(57)【要約】【課題】  半導体集積回路パッケージの設置方法及び電子部品の製造方法に関し、明らかな初期の設置状態の異常を検出し、予測できない短期不具合の発生を防ぎ、半導体集積回路パッケージと実装回路基板の電気的接続信頼性を安定化し維持する。【解決手段】  下部固定用部材、実装回路基板、ランドグリッドアレイソケット、半導体集積回路パッケージ、及び、上部固定部材を順次積層する積重ね、上部固定部材と下部固定部材との間を締め付け部材で締め付けて実装回路基板に設けた電極端子と半導体集積回路パッケージに設けた電極端子とを、ランドグリッドアレイソケットに設けた弾性を有する導電性端子を介して圧接する締め付ける際に、ランドグリッドアレイソケットを構成するストッパ部材に設けた複数の歪み測定部材の出力変化をモニタし、各歪み測定部材の出力変化を互いに比較しながら締め付けを段階的に進める。【選択図】          図１
2010153321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部固定用部材、実装回路基板、ランドグリッドアレイソケット、半導体集積回路パッケージ、及び、上部固定部材を順次積層する積重ね工程と、
前記上部固定部材と前記下部固定部材との間を締め付け部材で締め付けて前記実装回路基板に設けた電極端子と前記半導体集積回路パッケージに設けた電極端子とを、前記ランドグリッドアレイソケットに設けた弾性を有する導電性端子を介して圧接する締め付け工程とを有し、
前記締め付け工程において、前記ランドグリッドアレイソケットを構成するストッパ部材に設けた複数の歪み測定部材の出力変化をモニタし、前記各歪み測定部材の出力変化を互いに比較しながら締め付けを段階的に進める半導体集積回路パッケージの設置方法。
【請求項２】
前記各歪み測定部材の出力変化を互いに比較しながら締め付けを段階的に進める際に、前記各歪み測定部材の出力変化が全て同じ傾向である場合に、前記締め付けを進める請求項１記載の半導体集積回路パッケージの設置方法。
【請求項３】
前記各歪み測定部材の出力変化を互いに比較しながら締め付けを段階的に進める際に、前記各歪み測定部材の出力変化が部分的に傾向が異なる場合に、前記締め付けを中止したのち、前記締め付け部材による締め付けを開放して前記積層した各要素を点検する工程を有する請求項１記載の半導体集積回路パッケージの設置方法。
【請求項４】
前記ランドグリッドアレイソケットを構成するストッパ部材の平面形状が矩形枠状であり、前記歪み測定部材を前記ストッパ部材の４つの側面に各１個ずつ設けた請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体集積回路パッケージの設置方法。
【請求項５】
前記歪み測定部材が、歪みにより抵抗体の抵抗が変化する歪みゲージである請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体集積回路パッケージの設置方法。
【請求項６】
下部固定用部材、実装回路基板、ランドグリッドアレイソケット、半導体集積回路パッケージ、及び、上部固定部材を順次積層する積重ね工程と、
前記上部固定部材と前記下部固定部材との間を締め付け部材で締め付けて前記実装回路基板に設けた電極端子と前記半導体集積回路パッケージに設けた電極端子とを、前記ランドグリッドアレイソケットに設けた弾性を有する導電性端子を介して圧接して電子部品とする締め付け工程とを有し、
前記締め付け工程において、前記ランドグリッドアレイソケットを構成するストッパ部材に設けた複数の歪み測定部材の出力変化をモニタし、前記各歪み測定部材の出力変化を互いに比較しながら締め付けを段階的に進める電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体集積回路パッケージの設置方法及び電子部品の製造方法に関するものであり、半導体集積回路（ＬＳＩ）パッケージをランドグリッドアレイ( ＬＧＡ) ソケットを用いて設置基板に偏りなく安定して設置するための構成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＳＩパッケージをサーバー等のコンピュータシステムに搭載する際に、ランドグリッドアレイ( ＬＧＡ) ソケットを介して回路基板に設置している。ＬＧＡソケットは樹脂に金属フィラーを分散した導電性端子と、それを支持する平板状支持部材と、ストッパとなる矩形枠状部材によって構成されるものであり、ＬＳＩパッケージと回路基板の間の電気的接続を取るコネクタとして多く使用されている。
