(57)【要約】【課題】  スタンプの印面形成にかかる時間や手間が少ないデジタルスタンプを提供する。【解決手段】  光エネルギーにより硬化する樹脂を保持する容器６と、光源２４から射出された光を前記樹脂に照射する照射部２３と、パターンを入力するパターン入力部１２と、前記パターンに基づいて前記光の照射領域を制御する照射制御部２０とを備える。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光エネルギーにより硬化する樹脂を保持する容器と、
光源から射出された光を前記樹脂に照射する照射部と、
パターンを入力するパターン入力部と、
前記パターンに基づいて前記光の照射領域を制御する照射制御部と
を備えることを特徴とするデジタルスタンプ。
【請求項２】
前記照射部を収容する筐体を備え、
前記容器は前記筐体に対して着脱可能であることを特徴とする請求項１記載のデジタルスタンプ。
【請求項３】
前記容器は前記樹脂を注入する注入孔を備えることを特徴とする請求項１または２記載のデジタルスタンプ。
【請求項４】
前記光源はレーザーダイオードであることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のデジタルスタンプ。
【請求項５】
前記パターンを表示する表示部を備え、
前記光源は発光ダイオードであって、前記光により前記表示部に表示された前記パターンを前記樹脂に照射することを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のデジタルスタンプ。
【請求項６】
前記容器は、硬化した前記樹脂を固定する突起部を備え、
前記照射制御部は、前記突起部近傍から前記樹脂を硬化させるように前記光を照射することを特徴とする請求項５記載のデジタルスタンプ。
【請求項７】
熱エネルギーにより膨張する樹脂を保持する保持部と、
熱源から発生する熱により前記樹脂を加熱する加熱部と、
パターンを入力するパターン入力部と、
前記パターンに基づいて前記加熱部による加熱領域を制御する加熱制御部と
を備えることを特徴とするデジタルスタンプ。
【請求項８】
前記樹脂は、前記加熱部に対して貼着及び剥離可能なシート状の樹脂であることを特徴とする請求項７記載のデジタルスタンプ。
【請求項９】
前記加熱部は、熱伝導性の高い材料により構成される熱伝導保持部を備えることを特徴とする請求項７または８記載のデジタルスタンプ。
【請求項１０】
前記熱伝導保持部の熱伝導性は、異方性を有することを特徴とする請求項９記載のデジタルスタンプ。
【請求項１１】
前記熱源は、電流が流れることにより発熱する抵抗体であることを特徴とする請求項７〜１０の何れか一項に記載のデジタルスタンプ。
【請求項１２】
前記抵抗体の形状を六角形状とし、前記樹脂の近傍にマトリクス状に配置することを特徴とする請求項１１記載のデジタルスタンプ。
【請求項１３】
前記熱源は、レーザーダイオードであることを特徴とする請求項７〜１０の何れか一項に記載のデジタルスタンプ。
【請求項１４】
前記樹脂と前記加熱部とは相対的に移動可能であることを特徴とする請求項１２または１３記載のデジタルスタンプ。
【請求項１５】
被写体を撮像する撮像部と、
前記撮像部により撮像された画像データに対して所定の処理を行う画像処理部と
を備え、
前記パターン入力部は前記画像データを入力することを特徴とする請求項１〜１４の何れか一項に記載のデジタルスタンプ。
【請求項１６】
前記画像処理部は、前記画像データから輪郭を抽出する輪郭抽出処理を行うことを特徴とする請求項１５記載のデジタルスタンプ。
【請求項１７】
前記画像処理部は、前記画像データをキャラクタ化するキャラクタ化処理を行うことを特徴とする請求項１５または１６記載のデジタルスタンプ。
【請求項１８】
前記容器は、インクを保持するキャップ部を備えることを特徴とする請求項１〜１７の何れか一項に記載のデジタルスタンプ。
【請求項１９】
前記樹脂を両面シートによりスタンプ本体に貼着することを特徴とする請求項１〜１８の何れか一項に記載のデジタルスタンプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタルスタンプに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
