(57)【要約】【課題】複数のコンデンサ素子を有し、かつ高い製造歩留りで製造することができる固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】第１および第２コンデンサ素子１０、１０は、空間Ｓ１を介して互いに対向している。陰極リードフレームは第１および第２導電性部材８１、８２の各々に接続されている。第３および第４導電性部材８３、８４は、第１および第２コンデンサ素子１０、１０のそれぞれの上に設けられている。第５導電性部材８５は陰極リードフレーム３１上に設けられている。補助リードフレーム７１は第１および第２フレーム部分７１１、７１２を有する。第１および第２フレーム部分７１１、７１２のそれぞれは、第３および第４導電性部材８３、８４を第５導電性部材８５に空間Ｓ１を通って接続している。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部と、前記陽極部上に設けられた誘電体被膜と、前記誘電体被膜上に設けられ、かつ第１および第２陰極部分を有する陰極部とを各々が含み、かつ空間を介して互いに対向する第１および第２コンデンサ素子と、
前記第１および第２コンデンサ素子のそれぞれの前記第１陰極部分上に設けられた第１および第２導電性部材と、
前記第１および第２導電性部材の各々に接続された陰極リードフレームと、
前記第１および第２コンデンサ素子のそれぞれの前記第２陰極部分上に設けられた第３および第４導電性部材と、
前記陰極リードフレーム上に設けられた第５導電性部材と、
第１および第２フレーム部分を有する補助リードフレームとを備え、
前記第１および第２フレーム部分のそれぞれは、前記第３および第４導電性部材を前記第５導電性部材に前記空間を通って接続する、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記第１および第２フレーム部分は別個に形成されている、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記第１および第２フレーム部分の各々は、前記第５導電性部材から前記空間を通って一の方向に延びる第１延在部分と、前記第１延在部分とつながり、かつ前記一の方向と異なる方向に延びる第２延在部分とを含む、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記第１フレーム部分の前記第１延在部分と、前記第２フレーム部分の前記第１延在部分とは、前記第１および第２コンデンサ素子が前記空間を介して対向する方向の平面視において、互いに重複しないように配置されている、請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記第１および第２フレーム部分は一体に形成されている、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサの等価直列抵抗（ＥＳＲ：Equivalent Series Resistance）を低減するための技術が近年提案されている。
【０００３】
特開２００４−２４７６６５号公報（特許文献１）によれば、固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、陰極リードフレームと、補助陰極リードフレームとを有する。陰極リードフレームは、コンデンサ素子と接続され、少なくとも一部が外装樹脂から露出されている。補助陰極リードフレームは、コンデンサ素子および陰極リードフレームの各々と接続されている。陰極リードフレームと補助陰極リードフレームとは、レーザ溶接によって互いに接続されている。
【０００４】
