(57)【要約】【課題】熱硬化型シール材で接着する箱体において、このシール材に因るガス抜けの通気孔を設けることなく、箱体内を密封構造とすること。【解決手段】回路基板４を搭載するベース３と、電子部品５を設置する回路基板４を覆うカバー２と、回路基板の端子を外部と電気接続するコネクタ１と、からなる箱体を備えた密封構造の電子制御装置であって、ベース３とカバー２とコネクタ１とは、互いのシール部位７ａ，７ｂ，７ｃで熱硬化型シール材で硬化し封止されて密封構造を形成しており、端子ピン６の挿通するコネクタ１は端子ピン６の露出する凹部８が形成され、凹部８は熱硬化型シール材の硬化の後に、常温で硬化する縮合型又は紫外線硬化型の封止用シール材で充満させ封止させたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を搭載するベースと、電子部品を設置する前記回路基板を覆うカバーと、前記回路基板の端子を外部と電気接続するコネクタと、からなる箱体を備えた密封構造の電子制御装置であって、
前記ベースと前記カバーと前記コネクタとは、互いのシール部位で熱硬化型シール材で硬化し封止されて密封構造を形成しており、
端子ピンの挿通するコネクタは前記端子ピンの露出する凹部が形成され、前記凹部は前記熱硬化型シール材の硬化の後に封止用シール材で充満され封止される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記凹部は、前記カバーと前記コネクタとのシール部位より外側に形成され、且つ前記コネクタにおける前記端子ピンの挿通方向に対して垂直方向に形成されることを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１において、
前記凹部は、前記コネクタの外側開口部に形成され、且つ前記コネクタにおける前記端子ピンの挿通方向と同方向に形成されることを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項１、２または３において、
前記凹部は、前記シール部位に用いられる熱硬化型シール材の硬化に影響を及ぼさない封止用シール材で充満させることを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記封止用シール材は、常温で硬化する縮合型シール材又は紫外線硬化型シール材であることを特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
回路基板を搭載するベースと、電子部品を設置する前記回路基板を覆うカバーと、前記回路基板の端子を外部と電気接続するコネクタと、からなる箱体を備えた電子制御装置の密封方法において、
前記ベースと前記カバーと前記コネクタとにおける互いのシール部位に対して、熱硬化型シール材で硬化し封止するステップと、
前記シール部位における前記熱硬化型シール材の硬化の後に、端子ピンが挿通するコネクタに形成され且つ前記端子ピンが露出するように形成された凹部に対して、常温で硬化する封止用シール材で充満し封止するステップと、からなる
ことを特徴とする電子制御装置の密封方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載した電子制御装置に係り、特に車両のエンジンを制御するための電子制御装置のシール構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板の端子を外部に電気的に接続するためのコネクタと回路基板を収容する筐体とを有する電子制御装置は、例えば特許文献１に示すように、耐水性を確保するために、コネクタに貫通する端子ピンにシール剤を充填することで電子制御装置内部の密封性を確保していた。この特許文献１に開示の技術によると、コネクタの端子ピンが貫通した貫通壁の内壁面に、貫通壁とコネクタ端子ピンとの間を封止するためのシール剤を貯留可能な貯留部を設け、貯留部にシール剤を充填するだけでコネクタ端子ピンとピン貫通壁との間にシール剤を液密に封止するシール構造を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−８７８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１によると、筐体４は、筒状の筐体本体５と筒状筐体本体５を閉塞する板状の上下の蓋部６とからなり、筐体本体と蓋部とはシール部材７で封止されるシール構造となっており、熱硬化型シール部材７で硬化する際に、シール部材からガスが発生し筐体内に充満するため、この充満するガスを外部に排出するために筐体を構成する筐体本体又は蓋部に外気との通気孔を設けなければならないという課題があった。
【０００５】
本発明は、端子ピンの挿通しているコネクタに外部と連通する凹部を設け、この凹部からガスを排出させることで、筐体を熱硬化型シール材で硬化封止することのできる電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本発明は主として次のような構成を採用する。  
回路基板を搭載するベースと、電子部品を設置する前記回路基板を覆うカバーと、前記回路基板の端子を外部と電気接続するコネクタと、からなる箱体を備えた密封構造の電子制御装置であって、前記ベースと前記カバーと前記コネクタとは、互いのシール部位で熱硬化型シール材で硬化し封止されて密封構造を形成しており、端子ピンの挿通するコネクタは前記端子ピンの露出する凹部が形成され、前記凹部は前記熱硬化型シール材の硬化の後に封止用シール材で充満され封止される構成とする。
【０００７】
