(57)【要約】      （修正有）【課題】ベアセルに実装される回路モジュールに形成された固定突起部と上部カバーの内側に形成された固定溝とを嵌合することによって、外部衝撃による上部カバーの曲げまたは歪みを防止し、上部カバーがベアセルから分離することを防止できるバッテリパックを提供する。【解決手段】キャッププレートと絶縁された電極端子１２２を含むベアセルと、ベアセルの上部に配設されてベアセルと電気的に接続され、回路基板２１０を含む回路モジュール２００と、回路モジュールをカバーする上部カバー３２０と、を含み、回路モジュールは、ベアセルにおいて上部カバー方向に突出したベース固定突起部を有するベースリードプレート２６０を含み、ベースリードプレートは、回路基板の一側に設けられ、上部カバーは、ベース固定突起部と対応する領域にベース固定突起部が挿入されるように形成されるベース固定溝を含むバッテリパックが提供される。【選択図】図１ｂ
2010147020.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャッププレートと絶縁された電極端子を含むベアセルと、
前記ベアセルの上部に配設されて前記ベアセルと電気的に接続され、回路基板を含む回路モジュールと、
前記回路モジュールをカバーする上部カバーと、を含み、
前記回路モジュールは、前記ベアセルにおいて前記上部カバー方向に突出したベース固定突起部を有するベースリードプレートを含み、
前記ベースリードプレートは、前記回路基板の一側に設けられ、
前記上部カバーは、前記ベース固定突起部と対応する領域に前記ベース固定突起部が挿入されるように形成されるベース固定溝を含むことを特徴とするバッテリパック。
【請求項２】
前記回路モジュールは、前記上部カバー方向に突出したダミー固定突起部を含むダミーリードプレートをさらに含み、
前記ダミーリードプレートは、前記回路基板の他側に設けられ、
前記上部カバーは、前記ダミー固定突起部と対応する領域に前記ダミー固定突起部が挿入されるように形成されるダミー固定溝をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項３】
前記ベースリードプレートは前記キャッププレートの一側に連結することを特徴とする請求項１又は２に記載のバッテリパック。
【請求項４】
前記ダミーリードプレートは前記キャッププレートの他側に連結することを特徴とする請求項２に記載のバッテリパック。
【請求項５】
前記ベースリードプレートは、前記回路基板の上面において第１短辺側に付着するベース付着部、前記キャッププレートに付着したベース底部、及び、前記ベース付着部と前記ベース底部とを連結するベース連結部をさらに含み、
前記ベース固定突起部は前記ベース底部の縁部に形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のバッテリパック。
【請求項６】
前記ダミーリードプレートは、前記回路基板の上面において第２短辺側に付着するダミー付着部、前記キャッププレートに付着したダミー底部、及び、前記ダミー付着部と前記ダミー底部とを連結するダミー連結部をさらに含み、
前記ダミー固定突起部は前記ダミー底部の縁部に形成されることを特徴とする請求項２又は４に記載のバッテリパック。
【請求項７】
前記ベース固定突起部は、前記ベースリードプレートにおいて前記回路基板の第１長辺側に近い縁部に形成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のバッテリパック。
【請求項８】
前記ダミー固定突起部は、前記ダミーリードプレートにおいて前記回路基板の第２長辺側に近い縁部に形成されることを特徴とする請求項２、４又は６に記載のバッテリパック。
【請求項９】
前記ベース固定突起部は、
前記ベースリードプレートにおいて前記回路基板の第１長辺側に近い縁部に形成される第１ベース突起と、
前記ベースリードプレートにおいて前記回路基板の第１短辺側と平行した縁部に形成される第２ベース突起とを含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のバッテリパック。
【請求項１０】
前記ベース固定溝は、前記上部カバーにおいて前記第１ベース突起と対応する領域に形成される第１ベース固定溝と、前記上部カバーにおいて前記第２ベース突起と対応する領域に形成される第２ベース固定溝とを含むことを特徴とする請求項９に記載のバッテリパック。
【請求項１１】
前記ダミー固定突起部は、
前記ダミーリードプレートにおいて前記回路基板の第１長辺側に近い縁部に形成される第１ダミー突起と、
前記ダミーリードプレートにおいて前記回路基板の第２短辺側と平行した縁部に形成される第２ダミー突起とを含むことを特徴とする請求項２、４、６又は８に記載のバッテリパック。
【請求項１２】
前記ダミー固定溝は、前記上部カバーにおいて前記第１ダミー突起と対応する領域に形成される第１ダミー固定溝、及び、前記上部カバーにおいて前記第２ダミー突起と対応する領域に形成される第２ダミー固定溝を含むことを特徴とする請求項１１に記載のバッテリパック。
【請求項１３】
前記ダミー固定突起部は、
前記ダミーリードプレートにおいて前記回路基板の第２長辺側に近い縁部に形成される第１ダミー突起と、
前記ダミーリードプレートにおいて前記回路基板の第２短辺側と平行した縁部に形成される第２ダミー突起とを含むことを特徴とする請求項２、４、６、８又は１１に記載のバッテリパック。
【請求項１４】
前記ベース固定突起部は、
前記ベースリードプレートにおいて前記回路基板の第１長辺側に近い縁部に形成される第１ベース突起と、
前記ベースリードプレートにおいて前記回路基板の第１短辺側と平行した縁部に形成される第２ベース突起と、
前記ベースリードプレートにおいて前記回路基板の第２長辺側に近い縁部に形成される第３ベース突起とを含むことを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載のバッテリパック。
【請求項１５】
前記ベース固定溝は、前記上部カバーにおいて前記第１ベース突起と対応する領域に形成される第１ベース固定溝、前記上部カバーにおいて前記第２ベース突起と対応する領域に形成される第２ベース固定溝、及び、前記上部カバーにおいて前記第３ベース突起と対応する領域に形成される第３ベース固定溝を含むことを特徴とする請求項１４に記載のバッテリパック。
