(57)【要約】【課題】  電子部品を安定した状態で保持することができると共に、衝撃による電子部品の振動を確実に吸収することができる電子部品の取付構造を提供する。【解決手段】  回路基板４に、水晶発振素子１の２つの接続端子８にそれぞれ対応する２つの接続支持部１０を、それぞれ独立して弾性変形可能に設け、この２つの接続支持部１０に、水晶発振素子１の２つの接続端子８とそれぞれ電気的に接続される２つの接続電極１２をそれぞれ形成した。従って、２つの接続支持部１０によって、２つの接続電極１２と水晶発振素子１の各接続端子８とを電気的に接続した状態で、水晶発振素子１を安定した状態で保持することができる。また、外部から衝撃を受けた際には、２つの接続支持部１０がそれぞれ独立して弾性変形し、この接続支持部１０の弾性変形によって衝撃を吸収するので、衝撃による水晶発振素子１の振動を確実に吸収することができる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の複数の接続電極に、電子部品の下面に設けられた複数の端子を接続して、前記電子部品を前記回路基板に取り付ける電子部品の取付構造において、
前記回路基板には、前記電子部品の前記複数の端子にそれぞれ対応する複数の接続支持部が、それぞれ独立して弾性変形可能に設けられており、
前記複数の接続支持部には、前記電子部品の前記複数の端子とそれぞれ電気的に接続される前記複数の接続電極がそれぞれ形成されていることを特徴とする電子部品の取付構造。
【請求項２】
前記電子部品はチップ形状の圧電振動素子であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の取付構造。
【請求項３】
前記複数の接続支持部は、それぞれ片持ち梁の形状に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品の取付構造。
【請求項４】
前記回路基板は、フレキシブル基板であり、前記複数の接続支持部は、その自由端部が連結部によって相互に連結されていることを特徴とする請求項１〜請求項３に記載の電子部品の取付構造。
【請求項５】
前記フレキシブル基板は、片持ち梁の状態で保持部材に対して保持されており、前記電子部品は、緩衝部材によって前記保持部材に対して弾力的に保持されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品の取付構造。
【請求項６】
前記回路基板は、フレキシブル基板の一部にリジット基板を設けた構成であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品の取付構造。
【請求項７】
前記複数の接続支持部は、前記フレキシブル基板における前記電子部品の前記複数の端子間に対応する箇所に設けられた開口部によって、それぞれ独立して弾性変形可能に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の取付構造。
【請求項８】
前記回路基板は、前記フレキシブル基板が両持ち梁の状態で保持部材に対して保持されており、前記電子部品は、緩衝部材によって前記保持部材に対して弾力的に保持されていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の電子部品の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、圧電振動素子などのチップ形状の電子部品を回路基板に取り付けるための電子部品の取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電振動素子であるチップ形状の水晶発振素子などの電子部品の取付構造においては、特許文献１に記載されているように、水晶振動子をパッケージ部材で包んでチップ形状の電子部品として水晶発振素子を構成し、この水晶発振素子の片側を回路基板上に弾性および導電性を有する支持部材で弾力的に片持ち梁の状態で支持し、この支持部材を介してパッケージ部材で包まれた水晶振動子と回路基板とを電気的に接続した構成のものが知られている。
【特許文献１】特開２００４−２４２０８９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような従来の電子部品の取付構造においては、水晶発振素子が衝撃を受けた際に、その衝撃を支持部材の弾性変形によって吸収して、パッケージ部材で包まれた水晶振動子に衝撃が伝わらないように保護することができても、弾性を有する支持部材によって水晶発振素子の片側を片持ち梁の状態で支持しているため、水晶発振素子を安定した状態で保持することができないという問題がある。
【０００４】
そこで、水晶発振素子の片側を支持部材で支持するほかに、水晶発振素子の反対側を振動吸収性樹脂で支持固定することも考えられているが、このように水晶発振素子の両側を回路基板上に弾性を有する部材のみで支持固定した場合には、衝撃を十分に吸収することができないという問題がある。
