(57)【要約】【課題】シャトルユニットなどの搬送ロボットと対向する部分のメンテナンス作業がしやすい、基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１では、フレーム１４内に、ウエハＷを搬送するシャトルユニット１７が設けられている。シャトルユニット１７のシャトル本体１９を支持する土台１８は、固定用ボルト４６により、フレーム１４に対して第１位置で固定される。一方、固定用ボルト４６による土台１８の固定が解除された状態では、スライド機構４１により、シャトル本体１９を土台１８ごと第１位置から第２位置へスライドさせることができる。【選択図】図３
2010225935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームと、
前記フレーム内に設けられ、基板を搬送する搬送ロボットと、
前記搬送ロボットを支持する土台と、
前記土台を前記フレームに対して第１位置で固定するための固定部材と、
前記固定部材による前記土台の固定が解除された状態で、前記土台を前記第１位置から第２位置へスライドさせるための土台スライド機構とを含む、基板処理装置。
【請求項２】
前記土台が前記第１位置から前記第２位置を越えてスライドされるのを規制するための土台スライド規制部材をさらに含む、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１位置の上方の第３位置に設けられるファンフィルタユニットと、
前記ファンフィルタユニットを前記第３位置から第４位置へスライドさせるためのＦＦＵスライド機構とをさらに含む、請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記土台スライド機構による前記土台のスライド方向と、前記ＦＦＵスライド機構による前記ファンフィルタユニットのスライド方向とが同一方向である、請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記ファンフィルタユニットが前記第３位置から前記第４位置を越えてスライドされるのを規制するためのＦＦＵスライド規制部材をさらに含む、請求項３または４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記第１位置に対して上下方向および前記土台のスライド方向と直交する方向に対向する位置に設けられ、基板処理のための流体を供給するための配管が集約される配管エリアを備える、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
基板を収容し、当該基板に対して処理を施すための処理チャンバをさらに含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
未処理および／または処理済みの基板を収容するためのキャリアに対して基板を出し入れするインデクサロボットと、
前記処理チャンバに対して基板を出し入れするセンタロボットとをさらに含み、
前記搬送ロボットは、前記インデクサロボットと前記センタロボットとの間で基板を受け渡すためのシャトルユニットである、請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記処理チャンバは、上下方向に複数段積層されている、請求項７または８に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に対する処理のために使用される基板処理装置に関する。処理の対象となる基板には、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造などに用いられる基板処理装置には、処理の方式として基板を１枚ずつ処理する枚葉式を採用したものと、複数枚の基板を一括して処理するバッチ式を採用したものとがある。
枚葉式を採用した基板処理装置は、インデクサユニットを装置本体に結合した構成を有している。インデクサユニットには、複数枚の基板を収容可能なキャリアが載置される載置部と、そのキャリアに対して基板を搬送するインデクサロボットとが設けられている。装置本体には、たとえば、基板に対して処理を行うための４つの処理チャンバと、これらの処理チャンバに対して基板の搬入／搬出を行うセンタロボットと、センタロボットとインデクサロボットとの間で基板の受け渡しをするためのシャトルユニットとが設けられている。
【０００３】
