(57)【要約】【課題】基板表面に凹凸がある場合でも、基板を損傷することなく１０μｍ以下の微細なパターンを容易に修正することが可能な塗布装置を提供する。【解決手段】この塗布ユニット１では、円筒部材２の下端をフィルム３で閉蓋し、フィルム３の中央部に貫通孔３ａを形成し、貫通孔３ａを覆うようにしてペースト容器５を設け、ペースト容器５を上下方向に移動可能に支持し、ペースト容器５内に修正ペースト６を注入し、オープン欠陥部１６ａと貫通孔３ａを位置合わせした状態でフィルム３と基板１５を隙間を開けて対峙させ、ペースト容器５の上端にノズル６を介して気体を噴射し、フィルム３の中央部を下方に突出させて基板１５に接触させ、貫通孔３ａを介して修正ペースト６をオープン欠陥部１６ａに塗布する。したがって、基板１５の表面に凹凸がある場合でも、基板１５を局部的に強く押圧することなく修正ペースト６を塗布できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に液状物質を塗布して微細パターンを形成する塗布装置であって、
その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、前記フィルムに前記微細パターンに応じた形状の貫通孔が開口された第１の容器と、
その下端の開口部の縁が前記貫通孔を囲むようにして前記フィルム上に配置され、その内部に液状物質が注入された筒部を含む第２の容器と、
前記第２の容器を上下方向に移動可能に支持する案内部材と、
その先端の噴射口が前記第２の容器の上端部に対向して設けられたノズルとを備え、
前記基板と前記貫通孔が位置合わせされた状態で前記フィルムと前記基板とが隙間を開けて対峙し、
さらに、前記ノズルを介して気体を噴射して前記第２の容器を下方に押し、前記フィルムのうちの前記貫通孔を含む範囲を下方に突出させて前記貫通孔の下側の開口部を前記基板に接触させ、前記貫通孔を介して前記液状物質を前記基板に塗布する気体噴射手段を備えたことを特徴とする、塗布装置。
【請求項２】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布装置であって、
その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、前記フィルムに前記欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口された第１の容器と、
その下端の開口部の縁が前記貫通孔を囲むようにして前記フィルム上に配置され、その内部に前記修正液が注入された筒部を含む第２の容器と、
前記第２の容器を上下方向に移動可能に支持する案内部材と、
その先端の噴射口が前記第２の容器の上端部に対向して設けられたノズルとを備え、
前記欠陥部と前記貫通孔が位置合わせされた状態で前記フィルムと前記基板とが隙間を開けて対峙し、
さらに、前記ノズルを介して気体を噴射して前記第２の容器を下方に押し、前記フィルムのうちの前記貫通孔を含む範囲を下方に突出させて前記貫通孔の下側の開口部を前記基板に接触させ、前記貫通孔を介して前記修正液を前記欠陥部に塗布する気体噴射手段を備えたことを特徴とする、塗布装置。
【請求項３】
前記ノズルの先端から噴射される前記気体の圧力によって、前記第２の容器が下方に押されるとともに、前記第２の容器内の前記修正液が前記貫通孔から押し出され、
前記フィルムは、前記第２の容器によって押されて下方に変形し、前記気体の噴射が停止されると、その復元力によって元の位置に戻ることを特徴とする、請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記第１の容器の上端の開口部は第１の蓋で閉じられており、
前記ノズルの基端は前記第１の蓋に固定されていることを特徴とする、請求項２または請求項３に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記第１の容器の上端の開口部は第１の蓋で閉じられており、
前記ノズルは前記第１の蓋内に形成されていることを特徴とする、請求項２または請求項３に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記ノズルから噴射された前記気体を前記第１の容器の外に逃がすための通気孔が前記第１の蓋に形成されていることを特徴とする、請求項４または請求項５に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記第１の容器は筒部材を含み、
前記フィルムは前記筒部材の下端面に接着されていることを特徴とする、請求項２から請求項６までのいずれかに記載の塗布装置。
【請求項８】
前記第１の容器は筒部材を含み、
前記フィルムは前記筒部材の下端の開口部を覆うようにして交換可能に設けられ、
前記フィルムの両端部は前記筒部材の側面に保持されていることを特徴とする、請求項２から請求項６までのいずれかに記載の塗布装置。
【請求項９】
前記第２の容器の前記筒部の上端は、中央部に孔が開けられた第２の蓋で閉じられており、
前記ノズルから噴射されて前記第２の蓋の前記孔を通過した気体によって前記修正液が前記貫通孔から押し出されることを特徴とする、請求項２から請求項８までのいずれかに記載の塗布装置。
【請求項１０】
さらに、前記第２の容器の前記筒部の上端の開口部を閉じるように設けられた弾性部材を備え、
前記ノズルから噴射される気体によって前記弾性部材が下方に変形して前記修正液が前記貫通孔から押し出されることを特徴とする、請求項２から請求項８までのいずれかに記載の塗布装置。
【請求項１１】
さらに、前記第２の容器の前記筒部内で上下方向に移動可能に設けられた押板を備え、
前記修正液は前記フィルムと前記押板との間に注入され、
前記ノズルから噴射される気体によって前記押板が下方に押されて前記修正液が前記貫通孔から押し出されることを特徴とする、請求項２から請求項８までのいずれかに記載の塗布装置。
【請求項１２】
前記気体は、前記修正液の溶媒の蒸気を含むことを特徴とする、請求項２から請求項１１までのいずれかに記載の塗布装置。
【請求項１３】
前記気体噴射手段は、前記修正液の溶媒の蒸気を発生する溶媒蒸気発生部を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の塗布装置。
【請求項１４】
さらに、前記第１の容器内に設けられ、前記修正液の溶媒の蒸気を発生して前記修正液の乾燥を抑制する溶媒蒸気発生手段を備えることを特徴とする、請求項２から請求項１３までのいずれかに記載の塗布装置。
【請求項１５】
さらに、前記フィルムの下面の少なくとも前記貫通孔を含む範囲に前記修正液の溶媒の蒸気を供給し、前記修正液の乾燥を抑制する溶媒蒸気供給手段を備えることを特徴とする、請求項２から請求項１４までのいずれかに記載の塗布装置。
【請求項１６】
請求項２から請求項１５までのいずれかに記載の塗布装置を備え、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、
前記第１の容器と前記基板を相対移動させ、前記欠陥部と前記貫通孔を位置合わせした状態で前記フィルムと前記基板とを隙間を開けて対峙させる位置決め手段を備えたことを特徴とする、パターン修正装置。
【請求項１７】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布装置であって、
その底の少なくとも一部が第１のフィルムで形成され、前記第１のフィルムの上面に凹部が形成され、前記凹部の底に前記欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口され、前記凹部に前記修正液が注入され、前記凹部が第２のフィルムで覆われた容器と、
その先端の噴射口が前記第２のフィルムに対向して設けられたノズルとを備え、
前記欠陥部と前記貫通孔が位置合わせされた状態で前記第１のフィルムと前記基板とが隙間を開けて対峙し、
さらに、前記ノズルを介して前記気体を噴射し、前記第２のフィルムを下方に押して前記修正液を前記貫通孔から押し出すとともに、前記第１のフィルムのうちの前記貫通孔を含む範囲を下方に突出させて前記貫通孔の下側の開口部を前記基板に接触させ、前記貫通孔を介して前記修正液を前記欠陥部に塗布する気体噴射手段を備えたことを特徴とする、塗布装置。
【請求項１８】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布装置であって、
その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、前記フィルムに前記欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口された第１の容器と、
その下端の開口部の縁が前記貫通孔を囲むようにして前記フィルム上に配置され、その内部に前記修正液が注入された筒部を含む第２の容器と、
前記第２の容器を上下方向に移動可能に支持する案内部材とを備え、
