(57)【要約】【課題】メタルバックの面積を確保しつつ、且つ、メタルバック間の距離及びメタルバックと高抵抗部材間の距離を大きくすることのできる技術を提供する。【解決手段】画像表示装置が、基板上に二次元的に配置された複数の蛍光体膜と、蛍光体膜の間を仕切るために基板上に形成された格子状の隔壁と、各々が少なくとも１つの蛍光体膜を覆う複数のメタルバックと、複数のメタルバック同士を電気的に接続する、メタルバックよりも高いシート抵抗を有する抵抗配線と、を備える。抵抗配線は、格子状の隔壁の頂部に配置され、複数の列方向ラインと複数の行方向ラインから構成されている。メタルバックは、基板上の蛍光体膜を覆う第１部分と、第１部分と列方向ラインとを接続するために隔壁に沿って形成される第２部分とを有している。第２部分の隔壁の頂部における列方向の幅は、第１部分の列方向の幅よりも小さい。【選択図】図１
2010153123.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に二次元的に配置された複数の蛍光体膜と、
蛍光体膜の間を仕切るために前記基板上に形成された格子状の隔壁と、
各々が少なくとも１つの蛍光体膜を覆う複数のメタルバックと、
前記複数のメタルバック同士を電気的に接続する、前記メタルバックよりも高いシート抵抗を有する抵抗配線と、を備え、
前記抵抗配線は、前記格子状の隔壁の頂部に配置され、複数の列方向ラインと複数の行方向ラインから構成されており、
前記メタルバックは、前記基板上の蛍光体膜を覆う第１部分と、前記第１部分と前記列方向ラインとを接続するために前記隔壁に沿って形成される第２部分とを有しており、
前記第２部分の前記隔壁の頂部における列方向の幅は、前記第１部分の列方向の幅よりも小さいことを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記メタルバックは、隔壁を挟んで行方向に並ぶ複数の蛍光体膜のそれぞれを覆う複数の第１部分と、隣接する２つの第１部分の間を接続するために前記隔壁に沿って形成される第３部分とを有しており、
前記第３部分の前記隔壁の頂部における列方向の幅は、前記第１部分の列方向の幅よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
１つのピクセルがＮ個（Ｎは２以上の整数）の蛍光体膜により構成されており、１つのメタルバックが１つのピクセルのＮ個の蛍光体膜を覆っていることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記複数の列方向ライン又は前記複数の行方向ラインは、前記抵抗配線よりも低いシート抵抗を有する電位規定部材に接続されていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置に関し、特に、画像表示装置の蛍光体基板の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子放出素子から放出された電子ビームにより蛍光体を発光させる方式の平面型画像表示装置が知られている。この種の画像表示装置は、多数の電子放出素子を有する電子源基板（リアプレート）と各素子に対応した蛍光体膜が配置された蛍光体基板（フェイスプレート）とを備えている。フェイスプレートにはアノード電極としてのメタルバックが設けられており、このメタルバックには放出電子を加速するために例えば１０ｋＶ程度の高電圧が印加される。
【０００３】
