(57)【要約】【課題】ＬＥＤ照明モジュール及びそのパッケージ方法の提供。【解決手段】本発明のＬＥＤ照明モジュールはＬＥＤパッケージ工程中に、照明配光要求を考慮し、ＬＥＤリードフレームのピンを折り曲げることでＬＥＤチップに異なる傾斜角度を持たせ、これにより異なる発光効果を発生させ、光制御素子に対するＬＥＤモジュールの依存を少なくし、直接ＬＥＤ照明モジュールに応用できる、また、複数のＬＥＤチップを一度で実装、一度でアラインさせるため、配光曲線の偏差を小さくし、実装工程が速やかに行える。【選択図】図１
2010153800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ照明モジュールにおいて、
一つ以上のリードフレームであって、各該リードフレームは配光曲線要求により所定角度に折り曲げられて傾斜面が形成されている、上記リードフレームと、
一つ以上のＬＥＤチップであって、これらＬＥＤチップは該リードフレームの傾斜面上に固定される、上記ＬＥＤチップと、
を包含することを特徴とする、ＬＥＤ照明モジュール。
【請求項２】
請求項１記載のＬＥＤ照明モジュールにおいて、該リードフレームの該傾斜面に凹んだ杯状溝が形成されたことを特徴とする、ＬＥＤ照明モジュール。
【請求項３】
請求項１記載のＬＥＤ照明モジュールにおいて、該リードフレームの該傾斜面に突出形杯状溝が形成され、該突出型杯状溝により反射面が形成されたことを特徴とする、ＬＥＤ照明モジュール。
【請求項４】
請求項１記載のＬＥＤ照明モジュールにおいて、該リードフレームと該ＬＥＤチップの外部に透光性の封止樹脂が設けられたことを特徴とする、ＬＥＤ照明モジュール。
【請求項５】
請求項１記載のＬＥＤ照明モジュールにおいて、該リードフレームの該傾斜面が中心点に向けて傾斜するか、外部に向けて傾斜することを特徴とする、ＬＥＤ照明モジュール。
【請求項６】
請求項１記載のＬＥＤ照明モジュールにおいて、該リードフレームの底部に放熱ベースが設置されたことを特徴とする、ＬＥＤ照明モジュール。
【請求項７】
ＬＥＤパッケージ方法において、
リードフレーム上に接合金属或いは金属粒子含有接着剤を置く工程、
該接合金属或いは金属粒子含有接着剤部分にＬＥＤチップを置く工程、
既に該ＬＥＤチップを置いた該リードフレームを加熱し、該ＬＥＤチップを金属層或いは金属含有樹脂層を介して該リードフレームと接合させる工程、
該ＬＥＤチップに内部配線を実行する工程、
該リードフレーム配光曲線要求により所定角度に折り曲げることで傾斜面を形成する工程、
既に折り曲げた該リードフレームと該ＬＥＤチップに樹脂封止を行ない、ベークして立体式ＬＥＤを形成する工程、
該ＬＥＤを試験する工程、
以上の工程を包含することを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項８】
請求項７記載のＬＥＤパッケージ方法において、該リードフレーム配光曲線要求により所定角度に折り曲げることで傾斜面を形成する工程では、型を使用して該リードフレームを所定角度に折り曲げることを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項９】
請求項７記載のＬＥＤパッケージ方法において、該リードフレームの該傾斜面に凹んだ杯状溝を設けて、該杯状溝により反射面を形成することを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項１０】
請求項７記載のＬＥＤパッケージ方法において、該リードフレームの該傾斜面に突出形杯状溝を設けて、該突出形杯状溝により反射面を形成することを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項１１】
請求項７記載のＬＥＤパッケージ方法において、該接合金属或いは金属粒子含有接着剤部分にＬＥＤチップを置く工程中に、該ＬＥＤチップの背面と該リードフレームに、Ｔｉ／Ｎｉ／Ａｕ、Ａｌ／Ｎｉ／ＡｕとＣｒ／Ｎｉ／Ａｕ或いはその他の可能な組合せで組成したメタライズ層を形成することを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項１２】
請求項１１記載のＬＥＤパッケージ方法において、既に該ＬＥＤチップを置いた該リードフレームを加熱する工程中に、該接合金属或いは金属粒子含有接着剤と該リードフレームと該ＬＥＤチップ背面の該メタライズ層を反応させ、接合を達成することを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項１３】
請求項７記載のＬＥＤパッケージ方法において、該ＬＥＤチップに内部配線を実行する工程中、内部配線方式は、フリップチップ接点接合或いはワイヤボンディングとすることを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項１４】
請求項７記載のＬＥＤパッケージ方法において、該ＬＥＤチップに内部配線を実行する工程の完成後に、初期樹脂封止を行ない、第一次ベークを行う工程を設けることを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項１５】
ＬＥＤ照明モジュールにおいて、
折り曲げ可能な一つ以上のリードフレームと、
該リードフレーム上に固定される一つ以上のＬＥＤチップと、
該リードフレームの底部に設置されて該リードフレームと電気的に接続される基板と、  を包含することを特徴とする、ＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１６】
請求項１５記載のＬＥＤ照明モジュールにおいて、該リードフレームが配光曲線要求により所定角度に折り曲げられることで傾斜面が形成されたことを特徴とする、ＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１７】
請求項１６記載のＬＥＤ照明モジュールにおいて、該リードフレームの該傾斜面に凹んだ杯状溝が形成され、該杯状溝により反射面が形成されたことを特徴とする、ＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１８】
