(57)【要約】【課題】小径化が図れ、かつ多芯ケーブルの端末における平坦化が容易に行なえ、他の基板等と接続する際に、多芯ケーブルの端末の加工性の向上が図れる多芯ケーブルを提供すること。【解決手段】芯材４と、芯材４の外周４ａに巻きつけて配された長尺の導電性フィルム３と、導電性フィルム３を被覆するジャケット材５とからなり、導電性フィルム３は、フィルム１と、その一面１ａにあって、フィルム１の長手方向に沿って伸びる方向に複数並んで配された導体２とからなることを特徴とする多芯ケーブル。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯材と、該芯材の外周に巻きつけて配された長尺の導電性フィルムと、前記導電性フィルムを被覆するジャケット材とからなり、
前記導電性フィルムは、フィルムと、その一面にあって、前記フィルムの長手方向に沿って伸びる方向に複数並んで配された導体とからなることを特徴とする多芯ケーブル。
【請求項２】
前記導電性フィルムが、螺旋巻きによって前記芯材に配されていることを特徴とする請求項１に記載の多芯ケーブル。
【請求項３】
前記導電性フィルムが、縦添え巻きによって前記芯材に配されていることを特徴とする請求項１に記載の多芯ケーブル。
【請求項４】
前記芯材が、１または複数の絶縁線からなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の多芯ケーブル。
【請求項５】
前記絶縁線が、同軸ケーブルであることを特徴とする請求項４に記載の多芯ケーブル。
【請求項６】
前記導電性フィルムと前記ジャケット材との間に、シールドフィルムが配されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の多芯ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多芯ケーブルに係り、より詳しくは、細径化が図れ、他の基板等へ接続する際に容易に平坦化することができ、加工性の向上を図った多芯ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
多芯ケーブルの接続加工性の向上を目的として、図９に示すように、フラット状のケーブル１０２を折りたたみ、その上からジャケット１０５で被覆されたケーブル１００が例えば特許文献１に開示されている。このケーブル１００は、多芯ケーブルが複数本撚り合わされたものと比較し、端末部の配線が容易になるという利点がある。しかしながら、ケーブルの折りたたみによる隙間１０２ａが発生するため、ケーブル径の長径化が生じてしまう。そのため、このケーブル１００を用いた際には、十分な配線スペースの確保が要求され、近年の小型化が進む電子機器に搭載する場合、適用が困難な場合があった。
また、ケーブル１００の端末部をフラット状態に加工することが難しく、使用に適したコネクタが必要とされる等、その適用が限定される場合があった。
【特許文献１】特開平０６−２０５２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、小径化が図れ、かつ多芯ケーブルの端末における平坦化が容易に行なえ、他の基板等と接続する際に、多芯ケーブルの端末の加工性の向上が図れる多芯ケーブルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の請求項１に記載の多芯ケーブルは、芯材と、該芯材の外周に巻きつけて配された長尺の導電性フィルムと、前記導電性フィルムを被覆するジャケット材とからなり、前記導電性フィルムは、フィルムと、その一面にあって、前記フィルムの長手方向に沿って伸びる方向に複数並んで配された導体とからなることを特徴とする。
本発明の請求項２に記載の多芯ケーブルは、請求項１において、前記導電性フィルムが、螺旋巻きによって前記芯材に配されていることを特徴とする。
本発明の請求項３に記載の多芯ケーブルは、請求項１において、前記導電性フィルムが、縦添え巻きによって前記芯材に配されていることを特徴とする。
