(57)【要約】【課題】二列リード形電子部品を噴流式半田付けによって半田付けする場合、特にリード間が狭ピッチの場合などにおいても、半田ブリッジや半田屑の発生を確実に防止し、半田付け不具合の発生を防止することができるプリント配線基板を提供する。【解決手段】二列リード形電子部品２の各リードを噴流式半田付けにより接続するための半田付けランドが配列され、噴流式半田付けの進行方向に対して最後尾の半田付けランド３ｈの後方に、半田付け時の余剰半田を付着させるための半田引きランド４を設けたプリント配線基板１であって、半田引きランド４は、外形が四角形に形成され、内側に屈曲状に形成されたスリット４ａを有し、四角形の一つの角が最後尾の半田付けランド３ｈの近傍でリード間に配置され、一つの角の近傍にスリットの屈曲部が配置されている構成。【選択図】図２
2010177502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二列リード形電子部品の各リードを噴流式半田付けにより接続するための半田付けランドが配列され、噴流式半田付けの進行方向に対して最後尾の半田付けランドの後方に、半田付け時の余剰半田を付着させるための半田引きランドを設けたプリント配線基板であって、
前記半田引きランドは、外形が四角形に形成されるとともに、内側に屈曲状に形成されたスリットを有し、前記四角形の一つの角が前記最後尾の半田付けランドの近傍でリード間に配置され、前記一つの角の近傍に前記スリットの屈曲部が配置されていることを特徴とする二列リード形電子部品実装プリント配線基板。
【請求項２】
前記半田引きランドは、前記半田付けランドの横２個分の長さ×縦２個分の長さの面積に略等しい面積を有する矩形状に形成されており、この矩形状の外形を４５度に傾けて配置したことを特徴とする請求項１記載の二列リード形電子部品実装プリント配線基板。
【請求項３】
前記半田引きランドは、前記スリットにより前後に分けられた小面積の前方半田引き部と大面積の後方半田引き部とを有し、かつ、前記スリットの先端部側に前記前方半田引き部と前記後方半田引き部とを接続する接続部を有することを特徴とする請求項１または２記載の二列リード形電子部品実装プリント配線基板。
【請求項４】
リード間隔が２ｍｍ〜３ｍｍである二列リード形電子部品を装着したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の二列リード形電子部品実装プリント配線基板。
【請求項５】
前記二列リード形電子部品は、鉛フリー半田を用いて半田付けされていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の二列リード形電子部品実装プリント配線基板。
【請求項６】
二列リード形電子部品の各リードを、プリント配線基板に配列された各半田付けランドに噴流式半田付けにより半田付けする二列リード形電子部品の半田付け方法において、
前記プリント配線基板には、外形が四角形に形成されるとともに、内側に屈曲状に形成されたスリットを有し、前記四角形の一つの角が前記最後尾の半田付けランドの近傍でリード間に配置され、前記一つの角の近傍に前記スリットの屈曲部が配置された後方半田引きランドが設けられており、
前記プリント配線基板に前記二列リード形電子部品を実装する実装工程と、前記二列リード形電子部品が実装された前記プリント配線基板にフラックス活性剤を塗布するフラックス塗布工程と、このフラックス活性剤を活性温度に加熱するプリヒート工程と、前記プリント配線基板に実装された前記二列リード形電子部品のリード部分に満遍なく半田を噴出させて半田付けする一次半田噴流工程と、前記一次半田噴流工程で前記二列リード形電子部品のリード間にブリッジした半田を前記後方半田引きランドに付着させることにより除去する二次半田噴流工程とを有することを特徴とする二列リード形電子部品の半田付け方法。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれかに記載の二列リード形電子部品実装プリント配線基板を収納した電気品箱を、圧縮機室の圧縮機の上方に配置したことを特徴とする空気調和機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、噴流式半田槽を用いた噴流式半田付けにより、複数のリードを有する二列リード形電子部品が実装されるプリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント配線基板は、部品実装密度の向上もしくは細密化が益々要求されていることから、狭ピッチの二列リード形電子部品等の基板実装化が必要となっている。その一方では、環境問題に配慮した鉛フリー半田の実用化が急務となっている。しかしながら鉛フリー半田は、従来から使用されている鉛入り共晶半田より半田付け性が悪く、そのため、二列リード形電子部品等のリード端子間での半田による短絡（半田ブリッジという）が発生していた。
