(57)【要約】【課題】  球内部欠陥探傷装置において、該装置の精度を確認し、被検査球状体の内部欠陥の位置，大きさを把握容易なマスターボールを提供する。【解決手段】  球内部欠陥探傷装置によりセラミックス球，ガラス球等の球内部に発生する材料欠陥を検出するにあたり、検査装置の精度を確認し、被検査球状体の内部欠陥の位置，大きさの基準として用いるマスターボールであって、セラミックス材料からなるマスターボール球状体１の内部に、金属材料からなる微小球体２を球状体の表面から球径の３．５％から５０％の深さに埋め込んでなる構成よりなる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックス材料からなる球状体の内部に、金属材料からなる微小球体を球状体の表面から球径の３．５〜５０％の深さに埋め込んだことを特徴とする球内部欠陥探傷装置用マスターボール。
【請求項２】
セラミックス材料からなる球状体が窒化けい素、アルミナ、アルミナジルコニアから選ばれた材料を主成分とする焼結体を球状体に加工したものである請求項１記載の球内部欠陥探傷装置用マスターボール。
【請求項３】
セラミックス材料からなる球状体の真球度を１μｍ以下、表面粗さを０．０１μｍＲａ以下とした請求項１または２に記載の球内部欠陥探傷装置用マスターボール。
【請求項４】
セラミックス材料からなる球状体の内部に埋め込む微小球体が、タングステンカーバイドとコバルトを主成分とする超硬材料からなる球体である請求項１，２または３に記載の球内部欠陥探傷装置用マスターボール。
【請求項５】
セラミックス材料からなる球状体の内部に埋め込む微小球体がタングステンカーバイドとコバルトを主成分とする超硬材料からなる直径０．１ｍｍから１ｍｍの球体である請求項４記載の球内部欠陥探傷装置用マスターボール。
【請求項６】
セラミックス粉末材料をプレス成形または造粒成形して球状体とした後に、該球状体にその表面から所望する深さに焼結による収縮量とその後の研磨の取り代を加算した深さの微小な穴を開け、その穴の底面に金属材料からなる微小球体を配置した後に該球状体と同一素材からなるセラミックス粉末材料により穴を充填し、更に該球状体を焼結して硬化せしめた後、該球状体を研磨によりその寸法および精度を仕上げることを特徴とする内部欠陥探傷装置用マスターボールの製作方法。
【請求項７】
請求項６記載の製作方法により製作されたマスターボールをＸ線やＣＴスキャンの如き内部非破壊検査装置によりその穴底面に配置された微小球体の形態および位置を測定し、該形態や位置を基準として検査装置の検査精度を評価し、定期的な検査装置の点検や校正を行うことを特徴とするマスターボールの使用方法。
【請求項８】
請求項１〜５記載のマスターボールをＸ線やＣＴスキャンの如き内部非破壊検査装置によりその穴底面に配置された微小球体の形態ならびに位置を測定し、該形態や位置を基準として被検査球体の内部欠陥の形態位置を超音波探傷波形により互いに対比することにより被検査球体の内部欠陥の形態，位置を評価することを特徴とするマスターボールの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は軸受け、ボールねじ、リニアガイド、ボール弁及び光学レンズ等に使用されるセラミックス球（窒化けい素、アルミナ、ジルコニウム、アルミナジルコニア等）やガラス球等の球内部に発生する材料欠陥（セラミックス球では金属系介在物、ポアや焼結助剤の偏析など、ガラス球ではポアや異材の埋め込みなど）の有無を超音波法を利用して検出する球内部欠陥探傷装置において、該装置が異常なく正常に内部欠陥を検出でき得ることを証明するために定期的に点検する際に使用し、あるいは被検査球状体の内部欠陥の位置，大きさ検出の基準のためにあらかじめ内部欠陥の形態と位置が既知であるマスターボール、特にセラミックス材料からなるマスターボール及びその製作方法ならびに該マスターボールの使用方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
