(57)【要約】【課題】従来の電子部品内蔵型コネクタでは、多数の接続端子を備えた電子部品をコネクタのターミナルに接続する際に、接続端子とターミナルとを正確に位置合わせすることが困難であった。【解決手段】他の機器の端子に接続されるターミナル３と、ターミナル３を支持するハウジング２と、ハウジング２に実装される半導体パッケージ５１などの電子部品５とを備えた電子部品内蔵型コネクタ１であって、ハウジング２における半導体パッケージ５１の実装面には、半導体パッケージ５１との接合端子を構成する突出部である実装用接続端子３２が設けられ、半導体パッケージ５１におけるハウジング２に対する実装面には、ハウジング２との接合端子を構成する凹陥部５１ｂが設けられ、半導体パッケージ５１をハウジング２に実装するときには、ハウジング２の実装用接続端子３２と、半導体パッケージ５１の凹陥部５１ｂとが互いに嵌合して接続される。【選択図】  図１
2010049835.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
他の機器の端子に接続されるターミナルと、
前記ターミナルを支持するハウジングと、
前記ハウジングに実装される電子部品とを備えた電子部品内蔵型コネクタであって、
前記ハウジングにおける前記電子部品の実装面には、該電子部品との接合端子を構成する突出部または凹陥部が設けられ、
前記電子部品における前記ハウジングに対する実装面には、該ハウジングとの接合端子を構成する凹陥部または突出部が設けられ、
前記電子部品を前記ハウジングに実装するときには、前記ハウジングの突出部または凹陥部と、前記電子部品の凹陥部または突出部とが互いに嵌合して接続される、
ことを特徴とする電子部品内蔵型コネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングまたは電子部品の突出部の長さ寸法は、
前記電子部品またはハウジングの凹陥部の深さ寸法よりも大きく構成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵型コネクタ。
【請求項３】
前記凹陥部の底部には前記電子部品またはハウジングの電極が配置され、
前記凹陥部と突出部との接続は前記凹陥部に充填した導電性部材により行い、
突出部は先が尖ったピン形状に形成される、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２の何れかに記載の電子部品内蔵型コネクタ。
【請求項４】
前記凹陥部と突出部とは、所定の位相に位置したときに互いの断面形状が合致して、前記突出部と凹陥部とが嵌合可能となる、
ことを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の電子部品内蔵型コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、他の機器の端子と接続されるターミナルと、前記ターミナルを支持するハウジングと、前記ハウジングに実装される電子部品とを備えた電子部品内蔵型コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車用制御ユニットなどの電子機器においては、設置数の増加や設置スペースの制約などから小型化のニーズが高まっている。
しかし、ＩＣなどの半導体素子やコンデンサやコネクタなどの受動部品といった電子部品を回路基板に実装して構成される一般的な構成の電子機器では小型化を進める上での制約が大きいため、大幅な小型化を実現することができる電子機器として、前記半導体素子や受動部品など電子部品をコネクタのハウジングに内蔵して構成される電子部品内蔵型コネクタが考案されている。
【０００３】
前記電子部品内蔵型コネクタとしては、例えば電子部品としてリードピンタイプの集積回路パッケージをコネクタのハウジングに収容して、前記電子部品のリードピンを他の機器と接続されるコネクタのターミナルとして用いた構成のコネクタが特許文献１に開示されている。
