(57)【要約】【課題】電気的な接続信頼性の低下が抑制された樹脂成形品の製造方法、及び該樹脂成形品を形成する成形型を提供する。【解決手段】電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、接触面に一面を当接させて、配線部材を成形型の内部に配置する配置工程と、成形型の内部に溶融樹脂を注入し、溶融樹脂を冷却固化することで、樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、
前記配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、前記接触面に前記一面を当接させて、前記配線部材を前記成形型の内部に配置する配置工程と、
前記成形型の内部に溶融樹脂を注入し、前記溶融樹脂を冷却固化することで、前記樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
【請求項２】
前記形成工程において、前記貫通孔を介して、前記成形型の外部へ吸引した状態で、前記溶融樹脂を注入することを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項３】
電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、
前記配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、前記接触面に前記一面を当接させて、前記配線部材を前記成形型の内部に配置する配置工程と、
前記貫通孔を介して、前記外面から前記成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加した状態で、前記成形型内に溶融樹脂を注入し、前記溶融樹脂を冷却固化することで、前記樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
【請求項４】
前記配置工程において、前記貫通孔における前記接触面側の開口内に、前記接続部位を位置させることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項５】
電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、
前記配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する複数の貫通孔が形成された成形型を用い、前記接触面に前記一面を当接させて、前記配線部材を前記成形型の内部に配置する配置工程と、
前記貫通孔の一部を介して前記成形型の外部へ吸引し、残りの前記貫通孔を介して前記外面から前記成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加した状態で、前記成形型内に溶融樹脂を注入し、前記溶融樹脂を冷却固化することで、前記樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
【請求項６】
前記成形型は、前記貫通孔として、前記貫通孔における前記接触面側の開口内に前記接続部位が位置するように形成された第１の貫通孔と、前記第１の貫通孔を取り囲むように形成された少なくとも１つの第２の貫通孔と、を有しており、
前記形成工程において、前記第１の貫通孔を介して前記成形型の外部へ吸引し、前記第２の貫通孔を介して前記外面から前記成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加した状態、若しくは、前記第１の貫通孔を介して前記外面から前記成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加し、前記第２の貫通孔を介して前記成形型の外部へ吸引した状態で、前記溶融樹脂を注入することを特徴とする請求項５に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項７】
前記成形型における前記接触面側には、前記貫通孔間を連通するスリットが形成されていることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項８】
電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品を形成するための成形型であって、
前記配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする成形型。
【請求項９】
前記貫通孔は、前記貫通孔における前記接触面側の開口内に、前記接続部位が位置するように形成されていることを特徴とする請求項８に記載の成形型。
【請求項１０】
前記成形型には、前記貫通孔が複数形成されていることを特徴とする請求項８に記載の成形型。
【請求項１１】
前記成形型は、前記貫通孔として、前記貫通孔における前記接触面側の開口内に前記接続部位が位置するように形成された第１の貫通孔と、前記第１の貫通孔を取り囲むように形成された少なくとも１つの第２の貫通孔と、を有することを特徴とする請求項１０に記載の成形型。
【請求項１２】
