(57)【要約】【課題】  各絶縁層の絶縁性や誘電特性といった電気特性を変化させることなく、また切断して断面を検査することなしに簡便に絶縁層の配置および厚みを測定することができる多層配線基板を提供する。【解決手段】  Ａｌ２Ｏ３を主成分とし、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｍｇおよび着色成分としてＭｏを含むアルミナ質焼結体からなる複数の絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが積層されてなる絶縁基体１１と、絶縁基体１１の表面および内部に設けられた配線層１２、１３と、絶縁基体１１の内部に設けられ、配線層１２、１３と接続された貫通導体１４とを備えた多層配線基板において、複数の絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄはほぼ同量の着色成分を含有し、着色成分としてのＭｏの含有量が０．４〜０．６質量％であり、積層方向に隣り合う絶縁層同士の色差がＪＩＳ−Ｚ−８７３０で規定されるＬ＊ａ＊ｂ＊表色系において３〜８である。【選択図】  図１
2010177334.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｌ２Ｏ３を主成分とし、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｍｇおよび着色成分としてＭｏを含むアルミナ質焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基体と、該絶縁基体の表面および内部に設けられた配線層と、前記絶縁基体の内部に設けられ、前記配線層と接続された貫通導体とを備えた多層配線基板において、
前記複数の絶縁層はほぼ同量の前記着色成分を含有し、該着色成分としてのＭｏの含有量が０．４〜０．６質量％であり、
積層方向に隣り合う前記絶縁層同士の色差がＪＩＳ−Ｚ−８７３０で規定されるＬ＊ａ＊ｂ＊表色系において３〜８であることを特徴とする多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミナ質焼結体からなる複数の絶縁層が積層された絶縁基体を有する低誘電損失の多層配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、製造ロットが異なる場合に、絶縁層の厚みがばらついてしまい、所望の回路特性が得られない可能性がある。
【０００３】
所望の回路特性が得られない場合、まず不良品として排除するとともに、その原因を追究する必要がある。例えば、製造ロットごとに絶縁層の厚みが測定される。
【０００４】
ここで、絶縁層の厚みを測定する手段として、測定したい厚みの絶縁層の上下に対向して配置された配線層があれば、静電容量を測定して厚みを求めることができるが、測定に時間がかかるとともに特定の層厚みしか調べることができず、対向して配置されていない場合にはその測定自体が困難である。また、配線基板を縦に切断して、対向する配線層間の絶縁層厚みを測定する方法もあるが、測定するためにわざわざ切断しなければならないという問題がある。
【０００５】
この問題を解決するために、各絶縁層に異なる量の着色成分を含ませ、積層方向に隣り合う絶縁層と絶縁層との間で色差を生じさせて境界を分かりやすくすることで、配線基板を切断せずに各絶縁層の厚みを知るという方法が考えられる。具体的には、隣り合う一方の絶縁層に含まれる着色成分の量を多くする方法である。
【０００６】
例えば、特許文献１には、アルミナを主成分とし、ＭｎをＭｎ２Ｏ３換算で２〜１５重量％、ＳｉをＳｉＯ２換算で２〜１５重量％、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｃｏの内から選ばれる１種以上を酸化物換算で０．１〜４重量％、さらに第４ａ族金属元素を酸化物換算で０．１重量％以下含有し、相対密度が９５％以上であり、且つアルミナ結晶粒子の粒界相にＭｎＡｌ２Ｏ４およびＭｎＳｉ２Ｏ４を含有してなるアルミナ質焼結体が提案されており、Ｗ、Ｍｏなどの金属を着色成分として含んでもよいことが記載されている。
【０００７】