請求項１６記載のＬＥＤ照明モジュールにおいて、該リードフレームの該傾斜面に突出形杯状溝が形成され、該突出型杯状溝により反射面が形成されたことを特徴とする、ＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１９】
請求項１６記載のＬＥＤ照明モジュールにおいて、該リードフレームの該傾斜面が中心点に向けて傾斜するか、外部に向けて傾斜することを特徴とする、ＬＥＤ照明モジュール。
【請求項２０】
請求項１５記載のＬＥＤ照明モジュールにおいて、該リードフレームと該ＬＥＤチップの外部に透光性の封止樹脂が設けられたことを特徴とする、ＬＥＤ照明モジュール。
【請求項２１】
ＬＥＤパッケージ方法において、
リードフレーム上に接合金属或いは金属粒子含有接着剤を置く工程、
該接合金属或いは金属粒子含有接着剤部分にＬＥＤチップを置く工程、
既に該ＬＥＤチップを置いた該リードフレームを加熱し、該ＬＥＤチップを金属層或いは金属含有樹脂層を介して該リードフレームと接合させる工程、
該ＬＥＤチップに内部配線を実行する工程、
既に該ＬＥＤチップの実装、ワイヤボンディングを終えた該リードフレームを基板の回路接点とアラインさせ接合させる工程、
既に接合を完成した該リードフレームと該基板に樹脂封止とベークを行う工程、
以上により形成したＬＥＤを試験する工程、
以上の工程を包含することを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項２２】
請求項２１記載のＬＥＤパッケージ方法において、既に該ＬＥＤチップの実装、ワイヤボンディングを終えた該リードフレームを基板の回路接点とアラインさせ接合させる工程の後、更に該リードフレームの枠を切断用型を用いて除去する工程を有することを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項２３】
請求項２１記載のＬＥＤパッケージ方法において、該ＬＥＤチップに内部配線を実行する工程の後、更にリードフレームを配光曲線要求により所定角度に折り曲げて傾斜面を形成する工程を有することを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項２４】
請求項２３記載のＬＥＤパッケージ方法において、該リードフレームを折り曲げる工程の前に、初期樹脂封止を行ない、並びに第１次ベークを行う工程を有することを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項２５】
請求項２１記載のＬＥＤパッケージ方法において、該リードフレームを所定の角度に折り曲げて傾斜面を形成する工程では、型を使用して折り曲げて該傾斜面を形成することを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項２６】
請求項２３記載のＬＥＤパッケージ方法において、該傾斜面に凹んだ杯状溝を設けて、該杯状溝により反射面を形成することを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項２７】
請求項２３記載のＬＥＤパッケージ方法において、該傾斜面に突出形杯状溝を設けて、該突出形杯状溝により反射面を形成することを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項２８】
請求項２１記載のＬＥＤパッケージ方法において、該接合金属或いは金属粒子含有接着剤部分にＬＥＤチップを置く工程中に、該ＬＥＤチップの背面と該リードフレームに、Ｔｉ／Ｎｉ／Ａｕ、Ａｌ／Ｎｉ／ＡｕとＣｒ／Ｎｉ／Ａｕ或いはその他の可能な組合せで組成したメタライズ層を形成することを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項２９】
請求項２８記載のＬＥＤパッケージ方法において、既に該ＬＥＤチップを置いた該リードフレームを加熱する工程中に、該接合金属或いは金属粒子含有接着剤と該リードフレームと該ＬＥＤチップ背面の該メタライズ層を反応させ、接合を達成することを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【請求項３０】
請求項２１記載のＬＥＤパッケージ方法において、該ＬＥＤチップに内部配線を実行する工程中、内部配線方式は、フリップチップ接点接合或いはワイヤボンディングとすることを特徴とする、ＬＥＤパッケージ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種のＬＥＤ照明モジュール及びそのパッケージ方法に係り、特に、一種の、ＬＥＤランプのＬＥＤモジュールに対する改善を行ない、ＬＥＤパッケージ工程中にランプの配光要求を考慮し、リードフレームを折り曲げることで、完成したＬＥＤモジュールを直接ランプ中に応用可能とし、後続のランプ組立工程を簡易化し、光制御素子を増加する必要をなくし、大幅にランプが必要とする体積と部品数を減らすと共に、ＬＥＤランプの出光効率を最適化するＬＥＤ照明モジュール及びそのパッケージ方法に関する。また、複数のＬＥＤチップを一度に実装し、一度にアラインさせることで、配光曲線の偏差を小さくし、実装工程をスピードアップするＬＥＤ照明モジュール及びそのパッケージ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明領域において、ＬＥＤは体積が小さく、発光効率が高く、寿命が長く、色彩変化が豊富である等の長所を有するため、ますます多く応用されている。しかし、ＬＥＤ発光素子は伝統的な発光素子とは異なり、単一のＬＥＤでは発光強度が不足するため、ＬＥＤランプのほとんどは、複数のＬＥＤを平面に配列することで、十分な発光強度を提供しており、且つＬＥＤは指向性光源であるため、通常ＬＥＤランプはＬＥＤ素子の傾斜配列、或いは光制御素子を増設することで使用者の配光要求を達成している。ただし、ＬＥＤをランプ中で傾斜配列させるのは、余分に金型コストと手作業の組立コストがかかり、ＬＥＤランプのコストダウンができなくなるため、間接的にＬＥＤランプの普及を阻むことになる。さらに、光制御素子を増設すると、ランプの出光効率を低下させ得て、そのためＬＥＤ使用の数量を増加せざるを得なくなり、電力を浪費し、且つランプコストを増すことになる。
