(57)【要約】【課題】保護層としての絶縁層が基板から剥がれることを抑制できるサージアブソーバ及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板１２は、主面Ｓ１，Ｓ２を有し、かつ、該主面Ｓ１と主面Ｓ２との間を貫通する穴ｈ１，ｈ２を有している。放電電極１４ａは、主面Ｓ１上に設けられている。放電電極１４ｂは、放電電極１４ａと放電用の隙間Ｇを介して対向するように、主面Ｓ１上に設けられている。放電層１６は、導電性材料の粉末が混合された絶縁層であって、ｚ軸方向から平面視したときに隙間Ｇを覆うように主面Ｓ１上に設けられている。保護層２０は、放電電極１４ａ，１４ｂ及び放電層１６を覆うように主面Ｓ１上に設けられていると共に、穴ｈ１，ｈ２に充填されている。【選択図】図１
2010140758.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面及び第２の主面を有し、かつ、該第１の主面において穴を有する基板と、
前記第１の主面上に設けられている第１の放電電極と、
前記第１の放電電極と放電用の隙間を介して対向するように、前記第１の主面上に設けられている第２の放電電極と、
導電性材料の粉末が混合された絶縁層であって、前記第１の主面の法線方向から平面視したときに前記隙間と重なるように該第１の主面上に設けられている第１の絶縁層と、
前記第１の放電電極、前記第２の放電電極及び前記第１の絶縁層を覆うように前記第１の主面上に設けられていると共に、前記穴に充填されている第２の絶縁層と、
を備えていること、
を特徴とするサージアブソーバ。
【請求項２】
前記穴は、前記第１の主面と前記第２の主面との間を貫通していること、
を特徴とする請求項１に記載のサージアブソーバ。
【請求項３】
前記穴は、少なくとも第１の穴及び第２の穴からなり、
前記第２の主面に設けられている第１の外部電極及び第２の外部電極と、
前記第１の穴の内周面に設けられ、前記第１の放電電極と前記第１の外部電極とを接続する第１の接続部と、
前記第２の穴の内周面に設けられ、前記第２の放電電極と前記第２の外部電極とを接続する第２の接続部と、
を更に備えていること、
を特徴とする請求項２に記載のサージアブソーバ。
【請求項４】
前記穴は、前記第１の主面から前記第２の主面に行くにしたがって、該第１の主面の法線方向から平面視したときの面積が大きくなる形状を、該第１の主面と該第２の主面との間の少なくとも一部において有していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のサージアブソーバ。
【請求項５】
前記第２の絶縁層は、前記第１の主面の全面を覆っていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のサージアブソーバ。
【請求項６】
第１の主面、第２の主面及び側面を有する基板と、
前記第１の主面上に設けられている第１の放電電極と、
前記第１の放電電極と放電用の隙間を介して対向するように、前記第１の主面上に設けられている第２の放電電極と、
導電性材料の粉末が混合された絶縁層であって、前記第１の主面の法線方向から平面視したときに前記隙間と重なるように該第１の主面上に設けられている第１の絶縁層と、
前記第１の放電電極、前記第２の放電電極及び前記第１の絶縁層を覆うように前記第１の主面から前記側面にわたって設けられている第２の絶縁層と、
を備えていること、
を特徴とするサージアブソーバ。
【請求項７】
前記側面には、前記第１の主面から前記第２の主面にわたって延在している溝が設けられており、
前記第２の絶縁層は、前記溝の内部に設けられていること、
を特徴とする請求項６に記載のサージアブソーバ。
【請求項８】
前記溝は、少なくとも第１の溝及び第２の溝からなり、
前記第２の主面に設けられている第１の外部電極及び第２の外部電極と、
前記第１の溝の内周面に設けられ、前記第１の放電電極と前記第１の外部電極とを接続する第１の接続部と、
前記第２の溝の内周面に設けられ、前記第２の放電電極と前記第２の外部電極とを接続する第２の接続部と、
を更に備えていること、
を特徴とする請求項７に記載のサージアブソーバ。
【請求項９】
前記第２の絶縁層は、前記第１の主面の全面を覆っていること、
を特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれかに記載のサージアブソーバ。
