(57)【要約】【課題】本発明は、歩留まりの高い電子部品の製造方法を提供するものである。【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかる電子部品の製造方法は、複数の穴部Ｈを有する枠部材６と、各穴部内Ｈに挿入された支持部材７と、を準備する工程と、各支持部材７上に膜を積層することにより、各穴部Ｈ内に積層体４を形成する工程と、積層体４の熱処理を経て、電子部品を作製する工程と、を備えたことを特徴としている。【選択図】図３
2010153605.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の穴部を有する枠部材と、前記各穴部内に挿入された支持部材と、を準備する工程と、
前記各支持部材上に膜を積層することにより、前記各穴部内に積層体を形成する工程と、
前記積層体の熱処理を経て、電子部品を作製する工程と、
を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。     
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の製造方法において、
前記積層体を形成する工程は、
前記各支持部材上に、セラミック膜と導電膜とを積層する工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品の製造方法において、
第１貫通孔と第２貫通孔とを有するマスク部材を準備する工程を更に備え、
前記積層体を形成する工程は、
前記マスク部材を移動させることにより、前記穴部上に前記第１貫通孔を配置させる工程と、
前記第１貫通孔を介して前記導電膜上にセラミック材料を塗布することにより、前記セラミック膜を形成する工程と、
前記マスク部材を移動させることにより、前記穴部上に前記第２貫通孔を配置させる工程と、
前記第２貫通孔を介して前記セラミック膜上に導電材料を塗布することにより、前記導電膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品の製造方法において、
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、隣接しており、
前記マスク部材は、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔との間に、前記マスク部材の主面から上方に向かって突出する仕切り部を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載の電子部品の製造方法において、
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔の開口の面積は、前記穴部の開口の面積より小さく、
前記穴部上に前記第１貫通孔を配置させる工程は、
前記第１貫通孔を、平面視にて、前記穴部の内壁から離間させつつ前記穴部内に配置させる工程を有し、
前記穴部上に前記第２貫通孔を配置させる工程は、
前記第２貫通孔を、平面視にて、前記穴部の内壁から離間させつつ前記穴部内に配置させる工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項３に記載の電子部品の製造方法において、   
前記複数の穴部は、同一円周状に配列されており、
前記第１貫通孔は、前記穴部の配列と対応するように配列されており、
前記第２貫通孔は、隣接する前記第１貫通孔同士の間に、前記穴部の配列と対応するように配列されており、
前記穴部上に前記第１貫通孔を配置させる工程、及び前記穴部上に前記第２貫通孔を配置させる工程は、
前記マスク部材を、前記同一円の中心を通過して上下方向に伸長する仮想線を回転軸として、回転させる工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載の電子部品の製造方法において、
前記支持部材の表面は、前記積層体に接する離型材により構成されており、
前記離型材を加熱して溶融させることにより、前記支持部材から前記積層体を剥離させる工程を更に備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関するものである。かかる電子部品は、電子機器に用いられる。かかる電子機器は、各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器又はコンピュータ機器等である。
【背景技術】
【０００２】
従来より、セラミックコンデンサ、圧電素子、抵抗、インダクタ、サーミスタ、フィルタ、バラン又はバリスタ等の電子部品が知られている。