フェイスプレートとリアプレートの間で放電が生じると、メタルバックに蓄えられた電荷がリアプレートへと流れ込む。その電流が大きいと、電子放出素子や配線などの構造体の破壊や駆動回路の破壊などの虞がある。そこで、放電時の電流を制限すべくフェイスプレートのインピーダンスを高くすることが好ましい。そのための有効な手段として、メタルバックを分割し、分割されたメタルバック同士を高抵抗な部材で接続する構成が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、分割メタルバックを高抵抗部材で接続する構成では、放電時に高抵抗部材を流れる電流により電圧降下が起こる。そうすると、その電圧降下分の電位差が、隣接するメタルバックの間、又は、メタルバックと高抵抗部材の間に生じることになる。その電位差がある程度以上大きくなると、メタルバック間又はメタルバックと高抵抗部材の間で放電が起こる。以降、この現象をメタルバック間の破綻と呼ぶ。
【０００５】
メタルバック間の破綻を防ぐためには、隣接するメタルバック間やメタルバックと高抵抗部材の間に、放電時にかかる電界強度を小さくすればよい。そのための方策としては、（１）高抵抗部材の抵抗値を下げて電圧降下量を小さくする、（２）メタルバック間の距離、及び、メタルバックと高抵抗部材の間の距離を大きくする、ことが挙げられる。（１）は、抵抗値を下げると放電電流が増えるために好ましくない。（２）は、メタルバックの形状・大きさに制限されることになる。
【０００６】
メタルバックに必要な大きさは、蛍光体膜を覆うことである。これは、メタルバックの役割が、蛍光体膜に加速電圧を印加することと、蛍光体膜から発生した光を反射することにあるからである。輝度向上の観点から、蛍光体膜の面積は大きいほうが好ましい。したがって、蛍光体膜を覆うメタルバックの面積も大きいことが望まれる。
【０００７】
このような事情により、輝度をできるだけ高くするためにメタルバックの面積を大きくする一方で、メタルバック間の距離及びメタルバックと高抵抗部材の距離もできるだけ大きくしたいというトレードオフの問題が生じる。
【特許文献１】特開２００６−１７３０９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、メタルバックの面積を確保しつつ、且つ、メタルバック間の距離及びメタルバックと高抵抗部材間の距離を大きくすることのできる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の画像表示装置は、基板上に二次元的に配置された複数の蛍光体膜と、
蛍光体膜の間を仕切るために前記基板上に形成された格子状の隔壁と、
各々が少なくとも１つの蛍光体膜を覆う複数のメタルバックと、
前記複数のメタルバック同士を電気的に接続する、前記メタルバックよりも高いシート抵抗を有する抵抗配線と、を備え、
前記抵抗配線は、前記格子状の隔壁の頂部に配置され、複数の列方向ラインと複数の行方向ラインから構成されており、
前記メタルバックは、前記基板上の蛍光体膜を覆う第１部分と、前記第１部分と前記列方向ラインとを接続するために前記隔壁に沿って形成される第２部分とを有しており、
前記第２部分の前記隔壁の頂部における列方向の幅は、前記第１部分の列方向の幅よりも小さいことを特徴とする画像表示装置である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、メタルバックの面積を確保しつつ、且つ、メタルバック間の距離及びメタルバックと高抵抗部材間の距離を大きくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に図面を参照して、この発明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。
【００１２】
本発明の実施形態に係る画像表示装置は、電子ビームにより蛍光体を発光させる方式の電子線ディスプレイであり、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ）、表面伝導型電子放出ディスプレイ（ＳＥＤ）、陰極線管ディスプレイ（ＣＲＴ）を含んでいる。ＳＥＤ及びＦＥＤは、電子放出素子が配置される電子源基板（リアプレート）と蛍光体が配置される蛍光体基板（フェイスプレート）の距離が小さく、両プレート間の静電容量が大きいため、放電時に流れる電流が大きくなる傾向がある。よって、ＳＥＤ及びＦＥＤは本発明の効果を特に期待できる形態である。なおＦＥＤに用いられる電子放出素子としては、スピント型、ＭＩＭ型、カーボンナノチューブ型、弾道電子面放出（ＢＳＤ）型などが挙げられる。以下に述べる実施形態では、表面伝導型電子放出素子を用いた画像表示装置を例に挙げる。
