(57)【要約】【課題】簡単な構成により検査治具に載置した複数の半導体素子を固定することができる押さえ板、及びそれを用いた半導体検査装置を提供することを目的とする。【解決手段】複数の押圧部３０が板体２３に形成され、押圧部３０には、板体２３に穿設された開口部２６と、板体２３に穿設され開口部２６と連通する切欠部２８と、により、半導体素子１に当接する支持片３２が形成されている押さえ板２２を用いて、検査治具５０に載置された半導体素子１を検査治具５０に押さえ付け固定し、駆動部１１により半導体素子１を駆動させ半導体素子１の電気特性を検査する。【選択図】図８
2010122181.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の押圧部が板体に形成され、前記押圧部が検査治具に載置された複数の半導体素子を前記検査治具に押さえ付け固定する押さえ板であって、
前記押圧部には、前記板体に穿設された開口部と、前記板体に穿設され前記開口部と連通する切欠部と、により、前記半導体素子に当接する支持片が形成されていることを特徴とする押さえ板。
【請求項２】
前記板体が金属材からなることを特徴とする請求項１に記載の押さえ板。
【請求項３】
前記押圧部には、複数の前記切欠部が前記開口部を挟んで対向位置に穿設されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の押さえ板。
【請求項４】
前記支持片の付け根部を前記検査治具に向けて加圧する加圧板が前記板体に積層されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の押さえ板。
【請求項５】
複数の半導体素子が載置される検査治具と、前記検査治具に載置された前記半導体素子を前記検査治具に押さえ付け固定する押さえ板と、前記検査治具に載置された前記半導体素子を駆動させる駆動部と、を備え、前記駆動部により前記半導体素子を駆動させ前記半導体素子の電気特性を検査する検査装置において、
前記押さえ板は、前記複数の半導体素子に対応する複数の押圧部が板体に形成されてなり、
前記押圧部には、前記板体に穿設された開口部と、前記板体に穿設され前記開口部と連通する切欠部と、により、前記半導体素子に当接する支持片が形成されていることを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査治具に載置された複数の半導体素子を前記検査治具に押さえ付け固定する押さえ板及びそれを用いた半導体素子の検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体レーザ等の半導体素子では所定温度下で駆動させて動作不良となる素子を検出するエージング検査やバーイン検査等の信頼性検査が行われている。
【０００３】
このような半導体検査装置は、検査治具上に複数個の被検査対象の半導体素子を位置決め配設し、検査治具上に配設された半導体素子に対して所定温度下で所定の電力を入力することで行われるが、検査治具あるいは電力を供給する電極と半導体素子とを確実に接触させるため、半導体素子が配設された検査治具上に押さえ板を重ね合わせ、押さえ板によって半導体素子を検査治具に押さえ付け固定する場合がある（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００４】
押さえ板１５３には、図１６に示すように、検査治具１５２と重ね合わせた際に、検査治具１５２に位置決め配設された半導体素子１７３のパッケージ表面を押圧する押圧部１５８が半導体素子１７３に対応して複数個形成されており、押圧部１５８が半導体素子１７３を検査治具１５２に押さえ付け固定する。
【０００５】
しかしながら、押さえ板１５３は、板材１５４と、該板材１５４に設けられる押圧部１５８と、から構成されており、押圧部１５８が板材１５４と別個の部材からなるため、次のような問題がある。
【０００６】
すなわち、押さえ板１５３を製造する場合、検査治具１５２に配設された半導体素子１７３に対応して複数個の押圧部１５８を板材１５４に設けなければならず製造コストがかかるという問題がある。しかも、板材１５４に配設された複数の押圧部１５８のぞれぞれは、半導体素子１２３と接触する支持爪１６０や該支持爪１６０と板材１５４との間に配設され付勢バネ１６２などの複数の部材を組み合わせて構成されているため、押圧部１５８の配設位置に寸法誤差が生じやすくなり、半導体素子１７３に不要な応力が作用して電極１７３ａを破損したり、あるいは、押圧部１５８からの押圧力にばらつきが生じやすく場合によっては半導体素子１７３を検査治具１５２に対して固定できなかったりする問題がある。