【０００３】
かかる電子部品は、積層体を有する構成が知られている。かかる電子部品の製造方法は、特許文献１に、膜を積層して積層体を形成する工程を備えた構成が記載されている。
【０００４】
ところで、特許文献１に記載の積層体を形成する工程は、膜を積層して多数個取り用の積層体を形成した後、多数個取り用の積層体を切断して、電子部品に対応した形状の積層体を形成している。このため、多数個取り用の積層体の面積が大きくなり、積層工程に印加される押圧力や熱応力等により積層体に歪みが生じると、積層体内に生じる変形量が大きくなり、電子部品の歩留まりが低下する。また、多数個取り用の積層体を用いる場合、積層体の切断回数が多く、切断精度が低い場合に歩留まり低下の要因となる。
【特許文献１】特開２００２−２７０４６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、歩留まりの高い電子部品の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態にかかる電子部品の製造方法は、複数の穴部を有する枠部材と、前記各穴部内に挿入された支持部材と、を準備する工程と、前記各支持部材上に膜を積層することにより、前記各穴部内に積層体を形成する工程と、前記積層体の熱処理を経て、電子部品を作製する工程と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一実施形態にかかる電子部品の製造方法によれば、多数個取りの積層体を形成することなく、電子部品に対応した形状の積層体を複数形成する事ができる。その結果、量産性に優れた電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（第１実施形態）
以下に、本発明の第１実施形態にかかる電子部品の製造方法を、セラミックコンデンサの製造方法を例に、図１から図９に基づいて詳細に説明する。
【０００９】
図１に示すセラミックコンデンサ１は、本実施形態にかかるセラミックコンデンサの製造方法を用いて作製されたものであり、交互に積層された複数のセラミック層２と複数の導電層３とを有する積層体４と、積層体４の対向する両端面に形成された一対の外部電極５と、を備えている。積層体４は、直方体形状を有しており、その厚みは、例えば５ｍｍ以下に設定されている。
【００１０】
セラミック層２は、誘電体セラミック材料等を含み、コンデンサの誘電体として機能する。誘電体セラミック材料としては、例えば、チタン酸バリウム等を用いることが望ましい。また、セラミック層２は、例えば３００層以上積層されていることが望ましく、また、各セラミック層２の厚みは、２μｍ以下に設定されていることが望ましい。
【００１１】
導電層３は、その一端部が積層体４の対向する両端面の一方に交互に露出するように、且つその一部が隣接する導電層３の一部と対向するように、積層されており、コンデンサの電極板として機能する。また、導電層３は、ニッケル、銅、銀又はコバルトあるいはこれらの合金等を含む。また、導電層３は、例えば３００層以上積層されていることが望ましく、また、各導電層３の厚みは、２μｍ以下に設定されていることが望ましい。
【００１２】
外部電極５は、積層体４の一端面に露出した複数の導電層３の一端部と、電気的に共通に接続されており、導電層３と外部回路とを電気的に接続する機能を有する。外部電極５は、ニッケル、銅、銀又はコバルトあるいはこれらの合金等を含む。
【００１３】
上述したセラミックコンデンサ１は、以下の手順で作製される。
【００１４】
（１）セラミック粉末とバインダとを準備する。セラミック粉末は、上述した誘電体セラミック材料を含む。バインダは、樹脂、溶剤、可塑剤、分散剤、潤滑剤又はワックス等を含む。
【００１５】
樹脂としては、熱可塑性樹脂又は硬化性樹脂を用いることが望ましい。熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、エステル樹脂又はホットメルト樹脂等を用いることが望ましい。硬化性樹脂としては、未硬化の熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂用いることが望ましい。なお、未硬化の樹脂は、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＡ‐ステージ又はＢ‐ステージの状態の樹脂である。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アクリル樹脂又はエポキシ樹脂等を用いても構わない。光硬化性樹脂としては、紫外線硬化樹脂又は可視光硬化性樹脂等を用いても構わない。ワックスとしては、パラフィンワックス又はマイクロワックス等を用いることが望ましい。