本発明の請求項４に記載の多芯ケーブルは、請求項１ないし３のいずれかにおいて、前記芯材が、複数の絶縁線からなることを特徴とする。
本発明の請求項５に記載の多芯ケーブルは、請求項４において、前記絶縁線が、同軸ケーブルであることを特徴とする。
本発明の請求項６に記載の多芯ケーブルは、請求項１ないし５のいずれかにおいて、前記導電性フィルムと前記ジャケット材との間に、シールドフィルムが配されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の多芯ケーブルは、複数の導体が配されてなる導電性フィルムが芯材に巻き付けて配されているため、多芯ケーブル内に無駄な間隙が生じることがなく、多芯ケーブルの小径化が図れる。また、多芯ケーブルの端末にて基板やコネクタ等と接続する際には、芯材から導電性フィルムを開いていくだけで、容易に該導電性フィルムの平坦化が行なえる。ゆえに、接続時における多芯ケーブルの加工性の向上が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明を、図面を参照して詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【０００７】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る多芯ケーブル１０Ａ（１０）を模式的に示した図である。図１（ａ）は、本実施形態の多芯ケーブル１０Ａに用いられている、導体２が配されたフィルム１（導電性フィルム３）の平面図である。また、図１（ｂ）は多芯ケーブル１０Ａの側面図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）におけるＬ−Ｌ断面図である。
本実施形態における多芯ケーブル１０Ａは、芯材４と、芯材４の外周４ａに巻きつけて配された長尺の導電性フィルム３と、導電性フィルム３を被覆するジャケット材５とから概略構成されている。また、導電性フィルム３は、フィルム１と、その一面１ａにあって、フィルム１の長手方向に沿って伸びる方向に複数並んで配された導体２とからなる。以下、本実施形態における多芯ケーブル１０Ａを、詳細に説明する。
【０００８】
芯材４は、例えばポリプロピレンやポリエチレン、ポリウレタン、シリコン等の樹脂、プラスチックにゴムをモールドしたもの等からなり、その外周４ａに、導電性フィルム３が巻き付けて配されている。芯材４の大きさは、導体２のピッチや厚さ、多芯ケーブルを搭載する電子機器等に応じて適宜調節することができる。
芯材４の形状としては、例えば円柱状とすることで、導電性フィルム３を芯材４に巻いた際に、局所的に導電性フィルム３が折れ曲がることがなくなる。そのため、導電性フィルム３と芯材４との間に空隙が生じることがなく、また局所的に導電性フィルム３に応力が生じることもなくなるため、導電性フィルム３をなす導体２やフィルム１の破損を防ぐことができる。
【０００９】
導電性フィルム３は、長尺のフィルム１と、その一面１ａにあって、フィルム１の長手方向に沿って伸びる方向に複数並んで配された導体２とからなる。この導電性フィルム３は、螺旋巻き（ラップ巻き）あるいは縦添え巻き（シガレット巻き）により、芯材４に巻きつけて配されている。本実施形態は、螺旋巻きにより導電性フィルム３が芯材４に配されている一例を示したものである。螺旋巻きに関しては、図１では一重巻きの例を図示しているが、二重巻き（１／２巻き）、重ね巻き等、特に限定されるものではない。
【００１０】
フィルム１は、可撓性を有した長尺の薄膜であり、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等からなる。また、その厚さは、適用する多芯ケーブル１０に必要とされる太さに応じ適宜調節することができ、例えば５μｍ以上３０μｍ以下である。
【００１１】
