(57)【要約】【課題】  半導体試験装置では多数の試験データが生成されるが、この試験データは特定のデータ処理部を用いないと解析・表示することができない。そのため、ユーザはデータとこのデータを処理するデータ処理部との対応関係を把握していなければならず、操作が難しかったという課題を解決する。【解決手段】  データとこのデータを処理するデータ処理部との対応関係を保存したインデックスを具備し、解析・表示したいデータが指定されたときに、このインデックスを参照して、適切なデータ処理部を起動するようにした。データとデータ処理部との対応関係を意識しなくてもよいので、操作が大幅に簡単になる。【選択図】                    図１
2010038672.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ格納部に格納された複数のデータを、このデータに対応したデータ処理部を用いて処理を行うデータ処理装置において、
前記データとデータ処理部との対応関係を保存したインデックスを具備し、処理すべきデータが指定されたときに、前記インデックスを参照して、対応するデータ処理部を起動するデータ管理部
を具備したことを特徴とするデータ処理装置。
【請求項２】
前記データ管理部は、
前記インデックスに保存されているデータのリストを表示し、選択されたデータに対応するデータ処理部を起動するようにしたことを特徴とする請求項１記載のデータ処理装置。
【請求項３】
前記データ管理部は、
前記インデックスを具備し、このインデックスを参照して選択されたデータに対応するデータ処理部を起動する処理選択部と、
前記インデックスを参照してデータのリストを表示し、このリストに基づいて選択されたデータを前記処理選択部に通知する管理データ表示・操作部と、
を具備したことを特徴とする請求項２記載のデータ処理装置。
【請求項４】
前記データ処理部は、
読み込んだデータを解析するデータ解析部と、
前記データ解析部が解析した解析結果を表示する表示処理部と、
で構成されることを特徴とする請求項１乃至請求項３いずれかに記載のデータ処理装置。
【請求項５】
試験プログラムに基づいて被試験半導体に信号を出力し、この被試験半導体の出力信号を測定して、この測定データをデータ格納部に格納する半導体試験部と、
請求項１乃至請求項４いずれかに記載のデータ処理装置と、
を具備したことを特徴とする半導体試験装置。
【請求項６】
前記試験プログラムを読み出して表示する試験プログラム読出・表示部を具備したことを特徴とする請求項５記載の半導体試験装置。
【請求項７】
前記半導体試験部の状態を取得して表示する状態取得・表示部を具備したことを特徴とする請求項５若しくは請求項６記載の半導体試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データ毎に異なる処理を行わなければならないデータ処理装置に関し、自動的に適切な処理部を選択できるようにすることにより、操作を簡単にすることができるデータ処理装置、およびこのデータ処理装置を用いた半導体試験装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図３に、ＬＳＩ等の半導体を試験する半導体試験装置と、この半導体試験装置を操作し、また得られたデータを表示する入出力装置の構成を示す。
【０００３】
２０は半導体試験装置であり、半導体試験部２１、データ格納部２２、データ解析部２３ａ〜２３ｎで構成される。半導体試験部２１は内部に格納された試験プログラム２１ａに基づいて被試験半導体３０に信号を出力し、また被試験半導体３０の信号を読み出すことにより、被試験半導体３０を試験する。通常、試験プログラム２１ａは半導体試験装置２０のユーザが制作する。
【０００４】
半導体試験部２１が生成したデータは、ハードディスク等のデータ格納部２２に蓄積される。２２ａ〜２２ｎは、異なる試験で生成されたデータを表す。このデータ２２ａ〜２２ｎはデータ解析部２３ａ〜２３ｎで解析される。
【０００５】
データ２２ａ〜２２ｎは被試験半導体３０の試験で生成されたデータであり、各データの種類は異なる場合がある。また、これらデータの種類に応じて、各データを解析するそれぞれのデータ解析部も種類が異なっている。図３に示す従来例では、データ２２ａはデータ解析部２３ａで解析され、データ２２ｂはデータ解析部２３ｂで解析される。同様に、データ２２ｎはデータ解析部２３ｎで解析される。データ２２ｂをデータ解析部２２ａで解析することはできない。
【０００６】
