(57)【要約】【課題】インプリントレジスト層に対する凹凸パターンの転写性を向上させたインプリント用モールド構造体並びに磁気記録媒体及びその製造方法の提供。【解決手段】半径ｄ１の円板状の基板と、該基板の一の表面上に該表面を基準として複数の凸部が配列されることによって形成された凹凸部とを有し、円板状の磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト組成物よりなるインプリントレジスト層に凹凸部を押圧して凹凸部に基づく凹凸パターンを転写するインプリント用モールド構造体であって、磁気記録媒体の基板の半径をｄ２とし、凹凸部が形成された凹凸部形成領域の半径方向における最大寸法をｄ３としたとき、ｄ３＜ｄ２＜ｄ１を満たし、基板の他の表面における半径ｄ３の領域の外縁部にはインプリント用モールド構造体保持手段が当接する当接部が設けられたインプリント用モールド構造体である。【選択図】図１
2010055672.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半径ｄ１の円板状の基板と、該基板の一の表面上に、該表面を基準として複数の凸部が配列されることによって形成された凹凸部とを有し、円板状の磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト組成物よりなるインプリントレジスト層に前記凹凸部を押圧して前記凹凸部に基づく凹凸パターンを転写するインプリント用モールド構造体であって、
前記磁気記録媒体の基板の半径をｄ２とし、前記凹凸部が形成された凹凸部形成領域の半径方向における最大寸法をｄ３としたとき、下記数式（１）を満たし、
前記基板の他の表面における、半径ｄ３の領域の外縁部に、インプリント用モールド構造体保持手段が当接する当接部が設けられたことを特徴とするインプリント用モールド構造体。
ｄ３＜ｄ２＜ｄ１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・数式（１）
【請求項２】
凹凸部形成領域が、メサ構造をなしている請求項１に記載のインプリント用モールド構造体。
【請求項３】
基板と、該基板の一の表面上に、該表面を基準として複数の凸部が配列されることによって形成された凹凸部を有するインプリント用モールド構造体を、磁気記録媒体の基板上に磁性層を介して形成されたインプリントレジスト組成物よりなるインプリントレジスト層に押圧して前記凹凸部に基づく凹凸パターンを転写する転写工程を少なくとも含む磁気記録媒体の製造方法であって、
前記転写工程は、磁気記録媒体保持手段によって挟持された前記磁気記録媒体の基板の少なくとも一方の面に対してインプリント用モールド構造体に形成された凹凸部が対向するように配置された前記インプリント用モールド構造体を、モールド保持部材が保持し、前記インプリントレジスト層に対して前記インプリント用モールド構造体を押圧することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項４】
凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁性層をエッチングして、前記凹凸パターンに基づく磁性パターン部を前記磁性層に形成する磁性パターン部形成工程を含む請求項３に記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項５】
凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁性層をエッチングして、前記凹凸パターンに基づく磁性パターン部を前記磁性層に形成する磁性パターン部形成工程と、
前記磁性層を分断した凹部に非磁性材料を埋め込む非磁性パターン部形成工程と、を含む請求項３に記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項６】
凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁性層をイオンミリングで非磁性体にして分断するイオンミリング工程を含む請求項３に記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項７】
磁気記録媒体の基板の端部が、磁気記録媒体保持手段によって挟持され、前記磁気記録媒体の基板の両面にそれぞれ形成された磁性層、及びインプリントレジスト層に対してインプリント用モールド構造体に形成された凹凸部が対向するように、前記インプリント用モールド構造体を保持するモールド保持部材が前記両面方向に設置された請求項３から６のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項８】
請求項３から７のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法により製造されたことを特徴とする磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント用モールド構造体、並びに磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高速性やコストパフォーマンス性に優れたハードディスクドライブが、ストレージ機器の主力として、携帯電話、小型音響機器や、ビデオカメラなどのポータブル機器に搭載され始めている。
そして、ポータブル機器に搭載される記録デバイスとしてのシェアの拡大に伴い、より一層の小型大容量化という要求に応える必要があり、記録密度を向上させる技術が求められている。
前記ハードディスクドライブの記録密度を高めるためには、磁気記録媒体におけるデータトラック間隔の狭小化や、磁気ヘッドの幅を狭小化するという手法が従来より用いられてきた。
しかし、前記データトラック間隔を狭めることにより、隣接トラック間の磁気の影響（クロストーク）や、熱揺らぎの影響が無視できなくなり、記録密度に限界があった。一方、前記磁気ヘッドの幅を狭小化することによる面記録密度の向上にも限界があった。
【０００３】
そこで、前記クロストークによるノイズを解決する手段として、ディスクリートトラックメディアと呼ばれる形態の磁気記録媒体が提案されている。前記ディスクリートトラックメディアは、隣接するトラック間に非磁性のガードバンド領域を設けて個々のトラックを磁気的に分離したディスクリート構造とすることにより、隣接トラック間の磁気的干渉を低減したものである。
また、前記熱揺らぎによる減磁を解決する手段として、信号記録のための個々のビットを予め所定の形状パターンで備えたパターンドメディアと呼ばれる形態の磁気記録媒体が提案されている。
【０００４】
上記ディスクリートトラックメディアや、パターンドメディアを製造する際には、レジストパターン形成用モールド（以下、「スタンパ」と称することもある）を用いて、磁気記録媒体の表面に形成されたレジスト層に所望のパターンを転写するインプリンティング法（インプリントプロセス）が用いられる（特許文献１参照）。
このインプリンティング法は、具体的には、加工対象となる基材上に、熱硬化性の樹脂、又は光硬化性の樹脂（インプリントレジスト）を塗布し、塗布された樹脂に対して、所望の形状に加工されたモールドを密着し、押圧して、前記樹脂を加熱、又は光照射により硬化させ、前記モールドを引き剥がすことで、該モールドに形成されたパターンに対応したパターンを形成し、このパターンをマスクとして用いてドライ、あるいはウェット方式のエッチングによるパターニングを行い、所望の磁気記録媒体を得る方法である。
