(57)【要約】【課題】半導体素子などの電子部品から信号の入出力を行う電気配線を複数備えた配線基板においては、これらの電気配線における高周波信号の伝播時間のばらつきを小さくすることが求められている。【解決手段】主面を有する誘電体基板と、該誘電体基板の主面上に配設された第１の信号線路と、前記誘電体基板の主面上に配設され、前記第１の信号線路よりも短い第２の信号線路と、前記第１の信号線路に沿って併設されるとともに基準電位に接続された第１の基準導体と、前記第２の信号線路に沿って併設されるとともに基準電位に接続され、互いに離隔する複数の第２の基準導体とを備えた配線基板とする。【選択図】図２
2010153557.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する誘電体基板と、
該誘電体基板の主面上に配設された第１の信号線路と、
前記誘電体基板の主面上に配設され、前記第１の信号線路よりも短い第２の信号線路と、
前記第１の信号線路に沿って併設されるとともに基準電位に接続される第１の基準導体と、
前記第２の信号線路に沿って併設されるとともに基準電位に接続され、前記第２の信号線路の配線方向に離隔する複数の第２の基準導体とを備えた配線基板。
【請求項２】
主面を有する誘電体基板と、
該誘電体基板の主面上に配設された第１の信号線路と、
前記誘電体基板の主面上に配設され、前記第１の信号線路よりも短い第２の信号線路と、
前記第１の信号線路に沿って併設されるとともに基準電位に接続され、互いに離隔する複数の第１の基準導体と、
前記第２の信号線路に沿って併設されるとともに基準電位に接続され、前記第２の信号線路の配線方向に離隔する複数の第２の基準導体とを備え、
前記複数の第１の基準導体間の間隔よりも前記複数の第２の基準導体間の間隔が大きいことを特徴とする配線基板。
【請求項３】
前記第２の信号線路は、前記複数の第２の基準導体に併設された部分における幅よりも、前記複数の第２の基準導体間に位置する部分における幅が大きいことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第２の信号線路は、前記複数の第２の基準導体間に少なくとも一部が位置していることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第２の信号線路は、直線部分を有し、該直線部分において前記複数の第２の基準導体が互いに離隔していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項６】
前記第１の基準導体とは反対側で前記第１の信号線路に沿って併設されるとともに前記第２の基準導体とは反対側で前記第２の信号線路に沿って併設され、それぞれ基準電位に接続された複数の第３の基準導体を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１つに記載の配線基板と、前記第１の信号線路及び前記第２の信号線路の一方端とそれぞれ電気的に接続された電子部品と、前記第１の信号線路及び前記第２の信号線路の一方端とそれぞれ電気的に接続された外部配線と、を備えた配線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板のうち高周波用配線基板に関するものである。高周波用配線基板は、例えば、光通信、無線通信のような高周波通信の分野で好適に用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
従来から、高周波通信の分野で用いられる配線基板には、半導体素子などの電子部品から信号の入出力を行う電気配線が複数備えられている。そして、これらの電気配線における高周波信号の伝播時間のばらつきを小さくすることが求められている。そこで、特許文献１に開示されているように、各電気配線の途中に湾曲部を設けた配線基板が提案されている。
【０００３】
特許文献１に開示された配線基板においては、各電気配線の途中に湾曲部を設けて、各電気配線の長さを実質的に等しくすることにより、高周波信号の伝播時間のばらつきを小さくしている。また、特許文献１には、互いに異なる比誘電率を有する電気絶縁層を重ねることにより、各電気配線における伝播時間のばらつきを小さくした配線基板も開示されている。
