(57)【要約】【課題】オリエンテーションフラットを有するウエーハであっても均等に補強部を形成することができるようにする。【解決手段】円弧部２１とこの円弧部２１の一部を直線で結ぶオリエンテーションフラット２２とを有するウエーハＷに対して、円弧部２１を含む円の中心Ｗ０を通る中心直線Ｍがオリエンテーションフラット２２に垂直に交わる点Ｎとこの中心直線Ｍが円弧部２１に交わる点Ｐとの中央点を加工中心Ｗ１として、研削ステージの回転中心６０に合わせて研削を行わせるようにした。【選択図】図１１
2010177650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円弧部と該円弧部の一部を直線で結ぶオリエンテーションフラットとを有するウエーハを研削する研削方法であって、
前記ウエーハを検出ステージに搬入する検出用搬入工程と、
前記検出ステージ上で、前記円弧部を含む円の中心を求める円弧中心検出工程と、
前記検出ステージ上で、前記オリエンテーションフラットの位置を求めるオリエンテーションフラット検出工程と、
前記円弧部を含む円の中心を通る中心直線が前記オリエンテーションフラットに垂直に交わる点と該中心直線が前記円弧部に交わる点との中央点を加工中心として、前記ウエーハを研削する際に該ウエーハを保持する研削ステージの回転中心に合わせて、前記ウエーハを前記検出ステージから前記研削ステージへ搬入する研削用搬入工程と、
前記研削ステージ上で、前記ウエーハの一面側から該ウエーハの外縁部を残して研削し、前記ウエーハの前記一面側に研削による凹部と該凹部を囲むリング状の凸部とを形成する研削工程と、
を含むことを特徴とする研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外縁部にリング状の凸部を形成するようにウエーハを研削する研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエーハは、ストリートに沿って切断する前に裏面を研削またはエッチングによって所定の厚さに形成される。近年、電子機器の軽量化、小型化を達成するためにウエーハの厚さを５０μｍ以下に形成することが要求されている。ところが、ウエーハの厚さを５０μｍ以下に形成すると、破損し易くなり、ウエーハの搬送等の取り扱いが困難になるという問題がある。
【０００３】
上述した問題を解消するために、ウエーハの裏面側からウエーハの外縁部を残して所定の厚さに研削し、ウエーハの裏面側に研削による凹部とこの凹部を囲むリング状の凸部とを形成し、凸部を補強部とすることにより、薄くなったウエーハの搬送等の取り扱いを容易にしたウエーハの加工方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１９４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ウエーハには、通常、オリエンテーションフラットと呼ばれる結晶方位を示す面取り部が存在する場合がある。この場合に、ウエーハの中心を基準として上記のような外縁部にリング状の凸部を補強部として形成する研削を行うと、オリエンテーションフラットの部分で補強部が途切れてしまったり、補強部が細くなってしまったりする。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、オリエンテーションフラットを有するウエーハであっても均等に補強部を形成することができる研削方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる研削方法は、円弧部と該円弧部の一部を直線で結ぶオリエンテーションフラットとを有するウエーハを研削する研削方法であって、前記ウエーハを検出ステージに搬入する検出用搬入工程と、前記検出ステージ上で、前記円弧部を含む円の中心を求める円弧中心検出工程と、前記検出ステージ上で、前記オリエンテーションフラットの位置を求めるオリエンテーションフラット検出工程と、前記円弧部を含む円の中心を通る中心直線が前記オリエンテーションフラットに垂直に交わる点と該中心直線が前記円弧部に交わる点との中央点を加工中心