(57)【要約】【課題】配線間リーク電流の増加を抑制できる配線構造を備えた半導体装置およびその製造方法を提供すること。【解決手段】半導体装置は、半導体基板１と、半導体基板１上に設けられ、シリコン、酸素、炭素および水素を含む、配線溝５が形成された絶縁膜３,４と、配線溝５内に設けられた金属配線８と、金属配線８の上面に選択的に形成されたメタルキャップ１０とを具備してなり、絶縁膜４は、その表面を含む第１の領域と、第１の領域下の第２の領域とを備えており、前記第１の領域の炭素濃度は前記表面から深くなるに従って減少し、前記第２の領域内の炭素濃度は、前記第１の領域との界面から一定距離の深さまでは深くなるに従って減少し、前記一定の距離減を越えると深くなるに従って増加し、前記表面における炭素濃度を超えることを特徴とする。【選択図】      図２
2010225682.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板上にシリコン、酸素、炭素および水素を含む絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜に配線溝を形成する工程と、
前記配線溝を埋め込むように前記絶縁膜上に金属配線となる金属膜を形成する工程と、
前記配線溝の外の前記金属膜を除去し、前記配線溝内に前記金属配線を形成する工程と、
前記金属配線を形成する工程の後に、前記絶縁膜の表面に対して疎水化処理を行う工程と、
前記疎水化処理を行う工程の後に、めっきにより前記金属配線の上面にキャップメタルを選択的に形成する工程と
を含むことを特徴する半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記疎水化処理は、前記絶縁膜の表面の親水基を化学的に疎水基に置換するウエット系の疎水化処理、前記絶縁膜の表面に疎水性物質を含浸させる疎水化処理、または、前記絶縁膜の表面を疎水性物質でコーティングする疎水化処理であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記疎水化処理を行う工程の前または後に、前記絶縁膜中の水分を除去するための加熱処理を行う工程をさらに含むことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられ、シリコン、酸素、炭素および水素を含む、配線溝が形成された絶縁膜と、
前記配線溝内に設けられた金属配線と、
前記金属配線の上面に選択的に形成されたメタルキャップとを具備してなり、
前記絶縁膜は、その表面を含む第１の領域と、前記第１の領域下の第２の領域とを備えており、前記第１の領域内の炭素濃度は前記表面から深くなるに従って減少し、前記第２の領域内の炭素濃度は、前記第１の領域との界面から一定距離の深さまでは深くなるに従って減少し、前記一定の距離減を越えると深くなるに従って増加し、前記表面における炭素濃度を超えることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
前記金属配線の金属材料は銅であり、前記キャップメタルの材料はコバルト、ルテニウムもしくはタングステンまたはこれらの金属のうちの二つ以上を含む合金であり、前記絶縁膜はシリコン酸化膜よりも比誘電率が低いことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＳＩの配線として、Ａｌ配線よりも電気抵抗の小さいＣｕ配線が使用されている。一方、配線間絶縁膜としては、シリコン酸化膜よりも比誘電率の小さい、ｌｏｗ−ｋ膜と呼ばれる絶縁膜が使用されている。
【０００３】
ＣｕはＡｌに比べて拡散係数が大きく、拡散防止膜なしには配線材料としては使用できない。Ｃｕ配線の側面および底面に対しては、Ｔａ膜等の導電性の拡散防止膜が使用されている。
【０００４】
一方、Ｃｕ配線の上面に対しては、従来よりシリコン窒化膜等の絶縁性の拡散防止膜が使用されている。
【０００５】
しかし、Cu配線と絶縁性の拡散防止膜との密着性が悪いため、配線の微細化とともにElectromigration（EM）耐性が劣化することが顕著となってきた。そのため、EM耐性向上の目的としてメタルキャップが使用されている（特許文献１，２）。
【０００６】
メタルキャップはめっき法を用いて形成している。めっき法を用いる理由は、Ｃｕ配線の上面にメタルキャップを選択的に形成することが可能となるからである。
【０００７】
