(57)【要約】【課題】本発明は、製造工程に掛かる時間を短縮可能な回路構成体、及び電気接続箱を提供する。【解決手段】回路構成体１２は、表面１７側と裏面１８側とを連通する切欠部３２を有し、且つ表面１７に導電路１９が形成された回路基板２０と、回路基板２０の裏面１８に積層された第１バスバー２１と、回路基板２０の第１面が露出した状態で回路基板２０と第１バスバー２１とを一体にモールド成形してなるモールド樹脂部材２２と、第１バスバー２１に設けられて、回路基板２０の切欠部３２内に位置して配されると共にモールド樹脂部材２２から露出する第１露出部３３と、回路基板２０の切欠部３２内に配設されて第１バスバー２１の露出部と電気的に接続された半導体リレー３４と、半導体リレー３４と回路基板２０の導電路１９とをワイヤーボンディングにより接続する第１金属線３７と、備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び第２面を有すると共に前記第１面側と前記第２面側とを連通する切欠部を有し、且つ前記第１面に導電路が形成された回路基板と、前記回路基板の第２面に積層された第１バスバーと、前記回路基板の第１面が露出した状態で前記回路基板と前記第１バスバーとを一体にモールド成形してなるモールド樹脂部材と、前記第１バスバーに設けられて、前記回路基板の切欠部内に位置して配されると共に前記モールド樹脂部材から露出する第１露出部と、前記回路基板の切欠部内に配設されて第１露出部と電気的に接続された半導体リレーと、前記半導体リレーと前記回路基板の導電路とをワイヤーボンディングにより接続する第１金属線と、を備えた回路構成体。
【請求項２】
前記回路基板には基板貫通孔が形成されており、前記基板貫通孔内には、モールド成形により前記モールド樹脂部材が充填されている請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記第１バスバーには、外部回路に接続されたワイヤーハーネスと接続可能なコネクタ端子部が、前記モールド樹脂部材から突出して設けられている請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記モールド樹脂部材には更に第２バスバーがモールド成形されており、前記第２バスバーには前記モールド樹脂部材から露出する第２露出部が形成されており、前記第２露出部と前記半導体リレーとは第２金属線を介してワイヤーボンディングにより接続されている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記回路基板の導電路はプリント配線技術により形成されており、前記導電路にはランドが設けられており、前記ランドには金属板材からなる中継部材が電気的に接続されており、前記中継部材は前記第１金属線と接続されている請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項６】
ケース内に、請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体を収容してなる電気接続箱。
【請求項７】
前記ケース内には、前記回路構成体に密着すると共に前記ケースの内面と密着する伝熱部材が配されている請求項６に記載の電気接続箱。
【請求項８】
前記モールド樹脂部材には、前記第１バスバーに達する深さ寸法を有する伝熱孔が形成されており、前記伝熱孔内には前記伝熱部材が充填されており、前記伝熱部材は前記第１バスバーと密着している請求項７に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体、及び電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両に搭載されて、ランプ、ホーン等の車載電装品のスイッチングを実行する電気接続箱としては、特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ケースと、このケース内に収容された回路構成体と、を備えてなる。回路構成体は、回路基板と、この回路基板の一方の面に接着されたバスバーと、を備える。回路基板には貫通孔が形成されており、この貫通孔内には半導体スイッチング素子が収容されている。