(57)【要約】【課題】  複数の実装方法に対応した、汎用性のある配線基板を提供する。【解決手段】  列状のリードピン５１を設けてなる液晶表示パネル（電子部品）５を実装する配線基板において、リードピン５１に対応する挿入部６２を有する表面実装型コネクタ６を介して、液晶表示パネル５と配線基板Ａ上の配線パターン１とを電気的に接続可能な複数のコネクタ用接続ランド２と、各リードピン５１を配線基板Ａに貫通可能な穴部３と、各配線パターン１と電気的に接続されるとともに穴部３の周囲において各リードピン５１と半田接続可能なリードピン用ランド４と、を備えてなる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
列状のリードピンを設けてなる電子部品を実装する配線基板において、
前記リードピンに対応する挿入部を有する表面実装型コネクタを介して、前記電子部品と前記配線基板上の配線パターンとを電気的に接続可能な複数のコネクタ用接続ランドと、
前記各リードピンを配線基板に貫通可能な穴部と、
前記各配線パターンと電気的に接続されるとともに前記穴部の周囲において前記各リードピンと半田接続可能なリードピン用ランドと、を備えてなることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記リードピン用ランドは、前記穴部の内壁に設けられる導電部材を含むことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のリードピンを備えた電子部品を実装するための配線基板であり、特に、複数の方法にて前記電子部品を実装することが可能な配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を実装するための配線基板について、例えば、特許文献１に開示される。この配線基板は、電子部品であるコネクタを表面実装するものであって、コネクタ保持用のパッドと、コネクタから引き出された列状の配線が配線基板に電気的に接続されるための複数のランドとを備え、半田接続によって固定や通電される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−４１１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のコネクタによる電子部品の実装構造が、実装装置の有無や実装者の熟練度合い、製造場所や、製造コストなど、生産環境（製造ライン）に応じて最適ではないケースが考えられる。このため、例えば、コネクタを用いないで実装するための配線パターンを有する配線基板を別途用意するなどの方法が考えられるが、設計や基板の製造管理が煩雑化してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、上述した課題に着目し、複数の実装方法に対応した、汎用性のある配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、列状のリードピンを設けてなる電子部品を実装する配線基板において、前記リードピンに対応する挿入部を有する表面実装型コネクタを介して、前記電子部品と前記配線基板上の配線パターンとを電気的に接続可能な複数のコネクタ用接続ランドと、前記各リードピンを配線基板に貫通可能な穴部と、前記各配線パターンと電気的に接続されるとともに前記穴部の周囲において前記各リードピンと半田接続可能なリードピン用ランドと、を備えてなることを特徴とする配線基板である。
【０００７】
また、前記リードピン用ランドは、前記穴部の内壁に設けられる導電部材を含むことを特徴とする配線基板である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、列状のリードピンを設けてなる電子部品を実装する配線基板に関して、複数の実装方法に対応した、汎用性のある配線基板となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態のコネクタを用いた実装状態を一部断面にて示す図。
【図２】上述実施の形態の配線パターンや各ランドを示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態としてリードピンを設けてなる液晶表示パネル（電子部品）を実装する配線基板に適用したものを例に挙げて添付図面を用いて説明する。
【００１１】
図１および図２は、配線基板Ａを示す図であり、配線パターン１と、コネクタ用ランド２と、穴部３と、リードピン用ランド４と、を備えており、絶縁性のある樹脂を含浸した基板（例えば、ガラスエポキシ基板）上に、所定のパターンからなる銅箔など導電体を構成するものである。
【００１２】
配線パターン１は、絶縁基板上の銅箔によって形成されるものであり、配線基板Ａに別途実装されるマイクロコンピュータなどの制御回路から発せられ、液晶表示パネル５を駆動するための電気信号等を伝達するものであり、液晶表示パネル５の仕様に応じて複数形成されている。
【００１３】
コネクタ用ランド２は、配線パターン１と同様に絶縁基板上の銅箔によって形成されるものであり、配線パターン１に電気的に接続されるとともに、表面実装型コネクタ６の複数の配線６１と半田接続可能に設けられる。なお、この場合に実装される表面実装型コネクタ６は、液晶表示パネル５において列状に複数設けられたリードピン５１に対応する挿入部（ガイド穴）６２を有する。また、表面実装型コネクタ６の各配線６１は、挿入部６２内まで導通し、前記リードピン５１に接触することで、液晶表示パネル５とコネクタ用ランド２とを導通可能にしている。
【００１４】
穴部３は、各リードピン５１を配線基板Ａの裏面側（液晶表示パネル実装面に対して反対側）へ貫通可能なスルーホールを適用できる。また、穴部３は、この場合、リードピン５１にそれぞれ対応して複数個形成されてなる。
【００１５】
リードピン用ランド４は、配線パターン１と同様に絶縁基板上の銅箔によって形成されるものであり、配線パターン１に電気的に接続されるとともに、リードピン５１と半田接続可能に設けられる。この場合、リードピン用ランド４は、穴部３の内壁に電気メッキされて設けられる導電部材を含む穴部３の周囲に設けられ、穴部３に貫通状態のリードピン５１と半田接続可能に設けられる。なお、リードピン用ランド４は、配線基板Ａにおける前記裏面の穴部３の周囲に設けることによって、配線基板Ａの前記反対側から半田接続することもできる。この、リードピン用ランド４によって、表面実装型コネクタ６を用いない場合であっても、液晶表示パネル５の各リードピン５１を配線パターン１等を介して、前記制御回路に電気的に接続するように実装することが可能となる。
【００１６】
斯かる配線基板Ａは、列状のリードピン５１を設けてなる液晶表示パネル（電子部品）５を実装する配線基板において、リードピン５１に対応する挿入部６２を有する表面実装型コネクタ６を介して、液晶表示パネル５と配線基板Ａ上の配線パターン１とを電気的に接続可能な複数のコネクタ用接続ランド２と、各リードピン５１を配線基板Ａに貫通可能な穴部３と、各配線パターン１と電気的に接続されるとともに穴部３の周囲において各リードピン５１と半田接続可能なリードピン用ランド４と、を備えてなる。
【００１７】
従って、例えば、予めリフロー半田等によって配線基板Ａに搭載される表面実装型コネクタ６を用いて液晶表示パネル５を容易に実装する組み付け方法と、表面実装型コネクタ６を用いずに、半田ごて等を用いてリードピン５１をリードピン用ランド４に半田接続することによって、部品点数を低減して実装する組み付け方法との両方に対応でき、汎用性のある配線基板となる。
【００１８】
また、リードピン用ランド４は、穴部３の内壁に設けられる導電部材を含むことによって、表面実装型コネクタ６を用いずに実装する場合に、リードピン５１に対する半田接続する面積を広く取ることができるため、より強固な接続強度を得ることが可能となる。
【００１９】
なお、本発明の配線基板を上述した実施の形態の構成にて例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の構成においても、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良、並びに設計の変更が可能なことは勿論である。例えば、表面実装型コネクタを用いた実装方法の場合には、前記コネクタに挿通して通電し、かつ配線基板に達しないような長さのリードピンとするなど、実装方法によって、電子部品のリードピンの長さを選択することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明に係る配線基板は、列状のリードピンを設けてなる電子部品を実装する配線基板に関して、特に、リジット基板であって、複数の実装方法に対応できるプリント配線基板に適用できる。
【符号の説明】
【００２１】
１    配線パターン
２    コネクタ用ランド
３    穴部
４    リードピン用ランド
５    液晶表示パネル（電子部品）
５１  リードピン
６    表面実装型コネクタ
６１  配線
【図１】
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【図２】
2010177622.tif 000004