(57)【要約】【課題】ＯＶＤとＲＦＩＤラベルの一体化において、ＯＶＤの光学的な効果による装飾性や意匠性の向上の効果と光学情報の記録の機能などを制限することがなく、また、ＯＶＤによるＲＦＩＤ用アンテナ機能の発現などの長所を保持したまま、被着体から剥がしても再使用することができないＲＦＩＤラベルを提供する。【解決手段】少なくとも、ラベル基材と、ＯＶＤ層と、ＲＦＩＤ用のＩＣチップと該ＩＣチップと電気的に接続されたリード配線層と、ＲＦＩＤラベルを被着体に貼り付けるための接着層とを備えているＲＦＩＤラベルにおいて、該ＯＶＤ層が、光学的な効果を呈する機能を有するとともに導電性を有し、また該ＯＶＤ層と該リード配線層との間に隠蔽層を設けることを特徴とし、さらに前記ＲＦＩＤラベルを被着体から剥がす際に、前記ＯＶＤ層と前記隠蔽層の間で剥離が生ずることを特徴とするＲＦＩＤラベルを提供する。【選択図】  図３
2010055467.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触で外部装置とデータの送受信を行うＲＦＩＤラベルであって、少なくとも、ラベル基材上に、ＯＶＤ層を配置し、次にＲＦＩＤ用のＩＣチップと該ＩＣチップと電気的に接続されたリード配線層とを配置し、さらにＲＦＩＤラベルを被着体に貼り付けるための接着層を配置して成るＲＦＩＤラベルにおいて、該ＯＶＤ層が、光学的な効果を呈する機能を有するとともに導電性を有し、また、隠蔽層が該ＯＶＤ層の上、および／または、該ＯＶＤ層のないラベル基材の上に配置され、かつ前記ＩＣチップと前記リード配線層とが、該隠蔽層の上に配置されることを特徴とするＲＦＩＤラベルであって、該ＲＦＩＤラベルを被着体から剥がす際に、前記ＯＶＤ層と前記接着層との間に形成されるいずれかの層間、または、層内で剥離が生ずることを特徴とするＲＦＩＤラベル。
【請求項２】
請求項1に記載の光学的な効果が、可視光領域で発現することを特徴とする請求項1に記載のＲＦＩＤラベル。
【請求項３】
前記ＯＶＤ層と該リード配線層とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載のＲＦＩＤラベル。
【請求項４】
前記ＯＶＤ層と前記接着層との間に形成されるいずれかの層間の密着強度が前記接着層と前記被着体との密着強度よりも弱いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤラベル。
【請求項５】
前記隠蔽層が剥離機能を持つことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のＲＦＩＤラベル。
【請求項６】
前記ＯＶＤ層と前記隠蔽層との間、および／または該ＯＶＤ層のない前記ラベル基材上に剥離層を設けることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のＲＦＩＤラベル。
【請求項７】
前記隠蔽層と前記リード配線層との間、および／または該リード配線層のない該隠蔽層と前記接着層の間に剥離層を設けることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のＲＦＩＤラベル。
【請求項８】
前記リード配線層と前記接着層との間、および／または該リード配線層のない前記隠蔽層と該接着層の間に剥離層を設けることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のＲＦＩＤラベル。
【請求項９】
前記剥離層がラベル基材で規定される面内において、該ラベル基材と前記接着層のいずれかの層間に、パターン状で部分的に配置されることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載のＲＦＩＤラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学的な効果を呈するＯＶＤの機能を備え、かつ非接触で外部装置との間でデータの受信および／または送信を行うことができるＲＦＩＤタグの機能を有するＲＦＩＤラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
