(57)【要約】【課題】コンタクトピンの摩耗の発生を抑制しつつ、コンタクトピンを電極パッドに対して高い位置精度で且つ低接触抵抗で接触させる。【解決手段】電子部品検査装置は、複数の電極パッド（例えば、ポゴ座１）を有する検査用ボード２と、複数のコンタクトピン（例えば、ポゴピン３）を有するＩＣソケットと、を備える。複数のコンタクトピン（ポゴピン３）の各々は、一端が電子部品の複数の端子のうちの対応する端子とそれぞれ接触し、他端である先端９がそれぞれ対応する電極パッド（ポゴ座１）に形成された凹部５に嵌入される。コンタクトピン（ポゴピン３）の先端９と、電極パッド（ポゴ座１）の凹部５は、それぞれ錐状に形成されている。コンタクトピン（ポゴピン３）の先端９の角度θ１と凹部５の底部の角度θ２とが互いに略等しい。【選択図】図１
2010281675.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極パッドを有する検査用ボードと、
複数のコンタクトピンを有するＩＣソケットと、
を備え、
前記複数のコンタクトピンの各々は、一端が電子部品の複数の端子のうちの対応する端子とそれぞれ接触し、他端である先端がそれぞれ対応する前記電極パッドに形成された凹部に嵌入され、
前記コンタクトピンの前記先端と、前記電極パッドの前記凹部は、それぞれ錐状に形成され、
前記コンタクトピンの前記先端の角度θ１と前記凹部の底部の角度θ２とが互いに略等しいことを特徴とする電子部品検査装置。
【請求項２】
前記角度θ１は前記角度θ２±３°の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品検査装置。
【請求項３】
前記角度θ１≧前記角度θ２であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品検査装置。
【請求項４】
前記凹部の内周面の面積をＳとすると、前記凹部に前記コンタクトピンの前記先端を嵌入した際の前記凹部の内周面と前記コンタクトピンの前記先端との接触面積が０．５Ｓ以上となることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子部品検査装置。
【請求項５】
前記凹部に前記コンタクトピンの前記先端を嵌入した際の前記凹部の内周面と前記コンタクトピンの前記先端との接触面積が７０μｍ２以上となることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子部品検査装置。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか一項に記載の電子部品検査装置の前記ＩＣソケットを前記検査用ボードに対して位置決めするとともに、前記複数のコンタクトピンの前記先端を、それぞれ対応する前記凹部に嵌入させる第１工程と、
前記複数のコンタクトピンの前記一端に、前記電子部品の対応する前記端子をそれぞれ接触させる第２工程と、
前記複数の電極パッドのうちの所定の電極パッドと、前記複数のコンタクトピンのうちの所定のコンタクトピンと、をこの順に介して前記電子部品に検査信号を入力し、該電子部品を検査する第３工程と、
を備えることを特徴とする電子部品検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品検査装置及び電子部品検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）或いはその他の電子部品の検査装置は、複数のコンタクトピンが組み込まれたＩＣソケットと、複数の電極パッドを有する検査用ボードと、を備えている。検査の際には、ＩＣソケットを検査用ボードに対して取り付けることにより各コンタクトピンの先端を各電極パッドに接触させ、更に、各コンタクトピンの反対側の端部に電子部品の端子を接触させる。この状態で、所定の電極パッドから対応するコンタクトピンを介して電子部品の対応する端子に検査信号を入力することにより、検査を行う。
