(57)【要約】 【課題】  光ピックアップ装置内の発熱部品からの熱を簡単な構成で充分に放熱させる。【解決手段】  光ピックアップ装置１において、放熱部材４である基台１５と第１カバー部材５との間に発熱部品３であるレーザ光源１４が配置され、第１カバー部材５の光ディスク２側に第２カバー部材７が配置される。レーザ光源１４は基台１５および第１カバー部材５に熱伝導部材６を介して熱的に接続される。第１カバー部材５は第２カバー部材７にカバー連結部材９を介して熱的に接続される。光ディスク２の回転に伴う常温付近の気流は、第２カバー部材７の開口部１２と第１カバー部材５の開口部１１とを経て第１カバー部材５と基台１５との間の空間に導入され、第２カバー部材７と第１カバー部材５とレーザ光源１４と基台１５とに直接接触し、これらの部材７，５，１４，１５を冷却する。【選択図】      図１
2010225214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転する光ディスクに対してレーザ光の照射および反射光の受光のうちの少なくとも一方を行う光ピックアップ装置であって、
通電によって発熱する発熱部品と、
前記発熱部品の光ディスクとは反対側に配置され、前記発熱部品からの熱を放熱するための放熱部材と、
前記発熱部品の光ディスク側の上部を覆い、かつ、前記光ディスクの回転によって発生する気流を取込むための開口部が前記発熱部品の少なくとも一部分に臨んで設けられる第１カバー部材と、
前記発熱部品よりも熱伝導率の高い材料によって形成され、前記発熱部品の少なくとも一部分と前記放熱部材および前記第１カバー部材の少なくとも一方とに熱的に接続される熱伝導部材とを含むことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記発熱部品は、前記光ディスクに対してレーザ光を照射するレーザ光源を含み、
前記放熱部材は、前記レーザ光源を載置すべき基台を含むことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記放熱部材の前記発熱部品と反対側に取付けられ、前記発熱部品に対して電力を供給するフレキシブル基板をさらに含むことを特徴とする請求項１または２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、金属板および放熱樹脂の少なくとも一方によって形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記金属板は平面形状の板状部材であることを特徴とする請求項４に記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
上記第１カバー部材は、前記発熱部品の近傍に１箇所以上のスリットが開口することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の光ピックアップ装置。
【請求項７】
前記第１カバー部材の前記放熱部材とは反対側に配置されて前記放熱部材を覆い、かつ、１箇所以上のスリットが開口する第２カバー部材をさらに含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の光ピックアップ装置。
【請求項８】
前記第１カバー部材と前記第２カバー部材とを熱的に接続する１以上のカバー連結部材をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の光ピックアップ装置。
【請求項９】
前記カバー連結部材は、放熱性の高い金属材料から形成され、かつ中心部が空洞となっていることを特徴とする請求項８に記載の光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ光を光ディスクに照射して情報の読出しあるいは書込みを行う光ディスク装置に用いる光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報を記録可能なディスク状の記録媒体である光ディスクが実用化され、広く普及している。光ディスクとしては、ＣＤ−Ｒ（Compact Disc Recordable）、ＣＤ−ＲＷ（Compact Disc ReWritable）、ＤＶＤ−ＲＡＭ（Digital Versatile Disk Random 
Access Memory）、ＤＶＤ−Ｒ（Digital Versatile Disk Recordable）、およびＤＶＤ−ＲＷ（Digital Versatile Disk Rerecordable Disc）が挙げられる。光ディスクへの情報の記録および再生は、レーザ光源を有する光ピックアップ装置を用いて行われる。記録の速度向上やメディアの２層化といった技術的前進によって、前記レーザ光源には、一層の高出力化が求められている。しかしながら、レーザ発光出力の増大に伴って、前記レーザ光源自身の発熱量も増加することになる。
【０００３】
また、記録密度を向上させるため、従来よりも動作電圧の高い短波長レーザ光源を用いた光ディスクシステムが実用化されている。たとえば、短波長レーザ光源として実用化されている波長４０５ｎｍ程度の青紫色レーザ光源は、動作電圧が５Ｖ程度に達する。前記青紫色レーザ光源の動作電圧は、ＤＶＤおよびＣＤ用の光ピックアップ装置のレーザ光源の動作電圧に比べて、倍以上の電圧である。動作電圧に比例して、レーザ光源の発熱量がさらに大きくなる。
【０００４】
この様に、光ピックアップ装置に搭載されるレーザ光源の発熱は、ますます増大する傾向にある。加えて、光ピックアップ装置には、レーザ光源に電流を供給するためのレーザドライバＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）が搭載される。レーザ光源自身の発熱とレーザドライバＩＣの発熱とによって、より大きな熱が光ピックアップ装置に発生することになる。レーザ光源の温度上昇が大きくなると、光ディスクへの記録や再生の動作が影響を及ぼされる。
【０００５】
レーザ光源は温度の上昇に伴い発光に必要な動作電流が増大する特性を持つが、レーザ光源を動作させることができる電流にも限界がある。つまり、温度上昇に伴って、所望の発光パワーを得られなくなって信号の記録再生品質に影響を及ぼすことがある。温度上昇が過ぎると、レーザ光源そのものが破損する場合もある。また、レーザ光源の動作温度の上限は、一般的には７０度以上８０度以下の範囲内程度である。ゆえに、光ピックアップ装置は、光ピックアップ内の発熱部品の温度上昇を抑制するために、放熱を考慮した構成である放熱構成をとる。
