(57)【要約】【課題】ラバー製のカバーや、防水用のシートなどに頼らずに、イヤホンジャックなどに代表される外部接続端子を備えるインターフェース部から水分等の物質が浸入したとしても筐体内部の部品に影響を与えることを軽減する電子機器を提供する。【解決手段】電子機器である携帯電話機１００の下部筐体１２０を構成する第１下部筐体に、イヤホンジャック１３０がくるべき位置を囲うようにリブ２００を、イヤホンジャック１３０が配置される基板１２３に接するように設ける。当該リブ２００により水分が筐体内部に行き渡ることが阻止できる。そして、イヤホンジャック１３０の接続端子は基板１２３の内層を通して、他の部品、例えばＣＰＵ等と接続される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内部に設けられた基板と、
前記基板上に配されたインターフェース部とを備える電子機器であって、
前記筐体は、前記インタフェース部を露出させるための開口部と、
前記開口部を端とし、前記インターフェース部を囲うように設けられている隔壁部とを備える
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記基板は多層基板であり、
前記インターフェース部と他の部品を接続する接続線は、前記インターフェース部から前記基板の内層を経由して前記インターフェース部と前記他の部品とを接続する
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記隔壁部は、前記インターフェース部に向けて形成された支持部を備える
ことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記インターフェース部は、イヤホンジャックである
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項５】
前記インターフェース部は、ＵＳＢ端子である
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に、筐体に開口部が設けられた電子機器における防水に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの電子機器には、イヤホンジャックや、ＵＳＢ端子などの外部機器と接続するためのインターフェースが備えられ、そのために筐体には接続端子を露出させるための開口部が設けられている。開口部があるということは、当然にその開口部から、水滴や粉塵など、携帯電話機の筐体内部に備えられている部品にとって害悪となる物質の浸入が発生する虞がある。
【０００３】
例えば、その開口部から水滴が浸入した場合には、携帯電話機内部の回路がショートしてしまうと言った虞がある。
そこで、そのような開口部には、例えばラバー製のカバーをつけてイヤホンや、ＵＳＢケーブルを接続していない状態での開口部からの水滴や粉塵の浸入を防いでいる。
また、特許文献１には、開口部から水滴や粉塵等の物質が上述の開口部から浸入したとしても、筐体内部でイヤホンジャックから水滴や粉塵が基板上の他の部品への浸入防止のためにイヤホンジャックのまわりに防水シートを貼り付けることが開示されている。イヤホンジャック単体の部品としては、例えば、図６に示すような形状をしている。イヤホンジャックは、その作成工程を容易にするために、まず、樹脂製の筐体を作成し、その後に金属部品をはめ込むという手法をとっており、そのために、図６に示すように、イヤホンジャックには金属部品をはめ込むための嵌込口６００が設けられている。外部から内部に金属部品を挿入可能ということは、逆に内部から外部への水分等の流出を許容してしまうことになる。しかし、特許文献１はイヤホンジャックを覆うシートを貼り付けることで、イヤホンジャックからの水分等の流出を防いでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２９５１３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のように、カバーを設けるにせよ、防水シートを貼り付けるにせよ、これらの部品を設けるためのコストがかかることや作成工数の増加につながることは否めない。また、上述のイヤホンジャックの挿入口６００を塞ぐようにイヤホンジャックを作成するにしても、大幅な設計変更及び作成工数の増加を余儀なくされる。
そこで、本発明においては、電子機器における上述のようなカバーや防水シートに頼らずとも、インターフェースの開口部から水分などが浸入したとしても、電子機器の筐体内部の部品に影響を与えることを軽減する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明は、筐体と、前記筐体内部に設けられた基板と、前記基板上に配されたインターフェース部とを備える電子機器であって、前記筐体は、前記インタフェース部を露出させるための開口部と、前記開口部を端とし、前記インターフェース部を囲うように設けられている隔壁部とを備えることを特徴としている。
