(57)【要約】【課題】易しくて安価で製造するとともに、基板製造用キャリア部材を基板の一部として使用することによってキャリア部材を効率的に使用することができる基板製造用キャリア部材及びこれを用いる基板製造方法を提供する。【解決手段】離型層１１２の両面に絶縁層１１４ａ，１１４ｂ及び金属層１１６ａ，１１６ｂが順次に積層された基板製造用キャリア部材１００ａを準備し、金属層１１６ａ，１１６ｂをパターニングしてベース回路層を形成し、前記ベース回路層上にビルドアップ層を形成し、ルーティング工程を行って離型層１１２から絶縁層１１４ａ，１１４ｂを分離し、前記ビルドアップ層の最外層にソルダレジスト層を形成し、前記ソルダレジスト層及び絶縁層１１４ａ，１１４ｂに、パッド部を露出させる開放部を加工する。【選択図】図１１
2010147452.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型層；
前記離型層の両面に形成された絶縁層；及び
前記絶縁層に形成された金属層；
を含むことを特徴とする、基板製造用キャリア部材。
【請求項２】
前記離型層は、前記絶縁材が側縁部で互いに接触して付着されるように、前記絶縁層より短い長さを持つことを特徴とする、請求項１に記載の基板製造用キャリア部材。
【請求項３】
前記離型層は第１離型層及び第２離型層を含み、
前記第１離型層及び前記第２離型層の間には補強材を備えることを特徴とする、請求項１に記載の基板製造用キャリア部材。
【請求項４】
前記補強材は、両面銅張積層板、または補強用絶縁層で形成されることを特徴とする、請求項３に記載の基板製造用キャリア部材。
【請求項５】
（Ａ）離型層の両面に絶縁層及び金属層が順次に積層された基板製造用キャリア部材を準備する段階；
（Ｂ）前記金属層をパターニングしてベース回路層を形成する段階；
（Ｃ）前記ベース回路層上にビルドアップ層を形成する段階；
（Ｄ）ルーティング工程を行って前記離型層から前記絶縁層を分離する段階；及び
（Ｅ）前記ビルドアップ層の最外層にソルダレジスト層を形成し、前記ソルダレジスト層及び前記絶縁層に、パッド部を露出させる開放部を加工する段階；
を含むことを特徴とする、基板製造用キャリア部材を利用した基板製造方法。
【請求項６】
前記（Ａ）段階において、
前記離型層は、前記絶縁材が側縁部で互いに接触して付着されるように、前記絶縁層より短い長さを持つことを特徴とする、請求項５に記載の基板製造用キャリア部材を利用した基板製造方法。
【請求項７】
前記（Ａ）段階において、
前記離型層は第１離型層及び第２離型層を含み、
前記第１離型層及び前記第２離型層の間には補強材を備えることを特徴とする、請求項５に記載の基板製造用キャリア部材を利用した基板製造方法。
【請求項８】
前記補強材は、両面銅張積層板、または補強用絶縁層で形成されることを特徴とする、請求項７に記載の基板製造用キャリア部材を利用した基板製造方法。
【請求項９】
前記（Ｄ）段階において、
前記ルーティング工程は、前記絶縁材が互いに接着されている側縁部の内側に形成されたルーティングラインに沿って行われて、前記離型層から絶縁材を分離することを特徴とする、請求項６に記載の基板製造用キャリア部材を利用した基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板製造用キャリア部材及びこれを用いる基板製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板は各種の熱硬化性合成樹脂でなるボードの片面または両面に銅箔で配線した後、ボード上にＩＣまたは電子部品を配設し、これらの間の電気的配線を具現し、絶縁体でコートしたものである。
【０００３】
最近、電子産業の発達につれて、電子部品の高機能化、軽薄短小化に対する要求が急増しており、これに応じて、このような電子部品を搭載するプリント基板も高密度配線化及び薄板化が要求されている。
【０００４】
特に、プリント基板全体の厚さを減少させることができ、これにより信号処理時間を短縮させることができ、薄型プリント基板及びその製造方法に対する研究が活発に進んでいる。
【０００５】
薄型基板の場合、製造工程中に支持体の機能を果たすキャリア部材が使用される。図１は従来の薄型基板の製造に使用されるキャリア部材の断面図を示す。
【０００６】
図１に示すように、従来技術によるキャリア部材１０は、一面にメタルバリア層１４ａ、１４ｂが形成された二つのメタルベース部１２ａ、１２ｂが接合材料１６を介して付着された構造を持つ。
【０００７】