【請求項１６】
前記ダミー固定突起部は、
前記ダミーリードプレートにおいて前記回路基板の第１長辺側に近い縁部に形成される第１ダミー突起と、
前記ダミーリードプレートにおいて前記回路基板の第２短辺側と平行した縁部に形成される第２ダミー突起と、
前記ダミーリードプレートにおいて前記回路基板の第２長辺側に近い縁部に形成される第３ダミー突起とをさらに含むことを特徴とする請求項２、４、６、８、１１又は１３に記載のバッテリパック。
【請求項１７】
前記ダミー固定溝は、前記上部カバーにおいて前記第１ダミー突起と対応する領域に形成される第１ダミー固定溝、前記上部カバーにおいて前記第２ダミー突起と対応する領域に形成される第２ダミー固定溝、及び、前記上部カバーにおいて前記第３ダミー突起と対応する領域に形成される第３ダミー固定溝とを含むことを特徴とする請求項１６に記載のバッテリパック。
【請求項１８】
前記上部カバーは、
カバープレートと、
前記カバープレートの縁部から回路モジュール方向に延びた側壁と、
前記側壁から前記回路モジュール方向に延びた延長壁と、
前記カバープレートの内側で前記カバープレートの底面の一側から前記回路モジュール方向に突出し、前記ベース固定突起部が挿入されるように形成されたベース固定溝を有する第１突出部と、
前記カバープレートの内側で前記カバープレートの底面の他側から前記回路モジュール方向に突出し、前記ダミー固定突起部が挿入されるように形成されたダミー固定溝を有する第２突出部とを含むことを特徴とする請求項２、４、６、８、１１、１３又は１６に記載のバッテリパック。
【請求項１９】
前記回路基板は、可撓性印刷回路基板であることを特徴とする請求項１〜１８のいずれかに記載のバッテリパック。
【請求項２０】
前記回路基板の上面には回路素子が設けられることを特徴とする請求項１〜１９のいずれかに記載のバッテリパック。
【請求項２１】
前記回路基板の下面は、前記キャッププレートと当接することを特徴とする請求項１〜２０のいずれかに記載のバッテリパック。
【請求項２２】
前記回路基板は、前記電極端子と対応する領域に前記電極端子が挿入されるように形成された端子孔を含むことを特徴とする請求項１〜２１のいずれかに記載のバッテリパック。
【請求項２３】
前記回路基板の上部にＰＴＣ素子が位置し、
前記ＰＴＣ素子が前記電極端子と電気的に接続されることを特徴とする請求項１〜２２のいずれかに記載のバッテリパック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バッテリパック（Ｂａｔｔｅｒｙ  Ｐａｃｋ）に関するものであり、より詳しくはベアセルに実装される回路モジュールに形成された固定突起部と上部カバーの内側に形成された固定溝とを嵌合することによって、外部衝撃による上部カバーの曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）または歪み（ｔｗｉｓｔｉｎｇ）を防止し、上部カバーがベアセルから分離することを防止できるバッテリパックに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
リチウム二次電池はバッテリパック形態で形成でき、バッテリパックは正極板、負極板及びセパレータを備える電極組立体と、電極組立体を収容する缶と、缶の上端開口部を密封するキャップ組立体とを含むベアセルと、充放電素子および保護回路素子のような回路素子を含み、ベアセルの上部に配設される回路モジュール、及び回路モジュールをカバーするようにベアセルの上部に組み合わせる上部カバーとを含んで形成できる。
【０００３】
一方、近年、薄型バッテリパックの実現のために、バッテリパックの上部カバーを予め射出形成し、ベアセルに組み合わせて作製している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記のようなバッテリパックは、ベアセルと上部カバー間の内側に上部カバーを外部衝撃から支持するための別途の支持部材を備えていないために、バッテリパックに強い外部衝撃が加えられた場合に上部カバー部分の曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）または歪み（ｔｗｉｓｔｉｎｇ）現象が発生する。このような上部カバー部分の曲げまたは歪み現象は上部カバーをベアセルから分離させるという問題点がある。
【０００５】
本発明の目的は、ベアセルに実装される回路モジュールに形成された固定突起部と上部カバーの内側に形成された固定溝とを嵌合することによって、外部衝撃による上部カバーの曲げまたは歪みを防止し、上部カバーがベアセルから分離してしまうことを防止できるバッテリパックを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、キャッププレートと絶縁された電極端子を含むベアセルと、前記ベアセルの上部に配設されて前記ベアセルと電気的に接続され、回路基板を含む回路モジュールと、前記回路モジュールをカバーする上部カバーと、を含み、前記回路モジュールは、前記ベアセルにおいて前記上部カバー方向に突出したベース固定突起部を有するベースリードプレートを含み、前記ベースリードプレートは、前記回路基板の一側に設けられ、前記上部カバーは、前記ベース固定突起部と対応する領域に前記ベース固定突起部が挿入されるように形成されるベース固定溝を含むことを特徴とするバッテリパックが提供される。
【０００７】
前記回路モジュールは、前記上部カバー方向に突出したダミー固定突起部を含むダミーリードプレートをさらに含み、前記ダミーリードプレートは、前記回路基板の他側に設けられ、前記上部カバーは、前記ダミー固定突起部と対応する領域に前記ダミー固定突起部が挿入されるように形成されるダミー固定溝をさらに含むことができる。前記ベースリードプレートは前記キャッププレートの一側に連結されていてもよい。そして、前記ダミーリードプレートは前記キャッププレートの他側に連結されていてもよい。
【０００８】
前記ベースリードプレートは、前記回路基板の上面において第１短辺側に付着するベース付着部と、前記キャッププレートに付着したベース底部と、前記ベース付着部と前記ベース底部を連結するベース連結部をさらに含むことができ、前記ベース固定突起部は前記ベース底部の縁部に形成されていてもよい。
