(57)【要約】【課題】  ケースの大形化を抑制するとともに、回路基板における発熱部品の実装面積を小さくすることができて電子部品の実装密度を向上させることのできる電子機器およびこの電子機器を具備する照明器具を提供する。【解決手段】  電子機器１は、本体部６、取付け孔９およびリード線７を有する半導体素子２と、底面部１０、側壁部１１および半導体素子２の取付け孔９に対応して設けられた孔１３を有する傾斜部１２を有してなり、半導体素子２の取付け孔９および孔１３を介して取付け部材８により傾斜部１２に半導体素子２を固定している放熱板３と、放熱板３の底面部１０を固定し、半導体素子２のリード線７をはんだ付けしている回路基板４と、回路基板４を底板部２０に対向して配設し、側板部２１に放熱板３の側壁部１１を固定しているケース５を具備している。【選択図】図１
2010049954.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部、この本体部の一端側に設けられた取付け孔および前記本体部の他端側から導出されたリード線を有する半導体素子と；
平坦状の底面部、側壁部および前記半導体素子の取付け孔に対応して設けられた孔を有する傾斜部を有してなり、前記半導体素子の取付け孔および前記孔を介して取付け部材により前記傾斜部に前記半導体素子を固定している放熱板と；
この放熱板の底面部を固定し、前記半導体素子のリード線をはんだ付けしている回路基板と；
平坦状の底板部および側板部を有し、前記回路基板を前記底板部に対向して配設し、前記側板部に前記放熱板の側壁部を固定しているケースと；
を具備していることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
放電ランプと；
この放電ランプを点灯させるように構成された請求項１記載の電子機器と；
前記放電ランプおよび前記電子機器を配設している器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子に発生した熱が放熱板を介して放熱される電子機器およびこの電子機器を配設している照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば放電ランプ用点灯装置において、発熱部品であるスイッチング素子は、Ｌ形に折曲された放熱板に固定され、その放熱板およびその放熱板を取り付けているケースから放熱されている（例えば特許文献１参照。）。この放熱板構造において、スイッチング素子を固定している固定部は、ケースに取り付けられている取付部に対してＬ形に折曲されているので、固定部および取付部の境界部分は、Ｒ部（屈曲部）となっている。この結果、スイッチング素子を取付部に接触または接近して取り付けると、スイッチング素子は、Ｒ部（屈曲部）側に位置する部分が固定部より浮き上がるようになり、固定部との密接性（密着性）が低下し、放熱板への伝熱性（放熱性）が低下する。したがって、スイッチング素子は、取付部から離間した固定部の部位に取り付けられている。
【０００３】
また、基板にスイッチング素子を起立して実装し、このスイッチング素子に放熱板を取り付け、さらに放熱板を取付台に直接固定している放電灯点灯装置の放熱構造が提案されている（特許文献２参照。）。この放電灯点灯装置の放熱構造は、スイッチング素子が起立した状態でネジにより放熱板に固定されている。
【特許文献１】実開平５−８９９０号明細書（第３−４頁、第１図）
【特許文献２】特開平８−５５５１１号公報（第２頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の放熱板構造は、スイッチング素子が放熱板の取付部から離間して固定部に取り付けられるので、スイッチング素子のリード線も前記取付部から離間したプリント基板上に実装される。この結果、プリント基板におけるスイッチング素子の取付方向例えばプリント基板の短幅方向での他の電子部品の実装スペースが少なくなり、電子部品の高密度実装が阻害されて、プリント基板が大形化するという欠点を有する。
【０００５】
また、特許文献２の放電灯点灯装置の放熱構造は、スイッチング素子が基板に起立して実装されるので、放熱板および取付台（ケース）のそれぞれの高さ寸法が大きくなり、この結果、放電灯点灯装置が大形化するという欠点を有する。また、放熱板と取付台が密接するので、スイッチング素子を放熱板に固定するネジの螺合部が放熱板から突出しないように特定のネジを選択するか、取付台に突出するネジの螺合部を回避する開口や切り欠きを設ける必要が生じる。この結果、製造に手間を要し、放電灯点灯装置のコストが上昇するという欠点を有する。
