(57)【要約】【課題】効率よく熱輸送を行うことのできる熱輸送装置及びこの熱輸送装置を備えた電子機器を提供すること。また、製造が容易で信頼性の高い熱輸送装置の製造方法を提供すること。【解決手段】ヒートスプレッダ１は、受熱板４と、受熱板４と対向して設けられた放熱板３と、受熱板４と放熱板３とを気密に接合する側壁５とからなるコンテナ２を有する。コンテナ２には、冷媒が封入されている。コンテナ２の内壁面を構成する受熱板４の蒸発面４２には、蒸発部７が設けられる。蒸発部７は、液相の冷媒が移動可能な溝７１と、溝７１の開口面を部分的に覆うように溝７１の内壁面７２から突出して設けられたナノ材料からなる突出部７５とを有する。液相の冷媒は、溝７１内に形成された液相流路７４を流通する。【選択図】図６
2010243035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
作動流体と、
前記作動流体を液相から気相に蒸発させる蒸発部と、
前記蒸発部と連通し、前記作動流体を気相から液相に凝縮させる凝縮部と、
前記凝縮部で液相に凝縮した前記作動流体を前記蒸発部に流通させる流路部と、
前記蒸発部及び前記流路部の少なくとも一方に設けられ、液相の前記作動流体が移動可能な凹部と、
前記凹部の開口面を部分的に覆うように前記凹部の内壁側面から突出して設けられたナノ材料からなる突出部と
を具備する熱輸送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の熱輸送装置であって、
前記ナノ材料は、カーボンナノチューブである
熱輸送装置。
【請求項３】
請求項２に記載の熱輸送装置であって、
前記凹部の開口面の前記突出部に覆われていない領域は、気相の前記作動流体を流通させる気相流路であり、
前記突出部と、前記突出部に対向する前記凹部の底面と、前記凹部の前記内壁側面とで、液相の前記作動流体が移動可能な液相流路が構成される
熱輸送装置。
【請求項４】
請求項３に記載の熱輸送装置であって、
前記凹部は、溝状である
熱輸送装置。
【請求項５】
熱源と、
熱輸送装置とを具備し、
前記熱輸送装置は、
作動流体と、
前記蒸発部と連通し、前記作動流体を気相から液相に凝縮させる凝縮部と、
前記凝縮部で液相に凝縮した前記作動流体を前記蒸発部に流通させる流路部と、
前記凝縮部で液相に凝縮した前記作動流体を前記蒸発部に流通させる流路部と、
前記蒸発部及び前記流路部の少なくとも一方に設けられ、液相の前記作動流体が移動可能な凹部と、
前記凹部の開口面を部分的に覆うように前記凹部の内壁側面から突出して設けられたナノ材料からなる突出部とを有する
電子機器。
【請求項６】
作動流体を液相から気相に蒸発させる蒸発部、前記作動流体を気相から液相に凝縮させる凝縮部、及び液相の前記作動流体を前記蒸発部に流通させるための流路部を有する熱輸送装置の製造方法であって、
第１の基材に凹部を形成し、
前記凹部の内壁側面に、前記凹部の開口部を部分的に覆うようにナノ材料からなる突出部を設けて、前記蒸発部及び前記流路部の少なくとも一つを構成する第２の基材を作成し、
少なくとも前記第２の基材を用いてコンテナを形成し、
前記コンテナ内に前記作動流体を封入する
熱輸送装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の熱源に熱的に接続される熱輸送装置、この熱輸送装置を備えた電子機器及び熱輸送装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の熱源、例えばＰＣ（Personal Computer）のＣＰＵ（Central Processing Unit）に熱的に接続され、熱源の熱を吸収して輸送する装置として、ヒートスプレッダ、ヒートパイプ及びＣＰＬ（Capillary Pumped Loop）等の熱輸送装置が使われている。これら熱輸送装置は、例えば銅板等からなるソリッド型の金属からなる熱輸送装置や最近では作動流体が封入されたものが提案されている。
【０００３】
ところで、ナノ材料例えばカーボンナノチューブは熱伝導性が高く、蒸発現象の促進に寄与することが知られている。このようなカーボンナノチューブを利用した熱輸送装置の一つとしてのヒートパイプが特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第７２１３６３７号（第３欄６６行目〜第４欄１２行目、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
カーボンナノチューブは高い熱伝導性を有する一方、ナノ構造を有するので、平らな面を有する金属板等で作動流体の流路等を形成する場合に比較して、摩擦抵抗が大きく圧力損失が大きい。このため、作動流体が熱輸送装置内で適切に流通せず、その結果熱輸送が良好に行われなくなるおそれがある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、効率良く熱輸送を行うことのできる熱輸送装置及びこの熱輸送装置を備えた電子機器を提供することにある。本発明の別の目的は、製造が容易で信頼性の高い熱輸送装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係る熱輸送装置は、作動流体と、蒸発部と、凝縮部と、流路部と、凹部と、突出部とを具備する。
蒸発部は、前記作動流体を液相から気相に蒸発させる。
凝縮部は、前記蒸発部と連通し、前記作動流体を気相から液相に凝縮させる。
流路部は、前記凝縮部で液相に凝縮した前記作動流体を前記蒸発部に流通させる。
凹部は、前記蒸発部及び前記流路部の少なくとも一方に設けられ、液相の前記作動流体が移動可能である。
突出部は、前記凹部の開口面を部分的に覆うように前記凹部の内壁側面から突出して設けられたナノ材料からなる。
【０００８】
本発明において、前記ナノ材料は、カーボンナノチューブである。
【０００９】
本発明によれば、高い比表面積を有するナノ材料で突出部を形成することで、作動流体の蒸発が促進され、熱輸送を効率良く行うことができる。中でも、高い熱伝導特性を有するカーボンナノチューブで突出部を形成することで、作動流体の蒸発がさらに促進され、熱輸送をさらに効率良く行うことができる。
