(57)【要約】【課題】特定集積回路の裏面や裏面側に不正集積回路を取り付けたり、特定集積回路を不正集積回路に取り換える不正行為を阻止できる不正防止構造を有する基板ケースを備えた遊技機を提供する。【解決手段】ベースケース１４のケース側突出部１５の先端壁部１５ａが主制御基板７の基板開口７ｃに挿入され、先端面が特定集積回路２２の裏面に当接又は近接する。ケース側突出部１５は、先端面に塗布された透明接着剤３０により特定集積回路２２の裏面に固着されるので、特定集積回路２２の裏面を削って特定集積回路２２の裏面に不正集積回路を取り付けたり、特定集積回路２２の裏面側に不正集積回路を収容した別の集積回路を取付けるのを防止することができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の集積回路が実装されたプリント基板と、このプリント基板を収容する基板ケースとを備えた遊技機において、
前記基板ケースは、前記プリント基板の集積回路実装面の外側を覆う箱状の第１ケースと、前記集積回路実装面と反対側の裏面に近接状に配設されて裏面の外側を覆う第２ケースを備え、
前記プリント基板のうちの特定集積回路と対向する部分に基板開口が形成され、
前記第２ケースに特定集積回路の方へ突出するように設けられたケース側突出部であって、前記基板開口に挿入されて先端面が特定集積回路の裏面に当接又は近接するケース側突出部を設けたことを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記第２ケースは透明な合成樹脂成形体であり、前記ケース側突出部は第２ケースに一体形成されたことを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記ケース側突出部の先端面が、前記特定集積回路の裏面に接着剤で固着されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の遊技機。
【請求項４】
前記ケース側突出部の突出方向途中部に、ケース側突出部のうちの他の部分よりも脆弱な脆弱部を設けたことを特徴とする請求項３に記載の遊技機。
【請求項５】
前記脆弱部は、前記プリント基板と平行方向の幅を小さくした小径の柱部からなることを特徴とする請求項４に記載の遊技機。
【請求項６】
前記ケース側突出部の第２ケース側の基端部に連なる基端側突出部であって、プリント基板の基板開口の外縁近傍部の裏面に近接した先端部を有する基端側突出部を設けたことを特徴とする請求項３に記載の遊技機。
【請求項７】
前記基端側突出部の先端部に、プリント基板の裏側へ突出する集積回路又は集積回路用ソケットの電極ピンとの接触を防ぐ為の電極ピン退避穴を設けたことを特徴とする請求項６に記載の遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板を収容する基板ケースを備えた遊技機に関し、特にプリント基板に実装された特定集積回路に不正を施す不正行為を防止できるようにした遊技機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、パチンコ遊技機やスロットマシン等の遊技機においては、遊技盤の盤面の裏側に遊技制御ユニットが設けられている。この遊技制御ユニットは、遊技機を制御する制御基板（回路基板）を収容した基板ケースを備えている。制御基板には、パッケージ化された複数の集積回路、抵抗素子、コンデンサ等の各種電子部品が実装されている。複数の集積回路のうちの特定集積回路には、遊技機の予め設定された遊技仕様に基づく遊技制御プログラムや大当り抽選用乱数データ等が記憶されたＲＯＭが組み込まれている。
【０００３】
集積回路をパッケージ化したＩＣパッケージがデュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ形）の場合、集積回路の両側面から複数のリード端子（電極ピン）が下方に突出して一直線上に並ぶように設けられているので、集積回路を電極ピンを介してプリント基板に直接又は集積回路用ソケットを介して実装できる。なお、ＩＣパッケージには、ＤＩＰ形の他に、シングルインラインパッケージ（ＳＩＰ形）やジグザグインラインパッケージ（ＺＩＰ形）等がある。
【０００４】
ところで、従来から、遊技制御ユニットにおいて、不正者やホール側により、特定集積回路をプリント基板から取り外して、不正集積回路に取り換える不正行為が問題視されている。不正集積回路には、遊技制御プログラムや大当り抽選用乱数データが改造された不正ＲＯＭ（所謂、裏ＲＯＭ）が組み込まれ、この不正集積回路により遊技機が予め設定された遊技仕様とは全く異なるものとなるため、不正者やホール側が不正な利益を得ることができる。
【０００５】
