(57)【要約】【課題】ＴＦＴ基板が複数形成されたマザーＴＦＴ基板と対向基板が複数形成されたマザー対向基板を貼り合わせてマザー基板を形成するに際し、別途封止材を形成することなくシール材のみでマザー基板の内部を密閉する。【解決手段】マザー対向基板２００には液晶セルの対向基板が複数形成され、前記複数の対向基板を囲んで周辺に２列シール材４００が形成されている。短辺に形成された封止部には封止部シール材３００が２列形成され、千鳥状に配置されている。マザー対向基板２００をマザーＴＦＴ基板と重ね合わせ、内部の空気を逃がしたあと、シール材を加熱することによって千鳥状に配置された封止部シール材３００が橋絡してマザー基板の内部を封止することが出来る。【選択図】図１
2010243979.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板が貼り合わされ、液晶セルが複数形成されたマザー基板であって、
前記マザーＴＦＴ基板と前記マザー対向基板は前記複数の液晶セルを囲むように周辺に配置されたシール材によって接着し、
前記シール材は封止部シール材と他の部分のシール材から形成され、前記他の部分のシール材は２列形成され、前記封止部シール材は２列形成され、前記封止部シール材の幅は前記他の部分のシール材の幅よりも大きく、
前記封止部シール材部分には前記封止部シール材以外の封止材は形成されていないことを特徴とするマザー基板。
【請求項２】
マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板が貼り合わされ、液晶セルが複数形成されたマザー基板であって、
前記マザーＴＦＴ基板と前記マザー対向基板は前記複数の液晶セルを囲むように周辺に配置されたシール材によって接着し、
前記シール材は封止部シール材と他の部分のシール材から形成され、前記他の部分のシール材は２列形成され、前記封止部シール材は１列形成され、前記封止部シール材の幅は前記他の部分のシール材の幅よりも大きく、
前記封止部シール材部分には前記封止部シール材以外の封止材は形成されていないことを特徴とするマザー基板。
【請求項３】
マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板が貼り合わされ、液晶セルが複数形成されたマザー基板であって、
前記マザーＴＦＴ基板と前記マザー対向基板は前記複数の液晶セルを囲むように周辺に配置されたシール材によって接着し、
前記シール材は封止部シール材と他の部分のシール材から形成され、前記他の部分のシール材は２列形成され、前記封止部シール材は１列形成され、前記封止部シール材の形状は略略クランク状であり、
前記封止部シール材部分には前記封止部シール材以外の封止材は形成されていないことを特徴とするマザー基板。
【請求項４】
マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板が貼り合わされ、液晶セルが複数形成されたマザー基板の製造方法であって、
前記マザーＴＦＴ基板に、画素電極とＴＦＴを有する画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板を複数形成する工程と、
前記マザー対向基板の周辺部に前記マザーＴＦＴ基板と接着するシール材を形成する工程とを有し、
前記シール材は封止部シール材とその他の部分のシール材から形成され、前記封止部シール材と前記封止部シール材の間には排気孔が形成され、
前記マザーＴＦＴ基板と前記マザー対向基板を重ね合わせ、所定の時間が経過した後に、前記封止部シール材と前記その他の部分のシール材を加熱することによって前記マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板を接着させるとともに、前記封止部シール材を橋絡させることによって前記排気孔を封止することを特徴とするマザー基板の製造方法。
【請求項５】
マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板が貼り合わされ、液晶セルが複数形成されたマザー基板の製造方法であって、
前記マザーＴＦＴ基板に、画素電極とＴＦＴを有する画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板を複数形成する工程と、
前記マザー対向基板の周辺部に前記マザーＴＦＴ基板と接着するシール材を形成する工程とを有し、
前記シール材は封止部シール材とその他の部分のシール材から形成され、前記封止部シール材は島状に並列して形成され、前記封止部シール材と封止部シール材の間は排気孔となっており、
前記マザーＴＦＴ基板と前記マザー対向基板を重ね合わせ、所定の時間が経過した後に、前記封止部シール材と前記その他の部分のシール材を加熱することによって前記マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板を接着させるとともに、前記封止部シール材を橋絡させることによって前記排気孔を封止することを特徴とするマザー基板の製造方法。
【請求項６】
マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板が貼り合わされ、液晶セルが複数形成されたマザー基板の製造方法であって、