前記欠陥部と前記貫通孔が位置合わせされた状態で前記フィルムと前記基板とが隙間を開けて対峙し、
さらに、前記第２の容器内の前記修正液または前記第２の容器を下方に押して前記フィルムのうちの前記貫通孔を含む範囲を下方に突出させて前記貫通孔の下側の開口部を前記基板に接触させ、前記貫通孔を介して前記修正液を前記欠陥部に塗布する直動アクチュエータを備えたことを特徴とする、塗布装置。
【請求項１９】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法であって、
その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、前記フィルムに前記欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口された第１の容器と、
その下端の開口部の縁が前記貫通孔を囲むようにして前記フィルム上に配置され、その内部に前記修正液が注入された筒部を含む第２の容器と、
前記第２の容器を上下方向に移動可能に支持する案内部材と、
その先端の噴射口が前記第２の容器の上端部に対向して設けられたノズルとを備え、
前記欠陥部と前記貫通孔を位置合わせした状態で前記フィルムと前記基板とを隙間を開けて対峙させる第１のステップと、
前記ノズルを介して気体を噴射して前記第２の容器を下方に押し、前記フィルムのうちの前記貫通孔を含む範囲を下方に突出させて前記貫通孔の下側の開口部を前記基板に接触させ、前記貫通孔を介して前記修正液を前記欠陥部に塗布する第２のステップと、
前記気体の噴射を停止して前記フィルムを前記基板から剥離させる第３のステップとを行なうことを特徴とする、パターン修正方法。
【請求項２０】
塗布位置を変えながら第１〜第３のステップを繰り返して前記欠陥部を修正することを特徴とする、請求項１９に記載のパターン修正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は塗布装置と、これを用いたパターン修正装置およびパターン修正方法に関し、特に、基板上に液状物質を塗布して微細パターンを形成する塗布装置と、基板上に形成された微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布装置と、これを用いたパターン修正装置およびパターン修正方法に関する。より特定的には、この発明は、微細パターンを基板上に形成し、あるいはフラットパネルディスプレイの製造工程において発生するパターン（配線）のオープン欠陥（断線欠陥）、液晶カラーフィルタの白抜け欠陥、マスクの欠陥などを修正することが可能な塗布装置と、これを用いたパターン修正装置およびパターン修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ガラス基板やフィルム基板上に形成されるパターンが微細化しており、最近では幅１０μｍ以下のパターンを形成することが必要な場合がある。また、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴って、ディスプレイの製造工程において、基板上の配線などに欠陥が発生したり、液晶カラーフィルタの着色層に欠陥が発生したりする確率が高くなっている。このため、歩留まりの向上を図り、各種欠陥を修正する方法が提案されている。
【０００３】
たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には微細なパターン、たとえば、電極（配線）が形成されている。この配線が断線している場合、塗布針先端に付着させた導電性の修正ペースト（液状物質、修正液）をオープン欠陥部に塗布し、電極の長さ方向に塗布位置をずらしながら複数回塗布して配線を修正する（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、その底に貫通孔が開口され、修正ペースト（修正液）が注入された容器と、貫通孔と略同じ径を有する塗布針とを備えた塗布装置もある。この塗布装置では、待機時は塗布針の先端部を修正ペーストに浸漬させ、塗布時は塗布針の先端部を貫通孔を介して容器の下に突出させ、塗布針の先端部に付着した修正ペーストを欠陥部に塗布する（たとえば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２９２４４２号公報
【特許文献２】特開２００６−３１０２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、塗布針を用いてオープン欠陥部を修正する方法では、塗布針先端の平坦面に付着した修正ペーストをオープン欠陥部に転写するので、修正ペーストの塗布径は塗布針先端の平坦面の直径で決まる。したがって、１０μｍ前後の塗布径を実現するのは困難であり、これを用いた細線形成も同様に難しかった。
【０００７】
また、塗布針先端の平坦面は微小であるので、塗布針を含む可動部が軽量であっても面圧は高くなる。たとえば、塗布針を含む可動部の重量が１０ｇ程度と軽量であっても、塗布針先端の平坦面の直径が５０μｍであれば、その面圧は約５ｋｇ／ｍｍ２となる。そのため、欠陥部の近傍に微小な突起が存在する場合は、突起が押し潰されたり、局部的に面圧が高くなることも想定される。また、突起が邪魔して、欠陥部に修正ペーストを塗布できないことも考えられる。
【０００８】
それゆえに、この発明の主たる目的は、基板表面に凹凸がある場合でも、基板を損傷することなく１０μｍ以下の微細なパターンを容易に形成または修正することが可能な塗布装置と、これを用いたパターン修正装置およびパターン修正方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係る塗布装置は、基板上に液状物質を塗布して微細パターンを形成する塗布装置であって、その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、フィルムに微細パターンに応じた形状の貫通孔が開口された第１の容器と、その下端の開口部の縁が貫通孔を囲むようにしてフィルム上に配置され、その内部に液状物質が注入された筒部を含む第２の容器と、第２の容器を上下方向に移動可能に支持する案内部材と、その先端の噴射口が第２の容器の上端部に対向して設けられたノズルとを備えたものである。基板と貫通孔が位置合わせされた状態でフィルムと基板とが隙間を開けて対峙する。この塗布装置は、さらに、ノズルを介して気体を噴射して第２の容器を下方に押し、フィルムのうちの貫通孔を含む範囲を下方に突出させて貫通孔の下側の開口部を基板に接触させ、貫通孔を介して液状物質を基板に塗布する気体噴射手段を備える。したがって、基板の表面に凹凸がある場合でも、基板を局部的に強く押圧することなく液状物質を塗布することができ、基板を損傷することなく１０μｍ以下の微細なパターンを容易に形成することができる。また、第２の容器をフィルム上に設けたので、貫通孔を含む微小範囲に限定して液状物質を保持することができ、液状物質の使用量を削減することができる。
【００１０】
この発明に係る他の塗布装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布装置であって、その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、フィルムに欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口された第１の容器と、その下端の開口部の縁が貫通孔を囲むようにしてフィルム上に配置され、その内部に修正液が注入された筒部を含む第２の容器と、第２の容器を上下方向に移動可能に支持する案内部材と、その先端の噴射口が第２の容器の上端部に対向して設けられたノズルとを備えたものである。欠陥部と貫通孔が位置合わせされた状態でフィルムと基板とが隙間を開けて対峙する。この塗布装置は、さらに、ノズルを介して気体を噴射して第２の容器を下方に押し、フィルムのうちの貫通孔を含む範囲を下方に突出させて貫通孔の下側の開口部を基板に接触させ、貫通孔を介して修正液を欠陥部に塗布する気体噴射手段を備える。したがって、基板の表面に凹凸がある場合でも、基板を局部的に強く押圧することなく修正液を塗布することができ、基板を損傷することなく１０μｍ以下の微細なパターンを容易に修正することができる。また、第２の容器をフィルム上に設けたので、貫通孔を含む微小範囲に限定して修正液を保持することができ、修正液の使用量を削減することができる。
【００１１】
好ましくは、ノズルの先端から噴射される気体の圧力によって、第２の容器が下方に押されるとともに、第２の容器内の修正液が貫通孔から押し出される。フィルムは、第２の容器によって押されて下方に変形し、気体の噴射が停止されると、その復元力によって元の位置に戻る。
【００１２】
また好ましくは、第１の容器の上端の開口部は第１の蓋で閉じられており、ノズルの基端は第１の蓋に固定されている。
【００１３】
また好ましくは、第１の容器の上端の開口部は第１の蓋で閉じられており、ノズルは第１の蓋内に形成されている。