このようなＷ、Ｍｏを各絶縁層に異なる量だけ含ませ、隣り合う一方の絶縁層に含まれる着色成分の量を多くすることによって、配線基板を切断せずに各絶縁層の厚みを知ることができると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−９７７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、この方法では各絶縁層に含まれる着色成分量が異なることで誘電率が変化してしまい、所望の回路特性を得られないかまたはその調整が困難となるおそれがある。また、着色成分の量を多くした絶縁層における電気抵抗が低下して、絶縁性を保てなくなるおそれがある。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、さまざまな厚みの絶縁層を組み合わせて積層した場合でも、各絶縁層の絶縁性や誘電特性といった電気特性を変化させることなく、また切断して断面を検査することなしに簡便に絶縁層の配置および厚みを測定することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、Ａｌ２Ｏ３を主成分とし、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｍｇおよび着色成分としてＭｏを含むアルミナ質焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基体と、該絶縁基体の表面および内部に設けられた配線層と、前記絶縁基体の内部に設けられ、前記配線層と接続された貫通導体とを備えた多層配線基板において、前記複数の絶縁層はほぼ同量の前記着色成分を含有し、該着色成分としてのＭｏの含有量が０．４〜０．６質量％であり、積層方向に隣り合う前記絶縁層同士の色差がＪＩＳ−Ｚ−８７３０で規定されるＬ＊ａ＊ｂ＊表色系において３〜８であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、複数の絶縁層がほぼ同量のＭｏからなる着色成分を含有していることから、各絶縁層の絶縁性や誘電特性といった電気特性を変化させることはない。また、Ｍｏの含有量は０．４〜０．６質量％であり、積層方向に隣り合う絶縁層と絶縁層との色差がＪＩＳ−Ｚ−８７３０で規定されるＬ＊ａ＊ｂ＊表色系において３〜８であることにより、多層配線基板の端面（側面）における各絶縁層間の境界が明確となっていることから、多層配線基板を切断して断面を検査することなく、簡便に絶縁層の配置および厚みを測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の多層配線基板の一実施形態の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１は本発明の多層配線基板の一実施形態の概略断面図である。
【００１６】
図１に示す多層配線基板１は、アルミナ質焼結体からなる絶縁基体１１と、絶縁基体１１の表面および内部に形成された低抵抗金属および高融点金属の複合導体からなる表面配線層１２および内部配線層１３と、表面配線層１２と内部配線層１３または異なる絶縁層間の内部配線層１３同士を接続するための貫通導体１４を備えている。
【００１７】
絶縁基体１１は複数の絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが積層されてなるもので、それぞれの絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄはＡｌ２Ｏ３（α−Ａｌ２Ｏ３）を主結晶とするアルミナ質焼結体で形成されている。アルミナ質焼結体におけるＡｌ２Ｏ３の割合は８５〜９５質量％であり、粒状または柱状の結晶として存在している。本発明においてＡｌ２Ｏ３の平均結晶粒径は特に限定されるものではないが、結晶粒径が大きくなるに従い熱伝導性が向上し、結晶粒径が小さくなるに従い強度が向上することから、高熱伝導性および高強度の両立という点から、Ａｌ２Ｏ３の平均結晶粒径は１．０〜５．０μｍ、特に１．７〜２．５μｍであることが望ましい。なお、Ａｌ２Ｏ３が柱状の結晶である場合の平均結晶粒径は短軸径に基づいて求めることとする。
