(57)【要約】【課題】本発明は導光板分割方式の液晶表示装置において導光板の固定構造を明確に確立するための液晶表示装置に関する。【解決手段】締結具が形成された下部カバーと、前記下部カバー上に備えられ、前記下部カバーの締結具に対面する貫通ホールが形成された基板と、前記基板上に実装され、光を提供する多数のＬＥＤパッケージと、前記下部カバー上に備えられ、前記ＬＥＤパッケージから提供された光を誘導する導光板と、前記締結具及び貫通ホールに挿入され、前記導光板を前記下部カバー上に圧着させる固定手段と、前記導光板の上側に配置され、前記ＬＥＤパッケージからの光の提供を受ける液晶パネルと、を含むことを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
締結具が形成された下部カバーと、
前記下部カバー上に備えられ、前記下部カバーの締結具に対面する貫通ホールが形成された基板と、
前記基板上に実装され、光を提供する多数のＬＥＤパッケージと、
前記下部カバー上に備えられ、前記ＬＥＤパッケージから提供された光を誘導する導光板と、
前記締結具及び貫通ホールに挿入され、前記導光板を前記下部カバー上に圧着させる固定手段と
を含むＬＥＤバックライト装置。
【請求項２】
前記固定手段は、前記導光板の一側縁領域に接触する頭部と、
前記頭部から延長され、前記基板の貫通ホールに挿入される胴体部と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤバックライト装置。
【請求項３】
前記固定手段は、透明材質のねじ構造からなることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤバックライト装置。
【請求項４】
前記固定手段は、導光板と同材質で形成されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤバックライト装置。
【請求項５】
前記下部カバー上の締結具は、溝または貫通ホールであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤバックライト装置。
【請求項６】
前記下部カバーの締結具及び前記基板の貫通ホールは夫々長手方向の幅を有する締結具及び貫通ホールであり、
前記長手方向の幅を有する下部カバーの締結具及び基板の貫通ホールは互いに交差することを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤバックライト装置。
【請求項７】
締結具が形成された下部カバーと、
前記下部カバー上に備えられ、前記下部カバーの締結具に対面する貫通ホールが形成された基板と、
前記基板上に実装され、光を提供する多数のＬＥＤパッケージと、
前記下部カバー上に備えられ、前記ＬＥＤパッケージから提供された光を誘導する導光板と、
前記締結具及び貫通ホールに挿入され、前記導光板を前記下部カバー上に圧着させる固定手段と、
前記導光板の上側に配置され、前記ＬＥＤパッケージからの光の提供を受ける液晶パネルと
を含む液晶表示装置。
【請求項８】
前記固定手段は、前記導光板の一側縁領域に接触する頭部と、
前記頭部から延長され、前記基板の貫通ホールに挿入される胴体部と、を含むことを特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置。
【請求項９】
前記固定手段は、透明材質のねじ構造からなることを特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置。
【請求項１０】
前記固定手段は、前記導光板と同材質で形成されることを特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置。
【請求項１１】
前記下部カバー上の締結具は、溝または貫通ホールであることを特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置。
【請求項１２】
前記下部カバーの締結具及び前記基板の貫通ホールは、夫々長手方向の幅を有する締結具及び貫通ホールであり、
前記長手方向の幅を有する下部カバーの締結具及び基板の貫通ホールは互いに交差することを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤバックライト装置及びこれを備えた液晶表示装置に関し、さらに詳しくは、導光板分割方式の液晶表示装置において導光板の固定構造を明確に確立するためのＬＥＤバックライト装置及びこれを備えた液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）は、マトリックス（ｍａｔｒｉｘ）形態で配列された多数の液晶セルと、これら液晶セルの夫々に供給されるビデオ信号を切り換えるための多数の制御用スイッチで構成された液晶パネルによってバックライト装置（Ｂａｃｋｌｉｇｈｔ  Ｕｎｉｔ）から供給される光の透過量を調節して画面に所望する画像を表示するようになる。
【０００３】
この際、バックライト装置は、その光源の種類によって、代表的に冷陰極蛍光ラムプ（Ｃｏｌｄ  Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ；ＣＣＦＬ）が使用されたり、または、ＣＣＦＬに比べて消費電力、重さ、輝度等で有利な発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ；ＬＥＤ）が使用されながら、注目されている。
【０００４】
また、該バックライト装置の光源配置方式によって、エッジ方式（ｅｄｇｅ  ｔｙｐｅ）と直下方式（ｄｉｒｅｃｔ  ｔｙｐｅ）に区分されるが、ここで、エッジ方式とは、光源をバックライト装置の縁領域に配置させ、側面から提供された光を導光板を通じて誘導した後、液晶パネルの方向に垂直に送る構造であり、直下方式とは、液晶パネルの背面に光源を配置し、導光板無しで、直接、液晶パネルに光を提供する方式である。
【０００５】
さらに、従来は、映像の具現時にユーザに良い画質を提供するために映像が具現される画面を分割して駆動し、このとき分割されている導光板構造を通じて、バックライト装置から光を選択的に提供することができるようにする構造が提案されている。
【０００６】
このような分割駆動の観点から、上記エッジ方式と直下方式を比較すると、両方式とも上述した利点により、ＣＣＦＬよりはＬＥＤ光源の方がさらに選好されており、また、ＬＥＤ光源を用いたエッジ方式と直下方式を対比したとき、直下方式の場合は、白色光を形成するためのバックライト光源と液晶パネル間の所定の距離を必ず要求することに対し、エッジ方式の場合は、所定の距離が必ず要求されてはいないため、スリム化の傾向にさらに応じることができる。