また、特許文献２の図１８および段落番号（００４７）には、ハウジングに収納する電子部品として表面実装型の集積回路を用いた電子部品内蔵型コネクタが開示されており、前記表面実装型の集積回路の一側面に配置される各接合端子には、コネクタの他の機器との接続端子となるターミナル（接点エレメント）がそれぞれ接続されている。
【特許文献１】特開２００３−５９６０３号公報
【特許文献２】特表２００２−５３６７９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記特許文献２に記載されるような、ハウジングに収納する電子部品として表面実装型の集積回路を用いた従来の電子部品内蔵型コネクタの場合、パッケージ本体から若干突出して設けられた集積回路の接続端子に、平板状に形成されるコネクタのターミナルをはんだ接合することにより、前記集積回路をコネクタに実装していた。
しかし、前記集積回路には多数の接続端子が設けられるとともに、前記接続端子の配置ピッチは狭ピッチ化が進んでいることから、前記集積回路をコネクタに実装する際に、前記接続端子とターミナルとを正確に位置合わせすることが困難であり、前記接続端子とターミナルとの位置ずれや、隣接端子間でのはんだブリッジによる短絡が生じる恐れがある。
また、接続端子として多数のリードピンを備えた電子部品を、特許文献２に記載のコネクタに備えられるような平板状に形成されるターミナルに接続する際も同様に、前記接続端子とターミナルとを正確に位置合わせすることが困難である。
【０００５】
そこで、本発明では、ハウジングの接続端子に自己の接続端子を接続することにより実装される電子部品を備えた電子部品内蔵型コネクタにおいて、前記電子部品の接続端子とターミナルとの位置合わせを容易かつ正確に行うことができるとともに、隣接端子間でのはんだブリッジ発生を抑えて、接続の信頼性を向上することができる電子部品内蔵型コネクタを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する電子部品内蔵型コネクタは、以下の特徴を有する。
即ち、請求項１記載の如く、他の機器の端子に接続されるターミナルと、前記ターミナルを支持するハウジングと、前記ハウジングに実装される電子部品とを備えた電子部品内蔵型コネクタであって、前記ハウジングにおける前記電子部品の実装面には、該電子部品との接合端子を構成する突出部または凹陥部が設けられ、前記電子部品における前記ハウジングに対する実装面には、該ハウジングとの接合端子を構成する凹陥部または突出部が設けられ、前記電子部品を前記ハウジングに実装するときには、前記ハウジングの突出部または凹陥部と、前記電子部品の凹陥部または突出部とが互いに嵌合して接続される。
これにより、前記電子部品の前記ハウジングの実装面に対する位置合わせを容易かつ正確に行うことができ、電子部品の実装位置がずれることがないので、電子部品における隣接する接続端子間でのはんだブリッジ発生を抑えて、電子部品とハウジングとの間の接続の信頼性を向上することが可能となる。
【０００７】
また、請求項２記載の如く、前記ハウジングまたは電子部品の突出部の長さ寸法は、前記電子部品またはハウジングの凹陥部の深さ寸法よりも大きく構成される。
これにより、前記突出部と凹陥部との接合を、電子部品をハウジングに押し付けた状態で行ったとしても、電子部品とハウジングとの間に所定の隙間を保持した状態で接合することができ、凹陥部内から溢れ出てきたはんだなどの接合材が電子部品とハウジングとの間で押し潰されることがなく、適正なフィレット形状を形成して良好な接合状態を得ることができ、電子部品とハウジングとの接続の信頼性を向上することができる。
【０００８】
