(57)【要約】【課題】シンプルな構成としつつ電気光学物質を気密に封止する。【解決手段】本発明の電気光学装置の製造方法は、一対の基板が枠状の封止材を介して互いに貼り合わされてなり、一対の基板間において封止材に囲まれる封止領域に電気光学物質１３ａが封止されており、枠状の封止材の少なくとも一部が光硬化性の接着剤１４２ａを硬化させて形成される接着剤部により構成された電気光学装置の製造方法である。一対の基板間に電気光学物質１３ａを配置するとともに、接着剤部の形成領域に接着剤１４２ａを配置する配置工程と、配置工程の後に接着剤１４２ａを硬化させて接着剤部を形成する硬化工程と、を有する。硬化工程は、接着剤１４２ａに光を照射することにより接着剤１４２ａの硬化度を高めるとともに接着剤１４２ａの硬化度を接着剤部の形成領域において部分的に異ならせる光照射処理を含んでいる。【選択図】図３
2010032844.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板が枠状の封止材を介して互いに貼り合わされてなり、前記一対の基板間にお
いて前記封止材に囲まれる封止領域に電気光学物質が封止されており、前記枠状の封止材
の少なくとも一部が光硬化性の接着剤を硬化させて形成される接着剤部により構成された
電気光学装置の製造方法であって、
前記一対の基板間に前記電気光学物質を配置するとともに、前記接着剤部の形成領域に
前記接着剤を配置する配置工程と、
前記配置工程の後に前記接着剤を硬化させて前記接着剤部を形成する硬化工程と、を有
し、
前記硬化工程は、前記接着剤に光を照射することにより該接着剤の硬化度を高めるとと
もに前記接着剤の硬化度を前記接着剤部の形成領域において部分的に異ならせる光照射処
理を含んでいることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記光照射処理では、前記封止領域の圧力を前記封止領域の外部の圧力よりも低くした
状態で前記接着剤を硬化させるとともに、前記封止領域の外部から前記封止領域側に向か
うにつれて前記接着剤の硬化度を高くすることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装
置の製造方法。
【請求項３】
前記封止材は、該封止材の外側と前記封止領域とに連通する開口部を有する封止部材と
、前記開口部を塞いで設けられた前記接着剤部とからなり、
前記配置工程では、前記封止部材を介して前記一対の基板を貼り合せた後に、前記開口
部に前記接着剤を供給し、
前記光照射処理では、前記開口部において前記封止領域の外部から該封止領域に向かう
方向の直交方向で前記接着剤の硬化度を部分的に異ならせることを特徴とする請求項２に
記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記電気光学物質が液晶であって、
前記配置工程では、前記封止領域の圧力を前記封止領域の外部の圧力よりも低くした状
態で、前記封止領域と前記封止領域の外部との圧力差により液晶材料を前記開口部から前
記封止領域に封入し、前記液晶材料と連続して前記接着剤を前記開口部内に前記圧力差に
より引込ませて該接着剤を配置することを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製
造方法。
【請求項５】
前記光照射処理では、前記接着剤に照射される光の強度を前記接着剤部の形成領域にお
いて部分的に異ならせることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電気光学
装置の製造方法。
【請求項６】
前記光照射処理では、前記光の透過率が部分的に異なるフォトマスクを介して前記接着
剤に前記光を照射することを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記光照射処理では、前記接着剤部の形成領域に部分的に前記光を照射することを特徴
とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶装置や有機ＥＬ装置等の電気光学装置の製造には、一対の基板間の封止