として、前記ウエーハを研削する際に該ウエーハを保持する研削ステージの回転中心に合わせて、前記ウエーハを前記検出ステージから前記研削ステージへ搬入する研削用搬入工程と、前記研削ステージ上で、前記ウエーハの一面側から該ウエーハの外縁部を残して研削し、前記ウエーハの前記一面側に研削による凹部と該凹部を囲むリング状の凸部とを形成する研削工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明にかかる研削方法は、円弧部を含む円の中心を通る中心直線がオリエンテーションフラットに垂直に交わる点とこの中心直線が円弧部に交わる点との中央点を加工中心として、研削ステージの回転中心に合わせて研削を行わせるので、オリエンテーションフラットを有するウエーハであっても均等に補強部を形成することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態にかかる研削方法を実施するための研削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１中の位置合わせ手段付近を拡大して示す斜視図である。
【図３】図３は、図１中の位置合わせ手段付近を拡大して示す概略正面図である。
【図４−１】図４−１は、ウエーハの表面側を示す斜視図である。
【図４−２】図４−２は、ウエーハの裏面側を示す斜視図である。
【図５】図５は、ウエーハの搬入工程を示す概略正面図である。
【図６】図６は、ウエーハの外周端部を撮像領域に位置付けた様子を示す概略正面図である。
【図７】図７は、ウエーハ中心の検出工程を模式的に示す平面図である。
【図８】図８は、ウエーハの中心位置合わせ工程を示す概略正面図である。
【図９】図９は、オリエンテーションフラットの傾き角度の検出工程を模式的に示す平面図である。
【図１０】図１０は、オリエンテーションフラットの方向位置合わせをした様子を模式的に示す平面図である。
【図１１】図１１は、保持手段に対するウエーハの搬入セット状態を模式的に示す平面図である。
【図１２】図１２は、ウエーハの凹状の研削加工の様子を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態である研削方法について図面を参照して説明する。図１は、本実施の形態にかかる研削方法を実施するための研削装置の構成例を示す斜視図であり、図２は、その位置合わせ手段付近を拡大して示す斜視図であり、図３は、その概略正面図である。本実施の形態の研削装置１は、後述するように円弧部とこの円弧部の一部を直線で結ぶオリエンテーションフラットとを有するウエーハを、ウエーハの一面側からウエーハの外縁部を残して所定厚さに研削し、ウエーハの一面側に研削による凹部とこの凹部を囲むリング状の凸部とを形成するためのものである。本実施の形態の研削装置１は、例えば、ハウジング２と、２つの研削手段３，４と、ターンテーブル５上に設置された例えば３つの保持手段６ａ〜６ｃと、カセット７，８と、位置合わせ手段１００と、搬送手段１０と、搬出手段１１と、洗浄手段１２と、搬出入手段１３と、制御手段１４とを主に備えている。
【００１１】
研削手段３は、保持手段６ｂの保持面６ｓに直交する回転軸３ａの下端に着脱自在に装着された研削砥石３ｂを有する研削ホイール３ｃをモータ３ｄによって回転させながら保持面６ｓに保持されたウエーハＷの裏面（上面）に押圧することによって、ウエーハＷの裏面に対して後述するように所定の研削加工を施すためのものである。研削手段４も同様に、保持手段６ｃの保持面６ｓに直交する回転軸４ａの下端に着脱自在に装着された研削砥石４ｂを有する研削ホイール４ｃをモータ４ｄによって回転させながら保持面６ｓに保持されたウエーハＷの裏面に押圧することによって、ウエーハＷの裏面に対して後述するように所定の研削加工を施すためのものである。
【００１２】
また、研削手段３，４は、それぞれ昇降送り手段１５，１６により昇降送り可能に設けられ、研削砥石３ｂ，４ｂを有する研削ホイール３ｃ，４ｃを保持手段６ｂ，６ｃ上のウエーハＷの上面に対して研削送り可能に構成されている。これらの昇降送り手段１５，１６は、ハウジング２の上面に設けられた可動ブロック１７，１８に搭載されている。可動ブロック１７，１８は、研削ホイール３ｃ，４ｃが保持手段６ｂ，６ｃ付近の位置でターンテーブル５の半径方向に進退移動するように、図示しない移動機構によってハウジング２に対して可動的に設けられている。
