(57)【要約】【課題】加速度センサの位置ずれを抑制した加速度センサ装置を提供する。【解決手段】  本発明にかかる加速度センサ装置１００は、固定部１３と、固定部１３に対し変位可能な重り部１１と、一端が固定部１１に、他端が重り部１１にそれぞれ連結され、重り部１１の変位に伴って撓む梁部１２と、を備えた加速度センサ２０と、固定部１３の底面と対向配置される主面１Ａを有し、加速度センサ２０が収容される凹部２を有する基体１と、加速度センサ２０と基体１とを接合する接着材４と、を備え、固定部１３は、底面の外周辺に少なくとも一部に面取り部５を有し、接着材４は、面取り部５と主面１Ａとの間に介在するように形成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定部と、前記固定部に対し変位可能な重り部と、一端が前記固定部に、他端が前記重り部にそれぞれ連結され、前記重り部の変位に伴って撓む梁部と、を備えた加速度センサと、
前記加速度センサが収容される、主面をもつ凹部を有する基体と、
前記加速度センサと前記基体とを接合する接着材と、を備え、
前記固定部は、底面の外周辺の少なくとも一部に面取り部を有し、
前記接着材は、前記面取り部と前記主面との間に介在する加速度センサ装置。
【請求項２】
前記面取り部は、前記基体側に湾曲した曲面を有する請求項１に記載の加速度センサ装置。
【請求項３】
前記面取り部は、前記固定部の前記外周辺の端部に形成されている請求項１または２に記載の加速度センサ装置。
【請求項４】
前記面取り部は、前記端部から辺に沿ってさらに面取りした第２面取り部を有する請求項３に記載の加速度センサ装置。
【請求項５】
前記凹部は、前記固定部と対向し、前記面取り部の形状に沿う基体側面取り部を有し、前記接着材が前記面取り部と前記基体側面取り部との間に介在する請求項１〜４のいずれかに記載の加速度センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、耐衝撃性を向上させた加速度センサ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６に従来の加速度センサ装置の断面図を示す。同図に示す加速度センサ装置は、主にシリコン基板を加工して作製された加速度センサ２００と、加速度センサ２００を載置する実装基体２５０とを備えた構成を有している。
【０００３】
加速度センサ素子２００は、重り部２０１と、重り部２０１を囲繞する枠状の固定部２０２と、重り部２０１と固定部２０２とに連結される梁部２０３と、梁部２０３に形成されるピエゾ抵抗素子（図示せず）とを備えている。
【０００４】
このような加速度センサ２００を有する加速度センサ装置に加速度に応じた外力が加わると重り部２０１が動き、それに伴って梁部２０３が変形し、ピエゾ抵抗素子も変形する。このピエゾ抵抗素子の変形による抵抗値の変化に基づいて加速度が検出されることとなる。
【０００５】
このような加速度センサ２００は、固定部２０２の下面と実装基体２５０の実装面との間に介在された接着材３００によって実装基体２５０に固定されている（例えば、特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２１２２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図６に示すような従来の加速度センサ装置は、加速度センサ２００を固定部２０２の底面と実装基体２５０との間に接着材３００を介在させるようにして実装基体２５０に接合していた。そのため、実装基体２５０の実装面に対して水平方向の加速度が印加された場合、加速度センサ２００が水平方向に位置ずれして、実装基体２５０の内側面に接触することがあった。
【０００８】
実装基体２５０と加速度センサ２００とが接触すると、加速度検出に不具合を生じさせる恐れがあった。
【０００９】
