(57)【要約】【課題】主に、レイアウト上の自由度を高めると共に、通信障害を抑止し得るようにする。【解決手段】両面基板３１と、両面基板３１を収容可能な基板用ケース部３２とを有する基板部構造であって、両面基板３１が、片面に複数の回路パターン部４１を備えた回路パターン形成部４２を有し、他面にほぼ全面に及ぶベタグランド層４３を有し、基板用ケース部３２が、回路パターン形成部４２と対向する面に、ほぼ全面に及ぶ導電性対向面部４４を有して、回路パターン形成部４２が、ベタグランド層４３と導電性対向面部４４とによって覆われることにより、回路パターン形成部４２に対するノイズ遮蔽が可能に構成され、更に、ベタグランド層４３と導電性対向面部４４との間に、両者を電気的に接続可能な電気的接続部４５が設けられるようにしている。【選択図】図３
2010153405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面基板と、該両面基板を収容可能な基板用ケース部とを有する基板部構造であって、
前記両面基板が、片面に複数の回路パターン部を備えた回路パターン形成部を有し、他面にほぼ全面に及ぶベタグランド層を有し、
前記基板用ケース部が、前記回路パターン形成部と対向する面に、ほぼ全面に及ぶ導電性対向面部を有して、
前記回路パターン形成部が、ベタグランド層と導電性対向面部とによって覆われることにより、回路パターン形成部に対するノイズ遮蔽が可能に構成され、
更に、前記ベタグランド層と導電性対向面部との間に、両者を電気的に接続可能な電気的接続部が設けられたことを特徴とする基板部構造。
【請求項２】
前記回路パターン形成部と、前記ベタグランド層とが、均一間隔部を介して対向配置されると共に、
前記回路パターン形成部と、前記基板用ケース部の導電性対向面部とが、不均一間隔部を有して対向配置され、
該不均一間隔部が、回路パターン形成部と導電性対向面部との間に発生する静電容量を場所に応じて異ならせることにより、回路パターン形成部の特性インピーダンスが要求インピーダンス範囲内の値となるように特性インピーダンスを設定して成る特性インピーダンス設定用間隔部とされたことを特徴とする請求項１記載の基板部構造。
【請求項３】
前記回路パターン形成部が、特性インピーダンスの低い回路パターン部を集めてなる低インピーダンス回路パターン設置領域と、
特性インピーダンスの高い回路パターン部を集めてなる高インピーダンス回路パターン設置領域とをそれぞれ備え、
前記導電性対向面部が、低インピーダンス回路パターン設置領域と対向する平行部と、高インピーダンス回路パターン設置領域と対向する別の平行部とをそれぞれ備え、
低インピーダンス回路パターン設置領域と平行部との間に、低インピーダンス回路パターン設置領域に対応する静電容量を発生可能な僅少間隔部を有すると共に、
高インピーダンス回路パターン設置領域と別の平行部との間に、高インピーダンス回路パターン設置領域に対応する静電容量を発生可能な拡大間隔部を有することを特徴とする請求項２記載の基板部構造。
【請求項４】
前記回路パターン形成部の、高インピーダンス回路パターン設置領域の両側に、前記拡大間隔部の大きさとほぼ等しい幅の離隔部が設けられ、
前記導電性対向面部が、離隔部と対向する円弧状部を備え、
離隔部と円弧状部との間に、高インピーダンス回路パターン設置領域の両側部を中心として、拡大間隔部の大きさを半径とする円形状をした円形状間隔部が設けられたことを特徴とする請求項３記載の基板部構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板部構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車などの車両には、車室内の前部に樹脂製のインストルメントパネルなどの車室内装パネルが設けられている。このインストルメントパネルの内部には、ほぼ車幅方向へ延びて、左右の車体パネル間を連結する金属製の車体強度部材が設けられている。そして、この車体強度部材に沿って、メインハーネスと呼ばれるワイヤーハーネスが配索されている。このワイヤーハーネスは、車体の各部に対して、電力や信号などを供給するために必要な各種の電線類を束ねた電線集合体である。
【０００３】