【０００９】
前記ダミーリードプレートは、前記回路基板の上面において第２短辺側に付着するダミー付着部、前記キャッププレートに付着したダミー底部、及び、前記ダミー付着部と前記ダミー底部を連結するダミー連結部をさらに含むことができる。前記ダミー固定突起部は前記ダミー底部の縁部に形成されていてもよい。
【００１０】
前記ベース固定突起部は、前記ベースリードプレートにおいて前記回路基板の第１長辺側に近い縁部に形成できる。そして、前記ダミー固定突起部は、前記ダミーリードプレートにおいて前記回路基板の第２長辺側に近い縁部に形成されていてもよい。
【００１１】
また、前記ベース固定突起部は、前記ベースリードプレートにおいて前記回路基板の第１長辺側に近い縁部に形成される第１ベース突起と、前記ベースリードプレートにおいて前記回路基板の第１短辺側と平行した縁部に形成される第２ベース突起とを含むことができる。
【００１２】
そして、前記ベース固定溝は、前記上部カバーにおいて前記第１ベース突起と対応する領域に形成される第１ベース固定溝、及び、前記上部カバーにおいて前記第２ベース突起と対応する領域に形成される第２ベース固定溝を含むことができる。
【００１３】
そして、前記ダミー固定突起部は、前記ダミーリードプレートにおいて前記回路基板の第１長辺側に近い縁部に形成される第１ダミー突起と、前記ダミーリードプレートにおいて前記回路基板の第２短辺側と平行した縁部に形成される第２ダミー突起とを含むことができる。
【００１４】
そして、前記ダミー固定溝は、前記上部カバーにおいて前記ダミーリードプレートにおいて前記第１ダミー突起と対応する領域に形成される第１ダミー固定溝、及び、前記上部カバーにおいて前記ダミーリードプレートにおいて前記第２ダミー突起と対応する領域に形成される第２ダミー固定溝を含むことができる。
【００１５】
また、前記ダミー固定突起部は、前記回路基板の第２長辺側に近い縁部に形成される第１ダミー突起と、前記回路基板の第２短辺側と平行した縁部に形成される第２ダミー突起とを含むことができる。
【００１６】
また、前記ベース固定突起部は、前記ベースリードプレートにおいて前記回路基板の第１長辺側に近い縁部に形成される第１ベース突起と、前記ベースリードプレートにおいて前記回路基板の第１短辺側と平行した縁部に形成される第２ベース突起と、前記ベースリードプレートにおいて前記回路基板の第２長辺側に近い縁部に形成される第３ベース突起とを含むことができる。
【００１７】
そして、前記ベース固定溝は、前記上部カバーにおいて前記第１ベース突起と対応する領域に形成される第１ベース固定溝、前記上部カバーにおいて前記第２ベース突起と対応する領域に形成される第２ベース固定溝、及び、前記上部カバーにおいて前記第３ベース突起と対応する領域に形成される第３ベース固定溝を含むことができる。
【００１８】
そして、前記ダミー固定突起部は、前記ダミーリードプレートにおいて前記回路基板の第１長辺側に近い縁部に形成される第１ダミー突起と、前記ダミーリードプレートにおいて前記回路基板の第２短辺側と平行した縁部に形成される第２ダミー突起と、前記ダミーリードプレートにおいて前記回路基板の第２長辺側に近い縁部に形成される第３ダミー突起とをさらに含むことができる。
【００１９】
そして、前記ダミー固定溝は、前記上部カバーにおいて前記第１ダミー突起と対応する領域に形成される第１ダミー固定溝、前記上部カバーにおいて前記第２ダミー突起と対応する領域に形成される第２ダミー固定溝、及び、前記上部カバーにおいて前記第３ダミー突起と対応する領域に形成される第３ダミー固定溝を含むことができる。
【００２０】
前記上部カバーは、カバープレートと、前記カバープレートの縁部から回路モジュール方向に延びた側壁と、前記側壁から前記回路モジュール方向に延びた延長壁と、前記カバープレートの内側において前記カバープレートの底面の一側から前記回路モジュール方向に突出し、前記ベース固定突起部が挿入されるように形成されたベース固定溝を有する第１突出部と、前記カバープレートの内側において前記カバープレートの底面の他側から前記回路モジュール方向に突出し、前記ダミー固定突起部が挿入されるように形成されたダミー固定溝を有する第２突出部とを含むことができる。
【００２１】
前記回路基板は、例えば可撓性印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）である。
【００２２】
前記回路基板の上面には例えば回路素子が設けられる。
【００２３】
前記回路基板の下面は前記キャッププレートと当接していてもよい。
【００２４】
前記回路基板は、前記電極端子と対応する領域に前記電極端子が挿入されるように形成された端子孔を含むことができる。
【００２５】
前記回路基板の上部にＰＴＣ素子が位置し、前記ＰＴＣ素子は前記電極端子と電気的に接続できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の実施例に係るバッテリパックは、ベアセルに実装される回路モジュールに形成された固定突起部と、上部カバーの内側に形成された固定溝とを嵌合することにより、外部衝撃による上部カバーの曲げまたは歪みを防止し、上部カバーがベアセルから分離されてしまうことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１ａ】本発明の一実施例に係るバッテリパックの完成斜視図である。
【図１ｂ】図１ａのバッテリパックの分解斜視図である。
【図２】図１ｂの回路モジュールの分解斜視図である。
【図３】図１ｂのベアセルと回路モジュールとの結合斜視図である。
【図４】図１ｂの上部カバーの斜視図である。
【図５】図１ｂのベアセルと回路モジュールとの嵌合前の状態を示す部分斜視図である。
【図６】本発明の他の実施例に係るバッテリパックの分解斜視図である。
【図７ａ】図６のベアセルと回路モジュールとの結合斜視図である。
【図７ｂ】図６のベアセルとまた他の回路モジュールとの結合斜視図である。
【図８】図６の上部カバーの斜視図である。
【図９】図６のベアセルと回路モジュールとの嵌合前の状態を示す部分斜視図である。
【図１０】本発明のまた他の実施例に係るバッテリパックの分解斜視図である。