【０００３】
ＬＥＤランプに使用者の配光曲線要求を達成させるための周知の方法は、ほとんどが光学光制御素子、例えば光制御膜、幾何反射カバーとＬＥＤ素子の配列設計を利用することで、ＬＥＤ素子の配光曲線を修正している。
【０００４】
周知の特許としては、例えば図１に記載の特許文献１の「LIGHTING DEVICE WITH INTEGRATION SHEET」があり、それは、光源２１及び少なくとも一つのシート２２を具え、該光源２１は発光体２１１と反射カバー２１２で構成され、該シート２２は該光源２１の出射端に設置され、該シート２２は複数の光拡散領域２２１、２２２、２２３を包含し、該光拡散領域２２１、２２２、２２３の表面には光の屈折度を変化させられる複数のマイクロ構造アレイが設けられ、該複数のマイクロ構造の分布を制御することにより、光源２１の形成するガウス分布を改善し、無効の光線を全体照射エリア９の範囲内に収集し、並びにシートの中心の光の比較的強いゾーンの光線を、全体照射エリア９に分散し、これにより光効率アップと均一な輝度分布を達成する。
【０００５】
さらに、図２に示されるのは特許文献２の「REFLECTOR WITH NEGATIVE FOCAL LENGTH」であり、負の焦点距離を有する反射式ランプを開示し、リフレクタ２０は、正の焦点距離を有するリフレクタの上端に、単一の負の焦点距離を有するエリア５１が設けられ、並びにその二側にサイドエリア５３が設けられてなる。これにより、光源５３からの光をエリア５１によりサイドエリア５３に向けて反射し、複数の拡散光線５４を形成させて、光線の出射角度を大きくし、眩しさを防止すると共に、ランプの高さを低くすることができる。
【０００６】
上述の図１と図２の発明はいずれも単一光源（例えばタングステン電球或いは省エネ電球）の発生する光線に対する反射面の研究改良に関するものであり、本発明の複数のＬＥＤ構造に対する変更とは区別される。
【０００７】
図３の特許文献３の「Solid state light system」は、その開示するランプ４０が、複数の傾斜設置されたＬＥＤ１２、傾斜角度Ａを有する反射機構４４で構成され、該反射機構４４は円錐状或いは角錐状とされ、ＬＥＤ１２及び反射機構４４の両者の傾斜角度が相互に組み合わされ、軸方向３６に平行な反射光を形成でき、これにより出光効率をアップすることができる。しかし、その欠点は、該反射機構４４が平面とされ、並びにＬＥＤ１２の発光角度と正確に組み合わせることができず、このため全ての反射光を完全に軸方向３６に平行に射出させることはできず、さらに、反射機構４４の傾斜度に合わせて、大量のＬＥＤ１２を設置しなければならず、コストがかかるほか、エネルギー資源を浪費し、且つランプの体積が非常に大きくなり、そのランプの外形も固定されて変化性がないことである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許早期公開第２００６０２３２９７６号
【特許文献２】米国特許早期公開第２００６０１３９９３３号
【特許文献３】米国特許第５８３８２４７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は図３に記載の構造の欠点を有効に改良し且つ良好な照明効果を有する。
【００１０】
上述の周知の技術の欠点に基づき、本発明は一種ＬＥＤ照明モジュール及びそのパッケージ方法を提供し、その主要な目的は、上述の周知の技術の欠点を鑑み、一種の新規なＬＥＤパッケージモジュールを提供し、ランプの配光要求を考慮し、パッケージ工程で、ＬＥＤリードフレームのピンを折り曲げることで、ＬＥＤチップに異なる傾斜角度を具備させ、このＬＥＤチップの配光曲線を使用者の要求に符合させ、余分にＬＥＤモジュールを配列させたり光制御素子を増設したりする必要をなくし、ＬＥＤランプの体積を減らし、コストダウンとランプ出光効率アップの機能を具備させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するため、本発明は一種のＬＥＤ照明モジュールを提供し、それは、  一つ以上のリードフレームであって、各該リードフレームは配光曲線要求により所定角度に折り曲げられて傾斜面が形成されている、上記リードフレームと、
一つ以上のＬＥＤチップであって、これらＬＥＤチップは該リードフレームの傾斜面上に固定される、上記ＬＥＤチップと、
を包含する。
【００１２】
上述の目的を達成するため、本発明はまた一種のＬＥＤ照明モジュールを提供し、それは、
折り曲げ可能な一つ以上のリードフレームと、
該リードフレーム上に固定される一つ以上のＬＥＤチップと、
該リードフレームの底部に設置されて該リードフレームと電気的に接続される基板と、を包含する。
【００１３】
本発明のある実施例において、該リードフレームは配光曲線要求により所定角度に折り曲げ、ＬＥＤチップ実装工程、ＬＥＤワイヤボンディング工程、及びＬＥＤの一部樹脂封止工程の後、調整金型によりリードフレームをプレス加工し、最後に完全樹脂封止をしてＬＥＤパッケージを完成する。
【００１４】
上述の目的を達成するため、本発明は一種のＬＥＤパッケージ方法を提供し、それは、  リードフレーム上に接合金属或いは金属粒子含有接着剤を置き、
該接合金属或いは金属粒子含有接着剤部分にＬＥＤチップを置き、
既に該ＬＥＤチップを置いた該リードフレームを加熱し、該ＬＥＤチップを金属層或いは金属含有樹脂層を介して該リードフレームと接合させ、
該ＬＥＤチップに内部配線を実行し、
該リードフレーム配光曲線要求により所定角度に折り曲げることで傾斜面を形成し、
既に折り曲げた該リードフレームと該ＬＥＤチップに樹脂封止を行ない、ベークして立体式ＬＥＤを形成し、
該ＬＥＤを試験し、
以上の工程を包含する。
【００１５】
上述の目的を達成するため、本発明は一種のＬＥＤパッケージ方法を提供し、それは、  リードフレーム上に接合金属或いは金属粒子含有接着剤を置き、
金属或いは接着剤部分にＬＥＤチップを置き、
既にＬＥＤチップを置いたリードフレームを加熱し、該ＬＥＤチップを金属層或いは接着剤によりリードフレームと接合させ、
ＬＥＤチップにワイヤボンディングを行ない、
既にＬＥＤチップの実装、ワイヤンボンディングを終えたリードフレームを基板の回路接点とアラインさせて接合し、
