(57)【要約】【課題】導体パターンの特性インピーダンスの変化を防止することができるプリント配線基板を提供する【解決手段】配線カバー絶縁層１２を内側にして、ベース絶縁層１１、配線カバー絶縁層１２およびグランドカバー絶縁層が折曲される。対向する配線パターン２の部分の間に、平板状のスペーサ２０が挿入される。この場合、対向する配線カバー絶縁層１２間の距離が０．５ｍｍ以上に維持されるように、スペーサ２０の厚みが調整される。【選択図】図５
2010153540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の一面に形成される配線パターンと、
前記配線パターンを覆うように前記ベース絶縁層の前記一面上に形成される第１のカバー絶縁層とを備え、
前記ベース絶縁層および前記第１のカバー絶縁層は、前記配線パターンの少なくとも一部が互いに対向するように折曲され、
対向する前記配線パターンの部分の間の距離が０．５ｍｍ以上に維持されるように対向する前記配線パターンの部分の間にスペーサが配置されたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記スペーサは、１．１以下の比誘電率を有することを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記スペーサは、多孔性材料により形成されることを特徴とする請求項１または２記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記ベース絶縁層および前記第１のカバー絶縁層は、前記第１のカバー絶縁層を内側に折曲され、
前記スペーサは、前記第１のカバー絶縁層によって挟まれるように前記対向する配線パターンの部分の間に配置されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記ベース絶縁層の他面に形成されるグランド層と、
前記グランド層を覆うように前記ベース絶縁層の前記他面上に形成される第２のカバー絶縁層とをさらに備えることを特徴とする請求項４記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記ベース絶縁層および前記第１のカバー絶縁層は、前記ベース絶縁層を内側に折曲され、
前記スペーサは、前記ベース絶縁層によって挟まれるように前記対向する配線パターンの部分の間に配置されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項７】
ベース絶縁層の一面に配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターンを覆うように前記ベース絶縁層の前記一面上に第１のカバー絶縁層を形成する工程と、
前記配線パターンの少なくとも一部が互いに対向するように前記ベース絶縁層および前記第１のカバー絶縁層を折曲する工程と、
対向する前記配線パターンの部分の間の距離が０．５ｍｍ以上に維持されるように対向する前記配線パターンの部分の間にスペーサを配置する工程とを備えたことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器および電気機器等には、多数のフレキシブルプリント配線基板（例えば、特許文献１参照。）が使用されている。以下、フレキシブルプリント配線基板をプリント配線基板と略記する。
【０００３】
図１３は、従来のプリント配線基板を示す外観斜視図である。図１３に示すプリント配線基板７００は、ベース絶縁層７０１およびそのベース絶縁層７０１上に設けられる長尺状の導体パターン７０２を有する。また、ベース絶縁層７０１上には、導体パターン７０２を覆うように図示しないカバー絶縁層が形成されている。
【０００４】
このような構成を有するプリント配線基板７００は屈曲性に優れており、図１３に示すように、任意の位置において容易に折り曲げられる。そのため、従来より、プリント配線基板７００は、電子機器のヒンジ部等の屈曲部において有効に利用されてきた。
【特許文献１】特開２００２−１１１１３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図１３に示すように、プリント配線基板７００の一部を２つに折り曲げる場合、その折り曲げた領域では、上下方向において導体パターン７０２が対向する。この場合、対向する導体パターン７０２の部分で電磁界が互いに干渉することにより、導体パターン７０２の特性インピーダンスが位置によって変化するとともに、導体パターン７０２における電気信号の伝送効率が低下する。
