(57)【要約】【課題】上下２段の搬送部に搭載されたプリント配線基板を並行してリフロー処理するリフロー装置を提供することを目的とする。【解決手段】実装部品を搭載したプリント配線基板を搬送する、第１搬送部および前記第１搬送部の上部に配置された第２搬送部と、前記第１搬送部および第２搬送部に沿って、その上部、下部に複数、対に配置された加熱部と、前記加熱部毎の区画に分離する複数のシャッタと、前記第１搬送部上および前記第２搬送部上の前記プリント配線基板を異なる前記区画に配置して搬送制御を行う搬送制御部と、前記搬送制御部により前記第１搬送部および前記第２搬送部が前記プリント配線基板を隣接区画に搬送する際に前記シャッタを開き、隣接区画に搬送後閉じるシャッタ制御部と、前記上部の加熱部および前記下部の加熱部の温度制御を前記プリント配線基板との距離に応じて個別に行う温度制御部と、を有することを特徴とするリフロー装置。【選択図】図２
2010153674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部品を搭載したプリント配線基板を搬送する第１搬送部と
実装部品を搭載したプリント配線基板を搬送し、前記第１搬送部の上部に配置された第２搬送部と、
前記第１搬送部と第２搬送部の上部、下部において前記第１搬送部および第２搬送部に沿って複数配置され、前記上部と下部が対に配置された加熱部と、
前記加熱部毎の区画に分離する複数のシャッタと、
前記第１搬送部上の前記プリント配線基板と前記第２搬送部上の前記プリント配線基板を異なる前記区画に配置して搬送する搬送制御を行う搬送制御部と、
前記搬送制御部により前記第１搬送部および前記第２搬送部が前記プリント配線基板を隣接区画に搬送する際に前記シャッタを開き、隣接区画に搬送後、前記シャッタを閉じる制御を各々の前記シャッタに行うシャッタ制御部と、
前記上部の加熱部および前記下部の加熱部の温度制御を前記プリント配線基板との距離に応じて個別に行う温度制御部と、を有することを特徴とするリフロー装置。
【請求項２】
前記シャッタは、前記実装部品を搭載したプリント配線基板が通過するための開口部を有することを特徴とする請求項１記載のリフロー装置。
【請求項３】
前記搬送制御部は、隣接する搬送先の前記区画に他の前記プリント配線基板があるときには、前記シャッタ制御部により前記シャッタを開かずに前記プリント配線基板を待機させることを特徴とする請求項１記載のリフロー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬入されてきた実装部品を搭載したプリント配線基板を加熱してリフロー半田付けを行なうリフロー装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１に、従来例のリフロー装置の説明図を示す。
【０００３】
実装部品が搭載されたプリント配線基板１１２が、矢印Ｌ方向に移動する搬送ベルト１０３に乗せられてリフロー装置１１１の本体部１１３内に搬送される。このリフロー装置１１１には、上記の実装部品が搭載されたプリント配線基板１１２を本体部１１３内に搬入するための搬入口１２１と、本体部１１３内に搬入されたプリント配線基板１１２を本体部１１３外に搬出するための搬出口１２２を有する。また、このリフロー装置１１１は、ガス供給部１０５から窒素ガス（Ｎ２）を本体部１１３内に供給する。この本体部１１３内に送り出された窒素ガスは、本体部１１３内を窒素ガスで充満させるが、一部は、搬入口１２１および搬出口１２２を通ってリフロー装置１１１外に流れ出る。また、この本体部１１３内には、赤外線ヒータ１０２を有する。赤外線ヒータ１０２は、リフロー半田付けを行なうための熱源である。実装部品を搭載したプリント配線基板１１２は、搬送ベルト１０３によりリフロー装置１１１の本体部１１３内に搬送されると、赤外線ヒータ１０２により加熱される。加熱により、実装部品とプリント配線基板１１２とは、半田接合される。その後、実装部品が半田接合されたプリント配線基板１１２は、リフロー装置１１１外に搬送される。
以下に関連する特許文献１を示す。
【特許文献１】特開平２００２−２１０５５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、同一の幅のプリント配線基板は、リフロー装置により連続で半田付け処理がされていた。 しかし、幅の違うプリント配線基板を処理する為には、前の処理が終わってから幅調整をする為、リフロー処理の完了待ちと調整待ちが発生して１５分前後、次の処理ができないという問題がある。このため、従来の１段構成の搬送ベルトに代えて上下２段に独立して搬送する搬送ベルトを配置することで、上下２段の搬送ベルトに搭載された２枚のプリント配線基板についてリフロー処理を並行して行うことができる。しかし、この場合は、さらに以下の問題が生ずる。第１に上下２段に搬送ベルトを配置するとプリント配線基板の搬入搬出のための開口部が増加することにより大気の流入量が多くなるため、プリント配線基板の酸化が進行しやすくなる。第２に、上下２段の搬送ベルトの上部および下部に加熱部が配置されるため、搬送ベルトに搭載されたプリント配線基板と上部および下部の加熱部との距離に差を生じ、プリント配線基板の表面温度に差を生ずる。第３に、上下２段に独立して搬送する搬送ベルトが配置されるため、上下２段の搬送ベルトに搭載された２枚のプリント配線基板が同一加熱部下に同時搬送された場合、一方のプリント配線基板が他方のプリント配線基板の加熱を妨げ、加熱が不十分になる。
