(57)【要約】【課題】複数個のモールドを用いて複数回のプレスにより微細三次元構造を形成する。【解決手段】まず、基板の上に、活性エネルギー線硬化性樹脂からなる樹脂層を形成する。次に、その樹脂層の上から、活性エネルギー線透過性材料で作製され、表面に凸部が形成されており、その凸部に活性エネルギー線遮蔽膜が形成された第一のモールドをプレスして、樹脂層に第一のモールドの凸部に対応した凹部を形成する。次に、第一のモールドを介して、樹脂層に活性エネルギー線を照射して、樹脂層に活性エネルギー線硬化性樹脂が硬化した領域を形成する。さらに、樹脂層の上から、活性エネルギー線透過性材料で作製され、表面に凸部が形成された第二のモールドをプレスして、活性エネルギー線硬化性樹脂が未硬化の領域に第二のモールドの凸部に対応した凹部を形成する。【選択図】図１
2010147295.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上に、活性エネルギー線硬化性樹脂からなる樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層の上から、活性エネルギー線透過性材料で作製され、表面に凸部が形成されており、その凸部に活性エネルギー線遮蔽膜が形成された第一のモールドをプレスして、前記樹脂層に前記第一のモールドの凸部に対応した凹部を形成する工程と、
前記第一のモールドを介して、前記樹脂層に活性エネルギー線を照射して、前記樹脂層に前記活性エネルギー線硬化性樹脂が硬化した領域を形成する工程と、
前記第一のモールドを前記樹脂層から離型する工程と、
前記樹脂層の上から、活性エネルギー線透過性材料で作製され、表面に凸部が形成された第二のモールドをプレスして、前記活性エネルギー線硬化性樹脂が未硬化の領域に前記第二のモールドの凸部に対応した凹部を形成する工程と
を有することを特徴とする微細三次元構造の形成方法。
【請求項２】
前記第一のモールドに形成された凸部は１段であることを特徴とする請求項１に記載の微細三次元構造の形成方法。
【請求項３】
前記第二のモールドに形成された凸部は１段であることを特徴とする請求項１又は２に記載の微細三次元構造の形成方法。
【請求項４】
前記第二のモールドの凸部に活性エネルギー線遮蔽膜が形成されており、
前記第二のモールドを介して、前記樹脂層に活性エネルギー線を照射して、前記樹脂層における前記活性エネルギー線硬化性樹脂が未硬化であった領域に前記活性エネルギー線硬化性樹脂が硬化した領域を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の微細三次元構造の形成方法。
【請求項５】
前記樹脂層をプレスしているモールドを離型する工程と、
前記樹脂層の上から、活性エネルギー線透過性材料で作製され、表面に凸部が形成された第ｎのモールド（ｎは３以上の整数）をプレスして、前記活性エネルギー線硬化性樹脂が未硬化の領域に第ｎのモールドの凸部に対応した凹部を形成する工程と、
前記第ｎのモールドを介して、前記樹脂層に活性エネルギー線を照射して、前記樹脂層における前記活性エネルギー線硬化性樹脂が未硬化であった領域に前記活性エネルギー線硬化性樹脂が硬化した領域を形成する工程と
を（ｎ−２）回さらに行うことを特徴とする請求項４に記載の微細三次元構造の形成方法。
【請求項６】
前記第ｎのモールドに形成された凸部は１段であることを特徴とする請求項５に記載の微細三次元構造の形成方法。
【請求項７】
前記樹脂層における前記活性エネルギー線硬化性樹脂が未硬化であった領域を現像により除去する工程をさらに有することを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載の微細三次元構造の形成方法。
【請求項８】
前記樹脂層における前記活性エネルギー線硬化性樹脂が未硬化であった領域に活性エネルギー線を照射して、前記活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる工程をさらに有することを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載の微細三次元構造の形成方法。
