(57)【要約】【課題】耐湿性に優れた両面配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】両面配線基板は、層間絶縁基板１と、各外面が前記層間絶縁基板の両面とそれぞれ面一となり各内面が厚さ方向に相互に離間するように前記層間絶縁基板の両面内にそれぞれ埋設された第１及び第２配線層２ｂ、３ｂと、前記第１、第２配線層の各内面間を電気的に接続するために前記層間絶縁基板内に埋設された層間導電ビア４と、前記層間絶縁基板１の両面及び第１、第２配線層２ｂ、３ｂの各外面をそれぞれ面一に覆う第１及び第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａと、前記各ソルダーレジスト層に形成され前記第１、第２配線層の各外面に通じるビアホール２ｃ、３ｃとを備えていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
層間絶縁基板と、各外面が前記層間絶縁基板の両面とそれぞれ面一となり各内面が厚さ方向に相互に離間するように前記層間絶縁基板の両面内にそれぞれ埋設された第１及び第２配線層と、前記第１、第２配線層の各内面間を電気的に接続するために前記層間絶縁基板内に埋設された層間導電ビアと、前記層間絶縁基板の両面及び第１、第２配線層の各外面をそれぞれ面一に覆う第１及び第２ソルダーレジスト層と、前記各ソルダーレジスト層に形成され前記第１、第２配線層の各外面に通じるビアホールとを備えていることを特徴とする両面配線基板。
【請求項２】
（Ａ）第１、第２配線基材層の各一方の面に第１、第２ソルダーレジスト層をそれぞれ積層する工程と、
（Ｂ）前記第１、第２ソルダーレジスト層にそれぞれビアホールを形成し第１、第２配線基材層の前記各一方の面を部分的に露出させる工程と、
（Ｃ）前記第１、第２配線基材層をパターニングして第１、第２配線層を形成することによって、前記各ソルダーレジスト層上に前記第１、第２配線層がそれぞれ設けられた第１、第２配線基板材を形成する工程と、
（Ｄ）可塑性の層間絶縁基板材に、前記第１、第２配線層に対する層間導電ビア用のビアホールを形成し、前記ビアホールに導電性ペーストを充填する工程と、
（Ｅ）前記層間絶縁基板材の両面に前記第１、第２配線層をそれぞれ対面配置して前記第１、第２配線基板材を重ね合わせ、前記層間絶縁基板材と前記第１、第２配線基板材とを相互に圧着する工程と、
を備えていることを特徴とする両面配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は両面配線基板及びその製造方法、特に、耐湿性に優れたフレキシブル配線基板に好適する両面配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やデジタルカメラなどの各種電子機器に組み込まれる回路配線基板は、小形化、薄形化、軽量化及び多機能化などが益々要求されてきている。特に多機能化に伴うこのような要求に応えるために、複数或いは数多くの回路配線基板を積層した積層配線基板の開発が進み、一方では、各種電子機器の機械的操作を受ける部分に内装するのに好適な肉厚の薄い柔軟なフレキシブル配線基板の使用範囲も拡大されてきている。
【０００３】
このようなフレキシブル配線基板は、従来の一般的な技術によれば、ポリイミド樹脂製の絶縁基板の両面に、それぞれ銅箔を直接電着或いはラミネートしたり接着剤を介して圧着するなどした３層構造の基材を用い、前記両面の各銅箔にフォトリソグラフィ技術により、それぞれ回路パターンを形成して得られている。
【０００４】
また、その層間接続は、前記３層構造基材にレーザ或いはドリル加工などによりスルーホール又はブラインドホールを形成し、このようなホールに電解或いは無電解めっきを施すことによって行われている。更には、前記フレキシブル配線基板の表面保護やはんだ層形成などのために、前記めっきによる層間接続後の配線基板表面に、カバーレイやソルダーレジスト層などの被覆層が設けられている。
【０００５】
ところが、このような背景の中でポリイミド樹脂を用いた従来技術においては、次の（１）〜（６）などの問題点がある。
【０００６】
