(57)【要約】【課題】コストの上昇を抑えつつ挟持部の小形化を実現する。【解決手段】第１部材３１と第２部材３２とで回路基板１００を挟持するクランプ部１２ａを有する基板保持機構と、第１部材３１に対する第２部材３２の近接状態を判別する判別部と、回路基板１００までの距離Ｌ１を光学的に検出するセンサ４と、検査用プローブを移動させる移動機構と、検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて検査処理を実行する検査部と、判別部によって近接状態と判別されたときに距離Ｌ１に基づいて検査用プローブをプロービングさせると共に検査部に検査処理を実行させる制御部とを備え、センサ４は、第２部材３２の凹部５３の底面５４までの距離Ｌ２を検出し、判別部は、センサ４よって検出された距離Ｌ２が基準値Ｌｓ以上のときに近接状態と判別し、距離Ｌ２が基準値Ｌｓ未満のときに非近接状態と判別する。【選択図】図６
2010203933.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１部材と当該第１部材に対して接離する第２部材とで回路基板を挟持する挟持部を有して当該回路基板を保持可能な基板保持機構と、前記第１部材に対する前記第２部材の近接状態を判別する判別部と、前記基板保持機構によって保持されている前記回路基板までの間の第１距離を光学的に検出する距離検出部と、検査用プローブを移動させる移動機構と、前記検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて前記回路基板に対して所定の検査処理を実行する検査部と、前記判別部によって前記近接状態と判別されたときに前記距離検出部によって検出された前記第１距離に基づいて前記移動機構を制御して前記回路基板に前記検査用プローブを接触させると共に前記検査部に対して前記検査処理を実行させる制御部とを備えた回路基板検査装置であって、
前記距離検出部は、前記第２部材における所定部位までの間の第２距離を検出可能に構成され、
前記判別部は、前記距離検出部よって検出された前記第２距離が所定の基準値以上のときに前記近接状態と判別し、当該第２距離が前記基準値未満のときに非近接状態と判別する回路基板検査装置。
【請求項２】
前記第２部材には、前記所定部位としての平坦面が形成されている請求項１記載の回路基板検査装置。
【請求項３】
前記第２部材には、前記平坦面としての底面を有する凹部が形成され、
前記凹部の深さは、前記近接状態において、前記距離検出部から前記底面までの距離と当該距離検出部から前記第２部材の挟持面までの距離とが同一距離となるように規定されている請求項２記載の回路基板検査装置。
【請求項４】
前記判別部によって前記非近接状態と判別されたときにその旨を報知する報知部を備えている請求項１から３のいずれかに記載の回路基板検査装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記判別部によって前記非近接状態と判別されたときに前記検査部に対して前記検査処理を停止させる請求項１から４のいずれかに記載の回路基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を挟持して保持可能な基板保持機構を備えて、その基板保持機構によって保持されている回路基板に対して所定の検査処理を実行する回路基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の回路基板検査装置として、特開２００７−１２１１８３号公報において出願人が開示した回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、載置台、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構、プローブ、測定部、操作部、記憶部および制御部を備えて、回路基板に対して所定の検査を実行可能に構成されている。この場合、載置台は、回路基板を載置可能に構成されると共に、例えば、第１部材と第１部材に対して接離する第２部材とで回路基板を挟持する複数の挟持部（クランプ機構）を備えて回路基板を載置台に固定可能に構成されている。この回路基板検査装置では、プローブを移動（プロービング）させるＸ−Ｙ−Ｚ移動機構にレーザー変位計を取り付けて、そのレーザー変位計から回路基板上の測定点までの距離を測定し、その測定結果に基づいて基準点に対する測定点の高さ方向の相対的位置を特定して、その相対的位置に基づいて測定点の高さ方向の位置情報を補正してプロービングを行う。