領域に液晶層や有機ＥＬ素子等の電気光学物質層を封止する技術が用いられている。例え
ば、液晶装置を製造する場合には、対向配置した基板間において封止領域を枠状に囲んで
接着剤を配置し、基板を互いに貼り合せる。枠状部の一部には接着剤を配置しないでおき
、この部分を液晶材料の導入口とする。封止領域を減圧しておき導入口に液晶材料を供給
すると、液晶材料が封止領域に引込まれて基板間に注入される。注入後に導入口を接着剤
により塞ぐことにより、液晶層が封止領域に封止される。
【０００３】
このような封止方法によると、接着剤が硬化時に体積収縮することにより、枠状の接着
剤部や導入口の接着剤部において隙間を生じることがある。これは、体積収縮により内部
応力（引張力）が生じて、接着剤部が基板から剥離したり接着剤部にひび割れを生じたり
するためである。
【０００４】
液晶装置において隙間を生じると、外部から異物が隙間を通って液晶層に混入すること
や、液晶材料が外部に漏れ出すこと等の不都合を生じる。有機ＥＬ装置において隙間を生
じると、酸素や水分が隙間を通って封止領域に侵入し、有機ＥＬ素子が酸素等により劣化
されること等の不都合を生じる。これら不都合を回避可能な技術として、二重封止が知ら
れている（例えば、特許文献１、特許文献２）。
【０００５】
特許文献１では、一対の基板間に易蒸発性の溶媒を含んだ混合液を封止している。一対
の基板の外周に枠状の容器を設けており、封止領域と容器との間、及び容器と外部との間
に、それぞれ第１封止及び第２封止を設けている。
特許文献２では、複数の封止領域に液晶材料を封止しており、封止領域ごとに封止する
とともに複数の封止領域全体についても封止している。
【特許文献１】特開平７−１４４９４９号公報
【特許文献２】特開昭６２−８９０２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１、２のように二重封止にすれば、封止領域の内外間で物質が移動する確率が
低くなるので、前記の不都合が回避されると考えられる。しかしながら、複数の封止の各
々における間隙の発生が防止されないため、本質な問題解決には至らない。また、複数の
封止を行うとプロセスの複雑化や工数の増加を招いてしまい、製造コストが高くなってし
まう。特に電気光学装置にあっては狭額縁化が求められており、二重封止にすることより
封止に要するスペースが大きくなってしまい狭額縁化が難しくなる。
【０００７】
本発明は、前記事情に鑑み成されたものであって、気密性が高い封止構造を効率よく形
成することが可能な封止方法を提供することを目的の１つとする。また、電気光学物質層
が良好に封止され、しかも狭額縁化に対応可能な電気光学装置を製造する製造方法を提供
することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電気光学装置の製造方法は、一対の基板が枠状の封止材を介して互いに貼り合
わされてなり、前記一対の基板間において前記封止材に囲まれる封止領域に電気光学物質
が封止されており、前記枠状の封止材の少なくとも一部が光硬化性の接着剤を硬化させて
形成される接着剤部により構成された電気光学装置の製造方法であって、前記一対の基板
間に前記電気光学物質を配置するとともに、前記接着剤部の形成領域に前記接着剤を配置
する配置工程と、前記配置工程の後に前記接着剤を硬化させて前記接着剤部を形成する硬
化工程と、を有し、前記硬化工程は、前記接着剤に光を照射することにより該接着剤の硬
化度を高めるとともに前記接着剤の硬化度を前記接着剤部の形成領域において部分的に異
ならせる光照射処理を含んでいることを特徴とする。
【０００９】
光照射処理において接着剤に光を照射すると、接着剤の硬化度が高くなり、硬化度が高
くなるほど体積が収縮する。また、接着剤の硬化度を部分的に異ならせており、硬化度が
低い部分では高い部分よりも流動性が相対的に高くなる。したがって、硬化度が高い部分
の周囲には体積収縮に応じて、硬化度が低い部分から接着剤が引き込まれ、体積収縮が規
制されなくなる。よって、形成された接着剤部の内部応力が緩和され、内部応力に起因す
るひび割れや剥離を生じることが低減されるので封止領域と封止領域の外部との間に隙間
