(57)【要約】【課題】加熱・冷却などの影響による封止樹脂と凹部を有する樹脂ケースとの間の剥離を防止し、耐久性の高い半導体発光装置を提供する。【解決手段】凹部６１ａを有し、凹部６１ａ内側に平均１次粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの金属酸化物微粒子が固定された樹脂容器６１と、金属導体（６２、６３）と、樹脂容器６１の凹部６１ａの内側に露出した状態で配置される導体部７０と、凹部６１ａの内側に設けられ、導体部７０と電気的に接続される発光素子６４と、発光素子から出力される光に対する透光性を有し、凹部６１ａにおいて発光素子６４を封止する封止樹脂６５ｂとを含む発光装置６０を採用する。【選択図】図３
2010177443.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有し、凹部内側に平均１次粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの金属酸化物微粒子が固定された樹脂容器と、
金属導体と、
前記樹脂容器の前記凹部の内側に露出した状態で配置される導体部と、
前記凹部の内側に設けられ、前記導体部と電気的に接続される発光素子と、
前記発光素子から出力される光に対する透光性を有し、前記凹部において当該発光素子を封止する封止樹脂と、を含むことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記金属酸化物微粒子が、Ｂｅ、Ｂ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｇｅ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂａ、Ｔａ、Ｃｅから選ばれる少なくとも１種の元素を含むことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記金属酸化物微粒子が、アクリルウレタン樹脂、フッ素樹脂、アクリルシリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ビニルブチラール樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂、塩化ゴム、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂及びカシュー樹脂等から選ばれる少なくとも一種の樹脂成分を含む塗料を使用することで固定化されたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記金属酸化物微粒子が白色顔料であることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項５】
前記樹脂容器は、白色顔料を用いて白色化されていることを特徴とする請求項１ないし４の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記封止樹脂が、シリコーン樹脂にて構成されることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
基板と、
前記基板に取り付けられる複数の発光装置とを備え、
前記発光装置は、
凹部を有し、凹部内側に平均１次粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの金属酸化物微粒子が固定された樹脂容器と、
金属導体と、
前記樹脂容器の前記凹部の内側に露出した状態で配置される導体部と、
前記凹部の内側に設けられ、前記導体部と電気的に接続される発光素子と、
前記発光素子から出力される光に対する透光性を有し、前記凹部において当該発光素子
を封止する封止樹脂と
を有することを特徴とする発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を用いた発光装置及び発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機の液晶ディスプレイのバックライトに白色ＬＥＤ（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）が採用されたことにより、白色ＬＥＤの生産量が飛躍的に拡大している。ここで、白色ＬＥＤのパッケージとは、半導体発光素子（ＬＥＤ）を備えた発光装置のことであって、例えば反射面を構成する凹部を有する樹脂ケースの凹部内側にリードフレームを露出させるように配置し、凹部の内側に露出するリードフレームに半導体発光素子を取り付けるとともにこれらを電気的に接続し、半導体発光素子を覆うように、凹部に蛍光体を含有させた封止樹脂を形成してなるものである。今後、携帯電話機以外の用途でも、液晶ディスプレイのバックライトに白色ＬＥＤの使用が広まっていくことが期待されている。また、液晶ディスプレイのバックライトへの使用量が増えるに伴って、他の照明分野でも採用が検討されている。
【０００３】
しかしながら、凹部を有する樹脂ケースの凹部内側に、半導体発光素子の保護や光の取出効率アップなどのために透光性のエポキシ樹脂などの封止樹脂を封止する場合、１００℃以上に加熱して樹脂を硬化させることが必要であり、このとき成形収縮して封止樹脂と樹脂ケースとの間に剥離が発生することがあった。また、成形後に半導体発光装置の配線基板への実装の際にも加熱など影響で、封止樹脂と樹脂ケースとの間に剥離が発生することがあった。液晶ディスプレイのバックライトに白色ＬＥＤを使う場合、長期耐久性の高い信頼性ある白色ＬＥＤを搭載したパッケージの製造が強く要求されている。
【０００４】
また、公報記載の従来技術として、樹脂ケース内部を透光性の封止体で封止した半導体発光装置において、反射体となる前記樹脂ケースと前記封止体との主成分を同一にしたことを特徴とする半導体発光装置が開示されている。ここで主成分とは部材の全構成成分中最も体積割合の多い樹脂が用いられ、両者の主成分を同一にすることにより熱膨張率がほぼ同一となり、加熱・冷却時の熱応力が発生しにくくなって両者の間の剥離が防止される（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２１８３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、封止樹脂と樹脂ケースとを同一な主成分の樹脂で白色ＬＥＤを搭載したパッケージを製造する場合、必ずしも光の取出効率アップなどに必要な透光性の封止樹脂を選択することはできず、高光取出効率の白色ＬＥＤパッケージを使用環境に合わせて材料設計することが困難であった。