【図１１】図１０のベアセルと回路モジュールとの結合斜視図である。
【図１２】図１０の上部カバーの斜視図である。
【図１３】図１０のベアセルと回路モジュールとの嵌合前の状態を示す部分斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照しながら、実施例によって本発明をより詳しく説明する。但し、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００２９】
図１ａは本発明の一実施例に係るバッテリパックの完成斜視図であり、図１ｂは図１ａのバッテリパックの分解斜視図であり、図２は図１ｂの回路モジュールの分解斜視図であり、図３は図１ｂのベアセルと回路モジュールとの結合斜視図であり、図４は図１ｂの上部カバーの斜視図であり、図５は図１ｂのベアセルと回路モジュールとの嵌合前の状態を示す部分斜視図である。
【００３０】
図１ａおよび図１ｂに示すように、本発明の一実施例に係るバッテリパック１０は、ベアセル１００、回路モジュール２００、上部カバー３２０、下部カバー３４０およびラベル４００を含んでなる。
【００３１】
ベアセル１００と回路モジュール２００は、電気的に接続されてコアパックとなり、このコアパックに上部カバー３２０と下部カバー３４０を組み合わせた後、ラベル４００を貼付することによって、バッテリパック１０が完成される。
【００３２】
ベアセル１００は、電気エネルギーを供給し、正極、負極および正極と負極の間に介するセパレータを含んでなる電極組立体（図示せず）と、金属材質からなり、電極組立体および電解液（図示せず）を収容する容器型缶１１０と、缶１１０の開口部を密封するキャップ組立体１２０とを含んでなる。ここで、キャップ組立体１２０は、金属材質で形成されるキャッププレート１２１と、キャッププレート１２１に突出した形状に形成された電極端子１２２と、キャッププレート１２１と電極端子１２２の間に介して電極端子１２２をキャッププレート１２１から絶縁させるガスケット１２３とを含むことができる。
【００３３】
缶１１０およびキャッププレート１２１自体は端子の役割をすることができ、本発明の実施例では正極として機能をするものとして説明する。これにより、電極端子１２２は負極として機能をするものとして説明する。もちろん、缶１１０、キャッププレート１２１および電極端子１２２は極性を異にすることができる。
【００３４】
ベアセル１００の外観は、図１ｂに示すように、ガスケット１２３によりキャッププレート１２１と絶縁された状態で形成された電極端子１２２が突出した上面１００ａ、上面１００ａと連結する一対の短側面１００ｂ、１００ｃと一対の長側面１００ｄ、１００ｅ、および側面（１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ）と連結し、上面１００ａと対向する下面１００ｆからなる。ここで、一対の短側面１００ｂ、１００ｃは、前記ベアセル１００の上面１００ａと連結する側面（１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ）中の幅が狭い側面であり、一対の長側面１００ｄ、１００ｅは、前記ベアセル１００の側面（１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ）中の幅が広い側面である。一方、本発明の実施例では、ベアセル１００の上面１００ａをベアセル１００の上部方向とし、ベアセル１００の下面１００ｆをベアセル１００の下部方向とする。
【００３５】
回路モジュール２００は、図１ｂ〜図３に示すように、ベアセル１００の上部に配設されてベアセル１００と電気的に接続され、回路基板２１０、ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）素子２２０、回路素子２３０、外部端子部２４０、ベースリードプレート２５０およびダミーリードプレート２６０を含んでなる。
【００３６】
回路基板２１０は、ベアセル１００の上面１００ａと対応する大きさで形成され、略四角形状である。この回路基板２１０は電池の充放電を制御することによって充電状態を一定にする充放電回路パターン（図示せず）、または過充放電を防止する保護回路パターン（図示せず）などを含むことができる。
【００３７】
回路基板２１０は、例えば薄肉の可撓性印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）からなり、ベアセル１００の電極端子１２２と対応する位置に形成された端子孔２１１を含むことができる。この端子孔２１１に電極端子１２２とガスケット１２３が挿入されることにより、回路基板２１０の下面２１０ｂがキャッププレート１２１の表面と面接触することができる。したがって、コンパクトなバッテリパック１０を製造できる。ここで、回路基板２１０の各側部は、第１短辺側２１２、第２短辺側２１３、第１長辺側２１４および第２長辺側２１５からなる。
【００３８】
一方、回路基板２１０とベアセル１００との間には、回路基板２１０とキャッププレート１２１を絶縁させる絶縁テープが位置することもできる。この絶縁テープは、両面に接着性物質があって回路基板２１０をキャッププレート１２１上に接着させることもできる。
【００３９】
ＰＴＣ素子２２０は回路基板２１０の上面２１０ａに位置できる。具体的に、ＰＴＣ素子２２０は、第１タブ２２１、ＰＴＣ本体２２２および第２タブ２２３を含んでなる。第１タブ２２１は、回路基板２１０の上面２１０ａに形成された端子部２１６と電気的に接続される。ＰＴＣ本体２２２は、第１タブ２２１上に位置し、第１タブ２２１と電気的に接続される。ＰＴＣ本体２２２は、温度がある臨界値を超えると電気抵抗がほとんど無限大となるデバイスであって、バッテリパック１０が異常高温になった時に充放電電流を停止させることができる。ＰＴＣ本体２２２は、可逆的な動作をするため、バッテリパック１０の温度が臨界値より低くなると再度作動することができる。このＰＴＣ本体２２２は、ベアセル１００の電極端子１２２と電気的に接続されるため、それ自体が負極のリードプレートとしての機能を遂行できる。第２タブ２２３は、ＰＴＣ本体２２２上に位置し、レーザー溶接などにより端子孔２１１を通じて突出した電極端子１２２と電気的に接続される。