【０００５】
このインプリンティング法では、コストダウンの観点から、多数回の転写プロセスを必要とするため、少なくとも数百〜数万回の転写耐久性がインプリント用モールド構造体に要求される。
【０００６】
そこで、前記転写耐久性を向上させるために、シリコン基板等の剛体をインプリント用モールド構造体に採用する技術が開示されている（特許文献２〜４及び非特許文献１参照。）。これらの文献によれば、非常に高いパターン精度が得られ、サブミクロン、数十ナノメートルオーダーまでの微細パターンの転写が実現できると記載されている。
【０００７】
しかし、インプリント用モールド構造体を用いて、複数回、インプリントを繰り返すと、インプリント用モールド構造体の外周端部において欠陥が発生する問題があった。
また、例えば、流体加圧方式の押圧手段を用いてインプリント用モールド構造体を、表面にインプリント層を備えたハードディスクを製造するための磁性基材に押し当てて、インプリントを行う場合、磁性基材（ハードディスク）の端部に応力が集中するため、インプリント用モールド構造体の押し当てが難しいという問題があった。そのため、前記インプリント用モールド構造体の凹凸パターンが、インプリント層に精度よく転写されないことがあり、問題であった。
このように、前記凹凸パターンが、インプリントレジストに精度よく転写されないと、転写されたインプリントレジストをマスクにして磁性体層をエッチングするなどして、磁性体パターンが形成された磁気記録媒体の記録特性、及び再生特性も低下する結果を招くという問題にもつながる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−２２１４６５号公報
【特許文献２】米国特許第５７７２９０５号明細書
【特許文献３】米国特許第５２５９９２６号明細書
【特許文献４】特開２００２−２８３３５４号公報
【非特許文献１】Ｓ．Ｙ．Ｃｈｏｕ，  ｅｔ  ａｌ．，  Ａｐｐｌ．  Ｐｈｙｓ．  Ｌｅｔｔ．，  ｖｏｌ．６７，  ３３１４，  １９９５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであり、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、インプリントレジスト層に対する凹凸パターンの転写性を向上させたインプリント用モールド構造体、並びに磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  半径ｄ１の円板状の基板と、該基板の一の表面上に、該表面を基準として複数の凸部が配列されることによって形成された凹凸部とを有し、円板状の磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト組成物よりなるインプリントレジスト層に前記凹凸部を押圧して前記凹凸部に基づく凹凸パターンを転写するインプリント用モールド構造体であって、
前記磁気記録媒体の基板の半径をｄ２とし、前記凹凸部が形成された凹凸部形成領域の半径方向における最大寸法をｄ３としたとき、下記数式（１）を満たし、
前記基板の他の表面における、半径ｄ３の領域の外縁部に、インプリント用モールド構造体保持手段が当接する当接部が設けられたことを特徴とするインプリント用モールド構造体である。
ｄ３＜ｄ２＜ｄ１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・数式（１）
＜２＞  凹凸部形成領域が、メサ構造をなしている前記＜１＞に記載のインプリント用モールド構造体である。
＜３＞  基板と、該基板の一の表面上に、該表面を基準として複数の凸部が配列されることによって形成された凹凸部を有するインプリント用モールド構造体を、磁気記録媒体の基板上に磁性層を介して形成されたインプリントレジスト組成物よりなるインプリントレジスト層に押圧して前記凹凸部に基づく凹凸パターンを転写する転写工程を少なくとも含む磁気記録媒体の製造方法であって、
前記転写工程は、磁気記録媒体保持手段によって挟持された前記磁気記録媒体の基板の少なくとも一方の面に対してインプリント用モールド構造体に形成された凹凸部が対向するように配置された前記インプリント用モールド構造体を、モールド保持部材が保持し、前記インプリントレジスト層に対して前記インプリント用モールド構造体を押圧することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法である。
＜４＞  凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁性層をエッチングして、前記凹凸パターンに基づく磁性パターン部を前記磁性層に形成する磁性パターン部形成工程を含む前記＜３＞に記載の磁気記録媒体の製造方法である。
＜５＞  凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁性層をエッチングして、前記凹凸パターンに基づく磁性パターン部を前記磁性層に形成する磁性パターン部形成工程と、
前記磁性層を分断した凹部に非磁性材料を埋め込む非磁性パターン部形成工程と、を含む前記＜３＞に記載の磁気記録媒体の製造方法である。
＜６＞  凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁性層をイオンミリングで非磁性体にして分断するイオンミリング工程を含む前記＜３＞に記載の磁気記録媒体の製造方法である。
＜７＞  磁気記録媒体の基板の端部が、磁気記録媒体保持手段によって挟持され、前記磁気記録媒体の基板の両面にそれぞれ形成された磁性層、及びインプリントレジスト層に対してインプリント用モールド構造体に形成された凹凸部が対向するように、前記インプリント用モールド構造体を保持するモールド保持部材が前記両面方向に設置された前記＜３＞から＜６＞のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法である。
＜８＞  前記＜３＞から＜７＞のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法により製造されたことを特徴とする磁気記録媒体である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、従来における問題を解決することができ、インプリントレジスト層に対する凹凸パターンの転写性を向上させたインプリント用モールド構造体、並びに磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明のインプリント用モールド構造体について図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
＜インプリント用モールド構造体＞
図１は、本発明のインプリント用モールド構造体の概略構成を示す斜視図である。また、図２は、本発明のインプリント用モールド構造体の構成を示す断面図である。
