(57)【要約】【課題】  信号配線が形成された領域の幅を安価・安定的に狭くすることが可能なタッチパネル及びタッチパネルの製造方法を提供する。【解決手段】  透明基板１３を射出成形するので、額縁領域Ｈに幅ＨＷの狭い溝２２を狭い間隔Ｋで精度よくかつ安定的に形成し、溝２２内に信号配線１６を形成することができる。つまり、図１２に示すように、従来、基板１０Ｂに、幅Ｗ、厚さＴの信号配線１６Ａを形成していたのに対して、本実施形態では、信号配線１６の幅ＨＷ及び信号配線１６の間隔Ｋを狭くすることができる。この結果、複数の信号配線１６が形成される額縁領域Ｈの幅を狭くすることができる。【選択図】図４
2010182137.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形により形成され、第１の面に第１の溝を有する第１の透明基板と、
前記第１の溝に設けられた第１の配線と、
前記第１の透明基板の前記第１の面に設けられ、前記第１の配線と接続された第１の透明電極と
を具備するタッチパネル。
【請求項２】
請求項１に記載のタッチパネルであって、
前記第１の透明基板は、前記第１の透明電極が設けられた第１の表示領域と、前記第１の表示領域の周りの第１の配線領域とを有し、
前記第１の溝は前記第１の配線領域に形成されている
タッチパネル。
【請求項３】
請求項２に記載のタッチパネルであって、
前記第１の透明基板は、前記第１の面の反対側の第２の面に第２の溝を更に有し、
当該タッチパネルは、
前記第２の溝に設けられた前記第２の配線と、
前記第１の透明基板の前記第２の面に設けられ、前記第２の配線と接続された第２の透明電極と
を更に具備するタッチパネル。
【請求項４】
請求項３に記載のタッチパネルであって、
前記第１の溝は、前記第１の面から突出する複数の第１の凸部により形成され、かつ前記第２の溝は、前記第２の面から突出する複数の第２の凸部により形成されている
タッチパネル。
【請求項５】
請求項２に記載のタッチパネルであって、
射出成形により形成され、第３の面に第３の溝を有する第２の透明基板とを更に具備し、
前記第２の透明基板は、前記第２の透明電極が設けられた第２の表示領域と、前記第２の表示領域の周りの第２の配線領域とを有し、
前記第１の透明基板及び前記第２の透明基板のうち少なくとも一方の前記配線領域の溝の形成面が前記表示領域の透明電極の形成面から突出され、
前記第１の透明基板と前記第２の透明基板とは、前記第１の透明電極と前記第２の透明電極とが隙間を挟んで対向するように前記第１の配線領域と前記第２の配線領域で結合されている
タッチパネル。
【請求項６】
請求項５に記載のタッチパネルであって、
前記第１の溝は、前記第１の面から突出する複数の第１の凸部により形成され、かつ前記第３の溝は、前記第３の面から突出する複数の第３の凸部により形成されている
タッチパネル。
【請求項７】
第１の面に第１の溝を有する第１の透明基板を射出成形し、
前記第１の透明基板の第１の面の前記第１の溝とは異なる領域に第１の透明電極を形成し、
前記第１の溝に第１の配線を設けることで、前記第１の透明電極と前記第１の配線とを接続する
タッチパネルの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載のタッチパネルの製造方法であって、
前記射出成形時に、前記第１の透明基板の前記第１の透明電極が設けられた第１の表示領域の周りの第１の配線領域に前記第１の溝を形成する
タッチパネルの製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載のタッチパネルの製造方法であって、
前記射出成形時に、前記第１の透明基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に第２の溝を形成し、
前記第２の溝に前記第２の配線を設け、
前記第１の透明基板の前記第２の面に、前記第２の配線と接続するように第２の透明電極を設ける
タッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のタッチパネルの製造方法であって、
前記射出成形時に、前記第１の面から突出する複数の第１の凸部を形成することにより前記第１の溝を形成し、かつ前記第２の面から突出する複数の第２の凸部を形成することにより前記第２の溝を形成する
タッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項８に記載のタッチパネルの製造方法であって、
射出成形により、第２の透明基板の第２の透明電極が設けられる第２の表示領域の周りの第２の配線領域の第３の溝の形成面を、前記第２の透明電極の形成面から突出するように形成し、
前記第１の透明電極と前記第２の透明電極とが隙間を挟んで対向するように前記第１の配線領域と前記第２の配線領域で前記第１の透明基板と前記第２の透明基板とを結合する
タッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載のタッチパネルの製造方法であって、
前記第１の透明基板の射出成形時に、前記第１の面から突出する複数の第１の凸部を形成することにより前記第１の溝を形成し、かつ前記第２の透明基板の射出成形時に、前記第３の面から突出する複数の第２の凸部を形成することにより前記第３の溝を形成する
タッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、タッチパネルは、透明電極膜や保護膜、光学膜が付加された各種のフィルムを数種類重ね合わせ製造されている。フィルムはロールＴＯロールの製法で製造される。
【０００３】
図３１は静電容量式のタッチパネル１００を製造する方法の概念図である。この方法では、まず、フィルム１０１の表面に形成されている透明電極膜１０２の選択的除去を行うことにより、静電容量式のタッチパネル１００において対向して配置される一対の透明電極１０３ａ，１０３ｂを形成する。次いで、各透明電極１０３ａ，１０３ｂそれぞれに接続される信号配線１０４ａ，１０４ｂを印刷する。そして、フィルム１０１上の一方の透明電極１０３ｂとその周囲を含む領域に粘着シート１０５を貼り付ける。次に、フィルム１０１から各透明電極１０３ａ，１０３ｂそれぞれの領域と周囲を含む領域を切り出し、これらを互いに貼り合わせる。これにより、表示部分に縦横にＮ×Ｍ個の容量素子が配列された静電容量式のタッチパネルが得られる。ここで、Ｎ，Ｍは、縦横の電極数（信号配線数）である。
【０００４】