【００１６】
（２）セラミック粉末とバインダとを混合して、セラミックペーストを作製する。
【００１７】
ここで、バインダが熱可塑性樹脂を含む場合、セラミック粉末とバインダとのセラミック混合物を加熱することにより、熱可塑性樹脂を軟化させて、かかるセラミック混合物をペースト状にしてセラミックペーストを作製することが望ましい。その結果、用いる溶剤の量を低減し、又は溶剤を用いることなく、セラミックペーストを準備することができる。なお、セラミック混合物を加熱する温度は、熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上熱可塑性樹脂の熱分解温度未満に設定されていることが望ましい。なお、ガラス転移温度は、ＩＳＯ３１４６：２０００に準ずる方法により測定される。また、熱分解温度は、ＩＳＯ１１３５８：１９９７に準ずる熱重量測定において、樹脂の質量が５％減少する温度である。
【００１８】
また、バインダがワックスを含む場合、セラミック粉末とバインダとのセラミック混合物を加熱することにより、ワックスを溶融させて、かかるセラミック混合物をペースト状にしてセラミックペーストを作製することが望ましい。なお、セラミック混合物を加熱する温度は、ワックスの融点以上ワックスの沸点未満に設定されていることが望ましい。
【００１９】
また、バインダが未硬化の硬化性樹脂を含む場合、硬化性樹脂が未硬化であるため流動性が高いバインダを用いて作製されることから、用いる溶剤の量を低減し、又は溶剤を用いることなく、セラミックペーストを準備することができる。
【００２０】
（３）導電粉末とバインダとを準備する。導電粉末としては、上述した導電材料を含むことが望ましい。バインダは、（１）の工程に記載したバインダと同様のバインダを用いることが望ましい。なかでも、セラミック粉末に混合したバインダと同一のバインダを用いることが望ましい。
【００２１】
（４）導電粉末とバインダとを混合して導電ペーストを作製する。セラミックペーストと同様に作製することが望ましい。
【００２２】
（５）図２Ａから図３Ａに示すように、複数の穴部Hを有する枠部材６と、各穴部H内に挿入された支持部材７と、枠部材６上に載置されたマスク部材８と、を準備する。
【００２３】
枠部材６は、セラミックコンデンサ１に１対１で対応した開口を具備する穴部Hを複数有する。穴部Ｈの開口がセラミックコンデンサ１１対１で対応しているため、穴部Ｈ内に挿入された支持部材上にて、セラミックコンデンサ１に対応した形状の積層体４を形成することができる。また、枠部材６が穴部Ｈを複数有するため、かかる積層体４を同時に複数形成することができる。
【００２４】
枠部材６は、例えば銅等を含むことが望ましい。その結果、枠部材６の熱伝導性を高めることができる。また、枠部材６の内壁面は、ＤＬＣ(Ｄｉａｍｏｎｄ−Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ)により被覆されていることが望ましい。その結果、枠部材６の内壁面の硬度を高め、支持部材７が穴部Ｈ内にて上下方向に移動する際に、枠部材６の磨耗を低減できる。
【００２５】
支持部材７は、平面形状が穴部Ｈの開口に対応した形状であることが望ましい。支持部材７は、例えばステンレス、鉄、超硬又は樹脂等を含むことが望ましい。支持部材７の側面は、ＤＬＣ(Ｄｉａｍｏｎｄ−Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ)により被覆されていることが望ましい。その結果、支持部材７の側面の硬度を高め、支持部材７が穴部Ｈ内にて上下方向に移動する際に、支持部材７の磨耗を低減できる。
【００２６】
支持部材７の上面は、離型剤９により被覆されていることが望ましい。離型剤９の融点は、上述したバインダの熱分解温度より低いことが望ましい。その結果、離型剤９を容易に溶融させることができる。また、離型剤９の熱分解温度は、セラミック材料及び導電材料の焼結温度未満であることが望ましい。離型剤９は、シリコーン又はフッ素系樹脂等を含むことが望ましい。なお、焼結温度は、ＩＳＯ３２５２：１９９９に準ずる。
【００２７】
支持部材７は、穴部Ｈ内にて上下方向（Ｚ方向）に移動可能であることが望ましい。その結果、支持部材７を上下方向に移動させることにより、支持部材７の上面と枠部材６の上面とが所望の距離となるように、支持部材７を配置させることができる。本工程では、支持部材７は、離型剤９の上面が枠部材６の上面と同一の高さ位置（Ｚ方向における位置）となるように配置されていることが望ましい。
