速度に前記工程移送装置の工程移送速度を一致させて前記基板を前記搬入移送装置から前記搬入端に搬入させ、前記基板の後端が前記搬入端を通過すると工程移送速度を前記搬入移送速度より高速の高速移送速度に漸増し、その後に工程移送速度を漸減して前記基板を前記工程実施位置に停止させることを特徴とする。
【０００７】
請求項２に係る発明は、基板を搬入する搬入端と、前記搬入端から移送し停止させた基板に所定の製造工程を施す工程実施位置と、前記製造工程を施した基板を前記工程実施位置から移送し搬出する搬出端とを有し、かつ、前記工程実施位置で前記基板に所定の前記製造工程を施す工程実施装置と、前記基板を前記搬入端から前記工程実施位置を経て前記搬出端に可変な工程移送速度で移送可能な工程移送装置と、前記工程移送装置の工程移送速度を制御する制御装置とを備える基板製造搬送設備であって、前記制御装置は、前記搬出端の下流側に直列に配置されて前記製造工程が施された加工済基板を移送可能な搬出移送装置の一定の搬出移送速度より高速の高速移送速度に前記工程移送装置の工程移送速度を漸増して前記工程実施位置から前記加工済基板を移送させ、その後に前記加工済基板の前端が前記搬出端に到達する前に工程移送速度を前記搬出移送速度に漸減し、工程移送速度を前記搬出移送速度に一致させて前記加工済基板を前記搬出端から前記搬出移送装置に搬出させることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に係る発明は、基板を搬入する搬入端と、前記搬入端から移送し停止させた基板に所定の製造工程を施す工程実施位置と、前記製造工程を施した基板を前記工程実施位置から移送し搬出する搬出端とを有し、かつ、前記工程実施位置で前記基板に所定の前記製造工程を施す工程実施装置と、前記基板を前記搬入端から前記工程実施位置を経て前記搬出端に可変な工程移送速度で移送可能な工程移送装置と、前記工程移送装置の工程移送速度を制御する制御装置とを備える基板製造移送設備であって、前記制御装置は、前記搬出端の下流側に直列に配置されて前記製造工程が施された加工済基板を移送可能な搬出移送装置の一定の搬出移送速度より高速の高速移送速度に前記工程移送装置の工程移送速度を漸増して前記工程実施位置から前記加工済基板を移送させ、その後に前記加工済基板の前端が前記搬出端に到達する前に工程移送速度を前記搬出移送速度に漸減し、工程移送速度を前記搬出移送速度に一致させて前記加工済基板を前記搬出端から前記搬出移送装置に搬出させてから、前記搬入端の上流側に直列に配置されて前記基板を移送可能な搬入移送装置の一定の搬入移送速度に前記工程移送装置の工程移送速度を一致させて前記基板を前記搬入移送装置から前記搬入端に搬入させ、前記基板の後端が前記搬入端を通過すると工程移送速度を前記搬入移送速度より高速の高速移送速度に漸増し、その後に工程移送速度を漸減して前記基板を前記工程実施位置に停止させることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に係る発明は、請求項１において、前記制御装置は、前記工程移送装置の工程移送速度を前記搬入移送速度に一致させて前記基板を前記搬入移送装置から前記搬入端に搬入させるのに並行して、前記製造工程が施された加工済基板を前記搬出端からその下流側に直列に配置されて前記加工済基板を前記搬入移送速度と同じ搬出移送速度で移送可能な搬出移送装置に搬出させ、前記基板の後端が前記搬入端を通過しかつ前記加工済基板の後端が前記搬出端を通過すると工程移送速度を前記高速移送速度に漸増する、ことを特徴とする。
【００１０】
請求項５に係る発明は、請求項１において、前記制御装置は、前記搬出端の下流側に直列に配置されて前記製造工程が施された加工済基板を移送可能な可変速搬出移送装置の可変な搬出移送速度を前記工程移送装置の工程移送速度に一致させ、あるいは、請求項２において、前記制御装置は、前記搬入端の上流側に直列に配置されて前記基板を移送可能な可変速搬入移送装置の可変な搬入移送速度を前記工程移送装置の工程移送速度に一致させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に係る発明によると、工程移送装置の工程移送速度が搬入移送速度に一致した状態で、基板を搬入移送装置から搬入端に搬入することができる。したがって、基板が搬入移送装置から設備内の工程移送装置に乗り移るときの速度差がなく、基板にショックが加わることがない。