【００４０】
回路素子２３０は回路基板２１０の上面２１０ａに設けられる。回路素子２３０は、回路基板２１０の充放電回路パターン（図示せず）または保護回路パターン（図示せず）と電気的に接続され、バッテリパック１０の充放電動作を制御したり過電流の流れを遮断する。
【００４１】
外部端子部２４０は、回路基板２１０の上面２１０ａに表面実装ができ、回路素子２３０の上部に一定距離で離隔して位置できる。この外部端子部２４０は、回路基板２１０と外部電子機器（図示せず）を電気的に接続する役割をする。具体的に、外部端子部２４０は、回路基板２１０の充放電回路パターン（図示せず）と電気的に接続される金属材質の電源端子２４１、２４２、バッテリパック１０の情報をチェックするためのＩＤ（ＩＤｅｎｔｉｆａｃａｔｉｏｎ）端子２４３、および端子（２４１、２４２、２４３）を互いに絶縁させる絶縁材質のハウジング部２４４を含んでなる。
【００４２】
ベースリードプレート２５０は、回路基板２１０の長さ方向の一側とキャッププレート１２１の長さ方向の一側を連結するように設けられる。すなわち、ベースリードプレート２５０は、回路基板２１０の第１短辺側２１２に設けられて回路基板２１０の正極配線パターン（図示せず）と電気的に接続され、ベアセル１００の上面１００ａと連結するように延びてベアセル１００の上面１００ａと電気的に接続される。このベースリードプレート２５０は金属材質、例えばニッケルまたはニッケル合金からなる。ここで、ベースリードプレート２５０は、ベアセル１００の上面１００ａ（すなわち、キャッププレート１２１からなって、正極としての役割をする。）と連結して正極として機能をすることができる。
【００４３】
具体的に、ベースリードプレート２５０は、図２および図３に示すように、ベース付着部２５１、ベース底部２５２、ベース連結部２５３およびベース固定突起部２５４を含んでなる。
【００４４】
ベース付着部２５１は回路基板２１０の上面２１０ａにおいて第１短辺側２１２に付着して形成される。ベース底部２５２はキャッププレート１２１の一側表面に付着して形成される。ベース連結部２５３はベース付着部２５１とベース底部２５２を連結するように形成される。
【００４５】
ベース固定突起部２５４は、ベース底部２５２の縁部に位置し、ベアセル１００で後述する上部カバー３２０方向に突出するように形成される。ここで、ベース固定突起部２５４は、ベース底部２５２の縁部において回路基板２１０の第１長辺側２１４に近いところに形成できる。このベース固定突起部２５４は、後述する上部カバー３２０のベース固定溝３２５に嵌合され、上部カバー３２０を外部衝撃から支持する役割をする。これにより、ベース固定突起部２５４は、バッテリパック１０に外力が加えられた場合に上部カバー３２０部分が曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）、歪んだりする（ｔｗｉｓｔｉｎｇ）ことを防止することができる。
【００４６】
ダミーリードプレート２６０は、回路基板２１０の長さ方向の他側とキャッププレート１２１の長さ方向の他側を連結するように設けられる。すなわち、ダミーリードプレート２６０は、回路基板２１０の第２短辺側２１３に設けられて回路基板２１０の正極配線パターン（図示せず）と電気的に接続され、ベアセル１００の上面１００ａと連結するように延びてベアセル１００の上面１００ａと電気的に接続される。
【００４７】
このダミーリードプレート２６０は、ベースリードプレート２５０と同じ形状、大きさおよび材質で形成でき、ダミー付着部２６１、ダミー底部２６２、ダミー連結部２６３およびダミー固定突起部２６４を含んでなる。ダミーリードプレート２６０のダミー付着部２６１、ダミー底部２６２、ダミー延長部２６３およびダミー固定突起部２６４は、ベースリードプレート２５０のベース付着部２５１、ベース底部２５２、ベース連結部２５３およびベース固定突起部２５４と対応するため、ダミーリードプレート２６０の詳細な説明は省略する。
【００４８】
但し、ダミーリードプレート２６０のダミー固定突起部２６４は、ベースリードプレート２５０のベース固定突起部２５４とは異なり、ダミー底部２６２の縁部において回路基板２１０の第２長辺側２１５に近いところに形成され、後述する上部カバー３２０のダミー固定溝３２７に嵌合できる。これはダミーリードプレート２６０のダミー固定突起部２６４がベースリードプレート２５０のベース固定突起部２５４のように回路基板２１０の第１長辺側２１４に近い縁部に形成され、上部カバー３２０と嵌合すると上部カバー３２０の片側部だけ集中的に支持されるためである。すなわち、上部カバー３２０をバランス良く支持できないということである。
【００４９】
上部カバー３２０は、図１ｂ、図４および図５に示すように、ベアセル１００の上部に嵌合されて回路モジュール２００をカバーするように内部空間に回路モジュール２００を収容する。この上部カバー３２０は例えば絶縁材質で形成される。具体的に、上部カバー３２０は、カバープレート３２１、側壁３２２および延長壁３２３を含んでなる。また、上部カバー３２０は、内側にベース固定溝３２５を有する第１突出部３２４およびダミー固定溝３２７を有する第２突出部３２６をさらに含んでなる。
【００５０】
カバープレート３２１は、ベアセル１００の上面１００ａと略類似形状に形成できる。カバープレート３２１の内面は回路基板２１０の上面２１０ａに対向して接する。このカバープレート３２１は、外部端子部２４０と対応する領域に形成された貫通孔３２１ａを含む。貫通孔３２１ａは外部端子部２４０をバッテリパック１０の外部に露出させて、バッテリパック１０と外部電子機器（図示せず）が電気的に接続されるようにする。
【００５１】
側壁３２２は、カバープレート３２１から回路モジュール２００方向に延びて形成される。
【００５２】
延長壁３２３は、側壁３２２中のベアセル１００の長側面１００ｄ、１００ｅと対応する部分から回路モジュール２００方向にさらに延びて形成される。延長壁３２３は後述するラベル４００により覆われる。
【００５３】
第１突出部３２４は、カバープレート３２１の内側でカバープレート３２１の底面の一側から回路モジュール２００方向に突出するように形成される。この第１突出部３２４はベース固定溝３２５を形成するための空間を提供する。ベース固定溝３２５は、第１突出部３２４においてベース固定突起部２５４と対応する領域に形成され、ベース固定突起部２５４が挿入固定される。