【特許文献１】特開平１１−８４４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、各電気配線の途中に湾曲部を設けて、各電気配線の長さを実質的に等しくする場合、湾曲部を設ける領域が必要なため、配線基板の小型化が困難となる場合がある。また、互いに異なる比誘電率を有する電気絶縁層を積層した配線基板を用いた場合、各電気配線の長さに応じた比誘電率を有する電気絶縁層を積層する必要がある。そのため、製造コストが増大する可能性があった。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、小型化が容易であるとともに高周波信号の伝播時間のばらつきを容易に抑制することのできる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線基板は、主面を有する誘電体基板と、該誘電体基板の主面上に配設された第１の信号線路と、前記誘電体基板の主面上に配設され、前記第１の信号線路よりも短い第２の信号線路と、前記第１の信号線路に沿って併設されるとともに基準電位に接続された第１の基準導体と、前記第２の信号線路に沿って併設されるとともに基準電位に接続され、前記第２の信号線路の配線方向に離隔する複数の第２の基準導体とを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の配線基板によれば、第２の信号線路に沿って併設されるとともに基準電位に接続され、第２の信号線路の配線方向に離隔する複数の第２の基準導体を備えている。第２の信号線路において、第２の基準導体に併設された部分と複数の第２の基準導体間に位置する部分とでは信号の伝播モードが変化する。そのため、複数の第２の基準導体間に位置する部分における信号の伝達速度が第２の基準導体に併設された部分における信号の伝達速度よりも低下する。これにより、相対的に配線距離の短い第２の信号線路における信号の伝播時間を相対的に配線距離の長い第１の信号線路における信号の伝播時間に近づけることができる。結果として、第１の信号線路と第２の信号線路との間で生じる伝播時間のばらつきを容易に抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の配線基板について図面を用いて詳細に説明する。
【０００９】
図１〜４に示すように、本発明の第１の実施形態にかかる配線基板１は、主面を有する誘電体基板３と、誘電体基板３の主面上に配設された第１の信号線路５と、誘電体基板３の主面上に配設され、第１の信号線路５よりも短い第２の信号線路７と、第１の信号線路５に沿って併設されるとともに基準電位に接続される第１の基準導体９と、第２の信号線路７に沿って併設されるとともに基準電位に接続され、第２の信号線路７の配線方向に離隔する複数の第２の基準導体１１とを備えている。
【００１０】
このように、本実施形態にかかる配線基板１は、第２の信号線路７に沿って併設されるとともに基準電位に接続され、第２の信号線路７の配線方向に離隔する複数の第２の基準導体１１を備えている。そのため、相対的に配線距離の短い第２の信号線路７における信号の伝播時間を相対的に配線距離の長い第１の信号線路５における信号の伝播時間に近づけることができる。結果として、第１の信号線路５と第２の信号線路７との間で生じる伝播時間のばらつきを容易に抑制することが可能となる。
【００１１】
本実施形態にかかる配線基板１は、主面を有する誘電体基板３を備えている。誘電体基板３としては、絶縁性の部材を用いることができる。具体的には、酸化アルミニウム，窒化アルミニウム，窒化珪素，ムライト等を主成分とするセラミック材料，ガラス，あるいはガラスとセラミックフィラーとの混合物を焼成して形成されたガラスセラミック材料，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等の有機樹脂系材料，有機樹脂−セラミック（ガラスも含む）複合系材料等が用いることができる。
【００１２】
特に、誘電体基板３としてはセラミックス材料を用いることが好ましい。これは、セラミック材料は低損失材料であることから、高周波信号を損失なく伝送することができるからである。また、熱伝導率が高く、温度による物性変化が小さいため、抵抗体などで発生した熱による特性変動を抑えることができる。
【００１３】
また、本実施形態における誘電体基板３は、主面から裏面にかけて貫通する貫通孔を複数有している。また、これらの貫通孔にはそれぞれビア導体１３が配設されている。ビア導体１３は、誘電体基板３の主面上において第１の基準導体９又は第２の基準導体１１の何れかと電気的に接続されている。