この半導体スイッチング素子は、貫通孔内に露出するバスバーと電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６４０３９公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記の構成によると、回路基板と、バスバーとを接着する際に、回路基板とバスバーとを積層した状態でプレスし、接着剤を加熱硬化する工程が必要となる。このため、製造工程に時間が掛かるという問題点があった。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造工程に掛かる時間を短縮可能な回路構成体、及び電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、回路構成体であって、第１面及び第２面を有すると共に前記第１面側と前記第２面側とを連通する切欠部を有し、且つ前記第１面に導電路が形成された回路基板と、前記回路基板の第２面に積層された第１バスバーと、前記回路基板の第１面が露出した状態で前記回路基板と前記第１バスバーとを一体にモールド成形してなるモールド樹脂部材と、前記第１バスバーに設けられて、前記回路基板の切欠部内に位置して配されると共に前記モールド樹脂部材から露出する第１露出部と、前記回路基板の切欠部内に配設されて前記第１露出部と電気的に接続された半導体リレーと、前記半導体リレーと前記回路基板の導電路とをワイヤーボンディングにより接続する第１金属線と、を備える。
【０００７】
また、本発明は、電気接続箱であって、ケース内に前記回路構成体を収容してなる。
【０００８】
本発明によれば、第１バスバーと回路基板とはモールド成形により一体とされているので、接着剤をプレスして加熱硬化する工程が不要となる。これにより回路構成体、及び電気接続箱の製造工程に掛かる時間を短縮できる。
【０００９】
また、回路基板の導電路と、半導体リレーとは第１金属線を介してワイヤーボンディングにより接続されている。これにより、半導体リレーから突出して設けられたリード端子を回路基板の導電路に半田付けする場合に比べて、回路設計の自由度が高くなる。
【００１０】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記回路基板には基板貫通孔が形成されており、前記基板貫通孔内には、モールド成形により前記モールド樹脂部材が充填されていることが好ましい。
【００１１】
上記の態様によれば、回路基板がモールド樹脂部材から離間する方向の力が生じた場合でも、基板貫通孔内に充填されたモールド樹脂部材と基板貫通孔の内周面との間の摩擦により、回路基板とモールド樹脂部材とが積層された状態を保持できる。
【００１２】
前記第１バスバーには、外部回路に接続されたワイヤーハーネスと接続可能なコネクタ端子部が、前記モールド樹脂部材から突出して設けられていることが好ましい。
【００１３】
コネクタ端子部にワイヤーハーネスを接続したり離脱したりすると、第１バスバーにはコネクタ端子部を介して力が加わる。すると、第１バスバーと回路基板とが剥離することが懸念される。上記の態様によれば、第１バスバーに加えられた力は、回路基板と第１バスバーとを一体化するモールド樹脂部材によって受けられるので、第１バスバーと回路基板とが剥離することが抑制される。
【００１４】
また、通電時に半導体リレーで発生した熱は、第１バスバーに伝達された後、コネクタ端子部を介してワイヤーハーネスに伝達される。これにより、半導体リレーで発生した熱をワイヤーハーネスに放散させることができるので、回路構成体の放熱性を向上させることができる。
【００１５】
前記モールド樹脂部材には更に第２バスバーがモールド成形されており、前記第２バスバーには前記モールド樹脂部材から露出する第２露出部が形成されており、前記第２露出部と前記半導体リレーとは第２金属線を介してワイヤーボンディングにより接続されていることが好ましい。
【００１６】
上記の態様によれば、半導体リレーに設けられたリード端子を第２バスバーに半田付けする場合に比べて、回路設計の自由度が高くなる。
【００１７】
前記回路基板の導電路はプリント配線技術により形成されており、前記導電路にはランドが設けられており、前記ランドには金属板材からなる中継部材が電気的に接続されており、前記中継部材は前記第１金属線と接続されていることが好ましい。
【００１８】
