(57)【要約】【課題】端子電極間の距離を安定して短小化させることができる積層コンデンサの製造方法を提供すること。【解決手段】直方体形状の素体１０を準備する工程と、素体１０に端子電極２０，３０を形成する工程と、を備えた積層コンデンサ１の製造法方法であって、端子電極２０，３０を形成する工程では、素体１０の第１及び第２の側面１３，１４に導電性ペーストＰ１を転写又は印刷して第１端子部２１，３１を形成すると共に、第１及び第２の側面１３，１４に隣接する第３及び第４の側面１５，１６を導電性ペーストＰ２に浸漬して第２端子部２２，３２を形成する。【選択図】図６
2010147430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状の素体を準備する工程と、
前記素体に端子電極を形成する工程と、を備え、
前記端子電極を形成する前記工程では、前記素体の少なくとも一つの側面に電極ペーストを転写又は印刷して第１端子部を形成すると共に、前記少なくとも一つの側面に隣接する別の側面を電極ペーストに浸漬して第２端子部を形成することを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記素体を準備する前記工程では、前記素体として、前記少なくとも一つの側面に向けて引き出される引き出し部を有する複数の内部電極が絶縁体層を介して積層された素体を準備し、
前記端子電極を形成する前記工程では、前記素体の実装面の前記少なくとも一つの側面側に電極ペーストを転写又は印刷して、前記引き出し部より幅が広い幅広部と、対向する前記端子電極に向かって前記幅が前記幅広部から前記少なくとも一つの側面側に狭くなる幅狭部とを有する第３端子部を形成すると共に、電極ペーストを浸漬する前記別の側面側の前記幅広部を越えないように電極ペーストを浸漬して前記第２端子部を形成することを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記端子電極を形成する前記工程では、同一の前記端子電極を構成する前記第１端子部及び前記第３端子部を一体形成することを特徴とする請求項２に記載の積層コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記素体を準備する前記工程では、前記素体として、前記内部電極が前記少なくとも一つの側面に対向する側面に向けて引き出される別の引き出し部を更に有する素体を準備し、
前記端子電極を形成する前記工程では、前記引き出し部に接続されるように前記第１端子部を形成すると共に前記対向する側面に電極ペーストを転写又は印刷して前記別の引き出し部に接続されるように第４端子部を形成し、且つ、前記第４端子部が同一の前記端子電極を構成する前記第１端子部に接続されるように前記第２端子部を形成することを特徴とする請求項２又は３に記載の積層コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記素体を準備する前記工程では、前記素体として、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と前記第１及び第２の主面間を連結するように前記第１及び第２の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と前記第１及び第２の主面間を連結するように前記第１及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有する素体を準備し、
前記端子電極を形成する前記工程では、前記第１の側面及び前記第２の側面それぞれに電極ペーストを転写又は印刷して前記第１端子部及び前記第４端子部を形成すると共に前記実装面としての前記第２の主面に電極ペーストを転写又は印刷して前記第３端子部を形成し、且つ、前記第１及び第２の側面に隣接する前記第３及び第４の側面を前記第３端子部の前記幅広部を越えないように電極ペーストに浸漬して前記第２端子部を形成することを特徴とする請求項４に記載の積層コンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記端子電極を形成する前記工程では、互いに対向する前記端子電極を構成する前記第１端子部それぞれを同時に形成することを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の積層コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コンデンサとして、複数の誘電体層が積層された長方体形状の誘電体素体と、誘電体素体内に配置される２種類の内部電極と、誘電体素体（内部電極を含めて「素体」と記す）の３つの側面に跨って配置される２つの端子電極と、を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示されている積層コンデンサでは、２つの端子電極間の距離をできるだけ短くして等価直列インダクタンス（以下「ＥＳＬ」と記す）を低減させるようになっている。このような積層コンデンサは、例えば作業が容易な電極ペーストの浸漬法（「ディップ法」ともいう）を用いて、素体に端子電極を形成することで、製造される。