【０００６】
本発明は、ケースの大形化を抑制するとともに、回路基板における発熱部品の実装面積を小さくすることができて電子部品の実装密度を向上させることのできる電子機器およびこの電子機器を具備する照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の電子機器の発明は、本体部、この本体部の一端側に設けられた取付け孔および前記本体部の他端側から導出されたリード線を有する半導体素子と；平坦状の底面部、側壁部および前記半導体素子の取付け孔に対応して設けられた孔を有する傾斜部を有してなり、前記半導体素子の取付け孔および前記孔を介して取付け部材により前記傾斜部に前記半導体素子を固定している放熱板と；この放熱板の底面部を固定し、前記半導体素子のリード線をはんだ付けしている回路基板と；平坦状の底板部および側板部を有し、前記回路基板を前記底板部に対向して配設し、前記側板部に前記放熱板の側壁部を固定しているケースと；を具備していることを特徴とする。
【０００８】
本発明および以下の発明において、特に言及しない限り、各構成は以下による。
【０００９】
半導体素子は、例えばサイリスタや電界効果トランジスタなどのスイッチング素子であり、通電によって自己発熱し、その発熱量が比較的大きい素子である。
【００１０】
放熱板は、傾斜部が側壁部側に傾斜しているときには、傾斜部の側壁部側と反対側の外面に半導体素子を固定し、傾斜部が側壁部と反対側に傾斜しているときには、傾斜部の側壁部側の外面に半導体素子を固定するものである。
【００１１】
放熱板に設けられた孔は、ねじが螺着されるねじ孔又はねじが挿通する挿通孔（貫通孔）を意味する。当該孔がねじ孔の場合、半導体素子の取付け孔を介して取付け部材としてのねじが放熱板のねじ孔に螺着されることにより、半導体素子は、放熱板に固定される。また、当該孔が挿通孔の場合、半導体素子の取付け孔および放熱板の挿通孔に挿通されたねじおよびこのねじ用のナットにより、半導体素子および放熱板が共締めされて固定される。ねじおよびナットは、取付け部材を構成している。
【００１２】
また、放熱板は、回路基板およびケースの側板部にそれぞれ固定されるものである。ここで、放熱板は、その底面部およびその側壁部にそれぞれねじ孔を形成し、回路基板に形成した孔を介して底面部に形成したねじ孔に取付けねじを螺着して回路基板に固定し、ケースの側板部に形成した孔を介して側壁部に形成したねじ孔に取付けねじを螺着してケースの側板部に固定してもよい。
【００１３】
また、放熱板は、その底面部およびその側壁部にそれぞれ孔を形成し、底面部および回路基板を、底面部に形成した孔および回路基板に形成した孔に挿通した取付けねじおよびナットにより共締めすることにより回路基板に固定し、側壁部およびケースの側板部を、側壁部に形成した孔およびケースの側板部に形成した孔に挿通した取付けねじおよびナットにより共締めすることによりケースの側板部に固定してもよい。
【００１４】
また、放熱板は、その底面部およびその側壁部を、回路基板およびケースの側板部にそれぞれ接着材により固定してもよい。
【００１５】
回路基板は、ケースの底板部や側板部に設けられた支持部や支持部材などに支持されて、ケースの底面部から離間して配設される。
【００１６】
本発明によれば、半導体素子は、放熱板の傾斜部に固定されるので、回路基板に対して傾斜した状態で実装される。これにより、回路基板に対する半導体素子の高さ方向の占有空間が小さくなり、ケースの側板部および放熱板のそれぞれの高さ寸法が大きくなることが抑制される。また、半導体素子は、放熱板の傾斜部に固定されることにより、回路基板に対する放熱板および半導体素子の実装面積が小さくなる。その分、回路基板に他の電子部品の実装スペースが空くので、回路基板を大形化しなくても、当該実装スペースに他の電子部品を実装することができ、これにより、回路基板における電子部品の実装密度が向上される。
【００１７】
請求項２に記載の照明器具の発明は、放電ランプと；この放電ランプを点灯させるように構成された請求項１記載の電子機器と；前記放電ランプおよび前記電子機器を配設している器具本体と；を具備していることを特徴とする。
【００１８】
ケースは、例えばベースケースおよびカバーケースに形成される。そして、ベースケースに例えば長方形状の底板部が形成され、この底板部の長手方向の両側に一対の側板部が形成される。そして、回路基板は、一対の側板間で底板部に対向して配設され、放熱板の側壁部は、一対の側板部の一方に固定される。