１０は入出力装置であり、表示・操作部１１ａ〜１１ｎ、および端末１２で構成される。データ解析部２３ａ〜２３ｎが解析したデータは、それぞれ表示・操作部１１ａ〜１１ｎに入力される。表示・操作部１１ａ〜１１ｎは入力されたデータを整形等して、端末１２に表示する。
【０００７】
また、端末１２から入力された操作データは半導体試験部２１に入力される。これにより、ユーザは半導体試験装置２０を起動するなどの操作を行うことができる。
【０００８】
前述したように、データ２２ａ〜２２ｎはそれぞれ異なる種類のデータであり、データ解析部２３ａ〜２３ｎが解析した結果もまた異なる。そのため、表示・操作部はこの解析データを扱えるものでなければならない。そのため、表示・操作部はデータ解析部と１対１に対応している。例えば、データ解析部２３ａが解析したデータを、表示・操作部１１ｂで表示・操作することはできない。
【０００９】
すなわち、データ２２ａ〜２２ｎに対応して、異なったデータ解析部および表示・操作部が用いられる。ユーザは表示するデータに対応するデータ解析部を選択し、この選択したデータ解析部を起動する。
【００１０】
なお、通常データ解析部２３ａ〜２３ｎ、表示・操作部１１ａ〜１１ｎはソフトウエアで構成される。
【特許文献１】特開２００８−０７０２９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、このような半導体試験装置、および入出力装置には、次のような課題があった。前述したように、ユーザはデータ２２ａ〜２２ｎに対応したデータ解析部２３ａ〜２３ｎを選択して起動しなければならない。半導体試験装置が行う試験の種類は多く、それに伴ってデータ解析部の数も多くなる。そのため、ユーザはデータとデータ解析部との関係を把握することが困難になり、操作が煩雑になってしまうという課題があった。
【００１２】
従って本発明の目的は、データとこのデータを扱うデータ処理部との関係を管理することにより、データを指定するだけで最適のデータ処理部を自動的に選択することができるデータ処理装置、およびこのデータ処理装置を用いた半導体試験装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
このような課題を解決するために、本発明のうち請求項１記載の発明は、
データ格納部に格納された複数のデータを、このデータに対応したデータ処理部を用いて処理を行うデータ処理装置において、
前記データとデータ処理部との対応関係を保存したインデックスを具備し、処理すべきデータが指定されたときに、前記インデックスを参照して、対応するデータ処理部を起動するデータ管理部
を具備したものである。データを指定するだけで自動的に適切なデータ処理部が起動されるので、操作が簡単になる。
【００１４】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、
前記データ管理部は、
前記インデックスに保存されているデータのリストを表示し、選択されたデータに対応するデータ処理部を起動するようにしたものである。表示されたリストを見て処理すべきデータを選択できるので、操作がより容易になる。
【００１５】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、
前記データ管理部は、
前記インデックスを具備し、このインデックスを参照して選択されたデータに対応するデータ処理部を起動する処理選択部と、
前記インデックスを参照してデータのリストを表示し、このリストに基づいて選択されたデータを前記処理選択部に通知する管理データ表示・操作部と、
を具備したものである。表示されたリストを見て処理すべきデータを選択できるので、操作がより容易になる。
【００１６】
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３いずれかに記載の発明において、
前記データ処理部を、
読み込んだデータを解析するデータ解析部と、
前記データ解析部が解析した解析結果を表示する表示処理部と、
で構成したものである。複数のデータ解析部で表示処理部を共用できる場合に効果が大きい。
【００１７】
請求項５記載の発明は、
試験プログラムに基づいて被試験半導体に信号を出力し、この被試験半導体の出力信号を測定して、この測定データをデータ格納部に格納する半導体試験部と、
請求項１乃至請求項４いずれかに記載のデータ処理装置と、
を具備したものである。試験毎にデータが異なるためにデータ解析部が多数ある半導体試験装置に用いて好適である。
【００１８】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の発明において、
