(57)【要約】【課題】電子部品の温度変化を抑制して、該電子部品の温度分布を均一に保持する。【解決手段】放射線画像撮影システム１０は、放射線１２を透過させる材料からなる筐体３０、前記筐体３０に収納され且つ被写体１４を透過した前記放射線１２を放射線画像に変換する放射線変換パネル１８、及び、前記筐体３０に収納され且つ前記放射線変換パネル１８から出力された前記放射線画像を処理するための電子部品６６を備える放射線検出装置２０と、所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品６６の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持する温度調整手段１９０とを有する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線を透過させる材料からなる筐体、前記筐体に収納され且つ被写体を透過した前記放射線を放射線画像に変換する放射線変換パネル、及び、前記筐体に収納され且つ前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を処理するための電子部品を備える放射線検出装置と、
所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持する温度調整手段と、
を有することを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項２】
請求項１記載のシステムにおいて、
前記温度調整手段は、前記電子部品の自己発熱によって前記所定温度又は該所定温度近傍に到達した該電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持するか、あるいは、前記電子部品に対する加熱によって前記所定温度又は該所定温度近傍に到達した該電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持することを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項３】
請求項２記載のシステムにおいて、
前記温度調整手段は、
前記電子部品の温度又は該電子部品近傍の温度を検出する温度センサと、
前記電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持するための保熱部材と、
を有することを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項４】
請求項３記載のシステムにおいて、
前記温度調整手段は、
前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍にまで上昇するように前記電子部品を加熱するヒータと、
前記温度センサが検出した前記電子部品の温度又は該電子部品近傍の温度と前記所定温度又は該所定温度近傍とを比較して、前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍に到達するように前記ヒータを制御する加熱制御部と、
をさらに有し、
前記保熱部材は、前記ヒータによる前記電子部品の加熱後、前記電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持することを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項５】
請求項４記載のシステムにおいて、
前記加熱制御部は、前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍を下回る場合には前記ヒータを駆動し、一方で、前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍を上回る場合には前記ヒータの駆動を停止することを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項６】
請求項４又は５記載のシステムにおいて、
前記筐体には、前記放射線検出装置を起動させるためのスイッチが設けられ、
前記スイッチが投入されて前記放射線検出装置が起動したときに、前記加熱制御部は、前記ヒータを駆動して前記電子部品を加熱させることを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項７】
請求項６記載のシステムにおいて、
前記加熱制御部は、前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍を上回る場合には前記ヒータの駆動を停止することを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項８】
請求項４〜７のいずれか１項に記載のシステムにおいて、
前記加熱制御部は、前記電子部品の温度をＰＩＤ制御により制御することを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項９】
請求項４〜８のいずれか１項に記載のシステムにおいて、
前記温度センサは、前記筐体内における前記電子部品の近傍に配置され、
前記保熱部材は、前記筐体内に配置されると共に、前記電子部品と熱結合し、
前記加熱制御部及び前記ヒータは、前記筐体内又は前記筐体外に配置されることを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項１０】
請求項９記載のシステムにおいて、
前記放射線検出装置を制御する制御装置をさらに有し、
前記加熱制御部は、前記制御装置に設けられ、
前記ヒータは、前記筐体内に配置されると共に、前記電子部品と熱結合していることを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項１１】
請求項９記載のシステムにおいて、
前記放射線検出装置は、前記放射線変換パネルを駆動するバッテリをさらに有し、
前記放射線画像撮影システムは、前記バッテリを充電するクレードルと、前記放射線検出装置を制御する制御装置とをさらに有することを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項１２】
請求項１１記載のシステムにおいて、
前記加熱制御部及び前記ヒータは、前記クレードルに設けられ、
前記放射線検出装置が前記クレードルに装填されているときに、前記ヒータは、前記電子部品を加熱可能であることを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項１３】
請求項１１記載のシステムにおいて、
前記クレードルと前記バッテリとを接続するケーブルをさらに有し、
前記加熱制御部は、前記クレードルに設けられ、
前記ヒータは、前記ケーブルの前記バッテリ側のコネクタに設けられ、
前記クレードルが前記ケーブル及び前記コネクタを介して前記バッテリと電気的に接続されているときに、前記ヒータは、前記電子部品を加熱可能であることを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項１４】
請求項９〜１３のいずれか１項に記載のシステムにおいて、
前記放射線を出力する放射線源をさらに有し、
前記制御装置は、前記放射線源及び前記放射線検出装置を制御し、
前記放射線検出装置は、前記放射線変換パネルにて変換された前記放射線画像を、前記制御装置に送信することを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項１５】
請求項１４記載のシステムにおいて、
前記温度調整手段は、前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍に到達したときに、前記電子部品の温度の前記所定温度又は該所定温度近傍への到達を示す温度到達情報を前記制御装置に出力し、
前記制御装置は、入力された前記温度到達情報に基づいて、前記放射線源を制御し、該放射線源から前記放射線を出力させることを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載のシステムにおいて、