【０００６】
光ピックアップ装置の放熱構成としては、熱伝導を利用する構成および空冷構成がある。熱伝導利用構成とは、たとえば、発熱部品よりも熱容量が大きくかつ空気に触れる表面積が大きい他の部品に、該発熱部品の発する熱を熱伝導させる構成である。熱伝導利用構成として、特許文献１および特許文献２に提示される構成が挙げられる。また空冷構成とは、発熱部品および発熱部品からの熱が伝達される部品に気流を当てて冷却する構成である。空冷構成として、特許文献３に提示される構成が挙げられる。
【０００７】
特許文献１の光ピックアップモジュールにおいて、発熱体である光学ユニットは、自己のステム部およびキャップ部の両方を、基台であるキャリッジに接触させている。この結果、特許文献１の光学ユニットとキャリッジとの接触面積が光学ユニットとキャリッジとがステム部だけで接触する従来技術の構成での接触面積よりも広くなるので、特許文献１では光学ユニットの熱がより効率よくキャリッジに伝達される。
【０００８】
また、特許文献２の光ピックアップにおいて、発熱体であるレーザユニットの放熱部と基台との間に、金属製のホルダ部材が介在され、両者と熱的に接続される。この結果、特許文献２のレーザユニットから基台までの熱抵抗は、柔軟性を有する薄膜部材がレーザユニットと基台との間に介在される従来の構成の熱抵抗よりも小さいので、レーザユニットの熱がより効率よく基台に伝達される。
【０００９】
さらにまた、特許文献３の光ピックアップは、基台である取付体と発熱部品である半導体レーザとの他に、取付体の一部分を覆うベースカバーと、取付体およびベースカバーの両方に熱的に接続する伝達シートとを有する。また、ディスク状の記録媒体の回転に伴って発生する気流が、ベースカバーに吹付けられる。この結果、伝達シートを介してベースカバーに伝達される半導体レーザの熱が、効率よく冷却される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−２３３０２４号公報
【特許文献２】特開２００７−２５００２９号公報
【特許文献３】特開２００６−９９８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
近年、光記録再生装置の小型化に伴い、光記録再生装置に搭載される光ピックアップ装置も小型化が図られている。小型化に伴い、光記録再生装置の内部が高温になり易く、光ピックアップ装置内の半導体レーザ素子を含むレーザ光源からの放熱を充分に行うことが困難な状況となっている。また、光ディスクからの情報信号の再生に加えて光ディスクへの情報信号の記録をも行う光記録再生装置においては、特に、光ピックアップ装置内のレーザ光源の出力を上げる必要が生じている。このため、大きな出力を必要とするレーザ光源の温度抑制を行うことが、一層重要視されている。
【００１２】
前述したように、光ピックアップ装置において、レーザ光源を含む発熱部品の温度抑制のために、熱伝導利用構成が用いられる。前記熱伝導利用構成は、たとえば、特許文献１に示されるように、発熱部品と基台との接触面積を大きくすることで冷却効果を高めている。また、前記熱伝導利用構成は、特許文献２に示すように、発熱部品から基台までの熱抵抗を小さくすることで、冷却効果を高めている。
【００１３】
ただし、特許文献１および特許文献２のような構成は、あくまで、基台の熱容量が大きく、かつ空気への熱放射量および空気の対流量が大きい条件下でなければ、大きな効果が得られない。光ピックアップ装置は、軽量化および低コスト化のために基台の肉厚が極限まで落とされる場合もある。発熱部品の熱が基台だけに熱伝導される構成では、基台の肉厚が薄くなるほど、発熱部品を低温化する効果は低くなってしまう。このような状況においては、特許文献１および特許文献２の構成では、発熱部品の温度抑制が充分に成されないおそれがある。
【００１４】
また、光ピックアップ装置において、前記発熱部品の温度抑制のために、空冷構成が用いられる。空冷構成は、たとえば、特許文献３に示されるように、発熱部品から熱伝導された他の部品に対して気流を接触させることによって、冷却効果を生じさせている。特許文献３の構成においては、気流は前記他の部品だけに接触するため、発熱部品自体が冷却されない。そのため、特許文献３の構成では、冷却効率を向上させることが難しい。
【００１５】
本発明の目的は、簡単な構成を用いて半導体レーザを含む発熱部品の温度を充分に抑制し、発熱部品の良好な特性を確保することができる光ピックアップ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、回転する光ディスクに対してレーザ光の照射および反射光の受光のうちの少なくとも一方を行う光ピックアップ装置であって、
通電によって発熱する発熱部品と、
前記発熱部品の光ディスクとは反対側に配置され、前記発熱部品からの熱を放熱するための放熱部材と、
前記発熱部品の光ディスク側の上部を覆い、かつ、前記光ディスクの回転によって発生する気流を取込むための開口部が前記発熱部品の少なくとも一部分に臨んで設けられる第１カバー部材と、
前記発熱部品よりも熱伝導率の高い材料によって形成され、前記発熱部品の少なくとも一部分と前記放熱部材および前記第１カバー部材の少なくとも一方とに熱的に接続される熱伝導部材とを含むことを特徴とする光ピックアップ装置である。
【００１７】
また本発明は、前記発熱部品は、前記光ディスクに対してレーザ光を照射するレーザ光源を含み、
前記放熱部材は、前記レーザ光源を載置すべき基台を含むことを特徴とする。
【００１８】
また本発明は、前記放熱部材の前記発熱部品と反対側に取付けられ、前記発熱部品に対して電力を供給するフレキシブル基板をさらに含むことを特徴とする。
【００１９】
また本発明は、前記熱伝導部材は、金属板および放熱樹脂の少なくとも一方によって形成されることを特徴とする。
また本発明は、前記金属板は平面形状の板状部材であることを特徴とする。
【００２０】
また本発明は、上記第１カバー部材は、前記発熱部品の近傍に１箇所以上のスリットが開口することを特徴とする。
【００２１】
また本発明は、前記第１カバー部材の前記放熱部材とは反対側に配置されて前記放熱部材を覆い、かつ、１箇所以上のスリットが開口する第２カバー部材をさらに含むことを特徴とする。
【００２２】
また本発明は、前記第１カバー部材と前記第２カバー部材とを熱的に接続する１以上のカバー連結部材をさらに含むことを特徴とする。
