(57)【要約】【課題】液晶表示パネルの背面側から照明するバックライト装置において、一部のＬＥＤに不良が発生したときに最小限のＬＥＤのみを交換することを可能にして、生産性の向上と工程ロス費用を低減する。【解決手段】液晶表示パネル１０２を背面側から照明するバックライト装置３において、複数の貫通孔１０７が設けられており、少なくとも一方の面が光を反射する反射面になっている反射シート１０５と、本体部７に１個もしくは複数のＬＥＤ１０６が実装されており、電極９，１１とこの電極とＬＥＤ１０６とをお互いにつないでいる配線１３とが本体部７に設けられており、ＬＥＤ１０６を貫通孔１０７に挿入して、反射シート１０５に設置される複数のサブ基板５と、サブ基板５の電極９，１１に給電する配線であるサブ基板外配線１５とを有する。【選択図】図６
2010225385.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネルを背面側から照明するバックライト装置において、
複数の貫通孔が設けられており、少なくとも一方の面が光を反射する反射面になっている反射シートと；
本体部に１個もしくは複数のＬＥＤが実装されており、電極およびこの電極と前記ＬＥＤとをお互いにつないでいる配線とが前記本体部に設けられており、前記ＬＥＤを前記貫通孔に挿入して、前記反射シートに設置される複数のサブ基板と；
前記サブ基板の電極に給電する配線であるサブ基板外配線と；
を有することを特徴とするバックライト装置。
【請求項２】
請求項１に記載のバックライト装置において、
前記サブ基板外配線が、前記反射シートの他方の面に設けられているか、
または、前記サブ基板外配線が、前記反射シートの他方の面から離れて設けられていることを特徴とするバックライト装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のバックライト装置において、
前記サブ基板のＬＥＤが前記反射シートの貫通孔に圧入されて、前記サブ基板が前記反射シートに設置される構成であることを特徴とするバックライト装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のバックライト装置において、
前記各サブ基板を前記反射シートにほぼ同時に設置するために、前記各サブ基板を位置決めし連結保持しているサブ基板保持体を有することを特徴とするバックライト装置。
【請求項５】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のバックライト装置において、
前記各サブ基板は、お互いがミクロジョイントでつながっていることを特徴とするバックライト装置。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のバックライト装置において、
前記サブ基板の本体部には、前記ＬＥＤで発生した熱を放熱するための貫通孔が設けられていることを特徴とするバックライト装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置に用いられる被照明部材をたとえば背面より照射する発光ダイオードを用いたバックライト装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  ＤｉｓｐＩａｙ）は、カラーフィルタを備えた透過型の液晶表示パネルを背面側からバックライト装置にて照明することでカラー画像を表示している。バックライト装置の光源としては、ＣＣＦＬ（Ｃｏｌｄ  Ｃａｔｈｏｄｅ  ＦＩｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ）といった蛍光ランプが多く用いられているが、ＣＣＦＬは、蛍光管内に水銀を封入するため、環境への悪影響が考えられ、ＣＣＦＬに代わるバックライト装置の光源として発光ダイオード（ＬＥＤ；Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）の利用が広がっている。
【０００３】
発光ダイオードを利用する場合は、赤色光、緑色光、青色光を発生するＬＥＤ素子を組み合わせて光を混色することで白色光を得る方法と、青色光を発生するＬＥＤ素子の近くに、緑色を発生する蛍光体（青色光を発生するＬＥＤ素子から青色光の照射を受けて緑色を発生する蛍光体）と、赤色を発生する蛍光体（青色光を発生するＬＥＤ素子から青色光の照射を受けて赤色を発生する蛍光体）とを設けて、白色光を生成する方法等があるが、いずれの場合も色再現範囲をＣＣＦＬに比較して広げることができる。