ここで、メタルベース部１２ａ、１２ｂは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、または鉄（Ｆｅ）のような金属が使用され、メタルバリア層１４ａ、１４ｂは、チタン（Ｔｉ）が一般的に使用される。この際、メタルバリア層１４ａ、１４ｂは、真空蒸着、スパッタリング、またはイオンメッキのような乾式成膜法によって形成される。また、接合材料１６は、メタルベース部１２ａ、１２ｂの他面側部に形成されて二つのメタルベース部１２ａ、１２ｂを連結するようになる。
【０００８】
図２〜図１０は図１に示すキャリア部材を利用する従来の薄型基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。これらの図を参照し、薄型基板の製造方法を説明すれば次のようである。
【０００９】
まず、キャリア部材１０のメタルバリア層１４ａ、１４ｂに第１メッキ層１８ａ、１８ｂを形成する（図２）。この際、第１メッキ層１８ａ、１８ｂは無電解メッキ層及び電解メッキ層で形成される。
【００１０】
ついで、前記第１メッキ層１８ａ、１８ｂをパターニングして第１回路層２０ａ、２０ｂを形成する（図３）。
【００１１】
ついで、第１絶縁層２２ａ、２２ｂを積層する（図４）。
【００１２】
ついで、第１絶縁層２２ａ、２２ｂに、第１回路層２０ａ、２０ｂを露出させるビアホール２４ａ、２４ｂを加工する（図５）。
【００１３】
ついで、ビアホール２４ａ、２４ｂの内部を含む第１絶縁層２２ａ、２２ｂに第２メッキ層２６ａ、２６ｂを形成する（図６）。この際、第２メッキ層２６ａ、２６ｂは無電解メッキ層及び電解メッキ層で形成される。
【００１４】
ついで、第２メッキ層２６ａ、２６ｂをパターニングして第２回路層２８ａ、２８ｂを形成する（図７）。
【００１５】
ついで、ルーティングラインＲＬに沿ってルーティング工程を行うことにより、二つのメタルベース部材１２ａ、１２ｂが分離される（図８）。
【００１６】
ついで、メタルベース部材１２ａ、１２ｂ及びメタルバリア層１４ａ、１４ｂを除去する（図９）。この際、メタルベース部材１２ａ、１２ｂ及びメタルバリア層１４ａ、１４ｂは相異なる材料で形成されるので、相異なるエッチング溶液をもって順次に除去する。
【００１７】
最後に、第１絶縁層２２ａ、２２ｂの両面にソルダレジスト層３０ａ、３０ｂを形成し、パッド部を露出させる開放部３２ａ、３２ｂを加工することで薄型基板を完成する（図１０）。
【００１８】
しかし、従来技術によれば、基板の製造後に除去される副資材のキャリア部材１０がメタルベース部材１２ａ、１２ｂに異種のメタルバリア層１４ａ、１４ｂが形成された構造を持つので、メタルベース部１２ａ、１２ｂの除去とメタルバリア層１４ａ、１４ｂの除去に使用されるエッチング液が互いに異なって、２種以上のエッチング液を使用しなければならなく、２回のエッチング工程を行わなければならない問題点があった。
【００１９】
また、従来技術によれば、基板の製造後に除去される副資材として使用されるキャリア部材に高価のメタル部材を使用するので、製造単価が高くなる問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明は前記のような問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、易しく安価で製造することができる基板製造用キャリア部材及びこれを用いる基板製造方法を提供することである。
【００２１】
本発明の他の目的は、基板製造用キャリア部材を基板の一部として使用することによってキャリア部材を効率的に使用することができる基板製造用キャリア部材及びこれを用いる基板製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
前記目的を達成するために、本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材は、離型層；前記離型層の両面に形成された絶縁層；及び前記絶縁層に形成された金属層；を含む。
【００２３】
前記離型層は、前記絶縁材が側縁部で互いに接触して付着されるように、前記絶縁層より短い長さを持つことができる。
【００２４】
前記離型層は第１離型層及び第２離型層を含み、前記第１離型層及び前記第２離型層の間には補強材を備えることができる。
【００２５】
前記補強材は、両面銅張積層板、または補強用絶縁層で形成されることができる。
【００２６】
また、前記目的を達成するために、本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用した基板製造方法は、（Ａ）離型層の両面に絶縁層及び金属層が順次に積層された基板製造用キャリア部材を準備する段階；（Ｂ）前記金属層をパターニングしてベース回路層を形成する段階；（Ｃ）前記ベース回路層上にビルドアップ層を形成する段階；（Ｄ）ルーティング工程を行って前記離型層から前記絶縁層を分離する段階；及び（Ｅ）前記ビルドアップ層の最外層にソルダレジスト層を形成し、前記ソルダレジスト層及び前記絶縁層に、パッド部を露出させる開放部を加工する段階；を含む。