【０００３】
このようなＬＧＡソケットを用いた電気的接続はＬＳＩパッケージの脱着が可能である利点がある。ＬＧＡソケットを用いてＬＳＩパッケージと回路基板の間で電気的導通を取るためには、ＬＳＩパッケージと回路基板でＬＧＡソケットの導電性端子に荷重を加える必要がある。
【０００４】
図１３は、ＬＧＡソケットを使用した設置構成の一例の説明図であり、ＬＳＩパッケージ６４の上側に放熱部材を兼ねる上部固定部品６５を配置するとともに、回路基板６２の下側に下部固定部品６１を配置して固定ねじ６６で上下の固定部品を接続する。固定ねじ６６には、ばね６７が設けてあり、固定ねじ６６を締め付けることでばね６７が圧縮され、ばね６７の反発力により、上下の２つの固定部品の間に挟まれたＬＳＩパッケージ６４／ＬＧＡソケット６３／回路基板６２を押圧する。
【０００５】
押圧によりＬＧＡソケット６３の導電性端子に荷重が加わり、ＬＳＩパッケージ６５に設けた電極端子と回路基板に設けた電極端子と強く接触することで安定した電気的接続が得られる。
【０００６】
ＬＧＡソケット６３の仕様書などには安定した電気的接続を取るのに必要な１端子あたりの荷重（導電性端子の圧縮力）が記されている。したがって、通常は（導電性端子数）×（１端子あたりの荷重）を計算し、複数の固定ねじ６６を締めてＬＧＡソケット６３に設けられている導電性端子全体に荷重を加えている。
【０００７】
しかし、ねじ締めによりＬＧＡソケット６３に荷重を加える場合、実際に加わる荷重をモニタするのではなく、必要な荷重が得られる締め付けトルクを求めておいて、トルクを制御することで、必要な荷重を加える作業をしている。
【０００８】
このように、ＬＧＡソケット６３は導電性端子に荷重を加えて使用するが、導電性端子には圧縮を制限する機構が無いので、荷重が加わり続ける限り圧縮変形し続ける。そのため、導電性端子が必要以上に圧縮されないように、ＬＧＡソケットには上述の矩形枠状部材からなるストッパ構造（スタンドオフ）が設けてある。
【０００９】
ＬＳＩパッケージを回路基板に設置する時、通常は複数の固定ねじを一定順に締めていき、締め付けトルクなどを参照してＬＧＡソケットの導電性端子に荷重を加え、トルクが設定値となるように徐々に固定ねじを締めていく。全ての固定ねじでトルクが設定値となった時、ＬＧＡソケットの導電性端子が均一に圧縮され、均一に荷重が加わっていると判断してＬＳＩパッケージの設置完了としている。
【００１０】
ＬＧＡソケットを用いて設置したＬＳＩパッケージを搭載したコンピュータシステムの信頼性を高めるためにはＬＧＡソケットに均一に荷重を加える必要がある。そのために、例えば、中央部に設けた一つのねじを操作するだけでＬＧＡソケットに一定荷重を加えることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この提案においては、ＬＧＡソケットに荷重が加わることを検出し、荷重の大きさや偏りがないかなど、荷重をモニタすることは一切考慮されていない。
【００１１】
また、液体を充填した静圧部材を固定用部品とパッケージ基板の間に置くことで、固定部品が撓んだ場合にも、パッケージ面に均一に荷重を加えることが提案されている（例えば、特許文献２参照）。この提案においては、ＬＳＩパッケージやＬＧＡソケットが正常に設置されることを前提としていて、ＬＧＡソケットにどのように荷重が加わっているかは一切考慮されていない。
【特許文献１】特開２００５−００５７０２号公報