【００１８】
アルミナ質焼結体からなる絶縁基体１１（絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）には、ＳｉおよびＭｎが含まれていることが重要であり、Ａｌ２Ｏ３８５〜９５質量％に対して酸化物換算（ＳｉＯ２換算、Ｍｎ２Ｏ３換算）でそれぞれ２．５〜７．５質量％、ＳｉとＭｎとを合わせて５〜１５質量％含まれているのが好ましい。ＳｉおよびＭｎは、Ａｌ２Ｏ３粉末を主成分とするセラミックグリーンシートを１５００℃以下の低温で焼成して、絶縁基体１１（絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）が得られるようにするための焼結助剤成分として機能するものである。これらの成分は、アルミナ質焼結体において、Ａｌ２Ｏ３の結晶粒界に非晶質あるいは結晶として存在する。結晶としては、例えばＡｌ、ＭｎおよびＳｉのうちの少なくとも２種を含む結晶、例えばＭｎＡｌ２Ｏ４、Ｍｎ３Ａｌ２Ｓｉ３Ｏ１２、ＭｎＳｉＯ３などが挙げられる。熱伝導性向上、強度向上、誘電損失低減および耐薬品性向上の点では、このような結晶が存在しているのが望ましい。ただし、これらの結晶はシミ（斑点模様）となって絶縁基体１１の表面および内部に観察されるようになり、多層配線基板の表面に形成された電極（表面配線層１２）に電子部品を実装する際の画像認識装置による電極パターン認識時に誤認識を発生させる原因となる。
【００１９】
また、アルミナ質焼結体からなる絶縁基体１１（絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）には、Ｍｇが含まれていることが重要である。Ｍｇは、後述する複合導体との同時焼結性を高める成分として機能し、かつＭｏと関わって黒色化に寄与するものである。Ｍｇは、酸化物換算（ＭｇＯ換算）で０．１〜４．０質量％含まれているのが好ましい。
【００２０】
そして、複数の絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄはほぼ同量の着色成分（Ｍｏ）を含有していることが重要である。すなわち、後述の積層方向に隣り合う絶縁層と絶縁層（絶縁層１１ａと絶縁層１１ｂ、絶縁層１１ｂと絶縁層１１ｃ、絶縁層１１ｃと絶縁層１１ｄ）との色差がＪＩＳ−Ｚ−８７３０で規定されるＬ＊ａ＊ｂ＊表色系において３〜８であるようにするために、着色成分の量を異ならせているのではないことを意味しており、したがって各絶縁層の絶縁性や誘電特性といった電気特性を変化させることはない。
【００２１】
また、複数の絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは、着色成分としてのＭｏの含有量が０．４〜０．６質量％であることが重要である。ＭｏはＭｏの含有量が０．４質量％未満であると、積層方向に隣り合う絶縁層と絶縁層（絶縁層１１ａと絶縁層１１ｂ、絶縁層１１ｂと絶縁層１１ｃ、絶縁層１１ｃと絶縁層１１ｄ）との色差がＪＩＳ−Ｚ−８７３０で規定されるＬ＊ａ＊ｂ＊表色系において３以上とならなくなるとともに、絶縁基体１１の表面にシミが見えやすくなって誤認識の原因となる。一方、Ｍｏの含有量が０．６質量％を超えると、絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの絶縁低下を引き起こす原因となる。
【００２２】
なお、Ａｌ２Ｏ３の質量はＸ線回折装置を用いてリートベルト解析により求めることができ、Ｍｏの含有量およびその他の成分の含有量はＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）発光分析装置を用いて測定することができる。
【００２３】
さらに、積層方向に隣り合う絶縁層と絶縁層（絶縁層１１ａと絶縁層１１ｂ、絶縁層１１ｂと絶縁層１１ｃ、絶縁層１１ｃと絶縁層１１ｄ）との色差が、ＪＩＳ−Ｚ−８７３０で規定されるＬ＊ａ＊ｂ＊表色系において３〜８であることが重要である。これにより、多層配線基板の端面（側面）における各絶縁層間の境界が明確となり、多層配線基板を切断して断面を検査することなく、簡便に絶縁層の配置および厚みを測定することができる。色差が３未満であると絶縁層の境界を誤認識してしまうおそれがあり、色差が８を越えると色調としては特に問題ないが、このような色差になるにつれて、後述する製造方法においてセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダに対して吸湿による水分子が水素結合により架橋し、セラミックグリーンシートの硬度が著しく上昇して積層密着性が失われ、デラミネーションが発生してしまうことから、上限として規定した。
