(57)【要約】【課題】電子機器用の筐体及びその製造方法に関し、剛性を低下することなく軽量化・薄肉化でき、複雑形状も容易に形成しうる筐体及びその製造方法を提供する【解決手段】多孔質の樹脂シート２４を、樹脂シート２４よりも剛性の高い高剛性シート２４，２６で挟んだ複合シート２０により形成された複合シート部と、複合シート部の少なくとも樹脂シート２４に接合され、熱可塑性樹脂３０により形成された熱可塑性樹脂部とを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔質の樹脂シートを前記樹脂シートよりも剛性の高い剛性シートで挟んだ複合シートにより形成された複合シート部と、
前記複合シート部の少なくとも前記樹脂シートに接合され、熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂部と
を有することを特徴とする筐体。
【請求項２】
請求項１記載の筐体において、
前記熱可塑性樹脂の融点は、前記樹脂シートを形成する樹脂材料の融点よりも高い
ことを特徴とする筐体。
【請求項３】
請求項１又は２記載の筐体において、
前記複合シート部の前記樹脂シートと前記熱可塑性樹脂部との接合部に、前記熱可塑性樹脂と前記樹脂シートの樹脂材料とが混合した混合領域が形成されている
ことを特徴とする筐体。
【請求項４】
多孔質の樹脂シートを前記樹脂シートよりも剛性の高い剛性シートで挟んだ複合シートに、熱可塑性樹脂の射出成形により、前記樹脂シートに接合され、前記熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂部を形成する工程を有することを特徴とする筐体の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の筐体の製造方法において、
前記複合シートを所定形状に成形する工程を更に有する
ことを特徴とする筐体の製造方法。
【請求項６】
請求項４又５記載の筐体の製造方法において、
前記熱可塑性樹脂部を形成する工程では、前記熱可塑性樹脂の熱により、前記熱可塑性樹脂と接する部分の前記樹脂シートを溶解することにより、前記熱可塑性樹脂と前記樹脂シートとを接合する
ことを特徴とする筐体の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の筐体と、
前記筐体の内部に収容された電子装置と
を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体及びその製造方法に係り、特に、電子機器用の筐体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やノートパソコンなどの情報機器には、モバイル性を向上する等の観点から小型軽量化・薄型化が要求されている。それに伴い、電子装置を収容するための箱体である筐体についても、軽量化・薄肉化が必要となってきている。
【０００３】
通常、電子機器の筐体は、溶融した樹脂材料を金型へ充填して固化させる方法、いわゆる射出成形と呼ばれる手法により製造されている。しかしながら、例えばノートパソコンのＬＣＤ部では、一点での耐荷重４０ｋｇを達成する必要があり、軽量化・薄肉化した樹脂筐体では十分な強度を保つことが困難になってきている。また、小型化によって電子機器の熱密度は増大しており、より高い冷却性能を持つ筐体が必要となっている。
【０００４】
このような背景において、比強度が高く、低比重、高熱伝導のＡｌ（アルミニウム）やＭｇ（マグネシウム）等の金属や金属合金を用いた筐体が提案されている。特に、Ｍｇは比重がＡｌの約７割と軽く、リサイクル性も優れているため、使用が増加している。
【０００５】
また、樹脂筐体としては、炭素繊維やガラス繊維を添加したＰＣ（ポリカーボネート）樹脂やＰＡ（ポリアミド）樹脂などの熱可塑性樹脂を用いてモバイル性を向上した筐体が提案されている。上記熱可塑性樹脂以外にも、熱硬化性プラスチックに炭素繊維を含浸したプリプレグを用いた樹脂筐体も提案されている。
【０００６】
また、スキン層の間に多孔質コア層を挟みかつ全体を一体化した軽量のサンドイッチ板を用いて筐体を成形する方法も提案されている。
【特許文献１】特開平０８−３０２２０６号公報
【特許文献２】特開平０８−０７２１１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、Ｍｇ合金は、成形が難しく、量産性が低かった。また、Ｍｇ合金を用いた筐体は、成形後の外観が荒れているためパテ補修等の工程が必要となるなど、高コストであった。