前記成形型における前記接触面側には、前記貫通孔間を連通するスリットが形成されていることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の成形型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法、及び該樹脂成形品形成用の成形型に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、リードフレームと一体的に形成された蓋材を有する回転検出装置が提案されている。特許文献１に示される蓋材は、有底筒状のカバー部材とともにハウジングを構成して、磁気抵抗素子を有するセンサチップと、該磁気抵抗素子にバイアス磁界を付加するための磁石とを外部雰囲気から遮断するものである。蓋材は、リードフレームが一体に鋳込まれた板状の舌部を有しており、該舌部にセンサチップが実装され、該センサチップとリードフレームの一端とがボンディングワイヤを介して電気的に接続されるようになっている。
【特許文献１】特開２００６―１１２８０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、本発明者が、リードフレームにおけるボンディングワイヤとの接続部位を成形型の内面に接触させ、ハウジングの外部に露出されたリードフレームの他端を成形型によって挟持した状態で、成形型に溶融樹脂を注入し、該樹脂を冷却固化することで、上記した蓋材を形成したところ、リードフレームに対するボンディングワイヤの接続不良が生じた。換言すれば、センサチップとリードフレームとの電気的な接続信頼性が低下する、という不具合が生じた。これは、溶融樹脂を注入した時に、リードフレームの表面凹凸及び成形型の表面凹凸に起因するリードフレームと成形型との間の微小な空隙に、溶融樹脂から発生した高温のガスが流れ込み、滞留することで、リードフレームにおける接続部位にガスの成分が付着するためである。したがって、上記した不具合を解消するためには、ボンディングワイヤを接続部位に接続する前に、接続部位の表面をエタノールなどによって洗浄し、付着したガス成分を取り除く必要があった。
【０００４】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、電気的な接続信頼性の低下が抑制された樹脂成形品の製造方法、及び該樹脂成形品の成形型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、接触面に一面を当接させて、配線部材を成形型の内部に配置する配置工程と、成形型の内部に溶融樹脂を注入し、溶融樹脂を冷却固化することで、樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴する。
【０００６】
このように本発明によれば、配線部材における接続部位を含む一面と成形型における貫通孔が形成された接触面とが接触するように、配線部材を成形型内に配置した状態で、溶融樹脂を成形型内に注入し、該樹脂を冷却固化することで樹脂成形品を形成する。したがって、配線部材の表面凹凸及び成形型の表面凹凸に起因する配線部材と成形型との間の微小な空隙（以下、単に空隙と示す）に流れ込んだ高温のガスを、貫通孔を介して成形型の外部に逃がすことができる。これにより、高温のガスが配線部材の接続部位に滞留することを抑制し、ガスの成分が接続部位に付着することを抑制することができる。以上のようにして、上記した樹脂成形品の製造方法は、電気的な接続信頼性の低下が抑制された樹脂成形品の製造方法となっている。
【０００７】
請求項２に記載のように、形成工程において、貫通孔を介して、成形型の外部へ吸引した状態で、溶融樹脂を注入するのが好ましい。
【０００８】
これによれば、貫通孔を介して、成形型の外部へ吸引した状態（以下、単に吸引状態と示す）で、溶融した樹脂を注入しているので、高温のガスを、貫通孔を介して外部に吸いだすことができる。これにより、高温のガスが配線部材の接続部位に滞留することを効果的に抑制し、ガスの成分が接続部位に付着することを効果的に抑制することができる。さらには、配線部材と成形型との接触状態を高めることができるので、空隙を小さくし、高温のガスが配線部材の接続部位に流入することを抑制することができる。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、接触面に一面を当接させて、配線部材を成形型の内部に配置する配置工程と、貫通孔を介して、外面から成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加した状態で、成形型内に溶融樹脂を注入し、溶融樹脂を冷却固化することで、樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴とする。
【００１０】
このように本発明によれば、貫通孔を介して、外面から成形型の内部に大気圧よりも高い圧力を印加した状態（以下、単に加圧状態と示す）で、溶融樹脂を注入している。したがって、配線部材の一面に沿って、貫通孔から空隙の方向に圧力（気体の流れ）を形成することができる。これにより、高温のガスが配線部材の接続部位に滞留することを抑制し、ガスの成分が接続部位に付着することを抑制することができる。以上のようにして、上記した樹脂成形品の製造方法は、電気的な接続信頼性の低下が抑制された樹脂成形品の製造方法となっている。