被検査対象物の内部に存在する欠陥、例えばセラミックスからなる被検査対象物では金属系介在物、ポアや焼結助剤の偏析など、ガラスからなる被検査対象物ではポアや異材の埋め込みなどといった欠陥の有無を検査する方法として、超音波探傷やＸ線を使った検査方法が知られている。
【０００３】
特に超音波方式による検査装置としては、軸受用転動体の転動面表面及び表面近傍に存在する微小欠陥を迅速に検出できるものとして超音波を利用した方法ならびに装置が提案されており（例えば特許文献１参照）、また球状体ではないが、液中に被検査物を水没させた状態で超音波送信部より超音波を送信し、該送信部より送信された超音波の反射波を受信して検査を行なうことも提案されている。（例えば特許文献２参照）
さらに軸受用の球状体に対し、球表面及び表面近傍のみならず、軸受等で使用する場合に軸受寿命への多大な影響を及ぼす、玉軸受に動定格荷重相当の外部荷重が負荷された時に生じる球内部の最大剪断応力発生位置（球径の約１．５〜１．７５％）の約２倍の深さとなる球表面から球径の３．５％までの球内部欠陥の検査をいかなる球体においても確実に検出する超音波方式の検査方法ならびに装置も先に本出願人より提案されている（例えば特願２００８−１０９７６８号）。
【０００４】
しかしながら、上記の如き各検査方法ならびに検査装置の検査精度を評価する方法に関しては、内部に欠陥を内在しているかどうか不明な被検査対象物を数多く検査し、検査装置において異常を検出した被検査対象物を、切断や電解研磨といった更に破壊検査することにより、被検査対象物に内在する内部欠陥の検査表面からの位置や大きさを判定し、これらデータを積み重ねる以外、なす術がなかった。
【０００５】
また、例えば質量計といった測定装置では、あらかじめ質量が既知の基準となる分銅が市場に流通しているため、これを質量計で測定することにより、質量計が異常なく正しい質量を測定できているかどうかを定期的に点検や校正することは容易に行なえるが、こういった超音波探傷方式の検査装置では、その構造が比較的複雑であり、かつ超音波探触子と被検査対象物の位置関係の精度も要求される精密検査装置であるにも拘わらず、質量計の分銅に相当するような内部欠陥の位置や大きさが既知の基準となるものが存在しないため、定期的な検査装置の点検や校正を行なうことができなかった。
【０００６】
特に上記分銅に相当するような内部欠陥の位置や大きさが基準となるマスターボールについては鋼球の場合には比較的容易に作成することが可能であるが、セラミックスについては、セラミックスは硬く、かつ脆く、ドリルで穴を開けることが不可能であるため、全く作成することができず、実質的にセラミックス材料によるマスターボールを得ることができない状態であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特公平５−８４８６５号公報
【特許文献２】特階２００７−４７０５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上述の如き実情に鑑み、これに対処するために、特にセラミックス材料によるマスターボールの作製に着目して、セラミックス材料（窒化けい素，アルミナ、ジルコニア，アルミナジルコニア等）からなる球状体の内部に、金属材料からなる微小球体を埋め込んだ球内部欠陥探傷装置用セラミックスマスターボールを提案し、前記検査方法ならびに検査装置の検査精度を評価する場合に、従来、内部に欠陥を内在しているかどうか不明な被検査対象物を数多く検査し、検査装置において異常を検出した被検査対象物を、切断や電解研磨といった更に破壊検査することにより、被検査対象物