【０００３】
従来、鉛フリー半田を使用するプリント配線基板では、半田ブリッジの発生を防止するため、二列リード形電子部品の最後尾の半田付けランドの後方側に、格子面と平滑面を備えた矩形状の半田引きランドを設け、この半田引きランドに余剰半田を吸収させる方法がとられてきた（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、別の従来例として、二列リード形電子部品の最後尾の半田付けランドの後方側に、十字型のスリットを備えた正方形状の半田引きランドを設け、この半田引きランドに余剰半田を吸収させる方法がとられてきた（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
さらに別の従来例として、リード形電子部品の最後尾の半田付けランドの後方側に、三角形状の半田引きランドを設け、この半田引きランドに余剰半田を吸収させる方法がとられてきた（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３４７５２９号公報（第４頁〜第６頁、図２〜図４）
【特許文献２】特開２００７−７３７４７号公報（第４頁〜第７頁、図２、図３）
【特許文献３】特開２００２−２８０７１７号公報（第３頁〜第４頁、図４〜図６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の上述した二列リード形電子部品実装プリント配線基板は、二列リード形電子部品のリード間に半田ブリッジや半田屑が発生しない安定した高品質の半田付けを維持するには製造工程において緻密で厳格な管理が必要となる。それは、長手方向のリード間隔が狭ピッチになるほど、また二列の列間隔が狭くなるほど、さらには半田付け性の悪い鉛フリー半田を使用する場合には、より半田付け不良が発生し易くなり、そのため正確な半田付け精度を維持することが困難であった。
【０００８】
加えて、特許文献１では、格子面と平滑面を備えた矩形状の半田引きランドであるため、形状的に複雑で製造コスト増の一因ともなり、また半田引き効果、特に、半田引きの際の半田が戻る力（一度半田引きランドに引き込まれた半田が表面・界面張力の作用により最後尾半田付けランドの方へ戻る力のことである。）を抑制する効果を十分に発揮させるためには、格子面の大きさや格子間隔を大きくする必要があった。
特許文献２では、正方形の半田引きランドの内側に十字型のスリットを設けたものであるが、十字型スリットでも上記の半田引きの際の半田が戻る力を抑制するには未だ不十分であった。
また、特許文献３に示すような三角形の半田引きランドでは、上記の半田引きの際の半田が戻る力を抑制するのはさらに難しい。
【０００９】
本発明は、上述のような課題に鑑みてなされたもので、二列リード形電子部品を噴流式半田付けによって半田付けする場合、特にリード間が狭ピッチの場合などにおいても、半田引きランドの形状を簡素化することによって半田引き効果を向上し、半田ブリッジや半田屑の発生を確実に防止するとともに、半田付け不具合の発生を防止することができるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る二列リード形電子部品実装プリント配線基板は、二列リード形電子部品の各リードを噴流式半田付けにより接続するための半田付けランドが配列され、噴流式半田付けの進行方向に対して最後尾の半田付けランドの後方に、半田付け時の余剰半田を付着させるための半田引きランドを設けたプリント配線基板であって、前記半田引きランドは、外形が四角形に形成されるとともに、内側に屈曲状に形成されたスリットを有し、前記四角形の一つの角が前記最後尾の半田付けランドの近傍でリード間に配置され、前記一つの角の近傍に前記スリットの屈曲部が配置されているものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る二列リード形電子部品実装プリント配線基板は、上記のように構成されているので、半田引きランドの形状が簡素化されており、これによって半田引き効果が向上する。