(57)【要約】【課題】  優れた強度を有するとともに、高い絶縁抵抗が得られる電子部品を提供すること。【解決手段】  好適な実施形態の電子部品は、内層部と、この内層部の表面を覆うように設けられた外層部とを備え、内層部及び外層部は、ガラス成分中にフィラー成分が分散した構成を有しており、内層部の抗折強度が３３０ＭＰａ以上であり、内層部は、外層部よりも熱膨張係数が大きい。【選択図】  図１
2010147101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層部と、該内層部の表面を覆うように設けられた外層部と、を備え、
前記内層部及び前記外層部は、ガラス成分中にフィラー成分が分散した構成を有しており、
前記内層部の抗折強度が３３０ＭＰａ以上であり、
前記内層部は、前記外層部よりも熱膨張係数が大きい、
ことを特徴とする、電子部品。
【請求項２】
前記内層部と前記外層部との熱膨張係数の差は、０．５〜３ｐｐｍ／℃の範囲である、ことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記内層部の靭性値が２．０ＭＰａ√ｍ以上である、ことを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品。
【請求項４】
前記内層部は、前記外層部よりもヤング率が大きい、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に使用される配線基板として、ガラス成分とフィラー成分とを含む組成物を焼成することによって得られる低温焼成磁器を用いた基板が知られている。このような基板を用いた多層セラミックス基板の強度を高めることを目的として、表層部と内層部との熱膨張係数が所定の関係を満たすとともに、内層部に針状結晶が析出した構造とすることが試みられている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００７−７３７２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のような基板は、電子機器に搭載する電子部品として使用する場合、優れた強度を有するのに加え、高い絶縁抵抗を有していることが望ましい。しかしながら、上述した特許文献１に記載されているような表層部と内層部との熱膨張係数が異なるだけの多層セラミックス基板は、電子部品として適用しようとした場合、絶縁抵抗の点で未だ不十分な傾向にあることが判明した。
【０００４】
そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、優れた強度を有するとともに、高い絶縁抵抗が得られる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明の電子部品は、内層部と、この内層部の表面を覆うように設けられた外層部とを備え、内層部及び外層部は、ガラス成分中にフィラー成分が分散した構成を有しており、内層部の抗折強度が３３０ＭＰａ以上であり、且つ、内層部は、外層部よりも熱膨張係数が大きいことを特徴とする。
【０００６】
上記本発明の電子部品は、上記のように、ガラス成分中にフィラー成分が分散した内層部及び外層部を備えた構造を有し、外層部よりも内層部の熱膨張係数を大きくするとともに、内層部が一定以上の抗折強度を有するという条件を組み合わせて具備することによって、優れた強度に加え、意外なことに、高い絶縁抵抗をも有するものとなる。
【０００７】
また、本発明の電子部品において、内層部と外層部との熱膨張係数の差は、０．５〜３の範囲であることが好ましい。内層部と外層部とがこのような範囲の熱膨張係数の差を有することで、一層優れた絶縁抵抗が得られるようになる。
【０００８】
さらに、内層部は、その靭性値が２．０ＭＰａ√ｍ以上であると好ましく、さらにまた、内層部は、外層部よりもヤング率が大きいと一層好ましい。これらの条件を満たす構成とすることによって、さらに優れた絶縁抵抗が得られるようになる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、優れた強度を有するとともに、高い絶縁抵抗が得られる電子部品を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。なお、図面の説明において、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明については省略することとする。
