(57)【要約】【課題】ラベルを剥がす際に、確実にラベル基材が破断すると同時に非接触ＩＣ媒体のアンテナを切断して、完全に通信機能を不能にすることができる偽造防止用ＩＣラベルを提供することを。【解決手段】  ラベル基材１の主面上に、粘着材５とＩＣチップ３に記憶された所定の識別情報をアンテナ４によって無線で送信する非接触ＩＣ媒体７が設けられたＩＣラベルＡにおいて、チップ周辺部にＶ字形状の切込みを設け、かつまた、そのＶ字形状の切込みの先端部に留めを設けたことを特徴とする。【選択図】図２
2010217242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラベル基材と、ラベル基材の一方の面上に形成された接着または粘着層と、
該粘着層上の一部に形成された非接触ＩＣ媒体と、を有する非接触ＩＣラベルにおいて、
該非接触ＩＣ媒体が、アンテナ基材と該アンテナ基材上に形成されたアンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有し、
該非接触ＩＣラベルに２辺の切り込みからなるＶ字状の切り込みが設けられ、
該Ｖ字状切り込みの少なくとも１辺が、アンテナ基材の形成されていない領域から形成された領域に至るように設けられ、
該Ｖ字状切り込みの先端部に切り込みが不連続である留め部を有することを特徴とする非接触ＩＣラベル。
【請求項２】
前記Ｖ字形状を形成する２辺の切込みのなす角度が２５度以上かつ６０度以下であることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項３】
前記Ｖ字状切り込みのうち、アンテナ基材の形成されていない領域から形成された領域に至るように設けられた１辺の長さが５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項４】
前記Ｖ字状切り込みのうち、アンテナ基材の形成されていない領域から形成された領域に至るように設けられた１辺が、ＩＣチップの周囲５ｍｍ以内の位置に達するように設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項５】
前記Ｖ字状切り込みのうち、アンテナ基材の形成されていない領域から形成された領域に至るように設けられた１辺が、アンテナに達するように設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項６】
前記留めの大きさが直径０．５ｍｍ〜３．０ｍｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項７】
前記ラベル基材の外周囲および内部に切込みを設けたことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項８】
前記ラベル基材に、溶剤検出部が設けられていることを特徴とする請求項１〜７に記載の非接触ＩＣラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、商品やその包装物に貼り付けて使用する非接触ＩＣラベルであり、被貼付体から剥がそうとした際にその痕跡を残すと同時に通信機能を破壊する非接触ＩＣラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高級酒などの比較的高価な商品や電化製品の消耗品など、偽造されては困る物品などにおいては、それらの真贋を判定するために、商品本体やそれを包装したケース等に封印ラベルを貼り付けることが行われている。
しかし、不正業者などが、正規物品を偽造した不正物品を扱う場合、正規物品に貼り付けられている封印ラベルと類似の封印ラベルをその不正物品にも貼り付けることにより、購入者に対して正規物品と不正物品とを見分け難くすることができてしまう。
【０００３】
