(57)【要約】      （修正有）【課題】配索スペース効率を向上出来ると共に、コネクタの仕様変更にも柔軟に対応することの出来る、新規な構造の半導体リレーモジュールを提供すること。【解決手段】ソース電極に接続されたＳ接続端子１８と、ドレイン電極に接続されたＤ接続端子２０とを何れもモジュール本体１６におけるプリント配線基板１２への装着面上に突出形成する一方、ゲート電極に接続されたＧ接続端子２２を、モジュール本体１６における装着面とは別の面３８上に突出形成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソース電極に接続されたＳ接続端子と、ゲート電極に接続されたＧ接続端子と、ドレイン電極に接続されたＤ接続端子とが、それぞれモジュール本体から外面上に突出形成されており、プリント配線基板に対して実装される半導体リレーモジュールであって、
前記Ｓ接続端子と前記Ｄ接続端子が何れも前記モジュール本体における前記プリント配線基板への装着面上に突出形成されている一方、前記Ｇ接続端子が、前記モジュール本体における前記プリント配線基板への装着面とは別の面上に突出形成されていることを特徴とする半導体リレーモジュール。
【請求項２】
前記モジュール本体が矩形ブロック形状であり、前記Ｇ接続端子が、前記Ｓ接続端子及び前記Ｄ接続端子が突出形成された面と反対側の面から突出形成されている請求項１に記載の半導体リレーモジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の半導体リレーモジュールの複数個を用い、各前記モジュール本体が互いに重ね合わされて一体的に組み合わされることで台座が構成されており、該台座における一つの面において、各前記モジュール本体における前記Ｓ接続端子及び前記Ｄ接続端子が突出形成されていると共に、前記台座における別の一つの面において、各前記モジュール本体における前記Ｇ接続端子が突出形成されていることを特徴とする半導体リレーモジュール内蔵型の台座コネクタ。
【請求項４】
前記モジュール本体には、重ね合わせ面となる両面上で対応する凹凸形状をもった係合部が形成されており、前記モジュール本体の複数個が前記係合部において、重ね合わせ方向に対して直交する方向で互いに位置決めされている請求項３に記載の台座コネクタ。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の半導体リレーモジュールを用い、該半導体リレーモジュールにおける前記モジュール本体をプリント配線基板の面に対して垂直に配置して実装したことを特徴とする半導体リレーモジュール実装プリント配線基板。
【請求項６】
前記プリント配線基板が、厚銅による配線パターンを有している請求項５に記載の半導体リレーモジュール実装プリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装される半導体リレーモジュールおよびこれを基板外部の機器と接続するために用いられる台座コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、自動車等においては、ヘッドランプやフォグランプ、各種モータ等の負荷がリレーモジュールを介して電源と接続されており、各負荷に選択的に電力が供給されるようになっている。このようなリレーモジュールとしては、例えば特許文献１に開示されている如きＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を用いた半導体リレーモジュールが主流である。
【０００３】
かかる半導体リレーモジュールの殆どは、基板への装着作業を容易とする等の観点から、ソース電極に接続されたＳ接続端子、ゲート電極に接続されたＧ接続端子、およびドレイン電極に接続されたＤ接続端子の３つの端子の全てが基板への重ね合わせ面上から同方向に向けて突出形成されて、基板に対して半田付けされるようになっている。
【０００４】