【００１９】
本発明によれば、請求項１記載の電子機器により放電ランプが点灯される放電ランプ用点灯装置が構成された照明器具が提供される。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１の発明によれば、半導体素子は、放熱板の傾斜部に固定されるので、ケースの側壁部および放熱板のそれぞれの高さ寸法が大きくなることが抑制されて、放熱板およびケースの大形化やコスト上昇を抑制することができるとともに、回路基板に対する放熱板および半導体素子の実装面積が小さくなって、回路基板に電子部品を高密度で実装させることができて、回路基板、ケースおよび電子機器の大形化やコスト上昇を抑制することができる。
【００２１】
請求項２の発明によれば、大形化やコスト上昇が抑制される請求項１記載の電子機器を具備するので、電子機器の配設が容易であり、安価に形成可能な照明器具を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００２３】
図１ないし図３は、本発明の第１の実施形態を示し、図１は電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図、図２は半導体素子の概略斜視図、図３は他の電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図である。
【００２４】
図１において、電子機器１は、放電ランプ用点灯装置であり、半導体素子としての電界効果トランジスタ２、放熱板３、回路基板４および金属製のケース５を有して構成されている。電界効果トランジスタ２は、オンオフ動作することにより発熱し、その発熱量が比較的大きい発熱部品である。電界効果トランジスタ２に発生した熱は、放熱板３に伝熱され、さらにケース５に伝熱され、放熱板３およびケース５から放熱される。
【００２５】
電界効果トランジスタ２は、図２に示すように、本体部６およびリード線７を有して形成されている。本体部６は、その外側が例えばエポキシ樹脂からなり、一端側が取付け部６ａ、他端側が収納部６ｂに形成されている。取付け部６ａおよび収納部６ｂは、それぞれの高さが異なり、段差を有している。
【００２６】
そして、取付け部６ａには、取付け部材としての取付けねじ８が挿通される取付け孔９が設けられている。収納部６ｂは、回路素子を収納し、端面６ｂｂから３本のリード線７を導出している。リード線７は、例えば錫メッキされた銅（Ｃｕ）からなり、回路基板４にはんだ付けされる。
【００２７】
放熱板３は、例えば１枚の金属製の平板を折曲するなどして形成したものであり、図１に示すように、底面部１０、側壁部１１、傾斜部１２および孔としてのねじ孔１３を有して構成されている。その肉厚は、適宜の肉厚に設定され、例えば２ｍｍであり、その金属材料は、例えばアルミニウム（Ａｌ）である。
【００２８】
底面部１０は、平坦状の長方形に形成され、長手方向の両端側に一対のねじ孔１４，１４が形成されている。このねじ孔１４，１４は、回路基板４に放熱板３を固定するためのものである。
【００２９】
側壁部１１は、底面部１０の一端側１０ａから上方にほぼ直角となるように折り曲げられて形成されたものであり、長方形に形成されている。そして、長手方向の両端側に一対のねじ孔１５，１５が形成されている。このねじ孔１５，１５は、ケース５に放熱板３を固定するためのものである。
【００３０】
傾斜部１２は、底面部１０の他端側１０ｂから上方にほぼ直角となるように折り曲げられた起立部１６を介して側壁部１１側に折り曲げて形成され、平坦状の長方形に形成されている。その傾斜角度は、適宜の角度に設定され、例えば４５°となっている。そして、開放端側１２ａであって長手方向中央部にねじ孔１３が形成されている。
【００３１】
ねじ孔１３は、電界効果トランジスタ２の取付け孔９に対応して設けられたものであり、取付け孔９に挿通される取付けねじ８を螺着する。そして、傾斜部１２の側壁部１１と反対側の外面に電界効果トランジスタ２が設置され、その取付け孔９に挿通された取付けねじ８がねじ孔１３に完全に螺着されることにより、傾斜部１２に電界効果トランジスタ２が密接して固定されている。こうして、放熱板３は、半導体素子としての電界効果トランジスタ２を固定している。そして、放熱板３は、電界効果トランジスタ２を固定した後、回路基板４に固定（実装）される。