そこで、高いセキュリティ機能を有するＩＣタグ等の非接触ＩＣ媒体を搭載することで、偽造防止機能を持つ封印ラベル等が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。特に、固有の識別情報が記憶されたＩＣチップを埋め込むことで、個々の判別が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１５０９２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような封印ラベルでは、正規物品に貼り付けられていた封印ラベルから非接触ＩＣ媒体のみを取り外すことが可能なことから、偽造した封印ラベルにその取り外した非接触ＩＣ媒体を貼り付けることによって、非接触ＩＣ媒体を容易に使い回すことができてしまうという問題がある。そのため、真贋判定の精度が低下してしまう。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、封印ラベルを被貼付体から剥がそうとする行為により、ラベル基材自体が破壊すると同時に、非接触ＩＣ媒体のアンテナが破断して確実に通信機能を不能にすることができる非接触ＩＣラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ラベル基材と、ラベル基材の一方の面上に形成された接着または粘着層と、該粘着層上の一部に形成された非接触ＩＣ媒体と、を有する非接触ＩＣラベルにおいて、該非接触ＩＣ媒体が、アンテナ基材と該アンテナ基材上に形成されたアンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有し、該非接触ＩＣラベルに２辺の切り込みからなるＶ字状の切り込みが設けられ、該Ｖ字状切り込みの少なくとも１辺が、アンテナ基材の形成されていない領域から形成された領域に至るように設けられ、該Ｖ字状切り込みの先端部に切り込みが不連続である留め部を有することを特徴とする非接触ＩＣラベルである。
【０００８】
また、前記Ｖ字形状を形成する２辺の切込みのなす角度が２５度以上かつ６０度以下であることを特徴とする非接触ＩＣラベルである。
【０００９】
また、前記Ｖ字状切り込みのうち、アンテナ基材の形成されていない領域から形成された領域に至るように設けられた１辺の長さが５ｍｍ以上であることを特徴とする非接触ＩＣラベルである。
【００１０】
また、前記Ｖ字状切り込みのうち、アンテナ基材の形成されていない領域から形成された領域に至るように設けられた１辺が、ＩＣチップの周囲５ｍｍ以内の位置に達するように設けられていることを特徴とする非接触ＩＣラベルである。
【００１１】
また、前記Ｖ字状切り込みのうち、アンテナ基材の形成されていない領域から形成された領域に至るように設けられた１辺が、アンテナに達するように設けられていることを特徴とする非接触ＩＣラベルである。
【００１２】
また、前記留めの大きさが直径０．５ｍｍ〜３．０ｍｍであることを特徴とする非接触ＩＣラベルである。
【００１３】
また、前記ラベル基材の外周囲および内部に切込みを設けたことを特徴とする非接触ＩＣラベルである。
【００１４】
また、前記ラベル基材に、溶剤検出部が設けられていることを特徴とする非接触ＩＣラベルである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の非接触ＩＣラベルは上記のような構成からなるので、ＩＣチップに所定の識別情報が記憶される封印ラベル等において、被貼付体から封印ラベルを剥がす際に、ラベル基材に設けられたＶ字形状の切込みを起点として、ラベル基材が破壊すると同時に非接触ＩＣ媒体のアンテナも破断することが可能となる。
【００１６】
また、通信不可能なアンテナ長さで破断されるために、確実に通信機能を不能にすることが可能となるため、正規物品に貼り付けられていた封印ラベルから非接触ＩＣ媒体を取り外すことが不可能となり、非接触ＩＣ媒体を使い回して偽造するなどの不正行為を有効に防止することができる。
またさらに、Ｖ字形状の切込みの先端部に留めを設けることで、セパレータからラベルを剥がす際にラベルが破壊してしまう、あるいは被貼付体に曲げて貼る場合にＶ字切込み部が浮いてしまう、などの問題を解決するので、貼付作業の効率を向上させることができ、かつまた、被貼付体の形状に依存しないで最も効率のよい切込みを設計することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の非接触ＩＣラベルの一例を示す側断面図である。        （（ａ）切込みなしの場合（ｂ）切込みを入れた場合）