小売店やレンタル店での商品の管理において、ＲＦＩＤ用のＩＣチップとアンテナを備えたＲＦＩＤタグが利用されている。ＲＦＩＤは、Radio Frequency IDentificationの略であり、高周波を用いてＲＦＩＤ用のＩＣチップの固有の情報のデータの授受を非接触で行うことを可能とする方式の総称である。ＲＦＩＤタグに組み込まれているＩＣチップには、各々のＲＦＩＤタグを区別するための固有の情報であるＩＤ情報が書き込まれている。該ＩＣチップは、場合によっては、該ＩＤ情報の入ったメモリー領域とは別の汎用メモリー領域をもち、商品に関連した情報などを読み書きすることができるタイプもある。ＩＣチップのＩＤ情報の読み込みや、前記汎用メモリー領域の情報の読み込みや書き込みは、電磁界や電波などを用いた近距離の無線通信によって、専用のデータ読み書き装置（以下、ＲＷ（ＲＷ＝Reader Writerの略）と記載する）により、非接触で行うことができる。
【０００３】
たとえば、前記ＲＦＩＤタグを商品に取り付け、ＲＷにより前記ＩＤ情報を読み込むことで、該ＲＷをコンピュータシステムと組み合わせて、商品の出入庫管理、在庫管理、貸し出し管理等に応用することができる。さらに、前記汎用メモリー領域に、商品コードや、入荷日、担当者などの商品に関連する情報をＲＷで書き込めば、該情報を別のコンピュータシステムに接続されたＲＷで読み込むことで、商品の情報をコンピュータシステム間で伝達することも可能となる。
【０００４】
以下では、ＲＦＩＤタグに接着層などを組み込み、商品等に貼り付け、ラベルとして用いることのできるＲＦＩＤタグをＲＦＩＤラベルとする。
【０００５】
このＲＦＩＤタグの普及とともに、ＲＦＩＤタグにＯＶＤ（ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｖａｒｉａｂｌｅ  Ｄｅｖｉｃｅ）機能を付加したＯＶＤ一体型ＲＦＩＤタグの実用化が期待されている。
【０００６】
ＯＶＤとは、見る角度、または、測定する角度によって色の変化や画像の変化のような光学的な効果を発現させることのできる手段の総称である。この光学的な効果を発現させるために、ＯＶＤは、必要な効果に応じて、ホログラムなどの光の干渉を用いて立体画像や特殊な装飾画像を表現できる層や、回折格子から成る層や、光学特性の異なる薄膜層などを適宜選択して組み合わせて成る多層薄膜構造をとることが多い。
【０００７】
このＯＶＤは立体画像や色の変化といった独特な効果を与えることができるため、優れた装飾効果を発揮でき、各種包装材や絵本、カタログ等の一般的な印刷物に利用されている。さらに、ＯＶＤは高度な製造技術を要することから偽造防止手段としてクレジットカード、有価証券、証明書類等に適用されている。
【０００８】
また、ＯＶＤに光学的読み取り装置で読み取り可能な光学情報としてコード化された商品情報を記録しておくことも可能である。これにより、たとえば、ＯＶＤを更に高度な偽造防止媒体として利用することができる。
【０００９】
前記のような特徴をもつＯＶＤをＲＦＩＤタグと一体化することにより、次に示すような利点が想定される。
【００１０】
例えば、これまで、ＲＦＩＤタグとＯＶＤが別々に商品等に取り付けられていた場合には、ＲＦＩＤタグとＯＶＤとを一体化して、商品等に一括で取り付けることが可能になり、総合的なコストダウンができる。
【００１１】
また、ＯＶＤは、通常、金属薄膜をその機能性の薄膜層の材料として用いることが多いが、該金属薄膜は導電性であるため、デザインを考慮することにより、該金属薄膜をＲＦＩＤタグのアンテナとしても用いることができる。従って、個別にそれぞれの機能を発現する場合に比べ、装飾性等の機能を加味した上でさらに材料費のコストを下げることができる。
【００１２】
さらに、ＯＶＤは、様々なデザインが可能であり、該ＯＶＤとＲＦＩＤタグとを一体化した場合に、ＲＦＩＤタグに、該ＯＶＤにより、意匠性や高級感、偽造防止機能などを持たせることができる。
【００１３】
偽造防止機能の例としては、たとえば、ＯＶＤとＲＦＩＤタグを一体化させる事により、ＲＦＩＤタグのＲＷによる情報と目視を含む光学的読み取りからの情報のいずれかを用いたＲＦＩＤタグの真偽判定が可能となる。従って、ＲＦＩＤ用のＲＷがない場合でも、目視などの光学的読み取り手段によりＲＦＩＤタグの真偽判定が可能となる。すなわち、なんらかの理由で高周波を使った情報の読み取りが困難な場合に、光学的読み取り手段により読み取ることもできる。従って、低コストで、ＲＦＩＤタグの真偽判定の市場適用範囲を広げることができる。