図１及び図２に示すように、インプリント用モールド構造体（以下、「モールド」ということがある）１は、加工対象物（例えば、後述する図４におけるインプリントレジスト２５）を押圧するものであり、円板状の基板２と、基板２の一の表面２ａ上に、該表面２ａを基準として、所定の間隔で複数の凸部５が配列されることによって、凸部５，５間に形成された凹部４と共に構成される凹凸部３を少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を備える。
なお、図２に示すように、凸部５は、頂部５ａ、及び側壁部５ｂより構成され、凹部４は、凸部５，５に挟まれた表面２ａ、及び側壁部５ｂより構成される。
また、凸部５の高さ（表面２ａから法線方向における表面２ａから頂部５ａまでの平均の寸法）を、Ｈ（ｎｍ）とする。
【００１３】
ここで、インプリント用モールド構造体１に形成される凹凸部３は、表面２ａを基準として同心円状に、所定の間隔で複数の凸部が配列されることによって形成された第１の凹凸部と、表面２ａ上に、該表面２ａを基準として複数の凸部が半径方向に所定の間隔で配列されることによって形成された第２の凹凸部とを有する。
また、図示はしないが、基板２の表面２ａ上において、前記第２の凹凸部が形成された「第２の凹凸部形成領域」は、前記第１の凹凸部が形成された「第１の凹凸部形成領域」を分断するように、円周方向において略等間隔で複数形成されている。
また、円板状の基板の半径をｄ１とし、円板状の基板の半径をｄ２とし、前記凹凸部形成領域の半径方向における最大寸法をｄ３としたとき、下記数式（１）を満たす。
ｄ３＜ｄ２＜ｄ１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・数式（１）
【００１４】
また、基板２の半径方向を含む面における凹凸部３の断面形状は、略矩形をなしていることが好ましい。
なお、凹凸部３の断面形状は、矩形に限られず、目的に応じて、後述するエッチング工程を制御することにより、任意の形状を選択することができる。
【００１５】
前記凹凸部形成領域は、メサ構造をなしていることが、ナノインプリント時に、凹凸部形成領域に流出した余剰レジストが磁気記録媒体上に形状転写され、モールド凹凸部形成領域に堆積せず、多数回のナノインプリントを行っても欠陥数が抑制される点で好ましい。
前記凹凸部形成領域におけるメサ構造は、以下のようにして作製することができる。
図１２Ａは、ＨＤパターン８０が加工された石英モールド８２を示し、図１２Ｂに示すように、レジスト層８３にリソグラフィー法によりメサ部８１のレジストパターンを露光し、以下のようにエッチング条件を変更することによりメサ部８１の断面形状をコントロールすることができる。
（１）図１２Ｃは、ドライエッチングにより異方性エッチングを行った場合のメサ部８１の断面形状を示す。
（２）図１２Ｄは、ウエットエッチングにより等方エッチングを短時間行った場合のメサ部８１の断面形状を示す。
（３）図１２Ｅは、ウエットエッチングにより等方エッチングを長時間行った場合のメサ部８１の断面形状を示す。
ここで、上記（１）〜（３）のメサ部の断面形状を有するモールド構造体を用い、１００回ナノインプリントリソグラフィ（ＮＩＬ）後のＨＤ上の欠陥の有無をハロゲン光下で観察し、１００個以下を○、１００個を超える場合を×で評価した。結果を表Ａに示す。
【表Ａ】
2010055672.tif 000003
なお、メサ部の断面形状としては、上記以外にも図１３及び図１４に示す断面形状のものも含まれる。
【００１６】
［その他の部材］
前記その他の部材としては、本発明の効果を損なわない限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、基板２上に層状に形成され、インプリントレジスト層２５に対して剥離機能を備えた剥離層等が挙げられる。
【００１７】
＜＜インプリントレジスト層＞＞
前記インプリントレジスト層は、例えば、熱可塑性樹脂、及び光硬化性樹脂の少なくともいずれかを含有するインプリントレジスト組成物（以下、インプリントレジスト液ということがある）を磁気記録媒体の基板に塗布することによって形成される層である。
前記インプリントレジスト層の厚みとしては、前記インプリント用モールド構造体１の凸部５の高さＨ（ｎｍ）と比べて薄い方が好ましい。例えば、前記インプリントレジスト層の厚みとしては、６０ｎｍ以下が好ましい。
前記インプリントレジスト層の厚みは、例えば、エリプソメータ（株式会社溝尻光学工業所製）を用いて、反射偏光を利用して、測定できる。
【００１８】
前記インプリントレジスト層としては、光硬化性樹脂が好ましく、例えば、光（紫外線）硬化性樹脂であるＰＡＫ０１−６０（東洋合成工業株式会社製）を使用できる。
前記インプリントレジスト層は、前記インプリントレジスト組成物を、スピンコート等により、塗布することにより、形成される。
【００１９】
＜インプリント用モールド構造体の作製方法＞
以下、本発明に用いられるインプリント用モールド構造体の作製方法の例について図面を参照して説明する。なお、本発明に用いられるインプリント用モールド構造体は、下記の作製方法以外の作製方法により作製されたものであってもよい。
【００２０】
［原盤の作製］
図３Ａ〜Ｂは、インプリント用モールド構造体を示す断面図である。図３Ａに示すように、まず、Ｓｉ基板１０上に、スピンコートなどでＰＭＭＡなどのフォトレジスト液を塗布し、フォトレジスト層２１を形成する。
その後、Ｓｉ基板１０を回転させながら、サーボ信号に対応して変調したレーザー光（又は電子ビーム）を照射し、フォトレジスト全面に所定のパターン、例えば各トラックに回転中心から半径方向に線状に延びるサーボ信号に相当するパターンを円周上の各フレームに対応する部分、及びデータ部の溝に対応する部分に露光する。
その後、フォトレジスト層２１を現像処理し、露光部分を除去して、除去後のフォトレジスト層２１のパターンをマスクにしてＲＩＥ（反応性イオンエッチング）などの選択エッチングを行い、凹凸形状を有する原盤１１を得る。
【００２１】
次に、図３Ｂに示すように、光硬化性樹脂を含有するインプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層２４が一の面に形成された被加工基板３０に対して、原盤１１を押し当て、原盤１１上に形成された凹凸部のパターンがインプリントレジスト層２４に転写される。
【００２２】
ここで、前記被加工基板３０の材料としては、光透過性を有し、インプリント用モールド構造体１として機能する強度を有する材料であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、石英（ＳｉＯ２）等が挙げられる。
また、前記「光透過性を有する」とは、具体的には、被加工基板３０にインプリントレジスト層が形成される一の面から出射するように、被加工基板３０の他の面から光を入射させた場合に、インプリントレジスト液が十分に硬化することを意味しており、少なくとも、前記他の面から前記一の面への光透過率が５０％以上であることを意味する。
また、前記「インプリント用モールド構造体として機能する強度を有する」とは、磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト層に対して、平均面圧力が４ｋｇｆ／ｃｍ２という条件下で押し当て、加圧しても、剥離可能に破損しない強度を意味する。
【００２３】
［硬化工程］
―光照射による硬化―
インプリントレジスト層２５を形成するインプリントレジスト組成物が、光硬化性樹脂を含む場合、紫外線などの電子線を、透明性を有するインプリント用モールド構造体１を介してインプリントレジスト層２５に照射し、該インプリントレジスト層２５が硬化することとなる。