【０００７】
図１は、従来のエッジ方式の分割型バックライト装置の構造を示す一部斜視図である。
【０００８】
図１に示されたように、従来のエッジ方式の分割型バックライト装置は、下部フレームを成す下部カバー１０と、下部カバー１０上に配置された複数の導光板２０と、下部カバー１０と導光板２０との間に備えられた反射板１５と、導光板２０の一側に夫々配置されて光を提供するＬＥＤ光源３０と、導光板２０の上側に配置された光学部材（不図示）と、で構成される。
【０００９】
ここで、ＬＥＤ光源３０は、外部から電圧が印加できるよう、導電配線が形成された回路基板３１と、回路基板３１上に実装され、外部の電圧により光を提供するＬＥＤパッケージ３２と、からなる。
【００１０】
この際、回路基板３１は、縁領域において側壁を有する下部カバー１０上に垂直に配置されたり、または、導光板２０と導光板２０との間で下部カバー１０の底面と垂直に配置されることによって、ＬＥＤパッケージ３２から光をその前面に配置された導光板２０に提供するようになる。
【００１１】
しかしながら、このように下部カバーの底面に複数の導光板が備えられる場合、その組み立て構造が明確に設けていないため、外部から衝撃を受けたときに導光板の流動が発生し、特定部位で輝度が低下する現象が起きている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記のような問題点を改善するために案出されたもので、その目的は、分割型導光板液晶表示装置において導光板の固定構造を明確に定立したＬＥＤバックライト装置及びこれを備えた液晶表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記した目的を達成するための本発明によるＬＥＤバックライト装置は、締結具が形成された下部カバーと、上記下部カバー上に備えられ、上記下部カバーの締結具に対面する貫通ホールが形成された基板と、上記基板上に実装され、光を提供する多数のＬＥＤパッケージと、上記下部カバー上に備えられ、上記ＬＥＤパッケージから提供された光を誘導する導光板と、上記締結具及び貫通ホールに挿入され、上記導光板を上記下部カバー上に圧着させる固定手段と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明による液晶表示装置は、締結具が形成された下部カバーと、上記下部カバー上に備えられ、上記下部カバーの締結具に対面する貫通ホールが形成された基板と、上記基板上に実装され、光を提供する多数のＬＥＤパッケージと、上記下部カバー上に備えられ、上記ＬＥＤパッケージから提供された光を誘導する導光板と、上記締結具及び貫通ホールに挿入され、上記導光板を上記下部カバー上に圧着させる固定手段と、上記導光板の上側に配置され、上記ＬＥＤパッケージからの光の提供を受ける液晶パネルと、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
上記構成の結果、本発明は、分割型導光板を備えたＬＥＤバックライト装置及びこれを備えた液晶表示装置の導光板を組み立てる時に導光板の膨張及び／または収縮、そして、外部から衝撃を受けるときに導光板の流動等を考慮して導光板の明確な固定構造を提供することによって、輝度の低下という問題を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来のエッジ方式の分割型バックライト装置の構造を示す一部斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例によるバックライト装置の分解斜視図である。
【図３】図２に示されたバックライト装置の積層後のＩ−Ｉ'線に沿って見た切断面図である。
【図４】本発明の第２実施例によるＬＥＤバックライト装置を示す平面図である。
【図５】図４に示したＡ領域において基板の締結前の断面斜視図である。
【図６】図４に示したＡ領域において基板の締結後の断面斜視図である。
【図７】図６の切断線ＩＩ−ＩＩ'に沿って見た切断面図である。
【図８】本発明に採用された一例によるＬＥＤパッケージの断面図である。
【図９】本発明に採用された他の例によるＬＥＤパッケージの断面図である。
【図１０】発光ダイオードチップ内部の発光ダイオード層に形成されるＶ字状の歪み構造を示したもので、（ａ）は断面模式図であり、（ｂ）は断面の実物写真であり、（ｃ）は平面写真である。
【図１１】（ａ）から（ｃ）は、本発明によるＬＥＤパッケージにおいて外部のリードフレームを形成する工程を具体的に図示した概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照し、上記構成についてさらに具体的に説明する。
【００１８】
図２は、本発明の第１実施例によるバックライト装置の分解斜視図であり、図３は、図２に示されたバックライト装置の積層後のＩ−Ｉ'線に沿って見た切断面図である。ここで、バックライト装置は、多数の導光板を備えることができるが、説明の便宜上、２つの導光板を図示した。
【００１９】
図２及び図３を参照すると、バックライト装置は、下部カバー１１０と、導光板１２０と、光源装置１３０と、固定手段１４０と、を含む。
【００２０】
上記下部カバー１１０は収納空間を有する。例えば、上記収納空間は、上記下部カバー１１０の底面を成すプレート（ｐｌａｔｅ）、及び上記プレートの縁で折曲された側壁により形成されることができる。
【００２１】
上記下部カバー１１０は、後述する固定手段１４０が締結される締結具または締結部１１１を備えることができる。ここで、上記締結具または締結部１１１は、後述する固定手段１４０が貫通される貫通ホール部または上記固定手段が挿入されるための溝部であることができる。
【００２２】
上記導光板１２０は多数個に分割されている。多数個に分割された上記導光板１２０は、上記下部カバー１１０の収納空間に並列的に配置されている。
【００２３】
上記各導光板１２０は胴体を貫通する貫通ホール１２１を備える。上記貫通ホール１２１は上記導光板１２０のエッジに配置されている。しかし、本発明の実施例において上記貫通ホール１２１の位置及び個数に対して限定するものではない。上記貫通ホール１２１は上記締結部１１１と対応するように配置される。
【００２４】
上記導光板１２０の形態は四角形状に図示したが、これに限定されず、三角形、六角形など様々な形態を有してもよい。