【００２３】
また本発明は、前記カバー連結部材は、放熱性の高い金属材料から形成され、かつ中心部が空洞となっていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に従えば、光ピックアップ装置は、回転する光ディスクに対するレーザ光の照射および反射光の受光のうちの少なくとも一方を行う。光ピックアップ装置内には、発熱部品と放熱部材と第１カバー部材と熱伝導部材とを含む。発熱部品は、放熱部材と第１カバー部材との間に配置され、放熱部材および第１カバー部材の少なくとも一方に、熱伝導部材を介して熱的に接続される。第１カバー部材は、発熱部品の光ディスク側の上部を覆う。かつ、第１カバー部材には、発熱部品の少なくとも一部分に臨む位置に、開口部が形成される。
【００２５】
これによって、発熱部品が発する熱は、熱伝導部材を介して、放熱部材および第１カバー部材のうちの少なくとも一方に伝達される。同時に、光ディスクの回転によって発生する常温付近の気流が、第１カバー部材に接触した後に、第１カバー部材の開口部から取込まれて発熱部品および放熱部材に接触する。この結果、第１カバー部材、発熱部品、および放熱部材と前記気流との熱交換によって、該第１カバー部材、発熱部品、および放熱部材が冷却される。
【００２６】
このように、本発明の光ピックアップ装置は、前記気流を用いて、放熱部材および第１カバー部材だけでなく発熱部品自体をも冷却するように構成されるので、開口部の無い前記従来技術に比べて、発熱量の多い発熱部品から発生した熱を効率よく排出することができ、発熱部品の温度上昇をより効果的に抑制することができる。また、本発明の光ピックアップ装置において、発熱部品から見て放熱部材よりも第１カバー部材が光ディスクにより近い位置に配置されるので、第１カバー部材への気流の風量が放熱部材への気流の風量に比べて大きく、発熱量の高い部位へ気流をより多く供給することができる。ゆえに、放熱部材と第１カバー部材とを含む本発明の放熱機構の気流による冷却効果は、放熱部材だけを備える従来技術の放熱機構に比べて高い。したがって、本発明の光ピックアップ装置は、温度上昇に起因する発熱部品の特性劣化を充分に抑制することができる。
【００２７】
また本発明に従えば、本発明の光ピックアップ装置において、冷却すべき発熱部品は、光ディスクに対してレーザ光を照射するためのレーザ光源を含んで実現される。これによって、本発明の光ピックアップ装置は、光ディスクの回転に伴う気流を用いて、レーザ光源を充分に冷却することができる。したがって、本発明の光ピックアップ装置は、温度上昇に起因するレーザ光源の特性劣化を抑制することができるので、記録再生品質を向上させることができる。
【００２８】
また本発明の光ピックアップ装置において、前記放熱部材は、前記レーザ光源を載置すべき基台を含んで実現される。これによって、本発明の光ピックアップ装置は、発熱部品からの熱を伝達すべき部材を基台と別個に設ける必要が無いので、部品点数の増加が抑えられ、光ピックアップ装置の構成が簡略化される。また、発熱部品からの熱が基台および第１カバー部材の両方に伝達される場合、本発明の放熱に係る部材の表面積は、前記熱が基台だけに伝達される従来技術の表面積よりも大きいので、発熱部材をより効果的に冷却することができる。
【００２９】
また本発明に従えば、本発明の光ピックアップ装置は、発熱部品に対して電力を供給するためのフレキシブル基板をさらに含む。前記フレキシブル基板は、前記放熱部材の前記発熱部品とは反対側、すなわち前記発熱部品から見て前記第１カバー部材とは反対側に取付けられる。このように、本発明の光ピックアップ装置において、前記光ディスクの回転に伴う気流を妨げない位置に、前記フレキシブル基板が配置され、前記放熱部材および前記第１カバー部材の両方が前記発熱部品と前記熱伝導部材とを介して熱的に接続されることを妨げない位置に、前記フレキシブル基板が配置される。これらによって、前記フレキシブル基板を有する構成の前記光ピックアップ装置においても、前記発熱部品を充分に冷却することができる。
【００３０】
また本発明に従えば、前記光ピックアップ装置において、前記熱伝導部材は、金属板および放熱樹脂のうちの少なくとも一方によって形成される。これによって、集積回路等の部品よりも熱伝導率の高い前記熱伝導部材を介して、前記放熱部材および第１カバー部材の少なくとも一方に前記発熱部品からの熱が充分に伝達されるため、前記発熱部品が充分に冷却される。
【００３１】
また本発明に従えば、前記光ピックアップ装置において、前記熱伝導部材内の金属板は、平板状の板状部材で実現される。これによって、本発明の光ピックアップ装置は、前記発熱部品を充分に冷却しつつ、構成がより簡略化される。
【００３２】
また本発明に従えば、前記光ピックアップ装置において、前記第１カバー部材の開口部は、前記第１カバー部材の前記発熱部品の近傍に開口した１箇所以上のスリットで実現される。前記光ピックアップ装置において、前記光ディスクの回転に伴う気流は、前記第１カバー部材に接触後に、前記第１カバー部材のスリット状の開口部から取込まれて前記発熱部品および前記放熱部材に接触して、前記発熱部品と前記放熱部材と前記第１カバー部材とを冷却する。これによって、簡単な構成の開口部を有する前記第１カバー部材を用いて、前記発熱部品を充分に冷却することができる。
【００３３】
また本発明に従えば、前記光ピックアップ装置は、前記第１カバー部材および前記放熱部材を覆う第２カバー部材をさらに含む。前記第２カバー部材は、前記第１カバー部材の前記光ディスク側、すなわち前記放熱部材とは反対側に、配置される。また、前記第２カバー部材には、１箇所以上のスリットが開口している。これによって、前記光ディスクの回転に伴う気流は、前記第２カバー部材に接触後に、前記第２カバー部材のスリット状の開口部から取込まれて前記第１カバー部材に接触し、前記第１カバー部材のスリット上の開口部から取込まれて前記発熱部品および前記放熱部材に接触し、前記発熱部品と前記放熱部材と前記第１カバー部材と前記第２カバー部材とを冷却する。
【００３４】
このように、本発明の光ピックアップ装置において、前記光ディスクの回転に伴う気流によって、前記第１カバー部材および前記第２カバー部材と前記放熱部材と前記発熱部材とが充分に冷却される。これによって、前記光ピックアップ装置は、簡単な構成の開口部を有する前記第１カバー部材および前記第２カバー部材を用いて、前記発熱部品を充分に冷却することができる。
【００３５】