【００１１】
請求項４に記載のように、配置工程において、貫通孔における接触面側の開口内に、接続部位を位置させるのが適している。これによれば、接続部位に流入した高温のガスを、貫通孔を介して外部に逃がすことができる。また、貫通孔を吸引状態とする場合、接続部位に流入した高温のガスを、貫通孔を介して外部に吸い出すことができる。また、貫通孔を加圧状態とする場合、配線部材の一面に沿って、貫通孔から空隙の方向に圧力（気体の流れ）を形成することができるので、高温のガスが配線部材の接続部位に流入することを抑制することができる。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する複数の貫通孔が形成された成形型を用い、接触面に一面を当接させて、配線部材を成形型の内部に配置する配置工程と、貫通孔の一部を吸引状態とし、残りの貫通孔を加圧状態として、成形型内に溶融樹脂を注入し、溶融樹脂を冷却固化することで、樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有することを特徴とする。
【００１３】
このように本発明によれば、吸引状態とされる貫通孔と、加圧状態とされる貫通孔との間における空隙を介して、加圧状態とされる貫通孔から吸引状態とされる貫通孔へ流動する気体の流れを形成することができる。これにより、高温のガスが配線部材の接続部位に滞留することを抑制し、ガスの成分が接続部位に付着することを抑制することができる。以上のようにして、上記した樹脂成形品の製造方法は、電気的な接続信頼性の低下が抑制された樹脂成形品の製造方法となっている。また、加圧状態とされる貫通孔から吸引状態とされる貫通孔へ流動する気体を、吸引状態とされる貫通孔を介して外部に逃がすことができるので、成形型内に圧力変動が生じることを抑制することができる。これにより、バリなどが生じ難い樹脂成形品の製造方法ともなっている。
【００１４】
請求項６に記載のように、成形型は、貫通孔として、貫通孔における接触面側の開口内に接続部位が位置するように形成された第１の貫通孔と、第１の貫通孔を取り囲むように形成された少なくとも１つの第２の貫通孔と、を有しており、形成工程において、第１の貫通孔を吸引状態とし、第２の貫通孔を加圧状態として、溶融樹脂を注入するのが適している。若しくは、形成工程において、第１の貫通孔を加圧状態とし、第２の貫通孔を吸引状態として、溶融樹脂を注入するのが適している。
【００１５】
これによれば、第１の貫通孔を吸引状態とし、第２の貫通孔を加圧状態とする場合、第２の貫通孔を介して印加される圧力によって、空隙を介して接続部位にガスが流入することを抑制することができる。また、第１の貫通孔と第２の貫通孔との間における空隙を介して、接続部位にガスが流入したとしても、流入したガスを、第１の貫通孔を介して外部に吸い出すことができる。
【００１６】
これに対し、第１の貫通孔を加圧状態とし、第２の貫通孔を吸引状態とする場合、第１の貫通孔から第２の貫通孔へ流動する気体の流れが形成されるので、接続部位にガスが流入することを抑制することができる。また、第２の貫通孔を介して高温のガスを外部に吸いだすことができる。いずれにおいても、高温のガスが配線部材の接続部位に流入することをより効果的に抑制し、ガスの成分が接続部位に付着することをより効果的に抑制することができる。
【００１７】
請求項７に記載のように、成形型における接触面側に、貫通孔間を連通するスリットが形成されているのが良い。
【００１８】
これによれば、加圧状態とされる貫通孔から吸引状態とされる貫通孔に流動する気体の流量を増大することができる。これにより、高温のガスが配線部材の接続部位に滞留することを効果的に抑制し、ガスの成分が接続部位に付着することを効果的に抑制することができる。
【００１９】
なお、請求項８に記載の発明は、請求項１〜３いずれかに記載の製造方法に適用することで、請求項１〜３いずれかに記載の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
【００２０】
また、請求項９に記載の発明は、請求項４に記載の製造方法に適用することで、請求項４に記載の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
【００２１】
また、請求項１０に記載の発明は、請求項５に記載の製造方法に適用することで、請求項５に記載の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
【００２２】
また、請求項１１に記載の発明は、請求項６に記載の製造方法に適用することで、請求項６に記載の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
【００２３】
