(57)【要約】【課題】ＤＵＴ基板の接続領域以外の領域確保が行える半導体試験装置を実現することを目的にする。【解決手段】本発明は、被試験対象をテストヘッドにより試験する半導体試験装置に改良を加えたものである。本装置は、被試験対象と電気的に接続し、側面に複数の第１接点を設けるＤＵＴ基板と、テストヘッド上をスライドし、ＤＵＴ基板の第１接点に電気的に接続する複数の第２接点を設ける接続部とを備えたことを特徴とする装置である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験対象をテストヘッドにより試験する半導体試験装置において、
前記被試験対象と電気的に接続し、側面に複数の第１接点を設けるＤＵＴ基板と、
前記テストヘッド上をスライドし、前記ＤＵＴ基板の第１接点に電気的に接続する複数の第２接点を設ける接続部と
を備えたことを特徴とする半導体試験装置。
【請求項２】
前記ＤＵＴ基板と前記接続部との間に設けられ、前記ＤＵＴ基板の第１接点と前記接続部の第２接点とを電気的に接続させる導電性シートを有することを特徴とする請求項１記載の半導体試験装置。
【請求項３】
前記ＤＵＴ基板の側面に取り付けられ、前記第１接点を有するフレキシブル基板を設けたことを特徴とする請求項１または２記載の半導体試験装置。
【請求項４】
前記第２接点は、ポゴピン接点またはＭＥＭＳ接点であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の半導体試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被試験対象、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等をテストヘッドにより試験する半導体試験装置に関し、ＤＵＴ基板の接続領域以外の領域確保が行える半導体試験装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体試験装置は、被試験対象（以下ＤＵＴ）、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等をテストヘッドにより試験するものである。テストヘッドとＤＵＴとは、ＤＵＴ基板を介して電気的に接続される。そして、ＤＵＴ基板は、一般的にＤＵＴボード、ローボード、パフォーマンスボードとも呼ばれ、コネクタやポゴパッドが設けられ、テストヘッドに設けられるコネクタやポゴピンに電気的に接続されている。このような装置は、例えば、特許文献１〜４に示され、特許文献１の図２Ａ，２Ｂ，２Ｄに示されるように、ＤＵＴ基板にコネクタやポゴピンは大きな接続領域を必要としている。この接続領域以外の領域に、ＤＵＴやＢＯＳＴ（Built Off-chip Self Test）で用いられる測定補助回路やＤＵＴの試験に用いる周辺回路が取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２９２４８６号公報
【特許文献２】特開平９−１４５７８６号公報
【特許文献３】特開平９−１５９７２９号公報
【特許文献４】特開平１０−２１３６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
テストヘッドの大きさは、ハンドラやプローバに接続させるために、大きさの制限があり、テストヘッド内部の試験部が増加し、チャンネル数が増加すると、このチャンネル数に対応するために、ＤＵＴ基板の接続領域も拡大され、接続領域以外の領域が縮小されてしまう。
【０００５】
このため、チャンネル数増加により、同時に、半導体試験装置で試験が行えるＤＵＴの数を増加させることができても、ＤＵＴ基板の接続領域以外の領域が確保できないため、増加させることができない場合が発生しまうという問題点があった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、ＤＵＴ基板の接続領域以外の領域確保が行える半導体試験装置を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような課題を達成するために、本発明のうち請求項１記載の発明は、
被試験対象をテストヘッドにより試験する半導体試験装置において、
前記被試験対象と電気的に接続し、側面に複数の第１接点を設けるＤＵＴ基板と、
前記テストヘッド上をスライドし、前記ＤＵＴ基板の第１接点に電気的に接続する複数の第２接点を設ける接続部と
を備えたことを特徴とするものです。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明であって、
前記ＤＵＴ基板と前記接続部との間に設けられ、前記ＤＵＴ基板の第１接点と前記接続部の第２接点とを電気的に接続させる導電性シートを有することを特徴とするものである。
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明であって、
前記ＤＵＴ基板の側面に取り付けられ、前記第１接点を有するフレキシブル基板を設けたことを特徴とするものである。
請求項４記載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の発明であって、
前記第２接点は、ポゴピン接点またはＭＥＭＳ接点であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ＤＵＴ基板の側面に複数の第１接点を設け、テストヘッドをスライドする接続部の第２接点に、電気的に接続するので、ＤＵＴ基板の接続領域以外の領域確保ができる。これにより、ＤＵＴ基板に複数のＤＵＴや測定補助回路や周辺回路を搭載する領域を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施例を示した構成図である。
【図２】図１に示す装置の組立構成図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示した要部構成図である。
【図４】本発明の第３の実施例を示した要部構成図である。
【図５】ＤＵＴ基板３の接点構成を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下本発明を、図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例を示した構成図である。
【００１１】