【特許文献２】特開２００８−０７７９４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、トルクはねじを回転させるための力であるから、正常な状態でない場合にも設置に必要なトルク値は得られてしまう可能性がある。例えば、ＬＧＡパッケージの導電性端子の圧縮に偏りがあったり、ストッパ部分に作業環境中に浮遊する繊維状物等の何らかの異物を挟んでいたり、ＬＧＡソケットの設置状態が正常でない場合でも、設置に必要なトルク値は得られてしまう。
【００１３】
現状では、正常な設置でも、正常でない設置でも、設置に必要なトルクが得られれば正常に設置されたと判断されるため、正常な設置ができているかを判断する方法がないと言う問題がある。
【００１４】
また、ＬＳＩパッケージ、ＬＧＡソケットが正常に設置されていないと、予測していなかった短期不具合を引き起こす可能性があり、長期的な安定動作が保障できなくなるという問題がある。例えば、仕様以上の荷重が長時間印加されると導電性端子の塑性変形が早く進み、短い期間で圧接力が不十分になって電気的接続の信頼性が低下する虞がある。しかし、現状では、不具合が発生してから対応することが常で、不具合の発生を予測することも不可能であるという問題がある。
【００１５】
したがって、本発明は、明らかな初期の設置状態の異常を検出し、予測していなかった短期不具合の発生を防ぎ、半導体集積回路パッケージと実装回路基板の電気的接続信頼性を安定化し維持することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の一観点からは、下部固定用部材、実装回路基板、ランドグリッドアレイソケット、半導体集積回路パッケージ、及び、上部固定部材を順次積層する積重ね工程と、前記上部固定部材と前記下部固定部材との間を締め付け部材で締め付けて前記実装回路基板に設けた電極端子と前記半導体集積回路パッケージに設けた電極端子とを、前記ランドグリッドアレイソケットに設けた弾性を有する導電性端子を介して圧接する締め付け工程とを有し、前記締め付け工程において、前記ランドグリッドアレイソケットを構成するストッパ部材に設けた複数の歪み測定部材の出力変化をモニタし、前記各歪み測定部材の出力変化を互いに比較しながら締め付けを段階的に進める半導体集積回路パッケージの設置方法が提供される。
【００１７】
また、本発明の別の観点からは、下部固定用部材、実装回路基板、ランドグリッドアレイソケット、半導体集積回路パッケージ、及び、上部固定部材を順次積層する積重ね工程と、前記上部固定部材と前記下部固定部材との間を締め付け部材で締め付けて前記実装回路基板に設けた電極端子と前記半導体集積回路パッケージに設けた電極端子とを、前記ランドグリッドアレイソケットに設けた弾性を有する導電性端子を介して圧接して電子部品とする締め付け工程とを有し、前記締め付け工程において、前記ランドグリッドアレイソケットを構成するストッパ部材に設けた複数の歪み測定部材の出力変化をモニタし、前記各歪み測定部材の出力変化を互いに比較しながら締め付けを段階的に進める電子部品の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１８】
開示の半導体集積回路パッケージの設置方法及び電子部品の製造方法によれば、明らかな初期の設置状態の異常を検出し、予測していなかった短期不具合の発生を防ぐことができ、それによって、半導体集積回路パッケージと実装回路基板の電気的接続信頼性を安定化し維持することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
ここで、図１乃至図４を参照して、本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明の実施の形態におけるＬＧＡソケットと実装回路基板の配置関係を示す斜視図である。ＬＧＡソケット１０は平板状支持部材１１と、平板状支持部材１１に植設された弾性を有する導電性端子１２と、平板状支持部材１１の周囲に設けられた矩形枠状のストッパ部材１３とからなる。
【００２０】
この場合のＬＧＡソケット１０の平面サイズは、搭載するＬＳＩパッケージのサイズに依存するが、例えば、４０ｍｍ×４０ｍｍであり、また、ストッパ部材１３の高さは例えば、２．０ｍｍである。また、導電性端子１２は非圧接時においては例えば、２．４ｍｍの高さであり、その頂部の直径は例えば、０．４ｍｍである。