更に、近年の巧妙な不正行為においては、ＩＣパッケージの裏面を削って特定集積回路の裏面に不正集積回路を取り付けたり、ＩＣパッケージの裏面側に不正集積回路を収容した別のＩＣパッケージを取り付ける等、プリント基板の表側からはその不正工作が施されたことを知り得ないようにした手口が確認されている。このような不正行為を防止するために種々の対策を講じた技術が開示されている。
【０００６】
特許文献１に記載の制御装置においては、基板ボックスに収容された回路基板のうちの特定集積回路の裏面に対向する部分に円形の透孔が形成され、外部から透孔を通して特定集積回路の裏面を視認できるように基板ボックスに円形の窓孔が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１６０２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１の技術においては、ＩＣパッケージの裏面を削って、特定集積回路の裏面に不正集積回路を取り付けたり、ＩＣパッケージの裏面側に不正集積回路を収容した別のＩＣパッケージが取り付けられた場合、回路基板の透孔と基板ボックスの窓孔を通してその不正行為が行われたことを視認することができる。
【０００９】
しかし、特許文献１の技術は、上記の不正行為を積極的に防止し得る構造ではない。即ち、回路基板のうちのＩＣパッケージの裏面と対向する部分に形成された透孔により、不正集積回路を取り付け可能にするスペースができるため、上記の不正行為を容易に行うことができる。さらに、特定集積回路をプリント基板の表側から容易に取り外して不正集積回路に取り換えることができる。
【００１０】
本発明の目的は、特定集積回路の裏面側に不正集積回路を取り付けたり、特定集積回路を不正集積回路に取り換える不正行為を防止できる不正防止構造を有する基板ケースを備えた遊技機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願発明は以下の構成を有するものである。尚、括弧内の参照符号は、本願発明の構成要素と図面に図示した構成要素との対応関係の一例を示したものであり、本願発明の技術的範囲を何ら限定するものではない。
請求項１の遊技機は、複数の集積回路(22〜25)が実装されたプリント基板(7)と、このプリント基板(7)を収容する基板ケース(11)とを備えた遊技機(1)において、基板ケース(11)は、プリント基板(7)の集積回路実装面(7a)の外側を覆う箱状の第１ケース(13)と、集積回路実装面(7a)と反対側の裏面(7b)に近接状に配設されて裏面(7b)の外側を覆う第２ケース(14)を備え、プリント基板(7)のうちの特定集積回路(22)と対向する部分に基板開口(7c)が形成され、第２ケース(14)に特定集積回路(22)の方へ突出するように設けられたケース側突出部(15,15A,15C〜15E,38)であって、基板開口(7c)に挿入されて先端面が特定集積回路(22)の裏面に当接又は近接するケース側突出部(15,15A,15C〜15E,38)を設けたことを特徴としている。  
【００１２】
プリント基板(7)を基板ケース(11)内に収容する場合、第２ケース(14)のケース側突出部(15,15A,15C〜15E,38)がプリント基板(7)の基板開口(7c)に挿入され、その先端面が特定集積回路(22)の裏面に当接又は近接した状態で、第２ケース(14)がプリント基板(7)の裏面(7b)に近接状に裏面(7b)の外側を覆うように配設され、プリント基板(7)の集積回路実装面(7a)の外側が第１ケース(13)で覆われる。
【００１３】
請求項２の遊技機は、請求項１の発明において、第２ケース(14)は透明な合成樹脂成形体であり、ケース側突出部(15,15D,15E,38)は第２ケース(14)に一体形成されたことを特徴としている。
請求項３の遊技機は、請求項１又は２の発明において、ケース側突出部(15,15A,15D,15E,38)の先端面が、特定集積回路(22)の裏面に接着剤(30)で固着されたことを特徴としている。
【００１４】
請求項４の遊技機は、請求項３の発明において、ケース側突出部(15D,15E)の突出方向途中部に、ケース側突出部(15D,15E)のうちの他の部分よりも脆弱な脆弱部(36,37)を設けたことを特徴としている。
請求項５の遊技機は、請求項４の発明において、脆弱部(36)は、プリント基板(7)と平行方向の幅を小さくした小径の柱部からなることを特徴としている。
【００１５】
請求項６の遊技機は、請求項３の発明において、ケース側突出部(38)の第２ケース(14)側の基端部に連なる基端側突出部(38b)であって、プリント基板(7)の基板開口(7c)の外縁近傍部の裏面(7b)に近接した先端部(38t)を有する基端側突出部(38b)を設けたことを特徴としている。