図３２は抵抗膜式のタッチパネル２００を製造する方法の概念図である。この方法では、まず、フィルム１０１の表面の透明電極膜１０２の選択的除去を行うことにより、抵抗膜式のタッチパネル２００において対向して配置される電極膜１０９ａ、１０９ｂを形成する。次いで、電極膜１０９ａ、１０９ｂそれぞれに接続される引き出し電極１１０ａ、１１０ｂを印刷する。そして、短絡防止のためのドットスペーサー１１１の電極膜１０９ａへの印刷や、引き出し電極１１０ｂの一部を覆う絶縁レジスト１１２の形成などを行った後に、フィルム１０１を打ち抜き、フィルム１１５、１１６を製造する。その後、スペーサー材１１７を介して、２枚のフィルム１１５、１１６を貼り合わせる。これにより、抵抗膜式のタッチパネル２００が完成する。（例えば、特許文献１参照）。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４１３９０９１号公報（図１、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した技術では、静電容量式のタッチパネル１００は２枚のフィルム１０６、１０７が必要であり、これらのフィルム１０６、１０７を精度良く貼り合わせる必要がある。
【０００７】
抵抗膜式のタッチパネル２００の場合、信号配線数は、図３２に示すように４本〜５本である。これに対して、静電容量式のタッチパネル１００の場合には、各々のフィルム１０６、１０７には、図３１に示すようにそれぞれ、Ｎ本、Ｍ本の信号配線１０４ａ、１０４ｂが必要となる。この場合、分解能を向上させるために透明電極１０３ａ、１０３ｂの分割数を増やすことが望ましく、結果的に信号配線１０４ａ、１０４ｂの数が増える傾向にある。図３３に示すように例えばＮ＝６、Ｍ＝１０の場合、信号配線数として１６本が必要になる。この他シールドのためのＧＮＤが必要になる場合もある。
【０００８】
以上のように、抵抗膜式に対して静電容量式のタッチパネルは信号配線の数が増え、これが結果的にタッチパネル１００の表示領域以外の領域の増大を招く。
【０００９】
図３４において、一般的にタッチパネルの表示領域を囲む枠とタッチパネル外形の間の領域Ｈは額縁領域と呼ばれる。静電容量式のタッチパネル１００は、上記の理由から、額縁領域のサイズが抵抗膜式のタッチパネル２００に対して大きくなる。そこで、額縁寸法を小さくする方法が検討されている。
【００１０】
額縁領域を小さくするためには、信号配線１０４ａの幅ｈ１と信号配線１０４ａ同士の間隔ｈ２をできるだけ小さくすることが必要となる。信号配線１０４ａの形成は、一般的にはスクリーン印刷などにより行うが、印刷品質上の限界や信号配線印刷部の密着性・配線抵抗等の制約で信号配線の幅を狭くすることが難しい。なお、図３４に示す幅ｈ３は、透明電極１０３ａと、信号配線１０４ａとの間隔であり、幅ｈ４は、フィルム１０６の外形と信号配線１０４ａとの間隔である。
【００１１】
信号配線１０４ａが形成された後に、図３５に示すように切断刃１１８によりフィルム１０６の外形抜きを行うが、外形抜きを行う際のフィルム１０６の変形による信号配線ダメージを防ぐために配線部と外形抜き部にはある程度のマージンが必要となり、このマージンが額縁寸法を増大させる。
【００１２】
加えて、２枚のフィルム１０６、１０７の貼り合わせを行う際の図３６に示す貼りズレも考慮する必要があり、この貼りズレ量も額縁寸法を増大させる要因となり得る。
【００１３】
一方、図３２に示すように、従来の抵抗膜式のタッチパネル２００は、２枚の平坦なフィルム１１５、１１６と外周部のみ所定の厚さ、幅を持つスペーサー材１１７の計３枚が最小単位であるが、スペーサー材１１７の幅を狭くすることが難しい。これは、スペーサー材１１７は粘着シートを打ち抜きなどにより枠形状に打ち抜いて形成されるが、幅が狭くなるにつれ形状維持が難しくなることが主な要因である。
【００１４】
また、フィルム１１５、１１６の外周部に透明電極１０９からの引き出し電極１１０を形成する場合、フィルム１１５、１１６の外形に対する位置精度を確保するために各工程での位置出しを行う必要がある。このため、各工程の累積位置バラツキを考慮したマージンが必要となる。
【００１５】
また、信号配線の形成は、一般的にはスクリーン印刷などにより行うが、印刷品質上の限界や配線印刷部の密着性・配線抵抗等の制約で信号配線幅を狭くすることが難しい。
【００１６】
抵抗膜式のタッチパネル２００は、最終的には２枚のフィルム１１５、１１６とスペーサー材１１７を所定の位置精度で重ね合わせ、スペーサー材１１７の粘着力により合体される。このため、この時の各部材の形状寸法のバラツキと位置決めバラツキを考慮したマージンが必要となる。
【００１７】
以上のように、従来の抵抗膜式のタッチパネルでは表示部分に対する外周部の幅を減らすことが難しい。一方で、図３７に示すように表示領域１２０の周りの狭い額縁領域１２１に対する要求は高い。例えば１ｍｍ以下の額縁領域の幅Ｈを実現するために各工程、各部材の改善検討が進められているが、これを安価にかつ安定的に実現する事は難しい。
【００１８】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、信号配線が形成された領域の幅を安価・安定的に狭くすることが可能なタッチパネル及びタッチパネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するため、本発明に係るタッチパネルは、第１の透明基板と、第１の配線と、第１の透明電極とを有する。上記第１の透明基板は、射出成形により形成され、第１の面に第１の溝を有する。上記第１の配線は、上記第１の溝に設けられている。上記第１の透明電極は、上記第１の透明基板の上記第１の面に設けられ、上記第１の配線と接続されている。
【００２０】
本発明では、第１の透明基板の第１の面に射出成形により第１の溝が形成されているので、幅の狭い第１の溝を精度よくかつ安定的に形成することができ、第１の配線が形成されている領域の幅を安価・安定的に狭くすることができる。
【００２１】
上記第１の透明基板は、上記第１の透明電極が設けられた第１の表示領域と、上記第１の表示領域の周りの第１の配線領域とを有し、上記第１の溝は上記第１の配線領域に形成されているようにしてもよい。
【００２２】
これにより、タッチパネルの第１の配線領域に形成される第１の配線の幅を狭くし、第１の配線領域の幅を狭くすることができる。第１の配線が複数配置される場合に特に効果的である。
【００２３】