【００１４】
本実施形態にかかる配線基板１は、誘電体基板３の主面上に配設された第１の信号線路５及び第２の信号線路７を備えている。このとき、第２の信号線路７は第１の信号線路５よりも短くなるように配設されている。これらの信号線路は、配線基板１の主面上に配設される電子部品２３に信号を入力又は出力するための配線として用いられている。
【００１５】
また、第１の信号線路５及び第２の信号線路７は、外部に対して電気的な接続を容易に行うため、電子部品が電気的に接続されるところの一方端における第１の信号線路５と第２の信号線路７との間隔よりも、外部配線と接続されるところの他方端における第１の信号線路５と第２の信号線路７との間隔が広くなっている。第１の信号線路５及び第２の信号線路７の一方端と電子部品とを電気的に接続することにより、小型の電子部品に対しても外部配線の接続を容易に行うことができる。
【００１６】
一方、このように小型の電子部品に対して外部配線の接続を容易に行うため、一方端における第１の信号線路５と第２の信号線路７の間隔よりも一方端における第１の信号線路５と第２の信号線路７の間隔を広くすることから、第１の信号線路５と第２の信号線路７の長さを変えることが必要となる。しかしながら、第１の信号線路５と第２の信号線路７の長さを変えた場合、信号の伝播時間に時間差が生じる。特に、第１の信号線路５及び第２の信号線路７だけでなく、信号線路を多数配設した場合、これらの信号線路における伝播時間にばらつきが生じる可能性がある。本実施形態にかかる配線基板１においては、後述するように、互いに離隔する複数の第２の基準導体１１を備えていることにより、上記の伝播時間のずれを小さくすることができる。
【００１７】
第１の信号線路５及び第２の信号線路７としては、電気伝導性の良好な部材を用いることが好ましく、例えば、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｗ及びＭｏのような金属部材を用いることができる。
【００１８】
本実施形態にかかる配線基板１は、第１の信号線路５に沿って併設されるとともに基準電位に接続された第１の基準導体９を備えている。このような第１の基準導体９を備えていることにより、複数の信号線路間における短絡、及び第１の信号線路５と第１の基準導体９との間での共振が生じる可能性を低減することができる。そのため、安定して信号を伝播することが可能となる。
【００１９】
第１の基準導体９としては、第１の信号線路５と同様に電気伝導性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｗ及びＭｏのような金属部材を用いることができる。
【００２０】
本実施形態にかかる配線基板１は、第２の信号線路７に沿って併設されるとともに基準電位に接続された複数の第２の基準導体１１を備えている。このような第２の基準導体１１を備えていることにより、第１の基準導体９と同様に、複数の信号線路間における短絡、及び第２の信号線路７と第２の基準導体１１との間での共振が生じる可能性を低減することができる。
【００２１】
そして、本実施形態にかかる複数の第２の基準導体１１は、第２の信号線路７の配線方向に離隔するように配設されている。言い換えれば、第２の信号線路７が、第２の基準導体１１が併設された部分（以下、第１の部位７ａともいう）と、それ以外の第２の基準導体１１が併設されていない部分（以下、第２の部位７ｂともいう）とを有している。
【００２２】
このように、第２の信号線路７が第１の部位７ａ及び第２の部位７ｂを有している場合、第１の部位７ａと第２の部位７ｂとでは電気信号の伝播モードが変化するため、第２の部位７ｂにおける信号の伝播速度が第１の部位７ａにおける信号の伝播速度よりも遅くなる。これにより、相対的に配線距離の短い第２の信号線路７における信号の伝播時間を相対的に配線距離の長い第１の信号線路５における信号の伝播時間に近づけることができる。なお、互いに離隔するように配設された複数の第２の基準導体１１間の間隔は、第１の信号線路５と第２の信号線路７の長さの差に応じて設定すればよい。
【００２３】
また、第２の基準導体１１の幅は、第１の信号線路５及び第２の信号線路７において伝播される信号の波長の１／２より小さいことが好ましい。若しくは、複数の第２の基準導体１１間の間隔が、併設された信号線路側とその反対側ではテーパーや階段形状により異なっていることが好ましい。これにより、互いに離隔するように配設された複数の第２の基準導体１１間の間隔がスタブ線路として働き、共振などが生じる可能性を低減することができる。
