(57)【要約】【課題】サイズの異なる半導体チップの通電試験に共用可能なプローブカードを提供する。【解決手段】主面１１ａと、第１の方向に沿った第１の側面１１ｂと、第１の側面１１ｂに隣接する第２の側面１１ｃとを有し、主面１１ａに第１の方向に沿って、複数のプローブピン１５が内部に格納可能に立設された第１乃至第４可動プローブユニット１１、１２、１３、１４を具備し、第１乃至第４可動プローブユニット１１、１２、１３、１４は、開口１６を形成するように隣り合う可動プローブユニット同士の第１の側面と第２の側面とを当接させて基台上に配置され、半導体チップのサイズに応じて、第１の側面と前記第２の側面とが当接する位置をスライドさせることにより、開口１６のサイズを可変するとともに、複数のプローブピン１５のうち、開口１６の周りのプローブピンが１５立設し、開口１６の外側のプローブピン１５が内部に格納される。【選択図】図１
2010122092.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップに形成された電極パッドにプロービングし、内部回路に通電可能とするためのプローブカードであって、
主面と、第１の方向に沿った第１の側面と、前記第１の側面に隣接する第２の側面とを有し、前記主面に前記第１の方向に沿って、複数のプローブピンが内部に格納可能に立設された第１乃至第４可動プローブユニットを具備し、
前記第１乃至第４可動プローブユニットは、開口を形成するように隣り合う前記可動プローブユニット同士の前記第１の側面と前記第２の側面とを当接させて基台上に配置され、前記半導体チップのサイズに応じて、前記第１の側面と前記第２の側面とが当接する位置をスライドさせることにより、前記開口のサイズを可変するとともに、前記複数のプローブピンのうち、前記開口の周りの前記プローブピンが立設し、前記開口の外側の前記プローブピンが内部に格納されることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記第１乃至第４可動プローブユニットは、前記主面に形成され、前記プローブピンが挿入される挿入孔と、前記挿入孔内に装着された弾性体と、前記第１の側面と対向する第３の側面から前記挿入孔の内側面に至る溝孔と、前記第２の側面側の端部から前記第１の方向と直交して前記第３の側面側に延伸するとともに、隣接する前記可動プローブユニットの前記主面に対向する主板と前記第３の側面に対向する側板とを有するプローブピン格納制御板とを備え、
前記プローブピンは、前記弾性体により、前記プローブピンの側面から前記溝孔を通って外部に突出したピンが前記溝孔の上端部に当接するまで押し上げられることにより、前記可動プローブユニットの前記主面に立設され、
前記プローブピンは、前記ピンが隣接する前記可動プローブユニットの前記プローブピン格納制御板に当接して押し下げられることにより、前記可動プローブユニットの内部に格納されることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記プローブピン格納制御板は、前記主板の前記第１の側面側の端部に、前記第１の側面と前記第２の側面とが当接する位置のスライドに伴って押し下げられる前記プローブピンの側面に摺接し、前記プローブピンの側面に付着した異物を除去する第１クリーニング手段を具備することを特徴とする請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記プローブピン格納制御板は、前記主板の前記主面側の面に、前記第１の側面と前記第２の側面とが当接する位置のスライドに伴って格納された前記プローブピンの先端に摺接し、前記プローブピンの先端の異物を除去する第２クリーニング手段を具備することを特徴とする請求項２に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記プローブピン格納制御板は、前記側板の前記ピンに当接する部位に、前記プローブピンの押し下げ量を可変するためのパターンが形成されていることを特徴とする請求項２に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程中および製造完了後に、半導体チップに形成された電極パッドにプロービングして内部回路に通電することにより、各種の電気的な特性試験を行ない、製造した半導体デバイスが良品か否かの検査が行なわれている。  
従来、電極パッドへのプロービングは、予め電極パッドに対応して配置されたプローブピンを有するプローブカードを介して行われるので、通電試験を行なう半導体チップに合わせた専用のプローブカードが必要になる。  
