(57)【要約】【課題】金属配線と端子との接合の信頼性を向上させた電子装置及び電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】実装基板１１に形成された第１電極パッド１３と半導体チップ１２に形成された第２電極パッド１５とを接続する金属配線膜１９を覆う封止層２１を設ける。これにより、上記第１電極パッド１３及び上記第２電極パッド１５と金属配線膜１９との各接合部に金属配線膜１９を剥離させるような力が作用しても、金属配線膜１９を封止層２１が押さえ込むことで金属配線膜１９と各端子との接合を強固なものとすることができる。【選択図】図１
2010114221.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極パッドが形成された実装面を有する実装基板と、
第２電極パッドが形成されたパッド形成面を有する電子部品とを備え、
前記電子部品がそのパッド形成面の反対側面を前記実装面に向ける態様で前記実装基板に実装されて、前記実装面と前記パッド形成面との間に段差を有して構成される電子装置であって、
前記実装面と前記パッド形成面とをつなぐ連続面を有して該連続面が前記段差を緩和するかたちをなす絶縁性の傾斜部と、
前記連続面に積層されて前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとに接続された金属配線膜と、
前記連続面から前記金属配線膜を覆うかたちで前記金属配線膜に積層された絶縁性の配線被膜と
を備えたことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記配線被膜が前記第２電極パッドを覆うかたちで前記パッド形成面に積層されてなる請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記配線被膜が前記第１電極パッドを覆うかたちで前記実装面に積層されてなる
請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記配線被膜と前記傾斜部とが同じ樹脂材料からなる
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項５】
第１電極パッドが形成された実装面を有する実装基板に対して、第２電極パッドが形成されたパッド形成面を有する電子部品が、そのパッド形成面の反対側面を前記実装面に向けて実装されることにより、前記実装面と前記パッド形成面との間に段差を有して構成される電子装置の製造方法であって、
前記実装面に接合された前記電子部品の外周に向けて絶縁材料を含む液状体を吐出し、該液状体を硬化することによって、前記段差を緩和するかたちをなして前記実装面と前記パッド形成面とをつなぐ絶縁性の連続面を形成する工程と、
前記連続面を介して前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを結ぶように導電性微粒子を含む液状体を吐出し、該液状体を硬化することによって、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを接続する金属配線膜を前記連続面に積層する工程と、
前記金属配線膜に向けて絶縁材料を含む液状体を吐出し、該液状体を硬化することによって、前記連続面から前記金属配線膜を覆うかたちで絶縁性の配線被膜を前記金属配線膜に積層する工程と
を備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップなどの電子部品を実装基板上に実装した電子装置、及び電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装基板に実装されてなる電子装置においては、実装基板の電極パッドと電子部品の電極パッドとを結ぶ配線の形成方法として、導電性の微粒子を分散させた導電性インクを微小な液滴にして吐出して乾燥する、所謂液滴吐出法が用いられている。液滴吐出法は、配線の形状を液滴の単位で変更できるために、従来のワイヤボンディング法に比べて、配線構造の自由度を大幅に拡張させることができる。そのうえ、ワイヤボンディング法のような空中配線を必要としないために、配線の占有空間を小さくすることもでき、その結果、電子装置そのものの小型化を図ることもできる。
【０００３】