出力された画像データに基づいて印面が形成されるスタンプが知られている。（例えば、特許文献１参照）。このスタンプにおいては、印面となる面に対してインクジェットプリンタにより画像データに基づいて印刷を行った後にフラッシュ光を照射し、インク付着部分を溶融させることにより印面を形成し、スタンプを作成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−７８１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このスタンプにおいては一旦印刷を行った後に光を照射して印面を形成するため、スタンプの印面形成に時間や手間がかかっていた。
【０００５】
本発明の目的は、スタンプの印面形成にかかる時間や手間が少ないデジタルスタンプを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のデジタルスタンプは、光エネルギーにより硬化する樹脂を保持する容器と、光源から射出された光を前記樹脂に照射する照射部と、パターンを入力するパターン入力部と、前記パターンに基づいて前記光の照射領域を制御する照射制御部とを備えることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明のデジタルスタンプは、熱エネルギーにより膨張する樹脂を保持する保持部と、熱源から発生する熱により前記樹脂を加熱する加熱部と、パターンを入力するパターン入力部と、前記パターンに基づいて前記加熱部による加熱領域を制御する加熱制御部とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のデジタルスタンプによれば、スタンプの印面形成にかかる時間や手間を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るデジタルスタンプの構成を示す外観図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るデジタルスタンプの光源にレーザーダイオードを用いた場合のシステム構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るデジタルスタンプの印面形成処理を行う際の外観図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るデジタルスタンプのキャップ部を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るデジタルスタンプの光源にＬＥＤを用いた場合のシステム構成を示すブロック図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る容器の他の構成を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係るデジタルスタンプの構成を示す外観図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係るデジタルスタンプのシステム構成を示すブロック図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係るデジタルスタンプの発熱用抵抗体の配置を示す図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係るデジタルスタンプの他のシステム構成を示すブロック図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係るデジタルスタンプの発熱用抵抗体と熱膨張シートとが相対的に移動可能である場合の断面図である。
【図１２】本発明の第３の実施の形態に係るデジタルスタンプの外観を示す図である。
【図１３】本発明の第３の実施の形態に係るデジタルスタンプのシステム構成を示すブロック図である。