【０００５】
この発明が解決しようとする課題は、電子部品を安定した状態で保持することができると共に、衝撃による電子部品の振動を確実に吸収することができる電子部品の取付構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、上記課題を解決するために、次のような構成要素を備えている。
請求項１に記載の発明は、回路基板の複数の接続電極に、電子部品の下面に設けられた複数の端子を接続して、前記電子部品を前記回路基板に取り付ける電子部品の取付構造において、前記回路基板には、前記電子部品の前記複数の端子にそれぞれ対応する複数の接続支持部が、それぞれ独立して弾性変形可能に設けられており、前記複数の接続支持部には、前記電子部品の前記複数の端子とそれぞれ電気的に接続される前記複数の接続電極がそれぞれ形成されていることを特徴とする電子部品の取付構造である。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、前記電子部品がチップ形状の圧電振動素子であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の取付構造である。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、前記複数の接続支持部が、それぞれ片持ち梁の形状に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品の取付構造。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、前記回路基板が、フレキシブル基板であり、前記複数の接続支持部は、その自由端部が連結部によって相互に連結されていることを特徴とする請求項１〜請求項３に記載の電子部品の取付構造である。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、前記フレキシブル基板が、片持ち梁の状態で保持部材に対して保持されており、前記電子部品は、緩衝部材によって前記保持部材に対して弾力的に保持されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品の取付構造である。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、前記回路基板が、フレキシブル基板の一部にリジット基板を設けた構成であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品の取付構造である。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、前記複数の接続支持部が、前記フレキシブル基板における前記電子部品の前記複数の端子間に対応する箇所に設けられた開口部によって、それぞれ独立して弾性変形可能に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の取付構造である。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、前記回路基板の前記フレキシブル基板が、両持ち梁の状態で保持部材に対して保持されており、前記電子部品は、緩衝部材によって前記保持部材に対して弾力的に保持されていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の電子部品の取付構造である。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、回路基板に設けられた複数の接続支持部によって、複数の接続電極と電子部品の複数の端子とを電気的に接続した状態で、電子部品を安定した状態で保持することができると共に、外部から衝撃を受けた際に、回路基板に設けられた複数の接続支持部がそれぞれ独立して弾性変形し、この複数の接続支持部の弾性変形によって電子部品に対する衝撃を吸収するので、衝撃による電子部品の振動を確実に吸収することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（実施形態１）
以下、図１〜図４を参照して、この発明を適用した電子部品の取付構造の実施形態１について説明する。
この実施形態１の電子部品は、図１および図２に示すように、水晶発振素子１である。この水晶発振素子１は、水晶振動子２と、この水晶振動子２を収容するパッケージ部材３とを備え、図３および図４に示すように、回路基板４上に取り付けられるように構成されている。
【００１６】
この場合、水晶振動子２は、水晶の六方柱状の結晶から一定の方位に切り出した板または棒のものであり、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、全体がほぼ音叉形状に形成され、その基端部（図２（ａ）では左端部）の両側がそれぞれ導電性弾性接着剤５によってパッケージ部材３内に接着固定され、通常の状態で安定した発振周波数が得られるように構成されている。