【００２１】
また、ＬＧＡソケット１０のストッパ部材１３の外側面には、実装回路基板２０に設けたねじ挿入部挿通穴２１の近傍に位置する場所、例えば、四隅にそれぞれ歪み測定素子１４を圧縮方向に感度が持つように接着している。このような歪み測定素子１４としては、歪みにより抵抗体の抵抗が変化する歪みゲージが好適であり、例えば、超小型の歪みゲージであるプリント基板用箔ひずみケージＫＦＲＳ（共和電業製商品型番）を用いる。
【００２２】
歪みゲージは機械的な微小寸法変化を電気的な微小抵抗変化として検出するセンサであり、寸法変化に対する感度が高く、比較的容易に微小な形状変化を検出することができる。なお、歪み測定素子１４は歪みゲージに限られるものではなく、ピエゾ効果を利用した圧電素子を用いても良く、この場合、定荷重ではなく、荷重の変化分を電圧出力として検出する。
【００２３】
図２は、ＬＧＡソケットのストッパ部材に加わる荷重とストッパ部材の側面に貼った歪みゲージの抵抗値の関係を示す図であり、ここでは、一つの歪みゲージについて特性を示しているが、同じ仕様の歪みゲージであれば同様の変化を示す。
【００２４】
図２に示すように、ストッパ部材１３に荷重が加わると、ストッパ部材１３が圧縮変形するのに伴い、歪みゲージも圧縮されゲージ長さが短くなるのでゲージ抵抗が低下していく。図から明らかなようにストッパ部材１３に加わる荷重の変化とゲージ抵抗の変化は直線的な関係がある。
【００２５】
図３は、ゲージ抵抗変化の概念的説明図であり、ストッパ部材１３に荷重が加わる前はゲージの抵抗は変化しないことを含めてゲージ抵抗の変化を示している。１０００端子程度の導電性端子１２を有するＬＧＡソケット１０に加える荷重は数十ｋｇ程度必要になることを考えると、高い感度でストッパ部材１３に加わる荷重の変化を検出することが可能であるといえる。
【００２６】
図４は、ＬＳＩパッケージの設置状態の説明図であり、図４（ａ）は締め付け前の概念的断面図であり、図４（ｂ）は締め付け後の概念的断面図である。まず、図４（ａ）に示すように、ねじ挿入部３２を備えた下部固定用部材３１、実装回路基板２０、ＬＧＡソケット１０、半導体集積回路パッケージ４０、及び、ねじ穴３４を備えた放熱部材を兼ねる上部固定部材３３を順次積重ねる。
【００２７】
次いで、図４（ｂ）に示すように、スプリングコイル３６を備えた固定ねじ３５により上部固定部材３３を下部固定用部材３１に締め付けて、ＬＧＡソケット１０に多数ある導電性端子１２に均等に荷重を加えて圧縮する。この時、多数ある導電性端子１２に均等に荷重を加えるために、上部固定部材３３と下部固定用部材３１との間隔が一定となるように、複数の固定ねじ３５を用いる（図の場合には４個）。
【００２８】
固定ねじ３５を回転したときに、固定ねじ３５が移動する距離は、ねじのピッチで決まる。同じピッチの固定ねじ３５を同じ回数だけ回転すれば、上部固定部材３３と下部固定用部材３１との間隔を同じ量だけ移動することができる。
【００２９】
したがって、固定ねじ３５の回転回数を制御してＬＧＡソケット１０に設けた多数の導電性端子１２を均等に圧縮する。必要なねじの回転回数はＬＧＡソケット１０の導電性端子１２を圧縮する量とねじのピッチから得られる。この時、圧縮された導電性端子１２は弾性を有するので、その反発力によりＬＳＩパッケージ４０と実装回路基板２０の間の電気的導通が確保される。
【００３０】
本発明においては、設置作業中に、複数の歪み測定素子の出力変化、典型的には歪みゲージの抵抗変化の様子をモニタし、各歪み測定素子の出力変化を互いに比較することで、ＬＧＡソケット１０が正しく設置されているかどうかを判断する。設置状態が良くない場合、正常に設置できるまでやり直すことにより、予測できない短期間で発生する不具合を防ぐことが可能となる。
【００３１】
このように、本発明の実施の形態においては、設置作業時にＬＧＡソケットのストッパ部材に加わる荷重によるストッパ部材の変形を歪みゲージ等の歪み測定素子で検出することにより、ＬＳＩパッケージが正常に設置されているか否かを判断することができる。