【００２５】
上記各導光板１２０の一側には、上記導光板１２０に光を提供する複数の光源装置１３０が配置されている。上記各光源装置１３０は、光を形成する光源、即ち、ＬＥＤパッケージ１３１及び上記ＬＥＤパッケージ１３１の駆動電圧を印加するための多数の回路パターンを備える基板１３２を含むことができる。
【００２６】
例えば、上記ＬＥＤパッケージ１３１は、青色、緑色及び赤色を夫々具現するサブ発光ダイオードを含むことができる。この際、青色、緑色及び赤色を夫々具現するサブ発光ダイオードから放出された青色、緑色及び赤色光は、互いに混色されて白色光を具現することができる。または、上記発光ダイオードは、青色発光ダイオード及び上記青色発光ダイオードから放出された青色光の一部を黄色に変換させる蛍光体を含むことができる。この際、上記青色と上記黄色が混色されて白色光を具現することができる。
【００２７】
上記光源装置１３０で形成された光は上記導光板１２０の側面に入射され、上記導光板１２０の内部全反射により上部に出射される。
【００２８】
上記固定手段１４０は、上記導光板１２０の流動を防止するために上記導光板１２０を上記下部カバー１１０に固定する役割をする。上記固定手段１４０は、上記導光板１２０の貫通ホール１２１に挿入され、上記導光板１２０を上記下部カバー１１０上に固定させる。さらに、上記固定手段１４０は、上記導光板１２０の貫通ホール１２１を経由して上記導光板１２０の締結部１１１、例えば、上記貫通ホール部を貫通したり、上記挿入溝に挿入されることができる。
【００２９】
上記固定手段１４０は、胴体部１４２及び上記胴体部１４２から延長された頭部１４１を含む。
【００３０】
上記胴体部１４２は、上記導光板１２０の貫通ホールを貫通して上記締結部１１１に締結される。即ち、上記胴体部１４２は、上記導光板１２０と上記下部カバー１１０を互いに結合させ、上記導光板１２０を上記下部カバー１１０上に固定させる役割をする。
【００３１】
上記頭部１４１は、上記胴体部１４２よりも広い幅を有することによって、上記固定手段１４０が上記導光板１２０の貫通ホール１２１を通して完全に抜け出ることを防止する。
【００３２】
上記頭部１４１は、様々な形態、例えば、半円形、反楕円形、四角形及び三角形のうちいずれかの断面形態を有することができる。ここで、上記頭部１４１が三角形の断面形態を有する場合、上記固定手段１４０と後述する光学部材１６０間の接触を最小化することができ、上記固定手段１４０による黒点が発生することを最小化することができる。
【００３３】
上記導光板１２０と上記光学部材１６０は、一定の間隔を有することによって、上記導光板１２０から出射された光が上記光学部材１６０上に均一に提供されることができる。ここで、上記頭部１４１は、上記光学部材１６０を支持することによって、上記導光板１２０と後述する光学部材１６０間の間隔を維持する役割をするようになる。ここで、上記導光板１２０と上記光学部材１６０との間隔は、上記頭部１４１の高さを調節することによって調整できる。
【００３４】
上記固定部材１４０は、画質に及ぼす影響を最小化するため、光を透過する材質、例えば透明なプラスチックからなってもよい。
【００３５】
これに加え、上記各導光板１２０の下部に反射部材１５０が配置されることができる。上記反射部材１５０は、上記導光板１２０の下部に出射される光を反射して上記導光板１２０に再入射させることによって、バックライト装置の光効率を向上させる。
【００３６】
上記反射部材１５０は、上記貫通ホール１２１及び上記締結部１１１と対応される貫通部１５１を備えることができる。上記固定手段１４０は、上、記貫通ホール１２１及び上記貫通部１５１を経由して上記締結部１１１に締結されることができる。これによって、上記反射部材１５０が上記導光板１２０のように多数個に分割される場合、上記固定手段１４０により上記下部カバー１１０上に固定されることができる。
【００３７】
さらに、上記バックライト装置は、上記導光板１２０上に配置された光学部材１６０をさらに含むことができる。上記光学部材１６０の例としては、上記導光板１４０に配置された拡散板、拡散シート、プリズムシート及び保護シートを含むことができる。
【００３８】
従って、本発明の実施例におけるバックライト装置は、多数個に分割された導光板を備えることによって、部分駆動によるローカルディミング効果をさらに向上させることができる。
【００３９】
また、多数個に分割された上記導光板は、固定手段を用いて下部カバー上に固定させることによって、上記導光板の流動による不良を防止することができる。
【００４０】
また、上記固定手段により上記導光板と上記光学部材との間隔を一定に維持することができ、均一な光を液晶パネルに提供することができる。
【００４１】
図４は、本発明の第２実施例によるＬＥＤバックライト装置を示す平面図であり、図５は、図４に示したＡ領域において基板の締結前の断面斜視図であり、図６は、図４に示したＡ領域において基板の締結後の断面斜視図である。また、図７は、図６の切断線ＩＩ−ＩＩ'に沿って見た切断面図である。
【００４２】
図４から図７に示されたように、本発明によるＬＥＤバックライト装置は、第１貫通ホール２１０ａまたは溝等からなる締結具または締結部を有する下部カバー２１０と、上記下部カバー２１０上に配置される複数個の導光板２２０と、上記各導光板２２０の一側で下部カバー２１０の底面に水平に備えられ、外部から電圧が印加される配線が形成されて上記下部カバー２１０の第１貫通ホール２１０ａに対応（または対面）する第２貫通ホール２３１ａを有する基板２３１と、上記導光板２２０の一側に備えられる基板２３１上に実装され、光を提供する多数のＬＥＤパッケージ２３２と、上記基板２３１の第２貫通ホール２３１ａ及び／または上記下部カバー２１０の第１貫通ホール２１０ａに締結され、隣接する導光板２２０の一側縁領域を圧迫する固定手段２４０と、を含んでいる。
【００４３】
ここで、収納空間を形成して底面を成すプレートを貫通して円形、長方形または楕円形などの形態を成す第１貫通ホール２１０ａ（またはプレート上に凹んで形成された（締結）溝）を有する下部カバー２１０は、鉄（Ｆｅ）または電気亜鉛めっき鋼板（ＥＧＩ）等を材質として下部フレームを成し、ひいて、下部カバー２１０は、底面を成すプレートの縁領域で上側方向に垂直に延長して形成された側壁、即ち、側面フレームを有することができる。この際、下部フレームの底面は、分割型バックライト装置の構成のために一列に形成される複数の領域に区分されるが、この際、その複数の領域は、例えば一側領域に形成された凹状の溝により境界を成すことができる。ここで、複数の領域を区分する凹状の溝は、後述される基板２３１の収納溝に該当する。