また、カーボンナノチューブを凹部の内壁側面から突出するようにして成長させて突出部を形成するので、凹部を移動する液相の作動流体が、カーボンナノチューブからなる突出部の極めて微細度の高いナノ構造を有する先端に接触し難い。これにより、凹部を移動する液相の作動流体と突出部との摩擦抵抗及び圧力損失の増大を抑制することができる。その結果、熱輸送装置がさらに効率良く熱輸送を行うことができる。
【００１０】
本発明において、前記凹部の開口面の前記突出部に覆われていない領域は、気相の前記作動流体を流通させる気相流路である。
前記突出部と、前記突出部に対向する前記凹部の底面と、前記凹部の前記内壁側面とで、液相の前記作動流体が移動可能な液相流路が構成される。
【００１１】
本発明において、前記凹部は、溝状である。
【００１２】
本発明によれば、液相の作動流体は、一部にカーボンナノチューブからなる突出部を有する液相流路内を流通する。ここで、液相の作動流体がカーボンナノチューブからなる突出部に接触するので、カーボンナノチューブの有する高い熱伝導特性によって液相の作動流体の蒸発を促進することができ、熱輸送装置が効率良く熱輸送を行うことができる。
また、突出部を溝状の凹部の対向する内壁側面にそれぞれ設ければ、凹部内に複数の液相流路が構成される。これにより、液相の作動流体の流通及び蒸発をさらに促進することができ、熱輸送装置がさらに効率良く熱輸送を行うことができる。
また、凹部の開口面の突出部に覆われていない領域により、気相の作動流体が流通可能な気相流路が構成される。これにより、上記液相流路で蒸発した気相の作動流体が凹部に設けられた突出部に遮られることなく流路を介して凝縮部へと向かうことができる。その結果、作動流体の流通及び凝縮を促進することができ、熱輸送装置がさらに効率良く熱輸送を行うことができる。
【００１３】
本発明に係る電子機器は、熱源と、熱輸送装置とを具備する。
熱輸送装置は、作動流体と、蒸発部と、凝縮部と、流路部と、凹部と、突出部とを有する。
蒸発部は、前記作動流体を液相から気相に蒸発させる。
凝縮部は、前記蒸発部と連通し、前記作動流体を気相から液相に凝縮させる。
流路部は、前記凝縮部で液相に凝縮した前記作動流体を前記蒸発部に流通させる。
凹部は、前記蒸発部及び前記流路部の少なくとも一方に設けられ、液相の前記作動流体が移動可能である。
突出部は、前記凹部の開口面を部分的に覆うように前記凹部の内壁側面から突出して設けられたナノ材料からなる。
【００１４】
本発明によれば、熱輸送装置において、ナノ材料を凹部の内壁側面から突出して設けて突出部を形成するので、凹部を移動する液相の作動流体が突出部の微細度が比較的低い部位に優先的に接触し、極めて微細度の高いナノ構造を有する先端に接触し難い。これにより、凹部を移動する液相の作動流体と突出部との摩擦抵抗及び圧力損失の増大を抑制することができる。その結果、熱輸送装置が効率良く熱輸送を行うことができる。
【００１５】
本発明に係る熱輸送装置の製造方法は、作動流体を液相から気相に蒸発させる蒸発部、前記作動流体を気相から液相に凝縮させる凝縮部、及び液相の前記作動流体を前記蒸発部に流通させるための流路部を有する熱輸送装置の製造方法である。
前記熱輸送装置の製造方法は、第１の基材に凹部を形成する。
前記凹部の内壁側面に、前記凹部の開口部を部分的に覆うようにナノ材料からなる突出部を設けて、前記蒸発部及び前記流路部の少なくとも一つを構成する第２の基材を作成する。
少なくとも前記第２の基材を用いてコンテナを形成する。
前記コンテナの内部に前記作動流体を封入する。
【００１６】
本発明によれば、ナノ材料を凹部の内壁側面から突出して設けて突出部を形成すれば、液相の作動流体が突出部の微細度が比較的低い部位に優先的に接触し、極めて微細度の高いナノ構造を有する先端に接触し難く、作動流体と突出部との摩擦抵抗及び圧力損失の増大を抑制することができる。従って、効率良く熱輸送を行うことができる熱輸送装置の製造が容易であり、信頼性を向上させることができる。
また、上記製造方法により製造された熱輸送装置において、突出部を溝状の凹部の対向する内壁側面にそれぞれ形成すれば、凹部内に複数の液相流路が構成される。これにより、液相の作動流体の流通及び蒸発をさらに促進することができ、熱輸送装置が効率良く熱輸送を行うことができる。
また、凹部の開口面の突出部に覆われていない領域により、気相の作動流体が流通可能な気相流路が構成される。これにより、上記液相流路で蒸発した気相の作動流体が凹部に設けられた突出部に遮られることなく流路を介して凝縮部ことができる。その結果、作動流体の流通及び凝縮を促進することができ、上記製造方法により製造された熱輸送装置が効率良く熱輸送を行うことができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明の熱輸送装置によれば、効率良く熱輸送を行うことができる。また、本発明の熱輸送装置の製造方法によれば、製造が容易で信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るヒートスプレッダに熱源が接続された状態を示す側面図である。
【図２】ヒートスプレッダを示す平面図である。
【図３】ヒートスプレッダを示す分解斜視図である。
【図４】図２に示したＡ−Ａ線断面から見たヒートスプレッダを示す断面概略図である。
【図５】蒸発部を示す部分拡大斜視図である。
【図６】突出部を示す部分拡大斜視図である。
【図７】溝部内の液冷媒流通路の断面を示す図である。
【図８】ヒートスプレッダの動作を説明するための模式図である。
【図９】ヒートスプレッダの製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】コンテナ内への冷媒の注入方法を順に示した模式図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係るヒートスプレッダを示す断面図である。
【図１２】蒸発部を示す部分斜視図である。
