(57)【要約】【課題】従来よりも製造時の手間を軽減するとともに電気的信頼性を確保する。【解決手段】本発明の電気光学装置は、第１の基板１１と、第１の基板に対向して配置された第２の基板１２と、第１の基板と第２の基板の間に配置された電気光学物質１３と、第２の基板に設けられ、第１の基板と対向するとともに電気光学物質の配置されていない平面範囲内に開口し、第１の基板側の面から反対側の面まで貫通する開口部１２ｃと、第２の基板の前記反対側の面上に設けられるとともに開口部を閉塞しない態様で開口部の内面上に延在する導電膜２９と、第１の基板における第２の基板側の面の、前記開口部の少なくとも一部と平面的に重なる位置に設けられ、外部に導電接続された接地用電極１９と、第１の基板と第２の基板の間に配置され、導電膜と接地用電極に共に導電接触する導電材１４ｂと、を具備する。【選択図】図１
2010217636.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
該第１の基板に対向して配置された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板の間に配置された電気光学物質と、
前記第２の基板に設けられ、前記第１の基板と対向するとともに前記電気光学物質の配置されていない平面範囲内に開口し、前記第１の基板側の面から反対側の面まで貫通する開口部と、
前記第２の基板の前記反対側の面上に設けられるとともに前記開口部を閉塞しない態様で前記開口部の内面上に延在する導電膜と、
前記第１の基板における前記第２の基板側の面の、前記開口部の少なくとも一部と平面的に重なる位置に設けられ、外部に導電接続された接地用電極と、
前記第１の基板と前記第２の基板の間に配置され、前記導電膜と前記接地用電極に共に導電接触する導電材と、
を具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記導電膜は前記開口部の内面全体に形成されるとともに前記開口部の前記第１の基板側の開口縁の全周に到達していることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記導電膜は、前記開口部の前記第１の基板側の開口縁から前記第２の基板の前記第１の基板側の面上に張り出す部分を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
第１の基板と、
該第１の基板に対向して配置された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板の間に配置された電気光学物質と、
前記第２の基板に設けられ、前記第１の基板と対向するとともに前記電気光学物質の配置されていない平面範囲内に開口し、前記第１の基板側の面から反対側の面まで貫通する開口部と、
前記第２の基板の前記反対側の面上に設けられるとともに前記開口部を閉塞しない態様で前記開口部の内面上を経て前記第１の基板側の開口縁から周囲に張り出す導電膜と、
前記第１の基板における前記第２の基板側の面の、前記周囲に張り出した前記導電膜の少なくとも一部と平面的に重なる位置に設けられ、外部に導電接続された接地用電極と、
前記第１の基板と前記第２の基板の間に配置され、前記接地用電極に導電接触する導電材と、
を具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
前記導電材は、前記第１の基板と前記第２の基板の間に前記電気光学物質を包囲する枠状に形成されたシール材の内部に配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記シール材は、絶縁材料中に、前記導電材として、前記第１の基板と前記第２の基板の基板間隔に対応する径を備えた複数の前記導電性粒子が分散配置されたものであることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記導電材は導電ペーストであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記開口部の前記反対側の面の前記開口縁は傾斜面状に構成されることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記開口部の前記一側の面の開口縁が傾斜面状に構成されることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
第１の基板と、該第１の基板に対向して配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板の間に配置された電気光学物質と、を具備する電気光学装置の製造方法であって、
前記第２の基板に一側の面から反対側の面に貫通する開口部を形成する工程と、
導電材料を被着させることにより前記第２の基板の前記反対側の面上から前記開口部の内面上に延在する導電膜を形成する工程と、
前記第１の基板の一側の面上に前記開口部の少なくとも一部と平面的に重なる位置に設けられ、外部に導電接続される接地用電極を形成する工程と、
前記第１の基板の前記一側の面と前記第２の基板の前記一側の面の間に導電材を介在させて、該導電材が前記導電膜と前記接地用電極とに共に導電接触する態様で、前記第１の基板の前記一側の面と前記第２の基板の前記一側の面が前記電気光学物質を介して対向配置されるパネル構造を形成する工程と、
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
前記導電膜を形成する工程は、前記第２の基板の前記反対側の面側から前記反対側の面と前記開口部の内面に第１の導電膜を被着させる第１の段階と、前記第２の基板の前記一側の面側から前記開口部の内面に第２の導電膜を被着させる第２の段階とを有し、前記第１の導電膜と前記第２の導電膜が前記開口部の内部にて導電接続されることにより前記導電膜が形成されることを特徴とする請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
第１の基板と、該第１の基板に対向して配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板の間に配置された電気光学物質と、を具備する電気光学装置の製造方法であって、
前記第２の基板に一側の面から反対側の面に貫通する開口部を形成する工程と、
導電材料を被着させることにより前記第２の基板の前記反対側の面上から前記開口部の内面上を通過して前記一側の面の開口縁の周囲に張り出す導電膜を形成する工程と、
前記第１の基板の一側の面上に前記周囲に張り出した前記導電膜の少なくとも一部と平面的に重なる位置に設けられ、外部に導電接続される接地用電極を形成する工程と、
前記第１の基板の前記一側の面と前記第２の基板の前記一側の面の間に導電材を介在させて、該導電材が前記導電膜の前記開口縁の周囲に張り出す部分と前記接地用電極とに共に導電接触する態様で、前記第１の基板の前記一側の面と前記第２の基板の前記一側の面が前記電気光学物質を介して対向配置されるパネル構造を形成する工程と、
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】
前記導電膜を形成する工程は、前記第２の基板の前記反対側の面側から前記反対側の面と前記開口部の内面に第１の導電膜を被着させる第１の段階と、前記第２の基板の前記一側の面側から前記一側の面の前記開口縁の周囲部分と前記開口部の内面に第２の導電膜を被着させる第２の段階とを有し、前記第１の導電膜と前記第２の導電膜が前記開口部の内部にて導電接続されることにより前記導電膜が形成されることを特徴とする請求項１２に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器に係り、特に、基板上に導電膜が形成されてなる電気光学装置の構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電気光学装置の一つとして横電界方式の液晶装置が注目されている。この方式は、液晶に印加する電界の方向を基板に略平行とする方式であり、ＴＮ方式などと比較して視角特性に優れているという利点がある。このような横電界方式の液晶装置としては、例えば、ＩＰＳ（In-Plane Switching）方式、ＦＦＳ（Fringe Field Switching）方式などが挙げられる。この横電界方式の液晶装置では、一般に、相互に対向する一対の基板間に液晶が挟持され、一方の基板上に画素電極と共通電極が共に設けられ、この画素電極と共通電極との間に横電界が形成される。
