(57)【要約】【課題】簡便な構成で、電子装置への水分の侵入を確実に防止し得て、併せて電子装置の制振性を向上すると共に不要な振動がワイヤハーネスへ印加されることを効果的に抑制し得る電子装置の防水構造を提供する。【解決手段】電子装置１００を内部に収容するカバー５０に対して、電子装置と外部機器とを電気的に連絡するワイヤハーネス４４を挿通するグロメット１０が嵌合された電子装置の防水構造において、グロメットは、電子装置を押圧するための押圧部３０を備える。【選択図】図５
2010035301.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置を内部に収容するカバーに対して、前記電子装置と外部機器とを電気的に連絡するワイヤハーネスを挿通するグロメットが嵌合された電子装置の防水構造において、
前記グロメットは、前記電子装置を押圧するための押圧部を備えることを特徴とする電子装置の防水構造。
【請求項２】
前記グロメットの前記押圧部は、前記グロメットの本体部から前記電子装置に向けて突出して一体的に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の防水構造。
【請求項３】
前記グロメットの前記押圧部は、前記カバーで押圧されることにより、前記電子装置の基板を収容するケースを押圧することを特徴とする請求項２に記載の電子装置の防水構造。
【請求項４】
前記ワイヤハーネスは、前記グロメットの前記本体部と前記押圧部とを挿通して、前記電子装置と前記外部機器とを電気的に連絡することを特徴とする請求項２又は３に記載の電子装置の防水構造。
【請求項５】
前記グロメットの前記本体部が、前記カバーに嵌合されることを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載の電子装置の防水構造。
【請求項６】
前記グロメットの前記押圧部が、前記カバーと前記電子装置の基板との間に位置する突出部を有することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の電子装置の防水構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水構造に関し、特に、電子装置の防水構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両用のモータや電動コンプレッサ等の装置に要求される動作は高度化しており、これに伴い、インバータ装置等の電子装置を介して電動装置を駆動する構成が提案されている。かかる電子装置は、種々の電子部品を有するものであるため、使用環境下において、水分の侵入を極力防止した構成であることが求められる。
【０００３】
特許文献１においては、電装品装着ブロック及びロアカバーの間にパッキンを配設すると共に、電装品装着ブロック及びロアカバーに対して、ワイヤハーネスが挿通されたグロメットを嵌合することにより、ワイヤハーネスを取付けた電気接続箱の防水構造が開示されている。
【特許文献１】特開２００１−２５１７２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１で提案される構成では、確かに、電装品装着ブロック及びロアカバーに対して、ワイヤハーネスが挿通されたグロメットを嵌合する構成を有して、かかる嵌合部から電気接続箱内部への水分の侵入を防止することを企図してはいるが、電気接続箱の内部におけるワイヤハーネスの取り回しについては何等教示してはいない。
【０００５】
また、かかる構成では、電装品装着ブロックとロアカバーとの間の防水性を向上すべく、パッキンより硬質材としたグロメットにリブを設けて、パッキンを押圧するのみならず、ロアカバーとグロメットとの間の防水性を向上すべく、グロメットに複数の突起を設けて、ロアカバーの切欠き部の係合溝と係合させるといった複雑な構成を採る必要もある。