【図１３】ワイヤに対する突出部の形成方法を示す模式図である。
【図１４】本発明の第３の実施形態に係るヒートスプレッダを示す分解斜視図である。
【図１５】流路板材を示す部分分解斜視図である。
【図１６】本発明の第４の実施形態に係るヒートスプレッダに設けられる蒸発部を示す部分斜視図である。
【図１７】メッシュに対する突出部の形成方法を示す模式図である。
【図１８】ヒートスプレッダを備えた電子機器として、デスクトップ型のＰＣを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
本発明の実施形態では、熱輸送装置としてヒートスプレッダを一例に挙げて説明する。
【００２０】
＜第１の実施形態＞
［ヒートスプレッダ１の構造］
図１は、本発明の第１の実施形態に係るヒートスプレッダ１に熱源が接続された状態を示す側面図であり、図２は、このヒートスプレッダ１を示す平面図である。
【００２１】
これらの図に示すように、ヒートスプレッダ１は、コンテナ２を有する。コンテナ２は、受熱板４（第１の基材）と、受熱板４と対向して設けられた放熱板３と、受熱板４と放熱板３とを気密に接合する側壁板５とからなる。
【００２２】
放熱板３、受熱板４及び側壁板５は、ろう付け、すなわち溶着により接合されてもよいし、材料によっては接着剤を用いて接合されてもよい。放熱板３、受熱板４及び側壁板５は、例えば金属材料からなる。その金属材料としては、例えば高い熱伝導率を有する銅を用いればよい。そのほかにも金属材料としては、ステンレスやアルミニウムが挙げられるが、これらに限定されない。金属材料の他に、カーボン等の高熱伝導性の材料でもよい。放熱板３、受熱板４及び側壁板５の全てが異なる材料で構成されていてもよいし、これらのうち２つが同じ材料で構成されていてもよいし、全てが同じ材料で構成されていてもよい。
【００２３】
受熱板４には熱源５０が熱的に接続されている。熱的に接続とは、直接接続される場合の他に、例えば熱伝導体を介して接続される場合なども含まれる。熱源５０としては、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）、抵抗、その他の発熱電子部品、ディスプレイ等の電子機器が挙げられる。熱源５０からの熱は、この受熱板４を介してヒートスプレッダ１に伝達される。
放熱板３には、ヒートシンク５５等の放熱のための部材が熱的に接続されている。ヒートシンク５５には、ヒートスプレッダ１から熱が伝達され、この熱がヒートシンク５５から放熱される。
【００２４】
コンテナ２には、冷媒（作動流体。図６及び図７に示す。）が封入されている。冷媒としては、例えば、純水にヒドロキシ基（ＯＨ基）を有する有機化合物を少量添加した溶液を用いればよい。ヒドロキシル基を有する有機化合物としては、例えば、アルコール類、ジオール類、ポリオール類、フェノール類等が挙げられる。より詳細には、ヒドロキシル基を有する有機化合物は、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール等のアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコール等のジオール類、グリセリン等のポリオール類及びフェノール、アルキルフェノール等のフェノール類等が挙げられる。
あるいは、冷媒としては、純水を上記アルコール類を添加せずにそのまま用いてもよいし、フロン系、代替フロン系、フッ素系、アンモニア、アセトン等を用いてもよい。しかし、これらに限定されない。
【００２５】
図３は、ヒートスプレッダ１を示す分解斜視図であり、図４は、図２に示したＡ−Ａ線断面から見たヒートスプレッダ１を示す断面概略図である。
【００２６】
受熱板４は、コンテナ２の外壁面に相当する受熱面４１と、放熱板３に対向し、受熱面４１に表裏対向する蒸発面４２（蒸発部）とを有する。
受熱面４１は、熱源５０が熱的に接続される面である。
蒸発面４２を周回する領域は、側壁板５に接合される際の接合領域４３を構成する。蒸発面４２には、蒸発部７が設けられている。蒸発部７は液相の冷媒（以下、液冷媒という。）を蒸発させる。
【００２７】
コンテナ２の内部空間は、主に流路６を構成する。この流路６は、液冷媒及び気相の冷媒（以下、蒸気冷媒という。）の流路である。すなわち、流路６は、液冷媒を放熱板３側から受熱板４側へと重力により流通させるとともに、蒸気冷媒を受熱板４側から放熱板３側へと流通させる。
【００２８】
放熱板３は、コンテナ２の外壁面に相当する放熱面３１と、受熱板４に対向し、放熱面３１に表裏対向する凝縮面３２（凝縮部）とを有する。
凝縮面３２は、蒸発部７にて蒸発した蒸気冷媒を凝縮させる。
放熱面３１は、ヒートシンク５５等の放熱のための部材が熱的に接続される面である。
【００２９】
側壁板５の内面は、液相流路５１（流路部）を構成する。この液相流路５１は、放熱板３の凝縮面３２にて凝縮された液冷媒のための流路である。すなわち、液相流路５１は、液冷媒を放熱板３側から受熱板４側へと毛細管力と重力とにより流通させる。
【００３０】
なお、図４では、説明を分かりやすくするため、ヒートスプレッダ１に対する蒸発部７のスケール比を大きくするなど、実際の形状から変更して描いている。以下、同様の趣旨により、実際の形状から変更して描く場合がある。
【００３１】
本実施形態のヒートスプレッダ１は平面略正方形状を有する。ヒートスプレッダ１の一辺の長さｅ（図２参照。）は、例えば３０〜５０ｍｍ程度である。ヒートスプレッダ１は、例えば側面略長方形状を有する。ヒートスプレッダ１の高さｈ（図１参照。）は、例えば２〜５ｍｍ程度である。上述したヒートスプレッダ１のサイズは、ヒートスプレッダ１に熱的に接続される熱源５０がＰＣ（Personal Computer）に用いられるＣＰＵであることを想定したものである。ヒートスプレッダ１のサイズは熱源５０に応じて適宜決めればよい。例えばヒートスプレッダ１に熱的に接続される熱源５０が大型ディスプレイ等の大容量熱源である場合、ｅはさらに大きくする必要があり、例えば２６００ｍｍ程度とすればよい。ヒートスプレッダ１のサイズは、冷媒が流通して適切に凝縮できるようなコンテナ２内を流通する冷媒の蒸発と凝縮のサイクルが滞りなく繰り返されるような値に設定される。ヒートスプレッダ１の動作温度範囲は、およそ−４０℃〜＋２００℃が想定されている。ヒートスプレッダ１の吸熱密度は、例えば８Ｗ／ｍｍ２以下である。
