(57)【要約】【課題】優れたコイル挿入性を有すると共に、皮膜の濁りや外観不良のない絶縁電線を提供する。【解決手段】導体２の外周に少なくとも滑剤を含む潤滑層４が形成されている絶縁電線において、潤滑層４は、その表面をフーリエ変換赤外分光分析により分析したときに得られる炭素−水素間の伸縮振動に対する吸光度Ａ１と、ベンゼン環の骨格振動に対する吸光度Ａ２とで表される吸光度比Ａ１／Ａ２が０．０６以上０．１２以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体の外周に少なくとも滑剤を含む潤滑層が形成されている絶縁電線において、
前記潤滑層は、その表面をフーリエ変換赤外分光分析により分析したときに得られる炭素−水素間の伸縮振動に対する吸光度Ａ１と、ベンゼン環の骨格振動に対する吸光度Ａ２とで表される吸光度比Ａ１／Ａ２が０．０６以上０．１２以下であることを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
前記潤滑層は、その表面の滑性有効面積が７％以上７０％以下である請求項１記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記潤滑層は、ベース樹脂に少なくとも前記滑剤とチタンカップリング剤と架橋剤が添加されてなる請求項１または２記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記架橋剤は、末端のイソシアネート基がマスキング剤で安定化されていないポリイソシアネート化合物からなる請求項３記載の絶縁電線。
【請求項５】
前記チタンカップリング剤と前記架橋剤との質量比が１：１０〜１：２００である請求項３または４記載の絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル挿入性に優れた絶縁電線に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モーターや変圧器などは、例えば、ステータスロットに、絶縁電線を巻回して形成されたコイルを複数挿入した後、挿入した複数のコイルの端末部分同士を溶接などによって接合することによって形成される。
【０００３】
コイルを形成する際、絶縁電線が高速に巻回されるため、このコイル形成時に発生する絶縁電線の表面の傷を低減することを目的として、巻線性の優れたもの、すなわち、絶縁電線の表面の潤滑性を向上させたものが求められている。
【０００４】
絶縁電線の潤滑性を改善する方法としては、例えば、ベース樹脂に酸化ポリエチレンなどの滑剤（潤滑剤）を添加した樹脂塗料を絶縁層上に塗布、焼付けして潤滑層（絶縁被覆層）を形成する方法（例えば、特許文献１参照）が提案されている。
【０００５】
また、ベース樹脂に安定化されたイソシアネート化合物及び滑剤を配合した樹脂塗料を導体上に塗布、焼付けして潤滑層を形成する方法（例えば、特許文献２参照）、あるいはベース樹脂にチタン酸エステルを配合した樹脂塗料を塗布、焼付けして潤滑層を形成する方法（例えば、特許文献３参照）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２１３９０８号公報
【特許文献２】特開平９−４５１４３号公報
【特許文献３】特開平７−１３４９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一方、近年、省エネルギーの観点から、モーターや変圧器は高効率化が要求されており、これに対応して、ステータスロットの断面積に対する絶縁電線の導体の断面積の比率（占積率）を高くするために、ステータスロット内にほとんど隙間がない状態となるようにコイルが挿入される。そのため、コイルを挿入する際に発生する絶縁電線の表面の傷を低減することを目的として、絶縁電線には優れたコイル挿入性、すなわちステータスロット内にコイルを挿入するときの挿入力（コイル挿入力）の低減も求められている。
【０００８】
