(57)【要約】【課題】露光装置とレチクルとの組み合わせに起因するロット滞留を削減し、リソグラフィ工程のＴＡＴを短縮できる生産管理装置および生産管理方法を提供する。【解決手段】データ収集部２は、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する、各露光装置の稼動ロスを示す情報を収集する。ロス時間算出部３は、データ収集部２が収集した各情報を用いて、レチクルと露光装置との組み合わせごとに、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロス時間を算出する。優先順位決定部４は、ロス時間算出部３が算出した、レチクルと露光装置との組み合わせごとの稼動ロス時間に基づいて、レチクルと露光装置との組み合わせの優先順位を決定する。そして、ディスパッチ部５は、優先順位決定部４が決定した結果にしたがって、レチクルおよび対応するロットを各露光装置に割り当てる。【選択図】図１
2010153758.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一のレチクルを使用する複数の露光装置を含む生産ラインにおける生産管理を行う生産管理装置において、
露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する、各露光装置の稼動ロスを示す情報を収集するデータ収集部と、
前記データ収集部が収集した各情報を用いて、レチクルと露光装置との組み合わせごとに、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロス時間を算出するロス時間算出部と、
前記ロス時間算出部が算出した、レチクルと露光装置との組み合わせごとの稼動ロス時間に基づいて、レチクルと露光装置との組み合わせの優先順位を決定する優先順位決定部と、
前記優先順位決定部が決定した結果にしたがって、レチクルおよび対応するロットを各露光装置に割り当てるディスパッチ部と、
を有することを特徴とする生産管理装置。
【請求項２】
前記各露光装置の稼動ロスを示す情報が、レチクルと露光装置との組み合わせごとの、レチクル再検査率およびレチクル再検査時間であり、
前記稼動ロス時間が、収集されたレチクル再検査率およびレチクル再検査時間を用いて算出された、レチクルと露光装置との組み合わせごとのレチクル再検査ロス時間である、請求項１記載の生産管理装置。
【請求項３】
前記各露光装置の稼動ロスを示す情報が、レチクルと露光装置との組み合わせごとの、ウエハ再生処理率およびウエハ再生処理時間であり、
前記稼動ロス時間が、収集されたウエハ再生処理率およびウエハ再生処理時間を用いて算出された、レチクルと露光装置との組み合わせごとのウエハ再生処理ロス時間である、請求項１記載の生産管理装置。
【請求項４】
前記各露光装置の稼動ロスを示す情報が、レチクルと露光装置との組み合わせごとの、レチクル再検査率、レチクル再検査時間、ウエハ再生処理率およびウエハ再生処理時間であり、
前記稼動ロス時間が、収集されたレチクル再検査率およびレチクル再検査時間を用いて算出された、レチクルと露光装置との組み合わせごとのレチクル再検査ロス時間と、収集されたウエハ再生処理率およびウエハ再生処理時間を用いて算出された、レチクルと露光装置との組み合わせごとのウエハ再生処理ロス時間とを統合した合計ロス時間である、請求項１記載の生産管理装置。
【請求項５】
前記優先順位決定部は、前記稼動ロス時間が小さい順に、高い優先順位を付与する、請求項１から４のいずれか１項に記載の生産管理装置。
【請求項６】
前記ディスパッチ部は、前記優先順位決定部が付与した優先順位が最も高い、レチクルと露光装置との組み合わせで、レチクルおよび対応するロットを各露光装置に割り当てる請求項１から５のいずれか１項に記載の生産管理装置。
【請求項７】
同一のレチクルを使用する複数の露光装置を含む生産ラインにおける生産管理を行う生産管理方法において、
露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する、各露光装置の稼動ロスを示す情報を収集する工程と、
前記収集された各情報を用いて、レチクルと露光装置との組み合わせごとに、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロス時間を算出する工程と、
算出された、レチクルと露光装置との組み合わせごとの稼動ロス時間に基づいて、レチクルと露光装置との組み合わせの優先順位を決定する工程と、
決定された優先順位にしたがって、レチクルおよび対応するロットを各露光装置に割り当てる工程と、