回路基板にプリント配線技術により形成された導電路は金属箔からなるので、比較的に大きな力を加えると、回路基板から導電路が剥離するおそれがある。また、プリント配線板は比較的に低剛性であり、ボンディング時のエネルギーが減衰することで接続強度が下がるおそれもある。このため、公知のウェッジボンディングによっては、第１金属線を導電路に接続することが困難であった。上記の態様によれば、ランドには金属板材からなる中継部材が接続されている。この中継部材に対しては、比較的に大きな力を加えることができるので、回路基板に形成された導電路と、第１金属線とを、ウェッジボンディングにより電気的に接続できる。
【００１９】
前記ケース内には、前記回路構成体に密着すると共に前記ケースの内面と密着する伝熱部材が配されていることが好ましい。
【００２０】
上記の態様によれば、通電時に回路構成体で発生した熱は、回路構成体と密着する伝熱部材に伝達される。この伝達部材はケースの内面と密着しているので、伝達部材からケースへと熱が伝達される。その後、熱はケースの外面から外部に放散される。これにより、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。
【００２１】
前記モールド樹脂部材には、前記第１バスバーに達する深さ寸法を有する伝熱孔が形成されており、前記伝熱孔内には前記伝熱部材が充填されており、前記伝熱部材は前記第１バスバーと密着していることが好ましい。
【００２２】
上記の態様によれば、通電時に半導体リレーで発生した熱は、第１バスバーに伝達された後、第１バスバーと密着する伝熱部材に伝達される。その後、熱は伝熱部材からケースに伝達され、ケースの外面から外部に放散される。これにより、電気接続箱の放熱性を一層向上させることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、回路構成体、及び電気接続箱の製造工程に掛かる時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る電気接続箱を示す平面図
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図
【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図
【図４】図１における半導体リレーの近傍を拡大して示す一部拡大平面図
【図５】回路構成体の製造工程を示す断面図
【図６】回路構成体の製造工程を示す断面図
【図７】回路構成体の製造工程を示す断面図
【図８】回路構成体の製造工程を示す断面図
【図９】回路構成体の製造工程を示す断面図
【図１０】回路構成体の製造工程を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明を車載用の電気接続箱１０に適用した一実施形態を図１ないし図１０を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、電源（図示せず）と、ランプ、ホーン等の車載電装品（図示せず）と、の間に配設されて、車載電装品に対してスイッチングを実行する。電気接続箱１０は、合成樹脂製のケース１１と、このケース１１内に収容された回路構成体１２と、を備える。なお、以下の説明においては、図１における上方を前方とし、下方を後方とする。また、図２における上側を表側とし、下側を裏側として説明する。
【００２６】
（ケース１１）
図１に示すように、ケース１１は、表裏方向（図１において紙面を貫通する方向）から見て略長方形状をなしている。また、図２に示すように、ケース１１は、表裏方向（図２における上下方向）について扁平な形状をなしている。
【００２７】
図１に示すように、ケース１１の前端（図１における上端）には、合成樹脂製であって、前方（図１における上方）に開口する複数（本実施形態では３つ）のコネクタハウジング１３が取り付けられている。コネクタハウジング１３内には、図示しない外部回路に接続されたワイヤーハーネス１４が接続可能になっている。ワイヤーハーネス１４は、電線１５と、この電線１５の端部に接続された相手側コネクタ１６と、を備える。相手側コネクタ１６は、コネクタハウジング１３の開口内に嵌合可能になっている。コネクタハウジング１３は、図１における左から順に、第１コネクタハウジング１３Ａ、第２コネクタハウジング１３Ｂ、及び第３コネクタハウジング１３Ｃとされる。
【００２８】
（回路構成体１２）