然しながら、半導体チップに合わせた専用のプローブカードを作製することは、多大な時間と費用を要するという問題があり、半導体デバイスの製造コストを押し上げる一因となっていた。
【０００３】
これに対して、サイズの異なる半導体チップの通電試験に共用可能なプローブカードが知られている（例えば、特許文献１参照。）。  
特許文献１に開示されたプローブカードは、ウェーハプローブカードの一本の配線パターンに形成する複数のプローブピンが、外形寸法が異なる半導体チップのボンディングパッドに対応する位置に形成されている。  
これにより、隣接するボンディングパッドのピッチは等しいが、外形寸法が異なる半導体チップのウェーハ試験に共用可能としている。
【０００４】
然しながら、特許文献１に開示されたプローブカードは、予め共用する半導体チップに合せてプローブピンの位置が固定されているので、任意のサイズの半導体チップのウェーハ試験に共用できないという問題がある。
【０００５】
更に、ボンディングパッドに対応しない他のプローブピンは半導体チップの表面保護膜に接触するのでウェーハ試験に無関係にすることができると記載されているが、サイズの小さい半導体チップに使用するときに、ボンディングパッドに対応しない他のプローブピンが別の半導体チップのボンディングパッドに接触する恐れがあり、電気的な特性試験が困難になるという問題がある。
【０００６】
また、プローブカードは、プローブピンに付着した異物に起因してボンディングパッドとの接触不良が発生するのを防止するため、プローブピンの定期的なクリーニングが必要である（例えば、特許文献２参照。）。  
然しながら、特許文献１に開示されたプローブカードは、検査装置からプローブカードを取り外してプローブピンのクリーニングを行うものなので、クリーニング作業が繁雑になるという問題がある。
【特許文献１】特開平１０−３３９７４１号公報
【特許文献２】特開２００６−１８６１３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、サイズの異なる半導体チップの通電試験に共用可能なプローブカードを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様のプローブカードは、半導体チップに形成された電極パッドにプロービングし、内部回路に通電可能とするためのプローブカードであって、主面と、第１の方向に沿った第１の側面と、前記第１の側面に隣接する第２の側面とを有し、前記主面に前記第１の方向に沿って、複数のプローブピンが内部に格納可能に立設された第１乃至第４可動プローブユニットを具備し、前記第１乃至第４可動プローブユニットは、開口を形成するように隣り合う前記可動プローブユニット同士の前記第１の側面と前記第２の側面とを当接させて基台上に配置され、前記半導体チップのサイズに応じて、前記第１の側面と前記第２の側面とが当接する位置をスライドさせることにより、前記開口のサイズを可変するとともに、前記複数のプローブピンのうち、前記開口の周りの前記プローブピンが立設し、前記開口の外側の前記プローブピンが内部に格納されることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、サイズの異なる半導体チップの通電試験に共用可能なプローブカードが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１１】
本発明の実施例１に係るプローブカードについて図１乃至図５を用いて説明する。図１はプローブカードの要部の外観を示す斜視図、図２はプローブカードの可動プローブユニットを示す図で、図２（ａ）はその平面図、図２（ｂ）はその正面図、図２（ｃ）はその側面図、図３はプローブカードの可動プローブユニットの配置を説明するための平面図、図４はプローブカードの全体の構成を示す平面図、図５はプローブカードの要部を示す断面図で、図５（ａ）は図４のＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図、図５（ｂ）は図４のＢ−Ｂ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図である。
【００１２】
図１示すように、本実施例のプローブカード１０は、半導体チップに形成された電極パッドにプロービングし、内部回路に通電可能とするためのプローブカードであって、主面１１ａと、第１の方向（紙面のＸ方向）に沿った図示されない第１の側面と、第１の側面に隣接する図示されない第２の側面とを有し、主面１１ａに第１の方向に沿って、複数のプローブピン１５が内部に格納可能に立設された第１可動プローブユニット１１を具備している。  
