(57)【要約】【課題】パターン状の電磁波遮蔽層において断線がなく、アスペクト比が高く、導電性、電磁波遮蔽性にすぐれている電磁波遮蔽フィルタであって、かつ、優れた光鏡面反射防止性を有する光学フィルタを提供する。【解決手段】透明基材の一方の面に、プライマー層、導電性組成物からなる導電パターン層、及び該導電パターン層の凹凸を埋めてその表面が平坦面である平坦化層と、光鏡面反射防止層がこの順に形成され、該透明基材の他方の面に粘着剤層が形成されている電磁波遮蔽性と光鏡面反射防止性とを有するフィルタであって、前記プライマー層の厚みは、前記導電パターン層が形成されている部分の厚みが前記導電パターン層が形成されていない部分の厚みよりも厚く、かつ、該導電パターン層形成部におけるプライマー層と導電パターン層との界面が、(a)該プライマー層を構成する成分と該導電パターン層を構成する成分とが混合している断面形態、(b)該プライマー層と該導電パターン層とが非直線状に入り組んでいる断面形態、及び、(c)該導電パターン層を構成する導電性組成物中に該プライマー層に含まれる成分が存在している断面形態、のいずれか１又は２以上の断面形態を有する、光学フィルタである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、該基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる導電パターン層と、透明樹脂からなり該導電パターン層の凹凸を埋めてその表面が平坦面である平坦化層と、光鏡面反射防止層とがこの順に積層されてなり、
該プライマー層のうち、該導電性組成物が所定のパターンで形成された導電パターン層形成部におけるプライマー層の厚さが、該導電性組成物が形成されていない導電パターン層非形成部におけるプライマー層の厚さよりも厚く、
且つ該導電パターン層形成部におけるプライマー層と導電パターン層との界面は、(a)該プライマー層を構成する成分と該導電パターン層を構成する成分とが混合している断面形態、(b) 該プライマー層と該導電パターン層とが非直線状に入り組んでいる断面形態、及び、(c)該導電パターン層を構成する導電性組成物中に該プライマー層に含まれる成分が存在している断面形態、のいずれか１又は２以上の断面形態を有する、電磁波遮蔽性と光鏡面反射防止性とを有するフィルタ。
【請求項２】
透明基材の一方の面に光鏡面反射防止層と所定のパターンの導電性組成物からなる導電パターン層とが形成されてなる電磁波遮蔽性と光鏡面反射防止性とを有するフィルタの製造方法であって、
硬化するまで流動性を保持できるプライマー層が一方の面に形成された透明基材を準備する透明基材準備工程と、
所定のパターンで凹部が形成された板状又は円筒状の版面に、硬化後に導電パターン層を形成できる導電性組成物を塗布した後、前記凹部内以外に付着した該導電性組成物を掻き取って該凹部内に該導電性組成物を充填する導電性組成物充填工程と、
前記透明基材準備工程後の透明基材のプライマー層側と前記導電性組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着して、前記プライマー層と前記凹部内の導電性組成物とを空隙なく密着する圧着工程と、
前記圧着工程後に前記プライマー層を硬化するプライマー層硬化工程と、
前記プライマー層硬化工程後に前記透明基材及び前記プライマー層を前記版面から剥がして前記凹部内の導電性組成物を前記プライマー層上にパターン状に転写する導電パターン層転写工程と、
前記プライマー層硬化工程と同時に、又は前記導電パターン層転写工程の後に、導電性組成物を固化させる導電パターン層固化工程と、
前記導電パターン層転写工程又は固化工程後、剥離性基材上に光鏡面反射防止層を剥離可能に積層してなる転写シートを準備し、該導電パターン層の凹凸を埋めてその表面が平坦面である平坦化層を間に介して、該転写シートをその光鏡面反射防止層側を導電パターン層側に対面する向きで重ねて、しかる後に該光鏡面反射防止層を該導電パターン層及び該平坦化層上に接着せしめて、該剥離性基材を剥離除去する光鏡面反射防止層転写工程とを有することを特徴とする、請求項１に記載の電磁波遮蔽性と光鏡面反射防止性とを有するフィルタの製造方法。
【請求項３】
透明基材の一方の面に光鏡面反射防止層と所定のパターンの導電性組成物からなる導電パターン層とが形成されてなる電磁波遮蔽性と光鏡面反射防止性とを有するフィルタの製造方法であって、
硬化するまで流動性を保持できるプライマー層が一方の面に形成された透明基材を準備する透明基材準備工程と、
所定のパターンで凹部が形成された板状又は円筒状の版面に、硬化後に導電パターン層を形成できる導電性組成物を塗布した後、前記凹部内以外に付着した該導電性組成物を掻き取って該凹部内に該導電性組成物を充填する導電性組成物充填工程と、
前記透明基材準備工程後の透明基材のプライマー層側と前記導電性組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着して、前記プライマー層と前記凹部内の導電性組成物とを空隙なく密着する圧着工程と、
前記圧着工程後に前記プライマー層を硬化するプライマー層硬化工程と、
前記プライマー層硬化工程後に前記透明基材及び前記プライマー層を前記版面から剥がして前記凹部内の導電性組成物を前記プライマー層上にパターン状に転写する導電パターン層転写工程と、
前記プライマー層硬化工程と同時に、又は前記導電パターン層転写工程の後に、導電性組成物を固化させる導電パターン層固化工程と、
前記導電パターン層転写工程又は固化工程後、基材の一方の面に光鏡面反射防止層を、他方の面に金属パターン層の凹凸を埋めて平坦化層となり得る厚みの熱可塑性樹脂の接着剤層を成膜してなる光鏡面反射防止シートを、その熱可塑性樹脂の接着剤層側を導電パターン層に対面する向きで、導電パターン層上に重ねて、これを熱可塑性樹脂の融点乃至溶融温度以上に加熱して該接着剤層を液状物化せしめ、しかる後、冷却して固体化せしめる光鏡面反射防止シート積層工程とを有することを特徴とする、請求項１に記載の電磁波遮蔽性と光鏡面反射防止性とを有するフィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種の用途の光学フィルタ、中でも特に画像表示装置（ディスプレイ）の前面に配置するのに好適な、電磁波遮蔽性と光鏡面反射防止性とを有するフィルタと、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、画像表示装置の大型化、薄型化に伴い、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）が注目を集めている。
ＰＤＰは、発光にプラズマ放電を利用するため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚ帯域の不要な電磁波が外部に漏洩して他の機器（例えば、遠隔制御機器、情報処理装置等）に影響を与えるおそれがある。そのため、プラズマディスプレイ装置に用いられるプラズマディスプレイパネルの前面側（観察者側）に、画像光の透過性は維持した上で、漏洩する電磁波を遮蔽（シールド）するためのフィルム状の電磁波シールド部材を設けるのが一般的である。
なお、本発明において単に電磁波という場合は、周波数が上記範囲を中心とするＫＨｚ〜ＧＨｚ帯近辺の電磁波のことをいう。赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線等は含まないものとする（例えば、赤外線帯域の周波数の電磁波は赤外線と呼称する）。
【０００３】
プラズマディスプレイの前面などに用いることができる電磁波シールド部材用材料としては、銀スパッタ薄膜、銅メッシュなどがあるが、銀スパッタ薄膜はコストが高く、また全面を被覆しているため可視光（線）透明性と電磁波遮蔽性との両立性に劣る。銅メッシュは開口部分があるため透明性は高いが、銅箔をフォトリソグラフィー法でエッチングしてメッシュ形状を作成するため、捨てる材料が多く低コスト化が難しい。
近年、透明基材の上に導電性ペーストや無電解めっきの触媒を含むインキをグラビア印刷などパターン印刷し、その上に銅をめっきで析出させ細線パターンを形成した電磁波シールド部材などが提案されており（特許文献１、２）、銅箔エッチング法などよりも経済性、生産性にすぐれた方法といえる。
【０００４】
しかしながら、導電性インキ（導電性ペースト）のような高粘度のインキをグラビア印刷のような凹部を持つ版を用いる方法にて微細パターンで印刷しようとすると、印刷できないことはないがインキの転移性が悪くインキ抜けなどが多発し、断線があって、安定したパターンが形成できないという問題、及び凹版凹部内のインキの転移率が低下するという問題があった。インキ抜けは、凹版上にインキを塗布し、余分なインキをドクターブレードで掻き取った後の凹部内のインキがその上部に凹みを生じることが原因である。この凹みは、凹版上に透明基材を圧着して透明基材上に凹部内のインキを転写する際に、透明基材とインキとの密着を妨げ、透明基材上に、インキの未転写部が発生したり、密着性に劣る転写不良が発生する。また、転移率低下は、高粘度で流動性の悪いインキは、凹版凹部内の全充填インキの一部しか透明基材上に転移しないことが原因である。両者とも、印刷された導電インキパターンの導電率の低下を招き、電磁波遮蔽特性を低下させる。
【０００５】
また、ディスプレイ用フィルタには、電磁波遮蔽性とともに、外来光反射防止等の光学フィルタ機能が求められるが、金属パターンを形成した透明基材に反射防止剤を塗布すると、金属パターン層と透明基材との凹凸により、反射防止剤の塗りムラや気泡の混入が起こり、反射防止効果が不十分なものとなる。この問題を解決するために、金属パターン層と透明基材との凹凸を平坦化するための透明な平坦化層を塗工により設け、その上面に平坦化層よりも屈折率の低い反射防止層を塗工又はシート積層により設けることが提案されている（特許文献３）。しかし、反射防止剤の塗りムラや気泡の混入を防止する為に平坦化層を１層追加することは、加工費用の高騰、加工時間と工程数増による生産効率の低下に繋がる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１０２７９２号公報
【特許文献２】特開平１１−１７４１７４号公報
【特許文献３】特開平１１−３３７７０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、パターン状の電磁波遮蔽層において断線がなく、アスペクト比が高く、導電性、電磁波遮蔽性にすぐれている電磁波遮蔽フィルタであって、かつ、優れた光鏡面反射防止性を有する光学フィルタを提供することにある。
また、そのような光学フィルタの製造方法を提供することである。
また、これに加えて更に、塗りムラや気泡の混入のない優れた光鏡面反射防止性を有する光学フィルタを提供することである。