【００１３】
＜第１実施形態＞
図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃを参照して、本発明の第１実施形態の画像表示装置について説明する。図１Ａは第１実施形態のフェイスプレート１の模式的平面図であり、リアプレート（不図示）側からみた形態を表している。また図１Ｂは図１ＡのＡ−Ａ断面図であり、図１Ｃは図１ＡのＢ−Ｂ断面図である。ここでは、フェイスプレート１に平行にＸ方向及びＹ方向を定義し、フェイスプレート１（ＸＹ平面）からリアプレートに向かう方向をＺ方向と定義する。以下便宜的に、Ｘ方向を行方向、Ｙ方向を列方向、Ｚ方向を高さ方向ともいう。
【００１４】
フェイスプレート１には、複数の蛍光体膜２が二次元的に配置されている。また、蛍光体膜２の間を仕切るため、フェイスプレート１の基板上に格子状のリブ構造（隔壁）３が形成されている。さらに、それぞれの蛍光体膜２の表面を覆う複数のメタルバック４と、複数のメタルバック同士を電気的に接続し、メタルバックに対し加速電圧を給電するために設けられた給電部材（抵抗配線）５とが設けられている。
【００１５】
フェイスプレート１の材料としては、蛍光体の発光を透過して観察するため、透明の絶縁性基板が好適に用いられ、ソーダライムガラスなどの板ガラスが好適に用いられる。その他に、プラズマディスプレイパネルの分野で用いられる高ひずみ点ガラスなども好適に用いられる。
【００１６】
蛍光体膜２は、電子線の照射により発光する蛍光体材料からなる層である。蛍光体としては、ＣＲＴで用いられるＰ２２蛍光体をはじめとする電子線励起で発光する粉状の蛍光体が好適に用いられる。特にＰ２２蛍光体は、発光色、発光効率、色バランスなどに優れ、好適に用いることができる。蛍光体膜２はスクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法、インクジェット法などで形成される。特にスクリーン印刷法が材料使用効率の点で好適に使用される。
【００１７】
リブ構造３は、（１）隣接する蛍光体膜２の間に隔壁を形成する役割と、（２）隣接するメタルバック間及びメタルバックと給電部材の間の沿面距離を長くする役割とを有する構造体である。（１）の役割は、電子放出素子からの放出電子が別の蛍光体膜に入射することを防いだり、蛍光体膜で発生した反射電子や二次電子が周囲の蛍光体膜に入射することを防ぐことを目的とするものである。（２）の役割は、メタルバック間の放電を防止することを目的とするものである。
【００１８】
リブ構造３の材料としては、絶縁体（給電部材５よりも十分に体積抵抗率が高い材料）を用いることができる。例えば、ガラスフリットや、アルミナなどの金属酸化物の焼結体や、ガラスを用いることができる。特にアルミナなどの金属酸化物とガラスフリットを混合させた材料が、焼成温度や強度の面から好適に用いることができる。
【００１９】
リブ構造３の形状としては、給電部材５を配置する為に、ＸＹ方向の格子状（マトリクス状）になっていることが好ましい。また基板からのＺ方向の高さはメタルバック同士やメタルバックと給電部材を十分隔離する為に５０μｍ以上、好ましくは１００μｍ以上であり、作成しやすさの観点から１ｍｍ以下、好ましくは５００μｍ以下が好ましい。また、リブ構造３はスクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法、サンドブラスト法などで形成することができる。特にサンドブラスト法は平面基板であるフェイスプレートに好適に適用できる。