【００１３】
ターンテーブル５は、ハウジング２の上面に設けられた円盤状のものであり、水平面内で回転可能に設けられ、適宜タイミングで回転駆動される。このターンテーブル５上には、例えば３つの保持手段６ａ〜６ｃが、例えば１２０度の位相角で等間隔に配設されている。これら保持手段６ａ〜６ｃは、上面に真空チャックを備えたチャックテーブル構造のものであり、平坦に形成された保持面６ｓに載置されたウエーハＷを真空吸着して保持する研削ステージを構成する。これら保持手段６ａ〜６ｃは、研削加工時には、回転駆動機構によって水平面内で回転駆動される。このような保持手段６ａ〜６ｃは、ターンテーブル５の回転によって、研削手段３，４に対して相対移動される。
【００１４】
カセット７，８は、複数のスロットを有するウエーハ用の収容器である。一方のカセット７は、研削加工前のウエーハＷを収容し、他方のカセット８は、研削加工後のウエーハＷを収容する。なお、ウエーハＷとしては、例えばシリコンウエーハやＧａＡｓ等の半導体ウエーハ、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、さらには、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダーの平坦度（ＴＴＶ：Ｔｔｏｔａｌ  Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ  Ｖａｒｉａｔｉｏｎ：ウエーハ被研削面を基準面として厚み方向に測定した高さのウエーハ全面における最大値と最小値の差）が要求される各種加工材料が挙げられる。
【００１５】
搬出手段１１は、吸着パッドを有して水平面内で回転駆動される搬送アームからなり、搬入搬出位置に位置する保持手段６ａ上に保持された研削加工後のウエーハＷを吸着保持して洗浄手段１２に搬出する。また、搬出入手段１３は、例えばＵ字型ハンド１３ａを備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンド１３ａによってウエーハＷを吸着保持して搬送する。具体的には、搬出入手段１３は、研削加工前のウエーハＷをカセット７から位置合わせ手段１００へ搬出するとともに、研削加工後のウエーハＷを洗浄手段１２からカセット８へ搬入する。洗浄手段１２は、研削加工後のウエーハＷを洗浄し、研削された加工面に付着している研削屑等のコンタミネーションを除去する。
【００１６】
また、位置合わせ手段１００は、図２および図３に示すように、検出ステージ１１０と、補助吸着手段１２０と、撮像手段１３０とからなる。検出ステージ１１０は、カセット７から取り出されて仮置きされるウエーハＷの円の中心およびオリエンテーションフラットの位置を検出するために用いられ、その中心位置合わせおよび方向位置合わせを行うためのテーブルである。この検出ステージ１１０は、ウエーハＷの中央部付近を部分的に吸着する第１の吸着面１１１ａを含む第１の吸着部１１１と、第１の吸着面１１１ａに対する垂直軸を回転軸１１２として第１の吸着部１１１を回転させる吸着面回転駆動部１１３と、ガイド溝１１４に従い第１の吸着面１１１ａの面方向に沿って第１の吸着部１１１を所定の方向に直線的に進退移動させる吸着面進退駆動部１１５とを有する。
【００１７】
また、補助吸着手段１２０は、検出ステージ１１０の移動方向に合わせた所定位置に離間配置されたもので、ウエーハＷのうち第１の吸着面１１１ａが吸着する箇所とは異なる箇所を吸着する第２の吸着面１２１ａを含む第２の吸着部１２１を有する。第２の吸着面１２１ａは、第１の吸着面１１１ａと同一高さに設定されている。また、撮像手段１３０は、検出ステージ１１０の移動方向に合わせた所定位置で補助吸着手段１２０の上方に配置されたもので、第１の吸着面１１１ａに吸着されたウエーハＷの外周端部の一部を撮像してその位置情報を取得するためのものである。
【００１８】