【０００４】
図２３は、ＬＥＤを用いた従来のバックライト装置３００を備えた液晶表示装置の概略断面図で、図２４はその分解斜視図ある。
【０００５】
従来のバックライト装置３００では、筐体３０１に内蔵されたプリント基板３０４にＬＥＤ３０６が実装されており、その上面にＬＥＤ３０６の実装部分に孔をあけた反射シート３０５を配置している。そして、ＬＥＤ３０６が発する光で拡散シート、輝度上昇シートなどの光学部材３０３を通して液晶パネル３０２を照明するようになっている。プリント基板３０４は放熱シート３０２に密着しており、放熱シート３０２は、筐体３０１の底面に密着している。
【０００６】
また、発光ダイオードを光源として用いるバックライト装置として、絶縁性を有するプリント基板の上面にＬＥＤを実装し、ＬＥＤの実装領域を除く所定の位置（プリント基板の所定の位置）に貫通孔を形成し、プリント基板の上面側で貫通孔を塞ぐように、ＬＥＤの実装領域を除く全面に反射シートを貼付したものが知られている（たとえば特許文献１参照）。
【０００７】
また、発光ダイオードを光源として用いるバックライト装置として、発光ダイオードを表側に実装した発光ダイオード基板と、発光ダイオードが発光した光を反射させるべき反射シートとを備え、反射シートが発光ダイオード基板の表側に配され、且つ発光ダイオードが挿入される貫通孔を有するものが知られている（たとえば特許文献２参照）。
【０００８】
ところで、前述したように、ＬＥＤを光源として用いることは、環境面あるいは色再現性能面において大きなメリットがあるが、現状ではＣＣＦＬと比較してＬＥＤのコストは高い。また、ＬＥＤを実装するためのプリント基板が必要であり、さらに、ＬＥＤの光の利用効率を向上させるために、通常はプリント基板上面に反射シートを配置している。そのため、ＣＣＦＬを光源とするバックライト装置よりもＬＥＤ使用のバックライト装置は、構造が煩雑になる。
【０００９】
そこで、反射シート表面にＬＥＤを実装することで、構造を簡素化したものが提案されている（特許文献３参照）。これは、反射シートの反射面側にＬＥＤを実装し、反射シートの裏面には各ＬＥＤに通電するための回路パターンを設けて構成されており、ＬＥＤを実装するための基板を必要とせず、構造が簡素になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−１９０７２１号公報
【特許文献２】特開２００７−８０７９８号公報
【特許文献３】特願２００７−２４８４６０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、特許文献３で示すバックライト装置では、多数のＬＥＤを反射シート表面に実装し直列接続して駆動させるため、一つのＬＥＤに不良が発生すると多数のＬＥＤが点灯しなくなってしまう。反射シート上にＬＥＤを直接実装するため、不良が発生したＬＥＤのみを交換することは困難であり、その結果反射シート全体を交換することになり、生産性の低下と工程でのロス費用が増大するという問題が発生する。
【００１２】
本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、液晶表示パネルの背面側から照明するバックライト装置において、一部のＬＥＤに不良が発生したときに最小限のＬＥＤのみを交換することを可能にして、生産性の向上と工程ロス費用を低減することができるバックライト装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
第１の発明は、液晶表示パネルを背面側から照明するバックライト装置において、複数の貫通孔が設けられており、少なくとも一方の面が光を反射する反射面になっている反射シートと、本体部に１個もしくは複数のＬＥＤが実装されており、電極およびこの電極と前記ＬＥＤとをお互いにつないでいる配線とが前記本体部に設けられており、前記ＬＥＤを前記貫通孔に挿入して、前記反射シートに設置される複数のサブ基板と、前記サブ基板の電極に給電する配線であるサブ基板外配線とを有するバックライト装置である。
【００１４】
第２の発明は、第１の発明において、前記サブ基板外配線が、前記反射シートの他方の面に設けられているか、または、前記サブ基板外配線が、前記反射シートの他方の面から離れて設けられているバックライト装置である。
【００１５】
第３発明は、第１の発明または第２の発明において、前記サブ基板のＬＥＤが前記反射シートの貫通孔に圧入されて、前記サブ基板が前記反射シートに設置される構成であるバックライト装置である。