【０００６】
本発明の目的は、導体パターンの特性インピーダンスの変化を防止することができるプリント配線基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）第１の発明に係るプリント配線基板は、ベース絶縁層と、ベース絶縁層の一面に形成される配線パターンと、配線パターンを覆うようにベース絶縁層の一面上に形成される第１のカバー絶縁層とを備え、ベース絶縁層および第１のカバー絶縁層は、配線パターンの少なくとも一部が互いに対向するように折曲され、対向する配線パターンの部分の間の距離が０．５ｍｍ以上に維持されるように対向する配線パターンの部分の間にスペーサが配置されたものである。
【０００８】
そのプリント配線基板においては、ベース絶縁層の一面に配線パターンが形成され、その配線パターンを覆うようにベース絶縁層の一面上に第１のカバー絶縁層が形成される。ベース絶縁層および第１のカバー絶縁層は、配線パターンの少なくとも一部が互いに対向するように折曲される。対向する配線パターンの部分の間の距離が０．５ｍｍ以上に維持されるように対向する配線パターンの部分の間にスペーサが配置される。
【０００９】
この場合、対向する配線パターンの部分の間の距離が０．５ｍｍ以上に維持されることにより、対向する配線パターンの部分で電磁界が互いに干渉することが防止される。その結果、配線パターンの特性インピーダンスが位置によって変化することが防止されるとともに、電気信号の伝送効率が低下することが防止される。
【００１０】
（２）スペーサは、１．１以下の比誘電率を有してもよい。
【００１１】
この場合、スペーサの比誘電率が空気の比誘電率に近くなるので、対向する配線パターンの部分の容量値が小さくなる。それにより、対向する配線パターンの部分での電磁界の干渉をより十分に防止することができる。
【００１２】
（３）スペーサは、多孔性材料により形成されてもよい。
【００１３】
この場合、スペーサの比誘電率を容易に小さくすることができる。それにより、対向する配線パターンの部分での電磁界の干渉を低コストで十分に防止することができる。
【００１４】
（４）ベース絶縁層および第１のカバー絶縁層は、第１のカバー絶縁層を内側に折曲され、スペーサは、第１のカバー絶縁層によって挟まれるように対向する配線パターンの部分の間に配置されてもよい。
【００１５】
この場合、対向する配線パターンの部分の間において、第１のカバー絶縁層の少なくとも一部が対向する。対向する第１のカバー絶縁層の部分の距離は、スペーサの厚みと等しい。それにより、スペーサの厚みを調整することにより、容易かつ確実に、対向する配線パターンの部分の間の距離を０．５ｍｍ以上に調整することができる。
【００１６】
（５）ベース絶縁層の他面に形成されるグランド層と、グランド層を覆うようにベース絶縁層の他面上に形成される第２のカバー絶縁層とをさらに備えてもよい。
【００１７】
この場合、グランド層によって配線パターンの電位を安定に維持することが可能になる。また、第１のカバー絶縁層を内側にベース絶縁層および第１および第２のカバー絶縁層が折曲された場合、グランド層の内側に配線パターンが位置する状態になる。これにより、外部の高周波ノイズが配線パターンに影響を与えることをグランド層によって防止することができる。
【００１８】
（６）ベース絶縁層および第１のカバー絶縁層は、ベース絶縁層を内側に折曲され、スペーサは、ベース絶縁層によって挟まれるように対向する配線パターンの部分の間に配置されてもよい。
【００１９】
この場合、対向する配線パターンの部分の間において、ベース絶縁送の少なくとも一部が対向する。対向するベース絶縁層の部分の距離は、スペーサの厚みと等しい。それにより、スペーサの厚みを調整することにより、容易かつ確実に、対向する配線パターンの部分の間の距離を０．５ｍｍ以上に調整することができる。
【００２０】
（７）第２の発明に係るプリント配線基板の製造方法は、ベース絶縁層の一面に配線パターンを形成する工程と、配線パターンを覆うようにベース絶縁層の一面上に第１のカバー絶縁層を形成する工程と、配線パターンの少なくとも一部が互いに対向するようにベース絶縁層および第１のカバー絶縁層を折曲する工程と、対向する配線パターンの部分の間の距離が０．５ｍｍ以上に維持されるように対向する配線パターンの部分の間にスペーサを配置する工程とを備えたものである。