【０００７】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、加熱・冷却などの影響で封止樹脂と凹部を有する樹脂ケースとの間に剥離が生じにくく、当該樹脂の選択が自由な半導体発光装置を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、発光装置から出力される光の取り出し効率を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる目的のもと、本発明は以下の発明を提供する。
［１］  凹部を有し、凹部内側に平均１次粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの金属酸化物微粒子が固定された樹脂容器と、金属導体と、前記樹脂容器の前記凹部の内側に露出した状態で配置される導体部と、前記凹部の内側に設けられ、前記導体部と電気的に接続される発光素子と、前記発光素子から出力される光に対する透光性を有し、前記凹部において当該発光素子を封止する封止樹脂と、を含むことを特徴とする発光装置。
［２］  前記金属酸化物微粒子が、Ｂｅ、Ｂ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｇｅ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂａ、Ｔａ、Ｃｅから選ばれる少なくとも１種の元素を含むことを特徴とする［１］記載の発光装置。
［３］  前記金属酸化物微粒子が、アクリルウレタン樹脂、フッ素樹脂、アクリルシリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ビニルブチラール樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂、塩化ゴム、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂及びカシュー樹脂等から選ばれる少なくとも一種の樹脂成分を含む塗料を使用することで固定化されたことを特徴とする［１］または［２］に記載の発光装置。
［４］  前記金属酸化物微粒子が白色顔料であることを特徴とする［１］記載の発光装置。
［５］  前記樹脂容器は、白色顔料を用いて白色化されていることを特徴とする［１］ないし［４］の何れか一項に記載の発光装置。
［６］  前記封止樹脂が、シリコーン樹脂にて構成されることを特徴とする［１］ないし［５］のいずれか一項に記載の発光装置。
［７］  基板と、前記基板に取り付けられる複数の発光装置とを備え、前記発光装置は、凹部を有し、凹部内側に平均１次粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの金属酸化物微粒子が固定された樹脂容器と、金属導体と、前記樹脂容器の前記凹部の内側に露出した状態で配置される導体部と、前記凹部の内側に設けられ、前記導体部と電気的に接続される発光素子と、前記発光素子から出力される光に対する透光性を有し、前記凹部において当該発光素子を封止する封止樹脂とを有することを特徴とする発光モジュール。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、封止樹脂と凹部を有する樹脂容器との間に平均１次粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの金属酸化物微粒子を固定化することにより、加熱・冷却などの熱的影響による剥離を生じにくくすることができる。この効果により、封止樹脂と凹部を有する樹脂容器の材料の選択が自由となり、また発光装置から出力される光の取り出し効率を向上させることができる。即ち、平均１次粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの金属酸化物微粒子を固定化した塗膜により、封止樹脂と凹部を有する樹脂容器との間の熱的膨張の変化に関連する応力緩和をすることができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】液晶表示装置の全体構成を示す一例の図である。
【図２】バックライト装置の構造を説明するための一例の図である。
【図３】実施の形態１の発光装置の構成を説明するための一例の図である。
【図４】発光装置の製造方法を説明するための一例の図である。
【図５】実施の形態２の発光装置の構成を説明するための一例の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜実施の形態１＞
図１は、本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す一例の図である。この液晶表示装置は、液晶表示モジュール５０と、この液晶表示モジュール５０の背面側（図１では下部側）に設けられるバックライト装置１０とを備えている。
【００１２】
バックライト装置１０は、バックライトフレーム１１と、半導体発光素子がそれぞれに配列され、バックライトフレーム１１に収容される複数の発光モジュール１２とを備えている。また、バックライト装置１０は、光学フィルムの積層体として、面全体を均一な明るさとするために光を散乱・拡散させる板（またはフィルム）である拡散板１３と、前方への集光効果を持たせたプリズムシート１４、１５とを備えている。また、輝度を向上させるための拡散・反射型の輝度向上フィルム１６が、必要に応じて備えられる。
【００１３】
一方、液晶表示モジュール５０は、２枚のガラス基板により液晶が挟まれて構成される液晶パネル５１と、この液晶パネル５１の各々のガラス基板に積層され、光波の振動をある方向に制限するための偏光板５２、５３とを備えている。更に、本液晶表示装置には、
図示しない駆動用ＬＳＩなどの周辺部材も装着される。