【請求項１０】
第１の主面と第２の主面とを有し、該第１の主面において穴を有するマザー基板を準備する工程と、
第１の放電電極及び該第１の放電電極と放電用の隙間を介して対向する第２の放電電極を、前記第１の主面上に形成する工程と、
導電性材料の粉末が混合された絶縁層であって、前記隙間を覆う第１の絶縁層を前記第１の主面上に形成する工程と、
絶縁シートを前記第１の主面に対して圧着して、該絶縁シートの一部を前記穴に充填させる工程と、
前記マザー基板をカットする工程と、
を備えていること、
を特徴とするサージアブソーバの製造方法。
【請求項１１】
前記マザー基板を準備する工程では、前記第１の主面と前記第２の主面とを貫通する穴が設けられたマザー基板を準備すること、
を特徴とする請求項１０に記載のサージアブソーバの製造方法。
【請求項１２】
前記穴は、少なくとも、第１の穴及び第２の穴からなり、
第１の外部電極及び第２の外部電極を、前記第２の主面上に形成する工程と、
前記第１の外部電極と前記第１の放電電極とを接続する第１の接続部を、前記第１の穴の内周面に形成する工程と、
前記第２の外部電極と前記第２の放電電極とを接続する第２の接続部を、前記第２の穴の内周面に形成する工程と、
を更に備えていること、
を特徴とする請求項１１に記載のサージアブソーバの製造方法。
【請求項１３】
前記マザー基板をカットする工程では、カットラインが前記第１の穴及び前記第２の穴を通過するように、該マザー基板をカットすること、
を特徴とする請求項１２に記載のサージアブソーバの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サージアブソーバ及びその製造方法に関し、より特定的には、１対の放電電極を備えたサージアブソーバ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のサージアブソーバとして、例えば、特許文献１に記載のサージアブソーバが知られている。該サージアブソーバでは、基板の主面に凹部が設けられ、導電性粉末が混合された樹脂が、該凹部に充填されている。そして、１対の放電電極が、放電用の隙間を介して対向するように基板上に設けられている。該放電用の隙間は、樹脂上に位置している。
【０００３】
特許文献１に記載のサージアブソーバでは、１対の放電電極間に所定値以上の大きさの電圧が印加された場合には、放電電極間において前記樹脂を介して放電が発生する。これにより、サージアブソーバは、過大な電流が後段の回路に流れることを防止している。
【０００４】
ところで、前記樹脂には、放電時のエネルギーで樹脂が炭化しにくいシリコン樹脂が用いられる。シリコン樹脂は、アルミナ等の基板に対して良好に接着しない。そのため、特許文献１に記載のサージアブソーバでは、シリコン樹脂及び放電電極を覆うように、エポキシ樹脂等の保護層が設けられている。
【０００５】
しかしながら、エポキシ樹脂等の保護層は、基板に対しては比較的良好に接着されるものの、放電電極に対しては良好に接着されない。特に、サージアブソーバにおいて、放電電極の大きさを維持しつつ基板を小型化した場合には、放電電極が設けられていない領域が小さくなる。その結果、保護層と基板とが良好に接着されなくなる。
【特許文献１】特開２００３−２９７５２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、保護層としての絶縁層が基板から剥がれることを抑制できるサージアブソーバ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の形態に係るサージアブソーバは、第１の主面及び第２の主面を有し、かつ、該第１の主面において穴を有する基板と、前記第１の主面上に設けられている第１の放電電極と、前記第１の放電電極と放電用の隙間を介して対向するように、前記第１の主面上に設けられている第２の放電電極と、導電性材料の粉末が混合された絶縁層であって、前記第１の主面の法線方向から平面視したときに前記隙間と重なるように該第１の主面上に設けられている第１の絶縁層と、前記第１の放電電極、前記第２の放電電極及び前記第１の絶縁層を覆うように前記第１の主面上に設けられていると共に、前記穴に充填されている第２の絶縁層と、を備えていること、を特徴とする。
【０００８】