また、請求項３記載の如く、前記凹陥部の底部には前記電子部品またはハウジングの電極が配置され、前記凹陥部と突出部との接続は前記凹陥部に充填した導電性部材により行い、突出部は先が尖ったピン形状に形成される。
これにより、ペースト状のはんだなどの接合材が充填された前記凹陥部内に前記突出部を嵌入したときに、突出部の先端側に気泡が発生することを防止することができ、前記凹陥部と前記突出部との接合を確実に行って、両者の接続の信頼性を向上することができる。
【０００９】
また、請求項４記載の如く、前記凹陥部と突出部とは、所定の位相に位置したときに互いの断面形状が合致して、前記突出部と凹陥部とが嵌合可能となる。
これにより、電子部品のハウジングに対する実装方向の誤りの発生を防止することができ、電子部品のハウジングに対する実装の信頼性を向上することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電子部品のハウジングの実装面に対する位置合わせを容易かつ正確に行うことができ、電子部品における隣接する接続端子間でのはんだブリッジ発生を抑えて、電子部品とハウジングとの間の接続の信頼性を向上することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。
【００１２】
図１に示す電子部品内蔵型コネクタ１は、他の機器の端子と接続される複数のターミナル３・３・・・と、前記ターミナル３を支持するハウジング２と、前記ハウジング２に実装される電子部品５とを備えている。
【００１３】
前記電子部品５は、ＢＧＡもしくはＣＳＰなどの面実装型のＩＣやＰＧＡもしくはＤＩＰなどのピン挿入型のＩＣなどといった半導体パッケージ５１、およびコンデンサや抵抗器やコネクタなどの受動部品５２を含むものであり、前記半導体パッケージ５１は、例えば合成樹脂にて構成されたハウジング２の壁面に形成される実装用凹部２１に実装されている。
【００１４】
前記ターミナル３は、他の機器の接続端子と接続される部分である外部ターミナル３１と、前記実装用凹部２１に実装される半導体パッケージ５１と接続される部分である実装用接続端子３２とを備えており、前記外部ターミナル３１と実装用接続端子３２とは電気的に接続されている。
前記受動部品５２は、例えば前記外部ターミナル３１の途中部や、前記外部ターミナル３１と実装用接続端子３２とを接続する配線３３の途中部に介装されている。
【００１５】
図２に示すように、ハウジング２に実装される前記半導体パッケージ５１は面実装型の半導体パッケージに構成されており、該半導体パッケージ５１のハウジング２に対する接合面（図２における下面）には、半導体パッケージ５１のハウジング２に対する接続端子となる凹陥部５１ｂ・５１ｂ・・・が多数形成されている。
【００１６】
また、前記ハウジング２において半導体パッケージ５１の実装面となる前記実装用凹部２１の底面２１ａには、前記実装用接続端子３２・３２・・・が多数突出している。
前記実装用凹部２１の底面２１ａから突出する突出部として構成される前記実装用接続端子３２・３２・・・は、前記ハウジング２の前記半導体パッケージ５１に対する接続端子として用いられる。
【００１７】
前記ハウジング２の各実装用接続端子３２・３２・・・は、前記半導体パッケージ５１における各凹陥部５１ｂ・５１ｂ・・・の位置と対応する位置に配置されており、前記半導体パッケージ５１を前記実装用凹部２１に実装する際に、前記各実装用接続端子３２・３２・・・が前記各凹陥部５１ｂ・５１ｂ・・・に嵌合可能となっている。
【００１８】
図３に示すように、前記半導体パッケージ５１は、例えばベアチップ状の半導体素子５１ｃをモールド樹脂５１ａにてモールディングして構成されており、前記半導体素子５１ｃに形成される各端子が、前記モールド樹脂５１ａ内に埋設されている各リード５１ｄ・５１ｄ・・・とワイヤにより接続されている。
【００１９】