前記マザーＴＦＴ基板に、画素電極とＴＦＴを有する画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板を複数形成する工程と、
前記マザー対向基板の周辺部に前記マザーＴＦＴ基板と接着するシール材を形成する工程とを有し、
前記シール材は封止部シール材とその他の部分のシール材から形成され、前記封止部シール材は千鳥状に配置され、前記千鳥状に配置された封止部シール材と封止部シール材の間には排気孔が形成され、
前記マザーＴＦＴ基板と前記マザー対向基板を重ね合わせ、所定の時間が経過した後に、前記封止部シール材と前記その他の部分のシール材を加熱することによって前記マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板を接着させるとともに、前記封止部シール材を橋絡させることによって前記排気孔を封止することを特徴とするマザー基板の製造方法。
【請求項７】
画素電極とＴＦＴを含む画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板と、対向基板とで構成される液晶セルを有する液晶表示装置の製造方法であって、
前記マザーＴＦＴ基板に、画素電極とＴＦＴを有する画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板を複数形成する工程と、
前記マザー対向基板の周辺部に前記マザーＴＦＴ基板と接着するシール材を形成する工程とを有し、
前記シール材は封止部シール材とその他の部分のシール材から形成され、前記封止部シール材と前記封止部シール材の間には排気孔が形成され、
前記マザーＴＦＴ基板と前記マザー対向基板を重ね合わせ、所定の時間が経過した後に、前記封止部シール材と前記その他の部分のシール材を加熱することによって前記マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板を接着させるとともに、前記封止部シール材を橋絡することによって前記排気孔を封止し、
その後、前記マザー基板を研磨して薄くし、
その後、前記マザー基板を前記液晶セルに分離することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に係り、特に小型で、薄型の液晶表示装置を効率良く、かつ、歩留まり良く製造する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置では画素電極および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板に画素電極と対応する場所にカラーフィルタ等が形成された対向基板が設置され、ＴＦＴ基板と対向基板の間に液晶が挟持されている。そして液晶分子による光の透過率を画素毎に制御することによって画像を形成している。
【０００３】
液晶表示装置はフラットで軽量であることから、色々な分野で用途が広がっている。携帯電話やＤＳＣ（Digital Still Camera）等には、小型の液晶表示装置が広く使用されている。携帯電話やＤＳＣ等では、装置全体の厚さを薄くし、かつ、軽量としたいという要求がある。このため、使用される液晶表示装置に対しても、全体の厚さを薄くしたいという要求が強い。
【０００４】
小型の液晶表示装置を個々に製造したのでは製造効率が悪い。したがって、多数のＴＦＴ基板を形成したマザーＴＦＴ基板を製作し、また、多数の対向基板を形成したマザー対向基板を製作し、マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板を貼り合わせてマザー基板を形成し、マザー基板から個々の液晶セルを切り出す方法がとられている。
【０００５】
一方、液晶表示パネルを薄くしたいという要求に応えるために、液晶表示パネルを構成するＴＦＴ基板と対向基板の厚さを小さくする必要がある。近年では、ＴＦＴ基板あるいは対向基板の厚さを０．２ｍｍから場合によっては０．１５ｍｍ程度にまで薄くことが行われている。しかし、このような薄いガラス板は規格品としては存在しない。また、このような薄いガラス基板は、強度が弱く製造工程における加工が困難である。
【０００６】
そこで、マザーＴＦＴ基板あるいはマザー対向基板を形成する段階では規格品である０．５ｍｍあるいは０．４ｍｍのガラス基板を用い、マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板を貼り合わせてマザー基板を形成したあと、マザー基板の外側を研磨することが行われる。研磨は、機械研磨と化学研磨が併用される。研磨によって、マザーＴＦＴ基板あるいはマザー対向基板は各々０．１５ｍｍから０．２５ｍｍ程度研磨されることになる。
【０００７】
化学研磨はガラス基板の端部において早く研磨が行われる傾向がある。したがって、化学研磨の後、マザー基板の端部の厚さが小さくこの部分で特に機械的な強度が弱くなり、クラック等を起こしやすい。マザー基板から個々の液晶セルを分離する際のスクライビングはマザー基板の外形基準で行われる。マザー基板の端部の強度が弱くなって端部に欠け等が発生すると、スクライビングの精度が悪くなる。
【０００８】
