(57)【要約】【課題】簡易な方法及び構成で、２種以上の溶媒を有する塗布液であっても、塗布液の濃度上昇を防止でき、膜厚の均一なムラのない塗膜の形成を安定的に行うことができる塗布方法及び塗布システムを提供する。【解決手段】塗布装置からの溶媒毎の単位時間の蒸発量と前記蒸発量を総計した総蒸発量を、シミュレーション手段を用いたシミュレーションで算出し、算出された前記溶媒毎の蒸発量に相当する量の溶媒を前記塗布液に補給する。更に、前記シミュレーションでの結果に実際の系とのズレが生じた時は、前記シミュレーションで算出された量の溶媒が補給された塗布液で塗布を行い、塗布液濃度を算出し、それを基に前記塗布液の濃度と予め規定した基準塗布液濃との差異及び前記差異に相当する溶媒の補正量を算出し、前記溶媒の補正量を基に前記シミュレーションに基づく溶媒の補給量を変更する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送する長尺の支持体に、１種以上の溶媒を含有する溶媒系の塗布液を塗布装置に送液して塗布し、塗膜を形成する塗布方法において、
前記塗布装置からの溶媒毎の単位時間の蒸発量と前記蒸発量の総計を、シミュレーション手段を用いたシミュレーションで算出し、
算出された前記溶媒毎の蒸発量に相当する量の溶媒を送液される前記塗布液に補給し、
前記送液される塗布液の濃度を変更することを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記シミュレーションで算出された量の溶媒が補給された塗布液を用いて塗布を行い、塗布直後と乾燥後の塗膜の膜厚をそれぞれ測定し、その測定結果を基に前記塗布液の濃度を算出し、前記塗布液の濃度と予め規定した基準塗布液濃度との差異及び前記差異に相当する溶媒の補正量を算出し、前記溶媒の補正量を基に前記シミュレーションに基づく溶媒の補給量を変更することを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
前記溶媒の補給での溶媒毎の補給比率は、前記シミュレーションで算出された溶媒毎の蒸発量の比率であることを特徴とする請求項１または２に記載の塗布方法。
【請求項４】
搬送する長尺の支持体に、１種以上の溶媒を含有する溶媒系の塗布液を塗布装置に送液して塗布し、塗膜を形成する塗布システムにおいて、
前記塗布装置からの溶媒毎の単位時間の蒸発量と前記蒸発量の総計を算出するシミュレーションを行うシミュレーション手段と、
前記溶媒を送液される前記塗布液に補給する溶媒補給手段と、
前記溶媒補給手段での前記溶媒の補給量を制御する制御手段と、を有し、
算出された前記溶媒毎の蒸発量に相当する量の溶媒を送液される前記塗布液に補給し、前記送液される塗布液の濃度を変更することを特徴とする塗布システム。
【請求項５】
前記シミュレーションで算出された量の溶媒が補給された塗布液を用いた塗布後の、塗布直後と乾燥後の塗膜の膜厚を測定する膜厚測定手段と、
前記測定の結果を基に、塗布液の濃度を算出する濃度算出手段と、
前記塗布液の濃度と予め規定した基準塗布液濃度との差異及び前記差異に相当する溶媒の補正量を算出する溶媒補正量算出手段と、を有し、
前記制御手段は、前記溶媒の補正量を基に、前記シミュレーションに基づく溶媒の補給量を変更することを特徴とする請求項４に記載の塗布システム。
【請求項６】
前記溶媒の補給での溶媒毎の補給比率は、前記シミュレーションで算出された溶媒毎の蒸発量の比率であることを特徴とする請求項４または５に記載の塗布システム。
【請求項７】
前記塗布液は、光学フィルム機能性フィルム製造用の塗布液であることを特徴とする請求項４から６の何れか１項に記載の塗布システム。
【請求項８】