【図１４】本発明の第３の実施の形態に係るデジタルスタンプの印面形成処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の第１の実施の形態に係るデジタルスタンプについて説明する。図１は、第１の実施の形態に係るデジタルスタンプの構成を示す外観図である。デジタルスタンプ２は、後述する照射部２３等を収容する筐体４、光エネルギーにより硬化する光硬化樹脂を保持する容器６、光エネルギーにより印面が形成された樹脂を収容するキャップ部８を備えている。また、筐体４は、後述する光源であるレーザーダイオード２４またはＬＥＤ３０から射出された光を容器６に保持された光硬化樹脂３５に対して照射する照射窓１０、ＵＳＢ機器やＵＳＢ接続されたＰＣ等に記憶された画像データや文字データ等のパターンを入力するＵＳＢ端子１２、光を照射し印面の形成開始を指示する照射スイッチ１４が設けられている。また、容器６は容器本体１５、容器本体の上部外周に着脱自在に嵌合する蓋１６を備え、容器本体１５には光硬化樹脂３５を注入するための樹脂注入孔１７が設けられている。
【００１１】
図２は、第１の実施の形態に係るデジタルスタンプの光源にレーザーダイオードを用いた場合のシステム構成を示すブロック図である。デジタルスタンプ２は、ＣＰＵ１８を備え、ＣＰＵ１８にはＵＳＢ端子１２、照射スイッチ１４、光硬化樹脂３５に対して照射する光の制御を行う照射制御部２０、ＵＳＢ端子１２を介して入力されたパターンに対して画像処理を施す画像処理部２２が接続されている。また、照射制御部２０には、照射部２３が接続され、照射部２３は、光源であるレーザーダイオード２４、レーザーダイオード２４により射出された光を反射し光硬化樹脂３５における光の照射位置を制御するミラーであるｘ軸方向ミラー２６、ｙ軸方向ミラー２８を備えている。なお、容器６の光が入射する面はレーザーダイオード２４から射出された光が透過するように構成されている。
【００１２】
次に、光源にレーザーダイオードを用いた場合におけるデジタルスタンプのスタンプ作成処理について説明する。まず、樹脂注入孔１７から光硬化樹脂３５を注入し、容器６に光硬化樹脂３５を保持させる。次に、図３に示すように光硬化樹脂３５を保持させた容器６が筐体４の照射窓１０の近傍に取り付けられ、照射スイッチ１４が操作されると、ＵＳＢ端子１２を介してＵＳＢ機器やＰＣ等に記憶された画像データや文字データ等のパターンが入力される。ここで、容器６を照射窓１０の近傍に取り付ける際に、照射される光の位置の精度を維持するために筐体４に確実に固定する。
【００１３】
そして、画像処理部２２により入力されたパターンに対してスタンプの形成に適したものとなるように画像処理を行い、照射制御部２０はレーザーダイオード２４から光の射出を開始し、画像処理が行われたパターンに基づいてｘ軸方向ミラー２６及びｙ軸方向ミラー２８を制御し印面を形成する。その後硬化しなかった樹脂を排出し、蓋１６を取り外し印面が形成され硬化した樹脂を容器６から取り出す。ここで、容器６においては硬化しなかった樹脂は樹脂注入孔１７から排出してもよいし、蓋１６を取り外し容器本体１５を傾斜させることにより排出してもよい。
【００１４】
取り出された樹脂は、印面が形成された樹脂を取り付けるための図示しないスタンプ本体の先端に両面シート等によりに取り付け、スタンプの印面として用いることができる。また、このスタンプ本体はスタンプによる押印を行う際の保持部としても用いることができる。また、後述するように容器６に光硬化樹脂３５が硬化する際に容器６に固定されるように構成し、容器６をスタンプ本体として用いてもよい。また、スタンプ本体に硬化した樹脂を取り付けた場合において、樹脂に形成された印面に対向してキャップ部８を取り付けることができ、キャップ部８はスタンプ本体に対して着脱自在に嵌合することができる。また、図４に示すようにキャップ部８にはインク１９が保持され、別途インクや朱肉を用意することが不要となる。
【００１５】