【０００３】
ところで、上記の横電界方式の液晶装置では、一方の基板に形成された画素電極と共通電極とで液晶に与える横電界を調整することで液晶の配向状態を制御するようにしているため、外部の静電気が電極を有さない基板に帯電することにより縦電界が発生すると液晶の配向状態が影響を受けやすく、適切な表示態様を得ることができなくなる虞がある。そこで、静電気の影響を低減するために、以下の特許文献１に記載された構造が提案されている。
【０００４】
特許文献１に記載された液晶表示装置においては、上側基板と偏光板の間に、導電性の微粒子が分散された粘着層やスパッタリングにより形成されたＩＴＯ膜などの導電膜が形成されている。当該導電膜は接地された状態にすることにより外部の静電気に対するシールドを構成する。このため、導電膜によって基板に静電気が帯電しにくくなることから、表示態様に異常が発生することを防止することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第２７５８８６４号公報
【特許文献２】特開２００９−００８９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の特許文献１には上記の導電膜を接地するための構成として、上側基板上の導電膜と下側基板上のアース端子とを表示領域の側方においてケーブルを用いて導電接続することにより、導電膜を接地するようにしている。しかしながら、この構成では、導電膜とアース端子を接続するケーブルを基板の端部近傍において導電膜とアース端子にそれぞれ導電接続する必要があるため、それぞれの基板上にケーブルの接続領域を確保する必要が生ずることから、装置のコンパクト化が困難になるとともに、導電接続構造が外部に露出するため、信頼性を確保するための処理が必要になる上、製造時にケーブルの両端を接続する煩雑な作業が必要になる
【０００７】
また、図１２及び図１３に示すように、偏光板７が貼着された下側基板１と偏光板８が貼着された上側基板２の間に液晶を封入してなる液晶表示体を構成するパネル構造において、上側基板２上の導電膜３から、下側基板１上の接地用電極４にかけて導電ペースト５を塗布する方法も知られている。しかしながら、この構造では、上記導電ペースト５が外部に露出した構造となっていることから、導電ペースト５硬化するまでに時間がかかるため、製造効率が低下するとともに、フレキシブル配線基板６などの他の部品に導電ペースト５が付着する虞があったり、上側基板２の端部の角部２ａで導電ペースト５が切断されてしまう虞があるなど、製造上や信頼性上の問題点があった。なお、この構造でも上記と同様に導電膜３と導電ペースト５の導電接続部を上側基板２上に確保する必要があるので、装置のコンパクト化が困難になる。
【０００８】
さらに、上記の構成の代わりに、上側基板の端部に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電ペーストを充填することにより、導電層が導電ペーストを介して下側基板上に形成された接地用電極に導電接続されるようにした構造を採用してなる電気光学装置も提案されている（特許文献２参照）。
【０００９】
この特許文献２に記載された構造及び製造方法では、電気光学パネルを形成した後の導電体配置工程において導電ペーストを貫通孔内に充填するようにしている。しかし、この工程では、導電ペーストを微細な貫通孔に充填するだけでなく、当該貫通孔の奥にある接地用電極に確実にコンタクトさせる必要があるので、煩雑な作業を要するだけでなく、歩留まりの低下や信頼性の低下を招く虞がある。
【００１０】
なお、上記のような静電気等による電界の影響を防止する構造は、上述の横電界方式の電気光学装置に限らず、外部電界の影響を低減するために有効な手段であり、電気光学物質に対して電界を印加することにより動作させる各種の電気光学装置に共通に用いることができるものである。
【００１１】
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、従来よりも製造時の手間を軽減できるとともに電気的信頼性を確保することができる電気光学装置を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
斯かる実情に鑑み、本発明の電気光学装置は、第１の基板と、該第１の基板に対向して配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板の間に配置された電気光学物質と、前記第２の基板に設けられ、前記第１の基板と対向するとともに前記電気光学物質の配置されていない平面範囲内に開口し、前記第１の基板側の面から反対側の面まで貫通する開口部と、前記第２の基板の前記反対側の面上に設けられるとともに前記開口部を閉塞しない態様で前記開口部の内面上に延在する導電膜と、前記第１の基板における前記第２の基板側の面の、前記開口部の少なくとも一部と平面的に重なる位置に設けられ、外部に導電接続された接地用電極と、前記第１の基板と前記第２の基板の間に配置され、前記導電膜と前記接地用電極に共に導電接触する導電材と、を具備することを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、第２の基板の第１の基板とは反対側の面上に形成された導電膜が開口部の内面上に延在するように構成され、第１の基板の第２の基板側の面の上記開口部の少なくとも一部と平面的に重なる位置に配置された接地用電極と導電膜に導電材が導電接触することにより、導電膜が導電材を介して接地用電極に導電接続されることとなるので、第２の基板の帯電に起因する電気光学物質への影響を低減できる。また、導電膜は開口部を閉塞しない態様で開口部の内面上に形成されるので、導電材が開口部内の導電膜に接触しやすくなることから、十分な導電接触状態を得ることができる。したがって、第１の基板と第２の基板の間に導電材を挟みこむだけで導電膜を接地させることができるので、従来よりも製造時の手間を軽減することができるとともに、電気的信頼性を高めることができる。
【００１４】
ここで、上記導電材は、導電体のみを素材とするものに限らず、たとえば、絶縁材料中に導電性粒子が分散配置されたものなど、結果として導電膜と接地用電極とを導電接続することができるものであればよく、後述する実施形態に例示される態様に特に限定されるものではない。なお、上記導電膜は上記開口部の第１の基板側の面の開口縁まで到達するように構成されることが望ましい。これによって導電膜と導電材の導電接触をさらに容易かつ確実に実現できる。
【００１５】
本発明の一の態様においては、前記導電膜は前記開口部の内面全体に形成されるとともに前記開口部の前記第１の基板側の開口縁の全周に到達している。これによれば、導電膜のうち開口部の内部を通過する部分の断面積を大きく確保することができるので、当該部分の電気抵抗を低減できる。また、導電膜が開口縁全周に形成されることで導電膜と導電材との接触面積を増大させることができるので、両者の導電接触状態をさらに良好かつ確実に得ることができる。
【００１６】
本発明の他の態様においては、前記導電膜は、前記開口部の前記第１の基板側の開口縁から前記第２の基板の前記第１の基板側の面上に張り出す部分を有する。これによれば、導電膜が開口縁から周囲に張り出す部分を有することで導電材との導電接触状態をさらに容易かつ確実に得ることが可能になるとともに、導電接触面積も増大させることができる。
【００１７】
本発明の別の電気光学装置は、第１の基板と、該第１の基板に対向して配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板の間に配置された電気光学物質と、前記第２の基板に設けられ、前記第１の基板と対向するとともに前記電気光学物質の配置されていない平面範囲内に開口し、前記第１の基板側の面から反対側の面まで貫通する開口部と、前記第２の基板の前記反対側の面上に設けられるとともに前記開口部を閉塞しない態様で前記開口部の内面上を経て前記第１の基板側の開口縁から周囲に張り出す導電膜と、前記第１の基板における前記第２の基板側の面の、前記周囲に張り出した前記導電膜の少なくとも一部と平面的に重なる位置に設けられ、外部に導電接続された接地用電極と、前記第１の基板と前記第２の基板の間に配置され、前記導電膜の前記開口縁から張り出す部分に導電接触するとともに前記接地用電極に導電接触する導電材と、を具備することを特徴とする。