【００２８】
各支持部材７は、その下端が共通の連結部材１０に接続していることが望ましい。その結果、連結部材１０を上下方向に移動させることにより、各支持部材７を同時に移動させることができる。また、各支持部材７を容易に等距離移動させることができる。したがって、各支持部材７の上下方向への移動を効率的に行うことができる。なお、各支持部材７の上面同士は、高さ位置が同一であることが望ましい。また、支持部材７及び連結部材１０は、同一の材料からなることが望ましい。
【００２９】
マスク部材８は、第１貫通孔Ｃ１及び第２貫通孔Ｃ２を有することが望ましい。第１貫通孔Ｃ１の開口は、個々のセラミックコンデンサ１のセラミック層２に対応した形状であり、第２貫通孔Ｃ２の開口は、個々のセラミックコンデンサ１の導電層３に対応した形状である。第２貫通孔Ｃ２は、セラミックコンデンサ１内における導電層３の位置に対応して形成された、第２貫通孔Ｃ２ａと第２貫通孔Ｃ２ｂとを有する。このようなマスク部材８を用いることにより、１個のマスク部材８を用いてセラミックコンデンサ１を作製することができる。
【００３０】
マスク部材８は、枠部材６上にて、平面方向（ＸＹ方向）へ移動可能であることが望ましい。また、隣接する第１貫通孔Ｃ１と第２貫通孔Ｃ２とが配列する方向（Ｙ方向）へ移動可能であることが望ましい。その結果、マスク部材８を移動させることにより、第１貫通孔Ｃ１又は第２貫通孔Ｃ２を枠部材６上の所望の位置に配置させることができる。本工程では、第１貫通孔Ｃ１が、穴部Ｈ上に配置されていることが望ましい。また、第１貫通孔Ｃ１は、平面視にて、穴部Ｈの内壁から離間しつつ穴部Ｈ内に配置されていることが望ましい。
【００３１】
マスク部材８は、隣接する第１貫通孔Ｃ１と第２貫通孔Ｃ２との間に、マスク部材８の主面から上方に向かって突出する仕切り部８ａを有することが望ましい。また、マスク部材８は、ステンレス又はニッケル等を含むことが望ましい。また、マスク部材８は、ＤＬＣにより被覆されていることが望ましい。
【００３２】
（６）図３Ｂに示すように、支持部材７上に第１貫通孔Ｃ１を介してセラミックペーストを塗工し、セラミック膜２ａを形成する。セラミックペーストの塗工は、例えば印刷法等により行われる。印刷法を用いる場合、具体的には、まず、セラミックペーストをマスク部材８上に載置する。次に、スキージ部材をマスク部材８に対して押圧しながら移動させ、第１貫通孔Ｃ１にセラミックペーストを充填する。その結果、セラミックペーストを、マスク部材８の第１貫通孔Ｃ１の形状にパターニングしつつ塗工できる。また、セラミックペーストは、塗工される際に、スキージ部材により、上面がマスク部材８の上面と同一面を成すように擦り切られる。その結果、セラミック膜２ａの上面の平坦性を高めることができる。
【００３３】
ここで、離型剤９の上面が枠部材６の上面と同一の高さ位置となるように配置されていると、第１貫通孔Ｃ１内にて、第１貫通孔Ｃ１の内壁面に当接させつつセラミック膜２ａを形成できるため、セラミック膜２ａの変形等を低減し、所望の形状のセラミック膜２ａを形成できる。また、マスク部材８と厚みが同一であるセラミック膜２ａを形成することができるため、所望の厚みのセラミック膜２ａを形成できる。
【００３４】
また、第１貫通孔Ｃ１が、平面視にて、穴部Ｈの内壁から離間しつつ穴部Ｈ内に配置されていると、セラミック膜２ａを穴部Ｈの内壁から離間するように形成することができる。
【００３５】
また、バインダが軟化した熱可塑性樹脂又は溶融したワックスを含む場合、マスク部材８の第１開口部Ｃ１を介してセラミックペーストを塗工する際に、マスク部材８を加熱することが望ましい。その結果、バインダの軟化状態を保持できる。また、バインダが未硬化の熱硬化性樹脂を含む場合、マスク部材８の第１貫通孔Ｃ１を介してセラミックペーストを塗工する際に、マスク部材８を冷却することが望ましい。その結果、バインダの軟化状態を保持できる。
【００３６】
（７）図３Ｃに示すように、支持部材７を下方に移動させる。かかる移動量を形成したセラミック膜２ａの厚みに対応させることが望ましい。その結果、セラミック膜２ａの上面が枠部材６の上面と同一の高さ位置となるように配置させることができる。
【００３７】
ここで、セラミック膜２ａが穴部Ｈの内壁から離間するように形成されていると、支持部材７上に形成されたセラミック膜２ａが下方に移動する際に、セラミック膜２ａと穴部Ｈの内壁とが接触する可能性を低減し、セラミック膜２ａの変形を低減できる。
【００３８】