前記試験プログラムを読み出して表示する試験プログラム読出・表示部を具備したものである。試験プログラムの参照ができる。
【００１９】
請求項７記載の発明は、請求項５若しくは請求項６記載の発明において、
前記半導体試験部の状態を取得して表示する状態取得・表示部を具備したものである。半導体試験部の状態を確認できる。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したことから明らかなように、本発明によれば次のような効果がある。
請求項１，２，３，４，５，６および７の発明によれば、データとこのデータを処理するデータ処理部との対応関係を保存したインデックスを具備し、処理すべきデータが指定されたときに、このインデックスを参照して適切なデータ処理部を起動するようにした。また、このデータ処理装置を半導体試験装置に用いた。
【００２１】
処理すべきデータを指定するだけで最適なデータ処理部が起動されるので、ユーザはデータとデータ処理部との関係を意識することなくデータの処理を行うことができるので、操作が大幅に簡単になるという効果がある。
【００２２】
また、データのリストを表示して選択するようにすることにより、データの選択が容易になり、また現在格納されているデータが一目でわかるという効果もある。
【００２３】
さらに、半導体試験装置は試験データの種類が多いので、このデータ処理装置を半導体試験装置に用いると、より効果が大きい。また、データのリストを表示すると蓄積された試験データが一目でわかるので、試験の進行状況を容易に把握できるという効果もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下図面を用いて本発明を詳細に説明する。図１は本発明に係るデータ処理装置を半導体試験装置に用いた一実施例を示す構成図である。なお、図３と同じ要素には同一符号を付し、説明を省略する。
【００２５】
図３において、５０は半導体試験装置であり、半導体試験部２１、データ格納部２２、データ解析部２３ａ〜２３ｎ、および処理選択部５１で構成される。半導体試験部２１は、試験プログラム２１ａに基づいて被試験半導体３０を試験し、生成したデータ２２ａ〜２２ｎをデータ格納部２２に格納する。データ解析部２３ａ〜２３ｎは、それぞれデータ格納部２２に格納されたデータ２２ａ〜２２ｎを読み出して解析し、解析結果を出力する。データ解析部２３ａ〜２３ｎとそれに対応する表示・操作部１１ａ〜１１ｎでデータ処理部を構成している。
【００２６】
処理選択部５１にはインデックス５１ａが格納されている。背景技術で述べたように、データ２２ａ〜２２ｎとデータ解析部２３ａ〜２３ｎは対応関係が決まっている。すなわち、データ２２ａを解析するためにはデータ解析部２３ａを用いなければならず、他のデータ解析部を用いることはできない。
【００２７】
インデックス５１ａには、データ２２ａ〜２２ｎとデータ解析部２３ａ〜２３ｎの対応関係が保存されている。処理選択部５１は、データ格納部２２を参照してこのインデックス５１ａを更新する。
【００２８】
処理選択部５１は、データ２２ａ〜２２ｎのうち、特定のデータの解析、表示を要求されたときは、インデックス５１ａを参照して、データ解析部２３ａ〜２３ｎの中から適切なデータ解析部を起動する。起動されたデータ解析部は、データ２２ａ〜２２ｎの中から自身が解析できるデータを読み込み、この読み込んだデータを解析して、自身と対になっている表示・操作部に出力する。
【００２９】
４０は入出力装置であり、表示・操作部１１ａ〜１１ｎ、端末１２，および管理データ表示・操作部４１で構成される。処理選択部５１とデータ管理表示・操作部４１でデータ管理部を構成している。
【００３０】
管理データ表示・操作部４１は、インデックス５１ａを参照してデータ格納部２２に格納されているデータのリストを作成し、このリストを端末１２に表示する。表示・操作部１１ａ〜１１ｎは表示処理部に対応する。
【００３１】
ユーザは、端末１２に表示されたリストを用いて、解析、表示したいデータを選択する。管理データ表示・操作部４１は、選択されたデータを識別する情報を処理選択部５１に出力する。処理選択部５１は、入力されたデータを識別する情報を用いてインデックス５１ａを参照し、適切なデータ解析部を起動する。
【００３２】
起動されたデータ解析部は、データ格納部２２に格納されたデータのうち、自身が解析できるデータを読み出して解析し、その解析結果を、自身と対応する表示・操作部に出力する。解析データが入力された表示・操作部は、入力されたデータを加工して端末に表示する。
【００３３】