しかしながら、従来の絶縁電線では、コイル挿入性が不十分であり、このコイル挿入性を改善するために絶縁塗料に添加する滑剤の量を多くするなどの方法を用いると、これに起因して皮膜（潤滑層）が白濁するなどの皮膜の濁りや、皮膜の表面に発泡、粒、凹凸、へこみなどが発生する外観不良を招いてしまう問題があった。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、優れたコイル挿入性を有すると共に、皮膜の濁りや外観不良のない絶縁電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、導体の外周に少なくとも滑剤を含む潤滑層が形成されている絶縁電線において、前記潤滑層は、その表面をフーリエ変換赤外分光分析により分析したときに得られる炭素−水素間の伸縮振動に対する吸光度Ａ１と、ベンゼン環の骨格振動に対する吸光度Ａ２とで表される吸光度比Ａ１／Ａ２が０．０６以上０．１２以下である絶縁電線である。
【００１１】
前記潤滑層は、その表面の滑性有効面積が７％以上７０％以下であるとよい。
【００１２】
前記潤滑層は、ベース樹脂に少なくとも前記滑剤とチタンカップリング剤と架橋剤が添加されてなるとよい。
【００１３】
前記架橋剤は、末端のイソシアネート基がマスキング剤で安定化されていないポリイソシアネート化合物からなるとよい。
【００１４】
前記チタンカップリング剤と前記架橋剤との質量比が１：１０〜１：２００であるとよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、優れたコイル挿入性を有すると共に、皮膜の濁りや外観不良のない絶縁電線を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る絶縁電線の横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１８】
図１は、本実施形態に係る絶縁電線の横断面図である。
【００１９】
図１に示すように、絶縁電線（エナメル線）１は、導体２の外周に絶縁層３、潤滑層（自己潤滑層）４を順次形成したものである。
【００２０】
絶縁層３は、例えば、導体２の外周にポリエステルイミド塗料を塗布、焼付けして形成された下層絶縁層と、その下層絶縁層の外周にポリアミドイミド塗料を塗布、焼付けして形成された上層絶縁層とからなる。
【００２１】
潤滑層４は、絶縁層３（上層絶縁層）の外周に、ベース樹脂に少なくとも滑剤、チタンカップリング剤、架橋剤を添加した樹脂塗料（自己潤滑塗料）を塗布、焼付けして形成される。
【００２２】
樹脂塗料に用いるベース樹脂としては、ポリアミドイミド樹脂が最適である。ポリアミドイミド樹脂の製法については特に制限は無く、極性溶媒中でトリカルボン酸無水物とジイソシアネート類を直接反応させたものか、あるいは極性溶媒中でトリカルボン酸無水物にジアミン類を先に反応させてイミド結合を形成し、後からジイソシアネート類を反応させてアミド結合を導入したものを用いるとよい。
【００２３】
滑剤は、ベース樹脂に潤滑性（自己潤滑性）を付与するものであり、ポリオレフィンワックスや脂肪酸エステル系ワックス等から選ばれた１種類または２種類以上を混合したものを用いるとよい。ポリオレフィンワックスとしては、低分子量ポリオレフィン（ポリエチレン系、ポリプロピレン系）、酸化型ポリエチレン等が適用でき、平均分子量１０００〜１００００のものが好ましい。これは、平均分子量が１０００より小さい場合には潤滑性が不十分となり、コイル挿入性が劣ってしまい、１００００より大きい場合には、皮膜の濁りが発生するおそれや、絶縁電線１の表面に発泡、粒、凹凸、へこみなどが発生して外観が著しく損なわれるおそれがあるためである。
【００２４】
滑剤の添加量は、後述する吸光度比Ａ１／Ａ２や、滑性有効面積の範囲を逸脱するものでなければ特に制限はないが、ベース樹脂１００質量部当り１〜１０質量部が望ましい。これは、滑剤の添加量が１質量部より小さい場合には潤滑性が不十分となり、コイル挿入性が劣ってしまい、１０質量部より大きい場合には、皮膜の濁りが発生するおそれや、絶縁電線１の表面に発泡、粒、凹凸、へこみなどが発生して外観が著しく損なわれるおそれがあるためである。
【００２５】
チタンカップリング剤は、滑剤と同様の作用を示すため、ベース樹脂に潤滑性を付与すべく添加される。
【００２６】