図５は、第１の実施の形態に係るデジタルスタンプの光源に発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた場合のシステム構成を示すブロック図である。デジタルスタンプ２は、ＣＰＵ１８を備え、ＣＰＵ１８にはＵＳＢ端子１２、照射スイッチ１４、照射制御部２０、画像処理部２２が接続され、また、照射制御部２０には、光源である紫外線波長領域の光を射出するＬＥＤ（発光ダイオード）３０、パターンの表示を行い液晶パネルやＤＭＤ等により構成される表示部３４が接続されている。ここで、ＬＥＤ３０により射出された光を集光する集光光学系３２、表示部３４、光硬化樹脂３５に対して光の照射を行う照射光学系３６が照射部２３を構成する。なお、容器６には光硬化樹脂が硬化した際に容器６に対して樹脂を固定するための石英やアクリル等の紫外光を透過させる材料により構成される突起部３８が設けられている。
【００１６】
次に、光源にＬＥＤを用いた場合におけるデジタルスタンプのスタンプ作成処理について説明する。まず、樹脂注入孔１７から光硬化樹脂３５を注入し、容器６に光硬化樹脂を保持させる。次に、図３に示すように光硬化樹脂３５を保持させた容器６が筐体４の照射窓１０の近傍に取り付けられ、照射スイッチ１４が操作されると、ＵＳＢ端子１２を介してＵＳＢ機器やＰＣ等に記憶された画像データや文字データ等のパターンが入力される。ここで、容器６を照射窓１０の近傍に取り付ける際に、照射される光の位置の精度を維持するために筐体４に確実に固定する。
【００１７】
そして、画像処理部２２により入力されたパターンに対してスタンプの形成に適したものとなるように画像処理を行い、照射制御部２０は画像処理が行われたパターンを表示部３４に表示しＬＥＤ３０から光の射出を開始し、印面を形成する。また、このとき突起部３８の周囲から樹脂の硬化を開始させ、その後パターンに従って他の領域の樹脂を硬化させる。これにより硬化した樹脂は突起部３８により容器６に固定される。その後容器６を傾斜させることにより硬化しなかった樹脂を排出し、容器６をスタンプ本体として用いることができる。また、スタンプ本体に硬化した樹脂を取り付けた場合において、樹脂に形成された印面に対向してキャップ部８を取り付けることができ、キャップ部８はスタンプ本体に対して着脱自在に嵌合することができる。
【００１８】
なお、容器６に突起部３８を設けない構成としてもよい。この場合には、印面が形成された樹脂を容器６から取り出し、樹脂を取り付けるための図示しないスタンプ本体の先端に両面シート等によりに取り付け、樹脂をスタンプの印面として用いることができる。また、このスタンプ本体はスタンプによる押印を行う際の保持部としても用いることができる。
【００１９】
本実施の形態に係るデジタルスタンプによれば、光硬化樹脂に対してパターンに基づく光を照射するため、スタンプの印面形成にかかる時間や手間を少なくすることができる。
【００２０】
また、突起部３８を設けない場合には、光硬化樹脂３５のみを交換することにより他のスタンプの印面形成を行うことができ、スタンプ作成に必要なコストを抑えることができる。
【００２１】
なお、上述の実施の形態において容器６を傾斜させることにより硬化しなかった樹脂を排出する構成としたが、図６に示すように容器６が下皿３７と上皿３９を備える構成としてもよい。この場合には、下皿３７の外周は上皿３９の外周よりも大きく構成され、光硬化樹脂３５を容器６に満たし印面形成処理を行った後に上皿３９を取り外すと、硬化しなかった光硬化樹脂３５は下皿３７に保持されることとなる。従って、硬化しなかった樹脂を排出する手間を省き硬化した樹脂を取り出すことできる。この場合においても上皿３９に上述の突起部３８を設けてもよく、この場合には硬化した樹脂が突起部３８により上皿３９に固定される。
【００２２】
次に、図面を参照して本発明の第２の実施の形態に係るデジタルスタンプについて説明する。なお、この第２の実施の形態に係るデジタルスタンプの構成は、第１の実施の形態において容器６内に保持した光硬化樹脂を熱膨張樹脂に変更したものである。従って、上述のデジタルスタンプ２と同一の構成についての詳細な説明は省略し、異なる部分のみについて詳細に説明する。また、上述のデジタルスタンプ２の構成と同一の構成には同一の符号を付して説明する。
【００２３】