図１において、テストヘッド１は、複数のピンエレクトロニクスカードと呼ばれるプリント基板（図示せず）が内部に搭載され、上面に、２つのアライメントホール１１、２組の平行なスライドレール１２が設けられる。２つの接続部２は略四角柱状に形成され、平行に設けられると共に、平行なスライドレール１２に対し、垂直に設けられ、テストヘッド１上をスライドレール１２に沿ってスライドし、複数の接点２１、３つのアライメントホール２２が設けられる。接点２１は、略中空円の面状に金属で形成され、接続部２の一方の側面に設けられ、テストヘッド１のピンエレクトロニクスカードにケーブルやフレキシブル基板を介して電気的に接続される。アライメントホール２２は、接点２１と同一側面の接続部２に設けられ、ロードセル２２１が内部に設けられる。ロードセル２２１は、圧力により信号を出力する。
【００１２】
ＤＵＴ基板３は、複数の接点３１、２つのアライメントピン３２、６つのアライメントピン３３が設けられる。複数の接点３１は、略円の面状に金属で形成され、ＤＵＴ基板３の対向する１組の側面に設けられ、接続部２の接点２１に電気的に接続される。アライメントピン３２は、ＤＵＴ基板３の下面の縁に設けられ、テストヘッド１のアライメントホール１１に挿入される。アライメントピン３３は、接点３１が設けられる同一側面のＤＵＴ基板３に設けられ、接続部２のアライメントホール２２に挿入される。ＤＵＴ４は、ＤＵＴ基板３の上面に設けられ、ＤＵＴ基板３と電気的に接続する。
【００１３】
このような装置の動作を以下に説明する。図２は図１に示す装置の組立構成図である。
ＤＵＴ基板３のアライメントピン３２をテストヘッド１のアライメントホール１１に挿入し、ＤＵＴ基板３をテストヘッド１に取り付ける。そして、接続部２を中央方向にスライドさせ、アライメントホール２２にＤＵＴ基板３のアライメントピン３３を挿入させ、ロードセル２２１で圧力を検出し、予め設定されている圧力値になるまで、押し込む。このとき、接続部２のスライドは、手動であっても、自動であってもよい。自動の場合は、ロードセル２２１からの出力により、図示しない制御部が接続部２のスライドを自動に停止させる。この結果、図２の状態になり、接点２１，３１が接触し、電気的に接続される。
【００１４】
そして、テストヘッド１から接続部２の接点２１、ＤＵＴ基板３の接点３１を介して、ＤＵＴボード３に信号が流れ、ＤＵＴ４に信号が入力される。この信号に対応して、ＤＵＴ４は、ＤＵＴ基板３、ＤＵＴ基板３の接点３１、接続部２の接点２１を介して、テストヘッド１に信号を出力する。この信号により、ＤＵＴ４の良否の判定がテストヘッド１で行われる。
【００１５】
ＤＵＴ基板３をテストヘッド１から取り外す動作は、上記の取り付け動作と逆の動作となる。
【００１６】
ここで、例えば、ＤＵＴ基板３の厚さが３〜９ｍｍ、大きさが３００ｍｍ×５００ｍｍで２０層とした場合、１００〜２００ｕｍ程度のピッチで接点３１が設けられるので、３００ｍｍ／２００ｕｍ×１８層×２側面＝５４０００個の接点３１を設けることができる。
【００１７】
このように、ＤＵＴ基板３の側面に複数の接点３１を設け、テストヘッド１に設けられる接続部２の接点２１に接触し、電気的に接続するので、ＤＵＴ基板３の接続領域以外の領域確保ができる。これにより、ＤＵＴ基板３に複数のＤＵＴや測定補助回路や周辺回路を搭載する領域を確保できる。
【００１８】
次に、第２の実施例を図３に示し説明する。ここで、図１と同一のものは同一符号を付し説明を省略する。
【００１９】
図３において、導電性シート５は、弾性を有し、接続部２とＤＵＴ基板３との間に設けられ、複数の接点５１を有する。複数の接点５１は、接続部２の接点２１とＤＵＴ基板３の接点３１とに接触し、接点２１，３１を電気的に接続させる。
【００２０】
このような装置の組立動作は、導電性シート５を接続部２とＤＵＴ基板３との間に設けただけで、その他の組立動作は変わらないので説明を省略する。
【００２１】
そして、接続部２とＤＵＴ基板３との間に導電性シート５を設けたので、接続部２とＤＵＴ基板３との接続を確実に行うことができる。
【００２２】
また、第３の実施例を図４に示し説明する。ここで、図１と同一のものは同一符号を付し説明を省略する。
【００２３】
図４において、補強部材６は、枠部材６１、２つの骨部材６２を有し、ＤＵＴ基板３の下面に設けられ、ＤＵＴ基板３を補強する。枠部材６１は、ＤＵＴ基板３と略同形状の略四角形状に形成され、ＤＵＴ基板３の下面に取り付けられる。骨部材６２は、枠部材６１の一辺と対向する辺に渡され、枠部材６１を補強する。補強部材６は、ＤＵＴ基板３を補強するだけで、その他の動作は図１に示す装置と変わらないので、説明を省略する。
【００２４】
なお、本発明はこれに限定されるものではなく、ＤＵＴ基板３の接点３１は略円形状を示したが、図５（ａ），（ｂ）に示すように、接点３１は、略四角形状の接点３１ａ、略長方形状の接点３１ｂでもよい。また、図５（ｃ）に示すように、接点３１は、フレキシブル基板３４に形成された接点３１ｃで構成してもよい。この場合、フレキシブル基板３４は、ＤＵＴ基板３の側面を覆い、フレキシブル基板３４の端部に設けられるコネクタ３５でＤＵＴ基板３と電気的に接続する構成にする。
【００２５】
また、接続部２の接点２１は、略中空円状ではなく、接点３１と同様に、略円状、略四角形状、略長方形状にしてもよい。あるいは、ポゴピン接点やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）による接点であるＭＥＭＳ接点としてもよい。
【００２６】
また、アライメントホールとアライメントピンの位置関係を逆にしてもよい。つまり、アライメントホールをＤＵＴ基板３に設け、アライメントピンをテストヘッド１、接続部２に設ける構成にしてもよい。
【００２７】
そして、ＤＵＴ基板３は、ＤＵＴ４に直接接続する例を示したが、ＤＵＴ基板４にプローブカードを接続し、プローブカードがＤＵＴ４に電気的に接続する構成でもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１  テストヘッド
２  接続部
２１  接点
３  ＤＵＴ基板
３１，３１ａ〜３１ｃ  接点
３４  フレキシブル基板
４  ＤＵＴ
５  導電性シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図４】
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