【０００５】
このため、前記問題点を解決するリフロー装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本リフロー装置は、実装部品を搭載したプリント配線基板を搬送する第１搬送部と実装部品を搭載したプリント配線基板を搬送し、前記第１搬送部の上部に配置された第２搬送部と、前記第１搬送部と第２搬送部の上部、下部において前記第１搬送部および第２搬送部に沿って複数配置され、前記上部と下部が対に配置された加熱部と、前記加熱部毎の区画に分離する複数のシャッタと、前記第１搬送部上の前記プリント配線基板と前記第２搬送部上の前記プリント配線基板を異なる前記区画に配置して搬送する搬送制御を行う搬送制御部と、前記搬送制御部により前記第１搬送部および前記第２搬送部が前記プリント配線基板を隣接区画に搬送する際に前記シャッタを開き、隣接区画に搬送後、前記シャッタを閉じる制御を各々の前記シャッタに行うシャッタ制御部と、前記上部の加熱部および前記下部の加熱部の温度制御を前記プリント配線基板との距離に応じて個別に行う温度制御部と、を有する構成である。
【０００７】
この構成により、上下に配置された第１搬送部と第２搬送部の各々に搭載されたプリント配線基板を個別に搬送可能なためリフロー処理中にリフローを開始できる。また、上下に配置された第１搬送部と第２搬送部の各々に搭載されたプリント配線基板が同時に同一区画に配置されないように制御されるため、相互に加熱を妨害することはなくなる。また、上部の加熱部と下部の加熱部とを個別に加熱制御するため、プリント配線基板と加熱部との距離差による温度差を回避できる。
【発明の効果】
【０００８】
上下に配置された第１搬送部と第２搬送部の各々に搭載されたプリント配線基板についてリフロー処理を並行して行えるため、待ち時間が無くなり、リフロー処理の平均時間の短縮が図れる。また、上下に配置された第１搬送部と第２搬送部の各々に搭載されたプリント配線基板が同時に同一区画に配置されないように制御されるため、相互に加熱を妨害することはなくなる。また、上部の加熱部と下部の加熱部とを個別に加熱制御するため、プリント配線基板と加熱部との距離差による温度差を回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態）
図２に実施例のリフロー装置の構成図を示す。
リフロー装置１は、本体部１１と加熱部２ａ〜２ｈ（総称を加熱部２とする）、搬送部３ａ〜３ｌ（総称を搬送部３とする）、シャッタ４ａ〜４ｅ（総称をシャッタ４とする）、ガス供給部５、基板検出センサ６ａ〜６ｂ（総称を基板検出センサ６とする）、温度センサ７a、７ｂ（総称を温度センサ７とする）、制御部８を有する。本体部１１の内部で、第１のプリント配線基板１２a、第２のプリント配線基板１２ｂ（総称をプリント配線基板１２とする）と実装部品１３は、加熱されて半田付けされる。
【００１０】
本体部１１は、プリント配線基板１２を搬入するための搬入口２１と  プリント配線基板１２を搬出するための搬出口２２とを有する。搬入口２１と搬出口２２は共に大気中に開放されている。
【００１１】
加熱部２は、例えば赤外線ヒータである。加熱部２は、搬送部３ｂ〜３ｅの上部に複数の加熱部２ａ〜２ｄを配置している。また、搬送部３ｈ〜３ｋの下部に複数の加熱部２ｅ〜２ｈを配置している。また、加熱部２は、プリント配線基板１２上のクリーム半田と実装部品１３上の例えば半田バンプを溶解して、プリント配線基板１２と実装部品１３とを半田接合させる。
また、上段の搬送部３ｂ〜３ｅにプリント配線基板１２ａが搭載されている場合と、下段の搬送部３ｈ〜３ｋにプリント配線基板１２ｂが搭載されている場合とは、距離の差によりプリント配線基板１２の表面温度が異なるため、表面温度が一定になるように温度制御をする必要がある。
すなわち、下段の搬送部３ｈ〜３ｋにプリント配線基板１２ｂが搭載されている場合には、上段の搬送部３ｂ〜３ｅにプリント配線基板１２ａが搭載されている場合に比較して上段の加熱部２ａ〜２ｄの温度を上昇させ、下段の加熱部２ｅ〜２ｈの温度を下げる必要がある。また、上段の搬送部３ｂ〜３ｅにプリント配線基板１２ａが搭載されている場合には、下段の搬送部３ｈ〜３ｋにプリント配線基板１２ｂが搭載されている場合に比較して下段の加熱部２ｅ〜２ｈの温度を上昇させ、上段の加熱部２ａ〜２ｄの温度を下げる必要がある。
また、加熱部２は、クリーム半田の種類により、加熱温度を変更する。
【００１２】