主面１１ａと第１の側面とが直交し、第１の側面と第２の側面とが直交しているので、第１可動プローブユニット１１は第１の方向に伸びた四角柱状をしている。  
更に、プローブカード１０は、第１可動プローブユニット１１と同様の第２乃至第４可動プローブユニット１２、１３、１４を具備している。
【００１３】
第１乃至第４可動プローブユニット１１、１２、１３、１４は、矩形状の開口１６を形成するように隣り合う可動プローブユニット同士の第１の側面と第２の側面とを当接させて基台（図示せず）上に配置されている。  
半導体チップのサイズに応じて、第１の側面と第２の側面とが当接する位置をスライドさせることにより、開口１６のサイズを可変することができる。  
複数のプローブピン１５のうち、開口１６の周りのプローブピン１５が立設し、開口１６の外側のプローブピン１５が内部に格納されている。  
開口１６のサイズは、半導体チップのサイズに応じて、例えば５〜１０ｍｍ程度である。プローブピン１５のピッチは、電極パッドのピッチに応じて、例えば４０〜５０μｍ程度である。
【００１４】
第１可動プローブユニット１１には、主面１１ａにプローブピン１５が挿入される挿入孔１７が形成され、挿入孔１７内に図示されない弾性体が装着され、第１の側面と対向する第３の側面１１ｄに挿入孔１７の内側面に至る溝孔１８が形成されている。
【００１５】
更に、第１可動プローブユニット１１は、第２の側面側の端部から第１の方向と直交して第３の側面１１ｄ側に延伸し、隣接する第４可動プローブユニット１４の主面と対向する主板１９ａおよび第３の側面と対向する側板１９ｂとを有するＬ字状のプローブピン格納制御板１９とを備えている。
【００１６】
プローブピン１５は、弾性体により、プローブピン１５の側面から溝孔１８を通って外部に突出したピン２０が溝孔１８の上端部に当接するまで押し上げられることにより、第１可動プローブユニット１１の主面に立設される。
【００１７】
プローブピン１５は、ピン２０が隣接する第２可動プローブユニット１２のプローブピン格納制御板の側板に当接して押し下げられることにより、第１可動プローブユニット１１の内部に格納される。
【００１８】
プローブピン格納制御板１９は、主板１９ａの第１の側面側の端部に、第１の側面と第２の側面とが当接する位置のスライドに伴って押し下げられるプローブピン１５の側面に摺接し、プローブピン１５の側面に付着した異物を除去する第１クリーニング手段２１を具備している。
【００１９】
プローブピン格納制御板１９は、主板１９ａの主面側の面に、第１の側面と第２の側面とが当接する位置のスライドに伴って格納されたプローブピン１５の先端に摺接し、プローブピン１５の端面に付着した異物を除去する第２クリーニング手段２２を具備している。
【００２０】
プローブピン格納制御板１９は、側板１９ｂのピン２０に当接する部位に、プローブピン２０の押し下げ量を可変するためのパターン２３が形成されている。
【００２１】
第２乃至第４可動プローブユニット１２、１３、１４においても、第１可動プローブユニット１１と同様であり、その説明は省略する。  
以後、第１乃至第４可動プローブユニット１１、１２、１３、１４を、単に可動プローブユニット１１、１２、１３、１４と称する。  
また、本明細書においては、半導体基板に格子状に形成され、ダイシングにより個片に分離される前の状態の半導体装置も半導体チップと称している。
【００２２】
図２はプローブカード１０の可動プローブユニット１１を示す図で、図２（ａ）はその平面図、図２（ｂ）はその正面図、図２（ｃ）はその側面図である。  
図２に示すように、可動プローブユニット１１は、主面１１ａと、主面１１ａと直交するとともに第１の方向（紙面のＸ方向）に沿った第１の側面１１ｂと、第１の側面１１ｂに隣接して直交する第２の側面１１ｃとを有している。  
プローブピン格納制御板１９は、主板１９ａの上面が主面１１ａから高さＨ１だけ離間して第２の側面１１ｃ側の端部に取り付けられている。
【００２３】
可動プローブユニット１１は、絶縁材、例えば弗素系の樹脂を加工して形成され、プローブピン１５は、耐摩耗性を有する導電材、例えばタングステンである。  
可動プローブユニット１２、１３、１４においても、可動プローブユニット１１と同様であり、その説明は省略する。
【００２４】
図３はプローブカード１０の可動プローブユニット１１、１２、１３、１４の配置を説明するための平面図である。  