【００２７】
前記（Ａ）段階において、前記離型層は、前記絶縁材が側縁部で互いに接触して付着されるように、前記絶縁層より短い長さを持つことができる。
【００２８】
前記（Ａ）段階において、前記離型層は第１離型層及び第２離型層を含み、前記第１離型層及び前記第２離型層の間には補強材を備えることができる。
【００２９】
前記補強材は、両面銅張積層板、または補強用絶縁層で形成されることができる。
【００３０】
前記（Ｄ）段階において、前記ルーティング工程は、前記絶縁材が互いに接着されている側縁部の内側に形成されたルーティングラインに沿って行われて、前記離型層から絶縁材を分離することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、一般的なＣＣＬの製造過程を基板製造用キャリア部材の製造に適用することにより、キャリア部材の製造のための別途の追加設備が不要な効果があり、入手が容易であり、安価の材料を使って基板製造用キャリア部材を製造するので、その製造原価が節減される効果がある。
【００３２】
また、本発明によれば、基板製造工程中に実施されるルーティング工程によって離型工程が同時に行われるので、別途の外力によるストレスがなく、歪みの改善に効果的であり、別途の離型工程が不要な効果がある。
【００３３】
また、本発明によれば、基板製造用キャリア部材の絶縁層を基板のソルダレジスト層として使用することにより、キャリア部材の捨てられる部分を最小化するので、原価低減に効果がある。
【００３４】
また、本発明によれば、キャリア部材の除去のために、２種のエッチング液及び２回のエッチング工程が不要な効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】従来技術によるキャリア部材の断面図である。
【図２】図１に示すキャリア部材を利用して従来の薄型基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図３】図１に示すキャリア部材を利用して従来の薄型基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図４】図１に示すキャリア部材を利用して従来の薄型基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図５】図１に示すキャリア部材を利用して従来の薄型基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図６】図１に示すキャリア部材を利用して従来の薄型基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図７】図１に示すキャリア部材を利用して従来の薄型基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図８】図１に示すキャリア部材を利用して従来の薄型基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図９】図１に示すキャリア部材を利用して従来の薄型基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図１０】図１に示すキャリア部材を利用して従来の薄型基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図１１】本発明の好適な第１実施例による基板製造用キャリア部材の断面図である。
【図１２】図１１に示す基板製造用キャリア部材の製造方法を説明するための図である。
【図１３】本発明の好適な第２実施例による基板製造用キャリア部材の断面図である。
【図１４】図１３に示す基板製造用キャリア部材の製造方法を説明するための図である。
【図１５】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用して基板を製造する方法を工程順に示す工程断面図である。
【図１６】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用して基板を製造する方法を工程順に示す工程断面図である。
【図１７】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用して基板を製造する方法を工程順に示す工程断面図である。