既に接合を完成したリードフレームと基板を樹脂封止しベークし、
こうして完成したＬＥＤパッケージを試験し、
以上の工程を包含する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は一種ＬＥＤ照明モジュール及びそのパッケージ方法を提供し、それは、上述の周知の技術の欠点を鑑み、一種の新規なＬＥＤパッケージモジュールを提供し、ランプの配光要求を考慮し、パッケージ工程で、ＬＥＤリードフレームのピンを折り曲げることで、ＬＥＤチップに異なる傾斜角度を具備させ、このＬＥＤチップの配光曲線を使用者の要求に符合させ、余分にＬＥＤモジュールを配列させたり光制御素子を増設したりする必要をなくし、ＬＥＤランプの体積を減らし、コストダウンとランプ出光効率アップの機能を具備させる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】周知の単一光源の光線をマイクロ構造を利用して均一化する構造図である。
【図２】周知の単一光源の光線をリフレクタを使用して反射させる構造図である。
【図３】周知の複数のＬＥＤを一つの反射機構を利用して反射させる構造図である。
【図４】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第１実施例の断面側面パッケージ構造図である。
【図５Ａ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第２実施例の断面側面パッケージ構造図である。
【図５Ｂ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第３実施例の断面側面パッケージ構造図である。
【図５Ｃ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第４実施例の立体構造図である。
【図６】本発明のＬＥＤパッケージ方法のフローチャートである。
【図７】本発明のＬＥＤのリードフレームを型を用いて折り曲げてなる特定角度の構造を示す。
【図８】本発明のＬＥＤ照明モジュールの立体パッケージ構造図である。
【図９Ａ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第５実施例のパッケージ工程表示図である。
【図９Ｂ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第５実施例のパッケージ工程表示図である。
【図９Ｃ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第５実施例のパッケージ工程表示図である。
【図１０Ａ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第６実施例のパッケージ工程表示図である。
【図１０Ｂ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第６実施例のパッケージ工程表示図である。
【図１０Ｃ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第６実施例のパッケージ工程表示図である。
【図１１Ａ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第７実施例のパッケージ工程表示図である。
【図１１Ｂ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第７実施例のパッケージ工程表示図である。
【図１１Ｃ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第７実施例のパッケージ工程表示図である。
【図１２Ａ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第４実施例（図５Ｃに示される）の投射光線分布図である。
【図１２Ｂ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第４実施例（図５Ｃに示される）の照度分布図である。
【図１３Ａ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第６実施例（図１０Ａから図１０Ｃに示される）の投射光線分布図である。
【図１３Ｂ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第６実施例（図１０Ａから図１０Ｃに示される）の照度分布図である。
【図１４Ａ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第７実施例（図１１Ａから図１１Ｃに示される）の投射光線分布図である。
【図１４Ｂ】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第７実施例（図１１Ａから図１１Ｃに示される）の照度分布図である。
【図１５】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第５実施例（図９Ａから図９Ｃに示される）のパッケージ方法フローチャートである。
【図１６】本発明のＬＥＤ照明モジュールの第６実施例（図１０Ａから図１０Ｃに示される）、第７実施例（図１１Ａから図１１Ｃに示される）のパッケージ方法フローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図４は本発明のＬＥＤ照明モジュールの第１実施例の断面側面パッケージ構造図である。該ＬＥＤ照明モジュール１の構造は、リードフレーム１１、一つ以上のＬＥＤチップ１２、及び放熱ベース１４を包含する。該リードフレームは配光曲線要求により所定角度に折り曲げられ、並びに傾斜面１１２が形成され、該リードフレーム１１は銅、鉄、ニッケル等の純元素或いは合金で組成される。上記ＬＥＤチップ１２は該リードフレーム１１の傾斜面１１２上に固定され、該ＬＥＤチップ１２はＧａＮ、ＧａＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰとＡｌＩｎＧａＮ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＧａＩｎＡｓＮとＧａＩｎＰＮとされ得る。該ＬＥＤチップ１２の形態は、水平式構造（サファイア基板）、垂直式構造（Ｔｈｉｎ−ＧａＮ  ＬＥＤ）、フリップチップ形態とされ得る。該リードフレーム１１の底部に該放熱ベース１４が設置され、リードフレーム１１、ＬＥＤチップ１２及び放熱ベース１４の外部が透光性の封止樹脂１３で被包され、本実施構造が形成される。
