(57)【要約】【課題】本発明は、配線パターンの異なるプリント配線基板を、一種類のプリント配線基板にて対応できるプリント配線基板を提供する。【解決手段】複数の配線パターン２ａ、２ｂとベアチップ３ｋが複数実装されたプリント配線基板１において、これら複数の配線パターン２ａ・２ｂの有効化／無効化を選択可能な切り替えスイッチ４ｋと、この切り替えスイッチ４ｋにより絶縁された配線パターンの接地の有効化／無効化を選択可能なアース端子９とから構成され、前記ベアチップ切り替えスイッチ４ｋと前記配線パターン２ａ・２ｂとのワイヤーボンディングによる接続時に前記複数の配線パターン２ａ・２ｂと絶縁された配線パターンの接地の有効化／無効化を選択可能とする。【選択図】図４
2010114277.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベアチップが複数実装された基板と、
前記基板上に形成された配線パターンとを備えたプリント配線基板において、
前記配線パターンは、
第一の配線パターンと、
第二の配線パターンと、
前記第一の配線パターンと第二の配線パターンの有効化／無効化を選択可能な切り替え手段と、
前記切り替え手段により絶縁された配線パターンを接地させる接地手段とから構成され、
前記切り替え手段は前記ベアチップに夫々対応して設けられ、
前記ベアチップと前記配線パターンとの接続時に前記第一の配線パターンと第二の配線パターンの有効化／無効化を選択可能な構成としたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
ベアチップが複数実装された基板と、
前記基板上に形成された配線パターンとを備えたプリント配線基板において、
前記配線パターンは、
第一の配線パターンと、
第二の配線パターンと、
前記第一の配線パターンと第二の配線パターンの有効化／無効化を選択可能な切り替え手段と、
前記切り替え手段により絶縁された配線パターンの接地の有効化／無効化を選択可能な接地手段とから構成され、
前記切り替え手段と前記接地手段とは前記ベアチップに夫々対応して設けられると共に、
前記ベアチップと前記配線パターンとのワイヤーボンディングによる接続時に前記第一の配線パターンと第二の配線パターンと接地の有効化／無効化を選択可能な構成としたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項３】
ベアチップが複数実装された基板と、
前記基板上に形成された配線パターンとを備えたプリント配線基板において、
前記配線パターンは、
複数の配線パターンと、
前記複数の配線パターンの有効化／無効化を選択可能な切り替え手段と、
前記切り替え手段により絶縁された配線パターンを接地させる接地手段とから構成され、
前記切り替え手段は前記ベアチップに夫々対応して設けられ、
前記ベアチップと前記配線パターンとの接続時に前記複数の配線パターンの有効化／無効化を選択可能な構成としたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項４】
ベアチップが複数実装された基板と、
前記基板上に形成された配線パターンとを備えたプリント配線基板において、
前記配線パターンは、
複数の配線パターンと、
前記複数の配線パターンの有効化／無効化を選択可能な切り替え手段と、
前記切り替え手段により絶縁された配線パターンの接地の有効化／無効化を選択可能な接地手段とから構成され、
前記切り替え手段と前記接地手段とは前記ベアチップに夫々対応して設けられると共に、
前記ベアチップと前記配線パターンとのワイヤーボンディングによる接続時に前記複数の配線パターンと接地の有効化／無効化を選択可能な構成としたことを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベアチップ（パッケージングされていない半導体素子）の接続時にワイヤーボンディングにてワイヤ接続を行うプリント配線基板に関に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線基板に形成された配線パターンへの接続切り替えは、スイッチ等の切り替え手段で行うことが一般的であった。
しかしながら、近年のプリント配線基板は、基板の小型化により実装部品の実装面積が増加すると共に、ピン間のピッチ、及び、配線パターンが微細化されており、配線パターンへの接続切り替え手段としてスイッチ等の追加部品の実装が困難になっている。
【０００３】
この問題を解決するため、図５に示すように、特許文献１記載のプリント配線板が提案されている。
即ち、ＩＣチップ１０を搭載する電子部品搭載部の周縁に、ＩＣチップ１０の１つのボンディングパッド（ファーストパッド）１１に対して選択的に接続されるとともに、異なる信号線１２にそれぞれ個々に接続された少なくとも２個のボンディングパッド（セカンドパッド）１３・１４の組を少なくとも１組設けた構成である。