【０００６】
ここに、本発明者が、より詳細に検討するに、インバータ装置等の電子装置が車両等に搭載された場合、車体やエンジン等から長期間にわたり繰り返して振動が印加されるため、電子装置内部のワイヤハーネスの取付け部に対する耐振性もも含めた電子装置全体の耐振性を、十分に確保する必要がある。
【０００７】
更に、電子装置の防水構造が、多数の構成部品を要するものであると、量産上、コストの増大や組付け性の悪化を招くことに加え、車両等の過酷な使用環境下で、耐久性や信頼性が低下する傾向にあるため、防水構造自体が簡便な構成で成立する必要もある。
【０００８】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、簡便な構成で、電子装置への水分の侵入を確実に防止し得て、併せて電子装置の制振性を向上すると共に不要な振動がワイヤハーネスへ印加されることを効果的に抑制し得る電子装置の防水構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以上の目的を達成すべく、本発明は、電子装置を内部に収容するカバーに対して、前記電子装置と外部機器とを電気的に連絡するワイヤハーネスを挿通するグロメットが嵌合された電子装置の防水構造において、前記グロメットは、前記電子装置を押圧するための押圧部を備えることを第１の特徴とする。
【００１０】
また本発明は、かかる第１の特徴に加えて、前記グロメットの前記押圧部は、前記グロメットの本体部から前記電子装置に向けて突出して一体的に形成されることを第２の特徴とする。
【００１１】
また本発明は、かかる第２の特徴に加えて、前記グロメットの前記押圧部は、前記カバーで押圧されることにより、前記電子装置の基板を収容するケースを押圧することを第３の特徴とする。
【００１２】
また本発明は、かかる第２又は第３の特徴に加えて、前記ワイヤハーネスは、前記グロメットの前記本体部と前記押圧部とを挿通して、前記電子装置と前記外部機器とを電気的に連絡することを第４の特徴とする。
【００１３】
また本発明は、かかる第２から第４のいずれかの特徴に加えて、前記グロメットの前記本体部が、前記カバーに嵌合されることを第５の特徴とする。
【００１４】
また本発明は、かかる第１から第５のいずれかの特徴に加えて、前記グロメットの前記押圧部が、前記カバーと前記電子装置の基板との間に位置する突出部を有することを第６の特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の第１の特徴によれば、電子装置を内部に収容するカバーに対して、電子装置と外部機器とを電気的に連絡するワイヤハーネスを挿通するグロメットが嵌合されることに加えて、グロメットが、電子装置を押圧するための押圧部を備えることにより、簡便な構成で、電子装置への水分の侵入を確実に防止することができることに加えて、電子装置の制振性を向上すると共に不要な振動がワイヤハーネスへ印加されることを効果的に抑制することができる。
【００１６】
本発明の第２の特徴によれば、グロメットの押圧部が、グロメットの本体部から電子装置に向けて突出して一体的に形成されることにより、簡便な構成で、押圧部を兼ね備えたグロメットを実現することができる。
【００１７】
本発明の第３の特徴によれば、グロメットの押圧部が、カバーで押圧されながら、電子装置の基板を収容するケースを押圧することにより、簡便な構成で、確実に電子装置を押圧して、電子装置を制振することができる。
【００１８】
本発明の第４の特徴によれば、ワイヤハーネスが、グロメットの本体部と押圧部とを挿通して、電子装置と外部機器とを電気的に連絡することにより、押圧部から延出されて電子装置の端子取付け部に至るワイヤハーネスの長さを短縮することができて、不要な振動がワイヤハーネスへ印加されることを効果的に抑制することができる。
【００１９】