【００２４】
絶縁基体１の表面および内部には、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇの群から選ばれる少なくとも１種の低抵抗金属と、ＷおよびＭｏの少なくともいずれか一方の高融点金属との複合導体からなる表面配線層１２および内部配線層１３が形成されている。Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇの群から選ばれる少なくとも１種の低抵抗金属と、ＷおよびＭｏの少なくともいずれか一方の高融点金属との複合導体からなる配線層とすることで、低抵抗金属のみからなる配線層に比べると抵抗値は多少上がってしまうものの、後述する１２００℃〜１５００℃の焼成温度で、アルミナ質焼結体との同時焼成が可能となる。ただし、同時焼成可能といえども、低抵抗金属の融点を超える温度での焼成となるため、低抵抗金属の溶融を抑制して配線層の形態を保つことが必要となる。そこで、配線層の低抵抗化と保形性をともに達成する上で、低抵抗金属が１０〜７０体積％、特に４０〜６０体積％、高融点金属が３０〜９０体積％、特に４０〜６０体積％の割合からなることが望ましい。また、高融点金属は平均粒径が１〜１０μｍの粒子として、低抵抗金属からなるマトリックス中に分散していることが望ましい。なお、表面配線層１２は、高融点金属および低抵抗金属の割合が内部配線層１３と同じであっても異なっていてもよい。
【００２５】
また、貫通導体１４は、表面配線層１２および内部配線層１３と同様の組成であってもよく、異なっていてもよい。例えば、表面配線層１２および内部配線層１３に比べて、断面積がかなり大きなものであることから、高融点金属のみからなるものであってもよい。
【００２６】
このような多層配線基板は、各絶縁層の絶縁性や誘電特性といった電気特性を変化させることなく、また切断して断面を検査することなしに簡便に絶縁層の配置および厚みを測定することができるものとなる。
【００２７】
次に、本発明の多層配線基板の製造方法について説明する。
【００２８】
まず、絶縁基体１１を形成するためのセラミックグリーンシートを作製する。具体的には、Ａｌ２Ｏ３粉末８５〜９５質量％、ＳｉＯ２粉末２．５〜７．５質量％、Ｍｎ２Ｏ３粉末２．５〜７．５質量％、ＭｇＯ粉末を０．１〜４．０質量％およびＭｏＯ３粉末を０．４〜０．６質量％の割合で含む混合粉末を用意する。
【００２９】
Ａｌ２Ｏ３粉末として、平均粒径が０．５〜２．５μｍ、特に１．０〜２．０μｍのものを用いる。これは、平均粒径を０．５μｍ以上とすることでシート成形性を良好なものとし、２．５μｍ以下とすることで１５００℃以下の温度での焼成によっても緻密化を促進させるためである。
【００３０】
また、ＳｉＯ２粉末として平均粒径が１〜３μｍのものを用い、Ｍｎ２Ｏ３粉末として平均粒径が０．７〜１．７μｍのものを用いる。これらは、焼結助剤成分であって、１５００℃以下の温度でセラミックグリーンシートを焼結させるためのものである。なお、ＳｉおよびＭｎは、酸化物粉末以外に焼成によって酸化物を形成しうる炭酸塩、硝酸塩、酢酸塩等として添加してもよい。
【００３１】
ＭｇＯ粉末として、平均粒径が０．５〜２．０μｍのものを用いる。ＭｇＯ粉末は、配線層を形成する複合導体との同時焼結性を高めるために添加されるもので、さらに着色成分としてのＭｏと関わってアルミナ質焼結体の黒色化に寄与するものである。Ｍｇは酸化物（ＭｇＯ）換算で０．１〜４質量％となるように、例えばＭｇＣＯ３粉末として添加されてもよい。
【００３２】