【請求項９】
前記第二のモールドを介して、前記樹脂層に活性エネルギー線を照射して、前記樹脂層の前記活性エネルギー線硬化性樹脂が未硬化であった領域を硬化させる工程をさらに有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の微細三次元構造の形成方法。
【請求項１０】
請求項１乃至７のいずれかに記載の方法で製造された微細三次元構造を持つ樹脂層と、
液体吐出エネルギー発生素子と液体流路とを有する基板と、
を貼り合わせることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールドによる微細三次元構造の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細三次元構造の形成方法として、従来の機械加工やフォトリソグラフィの限界に制限されない分解能を持つナノインプリント法が注目されている。
【０００３】
ナノインプリント法は、例えば、まず表面に薄膜化したポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の熱可塑性樹脂が形成された基板と、微細な凹凸パターンが形成されたモールドを用意する。次に、前記基板をガラス転移点以上まで加熱することで軟化した熱可塑性樹脂にモールドをプレスする。そして、ガラス転移点以下になるまで冷却することにより固化した熱可塑性樹脂からモールドを離型する。このようにして、モールドの微細パターンの反転パターンを熱可塑性樹脂に形成する（特許文献１参照）。
【０００４】
一方、表面に薄膜化した活性エネルギー線硬化性樹脂層が形成された基板を用いた場合は、例えば石英等の活性エネルギー線透過性材料から成り微細な凹凸パターンが形成されたモールドを用意する。次に、基板上の活性エネルギー線硬化性樹脂層にモールドをプレスし、前記基板を透して活性エネルギー線を照射することにより活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させモールドを離型する。このようにして、モールドの微細パターンの反転パターンを活性エネルギー線硬化性樹脂層に形成する（特許文献２参照）。
【０００５】
以上のように、ナノインプリント法では、所望のパターンが形成されたモールドを用意することが必要とされる。モールドの作製方法としては、露光、現像技術とエッチング技術を用いることによりシリコン、Ｎｉや石英のモールドを作製する方法等がある。
【０００６】
しかし、複数の段を有する微細三次元構造のモールドを作製するためには、エッチングを繰り返し行う必要がある。そのため、凹凸パターンの深さや高さを一定にすることやエッヂの形状を保つことが困難であるばかりでなく、活性エネルギー線透過性材料である石英を用いる場合、マイクロトレンチが発生し精度のよいモールドを作製することが困難である。
【０００７】
そこで、１段の凸部からなるモールドを複数個用いて、複数回のプレスを行うことで微細三次元構造を形成する方法が考えられる。しかし、上記特許文献１のような熱インプリント方式におけるプレス過程は高温で行う必要がある。そのため、あるパターンを形成した基板を再びガラス転移点以上まで加熱しプレスを行おうとすると、熱可塑性樹脂にプレスされていたパターンが軟化してしまうため形状が維持できなくなる。従って、熱インプリント方式において複数個のモールドを用いて、複数回のプレスを行い、微細三次元構造を精度良く形成することは困難である。
【０００８】
一方、加熱をせずにプレスを行う方法として、基板上の熱可塑性樹脂に多孔質構造を形成し、ガラス転移温度以下でインプリントを行う方法がある（特許文献３参照）。この方法では、プレス時に熱可塑性樹脂内の多孔質体積が減少することでプレス力を吸収し、パターン形成を行う。
【特許文献１】米国特許第５，７７２，９０５号明細書
【特許文献２】特開２０００−１９４１４２号公報
【特許文献３】特表２００２−５４３５８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
