(57)【要約】【課題】リード部材と当該リード部材に対応する複数の電極箔との接続を確実且つ簡便に行なうことが可能な積層型電解コンデンサを提供すること。【解決手段】積層体３は、陽極箔１０と陰極箔２０とがセパレータ３０を介して交互に積層されている。第１のリード部材４０は各陽極箔１０に接続され、第２のリード部材５０は各陰極箔２０に接続されている。第１のリード部材４０は、各陽極箔１０の表面に固定される複数の第１の部分４１と、第１の部分４１同士を連結する第２の部分４３とを有すると共に、第１の部分４１と第２の部分４３との間で折り曲げられたつづら折り形状を呈している。第２のリード部材５０は、各陰極箔２０の表面に固定される複数の第１の部分５１と、第１の部分５１同士を連結する第２の部分５３とを有すると共に、第１の部分５１と第２の部分５３との間で折り曲げられたつづら折り形状を呈している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の陽極箔と複数の陰極箔とがセパレータを介して交互に積層された積層体と、
前記複数の陽極箔に接続された第１のリード部材と、
前記複数の陰極箔に接続された第２のリード部材と、を備え、
前記第１及び第２のリード部材のうち少なくとも一方のリード部材は、前記複数の陽極箔及び前記複数の陰極箔のうち対応する一方の各電極箔の表面に固定される複数の第１の部分と、前記第１の部分同士を連結する第２の部分と、を有すると共に、前記第１の部分と前記第２の部分との間で折り曲げられたつづら折り形状を呈していることを特徴とする積層型電解コンデンサ。
【請求項２】
前記少なくとも一方のリード部材は、金属プレーン箔からなることを特徴とする請求項１に記載の積層型電解コンデンサ。
【請求項３】
前記第１の部分は、かしめ接合により前記一方の電極箔に固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層型電解コンデンサ。
【請求項４】
前記少なくとも一方のリード部材は、前記一方の電極箔を前記第１の部分と前記第２の部分とで挟むように折り畳まれていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層型電解コンデンサ。
【請求項５】
前記一方の電極箔同士は、前記少なくとも一方のリード部材により構成される電流経路よりも経路長が短い別の電流経路により電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層型電解コンデンサ。
【請求項６】
前記第１の部分、前記第２の部分、及び前記一方の電極箔を貫通する導電性部材を更に備えており、
前記導電性部材は、前記別の電流経路を構成していることを特徴とする請求項５に記載の積層型電解コンデンサ。
【請求項７】
前記陽極箔及び前記陰極箔のうち前記一方の電極箔は、前記セパレータを介して他方の電極箔と対向する主電極部と、前記主電極部から引き出される引き出し部と、を有しており、
前記第１の部分は、前記引き出し部に固定されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層型電解コンデンサ。
【請求項８】
前記第１及び第２のリード部材それぞれが、前記陽極箔及び前記陰極箔のうち対応する電極箔に固定される第１の部分と、該第１の部分同士を連結する第２の部分と、を有していることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層型電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の陽極箔と複数の陰極箔とがセパレータを介して交互に積層された積層体と、複数の陽極箔に接続された第１のリード部材と、複数の陰極箔に接続された第２のリード部材と、を備えている積層型電解コンデンサが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された積層型電解コンデンサでは、各リード部材は、当該リード部材に対応する複数の電極箔（陽極箔又は陰極箔）の端面に、レーザ溶接等により接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２７５４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された積層型電解コンデンサでは、複数の電極箔がリード部材に一括して接続されている。