本発明の第２の形態に係るサージアブソーバは、第１の主面、第２の主面及び側面を有する基板と、前記第１の主面上に設けられている第１の放電電極と、前記第１の放電電極と放電用の隙間を介して対向するように、前記第１の主面上に設けられている第２の放電電極と、導電性材料の粉末が混合された絶縁層であって、前記第１の主面の法線方向から平面視したときに前記隙間と重なるように該第１の主面上に設けられている第１の絶縁層と、前記第１の放電電極、前記第２の放電電極及び前記第１の絶縁層を覆うように前記第１の主面から前記側面にわたって設けられている第２の絶縁層と、を備えていること、を特徴とする。
【０００９】
本発明の一形態に係るサージアブソーバの製造方法は、第１の主面と第２の主面とを有し、該第１の主面において穴を有するマザー基板を準備する工程と、第１の放電電極及び該第１の放電電極と放電用の隙間を介して対向する第２の放電電極を、前記第１の主面上に形成する工程と、導電性材料の粉末が混合された絶縁層であって、前記隙間を覆う第１の絶縁層を前記第１の主面上に形成する工程と、絶縁シートを前記第１の主面に対して圧着して、該絶縁シートの一部を前記穴に充填させる工程と、前記マザー基板をカットする工程と、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、保護層としての絶縁層が基板から剥がれることを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に本発明の実施形態に係るサージアブソーバ及びその製造方法について説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
（サージアブソーバの構成）
以下、本発明の第１の実施形態に係るサージアブソーバについて図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係るサージアブソーバ１０ａの構造を示した図である。具体的には、図１（ａ）は、サージアブソーバ１０ａを上方から見たときの外観斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の保護層２０を透視したときのサージアブソーバ１０ａの外観斜視図である。図１（ｃ）は、サージアブソーバ１０ａを下方から見たときの外観斜視図である。図１（ｄ）は、図１（ａ）のサージアブソーバ１０ａのＡ−Ａにおける断面構造図である。以下、サージアブソーバ１０ａの主面に垂直な方向（法線方向）をｚ軸方向と定義し、サージアブソーバ１０ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、サージアブソーバ１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００１３】
図１に示すように、サージアブソーバ１０ａは、基板１２、放電電極１４ａ，１４ｂ、放電層１６、外部電極１８ａ，１８ｂ、接続部１９ａ，１９ｂ及び保護層２０を備えている。
【００１４】
基板１２は、例えば、０．３ｍｍの厚みを有するアルミナからなる長方形状の絶縁性基板であり、主面Ｓ１，Ｓ２を有している。また、基板１２には、主面Ｓ１と主面Ｓ２との間を貫通する２つの円形の穴ｈ１，ｈ２が設けられている。主面Ｓ１は、ｚ軸方向の正方向側に位置する面であり、主面Ｓ２は、ｚ軸方向の負方向側に位置する面である。
【００１５】
放電電極１４ａは、基板１２の主面Ｓ１上に１．０μｍ厚みで設けられ、基板１２のｘ軸方向の負方向側の短辺から該基板１２の中央部近傍までｘ軸方向に延在している。放電電極１４ｂは、基板１２の主面Ｓ１上に１．０μｍ厚みで設けられ、基板１２のｘ軸方向の正方向側の短辺から該基板１２の中央部近傍までｘ軸方向に延在している。放電電極１４ａと放電電極１４ｂとは、基板１２の中央部近傍において、放電用の隙間Ｇを介して対向している。放電電極１４ａ，１４ｂは、導電性に優れた金属、例えばＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕあるいはこれらの合金等により構成されている。また、放電用の隙間Ｇは、５μｍ以上１５μｍ以下の大きさが好ましい。
【００１６】