【特許文献１】特開２００３―０５１４２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、積層コンデンサの小型化が進むにつれ、２つの端子電極間の距離も短小化され、電極ペーストの浸漬法だけを用いて素体に端子電極を形成していたのでは、端子電極間でブリッジ（短絡）を発生させてしまう懼れがあった。このため、端子電極間を安定して短小化させる事が困難であった。
【０００４】
本発明は、端子電極間の距離を安定して短小化させることができる積層コンデンサの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明に係る積層コンデンサの製造方法は、直方体形状の素体を準備する工程と、素体に端子電極を形成する工程と、を備え、端子電極を形成する工程では、素体の少なくとも一つの側面に電極ペーストを転写又は印刷して第１端子部を形成すると共に、少なくとも一つの側面に隣接する別の側面を電極ペーストに浸漬して第２端子部を形成することを特徴とする。
【０００６】
本発明に係る積層コンデンサの製造方法では、素体の少なくとも一つの側面に隣接配置されるためブリッジを発生させる懼れがある第１端子部それぞれを電極ペーストの転写又は印刷により形成している。このため、浸漬法で第１端子部を形成する場合に比べ、各端子電極を構成する第１端子部間でのブリッジを抑制して、端子電極間の距離を安定して短小化させることができる。そして、本発明に係る製造方法を用いて端子電極間の距離を短小化させるようにした場合、ＥＳＬが低減され且つＥＳＬが安定した積層コンデンサを得ることができる。また、第１端子部よりは位置精度が要求されない第２端子部を電極ペーストの浸漬法により形成していることから、端子電極の形成を簡素化することもできる。
【０００７】
好ましくは、素体を準備する工程では、素体として、少なくとも一つの側面に向けて引き出される引き出し部を有する複数の内部電極が絶縁体層を介して積層された素体を準備し、端子電極を形成する工程では、素体の実装面の少なくとも一つの側面側に電極ペーストを転写又は印刷して、引き出し部より幅が広い幅広部と、対向する端子電極に向かって幅が幅広部から少なくとも一つの側面側に狭くなる幅狭部とを有する第３端子部を形成すると共に、電極ペーストを浸漬する別の側面側の幅広部を越えないように電極ペーストを浸漬して第２端子部を形成する。この場合、幅広部に対応する部分を越えないように電極ペーストを浸漬することから、各端子電極を構成する第２端子部間でのブリッジが確実に防止される。そして、この製造方法を用いて実装面及び対向するマウンタ吸着面等への電極ペーストの塗布を一定の範囲内に収めた場合、実装の際にマウンタで吸着するスペースが確保されて吸着不良が低減された積層コンデンサを得ることができる。また、この製造方法を用いて実装面等における電極ペーストの塗布を少なくした場合、端子電極及び素体の間の熱応力差による熱衝撃破壊が抑止された積層コンデンサを得ることができる。
【０００８】
好ましくは、端子電極を形成する工程では、同一の端子電極を構成する第１端子部及び第３端子部を一体形成する。この場合、両端子部を連続形成することで形成時間を低減でき、積層コンデンサの製造効率を向上できる。
【０００９】
好ましくは、素体を準備する工程では、素体として、内部電極が少なくとも一つの側面に対向する側面に向けて引き出される別の引き出し部を更に有する素体を準備し、端子電極を形成する工程では、引き出し部に接続されるように第１端子部を形成すると共に対向する側面に電極ペーストを転写又は印刷して別の引き出し部に接続されるように第４端子部を形成し、且つ、第４端子部が同一の端子電極を構成する第１端子部に接続されるように第２端子部を形成する。この製造方法によれば、内部電極が両側面に引き出されるので、等価直列抵抗（以下「ＥＳＲ」と記す）の小さい積層コンデンサを得ることができる。
【００１０】
好ましくは、素体を準備する工程では、素体として、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有する素体を準備し、端子電極を形成する工程では、第１の側面及び第２の側面それぞれに電極ペーストを転写又は印刷して第１端子部及び第４端子部を形成すると共に実装面としての第２の主面に電極ペーストを転写又は印刷して第３端子部を形成し、且つ、第１及び第２の側面に隣接する第３及び第４の側面を第３端子部の幅広部を越えないように電極ペーストに浸漬して第２端子部を形成する。この場合、電極ペーストの転写又は印刷により第１端子部及び第４端子部が確実に形成され、電極ペーストの浸漬により第２端子部が確実に形成される。
【００１１】
好ましくは、端子電極を形成する工程では、互いに対向する端子電極を構成する第１端子部それぞれを同時に形成する。この場合、端子部の形成時間を低減でき、積層コンデンサの製造効率を向上できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、端子電極間の距離を安定して短小化させることができる積層コンデンサの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１４】
（第１実施形態）