ＭｏＯ３粉末として、平均粒径が０．５〜３．０μｍのものを用いる。ＭｏＯ３粉末は、アルミナ質焼結体を黒色化するための着色成分であり、本発明においては着色成分の中でもＭｏＯ３粉末を用いることが重要である。また、このＭｏＯ３粉末は後述の非酸化性雰囲気下での焼成により、金属のＭｏとなる。なお、絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄにおけるＭｏの含有量とセラミックグリーンシートにおけるＭｏＯ３粉末の含有量とはほぼ一致する。
【００３３】
また、セラミックグリーンシートにはその他の成分が含まれていてもよいが、例えばＴｉＯ２やＺｒＯ２等の周期表第４族元素化合物が存在するとアルミナ質焼結体の誘電損失が増大してしまうので、これらの元素含有量は酸化物換算で０．１質量％以下、特に０．０５質量％以下であることが好ましい。
【００３４】
そして、この混合粉末に対して有機バインダ、溶媒を添加してスラリーを調整した後、これをプレス法、ドクターブレード法、圧延法、射出法などの成形方法によってセラミックグリーンシートを作製する。あるいは、混合粉末に有機バインダを添加し、プレス成形、圧延成形等の方法により所定の厚みのセラミックグリーンシートを作製する。なお、セラミックグリーンシートの厚みは特に規定されず、たとえば５０〜３００μｍとすることができる。
【００３５】
次に、このセラミックグリーンシートのうち、後にセラミックグリーンシート積層体を作製する際に、一方の主面から数えて奇数番目に配置されるセラミックグリーンシートを湿度８５〜９５％の大気雰囲気下に０．５〜５時間保管し、吸湿させる。このとき、後にセラミックグリーンシート積層体を作製する際に、一方の主面から数えて偶数番目に配置されるセラミックグリーンシートについては吸湿しないように管理する。
【００３６】
このように、本発明の多層配線基板を製造するうえで、吸湿させたセラミックグリーンシートと吸湿させていないセラミックグリーンシートを用意することが重要である。吸湿させたセラミックグリーンシートにおいては、セラミックグリーンシート中のＭｏの存在状態が変化し、これにより吸湿させていないセラミックグリーンシートと比較して焼成後の色調が変化するものと予想される。具体的には、吸湿によりＭｏＯ３およびMｇＯがＨ２Ｏと反応して溶解し、Ｍｏ６+とＭｇ２+が現れ、ＭｇＭｏＯ４・５Ｈ２Ｏが析出する。このとき、ＭｇＯ粉末にＭｏ６+がくっつき、加湿なしの状態に比べてより細かく分散すると考えられる。その後、焼成過程ではＨ２Ｏが離脱し、ＭｇＯは非加湿時と同様に焼結していき、ＭｏＯ３はより細かく分散した状態を維持したままＭｏとなり、焼成後により黒く見えるようになると考えられる。そして、吸湿させたセラミックグリーンシートの焼成後の状態（絶縁層）において、色の３要素のうち特に明度が低下し、吸湿させていないセラミックグリーンシートの焼成後の状態（絶縁層）との色差がＪＩＳ−Ｚ−８７３０で規定されているＬ＊ａ＊ｂ＊表色系において３〜８となる。
【００３７】
ここで、湿度８５〜９５％の大気雰囲気下に０．５〜５時間保管することが重要であり、湿度が８５％未満の場合や吸湿時間が０．５時間未満の場合は、色調の変化の度合いが十分でなく色差が３未満となってしまう。また、湿度が９５％を超える場合や吸湿時間が５時間を超える場合は、色差が８を越える。色差が８を超えることについては、色調としては特に問題ないが、このような色差になるにつれて、セラミックグリーンシートに含まれる有機バインダに対して吸湿による水分子が水素結合により架橋し、セラミックグリーンシートの硬度が著しく上昇して積層密着性が失われ、デラミネーションが発生してしまうおそれがある。
【００３８】
次に、得られたセラミックグリーンシートに対して、マイクロドリル、レーザー等により直径が５０〜２５０μｍの貫通孔を形成する。
【００３９】
このようにして作製されたセラミックグリーンシートの表面に対して、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇの群から選ばれる少なくとも１種の低抵抗金属粉末と、Ｗ、Ｍｏのうちの少なくとも１種の高融点金属粉末とを前述した比率（低抵抗金属が１０〜７０体積％、高融点金属が３０〜９０体積％）で混合して配線層用導体ペーストを調製し、スクリーン印刷、グラビア印刷などの方法により配線パターン状に印刷塗布する。また、貫通導体用ペーストを各セラミックグリーンシートの貫通孔内に充填する。なお、これらのペースト中には、絶縁層との密着性を高めるために、上記の金属粉末以外にアルミナ粉末あるいは絶縁基板と同一組成物の混合粉末を添加してもよく、さらにはＮｉ等の活性金属あるいはそれらの酸化物を０．０５〜２体積％の割合で添加してもよい。