【００４４】
また、下部カバー２１０上の第１貫通ホール２１０ａは、円形、楕円形または長方形以外にも様々な形態を成すことができるが、長手方向の幅を有する貫通ホール、さらに正確には、互いに並んだ２つの長辺と、その２つの長辺の両端で所定の曲率を有し、かつ互いに連結されるように形成された２つの短辺を有する貫通ホールの形態を有することができ、この際、その第１貫通ホール２１０ａの長軸方向（Ｙ軸）が光の進行方向と同方向を成すよう、下部カバー２１０上に形成されることがさらに好ましい。（締結）溝の場合も、上記と同様な構造的特徴を有する。
【００４５】
そして、下部カバー２１０の全底面、または基板２３１が収納される凹状の収納溝が形成される場合は、その凹状の溝を除いた複数の底面上に反射板（不図示）が付着されている。このような反射板は、通常白色ポリエステルフィルムや金属（Ａｇ、Ａｌ）等がコーティングされたフィルムを使用するようになるが、反射板での可視光の光反射率は約９０〜９７％であり、コーティングされたフィルムが厚いほど反射率が高くなる。
【００４６】
この際、下部カバー２１０の底面で複数個備えられる反射板は、夫々光が提供されるＬＥＤパッケージ２３２と、そのＬＥＤパッケージ２３２の背面に隣接して位置する導光板２２０との間に位置するように延長されて形成されてもよい。このような場合、導光板２２０の一側から提供されて誘導された光が、導光板２２０の他側に配置されたＬＥＤパッケージ２３２の干渉を受けることなく、反射板により再び反射された後、上側に備えられる光学部材（不図示）の方向に提供されることができ、光の反射効率が増大することができる。
【００４７】
上記下部カバー２１０の凹状の収納溝または導光板２２０の一側にはＬＥＤ光源２３０が備えられている。この際、ＬＥＤ光源２３０は、例えば凹状の収納溝に備えられて下部カバー２１０の底面に水平を成して備えられ、外部から電圧が印加されることができるように配線が形成され、上記下部カバー２１０の第１貫通ホール２１０ａに対応する第２貫通ホール２３１ａを有する基板２３１、即ち、ＰＣＢと、その基板２３１上に実装されたＬＥＤパッケージ２３２で構成されている。
【００４８】
ここで、基板２３１は、ＬＥＤパッケージ２３２とＬＥＤパッケージ２３２との間に形成された第２貫通ホール２３１ａを有するようになるが、このように第２貫通ホール２３１ａを有する基板２３１は、下部カバー２１０の第１貫通ホール２１０ａに対応（または対面）されるようにしてその下部カバー２１０の底面に備えられており、また、その基板２３１上に形成された第２貫通ホール２３１ａは、下部カバー２１０の第１貫通ホール２１０ａと同様に円形または楕円形等を成すことができるが、本発明では、長手方向の幅を有する貫通ホール、即ち、互いに並んだ２つの長辺と、その２つの長辺の両端で所定の曲率を有し、かつ互いに連結されるように形成された２つの短辺を有する貫通ホールの形態を有するが、その第２貫通ホール２３１ａの長軸方向（Ｘ軸）が光の進行方向と垂直を成すように形成されることによって、結局、基板２３１の第２貫通ホール２３１ａはその長軸方向（Ｘ軸）が下部カバー１１０の第１貫通ホール２１０ａの長軸方向（Ｙ軸）と互いに交差するように形成されている。
【００４９】
この際、基板２３１上に形成された第２貫通ホール２３１ａの大きさ、より正確には、２つの長辺間の間隔（または距離）はねじ山が形成された固定手段２４０の胴体の直径に関係し得るが、その第２貫通ホール２３１ａの大きさは、光を提供するＬＥＤパッケージ２３２とそのＬＥＤパッケージ２３２から提供された光が入射されて誘導される導光板２２０との間隔に影響を及ぼすことができるためである。これについては後でさらに説明する。
【００５０】
また、ＬＥＤパッケージ２３２は、再び上記基板２３１上に固定され、外部フレームを形成して収納溝を有するパッケージ本体２３３と、パッケージ本体２３３の収納溝に実装されて光を提供するＬＥＤチップ２３５と、上記収納溝に露出するように形成されてＬＥＤチップ２３５が搭載され、基板２３１上の配線と電気的に接続される１対の第１及び第２電極構造（不図示）と、からなっている。
【００５１】
この際、ＬＥＤパッケージ２３２は、ＬＥＤチップ２３５が青色の発光ダイオードチップである場合、白色光を提供するために収納溝に形成された樹脂包装部２３６をさらに備えることができるが、この際、樹脂包装部２３６は黄色蛍光体を含むことができる。例えば、その樹脂包装部２３６は、ＹＡＧ系の黄色蛍光体を含むジェル状のエポキシ樹脂またはＹＡＧ系の黄色蛍光体を含むジェル状のシリコン樹脂を、パッケージ本体２３３の収納溝に注入した後、ＵＶ（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）硬化や熱硬化により形成されることができる。
【００５２】
勿論、ここにおいても本発明は青色発光ダイオードチップと黄色蛍光体からなるＬＥＤパッケージ２３２に対して限定するわけではなく、たとえ、近紫外線チップとその近紫外線チップ上に備えられる赤色、緑色、青色の蛍光体が混合された樹脂包装部、または、赤色、緑色、青色の蛍光体が夫々含まれ、順に積層して形成された樹脂包装部からなってもよい。
【００５３】
複数の領域に区分される下部カバー２１０の底面には、複数の導光板２２０が夫々備えられている。この際、導光板２２０の側面はパッケージ本体２３３の収納溝内に実装されたＬＥＤチップ２３５から提供された光が損失されることなく導光板２２０に流入されることができるようにするために、パッケージ本体２３３と密着されるように備えられることが好ましいこともある。
【００５４】
このような導光板２２０は、ＰＭＭＡを材質として形成され、可視光線領域での光に対する吸水性が高分子材料のうち最も少ないため、透明性及び光沢が非常に大きい。これは、機械的強度が高いため、割れたり変形されることもなく、軽くて耐火学性が強い。また、可視光線の透過率が約９０〜９１％と高く、内部の損失が非常に少なく、引張強度、曲げ強度、伸び強度などの機械的性質と、化学性、耐性などにも強い。
【００５５】
そして、導光板２２０と導光板２２０との間の基板２３１には固定手段２４０が締結されている。このような固定手段２４０は、透明な材質からなるねじのような形態として、ＬＥＤパッケージ２３２の両側、即ち、光が出射される前面と、その前面の反対側に位置する後面に夫々備えられる導光板２２０の間隔を一定に維持させながら、その隣接する導光板２２０を同時に固定するために基板２３１の第２貫通ホール２３１ａ及びその第２貫通ホール２３１ａに対応する下部カバー２１０の第１貫通ホール２１０ａを貫通して締結されている。