搬送部３は、プリント配線基板１２を本体部１１に搬入し、本体部１１から搬出する。搬送部３の幅は、可変である。また、搬送部３は、本体部１１の内部で、プリント配線基板１２を搬送する。また、搬送部３は、上下２段構造であり、段毎に別個独立にプリント配線基板１２を搬送する。また、搬送部３は、上段は、搬送部３ａ〜３ｆ、下段は、搬送部３ｇ〜３ｌの複数に分割されて構成されている。
【００１３】
シャッタ４は、複数のシャッタ４ａ〜４ｅを有する。また、シャッタ４は、本体部１１の内部を第１区画Ａ〜第６区画Ｆに分けている。
シャッタ４を設けているのは、シャッタ４が無い場合には、上下２段の搬送部３のため、搬入口２１と搬出口２２の開口部が大きくなるため、空気の流入が大きくなり、プリント配線基板１２が酸化しやすくなる点と、本体部１１内が大きくなり温度コントロールが難しいためである。
第１区画Ａは、搬入口２１からシャッタ４ａまでの区画である。第１区画Ａには、搬送部３ａ、３ｇ、基板検出センサ６が配置されている。
第２区画Ｂは、シャッタ４ａからシャッタ４ｂまでの区画である。第２区画Ｂには、加熱部２ａ、２ｅ、搬送部３ｂ、３ｈ、温度センサ７ａ、７ｂが配置されている。予備加熱部である。
第３区画Ｃは、シャッタ４ｂからシャッタ４ｃまでの区画である。第３区画Ｃには、加熱部２ｂ、２ｆ、搬送部３ｃ、３ｉ、温度センサ７ａ、７ｂが配置されている。予備加熱部である。
第４区画Ｄは、シャッタ４ｃからシャッタ４ｄまでの区画である。第４区画Ｄには、加熱部２ｃ、２ｇ、搬送部３ｄ、３ｊ、温度センサ７ａ、７ｂが配置されている。予備加熱部である。
第５区画Ｅは、シャッタ４ｄからシャッタ４ｅまでの区画である。第５区画Ｅには、加熱部２ｄ、２ｈ、搬送部３ｅ、３ｋ、温度センサ７ａ、７ｂが配置されている。本加熱部である。
第６区画Ｆは、シャッタ４ｅ〜搬出口２２までの区画である。第６区画Ｆには、搬送部３ｆ、３ｌが配置されている。冷却部である。
各区画内は、図示せぬファンにより攪拌されている。
【００１４】
ガス供給部５は、窒素ガス（Ｎ２）を本体部１１内に供給する。窒素ガスは、空気によるプリント配線基板１２の酸化防止のために用いられている。ガス供給部５は、第２区画Ｂ〜第５区画Ｅにそれぞれ窒素を放出するための導入管２３が取り付けられている。窒素の代わりに、アルゴンなどの不活性ガスを使用してもよい。
【００１５】
基板検出センサ６は、複数の基板検出センサ６ａ〜６ｂを有する。基板検出センサ６ａは、第１のプリント配線基板１２aを検出する。基板検出センサ６ｂは、第２のプリント配線基板１２ｂを検出する。そして、検出した情報は制御部８に通知される。基板検出センサ６ａ〜６ｂは、透過型のフォトセンサである。
【００１６】
温度センサ７は、複数の７ａ、７ｂを有する。温度センサ７ａは、第２区画Ｂ〜第５区画Ｅの各区画内の上段の搬送部３の近傍の温度を検出する。温度センサ７ｂは、第２区画Ｂ〜第５区画Ｅの各区画内の下段の搬送部３の近傍の温度を検出する。検出した温度情報は制御部８に通知される。
【００１７】
図３に制御部の構成図を示す。
制御部８は、図３に示すように搬送制御部８１、シャッタ制御部８２、温度制御部８３、処理制御部８４、記憶部８５を有する。ＭＰＵ(Micro Processing Unit)により、これらの制御が行われる。
【００１８】
搬送制御部８１は、搬送部３の搬送を制御する。また、プリント配線基板１２の搬送先の区画に他のプリント配線基板１２があるときには、シャッタ４を開かずに待機させる。
また、第２区画Ｂから第５区画Ｅまでの同一区画内の上段の搬送部３、下段の搬送部３にプリント配線基板１２が同時に配置しないように制御する。このため、同一区画にプリント配線基板１２の有無をチェックし、有る場合には、第１のプリント配線基板１２ａを優先して搬送し、第２のプリント配線基板１２ｂを待機させる。予め優先順位を決めておけば、優先度は逆でもよい。搬送制御部８１は、各区画におけるプリント配線基板の有無を記憶部８５に記憶する。プリント配線基板の有りは、第１区画Ａにおいては、基板検出センサ６により行い、それ以外の区画では、各区画への所定の搬送時間により設定する。
【００１９】
シャッタ制御部８２は、シャッタ４の開閉を制御する。また、シャッタ制御部８２は、シャッタ４の開動作の完了と、シャッタ４の閉動作の完了を記憶部８５に記憶する。
【００２０】
温度制御部８３は、温度センサ７の検出をもとに、区画毎に加熱部２を制御して実装部品１３を搭載したプリント配線基板１２が目標温度になるように制御する。このとき、搬送部３の上部の加熱部２と、搬送部３の下部の加熱部２とは、プリント配線基板１２への距離が異なるため、距離に応じた加熱温度をまず加熱部２に加え、その後、温度センサ７で目標温度に調整していく。
【００２１】
処理制御部８４は、リフロー装置１の全体制御を行う。例えば開始処理は、各段の搬送部３に対応する、例えば開始ボタンの押下を検出して行う。また、開始処理は、搬入口２１近傍にセンサを設けて、その検知により行う方法もある。また、処理制御部８４は、搬送部３の走行時間、シャッタ４の開閉タイミングおよびプリント配線基板の加熱時間に基づき、リフロー処理を順次制御する。
