(57)【要約】【課題】電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化能であり、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法および該カバーレイフィルムを備えたフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁性樹脂層２２と、電磁波シールド層２８と、絶縁性接着剤層３０とを有し、電磁波シールド層２８が、欠落パターン２５が複数形成された第一の金属薄膜２６と、これに接触する第二の金属薄膜２４とからなるカバーレイフィルム１０；絶縁性フィルムの上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、該フレキシブルプリント配線板本体に絶縁性接着剤層３０によって貼着されたカバーレイフィルム１０とを有するフレキシブルプリント配線板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性樹脂層と、電磁波シールド層と、絶縁性接着剤層とを有し、
前記電磁波シールド層が、欠落パターンが複数形成された第一の金属薄膜と、これに接触する第二の金属薄膜とからなる、カバーレイフィルム。
【請求項２】
前記第二の金属薄膜が、前記第一の金属薄膜と重なる領域（Ｉ）と、前記欠落パターンの部分において前記第一の金属薄膜と重ならない領域（II）とを有する、請求項１に記載のカバーレイフィルム。
【請求項３】
前記第一の金属薄膜と前記第二の金属薄膜とが、同一金属からなる、請求項１または２に記載のカバーレイフィルム。
【請求項４】
前記欠落パターンの１つあたりの面積が、０．１〜４０ｍｍ２であり、該欠落パターンが繰り返し形成されている、請求項１〜３のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
【請求項５】
前記電磁波シールド層の表面抵抗が、０．０１〜５Ωである、請求項１〜４のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
【請求項６】
下記の工程（ａ１）〜（ａ４）を有する、カバーレイフィルムの製造方法。
（ａ１）絶縁性樹脂層の上に第二の金属薄膜を形成する工程。
（ａ２）前記第二の金属薄膜の上に、欠落パターンに対応したパターンに蒸発性オイルを塗布する工程。
（ａ３）前記第二の金属薄膜の上に金属を蒸着させて第一の金属薄膜を形成すると同時に、前記蒸発性オイルが塗布されていた位置に欠落パターンを形成する工程。
（ａ４）前記第一の金属薄膜の上に絶縁性接着剤層を形成する工程。
【請求項７】
下記の工程（ｂ１）〜（ｂ４）を有する、カバーレイフィルムの製造方法。
（ｂ１）絶縁性樹脂層の上に、欠落パターンに対応したパターンに蒸発性オイルを塗布する工程。
（ｂ２）前記絶縁性樹脂層の上に金属を蒸着させて第一の金属薄膜を形成すると同時に、前記蒸発性オイルが塗布されていた位置に欠落パターンを形成する工程。
（ｂ３）前記第一の金属薄膜の上に第二の金属薄膜を形成する工程。
（ｂ４）前記第二の金属薄膜の上に絶縁性接着剤層を形成する工程。
【請求項８】
絶縁性フィルムの上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
該フレキシブルプリント配線板本体に前記絶縁性接着剤層によって貼着された請求項１〜５のいずれかに記載のカバーレイフィルムと
を有する、フレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド機能付きカバーレイフィルム、その製造方法および該カバーレイフィルムを備えたフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板、電子部品等から発生する電磁波ノイズは、他の電気回路や電子部品に影響を与え、誤動作等の原因となることがあるため、電磁波ノイズをシールドする必要がある。そのため、電磁波シールド機能をフレキシブルプリント配線板に付与することが行われている。
【０００３】
また、フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器の小型化、多機能化に伴って、フレキシブルプリント配線板に許容される空間は狭くなってきている。そのため、フレキシブルプリント配線板には、薄肉化および折り曲げ半径の低減が求められており、厳しくなる屈曲条件においても、配線導体が断線することなく機能することが求められている。
【０００４】
電磁波シールド機能付きフレキシブルプリント配線板としては、例えば、下記のものが提案されている。