【００５４】
第２突出部３２６は、カバープレート３２１の内側でカバープレート３２１の底面の他側から回路モジュール２００方向に突出するように形成される。この第２突出部３２６はダミー固定溝３２７を形成するための空間を提供する。ダミー固定溝３２７は、第２突出部３２６においてダミー固定突起部２６４と対応する領域に形成され、ダミー固定突起部２６４が挿入固定される。
【００５５】
下部カバー３４０はベアセル１００の下部に結合される。この下部カバー３４０は、底プレート３４１と、底プレート３４１からベアセル１００方向に延びた延長部３４２とを含んでなる。
【００５６】
底プレート３４１はベアセル１００の下面１００ｆと略同形状であり、接着部材３４５によりベアセル１００の下面１００ｆに付着される。
【００５７】
延長部３４２はベアセル１００の長側面１００ｄ、１００ｅの下部を覆う。延長部３４２は後述するラベル４００により覆われる。
【００５８】
ラベル４００は、ベアセル１００の側面（１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ）を覆うように貼付する。ラベル４００は上部カバー３２０の延長壁３２３と下部カバー３４０の延長部３４２とを覆う。
【００５９】
前記のように、本発明の一実施例に係るバッテリパック１０は、回路モジュール２００のベースリードプレート２５０に形成されたベース固定突起部２５４とダミーリードプレート２６０に形成されたダミー固定突起部２６４を、上部カバー３２０内側のベース固定溝３２５とダミー固定溝３２７に挿入させることにより、外部衝撃から上部カバー３２０を支持することができる。これにより、本発明の一実施例に係るバッテリパック１０は、強い外部衝撃による上部カバー３２０の曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）または歪み（ｔｗｉｓtｉｎｇ）を防止し、上部カバー３２０がベアセル１００から分離することを防止することができる。
【００６０】
また、本発明の一実施例に係るバッテリパック１０は、ベースリードプレート２５０のベース固定突起部２５４とベース固定溝３２５を回路基板２１０の第１長辺側２１４で嵌合し、ダミーリードプレート２６０のダミー固定突起部２６４とダミー固定溝３２７を回路基板２１０の第２長辺側２１５で嵌合することによって、外部衝撃から上部カバー３２０をバランス良く支持することができる。これにより、強い外部衝撃による上部カバー３２０の曲がりまたは歪みをより効果的に防止することができる。
【００６１】
次は、本発明の他の実施例に係るバッテリパック２０について説明する。
【００６２】
図６は本発明の他の実施例に係るバッテリパックの分解斜視図であり、図７ａは図６のベアセルと回路モジュールの結合斜視図であり、図７ｂは図６のベアセルとまた他の回路モジュールの結合斜視図であり、図８は図６の上部カバーの斜視図であり、図９は図６のベアセルと回路モジュールとの嵌合前の状態を示す部分斜視図である。
【００６３】
本発明の他の実施例に係るバッテリパック２０は、本発明の一実施例に係るバッテリパック１０に比べ、ベース固定突起部５５４、ダミー固定突起部５６４、ベース固定溝６２５およびダミー固定溝６２７の形状だけが異なり、同一の構成を有する。これにより、同一の構成に対して同じ図面符号を付与し重複説明は省略し、ベース固定突起部５５４、ダミー固定突起部５６４、ベース固定溝６２５およびダミー固定溝６２７の構成について重点的に説明する。
【００６４】
図６〜図９に示すように、本発明の他の実施例に係るバッテリパック２０は、ベアセル１００、回路モジュール５００、上部カバー６２０、下部カバー３４０およびラベル４００を含んでなる。
【００６５】
回路モジュール５００は、図６および図７ａに示すように、ベアセル１００の上部に配設されてベアセル１００と電気的に接続され、回路基板２１０、ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）素子２２０、回路素子２３０、外部端子部２４０、ベースリードプレート５５０およびダミーリードプレート５６０を含んでなる。
【００６６】
ベースリードプレート５５０は、回路基板２１０の長さ方向の一側とキャッププレート１２１の長さ方向の一側を連結するように設けられる。具体的に、ベースリードプレート５５０は、ベース付着部２５１、ベース底部２５２、ベース連結部２５３およびベース固定突起部５５４を含んでなる。
【００６７】
ベース固定突起部５５４は、ベース底部２５２の縁部に位置し、ベアセル１００で後述する上部カバー６２０方向に突出するように形成される。ここで、ベース固定突起部５５４は、第１ベース突起５５４ａと第２ベース突起５５４ｂとを含んでなる。第１ベース突起５５４ａは、ベース底部２５２の縁部において回路基板２１０の第１長辺側２１４に近いところに形成できる。第２ベース突起５５４ｂは、ベース底部２５２の縁部において回路基板２１０の第１短辺側２１２と平行したところに形成できる。この第１ベース突起５５４ａと第２ベース突起５５４ｂは、後述する上部カバー６２０の第１ベース固定溝６２５ａと第２ベース固定溝６２５ｂに嵌合され、上部カバー６２０を外部衝撃から支持する役割をする。これにより、ベース固定突起部５５４は、バッテリパック２０に強い外部衝撃が加えられた場合に、上部カバー６２０部分がＸ軸方向およびＹ軸方向の両方に曲がったり（ｂｅｎｄｉｎｇ）、歪んだりする（ｔｗｉｓｔｉｎｇ）ことを防止することができる。
【００６８】
ダミーリードプレート５６０は、回路基板２１０の長さ方向の他側とキャッププレート１２１の長さ方向の他側を連結するように設けられる。具体的に、ダミーリードプレート５６０は、ダミー付着部２６１、ダミー底部２６２、ダミー連結部２６３およびダミー固定突起部５６４を含んでなる。
【００６９】