また本発明に従えば、本発明の光ピックアップ装置において、第１カバー部材および第２カバー部材が、カバー連結部材によって熱的に接続されている。これによって、発熱部材から発生する熱が放熱部材および第１カバー部材だけでなく第２カバー部材にも伝達されるので、発熱部材からの熱の多くが２枚のカバー部材および放熱部材へより効果的に伝達される。したがって、本発明の光ピックアップ装置は、発熱部品をより充分に冷却することができる。
【００３６】
また本発明に従えば、本発明の光ピックアップ装置において、前記カバー連結部材が、放熱性の高い金属材料から形成され、かつ中心部が空洞になっている構成を有する。これによって、前記カバー連結部材も前記発熱部品からの熱の放熱に係る部品として容易に冷却されるため、前記光ピックアップ装置内部をより充分に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態である光ピックアップ装置１の断面図である。
【図２】図１の光ピックアップ装置１の平面図である。
【図３】図１の光ピックアップ装置１の正面図である。
【図４】第２カバー部材７を取除いた状態を示す図１の光ピックアップ装置１の平図である。
【図５】第１カバー部材５および第２カバー部材７を取除いた状態を示す図１の光ピックアップ装置の平面図である。
【図６】図１の光ピックアップ装置１が搭載される光記録再生装置３０の一部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
図１は、本発明の一実施形態の光ピックアップ装置１の断面図である。図２は、図１の光ピックアップ装置１の平面図である。図３は、図１の光ピックアップ装置１の正面図である。図４は、図１の光ピックアップ装置１において、後述する第２カバー部材７を取外し、後述する第１カバー部材５だけが取付けられた状態を示す平面図である。図１〜図４を併せて説明する。なお、図１は図２の切断面線Ａ−Ａから見た断面図に相当する。
【００３９】
本実施形態において、光ピックアップ装置１は、回転する光ディスク２に対して、レーザ光の照射および反射光の受光のうちの少なくとも一方を行う。光ピックアップ装置１は、光ディスク２に対して記録情報の読出しおよび書込みのうちの少なくとも一方を行うための後述する光記録再生装置３０に搭載される。
【００４０】
前記光ピックアップ装置１は、発熱部品３、放熱部材４、第１カバー部材５、および熱伝導部材６を少なくとも含む。また光ピックアップ装置１は、好ましくは、第２カバー部材７、フレキシブル基板８、およびカバー連結部材９をさらに含む。
【００４１】
発熱部品３は、光ピックアップ装置１の構成部品であって、通電によって発熱する。放熱部材４は、発熱部品３から見て光ディスク２とは反対側に配置され、発熱部品３からの熱の放熱に用いられる。第１カバー部材５は、発熱部品３の光ディスク２側の上部を覆う。すなわち、発熱部品３は、放熱部材４と第１カバー部材５との間の内部空間に配置される。第１カバー部材５には、発熱部品３の少なくとも一部分を臨む位置に、前記光ディスク２の回転によって発生する気流を取込むための開口部１１が形成されている。熱伝導部材６は、発熱部品３よりも熱伝導率の高い材料によって形成される。熱伝導部材６は、発熱部品３の少なくとも一部分と放熱部材４および第１カバー部材５の少なくとも一方部材とに、それぞれ熱的に接続される。この結果、発熱部品３と、放熱部材４および第１カバー部材５の少なくとも一方部材とが、熱伝導部材６を介して、熱的に接続される。
【００４２】
本明細書において一方部材と他方部材とが「熱的に接続」している状態とは、一方部材の熱が他方部材へ熱移動可能な状態をいう。たとえば、一方部材と他方部材とを密着させるように両者が接続されることによって、両者の密着箇所を経由して一方部材の熱が他方部材へ移動することができる。熱的な接続箇所の構成は、一方部材から他方部材への熱移動がスムーズに行われるほど好ましい。
【００４３】
この結果、発熱部品３が発する熱は、熱伝導部材６を介して、放熱部材４および第１カバー部材５のうちの少なくとも一方部材に伝達される。すなわち、放熱部材４および第１カバー部材５のうちの少なくとも一方部材が、所謂放熱器（ヒートシンク）として働く。同時に、光ディスク２の回転によって発生する常温付近の気流が、第１カバー部材５に接触した後に、第１カバー部材５の開口部１１から取込まれて発熱部品３および放熱部材４に接触する。この結果、第１カバー部材５、発熱部品３および放熱部材４と前記気流との熱交換によって、第１カバー部材５、発熱部品３および放熱部材４が冷却される。
【００４４】
このように、光ピックアップ装置１は、光ディスク２の回転に伴う気流を用いて、放熱部材４および第１カバー部材５だけでなく発熱部品３自体をも冷却するように構成される。ゆえに、図１の光ピックアップ装置１は、発熱量の多い発熱部品３から発生した熱を、開口部の無い従来技術よりも効率よく排出することができるので、発熱部品３の温度上昇をより効果的に抑制することができる。また、図１の光ピックアップ装置１において、発熱部品３から見て放熱部材４よりも第１カバー部材５がより光ディスク２に近い位置に配置されるので、第１カバー部材５への気流の風量が放熱部材４への気流の風量に比べて大きく、発熱量の高い部位へ気流をより多く供給することができる。ゆえに、本発明の放熱機構の気流による冷却効果は、放熱部材４だけを備える従来技術の放熱機構に比べて高い。したがって、光ピックアップ装置１は、温度上昇に起因する発熱部品３の特性劣化を充分に抑制することができる。
【００４５】
本実施形態では、発熱部品３は、放熱部材４および第１カバー部材５の両方に熱的に接続されている。この結果、光ピックアップ装置１において発熱部品３の放熱に係る部品の表面積は、放熱部材４だけに発熱部品３が接続されている従来技術における放熱に係る部品の表面積よりも増大する。ゆえに、図１の光ピックアップ装置１の冷却効果は、前述の従来技術よりも高い。したがって、光ピックアップ装置１は、温度上昇に起因する発熱部品３の特性劣化をより充分に抑制することができる。
【００４６】
好ましくは、光ピックアップ装置１は、発熱部品３として、光ディスク２に対してレーザ光を照射するレーザ光源１４と、図１の光ピックアップ装置１は、放熱部材４として、レーザ光源１４を載置すべき基台１５を含む。すなわち、光ピックアップ装置１において、第１カバー部材５および基台１５のうちの少なくとも一方にレーザ光源１４が熱的に接続されており、かつ、光ディスク２の回転に伴う気流が、第１カバー部材５の開口部１１を通ってレーザ光源１４および基台１５を冷却する。