また、請求項１２に記載の発明は、請求項７に記載の製造方法に適用することで、請求項７に記載の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明に係る樹脂成形品の製造方法を、回転検出装置における蓋材に適用した場合の実施形態を図に基づいて説明する。また、本発明に係る成形型を上記した蓋材の形成に用いた場合の実施形態を図に基づいて説明する。このような蓋材は、特許文献１に示されるように周知の構成なので、本実施形態では蓋材の機能についての詳しい説明を割愛する。なお、本発明に係る樹脂成形品の製造方法が、上記した蓋材以外にも適用可能であることは、言うまでもない。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る蓋材の概略構成を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、第１実施形態に係る成形型の概略構成を示す平面図である。図４は、形成工程を説明するための、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図４における接続部位周辺の拡大断面図である。なお、図５においては、一面１１ａと接触面２１１との間に生じる空隙を誇張して描いている。
【００２５】
本実施形態に係る蓋材１００は、図１及び図２に示すように、略矩形状のターミナル１０と、平板状の舌部３０と、円盤状の蓋部５０と、を有している。舌部３０と蓋部５０は、射出成形によって一体的に形成されており、ターミナル１０は、舌部３０及び蓋部５０と共に一体的に鋳込まれ、一部が舌部３０及び蓋部５０から露出された構成となっている。ターミナル１０における露出された部位が、電気的な接続機能を果たす。なお、ターミナル１０が、特許請求の範囲に記載の配線部材に相当し、舌部３０と蓋部５０が、特許請求の範囲に記載の樹脂成形部材に相当する。
【００２６】
ターミナル１０は、回転検出装置の構成要素である磁気抵抗素子を有するセンサチップと外部装置とを電気的に接続するものである。図２に示すように、本実施形態に係るターミナル１０は、一端１１の一部が舌部３０によって被覆され、中心部１２が蓋部５０によって被覆され、他端１３が蓋部５０から露出されるようになっている。一端１１における一面１１ａが舌部３０から露出されており、該一面１１ａにおける接続部位１４（図１において破線で囲まれた部位）が、ボンディングワイヤを介してセンサチップと電気的に接続されるようになっている。蓋部５０から露出された他端１３は、センサチップと外部装置とを電気的に接続するコネクタとしての機能を果たす。
【００２７】
舌部３０は、上記したセンサチップを搭載するものである。図１及び図２に示すように、舌部３０は、ターミナル１０の長手方向に平板状に形成されており、ターミナル１０における接続部位１４の近傍に、センサチップを搭載するための、センサチップ搭載部位３０ａ（図１において一点鎖線で囲まれた領域）を備える構成となっている。
【００２８】
蓋部５０は、有底筒状のカバー部材とともにハウジングを構成して、センサチップを外部雰囲気から遮断するものである。蓋部５０は、特許文献１に詳説されているので、本実施形態では説明を割愛する。
【００２９】
次に、成形型２００を説明する。成形型２００は、射出成形法によって、蓋材１００を形成する際に用いるものである。図３及び図４に示すように、本実施形態に係る成形型２００は、上型２１０と下型２２０とを有しており、該上型２１０及び下型２２０によってターミナル１０の他端１３を挟持することで、キャビティ２３０にターミナル１０を固定するようになっている。
【００３０】
図３及び図４に示すように、ターミナル１０をインサート部品としてキャビティ２３０に配置した状態で、ターミナル１０の一面１１ａと上型２１０の接触面２１１とが接触するようになっており、該接触面２１１には、各ターミナル１０に対して、接触面２１１から外面２１２までを貫通する貫通孔２４０が形成されている。本実施形態に係る貫通孔２４０は、貫通孔２４０における接触面２１１側の開口内に、接続部位１４が位置するように形成されている。これにより、射出成形時に、接続部位１４が外部と連通されるようになっている。
【００３１】
また、下型２２０における上型２１０の接触面２１１との対向面２２１には、ターミナル１０の一面１１ａを上型２１０の接触面２１１に押し付ける支持ピン（図示略）が設けられている。該支持ピンと接触面２１１によって、ターミナル１０を挟持することで、一面１１ａと接触面２１１との接触状態が維持される。なお、支持ピンは、樹脂の固化度に応じて引き抜かれるようになっている。
【００３２】
次に、蓋材１００の製造方法を説明する。先ず、３本のターミナル１０を準備して、各ターミナル１０を成形型２００のキャビティ２３０に配置する。そして、ターミナル１０の一面１１ａと上型２１０の接触面２１１とが接触し、且つ貫通孔２４０における接触面２１１側の開口内に接続部位１４が位置するように、ターミナル１０の他端１３を上型２１０と下型２２０によって挟持する。この際、上型２１０の接触面２１１と下型２２０の支持ピンとによって、ターミナル１０の一端１１を挟持し、これにより一面１１ａと接触面２１１との接触状態を維持する。以上が、特許請求の範囲に記載の配置工程に相当する。
【００３３】
続いて、上型２１０に設けられた貫通孔２４０を介して、成形型２００の外部へ吸引した状態（以下、単に吸引状態と示す）で、キャビティ２３０に溶融樹脂を注入する。キャビティ２３０に溶融樹脂を注入すると、溶融樹脂から高温のガスが発生し、該ガスがキャビティ２３０に充満する。すると、一面１１ａの表面凹凸及び接触面２１１の表面凹凸に起因する一面１１ａと接触面２１１との間に生じる微細な空隙（図５参照）に高温のガスが流入し始め、流入したガスの一部が、ターミナル１０における接続部位１４に到達する。貫通孔２４０が形成されていない従来の成形型の場合、接続部位１４に流入したガスは、逃げ場がないので、接続部位１４に滞留し、これにより接続部位１４にガスの成分が付着する虞がある。