【００１６】
第４発明は、第１の発明〜第３の発明のいずれかにおいて、前記各サブ基板を前記反射シートにほぼ同時に設置するために、前記各サブ基板を位置決めし連結保持しているサブ基板保持体を有するバックライト装置である。
【００１７】
第５発明は、第１の発明〜第３の発明のいずれかにおいて、前記各サブ基板は、お互いがミクロジョイントでつながっているバックライト装置である。
【００１８】
第６発明は、第１の発明〜第５の発明のいずれかにおいて、前記サブ基板の本体部には、前記ＬＥＤで発生した熱を放熱するための貫通孔が設けられているバックライト装置である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、液晶表示パネルの背面側から照明するバックライト装置において、一部のＬＥＤに不良が発生したときに最小限のＬＥＤのみを交換することを可能にして、生産性の向上と工程ロス費用を低減することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係るバックライト装置３を備えたカラー液晶表示装置１の概略構成を示す断面図である。
【図２】カラー液晶表示装置１の分解斜視図である。
【図３】サブ基板５の概略構成を示す斜視図である。
【図４】サブ基板５の概略構成を示す正面図である。
【図５】サブ基板５を反射シート１０５に設置した状態を示す斜視図である。
【図６】サブ基板５を反射シート１０５に設置した状態を示す断面図である。
【図７】変形例に係るサブ基板５の概略構成を示す正面図である。
【図８】変形例に係るサブ基板５を反射シート１０５に設置した状態を示す断面図である。
【図９】変形例に係るサブ基板５の概略構成を示す断面図である。
【図１０】変形例に係るサブ基板５を反射シート１０５に設置した状態を示す断面図である。
【図１１】変形例に係るサブ基板５の概略構成を示す断面図である。
【図１２】変形例に係るサブ基板５を反射シート１０５に設置した状態を示す断面図である。
【図１３】変形例に係るサブ基板５の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＢ矢視図である。
【図１４】変形例に係るサブ基板５の電極９，１１を示す斜視図である。
【図１５】変形例に係るサブ基板５を反射シート１０５に設置した状態を示す断面図である。
【図１６】変形例に係るサブ基板５の概略構成や設置状態を示す図であり、（ａ）はサブ基板５の概略構成を示す斜視図であり、（ｂ）はサブ基板５を反射シート１０５に設置した状態を示す断面図であり、（ｃ）は別の変形例に係るサブ基板５の概略構成を示す斜視図である。
【図１７】複数のサブ基板５を１つのサブ基板保持体２９に設置した状態を示す図である。
【図１８】複数のサブ基板５を１つのサブ基板保持体２９に設置した状態を示す拡大図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＢ矢視図である。
【図１９】複数のサブ基板５を１つのサブ基板保持体２９に設置した状態を示す拡大斜視図である。
【図２０】１つのサブ基板保持体２９に設置された複数のサブ基板５を、反射シート１０５の設置する場合について説明する図である。
【図２１】ミクロジョイント３７でつながっている複数のサブ基板５を示す図である。
【図２２】複数のサブ基板５の配置形態の変形例を示す図である。
【図２３】従来のバックライト装置３００の概略構成を示す断面図である。
【図２４】従来のバックライト装置３００の概略構成を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１は、本発明の実施形態に係るバックライト装置３を備えたカラー液晶表示装置１の概略構成を示す断面図であり、図２はその分解斜視図である。
【００２２】
カラー液晶表示装置１は、液晶パネル（液晶表示パネル）１０２と直下型バックライト装置３とを備えて構成されている。
【００２３】
バックライト装置３は、筐体１０１と光学部材１０３とを備えている。筐体１０１は、たとえば、金属で矩形な枡状に形成されており、筐体１０１の底面には、矩形な板状の放熱シート（たとえば、電気絶縁性を備えて構成されている放熱シート）１０４が密着して設けられている。放熱シート１０４の上面（筐体１０１に密着している面とは反対側の面）には、反射シート１０５やＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ；発光ダイオード）１０６を備えたサブ基板５が設けられている。反射シート１０５やサブ基板５は、筐体１０１の内部に設けられている。