図７は第２の実施の形態に係るデジタルスタンプの構成を示す外観図である。デジタルスタンプ４０は、後述する加熱部５１等を収容する筐体４、熱エネルギーにより印面が形成された樹脂を収容するキャップ部８を備えている。また、筐体４は、熱膨張樹脂に対して加熱を行う加熱窓４２、ＵＳＢ端子１２、印面の形成開始を指示する加熱スイッチ４４が設けられている。また、図７における加熱窓４２に対向させて金、銀、銅等の熱伝導性の高い金属またはカーボンナノチューブにより構成される熱伝導保持部材４８が配置されている。ここで、熱伝導性保持部材４８は異方性の熱伝導を有するため、加熱窓４２からの熱を、熱エネルギーにより膨張する熱膨張樹脂によりシート状に成型された熱膨張樹脂シート４６に対して垂直に伝導することができる。また、熱伝導保持部材４８は貼着及び剥離によって熱膨張樹脂シート４６を着脱自在に保持することができる。
【００２４】
図８は第２の実施の形態に係るデジタルスタンプのシステム構成を示すブロック図である。デジタルスタンプ４０はＣＰＵ１８を備え、ＣＰＵ１８にはＵＳＢ端子１２、画像処理部２２、加熱スイッチ４４、熱膨張樹脂シート４６に対する加熱の制御を行う加熱制御部５０が接続されている。また、加熱制御部５０には、加熱部５１を構成する通電により発熱する発熱用抵抗体５２が接続されている。発熱用抵抗体５２からの熱は加熱部５１を構成する加熱窓４２及び熱伝導保持部材４８を介して、熱膨張樹脂シート４６に伝導される。
【００２５】
ここで、図９に示すように発熱用抵抗体５２は加熱窓４２の面内において６角形状を有しマトリクス状に配置されている。なお、図９において示される６角形状はすべて発熱用抵抗体５２である。従って、加熱制御部５０は画像処理が行われたパターンに基づいて加熱を行う位置に相当する発熱用抵抗体５２に選択的に通電し加熱制御を行う。
【００２６】
次に、発熱用抵抗体を用いて熱膨張樹脂シートの加熱を行う場合におけるデジタルスタンプのスタンプ作成処理について説明する。熱膨張樹脂シート４６が熱伝導保持部材４８に貼着され加熱スイッチ４４が操作されると、ＵＳＢ端子１２を介してＵＳＢ機器やＰＣ等に記憶された画像データや文字データ等のパターンが入力される。ここで、熱膨張樹脂シート４６を熱伝導保持部材４８に貼着する際に、加熱する位置の精度を維持するために筐体４に確実に固定する。
【００２７】
そして、画像処理部２２により入力されたパターンに対してスタンプの形成に適したものとなるように画像処理を行い、加熱制御部５０は画像処理が行われたパターンに基づいて発熱用抵抗体５２に通電し、熱が熱伝導保持部材４８を介して熱膨張樹脂シート４６に伝導し、印面が形成される。ここで、熱伝導保持部材４８は異方性の熱伝導性を有するため、加熱する位置の精度は維持される。その後、熱伝導保持部材４８から印面が形成された熱膨張樹脂シート４６が取り外され、取り外された熱膨張シート４６は上述の実施の形態と同様に両面シート等によりスタンプ本体に取り付けることができる。
【００２８】
本実施の形態に係るデジタルスタンプによれば、熱膨張樹脂に対してパターンに基づいて加熱を行うため、スタンプの印面形成にかかる時間や手間を少なくすることができる。また、熱膨張樹脂のみを交換することにより他のスタンプの印面形成を行うことができ、スタンプ作成にかかるコストを抑えることができる。また、発熱用抵抗体５２が６角形状を有するためパターンに基づいて滑らかな形状の印面を形成することができる。
【００２９】
なお、上述の実施の形態においては発熱用抵抗体５２により熱膨張樹脂シート４６を加熱する構成としたが、図１０に示すようにレーザーダイオード２４により加熱する構成としてもよい。この場合においては、加熱制御部５０には、加熱部５１を構成する光学系として加熱用のレーザーを発光するレーザーダイオード２４、レーザーダイオード２４により射出された光を反射し熱膨張樹脂における加熱用のレーザー光の照射位置、即ち加熱位置を制御するミラーであるｘ軸方向ミラー２６、ｙ軸方向ミラー２８が接続されている。なお、容器６の光が入射する面はレーザーダイオード２４から射出された光が透過するように構成されている。
【００３０】
次に、レーザーダイオード２４により加熱を行う場合におけるスタンプ作成処理について説明する。熱膨張樹脂シート４６が熱伝導保持部材４８に貼着され加熱スイッチ４４が操作されると、ＵＳＢ端子１２を介してＵＳＢ機器やＰＣ等に記憶された画像データや文字データ等のパターンが入力される。ここで、熱膨張樹脂シート４６を熱伝導保持部材４８に貼着する際に、加熱する位置の精度を維持するために熱伝導保持部材４８に確実に固定する。