また、そのような光学フィルタの製造方法を、加工費用の高騰、加工時間と工程数増による生産効率の低下なしに光学フィルタを製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、透明基材の一方の面に、プライマー層、導電性組成物からなる導電パターン層、及び該導電パターン層の凹凸を埋めてその表面が平坦面である平坦化層と、光鏡面反射防止層がこの順に形成されている電磁波遮蔽性と光鏡面反射防止性とを有するフィルタであって、前記プライマー層の厚みは、前記導電パターン層が形成されている部分の厚みが前記導電パターン層が形成されていない部分の厚みよりも厚く、かつ、該導電パターン層形成部におけるプライマー層と導電パターン層との界面が、(a)該プライマー層を構成する成分と該導電パターン層を構成する成分とが混合している断面形態、(b)該プライマー層と該導電パターン層とが非直線状に入り組んでいる断面形態、及び、(c)該導電パターン層を構成する導電性組成物中に該プライマー層に含まれる成分が存在している断面形態、のいずれか１又は２以上の断面形態を有する光学フィルタおよびその製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、パターン状の電磁波遮蔽層において断線がなく、アスペクト比が高く、導電性、電磁波遮蔽性に優れたフィルタを提供することができる。
また、本発明のフィルタは、導電パターン層の凹凸を埋めてその表面が平坦面である平坦化層と、光鏡面反射防止層を設けたことにより、電磁波遮蔽性とともに、優れた光鏡面反射防止性とを有する、特にディスプレイ用に好適な、光学フィルタとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の光学フィルタの一例を示す模式的な断面図である。
【図２】導電パターン層とプライマー層との界面形態が第１態様である本発明の光学フィルタにおける電磁波遮蔽層の模式的な断面図である。
【図３】導電パターン層とプライマー層との界面形態が第２態様である本発明の光学フィルタにおける電磁波遮蔽層の模式的な断面図である。
【図４】導電パターン層とプライマー層との界面形態が第３態様である本発明の光学フィルタにおける電磁波遮蔽層の模式的な断面図である。
【図５】本発明の光学フィルタをラミネート法によって製造する時の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は、本発明による光学フィルタの一形態の層構成を示す断面の概念図である。
本発明の光学フィルタは、透明基材１の一方の面に、プライマー層２、導電性組成物からなる導電パターン層（以下、単に「導電パターン層」ともいう。）３、平坦化層４、及び光鏡面反射防止層５がこの順に形成されている。図１において、上方が観察者（視聴者）側であり、下方が画像表示装置側である。
なお、プライマー層２の厚みは、導電パターン層３が形成されている部分の厚みＴAが導電パターン層３が形成されていない部分の厚みTBよりも厚いという特徴的な形態を有する。こうした形態は、平坦面からなるプライマー層上に導電パターン層３が形成されている場合に比べ、プライマー層２と導電パターン層３との密着性にすぐれるという形態由来の効果がある。
かかるパターン状の電磁波遮蔽層の特徴的な形態は、プライマー層の流動状態と固化状態を利用した導電性組成物の新規な印刷方法（後述）により実現されるものである。
以下、本発明の光学フィルタの構成につき、詳細に説明する。
【００１２】
［透明基材］
透明基材１は、可視領域での透明性（光透過性）、耐熱性、機械的強度等の要求物性を考慮して、公知の材料及び厚みを適宜選択すればよく、ガラス、セラミックス等の透明無機物の板、或いは樹脂板など板状体の剛直物でもよい。ただし、生産性に優れるロール・トゥ・ロールでの連続加工適性を考慮すると、フレキシブルな樹脂フィルム（乃至シート）が好ましい。なお、ロール・トゥ・ロールとは、巻取（ロール）から巻き出して供給し、適宜加工を施し、その後、巻取に巻き取って保管する加工方式をいう。
【００１３】
樹脂フィルム、樹脂板の樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、エチレングリコール−１，４シクロヘキサンジメタノール−テレフタール酸共重合体、エチレングリコール−テレフタール酸−イソフタール酸共重合体などのポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリプロピレン、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂等である。なかでも、ポリエチレンテレフタレートはその２軸延伸フィルムが耐熱性、機械的強度、光透過性、コスト等の点で好ましい透明基材である。
透明無機物としては、ソーダ硝子、カリ硝子、硼珪酸硝子、鉛硝子等の硝子、或いはＰＬＺＴ、石英等の透明セラミックス等である。
【００１４】
透明基材の厚みは基本的には特に制限はなく用途等に応じ適宜選択し、フレキシブルな樹脂フィルムを利用する場合、例えば１２〜５００μｍ、好ましくは２５〜２００μｍ程度である。樹脂や透明無機物の板を利用する場合、例えば、５００〜５０００μｍ程度である。
【００１５】
なお、透明基材の樹脂中には、必要に応じて適宜、紫外線吸収剤、着色剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を添加できる。
また、透明基材は、その表面に、コロナ放電処理、プライマー処理、下地処理などの公知の易接着処理を行ったものでもよい。
【００１６】
［プライマー層］
プライマー層２は、その主目的が導電パターン層３の印刷形成時に、版から被印刷物（透明基材）へのインキ（導電性組成物）転移性を向上させ、転移後の導電性組成物と被印刷物との密着性を向上させるための層である。すなわち、透明基材及び導電パターン層の双方に密着性が良く、また開口部（導電パターン層非形成部）の光透過性確保のために透明な層でもある。
更に、このプライマー層２は、流動性を保持できる状態で透明基材１上に設けられ、凹版印刷時の凹版に接触している間に液状から固化させる層として形成される層であり、最終的な電磁波遮蔽層が形成されたときに固化している層である。
【００１７】
かかるプライマー層を構成する材料としては、本来特に限定はないが、本発明では、未硬化状態において液状（流動性）の電離放射線重合性化合物を含む電離放射線硬化性組成物を塗工、硬化（固体化）してなる層が好適に用いられる。以下、この材料を中心に詳述する。
該電離放射線重合性化合物としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー及び／又はプレポリマーが用いられる。
かかるモノマーとしては、ラジカル重合性モノマーとして、例えば、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレートなどの単官能（メタ）アクリレート類、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの多官能（メタ）アクリレート類等の各種（メタ）アクリレートが挙げられる。尚、ここで（メタ）アクリレートとの表記は、アクリレート又はメタクリレートを意味する。カチオン重合性モノマーとして、例えば、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートなどの脂環式エポキシド類、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどグリシジルエーテル類、４−ヒドロキシブチルビニルエーテルなどビニルエーテル類、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタンなどオキセタン類等が挙げられる。
また、かかるプレポリマー（乃至オリゴマー）としては、ラジカル重合性プレポリマーとして、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、トリアジン（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレートプレポリマー、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等のポリチオール系プレポリマー、不飽和ポリエステルプレポリマー等が挙げられる。その他、カチオン重合性プレポリマーとして、例えば、ノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマー、芳香族ビニルエーテル系樹脂プレポリマー等が挙げられる。
これらモノマー、或いはプレポリマーは、要求される性能、塗布適性等に応じて、１種類単独で用いる他、モノマーを２種類以上混合したり、プレポリマーを２種類以上混合したり、或いはモノマー１種類以上とプレポリマー１種類以上とを混合して用いたりすることができる。
【００１８】
電離放射線として、紫外線、又は可視光線を採用する場合には、通常は、光重合開始剤を添加する。光重合開始剤としては、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーの場合には、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系、アセトフェノン系等の化合物が、又カチオン重合系のモノマー又はプレポリマーの場合には、メタロセン系、芳香族スルホニウム系、芳香族ヨードニウム系等の化合物が用いられる。これら光重合開始剤は、上記モノマー及び／又はプレポリマーからなる組成物１００質量部に対して、０．１〜５質量部程度添加する。
なお、電離放射線としては、紫外線、又は電子線が代表的なものであるが、この他、可視光線、Ｘ線、γ線等の電磁波、或いはα線等の各種イオン線等の荷電粒子線を用いるこ
ともできる。
【００１９】
当該電離放射線硬化性組成物は、溶剤を含んでもよいが、その場合塗布後に乾燥工程が必要となるため、溶剤を含まないタイプ（ノンソルベントタイプ）であることが好ましい。
【００２０】
プライマー層２の厚さ（ＴＢ）は特に限定されないが、通常は硬化後の厚さで１μｍ〜１００μｍ程度となるように形成される。また、プライマー層２の厚さ（ＴＢ）は、通常は、導電パターン層３とプライマー層２との合計値（総厚。図１でいうと導電パターン層３の頂部と透明基材１の表面との高度差）の１〜５０％程度である。
【００２１】
［導電性組成物からなる導電パターン層］
本発明における電磁波遮蔽層は、導電性組成物からなる導電パターン層３が、プライマー層２上に所定のパターンで設けられたものである。該パターンは、電磁波遮蔽層に通常採用されるメッシュ（格子）状、ストライプ（縞）状、或いはスパイラル（螺旋）であってもよく、その線幅と線間ピッチも通常採用されている寸法であればよい。例えば、線幅は５〜５０μｍとすることができ、線間ピッチは１００〜５００μｍとすることができる。開口率（電磁波遮蔽パターンの全面積中における開口部の合計面積の占める比率）は、通常、５０〜９５％程度である。またメッシュやストライプ形状の電磁遮蔽パターンとは別に、それと導通を保ちつつ隣接した全ベタ等の接地パターンが設けられる場合もある。