【００２４】
筐体１０１の開口部には、拡散シート、輝度上昇シートなどの光学部材１０３と液晶パネル１０２とが設けられており、ＬＥＤ１０６から発する光が光学部材１０３を通して液晶パネル１０２を背面側から照明するようになっている。
【００２５】
反射シート１０５は、たとえば矩形な平板状に形成されており、筐体１０１の底面のほぼ総てを覆い筐体１０１の底面と平行になるようにして、筐体１０１に一体的に設けられている。また、反射シート１０５は、絶縁性と光反射性とを備えた材料で構成されており、反射シート１０５の厚さ方向の少なくとも一方の面（液晶パネル１０２側の面；図１における反射シート１０５の上側の面）が、ＬＥＤ１０６が発した光を反射する反射面になっている。この反射面は、９０％以上の反射率で、より好ましくは９７％以上の反射率で、ＬＥＤ１０６が発する白色光を拡散反射するようになっている。
【００２６】
なお、反射シート１０５は、たとえば、白色のポリエチレンテレフタレート樹脂または白色のポリエステル樹脂等の合成樹脂で構成されているが、光の反射率が９０％以上であって光を拡散反射することできる反射面を構成することができかつ絶縁性が備わっていれば、上記合成樹脂以外の材料で反射シート１０５を構成してもよい。
【００２７】
反射シート１０５には、この厚さ方向に貫通している複数の貫通孔１０７が設けられている。各貫通孔１０７は、所定のピッチで、たとえば格子状に配置されている（矩形状の格子を構成している部材の交点の位置に配置されている）。
【００２８】
サブ基板５は、図３や図４で示すように、本体部７を備えている。本体部７は、たとえばフェノール樹脂等で、反射シート１０５よりも小さい矩形な平板状に形成されている。１個のＬＥＤ１０６が、本体部７の厚さ方向の一方の面のほぼ中央部から突出するようにして本体部７に実装されている。
【００２９】
また、本体部７には、電極９，１１と、配線（ＬＥＤ１０６に通電するための配線；サブ基板内配線）１３とが設けられている。配線１３は、電極９，１１とＬＥＤ１０６とをお互いにつないでいる。
【００３０】
そして、サブ基板５は、ＬＥＤ１０６が反射シート１０５の貫通孔１０７に挿入された状態で、たとえば接着剤を用いて反射シート１０５に一体的に設置されている。複数のサブ基板５が反射シート１０５に設置されており、反射シート１０５の総ての貫通孔１０７にＬＥＤ１０６が挿入されている。
【００３１】
なお、サブ基板５が、本体部７に複数のＬＥＤ１０６を実装した構成であってもよい。
【００３２】
各サブ基板５を反射シート１０５に設置した状態では、反射シート１０５の厚さ方向の他方の面（図１に示す反射シート１０５の下側の面）側にサブ基板５の本体部７が位置しており、反射シート１０５の厚さ方向とサブ基板５の本体部７の厚さ方向とがお互いに一致している。また、サブ基板５の本体部７の厚さ方向の一方の面（ＬＥＤ１０６が実装されている部位の周辺の部位）が、反射シート１０５の他方の面に接触するかもしくはごく僅かな距離を隔てて対向しており、ＬＥＤ１０６が反射シート１０５の厚さ方向の一方の面から突出している（ＬＥＤ１０６が液晶パネル１０２側に突出している）。
【００３３】
ＬＥＤ１０６は、ＬＥＤ素子２０１を備えており、ＬＥＤ素子２０１はダイボンディング材（図示せず）を用いてサブ基板５の本体部７に接着されている。サブ基板５の電極９，１１とＬＥＤ素子２０１との間は、本体部７に設けられている導電パターン（図示せず）とボンディングワイヤ２０２と（配線１３）で接続されている。さらに、たとえば樹脂で構成された封止材２０３により、ＬＥＤ素子２０１、ボンディングワイヤ２０２、本体部７の図示しない導電パターンが封止され、ＬＥＤ１０６が形成されている。
【００３４】
１個のＬＥＤ１０６とは、たとえば白色の光を発生する１ユニットのＬＥＤ（１つのまとまった円柱状等の形になっているＬＥＤ）である。
【００３５】
たとえば、１個のＬＥＤ１０６は、青色光を発生する１つのＬＥＤ素子２０１と、この１つのＬＥＤ素子２０１を覆っている一塊の封止材２０３と、この封止材２０３に混合されており緑色を発生する蛍光体（青色光を発生するＬＥＤ素子２０１からの光の照射を受けて緑色光を発生する蛍光体）と、封止材２０３に混合されており赤色を発生する蛍光体（青色光を発生するＬＥＤ素子２０１からの光の照射を受けて赤色光を発生する蛍光体）とを備えて、１つの部材として構成されている。
