(57)【要約】【課題】粘度の高い樹脂でも短時間で、かつ均一に塗布することができる樹脂材料の塗布方法およびマイクロレンズ基板の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂材料の塗布方法は、基板Ｗ上の中央に樹脂材料Ｒを塗布する工程と、樹脂材料Ｒが塗布された基板Ｗを回転させる第１の回転工程と、樹脂材料Ｒに拡散部材１４を押し当て、基板Ｗを回転させながら基板Ｗの中央から端部に向かって拡散部材１４を移動させ、樹脂材料Ｒを基板Ｗ上に広げる工程と、拡散部材１４を基板Ｗの端部まで移動させ、しかる後に拡散部材１４を取り外す工程と、基板Ｗを第１の回転工程よりも高速に回転させる第２の回転工程と、を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の中央に樹脂材料を塗布する工程と、
前記樹脂材料が塗布された前記基板を回転させる第１の回転工程と、
前記樹脂材料に拡散部材を押し当て、前記基板を回転させながら該基板の中央から端部に向かって前記拡散部材を移動させ、前記樹脂材料を前記基板上に広げる工程と、
前記拡散部材を前記基板の端部まで移動させ、しかる後に該拡散部材を取り外す工程と、
前記基板を前記第１の回転工程よりも高速に回転させる第２の回転工程と、
を有することを特徴とする樹脂材料の塗布方法。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂材料の塗布方法において、
前記拡散部材は、へら状の治具であることを特徴とする樹脂材料の塗布方法。
【請求項３】
第１の基板に凹部を形成する工程と、
前記凹部が形成された前記第１の基板上の中央に樹脂材料を塗布する工程と、
前記樹脂材料が塗布された前記第１の基板を回転させる第１の回転工程と、
前記樹脂材料に拡散部材を押し当て、前記第１の基板を回転させながら該第１の基板の中央から端部に向かって前記拡散部材を移動させ、前記樹脂材料を前記第１の基板上に広げる工程と、
前記拡散部材を前記第１の基板の端部まで移動させ、しかる後に該拡散部材を取り外す工程と、
前記第１の基板を前記第１の回転工程よりも高速に回転させる第２の回転工程と、
を有することを特徴とするマイクロレンズ基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のマイクロレンズ基板の製造方法において、
前記第１の基板に第２の基板を貼り合せる工程を有することを特徴とするマイクロレンズ基板の製造方法。
【請求項５】
請求項３又は４に記載のマイクロレンズ基板の製造方法において、
前記拡散部材は、へら状の治具であることを特徴とするマイクロレンズ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂材料の塗布方法およびマイクロレンズ基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スクリーン上に、画像を投影する投射型表示装置が知られている。
このような投射型表示装置では、その画像形成に主として液晶パネル（液晶光シャッター）が用いられている。
この液晶パネルは、例えば、各画素を制御する薄膜トランジスター（ＴＦＴ）と画素電極とを有する液晶駆動基板（ＴＦＴ基板）と、ブラックマトリックスや共通電極等を有する液晶パネル用対向基板とが、液晶層を介して接合された構成となっている。
このような構成の液晶パネル（ＴＦＴ液晶パネル）では、液晶パネル用対向基板の画素となる部分以外のところにブラックマトリックスが形成されているため、液晶パネルを透過する光の領域は制限される。このため、光の透過率が下がる。
【０００３】
かかる光の透過率を高めるべく、液晶パネル用対向基板には、各画素に対応する位置に多数の微小なマイクロレンズが設けられたものが知られている。これにより、液晶パネル用対向基板を透過する光は、ブラックマトリックスに形成された開口に集光され、光の透過率が高まる。