（１）耐熱プラスチックフィルム表面の銅箔配線回路上に、アンダーコート層、金属粉を含む導電ペーストを塗布したシールド層、オーバーコート層を順次設け、銅箔配線回路のグランドパターンとシールド層とが適宜の間隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接続しているフレキシブルプリント配線板（特許文献１）。
（２）カバーレイフィルムの片面に金属薄膜層と金属フィラーを含む導電性接着剤層とを順次設けた電磁波シールドフィルムを、プリント回路のうちグランド回路の一部を除いて絶縁する絶縁層が設けられた基体フィルム上に、導電性接着剤層が絶縁層およびグランド回路の一部と接着するように載置したフレキシブルプリント配線板（特許文献２）。
【０００５】
しかし、（１）のフレキシブルプリント配線板は、下記の問題点を有する。
（ｉ）金属粉を含むシールド層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランドパターンの一部を除く銅箔配線回路とシールド層との絶縁を保つためにアンダーコート層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランドパターンの一部とシールド層とを電気的に接続するために、アンダーコート層の一部に透孔を形成する必要があり、透孔の加工に手間がかかる。
【０００６】
また、（２）のフレキシブルプリント配線板は、下記の問題点を有する。
（ｉ）金属フィラーを含む導電性接着剤層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランド回路の一部を除くプリント回路と導電性接着剤層との絶縁を保つために絶縁層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランド回路の一部と導電性接着剤層とを電気的に接続するために、絶縁層の一部に貫通孔を形成する必要があり、貫通孔の加工に手間がかかる。
【特許文献１】特開平２−３３９９９号公報
【特許文献２】特開２０００−２６９６３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法および該カバーレイフィルムを備えたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のカバーレイフィルムは、絶縁性樹脂層と、電磁波シールド層と、絶縁性接着剤層とを有し、前記電磁波シールド層が、欠落パターンが複数形成された第一の金属薄膜と、これに接触する第二の金属薄膜とからなること特徴とする。
【０００９】
前記第二の金属薄膜は、前記第一の金属薄膜と重なる領域（Ｉ）と、前記欠落パターンの部分において前記第一の金属薄膜と重ならない領域（II）とを有することが好ましい。
前記第一の金属薄膜と前記第二の金属薄膜とは、同一金属からなることが好ましい。
前記欠落パターンの１つあたりの面積は、０．１〜４０ｍｍ２であることが好ましく、該欠落パターンが繰り返し形成されていることが好ましい。
前記電磁波シールド層の表面抵抗は、０．０１〜５Ωであることが好ましい。
【００１０】
本発明のカバーレイフィルムの製造方法は、下記の工程（ａ１）〜（ａ４）を有すること特徴とする。
（ａ１）絶縁性樹脂層の上に第二の金属薄膜を形成する工程。
（ａ２）前記第二の金属薄膜の上に、欠落パターンに対応したパターンに蒸発性オイルを塗布する工程。
（ａ３）前記第二の金属薄膜の上に金属を蒸着させて第一の金属薄膜を形成すると同時に、前記蒸発性オイルが塗布されていた位置に欠落パターンを形成する工程。
（ａ４）前記第一の金属薄膜の上に絶縁性接着剤層を形成する工程。
【００１１】
本発明のカバーレイフィルムの製造方法は、下記の工程（ｂ１）〜（ｂ４）を有すること特徴とする。
（ｂ１）絶縁性樹脂層の上に、欠落パターンに対応したパターンに蒸発性オイルを塗布する工程。
（ｂ２）前記絶縁性樹脂層の上に金属を蒸着させて第一の金属薄膜を形成すると同時に、前記蒸発性オイルが塗布されていた位置に欠落パターンを形成する工程。
（ｂ３）前記第一の金属薄膜の上に第二の金属薄膜を形成する工程。
（ｂ４）前記第二の金属薄膜の上に絶縁性接着剤層を形成する工程。
【００１２】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性フィルムの上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、該フレキシブルプリント配線板本体に前記絶縁性接着剤層によって貼着された本発明のカバーレイフィルムとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のカバーレイフィルムは、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がない。
本発明のカバーレイフィルムの製造方法によれば、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルムを製造できる。