「特許文献１」には、マザー基板の周辺端部に樹脂による被覆部を形成し、マザー基板を化学研磨によって薄くするときにマザー基板の端部が薄くなることを防止する技術が記載されている。「特許文献１」の技術はこれによって、マザー基板端部の板厚と強度を確保してスクライビングの精度を向上させるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−３１７９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
マザー基板を研磨によって薄くする場合は、マザー基板を化学研磨液に浸漬する。マザー基板には多数の液晶セルが形成されているが、マザー基板の内部に化学研磨液が侵入すると内部の液晶セルが破壊されてしまう。これを防止するために、マザー基板の周辺において、マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板の間にシール材を形成し、内部に化学研磨液が侵入しないようにしている。
【００１１】
マザーＴＦＴ基板と対向基板を貼り合わせるさい、マザー基板内部の空気を外に逃がすための排気孔を設ける。その後排気孔を封止材によって封止し、マザー基板の内部を密閉する。内部が密閉されたマザー基板を化学研磨液に浸漬して化学研磨を行い、マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板の外側を研磨して薄くする。
【００１２】
このような従来の工程は次のような問題点を有している。第１は、マザー基板の排気孔を封止材によって封止する工程が必要なことである。第２の問題点は、封止材が形成された部分はガラス基板が化学研磨によって研磨されないために、この部分の板厚が大きくなり、マザー基板全体として板厚が不均一になる。マザー基板の板厚が不均一になると、マザー基板から液晶セルを分離するさいの、スクライビングの精度が悪くなる。
【００１３】
図６、図７、図８は、従来のマザー基板の形成方法を示す平面図である。図６は、従来の方法によるマザー対向基板２００の平面図である。図６において、マザー対向基板２００には、５×４＝２０個の液晶セルを製造するための対向基板２０が形成されている。マザー対向基板２００には個々の液晶セルに対応して液晶セルシール材３０が形成されている。
【００１４】
液晶セルを化学研磨液から保護するためのシール材４００が２重にマザー対向基板２００周辺に形成されている。マザー対向基板２００の短辺側にはマザーＴＦＴ基板１００とマザー対向基板２００を張り合わせる際に内部の空気を排気するための排気孔３５０が排気部シール材４００とともに形成されている。
【００１５】
図７は、マザー対向基板２００とマザーＴＦＴ基板１００を貼り合わせ、排気孔３５０を封止材５００によって封止した状態を示す平面図である。図７において、各液晶セルに対応してスクライビング線１５０が記載されている。各液晶セルには液晶セルシール材３０が形成されている。マザー対向基板２００とマザーＴＦＴ基板１００を張り合わせた後、排気孔部を封止材５００で封止してマザー基板が完成する。
【００１６】
封止材５００を形成することによってマザー基板の内部が密閉される。この状態でマザー基板を化学研磨液に浸漬すると、マザー対向基板２００とマザーＴＦＴ基板１００の外側のみが研磨される。そしてマザー対向基板２００とマザーＴＦＴ基板１００が所定の板厚となったところで研磨を終了し、スクライビング線１５０に沿ってスクライビングを行い個々の液晶セルが分離される。
【００１７】
図８は排気孔３５０あるいは封止材５００に対応する部分の拡大図である。図８（ａ）はマザー対向基板２００の内側の部分平面図である。図８（ａ）において、マザー対向基板２００には排気孔３５０が形成されており、排気孔３５０の内部に封止部シール材３００が形成されている。この状態のマザー対向基板２００に対してマザーＴＦＴ基板１００を接着する。マザーＴＦＴ基板１００とマザー対向基板２００を接着する際に、内部の空気は排気孔３５０から外部に逃げる。その後、この排気孔３５０を封止材５００によって封止する。
【００１８】
封止材５００によって封止された状態のものが図８（ｂ）である。封止材５００によってマザー基板の内部が密閉され、研磨液がマザー基板内部に侵入することを防止することが出来るが、封止材５００が存在する部分はガラスが研磨されない。したがって、この部分は他の部分よりも板厚が大きくなっており、マザー基板に厚さの不均一が生ずることになる。そうするとスクライビングの精度が低下し、液晶表示装置の製造歩留まりが低下することになる。
【００１９】
本発明の課題は以上のような問題点を解決し、製造プロセスが簡略化され、かつ、製造歩留まりの良い液晶表示装置を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は上記問題を克服するものであり、具体的な手段は次のとおりである。
【００２１】
（１）マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板が貼り合わされ、液晶セルが複数形成されたマザー基板であって、前記マザーＴＦＴ基板と前記マザー対向基板は前記複数の液晶セルを囲むように周辺に配置されたシール材によって接着し、前記シール材は封止部シール材と他の部分のシール材から形成され、前記他の部分のシール材は２列形成され、前記封止部シール材は２列形成され、前記封止部シール材の幅は前記他の部分のシール材の幅よりも大きく、前記封止部シール材部分には前記封止部シール材以外の封止材は形成されていないことを特徴とするマザー基板。