を生じることが防止される。本発明によれば、封止領域と外部との間に隙間を生じなくな
るので多重の封止構造が不要になり、シンプルな構成でありながら電気光学物質が気密に
封止された良好な電気光学装置を製造することが可能になる。
【００１０】
また、前記光照射処理では、前記封止領域の圧力を前記封止領域の外部の圧力よりも低
くした状態で前記接着剤を硬化させるとともに、前記封止領域の外部から前記封止領域側
に向かうにつれて前記接着剤の硬化度を高くすることが好ましい。
封止領域側に向かうにつれて接着剤の硬化度を高くすると、封止領域側に向うにつれて
接着剤の体積収縮が顕著になる。また、封止領域の外部側に向うにつれて接着剤の流動性
が相対的に高くなる。したがって、封止領域の外部側と封止領域との圧力差により、封止
領域側に向かって接着剤が圧力差により引き込まれ、体積収縮した部分に接着剤が充填さ
れる。このように、体積収縮により接着剤を引き込むことに加えて、圧力差により接着剤
を硬化度が高い部分の周囲に引き込むので、体積収縮した部分に接着剤が良好に充填され
る。よって、接着剤部に内部応力によるひび割れ等を生じることが格段に低減され、封止
領域と外部との間に隙間を生じることがほぼ確実に防止される
【００１１】
また、前記封止材は、該封止材の外側と前記封止領域とに連通する開口部を有する封止
部材と、前記開口部を塞いで設けられた前記接着剤部とからなり、前記配置工程では、前
記封止部材を介して前記一対の基板を貼り合せた後に、前記開口部に前記接着剤を供給し
、前記光照射処理では、前記開口部において前記封止領域の外部から該封止領域に向かう
方向の直交方向で前記接着剤の硬化度を部分的に異ならせることが好ましい。
【００１２】
前記直交方向で接着剤の硬化度を部分的に異ならせると、硬化度が低い部分を介して硬
化度が高い部分の周囲に封止領域と外部との圧力差を効果的に作用させることができる。
したがって、硬化度が高い部分の周囲に接着剤が確実に充填され、接着剤部に隙間を生じ
ることが確実に防止される。
【００１３】
また、前記電気光学物質が液晶であって、前記配置工程では、前記封止領域の圧力を前
記封止領域の外部の圧力よりも低くした状態で、前記封止領域と前記封止領域の外部との
圧力差により液晶材料を前記開口部から前記封止領域に封入し、前記液晶材料と連続して
前記接着剤を前記開口部内に前記圧力差により引込ませて該接着剤を配置することもでき
る。
【００１４】
このようにすれば、液晶材料を封入するための圧力差を利用して接着剤を配置すること
ができ、液晶材料を封入するための圧力調整と接着剤を配置するための圧力調整とを独立
して行うよりも効率的に電気光学装置を製造することが可能になる。また、液晶材料と連
続して接着剤を引き込ませるので、液晶材料を封入した後に接着剤を配置するまでの間に
液晶材料に気泡が混入しなくなる。また、封止領域側すなわち封入された液晶材料に向か
うにつれて接着剤の硬化度を高くするので、液晶材料と硬化度が低い部分とが硬化度が高
い部分により仕切られる。したがって、液晶材料と接着剤とが混ざり合うことが低減され
、形成された液晶の特性低下が防止されるとともに接着剤の接着力低下が防止される。
【００１５】
また、前記光照射処理では、前記接着剤に照射される光の強度を形成領域において部分
的に異ならせることもできる。この場合には、前記光の透過率が部分的に異なるフォトマ
スクを介して前記接着剤に前記光を照射することが好ましい。
【００１６】
このようにすれば、照射される光の強度が強い部分では、光の強度が弱い部分よりも接
着剤の硬化度が高くなるので、接着剤の硬化度を形成領域において部分的に異ならせるこ
とができる。また、光の透過率が部分的に異なるフォトマスクを用いれば、光を供給する
光源において光の強度を制御する必要がなくなり、光照射処理が容易になる。また、形成
領域に一括して光を照射することもでき、効率よく光照射処理を行うことができる。
【００１７】
また、前記光照射処理では、前記形成領域に部分的に前記光を照射することもできる。
このようにすれば、光が照射された照射領域において照射領域の周辺部よりも接着剤の