請求項７の遊技機は、請求項６の発明において、基端側突出部(38b)の先端部(38t)に、プリント基板(7)の裏側へ突出する集積回路(22)又は集積回路用ソケット(39)の電極ピン(22a,39a)との接触を防ぐ為の電極ピン退避穴(38e)を設けたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の発明によれば、基板ケースはプリント基板を収納する第１, 第２ケースを備え、プリント基板のうちの特定集積回路と対向する部分に基板開口が形成され、第２ケースに特定集積回路の方へ突出するように設けられたケース側突出部であって、基板開口に挿入されて先端面が特定集積回路の裏面に当接又は近接するケース側突出部を設けたので、以下の効果を奏する。
【００１７】
特定集積回路の裏面に第２ケースのケース側突出部の先端面が当接又は近接しているので、特定集積回路の裏面又は裏面側に不正集積回路を取り付け可能にするスペースがないため、不正行為を確実に防止することができる。即ち、特定集積回路の裏面にケース側突出部の先端面が当接又は近接しており、特定集積回路を収容したＩＣパッケージの裏面を削って特定集積回路の裏面に不正集積回路を取付けることができない。また、ＩＣパッケージの裏面側に不正集積回路を収容した別のＩＣパッケージを取付けることができない。
【００１８】
請求項２の発明によれば、第２ケースは透明な合成樹脂成形体であり、ケース側突出部は第２ケースに一体形成されたので、不正行為の有無をケース側突出部を通して視認することができる。また、ケース側突出部を破壊すれば第２ケースの破損から、不正行為の有無を容易に確認することができる。
【００１９】
請求項３の発明によれば、ケース側突出部の先端面が、特定集積回路の裏面に接着剤で固着されたので、特定集積回路をケース側突出部から取り外しにくくすることができる。
【００２０】
請求項４の発明によれば、ケース側突出部の突出方向途中部に、ケース側突出部のうちの他の部分よりも脆弱な脆弱部を設けたので、脆弱部を破断して不正集積回路が取り付けられた場合、脆弱部の破断の有無から不正行為を容易に確認することができる。
請求項５の発明によれば、脆弱部は、プリント基板と平行方向の幅を小さくした小径の柱部からなるので、請求項４と同様の効果を奏する。
【００２１】
請求項６の発明によれば、ケース側突出部の第２ケース側の基端部に連なる基端側突出部であって、プリント基板の基板開口の外縁近傍部の裏面に近接した先端部を有する基端側突出部を設けたので、ケース側突出部を取り外そうとした場合に、基端側突出部が邪魔になってケース側突出部を取り外することができない。その他、請求項２，３と同様の効果を奏する。
【００２２】
請求項７の発明によれば、基端側突出部の先端部に、プリント基板の裏側へ突出する集積回路又は集積回路用ソケットの電極ピンとの接触を防ぐ為の電極ピン退避穴を設けたので、特定集積回路を電極ピン又はソケットの電極ピンを介してプリント基板に安定な状態に実装できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施例のパチンコ遊技機の概略正面図である。
【図２】パチンコ遊技機の概略背面図である。
【図３】主基板ユニットの分解斜視図である。
【図４】基板ケースを回動させた状態を示す斜視図である。
【図５】主基板ユニットを示す斜視図である。
【図６】主基板ユニットの要部拡大縦断面図である。
【図７】裏面を検査する状態を示す主基板ユニットの縦断面図である。
【図８】実施例２に係る図６相当図である。
【図９】実施例３に係る図６相当図である。
【図１０】実施例４に係る図６相当図である。
【図１１】実施例５に係る図６相当図である。
【図１２】実施例６に係る図６相当図である。
【図１３】実施例７に係る図６相当図である。
【図１４】実施例８に係る図６相当図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を実施するための形態について実施例に基づいて説明する。
【実施例１】
【００２５】
図１に示すように、パチンコ遊技機１には、パチンコホールの島構造体に取り付けられる外枠に開閉枠２が開閉自在に設けられ、開閉枠２に開閉扉３が開閉自在に設けられている。開閉枠２には遊技盤（図示略）が装着され、その遊技盤の前面側に遊技領域（図示略）が形成されている。開閉扉３には窓３ａが形成され、その窓３ａに透明ガラス板３ｂが装着され、そのガラス板３ｂにより遊技領域の前側が覆われている。このガラス板３ｂを通して外部から遊技領域を見ることができる。
【００２６】
開閉扉３の窓３ａの下側に、遊技球を貯留する貯留皿４と、遊技者が操作する発射ハンドル５が設けられている。発射ハンドル５が回動操作されると、貯留皿４から発射位置に導入された遊技球が発射される。ここで、貯留皿４に複数の遊技球が存在する場合には、例えば、複数の遊技球が約０．６秒間隔で連続発射される。
【００２７】