ところで、上述する実装基板の実装面と電子部品のパッド形成面との間には、電子部品の厚みに相当する段差が形成されている。液滴吐出法であれば、このような段差に沿っても配線を形成することができる。ただし、こうした段差に沿って形成される配線では、屈曲する箇所が段差の分だけ多くなってしまい、配線そのものの機械的な信頼性を損なうおそれがある。そのため、接続対象である電極パッド間に段差がある場合、液滴吐出法では、配線への機械的なストレスを抑えるべく、上記段差を緩和するための前処理が施されている。
【０００４】
具体的には、まず電子部品のパッド形成面と実装基板の実装面とをつなぐように絶縁性の樹脂材料を吐出して、前記段差を緩和するかたちの絶縁性の樹脂スロープを両電極パッド間に形成する。そして、絶縁性の樹脂スロープ上を介するかたちで両電極パッド間に導電性インクの液滴を吐出し、この導電性インクを乾燥及び焼成させることにより金属配線を形成している。
【０００５】
しかも、このような絶縁性の樹脂スロープにおいては、端子と金属配線との間の密着性を向上させるために、例えば特許文献１に開示されるような提案がなされている。特許文献１に記載の技術では、樹脂スロープの構成材料として、金属配線との密着性が高いエポキシ樹脂膜やウレタン樹脂膜等の有機絶縁材料を用いている。そして、これらの有機絶縁材料からなるスロープ上に金属配線を形成することにより、金属配線と下地との密着性を向上させている。これによれば、金属配線が下地からの剥離することを抑制することができ、各端子との接続信頼性の向上を図ることができる。
【特許文献１】特開２００６−１４７６５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
さて、上述する電子装置に搭載される電子部品は、その高速化や微細化が進むにつれて、各部における発熱量を増大させる傾向にある。そして、電子装置に利用される上記金属配線や絶縁性のスロープにおいても、こうした熱量の増大に伴って、その変形量や変形頻度を増加させる傾向にある。つまり、金属配線と各端子との接合箇所においても、各端子から金属配線を剥離させるような力が増大する傾向にあり、またその作用頻度も増加する傾向にある。
【０００７】
金属配線の剥離を抑える構成としては、上記特許文献１に記載の技術のように、絶縁スロープの構成材料を金属配線に合わせてより適切に選択し、金属配線とその下地との間の
密着性をさらに向上させる構成が考えられる。だが、このような構成を採用するにしろ、金属配線に対しては、下地からしか密着力が作用せず、こうした密着力を除けば、金属配線が端子から剥がれることに対して何ら抑制できなくなってしまう。そのため、増大する発熱量によっては密着力が不十分となり、上述したような力が接合部に作用すると、金属配線が端子から剥離してしまい、その結果、各端子間における電気的な接続が失われてしまう虞がある。
【０００８】
本発明は、上記課題に解決するためになされたものであり、その目的は、金属配線と端子との接合の信頼性を向上させた電子装置及び電子装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明の電子装置は、第１電極パッドが形成された実装面を有する実装基板と、第２電極パッドが形成されたパッド形成面を有する電子部品とを備え、前記電子部品がそのパッド形成面の反対側面を前記実装面に向ける態様で前記実装基板に実装されて前記実装面と前記パッド形成面との間に段差を有して構成される電子装置であって、前記実装面と前記パッド形成面とをつなぐ連続面を有して該連続面が前記段差を緩和するかたちをなす絶縁性の傾斜部と、前記連続面に積層されて前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとに接続された金属配線膜と、前記連続面から前記金属配線膜を覆うかたちで前記金属配線膜に積層された絶縁性の配線被膜とを備えた。
【００１０】
この電子装置によれば、絶縁性の配線被膜が金属配線膜を覆うため、金属配線膜と傾斜部との間の接合や金属配線膜そのものの機械的な強度を、金属配線膜の周囲で補うことができる。このような電子装置が作動する場合、一般に電子部品の温度が上昇して金属配線膜の下地である傾斜部等が膨張するようになる。そして、金属配線膜に対しては、金属配線膜を各端子から剥離させる力や金属配線膜を連続面から剥離させる力、さらには金属配線膜そのものを機械的に変形させる力が作用するようになる。だが、上述する構成によれば、こうした力が作用する場合であれ、絶縁性の配線被膜によって、傾斜部や各端子に向けて金属配線膜を押さえ込むことができ、金属配線膜の下地からの剥離や金属配線膜そのものの変形を抑制することができる。したがって、この電子装置によれば、端子間の配線に関わる信頼性を向上させることができる。そのうえ、このような剥離を抑制する部材が金属配線膜上の配線被膜により構成されることから、電子装置そのものの厚みを大きく変更することもない。よって、電子装置の薄型化を阻害することもなく、配線に関わる信頼性を向上させることができる。