【００５６】
この際、本発明における固定手段２４０は、導光板２２０内で誘導される光が干渉を受けることなく、上側に配置された光学部材に提供されることができるように透明な材質を成すが、導光板２２０と同材質からなることが好ましいとされる。
【００５７】
そして、本発明の固定手段２４０は、実質的に円形または四角形などの様々な形状を有する頭部と、その頭部に延長されて形成された円筒または円柱の形態の胴体部からなっており、その固定手段２４０の胴体部の外部面に形成されたねじ山によって基板２３１の第２貫通ホール２３１ａ及び／または下部カバー２１０の第１貫通ホール２１０ａに固定されることができる。勿論、ここにおいて固定手段２４０の胴体部は四角柱の形態を成してもよい。
【００５８】
この際、頭部の大きさは、導光板２２０と導光板２２０との間の間隔と導光板２２０の一側縁領域の一部を覆うことができるように設計されるため、導光板２２０と導光板２２０との間の間隔によって少し変更されてもよく、また、胴体部の直径は、基板２３１の第２貫通ホール２３１ａ及び／または下部カバー２１０の第１貫通ホール２１０ａにおいて互いに並んだ２つの長辺間の間隔または距離と同様に形成されることが好ましい。
【００５９】
ひいては、固定手段２４０は、上述したような基板２３１の第２貫通ホール２３１ａの大きさに関しても頭部の大きさや胴体部の直径の長さが少し変更されてもよいが、たとえ、基板２３１の第２貫通ホール２３１ａの大きさが小さいというのは、固定手段２４０の胴体部の直径が小くなることであり、これは、結局、ＬＥＤパッケージ２３２と導光板２２０間の間隔を狭めることができるということを意味する。
【００６０】
このような固定手段２４０は、基板２３１及び／または下部カバー２１０にねじ方式で締結する時、ＬＥＤパッケージ２３２が固定されている基板２３１上に隣接して配置されている導光板２２０の上側角領域をヘッド部位で圧迫するようになり、外部の衝撃が発生しても導光板２２０の流動が防止されることができる。
【００６１】
さらに、この際、固定手段２４０は、下部カバー２１０の第１貫通ホール２１０ａを貫通して外部に露出した部位には、追加的にナットが締結されることによって、その力の強度が補強されることができる。
【００６２】
つまり、基板２３１上に締結される固定手段２４０は、ＬＥＤパッケージ２３２と導光板２２０間のスペーサー（ｓｐａｃｅｒ）の役割をすることができ、ＬＥＤパッケージ２３２と導光板２２０間の間隔を一定に維持させ、導光板２２０の収縮及び／または膨張にも対応することができるようになる。
【００６３】
勿論、上記の固定手段２１０が必ずねじ山状を有する必要はない。例えば、前述したように、図３に示されたようにねじの頭部と対応する端部位に形成された鉤部を通じて基板２３１の第２貫通ホール２３１ａと下部カバー２１０の第１貫通ホール２１０ａを貫通して締結された後、下部カバー２１０により固定されてもよい。
【００６４】
そして、複数の導光板２２０の上側には、導光板２２０を通じて提供された光の光学的特性を補うための光学部材（不図示）が備えられている。この際、光学部材は、例えば、導光板２２０を透過して出た光のバラツキを緩和させるための拡散パターンが形成された拡散板と、光の正面輝度を高めるための集光パターンが形成されたプリズムシート等を含むことができる。
【００６５】
上記の構成から、本発明は導光板２２０と導光板２２０との間に備えられた固定手段２４０により一定の間隔を維持させて導光板２２０を固定することで、外部の衝撃等による導光板２２０の流動を防止することができ、光の進行方向と垂直した方向（Ｘ軸）への導光板２２０の収縮に対応することができるようになる。
【００６６】
また、長軸方向と短軸方向を有するように形成された基板２３１の第２貫通ホール２３１ａにより、その第２貫通ホール２３１ａの長軸方向（Ｘ軸）に基板２３１の収縮が発生してもこれに対応することができる。
【００６７】
さらに、光の進行方向に沿って形成された長軸方向（Ｙ軸）を有する下部カバー２１０の第１貫通ホール２１０ａと、その第１貫通ホール２１０ａに締結された固定手段２４０によっては、導光板２２０の膨張及び／または収縮の発生時、下部カバー２１０の第１貫通ホール２１０ａの長軸方向（Ｙ軸）に沿って導光板２２０と固定手段２４０及び／または基板２３１が共に移動することができるため、結局、導光板２２０とＬＥＤパッケージ２３２間の一定の間隔がそのまま維持され、（従来に比べて）輝点及び輝線現象が改善できる。
【００６８】
一方、本発明による液晶表示装置は、上記の第１及び第２実施例によるＬＥＤバックライト装置を備えると同時に、上記の光学部材上に備えられた液晶パネル（不図示）を追加的に含んでいる。
【００６９】
この際、液晶表示装置は、外部の衝撃等から表示装置の歪みを防止するためにメインサポート（ｍａｉｎ  ｓｕｐｐｏｒｔ）というモールド構造物をさらに備えることができるが、そのメインサポートの下側にはバックライト装置が備えられ、上側には液晶パネルが積載される。
【００７０】
上記の液晶パネルは、薄膜トランジスターアレイ基板及びカラーフィルター基板が合着されたもので、その両基板の間に注入された液晶層を含んで構成されている。
【００７１】
この際、薄膜トランジスターアレイ基板上にはゲートラインとデータライン等の信号配線が互いに交差して形成され、データラインとゲートラインの交差部に薄膜トランジスター（ＴＦＴ）が形成されている。このようなＴＦＴは、ゲートラインを通じて提供されたスキャン信号に応答して、データラインから液晶層の液晶セルに伝送されるビデオ信号、即ち、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、及び青色（Ｂ）のデータ信号を切り換えるようにしている。また、データラインとゲートラインの間の画素領域には画素電極が形成されている。
【００７２】
上記カラーフィルター基板上には薄膜トランジスターアレイ基板のゲート及びデータラインに対応して形成されたブラックマトリックスと、ブラックマットリックスによって区画される領域に形成され、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のカラーを提供するカラーフィルター、並びに、上記ブラックマットリックスとカラーフィルター上に備えられている共通電極等が形成されている。
【００７３】