ダミー固定突起部５６４は、ダミー底部２６２の縁部に位置し、ベアセル１００で後述する上部カバー６２０方向に突出するように形成される。ここで、ダミー固定突起部５６４は、第１ダミー突起５６４ａと第２ダミー突起５６４ｂとを含んでなる。第１ダミー突起５６４ａは、ダミー底部２６２の縁部において回路基板２１０の第１長辺側２１４に近いところに形成できる。第２ダミー突起５６４ｂは、ダミー底部２６２の縁部において回路基板２１０の第２短辺側２１３と平行したところに形成できる。この第１ダミー突起５６４ａと第２ダミー突起５６４ｂは、後述する上部カバー６２０の第１ダミー固定溝６２７ａと第２ダミー固定溝６２７ｂに嵌合され、上部カバー６２０を外部衝撃から支持する役割をする。これにより、ダミー固定突起部５６４は、バッテリパック２０に強い外部衝撃が加えられた場合に、上部カバー６２０部分がＸ軸方向およびＹ軸方向の両方に曲がったり、歪んだりすることを防止することができる。
【００７０】
一方、図７ｂに示すように、上部カバー６２０部分がＸ軸方向およびＹ軸方向の両方にバランス良く支持されるように、ダミー固定突起部５６４を有するダミーリードプレート５６０を含む回路モジュール５００の代わりに、ダミー底部２６２の縁部において回路基板２１０の第２長辺側２１５に近いところに形成される第１ダミー突起５６４ａ'と、ダミー底部２６２の縁部において回路基板２１０の第２短辺側２１３と平行したところに形成される第２ダミー突起５６４ｂ'とを含むダミー固定突起部５６４'を有するダミーリードプレート５６０'を含む回路モジュール５００'を備えることができる。
【００７１】
上部カバー６２０は、図６、図８および図９に示すように、ベアセル１００の上部に嵌合されて回路モジュール５００をカバーするように、内部空間に回路モジュール５００を収容する。この上部カバー６２０は絶縁材質で形成できる。具体的に、上部カバー６２０は、カバープレート３２１、側壁３２２および延長壁３２３を含んでなる。また、上部カバー６２０は、内側にベース固定溝６２５を有する第１突出部３２４およびダミー固定溝６２７を有する第２突出部３２６をさらに含んでなる。
【００７２】
第１突出部３２４はベース固定溝６２５を形成するための空間を提供する。ベース固定溝６２５は、第１突出部３２４においてベース固定突起部５５４と対応する領域に形成され、ベース固定突起部５５４が挿入固定される。具体的に、ベース固定溝６２５は、第１突出部３２４において第１ベース突起５５４ａと対応する領域に形成される第１ベース固定溝６２５ａと、第１突出部３２４において第２ベース突起５５４ｂと対応する領域に形成される第２ベース固定溝６２５ｂとを含んでなる。
【００７３】
第２突出部３２６は、ダミー固定溝６２７を形成するための空間を提供する。ダミー固定溝６２７は、第２突出部３２６においてダミー固定突起部５６４と対応する領域に形成され、ダミー固定突起部５６４が挿入固定される。具体的に、ダミー固定溝６２７は、第２突出部３２６において第１ダミー突起５６４ａと対応する領域に形成される第１ダミー固定溝６２７ａと、第２突出部３２６において第２ダミー突起５６４ｂと対応する領域に形成される第２ダミー固定溝６２７ｂとを含んでなる。
【００７４】
前記のように、本発明の他の実施例に係るバッテリパック２０は、第１ベース突起５５４ａおよび第２ベース突起５５４ｂを有するベース固定突起部５５４と、第１ベース固定溝６２５ａおよび第２ベース固定溝６２５ｂを有するベース固定溝６２５とを嵌合し、第１ダミー突起５６４ａおよび第２ダミー突起５６４ｂを有するダミー固定突起部５６４と、第１ダミー固定溝６２７ａおよび第２ダミー固定溝６２７ｂを有するダミー固定溝６２７とを嵌合することにより、外部衝撃から上部カバー６２０をＸ軸方向およびＹ軸方向の両方に安定、且つバランス良く支持することができる。これにより、本発明の他の実施例に係るバッテリパック２０は、強い外部衝撃による上部カバー６２０の曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）または歪み（ｔｗｉｓｔｉｎｇ）をＸ軸方向およびＹ軸方向の両方にさらに効果的に防止することができる。したがって、本発明の他の実施例に係るバッテリパック２０は、バッテリパック１０に比べ、上部カバー６２０がベアセルから分離することをさらに効果的に防止することができる。
【００７５】
次は、本発明のまた他の実施例に係るバッテリパック３０について説明する。
【００７６】
図１０は本発明のまた他の実施例に係るバッテリパックの分解斜視図であり、図１１は図１０のベアセルと回路モジュールとの結合斜視図であり、図１２は図１０の上部カバーの斜視図であり、図１３は図１０のベアセルと回路モジュールとの嵌合前の状態を示す部分斜視図である。
【００７７】
本発明のまた他の実施例に係るバッテリパック３０は、本発明の他の実施例に係るバッテリパック２０に比べ、ベース固定突起部７５４、ダミー固定突起部７６４、ベース固定溝８２５およびダミー固定溝８２７の形状だけが異なり、同一の構成を有する。これにより、同一の構成に対して同じ図面符号を付与して重複説明は省略し、固定突起部７５４、ダミー固定突起部７６４、ベース固定溝８２５およびダミー固定溝８２７の構成について重点的に説明する。
【００７８】
図１０〜図１３に示すように、本発明のまた他の実施例に係るバッテリパック３０は、ベアセル１００、回路モジュール７００、上部カバー８２０、下部カバー３４０およびラベル４００を含んでなる。
【００７９】
回路モジュール７００は、図１０および図１１に示すように、ベアセル１００の上部に配設されてベアセル１００と電気的に接続され、回路基板２１０、ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）素子２２０、回路素子２３０、外部端子部２４０、ベースリードプレート７５０およびダミーリードプレート７６０を含んでなる。
【００８０】
ベースリードプレート７５０は、回路基板２１０の長さ方向の一側とキャッププレート１２１の長さ方向の一側を連結するように設けられる。具体的に、ベースリードプレート７５０は、ベース付着部２５１、ベース底部２５２、ベース連結部２５３およびベース固定突起部７５４を含んでなる。
【００８１】