既に述べたように、１段の凸部からなるモールドを複数個用いて、複数回のプレスを行うことで微細三次元構造を形成する際に加熱をしない方法として、基板上の熱可塑性樹脂に多孔質構造を形成し、ガラス転移温度以下でインプリントを行う方法は知られている。しかし、この方法を用いた場合、プレスを繰り返すごとに多孔質は減少していくのでプレス力は吸収されなくなり、プレスするパターンの周囲への影響が無視できず、熱可塑性樹脂にプレスされていたパターンが崩れていってしまうことが考えられる。
【００１０】
従って、多孔質構造を形成した熱可塑性樹脂を室温インプリント方式において、複数個のモールドを用いて、複数回のプレスを繰り返し行い、微細三次元構造を形成することは困難であった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の微細三次元構造の形成方法は、
基板の上に、活性エネルギー線硬化性樹脂からなる樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層の上から、活性エネルギー線透過性材料で作製され、表面に凸部が形成されており、その凸部に活性エネルギー線遮蔽膜が形成された第一のモールドをプレスして、前記樹脂層に前記第一のモールドの凸部に対応した凹部を形成する工程と、
前記第一のモールドを介して、前記樹脂層に活性エネルギー線を照射して、前記樹脂層に前記活性エネルギー線硬化性樹脂が硬化した領域を形成する工程と、
前記第一のモールドを前記樹脂層から離型する工程と、
前記樹脂層の上から、活性エネルギー線透過性材料で作製され、表面に凸部が形成された第二のモールドをプレスして、前記活性エネルギー線硬化性樹脂が未硬化の領域に前記第二のモールドの凸部に対応した凹部を形成する工程と
を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、
上記の方法で製造された微細三次元構造を持つ樹脂層と、
液体吐出エネルギー発生素子と液体流路とを有する基板と、
を貼り合わせることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の微細三次元構造の形成方法によれば、硬化した樹脂が未硬化な樹脂を囲んでいるため、プレスするパターン周囲への影響が抑えられることにより、複数個のモールドを用いて複数回のプレスにより微細三次元構造を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面に基づいて、本発明の実施形態について説明する。
【００１５】
図１に、本発明の実施形態の一例であるインプリント用モールドによる微細三次元構造の形成方法の概略図を示す。
【００１６】
まず、図１（ａ）に示すように、表面に凸部が形成されており、その凸部に活性エネルギー線遮蔽膜１０２が形成された第一のモールド１０１を準備する。第一のモールド１０１に形成された凸部は、１段でよい。第一のモールド１０１は、活性エネルギー線透過性材料からなっており、例えば石英で作製されている。また、活性エネルギー線遮蔽膜１０２は、活性エネルギー線の透過を遮る材質よりなっており、例えばクロム（Ｃｒ）で作製されている。
【００１７】
一方、図１（ｂ）に示すように、活性エネルギー線硬化性樹脂からなる樹脂層１０３を塗布した基板１０４を準備する。活性エネルギー線硬化性樹脂は、離型時に活性エネルギー線遮蔽膜下の未硬化な樹脂がモールドとともに引き剥がされるのを防ぐために、室温で固体の樹脂を溶媒に溶かしたものが好ましく、例えばＳＵ−８（商品名、化薬マイクロケム社製）で作製されている。また、基板１０４は、プレス時に変形しない強度と、モールドの凹凸構造以下の平滑性が得られるものであればよく、例えばシリコン（Ｓｉ）で作製されている。
【００１８】
次に、図１（ｃ）に示すように、樹脂層１０３の上から、第一のモールド１０１を適切な力でプレスする。それにより、樹脂層１０３は変形し、第一のモールドの凸部に対応した凹部１０６と残部の凸部１０５とが形成される。このとき、プレス力を小さくするために、樹脂層１０３及び基板１０４を加熱してもよい。