このようなマイクロレンズを形成する方法として、例えば、遠心力により粘性流体を拡げるスピンコート法（例えば、特許文献１又は２参照）、ならびに接触式のスキージ塗布法および転写塗布法（ロールコータ）をそれぞれ用いた各種装置が知られている。また、スピン塗布する際に、基板の表面端部の組成物を掻取り具で除去した後、基板を回転させる方法も知られている（例えば、特許文献３参照）。さらに、ワークに塗布した樹脂をワークを固定して展延手段にて広げた後、ワークを回転させる方法も知られている（例えば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１５３６７７号公報
【特許文献２】特開２００７−２５０７４６号公報
【特許文献３】特開平６−１６３３８９号公報
【特許文献４】特開平７−３３５５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、スピンコート法を用いた場合には、液体を過剰に供給して遠心するため、材料の使用量が多い。また、同法では、高粘度（１０００ｍＰｓ・ｓ以上）の材料を均一に拡げる（延ばす）ことが困難であり、塗布ムラが生じてしまうという問題があった。一方、スキージ塗布法や転写塗布法のように、粘性流体を拡げる手段として接触部材（スキージやロールコータ）を用いた場合には、塗布後に接触部材の洗浄作業が必要となるため、作業効率が低下してしまうという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］基板上の中央に樹脂材料を塗布する工程と、前記樹脂材料が塗布された前記基板を回転させる第１の回転工程と、前記樹脂材料に拡散部材を押し当て、前記基板を回転させながら該基板の中央から端部に向かって前記拡散部材を移動させ、前記樹脂材料を前記基板上に広げる工程と、前記拡散部材を前記基板の端部まで移動させ、しかる後に該拡散部材を取り外す工程と、前記基板を前記第１の回転工程よりも高速に回転させる第２の回転工程と、を有することを特徴とする樹脂材料の塗布方法。
【０００８】
これによれば、基板上に一旦樹脂材料を塗布したあと、基板を第１の回転で回転して、スキージの方法で基板上に拡げ、それから第１の回転よりも高速な第２の回転でスピンコートするため、粘度の高い樹脂材料でも短時間で、かつ均一に塗布することができ、基板外にスピンアウトする量も少なくて済み、樹脂層の塗布厚さの均一性の向上や、樹脂量の節減等、樹脂材料の塗布に寄与することが大きい。
【０００９】
［適用例２］上記樹脂材料の塗布方法であって、前記拡散部材は、へら状の治具であることを特徴とする樹脂材料の塗布方法。
【００１０】
これによれば、樹脂材料は、へら状の治具に受け止められ基板の表面とへら状の治具との間の微小間隔を通り抜ける結果、樹脂材料はローラーで延ばされたように基板の表面に広く拡散される。
【００１１】
［適用例３］第１の基板に凹部を形成する工程と、前記凹部が形成された前記第１の基板上の中央に樹脂材料を塗布する工程と、前記樹脂材料が塗布された前記第１の基板を回転させる第１の回転工程と、前記樹脂材料に拡散部材を押し当て、前記第１の基板を回転させながら該第１の基板の中央から端部に向かって前記拡散部材を移動させ、前記樹脂材料を前記第１の基板上に広げる工程と、前記拡散部材を前記第１の基板の端部まで移動させ、しかる後に該拡散部材を取り外す工程と、前記第１の基板を前記第１の回転工程よりも高速に回転させる第２の回転工程と、を有することを特徴とするマイクロレンズ基板の製造方法。
【００１２】
これによれば、第１の基板上に一旦樹脂材料を塗布したあと、第１の基板を第１の回転で回転して、スキージの方法で第１の基板上に拡げ、それから第１の回転よりも高速な第２の回転でスピンコートするため、粘度の高い樹脂材料でも短時間で、かつ均一に塗布することができ、第１の基板外にスピンアウトする量も少なくて済み、樹脂層の塗布厚さの均一性の向上や、樹脂量の節減等、マイクロレンズ基板の製造に寄与することが大きい。
また、マイクロレンズの場合は凹部から実装の距離が開口率の度合に大きく影響するので、平坦性が重要である。
【００１３】
［適用例４］上記マイクロレンズ基板の製造方法であって、前記第１の基板に第２の基板を貼り合せる工程を有することを特徴とするマイクロレンズ基板の製造方法。
【００１４】
これによれば、品質の安定したマイクロレンズ基板を容易に製造することができる。
【００１５】
［適用例５］上記マイクロレンズ基板の製造方法であって、前記拡散部材は、へら状の治具であることを特徴とするマイクロレンズ基板の製造方法。
【００１６】