また、搬送手段１０は、ウエーハＷを上方から吸着する第３の吸着面１０ａを含む第３の吸着部１０ｂと、この第３の吸着部１０ｂを移動させる移動部１０ｃとを有して、検出ステージ１１０の第１の吸着面１１１ａからウエーハＷを搬出し、搬入搬出位置に位置する保持手段６ａの保持面６ｓ上へ搬入させるためのものであり、水平面内で回転自在に設けられている。
【００１９】
さらに、制御手段１４は、マイクロコンピュータからなり、ウエーハＷに対して所望の研削加工を施すために研削装置１の各部の動作を制御するためのものである。
【００２０】
まず、本実施の形態で研削加工する対象であるウエーハＷについて説明する。図４−１は、ウエーハＷの表面側を示す斜視図であり、図４−２は、ウエーハＷの裏面側を示す斜視図である。本実施の形態で研削対象とするウエーハＷは、大半を占める円弧部２１とこの円弧部２１の一部を直線で結び結晶方位を示すオリエンテーションフラット２２とを有する。また、ウエーハＷの表面Ｗａ側には縦横に区画された複数のデバイスが全面的に形成され、その内の製品化に有効なデバイスを有する領域（図４−１中に網掛けで示す領域）がデバイス領域２３とされ、このデバイス領域２３を囲む外側の領域が余剰領域２４とされる。
【００２１】
本実施の形態では、このようなウエーハＷのデバイス領域２３に対応する裏面Ｗｂ（一面）を被研削領域として裏面Ｗｂ側から研削して余剰領域２４に対応する裏面Ｗｂにリング状の補強部を形成するように研削加工するものである。このため、本実施の形態の研削砥石３ｂ（研削ホイール３ｃ）、研削砥石４ｂ（研削ホイール４ｃ）は、その回転軌跡の最外周の直径がデバイス領域２３の半径より大きくデバイス領域２３の直径より小さくなるように形成されている。
【００２２】
以下、図５〜図１２を参照して、制御手段１４による制御の下に実行される本実施の形態のウエーハＷの研削方法について説明する。
【００２３】
（検出用搬入工程）
まず、カセット７から研削前のウエーハＷを搬出入手段１３により取り出して、図５に示すように、位置合わせ手段１００中の検出ステージ１１０に搬入し、第１の吸着面１１１ａ上に吸着保持させる。この際、ウエーハＷは、被研削領域となる裏面Ｗｂ側が上面となるようにする。また、ウエーハＷの中心Ｗ０は、第１の吸着部１１１のほぼ中央に位置していればよく、回転軸１１２とずれていてもよい。
【００２４】
（円弧中心検出工程）
ついで、図６に示すように、吸着面進退駆動部１１５を駆動させて第１の吸着部１１１をガイド溝１１４に沿って撮像手段１３０側に移動させる。これにより、図７に示すように、第１の吸着面１１１ａ上に吸着保持されているウエーハＷの外周端を撮像手段１３０の撮像領域１３１に位置付ける。
【００２５】
そして、ウエーハＷに関して、円弧部２１を含む円の中心Ｗ０を求める。このために、図７に示すように、撮像手段１３０によって、ウエーハＷの外周端部上で離間した少なくとも３点の座標を検出し、検出されたこれら３点の座標に基づく演算処理により円弧部２１を含む円の中心Ｗ０を求める。
【００２６】
例えば、図７に示すように、撮像手段１３０により検出された３点をＡ，Ｂ，Ｃ点とし、Ａ点とＢ点とを結ぶ線分をＤ線、Ｂ点とＣ点とを結ぶ線分をＥ線、Ｄ線の垂直二等分線をＦ線、Ｅ線の垂直二等分線をＧ線とした場合、制御手段１４は、Ｆ線とＧ線とが交差する点をウエーハＷの中心Ｗ０として算出する。すなわち、ウエーハＷの外周端部上の複数点の座標を撮像手段１３０により検出し、そのうちの３点毎の中心を上記の如く算出し、算出された中心のうちで、その位置が大きくずれているものはオリエンテーションフラット２２による外周端部上の検出点を含んで算出されたものと考えられるので除外し、除外されなかった中心の平均値をウエーハＷの円弧部２１を含む円の中心Ｗ０とする。
【００２７】
なお、より実際的には、規格で規定されているオリエンテーションフラット２２の中心からの角度等を考慮し、例えば、ウエーハＷを回転させながら、このウエーハＷの外周端部上の複数点として１５点を２４度間隔で均等に検出する。そして、１２０度毎の３点を１組として、５組の中心をそれぞれ算出し、算出された５個の中心のうちで大きく外れた２個の中心を除外し、残りの３個の中心の平均位置を、ウエーハＷの円弧部２１を含む円の中心Ｗ０とすれば、中心誤差を小さくすることができる。