【００３４】
しかしながら、上記したように、本実施形態では、接触面２１１に、接続部位１４と外部とを連通する貫通孔２４０が設けられており、貫通孔２４０を吸引状態としている。このように、吸引状態とすると、図４及び図５の白抜き矢印（実線）で示すように、外面２１２から接触面２１１に流動する気体の流れが形成される。すると、図５の白抜き矢印（破線）で示すように、空隙から貫通孔２４０の方向に気体の流動が形成されるので、接続部位１４に流入した高温のガスを、貫通孔２４０を介して、外部に吸い出すことができる。
【００３５】
そして、キャビティ２３０に所定の樹脂が充填されたら、該樹脂を冷却固化する。冷却する際、樹脂の固化度に応じて、下型２２０に設けられた支持ピンを引き抜き、且つ貫通孔２４０の吸引状態を調整する。以上が、特許請求の範囲に記載の形成工程に相当する。以上の工程を経ることで、蓋材１００が形成される。
【００３６】
次に、蓋材１００の製造方法、及び成形型２００の作用効果を説明する。上記したように、第１実施形態で示した蓋材１００の製造方法は、形成工程において、貫通孔２４０を吸引状態として、溶融樹脂をキャビティ２３０に注入する。これにより、接続部位１４に流入した高温のガスを、貫通孔２４０を介して外部に吸いだすことができる。したがって、高温のガスがターミナル１０の接続部位１４に滞留することを抑制し、ガスの成分が接続部位１４に付着することを抑制することができる。さらには、ターミナル１０の一面１１ａと上型２１０の接触面２１１との接触状態を高めることができるので、空隙を小さくし、高温のガスが配線部材の接続部位１４に流入することを抑制することができる。
【００３７】
また、成形型２００の上型２１０には、接触面２１１側の開口内に、接続部位１４が位置するように形成された貫通孔２４０が形成されている。したがって、成形型２００を用い、上記した製造方法を経ることで、高温のガスがターミナル１０の接続部位１４に滞留することが抑制され、ガスの成分が接続部位１４に付着することが抑制された蓋材１００を形成することができる。
【００３８】
以上のようにして、上記した蓋材１００の製造方法及び成形型２００は、電気的な接続信頼性の低下が抑制された蓋材の製造方法、及び該蓋材を形成する成形型となっている。
【００３９】
なお、本実施形態では、形成工程において、貫通孔２４０を吸引状態として、溶融樹脂をキャビティ２３０に注入する例を示した。しかしながら、形成工程において、貫通孔２４０を吸引状態とせずに、貫通孔２４０を介して、空隙を大気開放するようにしても良い。この場合、空隙（及び接続部位１４）に流入したガスを、貫通孔２４０を介して、外部に逃がすことができる。これによっても、高温のガスがターミナル１０の接続部位１４に滞留することを抑制し、ガスの成分が接続部位１４に付着することを抑制することができる。しかしながら、強制的にガスを吸いだしていないので、貫通孔２４０を吸引状態とする方法に比べ、高温のガスがターミナル１０の接続部位１４に滞留し易く、ガスの成分が接続部位１４に付着し易い。したがって、形成工程においては、貫通孔２４０に負圧を印加した状態で、溶融樹脂をキャビティ２３０に注入するのが好ましい。
【００４０】
また、本実施形態では、貫通孔２４０における接触面２１１側の開口内に、接続部位１４が位置するように貫通孔２４０が形成されている例を示した。しかしながら、貫通孔２４０の形成位置は、上記例に限定されず、蓋材１００形成時において、接触面２１１（一面１１ａ）と外部とを連通する位置ならば、適宜採用することができる。これによれば、空隙を流動する気体の流れを強めることができるので、接続部位１４にガスが滞留することを抑制することができる。しかしながら、接続部位１４にガスが滞留することを効果的に抑制するためには、本実施形態で示したように、貫通孔２４０における接触面２１１側の開口内に、接続部位１４が位置するように貫通孔２４０を形成するのが好ましい。
【００４１】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図６に基づいて説明する。図６は、第２実施形態に係る接続部位周辺の拡大断面図であり、第１実施形態で示した図５に対応する。なお、図６においては、一面１１ａと接触面２１１との間に生じる空隙を誇張して描いている。
【００４２】
第２実施形態に係る蓋材及び成形型は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第１実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。
【００４３】
第１実施形態では、形成工程において、貫通孔２４０を吸引状態として、溶融樹脂をキャビティ２３０に注入する例を示した。これに対し、本実施形態においては、形成工程において、貫通孔２４０を介して、外面２１２からキャビティ２３０の方向に大気圧よりも高い圧力を印加した状態（以下、単に加圧状態と示す）として、溶融樹脂をキャビティ２３０に注入する点を特徴とする。