【００１９】
次に、図１（ｄ）に示すように、第一のモールド１０１を樹脂層１０３にプレスした状態で、第一のモールド１０１を介して活性エネルギー線を照射する。第一のモールド１０１は活性エネルギー線を透過する材質よりなっているため、照射された活性エネルギー線は第一のモールド１０１を透過して樹脂層１０３に照射される。ただし、活性エネルギー線遮蔽膜１０２が活性エネルギー線を遮る材質よりなっているため、樹脂層１０３の凹部１０６には活性エネルギー線は照射されない。そのため、活性エネルギー線照射により、樹脂層１０３の凸部１０５は活性エネルギー線硬化性樹脂が硬化した硬化領域１０７となり、樹脂層１０３の凹部１０６は、活性エネルギー線硬化性樹脂が架橋していない未硬化領域１０８となる。すなわち、未硬化領域１０８が硬化領域１０７で囲まれた樹脂層１０９が形成される。
【００２０】
次に、図１（ｅ）に示すように、第一のモールド１０１を樹脂層１０９から離型する。離型前に、樹脂層１０９を充分に冷却することが好ましい。また、使用する活性エネルギー線硬化性樹脂によっては、活性エネルギー線照射のみで硬化が不充分な場合もあるが、その場合は、第一のモールド１０１をプレスした状態、又は第一のモールド１０１を離型した直後に加熱して充分に硬化させてもよい。
【００２１】
次に、図１（ｆ）に示すように、樹脂層１０９の上から、第二のモールド１１１を適切な力でプレスする。第二のモールド１１１は、活性エネルギー線透過性材料からなっており、例えば石英で作製されている。また、第二のモールド１１１の表面には凸部が形成されており、その凸部には活性エネルギー線遮蔽膜１１０が形成されている。第二のモールド１１１に形成された凸部は、１段でよい。活性エネルギー線遮蔽膜１１０は、活性エネルギー線の透過を遮る材質よりなっており、例えばクロム（Ｃｒ）で作製されている。それにより、未硬化領域１０８は変形し、第二のモールドの凸部に対応した凹部１１３と残部の凸部１１２とが形成される。このとき、プレス力を小さくするために、樹脂層１０９及び基板１０４を加熱してもよい。
【００２２】
なお、第一のモールド１０１により形成した凸部１０５は、活性エネルギー線の照射により硬化しているため、第二のモールド１１１でプレスしても形状が崩れることはない。また、未硬化領域１０８が硬化領域１０７により囲まれているため、モールドにより押しのけられた樹脂が、第二のモールド１１１と樹脂層１０９の間の空間１１４に盛り上がってくることが考えられる。しかし、未硬化領域１０８が図１の奥行き方向に、第二のモールド１１１に対して充分に大きい体積を有する場合には、第二のモールド１１１と樹脂層１０９の間の空間１１４における樹脂表面の変位は極めて小さい。
【００２３】
第二のモールド１１１は、プレスする未硬化領域１０８より微細なパターンを含むモールドである。すなわち、第二のモールド１１１に形成された１つの凸部の断面積は、１つの未硬化領域１０８の面積よりも小さい。
【００２４】
次に、図１（ｇ）に示すように、第二のモールド１１１を未硬化領域１０８にプレスした状態で、第二のモールド１１１を介して活性エネルギー線を照射する。第二のモールド１１１は活性エネルギー線を透過する材質よりなっているため、照射された活性エネルギー線は第二のモールド１１１を透過して樹脂層１０９に照射される。ただし、活性エネルギー線遮蔽膜１１０が活性エネルギー線を遮る材質よりなっているため、未硬化領域１０８の凹部１１３には活性エネルギー線は照射されない。そのため、活性エネルギー線照射により、未硬化領域１０８の凸部１１２は、活性エネルギー線硬化性樹脂が硬化した硬化領域１１５となり、未硬化領域１０８の凹部１１３は、活性エネルギー線硬化性樹脂が架橋していない未硬化領域１１６となる。すなわち、未硬化領域１１６が硬化領域１１５で囲まれた樹脂層１１７が形成される。
【００２５】
