(57)【要約】      （修正有）【課題】磁性シートからの粉末の落下を防止し、さらに、製造工程が簡易で、かつ部品点数の少ない、簡便に貼付可能な電磁干渉抑制シートを提供する。【解決手段】軟磁性体粉末と有機結合剤からなる磁性シート１の少なくとも一方の面に磁性シート１よりも広い面積の表面保護フィルム２が設けられ、表面保護フィルム２の磁性シート１の外側の少なくとも一部の領域に粘着層３が設けられている電磁干渉抑制シートとする。また、磁性シート１と粘着層３の下部には離型紙４が設けられ、離型紙４を剥離すれば貼付可能な粘着層３が残る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性体粉末と有機結合剤からなる磁性シートの少なくとも一方の面に該磁性シートよりも広い面積の表面保護フィルムが設けられ、該表面保護フィルムの前記磁性シートの外側部分の少なくとも一部の領域に粘着層が設けられていることを特徴とする電磁干渉抑制シート。
【請求項２】
前記表面保護フィルムに難燃剤が添加されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁干渉抑制シート。
【請求項３】
前記表面保護フィルムが着色剤を含有し着色されていることを特徴とする請求項１ないし２のいずれか１項に記載の電磁干渉抑制シート。
【請求項４】
前記表面保護フィルムの少なくとも一方の面は印刷可能であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電磁干渉抑制シート。
【請求項５】
前記粘着層に粘着部用離型紙を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電磁干渉抑制シート。
【請求項６】
前記粘着部用離型紙にスリット加工が施されているか、または一部が重ね合わせられていることを特徴とする請求項５に記載の電磁干渉抑制シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不要な輻射ノイズの干渉によって生ずる電磁障害を抑制するための電磁干渉抑制シートの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品や電子機器の軽量化、薄型化、小型化に伴い、高周波不要輻射ノイズが、より誘発され易くなってきている。さらに、高速化、高機能化、高密度化された電子装置における電磁波障害によるノイズ対策に関しては、準マイクロ波帯でのローパスフィルタ等のノイズ対策部品を用いる方法や、電磁遮蔽を行う等の方法がある。ノイズ対策に基板実装型部品を用いる方法では、部品を実装するスペースが余分に必要になり小型化、薄型化は困難である。
【０００３】
そのような実装スペースを小さくするために、軟磁性体粉末と有機結合剤からなる磁性シートを電磁干渉抑制シートとして機能するように不要な輻射ノイズ源近傍に設置することで、不要輻射ノイズを簡便且つ効果的に抑制することができ、さまざまな電子機器で抑制効果を発揮している。さらに、磁気共鳴を低周波側に移行させ準マイクロ波帯以下でも輻射ノイズを抑制できる複合磁性体も提供されるようになっている。
【０００４】
日々進化している電子部品や電子機器の高機能化及び高密度化により前述の磁性シートの需要は増している。さらに、機器の小型化、薄型化及び高機能化により、基板に実装される部品は高密度化され、ノイズ対策を必要とする箇所が、狭い箇所にあるＬＳＩや、屈曲した箇所のＦＰＣケーブル、部品と部品の隙間であったり、高い信頼性が必要であったり、絶縁が必要であったりと、従来の磁性シートを単に両面テープで貼付する方法では、総合的な対策は困難な状況にある。
【０００５】
また、磁性シートを両面テープで貼付すると、表面及び端面からのシートの粉末の落下が懸念される。さらに、機器のデザイン性が重要視され始めており、筐体外で磁性シートをそのまま使用するとデザイン性を損なうことが懸念される。
【０００６】
このような問題を解決するために、特許文献１では、以下の構成が開示されている。
【０００７】