【００１４】
また、更に高度な偽造防止媒体として利用する場合は、ＯＶＤに光学情報としてコード化された商品情報を記録しておき、該光学情報を光学的読み取り装置で読み取り、ＲＷで読み込んだＲＦＩＤ用のＩＣチップの商品情報と比較する事ができる。これにより、たとえば、ＯＶＤもしくは該ＩＣチップのどちらかが偽造された際に真偽判定を行うことも可能となる（特許文献１）。
このように、様々なメリットを有するため、ＲＦＩＤタグにＯＶＤを組み合わせ、さらにＯＶＤの金属薄膜の導電性を用いてＲＦＩＤ用のアンテナとして組み合わせ、一体化したＯＶＤ一体型のＲＦＩＤラベルがすでに考案されている。
しかしながら、これまでのＯＶＤ一体型のＲＦＩＤラベルの構造では、ＯＶＤの隙間からＲＦＩＤ用のＩＣチップやリード配線層が見えてしまい、ＯＶＤの特徴である装飾性や意匠性が損なわれるという問題があった。また、逆に、該ＩＣチップや該リード配線層を見えないようにするためには、ＯＶＤのデザインに多くの制約が課されるとともに、ＯＶＤに光学情報の記録などの機能などを持たせる際に、該デザインの制約のため、その機能が制限されるという問題があった。
【００１５】
また、従来のＯＶＤ一体型のＲＦＩＤラベルでは、既に商品に貼り付けてあるＯＶＤ一体型のＲＦＩＤラベルを被着体から剥がして再使用する、いわゆる“使いまわし”ができるため、たとえば、該商品の偽造品に本物の商品から剥がした該ＯＶＤ一体型のＲＦＩＤラベルが転用できるという偽造防止上の大きな問題があった（特許文献２）。
【特許文献１】特開２００４−２２７４３５号公報
【特許文献２】特許第３８５４１２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、以上の事情を鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、ＯＶＤとＲＦＩ
Ｄラベルの一体化において、ＯＶＤの光学的な効果による装飾性や意匠性の向上の効果と光学情報の記録の機能などを制限することがなく、また、ＯＶＤによるＲＦＩＤ用アンテナ機能の発現などの長所を保持したまま、被着体から剥がしても再使用することができないＲＦＩＤラベルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するための請求項１に記載の発明は、非接触で外部装置とデータの送受信を行うＲＦＩＤラベルであって、少なくとも、ラベル基材上に、ＯＶＤ層を配置し、次にＲＦＩＤ用のＩＣチップと該ＩＣチップと電気的に接続されたリード配線層とを配置し、さらにＲＦＩＤラベルを被着体に貼り付けるための接着層を配置して成るＲＦＩＤラベルにおいて、該ＯＶＤ層が、光学的な効果を呈する機能を有するとともに導電性を有し、また、隠蔽層が該ＯＶＤ層の上、および／または、該ＯＶＤ層のないラベル基材の上に配置され、かつ前記ＩＣチップと前記リード配線層とが、該隠蔽層の上に配置されることを特徴とするＲＦＩＤラベルであって、該ＲＦＩＤラベルを被着体から剥がす際に、前記ＯＶＤ層と前記接着層との間に形成されるいずれかの層間、または、層内で剥離が生ずることを特徴とするＲＦＩＤラベルである。
上記課題を解決するための請求項２に記載の発明は、請求項1に記載の光学的な効果が、可視光領域で発現することを特徴とする請求項1に記載のＲＦＩＤラベルである。
【００１８】
上記課題を解決するための請求項３に記載の発明は、前記ＯＶＤ層と該リード配線層とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載のＲＦＩＤラベルである。
【００１９】
上記課題を解決するための請求項４に記載の発明は、前記ＯＶＤ層と前記接着層との間に形成されるいずれかの層間の密着強度が前記接着層と前記被着体との密着強度よりも弱いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤラベルである。
【００２０】