このため、この回路基板検査装置では、回路基板の反り、変形、厚みのばらつき、および載置台に対する回路基板の傾きが生じていたとしても、各測定点に対してプローブを正確にプロービングさせることが可能となっている。一方、上記のような検査を行う際には、回路基板を載置台に確実に固定する必要がある。このため、出願人は、挟持部の第１部材に対する第２部材の接離に伴ってオン／オフする機械式のスイッチ等を用いて、第１部材に対する第２部材の近接状態（第１部材に対して第２部材が近接している状態）を判別して、近接状態と判別したときに検査を開始する構成を上記の回路基板検査装置に採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１２１１８３号公報（第５−９頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、出願人が既に開発している上記の回路基板検査装置には、解決すべき以下の課題がある。すなわち、上記の回路基板検査装置では、各挟持部に個別的に取り付けたスイッチによる検出結果に基づいて第１部材に対する第２部材の近接状態を判別している。このため、この回路基板検査装置には、挟持部の構成が複雑となるため、その分、挟持部の製造コスト、ひいては回路基板検査装置の製造コストが上昇するという課題が存在する。また、各挟持部にスイッチを個別的に取り付ける必要があるため、その分、挟持部の小形化が困難となるという課題も存在する。
【０００５】
本発明は、かかる解決すべき課題に鑑みてなされたものであり、コストの上昇を抑えつつ挟持部の小形化を実現し得る回路基板検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、第１部材と当該第１部材に対して接離する第２部材とで回路基板を挟持する挟持部を有して当該回路基板を保持可能な基板保持機構と、前記第１部材に対する前記第２部材の近接状態を判別する判別部と、前記基板保持機構によって保持されている前記回路基板までの間の第１距離を光学的に検出する距離検出部と、検査用プローブを移動させる移動機構と、前記検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて前記回路基板に対して所定の検査処理を実行する検査部と、前記判別部によって前記近接状態と判別されたときに前記距離検出部によって検出された前記第１距離に基づいて前記移動機構を制御して前記回路基板に前記検査用プローブを接触させると共に前記検査部に対して前記検査処理を実行させる制御部とを備えた回路基板検査装置であって、前記距離検出部は、前記第２部材における所定部位までの間の第２距離を検出可能に構成され、前記判別部は、前記距離検出部よって検出された前記第２距離が所定の基準値以上のときに前記近接状態と判別し、当該第２距離が前記基準値未満のときに非近接状態と判別する。
【０００７】
また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記第２部材には、前記所定部位としての平坦面が形成されている。
【０００８】
また、請求項３記載の回路基板検査装置は、請求項２記載の回路基板検査装置において、前記第２部材には、前記平坦面としての底面を有する凹部が形成され、前記凹部の深さは、前記近接状態において、前記距離検出部から前記底面までの距離と当該距離検出部から前記第２部材の挟持面までの距離とが同一距離となるように規定されている。
【０００９】
また、請求項４記載の回路基板検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載の回路基板検査装置において、前記判別部によって前記非近接状態と判別されたときにその旨を報知する報知部を備えている。
【００１０】
また、請求項５記載の回路基板検査装置は、請求項１から４のいずれかに記載の回路基板検査装置において、前記制御部は、前記判別部によって前記非近接状態と判別されたときに前記検査部に対して前記検査処理を停止させる。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の回路基板検査装置では、距離検出部によって検出された第２部材の所定部位までの間の第２距離が基準値以上のときに第１部材に対して第２部材が近接している近接状態と判別し、第２距離が基準値未満のときに非近接状態と判別する。つまり、この回路基板検査装置では、検査用プローブを接触させるべき位置の特定に用いる距離検出部を、近接状態の判別にも用いている。このため、この回路基板検査装置によれば、近接状態を判別するための専用のスイッチを挟持部に個別的に取り付ける必要がない分、挟持部の製造コスト、ひいては回路基板検査装置の製造コストを十分に低減することができる。また、挟持部にスイッチを取り付ける必要がない分、挟持部を小形化することができる。また、この回路基板検査装置によれば、光学的に距離を検出する距離検出部によって検出された第２距離に基づいて近接状態を判別しているため、例えば、機械式のスイッチ等を用いて第２部材の近接状態を判別する従来の回路基板検査装置とは異なり、スイッチの誤作動に起因する判別ミスを少なく抑えることができる。