複数の電極箔を一括して接続する場合、各電極箔の端面とリード部材とを固定していたのでは、全ての電極箔をリード部材に確実に接続することは困難であり、リード部材と電極箔との接続不良を引き起こすことがある。リード部材と電極箔とが適切に接続されていない場合、リード部材と電極箔との接続箇所にクラックが生じる等の問題が発生し易く、インピーダンスが増加する又は静電容量が低下してしまう懼れがある。最悪の場合には、リード部材と引き出し部とが断線してしまう可能性がある。いずれの場合においても、積層型電解コンデンサとして、所望の電気的特性が得られなくなってしまう。
【０００５】
本発明は、リード部材と当該リード部材に対応する複数の電極箔との接続を確実且つ簡便に行なうことが可能な積層型電解コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層型電解コンデンサは、複数の陽極箔と複数の陰極箔とがセパレータを介して交互に積層された積層体と、複数の陽極箔に接続された第１のリード部材と、複数の陰極箔に接続された第２のリード部材と、を備え、第１及び第２のリード部材のうち少なくとも一方のリード部材は、複数の陽極箔及び複数の陰極箔のうち対応する一方の各電極箔の表面に固定される複数の第１の部分と、第１の部分同士を連結する第２の部分と、を有すると共に、第１の部分と第２の部分との間で折り曲げられたつづら折り形状を呈している。
【０００７】
本発明に係る積層型電解コンデンサでは、第１及び第２のリード部材のうち少なくとも一方のリード部材は、複数の第１の部分と、第１の部分同士を連結する第２の部分とを有し、第１の部分と第２の部分との間で折り曲げられたつづら折り形状を呈している。そして、複数の陽極箔及び複数の陰極箔のうち対応する一方の各電極箔の表面にリード部材の第１の部分がそれぞれ接続されている。このため、リード部材と当該リード部材に対応する各電極箔との接続を確実且つ簡便に行なうことができる。
【０００８】
好ましくは、少なくとも一方のリード部材は、金属プレーン箔からなる。この場合、リード部材と各電極箔との接続をより一層確実に行なうことができる。
【０００９】
好ましくは、第１の部分は、かしめ接合により上記一方の電極箔に固定されている。この場合、リード部材と各電極箔との接続をより一層確実且つ簡便に行なうことができる。
【００１０】
好ましくは、少なくとも一方のリード部材は、上記一方の電極箔を第１の部分と第２の部分とで挟むように折り畳まれている。この場合、電極箔が第１の部分と第２の部分とで挟まれることから、電極箔とリード部材との接続箇所の機械的強度が高まる。この結果、電極箔とリード部材との接続強度をより一層高めることができる。
【００１１】
好ましくは、一方の電極箔同士は、少なくとも一方のリード部材により構成される電流経路よりも経路長が短い別の電流経路により電気的に接続されている。この場合、電流経路が短くなり、インピーダンスを低くすることができる。
【００１２】
好ましくは、第１の部分、第２の部分、及び一方の電極箔を貫通する導電性部材を更に備えており、導電性部材は、別の電流経路を構成している。この場合、少なくとも一方のリード部材により構成される電流経路よりも経路長が短い別の電流経路を簡便に実現できる。
【００１３】
好ましくは、第１の部分、第２の部分、及び上記一方の電極箔を貫通する導電性部材を更に備えている。この場合、電流経路が短くなり、インピーダンスを低くすることができる。
【００１４】
好ましくは、陽極箔及び陰極箔のうち一方の電極箔は、セパレータを介して他方の電極箔と対向する主電極部と、主電極部から引き出される引き出し部と、を有しており、第１の部分は、引き出し部に固定されている。