【００３１】
そして、画像処理部２２により入力されたパターンに対してスタンプの形成に適したものとなるように画像処理を行い、加熱制御部５０はレーザーダイオード２４から光の射出を開始し、画像処理が行われたパターンに基づいてｘ軸方向ミラー２６及びｙ軸方向ミラー２８を制御し、熱膨張樹脂シート４６においてレーザーが照射された位置は加熱されて膨張し印面を形成する。その後印面が形成された熱膨張樹脂シート４６は取り外され、取り外された熱膨張シート４６は両面シート等によりスタンプ本体に取り付けることができる。また、スタンプ本体に硬化した樹脂を取り付けた場合において、樹脂に形成された印面に対向してキャップ部８を取り付けることができ、キャップ部８はスタンプ本体に対して着脱自在に嵌合することができる。
【００３２】
なお、上述の実施の形態においては加熱を行う際に熱膨張樹脂シート４６と加熱窓４２との間に熱伝導保持部材４８を配置する構成としたが、熱伝導保持部材４８を配置せずに発熱用抵抗体５２が直接熱膨張樹脂シート４６を加熱する構成としてもよい。この場合には、加熱窓４２は貼着及び剥離によって熱膨張樹脂シート４６を着脱自在に保持する。
【００３３】
また、発熱用抵抗体と熱膨張シートとを相対的に移動可能としてもよい。図１１は、発熱用抵抗体に対して熱膨張シートが移動可能に構成した場合の断面図である。図１１に示すように熱膨張シート４６をロール状の保持部４７の表面に形成し、また、発熱用抵抗体５２はライン状に形成され固定されている。この場合において、パターンに基づいてロール状の保持部４７を図１１に示す矢印のように回転させると、熱膨張シート４６は加熱制御部５０により加熱された発熱用抵抗体５２に対して移動し印面が形成される。
【００３４】
次に、図面を参照して本発明の第３の実施の形態に係るデジタルスタンプについて説明する。なお、この第３の実施の形態に係るデジタルスタンプの構成は、上述の各実施の形態に係るデジタルスタンプに撮像部を付加したものである。従って、上述のデジタルスタンプ２，４０と同一の構成についての詳細な説明は省略し、異なる部分のみについて詳細に説明する。また、上述のデジタルスタンプ２，４０の構成と同一の構成には同一の符号を付して説明する。
【００３５】
図１２は、第３の実施の形態に係るデジタルスタンプの外観を示す図である。デジタルスタンプ５４は、筐体４、インク１９が保持されたキャップ部８を備えている。また、筐体４には撮影レンズ５６等を備える撮像部５８、撮像指示を行うレリーズスイッチ６０、印面の形成指示を行うスタンプ作成スイッチ６２、スルー画やスタンプを作成する画像を選択する画面、スタンプ形成をするか否かの選択画面等を表示するＬＣＤ表示部６４、上述の照射部２３または加熱部５１を備える印面形成部６６が設けられている。また、ＬＣＤ表示部６４には表示された画面において選択または指示を行う透明電極により構成されるタッチセンサ６７が積層して配置されている。
【００３６】
図１３は、第３の実施の形態に係るデジタルスタンプのシステム構成を示すブロック図である。デジタルスタンプ５４はＣＰＵ１８を備え、ＣＰＵ１８には撮影レンズ５６を介した被写体を撮像して撮像信号（蓄積電荷としてのアナログ信号）を生成するＣＣＤ或いはＣＭＯＳ等により構成される撮像素子６８、撮像素子６８から出力された撮像信号を図示しないＡ／Ｄ変換部においてＡ／Ｄ変換することにより生成された画像データを記憶する画像記憶部６９、画像処理部２２により画像処理が行われた画像データ等を記憶するメモリ７０、上述の照射部２３または加熱部５１の制御を行う印面形成制御部７２、ＬＣＤ表示部６４、操作部７４、画像処理部２２が接続されている。ここで、操作部７４はレリーズスイッチ６０、スタンプ作成スイッチ６２、タッチセンサ６７を備えている。
【００３７】
次に図１４に示すフローチャートを参照して第３の実施の形態に係るデジタルスタンプのスタンプ作成処理について説明する。まず、レリーズスイッチ６０により撮像指示が行われると撮像素子６８により被写体を撮像し（ステップＳ１）、画像データが画像記憶部６９に記憶される。画像記憶部６９からスタンプ作成を行う画像データを読み出し、キャラクタ化画像処理を行うか否かを判定する（ステップＳ２）。ここで、読み出された画像データが人物や動物の画像である場合にはキャラクタ化画像処理を行い、それ以外の画像である場合にはキャラクタ化画像処理を行わない判定を行う。