【００１４】
また好ましくは、ノズルから噴射された気体を第１の容器の外に逃がすための通気孔が第１の蓋に形成されている。
【００１５】
また好ましくは、第１の容器は筒部材を含み、フィルムは筒部材の下端面に接着されている。
【００１６】
また好ましくは、第１の容器は筒部材を含み、フィルムは筒部材の下端の開口部を覆うようにして交換可能に設けられ、フィルムの両端部は筒部材の側面に保持されている。
【００１７】
また好ましくは、第２の容器の筒部の上端は、中央部に孔が開けられた第２の蓋で閉じられており、ノズルから噴射されて第２の蓋の孔を通過した気体によって修正液が貫通孔から押し出される。
【００１８】
また好ましくは、さらに、第２の容器の筒部の上端の開口部を閉じるように設けられた弾性部材を備える。ノズルから噴射される気体によって弾性部材が下方に変形して修正液が貫通孔から押し出される。
【００１９】
また好ましくは、さらに、第２の容器の筒部内で上下方向に移動可能に設けられた押板を備える。修正液はフィルムと押板との間に注入され、ノズルから噴射される気体によって押板が下方に押されて修正液が貫通孔から押し出される。
【００２０】
また好ましくは、気体は、修正液の溶媒の蒸気を含む。この場合は、修正液中に適量の溶媒を補充して乾燥を抑制することができる。
【００２１】
また好ましくは、気体噴射手段は、修正液の溶媒の蒸気を発生する溶媒蒸気発生部を含む。
【００２２】
また好ましくは、さらに、第１の容器内に設けられ、修正液の溶媒の蒸気を発生して修正液の乾燥を抑制する溶媒蒸気発生手段を備える。
【００２３】
また好ましくは、さらに、フィルムの下面の少なくとも貫通孔を含む範囲に修正液の溶媒の蒸気を供給し、修正液の乾燥を抑制する溶媒蒸気供給手段を備える。この場合は、貫通孔内の修正液の乾燥を防止して、塗布形状を安定させ、繰り返し塗布することが可能な回数を増加させ、塗布装置のメンテナンス回数を削減することができる。
【００２４】
また、この発明に係るパターン修正装置は、上記塗布装置を備え、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、第１の容器と基板を相対移動させ、欠陥部と貫通孔を位置合わせした状態でフィルムと基板とを隙間を開けて対峙させる位置決め手段を備えたものである。
【００２５】
また、この発明に係るさらに他の塗布装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布装置であって、その底の少なくとも一部が第１のフィルムで形成され、第１のフィルムの上面に凹部が形成され、凹部の底に欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口され、凹部に修正液が注入され、凹部が第２のフィルムで覆われた容器と、その先端の噴射口が第２のフィルムに対向して設けられたノズルとを備えたものである。欠陥部と貫通孔が位置合わせされた状態で第１のフィルムと基板とが隙間を開けて対峙する。この塗布装置は、さらに、ノズルを介して気体を噴射し、第２のフィルムを下方に押して修正液を貫通孔から押し出すとともに、第１のフィルムのうちの貫通孔を含む範囲を下方に突出させて貫通孔の下側の開口部を基板に接触させ、貫通孔を介して修正液を欠陥部に塗布する気体噴射手段を備える。したがって、基板の表面に凹凸がある場合でも、基板を局部的に強く押圧することなく修正液を塗布することができ、基板を損傷することなく１０μｍ以下の微細なパターンを容易に修正することができる。また、第１のフィルムの上面に凹部を形成し、その凹部の底に貫通孔を開口したので、貫通孔を含む微小範囲に限定して修正液を保持することができ、修正液の使用量を削減することができる。
【００２６】
また、この発明に係るさらに他の塗布装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布装置であって、その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、フィルムに欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口された第１の容器と、その下端の開口部の縁が貫通孔を囲むようにしてフィルム上に配置され、その内部に修正液が注入された筒部を含む第２の容器と、第２の容器を上下方向に移動可能に支持する案内部材とを備えたものである。欠陥部と貫通孔が位置合わせされた状態でフィルムと基板とが隙間を開けて対峙する。この塗布装置は、さらに、第２の容器内の修正液または第２の容器を下方に押してフィルムのうちの貫通孔を含む範囲を下方に突出させて貫通孔の下側の開口部を基板に接触させ、貫通孔を介して修正液を欠陥部に塗布する直動アクチュエータを備える。したがって、基板の表面に凹凸がある場合でも、基板を局部的に強く押圧することなく修正液を塗布することができる。
【００２７】
また、この発明に係るパターン修正方法は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法であって、その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、フィルムに欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口された第１の容器と、その下端の開口部の縁が貫通孔を囲むようにしてフィルム上に配置され、その内部に修正液が注入された筒部を含む第２の容器と、第２の容器を上下方向に移動可能に支持する案内部材と、その先端の噴射口が第２の容器の上端部に対向して設けられたノズルとを備え、欠陥部と貫通孔を位置合わせした状態でフィルムと基板とを隙間を開けて対峙させる第１のステップと、ノズルを介して気体を噴射して第２の容器を下方に押し、フィルムのうちの貫通孔を含む範囲を下方に突出させて貫通孔の下側の開口部を基板に接触させ、貫通孔を介して修正液を欠陥部に塗布する第２のステップと、気体の噴射を停止してフィルムを基板から剥離させる第３のステップとを行なうことを特徴とする。したがって、基板の表面に凹凸がある場合でも、基板を局部的に強く押圧することなく修正液を塗布することができ、基板を損傷することなく１０μｍ以下の微細なパターンを容易に修正することができる。また、第２の容器をフィルム上に設けたので、貫通孔を含む微小範囲に限定して修正液を保持することができ、修正液の使用量を削減することができる。
【００２８】
好ましくは、塗布位置を変えながら第１〜第３のステップを繰り返して欠陥部を修正する。この場合は、塗布位置をずらしながら修正液を複数回塗布することにより、微小な修正パターンを繋げて任意形状の修正パターンを描画することも可能となり、修正の自由度が向上する。
【発明の効果】
【００２９】
以上のように、この発明によれば、基板の表面に凹凸がある場合でも、基板を局部的に強く押圧することなく液状材料または修正液を塗布することができ、基板を損傷することなく１０μｍ以下の微細なパターンを容易に形成または修正することができる。また、貫通孔を含む微小範囲に限定して液状物質または修正液を保持することができ、液状物質または修正液の使用量を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】この発明の実施の形態１による塗布装置の構成を示す断面図である。
【図２】図１に示した貫通孔をオープン欠陥部に隙間を開けて対峙させる工程を示す断面図である。
【図３】図２に示したノズルを介して気体を噴射する工程を示す断面図である。
【図４】図３に示した気体の噴射を停止した後の状態を示す断面図である。
【図５】図４に示した修正パターンを焼成する工程を示す断面図である。
【図６】実施の形態１の変更例を示す断面図である。
【図７】実施の形態１の他の変更例を示す断面図である。
【図８】実施の形態１のさらに他の変更例を示す断面図である。
【図９】実施の形態１のさらに他の変更例を示す断面図である。
【図１０】実施の形態１のさらに他の変更例を示す断面図である。
【図１１】実施の形態１のさらに他の変更例を示す断面図である。
【図１２】この発明の実施の形態２による塗布装置の構成を示す断面図である。
【図１３】実施の形態２の変更例を示す断面図である。
【図１４】この発明の実施の形態３による塗布装置の構成を示す断面図である。
【図１５】実施の形態３の変更例を示す断面図である。
【図１６】実施の形態３の他の変更例を示す断面図である。
【図１７】実施の形態３のさらに他の変更例を示す断面図である。
【図１８】実施の形態３のさらに他の変更例を示す断面図である。
【図１９】この発明の実施の形態４による塗布装置の要部を示す図である。
【図２０】図１９に示した塗布ユニットを回転させる回転機構を示す図である。
【図２１】この発明の実施の形態５による塗布装置の要部を示す図である。
【図２２】図２１に示した塗布ユニットを用いた塗布方法を示す図である。
【図２３】図２１に示した塗布ユニットを用いた他の塗布方法を示す図である。
【図２４】実施の形態５の変更例を示す断面図である。