【００２０】
メタルバック４は、（１）電子放出素子からの放出電子を加速するための加速電圧が印加されるアノード電極としての役割と、（２）蛍光体の発光のうちリアプレート方向に出た光をフェイスプレート側に反射する役割と、を担う部材である。メタルバック４は加速された電子線のエネルギー損失を極力小さくしつつ、光の反射率を向上する必要があるため、薄膜状の金属が好適に用いられる。メタルバック４の材料としてはアルミニウムが特に好適に用いられる。メタルバック４はＣＲＴで公知のフィルミング法や転写法などを用いて形成される。特に樹脂中間膜を用いるフィルミング法は、メタルバックの反射率を向上できるため、好適に用いられる。
【００２１】
メタルバック４は、フェイスプレート面内にてＸ方向とＹ方向に分断されている（この構成は二次元分断と呼ばれる）。言い換えると、複数のメタルバック４が、Ｘ方向とＹ方向の二次元的に配置されている。これらのメタルバック４は、高抵抗の給電部材（抵抗配線）５により電気的に接続されている。このようにメタルバックを分断したことで、各メタルバックに蓄積される電荷量を小さくできるため、放電時の電流を制限できるという利点がある。
【００２２】
給電部材５は、メタルバック同士を電気的に接続し、電子ビームによる電流を流す機能を担っている。駆動時には、不図示の高圧電源から給電部材５を介して加速電圧がメタルバックに印加される。給電部材５は、図１Ａに示すように、格子状のリブ構造３の頂部（頂面）に配置されており、複数のＹ方向（列方向）ライン５ａと複数のＸ方向（行方向）ライン５ｂとで格子状に配線されている。このような格子状（二次元状）の配線構造を採用することで、放電時及び駆動時におけるメタルバック電位（アノード電位）の面内ばら
つきを可及的に小さくできるという利点がある。
【００２３】
給電部材５は、メタルバック４よりも高いシート抵抗を有している。その抵抗値は、電子源の特性やディスプレイとしての仕様に応じて適宜設定される。抵抗値の上限は、電圧降下量（駆動時の電子ビームによる電流、又は放電電流が流れたときの電圧降下量）により条件が決まる。抵抗値が高すぎると駆動の際に加速電圧が変化し、輝度の低下が起こる。また、抵抗値の下限は許容される放電電流により条件が決まる。抵抗値が低すぎると大きな放電電流が流れ、電子放出素子などのデバイスを破壊してしまう。以上のことから、隣接するメタルバック４を接続する給電部材５の抵抗値は、概ね１００Ω〜１００ＭΩ、好ましくは１０ｋΩ〜１ＭΩ程度が好ましい。例えば酸化ルテニウムペーストやＩＴＯ、ＡＴＯなどの導電体を分散したペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィー法でパターニングすることで、上記の抵抗値をもつ給電部材を形成できる。あるいは、ＩＴＯやＡＴＯなどの酸化物や、アモルファスシリコンなどの半導体を、気相成膜し、フォトリソグラフィーでパターニングする方法を用いることもできる。
【００２４】
メタルバックをつなぐ給電部材５は高抵抗であるため、電子ビームにより蛍光体膜２に電流が注入されると、その電流（アノード電流）による給電部材５の電圧降下が発生する。電圧降下が生じると、蛍光体を励起する電子のエネルギーが小さくなるため、輝度が低下する。ここで、給電部材５の電圧降下量は給電部（高圧電源）からの抵抗値により決まるため、給電部から遠い箇所ほど電圧降下量が大きくなる。このような電圧降下量の面内ばらつきは、輝度むらとして認識されるため、好ましくない。
【００２５】
そこで図４に示すように、給電部材５の各ラインを、給電部材５よりも低いシート抵抗を有する共通電極（電位規定部材）１２に接続するとよい。図４の例では、Ｘ方向の共通電極１２に対してＹ方向ライン５ａを共通に接続している。これによりＸ方向の輝度むらを小さくすることができる。なお、Ｘ方向ライン５ｂ同士を共通電極に接続したり、Ｙ方向ライン５ａ及びＸ方向ライン５ｂの両方を共通電極に接続する構成も好ましい。