【００４７】
これによって、光ピックアップ装置１は、光ディスク２の回転に伴う気流を用いて、レーザ光源１４からの熱を効率よく回収して外部へ排出し、レーザ光源１４を充分に冷却することができる。したがって、光ピックアップ装置１は、温度上昇に起因するレーザ光源１４の特性劣化を抑制することができるので、光ピックアップ装置１を含む光記録再生装置３０の記録再生品質を向上させることができる。また、発熱部品３は、レーザ光源１４以外にも、光ピックアップ装置１において熱を発する部品であれば、他の部品で実現されても良い。たとえば、他の発熱部品３としては、レーザ光源の制御を行うレーザドライバＩＣが挙げられる。
【００４８】
また光ピックアップ装置１において、基台１５が放熱部材４を兼ねているので、発熱部品３からの熱の放熱に係る部材を基台１５と別個に設ける必要が無い。これによって、光ピックアップ装置１の部品点数の増加が抑えられ、かつ、光ピックアップ装置１の構成が簡略化される。また、発熱部品３からの熱が基台１５および第１カバー部材５の両方に伝達される場合、本実施形態の放熱に係る部材の表面積は、前記熱が基台１５だけに伝達される従来技術の放熱に係る部材の表面積よりも増大するので、発熱部品３をより効果的に冷却することができる。
【００４９】
また好ましくは、光ピックアップ装置１において、第１カバー部材５の開口部１１は、第１カバー部材５の発熱部品３の近傍の位置に開口した１箇所以上のスリットで実現される。これによって、光ピックアップ装置１において、光ディスク２の回転に伴う気流は、第１カバー部材５に接触後に、第１カバー部材５のスリット状の開口部１１から取込まれて発熱部品３および放熱部材４に接触し、発熱部品３と放熱部材４と第１カバー部材５とを前記気流との熱交換によって冷却する。これによって、簡単な構成の開口部１１を有する第１カバー部材５を用いて、発熱部品３を充分に冷却することができる。勿論、発熱部品３および放熱部材４の冷却に足る気流を導入可能な構成であれば、第１カバー部材５の開口部１１は、スリット以外の形状であっても良く、２箇所以上に形成されてもよい。
【００５０】
光ピックアップ装置１において、第２カバー部材７は、第１カバー部材５の光ディスク２側、すなわち放熱部材４とは反対側に配置され、第１カバー部材５および放熱部材４の少なくとも一部分を覆う。また、第２カバー部材７には、１箇所以上のスリット状の開口部１２が開口して形成されている。これによって、光ディスク２の回転に伴う気流は、第２カバー部材７に接触した後に、第２カバー部材７のスリット状の開口部１２から取込まれて第１カバー部材５に接触し、該第１カバー部材５のスリット状の開口部１１から取込まれて発熱部品３および放熱部材４に接触し、発熱部品３と放熱部材４と第１カバー部材５と第２カバー部材７とを前記気流との熱交換によって冷却する。
【００５１】
このように、光ピックアップ装置１において、光ディスク２の回転に伴う気流によって、第１カバー部材５と第２カバー部材７と放熱部材４と発熱部品３とが充分に冷却される。これによって、前記光ピックアップ装置１は、簡単な構成の開口部を有する第１カバー部材５および第２カバー部材７を用いて、発熱部品３からの熱を充分に冷却することができる。勿論、発熱部品３および放熱部材４の冷却に必要な気流を導入可能な構成であれば、第２カバー部材７の開口部１２は、スリット以外の形状であっても良く、４箇所以上に形成されてもよく、３箇所未満に形成されてもよい。
【００５２】
好ましくは、光ピックアップ装置１において、第１カバー部材５および第２カバー部材７が、カバー連結部材９によって熱的に接続されている。これによって、発熱部品３から発生する熱が、放熱部材４および第１カバー部材５だけでなく、第２カバー部材７にも伝達される。すなわち、発熱部品３からの熱の放熱に係る部品のより表面積が増大しているので、発熱部品３からの熱の多くが、２枚のカバー部材および放熱部材４へより効果的に伝達される。これによって、図１の光ピックアップ装置１は、発熱部品３からの熱をより充分に排出して冷却効率を向上することができる。
【００５３】
また、カバー連結部材９は、好ましくは、放熱性の高い金属材料から形成され、かつ中心部が空洞になっている構成を有する。これによって、カバー連結部材９も発熱部品３からの熱の放熱に係る部品として容易に冷却されるため、光ピックアップ装置１内部の熱をより充分に冷却することができる。またカバー連結部材９の中心部が空洞になっているため、第１カバー部材５および第２カバー部材７を相互に物理的に固定するためのピンがカバー連結部材９を貫通可能である。したがって、前記光ディスク２の回転に伴う気流が第１カバー部材５および第２カバー部材７の間の空間を通過する際に前記気流を妨げる箇所の数の増大が抑えられるため、気流が滞りなく前記空間内を通過して、熱を効率よく排出することができる。
【００５４】
前記光ピックアップ装置１において、フレキシブル基板８は、たとえば、発熱部品３に対して電力を供給するために用いられる。フレキシブル基板８は、放熱部材４の発熱部品３とは反対側、すなわち発熱部品３から見て第１カバー部材５とは反対側に取付けられる。このように、図１の光ピックアップ装置１において、光ディスク２の回転に伴う気流を妨げない位置に、前記フレキシブル基板８が配置される。かつ、光ピックアップ装置１においても、放熱部材４および第１カバー部材５の両方が発熱部品３と熱伝導部材６を介して熱的に接続されることを妨げない位置に、フレキシブル基板８が配置される。したがって、フレキシブル基板８を有する構成の光ピックアップ装置１においても、発熱部品３を充分に冷却することができる。
【００５５】
また、前記光ピックアップ装置１において、熱伝導部材６は、金属板１７および放熱樹脂１８のうちの少なくとも一方から形成される。一般的に、金属板１７および放熱樹脂１８の熱伝導率は、レーザ光源１４および集積回路等の部品の熱伝導率よりも高い。これによって、放熱部材４および第１カバー部材５の少なくとも一方に、熱伝導部材６を介して、発熱部品３からの熱が充分に伝達されるため、発熱部品３からの熱が充分に冷却される。前記熱伝導部材６は、金属板１７および放熱樹脂１８の両方の組合せによって実現される。
【００５６】
熱伝導部材６内の金属板１７は、好ましくは、平板状の板状部材で実現される。これによって、放熱部材４および第１カバー部材５の少なくとも一方に、発熱部品３からの熱が、簡単な構成の熱伝導部材６を介して、充分に伝達される。したがって、図１の光ピックアップ装置１は、発熱部品３からの熱を充分に冷却しつつ、構成がより簡略化される。