【００２４】
―加熱による硬化―
インプリントレジスト層２５を形成するインプリントレジスト組成物が、熱可塑性樹脂を含む場合、インプリントレジスト層２５にインプリント用モールド構造体１を押し当てる際に、系を前記レジスト液のガラス転移点（Ｔｇ）付近に維持しておき、転写後、前記レジスト液のガラス転移点よりも低下することによりインプリントレジスト層２５が硬化することとなる。
【００２５】
［パターン形成工程］
その後、転写された凹凸パターンをマスクにして、ＲＩＥなどの選択エッチングを行い、図２に示すような凹凸部３を有するモールド構造体１を得る。
【００２６】
＜磁気記録媒体＞
以下、前記インプリント用モールド構造体を用いて作製されたディスクリートトラックメディアや、パターンドメディアなどの磁気記録媒体について、図面を参照して説明する。但し、本発明に係る磁気記録媒体は、前記インプリント用モールド構造体を用いて製造されていれば、下記の磁気記録媒体の製造方法以外の製造方法により作製されたものであってもよい。
【００２７】
（磁気記録媒体の製造方法）
本発明の磁気記録媒体の製造方法は、第１形態では、転写工程を少なくとも含み、磁性パターン部形成工程を更に含む。
前記第１形態は、磁性体エッチング後に非磁性体の埋め込みを行わないですむ。
本発明の磁気記録媒体の製造方法は、第２形態では、転写工程を少なくとも含み、磁性パターン部形成工程と、非磁性パターン部形成工程と、を更に含む。
本発明の磁気記録媒体の製造方法は、第３形態では、転写工程を少なくとも含み、イオンミリング工程を更に含む。
前記第３形態によれば、エッチングなしで、イオンミリングにより、イオンを打ち込みことで磁性体を非磁性体にして、記録層の磁性体を非磁性体で分断することができる。
【００２８】
−転写工程−
前記転写工程は、基板と、該基板の一の表面上に、該表面を基準として複数の凸部が配列されることによって形成された凹凸部を有するインプリント用モールド構造体を、磁気記録媒体の基板上に磁性層を介して形成されたインプリントレジスト組成物よりなるインプリントレジスト層に押圧して前記凹凸部に基づく凹凸パターンを転写する工程である。
前記転写工程は、磁気記録媒体保持手段によって挟持された前記磁気記録媒体の基板の少なくとも一方の面に対してインプリント用モールド構造体に形成された凹凸部が対向するように配置された前記インプリント用モールド構造体を、モールド保持部材が保持し、前記インプリントレジスト層に対して前記インプリント用モールド構造体を押圧する。
【００２９】
−磁性パターン部形成工程−
前記磁性パターン部形成工程は、凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁性層をエッチングして、前記凹凸パターンに基づく磁性パターン部を前記磁性層に形成する工程である。
【００３０】
−非磁性パターン部形成工程−
前記非磁性パターン部形成工程は、前記磁性層を分断した凹部に非磁性材料を埋め込む工程である。
【００３１】
−イオンミリング工程−
前記イオンミリング工程は、凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁性層をイオンミリングで非磁性体にして分断する工程である。
【００３２】
ここで、図４Ａ〜Ｇは、本発明の磁気記録媒体の製造方法の一実施形態を示す断面図である。
図４Ａに示すように、円板状の磁気記録媒体の基板４０の一の表面４０ａ上には、磁性層５０が形成されている。
また、磁性層５０の表面上には、インプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層２５が形成されている。
このように、磁性層５０、及びインプリントレジスト層２５が形成された基板４０は、その周縁部を、例えば３箇所で挟持する基板保持手段２１０によって保持されている。
また、モールド１の他の表面２ｂに設けられた当接部６を押圧して、凹凸部３をインプリントレジスト２５に圧入させるモールド保持手段２２０が設置されている。このモールド保持手段２２０と、基板保持手段２１０とが少なくとも転写手段２００に含まれている。
ここで、当接部６は、基板２の表面２ｂにおける凹凸部形成領域（凹凸部３が形成された円環状の領域）の外縁部に相当する円環状の領域である。
また、モールド保持手段２２０は、円板状のモールド１の表面２ｂ側の当接部に当接可能に複数設置されている。また、モールド保持手段２２０には、モールド１の表面２ｂ側からモールド１を、基板保持手段２１０によって保持された基板４０の表面側に移動させられるように動力部（不図示）を備えている。
【００３３】
また、円板状の基板２の半径をｄ１とし、円板状の基板４０の半径をｄ２とし、前記凹凸部形成領域の半径方向における最大寸法をｄ３としたとき、下記数式（１）を満たす。
ｄ３＜ｄ２＜ｄ１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・数式（１）
また、インプリントレジスト層２５の厚さをｈ１とし、該インプリントレジスト層２５の界面から基板保持部材２１０におけるモールド１に対向する面までの寸法をｈ２としたとき、凸部５の高さ（表面２ａから法線方向における表面２ａから頂部５ａまでの平均の寸法）Ｈは、Ｈ＝ｈ１＋ｈ２で表される。
【００３４】
図４Ｂに示すように、モールド保持手段２２０によって、インプリントレジスト層２５に、モールド１が押し当てられ、図４Ｃに示すように、モールド１を透過させた電磁波（紫外線など）や電子線をインプリントレジスト２５に照射することにより、インプリントレジスト２５が硬化し、図４Ｄに示すように、硬化したインプリントレジスト２５からモールド１を剥離したときに、モールド１上に形成された凹凸部３のパターンがインプリントレジスト層２５に転写される。
【００３５】
ここで、磁気記録媒体の作製におけるインプリントレジスト層２５は、磁気記録媒体の作製における転写工程における転写精度を損なわない限り、インプリント用モールド構造体の作製におけるインプリントレジスト層２４と同じインプリントレジスト組成物を採用してもよい。
以下、特に断らない限り、インプリントレジスト層、及びインプリントレジスト組成物は、磁気記録媒体の作製におけるインプリントレジスト層２５、及び該インプリントレジスト層２５を形成するインプリントレジスト組成物を指すものとする。
【００３６】
その後、図４Ｅに示すように、凹凸部３のパターンが転写されたインプリントレジスト層２５をマスクにして、ＲＩＥなどの選択エッチングを行い、モールド構造体１上に形成された凹凸部３に基づく凹凸形状を磁性層５０に形成する。
その後、図４Ｆに示すように、エッチングされた磁性層５０上に形成されたインプリントレジスト２５を除去し、図４Ｇに示すように、凹部に非磁性材料を埋め込み非磁性層７０を形成し、該非磁性層７０の表面、及び磁性層５０の表面を平坦化した後、必要に応じて、保護膜などを形成して磁気記録媒体１００を得る。
【００３７】
図５は、本発明の磁気記録媒体の構成を示す平面図であり、図６は、本発明の磁気記録装置の構成を示す断面図である。
上記のようにして作製された本発明の磁気記録媒体は、図５〜６に示すように、基板４０の一の表面４０ａ上に、所定の間隔で形成された複数の磁性パターン部５１が非磁性材料よりなる非磁性パターン部７１によって隔たれて形成されている。なお、図示はされていないが、基板４０は、略中心部には孔部が形成されている。