【００１９】
図５Ａに示されるのは、本発明のＬＥＤ照明モジュールの第２実施例の断面側面パッケージ構造図であり、図４と異なるところは、リードフレーム１１の傾斜面１１２部分にさらに杯状溝１１１が形成され、該杯状溝１１１が形成する反射面により、ＬＥＤチップ１２の発光が更に均一化され、各ＬＥＤがいずれも小型ランプを形成し、その形成する照明効果は図４に記載のものより良好である。
【００２０】
図５Ｂは本発明のＬＥＤ照明モジュールの第３実施例の断面側面パッケージ構造図であり、図５Ｃは本発明のＬＥＤ照明モジュールの第４実施例の立体構造図である。そのうち、リードフレーム１１の傾斜面１１２には突出型杯状溝１１３が設けられ、該突出型杯状溝１１３が反射面を形成することにより、ＬＥＤチップ１２の発光がさらに均一化され、各ＬＥＤがいずれも小型ランプを形成し、製造工程は射出成形の方式を用いて達成でき、ゆえに合わせて応用実施例に加えている。
【００２１】
図６は本発明のＬＥＤパッケージ方法のフローチャートである。並びに図７は本発明のＬＥＤのリードフレームを型１５を用いて折り曲げてなる特定角度の構造を示す。そのパッケージフローは以下を包含する。
２１：リードフレーム上に接合金属或いは金属粒子含有接着剤を置く。接合金属組成は単一元素或いは合金、例えば、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｂｉ、及びＩｎ−Ｓｎ或いはその他の可能な組合せとされ、金属粒子含有接着剤は、金属粒子と高分子樹脂の混合物とされ、例えば銀ペースト、銅ペースト、或いはその他の可能な組合せとされ、接合金属と金属粒子含有接着剤の設置方式は、電気メッキ、スクリーン印刷、蒸着、スパッタ或いは塗布等の方式とされる。
２２：接合金属部分にＬＥＤチップを置き、順調に接合させるため、ＬＥＤチップ背面とリードフレームにＴｉ／Ｎｉ／Ａｕ、Ａｌ／Ｎｉ／ＡｕとＣｒ／Ｎｉ／Ａｕ或いはその他の可能な組合せを用いてメタライズ処理を行なう。
２３：ＬＥＤチップを置いたリードフレームを加熱してＬＥＤチップを金属層或いは接着剤によりリードフレームと接合する。すなわち、接合金属或いは金属粒子含有接着剤をリードフレームとＬＥＤチップ背面のメタライズ層と反応させ、接合の効果を達成する。
２４：ＬＥＤチップに内部配線を行ない、内部配線方式はフリップチップ接点接合或いは金属導線ワイヤボンディングとされ得て、フリップチップ接点材料は単一元素或いは合金例えばＳｎ、Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｂｉ、及びＩｎ−Ｓｎ或いはその他の可能な組合せとされ、フリップチップ接点形成の方式は、電気メッキ、スクリーン印刷、蒸着等の方式とされ、ワイヤボンディングに使用する導線は単一金属元素或いは合金で組成され、例えば金線、アルミ線、銅線、Ａｌ−Ｓｉ合金、銀めっき導線或いはその他の可能な組合せのものとされ、金属導線設置方式には熱圧、超音波、或いは熱圧超音波等がある。
２５：初期樹脂封止を行ない、並びに第１次ベークを行ない、リードフレーム折り曲げ時のＬＥＤチップと導線の損壊を防止するため、リードフレーム折り曲げ前に、初期樹脂封止を実行し、樹脂封止に使用する樹脂は透明高分子樹脂、例えば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、或いはその他の可能な高分子樹脂とされ、説明しておくべきことは、本工程は必要な工程というわけではなく、その目的は、リードフレーム折り曲げ時のＬＥＤチップと導線の損壊を防止することにあり、このため、実際の状況により実行するか否かを決定する。
２６：リードフレームを配光曲線要求により所定の角度に折り曲げ、並びに傾斜面を形成する。該リードフレームは配光曲線要求により、例えば、コンピュータの光学シミュレート設計により、リードフレームを所定角度折り曲げて設計し、型を利用してリードフレームを折り曲げて特定角度の構造となす。
２７：折り曲げたリードフレームとＬＥＤチップに封止樹脂工程を実行し、並びに第２次ベークを行ない、立体式ＬＥＤを形成する。
２８：立体式ＬＥＤに試験工程を実行する。
【００２２】
上述のフロー中、伝統的な平面式ＬＥＤ工程との違いは、工程２６にあり、リードフレームが配光曲線要求により所定角度に折り曲げられるため、照明の必要とする角度が形成され、これにより、なんらかの光学素子により光の効果を変化させなくとも、使用者の要求する配光曲線分布を形成できる。ただし、もし図５に記載の構造を使用すれば、ＬＥＤの配光曲線分布を使用者の要求に更に符合させることができる。
【００２３】
図８は本発明のＬＥＤ照明モジュールの第５実施例のパッケージ構造立体図である。本実施例の特徴は、該リードフレーム３１が複数の行列の載置片３１２ａ〜３１２ｄを包含し、各載置片３１２ａ〜３１２ｄはピン３１１を搭載し、該載置片３１２ａ〜３１２ｄは該リードフレーム３１より延伸されて且つ該リードフレーム３１と接続する片状構造とされ、該ピン３１１はリードフレーム３１及び該載置片３１２ａ〜３１２ｄと分離設置され、該載置片３１２ａ〜３１２ｄ上にＬＥＤチップ３２が設けられ、ワイヤボンディング工程（すなわち図６の工程２４内の内部配線工程）により、導線３４を利用してＬＥＤチップ３２とピン３１１が電気的に接続され、さらに該リードフレーム３１、ピン３１１、載置片３１２ａ〜３１２ｄ、ＬＥＤチップ３２及び導線３４外部が透光性の封止樹脂３３で被覆され、ＬＥＤ照明モジュールが形成される。本実施例により本発明は大幅にＬＥＤパッケージ方法を変更する必要なくして、ＬＥＤランプの体積の縮減、コストダウン及びランプの出光効率アップの機能を達成できることが分かる。このほか、図８にはさらに、本発明の該載置片３１２ａ〜３１２ｄが実際の必要により折り曲げないこと、及び、折り曲げの角度を決定できることが示される。すなわち、図８において、該載置片３１２ａ〜３１２ｄのうち、載置片３１２ａは折り曲げられておらず、これにより平面状態とされ、載置片３１２ｂの折り曲げの傾斜角度は最大で、さらに、載置片３１２ｄ〜３１２ｃがそれに続く。載置片３１２ｂ〜３１２ｄは図４、図５Ａ、図５Ｂの傾斜面１１２に相当し、図８には該載置片３１２ａ〜３１２ｄのほか、該リードフレーム３１のその他の載置片がそれぞれその他の異なる傾斜角度を有することが示されるが、これについては説明を省略する。