【図２５】この発明の実施の形態６による塗布装置の塗布ユニットを示す断面図である。
【図２６】実施の形態６の変更例を示す断面図である。
【図２７】実施の形態６の他の変更例を示す断面図である。
【図２８】実施の形態６のさらに他の変更例を示す断面図である。
【図２９】実施の形態６のさらに他の変更例を示す断面図である。
【図３０】この発明の実施の形態７による塗布装置の塗布ユニットを示す断面図である。
【図３１】実施の形態７の変更例を示す断面図である。
【図３２】この発明の実施の形態８によるパターン修正装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
[実施の形態１]
図１は、この発明の実施の形態１による塗布装置の構成を示す断面図である。図１において、この塗布装置は、塗布ユニット１と気体噴射装置１０を備える。塗布ユニット１は円筒部材２を含む。円筒部材２の下端の開口部は、円形のフィルム３で閉蓋されている。円筒部材２およびフィルム３は、第１の容器を構成する。フィルム３に一定の張力が与えられた状態で、フィルム３の外周部が円筒部材２の下端面に接着等で固着されている。フィルム３は、たとえばポリイミドフィルムであり、その厚さは、たとえば１０〜２５μｍ程度である。
【００３２】
フィルム３の略中央には、貫通孔３ａが形成されている。貫通孔３ａは、修正対象の基板上に形成された配線のオープン欠陥部に応じた形状（たとえば直線状）に加工されている。フィルム３がポリイミドフィルムの場合、貫通孔３ａは、ＹＡＧ第３高調波レーザやＹＡＧ第４高調波レーザ、あるいはエキシマレーザなどのパルスレーザを用いたレーザアブレーションにより加工される。フィルム３の表面にレーザ光を照射して貫通孔３ａを形成すると、フィルム３の裏面側の貫通孔３ａの縁にバリが発生する。このバリが修正パターンの形状に悪影響を及ぼすことを防止するため、バリの発生が少ないフィルム３の表面側（レーザ照射面）を塗布ユニット１の外側（下側）に向けることが好ましい。
【００３３】
また、レーザアブレーションによる貫通孔３ａの形成が終了した時点では、フィルム３の表面（レーザ照射面）には、レーザアブレーションの際に発生したゴミが飛散している。このようなゴミを除去するため、貫通孔３ａを中心として、フィルム３の広い範囲に低パワーのレーザ光を照射してもよい。このとき、ＹＡＧ第２高調波レーザに切り替えて、低パワーのレーザ光を貫通孔３ａを中心とする広い範囲に照射すれば、ゴミやバリのみを除去することも可能であり、レーザ照射によって新たにゴミが発生することを防止することができる。レーザとしては、貫通孔３ａを開けるためのレーザ光と、ゴミを除去するためのレーザ光の２種類のレーザ光のうちのいずれかのレーザ光を選択的に出射できるものを使用するとよい。または、レーザ加工が完了したフィルム３は、円筒部材２を含めて洗浄してから乾燥するようにしてもよい。
【００３４】
また、円筒部材２の内側の下端部には、円板状の案内部材４が固定されている。案内部材４の中央には、円形の案内孔４ａが形成されている。案内部材４の下面とフィルム３の上面とは、隙間を開けて略平行に対峙している。なお、円筒部材２と案内部材４とが一体に形成されていても構わない。
【００３５】
案内孔４ａには、有底円筒状のペースト容器（第２の容器）５が底側を上にして挿入されており、ペースト容器５は、案内孔４ａおよびフィルム３の変形によって上下方向に移動可能に支持されている。ペースト容器５の下端の開口部５ａの縁は、フィルム３の貫通孔３ａを囲むようにしてフィルム３の上面に当接している。ペースト容器５の底の中央には、下端の開口部５ａよりも小さな孔５ｂが開口されている。ペースト容器５内には予め修正ペースト６が充填されている。これにより、修正ペースト６は、貫通孔３ａを含む限定した範囲だけに供給される。
【００３６】
修正ペースト６としては、修正対象が配線の場合には、金や銀などの金属ナノペーストを用いる。たとえば、１Ｐａ・ｓ〜２０Ｐａ・ｓ程度の粘度からなる金ナノペーストを用いることも可能である。修正ペースト６が高粘度であれば、ペースト容器５の開口部５ａに注入した修正ペースト６が周りに流れ難く、金属重量比も高いため焼成後の膜厚をより厚くして、低抵抗にすることが可能となる。
また、ペースト容器５の開口部５ａの周りのフィルム３と接する面を予め接着してあってもよい。この場合、修正ペースト６は孔５ｂから充填される。
【００３７】
円筒部材２の上側の開口部は、円板状の蓋７により閉蓋されている。蓋７の中央部には気体を供給するための気体供給孔７ａが形成され、気体供給孔７ａの周りには１または２以上の通気孔７ｂが形成されている。蓋７の中央部の下にはノズル８が下向きに垂直に設けられている。蓋７とノズル８は一体的に形成されており、ノズル８の内部は気体供給孔７ａと連通している。ノズル８の先端の噴射口８ａは、ペースト容器５の底の孔５ｂに所定の隙間を開けて対峙している。ノズル８の先端と孔５ｂとの隙間は、たとえば１ｍｍ〜２ｍｍ程度に設定される。したがって、ノズル８がストッパとなり、ペースト容器５が上方に移動しても、案内部４ａから抜け出すことはない。
【００３８】
蓋７の気体供給孔７ａには継手９の出口が接続され、継手９の入口は配管（図示せず）を介して気体噴射装置１０に接続されている。気体噴射装置１０は、気体の圧力を調整するレギュレータ（Ｒ）１１と、ノズル８への気体の流入をオン／オフ制御する電磁バルブ（Ｖ）１２と、電磁バルブ１２の開放時間を制御するタイマ（Ｔ）１３とを含む。レギュレータ１１には気体供給源（Ｇ）１４が接続される。気体としては、たとえば窒素ガスが用いられるが、使用する修正ペースト６の劣化がなければ圧縮空気でもよい。なお、タイマ１３を設けずに、制御用コンピュータやＰＬＣ（Programmable Logic Controller)によって電磁バルブ１２を制御してもよい。
【００３９】
図２〜図５は、この塗布装置を用いてオープン欠陥部を修正する工程を示す図である。図２において、塗布ユニット１と基板１５が位置決め装置（図示せず）によって相対移動され、基板１５上の配線１６に発生したオープン欠陥部１６ａの上方に塗布ユニット１の貫通孔３ａが位置決めされた状態で、塗布ユニット１の底のフィルム３と基板１５の表面とが所定の隙間Ｇ１を開けて対峙する。隙間Ｇ１は、フィルム３が変形して基板１５および配線１６に接触可能な範囲、たとえば１０μｍ〜２００μｍ程度に設定される。
【００４０】
次に、電磁バルブ１２をタイマ１３で設定した時間だけ開放する。これにより図３に示すように、ノズル８の先端からペースト容器５の孔５ｂを含む範囲に気体が噴射され、気体の圧力でペースト容器５が押されて下方に移動し、フィルム３が変形してフィルム３の中央部が下方に突出し、貫通孔３ａを含む範囲のフィルム３の下面が基板１５に接触する。また、ノズル８の先端から噴射された気体が孔５ｂを介してペースト容器５内に入り、開口部５ａに充填された修正ペースト６を貫通孔３ａから押し出す。このとき、修正ペースト６が貫通孔３ａを介してオープン欠陥部１６ａに塗布される。容器２内に噴射された気体は通気孔７ｂを介して外部に排出される。
【００４１】
気体の噴射を停止すると、図４に示すように、フィルム３の復元力により、貫通孔３ａを含む範囲のフィルム３が基板１５から離れ、オープン欠陥部１６ａには貫通孔３ａと略同じ形状の修正パターン６ａが形成される。なお、気体の圧力と噴射時間は、予め行なわれた実験結果に基づいて最適値に調整されている。気体の噴射時間は、たとえば１秒以下である。また、ノズル８の噴射口８ａの内径は、ペースト容器５の底を押して下方に移動させて貫通孔３ａを含む範囲のフィルム３を基板１５に接触させることが可能な範囲であればよく、たとえば１ｍｍ〜３ｍｍ程度に設定される。気体の圧力は、たとえば、０．１〜０．３ＭＰａ程度に設定される。
【００４２】
このように、ペースト容器５の孔５ｂを含む範囲に気体を噴射するので、貫通孔３ａ内の修正ペースト６が気体によって貫通孔３ａの下側（基板１５側）に押し出される。このため、修正パターン６ａの膜厚をより厚くすることが可能となる。
【００４３】
その後、必要に応じて図５に示すように、焼成装置１７を用いて修正パターン６ａを焼成して硬化した導電性の修正パターン６Ａを得る。焼成装置１７としては、ＹＡＧ第２連続発振レーザなどを用いる。修正パターン６ａを一括照射して焼成してもよいし、レーザ光を絞って修正パターン６ａ上を走査させながら焼成してもよい。
【００４４】
この実施の形態１では、気体を噴射してフィルム３を基板１５（オープン欠陥部１６ａを含む基板１５の表面）に接触させるので、均一にフィルム３を押すことができる。また、基板１５の表面に凹凸があっても、それに倣ってフィルム３が接触するので、凹凸の影響を受けることなくオープン欠陥部１６ａに修正ペースト６を塗布することができる。また、突起部に集中して荷重が加わることも無いので、基板１５が変形したり損傷することもない。また、インクジェットやディスペンサによる塗布方法に比べて高粘度の修正ペースト６を用いることができるので、修正部の抵抗値をより低くすることができる。
【００４５】