【００４０】
その後、配線層用導体ペーストを印刷塗布したセラミックグリーンシートを位置合わせして積層圧着した後、得られた積層体を非酸化性雰囲気中、最高温度が１２００〜１５００℃、特に１２５０〜１４００℃の温度となる条件で焼成する。
【００４１】
この時の焼成温度が１２００℃より低いと、通常の原料を用いた場合において、アルミナ質焼結体を相対密度９５％以上まで緻密化させることができず、熱伝導性や強度が低いものとなってしまい、焼成温度が１５００℃より高いと、ＷあるいはＭｏ自体の焼結が進み、Ｃｕの流動により均一組織を維持できなく、強いては低抵抗を維持することが困難となってしまう。また、アルミナ結晶の粒径が大きくなり異常粒成長が発生したり、Ｃｕ等の低抵抗金属がセラミックス中へ拡散するときのパスである粒界の長さが短くなるとともに拡散速度も速くなる結果、拡散距離が３０μｍを超えて大きくなり、微細配線化を阻害してしまう。
【００４２】
また、この焼成時の非酸化性雰囲気としては、窒素雰囲気あるいは窒素と水素との混合雰囲気であることが望ましい。特に、配線層中の低抵抗導体の拡散を抑制する上では、水素および窒素を含み露点が＋３０℃以下、特に＋２５℃以下の非酸化性雰囲気であることが望ましい。なお、この雰囲気には所望によりアルゴンガス等の不活性ガスが混入されてもよい。焼成時の露点が＋３０℃より高いと、焼成中に酸化物セラミックスと雰囲気中の水分とが反応し酸化膜を形成し、この酸化膜と低抵抗導体とが反応してしまい、導体の低抵抗化の妨げとなるのみでなく、低抵抗導体の拡散を助長してしまうためである。
【００４３】
以上述べた製造方法により作製された多層配線基板は、各絶縁層の絶縁性や誘電特性といった電気特性を変化させることなく、また切断して断面を検査することなしに簡便に絶縁層の配置および厚みを測定することができるものとなる。
【実施例】
【００４４】
純度が９９％で平均粒子径が１．８μｍのＡｌ２Ｏ３粉末に対して、純度が９９％で平均粒子径が１．０μｍのＳｉＯ２粉末、純度が９９％で平均粒子径が１．５μｍのＭｎ２Ｏ３粉末、純度が９９．９％で平均粒子径が０．７μｍのＭｇＯ粉末、純度が９９．９％で平均粒子径が１．２μｍのＭｏＯ３粉末を表１に示すような割合で混合した後、さらに、有機バインダとしてアクリル系バインダと、有機溶媒としてトルエンを混合してスラリーを調製した後、ドクターブレード法にて厚さ２００μｍのシート状に成形し、セラミックグリーンシートを得た。
【００４５】
【表１】
2010177334.tif 000003
【００４６】
得られたセラミックグリーンシートのうち複数枚を温度２５℃、表１に示す湿度に調整した恒温恒湿槽に入れ、表１に示す所定時間放置し、吸湿させた。この吸湿させたセラミックグリーンシートをセラミックグリーンシートＡ、吸湿させていないセラミックグリーンシートをセラミックグリーンシートＢとした。
【００４７】
セラミックグリーンシートＡおよびセラミックグリーンシートＢに対してレーザー加工によって打抜き加工を施し、直径が２００μｍの貫通孔を形成した。
【００４８】
そして、純度９９．９％、平均粒子径１．２μｍのＭｏ粉末９５質量％と純度９９．９％、平均粒子径１．８μｍのＡｌ２Ｏ３粉末５質量％とを混合した粉末に対し、アクリル系バインダとアセトンを溶媒として混合し、貫通導体用ペーストを調製し、この貫通導体用ペーストをスクリーン印刷法によって上記のセラミックグリーンシートの貫通孔内に充填した。
【００４９】
次に、純度９９％、平均粒子径１．２μｍのＣｕ粉末３５質量％と純度９９．９％、平均粒子径１．２μｍのＷ粉末６５質量％とを混合した粉末に対し、アクリル系バインダとアセトンを溶媒として混合し、配線層用導体ペーストを調製した。そして、貫通孔内に貫通導体用ペーストを充填したセラミックグリーンシートに対してスクリーン印刷法によってシグナル配線パターンおよびグランド配線パターンに印刷塗布した。
【００５０】