【０００８】
また、炭素繊維やガラス繊維を添加した熱可塑性樹脂を用いた樹脂筐体は、高強度を得るためには炭素繊維やガラス繊維を２０％〜５０％添加する必要があった。そのため、比重が１．３〜１．６と大きくなる。また、金属感を出すためには、塗装の膜厚を３０μｍ以上と厚くしなければならず、高コストであった。
【０００９】
また、熱硬化性プラスチックに炭素繊維を含浸したプリプレグを用いた樹脂筐体や、サンドイッチ板を用いた筐体では、ボスやリブなどの複雑な形状を成形することができなかった。
【００１０】
本発明の目的は、剛性を低下することなく軽量化・薄肉化でき、複雑形状も容易に形成しうる筐体及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
実施形態の一観点によれば、多孔質の樹脂シートを前記樹脂シートよりも剛性の高い剛性シートで挟んだ複合シートにより形成された複合シート部と、前記複合シート部の少なくとも前記樹脂シートに接合され、熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂部とを有する筐体が提供される。
【００１２】
また、実施形態の他の観点によれば、多孔質の樹脂シートを前記樹脂シートよりも剛性の高い剛性シートで挟んだ複合シートに、熱可塑性樹脂の射出成形により、前記樹脂シートに接合され、前記熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂部を形成する工程を有する筐体の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
開示の筐体及びその製造方法によれば、平面部などの単純な形状を有する部分を、多孔質の樹脂シートを、樹脂シートよりも剛性の高い高剛性シートで挟んだ複合シートにより形成するので、剛性を低下することなく軽量化・薄肉化することができる。また、ボスやリブ等の複雑形状部分を熱可塑性樹脂の射出成形により形成するので、複雑形状部分も容易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
［第１実施形態］
第１実施形態による筐体及びその製造方法について図１乃至図６を用いて説明する。
【００１５】
図１は、本実施形態による筐体の構造を示す斜視図である。図２乃至図４は、本実施形態による筐体の構造を示す概略断面図である。図５及び図６は、本実施形態による筐体の製造方法を示す工程断面図である。
【００１６】
はじめに、本実施形態による筐体の構造について図１乃至図４を用いて説明する。
【００１７】
本実施形態による筐体１０は、特に限定されるものではないが、電子装置等を収容するための箱体であり、例えば図１に示すようなノートパソコンの外装部品や、携帯電話の外装部品などに適用可能なものである。
【００１８】
図１に示す筐体１０は、平面部１２と、その周囲を囲む側壁部１４と、平面部１２上に形成されたボス１６、リブ１８等を有している。
【００１９】
筐体１０の平面部１２は、例えば図２に示すように、多孔質の樹脂シート（多孔樹脂シート）を含むコア層２４が、スキン層２２，２６により挟持されたサンドイッチ構造の複合シート２０により形成されている。側壁部１４、ボス１６、リブ１８など、筐体１０の複雑形状部分は、熱可塑性樹脂３０により形成されている。なお、複雑形状部分とは、複合シート２０のプレス成形では形成が困難な構造体を含む部分である。
【００２０】
複合シート２０へのボス１６及びリブ１８の接合部は、スキン層２６が除去されている。側壁部１４、ボス１６及びリブ１８とコア層２４とは、熱可塑性樹脂３０と、コア層２４の形成材料との混合領域２８を介して接合されている。この混合領域２８は、熱可塑性樹脂３０とコア層２４の形成材料とが溶解して混じり合うことにより形成された領域である。
【００２１】
側壁部１４、ボス１６、リブ１８などの複雑形状部分を形成する熱可塑性樹脂３０は、射出成形が可能な樹脂材料であれば、特に限定されるものではない。例えば、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂）、ＰＣ−ＡＢＳ樹脂（ポリカーボネート−アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂）、ＰＣ樹脂（ポリカーボネート樹脂）、ＰＳ樹脂（ポリスチレン樹脂）、ＰＡ樹脂（ポリアミド樹脂）、ＰＣ−ＡＳＡ樹脂（ポリカーボネート−アクリロニトリル・スチレン・アクリレート樹脂）等の熱可塑性樹脂を適用することができる。