【００２２】
記憶部８５は、リフロー温度のプロファイルに基づく搬送部３の走行時間、シャッタ４の開閉タイミングおよびプリント配線基板１２の加熱時間を格納する。また、記憶部８５は、クリーム半田に対応するリフロー温度のプロファイルを予め記憶する。搬送部３の上部の加熱部と、搬送部３の下部の加熱部２とは、プリント配線基板１２への距離が異なるため、加熱温度データが異なる。また、記憶部８５は、各区画におけるプリント配線基板１２の有無を随時記憶する。
【００２３】
図４に搬送部の説明図を示す。
図４（ａ）にリフロー装置１の上面から見た搬送部３の説明図を示す。
図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ部から見た搬送部３の説明図である。
搬送部３は、図４（ｂ）に示すように、搬送ベルト２本を１組として、区画毎に上段、下段に各々設けられている。
例えば図２に示す上段の搬送部３ａは、図４（ｂ）に示すように、２本の搬送ベルト３ａ−１と３ａ−２から構成される。一方図２に示す下段の搬送部３ｇは、図４（ｂ）に示す２本の搬送ベルト３ｇ−１と３ｇ−２から構成される。図４（ａ）では、搬送ベルト３ａ−１の下に搬送ベルト３ｇ−１があるため、搬送ベルト３ｇ−１は、図示されていない。搬送部３ａの搬送ベルト３ａ−１と３ａ−２間の幅と、搬送部３ｇの搬送ベルト３ｇ−１と３ｇ−２間の幅とは、図４（ｂ）に示すように異なる。この幅は、予めプリント配線基板１２の幅に対応して設置してある。他の搬送部３ｂ〜３ｌも同様の構成である。
【００２４】
また、この幅は、リフロー装置１の外部から調整可能である。例えば、搬送ベルト３ａ−２〜３ｆ−２の一式、搬送ベルト３ｇ−２〜３ｌ−２の一式は、矢印方向(搬送方向に対して直角方向)に作業者により手動でスライド可能な構造である。例えば、搬送ベルト３ａ−２〜３ｆ−２の一式、搬送ベルト３ｇ−２〜３ｌ−２の一式にシャフトを設けて、それを手動で押し引きすることでスライドさせる方法がある。
【００２５】
一方、搬送ベルト３ａ−１〜３ｆ−１の一式、搬送ベルト３ｇ−１〜３ｌ−１の一式は、固定である。例えば上段の第１のプリント配線基板１２aのリフロー処理中に、下段の搬送部３の幅の調整も可能である。また、下段の第２のプリント配線基板１２ｂのリフロー処理中に、上段の搬送部３の幅の調整も可能である。
【００２６】
また、搬送ベルト３ａ−１と３ａ−２、３ｇ−１と３ｇ−２の側面には、図４（ｂ）に示すように、プリント配線基板１２をガイドするガイド部３１を有する。
【００２７】
このように、本リフロー装置１は、複数段の搬送部３を有するため、幅の違うプリント配線基板１２を前の処理に依存しないで 連続で処理できる。
【００２８】
図５にシャッタの説明図１を示す。
例えば図２に示すシャッタ４ａは、図５（ａ）に示すように部品４ａ−１と部品４ａ−２の２枚で構成される。シャッタ４ｂ〜４ｅもシャッタ４ａと同様の構造である。
部品４ａ−１は、本体部１１に固定されている。部品４ａ−１の高さＨは、本体部１１の高さである。プリント配線基板１２が上下に２枚通過できる大きさの開口部Ｐを有する。
部品４ａ−２は、制御部８の指示により部品４ａ−１上を上下にスライドする。スライドさせるためのスライド機構としては、例えば、部品４ａ−２の上部に固定部（図示なし）を取り付け、その固定部に公知のボールネジのナットをネジ等で固定する。ボールネジのシャフトは、本体部１１の上下で回転可能に取り付けられている。そして、ボールネジのシャフトがモータにより回転すると、固定部が上下方向に移動するため、シャッタ４ａも上下方向にスライドする。
部品４ａ−２は、上段の搬送部３ａ、３ｂまたは下段の搬送部３ｇ、３ｈの搬送により、プリント配線基板１２が１枚通過できる大きさの開口部Ｑを有する。
第２区画Ｂを第１区画Ａと遮断する場合には、図５（ｂ）に示すように部品４ａ−２は、その上端が部品４ａ−１の上端に一致するＸ位置に移動する。開口部Ｐと開口部Ｑが相互に塞がれる位置である。
【００２９】
図６にシャッタの説明図２を示す。
また、図６（ｃ）に示すように、図２に示す上段の搬送部３ａ、３ｂの搬送により、プリント配線基板１２についてシャッタ４ａを通過させるために、部品４ａ−２は、Ｘ位置よりＹ位置へ移動しておく。この位置は、第２区画Ｂが上段の搬送部３ａ、３ｂの近傍で開口部Ｑの大きさで開口する位置である。また、図６（ｄ）に示すように、図２に示す下段の搬送部３ｇ、３ｈにより、プリント配線基板１２を通過させるために、部品４ａ−２は、Ｘ位置よりＺ位置へ移動する。この位置は、第２区画Ｂが下段の搬送部３ｇ、３ｈの近傍で開口部Ｑの大きさで開口する位置である。
この結果、本体部１１の断面積より小さいシャッタ４ａが開き、プリント配線基板１２が第２区画Ｂ内に搬送され、プリント配線基板１２が第２区画Ｂ内に入るとシャッタ４ａが締まり大気の流入を防ぐ。
シャッタ４ｂ〜４ｅも制御部８により、シャッタ４ａと同様の制御を受ける。