を有することを特徴とする生産管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同一のレチクルを使用する複数の露光装置を含む生産ラインにおける生産管理を行う生産管理装置および生産管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
システムＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）は、同一チップ内にメモリ部やロジック部など複数の機能部を有し、各機能部を構成する回路パターンの寸法（最小線幅等）が機能部ごとに大きく異なっている。そのため、回路パターンを形成するリソグラフィ工程では、各機能部の回路パターンが良好に形成できる露光条件を使用する必要がある。このような露光条件はあらかじめ条件出し実験等により決定されるが、当該実験時には、各機能部の回路パターンに応じた複数の測定ポイントにおけるパターン形状等を考慮する必要があり、条件出し実験に要する時間が増加する傾向にある。
【０００３】
また、システムＬＳＩは顧客ごとに設計が異なるため多品種であり、かつ品種の切り替わりが速い。そのため、リソグラフィ工程で使用するレチクルも品種の切り替えに応じて切り替えられ、新たなレチクルを使用するためには露光条件を決定する必要がある。加えて、システムＬＳＩの生産ラインには複数の露光装置が存在し、いずれかの露光装置を使用して露光が実施されるため、レチクルと露光装置との組み合わせごとに適切な露光条件を決定しなければならない。このため、条件出し実験の回数が増大し、条件出し実験に要する時間も増加している。顧客からの要求に迅速に対応するためには、このような条件出し実験の増加に伴う製品のＴＡＴ（Turn Around Time）の増加を抑制しなければならない。
【０００４】
この対策として後掲の特許文献１は、半導体デバイスの露光条件出し実験において、チップ内１点のフォトレジスト寸法および形状の測定結果、回路パターン情報、半導体デバイスの仕様情報、フォトレジスト寸法特性情報とに基づいて、チップ内の寸法の異なる複数のフォトレジストパターンの規格からの誤差が最小となるように露光条件を設定し、その露光条件を用いて露光処理を行う技術を開示している。
【特許文献１】特開２００３−２５７８３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年の回路パターンの微細化に起因するプロセスマージンの減少に伴い、上述の露光条件出し実験以外に起因するリソグラフィ工程のＴＡＴ増大が顕在化している。例えば、生産ラインに属する複数の露光装置は、露光前に、レチクル上へのゴミ付着の有無を検査する検査機を備えているが、当該検査機の検査感度には個体差がある。プロセスマージン減少に伴い、より微小なゴミの検出が当該検査機に求められるようになると、上記個体差に起因する誤検知が増大する。このような誤検知はレチクル再検査のための時間を増大させ、リソグラフィ工程におけるロット滞留発生の一因になっている。また、各露光装置間にも露光精度に個体差が存在するため、露光装置とレチクルの組み合わせによっては、重ね合わせ精度が低下する状況が発生する。このような重ね合わせ精度の低下は、プロセスマージン減少につれてウエハ再生処理の発生頻度を増大させる。したがって、リソグラフィ工程におけるロット滞留発生の一因になる。生産ラインにおいて、生産性を向上させて短ＴＡＴを実現するためには、このようなレチクル再検査、ウエハ再生処理を削減することが必須である。
【０００６】
一方で、近年、ＡＰＣ（Advanced Process Control）制御の採用により、ダミーウェハ等を使用した先行処理の廃止が可能となり、リソグラフィ工程でのロット滞留時間の削減が達成されている。しかしながら、ＡＰＣ技術の採用によっても、上述のレチクル再検査、ウエハ再生処理に起因して発生するロット滞留によるＴＡＴ悪化を防止することはできない。
【０００７】
本発明は、前記従来技術の問題を解決することに指向するものであり、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因するロット滞留を削減し、リソグラフィ工程のＴＡＴを短縮できる生産管理装置および生産管理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の目的を達成するために、本発明は、以下の技術的手段を採用している。まず、本発明は、同一のレチクルを使用する複数の露光装置を含む生産ラインにおける生産管理を行う生産管理装置を前提としている。そして、本発明に係る生産管理装置は、データ収集部と、ロス時間算出部と、優先順位決定部と、ディスパッチ部とを備える。