また、ペースト容器５内に修正ペースト６を充填する方式を採用して、貫通孔３ａを含む微小範囲のみに修正ペースト６を供給するので、修正ペースト６の使用量を少なくすることが可能となる。また、気体噴射時に修正ペースト６が回りに飛散することを防止することができる。さらに、修正ペースト６が外気に触れる面積が少なくなるので、修正ペースト６の乾燥、劣化を抑制することができる。
【００４６】
なお、修正ペースト６として金ナノペーストを使用する場合、密着性を良くするための金属添加物（たとえばＡｕ、Ｂｉ）を入れた高粘度品が市販されており、これを用いれば修正パターン６Ａの密着性をより向上させることができる。
【００４７】
また、同じ塗布ユニット１を用いて繰り返し欠陥修正を行なうことが可能であり、欠陥修正のタクトタイムの短縮化を図ることができる。塗布ユニット１内の修正ペースト６の液量が少なくなった場合は、修正ペースト６を補充するようにしてもよい。
【００４８】
また、同じ塗布ユニット１を用いて複数のオープン欠陥部１６ａを修正する場合、使用時間が長くなって塗布ユニット１内の修正ペースト６が乾燥し、修正パターン６ａの形状が不安定になることが想定されるので、高沸点溶媒を含む修正ペースト６を用いて、乾燥を防止するとよい。
【００４９】
また、未焼成の修正パターン６ａの近傍のオープン欠陥部１６ａを修正する場合、フィルム３の裏面に既存の修正パターン６ａが付着して既存の修正パターン６ａが潰れたり、あるいは、フィルム３の裏面が汚染される場合が想定されるので、このような場合には、既存の修正パターン６ａを焼成しておくことが望ましい。
【００５０】
以下、この実施の形態１の種々の変更例について説明する。図６の変更例では、塗布ユニット１が塗布ユニット２０で置換される。この塗布ユニット２０が塗布ユニット１と異なる点は、ノズル８が除去され、ノズル８の長さ分だけ円筒部材２が短縮され、蓋７の気体供給孔７ａがノズル状に形成されている点である。気体供給孔７ａの内径は、下方に向かって徐々に小さくなっている。この変更例では、塗布ユニットの小型化を図ることができる。
【００５１】
また、図７の変更例では、塗布ユニット１が塗布ユニット２１で置換される。この塗布ユニット２１が塗布ユニット１と異なる点は、ペースト容器５が円筒状のペースト容器２２で置換され、ペースト容器２２の上端の開口部が弾性部材２３で閉蓋されている点である。ペースト容器５と同様、ペースト容器２２は案内孔４ａに挿入されており、ペースト容器２２の下端の縁は、フィルム３の貫通孔３ａを囲むようにしてフィルム３の上面に当接されている。弾性部材２３は、たとえば、円形のゴムフィルムであり、ペースト容器２２の上端面に固着されている。ノズル８から気体が噴射されると、弾性部材２３が気体の圧力によって変形し、修正ペースト６を押して貫通孔３ａから修正ペースト６を押し出す。この変更例では、ノズル８から噴射された気体が修正ペースト６に直接吹き付けられることがないので、修正ペースト６の劣化を抑制することができる。
【００５２】
また、図８の変更例では、塗布ユニット１が塗布ユニット２４で置換される。この塗布ユニット２４が塗布ユニット１と異なる点は、ペースト容器５が円筒状のペースト容器２２で置換され、ペースト容器２２の内側に円板状の押板２５が挿入されている点である。押板２５は、ペースト容器２２の内側で上下方向に移動可能に設けられている。修正ペースト６は、ペースト容器２２と押板２５とフィルム３との間に注入されている。ノズル８から気体が噴射されると、気体の圧力によって押板２５が下方に押され、押板２５によって修正ペースト６が貫通孔３ａから押し出される。この変更例でも、ノズル８から噴射された気体が修正ペースト６に直接吹き付けられることがないので、修正ペースト６の劣化を抑制することができる。
【００５３】
また、図９の変更例では、塗布ユニット１が塗布ユニット２６で置換される。この塗布ユニット２６が塗布ユニット１と異なる点は、ペースト容器５の内側に円板状の押板２５が挿入されている点である。押板２５は、ペースト容器５の内側で上下方向に移動可能に設けられている。修正ペースト６は、ペースト容器５と押板２５とフィルム３との間に注入されている。ノズル８から孔５ｂを介して押板２５に気体が噴射されると、気体の圧力によって押板２５が下方に押され、押板２５によって修正ペースト６が貫通孔３ａから押し出される。この変更例でも、図８の変更例と同じ効果が得られる。
【００５４】
また、図１０の変更例では、塗布ユニット２６が塗布ユニット２７で置換される。この塗布ユニット２７が塗布ユニット２６と異なる点は、ペースト容器５の下端面とフィルム３の上面との間にＯリングのような環状の弾性部材２８が設けられている点である。この変更例では、フィルム３とペースト容器５とが接する部分を予め接着しなくても、修正ペースト６がペースト容器５の外に漏れることを抑制することができる。
【００５５】
また、図１１の変更例では、塗布ユニット１が塗布ユニット２９で置換される。この塗布ユニット２９が塗布ユニット１と異なる点は、案内部材４およびペースト容器５が除去され、フィルム３の上面の中央部に溝３ｂが形成され、その溝３ｂの底に貫通孔３ａが形成され、溝３ｂ内に修正ペースト６が充填され、溝３ｂを覆うようにフィルム３０が被せられている点である。ノズル８から噴射される気体は、フィルム３０の表面に当たってフィルム３０を下方に変形させ、修正ペースト６を下方に押して貫通孔３ａから修正ペースト６を押し出す。修正ペースト６はフィルム３，３０間に挟まれ、貫通孔３ａを除いて密閉された状態にあるので、修正ペースト６の乾燥が抑制される。なお、この変更例では、フィルム３０はフィルム３上に置かれているだけであるが、フィルム３とフィルム３０とが接する溝３ｂの周りの部分を接着してもよい。
【００５６】
[実施の形態２]
図１２は、この発明の実施の形態２による塗布装置の要部を示す断面図である。図１２において、この塗布装置が実施の形態１の塗布装置と異なる点は、貫通孔３ａ内の修正ペースト６が乾燥するのを防止するための溶媒蒸気発生部３１が設けられている点である。
【００５７】
溶媒蒸気発生部３１は、上端部が開口した容器３２内に、修正ペースト６の溶媒３３を注入したものである。溶媒３３が容器３２からこぼれるのを防止するため、溶媒３３をゲル状にしてもよいし、溶媒３３を吸収させたシート３４を容器３２内に入れてもよい。
【００５８】
修正ペースト６の溶媒３３とは、修正ペースト６に含まれる溶媒（たとえば、修正ペースト６に含まれる金属微粒子を分散する溶剤）、または修正ペースト６を希釈することが可能な溶媒である。たとえば、修正ペースト６の希釈剤がテルピネオールである場合は、溶媒３３としてテルピネオールが容器３２内に注入される。
【００５９】
高沸点の溶媒３３（たとえばテルピネオール）を用いる場合は、容器３２が開口したままの状態でも溶媒３３がすぐに蒸発して無くなることはないが、揮発性の高い溶媒３３（たとえばトルエン）を用いる場合は、容器３２の開口部を極力小さくするか、開閉自在の蓋（図示せず）を設けることが好ましい。
【００６０】
同じ塗布ユニット１を用いて複数のオープン欠陥部１６ａを修正する場合、１つのオープン欠陥部１６ａに修正ペースト６を塗布してから次のオープン欠陥部１６ａに修正ペースト６を塗布するまでの待機時に、塗布ユニット１は溶媒蒸気発生部３１の上に移動され、フィルム３の貫通孔３ａの下側の開口部が溶媒蒸気発生部３１の上端の開口部に近接して配置される。これにより、溶媒３３の蒸気が貫通孔３ａ内の修正ペースト６に供給され、貫通孔３ａ内の修正ペースト６の乾燥が抑制される。
【００６１】
この実施の形態２では、待機時に、溶媒３３の蒸気を貫通孔３ａ内の修正ペースト６に供給するので、同じ塗布ユニット１を用いて複数のオープン欠陥部１６ａを修正する場合でも、修正ペースト６の乾燥を防止して貫通孔３ａの詰まりを抑制し、修正品位を落とすことなく修正することができる。
【００６２】
なお、容器３２をヒータ（図示せず）で加熱して溶媒３３の蒸気量を制御してもよい。
また図１３は、実施の形態２の変更例を示す断面図である。図１３において、この変更例では、溶媒蒸気発生部３１の容器３２の上端の開口部の内径は、塗布ユニット１の円筒部材２の下端の外径よりも大きくなっている。容器３２の内側の上端には環状の溝が形成され、その溝にＯリングのような環状の弾性部材３５が嵌挿されている。待機時は、円筒部材２の下端は容器３２の上端の開口部に挿入され、弾性部材３５によって容器３２と円筒部材２の間が密閉される。この変更例では、溶媒３３の蒸気が漏れるのを抑制することができ、溶媒３３の蒸気を貫通孔３ａ内の修正ペースト６に効率良く供給することができる。
【００６３】
[実施の形態３]
同じ塗布ユニット１を用いて複数のオープン欠陥部１６ａを修正する場合、時間の経過とともに塗布ユニット１内の修正ペースト６が乾燥し、オープン欠陥部１６ａに塗布した修正パターン６ａが途切れたり、形状が先細りになったり、あるいは貫通孔３ａが詰まることも想定される。この実施の形態３では、この問題の解決が図られる。
【００６４】