前記各リード５１ｄ・５１ｄ・・・の先端部（ワイヤとの接続部とは反対側の端部）は前記各凹陥部５１ｂ・５１ｂ・・・の底部まで延出しており、該各凹陥部５１ｂ・５１ｂ・・・内に露出している。
そして、ペースト状のはんだ６を充填した前記各凹陥部５１ｂ・５１ｂ・・・に対して前記各実装用接続端子３２・３２・・・を嵌合し、前記はんだ６を加熱溶融させることで、前記凹陥部５１ｂ・５１ｂ・・・と実装用接続端子３２・３２・・・とが接合されている。
なお、本例では凹陥部５１ｂ・５１ｂ・・・と実装用接続端子３２・３２・・・との接続部材としてはんだ６を用いているが、これに限るものではなく、導電フィラーとバインダーにて構成される導電性接着剤などの他の導電性部材を用いることも可能である。
【００２０】
このように、凹陥部５１ｂ・５１ｂ・・・と実装用接続端子３２・３２・・・とをはんだ６にて接合することにより、半導体パッケージ５１のリード５１ｄ・５１ｄ・・・とハウジング２の外部ターミナル３１・３１・・・とが電気的に接続されることとなる。
【００２１】
次に、前記凹陥部５１ｂと実装用接続端子３２との接続部の構成について説明する。
図４に示すように、前記凹陥部５１ｂの内周面は半楕円球形状の凹陥面に形成されており、この凹陥部５１ｂと該凹陥部５１ｂの底部に露出するリード５１ｄの先端部とで、半導体パッケージ５１の接合端子が構成されている。
前記凹陥部５１ｂ内には導電性部材であるはんだ６が充填されている。
【００２２】
前記ハウジング２の実装用接続端子３２は、本例の場合、前記実装用凹部２１の底面２１ａから突出する円柱状のピン形状に形成されており、その先端部は円錐状に尖った形状に形成されている。
なお、前記実装用接続端子３２の先端部は、本例の場合円錐状に形成されているが、これに限るものではなく、三角錘や四角錘など他の形状でもよい。
つまり、実装用接続端子３２の先端部は、先端部側から基端部側へいくに従って拡径していくなど、その外周面が先端部側から基端部側へいくに従って外周側へ傾斜するテーパー形状に形成されたり、その断面形状が先端部側から基端部側へいくに従って漸次拡大していく形状に形成されたりしていればよい。
【００２３】
このように、実装用接続端子３２の先端部を円錐状などの尖った形状に形成することで、ペースト状のはんだ６が充填された凹陥部５１ｂ内に前記実装用接続端子３２を嵌入したときに、実装用接続端子３２の先端側に気泡が発生することを防止することができる。
【００２４】
つまり、実装用接続端子３２の先端部の外周面を、先端部側から基端部側へいくに従って外周側へ傾斜するテーパー形状に形成することで、該実装用接続端子３２をペースト状のはんだ６内に嵌入するときに、実装用接続端子３２の先端部がその外周面に沿ってはんだ６を押し分けながら進んでいくこととなるためエアを巻き込むことがなく、実装用接続端子３２の先端側での気泡の発生を抑えることが可能となっている。
また、実装用接続端子３２の先端側に気泡が発生することを防止できるので、実装用接続端子３２と凹陥部５１ｂ内のリード５１ｄとのはんだ６による接合を確実に行うことができ、半導体パッケージ５１の接続端子とハウジング２の外部ターミナル３１・３１・・・との接続の信頼性を向上することができる。
【００２５】
また、図４に示すように、前記実装用接続端子３２の前記底面２１ａからの突出長さ寸法ｈは、前記凹陥部５１ｂの深さ寸法ｄよりも大きく構成されている。
従って、前記実装用接続端子３２の先端が凹陥部５１ｂの底面（図４における上面）に当接した状態となるように、該実装用接続端子３２と凹陥部５１ｂとを嵌合させた場合でも、ハウジング２における実装用凹部２１の底面２１ａと半導体パッケージ５１との間には所定寸法の隙間ｇが形成されることとなる。
【００２６】