【００４４】
本実施形態に係る蓋材１００及び成形型２００は第１実施形態と同様なので、その説明を省略し、相違点である蓋材１００の製造方法のみを説明する。なお、配置工程は第１実施形態と同様なので、その説明も省略する。
【００４５】
配置工程終了後、上型２１０に設けられた貫通孔２４０を加圧状態として、溶融樹脂をキャビティ２３０に注入する。第１実施形態で示したように、キャビティ２３０に溶融樹脂を注入すると、溶融樹脂から高温のガスが発生し、該ガスがキャビティ２３０に充満する。すると、一面１１ａと接触面２１１との間に生じる空隙に高温のガスが流入し始め、流入したガスの一部が、ターミナル１０における接続部位１４に流入しようとする。
【００４６】
しかしながら、本実施形態では、接触面２１１に、接続部位１４と外部とを連通する貫通孔２４０が設けられており、貫通孔２４０を加圧状態としている。このように加圧状態とすると、図６の白抜き矢印（実線）で示すように、外面２１２からキャビティ２３０に流動する気体の流れを形成することができる。外面２１２から流入した気体がターミナル１０の一面１１ａ（接続部位１４）に衝突すると、図６の白抜き矢印（破線）で示すように、一面１１ａに沿って、貫通孔２４０から空隙の方向に気体の流れが形成される。この一面１１ａに沿う気体の流れにより、ターミナル１０の接続部位１４に高温のガスが流入することを抑制することができる。
【００４７】
そして、キャビティ２３０に所定の樹脂が充填されたら、該樹脂を冷却固化する。冷却する際、樹脂の固化度に応じて、下型２２０に設けられた支持ピンを引き抜き、且つ貫通孔２４０の加圧状態を調整する。以上が、特許請求の範囲に記載の形成工程に相当する。以上の工程を経ることで、蓋材１００が形成される。
【００４８】
次に、第２実施形態に係る蓋材１００の製造方法、及び成形型２００の作用効果を説明する。上記したように、第２実施形態で示した蓋材１００の製造方法は、形成工程において、貫通孔２４０を加圧状態として、溶融樹脂をキャビティ２３０に注入している。これにより、一面１１ａに沿って、貫通孔２４０から空隙の方向に気体の流れが形成されるので、ターミナル１０の接続部位１４に高温のガスが流入することを抑制することができる。これによっても、高温のガスがターミナル１０の接続部位１４に滞留することを抑制し、ガスの成分が接続部位１４に付着することを抑制することができる。
【００４９】
また、第１実施形態と同様に、成形型２００の上型２１０には、接触面２１１側の開口内に、接続部位１４が位置するように形成された貫通孔２４０が形成されている。したがって、成形型２００を用い、上記した製造方法を経ることで、高温のガスがターミナル１０の接続部位１４に滞留することが抑制され、ガスの成分が接続部位１４に付着することが抑制された蓋材１００を形成することができる。
【００５０】
以上のようにして、上記した蓋材１００の製造方法及び成形型２００は、電気的な接続信頼性の低下が抑制された蓋材の製造方法、及び該蓋材を形成する成形型となっている。
【００５１】
なお、本実施形態では、第１実施形態と同様に、貫通孔２４０における接触面２１１側の開口内に、接続部位１４が位置するように貫通孔２４０が形成される例を示した。しかしながら、貫通孔２４０の形成位置は、上記例に限定されず、蓋材１００形成時において、接触面２１１（一面１１ａ）と外部とを連通する位置ならば、適宜採用することができる。これによれば、空隙を流動する気体の流れを強めることができるので、接続部位１４にガスが滞留することを抑制することができる。しかしながら、接続部位１４にガスが流入することを効果的に抑制するためには、本実施形態で示したように、貫通孔２４０における接触面２１１側の開口内に、接続部位１４が位置するように貫通孔２４０を形成するのが好ましい。
【００５２】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図７〜図１０に基づいて説明する。図７は、第３実施形態に係る成形型の概略構成を示す平面図であり、第１実施形態で示した図３に対応する。図８は、図７における接続部位周辺の拡大平面図である。図９は、形成工程を説明するための、図７のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。図９は、第１実施形態で示した図４に対応する。図１０は、図９における接続部位周辺の拡大断面図であり、第１実施形態で示した図５及び第２実施形態で示した図６に対応する。なお、図１０においては、一面１１ａと接触面２１１との間に生じる空隙を誇張して描いている。
【００５３】
第３実施形態に係る蓋材及び成形型は、第１実施形態及び第２実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第１実施形態及び第２実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。
【００５４】
第２実施形態では、ターミナル１０毎に１つの貫通孔２４０が上型２１０に形成されており、形成工程において、貫通孔２４０を加圧状態として、溶融樹脂をキャビティ２３０に注入する例を示した。これに対し、本実施形態においては、ターミナル１０に対して、接触面２１１から外面２１２までを貫通する２つの貫通孔２４１，２４２が上型２１０に形成されており、形成工程において、第１の貫通孔２４１を吸引状態とし、且つ第２の貫通孔２４２を加圧状態として、溶融樹脂をキャビティ２３０に注入する点を特徴とする。
