(57)【要約】【課題】ＩＣモジュールの基板にスリット部、または細孔部を設けることなく、簡単な構成で、偽造や変造を防止するとともに、ＩＣチップの解析を行えないようにする。【解決手段】基板７と、この基板７に実装されたＬＳＩ１０と、このＬＳＩ１０を覆うように封止して基板７に接着される封止材１１とを有して構成されるＩＣモジュール２と、このＩＣモジュール２の基板７を収納する第１の凹部５と、この第１の凹部５の内底部に形成されＩＣモジュール２の封止材１１を収納する第２の凹部６とを有して構成されるカード基材１と、このカード基材１の第２の凹部６の内底部に設けられ、ＩＣモジュール２の封止材１１を接着する熱圧着シート１６とを具備し、熱圧着シート１６の接着強度を基板７に対する封止材１１の接着強度よりも高くする。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板に実装されたＬＳＩと、このＬＳＩを覆うように封止して前記基板に接着される封止材とを有して構成されるＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールの前記基板を収納する第１の凹部と、この第１の凹部の内底部に形成され前記ＩＣモジュールの前記封止材を収納する第２の凹部とを有して構成されるカード基材と、
このカード基材の前記第２の凹部の内底部に設けられ、前記ＩＣモジュールの前記封止材を接着する接着材とを具備し、
前記接着材の接着強度を前記基板に対する前記封止材の接着強度よりも高くしたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記カード基材の前記第１の凹部の内底部に設けられ、前記ＩＣモジュールの前記基板を接着固定し、接着強度が前記接着材よりも低い熱圧着シートを備えたことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード
【請求項３】
基板と、この基板に実装されたＬＳＩと、このＬＳＩを覆うように封止して前記基板に接着される封止材とを有して構成され、前記封止材の側面部に外方に向かって突出する段部を形成するＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールの前記基板を収納する第１の凹部と、この第１の凹部の内底部に形成され前記ＩＣモジュールの前記封止材を収納する第２の凹部とを有して構成されるカード基材と、
前記第２の凹部の開口緑部に内側に向かって突出形成され、前記封止材の段部に係合して前記ＩＣモジュールを保持する突起部とを具備し、
前記段部と前記突起部との係合強度を前記基板に対する前記封止材の接着強度よりも高くしたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項４】
前記カード基材の前記第２の凹部の内底部に設けられ、前記ＩＣモジュールの前記封止材を接着する接着材を備えたことを特徴とする請求項３記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記カード基材の前記第１の凹部の内底部に設けられ、前記ＩＣモジュールの前記基板を接着固定し、接着強度が前記接着材よりも低い熱圧着シートを備えたことを特徴とする請求項３または４記載のＩＣカード
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩを備えた接触式のＩＣカードに係わり、特にその偽造、変造を防止する構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩを備えた接触式のＩＣカードには、そのＩＣモジュールを剥そうとした場合に、ＩＣモジュールを破損させてＬＳＩに書き込まれた情報の読み取りを防止するとともに、その偽造、変造を防止することができるようにしたものが知られている。
【０００３】
即ち、ＩＣモジュールのプリント基板自体にその表面の複数の接触端子間のメッキパターンの絶縁部に沿ってスリット或いは連続する細孔を複数形成し、このＩＣモジュールをその裏面の保護体で覆われたＩＣチップ側からカード基材の凹部内に収納して接着固定している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
このＩＣカードを、ＩＣモジュール付近を中心にねじり及び曲げを繰り返し、わずかに浮き上がったＩＣモジールの端部を持ち上げて、剥離試験を行ったところ、エポキシ樹脂及びＢＴレジン基板ではスリット部分から破壊し、ポリエステル樹脂及びポリイミド樹脂は引き裂きが生じた。
【０００５】
また、ＩＣモジュールを故意にカード基材から引き剥がそうとすると、ＩＣモジュール基板が細孔部分を起点として引き契れ、結果としてＩＣモジュールの転用、再利用による偽造、変造を防止できる。
【特許文献１】特開平８−３９９７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した先行技術では、ＩＣモジュール基板にスリット部、或いは細孔部を設けるため、基板製造工程上、困難なものとなっている。