しかし、従来のめっき法を用いたメタルキャップの形成方法は、めっきの選択性がくずれており、配線間絶縁膜の上面にもメタルキャップの金属材料が析出する。この析出した金属材料（金属残渣）はリークパスとなるため、ある一定以上の電圧が配線間に印加されると、配線間リーク電流が増加する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１５７９５９号公報
【特許文献２】特開２００７−１０３８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、配線間リーク電流の増加を抑制できる配線構造を備えた半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様による半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に設けられ、シリコン、酸素、炭素および水素を含む、配線溝が形成された絶縁膜と、前記配線溝内に設けられた金属配線と、前記金属配線の上面に選択的に形成されたメタルキャップとを具備してなり、前記絶縁膜は、その表面を含む第１の領域と、前記第１の領域下の第２の領域とを備えており、前記第１の領域内の炭素濃度は前記表面から深くなるに従って減少し、前記第２の領域内の炭素濃度は、前記第１の領域との界面から一定距離の深さまでは深くなるに従って減少し、前記一定の距離減を越えると深くなるに従って増加し、前記表面における炭素濃度を超えることを特徴とする。
【００１１】
本発明の一態様による半導体装置の製造方法は、半導体基板上にシリコン、酸素、炭素および水素を含む絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜に配線溝を形成する工程と、前記配線溝を埋め込むように前記絶縁膜上に金属配線となる金属膜を形成する工程と、前記配線溝の外の前記金属膜を除去し、前記配線溝内に前記金属配線を形成する工程と、前記金属配線を形成する工程の後に、前記絶縁膜の表面に対して疎水化処理を行う工程と、前記疎水化処理を行う工程の後に、めっきにより前記金属配線の上面にキャップメタルを選択的に形成する工程とを含むことを特徴する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、配線間リーク電流の増加を抑制できる配線構造を備えた半導体装置およびその製造方法を実現できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図。
【図２】図１に続く第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図。
【図３】ダメージ層上に生じたＣｏ残渣（金属残渣）を示す断面図。
【図４】ダメージ層およびキャップ絶縁膜のＣ濃度プロファイルを示す図。
【図５】実施形態および比較例のＣ濃度プロファイルを示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。
【００１５】
（第１の実施形態）
図１および図２は、第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【００１６】
図１（ａ）に示すように、Ｓｉ基板１上に層間絶縁膜２を形成する。Ｓｉ基板の表面には図示しないトランジスタ等の素子が形成されている。層間絶縁膜２上に、配線を形成するための第１の絶縁膜（以下、バルク絶縁膜という。）３、配線を形成するための第２の絶縁膜（以下、キャップ絶縁膜という。）４を順次形成する。
【００１７】
バルク絶縁膜３はＳｉＯＣ系の絶縁膜である。キャップ絶縁膜４はｌｏｗ−ｋ膜と呼ばれる低誘電率絶縁膜である。この低誘電率絶縁膜は、例えば、比誘電率ｋが２．５未満の絶縁膜である。ｌｏｗ−ｋ膜は、塗布法で形成する場合、一般には、有機絶縁膜となる。
【００１８】
ここでは、配線間絶縁膜として、バルク絶縁膜３とキャップ絶縁膜４との多層絶縁膜を用いたが、バルク絶縁膜３のみの単層絶縁膜またはキャップ絶縁膜４のみの単層絶縁膜であっても構わない。
【００１９】
図１（ｂ）に示すように、レジストパターン（不図示）をマスクに用い、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）プロセスにより、キャップ絶縁膜４、バルク絶縁膜３をエッチングすることにより、配線溝５を形成する。
【００２０】
図１（ｃ）に示すように、配線溝５の内面（側面および底面）を被覆するように、バリアメタル膜６を全面に形成する。バリアメタル膜６は、例えば、Ｔａ系の膜もしくはＴｉ系の膜である。バリアメタル膜６上に、Ｃｕシード膜７を形成する。バリアメタル膜６およびＣｕシード膜７は、例えば、スパッタプロセスにより形成する。