次に、図１（ｈ）に示すように、第二のモールド１１１を樹脂層１１７から離型する。離型前に、樹脂層１１７を充分に冷却することが好ましい。また、使用する活性エネルギー線硬化性樹脂によっては、活性エネルギー線照射のみで硬化が不充分な場合もあるが、その場合は、第二のモールド１１１をプレスした状態、又は第二のモールド１１１を離型した直後に加熱し充分に硬化させてもよい。このようにして、１段の凸部からなるモールドを２個用いて、２段の微細三次元構造を形成することができる。
【００２６】
本発明の実施形態としては、第ｎのモールド（ｎは３以上の整数）を用いて、さらに図１（ｃ）〜（ｈ）の工程を（ｎ−２）回繰り返すことにより、所望の微細三次元構造を形成してもよい。第ｎのモールドに形成された凸部は、１段でよい。このようにして、１段の凸部からなるモールドを３個以上用いて、３段以上の構造微細三次元構造を形成することができる。
【００２７】
本発明の実施形態としては、図１（ｅ）〜（ｈ）の工程の代わりに、図２（ａ）〜（ｄ）の工程とすることもできる。すなわち、最後のモールドとして活性エネルギー線遮蔽膜が形成されていないモールド２０１を用いて、活性エネルギー線を全面照射することで、硬化領域２０２で囲まれた未硬化領域２０３の樹脂を硬化させてもよい。
【００２８】
本発明の実施の形態としては、図１（ｅ）〜（ｈ）の工程の代わりに、図３（ａ）〜（ｅ）の工程とすることもできる。すなわち、最後のモールドを離型した後、硬化領域３０１で囲まれた未硬化領域３０２の樹脂を現像により除去してもよい。また、図１（ｈ）の状態で、活性エネルギー線を全面照射することで、硬化領域１１５で囲まれた未硬化領域１１６の樹脂を硬化させてもよい。
【００２９】
本発明の実施の形態として、液体吐出ヘッドの製造方法を示す。液体吐出ヘッドとは、熱エネルギーを液体に作用させて気泡を発生させることにより、液体を吐出する装置である。
【００３０】
液体吐出ヘッドの構成を図４に示す。この液体吐出ヘッドは、基板４０１と基板４０２とから構成されている。基板４０１は、液体を吐出するための吐出口と、その吐出口に一端部が連通され、気泡を発生させる領域を含む液体流路とを有している。基板４０２は、気泡を発生させるための液体吐出エネルギー発生素子と液体流路と連通するよう形成された液体供給口を有している。
【００３１】
本発明の実施の形態により液体吐出ヘッドを製造する場合、図１（ｅ）〜（ｈ）の工程の代わりに、図５（ａ）〜（ｇ）の工程とすることができる。すなわち、最後のモールドを離型した後、図５（ｅ）に示すように、硬化領域５０１で囲まれた未硬化領域５０２の樹脂を現像により除去する。その後、樹脂層と、液体吐出エネルギー発生素子と液体流路とを有する基板５０３とを貼り合わせ、樹脂層を支持していた基板５０４を剥離する。こうすることで、液体吐出ヘッドを製造することができる。
【００３２】
図６に、本発明の他の実施形態であるインプリント用モールドによる微細三次元構造の形成方法の概略図を示す。所望のパターンがインプリント面内で一様でなく、複数回のプレスを繰り返して高さの等しい段差を形成したい場合に、有効である。なお、前述の実施形態と同様の部分は説明を省略している。
【００３３】
まず、図６（ａ）に示すように、基板の上に形成された活性エネルギー線硬化性樹脂からなる樹脂層６０３の上から、活性エネルギー線遮蔽膜６０１付きの活性エネルギー線透過性材料からなる第一のモールド６０２を適切な力でプレスする。なお、活性エネルギー線遮蔽膜６０１は、図６（ａ）に示すように、第一のモールド６０２の凸部だけでなく、凹部の一部にも形成されている。
【００３４】
次に、図６（ｂ）に示すように、第一のモールド６０２を樹脂層６０３にプレスした状態で、第一のモールド６０２を介して活性エネルギー線を照射する。ただし、樹脂層６０３の凸部が全て活性エネルギー線の照射を受けるわけではなく、第一のモールド６０２の凹部において活性エネルギー線遮蔽膜６０１が形成された領域に対応した部分は照射を受けず、未硬化領域のままである。これにより、未硬化領域６０５が硬化領域６０４で囲まれた樹脂層６０６が形成される。
【００３５】
次に、図６（ｃ）に示すように、第一のモールド６０２を樹脂層６０６から離型する。
【００３６】