またＥＳＲを小さくし、かつ静電容量を大きくするために、複数のコンデンサ素子が互いに並列接続される場合がある。上記公報によれば、２個の固体電解コンデンサ素子が用いられた構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２４７６６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし上記公報の技術においては、製造ばらつきによってコンデンサ素子の厚さが大きくなった場合、陰極リードフレームと補助陰極リードフレームとの間の隙間が大きくなることで、陰極リードフレームと補助陰極リードフレームとを互いに溶接できなくなることがある。この結果、製造歩留りが低下するという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、複数のコンデンサ素子を有し、かつ高い製造歩留りで製造することができる固体電解コンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の固体電解コンデンサは、第１および第２コンデンサ素子と、第１〜第５導電性部材と、陰極リードフレームと、補助リードフレームとを有する。第１および第２コンデンサ素子の各々は、陽極部と、陽極部上に設けられた誘電体被膜と、誘電体被膜上に設けられた陰極部とを有する。陰極部は第１および第２陰極部分を有する。また第１および第２コンデンサ素子は空間を介して互いに対向している。第１および第２導電性部材は、第１および第２コンデンサ素子のそれぞれの第１陰極部分上に設けられている。陰極リードフレームは第１および第２導電性部材の各々に接続されている。第３および第４導電性部材は、第１および第２コンデンサ素子のそれぞれの第２陰極部分上に設けられている。第５導電性部材は陰極リードフレーム上に設けられている。補助リードフレームは第１および第２フレーム部分を有する。第１および第２フレーム部分のそれぞれは、第３および第４導電性部材を第５導電性部材に空間を通って接続している。
【０００９】
好ましくは、第１および第２フレーム部分は別個に形成されている。
より好ましくは、第１および第２フレーム部分の各々は、第５導電性部材から空間を通って一の方向に延びる第１延在部分と、第１延在部分とつながり、かつ一の方向と異なる方向に延びる第２延在部分とを含む。
【００１０】
さらに好ましくは、第１フレーム部分の第１延在部分と、第２フレーム部分の第１延在部分とは、第１および第２コンデンサ素子が空間を介して対向する方向の平面視において、互いに重複しないように配置されている。
【００１１】
また好ましくは、第１および第２フレーム部分は一体に形成されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の固体電解コンデンサによれば、陰極リードフレームと補助リードフレームとは第５導電性部材によって互いに接続されている。よって第５導電性部材が陰極リードフレームおよび補助リードフレームの間を埋めることができるので、陰極リードフレームおよび補助リードフレームの間をより確実につなぐことができる。これにより製造歩留りを高めることができる。
【００１３】
また補助リードフレームの第１および第２フレーム部分のそれぞれは、第１および第２コンデンサ素子の間の空間を通るように設けられている。よって第１および第２フレーム部分が設けられることによる固体電解コンデンサの大きさの増大を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの構成を概略的に示す平面図である。
【図２】図１の固体電解コンデンサの構成を概略的に示す下面図である。
【図３】図１および図２の各々の矢印ＩＩＩ方向の概略側面図である。
【図４】図１〜図３の各々の線ＩＶ−ＩＶに沿う概略断面図である。
【図５】図１、図２および図４の各々の線Ｖ−Ｖに沿う概略断面図である。
【図６】図１の補助リードフレームの構成を概略的に示す平面図である。
【図７】図５の固体電解コンデンサの製造方法における一工程を概略的に示す断面図である。
【図８】図５の固体電解コンデンサの第１変形例の構成を概略的に示す断面図である。
【図９】図５の固体電解コンデンサの第２変形例の構成を概略的に示す断面図である。
【図１０】図９の補助リードフレームの構成を概略的に示す平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサの構成を概略的に示す断面図である。
【図１２】図１１の固体電解コンデンサの補助電極リードの構成を概略的に示す平面図である。
【図１３】図１１の固体電解コンデンサの変形例の構成を概略的に示す断面図である。
【図１４】図１３の固体電解コンデンサの補助電極リードの構成を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
（実施の形態１）