硬化度が相対的に高くなり、接着剤の硬化度を形成領域において部分的に異ならせること
ができる。また、部分的に照射することにより接着剤の硬化度を異ならせるので、照射領
域において光の強度を異ならせる必要がなくなり、光の強度を異ならせるための光学部品
（例えば、フォトマスク）が不要になる。したがって、接着剤の種類や基板の材質、光照
射処理を行う雰囲気等の条件に応じて光学部品を異ならせる必要がなくなり、様々な条件
に容易に対応することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、本発明の実施形態を説明するが、本発明の技術範囲は以下の実施形態に限定され
るものではない。以降の説明では図面を用いて各種の構造を例示するが、構造の特徴的な
部分を分かりやすく示すために、図面中の構造はその寸法や縮尺を実際の構造に対して異
ならせて示す場合がある。以下、本発明により得られる電気光学装置の一例である液晶装
置について説明した後、本発明の電気光学装置の製造方法の実施形態を説明する。
【００１９】
図１（ａ）は、液晶装置（電気光学装置）の一例について概略構成を示す平面図であり
、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＢ−Ｂ’線矢視断面図である。本例の液晶装置１は
、ＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式を採用した駆動回路内蔵型であり、平面形状が概
略長方形状になっている。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、液晶装置１は、互いに対向
して配置された素子基板１１、対向基板１２を備えている。素子基板１１と対向基板１２
の間には、液晶層１３が設けられている。液晶層１３は、素子基板１１と対向基板１２と
の間において枠状の封止材１４に囲まれる封止領域Ａに、液晶（電気光学物質）を気密封
止することにより形成されている。封止領域Ａにおいて、その周縁を除いた領域が複数の
画素を有する表示領域になっている。
【００２０】
本例の封止材１４は、封止部材１４１と接着剤部１４２とからなっている。封止部材１
４１は、封止領域Ａを枠状に囲んで設けられており、封止領域Ａと封止材１４の外側とに
連通する開口部１４１ａを有している。ここで言う封止材１４の外側とは、封止材１４に
おいて封止領域Ａと反対側のことである。封止部材１４１は、例えば紫外線硬化樹脂、熱
硬化樹脂等からなり、グラスファイバやガラスビーズ等のギャップ材を含んでいる。ギャ
ップ材により、素子基板１１と対向基板１２とが所定の間隔で離間するようになっている
。接着剤部１４２は、紫外線硬化性の接着剤からなっており、開口部１４１ａを塞いで設
けられている。
【００２１】
素子基板１１は、ガラス等からなる透明基板１１Ａを基体にして形成されており、透明
基板１１Ａにおける液晶層１３側（対向面側）には、素子形成層１１１が設けられている
。封止領域Ａの外部における対向面側には、走査信号を供給する走査線駆動回路１１２や
画像信号を供給するデータ線駆動回路１１３が設けられている。素子形成層１１１の詳細
な構造を図示しないが、素子形成層１１１には、画像信号をスイッチングする薄膜トラン
ジスタ（以下、ＴＦＴと称す）等のスイッチング素子、走査線やデータ線等の各種配線等
が設けられている。素子形成層１１１は、封止領域Ａと封止領域Ａの外部とにわたって設
けられており、素子形成層１１１の走査線は走査線駆動回路１１２に、データ線はデータ
線駆動回路１１３にそれぞれ電気的に接続されている。
【００２２】
素子形成層１１１上には、各々の画素と重なる部分に島状の画素電極１１４が設けられ
ている。画素電極１１４と液晶層１３との間には、液晶層１３の配向状態を制御する配向
膜１１５が設けられている。走査線駆動回路１１２は、走査線を介してＴＦＴのゲート電
極と電気的に接続されている。データ線駆動回路１１３は、データ線を介してＴＦＴのソ
ース領域と電気的に接続されている。透明基板１１Ａにおける液晶層１３と反対側には、
偏光板１１６が設けられている。
【００２３】