に内在する内部欠陥の検査表面からの位置や大きさを判定し、これらデータを積み重ねていたのを改善して、積み重ねることなく、上記マスターボールを用いることによりセラミックスからなる被検査対象物における内部欠陥について検出限界となる検査表面からの位置や大きさを明確かつ容易に評価することができるようにすることを見出し、マスターボールを内部欠陥の位置や大きさが既知の基準とすることにより、その構造が比較的複雑であり、かつ超音波探触子と被検査対象物の位置関係の精度も要求される精密検査装置である超音波探傷方式の検査装置であっても定期的な検査装置の点検や校正を行なうことを可能ならしめることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
即ち、上記目的を達成するための本発明は、先ずセラミックス材料からなる球状体の内部に、金属材料からなる微小球体を球状体の表面から球径の３．５〜５０％の深さに埋め込んだ球内部欠陥探傷装置用マスターボールであり、玉軸受に動定格荷重相当の外部荷重が負荷された時に生じる球内部のせん断応力発生位置（球径の約１．５〜１．７５％）の約２倍の深さとなる球表面から球径の３．５％までの球内部欠陥を検出する超音波方式の検査方法ならびに装置にも対応できるものである。
【００１０】
請求項２は、上記発明においてセラミックス材料からなる球状体として窒化けい素，アルミナ，ジルコニア，アルミナジルコニア等を主成分とする焼結体を球状体に加工したことを特徴とし、高強度の窒化けい素，アルミナ，ジルコニア，アルミナジルコニア球等を検査する場合、球内部の超音波の音速，音圧透過率の関係上、同じ材料で製作したマスター球を使用することが望ましいことに基づくものである。
【００１１】
また、請求項３は、セラミックス材料からなる球状体の真球度を１μｍ以下、表面粗さを０．０１μｍＲａ以下としたことを特徴とする。超音波探傷においては、球表面の状態が測定に影響される。検査対象となる球の精度は真球度が１μｍ以下、表面粗さ０．０１μｍＲａ以下であるため、マスターボールの表面が粗く、真球度が悪いと正確な検査精度の評価や点検、校正が行なえなくなる。そのためマスターボールの真球度は１μｍ以下、表面粗さは０．０１μｍＲａ以下であることが望ましい。
【００１２】
請求項４は、上記セラミックス材料からなる球状体の内部に埋め込む微小球体を、タングステンカーバイドとコバルトを主成分とする超硬材料からなる球体としたことを特徴とし、セラミックス材料では微小球体を埋め込んだ後に焼結工程を経て強固な球になし得るが、その焼結工程では１５００℃以上の高温となるため、鉄，ステンレスやアルミといった金属材料では焼結工程において微小球体が溶融してしまい、もはやその形状を保つことができない。その点、タングステンカーバイドとコバルトを主成分とする超硬材料であれば、融点が２６００〜２９００℃と焼結温度以上なので焼結工程においても溶融することなく微小球体を保つことができる。
【００１３】
請求項５は、前記セラミックス材料からなる球状体の内部に埋め込む微小球体を、タングステンカーバイドとコバルトを主成分とする超硬材料からなる直径が０．１ｍｍ〜１ｍｍの球体としたことを特徴とする。一般的に被検査対象物が内包する内部欠陥は数十μｍ〜数百μｍの範囲のものであるため、それらを検出するべく存在する内部欠陥探傷装置の基準としてマスターボールを活用するためには、球内部に存在する微小球体の直径は０．１ｍｍ〜１ｍｍのものであることが望ましい。
【００１４】
請求項６は、上記マスターボールの製作方法であり、セラミックス粉末材料をプレス成形または造粒成形し、球状体とした後に、該球状体に所望する深さに焼結による収縮量とその後の研磨の取り代を加算した深さの微小な穴を開け、その穴の底面に金属材料からなる微小球体を設置した後に球状体と同一素材からなるセラミックス粉末材料により穴を埋め、さらには該球状体を焼結して硬化せしめた後、該球状体を研磨によりその寸法及び精度を仕上げることを特徴とする。この方法によって製作することにより、球表面から所望する深さの位置に所望する大きさの微小球体を内包する、マスターボールを製作することが可能となる。