【００２１】
その製造方法によれば、スペーサによって対向する配線パターンの部分の間の距離が０．５ｍｍ以上に維持される。それにより、対向する配線パターンの部分で電磁界が互いに干渉することが防止される。その結果、配線パターンの特性インピーダンスが位置によって変化することが防止されるとともに、電気信号の伝送効率が低下することが防止される。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、対向する配線パターンの部分で電磁界が互いに干渉することが防止される。その結果、配線パターンの特性インピーダンスが位置によって変化することが防止されるとともに、電気信号の伝送効率が低下することが防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線基板について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、フレシキブルプリント配線基板をプリント配線基板と略記する。
【００２４】
（１）第１の実施の形態
（１−１）プリント配線基板の構成
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線基板の外観斜視図である。
【００２５】
図１に示すように、プリント配線基板１００は、長尺状のベース絶縁層１１を備える。ベース絶縁層１１の一面に、複数（本例では２本）の配線パターン２が形成されている。
【００２６】
なお、後述のように、ベース絶縁層１１の一面には配線パターン２を覆うように配線カバー絶縁層が形成されており、ベース絶縁層１１の他面にはグランド層およびグランドカバー絶縁層が形成されている。以下、ベース絶縁層１１、カバー絶縁層およびグランドカバー絶縁層を絶縁層と総称する。
【００２７】
ベース絶縁層１１の一面上（配線カバー絶縁層上）において、その一端部近傍にコネクタ３１が設けられている。配線パターン２の一端部は、コネクタ３１に電気的に接続されている。また、ベース絶縁層１１の他面上（グランドカバー絶縁層上）において、その他端部近傍にコネクタ３２が設けられている。配線パターン２の他端部は、コネクタ３２に電気的に接続されている。
【００２８】
絶縁層は、所定の位置で折曲されている。これにより、配線パターン２の一部が対向する。その対向する配線パターン２の部分の間に、平板状のスペーサ２０が挿入されている。
【００２９】
図２は、絶縁層が折曲されていない状態のプリント配線基板１００の平面図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ線断面図であり、図４は、図２におけるＢ−Ｂ線断面図である。図２〜図４を用いて、プリント配線基板１００の構成について具体的に説明する。
【００３０】
図２に示すように、ベース絶縁層１１の長さ方向に沿うように、配線パターン２が形成されている。ベース絶縁層１１の所定の位置には、ベース絶縁層１１の幅方向に沿うように直線状の折曲部Ｂ１が設けられている。折曲部Ｂ１に沿って、ベース絶縁層１１が折曲される。なお、折曲部Ｂ１には、直線状の溝が形成されてもよく、直線状のマークが設けられてもよい。また、ベース絶縁層１１が容易に折曲可能であれば折曲部Ｂ１に何も設けられてなくてもよい。
【００３１】
図３および図４に示すように、ベース絶縁層１１の一面に複数の配線パターン２が形成され、配線パターン２を覆うように、ベース絶縁層１１の一面上に配線カバー絶縁層１２が形成されている。ベース絶縁層１１の他面には、グランド層３が形成されている。グランド層３を覆うように、ベース絶縁層１１の他面上にグランドカバー絶縁層１３が形成されている。なお、配線カバー絶縁層１２が第１のカバー絶縁層の例であり、グランドカバー絶縁層１３が第２のカバー絶縁層の例である。
【００３２】
配線カバー絶縁層１２上に、コネクタ３１が設けられている。各配線パターン２の一端部は、コネクタ３１に電気的に接続されている。また、グランドカバー絶縁層１３上に、コネクタ３２が設けられている。ベース絶縁層１１にはスルーホール１１ａが形成され、グランド層３には貫通孔３ａが形成されている。各配線パターン２の他端部は、スルーホール１１ａおよび貫通孔３ａを通ってベース絶縁層１１の他面側に延び、コネクタ３２に電気的に接続されている。グランド層３の貫通孔３ａ内においては、グランドカバー絶縁層１３によって各配線パターン２とグランド層３とが電気的に絶縁されている。