本発明は、以上のような諸事情を鑑みて案出されたものであり、その目的は、加速度が印加された際に、加速度センサの位置ずれを招きにくい加速度センサ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明にかかる加速度センサ装置は、固定部と、前記固定部に対し変位可能な重り部と、一端が前記固定部に、他端が前記重り部にそれぞれ連結され、前記重り部の変位に伴って撓む梁部と、を備えた加速度センサと、前記加速度センサが収容される、主面をもつ凹部を有する基体と、前記加速度センサと前記基体とを接合する接着材と、を備え、前記固定部は、底面の外周辺の少なくとも一部に面取り部を有し、前記接着材は、前記面取り部と前記主面との間に介在するように設けられている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の加速度センサ装置によれば、固定部の底面の外周辺の少なくとも一部に面取り部を設け、面取り部と基体の主面との間に介在する接着材を有することにより、固定部の側面方向にも接着することができる。このように加速度センサを固定することができることから、実装面に対して水平方向の加速度が印加された場合でも、加速度センサを実装面に対して水平方向に位置ずれしにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態にかかる加速度センサ装置の模式的な斜視図である。
【図２】図１に示す加速度センサ装置の蓋を外した状態の模式的な平面図である。
【図３】図１に示す加速度センサ装置の模式的な断面図であり、（ａ）は図２のＡ−Ａ´線で切断したときの断面に、（ｂ）は図２のＢ−Ｂ´線で切断したときの断面にそれぞれ相当する。
【図４】図１に示す加速度センサ装置に搭載されている加速度センサの模式的な斜視図である。
【図５】本発明の変形例にかかる加速度センサの模式的な斜視図である。
【図６】従来の加速度センサを概略的にしめす模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に図面を参照して、本発明にかかる加速度センサ及び加速度センサ装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の実施の形態で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率は現実のものとは必ずしも一致していない。また、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。なお、本実施形態ではピエゾ抵抗効果を利用した三次元加速度センサ装置を例に説明する。
【００１４】
＜加速度センサ装置＞
図１は本実施形態にかかる加速度センサ装置１００の斜視図、図２は図１の加速度センサ装置１００の蓋１０を外した状態の平面図である。また、図３は図２に示す加速度センサ装置１００の断面図であり、図３（ａ）は図２のＡ−Ａ’線で切断したときの断面に相当し、図３（ｂ）は図２のＢ−Ｂ’線で切断したときの断面に相当する。これらの図に示すように本実施形態にかかる加速度センサ装置１００は、加速度センサ２０と基体１とから主に構成されている。
【００１５】
まず加速度センサ２０について説明する。図４は加速度センサ２０の斜視図である。図４に示すように加速度センサ２０は、枠状の固定部１３と、固定部１３に対し変位可能な重り部１１と、一方端が固定部１３に、他端が重り部１１に連結される梁部１２と、を有している。
【００１６】
加速度センサ２０に加速度が加わると、加速度に応じた力がこの重り部１１に作用し、重り部１１が動くことで梁部１２が撓むようになっている。本実施形態における重り部１１には、その四隅に連結された４個の付属重り部１１´が設けられている。付属重り部１１´は、重り部１１と一体形成されるものであり、付属重り部１１´を設けることによって加速度に対する梁部１２の撓みが大きくなり、加速度の検出感度を向上させることができる。なお、重り部１１および付属重り部１１´の構成、機能および形成方法は、同一又は類似することから、以下では、付属重り部１１´の説明を省略することがある。
【００１７】