これにより、実装用接続端子３２と凹陥部５１ｂとのはんだ６による接合を、半導体パッケージ５１を実装用凹部２１の底面２１ａに押し付けた状態で行ったとしても、半導体パッケージ５１と実装用凹部２１の底面２１ａとの間に所定の隙間ｇを保持した状態で接合することができ、凹陥部５１ｂ内から溢れ出てきたはんだ６が半導体パッケージ５１と前記底面２１ａとの間で押し潰されることがなく、適正なフィレット形状を形成して良好なはんだ付け状態を得ることができ、実装用接続端子３２と凹陥部５１ｂ内のリード５１ｄとの接続の信頼性を向上することができる。
【００２７】
また、本例においては、前記凹陥部５１ｂは半楕円球形状に形成されているが、図５に示すように、半円球形状に形成することもできる。
さらに、前記凹陥部５１ｂは図６に示すように、底部へ向かうにつれて縮径する円錐形状に形成することもできる。
【００２８】
また、前記凹陥部５１ｂおよび実装用接続端子３２は、その断面形状を円形以外で互いに合わせた形状に形成することもできる。
例えば、図７に示すように、凹陥部５１ｂの断面形状を三角形状に形成し、該凹陥部５１ｂに嵌合する実装用接続端子３２の断面形状を同様の三角形状に形成することができる。
【００２９】
この場合、凹陥部５１ｂの三角形状と実装用接続端子３２の三角形状とは相似形状に形成するとともに、実装用接続端子３２の三角形状が凹陥部５１ｂの三角形状よりも若干小さくなるように形成している。
これにより、実装用接続端子３２と凹陥部５１ｂとは、互いの断面形状が合う位相に位置している場合にのみ、摺動自在に嵌合することが可能となっている。
【００３０】
本例のように、実装用接続端子３２および凹陥部５１ｂを三角形状に形成した場合には、実装用接続端子３２と凹陥部５１ｂとは三箇所の位相において嵌合することができるが、例えば矩形に形成される半導体パッケージ５１が前記実装用凹部２１に嵌装可能な姿勢にあるときに、前記実装用接続端子３２と凹陥部５１ｂとの位相を互いの形状が合う位相となるように設定しておけば、実装用接続端子３２と凹陥部５１ｂとが嵌合可能な他の二箇所の位相に位置したとしても、その位相では前記半導体パッケージ５１が前記実装用凹部２１に嵌装できないので、半導体パッケージ５１の実装用凹部２１に対する実装方向の誤りの発生を防止することができ、半導体パッケージ５１のハウジング２に対する実装の信頼性を向上することができる。
【００３１】
なお、本例では、実装用接続端子３２および凹陥部５１ｂの断面形状は三角形状に形成されているが、四角形状や五角形状などの他の多角形状や楕円形状や星型形状など、一つまたはある複数の位相においてのみ互いが嵌合可能となる形状とすることができる。
このように形成することで、半導体パッケージ５１の実装用凹部２１に対する実装方向の誤りの発生を防止して、半導体パッケージ５１の実装信頼性を向上することができる。
【００３２】
また、本電子部品内蔵型コネクタ１においては、ハウジング２の実装用凹部２１に突出部である実装用接続端子３２・３２・・・を形成するとともに、半導体パッケージ５１に凹陥部５１ｂを形成して、前記半導体パッケージ５１を前記ハウジング２の実装用凹部２１に実装するときに、前記実装用接続端子３２・３２・・・と、前記凹陥部５１ｂ・５１ｂ・・・とが互いに嵌合するように構成して、嵌合した実装用接続端子３２・３２・・・と凹陥部５１ｂ・５１ｂ・・・とをはんだ６により接合するように構成しているので、前記半導体パッケージ５１の前記実装用凹部２１に対する位置合わせを容易かつ正確に行うことができ、半導体パッケージ５１の実装位置がずれることがないので、半導体パッケージ５１における隣接する接続端子間でのはんだブリッジ発生を抑えて、半導体パッケージ５１とハウジング２との間の接続の信頼性を向上することが可能となっている。
【００３３】
また、前述の図３などに示した電子部品内蔵型コネクタ１では、前記実装用凹部２１における半導体パッケージ５１の実装面となる底面２１ａに突出部である実装用接続端子３２・３２・・・を形成し、半導体パッケージ５１におけるハウジング２に対する実装面に凹陥部５１ｂを形成しているが、前記底面２１ａに凹陥部と形成するとともに、前記半導体パッケージ５１における実装面に突出部を形成し、底面２１ａに凹陥部と半導体パッケージ５１の突出部とが嵌合するように構成することもできる。