【００２８】
ついで、算出されたウエーハＷの中心Ｗ０と第１の吸着部１１１の回転軸１１２とを結ぶ直線が、第１の吸着部１１１の進退移動方向と平行になるように、吸着面回転駆動部１１３により第１の吸着面１１１ａを回転させる。これにより、回転軸１１２に対するウエーハＷの中心Ｗ０のずれ方向が、第１の吸着部１１１の進退移動方向に一致するようにウエーハＷの姿勢を修正する。この状態で、ウエーハＷの一部を第２の吸着面１２１ａに吸着保持させるとともに、第１の吸着面１１１ａによるウエーハＷの吸着を解除させる。これにより、第１の吸着部１１１は、ウエーハＷに対して相対移動可能な状態となる。そして、吸着面進退駆動部１１５を駆動させ、図８に示すように、回転軸１１２に対するウエーハＷの中心Ｗ０のずれ量分だけ第１の吸着部１１１をガイド溝１１４に沿って移動させることで、ウエーハＷの中心Ｗ０に回転軸１１２を一致させる。これにより、中心位置合わせが行われる。
【００２９】
（オリエンテーションフラット検出工程）
中心位置合わせ終了後、ウエーハＷを第１の吸着面１１１ａに吸着保持させるとともに、第２の吸着面１２１ａによるウエーハＷの吸着を解除させる。この状態で、吸着面進退駆動部１１５を駆動させて第１の吸着部１１１をガイド溝１１４に沿って撮像手段１３０に対して進退移動させる。これにより、図９に示すように、中心位置合わせされて第１の吸着面１１１ａ上に吸着保持されているウエーハＷの外周端を撮像手段１３０の撮像領域１３１に位置付ける。さらに、吸着面回転駆動部１１３を駆動させ、第１の吸着部１１１を回転させながら撮像手段１３０でウエーハＷの外周端部を撮像することで、図９に示すように、オリエンテーションフラット２２を撮像領域１３１に位置付ける。
【００３０】
この状態で、撮像手段１３０でオリエンテーションフラット２２上の少なくとも２点の座標を検出することで、オリエンテーションフラット２２の傾き角度Ｌを算出する。例えば、図９に示すように、撮像手段１３０により検出されたオリエンテーションフラット２２上の２点をＨ，Ｉ点とし、Ｈ点とＩ点とを結ぶ直線距離をＪ、Ｈ点とＩ点との進退移動方向における距離をＫとすると、進退移動方向に対するＨ点とＩ点とを結ぶ直線のなす傾き角度Ｌは、
sinＬ＝Ｋ／Ｊ
により求められる。
【００３１】
さらに、吸着面回転駆動部１１３の駆動により第１の吸着部１１１を回転させることで、図１０に示すように、ウエーハＷを傾き角度Ｌだけ回転させて、第１の吸着部１１１の進退移動方向に対してオリエンテーションフラット２２が直角となるようにする。これにより、ウエーハＷの方向位置合わせがなされる。
【００３２】
この状態で、円弧部２１を含む円の中心Ｗ０を通る中心直線Ｍがオリエンテーションフラット２２に垂直に交わる点Ｎの座標を撮像手段１３０により検出する。さらに、吸着面回転駆動部１１３の駆動により第１の吸着部１１１を１８０度回転させることで、中心直線Ｍが円弧部２１に交わる点Ｐの座標を撮像手段１３０により検出する。そして、検出された点Ｎと点Ｐとの間の中央点の座標を加工中心Ｗ１として算出する。さらに、中心Ｗ０に対する加工中心Ｗ１のずれ量Δを算出しておく。算出後、吸着面回転駆動部１１３の駆動により第１の吸着部１１１をさらに１８０度回転させることで、図１０に示した元の位置に戻す。もっとも、ウエーハＷの形状（円弧部２１を含む円の半径、オリエンテーションフラット２２と円の中心との距離など）が予め分かっている場合もある。このような場合には、これらの既知の情報に基づき予め算出した加工中心Ｗ１、ずれ量Δを用いることも可能であり、上記のように、点Ｎ，Ｐの座標を撮像手段１３０により検出しなくてもよい。
【００３３】
（研削用搬入工程）
ついで、第１の吸着面１１１ａ上のウエーハＷを、搬送手段１０の第３の吸着面１０ａによって上方から吸着保持して、搬入搬出位置に位置する保持手段６ａの保持面６ｓ上に搬入させる。この際、第３の吸着面１０ａは、移動部１０ｃの移動方向が進退移動方向（オリエンテーションフラット２２に直交する方向）に沿う状態で、ウエーハＷの中心Ｗ０を吸着保持する。そして、図１１中に破線で示すように、そのまま中心Ｗ０が保持手段６ａの回転中心６０に一致する状態で保持手段６ａの保持面６ｓ上に搬入させる。この後、移動部１０ｃをオリエンテーションフラット２２に直交する方向にずれ量Δ分だけ進退させることで、図１１中に実線で示すように、加工中心Ｗ１を回転中心６０に一致させる。この状態で、保持手段６ａの保持面６ｓ上にウエーハＷを吸着保持させる。