本発明の第５の特徴によれば、グロメットの本体部が、カバーに嵌合されることにより、グロメットの本体部におけるカバーへの嵌合性とグロメットの押圧部における電子装置への押圧性とを、互いに不要な影響を与えることなく両立することができる。
【００２０】
本発明の第６の特徴によれば、グロメットの押圧部が、カバーと電子装置の基板との間に位置する突出部を有することにより、かかる突出部が電子装置の基板を押圧することができ、基板の制振性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を適宜参照して、本発明の実施形態における電子装置の防水構造につき詳細に説明する。なお、図中、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系をなす。また、ｚ軸の正方向側を上と記し、ｚ軸の負方向側を下と記すことがある。
【００２２】
まず、本実施形態の電子装置の防水構造におけるグロメットにつき、図１から図４を参照して、詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本実施形態の電子装置の防水構造におけるグロメットの上面図である。また、図２は、図１のＹ１矢視図、図３は、図１のＸ１矢視図、及び図４は、図１のＸ２矢視図である。
【００２４】
図１から図４に示すように、グロメット１０は、本体部２０と、本体部からｘ軸の正方向に突出するように延在する押圧部３０と、本体部２０及び押圧部３０をｘ軸の方向に貫通する挿通孔１０ｈと、を備える。かかる本体部２０及び押圧部３０は、一体成形される。なお、グロメット１０には、必要な耐振性、耐熱性、耐水性を発揮し、必要な強度や弾性を有するアクリル系ゴム材やフッ素系ゴム材が用い得る。
【００２５】
グロメット１０の本体部２０は、ｘ軸の方向に対向する第１のフランジ部２２及び第２のフランジ部２４を有し、第１のフランジ部２２及び第２のフランジ部２４の間には、第１の嵌合溝部２６が陥設される。かかる第１の嵌合溝部２６は、後述する電子装置を収容するカバーに嵌合される。
【００２６】
グロメット１０の押圧部３０は、本体部２０の第２のフランジ部２４からｘ軸の正方向に突出するように延在し、本体部２０の第２のフランジ部２４に連絡する当接部３２及び本体部２０の第２のフランジ部２４に対向する第３のフランジ部３４を有する。第２のフランジ部２４及び第３のフランジ部３４の間には、第２の嵌合溝部３６が陥設される。かかる当接部３２は、後述するカバーに当接して押圧されるものであり、第２の嵌合溝部３６は、後述する電子装置のケースに嵌合されるものである。
【００２７】
かかるグロメット１０の押圧部３０においては、第２の嵌合溝部３６の上方は、当接部３２に連絡する一方で、当接部３２のｘ軸の正方向側の一部及び第３のフランジ部３４は切欠かれて、切欠き部３８をなす。つまり、かかる切欠き部３８は、後述する電子装置の制御基板との干渉を防ぐべく、当接部３２からｚ軸の負方向に陥設されている。
【００２８】
グロメット１０の本体部２０及び押圧部３０を貫通して設けられる挿通孔１０ｈにおいては、その一端は防水コネクタ４０に連絡され、一方で他端は取付け端子４２に連絡されたワイヤハーネス４４が挿通される。かかるワイヤハーネス４４は、グロメット１０の挿通孔１０内において、挿通孔１０の周囲から押圧力を受けて挿通孔１０に密着するものであるが、必要に応じて接着剤やシール剤等を挿通孔１０の開口端等に塗布してもよい。また、防水コネクタ４０は、図示を省略する電源や信号源に連絡し、取付け端子４２は、後述する電子装置の制御基板に取付けられる。つまり、かかる電源や信号源からの電流や信号は、ワイヤハーネス４４中の対応するハーネスを介して、取付け端子４２から電子装置へと供給される。なお、図中、取付け端子４２の形状は、模式的に示す。
【００２９】
次に、以上の構成を有するグロメット１０が、電子部品を有する電子装置に適用されて構成される電子装置の防水構造について、更に、図５及び図６を参照して、詳細に説明する。