チタンカップリング剤としては、チタン原子に結合する親水基および親油基を有するチタンカップリング剤を用いるとよく、例えば、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリオレオイルチタネート、イソプロピルトリパルミトイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルピロホスフェート）チタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、ビス（ジオクチルピロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルピロホスフェート）エチレンチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシルホスファイト）チタネートなどが挙げられる。
【００２７】
チタンカップリング剤の添加量は、後述する吸光度比Ａ１／Ａ２、滑性有効面積の範囲、およびチタンカップリング剤と架橋剤の質量比を逸脱するものでなければ特に制限はないが、ベース樹脂１００質量部当り０．１〜１０質量部が望ましい。これは、チタンカップリング剤の添加量が０．１質量部より小さい場合には潤滑性が不十分となり、コイル挿入性が劣ってしまい、１０質量部より大きい場合には、皮膜の濁りが発生するおそれや、絶縁電線１の表面に発泡、粒、凹凸、へこみなどが発生して外観が著しく損なわれるおそれがあるためである。
【００２８】
架橋剤は、焼付硬化反応時に皮膜（潤滑層４）の硬度を低下させて滑剤のブリードを促進するものであり、ポリイソシアネート化合物を用いるとよい。
【００２９】
ポリイソシアネート化合物としては、イソシアネート基がマスキング剤で安定化されていることの可否を問わず、末端に２箇所以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物を用いればよいが、好ましくは、イソシアネート基がマスキング剤で安定化されていないものを用いるとよい。
【００３０】
これは、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基がマスキング剤で安定化されている場合、熱などの外的要因によりマスキング剤が外れなければ架橋効果が得られず、製造工程での焼付温度の管理が難しい。これに対して、イソシアネート基がマスキング剤で安定化されていないポリイソシアネート化合物を使用した場合は、安定化されたポリイソシアネート化合物よりも架橋が進み易く、また、製造工程での焼付け温度の管理がし易いためである。つまり、イソシアネート基が安定化されていないポリイソシアネート化合物を用いることで、従来よりも容易に架橋効果を得ることができるため、生産効率の向上という効果も期待できるためである。
【００３１】
安定化されていないポリイソシアネート化合物は、例えば、末端に２箇所以上の水酸基を有するアルコールとジフェニルメタンジイソシアネートを反応させてポリイソシアネート化合物を作製し、イソシアネート基をマスキング剤で安定化させない状態でベース樹脂に添加するとよい。
【００３２】
末端に２箇所以上の水酸基を有するアルコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ジグリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなどが挙げられるが、これらに限るものではない。
【００３３】
安定化されていないポリイソシアネート化合物を用いる場合、経時変化により樹脂塗料の増粘化が予想されるが、予め樹脂塗料にマスキング剤を添加しておくことで問題は解消され、かつ、安定化されたポリイソシアネート化合物と同様の効果が得られる。
【００３４】
予め樹脂塗料に添加しておくマスキング剤としては、メタノール、エタノール、フェノール、クレゾール、キシレノール、ＭＥＫオキシムなどが挙げられるが、これらに限るものではない。
【００３５】
安定化されたポリイソシアネート化合物としては、具体的には、住友バイエルウレタン社製のディスモジュールＡＰステーブル、ディスモジュールＣＴステーブル、日本ポリウレタン社製のミリオネートＭＳ−５０、コロネート２５０３等が挙げられる。
【００３６】
ポリイソシアネート化合物の添加量は、後述する吸光度比Ａ１／Ａ２、滑性有効面積の範囲、およびチタンカップリング剤と架橋剤（ポリイソシアネート化合物）の質量比を逸脱するものでなければ特に制限はないが、ベース樹脂１００質量部当り１〜２００質量部が望ましい。これは、ポリイソシアネート化合物の添加量が１質量部より小さい場合には、潤滑性が不十分となり、コイル挿入性が劣ってしまい、２００質量部より大きい場合には、皮膜の濁りが発生するおそれや、絶縁電線１の表面に発泡、粒、凹凸、へこみなどが発生して外観が著しく損なわれるおそれがあるためである。