【０００４】
【特許文献１】特開平０５−３２６６３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の構成は、接続選択されない信号線１２が、外部から電気的に絶縁された状態となり、ノイズの原因となる問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる実情に鑑みてなされたものであり、配線パターンの異なるプリント配線基板を、一種類のプリント配線基板にて対応できるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載のプリント配線基板は、ベアチップが複数実装された基板と、前記基板上に形成された配線パターンとを備えたプリント配線基板において、前記配線パターンは、第一の配線パターンと、第二の配線パターンと、前記第一の配線パターンと第二の配線パターンの有効化／無効化を選択可能な切り替え手段と、前記切り替え手段により絶縁された配線パターンを接地させる接地手段とから構成され、前記切り替え手段は前記ベアチップに夫々対応して設けられ、前記ベアチップと前記配線パターンとの接続時に前記第一の配線パターンと第二の配線パターンの有効化／無効化を選択可能な構成としたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載のプリント配線基板は、ベアチップが複数実装された基板と、前記基板上に形成された配線パターンとを備えたプリント配線基板において、前記配線パターンは、第一の配線パターンと、第二の配線パターンと、前記第一の配線パターンと第二の配線パターンの有効化／無効化を選択可能な切り替え手段と、前記切り替え手段により絶縁された配線パターンの接地の有効化／無効化を選択可能な接地手段とから構成され、前記切り替え手段と前記接地手段とは前記ベアチップに夫々対応して設けられると共に、前記ベアチップと前記配線パターンとのワイヤーボンディングによる接続時に前記第一の配線パターンと第二の配線パターンと接地の有効化／無効化を選択可能な構成としたことを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載のプリント配線基板は、ベアチップが複数実装された基板と、前記基板上に形成された配線パターンとを備えたプリント配線基板において、前記配線パターンは、複数の配線パターンと、前記複数の配線パターンの有効化／無効化を選択可能な切り替え手段と、前記切り替え手段により絶縁された配線パターンを接地させる接地手段とから構成され、前記切り替え手段は前記ベアチップに夫々対応して設けられ、前記ベアチップと前記配線パターンとの接続時に前記複数の配線パターンの有効化／無効化を選択可能な構成としたことを特徴とする。
【００１０】
請求項４記載のプリント配線基板は、ベアチップが複数実装された基板と、前記基板上に形成された配線パターンとを備えたプリント配線基板において、前記配線パターンは、複数の配線パターンと、前記複数の配線パターンの有効化／無効化を選択可能な切り替え手段と、前記切り替え手段により絶縁された配線パターンの接地の有効化／無効化を選択可能な接地手段とから構成され、前記切り替え手段と前記接地手段とは前記ベアチップに夫々対応して設けられると共に、前記ベアチップと前記配線パターンとのワイヤーボンディングによる接続時に前記複数の配線パターンと接地の有効化／無効化を選択可能な構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
以上の構成により、配線パターンの異なる複数のプリント配線基板を、一種類のプリント配線基板にて対応できることが可能となるため、部品の共通化が可能となり、コストが低減できる。
また、ベアチップのワイヤーボンディング時に配線パターンの選択、及び、電気的に絶縁された配線パターンが生じた場合の配線パターンの接地が可能なため、スイッチ等の追加部品が不要となってプリント配線基板の小型化が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面に基づき説明する。
図１は、本発明を適用できる、プリント配線基板に形成された配線パターンを示す図である。
即ち、１はプリント配線基板であり、このプリント配線基板１の平面形状は、例えば細長い長方形であり、配線パターン２が構成されている。
また、この配線パターン２は第一の配線パターン２ａ、及び、第二の配線パターン２ｂから構成されている。
プリント配線基板１上には、ベアチップ３ｋ（ｋは１から６の自然数）が一定の間隔で配列されており、例えば、ベアチップである光電変換素子が熱硬化接着剤にてプリント配線基板１上に接着されている。