【００２４】
第２の基準導体１１としては、第１の信号線路５と同様に電気伝導性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｗ及びＭｏのような金属部材を用いることができる。
【００２５】
また、本実施形態にかかる配線基板１は、第１の基準導体９とは反対側で第１の信号線路５に沿って併設されるとともに第２の基準導体１１とは反対側で第２の信号線路７に沿って併設され、それぞれ基準電位に接続された複数の第３の基準導体１５を更に備えている。言い換えれば、第１の信号線路５が第１の基準導体９と第３の基準導体１５との間に位置するとともに、第２の信号線路７が第２の基準導体１１と第３の基準導体１５との間に位置している。
【００２６】
本実施形態にかかる配線基板１は、上記のように配設された第３の基準導体１５を更に備えていることにより、複数の信号線路間における短絡、及び信号線路と基準導体との間での共振が生じる可能性を低減することができるからである。そのため、より安定して信号を伝播することが可能となる。
【００２７】
第２の基準導体１１としては、第１の信号線路５と同様に電気伝導性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｗ及びＭｏのような金属部材を用いることができる。
【００２８】
また、本実施形態にかかる配線基板１のように、第２の信号線路７が、複数の第２の基準導体１１に併設された部分における幅よりも、複数の第２の基準導体１１間に位置する部分における幅が大きい形状であることが好ましい。これにより、特性インピーダンスマッチングを良好に行うことができる。そのため、低反射な配線基板１とすることができる。
【００２９】
このとき、第２の信号線路７が複数の第２の基準導体１１間に位置する部分に第２の基準導体１１と対向する一方側に凸部１９を有していることがより好ましい。このような凸部１９を有することによって複数の第２の基準導体１１に併設された部分における幅よりも、複数の第２の基準導体１１間に位置する部分における幅が大きい形状である場合には、より高周波帯の信号を良好に伝播することができる。第２の信号線路７の他方側に併設された第３の基準導体１５との間隔を一定に保つことができるので、信号の伝播モードの不連続性を抑制することができるからである。
【００３０】
特に、第２の信号線路７は、複数の第２の基準導体１１間に少なくとも一部が位置している形状であることがより好ましい。第２の基準導体１１における共振をさらに確実に抑制するとともに特性インピーダンスマッチングをより良好に行うことができるからである。
【００３１】
また、本実施形態にかかる配線基板１のように、第２の信号線路７は、直線部分を有し、直線部分において複数の第２の基準導体１１が第２の信号線路７の配線方向に離隔していることが好ましい。第２の信号線路７の曲線部分において複数の第２の基準導体１１が互いに離隔している場合と比較して、ノイズの発生を抑制することができるからである。また、第２の信号線路７の曲線部分において複数の第２の基準導体１１が互いに離隔している場合と比較して、電磁波の放射による放射損を少なくことができる。
【００３２】
既に示したように、本実施形態における誘電体基板３は、主面から裏面にかけて貫通する貫通孔を複数有し、これらの貫通孔にはそれぞれビア導体１３が配設されている。また、誘電体基板３の裏面上にはビア導体１３と電気的に接続された基準導体層１９が配設されている。この基準導体層１９を介して第１の基準導体９、第２の基準導体１１及び第３の基準導体１５を外部接地電極（非図示）などに接続することにより、第１の基準導体９、第２の基準導体１１及び第３の基準導体１５を基準電位とすることができる。
【００３３】
複数のビア導体１３は、第１の基準導体９、第２の基準導体１１及び第３の基準導体１５のそれぞれにおいて複数配設されていることが好ましい。これにより、複数の信号線路間における短絡、及び信号線路と基準導体との間での共振が生じる可能性を低減することができる。そのため、安定して信号を伝播することが可能となる。
【００３４】
特に、第１の基準導体９、第２の基準導体１１及び第３の基準導体１５のそれぞれにおいて複数配設されている複数のビア導体１３は、第１の信号線路５又は第２の信号線路７との間隔が略一定となるように配設されていることがより好ましい。言い換えれば、複数のビア導体１３は、第１の信号線路５又は第２の信号線路７に沿って配設されていることが好ましい。