図１４は、この発明の実施の形態３による塗布装置の構成を示す図であって、図１と対比される図である。図１４において、この塗布装置が図１の塗布装置と異なる点は、気体噴射装置１０が気体噴射装置４０で置換されている点である。気体噴射装置４０は、気体噴射装置１０に溶媒蒸気発生部４１を追加したものである。溶媒蒸気発生部４１は、容器４２と配管４３を含む。配管４３の一方端は電磁バルブ１２の出口に接続され、その他方端は容器４２の側壁の上端部を貫通し、容器４２の底側に折り曲げられている。また、容器４２の側壁の上端部に出口４２ａが設けられ、容器４２の出口４２ａは配管を介して継手９の入口に接続されている。容器４２内には修正ペースト６の溶媒３３が注入されており、容器４２内には溶媒３３の蒸気が充満している。
【００６５】
なお、溶媒３３が注入された容器４２が欠陥修正に伴って移動する場合、溶媒３３の液面が揺れてノズル８側に溶媒３３が流れる場合が想定される。溶媒３３がノズル８側に流れるのを防止するため、容器４２の内側から出口４２ａを覆うように容器４２内にフィルタ４５を設けてもよいし、溶媒３３をゲル状にしてよいし、溶媒３３を吸収させたシート４６を容器４２内に入れてもよい。
【００６６】
また、容器４２をヒータ（図示なし）で加熱して溶媒３３の蒸気量を増やしてもよい。また、配管４３の先端部を溶媒３３中に挿入し、溶媒３３中に気体の泡を発生させて溶媒３３の蒸気量を増やしてもよい。逆に、沸点の高い溶媒３３を使用すれば、溶媒３３の蒸気量を抑制し、修正ペースト６に溶媒３３が過剰に吸収されるのを防止することができる。
【００６７】
実施の形態１と同様にして、オープン欠陥部１６ａの上方にフィルム３の貫通孔３ａを位置決めした後、電磁バルブ１２をタイマ１３で設定した時間だけ開放する。これにより、容器４２内で気体と溶媒３３の蒸気が混合され、ペースト容器５の孔５ｂを含む範囲に気体が噴射され、修正ペースト６の表面にも気体が噴射される。
【００６８】
気体の噴射により、図３で示したのと同じように、フィルム３が変形して貫通孔３ａを含む範囲のフィルム３が基板１５に接触する。気体の噴射を停止すれば、図４で示したように、フィルム３の復元力により、貫通孔３ａを含む範囲のフィルム３が基板１から離れ、基板１には貫通孔３ａと略同じ形状の修正パターン６ａが形成される。
【００６９】
この実施の形態３では、修正ペースト６の溶媒３３の蒸気を含む気体を噴射するので、塗布ユニット１内の修正ペースト６に適量の溶媒３３を供給して修正ペースト６の乾燥を防止することができる。したがって、同じ塗布ユニット１を用いて複数のオープン欠陥部１６ａを修正する場合でも、修正ペースト６が乾燥して、修正パターン６ａが途切れたり、形状が先細りになったり、あるいは貫通孔３ａが詰まるのを防止することができ、長期に渡って塗布性能の安定化を図ることができる。
【００７０】
図１５は、実施の形態３の変更例を示すブロック図であって、図１４と対比される図である。図１５において、この変更例では、気体噴射装置４０が気体噴射装置４７で置換される。気体噴射装置４７は、気体噴射装置４０内に電磁バルブ（Ｖ）４８，４９およびセレクタ（Ｓ）５０を追加したものである。電磁バルブ４８の入口は容器４２の出口４２ａに接続され、電磁バルブ４８の出口は配管を介して継手９の入口に接続される。電磁バルブ４９の入口はレギュレータ１１の出口と電磁バルブ１２との間の配管に接続され、電磁バルブ４９の出口は電磁バルブ４８の出口と継手９の入口との間の配管に接続される。
【００７１】
タイマ１３の出力信号は、セレクタ５０に与えられる。セレクタ５０は、選択信号φＳによって制御される。選択信号φＳは、修正ペースト６の溶媒３３の蒸気を含む気体を噴射する場合は「Ｈ」レベルにされ、修正ペースト６の溶媒３３の蒸気を含まない気体を噴射する場合は「Ｌ」レベルにされる。セレクタ５０は、選択信号φＳが「Ｈ」レベルである場合は、タイマ１３の出力信号を電磁バルブ１２，４８に与え、選択信号φＳが「Ｌ」レベルである場合は、タイマ１３の出力信号を電磁バルブ４９に与える。
【００７２】
選択信号φＳが「Ｈ」レベルである場合は、タイマ１３の出力信号に応答して電磁バルブ１２，４８が所定時間だけ開放される。これにより、気体供給源１４からレギュレータ１１、電磁バルブ１２、溶媒蒸気発生部４１、電磁バルブ４８、およびノズル８の経路で気体が流れ、溶媒３３の蒸気を含む気体がノズル８から噴射される。
【００７３】
また、選択信号φＳが「Ｌ」レベルである場合は、タイマ１３の出力信号に応答して電磁バルブ４９が所定時間だけ開放される。これにより、気体供給源１４からレギュレータ１１、電磁バルブ４９、およびノズル８の経路で気体が流れ、溶媒３３の蒸気を含まない気体がノズル８から噴射される。
【００７４】
この変更例では、溶媒３３の蒸気を含む気体と、溶媒３３の蒸気を含まない気体とのうちのいずれか一方の気体を選択的に噴射できるので、修正ペースト６に吸収される溶媒３３の量を制御することができ、修正ペースト６に過剰に溶媒３３が吸収されることを防止することができる。たとえば、同じ塗布ユニット１を用いて複数のオープン欠陥部１６ａを修正する場合、基本的には溶媒３３の蒸気を含まない気体を噴射して各オープン欠陥部１６ａを修正し、所定数のオープン欠陥部１６ａを修正する毎、あるいは所定時間が経過する毎に溶媒３３の蒸気を含む気体を噴射してオープン欠陥部１６ａを修正するとよい。また、修正ペースト６の粘度が高くなった場合は、貫通孔３ａが基板１５に接触しない位置に塗布ユニット１を配置して溶媒３３の蒸気を含む気体を噴射し、修正ペースト６内に溶媒３３の蒸気を供給してもよい。
【００７５】
図１６は、実施の形態３のさらに他の変更例を示すブロック図であって、図１４と対比される図である。図１４において、この変更例では、塗布ユニット１が塗布ユニット６０で置換されるとともに、図１で示した溶媒３３の蒸気を含まない気体を噴射する気体噴射装置１０と、図１４で示した溶媒３３の蒸気を含む気体を噴射する気体噴射装置４０との両方が設けられる。
【００７６】
塗布ユニット６０が塗布ユニット１と異なる点は、ノズル８は溶媒３３の蒸気を含まない気体の噴射に使用され、溶媒３３の蒸気を含む気体を噴射するノズル６１が追加される点である。ノズル６１の基端は蓋７に開口された気体供給孔７ｃに接続され、ノズル６１の先端はペースト容器５の底に開けられた孔５ｂの近傍に配置される。また、気体供給孔７ｃの上側の開口部には継手６２の出口が接合され、継手６２の入口は配管（図示せず）を介して気体噴射装置４０の容器４２の出口４２ａに接続される。継手９の入口は配管（図示せず）を介して気体噴射装置１０の電磁バルブ１２の出口に接続される。
【００７７】
オープン欠陥部１６ａに修正ペースト６を塗布する場合は、貫通孔３ａをオープン欠陥部１６ａの上方に位置決めし、気体噴射装置１０の電磁バルブ１２を所定時間だけ開放して、溶媒３３を含まない気体をノズル８から噴射する。これにより、図３および図４で示したように、貫通孔３ａを介してオープン欠陥部１６ａに修正ペースト６が塗布される。
【００７８】
待機時は、塗布ユニット６０を基板１５から離れた位置に退避させ、必要に応じて気体噴射装置４０の電磁バルブ１２を所定時間だけ開放し、溶媒３３を含む気体をノズル６１から噴射する。これにより、塗布ユニット６０内の修正ペースト６に適量の溶媒３３が供給され、修正ペースト６の乾燥が防止される。たとえば、同じ塗布ユニット６０を用いて複数のオープン欠陥部１６ａを修正する場合、所定数のオープン欠陥部１６ａを修正する毎、あるいは所定時間が経過する毎に溶媒３３の蒸気を含む気体を噴射するとよい。
【００７９】
なお、気体噴射装置４０のレギュレータ１１の圧力を低めに設定すれば、フィルム３の変形量を抑制することができ、待機時に塗布ユニット６０を基板１５から離れた位置に退避させることが不要となる。
【００８０】
図１７は、実施の形態３のさらに他の変更例を示すブロック図であって、図１４と対比される図である。図１７において、この変更例では、塗布ユニット１が塗布ユニット６５で置換されるとともに、気体噴射装置４０が図１で示した気体噴射装置１０で置換される。
【００８１】
塗布ユニット６５は、塗布ユニット１内に溶媒３３の容器を設けたものである。案内部材４の上面に溝４ｂを形成して、この溝４ｂを溶媒３３の容器とし、溝４ｂ内に修正ペースト６の溶媒３３が注入されている。溶媒３３が周りに漏れないように、溶媒３３を吸収させたシート４６を溝４ｂに入れるのが好ましい。塗布ユニット６５内には溶媒３３の蒸気が充満し、塗布ユニット６５内の修正ペースト６に適量の溶媒３３が供給される。この変更例でも、実施の形態３と同じ効果が得られる。
【００８２】
図１８は、実施の形態３のさらに他の変更例を示すブロック図であって、図１７と対比される図である。図１８において、この変更例では、塗布ユニット６５が塗布ユニット７０で置換される。塗布ユニット７０は、塗布ユニット６５の各通気孔７ｂに弁７１を設けたものである。待機時には、弁７１の自重により通気孔７ｂの上面は閉塞されている。ノズル８から気体が噴射されると、塗布ユニット７０内の圧力が上昇し、弁７１が上方に持ち上げられて塗布ユニット７０内の気体が通気孔７ｂを介して外部に排出される。この変更例では、各通気孔７ｂに弁７１を設けたので、待機時に通気孔７ｂから溶媒３３の蒸気が漏れることを防止することができる。
