(57)【要約】【課題】局所的滑動及びヒステリシスが実質的に減少したリソグラフィ装置を提供する。【解決手段】リソグラフィ装置は、放射ビームを調整する照明システムと、放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するサポートと、基板を保持する基板ホルダを備える基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムとを備え、基板テーブルは、基板テーブルと基板ホルダの間の位置及び方向の滑動及びヒステリシスを減少させる、又はなくす。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射ビームを調整する照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するサポートと、
基板を保持する基板ホルダを備える基板テーブルと、
前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影する投影システムとを備え、
前記基板テーブルが、前記基板ホルダを支持するベアリングを備え、該ベアリングが、前記基板ホルダを前記基板テーブルに対して浮かす、リソグラフィ装置。
【請求項２】
前記基板ホルダが、複数の位置で前記基板テーブルに固定される、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記基板ホルダが、前記基板ホルダの側部にて前記基板テーブルに固定される、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記基板ホルダが、前記基板テーブルに対する前記基板ホルダの位置及び方向を測定する１つ又は複数のセンサを含み、前記基板ホルダが、板ばねにより前記基板テーブルに固定される、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記センサが容量センサ又は光学エンコーダである、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記基板ホルダが、一連の折り曲げた板ばねなどの撓み部により前記基板テーブルに固定される、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記ベアリングがガスベアリングである、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記ベアリングが撓みベアリングを備える、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記ベアリングがアクティブベアリングを備える、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記アクティブベアリングが１つ又は複数の可変リラクタンス型アクチュエータを備える、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記アクティブベアリングが１つ又は複数のローレンツアクチュエータを備える、請求項９に記載の装置。
【請求項１２】
ロングストロークムーバに力を加えるロングストロークモジュールと、前記ロングストロークムーバ及び前記基板テーブルの間に力を加えるショートストロークモジュールとを備える基板テーブルドライブをさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
前記ロングストロークモジュールが、前記ロングストロークムーバと前記リソグラフィ装置の残りの部分との間に力を加える、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記ロングストロークモジュールが、前記ロングストロークムーバと前記リソグラフィ装置内で動作可能なバランスマスとの間に力を加える、請求項１２に記載の装置。
【請求項１５】
装置内で動作可能なオブジェクトテーブルと、
前記オブジェクトテーブル上に提供され、オブジェクトを保持するオブジェクトホルダと、
ロングストロークムーバに力を加えるロングストロークモジュールと、前記ロングストロークムーバ及び前記オブジェクトテーブルの間に力を加えるショートストロークモジュールとを備えるテーブルドライブを備えるオブジェクトホルダ位置決めシステムとを備え、
前記オブジェクトテーブルが、前記オブジェクトホルダを支持するベアリングを備え、該ベアリングが、前記オブジェクトホルダを前記オブジェクトテーブルに対して摩擦のない状態で浮かす、装置。
【請求項１６】
オブジェクトテーブルに提供されたオブジェクトホルダによりオブジェクトを保持すること、
オブジェクトテーブルドライブに提供されたショートストロークモジュールにより、ロングストロークムーバ及び前記オブジェクトテーブルの間に力を加えること、
前記オブジェクトテーブルドライブに提供されたロングストロークモジュールにより、前記ロングストロークムーバ及びマシンベースフレーム又はバランスマスの間に力を加えること、
ベアリングにより、前記オブジェクトテーブルに対する前記オブジェクトホルダの浮き状態を維持すること
を含む、デバイス製造方法。
【請求項１７】
放射ビームを調整する照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するサポートと、
基板を保持する基板ホルダを備える基板テーブルと、
前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影する投影システムとを備え、
前記基板テーブルが、前記基板ホルダを支持する非接触ベアリングを備え、該非接触ベアリングが、前記基板ホルダを前記基板テーブルに対して相対運動させる、リソグラフィ装置。
【請求項１８】
前記非接触ベアリングが、前記基板ホルダの下面により画定された面に対して実質的に直角の方向に沿った、前記基板テーブルに対する前記基板ホルダの相対運動を可能にする、請求項１７に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明はリソグラフィ装置及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板などのオブジェクトテーブルに適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルなどのオブジェクトでもよいパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板などのオブジェクト（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所与の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所与の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００３】