【００１８】
本発明によれば、第２の基板の第１の基板とは反対側の面上に形成された導電膜が開口部の内面上を経て第１の基板側の開口縁から周囲に張り出す部分を有するように構成され、第１の基板の第２の基板側の面の上記張り出す部分の少なくとも一部と平面的に重なる位置に設けられた接地用電極と上記導電膜の張り出す部分に導電材が導電接触することにより、導電膜が導電材を介して接地用電極に導電接続されることとなるので、第２の基板の帯電に起因する電気光学物質への影響を低減できる。また、第２の基板の前記反対側の面上に形成される導電膜は開口部を閉塞しない態様で開口部の内面上を通過して第１の基板側の面上に張り出す部分を有しているので、当該張り出す部分と接地用電極との間に導電材を介在させるだけで十分な導電接触状態を得ることができる。したがって、第１の基板と第２の基板の間に導電材を挟みこむだけで導電膜を接地させることができるので、従来よりも製造時の手間を軽減することができるとともに、電気的信頼性を高めることができる。
【００１９】
本発明においては、前記導電材は、前記第１の基板と前記第２の基板の間に前記電気光学物質を包囲する枠状に形成されたシール材の内部に配置されていることが好ましい。これによれば、第１の基板と第２の基板の間に配置されるシール材の内部に導電材が配置されることにより、導電材を安定させることができるため、導電接続状態の安定性や電気的信頼性を高めることができ、さらにシール材の配置工程や基板貼り合わせ工程において製造時の手間を低減することが可能になる。
【００２０】
この場合に、前記シール材は、絶縁材料中に、前記導電材として、前記第１の基板と前記第２の基板の基板間隔に対応する径を備えた複数の前記導電性粒子が分散配置されたものであることがさらに好ましい。これによれば、第１の基板と第２の基板の基板間隔に沿った方向の導電接続状態を確実に得ることができるとともに平面方向の絶縁性を確保することが可能となる。
【００２１】
本発明においては、前記導電材は導電ペーストであることが好ましい。これによれば、開口部や導電膜の表面形状に応じて柔軟に変形した状態で導電接触するので、導電接続状態の安定性や確実性をさらに高めることができる。
【００２２】
本発明においては、前記開口部の前記反対側の面の前記開口縁が傾斜面状に構成されることが好ましい。開口部の反対側の面の開口縁を傾斜面状とすることにより、開口縁上の導電膜と導電材との接触面積の増大や接触状態の安定性の向上を図ることができる。また、導電膜が開口縁の周囲に張り出す部分を有する場合には、導電膜のうち開口部の内面上に形成される部分と周囲に張り出す部分との導電接続状態を確実に得ることができる。ここで、開口縁が傾斜面状に構成されるとは、開口縁の角部が面取り加工や丸め加工を施された態様に形成されることで、開口部の内面と反対側の面の間に、両面のいずれの面方位とも異なる中間の面方位を有する傾斜面（平面でなくても曲面でもよい）が設けられることを言う。
【００２３】
本発明においては、前記開口部の前記一側の面の開口縁が傾斜面状に構成されることが好ましい。開口部の一側の面の開口縁を傾斜面状に構成することにより、導電膜のうち第２の基板の一側の面上の部分と、開口部の内面上の部分との間の導電接続状態を確実に得ることができるので、電気的信頼性をさらに高めることができる。ここで、開口縁が傾斜面状に構成されるとは、開口縁の角部が面取り加工や丸め加工を施された態様に形成されることで、開口部の内面と一側の面の間に、両面のいずれの面方位とも異なる中間の方位を有する傾斜面（平面でなくても曲面でもよい）が設けられることを言う。
【００２４】
本発明の異なる態様においては、前記第１の基板は前記第２の基板の端部より外側に張り出した基板張出部を有し、前記開口部は前記第２の基板の前記端部に設けられ、前記接地用電極は前記第２の基板と平面的に重なる領域から前記基板張出部上に延在し、前記導電材は前記接地用電極の前記第２の基板と平面的に重なる領域に導電接触している。これによれば、導電材は第２の基板と平面的に重なる領域において導電膜と接地用電極とに導電接触するため、導電材をコンパクトに設けることができる。また、接地用電極が基板張出部上に延在することで、接地用電極を接地電位が供給される配線等に容易に接続することができるようになる。ここで、導電材及び接地用電極は、開口部と平面的に重なる領域に配置され、当該領域において導電膜、導電材及び接地用電極が導電接触していることが好ましい。
【００２５】
本発明のさらに異なる態様においては、前記第１の基板には、前記電気光学物質に前記第１の基板に沿った横電界を与えるための画素電極と共通電極が共に設けられ、前記第２の基板には前記画素電極と前記共通電極が設けられない。これによれば、第１の基板に画素電極と共通電極が共に設けられる場合には、第２の基板には本来的に電極を設ける必要がないが、電極が設けられていない第２の基板が帯電すると、上記横電界が第２の基板の帯電により変化し、電気光学物質の作用効果が大きく影響を受ける。したがって、上記構成の場合には特に本願発明の効果が高いものとなる。
【００２６】
次に、本発明の電気光学装置の製造方法は、第１の基板と、該第１の基板に対向して配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板の間に配置された電気光学物質と、を具備する電気光学装置の製造方法であって、前記第２の基板に一側の面から反対側の面に貫通する開口部を形成する工程と、導電材料を被着させることにより前記第２の基板の前記反対側の面上から前記開口部の内面上に延在する導電膜を形成する工程と、前記第１の基板の一側の面上に前記開口部の少なくとも一部と平面的に重なる位置に設けられ、外部に導電接続される接地用電極を形成する工程と、前記第１の基板の前記一側の面と前記第２の基板の前記一側の面の間に導電材を介在させて、該導電材が前記導電膜と前記接地用電極とに共に導電接触する態様で、前記第１の基板の前記一側の面と前記第２の基板の前記一側の面が前記電気光学物質を介して対向配置されるパネル構造を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【００２７】
本発明においては、前記導電膜を形成する工程は、前記第２の基板の前記反対側の面側から前記反対側の面と前記開口部の内面に第１の導電膜を被着させる第１の段階と、前記第２の基板の前記一側の面側から前記開口部の内面に第２の導電膜を被着させる第２の段階とを有し、前記第１の導電膜と前記第２の導電膜が前記開口部の内部にて導電接続されることにより前記導電膜が形成されることが好ましい。ここで、第１の段階と第２の段階とはいずれを先に実施しても構わない。これによれば、導電膜の一部として開口部の内面上に一側の面から反対側の開口縁に到達する導電経路を確実に形成することができる。
【００２８】
また、本発明の別の電気光学装置の製造方法は、第１の基板と、該第１の基板に対向して配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板の間に配置された電気光学物質と、を具備する電気光学装置の製造方法であって、前記第２の基板に一側の面から反対側の面に貫通する開口部を形成する工程と、導電材料を被着させることにより前記第２の基板の前記反対側の面上から前記開口部の内面上を通過して前記一側の面の開口縁の周囲に張り出す導電膜を形成する工程と、前記第１の基板の一側の面上に前記周囲に張り出した前記導電膜の少なくとも一部と平面的に重なる位置に設けられ、外部に導電接続される接地用電極を形成する工程と、前記第１の基板の前記一側の面と前記第２の基板の前記一側の面の間に導電材を介在させて、該導電材が前記導電膜の前記開口縁の周囲に張り出す部分と前記接地用電極とに共に導電接触する態様で、前記第１の基板の前記一側の面と前記第２の基板の前記一側の面が前記電気光学物質を介して対向配置されるパネル構造を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【００２９】