【００１５】
好ましくは、第１及び第２のリード部材それぞれが、陽極箔及び陰極箔のうち対応する電極箔に固定される第１の部分と、該第１の部分同士を連結する第２の部分と、を有している。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、リード部材と当該リード部材に対応する複数の電極箔との接続を確実且つ簡便に行なうことが可能な積層型電解コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態に係る積層型電解コンデンサを示す概略斜視図である。
【図２】積層体を示す概略斜視図である。
【図３】積層体の構成を説明するための分解斜視図である。
【図４】陽極箔の断面構成を説明するための図である。
【図５】積層型電解コンデンサの製造工程を説明するための図である。
【図６】積層型電解コンデンサの製造工程を説明するための図である。
【図７】引き出し部並びに第１及び第２のリード部材の断面構成を説明するための図である。
【図８】変形例に係る積層型電解コンデンサが備える積層体を示す概略斜視図である。
【図９】積層体の構成を説明するための分解斜視図である。
【図１０】変形例に係る積層型電解コンデンサが備える積層体を示す概略斜視図である。
【図１１】積層体の構成を説明するための分解斜視図である。
【図１２】積層型電解コンデンサの特性評価試験の結果を示す図表である。
【図１３】比較例１の構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
図１〜図３を参照して、本実施形態に係る積層型電解コンデンサ１について説明する。図１は、本実施形態に係る積層型電解コンデンサを示す概略斜視図である。図２は、積層体を示す概略斜視図である。図３は、積層体の構成を説明するための分解斜視図である。図４は、陽極箔の断面構成を説明するための図である。
【００２０】
積層型電解コンデンサ１は、積層体３と、積層体３を収容するケース５と、を備えている。積層体３は、図２及び図３に示されるように、電極箔（陽極箔１０及び陰極箔２０）と、セパレータ３０とを、それぞれ複数有している。積層体３は、陽極箔１０と陰極箔２０とがセパレータ３０を介して交互に積層されることにより構成される。
【００２１】
陽極箔１０は、箔状の弁作用金属からなる。本実施形態では、陽極箔１０としてアルミニウム箔（例えば、厚み５０〜１５０μｍ）を用いている。陽極箔１０は、図４に示されるように、エッチング処理により形成されたエッチング層１１と、エッチング層１１上に形成された酸化皮膜層１２と、を含んでいる。陰極箔２０は、金属プレーン箔にエッチング層が形成された金属エッチング箔からなる。本実施形態では、陰極箔２０としてアルミニウムエッチング箔（例えば、厚み１０〜１００μｍ）を用いている。セパレータ３０は、絶縁紙や繊維不織布等からなり、略矩形形状を呈している。セパレータ３０は、陽極箔１０と陰極箔２０とを電気的に絶縁すると共に、電解液（不図示）を保持する機能を有している。
【００２２】
陽極箔１０と陰極箔２０とは、セパレータ３０を介して互いに対向する主電極部１３，２３と、主電極部１３，２３から引き出される引き出し部１４，２４と、をそれぞれ有している。主電極部１３，２３と引き出し部１４，２４とは、一体に形成されている。
【００２３】
ケース５は、可撓性を有するフィルム（例えば、複合包装フィルム）からなる。ケース５は、例えば、矩形形状を呈したフィルムを重ね合わせ、重ね合わせたフィルムの縁部同士をヒートシール（熱融着）して作製することができる。ケース５の内部（フィルムのヒートシールされていない部分領域により形成される空間）には、積層体３と電解液が収容される。
【００２４】
積層型電解コンデンサ１は、図１及び図２にも示されるように、第１のリード部材４０及び第２のリード部材５０を更に備えている。第１及び第２のリード部材４０，５０は、金属プレーン箔からなる。本実施形態では、第１及び第２のリード部材４０，５０してアルミニウム箔を用いている。第１のリード部材４０は各陽極箔１０に接続され、第２のリード部材５０は各陰極箔２０に接続されている。