このようなシャッタ４ａ〜４ｅを用いた区画を形成することにより、制御部８は、各区画の体積が小さい為、シャッタ４を有していない場合に比べて温度の上昇下降の制御が容易である。
また、制御部８は、温度を上げる時は加熱部２の温度を上げれば良いが、温度を下げる時は、上げるよりも時間がかかる為、低温度領域側のシャッタ４を開ける事で温度を早く下げることができる。
【００３０】
図７にリフロー処理の説明図を示す。
図７（ａ）は、リフロー処理のタイムチャートを示す。ＴＰ１は、上段のリフロー処理をＴＰ２は、下段のリフロー処理を示す。Ｐは、処理中を示し、Ｗは、待ち時間中を示す。Ｗの間に、条件の変更、例えば、搬送部３の幅調整を行う。Ｔは、時間を示す。
すなわち、ＴＰ１のＰの間に、ＴＰ２は、条件を変更し、Ｐを開始できる。また、ＴＰ２のＰの間に、ＴＰ１は、条件を変更し、Ｐを開始できる。この結果、ＴＰ１のリフロー処理が完了するまで、ＴＰ２は、条件変更を待たなくてもよい。また、ＴＰ２のリフロー処理が完了するまで、ＴＰ１は、条件変更を待たなくてもよい。この結果、リフロー処理の促進が図れる。
【００３１】
図７（ｂ）は、リフロー装置１を側面から見た説明図である。また、図７（ｃ）は、リフロー装置１を上面から見た説明図である。実装部品１３は、図７の説明に際して省略している。搬送部３a 〜３ｌは、各駆動部４１により、駆動される。
また、図７（ｃ）に示すように、第１のプリント配線基板１２ａのＹ軸方向の幅は、第２のプリント配線基板１２ｂのＹ軸方向の幅より大きい例である。
第１のプリント配線基板１２ａが上段のシャッタ４ｅを通過中であり、第２のプリント配線基板１２ｂが下段のシャッタ４ｂを通過中であることを示す。
すなわち、第１のプリント配線基板１２ａがリフロー処理中でも、第２のプリント配線基板１２ｂのリフロー処理の開始が可能である。
【００３２】
（リフロー装置１の処理の流れ）
図２および図８〜図１４に基づき、リフロー装置１の処理の流れについて説明を行う。
下記の制御は、制御部８により行われる。
リフロー装置１に搬入する実装部品１３を搭載したプリント配線基板１２は、実装部品１３を搭載した幅広の第１のプリント配線基板１２ａと実装部品１３を搭載した幅が狭い第２のプリント配線基板１２ｂとする。実装部品１３を搭載した第１のプリント配線基板１２ａは、上段の搬送部３を、実装部品１３を搭載した第２のプリント配線基板１２ｂは、下段の搬送部３を使用する。
【００３３】
実装部品１３を搭載した第１のプリント配線基板１２ａと実装部品１３を搭載した第２のプリント配線基板１２ｂは、搬送されている各区画が、別区画になるように制御される。同一区画にあると、十分な加熱が出来ないためである。このため、制御部８は、プリント配線基板の搬送先の区画に他のプリント配線基板があるときには、シャッタを開かずに待機させる。
また、クリーム半田は、例えば融点１９７℃の同一のものを使用した場合である。
また、区画Ｂ〜区画Ｅには、ガス供給部５から酸化防止のための窒素ガスが予め充填されている。
【００３４】
まず、実装部品１３を搭載した第１のプリント配線基板１２ａの処理の流れを図２および図８〜図１４により説明する。
図８にリフロー処理の流れ図を示す。
（１）リフロー処理の開始指示が入力される（Ｓ１ステップ）。
（２） 実装部品１３を搭載した第１のプリント配線基板１２ａが搬送部３ａに搭載されるとシャッタ４ａ方向に搬送される（Ｓ２ステップ）。具体的には、開始指示の入力により処理制御部８４から搬送制御部８１に搬送開始指示が発行される。搬送制御部８１は、図９に示す搬送処理Ａを実行することで搬送を開始する。
【００３５】
図９に搬送処理Ａの流れ図を示す。
開始指示か否かをチェックする（Ｓ１１ステップ）。開始指示の場合には、搬送部３の搬送を開始する（Ｓ１２ステップ）。停止指示の場合は、搬送を停止する（Ｓ１３ステップ）。
【００３６】
図８の説明に戻る。
（３）基板検出センサ６ａが実装部品１３を搭載した第１のプリント配線基板１２ａを検知すると（Ｓ３ステップ）、第１区画の搬送を停止する（Ｓ４ステップ）。具体的には、処理制御部８４から搬送制御部８１に搬送停止指示が発行される。搬送制御部８１は、図９に示す搬送処理Ａを実行することで搬送を停止する。
（４） 次に、Ｎ＝２とする（Ｓ５ステップ）。そして、搬送加熱処理を行う（Ｓ６ステップ）。
【００３７】
図１０に搬送加熱処理の流れ図を示す。
まず、処理制御部８４は、第Ｎ−１区画から第Ｎ区画へ基板搬送開始処理を搬送制御部８１に指示する（Ｓ２１ステップ）。搬送制御部８１は、基板搬送開始処理のため、図１１に示す搬送処理Ｂを実行する。
【００３８】
図１１に搬送処理Ｂの流れ図を示す。
まず、Ｎ＝６か否かをチェックする（Ｓ３１ステップ）。
Ｎ＝６でない場合には、第Ｎ区画にプリント配線基板１２があるか否かをチェクする（Ｓ３２ステップ）。第Ｎ区画にプリント配線基板１２がある場合には、基板がなくなるのを待つ。例えば、Ｎ＝２の第２区画Ｂに第２のプリント配線基板１２ｂがある場合は、第２のプリント配線基板１２ｂが第３区画Ｃに搬送されるまで、シャッタ４ａの前で第１区画にある第１のプリント配線基板１２ａは、待機する。