しかしながら、従来公知の半導体リレーモジュールでは、上記３つの端子が同一面上に設定されているため、基板外部の機器との接続を可能とするために、基板に別途に設けられた台座に対して、上記３つの端子をバスバーやプリント配線等の配線材を介して接続しなければならなかった。それ故、全ての端子について配索スペースが必要となって、配索スペースの確保やパターン設計が困難となる場合があった。特に近年では、より大電流の送電を可能とするために、従来よりも大きな厚さ寸法を有する導体を用いた厚銅基板が採用されつつあるが、かかる厚銅基板においては、信号線用の回路の細幅化には限界があるため、必要以上に幅の広い導体を使用する等の無駄を生じ、配索スペースの効率化がより重要な問題となっている。
【０００５】
さらに、全ての端子が基板に半田付けされていることから、各端子への通電は、基板を介して行なわなければならなかった。それ故、例えばリレーの作動点検の際にも、ゲート接続端子を基板を介して通電する必要があって、面倒であった。
【０００６】
また、半導体モジュールと共に、別体の台座を基板上に配設しなければならず、台座を製造するためのコストの増加や、配設スペース効率の低下という問題があった。更に、コネクタの端子配列変更等の仕様変更に柔軟に対応することが困難であるという問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平７−１４２６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここにおいて、本発明は上述の如き事情を背景として為されたものであって、その解決課題とするところは、配索スペース効率を向上出来ると共に、コネクタの仕様変更にも柔軟に対応することの出来る、新規な構造の半導体リレーモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以下、このような課題を解決するために為された本発明の態様を記載する。なお、以下に記載の各態様において採用される構成要素は、可能な限り任意の組み合わせで採用可能である。
【００１０】
半導体リレーモジュールに関する本発明は、ソース電極に接続されたＳ接続端子と、ゲート電極に接続されたＧ接続端子と、ドレイン電極に接続されたＤ接続端子とが、それぞれモジュール本体から外面上に突出形成されており、プリント配線基板に対して実装される半導体リレーモジュールであって、Ｓ接続端子とＤ接続端子が何れもモジュール本体におけるプリント配線基板への装着面上に突出形成されている一方、Ｇ接続端子が、モジュール本体におけるプリント配線基板への装着面とは別の面上に突出形成されていることを、特徴とする。
【００１１】
本発明に従う構造とされた半導体リレーモジュールによれば、Ｇ接続端子が基板への装着面と異なる面上に突出形成されていることから、Ｇ接続端子に接続する配線を基板上に形成することが不要とされる。これにより、基板上の配索スペースをより大きく確保したり、基板の小型化を図ることが出来る。そして、基板上の配索スペースをより広く確保出来ることから、幅寸法の大きな導体を用いた厚銅基板にも好適に用いることが出来る。なお、Ｇ接続端子の突出形成面は、装着面と反対側の面のみならず、外周面等であっても良い。
【００１２】
そこにおいて、Ｇ接続端子の接続は、例えばコネクタ接続等によって好適に行われる。これにより、例えばリレーの作動点検等に際して、基板を介することなくＧ接続端子への通電を行うことも可能となる。
【００１３】
加えて、本発明に従う半導体リレーモジュールによれば、複数を組み合わせて並設することによって、Ｇ接続端子が基板から突出する台座コネクタを形成することが出来る。これにより、別途に台座を用意することが不要とされて、製造コストの軽減や、基板スペース効率の向上を図ることが出来る。そして、半導体リレーモジュールの組合せ個数を変更することによって、Ｇ接続端子によって構成される台座コネクタの端子数を容易に変更することが可能であり、コネクタの仕様変更にも柔軟に対応することが出来る。
【００１４】