【００１１】
図１は、好適な実施形態に係る電子部品の断面構成を模式的に示す図である。図１に示すように、電子部品１は、内層部１０と、この内層部１０の両表面を覆うように設けられた一対の外層部２０とを備えた構成を有している。
【００１２】
内層部１０及び外層部２０は、それぞれ、ガラス成分中にフィラー成分が分散した材料によって構成される。かかる材料におけるフィラー成分の含有量は、ガラス成分とフィラー成分との合計量に対して、２２〜３５体積％であると好ましい。
【００１３】
まず、ガラス成分について説明する。
【００１４】
ガラス成分としては、例えば、（１）非晶質ガラス系材料及び（２）結晶化ガラス系材料の２種が挙げられる。（２）結晶化ガラス系材料は、加熱焼成時に多数の微細な結晶がガラス成分中に析出した材料であり、ガラスセラミックスともいう。
【００１５】
ガラス成分としては、上記（１）非晶質ガラス系材料及び（２）結晶化ガラス系材料のうち、（２）結晶化ガラス系材料がより好ましい。（２）結晶化ガラス系材料としては、例えば、（ｉ）ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３及びアルカリ土類金属酸化物を含有するガラス成分、並びに（ｉｉ）ＳｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３及びＣｕＯを含有するディオプサイド結晶ガラス成分を用いることができる。
【００１６】
（ｉ）ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３及びアルカリ土類金属酸化物を含有するガラス成分において、ＳｉＯ２の含有量は、ガラス成分全量を基準として４６〜６０質量％であることが好ましく、４７〜５５質量％であることがより好ましい。この含有量が４６質量％未満であるとガラス化が困難になる傾向にあり、６０質量％を超えると融点が高くなって低温焼結が困難になる傾向にある。
【００１７】
Ｂ２Ｏ３の含有量は、ガラス成分全量を基準として０．５〜５質量％であることが好ましく、１〜３質量％であることがより好ましい。この含有量が５質量％を超えると耐湿性が低下する傾向にあり、０．５質量％未満であるとガラス化温度が高くなるとともに密度が低くなる傾向にある。
【００１８】
Ａｌ２Ｏ３の含有量は、ガラス成分全量を基準として６〜１７．５質量％であることが好ましく、７〜１６．５質量％であることがより好ましい。この含有量が６質量％未満であると強度が若干低下する傾向にあり、１７．５質量％を超えるとガラス化が困難になる傾向にある。アルカリ土類金属酸化物の含有量は、ガラス成分全量を基準として２５〜４５質量％であることが好ましく、３０〜４０質量％であることがより好ましい。
【００１９】
アルカリ土類金属酸化物としては、例えば、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＢａＯ及びＳｒＯが挙げられる。これらのアルカリ土類金属酸化物は一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ＳｒＯとその他のアルカリ土類金属酸化物とを組み合わせて用いることが好ましい。ＣａＯ、ＭｇＯ及びＢａＯからなる群より選ばれる少なくとも一種と、ＳｒＯとを組み合わせて用いることにより溶解ガラスの粘性を低下させ、焼結温度幅を拡大することができることから、製造を容易にすることができる。
【００２０】
アルカリ土類金属酸化物の全量に対するＳｒＯの含有量は６０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。この含有量が６０質量％未満であると、ガラス成分と後述するフィラーとの熱膨張係数の差が大きくなり、電子部品の強度が低下する傾向にある。
【００２１】