重り部１１は、平面形状が略正方形をなし、その一辺の長さは例えば０．２５ｍｍ〜０．５ｍｍに設定される。また重り部１１の厚みは例えば０．２ｍｍ〜０．６２５ｍｍに設定される。付属重り部１１´は、重り部１１と同様に平面形状が、略正方形をなし、その一辺の長さは例えば０．１ｍｍ〜０．４ｍｍに設定される。また付属重り部１１´の厚みは、重り部１１と同じ厚みを有するように例えば０．２ｍｍ〜０．６２５ｍｍに設定される。なお、重り部１１および付属重り部１１´の平面形状は正方形に限られず、円や長方形など任意の形状が可能である。また、重り部１１と付属重り部１１´は、例えばＳＯＩ（Silicon on Insulator）基板を加工することにより一体的に形成されている。
【００１８】
このような重り部１１および付属重り部１１´を囲繞するようにして枠状の固定部１３が形成されている。固定部１３は、平面形状が略正方形をなし、中央部に重り部１１および付属重り部１１´より若干大きい略正方形の開口部を有している。固定部１３は、その一辺が例えば１．０ｍｍ〜３．０ｍｍに設定され、固定部１３を構成するアームの幅（アームの長手方向と直交する方向の幅）は例えば０．３ｍｍ〜１．８ｍｍに設定される。また固定部１３の厚みは、例えば０．２ｍｍ〜０．６２５ｍｍに設定される。
【００１９】
さらに固定部１３には、底面の外周辺の少なくとも一部に面取り部５が形成されている。この面取り部５と後述する基体１との間に接着材４が介在して、加速度センサと基体１とが接合される。
【００２０】
このような固定部１３と重り部１１との間には図４に示されるように梁部１２が設けられている。梁部１２は、一方端が重り部１１の側面の各辺の上面側中央部に連結され、他方端が固定部１３の側面の内周における各辺の上面側中央部に連結されている。また、図２にも示すように本実施形態における加速度センサ２０では、４本の梁部１２が設けられている。なお、梁部１２は固定部１３の側面の内周における各辺の上面側４隅に設けてもよい。
【００２１】
梁部１２は可撓性を有し、加速度センサ２０に加速度が加わると重り部１１が動き、重り部１１の動きに伴って梁部１２が撓むようになっている。梁部１２は、例えば長手方向の長さが０．１５ｍｍ〜０．８ｍｍに設定され、幅（長手方向と直交する方向の長さ）が０．０４ｍｍ〜０．２ｍｍに設定されている。このように梁部１２を細長く且つ薄く形成することによって可撓性が発現される。
【００２２】
梁部１２の上面には、図２に示すように複数の抵抗素子９が形成されている。抵抗素子９は、例えばシリコン基板にボロンを打ち込むことにより形成されたピエゾ抵抗素子である。本実施形態では、３軸方向（図２に示した３次元直交座標系におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向）の加速度を検出できるように梁部１２の所定の位置にこれらの抵抗素子９が形成されている。例えば、Ｘ軸方向に伸びる２つの梁部１２には、Ｘ軸方向の加速度を検出するための４個の抵抗素子９が設けられており、それぞれの梁部１２に２個ずつ配置されている。これら４個の抵抗素子９のうち、固定部１３側に配された抵抗素子同士を直列に接続し、重り部１１側に配された抵抗素子同士を直列に接続し、これらを並列に接続することでブリッジ回路を構成している。
【００２３】
またＹ軸方向に伸びる２つの梁部１２には、Ｙ軸方向の加速度を検出するための４個の抵抗素子９が設けられており、これらの抵抗素子９を、Ｘ軸方向の加速度検出用の抵抗素子９と同様に配置し、抵抗素子同士の接続を行うことによってブリッジ回路を構成している。
【００２４】
また、Ｚ軸方向の加速度を検出するための４個の抵抗素子９が、Ｘ軸方向に伸びる２つの梁部１２に、Ｘ軸方向の加速度を検出するための４個の抵抗素子９それぞれと並ぶようにして形成されている。このＺ軸方向の加速度検出用の抵抗素子９は、Ｘ軸方向の加速度検出用の抵抗素子９とは、抵抗素子同士の接続の仕方が異なっており、本実施形態では、Ｘ軸方向に伸びる２本の梁部１２のうち一方の梁部１２に設けられた固定部１３側の抵抗素子９と、他方の梁部１２に設けられた重り部１１側の抵抗素子９とを直列接続してブリッジ回路を構成している。なおＺ軸方向の加速度検出用の抵抗素子９は、Ｘ軸方向に伸びる梁部１２に設けたのと同様にして、Ｙ軸方向に伸びる２つの梁部１２に設けるようにしてもよい。
【００２５】