次に、図６（ｄ）に示すように、樹脂層６０６の上から、活性エネルギー線遮蔽膜６０７付きの活性エネルギー線透過性材料からなる第二のモールド６０８を適切な力でプレスする。第二のモールド６０８は、第一のモールド６０２とアスペクト比が異なるモールドである。なお、活性エネルギー線遮蔽膜６０６は、図６（ｄ）に示すように、第二のモールド６０８の凸部だけでなく、凹部の一部にも形成されている。
【００３７】
次に、図６（ｅ）に示すように、第二のモールド６０８を未硬化領域６０５にプレスした状態で、第二のモールド６０８を介して活性エネルギー線を照射する。ただし、樹脂層６０３の凸部が全て活性エネルギー線の照射を受けるわけではなく、第二のモールド６０６０８の凹部において活性エネルギー線遮蔽膜６０６が形成された領域に対応した部分は照射を受けず、未硬化領域のままである。これにより、硬化領域６０９で囲まれた表面高さの低い未硬化領域である凹部６１０と、硬化領域６０９で囲まれた表面高さの高い未硬化領域である凹部６１１とが形成された樹脂層となる。
【００３８】
次に、図６（ｆ）に示すように、第二のモールド６０８を樹脂層から離型する。
【００３９】
ここで、未硬化領域である凹部６１０及び６１１の高さを調整しておく。すなわち、モールドにより押しのけられる樹脂の体積と、モールドと樹脂の間の空間で盛り上がる樹脂の体積が等しいことから、以下に続く第三、第四のモールドでプレスした際に盛り上がる樹脂表面の高さが等しくなるように調整する。
【００４０】
次に、図６（ｇ）に示すように、樹脂層の上から、活性エネルギー線遮蔽膜６１２付の活性エネルギー線透過性材料からなる第三のモールド６１３を適切な力でプレスする。なお、活性エネルギー線遮蔽膜６１２は、図６（ｇ）に示すように、第三のモールド６１３の凹部の一部に形成されており、凸部には形成されていない。こうすることで、凹部６１０の樹脂はプレスされるともに押しのけられ、所望の形状となる。
【００４１】
次に、図６（ｈ）に示すように、第三のモールド６１３を凹部６１０にプレスした状態で、第三のモールド６１３を介して活性エネルギー線を照射する。これにより、凹部６１０の樹脂が硬化して、所望の構造となる。
【００４２】
次に、図６（ｉ）に示すように、第三のモールド６１３を樹脂層から離型する。
【００４３】
次に、図６（ｊ）に示すように、樹脂層の上から、活性エネルギー線透過性材料からなる第四のモールド６１４を適切な力でプレスする。第四のモールド６１４は、第三のモールド６１３よりも凸部の体積が小さいモールドである。なお、図６（ｊ）に示すように、第四のモールド６１４には活性エネルギー線遮蔽膜は形成されていない。こうすることで、凹部６１１の樹脂はプレスされるともに押しのけられ、所望の形状となる。
【００４４】
次に、図６（ｋ）に示すように、第四のモールド６１４を凹部６１１にプレスした状態で、第四のモールド６１４を介して活性エネルギー線を照射する。これにより、凹部６１１の樹脂が硬化して、所望の構造となる。
【００４５】
次に、図６（ｌ）に示すように、第四のモールド６１４を離型する。
【００４６】
以上の工程により、図６に示したように、所望のパターンがインプリント面内で一様でなく、複数回のプレスを繰り返して高さの等しい段差を形成することができる。しかし、第一のモールド及び第二のモールドで形成する硬化領域で囲まれた未硬化領域は、異なる高さで構成される未硬化領域としてもよいし、異なる表面積で構成される未硬化領域としてもよい。
【００４７】
また、使用するモールドの数及びプレスの回数はこれに限定されない。使用するモールドの順番はこれに限定されるものではなく、例えば、第一と第二のモールドの順番を逆にしてもよい。また、活性エネルギー線遮蔽膜付モールドを使用することにより形成される未硬化領域は、現像により除去してもよい。
【実施例】
【００４８】
以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
【００４９】
また、各実施形態では、活性エネルギー線がＵＶ光であるが、必ずしもこれに限定されず、ＵＶ光以外の光を含めた活性エネルギー線を用いてもよい。ここでいう、活性エネルギー線とは、電子線、Ｘ線、可視光線、赤外線、熱線等の電磁波を含むものである。
【００５０】
〔実施例１〕