【００３２】
回路基板４は、例えばガラスエポキシ材や紙フェノール材などからなり、長方形状に形成されている。そして、回路基板４は、その短幅方向（長手方向と直交する方向）に電界効果トランジスタ２が配設されるように、放熱板３を固定している。すなわち、放熱板３の側壁部１１の長手方向と回路基板４の長手方向が平行となるようにして、かつ側壁部１１が回路基板４の長手方向の縁部４ｃから幾分突出するようにして、放熱板３の底面部１０に形成された一対のねじ孔１４，１４に対応して一対の挿通孔１７，１７が形成されている。
【００３３】
そして、挿通孔１７，１７に回路基板４の下面４ｂ側からねじ１８，１８が挿入され、このねじ１８，１８は、ねじ孔１４，１４に完全に螺着される。これにより、回路基板４の上面４ａに放熱板３の底面部１０が固定されている。
【００３４】
また、回路基板４は、電界効果トランジスタ２の３本のリード線７がそれぞれ挿入されて挿通される３個の挿通孔１９がリード線７に対応して形成されている。各リード線７は、挿通孔１９に挿入できるように前もって加工されており、それぞれ対応している挿通孔１９に挿通されて、回路基板４の下面４ｂではんだ付けされている。
【００３５】
こうして、回路基板４は、放熱板３の側壁部１１が外方側となるように底面部１０を固定し、内方側で電界効果トランジスタ２のリード線７をはんだ付けして、放熱板３および電界効果トランジスタ２を実装している。また、放電ランプ用点灯装置を構成するその他の電子部品や部材を実装している。そして、回路基板４は、ケース５に収納されている。
【００３６】
ケース５は、ベースケースであり、図示しないカバーケースが被嵌されるものである。ケース５は、例えば１枚の金属製の平板を折り曲げて、底板部２０および一対の側板部２１，２１に形成されている。金属としては、例えば鋼板である。すなわち、底板部２０は、細長い長方形状に形成されている。一対の側板部２１，２１は、底板部２０の長手方向に沿う両側から上方に折り曲げられ、底板部２０とほぼ直交し互いに対向している。なお、図１においては、底板部２０の一端側２０ａから上方に折り曲げて形成された一方の側板部２１のみを示している。
【００３７】
回路基板４は、その下面４ｂが底板部２０に対向するようにして、一対の側板部２１，２１間に収納され、一対の側板部２１，２１にそれぞれ形成された基板支持段部（図示しない。）に支持されている。すなわち、ケース５は、回路基板４およびケース５の底板部２０が所定の絶縁距離を有するように、回路基板４を底板部２０と離間させて配設している。
【００３８】
そして、ケース５の側板部２１には、放熱板３の側壁部１１に形成された一対のねじ孔１５，１５に正対する一対の取付け孔２２，２２が形成されている。そして、一対の取付け孔２２，２２を介して一対のねじ２３，２３が側壁部１１のねじ孔１５，１５に完全に螺着されている。
【００３９】
こうして、ケース５は、その側板部２１に放熱板３の側壁部１１を固定するとともに、その側板部２１と放熱板３の側壁部１１とを密接させている。電界効果トランジスタ２に発生した熱は、主として、放熱板３の底面部１０に伝熱され、放熱板３の側壁部１１からケース５の側板部２１に伝熱されて、ケース５から外気に放出される。
【００４０】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００４１】
半導体素子としての電界効果トランジスタ２は、放熱板３の傾斜部１２の側壁部１１と反対側に固定され、回路基板４に対して傾斜した状態で実装されている。これにより、電界効果トランジスタ２は、回路基板４に起立して実装するよりも、回路基板４に対する高さ方向の占有空間が小さくなっている。
【００４２】
ケース５には、カバー（カバーケース）が被嵌される。そのカバーが電界効果トランジスタ２に当接しないように、ケース５の側板部２１は、その開放端２１ａが電界効果トランジスタ２よりも突出するように、底板部２０からの高さ寸法が設定されている。したがって、電界効果トランジスタ２が上記傾斜した状態で回路基板４に実装されることにより、ケース５の側板部２１や放熱板３の傾斜部１２の回路基板４の上面４ａからのそれぞれの高さ寸法が大きくなることが抑制される。これにより、放熱板３およびケース５の大形化を抑制することができて、電子機器１の大形化やコスト上昇を抑制することができる。
【００４３】