【０００３】
このような検査装置においては、コンタクトピンと電極パッドとを確実に接触させることが重要であり、それらの接触性が悪いと、それらの間の接触抵抗が増大し、検査を正常に行うことができなくなることがある。
【０００４】
そのような課題の解決を目的とした技術としては、例えば、特許文献１の技術がある。特許文献１には、進退自在なコンタクトピンが当接する電極パッドに凹形状の窪みを形成した検査用ボードが記載されている。この窪みの中心の断面形状は、円弧形状又は放物線形状である。また、コンタクトピンの先端は半球状に形成されている。
【０００５】
特許文献１には、電極パッドに凹形状の窪みを形成することによって、コンタクトピンと電極パッドとの接触面積を増加させ、接触不良の発生を防止できる旨の記載がある。更に、特許文献１には、電極パッドの窪みが円弧形状である場合には、検査用ボードがコンタクトピンの配設位置よりずれてテストヘッドに載置された場合であっても、大きな接触面積を得て検査用ボードとコンタクトピンとの確実な導通をとることができる旨の記載がある。また、特許文献１には、電極パッドの窪みが放物線形状である場合には、コンタクトピンの傾倒を補正しコンタクトピンを垂直に起立させることができる旨の記載がある。
【０００６】
なお、コンタクトピンの位置決めに関する他の技術としては、特許文献２の技術がある。特許文献２には、テープキャリアのリードに形成されている電極パッドにコンタクトピンの横ずれ防止用の凹み又は穴を設けた点が記載されている。しかし、特許文献２の技術は、テープキャリアの構造に関するものであり、ＬＳＩ等の電子部品の検査装置が有する検査用ボードの構造に関する技術とは分野が異なる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３０４７６８号公報
【特許文献２】特開平２−３９４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１の技術では、コンタクトピンの先端及び電極パッドが摩耗しやすいとともに、コンタクトピンの位置精度が十分でないという問題がある。
【０００９】
すなわち、特許文献１の技術では、進退自在なコンタクトピンの先端が電極パッドの窪みの内周に当接した状態で移動するため、コンタクトピン及び電極パッドが摩耗しやすく、現実的な構成ではない。
【００１０】
加えて、特許文献１の技術では、コンタクトピンの先端が電極パッドの窪みの中で可動であるため、コンタクトピンの位置精度が十分でない。或いは、特許文献１の図２のようにコンタクトピンの中心軸が電極パッドの中心から外れた位置となるようにコンタクトピンが位置決めされることもあるため、コンタクトピンの位置精度が十分でない。更に、このようにコンタクトピンの位置精度が十分でないために、コンタクトピンの配置密度を高くすると隣り合うコンタクトピンどうしが接触してしまい、所望の検査を行うことができなくなってしまう可能性があるため、コンタクトピンの配置密度を向上しにくい。或いは、コンタクトピンの配置密度を高くするには、コンタクトピンを細くすることが要求されるため、コンタクトピンの位置合わせ精度も高精度であることが要求されるが、上述のようにコンタクトピンの位置精度が十分でないため、コンタクトピンの配置密度を向上しにくい。
【００１１】
このように、コンタクトピンの摩耗の発生を抑制しつつ、コンタクトピンを電極パッドに対して高い位置精度で且つ低接触抵抗で接触させることは困難だった。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、複数の電極パッドを有する検査用ボードと、複数のコンタクトピンを有するＩＣソケットと、を備え、前記複数のコンタクトピンの各々は、一端が電子部品の複数の端子のうちの対応する端子とそれぞれ接触し、他端である先端がそれぞれ対応する前記電極パッドに形成された凹部に嵌入され、前記コンタクトピンの前記先端と、前記電極パッドの前記凹部は、それぞれ錐状に形成され、前記コンタクトピンの前記先端の角度θ１と前記凹部の底部の角度θ２とが互いに略等しいことを特徴とする電子部品検査装置を提供する。