前記放射線変換パネルは、前記放射線を可視光に変換するシンチレータと、前記可視光を電気信号に変換する固体検出素子と、前記固体検出素子から前記電気信号を前記放射線画像として読み出す読出部とを有することを特徴とする放射線画像撮影システム。
【請求項１７】
放射線を透過させる材料からなる筐体と、
前記筐体に収納され、且つ、前記被写体を透過した前記放射線を放射線画像に変換する放射線変換パネルと、
前記筐体に収容され、且つ、前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を処理するための電子部品と、
所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持する温度調整手段と、
を有することを特徴とする放射線検出装置。
【請求項１８】
請求項１７記載の装置において、
前記温度調整手段は、前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍に到達したときに、前記電子部品の温度の前記所定温度又は該所定温度近傍への到達を示す温度到達情報を外部に出力することで、放射線源からの前記放射線の出力による前記被写体に対する撮影を許可することを特徴とする放射線検出装置。
【請求項１９】
放射線を透過させる材料からなる筐体に収納された放射線変換パネルによって、被写体を透過した前記放射線を放射線画像に変換し、前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を前記筐体内の電子部品により処理する場合に、
前記電子部品の温度を制御する温度調整手段に実行させるプログラムであって、
所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持する
ことを特徴とするプログラム。
【請求項２０】
放射線を透過させる材料からなる筐体に収納された放射線変換パネルによって、被写体を透過した前記放射線を放射線画像に変換し、前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を前記筐体内の電子部品により処理する場合に、
所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品の温度を温度調整手段により前記所定温度又は該所定温度近傍に保持する
ことを特徴とする電子部品の温度制御方法。
【請求項２１】
請求項２０記載の温度制御方法により前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍に保持されているときに、放射線源から前記放射線を出力することにより前記被写体に対する撮影を行うことを特徴とする放射線画像撮影方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体に放射線変換パネルを収納した放射線検出装置と、該放射線検出装置を備えた放射線画像撮影システムと、被写体に放射線を照射して放射線画像の撮影を行う放射線画像撮影方法とに関する。また、本発明は、前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を処理する電子部品の温度を制御する温度制御方法と、前記電子部品の温度を制御する温度調整手段に実行させるプログラムとに関する。
【背景技術】
【０００２】
医療分野において、被写体に放射線を照射し、該被写体を透過した前記放射線を放射線変換パネルに導いて放射線画像を撮影する放射線画像撮影システムが広汎に使用されている。前記放射線変換パネルとしては、前記放射線画像が露光記録される従来からの放射線フイルムや、蛍光体に前記放射線画像としての放射線エネルギを蓄積し、励起光を照射することで前記放射線画像を輝尽発光光として取り出すことのできる蓄積性蛍光体パネルが知られている。これらの放射線変換パネルは、前記放射線画像が記録された放射線フイルムを現像装置に供給して現像処理を行い、あるいは、前記蓄積性蛍光体パネルを読取装置に供給して読取処理を行うことで、可視画像を得ることができる。
【０００３】
一方、手術室等においては、患者に対して迅速且つ的確な処置を施すため、撮影後の放射線変換パネルから直ちに放射線画像を読み出して表示できることが必要である。このような要求に対応可能な放射線変換パネルとして、放射線を電気信号に直接変換する固体検出素子を用いた直接変換型の放射線変換パネル、あるいは、放射線を可視光に一旦変換するシンチレータと、前記可視光を電気信号に変換する固体検出素子とを用いた間接変換型の放射線変換パネルが開発されている。そして、直接変換型又は間接変換型の放射線変換パネルと、該放射線変換パネルから出力された放射線画像に対して所定の処理を行う電子部品とを筐体内に収納することにより放射線検出装置（放射線検出カセッテ）が構成される。
【０００４】
上記の放射線検出装置において、放射線変換パネルは、放射線画像を微小な電荷のアナログ信号として出力するが、前記アナログ信号は、電子部品のわずかな温度変化に影響されやすいので、前記温度変化に起因した前記放射線画像の画質の低下が懸念されている。
【０００５】
このような問題に対して、特許文献１には、立位型の放射線画像撮影装置において、筐体の上部にファンを設ける一方で、該筐体の下部に外気の吸込口を設け、前記ファンを駆動して前記吸込口から外気を吸引することにより、前記筐体内を冷却することが提案されている。
【０００６】
また、特許文献２には、筐体内の空間部における空気の温度を外部熱媒体との熱交換により調整する熱交換部を前記筐体に設けることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３７３７４号公報
【特許文献２】特開２００７−２６００９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１の技術では、吸込口から外気を吸引して筐体内を冷却するので、該筐体内の温度が外部環境温度に依存することになり、電子部品の温度変化を高精度に制御することができない。
【０００９】
また、特許文献２の技術では、筐体全体の温度上昇を抑制することは可能であるが、一方で、前記筐体内の局所的な温度変化（電子部品の温度変化）を抑制することは難しい。
【００１０】
本発明は、上記の各不具合を解消するためになされたものであり、電子部品の温度変化を抑制して、該電子部品の温度分布を均一に保持することが可能となる温度制御方法及び前記電子部品の温度を調整する温度調整手段に実行させるプログラムを提供することを目的とする。
【００１１】
また、本発明は、電子部品の温度変化を抑制し且つ該電子部品の温度分布を均一に保持した状態において、被写体を透過した放射線を放射線画像に変換することにより、高画質の放射線画像を取得することができる放射線検出装置、放射線画像撮影システム及び放射線画像撮影方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る放射線画像撮影システムは、
放射線を透過させる材料からなる筐体、前記筐体に収納され且つ被写体を透過した前記放射線を放射線画像に変換する放射線変換パネル、及び、前記筐体に収納され且つ前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を処理するための電子部品を備える放射線検出装置と、
所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持する温度調整手段と、
を有することを特徴としている。
【００１３】
本発明に係る放射線検出装置は、
放射線を透過させる材料からなる筐体と、
前記筐体に収納され、且つ、前記被写体を透過した前記放射線を放射線画像に変換する放射線変換パネルと、
前記筐体に収容され、且つ、前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を処理するための電子部品と、
所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持する温度調整手段と、
を有することを特徴としている。
【００１４】
本発明に係るプログラムは、