【００１１】
この発明の電子装置は、前記配線被膜が前記第２電極パッドを覆うかたちで前記パッド形成面に積層されてなる。
この電子装置によれば、絶縁性の配線被膜の領域がパッド形成面上にまで広がるため、絶縁性の配線被膜とその下地との接合領域をパッド形成面において拡張させることができる。そして、絶縁性の配線被膜と第２電極パッドとの密着性を高めることができる。そのため、傾斜部や第２電極パッドに向けて金属配線膜を押さえ込む力が、絶縁性の配線被膜とその下地との密着力によって、増大することになる。ゆえに、端子間の配線に関わる信頼性をさらに向上させることができる。
【００１２】
この発明の電子装置は、前記配線被膜が前記第１電極パッドを覆うかたちで前記実装面に積層されてなる。
この電子装置によれば、絶縁性の配線被膜の領域が実装面上にまで広がるため、絶縁性の配線被膜とその下地との接合領域を実装面において拡張させることができる。そして、絶縁性の配線被膜と第１電極パッドとの密着性を高めることができる。そのため、傾斜部や第１電極パッドに向けて金属配線膜を押さえ込む力が、絶縁性の配線被膜とその下地と
の密着力によって、増大することになる。ゆえに、端子間の配線に関わる信頼性をさらに向上させることができる。
【００１３】
この発明の電子装置は、前記配線被膜と前記傾斜部とが同じ樹脂材料からなる。
異なる部材を積層する場合、各部材の材料を同種の材料で構成すると、各部材の熱膨張率や弾性率が等しくなり、一般に部材間の接合箇所でその密着性が高くなる。この電子装置によれば、絶縁性の配線被膜と傾斜部とが同じ樹脂材料で構成されることから、これらを異なる材料で構成する場合に比べて、絶縁性の配線被膜と傾斜部との密着性を高くすることができる。そのため、傾斜部に向けて金属配線膜を押さえ込む力が、絶縁性の配線被膜と傾斜部との密着力によって、増大することになる。ゆえに、端子間の配線に関わる信頼性をさらに向上させることができる。
【００１４】
この発明の電子装置の製造方法は、第１電極パッドが形成された実装面を有する実装基板に対して、第２電極パッドが形成されたパッド形成面を有する電子部品が、そのパッド形成面の反対側面を前記実装面に向けて実装されることにより、前記実装面と前記パッド形成面との間に段差を有して構成される電子装置の製造方法であって、前記実装面に接合された前記電子部品の外周に向けて絶縁材料を含む液状体を吐出し、該液状体を硬化することによって、前記段差を緩和するかたちをなして前記実装面と前記パッド形成面とをつなぐ絶縁性の連続面を形成する工程と、前記連続面を介して前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを結ぶように導電性微粒子を含む液状体を吐出し、該液状体を硬化することによって、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを接続する金属配線膜を前記連続面に積層する工程と、前記金属配線膜に向けて絶縁材料を含む液状体を吐出し、該液状体を硬化することによって、前記連続面から前記金属配線膜を覆うかたちで絶縁性の配線被膜を前記金属配線膜に積層する工程とを備えた。
【００１５】
この電子装置の製造方法によれば、絶縁性の配線被膜が金属配線膜を覆うため、金属配線膜と連続面との間の接合や金属配線膜そのものの機械的な強度を、金属配線膜の周囲で補うことができる。このような電子装置が作動する場合、一般に電子部品の温度が上昇して金属配線膜の下地である連続面等が膨張するようになる。そして、金属配線膜に対しては、金属配線膜を各端子から剥離させる力や金属配線膜を傾斜部から剥離させる力、さらには金属配線膜そのものを機械的に変形させる力が作用するようになる。だが、上述する方法からなる電子装置によれば、こうした力が作用する場合であれ、絶縁性の配線被膜によって、連続面や各端子に向けて金属配線膜を押さえ込むことができ、金属配線膜の下地からの剥離や金属配線膜そのものの変形を抑制することができる。したがって、この電子装置によれば、端子間の配線に関わる信頼性を向上させることができる。さらに、このような剥離を抑制する部材が金属配線膜上の配線被膜により構成されることから、電子装置そのものの厚みを大きく変更することもない。よって、電子装置の薄型化を阻害することもなく、配線に関わる信頼性を向上させることができる。