【００１３】
この電子部品検査装置によれば、コンタクトピンの先端と、電極パッドの凹部は、それぞれ錐状に形成され、コンタクトピンの先端の角度θ１と凹部の底部の角度θ２とが互いに略等しいので、コンタクトピンの先端と電極パッドの凹部との遊びを極力低減し、コンタクトピンの先端を凹部に対して高い位置精度で位置決めすることができる。しかも、コンタクトピンの先端の角度θ１と凹部の底部の角度θ２とが互いに略等しいので、凹部の内周面とコンタクトピンの先端との接触面積を極力広くすることができるため、コンタクトピンと電極パッドとの接触抵抗を極力低くすることができる。また、コンタクトピンの先端を凹部に対して高い位置精度で位置決めできることから、コンタクトピンの配置密度を高くしても（間隔を狭くしても）、隣り合うコンタクトピンどうしのショートが発生しにくいようにすることができる。加えて、コンタクトピンの先端を凹部に対してしっかりと位置決めできるので、コンタクトピンの動きを極力抑制でき、コンタクトピン及び電極パッドの摩耗を低減することができる。すなわち、コンタクトピンの摩耗の発生を抑制しつつ、コンタクトピンを電極パッドに対して高い位置精度で且つ低接触抵抗で接触させることができる。
【００１４】
また、本発明は、本発明の電子部品検査装置の前記ＩＣソケットを前記検査用ボードに対して位置決めするとともに、前記複数のコンタクトピンの前記先端を、それぞれ対応する前記凹部に嵌入させる第１工程と、前記複数のコンタクトピンの前記一端に、前記電子部品の対応する前記端子をそれぞれ接触させる第２工程と、前記複数の電極パッドのうちの所定の電極パッドと、前記複数のコンタクトピンのうちの所定のコンタクトピンと、をこの順に介して前記電子部品に検査信号を入力し、該電子部品を検査する第３工程と、を備えることを特徴とする電子部品検査方法を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、コンタクトピンの摩耗の発生を抑制しつつ、コンタクトピンを電極パッドに対して高い位置精度で且つ低接触抵抗で接触させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】コンタクトピンとしてのポゴピンの先端と電極パッドとしてのポゴ座を示す模式図であり、特に、ポゴピンの先端がポゴ座の凹部に嵌入している状態を示す。
【図２】コンタクトピンとしてのポゴピンの先端と電極パッドとしてのポゴ座を示す模式図であり、特に、ポゴピンの先端とポゴ座の凹部とが離間している状態を示す。
【図３】コンタクトピンとしてのポゴピンの端子受部に電子部品の端子が接触した状態を示す模式図である。
【図４】コンタクトピンとしてのポゴピンを有するＩＣソケットを示す側面図である。
【図５】図４のＩＣソケットの要部の側断面図である。
【図６】実施形態に係る電子部品検査装置の構成を示すブロック図である。
【図７】コンタクトピンとしてのポゴピンの先端の形状の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。
【００１８】
図１及び図２はコンタクトピンとしてのポゴピン３の先端９と電極パッドとしてのポゴ座１を示す模式図である。このうち図１はポゴピン３の先端がポゴ座１の凹部５に嵌入している状態を示す。また、図２はポゴピン３の先端とポゴ座１の凹部５とが離間している状態を示す。図３はポゴピン３の端子受部６に電子部品（例えば、ＩＣデバイス７）の端子８が接触した状態を示す模式図である。図４はポゴピン３を有するＩＣソケット４を示す側面図である。図５はＩＣソケット４の要部の側断面図である。図６は実施形態に係る電子部品検査装置１００の構成を示すブロック図である。