【００３２】
［蒸発部７の構造］
図５は、受熱板４の蒸発面４２に設けられた蒸発部７を示す部分拡大斜視図である。図６は、蒸発部７の溝部７１に設けられた突出部７５を示す部分拡大斜視図である。
【００３３】
これらの図に示すように、蒸発部７は、受熱板４の蒸発面４２に複数形成された溝部７１（凹部）と、この溝部７１に設けられた突出部７５とにより構成される。より具体的には、蒸発部７は次のように構成される。
【００３４】
受熱板４の蒸発面４２には、長尺状の溝部７１が複数形成される（第２の基材）。この溝部７１は液冷媒が毛細管力により溝部７１の内部を長手方向に流通可能となるように形成される。溝部７１の断面は矩形の凹形をなすように、１つの底面７２と、互いに対向する一対の内壁側面７３とにより構成される。なお、溝部７１の断面の矩形は正方形状でもよいし、長方形状でもよい。
溝部７１の底面７２は、受熱板４の蒸発面４２と平行または略平行に形成される。矩形断面における底面７２の幅は、例えば１０μｍ〜１ｍｍ程度である。溝部７１の深さは、例えば１０μｍ〜１ｍｍ程度である。
【００３５】
なお、溝部７１の断面形状は上述した矩形凹形に限定されず、V形、半円形、底部がＲを持つ矩形又は底部がＲを持つＶ形等の断面形状であってもよい。複数の溝部７１は、図示の例では互いに平行に形成されるが、これに限定されず、液冷媒が溝部７１の全域に亘って均一的に流通し得るように形成されればよい。例えば、複数の溝部は、同心円状、同心多角形状に設けられてもよい。あるいは、１本以上の溝部を螺旋状に設けてもよい。同心円状、同心多角形状、螺旋状の溝と、放射状の溝とを互いに交叉させるように設けてもよい。あるいは、互いに直交する２軸方向に沿って溝を互いに交叉するように設けてもよい。
【００３６】
突出部７５は、溝部７１の開口部をそれぞれの内壁側面７３側より部分的に覆うようにそれぞれの内壁側面７３から突出して設けられる。この突出部７５は、溝部７１の底面７２との間に空間が形成されるように、それぞれの内壁側面７３において底面７２から離間した位置（領域）に設けられる。図５において、突出部７５は溝部７１の長手方向（Ｙ軸方向）全域に設けられるものとしたが、突出部７５が設けられない部位があっても構わない。
【００３７】
突出部７５は、ナノ材料からなる。ナノ材料としては、カーボンナノチューブ、カーボンナノワイヤ等が挙げられる。本実施形態においては、カーボンナノチューブアレイからなる突出部７５を採用している。
【００３８】
それぞれの内壁側面７３に突出した突出部７５の先端同士の間には間隙部７６（気相流路）が設けられるように、突出部７５の突出量が決められている。間隙部７６は、溝部７１の開口面が突出部７５により覆われていない領域であり、この間隙部７６を介して蒸気冷媒が溝部７１内から流路６へと流通可能である。
蒸発部７の溝部７１内で発生した気相冷媒のほとんどは、溝部７１の間隙部７６を通じてコンテナ２内の流路６へと移動し、さらに放熱板３へと向かう。なお、気相冷媒のほかの一部は、突出部７５を構成する密集して成長したカーボンナノチューブアレイの隙間を通って流路６へと向かう。
【００３９】
なお、カーボンナノチューブは超撥水性を有するため、冷媒に純水等を用いる場合、毛細管力を十分発揮できない場合がある。従って、使用する冷媒の組成によっては、突出部７５の表面に、濡れ性を高めるための改善処理を行うことが望ましい。表面改善処理の一例としては、紫外線処理によるカルボキシル基等の親水基の導入等が挙げられる。これにより、突出部７５表面の濡れ性が向上し、毛細管力を向上させることができる。
【００４０】
紫外線処理の一例を次に示す。大気雰囲気で、カーボンナノチューブアレイである突出部７５の表面に、２ｍｍ程度の距離をあけて、波長１７２ｎｍのエキシマランプ（ランプ管面の光強度は例えば５０ｍＷ／ｃｍ２）により紫外線を照射することにより表面改質を行う。照射時間は例えば１分間程度である。このように紫外線処理を行うことで、大気中の酸素が活性酸素やオゾンになり、カーボンナノチューブアレイを酸化する。これにより、突出部７５の表面に、親水性を有するカルボキシル基（ＣＯＯＨ）等の親水基が形成される。
【００４１】
次に、上記構成を有する蒸発部７の溝部７１内の冷媒の流通について説明する。
【００４２】
図７は、溝部７１内の液冷媒流通路の断面を示す図である。
【００４３】
同図に示すように、ヒートスプレッダ１のコンテナ２に封入された液冷媒Ｒは、蒸発部７において、毛細管力により溝７１内を長尺方向に流通する。この際、液冷媒Ｒは、溝部７１の幅方向の両端部にそれぞれ、内壁側面７３と、突出部７５と、底面７２との間に形成される２つの液冷媒流通路７４（液相流路）を毛細管力により伝って搬送されれ、受熱板４からの熱を受けて蒸発して気相冷媒となる。ここで、突出部７５は高い熱伝導率をもつカーボンナノチューブアレイにより形成されたものであるため、突出部７５においても、液冷媒Ｒに対して受熱板４と同等と効率で熱を伝達することができるとともに、同等のサイズの金属材料を用いた場合に比べ、液冷媒Ｒと接触可能な表面積を格段に大きく確保することができる。この結果、より大きな熱伝達量を得ることができる。
【００４４】
液冷媒流通路７４は、互いに対向するようにして１つの溝７１内に２つ形成される。液冷媒流通路７４における液冷媒Ｒの、内壁側面７３に対向する表面は表面張力によってメニスカス面Ｍとなることから、液冷媒流通路７４において、突出部７５と底面７２と接触する領域が増大するとともに、液膜の薄い部分Ｆができることで、蒸発が促進される。
【００４５】