これによれば、樹脂材料は、へら状の治具に受け止められ第１の基板の表面とへら状の治具との間の微小間隔を通り抜ける結果、樹脂材料はローラーで延ばされたように第１の基板の表面に広く拡散される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１の実施形態に係る塗布装置を示す模式的な平面図および縦断面図。（Ａ）は塗布装置の待機状態の平面図、（Ｂ）は塗布装置の待機状態の縦断面図。（Ｃ）はトレイを設けない塗布装置に基板を載置した状態の縦断面図。
【図２】第１の実施形態に係る樹脂材料の塗布方法を説明するための図。
【図３】第１の実施形態に係る樹脂材料の塗布方法を説明するための図。
【図４】第２の実施形態に係るマイクロレンズ基板を示す模式的な縦断面図。
【図５】第２の実施形態に係るマイクロレンズ基板の製造方法を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を適宜変更している。
【００１９】
（第１の実施形態）
以下に本実施形態を添付図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態に係る塗布装置を示す模式的な平面図および断面図であり、（Ａ）は塗布装置の平面図、（Ｂ）は塗布装置の縦断面図である。（Ｃ）はトレイを設けない塗布装置に基板を載置した状態の縦断面図である。
【００２０】
本実施形態に係る塗布装置２は、図１に示すように、トレイ１０と塗布液供給ノズル１２と樹脂材料（高粘度）を押し広げる拡散部材としてのスキージ１４を備えている。
トレイ１０には基板Ｗを嵌め込むための凹部１６が形成されている。この凹部１６は平面視で基板Ｗと相似で、深さは基板Ｗの厚みとほぼ等しくされている。
【００２１】
凹部１６には、基板Ｗを吸引する昇降自在なチャック２２が設けられている。チャック２２は、スピンナー軸２０の上端部に取り付けられている。チャック２２は、スピンナー軸２０が最下位まで下がった状態でチャック２２上面と凹部１６の底面とが面一になるように設定されている。
【００２２】
図示例ではチャック２２を平面視で円形にしているが、矩形などとすることでスピンナー軸２０の回転を直接トレイ１０に伝えることができる。
【００２３】
また塗布液供給ノズル１２は、トレイ１０の上方でトレイ１０の中心の位置に配置されている。
【００２４】
またスキージ１４は、棒状をなすとともに下面１４ａは丸みをもっている。例えばスキージ１４は、へら状の治具である。このスキージ１４は、図示しないシリンダーユニットなどによってトレイ１０に向かって往復動可能とされ、トレイ１０上に移動した際にはスキージ１４の下面１４ａと基板Ｗ上面との間に一定の隙間が形成され、この隙間が塗膜の厚みになる。
【００２５】
以上の構成からなる塗布装置２を用いて基板Ｗに樹脂材料を塗布する手順を説明する。
図２および３は、本実施形態に係る樹脂材料の塗布方法を説明するための図である。
（１）まず図１に示す状態が待機状態であり、この状態から凹部１６内に基板Ｗを嵌め込む。
【００２６】
（２）次いで、基板Ｗ上面に塗布液供給ノズル１２からレジスト、接着材などの樹脂材料を塗布する。これにより、図２（Ａ）に示すように、基板Ｗ上面に塗布液だまり（樹脂材料）Ｒが形成される。この実施形態では、図３（Ａ）に示すように、塗布液だまり（樹脂材料）Ｒは基板Ｗの中心に形成されている。
【００２７】
（３）この後、トレイ１０をスピンナー軸２０にて回動させるとともに（第１の回転工程）、図２（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、スキージ１４を基板Ｗに向かって水平移動させる。つまり、塗布液だまり（樹脂材料）Ｒにスキージ１４を押し当て、基板Ｗを回転させながら基板Ｗの中央から端部（外周）に向かってスキージ１４を移動させ、塗布液だまり（樹脂材料）Ｒを基板Ｗ上に広げる。具体的には、スキージ１４が基板Ｗの中心から基板Ｗの端部（外周）に向かって移動する間に、スキージ１４の下面１４ａにて塗布液だまり（樹脂材料）Ｒが基板Ｗ上面に押し広げられる（図３（Ｂ）〜（Ｄ）参照）。
【００２８】
