(57)【要約】【課題】製造コストの低減したプリント基板およびその製造方法、回路基板を得ること。【解決手段】第１の配線２の第１のパッド５と第２の配線３の第２のパッド６とに挟まれた第３の配線４に、予め絶縁体からなるシルク印刷部８が設けられているので、第１のパッド５と第２のパッド６とを半田等で接続することによって、第１の配線２と第２の配線３とのクロスパターン配線を容易にできる。また、シルク印刷部８は、片面基板に印刷される記号、番号等のシルク印刷を利用して形成できる。したがって、使用する部材を増やさず、製造コストを低減できるプリント基板１０およびその製造方法を得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面基板と、
前記片面基板上に形成された第１の配線および第２の配線と、
前記第１の配線と前記第２の配線の間に形成された第３の配線と、
前記第１の配線に形成され、前記第１の配線の幅より広い幅を有する第１のパッドと、
前記第２の配線に形成され、前記第２の配線の幅より広い幅を有する第２のパッドと、
前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間の前記第３の配線を覆うように形成された絶縁体からなるシルク印刷部とを備えた
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板の前記第１のパッドと前記第２のパッドとの少なくとも一対が、前記シルク印刷部を跨いで設けられた半田によって接続されている
ことを特徴とする回路基板。
【請求項３】
片面基板上に、第１のパッドを備えた第１の配線および第２のパッドを備えた第２の配線と、前記第１の配線と前記第２の配線との間に第３の配線とを形成する配線形成工程と、
前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間の前記第３の配線を覆うようにシルク印刷部を印刷するシルク印刷工程とを含む
ことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、片面基板のプリント基板およびその製造方法、プリント基板に部品が実装された回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
片面基板のプリント基板に高密度で部品を実装するためには、設計上配線を交叉させ、クロスパターン配線構造とする場合がある。
クロスパターン配線構造として、クロスする配線同士の間に間隔を開けて相互に接触しないようにして、ジャンパーリード線やジャンパー抵抗を使用してクロスさせる構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１３３８９５号公報（２および３頁、段落番号［００２］〜［００６］、図４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ジャンパーリード線やジャンパー抵抗を使用する構造では、使用する部材が増えて製造コストが高くなる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］
片面基板と、前記片面基板上に形成された第１の配線および第２の配線と、前記第１の配線と前記第２の配線の間に形成された第３の配線と、前記第１の配線に形成され、前記第１の配線の幅より広い幅を有する第１のパッドと、前記第２の配線に形成され、前記第２の配線の幅より広い幅を有する第２のパッドと、前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間の前記第３の配線を覆うように形成された絶縁体からなるシルク印刷部とを備えたことを特徴とするプリント基板。
【０００７】
この適用例によれば、第１の配線の第１のパッドと第２の配線の第２のパッドとに挟まれた第３の配線に、予め絶縁体からなるシルク印刷部が設けられているので、第１のパッドと第２のパッドとを半田等で接続することによって、第１の配線と第２の配線とのクロスパターン配線が容易になる。また、シルク印刷部は、片面基板に印刷される記号、番号等のシルク印刷を利用して形成できる。したがって、使用する部材が増えず、製造コストを低減できるプリント基板が得られる。
【０００８】
［適用例２］
上記に記載のプリント基板の前記第１のパッドと前記第２のパッドとの少なくとも一対が、前記シルク印刷部を跨いで設けられた半田によって接続されていることを特徴とする回路基板。
【０００９】
この適用例によれば、クロスパターン配線の必要な第１の配線と第２の配線とに形成されている第１のパッドと第２のパッドとの間に半田を盛ることにより、容易にクロスパターン配線が形成される。したがって、使用する部材が増えず、製造コストを低減できる回路基板が得られる。また、第３の配線は、絶縁体からなるシルク印刷部によって覆われているので、第３の配線と、第１の配線および第２の配線との短絡が少なくなる。
【００１０】
［適用例３］