上記第１の透明基板は、上記第１の面の反対側の第２の面に第２の溝を更に有し、当該タッチパネルは、上記第２の溝に設けられた上記第２の配線と、上記第１の透明基板の上記第２の面に設けられ、上記第２の配線と接続された第２の透明電極とを更に具備するようにしてもよい。
【００２４】
これにより、第１の透明基板の両面に幅の狭い第１の配線と第２の配線とを形成することができる。つまり、第１の透明基板一枚でタッチパネルを製造することができる。
【００２５】
上記第１の溝は、上記第１の面から突出する複数の第１の凸部により形成され、かつ上記第２の溝は、上記第２の面から突出する複数の第２の凸部により形成されているようにしてもよい。これにより、隣り合う凸部の間に幅の狭い溝を形成し、この溝に配線を配置することができる。
【００２６】
射出成形により形成され、第３の面に第３の溝を有する第２の透明基板とを更に具備し、上記第２の透明基板は、上記第２の透明電極が設けられた第２の表示領域と、上記第２の表示領域の周りの第２の配線領域とを有し、上記第１の透明基板及び上記第２の透明基板のうち少なくとも一方の上記配線領域の溝の形成面が上記表示領域の透明電極の形成面から突出され、上記第１の透明基板と上記第２の透明基板とは、上記第１の透明電極と上記第２の透明電極とが隙間を挟んで対向するように上記第１の配線領域と上記第２の配線領域で結合されているようにしてもよい。
【００２７】
これにより、第１の透明電極と上記第２の透明電極とが隙間を挟んで対向するので、抵抗膜式のタッチパネルを構成することができる。例えばユーザが第１の透明基板又は第２の透明基板にタッチしていないときには、第１の透明電極と、第２の透明電極とが接触しないが、ユーザが第１の透明基板又は第２の透明基板をタッチしたときには、第１の透明電極と、第２の透明電極とが接触し、第１の透明電極、第２の透明電極の抵抗値が変化する。この抵抗値の変化を第１の配線又は第２の配線を介して外部で検出することができる。
【００２８】
上記第１の溝は、上記第１の面から突出する複数の第１の凸部により形成され、かつ上記第３の溝は、上記第３の面から突出する複数の第３の凸部により形成されているようにしてもよい。これにより、隣り合う凸部の間に幅の狭い溝が配置される。
【００２９】
本発明に係るタッチパネルの製造方法は、第１の面に第１の溝を有する第１の透明基板を射出成形することを含む。上記第１の透明基板の第１の面の上記第１の溝とは異なる領域に第１の透明電極が形成される。上記第１の溝に第１の配線を設けることで、上記第１の透明電極と上記第１の配線とが接続される。
【００３０】
本発明では、第１の透明基板の第１の面に射出成形により第１の溝が形成するので、幅の狭い第１の溝を精度よくかつ安定的に形成することができ、第１の配線が形成されている領域の幅を安価・安定的に狭くすることができる。
【００３１】
上記射出成形時に、上記第１の透明基板の上記第１の透明電極が設けられた第１の表示領域の周りの第１の配線領域に上記第１の溝を形成するようにしてもよい。
【００３２】
上記射出成形時に、上記第１の透明基板の上記第１の面とは反対側の第２の面に第２の溝を形成し、上記第２の溝に上記第２の配線を設け、上記第１の透明基板の上記第２の面に、上記第２の配線と接続するように第２の透明電極を設けるようにしてもよい。
【００３３】
上記射出成形時に、上記第１の面から突出する複数の第１の凸部を形成することにより上記第１の溝を形成し、かつ上記第２の面から突出する複数の第２の凸部を形成することにより上記第２の溝を形成するようにしてもよい。
【００３４】
射出成形により、第２の透明基板の第２の透明電極が設けられる第２の表示領域の周りの第２の配線領域の第３の溝の形成面を、上記第２の透明電極の形成面から突出するように形成し、上記第１の透明電極と上記第２の透明電極とが隙間を挟んで対向するように上記第１の配線領域と上記第２の配線領域で第１の透明基板と第２の透明基板とを結合するようにしてもよい。
【００３５】
上記第１の透明基板の射出成形時に、上記第１の面から突出する複数の第１の凸部を形成することにより上記第１の溝を形成し、かつ上記第２の透明基板の射出成形時に、上記第３の面から突出する複数の第２の凸部を形成することにより上記第３の溝を形成するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００３６】
以上のように、本発明によれば、タッチパネルの信号配線が形成された領域の幅を安価・安定的に狭くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器の概略を示す平面図である。
【図２】図１に示す電子機器の側面図である。
【図３】電子機器のタッチパネルの透明基板の平面図、側面図及び底面図である。
【図４】図３に示すタッチパネルの透明基板のＡ−Ａ’断面図である。
【図５】図１に示す電子機器の製造工程を示すフローチャートである。
【図６】タッチパネルの透明基材の射出成形工程（ＳＴ５０１）を説明する図である。
【図７】透明基材に透明電極膜を形成する工程（ＳＴ５０２）を説明する図である。
【図８】透明電極膜を分割する工程（ＳＴ５０３）を説明するための図である。
【図９】透明基材の溝に信号配線を形成する工程（ＳＴ５０４）を説明する図である。
【図１０】図９に示す信号配線を形成する工程の詳細を説明する図である。
【図１１】加飾工程（ＳＴ５０５）〜ＦＰＣ接続工程（ＳＴ５０８）の説明図である。
【図１２】透明基板の額縁領域の形状を説明するための図である。
【図１３】第１の変形例の透明電極膜の形成工程を説明する図である。
【図１４】第２の変形例の透明基板の額縁領域の断面図である。
【図１５】第３の変形例の信号配線を形成する工程を説明する図である。
【図１６】第４の変形例の信号配線を形成する工程を説明する図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態に係る電子機器の概略を示す平面図である。
【図１８】図１７に示す電子機器の側面図である。
【図１９】電子機器のタッチパネルの第１の透明基板の平面図、縦横断面図である。
【図２０】図１９に示す第１の透明基板のＢ−Ｂ’断面図である。
【図２１】電子機器のタッチパネルの第２の透明基板の平面図、縦横断面図である。
【図２２】図１７に示す電子機器の製造工程を示すフローチャートである。
【図２３】第１の透明基材を製造する工程（ＳＴ２２０１）を説明する図である。
【図２４】透明電極膜を形成する工程（ＳＴ２２０２）を説明する図である。
【図２５】信号配線を形成する工程（ＳＴ２２０３）を説明する図である。
【図２６】第１と第２の透明基板の接合工程（ＳＴ２２０７）の説明図である。