【００１７】
パッケージ部材３は、図１および図２に示すように、水晶振動子２を収容する上面側が開放されたパッケージケース６と、このパッケージケース６の上面側を塞ぐ閉塞蓋７とを備えている。パッケージケース６は、セラミックなどの絶縁性材料からなり、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、上面側が開放されたほぼ箱形状に形成されている。
【００１８】
このパッケージケース６の内部における一端部（図２（ｂ）では左端部）には、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、段差部６ａが設けられており、この段差部６ａ上には、水晶振動子２の基端部が導電性弾性接着剤５によって固定されている。閉塞蓋７は、ガラスや金属などの材料からなり、パッケージケース６の上面に取り付けられている。
【００１９】
ところで、パッケージケース６の下面における長手方向の両側には、図１（ｂ）および図２（ｂ）に示すように、２つの接続端子８がそれぞれ設けられている。この２つの接続端子８は、水晶振動子２の基端部における両側をそれぞれ固定する導電性弾性接着剤５、およびパッケージケース６の内部から外部に導かれた各接続リード（図示せず）によって、水晶振動子２の基端部の両側部とそれぞれ電気的に接続されている。
【００２０】
一方、電子部品である水晶発振素子１を搭載する回路基板４は、ガラスエポキシ樹脂などの硬質樹脂からなる基板である。この回路基板４には、図３および図４に示すように、水晶発振素子１の２つの接続端子８にそれぞれ対応する２つの接続支持部１０がそれぞれ設けられている。この２つの接続支持部１０は、回路基板４の一側部（図３では下辺側）に複数の切り込み溝１１を櫛歯形状に形成することにより、それぞれ片持ち梁の形状に形成され、それぞれ独立して弾性変形するように構成されている。
【００２１】
この２つの接続支持部１０の上面には、図３および図４に示すように、水晶発振素子１の２つの接続端子８とそれぞれ電気的に接続される２つの接続電極１２が形成されている。この場合、水晶発振素子１の２つの接続端子８は、図４に示すように、それぞれ導電性弾性接着剤１３によって２つの接続支持部１０上の各接続電極１２にそれぞれ電気的に接続された状態で弾力的に接着固定されている。
【００２２】
これにより、電子部品である水晶発振素子１は、図３および図４に示すように、回路基板４の２つの接続支持部１０上に跨って配置され、この状態で水晶発振素子１の長手方向における両側のみが回路基板４の２つの接続支持部１０上に導電性弾性接着剤１３によって接着固定されて、水晶発振素子１の両側の各接続端子８と２つの接続支持部１０上の各接続電極１２とがそれぞれ導電性弾性接着剤１３によって電気的に接続されている。
【００２３】
このような電子部品である水晶発振素子１の取付構造によれば、回路基板４に設けられた２つの接続支持部１０によって、この２つの接続支持部１０の各接続電極１２と水晶発振素子１の２つの接続端子８とをそれぞれ導電性弾性接着剤１３によって電気的に接続した状態で、水晶発振素子１の両側を回路基板４の２つの接続支持部１０に弾力的に接着固定しているので、水晶発振素子１を安定した状態で保持することができる。
【００２４】
また、この状態で回路基板４などが外部から衝撃を受けた際には、回路基板４に設けられて水晶発振素子１の２つの接続端子８にそれぞれ対応する２つの接続支持部１０がそれぞれ独立して弾性変形し、この２つの接続支持部１０の弾性変形によって水晶発振素子１に対する衝撃を吸収するので、衝撃による水晶発振素子１の振動を確実に吸収することができる。これにより、水晶発振素子１が衝撃を受けても、水晶発振素子１内の水晶振動子２による発振周波数を常に安定させることができる。
【００２５】
この場合、２つの接続支持部１０は、回路基板４の一側部に複数の切り込み溝１１を櫛歯形状に形成することにより、それぞれ片持ち梁の形状に形成されているので、この２つの接続支持部１０をそれぞれ独立して弾性変形させることができ、これにより外部から衝撃を受けても、その衝撃を確実に吸収することができる。また、水晶発振素子１は、その２つの接続端子８がそれぞれ導電性弾性接着剤１３によってそれぞれ接続支持部１０上の接続電極１２に電気的に接続された状態で弾力的に接着固定されているので、この導電性弾性接着剤１３によっても衝撃を吸収することができる。
【００２６】
なお、前述した実施形態１では、回路基板４の一側部に複数の切り込み溝１１を櫛歯形状に形成することにより、２つの接続支持部１０をそれぞれ片持ち梁の形状に形成した場合について述べたが、これに限らず、例えば図５に示す第１変形例のように、回路基板４に水晶発振素子１よりも十分に大きい開口部１５を形成し、この開口部１５の縁部に２つの接続支持部１６を片持ち梁の形状に形成した構成でも良い。