前記塗布装置は、バー塗布装置、ロール塗布装置、グラビア塗布装置の何れかであることを特徴とする請求項４から７の何れか１項に記載の塗布システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶媒系の塗布液を用いる塗布方法及び塗布システムに関し、特に塗布液の濃度及び塗膜の膜厚の均一化に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光学機能性フィルムの高性能化に伴い塗膜の膜厚の均一化や薄膜化等の要求が以前より高くなってきている。膜厚の均一化、即ち膜厚のムラの防止のためには、経時で供給する塗布液の固形分の濃度を保って精度よく塗布する必要がある。
【０００３】
以下、塗布液の固形分の濃度を塗布液の濃度（塗布液濃度）という。
【０００４】
光学機能性フィルムの製造に使用される代表的な塗布装置としては、バー塗布装置、ロール塗布装置、グラビア塗布装置等がある。しかしながら、これらの塗布装置では塗布液溜部からバーやロールによって塗布液を掻き上げて支持体に塗布する方式であるため、塗布液溜部の空気と接している部分から逐次溶媒が蒸発し塗布液溜部の塗布液濃度が上昇する。このため、結果的に塗膜の膜厚が経時的に変化してしまうという問題がある。
【０００５】
前記問題に対し、従来から溶媒の蒸発を抑制する方法が提案されている。
【０００６】
例えば、送液配管内を流れる塗布液の密度をインライン測定し、測定した測定密度と予め規定した塗布液の規定密度との密度差を演算し、前記密度差がなくなるように前記密度測定位置の上流側の前記送液配管中に密度調整用液を添加する塗布方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
また、塗布液溜部の、バーやロール等の塗布部材と支持体との接触領域を除く気液界面を空気流入防止カバーで覆い、溶媒の蒸発を抑制することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−２７９３４２号公報
【特許文献２】特開２００３−３４０３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１は、送液配管内を流れる塗布液の密度を、コリオリ式質量流量計を用いてインライン測定し、測定した測定密度と予め規定した塗布液の規定密度との密度差を演算し、前記密度差がなくなるように送液配管中に密度調整用液を添加する方法である。しかしながら、この方法は塗布液に含まれる溶媒が１種のみで構成されている場合にしか用いることはできず、２種以上の溶媒で構成されている塗布液には用いることはできない。また、コリオリ式質量流量計を用いることは、装置のコストアップに繋がる懸念があった。
【００１０】
以下、溶媒を１種のみ含む塗布液を単一溶媒系塗布液、溶媒を２種以上含む塗布液を混合溶媒系塗布液、とも称す。
【００１１】
特許文献２は、塗布液溜部の、バーやロール等の塗布部材と支持体との接触領域を除く気液界面を空気流入防止カバーで覆い、更には空気流入防止カバーで覆われた空間に不活性ガスを充填し、溶媒の蒸発を抑制する方法である。しかしながら、空気との接触を完全に遮断しているわけではないため、塗布液溜部での溶媒の蒸発を防ぐことはできず、塗布液溜部での塗布液濃度の上昇を防ぐことはできなかった。
【００１２】
本発明は上記状況に鑑みなされたもので、簡易な方法及び構成で、２種以上の溶媒を有する塗布液であっても、塗布液の濃度上昇を防止することのでき、膜厚の均一なムラのない塗膜の形成を安定的に行うことができる塗布方法及び塗布システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的は、下記の方法及び構成により達成される。
【００１４】
１．搬送する長尺の支持体に、１種以上の溶媒を含有する溶媒系の塗布液を塗布装置に送液して塗布し、塗膜を形成する塗布方法において、