【００３８】
ここで、前記磁性パターン部５１は、同心円状に、所定の間隔で形成された複数の第１の磁性パターン部と、基板２の半径方向に所定の間隔で形成された複数の第２の磁性パターン部とを有することが好ましい。
そして、図示はしないが、基板４０の表面４０ａ上において、前記第２の磁性パターン部が形成された「第２の磁性パターン部形成領域」は、前記第１の磁性パターン部が形成された「第１の磁性パターン部形成領域」を分断するように、円周方向において略等間隔で複数形成されている。
【００３９】
本発明の磁気記録媒体においても、基板４０の表面の法線方向から見た磁性パターン部５１の形状（以下、磁性パターン部５１の平面形状ということがある）は、略矩形をなしている。
【００４０】
（第２の実施形態）
＜磁気記録媒体の製造方法＞
以下、本発明の磁気記録媒体の第２の実施形態における製造方法について、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態に用いられるモールド１は、前述の第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。また、第２の実施形態における磁気記録媒体の構成は、基板４０の両面に磁性層、非磁性層を備えること以外は、前述の第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００４１】
図７Ａ〜Ｇは、本発明の磁気記録媒体の第２の実施形態における製造方法を示す断面図である。
図７Ａに示すように、円板状の磁気記録媒体の基板４０の両側の表面４０ａ，４０ａ上には、磁性層５０がそれぞれ形成されている。
また、それぞれの磁性層５０の表面上には、インプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層２５が形成されている。
このように、磁性層５０、及びインプリントレジスト層２５が形成された基板４０は、その周縁部を、例えば３箇所で挟持する基板保持手段２１０によって保持されている。
また、モールド１の他の表面２ｂに設けられた当接部６を押圧して、凹凸部３をインプリントレジスト２５に圧入させるモールド保持手段２２０が、基板４０の中心軸方向に、基板４０を挟むように、両側に設置されている。このモールド保持手段２２０と、基板保持手段２１０とが少なくとも転写手段２００に含まれている。
ここで、当接部６は、基板２の表面２ｂにおいて、凹凸部３が形成された領域（図７Ａにおいて、寸法ｄ３で示す円環状の領域）の外縁部に相当する円環状の領域である。
【００４２】
そして、図７Ｂに示すように、モールド保持手段２２０によって、それぞれのインプリントレジスト層２５に、モールド１が押し当てられ、図７Ｃに示すように、モールド１を透過させた電子線（紫外線など）をインプリントレジスト２５に照射することにより、それぞれのインプリントレジスト２５が硬化し、図７Ｄに示すように、硬化したインプリントレジスト２５からモールド１を剥離したときに、モールド１上に形成された凹凸部３のパターンがインプリントレジスト層２５に転写される。
【００４３】
ここで、本実施形態においても、磁気記録媒体の作製におけるインプリントレジスト層２５は、磁気記録媒体の作製における転写工程における転写精度を損なわない限り、インプリント用モールド構造体の作製におけるインプリントレジスト層２４と同じインプリントレジスト組成物を採用してもよい。
【００４４】
その後、図７Ｅに示すように、凹凸部３のパターンが転写されたインプリントレジスト層２５をマスクにして、ＲＩＥなどの選択エッチングを各面において行い、モールド構造体１上に形成された凹凸部３に基づく凹凸形状を両面の磁性層５０に形成する。
その後、図７Ｆに示すように、エッチングされた磁性層５０上に形成されたインプリントレジスト２５を除去し、図７Ｇに示すように、凹部に非磁性材料を埋め込み、非磁性層７０を形成し、該非磁性層７０の表面、及び磁性層５０の表面を平坦化した後、必要に応じて、保護膜などを形成して、基板４０の両面に磁性層５０、及び非磁性層７０が形成された磁気記録媒体１００を得る。
【００４５】
（第３の実施形態）
＜インプリント用モールド構造体＞
図８は、本発明のインプリント用モールド構造体の第３の実施形態における概略構成を示す斜視図である。また、図９は、本発明のインプリント用モールド構造体の第３の実施形態における構成を示す断面図である。
図８〜９に示すように、インプリント用モールド構造体１は、加工対象物（例えば、後述する図１１におけるインプリントレジスト２５）を押圧するものであり、円板状の基板２と、基板２の一の表面２ａ上に、該表面２ａを基準として、所定の間隔で複数の凸部５が配列されることによって、凸部５，５間に形成された凹部４と共に構成される凹凸部３と、基板２の他の表面２ｂ側に設置された基板７とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を備える。
なお、図９に示すように、凸部５は、頂部５ａ、及び側壁部５ｂより構成され、凹部４は、凸部５，５に挟まれた表面２ａ、及び側壁部５ｂより構成される。
また、凸部５の高さ（表面２ａから法線方向における表面２ａから頂部５ａまでの平均の寸法）をｈ３（ｎｍ）とし、基板２の厚さをｈ４（ｎｍ）としたとき、基板７の表面７ａからの凸部５の実質的な高さＨ（ｎｍ）は、Ｈ＝ｈ３＋ｈ４と表すことができる。ここで、前記「実質的な高さ」とは、基板７の表面７ａから、凸部５の頂部５ａまでの表面７ａの法線方向における寸法である。
【００４６】
ここで、本実施形態においても、インプリント用モールド構造体１に形成される凹凸部３は、表面２ａを基準として同心円状に、所定の間隔で複数の凸部が配列されることによって形成された第１の凹凸部と、表面２ａ上に、該表面２ａを基準として複数の凸部が半径方向に所定の間隔で配列されることによって形成された第２の凹凸部とを有する。
そして、図示はしないが、基板２の表面２ａ上において、前記第２の凹凸部が形成された「第２の凹凸部形成領域」は、前記第１の凹凸部が形成された「第１の凹凸部形成領域」を分断するように、円周方向において略等間隔で複数形成されている。
【００４７】
また、基板２の半径方向を含む面における凹凸部３の断面形状は、略矩形をなしていることが好ましい。
なお、凹凸部３の断面形状は、矩形に限られず、目的に応じて、後述するエッチング工程を制御することにより、任意の形状を選択することができる。
また、図８に示す半径方向における基板２の幅寸法は、前記半径方向における基板７の幅寸法よりも小さく設定される。即ち、本実施形態におけるモールド１は、表面２ａに凹凸部３が設けられた基板２は、前記半径方向において寸法が大の基板７上に設置された態様をなす。
【００４８】
＜＜インプリントレジスト層＞＞
本実施形態におけるインプリントレジスト層は、前述の第１の実施形態におけるインプリントレジスト層と同義のものであり、構成、及び作製方法については省略する。
【００４９】
＜インプリント用モールド構造体の作製方法＞
以下、本実施形態におけるインプリント用モールド構造体の作製方法の例について図面を参照して説明する。なお、本実施形態におけるインプリント用モールド構造体は、下記の作製方法以外の作製方法により作製されたものであってもよい。
【００５０】
［原盤の作製］