【００１２】
また、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、第２部材に所定部位としての平坦面を形成したことにより、距離検出部からその所定部位（つまり平坦面）までの第２距離を正確に検出することができる。
【００１３】
また、請求項３記載の回路基板検査装置によれば、平坦面としての底面を有する凹部を第２部材に形成し、近接状態において距離検出部から底面までの距離と距離検出部から第２部材の挟持面までの距離とが同一距離となるように凹部の深さを規定したことにより、正確に距離を検出できる範囲（検出可能範囲）が狭い範囲に限られている距離検出部を用いる場合であっても、第１距離および第２距離の双方がその検出可能範囲内となるように距離検出部の配置位置を調整することで、第１距離および第２距離の双方を正確に検出することができる。
【００１４】
また、請求項４記載の回路基板検査装置によれば、判別部によって非近接状態と判別されたときにその旨を報知する報知部を備えたことにより、第２部材が非近接状態であることに起因して、検査結果が不正確となるおそれのある状態である旨を使用者に確実に認識させることができる。
【００１５】
また、請求項５記載の回路基板検査装置によれば、判別部によって非近接状態と判別されたときに制御部が検査部に対して検査処理を停止させることにより、検査結果が不正確となるおそれのある状態での検査の継続を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】基板保持機構２の構成を示す構成図である。
【図３】基板保持機構２の平面図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図５】回路基板１００の検査方法を説明する第１の説明図である。
【図６】回路基板１００の検査方法を説明する第２の説明図である。
【図７】回路基板１００の検査方法を説明する第３の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る回路基板検査装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１８】
最初に、図１に示す回路基板検査装置１の構成について説明する。回路基板検査装置１は、本発明に係る回路板検査装置の一例であって、同図に示すように、基板保持機構２、移動機構３、センサ４、検査部５、操作部６、記憶部７、表示部８および制御部９を備えて、例えば、図３，４に示す回路基板１００に対して所定の電気的検査を実行可能に構成されている。
【００１９】
基板保持機構２は、本発明における基板保持機構の一例であって、図２に示すように、基台本体１１、クランプ部（挟持部）１２ａ，１２ｂ（以下、両クランプ部１２ａ，１２ｂを区別しないときには、「クランプ部１２」ともいう）、コンプレッサ１３および電磁弁１４を備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。
【００２０】
基台本体１１は、図３に示すように、一例として、平面視略矩形の板状に形成されている。また、同図および図４に示すように、基台本体１１の中央部には、検査時において回路基板１００に対する検査用プローブ７１（図１参照）の接触を可能とする平面視略矩形の開口部１１ａが形成されている。また、開口部１１ａを構成する各縁部２１ａ〜２１ｄ（以下、区別しないときには「縁部２１」ともいう）のうちの互いに対向する一対の縁部２１（例えば、縁部２１ｂ，２１ｄ）には、クランプ部１２ｂを移動させるためのレール２２がそれぞれ配設されている。
【００２１】