【００２６】
（メタルバックの構成）
図２Ａ〜図２Ｃを参照して、メタルバックの詳細な構成を説明する。図２Ａはフェイスプレートの模式的平面図であり、図２Ｂは図２ＡのＡ−Ａ断面図であり、図２Ｃは図２ＡのＢ−Ｂ断面図である。
【００２７】
メタルバック４は、基板上の蛍光体膜２の表面を覆う第１部分４ａと、第１部分４ａと列方向ライン５ａとを接続するためにリブ構造３の隔壁に沿って形成される第２部分４ｂとを有している。第２部分４ｂはメタルバックの引き出し線ということもできる。図２Ｂに示すように、引き出し線である第２部分４ｂの列方向の幅（Ｙ方向サイズ）は、上方にいくにしたがって徐々に狭くなり、リブ構造３の頂部において最も狭くなる。第２部分４ｂのうちリブ構造３の頂部に存在する部分を、列方向ライン５ａとの接続部と呼ぶ。
【００２８】
メタルバック４は反射膜として機能するため、蛍光体膜２の全体を覆うことが好ましい。蛍光体膜２は輝度を向上するためできるだけ大きくすべきであり、そうするとメタルバック４も自ずと大きくすることが求められる。その一方で、放電を防止するために、メタルバック同士の間、及び、メタルバックと給電部材の間には十分な距離を確保することが要求される。
【００２９】
そこで本実施形態では、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、隣接する蛍光体膜２の間にリブ構造３の隔壁を設ける。これにより、隣接するメタルバック４（第１部分４ａ）の間の沿面距離を大きくすることができる。また、リブ構造３の頂部に給電部材５を形成し、メタルバック４（第１部分４ａ）と給電部材５とをＺ方向にずらして配置する。これにより、
メタルバック４とＹ方向ライン５ａの距離（矢印７参照）及びメタルバック４とＸ方向ライン５ｂの距離（矢印６参照）を大きくすることができる。したがって、メタルバック４の第１部分４ａのサイズ（矢印８参照）を大きくしつつ、メタルバック間及びメタルバックと給電部材との間の距離を十分に確保することが可能となる。
【００３０】
さらに本実施形態では、第２部分４ｂのＹ方向サイズを第１部分４ａのＹ方向サイズよりも小さくし、特に電界集中の起こりやすいリブ構造３の頂部において第２部分４ｂのＹ方向サイズ（矢印１３参照）が最小となるようにしている。これにより、メタルバック４の引き出し線である第２部分４ｂとＸ方向ライン５ｂとの間の距離を確保し、第２部分４ｂとＸ方向ライン５ｂの間の放電をも防止することができる。第２部分４ｂとＸ方向ライン５ｂの間の距離（矢印１２参照）は、第１部分４ａと給電部材５の間の距離（矢印６、７参照）と同等であることが好ましい。例えば、リブ構造３の高さを１００μｍとした場合には、矢印６や矢印７で示された距離は約１００μｍであるため、矢印１２で示される距離も１００μｍ程度確保することが好ましい。
【００３１】
＜第２実施形態＞
図３Ａ〜図３Ｃを参照して、第２実施形態のメタルバックの構成を説明する。図３Ａはフェイスプレートの模式的平面図であり、図３Ｂは図３ＡのＡ−Ａ断面図であり、図３Ｃは図３ＡのＢ−Ｂ断面図である。
【００３２】
弟１実施形態では、１つのメタルバックが１つの蛍光体膜（１つのサブピクセル）を覆う構成であったのに対し、第２実施形態では、１つのメタルバックが１つのピクセルを構成するＮ個（Ｎは２以上の整数）の蛍光体膜を覆う構成である。例えば、１つのピクセルがＲＧＢの３個の蛍光体膜により構成されている場合には、１つのメタルバックで１つのピクセルの３個の蛍光体膜を覆う。
【００３３】
図３Ａ〜図３Ｃに示すように、メタルバック４は、Ｘ方向に配列されたＲＧＢそれぞれの蛍光体膜を覆う３つの第１部分４ａと、隣接する２つの第１部分４ａの間を接続するためにリブ構造３の隔壁に沿って形成される第３部分４ｃとを有している。この第３部分４ｃはリブ構造３をまたぐように形成されており、その列方向の幅（Ｙ方向サイズ）は上方にいくにしたがって徐々に狭くなり、リブ構造３の頂部において最も狭くなる。