まず、図１〜図５を参照して、第１実施形態に係る積層コンデンサの製造方法によって製造される積層コンデンサ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図２は、図１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図３は、内部電極の平面構成を表す積層コンデンサの断面図である。図４は、図１におけるIV - IV線に沿った断面図である。図５は、図１に示した積層コンデンサの底面図である。
【００１５】
積層コンデンサ１は、図１に示されるように、直方体形状の素体１０と、素体１０の表面に配置された２つの端子電極２０，３０と、を備えている。素体１０の直方体形状には、縁部や角部が研磨等で丸められた略直方体形状も含まれる。
【００１６】
素体１０は、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面１１，１２と、第１及び第２の主面１１，１２間を連結するように第１及び第２の主面１１，１２の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面１３，１４と、第１及び第２の主面１１，１２間を連結するように第１及び第２の主面１１，１２の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面１５，１６とを有している。本実施形態では、第２の主面１２が他の部品（例えば、回路基板や電子部品等）に対する実装面として説明するが、第１の主面１１も実装面となる。
【００１７】
素体１０は、図２に示されるように、絶縁体層１７と第１及び第２の内部電極１８，１９とを有している。素体１０は、第１及び第２の内部電極１８，１９が絶縁体層１７を介して第１及び第２の主面１１，１２が対向する方向（以下「積層方向」とも記す）に積層されることにより構成され（本実施形態では各４層、図２では一部省略）、誘電特性を有している。
【００１８】
複数の絶縁体層１７のうち最上層の絶縁体層１７の上面が第１の主面１１となり、最下層の絶縁体層１７の下面が第２の主面１２となる。各絶縁体層１７は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ3系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ3系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ3系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層コンデンサ１では、各絶縁体層１７は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００１９】
第１の内部電極１８は、図２に示されるように、絶縁体層１７上に積層される。第１の内部電極１８は、略矩形形状を呈しており、１つの主電極部１８ａと２つの引き出し部１８ｂ，１８ｃとを有している。主電極部１８ａと引き出し部１８ｂ，１８ｃとは、一体的に形成されている。主電極部１８ａは、図３に示されるように、第３の側面１５に露出する一端から第４の側面１６に向かってその手前まで伸び、他端が第４の側面１６から露出しないように構成されている。引き出し部１８ｂは、主電極部１８ａの第１の側面１３側の縁から第１の引出幅で第１の側面１３に端が露出するように伸び、他方の引き出し部１８ｃは、主電極部１８ａの第２の側面１４側の縁から第１の引出幅で第２の側面１４に端が露出するように伸びている。第１の内部電極１８と後述する第２の内部電極１９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば卑金属であるＮｉ等）からなる。
【００２０】
第２の内部電極１９は、第１の内部電極１８が積層される絶縁体層１７とは別の絶縁体層１７上に積層され、積層方向に第１の内部電極１８と一部が対向するようになっている。第２の内部電極１９は、絶縁体層１７の重心を含み第１及び第２の側面１３，１４の対向方向に沿った中心線を基準として第１の内部電極１８と線対称の形状を呈しており、主電極部１９ａと引き出し部１９ｂ，１９ｃとを有している。主電極部１９ａは、第４の側面１６に露出する一端から第３の側面１５に向かってその手前まで伸び、他端が第３の側面１５から露出しないように構成されている。引き出し部１９ｂは、主電極部１９ａの第１の側面１３側の縁から第２の引出幅で第１の側面１３に端が露出するように伸び、他方の引き出し部１９ｃは、主電極部１９ａの第２の側面１４側の縁から第２の引出幅で第２の側面１４に端が露出するように伸びている。
【００２１】
端子電極２０，３０は、素体１０の各側面から露出する第１又は第２の内部電極１８，１９に接続され、積層コンデンサ１の実装の際に第１及び第２の内部電極１８，１９を所定の極性に接続させるための電極である。端子電極２０，３０は、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペースト（電極ペースト）を焼き付けることによって形成される。
【００２２】
端子電極２０は、素体１０の第１及び第２の側面１３，１４と、第３の側面１５と、第１及び第２の主面１１，１２との５面に跨って配置される。端子電極２０は、第１端子部２１と第２端子部２２と第３端子部２３と第４端子部２４とを有している。
【００２３】