装置本体には、インデクサユニットから直線状に延びる長い基板搬送スペースが設けられている。この基板搬送スペースの中央に、センタロボットが配置されている。そして、４つの処理チャンバは、基板搬送スペースの両側に２つずつ、センタロボットを取り囲むように配置されている。また、インデクサユニットとセンタロボットとの間の基板搬送スペースに、シャトルユニットが設置されている。シャトルユニットは、基板搬送スペースに固定的に配置される土台と、土台上で基板搬送スペースの長手方向にスライド可能に設けられるユニット本体とを備えている。
【０００４】
載置部に載置されるキャリアには、複数枚の未処理の基板が収容されている。インデクサロボットは、キャリアから未処理の基板を１枚ずつ取り出し、その取り出した基板をシャトルユニットのユニット本体に受け渡す。このとき、シャトル本体は、土台上でインデクサユニットに最も近い位置に配置されている。そして、インデクサロボットからユニット本体に基板が受け渡されると、ユニット本体がセンタロボット側に移動する。シャトル本体が土台上でセンタロボットに最も近い位置まで移動すると、センタロボットにより、シャトル本体から基板が受け取られ、その基板が処理チャンバに搬入される。処理チャンバ内での基板に対する処理が完了すると、処理済みの基板は、センタロボットにより処理チャンバから搬出され、センタロボットからシャトル本体を介してインデクサロボットに受け渡され、インデクサロボットによりキャリアに戻される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２７８５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
装置本体には、各処理チャンバに隣接して、その隣接する処理チャンバに薬液や純水などの処理流体を供給するための配管が集約される配管エリアが設けられている。装置本体の各部が前記のようなレイアウトのため、センタロボットよりもインデクサユニット側の処理チャンバに隣接する配管エリアは、シャトルユニットと必然的に対向する。そのため、それらの配管エリア内の配管系に異常が発生した場合などに、シャトルユニットが邪魔になり、配管エリアのメンテナンス作業がしにくい。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、シャトルユニットなどの搬送ロボットと対向する部分のメンテナンス作業がしやすい、基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の目的を達成するための請求項１に記載の基板処理装置は、フレームと、前記フレーム内に設けられ、基板を搬送する搬送ロボットと、前記搬送ロボットを支持する土台と、前記土台を前記フレームに対して第１位置で固定するための固定部材と、前記固定部材による前記土台の固定が解除された状態で、前記土台を前記第１位置から第２位置へスライドさせるための土台スライド機構とを備えている。
【０００９】
この基板処理装置では、フレーム内に、基板を搬送する搬送ロボットが設けられている。搬送ロボットを支持する土台は、固定部材により、フレームに対して第１位置で固定される。一方、固定部材による土台の固定が解除された状態では、土台スライド機構により、搬送ロボットを土台ごと第１位置から第２位置へスライドさせることができる。これにより、搬送ロボットおよび土台が配置されていた第１位置に空きスペースを作ることができ、その空きスペースを第１位置に対向する部分のメンテナンス作業のためのスペースとして利用することができる。そのため、搬送ロボットと対向する部分のメンテナンス作業がしやすい。
【００１０】
請求項２に記載のように、基板処理装置は、土台が第１位置から第２位置を越えてスライドされるのを規制するための土台スライド規制部材をさらに備えていることが好ましい。
土台スライド規制部材により、土台の第２位置を越えたスライドが規制されるので、搬送ロボットおよび土台が第２位置を越えた位置に配置される部材に衝突したり、フレームから離脱したりするのを防止することができる。
【００１１】
また、請求項３に記載のように、基板処理装置は、第１位置の上方の第３位置に設けられるファンフィルタユニットと、ファンフィルタユニットを第３位置から第４位置へスライドさせるためのＦＦＵスライド機構とをさらに備えていることが好ましい。
第１位置の上方の第３位置にファンフィルタユニットが設けられているので、ファンフィルタユニットから搬送ロボット（第１位置）に向けて清浄空気のダウンフローを供給することができる。そのため、搬送ロボットによる基板の搬送中に、基板が汚染されるのを防止することができる。