【００２２】
複合シート２０のコア層２４は、多孔樹脂シートを含む層であり、規則的な孔を開口した樹脂シートや、発泡樹脂シート等を適用することができる。多孔樹脂シートの孔の構造は、特に限定されるものではなく、クローズドセル、オープンセルのいずれでもよい。多孔樹脂シートの孔内に、中空ガラスなどの中空粒子を充填するようにしてもよい。
【００２３】
コア層２４の材料は、側壁部１４、ボス１６、リブ１８などの複雑形状部分を形成する熱可塑性樹脂３０の融点以下の融点を有する材料であれば、特に限定されるものではない。例えば、ポリメタクリルイミド、ポリエーテルイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリル等を適用することができる。複雑形状部分を形成する熱可塑性樹脂３０の融点以下の融点を有する材料を適用するのは、熱可塑性樹脂３０を射出成形する際の熱によって多孔樹脂シートを溶融し、コア層２４と熱可塑性樹脂３０との間に混合領域２８を形成することにより、接合強度を高めることができるからである。
【００２４】
コア層２４の材料と熱可塑性樹脂３０との間の融点の関係や接着性を考慮すると、例えば、コア層２４としてポリメタクリルイミドを、熱可塑性樹脂３０としてＰＣ−ＡＢＳ樹脂（融点２２０℃）を、用いることが好ましい。
【００２５】
複合シート２０のスキン層２２，２６は、多孔質のコア層２４の強度を補う役割を有するものであり、コア層２４よりも高剛の高い高剛性シートにより形成されている。スキン層２２，２６の材料は、コア層２４よりも高剛性の材料であれば特に限定されるものではない。例えば、ガラス繊維（ＧＦ）や炭素繊維（ＣＦ）等の無機繊維やケナフや麻等の有機繊維を、単体で、不織布状として、或いは織布状として、樹脂材料中に含浸した樹脂シート（プリプレグ）を適用することができる。或いは、Ａｌ（アルミニウム）、Ｍｇ（マグネシウム）、Ｔｉ（チタン）、ＳＵＳ（ステンレス鋼）、Ｚｎ（亜鉛）等の金属の金属シートや、これらを含む合金の合金シートを適用することができる。
【００２６】
なお、筐体１０の平面部１２上に形成するボス１６やリブ１８等の複雑形状部分は、必ずしも図２に示すようにコア層２４に直に接着するように形成する必要はない。例えば図３に示すように、側壁部１４を形成する熱可塑性樹脂３０を平面部１２まで延在して形成し、熱可塑性樹脂３０により形成された平面部１２から連続してボス１６等を形成するようにしてもよい。或いは、例えば図４に示すように、熱可塑性樹脂３０をスキン層２６上に延在して形成し、スキン層２６上に延在する熱可塑性樹脂３０から連続してボス１６、リブ１８等を形成するようにしてもよい。
【００２７】
次に、本実施形態による筐体の製造方法について図５及び図６を用いて説明する。
【００２８】
まず、コア層２４となる多孔樹脂シートと、スキン層２２，２６となる高剛性シートとを用意する。
【００２９】
多孔樹脂シートは、空孔の開いていない樹脂シートにパンチングなどによって空孔を開けることにより形成してもよいし、市販品の発泡樹脂シート等を用いてもよい。市販品の発泡樹脂シートとしては、例えば、発泡ポリメタクリルイミドにより形成されたサンワトレーディング株式会社製の「ロハセルＩＧ５１」、発泡アクリルにより形成された積水化学工業株式会社製の「積水フォーマック＃２５０５」等がある。
【００３０】
高剛性シートとしては、例えば、ガラス繊維（ＧＦ）や炭素繊維（ＣＦ）等の無機繊維やケナフや麻等の有機繊維を、単体で、不織布状として、或いは織布状として、樹脂材料中に含浸した樹脂シート（プリプレグ）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｍｇ（マグネシウム）、Ｔｉ（チタン）、ＳＵＳ（ステンレス鋼）、Ｚｎ（亜鉛）等の金属の金属シート、これら金属を含む合金の合金シート等を適用することができる。市販品の樹脂シートとしては、例えば、東レ株式会社製の炭素繊維クロス等が挙げられる。合金シートに適用可能な合金材料としては、例えば、ＡＺ９１Ｄ合金、ＡＺ３１合金、ＺＫ６１合金、ＡＥ４２合金、ＺＥ４１合金等が挙げられる。
【００３１】