このワイヤーハーネスは、長尺で大径の重量物であり、取扱いが難しいため、軽量化や取扱容易化などの目的で、モジュール化する（ハーネスモジュールとする）ことが検討されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このようなハーネスモジュールには、図４に示すようなものが存在している。
【０００５】
即ち、このハーネスモジュール１は、両面基板２と、この両面基板２を収容可能な基板用ケース部３とを有する基板部構造を備えている。
【０００６】
そして、両面基板２は、基板本体４の片面に複数の回路パターン部５を備えた回路パターン形成部６を有している。また、両面基板２は、基板本体４の他面にほぼ全面に及ぶベタグランド層７を有している。
【０００７】
基板用ケース部３は、両面基板２のベタグランド層７と対応する背面部８と、両面基板２の両側部と対応する両側面部９と、両面基板２の回路パターン形成部６と対応する開口部１１とを有する三面構造を備えている。この基板用ケース部３の両側面部９には、開口部１１の側の端部を所要長さに延長してなる支持脚部１２がそれぞれ設けられると共に、支持脚部１２の内側には、両面基板２の両側部を係止保持可能な係止爪部１３が形成されている。
【０００８】
また、金属製の車体強度部材１５には、このようなハーネスモジュール１を取付可能な平坦なモジュール取付面１６が形成されている。
【０００９】
このような構成では、先ず、基板用ケース部３の内部に両面基板２を収容すると共に、基板用ケース部３の係止爪部１３に両面基板２を係止保持させることにより、ハーネスモジュール１を組立てる。
【００１０】
そして、組立てられたハーネスモジュール１を、車体強度部材１５の平坦なモジュール取付面１６に取付ける。
【００１１】
この際、基板用ケース部３の支持脚部１２をモジュール取付面１６に当接させることにより、モジュール取付面１６と回路パターン形成部６とが均一な間隔を有して平行に対向配置される。そして、回路パターン形成部６が、ベタグランド層７とモジュール取付面１６とによって挟むように覆われることにより、回路パターン形成部６に対するノイズ遮蔽が行われることになる。
【特許文献１】特開２００８−２０７７８４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記基板部構造には、以下のような問題があった。
【００１３】
即ち、金属製の車体強度部材１５のモジュール取付面１６と、ベタグランド層７とによって、回路パターン形成部６を（上下から）挟むように覆うことで、回路パターン形成部６に対するノイズ遮蔽を行わせるようにしていることから、車体強度部材１５に対する設置上の制約が生じるので、レイアウト上の自由度が低かった。
【００１４】
また、モジュール取付面１６と回路パターン形成部６とを、ほぼ均一の間隔を有して設置しているので、回路パターン形成部６の特性インピーダンスを適正に設定することができず、よって、信号の鈍りや、高速通信などにおける通信障害などが発生することが懸念されている。
【００１５】
なお、上記した以外にも、本発明に至る過程で新たな問題やその他の問題などが発生することも考えられる。このような新たな問題やその他の問題などについては、この欄で記載する代りに本発明の実施例の中で説明するものとする。但し、この欄に記載する必要が生じた場合には、実施例中の当該記載をこの欄にも加えることができるものとする。また、その場合には、この欄の記載に適した表現に修正することができるものとする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、請求項１に記載された発明は、両面基板と、該両面基板を収容可能な基板用ケース部とを有する基板部構造であって、前記両面基板が、片面に複数の回路パターン部を備えた回路パターン形成部を有し、他面にほぼ全面に及ぶベタグランド層を有し、前記基板用ケース部が、前記回路パターン形成部と対向する面に、ほぼ全面に及ぶ導電性対向面部を有して、前記回路パターン形成部が、ベタグランド層と導電性対向面部とによって覆われることにより、回路パターン形成部に対するノイズ遮蔽が可能に構成され、更に、前記ベタグランド層と導電性対向面部との間に、両者を電気的に接続可能な電気的接続部が設けられたことを特徴とする基板部構造。