すなわち、一度引き込まれた半田引きランド上の半田の表面・界面張力をスリットによって分散させることができるため、半田ブリッジや半田屑の発生を確実に防止する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１による二列リード形電子部品実装プリント配線基板を裏から見た概略配置構成を示す平面図である。
【図２】図１に示すプリント配線基板の裏面における二列リード形電子部品の半田付けランド群と半田引きランドとの配置関係を示す拡大平面図である。
【図３】図２の二列リード形電子部品の最後尾半田付けランドと半田引きランドとの寸法関係を示す拡大平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１による二列リード形電子部品の噴流式半田付け作業工程を示すフローチャートである。
【図５】本発明の実施の形態１による二列リード形電子部品実装プリント配線基板を備えた空気調和機を示す概略正面図である。
【図６】本発明の実施の形態１による二列リード形電子部品実装プリント配線基板の半田引きランドの別の形状例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態１．
以下、本発明の実施の形態１による二列リード形電子部品実装プリント配線基板について、図１乃至図４により説明する。図１は本発明の実施の形態１による二列リード形電子部品実装プリント配線基板を裏から見た概略配置構成を示す平面図、図２は図１に示すプリント配線基板の裏面における二列リード形電子部品の半田付けランド群と半田引きランドとの配置関係を示す拡大平面図、図３は図２の二列リード形電子部品の最後尾半田付けランドと半田引きランドとの寸法関係を示す拡大平面図であり、図４は二列リード形電子部品の噴流式半田付け作業工程を示すフローチャートである。
【００１４】
図において、二列リード形電子部品実装プリント配線基板であるプリント配線基板１には、表面に自動実装着される部品（例えば、チップ部品抵抗、チップ部品コンデンサー、チップ部品ダイオード、ディスクリート抵抗、ディスクリートコンデンサー、ディスクリートダイオード等）（いずれも図示されていない）と、手挿入部品（例えば、大容量抵抗、ハイブリッドＩＣ、トランス、コイル、大容量半導体、大型コンデンサー等）（いずれも図示されていない）が配設されている。
【００１５】
ここで、図１に示す例では、このプリント配線基板１の裏面には、銅箔（図示されていない）を設けて、二列リード形電子部品２を図１の矢印で示す方向、即ち、噴流式半田付け進行方向に対して水平に実装着配置されている。
【００１６】
次に、図２〜図３を参照して、この二列リード形電子部品２を実装するためのプリント配線基板１に設けられた半田付け部分及び半田引き部分の詳細な構成の一例について説明する。
二列リード形電子部品２は、この例では１６個のリード端子であるリード２ａ〜２ｈを８個ずつ2列備えた例を示しており、各リードと半田付けにより接続される２列に配列された半田付けランド３ａ〜３ｈがプリント配線基板１の裏面に並べて設けられている。半田付けランド３ａ〜３ｈからなる半田付けランド群３は、長手方向が噴流式半田付け進行方向に対して平行になるように配置されている。ここで、噴流式半田付け進行方向に対して最後尾の半田付けランドを符号「３ｈ」で、また最後尾のリードを符号「２ｈ」であらわすものとする。
【００１７】