図３に示すように、可動プローブユニット１１の第１の側面１１ｂと可動プローブユニット１２の第２の側面１２ｃとが当接している。可動プローブユニット１２の第１の側面１２ｂと可動プローブユニット１３の第２の側面１３ｃとが当接している。  
可動プローブユニット１３の第１の側面１３ｂと可動プローブユニット１４の第２の側面１４ｃとが当接している。可動プローブユニット１４の第１の側面１４ｂと可動プローブユニット１１の第２の側面１１ｃとが当接している。
【００２５】
第１の側面と第２の側面とが当接する位置をスライドさせることにより、開口１６のサイズを無断階に可変することができるので、可変範囲内において任意のサイズの半導体チップで共用することが可能である。
【００２６】
図４はプローブカード１０の全体の構造を示す平面図である。  
図４に示すように、可動プローブユニット１１、１２、１３、１４は、矩形状の開口１６を形成するように隣り合う可動プローブユニット同士の第１の側面と第２の側面とを当接させて基台３０上に配置されている。
【００２７】
基台３０には、平行なガイド溝３１ａ、３１ｂが第１の方向（紙面のＸ方向に）に対して斜めに形成されている。  
可動プローブユニット１１には、底面にガイド溝３１ａ、３１ｂに勘合する図示されない凸部が形成されている。  
可動プローブユニット１１の凸部をガイド溝３１ａ、３１ｂに摺動させると、可動プローブユニット１１は、ガイド溝３１ａ、３１ｂに沿って移動する。
【００２８】
ガイド溝３１ａ、３１ｂの位置および傾斜角度は、可動プローブユニット１１を基台３０の内側に移動させると、可動プローブユニット１１の第２の側面１１ｃ側の端部が基台３０の中心３５に近づくように設定されている。  
ガイド溝３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂ、および可動プローブユニット１２、１３、１４についても、同様でありその説明は省略する。
【００２９】
最初に、可動プローブユニット１１、１２、１３、１４を、開口１６の中心が基台３０の中心３５に一致するように組み立てておく。次に、可動プローブユニット１１、１２、１３、１４を連動して緩やかに均等に移動させる。  
これにより、隣り合う可動プローブユニット同士の第１の側面と第２の側面とが当接する位置がスライドし、開口１６の中心を基台３０の中心３５に一致させながら、半導体チップのサイズに応じて、開口１６のサイズを可変することが可能である。
【００３０】
図５はプローブカード１０の要部を示す断面図で、図５（ａ）は図４のＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図、図５（ｂ）は図４のＢ−Ｂ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図である。
【００３１】
図５に示すように、基台３０のガイド溝３１ａ、３１ｂ、は逆Ｔ字状である。逆Ｔ字状のガイド溝３１ａ、３１ｂは、例えば幅広の溝を有する基台と幅狭の貫通溝を有する第２基台を張り合わせることにより形成することができる。  
可動プローブユニット１１の凸部４１ａ、４１ｂは、ガイド溝３１ａ、３１ｂに嵌合する逆Ｔ字状である。凸部４１ａ、４１ｂとガイド溝３１ａ、３１ｂとは、予め組み立て時に嵌合させておく。  
これにより、可動プローブユニット１１が基台３０から離脱することなく、基台３０上を移動することができる。
【００３２】
可動プローブユニット１１の挿入孔１７の底面から、固定ピン４２が立設している。プローブピン１５は底を有する筒状のピンである。プローブピン１５は固定ピン４２に被せられ、固定ピン４２の外側に同軸的に配置されている。  
コイルバネ（弾性体）４３は、固定ピン４２とプローブピン１５との間に同軸的に配置され、挿入孔１７に装着されている。  
プローブピン１５は、コイルバネ４３の弾性により、ピン２０が溝孔１８の上端部１８ａに当接するまで押し上げられ、主面１１ａから高さＨ２だけ突出している。
【００３３】
固定ピン４２は金属製のピンであり、コイルバネ４３は金属、例えばリン青銅製のバネである。固定ピン４２の底部に配線４４の一端が接続されている。  
プローブピン１５は、コイルバネ４３、固定ピン４２、配線４４を介して外部に引き出され、テスターに接続される。
【００３４】
図６はプローブカード１０のプローブピン格納制御板１９の機能を説明するための図である。  
図６に示すように、プローブピン格納制御板１９は、主板１９ａの第１の側面１１ｂ側の端部に形成された第１クリーニング手段２２と、主板１９ａの主面１１ａ側の面に形成された第２クリーニング手段２３と、側板１９ｂのピン２０に当接する部位に形成されたパターン２３とを具備している。
【００３５】