なお、半導体リレーモジュールに関する本発明においては、モジュール本体が矩形ブロック形状であり、Ｇ接続端子が、Ｓ接続端子及びＤ接続端子が突出形成された面と反対側の面から突出形成されている態様が、好適に採用される。本態様によれば、Ｇ接続端子が基板に対して垂直に突設されることから、Ｇ接続端子への配線接続を容易に行なうことが出来る。そこにおいて、好適には、コネクタ接続が採用され、本態様によれば、対向するコネクタの接続を容易に行うことが出来る。
【００１５】
半導体リレーモジュール内蔵型の台座コネクタに関する本発明は、半導体リレーモジュールの複数個を用い、各モジュール本体が互いに重ね合わされて一体的に組み合わされることで台座が構成されており、台座における一つの面において、各モジュール本体におけるＳ接続端子及びＤ接続端子が突出形成されていると共に、台座における別の一つの面において、各モジュール本体におけるＧ接続端子が突出形成されていることを、特徴とする。
【００１６】
本発明に従う構造とされた半導体リレーモジュール内蔵型の台座コネクタによれば、半導体リレーモジュールと別途に台座を用意することが不要とされる。これにより、台座製造コストを低減することが出来ると共に、基板上の配設スペース効率の向上を図ることが出来る。更に、半導体リレーモジュールの組合せ個数を変更することで、台座コネクタの端子の数を容易に変更可能であることから、コネクタの仕様変更に対して柔軟に対応することが出来る。
【００１７】
なお、半導体リレーモジュール内蔵型の台座コネクタに関する本発明においては、モジュール本体には、重ね合わせ面となる両面上で対応する凹凸形状をもった係合部が形成されており、モジュール本体の複数個が係合部において、重ね合わせ方向に対して直交する方向で互いに位置決めされている態様が、好適に採用される。このようにすれば、複数の半導体リレーモジュールのＧ接続端子によって形成される台座コネクタの端子を互いに精度良く位置合わせすることが出来て、対向するコネクタの接続を安定的に行なうことが出来る。
【００１８】
半導体リレーモジュール実装プリント配線基板に関する本発明は、半導体リレーモジュールを用い、半導体リレーモジュールにおけるモジュール本体をプリント配線基板の面に対して垂直に配置して実装したことを、特徴とする。
【００１９】
本発明に従う構造とされた半導体リレーモジュール実装プリント配線基板によれば、前記特定構造を有する半導体リレーモジュールを用いることによって、Ｇ接続端子に接続する配線を基板上に形成することが不要とされる。これにより、基板上の配索スペース効率の向上や、基板の小型化を図ることが出来る。更に、モジュール本体を垂直に配置することによって、基板に対する半導体リレーモジュールの投影面積を小さくすることが出来て、より優れたスペース効率を得ることが出来る。
【００２０】
なお、本発明において、Ｓ接続端子およびＤ接続端子は、好適には、基板に設けられたスルーホールに挿通されて、基板に形成されたプリント配線に対して半田付けされている態様が採用されるが、基板に表面実装される態様も採用可能である。      
【００２１】
また、半導体リレーモジュール実装プリント配線基板に関する本発明においては、前記プリント配線基板が、厚銅による配線パターンを有している態様が、好適に採用される。即ち、本発明に従う構造とされた半導体リレーモジュール実装プリント配線基板によれば、Ｇ接続端子に接続する配線を基板上に設ける必要が無いことから、細線化に限界のある厚銅配線を使用すること無くＧ接続端子の配線を効率的に行なうことが出来ると共に、配索スペースの確保がより高度に要求される厚銅基板に好適に採用することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態としての基板を示す斜視図。
【図２】同基板を図１と異なる方向から示す斜視図。
【図３】同基板に装着される本発明の一実施形態としての半導体リレーモジュールを示す斜視図。
【図４】同半導体リレーモジュールを図３と異なる方向から示す斜視図。
【図５】同半導体リレーモジュールの正面モデル図。
【図６】同半導体リレーモジュールの装着面側のモデル図。
【図７】本発明の一実施形態としての台座コネクタを示す側面モデル図。
【図８】同台座コネクタの接続状態を説明するための説明図。