【図２７】第１の透明基板の額縁領域の形状を説明するための図である。
【図２８】第５の変形例の透明電極膜の形成工程を説明する図である。
【図２９】第６の変形例のタッチパネルを構成する基板の位置合わせを示す図である。
【図３０】第７の変形例のタッチパネルの構成を示す断面図である。
【図３１】従来の静電容量式タッチパネルの製造工程を説明するための図である。
【図３２】従来の抵抗膜式タッチパネルの製造工程を説明するための図である。
【図３３】図３１に示す静電容量式タッチパネルの配線数を説明するための図である。
【図３４】図３１に示す静電容量式タッチパネルの額縁領域を示す図である。
【図３５】図３１に示すフィルムの切り出し工程を説明する図である。
【図３６】図３１に示す２枚のフィルムの貼り合わせのずれを説明する図である。
【図３７】要求されるタッチパネルの額縁領域のサイズを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
＜第１の実施の形態＞
［電子機器の構成］
図１は本発明の一実施形態に係る電子機器の概略を示す平面図、図２は図１に示す電子機器の側面図である。  
電子機器１は、静電容量型のタッチパネル２と、タッチパネル２に接続されたフレキシブル回路基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）３とを備える。タッチパネル２とフレキシブル回路基板３とは、図２に示すように異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）や異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）６を介して接続されている。具体的には、基板１０の一面側に設けられた異方性導電フィルム６に、基板１０の他面側に形成された端子４がスルーホール５を介して接続されている。
【００３９】
タッチパネル２は、図２に示すように基板１０と、基板１０の一面側に形成された保護コート層１１と、基板１０の他面側に形成された保護コート層１２とを備える。基板１０はその両面を保護コート層１１、１２により保護されている。
【００４０】
［基板１０の構成］
図３はタッチパネル２の基板１０の平面図、側面図及び底面図である。  
基板１０は、後述するように射出成形により形成された略矩形状の透明基板１３を備える。透明基板１３は、基板１０の基材である。透明基板１３の材料としては、例えばポリカーボネート（ＰＣ）アクリル（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリテチレンテフタレート（ＰＥＴ）、その他の樹脂を用いることが可能である。透明基板１３の一面１３Ａ側には、矩形状の透明電極１５が基板１０の長手方向に配列して複数形成されている。透明電極１５が配列された領域の周り付近には、配線領域としての矩形枠状の額縁領域Ｈが形成されている。額縁領域Ｈには、信号配線１６、端子１７が複数形成されている。信号配線１６は、それぞれ透明電極１５に接続されていると共に、端子１７に接続されている。
【００４１】
透明基板１３の他面１３Ｂ側には、矩形状の透明電極１９が基板１０の長手方向に直交する方向に配列して複数形成されている。透明電極１９が配列された領域の周り付近には、矩形枠状の額縁領域Ｈが形成されている。額縁領域Ｈには、信号配線２０、端子４が複数形成されている。信号配線２０は、それぞれ透明電極１９に接続されていると共に、端子４に接続されている。これらの複数の透明電極１５と、透明電極１９とにより複数の容量素子が形成される。
【００４２】
図４は図３に示すタッチパネル２の基板１０のＡ−Ａ’断面図である。  
透明基板１３の一面１３Ａには、射出成形により形成された凹形状の溝２２が複数形成されている。溝２２は、基板１０の一面１３Ａに対して凹んでいる。それぞれの溝２２内には信号配線１６が形成されている。複数の信号配線１６のうち最も内側に形成された信号配線１６は、透明電極１５に接続されている。なお、他の信号配線１６も同様にそれぞれ図４では図示しない別の透明電極１５に接続されている。
【００４３】
信号配線１６の幅は、幅ＨＷ、厚さは厚さＨＴになっている。具体的には、幅ＨＷと厚さＨＴとはほぼ同じ長さである。より具体的には、信号配線１６の幅ＴＷは０．０５ｍｍであり、厚さＨＴは０．０５ｍｍである。なお、幅ＨＷと、厚さＨＴとは同じにする必要はなく、また、信号配線１６の幅及び厚さは適宜変更可能であり、より狭い幅や厚い厚さにするようにしてもよい。信号配線１６の底面、両側面は、凹形状の溝２２の凹んだ面（３面Ｐ、Ｑ、Ｒ）に密着している。隣合う溝２２の間隔は、間隔Ｋとなっている。
【００４４】
［電子機器１の製造方法］
次に、電子機器１の製造方法について図面を参照しながら説明する。  
図５は図１に示す電子機器１の製造工程を示すフローチャートである。なお、図６はタッチパネル２の透明基板１３の射出成形工程（ＳＴ５０１）を説明する図、図７は透明基板１３に透明電極膜を形成する工程（ＳＴ５０２）を説明する図、図８は透明電極膜を分割する工程（ＳＴ５０３）を説明する図、図９は透明基板１３の溝２２に信号配線１６を形成する工程（ＳＴ５０４）を説明する図、図１０は図９に示す信号配線１６を形成する工程の詳細を説明する図、図１１は加飾工程（ＳＴ５０５）〜ＦＰＣ接続工程（ＳＴ５０８）の説明図である。
【００４５】
まず、図６に示すように、射出成形金型２５を用いて、透明基板１３を製造する。このとき、透明基板１３の一面１３Ａに、後に信号配線１６が形成される溝２２、後に端子１７が形成される溝２３を同時に形成すると共に、他面１３Ｂに、後に信号配線２０が形成される図示しない溝、後に端子４が形成される図示しない溝を同時に形成する（ＳＴ５０１）。なお、信号配線２０が形成される図示しない溝、端子４が形成される図示しない溝は、それぞれ信号配線２０、端子４に対応する位置に形成された断面が凹形状の溝である。
【００４６】
ここで、射出成形（法）とは、軟化温度まで加熱したプラスティック樹脂に射出圧を加えて射出成形金型２５に充填する製法であり、射出成形金型２５の形状を精度よく転写することができる。
【００４７】
射出成形後の冷却過程ではプラスティック樹脂の１次収縮が起こる。この１次収縮時の１次収縮量を見越して射出成形金型２５の設計を行うことが重要である。例えば１次収縮が０．５％程度の場合、目標とする製品寸法に対して射出成形金型２５の寸法は１／０．９９５≒１．００５倍とする。
【００４８】