前記塗布装置からの溶媒毎の単位時間の蒸発量と前記蒸発量の総計を、シミュレーション手段を用いたシミュレーションで算出し、
算出された前記溶媒毎の蒸発量に相当する量の溶媒を送液される前記塗布液に補給し、
前記送液される塗布液の濃度を変更することを特徴とする塗布方法。
【００１５】
２．前記シミュレーションで算出された量の溶媒が補給された塗布液を用いて塗布を行い、塗布直後と乾燥後の塗膜の膜厚をそれぞれ測定し、その測定結果を基に前記塗布液の濃度を算出し、前記塗布液の濃度と予め規定した基準塗布液濃度との差異及び前記差異に相当する溶媒の補正量を算出し、前記溶媒の補正量を基に前記シミュレーションに基づく溶媒の補給量を変更することを特徴とする前記１に記載の塗布方法。
【００１６】
３．前記溶媒の補給での溶媒毎の補給比率は、前記シミュレーションで算出された溶媒毎の蒸発量の比率であることを特徴とする前記１または２に記載の塗布方法。
【００１７】
４．搬送する長尺の支持体に、１種以上の溶媒を含有する溶媒系の塗布液を塗布装置に送液して塗布し、塗膜を形成する塗布システムにおいて、
前記塗布装置からの溶媒毎の単位時間の蒸発量と前記蒸発量の総計を算出するシミュレーションを行うシミュレーション手段と、
前記溶媒を送液される前記塗布液に補給する溶媒補給手段と、
前記溶媒補給手段での前記溶媒の補給量を制御する制御手段と、を有し、
算出された前記溶媒毎の蒸発量に相当する量の溶媒を送液される前記塗布液に補給し、前記送液される塗布液の濃度を変更することを特徴とする塗布システム。
【００１８】
５．前記シミュレーションで算出された量の溶媒が補給された塗布液を用いた塗布後の、塗布直後と乾燥後の塗膜の膜厚を測定する膜厚測定手段と、
前記測定の結果を基に、塗布液の濃度を算出する濃度算出手段と、
前記塗布液の濃度と予め規定した基準塗布液濃度との差異及び前記差異に相当する溶媒の補正量を算出する溶媒補正量算出手段と、を有し、
前記制御手段は、前記溶媒の補正量を基に、前記シミュレーションに基づく溶媒の補給量を変更することを特徴とする前記４に記載の塗布システム。
【００１９】
６．前記溶媒の補給での溶媒毎の補給比率は、前記シミュレーションで算出された溶媒毎の蒸発量の比率であることを特徴とする前記４または５に記載の塗布システム。
【００２０】
７．前記塗布液は、光学フィルム機能性フィルム製造用の塗布液であることを特徴とする前記４から６の何れか１項に記載の塗布システム。
【００２１】
８．前記塗布装置は、バー塗布装置、ロール塗布装置、グラビア塗布装置の何れかであることを特徴とする前記４から７の何れか１項に記載の塗布システム。
【発明の効果】
【００２２】
上記のように、蒸発量のシミュレーションを行い、溶媒毎の蒸発量を算出し、それに相当する溶媒の量を補給量として補給することにより、複数の溶媒を含有する混合溶媒系塗布液の濃度変化減少を図ることができる。
【００２３】
更に、実際の塗布を行い、塗膜の膜厚の実測値を基に塗布液濃度を算出し、シミュレーションで算出された溶媒の補給量を修正することで、経時的に塗布液濃度を基準塗布液濃度に合わせることが可能になる。これにより、膜厚の均一な塗膜の形成が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る塗布液の塗布方法が適用される塗布システムの概念図である。
【図２】経過時間に対する塗布液濃度の変化を示す図である。
【図３】境膜伝熱係数を修正する前と実際の系での蒸発量を基に修正した後での、溶媒毎の蒸発量のシミュレーションの比較を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図を参照しながら本発明の実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２６】