本発明においては、前記導電膜を形成する工程は、前記第２の基板の前記反対側の面側から前記反対側の面と前記開口部の内面に第１の導電膜を被着させる第１の段階と、前記第２の基板の前記一側の面側から前記一側の面の前記開口縁の周囲部分と前記開口部の内面に第２の導電膜を被着させる第２の段階とを有し、前記第１の導電膜と前記第２の導電膜が前記開口部の内部にて導電接続されることにより前記導電膜が形成されることが好ましい。ここで、第１の段階と第２の段階とはいずれを先に実施しても構わない。これによれば、導電膜の一部として開口部の内面上に一側の面から反対側の開口縁に到達する導電経路を確実に形成することができる。
【００３０】
本発明の上記製造方法においては、前記開口部を形成する工程では、前記開口部の前記反対側の面の前記開口縁が傾斜状に構成されることが好ましい。また、前記開口部の前記一側の面の開口縁も傾斜状に構成されることが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１実施形態の電気光学装置の一部を拡大して示す拡大部分縦断面図。
【図２】第１実施形態の電気光学装置の全体構成を示す概略斜視図。
【図３】第１実施形態の電気光学装置の画素構造を示す拡大平面図。
【図４】第１実施形態の電気光学装置の画素構造を示す拡大縦断面図。
【図５】第２実施形態の電気光学装置の導電接続部を拡大して示す拡大部分縦断面図（ａ）及び（ｂ）。
【図６】第２実施形態の電気光学装置の他の導電接続部を拡大して示す拡大部分縦断面図（ａ）及び（ｂ）。
【図７】第３実施形態の電気光学装置の導電接続部を拡大して示す拡大部分縦断面図（ａ）及び第４実施形態の電気光学装置の導電接続部を拡大して示す拡大部分縦断面図（ｂ）。
【図８】第５実施形態の電気光学装置の一部を拡大して示す拡大部分縦断面図（ａ）及び第６実施形態の電気光学装置の導電接続部を拡大して示す拡大部分縦断面図（ｂ）。
【図９】第１実施形態の電気光学装置のパネル構造を模式的に示す概略平面図。
【図１０】第７実施形態の電気光学装置の製造方法を模式的に示す概略フローチャート。
【図１１】第７実施形態の製造工程をそれぞれ示す概略断面図（ａ）及び（ｂ）。
【図１２】第７実施形態の製造工程を示す概略断面図。
【図１３】従来の電気光学装置の全体構成を模式的に示す概略斜視図。
【図１４】従来の電気光学装置の一部を拡大して示す概略部分縦断面図。
【図１５】電子機器の外観を示す斜視図。
【図１６】電子機器の表示制御系の構成を示す概略構成図。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００３３】
[第１実施形態]
図１は本発明に係る第１実施形態の電気光学装置の一部の構成を模式的に示す概略断面図、図２は電気光学装置の全体構成を示す概略斜視図である。本実施形態の電気光学装置は、第１の基板１１と第２の基板１２とが対向配置され、その間に電気光学物質である液晶１３が配置されたパネル構造１０Ｐを備えている。このパネル構造１０Ｐは、第１の基板１１と第２の基板１２を張り合わせるための枠状のシール材１４を有し、このシール材１４の内側に上記液晶１３が封入された状態とされている。
【００３４】
第１の基板１１の一側の面（第２の基板１２側の面、以下、単に「内面」という。）１１ａ上には、シール材１４の内側において後述する内面構造１１０が形成される。また、この内面１１ａ上には、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）や金属材料などからなる接地用電極１９が形成される。この接地用電極１９は、第１の基板１１が第２の基板１２と平面的に重なる領域（図示例ではシール材１４の形成領域と重なる領域）から第１の基板１１の第２の基板１２の端部より外側に張り出してなる基板張出領域１１Ｔまでシール材１４の外側へ向けて延在するように構成されている。この接地用電極１９は、上記第１の基板１１が第２の基板１２と平面的に重なる領域のうち、特に、後述する開口部１２ｃの少なくとも一部と平面的に重なる位置に設けられるように構成される。
【００３５】
第２の基板１２の一側の面（第１の基板１１側の面、以下、単に「内面」という。）１２ａ上には、シール材１４の内側において後述する内面構造１２０が形成される。また、第２の基板１２の端部であって、上記シール材１４と平面的に重なる領域には、上記内面１２ａから当該内面１２ａとは反対側の面（以下、単に「外面」という。）１２ｂまで貫通する開口部１２ｃが設けられている。この開口部１２ｃは図示例では開口断面が円形の孔として示されている。ただし、開口断面の形状は任意であり、例えば、開口部１２ｃは開口断面形状が多角形とされた角孔であってもよい。また、開口部１２ｃは、図示例のような孔ではなく、第２の基板１２の端部に開放された切り欠き状の開口部であってもよい。
【００３６】
第２の基板１２の外面１２ｂ上にはＩＴＯ等の透明導電体よりなる導電膜２９が形成されている。この導電膜２９は、第２の基板１２の外面１２ｂのうち、少なくとも後述する有効表示領域Ａの全体を覆うように形成される。導電膜２９は、外面１２ｂ上に形成された外側部分２９ａと、この外側部分２９ａに対して上記開口部１２ｃの外面１２ｂ側の開口縁１２ｅを越えて導電接続され、開口部１２ｃの内部の表面である内面１２ｄ上に形成された内側通過部分２９ｂとを有する。図示例では、当該内側通過部分２９ｂは内面１２ｄ上から開口部１２ｃの内面１２ａ側の開口縁１２ｆまで到達している。また、図示例では、導電膜２９は上記内側通過部分２９ｂに対して上記開口縁１２ｆを越えて導電接続され、開口縁１２ｆの周囲の内面１２ａ上に張り出した内側張出部２９ｃを備えている。なお、上記内側通過部分２９ｂは開口部１２ｃを閉塞しないように形成され、その結果、内側通過部分２９ｂの内側は空洞となっている。
【００３７】
シール材１４は液晶１３を取り巻くように枠状（図示例では矩形枠状）に構成される。このシール材１４は、上記開口部１２ｃと平面的に重なる部分において図１に示すように導電膜２９の内側通過部分２９ｂ及び内側張出部分２９ｃと導電接触している。図示例の場合、シール材１４は絶縁樹脂（例えば、熱硬化性樹脂）１４ａ中に導電性粒子１４ｂが混入されたものであり、当該導電性粒子１４ｂは導電膜２９と接地用電極１９とに共に導電接触した状態とされている。また、シール材１４は開口部１２ｃの内部に嵌合し、その第２の基板１２側の一部が開口部１２ｃの内部に第２の基板１２の厚さを超えない範囲で入り込んだ形状となっている。図示例の場合、シール材１４は開口部１２ｃの全体を内側から覆い、これによって開口部１２ｃの内部の空洞は内側から完全に閉鎖されている。
【００３８】
第１の基板１１の第２の基板１２とは反対側の面（以下、単に「外面」という。）１１ｂ上には偏光板１７が貼着され、上記有効表示領域Ａの全体を覆っている。また、第２の基板１２の外面１２ｂ上にも偏光板１８が貼着され、上記有効表示領域Ａの全体を覆っている。図示例の場合、上記開口部１２ｃは偏光板１８によって外側から完全に覆われ、これによって開口部１２ｃの内部の空洞は外側から完全に閉鎖されている。
【００３９】
なお、図２に示すように、上記開口部１２ｃは第２の基板１２の角部（第１の基板１１の基板張出部１１Ｔ側の二つの角部）に設けられている。当該角部は他の部位に比べて第１の基板１１及び第２の基板１２の変形が生じにくいことから、上記のように開口部１２ｃを第２の基板１２の角部に形成することにより、導電膜２９、導電材（導電性粒子）１４ｂ及び接地用電極１９の導電接続部に変形応力が加わり難くなるため、安定した導電接続状態が確保され、電気的信頼性を高めることが可能になる。
【００４０】
第１の基板の上記基板張出部１１Ｔ上には、図２に示すように、上記接地用電極１９とともに有効表示領域Ａから引き出された複数の表示側配線１１２ｐ、１１３ｐ、１１６ｐが延在している。これらの表示側配線１１２ｐ、１１３ｐ、１１６ｐは、基板張出部１１Ｔの中央部上に実装された駆動回路を構成する駆動ＩＣ１５０に導電接続されている。また、基板張出部１１Ｔ上には複数の入力側配線１１８ｐが形成され、これらの入力側配線１１８ｐは、上記駆動ＩＣ１５０と、基板張出部１１Ｔの端縁に実装されたフレキシブル配線基板等で構成される配線部材１７０に接続されている。なお、配線部材１７０の先端には電子機器の本体への接続コネクタ１７３が形成される。ここで、接続コネクタ１７３は、上記基板張出部１１Ｔの幅方向側方に配置されているが、本発明は特に配線部材１７０の形状を何ら限定するものではない。
【００４１】