図２に示すように、遊技盤の裏側には裏機構板６が設けられ、この裏機構板６には、主制御基板７を有する主基板ユニット８、画像制御基板を有する画像基板ユニット９、電源基板を有する電源基板ユニット１０が、夫々、所定位置に取り付けられている。画像基板ユニット９のカバーケース９ａの表面や、電源基板ユニット１０のカバーケース１０ａの表面には、内部で発生する熱を逃がすための複数の小径の放熱孔９ｂ，１０ｂが形成されている。
【００２８】
次に、主基板ユニット８について説明する。
図３〜図７に示すように、主基板ユニット８は、主制御基板７と、主制御基板７を収容する基板ケース１１と、基板ケース１１を揺動可能に支持するホルダーケース１２とを備えている。
【００２９】
図３〜図５に示すように、基板ケース１１は、主制御基板７の集積回路実装側の表面７ａの外側を覆うカバーケース１３（第１ケース）と、主制御基板７の集積回路実装側の表面７ａと反対側の裏面７ｂの外側を覆うベースケース１４（第２ケース）を備えている。
【００３０】
カバーケース１３は、横長矩形の深さ２０ｍｍ位の後方に開口する箱状に形成され、透明合成樹脂材料で構成されている。カバーケース１３の内部には、カバーケース１３の本体板部の裏面からベースケース１４側に突出するボス部（図示略）が形成されている。ボス部にはビス穴が形成されており、固定用ビスを主制御基板７のピン孔に挿入してボス部のビス穴に螺合させることで、主制御基板７がカバーケース１３の内部に固定される。
【００３１】
カバーケース１３の上端部分と下端部分には、夫々、主制御基板７に実装された複数の基板側コネクタ２８ａ〜２８ｆを露出させるための複数の開口部３１ａ〜３１ｆが形成されている。カバーケース１３の本体板部の表面（前面）の左端部には、リセットピンカバー３２が回動可能に枢支されている。
【００３２】
カバーケース１３の上端部と下端部には、ベースケース１４の上下１対の係合片１４ａ，１４ｂに対向する上下１対の溝形成部１３ａ，１３ｂが形成されている。これら溝形成部１３ａ，１３ｂには、ベースケース１４の係合片１４ａ，１４ｂを挿入してベースケース１４をスライドさせるための係合溝が夫々形成されている。
【００３３】
カバーケース１３の左端壁部には、ベースケース１４の嵌合部１４ｃが嵌合される嵌合孔１３ｃが左右方向に貫通状に形成されている。右端部分には、コ字状のカバー側ガード壁１３ｄが形成されている。このカバー側ガード壁１３ｄの上部前端から外側へ正方形状の舌片１３ｅが右方へ突出し、この舌片１３ｅの表面にＱＲコード（二次元コード）が記録されている。図５に示すように、カバー側ガード壁１３ｄの右端面中央部から係合片１３ｆが右方へ突出している。カバー側ガード壁１３ｄの内側に筒状の４つの封止部１３ｇが設けられ、これらの封止部１３ｇの奥端壁にはロックピン１６を嵌入させる小孔が形成されている。
【００３４】
次に、ベースケース１４について図３、図４、図６に基づいて説明する。
尚、説明の都合上図３に示すようにパチンコ遊技機１の後方から視て「前後左右」を定義して説明する。ベースケース１４は、横長矩形状で浅い箱状の透明合成樹脂成形体からなり、ベースケース１４の本体板部から手前側へ直角に立ち上げる狭い幅の上端壁と下端壁と右端壁とを備えるとともに、本体板部から主制御基板７の裏面７ｂの方へ向けて突出するケース側突出部１５を備えている。このケース側突出部１５の詳細については後述する。
【００３５】
ベースケース１４は、主制御基板７の裏面７ｂに近接状に配設されている。ベースケース１４の上端壁と下端壁には、カバーケース１３の上下１対の溝形成部１３ａ，１３ｂの係合溝に係合可能な１対の係合片１４ａ，１４ｂが形成されている。係合片１４ａ，１４ｂには、カバーケース１３の溝形成部１３ａ，１３ｂ側の連結部を導入してスライドさせる３つのＬ形スリット１８ａ〜１８ｃが形成されている。上端壁にはホルダーケース１２とヒンジ結合する１対のヒンジ軸受部１４ｄ，１４ｅが上方に突出状に設けられている。
【００３６】
ベースケース１４の左端部には、カバーケース１３の嵌合孔１３ｃに嵌合する嵌合部１４ｃが左方へ突出状に設けられている。ベースケース１４の右端壁から外側へ突出状に、盤面外部端子板カバー１４ｆと、この盤面外部端子板カバー１４ｆよりも下側に位置し前後方向幅を大きくし且つカバー側カード壁１３ｄの外側に係合するコ字状に張り出したベース側ガード壁１４ｇが設けられている。
【００３７】
主制御基板７を固定したカバーケース１３にベースケース１４を係合させ且つ前記のＬ形スリット１８ａ〜１８ｃを介してスライドさせると、嵌合部１４ｃがカバーケース１３の嵌合孔１３ｃに嵌合すると共に、カバーケース１３の係合片１３ｆがベース側ガード壁１４ｇの係合孔に係合して、カバーケース１３がベースケース１４から離隔しなくなる。こうして、主制御基板７は、カバーケース１３とベースケース１４との間に形成される収納空間に収容された状態になる。
【００３８】