次に、図７に示すように、スパッタ装置２６を用いて、マスク２７を介して、表示領域とほぼ対応する透明基板１３の所定の領域に、透明電極膜１５Ａを形成する（ＳＴ５０２）。透明電極膜１５Ａは、例えば酸化インジウム及び酸化スズの化合物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）又は酸化インジウム及び酸化亜鉛の化合物により形成する。なお、この透明電極膜１５Ａの形成方法は、特に限定されず、例えば蒸着法などの真空プロセスを用いるたり、或いは塗布したりしてもよい。また、上述したＩＴＯの代わりに、ポニアニリン、バイトロン（ＰＥＤＯＴ）、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリイソチアナフテン等の導電性ポリマーを塗布してもよい。
【００４９】
次いで、図８に示すように、レーザ光を透明電極膜１５Ａに照射することにより、透明電極膜１５Ａの所定の領域を除去する。これにより、透明電極膜１５Ａを分離し、複数の透明電極１５を形成する（ＳＴ５０３）。
【００５０】
次に、図９に示すように、スタンパ３０を用いて、信号配線１６、端子１７となるインクを透明基板１３の溝２２、溝２３内に転写することで、溝２２、溝２３内にインクを充填し、その後、所定のインク硬化処理を行う。具体的には、インクの硬化処理とは、インクの加熱や紫外線照射等のインクの硬化条件に合わせた硬化処理である。これにより、溝２２内に信号配線１６が形成され、溝２３内に端子１７が形成される（ＳＴ５０４）。このとき、信号配線１６は、それぞれ透明電極１５と端子１７とに接続される。
【００５１】
より具体的には、図１０に示すように、凸型のスタンパ３０にインク３３を転写した後に、溝２２にインク３３を転写する。この転写されたインク３３は溝２２内でレベリングされ溝２２内に充填される。充填されたインク３３は、溝２２の凹んだ面に密着するように広がる。なお、透明基板１３の電極貫通が必要な場合には、予め形成されている穴（スルーホール５）に電極ペーストを充填しこれを硬化させる。
【００５２】
次いで、図１１に示すように、基板１０の額縁領域Ｈに対応する領域を例えば黒色のインク３１で加飾する（ＳＴ５０５）。なお、加飾工程（ＳＴ５０５）は、必要に応じて行われる。この加飾工程（ＳＴ５０５）では、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、フィルム転写等の一般的な印刷手法が選択できる。
【００５３】
続いて、更に透明基板１３の一面１３Ａに保護コート層１２を形成する（ＳＴ５０６）。これにより、透明基板１３の一面１３Ａ側が保護コート層１２で覆われる。保護コート層１１、１２は、光学的な特性（反射低減やギラツキ低減）や防傷、防汚などのための層であり、保護コート層１１、１２は、単層でも多層でもよく要求特性に合わせて設けられる。
【００５４】
次いで、透明基板１３の一面１３Ａ側と同様にして、透明基板１３の他面１３Ｂ側に、透明電極１９、信号配線２０、端子４及び保護コート層１１を形成する（ＳＴ５０７）。なお、保護コート層１１、１２の形成工程（ＳＴ５０６、ＳＴ５０７）は、必要に応じて行われる。
【００５５】
そして、タッチパネル２と、フレキシブル回路基板３とを、異方性導電フィルム６等を介して接続する。これにより、電子機器１を製造する（ＳＴ５０８）。
【００５６】
［作用等］
このように本実施形態によれば、透明基板１３を射出成形するので、額縁領域Ｈに幅ＨＷの狭い溝２２を狭い間隔Ｋで精度よくかつ安定的に形成し、溝２２内に信号配線１６を形成することができる。つまり、図１２に示すように、従来、基板１０Ｂに、幅Ｗ、厚さＴの信号配線１６Ａを形成していたのに対して、本実施形態では、信号配線１６の幅ＨＷ及び信号配線１６の間隔Ｋを狭くすることができる。この結果、複数の信号配線１６が形成される額縁領域Ｈの幅を狭くすることができる。
【００５７】
例えば信号配線１６の幅ＨＷ＝０．０５ｍｍ、信号配線１６の間隔Ｋ＝０．０５ｍｍとして、額縁領域Ｈに５本の信号配線１６（両側の額縁で計１０本）を形成した場合、信号配線１６に必要な額縁領域Ｈの幅は０．０５×５＋０．０５×４＝０．４５ｍｍで済む。なお、原理的にはより細い信号配線を形成することも可能である。
【００５８】
また、図１２に示すように、従来のように基板１０Ｂの一面に信号配線１６Ａを印刷法により形成する場合、信号配線１６Ａの幅Ｗを狭くすると信号配線１６Ａの厚さＴも薄くなり、信号配線１６Ａの抵抗が上昇する問題があった。これに対して、本実施形態では、予め形成された溝２２内にインクを充填する方法を採るので、信号配線１６の幅ＨＷに対する厚さＨＴ（高さ）を増やすことが可能で、細くかつ低抵抗の信号配線１６を実現することができる。従来の印刷による場合、Ｔ／Ｗ＜＜１となる。これに対して、本実施形態では、図１２に示すように厚さＨＴ≒幅ＨＷとすることも可能である。
【００５９】
従来の印刷法により信号配線１６Ａを形成する場合、信号配線１６Ａの幅Ｗを狭くすると基板１０Ｂと接触面積が減り密着力が低下し、信号配線１６Ａの密着強度が低下することが懸念されていた。本実施形態では、信号配線１６は、溝２２の凹んだ面（３面Ｐ、Ｑ、Ｒ）に密着して設けられている。これにより、信号配線１６の透明基板１３への密着力を向上させることができる。
【００６０】
また、従来では、図３１に示すように、２枚のフィルム１０６、１０７を貼り合わせることで、タッチパネル１００を製造していた。しかし、本実施形態では、１枚の透明基板１３の一面１３Ａに図３に示す透明電極１５と信号配線１６と端子１７とを形成し、他面１３Ｂに透明電極１９と信号配線２０と端子とを形成しており、貼り合わせの必要がない。このため、製造工程数を減少させることができると共に、タッチパネル２の薄型化を図ることができる。
【００６１】
図１３は第１の変形例の透明電極膜１５Ａの形成工程を説明する図である。なお、本変形例以降では、上記第１の実施形態と同様の構成部材には同一の符号を付しその説明を省略し異なる箇所を中心的に説明する。  
【００６２】
上記第１の実施の形態では、図７に示すように、透明基板１３の一面１３Ａに透明電極膜１５Ａを形成する例を示した。これに対して、本変形例では、第１の実施の形態に比べて、透明基板１３の一面１３Ａに透明電極膜１５Ａを形成する代わりに、透明基板１３の一面１３Ａに下地膜３５を形成し、下地膜３５の上に金属マスク３６を介して透明電極膜１５Ａを形成する点が異なる。これにより、下地膜３５には、金属マスク３６で覆われた位置に、透明電極膜１５Ａが形成されない非成膜部３７が形成される。
【００６３】