【００３３】
なお、図３においては、１つのスルーホール１１ａおよび１つの貫通孔３ａが示されるが、実際には、複数の配線パターン２に対応するように複数（本例では２つ）のスルーホール１１ａおよび複数（本例では２つ）の貫通孔３ａが形成されている。
【００３４】
次に、絶縁層が折曲された状態のプリント配線基板１００について詳細に説明する。図５は、絶縁層が折曲された状態のプリント配線基板１００の断面図である。
【００３５】
図５に示すように、配線カバー絶縁層１２を内側にして、ベース絶縁層１１、配線カバー絶縁層１２およびグランドカバー絶縁層１３が折曲される。この場合、配線カバー絶縁層１２を挟んで配線パターン２の一部が対向する。
【００３６】
対向する配線パターン２の部分の間に、平板状のスペーサ２０が挿入される。スペーサ２０は、例えば発泡ポリスチレン等の多孔性樹脂からなる。また、スペーサ２０として、ハニカム構造を有する板状部材、またはコットン等からなる不織布等の多孔性材料を用いてもよい。この場合、スペーサ２０の比誘電率を容易に小さくすることができる。
【００３７】
スペーサ２０は、その両面が配線カバー絶縁層１２に接触するように配置される。この場合、対向する配線カバー絶縁層１２間の距離が、スペーサ２０の厚みと等しく維持される。したがって、スペーサ２０の厚みを調整することにより、対向する配線パターン２間の距離Ｄ１を任意に調整することができる。
【００３８】
本実施の形態においては、対向する配線パターン２間の距離Ｄ１が、スペーサ２０によって０．５ｍｍ以上に維持される。この場合、対向する配線パターン２の部分で電磁界が互いに干渉することが防止される。それにより、配線パターン２の特性インピーダンスが位置によって変化することが防止されるとともに、電気信号の伝送効率が低下することが防止される。
【００３９】
また、スペーサ２０の比誘電率は、１．１以下であることが好ましい。この場合、スペーサ２０の比誘電率が空気の比誘電率に近くなるので、対向する配線パターン２の部分の容量値が小さくなる。それにより、対向する配線パターン２の部分での電磁界の干渉を十分に防止することができる。
【００４０】
（１−２）プリント配線基板の製造方法
次に、プリント配線基板１００の製造方法について説明する。図６および図７は、本実施の形態に係るプリント配線基板１００の製造工程を示す断面図である。なお、図６および図７においては、図３に示した断面（図２のＡ−Ａ線断面）における製造工程が示される。また、以下の説明において、長さとは、ベース絶縁層１１の長さ方向における大きさに相当し、幅とは、ベース絶縁層１１の幅方向における大きさに相当する。
【００４１】
まず、図６（ａ）に示すように、ベース絶縁層１１を用意する。ベース絶縁層１１は、例えばポリイミドからなる。ベース絶縁層１１の厚みは５μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましく、８μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。ベース絶縁層１１の幅は２ｍｍ以上５０ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００４２】
次に、図６（ｂ）に示すように、例えばセミアディティブ法によりベース絶縁層１１の一面に複数の配線パターン２を形成する。配線パターン２は、例えば銅からなる。配線パターン２の厚みは５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、８μｍ以上１８μｍ以下であることがより好ましい。配線パターン２の幅は５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。隣接する配線パターン２の間隔は５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
【００４３】
なお、セミアディティブ法の代わりに、サブトラクティブ法等の他の方法を用いて配線パターン２を形成してもよい。
【００４４】
次に、図６（ｃ）に示すように、配線パターン２を覆うようにベース絶縁層１１の一面上に配線カバー絶縁層１２を形成する。配線カバー絶縁層１２は、例えばポリイミドからなる。配線カバー絶縁層１２の厚みは８μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。配線カバー絶縁層１２の幅は２ｍｍ以上５０ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００４５】