【図９】同台座コネクタの等価回路図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２４】
先ず、図１および図２に、本発明の一実施形態としての半導体リレーモジュール内蔵型の台座コネクタ（以下、適宜に台座コネクタ）１０を備えた、半導体リレーモジュール実装プリント配線基板（以下、適宜に基板）１２を示す。台座コネクタ１０は、半導体リレーモジュール（以下、適宜にリレーモジュール）１４の複数が組み合わされて構成されている。なお、図１および図２においては、複数の半導体リレーモジュール１４の一部が基板１２から取り外された状態を示す。
【００２５】
図３乃至図６に、半導体リレーモジュール１４を示す。半導体リレーモジュール１４は、モジュール本体１６からＳ接続端子１８、Ｄ接続端子２０、Ｇ接続端子２２が突出形成された構造を有している。なお、図５および図６においては、モジュール本体１６の内部を概略的に透視して示す。
【００２６】
これらＳ接続端子１８、Ｄ接続端子２０、Ｇ接続端子２２は、略長方形の平板形状とされている。更に、Ｓ接続端子１８およびＤ接続端子２０の幅寸法（図５中、左右方向寸法）は、Ｇ接続端子２２の幅寸法に比して大きくされることによって、大電流を流すことが可能とされている。また、これら各端子１８，２０，２２のモジュール本体１６からの突出先端部は、両角部が面取りされた先細の台形状とされている。
【００２７】
なお、これらＳ接続端子１８、Ｄ接続端子２０、Ｇ接続端子２２は、それぞれ、例えばアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等の金属板材から打ち抜き成形やエッチング等によって所定形状に形成されている。
【００２８】
そして、図５や図６に示すように、半導体リレーとしてのＭＯＳＦＥＴ２４が、Ｄ接続端子２０の一方の端部に設けられたダイパッド部２６にダイボンディングされてＤ接続端子２０の表面に実装されている。そこにおいて、ＭＯＳＦＥＴ２４に裏面電極として形成されているドレイン電極（図示せず）をダイパッド部２６と電気的に接続することによって、ＭＯＳＦＥＴ２４の裏面電極の電流容量を表面電極よりも相対的に大きくして、Ｄ接続端子２０に大電流を流すことが可能とされている。
【００２９】
また、ＭＯＳＦＥＴ２４の表面電極（ボンディングパッド）として形成されているソース電極２８がＳ接続端子１８の一方の端部にボンディングワイヤ３０を介してワイヤボンディングされている。更に、ＭＯＳＦＥＴ２４の表面電極（ボンディングパッド）として形成されているゲート電極３２がＧ接続端子２２の一方の端部にボンディングワイヤ３４を介してワイヤボンディングされている。なお、ボンディングワイヤ３０，３４としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）線や銅（Ｃｕ）線、金（Ａｕ）線やこれらのリボンが好適に用いられる。
【００３０】
そして、ＭＯＳＦＥＴ２４を含むＤ接続端子２０の一方の端部、Ｓ接続端子１８とＧ接続端子２２それぞれのワイヤボンディング側の端部およびボンディングワイヤ３０、３４が、モールド成形等によって略矩形ブロック形状のモジュール本体１６で樹脂封止されている。なお、モジュール本体１６としては、耐熱性の高い例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が好適に採用される。これにより、Ｄ接続端子２０のＭＯＳＦＥＴ２４と反対側の端部、およびＳ接続端子１８とＧ接続端子２２のワイヤボンディング側と反対側の端部が、それぞれ、モジュール本体１６から外面上に突出されている。
【００３１】
そこにおいて、Ｓ接続端子１８とＤ接続端子２０は、モジュール本体１６から互いに同方向で略平行に突出されており、モジュール本体１６において基板１２と対向する装着面３６から突出されている。なお、Ｓ接続端子１８とＤ接続端子２０の装着面３６からの突出寸法は、互いに略等しくされている。一方、Ｇ接続端子２２は、モジュール本体１６からＳ接続端子１８およびＤ接続端子２０と反対方向に突出されており、モジュール本体１６において装着面３６と反対側のコネクタ対向面３８から突出されている。なお、Ｇ接続端子２２は、Ｓ接続端子１８と略一直線上に位置されている。また、これらＳ接続端子１８、Ｄ接続端子２０、およびＧ接続端子２２は、互いに略同一平面上に位置されている。