磁性箔を利用した電磁波シールドシートにおいて、磁性箔がこぼれ落ちるのを良好に防止するための解決手段として、  電磁波シールドシートは、磁性箔を備え、その上面にＰＥＴ製のフィルム、下面に両面粘着テープ、フィルム、両面粘着テープが配設されており、フィルム及び両面粘着テープは、周囲が磁性箔から四方にはみ出すように配設され、そのはみ出した部分で、フィルムが両面粘着テープを介して貼着されていて、フィルムは磁性箔を包むユニット状に構成され、磁性箔がこぼれ落ちるのを防止することができる。両面粘着テープを介して電子部品の上端面等に貼着することにより、電磁波シールドを行うことができるというものである。
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−２０３５６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に開示される技術は、磁性箔がこぼれ落ちるのを防止するために、磁性箔を上下のフィルムで包みこむ構成となっており、製造工程がやや複雑になる。さらに、磁性箔の下面には両面粘着テープが貼付されその両面粘着テープの下部に下側のフィルムが貼り付けられ、さらにその下側のフィルムの下部に電磁シールドシートを貼付するための両面粘着テープが設けられる構造であり、製造工程の複雑性のみならず、部品点数が多くなり、コスト面でやや不利になっていた。
【００１０】
本発明の目的は、磁性シートからの粉末の落下を防止し、さらに、製造工程が簡易で、かつ部品点数の少ない、簡便に貼付可能な電磁干渉抑制シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明は、軟磁性体粉末と有機結合剤からなる磁性シートの少なくとも一方の面に磁性シートよりも広い面積の表面保護フィルムが設けられ、表面保護フィルムの磁性シートの外側部分の少なくとも一部の領域に粘着層が設けられている電磁干渉抑制シートとしている。
【００１２】
表面保護フィルムに難燃剤が添加されている電磁干渉抑制シートであっても良い。
【００１３】
表面保護フィルムが着色剤を含有し着色されている電磁干渉抑制シートとしても良い。
【００１４】
表面保護フィルムの少なくとも一方の面は印刷可能である電磁干渉抑制シートとしても良い。
【００１５】
粘着層に粘着部用離型紙を有する電磁干渉抑制シートであっても良い。
【００１６】
粘着部用離型紙にスリット加工が施されているか、または一部が重ね合わせられている電磁干渉抑制シートとしても良い。
【００１７】
本発明によれば、表面保護フィルムにより、磁性シートからのシートの粉末の落下を防止することができ、表面保護フィルムの磁性シートの外側の周縁部の少なくとも一部に設けられた粘着層により、被貼付体に簡便に貼付することができる。また、部品点数が少ないのでコストを抑えることができ、かつ製造工程も簡易にできる。
【００１８】
難燃性の磁性シートと難燃剤が添加された表面保護フィルムとの組み合わせにより、簡便に貼付可能な難燃性の電磁干渉抑制シートとすることができる。
【００１９】
表面保護フィルムに着色剤を含有させ、着色していることにより、機器のデザイン性を損なわないようにできる。
【００２０】
表面保護フィルムの少なくとも一方の面は印刷可能とすることにより、さらにデザイン性に優れる電磁干渉抑制シートとすることができる。
【００２１】
粘着層に粘着部用離型紙を有し、粘着部用離型紙にスリット加工が施されているか、または一部が重ね合わせられていることにより、貼付作業がさらに簡便なものとできる。
【００２２】
軟磁性体粉末は、鉄、硅素またはアルミニウムの少なくともいずれかを含む鉄合金粉末、鉄酸化物粉末から選ばれる少なくともいずれかであっても良く、扁平形状もしくは針状を有していても良い。
【００２３】
軟磁性体粉末は、配向、配列されていても良い。
【００２４】
表面保護フィルムで磁性シートを覆って貼付することにより、表面のキズが防止できる。また、表面保護フィルムで磁性シートを覆って貼付することにより、磁性シート表面及び端面の高い表面抵抗が確保でき、屈曲した箇所へも貼付できる。
【００２５】