データ収集部は、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する、各露光装置の稼動ロスを示す情報を収集する。ロス時間算出部は、データ収集部が収集した各情報を用いて、レチクルと露光装置との組み合わせごとに、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロス時間を算出する。優先順位決定部は、ロス時間算出部が算出した、レチクルと露光装置との組み合わせごとの稼動ロス時間に基づいて、レチクルと露光装置との組み合わせの優先順位を決定する。そして、ディスパッチ部は、優先順位決定部が決定した結果にしたがって、レチクルおよび対応するロットを各露光装置に割り当てる。
【０００９】
この生産管理装置によれば、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロスが少ない露光装置において、レチクルおよび対応するロットの露光処理が実施される。したがって、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因するロット滞留時間を削減することができ、ＴＡＴ短縮を実現することができる。
【００１０】
例えば、各露光装置の稼動ロスを示す情報として、レチクルと露光装置との組み合わせごとの、レチクル再検査率およびレチクル再検査時間を採用することができる。この場合、稼動ロス時間は、収集されたレチクル再検査率およびレチクル再検査時間を用いて算出された、レチクルと露光装置との組み合わせごとのレチクル再検査ロス時間である。また、各露光装置の稼動ロスを示す情報として、レチクルと露光装置との組み合わせごとの、ウエハ再生処理率およびウエハ再生処理時間を採用することもできる。この場合、稼動ロス時間は、収集されたウエハ再生処理率およびウエハ再生処理時間を用いて算出された、レチクルと露光装置との組み合わせごとのウエハ再生処理ロス時間である。さらには、レチクルと露光装置との組み合わせごとの、レチクル再検査率、レチクル再検査時間、ウエハ再生処理率およびウエハ再生処理時間を各露光装置の稼動ロスを示す情報として採用し、上記レチクル再検査ロス時間と上記ウエハ再生処理ロス時間とを統合した合計ロス時間を稼動ロス時間として採用してもよい。
【００１１】
優先順位決定部は、例えば、上記稼動ロス時間が小さい順に、高い優先順位を付与する構成にすることができる。また、ディスパッチ部は、優先順位決定部が付与した優先順位が最も高い、レチクルと露光装置との組み合わせで、レチクルおよび対応するロットを各露光装置に割り当てる構成にすることができる。
【００１２】
一方、他の観点では、本発明は、同一のレチクルを使用する複数の露光装置を含む生産ラインにおける生産管理を行う生産管理方法を提供することもできる。すなわち、本発明に係る生産管理方法では、まず、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する、各露光装置の稼動ロスを示す情報が収集される。次いで、収集された各情報を用いて、レチクルと露光装置との組み合わせごとに、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロス時間が算出される。続いて、算出された、レチクルと露光装置との組み合わせごとの稼動ロス時間に基づいて、レチクルと露光装置との組み合わせの優先順位が決定される。そして、決定された優先順位にしたがって、レチクルおよび対応するロットが各露光装置に割り当てられる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の生産管理装置および生産管理方法によれば、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する各露光装置の稼動ロスが少なくなる状態で、レチクルおよび対応するロットを各露光装置にディスパッチすることができる。その結果、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因するロット滞留時間を削減することができ、ＴＡＴ短縮を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明に係る生産管理装置の一実施形態の構成をその動作とともに詳細に説明する。なお、以下の実施形態では、システムＬＳＩ等の半導体デバイスを生産する生産ラインに含まれるリソグラフィ工程に適用した事例により本発明を具体化している。
【００１５】