なお、アルカリ土類金属酸化物の全量に対して、ＣａＯ、ＭｇＯ及びＢａＯの合計量は、１質量％以上であることが好ましい。また、アルカリ土類金属酸化物の全量に対してＣａＯ及びＭｇＯを、それぞれ０．２質量％以上含有することが好ましく、０．５質量％以上含有することがより好ましい。さらに、アルカリ土類金属酸化物の全量に対して、ＣａＯの含有量は１０質量％未満であることが好ましく、ＭｇＯの含有量は４質量％以下であることが好ましい。ＣａＯ及びＭｇＯの含有量がこれよりも多くなると、熱膨張係数が小さくなりすぎて、電子部品の強度が低下する傾向にあるうえ、ガラスの結晶化度の制御が困難になる傾向にある。製造の容易性と電子部品の強度とを両立させる観点からは、アルカリ土類金属酸化物全量に対するＣａＯとＭｇＯとの合計量は、１０質量％未満であることが好ましく、ＣａＯの含有量は５質量％以下であることがより好ましい。
【００２２】
また、アルカリ土類金属酸化物全量に対するＢａＯの含有量は５質量％以下であることが好ましい。この含有量が５質量％を超えると誘電率が高くなる傾向にある。
【００２３】
一方、（ｉｉ）ＳｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３及びＣｕＯを含有するディオプサイド結晶ガラス成分は主結晶としてディオプサイドを析出するものである。
【００２４】
ディオプサイド結晶ガラス成分において、ＳｉＯ２はガラスのネットワークフォーマーであるとともに、ディオプサイド結晶の構成成分である。ディオプサイド結晶ガラス成分全量に対する、ＳｉＯ２の含有量は４０〜６５質量％であることが好ましく、４５〜６５質量％であることがより好ましい。この含有量が４０質量％より少ないとガラス化が困難になる傾向にあり、６５質量％より多いと密度が低くなる傾向にある。
【００２５】
ディオプサイド結晶ガラス成分において、ＣａＯはディオプサイド結晶の構成成分であり、その含有量は、ディオプサイド結晶ガラス成分全量に対して２０〜３５質量％であることが好ましく、２５〜３０質量％であることがより好ましい。この含有量が２０質量％より少ないと誘電損失が高くなる傾向にあり、３５質量％より多いとガラス化が困難になる傾向にある。
【００２６】
ディオプサイド結晶ガラス成分においては、ＭｇＯもディオプサイド結晶の構成成分である。ＭｇＯの含有量は、ディオプサイド結晶ガラス成分全量に対して１１〜３０質量％であることが好ましく、１２〜２５質量％であることがより好ましい。この含有量が１１質量％より少ないと結晶が析出し難くなる傾向にあり、３０質量％より多いとガラス化が困難になる傾向にある。
【００２７】
ディオプサイド結晶ガラス成分において、Ａｌ２Ｏ３はガラス成分の結晶性を調節する成分であり、その含有量は、ディオプサイド結晶ガラス成分全量に対して０．５〜１０質量％であることが好ましく、１〜５質量％であることがより好ましい。この含有量が０．５質量％より少ないと結晶性が強くなりすぎてガラス成形が困難になる傾向にあり、１０質量％より多くなるとディオプサイド結晶が析出し難くなる傾向にある。
【００２８】
ディオプサイド結晶ガラス成分において、ＣｕＯはＡｇに電子を与え、ガラス成分中への拡散を抑える成分である。ＣｕＯの含有量は、ディオプサイド結晶ガラス成分全量に対して、０．０１〜１．０質量％であることが好ましい。この含有量が０．０１質量％より少ないと上述の効果が十分に発揮されない傾向にあり、１．０質量％よりも多いと誘電損失が大きくなりすぎる傾向にある。
【００２９】
ディオプサイド結晶ガラス成分において、ＳｒＯ、ＺｎＯ、ＴｉＯ２はガラス化を容易にするために添加する成分である。ディオプサイド結晶ガラス成分全量に対する含有量は、各成分とも０〜１０質量％であることが好ましく、０〜５％であることがより好ましい。これらの成分が各々１０質量％より多くなると結晶性が弱くなり、ディオプサイドの析出量が少なくなることで誘電損失が大きくなる傾向にある。
【００３０】
また、ディオプサイド結晶ガラス成分としては、誘電損失等の特性を損なわない範囲で上記成分以外の成分を含んでいてもよい。
【００３１】
（ｉ）及び（ｉｉ）のガラス成分のうち、より優れた強度を得る観点からは、（ｉｉ）のディオプサイト結晶ガラス成分が好ましい。