【００３６】
また、たとえば、１個のＬＥＤ１０６は、青色光を発生する１つのＬＥＤ素子２０１と、この１つのＬＥＤ素子２０１を覆っている一塊の封止材２０３と、この封止材２０３に混合されており黄色光を発生する蛍光体（青色光を発生するＬＥＤ素子２０１からの光の照射を受けて黄色光を発生する蛍光体）とを備えて、１つの部材として構成されていている。
【００３７】
また、たとえば、１個のＬＥＤ１０６は、紫外線を発生する１つのＬＥＤ素子２０１と、この１つのＬＥＤ素子２０１を覆っている一塊の封止材２０３と、この封止材２０３に混合されており青色光を発生する蛍光体（紫外線を発生するＬＥＤ素子２０１からの光の照射を受けて青色光を発生する蛍光体）と、封止材２０３に混合されており緑色光を発生する蛍光体（紫外線を発生するＬＥＤ素子２０１からの光の照射を受けて緑色光を発生する蛍光体）と、封止材２０３に混合されており赤色光を発生する蛍光体（紫外線を発生するＬＥＤ素子２０１からの光の照射を受けて赤色光を発生する蛍光体）とを備えて、１つの部材として構成されていている。
【００３８】
さらに、たとえば、１個のＬＥＤ１０６は、青色光を発生する１個のＬＥＤ素子２０１と赤色光を発生する１個のＬＥＤ素子２０１と緑色光を発生する１個のＬＥＤ素子２０１とを、これらの各ＬＥＤ素子２０１がお互いに近傍に位置するように配置して一塊の封止材２０３で封止し白色光を発生するように構成されていている。
【００３９】
１つのサブ基板５は、１枚の平板状の本体部７に１個のＬＥＤ１０６を備えて構成されているが、前述したように、１つのサブ基板５が、１枚の平板状の本体部７に複数個のＬＥＤ１０６を備えて構成されていてもよい。そして、反射シート１０５の総ての貫通孔１０７にＬＥＤ１０６が挿入されていてもよい。
【００４０】
たとえば、１枚の反射シート１０５に１００個の貫通孔１０７が設けられている場合において、１個のＬＥＤ１０６を備えているサブ基板５を１００個用いて、反射シート１０５の１００個の貫通孔１０７の総てにＬＥＤ１０６を挿入してあるが、４個のＬＥＤ１０６を備えているサブ基板を２５個用いて、反射シート１０５の１００個の貫通孔１０７の総てにＬＥＤを挿入してあってもよい。
【００４１】
また、バックライト装置３には、サブ基板５の電極９，１１に給電する配線であるサブ基板外配線１５が設けられている。サブ基板外配線１５は、たとえば、反射シート１０５の厚さ方向の他方の面（裏面；図１に示す反射シート１０５の下側の面）に密着して設けられている。
【００４２】
詳しく説明すると、サブ基板外配線１５は、たとえば、銅や銀などのフィラーを樹脂に含有させた導電性ペーストをスクリーン印刷により反射シート１０５の裏面に塗布し熱硬化させることにより形成されている。また、サブ基板外配線１５は、薄膜状で帯状に形成されており、厚さ方向が反射シート１０５の厚さ方向と一致するようにして、反射シート１０５の裏面の一部に設けられている。
【００４３】
なお、サブ基板外配線１５の熱硬化は、反射シート１０５にサブ基板５を設置した後になされているが、反射シート１０５にサブ基板５を設置する前に、サブ基板外配線１５の熱硬化がなされていてもよい。また、反射シート１０５の裏面に銅などの金属をメッキし、その後エッチングすること等により、サブ基板外配線１５が形成されていてもよい。
【００４４】
サブ基板５の電極９，１１は、サブ基板５の一方の面（ＬＥＤ１０６が実装されている側に面）に銅などの金属をメッキし、その後エッチングすることにより形成されているが、サブ基板外配線１５と同様にして導電性ペースト等で構成されていてもよい。
【００４５】
また、サブ基板５の電極９，１１は、矩形状等の所定の形状で薄膜状に形成されており、電極９，１１の厚さ方向がサブ基板５の本体部７の厚さ方向と一致するようにして本体部７に設けられている。また、サブ基板５の電極９，１１は、サブ基板５の本体部７の厚さ方向の一方の面でＬＥＤ１０６から離れ、サブ基板５の本体部７の厚さ方向の一方の面の一部（たとえば、周辺部や角部）に密着して設けられている。
【００４６】
反射シート１０５の厚さ方向の他方の面（裏面）側には、放熱シート１０４が反射シート１０５から僅かに離れて反射シート１０５と平行に設けられている。放熱シート１０４は、筐体１０１の底面のほぼ総てを覆うようにして、筐体１０１の底面に密着して設けられている。
【００４７】