ベース固定突起部７５４は、ベース底部２５２の縁部に位置し、ベアセル１００で後述する上部カバー８２０方向に突出するように形成される。ここで、ベース固定突起部７５４は、第１ベース突起７５４ａ、第２ベース突起７５４ｂおよび第３ベース突起７５４ｃを含んでなる。第１ベース突起７５４ａは、ベース底部２５２の縁部において回路基板２１０の第１長辺側２１４に近いところに形成できる。第２ベース突起７５４ｂは、ベース底部２５２の縁部において回路基板２１０の第１短辺側２１２と平行したところに形成できる。第３ベース突起７５４ｃは、ベース底部２５２の縁部において回路基板２１０の第２長辺側２１５に近いところに形成できる。この第１ベース突起７５４ａ、第２ベース突起７５４ｂおよび第３ベース突起７５４ｃは、後述する上部カバー８２０の第１ベース固定溝８２５ａ、第２ベース固定溝８２５ｂおよび第３ベース固定溝８２５ｃに嵌合され、上部カバー８２０を外部衝撃から支持する役割をする。これにより、ベース固定突起部７５４は、バッテリパック３０に強い外部衝撃が加えられた場合に、上部カバー８２０部分がＸ軸方向およびＹ軸方向の両方に曲がったり、歪んだりすることを防止することができる。
【００８２】
ダミーリードプレート７６０は、回路基板２１０の長さ方向の他側とキャッププレート１２１の長さ方向の他側を連結するように設けられる。具体的に、ダミーリードプレート７６０は、ダミー付着部２６１、ダミー底部２６２、ダミー連結部２６３およびダミー固定突起部７６４を含んでなる。
【００８３】
ダミー固定突起部７６４は、ダミー底部２６２の縁部に位置し、ベアセル１００で後述する上部カバー８２０方向に突出するように形成される。ここで、ダミー固定突起部７６４は、第１ダミー突起７６４ａ、第２ダミー突起７６４ｂおよび第３ダミー突起７６４ｃを含んでなる。第１ダミー突起７６４ａは、ダミー底部２６２の縁部において回路基板２１０の第１長辺側２１４に近いところに形成できる。第２ダミー突起７６４ｂは、ダミー底部２６２の縁部において回路基板２１０の第２短辺側２１３と平行したところに形成できる。第３ダミー突起７６４ｃは、ダミー底部２６２の縁部において回路基板２１０の第２長辺側２１５に近いところに形成できる。この第１ダミー突起７６４ａ、第２ダミー突起７６４ｂおよび第３ダミー突起７６４ｃは、後述する上部カバー８２０の第１ダミー固定溝８２７ａ、第２ダミー固定溝８２７ｂおよび第３ダミー固定溝８２７ｃに嵌合され、上部カバー８２０を外部衝撃から支持する役割をする。これにより、ダミー固定突起部７６４は、バッテリパック３０に強い外部衝撃が加えられた場合に、上部カバー８２０部分がＸ軸方向およびＹ軸方向の両方に曲がったり、歪んだりすることを防止することができる。
【００８４】
上部カバー８２０は、図１０、図１２および図１３に示すように、ベアセル１００の上部に嵌合されて回路モジュール７００をカバーし、内部空間に回路モジュール７００を収容する。この上部カバー８２０は絶縁材質で形成できる。具体的に、上部カバー８２０は、カバープレート３２１、側壁３２２および延長壁３２３を含んでなる。また、上部カバー８２０は、内側にベース固定溝８２５を有する第１突出部３２４およびダミー固定溝８２７を有する第２突出部３２６をさらに含んでなる。
【００８５】
第１突出部３２４はベース固定溝８２５を形成するための空間を提供する。ベース固定溝８２５は、第１突出部３２４においてベース固定突起部７５４と対応する領域に形成され、ベース固定突起部７５４が挿入固定される。具体的に、ベース固定溝８２５は、第１突出部３２４において第１ベース突起７５４ａと対応する領域に形成される第１ベース固定溝８２５ａと、第２ベース突起７５４ｂと対応する領域に形成される第２ベース固定溝８２５ｂと、第３ベース突起７５４ｃと対応する領域に形成される第３ベース固定溝８２５ｃを含んでなる。
【００８６】
第２突出部３２６はダミー固定溝８２７を形成するための空間を提供する。ダミー固定溝８２７は、第２突出部３２６においてダミー固定突起部７６４と対応する領域に形成され、ダミー固定突起部７６４が挿入固定される。具体的に、ダミー固定溝８２７は、第２突出部３２６において第１ダミー突起７６４ａと対応する領域に形成される第１ダミー固定溝８２７ａと、第２ダミー突起７６４ｂと対応する領域に形成される第２ダミー固定溝８２７ｂと、第３ダミー突起７６４ｃと対応する領域に形成される第３ダミー固定溝８２７ｃを含んでなる。
【００８７】
前記のように、本発明のまた他の実施例に係るバッテリパック３０は、第１ベース突起７５４ａ、第２ベース突起７５４ｂおよび第３ベース突起７５４ｃを有するベース固定突起部７５４と、第１ベース固定溝８２５ａ、第２ベース固定溝８２５ｂおよび第３ベース固定溝８２５ｃを有するベース固定溝８２５とを嵌合し、第１ダミー突起７６４ａ、第２ダミー突起７６４ｂおよび第３ダミー突起７６４ｃを有するダミー固定突起部７６４と、第１ダミー固定溝８２７ａ、第２ダミー固定溝８２７ｂおよび第３ダミー固定溝８２７ｃを有するダミー固定溝８２７とを嵌合することにより、バッテリパック２０に比べ、外部衝撃から上部カバー８２０をより安定、且つバランス良く支持することができる。これにより、本発明のまた他の実施例に係るバッテリパック３０は、バッテリパック２０に比べ、強い外部衝撃による上部カバー８２０の  曲げまたは歪みをＸ軸方向およびＹ軸方向の両方により一層効果的に防止することができる。
【符号の説明】
【００８８】
１０、２０、３０          バッテリパック
１００                    ベアセル
２００、５００、７００    回路モジュール
３２０、６２０、８２０    上部カバー
３４０                    下部カバー
４００                    ラベル
【図１ａ】
2010147020.tif 000003
【図１ｂ】
2010147020.tif 000004
【図２】
2010147020.tif 000005
【図３】
2010147020.tif 000006
【図４】
2010147020.tif 000007
【図５】
2010147020.tif 000008
【図６】
2010147020.tif 000009
【図７ａ】
2010147020.tif 000010
【図７ｂ】
2010147020.tif 000011
【図８】
2010147020.tif 000012
【図９】
2010147020.tif 000013
【図１０】
2010147020.tif 000014
【図１１】
2010147020.tif 000015
【図１２】
2010147020.tif 000016
【図１３】
2010147020.tif 000017