このように本変形例によれば、透明基板１３の一面１３Ａに下地膜３５を形成しておき、下地膜３５の上に透明電極膜１５Ａを形成するので、透明電極膜１５Ａの密着力を高めることができる。
【００６４】
図１４は第２の変形例の透明基板の額縁領域の断面図である。  
上記第１の実施の形態では、射出成形により、図４に示すように、基板１０の額縁領域Ｈに一面１３Ａから凹む凹形状の溝２２を複数形成し、溝２２内に信号配線１６が充填されている例を示した。これに対して、本変形例では、射出成形により、複数の凸状部４１が透明基板１３’の一面１３Ａ’に直交する方向に突出して配列して形成されている。隣接する凸状部４１の間には凹形状の溝２２’が形成される。これらの溝２２’内に信号配線１６Ａが充填して設けられている。信号配線１６Ａ間に凸状部４１が位置する。複数の信号配線１６Ａのうち最も内側の信号配線１６Ａは、透明電極１５に接続されている。なお、他の信号配線１６Ａも同様にそれぞれ図１４では図示しない別の透明電極１５に接続されている。
【００６５】
このように本変形例によれば、射出成形により、透明基板１３’の一面１３Ａ’の額縁領域Ｈに対応する領域に、複数の凸状部４１が形成されているので、溝２２’の幅ＨＷと、凸状部４１の幅Ｋ’とを狭くすることができる。従って、額縁領域Ｈ（の幅）を狭くすることができる。また、凸状部４１の高さＨＴを高くすることができるので、凸状部４１で形成される溝２２’の３つの面に信号配線１６Ａを密着させ、信号配線１６Ａの密着力を向上させることができる。また、信号配線１６Ａの断面積を大きくし、信号配線１６Ａの抵抗を低減することができる。
【００６６】
図１５は第３の変形例の信号配線１６を形成する工程を説明する図である。  
上記第１の実施の形態では、スタンパ３０により信号配線１６を形成する例を示した。これに対して、本変形例では、スタンパ３０の代わりに、インクジェット５０により溝２２内にインク滴５１を導入し、その後、レベリングにより溝２２内にインクを充填する。これにより、上記第１の実施形態と同様に、溝２２内に信号配線１６等を形成することができる。
【００６７】
図１６は第４の変形例の信号配線１６を形成する工程を説明する図である。  
上記第１の実施形態では、スタンパ３０により信号配線１６を形成する例を示した。これに対して、本変形例では、スタンパ３０の代わりに、ディスペンサ５５によりインク５２を端子１７が形成される溝２３内に滴下し、毛細管力により溝２２内にインク５２を充填する。この結果、溝２３内に端子１７を形成し、溝２２内に信号配線１６を形成することができる。
【００６８】
なお、図９、図１５及び図１６に示すインクの供給方法については、使用するインクの粘度に応じて、最適な方法を選択することが好ましい。具体的には、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等が適応可能である。インクの転写・充填が終了した後は、加熱や紫外線照射などのインクの硬化条件に合わせた硬化処理を行う。また、透明基板１３の電極貫通が必要な場合には、予め形成されている穴（スルーホール）に電極ペーストを充填しこれを硬化させる。
【００６９】
＜第２の実施の形態＞
図１７は本発明の第２の実施の形態に係る電子機器の概略を示す平面図、図１８は図１７に示す電子機器の側面図である。  
［電子機器の構成］
本実施形態の電子機器６０は、抵抗膜型のタッチパネル６１と、タッチパネル６１に接続されたフレキシブル回路基板３とを備える。タッチパネル６１の後述する端子７０は、スルーホールを介してＡＣＦ等の異方性導電フィルム６Ａに接続され、異方性導電フィルム６Ａがフレキシブル回路基板３の図示しない配線等に接続されている。
【００７０】
タッチパネル６１は、第１の基板６２、第２の基板６３、及びこれらの基板６２，６３同士を接続する接着剤６４を備える。
【００７１】
図１９はタッチパネル６１の第１の基板６２の平面図、縦横断面図である。  
第１の基板６２は、射出成形により形成された矩形状の第１の透明基板５８を備える。第１の透明基板５８は、第１の基板６２の基材である。第１の透明基板５８の中央の領域には、例えばＩＴＯ等からなる略矩形状の透明電極膜６５が形成されている。第１の透明基板５８の中央の領域は、ほぼ表示領域に対応する。第１の透明基板５８の一面５８Ａのうち透明電極膜６５の周りの配線領域としての額縁領域Ｈには、透明電極膜６５に接続された一対の信号配線６６が形成されている。信号配線６６は、透明電極膜６５の長手方向の一対の側縁に接続されていると共に、第１の透明基板５８の一面５８Ａ側で引き回されて端子６７に接続されている。
【００７２】
第１の透明基板５８の厚さＴＨ１は、額縁領域Ｈの厚さＴＨ２より薄い。つまり、図１９に示すように第１の透明基板５８は、矩形枠状の額縁領域Ｈに対応する位置に矩形枠状の厚肉部５８Ｃを備える。すなわち、第１の透明基板５８の額縁領域Ｈの溝２２Ｂの形成面Ｆ１が表示領域の透明電極膜６５の形成面Ｆ２から突出している。
【００７３】
図２０は図１９に示す第１の基板６２のＢ−Ｂ’断面図である。  
第１の透明基板５８の一面５８Ａの額縁領域Ｈに対応する位置には、凹形状の溝２２Ｂが形成されている。溝２２Ｂ内には、信号配線６６が充填されていると共に、透明電極膜６５の端縁部が延在して配置されている。溝２２Ｂ内で、信号配線６６と、透明電極膜６５とが接続されている。信号配線６６の幅は幅ＨＷ、厚さは厚さＨＴになっている。具体的には、幅ＨＷは０．０５ｍｍ、厚さＨＴは０．０５ｍｍになっている。幅ＨＷと、厚さＨＴとがほぼ同じ長さになっている。なお、幅ＨＷと、厚さＨＴとは同じにする必要はない。なお、本実施形態でも、第１の透明基板５８の一面５８Ａに、一面５８Ａから突出する図示しない複数の凸状部を射出成形により成形し、これにより、これらの凸状部の間に凹形状部を形成し、この凹形状部に信号配線６６を配置するようにしてもよい。
【００７４】
図２１はタッチパネル６１の第２の基板６３の平面図、縦横断面図である。  
第２の基板６３は、射出成形により形成された矩形状の第２の透明基板５９を備える。第２の透明基板５９の中央の領域に例えばＩＴＯ等からなる略矩形状の透明電極膜６８が形成されている。透明電極膜６８が形成されている領域は、ほぼ表示領域に対応している。第２の透明基板５９の一面５９Ａのうち透明電極膜６８の周りの額縁領域Ｈには、信号配線６９が形成されている。信号配線６９は、透明電極膜６８の長手方向に直交する方向に平行な透明電極膜６８の一対の端縁に接続されている。信号配線６９は、第２の透明基板５９の一面５９Ａ側で引き回されて端子７０に接続されている。信号配線６９は、射出成形により第２の透明基板５９の一面５９Ａに形成された溝内に配置されている。