【００３４】
給電部材５のＹ方向ライン５ａは、メタルバックごと（すなわち３個の蛍光体膜ごと）に形成されている。図３Ａの例では、一方の第３部分４ｃが、第１部分４ａと給電部材５との間を接続するための第２部分４ｂの役割を兼ねている。
【００３５】
本実施形態の構成によれば、第１実施形態と同様、リブ構造３の頂部におけるメタルバック（第３部分４ｃ及び第２部分４ｂ）とＸ方向ラインとの間の破綻を可及的に防ぐことが可能である。
【００３６】
また、給電部材５のＹ方向ラインの本数を減らすことができる。例えば、第１実施形態のようにサブピクセルごとにメタルバック及びＹ方向ラインを設ける構成に比べて、本実施形態ではＹ方向ラインの数を１／３にすることができる。
【００３７】
第１実施形態のようにＲ、Ｇ、Ｂごとにメタルバック及びＹ方向ラインが別々になっていると、アノード電流による電圧降下量が色ごとにばらつく可能性がある。そうすると、メタルバックの電位（加速電圧）が色ごとにばらつき、ＲＧＢの発光強度比の変化、すなわち色ずれが発生する。色ずれは視認されやすいことから、好ましくない。その点、第２実施形態では、１つのピクセルを構成する全ての色の蛍光膜を単一のメタルバックで覆うことにより、色ずれを防止し、画像品質を向上できるという利点がある。
【００３８】
以下、具体的な例をあげて本発明を詳しく説明する
【００３９】
＜実施例１＞
本実施例は、図１ならびに図４に示されるフェイスプレートを用いた電子線ディスプレイの例である。
【００４０】
（工程１：リブ構造形成）
フェイスプレート１としてソーダライムガラス製の基板を用いた。リブ構造３の材料としてアルミナの粉末とガラスフリットを樹脂バインダーと溶剤で作成されたペーストを用いた。作成方法としてはＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）で用いられるサンドブラスト法を用いた。リブ構造３は２次元マトリクス状に配置し、Ｘ方向ピッチを２００μｍでＹ方向ピッチを６００μｍ、リブ構造３のＸ方向ならびにＹ方向の幅を１００μｍ、高さを１５０μｍとした。ここで、リブ構造３により仕切られた各開口部（セル）がサブピクセルに該当する。サンドブラストによりリブ構造３を形成後、５００℃で焼成を行った。
【００４１】
（工程２：給電部材形成）
作成したリブ構造３の上面に、給電部材（抵抗配線）５を形成した。給電部材５の材料としては、酸化ルテニウムのペーストを用いた。作成方法としてはスクリーン印刷法を用い、２次元マトリクス状に配置し、４８０℃で焼成を行った。焼成後の形状は、幅７０μｍ厚さ５μｍとした。このときにＹ方向に隣接するメタルバック４間の抵抗値は１００ｋΩであった。
【００４２】
（工程３：蛍光体膜形成）
作成した給電構造付き基板のリブの開口部に蛍光体膜２を形成した。蛍光体膜２の材料としては、ＣＲＴの分野で公知であるＰ２２蛍光体（赤：Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ／緑：ＺｎＳ；Ｃｕ，Ａｌ／青：ＺｎＳ；Ａｇ，Ｃｌ）を用い、樹脂バインダーと溶剤によりペースト化したものをスクリーン印刷法にて落とし込み印刷を行った。印刷後４５０℃で焼成を行った。焼成後の蛍光体膜２の膜厚は１０〜２０μｍであった。
【００４３】
（工程４：メタルバック形成）
作成した蛍光体膜２にメタルバック４を形成した。メタルバック４の形成方法としては、アクリルエマルジョンをスプレー塗布し、樹脂中間膜（不図示）を形成した後、所望のパターンが得られるようにマスク蒸着にてアルミニウムのパターニングを行った。アルミニウムの膜厚は１００ｎｍとした。
【００４４】
図５Ａ〜図５Ｃは、マスク９の配置方法と蒸着の指向性を示している。図５Ａの斜線で示した部分がマスク９によりマスキングされる領域である。