【００３７】
また、チタンカップリング剤と架橋剤（ポリイソシアネート化合物）との質量比は１：１０〜１：２００であることが好ましい。これは、チタンカップリング剤と架橋剤の質量比が１：１０より大きい場合には潤滑性が不十分となり、コイル挿入性が劣ってしまい、１：２００より小さい場合には、皮膜の濁りが発生するおそれや、絶縁電線１の表面に発泡、粒、凹凸、へこみなどが発生して外観が著しく損なわれるおそれがあるためである。
【００３８】
さて、本実施形態に係る絶縁電線１は、その最外層である潤滑層４の表面をフーリエ変換赤外分光分析により分析したときに得られる炭素−水素間の伸縮振動に対する吸光度Ａ１と、ベンゼン環の骨格振動に対する吸光度Ａ２とで表される吸光度比Ａ１／Ａ２が０．０６以上０．１２以下である。
【００３９】
より具体的には、フーリエ変換赤外分光分析計（ＦＴ−ＩＲ；Fourier Transform Infrared Spectrometer）の顕微全反射法（ＡＴＲ法；Attenuated Total Reflection method）で多変量解析によるノイズ除去により潤滑層４の最表面を観察した場合に、メチレン基の炭素と水素間の伸縮振動である振動数２９２５ｃｍ-1（波長３．４μｍ）の吸光度Ａ１を、ベンゼン環の骨格振動である振動数１５１０ｃｍ-1（波長６．６μｍ）の吸光度Ａ２で除した吸光度比Ａ１／Ａ２が、０．０６以上０．１２以下である。
【００４０】
炭素と水素間の伸縮振動は滑剤（例えば、ポリオレフィンワックス）に由来し、ベンゼン環の骨格振動はベース樹脂（ポリアミドイミド樹脂）に由来することから、吸光度比Ａ１／Ａ２は、潤滑層４の表面におけるベース樹脂に対する滑性成分（滑剤）の割合を表すこととなる。
【００４１】
吸光度比Ａ１／Ａ２を０．０６以上０．１２以下とする理由は、吸光度比Ａ１／Ａ２が０．０６より小さい場合には、滑剤が潤滑層４の表面に十分にブリードしていない状態か、滑剤が樹脂塗料焼付時の熱によって分解し易くなってしまう場合があるため潤滑性が不十分となり、コイル挿入性が劣ってしまい、吸光度比Ａ１／Ａ２が０．１２より大きい場合には、滑剤が潤滑層４の表面に過度に存在する場合があるため、潤滑層４の表面に濁りが発生するおそれや、発泡、粒、凹凸、へこみなどが発生して絶縁電線１の外観が著しく損なわれるおそれがあるためである。
【００４２】
また、吸光度比Ａ１／Ａ２を潤滑層４の表面の所定の範囲（例えば、絶縁電線１の表面積４００μｍ×４００μｍ）にわたって測定したとき、測定された面積に対する吸光度比Ａ１／Ａ２が０．０６以上０．１２以下である面積の割合を滑性有効面積と呼ぶ。
【００４３】
この滑性有効面積は、測定された面積に対して７％以上７０％以下であることが好ましい。これは、滑性有効面積が７％より小さい場合には潤滑性が不十分となり、コイル挿入性が劣ってしまい、７０％より大きい場合には、皮膜の濁りが発生するおそれや、絶縁電線１の表面に発泡、粒、凹凸、へこみなどが発生して外観が著しく損なわれるおそれがあるためである。
【００４４】
本実施形態の作用を説明する。
【００４５】
本実施形態に係る絶縁電線１では、潤滑層４を、その表面をフーリエ変換赤外分光分析により分析したときに得られる炭素−水素間の伸縮振動に対する吸光度Ａ１と、ベンゼン環の骨格振動に対する吸光度Ａ２とで表される吸光度比Ａ１／Ａ２が０．０６以上０．１２以下としている。
【００４６】
吸光度比Ａ１／Ａ２を０．０６以上とすることにより、潤滑層４表面に滑剤が十分にブリードされていると共に、滑剤が焼付時の熱によって分解してしまうことを抑制できるため、表面に十分な潤滑性を有する潤滑層４を形成でき、コイル挿入性を良好とすることができる。
【００４７】
また、吸光度比Ａ１／Ａ２を０．１２以下とすることにより、滑剤が潤滑層４表面に過度に存在することがなくなり、外観の良好な絶縁電線１を実現できる。
【００４８】
したがって、吸光度比Ａ１／Ａ２を０．０６以上０．１２以下とすることにより、優れたコイル挿入性を有すると共に、皮膜の濁りや外観不良のない絶縁電線１を実現できる。