【００３２】
次に、フィラー成分について説明する。
【００３３】
フィラー成分は、セラミック材料からなる粉状物であり、内層部１０及び外層部２０においては、上述したガラス成分中に分散される。フィラー成分を構成する粒子の形状は、球状、針状、板状等、特に制限されないが、強度、特に抗折強度を向上させる観点からは、板状のフィラー成分が好ましい。また、フィラー成分の平均粒径は、１〜８μｍ程度であると好ましい。
【００３４】
フィラー成分としては、例えば、アルミナ、マグネシア、スピネル、シリカ、ムライト、フォルステライト、ステアタイト、コージェライト、ストロンチウム長石、石英、ケイ酸亜鉛、ジルコニア、チタニア等が挙げられる。なかでも、強度、特に抗折強度を向上させる観点からは、アルミナが好ましい。これらのフィラーは、内層部１０及び外層部２０が有するべき特性に併せて適宜選択して用いることができ、複数種を組み合わせてもよい。
【００３５】
フィラー成分としては、板状のアルミナが好ましい。フィラー成分として板状のアルミナを用いることで、これを含む内層部１０や外層部２０の抗折強度が極めて高められる。これにより、電子部品１の強度及び絶縁抵抗を一層向上できるほか、電子部品１の製造時や製造後のクラックの発生を大幅に低減することが可能となる。このような効果を良好に得る観点からは、板状のアルミナとしては、平均粒径が０．５〜１０μｍの範囲であり、平均厚みが０．０４〜０．５μｍの範囲であり、さらに、平均アスペクト比が１０〜１００の範囲であるものが好適である。板状のアルミナをフィラー成分として用いた場合の上記効果は、更に、ガラス成分としてディオプサイド結晶化ガラス又はＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＳｒＯガラスと組み合わせた場合に顕著に得られる傾向にある。
【００３６】
以上のように、電子部品１における内層部１０及び外層部２０は、上述したようなガラス成分及びフィラー成分を含むが、内層部１０と外層部２０とは、下記の特性が異なるものである。
【００３７】
すなわち、まず、内層部１０は、その抗折強度が３３０ＭＰａ以上であり、３５０ＭＰａ以上であるとより好ましく、４００Ｐａ以上であると更に好ましい。このような好ましい抗折強度を有することにより、良好な強度及び絶縁抵抗が得られるようになる。なお、内層部１０の抗折強度は高いほど好ましいが、その上限値は、ガラス成分とフィラー成分との組み合わせによって異なり、最大でも５５０ＭＰａ程度である。
【００３８】
一方、外層部２０の抗折強度については特に制限されず、内層部１０よりも小さくても大きくてもよいが、できるだけ大きいことが好ましい。これにより、電子部品１０の強度及び絶縁特性が更に向上する傾向にある。
【００３９】
ここで、抗折強度とは、試料に加える荷重を徐々に大きくしていき、折れが生じた時点での荷重（破壊荷重）によって表される強度である。本明細書では、支点間距離を１５ｍｍとし、クロスヘッド速度０．５ｍｍ／ｍｉｎとした場合の３点曲げ試験により得られる値であると定義する。
【００４０】
また、電子部品１において、内層部１０は、外層部２０よりも熱膨張係数が大きく、その差は、０．５〜３ｐｐｍ／℃であると好ましく、１〜２ｐｐｍ／℃であるとより好ましく、１．５〜２ｐｐｍ／℃であるとさらに好ましい。熱膨張係数の差が好ましい範囲であるほど、優れた絶縁抵抗が得られるようになる。ここで、熱膨張係数とは、５０〜３５０℃における寸法変化をＴＭＡによって測定することにより得られた値である。
【００４１】
さらに、内層部１０は、その靭性値が２．０ＭＰａ√ｍ以上であると好ましく、２．５ＭＰａ√ｍ以上であるとより好ましい。このような靭性値であると、更なる強度及び絶縁抵抗の向上が見られるようになる。この靭性値も高いほど好ましいが、その上限値は、概ね３．５ＭＰａ√ｍ程度である。ここで、靭性値とは、ＪＩＳ  Ｒ１６０７のＩＦ法により求められる値のことをいう。
【００４２】
さらにまた、電子部品１においては、内層部１０が、外層部２０よりも大きいヤング率を有していると好適である。具体的には、内層部１０は、外層部２０と比べて、１．２倍程度以上ヤング率が大きいと好ましく、１．４倍程度以上ヤング率が大きいとより好ましい。