【００３２】
その結果、正常でない場合は設置しなおす機会を得ることにより、予測できない短期で発生するコンピュータシステムの不具合などを未然に防ぎ、ＬＧＡソケットの電気的接続信頼性を長期的に維持することができる。
【実施例１】
【００３３】
以上を前提として、次に、図５乃至図７を参照して本発明の実施例１のＬＳＩパッケージの設置方法を説明する。図５は本発明の実施例１のＬＳＩパッケージの設置フローチャートである。なお、ＬＳＩパッケージの設置構成は図４に示した通りである。まず、
ステップ１：ＬＧＡソケットの仕様書等に基づいて荷重と圧縮量、ねじのピッチから設置に必要なねじの回転回数を求めるとともに、ねじ締め一巡当たりのねじの回転回数を求める。次いで、
ステップ２：４つの固定ねじをステップ１で決めた一巡当たりの回転回数だけ順次回転させる。
【００３４】
次いで、
ステップ３：４つの歪みゲージの抵抗変化を互いに比較して、抵抗変化の傾向が同じか否かを判定する。
図６は、ゲージ抵抗変化パターンの概念的説明図であり、実線は正常な抵抗変化を示し、破線はストッパ部材に予定よりも早く荷重が印加される場合を示し、一点鎖線はゲージ抵抗変化が正常な場合より低下している場合を示している。
【００３５】
図７は、ゲージ抵抗変化と原因との関係を体系的に示した図であり、複数の歪みゲージのうち、一部のゲージ抵抗が低下する場合は、傾いて固定されている場合や、何らかの異物が挟まっている場合に相当する。また、複数の歪みゲージのうち、ほとんどのゲージ抵抗が低下する場合は、締め過ぎているか、既に導電性端子が劣化していて電気的にも劣化している場合に相当する。また、必要な回転回数で固定し、ゲージ抵抗が変化しない場合に、正常に固定されていると判断する。
【００３６】
ステップ３において、抵抗変化の傾向が違う部分があれば、全ての固定ねじを緩め、点検し、設置をやり直す。例えば、図６において一点鎖線で示したように想定した圧縮量に対し抵抗変化が大きい場合や、破線で示すようにスタンドオフに達する前に抵抗変化が始まった場合などに設置をやり直す。
【００３７】
一方、各ゲージ抵抗の抵抗変化の傾向が同じであり、且つ、図６において実線で示すようにスタンドオフに達する前は全て抵抗が変化せず、スタンドオフに達した後は全て抵抗が同様に正常に低下する場合には、固定ねじを回転する作業を続ける。
【００３８】
次いで、
ステップ4:設置に必要な回転回数だけ固定ねじを回転させた時点で、ゲージの抵抗変化の傾向が全てで同じならば設置作業を終了する。
【００３９】
このように、本発明の実施例１においては、ストッパ部材に設けた歪みゲージのゲージ抵抗をモニタし、ゲージ抵抗の抵抗変化を互いに比較しながらねじ締めを段階的に進めていくので、途中で不良が発生したままで最後まで締めつけ作業を行うことがない。また、締め過ぎも防止されるので、ＬＧＡソケットの導電性端子が必要異常に圧縮され早期に劣化することもない。したがって、予測できない短期で発生するコンピュータシステムの不具合などを未然に防ぎ、ＬＧＡソケットの電気的接続信頼性を長期的に維持することができる。
【実施例２】
【００４０】
次に、図８を参照して、本発明の実施例２のＬＳＩパッケージの設置方法を説明する。
この本発明の実施例２においては上述の実施例１におけるステップ２のねじ締め工程を一括して行うだけで、他の構成は同じであるのでフローチャートの説明は省略する。
【００４１】
図８は、本発明の実施例２のＬＳＩパッケージの設置方法におけるねじ締め工程の説明図である。図に示すように、モータコントローラにより制御された４つのねじ締め機により固定ねじを同時に同じ回転回数だけ回転させる。回転に伴う各歪みゲージの抵抗変化を抵抗測定器で測定し、測定結果を制御用コンピュータに出力する。
【００４２】
制御コンピュータにおいて、ゲージ抵抗の抵抗変化を互いに比較して、予め設定した許容範囲内で同一と判定した場合には、モータコントローラに指示して次順の締めつけを行い、予め設定した回転回数に達した時点で作業を終了する。このような構成により一連の作業は自動化が可能になる。
【００４３】