【図２】本発明の非接触ＩＣラベルの一例を示す平面図である。        （（ａ）全体図（ｂ）チップ周辺部拡大図）
【図３】本発明の非接触ＩＣラベルを構成するＩＣタグを示す平面図である。
【図４】本発明の非接触ＩＣラベルを構成する非接触ＩＣ媒体のアンテナの長さＸと通信距離の関係を示す説明図である。
【図５】本発明の非接触ＩＣラベルを貼り付けて封印した状態の一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態における非接触ＩＣラベルについて、図面を参照して説明する。
図１及び図２は、本発明の一実施形態としての非接触ＩＣラベルを示したものである。
なお、図１（ｂ）は図２（ａ）のＹ−Ｙ’の側断面を示している。
【００１９】
図１において、非接触ＩＣラベルＡは、矩形シート状のラベル基材１を備えている。
ラベル基材１の両主面のうち、一方の主面１ａには、後述する溶剤検出部１２が設けられている。また、溶剤発色層１２の表面には、被貼付体の名称などの各種情報が印刷される印刷層１１が設けられている。
また、ラベル基材１の他方の主面１ｂには、ラベル基材１を被貼付体に貼り付けるための接着層（粘着層）５が設けられている。
【００２０】
接着層５の表面には、無線により通信を行うための非接触ＩＣ媒体７が設けられている。
なお、接着層５の表面に非接触ＩＣ媒体７を設けるとしたが、これに限ることはなく、非接触ＩＣ媒体７の表面に、接着層５を被覆させてもよい。
また、接着層５の表面には、容易に剥離できるような剥離シート６が仮粘着されている。剥離シート６としては、紙製又はプラスチック製のシートにシリコン樹脂などの離型剤層がコーティングなどによって積層されているセパレータが用いられる。
【００２１】
非接触ＩＣ媒体７は、ＩＣチップの駆動電池を持たないパッシブ型のものである。なお、パッシブ型に代えて、ＩＣチップの駆動電池を有するアクティブ型とすることもできる。この場合には、非接触ＩＣ媒体７の構造は煩雑化するが、読取り距離が伸張する効果がある。
【００２２】
この非接触ＩＣ媒体７は、帯状に延びるベースフィルム８によって接着層５に貼り付けられている。また、非接触ＩＣ媒体７は、アルミや銅などの金属により形成されたアンテナ４と、このアンテナ４の長手方向の中央部に搭載され、アンテナ４に電気的に接続されたＩＣチップ３とを備えている。
アンテナ４は、帯状に延ばされて形成されている。このアンテナ４は、例えば、送受信される電波がマイクロ波以上の周波数を有するとき、使用周波数の波長をλとすると、アンテナ４の長手方向の長さをλ／２近傍に設定すると、電波の送受信効率の良いダイポール形のアンテナとして形成可能である。例えば、電波の使用周波数を２．４５ＧＨｚとすると、ダイポール型におけるアンテナ４の長手方向の最適長さは約５０ｍｍ〜６０ｍｍ程度である。
【００２３】
非接触ＩＣ媒体７は、図示しない情報読取装置からの電波をアンテナ４によって受け、アンテナ４の長手方向に生じる電位差をＩＣチップ３に供給するようになっている。
なお、ベースフィルム８は樹脂フィルムだけでなく、例えば上質紙、中質紙、微塗工紙、コート紙、アート紙、キャスト塗被紙、ガラス質の含浸紙、クラフト紙、合成紙などの紙類を使用することも可能であり、より破断しやすい基材を選定できる。
またアンテナ４も、導電性を有していればよく、導電性ペーストなどを印刷によって形成することも可能である。
【００２４】
ＩＣチップ３は、例えば、正方形状に形成されており、その辺部の長さ寸法が０．４ｍｍ、高さ寸法が０．１ｍｍとされている。なお、辺部の長さ寸法は、０．４ｍｍに代えて、適宜変更可能である。
【００２５】