【００１２】
しかしながら、搬送ロボットの上方にファンフィルタユニットが配置されていると、搬送ロボットを精度よく動作（基板搬送）させるためのティーチング作業時に、ファンフィルタユニットが邪魔になる。すなわち、ティーチングは、搬送ロボットによる基板の実際の搬送位置と規定の搬送位置とのずれ量を求め、そのずれ量を搬送ロボットの動作制御のための制御部に入力することにより達成されるが、搬送ロボットの上方にファンフィルタユニットが配置されていると、作業者が搬送ロボットによる基板の実際の搬送位置を上方から見ることができない。そのため、従来の基板処理装置では、ティーチング作業時に、ファンフィルタユニットを取り外さなければならず、その取り外しに手間がかかっていた。
【００１３】
請求項３に記載の基板処理装置では、ファンフィルタユニットを第３位置から第４位置へとスライドさせるためのＦＦＵスライド機構が備えられているので、ティーチング作業時には、ファンフィルタユニットを第３位置から第４位置へと移動させることができる。ファンフィルタユニットを第４位置に移動させることにより、作業者が搬送ロボットを上方から見ることができるので、ファンフィルタユニットを取り外す必要がない。そのため、ティーチング作業に要する手間を大幅に軽減することができる。
【００１４】
この場合、請求項４に記載のように、土台スライド機構による土台のスライド方向と、ＦＦＵスライド機構によるファンフィルタユニットのスライド方向とが同一方向であることが好ましい。
土台のスライド方向とファンフィルタユニットのスライド方向とが同一であることにより、基板処理装置のフットプリント（平面積）を小さくすることができる。
【００１５】
また、請求項５に記載のように、基板処理装置は、ファンフィルタユニットが第３位置から第４位置を越えてスライドされるのを規制するためのＦＦＵスライド規制部材をさらに備えていることが好ましい。
ＦＦＵスライド規制部材により、ファンフィルタユニットの第４位置を越えたスライドが規制されるので、ファンフィルタユニットが第４位置を越えた位置に配置される部材に衝突したり、基板処理装置から離脱したりするのを防止することができる。
【００１６】
また、請求項６に記載のように、基板処理装置は、第１位置に対して上下方向および土台のスライド方向と直交する方向に対向する位置に設けられ、基板処理のための流体を供給するための配管が集約される配管エリアを備えていてもよい。
この場合、搬送ロボットを土台ごと第１位置から第２位置に移動させることにより、配管エリア前に空きスペースを形成することができるので、その空きスペースを配管エリア内のメンテナンス作業のためのスペースとして利用することができる。そのため、配管エリア内のメンテナンス作業がしやすい。
【００１７】
また、請求項７に記載のように、基板処理装置は、基板を収容し、当該基板に対して処理を施すための処理チャンバを備えていてもよい。
そして、請求項８に記載のように、基板処理装置は、未処理および／または処理済みの基板を収容するためのキャリアに対して基板を出し入れするインデクサロボットと、前記処理チャンバに対して基板を出し入れするセンタロボットとをさらに備えていてもよく、この場合、搬送ロボットは、インデクサロボットとセンタロボットとの間で基板を受け渡すためのシャトルユニットであってもよい。
【００１８】
さらに、請求項９に記載のように、処理チャンバは、上下方向に複数段積層されていてもよい。処理チャンバが上下方向に複数段積層されていることより、基板処理装置のフットプリントの増大を抑制しつつ、スループットの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図２】図２は、図１に示す基板処理装置の模式的な断面図である。
【図３】図３は、装置本体におけるシャトルユニットが配置されている部分の模式的な側面図である。
【図４】図４は、装置本体におけるシャトルユニットが配置されている部分の正面図である。
【図５】図５は、図３に示すＶ−Ｖ線から見た平面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、図３に示す切断線VI−VIにおける断面図であり、ファンフィルタユニットが第３位置に配置された状態を示す。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図３に示す切断線VI−VIにおける断面図であり、ファンフィルタユニットがセンタロボット側の第４位置に配置された状態を示す。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図３に示す切断線VI−VIにおける断面図であり、ファンフィルタユニットがインデクサロボット側の第４位置に配置された状態を示す。