また、導電パターン層３の厚さは、その導電パターン層３の抵抗値によっても異なるが、電磁波遮蔽性能と該導電パターン層上への他部材の接着適性との兼ね合いから、その中央部（突起パターンの頂部）での測定において、通常、２μｍ以上５０μｍ以下であり、好ましくは、５μｍ以上２０μｍ以下である。
この導電パターン層３は、導電性粒子とバインダー樹脂を含む導電性組成物を、後述する凹版印刷法によりプライマー層２上に所定のパターンで形成することで得ることができる。
【００２２】
導電性組成物を構成する導電性粒子としては、金、銀、白金、銅、ニッケル、錫、アルミニウムなどの低抵抗率金属の粒子、高抵抗率金属粒子、樹脂粒子、無機粒子等の表面が金や銀などの低抵抗率金属で被覆された粒子等を好ましく挙げることができ、形状も球状、回転楕円体状、正多面体状、截頭多面体状、鱗片状、円盤状、樹枝状、繊維状等から選ぶことができる。これらの材料や形状は適宜混合して用いてもよい。導電性粒子の大きさは種類に応じて任意に選択されるので一概に特定できないが、例えば、鱗片状の銀粒子の場合には粒子の平均粒子径が０．１〜１０μｍ程度のものを用いることができる。導電性組成物中の導電性粒子の含有量は、導電性粒子の導電性や粒子の形態に応じて任意に選択されるが、例えば導電性組成物の固形分１００質量部のうち、導電性粒子を４０〜９９質量部の範囲で含有させることができる。なお、本明細書において、平均粒子径というときは、粒度分布計、またはＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）観察で測定した値を指している。
【００２３】
導電性組成物を構成するバインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用可能である。熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂等の樹脂を挙げることができ、電離放射線硬化性樹脂としては、プライマーの材料として前記した物を挙げることができ、熱可塑性樹脂としては、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、熱可塑性アクリル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等の樹脂を挙げることができる。なお、熱硬化性樹脂を使用する場合、必要に応じて硬化触媒を添加してもよい。電離放射線硬化性樹脂を用いる場合は必要に応じて光重合開始剤を添加してもよい。
また、版の凹部への充填に適した流動性を得るために、これら樹脂は通常、溶剤に溶けたワニスとして使用する。溶剤の種類には特に制限はなく、一般的に印刷インキに用いられる溶剤を使用できる。溶剤の含有量は通常、１０〜７０質量％程度であるが、必要な流動性が得られる範囲でなるべく少ないほうが好ましい。また、電離放射線硬化性樹脂を用いる場合には、もともと流動性があるため、必ずしも溶剤を必要としない。
【００２４】
また、導電性組成物の流動性や安定性を改善するために、導電性や、プライマー層との密着性に悪影響を与えない限りにおいて適宜充填剤や増粘剤、界面活性剤、酸化防止剤、分散剤、沈降防止剤などを添加してもよい。
【００２５】
（導電パターン層の形成方法）
所定のパターンの導電性組成物からなる導電パターン層３を形成するには、導電性組成物を次のように凹版印刷する。本凹版印刷方法及びその結果物は、特定のプライマーを使用した新規なものであり、本願出願人により、ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０６０４２７として出願されたものである。
例えば、凹版の凹部のみにドクターブレードなどを利用して導電性組成物を充填し、これに液状プライマー層を片面に形成済みの透明基材を、該プライマー層が凹版に接する向きで加圧ローラで圧着するなどして該プライマー層を接触させて、接触している状態でプライマー層を液状から固体状に固化させた後、透明基材を凹版から離して離版させることで、透明基材上の固化したプライマー層上に導電性組成物を転移させて、印刷することができる。
【００２６】
印刷後、つまり離版後、まだ液状である導電パターン層３に対しては、乾燥操作、加熱操作、冷却操作、化学反応操作などを適宜行い、固化せしめて導電性の導電パターン層３を完成させる。例えば、乾燥操作は、導電性組成物中の溶剤など不要な揮発成分を除去するため、加熱操作は、該乾燥や導電性組成物の熱硬化などの必要な化学反応を促進させるため、冷却操作は、加熱溶融した熱可塑性樹脂の導電性組成物やプライマー層の固化促進のため、化学反応操作は、加熱によらない電離放射線照射などのその他の手段による導電性組成物やプライマー層の化学反応を進行させるために行う。
また、導電性組成物は、版上で半硬化固化させ離版後に完全硬化させてもよい。
【００２７】
また、導電性組成物の固化は凹版接触中に行ってもよい。版接触中に導電性組成物を固化させるときは、凹版は導電性組成物に対しても賦形型として機能し、プライマー層も含めて凹版は完全な賦形型として用いることになる。この際、導電性組成物の固化方法はプライマー層で採用する固化方法と同じ方法でもよく、異なる方法でもよい。ただし、例えば電離放射線照射など同じ方法を採用すれば、プライマー層と導電性組成物とを版面上で同時に硬化可能な為、装置・工程的に簡素化でき、また類似の化学反応を採用すれば密着性の点でも有利である。
【００２８】
本発明では、このようにして印刷することで、凹版凹部内に充填された導電性組成物の上部に窪み（凹み）が生じても、液状で流動性のプライマー層を介して印刷するので、印刷中にプライマー層を該窪みに流し込み隙間なく密着させた状態にでき、その後、プライマー層を固化させてから透明基材を凹版から離すので、透明基材上に固化したプライマー層２を介して所定パターンの導電パターン層３を、細線でも、転移不足による断線や形状不良、インキ密着性不足などの印刷不良の発生なく形成できる。凹版印刷工程において、かくの如く凹版凹部内に充填されたインキの表面に生じる窪みをプライマー層が流入、充填する結果、得られた本発明の光学フィルタは、プライマー層の厚みが、前記導電パターン層が形成されている部分の厚みＴＡが、前記導電パターン層が形成されていない部分の厚みＴＢよりも厚くなる。勿論、このような、本発明特有のプライマー層の厚みにおける導電パターン層形成との関係が得られる方法であれば、上記の特定の凹版印刷方法以外の方法によってもよい。
【００２９】
（導電パターン層とプライマー層の界面の断面形態）
本発明における導電性組成物からなる導電パターン層３とプライマー層２の界面は図２〜４に示すような３つの態様の断面形態をとり得るものであり、導電パターン層３とプライマー層２との界面が交互に入り組んだり、或いは該界面において、両層の材料が相互に拡散し合って混在し、この界面の断面形態（界面形態ともいう。）が密着性、導電性組成物の転移性の点で好ましい結果を与えている。
【００３０】
界面形態の第１態様は、図２に示すように、プライマー層２と導電パターン層３との界面１１の近傍に、プライマー層に含まれるプライマー成分と、導電パターン層を構成する成分とが混合する領域２１が存在している形態である。図２では界面が明確に現れているが、実際には、明瞭でない曖昧な界面が現れる。また、図２では混合領域２１は、界面１１を上下に挟むように存在する。この場合は、プライマー層中のプライマー成分と導電パターン層３中の任意の成分とが両層内に相互に侵入する場合である。なお、混合領域２１は界面１１の上側（透明基材とは反対側）に存在しても下側（透明基材側）に存在してもよい。混合領域２１が界面１１の上側に存在する場合としては、プライマー層中のプライマー成分が導電パターン層内に侵入し、導電パターン層中の成分がプライマー層内に侵入しない場合であり、一方、混合領域２１が界面１１の下側に存在する場合としては、導電パターン層中の任意の成分がプライマー層内に侵入し、プライマー層中のプライマー成分が導電パターン層内に侵入しない場合である。
【００３１】
こうした界面形態の第１態様は、そもそも平坦面でない山型のプライマー層２上に導電パターン層３が形成されていることを以ってしても密着性が良いのに加え、上記のように界面１１近傍に混合領域２１を有するので、プライマー層２と導電パターン層３との密着性が著しく高くなっている。さらに、こういう界面形態をとるゆえに、版凹部内に充填された導電性組成物がプライマー層２上に極めて高い転移率（ほぼ１００％）で転写されるという格別の効果を備えている。
【００３２】
界面形態の第２態様は、図３に示すように、プライマー層２と導電パターン層３との界面１１が、プライマー層２側と導電パターン層３側とに交互に入り組んだ形態である。
なお、この界面形態の第２態様において、入り組んだ界面は、全体としては中央が高い山型の断面形態となっている。
【００３３】
こうした界面形態の第２態様も上記第１態様の場合と同様、そもそも平坦面でない山型のプライマー層２上に導電パターン層３が形成されていることを以ってしても密着性が良いのに加え、上記のように界面１１が入り組んだ形態になっているので、所謂投錨効果により、プライマー層２と導電パターン層３との密着性が著しく高くなっている。さらに、こういう界面形態をとるゆえに、版凹部内に充填された導電性組成物がプライマー層２上に極めて高い転移率（ほぼ１００％）で転写されるという格別の効果を備えている。
【００３４】
界面形態の第３態様は、図４に示すように、導電パターン層３中に広く、プライマー層２に含まれるプライマー成分３１が存在している形態である。図４ではプライマー成分３１が界面１１付近で多く、頂部に向かって少なくなって態様を模式的に表しているが、こうした態様には特に限定されない。プライマー成分３１は、導電パターン層３の頂部から検出される程度に導電パターン層３内に侵入していてもよいし、主として界面近傍で検出される程度であってもよい。なお、第３態様において、特に、プライマー成分３１が導電パターン層内に存在している領域が界面１１の近傍に局在化している場合が、上記第２態様において混合領域が界面１１の上側にのみ存在する形態に相当するといえる。
【００３５】
こうした界面形態の第３態様も上記第１及び第２形態の場合と同様、そもそも平坦面でない山型のプライマー層２上に導電パターン層３が形成されていることを以ってしても密着性が良いのに加え、上記のようにプライマー成分３１が導電パターン層３に侵入しているので、プライマー層２と導電パターン層３との密着性が著しく高くなっている。さらに、こういう界面形態をとるゆえに、版凹部内に充填された導電性組成物がプライマー層２上に極めて高い転移率（ほぼ１００％）で転写されるという格別の効果を備えている。
【００３６】