【００１２】
また、基板の後端が搬入端を通過すると工程移送速度を搬入移送速度より高速の高速移送速度に漸増し、その後に工程移送速度を漸減して前記基板を前記工程実施位置に停止させることができる。したがって、基板が工程移送装置に完全に乗り移ったのちに工程移送速度は高速となり、設備内の移送の所要時間を短縮することができる。さらに、工程移送速度を漸増および漸減させるので、移送時のショックの発生はごくわずかである。
【００１３】
請求項２に係る発明によると、工程移送装置の工程移送速度を高速移送速度に漸増して工程実施位置から加工済基板を移送させ、その後に加工済基板の前端が搬出端に到達する前に工程移送速度を搬出移送速度に漸減することができる。したがって、加工済基板が搬出端に到達するまでの工程移送速度を高速として設備内の移送の所要時間を短縮することができる。さらに、工程移送速度を漸増および漸減させるので、移送時のショックの発生はごくわずかである。
【００１４】
また、工程移送装置の工程移送速度が搬出移送速度に一致した状態で、加工済基板を搬出端から搬出移送装置に搬出することができる。したがって、加工済基板が設備内の工程移送装置から搬出移送装置に乗り移るときの速度差がなく、基板にショックが加わることがない。
【００１５】
請求項３による発明では、請求項１および請求項２の両方の効果が得られる。すなわち、工程移送装置の工程移送速度が搬出移送速度に一致した状態で加工済基板を搬出端から搬出移送装置に搬出することができ、その後に工程移送速度が搬入移送速度に一致した状態で基板を搬入移送装置から搬入端に搬入することができる。したがって、搬入および搬出ともに速度差がない状態で基板を乗り移らせることができ、基板にショックが加わることがない。また、設備内での工程移送速度を高速とすることにより移送の所要時間を短縮し、工程移送速度を漸増および漸減させることにより移送時のショックの発生をごくわずかにできる。
【００１６】
請求項４に係る発明によると、上流側の搬入移送装置の搬入移送速度と下流側の搬出移送装置の搬出移送速度とを一致させ、加工済基板の搬出と次の基板の搬入とを並行して行うことができ、工程の所要時間をさらに短縮することができる。また、次の基板が工程移送装置に完全に乗り移り、かつ加工済基板が搬出移送装置に完全に乗り移ったのちに工程移送速度を高速として、設備内の移送の所要時間を短縮することができる。
【００１７】
請求項５に係る発明では、搬入移送装置の搬入移送速度および搬出移送装置の搬出移送速度の一方は一定速度で、他方は可変速度となる。この他方の可変な移送速度を工程移送装置の工程移送速度に常に一致させて同期運転することができる。したがって、請求項１あるいは請求項２に係る発明と同様に搬入および搬出移送装置の一方と工程移送装置を移送速度差がない状態とし、他方と工程移送装置とを同期運転することによって移送速度差がない状態として基板を乗り移らせることができ、基板にショックが加わることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明を実施するための最良の実施形態を、図１〜図５を参考にして説明する。図１は、一般的な基板製造ラインを模式的に説明する図である。基板製造ライン９は、上流側から順にストッカー９１、スクリーン印刷機９２、部品実装機１、リフロー機９３、検査機９４が基板製造移送設備として列設され、それぞれが中間移送装置９５〜９９で連結されて構成されている。
【００１９】