【図７Ａ】図７Ａは、図３に示す切断線VII−VIIにおける断面図であり、シャトルユニットが第１位置に配置された状態を示す。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図３に示す切断線VII−VIIにおける断面図であり、シャトルユニットが第２位置に配置された状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下では、本発明の実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。図２は、図１に示す基板処理装置の模式的な断面図である。
基板処理装置１は、たとえば、半導体装置の製造工場などに設置され、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗに対する処理のために使用される。基板処理装置１における処理の方式は、ウエハＷを１枚ずつ処理する枚葉式である。
【００２１】
図１に示すように、基板処理装置１は、インデクサユニット２が装置本体３に対して結合された構成を有している。
インデクサユニット２には、複数のキャリアＣを並べて載置可能なキャリア載置台４と、各キャリアＣに対してウエハＷを搬送するためのインデクサロボット５とが備えられている。
【００２２】
キャリアＣは、その内部に複数枚（たとえば、２５枚）のウエハＷを所定間隔を空けた積層配列状態で収容することができるものである。このようなキャリアＣとしては、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）などを用いることができる。
インデクサロボット５は、キャリア載置台４に対する装置本体３側に配置されている。具体的には、インデクサユニット２には、キャリアＣの並び方向に沿って延びるロボット走行エリアＡが設けられており、このロボット走行エリアＡに、インデクサロボット５が配置されている。
【００２３】
図２に示すように、ロボット走行エリアＡにおいて、インデクサユニット２のフレーム６には、ロボット走行エリアＡの長手方向に延びるレール７が固定されている。インデクサロボット５は、レール７上に設けられ、レール７に沿って走行することができる。また、インデクサロボット５は、ウエハＷを保持するための複数のハンド８と、これらのハンド８を水平方向に進退および鉛直方向に上下させるための機構９とを備えている。さらに、インデクサロボット５は、鉛直軸線を中心に回転し、ハンド８の進退方向を変えることができるようになっている。インデクサロボット５が各キャリアＣと対向する位置で、キャリアＣに対してハンド８を進退および昇降させて、ハンド８により、キャリアＣに収容されているウエハＷを取り出すことができ、ウエハＷをキャリアＣに収容することができる。
【００２４】
図１に示すように、装置本体３には、搬送室１０が形成されている。搬送室１０は、平面視において、ロボット走行エリアＡの中央部に結合され、その中央部からロボット走行エリアＡの長手方向と直交する方向に延びている。
搬送室１０の中央部には、センタロボット１１が配置されている。センタロボット１１は、ウエハＷを保持するための複数のハンド１２と、ハンド１２を水平方向に進退させるアームを含むハンド進退機構（図示せず）と、ハンド１２およびアームを昇降させるハンド昇降機構（図示せず）とを備えている。また、センタロボット１１は、鉛直軸線を中心に回転することができるようになっている。
【００２５】
また、装置本体３には、１２個の処理チャンバ１３が設けられている。１２個の処理チャンバ１３は、装置本体３のフレーム１４に個別に取り付けられている。また、１２個の処理チャンバ１３は、３段に積み重ねられて、センタロボット１１を取り囲むように配置されている。具体的には、搬送室１０に対する一方側には、６個の処理チャンバ１３が、センタロボット１１の中心を通って搬送室１０の長手方向と直交する直線に関して対称をなすように、それぞれ３段に積み重ねて配置されている。搬送室１０に対する他方側には、６個の処理チャンバ１３が、センタロボット１１の中心を通って搬送室１０の長手方向と直交する直線に関して対称をなすように、それぞれ３段に積み重ねて配置されている。そして、搬送室１０に対する一方側に３段に積み重ねられた処理チャンバ１３と、搬送室１０に対する他方側に３段に積み重ねられた処理チャンバ１３とは、搬送室１０の長手方向と直交する水平方向において互いに対向している。