また、前記基板は多層基板であり、前記インターフェース部と他の部品を接続する接続線は、前記インターフェース部から前記基板の内層を経由して前記インターフェース部と前記他の部品とを接続することとしてもよい。
【０００７】
また、前記隔壁部は、前記インターフェース部に向けて形成された支持部を備えることとしてもよい。
また、前記インターフェース部は、イヤホンジャックであることとしてもよい。
また、前記インターフェース部は、ＵＳＢ端子であることとしてもよい。
【発明の効果】
【０００８】
上述のような構成によって、仮にイヤホンジャックのようなインターフェース部の開口部から水分等の物質が浸入したとしても、隔壁部によって、筐体のその他の部品にまで水分が浸透することが防がれる。もともと筐体は電子機器を作成する上でその形状を指定するものであるので、その際に隔壁部がインターフェース部分を囲うように作成するように指示するだけですみ、特にコストアップすることなく、また、作成工数の増加を招くことなく、インタフェース部からの水分が浸入したとしても、筐体内部の部品に影響を与えることを軽減する電子機器を実現できている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】携帯電話機１００の外観図である。
【図２】下部筐体１２０の展開図である。
【図３】リブ周辺部１２３の拡大図である。
【図４】図３に示す拡大図にイヤホンジャックを配置した場合の拡大図である。
【図５】下部筐体１２０の断面図である。
【図６】イヤホンジャックの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の電子機器の一実施形態である携帯電話機について図面を用いて説明する。
図１は、携帯電話機１００の外観を示した外観図である。
図１に示すように、携帯電話機１００は、上部筐体１１０と下部筐体１２０とがヒンジ部１４０で接続されてなる。また、下部筐体１２０は、上部筐体１２１の開口部１５０から露出するイヤホンジャック１３０を備える。当該イヤホンジャック１３０にイヤホンプラグ（図示せず）が挿入されると音声がイヤホンから出力される。なお、イヤホンジャック１３０は、丸型イヤホンジャックである。そして、携帯電話機１００は、従来と異なり、イヤホンジャックが位置する開口部１５０を覆うラバー製のカバーを備えていない。もっとも、本発明は、このようなカバーを備える携帯電話機等の電子機器にも適用することができる。
【００１１】
図２は、簡略的な下部筐体１２０の分解斜視図である。下部筐体１２０は、樹脂製の第１下部筐体１２１と、同じく樹脂製の第２下部筐体１２２との間に基板１２３を挟んで形成される。なお、本図面においては、基板１２３上にはイヤホンジャック１３０のみを記載した形になっているが、実際にはその他の部品、例えばＣＰＵ、コンデンサ、抵抗など各種部品が配される。また、ここでは基板１２３上以外に配される電池などの部品についても記載していない。
【００１２】
基板１２３は、その上にイヤホンジャック１３０が設置され、当該イヤホンジャック１３０を、第１下部筐体１２１と第２下部筐体１２２とで挟んだ場合に、基板１２３と共にイヤホンジャック１３０の周りを囲うようにリブ２００が設けられている。リブ２００は、イヤホンジャック１３０から水分等の物質が筐体内部に浸入した場合に、その浸入部分の拡大を防ぐための隔壁として機能する。なお、イヤホンジャック１３０としては、図６に示すように嵌込口６００を備える従来品を使用する。
【００１３】
当該リブについて、より詳細に説明するために、図３〜図５を用いる。
図３及び図４は、図２の第１下部筐体１２１のリブ周辺部１２４を裏から見たときの拡大図である。図３は、イヤホンジャック１３０がない状態を、図４はイヤホンジャック１３０が配置された状態を示す図である。また、図５は、携帯電話機１００を図１における矢印Ａで示される方向から見た場合であって、図４におけるＢ−Ｂ´線で携帯電話機１００を切断した場合のリブ周辺部１２４における断面図である。
【００１４】
図３及び図４を見れば分かるように、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機１００の第１下部筐体１２１には、イヤホンジャック１３０がくるべき位置を囲うようにリブ２００が設けられている。
リブは本来筐体の剛性を高めるために設けられるものである。本発明においては、リブを、イヤホンジャック１３０が設置されるべき場所を囲うように設けるよう第１下部筐体１２１を設計する。筐体は携帯電話機１００を作成するに当たり、その外形を指定して作成することは作成工数のうちに元から入っているため、筐体にリブ２００を設けるように作成することは、作成工数の増加、作成コストの増大などは招かない。
【００１５】
そして、リブ２００は、図５の断面図で示すように基板１２３に接するあたりまで延伸される。