【００３０】
図５は、本実施形態の防水構造が適用された電子装置の上面図であり、図６は、図５のＹ２矢視図である。なお、説明の便宜上、図５及び図６共に、その一部を破断して示している。
【００３１】
図５及び図６に示すように、電子装置１００は、カバー５０内に収容される。カバー５０は、電子装置１００に対して、不要な水分等の侵入を防止して保護するものであり、典型的には、鉄やアルミ等の金属製であるが、より軽量化等を望むのであれば樹脂材を適用してもかまわない。
【００３２】
かかる電子装置１００を収容するカバー５０は、上側カバー部材５０ａと下側カバー部材５０ｃとから構成される。ここに、上側カバー部材５０ａは、基本的に上面視で矩形状の平板形状であり、下側カバー部材５０ｃは、基本的に上方及び下方に開いた上面視で矩形状の筒形状である。更に、上側カバー部材５０ａの下面は、下側カバー部材５０ｃの上縁に当接し、下側カバー部材５０ｃの上方を実質的に閉じて、カバー５０が車体の固定体に取付けられた後は、カバー５０の内部に実質的に閉じた内部空間を画成する。但し、上側カバー部材５０ａは、その一辺の一部において下方に突出する凸部５０ｂを有し、下側カバー部材５０ｃは、上側カバー部材５０ａの凸部５０ｂに対応して、縦壁部の一部が切欠かれた嵌合切欠き部５０ｆを有する。
【００３３】
このようにカバー５０の内部空間に収容される電子装置１００は、樹脂製のケース６０を備える。かかるケース６０は、縦壁部６０ｗで囲われるような上面視で矩形状である基本形状を有し、その４隅において、固定部が設けられ、かかる固定部には、図示を省略する締結部材が挿通される締結孔６０ｈが各々形成されている。また、ケース６０は、縦壁部６０ｗの一部が切欠かれた嵌合切欠き部６０ｆを有する。
【００３４】
ケース６０の上部には、制御基板７０が収容されて固定され、制御基板７０上には、図示を省略するコントローラやドライバＩＣ等の電子部品が装着される。
【００３５】
一方で、ケース６０の下部には、絶縁基板７５が収容されて固定され、絶縁基板７５上には、図示を省略するトランジスタ等の半導体素子の他、出力端子を構成するＵ相端子８０Ｕ、Ｖ相端子８０Ｖ及びＷ相端子８０Ｗ、並びに入力端子９０等が装着される。
【００３６】
かかる電子装置１００は、典型的にはインバータ装置であり、その動作としては、限定的なものではないが、電源や信号源から、防水コネクタ４０、ワイヤハーネス４４及び取付け端子４２を介し、電子装置１００に必要な電力や信号が供給されると、入力端子９０に直流電流が供給される一方で、制御基板７０上のコントローラからの制御信号が絶縁基板７５上の半導体素子に入力され、半導体素子は、コントローラの制御の下でスイッチング動作をしながら昇圧を行い、出力端子におけるＵ相端子８０Ｕ、Ｖ相端子８０Ｖ及びＷ相端子８０Ｗから、対応してＵ相、Ｖ相及びＷ相の３相交流を、車両用のモータや電動コンプレッサ等の負荷に向けて出力して、負荷を駆動することになる。
【００３７】
さて、以上の構成の電子装置１００を車両の固定体に取付ける取付け方法について、詳細に説明する。なお、ここでは、ケース６０に対して、制御基板７０及び絶縁基板７５を上方から下方に移動して固定する場合を想定するが、もちろん限定的なものではなく、下方から上方に移動して固定する等、他の固定手順も採用し得る。
【００３８】
まず、ワイヤハーネス４４を、グロメット１０の本体部２０及び押圧部３０を貫通して設けられる挿通孔１０ｈに挿通する。この際、最終的には、ワイヤハーネス４４の一端には防水コネクタ４０を装着し、一方で他端には取付け端子４２を装着する必要があるが、ワイヤハーネス４４の挿通孔１０ｈへの挿通後、これらの双方を装着してもよいし、予めいずれか一方のみをワイヤハーネス４４に装着しておき、かかる状態のワイヤハーネス４４を挿通孔１０ｈへ挿通した後に、他方をワイヤハーネス４４に装着してもよい。
【００３９】