【００２５】
第１及び第２のリード部材４０，５０は、複数の第１の部分４１，５１と、複数の第２の部分４３，５３と、をそれぞれ有している。各第２の部分４３，５３は、互いに隣り合う第１の部分４１，５１同士を連結している。第１及び第２のリード部材４０，５０は、第１の部分４１，５１と第２の部分４３，５３との間で折り曲げられたつづら折り形状を呈している。
【００２６】
第１のリード部材４０の各第１の部分４１は、各陽極箔１０の引き出し部１４の表面に当接した状態で、かしめ接合（例えば、ステッチ法等）によって引き出し部１４の表面に固定されている。これにより、引き出し部１４と第１の部分４１とが、電気的且つ物理的に接続されることとなる。第２のリード部材５０の各第１の部分５１は、各陰極箔２０の引き出し部２４の表面に当接した状態で、かしめ接合によって引き出し部２４の表面に固定されている。これにより、引き出し部２４と第１の部分５１とが、電気的且つ物理的に接続されることとなる。
【００２７】
第１のリード部材４０は、各陽極箔１０の引き出し部１４を第１の部分４１と第２の部分４３とで挟むように折り畳まれている。第２のリード部材５０は、各陰極箔２０の引き出し部２４を第１の部分５１と第２の部分５３とで挟むように折り畳まれている。
【００２８】
次に、図５〜図６に基づいて、積層型電解コンデンサ１の製造方法について説明する。図５〜図６は、積層型電解コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【００２９】
まず、陽極箔１０の陽極箔母材Ｆを準備する（図５参照）。陽極箔母材Ｆは、大判のアルミニウム箔からなる。陽極箔母材Ｆの両面には、予めエッチング及び陽極酸化処理（化成処理）によりエッチング層及び酸化皮膜層が形成されている。続いて、陽極箔母材Ｆを型で打ち抜くことにより、複数の陽極箔１０を形成する。陽極箔母材Ｆとして、エッチング層１１上に陽極酸化処理によって酸化皮膜層１２を形成した陽極箔母材を用いてもよい。
【００３０】
また、陰極箔２０の陰極箔母材を準備する。陰極箔母材は、大判のアルミニウムエッチング箔からなる。そして、陽極箔１０の形成と同様に、陰極箔母材を型で打ち抜くことにより、複数の陰極箔２０を形成する。
【００３１】
次に、陽極箔１０と第１のリード部材４０とを接続し、陰極箔２０と第２のリード部材５０とを接続する（図６（ａ）及び（ｂ）参照）。ここでは、かしめ接合により、各電極箔（陽極箔１０及び陰極箔２０）を対応するリード部材４０，５０に固定している。具体的には、第１のリード部材４０の第１の部分４１を引き出し部１４の表面に当接させ、第１の部分４１と引き出し部１４とをかしめることにより、第１の部分４１と引き出し部１４とを接合する。また、第２のリード部材５０の第１の部分５１を引き出し部２４の表面に当接させ、第１の部分５１と引き出し部２４とをかしめることにより、第１の部分５１と引き出し部２４とを接合する。各陽極箔１０は第１のリード部材４０に並列接続され、各陰極箔２０は第２のリード部材５０に並列接続される。
【００３２】
次に、セパレータ３０を準備する。続いて、陽極箔１０と陰極箔２０とを、図３に示されるように、セパレータ３０を介して主電極部１３，２３が対向するように交互に積層する。これにより、積層体３が得られることとなる。
【００３３】
次に、ケース５に積層体３を収容する。ケース５は、上述したフィルムの縁部（シール部）のうち、積層体３を挿入するための開口部以外の部分を、例えば、シール機を用いて所定の加熱条件で所望のシール幅だけヒートシールすることにより得られる。そして、電極箔にリード部材４０，５０が接続された積層体３をケース５に収容した後、ケース５内に電解液を注入する。このとき、積層体３に電解液を含浸させおいてもよい。続いて、減圧シール機を用いて、ケース５の開口部をシールする。
【００３４】