【００２４】
上述の図４、図５Ａから図５Ｃ、図８に示される本発明のＬＥＤ照明モジュールの各実施例の構造は異なるが、共通して有する特徴は、そのＬＥＤチップを設置する載置面、例えば図４、図５Ａ〜図５Ｃのような傾斜面１１２、及び図８の載置片３１２ａ〜３１２ｄが、いずれも配光曲線要求によりその角度が決定され、またすなわち、水平面或いは折り曲げられて異なる傾斜角度とされ得るほか、実施されるＬＥＤ照明モジュール構造が異なる時、そのＬＥＤチップと導線の接続方式も異なり、例えば、図８に記載のように、導線３４を利用して該ＬＥＤチップ３２とピン３１１を電気的に接続されるほか、以下の方式によっても、電気的接続の目的を達成できることである。
【００２５】
図９Ａ〜図９Ｃを参照されたい。そのリードフレーム４１は図８に示されるＬＥＤ照明モジュールのＡ−Ａ断面を基準とするが、該リードフレーム４１の載置片４１２ａ〜４１２ｄはいずれも折り曲げられておらず、各載置片４１２ａ〜４１２ｄ上にＬＥＤチップ４２が設置され、該ＬＥＤチップ４２は銀ペースト、錫はんだ或いは共晶はんだを利用し、該載置片４１２ａ〜４１２ｄ上に接合され、並びにワイヤボンディング方式で、該ＬＥＤチップ４２と該載置片４１２ａ〜４１２ｄ上の電気接点（図示せず）が導線４４で接合され、図９Ａに示されるようなマルチチップＬＥＤ照明モジュールのリードフレームが形成される。図９Ｂを参照されたい。基板４５上の回路接点部分にはソルダポイント４５１が設けられ、該基板４５は銅、アルミニウム、セラミックとプリント回路板等の材質の基板とされ、該ソルダポイント４５１はスクリーン印刷機を利用して錫ペーストが塗布されるか、或いは電気メッキ方式で錫はんだが形成され、さらに、ＬＥＤチップ４２と導線４４が設置されたリードフレーム４１が、基板４５とアラインされて並びに加熱され、これにより該リードフレーム４１と該基板４５が相互に接合される。錫ペーストは無鉛錫ペースト或いは有鉛錫ペーストとされ得て、錫ペーストの加熱接合方式は熱風式、赤外線加熱、とヒートボード加熱とされ得る。さらに、実際の必要により、該リードフレーム４１の余分の部分が除去され、例えば該リードフレーム４１の枠が除去され、それには切断型が採用されて枠全体が一度に除去される。図９Ｂのように形成された構造に、樹脂封止とベークが実行されて封止樹脂４３が形成され、該封止樹脂４３はエポキシ、シリコン樹脂等が採用され、こうして、マルチチップＬＥＤモジュールパッケージが完成し、図９Ｃに示されるＬＥＤ照明モジュール４が形成される。該載置片４１２ａ〜４１２ｄが折り曲げられていないため、該ＬＥＤチップ４２の発射する光線４２１は垂直の単一方向である。特にここで強調しなければならないのは以下のことである。本実施例は僅かにリードフレームの単一断面しか表示しておらず、すなわち、単一列構造であり、本実施例の構造により、複数行列アレイのリードフレーム構造、例えば図８に示される４×４態様に設置可能で、これから類推されるように、５×５、６×６或いは行列の不規則配列に設置可能である。
【００２６】
上述の工程に示されるように、本発明の提供するリードフレームは複数のＬＥＤチップを設置でき、且つ該ＬＥＤチップ相互間の相対接合位置はリードフレーム製作過程ですでに配置完成し、これにより、本製造方法は、モジュール組立をスピードアップしＬＥＤ照明モジュールのＬＥＤチップの相対位置を正確とする特性を有し、これにより、ＬＥＤチップのアライメント誤差問題を防止でき、且つ大幅に製造時間を短縮できる。このほか、本発明のＬＥＤチップは角度調整可能な特性を有し、これにより、本製造方法を利用してＬＥＤチップパッケージモジュールを立体化する目標を達成できる。図１０Ａ〜図１０Ｃ及び図１１Ａ〜図１１Ｃの異なる実施例を参照されたい。
【００２７】
図１０Ａ〜図１０Ｃに示される実施例では、そのリードフレーム５１は複数の載置片５１２ａ〜５１２ｄを具え、各載置片５１２ａ〜５１２ｄにそれぞれ一つのＬＥＤチップ５２が設置され、該ＬＥＤチップ５２は、導線５４で該載置片５１２ａ〜５１２ｄ上の電気接点（図示せず）と接合され、図１０Ａに示されるマルチチップＬＥＤモジュールリードフレームを構成している。本実施例の特徴は、該載置片５１２ａ〜５１２ｄがいずれも一定角度θ折り曲げられていることにある。図１０Ｂに示されるように、基板５５上の回路接点部分にソルダポイント５５１が設けられ、該ＬＥＤチップ５２及び導線５４を設置したリードフレーム５１が、該基板５５とアラインされて並びに加熱され、これにより該リードフレーム５１と該基板５５が相互に接合される。図１０Ｂのように形成された構造に、樹脂封止とベークが実行されて封止樹脂５３が形成され、こうして、マルチチップＬＥＤモジュールパッケージが完成し、図１０Ｃに示されるＬＥＤ照明モジュール５が形成される。
【００２８】
図１１Ａ〜図１１Ｃに示される実施例では、そのリードフレーム６１は複数の載置片６１２ａ〜６１２ｄを具え、各載置片６１２ａ〜６１２ｄにそれぞれ一つのＬＥＤチップ６２が設置され、該ＬＥＤチップ６２は、導線６４で該載置片６１２ａ〜６１２ｄ上の電気接点（図示せず）と接合され、図１１Ａに示されるマルチチップＬＥＤモジュールリードフレームを構成している。本実施例の特徴は、リードフレーム６１の左右両外側に位置する載置片６１２ａ、６１２ｄが一定角度θ折り曲げられ、中央部分に位置する二つの載置片６１２ｂ、６１２ｃが折り曲げられていないことにある。図１１Ｂに示されるように、基板６５上の回路接点部分にソルダポイント６５１が設けられ、該ＬＥＤチップ６２及び導線６４を設置したリードフレーム６１が、該基板６５とアラインされて並びに加熱され、これにより該リードフレーム６１と該基板６５が相互に接合される。図１１Ｂのように形成された構造に、樹脂封止とベークが実行されて封止樹脂６３が形成され、こうして、マルチチップＬＥＤモジュールパッケージが完成し、図１１Ｃに示されるＬＥＤ照明モジュール６が形成される。リードフレーム６１の左右両外側に位置する載置片６１２ａ、６１２ｄが対称に外側に一定角度θ折り曲げられているため、該ＬＥＤ照明モジュール６の投射光線６２１の分布範囲は比較的広い。