【００３４】
例えば、図８に示す電子部品内蔵型コネクタ１においては、半導体パッケージ５１におけるハウジング２に対する実装面に突出部となるリードピン５１ｐ・５１ｐ・・・が多数形成されている。前記リードピン５１ｐ・５１ｐ・・・は、半導体パッケージ５１のハウジング２に対する接続端子となるものである。
また、前記ハウジング２における前記実装用凹部２１の底面２１ａには、多数の凹陥部３６・３６・・・が形成されている。前記凹陥部３６・３６・・・は、前記ハウジング２の半導体パッケージ５１に対する接続端子となるものである。
【００３５】
前記ハウジング２の各凹陥部３６・３６・・・は、前記半導体パッケージ５１における各リードピン５１ｐ・５１ｐ・・・の位置と対応する位置に配置されており、前記半導体パッケージ５１を前記実装用凹部２１に実装する際に、前記各凹陥部３６・３６・・・と前記各リードピン５１ｐ・５１ｐ・・・とが嵌合するように構成されている。
【００３６】
前記各リードピン５１ｐ・５１ｐ・・・は、前記モールド樹脂５１ａ内に埋設されている各リード５１ｄ・５１ｄ・・・と電気的に接続されている。
また、前記各凹陥部３６・３６・・・は、ハウジング２の各外部ターミナル３１・３１・・・と電気的に接続されている。
そして、前記リードピン５１ｐ・５１ｐ・・・と凹陥部３６・３６・・・を接続することで、半導体パッケージ５１とハウジング２の各外部ターミナル３１・３１・・・とが接続されるように構成している。
【００３７】
次に、前記リードピン５１ｐと凹陥部３６・３６・・・との接続部の構成について説明する。
図９に示すように、前記リードピン５１ｐは略円柱形状に形成され、前記凹陥部３６は前記リードピン５１ｐの外径よりも若干大径の略円筒形状に形成されており、前記リードピン５１ｐが前記凹陥部３６に摺動自在に嵌合可能となっている。
【００３８】
前記凹陥部３６においては、本体部３６ａの途中部に該本体部３６ａよりも大径に形成される拡径部３６ｂが構成されている。
前記拡径部３６ｂの空間内における内周面近傍にははんだ６が埋設されており、前記拡径部３６ｂにおけるリードピン５１ｐが挿入される側の端部には、リードピン５１ｐと凹陥部３６・３６・・・との接続時に溶融したはんだ６が外部へ溢れ出すことを防止するための爪３６ｃが形成されている。
【００３９】
そして、前記リードピン５１ｐを前記凹陥部３６に嵌合した状態で前記はんだ６を加熱溶融させることで、該リードピン５１ｐと前記凹陥部３６とをはんだ接合するようにしている。
つまり、前記拡径部３６ｂ内の本体部３６ａに対して拡径された部分にはんだ６が埋設されており、埋設したはんだ６により凹陥部３６内へのリードピン５１ｐの嵌合が邪魔されないようにしつつ、前記はんだ６により凹陥部３６内へ嵌合したリードピン５１ｐと該凹陥部３６とのはんだ６による接合を行うようにしている。
【００４０】
なお、リードピン５１ｐを凹陥部３６内へ挿入して半導体パッケージ５１を実装用凹部２１に実装する場合、前記各リードピン５１ｐ・５１ｐ・・・に超音波振動を印加することで、前記はんだ６を加熱溶融させ、各リードピン５１ｐ・５１ｐ・・・と凹陥部３６・３６・・・とのはんだ接合を行うことも可能である。
【００４１】
また、前記拡径部３６ｂ内にはんだ６を埋設する場合、前記実装用凹部２１の底面２１ａにおける、凹陥部３６が形成される部分を、内周縁部側から中心側へ向かうにつれて凹陥部３６の内部側へ傾斜する爪形状に形成することができる。
このように、底面２１ａにおける凹陥部３６形成部分を前述のような爪形状に形成することで、前記拡径部３６ｂ内に埋設したはんだ６が凹陥部３６の外部にはみ出すことを防止でき、該はんだ６によるリードピン５１ｐと凹陥部３６とのはんだ接合を適切に行うことが可能となる。
【００４２】