次に、エージング処理を行う。ここでは、第１のリード部材４０を直流電源の陽極に接続すると共に第２のリード部材５０を直流電源の陽極に接続して、陽極箔１０と陰極箔２０との間に直流電圧を印加する。これにより、陽極箔１０の酸化皮膜層１２における破損した部分の修復と、陽極箔１０の打ち抜きによる切断面に対する酸化皮膜層の形成が行なわれることとなる。
【００３５】
これらの工程により、図１に示された積層型電解コンデンサ１が得られる。
【００３６】
以上のように、本実施形態では、第１及び第２のリード部材４０，５０は、複数の第１の部分４１，５１と、第１の部分４１，５１同士を連結する第２の部分４３，５３とを有し、第１の部分４１，５１と第２の部分４３，５３との間で折り曲げられたつづら折り形状を呈している。そして、各陽極箔１０の引き出し部１４の表面に第１のリード部材４０の第１の部分４１がそれぞれ接続されていると共に、各陰極箔２０の引き出し部２４の表面に第２のリード部材５０の第１の部分５１がそれぞれ接続されている。このため、第１のリード部材４０と各陽極箔１０との接続及び第２のリード部材５０と各陰極箔２０との接続を確実且つ簡便に行なうことができる。
【００３７】
本実施形態においては、第１及び第２のリード部材４０，５０は、アルミニウムプレーン箔からなっている。このため、第１のリード部材４０と各陽極箔１０との接続及び第２のリード部材５０と各陰極箔２０との接続をより一層確実に行なうことができる。
【００３８】
本実施形態においては、各第１の部分４１，５１は、かしめ接合により対応する陽極箔１０又は陰極箔２０に固定されている。このため、第１のリード部材４０と各陽極箔１０との接続及び第２のリード部材５０と各陰極箔２０との接続をより一層確実且つ簡便に行なうことができる。
【００３９】
電極箔とリード部材４０，５０とを、かしめ接合以外の、抵抗溶接や超音波溶接、レーザ溶接等の接合手法を用いて固定してもよい。しかしながら、陽極箔１０には、エッチング層１１や酸化皮膜層１２等が形成されており、抵抗溶接や超音波溶接、レーザ溶接等の接合手法では、陽極箔１０の表面に第１のリード部材４０（第１の部分４１）を適切に接合することは難しい。これに対して、本実施形態では、陽極箔１０と第１のリード部材４０とをかしめ接合により固定しているため、陽極箔１０と第１のリード部材４０とを適切に接続することができる。
【００４０】
本実施形態においては、第１のリード部材４０が、各陽極箔１０の引き出し部１４を第１の部分４１と第２の部分４３とで挟むように折り畳まれ、第２のリード部材５０が、各陰極箔２０の引き出し部２４を第１の部分５１と第２の部分５３とで挟むように折り畳まれている。したがって、陽極箔１０の引き出し部１４が第１のリード部材４０の第１の部分４１と第２の部分４３とで挟まれ、陰極箔２０の引き出し部２４が第２のリード部材５０の第１の部分５１と第２の部分５３とで挟まれることとなり、陽極箔１０と第１のリード部材４０との接続箇所及び陰極箔２０と第２のリード部材５０との接続箇所の機械的強度が高まる。この結果、第１のリード部材４０と各陽極箔１０との接続強度及び第２のリード部材５０と各陰極箔２０との接続強度をより一層高めることができる。
【００４１】
引き出し部１４、第１の部分４１、及び第２の部分４３は、図７に示されるように、導電性部材（例えば、金属製のピン）６０が貫通することにより、導電性部材６０を介して電気的に接続されていてもよい。また、引き出し部２４、第１の部分５１、第２の部分４３も、同様に、導電性部材が貫通することにより、当該導電性部材を介して電気的に接続されていてもよい。これらの場合、引き出し部１４，２４、第１の部分４１，５１、及び第２の部分４３，５３が導電性部材６０を介して電気的に接続されていない構成に比して、電流経路が短くなり、インピーダンスを低くすることができる。また、引き出し部１４，２４、第１の部分４１，５１、及び第２の部分４３，５３を導電性部材６０を介して電気的に接続することで、第１及び第２のリード部材４０，５０により構成される電流経路よりも経路長が短い電流経路を簡便に実現できる。導電性部材６０は必ずしも必要ではなく、第１及び第２のリード部材４０，５０により構成される電流経路よりも経路長が短い電流経路が形成されていればよい。