ベースケース１４の右端壁の外側近傍部位には、ベース側ガード壁１４ｇよりも内側に位置する４つのボス部１４ｈが一体成形されている。各ボス部１４ｈは、カバーケース１３の前記の４つの封止部１３ｇと夫々同軸状に対向するように形成されている。各ボス部１４ｈは、短柱状のボス本体部と、このボス本体部をベース側ガード壁１４ｇに連結するリブと、ボス本体部の前端に連なる棚部と、この棚部の上下右の側部を覆い且つ棚部と一体のＵ形部とを有する。ボス本体部にはロックピン１６の先端を係合させる小孔が形成され、このボス本体部によりロックピン１６を抜脱不能とするようになっている。
【００３９】
ベースケース１４に主制御基板７を固定したカバーケース１３を分離不能に固定する４組のロック機構１９が設けられている。ロック機構１９は、前記のボス部１４ｈと、カバーケース１３の封止部１３ｇと、ロックピン１６と、カシメキャップ２０とにより構成されている。４組のロック機構１９は、基板ケース１１の右端部に設けられている。
【００４０】
ベースケース１４をカバーケース１３に重ね合わせ前記のＬ形スリット１８ａ〜１８ｃを介してスライドさせると、ボス部１４ｈの小孔と封止部１３ｇの小孔とが対向する。この状態において、ロックピン１６を封止部１３ｇに挿入し、カシメキャップ２０をロックピン１６に外嵌させた状態で押し込むことによりロックピン１６の先端部をボス部１４ｈのボス本体部の小孔に係合させ、カシメキャップ２０を封止部１３ｇの筒穴内に押し込んで、カシメキャップ２０を外部から取り外し不能とし、カバーケース１３とベースケース１４を４組のロック機構１９によりカシメ状態とする。
【００４１】
次に、ホルダーケース１２について説明する。
図３〜図５に示すように、ホルダーケース１２は、正面視にて横長長方形の透明の合成樹脂成形体であり、ベースケース１２の後側にベースケース１２に重ねる状態に配設される。その上端壁部には、ベースケース１４の１対のヒンジ軸受部１４ｄ，１４ｅに対応するように、１対のヒンジ軸取付部１２ａ，１２ｂが設けられている。これら１対のヒンジ軸取付部１２ａ，１２ｂと１対のヒンジ軸受部１４ｄ，１４ｅは、夫々、１対の金属製のヒンジピン２１により連結される。ホルダーケース１２の下端壁部の中央には、カバーケース１３の下端部の溝形成部１３ｂに係脱可能な係止フック１２ｃが設けられている。
【００４２】
図４、図５に示すように、ベースケース１４の１対のヒンジ軸受部１４ｄ，１４ｅをホルダーケース１２の１対のヒンジ軸取付部１２ａ，１２ｂのヒンジピン２１に係合させてヒンジ結合する。このヒンジ結合により、基板ケース１１がヒンジピン２１を中心に手前側に揺動可能にホルダーケース１２に枢着されると共に、係止フック１２ｃをカバーケース１３の下端部の溝形成部１３ｂに係合させることでホルダーケース１２に係止される。
【００４３】
図７に示すように、ホルダーケース１２は、裏機構板６に固定ピン（図示略）により垂直姿勢に固定される。図５に示すように、基板ケース１１が使用状態のときは、透明なカバーケース１３を透視して主制御基板７の表面７ａを直接目視することができる。一方、図４、図７に示すように、主制御基板７の裏面７ｂを検査したいとき、係止フック１２ｃをカバーケース１３から脱離させて、基板ケース１１を手前側へ揺動させることで主制御基板７の裏面７ｂが目視可能となる。
【００４４】
図３、図６、図７に示すように、カバーケース１３の内部に固定された主制御基板７は、銅箔などに導電体で配線が構成されたプリント基板からなり、その表面７ａを電子部品の実装面（集積回路実装面）とし、表面７ａと反対側の裏面７ｂをハンダ面としている。表面７ａには、パッケージ化された複数の集積回路２２〜２５、複数の抵抗素子２６、複数のコンデンサ２７、外部コネクタが接続される複数の基板側コネクタ２８ａ〜２８ｆ等の各種電子部品やリセットピン２９が実装されている。
【００４５】
図３に示すように、複数の集積回路２２〜２４は、ＤＩＰ形のＩＣパッケージ（デュアルインラインパッケージ）でパッケージ化され、集積回路の上下両端から複数の電極ピンが直角に屈曲して後方に突出して左右方向に一直線上に並んでいる。これら集積回路２２〜２４は、夫々、ＣＰＵやＲＯＭ等が組み込まれた１チップの集積回路である。
【００４６】
集積回路２５は、ＳＩＰ形のＩＣパッケージ（シングルインラインパッケージ）でパッケージ化され、この集積回路２５では、複数の電極ピン２５ａがパッケージ本体の後端面から後方に突出して左右方向に２列状に並んでいる。
【００４７】
次に、本願特有の不正防止構造Ｓについて説明する。
図６に示すように、この不正防止構造Ｓは、主制御基板７に実装された複数の集積回路２２〜２４のうちの特定集積回路２２に不正を施すのを防止する為の構造である。
特定集積回路２２には、少なくとも、パチンコ遊技機１の予め設定された遊技仕様に基づく遊技制御プログラムや大当り抽選用乱数データ等が記憶された遊技制御用ＲＯＭが組み込まれている。但し、特定集積回路２２は、上記のようなＲＯＭとＣＰＵとを含む１チップマイクロコンピュータであってもよい。
