(57)【要約】【課題】ディスプレイ用の電磁波遮蔽材にてアースを取り出す接地領域の導電体層上に光学フィルタなど邪魔な透明被覆層が在っても、アースを四方で容易に取出せる様にする。【解決手段】電磁波遮蔽材１０は、透明基材層１上に導電体層２、透明被覆層３がこの順に積層された積層体シート６に対して、導電体層上のアースを取り出す部分の透明被覆層に、透明被覆層及び導電体層の全厚みと透明基材層はその厚みの一部を残すハーフカット、又は透明被覆層、導電体層及び透明基材層の全層全厚みを貫通するフルカットのスリット４を形成し、導電体シート５の一部をスリット内部に押し込んで折り込む等して挿入して内部側面に露出している導電体層と電気的な接続をとり、他の一部はスリット外部に露出させることで、層内部から外部にアースを取り出したアース取り出し構造とする。【選択図】  図１
2010243936.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材層上に、導電体層、及び電気絶縁体からなる透明被覆層をこの順に積層して成り、該導電体層は、中央部分に位置して開口部を有するパターン領域、及び該パターン領域と電気的に接続すると共に該パターン領域の周縁部の少なくとも一部に位置する接地領域、とから成り、
該接地領域内のアースを取り出す領域には、該透明被覆層表面側から、該透明被覆層の全厚み、該導電体層の全厚み、及び該透明基材層の前記透明被覆層側から該透明基材層の少なくとも途中までの厚みに到達するスリットが形成されて成り、
且つ、接地用の導電体シートの一部が、該スリットの中に挿入され、該スリットの内部両側側面に露出した前記導電体層の側面と電気的に接続され、該導電体シートの他の一部が該スリットの外部に露出しているアース取り出し構造を有する、電磁波遮蔽材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種の用途、中でも特にディスプレイの前面に配置するのに好適な、電磁波遮蔽材に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ディスプレイ（画像表示装置とも言う）として、旧来のブラウン管（ＣＲＴ）ディスプレイ以外に、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）となる、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（以後ＰＤＰとも言う）、電界発光（ＥＬ）ディスプレイ等の各種ディスプレイが実用されている。これらの中でも、特に、ＰＤＰは不要な電磁波放出が強いため、ディスプレイの前面に電磁波遮蔽材を配置している。
この様にディスプレイの前面に配置する用途の電磁波遮蔽材においては、金属層など不透明な導電体層を利用する場合、電磁波遮蔽性能と共に光透過性を実現するために、中央部の画像表示領域の導電体層には、多数の開口部をメッシュ状に形成したパターン領域を設けている。一方、電磁波遮蔽材の外縁部の導電体層では、電磁波シールド本来の目的の為にアース（接地）取りを行う必要があるため、例えば、導電体層には前記パターン領域の周縁部の四方全周囲に、開口部は設けない額縁形状（長方形の枠形状）の接地領域を設けている。
尚、本願明細書中に於いて、「電磁波」とは広義の電磁波のちで、特に、ｋＨｚ〜ＧＨｚ前後の周波数帯域のものを呼称するものとし、可視光線（乃至光）、（近）赤外線、紫外線等の周波数帯域のものは、各々、「可視光線（乃至光）」、「（近）赤外線」、「紫外線」等と呼称する。
【０００３】
また、電磁波遮蔽材は、本来の電磁波遮蔽機能以外に、更に近赤外線吸収、ネオン光吸収、反射防止等の光学フィルタ機能の付与、導電体層の傷付き防止などの為に、導電体層面に光学フィルムなど透明被覆シートを積層したり、、導電体層上に樹脂層を塗布形成したりして被覆することがあり、これが透明被覆層となる。すると、透明被覆層は通常、樹脂層を含むので電気絶縁体であるために、導電体層の接地領域でアースを取り出す部分は、電気的導通を確保する為に、導電体層を透明被覆層から露出させる必要がある。
【０００４】
このため、パターン領域及び接地領域を有する導電体層が透明基材層に積層された導電体層積層体に対して、大きさが一回り小さい透明被覆シートを導電体層積層体の中央部に貼付し積層することで、四辺全周囲に設けた接地領域中に四辺全周囲で導電体層を露出させる方法や、或いは接地領域も含めて全面に透明被覆シートを一旦貼付し積層した後にアースを取り出す部分の透明被覆シートを剥がし除去することで、四辺全周囲で導電体層を露出させる方法、などが提案されてきた（特許文献１、特許文献２）。
また、透明被覆シートを剥がすには、透明被覆シートに入れた切れ目部分で不要部分を剥がし除去したりする。
【０００５】