また、放熱板３の傾斜部１２は、側壁部１１側に傾斜しているとともに、その外面で取付け部材としての取付けねじ８により電界効果トランジスタ２の本体部６を固定しているので、放熱板３および電界効果トランジスタ２の回路基板４の上面４ａに対する実装面積が小さくなっている。その分、回路基板４に他の電子部品を実装する実装スペースが空くものである。したがって、回路基板４を大形化しなくても、当該実装スペースに他の電子部品を実装することができ、回路基板４における電子部品の実装密度が向上される。これにより、回路基板４およびケース５の大形化を抑制することができて、電子機器１の大形化やコスト上昇を抑制することができる。
【００４４】
なお、放熱板３は、底面部１０および傾斜部１２の間に起立部１６を形成しているが、図３に示すように、起立部１６を設けなくしてもよい。図３に示す電子機器２４は、図１に示す放熱板３において、底面部１０の他端側１０ｂを直に側壁部１１側に折り曲げて傾斜部１２が形成された放熱板２５を具備しているものである。
【００４５】
そして、放熱板２５は、底面部１０および傾斜部１２の境界部分に、図３（ｂ）に示すように、電界効果トランジスタ２の本体部６の幅よりも大きい切り欠き部２６を設けている。すなわち、底面部１０および傾斜部１２の間に起立部１６が形成されないことにより、電界効果トランジスタ２のリード線７が底面部１０および傾斜部１２に接近し、当該リード線７と放熱板２５との絶縁距離が小さくなる。したがって、切り欠き部２６を形成することにより、放熱板２５と電界効果トランジスタ２のリード線７との絶縁距離を確保している。
【００４６】
放熱板２５は、起立部１６を介さずに傾斜部１２を形成しているので、回路基板４に対する高さ方向の占有空間がさらに小さくなる。したがって、放熱板２５やケース５の側板部２１のそれぞれの高さ寸法が大きくなることがさらに抑制され、放熱板３およびケース５の大形化をさらに抑制することができる。
【００４７】
なお、電子機器１，２４は、放電ランプ用点灯装置に限らず、例えば、モータを駆動する駆動装置、直流電圧を出力する電源装置など、電気工作物を付勢する各種の電気装置に構成することができる。
【００４８】
次に、本発明の第２の実施形態について述べる。
【００４９】
図４は、本発明の第２の実施形態を示す電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００５０】
図４に示す電子機器２７は、図１に示す電子機器１において、放熱板３に代えて放熱板２８を具備している。放熱板２８は、図１に示す放熱板３において、傾斜部１２が側壁部１１側と反対側に折り曲げられて形成されている。傾斜部１２の底面部１０に対する狭角は、例えば４５°となっている。
【００５１】
また、放熱板２８には、図４（ｂ）に示すように、開口部２９が形成されている。開口部２９は、底面部１０のねじ孔１４，１４間に、底面部１０および起立部１６（傾斜部１２）の境界部分３０から側壁部１１に至るまで形成されている。また、側壁部１１は、そのねじ孔１５，１５間が開口部２９の短幅Ｗ１に亘って切り欠きされている。
【００５２】
そして、回路基板４には、開口部２９に対向する部位に、電界効果トランジスタ２の３本のリード線７がそれぞれ挿入されて挿通される３個の挿通孔１９がリード線７に対応して形成されている。
【００５３】
電界効果トランジスタ２は、その本体部６が放熱板２８の傾斜部１２の側壁部１１側に取付け部材としての取付けねじ８により固定され、そのリード線７が放熱板２８の底面部１０の開口部２９に位置し、回路基板４の挿通孔１９に挿通されて、回路基板４の下面４ｂではんだ付けされている。
【００５４】
電界効果トランジスタ２は、回路基板４に対して傾斜した状態で実装されているので、回路基板４に起立して実装するよりも、回路基板４に対する高さ方向の占有空間が小さくなっている。これにより、放熱板２８およびケース５の大形化を抑制することができ、電子機器２７の大形化やコスト上昇を抑制することができる。
【００５５】
また、放熱板２８の傾斜部１２は、側壁部１１と反対側に傾斜しているが、その側壁部１１側に電界効果トランジスタ２の本体部６を固定している。そして、電界効果トランジスタ２のリード線７は、放熱板２８の底面部１０に形成した開口部２９に位置している。これにより、放熱板２８の傾斜部１２に対向する回路基板４の上面４ａには、配線パターンの形成や背の低い電子部品を実装することのできる実装スペースが空く。したがって、回路基板４を大形化しなくても、当該実装スペースに他の電子部品を実装することができ、回路基板４における電子部品の実装密度が向上される。これにより、回路基板４およびケース５の大形化を抑制することができて、電子機器２７の大形化やコスト上昇を抑制することができる。