プリント配線基板１には、最後尾の半田付けランド３ｈの後方に、半田付けの際の余剰半田を付着吸収するための、外形が四角形状に形成された半田引きランド（後方半田引きランドともいう）４が設けられ、その内側には屈曲状に形成されたスリット４ａが設けられている。そして、四角形部分の一つの角４ｅが最後尾の半田付けランド３ｈ、３ｈの近傍でリード２ｈ、２ｈ間に配置される。つまり、半田引きランド４の外形は四角形を４５度傾けた形状となっている。また、スリット４ａの屈曲部４ｆは前記一つの角４ｅの近傍に配置され、四角形の前方の各辺に平行になるようにスリット４ａが形成されている。この「く」の字状に屈曲形成され前方寄りに配置されたスリット４ａによって、半田引きランド４の四角形（または菱形）部分は、小面積の前方半田引き部４ｂと、大面積の後方半田引き部４ｄとに区画される。そして、前方半田引き部４ｂと後方半田引き部４ｄとは、スリット４ａの各先端部側の２箇所に設けられた細い接続部４ｃによって接続されている。ここに、半田引きランド４において、スリット４ａはプリント配線基板１の銅箔の無い部分であり、その他の前方半田引き部４ｂ、後方半田引き部４ｄおよび接続部４ｃは余剰半田を付着させる銅箔の有る部分である。また、スリット４ａは所定の形状にパターニングしエッチングによって銅箔部分を除去することで形成される。
【００１８】
次に、図３を参照して半田引きランド４の配置と寸法関係について説明する。半田引きランド４は、最後尾の半田付けランド３ｈの後方に４５度傾けて配置され、かつ、外形の一つの角４ｅを最後尾の半田付けランド３ｈ、３ｈのリード２ｈ、２ｈ間に隣接させて配置される。半田付けランド３ａ〜３ｈの各間隔（空き間隔）をＡとすると、最後尾の半田付けランド３ｈ、３ｈと半田引きランド４の外形をなす前方の各辺との間隔（空き間隔）はＡ寸法と略同じになるように設定される。また、半田引きランド４の外形の大きさは、半田付けランド群３の横２個分の長さＣ寸法×縦２個分の長さＥ寸法の面積と略等しい面積を持つ外形寸法からなる矩形状となっている。
【００１９】
寸法の一例について述べると、前方半田引き部４ｂの幅Ｂはそれぞれ０．５ｍｍ、スリット４ａの短手側の幅Ｄはそれぞれ１．０ｍｍとし、またスリット４ａの先端部側２箇所に設けられる接続部４ｃの幅Ｆはそれぞれ０．５ｍｍとしている。また、二列リード形電子部品２のリード間隔Ｇ及びリード列間隔Ｈは２ｍｍ〜３ｍｍ程度である。
【００２０】
次に、二列リード形電子部品２の半田付け手順を図４のフローチャートにより説明する。図４は、前述のように構成されたプリント配線基板１に二列リード形電子部品２を噴流半田槽（図示せず）を用いて半田付けする手順を示すものである。先ず、プリント配線基板１の表面及び裏面に、ステップＳ１の自動実装機部品実装工程において、自動実装機により自動実装部品（例えば、チップ部品抵抗、チップ部品コンデンサー、チップ部品ダイオード、ディスクリート抵抗、ディスクリートコンデンサー、ディスクリートダイオード等）（図示されていない）と自動実装対応の二列リード形電子部品２が実装着される。次に、ステップＳ２の手挿入部品実装工程において、手挿入部品（例えば、大容量抵抗、ハイブリッドＩＣ、トランス、コイル、大容量半導体、大型コンデンサー等）と手実装対応のリード形電子部品が手挿入実装着される。次に、ステップＳ３のフラックス塗布工程において、プリント配線基板１の裏面に半田が銅箔になじむようにするフラックス活性剤を塗布する。そしてステップＳ４のプリヒートにおいて、ステップＳ３で塗布したフラックスが最良の活性温度となるように加熱する。
【００２１】
この後、ステップＳ５の一次半田噴流工程において、二列リード形電子部品２が実装着されたプリント配線基板１の裏面に、多数の穴のあいたノズルから半田を噴水の水のように噴出させる半田噴出手段（図示せず）により、半田を満遍なく部品のリード部分に噴出させて半田付けする。ステップＳ５の一次半田噴流工程が終わったら、ステップＳ６の二次半田噴流工程において、一次半田噴流工程で部品のリード間にブリッジした半田を、平らな半田液面を有する半田槽の液面上を図１に示す矢印方向にプリント配線基板１を通過させることにより二列リード形電子部品２のリード２ａ〜２ｈ等のリード間にブリッジした半田を除去する。最後に、ステップＳ７の基板冷却工程において、半田付けされた二列リード形電子部品実装プリント配線基板１を冷却すればこの半田付け作業は終わりとなる。
【００２２】
次に、噴流式半田付け進行方向に対する半田付けランド群３の後方に隣接して設けた後方半田引きランド４の半田引きの作用効果についてさらに詳細に説明する。