この様に、透明被覆層に邪魔されずに導電体層を露出させる方法には、大別すると、次の（ａ）法と（ｂ）法とがあり、（ａ）法を部分積層法と呼び、（ｂ）法を剥離法とも呼ぶことにする。
（ａ）法：予め透明被覆層のアースを取り出す部分と対峙する部分は除外して積層する方法。
（ｂ）法：先ず透明被覆層を導電体層上の全面に積層後に、アースを取り出す部分の透明被覆層を剥がす方法。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１２６０２４号公報（００１６、図１）
【特許文献２】特開２００３−６６８５４号公報（請求項１、００１８、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、アースの取り出しは、接地性能の点から電磁波遮蔽材の周縁部の四方（即ち四辺）で行うのが好ましいが、この様に四方でアースを取り出す方法として、前記（ａ）法では、透明被覆シートの貼付加工をロールから巻き出して連続帯状でロール・ツー・ロール方式によって連続処理できず、一枚毎に透明被覆シートを貼付する枚葉処理となる為に加工速度の高速化が困難な上に、高い貼付け位置精度が要求される、という問題がある。
一方、前記（ｂ）法では、貼付処理は連続処理が可能であるが、切れ目を透明被覆シートに入れる際に深くなり過ぎて導電体層を貫通してしまい導電体層を切断したり、被覆シートを剥がすときに導電体層との接着力が強すぎて導電体層も伴って剥がしたりする、問題がある。
この様に、（ａ）法、（ｂ）法の何れにしろ、これらによるアース取り出し構造は、品質や生産性の点で満足できるものではなかった。
尚、ここで、「ロール・ツー・ロール方式」とは、シート状材料の加工方式であって、被加工材料を長尺帯状のシート状材料の巻取（ロール）から巻き出して供給し、所望の加工を程した後、再度、巻取に巻き取って保管、搬送等する加工方式を意味する。
【０００８】
すなわち、本発明の課題は、各種用途、中でも特に、ＰＤＰなど各種ディスプレイの前面に配置して電磁波を遮蔽する用途に好適な電磁波遮蔽材について、アースを取り出す部分の接地領域の導電体層を被覆する透明被覆層が在っても、導電体層の切断や剥離などの問題を回避して、四方でも容易にアースを取り出せ、且つロール・ツー・ロール方式による連続生産に適したアース取り出し構造を有する電磁波遮蔽材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、本発明の電磁波遮蔽材は、透明基材層上に、導電体層、及び電気絶縁体からなる透明被覆層をこの順に積層して成り、該導電体層は、中央部分に位置して開口部を有するパターン領域、及び該パターン領域と電気的に接続すると共に該パターン領域の周縁部の少なくとも一部に位置する接地領域、とから成り、
該接地領域内のアースを取り出す領域には、該透明被覆層表面側から、該透明被覆層の全厚み、該導電体層の全厚み、及び該透明基材層の前記透明被覆層側から該透明基材層の少なくとも途中までの厚みに到達するスリットが形成されて成り、
且つ、接地用の導電体シートの一部が、該スリットの中に挿入され、該スリットの内部両側側面に露出した前記導電体層の側面と電気的に接続され、該導電体シートの他の一部が該スリットの外部に露出しているアース取り出し構造を有する、電磁波遮蔽材とした。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、アースを取り出す部分の導電体層上に透明被覆層が在っても、内部の導電体層から容易にアースを取り出せ、また、電磁波遮蔽材の四辺に沿った四方でも容易にアースを取り出せ、なお且つ導電体層の切断や剥離などの問題もなく、また連続生産に適した、電磁波遮蔽材を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明による電磁波遮蔽材のアース取り出し構造をその一形態で示す断面図。
【図２】同、アース取り出し構造（ハーフカット）の別の一形態を例示する断面図。
【図３】同、アース取り出し構造（フルカット）の別の二形態を例示する断面図。
【図４】同、アース取り出し構造（フルカット）の別の二形態を例示する断面図。
【図５】同、アース取り出し構造を適用場所で変えた一形態を例示する平面図。
【図６】図５のＡ−Ａ線での層構成を示す断面図。
【図７】本発明による電磁波遮蔽材のアース取り出し構造の一実施形態（ハーフカット：表側面で導通確保）を示す断面図。
【図８】本発明による電磁波遮蔽材のアース取り出し構造の一実施形態（ハーフカットと、フルカット：表裏両面で導通確保）を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明について、実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００１３】
［概要］