【００８３】
[実施の形態４]
図１９は、この発明の実施の形態４による塗布装置の要部を示す図であって、塗布ユニット１を下方から見た図である。図１９において、貫通孔３ａは、フィルム３の略中央に直線状に形成されている。このままでは、修正パターン６ａの塗布角度が限定されるため、修正可能なオープン欠陥部１６ａが限定される。そこで、この実施の形態４では、図２０に示すように、塗布ユニット１に回転機構７２が設けられる。これにより、貫通孔３ａと配線１６の方向が異なる場合でも、回転機構７２によって塗布ユニット１を回転させ、貫通孔３ａの長さ方向を配線１６の延在方向に合わせて修正ペースト６を塗布することが可能となる。
【００８４】
また、オープン欠陥部１６ａが長くて、長い修正パターン６ａを必要とする場合には、オープン欠陥部１６ａを長さ方向に複数の区間に分割し、各区間毎に貫通孔３ａを位置合わせして修正ペースト６を塗布するとよい。あるいは、複数の塗布ユニット１を用意し、それぞれの貫通孔３ａの形状や長さを変えておけば、オープン欠陥部１６ａの形状や長さに応じて、最適な塗布ユニット１を選択して修正することが可能となり、修正の適応範囲が広がるとともに、修正のタクトタイムを短縮することが可能となる。
【００８５】
[実施の形態５]
図２１は、この発明の実施の形態５による塗布装置の要部を示す図であって、塗布ユニット１を下方から見た図である。図２１において、この実施の形態５では、フィルム３の貫通孔３ａは微小な矩形、または微小な円形に形成される。塗布ユニット１の塗布位置をずらしながら複数回塗布することにより、微小な修正パターンを繋げて任意形状の修正パターンを描画することも可能である。
【００８６】
図２２は、図２１に示した貫通孔３ａを備えた塗布ユニット１を用いて修正ペースト６を塗布する方法を示す図である。図２２において、この塗布方法では、塗布位置を所望の方向（図では左方向）に所定の距離ずつずらしながら、ｎ回（ただし、ｎは２以上の整数である）の塗布を行なう。１回の塗布により１個の修正パターン６ａが形成され、隣接する２個の修正パターン６ａは互いに一部が重なるように形成される。これにより、直線状の修正パターンが形成される。１個の修正パターン６ａは、１辺が５μｍ以下の矩形、または直径５μｍ以下の円形に形成される。したがって、１回に塗布される修正ペースト６は微量となり、多量に塗布したものに比べて乾燥し易くなる。
【００８７】
なお、１個の修正パターン６ａを塗布する毎に待機時間を設けるか、あるいは乾燥や焼成工程を設ければ、塗布された修正パターン６ａ（修正ペースト６）がフィルム３の下面（基板１５に対峙する面）に付着することを抑制することができる。また、図２３（ａ）（ｂ）に示すように、初めに間隔を開けて複数（図ででは３個）の修正パターン６ａを塗布し、次に複数の修正パターン６ａの複数（図では２個）の間を埋めるように修正パターン６ａを塗布してもよい。
【００８８】
図２４は、実施の形態５の変更例を示す断面図である。この変更例では、塗布ユニット１が塗布ユニット７５で置換される。塗布ユニット７５では、フィルム３の下面の中央部に所定深さ（たとえば、数μｍ）の凹部３ｃが形成され、凹部３ｃの底に貫通孔３ａが形成される。凹部３ｃの面積は、描画する塗布パターンの面積よりも大きく設定され、たとえば１００μｍ角程度に設定される。
【００８９】
この変更例では、凹部３ｃの底に貫通孔３ａを設けたので、図２２および図２３（ａ）（ｂ）で示したように少しずつ塗布位置を変えながら塗布する場合であっても、塗布された修正ペースト６がフィルム３の下面に付着することを抑制することができる。
【００９０】
[実施の形態６]
図２５は、この発明の実施の形態６による塗布装置の塗布ユニット８０の構成を示す断面図である。図２５において、この塗布ユニット８０が塗布ユニット１と異なる点は、ペースト容器５がペースト容器８１で置換され、ノズル８が除去されて蓋７の気体供給孔７ａがノズル状に形成されている点である。気体供給孔７ａの内径は、下方に向かって徐々に小さくなっている。
【００９１】
ペースト容器８１は、円筒状に形成されて案内部材４の案内孔４ａに挿入され、案内孔４ａおよびフィルム３の変形によって上下方向に移動可能に支持されている。ペースト容器８１は、微小な貫通孔３ａに合わせてペースト容器５よりも細く形成されている。ペースト容器８１の下端の開口部８１ａの縁は、貫通孔３ａを囲むようにしてフィルム３の上面に当接している。ペースト容器８１の上端の開口部８１ｂの直径は、下端の開口部８１ａの直径よりも大きく設定されている。これは、気体供給孔７ａから噴射される気体を受ける面積を広くして、ペースト容器８１を下方に移動させ易くするためである。また、ペースト容器８２の内径は細く形成されているので、毛細管現象によってペースト容器８１の内部に修正ペースト６を安定に保持することができる。
【００９２】
また、ペースト容器８１の下端面とフィルム３の上面とを接着剤等で固着して、隙間から修正ペースト６が漏れるのを防止してもよい。これにより、修正ペースト６の充填量をより少なくすることが可能となる。
【００９３】
また、ペースト容器８１の上端の開口部８１ｂにフィルタを挿入してもよい。この場合は、気体の噴射時に修正ペースト６が受ける風圧を低減するとともに、修正ペースト６の乾燥を防止することができる。
【００９４】
図２６は、この実施の形態６の変更例を示す断面図である。図２６において、この塗布ユニット８５が塗布ユニット８０と異なる点は、円筒部材２と案内部材４が一体化されている点である。円筒部材２の内側の下端部に円板状の案内部２ａが形成されている。案内部２ａの中央部には、ペースト容器８１を上下方向に移動可能に保持する案内孔２ｂが形成されている。
【００９５】
また、案内部２ａの上面には溝２ｃが形成され、溝２ｃ内に修正ペースト６の溶媒３３が注入されている。溶媒３３が周りに漏れないように、溶媒３３を吸収させたシート４６を溝２ｃに入れるのが好ましい。また、案内部２ａには、溶媒３３の蒸気をフィルム３側にも供給するための孔２ｄが形成されている。これにより、塗布ユニット８５内には溶媒３３の蒸気が充満し、塗布ユニット８５内の修正ペースト６に適量の溶媒３３が供給される。また、ペースト容器８１とフィルム３との接触面を接着剤等で固着しない場合には、ペースト容器８１から修正ペースト６が多少漏れることが想定されるが、孔２ｄを介して溶媒３３の蒸気を含む気体を流すことで、漏れた修正ペースト６の乾燥を防止することができる。
【００９６】
図２７は、この実施の形態６の他の変更例を示す断面図である。図２７において、この塗布ユニット８６が塗布ユニット８５と異なる点は、ペースト容器８１が上方に延長され、ペースト容器８１の上端が蓋７の下面に近接している点である。待機時には、ペースト容器８１の内部はほぼ密閉状態にされる。気体供給孔７ａからペースト容器８１の開口部８１ｂに向かって気体が噴射されると、ペースト容器８１が気体の圧力によって下方に移動し、ペースト容器８１と蓋７との隙間が大きくなる。気体の噴射が停止されると、フィルム３の復元力によってペースト容器８１は上方に戻り、ペースト容器８１と蓋７との隙間が小さくなる。この変更例では、塗布動作を実施する場合を除いてペースト容器８１内はほぼ密閉した状態にあるので、ペースト容器８１内の修正ペースト６の乾燥を抑制することができる。
【００９７】
図２８は、この実施の形態６のさらに他の変更例を示す断面図である。図２８において、この塗布ユニット８７が塗布ユニット８６と異なる点は、内挿部材８８が追加されている点である。内挿部材８８はペースト容器８１内の修正ペースト６に浸漬される。内挿部材８８はたとえば球であり、図２８では１個の球が挿入された状態が示されている。ペースト容器８１の修正ペースト６が注入される孔の内径は小さく形成されているが、貫通孔３ａに比べればその内径は十分大きく、その内径よりも一回り小さい径の球を挿入する。複数の球を重ねて挿入してもよいし、球に代えてニードルを挿入してもよい。
【００９８】
この変更例では、内挿部材８８を修正ペースト６に浸漬させるので、修正ペースト６をかさ上げして、注入する修正ペースト６の量を減らすことができる。また、ペースト容器８１の修正ペースト６を注入する孔と内挿部材８８との隙間をより小さくすれば、毛細管現象による効果が大きくなるので、ペースト容器８１の下端とフィルム３とを接着しない場合でも、ペースト容器８１内に修正ペースト６を保持し易くなる。
【００９９】
図２９は、この実施の形態６のさらに他の変更例を示す断面図である。図２９において、この塗布ユニット８９が塗布ユニット８６と異なる点は、円筒部材２が角筒部材９０で置換され、円形の蓋７が角形の蓋９１で置換されている点である。角筒部材９０の内側の下端部に板状の案内部９０ａが形成されている。案内部９０ａの中央部には、ペースト容器８１を上下方向に移動可能に保持する案内孔９０ｂが形成されている。
【０１００】