【００１４】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、薄肉化が可能であり、かつ電磁波シールド層をグランド回路に接続させる必要がない。
さらには、配線導体上を絶縁層（電磁波シールド機能のない、通常のカバーレイフィルム等）で絶縁隔置する必要がないため、部材を低減することができ、また工程を省力化できるという効果を有するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
＜カバーレイフィルム＞
図１は、本発明のカバーレイフィルムの一例を示す断面図である。カバーレイフィルム１０は、上から順に、絶縁性樹脂層２２と；第二の金属薄膜２４と欠落パターン２５が複数形成された第一の金属薄膜２６とからなる電磁波シールド層２８と；絶縁性接着剤層３０とを有する。
【００１６】
図２は、本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。カバーレイフィルム１０は、上から順に、絶縁性樹脂層２２と；欠落パターン２５が複数形成された第一の金属薄膜２６と第二の金属薄膜２４とからなる電磁波シールド層２８と；絶縁性接着剤層３０とを有する。
【００１７】
（絶縁性樹脂層）
絶縁性樹脂層２２は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。絶縁性樹脂層２２の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
絶縁性樹脂層２２としては、フィルムからなる層が好ましい。
絶縁性樹脂層２２の表面は、電磁波シールド層２８との接着性を高めるため、ＵＶ照射処理、コロナ放電処理、プラズマ照射処理、シランカップリング処理、プライマー処理等の表面処理が施されていることが好ましい。
【００１８】
フィルムの材料としては、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリアラミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
フィルムの厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。
【００１９】
（電磁波シールド層）
電磁波シールド層２８は、欠落パターン２５が複数形成された第一の金属薄膜２６と、これに接触する第二の金属薄膜２４とからなる層である。
【００２０】
電磁波シールド層２８（領域（Ｉ））の表面抵抗は、０．０１〜５Ωが好ましく、０．０１〜１Ωがより好ましい。電磁波シールド層２８の表面抵抗が低いほど、電磁波ノイズが反射され、電磁波シールド機能が高くなる。
【００２１】
電磁波シールド層２８の透過減衰特性は、−１０ｄＢ以下が好ましく、−４０ｄＢ以下がより好ましい。透過減衰特性は、例えば、ＡＳＴＭ  Ｄ４９３５に準拠した、シールド効果を平面波で測定する同軸管タイプシールド効果測定システム（キーコム社製）を用いて測定することがでる。
【００２２】
（第一の金属薄膜）
第一の金属薄膜２６には、欠落パターン２５が複数形成されている。欠落パターンとは、第一の金属薄膜２６に形成された、所定の形状を有する貫通孔である。
【００２３】
欠落パターン２５の形状としては、棒状、円形状、カギ状、渦巻状等が挙げられる。
欠落パターン２５の最大開口長は、対象とする電磁波ノイズの波長λの１／４以下が好ましい。
欠落パターンの１つあたりの面積は、電磁波シールド機能の点から、０．１〜４０ｍｍ２が好ましく、０．２５〜２０ｍｍ２が好ましい。
【００２４】
欠落パターン２５は、電磁波ノイズをムラなくシールドできるように、カバーレイフィルム１０の全面にわたって所定のピッチＰで繰り返し形成されていることが好ましい。
欠落パターン２５の合計面積は、電磁波シールド層２８の面積（１００％）のうち、１０〜５０％が好ましい。欠落パターン２５の合計面積が１０％未満では、電磁波ノイズの十分な損失が図れない。欠落パターン２５の合計面積が５０％を超えると、電磁波シールド機能の向上のため、電磁波シールド層２８を厚くする必要がある。
【００２５】
図３は、欠落パターン２５の一例を示す第一の金属薄膜２６の平面図である。縦方向に伸びる棒状の欠落パターン２５と、横方向に伸びる棒状の欠落パターン２５とが、縦方向および横方向に交互に所定のピッチＰで形成されている。
図４は、欠落パターン２５の他の例を示す第一の金属薄膜２６の平面図である。複数の円形状の欠落パターン２５が所定のピッチＰで繰り返し形成されている。
【００２６】
第一の金属薄膜２６の材料としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、これらの合金等が挙げられ、固有抵抗の低い材料が好ましい。
第一の金属薄膜２６の形態としては、金属蒸着膜、金属箔等が挙げられ、屈曲性、薄肉化、耐久性、導電性の点から、金属蒸着膜が好ましい。