【００３５】
また、上記する複数のビア導体１３間の間隔は、第１の信号線路５及び第２の信号線路７において伝播される信号の波長の１／４より小さいことが好ましい。これにより、第１の基準導体９、第２の基準導体１１及び第３の基準導体１５のそれぞれにおいて共振現象が発生する可能性を抑制することができるからである。
【００３６】
ビア導体１３としては、第１の信号線路５と同様に電気伝導性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｗ及びＭｏのような金属部材を用いることができる。
【００３７】
次に、本発明の第２の実施形態について説明をする。
【００３８】
図５に示すように、本実施形態の配線基板１は、第１の実施形態と比較して、第３の基準導体１５が第１の信号線路５と第２の信号線路７の間に位置していることを特徴としている。また、第２の基準導体１１は、第２の信号線路７における第１の信号線路５と対向する側とは反対側に配設されている。
【００３９】
本実施形態にかかる配線基板１においては、第１の信号線路５の他方側に併設されるとともに基準電位に接続された第３の基準導体１５と、第２の信号線路７の他方側に併設されるとともに基準電位に接続された第３の基準導体１５とを別々に配設するのではなく、１つの第３の基準導体１５を、第１の信号線路５と第２の信号線路７とが共有している。そのため、第１の信号線路５と第２の信号線路７の間隔を小さくすることができる。結果として、配線基板１を小型化することができる。
【００４０】
次に、本発明の第３の実施形態について説明をする。
【００４１】
図６に示すように、本実施形態の配線基板１は、主面を有する誘電体基板３と、誘電体基板３の主面上に配設された第１の信号線路５と、誘電体基板３の主面上に配設され、第１の信号線路５よりも短い第２の信号線路７と、第１の信号線路５に沿って併設されるとともに基準電位に接続され、互いに離隔する複数の第１の基準導体９と、第２の信号線路７に沿って併設されるとともに基準電位に接続され、互いに離隔する複数の第２の基準導体１１とを備えている。そして、複数の第１の基準導体９間の間隔Ｌ１よりも複数の第２の基準導体１１間の間隔Ｌ２が大きいことを特徴とする。
【００４２】
上記第１の実施形態において既に説明したように、第１の信号線路５と第２の信号線路７の長さを変えた場合、信号の伝播時間に時間差が生じる。特に、第１の信号線路５及び第２の信号線路７だけでなく、信号線路を多数配設した場合、これらの信号線路における伝播時間にばらつきが生じる可能性がある。
【００４３】
本実施形態にかかる配線基板１においては、第１の信号線路５の配線方向に離隔する複数の第１の基準導体９及び第２の信号線路７の配線方向に離隔する複数の第２の基準導体１１を有している。言い換えれば、第１の信号線路５が、第１の基準導体９が併設された部分と、それ以外の第１の基準導体９が併設されていない部分とを有するとともに、第２の信号線路７が、第２の基準導体１１が併設された部分と、それ以外の第２の基準導体１１が併設されていない部分とを有している。
【００４４】
そして、第２の信号線路７における第２の基準導体１１が併設されていない部分の長さＬ２が、第１の信号線路５における第１の基準導体９が併設されていない部分の長さＬ１よりも長い。つまり、第２の信号線路７における、この信号の伝播速度よりも遅くなる部分の長さが、第１の信号線路５における、この信号の伝播速度よりも遅くなる部分の長さよりも長い。そのため、相対的に配線距離の短い第２の信号線路７における信号の伝播時間を相対的に配線距離の長い第１の信号線路５における信号の伝播時間に近づけることができる。結果として、第１の信号線路５と第２の信号線路７との間で生じる伝播時間のばらつきを容易に抑制することが可能となる。
【００４５】
なお、第１の信号線路５の配線方向に離隔するように配設された複数の第１の基準導体９間の間隔及び第２の信号線路７の配線方向に離隔するように配設された複数の第２の基準導体１１間の間隔は、第１の信号線路５と第２の信号線路７の長さの差に応じて設定することができる。
【００４６】
次に、本発明の第４の実施形態について説明をする。
【００４７】