ＩＣチップ３の動作に十分な電力が供給される程度の強度を有する電波が照射されると、ＩＣチップ３は稼動状態となる。ＩＣチップ３は、情報読取装置からの電波に重畳されたタイミング信号やコマンドに合わせて、ＩＣチップ３が有する情報を情報読取装置に返送する。情報読取装置はこの再放射の強度を測定する事で、ＩＣチップ３に格納されている情報を読み出す。このような情報読取装置からＩＣチップ３に対するタイミング信号やコマンドの送信の手続き、及びＩＣチップ３から情報読取装置に対する情報の伝達の手続きの事を、エアプロトコルと称する。
なお、使用周波数がマイクロ波の周波数未満の周波数の場合、例えば１３．５６ＭＨｚとすると、ダイポールアンテナではなく、コイル状のアンテナが多用される。
上記は、偽造防止用ＩＣラベルに用いられるＩＣチップの情報読み出し動作の一例である。
【００２６】
ラベル基材１には２辺の切込みからなりＶ字形状のＶ字切り込み２１が設けられている。
２辺の切り込みのうち、少なくとも１辺はアンテナ基材の形成されていない領域からアンテナ基材の形成されている領域に至るように形成されている。
このとき、Ｖ字形状の方向は、Ｖ字形状を形成する１辺２１１がラベルの剥離方向に対して平行になるように配置することが好ましい。（図２では下から上方向に剥離すると想定した場合）これにより、Ｖ字形状を起点としてラベル基材の破壊が剥離方向と平行に進むためのきっかけとなり、確実なラベル基材破壊が見込まれる。
【００２７】
Ｖ字形状の角度θは１２０度以下であることが好ましい。ある程度の角度があればその頂点近傍をきっかけとしてラベル基材の破壊が進行する。
特にＶ字形状の角度θが２５度以上６０度以下であることが好ましい。これは、角度が２５度よりも小さい（Ｖ字底辺の長さが短すぎる）、もしくは６０度よりも大きい（Ｖ字底辺の長さが長い）場合、Ｖ字切込み２１を起点としてラベル基材１の破壊が進み、非接触ＩＣ媒体のアンテナ７まで至った際に、破断力を伝える効率が小さくなってしまうため、アンテナ破断させることが出来ない場合がある。
【００２８】
また、アンテナ基材の形成されていない領域からアンテナ基材の形成されている領域に至る１辺２１２の長さが５ｍｍ以上であることが好ましい。１辺の長さが５ｍｍ以下である（Ｖ字面積が小さい）場合、Ｖ字切込み２１を起点としてラベル基材１の破壊が進み、非接触ＩＣ媒体のアンテナ７まで至った際に、破断力を伝える効率が小さくなってしまうため、アンテナ破断させることが出来ない場合がある。
特にＶ字形状の角度θが２５度以上６０度以下であり、かつ１辺２１２の長さが５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００２９】
またさらに、Ｖ字切込み２１２がアンテナ基材８の形成されていない領域からアンテナ基材８の形成されている領域に至るに形成されることが好ましい。このようにすることで効率よくアンテナまで破断力を伝えることができ、アンテナ破断させ、通信機能を不能にさせることが期待できる。さらに、この切り込み２１２はアンテナ７と垂直方向に入るようにＶ字形状の角度θを調整して設けることにより、さらに破断力の伝播効果が高まる。
なお、図２では、非接触ＩＣ媒体７をラベル基材２に対して３３度傾けて配置しているため、Ｖ字形状の角度θ＝３３度とした。
このとき、非接触ＩＣ媒体のアンテナ基材８にまで至るように設けられたＶ字切込み２１の１辺２１２がＩＣチップから５ｍｍ以下の位置に入るように設けることが好ましい。
非接触ＩＣ媒体７のアンテナ７の片側をカットして通信距離を測定した時、図４のようにアンテナ長さＸが５ｍｍ以下の場合、完全に通信機能が不能になるので、ラベルを剥離する際に、アンテナ長さが５ｍｍ以下の位置で破断するようにＶ字切込み２１を設計することが好ましい。
【００３０】
また、図３に示すようにスリット部４１を設け、アンテナとＩＣチップとのインピーダンスが巧く合うようにしてもよい。
このスリット部４１を断線させると、実質的なインピーダンスが当初の適切な範囲からずれてしまい、例えば利用する波長が不適切な波長に変化してしまう等の不具合を招く。すなわち、この非接触ＩＣ媒体のＩＣチップとデータ通信を行おうとしてもデータ通信が巧く出来ないか又は全く出来ないことになる。
そのため、図２に示すように、Ｖ字切込み２１２の延長線上にスリット部４１がくるようにＶ字切込み２１２を形成することが好ましい。
【００３１】