なお、製造しようとする筐体１０が、例えば図２に示すように、平面部１２上にボス１６やリブ１８等の複雑形状部分を有する場合には、高剛性シートのボス１６やリブ１８等の形成予定部分の高剛性シートに、予め開口部を形成しておく。
【００３２】
次いで、例えばエポキシ接着剤等の接着剤を用い、多孔樹脂シートの両面に高剛性シートをそれぞれ接着し、プレス成形等によって一体化する。こうして、多孔樹脂シートを含むコア層２４が高剛性シートのスキン層２２，２６によって挟持された複合シート２０を形成する（図５（ａ））。なお、接着剤には、中空ガラス等の中空粒子を添加しておいてもよい。
【００３３】
次いで、このように形成した複合シート２０を、熱可塑性樹脂の射出成形用の金型４０，４２間にセットする（図５（ｂ））。なお、以下の説明では、筐体１０の側壁部１４を熱可塑性樹脂の射出成形により形成する例を示す。ボス１６やリブ１８等の他の複雑形状部分を形成する場合には、形成しようとする筐体形状に応じて適宜金型４０，４２を変更すればよい。
【００３４】
次いで、押出機４４により、金型４０，４２内に溶融した熱可塑性樹脂３０を注入し、この熱可塑性樹脂３０によって筐体１０の複雑形状部分を形成する（図６（ａ））。この際、金型４０，４２に注入する熱可塑性樹脂３０として、コア層２４の樹脂よりも融点が高い熱可塑性樹脂材料を用いる。これにより、注入した熱可塑性樹脂３０の熱によって熱可塑性樹脂３０と接した部分のコア層２４が溶解し、注入した熱可塑性樹脂３０とコア層２４の樹脂とが混じり合い、混合領域２８が形成される。これにより、熱可塑性樹脂３０により形成された複雑形状部分と複合シート２０との間の接合強度を高めることができる。
【００３５】
次いで、冷却後、射出成形した熱可塑性樹脂３０と複合シート２０とが一体化して形成された筐体１０を金型４０，４２から取り出す。
【００３６】
図６（ｂ）は、図６（ａ）の点線で囲った領域の筐体１０の拡大断面図である。取り出した筐体１０には、熱可塑性樹脂３０の注入口部分に、ゲート３２と呼ばれる不要部分が形成されている。
【００３７】
次いで、金型４０，４２から取り出した筐体１０に、ゲート３２の除去等の後処理を行い、本実施形態による筐体１０を完成する。
【００３８】
このように、本実施形態によれば、平面部などの単純な形状を有する部分を、多孔質の樹脂シートを、樹脂シートよりも剛性の高い高剛性シートで挟んだ複合シートにより形成するので、剛性を低下することなく軽量化・薄肉化することができる。また、ボスやリブ等の複雑形状部分を熱可塑性樹脂の射出成形により形成するので、複雑形状部分も容易に形成することができる。
【００３９】
［第２実施形態］
第２実施形態による筐体及びその製造方法について図７乃至図９を用いて説明する。なお、図１乃至図６に示す第１実施形態による筐体及びその製造方法と同様の構成要素には同一の符号を付し、説明を省略し或いは簡潔にする。
【００４０】
図７は、本実施形態による筐体の構造を示す概略断面図である。図８及び図９は、本実施形態による筐体の製造方法を示す工程断面図である。
【００４１】
はじめに、本実施形態による筐体の構造について図７を用いて説明する。
【００４２】
本実施形態による筐体１０は、図７に示すように、複合シート２０に、熱可塑性樹脂３０により形成された複雑形状部分（側壁部１４）が接合されている点で、第１実施形態による筐体１０と同様である。本実施形態による筐体１０が第１実施形態による筐体と異なる点は、複合シート２０が、平面形状ではなく、側壁部１４において屈曲した形状を有している点である。
【００４３】
本実施形態による筐体１０では、熱可塑性樹脂３０の射出成形前に、複合シート２０をプレス成形している。複合シート２０を予めプレス成形しておくことにより、板形状のみならず、複雑なアール形状や凹凸形状に対応することが可能となり、筐体１０のデザイン性を向上することができる。
【００４４】
なお、図７に示す筐体１０では、ボス１６やリブ１８等を設けていないが、第１実施形態による筐体１０の場合と同様に、設けることもできる。また、熱可塑性樹脂３０が、側壁部１４の複合シート２０の外側を覆うように形成されているが、第１実施形態による筐体１０の場合と同様に、複合シート２０の端部だけに接続されるように熱可塑性樹脂３０を形成してもよい。また、平面部１２の複合シート２０の表面をも覆うように形成してもよい。
【００４５】
次に、本実施形態による筐体の製造方法について図８及び図９を用いて説明する。
【００４６】