【００１７】
請求項２に記載された発明は、上記において、前記回路パターン形成部と、前記ベタグランド層とが、均一間隔部を介して対向配置されると共に、前記回路パターン形成部と、前記基板用ケース部の導電性対向面部とが、不均一間隔部を有して対向配置され、該不均一間隔部が、回路パターン形成部と導電性対向面部との間に発生する静電容量を場所に応じて異ならせることにより、回路パターン形成部の特性インピーダンスが要求インピーダンス範囲内の値となるように特性インピーダンスを設定して成る特性インピーダンス設定用間隔部とされたことを特徴としている。
【００１８】
請求項３に記載された発明は、上記において、前記回路パターン形成部が、特性インピーダンスの低い回路パターン部を集めてなる低インピーダンス回路パターン設置領域と、特性インピーダンスの高い回路パターン部を集めてなる高インピーダンス回路パターン設置領域とをそれぞれ備え、前記導電性対向面部が、低インピーダンス回路パターン設置領域と対向する平行部と、高インピーダンス回路パターン設置領域と対向する別の平行部とをそれぞれ備え、低インピーダンス回路パターン設置領域と平行部との間に、低インピーダンス回路パターン設置領域に対応する静電容量を発生可能な僅少間隔部を有すると共に、高インピーダンス回路パターン設置領域と別の平行部との間に、高インピーダンス回路パターン設置領域に対応する静電容量を発生可能な拡大間隔部を有することを特徴とする請求項２記載の基板部構造。
【００１９】
請求項４に記載された発明は、上記において、前記回路パターン形成部の、高インピーダンス回路パターン設置領域の両側に、前記拡大間隔部の大きさとほぼ等しい幅の離隔部が設けられ、前記導電性対向面部が、離隔部と対向する円弧状部を備え、離隔部と円弧状部との間に、高インピーダンス回路パターン設置領域の両側部を中心として、拡大間隔部の大きさを半径とする円形状をした円形状間隔部が設けられたことを特徴とする請求項３記載の基板部構造。
【００２０】
なお、上記は、それぞれ、所要の作用効果を発揮するための必要最小限の構成であり、上記構成の詳細や、上記されていない構成については、それぞれ自由度を有しているのは勿論である。そして、上記構成の記載から読取ることが可能な事項については、特に具体的に記載されていない場合であっても、その範囲内に含まれるのは勿論である。また、上記以外の構成を追加した場合には、追加した構成による作用効果が加わることになるのは勿論である。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１の発明によれば、上記構成によって、以下のような作用効果を得ることができる。即ち、両面基板は、基板用ケース部の内部に収容されることによって、保持および保護される。また、両面基板は、基板用ケース部ごと、所要の設置箇所に設置される。回路パターン形成部が、両面基板の他面のベタグランド層と、基板用ケース部の導電性対向面部とによって覆われることにより、回路パターン形成部に対するノイズ遮蔽を行うことができる。このように、両面基板と基板用ケース部だけで、必要なノイズ遮蔽を行うことが可能となるので、両面基板の設置箇所に対する制約をなくすことができ、レイアウト上の自由度を高めることができる。更に、ベタグランド層と導電性対向面部との間に電気的接続部を設けて、両者を電気的に接続することによって、両者を同電位に保たせることができる。
【００２２】
請求項２の発明によれば、上記構成によって、以下のような作用効果を得ることができる。即ち、回路パターン形成部と導電性対向面部との間に不均一間隔部を設けると共に、この不均一間隔部を、両者間に発生する静電容量を場所に応じて異ならせるようにした特性インピーダンス設定用間隔部とすることにより、構造的に回路パターン形成部の特性インピーダンスを要求インピーダンス範囲内の値に設定することが可能となる。これにより、例えば、回路パターン形成部の特性インピーダンスを、通信要求インピーダンスの範囲内の値に合せるようにすることで、信号の鈍りなどが防止されるので、高速通信などにおける、通信障害の発生などを抑止することができる。
【００２３】