【００２６】
処理チャンバ１３内において、ウエハＷに対する処理が行われる。このウエハＷに対する処理としては、ウエハＷを洗浄する洗浄処理、ウエハの表面上の薄膜を除去するためのエッチング処理、ウエハＷを加熱／冷却する熱処理、ウエハＷの表面上に膜を形成するための膜形成処理などが例示される。
各処理チャンバ１３のセンタロボット１１と対向する面には、図２に示すように、シャッタ付の開口１５が形成されている。開口１５が開放された状態で、処理チャンバ１３に対してセンタロボット１１のハンド１２を進退および昇降させて、ハンド１２により、処理チャンバ１３に収容されているスピンチャック（図示せず）に未処理のウエハＷを受け渡すことができ、また、スピンチャックから処理済みのウエハＷを受け取ることができる。
【００２７】
各処理チャンバ１３の上方には、ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１６が設けられている。各処理チャンバ１３内には、ファンフィルタユニット１６から清浄空気が供給されることにより、その清浄空気のダウンフローが形成されている。
搬送室１０において、センタロボット１１よりもインデクサユニット２（ロボット走行エリアＡ）側の部分には、インデクサロボット５とセンタロボット１１との間でウエハＷをシャトル搬送するためのシャトルユニット１７が配置されている。シャトルユニット１７は、土台１８と、土台１８上でインデクサユニット２側のＩＤ側位置とセンタロボット１１側のＣＲ側位置との間で往復移動可能なシャトル本体１９とを備えている。シャトル本体１９は、ＩＤ側位置に配置された状態で、インデクサロボット５との間でウエハＷを授受することができ、ＣＲ側位置に配置された状態で、センタロボット１１との間でウエハＷを授受することができる。
【００２８】
装置本体３のインデクサユニット２と反対側には、処理流体キャビネット２０が結合されている。処理流体キャビネット２０内には、各処理チャンバ１３に供給すべき処理流体の供給源などが収容されている。処理流体は、処理チャンバ１３内での処理の内容に応じたものであり、処理流体には、ウエハＷに直接に供給されるものはもちろん、たとえば、ウエハＷに対する熱処理のために、加熱部材／冷却部材に供給される高温流体／冷却流体も含まれる。
【００２９】
そして、装置本体３内には、３段に積み重ねられた処理チャンバ１３の各処理チャンバ群に対応して、各処理チャンバ群の３個の処理チャンバ１３に処理流体を供給するための配管２１を収容する配管エリア２２が設けられている。各配管エリア２２は、その対応する処理チャンバ群に隣接して配置されている。そのため、センタロボット１１よりもインデクサユニット２側に配置される２つの処理チャンバ群にそれぞれ隣接する配管エリア２２は、シャトルユニット１７に対して搬送室１０の長手方向と直交する水平方向に対向している。
【００３０】
各配管エリア２２内の配管２１には、処理流体キャビネット２０から装置本体３の底部に配設された配管２３を通して処理流体が供給される。また、各配管エリア２２内の配管２１を通った処理流体は、装置本体３の底部に配設された配管２４を通して処理流体キャビネット２０に戻される。
図３は、装置本体におけるシャトルユニットが配置されている部分の模式的な側面図であり、図４は、その部分の正面図である。なお、図３，４では、一部の部材を透過して図示している。
【００３１】
装置本体３のフレーム１４は、立方体格子状をなしており、鉛直方向に延びる複数の柱部３１と、シャトル本体１９の移動方向（以下、この方向を「前後方向」という。）の両端の柱部３１の間に架設され、前後方向に延びる第１梁部３２と、シャトル本体１９の移動方向と直交する水平方向（以下、この方向を「左右方向」という。）の両端の柱部３１の間に架設され、左右方向に延びる第２梁部３３とを備えている。シャトルユニット１７が配置されている部分では、第１梁部３２および第２梁部３３は、高さが異なる３つの位置に、それぞれ２本ずつ設けられている。
【００３２】
最下側の第１梁部３２および第２梁部３３の下方には、処理流体キャビネット２０と配管２１とを接続する配管２３，２４を配設するためのスペースが設けられている。