放射線を透過させる材料からなる筐体に収納された放射線変換パネルによって、被写体を透過した前記放射線を放射線画像に変換し、前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を前記筐体内の電子部品により処理する場合に、前記電子部品の温度を制御する温度調整手段に実行させるプログラムであって、
所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品の温度を前記所定温度又は該所定温度近傍に保持することを特徴としている。
【００１５】
本発明に係る電子部品の温度制御方法は、
放射線を透過させる材料からなる筐体に収納された放射線変換パネルによって、被写体を透過した前記放射線を放射線画像に変換し、前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を前記筐体内の電子部品により処理する場合に、
所定温度又は該所定温度近傍に到達した前記電子部品の温度を温度調整手段により前記所定温度又は該所定温度近傍に保持することを特徴としている。
【００１６】
本発明に係る放射線画像撮影方法は、上記の温度制御方法により前記電子部品の温度が前記所定温度又は該所定温度近傍に保持されているときに、放射線源から前記放射線を出力することにより前記被写体に対する撮影を行うことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、所定温度又は該所定温度近傍に到達した電子部品の温度を温度調整手段により前記所定温度又は該所定温度近傍に保持するようにしたので、前記電子部品の温度変化（温度上昇）の抑制と温度分布の均一化とを共に実現することができる。
【００１８】
従って、前記温度調整手段により前記電子部品の温度変化が抑制され且つ温度分布が均一化された状態において、被写体を透過した放射線を放射線変換パネルにて放射線画像に変換し、前記放射線変換パネルから前記電子部品に前記放射線画像のアナログ信号を出力すれば、前記アナログ信号に対する前記電子部品の温度変化の影響を確実に低減することができるので、高画質の放射線画像を容易に取得することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態に係る放射線画像撮影システムのブロック図である。
【図２】図１の放射線検出装置の斜視図である。
【図３】図１の放射線検出装置の斜視図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】図３〜図５の放射線検出装置の回路構成図である。
【図７】図１〜図６の放射線検出装置のブロック図である。
【図８】図１の放射線画像撮影システムの動作のフローチャートである。
【図９】第１変形例に係る放射線画像撮影システムのブロック図である。
【図１０】第２変形例に係る放射線画像撮影システムを構成するクレードル及び放射線検出装置の構成図である。
【図１１】第３変形例に係る放射線画像撮影システムを構成するクレードル及び放射線検出装置の構成図である。
【図１２】第４変形例に係る放射線画像撮影システムを構成する放射線検出装置の斜視図である。
【図１３】第５変形例に係る放射線画像撮影システムを構成する放射線検出装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本実施形態に係る放射線画像撮影システム１０は、図１に示すように、撮影条件に従った線量からなる放射線１２を患者（被写体）１４に照射するための放射線源１６と、患者１４を透過した放射線１２を検出する放射線変換パネル１８（図３〜図５参照）を収納した放射線検出装置（放射線検出カセッテ）２０と、放射線検出装置２０によって検出された放射線１２に基づく放射線画像を表示する表示装置２２と、放射線源１６、放射線検出装置２０及び表示装置２２を制御するコンソール（制御装置）２４とを備える。コンソール２４と、放射線源１６、放射線検出装置２０及び表示装置２２との間は、例えば、ＵＷＢ（Ｕｌｔｒａ  Ｗｉｄｅ  Ｂａｎｄ）、ＩＥＥＥ８０２．１１．ａ／ｇ／ｎ等のＷｉＦｉ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ  Ｆｉｄｅｌｉｔｙ）又はミリ波を用いた無線通信による信号の送受信が行われる。なお、コンソール２４には、病院内の放射線科において取り扱われる放射線画像やその他の情報を統括的に管理する放射線科情報システム（ＲＩＳ）２６が接続され、また、ＲＩＳ２６には、病院内の医事情報を統括的に管理する医事情報システム（ＨＩＳ）２８が接続される。
【００２１】
放射線検出装置２０は、図２〜図５に示すように、放射線１２を透過させる材料からなるケーシング（筐体）３０を備える。ケーシング３０は、該ケーシング３０における放射線１２の照射面（第１面）３２を構成する略平面状の第１部材（トッププレート）３４と、側面を構成する枠部材３６と、底面（第２面）３８を構成する略平面状の第２部材（バックプレート）４０とを有する。
【００２２】
図３〜図５に示すように、第２部材４０の周縁に枠部材３６が固定され、該枠部材３６の上面に第１部材３４の周縁が固定されているので、ケーシング３０内には閉空間が形成される。
【００２３】
この場合、第１部材３４の周縁は、枠部材３６の上面を覆い且つ第２部材４０の周縁に指向するように湾曲した状態で枠部材３６に固定され、一方で、第２部材４０の周縁は、枠部材３６の底面を覆い且つ第１部材３４の周縁に指向するように湾曲した状態で枠部材３６に固定されている。また、第１部材３４及び第２部材４０における前述の各湾曲部分は、図４及び図５の断面視で円弧状に加工されている。さらに、枠部材３６の内側には、前記閉空間を第１部材３４側の第１室４２と、第２部材４０側の第２室４４とに区画する略平面状の基台（区画部材）４６が形成されている。さらにまた、基台４６の厚みは、第１部材３４の厚み及び第２部材４０の厚みよりも厚く、一方で、枠部材３６の第１部材３４及び第２部材４０の平面方向（図４及び図５の左右方向）に沿った厚みは、第１部材３４の厚み及び第２部材４０の厚みよりも厚い。
【００２４】
ここで、ケーシング３０を構成する第１部材３４及び第２部材４０は、放射線検出装置２０全体の軽量化を図るために、２．８以下の比重を有する材料であって、且つ、炭素繊維、セルロース繊維又はガラス繊維を含む複合材料、エンジニアリングプラスチック、及び、バイオマスプラスチックのうち、いずれか１つの材料から構成されている。また、第１部材３４及び第２部材４０は、同じ材質で構成してもよいし、あるいは、異なる材質で構成してもよい。
【００２５】
具体的に、炭素繊維を含む複合材料は、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）であり、セルロース繊維を含む複合材料は、セルロースミクロフィブリル繊維を含む複合材料であり、ガラス繊維を含む複合材料は、ガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ）である。
【００２６】
この場合、例えば、放射線検出装置２０内の電子部品６６等の自己発熱によって、第１部材３４に接触する患者１４に暑さを感じさせないように、第１部材３４は、熱伝導率が比較的に低いＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）型炭素繊維からなる強剛性カーボンで構成されることが望ましい。一方、放射線検出装置２０から外部への放熱が良好となるように、第２部材４０は、ＰＡＮ型炭素繊維よりも熱伝導率が高いピッチ型炭素繊維からなる強剛性カーボンで構成されることが望ましい。
【００２７】
また、エンジニアリングプラスチックには、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ、変性ＰＰＥ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ガラス繊維強化ポリエチレンテレフタレート（ＧＦ−ＰＥＴ）、超高分子ポリエチレン（ＵＨＰＥ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、非晶ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、液晶ポリエステル（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、エポキシ（ＥＰ）等がある。
