(57)【要約】【課題】難加工性材料層を構成内に有する基材シートを用いた粘着シートをレーザー光によってハーフカット加工する際にセパレータを切断せずに所望形状にハーフカット処理された加工品を得るための製造方法を提供する。【解決手段】難加工性材料層を含む基材シートと粘着剤層を備え、粘着剤層の表面にセパレータを積層してなる粘着シートにレーザー光を照射することによってハーフカット加工品を製造する方法において、金属を含むセパレータを用いることを特徴とする。レーザー光としては赤外レーザー光を用いることが好ましく、金属を含むセパレータとしては、表面に金属箔や金属蒸着による金属材料層を積層したプラスチックフィルムを用いることが好ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
難加工性材料層を含む基材シートと粘着剤層を備え、粘着剤層の表面にセパレータを積層してなる粘着シートに、基材シート側からレーザー光を照射して基材シートから粘着剤層までを切断加工し、セパレータのみを選択的に残すレーザーハーフカット加工品の製造方法であって、セパレータが金属を含むセパレータであることを特徴とするレーザーハーフカット加工品の製造方法。
【請求項２】
請求項１の製造方法において、基材シートの表面にさらに表面保護シートを積層してなるレーザーハーフカット加工品の製造方法。
【請求項３】
基材シートが複数の層からなる請求項１または２記載のレーザーハーフカット加工品の製造方法。
【請求項４】
基材シートが、高分子材料からなる請求項１または２記載のレーザーハーフカット加工品の製造方法。
【請求項５】
難加工性材料層が、ノルボルネン系樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリエチレン樹脂から選ばれる少なくとも一種の高分子材料である請求項１記載のレーザーハーフカット加工品の製造方法。
【請求項６】
金属を含むセパレータが、金属材料層とプラスチックフィルムとの積層物からなり、金属材料層が粘着剤層に隣接する請求項１記載のレーザーハーフカット加工品の製造方法。
【請求項７】
レーザー光が、赤外レーザー光である請求項１記載のレーザーハーフカット加工品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレーザーハーフカット加工品の製造方法に関し、詳しくは、粘着シートを構成する基材シート中に難加工性材料層を含んでいるセパレータ付きの粘着シートに対してレーザー光を照射し、セパレータを残して粘着シートにハーフカットを施した加工品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常、各種粘着シートは基材シートと粘着剤層とを積層した構成からなり、使用するまで粘着剤層の表面を被覆保護する目的で、表面に離型処理したセパレータを積層している。また、これらの各種粘着シートは、セパレータのみを残して所定形状に打ち抜き加工等の外形加工を施したり、セパレータのみを残して所謂、ハーフカットによる外形加工を施したりしている。（図３参照）
特に、最近の電気・電子部品の小型化などに伴って部品の小型化や高精細化が進み、粘着シートに加工精度が±５０μｍ以下の高精細の外形加工を施す必要が生じてきている。しかしながら、粘着シートにハーフカット処理を行なう場合、従来からのダイカットロールやシール刃による加工では加工精度が±１００μｍ程度のために、上記した小型化や高精細化の要求には充分に対応しきれていないのが実状である。
【０００３】
そこで、近年、高出力化や低価格化したレーザーを用いた加工技術が注目されるようになっており、特許文献１に記載のようなレーザー光を用いた各種粘着シートのハーフカット技術が提案されている。しかし、レーザー光によるハーフカット処理の場合、レーザー光の発振器の出力安定性や、粘着シートにおける基材シートの材質や厚みなどがレーザー加工性に大きな影響を与えることがあり、場合によってはレーザー切断せずに残存させるべきセパレータまで切断されてしまう恐れがある。
【０００４】
特に、図４（ａ）に示すように、基材シート中にレーザー光の照射によっても切断加工しがたい材料層が含まれる場合、図４（ｂ）に示すように、難加工性材料層が切断加工される前に、その下部に位置するセパレータが熱切断されて、結果的には粘着シートがフルカットされてしまい、所望するようなハーフカット形状が得られない場合があった。
【特許文献１】特開２００３−３３３８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明者らは、上記したように難加工性材料層を構成内に有する基材シートを用いた粘着シートをレーザー光でハーフカット処理する際の問題点であるセパレータの切断を防止すべく鋭意検討を行なった結果、粘着剤層の表面に積層するセパレータを金属を含むセパレータに置き換えることによって、セパレータを切断せずに所望形状にハーフカット処理された加工品が得られることを見い出し、本発明に至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
即ち、本発明は、難加工性材料層を含む基材シートと粘着剤層を備え、粘着剤層の表面にセパレータを積層してなる粘着シートに、基材シート側からレーザー光を照射して基材シートから粘着剤層までを切断加工し、セパレータのみを選択的に残すレーザーハーフカット加工品の製造方法であって、セパレータが金属を含むセパレータであることを特徴とするレーザーハーフカット加工品の製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