導体２は、長尺のフィルム１の長手方向に沿って伸びる方向に配され、かつ、フィルム１の幅方向に並んで配されている。導体２は、例えば金、銀、銅、ニッケルやこれらの合金からなる。また、必要に応じて、導体２上に錫メッキ等による腐食防止層を設けることができる。導体２の厚さとしては、柔軟性を考慮し、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。この導体２は、フィルム１の一面１ａに金属メッキ、導電性インクの印刷等により形成することができる。
【００１２】
導体２のピッチは、例えば１．０ｍｍ以下のピッチとすることができ、適用する多芯ケーブル１０や、多芯ケーブル１０を搭載する電子機器等に応じて適宜調節すればよい。特に、導体２のピッチは、接続する基板やコネクタ等の回路のピッチと同一とすることが好ましい。簡便に基板やコネクタ等と電気的に接続することができ、接続時の加工性の向上が図れる。
【００１３】
ジャケット材５は、本発明の多芯ケーブル１０が十分な屈曲が行なえるよう、例えば紫外線硬化型樹脂やテフロン（登録商標）などのフッ素樹脂、ＰＶＣ、ポリエチレン、ポリオレフィンなど可撓性を有した樹脂からなる。
【００１４】
本実施形態の多芯ケーブル１０Ａによれば、導電性フィルム３が芯材４の外周４ａに配されているため、多芯ケーブルの端末にて基板やコネクタ等と接続する際には、芯材４からフィルムを開いていけば、容易にフィルムの平坦化が行なえ、接続時における多芯ケーブルの加工性の向上が図れる。特に、多芯ケーブル１０Ａと接続される基板やコネクタ等に配された回路のピッチと、導体２のピッチとを同一としておくことで、簡便に電気的接続を行なうことができる。また、接続した際に、接続部において導電性フィルム３がたわむ事がないため、多芯ケーブル１０Ａと基板やコネクタ等との接続部に余計な応力が加わることがなく、接続信頼性の向上を図ることができる。
また、図９に示す従来の多芯ケーブル１００のように、ケーブル内に無駄な間隙１０３が生じることがないため、多芯ケーブルの小径化を図ることができる。
【００１５】
本実施形態の具体的な一例を挙げると、以下の通りである。厚さ１０μｍ、全巾が４．０ｍｍのフィルム１の一面１ａに、厚さ１５μｍ、幅０．２５ｍｍ（断面積およそ０．００３５ｍｍ２）の導体２を０．５０ｍｍピッチで作製する。この際、導体２が形成されたフィルム１（導電性フィルム３）の総厚は、２５μｍとなる。この導電性フィルム３を、外径がおよそ０．４０５ｍｍの芯材４に螺旋巻きにより巻きつけた後、ジャケット材５で被覆をすることで、本実施形態の多芯ケーブル１０Ａが得られる。本実施形態の多芯ケーブル１０Ａを用いて、基板やコネクタ等と接続する際には、後述する図７に示すように、芯材４から導電性フィルム３を開いていけば、容易に導電性フィルム３の平坦化が行なえ、接続時における多芯ケーブル１０Ａの加工性の向上が図れる。なお、本実施形態の多芯ケーブル１０Ａは、従来の絶縁線（ＡＷＧ４２、絶縁厚：３０μｍ、外径：０．１３５ｍｍ、断面積：０．００３４４ｍｍ２）を７本集合させた際の外径（およそ０．４０５ｍｍ）に相当する。そのため、従来と同程度の外径で、簡便に基板やコネクタ等と電気的に接続させることが可能な多芯ケーブルを得ることができる。なお、芯材の径を小さくすれば、より小径で、簡便に基板やコネクタ等と電気的に接続させることが可能な多芯ケーブルを得ることができる。
【００１６】
＜第２実施形態＞
図２は、本発明の第２実施形態に係る多芯ケーブル１０Ｂ（１０）を模式的に示した図である。図２（ａ）は、多芯ケーブル１０Ｂの側面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＬ−Ｌ断面図である。
本実施形態の多芯ケーブル１０Ｂが第１実施形態の多芯ケーブル１０Ａと異なる点は、導電性フィルム３が、縦添え巻きにより、芯材４に巻き付けて配されている点である。
【００１７】
縦添え巻きに関しては、図２ではフィルム１の第一側面１ｃと第二側面１ｄとが芯材４の外周４ａ上で対合している例を示しているが、特にこの形状に限定されるものではなく、フィルム１の第一側面１ｃがフィルム１の一面１ａ上に配されるように、芯材４にフィルム１が重ねて巻かれて配されていてもよい。あるいは、芯材４の外周４ａ全体を覆っている必要もなく、例えば芯材４の外周４ａの半分程度を覆うように配されていてもよい。