図１は、本発明に係る塗布液の塗布方法が適用される塗布システム２０の一例を示す概念図である。本実施の形態では、塗布システム２０は、光学機能性フィルムの塗布システムとしている。
【００２７】
ロール状に巻かれた長尺状の支持体１０は、図示しない駆動手段により巻き出し部１０Ａから矢印Ｘ方向に繰り出され搬送され、塗布装置２１０で塗布液が塗布され塗膜が形成される。塗膜が形成された支持体１０は、乾燥装置５０で塗膜の乾燥が行われ、ＵＶ照射装置を通過した後、巻き取り部１０Ｂに巻き取られる。
【００２８】
本実施の形態では、塗布装置２１０はロール塗布装置とし、塗布液は、２種の溶媒（Ａ溶媒及びＢ溶媒）を有する混合溶媒系塗布液としている。塗布装置の方式及び溶媒の種類数はこれに限定されるものではなく、例えば、光学機能性フィルムの製造には、バー塗布装置、グラビア塗布装置等も好ましく用いられる。
【００２９】
塗布装置２１０は、塗布ロール２１４とガイドロール２１７ａ、２１７ｂと塗布ロール２１４の下方に設けられた塗布液溜部（塗布液パン）２１１と塗布ロール２１４の回転により塗布液溜部２１１から掻き上げられた過剰の塗布液を塗布前に掻き落とすブレード２１６とを備える。
【００３０】
塗布液ロール２１４の約下半分は、塗布液溜部２１１に満たされている塗布液に浸漬されている。
【００３１】
また、塗布液溜部２１１には、塗布液の温度を検出する温度センサー２１３及び温度制御装置２１２が設けられ、塗布液溜部の塗布液の温度制御が行われる。前記温度制御により、塗布液温度が上昇して溶媒の蒸発量が増加すること、また塗布液温度が低下して塗布液中の固形分が析出することを防止している。本実施の形態では、温度センサー２１３に熱電対を用い、温度制御装置２１２に塗布液溜部２１１に冷却水や温水を循環させる方式を用いているが、これに限定されるものではない。
【００３２】
塗膜の形成は、搬送する支持体１０を、回転自在に支持されたガイドロール２１７ａ、２１７ｂにより塗布ロール２１４に押し当てた状態で、塗布ロール２１４の回転により塗布液溜部２１１の塗布液を掻き上げて支持体１０の被塗布面上に塗布することで行われる。掻き上げられた過剰の塗布液はブレード２１６により塗布前に掻き落とされる。
【００３３】
本実施の形態では、塗布ロール２１４は支持体１０の搬送方向と同方向に回転駆動される。
【００３４】
塗布液は、塗布液槽２３１に貯留され、塗布液送液手段であるポンプＰ１により送液配管２３４を介して塗布装置２１０の塗布液溜部２１１に送液される。２種の溶媒は、それぞれ溶媒槽２３２、２３３に貯留され、溶媒補給手段であるポンプＰ２、Ｐ３で送液配管２３４に送液され、送液される塗布液に補給される。塗布液送液手段及び溶媒補給手段には、ポンプ（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）に加え、制御バルブ（不図示）等を用いた構成とすることもできる。ポンプ（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）には、送液量、補給量を精度よく制御するため、ダイヤフラムポンプ、ギヤポンプ、プランジャーポンプが好ましく用いられる。
【００３５】
制御手段である制御部２４１は、ポンプＰ１、Ｐ２、Ｐ３を制御し、送液量（補給量）を制御する。演算部２４２は、後述のシミュレーション手段の機能、各種数値、量の算出機能を有する。
【００３６】
塗布装置２１０の下流側には、膜厚測定手段である膜厚計２４５ａ、２４５ｂが設けられ、塗膜が形成され搬送される支持体の塗膜の膜厚が測定される。膜厚計２４５ａは、塗布直後の、即ち乾燥される前のウエット膜厚を測定し、膜厚計２４５ｂは乾燥装置５０で乾燥後のドライ膜厚が測定される。測定データは演算部２４２に送られる。
【００３７】