【００２８】
また、基台４６を含む枠部材３６は、放射線検出装置２０全体の軽量化を図るために、２．８以下の比重を有する材料から構成されている。具体的には、前述した第１部材３４及び第２部材４０と同様の材料、すなわち、炭素繊維、セルロース繊維又はガラス繊維を含む複合材料、エンジニアリングプラスチック及びバイオマスプラスチックのうち、いずれか１つの材料から構成される。なお、枠部材３６及び基台４６は、２．８以下の比重を有する材料から構成されていればよいので、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金等の軽金属材料で構成してもよいことは勿論である。
【００２９】
図２及び図３に示すように、ケーシング３０は、四隅の角部が切り落とされた、平面視で八角形の形状を有し、各角部には、外部からの荷重による衝撃を吸収するためのゴム等からなる衝撃吸収部材４８が装着されている。この場合、衝撃吸収部材４８における前記角部側には突起５０が設けられており、ケーシング３０の各角部に形成された孔５２に各突起５０をそれぞれ嵌合させることにより、各衝撃吸収部材４８がケーシング３０に装着される。さらに、ケーシング３０の側部（枠部材３６）には、放射線検出装置２０を起動させるための電源スイッチ５４や、外部からケーシング３０内のバッテリ５６に電力を供給するための入力端子５８が配設されている。
【００３０】
図３〜図５に示すように、ケーシング３０の内部において、第１室４２における基台４６上には、患者１４を透過した放射線１２を放射線画像に変換し、変換した放射線画像を電気信号（アナログ信号）として出力する略平面状の放射線変換パネル１８が配置されている。一方、第２室４４には、放射線１２のバック散乱線を吸収し、患者１４を透過した放射線１２が電子部品６６及び回路基板６８に照射されることを防ぐ鉛板（遮蔽部材）６２と、放射線変換パネル１８からフレキシブル基板６４を介して出力された前記アナログ信号に対して増幅処理等を行う電子部品６６が搭載された回路基板６８が配設されている。
【００３１】
この場合、基台４６の底面に接触している鉛板６２に対して複数の筒状のスペーサ７０を介して回路基板６８を配置した状態で回路基板６８、スペーサ７０及び鉛板６２を介してネジ７２を基台４６に締結することにより、第２室４４内において、回路基板６８、スペーサ７０及び鉛板６２を基台４６に固定することができる。また、基台４６の枠部材３６側には、第１室４２と第２室４４とを連通させるための孔７１が形成されており、フレキシブル基板６４は、孔７１を通過して放射線変換パネル１８と電子部品６６とを電気的に接続する。
【００３２】
なお、鉛板６２は、基台４６の第１室４２側の表面に配置（貼着）してもよい。この場合も、放射線１２のバック散乱線を吸収できると共に、電子部品６６及び回路基板６８への放射線１２の照射を阻止することができる。
【００３３】
回路基板６８には、電子部品６６を所定の温度又は該所定の温度近傍で保熱する保熱部材１８２が電子部品６６と回路基板６８の一部とを覆うように配置されている。すなわち、保熱部材１８２は、ケーシング３０内で空気層等を介さずに電子部品６６と熱結合している。また、保熱部材１８２は、該保熱部材１８２を構成する物質（例えば、水）の潜熱蓄熱を利用した蓄熱部材であり、前記物質が相変化する温度領域では一定温度を保持する。従って、放射線検出装置２０の動作中での電子部品６６の適正な動作温度（所定温度、閾値温度）を前記一定温度に設定すれば、保熱部材１８２は、電子部品６６を前記動作温度又は該動作温度近傍に保熱することができる。
【００３４】
保熱部材１８２における電子部品６６の被覆部分には該電子部品６６と対向するように温度センサ１８０が配置され、一方で、回路基板６８の一部を覆う部分にはヒータ１８４が配置されている。温度センサ１８０は、サーミスタ等から構成され、保熱部材１８２を介して電子部品６６の温度を検出する。ヒータ１８４は、保熱部材１８２を介して電子部品６６を加熱するものであり、具体的には、ガラス繊維を混入させたシリコンゴムの間に平面状の発熱体を挟んで構成されたシリコンラバーヒータ、スプリング状導体に通電して発熱するコイルヒータ、対象物表面を広範囲に加熱可能な平面状のスペースヒータ、直流電流を流すことにより発生する素子の両面での温度差を利用して高温側の表面から放熱（加熱）するペルチェ素子等を用いることができる。
【００３５】
なお、図４及び図５では、１つの電子部品６６に対して保熱部材１８２、温度センサ１８０及びヒータ１８４を配置した場合を図示しているが、回路基板６８上の他の電子部品６６にも配置可能であることは勿論である。また、図４及び図５では、温度センサ１８０は、保熱部材１８２に配置されているが、電子部品６６に直接配置（貼着）してもよいことは勿論である。
【００３６】
放射線変換パネル１８は、患者１４を透過した放射線１２を一旦可視光に変換するＧＯＳ（Ｇｄ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ）又はＣｓＩ：Ｔｌ等を母体とする蛍光体からなるシンチレータ７４と、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）７６（図６参照）のアレイが形成され、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）等の物質からなる固体検出素子（以下、画素ともいう。）７８を用いて前記可視光を電気信号に変換する光電変換層８０とを積層することにより形成される。前述したフレキシブル基板６４は、光電変換層８０のＴＦＴ７６と電子部品６６とを電気的に接続すると共に、バッテリ５６と画素７８とを電気的に接続する。
【００３７】
図３〜図５に示すように、放射線検出装置２０では、第１部材３４が枠部材３６を介して第２部材４０に接続され、第１室４２には放射線変換パネル１８が配置されて、第１部材３４と基台４６との間は隙間がないか、あるいは、若干の隙間しかない。そのため、ケーシング３０が外部から荷重を受けた場合、例えば、図１に示すように、患者１４がケーシング３０に横臥した場合に、（患者１４からの）荷重は、第１部材３４から枠部材３６を介して第２部材４０に伝達されると共に、第１部材３４から放射線変換パネル１８、基台４６及び枠部材３６を介して第２部材４０に伝達されるので、ケーシング３０全体として前記荷重を受ける形となる。
【００３８】
なお、図４は、基台４６上でシンチレータ７４、光電変換層８０の順に積層した、いわゆる裏面照射型の放射線変換パネル１８の構成を図示しているが、図５に示すように、基台４６上で光電変換層８０、シンチレータ７４の順に積層した表面照射型の放射線変換パネル１８の構成としてもよい。
【００３９】
また、ケーシング３０の内部には、図３に示すように、放射線検出装置２０の電源であるバッテリ５６と、バッテリ５６から供給される電力により放射線変換パネル１８を駆動制御するカセッテ制御部８２と、放射線変換パネル１８によって検出した放射線１２の情報（放射線画像）を含む信号をコンソール２４との間で送受信する送受信機（無線通信手段）８４とが収納される。なお、カセッテ制御部８２及び送受信機８４には、放射線１２が照射されることによる損傷を回避するため、ケーシング３０の照射面３２側に鉛板等を配設しておくことが好ましい。また、バッテリ５６は、放射線検出装置２０内の放射線変換パネル１８、カセッテ制御部８２及び送受信機８４に電力を供給する。
【００４０】
なお、放射線検出装置２０では、バッテリ５６を第２室４４側に配置してもよいし、あるいは、バッテリ５６に代えて、外部電源から電力供給を受けて駆動してもよい。
【００４１】
図６は、放射線検出装置２０の回路構成図である。放射線検出装置２０は、可視光を電気信号に変換するａ−Ｓｉ等の物質からなる各画素７８が形成された光電変換層８０を、行列状のＴＦＴ７６のアレイの上に配置した構造を有する。この場合、各画素７８では、可視光を電気信号（アナログ信号）に変換することにより発生した電荷が蓄積され、各行毎にＴＦＴ７６を順次オンにすることにより前記電荷を画像信号として読み出すことができる。
【００４２】