【００１９】
本実施形態に係る電子部品検査装置１００は、複数の電極パッド（例えば、ポゴ座１）を有する検査用ボード２と、複数のコンタクトピン（例えば、ポゴピン３）を有するＩＣソケット４と、を備える。複数のコンタクトピン（例えば、ポゴピン３）の各々は、一端（端子受部６）が電子部品（例えば、ＩＣデバイス（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）７）の複数の端子８のうちの対応する端子８とそれぞれ接触し、他端である先端９がそれぞれ対応する電極パッド（例えば、ポゴ座１）に形成された凹部５に嵌入される。コンタクトピン（例えば、ポゴピン３）の先端９と、電極パッド（例えば、ポゴ座１）の凹部５は、それぞれ錐状に形成されている。コンタクトピン（例えば、ポゴピン３）の先端９の角度θ１と凹部５の底部の角度θ２とが互いに略等しい。
また、本実施形態に係る電子部品検査方法は、本実施形態に係る電子部品検査装置１００のＩＣソケット４を検査用ボード２に対して位置決めするとともに、複数のコンタクトピン（例えば、ポゴピン３）の先端を、それぞれ対応する凹部５に嵌入させる第１工程と、複数のコンタクトピン（例えば、ポゴピン３）の一端（端子受部６）に、電子部品（例えば、ＩＣデバイス７）の対応する端子８をそれぞれ接触させる第２工程と、複数の電極パッド（例えば、ポゴ座１）のうちの所定の電極パッド（ポゴ座１ａ）と、複数のコンタクトピン（例えば、ポゴピン３）のうちの所定のコンタクトピン（ポゴピン３ａ）と、をこの順に介して電子部品（例えば、ＩＣデバイス７）に検査信号を入力し、該電子部品（例えば、ＩＣデバイス７）を検査する第３工程と、を備える。
以下、詳細に説明する。
【００２０】
先ず、電子部品検査装置１００の構成を説明する。
【００２１】
図６に示すように、電子部品検査装置１００は、検査用ボード２とＩＣソケット４とを備えている。図３及び図６に示すように、検査用ボード２は複数のポゴ座１を有している。図３乃至図６に示すように、ＩＣソケット４は複数のポゴピン３を有している。
【００２２】
図１乃至図３に示すように、ポゴピン３の先端９は、錐状（具体的には、例えば、円錐状）に形成されている。一方、ポゴ座１には、ポゴピン３の先端９が嵌入される凹部５が形成されている。この凹部５は、ポゴピン３の先端９の形状に沿うような錐状（具体的には、例えば、円錐状）に形成されている。すなわち、ポゴピン３の先端９の角度θ１（図２）とポゴ座１の凹部５の底部の角度θ２（図２）とが互いに略等しく設定されている。これにより、ポゴピン３の先端９がポゴ座１の凹部５に嵌入された際の先端９と凹部５の内周面との接触面積を十分に広くし、ポゴピン３とポゴ座１との接触抵抗を十分に低減させることができるようになっている。
【００２３】
具体的には、例えば、角度θ１は、角度θ２±３°の範囲内（角度θ１＝角度θ２±３°）であることが好ましく、角度θ２±１°の範囲内（角度θ１＝角度θ２±１°）であることがより好ましい。
【００２４】
なお、角度θ１と角度θ２とは互いに近い角度であるほど良い。ただし、角度θ１と角度θ２とは若干異なる角度に設定しても良い。角度θ１と角度θ２とが互いに異なる場合は、角度θ１＜角度θ２であるよりも、角度θ１＞θ２である方が、より確実にポゴピン３とポゴ座１との広い接触面積を確保できるため好ましい。なぜなら、先端９をくさびのように凹部５に嵌入させることができるからである。角度θ１と角度θ２とを異なる角度に設定する場合も、角度θ１は、角度θ２±３°の範囲内であることが好ましく、角度θ２±１°の範囲内であることがより好ましい。
【００２５】