（４）そして、図２（Ｄ）に示すように、スキージ１４を基板Ｗの端部（外周）まで移動させ、しかる後にスキージ１４を取り外す。具体的には、基板Ｗ上面への樹脂材料Ｒの押し広げが終了したならば、スキージ１４を基板Ｗの上方から外し、前述の工程（３）の回転より高速でトレイ１０を回転させ（第２の回転工程）、基板Ｗ上に形成された樹脂材料Ｒを均一な厚みにする。
【００２９】
（５）この後、図２（Ｅ）に示すように、基板Ｗ上に形成された樹脂材料Ｒが均一な厚みに形成されたならば、前述の工程（４）の回転より高速でトレイ１０を回転させ、基板Ｗ上に均一な厚みの樹脂層Ｒｄを形成する。
【００３０】
（６）樹脂層Ｒｄが形成されたならば、スピンナー軸２０を上昇せしめ基板Ｗを凹部１６内から払い出す。
【００３１】
以上の如くして、基板Ｗを凹部１６から払い出したら、洗浄液供給ノズル（図示せず）をトレイ１０の上方に臨ませ、洗浄液をトレイ１０上面に供給し、さらにトレイ１０を回転させることで、トレイ１０上に残っている樹脂材料Ｒを除去する。また別に設けたブラシをトレイに当てることで効率よく除去を行ってもよい。この後、さらにトレイ１０を回転せしめて乾燥させる。
【００３２】
本実施形態によれば、基板Ｗ上に一旦樹脂材料Ｒを塗布したあと、基板Ｗを第１の回転で回転して、スキージの方法で基板Ｗ上に拡げ、それから第１の回転よりも高速な第２の回転でスピンコートするため、粘度の高い樹脂材料Ｒでも短時間で、かつ均一に塗布することができ、基板Ｗ外にスピンアウトする量も少なくて済み、樹脂層Ｒｄの塗布厚さの均一性の向上や、樹脂量の節減等、樹脂材料の塗布に寄与することが大きい。なお、本実施形態では、トレイ１０の凹部１６に基板Ｗを嵌め込み、基板Ｗを回転させる場合を一例として説明したが、図１（Ｃ）のようにトレイ１０を設けることなく、基板Ｗを直接チャック２２又はステージ上に載置して基板Ｗを回転させてもよい。
【００３３】
（第２の実施形態）
本実施形態に係るマイクロレンズ基板には、個別基板およびウエハーの双方を含むものとする。
図４は、本実施形態に係るマイクロレンズ基板を示す模式的な縦断面図である。
【００３４】
本実施形態に係るマイクロレンズ基板４は、図４に示すように、凹曲面を有する複数（多数）の凹部３０が設けられた石英、ガラス等からなる基板（第１の基板）３２と、かかる基板３２の凹部３０が設けられた面に樹脂層（樹脂材料）３４を介して接合された透光性基板（第２の基板）３６とを有しており、また、樹脂層３４では、凹部３０内に充填された樹脂によりマイクロレンズ３８が形成されている。
【００３５】
以下、本実施形態に係るマイクロレンズ基板４の製造方法の一実施形態に沿って説明する。
図５は、本実施形態に係るマイクロレンズ基板４の製造方法を説明するための図である。
【００３６】
マイクロレンズ基板４を製造する際には、表面に複数（多数）の凹部３０が形成された基板（マイクロレンズ用凹部付き基板）３２をまず用意する必要がある。かかる基板３２は、例えば、以下のようにして製造、用意することができる（図５参照）。
【００３７】
まず、母材として、例えば未加工の基板３２を用意する。この基板３２には、厚さが均一で、たわみや傷のないものが好適に用いられる。
【００３８】
製造されるマイクロレンズ基板４が液晶パネルの製造に用いられ、かかる液晶パネルが基板３２以外の基板を有する場合には、基板３２の熱膨張係数は、かかる液晶パネルが有する他の基板の熱膨張係数とほぼ等しいものであることが好ましい。このように、基板３２と液晶パネルが有する他の基板の熱膨張係数をほぼ等しいものとすると、得られる液晶パネルでは、温度が変化したときに二者の熱膨張係数が違うことにより生じる反り、たわみ等が防止される。
【００３９】
かかる観点からは、基板３２と液晶パネルが有する他の基板とは、同じ材質で構成されていることが好ましい。これにより、温度変化時の熱膨張係数の相違による反り、たわみ等が効果的に防止される。
【００４０】
特に、製造されたマイクロレンズ基板４を高温ポリシリコンのＴＦＴ液晶パネルの構成材料に用いる場合には、基板３２は、石英、ガラス等で構成されていることが好ましい。ＴＦＴ液晶パネルは、液晶駆動基板としてＴＦＴ基板を有している。かかるＴＦＴ基板には、製造時の環境により特性が変化しにくい石英、ガラス等が好ましく用いられる。このため、これに対応させて、基板３２を石英、ガラス等で構成することにより、反り、たわみ等の生じにくい、安定性に優れたＴＦＴ液晶パネルを得ることができる。
【００４１】