対向基板１２は、ガラス等からなる透明基板１２Ａを基体にして形成されている。透明
基板１２Ａにおける液晶層１３側には、共通電極１２１が設けられており、共通電極１２
１と液晶層１３との間には、液晶層１３の配向状態を制御する配向膜１２２が設けられて
いる。透明基板１２Ａにおける液晶層１３と反対側には、偏光板１２３が設けられている
。なお、共通電極１２１と偏光板１２３との間にカラーフィルタ層が設けられていてもよ
い。
【００２４】
以上のような構成の液晶装置１において、走査線駆動回路１１２は、ＴＦＴに走査信号
を供給しＴＦＴを所定のタイミングでオンにする。データ線駆動回路１１３は、ＴＦＴが
オンになった状態で、ＴＦＴを介して画像信号を画素電極１１４に供給する。画素電極１
１４に画像信号が供給されると、画素ごとに画素電極１１４と共通電極１２１との間に電
界が印加され、画素ごとに液晶層１３の液晶分子の方位角が制御される。例えば、素子基
板１１の外側から液晶装置１に入射した光は、偏光板１１６により所定の偏光（例えば直
線偏光）になる。そして、液晶層１３を通るとともに、液晶分子の方位角に応じて偏光状
態が変化する。液晶層１３から射出された光は、偏光状態に応じてその一部が偏光板１２
３により吸収され、画像信号に応じた階調を示す光になる。
【００２５】
［第１実施形態］
次に、液晶装置１に基づいて、電気光学装置の製造方法の実施形態を説明する。
図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態の電気光学装置（液晶装置）
の製造方法を示す工程図である。なお、図３（ａ）〜（ｃ）には、封止部材１４１の開口
部１４１ａを拡大して示している。
液晶装置１を製造するためには、まず、素子基板１１及び対向基板１２を独立した工程
により、あるいは一部を共通させた工程により形成する。素子基板１１及び対向基板１２
は、公知の形成材料や形成方法により形成することができる。
【００２６】
次いで、図２（ａ）に示すように、素子基板１１と対向基板１２とを枠状の封止部材１
４１を介して貼り合せる。具体的には、前記のギャップ材を含有した紫外線硬化性の樹脂
を封止部材１４１の形成材料として、封止部材１４１の形成領域に形成材料をディスペン
サ等により描画（塗布）する。本実施形態では、素子基板１１上において封止領域Ａを枠
状に囲み、枠状の一部に封止領域Ａの内側に通じる切欠を有する領域を封止部材１４１の
形成領域にする。封止領域Ａは、素子基板１１上において画素電極１１４が形成された領
域、すなわち表示領域の全体を含んだ領域である。
【００２７】
そして、素子基板１１と対向基板１２とを位置合わせするとともに互いに押圧し、前記
の形成材料に紫外線を照射することにより素子基板１１と対向基板１２とを貼り合せる。
これにより、前記の切欠が封止領域Ａと外側とに連通する開口部１４１ａになる。なお、
紫外線硬化性の樹脂の代わりに、熱硬化性の樹脂、あるいはこれらの混合物を形成材料と
してもよい。
【００２８】
次いで、図２（ｂ）に示すように、封止領域Ａに液晶材料１３ａを充填する。例えば、
貼り合わせられた素子基板１１及び対向基板１２を真空チャンバ等に収容して、チャンバ
内を減圧雰囲気にする。そして、開口部１４１ａに液晶材料１３ａを滴下した後に、チャ
ンバ内を大気圧雰囲気にする。これにより、封止領域Ａの圧力が封止領域Ａの外部よりも
低くなる。この圧力差により、液晶材料１３ａが封止領域Ａに引き込まれて充填される。
【００２９】
次いで、図２（ｃ）に示すように、開口部１４１ａ内に光硬化性（紫外線硬化性）の接
着剤１４２ａを配置する。具体的には、封止領域Ａが液晶材料１３ａで完全に充填される
前に開口部１４１ａに接着剤１４２ａを供給し、封止領域Ａと外部との圧力差により、液
晶材料１３ａと連続して接着剤１４２ａを開口部１４１ａ内に引き込ませる。開口部１４
１ａ内に充填された接着剤１４２ａは、次に説明する光照射処理によりほぼ完全に硬化さ
れ、図１（ａ）に示した接着剤部１４２となる。本実施形態では開口部１４１ａの内側が
接着剤部１４２の形成領域である。
【００３０】
次いで、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、光照射処理を行って接着剤部１４２を形成