二列リード形電子部品２が実装されたプリント配線基板１は、図２に示すように噴流式半田付け進行方向に対して二列リード形電子部品２の長手方向が平行に実装着配置され、プリント配線基板１が噴流式半田槽の半田噴流部へ進入した際、半田は二列リード形電子部品２の半田付けランド群３の連続した各半田付けランド３ａ〜３ｈを伝って後方へ流れる。この時、半田は二列リード形電子部品２の個々のリード２ａ〜２ｈとの表面・界面張力の作用により、次々とブリッジを作りながら後方へ移動する。連続した半田付けランド群３の後方へ移動した半田は最後尾の半田付けランド３ｈに隣接する後方半田引きランド４によって引き込まれるが、その際、半田の表面・界面張力の作用により後方半田引きランド４に一度引き込んだ半田が半田付けランド３ｈの方へ戻る力が働く。
【００２３】
ここで、この実施の形態１で提案する後方半田引きランド４は、最後尾の半田付けランド３ｈからの位置を、各半田付けランド３ａ〜３ｈの間隔Ａ寸法と略同じ間隔で四角形の外形を４５度に傾けて配置している。また、後方半田引きランド４の大きさは半田付けランド群３の横２個分の長さＣ寸法×縦２個分の長さＥ寸法の面積と略等しい面積の矩形状とし、かつ、前方側の一つの角４ｅの近傍に「く」の字状に屈曲したスリット４ａの屈曲部４ｆを設けることにより、前方半田引き部４ｂと後方半田引き部４ｄを区画形成し、最後尾の半田付けランド３ｈに後方半田引きランド４を隣接させている。このような後方半田引きランド４の形状及び配置とすることにより、半田付けランド群３から後方半田引きランド４に半田を引き込みやすくし、更に一度引き込んだ後方半田引きランド４上の半田の表面・界面張力を分散させて前方に隣接する半田付けランド３ｈ側に戻る力を少なくしている。つまり、半田付けランド群３側から半田引きランド４側に引き込まれた半田は、スリット４ａにより区分けされた半田引きランド４の前方半田引き部４ｂ及び後方半田引き部４ｄにスムーズに広がり、半田引きランド４上の半田の表面・界面張力をスリット４ａによって分散させるため、半田引きランド４の前方に隣接する半田付けランド３ｈ側に半田が戻る力が少なくなる。その結果、半田付けランド群３でのリード２ａ〜２ｈ間の半田ブリッジが大幅に減少する。また、後方半田引きランド４を４５度に傾けて配置することにより、特にブリッジの半田量の多い２．５ｍｍピッチの二列リード形電子部品の半田ブリッジに効果があることを発明者は確認している。
【００２４】
更に、最後尾の半田付けランド３ｈの近傍に設けられたスリット４ａを有する後方半田引きランド４において、スリット４ａの各先端部側２箇所に細い銅箔を残した接続部４ｃを設けることにより、後方半田引きランド４に引き込んだ半田が、細い銅箔の接続部４ｃにより半田引きランド４の前方半田引き部４ｂ及び後方半田引き部４ｄの各場所の半田量を調整することができ、そのため半田が分散した際に半田泡が発生せず、半田付け後の半田屑の発生を防止できる効果が試作評価の結果より確認された。つまり、接続部４ｃにより半田引きランド４の前方半田引き部４ｂ及び後方半田引き部４ｄに引き込んだ半田が接続部４ｃ部分を通りスムーズに分散する。また、この接続部４ｃを通して後方半田引き部４ｄの半田が多い部分から前方半田引き部４ｂの少ない部分へスムーズに流通し、半田引きランド４の各部分で半田量が偏らないようにスムーズに半田量が調整されるため、半田引きランド４上の半田の表面・界面張力がスムーズに分散されることから、隣接する半田付けランド３ｈ側へ半田が戻る力がさらに少なくなる。そのため、半田が半田引きランド４上で分散する際に半田泡が発生せず、半田付け後の半田屑の発生を防止できるようになる。従って、後工程で半田屑を手作業で取るなどの手直し作業を大幅に削減でき、作業効率を向上させる効果がある。
【００２５】
このスリット４ａを備え、４５度に傾けて配置した後方半田引きランド４を設けず、従来技術のように半田付けランド群の形状のみを変えたり、半田付けランド群に対応する平坦な空きランドを設けた場合、本発明の実施の形態よりも半田付けランド群の半田ショート（ブリッジ）が非常に多く、また、半田泡による半田屑の発生も多く、特に二列リード形電子部品ではその現象が顕著であることを、検証によって確認した。
【００２６】
以上のとおり、本発明の実施の形態による二列リード形電子部品実装プリント配線基板１によれば、噴流半田槽を用いて、二列リード形電子部品２の半田付け時に、表面・界面張力によって半田がブリッジを作りながら後方へ移動する際に発生する、半田ショート（ブリッジ）と、半田付け時に発生する泡による半田屑発生をより確実になくすことができるとともに、半田ショート発生可能個所の低減ができる効果が得られる。
【００２７】