導電性フィルム３を縦添え巻きとして芯材４に配することで、螺旋巻きとした第１実施形態の多芯ケーブル１０Ａよりも、多芯ケーブル１０Ｂの製造に必要とされるフィルム１及び導体２の量が少量でよいため、コストを低下させることができる。また、螺旋巻きよりも導体抵抗を小さくできる。
【００１８】
＜第３実施形態＞
図３は、本発明の第３実施形態に係る多芯ケーブル１０Ｃ（１０）を模式的に示した図である。図３（ａ）は、多芯ケーブル１０Ｃの側面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＬ−Ｌ断面図である。
本実施形態の多芯ケーブル１０Ｃが第１実施形態の多芯ケーブル１０Ａと異なる点は、導体２が配されたフィルム１の一面１ａが、芯材４の外周４ａと接して配されている点である。すなわち、フィルム１と芯材４との間に導体２が配されている点である。
【００１９】
本実施形態の多芯ケーブル１０Ｃによれば、上述した第１実施形態の多芯ケーブル１０Ａで得られる効果に加え、導体２が内面に配されていることで、仮にジャケット材５に傷等が生じた場合であっても、内部の導体２を保護することができる。また、導体２が配された部位の密閉性の向上が図れ、導体２における酸化被膜等の発生を低減することができる。
また、ジャケット材５の剥き加工時に、回路パターン（導体２）を傷つけることを防止できる。更に、製造時に、ジャケット材５を形成するまでの工程で、ごみ等が回路パターン間に付着し、絶縁抵抗の低下等の電気不良の発生を防止できる。
【００２０】
＜第４実施形態＞
図４は、本発明の第４実施形態に係る多芯ケーブル１０Ｄ（１０）を模式的に示した図である。図４（ａ）は、多芯ケーブル１０Ｄの側面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＬ−Ｌ断面図である。
本実施形態の多芯ケーブル１０Ｄが第２実施形態の多芯ケーブル１０Ｂと異なる点は、導体２が配されたフィルム１の一面１ａが、芯材４の外周４ａと接して配されている点である。すなわち、導体２がフィルム１と芯材４との間に配されている点である。
【００２１】
本実施形態の多芯ケーブル１０Ｄによれば、上述した第２実施形態の多芯ケーブル１０Ｂで得られる効果に加え、導体２が内面に配されていることで、仮にジャケット材５に傷等が生じた場合であっても、内部の導体２を保護することができる。また、導体２が配された部位の密閉性の向上が図れ、導体２における酸化被膜等の発生を低減することができる。
また、ジャケット材５の剥き加工時に、回路パターン（導体２）を傷つけることを防止できる。更に、製造時に、ジャケット材５を形成するまでの工程で、ごみ等が回路パターン間に付着し、絶縁抵抗の低下等の電気不良の発生を防止できる。
【００２２】
＜第５実施形態＞
図５は本発明の第５実施形態に係る多芯ケーブル１０Ｅ（１０）を模式的に示した図である。図５（ａ）は、多芯ケーブル１０Ｅの側面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＬ−Ｌ断面図である。本実施形態の多芯ケーブル１０Ｅが第１実施形態の多芯ケーブル１０Ａと異なる点は、芯材４が１または複数の絶縁線６からなる点である。
【００２３】
絶縁線６は、特に限定されるものではなく、従来公知のものを用いることができる。具体的には、例えば、銅合金線が複数本撚り合わされた銅合金撚線により中心導体を形成し、この中心導体の外周に絶縁体としてＰＦＡ等を被覆したものなどが挙げられる。複数の絶縁線６を用いる際は、これらを撚り合わせて用いることができる。なお図５では、一例として複数（７本）の絶縁線６を撚り合わせて用いた際を示したものである。図５に示すように、複数の絶縁線６を撚り合わせて用いた場合では、導電性フィルム３と絶縁線６との間には、間隙６ａが生じる。本実施形態においては、多芯ケーブル１０Ｅに屈曲が生じ、撚り合わさっている絶縁線６に応力が発生した場合であっても、間隙６ａがあることで、該応力を緩和することができる。そのため、該応力によりフィルム１や導体２に損傷が生じることが抑制され、長期にわたって信頼性の高い多芯ケーブル１０Ｅを得ることができる。