【００５７】
前述したように、光ピックアップ装置１は、レーザ光源１４として、発光素子である半導体レーザ光源を備えている。レーザ光源１４は、光ディスク２に対する情報の記録再生に用いられる光の光源である。レーザ光源１４は、発振時に発熱して高温になる。発振時のレーザ光源１４の温度は、たとえば１００℃に達する場合もある。このようにレーザ光源１４は、発熱を伴って動作する発熱部品３であり、しかも発熱すると性能が劣化する。そこでレーザ光源１４で発生する熱を他所へ放出することによってレーザ光源１４を冷却し、レーザ光源１４の温度上昇を防ぐために、本実施形態の放熱機構が設けられている。
【００５８】
また光ピックアップ装置１は、具体的には、図１および図５に示すように、光ディスク２からの反射光を受光するための光検出器２１と、光ディスク２への光の照射および受光に係る光学系２２とをさらに含む。次に、光学系２２について説明する。
【００５９】
図５は、光ピックアック装置の第１カバー部材５および第２カバー部材７を取外した状態の平面図である。図５には、光ピックアップ装置１の光学系２２を簡略化して示してある。光学系２２は、ビームスプリッタ２４、コリメートレンズ２５、立上げミラー２６、および対物レンズ２７を含む。
【００６０】
レーザ光源１４は、レーザ光源１４からの出射光束の光軸Ｃが、光ディスク２と平行に成るように配置される。レーザ光源１４からの出射光束は、ビームスプリッタ２４をそのまま通過してコリメートレンズ２５に至り、コリメートレンズ２５によって平行光に変換され、次いで立上げミラー２６で反射されることによって光軸Ｃが９０度屈曲され、続いて対物レンズ２７によって光ディスク２の記録面に集光されて照射される。光ディスク２に照射される直前の光束の光軸Ｃは、光ディスク２の記録面に対して垂直である。
【００６１】
レーザ光源１４とコリメートレンズ２５との間に、ビームスプリッタ２４が設けられる。光ディスク２に照射された光束は、光ディスク２の記録面で反射される。光ディスク２からの反射光の光束は、対物レンズ２７と立上げミラー２６とコリメートレンズ２５とをこの順で通過して、ビームスプリッタ２４に導かれる。前記反射光の光束は、ビームスプリッタ２４によって方向が９０度変換される。光検出器２１は、ビームスプリッタ２４が反射光の光束を導く位置に予め配置されており、導かれてきた反射光の光束を受光して、受光量に対応する信号を出力する。このような構成によって、レーザ光源１４から出射する光を光ディスク２に照射し、かつ、光ディスク２からの反射光を光検出器２１で受光することができる。
【００６２】
図６は、光ピックアップ装置１が搭載される光記録再生装置３０の一部を示す平面図である。光記録再生装置３０は、光学式情報記録媒体である光ディスク２に対して、情報の記録および情報の再生のうち少なくともいずれか一方を行う装置である。以下、記録および再生のいずれかを不特定に指す場合、記録再生という。光ディスク２は、たとえばＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭなどで実現されてもよく、これらの媒体以外の他の媒体でもよい。また記録再生する情報は、たとえばオーディオ、文字、映像などを表すデジタル情報であってもよく、これらの情報以外の情報であってもよい。
【００６３】
光記録再生装置３０は、光ピックアップ装置１の他に、ターンテーブル３２とシャフト３３とを含む。光ディスク２は、ターンテーブル３２上に装着される。ターンテーブル３２は、装着した光ディスク２を、回転軸線Ｌ０まわりに、予め定める回転方向Ａに回転させる。光ディスク２の回転に伴って、光ディスク２の周囲の空気が移動して、気流が発生する。光ピックアップ装置１は、情報の記録再生のために、光ディスク２の記録面に対してレーザ光を照射する。また光ピックアップ装置１は、情報の再生のために、記録面からの反射光を受光してもよい。
【００６４】
光記録再生装置３０において、シャフト３３は、ターンテーブル３２に装着される光ディスク２の記録面と略平行に、複数本配置される。かつ、各シャフト３３は、互いに略平行に配置される。光ピックアップ装置１は、各シャフト３３に摺動可能に設けられて、各シャフト３３に沿って往復移動可能である。この結果、光ピックアップ装置１は、光ディスク２に対して半径方向内方Ｂ１および半径方向外方Ｂ２に変位することができる。光ディスク２の回転と光ピックアップ装置１の移動とが組合されることによって、光ピックアップ装置１からのレーザ光の照射位置が光ディスク２の記録面内の任意の位置に自在に変更可能である。
【００６５】
再び図１〜図６を参照して、光ピックアップ装置１の具体的な放熱機構を以下に説明する。なお、以下の説明では、発熱部品３はレーザ光源１４で実現され、放熱部材４は基台１５で実現される。また、以下の説明において、光ピックアップの構成部品において、該構成部品の光ディスク２側を「上側」と称し、該構成部品の上側の反対側を「下側」と称することがある。
【００６６】
レーザ光源１４の光ディスク２側の面と、レーザ光源１４の基台１５側の面とに、放熱樹脂１８がそれぞれ塗布される。さらに、各放熱樹脂１８の層のレーザ光源１４とは反対側に、熱伝導率の大きい金属板１７がそれぞれ取付けられている。光ディスク２側の金属板１７は、第１カバー部材５と密着している。また、基台１５側の金属板１７は、基台１５と密着している。
【００６７】
第１カバー部材５の光ディスク２側には、第２カバー部材７が取付けられている。第１カバー部材５と第２カバー部材７とは、熱伝導率の高い筒状の金属物質から成るカバー連結部材９によって、１以上の箇所で相互に熱的に接続されている。前記金属物質とは、たとえば銅で実現される。本実施形態では、４隅の４箇所が接続されている。カバー連結部材９は中が空洞となっているので、カバー連結部材９の中央の空洞部分を通して、第１カバー部材５および第２カバー部材７から基台１５までビスが貫通する。これによって、第１カバー部材５と第２カバー部材７とが基台１５に固定される構造となっている。
【００６８】
上記のような放熱構造によって、レーザ光源１４から発生した熱は、レーザ光源１４の光ディスク２側から、放熱樹脂１８、金属板１７、第１カバー部材５、カバー連結部材９、および第２カバー部材７に、この順で伝わる。従来の光ピックアップ装置のカバー部材は１枚であるが、本実施形態の光ピックアップ装置１のカバー部材は２枚である。このため、本実施形態の光ピックアップ装置１のカバー部材５，７の表面積は、従来の光ピックアップ装置の２倍あるので、レーザ光源１４で発生した熱を従来よりも効果的に放熱することができる。