また、凹部５の内周面の面積をＳとすると、凹部５にポゴピン３の先端９を嵌入した際の凹部５の内周面とポゴピン３の先端９との接触面積が０．５Ｓ以上となるように、角度θ１、角度θ２、先端９の形状、先端９の寸法、凹部５の形状、及び、凹部５の寸法を設定することが好ましい。より好ましくは、凹部５にポゴピン３の先端９を嵌入した際の凹部５の内周面とポゴピン３の先端９との接触面積が０．７Ｓ以上となるように、角度θ１、角度θ２、先端９の形状、先端９の寸法、凹部５の形状、及び、凹部５の寸法を設定する。なお、この接触面積は、最大でＳとなる（この接触面積はＳ以下である）。
【００２６】
また、凹部５にポゴピン３の先端９を嵌入した際の凹部５の内周面と先端９との接触面積が７０μｍ２以上となるように、角度θ１、角度θ２、先端９の形状、先端９の寸法、凹部５の形状、及び、凹部５の寸法を設定することが好ましい。より好ましくは、凹部５にポゴピン３の先端９を嵌入した際の凹部５の内周面とポゴピン３の先端９との接触面積が１００μｍ２以上となるように、角度θ１、角度θ２、先端９の形状、先端９の寸法、凹部５の形状、及び、凹部５の寸法を設定する。
【００２７】
なお、先端９の角度θ１、及び、凹部５の角度θ２は、例えば、５０°以上７０°以下であることが好ましく、具体的には、例えば、６０°程度であることが好ましい一例である。なお、角度θ１及び角度θ２は、この例に限らず、７０°を超える角度、或いは５０°未満の角度であっても良い。
【００２８】
このような凹部５の形状は、例えば、高位置精度のドリルの刃で円錐形状となるように加工することにより形成することができる。また、ポゴピン３の先端９の形状は、例えば、旋盤を用いてポゴ座１の凹部５の角度θ２に沿うように加工することにより形成することができる。なお、凹部５及び先端９の加工方法は、この例に限らず、例えば、エッチング、或いは、金属張り合わせ等の方法で行うこともできる。
【００２９】
図３に示すように、ポゴピン３における先端９とは反対側の端部には、ＩＣデバイス７の端子８と接触する端子受部６が形成されている。
【００３０】
ここで、図５に示すように、ポゴピン３は、例えば、筒状の本体部３０と、第１及び第２プランジャー３１、３２と、本体部３０の内部に配置された図示しないスプリングと、を有している。第１プランジャー３１の先端は、端子受部６を構成している。なお、端子受部６の形状は各種の変更が可能であり、図４及び図５では断面Ｍ字形状の例を、図３では断面が浅いＶ字の例を、それぞれ示している。一方、第２プランジャー３２の先端は、先端９を構成している。第１及び第２プランジャー３１、３２は、スプリングによって、本体部３０の内部から外側に向けて互いに反対方向に付勢されている。この付勢に従い、第１プランジャー３１の端子受部６を含む一端側は本体部３０の一端側の開口より突出している。同様に、第２プランジャー３２の先端９を含む一端側は本体部３０の他端側の開口より突出している。第１及び第２プランジャー３１、３２は、それぞれスプリングの付勢に抗して本体部３０の内部に向かう方向に押し込み可能となっている。すなわち、第１プランジャー３１の端子受部６は、ＩＣデバイス７の端子８に対し、スプリングによって弾性的に付勢された状態で接触可能である。同様に、第２プランジャー３２の先端９は、検査用ボード２のポゴ座１の凹部５に対し、スプリングによって弾性的に付勢された状態で接触可能である。
【００３１】
図４及び図５に示すように、ＩＣソケット４は、一対の保持体１１、１２を有している。これら保持体１１、１２は、協働によりポゴピン３を保持し、各ポゴピン３の姿勢を保っている。図５に示すように、保持体１１には、ポゴピン３の本体部３０の例えば上側半分を収容する収容室１３と、ポゴピン３の第１プランジャー３１を挿通させる挿通孔１４と、が互いに連通するように形成されている。同様に、保持体１２には、ポゴピン３の本体部３０の例えば下側半分を収容する収容室１５と、ポゴピン３の第２プランジャー３２を挿通させる挿通孔１６と、が互いに連通するように形成されている。そして、ポゴピン３の本体部３０の上側半分は収容室１３内に収容され、下側半分は収容室１５に収容されるように、保持体１１、１２によりポゴピン３を挟み込むことにより、これら保持体１１、１２によってポゴピン３が保持されている。