このようなブリッジ回路が組まれた加速度センサ２０に加速度が加わると、上述したように梁部１２が撓み、この撓みに伴って抵抗素子９が変形するため、ブリッジ回路で検出する出力電圧が変化する。この抵抗値の変化に基づく出力電圧の変化を電気信号として取り出し、ＩＣチップ２３で演算処理することによって印加された加速度の方向並びに大きさを検知することができる。固定部１３の上面には、抵抗素子９と電気的に接続される素子側電極パッド１５が設けられており、この素子側電極パッド１５を介して抵抗素子同士の接続や抵抗素子９からの電気信号の外部への取り出しなどを行っている。
【００２６】
かかる加速度センサ２０は、図３に示すように基体１に実装されている。基体１は加速度センサ２０を保護する機能を有し、内部には加速度センサ２０を収容する凹部２が設けられている。基体１は、例えば、セラミック材料などからなる４枚の絶縁層１a〜１ｄを積層することにより構成されている。絶縁層１ａは平板状の部材からなり、その主面１Ａに加速度センサ２０が載置される。絶縁層１ｂは、主面１Ａ上に載置された加速度センサ２０を収容するように、加速度センサ２０より若干大きい貫通孔を有する枠状の部材であり、絶縁層１ａと接合されている。ここで、基体１の凹部２は、絶縁層１ａの主面１Ａおよび絶縁層１ｂの貫通孔により形成されている。絶縁層１ｃは、絶縁層１ｂの貫通孔より広い開口部を有する枠状の部材であり、絶縁層１ｂの主面の一部が露出するようにして絶縁層１ｂと接合されている。さらに、絶縁層１ａの主面１Ａと対向する他方主面には絶縁層１ｄが接合されており、絶縁層１ｄは絶縁層１ｂと同様に孔部を有する枠状の部材からなる。このように形成された絶縁層１ｄの孔部にはＩＣチップ２３が収容される。
【００２７】
絶縁層１ｃの開口部から露出する絶縁層１ｂの主面には、複数の基板側電極パッド１６が形成されている。基板側電極パッド１６は金属細線１７によって加速度センサ２０の固定部１３上面に設けた素子側電極パッド１５と電気的に接続されている。また基体１の下面には、複数の外部端子１８が設けられており、外部端子１８は基体１の内部に設けたビアホール導体１９を介して基板側電極パッド１６と接続されている。すなわち、加速度センサ２０の電気信号は、素子側電極パッド１５、金属細線１７、基板側電極パッド１６、ビアホール導体１９、ＩＣチップ２３、外部端子１８などを介して外部へ取り出されることとなる。ＩＣチップ２３は基体１に設けたビアホール導体１９や配線導体（図示せず）などを介して加速度センサ２０及び外部端子１８と電気的に接続されている。ＩＣチップ２３は、例えば加速度センサ２０の出力信号を増幅する増幅回路、加速度センサ２０の温度特性を補正する温度補正回路、ノイズを除去するノイズ除去回路などが集積化されたものである。
【００２８】
本実施形態においては、面取り部５が固定部１３の底面の外周をなす辺の端部に形成されている。具体的には、面取り部５は固定部１３の底面の外周辺で隣接する２辺を通る仮想直線の交点の位置に対応する固定部１３の角部が面取りされるように形成されている。
【００２９】
本実施形態の加速度センサ装置１００は、接着材４が固定部１３に設けられた面取り部５と基体１との間に介在し、加速度センサ２０と基体１とが接合されている。このように、面取り部５と基体１との間に接着材４が介在していることから、主面１Ａに対して水平方向（以下、単に水平方向と表す）への加速度センサ２０の位置ずれを抑制することができる。加速度センサ２０の水平方向への位置ずれを抑制することができることから、加速度センサ２０と基体１とが衝突しにくくなり、加速度センサ装置１００の耐衝撃性を向上させることができる。
【００３０】
さらに、固定部１３の面取り部５に接着材４を設けることにより、接着材４を面取り部５と主面１Ａとの間に配置することができる。そのことから、加速度センサ２０を平面視した際に、接着材４が固定部１３からはみ出しにくくなるため、加速度センサ装置１００の小型化にも対応することができる。また、面取り部５に接着材４を配置することから、接着面積の増加を招くことなく主面１Ａに対して垂直方向の接合強度を維持して加速度センサ２０の水平方向への位置ずれを抑えることができる。
【００３１】
本実施形態では、固定部１３の上面の外周をなす辺の端部にも面取り部５が設けられている。このように、固定部１３の角部が面取りされることから、基体１と固定部１３とが衝突した際にも応力が１点に集中しにくくなるため、固定部１３が欠けにくくなり加速度センサ２０の耐衝撃性を向上させることができる。