【００６９】
また、レーザ光源１４から発生した熱は、レーザ光源１４の光ディスク２側から放熱されるだけでなく、レーザ光源１４の基台１５側からも放熱される。すなわち、レーザ光源１４からの熱は、レーザ光源１４の基台１５側から、放熱樹脂１８、金属板１７、および基台１５にこの順で伝わり、これらの部材１８，１７，１５から放熱される。この結果、光ピックアップ装置１は、レーザ光源１４の熱の放熱経路を２系統有するので、前記熱がより効率的に放熱される。
【００７０】
図２に示されるように、光ディスク２の回転に伴って発生して第２カバー部材７に吹付けられる気流を取込むため、第１カバー部材５および第２カバー部材７には開口部１１，１２が設けられている。本実施形態では、第２カバー部材７の開口部１２は３本のスリットで実現されており、かつ、３本のスリットが第２カバー部材７の表面全体に均等に散らされた位置に配置されている。第２カバー部材７の開口部１２は、気流を多く取込むために、３本以上のスリットで実現されてもよい。勿論、第２カバー部材７の開口部１２の形状はスリット状に限らず他の形状で実現されてもよく、開口部の数も３箇所に限らず３箇所未満または３箇所以上でもよい。
【００７１】
前記第１カバー部材５の開口部１１は、図４に示されるように、１本のスリットで実現されている。第１カバー部材５の開口部１１の位置は、レーザ光源１４を効率よく冷却するために、レーザ光源１４の近傍に位置していることが望ましい。本実施形態では、第１カバー部材５の開口部１１は、レーザ光源１４の対向して位置するように設けられており、かつ第２カバー部材７の開口部１２よりも大きく開口している。勿論、第１カバー部材５の開口部１１の形状はスリット状に限らず他の形状で実現されてもよく、開口部の数も１箇所に限らず２箇所以上でも良い。
【００７２】
光ピックアップ装置１において、光ディスク２の回転に伴って発生する気流の流れについて、以下に説明する。
【００７３】
光ディスク２の回転に伴って発生した常温付近の気流は、最初に第２カバー部材７に吹付けられる。第２カバー部材７には、本実施形態では、３本のスリット状の開口部１２が設けられている。前記気流の一部は、第２カバー部材７に設けられた開口部１２を通過する。第２カバー部材７の開口部１２を通過した気流は、第１カバー部材５と第２カバー部材７との間の空間に入り込む。前記空間に入り込んだ気流の一部は、第１カバー部材５および第２カバー部材７の端から、前記空間の外部に流れていく。前記空間に入り込んだ気流の残りの一部は、第１カバー部材５のレーザ光源１４近傍の位置に設けられている開口部１１に入り込む。第１カバー部材５の開口部１１に入り込んだ気流は、レーザ光源１４と基台１５との隙間の空間を通過し、基台１５の端から前記空間の外部に放出される。
【００７４】
上述した気流の流れによって、効果的な冷却効果が得られる。詳しくは、第２カバー部材７の開口部１２に入り込んだ気流は、第２カバー部材７の基台１５側の面および第１カバー部材５の光ディスク２側の面を、該気流自体と第２カバー部材７および第１カバー部材５との熱交換によって冷却する。第１カバー部材５の開口部１１から入り込んだ気流は、レーザ光源１４および基台１５を、該気流自体とレーザ光源１４および基台１５との熱交換によって冷却する。各部材の冷却を行なった熱回収後の空気は、第１カバー部材５と第２カバー部材７との隙間の空間およびレーザ光源１４と基台１５との隙間の空間から放出される。これによって、熱によって暖められた気流が、光ピックアップ装置１内で滞留することなく外部に放出される。
【００７５】
このように、本実施形態の光ピックアップ装置１にあっては、レーザ光源１４が発生させた熱を熱伝導性の高い金属材料で接続された２枚のカバー部材５，７および基台１５に伝達するので、効果的な放熱性を得ることができる。また、光ディスク２の回転に伴って発生し第２カバー部材７に吹付けられる気流が、第２カバー部材７の光ディスク２側の面を冷却する。また、前記気流の一部は、第２カバー部材７のスリット状の開口部１２を通過し、第２カバー部材７の基台１５側の面および第１カバー部材５の光ディスク２側の面を冷却する。さらに、第２カバー部材７のスリット通過後の気流の一部は、第１カバー部材５の幅広スリット状の開口部１１を通過し、レーザ光源１４に直接吹付けられる。
【００７６】
前記気流はレーザ光源１４の後部から排出されるように構成されるため、第２カバー部材７および第１カバー部材５ならびにレーザ光源１４が効果的に冷却される。このような構成によって、放熱性が高く、冷却性に優れた光ピックアップ装置１を提供することができる。したがって、本実施形態の光ピックアップ装置１において、レーザ光源１４の温度抑制効率の向上が図られ、レーザ光源１４の良好な特性を確保することができる。
【００７７】
本実施形態において、熱伝導部材６およびカバー連結部材９に用いられる熱伝導性の高い材料とは、たとえば、熱伝導率が１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の材料が好ましい。このような材料の具体例としては、たとえば、放熱性を有するシリコーン樹脂またはエポキシ樹脂に金属粉を適量添加した材料が挙げられる。ただし、シリコーン樹脂またはエポキシ樹脂に添加する金属粉の含有量が多くなり過ぎると、熱伝導率は高くなって好適であるが、弾性応力は低下し、接着性能が低下するおそれがあるので、金属粉の含有率については熱伝導率と接着性能とを勘案して定められることが好ましい。
【００７８】
以上説明したように、本実施形態の光ピックアップ装置１は、少なくとも発熱部品３の温度を充分に抑制して発熱部品３の良好な特性を確保するために、レーザ光源１４と、レーザ光源１４および各種光学部材を搭載する基台１５と、基台１５の光ディスク２側を覆う第１カバー部材５とを備える。かつ、レーザ光源１４は、熱伝導性の高い材料から成る熱伝導部材６によって、基台１５および第１カバー部材５に熱的に接続されている。
【００７９】
また、本実施形態の光ピックアップ装置１は、電気信号を伝送するフレキシブル基板８（ＦＰＣ）をさらに備え、フレキシブル基板８が基台１５下部に配置されている。これによって、光ピックアップ装置１は、レーザ光源１４の上部に位置する第１カバー部材５と下部に位置する基台１５との両方に、レーザ光源１４を熱伝導部材６によって熱的に接続可能である。
【００８０】