[0003]  リソグラフィ装置内では、パターニングデバイスの像を基板のターゲット部分に投影するために、投影システムの下に基板を配置することができる。パターニングデバイスの像を基板の様々なターゲット部分に投影し、投影システムの下で基板をスキャンするために、基板を動かす必要がある。したがって基板テーブルは、基板テーブルによって動作可能である基板ホルダを備える。基板は、基板ホルダを介して基板へとその動作を伝達する。基板ホルダは、例えば真空圧又は静電気圧によって予め加重した摩擦によるインターフェイスを介して基板チャックにクランプすることができる。投影システムの下で基板をより高速で動かすことにより、リソグラフィ投影装置のスループット増加を達成することができる。加速度の上昇によって動作の高速化が達成され、それは基板テーブルに対する基板ホルダの位置の（局所的）滑動及びヒステリシスを引き起こすことがある。基板テーブルと基板ホルダの間で（局所的）滑動及びヒステリシスが発生すると、基板が以前に決定された位置とは別の位置になることがあり、潜在的に歪むことがある。これは、加速の終了後に誤って露光された基板につながることがあり、オーバレイに不利な効果がある。
【発明の概要】
【０００４】
[0004]  局所的滑動及びヒステリシスが実質的に減少したリソグラフィ装置を提供することが望ましい。
【０００５】
[0005]  本発明の実施形態によれば、放射ビームを調整する照明システムと、放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するサポートと、装置内で動作可能な、基板を保持する基板ホルダを備える基板テーブルと、ロングストロークムーバに力を加えるロングストロークモジュール及びロングストロークムーバと基板テーブルの間に力を加えるショートストロークモジュールを含む基板テーブルドライブと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムとを含み、基板テーブルが、基板ホルダを支持するベアリングを含み、ベアリングが、基板ホルダを基板テーブルに対して浮かす、リソグラフィ装置が提供される。
【０００６】
[0006]  本発明のさらなる実施形態によれば、装置内で動作可能なオブジェクトテーブルと、オブジェクトテーブル上に提供され、オブジェクトを保持するオブジェクトホルダと、ロングストロークムーバに力を加えるロングストロークモジュール及びロングストロークムーバとオブジェクトテーブルの間に力を加えるショートストロークモジュールを含むテーブルドライブを含むオブジェクトホルダ位置決めシステムとを含み、オブジェクトテーブルが、オブジェクトホルダを支持するベアリングを含み、ベアリングが、オブジェクトホルダをオブジェクトテーブルに対して摩擦のない状態で浮かす、装置が提供される。
【０００７】
[0007]  本発明のさらなる実施形態によれば、オブジェクトテーブルに提供されたオブジェクトホルダによりオブジェクトを保持すること、オブジェクトテーブルドライブに提供されたショートストロークモジュールによりロングストロークムーバとオブジェクトテーブルの間に力を加えること、オブジェクトテーブルドライブに提供されたロングストロークモジュールによりロングストロークムーバとマシンベースフレーム又はバランスマスの間に力を加えること、ベアリングによりオブジェクトに対するオブジェクトホルダの浮き状態を維持することを含む、デバイス製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
[0008]  次に、本発明の実施形態を添付の略図を参照しながら、ほんの一例として説明する。図面では対応する参照記号は対応する部品を示している。
【０００９】
【図１】[0009]  本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示した図である。
【図２】[0010]  本発明の実施形態による基板ホルダ及び基板テーブルの部分を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
[0011]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、放射ビームＢ（例えば、ＵＶ放射又は任意の他の適切な放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えば、オブジェクト、マスク）ＭＡを支持するように構成され、一定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に配置するように構成された位置決めデバイス又はパターニングデバイスドライブ（例えば、マスクテーブルドライブ）ＰＭに接続されたパターニングデバイスサポート又は支持構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴとを含む。この装置は、また、基板（例えば、オブジェクト、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成された基板ホルダＷＨ（例えば、オブジェクトホルダ）を備えた基板テーブル（例えば、オブジェクト又はウェーハテーブル）ＷＴも含む。基板ホルダＷＨは、真空圧で基板テーブルＷＴにクランプされる。基板ホルダＷＨとのインターフェイスをとるために、基板ＷＴの間に節を設ける。基板テーブルＷＴは、一定のパラメータに従って基板を正確に配置するように構成された基板テーブル位置決めデバイス又は基板テーブルドライブ（例えば、オブジェクトドライブ）ＰＷに接続される。さらに、この装置は、基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ又は複数のダイを含む）上にパターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢへ付与されたパターンを投影するように構成された投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳを含む。
【００１１】
[0012]  照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組合せなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００１２】
[0013]  パターニングデバイスサポートは、パターニングデバイスＭＡの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。このパターニングデバイスサポートは、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。パターニングデバイスサポートは、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。パターニングデバイスサポートは、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００１３】