【００３２】
このような面取り部５は、基体１側に張り出すようにして湾曲した曲面を有するように形成することが好ましい。このように、面取り部５を湾曲した曲面により形成することによって、面取り部５と接着材４との接着面積をより増やすことができるので加速度センサの水平方向への位置ずれをより少なくすることができる。また、面取り部５を曲面にすることから、形状により集中する応力を緩和することができるので、加速度センサ２０と基体１とが衝突した際に固定部１３が欠けにくくなり、加速度センサ２０の耐衝撃性をさらに向上させることができる。
【００３３】
なお、本実施形態では面取り部５が固定部１３の底面の外周をなす辺の端部に形成されている場合について述べたが、面取り部５は固定部１３の底面の外周辺であればどこに設けられていてもよい。このように、固定部１３の底面の外周辺に形成された面取り部５と基体１の主面１Ａとの間に接着材４が介在して、加速度センサ２０と基体１とが接合されていることによって、加速度センサ２０の水平方向への位置ずれを抑えることができる。
【００３４】
接着材４は、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などを使用することができる。また、接着材４には、重り部１１の下面と基体１の主面１Ａとの間に所定の大きさのギャップが形成されるように、所定の径を有する球状のスペーサ部材３が混合されている。すなわち、重り部１１の下面と基体１の主面１Ａとの間のギャップの大きさをスペーサ部材３によって制御することができる。スペーサ部材３は、例えばシリカ、シリコン、ジビニルベンゼンなど所定の硬さを有する球状の部材であり、その直径は例えば２〜３０μｍである。
【００３５】
本実施形態の加速度センサ２０のように梁部１２が重り部７の上面四辺の中央部に連結されている場合、加速度センサ２０と基体１との接合は、固定部１３の４隅において行うことが好ましい。これにより加速度センサ２０の基体１への接合箇所と梁部１２との間の距離が離れるため、接着材４による接合に起因して発生し得る残留応力が梁部１２に与える影響を小さくすることができ、加速度センサ装置１００の電気的な特性が劣化するのを抑えることができる。
【００３６】
そして、上述のような加速度センサ２０が接合された基体１の開口部を塞ぐようにして蓋１０が基体１の主面１Ａに固着されている。これにより加速度センサ２０が気密封止されることとなる。蓋１０は、例えば４２アロイやステンレスなどの金属板からなり、銀ロウやエポキシ樹脂などの接合剤により基体１に接合されている。
【００３７】
また、基体１の凹部２に、面取り部５の形状に沿うように形成した基体側面取り部を形成してもよい。面取り部５と基体側面取り部との間に接着材４を介在させるようにして、加速度センサ２０と基体１とを接合することによって、面取り部５と対向する位置で基体１と接着することができるため、加速度センサの水平方向への位置ずれをより少なくすることができる。
【００３８】
以上、本実施形態では、ピエゾ抵抗効果を加速度検出に利用した加速度センサについて説明したが、静電容量効果を利用して加速度検出を行う加速度センサに適宜応用することができる。
（変形例）
図５は上述した実施形態にかかる加速度センサの変形例を示す斜視図である。この変形例にかかる加速度センサ２０は、固定部１３の外周をなす辺の端部に形成されていた面取り部５を、端部から外周をなす辺に沿ってさらに面取りした第２面取り部６を有する。
【００３９】
このように第２面取り部６を有することから、固定部１３の外周をなす辺において加速度センサ２０の耐衝撃性をさらに向上させることができる。
【００４０】
＜加速度センサ装置の製造方法＞
次に本発明の本実施形態にかかる加速度センサ装置の製造工程を説明する。
【００４１】
（基体作製工程）
まず、基体１を用意する。基体１はアルミナなどのセラミック材料からなる複数の絶縁層１ａ〜１ｄを積層することにより形成される。具体的には、主面１Ａを有する平板状の絶縁層１ａ、貫通孔を有する枠状の絶縁層１ｂ、絶縁層１ｂの貫通孔より大きな開口部を有する絶縁層１ｃを順次積層し、絶縁層１ａの主面１Ａと対向する他方主面に絶縁層１ｄを接合することより基体１が作製される。絶縁層１ａの主面１Ａおよび絶縁層１ｂの貫通孔が基体１の凹部２となる。