ストッカー９１は、回路パターンが形成された基板を一時的に貯留するとともに順次供給位置９１３へ供給するストック装置９１１と、基板をストック装置９１１下方の供給位置９１３から図中右側の搬出端９１５に移送する工程移送装置９１６とを備えている。スクリーン印刷機９２は、基板にクリーム状のはんだを塗布する印刷装置９２１と、図中左側の搬入端９２２から印刷装置９２１下方の印刷位置９２３を経て図中右側の搬出端９２５に移送する工程移送装置９２６とを備えている。部品実装機１は、基板に電子部品を載置する部品実装装置３と、図中左側の搬入端２１から部品実装装置２下方の実装位置２２を経て図中右側の搬出端２３に移送する工程移送装置４とを備えている。リフロー機９３は、はんだを固着させるリフロー装置９３１と、図中左側の搬入端９３２からリフロー装置９３１下方のリフロー位置９３３を経て図中右側の搬出端９３５に移送する工程移送装置９３６とを備えている。検査機９４は、電子部品の実装状態を検査する検査装置９４１と、図中左側の搬入端９４２から検査装置９４１下方の検査位置９４３を経て図中右側の搬出端９４５に移送する工程移送装置９４６とを備えている。
【００２０】
各設備９１、９２、１、９３、９４内の工程移送装置９１６、９２６、４、９３６、９４６は、基板を移送する工程移送速度が可変とされ、工程移送速度を制御する図略の制御装置がそれぞれ設けられている。一方、各中間移送装置９５〜９９は、基板を移送する移送速度が一定とされ、定速移送と停止の切り替えを制御する図略の制御装置がそれぞれ設けられている。
【００２１】
本発明は、上述のいずれの設備９１、９２、１、９３、９４にも適用することができ、第１実施形態として部品実装機１を例にして以降で詳細に説明する。図２は、第１実施形態の部品実装機１を模式的に説明する図である。図示されるように、部品実装機１は、基台２、部品実装装置３、工程移送装置４、制御装置５、３つのセンサ６１〜６３、を主要部材として構成されている。基台２は、各部位を配設するための構造材である。基台２の略中央には部品実装装置３が配設されており、その下方が工程実施位置すなわち実装位置２２となっている。また、基台２の実装位置２２と同じ高さの図中左端および右端は、基板を搬入および搬出する搬入端２１および搬出端２３となっている。
【００２２】
部品実装装置３は、実装位置２２に停止された基板Ｋに電子部品を載置する装置であり、図略の実装ヘッドなどを有する周知の装置が用いられている。また、部品実装装置３に電子部品を供給する図略の部品供給装置なども設けられている。
【００２３】
工程移送装置４は、基板Ｋを搬入端２１から実装位置２２を経て搬出端２３に移送する装置である。工程移送装置４は、搬入端２１から搬出端２３まで架け渡されて輪転する無端環状のコンベアベルト４１と、コンベアベルト４１を駆動するサーボモータ４２とを備えている。サーボモータ４２は回転数可変であり、コンベアベルト４１の輪転速度すなわち工程移送速度Ｖは可変になっている。図２において、コンベアベルト４１は通常時計回りに輪転し、載置された基板Ｋを搬入端２１から図中右方の搬出端２３に向けて移送する。
【００２４】
３つのセンサ６１〜６３は、コンベアベルト４１上における基板Ｋの有無を検出し、検出信号Ｓ１〜Ｓ３を出力するものである。検出信号Ｓ１〜Ｓ３は、基板Ｋが有るときにオンとなり、無いときにオフとなる。搬入端２１の近くに配設された搬入端センサ６１では、検出信号Ｓ１のオフ状態の継続により基板Ｋが到着していないことを検出できる。また、検出信号Ｓ１のオンからオフへの立下りにより、基板Ｋの後端ＫＲの通過すなわち搬入完了を検出できる。搬出端２３の手前に配設された搬出手前センサ６２では、検出信号Ｓ２のオフからオンへの立ち上がりにより、基板Ｋの先端ＫＦの到達を検出できる。搬出端２３の近くに配設された搬出端センサ６３では、検出信号Ｓ３のオンからオフへの立下りにより、基板Ｋの後端ＫＲの通過すなわち搬出完了を検出できる。
【００２５】
制御装置５は、３つのセンサ６１〜６３の検出信号Ｓ１〜Ｓ３を参照しながら、サーボモータ４２に駆動制御信号Ｄ１を出力して、工程移送速度Ｖを可変に制御するものである。制御装置５は、ＣＰＵや記憶部、入出力部などを有してソフトウェアで動作する電子制御装置を用いて構成することができる。