【０００７】
また、基板の抜き型の製造や、その型のメンテナンスの問題も出てくる。
【０００８】
逆に、基板製造工程を容易にすると、即ち、ＩＣモジュール基板のスリット部、或いは細孔部を大きくする事になり、ＩＣモジュールの外観を損ねるだけでなく、本来意図する偽造、変造防止の効果を妨げる事にも繋がる。
【０００９】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、ＩＣモジュール基板にスリット部、或いは細孔部を設けることなく、簡単な構成で、偽造や変造を防止するとともに、ＩＣチップの解析が行えないようにしたＩＣカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、基板と、この基板に実装されたＬＳＩと、このＬＳＩを覆うように封止して前記基板に接着される封止材とを有して構成されるＩＣモジュールと、このＩＣモジュールの前記基板を収納する第１の凹部と、この第１の凹部の内底部に形成され前記ＩＣモジュールの前記封止材を収納する第２の凹部とを有して構成されるカード基材と、このカード基材の前記第２の凹部の内底部に設けられ、前記ＩＣモジュールの前記封止材を接着する接着材とを具備し、前記接着材の接着強度を前記基板に対する前記封止材の接着強度よりも高くしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の発明は、基板と、この基板に実装されたＬＳＩと、このＬＳＩを覆うように封止して前記基板に接着される封止材とを有して構成され、前記封止材の側面部に外方に向かって突出する段部を形成するＩＣモジュールと、このＩＣモジュールの前記基板を収納する第１の凹部と、この第１の凹部の内底部に形成され前記ＩＣモジュールの前記封止材を収納する第２の凹部とを有して構成されるカード基材と、前記第２の凹部の開口緑部に内側に向かって突出形成され、前記封止材の段部に係合して前記ＩＣモジュールを保持する突起部とを具備し、前記段部と前記突起部との係合強度を前記基板に対する前記封止材の接着強度よりも高くしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ＩＣモジュール基板にスリット部、或いは細孔部を設けることなく、簡単な構成で、偽造や変造を防止するとともに、ＩＣチップの解析が行えないようにしたＩＣカードを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明の第１の実施の形態である接触式のＩＣカードを示す平面図である。この接触式のＩＣカードは、カード基材１とＩＣモジュール２とで構成されている。
【００１５】
図２は、カード基材１を示す平面図である。
【００１６】
カード基材１には、ＩＣモジュール２を収納するための収納凹部４が形成されている。収納凹部４は第１の凹部５とこの第１の凹部５の内底面に形成される第２の凹部６とによって構成されている。
【００１７】
収納凹部４は、フライス加工機またはＮＣ加工機にて加工される。フライス加工機またはＮＣ加工機には、エンドミルと呼ばれる工具が装着されている。切削加工時には、エンドミル先端形状と、その回転速度、切込量、送り量の３つを適切に調整して第１の凹部５を切削したのち、第２の凹部６を切削する。
【００１８】
図３はＩＣモジュール２を示す上面図、図４はその側面図、図５はその下面図である。
【００１９】
ＩＣモジュール２は基板７を備え、この基板７の一面側には接触端子９が設けられ、他面側にはＬＳＩ１０が設けられている。ＬＳＩ１０と接触端子９とは金ワイヤ１２を介して電機的に接続されている。ＬＳＩ１０及び金ワイヤ１２は、封止材（一般的にはエポキシ系樹脂）１１によって封止されて保護されている。封止材１１は、例えば、成形型に流し込まれてある一定時間経過することにより硬化して接着部８を介して基板７に接着される。
【００２０】
図６は、図１中Ａ−Ａ線に沿って示す断面図である。
【００２１】
ＩＣモジュール２はそのＬＳＩ１０の封止材１１を収納凹部４の第２の凹部６内に収納するとともに、基板７を第１の凹部５内に収納している。そして、第１の凹部５の内底面には、熱圧着シート１５が設けられ、この熱圧着シート１５によりＩＣモジュール２の基板７が接着されている。また、第２の凹部６の内底面には接着材としての熱圧着シート１６が設けられ、この熱圧着シート１６により、ＩＣモジュール２の封止材１１が接着されている。ＩＣモジュール２はその基板７側から加熱、加圧されることにより、熱圧着シート１５，１６が硬化されて収納凹部４内に接着固定される。
【００２２】
ところで、上記した熱圧着シート１５，１６、さらに、基板７と封止材１１の接着部８の接着強度はそれぞれ異なり、その順番は、熱圧着シート１６＞熱圧着シート１５≧接着部８の関係となっている。
【００２３】
従って、ＩＣモジュール２をカード基材１から引き剥がそうとすると、基板７は第１の凹部５内から剥離されるが、封止材１１は第２の凹部６内から剥離されることなく固定される。これにより、基板７のみが取り出されてＩＣモジュール２が破壊され、ＩＣモジュール２のデータの悪用を防止できるとともに、偽造や変造も確実に防止することができる。