第一の金属薄膜２６の厚さは、表面抵抗、屈曲性の点から、２０〜２００ｎｍが好ましい。
【００２７】
（第二の金属薄膜）
第二の金属薄膜２４は、第一の金属薄膜２６と重なる領域（Ｉ）と、欠落パターン２５の部分において第一の金属薄膜２６と重ならない領域（II）とを有することが好ましい。
領域（Ｉ）においては、電磁波シールド機能を十分に発揮する。
領域（II）においては、第二の金属薄膜２４だけとなり、領域（Ｉ）より高い表面抵抗を示す。領域（II）の表面抵抗は、領域（Ｉ）の表面抵抗の２〜１００倍が好ましい。
【００２８】
第二の金属薄膜２４の材料としては、金属、導電性セラミックス等が挙げられる。材料の固有抵抗が低い場合は、第二の金属薄膜２４を薄くすることで、表面抵抗を高く調整できるが、厚さのコントロールが難しくなるため、第二の金属薄膜２４の材料としては、比較的高い固有抵抗を有する材料が好ましい。
【００２９】
第二の金属薄膜２４に用いられる金属としては、強磁性金属、常磁性金属等が挙げられる。
強磁性金属としては、鉄、カルボニル鉄、鉄合金（Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｐｔ等）、コバルト、ニッケル、これらの合金等が挙げられる。
常磁性金属としては、金、銀、銅、錫、鉛、タングステン、ケイ素、アルミニウム、チタン、クロム、タンタル、モリブデン、それらの合金、アモルファス合金、強磁性金属との合金等が挙げられる。
金属としては、酸化に対して抵抗力のある点から、ニッケル、鉄クロム合金、タングステン、クロム、タンタルが好ましく、実用的には、ニッケル、ニッケルクロム合金、鉄クロム合金、タングステン、クロム、タンタルがより好ましく、ニッケルまたはニッケル合金が特に好ましい。
【００３０】
導電性セラミックスは、化学的安定性の高い点で好ましい。導電性セラミックスとしては、金属と、ホウ素、炭素、窒素、ケイ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素とからなる合金、金属間化合物、固溶体等が挙げられる。具体的には、窒化ニッケル、窒化チタン、窒化タンタル、窒化クロム、炭化チタン、炭化ケイ素、炭化クロム、炭化バナジウム、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、炭化タングステン、ホウ化クロム、ホウ化モリブデン、ケイ化クロム、ケイ化ジルコニウム等が挙げられる。
導電性セラミックスは、物理的蒸着法における反応性ガスとして、窒素、炭素、ケイ素、ホウ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素を含むガスを用いることによって容易に得られる。
【００３１】
第二の金属薄膜２４の材料としては、異種金属の接合でなくなるため局部電池の形成がない点、湿度雰囲気下での安定性が高い点から、第一の金属薄膜２６と同じ材料が好ましい。
第二の金属薄膜２４の厚さは、２０〜２００ｎｍが好ましい。
【００３２】
カバーレイフィルム本体の厚さ（カバーレイフィルム１０から絶縁性接着剤層３０を除いた厚さ）は、屈曲性の点から、５〜５０μｍが好ましい。カバーレイフィルム本体の厚さが５μｍ以上であれば、カバーレイフィルム１０が十分な強度を有し、絶縁信頼性が高くなる。カバーレイフィルム本体の厚さが５０μｍ以下であれば、フレキシブルプリント配線板の屈曲性が良好となり、繰り返しの折り曲げによっても配線導体にクラックが生じにくく、断線しにくい。
【００３３】
（絶縁性接着剤層）
絶縁性接着剤層３０は、カバーレイフィルム本体をフレキシブルプリント配線板に貼着させるものである。
絶縁性接着剤としては、エポキシ樹脂に可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）あるいはアクリル樹脂を含有させた半硬化状態のもの、または熱可塑性のポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等が好ましい。該絶縁性接着剤は、熱プレス等の加熱により流動状態となり、再活性化することにより接着性を発現する。
【００３４】
絶縁性接着剤中には、絶縁性接着剤が流動して電磁波シールド層２８とフレキシブルプリント配線板の配線導体とが接触することを防ぐために、粒径が１〜１０μｍ程度の絶縁性スペーサー粒子（酸化ケイ素、酸化チタン、水酸化マグネシウム等）を含むことも可能であり、該粒子が、流動性調整、難燃性等の別の機能を有していても構わない。
【００３５】
絶縁性接着剤層３０の厚さは、絶縁性接着剤が流動状態となり、フレキシブルプリント配線板の配線導体間を十分に埋めるため、５〜４０μｍが好ましく、１０〜２０μｍがより好ましい。
【００３６】