クランプ部１２ａ，１２ｂは、本発明における挟持部の一例であって、図３，４に示すように、第１部材３１、第２部材３２および回動機構３３，３３をそれぞれ備えて、第１部材３１と第２部材３２とによって回路基板１００の縁部を挟持（クランプ）可能に構成されている。第１部材３１は、図３に示すように、長尺の板状に形成されている。この場合、クランプ部１２ａの第１部材３１は、基台本体１１における縁部２１ａの延在方向（同図に示すＹ方向）に沿って配置されて縁部２１ａに固定されている。また、クランプ部１２ｂの第１部材３１は、基台本体１１の縁部２１ｃの延在方向（Ｙ方向）に沿って配置されると共に、Ｙ方向に直交する方向（同図に示すＸ方向）に沿って移動可能に構成されている。具体的には、クランプ部１２ｂの第１部材３１は、その両端部の裏面に形成されている嵌合溝（図示せず）に基台本体１１のレール２２，２２がそれぞれ嵌め込まれることにより、レール２２，２２に沿って移動可能に構成されている。また、図５〜図７に示すように、各クランプ部１２の第１部材３１には、第２部材３２を回動可能に支持するための支持部４１が形成されている（各図では、両クランプ部１２ａ，１２ｂのうちのクランプ部１２ａのみを図示している）。
【００２２】
第２部材３２は、図３に示すように、長尺の板状に形成されている。また、第２部材３２は、図５〜図７に示すように、ヒンジ部５１が第１部材３１の支持部４１に支持されることにより、クランプ時において回路基板１００に当接する挟持面５２が第１部材３１の挟持面４２に対して接離するように回動可能に構成されている。また、第２部材３２の上面側には、凹部５３が形成されている。この場合、凹部５３は、図６に示すように、その底面５４が平坦な面（平坦面）に形成されている。また、凹部５３の深さは、第１部材３１の挟持面４２に対して第２部材３２の挟持面５２が近接している状態（第１部材３１に対する第２部材３２の近接状態）において、センサ４から底面５４までの高さ方向（同図におけるＺ方向）に沿った距離（長さ）とセンサ４から第２部材３２の挟持面５２までの高さ方向に沿った距離とが同一距離となるように規定されている。
【００２３】
回動機構３３は、図５〜図７に示すように、スプリング６１およびエアシリンダ６２を備えて構成されている。スプリング６１は、第１部材３１の支持部４１と第２部材３２のヒンジ部５１との間に配設されて、第２部材３２の挟持面５２が第１部材３１の挟持面４２に近接する向きに第２部材３２を付勢する。エアシリンダ６２は、第１部材３１に取り付けられている。この場合、エアシリンダ６２は、コンプレッサ１３からのエアの供給によってロッド６２ａを突出させて、第２部材３２に形成されている突起部５５をロッド６２ａで押圧することにより、スプリング６１の付勢力に抗して、第２部材３２の挟持面５２が第１部材３１の挟持面４２から離間する向きに第２部材３２を回動させる。
【００２４】
コンプレッサ１３は、エア（圧縮空気）を供給する。電磁弁１４は、コンプレッサ１３およびクランプ部１２のエアシリンダ６２にエアチューブを介して接続されて、制御部９の制御に従ってエアシリンダ６２に対するコンプレッサ１３からのエアの供給および供給停止を行う。
【００２５】
移動機構３は、図１に示すように、制御部９の制御に従って検査用プローブ７１を移動させて、基板保持機構２によって保持されている回路基板１００における所定のプロービングポイントに検査用プローブ７１の先端部をプロービング（接触）させる。また、移動機構３は、制御部９の制御に従ってセンサ４を移動させる。センサ４は、レーザー光を用いて非接触で距離を測定する光学式距離測定器であって、本発明における距離検出部を構成する。この場合、センサ４は、制御部９の制御に従い、基板保持機構２によって保持されている回路基板１００とセンサ４との間の距離Ｌ１（本発明における第１距離：図６参照）、およびセンサ４から基板保持機構２におけるクランプ部１２の第２部材３２に形成されている凹部５３の底面５４（本発明における所定部位）までの距離Ｌ２（本発明における第２距離）を検査光（例えば、図６に示すレーザー光Ｂ）を用いて光学的に検出して検出信号Ｓｄを出力する。
【００２６】
検査部５は、制御部９の制御に従い、回路基板１００にプロービングさせられた検査用プローブ７１を介して入力した電気信号Ｓｉに基づき、回路基板１００に対して所定の電気的検査（検査処理）を実行する。操作部６は、各種の操作スイッチを備えて構成され、これらの操作スイッチが操作されたときに操作信号Ｓｏを出力する。記憶部７は、回路基板１００についてのプロービング用データＤｐを記憶する。この場合、プロービング用データＤｐには、回路基板１００の大きさ（具体的には、回路基板１００におけるＸ方向（図３参照）に沿った長さ、およびＹ方向（同図参照）に沿った長さ）を示す情報や、回路基板１００におけるプロービングポイントを示す情報を含んで構成されている。