【００２４】
上記したように、この実施の形態によれば、接着強度の順番を、熱圧着シート１６＞熱圧着シート１５≧接着部８とするだけで、データの悪用や、偽造、変造を防止できるため、従来のようにＩＣモジュール基板にスリット部や細孔部を設けるものと比較して基板製造が容易となり、コストを低減することができる。
【００２５】
図７は、本発明の第２の実施例であるＩＣカードを示すものである。
【００２６】
なお、上記した第１の実施形態で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
【００２７】
この第２の実施例は、上記した第１の実施例における熱圧着シート１６を液状接着剤１７に変更するもので、接着強度の順番は、液状接着剤１７＞熱圧着シート１５≧接着部８の関係となっている。
【００２８】
この第２の実施例によっても、上記した第１の実施例と同様な作用効果を奏する。
【００２９】
図８は、本発明の第３の実施例であるＩＣカードを示すものである。
【００３０】
なお、上記した第１の実施例で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３１】
この第３の実施例は、上記した第１の実施例における熱圧着シート１５を除去したもので、接着強度の順番は、熱圧着シート１６＞接着部８の関係となっている。
【００３２】
この第３の実施例によっても、上記した第１の実施例と同様な作用効果を奏する。
【００３３】
図９は、本発明の第４の実施例であるＩＣカードを示すものである。
【００３４】
なお、上記した第３の実施例で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３５】
この第４の実施例は、上記した第３の実施例の熱圧着シート１６を液状接着剤１７に変更したもので、接着強度の順番は、液状接着剤１７＞接着部８の関係となっている。
【００３６】
この第４の実施例によっても、上記した第３の実施例と同様な作用効果を奏する。
【００３７】
図１０は、本発明の第５の実施例であるＩＣカードを示すものである。
【００３８】
なお、上記した第１の実施例で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３９】
この第５の実施例では、カード基材１の第２の凹部６の上端開口緑部に図１１にも拡大して示すように、内側に突出する突起部１９が形成されている。突起部１９は、第２の凹部６を形成する時と同様にフライス加工機またはＮＣ加工機にて形成される。突起部１９の上面側には傾斜面１９ａが形成され、ＩＣモジュール２の封止材１１を挿入し易くなっている。また、封止材１１の周側面部にはその周方向に沿って段部１１ａが形成されている。
【００４０】
ＩＣモジュール２は、その封止材１１を第２の凹部６の突起部１９の傾斜面１９ａに沿って下方に押し込んで第２の凹部６内に収納する。これにより、第２の凹部６の突起部１９と封止材１１の段部１１ａとが係合された状態となり、その係合強度と接着部８の接着強度の関係は、係合構造＞接着部８となっている。
【００４１】
この第５の実施例によれば、係合構造＞接着部８の関係とするため、ＩＣモジュール２をカード基材１から引き剥がそうとすると、基板７は第１の凹部５内から剥離されるが、封止材１１は第２の凹部６内から剥離されることなく、保持される。これにより、基板７のみが取り出されてＩＣモジュール２が破壊され、ＩＣモジュール２のデータの悪用、さらに偽造や変造を確実に防止することができる。
【００４２】
図１２は、本発明の第６の実施例であるＩＣカードを示すものである。
【００４３】
なお、上記した第５の実施例で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
【００４４】
この第６の実施例は、上記した第５の実施例のものに熱圧着シート１５を付加したものである。即ち、カード基材１の第１の凹部５の内底部に熱圧着シート１５を設け、この熱圧着シート１５により、ＩＣモジュール２の基板７を第１の凹部５の内底部に接着固定している。
【００４５】
この第６の実施例では、第２の凹部６の突起部１９と封止材１１の段部１１ａとの係合強度と、熱圧着シート１５の接着強度と、接着部８の接着強度がそれぞれ異なり、強度の順番は、係合強度＞熱圧着シート１５の接着強度≧接着部８の接着強度となっている。
【００４６】
この第６の実施例によっても、上記した第５の実施例と同様な作用効果を奏する。
【００４７】
図１３は、本発明の第７の実施例であるＩＣカードを示すものである。
【００４８】
なお、上記した第６の実施例で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
【００４９】
この第７の実施例は、上記した第６の実施例のものに熱圧着シート１６を付加したものである。即ち、カード基材１の第２の凹部６の内底部に熱圧着シート１６を設け、この熱圧着シート１６により、ＩＣモジュール２の封止材１１を第２の凹部６の内底部に接着固定している。