以上説明したカバーレイフィルム１０にあっては、後述する理由から電磁波シールド層２８をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能を有する。そのため、電磁波シールド層２８をグランド回路に接続させるために接着剤層に導電性を付与する必要がなくなり、屈曲性が向上する。また、接着剤層が導電性を有さないため、接着剤層とフレキシブルプリント配線板の配線導体との間を絶縁するための絶縁層が不要となり、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能となる。
【００３７】
電磁波シールド層２８をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させなくてもよい理由としては、下記のことが考えられる。
グランド回路に接続していない電磁波シールド層２８はアンテナとして働き、電磁波ノイズは電磁波シールド層２８内を高周波電流となって流れ、欠落パターン２５にある第二の金属薄膜２４、すなわち領域（II）における抵抗により熱損失するため、電磁波ノイズのエネルギーが減衰するものと考えられる。
【００３８】
＜カバーレイフィルムの製造方法＞
カバーレイフィルム１０の製造方法としては、例えば、下記の方法（ａ）または方法（ｂ）が挙げられる。
【００３９】
（方法（ａ））
方法（ａ）は、下記の工程（ａ１）〜（ａ４）を有する方法である。
（ａ１）絶縁性樹脂層２２の上に第二の金属薄膜２４を形成する工程。
（ａ２）第二の金属薄膜２４の上に、欠落パターン２５に対応したパターンに蒸発性オイルを塗布する工程。
（ａ３）第二の金属薄膜２４の上に金属を蒸着させて第一の金属薄膜２６を形成すると同時に、蒸発性オイルが塗布されていた位置に欠落パターン２５を形成する工程。
（ａ４）第一の金属薄膜２６の上に絶縁性接着剤層３０を形成する工程。
【００４０】
（方法（ｂ））
方法（ｂ）は、下記の工程（ｂ１）〜（ｂ４）を有する方法である。
（ｂ１）絶縁性樹脂層２２の上に、欠落パターン２５に対応したパターンに蒸発性オイルを塗布する工程。
（ｂ２）絶縁性樹脂層２２の上に金属を蒸着させて第一の金属薄膜２６を形成すると同時に、蒸発性オイルが塗布されていた位置に欠落パターン２５を形成する工程。
（ｂ３）第一の金属薄膜２６の上に第二の金属薄膜２４を形成する工程。
（ｂ４）第二の金属薄膜２４の上に絶縁性接着剤層３０を形成する工程。
【００４１】
第二の金属薄膜２４は、例えば、物理的蒸着法（真空蒸着法、ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等）により形成される。
【００４２】
蒸発性オイルの塗布法としては、印刷ロール等によりフィルム（第二の金属薄膜２４あり、または、なし）に蒸発性オイルを所定のパターンに転写して形成する方法が挙げられ、例えば、フィルムコンデンサの製造に用いられているオイルマージン法を利用することができる。
【００４３】
蒸発性オイルとしては、蒸発速度が安定するように分子量分布の狭いものが好ましく、分子量が１０００〜１００００のものがより好ましい。真空ポンプのオイルを汚染しないように、該オイルと同等のものを用いることができ、流動パラフィン、シリコーンオイル（ポリエーテルシリコーン、アルキルシリコーン等）、フッ素系オイル（パーフルオロアルキルエーテル等）等が挙げられる。
【００４４】
第一の金属薄膜２６は、例えば、物理的蒸着法（真空蒸着法、ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等）により形成される。物理的蒸着法により第一の金属薄膜２６を形成する際に蒸発性オイルが蒸発し、蒸発性オイルが塗布されていた位置に、金属が蒸着していない欠落パターン２５が形成される。
【００４５】
図５は、欠落パターン２５が形成された第一の金属薄膜２６を形成するための装置の一例を示す概略図である。該装置は、フィルム３２が巻かれたフィルムロール３３と、フィルムロール３３から供給されたフィルム３２に蒸発性オイルを所定のパターンに転写する印刷ロール３４と、印刷ロール３４にフィルム３２を押し付ける圧力ロール３５と、印刷ロール３４に蒸発性オイル３６を供給する供給ロール３７と、蒸発性オイルが塗布されたフィルム３２を冷却する冷却ドラム３８と、冷却ドラム３８の下方に配置された真空蒸着源３９と、第一の金属薄膜２６が形成されたフィルム３２を冷却ドラム３８から引き離すガイドロール４０と、第一の金属薄膜２６が形成されたフィルム３２を巻き取る巻取ロール４１とが、真空チャンバ４２内に配置されたものである。
蒸着時のライン速度は、２０〜５００ｍ／分が好ましい。
【００４６】
方法（ａ）の場合は、蒸発性オイルが第二の金属薄膜２４の上に塗布されるため、第二の金属薄膜２４と絶縁性樹脂層２２との間には残留オイルが存在することがなく、密着強度が安定する。第一の金属薄膜２６と絶縁性接着剤層３０との密着強度の安定化のため、加熱により蒸発性オイルを除去した後に絶縁性接着剤層３０を形成することができる。