なお、本実施の形態では、塗布液濃度は、塗布液の単位質量当たりの、固形分の質量の比率（パーセント）で表す。即ち、前記塗布液濃度は、質量パーセント濃度とする。また、蒸発量、送液量、補給量は、質量で表す。前記蒸発量、送液量、補給量の質量は容積に換算することもできる。
【００３８】
次に、溶媒の補給について説明する。
【００３９】
前述のように、塗布装置２１０において、塗布液溜部２１１の空気と接している部分から逐次溶媒が蒸発し塗布液溜部２１１の塗布液の濃度が上昇する。このため、結果的に塗膜の膜厚が経時的に変化する。
【００４０】
これに対し本発明では、塗布液の濃度上昇を抑制するため、溶媒の蒸発量に相当する溶媒の補給が行われる。溶媒の蒸発量は、シミュレーション手段の機能を有する演算部２４２でのシミュレーションで算出される。
【００４１】
前記シミュレーションで、塗布液に含まれる各溶媒成分の蒸気圧を算出し、そこから単位時間当たりの各溶媒の蒸発量を算出する。
【００４２】
前記シミュレーションでは、具体的には、先ず、数１式に示すアントワン（Ａｎｔｏｉｎｅ）式を用いて塗布液が含有する溶媒毎の蒸気圧を算出する。
【００４３】
数１
Ｐｎ＝ｒｎ×１０（ａ−ｂ／（Ｔ＋ｃ））
数１式において、Ｐｎはｎ溶媒の蒸気圧（パスカル、Ｐａ）、ｒｎはｎ溶媒の塗布液におけるモル分率、Ｔは温度である。本実施の形態の例では、塗布液はＡ溶媒及びＢ溶媒の２種の溶媒を含有するため、ｎ＝Ａ、Ｂとなる。ａ、ｂ、ｃは、アントワン定数である。
【００４４】
次に、溶媒毎の単位面積当たりの蒸発量を算出する。前記蒸発量は、数２に示す式により算出される。
【００４５】
数２
Ｗｎ＝（ｈ×Ｍｎ×Ｐｎ）／（０．４５×Ｍａｉｒ×（１．０１３２×１０５−Ｐｎ））
数２式において、Ｗｎはｎ溶媒の蒸発量、ｈは液体と気体（空気）間の熱移動のし易さを表す境膜伝熱係数、Ｍｎはｎ溶媒の分子量、Ｍａｉｒは空気の分子量である。
【００４６】
次に、数２式で算出された溶媒毎の単位面積当たりの蒸発量を塗布液溜部２１１の空気と接している部分の面積に換算することにより、塗布液溜部２１１から蒸発する溶媒毎の、単位時間当たりの蒸発量（総蒸発量）が算出される。
【００４７】
前記シミュレーションにおいては、塗布液溜部２１１の物質収支を考慮して溶媒蒸発量の算出が行われる。
【００４８】
上記シミュレーションで算出された溶媒毎の総蒸発量は、それに相当する溶媒毎の補給量として設定され、補給量データとして演算部２４２から制御部２４１に送られる。制御部２４１は、補給量データに基づき、溶媒毎の総蒸発量に相当する溶媒の量を補給量として、ポンプＰ２、Ｐ３を制御し、溶媒槽２３２、２３３から、送液配管２３４で送液される塗布液に補給する。これにより、塗布液溜部２１１に送液される塗布液の濃度が変更される。
【００４９】
上記のように、蒸発量のシミュレーションを行い、溶媒毎の蒸発量を算出し、それに相当する溶媒の量を補給量として、即ち溶媒毎の蒸発量の比率を、溶媒毎の補給比率として各溶媒を補給し、送液される塗布液の濃度を変更する。これにより、塗布液溜部２１１における、複数の溶媒を含有する混合溶媒系塗布液の濃度変化の減少を図ることができる。
【００５０】
ここで、塗布装置２１０での塗布においては、支持体１０の搬送に伴い支持体１０の周囲の空気が移動する、所謂同伴空気が生じる。このため、境膜伝熱係数ｈが変化し前記シミュレーションで算出した蒸発量と実際の蒸発量（実蒸発量）とにズレが生じることがある。このため、塗布液の濃度変化を減少させるためには、実蒸発量を基に前記シミュレーションの結果での溶媒の補給量を補正することが好ましい。
【００５１】
次に、溶媒の補給量の補正について説明する。
【００５２】
先ず、前述のシミュレーションで算出された補給量で各溶媒が補給された塗布液で、支持体１０に塗布を行い、塗膜を形成する。
【００５３】