本発明における導電性組成物からなる導電パターン層３とプライマー層２の界面１１は、上記の第１〜第３態様の界面形態の特徴を少なくとも１つ有しているが、それらの特徴を２つ以上有していてもよく、３つの全てを有していてもよい。
【００３７】
（金属層）
本発明における電磁波遮蔽層は、導電性組成物からなる導電パターン層３のみでは所望の導電性に不足する場合に、導電性を更に向上せしめるために、金属層を、必要に応じ形成することができ、導電パターン層３上にめっきにより形成される。めっきの方法としては電解めっき、無電解めっきなどの方法があるが、電解めっきは無電解めっきに比べて通電量を増やすことでめっき速度を数倍に上げることができ、生産性を著しく向上させることができるため好ましい。
電解めっきの場合、導電パターン層３への給電は導電パターン層３が形成された面に接触させた通電ロール等の電極から行われるが、導電パターン層３が電解めっき可能な程度の導電性（例えば、１００Ω／□以下）を有するので、電解めっきを問題なく行うことができる。金属層を構成する材料としては、導電性が高く容易にめっき可能な、銅、銀、金、クロム、ニッケル等を挙げることができる。
金属層は導電パターン層３に比べると一般的に体積抵抗率が１桁以上小さいため、導電パターン層単体で電磁波シールド性を確保する場合に比べて、必要な導電性材料の量を減らせるという利点がある。
【００３８】
なお、金属層を形成した後においては、必要に応じて、その金属層を黒化処理したり、保護層を設けてもよい。黒化処理は、例えば黒化ニッケルめっき、銅−コバルト合金めっき等の処理を例示でき、また、保護層は、平坦化層とは別に導電パターン層の凹凸を充填、表面平坦化はせずに、単に導電パターン層表面を被覆し保護する層である。例えばアクリル系の光硬化性樹脂を用いて形成することができる。導電パターン層や金属層に使用する金属が銅などの錆びやすい金属の場合には防錆処理を行うことが好ましく、一般的な防錆剤を使用でき、また防錆処理は黒化処理や保護層形成と兼ねてもよい。
【００３９】
［平坦化層］
導電パターン層は凹凸表面（開口部が凹、線條部が凸）をなす。そして、光鏡面反射防止層を形成する材料は、一般的に、凹凸を充填して表面を平坦化する性能には乏しい為、導電パターン層上に直接、光鏡面反射防止層を形成すると、該導電パターン層の凹凸を該光鏡面反射防止層が完全に充填しない場合には、該光鏡面反射防止層表面に残留した凹凸が画像光を散乱する。又、該光鏡面反射防止層が完全に導電パターン層の凹凸を充填し切れた場合であっても、該導電パターン層の凹部内の空気が十分に置換されずに残留し、気泡となって画像光を散乱して、画像に曇りを生じ、又画像の明暗コントラストの低下、画像端部の輪郭の不鮮明化等の画質低下をもたらす。これを防止する為に、導電パターン層と光鏡面反射防止層との間に平坦化層を介在させる。
【００４０】
平坦化層は、導電パターン層の凹凸を埋めてその表面が平坦面である層であり、透明な樹脂からなる。該樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等のなかから適宜選択する。
熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、セルロース系樹脂、ポリオレフィン樹脂等が用いられる。
ここで、アクリル樹脂としては、例えば、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート−エチル（メタ）アクリレート共重合体、メチル（メタ）アクリレート−ブチル（メタ）アクリレート共重合体、メチル（メタ）アクリレート−スチレン共重合体、メチル（メタ）アクリレート−エチレン共重合体、メチル（メタ）アクリレート−２ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート共重合体、メチル（メタ）アクリレート−２ヒドロキシ３フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート共重合体、メチル（メタ）アクリレート−２ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート−スチレン共重合体等が挙げられる（なお、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する）。
熱可塑性ポリエステル樹脂としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、１，４シクロヘキサンジメタノール等の多価アルコールと、テレフタール酸、イソフタール酸、マレイン酸、フマル酸、アジピン酸等の多塩基酸とを縮重合させたものが挙げられる。
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体としては、例えば、酢酸ビニル含有量が５〜２０質量％程度、平均重合度３５０〜９００程度の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体が挙げられる。なお、必要に応じ、更にマレイン酸、フマル酸、（メタ）アクリル酸等のカルボン酸を共重合させたものでもよい。
セルロース系樹脂としては、例えば、ニトロセルロース（硝化綿）、酢酸セルロース、セルロースアセテートプロピオネート等が挙げられる。
ポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状ポリオレフィン等が挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性ウレタン樹脂、熱硬化性の不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂当が用いられる。
ここで、ウレタン樹脂としては、例えば、（多価）ポリオールと（多価）イソシアネートとを反応させてなるから成るものである。（多価）ポリオールとしては、アクリルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリウレタンポリオール等が挙げられる。（多価）イソシアネートとしては、２，４トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、１，６ヘキサメチレンジイソシアネート、水添トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートの脂肪族（乃至脂環式）イソシアネートが挙げられる。
電離放射線硬化性樹脂としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー（単量体）、或いはプレポリマーやオリゴマーであり、プライマー層の材料として前記したものと同様のものが用いられる。
【００４１】
これら平坦化層の構成材料中には、必要に応じて適宜添加剤を添加することができる。該添加剤としては、例えば、熱安定剤、ラジカル捕捉剤、可塑剤、界面活性剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、色素（着色染料、着色顔料）、体質顔料、光拡散剤等が挙げられる。
【００４２】
平坦化層の厚みは、導電パターン層の凹凸を埋めてその表面を平坦面とせしめる為に、その最大厚みである該金属パターン開口部における厚みが、該導電パターン層の厚みと同等以上、より好ましくは、該導電パターン層の厚みよりも１〜２０μｍ程度厚くなるように設定する。
【００４３】
（形成法）
平坦化層の形成方法は、通常は、上記樹脂を、導電パターン層の凹凸を充填し得る程度に軟化させるか乃至は流動性を付与せしめる。より好ましくは、液状物とした状態で、透明基材上に形成された導電パターン層と光鏡面反射防止層との間に位置して、該導電パターン層の凹凸を充填するように塗工する。なお、ここでいう流動性としては、Ｎｅｗｔｏｎ粘性には限らず、ダイラタンシー或いはティキソトロピーの非Ｎｅｗｔｏｎ粘性であってもよい。粘度についても導電パターン層の凹凸を充填し得るに足る粘度であればよく、塗工或いは転写（平坦化層を転写で形成する場合）時の加工条件や該凹凸の程度に応じて適宜調整する。
塗工対象は、導電パターン層の凹凸側にのみ塗工、光鏡面反射防止層側にのみ塗工、或いは導電パターン層の凹凸側上及び光鏡面反射防止層側の両方に分割して塗工のいずれも可能である。塗工後、該液状物の塗膜を固体化乃至硬化せしめて平坦化層を形成する。
その他、別途、転写シート上に予め塗工形成しておいた平坦化層を、単独で或いは光鏡面反射防止層と一緒に、導電パターン層上に転写して形成する形態も選択できる。
【００４４】
導電パターン層の凹凸面上に平坦化層を、直接塗工して、形成する形態においては、それ自体が室温にて液状の単量体又はプレポリマーの場合は、それを塗工用液とし、必要に応じて、有機溶剤等の希釈剤にて適正な粘度に希釈する。かかる塗工用液を導電パターン層上に塗工し、しかる後、もし溶剤希釈してある場合は該溶剤を乾燥除去した上で、加熱、電離放射線照射等により、該単量体又はプレポリマーを架橋乃至重合して硬化（固体化）せしめて平坦化層とする。上記熱硬化性樹脂、及び電離放射線硬化性樹脂の場合は、専ら、この形態による。塗工法としては、ロールコート、グラビアロールコート、バーコート、カーテンフローコート、ダイコート、コンマコート、スプレーコート等を適用する。
上記熱可塑性樹脂、或いは上記電離放射線硬化性樹脂のうちでも特に高分子量であって未硬化物が室温でも固体状態のものを、一旦溶剤希釈して基材上に塗工形成した後、溶剤を乾燥除去してなる上記電離放射線硬化性樹脂の未硬化物を使用する場合（斯かる形態も熱可塑性樹脂に包含する）のように、それ自体が室温にて固体の高分子重合体からなる樹脂の場合は、これを融点乃至溶融温度以上に加熱して液状物化せしめるか、もしくは有機溶剤により溶液化する。かかる液状物又は溶液を導電パターン層上に塗工し、しかる後、融点乃至溶融温度以下に冷却もしくは溶剤を乾燥除去して固体化せしめ、平坦化層とする。上記熱可塑性樹脂の場合は、専ら、この形態による。熱可塑性樹脂を溶融して用いる場合の塗工法としては、Ｔダイからの溶融押出し塗工法が代表的なものである。
なお、熱可塑性樹脂の中でも、特に、上記の電離放射線硬化性樹脂の室温で固体状態の未硬化物を接着剤層に用いる場合には、接着剤層を加熱液状化して、冷却固体化して一旦接着が完了した後に、更に、電離放射線照射又は硬化せしめることが好ましい。このように硬化せしめることにより、冷却固体化した接着剤層は、接着力、強度、及び耐熱性ともに向上し、再度加熱しても再び接着剤が溶融乃至軟化することがなくなる。