なお、ねじ締め機の構成は任意であり、単軸ドライバを備えた４つのねじ締め機を用いても良いし、或いは、４軸ドライバを備えた１つのねじ締め機を用いても良い。また、固定ねじを回転させる動力としてはステッピングモータを用いることが望ましく、それによって、細かい回転回数制御が可能になる。
【実施例３】
【００４４】
次に、図９を参照して、本発明の実施例３のＬＳＩパッケージの設置方法を説明する。
この本発明の実施例３は、上述の実施例１或いは実施例２の設置工程の後の劣化検出方法に関するものであるので、劣化モニタ方法のみを説明する。
【００４５】
図９は、本発明の実施例３のＬＳＩパッケージの設置方法におけるＬＳＩパッケージ設置後の劣化モニタ方法の構成説明図である。コンピュータシステムに設置したＬＳＩパッケージの設置に用いたＬＧＡソケットに設けた歪みゲージをそのまま、ＬＧＡソケットの電気的特性の劣化を検出するセンサとして使用する。
【００４６】
この実施例３においては、歪みゲージの抵抗変化をコンピュータシステム外に設けた抵抗測定器で測定し、その測定結果を別のモニタ用コンピュータに入力してＬＧＡソケットの電気的特性の劣化を判定する。例えば、一部のゲージ抵抗のみが低下した場合には、抵抗が変化したゲージ付近の導電性端子が圧縮変形により劣化し、電気的特性が劣化したと判定する。また、全てのゲージ抵抗が低下した場合には、全ての導電性端子が圧縮変形により劣化し、電気的特性が劣化したと判定する。
【００４７】
このように、本発明の実施例３においては、高価な微小歪みゲージをＬＳＩパッケージの設置後も有効活用することにより、ＬＧＡソケットの電気的接続信頼性を長期的に維持することができる。
【実施例４】
【００４８】
次に、図１０を参照して、本発明の実施例４のＬＳＩパッケージの設置方法を説明する。この本発明の実施例４も、上述の実施例１或いは実施例２の設置工程の後の劣化検出方法に関するものであるので、劣化モニタ方法のみを説明する。
【００４９】
図１０は、本発明の実施例４のＬＳＩパッケージの設置方法におけるＬＳＩパッケージ設置後の劣化モニタ方法の構成説明図である。コンピュータシステムに設置したＬＳＩパッケージの設置に用いたＬＧＡソケットに設けた歪みゲージをそのまま、ＬＧＡソケットの電気的特性の劣化を検出するセンサとして使用する。但し、この実施例４においては、ＬＧＡソケットを設置したコンピュータシステムに歪みゲージの抵抗変化の計測機能を持たせて直接計測するようしたものである。
【００５０】
このように、本発明の実施例４においては、歪みゲージの抵抗変化の測定機能及び劣化判定機能をＬＧＡソケットを設置したコンピュータシステム自体に持たせているので装置構成が簡素化される。
【実施例５】
【００５１】
次に、図１１及び図１２を参照して、本発明の実施例５に用いるＬＳＩパッケージの設置方法を説明する。図１１は、本発明の実施例５のＬＧＡソケットの構成説明図であり、ＬＧＡソケット５０は端子支持部５１と枠部材５５とが分離できるタイプのＬＧＡソケットである。
【００５２】
端子支持部５１は、平板状支持部材５２と、平板状支持部材５２に植設された弾性を有する導電性端子５３と、平板状支持部材５２の下部の周囲に設けられた矩形枠状の突出部５４とからなる。一方、枠部材５５は主枠部５６と、主枠部の内側に設けられた矩形枠状の突出部５７とからなり、この枠部材５５に端子支持部５１が嵌め込むことによってＬＧＡソケット５０が構成される。なお、スタンドオフは突出部５４と突出部５７とにより構成される。
【００５３】
また、ＬＧＡソケット１０の平板状支持部材５２の外側面には、後述する実装回路基板２０に設けたねじ挿入部挿通穴２１の近傍に位置する場所、例えば、四隅にそれぞれ歪み測定素子１４を圧縮方向に感度が持つように接着している。このような歪み測定素子１４としては、歪みにより抵抗体の抵抗が変化する歪みゲージが好適であり、例えば、超小型の歪みゲージであるプリント基板用箔ひずみケージＫＦＲＳ（共和電業製商品型番）を用いる。
【００５４】
図１２は、ＬＳＩパッケージの設置状態の説明図であり、図１２（ａ）は締め付け前の概念的断面図であり、図１２（ｂ）は締め付け後の概念的断面図である。まず、図１２（ａ）に示すように、ねじ挿入部３２を備えた下部固定用部材３１、実装回路基板２０、ＬＧＡソケット５０、半導体集積回路パッケージ４０、及び、ねじ穴３４を備えた放熱部材を兼ねる上部固定部材３３を順次積重ねる。