次に、このようにワイヤハーネス４４を挿通したグロメット１０をカバー５０に嵌合する。具体的には、グロメット１０の本体部２０に設けられた第１の嵌合溝部２６を、下側カバー部材５０ｃに設けられた嵌合切欠き部５０ｆに挿入して嵌合させる。この際、グロメット１０の本体部２０に設けられた第１のフランジ部２２及び第２のフランジ部２４は、第１の嵌合溝部２６のｘ軸方向における両端で、下側カバー部材５０ｃに設けられた嵌合切欠き部５０ｆの周囲を覆うことになる。
【００４０】
一方で、トランジスタ等の半導体素子、Ｕ相端子８０Ｕ、Ｖ相端子８０Ｖ及びＷ相端子８０Ｗ、並びに入力端子９０等が装着された絶縁基板７５をケース６０の下部に固定しておく。
【００４１】
次に、このようにグロメット１０の本体部２０に設けられた第１の嵌合溝部２６を下側カバー部材５０ｃの嵌合切欠き部５０ｆに嵌合した状態で、グロメット１０の押圧部３０に設けられた第２の嵌合溝部３６を、絶縁基板７５が固定されたケース６０に設けられた嵌合切欠き部６０ｆに挿入して嵌合させる。この際、グロメット１０の本体部２０に設けられた第２のフランジ部２４及びグロメット１０の押圧部３０に設けられた第３のフランジ部３４は、第２の嵌合溝部３６のｘ軸における両端で、ケース６０に設けられた嵌合切欠き部６０ｆの周囲を覆うことになる。
【００４２】
一方で、かかる状態のワイヤハーネス４４に装着された取付け端子４２を、制御基板７０所定の端子取付け部に取付けて、ワイヤハーネス４４と、制御基板７０及び絶縁基板７５に装着された電子部品、半導体素子及び端子等と、を電気的に接続自在なように連絡する。ここにおいて、グロメット１０の押圧部３０から延出したワイヤハーネス４４の取付け端子４２に至るワイヤハーネスの長さは、グロメット１０に押圧部３０が設けられているため、押圧部３０のｘ軸方向の長さほど、短縮される。なお、図５及び図６中では、取付け端子４２は、模式的に示す。また、ワイヤハーネス４４と、制御基板７０及び絶縁基板７５に装着された電子部品、半導体素子及び端子等と、を電気的に接続するには、制御基板７０と絶縁基板７５との間を電気的に連絡するピン等を用いる。
【００４３】
なお、グロメット１０の本体部２０に設けられた第１の嵌合溝部２６の下側カバー部材５０ｃに設けられた嵌合切欠き部５０ｆに対する嵌合工程、グロメット１０の押圧部３０に設けられた第２の嵌合溝部３６のケース６０に設けられた嵌合切欠き部６０ｆに対する嵌合工程、及びワイヤハーネス４４の取付け端子４２とケース６０との接続工程については、トータルで評価したとき、組立て工程が確実かつ簡易化されるような工程を先に行う等、適宜優先順位が選択可能なものである。
【００４４】
次に、ワイヤハーネス４４に装着された取付け端子４２が取付けられ、コントローラやドライバＩＣ等の電子部品が装着された制御基板７０を、グロメット１０が嵌合され、絶縁基板７５が固定されたケース６０の上部に固定する。ここに、グロメット１０の押圧部３０においては、切欠き部３８が陥設されているため、グロメット１０と制御基板７０の端部とは、干渉することはない。
【００４５】
そして、かかる状態で、ケース６０の４隅において設けられた固定部の締結孔６０ｈに、図示を省略する締結部材を各々挿通して、各締結部材を、図示を省略する固定体に形成されたねじ孔等の締結部に締結される。ここで、固定体には、車両用のモータや電動コンプレッサ等の負荷の金属製等のケースを適用した。
【００４６】
そして、かかる状態で、カバー５０の上側カバー部材５０ａにおける凸部５０ｂを、グロメット１０の本体部２０における第１の嵌合溝部２６の上部に当接させ、かつ、カバー５０の上側カバー部材５０ａにおける下面の一部を、グロメット１０の本体部２０における第２のフランジ部２４及びグロメット１０の押圧部３０における当接部３２に当設させる。そして、この状態で、上側カバー部材５０ａを下方に押し込んで、下側カバー部材５０ｃの上縁部に当接させ、上側カバー部材５０ａと下側カバー部材５０ｃとを、図示を省略する固定部材で固定する。なお、必要に応じて、上側カバー部材５０ａの下面に、下側カバー部材５０ｃの上縁部が挿入される溝部を設けておいて、位置決めとしたり、更に溝部に接着剤やシール剤を塗布して、上側カバー部材５０ａと下側カバー部材５０ｃとの固定性や密着性をより確実なもとしてもよい。