図１は本実施形態における生産管理装置の概略を示す構成図である。図１に示すように、本実施形態の生産管理装置１０は、データ収集部２、ロス時間算出部３、優先順位決定部４およびディスパッチ部５を備える。また、生産管理装置１０は、生産ライン１に属する複数の露光装置（装置Ａ１〜装置Ａｎ）や生産ライン１における生産を管理する他の装置等とネットワーク９等を介して通信可能に接続されている。
【００１６】
データ収集部２は、生産ライン１に属する各露光装置Ａ１〜Ａｎについて、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロスを示す情報を収集し、記録する。本実施形態では、当該稼動ロスを示す情報として、データ収集部２は、各露光装置における、レチクル再検査に関する情報とウエハ再生処理に関する情報とをレチクル別に収集する。ここで、レチクル再検査とは、各露光装置が備えるゴミ検査機がレチクル上に付着したゴミを検出した場合に、誤検知であるか否かを確認するために再度実施されるゴミ付着の検査である。また、ウエハ再生処理とは、露光および現像後に実施されるレジストパターンの重ね合わせの適否を確認する検査において、重ね合わせ異常と判定された場合に、レジストが剥離され再度同一のリソグラフィ工程が実施される処理を指す。
【００１７】
より具体的には、レチクル再検査に関する情報は、レチクル再検査率およびレチクル再検査時間であり、ウエハ再生処理に関する情報は、ウエハ再生処理率、およびウエハ再生処理時間である。ここで、レチクル再検査率は、（レチクル再検査数）／（レチクル検査数）により算出される値である。レチクル再検査時間は、１回のレチクル再検査に要する時間であり、レチクル再検査開始からレチクル再検査完了までの時間である。ウエハ再生処理率は、（再生処理ウエハ数）／（処理ウエハ数）により算出される値である。ウエハ再生処理時間は、１枚のウエハの再生処理に要する時間であり、ウエハ再生処理開始からウエハ再生処理完了までの時間である。
【００１８】
また、図１に示すように、データ収集部２は、データ更新部２１、データ格納部２２およびテーブル作成部２３を備える。図２は、データ収集部２のより詳細な構成を示す構成図である。図２に示すように、データ更新部２１は、生産ライン１に属する各露光装置Ａ１〜Ａｎおいて使用される各レチクルについて、各露光装置Ａ１〜Ａｎのそれぞれでのレチクル再検査率、レチクル再検査時間、ウエハ再生処理率、ウエハ再生処理時間を所定のタイミングで取得する。本実施形態では、レチクル再検査率更新部２１１がレチクル再検査率を取得し、レチクル再検査時間更新部２１２がレチクル再検査時間を取得し、ウエハ再生処理率更新部２１３がウエハ再生処理率を取得し、ウエハ再生処理時間更新部２１４がウエハ再生処理時間を取得する。各更新部２１１〜２１４は、取得したデータを使用して、その時点でデータ格納部２２に記録されていた各データを更新する。ここでは、データ格納部２２は、レチクル再検査率を格納するレチクル再検査率格納部２２１、レチクル再検査時間を格納するレチクル再検査時間格納部２２２、ウエハ再生処理率を格納するウエハ再生処理率格納部２２３、およびウエハ再生処理時間を格納するウエハ再生処理時間格納部２２４から構成されている。
【００１９】
なお、本実施形態では、各更新部２１１〜２１４が、各露光装置Ａ１〜Ａｎから上述の各データを直接取得する構成を例示しているが、当該データは、生産ライン１が備える上位ホストコンピュータ等の、生産ライン情報を蓄積する他の装置から取得する構成であってもよい。
【００２０】
テーブル作成部２３は、各格納部２２１〜２２４に格納されたデータに基づいてデータテーブルを作成する。本実施形態では、レチクル再検査率テーブル１０１、レチクル再検査時間テーブル１０２、ウエハ再生処理率テーブル１０３およびウエハ再生処理時間テーブル１０４が作成される。本実施形態では、テーブル作成部２３は、レチクル再検査率テーブル作成部２３１、レチクル再検査時間テーブル作成部２３２、ウエハ再生処理率テーブル作成部２３３、ウエハ再生処理時間テーブル作成部２３４を備え、各作成部２３１〜２３４が対応するデータテーブル１０１〜１０４を作成するようになっている。
【００２１】
なお、データ更新部２１がデータ更新を実行するタイミングは任意である。例えば、一定の時間周期（例えば１日１回等）でも良いし、各露光装置Ａ１〜Ａｎへのレチクルやロットの累積搬送回数が基準回数に達する都度でも良い。また、更新方法も、古いデータを新たに取得したデータに置換する方法であってもよく、各データ格納部２２１〜２２４に格納されている過去のデータに新たに取得したデータを追加する方法であってもよい。後者の場合、データ作成部２３は、過去のデータを含む全データの平均値、あるいは、あらかじめ設定された期間内のデータの平均値等を用いて各データテーブル１０１〜１０４を作成する構成にすることができる。
【００２２】