最下側の２つの第２梁部３３の間には、平面視略矩形状のスライドベース３４が架設されている。スライドベース３４の上面には、左右方向の両端部に、それぞれ前後方向に延びるリブ３５が立設されている。そして、各リブ３５には、前後方向にほぼ等間隔を空けて、３個のころ３６が左右方向に延びる回転軸線を中心に回転可能に設けられている。また、スライドベース３４のインデクサユニット２側の端部には、側面視Ｌ字状のシャトルストッパ３７が固定されている。
【００３３】
スライドベース３４により、シャトルユニット１７が支持されている。
より具体的には、シャトルユニット１７の土台１８は、平面視略矩形状のベース板３８をその下面に備えている。ベース板３８の下面には、スライドベース３４の各ころ３６の周面が当接している。
また、ベース板３８の左右方向の両端部には、正面視略Ｌ字状のブラケット３９が鉛直方向に沿った部分を外側に向けて取り付けられている。各ブラケット３９の左右方向の外方には、各ブラケット３９に対向して、正面視略Ｌ字状のホルダ４０が設けられている。各ホルダ４０は、鉛直方向に沿った部分を外側に向けて配置され、前後方向に延び、その両端部が柱部３１に固定されている。
【００３４】
そして、各ブラケット３９とそれに対向するホルダ４０との間には、スライド部材４１が介在されている。スライド部材４１は、ブラケット３９に取り付けられ、ホルダ４０側に開口を有する断面略Ｃ字状の移動側部材４２と、ホルダ４０に取り付けられ、ブラケット３９側に開口を有する断面略Ｃ字状の固定側部材４３と、移動側部材４２と固定側部材４３との間に介在される中間部材４４とを備えている。移動側部材４２と中間部材４４との間には、複数のボールを保持した移動側ボールリテーナ（図示せず）が設けられており、移動側部材４２と中間部材４４とを相対的にスライドさせることができるようになっている。また、固定側部材４３と中間部材４４との間には、複数のボールを保持した固定側ボールリテーナ（図示せず）が設けられており、固定側部材４３と中間部材４４とを相対的にスライドさせることができるようになっている。
【００３５】
これにより、土台１８は、６個のころ３６および左右１対のスライド部材４１により、インデクサユニット２とセンタロボット１１との間の第１位置と、この第１位置からセンタロボット１１側に片寄った第２位置との間をスライド可能とされている。
そして、ベース板３８の後端部には、その上面から下方に屈曲した側面視略Ｌ字状の固定用Ｌ字部材４５が取り付けられている。固定用Ｌ字部材４５の下端部には、固定用ボルト４６を挿通可能な挿通孔が形成されている。固定用ボルト４６が挿通孔に挿通され、その先端部がフレーム１４の第２梁部３３にねじ込まれることにより、土台１８をフレーム１４に対して固定することができる。ウエハＷに対する処理中、土台１８は、第１位置に配置された状態でフレーム１４に対して固定される。
【００３６】
また、ベース板３８の前端部には、その下面から下方に延びる当接部材４７が設けられている。土台１８がフレーム１４に対して固定された状態で、当接部材４７は、シャトルストッパ３７に対してセンタロボット１１側から当接する。
シャトルユニット１７のシャトル本体１９は、図３に実線と仮想線とで示すように、土台１８上において、インデクサユニット２側のＩＤ側位置とセンタロボット１１側のＣＲ側位置との間で往復移動可能に設けられている。そして、シャトル本体１９は、ウエハＷを上下に積み重ねた状態で保持することができるハンド４８を備えている。インデクサロボット５およびセンタロボット１１（図１参照）からハンド４８にウエハＷが受け渡され、また、ハンド４８に保持されているウエハＷがインデクサロボット５およびセンタロボット１１により受け取られる。
【００３７】
最上側の第１梁部３２および第２梁部３３とその直下の第１梁部３２および第２梁部３３との間には、シャトルユニット１７に向けて清浄空気のダウンフローを供給するためのファンフィルタユニット４９が配置されている。
図５は、図３に示すＶ−Ｖ線から見た平面図である。
最上側の第１梁部３２および第２梁部３３に囲まれる部分には、各第１梁部３２に沿って、第１梁部３２の上面よりも一段下がった上面を有する作業台用レール５１が設けられている。そして、その１対の作業台用レール５１上には、作業台５２が架設されている。作業台５２は、平面視で最上側の第１梁部３２および第２梁部３３に囲まれる部分の面積の半分以下の面積を有する矩形平板状に形成されている。これにより、作業台５２を作業台用レール５１に沿って前後方向にスライドさせることができる。
【００３８】
図６Ａ〜６Ｃは、図３に示す切断線VI−VIにおける断面図である。