このようにポゴピン３が保持体１１、１２によって保持された状態で、第１プランジャー３１の端子受部６を含む一端側は保持体１１から突出し、同様に、第２プランジャー３２の先端９を含む一端側は保持体１２から突出している。なお、保持体１１、１２は、例えばねじなどの止着部材により相互に固定されている。保持体１１、１２は、例えば、エンジニアリングプラスチックにより構成することができる。ＩＣソケット４において、先端９が突出している側の面には、ＩＣソケット４を検査用ボード２に対して位置決めするためのボス２０が形成されている。
【００３２】
ここで、ＩＣソケット４の各ポゴピン３は、その先端９が検査用ボード２の各ポゴ座１の凹部５と対向するような位置に配置されている。このため、ＩＣソケット４を検査用ボード２に対して位置決めすることにより、ＩＣソケット４の各ポゴピン３の先端９を、検査用ボード２の対応するポゴ座１の凹部５に嵌入させることができるようになっている。それとともに、ＩＣソケット４の各ポゴピン３は、その端子受部６がＩＣデバイス７の各端子８と対向するような位置に配置されている。このため、ＩＣデバイス７をＩＣソケット４に対して位置決めすることにより、ＩＣデバイス７の各端子８を、ＩＣソケット４の対応するポゴピン３の端子受部６に接触させることができるようになっている。
【００３３】
図６に示すように、電子部品検査装置１００は、他に、制御部４０と、移動機構５０と、を備えている。
【００３４】
制御部４０は、移動機構５０の動作制御を行う駆動制御部４１と、電子部品の一例としてのＩＣデバイス７（図３）の検査を行う検査部４２と、を備えて構成されている。
【００３５】
検査部４２は、検査信号出力部４３と、判定部４４と、を備えて構成されている。
【００３６】
検査信号出力部４３は、検査用ボード２が有する複数のポゴ座１のうち所定のポゴ座１ａに対してそれぞれ所定の検査信号を出力する。この検査信号は、更に、ＩＣソケット４が有する複数のポゴピン３のうち、これら所定のポゴ座１ａに対して接触されている所定のポゴピン３ａを介して、ＩＣデバイス７の所定の端子８に対して入力される。
【００３７】
判定部４４には、検査用ボード２が有する複数のポゴ座１のうち検査信号が入力されるのとは別の所定のポゴ座１ｂの各々から検査結果信号が入力される。すなわち、ＩＣデバイス７の端子８のうち、ポゴピン３ａが接触されているのとは別の所定の端子８は、検査信号に応じた検査結果信号を出力する。この検査結果信号は、当該別の所定の端子８が接触されている所定のポゴピン３ｂと、これら所定のポゴピン３ｂが接触されている所定のポゴ座１ｂとを介して、判定部４４に入力される。判定部４４は、これら検査結果信号に基づいて、ＩＣデバイス７の検査を行う。
【００３８】
移動機構５０は、ＩＣデバイス７を保持する保持機構（図示略）を有している。この保持機構の詳細な説明は省略する。この移動機構５０は、その保持機構により保持したＩＣデバイス７を駆動制御部４１の制御下でＩＣソケット４側に移動（例えば、下降）させることにより、該ＩＣデバイス７の端子８の各々を、それぞれ対応するポゴピン３の端子受部６に対して接触させる。
【００３９】
次に、動作を説明する。
【００４０】
先ず、ポゴピン３が組み込まれたＩＣソケット４を、ポゴ座１を有する検査用ボード２に対して位置決めし組み付ける。この際に、各ポゴピン３の先端９が対応するポゴ座１の凹部５に対し位置決めされ、且つ、各先端９が対応する凹部５に嵌入される（図３参照）。これにより、各ポゴピン３が対応するポゴ座１と導通する。
【００４１】