【００１５】
請求項７は、セラミックス粉末材料をプレス成形または造粒成形し球状体とした後に、該球状体に微小な穴を開け、その穴の底面に金属材料からなる微小球体を設置した後に該球状体と同一素材からなるセラミックス粉末材料により穴を埋め、さらには該球状体を焼結して硬化せしめた後、該球状体を研磨によりその寸法及び精度を仕上げた前記マスターボールを使用し、該ボールをＸ線やＣＴスキャンといった内部非破壊検査装置によりその微小球体の形態及び位置を測定して、該形態や位置を基準として検査装置の検査精度を評価し、また検査装置の点検や校正を行う方法であり、測定には、例えば東芝ＩＣコントロールシステム株式会社製のＸ線マイクロＣＴスキャン装置ＴＯＳＣＡＮＥＲ−３００００μｈｄ等を使用すれば、非破壊でマスターボール内の内包する微小球体の、表面からの深さならびに微小球体の大きさを測定することができる。このように微小球体の位置、即ち、表面からの深さ並びに大きさを測定することによりこれら位置、大きさを基準として検査装置の点検や校正を行うことができる。
【００１６】
なお、請求項８は上記マスターボールを用いて被検査球体の内部欠陥の位置，大きさを検出する場合であり、予め微小球体を埋め込んだ上記マスターボールの微小球体の位置，大きさを上記測定方法により測定した測定結果を基準として被検査球体の内部欠陥の位置，大きさを超音波探傷波形により対比照合することにより確認することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のマスターボールを使用することにより、従来の超音波方式の検査方法ならびに検査装置の検査精度を評価する際に、内部の欠陥を内在しているかどうか不明な被検査対象物を数多く検査することが必要であったが、これを行うことなく、球表面からの位置や大きさが既知であり、これが個々に異なる数種類のマスターボールを検査すれば検査方法ならびに検査装置の検出限界深さや検出限界の大きさといった検査装置が有する検査精度を容易に評価できるようになり、また本マスターボールを内部欠陥の位置や大きさが既知の基準とし、これを用いて定期的に検査装置の点検や校正を行なうことにより、検査装置の信頼性を恒久的に持続できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係るマスターボールの１例を示す形態図である。
【図２】（イ）〜（ヘ）は本発明マスターボールの製作方法の順序を示し、（イ）は球状体の成形、（ロ）は微小穴の作成、（ハ）は微小穴の底部に微小球体を設置した状態、（ニ）は内部に微小球体が埋め込まれた状態、（ホ）は球状体が収縮した状態、（ヘ）はマスターボール完成時の状態である。
【図３】マスターボール微小穴あけ用ドリル治具を示す概要図である。
【図４】球を投入したときの超音波信号の確認を示し、（イ）は内部に欠陥のない場合、（ロ）は球内部欠陥探傷装置用マスターボールを投入したときの信号の確認を示す。
【図５】（イ），（ロ）は微小球体が埋め込まれたマスターボールを超音波探傷した際の各波形であり、（イ）は微小球体の大きさが０．１ｍｍで、埋め込まれた表面からの深さが１．０ｍｍの場合、（ロ）は微小球体の大きさが０．３ｍｍで表面からの深さが１．０ｍｍの場合である。
【図６】微小球体の大きさが０．１〜１．０ｍｍ、表面からの深さが０．２ｍｍの場合の超音波探傷時の波形である。
【図７】（イ）は微小球体の大きさが０．５ｍｍ、表面からの深さが０．４ｍｍのマスターボールの超音波探傷時の波形であり、（ロ）は微小球体の大きさが０．５ｍｍで表面からの深さが１．０ｍｍのマスターボールの超音波探傷時の波形である。