【００１４】
液晶パネル５１は、図示しない各種構成要素を含んで構成されている。例えば、２枚のガラス基板に、図示しない表示電極、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）などのアクティブ素子、液晶、スペーサ、シール剤、配向膜、共通電極、保護膜、カラーフィルタ等を備えている。
【００１５】
図２は、バックライト装置１０の構造を説明するための一例の図である。ここで、図２（ａ）は、発光モジュール１２が装着されたバックライトフレーム１１を、図１に示す液晶表示モジュール５０側からみた上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のIIB−IIB断面図である。本実施の形態では、液晶表示モジュール５０の背面直下に光源を置く直下型のバックライト構造を採用している。そして、このバックライト構造では、液晶表示モジュール５０の背面の全体に対してほぼ均等に、発光素子を有する発光装置６０が配列されている。なお、本実施の形態で用いる発光装置６０は、一般的にＬＥＤパッケージと呼ばれるものである。
【００１６】
バックライトフレーム１１は、例えばアルミニウムやマグネシウム、鉄、またはそれらを含む金属合金などで生成される筐体構造を形成している。そして、その筐体構造の内側に、例えば白色高反射の性能を有するポリエステルフィルムなどが貼られ、リフレクタとしても機能するようになっている。この筐体構造としては、液晶表示モジュール５０の大きさに対応して設けられる背面部１１ａ、この背面部１１ａの四隅を囲う側面部１１ｂを
備えている。そして、この背面部１１ａ上には放熱シート１８を設けることができる。
【００１７】
図２に示す例では、発光モジュール１２が複数（この例では８枚）設けられている。そして、各発光モジュール１２は、それぞれ複数（この例では１枚の発光モジュール１２に対して２本）のネジ１７により、放熱シート１８を介してバックライトフレーム１１に固定されている。
【００１８】
発光モジュール１２は、基板の一例としての配線基板２０と、この配線基板２０に実装される複数（この例では２８個）の発光装置６０とを備えている。なお、各発光装置６０は、後述する構成を備えることにより、それぞれが白色光を出力するようになっている。
【００１９】
図３は、本実施の形態で用いられる発光装置６０の構成を説明するための一例の図である。ここで、図３(ａ)は発光装置６０の平面図を、図３（ｂ）は図３（ａ）のIIIＢ−IIIＢ線に対応する断面図を、それぞれ示している。
【００２０】
この発光装置６０は、上部側に凹部６１ａが形成された樹脂容器６１と、樹脂容器６１と一体化したリードフレームからなるアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と、凹部６１ａの底面７０に取り付けられた半導体発光素子６４と、凹部６１ａを覆うように設けられた封止樹脂６５とを備えている。なお、図３（ａ）においては、封止樹脂６５の記載を省略している。
【００２１】
樹脂容器６１は、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３を含む金属リード部に、白色顔料が含有された熱可塑性樹脂（以下の説明では白色樹脂と呼ぶ）を射出成型することによって形成されている。
【００２２】
この樹脂容器６１を構成する白色樹脂は、可視光の光反射率が８５％以上であって９８％以下となるように白色顔料の含有率、粒径等が調整されている。言い換えると、樹脂容器６１の可視光の光吸収率が１５％未満とされている。白色顔料としては、亜鉛華、鉛白、リトポン、チタニア（酸化チタン）、酸化アルミニウム、沈降性硫酸バリウムおよびバライト粉が挙げられる。特に酸化チタンを用いることが好ましい。チタニアは、他の白色顔料に比べて屈折率が高く、また、光吸収率が低いので、本実施形態の樹脂容器６１に好適に用いることができる。
【００２３】
また、製造工程でハンダリフローなどの温度がかかる工程が複数あるので、白色樹脂は、耐熱性も十分考慮された材質が選定されている。この樹脂容器６１の基材となる樹脂としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ樹脂（ＡＢＳ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ）、液晶ポリマー（LCP）、ポリフェニレンスルフィド（PPS）、エポキシ樹脂等が挙げられる。
これらの中でもポリアミドや液晶ポリマー、エポキシ樹脂、ポリスチレンなどが好適に使用される。ポリアミドには、例えば、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン４T、ナイロン６Ｔ、ナイロン６Ｉ、ナイロン９Ｔ、ナイロンＭ５Ｔ等のＰＰＡ（polyphthalamide）類が挙げられる。本実施の形態では、ジアミンとイソフタル酸又はテレフタル酸との共重合体であるナイロン４T、ナイロン６Ｔ、ナイロン６Ｉ、ナイロン９Ｔ、ナイロンＭ５Ｔが特に好ましい。
【００２４】
樹脂容器６１に設けられる凹部６１ａは、円形状を有する底面７０と、底面７０の周縁から樹脂容器６１の上部側に向けて拡開するように立ち上がる壁面８０とを備えている。ここで、底面７０は、凹部６１ａに露出するアノード用リード部６２（導体部）およびカソード用リード部６３（導体部）と、アノード用リード部６２とカソード用リード部６３との間の隙間に露出する樹脂容器６１の白色樹脂とによって構成されている。ただし、底面７０の半分以上の領域が、アノード用リード部６２（導体部）とカソード用リード部６３（導体部）とによって占められている。一方、壁面８０は、樹脂容器６１を構成する白色樹脂によって構成されている。なお、底面７０の形状については、円形、矩形、楕円形、多角形のいずれでもよい。また、壁面８０の形状は、円形、矩形、楕円形、多角形のいずれでもよく、また、底面形状と同一でもよく、本実施の形態のように異なっていてもよい。
【００２５】
樹脂容器６１に設けられる凹部６１ａの内側には、平均１次粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの金属酸化物微粒子が好ましくは塗料成分に固定されて被覆されている。特に、金属酸化物微粒子が塗料成分とともに壁面８０に塗布されていることが好ましい。更に好ましくは、金属酸化物微粒子が塗料成分とともに、壁面８０と、底面７０に露出する樹脂容器６１の白色樹脂に塗布されているとよい。