第１端子部２１は、第１の側面１３の第３の側面１５側に第１及び第２の主面１１，１２の対向方向全体に亘って配置される。第１端子部２１は、図３に示されるように、第１の内部電極１８の引き出し部１８ｂよりも素体１０の中心側に向かって延出しており、引き出し部１８ｂの第１の側面１３側の縁部の略全体に接続される。第１端子部２１に対向する第４端子部２４は、第２の側面１４の第３の側面１５側に第１及び第２の主面１１，１２の対向方向全体に亘って配置される。第４端子部２４は、第１の内部電極１８の別の引き出し部１８ｃの第２の側面１４側の縁部の略全体に接続される。
【００２４】
第２端子部２２は、第３の側面１５全体、第１及び第２の主面１１，１２の第３の側面１５側、及び第１及び第２の側面１３，１４の第３の側面１５側の５面に亘って配置される。第２端子部２２は、第１及び第２の側面１３，１４の第３の側面１５側では、第１端子部２１や第４端子部２４と一部が重なり合って配置される。また、第２端子部２２は、第１及び第２の主面１１，１２の第３の側面１５側では、後述する第３端子部２３と一部が重なり合って配置される。第２端子部２２は、第１の内部電極１８の主電極部１８ａの第３の側面１５側の縁に接続される。第２端子部２２は、同一の端子電極２０を構成する第１端子部２１と第４端子部２４とを相互に連結させて接続する。
【００２５】
第３端子部２３は、第１及び第２の主面１１，１２の第１及び第２の側面１３，１４側にそれぞれが配置される。第３端子部２３は、第１端子部２１及び第４端子部２４の第１及び第２の主面１１，１２側の縁にそれぞれが接続され、第１端子部２１や第４端子部２４と一体的に形成されている（図４参照）。第３端子部２３は、図５に示されるように、曲線状に連続形成された略扇形からなり、第３及び第４の側面１５，１６の対向方向に沿った第１及び第２の主面１１，１２の中心線に向かって中央部が突出するように形成されている。
【００２６】
第３端子部２３は、第１の内部電極１８の引き出し部１８ｂ，１８ｃの第１の引出幅より幅が広い幅広部２３ａと、対向する端子電極３０に向かって幅が幅広部２３ａから各第３端子部２３が配置された第１又は第２の側面１３，１４側、すなわち第１及び第２の主面１１，１２の外側に狭くなる幅狭部２３ｂとを含んでいる。ここで用いる幅は、第１及び第２の側面１３，１４の対向方向における幅である。第１及び第２の主面１１，１２上で互いに対向する一対の第３端子部２３は、第１又は第２の主面１１，１２上に配置される第２の端子部２２により相互に連結される。
【００２７】
端子電極３０は、第１及び第２の側面１３，１４と、第４の側面１６と、第１及び第２の主面１１，１２との５面に跨って配置される。端子電極３０は、第１又は第２の主面１１，１２の重心を含み第１及び第２の側面１３，１４の対向方向に沿った中心線を基準として端子電極２０と線対称の形状を呈しており、第１端子部３１と第２端子部３２と第３端子部３３と第４端子部３４とを有している。
【００２８】
第１端子部３１は、第１の側面１３の第４の側面１６側に第１及び第２の主面１１，１２の対向方向全体に亘り、図３に示されるように、第１端子部２１に対して距離Ｌ１離間して配置される。第１端子部３１は、第２の内部電極１９の引き出し部１９ｂに接続される。第１端子部３１に対向する第４端子部３４は、第２の側面１４の第４の側面１６側に第１及び第２の主面１１，１２の対向方向全体に亘り、第４端子部２４に対して距離Ｌ２離間して配置される。第４端子部３４は、第２の内部電極１９の別の引き出し部１９ｃに接続される。
【００２９】
第２端子部３２は、第４の側面１６全体、第１及び第２の主面１１，１２の第４の側面１６側、及び第１及び第２の側面１３，１４の第４の側面１６側の５面に亘って配置される。第２端子部３２は、端子電極２０の第２端子部２２と同様に、第１端子部３１や第４端子部３４や第３端子部３３と一部が重なり合って配置される。第２端子部３２は、主電極部１９ａの第４の側面１６側の縁に接続される。第２端子部３２は、同一の端子電極３０を構成する第１端子部３１と第４端子部３４とを相互に連結させて接続する。
【００３０】
第３端子部３３は、第１及び第２の主面１１，１２の第１及び第２の側面１３，１４側にそれぞれが配置される。第３端子部３３は、第１端子部３１及び第４端子部３４の第１及び第２の主面１１，１２側の縁にそれぞれが接続され、第１端子部３１や第４端子部３４と一体的に形成されている。第３端子部３３は、端子電極２０の第３端子部２３と同様に、曲線状に連続形成された略扇形からなり、引き出し部１９ｂ，１９ｃの第２の引出幅より幅が広い幅広部３３ａと、対向する端子電極２０に向かって幅が幅広部３３ａから各第３端子部３３が配置された第１又は第２の側面１３，１４側に狭くなる幅狭部３３ｂとを含んでいる。
【００３１】
上述した構造を有する積層コンデンサ１では、端子電極２０，３０間の距離、すなわち近接して配置される第１端子部２１及び第１端子部３１間の距離Ｌ１及び第４端子部２４及び第４端子部３４間の距離Ｌ２が短ければ短いほど、ＥＳＬが低くなる関係を有している。しかしながら、積層コンデンサ１は、例えば長辺の長さが２〜３mm程度になるように小型化されており、端子電極２０，３０間の距離Ｌ１，Ｌ２が短くなり過ぎてブリッジされるとコンデンサとして機能しなくなる。
【００３２】