【００２７】
この場合には、開口部１５の縁部に位置する２つの接続支持部１６の付け根部分１６ａに、それぞれ長孔１７を設け、この２つの長孔１７によって接続支持部１６の付け根部分１６ａを撓み易い形状に形成するにより、実施形態１の接続支持部１０よりも弾性変形しやすい構成にしても良い。このように構成すれば、実施形態１よりも、水晶発振素子１に対する衝撃を確実に吸収することができる。
【００２８】
また、前記実施形態１およびその第１変形例に限らず、例えば図６に示す第２変形例のように、回路基板４の側部に水晶発振素子１よりも十分に大きい凹部形状の切欠き部２０を形成し、この切欠き部２０における両側の縁部から２つの接続支持部２１をそれぞれ切欠き部２０内に向けて延出させ、この２つの接続支持部２１上にそれぞれ接続電極１２を形成した構成でも良い。
【００２９】
この場合、２つの接続支持部２１は、実施形態１と同様、それぞれ片持ち梁の形状に形成され、且つ水晶発振素子１の両側部を載置する部分が水晶発振素子１の幅とほぼ同じ大きさに形成され、これ以外の部分の幅を狭く形成することにより、実施形態１の接続支持部１０よりも弾性変形しやすい構成になっている。このように構成すれば、実施形態１よりも、水晶発振素子１に対する衝撃を確実に吸収することができる。
【００３０】
さらに、前記実施形態１およびその第１、第２の各変形例に限らず、例えば図７〜図９に示す第３変形例のように、回路基板４に水晶発振素子１よりも十分に大きい開口部２３を形成し、この開口部２３の縁部に２つの接続支持部２４を片持ち梁の形状に形成し、この２つの接続支持部２４の下面にそれぞれ座ぐり部２５を形成して、２つの接続支持部２４の厚みを薄く形成した構成でも良い。
【００３１】
この場合、座ぐり部２５は、２つの接続支持部２４の自由端部から開口部２３の縁部を経て回路基板４の下面に亘って形成されていることが望ましい。このように構成すれば、回路基板４の厚みが実施形態１よりも厚くても、また回路基板４の材質が実施形態１よりも硬くても、実施形態１の接続支持部１０よりも弾性変形しやすいので、実施形態１よりも、水晶発振素子１に対する衝撃を確実に吸収することができる。
【００３２】
（実施形態２）
次に、図１０〜図１２を参照して、この発明を適用した電子部品の取付構造の実施形態２について説明する。なお、図１〜図４に示された実施形態１と同一部分には同一符号を付して説明する。
この実施形態２の電子部品は、実施形態１と同様、水晶発振素子１であり、回路基板３０に取り付けられたフレキシブル基板３１に取り付けられるように構成されている。
【００３３】
回路基板３０は、実施形態１の回路基板４と同様、ガラスエポキシ樹脂などの硬質の基板であり、図１１に示すように、上部ハウジング３２と下部ハウジング３３との間に配置されている。この回路基板３０には、図１０〜図１２に示すように、水晶発振素子１が挿入する開口部３０ａが設けられている。また、上部ハウジング３２の下面側には、上部収納凹部３２ａが回路基板３０の開口部３０ａに対応して設けられており、下部ハウジング３３の上面側には、下部収納凹部３３ａが回路基板３０の開口部３０ａに対応して設けられている。
【００３４】
フレキシブル基板３１は、可撓性を有するフィルムからなり、図１０〜図１２に示すように、全体がほぼ四角形状に形成され、その一側部（図１０では上辺部）が回路基板３０の下面に半田３４によって固定され、この半田３４によって固定された部分以外が回路基板３０の開口部３０ａに対応して配置されるように構成されている。これにより、フレキシブル基板３１は、図１１に示すように、片持ち梁の状態で回路基板３０の下面に保持されている。
【００３５】
このフレキシブル基板３１には、図１０および図１２に示すように、水晶発振素子１の両側に位置する２つの接続端子８にそれぞれ対応する２つの接続支持部３５が、それぞれ独立して弾性変形可能に設けられている。この場合、２つの接続支持部３５は、実施形態１の接続支持部１０に比べて柔軟性があるので、図１０および図１２に示すように、水晶発振素子１を載置する先端部側の自由端部同士が連結部３６によって相互に連結されている。
【００３６】
また、この２つの接続支持部３５には、図１１に示すように、導電性弾性接着剤１３によって水晶発振素子１の２つの接続端子８とそれぞれ電気的に接続される２つの接続電極３７がそれぞれ形成されている。この２つの接続電極３７は、図１０および図１２に示すように、配線パターン３７ａによってフレキシブル基板３１の一側部に設けられた接続端子３８に接続され、この接続端子３８が半田３４によって回路基板３０の接続電極(図示せず)と電気的に接続されている。
【００３７】
この場合、水晶発振素子１は、図１０〜図１２に示すように、回路基板３０の開口部３０ａ内に挿入されて上部ハウジング３２の上部収納凹部３２ａ内に配置され、この状態で緩衝部材４０、４１によって上部ハウジング３２と下部ハウジング３３とに対して弾力的に保持されるように構成されている。