【００２６】
図１に示されるように、部品実装機１の上流側（図中左側）および下流側（図中右側）には、それぞれ中間移送装置９６、９７が連結配置されている。説明を明瞭化するため以降では、上流側の中間移送装置９６を搬入移送装置７と呼び、下流側の中間移送装置９７を搬出移送装置８と呼ぶ。搬入移送装置７は、図２に示されるように、時計回りに輪転する無端環状の搬入ベルト７１と、搬入ベルト７１を駆動する搬入モータ７２と、搬入モータ７２を制御する搬入制御装置７３と、で構成されている。搬入ベルト７１の図中右端は、搬入端２１で工程移送装置４のコンベアベルト４１の図中左端の直近に配置されており、載置された基板がスムーズに乗り移って搬入されるようになっている。搬入モータ７２は回転数一定であり、搬入ベルト７１の輪転速度すなわち搬入移送速度ＶＬは一定になっている。搬入制御装置７３は、基板実装機１の制御装置５と制御情報Ｃ２を交換しながら、搬入モータ７２に駆動制御信号Ｄ２を出力して、定速移送と停止とを切り替えるようになっている。
【００２７】
同様に、搬出移送装置８は、時計回りに輪転する無端環状の搬出ベルト８１と、搬出ベルト８１を駆動する搬出モータ８２と、搬出モータ８２を制御する搬出制御装置８３と、で構成されている。搬出ベルト８１の図中左端は、搬出端２３で工程移送装置４のコンベアベルト４１の図中右端の直近に配置されており、載置された基板がスムーズに乗り移って搬出されるようになっている。搬出モータ８２は回転数一定であり、搬出ベルト８１の輪転速度すなわち搬出移送速度ＶＭは一定になっている。搬出制御装置８３は、基板実装機１の制御装置５と制御情報Ｃ３を交換しながら、搬出モータ８２に駆動制御信号Ｄ３を出力して、定速移送と停止とを切り替えるようになっている。
【００２８】
次に、上述のように構成された第１実施形態の部品実装機１の動作、作用について、図３〜図５を参考にして説明する。なお、搬入移送速度ＶＬが搬出移送速度ＶＭよりも小さい場合について説明するが、大小関係が逆になっていても本発明は適用できる。
【００２９】
図３は、部品実装機１における基板Ｋの移送速度特性図であり、横軸は移送方向における基板Ｋの先端位置、縦軸は工程移送速度Ｖを示している。図中で、Ｐ１は搬入端２１に相当する搬入端位置、Ｐ５は実装位置２２、Ｐ８は搬出端２３に相当する搬出端位置を示している。また、Ｐ２は工程移送装置４上で搬入端位置Ｐ１から基板長さＬだけ実装位置２２に近付いた位置、すなわち、基板Ｋの後端ＫＲが搬入端位置Ｐ１を通過する搬入完了位置であり、この搬入完了位置Ｐ２は搬入端センサ６１の検出信号Ｓ１の立下りにより検出される。Ｐ７は工程移送装置上４で搬出端位置Ｐ８の手前の位置であり、この位置Ｐ７は基板Ｋの先端ＫＦが搬出手前センサ６２に到来して検出信号Ｓ２が立ち上がることにより検出される。Ｐ９は搬出移送装置８上で搬出端位置Ｐ８から基板長さＬだけ離れた位置、すなわち、基板Ｋの後端ＫＲが搬出端位置Ｐ８を通過する搬出完了位置であり、この搬出完了位置Ｐ９は搬出端センサ６３の検出信号Ｓ３の立下りにより検出される。
【００３０】
図示されるように、基板Ｋは、搬入移送装置７から搬入端位置Ｐ１を経て搬入完了位置Ｐ２に至るまで搬入移送速度ＶＬ（工程移送速度Ｖ＝ＶＬ）で移送される。次に基板Ｋは、搬入完了位置Ｐ２から工程移送速度Ｖが漸増されて位置Ｐ３から位置Ｐ４までの間は高速移送速度ＶＨ（工程移送速度Ｖ＝ＶＨ）で移送され、その後に位置Ｐ４から工程移送速度Ｖが漸減されて実装位置Ｐ５に停止される。実装位置Ｐ５で電子部品が実装された基板Ｋは、工程移送速度Ｖが漸増されて実装位置Ｐ５から移送され、位置Ｐ６から位置Ｐ７までの間は高速移送速度ＶＨ（工程移送速度Ｖ＝ＶＨ）で移送される。次に基板Ｋは、位置Ｐ７から工程移送速度Ｖが漸減されて搬出端位置Ｐ８に到達する前に搬出移送速度ＶＭ（工程移送速度Ｖ＝ＶＭ）となり、搬出移送速度ＶＭで搬出端位置Ｐ８から搬出完了位置Ｐ９に搬出される。
【００３１】