図１〜図６を参照して、本実施の形態の固体電解コンデンサ１０１は、第１および第２コンデンサ素子１０、１０と、第１〜第５導電性部材８１〜８５と、陰極リードフレーム３１と、補助リードフレーム７１と、陽極リードフレーム４１と、外装樹脂５０とを有する。
【００１６】
第１および第２コンデンサ素子１０、１０は、空間Ｓ１を介して互いに対向している。また第１および第２コンデンサ素子１０、１０の各々は、陽極部１１と、陽極部１１上に設けられた誘電体被膜１２と、誘電体被膜１２上に設けられた陰極部１３とを有する。陽極部１１の材料は、たとえばアルミニウム（Ａｌ）またはタンタル（Ｔａ）である。また陽極部１１は、一方側（図４における左側）に陽極リード１１ｐを有する。誘電体被膜１２は、陽極リード１１ｐの一部を除いて陽極部１１の表面を酸化することにより形成されている。陰極部１３は誘電体被膜１２上に、たとえば導電性高分子層とカーボン層と銀ペースト層とが順に形成されることにより構成されている。また陰極部１３は、陰極下部（第１陰極部分）Ｃ１および陰極上部（第２陰極部分）Ｃ２を有する。
【００１７】
第１〜第５導電性部材８１〜８５は、たとえば、粘性を有する導電性接着剤が硬化されることにより形成されている。第１および第２導電性部材８１、８２は、第１および第２コンデンサ素子１０、１０のそれぞれの陰極下部Ｃ１上に設けられている。第３および第４導電性部材８３、８４は、第１および第２コンデンサ素子１０、１０のそれぞれの陰極上部Ｃ２上に設けられている。第５導電性部材８５は陰極リードフレーム３１上に設けられている。
【００１８】
陰極リードフレーム３１は第１および第２導電性部材８１、８２の各々に接続されている。また陰極リードフレーム３１は、少なくとも一部が外装樹脂５０の外部に露出されている。
【００１９】
補助リードフレーム７１は第１および第２フレーム部分７１１、７１２を有する。第１および第２フレーム部分７１１、７１２のそれぞれは、第３および第４導電性部材８３、８４を第５導電性部材８５に空間Ｓ１を通って接続している。また第１および第２フレーム部分７１１、７１２の各々は、第５導電性部材８５から空間Ｓ１を通って一の方向（図３および図５の縦方向）に延びる第１延在部分Ｅ１と、第１延在部分Ｅ１とつながり、かつ一の方向と異なる方向（図３および図５の横方向）に延びる第２延在部分Ｅ２とを含む。また第１および第２フレーム部分７１１、７１２は一体に形成されている。
【００２０】
次に本実施の形態の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
図３および図４を参照して、まず２つのコンデンサ素子１０が用意される。次に陽極部１１の陽極リード１１ｐに陽極リードフレーム４１が溶接される。
【００２１】
図７を参照して、陰極リードフレーム３１上に第１および第２導電性部材８１、８２が形成される。第１および第２導電性部材８１、８２の形成は、たとえば導電性接着剤を塗布することによって行なわれる。次に第１および第２コンデンサ素子１０、１０のそれぞれの陰極下部Ｃ１が第１および第２導電性部材８１、８２に接触するように、第１および第２コンデンサ素子１０、１０が第１および第２導電性部材８１、８２上に配置される。
【００２２】
次に第１および第２コンデンサ素子１０、１０のそれぞれの陰極上部Ｃ２上に、粘性を有する第３および第４導電性部材８３ｆ、８４ｆが形成される。また陰極リードフレーム３１上に、粘性を有する第５導電性部材８５ｆが形成される。第３〜第５導電性部材８３ｆ〜８５ｆの材料は、たとえば導電性接着剤である。好ましくは、第３〜第５導電性部材８３ｆ〜８５ｆの各々は３００ｄＰａ・ｓ以上８００ｄＰａ・ｓ以下の粘性率を有する。
【００２３】
次に実線矢印（図７）で示すように、補助リードフレーム７１の第１延在部分Ｅ１が空間Ｓ１に挿入される。これにより、第１および第２フレーム部分７１１、７１２のそれぞれの第２延在部分Ｅ２が、第３および第４導電性部材８３ｆ、８４ｆ上に載せられる。また第１および第２フレーム部分７１１、７１２の各々の第１延在部分Ｅ１がつながった部分が、第５導電性部材８５ｆ上に載せられる。
【００２４】
次に第３〜第５導電性部材８３ｆ〜８５ｆのそれぞれが硬化されることにより、第３〜第５導電性部材８３〜８５（図５）が形成される。好ましくは、この硬化は以下のように行なわれる。
【００２５】