【００２４】
また芯材４は、絶縁線６に変えて、１または複数の同軸ケーブルからなることが好ましい。この同軸ケーブルとしては、特に限定されず従来公知のものを用いることができ、例えば単心線や撚り線等からなる中心導体と、その外周を覆う絶縁体と、絶縁体の外側に同軸状に配される外部導体と、その外側を被覆する外皮とによって構成される。この際、外部導体は、横巻き、編組構造などで構成することができる。
【００２５】
上述した絶縁線６及び同軸ケーブルにおいて、中心導体のサイズはＡＷＧ３６以下のケーブルであることが好ましく、ＡＷＧ４０〜５０の範囲のケーブルであることがより好ましい。例えば、ＡＷＧ４６からＡＷＧ４０のもの（外径が０．２〜０．４ｍｍ程度のもの）が挙げられる。
なお、ＡＷＧとは、米国ワイヤーゲージ（Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｗｉｒｅ  Ｇａｕｇｅ）の略称であり、同軸ケーブルの業界で広く用いられている規格である。
【００２６】
芯材４を１または複数の絶縁線６、あるいは、同軸ケーブルとすることで、上述した第１実施形態の多芯ケーブル１０Ａで得られる効果に加え、第１実施形態の多芯ケーブル１０Ａと同様な外径で、より多くの配線を備えた多芯ケーブル１０Ｅを得ることができる。
【００２７】
本実施形態においても、第２実施形態〜第４実施形態の多芯ケーブルと同様に、導電性フィルム３を縦添え巻きとして芯材４に配することもできるし、導体２が配されたフィルム１の一面１ａを内側として配することも可能である。上述した第２実施形態〜第４実施形態の多芯ケーブルで得られる効果に加え、第２実施形態〜第４実施形態の多芯ケーブル１０と同様な外径でより多くの配線を有した多芯ケーブル１０Ｅを得ることができる。
【００２８】
＜第６実施形態＞
図６は、本発明の第６実施形態に係る多芯ケーブル１０Ｆを模式的に示した図である。図６（ａ）は、多芯ケーブル１０Ｆの側面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＬ−Ｌ断面図である。本実施形態の多芯ケーブル１０Ｆが第１実施形態の多芯ケーブル１０Ａと異なる点は、導電性フィルム３とジャケット材５との間にシールドフィルム７が配されている点である。
【００２９】
シールドフィルム７はとして、可撓性を有した従来公知なものを用いることができる。例えば、ＰＥＴフィルムの一面に金薄膜や銀薄膜等の金属薄膜が配されたものや、アルミ箔または銅箔との貼り合せを行なったＡＬ−ＰＥＴ、Ｃｕ−ＰＥＴ等が挙げられる。
【００３０】
シールドフィルム７を、導電性フィルム３とジャケット材５との間に配することで、上述した第１実施形態の多芯ケーブル１０Ａで得られる効果に加え、多芯ケーブル１０Ｄに生じる電磁波ノイズの低減を図ることができる。
【００３１】
本実施形態においても第２実施形態〜第５実施形態の多芯ケーブルと同様に、導電性フィルム３を縦添え巻きとして芯材４に配することもできるし、導体２が配されたフィルム１の一面１ａを内側として配することもできるし、芯材４を複数の絶縁線６あるいは同軸ケーブルとすることもできる。上述した第２実施形態〜第５実施形態の多芯ケーブルで得られる効果に加え、多芯ケーブルに生じる電磁波ノイズの低減を図ることができる。
【００３２】
なお、上述した第１実施形態〜第６実施形態の多芯ケーブル１０において、導体２がフィルム１の一面１ａに配されている例を示しているが、本発明の多芯ケーブル１０が接続される基板やコネクタ等によっては、導体２がフィルム１の一面１ａと他面１ｂとに配されていても良い。より多くの導体２を、所定の外径を有した多芯ケーブル１０に配することができる。
【００３３】
＜接続方法＞
図７は、導電性フィルム３が螺旋巻きにより芯材４に巻き付けて配された多芯ケーブル１０Ａを、回路が形成された基板２０と電気的に接続する際の一例を、模式的に示した図である。