このように、この実施の形態の二列リード形電子部品実装プリント配線基板１において、二列リード形電子部品２を噴流式半田付け進行方向に対して平行に配置した場合、連続した半田付けランド群３の最後尾の半田付けランド３ｈに隣接させて、屈曲状のスリット４ａを設けた四角形状の半田引きランド４を４５度に傾けて配置し、更にこの半田引きランド４において、スリット４ａの先端部側に細い銅箔の接続部４ｃを残すようにしたことにより、二列リード形電子部品２の半田付けランド群３での半田ブリッジや半田屑の発生を防止することができる。また、この実施の形態に係るプリント配線基板１に実装着される二列リード形電子部品２の半田付け方法においては、一度引き込んだ後方半田引きランド４上の半田の表面・界面張力を分散させて半田が半田付けランド３ｈ側へ戻る力が少なくなる。その結果、各列の半田付けランド群３相互と後方半田引きランド４間の半田ブリッジが大幅に減少でき、後工程での手直し作業を増やすことなく作業効率を向上させる効果がある。更に、スリット４ａの各先端部分に細い銅箔の接続部４ｃを残すようにしたことにより後方半田引きランド４に引き込んだ半田が半田引きランド４上の前方半田引き部４ｂ及び後方半田引き部４ｄに分散し、且つ細い銅箔の接続部４ｃにより半田引きランド４の前方半田引き部４ｂ及び後方半田引き部４の半田量が調整されることにより半田が分散した際に半田泡が発生せず、半田付け後の半田屑を無くすことができ、後工程での手直し作業を大幅に削減し、作業効率を向上させる効果がある。
【００２８】
また、このように半田ブリッジや半田屑の発生が効果的に防止されるので、流動性が比較的によくなく表面張力が比較的に大きい等により半田ブリッジや半田屑が生じやすくて半田付け性が悪い鉛フリー半田を用いても、半田ブリッジや半田屑の発生を防止できるため、環境によい鉛フリー半田を用いることができ、鉛フリー半田を使用して環境によいプリント配線基板を提供できる。
【００２９】
また、上記実施の形態では２列の半田付けランド３ａ〜３ｈを有する半田付けランド群３に半田引きランド４を設けて好適に半田ブリッジ及び半田屑の発生を防止したものを示したが、リード形電子部品２の形状等により、半田引きランド４を設ける半田付けランド群３の連続する半田付けランド３ａ〜３ｈの数量や列数は、二列以上であれば半田ブリッジ及び半田屑の発生を防止できる効果が得られる範囲で異なってもよい。また、上記の実施の形態では後方半田引きランド４やそのスリット４ａ、前方半田引き部４ｂ、後方半田引き部４ｄ、接続部４ｃ、の寸法や形状等は一例を示したもので、これに限定されず半田付けランド群３の大きさや形状及び他の部品等の条件等により半田ブリッジ及び半田屑の発生を防止できる効果を有する範囲で適宜変えることができる。したがって、後方半田引きランド４の傾き角度は４５度に限らず４５度以上でも良く、またスリット４ａは弧状に湾曲した形態でも良い。又、図６の実施形態のように半田引きランド４の角部分が曲面であっても同等の効果を得ることができる。
【００３０】
次いで、上記で説明したプリント配線基板１の使用例を説明する。図５は本発明の実施の形態１による二列リード形電子部品実装プリント配線基板１を配設した空気調和機の室外機を示す概略正面図である。図において、空気調和機の室外機１２は送風機１３ａを備えた送風機室１３と圧縮機１４ａ及び扁平形状の電気品箱１５から成る圧縮機室１４とから構成され、前記電気品箱１５には電気部品１５ａを装着した表面を下側にし、銅箔を有する平面状態とした裏面を上側にして配置した上記の二列リード形電子部品実装プリント配線基板１を内蔵している。
【００３１】
したがって、二列リード形電子部品実装プリント配線基板１が配置される電気品箱１５を高さ方向を扁平形状にして構成でき、空気調和機の室外機１２の圧縮機室１４の電気品箱１５を扁平にして配置スペースをコンパクトにし、他の部品スペースの組込みに自由度が増し、余裕をもって組み立て作業ができる効果がある。また、半田ブリッジや半田屑を防止した二列リード形電子部品２実装プリント配線基板１を備えて空気調和機の品質を向上できる効果がある。
【００３２】