図２に示すように、回路構成体１２は、表面１７（特許請求の範囲に記載の第１面に相当、図２における上面）と、裏面１８（特許請求の範囲に記載の第２面に相当、図２における下面）と、を有する回路基板２０を備える。回路基板２０の表面１７にはプリント配線技術により導電路１９が形成されている。なお、図２においては、相手側コネクタ１６、及び電線１５は省略してある。
【００２９】
図２に示すように、回路基板２０の裏面１８（図２における下面）には、回路基板２０の板面に沿うように第１バスバー２１が積層されている。回路構成体１２は、回路基板２０の裏面１８に第１バスバー２１を積層した状態で一体にモールド成形してなるモールド樹脂部材２２を備える。回路基板２０の表面１７（図２における上面）は、モールド樹脂部材２２から露出している。
【００３０】
第１バスバー２１は、金属板材を所定形状にプレス加工することにより形成される。図１に示すように、第１バスバー２１は、表裏方向（図１において紙面を貫通する方向）から見て略Ｌ字状をなしており、前後方向（図１における上下方向）に延びる部分と、この部分の後端（図１における下端）から、図１における右方に延びる部分と、を有する。
【００３１】
第１バスバー２１の前端（図１における上端）は、モールド樹脂部材２２から前方に突出しており、上述したワイヤーハーネス１４と電気的に接続可能な第１コネクタ端子部２３（特許請求の範囲に記載のコネクタ端子部に相当）とされる。第１コネクタ端子部２３は、ケース１１と、上述した第１コネクタハウジング１３Ａとを貫通して、第１コネクタハウジング１３Ａ内に位置して配されている。この第１コネクタハウジング１３Ａ内に、ワイヤーハーネス１４の相手側コネクタ１６が嵌合することにより、ワイヤーハーネス１４と第１バスバー２１とが電気的に接続される。第１コネクタハウジング１３Ａと接続可能なワイヤーハーネス１４は電源と接続されている。この第１コネクタ端子部２３には、電気接続箱１０に供給される電力が入力されるようになっている。
【００３２】
図１に示すように、回路基板２０には、第１バスバー２１の近傍に、回路基板２０を貫通する複数（本実施形態では４つ）の基板貫通孔２４が形成されている。基板貫通孔２４内には、モールド樹脂部材２２が充填されている。
【００３３】
図１に示すように、モールド樹脂部材２２の前端部寄りの位置には、複数（本実施形態では４つ）の第２バスバー２５が、一体にモールド成形されている。第２バスバー２５は金属板材を所定の形状にプレス加工して形成される。第２バスバー２５は、前後方向に細長い形状をなしており、図１における左右方向について、互いに隙間を空けて並んで配されている。
【００３４】
第２バスバー２５の前端（図１における上端）は、モールド樹脂部材２２から前方（図１における上方）に突出しており、上述したワイヤーハーネス１４と電気的に接続可能な第２コネクタ端子部２６とされる。第２コネクタ端子部２６は、ケース１１と、上述した第２コネクタハウジング１３Ｂとを貫通して、第２コネクタハウジング１３Ｂ内に位置して配されている。この第２コネクタハウジング１３Ｂ内に、ワイヤーハーネス１４の相手側コネクタ１６が嵌合することにより、ワイヤーハーネス１４と第２バスバー２５とが電気的に接続される。第２コネクタハウジング１３Ｂと接続可能なワイヤーハーネス１４は、車載電装品と接続されている。この第２コネクタ端子部２６からは、車載電装品に供給する電力が出力されるようになっている。
【００３５】
回路基板２０の前端部（図１における上端部）寄りの位置には、図１における右端部寄りの位置に、複数（本実施形態では４つ）のコネクタ端子２７が図１における左右方向に並んで配されている。図３に示すように、コネクタ端子２７の前端部（図３における右端部）は、ケース１１と、第３コネクタハウジング１３Ｃとを貫通して、第３コネクタハウジング１３Ｃ内に位置して配されている。コネクタ端子２７の後端部は、裏側（図３における下側）に直角に曲げ加工されて、回路基板２０に貫通されており、回路基板２０の導電路１９と半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。なお、図３においては、相手側コネクタ１６、及び電線１５は省略してある。
【００３６】
第３コネクタハウジング１３Ｃ内に、ワイヤーハーネス１４の相手側コネクタ１６が嵌合することにより、ワイヤーハーネス１４とコネクタ端子２７とが電気的に接続される。第３コネクタハウジング１３Ｃと接続可能なワイヤーハーネス１４は、図示しないマイコンと接続されている。このマイコンは、後述する半導体リレー３４のオンオフを制御する制御信号を出力する。マイコンと接続されることにより、コネクタ端子２７には、電気接続箱１０を制御する制御信号が入力される。