テーブル作成部２３が作成する各データテーブル１０１〜１０４の一例を図３〜図６を用いて説明する。
【００２３】
図３は、レチクル再検査率テーブル作成部２３１が作成するレチクル再検査率テーブル１０１の一例を示す図である。レチクル再検査率テーブル１０１は、少なくとも、レチクルＩＤ、露光装置ＩＤおよび上述のレチクル再検査率（ここでは、百分率）を項目として有する。ここで、レチクルＩＤとは、生産ライン１で使用される各レチクルを一意に特定する識別情報である。また、露光装置ＩＤは、生産ライン１に属する露光装置を一意に特定する識別情報である。本実施形態では、図３に示すように、レチクル再検査率テーブル１０１の各レコードに、レチクルＩＤおよび露光装置ＩＤと対応づけられたレチクル再検査率が記録されている。例えば、図３の例では、露光装置ＩＤ「装置Ａ１」におけるレチクルＩＤ「Ｒ０００１」のレチクル再検査率は「１０．４％」であり、露光装置ＩＤ「装置Ａ３」におけるレチクルＩＤ「Ｒ０００２」のレチクル再検査率は「５．２％」である。このように、レチクル再検査率テーブル１０１には、生産ライン１で使用される各レチクルと、生産ライン１に属する露光装置Ａ１〜Ａｎとの全ての組み合わせについて、レチクル再検査率が記録されている。
【００２４】
図４は、レチクル再検査時間テーブル作成部２３２が作成するレチクル再検査時間テーブル１０２の一例を示す図である。レチクル再検査時間テーブル１０２は、少なくとも、レチクルＩＤ、露光装置ＩＤおよび上述のレチクル再検査時間を項目として有する。本実施形態では、図４に示すように、レチクル再検査時間テーブル１０２の各レコードに、レチクルＩＤおよび露光装置ＩＤと対応づけられたレチクル再検査時間が記録されている。例えば、図４の例では、露光装置ＩＤ「装置Ａ１」におけるレチクルＩＤ「Ｒ０００１」のレチクル再検査時間は「２４００ｓｅｃ」であり、露光装置ＩＤ「装置Ａ３」におけるレチクルＩＤ「Ｒ０００２」のレチクル再検査時間は「２４３２ｓｅｃ」である。このように、レチクル再検査時間テーブル１０２には、生産ライン１で使用される各レチクルと、生産ライン１に属する露光装置Ａ１〜Ａｎとの全ての組み合わせについて、レチクル再検査時間が記録されている。
【００２５】
図５は、ウエハ再生処理率テーブル作成部２３３が作成するウエハ再生処理率テーブル１０３の一例を示す図である。ウエハ再生処理率テーブル１０３は、少なくとも、レチクルＩＤ、露光装置ＩＤおよび上述のウエハ再生処理率（ここでは、百分率）を項目として有する。本実施形態では、図５に示すように、ウエハ再生処理率テーブル１０３の各レコードに、レチクルＩＤおよび露光装置ＩＤと対応づけられたウエハ再生処理率が記録されている。例えば、図５の例では、露光装置ＩＤ「装置Ａ１」におけるレチクルＩＤ「Ｒ０００１」のウエハ再生処理率は「３．３％」であり、露光装置ＩＤ「装置Ａ３」におけるレチクルＩＤ「Ｒ０００２」のウエハ再生処理率は「２．３％」である。このように、ウエハ再生処理率テーブル１０３には、生産ライン１で使用される各レチクルと、生産ライン１に属する露光装置Ａ１〜Ａｎとの全ての組み合わせについて、ウエハ再生処理率が記録されている。
【００２６】
図６は、ウエハ再生処理時間テーブル作成部２３４が作成するウエハ再生処理時間テーブル１０４の一例を示す図である。ウエハ再生処理時間テーブル１０４は、少なくとも、レチクルＩＤ、露光装置ＩＤおよび上述のウエハ再生処理時間を項目として有する。本実施形態では、図６に示すように、ウエハ再生処理時間テーブル１０４の各レコードに、レチクルＩＤおよび露光装置ＩＤと対応づけられたウエハ再生処理時間が記録されている。例えば、図６の例では、露光装置ＩＤ「装置Ａ１」におけるレチクルＩＤ「Ｒ０００１」のウエハ再生処理時間は「６５４０ｓｅｃ」であり、露光装置ＩＤ「装置Ａ３」におけるレチクルＩＤ「Ｒ０００２」のウエハ再生処理時間は「９１５６ｓｅｃ」である。このように、ウエハ再生処理時間テーブル１０４には、生産ライン１で使用される各レチクルと、生産ライン１に属する露光装置Ａ１〜Ａｎとの全ての組み合わせについて、ウエハ再生処理時間が記録されている。
【００２７】
さて、図１に示すロス時間算出部３は、データ収集部２において収集された上述の各データに基づいて、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する露光装置の稼動ロス時間を、レチクルと露光装置との組み合わせごとに算出する。本実施形態では、ロス時間算出部３は、レチクル再検査ロス時間算出部３１とウエハ再生処理ロス時間算出部３２とにより構成されている。レチクル再検査ロス時間算出部３１は、上述のようにして収集されたレチクル再検査率およびレチクル再検査時間に基づいて、生産ライン１で使用される各レチクルと、生産ライン１に属する露光装置Ａ１〜Ａｎとの全ての組み合わせについてレチクル再検査ロス時間を算出する。また、ウエハ再生処理ロス時間算出部３２は、上述のようにして収集されたウエハ再生処理率およびウエハ再生処理時間に基づいて、生産ライン１で使用される各レチクルと、生産ライン１に属する露光装置Ａ１〜Ａｎとの全ての組み合わせについてウエハ再生処理ロス時間を算出する。