各画素７８に接続されるＴＦＴ７６には、行方向と平行に延びるゲート線８６と、列方向と平行に延びる信号線８８とが接続される。各ゲート線８６は、ライン走査駆動部９０に接続され、各信号線８８は、マルチプレクサ９２に接続される。ゲート線８６には、行方向に配列されたＴＦＴ７６をオンオフ制御する制御信号Ｖｏｎ、Ｖｏｆｆがライン走査駆動部９０から供給される。この場合、ライン走査駆動部９０は、ゲート線８６を切り替える複数のスイッチＳＷ１と、スイッチＳＷ１の１つを選択する選択信号を出力するアドレスデコーダ９４とを備える。アドレスデコーダ９４には、カセッテ制御部８２からアドレス信号が供給される。
【００４３】
また、信号線８８には、列方向に配列されたＴＦＴ７６を介して各画素７８に保持されている電荷が流出する。この電荷は、増幅器９６によって増幅される。増幅器９６には、サンプルホールド回路９８を介してマルチプレクサ９２が接続される。マルチプレクサ９２は、信号線８８を切り替える複数のスイッチＳＷ２と、スイッチＳＷ２の１つを選択する選択信号を出力するアドレスデコーダ１００とを備える。アドレスデコーダ１００には、カセッテ制御部８２からアドレス信号が供給される。マルチプレクサ９２には、Ａ／Ｄ変換器１０２が接続され、Ａ／Ｄ変換器１０２によってデジタル信号に変換された放射線画像がカセッテ制御部８２に供給される。
【００４４】
従って、図６において、ライン走査駆動部９０、マルチプレクサ９２、増幅器９６、サンプルホールド回路９８及びＡ／Ｄ変換器１０２が電子部品６６に含まれ、一方で、ゲート線８６のうちライン走査駆動部９０から光電変換層８０に至る部分と、信号線８８のうち光電変換層８０から増幅器９６に至る部分とがフレキシブル基板６４に含まれる。
【００４５】
なお、スイッチング素子として機能するＴＦＴ７６は、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｓｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等、他の撮像素子と組み合わせて実現してもよい。さらにまた、ＴＦＴで言うところのゲート信号に相当するシフトパルスにより電荷をシフトしながら転送するＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサに置き換えることも可能である。
【００４６】
放射線検出装置２０のカセッテ制御部８２は、図７に示すように、アドレス信号発生部１０４と、画像メモリ１０６と、カセッテＩＤメモリ１０８と、加熱制御部１８６とを備える。
【００４７】
アドレス信号発生部１０４は、ライン走査駆動部９０のアドレスデコーダ９４及びマルチプレクサ９２のアドレスデコーダ１００に対してアドレス信号を供給する。画像メモリ１０６は、放射線変換パネル１８によって検出された放射線画像を記憶する。カセッテＩＤメモリ１０８は、放射線検出装置２０を特定するためのカセッテＩＤ情報を記憶する。
【００４８】
加熱制御部１８６は、温度センサ１８０、保熱部材１８２及びヒータ１８４と共に温度調整手段１９０を構成する。
【００４９】
加熱制御部１８６は、電源スイッチ５４の投入による放射線検出装置２０の動作中、図示しないメモリに格納されたプログラムを実行することにより、温度センサ１８０が検出した電子部品６６の温度（検出温度）と、前記動作温度（閾値温度）又は該閾値温度近傍との比較に基づいて、ヒータ１８４を駆動して前記検出温度が前記閾値温度又は該閾値温度近傍に到達するように電子部品６６を加熱させ、あるいは、前記検出温度が前記閾値温度又は該閾値温度近傍に保持されるように電子部品６６を保熱させるＰＩＤ制御を行う。
【００５０】
具体的には、電源スイッチ５４の投入によって放射線検出装置２０が起動したときに、加熱制御部１８６は、検出温度と閾値温度又は該閾値温度近傍とを比較して、前記検出温度が前記閾値温度又は該閾値温度近傍に到達していない場合には、ヒータ１８４を駆動して電子部品６６を加熱させると共に、ヒータ１８４による加熱中であることを示す加熱情報を出力する。この場合、ヒータ１８４は、保熱部材１８２を介して電子部品６６を加熱するので、電子部品６６と共に保熱部材１８２も加熱されることになる。
【００５１】
また、検出温度が閾値温度又は該閾値温度近傍に到達した場合（又は検出温度が閾値温度を上回る場合）、加熱制御部１８６は、ヒータ１８４の駆動を停止すると共に、ヒータ１８４による加熱が完了したことを示す加熱完了情報（温度到達情報）を出力する。これにより、保熱部材１８２は、該保熱部材１８２を構成する物質の前記一定温度を前記閾値温度又は該閾値温度近傍に設定して、電子部品６６の温度を前記閾値温度又は該閾値温度近傍に保熱する。
【００５２】
さらに、検出温度が閾値温度又は該閾値温度近傍を下回った場合に、加熱制御部１８６は、ヒータ１８４を再度駆動して、検出温度が閾値温度又は該閾値温度近傍に到達するように電子部品６６を加熱させると共に、加熱情報を再度出力する。
【００５３】
送受信機８４は、カセッテＩＤメモリ１０８に記憶されたカセッテＩＤ情報及び画像メモリ１０６に記憶された放射線画像を無線通信によりコンソール２４に送信する。また、送受信機８４は、カセッテＩＤ情報と加熱情報又は加熱完了情報とを無線通信によりコンソール２４に送信する。
【００５４】
本実施形態に係る放射線画像撮影システム１０及び放射線検出装置２０は、基本的には以上のように構成されるものであり、次にその動作（電子部品６６の温度制御方法及び放射線画像撮影方法）について、図８のフローチャートを参照しながら説明する。なお、ここでは、ヒータ１８４により電子部品６６を加熱して、該電子部品６６の温度を閾値温度に到達させ、その後、保熱部材１８２により電子部品６６の温度を前記閾値温度に保熱させる場合について説明する。
【００５５】
ステップＳ１において、撮影対象である患者１４の患者情報は、撮影に先立ち、コンソール２４に予め登録される。撮影部位や撮影方法が予め決まっている場合には、これらの撮影条件も予め登録しておく。
【００５６】
手術室、検診又は病院内での回診等において、放射線画像の撮影を行う場合、医師又は放射線技師は、例えば、患者１４とベッドとの間の所定位置に、照射面３２を放射線源１６側とした状態で放射線検出装置２０を設置する。
【００５７】
この場合、ケーシング３０の照射面３２上に患者１４が横臥することになるので、該ケーシング３０は、患者１４から荷重を受けることになるが、第１部材３４から枠部材３６を介して第２部材４０に前記荷重が伝達されると共に、第１部材３４から放射線変換パネル１８、基台４６及び枠部材３６を介して前記荷重が第２部材４０に伝達されるので、ケーシング３０全体として前記荷重を受ける形となる。これにより、患者１４からの前記荷重に対する剛性を確保することができる。
【００５８】
次に、電源スイッチ５４を投入して放射線検出装置２０を起動させ、放射線源１６を放射線検出装置２０に対向する位置に適宜移動させた後、医師又は放射線技師は、放射線源１６の撮影スイッチを操作して撮影を行う。
【００５９】
その際、電源スイッチ５４の投入によって放射線検出装置２０が起動したときに、温度センサ１８０は、保熱部材１８２を介して電子部品６６の温度を検出し（ステップＳ２）、加熱制御部１８６は、前記プログラムを実行して、温度センサ１８０が検出した温度（検出温度）と、放射線検出装置２０の動作中での電子部品６６の適正な動作温度（閾値温度）とを比較して、前記検出温度が前記閾値温度未満であるか否かを判定する（ステップＳ３）。
【００６０】
ステップＳ３において、前記検出温度が前記閾値温度未満であると判定した場合に（ステップＳ３：ＹＥＳ）、加熱制御部１８６は、ＰＩＤ制御により、ヒータ１８４を駆動して該ヒータ１８４から保熱部材１８２を介して電子部品６６を加熱させると共に、電子部品６６が加熱中であることを示す加熱情報を出力する（ステップＳ４）。
【００６１】
送受信機８４は、カセッテＩＤ情報及び加熱情報を無線通信によりコンソール２４に送信する。コンソール２４は、カセッテＩＤ情報及び加熱情報の受信により、電子部品６６の温度が前記閾値温度に到達していないので、患者１４に対する撮影を行っても高画質の放射線画像が得られないことを把握することができる。従って、撮影スイッチの操作に起因して、放射線源１６からコンソール２４に対して無線通信による撮影条件の送信要求が行われても、コンソール２４は、放射線検出装置２０から加熱情報を受信しているので、放射線源１６に対して患者１４の撮影部位に係る撮影条件の送信を行わない。