また、バインダが軟化した熱可塑性樹脂又は溶融したワックスを含む場合、支持部材７によりセラミック膜２ａを冷却することが望ましい。その結果、支持部材７により、セラミック膜２ａを効率的に冷却し、セラミック膜２ａを固化させることにより、セラミック膜２ａの形状を保持できる。また、バインダが未硬化の熱硬化性樹脂を含む場合、支持部材７によりセラミック膜２ａを加熱することが望ましい。
【００３９】
（８）図４Ａから図５Ａに示すように、マスク部材８を平面方向へ移動させて、第２貫通孔Ｃ２ａを穴部Ｈ上に配置させる。第２貫通孔Ｃ２ａは、平面視にて、穴部Ｈの内壁から離間しつつ穴部Ｈ内に配置されることが望ましい。また、第２貫通孔Ｃ２ａは、平面視にて、1辺が穴部Ｈ内のセラミック膜２ａの１辺と重なるように配置されることが望ましい。
【００４０】
（９）図５Ｂに示すように、セラミック膜２ａ上に第２貫通孔Ｃ２ａを介して導電ペーストを塗工し、導電膜３ａを形成する。導電ペーストの塗工は、（６）の工程と同様に行われ、まず、導電ペーストをマスク部材８上に載置する。次に、スキージ部材をマスク部材８に対して押圧しながら移動させ、第２貫通孔Ｃ２ａに導電ペーストを充填する。
【００４１】
ここで、マスク部材８が仕切り部８ａを有すると、（６）の工程にてマスク部材８上に残留したセラミックペーストが、本工程にて塗工される導電ペーストに混入する可能性を低減し、セラミックコンデンサ１の信頼性を向上できる。
【００４２】
また、第２貫通孔Ｃ２ａの1辺が、平面視にてセラミック膜２ａの１辺と重なるように配置されていると、導電ペーストの１側面とセラミックペーストの１側面とを同一面とすることにより、セラミックコンデンサ１の１端面に導電層３を露出させることができる。
【００４３】
また、セラミック膜２ａが固化されていると、セラミック膜２ａの形状を保持しつつ、導電ペーストを塗工することができる。
【００４４】
また、バインダが軟化した熱可塑性樹脂又は溶融したワックスを含む場合、マスク部材８の第２開口部Ｃ２を介して導電ペーストを塗工する際に、マスク部材８を加熱することが望ましい。また、バインダが未硬化の熱硬化性樹脂を含む場合、マスク部材８の第２貫通孔Ｃ２を介して導電ペーストを塗工する際に、マスク部材８を冷却することが望ましい。
【００４５】
（１０）図５Ｃに示すように、支持部材７を下方に移動させる。かかる移動量を形成した導電膜３ａの厚みに対応させることが望ましい。
【００４６】
また、バインダが軟化した熱可塑性樹脂又は溶融したワックスを含む場合、支持部材７により導電膜３ａを冷却することが望ましい。また、バインダが未硬化の熱硬化性樹脂を含む場合、支持部材７により導電膜３ａを加熱することが望ましい。その結果、導電膜３ａを固化することにより、導電膜３ａとセラミック膜２ａとの接着強度を高めることができる。
【００４７】
（１１）図６Ａに示すように、マスク部材８を平面方向へ移動させて、第１貫通孔Ｃ１を穴部Ｈ上に配置させる。第１貫通孔Ｃ１は、平面視にて、穴部Ｈの内壁から離間しつつ穴部Ｈ内に配置されることが望ましい。
【００４８】
（１２）図６Ｂに示すように、導電膜３ａ上にセラミックペーストを塗工する。セラミックペーストの塗工は、（６）の工程と同様に行われる。
（１３）図６Ｃに示すように、支持部材７を下方に移動させる。支持部材７の移動は、（７）の工程と同様に行われる。
【００４９】
（１４）図７Ａに示すように、マスク部材８を平面方向へ移動させて、第２貫通孔Ｃ２ｂを穴部Ｈ上に配置させる。
【００５０】
（１５）図７Ｂに示すように、セラミック膜２ａ上に第２貫通孔Ｃ２ｂを介して導電ペーストを塗工し、導電膜３ａを形成する。導電ペーストの塗工は、（９）の工程と同様に行われる。なお、導電ペーストの塗工は、（９）の工程にて導電層３を露出させた１端面と対向する他の１端面に、導電層３が露出するように行われる。
【００５１】
（１６）図７Ｃに示すように、支持部材７を下方に移動させる。支持部材７の移動は、（１０）の工程と同様に行われる。
【００５２】
（１７）図８Ａに示すように、マスク部材８を平面方向へ移動させて、第１貫通孔Ｃ１を穴部Ｈ上に配置させる。マスク部材８の移動は、（１１）の工程と同様に行われる。
【００５３】
（１８）図８Ｂに示すように、（６）から（１７）の工程を順次繰り返すことにより、セラミック膜２ａと導電膜３ａとを交互に積層させる。このようにして、積層体４を作製することができる。
【００５４】