【００２２】
（２）マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板が貼り合わされ、液晶セルが複数形成されたマザー基板であって、前記マザーＴＦＴ基板と前記マザー対向基板は前記複数の液晶セルを囲むように周辺に配置されたシール材によって接着し、前記シール材は封止部シール材と他の部分のシール材から形成され、前記他の部分のシール材は２列形成され、前記封止部シール材は１列形成され、前記封止部シール材の幅は前記他の部分のシール材の幅よりも大きく、前記封止部シール材部分には前記封止部シール材以外の封止材は形成されていないことを特徴とするマザー基板。
【００２３】
（３）マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板が貼り合わされ、液晶セルが複数形成されたマザー基板であって、前記マザーＴＦＴ基板と前記マザー対向基板は前記複数の液晶セルを囲むように周辺に配置されたシール材によって接着し、前記シール材は封止部シール材と他の部分のシール材から形成され、前記他の部分のシール材は２列形成され、前記封止部シール材は１列形成され、前記封止部シール材の形状は略略クランク状であり、前記封止部シール材部分には前記封止部シール材以外の封止材は形成されていないことを特徴とするマザー基板。
【００２４】
（４）マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板が貼り合わされ、液晶セルが複数形成されたマザー基板の製造方法であって、前記マザーＴＦＴ基板に、画素電極とＴＦＴを有する画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板を複数形成する工程と、前記マザー対向基板の周辺部に前記マザーＴＦＴ基板と接着するシール材を形成する工程とを有し、前記シール材は封止部シール材とその他の部分のシール材から形成され、前記封止部シール材と前記封止部シール材の間には排気孔が形成され、前記マザーＴＦＴ基板と前記マザー対向基板を重ね合わせ、所定の時間が経過した後に、前記封止部シール材と前記その他の部分のシール材を加熱することによって前記マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板を接着させるとともに、前記封止部シール材を橋絡させることによって前記排気孔を封止することを特徴とするマザー基板の製造方法。
【００２５】
（５）マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板が貼り合わされ、液晶セルが複数形成されたマザー基板の製造方法であって、前記マザーＴＦＴ基板に、画素電極とＴＦＴを有する画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板を複数形成する工程と、前記マザー対向基板の周辺部に前記マザーＴＦＴ基板と接着するシール材を形成する工程とを有し、前記シール材は封止部シール材とその他の部分のシール材から形成され、前記封止部シール材は島状に並列して形成され、前記封止部シール材と封止部シール材の間は排気孔となっており、前記マザーＴＦＴ基板と前記マザー対向基板を重ね合わせ、所定の時間が経過した後に、前記封止部シール材と前記その他の部分のシール材を加熱することによって前記マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板を接着させるとともに、前記封止部シール材を橋絡させることによって前記排気孔を封止することを特徴とするマザー基板の製造方法。
【００２６】
（６）マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板が貼り合わされ、液晶セルが複数形成されたマザー基板の製造方法であって、前記マザーＴＦＴ基板に、画素電極とＴＦＴを有する画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板を複数形成する工程と、前記マザー対向基板の周辺部に前記マザーＴＦＴ基板と接着するシール材を形成する工程とを有し、前記シール材は封止部シール材とその他の部分のシール材から形成され、前記封止部シール材は千鳥状に配置され、前記千鳥状に配置された封止部シール材と封止部シール材の間には排気孔が形成され、前記マザーＴＦＴ基板と前記マザー対向基板を重ね合わせ、所定の時間が経過した後に、前記封止部シール材と前記その他の部分のシール材を加熱することによって前記マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板を接着させるとともに、前記封止部シール材を橋絡させることによって前記排気孔を封止することを特徴とするマザー基板の製造方法。
【００２７】