【００５５】
図７及び図８に示すように、本実施形態に係る上型２１０には、第１の貫通孔２４１と第２の貫通孔２４２とが形成されている。第１の貫通孔２４１は、第１実施形態（及び第２実子形態）で示した貫通孔２４０に相当し、第１の貫通孔２４１における接触面２１１側の開口内に、接続部位１４が位置するように形成されている。第２の貫通孔２４２は、図８に示すように、第１の貫通孔２４１を取り囲むように形成されている。
【００５６】
次に、蓋材１００の製造方法を説明する。なお、配置工程は第１実施形態（及び第２実施形態）と同様なので、その説明を省略する。
【００５７】
配置工程終了後、図９及び図１０に示すように、上型２１０に設けられた第１の貫通孔２４１を吸引状態とし、第２の貫通孔２４２を加圧状態として、キャビティ２３０に溶融樹脂を注入する。第１実施形態及び第２実施形態で示したように、キャビティ２３０に溶融樹脂を注入すると、溶融樹脂から高温のガスが発生し、該ガスがキャビティ２３０に充満する。すると、一面１１ａと接触面２１１との間に生じる空隙に高温のガスが流入し始め、流入したガスの一部が、ターミナル１０における接続部位１４に流入しようとする。
【００５８】
しかしながら、本実施形態では、第１の貫通孔２４１における接触面２１１側の開口内に、接続部位１４が位置するように形成された第１の貫通孔２４１を吸引状態とし、且つ第１の貫通孔２４１を取り囲むように形成された第２の貫通孔２４２を加圧状態としている。このように、第２の貫通孔２４２を加圧状態とすることで、図１０の白抜き矢印（破線）で示すように、一面１１ａに沿って、第２の貫通孔２４２から空隙の方向に気体の流れを形成することができる。これにより、ターミナル１０の接続部位１４に高温のガスが流入することを抑制することができる。また、高温のガスが、第２の貫通孔２４２と第１の貫通孔２４１の間における空隙を介して接続部位１４に流入したとしても、第１の貫通孔２４１を吸引状態としているので、接続部位１４に流入した高温のガスを、第１の貫通孔２４０を介して外部に吸い出すことができる。
【００５９】
そして、キャビティ２３０に所定の樹脂が充填されたら、該樹脂を冷却固化する。冷却する際、樹脂の固化度に応じて、下型２２０に設けられた支持ピンを引き抜き、且つ第１の貫通孔２４１の吸引状態及び第２の貫通孔２４２の加圧状態を調整する。以上が、特許請求の範囲に記載の形成工程に相当する。以上の工程を経ることで、蓋材１００が形成される。
【００６０】
次に、第３実施形態に係る蓋材１００の製造方法の作用効果を説明する。上記したように、第３実施形態で示した蓋材１００の製造方法は、形成工程において、第１の貫通孔２４１における接触面２１１側の開口内に、接続部位１４が位置するように形成された第１の貫通孔２４１を吸引状態とし、且つ第１の貫通孔２４１を取り囲むように形成された第２の貫通孔２４２を加圧状態として、溶融樹脂をキャビティ２３０に注入する。このように、第２の貫通孔２４２を加圧状態としているので、一面１１ａに沿って、第２の貫通孔２４２から空隙の方向に気体の流れを形成することができる。これにより、ターミナル１０の接続部位１４に高温のガスが流入することを抑制することができる。また、高温のガスが第２の貫通孔２４２と第１の貫通孔２４１の間における空隙を介して、接続部位１４に流入したとしても、第１の貫通孔２４１を吸引状態としているので、接続部位１４に流入した高温のガスを、第１の貫通孔２４０を介して外部に吸い出すことができる。
【００６１】
また、第３実施形態に係る成形型２００の上型２１０には、第１の貫通孔２４１における接触面２１１側の開口内に、接続部位１４が位置するように第１の貫通孔２４１が形成され、第１の貫通孔２４１を取り囲むように第２の貫通孔２４２が形成されている。したがって、成形型２００を用い、上記した製造方法を経ることで、高温のガスがターミナル１０の接続部位１４に滞留することが抑制され、ガスの成分が接続部位１４に付着することが抑制された蓋材１００を形成することができる。
【００６２】
以上のようにして、上記した蓋材１００の製造方法及び成形型２００は、電気的な接続信頼性の低下が抑制された蓋材の製造方法、及び該蓋材を形成する成形型となっている。
【００６３】
また、第２の貫通孔２４２から第１の貫通孔２４１へ流動する気体を、第１の貫通孔２４１を介して外部に逃がすことができるので、キャビティ２３０に圧力変動が生じることを抑制することができる。これにより、蓋材１００にバリなどが生じ難い蓋材の製造方法、及び成形型ともなっている。
【００６４】
なお、本実施形態では、形成工程において、第１の貫通孔２４１を吸引状態とし、且つ第２の貫通孔２４２を加圧状態として、溶融樹脂をキャビティ２３０に注入する例を示した。しかしながら、形成工程において、第１の貫通孔２４１を加圧状態とし、且つ第２の貫通孔２４２を吸引状態として、溶融樹脂をキャビティ２３０に注入するようにしても良い。これによれば、図１１の白抜き矢印（破線）で示すように、第１の貫通孔２４１から第２の貫通孔２４２へ流動する気体の流れを形成することができるので、接続部位１４にガスが流入することを抑制することができる。また、第２の貫通孔２４２を吸引状態としているので、第２の貫通孔２４２を介して外部に吸いだすことができる。これによっても、高温のガスがターミナル１０の接続部位１４に流入することを抑制し、ガスの成分が接続部位１４に付着することを抑制することができる。図１１は、接続部位周辺の拡大断面図であり、一面１１ａと接触面２１１との間に生じる空隙を誇張して描いている。