（１）ポリイミド樹脂は高い吸水率を有するためにガラスエポキシ樹脂基板などを用いた一般的なリジッド基板よりも耐湿性が劣る。
【０００７】
（２）このように耐湿性が劣ると層間導電ビア部分及びその周囲の積層境界の回路配線層に湿気が侵入し、その部分を腐食させ電気的特性の低下や接続不良などを生じさせ易い。
【０００８】
（３）前記導電ビア用のスルーホールやブラインドホールへめっきを施す際に、回路パターン化された各銅箔表面にもめっき層が形成されて回路パターン層が厚肉になり、回路配線のファインパターン化を阻害し高密度化並びに多機能化の妨げになる。
【０００９】
（４）この厚肉化を避けるために、特別にマスキング手法を採用したり、厚肉化される分の寸法を配線基板の設計ファクターとして余分に追加しなければならない。
【００１０】
（５）前記めっき処理の際には、スルーホールやブラインドホールへのシード層形成を含む前処理工程が必要であり、導電ビア形成を含む多数の基板製造工程を要する。
【００１１】
（６）スルーホールやブラインドホールへのめっきによる導電ビアが形成された配線基板をコア基板とし、その上に他の配線基板を積層する場合、前記各ホール内の空隙に非導電性ペーストなどを充填して前記コア基板の表面全体を平坦化する必要があり、このような充填工程などの格別な工数増加を招く。
【００１２】
なお、他の従来技術として、配線基板の一部にソルダーレジストを採用した特許文献１や導電ビアに導電性ペーストを採用した特許文献２などがみられるので、参考までに例示する。
【特許文献１】特開平０８―  ５１２８２号公報
【特許文献２】特開２００２―３４４１０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するものであり、特に、耐湿性に優れた両面配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に記載の本発明の両面配線基板は、層間絶縁基板と、各外面が前記層間絶縁基板の両面とそれぞれ面一となり各内面が厚さ方向に相互に離間するように前記層間絶縁基板の両面内にそれぞれ埋設された第１及び第２配線層と、前記第１、第２配線層の各内面間を電気的に接続するために前記層間絶縁基板内に埋設された層間導電ビアと、前記層間絶縁基板の両面及び第１、第２配線層の各外面をそれぞれ面一に覆う第１及び第２ソルダーレジスト層と、前記各ソルダーレジスト層に形成され前記第１、第２配線層の各外面に通じるビアホールとを備えていることを特徴とする。
【００１５】
請求項２に記載の本発明の両面配線基板の製造方法は、（Ａ）第１、第２配線基材層の各一方の面に第１、第２ソルダーレジスト層をそれぞれ積層する工程と、（Ｂ）前記第１、第２ソルダーレジスト層にそれぞれビアホールを形成し第１、第２配線基材層の前記各一方の面を部分的に露出させる工程と、（Ｃ）前記第１、第２配線基材層をパターニングして第１、第２配線層を形成することによって、前記各ソルダーレジスト層上に前記第１、第２配線層がそれぞれ設けられた第１、第２配線基板材を形成する工程と、（Ｄ）可塑性の層間絶縁基板材に、前記第１、第２配線層に対する層間導電ビア用のビアホールを形成し、前記ビアホールに導電性ペーストを充填する工程と、（Ｅ）前記層間絶縁基板材の両面に前記第１、第２配線層をそれぞれ対面配置して前記第１、第２配線基板材を重ね合わせ、前記層間絶縁基板材と前記第１、第２配線基板材とを相互に圧着する工程ととを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の両面配線基板及びその製造方法によれば、層間絶縁基板の両面の第１、第２配線層の各外面を覆うソルダーレジスト層は、その耐湿性（低吸水率）がポリイミド樹脂などに比して著しく優れた性質を有するので、前記第１、第２配線層及び層間導電ビアへの水気或いは湿気の侵入を長期期間に亘って防止できる。従って、前記層間導電ビア部分及びその周囲の積層境界の第１、第２配線層などの電気回路部材の腐食が避けられ、要求される設計上の電気的特性や接続状態が長期期間に亘って良好に維持される。
【００１７】