【００４８】
前記の不正防止構造Ｓは、次のような基板開口７ｃと、ベースケース１４に一体的に形成されたケース側突出部１５とを備えている。
主制御基板７のうちの特定集積回路２２の裏面に対向する部分には、前後方向に貫通状に形成され且つ特定集積回路２２の裏面よりも僅かに大きい矩形状の基板開口７ｃが形成されている。特定集積回路２２は、電極ピン２２ａが主制御基板７の基板開口７ｃの上下外縁近傍部に形成された電極ピン取付孔に差し込まれ、主制御基板７の裏側へ突出した先端部分がハンダ付けされることで主制御基板７の表面７ａに実装されている。これにより、特定集積回路２２が主制御基板７の回路に電気的に接続されている。
【００４９】
その他の集積回路２３〜２５は、上記と同様の取付構造によりプリント基板７の表面７ａに実装され、集積回路２３〜２５が主制御基板７の回路に電気的に接続されている。但し、集積回路２３〜２５に対向する基板開口は形成されない。
【００５０】
図６、図７に示すように、ケース側突出部１５は、ベースケース１４の本体板部のうちの主制御基板７の基板開口７ｃに対向する部位に、本体板部から特定集積回路２２の裏面の方へ向かって突出するようにベースケース１４にほぼ直方体状に一体形成されてその先端部が基板開口７ｃに挿入されている。
【００５１】
図６に示すように、ケース側突出部１５は、特定集積回路２２の裏面に先端面が当接叉は近接する矩形状の先端壁部１５ａと、この先端壁部１５ａの４辺から後方に延びて後端がベースケース１４の本体板部に一体的に連なる４角筒状の側壁部１５ｂを備えている。
【００５２】
先端壁部１５ａは、集積回路２２の裏面と同じ上下長と左右長を有する矩形に形成されている。先端壁部１５ａは、主制御基板７の基板開口７ｃに挿入されて平坦な先端面が集積回路２２の裏面に当接又は近接し、先端面上に塗布された接着剤３０により集積回路２２の裏面に固着されている。接着剤３０は、透明なエポキシ系、アクリル系、エチレン系の合成樹脂を主体とする接着剤である。
【００５３】
図７に示すように、特定集積回路２２の裏面に不正工作が施されたか否かを検査する場合、係止フック１２ｃをカバーケース１３から離脱させて、基板ケース１１を手前側へ揺動させ、ベースケース１４とケース側突出部１５を通して目視可能となる。
【００５４】
以上説明した不正防止構造Ｓの作用効果について説明する。
主制御基板７が基板ケース１１のカバーケース１３とベースケース１４間の収納空間に収容される場合、ケース側突出部１５の先端壁部１５ａが主制御基板７の基板開口７ｃに挿入されて、先端面が特定集積回路２２の裏面に当接する。ケース側突出部１５は、その先端面上に塗布された透明接着剤３０により集積回路２２の裏面に固着される。ベースケース１４が主制御基板７の裏面７ｂの外側を覆うように近接状に配設され、主制御基板７の表面７ａの外側がカバーケース１３で覆われ、複数のロック機構１９によりカバーケース１３とベースケース１４が分離不能に固定されている。
【００５５】
特定集積回路２２の裏面に、ケース側突出部１５の先端壁部１５ａの先端面が透明接着剤３０により固着されているので、特定集積回路２２の裏面を削って、不正に改造した遊技制御用ＲＯＭを組み込んだ不正集積回路を取付けたり、特定集積回路２２の裏面側に不正集積回路を取付けたりすることができない。そのため、不正者やホール側による不正行為を確実に防止することができる。
【００５６】
ケース側突出部１５の先端壁部１５ａの先端面が、特定集積回路２２の裏面に透明接着剤３０で固着されたので、特定集積回路２２をケース側突出部１５から取り外しにくくなる。特に、ケース側突出部１５を破壊しなければ、特定集積回路２２を取り外すことができなくなる。ケース側突出部１５の破壊に伴うベースケース１４の破損から、不正行為の有無を容易に確認することができる。
また、透明合成樹脂製のベースケース１４にケース側突出部１５が一体成形されたので、不正行為の有無をケース側突出部１５を通して視認することができる。
【実施例２】
【００５７】
実施例２の不正防止構造ＳＡについて説明する。但し、実施例１と同じ構成については同一符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
実施例１では、ケース側突出部１５はベースケース１４に一体形成されたが、図８に示すように、ケース側突出部１５Ａをベースケース１４とは別体の部材で構成してある。このケース側突出部１５Ａは、透明な合成樹脂材料で中空体又は中実体に形成され、ケース側突出部１５Ａの先端面は透明接着剤３０により特定集積回路２２の裏面に固着されている。ケース側突出部１５Ａの後端が透明接着剤３３によりベースケース１４の本体板部に接着されている。実施例１と同様の作用、効果が得られる。
【実施例３】
【００５８】
実施例３の不正防止構造ＳＢについて説明する。但し、実施例１と同じ構成については同一符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