【００３７】
コネクタ端子２７は、回路基板２０の表面１７に配された支持部２８に載置されている。この支持部２８によって、各コネクタ端子２７同士のアライメントが保持されている。図１に示すように、支持部２８の左右両端部に表裏方向（図１における紙面を貫通する方向）に貫通する支持部貫通孔２９が形成されている。この支持部貫通孔２９内には、モールド樹脂部材２２が充填されている。これにより支持部２８は回路基板２０と一体に配される。
【００３８】
図２に示すように、回路構成体１２の裏側（図２における右側）には、回路構成体１２と密着する、合成樹脂製の伝熱部材３０が配されている。本実施形態では、伝熱部材３０は、モールド樹脂部材２２の裏面１８と密着している。また、伝熱部材３０の裏側（図２における右側）は、ケース１１の内面と密着している。伝熱部材３０を構成する合成樹脂材としては、モールド樹脂部材２２を構成する合成樹脂材よりも熱伝導率の大きな材料が用いられている。本実施形態では、例えばエポキシ樹脂を用いることができる。
【００３９】
モールド樹脂部材２２には、第１バスバー２１にまで達する深さ寸法を有する伝熱孔３１が、表裏方向（図２における上下方向）を向いて形成されている。この伝熱孔３１内には、伝熱部材３０が充填されている。伝熱孔３１内に充填された伝熱部材３０は、第１バスバー２１の裏面（図２における右側面）と密着している。
【００４０】
（半導体リレー３４）
図１に示すように、回路基板２０の前端縁（図１における上端縁）には、後方（図１における下方）に切り欠いた切欠部３２が形成されている。図２に示すように、この切欠部３２により、回路基板２０の表面１７側（図２における上面側）と、裏面１８側（図２における下面側）とが連通している。図１に戻って、上記の切欠部３２内には、第１バスバー２１のうちモールド樹脂部材２２から露出する第１露出部３３が配されている。第１露出部３３には複数（本実施形態では４つ）の半導体リレー３４が半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。この半導体リレー３４はいわゆるベアチップが用いられる。第１露出部３３には、半導体リレー３４の裏面に形成された入力端子（図示せず）が接続されている。
【００４１】
図２に示すように、モールド樹脂部材２２の伝熱孔３１は、第１バスバー２１の裏側のうち半導体リレー３４が接続された位置と対応する領域に形成されている。これにより、通電時に半導体リレー３４で発生した熱を、効率よく伝熱部材３０に伝達させることができるようになっている。
【００４２】
図２に示すように、回路基板２０の導電路１９には、切欠部３２の後方（図２における左方）であって、各半導体リレー３４と対応する位置に、ランド３５が形成されている。このランド３５の表面（図２における上面）には、金属板材からなる中継部材３６が、半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【００４３】
図１に示すように、半導体リレー３４と、中継部材３６とは、第１金属線３７によって電気的に接続されている。これにより、回路基板２０の導電路１９と、半導体リレー３４とが電気的に接続される。詳細には、図４に示すように、第１金属線３７は、半導体リレー３４の制御端子３８と接続されると共に、中継部材３６と接続されている。第１金属線３７と、半導体リレー３４の制御端子３８及び中継部材３６とは、公知のワイヤーボンディングにより接続されている。本実施形態においては、公知のウェッジボンディングにより接続されている。
【００４４】
図１に示すように、第２バスバー２５の後端（図１における下端）には、モールド樹脂部材２２から露出する第２露出部３９が形成されている。半導体リレー３４と、第２露出部３９とは、第２金属線４０によって電気的に接続されている。詳細には、図４に示すように、各半導体リレー３４の出力端子４１と、各第２バスバー２５の第２露出部３９とが電気的に接続されている。第２金属線４０と、半導体リレー３４の出力端子４１及び打２バスバーの第２露出部３９とは、公知のワイヤーボンディングにより接続されている。本実施形態においては、公知のウェッジボンディングにより接続されている。なお、第２露出部３９の前端部（図２における右端部）の位置は、ウェッジボンディング時に、第２金属線４０を接続するための治具と、モールド樹脂部材２２とが干渉しない位置に設定されている。