【００４２】
続いて、本実施形態の変形例に係る積層型電解コンデンサについて説明する。図８は、変形例に係る積層型電解コンデンサが備える積層体を示す概略斜視図である。図９は、積層体の構成を説明するための分解斜視図である。
【００４３】
本変形例に係る積層型電解コンデンサは、図示は省略するが、積層型電解コンデンサ１と同じく、積層体３と、ケース５と、第１及び第２のリード部材４０，５０と、を備えている。本変形例に係る積層型電解コンデンサは、引き出し部１４，２４の構成に関して、上述した積層型電解コンデンサ１と相違している。
【００４４】
本変形例に係る積層型電解コンデンサでは、陽極箔１０及び陰極箔２０は、引き出し部１４，２４が主電極部１３，２３の異なる辺に位置するように、積層されている。このため、本変形例では、引き出し部１４，２４が主電極部１３，２３の同じ辺に位置している構成に比して、陽極箔１０と陰極箔２０とを容易に積層することができ、量産性に優れた積層型電解コンデンサを実現できる。
【００４５】
図８及び図９では、陽極箔１０及び陰極箔２０は、引き出し部１４，２４が主電極部１３，２３の対向する辺に位置するように、積層されているが、これに限られない。陽極箔１０及び陰極箔２０は、引き出し部１４，２４が主電極部１３，２３の隣り合う辺に位置するように、積層されていてもよい。
【００４６】
続いて、本実施形態の新たな変形例に係る積層型電解コンデンサについて説明する。図１０は、変形例に係る積層型電解コンデンサが備える積層体を示す概略斜視図である。図１１は、積層体の構成を説明するための分解斜視図である。
【００４７】
本変形例に係る積層型電解コンデンサは、図示は省略するが、積層型電解コンデンサ１と同じく、積層体３と、ケース５と、第１及び第２のリード部材４０，５０と、を備えている。本変形例に係る積層型電解コンデンサは、第２のリード部材５０の構成に関して、上述した積層型電解コンデンサ１と相違している。
【００４８】
第２のリード部材５０は、第１の部分５５と、第２の部分５７とを有している。第１の部分５５は、引き出し部２４が引き出された方向に伸びている。第２の部分５７は、第１の部分５５と交差（本実施形態では、略直交）し且つ積層体３での積層方向に伸びている。第２の部分５７は、引き出し部２４が引き出された方向にも伸びている。第２のリード部材５０の第２の部分５７は、引き出し部２４の側面２４ｂに当接した状態で、例えばレーザ溶接によって陰極箔２０の引き出し部２４に接合されている。これにより、引き出し部２４の側面２４ｂと第２の部分５７とが、電気的且つ物理的に接続されることとなる。
【００４９】
陰極箔２０と第２のリード部材５０との接続は、陽極箔１０と陰極箔２０とセパレータ３０とを積層した後に行う。ここでは、第２のリード部材５０の第２の部分５７を側面２４ｂに当接させ、第２の部分５７側からレーザ照射を行うことにより、第２の部分５７と引き出し部２４とを接合する。
【００５０】
以上のように、本変形例では、陽極箔１０と陰極箔２０とセパレータ３０とを積層した後に、陰極箔２０と第２のリード部材５０とを接続しているので、陽極箔１０と陰極箔２０とを容易に積層することができ、量産性に優れた積層型電解コンデンサを実現できる。本変形例では、第１のリード部材４０のみがつづら折り形状を呈しているが、更なる変形例として、第２のリード部材５０のみがつづら折り形状を呈していてもよい。
【００５１】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５２】
例えば、陽極箔１０及び陰極箔２０は、引き出し部１４，２４を有していなくてもよい。この場合、各陽極箔１０の主電極部１３の表面に第１のリード部材４０の第１の部分４１がそれぞれ接続されると共に、各陰極箔２０の主電極部２３の表面に第２のリード部材５０の第１の部分５１がそれぞれ接続される。主電極部１３，２３と各リード部材４０，５０の第１の部分４１，５１とを接続する場合、主電極部１３と主電極部２３との対向面積が減少する、主電極部１３と主電極部２３との間隔が広くなる等の要因から静電容量が減少する懼れがあることから、引き出し部１４，２４と各リード部材４０，５０の第１の部分４１，５１とを接続することが好ましい。