【００２６】
金属酸化物微粒子は、好ましくは、Ｂｅ、Ｂ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｇｅ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂａ、Ｔａ、Ｃｅから選ばれる少なくとも１種の元素を含むものが選ばれる。
さらに本発明においては、金属酸化物微粒子は、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｖ、Ｚｎ、Ｇｅ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｂａ、Ｔａ、Ｃｅから選ばれる少なくとも１種の元素を含むものがより好ましく選ばれる。また、前記金属酸化物微粒子は、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｂａ、Ｃａ等から選ばれる公知な白色顔料の成分が特に望ましく使用される。白色顔料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、硫酸バリウム、炭酸カルシウムが挙げられる。
金属酸化物微粒子は、好ましくは、アクリルウレタン樹脂、フッ素樹脂、アクリルシリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ビニルブチラール樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂、塩化ゴム、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂及びカシュー樹脂等から選ばれる少なくとも一種の樹脂成分を含む塗料が用いられる。
ここで、前記金属酸化物微粒子は、微粒子材料を揮発成分揮発後の塗料樹脂質量に対して５〜９５質量％、好ましくは３０〜９０質量％、さらに好ましくは５０〜９０質量％の範囲で含む塗料として樹脂容器の凹部６１ａの内側に固定されるのがよい。
塗布する方法については、特に限定されない。
前記金属酸化物微粒子を含む塗料から固定された表面には、微細な凹凸構造が形成され、深さ方向及び面方向に約１ｎｍ以上、約１００ｎｍ未満の不規則な凹凸構造であり、また塗料樹脂との接着により相互に形成されたより大きな凹凸構造が不規則に形成する表面凹凸構造を有するために、凹部６１ａ内に封止される後述の封止樹脂と強く接着することができる。
【００２７】
導体部の一例としてのアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３は、それぞれの一部が樹脂容器６１内に挟まれて保持されるとともに、他の一部が樹脂容器６１の外部に露出されており、半導体発光素子６４に電流を印加するための端子となっている。表面実装を前提とするときは、図３に示すように、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３をそれぞれ樹脂容器６１の裏側に折り曲げて樹脂容器６１の底部にその先端を配設することが望ましい。
【００２８】
また、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３すなわちリードフレーム（金属導体）は、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の厚みをもつ金属板であり、銅合金等の金属導体をベースとし、その表面には銀メッキが施されることによって銀メッキ層が形成されている。したがって、凹部６１ａの底面７０には、金属導体であるアノード用リード部６２の一部（導体部）およびカソード用リード部６３の一部（導体部）の銀メッキ層が露出していることになる。
【００２９】
一般に、銀メッキの条件を公知な条件が適用される。
【００３０】
半導体発光素子６４は、凹部６１ａの底面７０に露出するカソード用リード部６３上に、シリコーン樹脂またはエポキシ樹脂からなるダイボンド剤で接着され、固定されている。
この半導体発光素子６４は、ｎ型電極およびｐ型電極を有しており、ボンディングワイヤを介して、ｐ型電極がアノード用リード部６２に、ｎ型電極がカソード用リード部６３に、それぞれ接続されている。なお、本実施の形態で用いた発光装置６０では、図３（ａ）に示すように、半導体発光素子６４が、円形状を有する底面７０のほぼ中央部に取り付けられている。
【００３１】
半導体発光素子６４は、４３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の波長領域に主発光ピークを有する青色光を発する公知なものが好ましく使用され、サファイア基板の上に形成されるＡｌＮからなるシード層と、シード層上に形成される下地層と、ＧａＮを主体とする積層半導体層とを少なくとも備えている。積層半導体層は、基板側から下地層、ｎ型半導体層、発光層、ｐ型半導体層の順に積層されて構成されている。
【００３２】
封止樹脂６５は、半導体発光素子６４が発する光を吸収してより長波長の光を発する二種類以上の蛍光体（以下、蛍光体粉体ともいう）６５ａと、蛍光体粉体６５ａを均一に分散させた状態で含有する透明樹脂６５ｂとから構成されている。この例において、蛍光体粉体６５ａは、半導体発光素子６４が発する青色光を吸収して緑色光を発する緑色蛍光体と、半導体発光素子６４が発する青色光を吸収して赤色光を発する赤色蛍光体とを含んでいる。なお、赤色蛍光体は、緑色蛍光体が発する光でも励起されるので、緑および赤の蛍光体の比率により、発光装置６０から出力される光の色度の動きは非常に複雑に変化する。このような色度の調節には、半導体発光素子６４の発光波長と、緑および赤の蛍光体の比率と、封止樹脂６５における蛍光体の濃度と、封止樹脂６５の上面すなわち光が出射される出射面６５ｃの形状とが関係する。
【００３３】