【００１６】
しかも、連続面、金属配線膜、そして配線被膜を液状体から形成するため、液状体を吐出する１つの工程により、対象となる構成要素をパターニングすることができる。ゆえに、これらの各構成要素をフォトリソグラフィ技術でパターニングする場合に比べて、上述する電子装置の生産性を向上することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の電子装置を具体化した一実施形態について図１及び図２を参照して説明する。図１（ａ）は本実施形態の電子装置１０を上側から見た構造を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す１ｂ−１ｂ線に沿った断面構造を示す部分断面図である。
【００１８】
図１（ａ），（ｂ）に示されるように、電子装置１０に具備された実装基板１１は、そ
の厚さ方向である上下方向から見て矩形状をなす多層基板である。この実装基板１１の最上層には絶縁層が形成されており、この絶縁層の上面である実装面１１ａには、上方から見て矩形状をなす第１電極パッド１３が実装面１１ａの四辺に沿って配列されている。
【００１９】
実装基板１１の最上層である絶縁層の構成材料としては、可撓性あるいは非可撓性の各種絶縁材料を用いることができる。可撓性を有する具体的な材料としては、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂などの合成樹脂を用いることが可能である。また非不可撓性を有する具体的な材料としては、低温焼結基材であるガラスセラミックの他、高温焼結基材や誘電体材料などを用いることが可能である。
【００２０】
なお、上述する実装基板１１は、上記第１電極パッド１３の他、実装基板１１の実装面１１ａに各種配線を有する構成であってもよい。さらに、上述する実装基板１１は、各種配線がプリントされた複数の回路基板を下層に有する多層基板であってもよく、上記実装面１１ａに第１電極パッド１３が形成されているものであればよい。さらにまた、実装基板１１の第１電極パッド１３は、実装面１１ａの四辺に沿って配列されているが、例えば実装面１１ａの１辺にだけ形成される構成でもよい。
【００２１】
実装面１１ａには、上記複数の第１電極パッド１３に取り囲まれるように、電子部品としての半導体チップ１２が図示しない接着層を介して接合されている。この半導体チップ１２は、上方から見て矩形状をなす板状に形成されている。半導体チップ１２の上面であるパッド形成面１２ａには、上方から見て矩形状をなす複数の第２電極パッド１５が、実装基板１１の各第１電極パッド１３に対応するかたちで、半導体チップ１２の四辺に沿って配列されている。さらにパッド形成面１２ａには、第２電極パッド１５を囲うかたちで絶縁層が形成されている。絶縁層は、無機絶縁材料や有機絶縁材料からなる薄膜であって、無機絶縁材料としては、ＳｉＯ２やＳｉＮなどを用いることが可能であり、有機絶縁材料としては、ポリイミド樹脂などを用いることが可能である。
【００２２】
なお、上述する電子部品は、半導体チップ１２等の能動部品に限らず、抵抗器やコンデンサなどに代表されるような受動部品であってもよく、パッド形成面１２ａに第２電極パッド１５が形成されて、そのパッド形成面１２ａの反対側面を実装面１１ａに向けた実装、所謂フェイスアップ方式の実装が可能なものであればよい。さらに、半導体チップ１２の第２電極パッド１５は、パッド形成面１２ａの四辺に沿って配列されているが、実装基板１１の第１電極パッド１３と同様に、例えばパッド形成面１２ａの１辺にだけ第２電極パッド１５が形成される構成や第２電極パッド１５が１つだけ形成される構成であってもよい。
【００２３】
さて、上述する実装面１１ａとパッド形成面１２ａとの間には、半導体チップ１２の厚さに相当する段差が形成されている。半導体チップ１２の外周には、実装面１１ａとパッド形成面１２ａとをつなぐ連続面を有して該連続面が前記段差を緩和するかたちをなす傾斜部であるスロープ１７が形成されている。さらに、スロープ１７は、各第１電極パッド１３の一部と第２電極パッド１５の一部とを覆うように形成されている。このスロープ１７は絶縁材料から形成されており、絶縁材料としては、エポキシ系の熱硬化性樹脂やアクリル系の光硬化性樹脂、あるいはこれらを混合させたものを用いることができる。このスロープ１７の表面には、第１電極パッド１３と第２電極パッド１５とを電気的に接続する金属配線膜１９が形成されている。