基板３２の厚さは、基板３２を構成する材料、屈折率等の種々の条件により異なるが、通常、０．３〜５ｍｍ程度が好ましく、０．５〜２ｍｍ程度がより好ましい。厚さをこの範囲内とすると、必要な光学特性を備えたコンパクトなマイクロレンズ基板４を得ることができる。
【００４２】
（１）まず、基板３２の表面に、図５（Ａ）に示すように、マスク層４０を形成する。また、これとともに、基板３２の裏面（マスク層４０を形成する面と反対側の面）に裏面保護層４２を形成する。
【００４３】
このマスク層４０は、後述する工程（３）における操作で耐性を有するものが好ましい。かかる観点からは、このマスク層４０を構成する材料としては、例えば、Ａｕ／Ｃｒ、Ａｕ／Ｔｉ、Ｐｔ／Ｃｒ、Ｐｔ／Ｔｉ等の金属、多結晶シリコン（ポリシリコン）、アモルファスシリコン等のシリコン、窒化シリコンなどが挙げられる。
【００４４】
マスク層４０の厚さは、特に限定されないが、０．０１〜１０μｍ程度が好ましく、０．２〜１μｍ程度がより好ましい。厚さがこの範囲の下限値未満であると、基板３２を十分に保護できない場合があり、上限値を超えると、マスク層４０の内部応力によりマスク層４０が剥がれ易くなる場合がある。
【００４５】
マスク層４０は、例えば、化学気相成膜法（ＣＶＤ法）、スパッタリング法、蒸着法等の気相成膜法、メッキなどにより形成することができる。
【００４６】
なお、裏面保護層４２は、次工程以降で基板３２の裏面を保護するためのものである。この裏面保護層４２により、基板３２の裏面の侵食、劣化等が好適に防止される。この裏面保護層４２は、例えば、マスク層４０と同様の材料で構成されている。このため、裏面保護層４２は、マスク層４０の形成と同時に、マスク層４０と同様に設けることができる。
【００４７】
（２）次に、図５（Ｂ）に示すように、マスク層４０に、複数の開口４４を形成する。開口４４は、凹部３０を形成する位置に設ける。また、開口４４の形状は、形成する凹部３０の形状に対応していることが好ましい。
【００４８】
かかる開口４４は、例えば次のように形成することができる。まず、マスク層４０上に、開口４４に対応したパターンを有するレジスト層（図示せず）を形成する。次に、かかるレジスト層をマスクとして、マスク層４０の一部を除去する。次に、前記レジスト層を除去する。
【００４９】
なお、マスク層４０の一部除去は、例えば、ＣＦガス、塩素系ガス等によるドライエッチング、フッ酸＋硝酸水溶液、アルカリ水溶液等の剥離液への浸漬（ウエットエッチング）などにより行うことができる。
【００５０】
（３）次に、基板３２上に凹曲面を有する複数（多数）の凹部３０を形成する。凹部３０の形成方法としては、ドライエッチング法、ウエットエッチング法等のエッチング法などが挙げられる。特に、ウエットエッチング法によると、より理想的なレンズ形状に近い凹部３０を形成することができる。なお、ウエットエッチングを行う際のエッチング液としては、例えばフッ酸系エッチング液などが好適に用いられる。
【００５１】
例えばエッチングを行うことにより、基板３２は、開口４４より等方的に食刻され、レンズ形状を有する凹部３０が形成される。
【００５２】
（４）次に、図５（Ｄ）に示すように、マスク層４０を除去する。また、この際、マスク層４０の除去とともに裏面保護層４２も除去する。
【００５３】
これは、例えば、アルカリ水溶液（例えばテトラメチル水酸化アンモニウム水溶液等）、塩酸＋硝酸水溶液、フッ酸＋硝酸水溶液等の剥離液への浸漬（ウエットエッチング）、ＣＦガス、塩素系ガス等によるドライエッチングなどにより行うことができる。
【００５４】
これにより、図５（Ｄ）に示すように、表面に複数（多数）の凹部３０が形成された基板（マイクロレンズ用凹部付き基板）３２が得られる。
【００５５】
このような基板３２を用い、例えば以下のようにして、マイクロレンズ基板４を製造することができる。
【００５６】
（５）次に、基板３２の凹部３０が形成された面に、所定の屈折率（特に基板３２の屈折率より高い屈折率）を有する未硬化の樹脂材料を供給する。
【００５７】
これは、例えば、基板３２の凹部３０が形成された面全体に、未硬化の樹脂材料を塗布することにより行うことができる。樹脂層３４を構成する樹脂材料の塗布方法としては、前述の第１の実施形態に係る樹脂材料の塗布方法が挙げられる。
【００５８】