【００６５】
また、図１２に示すように、接触面２１１における、第１の貫通孔２４１と第２の貫通孔２４２との間に、第１の貫通孔２４１と第２の貫通孔２４２とを連通するスリット２５０を設けても良い。これによれば、形成工程において、第１の貫通孔２４１を吸引状態とし、且つ第２の貫通孔２４２を加圧状態とする場合、第１の貫通孔２４１から第２の貫通孔２４２へ流動する気体の流量を増大することができる。これにより、接続部位１４にガスが流入することを効果的に抑制することができる。図１２は、スリットを説明するための、接続部位周辺の拡大断面図であり、一面１１ａと接触面２１１との間に生じる空隙を誇張して描いている。
【００６６】
なお、本実施形態では、第１の貫通孔２４１が、第１の貫通孔２４１における接触面２１１側の開口内に、接続部位１４が位置するように形成され、第２の貫通孔２４２が、第１の貫通孔２４１を取り囲むように形成された例を示した。しかしながら、第１の貫通孔２４１及び第２の貫通孔２４２の形成位置は、上記例に限定されず、蓋材１００形成時において、接触面２１１（一面１１ａ）と外部とを連通する位置ならば、適宜採用することができる。これによれば、空隙を流動する気体の流れを強めることができるので、接続部位１４にガスが滞留することを抑制することができる。また、第１の貫通孔２４１を吸引状態とし、且つ第２の貫通孔２４２を加圧状態とする場合、第２の貫通孔２４２から第１の貫通孔２４１へ流動する気体を、第１の貫通孔２４１を介して外部に逃がすことができるので、キャビティ２３０に圧力変動が生じることを抑制し、蓋材１００にバリなどが生じることを抑制することができる。しかしながら、接続部位１４にガスが流入することを効果的に抑制するためには、本実施形態で示したように、第１の貫通孔２４１を、第１の貫通孔２４１における接触面２１１側の開口内に接続部位１４が位置するように形成し、第２の貫通孔２４２を、第１の貫通孔２４１の周囲を取り囲むように形成するのが好ましい。
【００６７】
また、本実施形態では、２つの貫通孔２４１，２４２が成形型２００に形成された例を示した。しかしながら、貫通孔の数は、上記例に限定されない。
【００６８】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６９】
なお、本実施形態では、蓋材１００が３本のターミナル１０を有する例を示した。しかしながら、ターミナル１０の本数は、上記例に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】第１実施形態に係る蓋材の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】第１実施形態に係る成形型の概略構成を示す平面図である。
【図４】形成工程を説明するための、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図４における接続部位周辺の拡大断面図である。
【図６】第２実施形態に係る接続部位周辺の拡大断面図である。
【図７】第３実施形態に係る成形型の概略構成を示す平面図である。
【図８】図７における貫通孔周辺の拡大平面図である。
【図９】形成工程を説明するための、図７のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【図１０】図９における接続部位周辺の拡大断面図である。
【図１１】接続部位周辺の拡大断面図である。
【図１２】スリットを説明するための、接続部位周辺の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１０・・・ターミナル
１１・・・端部
１１ａ・・・一面
１４・・・接続部位
３０・・・舌部
５０・・・蓋部
１００・・・蓋材
２００・・・成形型
２１０・・・上型
２１１・・・接触面
２２０・・・下型
２３０・・・キャビティ
２４０・・・貫通孔
２４１・・・第１の貫通孔
２４２・・・第２の貫通孔
２５０・・・スリット
【図１】
2010082882.tif 000003
【図２】
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【図３】
2010082882.tif 000005
【図４】
2010082882.tif 000006
【図５】
2010082882.tif 000007
【図６】
2010082882.tif 000008
【図７】
2010082882.tif 000009
【図８】
2010082882.tif 000010
【図９】
2010082882.tif 000011
【図１０】
2010082882.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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