またさらに、Ｖ字切込み２１の１辺２１２が非接触ＩＣ媒体のアンテナ７の一部にまで至るように設けることもできる。それにより、特に金属薄膜などの場合に、よりアンテナを切断する効果が高くなる。但し、通信機能に影響を及ぼさない程度にまで切込みを調整する必要がある。
【００３２】
このように本発明では、ラベル基材を剥離しようとするとラベル基材が破壊すると同時にＩＣタグのアンテナが破断し、アンテナの長手方向の電圧差の発生効率が低下したり、アンテナとＩＣチップとのインピーダンスマッチングの条件が悪くなったり、又はアンテナとＩＣチップとの電気的接続が破断されるなどして、ＩＣチップの稼動が停止したり、ＩＣチップからの情報読み出しが正常に行われなくなる。この為、ＩＣチップの情報が読み出せないということは、アンテナやＩＣチップの不具合、及びこの組み合わせ条件の悪化を意味することになり、これは非接触ＩＣラベルの破壊や剥離を試みようとした履歴、又はそれら破壊や剥離を試みようとする行為が現存する可能性を示唆する事となる。また、ＩＣラベルから非接触ＩＣ媒体を取り出して使い回すなどの不正行為を有効に防止することができる。
【００３３】
また、ラベル基材１をさらに破断し易くするために、図２に示すように、ラベル基材１に、切込み２２，２３，２５が形成されている。
なお、切込み２２〜２５の形状は、必要に応じて適宜変更可能であり、直線的でも曲線でもよい。さらに、ＩＣラベルＡを剥がすとき、アンテナ４も同時に破断し易くするために、ベースフィルム８にも一定間隔にスリット２５を設けることができ、またアンテナ４も脆弱性の基材を用いることができる。例えば、脆性質の塩化ビニルやコート紙などを用いることができる。
これにより、Ｖ字切込み以外の切込みからもラベル基材１及びアンテナ４の破断するため、さらに非接触ＩＣラベルとしての機能を破壊する効果が期待できる。また、スリット２５をベースフィルム８に設けることにより、よりアンテナ４を破断し易くすることができる。
【００３４】
また、本発明ではＶ字状切り込みの先端部に切り込みが不連続である留め部２１３を設ける。
留め部が無い場合、セパレータからラベルを剥がす際にラベルが破壊してしまう場合がある。また被貼付体にコ字状に曲げて貼る場合にはＶ字切込み部が浮いてしまうため、Ｖ字切込み形状の角度や大きさが被貼付体に合わせて限定されてしまい、剥離時のラベル基材・アンテナ破壊の効率が低下してしまう可能性がある。
しかし、留め部２１３を設けることにより、セパレータからラベルを剥がす際にラベルが破壊してしまう、あるいは被貼付体に曲げて貼る場合にＶ字切込み部が浮いてしまう、などの問題を解決し、さらに自由にＶ字切込み２１を設計することができるため、被貼付体の形体に限定されずに、剥離時のラベル基材・アンテナ破壊に対して最も効率よいＶ字形状を選定することが可能となる。
また留め部２１３の大きさとしては、直径０．５〜３．０ｍｍの範囲内であることが好ましい。この大きさは、セパレータから剥がす際にラベルが破壊しない、かつ、被貼付体からラベルを剥離する際にラベル基材が確実に破壊する範囲である。
なお、ここでいう大きさとは２辺の切り込みが直交する交点を中心に直径０．５〜３．０ｍｍの範囲内で２辺の切り込みの不連続な部分を形成するということである。
【００３５】
さらに、本実施形態におけるラベル基材１の一方の主面１ａには、溶剤検出部１２が設けてもよい。
溶剤検出部１２は、被貼付体に貼り付けられたラベル基材２を剥離・溶融するための剥離・溶融溶剤と化学反応するようになっている。また、溶剤検出部１２は、水不溶性でかつ有機溶剤に対し可溶性の染料粒子を樹脂バインダー中に体質顔料等と分散状態で保持した構造をとる。
接着（粘着）層５の接着（粘着）材は、有機溶剤に対し可溶性を示す。ＩＣラベルＡの剥離を試みる場合、溶解性の弱い有機溶剤（エチルアルコールや除光液として用いられるアセトンなど）や市販のシールはがし液等を用いて、ラベル基材１を被貼付体から破損せずに剥がそうとすると、溶剤検出部１２に分散状態で保持した染料が溶解し、ラベル基材１に発色として痕跡が残る。すなわち、溶剤検出部１２は、溶剤発色機能を有し、溶剤が使用されたことを検出するものである。