また、層間導電ビアは、層間絶縁基板材に設けたビアホールに導電ペーストを充填して形成され、その両端が第１、第２配線層に圧着して接続されていてめっき工程が不要であるので、第１、第２配線層のファインパターン化の妨げとなる肉厚の増加、特別なマスキングの追加、余分な設計ファクターの追加やめっき前処理の繁雑さなどを回避することができる。
【００１８】
そして、前記従来技術の問題点（６）で述べたような空隙が、両面配線基板内に存在しないので、他の配線基板を積層する場合に、その空隙に非導電性ペーストを充填するというような格別な工程を要することがなく、製造が容易であり製造コストを低減することができる。
【００１９】
しかも、ソルダーレジスト層は、層間絶縁基板の両面及びこの絶縁基板両側に埋設された第１、第２配線層の各外面を面一に覆って形成されていて、その平坦性が得られるので、この上に他の配線基板を積層して積層配線基板を形成する場合にも平坦性が保たれる。
【００２０】
更に、第１、第２配線基材層及び第１、第２配線層は、一般に薄肉で変形し易いが、前記ソルダーレジスト層が、両面配線基板の製造工程を通じてこれら配線基材層及び配線層に対する支持層或いはサポータ層として利用できる。従って、その形状が維持されると共に工程中の作業性の向上が確保されるなどの効果を奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の両面配線基板及びその製造方法の一実施形態について、図１及び図２を参照して説明する。図１（ａ）〜図１（ｈ）は一実施形態に係る両面配線基板の製造工程を示す工程別断面図であり、図２は図１（ｇ）に示された工程に組込まれる層間絶縁基板材の製造工程を示す工程別断面図である。
【００２２】
まず、図１（ｈ）を参照して本実施形態に係る両面配線基板の構造について説明すると、層間絶縁基板１は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及び光硬化性樹脂などから適宜選択された絶縁性のフレキシブルフィルムを用いて形成されている。また、前記層間絶縁基板用のこれらの樹脂はいずれにあってもガラスクロスを含ませて形成されていてもよい。
【００２３】
前記層間絶縁基板１の両面には、第１及び第２配線基板材２、３がそれぞれ配置されていて、前記第１配線基板材２は、低吸水率を有する耐湿性絶縁層である第１ソルダーレジスト層２ａ、その一方の面に例えば銅箔をパターン化して形成された第１配線層２ｂ、及び前記第１配線層２ｂの外面の一部に通じるように第１ソルダーレジスト層２ａを貫通して形成されたビアホール２ｃを有する。
【００２４】
前記第２配線基板材３は、第１配線基板材２と同様に、第２ソルダーレジスト層３ａ、その一方の面に形成された第２配線層３ｂ、及び前記ソルダーレジスト層３ａを貫通して第２配線層３ｂの外面の一部に通じるビアホール３ｃを有する。
【００２５】
前記各ソルダーレジスト層２ａ、３ａ同士も、また、各配線層２ｂ、３ｂ同士も互いに同一の材料が用いられている。しかし、第１及び第２配線層２ｂ、３ｂの各回路パターン形状は、両面配線基板に組み込まれる回路或いはシステムに応じた適宜の形態とされる。なお、前記ビアホール２ｃ、３ｃは、各一端開口面が第１、第２配線層２ｂ、３ｂによって塞がれているためにブラインドホールとなっている。
【００２６】
そして、前記第１、第２配線層２ｂ、３ｂは、それらの対面する各内面が前記層間絶縁基板１を挟んで厚さ方向に相互に離間し、各配線層２ｂ、３ｂの各外面が前記層間絶縁基板１の両面とそれぞれ面一となるように、前記層間絶縁基板１の両面内部にそれぞれ埋設されている。
【００２７】
前記第１、第２配線層２ｂ、３ｂの各内面間には、導電性ペーストからなる層間導電ビア４が層間絶縁基板１内に貫通状態で埋設されていて、各配線層２ｂ、３ｂ相互を電気的に接続している。また、前記第１、第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａは、前記層間絶縁基板１の両面及び第１、第２配線層２ｂ、３ｂの各外面にそれぞれ面一に平坦性を保って被覆されている。
【００２８】