また、記憶部７は、基板保持機構２におけるクランプ部１２の第２部材３２に形成されている凹部５３の位置（例えば、第１部材３１の所定部位（一例として同図における左下の角部）から凹部５３までの、Ｘ方向に沿った長さ、およびＹ方向に沿った長さ）を示す位置データＤｈを記憶する。さらに、記憶部７は、制御部９によって実行される判別処理の際に用いられる基準値Ｌｓを示す基準値データＤｓを記憶する。この場合、基準値Ｌｓは、図６に示すように、クランプ部１２が回路基板１００をクランプしたとき（つまり、第２部材３２が近接状態であるとき）に、凹部５３の底面５４が位置し得る最も高い位置とセンサ４との間のＺ方向（同図参照）に沿った距離（長さ）であって、クランプ部１２が平均的な厚みの回路基板１００をクランプしたときにセンサ４によって検出される距離Ｌ２よりも僅かに短い距離に規定されている。
【００２７】
表示部８は、制御部９の制御に従って検査結果を表示する。また、表示部８は、本発明における報知部として機能し、制御部９の制御に従い、後述する警告画面を表示する。制御部９は、操作部６から出力される操作信号Ｓｏに従って各種の処理を実行する。また、制御部９は、センサ４から出力された検出信号Ｓｄによって示される距離Ｌ１に基づき、検査用プローブ７１をプロービングさせるべきプロービングポイントの位置（高さ）を特定すると共に、移動機構３を制御してその位置に検査用プローブ７１をプロービングさせる。
【００２８】
さらに、制御部９は、本発明における判別部として機能し、基板保持機構２におけるクランプ部１２の第１部材３１に対する第２部材３２の近接状態（第１部材３１に対して第２部材３２が近接している状態）を判別する判別処理を実行する。具体的には、制御部９は、センサ４から出力された検出信号Ｓｄによって示される距離Ｌ２（センサ４によって検出された距離Ｌ２）が所定の基準値Ｌｓ以上のときに近接状態と判別し、距離Ｌ２が基準値Ｌｓ未満のときに非近接状態（第２部材３２が近接状態ではない状態）と判別する。また、制御部９は、近接状態と判別したときには検査部５に対して検査処理を実行（続行）させ、非近接状態と判別したときには、その旨を報知するための警告画面を表示部８に表示させると共に、検査部５に対して検査処理を停止（中断）させる。
【００２９】
この場合、この回路基板検査装置１では、プロービングポイントの位置の特定に用いるセンサ４を、近接状態の判別にも用いている（つまり、センサ４を兼用している）。このため、近接状態を判別するための専用のスイッチを各クランプ部１２に個別的に取り付ける必要がないため、その分、クランプ部１２の製造コスト、ひいては回路基板検査装置１の製造コストを低減することが可能となっている。また、各クランプ部１２にスイッチを取り付ける必要がないため、その分、クランプ部１２を小形化することが可能となっている。
【００３０】
次に、回路基板検査装置１を用いて、図３に示す回路基板１００に対して所定の電気的検査を行う検査方法について、添付図面を参照して説明する。
【００３１】
まず、基板保持機構２のクランプ部１２ｂを図３，４に示すＸ方向に沿って（レール２２に沿って）移動させて、両クランプ部１２ａ，１２ｂの間のＸ方向に沿った長さを、回路基板１００の縁部をクランプ可能な長さに調整する。
【００３２】
次いで、操作部６を操作して、検査の開始を指示する。この際に、制御部９が、操作部６から出力された操作信号Ｓｏに従って処理を開始する。この場合、制御部９は、まず、基板保持機構２の電磁弁１４を制御して、各クランプ部１２における各回動機構３３のエアシリンダ６２に対してコンプレッサ１３からのエアを供給させる。この際に、各クランプ部１２では、図５に示すように、各エアシリンダ６２のロッド６２ａが突出して第２部材３２の突起部５５を押圧して、スプリング６１の付勢力に抗して第２部材３２を回動させる。これにより、同図に示すように、第２部材３２の挟持面５２が第１部材３１の挟持面４２から離間する。
【００３３】
次に、図外の基板供給装置が、図５に示すように、回路基板１００の縁部の下面がクランプ部１２における第１部材３１の挟持面４２に当接するように回路基板１００を供給する。続いて、制御部９は、電磁弁１４を制御して、各エアシリンダ６２に対するエアの供給を停止させる。この際に、各クランプ部１２では、図６に示すように、各エアシリンダ６２のロッド６２ａの突出が解除されて、それに伴って各スプリング６１の付勢力によって第２部材３２が回動し、第２部材３２の挟持面５２によって回路基板１００の縁部が押圧される。これにより、回路基板１００の縁部が各クランプ部１２によってクランプされて、回路基板１００が保持される。
【００３４】