図１０Ａ〜Ｂは、インプリント用モールド構造体を示す断面図である。図１０Ａに示すように、まず、Ｓｉ基板１０上に、スピンコートなどでＰＭＭＡなどのフォトレジスト液を塗布し、フォトレジスト層２１を形成する。
その後、Ｓｉ基板１０を回転させながら、サーボ信号に対応して変調したレーザー光（又は電子ビーム）を照射し、フォトレジスト全面に所定のパターン、例えば各トラックに回転中心から半径方向に線状に延びるサーボ信号に相当するパターンを円周上の各フレームに対応する部分に露光する。
その後、フォトレジスト層２１を現像処理し、露光部分を除去して、除去後のフォトレジスト層２１のパターンをマスクにしてＲＩＥ（反応性イオンエッチング）などの選択エッチングを行い、凹凸形状を有する原盤１１を得る。
【００５１】
次に、図１０Ｂに示すように、光硬化性樹脂を含有するインプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層２４が一の面に形成された被加工基板３０に対して、原盤１１を押し当て、原盤１１上に形成された凹凸部のパターンがインプリントレジスト層２４に転写される。
【００５２】
ここで、前記被加工基板３０の材料としては、光透過性を有し、インプリント用モールド構造体１として機能する強度を有する材料であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、石英（ＳｉＯ２）等が挙げられる。
また、前記「光透過性を有する」とは、具体的には、被加工基板３０にインプリントレジスト層が形成される一の面から出射するように、被加工基板３０の他の面から光を入射させた場合に、インプリントレジスト液が十分に硬化することを意味しており、少なくとも、前記他の面から前記一の面への光透過率が５０％以上であることを意味する。
また、前記「インプリント用モールド構造体として機能する強度を有する」とは、磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト層に対して、平均面圧力が４ｋｇｆ／ｃｍ２という条件下で押し当て、加圧しても、剥離可能に破損しない強度を意味する。
【００５３】
［硬化工程］
―光照射による硬化―
インプリントレジスト層２４を形成するインプリントレジスト組成物が、光硬化性樹脂を含む場合、紫外線などの電子線を、透明性を有するインプリント用モールド構造体１を介してインプリントレジスト層２４に照射し、該インプリントレジスト層２４が硬化することとなる。
【００５４】
―加熱による硬化―
インプリントレジスト層２４を形成するインプリントレジスト組成物が、熱可塑性樹脂を含む場合、インプリントレジスト層２４にインプリント用モールド構造体１を押し当てる際に、系を前記レジスト液のガラス転移点（Ｔｇ）付近に維持しておき、転写後、前記レジスト液のガラス転移点よりも低下することによりインプリントレジスト層２４が硬化することとなる。
【００５５】
［パターン形成工程］
その後、転写された凹凸パターンをリソグラフィー法によりマスクにして、エッチングを行い、図９に示すような凹凸部３を有するモールド１を得る。
【００５６】
＜磁気記録媒体＞
以下、本発明の磁気記録媒体の第３の実施形態における製造方法について、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態において作製された磁気記録媒体の構成は、前述の第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００５７】
図１１Ａ〜Ｇは、本発明の磁気記録媒体の第３の実施形態における製造方法を示す断面図である。
図１１Ａに示すように、円板状の磁気記録媒体の基板４０の両側の表面４０ａ，４０ａ上には、磁性層５０がそれぞれ形成されている。
また、それぞれの磁性層５０の表面上には、インプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層２５が形成されている。
このように、磁性層５０、及びインプリントレジスト層２５が形成された基板４０は、その周縁部を、例えば３箇所で挟持する基板保持手段２１０によって保持されている。
また、モールド１の他の表面２ｂに設けられた当接部６を押圧して、凹凸部３をインプリントレジスト２５に圧入させるモールド保持手段２２０が、基板４０の中心軸方向に、基板４０を挟むように、両側に設置されている。このモールド保持手段２２０と、基板保持手段２１０とが少なくとも転写手段２００に含まれている。
ここで、当接部６は、基板２の表面２ｂにおける凹凸部形成領域（凹凸部３が形成された円環状の領域）の外縁部に相当する円環状の領域である。
【００５８】
また、円板状の基板２の半径をｄ１とし、円板状の基板４０の半径をｄ２とし、前記凹凸部形成領域の半径方向における最大寸法をｄ３としたとき、下記数式（１）を満たす。
ｄ３＜ｄ２＜ｄ１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・数式（１）
また、インプリントレジスト層２５の厚さをｈ１とし、該インプリントレジスト層２５の界面から基板保持部材２１０におけるモールド１に対向する面までの寸法をｈ２としたとき、凸部５の高さ（表面２ａから法線方向における表面２ａから頂部５ａまでの平均の寸法）Ｈ（＝ｈ３＋ｈ４）は、Ｈ＝ｈ１＋ｈ２で表される。
【００５９】
そして、図１１Ｂに示すように、モールド保持手段２２０によって、それぞれのインプリントレジスト層２５に、モールド１が押し当てられ、図１１Ｃに示すように、モールド１を透過させた電子線（紫外線など）をインプリントレジスト２５に照射することにより、それぞれのインプリントレジスト２５が硬化し、図１１Ｄに示すように、硬化したインプリントレジスト２５からモールド１を剥離したときに、モールド１上に形成された凹凸部３のパターンがインプリントレジスト層２５に転写される。
【００６０】
ここで、本実施形態においても、磁気記録媒体の作製におけるインプリントレジスト層２５は、磁気記録媒体の作製における転写工程における転写精度を損なわない限り、インプリント用モールド構造体の作製におけるインプリントレジスト層２４と同じインプリントレジスト組成物を採用してもよい。
【００６１】
その後、図１１Ｅに示すように、凹凸部３のパターンが転写されたインプリントレジスト層２５をマスクにして、ＲＩＥなどの選択エッチングを各面において行い、モールド構造体１上に形成された凹凸部３に基づく凹凸形状を両面の磁性層５０に形成する。
その後、図１１Ｆに示すように、エッチングされた磁性層５０上に形成されたインプリントレジスト２５を除去し、図１１Ｇに示すように、凹部に非磁性材料を埋め込み、非磁性層７０を形成し、該非磁性層７０の表面、及び磁性層５０の表面を平坦化した後、必要に応じて、保護膜などを形成して、基板４０の両面に磁性層５０、及び非磁性層７０が形成された磁気記録媒体１００を得る。
【実施例】
【００６２】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではない。
【００６３】
（実施例１）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