方法（ｂ）の場合は、第一の金属薄膜２６を形成した後、わずかに残った蒸発性オイルは第二の金属薄膜２４を形成する際の物理的蒸着による熱または運動エネルギーによって除去されるため、除去のため特別な加熱処理は必要としない。
【００４７】
絶縁性接着剤層３０の形成方法としては、液状の接着剤溶液をスクリーン印刷またはコータにより塗布、乾燥して形成する方法；熱により再活性するシート状の接着剤を必要であれば加熱してラミネートして一体化する方法等が挙げられる。シート状の接着剤は、フレキシブルプリント配線板本体にカバーレイフィルム本体を貼着する際に合わせても構わない。
【００４８】
＜フレキシブルプリント配線板＞
図６は、本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図であり、図７は、図６のVII−VII断面図である。フレキシブルプリント配線板５０は、絶縁性フィルム６２の上に配線導体６４が形成されたフレキシブルプリント配線板本体６０と、フレキシブルプリント配線板本体６０の両面に絶縁性接着剤層３０によって貼着された２枚のカバーレイフィルム１０とを有する。
フレキシブルプリント配線板５０の端部は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、カバーレイフィルム１０に覆われていない。該端部以外は折り曲げられる部位であって、通常、折り曲げ外径１〜３ｍｍで１８０度ほど折り曲げられる。
【００４９】
（フレキシブルプリント配線板本体）
フレキシブルプリント配線板本体６０は、銅張積層板の銅箔を既存のエッチング手法により所望の形状のパターンに形成したものである。
銅張積層板としては、絶縁性フィルムの少なくとも片面側に銅箔を接着剤で貼り合わせた２〜３層構造のもの；銅箔上にフィルムを形成する樹脂溶液等をキャストした２層構造のもの等が挙げられる。
【００５０】
（絶縁性フィルム）
絶縁性フィルム６２の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
絶縁性フィルム６２は、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等がより好ましい。
絶縁性フィルム６２の厚さは、５〜５０μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍが特に好ましい。
【００５１】
（銅箔）
銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、３〜１８μｍが好ましい。
【００５２】
以上説明したフレキシブルプリント配線板５０にあっては、上述した理由から電磁波シールド層２８を配線導体６４のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能を有する。そのため、電磁波シールド層２８をグランド回路に接続させるために接着剤層に導電性を付与する必要がなくなり、屈曲性が向上する。また、接着剤層が導電性を有さないため、接着剤層と配線導体６４との間を絶縁するための絶縁層が不要となり、フレキシブルプリント配線板５０の薄肉化が可能となる。また、従来は必要であった、グランド回路と導電性接着剤層とを電気的に接続するために、絶縁層に貫通孔を形成する手間も不要である。
【実施例】
【００５３】
以下、実施例を示す。なお、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００５４】
（各層の厚さ）
透過型電子顕微鏡（日立製作所社製、Ｈ９０００ＮＡＲ）を用いてカバーレイフィルムの断面を観察し、各層の５箇所の厚さを測定し、平均した。
【００５５】
（表面抵抗）
石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ：１０ｍｍ、幅：５ｍｍ、電極間距離：１０ｍｍ）を用い、該電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を５０ｇの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で電極間の抵抗を測定し、この値をもって表面抵抗とした。
【００５６】
（電磁波シールド機能の評価）
カバーレイフィルム１０の電磁波シールド機能を評価した。図８に示すシステムを用い、スペクトラムアナライザ７２を内蔵したトラッキングジェネレータに同軸ケーブルで接続したシールドループアンテナ７４（ループ径：８ｍｍ、ループ中心からマイクロストリップライン７６までの距離：１０ｍｍ）から発信した電磁波ノイズ（１ＭＨｚから２ＧＨｚ）をライン長５５ｍｍのマイクロストリップライン７６（Ｚ：５０Ω、基板サイズ：５０ｍｍ×８０ｍｍ、背面：全面グランド）で受け、カバーレイフィルム１０でマイクロストリップライン７６を覆うか否かの状態で受信特性をスペクトラムアナライザ７２で測定した。