【００５６】
図５は、本発明の第３の実施形態を示す電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００５７】
図５に示す電子機器３１は、図１に示す電子機器１において、放熱板３に代えて放熱板３２を具備している。放熱板３２は、図１に示す放熱板３において、傾斜部１２が側壁部１１の一端側１１ａから底面部１０側にほぼ直角となるように折り曲げられて形成された水平部３３を介して底面部１０側に折り曲げて形成されている。傾斜部１２は、底面部１０に対して例えば４５°傾斜している。
【００５８】
電界効果トランジスタ２を固定している放熱板３３は、図１の放熱板３と同様に、電界効果トランジスタ２の回路基板４に対する高さ方向の占有空間を小さくさせる。これにより、放熱板３３およびケース５の大形化が抑制され、電子機器３１の大形化やコスト上昇を抑制することができる。また、放熱板３３および電界効果トランジスタ２の回路基板４に対する実装面積が小さくなっている。これにより、回路基板４に実装スペースが空いて、他の電子部品を実装することができて、回路基板４における電子部品の実装密度が向上される。この結果、回路基板４およびケース５の大形化を抑制することができて、電子機器３１の大形化やコスト上昇を抑制することができる。
【００５９】
また、電界効果トランジスタ２に発生した熱は、底面部１０よりも短い水平部３３を介して側壁部１１に伝熱するので、当該熱をケース５の側板部２１から迅速に放熱させることができる。
【００６０】
なお、放熱板３３は、その傾斜部１２が水平部３３を形成せずに側壁部１１の一端側１１ａから直に折り曲げて形成してもよい。これにより、放熱板３３および電界効果トランジスタ２の回路基板４における実装面積をさらに小さくすることができる。
【００６１】
次に、本発明の第４の実施形態について述べる。
【００６２】
図６は、本発明の第４の実施形態を示す照明器具の概略斜視図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００６３】
図６に示す照明器具３４は、天井面等に直付けされる直付け照明器具であり、略枠状の器具本体３５の両端に一対のランプソケット３６，３６が設けられている。そして、ランプソケット３６，３６に放電ランプとしての直管形蛍光ランプ３７を装着している。また、器具本体３５は、蛍光ランプ３７と対向して断面略皿状の反射板３８を取り付けている。反射板３８の表面は、反射面３８ａに形成されている。
【００６４】
また、器具本体３５は、反射板３８の内側で、図１に示す電子機器としての放電ランプ用点灯装置１を図示しないねじにより固定している。そして、放電ランプ用点灯装置１が給電されることにより、蛍光ランプ３７が点灯する。
【００６５】
照明器具３４は、放電ランプ用点灯装置１の大形化やコスト上昇が抑制されているので、放電ランプ用点灯装置１の配設スペースを容易に確保することができるとともに、安価に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図。
【図２】同じく、半導体素子の概略斜視図。
【図３】同じく、他の電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図。
【図４】本発明の第２の実施形態を示す電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図。
【図５】本発明の第３の実施形態を示す電子機器であり、（ａ）は一部概略断面図、（ｂ）は一部概略上面図。
【図６】本発明の第４の実施形態を示す照明器具の概略斜視図。
【符号の説明】
【００６７】
１，２４，２７，３１…電子機器としての放電ランプ用点灯装置
２…半導体素子としての電界効果トランジスタ
３，２５，２８，３２…放熱板
４…回路基板
５…ケース
６…本体部
７…リード線
８…取付け部材としての取付けねじ
９…取付け孔
１０…底面部
１１…側壁部
１２…傾斜部
１３…孔としてのねじ孔
２０…底板部
２１…側板部
３４…照明器具
３５…器具本体
３７…放電ランプとしての直管形蛍光ランプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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