このようなカラーフィルター基板が付着されている薄膜トランジスターアレイ基板の縁領域には、データラインから延長されて形成されたデータパッドと、ゲートラインから延長されて形成されたゲートパッドが形成されているが、このようなデータパッド及びゲートパッドに夫々接続されて、信号を印加するゲート駆動部及びデータ駆動部が備えられている。
【００７４】
なお、液晶パネル上には、その液晶パネルの４面縁領域を覆うと共に、下部カバー２１０またはメインサポートの側壁に固定される上部カバーが備えられる。勿論、上部カバーも下部カバー２１０と同材質からなるようになる。
【００７５】
以下には、本発明に採択されたＬＥＤパッケージの多様な適用例についてさらに具体的に説明する。
【００７６】
図８は、本発明に採用された一例によるＬＥＤパッケージの断面図である。
【００７７】
図８に示されたように、本発明の一例によるＬＥＤパッケージ５００は、発光ダイオードチップ５１１、電極構造５１２、５１３、パッケージ本体５１５、透光性透明樹脂５１６及び上記発光ダイオードチップ５１１が搭載される陥没部５１８を備えている。
【００７８】
上記発光ダイオードチップ５１１は、電源印加時に光を発生させる発光素子で備えられ、このような発光ダイオードチップ５１１は、Ｐ型及びＮ型電極がチップの上部面に水平型に備えられている。
【００７９】
このような発光ダイオードチップ５１１は、１対の（金属）ワイヤ５１４ａ、５１４ｂの夫々の一端部とポンディングされて接続され、上記電極構造５１２、５１３は、上記１対のワイヤ５１４ａ、５１４ｂの夫々の他端部とポンディングされて接続されている。
【００８０】
そして、上記パッケージ本体５１５は底面を密閉し、上部は開放されたキャビティ５１７を形成するように樹脂物に射出成形される成形構造物である。
【００８１】
ここで、上記キャビティ５１７は、一定の角度で傾いた上部傾斜面を備え、上記上部傾斜面には、上記発光ダイオードチップ５１１から発生した光を反射させることができるよう、Ａｌ、Ａｇ、Ｎｉ等のように反射率の高い金属素材からなる反射部材５１７ａを備えてもよい。
【００８２】
このようなパッケージ本体５１５は、上記１対の電極構造１１２、１１３が一体に成形されてこれを固定し、上記電極構造１１２、１１３の一端部の上部面の一部はキャビティ５１７の底面を通じて外部に露出している。
【００８３】
上記電極構造５１２、５１３の他端部は、外部電源と連結されるよう上記パッケージ本体５１５の外部面に露出している。
【００８４】
上記陥没部５１８は、１対の電極構造５１２、５１３のうち上記発光ダイオードチップ５１１が搭載される電極構造５１２に形成されることができる。
【００８５】
図９は、本発明に採用された他の例によるＬＥＤパッケージの断面図である。
【００８６】
図９に示されたように、本発明の他の例によるＬＥＤパッケージは、第１実施例の上記陥没部５１８とは異なって、互いに向い合う１対の電極構造５１２、５１３の端部の間に、上記パッケージ本体５１５の成形時にキャビティ５１７の底面から一定の深さだけ陥没されて形成される凹溝５１８ａを備えている。
【００８７】
従って、これを除いたその他の構成要素に関しては、図９で本発明に採用された一例によるＬＥＤパッケージと同様であるので、その内容に代える。
【００８８】
その内容にさらに加えると、上記透光性透明樹脂５１６は、上記発光ダイオードチップ５１１及びワイヤ５１４ａ、５１４ｂを覆って外部環境から保護するように上記キャビティ５１７に充填されるエポキシ、シリコン及びレジンといった透明な樹脂材料からなる。
【００８９】
ここで、上記透光性透明樹脂５１６には、上記発光ダイオードチップ５１１から発生した光を白色光に変換させることができるＹＡＧ系、ＴＡＧ系、Ｓｉｌｉｃａｔｅ系、Ｓｕｌｆｉｄｅ系またはＮｉｔｒｉｄｅ系のうちいずれかの波長変換手段である蛍光物質が含まれてもよい。
【００９０】
ＹＡＧ及びＴＡＧ系蛍光物質としては、（Ｙ，Ｔｂ，Ｌｕ，Ｓｃ，Ｌａ，Ｇｄ，Ｓｍ）３（Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｓｉ，Ｆｅ）５（Ｏ，Ｓ）１２：Ｃｅの中から選択して使用することができ、Ｓｉｌｉｃａｔｅ系蛍光物質としては、（Ｓｒ，Ｂａ，Ｃａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：（Ｅｕ，Ｆ，Ｃｌ）の中から選択して使用することができる。また、Ｓｕｌｆｉｄｅ系蛍光物質としては（Ｃａ，Ｓｒ）Ｓ：Ｅｕ，（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）（Ａｌ，Ｇａ）２Ｓ４：Ｅｕの中から選択して使用することができ、Ｎｉｔｒｉｄｅ系蛍光体は、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｓｉ，Ａｌ，Ｏ）Ｎ：Ｅｕ（例、ＣａＡｌＳｉＮ４：Ｅｕ  β−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ）またはＣａ−αＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ系である（Ｃａｘ，Ｍｙ）（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６、ここで、Ｍは、Ｅｕ、Ｔｂ、ＹｂまたはＥｒの中で少なくとも１つの物質であり、０．０５＜（ｘ＋ｙ）＜０．３、０．０２＜ｘ＜０．２７ａｎｄ０．０３＜ｙ＜０．３、蛍光体成分の中から選択して使用することができる。
【００９１】
上記白色光は、青色（Ｂ）ＬＥＤチップに黄色（Ｙ）蛍光体または緑色（Ｇ）及び赤色（Ｒ）蛍光体、または、黄色（Ｙ）、緑色（Ｇ）、赤色（Ｒ）を含むことができる。黄色、緑色及び赤色蛍光体は、青色ＬＥＤチップにより励起されて夫々黄色光、緑色光及び赤色光を発し、この黄色光、緑色光及び赤色光は、青色ＬＥＤチップから放出された一部の青色光と混色されて白色光を出力する。
【００９２】
上記青色ＬＥＤチップは、通常に使われる３族窒化物系半導体を使用することができる。上記窒化物系半導体の基板としては、サファイア、スピネル（ＭｇＡ１２０４）、ＳｉＣ、Ｓｉ、ＺｎＯ、ＧａＡｓ、ＧａＮ基板のうちいずれか１つから選択されることができる。
【００９３】
上記基板上にバッファ層をさらに含んでもよく、上記バッファ層は、窒化物半導体系、カーバイド系のうちいずれか１つから選択されることが好ましい。
【００９４】