[0014]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。
【００１４】
[0015]  パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００１５】
[0016]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なすことができる。
【００１６】
[0017]  本明細書で示すように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００１７】
[0018]  リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のマスクテーブル又は「マスクサポート」）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブル又はサポートを並行して使用するか、１つ又は複数の他のテーブル又はサポートを露光に使用している間に１つ又は複数のテーブル又はサポートで予備工程を実行することができる。
【００１８】
[0019]  リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばパターニングデバイスと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用することもできる。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために当技術分野で周知である。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。
【００１９】
[0020]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００２０】
[0021]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するように構成されたアジャスタＡＤを備えていてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の少なくとも外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００２１】
[0022]  放射ビームＢは、パターニングデバイスサポート（例えば、マスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスによってパターニングされる。パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを横断した放射ビームＢは、投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、ビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦させる。基板テーブルドライブＰＷと位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、光学エンコーダ又は容量センサ）の助けを借りて、基板ＷＴは、例えば、様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路に位置決めできるように正確に移動できる。同様に、パターニングデバイスドライブ（例えば、マスクテーブルドライブ）ＰＭと別の位置センサ（図１には明示されていない）を用いて、マスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中などに放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを正確に位置決めできる。一般に、パターニングデバイスサポート（例えば、マスクテーブル）ＭＴの移動は、パターニングデバイスドライブ（例えば、マスクテーブルドライブ）ＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、ロングストロークムーバに力を加えるように構成されたロングストロークモジュール及びロングストロークムーバと基板テーブルの間に力を加えるように構成されたショートストロークモジュールを用いて実現できる。ショートストロークモジュールとロングストロークモジュールは両方とも、基板テーブルドライブＰＷの部分を形成する。ロングストロークモジュールは、リソグラフィ装置内でほぼ自由に動作することにより反力を吸収するように構築及び配置されたバランスマスに力を加えることができる。ロングストロークモジュールは、リソグラフィ装置の残りの部分にも力を加えることができる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、パターニングデバイスサポート（例えば、マスクテーブル）ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に位置してもよい（スクライブラインアライメントマークとして周知である）。同様に、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアライメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００２２】
[0023]  図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
【００２３】
[0024]  １．ステップモードにおいては、パターニングデバイスサポート（例えば、マスクテーブル）ＭＴ又は「マスクサポート」及び基板テーブルＷＴ又は「基板サポート」は、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴ又は「基板サポート」がＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
【００２４】
[0025]  ２．スキャンモードにおいては、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＴ又は「マスクサポート」及び基板テーブルＷＴ又は「基板サポート」は同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられるパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一動的露光）。パターニングデバイスサポート（例えば、マスクテーブル）ＭＴ又は「マスクサポート」に対する基板テーブルＷＴ又は「基板サポート」の名目速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
【００２５】