また、案内部９０ａの上面には溝９０ｃが形成され、溝９０ｃ内に修正ペースト６の溶媒３３が注入されている。溶媒３３が周りに漏れないように、溶媒３３を吸収させたシート４６を溝９０ｃに入れるのが好ましい。また、案内部９０ａには、溶媒３３の蒸気をフィルム３側にも供給するための孔９０ｄが形成されている。角筒部材９０の上側の開口部は、角形の蓋９１で閉じられている。蓋９１の中央部には、ノズル状の気体供給孔９１ａが形成され、気体供給孔９１ａの周りには複数の通気孔９１ｂが形成されている。フィルム３は、角筒部材９０の下端の開口部を覆うようにして交換可能に設けられている。フィルム３の両端部は、固定金具９２によって角筒部材９０の両側面に固定される。このときフィルム３には、一定の張力が与えられる。角筒部材９０の下端部の縁は大きな径でＲ加工されており、これによりフィルム３に折れ目が付くことが防止されている。
【０１０１】
この変更例では、角筒部材９０とフィルム３とを接着させる必要がないので、塗布ユニット８９の組立工程を簡素化することができる。また、フィルム３を張り替えることにより、角筒部材９０などを再利用することができるので、経済的である。
【０１０２】
また、角筒部材９０の側面を固定面（支点）としてフィルム３を変形させるので、フィルム３を円筒部材２の下端面に接着した場合に比べ、変形するフィルム３の長さ（Ｌ）が大きくなり、フィルム３の下方への変形量が大きくなる。したがって、塗布時の基板１５と塗布ユニット８９との隙間を大きくすることができ、基板１５と塗布ユニット８９の隙間管理が容易になる。図２７、図２８、図２９の構造は、前述の塗布ユニットに適応してもよい。
【０１０３】
なお、予め所定の間隔でスリット加工したロール状のフィルム３を用いれば、フィルム３を所定の長さに容易に裁断することができ、便利である。
【０１０４】
[実施の形態７]
図３０は、この発明の実施の形態７による塗布装置の塗布ユニット９５の構成を示す断面図である。図３０において、この塗布ユニット９５が図２６の塗布ユニット８５と異なる点は、空圧の代わりに直動アクチュエータを用いてフィルム３を下方に変形させる点である。円筒部材２の上側の開口部は円板状の蓋９６で閉じられている。蓋９６の下面の中央部には凹部９６ａが形成されており、凹部９６ａ内には駆動軸９７ａを下向きにして直動アクチュエータ９７が固定されている。
【０１０５】
一方、ペースト容器８１の下部の孔にはピストン９８が上から挿入されており、ピストン９８の下には修正ペースト６が注入されている。直動アクチュエータ９７の駆動軸９７ａの下端とピストン９８の上端との間には、弾性部材（たとえば、ゴム板）９９が設けられている。弾性部材９９は、直動アクチュエータ９７の力がフィルム３に直接加えられるのを防止するために設けられている。
【０１０６】
直動アクチュエータ９７の駆動軸９７ａが下方に押し出されると、弾性部材９９およびピストン９８を介して修正ペースト６が下に押され、フィルム３が下方に変形して、図３と同様の塗布が行なわれる。この実施の形態７でも、実施の形態１と同じ効果が得られる。なお、直動アクチュエータ９７の駆動軸９７ａの移動量は微量でよく、直動アクチュエータ９７として、たとえば、電磁ソレノイド、エアシリンダ、圧電素子、ねじ軸を回転可能としたモータなどが利用される。
【０１０７】
図３１は、この実施の形態７の変更例を示す断面図である。図３１において、この塗布ユニット１００が塗布ユニット９５と異なる点は、ペースト容器８１が円筒状のペースト容器１０１で置換され、ピストン９８が除去されている点である。ペースト容器１０１には、一定の内径の貫通孔１０１ａが形成されており、貫通孔１０１ａ内に修正ペースト６が注入されている。弾性部材９９は、貫通孔１０１ａを覆うように設けられている。直動アクチュエータ９７の駆動軸９７ａは、弾性部材９９を介してペースト容器１０１の上面を直接押す。この場合、修正ペースト６を直接押すことはできないが、フィルム３の変形によって、孔３ａのの下側の開口部が基板１５に接触し、修正ペースト６がオープン欠陥部１６ａに塗布される。塗布された修正ペースト６の膜厚は、修正ペースト６に圧をかけて押した場合に比べて薄くなるが、描画性能に遜色はない。
【０１０８】
[実施の形態８]
図３２は、この発明の実施の形態８によるパターン修正装置１１０の構成を示す図である。図３２において、パターン修正装置１１０では、定盤１１１上にガントリ型のＸＹステージ１１２が搭載されている。ＸＹステージ１１２は、図中の左右方向に移動するＸ軸ステージ１１２ａと、紙面に対して垂直方向に移動可能な門型形状のＹ軸ステージ１１２ｂとを含む。また、Ｘ軸ステージ１１２ａには、上下方向に移動可能なＺ軸ステージ１１３が設けられている。Ｚ軸ステージ１１３には、観察光学系１１４、レーザ１１５、対物レンズ１１６、および焼成装置１７が搭載される。レーザ１１５は観察光学系１１４の上に設けられ、対物レンズ１１６は観察光学系１１４の下端に設けられる。また、Ｚ軸ステージ１１３にはＸＹＺステージ１１７が設けられ、ＸＹＺステージ１１７には塗布ユニット１が搭載される。また、定盤１１１上にはチャック１１８が設けられ、チャック１１８によって基板１５が水平に固定される。
【０１０９】
ＸＹステージ１１２およびＺ軸ステージ１１３を駆動することにより、観察光学系１１４、レーザ１１５、対物レンズ１１６、焼成装置１７、および塗布ユニット１を基板１５表面の所望の位置の上方に位置決めすることが可能となっている。また、さらにＸＹＺステージ１１７を駆動することにより、オープン欠陥部１６ａの上方に貫通孔３ａを位置決めした状態で、フィルム３と基板１５の表面とを所定の隙間Ｇ１を開けて対峙させることができる。待機時は、塗布ユニット１を移動させて貫通孔３ａを溶媒蒸気発生部３１の上に配置する。観察光学系１１４はオープン欠陥部１６ａや修正パターン６ａ，６Ａの観察に使用される。レーザ１１５は、フィルム３の貫通孔３ａの加工、オープン欠陥部１６ａの整形、修正パターン６ａ，６Ａの不要部の除去などに使用される。
【０１１０】
なお、必要に応じて塗布ユニット１を回転させる回転機構７２を設けてもよい。また、複数の塗布ユニット１と、それらのうちの所望の塗布ユニット１を選択して塗布することが可能な機構（図示せず）をＸＹＺステージ１１７に追加して設けてもよい。また、ＸＹＺステージ１１７に搭載していた塗布ユニット１をＺ軸ステージ１１３に直接搭載してあってもよい。
【０１１１】
今まで説明してきた塗布装置およびパターン修正装置によれば、微細パターンに発生した欠陥部を容易に修正することができるので、液晶パネルのＴＦＴ（薄膜トランジスタ）アレイ基板上に形成された配線のオープン欠陥部の修正の他、様々な基板の欠陥部の修正に応用することが可能である。
【０１１２】
また、フィルム３上に複数の貫通孔３ａを形成しておけば、１回の塗布動作で複数の修正パターン６ａを一括して描画することが可能となる。
【０１１３】
なお、ここでは塗布ユニットを微細パターンの欠陥部を修正するために使用したが、塗布ユニットを修正以外の種々の用途に応用することも可能であり、たとえば塗布ユニットを用いて微細パターンを微小領域に印刷することも可能である。
【０１１４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１５】
１，２０，２１，２４，２６，２７，２９，６０，６５，７０，７５，８０，８５〜８７，８９，９５，１００  塗布ユニット、２  円筒部材、２ａ  案内部、２ｂ  案内孔、２ｃ  溝、２ｄ  孔、３，３０  フィルム、３ａ  貫通孔、３ｂ，３ｃ  凹部、４  案内部材、４ａ  案内孔、４ｂ  溝、５，２２，８１，１０１  ペースト容器、５ａ，８１ａ，８１ｂ  開口部、５ｂ  孔、６  修正ペースト、６ａ，６Ａ  修正パターン、７，９１  蓋、７ａ，９１ａ  気体供給孔、７ｂ，９１ｂ  通気孔、８，６１  ノズル、８ａ  噴射口、９，６２  継手、１０，４０，４７  気体噴射装置、１１  レギュレータ、１２，４８，４９  電磁バルブ、１３  タイマ、１４  気体供給源、１５  基板、１６  配線、１６ａ  オープン欠陥部、１７  焼成装置、２３，２８，３５，９９  弾性部材、２５  押板、３１，４１  溶媒蒸気発生部、３２，４２  容器、３３  溶媒、３４，４６  シート、４３  配管、４５  フィルタ、５０  セレクタ、７１  弁、８８  内挿部材、９０  角筒部材、９０ａ  案内部、９０ｂ  案内孔、９０ｃ  溝、９０ｄ  孔、９２  固定金具、９６  蓋、９６ａ  凹部、９７  直動アクチュエータ、９７ａ  駆動軸、９８  ピストン、１１０  パターン修正装置、１１１  定盤、１１２  ＸＹステージ、１１２ａ  Ｘ軸ステージ、１１２ｂ  Ｙ軸ステージ、１１３  Ｚ軸ステージ、１１４  観察光学系、１１５  レーザ、１１６  対物レンズ、１１７  ＸＹＺステージ、１１８  チャック。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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