【００２４】
金属配線膜１９の上側には、上記スロープ１７の全体、第２電極パッド１５の全体、第１電極パッド１３の一部、そして絶縁層の一部を覆うように、絶縁性の配線被膜である封止層２１が形成されている。すなわち、上記スロープ１７との協働によって金属配線膜１
９の全体を封止するように、封止層２１が形成されている。この封止層２１は絶縁材料から形成されており、絶縁材料としては、スロープ１７と同じく、エポキシ系の熱硬化性樹脂やアクリル系の光硬化性樹脂、あるいはこれらを混合させたものを用いることができ、本実施形態ではスロープ１７と同じ材料で形成されている。
【００２５】
こうした構成の電子装置１０が動作する場合、電子装置１０の各構成要素、特に半導体チップ１２は、その動作状態に応じて発熱して、電子装置１０の全体を昇温させる。この結果、電子装置１０の各構成要素は、その昇温に従って熱的に変形することになる。一般に、熱膨張率が異なる部材間の接合箇所においては、部材ごとの変形量が温度に応じて異なるため、それらの間の接合箇所に機械的な歪を発生させやすい。金属配線膜１９と下地との接合箇所においても同じであり、仮に下地の種類が多くなると、その下地の種類の分だけ、金属配線膜１９と各下地との間の接合箇所や金属配線膜１９そのものに機械的な歪みを発生させやすくなる。そして、金属配線膜１９の下地からの剥がれや金属配線そのものの断線等を招きやすくなる。
【００２６】
これに対して、上述するスロープ１７は、各第１電極パッド１３の一部と第２電極パッド１５の全体とを覆うかたちで構成されており、上述する金属配線膜１９は、第１電極パッド１３と第２電極パッド１５との間において、このスロープ１７のみを下地としている。つまり、金属配線膜１９は、その接続対象である各端子を除くと、スロープ１７の表面のみを下地としており、１種類の下地の上に積層されている。したがって、温度上昇にともなって金属配線膜１９の下地が変形したとしても、その下地がスロープ１７のみの１種類で構成されていることから、複数の異なる下地、例えば実装面１１ａやパッド形成面１２ａの上に金属配線膜１９を形成した場合よりも、金属配線膜１９の剥がれや断線を抑制することができる。
【００２７】
そのうえ、スロープ１７と封止層２１との協働によって金属配線膜１９の全体を封止することから、金属配線膜１９とスロープ１７との接合を、下地であるスロープ１７の表面のみならず、金属配線膜１９の上方や側方など、金属配線膜１９の外側全体から支持することができる。言い換えれば、金属配線膜１９をスロープ１７から剥離するためには、封止層２１をもスロープ１７から剥離させなければならず、その分だけ、金属配線膜１９とスロープ１７との接合を強固なものとすることができる。
【００２８】
また、第１電極パッド１３と金属配線膜１９とを封止層２１によって封止することから、第１電極パッド１３と金属配線膜１９との接合を、これもまた、金属配線膜１９の外側全体から支持することができる。言い換えれば、金属配線膜１９を第１電極パッド１３から剥離するためには、封止層２１をも第１電極パッド１３から剥離させなければならず、その分だけ、金属配線膜１９と第１電極パッド１３との接合を強固なものとすることができる。
【００２９】
さらにまた、第２電極パッド１５と金属配線膜１９とを封止層２１によって封止することから、第２電極パッド１５と金属配線膜１９との接合を、これもまた、金属配線膜１９の外側全体から支持することができる。言い換えれば、金属配線膜１９を第２電極パッド１５から剥離するためには、封止層２１をも第２電極パッド１５から剥離させなければならず、その分だけ、金属配線膜１９と第２電極パッド１５との接合を強固なものとすることができる。
【００３０】
しかも、この封止層２１がスロープ１７と同種の材料で構成されることから、これらの間における熱膨張率や弾性率の差異をなくすことができ、封止層２１とスロープ１７との密着性を向上することもできる。さらにまた、こうした封止層２１が第２電極パッド１５の全体を覆い、そして絶縁層に広がるかたちで構成されるため、封止層２１の構成材料が
絶縁層と同種の材料からなることにより、封止層２１と絶縁層との密着性、ひいては金属配線膜１９と第２電極パッド１５との密着性をより高めることができる。すなわち、金属配線膜１９と各端子との接合部の信頼性をより向上させることができる。