放電層１６は、例えば、シリコン樹脂等の絶縁性の樹脂に導電性微粉末を混合したものであり、図１（ｂ）及び図１（ｄ）に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、放電用の隙間Ｇと重なるように主面Ｓ１上に設けられている。本実施形態では、放電層１６は、隙間Ｇを覆い隠すように設けられている。該放電層１６は、図１（ｄ）に示すように、数１０μｍの厚みのドーム形状を有している。該放電層１６は、通常では、高いインピーダンスを有しているが、放電電極１４ａと放電電極１４ｂとの間に静電気等の非常に高い電圧が印加されると、導電性微粉末間で放電が発生して低インピーダンス状態となる。
【００１７】
外部電極１８ａは、図１（ｃ）に示すように、基板１２の主面Ｓ２上に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに、放電電極１４ａと重なっている。また、外部電極１８ｂは、図１（ｃ）に示すように、基板１２の主面Ｓ２上に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに、放電電極１４ｂと重なっている。
【００１８】
穴ｈ１は、図１（ｂ）〜図１（ｄ）に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、放電電極１４ａ及び外部電極１８ａと重なる位置に０．１ｍｍの直径を有するように設けられている。穴ｈ１は、図１（ｄ）に示すように、主面Ｓ１から主面Ｓ２にいくにしたがって、ｚ軸方向から平面視したときの面積が大きくなる形状を有している。すなわち、穴ｈ１は、主面Ｓ１から主面Ｓ２にいくにしたがって、その径が大きくなるテーパ形状をとっている。そして、接続部１９ａは、穴ｈ１の内周面に設けられ、放電電極１４ａと外部電極１８ａとを接続している。
【００１９】
穴ｈ２は、図１（ｂ）〜図１（ｄ）に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、放電電極１４ｂ及び外部電極１８ｂと重なる位置に０．１ｍｍの直径を有するように設けられている。穴ｈ２は、図１（ｄ）に示すように、主面Ｓ１から主面Ｓ２にいくにしたがって、ｚ軸方向から平面視したときの面積が大きくなる形状を有している。すなわち、穴ｈ２は、主面Ｓ１から主面Ｓ２にいくにしたがって、その径が大きくなるようなテーパ形状をとっている。そして、接続部１９ｂは、穴ｈ２の内周面に設けられ、放電電極１４ｂと外部電極１８ｂとを接続している。
【００２０】
保護層２０は、主面Ｓ１の全面にわたって設けられている長方形状の絶縁シートであり、比較的軟らかい熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂）により構成されている。保護層２０は、放電電極１４ａ，１４ｂ及び放電層１６を覆っている。また、保護層２０は、図１（ｄ）に示すように、穴ｈ１，ｈ２にも入り込んでいる。すなわち、穴ｈ１，ｈ２は、保護層２０により充填されている。
【００２１】
なお、図１（ｅ）に示すように、穴ｈ１，ｈ２は、主面Ｓ１から主面Ｓ２に行くにしたがって、ｚ軸方向から平面視したときの面積が大きくなる形状を、主面Ｓ１と主面Ｓ２との間の少なくとも一部において有していてもよい。図１（ｅ）は、変形例に係るサージアブソーバ１０ａのＡ−Ａにおける断面構造図である。
【００２２】
（製造方法）
以上のように構成されたサージアブソーバ１０ａについて、以下に図面を参照しながらその製造方法について説明する。図２は、サージアブソーバ１０ａの製造時における工程断面図である。
【００２３】
まず、アルミナなどからなるマザー基板１２ｍを準備する。マザー基板１２ｍは、カットされる前の基板１２の集合体である。次に、図１に示すような穴ｈ１，ｈ２をマザー基板１２ｍに形成する。穴ｈ１，ｈ２の形成は、例えば、ブラスト加工によって形成してもよいし、レーザビームを照射することによって形成してもよい。ブラスト加工又はレーザビームの照射によって穴ｈ１，ｈ２を形成する場合には、主面Ｓ２側から加工することが望ましい。これにより、図１（ｄ）に示すようなテーパを有する穴ｈ１，ｈ２を形成することができる。
【００２４】
次に、図１に示すような放電電極１４ａ，１４ｂ、外部電極１８ａ，１８ｂ及び接続部１９ａ，１９ｂを基板１２に対して形成する。具体的には、放電電極１４ａ，１４ｂ、外部電極１８ａ，１８ｂ及び接続部１９ａ，１９ｂが形成されるべき領域に開口を有する箱に基板１２を入れる。次に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性材料の膜の形成を蒸着法又はめっき法によって行う。これにより、放電電極１４ａ，１４ｂ、外部電極１８ａ，１８ｂ及び接続部１９ａ，１９ｂが基板１２に形成される。