さらにまた、本実施形態の光ピックアップ装置１は、基台１５上部に第１カバー部材５を有し、第１カバー部材５の上部に第２カバー部材７を有しており、第１カバー部材５および第２カバー部材７は熱伝導性の高い金属材料から成るカバー連結部材９によって熱的に接続されている。この結果、レーザ光源１４から発生する熱が基台１５および２枚のカバー部材に伝達されるために、光ピックアップ装置１は、前記熱の多くを２枚のカバー部材５，７および基台１５に効果的に伝達することができる。
【００８１】
また、本実施形態の光ピックアップ装置１は、第１カバー部材５上部の第２カバー部材７に複数の開口部１２を設けている。これによって、光ピックアップ装置１は、光ディスク２の回転に伴って発生し第２カバー部材７に吹付けられる気流をより多く取込み、第１カバー部材５と第２カバー部材７との間の空間に流れ込むことができるため、レーザ光源１４の発熱によって熱せられた２枚のカバー部材５，７を冷却することができる。
【００８２】
さらにまた、第１カバー部材５のレーザ光源１４近傍の位置には、１箇所以上の開口部１１が形成されている。これによって、光ピックアップ装置１は、第２カバー部材７の開口部１２から取込んだ気流の一部を第１カバー部材５の開口部１１から取込み、レーザ光源１４および金属板１７に直接気流を吹付けることによって、レーザ光源１４を直接冷却することができる。
【００８３】
従来、半導体レーザ素子で実現されるレーザ光源１４からレーザ光が出射されるとき、特に光ディスク２がＤＶＤであり赤色レーザ光が出射されるとき、レーザ光源１４は大きな出力を要するとともに多くの発熱を伴う。レーザ光源１４の発熱は、基台１５および第１カバー部材５を通じて光ピックアップ装置１全体に伝導される。特に、光ピックアップ装置１の基台１５および第１カバー部材５間の内部空間内の空気は、レーザ光源１４の発熱に起因する温度上昇が顕著である。前記内部空間内には、レーザ光源１４と光学系２２と光検出器２１とが配置される。
【００８４】
半導体レーザ素子は、温度計になると言われるほど温度に敏感であり、高温になるほど特性が悪化する。たとえば、半導体レーザ素子は、高温下では、出力の減少を生じ、また出力減少に伴って駆動電流が増大し、半導体レーザ素子自体の寿命が短くなる。また半導体レーザ素子が光ピックアップ装置１の基台１５に接着剤を用いて接着されている場合には、高温により接着剤が軟化することによって、半導体レーザ素子の固定位置が変化し、光ピックアップ装置１の性能が劣化するおそれもある。さらにまた、発熱部品３となり得るレーザ駆動用ＩＣも、予め定める駆動温度以上になると、正常動作できなくなる可能性がある。
【００８５】
本実施形態の光ピックアップ装置１は、上述したように、光ディスク２の回転に伴って発生する常温付近の気流を発熱部品３に直接接触させることによって、半導体レーザ素子に代表されるレーザ光源１４を含む発熱部品３自体を充分に冷却している。これによって、発熱部品３の過熱が抑えられるため、光ピックアップ装置１の性能劣化を防止することができる。
【００８６】
また、光ピックアップ装置１が用いられる大気中の空気は高温であるときと低温であるときとで密度の違いを生じるので、熱によって光ピックアップ装置１の内部空間の空気が昇温されると、光ピックアップ装置１内部に密度の異なる空気が入り混じった状態となる。空気の密度が異なると光の屈折率も異なってしまうので、空気中を通過するレーザ光源１４からの出射光が不規則に屈折してしまう。このようにレーザ光が屈折することによって、光ディスク２に対してレーザ光を合焦させることが難しくなるので、光ディスク２の再生および記録が不安定となる。
【００８７】
上述したように、本実施形態の光ピックアップ装置１においては、光ディスク２の回転に伴う常温の気流が、第２カバー部材７の開口部１２および第１カバー部材５の開口部１１を通って前記内部空間に流入する。前記気流の流入によって、前記内部空間の密度の異なる空気が排除されつつ、常温の空気が前記内部空間に常に供給される。これによって、本実施形態の光ピックアップ装置１は、前記内部空間の空気の温度上昇に起因する光学系の不良の発生を防止することができるので、光ディスク２の再生および記録の不安定化を防止することができる。
【００８８】
以上のような構成によって、本実施形態の光ピックアップ装置１は、レーザ光源１４の発光によって発生する熱を、放熱部材４を介して、基台１５およびカバー部材５，７の両部品に熱伝達させて放熱することができる。また、光ピックアップ装置１は、カバー部材５，７が２重構造になっているため、カバー部材５，７の表面積が通常の２倍あり、効果の高い放熱を可能とする。さらに、光ピックアップ装置１は、光ディスク２の回転に伴って発生する気流をレーザ光源１４に直接吹付けることによって、レーザ光源１４を冷却することができるので、温度上昇に起因するレーザ光源１４の特性劣化を抑制することができ、記録再生品質の優れた光ピックアップ装置１を実現することができる。すなわち、光ピックアップ装置１は、レーザ光源１４から発生する熱を、ターンテーブルの回転による気流を利用して回収し、いわば強制的に系外へ排出することができるので、レーザ光源１４の温度上昇を抑えられ、温度上昇によるレーザ光源１４の特性劣化を抑制することができ、記録再生品質の優れた光ピックアップ装置１を実現することができる。
【００８９】
前述の実施形態で説明した光ピックアップ装置１は、本発明の構成要素の最良の実施形態の１つである。本発明の構成要素の詳細構成は、上述の作用効果が発揮可能な構成であれば、上述した構成に限らず、他の様々な構成が用いられてもよい。
【符号の説明】
【００９０】
１  光ピックアップ装置
２  光ディスク
３  発熱部品
４  放熱部材
５  第１カバー部材
６  熱伝導部材
７  第２カバー部材
８  フレキシブル基板
９  カバー連結部材
１１  第１カバー部材の開口部
１２  第２カバー部材の開口部
１４  レーザ光源
１５  基台
１７  金属板
１８  放熱樹脂
２１  光検出器
２２  光学系
２４  ビームスプリッタ
２５  コリメートレンズ
２６  立上げミラー
２７  対物レンズ
３０  光記録再生装置
３２  ターンテーブル
３３  シャフト
【図１】
2010225214.tif 000003
【図２】
2010225214.tif 000004
【図３】
2010225214.tif 000005
【図４】
2010225214.tif 000006
【図５】
2010225214.tif 000007
【図６】
2010225214.tif 000008