本実施形態は、上述のように電気光学物質として液晶１３を用いた液晶表示体を構成する上記パネル構造１０Ｐを備えたものである。しかし、本発明は、液晶表示体に限らず、上記導電膜２９による静電気の影響を低減する意義のある各種の電気光学装置、例えば、電気泳動表示体、有機ＥＬ表示体などにも適用できる。
【００４２】
また、本実施形態は、上述のように液晶表示体を構成するパネル構造１０Ｐを有するものであるが、各種の液晶表示体の中でもＩＰＳ方式やＦＦＳ方式といった横電界方式の液晶表示体に対して適用する場合に高い効果を奏するものであるので、以下、本実施形態のパネル構造１０Ｐの構成例としてＦＦＳ方式の構造について説明する。
【００４３】
図９は本実施形態のパネル構造１０Ｐの全体構成を示す概略平面図である。本実施形態において、シール材１４の内側には有効表示領域Ａが設けられ、この有効表示領域Ａ内には多数のサブ画素ＳＧが縦横にマトリクス状に配列されている。有効表示領域Ａ内においては、上記サブ画素ＳＧの配列方向のうち上記基板張出部１１Ｔの側から反対側に向けた方向に複数のデータ線１１６が並行に延在している。また、有効表示領域Ａ内においては、上記のデータ線１１６と直交する方向に複数のゲート線１１２及びコモン線１１３が並行に延在している。そして、有効表示領域Ａ内においては、全体として格子状に構成された上記データ線１１６とゲート線１１２及びコモン線１１３とによって囲まれた平面領域にそれぞれ上記サブ画素ＳＧが構成される。
【００４４】
本実施形態の液晶装置１０は、図１に示すように、第１の基板１１の内面１１ａ上に第１の内面構造１１０が形成され、第２の基板１２の内面１２ａ上に第２の内面構造１２０が形成される。そして、第１の内面構造１１０と第２の内面構造１２０により、上記の各サブ画素ＳＧが画成されるとともに各サブ画素ＳＧにおいてそれぞれ独立した電界が液晶１３に付与可能とされる。本実施形態においてカラー表示を可能とする表示体を構成する場合には、図３に示すように、複数の隣接するサブ画素ＳＧとして後述するように異なる色のフィルタ層Ｇｒ、Ｇｇ、Ｇｂが配置された複数のサブ画素ＳＧが一組となって画素（ピクセル；絵素）Ｇを構成する。
【００４５】
図３及び図４に示すように、第１の内面構造１１０は、第１の基板１１上に下地絶縁層１１１を介して形成されたゲート線１１２及びコモン線１１３と、このコモン線１１３に導電接続された共通電極１１４と、ゲート線１１２に対しゲート絶縁膜１１２ａを介して上方に対向配置されるシリコン等の半導体層１１５と、上記ゲート線１１２及びコモン線１１３とは交差する方向に伸びるデータ線（ソース線）１１６と、データ線１１６に導電接続され、半導体層１１５に導電接続されたソース電極１１６ａと、当該ソース電極１１６ａに対し半導体層１１５のチャネル領域（ゲート線１１２の一部のゲート電極となる部分と対向する活性領域）を挟んで半導体層１１５に導電接続されるドレイン電極１１６ｂと、このドレイン電極１１６ｂに導電接続されるとともに、上記共通電極１１４と絶縁層１１９を介して平面的に重ねて配置され、共通電極１１４と平面的に重なる範囲に開口部１１７ａを備えた画素電極１１７とを有する。なお、この第１の画素構造１１０には上述の配向膜１６も含まれる。
【００４６】
上記ゲート線１１２のゲート電極部分、ゲート絶縁膜１１２ａ、半導体層１１５、ソース電極１１６及びドレイン電極１１６ｂは画素Ｇ毎に設けられるスイッチング素子であるＴＦＴ（薄膜トランジスタ）を構成し、このゲート線１１２の電位によってオンオフ制御される当該ＴＦＴを介してデータ線１１６の電位が画素電極１１７に供給される。そして、共通電極１１４と画素電極１１７との間に電位差が与えられると、画素電極１１７の開口部１１７ａを通して第１の内面構造１１０の表面に沿った横電界が形成され、これが液晶１３に付与される。
【００４７】
一方、第２の内面構造１２０には、第２の基板１２上にＣｒやＣｒ合金等よりなる遮光膜１２１が形成され、この遮光膜１２１の非形成領域がサブ画素ＳＧを画成するとともに、遮光膜１２１の形成領域が画素間領域Ｈを構成する。また、その上にはカラーフィルタ１２２が形成される。このカラーフィルタ１２２は、サブ画素ＳＧ毎に対応する色を備えたフィルタ層が配列されたものである。図示例では、赤色のフィルタ層を備えた画素Ｇｒ、緑色のフィルタ層を備えた画素Ｇｇ、青色のフィルタ層を備えた画素Ｇｂが順番に配列されている様子を示してある。これらのフィルタ層の配列パターンとしては、本実施形態の場合にはストライプ配列、斜めモザイク配列などが例示される。各色のフィルタ層の境界は上記遮光膜１２１の設けられた画素間領域Ｈに配置される。なお、この第２の内面構造１２０にも配向膜１２３が含まれる。
【００４８】
図９に示すように、上記ゲート線１１２は基板張出領域１１Ｔ上に引き出されて上記表示用配線１１２ｐとなり、上記コモン線１１３も基板張出領域１１Ｔ上に引き出されて上記表示用配線１１３ｐとなり、上記データ線１１６は基板張出領域１１Ｔ上に引き出されて上記表示用配線１１６ｐとなり、それぞれ駆動ＩＣ１５０に導電接続される。また、上記入力用配線１１８ｐは駆動ＩＣ１５０と配線部材１７０とに導電接続され、配線部材１７０に設けられた複数の主配線パターン１７１に導電接続される。また、上記接地側電極１９は、配線部材１７０に設けられた接地用配線パターン１７２に導電接続される。
【００４９】
再び図１及び図２を参照して説明を続ける。本実施形態において、上記導電膜２９の外側部分２９ａは第２の基板１２の少なくとも上記有効表示領域Ａ内を完全に被覆している。そして、有効表示領域Ａからの光の出射を可能とするために、導電膜２９の外側部分２９ａは透光性、好ましくは透明性を有したものとされる。このような導電膜２９の外側部分２９ａを構成する素材としては、ＩＴＯ、ＳｎＯ２などの透明導電体が挙げられる。上記の外側部分２９ａは有効表示領域Ａの外側においては少なくとも開口部１２ｃの開口縁１２ｅの少なくとも一部に到達するように形成される。第２の基板１２の開口部１２ｃは、上記有効表示領域Ａの外側であって、しかも、液晶１３等の電気光学物質の配置されている平面範囲の外側に形成される。
【００５０】
本実施形態では、開口部１２ｃの形成位置は、電気光学物質の配置されている平面範囲の外側にあり、シール材１４が配置されている領域と平面的に重なる。これは、本実施形態の導電材がシール材１４の内部に配置された導電性粒子１４ｂとなっているためである。しかしながら、一般的には、開口部１２ｃの形成位置をシール材１４よりもさらに外側に配置するとともに、導電材をシール材１４の外側に設けても構わない。なお、図示例ではシール材１４を絶縁樹脂１４ａ内に導電性粒子１４ｂが分散配置されたものとしているが、例えば、シール材１４を導電ペースト等の導電性材料で構成してもよい。この場合には、図９に示すように各種配線１１２ｐ、１１３ｐ、１１６ｐに対する絶縁のための絶縁層１４ｘを形成する。
【００５１】
最も好ましい態様としては、外側部分２９ａは、開口部１２ｃの開口縁１２ｅを全周にわたって覆うように設けられる。また、この場合には、内側通過部分２９ｂもまた、開口部１２ｃの内面１２ｄの全体を覆うように構成されることが好ましい。このようにすると、導電膜２９の外側部分２９ａと内側通過部分２９ｂとが開口縁１２ｅの全周にわたって導電接続されることとなるので、導電膜２９の当該部分の電気抵抗を低減することができる。なお、上記のように開口部１２ｃの内面１２ｄの全体に形成された導電膜を介して導電接続する態様は、導電接続部をコンパクトに構成しつつ導電接触面積を確保して電気抵抗を低減する上で好適な構成である。
【００５２】
なお、導電膜２９の全てが同一素材で一体に構成されている必要はなく、例えば、外側部分２９ａと、内側通過部分２９ｂと、内側張出部分２９ｃとが別々の素材で構成されていてもよいなど、任意の部分が他の部分と異なる素材で構成されていてもよい。例えば、典型的には、有効表示領域Ａ内の部分が透明導電体で構成され、有効表示領域Ａ以外の部分が金属材料で構成されてもよい。また、導電膜２９の全体が同一素材で構成されるか異なる二以上の素材で構成されるかを問わず、導電膜２９は単一の工程で形成されたものであってもよく、或いは、二以上の工程で形成されたものであってもよい。
【００５３】