【００２９】
上述の異なる実施例から、帰納的に導き出される本発明の実施の態様は以下を包含する。
一．リードフレームが二種類以上の異なる角度に折り曲げられ、且つリードフレーム底部に放熱ベースが設けられ、これは図４に示される実施例のとおりである。
二．リードフレームが折り曲げられて凹んだ杯状溝が形成され、該杯状溝は二種類以上の異なる角度に向けられ、且つリードフレーム底部に放熱ベースが設けられ、これは図５Ａの実施例のとおりである。
三．リードフレームが折り曲げられて突出形杯状溝が形成され、且つ二種類以上の異なる角度に向けられ、これは図５Ｂの実施例のとおりである。
四．リードフレームは折り曲げられず、且つ杯状溝を具え、これは図５Ｃの実施例のとおりである。
五．リードフレームは完全に折り曲げられず、平面状態を呈し、これは図９Ａの実施例のとおりである。
六．リードフレームが同じ角度に折り曲げられ、図１０Ａの実施例のとおりである。
七．リードフレームが一部折り曲げられ、一部は折り曲げられず、図８、図１１Ａの実施例のとおりである。
【００３０】
図１２Ａの該投射光線分布図を参照されたい。それにはリードフレームが折り曲げられず且つ杯状溝を有する実施例において（図５Ｃに示される実施例）、ＬＥＤチップの投射光線分布が集中し、且つ照射エリアが比較的小さいことを示す。その照度分布は図１２Ｂのとおりであり、その照度分布は色の濃さの違いにより、異なる光線強度を示す。このほか、図１３Ａの該投射光線分布図には、リードフレームが同じ角度に折り曲げられた実施例では（図１０Ａに示される実施例）、図１２Ａに較べ、投射光線が単一方向に照射し、ただし、投射光線分布は斜めに偏ることが示され、その照度分布は図１４Ｂに示される。
【００３１】
図１５を参照されたい。上述の本発明の異なる実施例構造を総合することから、帰納的に導き出される本発明のＬＥＤパッケージ方法の別の実施例は、以下の工程を包含する。
７１：リードフレーム上に接合金属或いは金属粒子含有接着剤を置く。接合金属組成は単一元素或いは合金、例えば、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｂｉ、及びＩｎ−Ｓｎ或いはその他の可能な組合せとされ、金属粒子含有接着剤は、金属粒子と高分子樹脂の混合物とされ、例えば銀ペースト、銅ペースト、或いはその他の可能な組合せとされ、接合金属と金属粒子含有接着剤の設置方式は、電気メッキ、スクリーン印刷、蒸着、スパッタ或いは塗布等の方式とされる。
７２：接合金属部分にＬＥＤチップを置き、順調に接合させるため、ＬＥＤチップ背面とリードフレームにＴｉ／Ｎｉ／Ａｕ、Ａｌ／Ｎｉ／ＡｕとＣｒ／Ｎｉ／Ａｕ或いはその他の可能な組合せを用いてメタライズ処理を行なう。
７３：ＬＥＤチップを置いたリードフレームを加熱してＬＥＤチップを金属層或いは接着剤によりリードフレームと接合する。すなわち、接合金属或いは金属粒子含有接着剤をリードフレームとＬＥＤチップ背面のメタライズ層と反応させ、接合の効果を達成する。
７４：ＬＥＤチップに内部配線を行なう。内部配線方式はフリップチップ接点接合或いは金属導線ワイヤボンディングとされ得て、フリップチップ接点材料は単一元素或いは合金例えばＳｎ、Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｂｉ、及びＩｎ−Ｓｎ或いはその他の可能な組合せとされ、フリップチップ接点形成の方式は、電気メッキ、スクリーン印刷、蒸着等の方式とされ、ワイヤボンディングに使用する導線は単一金属元素或いは合金で組成され、例えば金線、アルミ線、銅線、Ａｌ−Ｓｉ合金、銀めっき導線或いはその他の可能な組合せのものとされ、金属導線設置方式には熱圧、超音波、或いは熱圧超音波等がある。
７５：ＬＥＤチップのダイアタッチ、ワイヤボンディングを終えたリードフレームと、基板の接点とを、一次アラインのオンボ−ド工程で、アラインさせて接合させる。
７６：接合完成したリードフレームと基板に樹脂封止とベークを行なう。すなわち、成形機と成形樹脂を用いて、一次性パッケージを行ない、ＬＥＤ照明モジュールを形成する。
７７：ＬＥＤ照明モジュールの試験工程を実行する。
【００３２】
上述の工程７５の後、リードフレームの枠を除去する工程７５１を包含し得て、それには切断用型を用いてリードフレームの枠を除去する。
【００３３】
上述の工程７１〜７７は、リードフレームを折り曲げない場合（図９Ａに示される状態）であり、もし、リードフレームを折り曲げる必要があれば（例えば図４、図５Ａ、図５Ｂ、図７、図８、図１０Ａ、図１１Ａに示される状態）、折り曲げの工程増加し、図１６のように、本発明のＬＥＤパッケージ方法は以下の工程を包含する。
８１：リードフレーム上に接合金属或いは金属粒子含有接着剤を置く。接合金属組成は単一元素或いは合金、例えば、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｂｉ、及びＩｎ−Ｓｎ或いはその他の可能な組合せとされ、金属粒子含有接着剤は、金属粒子と高分子樹脂の混合物とされ、例えば銀ペースト、銅ペースト、或いはその他の可能な組合せとされ、接合金属と金属粒子含有接着剤の設置方式は、電気メッキ、スクリーン印刷、蒸着、スパッタ或いは塗布等の方式とされる。
８２：接合金属部分にＬＥＤチップを置き、順調に接合させるため、ＬＥＤチップ背面とリードフレームにＴｉ／Ｎｉ／Ａｕ、Ａｌ／Ｎｉ／ＡｕとＣｒ／Ｎｉ／Ａｕ或いはその他の可能な組合せを用いてメタライズ処理を行なう。
８３：ＬＥＤチップを置いたリードフレームを加熱してＬＥＤチップを金属層或いは接着剤によりリードフレームと接合する。すなわち、接合金属或いは金属粒子含有接着剤をリードフレームとＬＥＤチップ背面のメタライズ層と反応させ、接合の効果を達成する。