【００４５】
図２に示すように、回路基板２０の切欠部３２を含んで、切欠部３２よりもやや広い領域は、ポッティング材４２によって埋設されている。ポッティング材としては、第１金属線３７及び第２金属線４０に応力が加わることを抑制する観点から、ヤング率の比較的に低い材料を用いるのが好ましい。このポッティング材４２によって、第１バスバー２１の第１露出部３３、第２バスバー２５の第２露出部３９、半導体リレー３４、第１金属線３７、第２金属線４０、ランド３５、及び中継部材３６が埋設されている。このポッティング材４２によって、電気接続箱１０に加えられた振動によって第１金属線３７、及び第２金属線４０が共振することが抑制される。この結果、第１金属線３７、及び第２金属線４０が半導体リレー３４から離脱することが抑制される。なお、図１においては、ポッティング材４２は省略してある。
【００４６】
（製造工程）
続いて、本実施形態に係る電気接続箱１０の製造工程の一例を説明する。まず、図５に示すように、回路基板２０の裏面１８（図５における下面）に第１バスバー２１を積層すると共に、所定の位置に第２バスバー２５を配置した状態で、モールド成形することにより、回路基板２０、第１バスバー２１、及び第２バスバー２５を一体に成形する。
【００４７】
次に、図６に示すように、ランド３５の表面に中継部材３６を半田付けすると共に、第１バスバー２１の第１露出部３３に半導体リレー３４を半田付けする。
【００４８】
その後、図７に示すように、公知のウェッジボンディングにより、第１金属線３７の一方の端部を中継部材３６に接続すると共に、他方の端部を半導体リレー３４の制御端子３８に接続する。
【００４９】
また、公知のウェッジボンディングにより、第２金属線４０の一方の端部を第２バスバー２５の第２露出部３９に接続すると共に、半導体リレー３４の出力端子４１に接続する。
【００５０】
続いて、図８に示すように、液状のポッティング材４２を、切欠部３２を含んで切欠部３２よりもやや広い領域に流し込んだ後、固化させる。続いて、図９に示すように、回路構成体１２の裏面（図９における下面）に密着するようにして伝熱部材３０を積層する。なお、伝熱部材３０を積層した後に、ポッティング材４２の充填、固化してもよい。以上により、回路構成体１２が完成する。
【００５１】
その後、図１０に示すように、回路構成体１２をケース１１内に収容し、第１コネクタハウジング１３Ａないし第３コネクタハウジング１３Ｃをケース１１に組み付けることにより、電気接続箱１０が完成する。
【００５２】
（作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、第１バスバー２１と回路基板２０とはモールド成形により一体とされているので、第１バスバー２１と回路基板２０とを接着剤で接着する場合と比較して、接着剤を加熱硬化する工程が不要となる。これにより回路構成体１２、及び電気接続箱１０の製造工程に掛かる時間を短縮できる。
【００５３】
また、回路基板２０の導電路１９と、半導体リレー３４とは第１金属線３７を介してワイヤーボンディングにより接続されている。これにより、半導体リレー３４から突出して設けられたリード端子を回路基板２０の導電路１９に半田付けする場合に比べて、回路設計の自由度が高くなる。
【００５４】
また、本実施形態によれば、回路基板２０には基板貫通孔２４が形成されており、この基板貫通孔２４内には、モールド成形によりモールド樹脂部材２２が充填されている。これにより、回路基板２０がモールド樹脂部材２２から離間する方向の力が生じた場合でも、基板貫通孔２４内に充填されたモールド樹脂部材２２と基板貫通孔２４の内周面との間の摩擦により、回路基板２０とモールド樹脂部材２２とが積層された状態を保持できる。
【００５５】
また、第１コネクタ端子部２３にワイヤーハーネス１４を接続したり離脱したりすると、第１バスバー２１には第１コネクタ端子部２３を介して力が加わる。すると、第１バスバー２１と回路基板２０とが剥離することが懸念される。本実施形態によれば、第１バスバー２１に加えられた力は、回路基板２０と第１バスバー２１とを一体化するモールド樹脂部材２２によって受けられるので、第１バスバー２１と回路基板２０とが剥離することが抑制される。
【００５６】