【００４３】
電子部品１においては、内層部１０と外層部２０とが上述したような所定の特性及び関係を有しているが、上記の特性は、内層部１０及び外層部２０を構成しているガラス成分やフィラー成分の種類、或いは、フィラー成分の含有量を適宜変更することによって調整することができる。すなわち、内層部１０及び外層部２０の構成材料としては、電子部品１において上述したような特性及び関係が満たされるように、ガラス成分及びフィラー成分の種類やフィラー成分の含有量が異なる各種の材料から適宜選択して用いればよい。
【００４４】
なお、内層部１０及び外層部２０の上述したような各種特性は、電子部品１の状態で測定してもよいが、実際には困難である場合も多い。その場合、内層部１０又は外層部２０の特性は、これらの構成材料を用いて別の試料（評価用試料）を作成し、得られた試料を用いて測定することによって得てもよい。このような評価用試料で得られた特性に基づいて、電子部品１における内層部１０及び外層部２０に適用する構成材料を決定することができる。
【００４５】
電子部品１において、内層部１０は、電子部品１の全体厚さ（内層部１０と外層部２０との合計厚さ）に対して１／２以上の厚さを有していることが好ましく、２／３以上の厚さを有していることがより好ましく、４／５以上の厚さを有していることが更に好ましい。内層部１０がこのような厚さを有することで、優れた強度や絶縁抵抗が更に良好に得られるようになる。なお、外層部２０は、内層部１０を挟むように設けられているが、安定した特性を得るため、そりや変形を低減する観点から、内層部を挟んでいる一対の外層部２０はほぼ同じ厚さであると好ましい。
【００４６】
上述した構成を有する電子部品１によれば、まず、内層部１０が、外層部２０によって覆われた構成を有していることから、破壊等に対して優れた強度が得られるようになる。また特に、内層部１０が３３０ＭＰａ以上という特定の抗折強度を有するとともに、内層部１０が外層部２０よりも熱膨張係数が大きいことによって、電子部品１は、高い絶縁抵抗を発揮し得るものとなる。
【００４７】
さらに、上述した特性に加え、電子部品１は、その製造時におけるクラックの発生も極めて少ないものとなる。これは、内層部１０が、外層部２０よりも熱膨張係数が大きいため、電子部品１の製造時において、焼結等の熱処理後、冷却される際に、外層部２０が、熱収縮の程度が小さいにもかかわらず内層部１０の大きな熱収縮に引っ張られて本来よりも収縮し、これによって外層部２０に圧縮応力が加わった状態となるためと考えられる。さらに、内層部１０のヤング率が相対的に大きい場合は、外層部２０を収縮させる力が更に大きくなり、これにより外層部２０により効率的に圧縮応力が加えられることになる。そして、このように外層部２０が圧縮応力を有していることによって、電子部品１の製造時に切断等を行う際でも外層部２０のひび割れ等が進行し難くなり、結果として電子部品１にクラックが発生し難くなる。さらに、内層部１０と外層部２０とが所定の熱膨張係数差を有しているのに加えて、内層部１０が一定以上の抗折強度及び靭性を有していると、切断時等の外力に対して望ましくない箇所での破断等も生じ難くなり、電子部品１は、さらにクラックの発生が抑制されたものとなる。
【００４８】
上述したような構成を有する電子部品１は、例えば、次のような製造方法によって得ることができる。
【００４９】
まず、内層部１０及び外層部２０を形成するためのガラス成分及びフィラー成分の原料をそれぞれ準備する。これらを、内層部１０や外層部２０においてそれぞれ所定の体積比が得られるように秤量し、さらに必要に応じて分散剤、可塑剤、溶剤等を加えてボールミル等により混合することにより、内層部１０形成用のペースト及び外層部２０形成用のペーストをそれぞれ準備する。次いで、これらのペーストを、ＰＥＴフィルム等の基材上にドクターブレード法等により塗布することにより、各ペーストからなる内層部１０形成用のシート及び外層部２０形成用のシートを得る。シート形成後、基材は除去してもよい。
【００５０】