【００３８】
キャラクタ化画像処理を行う場合には（ステップＳ２：Ｙｅｓ）、画像処理部２２により画像データに対してキャラクタ化画像処理を行い画像データの画素数を減少させる（ステップＳ３）。次に、ユーザがスタンプ作成スイッチ６２を操作したか否かを判定する（ステップＳ４）。スタンプ作成スイッチ６２が操作された場合には、画像処理部２２はステップＳ３においてキャラクタ化画像処理が行われた画像データまたは撮像画像データからエッジ検出等により輪郭を抽出するスタンプ化画像処理を行う（ステップＳ５）。そして印面形成制御部７２により印面の形成が可能であるか否かの判定を行う（ステップＳ６）。即ち、印面形成部６６に光硬化樹脂３５または熱膨張樹脂シート４６がセットされている場合には（ステップＳ６：Ｙｅｓ）、印面の形成を行う（ステップＳ７）。ここで、印面の形成は上述の各実施の形態と同様に行う。即ち、印面形成部６６が照射部２３を有する場合には、光硬化樹脂３５を保持した容器６をセットしスタンプ化画像処理が行われた画像データに基づいて印面の形成を行う。また、印面形成部６６が加熱部５１を有する場合には、熱膨張樹脂シート４６及び熱伝導保持部材４８がセットされスタンプ化画像処理が行われた画像データに基づいて印面の形成を行う。
【００３９】
印面が形成された樹脂は上述の実施の形態と同様にスタンプ本体に取り付け、スタンプの印面として用いることができる。
【００４０】
取り出された樹脂は、印面が形成された樹脂を取り付けるための図示しないスタンプ本体の先端に両面シート等によりに取り付け、スタンプ本体をスタンプによる押印を行う際の保持部としても用いてもよい。また、スタンプ本体に硬化した樹脂を取り付けた場合において、樹脂に形成された印面に対向してキャップ部８を取り付けることができ、キャップ部８はスタンプ本体に対して着脱自在に嵌合することができる。
【００４１】
一方、印面形成部６６に光硬化樹脂３５または熱膨張樹脂シート４６がセットされていない場合には（ステップＳ６：Ｎｏ）、スタンプ化画像処理が行われた画像データをメモリ７０に記憶し（ステップＳ８）、処理を終了する。
【００４２】
また、ステップＳ４においてタッチセンサ６７を介してスタンプ作成を行わない選択が行われた場合または所定時間スタンプ作成スイッチ６２が操作されなかった場合には、スタンプ化画像処理の開始指示が行われていないと判定し、キャラクタ化画像処理が行われた画像データまたは撮像画像データをメモリ７０に記憶し（ステップＳ８）、処理を終了する。
【００４３】
本実施の形態に係るデジタルスタンプによれば、撮像画像に基づいて光硬化樹脂に対する光の照射または熱膨張樹脂に対する加熱を行うため、スタンプの印面形成にかかる時間や手間を少なくすることができる。また、撮像画像を用いてスタンプを作成するため、ユーザの希望する画像に基づく印面を有するスタンプを容易に作成することができる。
【００４４】
なお、上述の実施の形態の図１４に示すステップＳ８においてメモリ７０に記憶された画像データを読み出しスタンプ作成処理を行ってもよい。即ち、メモリ７０に記憶されたキャラクタ化画像処理が行われた画像データまたは撮像画像データを読み出す場合には、図１４のステップＳ５〜Ｓ７に示す処理を行う。また、メモリ７０に記憶されたスタンプ化画像処理が行われた画像データを読み出す場合には、図１４のステップＳ６及びＳ７に示す処理を行う。
【符号の説明】
【００４５】
２…デジタルスタンプ、６…容器、１８…ＣＰＵ、２２…画像処理部、２３…照射部、２４…レーザーダイオード、３０…ＬＥＤ、３４…表示部、３５…光硬化樹脂、４６…熱膨張樹脂シート、４８…熱伝導保持部材、５０…加熱制御部、５１…加熱部、５２…発熱用抵抗体、６８…撮像素子、６６…印面形成部、７２…印面形成制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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