そして、サブ基板５が反射シート１０５に設置された状態では、図５や図６で示すように、サブ基板外配線１５の長手方向の端部が、各サブ基板５の電極９，１１に接触し、各サブ基板５同士を電気的に直列につないでいる。なお、サブ基板５の一方の面における他の部位（電極９，１１やＬＥＤ１０６が設けられていない本体部７厚さ方向の一方の面）は、反射シート１０５の裏面に面接触している。また、サブ基板５の本体部７の他方の面は、放熱シート１０４に面接触している。
【００４８】
ところで、サブ基板外配線１５が、反射シート１０５の厚さ方向の他方の面（裏面）から離れて設けられていてもよい。
【００４９】
たとえば、図１３〜図１５で示すように、サブ基板５の平板状の本体部７の側面に、電極９，１１が設けられていてもよい。電極９，１１は、本体部７に設けられた貫通孔の内面にめっき等で金属の薄膜を形成した後、本体部７の側面の一部を除去する等して、前記貫通孔を露出させ、半円柱の側面形状に形成されている。そして、サブ基板外配線１５が、細長い導線（たとえば、細長い銅線等の金属線）で構成されていてもよい（図１５参照）。
【００５０】
反射シート１０５の裏面側には、前述したように、放熱シート１０４が設けられており、サブ基板５が反射シート１０５に設置された状態では、反射シート１０５と放熱シート１０４との間に、隙間１７が生じている。そして、サブ基板５が反射シート１０５に設置された状態では、細長い導線で構成されたサブ基板外配線１５の各端部が、たとえば、ハンダ付けにより、各サブ基板５の電極９，１１に接続されており、サブ基板５同士を直列につないでいる。
【００５１】
また、図７、図８で示すように、サブ基板５の平板状の本体部７の厚さ方向の他方の面（裏面；ＬＥＤ１０６が設けられている面とは反対側の面）に電極９，１１を設け、放熱シート１０４の厚さ方向の一方の面（反射シート１０５に対向している面；筐体１０１とは反対側に位置している面）にサブ基板外配線（反射シート１０５の場合と同様にして設けられたサブ基板外配線）１５を密着させて設け、各サブ基板５同士を直列につないでいる構成であってもよい。なお、各電極９，１１は、本体部７に設けられている貫通孔１６内に設けられている導電性の部材を介して、ＬＥＤ素子２０１に接続されている。
【００５２】
ところで、サブ基板５のＬＥＤ１０６が反射シート１０５の貫通孔１０７に圧入されて、サブ基板５が反射シート１０５に設置されている構成であってもよい。
【００５３】
すなわち、ＬＥＤ１０６を構成している封止材２０３が弾性を備えた材料でたとえば円柱状に構成されており、円柱状の封止材２０３の軸がサブ基板５の本体部７の厚さ方向に延びるようにして、ＬＥＤ１０６がサブ基板５の本体部７に一体的に設けられていてもよい。そして、反射部材１０５の円形状の貫通孔１０７の直径が、円柱状の封止材２０３の直径よりも僅かに小さく形成されており、サブ基板５が反射シート１０５に設置された状態では、封止材２０３が締まり嵌めで、反射シート１０５の貫通孔１０７に圧入されていてもよい。
【００５４】
なお、図１６（ａ），（ｂ）で示すように、封止材２０３の基端部側（本体部７側）に環状のクビレ部１９を設けてもよい。そして、サブ基板５が反射シート１０５に設置された状態で、クビレ部１９が、反射シート１０５の貫通孔１０７に係合していてもよい。そして、サブ基板５（ＬＥＤ１０６）が、反射シート１０５の貫通孔１０７から、容易に抜けないようになっていてもよい。なお、反射シート１０５の貫通孔１０７の内径とクビレ部１９の外径とはお互いがほぼ等しくなっているものとする。
【００５５】
さらに、図１６（ｃ）で示すように、封止材２０３の基端部側の側面に１つもしくは複数の突起２１をたとえば一体成形で設けてもよい。そして、サブ基板５が反射シート１０５に設置された状態では、突起２１が反射シート１０５の一方の面（おもて面）側の位置し、突起２１とサブ基板５の本体部７とで反射シート１０５を挟み込んで、サブ基板５（ＬＥＤ１０６）が、反射シート１０５の貫通孔１０７から、容易に抜け出ないようになっていてもよい。この場合、突起２１を除く封止材２０３の外径は、反射シート１０５の貫通孔１０７の内径よりも僅かに小さくなっているものとする。
【００５６】
また、図９や図１０で示すように、サブ基板５に、ＬＥＤ１０６で発生した熱を逃がすための（放熱するための）貫通孔（スルーホール）２３を設けてあってもよい。貫通孔２３は、サブ基板５の本体部７の中央部で本体部７の厚さ方向で貫通して設けられている。
【００５７】
サブ基板５の貫通孔２３には、たとえば、導電性ペースト２５が充填されており、この導電性ペースト２５を介して、ＬＥＤ１０６が発した熱が、放熱シート１０４や筐体１０１に伝達され、ＬＥＤ１０６が効率良く冷却されるようになっている。