ここで、ポゴピン３の先端９と、ポゴ座１の凹部５は、それぞれ円錐状に形成され、ポゴピン３の先端９の角度θ１と凹部５の底部の角度θ２とが互いに略等しいので、ポゴピン３の先端９を凹部５に対して高い位置精度で位置決めすることができる。しかも、ポゴピン３の先端の角度θ１と凹部５の底部の角度θ２とが互いに略等しいので、凹部５の内周面とポゴピン３の先端９との接触面積を極力広くすることができるため、ポゴピン３とポゴ座１との接触抵抗を極力低くすることができる。加えて、ポゴピン３の先端９を凹部５に対してしっかりと位置決めできるので、ポゴピン３の動きを極力抑制でき、ポゴピン３及びポゴ座１の摩耗を低減することができる。すなわち、ポゴピン３の摩耗の発生を抑制しつつ、ポゴピン３をポゴ座１に対して高い位置精度で且つ低接触抵抗で接触させることができる。
【００４２】
次に、移動機構５０によりＩＣデバイス７を保持し、このＩＣデバイス７を移動機構５０により下降させる。ＩＣデバイス７を下降させることにより、ＩＣデバイス７の各端子８が対応するポゴピン３の端子受部６に接触し、各端子８が対応するポゴピン３と導通する（図３参照）。
【００４３】
ここで、上述のように、ポゴピン３の先端９を高い位置精度でポゴ座１に対して位置決めできることから、ポゴピン３の端子受部６も高い位置精度で位置決めすることができる。このため、端子受部６に対する端子８の位置ずれを好適に抑制することができ、各端子８を確実に低接触抵抗で各端子受部６に導通させることができる。
【００４４】
次に、検査信号出力部４３から検査信号を出力することにより、ＩＣデバイス７の検査を行うことができる。すなわち、検査信号出力部４３から所定のポゴ座１ａを介してＩＣソケット４の所定のポゴピン３ａの各々に対して所定の検査信号を出力する。すると、これら所定のポゴピン３ａから、それぞれ対応する端子８に対して検査信号が入力される。一方、ＩＣソケット４のポゴピン３のうち検査信号が入力されるのとは別の所定のポゴピン３ｂの各々に対しては、それぞれ対応する端子８から検査結果信号が入力される。この検査結果信号は、これらポゴピン３ｂから、それぞれ対応するポゴ座１ｂを介して、判定部４４に対して入力される。判定部４４は、これら検査結果信号に基づいてＩＣデバイス７の検査（良否判定など）を行う。
【００４５】
なお、検査後は、移動機構５０がＩＣデバイス７を上昇させる。この上昇により、各端子受部６から端子８が離れる。
【００４６】
以上のような第１の実施形態によれば、ポゴピン３の摩耗の発生を抑制しつつ、ポゴピン３をポゴ座１に対して高い位置精度で且つ低接触抵抗で接触させることができる。
【００４７】
すなわち、ポゴピン３の先端９と、ポゴ座１の凹部５は、それぞれ円錐状に形成され、ポゴピン３の先端９の角度θ１と凹部５の底部の角度θ２とが互いに略等しいので、ポゴピン３の先端９を凹部５に対して高い位置精度で位置決めすることができる。
【００４８】
しかも、ポゴピン３の先端の角度θ１と凹部５の底部の角度θ２とが互いに略等しいので、凹部５の内周面とポゴピン３の先端９との接触面積を極力広くすることができるため、ポゴピン３とポゴ座１との接触抵抗を極力低くすることができる。
【００４９】
また、ポゴピン３の先端９を凹部５に対して高い位置精度で位置決めできることから、ポゴピン３の配置密度を高くしても（間隔を狭くしても）、隣り合うポゴピン３どうしのショートが発生しにくいようにすることができる。このため、端子８の配置密度が高い（間隔が狭い）ＩＣデバイス７の検査も好適に行うことができる。なお、端子８の間隔が狭くなるとポゴピン３も細くなるため、その位置合わせ精度も高精度であることが要求されるが、上述のようにポゴピン３を高精度に位置決めできるため、その要求を満たすことができる。
【００５０】
また、ポゴピン３の先端９を高い位置精度でポゴ座１に対して位置決めできることから、ポゴピン３の端子受部６も高い位置精度で位置決めすることができる。このため、端子受部６に対する端子８の位置ずれを好適に抑制することができ、各端子８を確実に低接触抵抗で各端子受部６に導通させることができる。
【００５１】