このような樹脂層３４を構成することとなる樹脂材料としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリルエポキシ系樹脂、ビニル系樹脂、チオウレタン系樹脂などいかなるものでもよい。特に、これらの中でも樹脂層３４を構成することとなる樹脂材料としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリルエポキシ系樹脂、ビニル系樹脂等の紫外線硬化樹脂が好ましい。数ある樹脂の中でも紫外線硬化樹脂は、特に優れた耐紫外線特性（耐ＵＶ特性）を有している。さらに紫外線硬化樹脂の中でも、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリルエポキシ系樹脂を用いると、樹脂を所望の屈折率に調整することが容易となり、優れた光学特性を有するマイクロレンズ基板４を容易に得られるようになる。
【００５９】
なお、樹脂層３４を構成することとなる樹脂材料の硬化後の屈折率ｎは、特に限定されないが、１．３５〜１．６３程度が好ましい。製造後のマイクロレンズ基板４では高い光利用効率が得られるようになる。
【００６０】
（６）次に、前述の工程（５）で基板３２上に供給した樹脂材料上に透光性基板（カバーガラス）３６を接合する。
【００６１】
なお、透光性基板３６の熱膨張係数は、前記と同様の理由から、製造する液晶パネルが有する他の基板の熱膨張係数とほぼ等しいものであることが好ましい。また、同様の観点からは、透光性基板３６と液晶パネルが有する他の基板とは、同じ材質で構成されていることが好ましい。特に、マイクロレンズ基板４を高温ポリシリコンのＴＦＴ液晶パネルの製造に用いる場合には、透光性基板３６は、前記と同様の理由から、石英、ガラス等で構成されていることが好ましい。
【００６２】
（７）次に、前記樹脂材料を硬化させて樹脂層３４を形成する。これにより、凹部３０内では、樹脂層３４を構成する樹脂によりマイクロレンズ３８が形成される。
【００６３】
なお、樹脂材料の硬化は、例えば、樹脂材料に紫外線、電子線を照射すること、樹脂材料を加熱することなどにより行うことができる。
【００６４】
なお、樹脂層３４の厚さ（基板３２が本来の厚みを有しているところの厚さ）は、０．１〜１００μｍ程度が好ましく、１〜２０μｍ程度がより好ましい。
【００６５】
（８）その後、必要に応じて研削、研磨等を行い、透光性基板３６の厚さを調整してもよい。
【００６６】
これにより、図５（Ｅ）および図４に示すように、マイクロレンズ基板４を得ることができる。
【００６７】
なお、透光性基板３６の厚さは、マイクロレンズ基板４が液晶パネルの構成要素として用いられる場合、必要な光学特性を得る観点からは、通常、１０〜１０００μｍ程度が好ましく、２０〜１５０μｍ程度がより好ましい。なお、液晶パネルが、光を透光性基板３６側から入射させる構成の場合には、透光性基板３６の厚さは、０．３〜５ｍｍ程度が好ましく、０．５〜２ｍｍ程度がより好ましい。この場合、基板３２の厚さを調整して、基板３２の厚さを、好ましくは１０〜１０００μｍ程度、より好ましくは２０〜１５０μｍ程度とすることができる。
【００６８】
なお、マイクロレンズ基板４は、液晶パネル用対向基板および液晶パネル以外にも、ＣＣＤ用マイクロレンズ基板、光通信素子用マイクロレンズ基板等の各種基板、各種用途に用いることができることは言うまでもない。
【００６９】
（９）マイクロレンズ基板４の透光性基板３６上に、例えば、開口を有するブラックマトリックスを形成し、次いで、かかるブラックマトリックスを覆うように透明導電膜を形成することにより、液晶パネル用対向基板を製造することができる。
【符号の説明】
【００７０】
２…塗布装置  ４…マイクロレンズ基板  １０…トレイ  １２…塗布液供給ノズル  １４…スキージ（拡散部材）  １４ａ…下面  １６…凹部  ２０…スピンナー軸  ２２…チャック  ３０…凹部  ３２…基板  ３４…樹脂層  ３６…透光性基板  ３８…マイクロレンズ  ４０…マスク層  ４２…裏面保護層  ４４…開口。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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