【００４９】
さらに、本実施形態では、潤滑層４の表面の滑性有効面積を７％以上７０％以下としている。
【００５０】
絶縁電線１の表面、すなわち潤滑層４の表面における滑性有効面積が７０％より大きい場合、潤滑層４の表面の一部に滑剤が過度に存在するなどして、絶縁電線１の外観が損なわれるおそれがあり、逆に、滑性有効面積が７％より小さい場合は、コイル挿入性が不十分となるおそれがあるが、滑性有効面積を７％以上７０％以下とすることにより、潤滑性が不十分となってコイル挿入性が劣化してしまったり、潤滑層４の表面に濁りが発生したり、発泡、粒、凹凸、へこみなどが発生して絶縁電線１の外観が損なわれることがなくなる。
【００５１】
また、本実施形態では、潤滑層４に用いる樹脂塗料として、ベース樹脂であるポリアミドイミド樹脂に少なくとも滑剤とチタンカップリング剤と架橋剤とを添加したものを用い、チタンカップリング剤と架橋剤との質量比を１：１０〜１：２００としている。
【００５２】
上述のように、架橋剤であるポリイソシアネート化合物は、焼付硬化反応時に皮膜（潤滑層４）の硬度を低下させるため滑剤のブリードを促進し、チタンカップリング剤は滑剤同様の作用を示すためベース樹脂に潤滑性を付与する。
【００５３】
一見、皮膜（潤滑層４）の硬度を低下させたところに無機系カップリング剤であるチタンカップリング剤を添加することは、皮膜（潤滑層４）の硬度の上昇が予想され得る。しかし、チタンカップリング剤はその添加比率によりポリイソシアネート化合物の特性を阻害せず、またチタンカップリング剤の親水性部分がベース樹脂と反応し結合することにより、ベース樹脂にチタンカップリング剤の親油性が付与され、より滑剤をブリードし易くしているものと推測される。
【００５４】
すなわち、チタンカップリング剤と架橋剤（ポリイソシアネート化合物）との質量比を１：１０〜１：２００とすることで、チタンカップリング剤、ポリイソシアネート化合物の併用による相乗作用で、滑剤をよりブリードし易くできるため、潤滑層４の表面の潤滑性を著しく向上させることができ、絶縁電線１のコイル挿入性を改善できる。
【００５５】
さらに、本実施形態では、架橋剤として、末端のイソシアネート基がマスキング剤で安定化されていないポリイソシアネート化合物を用いている。これにより、従来用いていた安定化したポリイソシアネート化合物と比較して架橋が進み易く、容易に架橋効果を得ることが可能となるため生産効率を向上でき、また、製造工程での焼付け温度の管理がし易くなる。
【００５６】
上記実施形態では、樹脂塗料のベース樹脂にポリアミドイミド樹脂を用いたが、これに限られず、例えば、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂を用いても同様な効果が得られる。
【００５７】
また、上記実施形態では、絶縁層３を下層絶縁層と上層絶縁層の２層としたが、絶縁層３をポリエステルイミド樹脂からなる１層とし、その絶縁層３の外周に潤滑層４を形成するようにしてもよい。
【実施例】
【００５８】
次に本発明の効果を実施例および比較例を用いて説明する。
【００５９】
実施例および比較例の絶縁電線は以下のように製造した。
【００６０】
導体径０．８ｍｍの銅からなる導体２の外周に、大日精化社製ポリエステルイミド塗料ＥＨ−４０２−４０を皮膜厚さ２５μｍとなるように塗布焼付して下層絶縁層を形成し、さらにその上層に日立化成社製ポリアミドイミド塗料ＨＩ−４０６−３０を皮膜厚さ５μｍとなるように塗布焼付して上層絶縁層を形成し、トータルの皮膜厚さが３０μｍとなるように絶縁層３を形成したベース線を製造した。このベース線の上層に表１に示す樹脂塗料（ベース樹脂に滑剤、チタンカップリンク剤、架橋剤を添加した自己潤滑塗料）をそれぞれ皮膜厚さ３μｍとなるように塗布、焼付けして潤滑層を形成し、実施例１〜４、比較例１、２の絶縁電線を得た。
【００６１】
【表１】
2010225579.tif 000003
【００６２】
得られた各絶縁電線について、コイル挿入性を測定した。コイル挿入性は、フライヤー巻落とし式巻線機ＤＴＷ−Ｔ２Ｎ（ヒーボエンジニアリング社製）を用いて占積率７０％となるように作製したコイルを、コイル挿入機ＴＺ−Ｅ（東洋ゲージ社製）でコアに挿入するときの挿入力をロードセルにて評価し、コアに挿入するときの挿入力が５．０ｋＮ未満のものを合格とした。