次いで、制御部９は、記憶部７からプロービング用データＤｐ、位置データＤｈおよび基準値データＤｓを読み出す。続いて、制御部９は、第１部材３１に対する第２部材３２の近接状態を判別する判別処理を実行する。この判別処理では、制御部９は、プロービング用データＤｐによって示される回路基板１００の長さＸ方向に沿った長さ、およびＹ方向に沿った長さ、並びに位置データＤｈによって示される第１部材３１の所定部位から第２部材３２の凹部５３までの、Ｘ方向に沿った長さ、およびＹ方向に沿った長さに基づき、各クランプ部１２における凹部５３の位置（Ｘ−Ｙ座標）を特定する。次いで、制御部９は、移動機構３を制御して、いずれか一方のクランプ部１２における凹部５３のＸ−Ｙ座標方向の上方にセンサ４を移動させる。
【００３５】
続いて、制御部９は、センサ４を作動させる。これに応じて、センサ４が、第２部材３２における凹部５３の底面５４との間の（センサ４から底面５４までの）距離Ｌ２を検出して検出信号Ｓｄを出力する。次いで、制御部９は、センサ４から出力された検出信号Ｓｄによって示される距離Ｌ２が基準値データＤｓによって示される基準値Ｌｓ以上であるか否かに基づいて第１部材３１に対する第２部材３２の近接状態を判別する。この場合、例えば、図６に示すように、距離Ｌ２が基準値Ｌｓ以上のときには、制御部９は、近接状態と判別する。ここで、同図に示すように、距離Ｌ２が基準値Ｌｓ以上のときには、第２部材３２が第１部材３１に十分に近接して第２部材３２の挟持面５２が回路基板１００の縁部に当接し、これによって第１部材３１および第２部材３２によって回路基板１００が確実にクランプされている。
【００３６】
この場合、この回路基板検査装置１では、光学的に距離を検出するセンサ４によって検出された距離Ｌ２に基づいて近接状態を判別しているため、例えば、第１部材３１に対する第２部材３２の接離に伴ってオン／オフする機械式のスイッチ等を用いて近接状態を判別する従来の回路基板検査装置とは異なり、スイッチの誤作動に起因する判別ミスを少なく抑えることが可能となっている。また、この回路基板検査装置１では、第１部材３１に対する第２部材３２の近接状態（回路基板１００をクランプした状態）において、センサ４から底面５４までの距離とセンサ４から第２部材３２の挟持面５２までの距離とが同一距離となるように凹部５３の深さが規定されている。このため、この回路基板検査装置１では、正確に距離を検出できるセンサ４の距離検出範囲が狭い範囲に限られている場合であっても、センサ４から回路基板１００までの距離Ｌ１、およびセンサ４から底面５４までの距離Ｌ２の双方を正確に測定することが可能となっている。
【００３７】
次いで、制御部９は、移動機構３を制御して、他方のクランプ部１２における凹部５３のＸ−Ｙ座標方向の上方にセンサ４を移動させて、上記と同様にして、近接状態を判別する。この場合、両クランプ部１２の第２部材３２がいずれも近接状態であると判別したときには、制御部９は、移動機構３を制御してセンサ４を回路基板１００の上方に移動させる。続いて、制御部９は、センサ４を作動させて、回路基板１００との間の距離Ｌ１（センサ４から回路基板１００までの距離Ｌ１）を検出させる。次いで、制御部９は、センサ４から出力された検出信号Ｓｄによって示される距離Ｌ１に基づいてプロービングポイントの位置を特定する。次いで、制御部９は、移動機構３を制御してその位置に検査用プローブ７１をプロービングさせる。
【００３８】
続いて、制御部９は、検査部５に対して検査処理の実行を指示し、これに応じて、検査部５が、検査用プローブ７１を介して入力した電気信号Ｓｉに基づき、回路基板１００に対して所定の電気的検査を実行する。次いで、制御部９は、検査部５による検査の結果を表示部８に表示させる。
【００３９】
一方、判別処理の実行時において、例えば、図７に示すように、距離Ｌ２が基準値Ｌｓ未満のときには、制御部９は、非近接状態（第２部材３２が近接状態ではない状態）と判別する。ここで、同図に示すように、距離Ｌ２が基準値Ｌｓ未満のとき、つまり第２部材３２が非近接状態のときには、第１部材３１および第２部材３２によって回路基板１００が確実にクランプされずに検査中に回路基板１００が基板保持機構２に対して位置ずれして、これに起因して検査結果が不正確となるおそれがある。このため、この回路基板検査装置１では、判別処理の実行時において非近接状態と判別したときには、制御部９が検査部５に対して検査処理の停止（中断）を指示し、これに応じて検査部５が検査処理を停止（中断）する。また、このときには、制御部９は、その旨を報知するための警告画面を表示部８に表示させる。この場合、この回路基板検査装置１では、このように、検査処理の停止（中断）が行われると共に警告画面が表示されるため、第２部材３２が非近接状態であることに起因して、検査結果が不正確となるおそれのある状態での検査が継続される事態が確実に防止されると共に、そのような状態である旨が使用者に確実に認識させることが可能となっている。