また、図１０に示すように、前記リードピン５１ｐは、その基端部を半導体パッケージ５１側へ向かうにつれて拡径するテーパー面に形成することができる。このテーパー面は、前記凹陥部３６の内径よりも大径に形成されている部分を有しており、前記リードピン５１ｐは、該リードピン５１ｐを凹陥部３６に嵌合した際に、前記テーパー面の途中部までしか凹陥部３６に挿入できないように構成されている。
【００４３】
これにより、リードピン５１ｐと凹陥部３６とのはんだ６による接合を、半導体パッケージ５１を実装用凹部２１の底面２１ａに押し付けた状態で行ったとしても、半導体パッケージ５１と実装用凹部２１の底面２１ａとの間に所定の隙間ｇを保持した状態で接合することができ、仮にはんだ６が凹陥部３６内から溢れ出てきたとしても半導体パッケージ５１と前記底面２１ａとの間で押し潰されることがなく良好なはんだ付け状態を得ることができ、リードピン５１ｐと凹陥部３６との接続の信頼性を向上することができる。
【００４４】
また、図１０に示すように、前記リードピン５１ｐの途中部に凹溝５１ｑを形成することができる。前記凹溝５１ｑは、例えばリードピン５１ｐを凹陥部３６に嵌合させたときに、拡径部３６ｂが形成されている箇所に位置するように配置されており、リードピン５１ｐと凹陥部３６とをはんだ６により接合したときに前記凹溝５１ｑにはんだ６が充填されるようにしている。
このように前記凹溝５１ｑに充填されるはんだ６により、凹陥部３６内においてリードピン５１ｐを挿脱する方向への力に抗するアンカー効果を発揮することができ、リードピン５１ｐが凹陥部３６から抜け出すことに対する耐久性を向上することができる。
【００４５】
また、前記リードピン５１ｐ・５１ｐ・・・が形成された半導体パッケージ５１をハウジング２の実装用凹部２１に嵌装するときには、次のようにして嵌装することで、各リードピン５１ｐ・５１ｐ・・・の凹陥部３６・３６・・・に対する嵌装量を揃えることが可能となる。
【００４６】
つまり、図１１に示すように、前記半導体パッケージ５１におけるリードピン５１ｐ・５１ｐ・・・形成箇所のうちの複数箇所を圧力測定ポイントＳａ・Ｓｂ・・・として設定し、設定した各圧力測定ポイントＳａ・Ｓｂ・・・にて半導体パッケージ５１を押圧した際の反力を測定圧力として測定する。そして、各圧力測定ポイントＳａ・Ｓｂ・・・における前記測定圧力が揃うように押圧力を制御しながら、前記半導体パッケージ５１を実装用凹部２１に挿入して嵌装する。
本例では、例えば半導体パッケージ５１の四隅および中央の位置するリードピン５１ｐ・５１ｐ・・・を圧力測定ポイントＳａ・Ｓｂ・・・の対象として設定している。
【００４７】
ここで、半導体パッケージ５１の各リードピン５１ｐ・５１ｐ・・・を凹陥部３６・３６・・・に挿入するときの圧力を測定した場合、その測定圧力は、リードピン５１ｐの凹陥部３６への挿入が開始されてから（嵌装量がＬａの時点から）嵌装量が増加するにつれて序々に上昇し、リードピン５１ｐの凹陥部３６への挿入が完了した時点（嵌装量がＬｃの時点）で一気に上昇する。
【００４８】
このように、半導体パッケージ５１の各リードピン５１ｐ・５１ｐ・・・を凹陥部３６・３６・・・に挿入する場合、半導体パッケージ５１の実装用凹部２１に対する嵌装量と各圧力測定ポイントＳａ・Ｓｂ・・・における測定圧力との関係は図１２に示すようになる。
【００４９】
図１２には、例えば圧力測定ポイントＳａ・Ｓｂの測定圧力を示しており、その測定圧力は各リードピン５１ｐの凹陥部３６への挿入が開始された時点（嵌装量がＬａの時点）から前記嵌装量が増加するにつれて序々に上昇するが、圧力測定ポイントＳａにおける測定圧力（図１２において実線で表わされる圧力）の上昇度合いが、圧力測定ポイントＳｂにおける測定圧力（図１２において２点鎖線で表わされる圧力）の上昇度合いよりも高くなっている。