請求項３の発明によれば、上記構成によって、以下のような作用効果を得ることができる。即ち、回路パターン形成部を低インピーダンス回路パターン設置領域と、高インピーダンス回路パターン設置領域とに分けて設けると共に、低インピーダンス回路パターン設置領域と導電性対向面部の平行部との間に、僅少間隔部を有すると共に、高インピーダンス回路パターン設置領域と別の平行部との間に、拡大間隔部を有するようにしたことにより、回路パターン形成部や導電性対向面部を、発生させる静電容量に応じて合理的に区分けされた構成にすることができる。以て、基板用ケース部の導電性対向面部を比較的単純で整った形状にまとめることが可能となると共に、回路パターン形成部の特性インピーダンスを、より容易に要求インピーダンス範囲内の値となるように設定することが可能になる。
【００２４】
請求項４の発明によれば、上記構成によって、以下のような作用効果を得ることができる。即ち、高インピーダンス回路パターン設置領域の両側に離隔部を設けると共に、離隔部と導電性対向面部の円弧状部との間に、円形状間隔部を設けたことにより、回路パターン形成部と導電性対向面部との間に発生する静電容量を、より正確に設定することができるようになるため、性能向上を図ることが可能になると共に、基板用ケース部の特性インピーダンス設定用間隔部を角ばったコーナー部などのない滑らかな形状にすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明は、主に、レイアウト上の自由度を高めると共に、通信障害を抑止し得るようにすることを目的としている。
【００２６】
以下、本発明を具体化した実施例について、図示例と共に説明する。
【００２７】
なお、以下の実施例は、上記した背景技術や発明が解決しようとする課題などと密接な関係があるので、必要が生じた場合には、互いに、記載を流用したり、必要な修正を伴って流用したりすることができるものとする。
【実施例】
【００２８】
図１〜図３は、この発明の実施例を示すものである。
【００２９】
＜構成＞まず、構成について説明する。
【００３０】
自動車などの車両には、車室内の前部に樹脂製のインストルメントパネルなどの車室内装パネルが設けられている。このインストルメントパネルの内部には、図１に示すように、ほぼ車幅方向２１へ延びて、図示しない左右の車体パネル間を連結する金属製の車体強度部材２２が設けられている。そして、この車体強度部材２２に沿って、ハーネスモジュール２３を配設する。このハーネスモジュール２３は、車体の各部に対して、電力や信号などを供給するために必要な各種の電線類を基板化したものである。このハーネスモジュール２３は、車幅方向２１へ延びる長尺体とされている。
【００３１】
ここで、車体強度部材２２は、図示しないステアリングコラムを支持することにより、ステアリングサポートメンバなどと呼ばれるものである。この場合、車体強度部材２２は、丸パイプ状の車体強度部材本体２４を有している。この車体強度部材本体２４の車幅方向２１の中間部には、下方へ延びるステー２５が取付けられている。このステー２５は、車体強度部材本体２４の中間部を図示しない車室のフロアパネルに対して支持するためのものである。
【００３２】
また、ハーネスモジュール２３は、図２に示すように、車体強度部材本体２４の前側や、上側や、後側などの少なくともいずれかに対して配設することができる。
【００３３】
そして、図３に示すように、このハーネスモジュール２３は、両面基板３１と、この両面基板３１を収容可能な基板用ケース部３２とを有する基板部構造を備えている。
【００３４】
ここで、両面基板３１は、均一板厚の基板本体３３を備えている。この基板本体３３は絶縁性を有している。この両面基板３１は、車体強度部材本体２４の半径方向に対して、ほぼ面直な方向へ向けて配設されている。また、基板用ケース部３２は、互いに組合可能な内箱部３４と、外箱部３５とを備えている。内箱部３４および外箱部３５は、それぞれ絶縁性を有している。内箱部３４は、両面基板３１とほぼ同じ平面形状および大きさの底面部３４ａ（または天面部）と、この底面部３４ａの外周に設けられた外周フランジ部３４ｂとを有している。また、外箱部３５は、上記した底面部３４ａとほぼ同じ平面形状および大きさの天面部３５ａ（または底面部）と、この天面部３５ａの外周に設けられた外周フランジ部３５ｂとを有している。そして、内箱部３４に外箱部３５を外嵌し得るようにするために、内箱部３４の外周フランジ部３４ｂの外周面と、外箱部３５の外周フランジ部３５ｂの内周面とは、ほぼ同じ形状および大きさに形成されている。