これらのセラミックグリーンシートＡおよびセラミックグリーンシートＢを表２に示すように組合せ、厚み方向にＡＢＡＢＡの順番で位置あわせしながら５層積層した。露点＋２５℃の窒素水素混合雰囲気にて脱脂を行なった後、引き続き、１０００℃から焼成温度の１３５０℃までを５０℃／時間の昇温速度で昇温し、焼成温度にて露点＋２５℃の窒素水素混合雰囲気にて１時間保持した後、１０００℃までを１００℃／時間の降温速度で冷却した。
【００５１】
このようにして得られた、セラミックグリーンシートＡが焼結されてなる絶縁層ＡおよびセラミックグリーンシートＢが焼結されてなる絶縁層Ｂを含む多層配線基板において、端面（側面）における絶縁層Ａおよび絶縁層Ｂの色をＪＩＳ−Ｚ−８７３０に基づいて色彩色差計（コニカミノルタ社製、ＣＲ−３００）により測定した。そして、絶縁層Ａと絶縁層Ｂとの色差をＪＩＳ−Ｚ−８７３０で規定されているＬ＊ａ＊ｂ＊表色系により算出した。その結果を表２に示す。
【００５２】
また、絶縁性の指標として、絶縁層Ａおよび絶縁層Ｂの上下に、ＣｕとＷとの複合導体からなる配線層のスクリーン印刷時に形成した１０ｍｍ×１０ｍｍの対向電極間の絶縁抵抗を評価した。電極が内層に形成されている場合は、その電極から貫通導体を介して表面に引き出し、表面にその貫通導体の端面を覆うように測定用パッドをＣｕとＷとの複合導体により形成して、抵抗測定端子を接触させて電気抵抗を評価した。各絶縁層につき対抗電極を１０箇所形成し、これを基板１０枚について同様の評価を行い、計１００箇所の絶縁抵抗のうち最低値を求め、抵抗値が１×１０９Ω以上を良品とした。その結果を表２に示す。
【００５３】
また、絶縁層境界の画像認識性の指標として、多層配線基板の端面における層境界を画像認識装置により認識させて評価した。1回の認識評価における層境界の長さは５００μmとし、画像を目視した時と比べて正しく層境界を認識しないものおよび層境界を認識できないものを誤認識とした。基板１０枚について、1基板につき１００箇所、計１０００回繰返し評価を行い、誤認識０回を良品とした。その結果を表２に示す。
【００５４】
また、得られた多層配線基板を内層断面が露出するように切断し、デラミネーションの発生の有無を確認した。１基板につき１０箇所、１０基板について計１００箇所確認を行い、デラミネーションが発生していないものを良品とした。その結果を表２に示す。
【００５５】
なお、焼成後の絶縁基体におけるＭｏの含有量は表１に示すＭｏＯ３粉末の含有量とほぼ一致することをＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）発光分析装置にて確認した。
【００５６】
【表２】
2010177334.tif 000004
【００５７】
表２から明らかなように、本発明の多層配線基板（試料Ｎｏ．２〜４、７、８、１１、１２、１４〜２１）では、積層方向に隣り合う絶縁層Ａと絶縁層Ｂとの色差がＪＩＳ−Ｚ−８７３０で規定されるＬ＊ａ＊ｂ＊表色系において３〜８で、絶縁性の指標としての抵抗値が１×１０９Ω以上で、絶縁層境界の画像認識性の指標としての誤認識が０回であった。
【００５８】
これに対し、セラミックグリーンシートＡにおけるＭｏＯ３粉末の含有量が０．３質量％である試料Ｎｏ．１では、絶縁層Ａと絶縁層Ｂとの色差が３未満であって、層境界の認識において不良が発生した。
【００５９】
また、セラミックグリーンシートＡにおけるＭｏＯ３粉末の含有量が０．７質量％である試料Ｎｏ．５では、絶縁抵抗が１．１×１０８Ωであり、不良となった。
【００６０】
また、加湿時間が０．５時間未満である試料Ｎｏ．６では、絶縁層Ａと絶縁層Ｂとの色差が３未満であって、層境界の認識において不良が発生した。
【００６１】
また、加湿時間が５時間を超える試料Ｎｏ．９では、絶縁層Ａと絶縁層Ｂとの色差が８を超え、デラミネーションの判定において不良が発生した。
【００６２】
また、湿度が８５％未満である試料Ｎｏ．１０では、絶縁層Ａと絶縁層Ｂとの色差が３未満であって、層境界の認識において不良が発生した。
【００６３】
また、湿度が９５％を超える試料Ｎｏ．１３では、絶縁層Ａと絶縁層Ｂとの色差が８を超え、デラミネーションの判定において不良が発生した。
【符号の説明】
【００６４】
１１：絶縁基体
１２：内部配線層
１３：表面配線層
１４：貫通導体
【図１】
2010177334.tif 000005