上記課題を解決するための請求項５に記載の発明は、前記隠蔽層が剥離機能を持つことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のＲＦＩＤラベルである。
【００２１】
上記課題を解決するための請求項６に記載の発明は、前記ＯＶＤ層と前記隠蔽層との間、および／または該ＯＶＤ層のない前記ラベル基材上に剥離層を設けることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のＲＦＩＤラベルである。
【００２２】
上記課題を解決するための請求項７に記載の発明は、前記隠蔽層と前記リード配線層との間、および／または該リード配線層のない該隠蔽層と前記接着層の間に剥離層を設けることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のＲＦＩＤラベルである。
【００２３】
上記課題を解決するための請求項８に記載の発明は、前記リード配線層と前記接着層との間、および／または該リード配線層のない前記隠蔽層と該接着層の間に剥離層を設けることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のＲＦＩＤラベルである。
【００２４】
上記課題を解決するための請求項９に記載の発明は、前記剥離層がラベル基材で規定される面内において、該ラベル基材と前記接着層のいずれかの層間に、パターン状で部分的に配置されることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載のＲＦＩＤラベルである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によるＲＦＩＤラベルによって、該ＯＶＤ層と該リード配線層との間に隠蔽層を設けることにより、従来のＯＶＤ一体型のＲＦＩＤラベルにあったＯＶＤの隙間からＲＦＩ
Ｄ用のＩＣチップやリード配線層が見えることにより装飾性や意匠性が損なわれるという問題が解消される。また、該ＩＣチップや該リード配線層を見えないようにするために必要だったデザイン上の制約がなくなり、さらに装飾性や意匠性を向上させることができる。また、その結果、デザインの制約によるＯＶＤに光学情報の記録する機能などの制限がなくなる。
本発明によるＲＦＩＤラベルによって、ＯＶＤ層と該リード配線層とが少なくも交流の高周波数の領域で電気的に接続されていることにより、該ＯＶＤ層をＲＦＩＤラベルのアンテナとして機能させることができる。
本発明によるＲＦＩＤラベルによって、前記ＲＦＩＤラベルを被着体から剥がす際に、前記ＯＶＤ層と前記隠蔽層の間で剥離が生ずることにより、ＲＦＩＤラベルが破壊され、再利用することができなくなり、偽造防止となる。また、アンテナの機能が無くなるため、ＲＦＩＤラベルの情報を取り出すことをできなくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に、本発明によるＲＦＩＤラベルについて図１，図２，図３、図４、図５、図６に基づいて、その実施の形態の一例を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２７】
図１は、本発明によるＲＦＩＤラベルの断面図の一例である。これは、図２に示すＡ−Ａ‘の位置に相当する部分の断面図である。また、図２は、図１に示す離型シート８の無い状態で、接着層の方向から見たときの平面図である。ただし、隠蔽層９のために、ＯＶＤ層２は実際には見えないが、説明のために、図２では、ＯＶＤ層２のデザインを透過的に示している。
【００２８】
図１に、本発明によるＲＦＩＤラベル１の断面図の一例を示す。ラベル基材６の上にＯＶＤ層２を部分的に配置し、その上に隠蔽層９を全面に配置する。さらにその上に部分的にリード配線層３を配置し、該リード配線層３の上にＩＣチップ４を配置する。ここで、該リード配線層３は、該ＩＣチップ４の電極部に接合されている。このような構成の層の上に接着層７を配置する。さらに、離型シート層８を配置する。図１では、離型シート層が、剥離している状態を示す。
【００２９】