まず、図７（ａ）〜図７（ｃ）に示すように、導電性フィルム３の一端３ａを、芯材４から巻き戻していき、基板２０との接続に用いる部位を平坦化していく。本発明の多芯ケーブル１０Ａは、導電性フィルム３が芯材４に巻きつけられているため、該導電性フィルム３を芯材４から巻き戻すだけで、容易に平坦化することができる。
次いで、図７（ｄ）に示すように、平坦となった導電性フィルム３を、基板２０の回路と電気的に接続する。導体２のピッチを、基板２０に配された回路のピッチと同一としておけば、本発明の多芯ケーブル１０と基板２０との電気的な接続を、簡便に行うことができる。
なお、基板２０に変えて、コネクタと導電性フィルム３とを電気的に接続させ、該コネクタを基板２０に配されたコネクタホルダ（不図示）と接続させてもよい。
【００３４】
図８は、導電性フィルム３が縦添え巻きにより芯材４に巻き付けて配された多芯ケーブル１０を、回路が形成された基板２０等と電気的に接続する際の様子を、模式的に示した図である。
まず、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示すように、導電性フィルム３を、フィルム１の第一側面１ｃと第二側面１ｄとの会合部において開いていき、基板２０との接続に用いる部位を平坦化していく。本発明の多芯ケーブル１０は、導電性フィルム３が芯材４に巻きつけられているだけなので、基板２０との接続に用いる導電性フィルム３の部位を、容易に平坦化することができる。
次いで、図８（ｄ）に示すように、平坦となった導電性フィルム３を基板２０と電気的に接続する。導体２のピッチを、基板２０に配された回路のピッチと同一としておけば、本発明の多芯ケーブル１０と基板２０との電気的な接続を、簡便に行うことができる。
なお、基板２０に変えて、コネクタと導電性フィルム３とを電気的に接続させ、該コネクタを基板２０に配されたコネクタホルダ（不図示）と接続させてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の多芯ケーブルによれば、従来よりも少スペースでより多くの電気的な接続を行うことができると共に、接続時の作業性の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る多芯ケーブルの一例を模式的に示した図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る多芯ケーブルの一例を模式的に示した図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係る多芯ケーブルの一例を模式的に示した図である。
【図４】本発明の第４実施形態に係る多芯ケーブルの一例を模式的に示した図である。
【図５】本発明の第５実施形態に係る多芯ケーブルの一例を模式的に示した図である。
【図６】本発明の第６実施形態に係る多芯ケーブルの一例を模式的に示した図である。
【図７】本発明の多芯ケーブルを基板等に接続する際の様子を模式的に示した図である。
【図８】本発明の多芯ケーブルを基板等に接続する際の様子を模式的に示した図である。
【図９】従来の多芯ケーブルを模式的に示した図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  フィルム、１ａ  フィルムの一面、１ｂ  フィルムの他面、１ｃ  フィルムの第一側面、１ｄ  フィルムの第二側面、２  導体、３  導電性フィルム、４  芯材、４ａ  芯材の外周、５  ジャケット材、６  絶縁線、７  シールドフィルム、１０（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ）  多芯ケーブル、２０  基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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