（７）画素電極とＴＦＴを含む画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板と、対向基板とで構成される液晶セルを有する液晶表示装置の製造方法であって、前記マザーＴＦＴ基板に、画素電極とＴＦＴを有する画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板を複数形成する工程と、前記マザー対向基板の周辺部に前記マザーＴＦＴ基板と接着するシール材を形成する工程とを有し、前記シール材は封止部シール材とその他の部分のシール材から形成され、前記封止部シール材と前記封止部シール材の間には排気孔が形成され、前記マザーＴＦＴ基板と前記マザー対向基板を重ね合わせ、所定の時間が経過した後に、前記封止部シール材と前記その他の部分のシール材を加熱することによって前記マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板を接着させるとともに、前記封止部シール材を橋絡することによって前記排気孔を封止し、その後、前記マザー基板を研磨して薄くし、その後、前記マザー基板を前記液晶セルに分離することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、マザーＴＦＴ基板とマザー対向基板を接着し、封止するときに別途封止材を形成する必要がないので、封止材形成工程および除去工程を省略することが出来る。
【００２９】
また、本発明によれば、封止材を形成しないので、マザー基板を研磨する際、マザーＴＦＴ基板あるいはマザー対向基板を均一に研磨することが出来る。したがって、マザー基板から個々の液晶セルに分離するときのスクライビングの精度を向上させることが出来、液晶表示装置の製造歩留まりを向上させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明によるマザー対向基板の平面図である。
【図２】本発明によるマザー基板の平面図である。
【図３】本発明による、マザー対向基板の封止部シール材と、マザー基板の状態における封止部シール材の平面図である。
【図４】液晶セルの平面図である。
【図５】他の液晶セルの平面図である。
【図６】従来例におけるマザー対向基板の平面図である。
【図７】従来例におけるマザー基板の平面図である。
【図８】従来例における、マザー対向基板の封止部の形状と、マザー基板の状態における封止部の形状を示す平面図である。
【図９】実施例２における封止部シール材の平面図である。
【図１０】実施例３における封止部シール材の平面図である。
【図１１】実施例４における封止部シール材の平面図である。
【図１２】実施例５における封止部シール材の平面図である。
【図１３】実施例６における封止部シール材の平面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、実施例によって本発明の内容を詳細に説明する。
【実施例１】
【００３２】
図１は本発明によるマザー対向基板２００の平面図である。図１はマザーＴＦＴ基板１００と貼り合わさる側が上向きになっている。図１において、マザー対向基板２００の周辺にはシール材４００が２重に形成されている。マザー対向基板２００とマザーＴＦＴ基板１００が貼りあわされた状態で化学研磨液に浸漬した際、化学研磨液がマザー基板の内部に侵入することを確実に防止するためである。
【００３３】
マザー対向基板２００の２つの短辺側には排気孔３５０と封止部シール材３００が形成されている。排気孔３５０はマザーＴＦＴ基板１００とマザー対向基板２００を貼り合わせる際に内部の空気を外に逃がすために形成されている。排気孔３５０部分には封止部シール材３００が形成されている。封止部シール材３００は２列となっており、千鳥状に形成されている。千鳥状になった封止部シール材３００の間から内部の空気が外に排気される。この場合の排気の意味は、かならずしも真空に排気することを意味せず、空気がマザー基板の内部に外気よりも大きい圧力の状態で閉じ込められることが無いように内部の空気を外に逃がすという意味である。
【００３４】
シール材４００の内部には、２０個の液晶セルに対応する液晶セルシール材３０が形成されている。各液晶セルシール材３０には液晶を封入するための封入孔５０が形成されている。マザー対向基板２００とマザーＴＦＴ基板１００はマザー対向基板２００周辺に形成されたシール材４００と個々の液晶セルに対応する液晶セルシール材３０によって接着する。シール材４００も液晶セルシール材３０もディスペンサ、あるいは、スクリーン印刷法によって形成することが出来る。以下の実施例においても同様である。
【００３５】
図２はマザー対向基板２００とマザーＴＦＴ基板１００が接着し、マザー基板が完成した状態を示している。図２に示すように、マザー対向基板２００とマザー対向基板２００の間の空気を逃がすための排気孔３５０は封止材を用いずに封止されている。すなわち、図１に示す千鳥状に配置した封止部シール材３００が、マザーＴＦＴ基板１００とマザー対向基板２００を貼り合わせ、加熱した際、千鳥状の封止部シール材３００が広がって、互いにつながってマザー基板の内部が自動的に封止される。
【００３６】
このような封止が行われるプロセスは次の通りである。まず、マザーＴＦＴ基板１００とマザー対向基板２００を貼り合わせる。このときは、千鳥状の封止部シール材３００は互いに接触していないので、マザー基板の内部と外部とは通じている。したがって、マザー基板内部の空気は排気孔３５０を通して外部に逃げる。
【００３７】