そこで、以下の製造方法により、端子電極２０，３０、特に第１端子部２１，３１及び第４端子部２４，３４を位置精度よく形成すると、両端子電極２０，３０間でのブリッジが抑制された積層コンデンサ１を製造することができる。更に、各第３端子部２３，３３を、対向する端子電極２０，３０側に幅狭部２３ｂ，３３ｂを含む略扇形に形成することで、第１及び第２の主面１１，１２上でのブリッジが抑止された積層コンデンサ１とすることができる。以下、積層コンデンサ１の製造方法について説明する。
【００３３】
本実施形態における製造方法は、大きく分けて、直方体形状の素体１０を準備する準備工程と、素体１０に端子電極２０，３０を形成する形成工程と、を備えている。
【００３４】
まず、素体１０を準備する準備工程について説明する。素体１０を準備する準備工程では、第１の内部電極１８に対応する内部電極パターンが複数形成されたセラミックグリーンシートと、第２の内部電極１９に対応する内部電極パターンが複数形成されたセラミックグリーンシートとを複数用意する。セラミックグリーンシートは、例えば、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料にバインダ樹脂（例えば有機バインダ樹脂等）、溶剤、可塑剤等を加えて混合分散しセラミックスラリーを支持体上に塗布後、乾燥させることにより得られる。内部電極パターンは、例えば、セラミックグリーンシートの上面に導電性材料である導電性ペーストを付与後、乾燥させることにより形成される。導電性ペーストは、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属粉末にバインダ樹脂や溶剤等を混合したペースト状の組成物である。導電性ペーストを付与する方法として、例えばスクリーン印刷法等がある。
【００３５】
続いて、各セラミックグリーンシートを積層方向に交互に積層する。このとき、第１の内部電極１８と第２の内部電極１９とが対向するように、積層する。これにより、セラミックグリーンシート積層体が得られる。セラミックグリーンシート積層体が得られた後、所定箇所でセラミックグリーンシート積層体を切断する。これにより、個々の積層コンデンサ１単位の積層体チップが得られる。積層体チップが得られた後、積層体チップを加熱して、乾燥、脱バインダ、焼成及びバレル研磨等を行う。これにより、第１及び第２の主面１１，１２と第１及び第２の側面１３，１４と第３及び第４の側面１５，１６とを有する素体１０（図２参照）が得られ、準備工程を終了する。
【００３６】
次に、素体１０に端子電極を形成する形成工程について図６を参照して説明する。素体１０に端子電極を形成する形成工程では、まず、各端子電極２０，３０を形成するため、例えば、第１端子部２１，３１に対応するゴム状の突起部Ｔ１ａを設けた転写器Ｔ１を用意する。続いて、図６（ａ）に示されるように、Ａｇ，Ｃｕ又はＮｉを主成分とした導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペースト（電極ペースト）Ｐ１を所定の厚みで転写器Ｔ１上に載せる。
【００３７】
続いて、素体１０の第１の側面１３が導電性ペーストＰ１に接触・押圧するように図示矢印方向に素体１０を移動し、押圧状態を維持したまま、第１及び第２の主面１１，１２の対向方向（図６（ａ）において紙面に対して垂直となる方向）に素体１０を往復移動する。素体１０の往復移動により、素体１０に導電性ペーストＰ１がこすりつけられ、第１の側面１３と第１及び第２の主面１１，１２といった３面の所定の箇所に導電性ペーストＰ１が転写方式により塗布される。このような塗布により、端子電極２０を構成する第１端子部２１と第３端子部２３とが一体化された部分と、端子電極３０を構成する第１端子部３１と第３端子部３３とが一体化された部分とを同時に形成する。（図６（ｂ）参照）。
【００３８】
続いて、素体１０の第２の側面１４に対しても同様の転写処理を行い、第４端子部２４及び第３端子部２３が一体化された部分と、第４端子部３４及び第３端子部３３が一体化された部分とを同時に形成する。転写器Ｔ１に素体１０を押圧後、往復移動させることで、ゴム状の突出部が撓み、第３端子部２３，３３の導電性ペーストＰ１が略扇形へと形成され、幅広部２３ａ，３３ａと幅狭部２３ｂ，３３ｂとがそれぞれ形成される。その後、導電性ペーストＰ１が転写された素体１０を乾燥させる。
【００３９】
続いて、図６（ｃ）に示されるように、導電性ペーストＰ２の浴槽Ｄを用意する。その後、導電性ペーストＰ２を浸漬する第３の側面１５側の幅広部２３ａを越えないように、第３の側面１５の近辺のみを導電性ペーストＰ２に浸漬する。導電性ペーストＰ２の浸漬により、第３の側面１５と第１及び第２の主面１１，１２と第１及び第２の側面１３，１４の５面に跨る第２端子部２２を形成する。第３の側面１５等への導電性ペーストＰ２の浸漬により、端子電極２０を構成する第１端子部２１と第４端子部２４とが接続されると共に、第１及び第２の主面上に配置される各第３端子部２３間が接続される。
【００４０】
続いて、素体１０の第４の側面１６側に対しても、第３の側面１５に行った浸漬と同様の浸漬を行い、第２端子部３２に相当する部分を形成する。第３及び第４の側面１５，１６への浸漬後に焼き付け、更に電気めっきを施す。電気めっきには、例えばＣｕ，Ｎｉ及びＳｎを用いることができる。これにより、上述した積層コンデンサ１が最終的に得られる。
【００４１】