次に、支持体１０に塗布直後の、即ち乾燥される前のウエット膜厚を膜厚計２４５ａ測定し、乾燥装置５０で乾燥後のドライ膜厚を膜厚計２４５ｂで測定する。本実施の形態では、膜厚計２４５ａ、２４５ｂには透過型光学系を採用した非接触式の赤外線膜厚計ＲＸ−１０（倉敷紡績製）を用いたが、この方式に限定されるものではなく、光干渉を利用した方式等でもよい。
【００５４】
膜厚の測定結果は、演算部２４２に送られる。前記各溶媒が補給された塗布液の濃度は、前記測定結果を基に、演算部２４２で算出される。前記濃度の算出は、ウエット膜厚の質量に対するドライ膜厚の質量の比率から算出される。
【００５５】
次に、予め規定した基準塗布液濃度と前記算出された濃度とを比較し、濃度のズレを算出する。前記濃度のズレを基に検量線グラフのデータに基づき、ズレをなくすために必要な溶媒補給の補正量が算出される。前記補正量の算出は、塗布液に含有する全溶媒を合計して１種の溶媒（例えば、Ａ溶媒）と見なして行うことができる。例えば、塗布液に含有する全溶媒を、溶媒のうち一番モル分率が大きい溶媒（例えば、Ａ溶媒）と見なして行うことができる。
【００５６】
前記検量線グラフは、予め実験等により求めた塗布液濃度と溶媒の補給量との関係を表すグラフである。前述のように、塗布液に含有する全溶媒を合計して１種の溶媒と見なした場合には、検量線グラフの溶媒は、１種、例えば前記Ａ溶媒とされる。
【００５７】
前記補正量に基づき、全溶媒の補給量を合計した合計補給量を補正した合計補給量（補正合計補給量）が算出される。
【００５８】
前記補正合計補給量を単位時間当たりの蒸発量とし、単位面積当たりの蒸発量を逆算し、数２式に当てはめ、境膜伝熱係数ｈを変数として修正した境膜伝熱係数ｈｓを算出する。境膜伝熱係数ｈｓの算出においては、溶媒は１種、例えば前記Ａ溶媒として行うことができる。
【００５９】
次に、数２式に境膜伝熱係数ｈｓを当てはめ、前述のシミュレーションに準じ、溶媒毎の補正した総蒸発量（補正総蒸発量）を算出する。算出された溶媒毎の補正総蒸発量は、それに相当する溶媒毎の補正された補給量（補正補給量）として設定され、補正補給量データとして演算部２４２から制御部２４１に送られる。制御部２４１は、補正補給量データに基づき、溶媒毎の補正総蒸発量に相当する溶媒の量を補正補給量として、ポンプＰ２、Ｐ３を制御し、溶媒槽２３２、２３３から、送液配管２３４で送液される塗布液に溶媒の補給量を変更して補給を行う。
【００６０】
図２は、経過時間に対する塗布液濃度の変化を示す図である。線Ｄ１は、塗布液溜部２１１からの溶媒の蒸発に対し、溶媒の補給を行わない場合の塗布液濃度の変化を示す。時間の経過とともに塗布液濃度が上昇するため、塗膜の膜厚も変化しムラが生じる。
【００６１】
線Ｄ２は、前述のシミュレーションのみで溶媒の蒸発量を求め、溶媒を補給した場合であり、補給量の補正が行われる前での変化を示す。溶媒が補給されるため、線Ｄ１より塗布液濃度の上昇は緩やかであるが、基準塗布液濃度とはズレが生じている。これは、シミュレーションでの蒸発量と実際の系での蒸発量とで差異が生じているからである。
【００６２】
線Ｄ３は、線Ｄ２での塗布液で塗布を行い、膜厚を測定し、境膜伝熱係数ｈをｈｓに修正して溶媒毎の蒸発量をシミュレーションして塗布液濃度と基準塗布濃度とのずれを修正した場合である。実際の系での蒸発量を基に溶媒の補給量を修正しているため、塗布液濃度を経過時間に対して、予め規定された塗膜の膜厚の許容範囲に対応する濃度範囲内とすることができ、均一な膜厚の塗膜を得ることができる。図中線Ｄ３は直線的に図示しているが、許容範囲内で変動が生じることがある。
【００６３】