内部の空気が外部に逃げた後、マザー基板を加熱すると、シール材４００および封止部シール材３００は融解して幅が広がる。このとき、千鳥状に形成された封止部シール材３００は互いに接触して橋絡し、マザー基板内部が封止されることになる。したがって、この状態で化学研磨液に浸漬しても化学研磨液はマザー基板の内部に侵入せず、個々の液晶セルは化学研磨液に侵されることは無い。
【００３８】
図３は本発明のマザー基板における封止部の状態の変化を示す平面模式図である。図３（ａ）は、図１のＳＣに対応し、マザー対向基板２００の封止部における封止部シール材３００の形状である。封止部シール材３００と封止部シール材３００の間が排気孔３５０となっている。図３（ｂ）は図２のＳＭに対応し、マザーＴＦＴ基板１００とマザー対向基板２００が接着し終わって、マザー基板が完成した状態におけるシール部の平面図である。図３（ｂ）に示すように、マザー基板の状態においては、封止部シール材３００が互いににつながって、クランク状の封止部シール材３００となっている。
【００３９】
図３（ｂ）はきれいなクランク状となっているが、実際には、もっと不規則な状態となっている場合が多い。形がクランク状であれ、他の不規則な状態であれ、重要な点は、マザー対向基板に形成された千鳥状に配置された封止部シール材３００がつながって排気孔３５０が塞がり、マザー基板の内部と外部とが遮断されることである。すなわち、封止材を使用しなくとも、マザー基板の内部と外部が遮断されることが重要である。
【００４０】
図２に戻り、マザー基板のシール材４００の内部には、３×４＝２０個の液晶セルが形成されている。図２には各液晶セルのスクライビング線１５０が記載されている。この状態では、個々の液晶セルの封入孔５０はまだ封止されていない。この状態でマザー基板を化学研磨液に浸漬して化学研磨を行う。
【００４１】
化学研磨によって、マザー対向基板２００あるいはマザーＴＦＴ基板１００の厚さを０．２ｍｍ程度にまで薄くした後、マザー基板から図２に示すスクライビング線１５０に沿って個々の液晶セルを分離する。図４はマザー基板からスクライビングによって分離され、その後液晶を注入した液晶セル１の平面図である。
【００４２】
図４において、液晶セルシール材３０によってＴＦＴ基板１０と対向基板２０が接着している。ＴＦＴ基板１０も対向基板２０もすでに研磨されているので厚さは０．２ｍｍである。液晶セルシール材３０の内側には表示領域６０が形成されている。ＴＦＴ基板１０の表示領域６０には画素電極とＴＦＴを含む画素がマトリクス状に形成されている。また、対向基板２０の表示領域６０には、カラーフィルタがＴＦＴ基板１０の画素に対応して形成されている。
【００４３】
ＴＦＴ基板１０は対向基板２０基板よりも大きく形成され、この部分が端子部１５となっている。端子部１５には表示領域６０から図示しない映像信号線、図示しない走査線等の引出し線が延在している。これらの引出し線には、後で配置されるＩＣドライバが接続することになる。また、端子部１５には、外部回路から信号、電源等を入力するための端子が形成され、端子には例えば図示しないフレキシブル配線基板が接続される。
【００４４】
図２に示すマザー基板から切り出された状態における液晶セル内には未だ液晶は封入されていない。したがって、マザー基板から液晶セルを分離した後、個々の液晶セルに封入孔５０を介して液晶を封入する。その後、封入孔５０を液晶セル封止材４０によって封止することによって液晶セル１が完成する。
【００４５】
図２に形成された液晶セルは図４のような、後から液晶を封入するタイプである。一方、液晶表示パネルの製造方法として、マザー対向基板２００とマザーＴＦＴ基板１００を貼り合わせる際に、すでに個々の液晶セルに液晶を封入しておく技術も開発されている。図５はこのようにして形成された液晶セル１の平面図である。
【００４６】
図５において、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０とが液晶セルシール材３０によって接着している。液晶セルシール材３０の内部に表示領域６０が形成されていることは図４と同様である。図４と異なるところは、シール材４００には封入孔５０が形成されていないということである。液晶セルシール材３０はマザー対向基板２００側に形成されるが、マザー対向基板２００とマザーＴＦＴ基板１００を貼り合わせる際に、液晶セルシール材３０の内側に液晶を滴下しておき、マザー対向基板２００とマザー基板を貼り合わせた状態において液晶が液晶セルシール材３０内部に充満するようにしておく。
【００４７】
この方法は液晶の量のコントロールを正確に行う必要があるが、後工程において、液晶セル内に液晶を封入したり、封入孔５０を液晶セル封止材４０によって封止したりする工程を省略できるという利点がある。このような方式の液晶セル１に対しても本発明を同様に適用することが出来る。すなわち、図２との差は、マザー対向基板２００とマザーＴＦＴ基板１００を接着する際に、マザー対向基板２００に形成された液晶セルシール材３０の内部に液晶が存在しているというだけである。
【００４８】
以上説明したように、本発明によれば、マザーＴＦＴ基板１００とマザー対向基板２００を接着してマザー基板を形成する際、排気孔３５０を封止材によって封止する工程を省略することが出来るので、製造工程を短縮でき、その結果液晶表示装置の製造コストを低減することが出来る。また、マザー基板を化学研磨する際に、封止材が存在していないので、封止材部分における板厚の不均一が発生することを防止出来、スクライビングの寸法精度の低下を防止することが出来る。したがって、液晶表示装置の製造歩留まりを向上させることが出来る。