次に、図６（ｄ）に示すように、ベース絶縁層１１の他面に例えばスパッタリングによりグランド層３を形成するとともに、例えばエッチングによりグランド層３に貫通孔３ａを有する。グランド層３は、例えば銅からなる。グランド層３の厚みは５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、８μｍ以上１８μｍ以下であることがより好ましい。グランド層３の幅は２ｍｍ以上５０ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００４６】
次に、図６（ｅ）に示すように、グランド層３を覆うようにベース絶縁層１１の他面上にグランドカバー絶縁層１３を形成する。グランドカバー絶縁層１３は、例えばポリイミドからなる。グランドカバー絶縁層１３の厚みは８μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。グランドカバー絶縁層１３の幅は２ｍｍ以上５０ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００４７】
次に、図７（ｆ）に示すように、各配線パターン２の一端部を配線カバー絶縁層１２上に露出させるとともに、各配線パターン２の他端部をグランドカバー絶縁層１３上に露出させる。このとき、ベース絶縁層１１にスルーホール１１ａを形成する。
【００４８】
次に、図７（ｇ）に示すように、コネクタ３１を配線カバー絶縁層１２上に取り付けて各配線パターン２の一端部と電気的に接続するとともに、コネクタ３２をグランドカバー絶縁層１３上に取り付けて各配線パターン２の他端部と電気的に接続する。
【００４９】
次に、図７（ｈ）に示すように、配線カバー絶縁層１２上の所定領域にスペーサ２０を配置する。スペーサ２０の厚みは０．５ｍｍ以上４ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下であることがより好ましい。スペーサ２０の長さは０．１ｍｍ以上５０ｍｍ以下であることが好ましく、０．２ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることがより好ましい。スペーサ２０の幅は０．５ｍｍ以上５０ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることがより好ましい。なお、スペーサ２０の長さおよび幅は、プリント配線基板１００の長さおよび幅に等しくてもよい。
【００５０】
そして、図７（ｉ）に示すように、折曲部Ｂ１（図２）に沿ってベース絶縁層１１、配線カバー絶縁層１２およびグランドカバー絶縁層１３を折曲する。この場合、スペーサ２０により、対向する配線パターン２間の距離が０．５ｍｍ以上に維持される。これにより、本実施の形態に係るプリント配線基板１００が完成する。
【００５１】
（２）実施例および比較例
（２−１）実施例１〜４
実施例１〜４として、上記のプリント配線基板１００を作製した。
【００５２】
実施例１〜４において、ベース絶縁層１１の厚みを２５μｍとし、幅を１０ｍｍとした。各配線パターン２の厚みを１２μｍとし、幅を４０μｍとし、隣接する配線パターン２の間隔を４０μｍとした。配線カバー絶縁層１２の厚みを１５μｍとし、幅を１０ｍｍとした。グランド層３の厚みを１２μｍとし、幅を８ｍｍとした。グランドカバー絶縁層１３の厚みを１５μｍとし、幅を１０ｍｍとした。
【００５３】
絶縁層（ベース絶縁層１１、配線カバー絶縁層１２およびグランドカバー絶縁層１３）の一端部から折曲部Ｂ１までの長さを２５ｍｍとした。すなわち、折曲されて重なる絶縁層２５ｍｍの領域の長さを２５ｍｍとした。
【００５４】
実施例１〜３では、スペーサ２０として、比誘電率が１．０１以上１．１以下である発泡ポリスチレンを用いた。実施例１では、スペーサ２０の厚みを０．５ｍｍとし、実施例２では、スペーサ２０の厚みを１．０ｍｍとし、実施例３では、スペーサ２０の厚みを２．０ｍｍとした。実施例４では、スペーサ２０として、比誘電率が１．７である不織布を用いた。実施例４では、スペーサ２０の厚みを１．０ｍｍとした。
【００５５】
実施例１〜４において、スペーサ２０の幅を１０ｍｍとし、長さを２４ｍｍとした。
【００５６】
（２−２）比較例１，２