この発光装置６０においては、半導体発光素子６４が発する青色光と、蛍光体粉体６５ａに含まれる緑色蛍光体が発する緑色光と、同じく蛍光体粉体６５ａに含まれる赤色蛍光体が発する赤色光とによって、青、緑、赤の３原色が揃う。このため、封止樹脂６５の出射面６５ｃからは、白色光が出射されるようになっている。液晶表示装置のバックライトとしてこの白色光を使った場合の色再現範囲は、半導体発光素子６４の主発光ピークの波長および半値幅と、蛍光体粉体６５ａの発光ピークの波長および半値幅とで決まる。
【００３４】
上述した蛍光体粉体６５ａに好適に用いられる緑色蛍光体は、シリケート系蛍光体（ＢａＳｉＯ4：Ｅｕ2+）が好ましく、また、赤色蛍光体は窒化物蛍光体（ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+）が好ましい。これらの緑色蛍光体および赤色蛍光体は、真密度が３．５〜４．７ｇ／ｃｍ3と比較的低く、平均粒径も質量平均で１０μｍ程度の粉体の作成が可能であるためである。
【００３５】
ここで、緑色蛍光体（ＢａＳｉＯ4：Ｅｕ2+）は、励起波長が３８０〜４４０ｎｍ、発光波長が５０８ｎｍであるので、本実施の形態で用いる青色光を緑色光に変換するための要求特性に対しては、励起波長も発光波長も短すぎる。ただし、Ｂａの一部をＳｒ、Ｃａ、Ｍｇなどの他のアルカリ土類元素で置き換えることで、励起波長及び発光波長を長波長側に移動させることができる。本実施の形態では、励起波長を４５５ｎｍに、発光波長５２８ｎｍにそれぞれ調節することが好ましい。
【００３６】
また、赤色蛍光体（ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+）は、励起波長が４００〜５００ｎｍ、発光波長が６４０ｎｍである。ピーク波長の半値幅は使用目的によって異なる。照明用ではできるだけピーク波長の波形がブロードなものが良いが、本実施の形態のような液晶表示装置のバックライト用途では、できるだけ波形がシャープなものが良い。照明用で演色性（太陽光の下で見た色と同じに見える度合い）を高めるためには、できるだけ太陽光と同じ波長分布をしている必要があり、すべての波長を同程度含んでいることが要求される。これに対し、液晶表示装置のバックライトに使った場合の色再現範囲は青、緑、赤の色度座標上の３点ができるだけ広い必要がある。すなわち色純度ができるだけ高いことが重要である。そのためには３原色の波長分布をできるだけシャープにすることが好ましい。
【００３７】
一方、封止樹脂６５を構成する透明樹脂６５ｂとしては、可視領域において透明な各種樹脂を適用して差し支えない。
透明樹脂６５ｂとしては、凹部６１ａを覆うように封止する硬化性樹脂と、これを硬化させる硬化剤と、さらに必要により配合される、例えば酸化防止剤、変色防止剤、光劣化防止剤、反応性希釈剤、無機充填剤、難燃剤、有機溶剤等を含むものがよい。
硬化性樹脂としては、主剤及び硬化剤と、主剤と硬化剤との硬化反応を促進する硬化反応促進剤を含む２液型硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、例えば、硬化性シリコーン樹脂、硬化性エポキシ樹脂、硬化性エポキシシリコーン混成樹脂、硬化性アクリル樹脂、硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。これらの中でも、硬化性シリコーン樹脂、硬化性エポキシ樹脂が好ましい。
【００３８】
（硬化性シリコーン樹脂）
硬化性シリコーン樹脂としては、一般に、分子中にケイ素原子結合アルケニル基を有する化合物（主剤）と、分子中にケイ素原子結合水素原子を有する化合物（硬化剤）と、ヒドロシリル化反応触媒（硬化反応促進剤）とを含有してなる液状硬化性シリコーン樹脂が好ましい。主剤としては、１分子中に、好ましくは２個〜６個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンが挙げられる。ケイ素原子の結合したアルケニル基は、オルガノポリシロキサン分子中、分子鎖末端にあっても、分子鎖非末端にあっても、あるいはその両方にあってもよい。また、オルガノポリシロキサンの構造は、特に限定されるものではなく、例えば、直鎖状、分岐鎖状、三次元網状、環状等のいずれであってもよいが、好ましくは三次元網状である。
硬化剤としては、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。ケイ素原子に結合した水素原子は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン分子中、分子鎖末端にあっても、分子鎖非末端にあっても、あるいはその両方にあってもよい。また、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの構造は、特に限定されるものではなく、例えば、直鎖状、分岐鎖状、三次元網状、環状等のいずれであってもよいが、好ましくは直鎖状または環状である。
【００３９】
硬化反応促進剤としては、主剤であるオルガノポリシロキサン中のケイ素原子に結合したアルケニル基と、硬化剤であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するヒドロシリル化反応触媒が挙げられる。ヒドロシリル化反応触媒としては、特に限定されず、従来公知のものが全て使用できる。例えば、白金黒、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応生成物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒；パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等の白金族金属系触媒等が挙げられる。
【００４０】
（硬化性エポキシ樹脂）
硬化性エポキシ樹脂の主剤としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、室温（例えば、２５℃）で液状のものであれば使用可能である。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ等のビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン型エポキシ樹脂等のトリフェノールアルカン型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの硬化性エポキシ樹脂は１種単独で又は２種以上混合して用いることができる。