【００４７】
ここにおいて、上側カバー部材５０ａが下方に押し込まれる際に、上側カバー部材５０ａの凸部５０ｂが、グロメット１０の本体部２０における第１の嵌合溝部２６の上部を押圧するため、グロメット１０の本体部２０における第１の嵌合溝部２６と、下側カバー部材５０ｃに設けられた嵌合切欠き部５０ｆと、が確実に押圧されて嵌合される。同時に、カバー５０の上側カバー部材５０ａにおける下面の一部が、特に、グロメット１０の押圧部３０における当接部３２を下方に押圧するため、グロメット１０の押圧部３０における第２の嵌合溝部３６が、ケース６０に設けられた嵌合切欠き部６０ｆを下方に押圧して、ケース６０が、グロメット１０の押圧部３０を介して、下方に押圧された状態に維持され、電子装置１００全体も、下方に押圧された状態に維持される。また、同時に、グロメット１０の押圧部３０における当接部３２が下方に押圧されることに起因して、グロメット１０の本体部２０における第１の嵌合溝部２６が、下側カバー部材５０ｃに設けられた嵌合切欠き部５０ｆに向けて補助的に押圧され、これらがよりが確実に嵌合される。
【００４８】
そして、このように上側カバー部材５０ａと下側カバー部材５０ｃとを固定した状態で、その内部に電子装置１００を収容しつつ、下側カバー部材５０ｃの下縁部を、ケース６０の固定部が固定されている固定体のケースに設けられた固定部に固定する。ここで、固定体のケースに設けられる固定部としては、下側カバー部材５０ｃの下縁部が挿入される溝部を設けておいて、位置決めとしたり、更に溝部に接着剤やシール剤を塗布して、下側カバー部材５０ｃの固定性や密着性をより確実なもとしてもよい。
【００４９】
以上の構成によれば、電子装置１００を内部に収容するカバー５０に対して、電子装置１００と外部機器とを電気的に連絡するワイヤハーネス４４を挿通するグロメット１０が嵌合されることに加えて、グロメット１０が、電子装置１００を押圧するための押圧部３０を備えることにより、簡便な構成で、電子装置１００への水分の侵入を確実に防止することができることに加えて、電子装置１００が下方に押された状態に維持されることでその制振性を向上すると共に不要な振動がワイヤハーネス４４へ印加されることを効果的に抑制することができる。
【００５０】
次に、本実施形態の電子装置の防水構造における変形例のグロメットにつき、図７及び図８を参照して、詳細に説明する。
【００５１】
図７は、本変形例のグロメットの側面図であり、位置関係は、図２に対応する。また、図８は、本変形例のグロメットを有する防水構造が適用された電子装置の側面図であり、位置関係は、図６に対応する。なお、説明の便宜上、図８は、その一部を破断して示している。
【００５２】
本変形例におけるグロメットは、図１等を参照して説明してきたグロメット１０の構成に対して、制御基板を押圧する突出部を一体的に形成したことが主たる相違点であり、残余の構成は同様である。よって、本変形例においては、かかる相違点に着目して説明することとし、同様な構成については同一の符号を付して適宜説明を簡略化又は省略する。
【００５３】
図７に示すように、本変形例におけるグロメット９５においては、本体部２０と、本体部からｘ軸の正方向に突出するように延在する押圧部３０と、からなる基本的構成は、前述したグロメット１０のものと同様であるが、更に、かかるグロメット１０の押圧部３０に設けられた当接部３２が、その上面の高さは一定にしながらｘ軸の正方向へ突出して、一体的に形成された突出部９７を備えている。
【００５４】