図３Ｂに示される方法によって、インプリント用モールド構造体を作製した。具体的には、被加工基板３０として６インチのウエハ（石英）を用意し、このウエハに、インプリントレジスト層２４（ＰＡＫ０１−６０、東洋合成工業株式会社製）を設け、このインプリントレジスト層２４に、図３Ａに示される方法で作製された原盤１１が押し当てられ、原盤１１上に形成された凹凸部のパターンがインプリントレジスト層２４に転写させた。
その後、該インプリントレジスト層２４に紫外線を照射して硬化させて、ウエハ上にインプリントレジスト層２４からなる凹凸パターンが形成された。該凹凸パターンをマスクとして用い、エッチングによってウエハを削り、凹凸部を有するナノインプリント用モールド構造体を得た。
【００６４】
＜＜ｄ１の測定＞＞
前記インプリント用モールド構造体は、ｄ１＝７５ｍｍであった。
【００６５】
＜＜ｄ３の測定＞＞
前記インプリント用モールド構造体は、ｄ３＝１７ｍｍであった。
【００６６】
＜ナノインプリントリソグラフィ（ＮＩＬ）＞
図３Ｂに示されるように、２．５インチの磁気記録媒体の基材（ｄ２＝３２．５ｍｍ）の表面に、インプリントレジスト液（ＰＡＫ０１−６０、東洋合成工業株式会社製）を塗布し、インプリントレジスト層２５を形成した。
その後、図４Ａ〜図４Ｄに示される製造方法を用いて、磁気記録媒体の基材の表面にインプリントレジスト層２５からなるマスクを形成した。
このようなＮＩＬを、同じインプリント用モールド構造体を用いて、１００枚の磁気記録媒体の基材に対して行った。
【００６７】
＜評価１＞
−モールド構造体の耐久性評価−
ＮＩＬを１００回行った後のインプリント用モールド構造体の凸部の欠陥数をハロゲン光下で確認した。欠陥数が１００個以下であれば、耐久性があり、問題がない（○）と判断した。欠陥数が１００個を超える場合は、耐久性がない（×）と判断した。結果を表１に示す。
なお、前記確認には、測定顕微鏡（株式会社ニコン製）を使用した。
【００６８】
＜評価２＞
−磁気記録媒体の基材上の残膜の均一性評価−
１００回目のＮＩＬにおいて得られた、インプリントレジスト層２５からなるマスク（残膜）の厚みの均一性を確認した。
具体的には、円周方向４方位（０セクター方位に対し、９０度回転する４方位）×半径方向３箇所の残膜を、ＡＦＭを用いて測定し、バラツキ３σ（σ：標準偏差）が１５ｎｍ以下の場合、残膜は均一である（○）と判断した。また、バラツキ３σが１５ｎｍを超える場合、残膜は均一ではない（×）と判断した。結果を表１に示す。
【００６９】
（比較例１）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１において、被加工基板３０として約２．５インチのウエハを用いた以外は、実施例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【００７０】
＜ナノインプリントリソグラフィ（ＮＩＬ）＞
実施例１において、比較例１のインプリント用モールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体の基材上にインプリントレジスト層を形成した。
その後、実施例１と同様にして、磁気記録媒体の基材の表面にインプリントレジスト層２５からなるマスクを形成した。
このようなＮＩＬを、同じインプリント用モールド構造体を用いて、１００枚の磁気記録媒体の基材に対して行った。
【００７１】
次に、実施例１と同様の評価を、比較例１のインプリント用モールド構造体に対して行った。結果を表１に示す。
【００７２】
（比較例２）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１において、ｄ３＝３３ｍｍとした以外は、実施例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【００７３】
＜ナノインプリントリソグラフィ（ＮＩＬ）＞
実施例１において、比較例２のインプリント用モールド構造体を用いた以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体の基材上にインプリントレジスト層を形成した。
その後、実施例１と同様にして、磁気記録媒体の基材の表面にインプリントレジスト層２５からなるマスクを形成した。
このようなＮＩＬを、同じインプリント用モールド構造体を用いて、１００枚の磁気記録媒体の基材に対して行った。
【００７４】
次に、実施例１と同様の評価を、比較例２のインプリント用モールド構造体に対して行った。結果を表１に示す。
【００７５】
（実施例２）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１において、ｄ３＝３３ｍｍとした以外は、実施例１と同様にして、インプリント用モールド構造体を作製した。
【００７６】
＜ナノインプリントリソグラフィ（ＮＩＬ）＞
実施例１において、３．５インチの磁気記録媒体の基材を使用した以外は、実施例１と同様にして、磁気記録媒体の基材上にインプリントレジスト層２５を形成した。
その後、図４Ａ〜図４Ｄに示される製造方法を用いて、磁気記録媒体の基材の表面にインプリントレジスト層２５からなるマスクを形成した。
このようなＮＩＬを、同じインプリント用モールド構造体を用いて、１００枚の磁気記録媒体の基材に対して行った。
【００７７】
次に、前記実施例１と同様の評価を、実施例２のインプリント用モールド構造体に対して行った。結果を表１に示す。
【００７８】
【表１】
2010055672.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】図１は、本発明のインプリント用モールド構造体の第１の実施形態における構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明のインプリント用モールド構造体の第１の実施形態における構成を示す断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明のインプリント用モールド構造体の第１の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明のインプリント用モールド構造体の第１の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の磁気記録媒体の第１の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の磁気記録媒体の第１の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の磁気記録媒体の第１の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは、本発明の磁気記録媒体の第１の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図４Ｅ】図４Ｅは、本発明の磁気記録媒体の第１の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図４Ｆ】図４Ｆは、本発明の磁気記録媒体の第１の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図４Ｇ】図４Ｇは、本発明の磁気記録媒体の第１の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の磁気記録媒体の第１の実施形態における構成を示す斜視図である。