先ず、図１は本発明による電磁波遮蔽材１０において、そのアース取り出し構造の一形態を例示する断面図である。また、同図は一つのスリット４の部分についての接地領域近傍の部分拡大図でもある。同図の電磁波遮蔽材１０は、層構成が、透明基材層１、パターン領域と接地領域を有する導電体層２、透明被覆層３の少なくとも各層がこの順に積層された構成のものであり、ここでのアース取り出し構造は、ハーフカット形態であり、透明被覆層３の表面側から透明基材層１の厚み途中までの深さでスリット（線状の切れ目）４が形成され、このスリット４の内部に、導電体シート５の一部を挿入してスリット４内部の両側の側面で露出した導電体層３の両側の側面と電気的に接続させて導電体シート５と導電体層３との電気的導通を確保し、導電体シート５の残りの部分はスリット４の外部に露出させることで、電磁波遮蔽材１０の層内部の導電体層２から電磁波遮蔽材１０の表側にアースを取り出したアース取り出し構造としてある。なお、同図では、スリット４に導電体シート５の中央部が二つ折りに折り込まれて挿入され、その結果、シート２枚分が挿入され、スリット４外部に露出した残りの導電体シート５は透明被覆層３の表面に重ね合わせされたものと同等な構造としてある。
なお、導電体層２のパターン領域２Ａと接地領域２Ｂは後述図５、図６の様に、電磁波遮蔽材１０の中央部の画像表示領域を含む様にパターン領域２Ａを設け、その周縁部の少なくとも一部好ましくは全周囲に接地領域２Ｂを設け、この接地領域２Ｂの領域内から、電磁波遮蔽材１０を適用する各ディスプレイ等でアース接続を行う位置に合わせた部分をアースを取り出す領域として、このアースを取り出す領域にアース取り出し構造を設ける。
【００１４】
スリット４は、平面形状が長さ方向に対して幅方向が狭く線状であるので、導電体シート５を挿入前の状態でも、スリット４を広げようとする力が作用すると自らスリット４を閉じようとする力（これを「閉鎖力」ともいうことにする）を内在している自緊状態となっている。この「閉鎖力」は、スリット４で切断された層の弾性復元力に起因する。スリット４で切断された層とは、ハーフカット乃至はフルカットで切断された層全体である。ハーフカットの場合は、厚み方向に於いて一部切断せずに残した層、例えば透明基材層なども含む。図１例示のハーフカットの場合で言えば、復元力の元になる層は透明基材層１、導電体層２、及び透明被覆層３である。
このため、スリット４の内部に挿入された導電体シート５は、スリット４で切断された層部分の復元力により、スリット４の内部両側の側面から押された緊縛状態で、該側面に露出した導電体層２の側面に圧接しそこで電気的に接続し導通することになり、電磁波遮蔽材１０の層内部から表側面へのアース取り出しが可能となる。
【００１５】
なお、図１及び図２では、スリット４の断面形状は、底部よりも間口部が広い楔形で描いてあり、また後述する図７及び図８では底部から開口部まで幅均一で描いてあるが、これらは概念的な模式図でもあり、これら断面形状に限定されるものではない。
また、スリット４が導電体シート５挿入前の状態で、スリット加工時の切断刃の断面形状の影響でその口が多少開いていたとしても（スリットの長手方向と直交する開口部の幅が０よりも大であっても）、表面のスリット開口部の幅よりも、挿入される導電体シート５が該開口部に於いて占める該表面に平行な平面で測った距離（挿入された導電体シート総厚＝［導電体シートの厚み］×［その部分での該シートの枚数］）よりも小さければ、緊縛状態にできる。もちろん、電気的接続は導電体層２の部分で行うので、このスリット幅と導電体シート５との大きさ関係を見る、該表面に平行な平面とは、導電体層２が属する面とすることができる。
【００１６】
以下、本発明を更に詳述する。
【００１７】
［スリット］
スリット４は、電磁波遮蔽材１０の層内部の接地領域に於ける導電体層２から、電磁波遮蔽材１０の表側面へアース取り出しを可能とする為の長溝であり、電磁波遮蔽材１０の全厚みを貫通してカットして（電磁波遮蔽材１０として）底がないフルカット形態のスリット４と、一部の厚みは残してカットし底があるハーフカット形態のスリット４とがある。
【００１８】
（ハーフカット形態とフルカット形態）
図２は、ハーフカット形態でのアース取り出し構造の別の一形態を例示する断面図であり、導電体シート５が、図１の様に中央部が折り込まれずに、該シートの１枚の一端部が透明被覆層１側から挿入さたれ構造である。なお、図２〜図４では、ハーフカット或いはフルカットの対象となる各層は積層体シート６として纏めて表してある。この積層体シート６は、例えば、図１で言えば、透明基材層１、導電体層２及び透明被覆層３を含むシートである。また、積層体シート６の図面下側には粘着層やそのセパレータが積層されていることもある。また、セパレータは最終的には除去されるものであるので、セパレータに関してはその全厚みが切断されていなくても、セパレータ以外の残りの電磁波遮蔽材１０の全厚みが切断されていればフルカット形態として扱う。