【実施例２】
【００４９】
実施例１はマザー対向基板２００において封止部シール材３００を千鳥状に形成し、マザー対向基板２００とマザーＴＦＴ基板１００を接着した際に、封止部シール材３００をクランク状につなぐことによって、マザー基板の内部を封止する構成について説明した。しかし、本発明はこれに限らず、種々の封止部シール材３００の構成をとることが出来る。
【００５０】
図９は第２の実施例を示す封止部シール材３００の平面図である。図９におけるマザー対向基板２００あるいはマザー基板の形状は図１あるいは図２と同様である。以下の実施例においても同様である。図９（ａ）はマザー対向基板２００の封止部シール材３００の形状である。図９（ａ）において、シール材４００は２重に形成されているが、封止部においては、長方形状の封止部シール材３００が所定の間隔を持って所定のピッチで配置している。マザー対向基板２００とマザーＴＦＴ基板１００を重ね合わせたときに内部の空気は排気孔３５０を通して外側に逃げる。
【００５１】
図９（ａ）において、シール材４００は２本形成され、封止部シール材３００は長方形状であって、１列で形成されている。シール材４００の端部と封止部シール材３００との間隔ｇ２は、封止部シール材４００どうしの間隔ｇ１に比較して小さく形成されている。間隔ｇ２はゼロとしても良い。
【００５２】
マザー対向基板２００とマザーＴＦＴ基板１００を重ね合わせて、内部の空気が外部に逃げた後、マザー基板を加熱すると、長方形の封止部シール材３００が融解して互いに橋絡し、１本の太い封止部シール材３００となる。このように、本実施例においては、シール材４００は２本ではあるが、封止部においては、１本の幅の広い封止部シール材３００となっている。図９は封止材の１箇所のみを示しているが、図１あるいは図２に示すように、相対向する２辺に封止部を形成しても良い。以下の実施例においても同様である。
【００５３】
本実施例は封止部において、封止部シール材３００の幅を実施例１の場合に比較して大きくすることが出来るので、マザー基板の封止部における信頼性をより向上させることが出来る。なお、封止部シール材３００の幅は場所によって異なるが封止部以外のシール材４００の幅と比較する場合は平均の幅で比較すれば良い。
【実施例３】
【００５４】
図１０はマザー対向基板２００あるいはマザー基板における封止部シール材３００の他の形状を示す平面図である。図１０（ａ）はマザー対向基板２００に形成された封止部シール材３００の平面図である。
【００５５】
図１０（ａ）において、シール材４００は２本形成され、略長方形状の封止部シール材３００はシール材４００に対応して２列に形成されている。シール材４００の端部と封止部シール材３００との間隔ｇ２は、封止部シール材４００どうしの間隔ｇ１に比較して小さく形成されている。間隔ｇ２はゼロとしても良い。
【００５６】
マザーＴＦＴ基板１００とマザー対向基板２００を重ね合わせると、内部の空気は排気孔３５０から外部に逃げる。その後、マザー基板を加熱すると図１０（ｂ）に示すように、長方形の封止部シール材３００が互いに橋絡し、マザー基板の内部を封止する。図１０（ｂ）において、封止部には幅の広い封止部シール材３００が２列形成されている。本実施例においては、マザー基板の状態において、封止部シール材３００は他の部分の封止材よりも幅が大きくなっているので、封止部において、マザー基板の封止の信頼性が低下するということは無い。なお、封止部シール材３００の幅は場所によって異なるが封止部以外のシール材４００の幅と比較する場合は平均の幅で比較すれば良い。
【実施例４】
【００５７】
図１１はマザー対向基板２００あるいはマザー基板における封止部シール材３００のさらに他の形状を示す平面図である。図１１（ａ）はマザー対向基板２００に形成された封止部シール材３００の平面図である。
【００５８】
図１１（ａ）において、シール材４００は２本形成され、封止部シール材３００はシール材４００に対応して２列に形成されている。シール材４００の端部と封止部シール材３００との間隔ｇ２は、封止部シール材４００どうしの間隔ｇ１に比較して小さく形成されている。間隔ｇ２はゼロとしても良い。
【００５９】
図１１（ａ）において、円形状の封止部シール材３００の径φは例えば、φ０．３５ｍｍ、封止部シール材３００のピッチｐは例えば、０．５８ｍｍである。一方、シール材４００の幅ｗは例えば、０．１８ｍｍである。また、２列形成されているシール材４００あるいは封止部シール材３００の中心間隔ｄは例えば、１．１５ｍｍである。また、封止部シール材４００どうしの間隔ｇ１は例えば、０．１８ｍｍである。
【００６０】
マザーＴＦＴ基板１００とマザー対向基板２００を重ね合わせると、内部の空気は排気孔３５０から外部に逃げる。その後、マザー基板を加熱すると図１１（ｂ）に示すように、円形の封止部シール材３００が互いに橋絡し、マザー基板の内部を封止する。本実施例においては、実施例３と同様、マザー基板の状態において、封止部シール材３００は他の部分の封止材よりも幅が大きくなっているので、封止部において、マザー基板の封止の信頼性が低下するということは無い。なお、封止部シール材３００の幅は場所によって異なるが封止部以外のシール材４００の幅と比較する場合は平均の幅で比較すれば良い。また、本実施例においては、マザー対向基板２００に形成された封止部シール材３００が円形となっているので、各封止部シール材３００が容易に橋絡しやすいという特徴を有する。