【図１８】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用して基板を製造する方法を工程順に示す工程断面図である。
【図１９】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用して基板を製造する方法を工程順に示す工程断面図である。
【図２０】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用して基板を製造する方法を工程順に示す工程断面図である。
【図２１】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用して基板を製造する方法を工程順に示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は添付図面を参照する以下の詳細な説明及び好適な実施例から一層明らかに理解可能であろう。本明細書において、“第１”、“第２”などの用語は特定の量、順序または重要度を示すものではなく、構成要素を互いに区別するために使用したものである。各図面の構成要素に参照番号を付け加えるにあたり、同じ構成要素がたとえ他の図面に図示されていても、できるだけ同じ符号を付けることにする。また、本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要にあいまいにすることができると判断される場合はその詳細な説明を省略する。
【００３７】
以下、添付図面に基づいて本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【００３８】
基板製造用キャリア部材
図１１は本発明の好適な第１実施例による基板製造用キャリア部材の断面図、図１２は図１１に示す基板製造用キャリア部材の製造方法を説明するための図である。同図に基づいて、本実施例による基板製造用キャリア部材１００ａ及びその製造方法について説明すれば次のようである。
【００３９】
図１１に示すように、本実施例による基板製造用キャリア部材１００ａは、離型層１１２の両面に絶縁層１１４ａ、１１４ｂ及び金属層１１６ａ、１１６ｂが順次に積層された構造を持つ。
【００４０】
ここで、絶縁層１１４ａ、１１４ｂはキャリア部材１００ａに剛性を付与し、後に基板の製造工程でソルダレジスト層の機能をするためのものであり、例えばＡＢＦ、プリプレグ、またはガラス材が含有された絶縁材などが使用される。すなわち、本発明では、従来のように基板製造の後に除去される高価の金属部材を使用する必要がなく、絶縁層１１４ａ、１１４ｂで剛性を付与し、これを基板のソルダレジスト層として使用することにより原価節減の可能な基板製造用キャリア部材１００ａを提供する。
【００４１】
また、離型層１１２は両面に形成された絶縁層１１４ａ、１１４ｂ及び金属層１１６ａ、１１６ｂの分離のためのもので、絶縁層１１４ａ、１１４ｂより短い長さを持ち、絶縁層１１４ａ、１１４ｂの側縁部を除き、絶縁層１１４ａ、１１４ｂの間に形成される。すなわち、離型層１１２が形成された領域の第１絶縁層１１４ａと第２絶縁層１１４ｂは互いに付着されないが、離型層１１２が形成されない側縁部の第１絶縁層１１４ａ及び第２絶縁層１１４ｂは互いに接触して付着される。このような構造を採用することにより、後述する工程で離型層１１２が形成されない側縁部の内側でルーティング工程を行う場合、第１絶縁層１１４ａ及び第２絶縁層１１４ｂは簡便に分離される。これについては図２０を参照して詳細に説明する。
【００４２】
ここで、離型層１１２は、一般的な離型物質から、薄膜コーティングまたはスパッタリング工程などによって形成可能である。
【００４３】
一方、図１２に示すように、本実施例による基板製造用キャリア部材１００ａは、離型層１１２を介して両面に絶縁層１１４ａ、１１４ｂ及び金属層１１６ａ、１１６ｂを順次に配置した状態で、ラミネーター（ｌａｍｉｎａｔｏｒ）またはＶ−プレスを利用して積層することで製造される。すなわち、本発明は、一般的なＣＣＬ製造過程を基板製造用キャリア部材１００ａの製造に適用することにより、キャリア部材製造のための別途の追加設備を不要にする。
【００４４】
図１３は本発明の好適な第２実施例による基板製造用キャリア部材の断面図、図１４は図１３に示す基板製造用キャリア部材の製造方法を説明するための図である。これを参照して本実施例による基板製造用キャリア部材１００ｂについて説明すれば次のようである。
【００４５】
図１３に示すように、本実施例による基板製造用キャリア部材１００ｂは、図１１に示す基板製造用キャリア部材１００ａと異なり、二つの離型層、つまり第１離型層１１２ａ及び第２離型層１１２ｂが使用され、前記離型層１１２ａ、１１２ｂの間に補強材Ｓが介在されたことを特徴とする。これを除いた他の構成は図１１に示す基板製造用キャリア部材１００ａの構成と同様であるので、その重複説明は省略する。