８４：ＬＥＤチップに内部配線を行なう。内部配線方式はフリップチップ接点接合或いは金属導線ワイヤボンディングとされ得て、フリップチップ接点材料は単一元素或いは合金例えばＳｎ、Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｂｉ、及びＩｎ−Ｓｎ或いはその他の可能な組合せとされ、フリップチップ接点形成の方式は、電気メッキ、スクリーン印刷、蒸着等の方式とされ、ワイヤボンディングに使用する導線は単一金属元素或いは合金で組成され、例えば金線、アルミ線、銅線、Ａｌ−Ｓｉ合金、銀めっき導線或いはその他の可能な組合せのものとされ、金属導線設置方式には熱圧、超音波、或いは熱圧超音波等がある。
８５：リードフレームを配光曲線要求により所定の角度に折り曲げ、並びに傾斜面を形成する。該リードフレームは配光曲線要求により、例えば、コンピュータの光学シミュレート設計により、リードフレームを所定角度折り曲げて設計し、型を利用してリードフレームを折り曲げて特定角度の構造となす。
８６：ＬＥＤチップのダイアタッチ、ワイヤボンディングを終えたリードフレームと、基板の接点とを、一次アラインのオンボ−ド工程で、アラインさせて接合させる。
８７：接合完成したリードフレームと基板に樹脂封止とベークを行なう。すなわち、成形機と成形樹脂を用いて、一次性パッケージを行ない、ＬＥＤ照明モジュールを形成する。
８８：ＬＥＤ照明モジュールの試験工程を実行する。
【００３４】
上述の工程８６の後、リードフレームの枠を除去する工程８６１を包含し得て、それには切断用型を用いてリードフレームの枠を除去する。
【００３５】
このほか、リードフレーム折り曲げ時のＬＥＤチップと導線の損壊を防止するため、リードフレームの折り曲げ前に、初期樹脂封止を実行し並びに一次ベークを実行する工程８４１を実行してもよく、樹脂封止に使用する樹脂は透明高分子樹脂、例えば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂或いはその他の可能な高分子樹脂とされる。工程８４１の実行の後、工程８７は第２次樹脂封止及びベークとなる。
【００３６】
上述の異なる実施例から、本発明の応用層面が極めて広く、マトリクス型リードフレームの傾斜面設計は、平面、単一方向に一定角度傾斜、リードフレームの中心に向けて傾斜、或いは外部に向けて傾斜とされ得て、その現出する光線分布と照射エリアはいずれも異なり、伝統的なＬＥＤモジュール製造方法と較べて、本発明は明らかに更に高い性能、生産能、及び自由度を有する。
【００３７】
以下に本発明と図３の周知の技術の比較表であり、この表から、両者は明らかな差異を有することが分かる。
【００３８】
【表１】
2010153800.tif 000003
【００３９】
図４から図１６の記載により、本発明のＬＥＤ照明モジュールは、ＬＥＤリードフレームのピンの折り曲げにより、ＬＥＤチップに異なる傾斜角度を持たせていることが分かる。このような新しいＬＥＤパッケージ工程により、ＬＥＤモジュールの配光設計が工程中に完成し、大幅に後続のランプの金型製作と組立コストを減らすことができ、全体のＬＥＤがモジュール中に配列されて完成するため、ランプ体積を縮小し、及び、ランプ中のＬＥＤ回路配置の代わりとすることができ、ＬＥＤの照明領域における応用の優勢を増す。また、本発明は複数のＬＥＤチップを一度で実装、一度でアラインさせるため、配光曲線偏差を発生しにくく、実装工程がスピーディーである。
【００４０】
総合すると、本発明の構造特徴及び各実施例は既に詳細に記載され、十分に本発明が目的及び作用効果上、いずれも実施の進歩性を有し、産業上の利用価値を極めて有することが十分に表示され、且つ本発明は現在市場に運用は見当たらず、特許法の精神の記述により、本発明は完全に特許の要件に符合するものである。
【００４１】
ただし、以上述べたことは、本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の実施の範囲を限定するものではなく、本発明の特許請求に基づきなし得る均等の変化及び修飾は、いずれも本発明の権利のカバーする範囲内に属する。
【符号の説明】
【００４２】
１  ＬＥＤ照明モジュール
１１  リードフレーム
１１１  杯状溝
１１２  傾斜面
１１３  突出形杯状溝
１２  ＬＥＤチップ
１３  封止樹脂
１４  放熱ベース
１５  型
４、５、６  ＬＥＤ照明モジュール
３１、４１、５１、６１  リードフレーム
３１１  ピン
３１２、３１２ａ〜３１２ｄ、４１２ａ〜４１２ｄ、５１２ａ〜５１２ｄ、６１２ａ〜６１２ｄ  載置片
３２、４２、５２、６２  ＬＥＤチップ
４２１、５２１、６２１  光線
３３、４３、５３、６３  封止樹脂
３４、４４、５４、６４  導線
４５、５５、６５  基板
４５１、５５１、６５１  ソルダポイント
θ  角度
【図１】
2010153800.tif 000004
【図２】
2010153800.tif 000005
【図３】
2010153800.tif 000006
【図４】
2010153800.tif 000007
【図５Ａ】
2010153800.tif 000008
【図５Ｂ】
2010153800.tif 000009
【図５Ｃ】
2010153800.tif 000010
【図６】
2010153800.tif 000011
【図７】
2010153800.tif 000012
【図８】
2010153800.tif 000013
【図９Ａ】
2010153800.tif 000014
【図９Ｂ】
2010153800.tif 000015
【図９Ｃ】
2010153800.tif 000016
【図１０Ａ】
2010153800.tif 000017
【図１０Ｂ】
2010153800.tif 000018
【図１０Ｃ】
2010153800.tif 000019
【図１１Ａ】
2010153800.tif 000020
【図１１Ｂ】
2010153800.tif 000021
【図１１Ｃ】
2010153800.tif 000022
【図１２Ａ】
2010153800.tif 000023
【図１２Ｂ】
2010153800.tif 000024
【図１３Ａ】
2010153800.tif 000025
【図１３Ｂ】
2010153800.tif 000026
【図１４Ａ】
2010153800.tif 000027
【図１４Ｂ】
2010153800.tif 000028
【図１５】
2010153800.tif 000029
【図１６】
2010153800.tif 000030