【００３１】
次に、上述した電子装置１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、電子装置１０の各製造工程を示す工程図であり、図１（ｂ）に対応する図である。
【００３２】
電子装置１０の製造方法は、４つの工程からなる。具体的には、まず実装基板１１と半導体チップ１２とを接合する工程、次いでスロープ１７を形成する工程、続いて金属配線膜１９を形成する工程、そして封止層２１を形成する工程である。
【００３３】
実装基板１１と半導体チップ１２とを接合する工程では、まず第１電極パッド１３を具備する実装基板１１の実装面１１ａに、第１電極パッド１３を具備する半導体チップ１２が、樹脂製の接着剤などを介して、各第１電極パッド１３に囲まれるかたちで載置される。そして同接着材の接着機能を発現させることにより、図２（ａ）に示されるように、実装基板１１と半導体チップ１２とが接合される。なお、半導体チップ１２のパッド形成面１２ａには、各第２電極パッド１５を露出するかたちで絶縁層が形成されている。
【００３４】
半導体チップ１２が実装基板１１に接合されると、図２（ｂ）に示されるように、半導体チップ１２の周縁部にスロープ１７が形成される。このスロープ１７は、絶縁材料を含む液状体を用いた液滴吐出法によって形成される。このスロープ１７を形成するに際しては、例えば絶縁材料として熱硬化性樹脂が用いられ、まず半導体チップ１２の周縁部に緩やかな斜面である連続面が形成されるように、そして半導体チップ１２の第２電極パッド１５及び実装基板１１の第１電極パッド１３の一部が覆われるように、熱硬化性樹脂を含む液状体が吐出される。次いで、熱硬化性樹脂を含む液状体に対して加熱処理を施して、該液状体を乾燥させつつ熱硬化性樹脂を硬化させることにより、スロープ１７が形成される。
【００３５】
この他、スロープ１７は、液状体の吐出と硬化とを複数回にわたって繰り返すことにより形成することもできる。例えば、絶縁材料に光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂とが用いられ、まず半導体チップ１２の周縁部に光硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂を含む液状体が吐出される。次いで、光硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂を含む液状体に紫外線などの光が照射されて、これにより液状体が半硬化し、スロープ１７の底部に相当する半硬化層が形成される。続いて、実装面１１ａとパッド形成面１２ａとを結ぶ緩やかな斜面が形成されるように複数の半硬化層が積層される。最後に、第１電極パッド１３の一部と第２電極パッド１５の一部とを覆うかたちの半硬化層が最上層として積層された後、これら半硬化層の積層体に対して加熱処理を施して、同半硬化層を乾燥させつつ硬化させて、スロープ１７を形成することもできる。
【００３６】
スロープ１７が形成されると、図２（ｃ）に示すように第１電極パッド１３と第２電極パッド１５とを電気的に接続する金属配線膜１９が形成される。金属配線膜１９は、導電性微粒子の分散系からなる導電性インクを用いた液滴吐出法によって形成される。本実施形態では、第２電極パッド１５の上面からスロープ１７上を通り実装基板１１の第１電極パッド１３に上面までの各位置に導電性インクからなる液滴が吐出される。次いで、導電性インクに対して加熱処理が施されることにより分散媒の蒸発（乾燥）と導電性微粒子の焼成とが進行して導電性インクが硬化し、金属配線膜１９が形成される。なお、導電性インクの導電性微粒子は、数ｎｍ〜数十ｎｍの粒径を有する微粒子であり、例えば銀、金、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、ある
いはこれらの合金を用いることができる。一方、分散媒は、上記導電性微粒子を均一に分散させるものであればよく、例えば水や水を主成分とする水溶液系、あるいはテトラデカン等の有機溶剤を主成分とする有機系を用いることができる。
【００３７】
ちなみに、第１電極パッド１３と第２電極パッド１５とを例えばワイヤボンディングを用いて接続した場合には、実装基板１１及び半導体チップ１２が高温に加熱されたり、大きな機械的なストレスが局所的に加わったりする。そのため、ワイヤボンディングを用いた場合には、実装基板１１や半導体チップ１２に耐熱性や機械的なストレスへの耐久性が高い水準で要求される。しかし、本実施形態のように液滴吐出法を用いて金属配線膜１９を形成すれば、上述したような実装基板１１や半導体チップ１２への要求を軽減することができ、これらの材質選定における自由度を拡大することもできる。