【特許文献１】特開平１１−１１８８７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、簡単な構成により検査治具に配設した複数の半導体素子を固定することができる押さえ板、及びそれを用いた半導体素子の検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明にかかる押さえ板は、複数の押圧部が板体に形成され、前記押圧部が検査治具に搭載された複数の半導体素子を前記検査治具に押さえ付け固定する押さえ板であって、前記押圧部には、前記板体に穿設された開口部と、前記板体に穿設され前記開口部と連通する切欠部と、により、前記半導体素子に当接する支持片が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
上記の本発明では、板体に開口部と切欠部とを穿設することで半導体素子に当接する支持片を備える押圧部を形成することができるため、半導体素子を検査治具に押さえ付け固定する押さえ板の製造が容易となる。また、押圧部を板体と別部材とする必要がないため、押圧部に寸法誤差が生じにくく、半導体素子を検査治具に対して確実に固定することができる。
【００１０】
また、上記発明において、前記板体が金属材であってもよく、このような場合、支持片に適度なバネ性を持たせることができ、半導体素子を検査治具に対して確実に固定することができる。
【００１１】
また、上記発明において、前記押圧部には、複数の切欠部が前記開口部を挟んで対向位置に穿設されてもよい。このような場合、支持片が開口部を挟んで対向配置されるため、半導体素子を安定して固定することができる。
【００１２】
また、前記支持片の付け根部を前記検査治具に向けて加圧する加圧板が前記板体に積層されていてもよく、これにより、均一な圧力により複数の半導体素子を検査治具に押さえ付けることができる。
【００１３】
本発明の他の１つは、上記の押さえ板を用いた半導体素子の検査装置を提供するものであり、すなわち、複数の半導体素子が載置される検査治具と、前記検査治具に載置された前記半導体素子を前記検査治具に押さえ付け固定する押さえ板と、前記検査治具に載置された前記半導体素子を駆動させる駆動部と、を備え、前記駆動部により前記半導体素子を駆動させ前記半導体素子の電気特性を検査する検査装置において、前記押さえ板は、前記複数の半導体素子に対応する複数の押圧部が板体に形成されてなり、前記押圧部には、前記板体に穿設された開口部と、前記板体に穿設され前記開口部と連通する切欠部と、により、前記半導体素子に当接する支持片が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、検査治具に載置された複数の半導体素子を検査治具に押さえ付け固定する押さえ板を板体に開口部及び切欠部を穿設することで構成することができ、コスト安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の１の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１６】
図１は、本実施形態にかかる半導体検査装置１０を概略的に示す正面図であり、図２は半導体検査装置１０に用いられる検査治具５０の平面図、図３は載置板５２の平面図、図４は載置板５２の底面図、図５は回路基板７０の平面図、図６は検査治具５０が挿入された治具保持部１００を示す正面図、図７は押圧板２０の斜視図、図８は押さえ板２２の要部拡大平面図、図９は押さえ板２２に加圧板２４を積層させた状態の要部拡大平面図、図１１、図１１は治具保持部１００の動作を示す正面図、図１２はフィルタ保持部１２８が押圧板２０と所定間隔をあけて相対向している状態を示す治具保持部１００の要部拡大断面図、図１３はフィルタ保持部１２８が押圧板２０に当接した状態を示す治具保持部１００の要部拡大断面図、図１４は押さえ板２２が半導体素子１を押圧した状態を示す治具保持部１００の要部拡大断面図である。
【００１７】
本実施形態にかかる半導体検査装置１０は、複数個の半導体レーザ素子などの半導体素子１のエージング検査やバーイン検査等の信頼性検査に用いる装置であって、前面に開口部を有する箱状の筐体１２の内部に矩形板状の検査治具５０を挿入するためのガイドレール１１０を備えた治具保持部１００が上下に複数段（本実施形態では４段）配設され、ヒンジにより回動可能に設けられた開閉扉１６により筐体１２の前面開口を閉塞している。