【００３５】
また、上記したように、ハーネスモジュール２３が、車幅方向２１へ延びる長尺体であることから、両面基板３１および基板用ケース部３２も、それぞれ車幅方向２１へ延びる長尺体とされている。少なくとも両面基板３１については、車幅方向２１に対して、一体の物としても、分割した物としても良い。
【００３６】
そして、この実施例では、以下のような構成を備えている。
【００３７】
（ａ）両面基板３１は、片面に複数の回路パターン部４１を備えた回路パターン形成部４２を有している。また、両面基板３１は、他面にほぼ全面に及ぶベタグランド層４３を有している。更に、基板用ケース部３２は、回路パターン形成部４２と対向する面（この場合には、内箱部３４の底面部３４ａの内面）に、ほぼ全面に及ぶ導電性対向面部４４を有している。そして、回路パターン形成部４２は、ベタグランド層４３と導電性対向面部４４とによって（両面を挟むように）覆われることにより、回路パターン形成部４２に対するノイズ遮蔽が可能に構成されている（ノイズ遮蔽構造部）。更に、ベタグランド層４３と導電性対向面部４４との間に、両者を電気的に接続可能な電気的接続部４５が設けられている。
【００３８】
ここで、各回路パターン部４１は、長尺の両面基板３１に沿って車幅方向２１に延設形成されることになる。導電性対向面部４４は、内箱部３４の底面部３４ａの内面に設けた導電性材料４６によって構成されている。この導電性材料４６には、カーボン入り樹脂や、金属箔シートや、導電メッキなどを使用することができる。また、電気的接続部４５は、基板用ケース部３２（内箱部３４）に両面基板３１を固定するための金属製のネジ部材４７などとすることができる。このネジ部材４７がベタグランド層４３と導電性対向面部４４とに接触することによって、両者は電気的に接続されることになる。ネジ部材４７は、両面基板３１の両端部の位置に設けられたネジ孔の部分に取付けられる。このネジ孔の内周面部分などには、ネジ部材４７や、ベタグランド層４３や、導電性対向面部４４に接触可能な導電体部４８を設けるようにしても良い。
【００３９】
（ｂ）上記において、回路パターン形成部４２と、ベタグランド層４３とが、均一間隔部５１を介して対向配置されるようにする。また、回路パターン形成部４２と、基板用ケース部３２の導電性対向面部４４とが、不均一間隔部５２を有して対向配置されるようにする。そして、不均一間隔部５２を、特性インピーダンス設定用間隔部５３とする。この特性インピーダンス設定用間隔部５３は、回路パターン形成部４２と導電性対向面部４４との間に発生する静電容量を場所に応じて異ならせることにより、回路パターン形成部４２の特性インピーダンスが要求インピーダンス範囲内の値となるように特性インピーダンスを設定するためのものとされる。
【００４０】
ここで、均一間隔部５１は、その両面に、回路パターン形成部４２と、ベタグランド層４３とを有する基板本体３３が、上記したように、均一板厚を有することによって確保される。
【００４１】
（ｃ）上記において、回路パターン形成部４２が、特性インピーダンスの低い回路パターン部４１を集めてなる低インピーダンス回路パターン設置領域５５と、特性インピーダンスの高い回路パターン部４１を集めてなる高インピーダンス回路パターン設置領域５６とをそれぞれ備えるようにする。
【００４２】
また、導電性対向面部４４が、低インピーダンス回路パターン設置領域５５と対向する平行部５７と、高インピーダンス回路パターン設置領域５６と対向する別の平行部５８とをそれぞれ備えるようにする。
【００４３】
そして、低インピーダンス回路パターン設置領域５５と平行部５７との間に、低インピーダンス回路パターン設置領域５５に対応する静電容量を発生可能な僅少間隔部６１を有すると共に、高インピーダンス回路パターン設置領域５６と別の平行部５８との間に、高インピーダンス回路パターン設置領域５６に対応する静電容量を発生可能な拡大間隔部６２を有するように構成する。
【００４４】