【００６２】
その後、温度センサ１８０は、保熱部材１８２を介して電子部品６６の温度を再度検出し（ステップＳ５）、加熱制御部１８６は、検出温度と閾値温度とを再度比較して、前記検出温度が前記閾値温度以上であるか否かを判定する（ステップＳ６）。
【００６３】
ステップＳ６において、前記検出温度が前記閾値温度未満であると判定した場合に（ステップＳ６：ＮＯ）、加熱制御部１８６は、ヒータ１８４の駆動を継続し、ステップＳ５の処理を再度行う。
【００６４】
一方、ステップＳ６において、前記検出温度が前記閾値温度以上であると判定した場合には（ステップＳ６：ＹＥＳ）、前記検出温度が前記閾値温度に到達したか、あるいは、前記検出温度が前記閾値温度を上回っているので、加熱制御部１８６は、ヒータ１８４の駆動を停止して、保熱部材１８２により前記閾値温度にて電子部品６６を保熱させると共に、電子部品６６の加熱が完了したことを示す加熱完了情報を出力する（ステップＳ７）。
【００６５】
送受信機８４は、カセッテＩＤ情報及び加熱完了情報を無線通信によりコンソール２４に送信する。コンソール２４は、カセッテＩＤ情報及び加熱完了情報の受信により、電子部品６６の温度が前記閾値温度に到達したので、患者１４に対する撮影が許可されたと判断すると共に、該撮影を行えば高画質の放射線画像が得られるものと把握することができる。従って、撮影スイッチの操作に起因して、放射線源１６からコンソール２４に対して無線通信による撮影条件の送信要求があった場合に、コンソール２４は、放射線検出装置２０から加熱完了情報を受信しているので、前記送信要求に基づいて患者１４の撮影部位に係る撮影条件を放射線源１６に送信する。放射線源１６は、前記撮影条件を受信すると、当該撮影条件に従って、所定の線量からなる放射線１２を患者１４に照射する（ステップＳ８）。
【００６６】
患者１４を透過した放射線１２は、放射線変換パネル１８に照射され、該放射線変換パネル１８を構成するシンチレータ７４は、放射線１２の強度に応じた強度の可視光を発光し、光電変換層８０を構成する各画素７８は、可視光を電気信号に変換し、電荷として蓄積する。次いで、各画素７８に保持された患者１４の放射線画像である電荷情報は、カセッテ制御部８２を構成するアドレス信号発生部１０４からライン走査駆動部９０及びマルチプレクサ９２に供給されるアドレス信号に従って読み出される（ステップＳ９）。
【００６７】
すなわち、ライン走査駆動部９０のアドレスデコーダ９４は、アドレス信号発生部１０４から供給されるアドレス信号に従って選択信号を出力してスイッチＳＷ１の１つを選択し、対応するゲート線８６に接続されたＴＦＴ７６のゲートに制御信号Ｖｏｎを供給する。一方、マルチプレクサ９２のアドレスデコーダ１００は、アドレス信号発生部１０４から供給されるアドレス信号に従って選択信号を出力してスイッチＳＷ２を順次切り替え、ライン走査駆動部９０によって選択されたゲート線８６に接続された各画素７８に保持された電荷情報である放射線画像を信号線８８を介して順次読み出す。
【００６８】
選択されたゲート線８６に接続された各画素７８から読み出された放射線画像は、各増幅器９６によって増幅された後、各サンプルホールド回路９８によってサンプリングされ、マルチプレクサ９２を介してＡ／Ｄ変換器１０２に供給され、デジタル信号に変換される。デジタル信号に変換された放射線画像は、カセッテ制御部８２の画像メモリ１０６に一旦記憶される。
【００６９】
同様にして、ライン走査駆動部９０のアドレスデコーダ９４は、アドレス信号発生部１０４から供給されるアドレス信号に従ってスイッチＳＷ１を順次切り替え、各ゲート線８６に接続されている各画素７８に保持された電荷情報である放射線画像を信号線８８を介して読み出し、マルチプレクサ９２及びＡ／Ｄ変換器１０２を介してカセッテ制御部８２の画像メモリ１０６に記憶させる。
【００７０】
画像メモリ１０６に記憶された放射線画像は、送受信機８４を介して、無線通信によりコンソール２４に送信される。コンソール２４は、受信した放射線画像に対して所定の画像処理を施した後（ステップＳ１０）、登録されている患者１４の患者情報と関連付けて該放射線画像を記憶する。なお、画像処理の施された放射線画像は、コンソール２４から表示装置２２に送信され、表示装置２２は、放射線画像を表示する。
【００７１】
なお、図８のステップＳ３において、検出温度が閾値温度以上であれば（ステップＳ３：ＮＯ）、ヒータ１８４を駆動させる必要がないので、加熱制御部１８６は、ステップＳ４〜Ｓ７の処理を行わずに加熱完了情報を出力する。送受信機８４は、カセッテＩＤ情報及び加熱完了情報を無線通信によりコンソール２４に送信する。コンソール２４は、カセッテＩＤ情報及び加熱完了情報の受信により、電子部品６６の温度が前記閾値温度に到達したので、患者１４に対する撮影が許可されたことを把握することができる。これにより、ステップＳ８以降の処理を行うことが可能となる。
【００７２】
以上説明したように、本実施形態に係る放射線画像撮影システム１０及び放射線検出装置２０によれば、温度調整手段１９０により電子部品６６の温度を閾値温度（電子部品６６の適正な動作温度）又は該閾値温度近傍にまで加熱し、加熱後は電子部品６６の温度を前記閾値温度又は該閾値温度近傍に保持するようにしたので、加熱後の電子部品６６の温度変化（温度上昇）の抑制と温度分布の均一化とを共に実現することができる。
【００７３】
従って、温度調整手段１９０により電子部品６６の温度変化が抑制され且つ温度分布が均一化された状態において、患者１４を透過した放射線１２を放射線変換パネル１８にて放射線画像に変換し、放射線変換パネル１８から電子部品６６に放射線画像のアナログ信号を出力すれば、アナログ信号に対する電子部品６６の温度変化の影響を確実に低減することができるので、高画質の放射線画像を容易に取得することが可能となる。
【００７４】
この場合、温度調整手段１９０を温度センサ１８０、保熱部材１８２、ヒータ１８４及び加熱制御部１８６で構成し、加熱制御部１８６は、ＰＩＤ制御により、温度センサ１８０で検出した電子部品６６の温度（検出温度）が閾値温度又は該閾値温度近傍を下回る場合にはヒータ１８４を駆動し、一方で、前記検出温度が前記閾値温度以上又は該閾値温度近傍以上となる場合にはヒータ１８４の駆動を停止するので、電子部品６６に対する加熱制御を効率よく行うことができる。
【００７５】
また、保熱部材１８２は、ケーシング３０内で電子部品６６と熱結合された状態で配置され、温度センサ１８０は、ケーシング３０内の電子部品６６の近傍に配置され、ヒータ１８４もケーシング３０内の電子部品６６の近傍に配置されているので、電子部品６６に対する効率的な加熱制御（加熱処理）と、加熱後の電子部品６６に対する効率的な保熱処理とを共に実現することができる。なお、電子部品６６に温度センサ１８０を直接配置しても上述した効果が容易に得られることは勿論である。
【００７６】
さらに、放射線検出装置２０からコンソール２４に加熱情報や加熱完了情報が送信されるので、コンソール２４では、電子部品６６に対する加熱制御が現在行われているか否か、あるいは、電子部品６６に対する保熱処理が現在行われ且つ患者１４に対する撮影が許可されたか否かを容易に把握することができる。従って、保熱部材１８２により電子部品６６の温度が閾値温度又は該閾値温度近傍に保持されているとき（コンソール２４が加熱完了情報を受信したとき）に、放射線源１６から患者１４に対して放射線１２を照射するようにコンソール２４が放射線源１６を制御すれば、高画質の放射線画像を確実に取得することができる。すなわち、本実施形態では、電子部品６６の温度変化に起因した低画質の放射線画像の取得を確実に阻止することができる。
【００７７】
このように、本実施形態では、温度調整手段１９０により電子部品６６に対して効率のよい加熱制御（加熱処理）と保熱処理とを行うことができるので、下記（１）及び（２）の効果も得られる。
【００７８】
（１）電子部品６６の温度が比較的に低い放射線検出装置２０の起動時にヒータ１８４を駆動することにより、放射線検出装置２０の立ち上げ時間（電源スイッチ５４の投入から電子部品６６の温度が前記動作温度又は該動作温度近傍に到達するまでの時間）の短縮化を図ることが可能となる。