【００１８】
検査治具５０は、図１５に例示するようなＣＡＮタイプの半導体素子１が格子状に複数個（本実施形態では例えば１０行×２０列の格子状に２００個）配設され、これらの半導体素子１を筐体１２内に搭載するための治具であって、複数個の半導体素子１が載置される載置板５２と、半導体素子１と電気的に接続されるソケット７２を備えた回路基板７０と、を備え、枠体５４により載置板５２と回路基板７０とを積層した状態で固定されている。
【００１９】
載置板５２は、アルミニウムなどの熱伝導率の高い金属材からなる板状の部材であって、載置される複数個の半導体素子１に対応して複数個（本実施形態では１０行×２０列の格子状に２００個）の貫通孔５８が穿設されている。複数の貫通孔５８のそれぞれに半導体素子１の電極１ａを載置板５２の表面側から挿通することで、半導体素子１のステム１ｂを載置板５２に面接触させ半導体素子１が載置板５２に熱交換可能な状態で載置される。
【００２０】
半導体素子１が配設される載置板５２の表面には、図３，４に示すように、隣接する貫通孔５８の間を区画する複数の凹溝６１，６２が裏面に向けて凹設され、載置板５２の裏面には、複数条の凸条６４が互いに平行をなすように突設されている。
【００２１】
詳細には、載置板５２には、図２〜図４の横方向に相当する行方向Ｒに隣接する半導体素子１の間を区画し、図２〜図４の縦方向に相当する列方向Ｃに延びる複数（本実施形態では９個）の凹溝６１が互いに平行に凹設され、列方向Ｃに隣接する半導体素子１の間を区画し、行方向Ｒに延びる複数（本実施形態では１９個）の凹溝６２が互いに平行に凹設されている。
【００２２】
載置板５２の裏面には列方向Ｃに延びる凹溝６１の底面６１ａと対向する位置において凸条６４が形成され、該凹溝６１が載置板５２の表面側から凸条６４の内部まで載置板５２の裏面に向けて延びている（図１２参照）。また、行方向Ｒに延びる凹溝６２は載置板５２を貫通して設けられている。
【００２３】
回路基板７０には、図５に示すように、載置板５２に穿設された複数の貫通孔５８に対応して複数個（本実施形態では１０行×２０列の格子状に２００個）のソケット７２が配設されている。ソケット７２は、回路基板７０が載置板５２の裏面側に積層された状態で、載置板５２に穿設された貫通孔５８と相対向する位置に配設されており、載置板５２に半導体素子１を載置することで、貫通孔５８を介して半導体素子１の電極１ａがソケット７２に挿通され電気接続される。
【００２４】
回路基板７０には、行方向Ｒに隣接するソケット７２の間において、列方向Ｃに延びる長孔７４が回路基板７０を貫通して設けられ、載置板５２の裏面側に回路基板７０を積層した状態において、載置板５２に突設された凸条６４が回路基板７０に穿設された長孔７４に挿通される。
【００２５】
回路基板７０の一端部には、多層配線（不図示）を介してソケット７２と電気接続された電極アダプタ７６が配設されている。
【００２６】
回路基板７０は、検査治具５０の後端（図２において上端に相当）に回路基板７０の電極アダプタ７６が位置するように載置板５２の裏面に積層され、枠体５４により固定されている。枠体５４の前端面には把手５５が設けられ、枠体５４の両側後端部にはローラ５６が設けられている。
【００２７】
上記のような検査治具５０は、図６に示すように上面に押圧板２０が積層された状態で半導体検査装置１０の筐体１２内に配設された治具保持部１００が備えるガイドレール１１０に挿入されることで、載置板５２に載置された半導体素子１を筐体１２内に搭載する。
【００２８】
押圧板２０は、図７に示すように、検査治具５０上の半導体素子１を載置板５２に押さえ付け固定するための押さえ板２２と、押さえ板２２を下方へ押圧する加圧板２４とが積層されてなる。
【００２９】
押さえ板２２は、ステンレスなどの金属製の板体２３からなり、載置板５２に穿設された複数の貫通孔５８に対応して開口部２６及び切欠部２８が穿設されてなる複数個（本実施形態では１０行×２０列の格子状に２００個）の押圧部３０が設けられている。
【００３０】
詳細には、押圧部３０には、図８に示すように、半導体素子１のキャップ１ｃの外径より大きく、かつ、ステム１ｂの外径より小さい口径をなす開口部２６と、開口部２６と連通する複数個（本実施形態では４個）の切欠部２８と、が穿設されており、開口部２６と複数個の切欠部２８との間に複数個（本実施形態では４個）の支持片３２が形成されている。
【００３１】