【００４１】
硬化性エポキシ樹脂の硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、メタキシレリレンジアミン（ＭＸＤＡ）等の脂肪族ポリアミン；ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）等の芳香族ポリアミン；ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸ジヒドララジド等を含むポリアミン化合物；ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）等の脂環族酸無水物；無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）等の芳香族酸無水物等を含む酸無水物；ノボラック型フェノール樹脂、フェノールポリマー等のポリフェノール化合物；ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテル等のポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネート等のイソシアネート化合物；カルボン酸含有ポリエステル樹脂等の有機酸類等の重付加型の硬化剤；ベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、２，４，６−トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ−３０）等の３級アミン化合物；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール（ＥＭＩ２４）等のイミダゾール化合物；ＢＦ３錯体等のルイス酸等の触媒型の硬化剤；レゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂；メチロール基含有尿素樹脂のような尿素樹脂；メチロール基含有メラミン樹脂のようなメラミン樹脂等の縮合型の硬化剤が挙げられる。これらの硬化剤は単独あるいは２種類以上組み合わせて使用することができる。
硬化剤の含有量は、特に限定されないが、通常、液状硬化性樹脂組成物全体の０．１質量％〜３０質量％、好ましくは、５質量％〜１５質量％の範囲で適宜選択される。
【００４２】
硬化性エポキシ樹脂の硬化反応促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、アミン化合物、トリフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラ安息香酸ボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイックアシッドボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイルオキシボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフチルオキシボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート；ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物等が挙げられる。これらの中でも、イミダゾール化合物と、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物とが好ましい。
【００４３】
また、封止樹脂６５には、白色光を出射させる出射面６５ｃが設けられている。この例では、図３（ｂ）に示すように、樹脂容器６１の上部側すなわち凹部６１ａの開口部側に出射面６５ｃが形成されている。
この発光装置６０においては、図３（ｂ）に示すように、好ましくは出射面６５ｃの中央部が樹脂容器６１の上面よりも凹んでおり、その凹み量ｄが上面から−２０μｍ〜−１００μｍの範囲に設定されているのが特に好ましい。凹み量ｄは、樹脂容器６１の開口端の高さと、出射面６５ｃの最低高さとの差になる。なお、ここでは、樹脂容器６１の開口端の高さを基準（０）としたとき、半導体発光素子６４に近づく側をマイナス（−）としている。
【００４４】
したがって、凹み量ｄが上面から−２０μｍ〜−１００μｍの範囲とは、樹脂容器６１の開口端の高さを０μｍとしたときに、出射面６５ｃの最低高さが上面よりも２０μｍ〜１００μｍの範囲で半導体発光素子６４側に位置していることを意味する。この凹み量ｄは、レーザー変位計（たとえばオムロン製  ＺＳＨＬＤ２）で行うことができる。
【００４５】
次に、図３に示す発光装置６０の発光動作について説明する。
アノード用リード部６２を正極とし、カソード用リード部６３を負極として半導体発光素子６４に電流を流すと、半導体発光素子６４は青色光を出力する。半導体発光素子６４から出力された青色光は、封止樹脂６５内を進行し、直接あるいは底面７０や壁面８０で反射した後に出射面６５ｃから外部に出射される。但し、出射面６５ｃに向かう光の一部は、出射面６５ｃで反射し、再び封止樹脂６５内を進行する。この間、封止樹脂６５内において、青色光の一部は蛍光体粉体６５ａによって緑色光および赤色光に変換され、変換された緑色光および赤色光は、直接あるいは底面７０や壁面８０で反射した後、青色光と共に出射面６５ｃから外部に出射される。したがって、出射面６５ｃからは、青色光、緑色光および赤色光を含む白色光が出射されることになる。
【００４６】
では続いて、図４を参照しながら、図３に示す発光装置６０の製造方法について説明する。
まず、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３を一体化したリードフレームに、白色樹脂を射出成形して、凹部６１ａを有する樹脂容器６１を形成する。次いで、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３を任意な公知な材料でマスクし、凹部６１ａを有する樹脂容器６１の内側に金属酸化物微粒子を含む塗料で塗布・乾燥し、金属酸化物微粒子を、凹部６１ａ表面に固定する。