【００３８】
金属配線膜１９が形成されると、図２（ｄ）に示されるように、金属配線膜１９を封止する封止層２１が形成される。封止層２１は、本実施形態ではスロープ１７と同じ絶縁材料を含む液状体を用いた液滴吐出法によって形成される。この封止層２１の形成に際しては、絶縁材料を含む液状体を第１電極パッド１３の一部、第２電極パッド１５、スロープ１７、絶縁層の一部、そして金属配線膜１９を覆うように吐出する。次いで、スロープ１７の絶縁材料として熱硬化性樹脂を用いた場合には、吐出した液状体に対して加熱処理を施して該液状体を乾燥させつつ熱硬化性樹脂を硬化させることにより、封止層２１が形成される。またこの他、スロープ１７の絶縁材料として光硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂を用いた場合には、まず吐出した液状体に対して紫外線などの光が照射されることにより液状体が半硬化し、続いてこの半硬化した液状体に加熱処理を施して半硬化している液状体を乾燥させつつ硬化させることにより、封止層２１が形成される。なお、こうした加熱処理は、先行して形成された液状体のパターン、具体的には、スロープ１７を構成するための各半硬化層、さらには金属配線膜１９を構成するための導電性インクからなるパターンらとともに一括して実行することもできる。このような液滴吐出法を用いて封止層２１を形成することにより、封止層２１を膜状に形成することができ、電子装置１０の厚みをさほど増大させることなく金属配線膜１９を封止することができる。
【００３９】
以上説明したように、上記実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
（１）上記実施形態によれば、第１及び第２電極パッド１３，１５を覆うかたちで金属配線膜１９を封止層２１で封止することから、金属配線膜１９と第１及び第２電極パッド１３，１５との接合を強固なものにすることができ、接合部の信頼性を向上させることができる。
【００４０】
（２）上記実施形態によれば、金属配線膜１９は、各端子との接続部以外は、スロープ１７の表面にのみ形成されていることから、金属配線膜１９の下地からの剥がれやそのものの断線を抑制することもできる。
【００４１】
（３）上記実施形態によれば、封止層２１をスロープ１７と同じ材料で形成することから、これらの間における密着性を向上させることができ、ひいては、これらの間に挟まれる金属配線膜１９の剥がれや断線を一層に抑制することができる。
【００４２】
（４）上記実施形態によれば、液滴吐出法を用いて金属配線膜１９を形成することから、実装基板１１や半導体チップ１２の材質選定における自由度を拡大させることができる。そのうえ、液滴の吐出位置を変更するだけで配線形状を変更できるため、金属配線膜１９に関わる設計の自由度を拡大させることもできる。
【００４３】
（５）上記実施形態によれば、液滴吐出法を用いて封止層２１を形成することから、電子装置１０の厚みを増大させることなく金属配線膜１９を封止することができる。
なお、上記実施形態は以下のように変更して実施することもできる。
【００４４】
・上記実施形態では、スロープ１７と封止層２１とを同じ材料により構成したが、これに限らず、金属配線膜１９を封止する上では、スロープ１７と封止層２１とを異なる材料により構成してもよい。
【００４５】
・上記実施形態では、第２電極パッド１５の全部を覆うように封止層２１を形成したが、金属配線膜１９を封止する上では、第２電極パッド１５の一部が露出するように封止層２１を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】（ａ）本発明にかかる電子装置を上側から見た平面図、（ｂ）１ｂ−１ｂ線に沿った部分断面図。
【図２】（ａ）〜（ｄ）各工程における１ｂ−１ｂ線に沿った部分断面図。
【符号の説明】
【００４７】
１０…電子装置、１１…実装基板、１１ａ…実装面、１２…半導体チップ、１２ａ…パッド形成面、１３…第１電極パッド、１５…第２電極パッド、１７…スロープ、１９…金属配線膜、２１…封止層。
【図１】
2010114221.tif 000003
【図２】
2010114221.tif 000004