第１クリーニング手段２１は、例えば主板１９ａの第２の側面１１ｂ側の端部に形成されたＵ字状の凹部に取り付けられた金属製のブラシ５１である。  
ブラシ５１は押し下げられているプローブピン１５に摺接するので、プローブピン１５の側面に付着している異物５２、例えば電極パッドとプローブピン１５とが擦れて生じる金属粉や大気中の埃などを除去することができる。
【００３６】
第２クリーニング手段２２は、例えば主板１９ａの主面１１ａ側の面に取り付けられた研削板５３である。  
研削板５３は押し下げられたプローブピン１５に摺接するので、プローブピン１５の先端が研削され、プローブピン１５の異物、例えばプローブピン１５の先端の酸化皮膜５４を除去することができる。
【００３７】
パターン２３を有する側板１９ｂは、所謂直進カムとなり、側板１９ｂの往復直線運動Ｘをピン２０の上下運動Ｙに変換するので、パターン形状によりピン２０の押し下げ量を可変することができる。  
パターン２３を波形にすることにより、押し下げられたプローブピン１５を主面１１ａより緩やかに突出させ、プローブピン１５に過大な衝撃を与えないようにして、研削板５３に摺接させることができる。
【００３８】
これらの機能は、開口１６のサイズを変更するときに自動的に行われるので、機会を逸することなくプローブピン１５のクリーニングを行うことができる。  
例えば、一旦、開口１６のサイズを最大から最小まで振ってから、目的の開口サイズに設定することにより、いつもプローブピン１５をクリーニングされた清浄な状態に初期化してから、使用することが可能である。
【００３９】
以上説明したように、本実施例のプローブカード１０は、主面１１ａと、第１の方向に沿った第１の側面１１ｂと、第１の側面１１ｂに隣接する第２の側面１１ｃとを有し、主面１１ａに第１の方向に沿って、複数のプローブピン１５が内部に格納可能に立設された可動プローブユニット１１、および同様の可動プローブユニット１２、１３、１４を具備している。
【００４０】
その結果、開口１６を形成するように隣り合う可動プローブユニット同士の第１の側面と第２の側面とを当接させて基台３０に載置し、第１の側面と第２の側面とが当接する位置をスライドさせることにより、半導体チップのサイズに応じて開口１６のサイズを可変することができる。
【００４１】
更に、プローブピン格納制御板１９により、複数のプローブピン１５のうち、開口１６の周りのプローブピン１５を立設し、開口１６の外側のプローブピン１５を内部に格納することができる。  
そのため、開口１６の外側のプローブピン１５が隣接する半導体チップの電極パッドに接触して、電気的な特性試験に支障をきたすこともなくなる。  
開口１６のサイズを可変するときに、第１および第２クリーニング手段２１、２２により、自動的にプローブピン１５のクリーニングを行うことができる。  
従って、サイズの異なる半導体チップの通電試験に共用可能なプローブカードが得られる。
【００４２】
ここでは、プローブピン１５がコイルバネ４３、固定ピン４２を介して配線４４に接続されている場合について説明したが、電気的特性からはプローブピン１５を配線４４に直接接続する構造とすることが望ましい。
【００４３】
プローブピン１５がワイヤの配線４４を介して外部に引き出される場合について説明したが、埋め込み配線を介して外部に引き出すこともできる。  
図７は埋め込み配線を介して外部に引き出されたプローブピンを示す断面図である。図７に示すように、基台３０には、固定ピン４２と対応する部位に、ガイド溝３１ａ、３１ｂに沿った複数の埋め込み配線６０が形成されている。  
固定ピン４２は貫通孔１７の内壁に、例えば貫通孔１７と固定ピン４２との間に同軸的に嵌合する中間筒（図示せず）を介して固定されている。
【００４４】
可動プローブユニット１１の凸部４１ａ、４１ｂが基台３０のガイド溝３１ａ、３１ｂに嵌合すると、固定ピン４２と埋め込み配線６０が接触し、プローブピン１５がコイルバネ４３および埋め込み配線６０を介して外部に引き出される。  
可動プローブユニット１１を移動すると、固定ピン４２は埋め込み配線６０上を摺動するので、プローブピン１５と外部との電気的接続が維持される。
【００４５】
これによれば、配線４４の束が不要になるので、整然とした外観が得られるとともに、可動プローブユニット１１を移動させる作業がやり易くなり、配線４０を束ねることによる電気的トラブルが生じる恐れも防止することができる利点が得られる。
【００４６】
パターン２３が波形である場合について説明したが、その他の形状であっても構わない。例えば、大波と小波を組み合わせたパターンとすることにより、プローブピン１５と研削板５３との摺接を断続的に行うことができる。  