以上のように、第１実施形態に係る製造方法では、素体１０の側面１３，１４に隣接配置されるためブリッジを発生させる懼れがある第１端子部２１，３１や第４端子部２４，３４を導電性ペーストＰ１の転写により形成している。このため、浸漬法で第１端子部を形成する場合に比べ、各端子電極２０，３０を構成する第１端子部２１，３１間や第４端子部２４，３４間でのブリッジを抑制して、端子電極２０，３０間の距離Ｌ１，Ｌ２を安定して短小化させることができる。そして、本実施形態に係る製造方法を用いて端子電極２０，３０間の距離Ｌ１，Ｌ２を短小化させるようにした場合、ＥＳＬが低減され且つＥＳＬが安定した積層コンデンサ１を得ることができる。また、第１端子部２１，３１よりは位置精度が要求されない第２端子部２２，３２を導電性ペーストＰ２の浸漬法により形成していることから、端子電極２０，３０の形成を簡素化することもできる。
【００４２】
素体を準備する準備工程では、素体１０として、第１及び第２の側面１３，１４に向けて引き出される引き出し部１８ｂ，１８ｃ，１９ｂ，１９ｃを有する複数の内部電極１８，１９が絶縁体層１７を介して積層された素体を準備し、端子電極を形成する形成工程では、素体１０の実装面（すなわち第２の主面１２）に導電性ペーストＰ１を転写して、引き出し部１８ｂ，１８ｃ，１９ｂ，１９ｃより幅が広い幅広部２３ａ，３３ａと、対向する端子電極２０又は３０に向かって幅が幅広部２３ａ，３３ａから狭くなる幅狭部２３ｂ，３３ｂとを有する第３端子部２３，３３を形成すると共に、導電性ペーストＰ２を浸漬する側面側の幅広部２３ａ，３３ａを越えないように導電性ペーストＰ２を浸漬して第２端子部２２，３２を形成している。この場合、幅広部２３ａ，３３ａに対応する部分を越えないように導電性ペーストＰ２を浸漬することから、各端子電極２０，３０を構成する第２端子部２２，３２間でのブリッジが確実に防止される。また、幅狭部２３ｂ，３３ｂを有するように端子電極２０，３０を形成していることから、第１及び第２の主面１１，１２上での第３端子電極２３，３３間のブリッジも抑止される。
【００４３】
上述した製造方法を用いて第１及び第２の主面１１，１２への導電性ペーストＰ１，Ｐ２の塗布を一定の範囲内に収めた場合、実装の際にマウンタで吸着するスペースが確保されて吸着不良が低減された積層コンデンサ１を得ることができる。また、この製造方法を用いて実装面等における導電性ペーストＰ１，P２の塗布を少なくした場合、端子電極２０，３０及び素体１０の間の熱応力差による熱衝撃破壊が抑止された積層コンデンサ１を得ることができる。更に、この製造方法を用いて各引き出し部１８ｂ，１８ｃ，１９ｂ，１９ｃより幅が広い幅広部２３ａ，３３ａを備えるようにした場合、引き出し部１８ｂ，１８ｃ，１９ｂ，１９ｃに流れる電流と幅広部２３ａ，３３ａに流れる電流とが逆方向になり（図４参照）、互いに磁界を相殺することから、一層、ＥＳＬが低減された積層コンデンサ１を得ることができる。
【００４４】
端子電極を形成する形成工程では、端子電極２０を構成する第１端子部２１及び第３端子部２３を一体形成している。また、端子電極３０を構成する第１端子部３１及び第３端子部３３を一体形成している。この場合、両端子部２１，２３を連続形成することや、両端子部３１，３３を連続形成することで形成時間を低減でき、積層コンデンサ１の製造効率を向上できる。一体形成していることから、両端子部２１，２３間の接続及び両端子部３１，３３間の接続を確実とすることもできる。
【００４５】
端子電極を形成する形成工程では、互いに対向する端子電極２０，３０を構成する第１端子部２１，３１それぞれを同時に形成している。この場合、第１端子部２１，３１の形成時間を低減でき、積層コンデンサ１の製造効率を向上できる。
【００４６】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る積層コンデンサの製造方法について説明する。本実施形態に係る製造方法で製造される積層コンデンサは、第１実施形態に係る積層コンデンサ１と同様である。
【００４７】
本実施形態に係る積層コンデンサの製造方法は、第１実施形態と同様に、大きく分けて、直方体形状の素体１０を準備する準備工程と、素体１０に端子電極２０，３０を形成する形成工程と、を備えている。準備工程は、第１実施形態と同様であり、以下、素体１０に端子電極を形成する形成工程について図７を参照して説明する。
【００４８】
素体１０に端子電極を形成する形成工程では、まず、素体１０を保持する素体保持器Ｔ２を用意する。素体保持器Ｔ２は、第１及び第２の側面１３，１４の表面積と略同一の断面積であって、第１及び第２の主面１１，１２の短辺の長さから幅広部２３ａ，３３ａの幅の分、短くなった深さの保持孔を有する。
【００４９】
続いて、各端子電極２０，３０を形成するため、例えば、図７（ａ）に示されるように、素体１０の側面１３に形成される第１端子部２１，３１に対応する箇所に一対の孔Ｓ１ａが形成されたスクリーンＳ１を用意する。孔Ｓ１ａは、第１端子部２１，３１に相当する長方形状の中央部分と、第３端子部２３，３３に相当し中央部分の長辺側の両端部に連なる略扇形部分とから形成されている。一対の孔Ｓ１ａは、第４端子部２４，３４にも対応する。
【００５０】