複数個の切欠部２８のうち、一対の切欠部２８ａ，２８ａが行方向Ｒに開口部２６を挟んで対向する位置に穿設され、他の一対の切欠部２８ｂ，２８ｂが列方向Ｃに開口部２６を挟んで対向する位置に穿設されている。
【００３２】
行方向Ｒに互いに対向する一対の切欠部２８ａは、略三角形状をなす穴部２８ａ−１の一の角部から行方向Ｒに沿って延びるスリット２８ａ−２が行方向Ｒに相対向する位置において開口部２６と連通して形成されている。また、列方向Ｃに互いに対向する切欠部２８ｂは、略三角形状をなす穴部２８ｂ−１の一の角部から列方向Ｃに沿って延びるスリット２８ｂ−２が列方向Ｃに相対向する位置において開口部２６と連通して形成されている。
【００３３】
なお、押さえ板２２に複数の支持片３２を形成する場合、各支持片３２の付け根部３２ａの幅寸法Ｌを所定寸法に均一に形成することが好ましく、これにより、支持片３２の先端部３２ｂに応力が付与された際の支持片３２の断面二次モーメントを一定にすることができ、各押圧部３２ごとに半導体素子１に付与される圧力を均一にすることができる。
【００３４】
押圧部３０を構成する開口部２６及び切欠部２８が穿設された押さえ板２２は、例えば、板体２３を選択エッチング加工や打ち抜き加工することにより形成することができる。押さえ板２２を選択エッチング加工により形成する場合、穴部２８ａ−１，２８ｂ−１の角部に矩形状や円形状などの打ち抜き孔２９を形成することが好ましく、穴部２８ａ−１，２８ｂ−１の角部へのエッチング液の液回りが良くなり支持片３２の付け根部３２ａの幅寸法Ｌを所定寸法に形成することができる。
【００３５】
加圧板２４は、押さえ板２２に格子状に複数個設けられた押圧部３０に対応して複数個の貫通孔３４が格子状に穿設されており、図９に示すように、押さえ板２２の上側に加圧板２４が積層された時に貫通孔３４の縁部３４ａが支持片３２の付け根部３２ａと当接する。
【００３６】
このような押圧板２０は、押さえ板２２に穿設された開口部２６に半導体素子１のキャップ１ｃが挿通され、ステム１ｂに押さえ板２２の支持片３２の先端部３２ｂが当接した状態で検査治具５０の上面に積層される。
【００３７】
治具保持部１００は、筐体１２に固定される上側ベース１０２と下側ベース１０４との間に、クランパ１０６と、昇降プレート１０８と、ガイドレール１１０と、熱源プレート１１２と、が配設されている。
【００３８】
詳細には、クランパ１０６は、上端部が上側ベース１０２に固定されており、側面に設けられたレバ１０５を回動させることで下端部から駆動軸１０７が上下動する（図１０，図１１参照）。
【００３９】
昇降プレート１０８は、上面がクランパ１０６の駆動軸１０７に固定され、下面がシャフト１１４に挿通されたバネ１１６により上方に付勢されている。昇降プレート１０８の左右両側部には検査治具５０が挿入されるガイドレール１１０がシャフト１１８に挿通されたバネ１１９により下方に付勢された状態で固定されている。
【００４０】
左右一対のガイドレール１１０は検査治具５０の側端部を保持するものであって、検査治具５０に設けられたローラ５６と、ガイドレール１１０の前端部に設けられたローラ１１１と、によって検査治具５０をガイドレール１１０に対して筐体１２の前後方向に摺動可能としている。
【００４１】
ガイドレール１１０の後端部には下方に陥没する不図示の凹部が設けられており、ガイドレール１１０を摺動する検査治具５０に設けられたローラ５６が該凹部に嵌り込むとともに、ガイドレール１１０の前端部に設けられたローラ１１１による検査治具５０の支持が外れることで、検査治具５０の枠体５４がローラ５６，１１１を介することなくガイドレール１１０に直接支持され、検査治具５０がガイドレール１１０に固定される。
【００４２】
また、検査治具５０がガイドレール１１０に固定された状態において、検査治具５０の後端に配設された電極アダプタ７６が筐体１２に配設された不図示のコネクタと電気接続されることで、電極アダプタ７６から回路基板７０内の多層配線（不図示）及びソケット７２を介して半導体素子１が半導体検査装置１０に設けられた駆動部１１と電気接続され、駆動部１１から出力されるテスト信号を半導体素子１に入力して半導体素子１を駆動する。
【００４３】
また、昇降プレート１０８の下面には、左右のガイドレール１１０の間において半導体素子１から出力される光出力を検出する測定部１２０が配設されており、昇降プレート１０８の上下動に伴って測定部１２０が上下動するように構成されている。
【００４４】