する。本実施形態では、開口部１４１ａ内において部分的に紫外線を照射することにより
光照射処理を行う。以下の説明では、開口部１４１ａにおいて、封止領域Ａから外部に通
じる通路に沿う方向を通路方向、通路方向に直交する方向を幅方向と称す。
【００３１】
まず、図３（ａ）に示すように、通路方向の封止領域Ａ側（液晶材料１３ａの配置側）
であって、幅方向の中央部に位置する照射領域Ｌ１（ここでは半楕円状の領域）に紫外線
を照射する。例えば、紫外線を射出する光源を用いて、ビーム径を調整する光学系等を介
して照射領域Ｌ１に紫外線を照射する。なお、液晶材料１３ａが配置された部分に、紫外
線を遮光するマスクを配置しておくことにより、紫外線による液晶材料１３ａへの悪影響
をなくことができる。
【００３２】
これにより、照射領域Ｌ１における接着剤１４２ａが硬化して、硬化部１４２ｂとなる
。硬化時に接着剤１４２ａに体積収縮（例えば、数％程度）を生じることにより、硬化部
１４２ｂは照射領域Ｌ１よりも小さくなる。照射領域Ｌ１の外部では、接着剤１４２ａが
ほとんど硬化しないので、接着剤１４２ａの流動性が保持される。これにより、照射領域
Ｌ１の外部から硬化部１４２ｂの周囲に、接着剤１４２ａが引き込まれて充填される。
【００３３】
本実施形態では、封止領域Ａが外部よりも低圧になっているので、圧力差によっても接
着剤１４２ａが封止領域Ａ側に引き込まれ、硬化部１４２ｂの周囲に接着剤１４２ａが確
実に充填される。また、開口部１４１ａにおいて幅方向の中央部に位置する照射領域Ｌ１
に選択的に紫外線を照射しているので、開口部１４１ａの周縁部（封止部材１４１側）で
接着剤１４２ａの硬化度がほとんど変化しない。したがって、開口部１４１ａの周縁部に
おける接着剤１４２ａを介して、硬化部１４２ｂの周囲に封止領域Ａと外部との圧力差を
良好に作用させることができる。
【００３４】
次いで、照射領域Ｌ１よりも通路方向の封止領域Ａと反対側、及び幅方向の外側に向か
って放射状に広がった照射領域Ｌ２に紫外線を照射する。なお、開口部１４１ａの周縁部
には紫外線を照射しないでおき、周縁部に硬化度が低い接着剤１４２ａを保持する。これ
により、照射領域Ｌ２における接着剤１４２ａが硬化して、照射領域Ｌ１に紫外線を照射
した時よりも大きな硬化部１４２ｂとなる。また、照射領域Ｌ１に照射した時と同様に、
接着剤１４２ａの硬化に伴う体積収縮に応じて、照射領域Ｌ２の外側から硬化部１４２ｂ
の周囲に接着剤１４２ａが引き込まれる。また、周縁部における接着剤１４２ａを介して
、硬化部１４２ｂの周囲に圧力差を良好に作用させることができ、圧力差により硬化部１
４２ｂの周囲に接着剤１４２ａを確実に充填することができる。
【００３５】
次いで、照射領域Ｌ２よりも通路方向の封止領域Ａと反対側、及び幅方向の外側に向か
って放射状に広がった照射領域Ｌ３に紫外線を照射する。ここでも、開口部１４１ａの周
縁部には紫外線を照射しないようにする。これにより、照射領域Ｌ２に紫外線を照射した
時よりも大きな硬化部１４２ｂとなるとともに、硬化部１４２ｂの周囲に接着剤１４２ａ
が隙間なく充填される。このように、通路方向における封止領域Ａと反対側に照射領域を
変更しつつ紫外線を照射して硬化部１４２ｂを大きくし、開口部１４１ａ内を塞ぐことに
より、硬化部１４２ｂからなる接着剤部１４２（図１（ａ）参照）を形成する。
【００３６】
そして、封止領域Ａに液晶材料１３ａを封止した後に、適宜熱処理を行って液晶材料１
３ａを再配向させることに等より液晶層１３を形成する。また、偏光板１１６、１２３を
設けること等により、液晶装置１が得られる。
【００３７】
以上のような本実施形態の液晶装置の製造方法によれば、接着剤部１４２の形成領域に
おいて接着剤１４２ａの硬化度を異ならせているので、硬化部１４２ｂの周囲に接着剤１
４２ａが引き込まれ充填される。また、接着剤１４２ａの硬化度を封止領域Ａ側から順に
高くしており、かつ封止領域Ａの圧力を封止領域Ａの外部の圧力よりも低くしているので
、封止領域Ａと外部との圧力差により硬化部１４２ｂの周囲に接着剤１４２ａが確実に充
填される。特に、開口部１４１ａの周縁部において接着剤１４２ａの硬化度を低くしてい