第Ｎ区画にプリント配線基板１２がない場合には、シャッタ制御部８２に「シャッタ開」の指示を行う（Ｓ３３ステップ）。
【００３９】
次に、シャッタが開いたか否かをチェックし（Ｓ３４ステップ）、開いた場合には、隣接区画にプリント配線基板１２を搬送する（Ｓ３５ステップ）。
例えば、Ｎ＝２の第２区画Ｂに第２のプリント配線基板１２ｂがない場合には、第１区画にある第１のプリント配線基板１２ａが第２区画Ｂに搬送される。
隣接区画へのプリント配線基板１２の搬送が完了すると搬送制御部８１は、シャッタ処理に「シャッタ閉」の指示をする。この結果シャッタ４が閉まる（Ｓ３６ステップ）。
例えば、実装部品１３を搭載した第１のプリント配線基板１２ａは、第２区画Ｂへ搬送部３ｂにより搬入されると、シャッタ４ａが閉められ、第１の区画Ａから第２区画Ｂへの大気の流入を防ぐ。
【００４０】
図１２にシャッタ処理の流れ図を示す。
「シャッタ開」の指示か否かをチェックする（Ｓ４１ステップ）。
「シャッタ開」の指示の場合には、該当シャッタ４を開く（Ｓ４２ステップ）。「シャッタ閉」の指示の場合には、該当シャッタ４を閉める（Ｓ４３ステップ）。
図１０の説明に戻る。
（５）ここで、第１の予備過熱のための図１３に示す加熱処理が行われる（Ｓ２２ステップ）。例えば１００℃である。
【００４１】
図１３に加熱処理の流れ図を示す。
加熱処理は、まず、記憶部８５から温度プロファイルのデータ、加熱データを取得する（Ｓ５１ステップ）。次に、各種データを基に加熱部２ａ、２ｅを加熱する（Ｓ５２ステップ）。
次に温度センサ７ａ，７ｂをチェックする（Ｓ５３ステップ）。
次に温度センサが温度プロファイルのデータに沿った規定温度か否かをチェックする（Ｓ５４ステップ）。
規定温度であればシャッタ開か否かをチェックする（Ｓ５５ステップ）。
シャッタ開であれば、シャッタ閉の指示を行う（Ｓ５６ステップ）。
シャッタ閉であれば、次に所定時間が経過したか否かをチェックする（Ｓ５７ステップ）。
所定時間が経過していたら加熱処理を終了する。所定時間が経過していなければ、Ｓ５３ステップへ戻る。
規定温度以外であれば、測定温度が規定温度を超えているか否かをチェックする（Ｓ５８ステップ）。
規定温度を超えていれば、区画内の温度の低い隣接区画にプリント配線基板１２があるか否かをチェックする（Ｓ５９ステップ）。
区画内の温度の低い隣接区画にプリント配線基板１２がない場合には、シャッタ開の指示を行う（Ｓ６０ステップ）。 シャッタ４を開ける方向は、区画内の温度の低い隣接区画側のシャッタ４を開け、Ｓ５３へ戻る。
【００４２】
図１０の説明に戻る。
加熱処理が終了すると、Ｎ＝Ｎ＋１が計算される（Ｓ２３ステップ）。
【００４３】
図８に戻る。
（６）実装部品１３を搭載した第１のプリント配線基板１２ａは、第１の予備加熱が終ると、Ｎ＝６か否かをチェックする（Ｓ７ステップ）。Ｎ＝３のため、Ｓ６ステップへ戻り図１０に示す搬送加熱処理が引き続き行われるため、シャッタ４ｂが開き、次の第３区画Ｃに転送される。
（７）実装部品１３を搭載した第１のプリント配線基板１２ａは、第３区画Ｃへ搬送部３ｃにより搬入されると、シャッタ４ｂは、閉まる。
（８）ここで、第２の予備過熱が行われる。例えば１３０℃である。
（９）実装部品１３を搭載した第１のプリント配線基板１２ａは、第２の予備加熱が終ると、Ｎ＝４のため、図１０に示す搬送加熱処理が引き続き行われるため、シャッタ４ｃが開き、次の第４の区画Ｄに転送される。
（１０）実装部品１３を搭載した第１のプリント配線基板１２ａは、第４区画Ｄへ搬送部３ｄにより搬入されると、シャッタ４ｃは、閉まる。
（１１）ここで、第３の予備過熱が行われる。例えば１６０℃である。
（１２）実装部品１３を搭載した第１のプリント配線基板１２ａは、第３の予備加熱が終ると、Ｎ＝５のため、図１０に示す搬送加熱処理が引き続き行われるため、シャッタ４ｄが開き、次の第５の区画Ｅに転送される。
（１３）実装部品１３を搭載した第１のプリント配線基板１２ａは、第５区画Ｅへ搬送部３ｅにより搬入されると、シャッタ４ｄは、閉まる。
（１４）ここで、本加熱が行われる。例えば２００℃である。これにより、実装部品１３の半田バンプとプリント配線基板１２ａの電極上のクリーム半田とが溶解により接合する。
（１５）半田接合が完了すると、Ｎ＝６のため、第１のプリント配線基板１２を第５区画から第６区画へ搬送のため、図１１に示す搬送処理Ｂが行われる（Ｓ８ステップ）。これにより、シャッタ４ｅが開き、次の第６区画Ｆに転送される。そして、実装部品１３が半田接合された第１のプリント配線基板１２ａは、第６の区画Ｆへ搬送部３ｆにより搬入終了すると、シャッタ４ｅは、閉まり、第６区画Ｆから第５区画Ｅへの大気の流入を防止する。
（１７）次に図１４に示す搬送処理Ｃにより、リフロー装置１外へ半田接合されたプリント配線基板が排出される（Ｓ９ステップ）。
【００４４】
図１４に搬送処理Ｃの流れ図を示す。
まず、搬送部３の搬送を開始する（Ｓ７１ステップ）。そして、一定時間後に搬送を停止する（Ｓ７２ステップ）。