【００７５】
第２の透明基板５９の厚さＴＨ３は、額縁領域Ｈの厚さＴＨ４より薄い。つまり、図２１に示すように第２の透明基板５９は、矩形枠状の額縁領域Ｈに対応する位置に矩形枠状の厚肉部５９Ｃを備える。すなわち、第２の透明基板５９の額縁領域Ｈの形成面Ｆ３が表示領域の透明電極膜６８の形成面Ｆ４から突出している。透明電極膜６５と透明電極膜６８とが隙間を挟んで対向するように第１の透明基板５８と、第２の透明基板５９とが接合されている。
【００７６】
［電子機器６０の製造方法］
次に、第２の実施の形態の電子機器６０の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００７７】
図２２は図１７に示す電子機器６０の製造工程を示すフローチャートである。なお、図２３は第１の透明基板５８を製造する工程（ＳＴ２２０１）を説明する図、図２４は透明電極膜６５を形成する工程（ＳＴ２２０２）を説明する図、図２５は信号配線６６を形成する工程（ＳＴ２２０３）を説明する図、図２６は第１と第２の基板６２、６３の接合工程（ＳＴ２２０７）の説明図である。
【００７８】
まず、図２３に示すように、射出成形金型２５Ａを用いて、第１の透明基板５８を形成する。このとき、第１の基板６２の周縁部に厚肉部５８Ｃを形成すると共に、第１の透明基板５８の一面５８Ａに後に信号配線６６が形成される溝７１と、後に端子６７が形成される溝７２とを形成する（ＳＴ２２０１）。
【００７９】
次に、図２４に示すように、スパッタ装置２６を用いて、マスク２７を介して、表示領域とほぼ対応する所定の領域に、選択的に透明電極膜６５を形成する（ＳＴ２２０２）。透明電極膜６５は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）である。このとき、透明電極膜６５が溝７１内に入り込むようにする。
【００８０】
次いで、図２５に示すように、スタンパ３０Ａを用いて、信号配線６６、端子６７となるインクを第１の透明基板５８の溝７１、溝７２内に転写することで、溝７１、溝７２内にインクを充填し、その後、所定のインク硬化処理を行う。これにより、溝７１内に信号配線６６が形成され、溝７２内に端子６７が形成される（ＳＴ２２０３）。このとき、信号配線６６は、それぞれ透明電極膜６５と端子６７とに接続される。
【００８１】
次いで、第１の透明基板５８と同様に、射出成形により、図２１に示す信号配線６９が充填される溝や端子７０が充填される溝や厚肉部５９Ｃが形成された第２の透明基板５９を形成する（ＳＴ２２０４）。
【００８２】
続いて、第１の基板６２と同様にして、第２の透明基板５９に透明電極膜６８を形成する（ＳＴ２２０５）。
【００８３】
次いで、第１の基板６２と同様にして、第２の透明基板５９の一面５９Ａ側に、信号配線６９、端子７０を形成する（ＳＴ２２０６）。このとき、信号配線６９を端子７０に接続すると共に透明電極膜６８に接続する。
【００８４】
続いて、図２６に示すように、第１の基板６２と、第２の基板６３とを、接着剤６４を介して所定の圧着条件で圧着し、接着剤６４の所定の硬化処理を行うことで、第１の基板６２と第２の基板６３とを一体化する（ＳＴ２２０７）。これにより、タッチパネル６１が製造される。
【００８５】
そして、タッチパネル６１と、フレキシブル回路基板３とを、例えば異方性導電フィルム６を介して接続する。これにより、電子機器６０を製造する（ＳＴ２２０８）。
【００８６】
［作用等］
このように本実施形態によれば、第１の透明基板５８を射出成形するので、額縁領域Ｈに幅ＨＷの狭い溝２２Ｂを精度良くかつ安定的に形成することができる。このため、溝２２Ｂ内に幅ＨＷの狭い信号配線６６を形成することができる。つまり、図２７に示すように信号配線６６の幅ＨＷを従来に比べて狭くすることができる。この結果、信号配線６６が形成される額縁領域（の幅）Ｈの幅を狭くすることができる。
【００８７】
また、第１の基板６２の内面と、第２の基板６３の内面との間の距離は、第１の基板６２の表示領域の厚さＴＨ３と厚肉部５８Ｃの厚さＴＨ４との差と、第２の基板６３の表示領域の厚さＴＨ３と厚肉部５９Ｃの厚さＴＨ４との差との和により決まる。これらの差の和＝（ＴＨ４−ＴＨ３）＋（ＴＨ４−ＴＨ３）の精度は、射出成形の成形精度に依存する。本実施形態では、射出成形により第１の透明基板５８及び第２の透明基板５９の厚さＴＨ３、ＴＨ４の精度を向上させることができる。従って、第１の基板６２の透明電極膜６５の形成面Ｆ２と第２の基板６３の透明電極膜６８の形成面Ｆ４との間の距離の精度を安定させることができる。なお、第１の基板６２及び第２の基板６３の厚さＴＨ３、ＴＨ４は、適宜変更可能である。
【００８８】
また、図２７に示すように、従来のように基板１０Ｂの一面に信号配線１６Ａを印刷法により形成する場合、信号配線１６Ａの幅Ｗを狭くすると信号配線１６Ａの厚さＴも薄くなり、信号配線１６Ａの抵抗が上昇する問題があった。これに対して、本実施形態では、予め形成された溝２２Ｂ内にインクを充填する方法を採るので、信号配線６６の幅ＨＷに対する厚さＨＴ（高さ）を増やすことが可能である。この結果、細くかつ低抵抗の信号配線６６を実現することができる。従来の印刷による場合、Ｔ／Ｗ＜＜１となる。これに対して、本実施形態では、図２７に示すように厚さＨＴ≒幅ＨＷとすることも可能である。
【００８９】
従来の印刷法により信号配線１６Ａを形成する場合、信号配線１６Ａの幅Ｗを狭くすると基板１０Ｂと接触面積が減り密着力が低下し、信号配線１６Ａの密着強度が低下することが懸念されていた。本実施形態では、信号配線６６は、溝２２Ｂの凹んだ面（３面Ｐ、Ｑ、Ｒ）に密着して設けられている。これにより、信号配線６６の第１の透明基板５８への密着力を向上させることができる。なお、第２の透明基板５９についても、第１の透明基板５８と同様の効果がある。
【００９０】
また、従来、図３２に示すように２枚のフィルム１１５、１１６を一体化するために、スペーサー材１１７が必要であった。スペーサー材１１７は、薄いフィルムであるため、幅を狭くするとその形状の維持が容易でない。このため、スペーサー材１１７の幅を狭くすることは困難であった。しかし、第２の実施形態では、第１の基板６２、第２の基板６３がそれぞれ厚肉部５８Ｃ、５９Ｃを備えるので、スペーサー材１１７が必要ない。第１の基板６２と第２の基板６３とを接着剤６４を介して一体化すればよい。このため、第１の基板６２、第２の基板６３の外周縁部に位置する厚肉部５８Ｃ、５９Ｃの幅を狭くし、結果的に額縁領域Ｈの幅を狭くすることが可能となる。