本発明で使用する染料粒子は、水不溶性でかつ有機溶剤に可溶性であれば何れでも使用できるが、ロイコ染料や蛍光増白剤などの染料が使用できる。
【００３６】
なお、溶剤で剥がす行為以外にドライヤなどの熱で接着層５の粘着材を軟化させて、ＩＣラベルＡを剥がして不正利用することが想定される。この場合、上記の染料だけでは溶融する温度までに至らず効果が不十分である。
そこで、このロイコ染料と熱刺激によってロイコ染料と結合する顕色剤を合わせて分散させることにより、熱刺激に対してはサーマル発色材料を使用することができる。この場合、溶剤検出部１２は、サーマル発色機能を有するものである。サーマル発色の場合、ロイコ染料は通常無色か淡色の材料が使用され、サーマルで反応した際に色調として顕在化するのが適している。
なお、溶剤検出部１２は、溶剤発色機能又はサーマル発色機能の少なくとも一方の機能を有していればよい。
【００３７】
また、さらに印刷層を設けてもよい。印刷層としては特に限定するものではなく、公知の印刷方法で形成することができる。また転写方法で形成してもよい。
【００３８】
さらに、本実施形態における接着（粘着）層５の粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ０２３７により、８０００ｍＮ／２５ｍｍに設定されている。
ここで、偽造防止用ラベルにおいて、非接触ＩＣ媒体を被覆した接着層には、被貼付体からラベル基材を剥がそうとした際に、ラベル基材が破断するようにするために、ラベル基材の破断力よりも被貼付体と接着剤との粘着力を強くする必要がある。
したがって、接着層には、ＪＩＳ  Ｚ０２３７により、粘着力が、８０００ｍＮ／２５ｍｍ以上３００００ｍＮ／２５ｍｍ以下の強度を持つ材料を選定する。接着層の粘着力はラベル基材の破断強度より大きいことが望まれるが、実際の剥離作業においてスリット等で脆弱化したラベル基材は８０００ｍＮ／２５ｍｍ以上の粘着力があれば剥離の痕跡を残すことができる。
【００３９】
以上より、本発明における非接触ＩＣラベルは、ラベルを被貼付体から剥がそうとする際に、非接触ＩＣ媒体周辺に設けられたＶ字形状の切込みを起点として、ラベル基材の破壊を効率よく進めることができ、さらに同時に非接触ＩＣ媒体のアンテナを破断させ通信機能を不能にすることが確実に可能となる。また、Ｖ字切込みの先端部に留めを設けることによって、セパレータからラベルを剥がす際に破壊させることなく、かつ被貼付体に貼り付けた際に浮きなく貼ることが可能となり、被貼付体の形体に限定されず、アンテナ破断に最も効率のよいＶ字切込みを設計することが可能である。
このように、本発明の非接触ＩＣラベルを用いることにより、ＩＣラベルを被貼付体から剥がして開封しようとすると、ラベル基材が破壊、同時に非接触ＩＣ媒体のアンテナも断線して通信不能になるため、その痕跡を明確に示すことができる。また同様に、ＩＣラベルから非接触ＩＣ媒体を外して偽造品に使い回そうとすると、非接触ＩＣ媒体は通信機能が不能になるために偽造行為を完全に不可能にすることができる。
【実施例】
【００４０】
＜実施例１＞
厚さ９０μｍのアート紙からなるラベル基材（幅６０ｍｍ、長さ３９ｍｍ）に、溶剤発色性のインキを塗布した。その上に、オフセット印刷により絵柄を印刷した。
次に、アンテナ基材として３８ミクロンのＰＥＴフィルムを用い、このＰＥＴフィルムの上に、アルミニウム薄膜のアンテナをエッチングにより形成した。このアンテナと金製のバンプを持つＩＣチップとの接続部に異方導電性接着剤を用い、熱圧着することによって接続して、非接触ＩＣ媒体を作製した。
ラベル基材層に１２０００ｍＮ／２５ｍｍの粘着力を持つアクリル系の粘着剤を塗布し、前記非接触ＩＣ媒体を積層形成した。最後に、クラフト紙の片面にポリエチレンをラミネートし、その上にシリコン処理を施したセパレータ（厚さ１１２μｍ）を仮粘着した。
図２のように、ラベル周囲（長さ３ｍｍ、深さ１．５ｍｍ、留め直径１．０ｍｍ）、および各角部（長さ７．５ｍｍ）、ラベル中央部（Ｘ字形状、長さ４ｍｍ、留め直径０．７５ｍｍ）アンテナ設置部分（４ｍｍ間隔）、さらにＩＣチップから１．５ｍｍの位置にＶ字形状の１辺が入るように配置して先端部に留めを設けたＶ字切込み（角度３３度、長さ１３ｍｍ、留め直径１．５ｍｍ）を設計した抜き型を作製し、前記ＩＣラベルを抜き型で抜いてＩＣラベルＡを作製した。