実施例１においては、本発明を適用した微細三次元構造の形成方法について説明する。
【００５１】
まず、ＳＵ−８  ３０００（商品名、化薬マイクロケム社製）を溶媒で希釈し、スピンコートによりＳｉ基板上に５μｍ塗布した。
【００５２】
一方、石英基板上にＡｌをスパッタリング法により成膜した後、Ａｌ膜が形成された面にポジ型レジストＯＦＰＲ−８００（商品名、東京応化工業社製）を塗布した。その後、１０μｍピッチのラインアンドスペースのマスクを用いて露光・現像し、Ａｌ膜及び石英を１μｍエッチングした（第一のモールド）。また、別のＡｌ膜とＯＦＰＲ−８００（商品名、東京応化工業社製）が形成された石英基板に、５μｍ径の円形のマスクを用いて露光・現像し、Ａｌ膜及び石英を３μｍエッチングした（第二のモールド）。さらに、ＯＦＰＲ−８００（商品名、東京応化工業社製）のみが塗布された石英基板に、３μｍ径の円形のマスクを用いて露光・現像し、Ａｌ膜及び石英を４μｍエッチングした（第三のモールド）。その後、レジストに用いたＯＦＰＲ−８００（商品名、東京応化工業社製）を剥離して、各モールドを完成させた。
【００５３】
次に、ＳＵ−８  ３０００（商品名、化薬マイクロケム社製）の層が形成されたＳｉ基板を１００℃に加熱し、ピッチ１０μｍ、深さ１μｍの凸部の先端にＡｌからなる活性エネルギー線遮蔽膜が付いた第一のモールドを１ＭＰａでプレスした。第一のモールドをプレスした状態で１分間保持した後、第一のモールド側からＵＶ光を照射し、さらに１００℃で４分間ベークした。その後、第一のモールドを離型し、樹脂の凹部に対してアライメントを行った。次に、５μｍ径、深さ３μｍの凸部の先端にＡｌからなる活性エネルギー線遮蔽膜が付いた第二のモールドを１ＭＰａでプレスした。第二のモールドをプレスした状態で１分間保持した後、第二のモールド側からＵＶ光を照射し、さらに１００℃で４分間ベークした。その後、第二のモールドを離型し、樹脂の最も低い凹部に対してアライメントを行った。次に、２μｍ径、深さ４μｍの凸部を有する第三のモールドを１ＭＰａでプレスした。第三のモールドをプレスした状態で１分間保持した後、第三のモールド側からＵＶ光を全面照射して、樹脂を硬化させた。さらに、第三のモールドをプレスした状態で１００℃で４分間ベークし、第三のモールドを離型した。最後に、樹脂を完全に硬化させるために、２００℃にて１時間加熱処理した。
【００５４】
以上のようにして、３段の構造を持つ微細三次元構造を形成した。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の好適な実施形態により、微細三次元構造を形成する方法を示す図である。
【図２】本発明の好適な実施形態により、微細三次元構造を形成する方法を示す図である。
【図３】本発明の好適な実施形態により、微細三次元構造を形成する方法を示す図である。
【図４】液体吐出ヘッドの構成を示す図である。
【図５】本発明の好適な実施形態により、液体吐出ヘッドを製造する方法を示す図である。
【図６】本発明の他の好適な実施形態により、微細三次元構造を形成する方法を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０１、１１１、２０１、６０２、６０８、６１３、６１４  モールド
１０２、１１０、６０１、６０７、６１２  活性エネルギー線遮蔽膜
１０３、６０３  樹脂層
１０４  基板
１０５、１１２  凸部
１０６、１１３、６１０、６１１  凹部
１０７、１１５、２０２、３０１、５０１、６０４、６０９  硬化領域
１０８、１１６、２０３、３０２、５０２、６０５  未硬化領域
１０９、１１７、６０６  未硬化領域が硬化領域で囲まれた樹脂層
１１４  モールドと樹脂の間の空間
４０１  吐出口と液体流路徒を有する基板
４０２、５０３  液体吐出エネルギー発生素子と液体供給口とを有する基板
５０４  樹脂層を支持する基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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