尚、本実施形態では、ベアチップの数を６個としてあるが、ベアチップの数は特に限定されるものではない。
【００１３】
４ｋは前記配線パターン２に設けられた切り替え手段としての切り替えスイッチであり、第一のパッド５ｋ、及び、第二のパッド６ｋから構成されいる。この切り替えスイッチ４ｋは前記ベアチップ３ｋに夫々対応して複数設けられている。
７ｋは前記ベアチップ３ｋの表面部に設けられた電極パッドであり、この電極パッド７ｋは前記ベアチップ３ｋに夫々複数設けられている。
【００１４】
以上の構成により、前記ベアチップ３ｋの接続時に電極パッド７ｋと第一のパッド５ｋ、又は、第二のパッド６ｋとを夫々ワイヤーボンディングにて選択的に接続することにより、第一の配線パターン２ａ、及び、第二の配線パターン２ｂの有効化／無効化を選択可能に構成できる。
【００１５】
図２及び図３は、切り替えスイッチ４ｋによる配線パターン２の接続切り替えを示す図である。
即ち、図２は、第一の配線パターン２ａである１ｃｈ出力の一例であり、図３は第二の配線パターン２ｂである３ｃｈ出力の一例である。
切り替えスイッチ４ｋによる配線パターン２の接続切り替えはワイヤーボンディングによるワイヤー接続にて行うものである。
８はアースであり、切り替えスイッチ４ｋによる配線パターン２ａの選択の結果、電気的に絶縁された配線パターンが生じた場合、この電気的に絶縁された配線パターンを接地させることにより、ノイズの原因となることを防止するものである。
これにより、配線パターンの異なる複数のプリント配線基板を、一種類のプリント配線基板にて対応できることが可能となるため、、部品の共通化が可能となり、コストが低減できる。
【００１６】
この時、Ａにおいて同一である第一の配線パターン２ａ内においても切り替えスイッチ４ｋを設けた構成であるが、これは、ワイヤーボンディング時のボンディング方向を同一方向とすることで作業性を向上させるものであり、必須のものでは無い。
【００１７】
図４は本発明を適用できる、プリント配線基板の拡大図である。
９は接地手段としてのアース端子であり、このアース端子９は前記切り替えスイッチ４ｋに設けられた第一のパッド５ｋ、及び、第二のパッド６ｋに夫々隣接して設けられている。
この構成により、前記ベアチップ３ｋの表面部に設けたれた電極パッド７ｋと前記第一のパッド５ｋ、又は、第二のパッド６ｋとを夫々ワイヤーボンディングにてワイヤー接続を行う際に、同時に接地を行えるため、実装工程を増やすことが無い。
【００１８】
以上の構成により、ベアチップ３ｋのワイヤーボンディング時に配線パターン２の選択が可能なため、スイッチ等の追加部品が不要となってプリント配線基板の小型化が図れるばかりでなく、配線パターン２の大幅な設計変更等も必要無くコストへの影響も小さい。
【００１９】
尚、図１乃至図４における配線パターン２の形状は一例を示したものであり、本実施の形態の配線パターン２の形状に限るものではなく、配線パターンも１ｃｈ出力及び３ｃｈ出力の２パターンに限るものではない。その時は、配線パターンの数に応じて切り替えスイッチ４ｋ内のパッドの数が増えることで対応できる。
また、電極パッド７ｋと切り替えスイッチ４ｋの接続はワイヤーボンディングに限るものではなく、同様の効果を得るための他のマイクロ接合手段であっても構わない。
本実施の形態におけるベアチップ３ｋと切り替えスイッチ４ｋとは一対一に限るものではなく、配線パターン２やベアチップ３ｋの接続状態等によりベアチップ３ｋに対して複数備えても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明のプリント配線基板は、ベアチップを用いる各種電子機器の回路構成に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明を適用できるプリント配線基板１の上面図である。
【図２】図２は、第一の配線パターン２ａを示すプリント配線基板１の上面図。
【図３】図３は、第二の配線パターン２ｂを示すプリント配線基板１の上面図。
【図４】図４は、プリント配線基板１の拡大図である。
【図５】図５は、従来のプリント配線基板の上面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１：  プリント配線基板
２ａ：  第一の配線パターン
２ｂ：  第二の配線パターン
３：  ベアチップ
４：  切り替えスイッチ
９：  アース端子
【図１】
2010114277.tif 000003
【図２】
2010114277.tif 000004
【図３】
2010114277.tif 000005
【図４】
2010114277.tif 000006
【図５】
2010114277.tif 000007