【００１９】
なお、図１でもそうであったが、導電体シート５はハーフカットのスリット４の底部まで到達せずに途中まで挿入されていても、導電体シート５が導電体層２側面と接触した状態まで挿入されていれば良い。
【００２０】
次に、図３に、フルカット形態のアース取り出し構造の２形態を例示する。これらは、いずれもスリット４に導電体シート５を二つ折りに折り込んで挿入した形態である。
【００２１】
図３（Ａ）は、導電体シート５を積層体シート６の一方の面（図面では上方の面）側から、スリット４の内部に導電体シート５の中央部の一部を二つ折りに折り込んで挿入し、導電体シート５の他の一部（両端部）はスリット４の外部で露出させる為に、積層体シート６の前記一方の面側ではスリット４の両側に導電体シート５を広げて積層体シート６の面に重ね、積層体シート６を貫通した所では導電体シート５をスリット４の両側に広げて２枚重ねの状態で積層体シート６の他方の面に重ねた、アース取り出し構造である。
【００２２】
図３（Ｂ）は、導電体シート５を積層体シート６の一方の面（図面では上方の面）側から、スリット４の内部に導電体シート５の中央部の一部を二つ折りに折り込んで挿入し、導電体シート５の他の一部（両端部）はスリット４の外部で露出させる為に、積層体シート６の前記一方の面側ではスリット４の両側に導電体シート５を広げて積層体シート６の面に重ね、積層体シート６を貫通した所では導電体シート５をスリット４の片側に２枚重ねの状態で折り曲げて積層体シート６の他方の面に重ねた、アース取り出し構造である。
【００２３】
なお、図３では、導電体シート５は黒のハッチングで描いてある関係上、折り畳んだ状態をわかり易くするために、スリット内部で本来は２枚が重なって互いに接触している部分は２枚の間に隙間を空けて表示してある。なお、積層体シート６を貫通後で導電体シート５の二枚重ねの部分は導電体シート同士の接触状態としてもよいが、電磁波遮蔽材１０を被着体に適用後は、通常はそのような接触状態となる。
【００２４】
次に、図４に、フルカット形態のアース取り出し構造の別の２形態を例示する。これらは、いずれもスリット４に導電体シート５を一枚の状態でしかもその片方の先端部を挿入した形態である。
【００２５】
図４（Ａ）は、導電体シート５を積層体シート６の一方の面側から、スリット４の内部に導電体シート５の片方の先端部を一枚の状態で挿入し、導電体シート５の他の先端部はスリット４の外部で露出させる為に、積層体シート６の前記一方の面側ではスリット４の片側に導電体シート５を折り曲げて積層体シート６の面に重ね、積層体シート６を貫通した所では導電体シート５をスリット４の片側で前記導電体シート５を積層体シート６の外側で折り曲げて前記一方の面側とは逆の方向に折り曲げて積層体シート６の他方の面に重ねた、アース取り出し構造である。
【００２６】
図４（Ｂ）は、導電体シート５を積層体シート６の一方の面側から、スリット４の内部に導電体シート５の片方の先端部部を一枚の状態で挿入し、導電体シート５の他の先端部はスリット４の外部で露出させる為に、積層体シート６の前記一方の面側ではスリット４の片側に導電体シート５を折り曲げて積層体シート６の面に重ね、積層体シート６を貫通した所では導電体シート５をスリット４の片側で前記導電体シート５を積層体シート６の外側で折り曲げて前記一方の面側と同じ方向に折り曲げて断面「コ」の字型となる様に積層体シート６の他方の面に重ねた、アース取り出し構造である。
【００２７】
この様に、フルカット形態では、導電体シート５が積層体シート６を貫通してもよく、貫通させることにより、積層体シートの一方の面や他方の面、つまり表裏両面のいずれの面側にもアースを取り出せる。
また、フルカット形態の場合は、積層体シート６の一方の面（図面では上方の面）側とは、透明被覆層３側以外に透明基材層１側でも良い。
また、フルカット形態とハーフカット形態とを併用してもよい。
【００２８】
（スリットの形状や個数など）
スリット４の長さ、幅、（ハーフカットの）深さ、断面形状等の各種形状、或いは位置、（長さ方向の）向き、個数などは、要求される接地性能が得られるものであれば特に制限はない。導電体層２や導電体シート５の材料（体積固有抵抗）や厚みなどに応じて適宜に設定すればよい。また、複数の場合は、異なるスリット４が複数、或いは同一のスリット４が複数のいずれでも良い。また、一個のスリット４で接地性能が不足する場合は、個数を増やして複数のスリット４にしたり、長さを大きくしてスリット一個当たりでの導電体層２と導電体シート５との接触面積を大きくしたりすると良い。或いは、スリット４の深さを大きくしたり、スリット４の長さを小さくしたり、スリット４の幅を小さくしたり、積層体シート６の厚みを大きくしたりして、復元力を強くして緊縛状態を強くしたりしても良い。