【図８】微小球体の大きさが０．５ｍｍ、表面からの深さが０．４〜２ｍｍのマスターボールの超音波探傷時の波形である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、更に添付図面を参照し、本発明の詳細について説明する。図１は本発明に係る球内部欠陥探傷装置用マスターボールの１形態を示しており、このマスターボールは例えば窒化けい素を主成分とするセラミックス焼結体を球形に加工したものであり、その内部に球状体表面から球径の３．５％の深さにタングステンカーバイドとコバルトを主成分とする超硬材料からなる、例えば球径１．０ｍｍの微小球体２が埋め込まれている。
【００２０】
図２は上記マスターボール１の製作方法を順を追って示しており、以下、この順序に従って上記マスターボールの製作方法を説明する。先ず、図２（イ）に示すようにセラミックス粉末材料をプレス成形または造粒成形して球状体２１を用意する。次に該球状体を図３に示す球内部欠陥探傷装置用マスターボール微小穴開け用ドリル治具に固定し、図３のドリル３１を使って図２（ロ）に示すような微小球体２が投入出来得る可能な限り微小な穴２２をあける。
【００２１】
本発明では例えば球径１．０ｍｍの微小球体２を埋め込む場合、ドリル３１は例えばφ１．２ｍｍの微小穴２２をあけることができるものを選定している。また、図２（ロ）に示す微小穴２２の深さ２３は後述する焼結工程における収縮，研磨工程における取り代除去により、穴あけの時点から完成品に至るまでにその深さが減少するため、予め焼結工程における収縮率を把握、研磨工程における取り代を決めておき、それらを加味した深さ２３となるよう、図３に示すドリル３１を駆動する微調整ネジ３２で微小穴２２深さ２３を調整している。なお、図３に示す微調整ネジ３２はドリル３１の送り量を０．０１ｍ単位で調節できるようにしており、これにより微小穴２２の深さ２３は０．０１ｍ単位で調整できるようになっている。また、上記球状体２１を図３に示す球内部欠陥探傷装置用マスターボール微小穴あけ用ドリル治具に固定する際は、該球状体２１を円錐座３３の上に設置した後に固定治具３４を用いて強固に固定することが好ましく、穴あけ時に振動や位置振れすることがなく、さらに微調整ネジ３２を用いることにより容易に所望する深さの穴を正確にあけることが可能となっている。
【００２２】
上記の如く微小穴２２をあけた後、図２（ハ）に示すように微小穴２２の底部に微小球体２を設置し、微小穴２２に球状体２１と同一素材からなるセラミックス粉末材料を充填し微小穴２２を隙間なく完全に塞ぐことにより、図２（ニ）に示すような内部に微小球体２が埋め込まれた球状体２１が完成する。内部に微小球体２が埋め込まれた球状体２１はその後、焼結して硬化する際に、焼結前は図２（ホ）に示す点線の球径であったものが、焼結後は図２（ホ）に示す収縮量２５だけ収縮して図２（ホ）に実線の球径で示される球状体２４となる。最後に図２（ヘ）に示す点線の球径である焼結後の球状体２４を最初に決めた取り代部２７だけ研磨して仕上げることにより、図２（ヘ）に実線の球径で示される球内部欠陥探傷装置用マスターボール２６が完成する。ここで球内部欠陥探傷装置用マスターボールの仕上げ精度としては、真球精度は１μｍ以下、表面粗さは０．０１μｍＲａ以下に仕上げることが好ましい。もし、マスターボールの仕上げ精度の真球度が1μｍを超えて悪いと球の表面で反射される超音波エコーが安定しなくなり、ノイズとなってしまい、正確な計測、探傷が出来なくなる。また、表面粗さが０．０１μｍＲａを超えて悪いものを用いて超音波探傷すると、球表面で乱反射される割合が増加し、球内部キズエコーの反射率が低下し、キズピークエコーが低下してしまう。また、表面粗さのよいものであれば通常反射源にならない表面の凹凸が表面粗さが０．０１μｍＲａを超えて悪いとその凹凸が超音波の反射源となるので、ベースノイズの増大に繋がってしまう。ベースノイズが大きいとキズの位置が深い場合のキズエコー、キズが小さい場合のエコーを見逃してしまう恐れがある。このためベースノイズは出来うる限り小さい方が良く、このため、精度良く、感度良い探傷を実施し、より高い補正を行なうためにはマスターボールの真球度は１μｍ以下、表面粗さ０．０１μｍＲａ以下の物を使用する必要がある。