【００２８】
本実施形態では、レチクル再検査ロス時間算出部３１は、レチクル再検査率テーブル１０１およびレチクル再検査時間テーブル１０２を参照し、あらかじめ設定されているレチクル再検査ロス時間計算式にしたがってレチクル再検査ロス時間を算出する。ここでは、レチクル再検査ロス時間算出部３１に、レチクル再検査ロス時間計算式として、（レチクル再検査ロス時間）＝（レチクル再検査率）×（レチクル再検査時間）が設定されている。この場合、レチクル再検査ロス時間は、特定の露光装置と特定のレチクルとの組み合わせについて、レチクル再検査に要した総時間をレチクル検査数で規格化した値を示すことになる。また、本実施形態では、レチクル再検査ロス時間算出部３１は、算出結果をレチクル再検査ロス時間テーブル１０５として記録する。
【００２９】
図７は、レチクル再検査ロス時間算出部３１が作成するレチクル再検査ロス時間テーブル１０５の一例を示す図である。レチクル再検査ロス時間テーブル１０５は、レチクルＩＤおよび露光装置ＩＤの組み合わせと、レチクル再検査ロス時間とを対応づけて記録するテーブルである。図７の例では、露光装置ＩＤ「装置Ａ１」におけるレチクルＩＤ「Ｒ０００１」のレチクル再検査ロス時間は「２５０ｓｅｃ」であり、露光装置ＩＤ「装置Ａ３」におけるレチクルＩＤ「Ｒ０００２」のレチクル再検査ロス時間は「１２６ｓｅｃ」である。なお、レチクル再検査ロス時間計算式は、各露光装置におけるレチクル再検査に起因する稼動ロス時間を定量化できるものであれば任意の計算式を採用することができる。すなわち、レチクル再検査率とレチクル再検査時間との積に限定されるものではなく、その他のパラメータを組み合わせた計算式であっても良い。
【００３０】
同様に、ウエハ再生処理ロス時間算出部３２は、ウエハ再生処理率テーブル１０３およびウエハ再生処理時間テーブル１０４を参照し、あらかじめ設定されているウエハ再生処理ロス時間計算式にしたがってウエハ再生処理ロス時間を算出する。ここでは、ウエハ再生処理ロス時間算出部３２に、ウエハ再生処理ロス時間計算式として、（ウエハ再生処理ロス時間）＝（ウエハ再生処理率）×（ウエハ再生処理時間）が設定されている。この場合、ウエハ再生処理ロス時間は、特定の露光装置と特定のレチクルとの組み合わせについて、ウエハ再生処理に要した総時間を処理ウエハ数で規格化した値を示すことになる。また、本実施形態では、ウエハ再生処理ロス時間算出部３２は、算出結果をウエハ再生処理ロス時間テーブル１０６として記録する。
【００３１】
図８は、ウエハ再生処理ロス時間算出部３２が作成するウエハ再生処理ロス時間テーブル１０６の一例を示す図である。ウエハ再生処理ロス時間テーブル１０６は、レチクルＩＤおよび露光装置ＩＤの組み合わせとウエハ再生処理ロス時間とを対応づけて記録するテーブルである。図８の例では、露光装置ＩＤ「装置Ａ１」におけるレチクルＩＤ「Ｒ０００１」のウエハ再生処理ロス時間は「２１６ｓｅｃ」であり、露光装置ＩＤ「装置Ａ３」におけるレチクルＩＤ「Ｒ０００２」のレチクル再検査ロス時間は「２１１ｓｅｃ」である。なお、上述のレチクル再検査ロス時間計算式と同様に、ウエハ再生処理ロス時間計算式は、各露光装置におけるウエハ再生処理に起因する稼動ロス時間を定量化できるものであれば任意の計算式を採用することができる。すなわち、ウエハ再生処理率とウエハ再生処理時間との積に限定されるものではなく、その他のパラメータを組み合わせた計算式であっても良い。
【００３２】
次いで、図１に示す優先順位決定部４は、ロス時間算出部３により算出された各データに基づいて、レチクルと露光装置との組み合わせの優先順位を決定する。本実施形態では、優先順位決定部４は、優先順位を決定するための評価データを算出する処理優先装置評価部４１と当該評価データに基づいてレチクルと露光装置との組み合わせの優先順位を決定する処理優先装置決定部４２とにより構成されている。
【００３３】