【００３２】
さらに、モジュール本体１６においてＳ接続端子１８およびＤ接続端子２０の広がり方向に直交する方向で対向する一対の重ね合わせ面４０，４２には、これら重ね合わせ面４０，４２の対向方向でモジュール本体１６の外方に突出する係合突部４４と、モジュール本体１６の内方に窪む係合凹部４６が一体形成されており、これら係合突部４４と係合凹部４６によって係合部が形成されている。
【００３３】
係合突部４４は矩形柱状とされている一方、係合凹部４６は、係合突部４４と嵌まり合う凹形状とされている。そして、重ね合わせ面４０におけるコネクタ対向面３８側の両隅部に一対の係合突部４４が形成されている一方、装着面３６側の両隅部に一対の係合凹部４６が形成されている。これに対して、重ね合わせ面４２においては、重ね合わせ面４０とは逆に、コネクタ対向面３８側の両隅部に一対の係合凹部４６が形成されている一方、装着面３６側の両隅部に一対の係合突部４４が形成されている。
【００３４】
また、モジュール本体１６における装着面３６には、Ｓ接続端子１８およびＤ接続端子２０と同方向に突出する脚部４８が一体形成されている。脚部４８は、突出方向に向けて先細となる台形状を有し、その突出端面は装着面３６と略平行の平坦面とされている。なお、本実施形態においては、装着面３６における重ね合わせ面４２側からＳ接続端子１８およびＤ接続端子２０が突出されており、脚部４８は、装着面３６においてこれら端子１８，２０と反対側の重ね合わせ面４０側から突出されている。
【００３５】
このような構造とされた半導体モジュール１４の複数（本実施形態においては、５つ）が重ね合わされることによって、図７に示す如き半導体モジュール内蔵型の台座コネクタ１０が形成される。そこにおいて、本実施形態によれば、互いに重ね合わされるモジュール本体１６，１６の係合突部４４と係合凹部４６が互いに嵌り合うことによって、両モジュール本体１６，１６を重ね合わせ方向と直交する方向で相対的に位置決めすることが可能とされている。特に本実施形態においては、両リレーモジュール１４，１４が正規の相対位置でなければ係合突部４４と係合凹部４６の嵌合が不可能とされており、誤組み付けを防止することも出来る。
【００３６】
このようにして形成された台座コネクタ１０は、各リレーモジュール１４のモジュール本体１６が一体的に組み合わされることによって台座５２が形成される。そして、台座５２においてモジュール本体１６の装着面３６によって形成される面から、各リレーモジュールのＳ接続端子１８およびＤ接続端子２０が突出形成される一方、装着面３６と反対側の面であるコネクタ対向面３８によって形成された面から、各リレーモジュール１４のＧ接続端子２２がＳ接続端子１８およびＤ接続端子２０と反対方向に突出形成される。そして、かかる台座コネクタ１０が、基板１２に装着される。
【００３７】
基板１２は、硬質の合成樹脂等で形成された絶縁基板上に、銅等の導電材料によるプリント配線４９（図９参照）が形成された構造とされている。また、図１および図２に示すように、基板１２には、板厚方向に貫通して半導体リレーモジュール１４のＳ接続端子１８とＤ接続端子２０に対応する一対のスルーホール５０が、一直線上に複数（本実施形態においては、５組）配列されている。なお、特に本実施形態に従う構造とされた半導体リレーモジュール１４およびこれによって形成される半導体リレーモジュール内蔵型の台座コネクタ１０は、基板１２として、幅寸法が５００μｍ以上、厚さ寸法が７０μｍ〜４００μｍの厚銅のプリント配線を有する厚銅基板と組み合わせて好適に用いられる。但し、基板１２として、これよりも薄いプリント配線を有する一般的な基板も勿論採用可能である。
【００３８】