本実施形態において、導電膜２９と導電性粒子１４ｂとの導電接触の態様は、開口部１２ｃとの位置関係において種々考えられる。図示例では、導電性粒子１４ｂは開口部１２ｃの少なくとも一部と平面的に重なる位置に配置され、導電性粒子１４ｂが内側通過部分２９ｂ及び内側張出部分２９ｃに導電接触している。このとき、内側通過部分２９ｂ及び内側張出部分２９ｃは開口部１２ｃの開口縁１２ｆの全周にわたって形成されているので、導電性粒子１４ｂとの導電接触状態を確実に得ることができる。ここで、導電性粒子１４ｂが開口部１２ｃの開口領域の全体と平面的に重なる位置に配置され、開口縁１２ｆの全周上に形成された導電膜２９と全周にわたって導電接触することが電気抵抗を低減する上で好ましい。ただし、シール材１４内に含まれる導電性粒子１４ｂを正確に開口部１２ｃと平面的に一致した位置に配置することは必ずしも容易ではない。この場合、導電材を後述する導電ペーストなどの均質な導電体とみなし得る素材で形成したときには、当該導電ペーストを開口部１２ｃと平面的に重なる範囲を含むように配置することは容易に実現できる。
【００５４】
以上のように構成された本実施形態では、第２の基板１２に開口部１２ｃが設けられ、この開口部１２ｃの内面１２ｄ上に形成されて開口縁１２ｆに到達する導電膜２９の内側通過部分２９ｂ及びこの内部通過部分２９ｂから更に張り出した内側張出部分２９ｃがシール材１４の導電材である導電性粒子１４ｂに導電接触し、この導電性粒子１４ｂがさらに接地用電極１９に導電接触されている。したがって、第２の基板１２に設けられた導電膜２９は導電材であるシール材１４内の導電性粒子１４ｂを介して接地用電極１９に導電接続されることで、外部の静電気等により第２の基板１２が帯電することを防止でき、これによって有効表示領域Ａ内の電界の異常を回避して表示態様の適正化を図ることができる。
【００５５】
また、接地用電極１９は開口部１２ｃの少なくとも一部と平面的に重なる領域を含むので、導電性粒子１４ｂである導電材を間に配置するだけで、開口縁上の導電膜２９と接地用電極１９とを容易かつ確実に導通させることができる。
【００５６】
特に、第２の基板１２の外面１２ｂ上に形成された導電膜２９の外側部分２９ａは、開口部１２ｃの内部を通って第１の基板１１と第２の基板１２の間に配置される導電材（導電性粒子１４ｂ）に導電接続されるので、従来の特許文献１や図１２及び図１３に示された導電接続構造のように外部に露出した状態にはならず、導電接続構造が第２の基板１２の開口部１２ｃ内を通過して第１の基板１１と第２の基板１２の間の導電材を経て接地されるので、断線の虞を低減できるとともに、装置をコンパクトに構成することが可能になる。
【００５７】
また、本実施形態では、従来の特許文献２に記載されているように導電膜を接地するために導電ペースト等の導電材を第２の基板の貫通孔を通してさらに第１の基板上まで到達させる必要がなく、第１の基板１１と第２の基板１２の間に配置された導電材を、第２の基板１２に設けられた開口部１２ｃの開口縁若しくはその周囲上の導電膜２９に導電接触させるだけで足りるので、導電接続構造の形成を容易に行うことができるとともに、電気的信頼性も高めることができる。
【００５８】
さらに、本実施形態では、開口部１２ｃと平面的に重なった位置にシール材１４が配置され、このシール材１４の一部が開口縁１２ｆから開口部１２ｃの内部に第２の基板１２の厚さを超えない範囲で入り込む態様で導電膜２９と導電性粒子１４ｂとが導電接触しているので、導電接続構造を容易に実現できるとともに導電接続状態を安定させることができ、電気的信頼性をさらに向上させることが可能となっている。
【００５９】
本実施形態では、開口部１２ｃの内面１２ｄ上に導電膜２９の一部である内側通過部分２９ｂが形成されるが、この内側通過部分２９ｃは開口部１２ｃを閉塞しないように、すなわち、内側通過部分２９ｃが形成されても、開口部１２ｃの内部に内面１２ａから外面１２ｂまでの通路（空洞）が確保されるように構成される。これによって、導電性粒子１４ｂなどの導電材が内側通過部分２９ｂに直接導電接触するように構成することも可能になる。これは、特に後述するように導電ペーストのような開口部１２ｃに第２の基板１２の厚さを超えない範囲で入り込むことができる導電材を用いる場合には特に有用である。この場合には、導電膜２９に上記内側張出部分２９ｃを設ける必要はなく、内側通過部分２９ｂがある程度内面１２ａに近いところまで形成されていれば足りる。
【００６０】
また、図示例ではシール材１４の一部が開口部１２ｃの内部に入り込んだ状態とされているが、これによって導電膜２９と導電性粒子１４ｂとの導電接触状態が安定化し、電気的信頼性を高めることができる。ただし、シール材１４は開口部１２ｃの内部に完全に充填されることのないように、すなわち、開口部１２ｃの内部（少なくとも上部）に空洞が残存するように構成されることが好ましい。特に、開口部１２ｃ内に入り込んだシール材１４は少なくとも外面１２ｂ側の開口縁１２ｅよりも外側に突出することがないように構成されることが望ましい。
【００６１】
［第２実施形態］
次に、図５を参照して本発明の第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、開口部１２ｃの断面形状以外は先の第１実施形態と同様であるので、同一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【００６２】
本実施形態では第１実施形態における開口部１２ｃの開口縁１２ｅ、１２ｆを傾斜面状に構成している。ここで、図５（ａ）に示す開口縁１２ｅ′、１２ｆ′は丸め加工された場合と同様の形状とされ、図５（ｂ）に示す開口縁１２ｅ″、１２ｆ″は面取り加工された場合と同様の形状とされたものである。ここで、傾斜状とは、第２の基板１２の外面１２ｂ若しくは内面１２ａと、開口部１２ｃの内面１２ｄとの間の開口縁にいずれの面の方位とも異なる中間の傾斜した面方位を有する傾斜面が設けられることを言う。ここで、当該傾斜面は平坦である必要はなく、図５（ａ）に示すように方位が変化する曲面状（凸曲面状）であってもよい。
【００６３】
また、図６（ａ）に示すように、内面１２ｄ′が外面１２ｂ側から内面１２ａ側に向けて全体的に開口部１２ｃ′が拡径する態様で軸線方向全体にわたる傾斜面となっていてもよく、これとは逆に、図６（ｂ）に示すように、内面１２ｄ″が内面１２ａ側から外面１２ｂ側に向けて全体的に開口部１２ｃ″が拡径する態様で軸線方向全体にわたる傾斜面となっていてもよい。すなわち、内面１２ｄ′、１２ｄ″が外面１２ｂと内面１２ａとのいずれか一方から他方にわたる傾斜面となっていてもよい。
【００６４】
なお、図６に示す例でも、開口縁１２ｇ、１２ｇ′、１２ｈ、１２ｈ′が丸め加工された状態を示すが、これに限定されるものではなく、上記の面取り加工された形状でもよく、或いは、このような傾斜面が設けられていなくてもよい。
【００６５】
上記のような傾斜面状の開口縁１２ｅ′、１２ｅ″、１２ｆ′、１２ｆ″・・・・を設けることで、当該開口縁上に導電膜２９を形成しやすくなり、導電膜２９の外側部分２９ａ若しくは内側張出部分２９ｃと、内側通過部分２９ｂとの導電接続性を確保しやすくなるので、開口部１２ｃの内部を通過する導電経路において断線が発生することを防止でき、電気的信頼性を高めることができる。
【００６６】
特に、導電膜２９を後述するように外側及び内側から被着させる方法で形成する場合には、上記のような傾斜面状の開口縁が設けられることで導電膜２９の素材が開口部１２ｃの内部に入り込みやすくなるので、導電膜２９の内側通過部分２９ｂを確実に形成することができる。なお、上記構成において、開口部１２ｃの内面１２ａ上の開口縁と外面１２ｂ上の開口縁の何れか一方のみを上記のように傾斜面状に構成してもよい。また、本実施形態の以上の構成は、本明細書中の他の実施形態にも適用できる。
【００６７】
また、本実施形態では、シール材１４が開口縁１２ｆ′、１２ｆ″によって開口部１２ｃの内部に入り込みやすくなるので、開口部１２ｃに対するシール材１４の安定性が向上し、これによって導電膜２９と導電性粒子１４ｂの導電接触状態の信頼性を高めることができるという効果もある。
【００６８】
「第３実施形態」
次に、図７（ａ）を参照して本発明に係る第３実施形態について説明する。本実施形態において、第１実施形態と同一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。本実施形態では、開口部１２ｃとシール材１４′とが平面的に重なる位置に配置されている点では先の第１実施形態及び第２実施形態と同様である。しかしながら、絶縁樹脂等の絶縁材料で構成されるシール材１４′の内部における開口部１２ｃと平面的に重なる領域に導電ペースト等の導電材１４ｃが配置され、この導電材１４ｃが開口部１２ｃの開口縁１２ｆ上の導電膜２９（内側通過部分２９ｂ及び内側張出部分２９ｃ）に導電接触している点で異なる。