まず第１温度で第１時間に渡って第３〜第５導電性部材８３ｆ〜８５ｆが加熱される。具体的には、たとえば１５０℃で１分以下に渡って加熱が行なわれる。この加熱によって第３〜第５導電性部材８３ｆ〜８５ｆは、補助リードフレーム７１のずれを抑制できる程度に硬化される。すなわち第３〜第５導電性部材８３ｆ〜８５ｆは仮硬化される。
【００２６】
次に第１温度よりも低い第２温度に第３〜第５導電性部材８３〜８５が冷却される。具体的には、たとえば室温までの冷却が行なわれる。この冷却中、あるいは冷却後において、上記の仕掛品の搬送が行なわれる。
【００２７】
次に第２温度よりも高い第３温度で第１時間よりも長い第２時間に渡って第３〜第５導電性部材８３〜８５が再加熱される。具体的には、たとえば１５０℃で２時間以上に渡って再加熱が行なわれる。この加熱によって第３〜第５導電性部材８３〜８５は、より完全に硬化される。
【００２８】
次に外装樹脂５０による封止が行なわれることで、本実施の形態の固体電解コンデンサ（図５）が得られる。
【００２９】
本実施の形態の固体電解コンデンサ１０１によれば、陰極リードフレーム３１と補助リードフレーム７１とは第５導電性部材８５によって互いに接続されている。よって第５導電性部材８５が陰極リードフレーム３１および補助リードフレーム７１の間を埋めることができるので、陰極リードフレーム３１および補助リードフレーム７１の間をより確実につなぐことができる。これにより製造歩留りを高めることができる。
【００３０】
また、第５導電性部材８５ｆ（図７）の粘性率が３００ｄＰａ・ｓ以上とされることで、補助リードフレーム７１と陰極リードフレーム３１との間隔がある程度大きくても、この間隔の間に、より確実に第５導電性部材８５ｆが保持される。よって補助リードフレーム７１と陰極リードフレーム３１との間をより確実に接続することができるので、製造歩留りを高めることができる。
【００３１】
また第３〜第５導電性部材８３ｆ〜８５ｆの粘性率が８００ｄＰａ・ｓ以下であることによって、第３〜第５導電性部材８３ｆ〜８５ｆをより容易に塗布することができる。
【００３２】
また補助リードフレーム７１の第１および第２フレーム部分７１１、７１２のそれぞれは、第１および第２コンデンサ素子１０、１０の間の空間Ｓ１を通るように設けられている。よって第１および第２フレーム部分７１１、７１２が設けられることによる固体電解コンデンサ１０１の大きさの増大を抑制することができる。
【００３３】
また陰極リードフレーム３１（図２）は外装樹脂５０の外部に露出された部分を有するので、陰極リードフレーム３１と固体電解コンデンサ１０１外部との間を電気的に接続するための部材を別途設ける必要がない。これにより製造コストを低減することができる。
【００３４】
また補助リードフレーム７１が取り付けられた後に第３〜第５導電性部材８３ｆ〜８５ｆが仮硬化されることで、補助リードフレーム７１のずれを抑制しつつ速やかに仕掛品を搬送できる。よって、製造効率および製造歩留りを高めることができる。
【００３５】
なお本実施の形態の固体電解コンデンサ１０１においては、第１〜第５導電性部材８１〜８５（図５）が互いに分離されているが、本発明はこれに限定されるものではない。たとえば第１変形例の固体電解コンデンサ１０１Ｖ（図８）における場合のように、第１〜第５導電性部材８１〜８５のうちの少なくとも２つ以上が互いに一体となっていてもよい。このような一体化は、補助リードフレーム７１の取付工程（図７）において、破線矢印（図７）に示すように未硬化の第３および第４導電性部材８３ｆ、８４ｆが押し出されることで行なわれてもよい。特に陰極部１３の側部、すなわち陰極下部Ｃ１および陰極上部Ｃ２の間に位置する部分と、補助リードフレーム７１の第１延在部分Ｅ１との間に導電性部材が形成されると、陰極部１３側部と陰極リードフレーム３１との間の電気抵抗を低減することができる。
【００３６】
また本実施の形態の固体電解コンデンサ１０１は、薄板が折り曲げられることで形成された補助リードフレーム７１（図５および図６）が用いられているが、本発明はこれに限定されるものではない。たとえば第２変形例の固体電解コンデンサ１０１Ｗ（図９）における場合のように、Ｔ字状の断面形状を有する補助リードフレーム７１Ｗ（図９および図１０）が用いられてもよい。この場合、補助リードフレーム７１Ｗの第１および第２フレーム部分７１１Ｗ、７１２Ｗの各々の第１延在部分Ｅ１（図９）が一体化されているので、空間Ｓ１（図５）に比して空間Ｓ１Ｗ（図９）を小さくすることができる。よって固体電解コンデンサ１０１に比して固体電解コンデンサ１０１Ｗの大きさを小さくすることができる。