片面基板上に、第１のパッドを備えた第１の配線および第２のパッドを備えた第２の配線と、前記第１の配線と前記第２の配線との間に第３の配線とを形成する配線形成工程と、前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間の前記第３の配線を覆うようにシルク印刷部を印刷するシルク印刷工程とを含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【００１１】
この適用例によれば、前述の効果を有するプリント基板の製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態における（ａ）はプリント基板の一部を示した概略拡大平面図、（ｂ）はプリント基板の一部を示した（ａ）におけるＡ−Ａ概略拡大断面図。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は、プリント基板の製造工程を示すプリント基板の一部概略拡大断面図。
【図３】第２実施形態における（ａ）は回路基板の一部を示した概略拡大平面図、（ｂ）は回路基板の一部を示した（ａ）におけるＢ−Ｂ概略拡大断面図。
【図４】従来における回路基板の概略拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１実施形態）
以下、本実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図１は、本実施形態におけるプリント基板１０の概略拡大図である。（ａ）はプリント基板１０の一部を示した概略拡大平面図で、（ｂ）はプリント基板１０の一部を示した（ａ）におけるＡ−Ａ概略拡大断面図である。
図１において、プリント基板１０は、基板１と第１の配線２と第２の配線３と第３の配線４と第１のパッド５と第２のパッド６とレジスト７とシルク印刷部８とを備えている。
ここで、図１は、プリント基板１０の概略拡大図であり、図１で示した配線の組み合わせは、プリント基板１０の一ヶ所または複数の場所に存在する。
【００１４】
基板１上には、第１の配線２および第２の配線３が形成されている。第３の配線４は、第１の配線２と第２の配線３との間の基板１上に形成されている。
第１の配線２の端には、第１のパッド５が、第２の配線３の端には、第２のパッド６が形成されている。第１のパッド５および第２のパッド６の幅ａは、第１の配線２および第２の配線３の幅ｂよりも広く形成されている。第１のパッド５および第２のパッド６は矩形状である。
また、第１のパッド５および第２のパッド６は、第１の配線２および第２の配線３の端に限らず、第１の配線２および第２の配線３の途中に設けられていてもよい。
【００１５】
第１の配線２、第２の配線３および第３の配線４の上には、レジスト７が形成されている。第１の配線２、第２の配線３および第３の配線４の側面には、何も形成されていない。第１のパッド５および第２のパッド６上には、レジスト７は形成されていない。
また、第１のパッド５と第２のパッド６との間の第３の配線４を覆うようにシルク印刷部８が形成されている。シルク印刷部８は、第１のパッド５および第２のパッド６にかからない範囲で形成されている。
【００１６】
実施形態の各部の寸法は、例えば以下の通りであるが、これらに限定されるものではない。
第１のパッド５および第２のパッド６の幅ａは、０．４５ｍｍ程度、長さｃは０．８ｍｍ程度である。
第１の配線２、第２の配線３および第３の配線４の幅ｂは、狭くても０．２ｍｍ程度である。
シルク印刷部８の幅ｄは、第３の配線４の幅ｂに対し、レジスト７の形成位置誤差を考慮して両側に０．１ｍｍ程度必要である。したがって、シルク印刷部８の幅ｄは、０．４ｍｍ以上が好ましい。これらの寸法から、シルク印刷部８と第１のパッド５または第２のパッド６との間の距離ｅは、シルク印刷部８と第１のパッド５または第２のパッド６とが接しない程度以上で、０．３ｍｍ以下が好ましい。
【００１７】
図２（ａ）〜（ｆ）にプリント基板１０の製造工程を示すプリント基板１０の一部概略拡大断面図を示した。
（ａ）は導電箔２０形成工程、（ｂ）はレジスト７０形成工程、（ｃ）はレジスト７０パターンニング工程、（ｄ）は第１の配線２、第２の配線３および第３の配線４の配線形成工程、（ｅ）は第１のパッド５および第２のパッド６形成工程、（ｆ）はシルク印刷工程を表している。
【００１８】
図２（ａ）において、導電箔２０形成工程では、基板１上に導電箔２０を貼り付け、メッキ等によって銅等を析出させ、導電箔２０を形成する。
基板１は、絶縁体で、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、テフロン（登録商標）基板、アルミナ基板、コンポジット基板等を用いることができる。
【００１９】
図２（ｂ）において、レジスト７０形成工程では、導電箔２０上に感光性の組成物であるレジスト７０を塗布する。
【００２０】