ここで、回路パターン形成部４２に対し、低インピーダンス回路パターン設置領域５５と高インピーダンス回路パターン設置領域５６とは、分けると共に離して設けられるようにする。なお、回路パターン形成部４２における、低インピーダンス回路パターン設置領域５５および高インピーダンス回路パターン設置領域５６以外の部分には、特性インピーダンスに無関係な回路パターン部４１を集めて設けることができる（一般回路パターン設置領域６３）。
【００４５】
僅少間隔部６１は、低インピーダンス回路パターン設置領域５５において必要な静電容量を発生させるための（狭い）間隔を有するように形成される。同様に、拡大間隔部６２は、高インピーダンス回路パターン設置領域５６において必要な静電容量を発生させるための（広い）間隔を有するように形成される。なお、僅少間隔部６１と拡大間隔部６２とは、相対的なものである。そして、僅少間隔部６１と拡大間隔部６２とによって、平行部５７と別の平行部５８とは、段差形状とされる。
【００４６】
（ｄ）上記において、回路パターン形成部４２の、高インピーダンス回路パターン設置領域５６の両側に、前記拡大間隔部６２（の間隔）の大きさとほぼ等しい幅の離隔部６５が設けられるようにする。そして、導電性対向面部４４が、離隔部６５と対向する円弧状部６６を備えるようにする。更に、離隔部６５と円弧状部６６との間に、高インピーダンス回路パターン設置領域５６の両側部を中心として、拡大間隔部６２の大きさを半径とする円形状をした円形状間隔部６７が設けられるようにする。
【００４７】
ここで、上記した一般回路パターン設置領域６３は、離隔部６５に設けられるようにする。なお、離隔部６５の幅については、拡大間隔部６２（の間隔）の大きさよりも大きくすることができる。離隔部６５の幅を大きくした場合には、大きくした部分（外側部分）の、導電性対向面部４４と離隔部６５との間の間隔については、任意の大きさとすることができる。但し、円形状間隔部６７と僅少間隔部６１との間の連続性を考慮すると、僅少間隔部６１と同じ間隔にするのが最も好ましい。
【００４８】
＜作用＞次に、この実施例の作用について説明する。
【００４９】
ハーネスモジュール２３は、以下のようにして組立てられる。
【００５０】
即ち、先ず、基板用ケース部３２の内箱部３４の内部に両面基板３１を収容する。次に、内箱部３４と両面基板３１とをネジ部材４７を用いて固定する。この際、ネジ部材４７は、電気的接続部４５となっているので、ネジ部材４７の取付けにより、両面基板３１のベタグランド層４３と、内箱部３４の導電性対向面部４４とが電気的に接続されることになる。これによって、回路パターン形成部４２が、ベタグランド層４３と導電性対向面部４４とによって両面を挟むように覆われることとなり、以て、基板用ケース部３２と両面基板３１との間で回路パターン形成部４２に対するノイズ遮蔽が行われることになる。そして、最後に内箱部３４に外箱部３５を外嵌固定する。
【００５１】
こうして、組立てられたハーネスモジュール２３は、車体強度部材２２に対して取付けられる。
【００５２】
そして、この実施例によれば、以下のような作用効果を得ることができる。
【００５３】
（ａ）両面基板３１は、基板用ケース部３２の内部に収容されることによって、保持および保護される。また、両面基板３１は、基板用ケース部３２ごと、所要の設置箇所に設置される。
【００５４】
回路パターン形成部４２が、両面基板３１の他面のベタグランド層４３と、基板用ケース部３２の導電性対向面部４４とによって覆われることにより、回路パターン形成部４２に対するノイズ遮蔽を行うことができる。
【００５５】
このように、両面基板３１と基板用ケース部３２だけで、必要なノイズ遮蔽を行うことが可能となるので、両面基板３１の設置箇所に対する制約をなくすことができ、レイアウト上の自由度を高めることができる。
【００５６】
更に、ベタグランド層４３と導電性対向面部４４との間に電気的接続部４５を設けて、両者を電気的に接続することによって、両者を同電位に保たせることができる。
【００５７】
（ｂ）回路パターン形成部４２と導電性対向面部４４との間に不均一間隔部５２を設けると共に、この不均一間隔部５２を、両者間に発生する静電容量を場所に応じて異ならせるようにした特性インピーダンス設定用間隔部５３とすることにより、構造的に回路パターン形成部４２の特性インピーダンスを要求インピーダンス範囲内の値に設定することが可能となる。