【００７９】
（２）放射線検出装置２０の省電力モード時（バッテリ５６から放射線変換パネル１８に対する電力供給の停止時）にも電子部品６６に対する加熱制御又は保熱処理を行うことにより、放射線検出装置２０の再稼働時間（省電力モードから放射線検出装置２０が通常動作に移行するまでの時間）の短縮化も図ることが可能となる。
【００８０】
また、上記の説明では、電源スイッチ５４の投入後に、先ず、温度センサ１８０が電子部品６６の温度を検出する場合について説明したが、本実施形態は、上記の説明に限定されることはなく、図８のフローチャートの破線に示すように、電源スイッチ５４の投入後に直ちにステップＳ４の処理に移るようにしてもよい。この場合、ステップＳ２、Ｓ３の処理が省略されるので、（１）の効果が容易に得られる。
【００８１】
また、本実施形態では、放射線検出装置２０の駆動中、電子部品６６の自己発熱により該電子部品６６の温度が閾値温度又は該閾値温度近傍に到達したときに、保熱部材１８２によって電子部品６６の温度を前記閾値温度又は該閾値温度近傍に保熱するようにしてもよい。この場合には、電子部品６６の自己発熱により該電子部品６６の温度が閾値温度又は該閾値温度近傍に到達するので、ヒータ１８４が不要となって、温度調整手段１９０の構成を簡素化することができる。
【００８２】
さらに、本実施形態は、図１〜図７に示す構成としたことにより、下記の効果も得ることができる。
【００８３】
放射線検出装置２０においては、外部からケーシング３０が荷重を受けたときに、照射面３２から底面３８に荷重が伝達されてケーシング３０全体が荷重を受ける形となるので、外部からの荷重に対する剛性を確保することができると共に、放射線検出装置２０の軽量化及び薄型化も実現することが可能となる。
【００８４】
この場合、第１部材３４の周縁と第２部材４０の周縁との間を枠部材３６で固定することで、外部から第１部材３４が受けた荷重を枠部材３６を介して第２部材４０に伝達することができる。
【００８５】
また、ケーシング３０内を第１室４２と第２室４４とに区画する基台４６を枠部材３６の内側に形成して、第１部材３４と基台４６との間を放射線変換パネル１８で隙間なく配置するか、あるいは、若干の隙間を設けて配置することにより、外部から第１部材３４が荷重を受けた場合には、第１部材３４から放射線変換パネル１８、基台４６及び枠部材３６を介して前記荷重を第２部材４０に伝達することもできる。
【００８６】
従って、枠部材３６及び基台４６を設けることにより、第１部材３４が外部から受けた荷重を第２部材４０に確実に伝達してケーシング３０全体として前記荷重を受けることができるので、外部からの荷重に対する剛性をさらに高めることが可能となる。
【００８７】
また、基台４６を含む枠部材３６を、２．８以下の比重を有する材料、すなわち、炭素繊維、セルロース繊維又はガラス繊維を含む複合材料、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、エンジニアリングプラスチック及びバイオマスプラスチックのうち、いずれか１つの材料から構成し、一方で、第１部材３４及び第２部材４０を、炭素繊維、セルロース繊維又はガラス繊維を含む複合材料、エンジニアリングプラスチック及びバイオマスプラスチックのうち、いずれか１つの材料から構成することにより、放射線検出装置２０全体の軽量化を実現することができる。なお、第１部材３４及び第２部材４０は、同じ材質であってもよいし、あるいは、異なる材質であってもよい。
【００８８】
この場合、第１部材３４を熱伝導率が比較的に低いＰＡＮ型炭素繊維で構成し、一方で、第２部材４０をＰＡＮ型炭素繊維よりも熱伝導率が高いピッチ型炭素繊維で構成することにより、第１部材３４に接触する患者１４に対して、電子部品６６等の自己発熱に起因した暑さを感じさせないようにすることができると共に、第２部材４０から外部への放熱が良好となる。
【００８９】
さらに、枠部材３６の厚みを、第１部材３４の厚み及び第２部材４０の厚みより厚くし、一方で、基台４６の厚みを第１部材３４の厚み及び第２部材４０の厚みよりも厚くすることにより、枠部材３６及び基台４６の剛性を高めることができるので、外部からの荷重に対するケーシング３０全体の剛性をさらに高めることができる。
【００９０】
さらに、ケーシング３０は、平面視で、角部が切り落とされた八角形の形状を有し、切り落とされた各角部に衝撃吸収部材４８が装着されているので、外部からの荷重による衝撃を衝撃吸収部材４８で確実に吸収することができる。
【００９１】
さらにまた、本実施形態では、基台４６上にシンチレータ７４、光電変換層８０の順に積層されるか、あるいは、光電変換層８０、シンチレータ７４の順に積層されているので、シンチレータ７４で発生した可視光を光電変換層８０にて効率よく電気信号（アナログ信号）に変換することができ、この結果、高画質の放射線画像を得ることができる。
【００９２】
また、本実施形態では、コンソール２４と、放射線検出装置２０、放射線源１６及び表示装置２２との間で、無線通信により信号の送受信が行われるので、信号を送受信するためのケーブルが不要となり、医師又は放射線技師の作業に支障を来すおそれがない。従って、医師又は放射線技師は、自己の作業を効率よく行うことが可能となる。
【００９３】
さらに、本実施形態では、医師又は放射線技師による放射線源１６の撮影スイッチの操作に起因して放射線画像の撮影が行われるが、医師又は放射線技師によるコンソール２４の操作に起因して放射線画像の撮影が行われるようにしてもよい。
【００９４】
さらにまた、本実施形態は、上述した構成に代えて、例えば、入射した放射線１２の線量をアモルファスセレン（ａ−Ｓｅ）等の物質からなる固体検出素子を用いた光電変換層によって直接電気信号に変換する直接変換型の放射線検出装置にも適用することが可能である。
【００９５】
また、本実施形態は、光読出方式の放射線検出装置を利用して放射線画像を取得する場合にも適用することが可能である。この光読出方式の放射線検出装置では、各固体検出素子に放射線が入射すると、その線量に応じた静電潜像が固体検出素子に蓄積記録される。静電潜像を読み取る際には、放射線変換パネルに読取光を照射し、発生した電流の値を放射線画像として取得する。なお、放射線変換パネルは、消去光を放射線変換パネルに照射することで、残存する静電潜像である放射線画像を消去して再使用することができる（特開２０００−１０５２９７号公報参照）。
【００９６】
さらに、放射線検出装置２０は、手術室等で使用されるとき、血液やその他の雑菌が付着するおそれがある。そこで、放射線検出装置２０を防水性、密閉性を有する構造とし、必要に応じて殺菌洗浄することにより、１つの放射線検出装置２０を繰り返し続けて使用することができる。
【００９７】
また、放射線検出装置２０と外部機器との間での無線通信は、通常の電波による通信に代えて、赤外線等を用いた光無線通信で行うようにしてもよい。
【００９８】
本実施形態に係る放射線画像撮影システム１０及び放射線検出装置２０は、上述した説明に限定されることはなく、種々の構成に変更することが可能である。
【００９９】
次に、本実施形態の変形例（第１変形例〜第５変形例）について、図９〜図１３を参照しながら説明する。
【０１００】
第１変形例は、図９に示すように、加熱制御部１８６がコンソール２４内にある点で、図１〜図８の実施形態とは異なる。
【０１０１】
この場合、電源スイッチ５４が投入されると、送受信機８４から無線通信を介してコンソール２４の加熱制御部１８６に投入があったことを示す信号が送信される。また、温度センサ１８０から送受信機８４を介して無線通信により電子部品６６の温度（検出温度）がコンソール２４内の加熱制御部１８６に送信される。さらに、加熱制御部１８６から無線通信により送受信機８４を介してヒータ１８４が駆動制御される。これにより、コンソール２４側から電子部品６６に対する加熱制御を行うことも可能となる。
【０１０２】
第２変形例は、図１０に示すように、クレードル２００への放射線検出装置２０の装填時に電子部品６６に対する加熱制御及び保熱処理を行う点で、図１〜図８の実施形態とは異なる。
【０１０３】