【００４２】
（センサ作製工程）
基体１を作製する一方で、まず重り部１１と、重り部１１を囲繞する枠状の固定部１３と、一方端が固定部１３の側面に連結され、且つ他方端が重り部１１の側面に連結される梁部１２と、梁部１２に設けられる抵抗素子９と、固定部１３の底面の外周辺の少なくとも一部に面取り部５と、を有する加速度センサ２０を準備する。一方で、シリコン層からなり、加速度センサ２０が載置される基体１を準備する。
【００４３】
加速度センサ２０は例えば、シリコン層の間にＳｉＯ２層を有するＳＯＩ基板を用いて作製される。まず、ＳＯＩ基板表面のシリコン層にイオン注入法によりボロンを注入することでピエゾ抵抗からなる抵抗素子９を形成する。抵抗素子９を形成した後、ピエゾ抵抗素子に連結する配線を金属スパッタ、ドライエッチング装置を用いて作製する。次に、従来周知の半導体微細加工技術、例えばフォトリソグラフィ法やディープドライエッチングによりＳＯＩ基板の裏面側に穿孔部を設けることにより固定部１３および重り部１１を形成し、その後、表面側から穿孔部まで貫通する加工を施すことにより梁部１２を形成する。
【００４４】
次に固定部１３の角部を、研磨やエッチングなどを利用して面取りすることにより面取り部５を形成する。なお、面取り部５をシリコンの（１１１）劈開面となるように設定することで、容易に形成することができる。固定部１３は（１１１）劈開面に沿って欠けやすいため、面取り部５を（１１１）劈開面とすることにより、加速度センサ２０の耐衝撃性を向上させることができる。
【００４５】
（実装工程）
次に、基体１の主面１Ａに接着材４を塗布する。接着材４は硬化前のシリコーン樹脂やエポキシ樹脂であり、ディスペンサーなどを用いて基体１の主面１Ａに塗布される。接着材４には、シリカ、シリコン、ジビニルベンゼンなどからなる直径が２μｍ〜３０μｍ程度の球状のスペーサ部材３が混合されており、このスペーサ部材３が固定部１３の下面と基体１の主面１Ａとの間に介在されることにより基体１の主面１Ａと重り部７の下面との間に隙間を形成することができる。
【００４６】
次に面取り部５と主面１Ａとの間に接着材４が介在するように、加速度センサ２０を基体１の主面１Ａの所定位置に載置する。このように加速度センサ２０を基体１に実装する際、固定部１３の底面が基体１の主面１Ａに対して傾きを有しながら載置された場合でも、固定部１３の底面の角部を面取りすることにより、固定部１３の底面の１部分に集中する応力を緩和させることができる。その結果、加速度センサ２０の実装の際に発生しやすい固定部１３の欠けなどを防止することができる。
【００４７】
このように加速度センサ２０を基体１の主面１Ａに載置させた後、接着材４を硬化させることにより加速度センサ２０と基体１とを接合する。加速度センサ２０を基体１に接合した後、金、銅、アルミニウムなどからなる金属細線１７により加速度センサ２０に設けた素子側電極パッド１５と基体１に設けた基板側電極パッド１６とを接続する。最後に４２アロイなどからなる金属製の蓋１０を銀ロウやエポキシ樹脂などの接合剤により基体１の上面（絶縁層１ｃの上面）に接合することより製品としての加速度センサ装置１００が完成する。
【００４８】
本発明は以上の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１  基板
１ａ〜１ｄ  絶縁層
２  凹部
３  スペーサ部材
４  接着材
５  面取り部
６  第２面取り部
１１  重り部
１１´  付属重り部
９  抵抗素子
１０  蓋
１１  重り部
１１´  付属重り部
１２  梁部
１３  固定部
１５  素子側電極パッド
１６  基板側電極パッド
１７  金属細線
１８  外部端子
１９  ビアホール導体
２０  加速度センサ
２２  スペーサ部材
２３  ＩＣチップ
１００  加速度センサ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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