前記隠蔽層９は電気的に絶縁性をもつ材料であり、前記ＯＶＤ層２とリード配線層３とは、間に配置される隠蔽層９により直流的には絶縁されているが、高周波の交流信号では、電気的に容量結合で結合される。その周波数特性は、該隠蔽層９の厚さと誘電率、およびリード配線層３とＯＶＤ層２の導電性の部分との重なりによって規定される。これにより、ＯＶＤ層２の金属材料などの導電性の部分とリード配線層３とを重なるように層を配置することにより、ＯＶＤ層２の導電性の部分のパターン形成のデザインを適切に行えば、ＯＶＤ層２をＲＦＩＤラベル用のアンテナとして用いることができる。
【００３０】
また、図１において前記ＯＶＤ層２とリード配線層３とが重なる部分に相当する前記隠蔽層９を部分的に除去したデザインとして形成し、前記ＯＶＤ層２とリード配線層３とが直接接触できるような構造としてもよい。図３（ａ）に示すような、剥離層１０がある場合は、剥離層１０と前記隠蔽層９とを、前記ＯＶＤ層２とリード配線層３とが重なる部分には無いようなデザインにパターン形成して、前記ＯＶＤ層２とリード配線層３とが直接接触できるような構造としてもよい。
前記のように、ＯＶＤ層２の導電性の部分をパターン形成することでＲＦＩＤ用のアンテナとして機能させるようにデザインするとともに図２に示す蝶型のようなデザインと組み合わせることで、該アンテナの機能と意匠性や装飾性の向上とを両立させることも可能となる。
【００３１】
前記リード配線層の配線パターンは、前記ＩＣチップの端子に対応して、必要に応じてデザインし配置してよい。
【００３２】
ＩＣチップ４およびリード配線層３の一部は、通常、通信機能を低下させないようＯＶＤ層２に重ならないように設ける必要がある。従って、透明基材であるＯＶＤ層に直接設けた場合は、ＩＣチップ４およびリード配線層３が見えてしまうため、そのデザインに大きく影響を及ぼしてしまうが、本発明により、ＯＶＤ層の表面に隠蔽層９を設けた構成とすることで、ＩＣチップ４およびリード配線層３を隠すことができるため、ＯＶＤとしての意匠性を保持することが可能である。隠蔽層９は、被着体の色に合わせて目立たなくすることもできるが、さまざまな色・模様を用いてデザインの一部として見えるようにしてもよい。
【００３３】
ＲＷとＲＦＩＤラベルとの交信に使用する周波数は２．４５ＧＨｚ帯（２．４００〜２．４８２ＭＨｚ）および／または９００ＭＨｚ帯（８５０〜９５０ＭＨｚ）が望ましいが、本発明はこれに限定されるわけではない。
ＯＶＤ層２は、たとえば、ラベル基材６に蒸着法によりアルミや金などの金属薄膜層を形成し、該金属薄膜層を加工して形成することができる。すなわち、金属薄膜層に、ホログラムや回折格子のような光の干渉縞を微細な凹凸パターンとして平面に記録するレリーフ型や体積方向に干渉縞を記録する体積型などを用いて加工することによりＯＶＤとなる。
【００３４】
金属薄膜層の形成方法としては、前記蒸着法やスパッタ法や無電解めっき法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるわけではない。
【００３５】
また、ＯＶＤ層２を別途形成し、転写法によって、ラベル基材６に配置してもよい。
また、見る角度により色の変化（カラーシフト）を生じさせる方法として、光学特性の異なるセラミックスや金属の薄膜を多層に積層して多層薄膜構造とさせ、用いることもできるが、本発明はこれに限定されるわけではない。
とりわけ、量産性の向上や低コスト化の観点からは、加工方法として、レリーフ型を用いる方法と多層薄膜構造を形成する方法とが優れており望ましい。
ＯＶＤ層をパターン形成する方法としては、たとえば、まず、ラベル基材６に前記のごとく、蒸着法やスパッタ法などで、全面に金属薄膜を形成し、次に、耐酸あるいは耐アルカリ性樹脂を該金属薄膜上にパターン印刷をして、ポジ型のレジストとして用いることにより、金属薄膜を酸やアルカリでエッチングすることでパターンを得る方法などが挙げられる。なお、該パターン形成の方法としては、公知の、部分的に金属薄膜を形成する技術を適宜利用することができるが、本発明はこれに限定されるわけではない。
【００３６】