図３は、境膜伝熱係数ｈを修正する前と実際の系での蒸発量を基に修正した後での、溶媒毎の蒸発量のシミュレーションの比較を示す図である。線ＥＡ１は溶媒Ａの、線ＥＢ１は溶媒Ｂの修正前の境膜伝熱係数ｈを用いて蒸発量のシミュレーションを行った場合の経過時間に対する蒸発量を示す。線ＥＡ２は溶媒Ａの、線ＥＢ２は溶媒Ｂの修正後の境膜伝熱係数ｈｓを用いて蒸発量のシミュレーションを行った場合の経過時間に対する蒸発量を示す。
【００６４】
このように、塗布を行い実際の系での蒸発量に基づき、境膜伝熱係数ｈを補正することにより、実際の系に近似したシミュレーションとすることができ、実際の系に近似した蒸発量（線ＥＡ２、線ＥＢ２）を求めることができる。従って、以降のシミュレーションを実際の系に即したシミュレーションとすることができ、塗布液濃度の安定化を図ることが容易にできる。
【００６５】
上記のように、実際の塗布を行い、塗膜の膜厚の実測値を基に塗布液濃度を算出し、シミュレーションで算出された溶媒の補給量を修正することで、経時的に塗布液濃度を基準塗布液濃度に近似させることが可能になる。これにより、膜厚の均一なムラのない塗膜の形成が可能になる。
【００６６】
また、境膜伝熱係数ｈを実際の系に合わせて修正することで、以降のシミュレーションを実際の系に近いものとすることができる。これにより、塗布液濃度の上昇を防止することが容易になり、膜厚の均一なムラのない塗膜の形成を安定的に行うことができる。
【００６７】
＜実施例＞
図１に示す塗布システム２０を用いて、上記のように、塗布液溜部２１１からの蒸発量のシミュレーションを行い、更に溶媒毎の蒸発量の補正をしたシミュレーションを行い補正した補正補給量に基づき溶媒を補給しながら支持体１０に塗布を行い、塗布液の濃度変化と塗膜の変化を評価した。比較例として、溶媒補給を行わない、即ち蒸発に対して対策を行わない場合を評価した。
【００６８】
（塗布条件）
塗布液初期濃度：固形分２０質量％
溶媒：ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、ＰＧＭＥ（プロピレングリコールモノメチルエーテル）
溶媒比率：ＭＥＫ：ＰＧＭＥ＝３０：７０
塗布液溜部２１１の塗布液質量：０．１ｋｇ
支持体１０全長：３３０ｍ
支持体１０搬送速度：１０ｍ／ｍｉｎ
塗布ロール２１４直径：５ｃｍ
塗布ロール２１４周速、回転方向：周速；１０ｍ／ｍｉｎ、回転方向；支持体１０の搬送方向と同方向
（評価）
上記条件で、実施例、比較例とも３０分の塗布を行い、塗布開始時と３０分後の塗布液濃度と塗膜の膜厚を比較した。塗膜の膜厚は、塗布開始時の膜厚を１として比率で比較した。
【００６９】
（結果）
表１に結果を示す。
【００７０】
【表１】
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【００７１】
表１に示すように、実施例では塗布液濃度は変化せず、また膜厚も一定で塗布ムラは生じなかった。それに対し、比較例では塗布液濃度が上昇し、膜厚も増加し塗布ムラが生じた。このように、本発明の効果が確認された。
【符号の説明】
【００７２】
１０  支持体
１０Ａ  巻き出し部
１０Ｂ  巻き取り部
２０  塗布システム
５０  乾燥装置  
６０  ＵＶ照射装置
２１０  塗布装置
２１１  塗布液溜部
２１２  温度制御装置
２１３  温度センサー
２１４  塗布ロール
２１６  ブレード
２１７ａ、２１７ｂ  ガイドロール
２３１  塗布液槽
２３２、２３３  溶媒槽
２３４  送液配管
２４１  制御部
２４２  演算部
２４５ａ、２４５ｂ  膜厚計
【図１】
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【図２】
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【図３】
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