【００２３】
次に、図２（ロ）に示す微小穴２２の深さ２３の算出方法について説明する。前述のように、図１に示す球内部欠陥探傷装置用マスターボール１はその製造過程において、図２（ホ）に示すような焼結工程における収縮量２５と、研磨工程における取り代分２７が存在する。例えば図１に示す球内部欠陥探傷装置用マスターボール１の球径が直径３０ｍｍ、微小球体の直径が１ｍｍの場合、図２（イ）に示す焼結前の球状体２１の直径が例えば４０ｍｍであり、図２（ホ）に示す焼結後の球状体２４は直径が例えば３５ｍｍになる。即ち、図２（ホ）に示す収縮量２５は直径で例えば５ｍｍとなり、その収縮率は例えば８７．５％となる。また、図２（ヘ）に示す取り代分２７は直径で例えば５ｍｍとしている。図１に示す球内部欠陥探傷用マスターボール１に、図１に示す微小球体２の中心がマスターボール１の球径の３．５％の深さである、１．０５ｍｍ（＝マスターボール１の直径３０ｍｍ×３．５％÷１００）の深さに位置するよう埋め込む場合は、所望する深さ１．０５ｍｍに図２（ヘ）に示す直径５ｍｍの取り代分２７を加算した上で図２（ホ）に示す収縮量２５から換算できる収縮率８７．５％を除算して、さらに図１に示す微小球体２の半径分を加算することで得られ、即ち、以下の計算式から図２（ロ）に示す微小穴２２の深さ２３を算出することができる。
（１．０５ｍｍ＋５ｍｍ÷２）÷（８７．５％÷１００）＋０．５ｍｍ÷２＝４．５６ｍｍ
なお、図３に示す微調整ネジ３２はドリル３１の送り量を０．０１ｍｍ単位で調節できるようになっているので、この調整ネジ３２により、図２（ロ）に示す球状体２１に深さ２３が例えば４．５６ｍｍとなるような微小穴２２をあけることで、図１に示す微小球体２の中心がマスターボール１の球径の３．５％の深さとなる球内部欠陥探傷装置用マスターボールを実現することができる。
【００２４】
次に上記球内部欠陥探傷装置用マスターボールの使用としては、例えば本出願人が先に出願した特願２００８−１０９７６８号の超音波探傷方式球自動検査装置の感度調整用に適用した場合について説明する。超音波探傷方式球自動検査装置が例えば表面波法探傷法で設定されている場合、検査部に内部に欠陥のない球を投入し、その超音波信号を確認すると、図４（イ）の如き波形が確認できる。この図４（イ）の表面エコー４１は超音波が球の表面から反射された信号である。次に検査部に球内部欠陥探傷装置用マスターボールを投入し、その超音波信号を確認すると、図４（ロ）の如き信号が確認される。この図４（ロ）の内部欠陥エコー４２は図１に示す球内部欠陥探傷装置用マスターボール１に埋め込まれた微小球体２から反射した超音波である。この内部欠陥エコー４２の波高値４３の５０％を判定レベル４４とし、判定レベル４４を超えた場合に欠陥判定するよう、超音波探傷方式球自動検査装置の感度調整を行なっている。またさらに、精密な検査を行いたい場合は、判定レベル４４はそのままとし、内部欠陥エコー４２の波高値を１０倍となるようゲイン調整し、微小な欠陥も検出するように感度調整する場合もある。
【００２５】