【００４６】
すなわち、本実施例による基板製造用キャリア部材１００ｂは、補強材Ｓを介して、両面に離型層１１２、絶縁層１１４ａ、１１４ｂ、金属層１１６ａ、１１６ｂが順次に積層された構造を持つ。
【００４７】
ここで、補強材Ｓは基板製造用キャリア部材１００ｂに剛性を付与するためのもので、このような機能を果たすためのいずれの構成も採用することができる。しかし、補強材Ｓは以後のルーティング工程で切断可能であるだけでなく、入手が容易で安価の材料を使用することが好ましい。例えば、図１４に示すように、両面銅張積層板が使用できる。また、図示されていないが、一般的な補強用絶縁材も使用可能である。
【００４８】
一方、図１４に示すように、本実施例による基板製造用キャリア部材１００ｂは、補強材Ｓを介して、両面に離型層１１２、絶縁層１１４ａ、１１４ｂ、金属層１１６ａ、１１６ｂが順次に配置した状態で、ラミネーターまたはＶ−プレスを利用して積層することで製造される。
【００４９】
基板製造用キャリア部材を利用して基板を製造する方法
図１５〜図２１は本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用して基板を製造する方法を工程順に示す工程断面図である。以下、これらの図を参照して、本実施例による基板製造用キャリア部材を利用して基板を製造する方法を説明する。
【００５０】
以下では、図１１及び図１２に示す本発明の第１実施例による基板製造用キャリア部材１００ａを利用して基板を製造する方法について説明する。
【００５１】
まず、図１５に示すように、離型層１１２の両面に絶縁層１１４ａ、１１４ｂ及び金属層１１６ａ、１１６ｂが順次に積層された図１１に示すような基板製造用キャリア部材１００ａを準備する。
【００５２】
ついで、図１６に示すように、金属層１１６ａ、１１６ｂ上に感光性レジスト１１８ａ、１１８ｂを塗布する。
【００５３】
この際、感光性レジスト１１８ａ、１１８ｂはフィルム状の感光材（フォトレジスト）の一面に伸縮性を付与するためのマイラーフィルム（Ｍｙｌａｒ ｆｉｌｍ）と感光材の他面に形成されたカバーフィルムでなる一般的なドライフィルムまたは液状のポジティブフォトレジスト（Ｐ−ＬＰＲ；ｐｏｓｉｔｉｖｅ ｌｉｑｕｉｄ ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）が使用できる。
【００５４】
ついで、図１７に示すように、ベース回路層１１６ａ’、１１６ｂ’に対応する形状を有するように、感光性レジスト１１８ａ、１１８ｂをパターニングして開口部Ａを形成する。
【００５５】
この際、開口部Ａは、所定のマスクパターンを利用して感光性レジスト１１８ａ、１１８ｂの一部を露光した後、露光されなかった感光性レジスト１１８ａ、１１８ｂを現像液などで除去することで形成される。
【００５６】
ついで、図１８に示すように、開口部Ａによって露出された金属層１１６ａ、１１６ｂをエッチングで除去し、感光性レジスト１１８ａ、１１８ｂを剥離することでベース回路層１１６ａ’、１１６ｂ’を形成する。
【００５７】
この際、露光された感光性レジスト１１８ａ、１１８ｂ、例えばＮａＯＨまたはＫＯＨのような剥離液によって剥離される。ここで、剥離液のＯＨ−と感光性レジスト１１８ａ、１１８ｂのカルボキシル基（ＣＯＯＨ＋）が結合する過程で露光された感光性レジスト１１８ａ、１１８ｂが浮き上がることで剥離が起こる。
【００５８】
ついで、図１９に示すように、ビルドアップ絶縁層１２４ａ、１２４ｂとビルドアップ回路層１２６ａ、１２６ｂを含むビルドアップ層１２２ａ、１２２ｂを形成する。
【００５９】
この際、ビルドアップ層１２２ａ、１２２ｂは、ビルドアップ絶縁層１２４ａ、１２４ｂを積層した状態で、層間連結のためのビアホールを加工し、ビアホールの内部を含むビルドアップ絶縁層１２４ａ、１２４ｂ上にメッキ層を形成した後、パターニングしてビルドアップ回路層１２６ａ、１２６ｂを形成することで製造することができる。
【００６０】
一方、図１９は１層構造のビルドアップ層１２２ａ、１２２ｂが形成されたものを示しているが、これは図示及び説明の便宜のためのもので、多層構造のビルドアップ層１２２ａ、１２２ｂが形成されることも当然本発明の範疇内に含まれるものである。
【００６１】
ついで、図２０に示すように、ルーティングラインＲＬに沿ってルーティング工程を実行する。ここで、ルーティング工程は、ルーティングビットを利用して機械的に切断／裁断工程を行うことを言う。
【００６２】