【００２５】
次に、図１（ｄ）に示すように、放電用の隙間Ｇを覆うように放電層１６をマザー基板１２ｍ上に形成する。より具体的には、熱硬化性ラバーや合成樹脂等に導電性微粉末を混入し、これを有機溶媒で溶解し液体状の過渡電圧保護材料を、放電電極１４ａと放電電極１４ｂとの隙間Ｇを目標位置としてディスペンス又はスクリーン印刷によって連続的に滴下又は印刷していき、これを乾燥硬化する。この際、液体状の過渡電圧保護材料の表面張力により、放電層１６は、ドーム状をなすようになる。
【００２６】
次に、図２に示すように、該マザー基板１２ｍの主面全体を覆うようにマザーシート２０ｍを圧着する。マザーシート２０ｍは、カットされる前の保護層２０の集合体である。この際、図２（ａ）に示すように、主面Ｓ２側から吸引を行いつつ、マザー基板１２ｍ上にマザーシート２０ｍを載置し、圧着を行う。これにより、マザー基板１２ｍとマザーシート２０ｍとの隙間に存在する空気は、穴ｈ１，ｈ２を介して、該隙間から排気される。また、マザーシート２０ｍは、比較的軟らかいので、圧着及び吸引によって、図２（ｂ）に示すように、穴ｈ１，ｈ２に侵入する。これにより、穴ｈ１，ｈ２がマザーシート２０ｍにより充填される。
【００２７】
次に、図２に示すカットラインＣにおいて、マザー基板１２ｍをカットして、図１に示すような個別のサージアブソーバ１０ａを得る。なお、必要に応じて、外部電極１８ａ，１８ｂの表面にＮｉめっき／Ｓｎめっきを施してもよい。これにより、サージアブソーバ１０ａが完成する。
【００２８】
（効果）
以上のようなサージアブソーバ１０ａ及びその製造方法によれば、保護層２０は、穴ｈ１，ｈ２内に入り込んでいる。そのため、サージアブソーバ１０ａでは、保護層２０が基板１２に加えて接続部１９と接触するようになる。その結果、サージアブソーバ１０ａによれば、基板１２から保護層２０が剥がれることを抑制することが可能となる。
【００２９】
また、穴ｈ１，ｈ２は、主面Ｓ１と主面Ｓ２との間を貫通している。そのため、以下に説明するように、基板１２と保護層２０とをより効果的に密着させることができる。図３は、比較例に係るサージアブソーバ１００の製造時における工程断面図である。図２及び図３において、共通の構成については同じ参照符号を付した。
【００３０】
図３に示すサージアブソーバ１００には、穴ｈ１，ｈ２が設けられていない。この場合、マザーシート２０ｍの圧着時に吸引を行ったとしても、図３（ａ）に示すように、空気は、マザー基板１２ｍとマザーシート２０ｍとの隙間からしか排気されない。そのため、空気の一部は、図３（ｂ）に示すように、マザー基板１２ｍとマザーシート２０ｍとの間に残留してしまう。よって、サージアブソーバ１００では、基板１２と保護層２０とが良好に密着しない。
【００３１】
一方、図２に示すサージアブソーバ１０ａでは、穴ｈ１，ｈ２が設けられている。この場合、マザーシート２０ｍの圧着時に吸引を行うと、図２（ａ）に示すように、空気は、マザー基板１２ｍとマザーシート２０ｍとの隙間に加え、穴ｈ１，ｈ２からも排気されるようになる。そのため、サージアブソーバ１０ａでは、サージアブソーバ１００に比べて、マザー基板１２ｍとマザーシート２０ｍとの間に空気が残留しにくい。よって、サージアブソーバ１０ａでは、基板１２と保護層２０とが良好に密着する。
【００３２】
更に、サージアブソーバ１０ａでは、図１（ｄ）に示すように、穴ｈ１，ｈ２は、テーパを有している。そのため、保護層２０は、穴ｈ１，ｈ２に入り込むと、アンカー効果により引き抜かれにくくなる。その結果、基板１２と保護層２０とがより良好に密着するようになる。
【００３３】
また、サージアブソーバ１０ａでは、以下に説明するように、図２（ｂ）に示したカット後に電極を形成する必要がないので、製造工程を減らすことができる。より詳細には、放電電極１４ａ，１４ｂが基板１２の主面Ｓ１に設けられ、かつ、外部電極１８ａ，１８ｂが基板１２の主面Ｓ２に設けられた場合には、一般的には、放電電極１４ａ，１４ｂと外部電極１８ａ，１８ｂとを接続する接続部を基板１２の側面に設ける必要がある。
【００３４】
しかしながら、基板１２の側面は、マザー基板１２ｍのカット後に露出する部分である。そのため、基板１２の側面に接続部を形成する場合には、マザー基板１２ｍのカット後に、放電電極１４ａ，１４ｂ及び外部電極１８ａ，１８ｂとは別に接続部を形成する必要がある。
【００３５】