実施例１では、ケース側突出部１５の先端面が透明接着剤３０により特定集積回路２２の裏面に固着されたが、図９に示すように、上記の透明接着剤３０が省略され、ケース側突出部１５の先端面が特定集積回路２２の裏面と近接対向している。特定集積回路２２の裏面とケース側突出部１５との間にスペースがないため、特定集積回路２２の裏面側に不正集積回路を組み込む等の不正を防止することができる。
【実施例４】
【００５９】
実施例４の特定集積回路２２の取付け構造について説明する。実施例４では、実施例１と同様の不正防止構造Ｓが採用されている。但し、実施例１と同じ構成については同一符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。図１０に示すように、特定集積回路２２は集積回路ソケット３９（ＩＣソケット）を介して主制御基板７に実装されている。
このＩＣソケット３９のソケット本体に複数の電極ピンを受け入れる複数の接続孔が設けられ、その接続孔に特定集積回路２２の電極ピン２２ａを差し込むようになっている。
【００６０】
特定集積回路２２の電極ピン２２ａをＩＣソケット３９の接続孔に差し込み、ＩＣソケット３９の電極ピン３９ａを主制御基板７の電極ピン取付穴に差し込み、主制御基板７の裏側へ突出した電極ピン３９ａの先端部分をハンダ付けする。電極ピン３９ａが主制御基板７に実装されることで、特定集積回路２２がＩＣソケット３９を介して主制御基板７の回路に電気的に接続される。特定集積回路２２の裏面が、ケース側突出部１５の先端面に透明接着剤３０を介して固着されているため、実施例１と同様に、特定集積回路２２を取り外して不正集積回路を組み込むことを防止することができる。
【実施例５】
【００６１】
実施例５の不正防止構造ＳＣについて説明する。但し、実施例１と同じ構成については同一符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
図１１に示すように、ケース側突出部１５Ｃが例えばアルミニウム等の金属薄板製の部材で直方体の箱形状に形成されている。ケース側突出部１５Ｃは、先端壁部１５ｃと側壁部１５ｄと側壁部１５ｄの後端に全周に亙って形成された取付片１５ｅとを有する。
【００６２】
ケース側突出部１５Ｃの先端壁部１５ｃが主制御基板７の基板開口７ｃに挿入されて、先端面が特定集積回路２２の裏面に当接している。取付片１５ｅは、取付片１５ｅのビス孔に挿入された固定用ビスによりベースケース１４の本体板部に固定されている。尚、取付片１５ｅを接着剤によりベースケース１４の本体板部に固定してもよい。特定集積回路２２の電極ピン２２ａは、実施例１と同様に、主制御基板７に直接接続され、ハンダ付けされている。このアルミニウム製のケース側突出部１５Ｃを設けたため、実施例１とほぼ同様に不正行為を防止できると共に、特定集積回路２２の内部で発生した熱をアルミニウム製のケース側突出部１５Ｃを介して放熱させることができる。
【実施例６】
【００６３】
実施例６の不正防止構造ＳＤについて説明する。但し、実施例１と同じ構成については同一符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
図１２に示すように、ケース側突出部１５Ｄは、ベースケース１４と一体形成され、ベースケース１４の本体板部から上方に突出している。このケース側突出部１５Ｄは、特定集積回路２２の裏面に先端面が当接又は近接する先端壁部３４と、ベースケース１４の本体板部に一体的に連なる基端壁部３５と、ケース側突出部１５Ｄの突出方向途中部において先端壁部３４と基端壁部３５の間に形成された脆弱部３６とを備えている。
【００６４】
先端壁部３４は、所定の厚さを有する断面矩形状に形成され、特定集積回路２２の裏面と同じ上下長と左右長を有する。先端壁部３４は、主制御基板７の基板開口７ｃに挿入され、その平坦な先端面が特定集積回路２２の裏面に当接又は近接し、先端壁部３４の先端面に塗布された透明接着剤３０により特定集積回路２２の裏面に固着されている。
【００６５】
脆弱部３６は、先端壁部３４よりもまた基端壁部３５よりも脆弱に形成され、先端壁部３４の裏面の中央部から下方に垂直に延びて下端が基端壁部３５の中央部の上端面に連なる柱部であって、主制御基板７と平行方向の上下幅と左右幅を小さくした小径の断面矩形又は円形の柱部からなる。
【００６６】
以上説明した不正防止構造ＳＤの作用、効果について説明する。
ケース側突出部１５Ｄの突出方向途中部に、ケース側突出部１５Ｄのうちの他の部分よりも脆弱な脆弱部３６を設けたので、脆弱部３６を破断して先端壁部３４が取り外され、特定集積回路２２の裏面を削って不正集積回路を取り付けたり、正規の特定集積回路２２が不正集積回路を収容した別の集積回路に取り換えられた場合、脆弱部３６の破断の有無で不正行為を容易に検知することができる。