そして、台座コネクタ１０を構成する各リレーモジュール１４のＳ接続端子１８とＤ接続端子２０がスルーホール５０にそれぞれ挿通されて半田付けされることによって、Ｓ接続端子１８とＤ接続端子２０がそれぞれ基板１２に形成されたプリント配線４９と電気的に接続された状態で、かかるリレーモジュール１４が基板１２に実装（装着）される。かかる実装状態において、脚部４８の突出端面が基板１２の表面に当接されることによって、装着面３６は、基板１２の表面に対して隙間を隔てて位置される。更に、脚部４８の突出端面が平坦面とされることによって、モジュール本体１６は、基板１２の表面に対して略垂直に装着される。これにより、台座コネクタ１０は、各リレーモジュール１４のＧ接続端子２２が一直線上に配列されて基板１２に対する垂直方向に突出されている。
【００３９】
一方、図８に概略的に示すように、台座コネクタ１０から基板１２に対する垂直方向で上方に向かって突出されたＧ接続端子２２は、基板１２が収容される図示しない電気接続箱に設けられた、コネクタ収容部５４の各端子孔５５から外方に突出されている。コネクタ収容部５４には、図示しないコネクタが挿入されるようになっており、かかるコネクタに設けられた雌端子（図示省略）に台座コネクタ１０の各Ｇ接続端子２２が挿入接続されることによって、各Ｇ接続端子２２が、雌端子に接続された外部配線６０（図９参照）と電気的に接続される。なお、Ｇ接続端子２２と外部配線６０との接続は、外部配線６０を単芯線で構成して、Ｇ接続端子２２に直接に半田付けする等しても良い。
【００４０】
かかる接続状態において、図９に等価回路図を概略的に示すように、台座５２から突出された各リレーモジュール１４のＤ接続端子２０が、基板１２に形成されたプリント配線４９を介して電源とそれぞれ電気的に接続される一方、各リレーモジュール１４のＳ接続端子１８が、基板１２に形成されたプリント配線４９を介して、例えばヘッドランプやワイパーを駆動するモータ等の各負荷Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５とそれぞれ電気的に接続される。更に、各リレーモジュール１４のＧ接続端子２２が、雌コネクタ５４およびこれに接続された外部配線６０を介して、ＭＰＵやＬＳＩ等を用いて構成された制御装置６２とそれぞれ電気的に接続される。そして、制御装置６２から各Ｇ接続端子２２に対して例えばＨ／Ｌ信号等の制御信号を出力することによって、各リレーモジュール１４のスイッチング動作を制御して、各負荷Ｌ１乃至Ｌ５に対して選択的に電力を供給する。
【００４１】
このような構造とされた台座コネクタ１０によれば、各半導体リレーモジュール１４においてＭＯＳＦＥＴ２４やボンディングワイヤ３０，３４等を樹脂封止するモジュール本体１６で台座５２を形成することによって、半導体リレーモジュール１４と台座５２を一体的に形成することが出来る。これにより、別途に台座を設けることが不要とされて、製造コストの軽減や、基板１２上のスペース効率の向上が図られる。そして、台座５２を形成するモジュール本体１６は耐熱性の高いエポキシ樹脂等で形成されていることから、台座５２として有利に用いることが出来る。更に、脚部４８によってモジュール本体１６の装着面３６と基板１２との間に所定の隙間が形成されることから、かかる隙間による放熱効果も発揮され得て、より優れた耐熱性を得ることも出来る。
【００４２】
そして、各リレーモジュール１４においてＧ接続端子２２がＳ接続端子１８およびＤ接続端子２０と反対方向に突出されていることから、Ｇ接続端子２２用の配索スペースを基板１２上に確保することが不要とされて、配索スペースをより大きく確保したり、基板１２の小型化を図ることが出来る。そして、配索スペース効率の向上によって、導体の幅寸法が大きく、配索スペースの確保がより高度に要求される厚銅基板にも好適に用いることが出来る。また、Ｇ接続端子２２への通電を基板１２を介することなく行なうことが可能となり、例えば各リレーモジュール１４の動作確認等も容易に行なうことが出来る。
【００４３】
加えて、平板形状とされたＳ接続端子１８およびＤ接続端子２０が、各モジュール本体１６の重ね合わせ方向（図７中、左右方向）に対して直交する平面上に広がって配列されていることから、台座コネクタ１０をコンパクトに形成することが出来る。更に、モジュール本体１６が基板１２に対して略垂直に取り付けられることから、基板１２に対するモジュール本体１６延いては台座５２の投影面積を小さくすることが出来て、より優れたスペース効率を得ることが可能とされている。