【００４０】
このように、この回路基板検査装置１では、センサ４によって検出された第２部材３２の所定部位（凹部５３の底面５４）までの距離Ｌ２が基準値Ｌｓ以上のときに近接状態と判別し、距離Ｌ２が基準値Ｌｓ未満のときに非近接状態と判別する。つまり、この回路基板検査装置１では、プロービングポイントの位置の特定に用いるセンサ４を、近接状態の判別にも用いている。このため、この回路基板検査装置１によれば、近接状態を判別するための専用のスイッチを各クランプ部１２に個別的に取り付ける必要がない分、クランプ部１２の製造コスト、ひいては回路基板検査装置１の製造コストを十分に低減することができる。また、各クランプ部１２にスイッチを取り付ける必要がない分、クランプ部１２を小形化することができる。また、この回路基板検査装置１によれば、光学的に距離を検出するセンサ４によって検出された距離Ｌ２に基づいて近接状態を判別しているため、例えば、機械式のスイッチ等を用いて近接状態を判別する従来の回路基板検査装置とは異なり、スイッチの誤作動に起因する判別ミスを少なく抑えることができる。
【００４１】
また、この回路基板検査装置１によれば、凹部５３の底面５４を平坦面に形成したことにより、センサ４から底面５４までの距離Ｌ２を正確に検出することができる。
【００４２】
また、この回路基板検査装置１によれば、第１部材３１に対する第２部材３２の近接状態において、センサ４から底面５４までの高さ方向距離（距離Ｌ２）とセンサ４から第２部材３２の挟持面５２までの距離とが同一距離となるように凹部５３の深さを規定したことにより、正確に距離を検出できる範囲（検出可能範囲）が狭い範囲に限られているセンサ４を用いる場合であっても、距離Ｌ１および距離Ｌ２の双方がその検出可能範囲内となるようにセンサ４の配置位置を調整することで、距離Ｌ１，Ｌ２の双方を正確に検出することができる。
【００４３】
また、この回路基板検査装置１によれば、非近接状態と判別したときにその旨を報知するための警告画面を表示部８に表示させることにより、第２部材３２が非近接状態であることに起因して、検査結果が不正確となるおそれのある状態である旨を使用者に確実に認識させることができる。
【００４４】
また、この回路基板検査装置１によれば、非近接状態と判別したときに検査部５に対して検査処理を停止させることにより、検査結果が不正確となるおそれのある状態での検査の継続を確実に防止することができる。
【００４５】
なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、ヒンジ部５１を中心として第２部材３２が回動するクランプ部１２を採用した例について上記したが、このクランプ部１２に代えて、第２部材が第１部材に対して上下動することによって回路基板１００を挟持するクランプ部を採用することもできる。また、第２部材３２に凹部５３を形成した例について上記したが、第２部材３２に凹部５３を形成することなく平坦面だけを形成して、センサ４からその平坦面までの距離Ｌ２に基づいて近接状態を判別する構成を採用することもできる。また、１つの検査用プローブ７１を回路基板１００の一面側（上記例では上面側）にプロービングさせる回路基板検査装置に適用した例について上記したが、複数の検査用プローブ７１を回路基板１００の一面側にプロービングさせる回路基板検査装置や、回路基板１００の両面側に１または複数の検査用プローブ７１をプロービングさせる回路基板検査装置に適用することもできる。また、複数の検査用プローブを並設したプローブユニット（治具型のプローブユニット）を移動させて、各検査用プローブを回路基板１００に一度にプロービングさせるタイプの回路基板検査装置１に適用することもできる。
【符号の説明】
【００４６】
１  回路基板検査装置
２  基板保持機構
３  移動機構
４  センサ
５  検査部
８  表示部
９  制御部
１２ａ，１２ｂ  クランプ部
３１  第１部材
３２  第２部材
５３  凹部
５４  底面
７１  検査用プローブ
１００  回路基板
Ｌ１，Ｌ２  距離
Ｌｓ  基準値
Ｓｉ  電気信号
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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