上記バッファ層上にｎ型窒化物半導体層が形成され、上記ｎ型窒化物半導体層は、ｎ型ＧａＮ系半導体層とｎ型超格子層を含んで構成されることができる。また、上記ｎ型窒化物半導体層は、非ドープ（ｕｎ−ｄｏｐｅｄ）ＧａＮ層；ｎ型ＧａＮコンタクト層；ｎ型ＧａＮコンタクト層上のｎ型ＧａＮ層；上記ｎ型ＧａＮ層上のｎ型超格子層を含んで構成されることができる。この際、上記ｎ型超格子層は、ＧａＮ／ＩｎＧａＮ系、ＡｌＧａＮ／ＧａＮ系、ＡｌＧａＮ／ＧａＮ／ＩｎＧａＮ系の多層反復構造で構成されてもよく、上記ｎ型ＧａＮ系半導体層上には、ｎ型電極をさらに含んで構成されてもよい。
【００９５】
これに加え、上記ｎ型ＧａＮ系半導体層の断面には、Ｖ字状の歪み構造が形成されてもよい。上記Ｖ字状の歪み構造は、平らな成長面と、傾いた成長面が共に存在する。
【００９６】
図１０は、発光ダイオードチップ内部の発光ダイオード層に形成されるＶ字状の歪み構造を示したもので、（ａ）は断面模式図であり、（ｂ）は断面の実物写真であり、（ｃ）は平面写真である。
【００９７】
発光ダイオードチップ５１１は、Ｎ型窒化物半導体層であって、上記ｎ型窒化物半導体層上には活性層が形成され、上記活性層は少なくとも１つ以上の量子井戸層を有し、上記量子井戸層はＩｎＧａＮまたはＧａＮで構成されてもよく、また、上記活性層は少なくとも１つの量子障壁層をさらに含んでもよい。上記量子障壁層は、ＩｎＧａＮ、ＧａＮまたはＡｌＧａＮで構成されてもよく、量子障壁層のバンドギャップは量子井戸層より大きい特徴を有する。
【００９８】
上記活性層上には、ｐ型窒化物半導体層が形成され、上記ｐ型窒化物半導体層はｐ型超格子層と、ｐ型ＧａＮ系半導体層と、を含んで構成され、上記ｐ型超格子層は、ＧａＮ／ＩｎＧａＮ系、ＡｌＧａＮ／ＧａＮ系、ＡｌＧａＮ／ＧａＮ／ＩｎＧａＮ系の多層反復構造で構成されてもよい。また、上記ｐ型窒化物半導体層は、ｐ型超格子層、上記ｐ型超格子層上のｐ型ＧａＮ層及び上記ｐ型ＧａＮ層上のｐ型ＧａＮコンタクト層を含んで構成されてもよい。
【００９９】
そして、上記ｐ型窒化物半導体層上に、透明電極及びポンディング電極をさらに含んで構成される。上記透明電極は、透光性の酸化物導電層であってもよい。
【０１００】
また、上記Ｖ字状の歪み構造は、上記ｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層のうち少なくともいずれか１階に連続して形成されることができる。上記Ｖ字状の歪み構造は、貫通電位の周囲に形成されてもよく、この領域の抵抗を高めることによって、上記貫通電位による漏れ電流を防ぎ、ＥＳＤ効果を向上させることができる。それだけでなく、上記Ｖ字状の歪み構造による半導体表面に凹凸構造が形成され、これによる輝度向上の効果も得られる。
【０１０１】
即ち、サファイア基板とその上部に形成されるＧａＮ半導体との格子不整合により貫通電位（ｔｈｒｅａｄｉｎｇ  ｄｉｓｌｏｃａｔｉｏｎ）が発生し、上記貫通電位は静電気が印加されるときに電流が集中され、漏れ電流の原因となる。従って、従来から、漏れ電流の原因となる貫通電位を減らしてＥＳＤによる破損を低減させるための様々な研究が行われてきた。
【０１０２】
即ち、本発明では、上記貫通電位の周囲に任意のＶ字状の歪み構造を形成し、上記貫通電位が存在する領域の抵抗を高めることによって、この領域に集中される電流を遮断してＥＳＤの耐性を向上させる効果も得ることができる。この際、上記Ｖ字状の歪み構造層は、６００〜９００℃の低成長温度または化学的エッチングと再成長により形成することができる。このようにして完成した青色ＬＥＤチップは、基板の厚さを研磨またはエッチング法などで調節して上記青色ＬＥＤチップの全体の厚さを５０μｍ〜４００μｍになるように調節することができる。
【０１０３】
上記白色光出力のための赤色蛍光体としては、Ｎ（例、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）を含む窒化物（Ｎｉｔｒｉｄｅ）系蛍光体を使用することができる。このような窒化物系赤色蛍光体は、硫化物（Ｓｕｌｆｉｄｅ）系蛍光体よりも熱、水分などの外部環境に対する信頼性に優れているだけでなく、変色の危険も小さい。特に、高色再現性を得るために特定の範囲（４３０〜４６５ｎｍ）に限定した青色ＬＥＤチップの主波長において高い蛍光体励起効率を有する。その他、Ｃａ２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ等の他の窒化物系蛍光体や硫化物系蛍光体が赤色蛍光体として使用されてもよい。
【０１０４】
緑色蛍光体としては、β−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕの窒化物系または（Ｂａｘ，Ｓｒｙ，Ｍｇｚ）ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋，Ｆ，Ｃｌ（０＜ｘ、ｙ≦２、０≦ｚ≦２、０ｐｐｍ≦Ｆ、Ｃｌ≦５００００００ｐｐｍ）のシリケート（Ｓｉｌｉｃａｔｅ）系蛍光体を使用することができる。このような窒化物系及びシリケート蛍光体も上記青色ＬＥＤチップの主波長の範囲（４３０〜４６５ｎｍ）において高い励起効率を有する。
【０１０５】
好ましくは、青色ＬＥＤチップの半値幅（ＦＷＨＭ）は１０〜５０ｎｍであり、緑色蛍光体の半値幅は３０〜１５０ｎｍであり、赤色蛍光体の半値幅は５０〜２００ｎｍ程度である。各光源が上記した範囲の半値幅を有することによって、より良い色均一性及び色品質の白色光が得られるようになる。特に、青色ＬＥＤチップの主波長と半値幅を夫々４３０〜４６５ｎｍ及び１０〜５０ｎｍに限定することによって、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ赤色蛍光体の効率とβ−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ系または（Ｂａｘ，Ｓｒｙ，Ｍｇｚ）ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋，Ｆ，Ｃｌ（０＜ｘ、ｙ≦２、０≦ｚ≦２、０ｐｐｍ≦Ｆ、Ｃｌ≦５００００００ｐｐｍ）系緑色蛍光体の効率を大きく向上させることができる。
【０１０６】
上記青色ＬＥＤチップは、主波長の範囲が３８０〜４３０ｎｍである紫外線（ＵＶ）ＬＥＤチップに替えることもできるが、この場合、白色光を出力するためには透光性透明樹脂５１６に少なくとも青色、緑色、赤色蛍光体が含まれる必要がある。青色蛍光体としては、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）５（ＰＯ４）３Ｃｌ：（Ｅｕ２＋，Ｍｎ２＋）またはＹ２Ｏ３：（Ｂｉ３＋，Ｅｕ２＋）の中から選択して使用することができ、緑色及び赤色蛍光体は、上記ＹＡＧ系、ＴＡＧ系、Ｓｉｌｉｃａｔｅ系、Ｓｕｌｆｉｄｅ系またはＮｉｔｒｉｄｅ系の中から選択して使用することができる。