【００９１】
また、従来、図３２に示すように、フィルム１１５、１１６及びスペーサー材１１７の３個の部品の貼り合わせが必要であったが、本実施形態では第１の基板６２と第２の基板６３との２個の部品を接着剤６４を介して接続すればよい。つまり、タッチパネル６１を製造するために必要となる部品数を減少させることができる。この結果、各部品の位置精度バラツキの影響を減らすことが可能となり、更に額縁領域Ｈを狭めることができると共に、貼り合せ工程も簡略化できる。
【００９２】
図２８は第５の変形例の透明電極膜の形成工程を説明する図である。  
上記第１の実施の形態では、図７に示すように、透明基板１３の一面１３Ａに透明電極膜１５Ａを形成する例を示した。これに対して、本変形例では、第１の実施の形態に比べて、透明基板１３の一面１３Ａに透明電極膜１５Ａを形成する代わりに、透明基板５８Ｄの一面５８Ｅに下地膜３５Ａを形成し、マスク３６Ａを介して、下地膜３５Ａの上に透明電極膜６５を形成する点が異なる。下地膜３５Ａは、透明基板５８Ｄの一面５８Ｅの全域に亘って形成されている。下地膜３５Ａの上には、透明基板５８Ｄの薄肉部から厚肉部の一部に形成されている。下地膜３５Ａには、マスク３６Ａで覆われた位置に、透明電極膜６５が形成されない非成膜部３７Ａが形成される。
【００９３】
このように本変形例によれば、透明基板５８Ｄの一面５８Ｅに下地膜３５Ａを形成しておき、下地膜３５Ａの上に透明電極膜６５を形成する。このため、透明電極膜６５の密着力を高めることができる。
【００９４】
本発明は、上述した実施形態や変形例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々更新を加え得ることは勿論である。
【００９５】
例えば上記第１の実施の形態では、図８に示すように、レーザ光を透明電極膜１５Ａに照射することにより、透明電極膜１５Ａの所定の領域を除去し、透明電極膜１５Ａを分離し、複数の透明電極１５を形成する例を示した。しかし、これに限定されず、例えばエッチング等により透明電極膜１５Ａを分離するようにしてもよい。
【００９６】
図２９は第６の変形例のタッチパネルを構成する基板の位置合わせ工程を示す図である。  
上記第２の実施の形態では、図２６に示すように、第１の基板６２の厚肉部５８Ｃと、第２の基板６３の厚肉部５９Ｃとを位置合わせし接着剤６４により接続する例を示した。しかし、本変形例では、第１の基板８０と第２の基板８１との位置合わせ時に、第１の基板８０及び第２の基板８１を所定の位置に案内するための手段を備える点が異なる。
【００９７】
具体的には、図２９に示すように、第１の基板８０は、その外周縁部に厚肉部８０Ｃを備え、第２の基板８１は、その外周縁部に厚肉部８１Ｃを備える。第１の基板８０の厚肉部８０Ｃは、位置合わせ時に厚肉部８１Ｃに対面する面に位置合わせ用凸状部８３を備える。位置合わせ用凸状部８３は、厚肉部８１Ｃに向けて突出して形成されている。第２の基板８１の厚肉部８１Ｃには、位置合わせ時に、位置合わせ用凸状部８３が嵌る位置合わせ用凹状部８４が形成されている。
【００９８】
第１の基板８０の厚肉部８０Ｃの位置合わせ用凸状部８３は、射出成形により、厚肉部８０Ｃ等と同時に精度よく形成される。また、第２の基板８１の厚肉部８１Ｃの位置合わせ用凹状部８４は、射出成形により、厚肉部８１Ｃ等と同時に精度よく形成される。
【００９９】
このように本変形例によれば、第１の基板８０と、第２の基板８１とを位置合わせするときに、第１の基板８０の位置合わせ用凸状部８３を、第２の基板８１の位置合わせ用凹状部８４内に嵌めて位置合わせし、接合することができる。
【０１００】
また、射出成形により、厚肉部８０Ｃ等と同時に位置合わせ用凸状部８３を形成し、同様に射出成形により、厚肉部８１Ｃ等と同時に位置合わせ用凹状部８４を形成することができる。従って、第１の基板８０の射出成形工程時と同時に位置合わせ用凸状部８３を形成したり、第２の基板８１の射出成形工程と同時に位置合わせ用凹状部８４を形成したりすることができる。
【０１０１】
なお、本変形例では、第１の基板８０に位置合わせ用凸状部８３が１個形成され、第２の基板８１に位置合わせ用凹状部８４が１個形成されている例を示した。しかし、位置合わせ時に互いに嵌り合う形状であれば、位置合わせ用凸状部８３や位置合わせ用凹状部８４の形状や形成位置や個数はこれに限定されない。また、第１の基板８０と、第２の基板８１とを位置合わせした後に、第１の基板８０と、第２の基板８１とを例えば超音波溶着や熱圧着により接合することも可能である。
【０１０２】
図３０は第７の変形例のタッチパネルの構成を示す断面図である。  
上記第２の実施の形態では、図２６に示すように、外周縁部に矩形枠状の厚肉部５８Ｃを備える第１の基板６２と、外周縁部に矩形枠状の厚肉部５９Ｃを備える第２の基板６３とを接着剤６４を介して接合する例を示した。しかし、本変形例では、第１の基板６２及び第２の基板６３のうち一方の透明基板に、外周縁部に厚肉部が形成されていない平板状の透明基板又は透明フィルムが用いられる点が異なる。本変形例では、例えば図３０に示すように、平板状の基板（又はフィルム）６２’と、第２に基板６３とが図示しない接着剤により接合される。つまり、基板（又はフィルム）６２’の外周縁部と、第２の基板６３の厚肉部５９Ｃとが図示しない接着剤等により接合される。
【０１０３】
このように本変形例では、上記第２の実施形態と同様に、射出成形により形成された第２の基板６３の厚肉部５９Ｃの厚さを精度よく製造することができる。従って、第２の実施の形態とは異なる厚さのタッチパネルを精度よく製造することができる。
【符号の説明】
【０１０４】
Ｈ  額縁領域
１、６０  電子機器
２、６１  タッチパネル
１０  基板
１３、５８Ｄ  透明基板
１３Ａ、５８Ａ、５９Ａ  一面
１３Ｂ  他面
１５、１９  透明電極
１６、２０、６６、６９  信号配線
２２、２２’、２２Ｂ、２３、７１  溝
２５、２５Ａ  射出成形金型
３５Ａ…下地膜
４１  凸状部
５８  第１の透明基板
５８Ｃ、５９Ｃ、８０Ｃ、８１Ｃ  厚肉部
５９  第２の透明基材
６２、８０  第１の基板
６３、８１  第２の基板
８３  位置合わせ用凸状部
８４  位置合わせ用凹状部
Ｆ１〜Ｆ４  形成面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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