【００６３】
また、各絶縁電線の潤滑層４の最表面について、フーリエ変換赤外分光分析計（ＦＴ−ＩＲ）の顕微全反射法（ＡＴＲ法）で多変量解析によるノイズ除去により吸光度比Ａ１／Ａ２を測定した。フーリエ変換赤外分光分析計は、ＢＩＯＲＡＤ社製のＦＴＳ−４０Ａを用いて積算回数６４回、分解能４ｃｍ-1で絶縁電線の表面積２０μｍ×２０μｍとして測定した。赤外線波長と測定深さの関係から、４０００ｃｍ-1で０．２μｍ、７００ｃｍ-1で０．９μｍが測定深さとなる。
【００６４】
また、フーリエ変換赤外分光分析計の顕微全反射法で多変量解析によるノイズ除去により潤滑層４の最表面の滑性有効面積を測定する場合には、パーキンエルマー社製のＳｐｅｃｔｒｕｍ１００とＳｐｏｔｌｉｇｈｔ４００を用いて積算回数１回、分解能８ｃｍ-1で絶縁電線の表面積４００μｍ×４００μｍで測定した。
【００６５】
また、得られた各絶縁電線の外観について、電子顕微鏡を用いて絶縁電線の表面の状態を観察し、潤滑層の表面に濁りが発生したり、発泡、粒、凹凸、へこみなどが発生しているかを評価した。なお、濁りの発生や、発泡、粒、凹凸、へこみなどの発生がないものを「良」、濁りの発生や、発泡、粒、凹凸、へこみなどの発生があるものを「不良」とした。
【００６６】
（実施例１）
ポリアミドイミド塗料ＨＩ−４０６−３０（日立化成社製）１００質量部に滑剤として三井化学社製「ハイワックス１１０Ｐ」をポリアミドイミド塗料中のポリアミドイミド樹脂分に対して３質量部、チタンカップリング剤として味の素ファインテクノ株式会社製「プレンアクトＫＲ  ４１Ｂ」をポリアミドイミド樹脂分に対して１質量部、およびポリイソシアネート化合物として極性溶媒中でトリメチロールプロパンとジフェニルメタンジイソシアネートをモル比１：３で反応させた安定化されていない化合物をポリアミドイミド樹脂分に対して５０質量部添加して実施例１の樹脂塗料を得た。この樹脂塗料におけるチタンカップリング剤と架橋剤（ポリイソシアネート化合物）の質量比は、１：５０となる。この樹脂塗料を上述したベース線上に塗布焼付して潤滑層４を形成し、実施例１の絶縁電線１を得た。
【００６７】
（実施例２）
チタンカップリング剤を０．１質量部とし、ポリイソシアネート化合物を１．０質量部とした以外は実施例１と同様に実施例２の絶縁電線１を得た。実施例２の樹脂塗料におけるチタンカップリング剤と架橋剤の質量比は、１：１０となる。
【００６８】
（実施例３）
チタンカップリング剤を１．０質量部とし、ポリイソシアネート化合物を２００．０質量部とした以外は実施例１と同様に実施例３の絶縁電線１を得た。実施例３の樹脂塗料におけるチタンカップリング剤と架橋剤の質量比は、１：２００となる。
【００６９】
（実施例４）
チタンカップリング剤を１０．０質量部とし、ポリイソシアネート化合物を２００．０質量部とした以外は実施例１と同様に実施例４の絶縁電線１を得た。実施例４の樹脂塗料におけるチタンカップリング剤と架橋剤の質量比は、１：２０となる。
【００７０】
（比較例１）
チタンカップリング剤を１．０質量部とし、ポリイソシアネート化合物を５．０質量部とした以外は実施例１と同様に比較例１の絶縁電線を得た。比較例１の樹脂塗料におけるチタンカップリング剤と架橋剤の質量比は、１：５となる。
【００７１】
（比較例２）
チタンカップリング剤を１．０質量部とし、ポリイソシアネート化合物を３００．０質量部とした以外は実施例１と同様に比較例２の絶縁電線を得た。比較例２の樹脂塗料におけるチタンカップリング剤と架橋剤の質量比は、１：３００となる。
【００７２】
実施例１〜４、比較例１，２の評価結果を表１に併せて示す。
【００７３】
表１に示すように、本発明で得られた実施例１〜４の絶縁電線１は、良好なコイル挿入性、外観を示している。これに対し、チタンカップリング剤と架橋剤（ポリイソシアネート化合物）の質量比を１：５とした比較例１の絶縁電線は、コイル挿入性が劣り、チタンカップリング剤と架橋剤（ポリイソシアネート化合物）の質量比を１：３００とした比較例２の絶縁電線は、外観が悪化している。
【００７４】
このように、実施例１〜４により得られる絶縁電線は、優れたコイル挿入性と、良好な外観を兼ね備えている。
【符号の説明】
【００７５】
１  絶縁電線
２  導体
３  絶縁層
４  潤滑層
【図１】
2010225579.tif 000004