前記隠蔽層９を設けた場合、ラベルの総厚が厚くなってしまうために、強度が増し、取り扱いが容易となるために、ラベルを被着体から剥がして再利用する“使いまわし”が容易となるという問題があるが、本発明により、ＯＶＤ層２と接着層７との間に形成されるいずれかの層間で剥離する機能を持たせることにより、該問題を解決することができる。即ち、ＯＶＤ層２と接着層７との間に形成されるいずれかの層間の密着強度を、被着体１１と接着層７との密着強度よりも小さくする特性とすることで、実現することができる。
【００３７】
例えば、図１において、前記隠蔽層９を各層と密着性の低い材料を用いて形成することによって該隠蔽層９に剥離機能をもたせてもよい。
【００３８】
さらに、図３および図４、図５、図６に示すように、ＯＶＤ層２と接着層７との間に密着性の低い材料を用いて剥離層１０を形成してもよい。
【００３９】
たとえば、図３（a）、（ｂ）に示すようにＯＶＤ層２と隠蔽層９との間に剥離層１０
を設ける方法としてもよい。このとき、ＯＶＤ層２の無い部分では、剥離層１０を、ラベル基材６の上に形成してもよい。
【００４０】
また、図４（a）、（ｂ）に示すように、リード配線層３と隠蔽層９の間に剥離層１０を設けてもよい。このとき、該リード配線層３の無い部分では、剥離層１０を接着層７と隠蔽層９の間に形成してもよい。
【００４１】
また、図５（a）、（ｂ）に示すように、剥離層１０を、リード配線層３の下、または上には配置せず、接着層７と隠蔽層９の間に設けてもよい。
【００４２】
また、図６（a）、（ｂ）に示すように、剥離層１０を、リード配線層３の上に設けてもよい。このとき、リード配線層３の無い部分では、剥離層１０を接着層７と隠蔽層９の間に形成してもよい。
【００４３】
図１に示す層構成において、前記隠蔽層９とＯＶＤ層２との密着性を低下させる方法としては、該隠蔽層９を形成する材料に、シリコン粒子などの密着強度を低下させる成分を混合して、ラベル基材６に形成したＯＶＤ層２に印刷などの方法で塗布して形成することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４４】
図３、図４、図５、図６に示す層構成のように、ラベル基材６と接着層７との間に形成されるいずれかの層間に剥離層１０を設ける場合の形成方法としては、例えば、シリコン重合型アクリル樹脂などを、印刷などの方法により塗布することにより設けることができるが、本発明はこれに限定されるわけではない。
【００４５】
図３、図４、図５、図６に示す隠蔽層９および剥離層１０は、それぞれ、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷などの印刷方法で塗布することで、全面もしくはパターン状に設けることができるが、本発明はこれに限定されるわけではない。
【００４６】
ＲＦＩＤラベルの不正な再利用による、いわゆる“使いまわし”といわれる偽造行為を防ぐために、本発明によるＲＦＩＤラベルにおける前記隠蔽層９と剥離層１０との接着強度は、図７に示す接着層７と被着体１１との間の密着強度よりも小さくすることが望ましい。このとき、該剥離層１０を全面、もしくはパターン状で部分的に配置することができる。
【００４７】
この場合、たとえば、図３（b）に示すように、剥離層１０をパターン状で部分的に配置するほうが、全面に設けるよりも好ましい。該剥離層１０をパターン状に配置することにより、面内で剥離強度の差ができるために、リード配線層３および／または、ＯＶＤ層２を破断することが期待できるためである。この場合は、特に、ＩＣチップ４やリード配線層３の周辺に設けることで、ＲＦＩＤラベルを離型シートから剥がす際は壊れることなく、被着体に貼り付けた後に剥がそうとすると着実に通信機能を不能にすることができる。またさらに、レーザー等でラベル全層もしくは一部の層をカットして切り込みを設けることにより、より、RFIDラベルの破断を確実に行うことができる。このとき、剥離層１０がある部分とない部分の境界部に切り込みを設けるとより高い効果が得られる。
【００４８】
図１および図２に示すように、リード配線層３は、ＯＶＤ層２の上に一部が重なるように設ける。リード配線層３の形成方法としては、導電性ペーストを印刷によってパターン状に塗布して形成する方法などを用いることができる。該導電性ペーストの導電性材料としては、銀系が好ましい。例としては、バインダーとしての樹脂と溶剤と微細な銀粒子を含む銀ペーストなどがあげられる。
【００４９】