測定部１２０は、図１２に示すように、検査治具５０の載置板５２に穿設された複数の貫通孔５８に対応して複数個（本実施形態では１０行×２０列の格子状に２００個）の受光素子１２２が配設された受光回路基板１２４と、受光回路基板１２４に配設された受光素子１２２が嵌り込む複数個（本実施形態では１０行×２０列の格子状に２００個）の凹部１２６が形成されたフィルタ保持板１２８を備える。
【００４５】
受光回路基板１２４は、ガイドレール１１０に固定された検査治具５０に載置された半導体素子１の上方位置に受光素子１２２が位置し、受光素子１２２の受光部を下方に向けて半導体素子１と相対向するように昇降プレート１０８の下面に固定されている。
【００４６】
フィルタ保持板１２８は、半導体素子１と受光素子１２２との間に配設される減光フィルタなどのフィルタ１３０を保持するものであり、受光素子１２２が嵌り込む凹部１２６の底面にフィルタ１３０が配設され、凹部１２６の底面に穿設された貫通孔１３２を介して半導体素子１からの出力光がフィルタ１３０を通して受光素子１２２の受光部に導入される。
【００４７】
熱源プレート１１２は、内部に水などの熱媒体が流通する流路が形成され不図示の恒温槽と配管接続されており、恒温槽にて温度制御された熱媒体が熱源プレート１１２の内部を流通することで、熱源プレート１１２に埋設された測温体１１３が所定温度を検出するように熱源プレート１１２の温度が制御される。
【００４８】
熱源プレート１１２は、下側ベース１０４の上面に配設され、ガイドレール１１０に固定された検査治具５０の載置板５２の下面と接触することで載置板５２と熱交換して載置板５２及びその上に載置された半導体素子１を所定温度に温度制御する。
【００４９】
上記構成の半導体検査装置１０及び検査治具５０を用いて半導体素子１の検査を行うには、まず、図６に示すように、クランパ１０６が治具保持部１００の昇降ベース１０８を下方に押圧していない状態において、半導体素子１の電極１ａを伝熱基板５２の貫通孔５８に通してソケット７２に挿入することで複数個の半導体素子１が載置された検査治具５０に押圧板２０を積層した後、該検査治具５０を筐体１２内に配設された治具保持部１００のガイドレール１１０に挿入し、検査治具５０をガイドレール１１０に固定するとともに、電極アダプタ７６を筐体１２に配設されたコネクタと電気接続する。なお、クランパ１０６が治具保持部１００の昇降ベース１０８を下方に押圧していない状態ではガイドレール１１０の摺動面が熱源プレート１１２の上面より上方に位置し、検査治具５０の下面が熱源プレート１１２と接触することがない。
【００５０】
そして、図１０に示すように、クランパ１０６のレバ１０５を回動操作して駆動軸１０７を下方に突出させて昇降プレート１０８を下方に押圧し下降させる。この昇降プレート１０８の下降に伴ってガイドレール１１０も下降し、ガイドレール１１０の下面が下側ベース１０４に当接した状態では、ガイドレール１１０から検査治具５０の下面が離れ、検査治具５０が熱源プレート１１２に移載される。この状態では、図１２に示すように、昇降プレート１０８の下面に配設されたフィルタ保持板１２８と押圧板２０の加圧板２４とが所定間隔をあけて相対向している。
【００５１】
そして、更にクランパ１０６のレバ１０５を回動操作して駆動軸１０７を下方に突出させると、図１１に示すように、下側ベース１０４がガイドレール１１０の下面に当接しガイドレール１１０の下方への移動を制限しているため、昇降プレート１０８がシャフト１１８に挿通されたバネ１１９の付勢力に抵抗して下方へ移動し、昇降プレート１０８の下面に配設されたフィルタ保持板１２８が検査治具５０に積層された押圧板２０の加圧板２４を下方に押圧することで、検査治具５０上に載置された半導体素子１を載置板５２に押さえ付け固定する。
【００５２】
詳細には、図１２に示すようなフィルタ保持板１２８と加圧板２４とが所定間隔をあけて相対向している状態から、昇降プレート１０８の下降に伴いフィルタ保持板１２８が下降することで、図１３に示すように、フィルタ保持板１２８が加圧板２４に当接する。そして、更にレバ１０５を回動操作してフィルタ保持板１２８を降下させると、図１４に示すように、押圧板２０が更に下方に押圧され押さえ板２２の上面に積層された加圧板２４が押さえ板２２を下方に加圧することで、支持片３２は加圧板２４に設けられた貫通孔３４の縁部３４ａとの当接位置である付け根部３２ａを支点にして半導体素子１のステム１ｂにより上方に押圧された先端部３２ｂが上方に向けて撓み、支持片３２の弾性により半導体素子１が下方に押圧され載置板５２に固定される。
【００５３】