図３の移送速度特性を実行するために、図４および図５に示される移送速度制御が行われる。図４は、電子部品が実装される前の実装前基板Ｋ１を搬入移送装置７から工程移送装置４の実装位置Ｐ５まで搬入、移送するときの移送速度制御方法を説明する図である。また、図５は、電子部品が実装された後の実装済基板Ｋ１０を工程移送装置４の実装位置Ｐ５から搬出移送装置８まで移送、搬出するときの移送速度制御方法を説明する図である。
【００３２】
図４に示されるように、工程移送装置４上に基板がなくかつ搬入移送装置７上に実装前基板Ｋ１が載置されて搬入準備が整うと、工程移送装置４および搬入移送装置７は搬入移送速度ＶＬで駆動される（１）。実装前基板Ｋ１は、搬入移送装置７上を移送されその先端ＫＦが搬入端位置Ｐ１を越えて工程移送装置４に乗り移り、両移送装置４、７に速度差なしでまたがって載置された状態となる（２）。実装前基板Ｋ１の後端ＦＲが搬入端位置Ｐ１に到達する（先端ＫＦは搬入完了位置Ｐ２に到達）と、工程移送装置４の工程移送速度Ｖが徐々に加速されて漸増される（３）。この時点で、実装前基板Ｋ１は工程移送装置４に完全に乗り移るため、この後搬入移送装置７は続けて動作してもよく、停止してもよい。実装前基板Ｋ１は、所定の位置Ｐ３と位置Ｐ４との間の区間では高速移送速度ＶＨで移送される（４）。この区間は、制御装置５内にあらかじめ制御特性として設定することができ、さらには実際の工程移送速度Ｖの履歴から算出することもできる。実装前基板Ｋ１が所定の位置Ｐ４に到達すると、工程移送速度Ｖは徐々に減速されて高速移送速度ＶＨから漸減される（５）。そして、実装前基板Ｋ１の先端ＫＦが実装位置Ｐ５に到達して停止される（６）。なお、正確な停止位置は、部品実装装置３に設けられた図略の基板カメラなどで確認される。
【００３３】
実装位置Ｐ５で実装前基板Ｋ１に所定の実装工程が施されて実装済基板Ｋ１０ができ上がると、図５に示されるように、工程移送装置４の工程移送速度Ｖが漸増される（１）。実装済基板Ｋ１０は、所定の位置Ｐ６と位置Ｐ７との間の区間では高速移送速度ＶＨで移送される（２）。この区間も前述のように、制御特性として設定、あるいは実際の工程移送速度Ｖの履歴から算出することができる。実装済基板Ｋ１０が所定の位置Ｐ７に到達すると、工程移送速度Ｖは高速移送速度ＶＨから搬出移送速度ＶＭに漸減される（３）。実装済基板Ｋ１０の先端ＫＦが搬出端位置Ｐ８に到達した時点で、工程移送装置４の工程移送速度Ｖは既に搬出移送速度ＶＭになっており、一方搬出移送装置８も始動されて搬出移送速度ＶＭになっている（４）。この時点から、実装済基板Ｋ１０の先端ＫＦが搬出端位置Ｐ８を越えて搬出移送装置８に乗り移り、両移送装置４、８に速度差なしでまたがって載置された状態となる（５）。実装済基板Ｋ１０の後端ＦＲが搬出端位置Ｐ８に到達する（先端ＫＦは搬出完了位置Ｐ９に到達）と、実装済基板Ｋ１０は搬出移送装置８に完全に乗り移り、下流のリフロー機９３へと移送される。一方、工程移送装置４の工程移送速度Ｖは搬入移送速度ＶＬに漸減されて、次の実装前基板Ｋ２の搬入を待ち受ける。
【００３４】
次に、第１実施形態の部品実装機１の効果を、図６の従来構成における基板の移送速度特性図と比較して説明する。従来構成においては、搬入端位置Ｐ１で基板Ｋが移送装置７、４間を乗り移る際の速度差をなくすため、工程移送装置４の工程移送速度Ｖを搬入移送速度ＶＬに固定して、搬入端位置Ｐ１から実装位置Ｐ５まで基板Ｋを移送していた。同様に、工程移送速度Ｖを搬出移送速度ＶＭに固定して、実装位置Ｐ５から搬出端位置Ｐ８まで基板Ｋを移送していた。したがって、高速移送速度ＶＨの機能を有するにもかかわらず、その機能を活かしていなかった。
【００３５】
これに対し、第１実施形態の部品実装機１では、搬入端位置Ｐ１および搬出端位置Ｐ８での速度差をなくして基板Ｋ１、Ｋ１０を乗り移らせ、かつ部品実装機１内での基板Ｋ１、Ｋ１０の移送を高速移送速度ＶＨで行うようにしている。したがって、基板Ｋ１、Ｋ１０の移送に要する時間を短縮して、工程の所要時間を削減できる。また、工程移送速度Ｖの変化は、ギヤなどを用いた急峻な加減速操作ではなく、徐々に変化させる漸増および漸減で行うので、移送時のショックの発生はごくわずかである。