まず、例えば図５（ａ）に示す第１実施形態による筐体の製造方法と同様にして、多孔樹脂シートを含むコア層２４が高剛性シートのスキン層２２，２６によって挟持された複合シート２０を形成する。
【００４７】
次いで、このように形成した複合シート２０を、プレス成型用の金型４６，４８間にセットする（図８（ａ））。
【００４８】
次いで、金型４６，４８により複合シート２０を所定圧力で所定時間プレスし、複合シート２０を所定形状に成形する（図８（ｂ））。なお、図では、複合シート２０の端部を直角に折り曲げる場合を示しているが、複合シート２０の成形形状は、これに限定されるものではない。
【００４９】
次いで、このように成形した複合シート２０を、熱可塑性樹脂３０の射出成形用の金型４０，４２間にセットする（図９（ａ））。なお、ここでは、側壁部１４の複合シート２０に接続して熱可塑性樹脂３０を射出成形により形成する例を示す。ボス１６やリブ１８等の他の複雑形状部分を形成する場合には、形成しようとする筐体形状に応じて適宜金型３０を変更すればよい。
【００５０】
次いで、押出機４４により、金型４０，４２内に溶融した熱可塑性樹脂３０を注入し、この熱可塑性樹脂３０によって筐体１０の複雑形状部分を形成する。この際、金型４０，４２に注入する熱可塑性樹脂３０として、コア層２４の樹脂よりも融点が高い熱可塑性樹脂材料を用いる。これにより、注入した熱可塑性樹脂３０の熱によって熱可塑性樹脂３０と接した部分のコア層２４が溶解し、注入した熱可塑性樹脂３０とコア層２４の樹脂とが混じり合い、混合領域２８が形成される。これにより、熱可塑性樹脂３０により形成された複雑形状部分と複合シート２０との間の接合強度を高めることができる。
【００５１】
次いで、冷却後、射出成形した熱可塑性樹脂３０と複合シート２０とが一体化して形成された筐体１０を金型４０，４２から取り出し、ゲート３４の除去等の後処理を行い、本実施形態による筐体１０を完成する。図９（ｂ）は、図９（ａ）の点線で囲った領域の筐体１０の拡大断面図である。
【００５２】
このように、本実施形態によれば、平面部などの単純な形状を有する部分を、多孔質の樹脂シートを、樹脂シートよりも剛性の高い高剛性シートで挟んだ複合シートにより形成するので、剛性を低下することなく軽量化・薄肉化することができる。また、ボスやリブ等の複雑形状部分を熱可塑性樹脂の射出成形により形成するので、複雑形状部分も容易に形成することができる。また、複合シートを予めプレス成形しておくので、板形状のみならず、複雑なアール形状や凹凸形状に対応することができ、筐体のデザイン性を向上することができる。
【００５３】
［実施例１］
スキン層用の高剛性シートとして、膜厚０．２ｍｍの炭素繊維クロス（東レ株式会社製）を用意した。また、コア層用の多孔樹脂シートとして、膜厚２ｍｍの発泡メタクリルイミド（サンワトレーディング株式会社製「ロハセルＩＧ５１」）を用意した。
【００５４】
次いで、発泡メタクリルイミドの多孔樹脂シートの両面に、エポキシ接着剤を用いて炭素繊維クロスの高剛性シートを接着し、プレス成形により一体化した。これにより、発泡メタクリルイミドのコア層が炭素繊維クロスのスキン層により挟持された複合シートを形成した。
【００５５】
次いで、このように形成した複合シートを、射出成形用の金型にセットし、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂（出光興産株式会社製「タフロンＧＺＫ３２００」）を注入した。成形条件は、金型温度を８０℃、シリンダー温度を２７０℃、冷却時間を３０秒とした。
【００５６】
こうして、発泡メタクリルイミドのコア層が炭素繊維クロスのスキン層により挟持された複合シートと射出成形されたＰＣ樹脂とが一体化した筐体を形成した。
【００５７】
このようにして製造した筐体を、図１０に示す。
【００５８】
製造した筐体は、比重が１．１であり、高剛性プラスチック（比重：１．５）やＭｇ合金（比重：１．８４）と比較して、非常に小さい値を達成できた。また、耐荷重試験を行ったところ、φ１０ｍｍの円柱、３５ｋｇｆ負荷の条件でも破壊しない剛性を有していることが判った。この強度は、高剛性プラスチックやＭｇ合金の筐体と同程度であり、軽量高強度の筐体を実現することができた。
【００５９】
［実施例２］
スキン層用の高剛性シートとして、膜厚０．３ｍｍのＭｇ合金（ＡＺ３１Ｂ）を用意した。また、コア層用の多孔樹脂シートとして、膜厚２ｍｍの発泡アクリル（積水化学工業株式会社製「積水フォーマック＃２５０５」）を用意した。