それから、内層部１０形成用のシートを、外層部２０形成用のシートで挟むようにしてこれらを重ね、熱プレス等を行うことにより積層体を得る。この際、内層部１０形成用及び外層部２０形成用の各シートは、電子部品１においてそれぞれ所定の厚さが得られるように、複数枚重ねて用いることができる。
【００５１】
その後、積層体に対し、必要に応じて各シートに含まれていた溶剤等を除去する脱バインダ処理を行った後、積層体を焼成する。脱バインダ処理は、積層体を少なくとも溶剤の分解温度程度に加熱することによって行うことができる。また、焼成は、積層体を好ましくは１０００℃以下、より好ましくは８００〜１０００℃、更に好ましくは８５０〜９００℃で約５〜５００分間保持することにより行うことができる。焼成雰囲気は、酸化性雰囲気や中性雰囲気とすることができ、具体的には、空気、酸素、窒素やこれらの混合ガス雰囲気下とすることができる。
【００５２】
そして、焼成後の積層体に対し、必要に応じて切断等の加工を施すことにより、上記構成を有する電子部品１を得ることができる。このようにして得られた電子部品１は、上述の如く、特定の特性及び関係を有する内層部１０及び外層部２０を備えることから、優れた強度及び絶縁抵抗を有するほか、切断等の加工によるクラックの発生も極めて少ないものとなる。
【００５３】
なお、電子部品１の製造においては、必ずしも上記のように、いったんシートを形成した後にそれらを積層して積層体を得るのではなく、例えば、所定の基材上に各ペーストを順次塗布する方法により積層体を得てもよい。また、電子部品として、表面に回路等を構成するための導体パターンを有するものを形成する場合は、あらかじめ積層体の状態で導体パターンを形成しておき、全体を焼成するようにしてもよい。さらに、このような導体パターンを有する積層体を複数重ねて焼成することにより、多層電子部品（多層基板）を製造することもできる。
【実施例】
【００５４】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５５】
［内層部及び外層部形成用のシートの形成］
まず、ガラス成分の原料として、ディオプサイド系結晶化ガラス、及びＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＳｒＯ系結晶化ガラス、フィラー成分の原料として、フォルステライト、アルミナ、板状アルミナ１〜４、ムライト及びコージェライトをそれぞれ準備した。なお、板状アルミナ１〜４は、それぞれ表１に示す特性を有するものである。
【表１】
2010147101.tif 000003
【００５６】
これらを、ガラス成分とフィラー成分とが表２に示す組み合わせ及び体積比となるように秤量し、さらに分散剤、可塑剤、ラッカー及び溶剤を添加して、ボールミルにより混合して、各種のペーストを調製した。これらのペーストを、脱泡した後、ＰＥＴフィルム上にドクターブレード法によりそれぞれ塗布し、ＰＥＴフィルムから剥離することにより、各ペーストからなるシートＡ〜Ｍをそれぞれ得た。
【００５７】
［シートＡ〜Ｍをそれぞれ単独で用いて得られた焼結体の特性評価］
得られたシートＡ〜Ｍを、それぞれ所定の枚数積層した後、プレスし、更にダイシング切断した後に９００℃で焼成して、一定の厚さを有する評価用のサンプルを形成した。なお、シートＦ及びＧを用いた場合のみ、積層時に、最外層にトリジマイトからなる層（拘束層）を設け、焼成後にこの拘束層を除去するようにした。シートの積層枚数は、各サンプルの厚さが同じとなるように適宜調整した。
【００５８】
得られたサンプルについて、各種の特性を次のように測定した。こうして測定された特性が、後述する電子部品において各シートから形成された内層部又は外層部としての特性に該当する。得られた結果を表２中に合わせて示す。
（１）線膨張係数：各サンプルの５０〜３５０℃における寸法変化をＴＭＡにより測定した。
（２）抗折強度及びヤング率：およそ長さ２５ｍｍ×幅３．３ｍｍ×高さ０．５ｍｍの大きさを有する各サンプルに対し、支点間距離１５ｍｍ、クロスヘッド速度０．５ｍｍ／分の条件で荷重を加え、破壊が生じた時点での荷重とサンプルの寸法から抗折強度、変位に対する荷重の傾きとサンプルの寸法からヤング率をそれぞれ算出した。なお、表２中の値は、それぞれ３０個のサンプルについて測定を行い、得られた結果を平均した値である。