【００２９】
スリット４の位置は、接地性能の点では、平面視四角形の電磁波遮蔽材１０の四辺各辺に沿ってなるべく全周囲に位置させるのが好ましい。電磁波遮蔽材１０の四辺全周囲に沿って断続的に複数のスリット４を形成して、スリット全体として四辺全周囲で額縁状のアース取り出し領域となる様に形成しても良い。
但し、四辺全周囲をスリット利用のアース取り出し構造とするのも良いが、それよりは、図５の平面図で例示する電磁波遮蔽材１０の様な、アース取り出し構造にはスリット利用による構造と、それ以外の構造〔前述（ａ）部分積層法を四辺のうち対向する二辺の一組についてのみ適用したアース取り出し構造〕の二種類の構造を組み合わせるのが、アース取り出し構造の形成が容易であり、連続生産性に適する点で、より好ましい。
図５の電磁波遮蔽材１０は、透明被覆層３の形成を連続帯状の透明被覆シートを連続的に積層する事で形成する場合に好適な形態である。透明被覆シートをロールから連続帯状で供給してロール・ツー・ロール方式で連続的に積層する連続生産が可能である。
なお、該透明被覆シートの走行方向である流れ方向ＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ、或は長手方向とも云う）を図面上下方向、幅方向ＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を図面左右方向としてある。
【００３０】
図５では、シート流れ方向ＭＤ両側の辺（図面左右方向つまりＴＤ方向に伸びる辺）に沿った接地領域２Ｂからのアース取り出し領域に、本発明特有のスリット利用のアース取り出し構造を利用するものである。
同図では、電磁波遮蔽材１０の二組の対向する二辺のうち、流れ方向ＭＤで対向する組の一対の辺に沿う接地領域２Ｂに対して、各辺当たりスリット４を複数形成し、このスリット４の内部に導電体シート５の一部を挿入して層内部の導電体層２と電気的に接続し、導電体シート５の残りの部分は、スリット４の外で露出させる為に、複数のスリット４の平面視上下左右周囲の透明被覆層３の面に重ねた、アース取り出し構造とするものである。
【００３１】
なお、図５では、シート流れ方向ＭＤ両側の２辺に沿う複数のスリット４は該辺に平行な向きのもの２本を二列に配置した例を描き、また導電体シート５はその長方形の長手方向が各辺に平行な形で適用した例を描いてある。
また、図５の複数のスリット４としては、スリット４の向きは該辺に平行の他、非平行（斜め、垂直、或はＺｉｇｚａｇ）でも良く、複数のスリット４を一列に断続的に配置してもよい。
【００３２】
ここで図６に、図５に例示する電磁波遮蔽材１０の層構成の一例の断面図を示す。図６は図５の平面図に於けるＡ−Ａ線での断面図であり、同図に例示の電磁波遮蔽材１０は、透明基材層１上に、パターン領域２Ａ及び接地領域２Ｂを有する導電体層２が、透明接着剤層７を介して積層され、更に導電体層２のパターン領域２Ａの全部と接地領域２Ｂの一部（同図ではパターン領域２Ａ側の一部）上に透明被覆層３が積層された構成である。
【００３３】
一方、図５及び図６で示す様に、シート幅方向ＴＤの両側の辺に沿った領域でのアース取り出し構造は、透明被覆シートのシート幅を積層対象の接地領域２Ｂの幅よりも狭幅として積層する（ａ）部分積層法を利用したものとし、幅方向ＴＤ両側の接地領域２Ｂは、流れ方向ＭＤと幅方向ＴＤとで連続面で導電体層２を露出させる形で、シート幅方向ＴＤ両側の各辺に沿った接地領域２Ｂでのアース取り出しを行う。
なお、図５では、パターン領域２Ａの外形も図示してある。このパターン領域２Ａの四方全周囲が透明被覆層３で被覆されている部分も含めて、導電体層２の接地領域２Ｂとなっている。
【００３４】
また、電磁波遮蔽材１０の表裏面とアース取り出し面との関係にて、シート幅方向ＴＤ両側の各辺に沿った接地領域２Ｂでのアース取り出し構造のアース取り出し面が透明基材層１に対して導電体層２側（透明被覆層３側）の面であるので、前記シート流れ方向ＭＤ両側の各辺に沿った接地領域２Ｂでのスリット利用のアース取り出し構造のアース取り出し面も、同じ側の面とし透明被覆層３側の面とすることは、電磁波遮蔽材１０の四辺全周囲の接地領域２Ｂでのアース取り出し面を同一面側に設定できる点で好ましい。
【００３５】