処理優先装置評価部４１は、上述のようにしてロス時間算出部３において算出されたレチクル再検査ロス時間およびウエハ再生処理ロス時間に基づいて、生産ライン１で使用される各レチクルと、生産ライン１に属する露光装置Ａ１〜Ａｎとの全ての組み合わせについて、評価データである合計ロス時間を算出する。すなわち、処理優先装置評価部４１は、レチクル再検査ロス時間テーブル１０５およびウエハ再生処理ロス時間テーブル１０６を参照し、あらかじめ設定されている合計ロス時間計算式にしたがって合計ロス時間を算出する。ここでは、処理優先装置評価部４１に、合計ロス時間計算式として、（合計ロス時間）＝（レチクル再検査ロス時間）＋（ウエハ再生処理ロス時間）が設定されている。また、本実施形態では、処理優先装置評価部４１は、算出結果を処理優先装置評価テーブル１０７として記録する。
【００３４】
図９は、処理優先装置評価部４１が作成する処理優先装置評価テーブル１０７の一例を示す図である。処理優先装置評価テーブル１０７は、露光装置ＩＤと合計ロス時間とを対応づけて記録するテーブルである。当該テーブルは、レチクルごと（レチクルＩＤごと）に作成される。図９の例は、レチクルＩＤ「Ｒ０００１」について作成された処理優先装置評価テーブル１０７である。この例では、露光装置ＩＤ「装置Ａ１」の合計ロス時間は「４６５ｓｅｃ」であり、露光装置ＩＤ「装置Ａ３」の合計ロス時間は「２９３ｓｅｃ」である。このように、処理優先装置評価テーブル１０７には、生産ライン１で使用されるレチクルごとに、生産ライン１に属する露光装置Ａ１〜Ａｎにおける合計ロス時間が記録される。なお、図９の例では、処理優先装置評価テーブル１０７中にレチクル再検査ロス時間およびウエハ再生処理ロス時間を合わせて記録しているが、合計ロス時間のみが記録される構成であってもよい。また、ここでは、レチクルごとに作成された処理優先装置評価テーブル１０７を例示したが、レチクルＩＤと合計ロス時間とを対応づけて記録するテーブルが露光装置ＩＤごとに作成されてもよく、全データが記録された１つのテーブルが作成されてもよい。さらに、合計ロス時間計算式は、レチクル再検査ロス時間とウエハ再生処理ロス時間とを統合して定量化できるものであれば任意の計算式を採用することができる。すなわち、レチクル再検査ロス時間とウエハ再生処理ロス時間との和に限定されるものではなく、その他のパラメータを組み合わせた計算式であっても良い。
【００３５】
以上のようにして、処理優先装置評価部４１が評価データを算出すると、処理優先装置決定部４２は当該評価データに基づいて、レチクルと露光装置との各組み合わせに優先順位を付与する。本実施形態では、処理優先装置決定部４２は、上述のようにして処理優先装置評価部４１が算出した合計ロス時間に基づいて、生産ライン１で使用される各レチクルと、生産ライン１に属する露光装置Ａ１〜Ａｎとの全ての組み合わせについて、あらかじめ設定されている優先順位付与ロジック（アルゴリズム）にしたがった優先順位を付与する。本実施形態では、処理優先装置決定部４２には、合計ロス時間の少ない装置順に高い優先順位を付与する優先順位付与ロジックが設定されている。また、本実施形態では、処理優先装置決定部４２は、優先順位の付与結果を処理優先装置決定テーブル１０８として記録する。
【００３６】
図１０は、処理優先装置決定部４２が作成する処理優先装置決定テーブル１０８の一例を示す図である。処理優先装置決定テーブル１０８は、露光装置ＩＤと優先順位とを対応づけて記録するテーブルである。当該テーブルは、レチクルごと（レチクルＩＤごと）に作成される。図１０の例は、レチクルＩＤ「Ｒ０００１」について作成された処理優先装置決定テーブル１０８である。この例では、合計ロス時間が最小である露光装置ＩＤ「装置Ａ２」の露光装置に最も高い優先順位「１」が付与されている。また、露光装置ＩＤ「装置Ａ２」に次いで合計ロス時間が小さい露光装置ＩＤ「装置Ａ３」の露光装置に次に高い優先順位「２」が付与されている。このように、処理優先装置決定テーブル１０８には、生産ライン１で使用されるレチクルごとに、生産ライン１に属する露光装置Ａ１〜Ａｎの優先順位が記録される。なお、図１０の例では、処理優先装置決定テーブル１０８中にレチクル再検査ロス時間、ウエハ再生処理ロス時間および合計ロス時間を合わせて記録しているが、優先順位のみが記録される構成であってもよい。また、ここでは、レチクルごとに作成された処理優先装置決定テーブル１０８を例示したが、全データが記録された１つのテーブルが作成されてもよい。さらに、優先順位付与ロジックは、合計ロス時間の少ない装置順に高い優先順位を付与する構成に限らず、例えば、合計ロス時間があらかじめ設定された範囲内にある、レチクルと露光装置との複数の組み合わせに対して同一の優先順位を付与する構成や、合計ロス時間があらかじめ設定された許容範囲外にある場合に優先順位を付与せず使用不可にする構成にすることもできる。すなわち、レチクルと露光装置との組み合わせに起因する露光装置の稼動ロスを小さくすることができる優先順位の付与方法であれば、任意の優先順位付与ロジックを採用することができる。
【００３７】