一方、導電パターン層の凹凸面上に平坦化層を、転写して、形成する形態においては、後述の如き剥離基材上に、予め転写層として平坦化層を塗工形成した構成の転写シートを容易しておく。次いで、該転写シートの平坦化層側の面が導電パターン層側に当接する向きで、該転写シートを導電パターン層上に圧着する。そして、該平坦化層がその時点において流動性を有する場合は、その状態のままで、また該平坦化層がその時点において流動性がない場合は、該平坦化層を加熱し、軟化或いは溶融等の方法により流動化せしめる。次いで、該流動性の平坦化層を導電パターン層の凹凸内に充填させ、該凹凸内の空気と置換せしめる。なお、この過程の間、平坦化層の導電パターン側とは反対側面は、剥離基材の平坦面と接触し、変形を規制されるため、平坦面に保たれる。しかる後、該平坦化層を導電パターン層側に残し、該剥離基材のみを剥離除去する。
なお、この転写形態において、剥離基材上に、転写層として更に光鏡面反射防止層も形成しておき；
剥離基材／光鏡面反射防止層／平坦化層
の構成としておけば、導電パターン層上に平坦化層と同時に光鏡面反射防止層も形成することができ、好ましい。なお、かかる転写形態では、平坦化層が転写層を被転写体に接着する接着剤層としても機能する。
【００４５】
［光鏡面反射防止層］
下記防眩層又は反射防止層のいずれかを選択する。或いは、両者を併用して設けることもできる。
【００４６】
（防眩層）
防眩層（Ａｎｔｉ  Ｇｌａｒｅ層、略称してＡＧ層）は、外来光を散乱もしくは拡散させるために、光の入射面を粗面化するか、或いは層内に光拡散性粒子を分散してなるものである。この粗面化処理には、サンドブラスト法やエンボス法等により基体表面に直接微細凹凸を形成して粗面化する方法；基体表面に放射線、熱のいずれかもしくは組み合わせにより硬化する樹脂バインダ中に、光拡散性粒子としてシリカなどの無機充填剤や、樹脂粒子などの有機充填剤を含有させて塗膜表面に充填剤に対応する微小凹凸を突出させた塗膜により粗面化層を設ける方法；及び基体表面に海島構造による多孔質膜を形成する方法等を挙げることができる。樹脂バインダの樹脂としては、表面層として表面強度が望まれる関係上、硬化性アクリル樹脂や、下記ハードコート層と同様に電離放射線硬化性樹脂等が好適に使用される。
また、層内に光拡散性粒子を分散させた形態の場合は、塗膜中に分散させた前記充填剤と塗膜バインダー樹脂との間に屈折率差（好ましくは、０．１４以上）を有するように材料を選定する。この形態の場合は、塗膜表面は平坦面（平滑面）であってもよい。
防眩層の厚みは特に限定されるものではないが、０．０７μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。
また、該防眩層の凹凸の平均間隔をＳｍとし、凹凸部の平均傾斜角をθａとし、凹凸の十点平均粗さをＲｚとした場合に、Ｓｍが６０〜２５０μｍであり、θａが０．３度〜１．０度であり、且つＲｚが０．３〜１．０μｍであることが好ましい。
なお、上記Ｓｍ、θａ及びＲｚはＪＩＳ  Ｂ０６０１  １９９４に準拠し、例えば、表面粗さ測定器（（株）小坂研究所製「ＳＥ−３４００」）で測定し得るものである。
【００４７】
（反射防止層）
反射防止層（Ａｎｔｉ  Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ層、略称してＡＲ層）は、低屈折率層の単層、或いは、低屈折率層と高屈折率層とを、該低屈折率層が最上層に位置するように交互に積層した多層構成が一般的であり、蒸着やスパッタ等の乾式成膜法で、或いは塗工等の湿式成膜法も利用して形成することができる。
なお、ここで高（低）屈折率層とは、該層と隣接する層（例えば、平坦化層或いは低（高）屈折率層）と比較して該層の屈折率が相対的に高（低）いという意味である。
反射防止層に更に耐擦傷機能を付与する場合には、下記耐擦傷機能（ハードコート）層の項で記載するような硬度の高い材料を適宜用いて形成する。
【００４８】
反射防止効果を向上させるためには、低屈折率層の屈折率は、原理上、直下の層の屈折率の平方根に設定することが好ましい。例えば、直下の層が屈折率１．５０であれば低屈折率層の屈折率は１．２３、又直下の層が屈折率２．１０であれば低屈折率層の屈折率は１．４５である。この値に完全一致はできないとしても極力この値に近づけるように設計する。
かかる低屈折率を有する材料としては、例えばＬｉＦ（屈折率ｎ＝１．３６）、ＭｇＦ2（屈折率ｎ＝１．３８）、３ＮａＦ・ＡｌＦ3 （屈折率ｎ＝１．４）、ＡｌＦ３（屈折率ｎ＝１．３７）、Ｎａ3ＡｌＦ6（屈折率ｎ＝１．３３）、ＮａＦ（屈折率ｎ＝１．３３）、ＣａＦ2（屈折率ｎ＝１．４４）、Ｎａ3ＡｌＦ6（屈折率ｎ＝１．３３）、ＳｉＯ2（屈折率ｎ＝１．４５）等の無機材料を微粒子化し、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等に含有させた無機系低反射材料、フッ素系・シリコーン系の有機化合物、熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、放射線硬化型樹脂等の有機低反射材料を挙げることができる。
【００４９】
また、低屈折率層には、空隙を有する微粒子を用いてもよい。空隙を有する微粒子とは、微粒子の内部に気体が充填された構造及び／又は気体を含む多孔質構造体を形成し、微粒子本来の屈折率に比べて微粒子中の気体の占有率に反比例して屈折率が低下する微粒子を意味する。また、本発明にあっては、微粒子の形態、構造、凝集状態、塗膜内部での微粒子の分散状態により、内部、及び／又は表面の少なくとも一部にナノポーラス構造の形成が可能な微粒子も含まれる。空隙を有する微粒子は、無機物、有機物のいずれでもあってよく、例えば、金属、金属酸化物、樹脂からなるものが挙げられ、好ましくは、酸化ケイ素（シリカ）微粒子が挙げられる。
【００５０】
さらに、５〜３０ｎｍのシリカ超微粒子を水もしくは有機溶剤に分散したゾルとフッ素系の皮膜形成剤を混合した材料を使用することもできる。該５〜３０ｎｍのシリカ超微粒子を水もしくは有機溶剤に分散したゾルは、ケイ酸アルカリ塩中のアルカリ金属イオンをイオン交換等で脱アルカリする方法や、ケイ酸アルカリ塩を鉱酸で中和する方法等で知られた活性ケイ酸を縮合して得られる公知のシリカゾル、アルコキシシランを有機溶媒中で塩基性触媒の存在下に加水分解と縮合することにより得られる公知のシリカゾル、さらには上記の水性シリカゾル中の水を蒸留法等により有機溶剤に置換することにより得られる有機溶剤系のシリカゾル（オルガノシリカゾル）が用いられる。これらのシリカゾルは水系及び有機溶剤系のどちらでも使用することができる。有機溶剤系シリカゾルの製造に際し、完全に水を有機溶剤に置換する必要はない。前記シリカゾルはＳｉＯ2として０．５〜５０質量％濃度の固形分を含有する。シリカゾル中のシリカ超微粒子の構造は球状、針状、板状等様々なものが使用可能である。また、皮膜形成剤としては、アルコキシシラン、金属アルコキシドや金属塩の加水分解物や、ポリシロキサンをフッ素変性したものなどを用いることができる。低屈折率層の好ましい態様によれば、「空隙を有する微粒子」を利用することが好ましい。
【００５１】
低屈折率層は、上記で述べた材料を例えば溶剤に希釈し、スピンコーティング、ロールコーティングや印刷等によるウェットコーティング法で、高屈折率層、平坦化層等の所定の層上に設けて乾燥後、熱や放射線（紫外線の場合は上述の光重合開始剤を使用する）等により硬化させることによって得ることができる。或いは、真空蒸着、スパッタリング、プラズマＣＶＤ、イオンプレーティング等による気相法（乃至ドライコーティング法）により低屈折率層を設けることもできる。
【００５２】
高屈折率層の形成は、屈折率を高くするために高屈折率のバインダ樹脂を使用するか、高い屈折率を有する超微粒子をバインダ樹脂に添加することによって行なうか、あるいはこれらを併用することによって行なう。高屈折率層の屈折率は１．５５〜２．７０の範囲にあることが好ましい。
高屈折率層に用いる樹脂については、透明なものであれば任意の樹脂が使用可能であり、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、電離放射線（紫外線を含む）硬化型樹脂などを用いることができる。熱硬化型樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を用いることができ、これらの樹脂に、必要に応じて架橋剤、重合開始剤等の硬化剤、重合促進剤、溶剤、粘度調整剤等を加えることができる。
高い屈折率を有する超微粒子としては、例えば、紫外線遮蔽の効果をも得ることができる、ＺｎＯ（屈折率ｎ＝１．９）、ＴｉＯ2（屈折率ｎ＝２．３〜２．７）、ＣｅＯ2（屈折率ｎ＝１．９５）の微粒子、また、帯電防止効果が付与されて埃の付着を防止することもできる、アンチモンがドープされたＳｎＯ2（屈折率ｎ＝１．９５）又はＩＴＯ（屈折率ｎ＝１．９５）の微粒子、また近赤外線遮蔽の効果も得ることができる、Ｃｓ0.33ＷＯ3（セシウム含有酸化タングステン（屈折率ｎ＝２．５〜２．６）の微粒子、また、耐摩耗性の効果も得ることができる、金剛石（ダイヤモンド、Ｃ；屈折率ｎ＝２．３７〜２．４７）の微粒子が挙げられる。その他の微粒子としては、Ａｌ2Ｏ3（屈折率ｎ＝１．６３）、Ｌａ2Ｏ3（屈折率ｎ＝１．９５）、ＺｒＯ2（屈折率ｎ＝２．０５）、Ｙ2Ｏ3（屈折率ｎ＝１．８７）等を挙げることができる。これらの微粒子は単独又は混合して使用され、有機溶剤又は水に分散したコロイド状になったものが分散性の点において良好であり、その粒径としては、１〜１００ｎｍ、塗膜の透明性から好ましくは、５〜２０ｎｍであることが望ましい。
【００５３】
高屈折率層を設けるには、上記で述べた材料を例えば溶剤に希釈し、スピンコーティング、ロールコーティング、印刷等のウェットコーティングで基体上に設けて乾燥後、熱や放射線（紫外線の場合は上述の光重合開始剤を使用する）等により硬化させればよい。或いは、真空蒸着、スパッタリング、プラズマＣＶＤ、イオンプレーティング等による気相法（乃至ドライコーティング法）により高屈折率層を設けることもできる。
低屈折率層の厚みは特に限定されるものではないが、通常、低屈折率層の屈折率と厚みの積が反射率を最小化すべき可視光線の波長（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）の１／４程度（９５〜１９５ｎｍ）とする。
【００５４】
（耐擦傷機能層）
耐擦傷機能（ハードコート）層は、ＪＩＳＫ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度試験で「Ｈ」以上の硬度を示すものであることが好ましく、このような硬度と上記透明（樹脂）基材と同様な透明性を実現できるものであれば、材料は特に限定されない。
耐擦傷機能（ハードコート）層は、通常樹脂硬化層として形成される。形成する位置及び形態としては、上記光鏡面反射防止層の構成層の何れかを兼用するか、或いは上記光鏡面反射防止層と平坦化層との間に独立した別層として形成する。