図４に示すようにイヤホンジャック１３０には接続端子１３１、１３２を備え、当該接続端子１３１、１３２は、基板１２３に接続される。より具体的には、図５に示すように、基板１２３は、第１層５０１、第２層５０２、第３層５０３、第４層５０４からなる多層基板であり、イヤホンジャック１３０の接続端子１３１は、ビア５１１を介して第２層５０２に接続され、他の部品にまで延線される。また、イヤホンジャック１３０の接続端子１３２は、ビア５１２を介して第２層５０３に接続され、ＣＰＵなどの他の部品にまで延線される。イヤホンジャックは、基板１２３の内層を通じて接続されるため、基板１２３の表面上にイヤホンジャックと他の部品を接続する接続線を形成する必要がなく、基板表面に配線をした場合の浸入した水分等を原因とするショートなどを回避できる。これにより、更に機器としての信頼性の向上を促すことができる。
【００１６】
また、図３〜５を見れば分かるようにリブ２００からは、内壁方面、即ち、イヤホンジャック１３０が載置される側に向けてサブリブ２１０がリブ２００に対して略垂直に突出しており、サブリブ２１０は、イヤホンジャック１３０にほぼ接するように設けられる。これにより、イヤホンジャック１３０にイヤホンプラグを無理にユーザが着脱しようとしたとしても、イヤホンジャック１３０が揺れることが少なくなるため、イヤホンジャック１３０の接続端子１３１、１３２が基板１２３から剥離するといった事態を極力防ぐことができる。
【００１７】
以上に説明してきたように携帯電話機１００は、その筐体にイヤホンジャック１３０を囲うようにリブ２００が形成されるので、イヤホンジャック１３０から水分等の携帯電話機の内部回路等に異常を来たす虞のある物質が浸入したとしても、それらの物質がイヤホンジャック１３０の周辺から基板上の他の部分へと浸入しない。このことにより、従来備わっていた、ラバー製のカバーを設けるためのコストや、作成工数の低減という効果を得られる。
＜補足＞
上記実施の形態において、本発明の実施の手法について説明してきたが、本発明の実施形態がこれに限られないことは勿論である。以下、上記実施形態以外に本発明として含まれる各種の変形例について説明する。
（１）上記実施の形態においては、外部への接続端子を備えるインターフェースとして、イヤホンジャック１３０を例に説明したが、インタフェースとしては外部への接続端子を備えており、そのために筐体に開口部を備えることになるものであればよく、例えば、ＵＳＢ端子、ＳＤカード接続端子あるいは充電端子などであってもよい。
【００１８】
また、上記実施の形態においては、イヤホンジャック１３０を丸型イヤホンジャックとして説明したが、これは平型であってもよい。
（２）上記実施の形態においては、基板１２３を４層基板として説明したが、これは、何層であってもかまわず、例えば７層であってもかまわない。
また、基板１２３は、１層だけの基板、即ち多層基板でなくともかまわない。但し、この場合には、基板１２３の表面上にイヤホンジャック１３０と他の部部品との接続線を設けることになる。
（３）上記実施の形態においては、便宜上区別するために、リブ２００に対して垂直に設けられているリブをサブリブ２１０と呼称したが、通常はこのサブリブ２１０も単にリブと呼称される。
（４）上記実施の形態において、リブ２００は、基板１２３に接するあたりまで延伸することとした。
【００１９】
なお、この延伸させたリブ２００の端を基板１２３に接着させてその密閉性を上げてもよい。また、逆に、最低限の水分の浸入が防げる程度の防水効果が得られれば良いのであれば、リブ２００の端は基板１２３に完全に密着していなくともよく、ところどころに隙間があってもよい。
（５）上記実施の形態においては、電子機器の一例として携帯電話機を例に説明してきたが、イヤホンジャック等の外部への接続端子を備え、筐体に接続端子を露出させるための開口部を備える電子機器であればよく、携帯電話機に限らず、例えばＰＤＡ（Personal Digital Assistants）などであってもよい。
（６）上記実施の形態においては、サブリブ２１０はリブ２００に対して略垂直に突出させることとしたが、サブリブ２１０のリブ２００に対する角度は垂直以外の角度でもよく、設計上適宜な角度であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明に係る電子機器は、カバー等を用いずとも外部への接続端子がある機器内部への水分等の浸入による回路への影響を防止できる電子機器として活用することができる。
【符号の説明】
【００２１】
１００  携帯電話機
１１０  上部筐体
１２０  下部筐体
１２１  第１下部筐体
１２２  第２下部筐体
１２３  基板
１３０  イヤホンジャック（インターフェース部）
１３１、１３２  接続端子
１４０  ヒンジ部
１５０  開口部
２００  リブ（隔壁部）
２１０  サブリブ（支持部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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