【００３８】
すなわち、水晶発振素子１は、図１１に示すように、その上部側が緩衝部材４０によって上部ハウジング３２の上部収納凹部３２ａ内に弾力的に保持されている。また、水晶発振素子１の下部側に位置するフレキシブル基板３１の接続支持部３５の自由端部側は、下部ハウジング３３の下部収納凹部３３ａ内に配置された緩衝部材４１によって弾力的に保持されている。
【００３９】
このような水晶発振素子１の取付構造によれば、回路基板３０に取り付けられたフレキシブル基板３１に設けられた２つの接続支持部３５によって、この２つの接続支持部３５の各接続電極３７と水晶発振素子１の２つの接続端子８とをそれぞれ導電性弾性接着剤１３によって電気的に接続した状態で、水晶発振素子１の両側をフレキシブル基板３１の２つの接続支持部３５に弾力的に接着固定しているので、水晶発振素子１を安定した状態で保持することができる。
【００４０】
また、この状態で上部ハウジング３２や下部ハウジング３３などが外部から衝撃を受けた際には、フレキシブル基板３１に設けられて水晶発振素子１の２つの接続端子８にそれぞれ対応する２つの接続支持部３５がそれぞれ独立して弾性変形し、この２つの接続支持部３５の弾性変形によって水晶発振素子１に対する衝撃を吸収するので、衝撃による水晶発振素子１の振動を確実に吸収することができる。これにより、実施形態１と同様、水晶発振素子１が衝撃を受けても、水晶発振素子１内の水晶振動子２による発振周波数を常に安定させることができる。
【００４１】
この場合、２つの接続支持部３５は、水晶発振素子１を載置する先端部側の自由端部同士が連結部３６によって相互に連結された状態で、それぞれ独立して弾性変形する形態に近い形態に構成されているので、実施形態１の接続支持部１０に比べて２つの接続支持部３５に柔軟性があっても、安定した状態で水晶発振素子１を保持することができる。
【００４２】
また、フレキシブル基板３１は、片持ち梁の状態で回路基板３０に保持されており、水晶発振素子１は、緩衝部材４０、４１によって回路基板３０を保持する上部ハウジング３２と下部ハウジング３３とに対して弾力的に保持されているので、実施形態１の接続支持部１０に比べて２つの接続支持部３５に柔軟性があっても、安定した状態で水晶発振素子１を良好に保持することができる。
【００４３】
（実施形態３）
次に、図１３および図１４を参照して、この発明を適用した電子部品の取付構造の実施形態３について説明する。この場合には、図１０〜図１２に示された実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明する。
この実施形態３は、回路基板４５が実施形態２と異なる構成であり、これ以外は実施形態２とほぼ同じ構成になっている。
【００４４】
すなわち、この回路基板４５は、フレキシブル基板４６にその一部を除いてリジット基板４７を設けたフレックスリジット基板である。フレキシブル基板４６は、実施形態２と同様、可撓性を有するフィルムからなり、このフレキシブル基板４６には、図１３および図１４に示すように、水晶発振素子１の両側に位置する２つの接続端子８にそれぞれ対応する２つの接続支持部４８が、それぞれ独立して弾性変形可能に設けられている。
【００４５】
この場合、２つの接続支持部４８は、図１３に示すように、フレキシブル基板４６における水晶発振素子１の両側部、つまり両側の接続端子８に対応する箇所を除いて開口部４９が設けられ、これによりそれぞれ独立して弾性変形するように構成されている。また、この２つの接続支持部４８には、図１４に示すように、導電性弾性接着剤１３によって水晶発振素子１の２つの接続端子８とそれぞれ電気的に接続される２つの接続電極５０がそれぞれ形成されている。
【００４６】
リジット基板４７は、図１４に示すように、水晶発振素子１が搭載される２つの接続支持部４８に対応するフレキシブル基板４６の箇所を除いて、フレキシブル基板４６の上下の両面に設けられている。そして、この回路基板４５は、上部ハウジング３２と下部ハウジング３３との間に配置されている。この場合にも、水晶発振素子１は、上部ハウジング３２の上部収納凹部３２ａ内に配置され、この状態で実施形態２と同様、緩衝部材４０、４１によって上部ハウジング３２と下部ハウジング３３とに対して弾力的に保持されている。
【００４７】
このような水晶発振素子１の取付構造によれば、回路基板４５がフレキシブル基板４６の一部にリジット基板４７を設けた構成であっても、フレキシブル基板４６に設けられた２つの接続支持部４８によって、この２つの接続支持部４８の各接続電極５０と水晶発振素子１の２つの接続端子８とをそれぞれ導電性弾性接着剤１３によって電気的に接続した状態で、水晶発振素子１の両側をフレキシブル基板４６の２つの接続支持部４８に弾力的に支持しているので、水晶発振素子１を安定した状態で保持することができる。
【００４８】