図５及び図６で示す様なアース取り出し構造を有する電磁波遮蔽材１０を製造するには、例えば、透明基材層上に、導電体層、及び電気絶縁体からなる透明被覆層をこの順に積層して成り、該導電体層は、中央部分に位置して開口部を有するパターン領域、及び該パターン領域と電気的に接続すると共に該パターン領域の周縁部の四方に位置する接地領域、とから成る、連続帯状の導電体層積層シートを準備し、この導電体層積層シートに対して、そのシート幅方向両端の両接地領域のシート幅方向外側間の距離よりも小さい幅で両接地領域のシート幅方向両側が共に露出する様に、透明被覆層を透明被覆シートの積層又は塗料の塗布形成にて形成すること（部分積層法）で、シート幅方向両側の辺に沿った接地領域の導電体層を露出させたアース取り出し構造を設けた幅方向両側アース取り出し構造付の積層体シートを作製し、次いで該積層体シートのシート流れ方向で対向する他の二辺に沿った接地領域に於いては、シート表面から前述したスリットを形成して、このスリット内部に導電体シートの一部を挿入してスリット内部断面で露出した導電体層と電気的接続をとり、導電体層の他の一部は、スリット外部で且つ取り出し面として少なくとも前記アース取り出し構造の取り出し面側に露出させて、アースを層内部から外部に取り出すアース取り出し構造Ｂを設けることで、製造することができる。
【００３６】
以上の図５及び図６の様に、本発明では、少なくともスリット４を利用したアース取り出し構造を有するものであるが、スリット４以外の手段によるアース取り出し構造が併用されていても良い。
【００３７】
（スリットの形成）
スリット４を形成する方法は特に限定はなく、公知のスリット加工法を適宜採用すればよい。例えば、鉄等の金属、セラミックス等から成るトムソン刃、押し切り刃、回転丸刃、或いは特にフルカットであればレーザ加工などでも良い。
なお、スリットの形成は、電磁波遮蔽材１０をディスプレイ前面板など被着体に積層前又は後どちらでも良いが、フルカット形態で導電体シートを一方の側から他方の側まで貫通させる場合は積層前となる。
また、スリットを形成するスリット加工は、ロールから巻き出した連続帯状の電磁波遮蔽材のシートに対して連続的に処理できる。
【００３８】
［導電体シート］
導電体シート５としては、金属箔、導電テープなどの公知のシート状物を利用できる。例えば、金属箔としては、金、銀、銅、白金、錫、ニッケルなどの導電性の金属（含む合金）の箔である。金属箔の厚みは、スリットに挿入できれば特に制限はないが、５〜１００μｍ程度である。また、導電テープとしては、樹脂シートを利用したものでもよい。例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの樹脂シートの表面に、真空蒸着、スパッタ等で導電性の金属層を形成したもの、或いは接着剤層を介して上記導電性の金属箔を積層し金属層として積層したものなどである。該金属層の厚みは１〜２０μｍ程度である。或いは、ポリアセチレン等の導電性樹脂からなる樹脂シートであり、樹脂シートの厚みは５〜１００μｍ程度である。
また、導電テープとしては、金属箔の片面に、導電性粉末を粘着剤中に分散させた導電性粘着剤層を形成した、導電粘着テープでもよい。
【００３９】
導電体シート５を複数のスリット４に適用する場合、一つのスリット毎に一枚の導電体シートを適用しても良く、複数のスリットに共通の一枚の導電体シートを適用しても良い。また、平面視形状が四角形の電磁波遮蔽材１０の各辺に沿う各接地領域において、一つの辺に沿う接地領域毎に一枚の導電体シートを適用しても良く、隣接する辺に沿う各接地領域間で共通の一枚の導電体シートを適用してもよく、一つの辺に沿う接地領域内で複数の導電体シートを適用してもよい。また、隣接する導電体シート同士は重ねて積層しても良い。
また、導電体シート５の幅をスリット４の長さ以下とすれば、導電体シートを全幅でスリットの内部に挿入でき、スリットの長さより大きくしたときは、導電体シートの全幅の一部をスリットの内部に挿入させる。なお、スリット４内部への導電体シート５の挿入は、例えば、先端を丸め切れなくしたスリット加工用の刃に類似の押込み治具などで行うことができる。また、スリット内部への導電体シートの挿入などのスリットへの適用も連続的に処理しても良い。
【００４０】
導電体シート５自体に粘着剤層や接着剤層があり自着性の場合は、スリット４外部で露出させた部分では、自着性を利用して積層体シート６に固着することができ、また金属箔自体の様に自着性がない場合でも、自緊状態となっているスリット４の「閉鎖力」でスリット内部では固着することもでき、また、積層体シートの表側面（表面や裏面）で該面に沿う導電体シート５は、電磁波遮蔽材１０をディスプレイの前面に配置し固定する際の固定具で挟むことで該面に固着することもできる。
【００４１】
次に、透明基材層、導電体層、透明被覆層などの各層について説明する。なお、これらは公知のものを適宜選択することができる。
【００４２】
［透明基材層］
透明基材層１には、公知の透明な材料を使用すれば良く、可視光線領域での透明性、耐熱性、機械的強度等を考慮すると、樹脂フィルム（乃至シート）が代表的である。樹脂フィルム（乃至シート）の樹脂は例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂等である。なかでも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは好適な材料である。なお、透明基材層の厚みは、取扱性、コスト等の点で通常１２〜５００μｍ、好ましくは２５〜２００μｍだが、特に制限はない。