上述したように、本実施形態によれば、セラミックコンデンサ１に対応した開口を具備する複数の穴部Ｈ内に位置する各支持部材７上にて、セラミック膜２ａ及び導電膜３ａを積層することにより、セラミックコンデンサ１に対応した形状の積層体４を同時に複数形成することができる。このため、かかる積層により得られる積層体４を小さくしつつ、セラミックコンデンサ１に対応した形状の積層体４を同時に複数形成できる。したがって、積層時の変形を低減しつつ、積層体４の作製数を増大できるため、セラミックコンデンサ１の量産性且つ信頼性を向上させることができる。また、枠部材６における穴部Ｈの数を増加させることにより、信頼性を維持しつつ、容易に量産性を向上させることができる。また、多数個取り用積層体の切断工程を行うことなく積層体４を作製できるため、切断工程にかかる時間を短縮するとともに、切断工程における歩留まり低下を抑制できる。
【００５５】
（１９）図８Ｃに示すように、穴部H内にて積層体４を加圧する。積層体４の加圧は、具体的には、例えば枠部材６の上面に加圧部材１１を当接し、支持部材７及び加圧部材１１により、積層体４に上下方向に圧力を加えることにより行われる。その結果、製造工程を簡略化することができる。
【００５６】
（２０）図９Ａに示すように、支持部材７を上方に移動させて、積層体４を枠部材６上に配置する。
【００５７】
（２１）図９Ｂに示すように、離型剤９を加熱して溶融させることにより、積層体４を支持部材７から剥離させる。これにより、積層体４を支持部材上から容易に回収することができ、回収の際の積層体４の変形を低減できる。なお、離型剤９を加熱する温度は、離型剤９の融点以上、バインダの熱分解温度未満、に設定されていることが望ましい。
【００５８】
（２２）積層体４を加熱することによりバインダを熱分解する。これにより、セラミック膜２ａ及び導電膜３ａからバインダが除去される。なお、積層体４を加熱する温度は、バインダの熱分解温度以上、セラミック粉末及び導電粉末の焼結温度未満、に設定されていることが望ましい。
【００５９】
（２３）積層体４を加熱することにより、セラミック粉末及び導電粉末を焼成し、セラミック層２及び導電層３を形成する。なお、積層体４を焼成する温度は、セラミック粉末及び導電粉末の焼結温度以上に設定されていることが望ましい。
【００６０】
（２４）図９Ｃに示すように、積層体４の表面に外部電極５を形成する。外部電極５は、例えばディッピング後の焼き付け、無電解めっき法又は電解めっき法等により形成される。
【００６１】
以上のようにして、セラミックコンデンサ１を作製することができる。
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態にかかる電子部品の製造方法を、セラミックコンデンサの製造方法を例に、図１０及び図１１に基づいて詳細に説明する。なお、上述した第１実施形態と同様の構成に関しては、記載を省略する。
【００６２】
第１実施形態における（５）の工程にて、図１０に示すように、枠部材６ｘは、同一円周上に配列された複数の穴部Ｈｘを有する。支持部材７ｘは、各穴部Ｈｘ内に挿入されている。マスク部材８ｘは、穴部Ｈｘと対応するように配列された第１貫通孔Ｃ１ｘと、隣接する第１貫通孔Ｃ１ｘの間に、穴部Ｈｘと対応するように配列された第２貫通孔Ｃ２ｘと、を有する。
【００６３】
第２貫通孔Ｃ２ｘは、交互に配列した、第２貫通孔Ｃ２ｘａと第２貫通孔Ｃ２ｘｂとを有する。前記同一円の中心を通過して上下方向に伸長する仮想線を回転軸として、マスク部材８ｘを回転させた場合、第１貫通孔Ｃ１ｘと第２貫通孔Ｃ２ｘａとは、前記中心に対向するとともに前記中心から最も離間した辺の少なくとも一部が、同一の軌道を形成することが望ましい。また、同様にマスク部材８ｘを回転させた場合、第１貫通孔Ｃ１ｘと第２貫通孔Ｃ２ｘｂとは、前記中心に対向するとともに前記中心に最も近接した辺における少なくとも一部が、同一の軌道を形成することが望ましい。
【００６４】
第１実施形態における（８）、（１１）、（１４）及び（１７）の工程にて、図１１に示すように、前記仮想線を回転軸として、マスク部材８ｘを回転させることにより、マスク部材８ｘを平面方向へ移動させる。その結果、マスク部材８ｘを一方向に回転させることにより、マスク部材８ｘを容易に移動させることができ、本工程にかかる時間を短縮できる。
【００６５】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００６６】
例えば、上述した本発明の実施形態においては、セラミックコンデンサ１の製造方法を例に説明したが、本発明は、他の電子部品の製造方法に適用しても構わない。他の電子部品は、例えば圧電素子、抵抗、インダクタ、サーミスタ、フィルタ、バラン又はバリスタ等を含む。
【００６７】
また、上述した本発明の実施形態においては、１列に配列された穴部Ｈを有する枠部材６を用いた製造方法を例に説明したが、穴部Ｈは、複数列配列されていても構わない。これにより、セラミックコンデンサ１の量産性を向上できる。この場合、マスク部材８の第１貫通孔Ｃ１及び第２貫通孔Ｃ２は、かかる穴部Ｈの位置に対応するように、形成される。