【００５８】
また、貫通孔２３に導電性ペースト２５を充填することに代えて、図１１や図１２で示すように、アルミニウム等の金属（たとえば、リベット）２７を挿入してあってもよい。
【００５９】
なお、バックライト装置３の組立ては、筐体１０１に放熱シート１０４を設置し、続いて、サブ基板５が設置されていることによって総ての貫通孔１０７にＬＥＤ１０６が挿入されている反射シート１０５を、筐体１０１の放熱シート１０４の上に設置してなされている。
【００６０】
バックライト装置３によれば、ＬＥＤ１０６が実装されている複数のサブ基板５を反射シート１０５に設置することによって、反射シート１０５に複数のＬＥＤ１０６を設けてあるので、複数のＬＥＤ１０６のうちの１部のＬＥＤ１０６に故障が発生した場合であっても、この故障したＬＥＤ１０６が設けられているサブ基板５のみを交換すればよく、バックライト装置３の生産性向上と生産工程におけるロス費用の発生を低減することができる。また、完成したバックライト装置３を使用している場合において、一部のＬＥＤ１０６が故障した場合であっても容易に修理をすることができる。
【００６１】
また、バックライト装置３によれば、サブ基板外配線１５が、反射シート１０５に設けられているので、反射シート１０５にサブ基板５を設置するだけで、サブ基板５のＬＥＤ１０６に駆動用の電力を供給する配線を設置することができ、バックライト装置３の組立工程を簡素化することができる。
【００６２】
また、サブ基板外配線１５を放熱シート１０４に設けた場合においても、サブ基板外配線１５を反射シート１０５に設けた場合と同様にして、バックライト装置３の組立工程を簡素化することができる。
【００６３】
さらに、サブ基板外配線１５を導線（たとえば、銅線）で構成すれば、サブ基板外配線１５を反射シート１０５等に密着して設けた場合に比べて、サブ基板外配線１５の材料費を低減することができる。
【００６４】
また、バックライト装置３によれば、ＬＥＤ１０６が反射シート１０５の貫通孔１０７に圧入されていることにより、サブ基板５を反射シート１０５にしっかりと固定することができ、反射シート１０５に対するＬＥＤ１０６の位置ずれ（振動等による位置ずれ）が発生することを防止することができる。
【００６５】
また、バックライト装置３によれば、ＬＥＤ１０６で発生した熱を放熱するための貫通孔２３がサブ基板５に設けられているので、ＬＥＤ１０６を効率良く冷却することができ、ＬＥＤ１０６における故障の発生を低減し、また、ＬＥＤ１０６の寿命を延ばすことができる。
【００６６】
ところで、図１７〜図２０で示すように、各サブ基板５を反射シート１０５にほぼ同時に設置するために、各サブ基板５を位置決め保持するサブ基板保持体（たとえば、適宜の弾性を備えた格子状の網状体）２９を使用してもよい。
【００６７】
詳しく説明すると、各サブ基板５は、サブ基板保持体２９に対して容易に着脱自在になっている。各サブ基板５を反射部材１０５に設置する前と設置するときに、サブ基板保持体２９が各サブ基板５を位置決め保持しており、各サブ基板５を反射部材１０５に設置した後も、サブ基板保持体２９が各サブ基板５にそのまま係合している。したがって、バックライト装置３の組立が完了し、バックライト装置３が製品として使用されている状態にあっても、サブ基板保持体２９は、バックライト装置３に残されており、バックライト装置３が、各サブ基板５を位置決めし連結保持しているサブ基板保持体２９を有している。
【００６８】
なお、各サブ基板５を反射部材１０５に設置する前と設置するときにのみ、サブ基板保持体２９を使用し、各サブ基板５の反射部材１０５への設置が終了した後に、サブ基板保持体２９を取り外してあってもよい。
【００６９】
サブ基板保持体２９は、ある程度の弾性を備えていると共に形くずれしにくい材料（たとえば、シリコンゴムやエラストマー系の樹脂）で構成されている。
【００７０】
また、格子状の網状体で構成されているサブ基板保持体２９の網目の部分に、各サブ基板５が設置されている。サブ基板５は、この本体部７に設けられている貫通孔３５に、サブ基板保持体２９の突出部（網の部分からサブ基板５に向かって突出している部位）３１の先端部に設けられているサブ基板支持部３３が嵌合して、サブ基板保持体２９に位置決め保持されている。
【００７１】
また、各サブ基板５は、サブ基板保持体２９で位置決め保持されることによって、まとまった１個の集合体になっている。そして、この１個の集合体を１枚の反射シート１０５に設置することによって、反射シート１０５の総ての貫通孔１０７にＬＥＤ１０６がほぼ同時に挿入されるようになっている。