用いる硬化性樹脂としては、電離放射線硬化性樹脂、その他公知の硬化性樹脂などを要求性能などに応じて適宜採用すればよい。電離放射線硬化性樹脂としては、アクリレート系、オキセタン系、シリコーン系などが挙げられる。例えば、アクリレート系の電離放射線硬化性樹脂は、例えば、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレートプレポリマー、或いは、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の３官能以上の多官能（メタ）アクリレートモノマーを単独で或いはこれらの中から２種以上選択して組み合わせて配合した電離放射線硬化性樹脂を用いた塗膜として形成することができる。
耐擦傷機能（ハードコート）は上記材料を必要に応じて溶剤で希釈して上記平坦化層或いは光鏡面反射防止層上に塗工等の湿式成膜法により形成することができる。
耐擦傷機能層の厚みは特に限定されるものではないが、１．０μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、より好ましくは３．０μｍ以上５μｍ以下である。
【００５５】
［光鏡面反射防止層の形成法］
平坦化層上への光鏡面反射防止層５の形成法としては、転写シート上から光鏡面反射防止層を転写する方法（転写シート上の光鏡面反射防止層の上に平坦化層を形成し、両層を導電パターン層上に同時に転写形成してもよい）、予め透明樹脂シートからなる支持体上に形成した光鏡面反射防止層を貼り合わせて積層する方法（ラミネート法）、或いは平坦化層上に直接光鏡面反射防止層を塗工する方法のいずれでもよい。
以下、転写法、ラミネート法について説明する。
【００５６】
（転写法）
本発明では、剥離性基材上に光鏡面反射防止層、或いは光鏡面反射防止層及び平坦化層を剥離可能に積層してなる転写シートを用いた転写法が、光鏡面反射防止層の形成法として好ましい方法の一つである。
予め導電パターン層上に形成された平坦化層上に光鏡面反射防止層を転写するには、先ず、該平坦化層表面に、該転写シートの光鏡面反射防止層形成側を当接して加圧し、該転写シートと該平坦化層とを積層する。該加圧のみ、或いは接着剤層乃至平坦化層の材料に応じて、更に適宜、加熱、電離放射線照射等により、該光鏡面反射防止層と該平坦化層とを、間に接着剤層を介するか或いは介さないで、接着せしめる。而かる後、該剥離性基材のみを剥離除去し、該光鏡面反射防止層を該平坦化層上に残留、接着せしめる。
また、剥離性基材上に光鏡面反射防止層及び平坦化層を積層した転写シートを得、これを導電パターン層上に各種転写法により転写してもよい。転写後、剥離性基材を離型層とともに剥離し、導電パターン層の凹凸に平坦化層が埋め込まれた光鏡面反射防止層付きのフィルタを得ることができる。
【００５７】
（剥離性基材）
適宜の基材シートからなる。必要に応じて、転写層との剥離性（離型性ともいう）を確保する為に、転写層側に離型層を形成することが好ましい。
基材シートは、適度な強度と応力に対する寸法安定性（弾性率）、耐熱性（特に転写時に過熱する場合）、及び表面平滑性の高いものを選択する。厚さ２０〜１００μｍ程度の樹脂シート、或いは坪量２０〜１００ｇ／ｍ2の紙が用いられる。該樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂が挙げられる。紙としては上質紙、パーチメント紙、グラシン紙、硫酸紙等で地合のできるだけ均一なものが用いられる。
離型層は、基材シート自体では光鏡面反射防止層（転写層）との剥離性が不足する場合に形成される。離型層は、基材シートとの密着性が高く、且つ転写層との剥離性の高い材料を選定する。
剥離層の材料としては、メラミン樹脂、シリコン樹脂、ポリオレフィン樹脂等が用いられる。必要に応じて、これにワックス、フッ素樹脂等からなる離型剤を添加する。離型層の厚さは、通常、０．１〜５μｍ程度である。
【００５８】
（転写層）
剥離性基材側から平坦化層側に転写する層である。少なくとも該光鏡面反射防止層からなる。その他、必要に応じて、接着剤層、その他転写層を含む。
転写層の１要素としての接着剤層は、該光鏡面反射防止層と該平坦化層との両方に対して接着性を持つ材料からなる。
接着剤層の材料としては、例えば、熱可塑性樹脂として、平坦化層のところで例示したものと同様のものの中から選択した、アクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、熱可塑性ポリエステル樹脂等が使用できる。その他、熱硬化性樹脂、或いは電離放射線硬化性樹脂を使用することもできる。
接着剤層の厚みは、通常、１〜３０μｍ程度である。
なお、接着剤層の形成形態は、次の３形態がある。
（１）転写層としては形成せずに、予め導電パターン上に形成済みの平坦化層上に接着剤層を別途塗工する。そして、平坦化層上の接着剤層上に、光鏡面反射防止層を、直接塗工、転写、或いは積層用シートの積層のいずれかの方法により、形成する。
また、該光鏡面反射防止層自体が平坦化層に対して十分な接着力を有する場合には、接着剤層は省略することができる。
（２）予め、転写シート上に転写層として接着剤層を形成しておく。一方、導電パターン層上には予め平坦化層は形成しておく。その状態にて、該平坦化層上に該転写シートから接着剤層を転写する。なお、転写シート上に、転写層として接着剤層と光鏡面反射防止層の両方を形成しておくと、１転写工程で、接着剤層の形成と光鏡面反射防止層の形成を同時に行うことができる。なお、この場合も、該光鏡面反射防止層自体が平坦化層に対して十分な接着力を有する場合には、接着剤層は省略することができる。
（３）予め、転写シート上に転写層として平坦化層としても機能し得る接着剤層（平坦化層及び接着剤層兼用層）を形成しておく。一方、導電パターン層上には平坦化層は未形成とする。その状態にて、該導電パターン層上に該転写シートから該接着剤層を転写する。接着の際に、該接着剤層を加熱等によって流動性を付与せしめ、導電パターン層の凹凸内に該接着剤層を充填し、該接着剤層の表面が平坦化して後、該接着剤層を固化せしめる。かくすることにより、導電パターン層上に、接着剤層形成と同時に平坦化層も形成が完了する。なお、この形態においても、転写シート上に、転写層として接着剤層及び平坦化層兼用層と光鏡面反射防止層の両方を形成しておくと、１転写工程で、平坦化層の形成、接着剤層の形成、及び光鏡面反射防止層の形成を同時に行うことができる。
必要に応じて設けるその他転写層としては、例えば、適宜樹脂中に近赤外線吸收剤、紫外線吸收剤、ネオン光吸收剤、各種着色色素、帯電防止剤等を含む層であり、これらは各々、近赤外線吸収層等として機能する。
【００５９】
なお、平坦化層は、光鏡面反射防止層及び（必要に応じて設けられる）その他転写層の上に設けて転写層の最外層とすることができる。このような転写シートに熱転写法を適用することにより転写層が導電パターン層上に転写され、導電パターン層の凹凸に平坦化層が埋め込まれた光鏡面反射防止層付きのフィルタが得られる。
【００６０】
かかる転写シートは、所望の寸法形状に裁断された枚葉形態、或いは巻取（ロール）に巻き取られた連続帯状の形態のいずれも可能である。
【００６１】
（ラミネート法）
本発明における光鏡面反射防止層５の形成法としては、上記の転写法の他に、ラミネート法が好ましい方法として挙げられる。
ラミネート法は、透明基材シート５０の一方の面に光鏡面反射防止層を、他方の面に導電パターン層の凹凸を埋めて平坦化層となり得る厚みの熱可塑性樹脂の接着剤層６０を成膜してなる光鏡面反射防止シート７０を準備し、その熱可塑性樹脂の接着剤層側を導電パターン層に対面する向きで、電磁波遮蔽フィルタ上に重ね合わせて、反射防止層の上から、これを熱可塑性樹脂の融点乃至溶融温度以上に加熱して該接着剤層を液状物化せしめ、しかる後、融点乃至溶融温度未満に冷却して固体化（固化ともいう）せしめることにより、光鏡面反射防止シートをメッシュパターン状電磁波遮蔽フィルタ上に貼り合わせる（積層する、或いはラミネートするともいう）ものである。
透明基材シート５０は、可視領域での光透過性、耐熱性、機械的強度等の要求物性を考慮して、公知の材料及び厚みを適宜選択すればよく、厚さ２０〜２００μｍの樹脂シートが好ましい。該樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂が挙げられる。
光鏡面反射防止層は、前記したように、防眩層（ＡＧ層）又は反射防止層（ＡＲ層）、及びハードコート層（ＨＣ層）から適宜構成される。
熱可塑性樹脂の接着剤は、室温で固体であり、１００℃前後で溶融状態となり、導電パターン層と基材シートの両方に対して接着性を持つ材料からなる。そのような熱可塑性樹脂の接着剤の材料としては、例えば、熱可塑性樹脂として、平坦化層の材料のところで列記した各種のアクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、熱可塑性ポリエステル樹脂等が好適に使用できる。熱可塑性樹脂の接着剤層は、導電パターン層の凹凸を埋めて平坦化層ともなるものであり、その厚みは導電パターン層の厚み以上であることを要する。
【００６２】
ラミネート法によってディスプレイの前面に配置するのに好適な、電磁波遮蔽性と光鏡面反射防止性とを有するフィルタを製造する場合、次のような方法による。
基材シートの一方の面に光鏡面反射防止層を、他方の面に熱可塑性樹脂の接着剤層を成膜してなる光鏡面反射防止シートを、その熱可塑性樹脂の接着剤層側を導電パターン層に対面する向きで、電磁波遮蔽フィルタ上に重ね合わせて、光鏡面反射防止層の上から熱ローラを当て、一方向に移動させて、間歇的に熱圧を加える。熱圧を加える部分は、光鏡面反射防止シートを電磁波遮蔽フィルタに接着して、光鏡面反射防止層を設ける部分であり、画像表示装置の前面フィルタとして使う場合は、画面に対峙する領域に当たる。熱圧を加えない部分は、画像表示装置の前面フィルタとして使う場合は、画面に対峙する領域外であり、接地を取る領域に当たるが、ここでは光鏡面反射防止シートを電磁波遮蔽フィルタに接着させず（図２の如く、光鏡面反射防止シート１２及び熱可組成樹脂の接着剤層１１がアルミニウムパターン２から浮いた状態にして）、光鏡面反射防止層を設けずに導電パターン層を露出させる部分である。加熱のみでもよいが、通常は、加熱及び加圧の両方を加える。加熱及び加圧（熱圧の付与）は、通常、鉄等の金屬の円筒状芯材の周囲をシリコンゴム等の耐熱性弾性体で表面を被覆した加熱ローラにて押圧する。斯かる加熱ローラによる熱圧条件としては、温度１００〜２２０℃、圧力０．１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2、時間１〜６０秒が好ましい。加熱、或いは加熱及び加圧し、溶融状態の接着剤がアルミニウムパターンの凹凸を十分に充填し、凹部内の空気と十分に置換し、該接着剤層のアルミニウムパターンと反対側（上面側）表面が十分に平坦化した後、該熱可組成樹脂の接着剤層１１をその溶融温度乃至融点未満、最終的には室温迄に冷却し、該熱可組成樹脂の接着剤層１１を固体化せしめる。斯かる冷却は、室温空気中に放置するのみでも足りるが、より効率的に冷却する場合は、冷風吹き付け、冷却ローラとの接触、冷水中への浸漬等の手段を採用する。