（３）靭性値：ＪＩＳ  Ｒ１６０７のＩＦ法により求めた。すなわち、鏡面に仕上げた０．５ｍｍ厚みのサンプルに対し、測定荷重１４．７Ｎで５箇所測定を行い、その平均値を靭性値とした。
【表２】
2010147101.tif 000004
【００５９】
［電子部品の作製］
上述したシートＡ〜Ｍを、内層用又は外層用にそれぞれ選択し、内層用のシートの上下に外層用のシートを重ねて積層体を得た。内層用及び外層用シートの組み合わせは、表３に示す通りとした。この際、内層用及び外層用のシートは、焼成後の所定の厚さが得られるようにそれぞれ所定の枚数を重ねて用いた。また、外層用のシートは、上下面で同じ厚さとなるようにした。
【００６０】
そして、得られた各積層体をプレスし、更にダイシング切断した後に９００℃で焼成して、およそ長さ２５ｍｍ×幅３．３ｍｍ×高さ０．５ｍｍの大きさを有する各種の電子部品のサンプル（サンプル１〜２９）を形成した。
【００６１】
また、各電子部品の電気抵抗（ＩＲ）を測定するために、サンプル１〜２９とそれぞれ同様のシートを組み合わせて用い、単層コンデンサチップとして機能する電子部品を別途作製した。すなわち、まず、内層用のシートに、Ａｇペーストを用いてコンデンサ電極を印刷して電極付き内層用シートを作製した。それから、２つの電極付き内層用シートと、電極が形成されていない内層用シートとを組み合わせて積層し、更にその上下に外層用シートを積層した。この際、一対のコンデンサ電極間に挟まれる部分が、積層方向のほぼ中央に位置するようにした。このコンデンサ電極間の距離は、焼成後に約４０μｍとなるようにした。さらに、内層用及び外層用のシートは、焼成後の全体の厚みが約０．５ｍｍとなり、且つ、内層部と外層部との厚み比率が表３に示す比率となるように、それぞれ厚み及び使用枚数を調整した。次いで、得られた積層体の上下に、トリジマイトからなる拘束層を更に設けた。
【００６２】
このようにして得られた各積層体を９００℃で焼成し、拘束層を除去した後、ダイシング切断を行った。その後、コンデンサ電極の引き出し部分が露出した切断面に、Ａｇペーストを塗布した後、焼付けを行うことで端子電極を形成した。そして、この端子電極上に、電気めっきによりＮｉ層及びＳｎ層を順次形成して、単層コンデンサチップを得た。
【００６３】
［電子部品の評価］
上記で得られた電子部品のサンプル１〜２９について、抗折強度及び絶縁抵抗（ＩＲ）を測定した。得られた結果を表３に示す。なお、表３中には、電子部品全体の厚さを１とした場合の内層部の厚さの比率（内層比率）、内層部及び外層部に用いたシートのみを用いた場合に得られた特性、及び、内層部と外層部との熱膨張係数の差（α差）をあわせて示した。
（１）抗折強度：サンプル１〜２９について、上述した方法と同様にして抗折強度の測定を行った。
（２）絶縁抵抗（ＩＲ）：サンプル１〜２９に対応する各単層コンデンサチップについて、デジタル超絶縁／微小電流計を用いて５０Ｖ、１５秒の抵抗値を測定した。各コンデンサチップについては、それぞれ２１個ずつ作製して測定を行い、抵抗値が１０６Ω未満であったものを不良とし、２１個のサンプルのうちの不良と判断されたものの数を数えた。不良数が少ないほど、優れた絶縁抵抗を有することを意味する。
【表３】
2010147101.tif 000005
【００６４】
サンプル１〜２９中、サンプル３〜７、１６〜２３及び２６〜２９は、いずれも本発明の条件を具備していることから実施例に該当し、その他のサンプルは、内層部の抗折強度が３３０ＭＰａ未満であるか、外層部が内層部よりも熱膨張係数が大きいため、比較例に該当する。そして、実施例に該当するサンプルは、優れた強度と絶縁抵抗の両方を有するのに対し、比較例に該当するサンプルは、絶縁抵抗及び強度の少なくともいずれかが不十分であった。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】好適な実施形態に係る電子部品の断面構成を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００６６】
１…電子部品、１０…内層部、２０…外層部。
【図１】
2010147101.tif 000006