図６Ａに示すように、最上側の第１梁部３２および第２梁部３３の直下の第１梁部３２および第２梁部３３に囲まれる部分には、各第１梁部３２に沿って、ＦＦＵ用レール６１が設けられている。各ＦＦＵ用レール６１は、第１梁部３２に固定されている。ファンフィルタユニット４９は、それら１対のＦＦＵ用レール６１に架設され、ＦＦＵ用レール６１上を前後方向にスライド移動可能に設けられている。
【００３９】
ファンフィルタユニット４９は、ウエハＷに対する処理中、図６Ａに示すように、第１梁部３２および第２梁部３３に囲まれる部分の中央の第３位置に配置されている。ファンフィルタユニット４９が第３位置に配置された状態で、ファンフィルタユニット４９は、シャトルユニット１７に対して鉛直方向に対向する。
ファンフィルタユニット４９の下面の中央部には、左右方向の両側にスライド規制板６２が設けられている。ファンフィルタユニット４９がセンタロボット１１（図１参照）側に向けてスライド移動され、スライド規制板６２が第２梁部３３に当接すると、それ以上のファンフィルタユニット４９の移動が規制される。これにより、ファンフィルタユニット４９は、図６Ｂに示すように、第３位置に対してセンタロボット１１側の第４位置に配置される。この状態では、第１梁部３２および第２梁部３３に囲まれる部分のインデクサユニット２（図１参照）側が半分以上開放される。したがって、その開放された部分から、下方に配置されているシャトルユニット１７のインデクサユニット２側の部分を見ることができる。
【００４０】
一方、ファンフィルタユニット４９がインデクサユニット２側に向けてスライド移動され、スライド規制板６２が第２梁部３３に当接すると、それ以上のファンフィルタユニット４９の移動が規制される。これにより、ファンフィルタユニット４９は、図６Ｃに示すように、第３位置に対してインデクサユニット２側の第４位置に配置される。この状態では、第１梁部３２および第２梁部３３に囲まれる部分のセンタロボット１１（図１参照）側が半分以上開放される。したがって、その開放された部分から、下方に配置されているシャトルユニット１７のセンタロボット１１側の部分を見ることができる。
【００４１】
図７Ａ，７Ｂは、図３に示す切断線VII−VIIにおける断面図である。
前述したように、シャトルユニット１７の土台１８は、６個のころ３６および左右１対のスライド部材４１により、第１位置と第１位置からセンタロボット１１（図１参照）側に片寄った第２位置との間をスライド可能とされている。シャトルユニット１７を土台１８ごと第１位置から第２位置へと移動させるときには、固定用ボルト４６が取り外されて、土台１８がセンタロボット１１側に向けて押される。このとき、図７Ｂに示すように、スライド部材４１において、中間部材４４が固定側部材４３に対してセンタロボット１１側へ移動するとともに、移動側部材４２が中間部材４４に対してセンタロボット１１側へ移動する。
【００４２】
そして、中間部材４４のインデクサユニット２側の端部が固定側部材４３のセンタロボット１１側の端部に配置されるとともに、移動側部材４２のインデクサユニット２側の端部が中間部材４４のセンタロボット１１側の端部に配置されると、それ以上のシャトルユニット１７の移動が規制される。これにより、シャトルユニット１７は、図７Ｂに示すように、第２位置に配置される。
【００４３】
逆に、シャトルユニット１７を第２位置から第１位置に向けて押すと、スライド部材４１の移動側部材４２、固定側部材４３および中間部材４４が重なり合うように収縮する。そして、シャトルユニット１７に設けられた当接部材４７がフレーム１４に対して固定されたシャトルストッパ３７に当接すると、それ以上のシャトルユニット１７の移動が規制される。これにより、シャトルユニット１７は、図７Ａに示すように、第１位置に配置される。
【００４４】
以上のように、基板処理装置１では、フレーム１４内に、ウエハＷを搬送するシャトルユニット１７が設けられている。シャトルユニット１７のシャトル本体１９を支持する土台１８は、固定用ボルト４６により、フレーム１４に対して第１位置で固定される。一方、固定用ボルト４６による土台１８の固定が解除された状態では、スライド機構４１により、シャトル本体１９を土台１８ごと第１位置から第２位置へスライドさせることができる。これにより、シャトル本体１９および土台１８が配置されていた第１位置に空きスペースを作ることができ、その空きスペースを第１位置に対向する部分のメンテナンス作業のためのスペースとして利用することができる。そのため、シャトルユニット１７と対向する部分のメンテナンス作業がしやすい。
【００４５】