【実施例】
【００５３】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５４】
（実施例１）
まず、エッチング層及び酸化皮膜層が形成された陽極箔母材を、主電極部のサイズが１７ｍｍ×３２ｍｍとなるように打ち抜き、陽極箔を得た。そして、アルミニウムプレーン箔からなる第１のリード部材を準備し、第１のリード部材の第１の部分を陽極箔の引き出し部の表面に当接させて、かしめ接合により、第１のリード部材と各陽極箔とを接続した。陰極箔母材を、同様に主電極部のサイズが１７ｍｍ×３２ｍｍとなるように打ち抜き、陰極箔を得た。アルミニウムプレーン箔からなる第２のリード部材を準備し、第２のリード部材の第１の部分を陰極箔の引き出し部の表面に当接させて、かしめ接合により、第２のリード部材と各陰極箔とを接続した。その後、セパレータを介して陽極箔及び陰極箔を交互に積層し、積層体を得た。積層体では、陽極箔を５層とし、陰極箔を６層とし、セパレータを１２層とした。
【００５５】
ケースとなる２枚のアルミニウムラミネート箔を準備し、アルミニウムラミネート箔の間に積層体を配置した後、アルミニウムラミネート箔の３辺をヒートシールにより封口した。その後、電解液を注液し、アルミニウムラミネート箔の残りの１辺をヒートシールにより封口した。そして、エージング処理を行い、積層型電解コンデンサを作製した。
【００５６】
（実施例２）
第１の部分、第２の部分、及び一方の電極箔を導電性部材（金属製のピン）が貫通している以外は、実施例１と同様にして、積層型電解コンデンサを作製した。
【００５７】
（比較例１）
図１３に示されるように、アルミニウムプレーン箔からなるリード部材１４０を準備し、各リード部材１４０の第２の部分１４３を電極箔（陽極箔１０及び陰極箔２０）の引き出し部１４，２４の端面１４ａ，２４ａに当接させ、リード部材１４０の第２の部分１４３側からＹＡＧレーザ照射を行うことにより、リード部材１４０と電極箔（陽極箔１０及び陰極箔２０）とを接合した以外は、実施例１と同様にして、積層型電解コンデンサを作製した。
【００５８】
（積層型電解コンデンサの特性評価試験）
実施例１〜２及び比較例１の積層型電解コンデンサをそれぞれ１００個ずつ作製し、各１００個の積層型電解コンデンサについて、インピーダンスを測定した。そして、インピーダンスが規定値より大きいものを特性不良とし、不良発生率を求めた。結果を、図１２に示す。
【００５９】
実施例１〜２は、比較例１に比して、インピーダンス不良の発生率が低い。実施例１〜２は、第１のリード部材と各陽極箔との接続及び第２のリード部材と各陰極箔との接続が確実に行なわれていることにより、インピーダンスが増加する懼れが低くなっていると推測される。
【００６０】
実施例２は、実施例１に比して、インピーダンスが小さい。これにより、第１の部分、第２の部分、及び一方の電極箔を導電性部材が貫通することにより、電流経路が短くなり、インピーダンスが低くなることが確認された。また、各リード部材と電極箔（陽極箔及び陰極箔）との接続強度は、引き出し部、第１の部分、及び第２の部分が更に導電性部材が貫通し互いに機械的に接続されていることから、実施例２が最も高く、次いで実施例１が高く、比較例１が最も低い。
【符号の説明】
【００６１】
１…積層型電解コンデンサ、３…積層体、１０…陽極箔、１１…エッチング層、１２…酸化皮膜層、１３…主電極部、１４…引き出し部、２０…陰極箔、２３…主電極部、２４…引き出し部、３０…セパレータ、４０…第１のリード部材、４１…第１の部分、４３…第２の部分、５０…第２のリード部材、５１…第１の部分、５３…第２の部分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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