[0026]  ３．別のモードでは、パターニングデバイスサポート（例えば、マスクテーブル）ＭＴ又は「マスクサポート」はプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴ又は「基板サポート」を移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴ又は「基板サポート」を移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００２６】
[0027]  上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００２７】
[0028]  基板テーブルＷＴと基板ホルダＷＨとの間の滑動は、基板テーブルドライブＰＷが基板テーブルＷＴに加える力による基板ホルダＷＨに対する基板テーブルＷＴの局所的変形によって引き起こされることがある。基板テーブルドライブＰＷが基板ホルダＷＨに接続される基板テーブルＷＴの領域は、基板テーブルドライブＰＷによって引き起こされる最大の変形に苦しめられることがあり、したがって基板テーブルと基板ホルダとの間の位置の滑動及びヒステリシスに最も苦しめられることがある。
【００２８】
[0029]  基板ホルダＷＨと基板テーブルＷＴの間にベアリングＡＢ（図２参照）を設けることができる。ベアリングＡＢは、基板ホルダＷＨが基板テーブルＷＴに対して浮くことができるように構築及び配置される。基板テーブルドライブＰＷによってＷＴに加えられる力は、基板テーブルＷＴの側部を介して基板ホルダＷＨに伝達することができる。基板テーブルＷＴに面内変形があっても、それはもはや基板テーブルＷＴと基板ホルダＷＨの間のインターフェイスにおける滑動及びヒステリシスにつながらない。というのは、ベアリングが摩擦のないインターフェイスを提供するからである。本明細書で開示するように基板テーブルと基板ホルダの間に浮動関係を提供するベアリングＡＢは、幾つかの実施形態では、エアベアリング(air bearing)、撓みベアリング(flexure bearing)、磁気ベアリング(magnetic bearing)、又は粘弾性ベアリング(visco-elastic bearing)とすることができる。
【００２９】
[0030]  ベアリングは、基板ホルダを支持するように構成された非接触ベアリングとすることができ、非接触ベアリングは基板テーブルに対する基板ホルダの相対運動を可能にする。非接触ベアリングは、基板ホルダの下面によって画定された面に対して実質的に直角の方向に沿って、基板テーブルに対する基板ホルダの相対運動を可能にするように構成することができる。
【００３０】
[0031]  基板ホルダＷH及び基板テーブルＷＴの側部を、一連のいわゆる折り曲げた板ばね(folded leaf spring)ＬＳなどの撓み部に接続することができる。撓み部は、基板ホルダＷＨを、基板テーブルＷＴに対して少々、特に基板ホルダと基板チャックとの熱膨張の差により半径方向に動作可能にすることができる。基板ホルダＷＨは非常に高い精度で位置決めすることが望ましいので、基板テーブルＷＴと基板ホルダＷＨの間にディファレンシャルセンサＤＳを設けることが望ましいことがある。ディファレンシャルセンサＤＳは、基板ホルダＷＨと基板テーブルＷＴとの間の相対運動を測定することができ、これを使用して、必要に応じて基板テーブルドライブＰＷで基板テーブルＷＴの面内位置及び方向を修正することができる。実施形態では、センサは基板テーブルに対する基板ホルダの位置及び方向を測定するように構成される。センサは容量センサ又は光学エンコーダとすることができる。
【００３１】
[0032]  本発明による代替実施形態では、ベアリングＡＢにアクティブベアリングシステムを使用することができる。例えば、アクティブベアリングとして可変リラクタンス型又はローレンツアクチュエータを使用し、基板テーブルＷＴに対して基板ホルダＷＨを浮動させることができる。追加のディファレンシャルセンサＤＳを使用して、アクティブベアリングシステムに制御信号を提供し、面外自由度で基板ホルダＷＨを位置決めすることができる。
【００３２】
[0033]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。当業者であれば、こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことを理解することができるだろう。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００３３】
[0034]  以上では光学リソグラフィとの関連で本発明の実施形態の使用に特に言及しているが、本発明は、インプリントリソグラフィなどの他の用途においても使用可能であり、状況が許せば、光学リソグラフィに限定されないことが理解される。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイスの微細構成によって、基板上に生成されるパターンが画定される。パターニングデバイスの微細構成を基板に供給されたレジストの層に押しつけ、その後に電磁放射、熱、圧力又はその組合せを適用することにより、レジストを硬化する。パターニングデバイスをレジストから離し、レジストを硬化した後にパターンを残す。
【００３４】
[0035]  本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、イオンビーム又は電子ビームなどの粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はこれら辺りの波長を有する）及び極端紫外線光（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
【００３５】
[0036]  「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気及び静電気光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか一つ、又はその組合せを指すことができる。基板、ウェーハ、マスク又はレチクルという用語を使用した場合は全て、より一般的なオブジェクトという用語と同義と見なすことができる。
【００３６】
[0037]  以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明の実施形態は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に格納したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。
【００３７】
[0038]  上記の説明は例示的であり、限定的ではない。それ故、下記に示す特許請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【図１】
2010147468.tif 000003
【図２】
2010147468.tif 000004
【外国語明細書】
2010147468000001.pdf