なお、クランパ１０６のレバ１０５の回動角度に対して駆動軸１０７の移動量、つまり昇降プレート１０８の移動量が変化するように設定してもよく、例えば、押圧板２０にフィルタ保持板１２８が当接した後のレバ１０５の回動角度に対する駆動軸１０７の移動量を、押圧板２０にフィルタ保持板１２８が当接するまでのレバ１０５の回動角度に対する駆動軸１０７の移動量より小さく設定してもよい。このように設定することで、押さえ板２２に大きな荷重を付与しやすくなるとともに、電極１ａなどを破損することなく確実に半導体素子１を検査治具５０上に押さえ付け固定することができる。
【００５４】
以上のように、本実施形態の半導体検査装置では、検査治具５０に載置された半導体素子１を押さえ付け固定する押さえ板２２が金属製の板体２３に開口部２６及び切欠部２８を穿設して形成することができるため、押さえ板２２の製造が容易である。しかも、別部材を用いることなく半導体素子１を弾性的に押圧する支持片３２が押さえ板２２を構成する板体２３と一体に形成されているため、支持片３２の形成位置に寸法誤差が生じにくく、半導体素子１を損傷したりすることなく確実に検査治具５０に押さえ付け固定することができる。
【００５５】
また、押圧部３０に設けられた切欠部２８は、開口部２６を挟んで対向する位置に穿設されているため、開口部２６を挟んで対向する位置に支持片３２を形成することができ、半導体素子１を安定して押さえ付け固定することができる。
【００５６】
更に、押さえ板２２の上面に貫通孔３４を穿設した加圧板２４が積層され、貫通孔３４の縁部３４ａで支持片３２の付け根部３２ａを下方に加圧するため、押さえ板２２に複数の押圧部３０を設ける場合であっても均一な圧力により複数の半導体素子を検査治具に押さえ付けることができる。
【００５７】
更にまた、上記した本実施形態では、温度調節された空気を循環させる恒温室内に検査治具５０を収納することなく、載置板５２を介して熱源プレート１１２と半導体素子１とを熱交換させることで検査治具５０の搭載された半導体素子１を所定温度に温度制御する。そのため、恒温室を用いる場合のように温度調節された空気を循環させるための流路を設ける必要がなく装置を小型化することができるととともに、循環する空気によって埃が舞って測定不良を招くこともない。しかも、金属材からなる載置板５２は空気に比べ効率よく熱源からの熱を伝導することができるため恒温室を用いる場合に比べて大幅に消費電力を抑えることができる。
【００５８】
なお、本実施形態では、半導体レーザのエージング検査やバーイン検査等の信頼性検査に用いる装置について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、半導体素子として半導体レーザ以外の各種半導体素子の検査治具に用いることができ、また、信頼性検査以外の各種検査に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本実施形態にかかる半導体検査装置を概略的に示す正面図である。
【図２】本実施形態にかかる半導体検査装置に用いられる検査治具の平面図である。
【図３】載置板の平面図である。
【図４】載置板の底面図である。
【図５】回路基板の平面図である。
【図６】検査治具が挿入された治具保持部を示す正面図である。
【図７】押圧板の斜視図である。
【図８】押さえ板の要部拡大平面図である。
【図９】押さえ板に加圧板を積層させた状態を示す要部拡大平面図である。
【図１０】治具保持部の動作を示す正面図である。
【図１１】治具保持部の動作を示す正面図である。
【図１２】フィルタ保持部が押圧板と所定間隔をあけて相対向している状態を示す治具保持部の要部拡大断面図である。
【図１３】フィルタ保持部が押圧板に当接した状態を示す治具保持部の要部拡大断面図である。
【図１４】押さえ板が半導体素子を押圧した状態を示す治具保持部の要部拡大断面図である。
【図１５】被検査対象の一例を示す半導体素子の斜視図である。
【図１６】従来の半導体検査装置を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１…半導体素子
１０…半導体検査装置
１１…駆動部
２２…押さえ板
２３…板体
２４…加圧板
２６…開口部
２８…切欠部
３０…押圧部
３２…支持片
５０…検査治具
５２…載置板
７０…回路基板
１００…治具保持部
１０８…昇降プレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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