すなわち、第６の区画Ｆは、大気のため、実装部品１３が半田接合された第１のプリント配線基板１２ａは、冷却され、搬送部３ｆにより搬出口２２からリフロー装置１外部へ搬出される。
【００４５】
次に、実装部品１３を搭載した第２のプリント配線基板１２ｂの処理の流れを図２により説明する。図８〜図１４の説明は、第１のプリント配線基板１２ａの説明と同一のため、省略する。
（１）処理制御部８４によりリフロー処理の開始指示が行われると、第１区画Ａの下段の搬送部３gが回転を開始する。
（２）実装部品１３を搭載した第２のプリント配線基板１２ｂが搬送部３ｇに搭載されるとシャッタ４ａ方向に搬送される。
（３）基板検出センサ６ｂが実装部品１３を搭載した第２のプリント配線基板１２ｂを検知すると、まず、第２区画Ｂに第１のプリント配線基板１２ａの有無をチェックする。第２区画Ｂに第１のプリント配線基板１２ａが無ければ、シャッタ４ａを空ける。次に、実装部品１３を搭載した第２のプリント配線基板１２ｂは、第２区画Ｂへ搬送部３ｈにより搬入される。
【００４６】
一方、第２区画Ｂに第１のプリント配線基板１２ａがある場合は、第１のプリント配線基板１２ａが第２区画Ｂから第３区画Ｃに搬送されるまで、シャッタ４ａの前で待機する。
（４） 実装部品１３を搭載した第２のプリント配線基板１２ｂは、第２区画Ｂへ搬入されると、シャッタ４ａは、閉まる。
（５）ここで、第１の予備過熱が行われる。例えば１００℃である。
（６）実装部品１３を搭載した第２のプリント配線基板１２ｂは、第１の予備加熱が終ると、シャッタ４ｂが開き、次の第３区画Ｃに転送される。
（７）実装部品１３を搭載した実装部品１３を搭載した第２のプリント配線基板１２ｂは、第３区画Ｃへ搬送部３ｉにより搬入されると、シャッタ４ｂは、閉まる。
（８）ここで、第２の予備過熱が行われる。例えば１３０℃である。
（９）実装部品１３を搭載した第２のプリント配線基板１２ｂは、第２の予備加熱が終ると、シャッタ４ｃが開き、次の第４区画Ｄに転送される。
（１０）実装部品１３を搭載した第２のプリント配線基板１２ｂは、第４区画Ｄへ搬送部３ｊにより搬入されると、シャッタ４ｃは、閉まる。
（１１）ここで、第３の予備過熱が行われる。例えば１６０℃である。
（１２）実装部品１３を搭載した第２のプリント配線基板１２ｂは、第３の予備加熱が終ると、シャッタ４ｄが開き、次の第５区画Ｅに転送される。
（１３）実装部品１３を搭載した第２のプリント配線基板１２ｂは、第５区画Ｅへ搬送部３ｋにより搬入されると、シャッタ４ｄは、閉まる。
（１４）ここで、本加熱が行われる。例えば２００℃である。これにより、実装部品８の半田バンプとプリント配線基板１２ｂの電極上のクリーム半田とが溶解により接合する。
（１５）半田接合が完了すると、基板検出センサ６ｅにより検出されているため、シャッタ４ｅが開き、次の第６の区画Ｆに転送される。
（１６）実装部品１３が接合された第２のプリント配線基板１２ｂは、第６の区画Ｆへ搬送部３ｌにより搬入されると、シャッタ４ｅは、閉まり、第６区画Ｆからの大気の流入を防止する。
（１７）第６区画Ｆは、大気のため、第１のプリント配線基板１２ｂは、冷却され、搬送部３ｌにより搬出口２２からリフロー装置１外部へ搬出される。
【００４７】
以上のように、第１のプリント配線基板１２ａは上段の搬送部３を、第２のプリント配線基板１２ｂは下段の搬送部３を搬送するため、第１のプリント配線基板１２ａの半田接合が完了するまでのリフロー処理中に、幅の異なる第２のプリント配線基板１２ｂの搬送を開始することができるので、待ち時間が生じない。さらに上下２段の搬送部３に搭載されたプリント配線基板１２の温度プロファイルが異なる場合にも同様に並行処理が出来る。このため、リフロー処理の平均時間の短縮が図れ、所定時間内に処理できるプリント基板の枚数が増加する。
【００４８】
また、第１のプリント配線基板１２ａと第２のプリント配線基板１２ｂは、第２区画Ｂ〜第５区画Ｅの間は、別区画に配置されるように制御されるため、一方のプリント配線基板１２が他方のプリント配線基板１２の加熱を妨げることはない。
【００４９】
また、上部の加熱部２と下部の加熱部２は、各々プリント配線基板１２が上段の搬送部３にあるときと下段の搬送部３にある場合とを判別して加熱制御を行うため、加熱部２とプリント配線基板との間の距離差が生じても、目標温度に制御しうる。
【００５０】
また、上下２段の同一幅の搬送部３に搭載されたプリント配線基板についてリフロー処理を並行して行う場合の処理も上記と同様の処理である。そのため、上下２段の同一幅の搬送部３に搭載されたプリント配線基板１２の温度プロファイルが異なる場合にも並行処理が出来るため、所定時間内に処理できるプリント基板の枚数が増加する。
【００５１】