クレードル２００は、側面視で略Ｕ字状の形状を有しており、該クレードル２００の凹部にバッテリ５６を下側にした状態で放射線検出装置２０が装填される。この場合、保熱部材１８２上には電子部品６６に対向する温度センサ１８０のみ配置されている。一方、クレードル２００には、入力端子５８（図２参照）を介してバッテリ５６への充電を行う充電処理部２０２と、表示部２０４と、外部との送受信が可能な送受信機２０６とに加え、ヒータ１８４及び加熱制御部１８６も設けられている。
【０１０４】
ヒータ１８４は、クレードル２００内で電子部品６６に近接する位置、具体的には、電子部品６６に対向するクレードル２００の側部に配置されている。また、温度センサ１８０が検出した電子部品６６の温度（検出温度）は、放射線検出装置２０の送受信機８４（図３参照）から無線通信により送受信機２０６に送信される。
【０１０５】
これにより、送受信機２０６は、送受信機８４から受信した検出温度を加熱制御部１８６に出力し、加熱制御部１８６は、送受信機２０６から入力された検出温度と閾値温度又は該閾値温度近傍との比較に基づいて、ヒータ１８４を駆動又は停止させることができる。ヒータ１８４は、第２部材４０、ケーシング３０内の空気層（図４及び図５の第２室４４）及び保熱部材１８２を介して電子部品６６を加熱する。
【０１０６】
表示部２０４は、充電処理部２０２からの信号に基づき、放射線検出装置２０の充電状態を表示することができる。また、表示部２０４は、加熱制御部１８６からの加熱情報又は加熱完了情報に基づき、電子部品６６に対する加熱制御が現在行われていること、あるいは、電子部品６６に対する保熱処理が現在行われていることを表示することができる。さらに、表示部２０４は、充電処理部２０２からの充電完了を示す信号と、加熱制御部１８６からの加熱完了情報とに基づいて、クレードル２００に装填されている放射線検出装置２０が使用可能であることを表示することもできる。なお、表示部２０４には、放射線検出装置２０から取得した放射線画像を含む必要な情報を表示させてもよいことは勿論である。
【０１０７】
このように、第２変形例では、クレードル２００に放射線検出装置２０を装填した状態で、バッテリ５６への充電と、ケーシング３０外に配置されたヒータ１８４を用いた電子部品６６に対する加熱制御、あるいは、該電子部品６６に対する保熱処理とを同時に行うことが可能となるので、充電処理及び加熱制御又は保熱処理を効率よく行うことができる。
【０１０８】
なお、このクレードル２００は、手術室や病院内の必要な箇所に配置すればよく、バッテリ５６の充電だけでなく、送受信機２０６の無線通信機能又は有線通信機能を用いて、ＲＩＳ２６、ＨＩＳ２８、コンソール２４等の外部機器との間で必要な情報の送受信を行うようにしてもよい。送受信する情報には、クレードル２００に装填された放射線検出装置２０に記録された放射線画像を含めることができる。
【０１０９】
さらに、複数のクレードル２００をネットワークに接続し、各クレードル２００に装填されている放射線検出装置２０の充電状態や加熱完了情報をネットワークを介して収集し、使用可能な状態にある放射線検出装置２０の所在を確認できるように構成することもできる。
【０１１０】
第３変形例は、図１１に示すように、クレードル２００からケーブル２０８を介して放射線検出装置２０内のバッテリ５６を充電する場合に、入力端子５８に接続されるケーブル２０８のコネクタ２１０にヒータ１８４が内蔵されている点で、第２変形例（図１０参照）とは異なる。なお、図１１では、ケーシング３０内におけるバッテリ５６、カセッテ制御部８２及び送受信機８４側の構成を平面図及び破断断面図の形式で図示しているが、説明の容易化のために、放射線変換パネル１８、基台４６、鉛板６２及びフレキシブル基板６４等の図示を省略している。
【０１１１】
この場合、コネクタ２１０と入力端子５８とを接続すると、クレードル２００は、ケーブル２０８、コネクタ２１０、入力端子５８、ケーシング３０内のケーブル２１２を介してバッテリ５６を充電する。
【０１１２】
そして、第２変形例の場合と同様に、送受信機８４は、温度センサ１８０が検出した電子部品６６の温度（検出温度）を無線通信により送受信機２０６に送信し、送受信機２０６は、送受信機８４から受信した検出温度を加熱制御部１８６に出力する。加熱制御部１８６は、送受信機２０６から入力された検出温度と閾値温度又は該閾値温度近傍との比較に基づいて、ケーブル２０８を介してコネクタ２１０内のヒータ１８４を駆動又は停止させる。これにより、ヒータ１８４は、枠部材３６、ケーシング３０内の空気層及び保熱部材１８２を介して電子部品６６を加熱することができる。
【０１１３】
第３変形例においても、ケーシング３０外のヒータ１８４により電子部品６６に対する加熱制御を行うことができるので、第２変形例と同様の効果を奏することができる。
【０１１４】
第４変形例及び第５変形例は、図１２及び図１３にそれぞれ示すように、ケーシング３０の側部（枠部材３６）に取手部１４０、１５２をそれぞれ設けた点等で、図１〜図８の実施形態とは異なる。
【０１１５】
この場合、放射線検出装置２０に取手部１４０、１５２を設けることにより、当該放射線検出装置２０の取り扱い、持ち運びが容易になる。
【０１１６】
また、放射線検出装置２０には、照射面３２側に、撮影領域及び撮影位置の基準となるガイド線１４２が形成される。このガイド線１４２を用いて、放射線検出装置２０に対する患者１４の位置決めを行い、また、放射線１２の照射範囲を設定することにより、放射線画像を適切な撮影領域に記録することができる。
【０１１７】
放射線検出装置２０の撮影領域外の部位には、当該放射線検出装置２０に係る各種情報を表示する表示部１４４を配設する。この表示部１４４には、放射線検出装置２０に記録される患者１４のＩＤ情報、放射線検出装置２０の使用回数、累積曝射線量、放射線検出装置２０に内蔵されているバッテリ５６の充電状態（残容量）、放射線画像の撮影条件、患者１４の放射線検出装置２０に対するポジショニング画像等を表示させる。この場合、放射線技師は、例えば、表示部１４４に表示されたＩＤ情報に従って患者１４を確認すると共に、当該放射線検出装置２０が使用可能な状態にあることを事前に確認し、表示されたポジショニング画像に基づいて患者１４の所望の撮影部位を放射線検出装置２０に位置決めして、最適な放射線画像の撮影を行うことができる。
【０１１８】
また、枠部材３６には、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）端子１４６と、メモリカード１５０を装填するためのカードスロット１４８とを配設すると好適である。
【０１１９】
ＵＳＢ端子１４６又はカードスロット１４８は、放射線検出装置２０がコンソール２４等の外部機器との間で無線通信による情報の送受信を行うことができないときに利用することができる。すなわち、ＵＳＢ端子１４６にケーブルを接続することにより、外部機器との間で有線通信による情報の送受信を行うことができる。また、カードスロット１４８にメモリカード１５０を装填し、このメモリカード１５０に必要な情報を記録した後、メモリカード１５０を取り出して外部機器に装填することにより、情報の送受信を行うことができる。
【０１２０】
入力端子５８は、放射線検出装置２０に内蔵されているバッテリ５６の充電機能が低下しているとき、あるいは、バッテリ５６を充電するのに十分な時間を確保できないとき、ＡＣアダプタを接続して外部から電力を供給することにより、当該放射線検出装置２０を直ちに使用可能な状態とすることができる。
【０１２１】
なお、本発明は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることは勿論である。
【符号の説明】
【０１２２】
１０…放射線画像撮影システム
１２…放射線
１４…患者
１６…放射線源
１８…放射線変換パネル
２０…放射線検出装置
２２…表示装置
２４…コンソール
３０…ケーシング
３４…第１部材
３６…枠部材
４０…第２部材
５６…バッテリ
６６…電子部品
６８…回路基板
８４…送受信機
１８０…温度センサ
１８２…保熱部材
１８４…ヒータ
１８６…加熱制御部
１９０…温度調整手段
２００…クレードル
２１０…コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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