るので、この部分を介して圧力差を良好に作用させることができる。
【００３８】
硬化部１４２ｂの体積収縮に応じて硬化部１１４２ｂの周囲に接着剤１４２ａが充填さ
れるので、形成領域において接着剤１４２ａを一括して硬化させるよりも硬化した部分の
体積収縮が規制されなくなり、硬化部１４２ｂにおける内部応力が小さくなる。したがっ
て、硬化部１４２ｂからなる接着剤部１４２に内部応力によるひび割れ等を生じることが
防止され、封止領域Ａを隙間なく封止することができる。よって、封止領域Ａから外部に
液晶材料が漏れ出すことや、外部から封止領域Ａに異物が侵入することが防止され、良好
な液晶装置を製造することができる。
【００３９】
従来から、電気光学装置の製造においては、光硬化性（紫外線硬化性）の樹脂（接着剤
）により封止する技術が多用されている。これは、光硬化性の接着剤を用いれば熱硬化性
の接着剤を用いるよりも、硬化時間を短縮すること、電気光学物質に対する熱影響を低減
すること、均一に硬化させること等が可能であるためである。一方で、短時間で均一に硬
化させることにより、硬化した接着剤に内部応力を生じ、これがひび割れ等の隙間を生じ
る一因になっている。
【００４０】
前記のように本発明によれば、内部応力に起因する隙間を本質的に解決することができ
るので多重封止が不要となり、封止に要するスペースを減らすことにより狭額縁化が可能
となるとともに、封止に要するプロセスを減らすことにより生産性を高めることが可能に
なる。以上のように、本発明によれば、良好な電気光学装置を効率よく製造することが可
能になる。
【００４１】
なお、前記実施形態では、開口部１４１ａの幅方向において中央部から周縁部に向かっ
て順に接着剤１４２ａの硬化度を高くしているが、周縁部から中央部に向かって硬化度を
高くしてもよいし、中央部を挟む周縁部の一方の側から他方の側に向かって硬化度を高く
してもよい。
【００４２】
また、電気光学物質として液晶を用いた液晶装置の他にも、有機ＥＬ物質を用いた有機
ＥＬ装置、電気泳動物質を用いた電気泳動装置等の製造に本発明を適用することが可能で
ある。いずれの電気光学装置についても、本発明によれば電気光学物質を良好に封止する
ことができるので、良好な電気光学装置を製造することが可能になる。例えば、有機ＥＬ
装置の缶封止構造に本発明を適用すれば、缶封止内の封止領域に外部から酸素や水分が侵
入することが防止される。これにより、有機ＥＬ材料からなる発光層等の劣化が格段に低
減され、有機ＥＬ装置の長寿命化等が図られる。
【００４３】
また、封止部材１４１を光硬化性の樹脂により形成する場合には、封止部材１４１の形
成に本発明を適用することもできる。この場合にも、封止部材の形成領域において、形成
材料の硬化度を部分的に異ならせることにより、封止部材に隙間を生じることが防止され
る。また、封止部材に開口部１４１ａを設けない場合、すなわち封止部材のみで封止材を
構成する場合についても同様である。
【００４４】
また、紫外線の照射方法としては、局所的に複数回数の照射を行ってもよいし、スキャ
ンしつつ連続的に照射してもよい。また、通路方向における封止領域Ａと反対側に先に硬
化させることも可能である。一方、封止領域Ａ側を先に硬化させることにより、硬化部１
４２ｂにより接着剤１４２ａと液晶材料１３ａとが仕切られるので、接着剤１４２ａと液
晶材料１３ａとが混じり合わなくなる。これにより、表示品質が良好になるとともに、接
着剤部１４２と素子基板１１との密着性や、接着剤部１４２と対向基板１２との密着性が
向上する。
【００４５】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態の液晶装置（電気光学装置）の製造方法を説明する。第２実施形態
が第１実施形態と異なる点は、光照射処理で接着剤１４２ａに照射される光の強度を接着
剤部１４２の形成領域において部分的に異ならせる点である。なお、第１実施形態におい
て、素子基板１１と対向基板１２とを貼り合わせた後、封止領域Ａに液晶材料１３ａを封
入し、次いで開口部１４１ａ内に接着剤１４２ａを配置するまでの工程は、第２実施形態