【００５７】
（屈曲性の評価）
図９に示すように、スライドする２枚の基板８２および基板８４にフレキシブルプリント配線板５０を固定し、端部電極間の抵抗値をモニタリングした。基板８２と基板８４との間隔Ｄが折り曲げ外径（＝折り曲げ半径×２）となる。スライド条件は、ストローク４０ｍｍで、往復回数は６０回／分で行い、初期抵抗値が２倍になった回数を破断回数とした。
【００５８】
〔実施例１〕
幅１００ｍｍ×厚さ１２．５μｍの長尺ポリイミドフィルムの表面をプラズマ処理により親水化処理した。該処理面の全面に真空蒸着法によりアルミニウムを物理的に蒸着させ、第二の金属薄膜２４（領域（II）の表面抵抗：０．８Ω）を形成した。
ついで、図５に示す真空蒸着チャンバの中で、図３に示すような棒状のパターン（長さ：３ｍｍ、幅：０．３ｍｍ、面積：０．９ｍｍ２、ピッチＰ：５ｍｍ）を有する印刷ロールにより、パーフルオロアルキルエーテルを第二の金属薄膜２４の上に転写し、ついでアルミニウムを真空蒸着して、欠落パターン２５が形成された第一の金属薄膜２６（領域（Ｉ）の表面抵抗：０．５Ω）を形成した。
ついで、第一の金属薄膜２６の上に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、図１に示すカバーレイフィルム１０を得た。
【００５９】
カバーレイフィルム１０から、電磁波シールド機能評価用のマイクロストリップ基板と同じ大きさ（５０ｍｍ×８０ｍｍ）のサンプルを切り出した。
図８に示すマイクロストリップ基板に該サンプルの絶縁性接着剤層３０側を押し当て、マイクロストリップライン７６をカバーレイフィルム１０で覆った。シールドループアンテナ７４から１ＭＨｚから２ＧＨｚの掃引された高周波信号を出力し、受信特性を測定した。受信特性を図１０に示す。また、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態での受信特性も図１０に示す。マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態に比べ、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われた状態では、受信特性は数ｄＢｍから最大２０ｄＢｍほど減衰した。
【００６０】
ついで、厚さ１２μｍのポリイミドフィルムと厚さ１８μｍの圧延銅箔とからなる２層構造の銅張積層板（２０ｍｍ×１２０ｍｍ）に、線幅：０．５ｍｍ、線長：１２０ｍｍの配線導体を形成し、配線導体側とポリイミドフィルム側の両面に、端部電極を除いてカバーレイフィルム１０（２０ｍｍ×１００ｍｍ）を熱プレスにより貼着し、図６および図７に示すフレキシブルプリント配線板５０を得た。電磁波シールド層２８は配線導体６４を覆うように設けられているが、配線導体６４には接地されていない。
フレキシブルプリント配線板５０を、図９に示す基板８２および基板８４にハンダ接続し、間隔Ｄを１ｍｍ（折り曲げ半径は０．５ｍｍ）とし、ストローク：４０ｍｍで基板をスライドさせ、往復回数：６０回／分で破断回数を測定した。破断回数は７２万回であった。  
【００６１】
〔実施例２〕
幅３００ｍｍ×厚さ１０μｍの長尺液晶ポリマーフィルムの表面をプラズマ処理により親水化処理した。
図５に示す真空蒸着チャンバの中で、図４に示すような円形状のパターン（直径：５ｍｍ、面積：１９．６ｍｍ２、ピッチＰ：８ｍｍ）を有する印刷ロールにより、パーフルオロアルキルエーテルをフィルムの上に転写し、ついで銅を真空蒸着して、欠落パターン２５が形成された第一の金属薄膜２６（表面抵抗：０．１Ω）を形成した。
ついで、第一の金属薄膜２６の上に、ニッケルを真空蒸着して、第二の金属薄膜２４（領域（Ｉ）の表面抵抗：０．０７Ω）を形成した。なお、ニッケルのみを同じ条件にて真空蒸着して形成される金属薄膜の表面抵抗（領域（II）の表面抵抗）は、０．２Ωである。
【００６２】
第二の金属薄膜２４の上に、ポリウレタンにナノサイズのシリカ粒子を分散させたハイブリッド体（貯蔵弾性率：１×１０６Ｐａ）の溶剤溶液を塗布し、厚さ１０μｍのハイブリッド体層を形成した。
ハイブリッド体層の上に、アクリル樹脂混合のエポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が１２μｍになるように塗布し、図２に示すカバーレイフィルム１０を得た。
【００６３】
カバーレイフィルム１０から、５０ｍｍ×４５ｍｍのサンプルを切り出した。実施例１と同様にして電磁波シールド機能を評価した。受信特性を図１１に示す。実施例１と同様に６０ｄＢｍ以上の減衰特性を示した。
【００６４】
ついで、実施例１と同様にしてカバーレイフィルム１０が両面に貼着されたフレキシブルプリント配線板を作製した。電磁波シールド層は配線導体を覆うように設けられているが、配線導体には接地されていない。該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を評価した。ただし、間隔Ｄは１．４ｍｍとした。破断回数は２００万回であった。