【００６９】
この実施形態では、導電材１４ｃが開口部２１ｃと平面的に重なる範囲全体に配置され、当該導電材１４ｃが開口縁１２ｆ上の導電膜２９と全周にわたって導電接触しているため、電気抵抗を低減できるとともに導電接続状態を確実に得ることができるため電気的信頼性を向上させることができる。図示例では導電材１４ｃは導電ペーストにより構成され、導電材１４ｃの一部が開口部１２ｃの内部に第２の基板１２の厚さを超えない範囲で入り込んだ状態とされているので、導電膜２９と導電材１４ｃの導電接続部の安定性が向上し、かつ、導電接触面積もさらに増大している。
【００７０】
なお、上述のように第１実施形態に置いて説明した内側通過部分２９ｂに導電材が直接導電接触する構成や内側張出領域２９ｃを設けなくてもよい点は、本実施形態でも同様であり、第２実施形態や後述する第６実施形態でも同様である。
【００７１】
［第４実施形態］
次に、図７（ｂ）を参照して本発明に係る第４実施形態について説明する。本実施形態において、第１実施形態と同一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。本実施形態では、シール材１４が絶縁材料１４ａ中に導電性粒子１４ｂを含む点で上記第１実施形態と同様である。しかしながら、開口部１２ｃが当該シール材１４と平面的に重ならない位置、図示例ではシール材１４よりも外側（有効表示領域Ａとは反対側）に配置されている点で異なる。
【００７２】
そして、開口部１２ｃの内面上に形成された内側通過部分２９ｂと導電接続された内側張出部分２９ｃがシール材１４と平面的に重なる位置まで延在し、この内側張出部分２９ｃと、第１の基板１１上の接地用電極１９とが平面的に重なるように構成される。内側張出部分２９ｃと接地用電極１９とはシール材１４中の導電性粒子１４ｂを介して導電接触している。
【００７３】
本実施形態では、導電膜２９の内側張出部分２９ｃと接地用電極１９とが導電材を介して導電接続されているので、上記と同様に導電膜２９が接地されることによる効果を得ることができる。このように、本発明では、開口部１２ｃと導電材とが平面的に重なる必要はなく、結果的に開口部１２ｃの内面上に形成された内側通過部分２９ｂを介して第１の基板１１と第２の基板１２の間に配置される導電材により導電膜２９が接地用電極１９に導電接続されていればよい。
【００７４】
［第５実施形態］
次に、図８（ａ）を参照して本発明に係る第５実施形態について説明する。本実施形態において、第１実施形態と同一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。本実施形態では、開口部１２ｃとシール材１４″とが平面的に重なる位置に配置され、シール材１４が開口部１２ｃの開口縁１２ｆ上の導電膜２９に接触している点では上記第１実施形態と同様である。ただし、本実施形態のシール材１４″は絶縁材料のみで構成されているので、導電膜２９と導電接続する機能を有するものではない。
【００７５】
本実施形態では、導電膜２９の内側張出部分２９ｃがシール材１４″と平面的に重ならない領域まで延在し、当該領域において第１の基板１１上の接地用電極１９と平面的に重なっている。そして、第１の基板１１と第２の基板１２の間に配置される導電材１５がシール材１４″とは異なる位置において内側張出部分２９ｃと接地用電極１９とを導電接続している。図示例の場合、導電材１５はシール材１４″に対して有効表示領域Ａとは反対側の外側に配置される。また、導電材１５は導電ペースト等によって構成される。
【００７６】
［第６実施形態］
次に、図８（ｂ）を参照して本発明に係る第６実施形態について説明する。本実施形態において、第１実施形態と同一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。本実施形態では、開口部１２ｃと導電材１５とが平面的に重なる位置に配置され、導電材１５が開口部１２ｃの開口縁１２ｆ上の内側通過部分２９ｂ及びその周囲の内側張出部分２９ｃと導電接触している。シール材１４″は第５実施形態と同様に絶縁材料のみで構成され、そのシール材１４″の外側（有効表示領域Ａとは反対側）に上記開口部１２ｃ及び導電材１５が配置されている。導電材１５は第５実施形態と同様に導電ペースト等によって構成される。また、導電材１５は開口部１２ｃの内部に第２の基板１２の厚さを超えない範囲で入り込む態様で嵌合している。
【００７７】
本実施形態では、開口部１２ｃと導電材１５とが平面的に重なり合う位置に配置され、導電膜２９と導電材１５とが開口部１２ｃに嵌入した状態で導電接触しているので、導電接触面積を増大させることができるとともに導電接続構造を安定させることができるため、電気的信頼性をさらに高めることが可能になる。この場合、シール材１４″の位置に制約されずに導電接続構造を構成することができるので、設計上の自由度を高めることができるという利点もある。
【００７８】
［第７実施形態］
次に、図１０乃至図１２を参照して本発明の電気光学装置の製造方法を第７実施形態として説明する。本実施形態では、図１０に示すように、第２の基板１２に開口部１２ｃを形成する穿孔加工工程Ｓ１と、第２の基板１２に導電膜２９を形成する導電膜形成工程Ｓ２とを有する。また、第２の基板１２の内面１２ａ上に第２の内面構造１２０を形成する工程Ｓ３と、第１の基板１１の内面１１ａ上に第１の内面構造１１０を形成する工程Ｓ４とを有する。さらに、その後に第１の基板１１の内面１１ａと第２の基板１２の内面１２ａとを向かい合わせにして、いずれか一方の内面上にシール材１４、１４′、１４″を配置することで両基板の間にシール材を介在させ、必要に応じて導電材１４ｃ、１５をも介在させた状態で、両基板を貼り合わせる工程Ｓ５を実施し、上記パネル構造１０Ｐを形成する。最後に、駆動ＩＣ１５０や配線部材１７０の実装等を行う（工程Ｓ６）。
【００７９】
上記穿孔加工工程Ｓ１は、例えば、セラミックス等の硬質粒子を吹き付けて穿孔を行うブラスト加工（サンドブラスト加工）によって行うことができる。また、ウエットエッチング加工やドライエッチング加工などによっても実施することが可能である。このような加工方法は、第２の基板１２がガラス、石英、プラスチックなどのいずれの素材で構成されていても可能である。また、プラスチック基板であれば、ドリル加工、加熱成形などによっても開口部１２ｃを形成することができる。また、上記第２実施形態のような傾斜面状の開口縁も、機械的加工や加熱成形のほか、上記の加工方法による加工範囲を周囲に広げることで容易に形成できる。
【００８０】
また、上記導電膜形成工程Ｓ２は、図１１（ａ）に示すように、第２の基板１２の外面１２ｂに対して当該外面１２ｂの側（外側、図示上側）から導電膜２９を被着する。導電膜２９は、例えば、スパッタリング法によって透明導電膜を外面１２ｂ上に成膜することによって形成される。このとき、導電膜２９が外面１２ｂ上に被着されて外側部分２９ａが形成されるとともに、開口部１２ｃの内面１２ｄ上にも被着されて内側通過部分２９ｂの一部２９ｂ−１が形成される。
【００８１】
なお、上記導電膜形成工程Ｓ２では、スパッタリング法の他に、ＣＶＤ法や蒸着法を用いることもできる。また、導電ペーストのような塗布可能な態様の材料であれば、導電材料を塗布することによって形成することも可能である。ただし、少なくとも有効表示領域Ａ内に形成される導電膜２９の部分は透光性を有する材料で形成する必要がある。
【００８２】
ここで、上記の図１１（ａ）に示す第１の段階で、開口部１２ｃの内面１２ｄ上に形成される内側通過部分２９ｂが内面１２ａ側の開口縁１２ｆの近傍まで到達するのであれば、導電膜形成工程Ｓ２はそれで完了させることができる。しかしながら、上記のように開口部１２ｃのうち外面１２ｂ側の内面１２ｄにのみ導電膜２９の部分２９−１が形成され、導電膜２９が内面１２ａ側の開口縁１２ｆの近傍に到達しない場合には、その後、図１０（ｂ）に示すように、内側から導電膜２９を被着する第２の段階を実施する。
【００８３】