また、第１のプリント配線基板１２ａのクリーム半田と第２のプリント配線基板１２ｂのクリーム半田の種類が違う場合（例えば第１のプリント配線基板１２ａのクリーム半田の融点が１９７℃で、第２のプリント配線基板１２ｂのクリーム半田の融点が２１７℃）、各区画の温度を予め取得してある温度プロファイルに沿って変更して最適温度にする必要がある。このとき、温度を上げる時は加熱部２の温度を上げれば良いが、温度を下げる時は、上げるよりも時間がかかる為、低温度領域側のシャッタ４を開けて調整する事で温度を早く下げることができる。この場合、各区画内の温度を下げる処理として、隣接区画のシャッタ４を開かずに下がるのを待ち続けてもよい。
【００５２】
また、本体部１１内をシャッタ４で分ける事により温度管理を細かくできる。さらに本体部１１内をシャッタ４で分ける事により他の区画の温度を変更しても影響を受けない。
【００５３】
また、シャッタ４を使用することで、熱効率がよくなるため、装置の長さを短くできる。また、シャッタ４を使用することで、不活性ガスの拡散が減少し、不活性ガスの使用量が少なくなる。
【００５４】
以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）実装部品を搭載したプリント配線基板を搬送する第１搬送部と実装部品を搭載したプリント配線基板を搬送し、前記第１搬送部の上部に配置された第２搬送部と、前記第１搬送部と第２搬送部の上部、下部において前記第１搬送部および第２搬送部に沿って複数配置され、前記上部と下部が対に配置された加熱部と、前記加熱部毎の区画に分離する複数のシャッタと、前記第１搬送部上の前記プリント配線基板と、前記第２搬送部上の前記プリント配線基板を異なる前記区画に配置して搬送する搬送制御を行う搬送制御部と、前記搬送制御部により前記第１搬送部および前記第２搬送部が前記プリント配線基板を隣接区画に搬送する際に前記シャッタを開き、隣接区画に搬送後、前記シャッタを閉じる制御を各々の前記シャッタに行うシャッタ制御部と、前記上部の加熱部および前記下部の加熱部の温度制御を前記プリント配線基板との距離に応じて個別に行う温度制御部と、を有することを特徴とするリフロー装置。
（付記２）前記シャッタは、前記プリント配線基板が通過するための開口部を有することを特徴とする付記１記載のリフロー装置。
（付記３）前記搬送制御部は、隣接する搬送先の前記区画に他の前記プリント配線基板があるときには、前記シャッタ制御部により前記シャッタを開かずに前記プリント配線基板を待機させることを特徴とする付記１記載のリフロー装置。
（付記４）前記搬送部の１つにおいて前記プリント配線基板のリフロー処理中に、リフロー処理中の搬送部とは異なる前記搬送部に搭載された前記プリント配線基板についてリフロー処理を開始することを特徴とする付記１記載のリフロー装置。
（付記５）前記温度制御部は、クリーム半田の種類による溶融温度に対応して前記各区画の温度変更を行う付記１記載のリフロー装置。
（付記６）前記温度制御部は、所定の区画内の温度を下げるときに、隣接区画の温度が前記所定の区画内の温度より低く、かつ前記隣接区画内にプリント配線基板がない場合は、前記シャッタを開くことを特徴とする付記１記載のリフロー装置。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】従来例のリフロー装置の説明図
【図２】実施例のリフロー装置の構成図
【図３】制御部の構成図
【図４】搬送部の説明図
【図５】シャッタの説明図１
【図６】シャッタの説明図２
【図７】リフロー処理の説明図
【図８】リフロー処理の流れ図
【図９】搬送処理Ａの流れ図
【図１０】搬送加熱処理の流れ図
【図１１】搬送処理Ｂの流れ図
【図１２】シャッタ処理の流れ図
【図１３】加熱処理の流れ図
【図１４】搬送処理Ｃの流れ図
【符号の説明】
【００５６】
１  リフロー装置
２、２ａ〜２ｈ  加熱部
３、３ａ〜３ｋ、３ｌ  搬送部
４、４ａ〜４ｅシャッタ
５  ガス供給部
６、６ａ、６ｂ  基板検出センサ
７、７ａ、７ｂ  温度センサ
８  制御部
１１  本体部
１２、１２ａ、１２ｂ  プリント配線基板
１３  実装部品  
２１  搬入口
２２  搬出口
２３  導入管
３１  ガイド
４１  駆動部
８１  搬送制御部
８２  シャッタ制御部
８３  温度制御部
８４  処理制御部
８５  記憶部
【図１】
2010153674.tif 000003
【図２】
2010153674.tif 000004
【図３】
2010153674.tif 000005
【図４】
2010153674.tif 000006
【図５】
2010153674.tif 000007
【図６】
2010153674.tif 000008
【図７】
2010153674.tif 000009
【図８】
2010153674.tif 000010
【図９】
2010153674.tif 000011
【図１０】
2010153674.tif 000012
【図１１】
2010153674.tif 000013
【図１２】
2010153674.tif 000014
【図１３】
2010153674.tif 000015
【図１４】
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