【００５０】
この第７の実施例では、第２の凹部６の突起部１９と封止材１１の段部１１ａとの係合強度と、熱圧着シート１５の接着強度と、接着部８の接着強度と、熱圧着シート１６の接着強度がそれぞれ異なる。
【００５１】
即ち、熱圧着シート１６の接着強度≧係合強度＞熱圧着シート１５の接着強度≧接着部８の接着強度の関係、又は、係合強度≧熱圧着シート１６の接着強度＞熱圧着シート１５の接着強度≧接着部８の接着強度の関係となっている。
【００５２】
この第７の実施例によれば、カード基材１の第２の凹部６の内底部に熱圧着シート１６を設けた分だけ、封止材１１の第２の凹部６内からの剥離をより一層確実に防止することができる。
【００５３】
図１４は、本発明の第８の実施の形態であるＩＣカードを示すものである。
【００５４】
なお、上記した第７の実施例で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
【００５５】
この第８の実施例は、上記した第７の実施例における熱圧着シート１６を液状接着剤１７に変更したものである。
【００５６】
この第８の実施例では、第２の凹部６の突起部１９と封止材１１の段部１１ａとの係合強度と、熱圧着シート１５の接着強度と、接着部８の接着強度と、液状接着剤１７の接着強度がそれぞれ異なる。
【００５７】
即ち、液状接着剤１７の接着強度≧係合強度＞熱圧着シート１５の接着強度≧接着部８の接着強度の関係、又は、係合強度≧液状接着剤１７の接着強度＞熱圧着シート１５の接着強度≧接着部８の接着強度の関係となっている。
【００５８】
この第８の実施例によっても、上記した第７の実施例と同様な作用効果を奏する。
【００５９】
図１５は、本発明の第９の実施の形態であるＩＣカードを示すものである。
【００６０】
なお、上記した第７の実施例で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
【００６１】
この第９の実施例は、上記した第７の実施例のものから熱圧着シート１５を除去したものである。
【００６２】
この第９の実施例では、第２の凹部６の突起部１９と封止材１１の段部１１ａとの係合強度と、熱圧着シート１６の接着強度と、接着部８の接着強度がそれぞれ異なる。
【００６３】
即ち、熱圧着シート１６の接着強度≧係合強度＞接着部８の接着強度の関係、又は、係合強度≧熱圧着シート１６の接着強度＞接着部８の接着強度の関係となっている。
【００６４】
この第９の実施例によっても、上記した第７の実施例と同様な作用効果を奏する。
【００６５】
図１６は、本発明の第１０の実施の形態であるＩＣカードを示すものである。
【００６６】
なお、上記した第９の実施例で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
【００６７】
この第１０の実施例は、上記した第９の実施例における熱圧着シート１６を液状接着剤１７に変更したものである。
【００６８】
この第１０の実施例では、第２の凹部６の突起部１９と封止材１１の段部１１ａとの係合強度と、液状接着剤１７の接着強度と、接着部８の接着強度がそれぞれ異なっている。
【００６９】
即ち、液状接着剤１７の接着強度≧係合強度＞接着部８の接着強度の関係、又は、係合強度≧液状接着剤１７の接着強度＞接着部８の接着強度の関係となっている。
【００７０】
この第１０の実施例によっても、上記した第９の実施例と同様な作用効果を奏する。
【００７１】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の第１の実施の形態である接触式のＩＣカードを示す平面図。
【図２】図１のカード基材を示す平面図。
【図３】図１のＩＣモジュールを示す上面図。
【図４】図３のＩＣモジュールを示す側面図。
【図５】図３のＩＣモジュールを示す下面図。
【図６】図１中Ａ―Ａ線に沿って示す断面図。
【図７】本発明の第２の実施例であるＩＣカードを示す図。
【図８】本発明の第３の実施例であるＩＣカードを示す図。
【図９】本発明の第４の実施例であるＩＣカードを示す図。
【図１０】本発明の第５の実施例であるＩＣカードを示す図。
【図１１】図１０のＹ部を拡大して示す図。
【図１２】本発明の第６の実施例であるＩＣカードを示す図。
【図１３】本発明の第７の実施例であるＩＣカードを示す図。
【図１４】本発明の第８の実施例であるＩＣカードを示す図。
【図１５】本発明の第９の実施例であるＩＣカードを示す図。
【図１６】本発明の第１０の実施例であるＩＣカードを示す図。
【符号の説明】
【００７３】
１…カード基材、２…ＩＣモジュール、５…第１の凹部、６…第２の凹部、７…基板、１０…ＬＳＩ、１１…封止材、１１ａ…段部、１５，１６…熱圧着シート（接着材）、１７…液状接着剤（接着材）、１９…突起部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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