このように、層間絶縁基板１の両面の第１、第２配線層２ｂ、３ｂの各外面を覆う各ソルダーレジスト層２ａ、３ａは、その耐湿性（低吸水率）が、一般的なリジッド基板に劣ることなく、ポリイミド樹脂に比して数十倍にも及ぶ低い吸水率となる優れた性質を有するものであるから、前記第１、第２配線層２ｂ、３ｂ及びこれら相互間の層間導電ビア４への外部からの水気或いは湿気の侵入を長期期間に亘って防止できる。従って、前記層間導電ビア４及びその周囲の積層境界の第１、第２配線層２ｂ、３ｂなどの電気回路部材の腐食が避けられ、要求される設計上の電気的特性や接続状態が長期期間に亘って良好に維持され前記従来技術の問題点（１）、（２）を解決できる。
【００２９】
しかも、ソルダーレジスト層２ａ、３ａは、層間絶縁基板の両面及びこの絶縁基板両側に埋設された第１、第２配線層２ｂ、３ｂの各外面を面一に覆って形成されていて、その平坦性が得られるので、この上に他の配線基板を積層して積層配線基板を形成する場合にも積層配線基板の平坦性が得られる。
【００３０】
次に、前記両面配線基板の製造方法について説明する。図１（ａ）〜図１（ｆ）は、前記第１、第２配線基板材２、３の製造過程を説明するための図であり、第２配線基板材３に係わる部分については、図中に括弧（  ）印付の引用符号を付して説明する。
【００３１】
図１（ａ）の工程では、導電材料として例えば銅箔を用いた第１及び第２配線基材層２Ｂ、３Ｂの各一方の面に第１及び第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａをそれぞれ積層した基材を用意する。前記ソルダーレジスト材としては、液状のもの或いはドライフィルム状のものを用いることができ、また、熱硬化型、ＵＶインキ型或いは写真現像型ソルダーレジストなどのいずれかを選択して用いることができる。前記ソルダーレジスト材料の一具体例としては、フレキシブルプリント基板向けのドライフィルムソルダーレジスト；ニチゴーモートン社製の型番ＤＭ−１４０を用いることができる。
【００３２】
従って、前記第１、第２配線基材層２Ｂ、３Ｂと前記第１、第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａとのそれぞれの積層形態は、液状のソルダーレジスト材の塗布による方法やソルダーレジストフィルムの重ね合わせ接着による方法を適宜選択採用することによって得ることができる。
【００３３】
特に、前記ソルダーレジストフィルムを採用する場合は、いずれも相互同一幅の長尺帯状の銅箔ロール及びソルダーレジストフィルムロールをＲ−Ｒ自動生産ラインに乗せて互いに張り合わせ、所定の長さにて裁断して、個々の配線層基材層とソルダーレジスト層とからなる積層基材を高い生産性をもって作り出すことができる。
【００３４】
図１（ｂ）の工程では、前記第１、第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａのそれぞれに対し、フォトリソグラフィ技術によるパターン形成を適用して、例えばビアホール２ｃ、３ｃを形成する。
【００３５】
前記各ビアホール２ｃ、３ｃは、前記各ソルダーレジスト層２ａ、３ａをそれぞれ貫通し、各配線基材層２Ｂ、３Ｂの各一方の面である外面を部分的に露出するように形成され、それらの内部に例えば導電ペーストを充填することによって導電ビアを形成できるようになっている。
【００３６】
この工程において、前記第１、第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａとして写真現像型ソルダーレジストを用いておくと、ソルダーレジスト層表面に個別のフォトレジストを被覆する工程を要せず、所定パターン形状のマスクを用いるだけで、ソルダーレジスト層２ａ、３ａ自身を直接パターン化できるので、工程短縮化や低コスト化を図れるという有利さがある。
【００３７】
図１（ｃ）の工程では、前記第１及び第２配線基材層２Ｂ、３Ｂの各他方の面（内面）にフォトレジスト膜Ｐを被覆する。このフォトレジスト膜Ｐは、前記ソルダーレジスト層２ａ、３ａの形成と同時或いは直後に行ってもよい。そこで、図１（ｄ）に示すように、フォトレジスト膜Ｐにフォトリソグラフィ技術を適用して、予定された回路パターンに見合ったエッチングレジストパターンＰａを形成する。
【００３８】