【実施例５】
【００６１】
図１２は第５の実施例を示す封止部シール材３００の平面図である。図１２におけるマザーＴＦＴ基板１００あるいはマザー基板の形状は図１あるいは図２と同様である。図１２（ａ）はマザー対向基板２００の封止部シール材３００の形状である。図１２（ａ）において、円形の封止部シール材３００が２列、所定の間隔を持って配置されている点は実施例４と同様である。実施例４と異なるところは、円形の封止部シール材３００が千鳥状に配置されていることである。そして各円形状の封止部シール材３００が左右と斜め方向の円形状の封止部シール材３００と互いに融合しやすいように、千鳥配置における間隔が設定されている。
【００６２】
図１２（ａ）において、シール材４００は２本形成され、封止部シール材３００はシール材４００に対応して２列に形成されている。シール材４００の端部と封止部シール材３００との間隔ｇ２は、封止部シール材４００どうしの間隔ｇ１に比較して小さく形成されている。間隔ｇ２はゼロとしても良い。
【００６３】
図１２（ｂ）はマザーＴＦＴ基板１００とマザー対向基板２００を接着してマザー基板が形成された状態における封止部シール材３００の形状を示す平面図である。千鳥状に形成された２列の封止部シール材３００は基板を加熱して接着する際に融合して１列の幅の大きい封止部シール材３００を形成している。なお、封止部シール材３００の幅は場所によって異なるが封止部以外のシール材４００の幅と比較する場合は平均の幅で比較すれば良い。この封止部シール材３００の形状は、封止部以外におけるシール材４００は２本であるが、封止部においてシール材が１本になるという点で実施例１および実施例２と同様であるが、封止部シール材３００が円形である分、各封止部シール材３００が橋絡しやすいという特徴を有している。
【実施例６】
【００６４】
図１３は、第６の実施例を示す封止部シール材３００の平面図である。図１３（ａ）はマザー対向基板２００に形成された封止部シール材３００の平面図である。図１３（ａ）において、封止部には横方向に長い長円形の封止部シール材３００が２列形成されている。２列の長円形の封止部シール材３００は２本のシール材４００に対応している。シール材４００の端部と封止部シール材３００との間隔ｇ２は、封止部シール材４００どうしの間隔ｇ１に比較して小さく形成されている。間隔ｇ２はゼロとしても良い。
【００６５】
マザーＴＦＴ基板１００とマザー対向基板２００を重ね合わせると、内部の空気は排気孔３５０から外部に逃げる。その後、マザー基板を加熱すると図１３（ｂ）に示すように、長円形の封止部シール材３００が互いに橋絡し、マザー基板の内部を封止する。本実施例は封止部シール材３００が長円である点を除いては、実施例３と類似の封止部シール材３００の形状となる。すなわち、シール材４００は全周にわたって２本形成されているが、封止部においてはシール材４００の幅は大きくなっている。したがって、封止部においてシールの信頼性が低下するということは無い。なお、封止部シール材３００の幅は場所によって異なるが封止部以外のシール材４００の幅と比較する場合は平均の幅で比較すれば良い。
【００６６】
本実施例は封止部シール材３００が長円なので、マザー対向基板２００とマザーＴＦＴ基板１００を重ね合わせて加熱し、接着するときに、実施例３の場合に比較して各封止部シール材３００が橋絡しやすいという特徴を有している。
【００６７】
以上の実施例においては、封止部以外のマザー対向基板２００あるいはマザー基板の形状は実施例１における図１あるいは図２と同様であるとして説明した。すなわち、対向する短辺の２辺に封止部シール材３００が形成されている。しかし本発明はこれに限らず、各実施例における封止部シール材３００が短辺の１辺のみ形成されている場合にも適用できるし、長辺に形成されている場合にも適用することが出来る。
【００６８】
以上の説明においては、封止部シール材３００におけるシール材は１列あるいは２列の場合について説明したが、封止部シール材３００の形状を３列以上とすることも可能である。この場合、封止部シール材３００以外のシール材４００は２列とし、封止部シール材３００を３列以上とすることも出来る。そして、封止部における例えば、３列の封止部シール材３００を２列に形成されたメインのシール材４００と接着時に橋絡するような形状とすれば良い。
【符号の説明】
【００６９】
１…液晶セル、  １０…ＴＦＴ基板、  １５…端子部、  ２０…対向基板、  ３０…液晶セルシール材、  ４０…液晶セル封止材、  ５０…封入孔、  ６０…表示領域、  １００…マザーＴＦＴ基板、  １５０…スクライビング線、  ２００…マザー対向基板、  ３００…封止部シール材、  ３５０…排気孔、  ４００…シール材、  ５００…封止材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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