【００３４】
（研削工程）
ついで、ターンテーブル５を１２０度回転させることで、保持手段６ａを保持手段６ｂの位置に位置付け、ウエーハＷを加工中心Ｗ１を中心として回転させるとともに、研削手段３の研削砥石３ｂを回転させてウエーハＷの裏面Ｗｂ側から中央部を凹状に加工する。すなわち、可動ブロック１７を進退させることで、図１２に示すように、ウエーハＷの余剰領域２４を所定寸法分だけ残すように研削砥石３ｂの外周側端部をウエーハＷに対して位置付けるとともに、高速回転している研削砥石３ｂを昇降送り手段１５によりウエーハＷに対して下降させて研削送りすることで裏面Ｗｂ側から所定厚さ分を研削加工する。保持手段６ｃの位置での研削手段４の研削砥石４ｂによる研削についても同様である。
【００３５】
このようにして、ウエーハＷの裏面Ｗｂ側からウエーハＷの外縁部を残して研削し、ウエーハＷの裏面Ｗｂ側に研削による凹部２５とこの凹部２５を囲むリング状の凸部２６とを形成する研削工程が実行される。この凸部２６が補強部として機能し、切削加工終了後の搬出手段１１等による保持部分となる。
【００３６】
この際、本実施の形態によれば、円弧部２１を含む円の中心Ｗ０を通る中心直線Ｍがオリエンテーションフラット２２に垂直に交わる点Ｎとこの中心直線Ｍが円弧部２１に交わる点Ｐとの中央点を加工中心Ｗ１として、保持手段の回転中心６０に合わせて研削を行わせるので、オリエンテーションフラット２２を有するウエーハＷであっても均等に補強部を形成することができる。なお、本発明にいう「加工中心を保持手段（研削ステージ）の回転中心に合わせる」とは、両者の位置関係を厳密に合わせることを意図するものでなく、強度と搬送性に問題なく補強部がウエーハの全周に亘って形成されるように中央部側を凹状に研削できる範囲内で両者の位置関係を合わせればよいことを意味する。
【００３７】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、本実施の形態では、ウエーハＷの中心Ｗ０を回転中心６０に合わせて搬入させた後で搬送手段１０によってずれ量Δ分移動させることで加工中心Ｗ１を回転中心６０に合わせるようにしたが、本発明はこの方法に限られるものではない。図１０で説明したように、オリエンテーションフラット２２の方向性を合わせるとともに、ずれ量Δ分を算出した後、中心位置合わせの場合と同様に、吸着面進退駆動部１１５を駆動させることで、加工中心Ｗ１を回転軸１１２の位置に合わせ、この後、ウエーハＷの加工中心Ｗ１が回転中心６０に一致するように搬送手段１０で搬入させるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１  研削装置
２１  円弧部
２２  オリエンテーションフラット
２５  凹部
２６  凸部
３ｂ，４ｂ  研削砥石
６ａ〜６ｃ  保持手段
６０  回転中心
１０  搬送手段
１１０  検出ステージ
Ｗ  ウエーハ
Ｗｂ  裏面
Ｗ０  中心
Ｗ１  加工中心
【図１】
2010177650.tif 000003
【図２】
2010177650.tif 000004
【図３】
2010177650.tif 000005
【図４−１】
2010177650.tif 000006
【図４−２】
2010177650.tif 000007
【図５】
2010177650.tif 000008
【図６】
2010177650.tif 000009
【図７】
2010177650.tif 000010
【図８】
2010177650.tif 000011
【図９】
2010177650.tif 000012
【図１０】
2010177650.tif 000013
【図１１】
2010177650.tif 000014
【図１２】
2010177650.tif 000015