図２（ｃ）において、レジスト７０パターンニング工程では、周知の方法でフォトリソグラフィにより導電箔２０の必要な部分のみレジスト７，７１，７２を残す。
【００２１】
図２（ｄ）において、第１の配線２、第２の配線３および第３の配線４の配線形成工程では、酸等を用いてレジスト７，７１，７２が形成されていない部分の導電箔２０部分をエッチングして除去する。導電箔２０が銅箔の場合、塩化第二鉄溶液を用いることができる。
【００２２】
図２（ｅ）において、第１のパッド５および第２のパッド６形成工程では、第１のパッド５および第２のパッド６に残ったレジスト７１，７２を除去して導電箔２０を露出させる。導電箔２０の露出している部分に表面処理をしてもよい。
【００２３】
図２（ｆ）において、シルク印刷工程では、第１のパッド５と第２のパッド６との間の第３の配線４に、第１のパッド５と第２のパッド６とにかからないようにシルク印刷を行いシルク印刷部８を形成する。このとき基板１に、実装される部品の位置を示すシルク印刷や、記号、番号等のシルク印刷も同時に行う。印刷はスクリーン印刷やインクジェット方式によって印刷を行うことができる。
シルク印刷の材料は、絶縁性のある物を用いる。例えば、白色顔料インク、ウレタン系熱硬化性樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂等を用いることができる。
【００２４】
以上の工程によって、シルク印刷まで行ったプリント基板１０が得られる。
【００２５】
このような本実施形態によれば、以下の効果がある。
（１）第１の配線２の第１のパッド５と第２の配線３の第２のパッド６とに挟まれた第３の配線４に、予め絶縁体からなるシルク印刷部８が設けられているので、第１のパッド５と第２のパッド６とを半田等で接続することによって、第１の配線２と第２の配線３とのクロスパターン配線を容易にできる。また、シルク印刷部８は、基板１に印刷される記号、番号等のシルク印刷を利用して形成できる。したがって、使用する部材を増やさず、製造コストを低減できるプリント基板１０およびその製造方法を得ることができる。
【００２６】
（第２実施形態）
図３は、本実施形態における回路基板１００の概略拡大図である。（ａ）は回路基板１００の一部を示した概略拡大平面図で、（ｂ）は回路基板１００の一部を示した（ａ）におけるＢ−Ｂ概略拡大断面図である。
図３において、回路基板１００は、第１実施形態で示したプリント基板１０の第１のパッド５と第２のパッド６を半田９によって接続したものである。
図３では、第１のパッド５と第２のパッド６付近しか示していないが、図示していない部分には、部品が実装されている。
半田９は、第１のパッド５と第２のパッド６との間のシルク印刷部８を跨ぐようにして盛られている。半田９は、手半田付けで行う。
なお、第１のパッド５と第２のパッド６との間の距離が０．３ｍｍ以下に抑えられれば、リフロー半田による半田付けも可能である。
【００２７】
このような本実施形態によれば、以下の効果がある。
（２）クロスパターン配線の必要な第１の配線２と第２の配線３に形成されている第１のパッド５と第２のパッド６との間に半田９を盛ることにより、容易にクロスパターン配線を形成できる。したがって、使用する部材が増えず、製造コストを低減できる回路基板１００を得ることができる。
【００２８】
図４に、シルク印刷部８を設けない場合の回路基板１１０の概略拡大断面図を示した。
図４において、第３の配線４上には、レジスト７が形成されているが、第３の配線４の側面４１は剥き出しの状態である。この状態で、半田９を第３の配線４を跨ぐように盛ると、第３の配線４の側面４１と第１のパッド５および第２のパッド６とが短絡してしまい、適切な配線パターンが形成できない。
一方、本実施形態では、第３の配線４は、絶縁体からなるシルク印刷部８によって覆われているので、第３の配線４と、第１の配線２および第２の配線３との短絡を少なくできる。
【００２９】
上述した実施形態以外にも、種々の変更を行うことが可能である。
例えば、第１のパッド５と第２のパッド６とは、プリント基板１０および回路基板１００のクロスパターン配線の必要な場所に設けられる。第１のパッド５および第２のパッド６の形状は、矩形状に限らずその他の形状であってもよい。例えば、円形状であってもよい。
また、第１の配線２、第２の配線３および第３の配線４の形成方法は、実施形態の形成方法に限らない。例えば、銀等を含む液体を液体噴射装置等を用いて噴射、描画し、焼成等することによって形成することができる。また、レジスト７０を用いず、導電箔２０の不要部分を機械的に取り除いて形成してもよい。
【符号の説明】
【００３０】
１…片面基板としての基板、２…第１の配線、３…第２の配線、４…第３の配線、５…第１のパッド、６…第２のパッド、８…シルク印刷部、９…半田、１０…プリント基板、１００…回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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