また、スライド部材４１により、土台１８の第２位置を越えたスライドが規制されるので、シャトル本体１９および土台１８が第２位置を越えた位置に配置される部材に衝突したり、フレーム１４から離脱したりするのを防止することができる。
また、基板処理装置１は、第１位置の上方の第３位置に設けられるファンフィルタユニット４９と、ファンフィルタユニット４９を第３位置から第４位置へスライドさせるためのＦＦＵ用レール６１とをさらに備えている。
【００４６】
第１位置の上方の第３位置にファンフィルタユニット４９が設けられているので、ファンフィルタユニット４９からシャトルユニット１７（第１位置）に向けて清浄空気のダウンフローを供給することができる。そのため、シャトルユニット１７によるウエハＷの搬送中に、ウエハＷが汚染されるのを防止することができる。
基板処理装置１では、ファンフィルタユニット４９を第３位置から第４位置へとスライドさせるためのＦＦＵ用レール６１が備えられている。そのため、ティーチング作業時には、ファンフィルタユニット４９を第３位置から第４位置へと移動させることができる。ファンフィルタユニット４９を第４位置に移動させることにより、作業者がシャトルユニット１７を上方から見ることができるので、ファンフィルタユニット４９を取り外す必要がない。そのため、ティーチング作業に要する手間を大幅に軽減することができる。
【００４７】
また、土台１８をセンタロボット１１側にスライドすることができ、ファンフィルタユニット４９をその土台１８と同じセンタロボット１１側にスライドさせることができるので、基板処理装置１のフットプリント（平面積）を小さくすることができる。
また、スライド規制板６２により、ファンフィルタユニット４９の第４位置を越えたスライドが規制されるので、ファンフィルタユニット４９が第４位置を越えた位置に配置される部材に衝突したり、基板処理装置１から離脱したりするのを防止することができる。
【００４８】
また、基板処理装置１は、第１位置に対して上下方向および土台のスライド方向と直交する方向（左右方向）に対向する位置に設けられ、基板処理のための流体を供給するための配管２１が集約される配管エリア２２を備えている。
シャトルユニット１７を土台１８ごと第１位置から第２位置に移動させることにより、配管エリア２２前に空きスペースを形成することができるので、その空きスペースを配管エリア２２内のメンテナンス作業のためのスペースとして利用することができる。そのため、配管エリア２２内のメンテナンス作業がしやすい。
【００４９】
また、処理チャンバ１３が上下方向に複数段積層されているので、基板処理装置１のフットプリントの増大を抑制しつつ、スループットの向上を図ることができる。
また、基板処理装置１は、作業台５２を備えている。これにより、作業台５２上に作業者が乗った状態でティーチング作業などを行うことができる。そのため、ティーチング作業時の安全性を向上させることができる。
【００５０】
また、作業台５２は、前後方向にスライド移動可能である。そのため、ファンフィルタユニット４９が前側（インデクサユニット２側）の第４位置に配置されている場合には、作業台５２を前側に配置し、ファンフィルタユニット４９が後側（センタロボット１１側）の第４位置に配置されている場合には、作業台５２を後側に配置することにより、作業台５２上からティーチング作業を行うことができる。
【００５１】
また、上記の実施形態において、処理チャンバ１３は、３段に積み重ねられているとしたが、処理チャンバ１３は、１段で設けられていてもよく、２段に積み重ねられていてもよく、また、４段以上に積み重ねられていてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１      基板処理装置
５      インデクサロボット
１１    センタロボット
１３    処理チャンバ
１４    フレーム
１７    シャトルユニット（搬送ロボット）
１８    土台
２１    配管
２２    配管エリア
４１    スライド機構（土台スライド機構、土台スライド規制部材）
４６    固定用ボルト（固定部材）
４９    ファンフィルタユニット
６１    ＦＦＵ用レール（ＦＦＵスライド機構）
６２    スライド規制板（ＦＦＵスライド規制部材）
Ｃ      キャリア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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