また、前記電子制御装置において、前記凹部は、前記カバーと前記コネクタとのシール部位より外側に形成され、且つ前記コネクタにおける前記端子ピンの挿通方向に対して垂直方向に形成されること。さらに、前記凹部は、前記コネクタの外側開口部に形成され、且つ前記コネクタにおける前記端子ピンの挿通方向と同方向に形成されること。さらに、前記凹部は、前記シール部位に用いられる熱硬化型シール材の硬化に影響を及ぼさない、常温で硬化する縮合型シール材又は紫外線硬化型シール材である構成とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ベースとカバーとからなる筐体にガス抜き用の通気孔を設けることなく、筐体を熱硬化型シール材で硬化し封止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る電子制御装置の密封構造を示す断面図である。
【図２】本実施形態に係る電子制御装置においてコネクタの凹部を封止するシール材を充填する以前の断面図である。
【図３】本実施形態に係る電子制御装置における他の密封構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施形態に係る電子制御装置の密封構造について、図１、図２及び図３を参照しながら以下説明する。図１は本発明の実施形態に係る電子制御装置の密封構造を示す断面図であり、図２は本実施形態に関するコネクタの凹部を封止するシール材を充填する以前の断面図であり、図３は本実施形態の他の密封構造を示す断面図である。
【００１１】
図面において、１はコネクタ、２はカバー、３はベース、４は回路基板、５は電子部品、６は端子ピン、７ａ，７ｂ，７ｃはシール部位（熱硬化型シール材によるシール部位）、８は凹部（常温硬化型封止用シール材による封止箇所）、９は隙間、をそれぞれ表す。
【００１２】
図１と図２において、本発明の実施形態に係る電子制御装置は、カバー２とベース３からなる筐体と、ベース３上に敷設された回路基板４と、回路基板４に設置された電子部品５と、カバー２とベース３の間に介在して箱体を形成するとともに、回路基板４の端子を端子ピン６を通して外部に電気接続するためのコネクタ１と、コネクタ１を挿通する端子ピン６と、を備えている。
【００１３】
本実施形態に係る電子制御装置は、カバー２とベース３とコネクタ１とで箱体を形成しして密封構造を構成しており、図示するように、カバー２とコネクタ１との間のシール部位７ａと、カバー２とベース３の間のシール部位７ｂと、ベース３とコネクタ１との間のシール部位７ｃで、それぞれ熱硬化型シール材を用いて熱硬化させて封止している。図２に示すように、コネクタ１には端子ピン６が挿通しており、挿通部位には多少の隙間９が形成されている。そして、コネクタ１には、端子ピン６の挿通方向に垂直に凹部８が設けられており、この凹部８は端子ピン６の挿通部位まで穿たれて形成されている。ここで、凹部８は、カバー２とコネクタ１との熱硬化型シール材によるシール部位７ａより外側に配されている。
【００１４】
図２に示す凹部８が形成されている状態で、熱硬化型シール材の熱硬化で発生するガスは、端子ピン６が挿通（貫通）する貫通壁の隙間９から凹部８を通って外部に排出される。その後、コネクタ１に設けた凹部８を封止するための封止用シール材８として、例えば縮合型シール材又は紫外線硬化型シール材などで凹部８を充満させて封止する。この際、凹部８のシール材として、縮合型又は紫外線硬化型等のように常温で硬化するシール材を用いることが望ましい。なお、凹部８のシール材として熱硬化型を用いても、その硬化させる熱によって、シール部位７ａ，７ｂ，７ｃのシール材からガスが発生するおそれがなければ、熱硬化型シール材を用いてもよい。このようにして、常温で固まる封止用シール材でコネクタ１の凹部８に充満させ封止することで、カバー２とベース３とコネクタ１からなる箱体内を密封構造にすることができ、筐体を構成するベース３又はカバー２に通気孔を設ける必要がなくなる。
【００１５】
図３においては、コネクタ１に設ける凹部は、コネクタ１の端子ピン６方向に対して平行で、且つコネクタ１に開口部内面に設けている。カバー２とバース３とコネクタ１からなる箱体を密封するために、図示するようにシール部位７ａ，７ｂ，７ｃに対して熱硬化型シール材を用いて熱により硬化させている。熱硬化型シール材の硬化に際して発生するガスは、端子ピン６とコネクタ１の貫通壁の隙間９と凹部８を通して外部に排出される。その後、凹部８には、熱硬化型シール材の硬化温度変化に影響を及ぼさない封止用シール材、例えば縮合型又は紫外線硬化型等のようなシール材を用いて凹部８を充満させ封止する。これによって、筐体を構成するベース３又はカバー２にガス排出用の通気孔を設ける必要がなくなる。
【００１６】
以上説明したように、本実施形態に係る電子制御装置の構成例は、コネクタ１の端子ピン６方向に対して交差する方向に端子ピン６が露出し、コネクタ１とカバー２のシール部位７ａより外側のコネクタ１に凹部８を設け、端子ピン６とコネクタ貫通壁の隙間９と凹部８を通って外部にガス排出をさせた後に、常温硬化型封止用シール材で凹部８を封止させることを特徴とするものである。
【符号の説明】
【００１７】
１  コネクタ
２  カバー
３  ベース
４  回路基板
５  電子部品
６  端子ピン
７ａ，７ｂ，７ｃ  シール部位（熱硬化型シール材によるシール部位）
８  凹部（常温硬化型封止用シール材による封止箇所）
９  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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