【実施例７】
【００６７】
実施例７の不正防止構造ＳＥについて説明する。但し、実施例１と同じ構成については同一符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。図１３に示すように、ケース側突出部１５Ｅは、実施例１のケース側突出部１５とほぼ同様のもので、先端壁部１５ａと側壁部１５ｂを備えているが、側壁部１５ｂには脆弱部３７が形成されている。先端壁部１５ａの先端面は透明接着剤３０により特定集積回路２の裏面に接着されている。ケース側突出部１５Ｅの側壁部１５ｂの下端近傍部に楔形に切り欠いた脆弱部３７が全周に亙って形成されている。脆弱部３７は、図１３に示す楔形形状に限定されず、例えば、断面コ字状に切り欠いた切欠部からなる脆弱部でもよい。実施例６の不正防止構造ＳＤと同様の作用、効果が得られる。
【実施例８】
【００６８】
実施例８の不正防止構造ＳＥについて説明する。但し、実施例１と同じ構成については同一符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。図１４に示すように、ケース側突出部３８は、先端面の前後両端からベースケース１４側に向けて下方にクランク状に段落ち形成され、ベースケース１４と一体成形されている。ケース側突出部３８は、特定集積回路２２の裏面に先端面が当接する先端壁部３８ａと、ベースケース１４の本体板部に一体的に連なる基端側突出部３８ｂとを備えている。
【００６９】
先端壁部３８ａは、所定の上下幅と左右幅を有する断面矩形状に形成され、特定集積回路２２の裏面と同じ上下長と左右長を有する。先端壁部３８ａは、主制御基板７の基板開口７ｃに挿入されて平坦な先端面が特定集積回路２２の裏面に当接し、先端面上に塗布された透明接着剤３０により特定集積回路２２の裏面に固着されている。
【００７０】
図１４に示すように、基端側突出部３８ｂは、先端側突出部３８ａの後端部に内周端が連なり且つ主制御基板７の基板開口７ｃの全周の外縁近傍部の裏面７ｂと近接対向する中段壁部３８ｃと、中段壁部３８ｃの裏面の外側端部からベースケース１４の本体板部に向けて後方へ延びる基端壁部３８ｄとを備えている。
【００７１】
中段壁部３８ｃの先端部３８ｔのうちの主制御基板７の複数の電極ピン取付孔に対向する部分には、主制御基板７の裏側へ突出する特定集積回路２２の電極ピン２２ａとの接触を防ぐ為の複数の電極ピン退避穴３８ｅが形成されている。
【００７２】
以上説明した不正防止構造ＳＦの作用、効果について説明する。
主制御基板７の基板開口７ｃの外縁近傍部の裏面７ｂに近接した先端部３８ｔを有する基端側突出部３８ｂを設けたので、ケース側突出部３８を破壊するためには、主制御基板７の裏面７ｂ側にある基端側突出部３８ｂを破壊しなければならないから、特定集積回路２２を取り外しにくくなり、不正防止機能が高めることができる。
【００７３】
基端側突出部３８ｂの先端部３８ｔに、主制御基板７の裏側へ突出する特定集積回路２２の電極ピン２２ａとの接触を防ぐ為の電極ピン退避穴３８ｅを設けたので、特定集積回路２２の電極ピン２２ａを主制御基板７に安定な状態に実装できる。
【００７４】
前記実施例１〜８を部分的に変更した変更例について説明する。
１］主制御基板７の集積回路実装面７ａに複数の特定集積回路２２が実装される場合、主制御基板７のうちの複数の特定集積回路２２と対向する部分に基板開口７ｃを形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明は、実施例で開示したパチンコ遊技機以外の種々のパチンコ遊技機、パチンコ遊技機以外のスロットマシン等の種々の遊技機への適用が可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１    パチンコ遊技機
７    主制御基板
７ａ  集積回路実装面
７ｂ  裏面
７ｃ  基板開口
１１  基板ケース
１３  カバーケース
１４  ベースケース
１５，１５Ａ，１５Ｃ〜１５Ｅ    ケース側突出部
２２    特定集積回路
２２ａ  電極ピン
２３〜２５  集積回路
３０    接着剤
３６，３７  脆弱部
３８    ケース側突出部
３８ｂ  基端側突出部
３８ｅ  電極ピン退避穴
３８ｔ  先端部
３９    集積回路用ソケット
３９ａ  電極ピン
【図２】
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【図３】
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【図１】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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