これによれば、プローブピン１５の先端の研削量を調整することができ、過度なクリーニングによるプローブピン１５の磨耗を防止し、プローブピン１５の寿命を向上させることができる利点が得られる。
【実施例２】
【００４７】
本発明の実施例２に係るプローブカードについて、図８を用いて説明する。図８は本実施例のプローブカードの稼動プローブユニットを示す図で、図８（ａ）はその平面図、図８（ｂ）はその正面図、図８（ｃ）はその側面図である。  
本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。  
本実施例が実施例１と異なる点は、可動プローブユニットがスライド自在に装着されたプローブピン格納制御板を有することにある。
【００４８】
即ち、図８に示すように、本実施例の可動プローブユニット７１は、第１の側面７１ｂに第１の方向に沿って形成されたガイド溝７２と、第３の側面７１ｄに第１の方向に沿って形成されたガイド溝７３と、第２の側面１１ｂ側の端部に形成された切り欠き部７４、とを具備している。
【００４９】
更に、可動プローブユニット７１は、スライド自在に装着され、主面７１ａに対向する主板７５ａと、第１の側面７１ｂに対向し、ガイド溝７２に嵌合する凸部７６を有する側板７５ｂと、第３の側面７１ｄに対向し、ガイド溝７３に嵌合する凸部７７を有する側板７５ｃとを備え、スライド自在に装着されたコ字状のプローブピン格納制御板７５を具備している。
【００５０】
切り欠き部７４は、隣接する可動プローブユニット同士の第１の側面と第２の側面とが当接するのを、側板７５ｂにより妨げられることがないように設けられている。  
ガイド溝７２、７３、およびそれに嵌合する凸部７６、７７は、コ字状のプローブピン格納制御板７５が可動プローブユニット７１を挟み込み、プローブピン格納制御板７５を可動プローブユニット７１にスライド自在に装着するために設けられている。
【００５１】
プローブピン格納制御板７５の凸部７６、７７を、それぞれ可動プローブユニット７１の切り欠き部７４と反対側からガイド溝７３、７２に嵌合させることにより、プローブピン格納制御板７５が可動プローブユニット７１に装着される。  
プローブピン格納制御板７５の凸部７６、７７をガイド溝７３、７２に沿って摺動させると、プローブピン格納制御板７５は可動プローブユニット７１に沿って移動する。  
その結果、プローブピン格納制御板７５により、可動プローブユニット７１の配置状態にかかわらずプローブピン１５の格納動作を実行することが可能である。
【００５２】
実施例１において説明した可動プローブユニット１１では、プローブピン格納制御板１９は可動プローブユニット１１に固着されており、可動プローブユニット１１のスライドに応じて、プローブピン格納制御板１９が隣接する可動プローブユニットのプローブピン１５の格納動作を制御していた。
【００５３】
図９はプローブピン１５が可動プローブユニット７１から立接している状態および可動プローブユニット７１内に格納されている状態を示す断面図である。  
図９（ａ）に示すように、コ字状のプローブピン格納制御板７５が可動プローブユニット７１を挟み込んでいるが、プローブピン格納制御板７５に当接していないピン２０が溝孔１８の上端部に当接して、プローブピン１５が可動プローブユニット７１から立接している。  
図９（ｂ）に示すように、コ字状のプローブピン格納制御板７５が可動プローブユニット７１を挟み込み、プローブピン格納制御板７５に当接しているピン２０が押し下げられて、プローブピン１５が可動プローブユニット７１内に格納されている。
【００５４】
図１０はプローブピン格納制御板７５が可動プローブユニット７１にスライド自在に装着されたプローブカートを示す斜視図である。  
図１０に示すように、プローブカート８０は、開口１６を形成するように隣り合う可動プローブユニット同士の第１の側面と第２の側面とが当接させて基台（図示せず）上に配置されている。  
ここでは、プローブピン格納制御板７５が、第２の側面７１ｂ側の端部に至るまでスライドされて可動プローブユニット７１に装着され、全てのプローブピン１５が可動プローブユニット７１内に格納された場合を示している。
【００５５】
以上説明したように、本実施例のプローブカード８０の可動プローブユニット７１は、スライド自在に装着されるプローブピン格納制御板７５を具備している。  
その結果、隣り合う可動プローブユニット同士の第１の側面と第２の側面が当接する位置をスライドさせなくとも、プローブピン格納制御板７５を単独でスライドさせることにより、プローブピン１５の格納動作を実行することができる利点がある。  