【００４３】
［導電体層］
導電体層２は、光透過性確保の為にパターン領域２Ａが必要な層であり、該層自体は不透明な層である。また、導電体層２は、パターン領域２Ａ周囲の、画像表示に影響のない部分に接地の為に、パターン領域２Ａと電気的に接続した接地領域２Ｂも有する（図６参照）。この様な導電体層２は、公知のものでよく、代表的には、銅、アルミニウム等の金属層、或いは銀等から成る導電性粒子を樹脂バインダ中に分散させた導電性組成物層などである。金属層は通常金属箔から形成する。
また、本発明では、スリット４内部に露出させた導電体層２の断面で導電体シート５と電気的な接続を取る関係上、スリット単位長さ当たりの断面の接触面積を広くできる点では、金属蒸着膜の様な薄膜による導電体層よりは、厚みを厚くし易い前記金属箔や前記導電性組成物層による導電体層の方が好ましい。
尚、本発明に於いて、パターン領域２Ａと接地領域２Ｂとが電気的に接続していると云うことの意味は、パターン領域２Ａと接地領域２Ｂとが連続一体の層から形成されている形態の他、パターン領域２Ａと接地領域２Ｂとが各々別個に（同材料又は異材料にて）形成されたものを溶接、ハンダ付け、導電性接着剤での接着、圧着加工等により両者間の電気的導通を確保した状態で接続する形態も包含する。
【００４４】
また、導電体層２が銅箔など由来の金属層である場合、特にパターン領域２Ａの導電体層２は、コントラスト向上の為に、その表面が黒化処理層を有するのが好ましい。黒化処理層としては、電磁波遮蔽材において公知のものを適宜採用すれば良い。例えば、黒化処理層には、金属などの無機材料、黒色樹脂などの有機材料などを使用する。無機材料は、例えば金属乃至は合金、金属酸化物、金属硫化物などの金属化合物であり、めっき法など公知の黒化処理にて、黒化処理層を形成する。また、黒色樹脂は例えば黒色の着色剤を樹脂中に含有させた組成物で、黒色樹脂層として黒化処理層を形成する。
【００４５】
パターン領域２Ａにおけるパターンの平面視形状は、特に制限はなく公知の形状でよく、例えば、メッシュ形状（格子模様）、ストライプ形状（直線状縞模様、螺旋模様など）などである。なかでもメッシュ形状、それも正方格子形状が代表的である。なお、パターンの形成は、公知の方法、例えば、ケミカルエッチング、印刷法等により行えば良い。
【００４６】
一方、接地領域２Ｂは、パターン領域２Ａにて光透過性確保の為に設けた開口部は存在しないか、存在しても、その占有面積比率が小さくて良い。
【００４７】
［透明被覆層］
透明被覆層３は、導電体層２を被覆する電気絶縁性の層である。透明被覆層３は、各種光学フィルタ、光学フィルタ機能以外のその他の機能を担う機能層などである。透明被覆シートは透明被覆シートの積層や、塗料で塗布形成した透明被覆塗膜として形成する。
【００４８】
（光学フィルタ）
光学フィルタとしては公知の光学フィルタ、例えばその光学機能としては、近赤外線を吸収する近赤外線吸収機能、紫外線を吸収する紫外線吸収機能、或いは、視覚上の効果が得られる、ＰＤＰディスプレイのネオン光を吸収するネオン光吸収機能、表示画像を好みの色調に補正する色補正機能などの特定光透過機能、反射防止機能（防眩、反射防止、防眩及び反射防止兼用のいずれか）、微小ルーバによる外光反射防止機能などである。光学フィルタは、これら機能の１又は２以上を備え、単層又は多層構成によって複数機能を兼用することができる。
【００４９】
これら各種の光学フィルタ機能は、例えば、近赤外線吸収機能、ネオン光吸収機能、色補正機能などは、これら機能に応じた色素（近赤外線吸収色素、ネオン光吸収色素、色補正色素）を用い、紫外線吸収機能は紫外線吸収剤を用いるなど、公知の材料・方法で実現できる。例えば、これら材料を樹脂中に分散させた樹脂層を光学フィルタとして、公知の塗工法、押出法などで形成することができる。また、反射防止機能なども含めて光学フィルタ機能を担う光学フィルタは、適宜透明基材に積層して光学フィルタとすることもある。なお、ここでの透明基材としては、透明基材層１で列記した材料を使用できる。
【００５０】
（その他の機能層）
光学フィルタ機能以外のその他の機能層としては、公知の機能層、例えばその機能として、導電体層のパターン領域に於ける凹凸を平坦化する平坦化樹脂層、導電体層や光学フィルタの表面を保護する表面保護層、ハードコート層、帯電防止層、汚染防止層、耐衝撃層、或いは２層間を密着させる接着剤層（含む粘着剤層）などである。これら機能層は単層或いは多層積層され、また、１層で複数機能を兼用することもある。
【００５１】
［その他の層：透明接着剤層など］