と同様である。以下、光照射処理について説明する。
【００４６】
図４（ａ）、（ｂ）は第２実施形態の光照射処理を示す説明図である。
本実施形態では、図４（ａ）に示すようなフォトマスク２を用いて光照射処理を行う。
図４（ａ）に示すように、フォトマスク２は遮光部２１と、透過部２２〜２５を有してい
る。透過部２２〜２５の各々は、弦と円弧とに囲まれる略半円状領域が弦を共通として複
数（図示は３つ）の同心円状の半円弧により区画された領域になっている。略半円状領域
内において、内側（同心円の中心側）から外側に向かって順に透過部２２、透過部２３、
透過部２４、透過部２５が配置されており、外側に配置されたものほど紫外線の透過率が
低くなっている。略半円状領域の外側は遮光部２１になっており、遮光部２１は接着剤部
１４２の形成領域の外側を紫外線から保護するマスクとして機能する。
【００４７】
本実施形態では、前記の弦が液晶材料１３ａの配置部の外周に重なるとともに、透過部
２２が開口部１４１ａの中央部と重なるようにフォトマスク２を配置する。そして、フォ
トマスク２に一括して紫外線を照射する。
【００４８】
紫外線を照射すると、図４（ｂ）に示すように接着剤１４２ａは、透過部２２〜２５の
各々と重なり合う部分において、透過部２２〜２５の各々の透過率に応じて接着剤１４２
ａの硬化度が高くなる。これにより、透過部２２〜２５と重なり合う部分が、それぞれ硬
化部１４２ｃ〜１４２ｆになる。例えば、透過部２３は透過部２２よりも紫外線の透過率
が低いので、透過部２３と重なり合う硬化部１４２ｄは、透過部２２と重なり合う硬化部
１４２ｃよりも硬化度が低くなり流動性が相対的に高くなる。したがって、硬化部１４２
ｃの体積収縮に伴って、硬化部１４２ｄから硬化部１４２ｃに接着剤１４２ａが充填され
る。同様にして、略半円状領域内において、外側から内側に向かって接着剤１４２ａが充
填される。また、透過率が最も低い透過部２５と重なる硬化部１４２ｆが液晶材料１３ａ
と当接しているので、封止領域Ａと外部との圧力差が硬化部１４２ｆを介して硬化部１４
２ｃ〜１４２ｅに良好に作用する。この圧力差により、接着剤１４２ａが略半円状領域内
において外側から内側に向かって流動して隙間なく充填される。
【００４９】
そして、略半円状領域内において最も外側に位置する硬化部１４２ｆが十分に硬化する
まで紫外線を照射することにより、硬化部１４２ｃ〜１４２ｆからなる接着剤部１４２を
形成する。そして、第１実施形態と同様に後の処理を行うことにより液晶装置１が得られ
る。
【００５０】
以上のような第２実施形態の液晶装置の製造方法にあっても、第１実施形態と同様に良
好な液晶装置１を効率よく製造することができる。また、フォトマスク２を用いて接着剤
１４２ａに照射される紫外線の強度を異ならせることにより、接着剤部１４２の形成領域
における接着剤１４２ａの硬化度を異ならせているので、光源において光の強度を制御す
る必要がなくなる。したがって、光照射処理が容易になり、液晶装置を格段に効率よく製
造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明により得られる液晶装置の（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態の製造方法を示す工程図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、図２（ｃ）から続く工程図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、第２実施形態における光照射処理の説明図である。
【符号の説明】
【００５２】
１・・・液晶装置（電気光学装置）、１１Ａ、１２Ａ・・・透明基板（基板）、１３・・
・液晶層（電気光学物質）１４・・・封止材、１４１・・・封止部材、１４１ａ・・・開
口部、１４２・・・接着剤部、１４２ａ・・・接着剤、２・・・フォトマスク、Ａ・・・
封止領域
【図１】
2010032844.tif 000003
【図２】
2010032844.tif 000004
【図３】
2010032844.tif 000005
【図４】
2010032844.tif 000006