【００３７】
（実施の形態２）
主に図１１および図１２を参照して、本実施の形態の固体電解コンデンサ１０２は、補助リードフレーム７１（図５）の代わりに補助リードフレーム７２を有する。補助リードフレーム７２は第１および第２フレーム部分７２１、７２２を有する。また第１および第２フレーム部分７２１、７２２は別個に形成されている。
【００３８】
第１フレーム部分７２１は、第３導電性部材８３を第５導電性部材８５ａに空間Ｓ２を通って接続している。第２フレーム部分７２２は、第４導電性部材８４を第５導電性部材８５ｂに空間Ｓ２を通って接続している。また第１フレーム部分７２１は、第５導電性部材８５ａから空間Ｓ２を通って一の方向（図１１の縦方向）に延びる第１延在部分Ｅ１と、第１延在部分Ｅ１とつながり、かつ一の方向と異なる方向（図１１の横方向）に延びる第２延在部分Ｅ２とを含む。また第２フレーム部分７２２は、第５導電性部材８５ｂから空間Ｓ２を通って一の方向（図１１の縦方向）に延びる第１延在部分Ｅ１と、第１延在部分Ｅ１とつながり、かつ一の方向と異なる方向（図１１の横方向）に延びる第２延在部分Ｅ２とを含む。
【００３９】
なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【００４０】
本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果を、より単純な形状を有する補助リードフレーム７２を用いて得ることができる。
【００４１】
次に本実施の形態の変形例について説明する。
図１３および図１４を参照して、本変形例の固体電解コンデンサ１０２Ｖは、補助リードフレーム７２の代わりに補助リードフレーム７２Ｖを有する。補助リードフレーム７２Ｖは第１および第２フレーム部分７２１Ｖ、７２２Ｖを有する。
【００４２】
第１および第２フレーム部分７２１Ｖ、７２２Ｖのそれぞれは、第３および第４導電性部材８３、８４を第５導電性部材８５に空間Ｓ２Ｖを通って接続している。また第１および第２フレーム部分７２１Ｖ、７２２Ｖの各々は、第５導電性部材８５から空間Ｓ２Ｖを通って一の方向（図１３の縦方向）に延びる第１延在部分Ｅ１と、第１延在部分Ｅ１とつながり、かつ一の方向と異なる方向（図１３の横方向）に延びる第２延在部分Ｅ２とを含む。
【００４３】
また第１および第２フレーム部分７２１Ｖ、７２２Ｖは別個に形成されている。第１フレーム部分７２１Ｖの第１延在部分Ｅ１と、第２フレーム部分７２２Ｖの第１延在部分Ｅ１とは、第１および第２コンデンサ素子が空間Ｓ２Ｖを介して対向する方向（図１３の横方向、図１４の縦方向）の平面視において、互いに重複しないように配置されている。これにより、空間Ｓ２Ｖを空間Ｓ２よりも小さくすることができるので、固体電解コンデンサ１０２に比して固体電解コンデンサ１０２Ｖの大きさを小さくすることができる。
【００４４】
今回開示された各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、固体電解コンデンサに特に有利に適用され得る。
【符号の説明】
【００４６】
１０  コンデンサ素子、１１ｐ  陽極リード、１１  陽極部、１２  誘電体被膜、１３  陰極部、３１  陰極リードフレーム、４１  陽極リードフレーム、５０  外装樹脂、７１，７１Ｗ，７２，７２Ｖ  補助リードフレーム、８１  第１導電性部材、８２  第２導電性部材、８３，８３ｆ  第３導電性部材、８４，８４ｆ  第４導電性部材、８５，８５ａ，８５ｂ，８５ｆ  第５導電性部材、１０１，１０１Ｖ，１０１Ｗ，１０２，１０２Ｖ  固体電解コンデンサ、７１１，７１１Ｗ，７２１，７２１Ｖ  第１フレーム部分、７１２，７１２Ｗ，７２２，７２２Ｖ  第２フレーム部分、Ｃ１  陰極下部（第１陰極部分）、Ｃ２  陰極上部（第２陰極部分）、Ｅ１  第１延在部分、Ｅ２  第２延在部分、Ｓ１，Ｓ１Ｗ，Ｓ２，Ｓ２Ｖ  空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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