前記銀ペーストは、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷などの印刷方法で印刷してパターン形成することができる。その後、加熱して、溶剤を蒸発させることで塗膜が形成される。この塗膜に含まれる銀粒子間の接触により、導体としての機能を持つ。これによりリード配線層を形成することができるが、本発明はこれに限定されるわけではない。
【００５０】
また、導電性のインクをインクジェットプリンタでプリントしてもよい。これにより、リード配線層３の厚みを薄く均一に形成でき、よりリード配線層３を破断しやすい構造とすることができる。さらに、ＲＦＩＤラベル全体の厚さをより薄く平滑とすることができる。
【００５１】
また、リード配線層３の形成方法として、アルミなどの金属箔を用いてもよい。この場合、隠蔽層９とリード配線層３との間に該金属箔を接着するための接着層を設けるが、金属箔を切れやすくするために切り込みを設けてもよい。
リード配線層３はＩＣチップ４の接続端子と接続される。接合部分は、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste：異方導電性ペースト）やＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film：異方導電性フィルム)などのような異方性導電材料や、ＮＣＰ（Non-Conductive Paste）やＮＣＦ（Non-Conductive Film）などのような接合用の材料などを適宜選択してもちいることができる。また、超音波などにより、直接接合してもよい。
このようにして、図１や図３（ａ）に示すように、ＯＶＤ層２とリード配線層３の間に、隠蔽層９を設けることにより、ＩＣチップやリード配線層９を隠すことができ、ＯＶＤ層のデザイン範囲を広げることができる。また、被着体に貼り付けた前記ＲＦＩＤラベル１を剥がした際に、ＯＶＤ層とＩＣチップ、リード配線層が分離してしまうため、ＩＣチップ４からの情報読み出しが正常に行われなくなり、ＲＦＩＤラベル１の破壊や剥離を試みようとした履歴を残すことが可能となる。このとき、剥がれたＯＶＤ層を再度貼り付けて、元の状態を再現することは不可能であり、また被着体に残ったＩＣチップ、リード配線層を綺麗に剥がすことも難しいため、ＲＦＩＤラベルを使いまわすことはできない。
【００５２】
ラベル基材６としては、絶縁性材料であれば特に限定されるものではなく、例えばＰＥＴ、ＰＶＣ、ＡＢＳ、紙等を用いることができるが、本発明はこれに限定されるわけではない。
【００５３】
また、ラベル基材６とＯＶＤ層２との間に第二の剥離層を設け、被着体からＲＦＩＤラベル１を剥がす際にＯＶＤ層２から剥がれるような構造を持たせるようにしてもよい。
【００５４】
接着層７の材料としては、アクリル系の熱接着剤、ホットメルト樹脂（例えば、ポリアミド、ウレタン、ＥＶＡ等）、あるいは粘着剤等などをもちいることができるが、本発明はこれに限定されるわけではない。
また、接着層７の表面には、容易に剥離できるような離型シート８が仮粘着されている。離型シートとしては、紙製又はプラスチック製のシートにシリコン樹脂などの離型剤層がコーティングなどによって積層されているセパレータを用いることができる。
【実施例】
【００５５】
次に、本発明の具体的な実施例について説明する。
【００５６】
＜実施例１＞
（ホログラム用のラベル基材の作製）
ＯＶＤであるホログラム用のラベル基材として、５０μｍの厚さのＰＥＴフィルムに、グラビアコート法を用いてウレタン系樹脂にてホログラム形成層を塗工し、その上に真空蒸
着法を用いて８０ｎｍのアルミニウム反射層を形成した後、ホログラム画像をエンボスで形成してホログラム蒸着シートを作製した。該ホログラム蒸着シートをアルカリエッチング法を用いて蝶の形状にパターニングしてラベル基材にＯＶＤ層を形成した。
【００５７】
（隠蔽層の形成）
被着体と同色のインキにシリコン粒子を混合したペーストを作製した。これをラベル基材のＯＶＤであるホログラムの形成面側に、スクリーン印刷にて全面塗布し、乾燥を行って隠蔽層を設けた。
【００５８】
（ＲＦＩＤタグの形成）