【００５８】
これにより、例えば、回路パターン形成部４２の特性インピーダンスを、通信要求インピーダンスの範囲内の値（例えば、１２０Ω〜５０Ωなど）に合せるようにすることで、信号の鈍りなどが防止されるので、高速通信などにおける、通信障害の発生などを抑止することができる。
【００５９】
（ｃ）回路パターン形成部４２を低インピーダンス回路パターン設置領域５５と、高インピーダンス回路パターン設置領域５６とに分けて設けると共に、低インピーダンス回路パターン設置領域５５と導電性対向面部４４の平行部５７との間に、僅少間隔部６１を有すると共に、高インピーダンス回路パターン設置領域５６と別の平行部５８との間に、拡大間隔部６２を有するようにしたことにより、回路パターン形成部４２や導電性対向面部４４を、発生させる静電容量に応じて合理的に区分けされた構成にすることができる。以て、基板用ケース部３２の導電性対向面部４４を比較的単純で整った形状にまとめることが可能となると共に、回路パターン形成部４２の特性インピーダンスを、より容易に要求インピーダンス範囲内の値となるように設定することが可能になる。
【００６０】
（ｄ）高インピーダンス回路パターン設置領域５６の両側に離隔部６５を設けると共に、離隔部６５と導電性対向面部４４の円弧状部６６との間に、円形状間隔部６７を設けたことにより、回路パターン形成部４２と導電性対向面部４４との間に発生する静電容量を、より正確に設定することができるようになるため、性能向上（インピーダンス特性の向上）を図ることが可能になると共に、基板用ケース部３２の特性インピーダンス設定用間隔部５３を角ばったコーナー部などのない滑らかな形状にすることが可能となる。
【００６１】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、実施例はこの発明の例示にしか過ぎないものであるため、この発明は実施例の構成にのみ限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれることは勿論である。また、例えば、各実施例に複数の構成が含まれている場合には、特に記載がなくとも、これらの構成の可能な組合せが含まれることは勿論である。また、複数の実施例や変形例が示されている場合には、特に記載がなくとも、これらに跨がった構成の組合せのうちの可能なものが含まれることは勿論である。また、図面に描かれている構成については、特に記載がなくとも、含まれることは勿論である。更に、「等」の用語がある場合には、同等のものを含むという意味で用いられている。また、「ほぼ」「約」「程度」などの用語がある場合には、常識的に認められる範囲や精度のものを含むという意味で用いられている。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施例にかかる基板部構造の全体斜視図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】図２の部分拡大図である。
【図４】従来例にかかる基板部構造の断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
３１  両面基板
３２  基板用ケース部
４１  回路パターン部
４２  回路パターン形成部
４３  ベタグランド層
４４  導電性対向面部
４５  電気的接続部
５１  均一間隔部
５２  不均一間隔部
５３  特性インピーダンス設定用間隔部
５５  低インピーダンス回路パターン設置領域
５６  高インピーダンス回路パターン設置領域
５７  平行部
５８  別の平行部
６１  僅少間隔部
６２  拡大間隔部
６５  離隔部
６６  円弧状部
６７  円形状間隔部
【図１】
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【図２】
2010153405.tif 000004
【図３】
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【図４】
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