【００３６】
なお、搬出手前センサ６２および搬出端センサ６３は省略することもできる。この場合、制御装置５は、あらかじめ設定した制御特性あるいは実際の工程移送速度Ｖの履歴から、基板Ｋの先端ＫＦが搬出端位置Ｐ８およびその手前の位置Ｐ７に到達するタイミングを推定する。
【００３７】
次に、搬入移送速度ＶＬと搬出移送速度ＶＭとが同じである第２実施形態について説明する。第２実施形態の基板実装機１０の構成は、搬出移送速度ＶＭが搬入移送速度ＶＬに等しい搬出移送装置８０が下流側に連結配置されることを除き、第１実施形態と同一である。この基板実装機１０は、図７に示される移送速度制御方法にしたがって、制御装置５が工程移送装置４の工程移送速度Ｖを制御する。
【００３８】
第２実施形態において、工程移送装置４上に基板がない場合、実装前基板は第１実施形態の図４と同様の移送速度制御方法によって、実装位置Ｐ５まで搬入、移送される。実装位置Ｐ５で実装前基板に所定の実装工程が施されて実装済基板Ｋ３０ができ上がると、図７に示されるように、工程移送装置４の工程移送速度Ｖが漸増される（１）。実装済基板Ｋ３０は、所定の位置Ｐ６と位置Ｐ７との間の区間では高速移送速度ＶＨで移送される（２）。実装済基板Ｋ３０が所定の位置Ｐ７に到達すると、工程移送速度Ｖは高速移送速度ＶＨから搬入移送速度ＶＬに漸減される（３）。実装済基板Ｋ３０の先端ＫＦが搬出端位置Ｐ８に到達した時点で、工程移送装置４の工程移送速度Ｖは既に搬入移送速度ＶＬになっており、一方搬出移送装置８０も始動されて搬入移送速度ＶＬになっている。さらに、搬入移送装置７も始動されて搬入移送速度ＶＬで実装前基板Ｋ４を搬入端位置Ｐ１へと移送する（４）。この時点から、実装済基板Ｋ３０の先端ＫＦが搬出端位置Ｐ８を越えて搬出移送装置８０に乗り移り、両移送装置４、８０に速度差なしでまたがって載置された状態となる。並行して、実装前基板Ｋ４の先端ＫＦが搬入端位置Ｐ１を越えて工程移送装置４に乗り移り、両移送装置４、７に速度差なしでまたがって載置された状態となる（５）。実装済基板Ｋ３０の後端ＦＲが搬出端位置Ｐ８に到達すると、実装済基板Ｋ３０は搬出移送装置８に完全に乗り移る。一方、実装前基板Ｋ４は未だ両移送装置４、７にまたがって載置されている（６）。実装前基板Ｋ４の後端ＦＲが搬入端位置Ｐ１に到達すると、工程移送装置４の工程移送速度Ｖが漸増される（７）。以降は図３と同様の移送速度制御方法によって、実装前基板Ｋ４が実装位置Ｐ５まで移送される。
【００３９】
第２実施形態の基板実装機１０では、実装済基板Ｋ３０の搬出と実装前基板Ｋ４の搬入とを時間的に並行して行うようになっている。したがって、実装済基板Ｋ１０を搬出した後に実装前基板Ｋ２を搬入する第１実施形態と比較して、より一層工程時間を削減できる。なお、上述の説明では、実装済基板Ｋ３０の搬出が実装前基板Ｋ４の搬入よりも先に完了しているが、搬入が先で搬出が後になってもよい。
【００４０】
また、本発明は、搬入移送速度ＶＬと搬出移送速度ＶＭの一方が一定速度で、他方が可変速度とされている構成にも適用できる。この場合、一方側で前述のように工程移送速度Ｖを一定速度に一致させ、他方側で可変速度を工程移送装置の工程移送速度Ｖに常に一致させて同期運転することができる。これにより、搬入端位置Ｐ１および搬出端位置Ｐ８で速度差がない状態として基板を乗り移らせることができる。
【００４１】
この一例として、搬入移送速度ＶＬが一定で搬出移送速度ＶＶが可変である第３実施形態について、図８および図９を参考にして、第１実施形態と異なる部分を主に説明する。図８は、搬出移送速度ＶＶが可変である第３実施形態の部品実装機１１を模式的に説明する図である。第３実施形態の基板実装機１１では、可変速搬出移送装置８００の搬出ベルト８１を駆動する搬出モータ８２０に速度可変のサーボモータが用いられ、搬出制御装置８３０は搬出移送速度ＶＶを可変に制御するようになっている。そして、第３実施形態の基板実装機１１は、図９に示される移送速度制御方法にしたがって、制御装置５が工程移送装置４の工程移送速度Ｖを制御し、これに連携して搬出制御装置８３０が搬出移送装置８００の搬出移送速度ＶＶを制御する。