前記マスクを除去したのち、樹脂容器６１の凹部６１ａの底面７０に露出するカソード用リード部６３上に半導体発光素子６４を接着固定し、ボンディングワイヤによって半導体発光素子６４のｐ型電極、ｎ型電極と、アノード用リード部６２、カソード用リード部６３とを、それぞれ接続する。
【００４７】
次に、凹部６１ａに、蛍光体粉体６５ａと未硬化状態の透明樹脂６５ｂとを含む混合樹脂ペーストＲを充填する。その際、半導体発光素子６４およびボンディングワイヤを混合樹脂ペーストＲによって覆うとともに、混合樹脂ペーストＲの液面Ｒ1を樹脂容器６１の上面６１ｂよりも凹ませ、その凹み量ｄを上面６１ｂから−２０μｍ〜−１００μｍの範囲に設定する。例えば図４に示す例では、液面Ｒ1の中心部Ａ1の高さと液面Ｒ1の端部Ｂ1の高さとの差を２０μｍ〜１００μｍの範囲にする。
【００４８】
樹脂容器６１の凹部６１ａに対する混合樹脂ペーストＲの充填は、ペーストの吐出装置を用いたポッディング法で行うとよい。この吐出装置は、混合樹脂ペーストＲを吐出する吐出ノズルＮと、図示しない制御部とを具備して構成されている。
【００４９】
混合樹脂ペーストＲは、真密度が３ｇ／ｃｍ3以上４．７ｇ／ｃｍ3以下の範囲であるとともに質量平均粒径が７μｍ以上１５μｍ以下の範囲である蛍光体粉体６５ａが、未硬化状態の透明樹脂６５ｂに混合されてなるものであり、粘度が４０００ｃＰ〜１５０００ｃＰの範囲に調整されてなるものである。
【００５０】
なお、混合樹脂ペーストＲの注入量は注入圧力によって制御される。液面Ｒ1の高さは、上述したレーザー変位計（たとえばオムロン製  ＺＳＨＬＤ２）で行うことができる。注入後の硬化熱処理をする前に液面Ｒ1の高さを測定し、その位置が凹部６１ａの端部Ｂ1同士を結んだ中点から−２０μｍ〜−１００μｍに入るように注入圧力を制御すればよい。
【００５１】
次に、混合樹脂ペーストＲを硬化させて封止樹脂６５を形成する。硬化処理は、例えば、加熱等を行えばよい。その後、リードフレームをアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３に分離する切断およびリードフレームの折り曲げを行って、発光装置６０が得られる。
【００５２】
＜実施の形態２＞
図５は、本実施の形態が適用される発光装置６０の構成を説明するための一例の図である。ここで、図５（ａ）は発光装置６０の上面図を、図５（ｂ）は図５（ａ）のVＢ−VＢ断面図を、それぞれ示している。
【００５３】
この発光装置６０の基本構成は、実施の形態１で用いたものとほぼ同じである。ただし、リードフレームが４個の金属リード部、具体的には、第１アノード用リード部６２ａ、第２アノード用リード部６２ｂ、第３アノード用リード部６２ｃ、およびカソード用リード部６３によって構成されている点が異なる。また、これに伴って、樹脂容器６１の凹部６１ａの底面７０に、第１アノード用リード部６２ａ（導体部）、第２アノード用リード部６２ｂ（導体部）、第３アノード用リード部６２ｃ（導体部）、およびカソード用リード部６３（導体部）が露出している点が異なる。なお、これら第１アノード用リード部６２ａ、第２アノード用リード部６２ｂ、第３アノード用リード部６２ｃ、およびカソード用リード部６３の各表面には、実施の形態１と同様に、光沢度が０．３〜１．０、より好ましくは０．５〜０．７の範囲に収まる銀メッキが施されている。
【００５４】
さらに、この発光装置６０は、３個の半導体発光素子すなわち第１半導体発光素子６４ａ、第２半導体発光素子６４ｂ、および第３半導体発光素子６４ｃを備えている点が異なる。なお、第１半導体発光素子６４ａは凹部６１ａの底面７０に露出する第１アノード用リード部６２ａに、第２半導体発光素子６４ｂは凹部６１ａの底面７０に露出する第２アノード用リード部６２ｂに、第３半導体発光素子６４ｃは凹部６１ａの底面７０に露出する第３アノード用リード部６２ｃに、それぞれ取り付けられる。そして、第１半導体発光素子６４ａ、第２半導体発光素子６４ｂ、および第３半導体発光素子６４ｃは、実施の形態１で用いた半導体発光素子６４と同じ構成を有しており、それぞれが青色光を出射するようになっている。
【００５５】
また、この発光装置６０では、第１半導体発光素子６４ａのｐ型電極が第１アノード用リード部６２ａに、第２半導体発光素子６４ｂのｐ型電極が第２アノード用リード部６２ｂに、第３半導体発光素子６４ｃのｐ型電極が第３アノード用リード部６２ｃに、それぞれボンディングワイヤを介して接続されている。一方、これら第１半導体発光素子６４ａ、第２半導体発光素子６４ｂ、および第３半導体発光素子６４ｃのそれぞれに設けられたｎ型電極は、共通のカソード用リード部６３に接続されている。したがって、この発光装置６０において、第１半導体発光素子６４ａ、第２半導体発光素子６４ｂ、および第３半導体発光素子６４ｃは、並列に接続されていることになる。
【００５６】
さらに、この発光装置６０では、第１半導体発光素子６４ａ、第２半導体発光素子６４ｂ、および第３半導体発光素子６４ｃが、円形状を有する底面７０の中央部からずれた位置にそれぞれ配置されている。
【００５７】
なお、実施の形態１および実施の形態２では、発光装置６０を用いて構成した発光モジュール１２を、液晶表示装置のバックライト装置１０に適用する例について説明を行ったが、これに限られるものではない。例えば発光モジュール１２をシェード等と組み合わせることによって、空間や物体などを照明する照明装置として利用することもできる。
【００５８】
また、上述した発光装置６０を、例えば信号機、スキャナの光源装置、プリンタの露光装置、車載用の照明機器、ＬＥＤのドットマトリクスを用いたＬＥＤディスプレイ装置等にも適用することができる。
【００５９】
さらに、実施の形態１および実施の形態２では、青色光を出力する半導体発光素子６４（第１半導体発光素子６４ａ、第２半導体発光素子６４ｂ、第３半導体発光素子６４ｃ）と、青色光を緑色光に変換する蛍光体および青色光を赤色光に変換する蛍光体とを用いて、白色光を出力する例について説明を行ったが、これに限られるものではない。すなわち、半導体発光素子６４の発光色（発光波長）については適宜選定して差し支えなく、また、蛍光体についても適宜旋転して差し支えない。そして、本発明においては、発光装置６０が必ずしも蛍光体を含んでいる必要はなく、半導体発光素子６４からの発光光をそのまま出力するものであってもよい。
【実施例】
【００６０】