第２の段階では、第２の基板１２の内面１２ａ側（内側、図示下側）から上記と同様に導電膜２９を被着させ、開口部１２ｃの内面１２ｄ上（開口縁１２ｆ上をも含む範囲であることが好ましい。）に内側通過部分２９ｂの他の一部２９ｂ−２を形成する。ここで、当該一部２９ｂ−２は少なくとも上記一部２９ｂ−１と導電接続された状態となるように構成される。また、この第２の段階では、図示例のように内面１２ａにおける開口縁１２ｆの周囲部分に内側張出部分２９ｃを形成することが好ましい。ただし、この内側張出部分２９ｃは第１実施形態、第３実施形態及び第６実施形態では必須の構成ではない。しかしながら、これらの場合でも、内側通過部分２９ｂが結果として開口縁１２ｆに到達するように構成されることが好ましい。
【００８４】
なお、上記の第２の段階は、第２の基板１２の内面上に上記第２の内面構造１２０を形成する工程中の少なくとも一つの段階と同時に実施することができる場合がある。例えば、上記第１実施形態であれば、第２の基板１２の内面１２ａ上には遮光膜１２１を形成する段階が設けられるので、上記一部２９ｂ−２及び内側張出部分２９ｃを遮光膜１２１と同じ材料及び同じ方法で同時に形成することが可能である。ここで、遮光膜１２１はＣｒ等の金属で形成する場合があり、また、蒸着法やスパッタリング法で形成する場合があるので、これらの場合には上記一部２９ｂ−２及び内側張出部分２９ｃを同じ金属材料で同じ成膜方法で遮光膜１２１と同時に形成することができる。このようにすると、第２の段階を別途新たに設ける必要がなくなる。
【００８５】
なお、導電膜２９については、前述のように少なくとも第２の基板１２の外面１２ｂ（の有効表示領域Ａ）上に形成される部分が透光性を有する必要があり、他の部分は導電性を有していれば足りるので、第１の段階で形成される部分をＩＴＯ等の透明導電体で形成し、第２の段階で形成される部分を金属材料で形成することが好ましい。
【００８６】
第１の基板１１の内面１１ａ上に第１の内面構造１１０を形成する工程Ｓ４と、第２の基板１２の内面１２ａ上に第２の内面構造１２０を形成する工程Ｓ３は、公知の手段によって適宜に実施することができる。この場合、工程Ｓ３とＳ４は同時並行して行ってもよく、いずれを先に実施してもよい。ここで、第１の基板１１に第１の内面構造１１０を形成する工程中の少なくとも一つの段階において上記接地用電極１９が同時に形成されることが好ましい。当該接地用電極１９は導電材料で構成される必要があるので、第１の内面構造１１０の配線を形成する工程、他の電極（例えば、画素電極、共通電極、トランジスタのゲート電極など）を形成する工程と同時に形成することができる。このようにすると、接地用電極１９を形成する段階を別途新たに設ける必要がなくなる。
【００８７】
しかる後に、図１２に示すように、工程Ｓ５において、第１の基板１１の内面１１ａと第２の基板１２の内面１２ａとをシール材１４、１４′、１４″を挟んで貼り合わせる。このとき、必要に応じて上述の導電材１４ｃや１５も両基板の間に挟まれるようにする。いずれの場合でも、シール材１４、１４′、１４″及び導電材１４ｃ、１５は、第１の基板１１と第２の基板１２との間で挟圧されることで両基板の内面１１ａ、１２ａに圧着され、これによって、導電膜２９と接地用電極１９がシール材１４、導電材１４ｃ、１５によって導電接続される。このようにすると、導電材（導電性粒子１４ｂを含む。）を導電膜２９及び接地用電極１９に導電接触させるための段階を別途新たに設ける必要がなくなる。
【００８８】
その後、工程Ｓ６において、図１及び図２に示す駆動ＩＣ１５０及び配線部材１７０の実装、偏光板１７、１８の貼着などを実施し、上記パネル構造１０Ｐを完成させる。本実施形態の製造方法では、通常のパネル構造１０Ｐが完成したときには既に上記導電膜２９は接地用電極１９に導電接続されていて、しかも、当該導電接続構造が内部に隠れた状態にあるので、図１３及び図１４に示す構造のように外部に露出した導電ペースト５が硬化するまで待つ必要がないため、迅速かつ容易に製造することができ、装置もコンパクトに構成できる。
【００８９】
［電子機器］
最後に、図１５及び図１６を参照して、電気光学装置１００を備えた電子機器の実施形態について説明する。この電子機器２００は、上記のパネル構造１０Ｐを含む電気光学装置１００を内部に搭載したものであり、図１５は当該電子機器２００の一例として携帯電話機を示している。
【００９０】
電子機器２００は、複数の操作ボタン、送話口などを備えた操作部２０１と、受話口などを備えた表示部２０２とを有し、表示部２０２の内部に電気光学装置１００が組み込まれてなる。そして表示部２０２の表面（内面）上において電気光学装置１００のパネル構造１０Ｐの有効表示領域Ａ（図８参照）を視認することができるようになっている。この場合、電子機器２００の内部には、上記電気光学装置１００を制御する後述する表示制御回路が設けられる。この表示制御回路は、上記パネル構造１０Ｐを駆動する駆動回路１５０に対して所定の制御信号を送り、電気光学装置１００の表示態様を決定する。
【００９１】
図１６は電子機器２００に搭載された電気光学装置１００に対する制御系（表示制御系）の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器２００は、表示情報出力源２９１と、表示情報処理回路２９２と、電源回路２９３と、タイミングジェネレータ２９４と、照明装置１６０への電力供給を行う光源制御回路２９５とを含む表示制御回路２９０を有する。また、電気光学装置１００には、上述の構成を有するパネル構造１０Ｐと、このパネル１０Ｐを駆動する駆動回路１５０と、パネル構造１０Ｐを照明する照明装置（バックライト）１６０とが設けられている。
【００９２】
表示情報出力源２９１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ２９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路２９２に供給するように構成されている。
【００９３】
表示情報処理回路２９２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１５０へ供給する。駆動回路１５０は、走査線駆動回路、信号線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路２９３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００９４】
光源制御回路２９５は、電源回路２９３から供給される電圧に基づいて照明装置１６０の光源に電力を供給し、所定の制御信号に基づいて光源の点灯の有無及びその輝度等を制御するようになっている。
【００９５】
また、本発明に係る電子機器としては、図１５に示す携帯電話機の他に、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、電子手帳、電卓、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末機などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として本発明に係る電気光学装置を用いることができる。ただし、本発明は電気光学装置１００の小型化（コンパクト化）を妨げないという特徴を有するため、特に、携帯電話、電子時計、携帯型情報端末などといった携帯型電子機器に用いる場合に有効である。
【００９６】
尚、本発明の電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態では、第１の基板１１を背後に、第２の基板１２を視認側に配置してなるパネル構造１０Ｐについて説明したが、これとは逆に、第１の基板１１を視認側に、第２の基板１２を背後に配置してなる構造であっても構わない。
【符号の説明】
【００９７】
１０Ｐ…パネル構造、１００…電気光学装置、１１…第１の基板、１２…第２の基板、１２ｃ…開口部、１２ｄ…開口部の内面、１３…液晶、１４、１４′、１４″…シール材、１４ｃ、１５…導電材、１９…接地用電極、２９…導電膜、２９ａ…外側部分、２９ｂ…内側通過部分、２９ｃ…内側張出部分、１１０…第１の内面構造、１２０…第２の内面構造、１５０…駆動ＩＣ、１６０…照明装置、１７０…配線部材、２００…電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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