【００４２】
図９に示されるように、工程移送装置４上の実装位置Ｐ５で実装済基板Ｋ５０ができ上がりかつ搬入移送装置７上に実装前基板Ｋ６が載置されて搬入準備が整うと、搬入移送装置７は搬入移送速度ＶＬで駆動され、工程移送装置４の工程位相速度Ｖは同じ搬入移送速度ＶＬに漸増される（１）。つまり、実装済基板Ｋ５０の移送および搬出と、実装前基板Ｋ６の搬入および移送とが並行して開始される。実装前基板Ｋ６は、搬入移送装置７上を移送されその先端ＫＦが搬入端位置Ｐ１を越え、両移送装置４、７に速度差なしでまたがって載置された状態となる。並行して、実装済基板Ｋ５０は搬出端位置Ｐ８に向けて移送される（２）。実装前基板Ｋ６の後端ＦＲが搬入端位置Ｐ１に到達すると、工程移送装置４の工程移送速度Ｖが徐々に加速されて漸増される。この時点で、実装済基板Ｋ５０は搬出端位置Ｐ８に近付き、可変速搬出移送装置８００の可変な搬出移送速度ＶＶは工程移送速度Ｖと等速に制御されて、同期運転される（３）。実装前基板Ｋ６は、所定の位置Ｐ３と位置Ｐ４との間の区間では高速移送速度ＶＨで移送される。並行して、実装済基板Ｋ５０は搬出端位置Ｐ８を越え、両移送装置４、８００にまたがって載置された状態となる。つまり、高速移送速度ＶＨ同士の速度差なしの状態で搬出が行われる（４）。実装前基板Ｋ６が所定の位置Ｐ４に到達すると、工程移送速度Ｖは徐々に減速されて高速移送速度ＶＨから漸減される。この間も搬出移送速度ＶＶは工程移送速度Ｖと等速に制御されて、実装済基板Ｋ５０の搬出が完了する（５）。そして、実装前基板Ｋ６の先端ＫＦが実装位置Ｐ５に到達して停止されると、搬出移送速度ＶＶが漸増されて実装済基板Ｋ５０は下流のリフロー機９３へと移送される。（６）。
【００４３】
第３実施形態においては、実装済基板Ｋ５０が搬出端位置Ｐ８に近付いたときに、可変速搬出移送装置８００の搬出移送速度ＶＶを工程移送装置４の工程移送速度Ｖに一致させて同期運転することができる。したがって、搬入端位置Ｐ１側の制約から工程移送速度Ｖが変化しても、搬出端位置Ｐ８側での速度差なしの条件が満たされ、実装済基板Ｋ５０にショックが加わることがない。
【００４４】
なお、実装済基板Ｋ５０の搬出は、搬出端位置Ｐ８側での速度差なしの条件が満たされている図９の（３）〜（５）の間であればいつであってもよい。また、図９は一例であり、搬入端位置Ｐ１と実装位置Ｐ５と搬出端位置Ｐ８の距離関係や、移送装置４、８００の移送速度Ｖ、ＶＶの可変範囲などにより、さまざまなバリエーションの移送速度制御方法を用いることができる。
【００４５】
次に、工程移送装置が複数からなる第４実施形態について、図１０を参考にして、第１実施形態と異なる部分を主に説明する。図１０は、部品実装装置３前後における基板Ｋの混雑状況を調整可能な第４実施形態の部品実装機１２を模式的に説明する図である。図示されるように、部品実装機１２は、基台２、部品実装装置３、工程移送装置４０を構成する前置移送装置４５と実装移送装置４６と後置移送装置４７、制御装置５０、を主要部材として構成されている。３つの移送装置４５〜４７は基台２内に直列に配設されており、それぞれがコンベアベルトとサーボモータとを備え、それぞれの工程移送速度Ｖ５〜Ｖ７は独立して可変になっている。前置移送装置４５の図中左端は搬入端２１に配置され、実装移送装置４６は部品実装装置３の下方の実装位置２２を含んで配置され、後置移送装置４７の図中右端は搬出端２３に配置されている。制御装置５０は、駆動制御信号Ｄ５〜Ｄ７を出力して、各移送装置４５〜４７の工程移送速度Ｖ５〜Ｖ７を制御できるようになっている。
【００４６】