次に、このようにして得た電磁波遮蔽フィルタ上に光鏡面反射防止シートを間歇的にラミネートした積層体を、図５に示すように、光鏡面反射防止シートの接着剤層の電磁波遮蔽フィルタへの接着部と非接着部の境界、加工適性上、より好ましくは、該境界部から非接着部側（外側）に１〜１０ｍｍ程度離れた位置で、光鏡面反射防止層側からハーフカット刃８０を入れてハーフカットする。ハーフカット刃は光鏡面反射防止層及び透明基材シートを切断し、該接着剤層６０の表層にほんの少し食い込む。
次に、光鏡面反射防止シートに切れ目を入れたハーフカット後の積層体について、熱圧を加えていない接着剤層が電磁波遮蔽フィルタに非接着の光鏡面反射防止シート部分を剥がすと、導電パターン層３周縁部の接地用領域上において、導電パターン層が露出する。そして、導電パターン層露出部の中間で、図５に図示の光鏡面反射防止層５から透明基材１に至る全層を１画面分毎に分離するように、全カットすることにより、長尺積層体シートを裁断し、枚葉化する。
出来上がった１画面分の光学フィルタの周縁部のうちの上記全カットした部分（周縁部の全周或いはその一部）は、長辺方向及び短辺方向は所定幅で導電パターン層が露出している。
なお、前記転写法の場合は、枚葉化フィルタ製造時、ハーフカット工程は不要である。剥離フィルム上に光鏡面反射防止層及び接着剤層兼平坦化層が形成されているため、剥離フィルムの剥離時に、電磁波遮蔽フィルタに非接着の周縁部上において、光鏡面反射防止層部分及び接着剤層部分が剥がれて導電パターン層を露出させることができる。一方、このような構成ではないラミネート法では、光鏡面反射防止シートの接着剤層の電磁波遮蔽フィルタへの接着部と非接着部の境界で、光鏡面反射防止シートをハーフカットする必要がある。
また、本発明の光学フィルタの実施形態として、上記した各種積層構成に対して、更に、光鏡面反射防止層以外の光学フィルタ層、乃至は光学フィルタ以外の各種機能層の中から選ばれた１層以上の層を、層間の適宜位置に、追加形成した形態が挙げられる。
斯かる光鏡面反射防止層以外の光学フィルタ層としては、近赤外線吸收フィルタ層、紫外線吸収フィルタ層、ＰＤＰのネオン発光を吸収するネオン光吸收フィルタ層、表示画像を好みの色調に補正する色補正機能などの特定光透過（着色）フィルタ層、特開２００７−２７２１６１号公報等に記載の微小ルーバ型フィルタ層等が挙げられる。
斯かる光学フィルタ以外の各種機能層としては、反射防止層の構成層の一部として前記例示した耐擦傷機能（ハードコート）層の他、耐衝撃層（衝撃吸收層）、帯電防止層、汚染防止層、抗菌層、防黴層、防炎乃至難燃層等が挙げられる。
これらの中から上記微小ルーバ型フィルタ層を積層した形態を例に挙げて、以下詳述する。
該微小ルーバ型フィルタ層は、透明樹脂層（厚み２０〜５０００μｍ程度）中に、黒色樹脂からなり一方向に延在する細長い４角柱状又は３角柱状の形状をした楔状黒色部が、該延在方向を互いに平行にして、所定間隔で、多数埋め込まれて配列した構成からなる。隣接する該楔状黒色部の間は透明樹脂からなる透光部（開口部）をなし、光学的には、簾、格子、乃至は鎧戸を微小化したような構造をなす。該楔上黒色部の該延在方向と直交する断面（主切断面）は４角形であり、好ましくは、台形形状である。該楔上黒色部の（主切断面と直交する方向への）配列周期は、通常、１０〜１０００μｍ程度、主切断面の高さ（層の法線方向に向かって測った長さ）は層厚みの１０〜１００％程度、主切断面の幅（法線と直交する方向に向かって測った長さ、台形の場合は上底と下底の平均長で評価、又３角形の場合は底辺で評価）が１０〜１０００μｍ程度、底角７０〜１２０度程度である。また、該楔状黒色部の間の透光部の幅（層の法線と直交する方向に向かって測った長さ、透光部の主切断面が台形の場合は上底と下底の平均長で評価）は１０〜１０００μｍ程度である。
該透光部の主切断面が台形の場合、該透光部のシート表面と平行な方向の断面積（開口面積）の厚み方向の変化（増減）については、（１）画像表示装置の観察者に向かって開口面積が増加する形態、（２）画像表示装置の観察者に向かって開口面積が一定不変の形態、（３）画像表示装置の観察者に向かって開口面積が減少する形態、の３通りの形態がある。用途、目的、要求性能（視野角、外光入射時の画像コントラスト等）に応じて、設計すればよい。
また、通常は、該楔上黒色部を配置した透明樹脂層の強度の補強、及び製造の容易性等の理由から、該透明樹脂層の表裏のいずれか片面又は両面に透明樹脂シートを更に積層することが好ましい。
【００６３】
本発明の光学フィルタは、各種用途に使用可能である。特に、テレビジョン受像装置、各種測定機器や計器類、各種事務用機器、各種医療機器、電算機器、電話機等の表示部に用いられるプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ブラウン管ディスプレイ（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電場発光ディスプレイ（ＥＬ）などの画像表示装置の前面フィルタ用として好適であり、特にプラズマディスプレイ用として好適である。また、その他、住宅、学校、病院、事務所、店舗等の建築物の窓、車両、航空機、船舶等の乗物の窓、電子レンジの窓等の等の各種家電製品の窓等の電磁波遮蔽及び反射防止用途にも使用可能である。
【実施例】
【００６４】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例により何ら限定されるものではない。
【００６５】
［実施例１］
（メッシュパターン状電磁波遮蔽層の形成）
透明基材１として、片面に易接着処理がされた幅１０００ｍｍで厚さ１００μｍの長尺ロール巻の無色透明な２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用いた。供給部にセットしたＰＥＴフィルムを繰り出し、易接着処理面にプライマー層用の光硬化性樹脂組成物を厚さ５μｍとなるように塗布形成した。塗布方式は、通常のグラビアリバースコート法を採用し、光硬化性樹脂組成物としては、エポキシアクリレートプレポリマー３５質量部、ウレタンアクリレートプレポリマー１２質量部、フェノキシエチルアクリレートからなる単官能アクリレートモノマー４４質量部、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸トリアクリレートからなる３官能アクリレートモノマー９質量部、さらに光開始剤としてイルガキュア１８４（物質名；１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、製造元；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ）３質量部添加したものを使用した。このときの粘度は約１３００ｍＰａ・ｓ（２５℃、Ｂ型粘度計）であり、塗布後のプライマー層２は触ると流動性を示すものの、ＰＥＴフィルム上から流れ落ちることはなかった。
次に、プライマー層２が形成されたＰＥＴフィルムを転写工程を行う凹版ロールに供するが、それに先だって、開口部の線幅が２０μｍで線ピッチが３００μｍ、版深１０μｍの正方格子状のメッシュパターンとなる凹部が形成された凹版ロールの版面に、導電性組成物をピックアップロールで塗布し、ドクターブレードで凹部内以外の導電性組成物を掻き取って凹部内のみに導電性組成物を充填させた。導電性組成物を凹部内に充填させた状態の凹版ロールと、ニップロールとの間に、プライマー層２が形成されたＰＥＴフィルムを供給し、凹版ロールに対するニップロールの押圧力（付勢力）によって、プライマー層２を凹部内に存在する導電性組成物の凹みに流入させ、導電性組成物とプライマー層２とを隙間なく密着させると共に、該プライマーの一部を凹部内の該導電性組成物内に浸透せしめた。なお、用いた導電性組成物は、以下の組成の銀ペーストを用いた。
導電性組成物（銀ペースト）の作製：
導電性粉末として平均粒径約２μｍの鱗片状銀粉末９３質量部、バインダー樹脂として熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂７質量部、溶剤としてブチルカルビトールアセテート２５質量部を配合し、十分に攪拌混合した後、３本ロールで混練りして導電性組成物を作製した。
次いで行われる転写工程は以下の通りである。先ず、プライマー層２が形成されたＰＥＴフィルムを、そのプライマー層２が凹版ロールの版面側に対向した状態で、凹版ロールとニップロールとの間に挟む。その凹版ロールとニップロールとの間でＰＥＴフィルムのプライマー層２は版面に押し付けられる。プライマー層２は流動性を有しているので、版面に押し付けられたプライマー層２は、導電性組成物が充填された凹部内にも流入し、凹部内で生じた導電性組成物の凹みを充填する。こうしてプライマー層２は導電性組成物に対して隙間なく密着した状態となる。その後、さらに凹版ロールが回転して高圧水銀燈からなるＵＶランプによって紫外線が照射され、光硬化性樹脂組成物からなるプライマー層２が硬化する。プライマー層２の硬化により、凹版ロールの凹部内の導電性組成物はプライマー層２と密着し、その後、出口側のニップロールによってフィルムが凹版ロールから剥離され、プライマー層２上には導電性組成物層が転写形成される。このようにして得られた電磁波遮蔽フィルムを、１１０℃の乾燥ゾーンを通過させて銀ペーストの溶剤を蒸発させて固化せしめ、プライマー層２上にメッシュパターンからなる導電パターン層３を形成した。このときの導電パターン層３が存在するパターン部分の厚さ（導電パターン層３が形成されているメッシュパターン部分とそれ以外の部分との厚さの差）は９．５μｍで、版の深さとほぼ同等の厚さで転移しており、版の凹部内の銀ペーストが高い転移率（版深に対する転移した銀ペーストの比として定義する転移率は、（９．５／１０）×１００＝９５％）で転移していた。転移後の凹部内を目視で観察したところ、ペーストの版凹部内での残りは見られず、また、メッシュパターンの断線や形状不良も見られなかった。
この段階での試料について、導電パターン層３が形成されているメッシュパターン部分の断面ＴＥＭ（透過形電子顕微鏡）観察を行った。オスミウム染色液で染色したプライマー層２と染色した導電パターン層３との界面が染色色濃度が連続的に濃から淡に変化する階調（グラデーション）のようになっており、また細かく入り組んだ構造も観察され、境界部分が一部なじんでいる（相溶）していることが確認された。また、導電パターン層３側の表面部分をＳＩＭＳ分析したところ、導電性組成物には含まれないがプライマー層２には含まれるプライマー成分が観測され、プライマー成分の一部が硬化前に導電性組成物中に浸入していることが確認された。これらの状況から考えると、流動性があるプライマー層２が導電性組成物に接触した際に、その境界部分の相溶及び境界の乱れが生じ、この状態でプライマー層２を固化させると、境界部分から導電性組成物内部に向かう領域で、導電性組成物の増粘やゲル化などの現象が起こり、導電性組成物を版から引き抜きやすくなっているのではないかと推測された。又は、流動性のあるプライマー層のプライマー成分の一部が版内の導電性組成物層と混ざり、プライマー層を固化させた際に導電性組成物層の粘度を全体的に上げていることが推察される。いずれにしろ、流動性のあるプライマー層２を導電性組成物層に接触させて、プライマー層２を固化させた後に剥離すれば、導電性組成物層が完全に固化していないにもかかわらず、ほぼ１００％近い転移が可能であった。