また、本実施形態によれば、第２バスバー２５と第２金属線４０とはワイヤーボンディングにより接続されている。これにより、半導体リレー３４に設けられたリード端子を第２バスバー２５に半田付けする場合に比べて、回路設計の自由度が高くなる。
【００５７】
また、回路基板２０にプリント配線技術により形成された導電路１９は金属箔からなるので、比較的に大きな力を加えると、回路基板２０から導電路１９が剥離するおそれがある。また、プリント配線板は比較的に低剛性であり、ボンディング時のエネルギーが減衰することで接続強度が下がるおそれもある。このため、公知のウェッジボンディングによっては、第１金属線３７を導電路１９に接続することが困難であった。本実施形態によれば、ランド３５には金属板材からなる中継部材３６が接続されている。この中継部材３６に対しては、比較的に大きな力を加えることができるので、回路基板２０に形成された導電路１９と、第１金属線３７とを、ウェッジボンディングにより電気的に接続できる。
【００５８】
また、通電時に半導体リレー３４で発生した熱は、第１バスバー２１に伝達された後、第１コネクタ端子部２３を介してワイヤーハーネス１４に伝達される。これにより、半導体リレー３４で発生した熱をワイヤーハーネス１４に放散させることができるので、回路構成体１２の放熱性を向上させることができる。
【００５９】
そして、本実施形態によれば、ケース１１内には、回路構成体１２に密着すると共にケース１１の内面と密着する伝熱部材３０が配されている。これにより、通電時に回路構成体１２で発生した熱は、回路構成体１２と密着する伝熱部材３０に伝達される。この伝達部材はケース１１の内面と密着しているので、伝達部材からケース１１へと熱が伝達される。その後、熱はケース１１の外面から外部に放散される。これにより、電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。
【００６０】
さらに、本実施形態によれば、モールド樹脂部材２２には、第１バスバー２１に達する深さ寸法を有する伝熱孔３１が形成されており、伝熱孔３１内には伝熱部材３０が充填されており、伝熱部材３０は前記第１バスバー２１と密着している。これにより、通電時に半導体リレー３４で発生した熱は、第１バスバー２１に伝達された後、第１バスバー２１と密着する伝熱部材３０に伝達される。その後、熱は伝熱部材３０からケース１１に伝達され、ケース１１の外面から外部に放散される。これにより、電気接続箱１０の放熱性を一層向上させることができる。
【００６１】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）回路基板２０の基板貫通孔２４は省略してもよい。
（２）モールド樹脂部材２２の伝熱孔３１は省略してもよい。
（３）伝熱部材３０は省略してもよい。
（４）回路基板２０の切欠部３２は、回路基板２０を貫通する孔としてもよい。
（５）本実施形態においては、第１バスバー２１は入力用とし、第２バスバー２５は出力用としたが、第１バスバー２１を出力用とし、第２バスバー２５を入力用としてもよい。
（６）本実施形態においては、半導体リレー３４と、第１バスバー２１、第２バスバー２５、及び中継部材３６とは、ウェッジボンディングにより接続する構成としたが、これに限られず、ボールボンディングにより接続する構成としてもよい。
（７）第１バスバー２１は、２つ以上の複数であってもよい。また、第２バスバー２５は、１つ、又は２つ〜３つ、若しくは５つ以上の複数であってもよい。
（８）半導体リレー３４は、１つ、又は２つ〜３つ、若しくは５つ以上の複数であってもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１０…電気接続箱
１１…ケース
１２…回路構成体
１４…ワイヤーハーネス
１７…表面（第１面）
１８…裏面（第２面）
１９…導電路
２０…回路基板
２１…第１バスバー
２２…モールド樹脂部材
２３…第１コネクタ端子部（コネクタ端子部）
２４…基板貫通孔
２５…第２バスバー
３０…伝熱部材
３１…伝熱孔
３２…切欠部
３３…第１露出部
３４…半導体リレー
３５…ランド
３６…中継部材
３７…第１金属線
３９…第２露出部
４０…第２金属線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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