さらに、本実施形態では、カーボンナノチューブアレイを溝部７１の内壁側面７３に、底面７２と平行または略平行に成長させることで突出部７５が形成されている。一般に、カーボンナノチューブアレイは先端に行くほど微細度が高くなる。液冷媒Ｒと接触するカーボンナノチューブアレイの微細度が高すぎると、液冷媒Ｒの溝部７１に沿った流通上の摩擦抵抗が過大となり、蒸発部７での液冷媒Ｒの流通が良好に行われなくなる場合がある。本実施形態では、カーボンナノチューブアレイを溝部７１の内壁側面７３に底面７２と平行または略平行に成長させることで突出部７５が形成されているので、微細度が比較的低い部位が液冷媒Ｒと優先的に接触する。これにより、蒸発部７での液冷媒Ｒを良好に流通させることができる。
【００４６】
また、一般に液冷媒流通路７４内で液冷媒Ｒを流通させる毛細管力はメニスカス半径が小さいほど大きくなる。しかし、溝を切削加工、エッチング等の一般的な方法で形成する場合の流路幅の狭小化には限界があるため、メニスカス半径の狭小化には壁がある。また、受熱板を構成する金属材料等からなる板材に単に狭小な幅の流路を形成した場合、液冷媒Ｒの流通量自体が低下し、蒸発効率が低下するおそれがある。
【００４７】
これに対して、本実施形態によれば、溝部７１の内壁側面７３に突出部７５をナノ材料を成長形成することで、溝部７１にメニスカス半径の小さい液冷媒流通路７４を形成することができるとともに、１つの溝部７１に２つの液冷媒流通路７４を形成することができる。これにより、溝部７１自体の溝幅を狭めることなく毛細管力を増大させることができ、液冷媒Ｒの流通量の低下を招くことはない。
【００４８】
なお、本実施形態では、溝部７１の内壁側面７３にカーボンナノチューブアレイを溝部７１の底面７２と平行または略平行に成長形成することによって突出部７５を形成した。しかしながら、溝部７１の形状及びカーボンナノチューブアレイの成長方向は、これに限定されない。例えば、カーボンナノチューブアレイを放熱板３に向かう方向の成分を含む方向に突出させてもよい。この場合、突出部７５と液冷媒Ｒとの接触領域を増大させることができ、蒸発をより一層促進させることができる。さらに、液膜の薄い部分Ｆを増大させることができることで、蒸発がさらに促進される。なお、この構成は同様の趣旨により以下に記載する各実施形態にも適用可能である。
【００４９】
本実施形態では、溝部７１及び突出部７５を受熱板４の蒸発面４２にのみ設けたが、これに限定されない。例えば、側壁板５（第１の基材）の液相流路５１に、受熱板４の蒸発面４２と放熱板３の凝縮面３２とを連通する方向に沿って溝を形成し、この溝に突出部７５と同様の突出部を設けてもよい（第２の基材）。これにより、放熱板３の凝縮面３２で凝縮した液冷媒の受熱板４の、蒸発面４２への毛細管力による流通を促進させることができる。なお、この構成は同様の趣旨により以下に記載する各実施形態にも適用可能である。
【００５０】
［ヒートスプレッダ１の動作］
図８は、ヒートスプレッダ１の動作を説明するための模式図である。
【００５１】
同図に示すように、熱源５０が熱を発生すると、この熱を受熱板４の受熱面４１が受ける。そうすると、受熱板４の蒸発面４２に設けられた蒸発部７の溝部７１において毛細管力により液冷媒が流通する（矢印Ａ）。より詳細には、液冷媒は、溝部７１内に互いに対向するようにして形成される２つの液冷媒流通路７４内を毛細管力により流通する。液冷媒流通路７４内の液冷媒は、加熱されて蒸発し、蒸気冷媒となる。蒸気冷媒の一部は蒸発部７の溝部７１内で流通するが、蒸気冷媒のほとんどは、主に互いに対向する突出部７５の間の間隙部７６から流路６へと流通し、放熱板３側に向かうように流路６を流通する（矢印Ｂ）。蒸気冷媒が流路６を流通することで熱が拡散し、放熱板３の凝縮面３２において蒸気冷媒が凝縮し、液相に戻る（矢印Ｃ）。これによりヒートスプレッダ１により拡散させられた熱が、放熱板３の放熱面３１からヒートシンク５５に伝達され、ヒートシンク５５から放熱される（矢印Ｄ）。液冷媒は液相流路５１を毛細管力により流通して、あるいは流路６を重力により流通して、蒸発部７の溝部７１内へと戻る（矢印Ｅ）。このような動作が繰り返されることにより、熱源５０の熱がヒートスプレッダ１により移動する。
【００５２】
矢印Ａ〜Ｅで示した各動作の領域は、ある程度の目安あるいは基準を示すものである。熱源５０の熱量等によりそれらの各動作領域が多少シフトする場合があるので、各動作が領域ごとに明確に分けられるわけではない。
【００５３】
［ヒートスプレッダ１の製造方法］
次に、ヒートスプレッダ１の製造方法の一実施形態について説明する。
【００５４】
図９は、ヒートスプレッダ１の製造方法を示すフローチャートである。
【００５５】
受熱板４（第１の基材）の蒸発面４２に切削加工又はエッチング等により溝部７１を形成する（ステップＳＴ１０１）。
【００５６】
次に、溝部７１の内壁側面７３の上部領域に、鉄、ニッケル又はコバルト等の触媒層（図示せず。）を形成する。この触媒層にカーボンナノチューブを密集して成長させ、カーボンナノチューブアレイからなる突出部７５を形成する（ステップＳＴ１０２）。カーボンナノチューブアレイは、例えば底面７２と平行に成長させる。触媒層を設ける際、レジストを塗布及び反転等する工程を加えてもよい。カーボンナノチューブアレイはプラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition；化学気相蒸着）や熱ＣＶＤにより触媒層上に成長させることができるが、この方法に限られない。突出部７５には紫外線処理による表面改質を施し、親水性を向上させてもよい。
【００５７】
次に、溝部７１及び突出部７５の形成された受熱板４（第２の基材）に側壁板５を介して放熱板３を接合し、コンテナ２を形成する（ステップＳＴ１０３）。接合時には、各部材の精密な位置合わせが行われる。
【００５８】
次に、コンテナ２内に冷媒を注入し、封止する（ステップＳＴ１０４）。
【００５９】
図１０は、コンテナ２内への冷媒の注入方法を順に示した模式図である。
【００６０】
受熱板４は、注入口４５及び注入路４６を備えている。
図１０（Ａ）に示すように、例えば注入口４５及び注入路４６を介して流路６内が減圧され、注入口４５及び注入路４６を介して図示しないディスペンサにより冷媒が内部流路に注入される。