この際、ルーティングラインＲＬは第１絶縁層１１４ａ及び第２絶縁層１１４ｂが接触して付着された側縁部の内側に形成されるもので、ルーティングラインＲＬに沿ってルーティング工程を行う場合、第１絶縁層１１４ａ及び第２絶縁層１１４ｂは離型層１１２によって分離される。
【００６３】
最後に、図２１に示すように、ビルドアップ層１２２ａ、１２２ｂの最外層にソルダレジスト層１２８を形成し、ソルダレジスト層１２８及び絶縁層１１４ａ、１１４ｂに、パッド部を露出させる開放部１３０ａ、１３０ｂを加工する。
【００６４】
この際、ベース回路層１１６ａ’、１１６ｂ’には絶縁層１１４ａ、１１４ｂが形成されているので、別途のソルダレジスト層の形成が不要である。すなわち、本発明は、基板の製造工程においてキャリア部材の機能をした絶縁層１１４ａが最終完製品のソルダレジスト層１２８の機能を兼ねるようになるので、ソルダレジスト層１２８の形成のための材料及び工程が必要でなくて製造原価及び工程時間が短縮される。
【００６５】
一方、開放部１３０ａ、１３０ｂは、ＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ ｄｉｒｅｃｔ ａｂｌａｔｉｏｎ）などのような機械的加工によって形成することも可能である。
【００６６】
前述したような製造工程によって、基板製造用キャリア部材を利用して基板が製造される。
【００６７】
一方、以上では、本発明を説明するに当たり、本発明の第１実施例による基板製造用キャリア部材１００ａを利用して基板を製造する方法について説明したが、図１３〜図１４に示す本発明の第２実施例による基板製造用キャリア部材１００ｂを利用して基板を製造することも可能であり、これについては図１６〜図２１に示す工程から当業者が容易に適用することができるので、これについての説明は省略する。
【００６８】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明による基板製造用キャリア部材及びこれを用いる基板製造方法はこれに限定されなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を持った者によってその変形や改良が可能であろう。
【００６９】
本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は特許請求範囲によって明らかに決まるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、易しくて安価で製造するとともに、基板製造用キャリア部材を基板の一部として使用することによってキャリア部材を効率的に使用することができる基板製造用キャリア部材及びこれを用いる基板製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１００ａ、１００ｂ    キャリア部材
１１２、１１２ａ、１１２ｂ    離型層
１１４ａ、１１４ｂ    絶縁層
１１６ａ、１１６ｂ    金属層
１１６ａ’、１１６ｂ’    ベース回路層
１１８ａ、１１８ｂ    感光性レジスト
１２２ａ、１２２ｂ    ビルドアップ層
１２４ａ、１２４ｂ    ビルドアップ絶縁層
１２６ａ、１２６ｂ    ビルドアップ回路層
１２８    ソルダレジスト層
１３０ａ、１３０ｂ    開放部
ＲＬ    ルーティングライン
Ａ    開口部
【図１】
2010147452.tif 000003
【図２】
2010147452.tif 000004
【図３】
2010147452.tif 000005
【図４】
2010147452.tif 000006
【図５】
2010147452.tif 000007
【図６】
2010147452.tif 000008
【図７】
2010147452.tif 000009
【図８】
2010147452.tif 000010
【図９】
2010147452.tif 000011
【図１０】
2010147452.tif 000012
【図１１】
2010147452.tif 000013
【図１２】
2010147452.tif 000014
【図１３】
2010147452.tif 000015
【図１４】
2010147452.tif 000016
【図１５】
2010147452.tif 000017
【図１６】
2010147452.tif 000018
【図１７】
2010147452.tif 000019
【図１８】
2010147452.tif 000020
【図１９】
2010147452.tif 000021
【図２０】
2010147452.tif 000022
【図２１】
2010147452.tif 000023