以下に本発明の実施例について説明を行うが、本発明は本実施例に制限を受けるものではない。
表１は、実施例および比較例に用いた各試料とその構成との関係を示す。この実験では、寸法の異なる３種類の樹脂容器６１を用意した。ここで第１の樹脂容器６１（Ｔｙｐｅ １と呼ぶ）は、上面における縦横の大きさが３．５ｍｍ×２．８ｍｍであり、第２の樹脂容器６１（Ｔｙｐｅ ２）は、上面における縦横の大きさが３．８ｍｍ×０．８ｍｍであり、第３の樹脂容器６１（Ｔｙｐｅ ３）は上面における縦横の大きさが５．０ｍｍ×５．５ｍｍであるものを使用した。また、Ｔｙｐｅ １〜Ｔｙｐｅ ３の樹脂容器６１を構成する白色樹脂の可視領域におけるそれぞれ光吸収率は７％である。なお、Ｔｙｐｅ １およびＴｙｐｅ ２の樹脂容器６１を有する発光装置６０は、図３に示した構造を有しており、それぞれには１個の半導体発光素子６４が搭載されている。一方、Ｔｙｐｅ ３の樹脂容器６１を有する発光装置６０は、図５に示した構造を有しており、３個の半導体発光素子６４（第１半導体発光素子６４ａ、第２半導体発光素子６４ｂ、第３半導体発光素子６４ｃ）が搭載されている。
【００６１】
発光装置６０の製造方法は、前述の実施形態で説明に準じ行った。
まず、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３を一体化したリードフレームに、白色樹脂を射出成形して、凹部６１ａを有する樹脂容器６１を形成した。次いで、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３を公知な材料でマスクし、凹部６１ａを有する樹脂容器６１の内側に金属酸化物微粒子を含む塗料で塗布・乾燥し、金属酸化物微粒子を、凹部６１ａ表面に固定した。前記マスクを除去したのち、樹脂容器６１の凹部６１ａの底面７０に露出するカソード用リード部６３上に半導体発光素子６４をダイアタッチペーストを用いてダイボンディングを行い、１５０℃で２時間加熱して硬化させたのち、金線を用いてワイヤボンディングを行い、半導体発光素子６４のｐ型電極、ｎ型電極と、アノード用リード部６２、カソード用リード部６３とを、それぞれ接続した。
【００６２】
そして、１つの樹脂容器６１に１つの半導体発光素子６４を搭載し、また１つの樹脂容器６１に３つの半導体発光素子６４（第１半導体発光素子６４ａ、第２半導体発光素子６４ｂ、第３半導体発光素子６４ｃ）を並列に搭載したものを作製した。
【００６３】
次に、凹部６１ａに、蛍光体粉体６５ａと未硬化状態の透明樹脂６５ｂとを含む混合樹脂ペーストＲを充填した。その際、半導体発光素子６４およびボンディングワイヤを混合樹脂ペーストＲによって覆うとともに、混合樹脂ペーストＲの液面Ｒ1を樹脂容器６１の上面６１ｂよりも凹ませ、その凹み量ｄを上面６１ｂから−２０μｍ〜−１００μｍの範囲に設定した。液面Ｒ1の中心部Ａ1の高さと液面Ｒ1の端部Ｂ1の高さとの差を５０μｍとした。
【００６４】
但し、樹脂容器６１の基体樹脂には、ガラス繊維と酸化チタンフィラー入りのナイロン９Ｔ（クラレ製ジェネスタ（商品名））を用いた。未硬化状態の透明樹脂６５ｂの基体樹脂には、（ｉ）硬化性シリコーン樹脂〔主剤のビニル基含有ポリジメチルシロキサンと、硬化剤のSiH基含有ポリジメチルシロキサンと、硬化反応促進剤の白金族金属系触媒〕または（ｉｉ）硬化性エポキシ樹脂〔主剤の水添ビスフェノールＡと硬化剤の４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸/ヘキサヒドロ無水フタル酸（７：３）（商品名リカシッド）〕を使用した。
【００６５】
そして、得られた各発光装置６０に対し、定格通電電流２０ｍＡを流したところ、発光出力は１７〜２０ｍＷの範囲を示した。
次に、このように製造した発光装置６０の剥離試験として、前記処理をした各２５個の試験素子（全２２５個）をエージングボードに実装し、８５℃、８５％ＲＨ環境下で２０ｍＡ通電試験を５００時間行い、ケースと封止樹脂の剥離の有無を観察し、発光素子個数における剥離発生率を表１にまとめた。ここで、凹部６１ａを有する樹脂容器６１の内側に固定した金属酸化物微粒子とそのバインダー用の塗料樹脂も、合わせて表１に記載した。剥離試験の結果、実施例１及び２で処理をした試験素子は全て剥れが発生しなかった。
【００６６】
【表１】
2010177443.tif 000003
【００６７】
なお、実施例１及び実施例２で用いた塗料は、フッ化ビニリデン系樹脂またはフッ素樹脂（旭硝子製ルミフロンＬＦ−２００）/硬化剤（住友バイエルウレタン製Ｎ−３５００）を酢酸ブチル溶液に溶かしたものに、酸化チタンTiO2（昭和タイタニウム製Ｆ−６）を分散したものを用いた。塗膜硬化後の膜厚は約２０μｍであった。
実施例３及び実施例４で用いた塗料は、フッ化ビニリデン系樹脂を酢酸ブチル溶液に溶かしたものに、シリカSiO2（日本アエロジル製１３０）を酢酸ブチル溶液に分散したものを用いた。塗膜硬化後の膜厚は約２０μｍであった。
実施例５及び実施例６で用いた塗料は、フッ化ビニリデン系樹脂またはフッ素樹脂（旭硝子製ルミフロンＬＦ−２００）/硬化剤（住友バイエルウレタン製Ｎ−３５００）を酢酸ブチル溶液に溶かしたものに、アルミナAl2O3（日本アエロジル製）を酢酸ブチル溶液に分散したものを用いた。塗膜硬化後の膜厚は約２０μｍであった。
比較例１では、フッ化ビニリデン系樹脂を酢酸ブチル溶液に溶かしたものを塗料として用い、塗膜硬化した。塗膜硬化後の膜厚は約２０μｍであった。
【符号の説明】
【００６８】
１０…バックライト装置、１２…発光モジュール、５０…液晶表示モジュール、５１…液晶パネル、６０…発光装置、６１…樹脂容器、６１ａ…凹部、６１ｂ…上面、６２…アノード用リード部、６２ａ…第１アノード用リード部、６２ｂ…第２アノード用リード部、６２ｃ…第３アノード用リード部、６３…カソード用リード部、６４…半導体発光素子、６４ａ…第１半導体発光素子、６４ｂ…第２半導体発光素子、６４ｃ…第３半導体発光素子、６５…封止樹脂、６５ａ…蛍光体粉体、６５ｂ…透明樹脂、６５ｃ…出射面、７０…底面、８０…壁面
【図１】
2010177443.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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