図１０（Ｂ）に示すように、押圧領域４７が押圧されて注入路４６が塞がれる（仮封止）。別の注入路４６及び注入口４５を介して流路６内が減圧され、その流路６内が目標圧になった時点で押圧領域４７が押圧されて注入路４６が塞がれる（仮封止）。
図１０（Ｃ）に示すように、押圧領域４７よりも注入口４５に近い側において、注入路４６が例えばレーザ溶接により塞がれる（本封止）。これにより、ヒートスプレッダ１の内部が密閉される。このように、コンテナ２内に冷媒を注入し、封止することで、ヒートスプレッダ１が完成する。
【００６１】
次に、受熱板４の受熱面４１に熱源５０を実装する（ステップＳＴ１０５）。熱源５０がＣＰＵの場合、この工程は、例えばはんだ付け等のリフロー工程により行われる。リフロー工程と、ヒートスプレッダ１の製造工程とは、別の場所（例えば別の工場など）で行われる場合もある。したがって、リフロー後に作動流体が注入される場合、例えばヒートスプレッダ１を工場間を往復させる必要があり、それによるコスト、作業者の労力、時間、あるいは工場間往復の際に発生するパーティクルの問題等がある。本製造方法によれば、ヒートスプレッダ１が完成された後にリフローすることが可能となり、上記問題を解決することができる。
【００６２】
上記製造方法によれば、ステップＳＴ１０２で溝部７１の内壁側面７３の上部領域にカーボンナノチューブを密集して成長させて、カーボンナノチューブアレイからなる突出部７５を形成する。これにより、幅狭の溝の加工をすることなく、メニスカス半径の小さなメニスカス面Ｍを形成する液冷媒流通路７４を形成することができる。
また、突出部７５を構成するカーボンナノチューブアレイは、底面７２と平行又は略平行に形成されている。これにより、液冷媒流通路７４内を流通する液冷媒Ｒが、微細度が比較的低い部位に優先的に接触し、最も微細度の高いカーボンナノチューブアレイの先端に接触し難い構造となり、液冷媒Ｒと突出部７５との摩擦抵抗及び圧力損失の増大を抑制することができる。
また、溝部７１の内壁側面７３の上部領域にカーボンナノチューブを密集して成長させてカーボンナノチューブアレイを形成すれば、互いに対向する突出部７５の間に、蒸気冷媒が流通可能な間隙部７６が容易に形成され得る。例えば、突出部７５に相当する部位を金属板等で製造する場合、受熱板４に板部材を積層し、エッチング等の孔加工をして間隙部７６を設ける必要がある。これに対して、本実施形態の製造方法によれば、カーボンナノチューブアレイの成長長さを制御すれば、微細加工を行うことなく所望の形状の突出部７５及び間隙部７６を形成することが可能となる。
【００６３】
＜第２の実施形態＞
［ヒートスプレッダ１１の構造］
図１１は、本発明の第２の実施形態に係るヒートスプレッダ１１を示す断面図である。
【００６４】
これ以降の説明では、第１の実施形態に係るヒートスプレッダ１の部材や機能等について同様のものは同様の参照符号を付した上で説明を簡略化または省略し、異なる点を中心に説明する。
【００６５】
ヒートスプレッダ１１は、コンテナ１２を有する。コンテナ１２は、受熱板１４と、受熱板１４と対向して設けられた放熱板１３と、受熱板１４と放熱板１３とを気密に接合する側壁板１５とからなる。コンテナ１２には、冷媒が封入されている。コンテナ１２の内部空間は、主にこの冷媒の流路１６を構成する。
【００６６】
受熱板１４は、受熱面１４１と、蒸発面１４２と、接合領域１４３とを有する。受熱面１４１には熱源が熱的に接続される。蒸発面１４２には蒸発部１７が設けられている。
【００６７】
放熱板１３は、上記放熱板３と同様の構成を有し、放熱面１３１と、凝縮面とを有する。放熱面１３１には、ヒートシンク等の放熱のための部材が熱的に接続されている。側壁板１５の内面は、液相流路１５１を構成する。
【００６８】
［蒸発部１７の構造］
図１２は、受熱板１４の蒸発面１４２に設けられた蒸発部１７を示す部分斜視図である。
【００６９】
同図に示すように、蒸発部１７は、受熱板１４の蒸発面１４２に設けられた複数のワイヤ１７１と、このワイヤ１７１に設けられた突出部１７５とにより構成される。なお、本図において、説明をわかりやすくするために５本のワイヤ１７１を描いている。
【００７０】
ワイヤ１７１は、例えば、銅、ステンレス、アルミニウム等の金属材料又はカーボン等の高熱伝導性の材料からなる。このワイヤ１７１は、互いに離間して平行に配置され、ろう付けすなわち溶着又は接着剤を用いて受熱板１４の蒸発面１４２に接合される。ここで、一のワイヤ１７１と、これの近傍に設けられた一のワイヤ１７１と、蒸発面１４２とが、上記実施形態における溝部７１（凹部）に対応した部位を構成する。ワイヤ１７１は、例えば円形状や断面を有するものを使用すればよいが、これに限定されず、多角形状の断面を有するものを使用してもよい。また、突出部１７５を構成するカーボンナノチューブの成長方向等によっては適宜加工を行ってワイヤ１７１の形状を変更してよいが、これは任意である。
【００７１】
突出部１７５は、互いに対向するワイヤ１７１における蒸発面１４２から離間した領域に、カーボンナノチューブアレイを互いに対向するように形成することにより設けられる。この突出部１７５は、間隙部１７６を介して互いに対向する。すなわち、突出部１７５は、一部に間隙部１７６を介して、互いに離間して平行に設けられた２本のワイヤ１７１間の空間を覆うようにして設けられる。
【００７２】
蒸発部１７において、各突出部１７５と、ワイヤ１７１の周面と、受熱板１４の蒸発面１４２との間に液冷媒流通路１７４が形成される。液冷媒はこの液冷媒流通路１７４内を毛細管力により液冷媒流通路１７４の長手方向すなわちワイヤ１７１の長手方向に流通する。この液冷媒流通路１７４内を流通する液冷媒のメニスカス面の周辺の液膜の薄い部分において蒸発が促進される。
【００７３】
このように構成されたヒートスプレッダ１１も、ヒートスプレッダ１と同様の動作を行うことができる。
【００７４】
［ヒートスプレッダ１１の製造方法］
次に、ヒートスプレッダ１１の製造方法の一実施形態について説明する。具体的には、第１の実施形態に係るヒートスプレッダ１の製造方法と異なる点である、ワイヤ１７１への突出部１７５の形成方法について説明する。
【００７５】