【００４４】
そして、本実施形態に従う構造とされた台座コネクタ１０によれば、半導体リレーモジュール１４の組み合わせ数を変更することによって、Ｇ接続端子２２の数を容易に変更することが出来る。これにより、コネクタの仕様変更にも柔軟に対応することが出来る。
【００４５】
以上、本発明の一実施形態について説明してきたが、これはあくまでも例示であって、本発明は、かかる実施形態における具体的な記載によって、何等、限定的に解釈されるものではない。
【００４６】
例えば、各モジュール本体を互いに位置決めする係合部の具体的形状や個数等は、前記実施形態のものに限定されることはなく、各モジュール本体の相対位置を位置決めし得るものであれば何ら限定されない。例えば、重ね合わせ面の一方の中央部分等に突部を１つ形成して、かかる突部に嵌り合う凹部を他方の面の対応する位置に１つ形成する等しても良い。また、係合部の凹凸形状としては、互いに重ね合わされる両モジュール本体が特定の相対位置である場合にのみ係合可能とされることが好ましく、前記実施形態においては、複数の突部と凹部によって、係合可能な相対位置が一方向に定まるようにされていたが、例えば１つの突部と１つの凹部のみによって係合部を構成する場合等には、非回転対象形状を有する台形状や二等辺三角形状等が好適に採用され得る。更にまた、係合部を圧入構造とすること等も可能であり、このようにすれば、各リレーモジュールの重ね合わせ状態をより安定して維持することが出来る。
【００４７】
また、前記実施形態においては、複数のリレーモジュールを組み合わせて台座コネクタを形成した後に、かかる台座コネクタを基板に装着していたが、例えば、各モジュールを一つずつ順次に基板に装着するなどしても良い。更に、モジュール本体の重ね合わせ方向として、例えば図５における左右方向で重ね合わせる等しても良い。
【００４８】
更にまた、Ｇ接続端子はモジュール本体においてＳ接続端子およびＤ接続端子と異なる面から突出されていれば良いのであって、例えばＧ接続端子を、モジュール本体の側面から突出させる等しても良い。そして、そのような半導体リレーモジュールを組み合わせることによって、Ｇ接続端子が基板の側方に突出する台座コネクタを形成することも出来る。
【００４９】
加えて、前記実施形態における脚部４８の具体的形状や個数についても、何等限定されるものではなく、例えば装着面３６の四隅から突出する柱状の脚部を形成する等しても良い。但し、前記実施形態における脚部４８は必ずしも必要ではなく、例えば脚部４８を設けずにモジュール本体１６の装着面３６を基板１２に直接に接触させる等しても良い。
【００５０】
さらに、前記実施形態においては、Ｓ接続端子１８およびＤ接続端子２０が基板１２に設けられたスルーホール５０に挿通されて半田付けされていたが、例えば、これらＳ接続端子１８やＤ接続端子２０を基板１２に表面実装する等しても良い。
【００５１】
また、前記実施形態においては、Ｇ接続端子が一列に配列された台座コネクタを例示したが、例えば、半導体リレーモジュールを重ね合わせ方向に直交する方向にも配列して、Ｇ接続端子が２列以上の複数列に配列された台座コネクタを形成する等しても良い。
【符号の説明】
【００５２】
１０：台座コネクタ、１２：基板（プリント配線基板）、１４：半導体リレーモジュール、１６：モジュール本体、１８：Ｓ接続端子、２０：Ｄ接続端子、２２：Ｇ接続端子、２４：ＭＯＳＦＥＴ、２８：ソース電極、３２：ゲート電極、３６：装着面、３８：コネクタ対向面、４０：重ね合わせ面、４２：重ね合わせ面、４４：係合突部（係合部）、４６：係合凹部（係合部）、４９：プリント配線（配線パターン）、５２：台座
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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