これに対して、サージアブソーバ１０ａでは、放電電極１４ａ，１４ｂは、穴ｈ１，ｈ２の内周面に設けられた接続部１９ａ，１９ｂによって、外部電極１８ａ，１８ｂに接続されている。穴ｈ１，ｈ２は、マザー基板１２ｍの準備段階にて設けられているものである。そのため、穴ｈ１，ｈ２の内周面は、マザー基板１２ｍのカット前において、既に露出している。したがって、マザー基板１２ｍのカット前において接続部１９ａ，１９ｂを形成することができる。すなわち、前記製造方法に示したように、放電電極１４ａ，１４ｂ、外部電極１８ａ，１８ｂと同時に接続部１９ａ，１９ｂを形成することが可能となる。よって、サージアブソーバ１０ａによれば、製造工程を減らすことが可能となる。
【００３６】
（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態に係るサージアブソーバについて図面を参照しながら説明する。図４は、第２の実施形態に係るサージアブソーバ１０ｂの構造を示した図である。具体的には、図４（ａ）は、サージアブソーバ１０ｂを上方から見たときの外観斜視図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の保護層２０を透視したときのサージアブソーバ１０ｂの外観斜視図である。図４（ｃ）は、サージアブソーバ１０ｂを下方から見たときの外観斜視図である。図４（ｄ）は、図４（ａ）のサージアブソーバ１０ｂのＡ−Ａにおける断面構造図である。以下、サージアブソーバ１０ｂの主面に垂直な方向をｚ軸方向と定義し、サージアブソーバ１０ｂの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、サージアブソーバ１０ｂの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００３７】
サージアブソーバ１０ａとサージアブソーバ１０ｂとの相違点は、サージアブソーバ１０ｂには、穴ｈ１，ｈ２の代わりに溝ｇ１，ｇ２が設けられている点である。以下に、該相違点を中心にサージアブソーバ１０ｂについて説明する。
【００３８】
サージアブソーバ１０ｂでは、基板１２のｘ軸方向の両端に位置する側面Ｓ３，Ｓ４のそれぞれに溝ｇ１，ｇ２が設けられている。溝ｇ１，ｇ２はそれぞれ、主面Ｓ１から主面Ｓ２にわたって延在しており、ｚ軸方向から平面視したときに、半円状を有している。
【００３９】
接続部１９ａ，１９ｂはそれぞれ、図４に示すように、溝ｇ１，ｇ２の内周面に設けられており、放電電極１４ａ，１４ｂと外部電極１８ａ，１８ｂとを接続している。
【００４０】
また、保護層２０は、主面Ｓ１の全面にわたって設けられている長方形状の絶縁シートであり、熱硬化性樹脂により構成されている。保護層２０は、放電電極１４ａ，１４ｂ及び放電層１６を覆っている。更に、保護層２０は、図４（ｄ）に示すように、溝ｇ１，ｇ２にも設けられている。これにより、保護層２０は、主面Ｓ１から側面Ｓ３，Ｓ４にわたって設けられている。サージアブソーバ１０ｂのその他の構成は、サージアブソーバ１０ａのその他の構成と同じであるので説明を省略する。
【００４１】
次に、サージアブソーバ１０ｂの製造方法について説明する。図５は、サージアブソーバ１０ｂの製造時における工程断面図である。
【００４２】
サージアブソーバ１０ｂでは、マザー基板１２ｍに対して、溝ｇ１，ｇ２となるべき直径０．３ｍｍの複数の穴Ｈを形成する。具体的には、図５に示すように、溝ｇ１と溝ｇ２とを合わせて得られる穴Ｈを、マザー基板１２ｍに形成する。穴Ｈの形成方法は、穴ｈ１，ｈ２の形成方法と同じであるので説明を省略する。また、サージアブソーバ１０ｂにおける放電電極１４ａ，１４ｂ、外部電極１８ａ，１８ｂ及び接続部１９ａ，１９ｂの形成方法も、サージアブソーバ１０ａにおける放電電極１４ａ，１４ｂ、外部電極１８ａ，１８ｂ及び接続部１９ａ，１９ｂの形成方法と同じであるので説明を省略する。また、サージアブソーバ１０ｂにおけるマザーシート２０ｍの圧着方法も、サージアブソーバ１０ａにおけるマザーシート２０ｍの圧着方法と同じであるので説明を省略する。
【００４３】
次に、図５に示すカットラインＣにおいて、マザー基板１２ｍをカットして、図４に示すような個別のサージアブソーバ１０ｂを得る。この際、カットラインは、穴Ｈを通過している。これにより、穴Ｈは、溝ｇ１と溝ｇ２とに分割される。以上の工程を経て、サージアブソーバ１０ｂが完成する。
【００４４】