以上のようにして、レチクルと露光装置との各組み合わせに対する優先順位が決定されると、図１に示すディスパッチ部５は、決定された優先順位にしたがって、レチクルおよび対応するロットを各露光装置にディスパッチする。例えば、ディスパッチ部５は、あるロットがリソグラフィ工程に到達したときに、当該リソグラフィ工程において使用されるレチクルについて、優先順位決定部４が付与した優先順位が最も高い露光装置へ、当該レチクルおよび当該ロットを割り当てる。なお、ディスパッチ部５は、優先順位決定部４が付与した優先順位だけでなく、他のディスパッチロジックと組み合わせたディスパッチを実施しても良い。
【００３８】
以上説明したように、本実施形態によれば、レチクルおよび対応するロットをレチクル再検査、ウエハ再生処理が少なくなる露光装置にディスパッチし、露光処理を行うことができる。したがって、レチクル再検査およびウエハ再生処理による滞留時間を削減することができ、ＴＡＴ短縮が可能になる。
【００３９】
なお、上述した生産管理装置１０において演算を実施する各部は、例えば、専用の演算回路や、プロセッサとＲＡＭ（Random Access Memory）やＲＯＭ（Read Only Memory）等のメモリとを備えたハードウエア、および当該メモリに格納され、プロセッサ上で動作するソフトウエア等として実現することができる。
【００４０】
以上説明したように、本発明によれば、レチクルおよび対応するロットを、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する、各露光装置の稼動ロスが少なくなる状態で各露光装置にディスパッチすることができる。その結果、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する、各露光装置の稼動ロスを削減することができ、ＴＡＴ短縮を実現することができる。
【００４１】
なお、以上で説明した実施形態は本発明の技術的範囲を制限するものではなく、既に記載したもの以外でも、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形や応用が可能である。例えば、上記実施形態では、特に好ましい形態として、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因する稼動ロス時間に、レチクル再検査ロス時間とウエハ再生処理ロス時間との両方を採用した構成について説明したが、レチクル再検査ロス時間およびウエハ再生処理ロス時間の一方のみを採用した場合であっても、ＴＡＴを短縮する効果を奏することができる。この場合、上述の合計ロス時間を算出することなく、優先順位を付与すればよい。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、露光装置とレチクルとの組み合わせに起因するロット滞留を削減して、短ＴＡＴおよび納期遵守を実現できるという効果を有し、生産管理装置および生産管理方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の一実施形態における生産管理装置の概略を示す構成図
【図２】本発明の一実施形態におけるデータ収集部の概略を示す構成図
【図３】本発明の一実施形態におけるレチクル再検査率テーブルの一例を示す図
【図４】本発明の一実施形態におけるレチクル再検査時間テーブルの一例を示す図
【図５】本発明の一実施形態におけるウエハ再生処理率テーブルの一例を示す図
【図６】本発明の一実施形態におけるウエハ再生処理時間テーブルの一例を示す図
【図７】本発明の一実施形態におけるレチクル再検査ロス時間テーブルの一例を示す図
【図８】本発明の一実施形態におけるウエハ再生処理ロス時間テーブルの一例を示す図
【図９】本発明の一実施形態における処理優先装置評価テーブルの一例を示す図
【図１０】本発明の一実施形態における処理優先装置決定テーブルの一例を示す図
【符号の説明】
【００４４】
１  生産ライン
２  データ収集部
３  ロス時間算出部
４  優先順位決定部
５  ディスパッチ部
９  ネットワーク
１０  生産管理装置
１０１  レチクル再検査率テーブル
１０２  レチクル再検査時間テーブル
１０３  ウエハ再生処理率テーブル
１０４  ウエハ再生処理時間テーブル
１０５  レチクル再検査ロス時間テーブル
１０６  ウエハ再生処理ロス時間テーブル
１０７  処理優先装置評価テーブル
１０８  処理優先装置決定テーブル
Ａ１〜Ａｎ  露光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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