前述のラベル基材の隠蔽層側に、ポリエステル樹脂に銀粉を分散させた銀ペーストをスクリーン印刷（350メッシュ）にて印刷し、60℃30秒遠赤外乾燥後、60℃20分温風乾燥機にて乾燥を行って５μｍ厚みのリード配線層を得た。このリード配線層に０．４mm角のＩＣチップの２つの端子をＡＣＰ（異方導電性ペースト）により接合した。
【００５９】
次に、クラフト紙の片面にポリエチレンをラミネートし、その上にシリコン処理を施した離型シート（厚さ１１２μｍ）にアクリル系の粘着剤を塗布し、これを上記ＲＦＩＤラベル基材に転写することで接着層を設け、光学機能付きＲＦＩＤラベルＡを作製した。
得られたＲＦＩＤラベルＡは、ＩＣリーダライタ装置で読み取りが可能であった。
【００６０】
＜実施例２＞
（剥離層の形成）
実施例１と同様にして光学機能付きＲＦＩＤラベルＢを作製した。但し、隠蔽層の下に剥離層を形成した。
【００６１】
すなわち、まず、ラベル基材のホログラム面側に、シリコン重合型アクリル樹脂（東亜合成（株）製）をパターン印刷した。この時、ＩＣチップおよびリード配線層が設けられる部位に重なるよう剥離層を合わせて印刷した。この上に被着体と同色インキで隠蔽層を印刷した。
【００６２】
以下に、本発明の比較例について説明する。
【００６３】
＜比較例＞
３８μｍ厚みのＰＥＴフィルムの上に、アルミニウム薄膜のアンテナをエッチングにて形成し、ＲＦＩＤ用のＩＣチップを実装してＲＦＩＤインレットを得た。ＰＥＴフィルム基材上にホログラム層を設け、その上にＲＦＩＤインレットを積層形成し、さらに接着層を設けて、透明なＲＦＩＤラベルＣを作製した。
【００６４】
このようにして作製したＲＦＩＤラベルＡ、Ｂ、およびＣを、図７に示すように商品が内蔵されたボックスに貼り付けた。その後、このラベルを被着体から慎重に剥がした。
【００６５】
実施例１、２のＲＦＩＤラベルＡ、およびＢでは、隠蔽層によりＩＣチップおよびリード配線層が見えず、意匠性の高いラベルとすることができた。また、被着体から剥がした際にホログラムラベル基材とＩＣチップ、リード配線層が分離され、完全にＲＦＩＤラベルとしての非接触での情報の読み書きの機能をできなくすることができた。特に、ＲＦＩＤラベルＢの場合は、ＩＣチップ部位を含めパターン状に分離され、明らかに剥がした痕跡を残すことができた。
【００６６】
それに対し、比較用の比較例のＲＦＩＤラベルＣでは、ＩＣチップおよびリード配線層が表面から丸見えになり、デザイン性に劣っていた。また、ラベルを慎重に被着体から剥
がしたところ、ラベル基材が綺麗に剥がれ、さらにＲＦＩＤインレットも分離可能であったため、容易に再利用することができ、“使いまわし”が可能であることを確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の光学機能付きＲＦＩＤラベルの一構成を示す断面説明図である。
【図２】本発明の光学機能付きＲＦＩＤラベルの一構成を説明するための平面説明図である。ただし、隠蔽層が透明な場合を示す。
【図３】本発明の光学機能付きＲＦＩＤラベルの他の構成を示す（a）断面説明図、および（b）平面説明図である。
【図４】本発明の光学機能付きＲＦＩＤラベルの他の構成を示す（a）断面説明図、および（b）平面説明図である。
【図５】本発明の光学機能付きＲＦＩＤラベルの他の構成を示す（a）断面説明図、および（b）平面説明図である。
【図６】本発明の光学機能付きＲＦＩＤラベルの他の構成を示す（a）断面説明図、および（b）平面説明図である。
【図７】本発明の光学機能付きＲＦＩＤラベルを商品ボックスに貼付けた状態を示す図である。
【符号の説明】
【００６８】
１    光学機能付きＲＦＩＤラベル
２    ＯＶＤ層
３    リード配線層
４    ＩＣチップ
６    ラベル基材
７    接着層
８    離型シート
９    隠蔽層
１０  剥離層
１１  被着体
【図１】
2010055467.tif 000003
【図２】
2010055467.tif 000004
【図３】
2010055467.tif 000005
【図４】
2010055467.tif 000006
【図５】
2010055467.tif 000007
【図６】
2010055467.tif 000008
【図７】
2010055467.tif 000009