図１３は、ワイヤ１７１への突出部１７５の形成方法を示す模式図である。
【００７６】
図１３（Ａ）に示すように、円形状を有する断面の中心に対して対称な２つの領域において、ワイヤ１７１の放熱板１３に対向して配置される側の部位を押し潰し、所望の角度をつけてワイヤ１７１を加工する。このワイヤ１７１の加工は切削等により行ってもよい。
【００７７】
図１３（Ｂ）は、加工されたワイヤ１７１を示す。同図に示す例では、ワイヤ１７１断面の中心に対して互いに対向する一面１７７と、この一面１７７に直交する他面１７８とを形成している。このワイヤ１７１に形成された面１７７に、鉄、ニッケル又はコバルト等を蒸着又はスパッタリングすることで触媒層（図示せず。）を形成する。この触媒層にカーボンナノチューブを密集して成長させてカーボンナノチューブアレイからなる突出部１７５を形成する。
【００７８】
図１３（Ｃ）は、形成された突出部１７５を示す。このように突出部１７５を設けたワイヤ１７１を、ろう付けすなわち溶着又は接着剤を用いて受熱板１４の蒸発面１４２に接合する。
【００７９】
これにより、受熱板１４の蒸発面１４２に蒸発部１７が設けられる。以後の製造方法は上記ヒートスプレッダ１の製造方法と同様に行えばよい。
【００８０】
＜第３の実施形態＞
［ヒートスプレッダ２１の構造］
図１４は、本発明の第３の実施形態に係るヒートスプレッダ２１を示す分解斜視図である。
【００８１】
ヒートスプレッダ２１は、コンテナ２２を有する。コンテナ２２は、受熱板２４と、受熱板２４と対向して設けられた放熱板２３と、複数の流路板材２８の接合領域２８１とからなる。コンテナ２２には、冷媒が封入されている。
【００８２】
受熱板２４は、上記受熱板４と同様の構成を有し、受熱面２４１と、蒸発面２４２と、接合領域２４３とを有する。
接合領域２４３は、複数の流路板材２８の接合領域２８１に接合される。
蒸発面２４２には、上記蒸発部７と同様の構成を有する蒸発部２７が設けられている。
受熱面２４１には熱源が熱的に接続される。
【００８３】
放熱板２３は、上記放熱板３と同様の構成を有し、放熱面２３１と、凝縮面２３２とを有する。放熱面２３１には、ヒートシンク等の放熱のための部材が熱的に接続されている。
【００８４】
複数の流路板材２８は、受熱板２４と放熱板２３との間で積層され、冷媒の流路２６を構成する。流路板材２８の枚数は受熱板２４の受熱面２４１に熱的に接続される熱源から発せられる熱量等に応じて適宜選択可能である。
【００８５】
図１５は、流路板材２８を示す部分分解斜視図である。
【００８６】
以下の説明において、複数の流路板材２８各々に着目して説明する場合、「流路板材２８ａ、流路板材２８ｂ」等のように称する。
【００８７】
同図に示すように、流路板材２８は、上記蒸発部７が形成された受熱板４と同様の構成を有し、開口２８２が設けられている点のみ異なる。
【００８８】
すなわち流路板材２８は、一方の面の周囲に接合領域２８１を残した全域に、矩形断面を有する長尺状の溝部２９１（凹部）が互いに平行に形成されている。溝部２９１は、底面２９２と内壁側面２９３とにより構成される。溝部２９１の内壁側面２９３の上部領域には、突出部２９５が長手方向全域に設けられる。突出部２９５は、間隙部を介して互いに対向する。各突出部２９５と、溝部２９１の底面２９２との間には、上記液冷媒流通路７４と同様の液冷媒流通路が形成される。液冷媒はこの液冷媒流通路内を毛細管力により液冷媒流通路の長手方向すなわち溝部２９１の長手方向に流通する。
【００８９】
この流路板材２８に形成された溝部２９１の底面２９２には、流路板材２８を貫通する複数の開口２８２が、溝部２９１の長手方向に沿って等間隔に設けられている。
【００９０】
複数の流路板材２８は、一の流路板材２８ａに設けられた溝部２９１ａの長尺方向と、この流路板材２８ａに積層される一の流路板材２８ｂに設けられた溝部２９１ｂの長尺方向とが直交するように、ＸＹ平面内で９０度回転方向にずれて積層される。ここで、溝部２９１ａの底面２９２ａに設けられた複数の開口２８２ａと、Ｚ軸方向において溝部２９１ｂの底面２９２ｂに設けられた複数の開口２８２ｂとは、互いに貫通する。これら複数の開口２８２ａ及び複数の開口２８２ｂは、受熱板２４の蒸発面２４２と放熱板２３の凝縮面２３２とをＺ軸方向に連通することで蒸気冷媒の流路２６を構成する。また、放熱板２３の凝縮面にて凝縮した液冷媒は、流路板材２８の表面を毛細管力により流通し、受熱板２４の蒸発部２７へと戻る。あるいは、流路板材２８の接合領域２８１の近傍に、液冷媒の蒸発部への流通を促進させるために貫通孔を設け、これによりリターン流路を構成してもよい。
【００９１】
上記積層された受熱板２４、複数の流路板材２８及び放熱板２３が拡散接合されることにより、ヒートスプレッダ２１が構成される。積層時には、各板の精密な位置合わせが行われる。拡散接合時は金属結合がなされるので、ヒートスプレッダ２１の強度及び剛性を高めることができる。
【００９２】
このように構成されたヒートスプレッダ２１も、ヒートスプレッダ１と同様の動作を行うことができる。
【００９３】
すなわち、本実施形態において、流路板材２８は、開口２８２が設けられている以外は第１の実施形態の受熱板４と同様の構成を有するので、この流路板材２８も、溝部２９１内に２つの液冷媒流通路を構成できる。これにより、液冷媒流通路の本数及び液冷媒流通路を流通する液冷媒の液膜の薄い部分を増加させることができ、蒸発が促進される。
【００９４】
＜第４の実施形態＞
本発明の第４の実施形態に係るヒートスプレッダ３１は、受熱板と、受熱板と対向して設けられた放熱板と、受熱板と放熱板とを気密に接合する側壁板とからなるコンテナを有する。コンテナには、冷媒が封入されている。コンテナの内部空間は、主にこの冷媒の流路を構成する。このヒートスプレッダ３１の受熱板には、溝加工がされていない。この受熱板の受熱面には、蒸発部３７が設けられる。
【００９５】
［蒸発部３７の構造］
図１６は、本発明の第４の実施形態に係るヒートスプレッダ３１に設けられる蒸発部３７を示す部分斜視図である。
【００９６】
同図に示すように、蒸発部３７は、メッシュ３７１と、このメッシュ３７１に設けられた突出部３７５とにより構成される。