【００５５】
次いで、図１２（ｂ）に示すように、スプリングコイル３６を備えた固定ねじ３５により上部固定部材３３を下部固定用部材３１に締め付けて、ＬＧＡソケット５０に多数ある導電性端子５３に均等に荷重を加えて圧縮する。この時、多数ある導電性端子５３に均等に荷重を加えるために、上部固定部材３３と下部固定用部材３１との間隔が一定となるように、複数、例えば、４個の固定ねじ３５を用いる。
【００５６】
固定ねじ３５を回転したときに、固定ねじ３５が移動する距離は、ねじのピッチで決まる。同じピッチの固定ねじ３５を同じ回数だけ回転すれば、上部固定部材３３と下部固定用部材３１との間隔を同じ量だけ移動することができる。
【００５７】
したがって、固定ねじ３５の回転回数を制御してＬＧＡソケット５０に設けた多数の導電性端子５３を均等に圧縮する。必要なねじの回転回数はＬＧＡソケット５０の導電性端子５３を圧縮する量とねじのピッチから得られる。この時、圧縮された導電性端子５３は弾性を有するので、その反発力によりＬＳＩパッケージ４０と実装回路基板２０の間の電気的導通が確保される。
【００５８】
この実施例５においても、設置作業中に、複数の歪み測定素子１４の出力変化、典型的には歪みゲージの抵抗変化の様子をモニタし、各歪み測定素子１４の出力変化を互いに比較することで、ＬＧＡソケット５０が正しく設置されているかどうかを判断する。設置状態が良くない場合、正常に設置できるまでやり直すことにより、予測できない短期間で発生する不具合を防ぐことが可能となる。この時、突出部５４と突出部５７とがストッパとして作用する。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態におけるＬＧＡソケットと実装回路基板の配置関係を示す斜視図である。
【図２】ＬＧＡソケットのストッパ部材に加わる荷重とストッパ部材の側面に貼った歪みゲージの抵抗値の関係を示す図である。
【図３】ゲージ抵抗変化の概念的説明図である。
【図４】ＬＳＩパッケージの設置状態の説明図である。
【図５】本発明の実施例１のＬＳＩパッケージの設置フローチャートである。
【図６】ゲージ抵抗変化パターンの概念的説明図である。
【図７】ゲージ抵抗変化と原因との関係を体系的に示した図である。
【図８】本発明の実施例２のＬＳＩパッケージの設置方法におけるねじ締め工程の説明図である。
【図９】本発明の実施例３のＬＳＩパッケージの設置方法におけるＬＳＩパッケージ設置後の劣化モニタ方法の構成説明図である。
【図１０】本発明の実施例４のＬＳＩパッケージの設置方法におけるＬＳＩパッケージ設置後の劣化モニタ方法の構成説明図である。
【図１１】本発明の実施例５に用いるＬＧＡソケットの構成説明図である。
【図１２】本発明の実施例５のＬＳＩパッケージの設置状態の説明図である。
【図１３】ＬＧＡソケットを使用したＬＳＩパッケージの設置構成の一例の説明図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０  ＬＧＡソケット
１１  平板状支持部材
１２  導電性端子
１３  ストッパ部材
１４  歪み測定素子
２０  実装回路基板
２１  ねじ挿入部挿通穴
３１  下部固定用部材
３２  ねじ挿入部
３３  上部固定部材
３４  ねじ穴
３５  固定ねじ
３６  スプリングコイル
４０  半導体集積回路パッケージ
５０  ＬＧＡソケット
５１  端子支持部
５２  平板状支持部材
５３  導電性端子
５４  突出部
５５  枠部材
５６  主枠部
５７  突出部
６１  下部固定部品
６２  回路基板
６３  ＬＧＡソケット
６４  ＬＳＩパッケージ
６５  上部固定部品
６６  固定ねじ
６７  ばね
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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