表面保護フィルムで覆って貼付することにより磁性シートは密封状態となり信頼性が高くなる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、部品点数を少なくできてコストを低く抑えることが可能で、製造工程も簡易であり、シートの粉末の落下を防止でき、平面だけでなく屈曲した箇所にも簡便に貼付可能で、信頼性の高い電磁干渉抑制シートを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態について説明する。
【００２８】
図１は、本発明による電磁抑制シートの概念図を示し、図１（ａ）は、電磁抑制シートの概念断面図、図１（ｂ）は、電磁抑制シートの上面図を示す。
【００２９】
磁性シート１は、粘着層３を介して表面保護フィルム２に接着しており、表面保護フィルム３の磁性シートの外側周縁部（図１（ｂ）の上面図で、点線で示される磁性シート１の外側）には離型紙４との間に挟まれ、離型紙４を剥離すれば貼付可能な粘着層３が残っている。
【００３０】
図２は、離型紙４を剥離するための構造概念図を示し、図２（ａ）は、スリット加工が施された離型紙の構造を示し、図２（ｂ）は、重ね合わせた離型紙の構造を示す。
【００３１】
スリット加工部６または重ね合わせ部７により、離型紙４を容易に剥離することができ、貼付作業を極めて簡便に行うことができる。
【００３２】
（実施例）
本実施例においては、磁性シート１に用いる軟磁性体粉末に、高周波透磁率特性の大きい鉄アルミ硅素合金（センダスト）を用い、センダストは、球状、または、不定形状、の素粉末状態から、溶媒中で機械的に粉砕処理することにより扁平化された原料としている。
【００３３】
軟磁性体には、Ｓｉが９．５重量％、Ａｌが５．５重量％、残分がＦｅ組成のＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金を用いた。今回用いた粉末の情報を表１に示す。
【００３４】
【表１】
2010153461.tif 000003
【００３５】
次に、表２に示す軟磁性粉末と有機結合剤および添加剤からなる組成物をミキサーで混合し、本実施例及び比較例の磁性シート用ペーストを作製した。得られたペーストをそれぞれ、ドクターブレード法により粉末を面内方向に配向させて所定の厚さで成膜し磁性シート１用のグリーンシートを作製した。
【００３６】
【表２】
2010153461.tif 000004
【００３７】
尚、有機結合剤としては、アクリル樹脂だけでなく、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロール系樹脂、ニトリルーブタジエン系ゴム、スチレンーブタジエン系ゴム等の熱可塑性樹脂或いはそれらの共重剛合体、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミド系樹脂、及びイミド系樹脂等の熱硬化樹脂等を用いることができる。
【００３８】
その後、ゴムローラーを使用し、磁性シート１となるグリーンシートと表面保護フィルム２であるＰＥＴフィルムを粘着層３を介して貼り合わせて、さらに離型紙４を用いて本発明の電磁干渉抑制シートを完成させた。
【００３９】
次に、本実施例と比較するための比較例として、磁性シート１に両面テープを貼付したものを用意して、以下内容の評価を行った。
【００４０】
まず、ＲＦインピーダンスアナライザーを用いて、本実施例と比較例のシートの透磁率（μ-ｆ）特性を測定した。図３は、得られた透磁率特性（μ−ｆ）特性を示す。図３によれば、本実施例では、従来構造の比較例とほぼ同等の特性を持つことが分かる。
【００４１】
図４は、電磁干渉抑制効果を検証するための結合減衰レベルの評価方法の概略を示す図である。厚さ０．５ｍｍで一辺が５０ｍｍの正方形の磁性シート１を用い、電磁界波源用発信器１０及び受信用素子として、ループ径１．５ｍｍの電磁界送信用微小ループアンテナ１１及び、電磁界受信用微小ループアンテナ１２を用い、結合減衰レベルの測定にはネットワークアナライザー１３を用いた。
【００４２】
図５は、得られた結合減衰レベルの結果を示す。結合減衰レベルは磁性シート１の有無の差を基準としたときの信号減衰量であり、減衰量の絶対値が大きいほど電磁干渉抑制効果が良いことを表している。