【００４５】
本実施例では、Ｘ方向のストライプ状のマスク９を用いた。マスクの開口幅（Ｙ方向の幅）は、リブ構造３の頂部におけるメタルバック４のＹ方向の幅に対応する。ここではマスクの開口幅を２００μｍとした。このようなマスク９を用いて、蒸着に指向性を持たせてメタルバックの成膜を行う。
【００４６】
図６Ａ〜図６Ｃは蒸着の指向性を説明する図である。図６Ａに示すように、蒸着源１１を基板１に対しＸ方向にずれた位置に配置し、基板１又は蒸着源１１をＹ方向に搬送しながら蒸着を行う。図６Ｂは蒸着のＸ方向指向性を示している。基板１と蒸着源１１とがＸ方向にずれているため、実効的に基板に到達する金属蒸気は基板に対して所定の角度以上で入射する。したがって、リブ構造３で仕切られたセルのうち、蛍光体膜２の表面から、
リブ構造３の一方の壁面及び頂部にかけてのみメタルバック４が成膜される。図６Ｃは蒸着のＹ方向指向性を示している。蒸着源１１と基板１（マスク９）との位置関係により指向性の影響が生じるが、基板１と蒸着源１１をＹ方向に相対移動させることによりＹ方向の指向性はキャンセルされ、Ｙ方向には対称形状のメタルバックが得られる。
【００４７】
メタルバック４のＹ方向の幅は、リブ構造３の頂部の接続部（給電部材５に接続する部分）において最小の２００μｍとなり、基板表面に近づくほど拡大する。本実施例では、蛍光体膜２を覆う第１部分４ａのＹ方向幅（図２の矢印８参照）が４００μｍであった。このとき、メタルバック４の第１部分４ａとＸ方向ライン５ｂの距離（図２の矢印６参照）は１７５μｍ、リブ構造３の頂部におけるメタルバック４とＸ方向ライン５ｂの距離（図２の矢印１２参照）は１６５μｍであった。
【００４８】
アルミニウムの蒸着の後、樹脂中間膜を４５０℃で焼成することにより除去した。
【００４９】
（工程５：共通電極作成）
次に給電部材５と高圧電源を接続する為の共通電極１２を作成した。共通電極とは、給電部材５の複数の列方向ライン又は行方向ラインに共通に接続される電位規定部材であり、給電部材５を高圧電源から供給される電位（加速電圧）に規定する役割を有する。この共通電極は給電部材５よりもシート抵抗が低くなるように形成される。
【００５０】
ここでは、図４に示すように、給電部材５のＹ方向ラインの端部に共通電極１２を配置した。銀粒子とガラスフリットと樹脂バインダーを含有したペーストを用い、スクリーン印刷法で共通電極１２を形成した。形成した共通電極１２の端から端までの抵抗値は３０Ωであった。スクリーン印刷法で共通電極１２を作成した後、４５０℃で焼成を行った。
【００５１】
（工程６：パネル作成）
このようにして作成したフェイスプレートと、表面伝導型電子放出素子を配置したリアプレートを用いてディスプレイパネルを作成した。共通電極１２を介しメタルバック４に１０ｋＶの電圧を印加し、各電子放出素子に駆動電圧を印加して、画像を表示したところ、輝度の高い良好な画像を得ることができた。
【００５２】
また、特定の電子放出素子に過剰な電圧を印加して、素子破壊を発生させ、電子放出素子とフェイスプレート１との間の放電を誘発した。しかし、放電電流が十分制限されているので、故意に破壊した素子以外の周辺素子は異常をきたすことは無かった。またメタルバック間及びメタルバックと給電部材の間の破綻も生じることが無かった。
【００５３】
＜実施例２＞
実施例２は、図３Ａ〜図３Ｃに示されるフェイスプレートを用いた電子線ディスプレイの例である。ただし、リブ構造や蛍光体膜の形成方法は実施例１と同様であるため、説明は省略する。
【００５４】
図７Ａ〜図７Ｃ及び図８Ａ〜図８Ｃは、実施例２のメタルバックの形成方法を示している。図７Ａ〜図７Ｃは、メタルバックの材料であるアルミニウムを成膜する際のマスク９の配置と蒸着の指向性１０を示している。図７Ａの斜線で示した部分がマスク９によりマスキングされる領域である。マスク９には、１ピクセルを構成する３個のサブピクセルに対応する形状の開口が設けられている。このようなマスク９を用いて指向性１０のような蒸着を行うと、図７Ｃに示すように、ＲＧＢの３つの蛍光体膜２を連続的に覆う形状のメタルバック４が得られた。