以上のように、本発明の製造方法によれば、基材シート内に難加工性材料層が含まれていたとしても、粘着剤層の表面が特定のセパレータによって被覆保護されているので、レーザー光による切断加工はセパレータ表面までしか行なわれず、所望する形状にハーフカット加工できるという効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明のレーザーハーフカット加工品の製造方法にて用いる被加工品は、レーザーによる切断加工が難しい材料からなる層（以下、難加工性材料層という）を含む基材シートと粘着剤層を備え、粘着剤層の表面にセパレータを積層してなる粘着シートであって、基材シート中に難加工性材料層を含むことを特徴とする。
【０００９】
このような基材シートとしては、難加工性材料層のみからなるものでもよいが、難加工性材料層と他の材料層との積層構造であってもよい。つまり、基材シート全体に輝度向上や機械的強度向上、表面保護、ガスバリア性などの種々の特性を付与するためには基材シートは複数の層から形成することが好ましい。
【００１０】
本発明において難加工性材料層を構成するものとしては、レーザー光を照射しても、難加工性材料層によるレーザー光の吸収が少ないので、照射するレーザー光が透過してしまい、レーザー光による切断加工を施しがたいという特性を有するものであって、ノルボルネン系樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリエチレン系樹脂などの高分子材料が挙げられる。なお、このような難加工性材料層の厚みは、レーザー加工性の点から、１〜１０００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍとする。特に、厚みが１０００μｍを超える場合は、ハーフカット形状を得るためにレーザー照射が過剰照射となって、熱ダメージが発生する恐れがあるので好ましくない。
【００１１】
また、本発明に用いる基材シートにおいて、上記したように難加工性材料層に積層することができる他の材料層としては、上記難加工性材料を除く各種高分子材料を使用することができ、例えば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンナフタレート系樹脂やポリエチレンテレフタレート系樹脂など）、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、トリアセチルセルロース系樹脂などが挙げられる。また、このような積層可能な材料層の厚みは、必要とする剛軟性や透明性、作業性などを考慮して適宜設定することができるが、通常は５〜２００μｍ程度が好ましい。
【００１２】
本発明における上記基材シートに形成する粘着剤層は、所謂粘着剤と呼ばれるものであれば特に限定されるものではない。例えば、アクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤、ビニルエーテル系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、エポキシ系粘着剤などを用いることができる。これらの粘着剤層の厚みは被着体へ所望の粘着力にて粘着できるだけの粘着性を有していればよく、通常、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ程度の厚みで形成される。
【００１３】
本発明の加工品の製造方法に適用する被加工物は、上記した粘着シートにおける粘着剤層の露出表面にセパレータを積層してなるものである。本発明では当該セパレータの構成に特徴を有するものである。上記セパレータとしては、本発明の製造方法におけるレーザー光の照射工程によって粘着シートにハーフカット処理を施した際に、セパレータのみが残存するようなセパレータ、つまりレーザー光の照射によっても切断されないセパレータを用いる必要がある。
【００１４】
本発明においてこのようなセパレータとしては、図１（ａ）に示すように金属を含むセパレータを用いる必要があり、好ましくは金属材料層とプラスチックフィルムとの積層物を用いる。この際、金属材料層が前記粘着剤層に隣接するようにセパレータを積層することが好ましい。つまり、本発明では図１（ａ）に示すような構成の粘着シートとすることによって、基材シート背面からレーザー光を照射した場合、セパレータにおける金属材料層の表面でレーザー光が反射するので、図１（ｂ）に示すようにきれいにハーフカット加工を施すことができるのである。
【００１５】
上記した金属材料としては、アルミニウム、鉄、銅、銀、ニッケル、金、ステンレス鋼などを用いることができ、これらのうち軽量で展性が高く加工性がよいという点からはアルミニウムを用いることが好ましい。これらの金属材料はセパレータに金属箔や蒸着膜、電解メッキ膜などの形態で積層することができる。このような金属材料層の厚みは、レーザー光による切断加工が生じず、また、取扱い性や積層のしやすさなどの点から、１〜１０００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍの範囲とすることが好ましい。
【００１６】