【００２１】
図１（ｄ）に示すように、配線溝５を埋め込むように、めっき法によりＣｕ配線となるＣｕ膜８を全面に形成する。図３の工程で形成したＣｕシード膜７は、本工程（Ｃｕめっき工程）において、Ｃｕ膜８と区別されなくなるので、図１（ｄ）以降においては、これらの二つ膜をまとめて一つのＣｕ膜８として図示する。
【００２２】
図２（ａ）に示すように、ＣＭＰプロセスにより、配線溝５の外部のＣｕ膜８およびバリアメタル膜６を除去するとともに、表面（キャップ絶縁膜４、Ｃｕ膜８およびバリアメタル膜６の露出上面）を平坦化する。このようにして図１（ｄ）の工程で全面に形成されたＣｕ膜８は、配線溝５内に埋め込まれたＣｕ配線８（ダマシン配線）となる。また、このときのＣＭＰプロセス、特にＣＭＰプロセスの後処理工程（純水リンス工程やＩＰＡ乾燥工程等のＯＨ基を含む物質を用いた工程）により、キャップ絶縁膜４の表面にはダメージを受けた領域（表面領域）９が形成される。この表面領域９はキャップ絶縁膜のダメージ層となる。そこで、本実施形態では、従来は行われていないダメージ層を修復するための処理を行う。
【００２３】
図２（ｂ）に示すように、表面領域９に対してウエット系の修復処理を行う。この修復処理は、例えば、ＤＡＭＳ（diacetoxymethylsilane：ジアセトキシメチルシラン）を含む溶液を用いた、表面領域９に対しての疎水化処理である。疎水化処理を行う理由は、以下に述べる、本発明者等が見出した知見に基づく。
【００２４】
図２（ａ）の工程において、ＣＭＰプロセスにより、キャップ絶縁膜（ＳｉＯＣ系絶縁膜）４の表面にもともと存在するＳｉ−ＣＨ3 結合が切れ、キャップ絶縁膜４の表面はＳｉ−ＯＨ基で終端する。その結果、ＣＭＰプロセス後には、キャップ絶縁膜４の表面は親水化される。この表面の親水化された領域が表面領域９（ダメージ層）である。
【００２５】
このような表面領域９（親水性領域）が残った状態で、メタルキャップとしてのＣｏ膜をめっき法により形成すると、めっき溶液中のＣｏと表面領域９のＯＨ基とが反応する。この反応によりＣｏ（ＯＨ）2 が形成され、表面領域９上にＣｏが成長するため、図３に示すように、表面領域９上にＣｏ残渣（金属残渣）１０’が生じる。このＣｏ残渣１０’がリークパスとなって、配線間リーク電流が増加する。
【００２６】
そこで、本実施形態では、表面領域９に対して疎水化処理を行い、その表面を疎水性（Ｓｉ−ＣＨ3 結合）に改質するという、ダメージ層の回復処理を行う。図２（ｂ）において、９’は疎水化処理後の表面領域（ダメージ回復層）を示している。なお、表面領域９の全体を疎水性にしても構わない。
【００２７】
図２（ｃ）に示すように、修復処理（疎水化処理）を行った後、めっき法により、Ｃｕ配線８上にＣｏを含有するメタルキャップ１０を形成する。このようにして形成されたメタルキャップ１０は、Ｃｕ配線８上に選択的に形成されており、めっきの選択性はくずれていない。メタルキャップ１０は、Ｃｕ配線８と次工程で形成するバリア絶縁膜１１との界面にＣｕ原子が流れることを防止し、ＥＭ耐性を高める役割がある。Ｃｕ原子の流れの原因は、デバイス使用時にＣｕ配線８に電圧（電界）が与えられ、Ｃｕ配線８に電流が流れることにある。
【００２８】
図２（ｄ）に示すように、メタルキャップ１０の形成後は、Ｃｕ拡散防止機能を有するバリア絶縁膜１１を形成する等の周知の工程が続く。
【００２９】
図４は、図２（ｂ）の破線で囲まれた領域のＣ濃度プロファイルを示す図である。
【００３０】
領域９1 は、疎水化処理の対象となった表面領域のうち実際に疎水化された領域（第１の領域）を示している。領域９2 は、疎水化処理の対象となった表面領域のうち実際には疎水化されなかった領域（第２の領域）を示している。
【００３１】
図４から、第１の領域９1 、第２の領域９2 およびキャップ絶縁膜４はＣ濃度が異なることが分かる。第１の領域９1 内の炭素濃度はその表面（キャップ絶縁膜４の表面）から深くなるに従って低くなり、第２の領域９2 内の炭素濃度は、第１の領域９1 との界面から一定距離の深さまでは深くなるに従って低くなり、前記一定の距離減を越えると深くなるに従って高くなって（前記一定距離で最小（極小）となる。）、最終的には、前記表面における第１の領域９1 の炭素濃度を超える。
【００３２】
上記の如きのＣ濃度プロファイルとなる理由は、ＣＭＰプロセスによりＳｉ−ＣＨ3 結合が切れて一旦下がったＣ濃度が、疎水化処理によりＳｉ−ＣＨ3 結合が形成されてＣ濃度が増加したからだと考えられる。
【００３３】