ここで、例えばマスターボール１に埋め込まれた微小球体２の大きさが０．１ｍｍ、表面からの深さが１．０ｍｍのマスターボール１を上述のように超音波探傷したところ、図５（イ）の如き波形が得られた。また、同様にマスターボール１に埋め込まれた微小球体２の大きさが０．３ｍｍ、表面からの深さが１．０ｍｍのマスターボール１を上述のように超音波探傷した結果、図５（ロ）の如き波形が得られた。これらの結果、マスターボールに埋め込まれた微小球体２の大きさによって波形ピーク値に違いがあることが分かる。例えばマスターボール１に埋め込まれた微小球体２の大きさが０．１ｍｍから１．０ｍｍ、表面からの深さが０．２ｍｍの場合に同じ条件で超音波探傷を実施した結果を図６に示す。図６より埋め込まれた微小球体２の大きさが大きくなるほどピークエコーは大きくなることが分かり、マスターボール１に埋め込まれた微小球体２に任意の大きさの物、既知の深さの物を点検用のマスター球に使用することで内部キズ大きさに対するキズ感度の確認び補正が可能となる。
【００２６】
またここで、例えばマスターボール１に埋め込まれた微小球体２の大きさが０．５ｍｍ、表面からの深さが０．４ｍｍのマスターボール１を上述のように超音波探傷したところ、図７（イ）の如き波形が得られた。また同様にマスターボール１に埋め込まれた微小球体２の大きさが０．５ｍｍ、表面からの深さが１．０ｍｍのマスターボール１を上述のように超音波探傷した結果、図７（ロ）の如き波形が得られた。これらの結果からマスターボール１に埋め込まれた微小球体２の深さによって波形ピーク値に違いがあることが分かる。例えばマスターボール１に埋め込まれた微小球体２の０．５ｍｍ、表面からの深さが０．４〜２ｍｍの場合に同じ条件超音波探傷を実施した結果を図８に示す。図８より埋め込まれた微小球体２の深さが深くなるほどピークエコーが小さくなることが分かり、マスターボール１に埋め込まれた微小球体２に既知の大きさの物、任意の深さの物を点検用のマスターボールに使用することで内部キズ深さに対するキズ感度の確認及び補正が可能となる
最後に、前述の製造方法にて製作した球内部欠陥探傷装置用マスターボールの内部に球状体がどのように埋め込まれているのかを非破壊にて確認する方法について説明すると、例えば東芝ＩＴコントロールシステム株式会社製ＴＯＳＣＡＮＥＲ−３００００μｈｄといった、Ｘ線マイクロＣＴスキャン装置を使用すれば、埋め込球を視認でき、埋め込み深さ，埋め込み球大きさをＸ線にて透過し、画像等より得られた情報から精度よく、かつ非破壊にて内部に埋め込まれた球の深さならびに形状を測定でき、製作された球内部欠陥探傷装置用マスターボールが正常に使用でき得るものなのかどうか、判定することが可能となる。
【００２７】
かくして以上のようにマスターボールを使用することにより、従来の超音波方式の検査方法ならびに検査装置の検査精度を評価する際に、内部に欠陥を内在しているかどうか不明な被検査対象物を数多く検査することなく、球表面からの位置や大きさが既知であり、これが個々に異なる数種類のマスターボールを検査すれば検査方法ならびに検査装置の検出限界深さや検出限界の大きさといった検査装置が有する検査精度を容易に評価できるようになり、また本マスターボールを内部欠陥の位置や大きさが既知の基準とし、これを用いて定期的に検査装置の点検や校正を行なうことにより、検査装置の信頼性を恒久的に持続することができる。
【００２８】
また、マスターボールにおける内部欠陥の位置や大きさを既知の基準として被処理球体の内部欠陥の位置や大きさを超音波探傷波形により対比することにより被検査球体の内部欠陥の位置，大きさを評価することもできる。
【符号の説明】
【００２９】
１：マスターボール
２：埋め込まれた微小球体
２１：成形された球状体
２２：微小な穴
２３：穴の深さ
２４：焼結後の球状体
２５：収縮量
２６：研磨仕上げ後の球状体
２７：取り代分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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