図１（ｅ）の工程では、前記エッチングレジストパターンＰａをマスクとして用い、前記マスクから露出する部分の前記第１及び第２配線基材層２Ｂ、３Ｂを化学的エッチング技術によりエッチン除去してパターニングすることによって、所定の回路パターン形状に形成された第１及び第２配線層２ｂ、３ｂを前記各ソルダーレジスト層２ａ、３ａ上（図中下面）にそれぞれ設ける。
【００３９】
図１（ｆ）の工程では、前記エッチングレジストパターンＰａを除去して、前記第１、第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａが前記第１及び第２配線層２ｂ、３ｂの各一方の面（外面）にそれぞれ重なった２層構造の積層形態に形成された第１及び第２配線基板材２、３を取り出す。
【００４０】
図１（ｇ）の工程では、層間絶縁基板材１ａの上下両面に、前記第１、第２配線層２ｂ、３ｂがそれぞれ対面するようにして、前記第１、第２配線基板材２、３を配置する。ここで、前記層間絶縁基板材１ａの製造工程について図２を参照して説明する。
【００４１】
まず、図２（ａ）に示すように、前記層間絶縁基板材１ａの基材料としての基材１Ａを用意する。前記基材１Ａは、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及び光硬化性樹脂などから適宜選択された絶縁性のフレキシブルフィルムを用いて形成されている。また、これらの樹脂にガラスクロスを含ませておいてもよい。
【００４２】
次に、図２（ｂ）に示すように、前記基材１Ａに複数のビアホールＨを設けることによって層間絶縁基板材１ａを形成する。前記各ビアホールＨは、予定された層間接続パターン配置に合わせて形成される。また、ビアホールＨの形成は、前記基材１Ａが例えば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂である場合には、ドリル加工或いはレーザ加工によって行ったり、フォトリソグラフィ技術によって行うことができる。また、前記基材１Ａとしてポジ型或いはネガ型の写真現像樹脂を用いることができ、その場合には、フォトビア形式のビアホールＨを前記基材１Ａに光学的に直接形成することができる。
【００４３】
そして、図２（ｃ）に示すように、前記層間絶縁基板材１ａの複数のビアホールＨに、例えば銀などの良導電性金属粒子や金属間合金を促進する金属粒子を熱硬化性樹脂に混入させた導電性ペースト４ａを充填する。前記導電性ペースト４ａは、その両端面が層間絶縁基板材１ａの両面と面一となる程度の厚さでビアホールＨ内の全体を埋め尽くして形成されている。しかし、図示されていないが、前記導電性ペースト４ａは、その両端が層間絶縁基板材１ａの両面からそれぞれ幾分突出するように形成させておいてもよい。
【００４４】
このようにして形成された前記層間絶縁基板材１ａは、前述のように、図１（ｇ）の工程に持ち込まれ、この段階では、前記導電性ペースト４ａと共に未硬化或いは半硬化状態にあって、可塑性を有している。
【００４５】
次に、図１（ｈ）の工程では、前記層間絶縁基板材１ａの両面にそれぞれ重ね合わされた前記第１、第２配線基板材２、３を、加熱条件下で上下両面から一括して加圧することによって、前記層間絶縁基板材１ａと前記第１、第２配線基板材２、３とを相互に熱圧着する。
【００４６】
前述のような一括加熱圧着工程において、前記層間絶縁基板材１ａが前記第１、第２配線基板材２、３の相互間の隙間を全体的に埋めるように塑性流動しかつ可塑変形した後、硬化することによって、これら部材を相互に接着した層間絶縁基板１が形成される。また、前記導電性ペースト４ａが前記加熱圧着により上下両端から圧縮され、両端面が第１、第２配線層２ｂ、３ｂの各内面にそれぞれ圧接接合して硬化することによって、層間導電ビア４が形成される。
【００４７】
ところで、前記第１、第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａは、図１（ａ）〜図１（ｈ）に示された工程を通して、前記第１、第２配線基材層２Ｂ、３Ｂ及び第１、第２配線層２ｂ、３ｂに対する支持層或いはサポータとして作用してこれら配線部材の変形を防止し、
両面配線基板の製造過程における部品操作の作業性を向上することができる。
【００４８】