このように構成することにより、リストから解析、表示したいデータを選択するだけで、適切なデータ解析部が起動される。このため、ユーザはデータ２２ａ〜２２ｎとデータ解析部２３ａ〜２３ｎの対応関係を知らなくても、希望するデータを解析し、表示することができる。
【００３４】
図２に、本発明の他の実施例を示す。なお、図１と同じ要素には同一符号を付し、説明を省略する。図２において、６０は入出力装置であり、表示・操作部１１ａ〜１１ｎ、端末１２、試験プログラムを表示する試験プログラム表示部６１、半導体試験部２１の状態を表示する状態表示部６２で構成される。
【００３５】
また、７０は半導体試験装置であり、半導体試験部２１、データ格納部２２、データ解析部２３ａ〜２３ｎ、処理選択部５１、試験プログラム読出部７１、半導体試験部２１の状態を取得する状態取得部７２で構成される。試験プログラム読出部７１と試験プログラム表示部６１で試験プログラム読出・表示部を構成し、状態取得部７２と状態表示部６２で状態取得・表示部を構成している。
【００３６】
半導体試験装置では、試験プログラムを参照し、また半導体試験装置の状態を把握することが必要になる。従来は、試験データを表示する機能とは別に、試験プログラムを参照し、半導体試験装置を把握するために専用のソフトウエアを用いていた。この実施例は、図１実施例の構成要素の一部を用いて試験プログラムを参照し、半導体試験装置の状態を表示する機能を追加したものである。
【００３７】
図２において、試験プログラム読出部７１は試験プログラム２１ａから試験プログラムを読み出し、試験プログラム表示部６１に出力する。試験プログラム表示部６１は入力された試験プログラムを端末１２に表示する。
【００３８】
また、状態取得部７２は半導体試験部２１の状態情報を読み込み、状態表示部６２に出力する。状態表示部６２は、入力された半導体試験部２１の状態を端末１２に表示する。この状態には、半導体試験部２１の稼働状況や試験プログラムの進行状況などが含まれる。
【００３９】
このようにすることにより、ユーザは試験データを表示するときと同じ手順で試験プログラムを閲覧し、また半導体試験部２１の状態を確認することができるので、利便性が大幅に向上する。
【００４０】
なお、図１実施例では入出力装置４０と半導体試験装置５０を分離する構成としたが、一体化することもできる。この場合、データ解析部２３ａ〜２３ｎとそれに対応する表示・操作部１１ａ〜１１ｎは１つにすることができる。同様にして、処理選択部５１と管理データ表示・操作部４１は１つにすることができる。
【００４１】
同様にして、図２実施例でも入出力装置６０と半導体試験装置７０を一体化することができる。この場合、図１実施例と同様にデータ解析部２３ａ〜２３ｎとそれに対応する表示・操作部１１ａ〜１１ｎは１つにすることができ、処理選択部５１と管理データ表示・操作部４１は１つにすることができる。さらに、試験プログラム読出部７１と試験プログラム表示部６１は一体化でき、状態取得部７２と状態表示部６２は一体化することができる。
【００４２】
また、これらの実施例ではデータ２２ａ〜２２ｎ、データ解析部２３ａ〜２３ｎ、表示・操作部１１ａ〜１１ｎは１対１に対応するとしたが、１つのデータ解析部が複数のデータを解析する構成であってもよく、また１つの表示・処理部が複数のデータ解析部のデータを表示する構成であってもよい。
【００４３】
また、これらの実施例では半導体試験装置に適用するとして説明したが、データによって異なるデータ処理部を用いなければならない装置であれば、他の装置に適用することもできる。
【００４４】
さらに、これらの実施例ではデータ解析と表示・操作処理に用いる場合について説明したが、これに限られることはなく、その他のデータ処理に応用することもできる。要は、データ毎に異なった処理を行わなければならない全ての装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す構成図である。
【図３】従来の半導体試験装置の構成図である。
【符号の説明】
【００４６】
１１ａ〜１１ｎ  表示・操作部
１２  端末
２１  半導体試験部
２１ａ  試験プログラム
２２  データ格納部
２２ａ〜２２ｎ  データ
２３ａ〜２３ｎ  データ解析部
３０  被試験半導体
４０、６０  入出力装置
４１  管理データ表示・操作部
５０、７０  半導体試験装置
５１  処理選択部
５１ａ  インデックス
６１  試験プログラム表示部
６２  状態表示部
７１  試験プログラム読出部
７２  状態取得部
【図１】
2010038672.tif 000003
【図２】
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【図３】
2010038672.tif 000005