【００９７】
メッシュ３７１は、例えば、銅、ステンレス、アルミニウム等の金属材料又はカーボン等の高熱伝導性の材料からなるワイヤ３７９をメッシュ状に編んだものである。このメッシュ３７１は、ろう付けすなわち溶着又は接着剤を用いて受熱板の蒸発面に接合される。メッシュ３７１と蒸発面とは、凹部を構成する。ワイヤ３７９は、例えば円形状や多角形状の断面を有するものを使用すればよいが、これらに限定されない。また、突出部３７５の形成方向等によって、メッシュ３７１に適宜加工を行って形状を変更してもよいが、これは任意である。
【００９８】
突出部３７５は、メッシュ３７１の所定の領域に設けられる。例えば、メッシュ３７１の所定の領域に、受熱板の蒸発面に対して平行となるようにカーボンナノチューブアレイを互いに対向するように形成することで突出部３７５が設けられる。
【００９９】
この蒸発部３７において、各突出部３７５と、メッシュ３７１を構成するワイヤ３７９の周面と、受熱板の蒸発面とにより液冷媒流通路が形成される。すなわち、互いに離間してＸ軸方向に平行に設けられた２本のワイヤ３７９間に、互いに対向する液冷媒流通路が形成される。一方、互いに離間してＹ軸方向に平行に設けられた２本のワイヤ３７９間にも、互いに対向する液冷媒流通路が形成される。また、カーボンナノチューブを受熱板の蒸発面と平行に成長させることでカーボンナノチューブアレイからなる突出部３７５を形成したので、メッシュ３７１に浸透した液冷媒がカーボンナノチューブアレイの先端に接触し難い構造となる。これにより、液冷媒と突出部３７５との摩擦抵抗及び圧力損失の増大を抑制することができる。従って、本実施形態のヒートスプレッダ３１も、ヒートスプレッダ１と同様の動作を行うことができる。
【０１００】
なお、突出部３７５が設けられたメッシュ３７１を複数積層してもよい。ここで、一のメッシュ３７１の開口部３７１ａは、Ｚ軸方向において一のメッシュ３７１の開口部３７１ａと互いに貫通する。すなわち、複数の開口部３７１ａは、受熱板の蒸発面と放熱板の凝縮面とをＺ軸方向に連通することで蒸気冷媒の流路を構成する。また、放熱板の凝縮面にて凝縮した液冷媒は、メッシュ３７１及び突出部３７５の表面を毛細管力により流通し、受熱板の蒸発部へと戻る。
【０１０１】
［ヒートスプレッダ３１の製造方法］
次に、ヒートスプレッダ３１の製造方法の一実施形態について説明する。具体的には、第１の実施形態に係るヒートスプレッダ１の製造方法と異なる点である、メッシュ３７１への突出部３７５の形成方法について説明する。
【０１０２】
図１７は、メッシュ３７１への突出部３７５の形成方法を示す模式図である。
【０１０３】
図１７（Ａ）に示すメッシュ３７１を、放熱板に対向して配置される側から押し潰し、所望の角度をつけてメッシュ３７１を加工する。
図１７（Ｂ）は、加工されたメッシュ３７１を示す。同図に示す例では、メッシュ３７１を構成するワイヤ３７９の断面の直径を中心として互いに対向する一面３７７と、この一面３７７に直交する他面３７８とを形成している。このワイヤ３７９に形成された面３７７に、鉄、ニッケル又はコバルト等を蒸着又はスパッタリングすることで触媒層（図示せず。）を形成する。この触媒層にカーボンナノチューブを密集して成長させてカーボンナノチューブアレイからなる突出部３７５を形成する。
図１７（Ｃ）は、形成された突出部３７５を示す。同図に示す例では、複数の突出部３７５がＸＹ軸方向に設けられている。突出部３７５を設けたメッシュ３７１は、ろう付けすなわち溶着又は接着剤を用いて受熱板の蒸発面に接合する。以後の製造方法は上記ヒートスプレッダ１の製造方法と同様に行えばよい。
【０１０４】
［電子機器］
図１８は、ヒートスプレッダ１を備えた電子機器として、デスクトップ型のＰＣ１２０を示す斜視図である。
【０１０５】
ＰＣ１２０の筐体１２１内には、回路基板１２２が配置され、例えば回路基板１２２には熱源としてのＣＰＵ１２３が搭載されている。このＣＰＵ２３にヒートスプレッダ１（１１、２１、３１）が熱的に接続され、ヒートスプレッダ１（１１、２１、３１）にはヒートシンクが熱的に接続される。
【０１０６】
本発明に係る実施形態は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態が考えられる。
【０１０７】
熱輸送装置としてヒートスプレッダを例に説明したが、これに限定されず、ヒートパイプやＣＰＬ等の熱輸送装置でもよい。
【０１０８】
ヒートスプレッダ１（１１、２１、３１）の平面形状は四角形とした。しかし、その平面形状は、円形、楕円形、多角形、あるいは他の任意の形状であってもよい。
【０１０９】
電子機器としてデスクトップ型のＰＣを例に挙げた。しかし、これに限定されず、電子機器としてはノート型のＰＣ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）、電子辞書、カメラ、ディスプレイ装置、オーディオ／ビジュアル機器、プロジェクタ、携帯電話、ゲーム機器、ロボット機器、その他の電化製品等が挙げられる。
【符号の説明】
【０１１０】
１、１１、２１、３１…ヒートスプレッダ
２、１２、２２…コンテナ
３、１３、２３…放熱板
４、１４、２４…受熱板
５、１５…側壁板
６、１６、２６…流路
７、１７、２７、３７…蒸発部
２８…流路板材
３１、１３１…放熱面
３２、１３２、２３２…凝縮面
４１、１４１、２４１…受熱面
４２、１４２、２４２…蒸発面
４３、１４３、２４３、２８１…接合領域
５０…熱源
５１、１５１…液相流路
７１、２９１…溝部
７２、２９２…底面
７３、２９３…内壁側面
７４、１７４、２９４…液冷媒流通路
７５、１７５、２９５、３７５…突出部
７６、１７６、２９６…間隙部
１２０…ＰＣ
１７１、３７９…ワイヤ
２８２…開口
３７１…メッシュ
【図１】
2010243035.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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