【００７２】
なお、各サブ基板５がサブ基板保持体２９で位置決め保持されている１個の集合体で、１枚の反射シート１０５の総ての貫通孔１０７にＬＥＤ１０６を挿入するようになっているが、各サブ基板５がサブ基板保持体２９で位置決め保持されている複数の集合体で、１枚の反射シート１０５の総ての貫通孔１０７にＬＥＤ１０６を挿入するようになっていてもよい。
【００７３】
たとえば、１枚の反射シート１０５に１００個の貫通孔１０７が設けられている場合において、１個のＬＥＤ１０６を備えている１００個のサブ基板５を１つのサブ基板保持体２９を用いて１個のまとまった集合体とし、この１個の集合体を用いて反射シート１０５の１００個の貫通孔１０７の総てにＬＥＤ１０６を挿入することに代えて、１個のＬＥＤ１０６を備えている２５個のサブ基板５を１つのサブ基板保持体２９を用いて１個のまとまった集合体とし、この１個の集合体を４個用いて反射シート１０５の１００個の貫通孔１０７の総てにＬＥＤ１０６を挿入してあってもよい。
【００７４】
ところで、サブ基板保持体２９は、たとえば、アウトサート成形で形成されている。すなわち、各サブ基板５を、金型内で格子状に配置し、この後、金型を閉じて、格子状にほられた部位に樹脂を充填し、前述した集合体を形成するようになっている。
【００７５】
そして、図２０で示すように、前記集合体を反射シート１０５に設置することにより、複数のサブ基板５を、ほぼ同時に反射シート１０５に設置することができる。
【００７６】
このように、サブ基板保持体２９を用いて、多数のサブ基板５を反射シート１０５にほぼ同時に設置すれば、バックライト装置３の組立工数を低減することができる。また、サブ基板５をサブ基板保持体２９に対して着脱自在にすれば、１つもしくはいくつかの複数のＬＥＤ１０６が故障した場合、故障したＬＥＤ１０６が設けられているサブ基板５のみを、サブ基板保持体２９から取り外して新しいサブ基板５に交換する工事を容易に行うことができ、バックライト装置３の修理工数を低減することができる。
【００７７】
なお、各サブ基板５が、サブ基板保持体２９に対して容易には着脱できないようになってもよい。そして、１部のＬＥＤ１０６が故障した場合、故障したＬＥＤ１０６が設けられているサブ基板５（図１８（ａ）で示すサブ基板５ａ）を保持しているサブ基板保持体２９の部位（サブ基板保持体２９の、サブ基板５に係合している部位の近傍；図１８（ａ）の二点鎖線Ｃ１の個所）で、サブ基板保持体２９を切断し、故障したＬＥＤ１０６が設けられているサブ基板５を取り外し、新しいサブ基板５に交換する工事を行ってもよい。
【００７８】
また、図２１で示すように、各サブ基板５同士（各本体部７同士）をミクロジョイント３７でつないであってもよい。そして各サブ基板５がお互いにつながっている状態で、各サブ基板５を反射シート１０５に設置するようにしてもよい。
【００７９】
詳しく説明すると、各サブ基板５は、お互いがミクロジョイント３７でつながって、まとまった１個の集合体になっている。ミクロジョイント３７は、人の手の力で容易に破壊することができる強度になっている。
【００８０】
そして、この１個の集合体を１枚の反射シート１０５に設置することによって、反射シート１０５の総ての貫通孔１０７にＬＥＤ１０６が挿入されるようになっている。
【００８１】
なお、サブ基板保持体２９の場合と同様にして、複数の集合体を１枚の反射シート１０５に設置することによって、反射シート１０５の総ての貫通孔１０７にＬＥＤ１０６が挿入されるようになっていてもよい。
【００８２】
各サブ基板５をミクロジョイント３７でつないであれば、各サブ基板５をサブ基板保持体２９で保持した場合と同様にして、バックライト装置３の組立工数や修理工数を低減することができる。
【００８３】
さらに、図２２で示すように、各サブ基板５（ＬＥＤ１０６）を、正六角形のハニカム状に配置してあってもよい。
【符号の説明】
【００８４】
１  液晶表示装置
３  バックライト装置
５  サブ基板
７  本体部
９、１１  電極
１５  サブ基板外配線
２３  貫通孔（サブ基板５の本体部７に設けられている貫通孔）
２９  サブ基板保持体
３７  ミクロジョイント
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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