【図６】図６は、本発明の磁気記録媒体の第１の実施形態における構成を示す断面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、本発明の磁気記録媒体の第２の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、本発明の磁気記録媒体の第２の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、本発明の磁気記録媒体の第２の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図７Ｄ】図７Ｄは、本発明の磁気記録媒体の第２の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図７Ｅ】図７Ｅは、本発明の磁気記録媒体の第２の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図７Ｆ】図７Ｆは、本発明の磁気記録媒体の第２の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図７Ｇ】図７Ｇは、本発明の磁気記録媒体の第２の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明のインプリント用モールド構造体の第３の実施形態における構成を示す斜視図である。
【図９】図９は、本発明のインプリント用モールド構造体の第３の実施形態における構成を示す断面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本発明のインプリント用モールド構造体の第３の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、本発明のインプリント用モールド構造体の第３の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、本発明の磁気記録媒体の第３の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、本発明の磁気記録媒体の第３の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図１１Ｃ】図１１Ｃは、本発明の磁気記録媒体の第３の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図１１Ｄ】図１１Ｄは、本発明の磁気記録媒体の第３の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図１１Ｅ】図１１Ｅは、本発明の磁気記録媒体の第３の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図１１Ｆ】図１１Ｆは、本発明の磁気記録媒体の第３の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図１１Ｇ】図１１Ｇは、本発明の磁気記録媒体の第３の実施形態における製造方法を示す断面図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、凹凸部形成領域がメサ構造をなしているインプリント構造体の製造方法を示す断面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、凹凸部形成領域がメサ構造をなしているインプリント構造体の製造方法を示す断面図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｃは、凹凸部形成領域がメサ構造をなしているインプリント構造体の製造方法を示す断面図である。
【図１２Ｄ】図１２Ｄは、凹凸部形成領域がメサ構造をなしているインプリント構造体の製造方法を示す断面図である。
【図１２Ｅ】図１２Ｅは、凹凸部形成領域がメサ構造をなしているインプリント構造体の製造方法を示す断面図である。
【図１３】図１３は、凹凸部形成領域がメサ構造をなしているインプリント構造体の一例を示す断面図である。
【図１４】図１４は、凹凸部形成領域がメサ構造をなしているインプリント構造体の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１      モールド構造体
２      基板
３      凹凸部
４      凹部
５      凸部
６      当接部
７      基板
１０    Ｓｉ基板
１１    Ｓｉ原盤
２１    フォトレジスト層
２４    インプリントレジスト層
２５    インプリントレジスト層
３０    被加工基板
４０    磁気記録媒体の基板
５０    磁性層
７０    非磁性層
８０    ＨＤパターン
８１    メサ部
８２    石英モールド
８３    レジスト層
１００  磁気記録媒体
２００  転写手段
２１０  基板保持手段
２２０  モールド保持手段
【図１】
2010055672.tif 000005
【図２】
2010055672.tif 000006
【図３Ａ】
2010055672.tif 000007
【図３Ｂ】
2010055672.tif 000008
【図４Ａ】
2010055672.tif 000009
【図４Ｂ】
2010055672.tif 000010
【図４Ｃ】
2010055672.tif 000011
【図４Ｄ】
2010055672.tif 000012
【図４Ｅ】
2010055672.tif 000013
【図４Ｆ】
2010055672.tif 000014
【図４Ｇ】
2010055672.tif 000015
【図５】
2010055672.tif 000016
【図６】
2010055672.tif 000017
【図７Ａ】
2010055672.tif 000018
【図７Ｂ】
2010055672.tif 000019
【図７Ｃ】
2010055672.tif 000020
【図７Ｄ】
2010055672.tif 000021
【図７Ｅ】
2010055672.tif 000022
【図７Ｆ】
2010055672.tif 000023
【図７Ｇ】
2010055672.tif 000024
【図８】
2010055672.tif 000025
【図９】
2010055672.tif 000026
【図１０Ａ】
2010055672.tif 000027
【図１０Ｂ】
2010055672.tif 000028
【図１１Ａ】
2010055672.tif 000029
【図１１Ｂ】
2010055672.tif 000030
【図１１Ｃ】
2010055672.tif 000031
【図１１Ｄ】
2010055672.tif 000032
【図１１Ｅ】
2010055672.tif 000033
【図１１Ｆ】
2010055672.tif 000034
【図１１Ｇ】
2010055672.tif 000035
【図１２Ａ】
2010055672.tif 000036
【図１２Ｂ】
2010055672.tif 000037
【図１２Ｃ】
2010055672.tif 000038
【図１２Ｄ】
2010055672.tif 000039
【図１２Ｅ】
2010055672.tif 000040
【図１３】
2010055672.tif 000041
【図１４】
2010055672.tif 000042