これは、半導体パッケージ５１の実装用凹部２１に対する嵌装姿勢が傾いており、圧力測定ポイントＳａにおけるリードピン５１ｐの凹陥部３６への嵌装量が圧力測定ポイントＳｂにおけるリードピン５１ｐの凹陥部３６への嵌装量より大きくなっていることを示す。
【００５０】
そこで、この各圧力測定ポイントＳａ・Ｓｂにおける測定圧力の大きさの違いに基づいて、各圧力測定ポイントＳａ・Ｓｂにおける半導体パッケージ５１の押圧力を制御し、半導体パッケージ５１の実装用凹部２１に対する嵌装姿勢が平行となるように該半導体パッケージ５１を押圧する。
つまり、図１２に示す場合では、前記嵌装量がＬｂの時点で、圧力測定ポイントＳｂにおける半導体パッケージ５１の押圧力を、圧力測定ポイントＳａにおける半導体パッケージ５１の押圧力に対して増加させ、圧力測定ポイントＳａにおけるリードピン５１ｐの凹陥部３６への嵌装量と圧力測定ポイントＳｂにおけるリードピン５１ｐの凹陥部３６への嵌装量とを揃えるようにしている。
【００５１】
図１２に示す場合、前記嵌装量がＬｃの時点で圧力測定ポイントＳａと圧力測定ポイントＳｂでの測定圧力が同じになり、両圧力測定ポイントＳａ・Ｓｂでのリードピン５１ｐの凹陥部３６への嵌装量が等しくなっている。
その後、前記嵌装量がＬｄとなった時点で各圧力測定ポイントＳａ・Ｓｂでのリードピン５１ｐの凹陥部３６に対する挿入が完了し、両圧力測定ポイントＳａ・Ｓｂでの測定圧力が一気に上昇している。
【００５２】
このように、各圧力測定ポイントＳａ・Ｓｂにおける測定圧力を、半導体パッケージ５１に対する押圧力にフィードバックさせることで、半導体パッケージ５１の実装用凹部２１に対する嵌装姿勢を並行に保持した適正な状態で、該半導体パッケージ５１を実装用凹部２１に嵌装させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】電子部品内蔵型コネクタを示す斜視図である。
【図２】凹陥部が形成された半導体パッケージと実装用接続端子が形成されたハウジングの実装用凹部との接続部を示す斜視図である。
【図３】ハウジングの実装用凹部に実装された半導体パッケージを示す側面断面図である。
【図４】ハウジングの実装用接続端子が接続される半導体パッケージの凹陥部の第一の実施形態を示す側面断面図である。
【図５】ハウジングの実装用接続端子が接続される半導体パッケージの凹陥部の第二の実施形態を示す側面断面図である。
【図６】ハウジングの実装用接続端子が接続される半導体パッケージの凹陥部の第三の実施形態を示す側面断面図である。
【図７】半導体パッケージの凹陥部とハウジングの実装用接続端子との断面形状を互いに合わせた形状に形成した例を示す底面断面図である。
【図８】リードピンが形成された半導体パッケージと凹陥部が形成されたハウジングの実装用凹部との接続部を示す斜視図である。
【図９】ハウジングの凹陥部の構造を示す側面断面図である。
【図１０】基端部がテーパー面に形成され、途中部に凹溝が形成された半導体パッケージのリードピンを、ハウジングの凹陥部に嵌装してはんだ接続した状態を示す側面断面図である。
【図１１】半導体パッケージをハウジングの実装用凹部に嵌装する際の圧力測定ポイントを示す平面図である。
【図１２】半導体パッケージの実装用凹部への嵌装量と測定圧力との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    電子部品内蔵型コネクタ
２    ハウジング
３    ターミナル
５    電子部品
６    はんだ
２１    実装用凹部
２１ａ  底面
３１    外部ターミナル
３２    実装用接続端子
３６    凹陥部
５１    半導体パッケージ
５１ｂ  凹陥部
５１ｄ  リード
５１ｐ  リードピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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