次いで、得られた電磁波遮蔽フィルムに対し、銅めっきを行った。銅めっき法としては、得られた電磁波遮蔽フィルムを硫酸銅めっき液に浸漬し、その表面に形成されたメッシュ状の導電層パターンを陰極として、銅板を陽極として、２Ａ／ｄｍ2の電流を流して電解銅めっきを行った。銅めっき膜は、その導電層３上に選択的に、厚さ２μｍで形成した。得られた部材の表面抵抗値は０．１Ω／□であった。
【００６６】
（ＡＲ転写シートの作製）
離型基材の準備：
片面にメラミン樹脂系の離型層が形成された幅１０００ｍｍで厚さ１００μｍの長尺２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意した。
反射防止層の形成：
反射防止層を構成する低屈折率層形成用組成物として、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）１．９５質量部に、光重合開始剤として、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン［チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア１８４」］０．１質量部を添加し、次いで処理シリカゾル含有溶液［空隙を有する微粒子（平均粒子径６０nm）、シリカゾル固形分２０質量％、溶媒；メチルイソブチルケトン］１２．３質量部、及びシリカ粒子含有溶液［ナカライテスク社製、商品名「ｓｉｃａｓｔａｒ」、巨大粒子（平均粒子径１００nm）、シリカ粒子固形分２０質量％、溶媒；メチルイソブチルケトン］１．２３質量部を混合したのち、メチルイソブチルケトン８３．５質量部を加えて、紫外線硬化性樹脂組成物の形態の低屈折率層形成用塗工液を調製した。
該ＰＥＴフィルムの離型層上記低屈折率層形成用塗工液を、乾燥重量０．１ｇ／ｍ2塗布（バーコーティング）し、次いで、４０℃にて６０秒間乾燥した。その後、高圧水銀燈からなる紫外線照射装置を用いて、照射線量２００ｍＪ／ｃｍ2で紫外線照射を行うことにより硬化せしめて低屈折率層となし、反射防止層を連続的に形成した。
なお、該低屈折率層の硬化後の膜厚は、９０ｎｍ、屈折率が１．４４になるように形成した。
次いでウレタンアクリレートプレポリマーと１，６ヘキサンジオールジアクリレートとを混合した組成物１００質量部、光重合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン５質量部、メチルセロソルブ３００質量部を混合し均一化した電離放射線硬化性樹脂から成るコーティング剤を、該反射防止層（低屈折率層）上に、ロールコーター法により塗布し、８０℃で乾燥後、８０Ｗの高圧水銀灯照射し、３μｍ厚さのハードコート層を形成した。
前記ハードコート層の上に、熱可塑性ポリエステル樹脂１０質量部、トルエン４０質量部、メチルエチルケトン５０質量部からなる溶液をリバースロールコーティング法にて連続的に５０ｍ／分で塗布、乾燥し厚さ１２μｍの接着剤層（平坦化層兼用）を形成して、反射防止用転写シートを得た。
【００６７】
（メッシュ上へのＡＲ層作製）
このようにして得た反射防止用転写シートを、上記メッシュ上に熱転写法により転写した。
該転写シートの接着剤層側を該電磁波遮蔽フィルムのメッシュ側に対峙させて当接し、表面を１４０℃に加熱したシリコンゴムロール（鉄芯有り）にて加圧し、同時に加熱した。溶融した該接着剤層を該メッシュ凹部内に充填してのち、室温（２３℃）雰囲気中で冷却して、該接着剤層を固化せしめると共に、該接着剤層の表面に該ＰＥＴフィルム表面の平坦面を賦形して、冷却固化した該接着剤層表面（ハードコート層界面）を平坦面とせしめた。即ち、この場合、該接着剤層が平坦化層として機能していた。しかる後にポリエチレンテレフタレートフィルムを離型層とともに剥離し、反射防止層付きのメッシュからなる実施例１の光学フィルタを作製した。
［実施例２］
実施例１において、メッシュパターン状電磁波遮蔽層（特に、平坦化層の導電パターン層上への形成）、及びＡＲ転写シート（特に、接着剤層の厚み）について、以下の点を変更した以外は実施例１と同様にして、実施例２の光学フィルタを作製した。
（メッシュパターン状電磁波遮蔽層の形成）
実施例１と同様に作製した電磁波遮蔽フィルムの導電パターン層上に、熱可塑性ポリエステル樹脂１０質量部、トルエン４０質量部、メチルエチルケトン５０質量部からなる溶液を、バーコタにより塗工して、乾燥させ、乾燥時の厚さ（透明基材１表面から測った値であり、開口部における膜厚）が１２μｍの平坦化層を形成した。
（ＡＲ転写シートの作製）
実施例１のＡＲ転写シートと同様にハードコート層迄形成した。次いで、該ハードコート層への、熱可塑性ポリエステル樹脂１０質量部、トルエン４０質量部、メチルエチルケトン５０質量部からなる溶液をリバースロールコーティング法にて連続的に５０ｍ／分で塗布、乾燥し厚さ１μｍの接着剤層を形成して、反射防止用転写シートを得た。
【００６８】
［実施例３］
（光鏡面反射防止シートの作製）
幅５００ｍｍで厚さ１００μｍの長尺２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意した。
該ＰＥＴフィルム上に、実施例１で用いたのと同じ電離放射線硬化性樹脂からなるコーティング剤を塗布し、乾燥後、高圧水銀灯照射して、６μｍ厚さのハードコート層を形成した。
さらに、その上に、実施例１で用いたのと同じ反射防止層を構成する低屈折率層形成用塗工液を塗布し、乾燥後、高圧水銀灯照射して、１５０ｎｍ厚さの低屈折率層を形成した。
ハードコート層、低屈折率層を形成した面と反対側のＰＥＴフィルム上に、塩化ビニル／酢酸ビニル系の熱溶融型接着剤（ＤＩＣ社製、ヒートシール剤Ａ−２０１Ｄ）を、トルエンとメチルエチルケトンとの１対1質量比の混合溶剤に希釈した溶液を塗布して希釈溶剤を乾燥し、厚さ３０μｍの接着剤層を形成した。
かくして、片面にＡＲ層、裏面に溶融型接着剤層を形成した光鏡面反射防止シートを得た。
（光鏡面反射防止シートと電磁波遮蔽フィルタの貼り合わせ）
実施例１と同様にして得たメッシュパターン状電磁波遮蔽フィルムを幅６０５ｍｍに裁断（スリット）したものを用意した。該電磁波遮蔽フィルムのメッシュ状の導電パターン層側と、上記で得た幅５００ｍｍの光鏡面反射防止シートの接着剤層側とを対峙させて重ね合わせた。
光鏡面反射防止シートのＡＲ層の上から、鉄芯表面にシリコンゴム層を被覆してなる、加熱の幅が５１０ｍｍの熱ローラを押し付けることにより、熱可塑性樹脂の接着剤が溶融して導電パターン層間のメッシュ凹部内に流入し、気泡を残すことなく該メッシュ凹部内に充填する。その後、室温（２３℃）雰囲気中で冷却して、該接着剤層を固化せしめて、メッシュパターン状電磁波遮蔽フィルタ上に光鏡面反射防止シートをラミネートした光学フィルタを得た。
ここで、熱ローラによる熱圧条件は、温度１００℃、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ2、時間２０秒である。流れ方向に熱ローラを移動して、間歇的に熱圧を加えた。熱圧を加える部分は、光鏡面反射防止シートを電磁波遮蔽フィルタに接着させてＡＲ層を設ける部分、即ち該電磁波遮蔽フィルムの中央から両側部迄の領域で、流れ方向１１００ｍｍ、幅方向５１０ｍｍの距離であり、熱圧を加えない部分は、光鏡面反射防止シートを電磁波遮蔽フィルタに接着せず、ＡＲ層を設けずに導電パターン層を露出させる部分で、流れ方向の熱圧印加領域の前後に各々２００ｍｍの距離であった。斯かる熱圧を加えない（接着しない）領域においては、該熱ローラを引き上げて加熱加圧を印加しないことで実現する。
（光鏡面反射防止シートのハーフカット）
次に、このようにして得たメッシュパターン状電磁波遮蔽フィルタ上に光鏡面反射防止シートを間歇的にラミネートした積層体を、光鏡面反射防止シートの接着剤層の電磁波遮蔽フィルタへの接着部と非接着部の境界よりも２．５ｍｍ外側でＡＲ層側からハーフカット刃（塚谷刃物製フレキシブルピナクルダイ；刃の寸法５９５ｍｍ×１１０５ｍｍ）を入れてハーフカットした。ここで、下りた状態のハーフカット刃と受け板のクリアランスは１２５μｍであり、ハーフカット刃はＡＲ層及びＰＥＴフィルムを切断し、接着剤層の表層にほんの少し食い込んでいる。
次に、光鏡面反射防止シートに切れ目を入れたハーフカット後の積層体について、熱圧を加えていない電磁波遮蔽フィルタに非接着の光鏡面反射防止シートを、該ハーフカット線よりも外側部分を、剥がすと、導電パターン層が露出する。そして、流れ方向に隣接する導電パターン層で挾まれた露出部の中間で全カットすることにより、長尺積層体シートを裁断し、枚葉化した。
出来上がった１画面分の光学フィルタは、長辺方向は９５ｍｍ幅で導電パターン層が露出し、短辺方向は４７ｍｍ幅で導電パターン層が露出している。なお、長辺方向両端のハーフカット刃が入った箇所の導電パターン層に破壊、断線等はみられなかった。
【００６９】
［比較例１］
実施例１のメッシュパターン状電磁波遮蔽層の形成において、ＰＥＴフィルムの易接着処理面にプライマー層を塗布しない以外は実施例１と同様にして反射防止層付きのメッシュを作製した。
しかしながら、ＰＥＴフィルム上への導電性組成物の転写は十分でなく、断線やパターン抜けが多発した。また、乾燥後のパターン厚さも１μｍ程度であり、転移率が５％と著しく悪かった。この理由は、ドクターブレードにて凹部以外の導電性組成物を除去する際に、凹部内からも少なからず導電性組成物が掻き出されて凹部内の導電性組成物表面には凹みが生じるが、その凹みの存在により、導電性組成物がＰＥＴフィルム上に密着よく転写されずに部分的に導電性層が断線したと考えられる。なお、本比較例の場合は、めっきに必要な導通（電位差）が得られないためと考えられる為、電解めっきは実施せず、ここ迄の段階で試作を打ち切った。
【符号の説明】
【００７０】
１  透明基材
２  プライマー層
３  導電性組成物からなる導電パターン層
４  平坦化層
５  光鏡面反射防止層
１１  プライマー層と導電パターン層との界面
２１  混合領域
３１  プライマー成分
５０  透明基材シート
６０  熱可塑性樹脂の接着剤層
７０  光鏡面反射防止シート
８０  ハーフカット刃
ＴＡ  導電パターン層が形成されている部分の厚さ
ＴＢ  導電パターン層が形成されていない部分の厚さ
【図１】
2010055061.tif 000002
【図２】
2010055061.tif 000003
【図３】
2010055061.tif 000004
【図４】
2010055061.tif 000005
【図５】
2010055061.tif 000006