例えば、半導体チップの電気的特性の試験中に、測定を一時停止してでもプローブピン１５のクリーニングを行いたい場合などに適している。
【００５６】
本発明は、以下の付記に記載されているような構成が考えられる。  
（付記１）  請求項１において、前記第１乃至第４可動プローブユニットは、前記主面に形成され、前記プローブピンが挿入される挿入孔と、前記挿入孔内に装着された弾性体と、前記第１の側面と対向する第３の側面から前記挿入孔の内側面に至る溝孔と、前記主面に対向する主板、前記第１の側面に対向する第１の側板および前記第３の側面に対向する第２の側板とを有し、スライド自在に装着されたプローブピン格納制御板とを備え、
前記プローブピンは、前記弾性体により、前記プローブピンの側面から前記溝孔を通って外部に突出したピンが前記溝孔の上端部に当接するまで押し上げられることにより、前記可動プローブユニットの前記主面に立設され、前記ピンが前記プローブピン格納制御板に当接して押し下げられることにより、前記可動プローブユニットの内部に格納されるプローブカード。
【００５７】
（付記２）  付記１において、前記第１乃至第４可動プローブユニットは、第１の側面に第１の方向に沿って形成された第１のガイド溝と、第３の側面に第１の方向に沿って形成された第２のガイド溝と、第２の側面側の端部に形成された切り欠き部と、前記第１の側板に形成され、前記第１のガイド溝と嵌合する第１の凸部と、前記第２の側板に形成され、前記第２のガイド溝と嵌合する第２の凸部と、を具備するプローブカード。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施例１に係るプローブカードの要部の外観を示す斜視図。
【図２】本発明の実施例１に係るプローブカードの可動プローブユニットを示す図で、図２（ａ）はその平面図、図２（ｂ）はその正面図、図２（ｃ）はその側面図。
【図３】本発明の実施例１に係るプローブカードの可動プローブユニットの配置を説明するための平面図。
【図４】本発明の実施例１に係るプローブカードの全体の構成を示す平面図。
【図５】本発明の実施例１に係るプローブカードの要部を示す断面図で、図５（ａ）は図４のＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図、図５（ｂ）は図４のＢ−Ｂ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図。
【図６】本発明の実施例１に係るプローブカードのプローブピン格納制御板の機能を説明するための図。
【図７】本発明の実施例１に係る別のプローブカードの要部を示す斜視図。
【図８】本発明の実施例２に係るプローブカードの稼動プローブユニットを示す図で、図８（ａ）はその平面図、図８（ｂ）はその正面図、図８（ｃ）はその側面図。
【図９】本発明の実施例２に係るプローブカードのプローブピンの格納状態を示す断面図。
【図１０】本発明の実施例２に係るプローブピン格納制御板が可動プローブユニットに装着されたプローブカードを示す斜視図。
【符号の説明】
【００５９】
１０、８０  プローブカード
１１、１２、１３、１４、７１  可動プローブユニット
１１ａ  主面
１１ｂ  第１の側面
１１ｃ  第２の側面
１１ｄ  第３の側面
１５  プローブピン
１６  開口
１７  挿入孔
１８  溝孔
１９、７５  プローブピン格納制御板
１９ａ  主板
１９ｂ  側板
２０  ピン
２１  第１クリーニング手段
２２  第２クリーニング手段
２３  パターン
１２ｂ、１３ｂ、１４ｂ  第１の側面
１２ｃ、１３ｃ、１４ｃ  第２の側面
３０  基台
３１ａ〜３４ａ、３１ｂ〜３４ｂ  ガイド溝
３５  中心
１８ａ  上端部
４１ａ、４１ｂ、７６、７７  凸部
４２  固定ピン
４３  コイルバネ
４４  配線
５１  ブラシ
５２  異物
５３  研削板
５４  酸化皮膜
６０  埋め込み配線
７２、７３  ガイド溝
７４  切り欠き部
【図１】
2010122092.tif 000003
【図２】
2010122092.tif 000004
【図３】
2010122092.tif 000005
【図４】
2010122092.tif 000006
【図５】
2010122092.tif 000007
【図６】
2010122092.tif 000008
【図７】
2010122092.tif 000009
【図８】
2010122092.tif 000010
【図９】
2010122092.tif 000011
【図１０】
2010122092.tif 000012