【００６５】
〔比較例１〕
図１２に示す構造を有するフレキシブルプリント配線板１５０を作製した。
まず、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム１２０の上に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、絶縁性接着剤層１３０を形成し、カバーレイフィルム１１０を得た。カバーレイフィルム１１０には接地のための透孔１１２を形成した。
【００６６】
ついで、厚さ１２μｍのポリイミドフィルム１６２と厚さ１８μｍの圧延銅箔とからなる２層構造の銅張積層板（２０ｍｍ×１２０ｍｍ）に、線幅：０．５ｍｍ、線長：１２０ｍｍの配線導体１６４を形成し、フレキシブルプリント配線板本体１６０を得た。
フレキシブルプリント配線板本体１６０に、端部電極を除いてカバーレイフィルム１１０（２０ｍｍ×１００ｍｍ）を熱プレスにより貼着した。
【００６７】
厚さ３μｍのポリフェニレンサルファイドフィルム１７２の表面に、イオンビーム蒸着法にてアルミニウムを物理的に蒸着させ、厚さ１００ｎｍのアルミニウム蒸着膜１７４を形成した。
ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤に、平均粒径が１０μｍのニッケル粒子を５体積％分散させた導電性接着剤を用意した。
アルミニウム蒸着膜１７４の表面に、導電性接着剤を、乾燥膜厚が１２μｍになるように塗布し、導電性接着剤層１７６を形成し、電磁波シールドフィルム１７０を得た。電磁波シールドフィルム１７０を５０ｍｍ×４５ｍｍの大きさに切り出した。
【００６８】
電磁波シールドフィルム１７０のアルミニウム蒸着膜１７４に、接地されているプローブを接触させて接地した以外は、実施例２と同様にして電磁波シールド機能の評価を行った。受信特性を図１１に示す。電磁波シールド効果は実施例２と同等であった。
【００６９】
ついで、カバーレイフィルム１１０側とポリイミドフィルム１２０側の両面に、電磁波シールドフィルム１７０（２０ｍｍ×１００ｍｍ）を熱プレスにより貼着し、図１２に示すフレキシブルプリント配線板１５０を得た。カバーレイフィルム１１０側の電磁波シールドフィルム１７０のアルミニウム蒸着膜１７４は、透孔１１２を通して導電性接着剤層１７６により配線導体１６４のグランド回路に接地した。
該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を実施例２と同様に評価した。破断回数は３０万回であり、実施例２に比べ劣っていた。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明のカバーレイフィルムを備えたフレキシブルプリント配線板は、携帯電話、デジタルカメラ、ゲーム器等の小型電子機器用のフレキシブルプリント配線板として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明のカバーレイフィルムの一例を示す断面図である。
【図２】本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。
【図３】欠落パターンの一例を示す第一の金属薄膜の平面図である。
【図４】欠落パターンの他の例を示す第一の金属薄膜の平面図である。
【図５】欠落パターンが形成された第一の金属薄膜を形成するための装置の一例を示す概略図である。
【図６】本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
【図７】図６のVII−VII断面図である。
【図８】電磁波シールド機能の評価に用いたシステムを示す構成図である。
【図９】屈曲性の評価方法を説明する図である。
【図１０】実施例１において電磁波シールド機能の評価を行った際に測定された受信特性を示すグラフである。
【図１１】実施例２および比較例１において電磁波シールド機能の評価を行った際に測定された受信特性を示すグラフである。
【図１２】従来のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０  カバーレイフィルム
２２  絶縁性樹脂層
２４  第二の金属薄膜
２５  欠落パターン
２６  第一の金属薄膜
２８  電磁波シールド層
３０  絶縁性接着剤層
５０  フレキシブルプリント配線板
６０  フレキシブルプリント配線板本体
６２  絶縁性フィルム
６４  配線導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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