【００４３】
図６は、電磁干渉抑制効果を検証するための透過減衰レベルの評価方法の概略を示す図である。図４と同様に、厚さ０．５ｍｍで一辺が５０ｍｍの正方形の磁性シート１を用い、電磁界波源用発信器１０を用いた波源用素子及び受信用素子として、ループ径１．５ｍｍの電磁界送信用微小ループアンテナ１１及び、電磁界受信用微小ループアンテナ１２を用い、透過減衰レベルの測定にはネットワークアナライザー１３を用いた。
【００４４】
図７は、得られた透過減衰レベルの結果を示す。透過減衰レベルは磁性シート１の有無の差を基準としたときの信号減衰量であり、減衰量の絶対値が大きいほど電磁干渉抑制効果が良いことを表している。
【００４５】
図８は、電磁干渉抑制効果を検証するための伝送損失の評価方法の概略を示す図である。高周波での電磁抑制効果を確認するため、ネットワークアナライザー１３を用いて、反射量(Ｓ１１)、透過量(Ｓ１２)を測定して、伝送損失を確認した。伝送損失が高いほど、電磁干渉抑制効果が良いことを示している。図９は、得られた伝送損失結果を示す。
【００４６】
これらの結果によれば、図３の透磁率（μ-ｆ）特性から本実施例では従来構造の比較例と比較して同等な透磁率特性であり、図５の結合減衰特性、図７の透過減衰特性及び図９の伝送損失特性においても比較例と同等な特性であることが分かる。すなわち、基本的な電磁干渉抑制効果は同等であり、本発明の構造により劣化することはなかった。
【００４７】
次に、シート表面及び端面における抵抗率についての評価結果を表３に示す。
【００４８】
【表３】
2010153461.tif 000005
【００４９】
表３の結果から、実施例の表面保護フィルムを貼付することにより、従来に比較して抵抗値が増大し絶縁特性を向上できることがわかる。
【００５０】
また、機械的特性についての評価結果を表４に示す。試験方法については、ＪＩＳ  Ｋ６５４８に準拠している
Ａ．９０°屈曲試験内容：左右に、９０°屈曲を繰り返し状態確認する試験。
Ｂ．耐屈曲試験内容：任意の鉄の太さ棒に巻き付けて状態を確認する試験。
である。
【００５１】
【表４】
2010153461.tif 000006
【００５２】
表４の結果から、表面保護フィルム２を有する本実施例の方が機械的特性に優れていることが確認できる。よって、屈曲するＦＰＣ等への貼付、あるいは細いケーブル等の貼付も可能である。
【００５３】
なお、本発明はこのような実施の形態や実施例に限定されるものではないことは言うまでもなく、本発明に使用する磁性シート１や表面保護フィルム２、粘着層３、離型紙４の材質およびそれらの形状は目的に合わせて任意に設計することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明による電磁抑制シートの概念図。図１（ａ）は、電磁抑制シートの概念断面図、図１（ｂ）は、電磁抑制シートの上面図。
【図２】離型紙を剥離するための構造概念図。図２（ａ）は、スリット加工が施された離型紙の構造を示し、図２（ｂ）は、重ね合わせた離型紙の構造を示す。
【図３】得られた透磁率特性（μ−ｆ）特性を示す。
【図４】電磁干渉抑制効果を検証するための結合減衰レベルの評価方法の概略を示す図。
【図５】得られた結合減衰レベルの結果を示す。
【図６】電磁干渉抑制効果を検証するための透過減衰レベルの評価方法の概略を示す図。
【図７】得られた透過減衰レベルの結果を示す。
【図８】電磁干渉抑制効果を検証するための伝送損失の評価方法の概略を示す図。
【図９】得られた伝送損失結果を示す。
【００５５】
１    磁性シート
２    表面保護フィルム
３    粘着層
４    離型紙
６    スリット加工部
７    重ね合わせ部
１０    電磁界波源用発信器
１１    電磁界送信用微小ループアンテナ
１２    電磁界受信用微小ループアンテナ
１３    ネットワークアナライザー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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