第４実施形態において、制御装置５０は、前置移送装置４５上および後置移送装置４７上に一時的に基板Ｋを留め置く移送速度制御を行うことができる。この制御の中で、前置移送装置４５の工程移送速度Ｖ５を搬入移送装置７の搬入移送速度ＶＬに一致させて基板Ｋを搬入端２１に搬入し、搬入が完了した時点で工程移送速度Ｖ５を漸増することができる。また、後置移送装置４７の工程移送速度Ｖ７を搬出移送装置８の搬出移送速度ＶＭに一致させて基板Ｋを搬出端２３から搬出することができる。さらに、３つの移送装置４５〜４７を適宜同期運転して基板Ｋが装置４５〜４７間を乗り移るときの速度差をなくすことができる。一方、基板Ｋが留め置かれていない場合、前置移送装置４５と実装移送装置４６とを同期運転して基板Ｋを搬入端２１から実装位置２２まで直に取り込み、実装移送装置４６と後置移送装置４７とを同期運転して基板Ｋを実装位置２２から搬出端２３まで直に排出することができる。これらの移送速度制御により、第１実施形態と同様の効果が生じる。
【００４７】
なお、本発明は図１に示された５種類の基板製造移送設備９１、９２、１、９３、９４に限定されるものではなく、例えば基板に接着剤を塗布する接着剤塗布機やその他の設備にも適用できる。また、搬入移送装置７および搬出移送装置８、８０、８００は中間移送装置９６、９７に限定されるものではなく、直結された他の基板製造移送設備の工程移送装置であっても、本発明を適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】一般的な基板製造ラインを模式的に説明する図である。
【図２】第１実施形態の部品実装機を模式的に説明する図である。
【図３】図２の部品実装機における移送速度特性図である。
【図４】図３の移送速度特性図で、実装前基板を搬入移送装置から工程移送装置の実装位置まで搬入、移送するときの移送速度制御方法を説明する図である。
【図５】図３の移送速度特性図で、実装済基板を工程移送装置の実装位置から搬出移送装置まで移送、搬出するときの移送速度制御方法を説明する図である。
【図６】従来構成における移送速度特性図である。
【図７】第２実施形態の部品実装機における移送速度制御方法を説明する図である。
【図８】第３実施形態の部品実装機を模式的に説明する図である。
【図９】図８の部品実装機で、移送速度制御方法を説明する図である。
【図１０】第４実施形態の部品実装機を模式的に説明する図である。
【符号の説明】
【００４９】
１、１０、１１、１２：部品実装機（基板製造移送設備）
２：基台    ２１：搬入端    ２２：実装位置（工程実施位置）    ２３：搬出端
３：部品実装装置（工程実施装置）
４、４０：工程移送装置
４１：コンベアベルト    ４２：サーボモータ
４５：前置移送装置    ４６：実装移送装置    ４７：後置移送装置
５、５０：制御装置
６１：搬入端センサ    ６２：搬出手前センサ    ６３：搬出端センサ
７：搬入移送装置    ７１：搬入ベルト  ７２：搬入モータ  ７３：搬入制御装置
８：搬出移送装置    ８１：搬出ベルト  ８２：搬出モータ  ８３：搬出制御装置
８０：搬出移送装置（第２実施形態）
８００：可変速搬出移送装置（第３実施形態）
９：基板製造ライン
９１：ストッカー    ９２：スクリーン印刷機    ９３：リフロー機
９４：検査機      ９５〜９９：中間移送装置
Ｋ：基板    Ｋ１、Ｋ２、Ｋ４、Ｋ６：実装前基板
Ｋ１０、Ｋ３０、Ｋ５０：実装済基板
Ｌ：基板長さ    ＫＦ：基板の先端    ＫＲ：基板の後端
Ｐ１：搬入端位置    Ｐ２：搬入完了位置    Ｐ５：実装位置
Ｐ８：搬出端位置    Ｐ９：搬出完了位置
Ｖ、Ｖ５〜Ｖ７：工程移送装置の可変な工程移送速度
ＶＬ：搬入移送速度（一定速度）    ＶＭ：搬出移送速度（一定速度）
ＶＶ：可変な搬出移送速度          ＶＨ：高速移送速度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010147041.tif 000009
【図８】
2010147041.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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