【００４１】
＜実施例２＞
厚さ９０μｍのアート紙からなるラベル基材に絵柄を印刷し、他方の主面に接着層と非接触ＩＣラベルを積層形成した。その後、実施例１と同様に抜き型を作製して、ＩＣラベルＣを作製した。但し、Ｖ字切込み２１の１辺２１２の大きさを３ｍｍとし、角度θも５５度とした。
【００４２】
＜実施例３＞
厚さ９０μｍのアート紙からなるラベル基材に絵柄を印刷し、他方の主面に接着層と非接触ＩＣラベルを積層形成した。その後、実施例１と同様に抜き型を作製して、ＩＣラベルＣを作製した。但し、Ｖ字切込み２１の１辺２１２の大きさを３ｍｍとし、角度θも８０度とした。
【００４３】
＜比較例１＞
厚さ９０μｍのアート紙からなるラベル基材上に絵柄を印刷し、他方の主面に接着層と非接触ＩＣラベルを積層形成した。その後、実施例１と同様に抜き型を用いて、ＩＣラベルＢを作製した。但し、Ｖ字切込み２１のない形状とした。
【００４４】
＜比較例２＞
また、厚さ９０μｍのアート紙からなるラベル基材に絵柄を印刷し、他方の主面に接着層とＩＣタグを積層形成した。その後、実施例１と同様に抜き型を作製して、ＩＣラベルＤを作製した。但し、Ｖ字切込み２１の留めのない形状とした。
【００４５】
このようにして作製した、実施例１及び比較例１，２，３のＩＣラベルＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄを、図５のように商品が内蔵されたボックスＢに貼り付けた。その後、ＩＣラベルＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄをボックス３３から慎重に剥がした。
【００４６】
実施例１、２のＩＣラベルＡでは、Ｖ字形状の切込みを起点にして、まずラベル基材が破壊し、その後非接触ＩＣ媒体のアンテナ基材およびアンテナにまで進行してアンテナがチップから１．５ｍｍの長さの位置で切断され、完全に非接触ＩＣラベルとしての機能を破壊することができた。さらに、ＩＣラベルＡを、溶剤を用いてボックスＢから剥がしたところ、ラベル基材自体が溶剤により発色して、その痕跡をはっきり確認することができた。
【００４７】
また、実施例３のＩＣラベルＡでは、勢いよく剥がした際は実施例１、２と同様アンテナがチップから１．５ｍｍの長さの位置で切断され、完全に非接触ＩＣラベルとしての機能を破壊することができた。慎重に剥がした場合には実施例１，２ほどきれいではないがアンテナの切断をするができ、非接触ＩＣラベルとしての機能を破壊することができた。
【００４８】
それに対し、比較例１のＩＣラベルＢ，Ｃでは、勢いよく剥がした際には、スリットや接着強度の違いからラベル基材の破断が期待できるが、慎重に剥がした際にはラベルは破断しなかった。特に、アンテナの破断は困難であった。また、溶剤等を用いることによって、容易にボックスＢから剥がすことができ、使い回しも可能であった。
【００４９】
また、比較例３のＩＣラベルＤでは、まずセパレータから剥がす際にＶ字切込み部が破壊した。さらにボックスＢの角部に貼り付けた際に、Ｖ字切込み部が浮いてしまい、貼付時の作業効率が非常に悪く、またラベルとしての機能も損なってしまった。
【００５０】
なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００５１】
Ａ  非接触ＩＣラベル
Ｂ  被貼付体
１  ラベル基材
１１  印刷層
１２  溶剤検出部（溶剤発色層）
２１  Ｖ字切込み
２２〜２５  切込み
３  ＩＣチップ
４  アンテナ
５  接着層（粘着層）
６  セパレータ
７  非接触ＩＣ媒体
８  アンテナ基材
【図１】
2010217242.tif 000003
【図２】
2010217242.tif 000004
【図３】
2010217242.tif 000005
【図５】
2010217242.tif 000006
【図４】
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