続いて、第２の側面１４が保持孔の底面に向くように、素体１０を素体保持器Ｔ２の保持孔に挿入する。これにより、素体１０は、第１の側面１３の全面と第１及び第２の主面１１，１２の第１の側面１３側の一部が保持孔から露出した状態で固定される（図７（ｂ）参照）。次に、Ａｇ，Ｃｕ又はＮｉを主成分とした導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストＰ１を所定の厚みで孔Ｓ１ａを除くスクリーンＳ１の表面上に載せる。そして、孔Ｓ１ａの中央部分が第１の側面１３における第１端子部２１，３１に対応する箇所に配置されるように導電性ペーストＰ１が載せられたスクリーンＳ１を素体保持器Ｔ２の上面に配置して固定する。
【００５１】
続いて、図７（ｂ）に示されるように、スクリーンＳ１上でスキージＳ２を図示矢印の方向に所定の速度で移動させて、導電性ペーストＰ１を孔Ｓ１ａからスクリーンＳ１の裏面（素体１０と対向する面）側に排出させる。これにより、第１の側面１３と第１及び第２の主面１１，１２といった３面の所定の箇所に導電性ペーストＰ１が印刷方式（スクリーン印刷）により塗布される。孔Ｓ１ａが上述した略扇形部分を有していることから、第１及び第２の主面１１，１２に略扇形形状に導電性ペーストＰ１が印刷される。このような塗布により、端子電極２０を構成する第１端子部２１と第３端子部２３とが一体化された部分と、端子電極３０を構成する第１端子部３１と第３端子部３３とが一体化された部分とを同時に形成する。（図６（ｂ）参照）。
【００５２】
続いて、素体１０の第２の側面１４に対しても同様の印刷処理を行い、第４端子部２４及び第３端子部２３が一体化された部分と、第４端子部３４及び第３端子部３３が一体化された部分とを同時に形成する。その後、導電性ペーストＰ１が転写された素体１０を乾燥させる。第２端子部２２，３２を形成する工程は、第１実施形態と同様であり（図６（ｃ）参照）、これにより、上述した積層コンデンサ１が最終的に得られる。
【００５３】
以上のように、第２実施形態に係る製造方法では、素体１０の側面１３，１４に隣接配置されるためブリッジを発生させる懼れがある第１端子部２１，３１や第４端子部２４，３４を導電性ペーストＰ１の印刷により形成している。このため、浸漬法で第１端子部を形成する場合に比べ、各端子電極２０，３０を構成する第１端子部２１，３１間や第４端子部２４，３４間でのブリッジを抑制して、端子電極２０，３０間の距離Ｌ１，Ｌ２を安定して短小化させることができる。本実施形態に係る製造方法を用いて製造される積層コンデンサ１は、第１実施形態に係る製造方法を用いて製造される積層コンデンサ１と同様の効果を奏する。
【００５４】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る積層コンデンサの製造方法について説明する。本実施形態に係る製造方法で製造される積層コンデンサは、第１及び第２実施形態に係る積層コンデンサ１と同様である。
【００５５】
本実施形態に係る積層コンデンサの製造方法は、第１及び第２実施形態と同様に、大きく分けて、直方体形状の素体１０を準備する準備工程と、素体１０に端子電極２０，３０を形成する形成工程と、を備えている。準備工程は、第１実施形態と同様であり、以下、素体１０に端子電極を形成する形成工程について図８〜図１０を参照して説明する。
【００５６】
素体１０に端子電極を形成する形成工程では、まず、素体１０を保持する素体保持器Ｔ３を用意する。素体保持器Ｔ３は、第２実施形態で用いられる素体保持器Ｔ２と同様である。次に、各端子電極２０，３０を形成するため、例えば、図８（ａ）に示されるように、素体１０の側面１３に形成される第１端子部２１，３１に対応する箇所に一対の孔Ｓ３ａが形成されたスクリーンＳ３を用意する。スクリーンＳ３は、第２実施形態で用いるスクリーンＳ１と異なり、孔Ｓ３ａが第１端子部２１，３１に相当する長方形状の中央部分のみを備えて形成される。一対の孔Ｓ３ａが第４端子部２４，３４に対応する点はスクリーンＳ１と同様である。
【００５７】
続いて、第２の側面１４が保持孔の底面に向くように素体１０を素体保持器Ｔ３の保持孔に挿入し、固定する（図８（ｂ）参照）。次に、導電性ペーストＰ１を所定の厚みで孔Ｓ３ａを除くスクリーンＳ３の表面上に載せる。そして、孔Ｓ３ａの中央部分が第１の側面１３における第１端子部２１，３１に対応する箇所に配置されるようにスクリーンＳ３を素体保持器Ｔ３の上面に配置して固定する。
【００５８】
続いて、図８（ｂ）に示されるように、スクリーンＳ３上でスキージＳ２を図示矢印の方向に所定の速度で移動させて、導電性ペーストＰ１を孔Ｓ３ａからスクリーンＳ３の裏面（素体１０と対向する面）側に排出させる。これにより、第１の側面１３の所定の箇所に導電性ペーストＰ１が印刷方式により塗布される。このような塗布により、端子電極２０を構成する第１端子部２１と端子電極３０を構成する第１端子部３１とを同時に形成する。（図１０（ａ）参照）。その後、素体１０の第２の側面１４に対しても同様の印刷処理を行い、第４端子部２４，３４を同時に形成して、乾燥させる。
【００５９】
次に、素体１０を保持する別の素体保持器Ｔ４を用意する。素体保持器Ｔ４は、第１及び第２の主面１１，１２の表面積と略同一の断面積であって、第１及び第２の側面１３，１４の短辺の長さからやや短い程度の深さの保持孔を有する。また、各端子電極２０，３０を形成するため、例えば、図９（ａ）に示されるように、素体１０の主面１１に形成される第３端子部２３，３３に対応する箇所に孔Ｓ４ａが形成されたスクリーンＳ４を用意する。孔Ｓ４ａは、第３端子部２３，３３に相当する部分から形成される。孔Ｓ４ａは、主面１２に形成される第３端子部２３，３３にも対応する。