このようにして、本発明の実施の形態による二列リード形電子部品実装プリント配線基板１は、二列リード形電子部品２の各リード２ａ〜２ｈを噴流式半田付けにより接続するための半田付けランド３ａ〜３ｈが配列され、噴流式半田付けの進行方向に対して最後尾の半田付けランド３ｈの後方に、半田付け時の余剰半田を付着させるための半田引きランド４を設けたプリント配線基板であって、半田引きランド４は、外形が四角形に形成されるとともに、内側に屈曲状に形成されたスリット４ａを有し、四角形の一つの角４ｅが最後尾の半田付けランド３ｈの近傍でリード２ｈ、２ｈ間に配置され、一つの角４ｅの近傍にスリット４ａの屈曲部４ｆを配置したので、半田引きランド４の形状を簡素化できるとともに、かかる半田引きランド４の配置により、半田付けランド群でのリード間の半田ブリッジや半田屑の発生を防止することができる効果がある。
【００３３】
また、半田引きランド４はスリット４ａとスリット４ａの先端部側に銅箔を残した接続部４ｃを備えたので、半田引きランド４から隣接する半田付けランド３ｈ側へ半田が戻る力が少なくなり半田ブリッジが防止されるとともに、半田引きランド４で半田泡が発生せず、半田付け後の半田屑の発生を防止できる効果がある。
【００３４】
また、二列リード形電子部品２は、半田付けに鉛フリー半田を用いるので、環境によいプリント配線基板が得られるという効果がある。
【００３５】
また、上記の実施の形態による二列リード形電子部品２の半田付け方法は、二列リード形電子部品２の各リード２ａ〜２ｈを、プリント配線基板１に配列された各半田付けランド３ａ〜３ｈに噴流式半田付けにより半田付けする二列リード形電子部品の半田付け方法において、プリント配線基板１には、外形が四角形に形成されるとともに、内側に屈曲状に形成されたスリット４ａを有し、前記四角形の一つの角４ｅが最後尾の半田付けランド３ｈの近傍でリード２ｈ、２ｈ間に配置され、前記一つの角の近傍にスリット４ａの屈曲部４ｆが配置された後方半田引きランド４が設けられており、プリント配線基板１に二列リード形電子部品２を実装する実装工程と、二列リード形電子部品２が実装されたプリント配線基板１にフラックス活性剤を塗布するフラックス塗布工程と、このフラックス活性剤を活性温度に加熱するプリヒート工程と、プリント配線基板１に実装された二列リード形電子部品２のリード２ａ〜２ｈ部分に満遍なく半田を噴出させて半田付けする一次半田噴流工程と、一次半田噴流工程で二列リード形電子部品２のリード間にブリッジした半田を前記後方半田引きランド４に付着させることにより除去する二次半田噴流工程とを有するので、一度引き込んだ半田引きランド４上の半田の表面・界面張力を分散させて最後尾の半田付けランド３ｈに戻る力が少なくできる。その結果、半田付けランド群３でのリード間の半田ブリッジや半田屑の発生を大幅に減少でき、後工程での手直し作業を増やすことなく作業効率を向上させる効果がある。
【００３６】
また、上記の実施の形態による二列リード形電子部品実装プリント配線基板を備えた空気調和機は、送風機室１３と圧縮機室１４より成る空気調和機の室外機１２において、圧縮機室１４上方に配置した電気品箱１５を扁平形状にすると共に、この電気品箱１５内に、リード形電子部品２を噴流式半田槽を用いた半田付けにより実装着されるプリント配線基板１を備え、このプリント配線基板１に、噴流式半田付け方向に対して平行に配置した二列リード形電子部品２の連続した半田付けランド群３の最後尾にスリット４ａを入れた半田引きランド４を４５度に傾けて設けるとともに、スリット４ａの先端部側に細い銅箔を残した接続部４ｃを備えたので、半田付けランド群３でのリード間の半田ブリッジや半田屑の発生を防止できる二列リード形電子部品実装プリント配線基板を備えて空気調和機の品質を向上でき、かつ、空気調和機の室外機１２の圧縮機室１４の電気品箱１５を扁平にして、電気品箱１５の配置スペースをコンパクトにし、他の部品スペースの組込みに自由度が増し、余裕をもって組み立て作業ができる効果がある。
【符号の説明】
【００３７】
１  プリント配線基板、２  二列リード形電子部品、２ａ〜２ｈ  リード、３  半田付けランド群、３ａ〜３ｈ  半田付けランド、３ｈ  最後尾の半田付けランド、４  後方半田引きランド、４ａ  スリット、４ｂ  前方半田引き部、４ｃ  接続部、４ｄ  後方半田引き部、４ｅ  四角形の一つの角、４ｆ  スリットの屈曲部、１２  空気調和機室外機、１３  送風機室、１４  圧縮機室、１５  電気品箱。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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