以上のように構成されたサージアブソーバ１０ｂによれば、サージアブソーバ１０ａと同じ作用効果を奏することができる。
【００４５】
（その他の実施形態）
本発明に係るサージアブソーバは、前記サージアブソーバ１０ａ，１０ｂに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
【００４６】
図６は、その他の実施形態に係るサージアブソーバ１０ｃの構造を示した図である。図６（ａ）は、サージアブソーバ１０ｃを上方から見たときの外観斜視図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の保護層２０を透視したときのサージアブソーバ１０ｃの外観斜視図である。図６（ｃ）は、サージアブソーバ１０ｃを下方から見たときの外観斜視図である。図６（ｄ）は、図６（ａ）のサージアブソーバ１０ｃのＡ−Ａにおける断面構造図である。以下、サージアブソーバ１０ｃの主面に垂直な方向をｚ軸方向と定義し、サージアブソーバ１０ｃの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、サージアブソーバ１０ｃの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００４７】
図６に示すように、保護層２０は、主面Ｓ１の全体を覆っていなくてもよい。この場合、放電電極１４ａの一部が保護層２０から露出するようになるので、放電電極１４ａに対応する外部電極１８ａ及び接続部１９ａは必要なくなる。そこで、サージアブソーバ１０ｃでは、外部電極１８ｂを主面Ｓ２の全面に形成している。そして、放電電極１４ａは、例えば、ワイヤボンディングにより外部回路と接続される。以上のように構成されたサージアブソーバ１０ｃによっても、サージアブソーバ１０ａと同じ作用効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図１（ａ）は、第１の実施形態に係るサージアブソーバを上方から見たときの外観斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の保護層を透視したときのサージアブソーバの外観斜視図である。図１（ｃ）は、サージアブソーバを下方から見たときの外観斜視図である。図１（ｄ）は、図１（ａ）のサージアブソーバのＡ−Ａにおける断面構造図である。図１（ｅ）は、変形例に係るサージアブソーバのＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図２】図１のサージアブソーバの製造時における工程断面図である。
【図３】比較例に係るサージアブソーバの製造時における工程断面図である。
【図４】図４（ａ）は、第２の実施形態に係るサージアブソーバを上方から見たときの外観斜視図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の保護層を透視したときのサージアブソーバの外観斜視図である。図４（ｃ）は、サージアブソーバを下方から見たときの外観斜視図である。図４（ｄ）は、図４（ａ）のサージアブソーバのＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図５】図４のサージアブソーバの製造時における工程断面図である。
【図６】図６（ａ）は、その他の実施形態に係るサージアブソーバを上方から見たときの外観斜視図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の保護層を透視したときのサージアブソーバの外観斜視図である。図６（ｃ）は、サージアブソーバを下方から見たときの外観斜視図である。図６（ｄ）は、図６（ａ）のサージアブソーバのＡ−Ａにおける断面構造図である。
【符号の説明】
【００４９】
Ｃ カットライン
Ｇ 隙間
ｈ１，ｈ２，Ｈ  穴
Ｓ１，Ｓ２  主面
Ｓ３，Ｓ４  側面
ｇ１，ｇ２  溝
１０ａ〜１０ｃ  サージアブソーバ
１２  基板
１２ｍ  マザー基板
１４ａ，１４ｂ  放電電極
１６  放電層
１８ａ，１８ｂ  外部電極
１９ａ，１９ｂ  接続部
２０  保護層
２０ｍ  マザーシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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