比較例１として、スペーサ２０を有さない点を除いて上記実施例１〜３と同様のプリント配線基板１００を作製した。この場合、対向する配線カバー絶縁層１２の部分が互いに接触するように、絶縁層１を折曲した。
【００５７】
また、比較例２として、スペーサ２０の厚みを０．３ｍｍとする点を除いて上記実施例１〜３と同様のプリント配線基板１００を作製した。
【００５８】
（２−３）評価
実施例１〜４および比較例１，２のプリント配線基板１００において、ＴＤＲ（Time Domain Reflectometry：時間領域反射法）により各配線パターン２の特性インピーダンスを測定した。また、コネクタ３１から信号を入力した場合のＳパラメータ（通過特性）を測定した。
【００５９】
また、参考例として、絶縁層が折曲されていない状態で各配線パターン２の特性インピーダンスおよびＳパラメータを調べた。
【００６０】
（２−３−１）特性インピーダンス
図８および図９は、各配線パターン２の特性インピーダンスの測定結果を示す図である。図８（ａ）に参考例での結果が示され、図８（ｂ）〜図８（ｅ）に実施例１〜４での結果が示され、図９（ｆ）および図９（ｇ）に比較例１，２での結果が示される。
【００６１】
図８および図９において、横軸は、配線パターン２上の位置（コネクタ３１からの距離）を示し、縦軸は特性インピーダンスを示す。なお、コネクタ３１とコネクタ３２との間の配線パターン２の長さは、約１００ｍｍである。
【００６２】
図８（ａ）に示すように、参考例においては、各配線パターン２の全体で特性インピーダンスがほぼ一定であった。
【００６３】
図８（ｂ）〜図８（ｅ）に示すように、実施例１〜４においては、参考例と同様に、各配線パターン２の全ての位置で特性インピーダンスがほぼ一定であった。一方、図９（ｆ）および図９（ｇ）に示すように、比較例１，２においては、配線パターン２の位置によって特性インピーダンスにばらつきがあった。
【００６４】
これにより、スペーサ２０を介して対向する配線パターン２間の距離が０．５ｍｍ以上に調整されている場合には、絶縁層が折曲されても各配線パターン２の特性インピーダンスが位置によって変化することがほとんどなく、各配線パターン２の全ての位置で特性インピーダンスがほぼ一定になることがわかった。
【００６５】
一方、対向する配線パターン２間の距離が０．５ｍｍより小さい場合には、絶縁層が折曲されることにより各配線パターン２の特性インピーダンスが位置によって大きく変化し、各配線パターン２の位置によって特性インピーダンスにばらつきが生じることがわかった。
【００６６】
また、実施例１〜３においては、実施例４に比べて参考例との差がより小さかった。これにより、スペーサ２０の比誘電率が１．１以下であることにより、絶縁層が折曲されることによる特性インピーダンスの変化がさらに抑制されることがわかった。
【００６７】
（２−３−２）Ｓパラメータ
図１０および図１１は、各配線パターン２の通過特性（Ｓ２１）の測定結果を示す図である。図１０（ａ）に参考例での結果が示され、図１０（ｂ）〜図１０（ｅ）に実施例１〜４での結果が示され、図１１（ｆ）および図１１（ｇ）に比較例１，２での結果が示される。
【００６８】
図１０および図１１において、横軸は周波数を示し、縦軸は利得を示す。この場合、負の利得が損失に相当する。
【００６９】
図１０に示すように、実施例１〜４においては、参考例と比べて通過特性がほとんど変化しなかった。一方、図１１に示すように、比較例１，２においては、参考例と比べて通過特性が大きく変化するとともに、参考例と比べて通過損失が相対的に大きくなった。
【００７０】
これらの結果から、スペーサ２０を介して対向する配線パターン２間の距離が０．５ｍｍ以上に調整されている場合には、対向する配線パターン２間の距離が０．５ｍｍより小さい場合と比べて、電気信号の伝送効率が向上されることがわかった。
【００７１】
また、実施例１〜３においては、実施例４に比べて参考例との差がより小さく、通過特性がより良好であった。これにより、スペーサ２０の比誘電率が１．１以下であることにより、絶縁層が折曲されることによる電気信号の伝達効率の低下がさらに抑制されることがわかった。
【００７２】
（３）第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１２は、第２の実施の形態に係るプリント配線基板の構成を示す断面図である。図１２（ａ）には、絶縁層が折曲されていない状態のプリント配線基板が示され、図１２（ｂ）には、絶縁層が折曲された状態のプリント配線基板が示される。