【００５５】
図８Ａ〜図８Ｃは蒸着の指向性を説明する図である。図８Ａに示すように、基板１より
もＸ方向に長い蒸着源１１を用い、蒸着源１１の真上に基板を通過させて成膜を行う。図８Ｂは蒸着のＸ方向指向性を示している。蒸着源１１が基板１よりもＸ方向に長いことにより、マスクの開口部にはさまざまな方向からアルミニウムが入射する。これにより、マスクの陰になるリブ構造３の壁面を除く部分にアルミニウムが成膜され、３つの蛍光体膜を連続的に覆う形状のメタルバックが形成される。図８Ｃは蒸着のＹ方向指向性を示している。蒸着源１１と基板１との位置関係により指向性の影響が生じるが、基板１と蒸着源１１をＹ方向に相対移動させることによりＹ方向の指向性はキャンセルされ、Ｙ方向には対称形状のメタルバックが得られる。
【００５６】
このようにして作成したフェイスプレートと、表面伝導型電子放出素子を配置したリアプレートを用いてディスプレイパネルを作成した。共通電極１２を介しメタルバック４に１０ｋＶの電圧を印加し、各電子放出素子に駆動電圧を印加して、画像を表示したところ、輝度の高い良好な画像を得ることができた。
【００５７】
また、特定の電子放出素子に過剰な電圧を印加して、素子破壊を発生させ、電子放出素子とフェイスプレート１との間の放電を誘発した。しかし、放電電流が十分制限されているので、故意に破壊した素子以外の周辺素子は異常をきたすことは無かった。またメタルバック間及びメタルバックと給電部材の間の破綻も生じることが無かった。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】図１Ａは第１実施形態のフェイスプレートの模式的平面図であり、図１Ｂは図１ＡのＡ−Ａ断面図であり、図１Ｃは図１ＡのＢ−Ｂ断面図である。
【図２】図２Ａはフェイスプレートの模式的平面図であり、図２Ｂは図２ＡのＡ−Ａ断面図であり、図２Ｃは図２ＡのＢ−Ｂ断面図である。
【図３】図３Ａは第２実施形態のフェイスプレートの模式的平面図であり、図３Ｂは図３ＡのＡ−Ａ断面図であり、図３Ｃは図１ＡのＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図４は共通電極の構成を説明する図である。
【図５】図５Ａ〜図５Ｃは実施例１のマスクの配置方法と蒸着の指向性を示す図である。
【図６】図６Ａ〜図６Ｃは実施例１の蒸着の指向性を説明する図である。
【図７】図７Ａ〜図７Ｃは実施例２のマスクの配置方法と蒸着の指向性を示す図である。
【図８】図８Ａ〜図８Ｃは実施例２の蒸着の指向性を説明する図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  フェイスプレート（基板）
２  蛍光体膜
３  リブ構造（隔壁）
４  メタルバック
４ａ  メタルバックの第１部分
４ｂ  メタルバックの第２部分
４ｃ  メタルバックの第３部分
５  給電部材（抵抗配線）
５ａ  給電部材のＹ方向ライン（列方向ライン）
５ｂ  給電部材のＸ方向ライン（行方向ライン）
９  マスク
１１  蒸着源
１２  共通電極（電位規定部材）
【図１】
2010153123.tif 000003
【図２】
2010153123.tif 000004
【図３】
2010153123.tif 000005
【図４】
2010153123.tif 000006
【図５】
2010153123.tif 000007
【図６】
2010153123.tif 000008
【図７】
2010153123.tif 000009
【図８】
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