透明接着剤層７は、導電体層２を透明基材層１に固定するための層であり、例えば、導電体層を銅箔から形成するときに、銅箔を透明基材層に接着固定しておく為に使用する。なお、ここで言う接着剤には粘着剤も含むものとする。透明接着剤層としては、透明であれば公知の接着剤を適宜使用すればよい。例えば、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤などである。
なお、導電体層が透明基材層に透明接着剤層なしでも密着するならば、透明接着剤層は省略できる。例えば、導電体層を導電性組成物層として、透明基材層上に導電性組成物の印刷法により形成する場合などである。
【００５２】
また、図示はしないが、例えば、導電体層２が積層された側とは反対側の透明基材層１の面に、ディスプレイ前面板などの被着体に貼り付ける為の粘着剤層やそのセパレータフィルムなどの、他の層が積層されていても良い。
【００５３】
ここで、更に、図７及び図８の実施形態について説明する。
【００５４】
図７の断面図で示す電磁波遮蔽材１０の実施形態は、ハーフカット形態のスリット４を利用したアース取り出し構造を示す。なお、同図は一つのスリット４の部分についての部分拡大図であり、各層はわかり易くする為に水平方向大きさを変えて描いてある。
同図の電磁波遮蔽材１０は、層構成が透明基材層１上に導電体層２及び透明被覆層３がこの順に積層された構成であり（透明基材層１と導電体層２間の透明接着剤層７の図示は省略してある）、接地領域の導電体層２に対してアースを取り出すために、スリット４を、透明被覆層３と導電体層２の全層を貫通した上で、更に透明基材層１を一部を残して途中まで形成し、導電体シート５の中央部の左よりの領域の一部をこのスリット４の内部に折り込んで挿入し、残りの導電体シート５の部分は図面上方で表側とする透明被覆層３の表面上に重ねてスリット４外部で露出させた構成である。また、透明基材層１の他方の面（図面下側の面）には、粘着層８（更に積層されるセパレータは図示せず）を積層した構成である。
【００５５】
次に、図８の断面図で示す電磁波遮蔽材１０の実施形態は、ハーフカット形態とフルカット形態の二種類のスリット４を利用したアース取り出し構造を示す。なお、同図も一つのスリット４の部分についての部分拡大図であり、各層はわかり易くする為に水平方向大きさを変えて描いてある。
図面左側のスリット４がハーフカット形態であり、図面右側のスリット４がフルカット形態である。電磁波遮蔽材１０の層構成、及び図面左側のハーフカット形態のスリット４の部分は図７の実施形態と同様である。但し、導電体シート５は図面右側のフルカット形態のスリット４と共通し連続させてある。また、図面右側のフルカット形態によるアース取り出し構造は、アース取り出し面を電磁波遮蔽材１０の表裏両面としてある。そして、図８では、電磁波遮蔽材１０はディスプレイ前面板２１に、そのアース電極２２に導電体シート５が圧接する様に固定具（不図示）で挟んで取り付ける。
【００５６】
また、図面右側のフルカット形態でのスリット４では、スリット４に折り込んで挿入した導電体シート５の一部はスリット４内部に納まるが、電磁波遮蔽材１０を丁度貫通した所で、ディスプレイ前面板２１側のアース電極２２に電気的に接続させ、図面上方の電磁波遮蔽材１０の表面以外に、ここの裏面側でも接地できる様にしてある。
【００５７】
［用途］
本発明の電磁波遮蔽材は、各種用途に使用可能である。特に、テレビジョン受像装置、各種測定機器や計器類、各種事務用機器、各種医療機器、電算機器、電話機等の表示部等に用いられるＰＤＰ、ＣＲＴ、ＬＣＤ、ＥＬなどの画像表示装置の前面フィルタ用として好適であり、特にＰＤＰ用として好適である。又、その他、住宅、学校、病院、事務所、店舗等の建築物の窓、車輛、航空機、船舶等の乗物の窓、電子レンジ等の各種家電製品の窓等の電磁波及び赤外線遮蔽用途にも使用可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１    透明基材層
２    導電体層
２Ａ  導電体層のパターン領域
２Ｂ  導電体層の接地領域
３    透明被覆層
４    スリット
５    導電体シート
６    積層体シート
７    透明接着剤層
８    粘着層
１０    電磁波遮蔽材
２１    ディスプレイ前面板
２２    アース電極
ＭＤ    シート流れ方向
ＴＤ    シート幅方向
【図１】
2010243936.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2010243936.tif 000007
【図６】
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【図７】
2010243936.tif 000009
【図８】
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