図５は、疎水処理有り（実施形態）のＣ濃度プロファイル、疎水処理なし（比較例）のＣ濃度プロファイルを示す図である。
【００３４】
深さの定義は表面領域9からキャップ絶縁膜4に向かう方向であり、深さ０ｎｍは領域９の表面になる。図５において、深さ０−５ｎｍの領域が図４の領域９1 に対応し、深さ5−１５ｎｍの領域が図４の領域９2 に対応し、１５ｎｍ以降がキャップ絶縁膜4に対応する。
【００３５】
図５より、疎水化処理無しの場合、領域９2 に相当する深さ１５ｎｍから５ｎｍにおいては、C濃度が減少するが、疎水化処理有りの場合、同領域ではC濃度の減少量が少ないことが分かる。0から５ｎｍの分析精度のためC濃度を正確には確定できないが、一般的にＣＭＰプロセスダメージによりC濃度が減少することから破線で示すような分布になると考えられ、疎水化処理を行わないと表面近傍でC濃度が低くなり、疎水化処理を行うと表面近傍でC濃度が高くなると考えられる。５ｎｍの深さでC濃度を比較すると、疎水化処理を行うと15%ほどC濃度が高くなる。
【００３６】
このように本実施形態では、ＣＭＰプロセスにより形成された表面領域９（Ｃ濃度の低下領域）は疎水化処理によりＣ濃度が増加するので、ｌｏｗ−ｋ膜であるキャップ絶縁膜４を用いたことによる効果（配線間容量の低減）が得られる。
【００３７】
なお、本実施形態では、Ｃｕ配線上に選択的に形成するメタルキャップとして、Ｃｏを含有するメタルキャップを例にあげて説明したが、ルテニウム（Ｒｕ）もしくはタングステン（Ｗ）などの金属材料を含有するメタルキャップ、または、Ｃｏ、Ｒｕ、Ｗのうちの二つ以上を含む合金を含有するメタルキャップを用いても構わない。Ｃｏ、Ｒｕ、Ｗのうちの二つ以上を含む合金としては、例えば、ＣｏＷＰ（コバルト・タングステン・リン）合金もしくはＣｏＷＢ（コバルト・タングステン・ボロン）合金がある。
【００３８】
（第２の実施形態）
本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、表面領域９に対してウエット系の修復処理（疎水化処理）を行う工程の前または後の工程で、Ｓｉ−ＯＨ基の発生の原因となる、キャップ絶縁膜４や表面領域９中の水分（ＯＨ基）を、除去するための加熱処理を行うことにある。
【００３９】
上記加熱処理は、例えば、１５０℃以上４００℃以下の温度範囲で行う。このような温度範囲であれば、特に問題なく、水分を効果的に除去できる。
【００４０】
本実施形態によれば、Ｃｏ残渣（金属残渣）の発生をより効果的に抑制できるようになる。その他、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００４１】
（第３の実施形態）
第１の実施形態では、Ｓｉ−ＯＨ（親水基）を化学的にＳｉ−ＣＨ3 （疎水基）に置き換えたが、本実施形態では、表面領域９の表面に疎水性物質、例えばポリアリレンを含む溶液を含浸させることにより、表面領域９の表面を疎水化することにある。表面領域９は、キャップ絶縁膜４に比べて密度が低いので、疎水性物質の含浸による疎水化は容易に行える。本実施形態でも第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００４２】
なお、Ｓｉ−ＯＨを化学的にＳｉ−ＣＨ3 に置き換えずに表面領域９の表面を疎水化するための他の方法としては、表面領域９の表面をＣを含む疎水性物質、例えば有機絶縁膜でコーティングする方法がある。この方法でも、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００４３】
また、本実施形態においても第２の実施形態と同様に水分を除去するための加熱処理を同じ温度範囲で行っても構わない。
【００４４】
なお、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００４５】
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施できる。
【符号の説明】
【００４６】
１…Ｓｉ基板、２…層間絶縁膜、３…バルク絶縁膜、４…キャップ絶縁膜、５…配線溝、６…バリアメタル膜、７…Ｃｕシード膜、８…Ｃｕ膜（Ｃｕ配線）、９…表面領域（親水性）、９’…表面領域（疎水性）、９1 …第１の領域、９2 …第２の領域、１０…メタルキャップ、１０’…金属残渣、１１…バリア絶縁膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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