図７に示すように、本実施形態の配線基板１は、第３の実施形態と比較して、第３の基準導体１５が第１の信号線路５と第２の信号線路７の間に位置していることを特徴としている。また、第１の基準導体９は、第１の信号線路５における第２の信号線路７と対向する側とは反対側に配設されている。また、第２の基準導体１１は、第２の信号線路７における第１の信号線路５と対向する側とは反対側に配設されている。
【００４８】
本実施形態にかかる配線基板１においては、第３の基準導体１５が第１の信号線路５と第２の信号線路７の間に位置していることから、第１の信号線路５と第２の信号線路７との間での絶縁性を良好に保つことができる。
【００４９】
また、本実施形態にかかる配線基板１においては、第１の信号線路５の他方側に併設されるとともに基準電位に接続された第３の基準導体１５と、第２の信号線路７の他方側に併設されるとともに基準電位に接続された第３の基準導体１５とを別々に配設するのではなく、１つの第３の基準導体１５を、第１の信号線路５と第２の信号線路７とが共有している。そのため、第１の信号線路５と第２の信号線路７の間隔を小さくすることができる。結果として、配線基板１を小型化することができる。
【００５０】
次に、本発明の一実施形態にかかる配線モジュールについて説明する。
【００５１】
図８に示すように、本実施形態の配線モジュール２１は、上記の実施形態に代表される配線基板１と、第１の信号線路５及び前記第２の信号線路７の一方端とそれぞれ電気的に接続された電子部品２３と、前記第１の信号線路５及び前記第２の信号線路７の一方端とそれぞれ電気的に接続された外部配線２５と、を備えている。このとき、電子部品２３と電気的に接続されるところの一方端における第１の信号線路５と第２の信号線路７との間隔よりも、外部配線２５と接続されるところの他方端における第１の信号線路５と第２の信号線路７との間隔が広い。
【００５２】
このように、本実施形態にかかる配線モジュール２１は、上記実施形態に代表される配線基板１を備えていることから、第１の信号線路５と第２の信号線路７との間で生じる伝播時間のばらつきを容易に抑制することが可能となる。そのため、電子部品２３を安定して正常に作動させることができる。
【００５３】
本実施形態における電子部品２３としては、例えば、レーザーダイオード、フォトダイオード、アンプ、ＩＣ及びＬＳＩのような半導体素子を用いることができる。
【００５４】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を行うことは何ら差し支えない。例えば、上記実施形態においては、互いに隔離する複数の第２の基準導体として、２つの第２の実施形態を有する形態を示したが、３つ以上の第２の基準導体を有し、隔離部は２箇所以上に分割して設けても何ら問題ない。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１の実施形態における配線基板を示す斜視図である。
【図２】図１に示す実施形態の平面図である。
【図３】図１に示す実施形態のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図３に示す領域Ａの拡大断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態における配線基板を示す平面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態における配線基板を示す平面図である。
【図７】本発明の第４の実施形態における配線基板を示す平面図である。
【図８】本発明の一実施形態にかかる配線モジュールを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・配線基板
３・・・誘電体基板
５・・・第１の信号線路
７・・・第２の信号線路
７ａ・・・第１の部位
７ｂ・・・第２の部位
９・・・第１の基準導体
１１・・・第２の基準導体
１３・・・ビア導体
１５・・・第３の基準導体
１７・・・凸部
１９・・・基準導体層
２１・・・配線モジュール
２３・・・電子部品
２５・・・外部配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
2010153557.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2010153557.tif 000008
【図７】
2010153557.tif 000009
【図８】
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