このように突出部９７を設けると、当接部３２の一部及び第３のフランジ部３４が切欠かれて形成された切欠き部３８の上部には、突出部９７が位置することになって、切欠き部３８と突出部９７との間に、溝部９９が形成されることになる。かかる溝部９９には、制御基板７０の端部が突出部９７の下面に近接しながら挿入される。なお、突出部９７のｘ軸の正の方向における端面の位置は、第３のフランジ部３４の端面と面一程度であればよく、突出部９７のｙ軸の方向における幅は、当接部３２の幅と同程度のものであればよい。
【００５５】
ここにおいて、図８に示すように、カバー５０の上側カバー部材５０ａが下方に押し込まれる際には、グロメット１０の本体部２０における第１の嵌合溝部２６と、下側カバー部材５０ｃに設けられた嵌合切欠き部５０ｆと、が嵌合される。同時に、グロメット１０の押圧部３０における第２の嵌合溝部３６が、ケース６０に設けられた嵌合切欠き部６０ｆを下方に押圧して、ケース６０が、下方に押圧された状態に維持され、電子装置１００全体も、下方に押圧された状態に維持されると共に、グロメット１０の本体部２０における第１の嵌合溝部２６が、下側カバー部材５０ｃに設けられた嵌合切欠き部５０ｆに向けて補助的に押圧される。更に加えて、上側カバー部材５０ａにおける下面が、グロメット１０の当接部３２からｘ軸の正方向へ突出した突出部９７を下方に押圧するため、かかる突出部９７を介して、溝部９９に挿入された制御基板７０の端部が、下方に押圧された状態に維持される。
【００５６】
以上の変形例の構成においては、更に、カバー５０の上側カバー部材５０ａにより、グロメット１０の当接部３２から突出した突出部９７が下方に押圧されて、溝部９９に挿入された制御基板７０の端部が、下方に押圧された状態に維持されるため、制御基板７０制振性をも向上することができる。
【００５７】
なお、本発明は、部材の種類、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
以上のように、本発明においては、簡便な構成で、電子装置への水分の侵入を確実に防止し得て、併せて電子装置の制振性を向上すると共に不要な振動がワイヤハーネスへ印加されることを効果的に抑制し得る電子装置の防水構造を提供することができるものであり、その汎用普遍的な性格から車両等の電子装置に広範に適用され得るものと期待される。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施形態の電子装置の防水構造におけるグロメットの上面図である。
【図２】図１のＹ１矢視図である。
【図３】図１のＸ１矢視図である。
【図４】図１のＸ２矢視図である。
【図５】本実施形態の防水構造が適用された電子装置の上面図である。
【図６】図５のＹ２矢視図である。
【図７】本発明の実施形態の電子装置の防水構造における変形例のグロメットの側面図であり、位置関係は、図２に対応する。
【図８】本変形例のグロメットを有する防水構造が適用された電子装置の側面図であり、位置関係は、図６に対応する。
【符号の説明】
【００６０】
１０……グロメット
１０ｈ…挿通孔
２０……本体部
２２……第１のフランジ部
２４……第２のフランジ部
２６……第１の嵌合溝部
３０……押圧部
３２……当接部
３２……当接部
３４……第３のフランジ部
３６……第２の嵌合溝部
３８……切欠き部
４０……防水コネクタ
４２……取付け端子
４４……ワイヤハーネス
５０……カバー
５０ａ…上側カバー部材
５０ｂ…凸部
５０ｃ…下側カバー部材
５０ｆ…嵌合切欠き部
６０……ケース
６０ｆ…嵌合切欠き部
６０ｈ…締結孔
６０ｗ…縦壁部
７０……制御基板
７５……絶縁基板
８０Ｕ…Ｕ相端子
８０Ｖ…Ｖ相端子
８０Ｗ…Ｗ相端子
９０……入力端子
９５……グロメット
９７…突出部
９９…溝部
１００…電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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