本発明の製造方法において照射するレーザー光は、ハーフカット処理が施されるレーザー光であれば特に限定されるものではなく、赤外レーザーや、半導体レーザー、炭酸ガスレーザー、ファイバーレーザー、フェムト秒レーザー、ＹＡＧレーザーなどを用いることができる。これらのうち、金属面に照射されたレーザー光が反射しやすいという点から赤外レーザーを用いることがさらに好ましいものである。レーザー光の照射条件は、被加工物である粘着シートの材質や構成によって出力やレーザー光の走査速度などを調整するので、特に限定されるものではない。つまり、単位長さ当たりに投入するエネルギーは、レーザーパワー（Ｗ）を走査速度（ｍｍ／ｓ）で除して得られるものであり、所望のハーフカット処理を行なうには、レーザーパワーまたは走査速度の何れかを変更することによって、単位長さ当たりに投入するエネルギー量を調整することができるのである。
【００１７】
本発明のレーザーハーフカット品の製造方法の場合、例えば、９．６〜１０．６μｍの波長の炭酸ガスレーザーや、ＹＡＧレーザーなどの赤外レーザーを用い、レーザーパワーを１〜５０Ｗ、ビーム径を１０〜３００μｍφ、繰返周波数を１〜２０ｋＨｚ、走査速度を１０〜２００ｍｍ／ｓ程度に制御することが加工効率の点から好ましいものである。
【実施例】
【００１８】
以下に実施例を示して本発明をさらに詳細かつ具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例１
図２（ａ）に示すような８０μｍ厚のトリアセチルセルロースフィルム（ＴＡＣ）、４０μｍ厚の偏光子（材質：ポリビニルアルコールフィルム）、７０μｍ厚のノルボルネン系樹脂層からなる基材シートの表面に２３μｍ厚のアクリル系粘着剤層を積層した粘着シートのＴＡＣ表面に、３８μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）と２３μｍ厚のアクリル系の粘着剤層からなる表面保護粘着シートを積層した粘着シートを作製した。
【００１９】
次いで、２３μｍ厚の粘着剤層の露出表面に、１０μｍ厚のアルミニウム箔、２〜３μｍ厚のアクリル系粘着剤層、２５μｍ厚のポリエステルフィルムからなる金属を含むセパレータをアルミニウム箔を粘着剤層に接するように積層して被加工物を作製した。
【００２０】
上記のようにして得られた被加工物に対して表面保護シート側から、下記条件でレーザー光を照射してハーフカット加工を施して、本発明のハーフカット加工品を作製した。
＜加工条件＞
・レーザー光源：炭酸ガスレーザー
・レーザー波長：１０．６μｍ
・レーザーパワー：１０〜１４．５Ｗ
・ビーム径：約１５０μｍ
・ノズル径：３．５ｍｍφ
・繰返周波数：４ｋＨｚ
・走査速度：１００ｍｍ／ｓ
上記条件のもとでハーフカット処理を行なった結果、図２（ｂ）に示すようにセパレータが切断されない所望のハーフカット加工品を得ることができた。
比較例１
実施例１におけるセパレータとして、アルミニウム箔を積層していない３８μｍ厚のポリエステルフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして被加工物を作製した。
【００２１】
得られた被加工物に対して、実施例１と同じ加工条件でレーザー光を照射してハーフカット加工を施した結果、レーザーパワーを制御してもセパレータまで切断加工されてしまい、所望のハーフカット品を得ることができなかった。
実施例２
実施例１におけるセパレータとして、３８μｍ厚のポリエステルフィルムの片面に１μｍ厚のアルミニウム層を蒸着したものを用い、アルミニウム蒸着面を粘着剤層の露出表面に隣接するようにセパレータを積層した以外は、実施例１と同様にして被加工物を作製した。
【００２２】
得られた被加工物に対して、実施例１と同じ加工条件でレーザー光を照射してハーフカット加工を施した結果、レーザーパワーを９．６〜１２．６Ｗに制御することによって、セパレータが切断されない所望のハーフカット加工品を得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）は本発明の製造方法に用いる被加工物の構成の一例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の被加工物にレーザー加工を施した際の加工状態を示す断面図である。
【図２】（ａ）は実施例１に示す具体例における被加工物の構成を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の被加工物にレーザー加工を施した際の加工状態を示す断面図である。
【図３】従来の粘着シートにハーフカット加工を施した際の加工状態の一例を示す断面図である。
【図４】難加工性材料を含む従来の粘着シートにレーザー加工を施した際の加工状態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１    基材シート
１１  表面保護シート
１２  トリアセチルセルロースフィルム
１３  偏光子
２    粘着剤層
２１  粘着剤層
３    セパレータ
３１  金属層を含むセパレータ
３２  アルミニウム箔
３３  ポリエステルフィルム
４    難加工性材料層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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