【００７３】
図１２のプリント配線基板１００ａが上記第１の実施の形態のプリント配線基板１００と異なるのは次の点である。
【００７４】
プリント配線基板１００ａにおいては、グランド層３およびグランドカバー絶縁層１３が形成されない。また、コネクタ３２が、配線カバー絶縁層１２上に設けられる。コネクタ３２には、各配線パターン２の他端部が電気的に接続される。
【００７５】
ベース絶縁層１１を内側にして、ベース絶縁層１１および配線カバー絶縁層１２が折曲される。この場合、ベース絶縁層１１を挟んで配線パターン２の一部が対向する。対向する配線パターン２の部分の間に、スペーサ２０が挿入される。スペーサ２０の両面は、ベース絶縁層１１に接触する。
【００７６】
この場合、スペーサ２０の厚みが調整されることにより、対向する配線パターン２間の距離Ｄ２が、０．５ｍｍ以上に維持される。それにより、対向する配線パターン２の部分で電磁界が互いに干渉することが防止される。したがって、配線パターン２の特性インピーダンスが位置によって変化することが防止されるとともに、電気信号の伝送効率が低下することが防止される。
【００７７】
（４）他の実施の形態
上記第２の実施の形態では、ベース絶縁層１１を内側にしてベース絶縁層１１および配線カバー絶縁層１２が折曲されるが、配線カバー絶縁層１２を内側にしてベース絶縁層１１および配線カバー絶縁層１２が折曲されてもよい。この場合、配線カバー絶縁層１２によって挟まれるようにスペーサ２０が配置される。また、ベース絶縁層１１の他面（図１２（ａ）において下面）にコネクタ３２が設けられる。
【００７８】
また、上記第１および第２の実施の形態においては、ベース絶縁層１１、配線カバー絶縁層１２およびグランドカバー絶縁層１３の材料としてポリイミドが用いられているが、これに限らず、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルフォン等の他の材料が用いられてもよい。
【００７９】
また、配線パターン２およびグランド層３の材料としては、銅に限らず、金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金が用いられてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、種々の電気機器または電子機器に用いられるプリント配線基板に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線基板の外観斜視図である。
【図２】絶縁層が折曲されていない状態のプリント配線基板の平面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】絶縁層が折曲された状態のプリント配線基板の断面図である。
【図６】本実施の形態に係るプリント配線基板の製造工程を示す断面図である。
【図７】本実施の形態に係るプリント配線基板の製造工程を示す断面図である。
【図８】各配線パターンの特性インピーダンスの測定結果を示す図である。
【図９】各配線パターンの特性インピーダンスの測定結果を示す図である。
【図１０】各配線パターンの通過損失の測定結果を示す図である。
【図１１】各配線パターンの通過損失の測定結果を示す図である。
【図１２】第２の実施の形態に係るプリント配線基板の構成を示す断面図である。
【図１３】従来のプリント配線基板を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
【００８２】
１    絶縁層
２    配線パターン
３    グランド層
１１    ベース絶縁層
１２    配線カバー絶縁層
１３    グランドカバー絶縁層
２０    スペーサ
３１，３２    コネクタ
１００，１００ａ    プリント配線基板
Ｂ１    折曲部
【図１】
2010153540.tif 000003
【図２】
2010153540.tif 000004
【図３】
2010153540.tif 000005
【図４】
2010153540.tif 000006
【図５】
2010153540.tif 000007
【図６】
2010153540.tif 000008
【図７】
2010153540.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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