【００６８】
また、上述した本発明の実施形態においては、第１貫通孔Ｃ１及び第２貫通孔Ｃ２を有するマスク部材８を用いた製造方法を例に説明したが、かかるマスク部材８の代わりに、第１貫通孔Ｃ１を有する第１マスク部材と、第２貫通孔Ｃ２を有する第２貫通孔Ｃ２のみを有する第２マスク部材と、を用いても構わない。この場合、（８）及び（１４）の工程は、第１マスク部材の代わりに第２マスク部材を枠部材６上に載置させる工程を有する。（１１）及び（１７）の工程は、第２マスク部材の代わりに第１マスク部材を枠部材６上に載置させる工程を有する。
【００６９】
また、上述した本発明の実施形態においては、（６）、（９）、（１２）及び（１５）の工程にて、セラミック膜２ａ又は導電膜２ｂを穴部Ｈの内壁から離間させつつ形成する製造方法を例に説明したが、セラミック膜２ａ又は導電膜２ｂを穴部Ｈの内壁に接触させつつ形成する製造方法を用いても構わない。被覆されていることが望ましい。
【００７０】
また、上述した本発明の実施形態においては、印刷法によりセラミックペースト及び導電ペーストを塗工する製造方法を例に説明したが、インクジェット法又は熱転写法等により塗工しても構わない。この場合、マスク部材８を用いることなく、セラミックペースト及び導電ペーストをパターニングすることができる。
【００７１】
また、上述した本発明の実施形態においては、穴部H内にて積層体４を加圧する製造方法を例に説明したが、穴部H外にて積層体４を加圧しても構わない。
【００７２】
また、上述した本発明の実施形態においては、（２２）及び（２３）の工程に示したように、バインダを熱分解する工程の後、積層体４を焼成する工程を行う製造方法を例に説明したが、バインダを熱分解する工程と積層体４を焼成する工程とを同時に行っても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるセラミックコンデンサの製造方法を用いて作製されたセラミックコンデンサの断面図である。
【図２】図２Ａは、本発明の第１実施形態にかかるセラミックコンデンサの製造工程を説明する斜視図であり、図２Ｂは、図２Ａの上面図である。
【図３】本発明の第１実施形態にかかるセラミックコンデンサの製造工程を説明する、図２ＢのＸ‐Ｘにおける断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態にかかるセラミックコンデンサの製造工程を説明する上面図である。
【図５】本発明の第１実施形態にかかるセラミックコンデンサの製造工程を説明する、図２ＢのＸ‐Ｘにおける断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態にかかるセラミックコンデンサの製造工程を説明する、図２ＢのＸ‐Ｘにおける断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態にかかるセラミックコンデンサの製造工程を説明する、図２ＢのＸ‐Ｘにおける断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態にかかるセラミックコンデンサの製造工程を説明する、図２ＢのＸ‐Ｘにおける断面図である。
【図９】本発明の第１実施形態にかかるセラミックコンデンサの製造工程を説明する、図２ＢのＸ‐Ｘにおける断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態にかかるセラミックコンデンサの製造工程を説明する上面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態にかかるセラミックコンデンサの製造工程を説明する上面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１        セラミックコンデンサ
２        セラミック層
２ａ      セラミック膜
３        導電層
３ａ      導電膜
４        積層体
５        外部電極
６        枠部材
７        支持部材
８        マスク部材
８ａ      仕切り部
９        離型剤
１０      連結部材
１１      加圧部材
H        穴部
Ｃ１      第１貫通孔
Ｃ２      第２貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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