【００６０】
次いで、発泡アクリルの多孔樹脂シートの両面に、エポキシ接着剤を用いてＭｇ合金の高剛性シートを接着し、プレス成形により一体化した。これにより、発泡アクリルのコア層がＭｇ合金のスキン層により挟持された複合シートを形成した。
【００６１】
次いで、このように形成した複合シートを、射出成形用の金型にセットし、ＰＣ−ＡＢＳ（ポリカーボネート−アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂（帝人化成株式会社製「マルチロンＴＮ−７１１０Ｆ」）を注入した。成形条件は、金型温度を７０℃、シリンダー温度を２６０℃、冷却時間を３０秒とした。
【００６２】
こうして、発泡アクリルのコア層がＭｇ合金のスキン層により挟持された複合シートと射出成形されたＰＣ−ＡＢＳ樹脂とが一体化した筐体を形成した。
【００６３】
このようにして製造した筐体を、図１１に示す。
【００６４】
製造した筐体は、比重が１．２であり、高剛性プラスチック（比重：１．５）やＭｇ合金（比重：１．８４）と比較して、非常に小さい値を達成できた。また、耐荷重試験を行ったところ、φ１０ｍｍの円柱、３５ｋｇｆ負荷の条件でも破壊しない剛性を有していることが判った。この強度は、高剛性プラスチックやＭｇ合金の筐体と同程度であり、軽量高強度の筐体を実現することができた。
【００６５】
［変形実施形態］
本発明は上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
【００６６】
例えば、上記実施形態では、複合シート２０のコア層２４を、射出成形する熱可塑性樹脂３０の融点よりも融点の低い材料により形成したが、スキン層２２，２６をも射出成形する熱可塑性樹脂３０の融点よりも融点の低い材料により形成してもよい。これにより、射出成形する熱可塑性樹脂３０の熱によってスキン層２２，２６が溶融され、スキン層２２，２６と熱可塑性樹脂３０との間の接合強度を高めることができる。
【００６７】
また、上記第２実施形態では、熱可塑性樹脂の射出成形前に複合シート２０をプレス成形したが、熱可塑性樹脂３０を射出成形して複雑形状部分を形成した後に、複合シート２０をプレス成形するようにしてもよい。
【００６８】
また、上記実施形態では、筐体及びその製造方法を主に説明したが、上記実施形態の筐体は、種々の電子機器用の筐体として、広く適用することができる。筐体の軽量化や薄肉化が特に求められている小型電子機器への適用は、極めて有効である。
【００６９】
また、上記実施形態に開示した構成材料や製造条件は、代表的な例を示しているにすぎず、当該開示に限定されるものではなく、目的等に応じて適宜変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】図１は、第１実施形態による筐体の構造を示す斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態による筐体の構造を示す概略断面図である。
【図３】図３は、第１実施形態による筐体の他の構造を示す概略断面図（その１）である。
【図４】図４は、第１実施形態による筐体の他の構造を示す概略断面図（その２）である。
【図５】図５は、第１実施形態による筐体の製造方法を示す工程断面図（その１）である。
【図６】図６は、第１実施形態による筐体の製造方法を示す工程断面図（その２）である。
【図７】図７は、第２実施形態による筐体の構造を示す概略断面図である。
【図８】図８は、第２実施形態による筐体の製造方法を示す工程断面図（その１）である。
【図９】図９は、第２実施形態による筐体の製造方法を示す工程断面図（その２）である。
【図１０】実施例１による筐体を示す図である。
【図１１】実施例２による筐体を示す図である。
【符号の説明】
【００７１】
１０…筐体
１２…平面部
１４…側壁部
１６…ボス
１８…リブ
２０…複合シート
２２，２６…スキン層
２４…コア層
２８…混合領域
３０…熱可塑性樹脂
３２…ゲート
４０，４２，４６，４８…金型
４４…押出機
【図１】
2010147377.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010147377.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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