【０１０７】
白色光を出力するための白色ＬＥＤは、蛍光体を使用せずに作ることができる。例えば、青色光を発する窒化物系のＩｎＧａＮ及び／またはＧａＮで構成された第１量子井戸層上及び／または下に、上記青色光とは異なる波長（例、黄色光）を発する第２量子井戸層をさらに１つ形成することによって、上記青色光との組合で白色光を発するＬＥＤチップを作ることができる。上記量子井戸層は多重量子井戸構造であってもよく、井戸層を形成するＩｎＧａＮのＩｎ量を調節して第１及び第２の量子井戸層を作ることができる。上記第１量子井戸層がＵＶ領域３８０〜４３０ｎｍ）の光を発すると、上記第２量子井戸層は青色光を、また第３量子井戸層は黄色光を発するよう、活性層のＩｎ量を調節して作ることができる。
【０１０８】
一方、上記陥没部５１８は、上記キャビティ５１７の底面に露出する電極構造５１２、５１３の上部面が下部に一定の深さだけ陥没されて形成される。
【０１０９】
このような上記陥没部５１８は、少なくとも１つの発光チップ５１１が搭載される電極構造５１２の一端部に下向きに折曲される折曲部で備えられ、このような折曲部は、上記発光ダイオードチップ５１１が搭載される平らな搭載面と、上記搭載面から左右両側に一定の角度で上向きに傾いて延長され、上記発光ダイオードチップ５１１の外部面と向い合う左右１対の下部傾斜面５１２ａ、５１３ａで備えられる。
【０１１０】
このような下部傾斜面５１２ａ、５１３ａには、上記発光ダイオードチップ５１１の発光時に発生した光を反射させることができるよう、反射部材が備えられてもよい。
【０１１１】
このような陥没部５１８、５１８ａの形成深さｈは、これに搭載される発光ダイオードチップ５１１の高さｈを考慮し、５０μｍ〜４００μｍの深さであれば十分である。このようにすることで、パッケージ本体のキャビティの高さｈを１５０μｍ〜５００μｍに低めることができ、キャビティ５１７内に充填される透光性透明樹脂の充填使用量を減らして製造原価を節減し、さらに、光輝度を向上させることができると共に、製品の小型化を図ることができる。
【０１１２】
そして、上記凹溝５１８ａに搭載された発光ダイオードチップ５１１の外部面と向い合う電極構造５１２、５１３の端部には、上記発光ダイオードチップ５１１の発光時に発生した光を反射させることができるよう、反射部材が備えられる下部傾斜面５１２ｂ、５１３ｂを夫々備えることが好ましい。
【０１１３】
一方、上記のような構成を有するＬＥＤパッケージ５００、５００ａは、キャビティ５１７の真中に配置される発光ダイオードチップ５１１が、上記電極構造５１２に下向きに折曲形成される折曲部の搭載面に搭載されたり、互いに向い合う電極構造５１２、５１３の端部の間に陥没形成される凹溝５１８ａに搭載されることで、上記電極構造５１２、５１３とワイヤ５１４ａ、５１４ｂを媒介としてワイヤポンディングされる発光ダイオードチップ５１１の上部面は上記電極構造５１２、５１３の上部面の高さと概ね同一であるように配置することもできる。
【０１１４】
このような場合、上記発光ダイオードチップ５１１とワイヤポンディングされるワイヤ５１４ａ、５１４ｂの最大の高さは、上記発光ダイオードチップ５１１の搭載高さが低くなっただけ低めることができる。
【０１１５】
これによって、上記発光ダイオードチップ５１１及びワイヤ５１４ａ、５１４ｂを保護するように上記キャビティ５１７に充填される透光性透明樹脂５１６の充填量を減らすことができる一方、上記透光性樹脂の充填高さｈも上記発光ダイオードチップ５１１の搭載高さが低くなっただけ低くなることができ、これによって上記発光ダイオードチップ５１１の発光時に発生した光の光輝度を従来に比べて相対的に高めることができる。
【０１１６】
そして、上記キャビティ５１７に充填される透光性透明樹脂５１６の充填高さｈを低めることによって、上記パッケージ本体５１５の胴体の上端の高さも上記充填高さが低くなっただけ低くなり、パッケージの全体の大きさをより小型化することができる。
【０１１７】
図１１の（ａ）から（ｃ）は、本発明によるＬＥＤパッケージにおいて外部のリードフレームを形成する工程を具体的に図示した概略図である。
【０１１８】
図１１の（ａ）に示されたように、先ず、陰極及び陽極の電極構造５１２、５１３は、胴体の大部分が樹脂物に射出成形されるパッケージ本体５１５に一体に固定されるが、端部は外部電源と連結されるように上記パッケージ本体５１５の外部面に露出する。
【０１１９】
上記パッケージ本体５１５の外部に下向きに露出した電極構造５１２、５１３は、パッケージの側面及び／または下面を通じて折曲され、キャビティ５１７が形成された発光面とは反対方向に折曲されて形成される。
【０１２０】
本発明のパッケージ５００において上記パッケージ外部に下向きに露出した電極構造５１２、５１３は、パッケージの実装面（底面、５１９）の側面及び／または後面（後方または下部）に電極構造が折曲形成されている。
【０１２１】
形成過程は、先ず、図１１の（ｂ）のように、パッケージ底面に露出した電極構造５１２の端部分を１次折曲してパッケージ５００の側面の形状に合わせ、次いで、図１１の（ｃ）に示されたように、パッケージ底面５１９の後方に折曲して全体の電極構造５１２の形状を完成する。
【０１２２】
上記したように、本発明は、本発明の技術的思想を外れない範囲内において様々な形態の置換、変形及び変更が可能であることは当技術分野において通常の知識を有する者には自明である。
【０１２３】
従って、本発明の権利範囲は、上述した実施形態及び添付された図面によって限定されるものではなく、添付された請求範囲によって限定される。
【符号の説明】
【０１２４】
１１０、２１０  下部カバー
１２０、２２０  導光板
１３２、２３１  基板
１３１、２３２  ＬＥＤパッケージ
１４０、２４０  固定手段
【図１】
2010177191.tif 000003
【図２】
2010177191.tif 000004
【図３】
2010177191.tif 000005
【図４】
2010177191.tif 000006
【図５】
2010177191.tif 000007
【図６】
2010177191.tif 000008
【図７】
2010177191.tif 000009
【図８】
2010177191.tif 000010
【図９】
2010177191.tif 000011
【図１１】
2010177191.tif 000012
【図１０】
2010177191.tif 000013