【００６０】
続いて、第２の主面１２が保持孔の底面に向くように素体１０を素体保持器Ｔ４の保持孔に挿入し、固定する（図９（ｂ）参照）。次に、導電性ペーストＰ１を所定の厚みで孔Ｓ４ａを除くスクリーンＳ４の表面上に載せる。そして、各孔Ｓ４ａが第１の主面１１における第３端子部２３，３３に対応する箇所それぞれに配置されるようにスクリーンＳ４を素体保持器Ｔ４の上面に配置して固定する。
【００６１】
続いて、図９（ｂ）に示されるように、スクリーンＳ４上でスキージＳ２を図示矢印の方向に所定の速度で移動させて、導電性ペーストＰ１を孔Ｓ４ａからスクリーンＳ４の裏面（素体１０と対向する面）側に排出させる、これにより、第１の主面１１の所定の箇所に導電性ペーストＰ１が印刷方式により塗布される。この塗布により、端子電極２０を構成する第３端子部２３と端子電極３０を構成する第３端子部３３とを同時に形成する。その後、素体１０の第２の主面１２に対しても同様の印刷処理を行い、第３端子部２３，３３を形成して、乾燥させる。第２端子部２２，３２を形成する工程は、第１実施形態と同様であり（図６（ｃ）参照）、これにより、上述した積層コンデンサ１が最終的に得られる。
【００６２】
以上のように、第３実施形態に係る製造方法では、素体１０の側面１３，１４に隣接配置されるためブリッジを発生させる懼れがある第１端子部２１，３１や第４端子部２４，３４を導電性ペーストＰ１の印刷により形成している。このため、浸漬法で第１端子部を形成する場合に比べ、各端子電極２０，３０を構成する第１端子部２１，３１間や第４端子部２４，３４間でのブリッジを抑制して、端子電極２０，３０間の距離Ｌ１，Ｌ２を安定して短小化させることができる。
【００６３】
端子電極を形成する形成工程では、第３端子部２３，３３を、専用のスクリーンＳ４を用いて、第１端子部２１，３１等と別に形成するようにしている。このため、第３端子部２３，３３の幅狭部２３ｂ，３３ｂを確実に形成でき、第１及び第２の主面１１，１２上での第３端子電極２３，３３間のブリッジが安定して抑止される。更に、本実施形態に係る製造方法を用いて製造される積層コンデンサ１は、第１実施形態に係る製造方法を用いて製造される積層コンデンサ１と同様の効果も奏する。
【００６４】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００６５】
第１端子部２１，３１や第４端子部２４，３４を形成する方法は、上述した転写方法又は印刷方法に限られず、位置精度よく形成できるのであれば、その他の転写方法又は印刷方法を用いてもよい。例えば、第１実施形態ではゴム状の突起部Ｔ１ａを設けた転写器Ｔ１を用いて導電性ペーストＰ１を素体１０に転写していたが、転写器Ｔ１に代えて、図１１に示す別の転写器Ｔ５を用いて導電性ペーストＰ１を素体１０に転写してもよい。図１１に示される転写器Ｔ５は、表面部分がゴム状であって、第１端子部２１，３１等に対応する部分に凹部Ｔ５ａが形成され、凹部Ｔ５ａに導電性ペーストＰ１が保持されるようになっている。転写器Ｔ５を用いた転写は、第１実施形態での転写と略同様であり、第1端子部２１，３１等を位置精度よく形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】図１に示した積層コンデンサの層構成を示す分解斜視図である。
【図３】内部電極の平面構成を表す積層コンデンサの断面図である。
【図４】図１におけるIV - IV線に沿った断面図である。
【図５】図１に示した積層コンデンサの底面図である。
【図６】第１実施形態に係る端子電極の形成方法を示す図である。
【図７】第２実施形態に係る端子電極の形成方法を示す図である。
【図８】第３実施形態に係る端子電極の形成方法の前段を示す図である。
【図９】第３実施形態に係る端子電極の形成方法の後段を示す図である。
【図１０】第３実施形態に係る形成方法での素体を示す図である。
【図１１】転写器の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１・・・積層コンデンサ、１０・・・素体、１１・・・第１の主面、１２・・・第２の主面、１３・・・第１の側面、１４・・・第２の側面、１５・・・第３の側面、１６・・・第４の側面、１７・・・絶縁体層、１８・・・第１の内部電極、１８ａ，１９ａ・・・主電極部、１８ｂ，１８ｃ，１９ｂ，１９ｃ・・・引き出し部、１９・・・第２の内部電極、２０，３０・・・端子電極、２１，３１・・・第１端子部、２２，３２・・・第２端子部、２３，３３・・・第３端子部、２３ａ，３３ａ・・・幅広部、２３ｂ，３３ｂ・・・幅狭部、２４，３４・・・第４端子部、Ｓ１，Ｓ３，Ｓ４・・・スクリーン、Ｓ１ａ，Ｓ３ａ，Ｓ４ａ・・・孔、Ｓ２・・・スキージ、Ｔ１，Ｔ５・・・転写器、Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４・・・素体保持器、Ｐ１，Ｐ２・・・導電性ペースト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2010147430.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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