また、この状態で上部ハウジング３２や下部ハウジング３３などが外部から衝撃を受けた際には、フレキシブル基板４６に設けられて水晶発振素子１の２つの接続端子８にそれぞれ対応する２つの接続支持部４８がそれぞれ独立して弾性変形し、この２つの接続支持部４８の弾性変形によって水晶発振素子１に対する衝撃を吸収するので、衝撃による水晶発振素子１の振動を確実に吸収することができる。これにより、実施形態２と同様、水晶発振素子１が衝撃を受けても、水晶発振素子１内の水晶振動子２による発振周波数を常に安定させることができる。
【００４９】
この場合、２つの接続支持部４８は、フレキシブル基板４６における水晶発振素子１の両側に設けられた２つの接続端子８間に対応する箇所に設けられた開口部４９によって、それぞれ独立して弾性変形可能に形成され、且つそれぞれ両持ち梁の形状に形成されているので、実施形態１の接続支持部１０に比べて２つの接続支持部４８に柔軟性があっても、安定した状態で水晶発振素子１を保持することができる。
【００５０】
また、フレキシブル基板４６は、両持ち梁の状態で上部ハウジング３２と下部ハウジング３３との間に保持されており、水晶発振素子１は、緩衝部材４０、４１によって回路基板４５を保持する上部ハウジング３２と下部ハウジング３３とに対して弾力的に保持されているので、実施形態１の接続支持部１０に比べて２つの接続支持部４８に柔軟性があっても、安定した状態で水晶発振素子１を良好に保持することができる。
【００５１】
なお、上記実施形態１〜３およびその第１〜第３の各変形例では、電子部品として、水晶振動子２を内蔵した圧電振動素子である水晶発振素子１を用いた場合について述べたが、必ずしも水晶発振素子１である必要はなく、他の振動子を備えた圧電振動素子であっても良く、また必ずしも振動素子である必要はなく、チップ形状の電子部品であれば、どのような電子部品にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】この発明の電子部品の取付構造を適用した実施形態１において、電子部品である水晶発振素子を示し、（ａ）はその拡大平面図、（ｂ）はその拡大側面図である。
【図２】図１の水晶発振素子における内部構造を示し、（ａ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ矢視における拡大断面図、（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ矢視における拡大断面図である
【図３】図１の水晶発振素子を回路基板に取り付けた状態を示した要部の拡大平面図である。
【図４】図３のＣ−Ｃ矢視における要部の拡大断面図である。
【図５】実施形態１の第１変形例を示した要部の拡大平面図である。
【図６】実施形態１の第２変形例を示した要部の拡大平面図である。
【図７】実施形態１の第３変形例を示した要部の拡大平面図である。
【図８】図７のＤ−Ｄ矢視における要部の拡大断面図である。
【図９】図７の裏面側を示した要部の拡大底面図である。
【図１０】この発明の電子部品の取付構造を適用した実施形態２における要部の拡大平面図である。
【図１１】図１０のＥ−Ｅ矢視における要部の拡大断面図である。
【図１２】図１０の裏面側を示した要部の拡大底面図である。
【図１３】この発明の電子部品の取付構造を適用した実施形態３における要部の拡大平面図である。
【図１４】図１３のＦ−Ｆ矢視における要部の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  水晶発振素子
２  水晶振動子
３  パッケージ部材
４、３０、４５  回路基板
８  接続端子
１０、１６、２１、２４、３５、４８  接続支持部
１２、３７、５０  接続電極
１３  導電性弾性接着剤
１７  長孔
２５  座ぐり部
３１、４６  フレキシブル基板
３２  上部ハウジング
３３  下部ハウジング
３６  連結部
４０、４１  緩衝部材
４７  リジット基板
４９  開口部
【図１】
2010147211.tif 000003
【図２】
2010147211.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010147211.tif 000006
【図５】
2010147211.tif 000007
【図６】
2010147211.tif 000008
【図７】
2010147211.tif 000009
【図８】
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【図９】
2010147211.tif 000011
【図１０】
2010147211.tif 000012
【図１１】
2010147211.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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