このように、ポゴピン３とポゴ座１、並びに、ポゴピン３と端子８とをそれぞれ高い位置精度で且つ低接触抵抗で接触させることができるため、ＩＣデバイス７の検査を好適に実施することができる。
【００５２】
加えて、ポゴピン３の先端９を凹部５に対してしっかりと位置決めできるので、ポゴピン３の動きを極力抑制でき、ポゴピン３及びポゴ座１の摩耗を低減することができる。
【００５３】
また、角度θ１を角度θ２±３°の範囲内とすることにより、上述の効果をより確実に得ることができる。また、角度θ１≧角度θ２とすることにより、上述の効果をより確実に得ることができる。なお、角度θ１＞角度θ２とした場合には、先端９をくさびのように凹部５に嵌入させることによって、確実にポゴピン３とポゴ座１との広い接触面積を確保することができる。
【００５４】
また、凹部５の内周面の面積をＳとすると、凹部５に先端９を嵌入した際の凹部５の内周面と先端９との接触面積が０．５Ｓ以上となるようにすることにより、ポゴピン３とポゴ座１との接触抵抗を十分に低下させることができる。また、凹部５に先端９を嵌入した際の凹部５の内周面と先端９との接触面積が７０μｍ２以上となるようにすることにより、ポゴピン３とポゴ座１との接触抵抗を十分に低下させることができる。
【００５５】
上記の実施形態では、ポゴピン３の先端９の先の部分が図１乃至図３に示すように尖っている例を説明したが、ポゴピン３の先端９の先の部分は、例えば、図７（ａ）に示すように丸みを帯びていても良いし、或いは、図７（ｂ）に示すように平坦につぶれていても良い。これらの場合、ポゴ座１の凹部５の底部も、先端９の形状に合わせて、丸みを帯びた形状、或いは、平坦な形状に形成することが好ましい。
【００５６】
また、上記の実施形態では、ポゴピン３の先端９及び凹部５が円錐状である例を説明したが、多角錐状等、円錐以外の錐状であっても良い。ポゴピン３の先端９及び凹部５が多角錐状等の円錐以外の錐状であっても、上記と同様の効果が得られる。
【００５７】
また、上記の実施形態では、コンタクトピンの一例としてポゴピン３を例示したが、スプリングを内蔵していないその他のコンタクトピン（例えば、板バネ状のコンタクトピンなど）であっても良い。
【００５８】
また、上記の実施形態では、移動機構５０がＩＣデバイス７をＩＣソケット４側に移動（例えば、下降）させることにより端子８を端子受部６に対して接触させる例を説明したが、移動機構５０は、ＩＣデバイス７とＩＣソケット４とを相対的に移動させることにより端子８を端子受部６に対して接触させるものであればよい。すなわち、移動機構５０は、ＩＣソケット４及び検査用ボード２をＩＣデバイス４側に移動（例えば上昇）させることにより端子８を端子受部６に対して接触させるものであっても良いし、或いは、ＩＣデバイス７をＩＣソケット４側に移動させる一方でＩＣソケット４をＩＣデバイス７側に移動させることにより、端子８を端子受部６に対して接触させるものであっても良い。
【符号の説明】
【００５９】
１ ポゴ座（電極パッド）
１ａ 検査信号が入力される所定のポゴ座（電極パッド）
１ｂ 検査信号が入力されるのとは別の所定のポゴ座（電極パッド）
２ 検査用ボード
３ ポゴピン（コンタクトピン）
３ａ 検査信号が入力される所定のポゴピン（コンタクトピン）
３ｂ 検査信号が入力されるのとは別の所定のポゴピン（コンタクトピン）
４ ＩＣソケット
５ 凹部
６ 端子受部
７ ＩＣデバイス
８ 端子
９ 先端
１１ 保持体
１２ 保持体
１３ 収容室
１４ 挿通孔
１５ 収容室
１６ 挿通孔
２０ ボス
３０ 本体部
３１ プランジャー
３２ プランジャー
４０ 制御部
４１ 駆動制御部
４２ 検査部
４３ 検査信号出力部
４４ 判定部
５０ 移動機構
１００ 電子部品検査装置
θ１ 角度
θ２ 角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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