以上のようして形成された前記両面配線基板をコア基板として、更に、この上に他の配線基板を積層して積層配線基板を作製する場合は、図１（ｆ）に示された前記第１、第２配線基板材２、３と同様にソルダーレジスト層上に所望の回路パターン形状を有する配線層を設けた他の配線基板材を個別に必要な数だけ用意する。
【００４９】
そして、前記コア基板としての両面配線基板の最外層となるソルダーレジスト層２ａ、３ａに設けられたビアホール２ｃ、３ｃに導電ペーストを充填し、その上に積層される他の配線基板材の配線層の表面に前記導電ペーストの一端面を突き合わせて接触させた状態にしておき、隣り合う配線基板材相互を接着材によって接着する。
【００５０】
この際に、これらの積層体に加熱圧着を施すことによって、前記導電ペーストはその両端面が隣り合う各配線層の表面にそれぞれ圧接接合された状態で硬化し、積層基板用の他の層間導電ビアが形成される。また、この際に、隣り合う配線基板材同士が前記接着材によって強固に圧着される。前記接着材は、前記配線基板材に塗布して設けられる液状材料であってもよいし、前記各配線基板材間に重ね合わせて熱圧着される熱硬化性の粘着フィルム材であってもよい。
【００５１】
このような本発明の一実施形態に係わる両面配線基板やこれをコア基板とする積層配線基板の製造方法によれば、これら配線基板の最外層はソルダーレジスト層によってカバーされているので、低吸水率の耐湿性に優れた配線基板が確実に得られ、前記従来技術の問題点（１）及び（２）を解決することができる。
【００５２】
また、層間導電ビアは、めっき処理を要することなく、層間絶縁基板材やソルダーレジスト層に設けられたビアホールを充填導電性ペーストを充填して形成できるので、前記従来技術の問題点（３）〜（５）を容易かつ確実に解決することができる。しかも、前記層間導電ビア自体が層間絶縁基板及びソルダーレジスト層に設けられた前記ビアホールを完全に埋め尽くすものであるから、積層配線基板の製造過程を通じて前記従来技術の問題点（６）におけるような空隙が存在しないために、格別なビアホール充填工程を伴う平坦化工程を有せず、この問題も解決できる。
【００５３】
更に、前記ソルダーレジスト層２ａ、３ａは、前記両面配線基板や積層配線基板の全製造工程を通じて、前記第１、第２配線基板材２、３の構成部材である配線基材層（２Ｂ、３Ｂ）や配線層（２ｂ、３Ｂ）に対する絶縁基板の役割有すると共に、これらの各配線基板の最終構造における最外層の耐湿性向上のための役割を有する。従って、製造工程面では、材質的に変形し易い配線基板材や配線層の形状ががソルダーレジスト層によってサポートされるので、作業性が向上すると共に、耐湿性に優れた両面配線基板や積層配線基板の最終構造が得られる。
【００５４】
なお、前記実施形態においては、前記層間絶縁基板１がフレキシブル材料であることによって、両面配線基板や積層配線基板がフレキシブル配線基板が構成されているが、層間絶縁基板１をガラスエポキシ樹脂基板のように剛性の大きい材料とすることによって、リジット配線基板を構成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の一実施形態に係る両面配線基板及びその製造方法を説明するための図であり、（ａ）〜（ｈ）は工程別断面、そのうち（ｈ）はその両面配線基板の構造を示す断面図である。
【図２】図１（ｇ）の工程に取り込む層間絶縁基板材の製造方法を説明するための図であり、（ａ）〜（ｃ）は工程別断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１    層間絶縁基板
１ａ    層間絶縁基板材
１Ａ    基材
２    第１配線基板材
２ａ    第１ソルダーレジスト層
２ｂ    第１配線層
２Ｂ    第１配線基材層
２ｃ、３ｃ、Ｈ    ビアホール
３    第２配線基板材
３ａ    第２ソルダーレジスト層
３ｂ    第２配線層
３Ｂ    第２配線基材層
４    層間導電ビア
４ａ    導電性ペースト
Ｐ    フォトレジスト膜
Ｐａ    エッチングレジストパターン
【図１】
2010147151.tif 000003
【図２】
2010147151.tif 000004