(57)【要約】【課題】診断音発生用部材が自動的に壁表層部の表面を摺動するように構成し、壁表層部が建築物本体から剥離しているか否かを診断する際の作業者の労力を軽減できる壁表層部の剥離診断装置を得る。【解決手段】棒体２と、棒体２の一端に取り付けられた診断音発生用部材７と、を備え、診断音発生用部材７を建築物の壁表層部の表面を摺動させて壁表層部の建築物本体からの剥離有無を診断する壁表層部の診断装置１において、棒体２がその一端側を延出させて、かつ、一端側を所定方向に移動可能にして配置される連結筺体１０と、連結筺体１０に取り付けられ、棒体２の一端側を所定方向に移動させるトルクを発生するサーボモータ１５と、トルクを棒体２に伝達する動力伝達手段２０と、を備えている。【選択図】図１
2010243404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
棒体と、
上記棒体の一端に取り付けられた診断音発生用部材と、を備え、
上記診断音発生用部材を建築物の壁表層部の表面を摺動させて上記壁表層部の建築物本体からの剥離有無を診断する壁表層部の診断装置であって、
上記棒体がその一端側を延出させて、かつ、一端側を所定方向に移動可能に配置される連結筺体と、
上記連結筺体に取り付けられ、上記棒体の一端側を上記所定方向に移動させるトルクを発生する動力発生手段と、
上記トルクを上記棒体に伝達する動力伝達手段と、を備えていることを特徴とする壁表層部の剥離診断装置。
【請求項２】
上記診断音発生用部材が上記壁表層部の表面を摺動する際に発生する摺動音を電気的な音声信号に変換して出力する集音マイクと、
上記壁表層部の剥離有無の判定基準となる剥離判定値が予め格納され、上記音声信号をスペクトル解析して得られたパワースペクトル密度の最大値を上記剥離判定値と比較して上記壁表層部の剥離有無を判断する演算制御装置と、を備えていることを特徴とする請求項１記載の壁表層部の剥離診断装置。
【請求項３】
上記棒体は伸縮自在に構成されていることを特徴とする請求項１または２記載の壁表層部の剥離診断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、建築物の壁表層部が建築物本体から剥離しているか否かを診断するのに用いられる壁表層部の剥離診断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の壁面剥離検知具は、棒と、棒の先端に固定された接触子と、を備えている（例えば、特許文献１参照）。
そして、モルタルなどで構成される建築物の壁表層部が、建築物本体から剥離しているか否かの診断は、作業員が接触子を壁の表面に摺動させるように棒を持って移動させることで行われる。このとき、接触子が壁の表面を摺動するときの音は、壁表層部が建築物本体から剥離しているか否かで異なり、作業員は、この音の違いを聞き分けて、壁表層部が建築物本体から剥離しているか否かを判断していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１８０４２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の壁面剥離検知具を用いて壁表層部の剥離有無を診断する場合、作業者は、剥離診断の対象となる壁表層部の表面の全エリアに順次接触子を摺動させるように棒を持って移動させなければならない。このため、壁表層部の剥離有無を診断する際の作業者の労力が増大してしまっていた。
【０００５】
この発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、診断音発生用部材が自動的に壁表層部の表面を摺動するように構成し、壁表層部が建築物本体から剥離しているか否かを診断する際の作業者の労力を軽減できる壁表層部の剥離診断装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、棒体と、棒体の一端に取り付けられた診断音発生用部材と、を備え、診断音発生用部材を建築物の壁表層部の表面を摺動させて壁表層部の建築物本体からの剥離有無を診断する壁表層部の診断装置であって、棒体がその一端側を延出させて、かつ、一端側を所定方向に移動可能に配置される連結筺体と、連結筺体に取り付けられ、棒体の一端側を所定方向に移動させるトルクを発生する動力発生手段と、トルクを棒体に伝達する動力伝達手段と、を備えている。
【発明の効果】
【０００７】
この発明の壁表層部の剥離診断装置は、棒体の一端側を回動させる動力発生手段を有しているので、作業者が壁表層部の剥離有無の診断を行う際、剥離診断装置を所定の姿勢に保持するだけで、診断音発生用部材が、壁表層部の表面を自動的に摺動する。これにより、壁表層部の剥離有無の診断を行う際の作業者の負担を軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の正面図であり、棒体が伸ばされた状態を示している。
【図２】この発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の正面図であり、棒体が縮められた状態を示している。
【図３】この発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の側面図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ矢視断面図である。
【図５】図２のＶ−Ｖ矢視断面図である。
【図６】図２のＶＩ−ＶＩ矢視断面図である。
【図７】この発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置のシステム構成図である。
【図８】この発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置による壁表層部の剥離診断の動作を説明する図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ矢視断面図であり、診断音発生用部材が、壁表層部を構成するタイルの表面に当接した状態を示している。
【図１０】この発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の診断音発生用部材が、タイル間の目地を通過する状態を示す断面図である。
【図１１】この発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の診断音発生用部材が、モルタルからなる壁表層部の表面を摺動している状態を示す断面図である。
【図１２】この発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の診断音発生用部材が目地を通過する際に建築物本体から剥離していないタイルに当たったときに発生する音のパワースペクトル密度の特性図である。
【図１３】この発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の演算制御装置による目地有り用診断プログラムに従った制御動作を説明するフロー図である。
【図１４】この発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の診断音発生用部材が、通過する際に建築物本体から剥離したタイルに当たったときに発生する音のパワースペクトル密度の特性図である。
【図１５】この発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の演算制御装置による目地無し用診断プログラムに従った制御動作を説明するフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、この発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
図１はこの発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の正面図であり、棒体が伸ばされた状態を示している。図２はこの発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の正面図であり、棒体が縮められた状態を示している。図３はこの発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の側面図、図４は図１のＩＶ−ＩＶ矢視断面図、図５は図２のＶ−Ｖ矢視断面図、図６は図２のＶＩ−ＶＩ矢視断面図、図７はこの発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置のシステム構成図である。図８はこの発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置による壁表層部の剥離診断の動作を説明する図、図９は図８のＩＸ−ＩＸ矢視断面図であり、診断音発生用部材が、壁表層部を構成するタイルの表面に当接した状態を示している。図１０はこの発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の診断音発生用部材が、タイル間の目地を通過する状態を示す断面図、図１１はこの発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の診断音発生用部材が、モルタルからなる壁表層部の表面を摺動している状態を示す断面図、図１２はこの発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の診断音発生用部材が目地を通過する際に建築物本体から剥離していない試験用タイルに当たったときに発生する音のパワースペクトル密度の特性図、図１３はこの発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の演算制御装置による目地有り用診断プログラムに従った制御動作を説明するフロー図、図１４はこの発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の診断音発生用部材が、通過する際に建築物本体から剥離したタイルに当たったときに発生する音のパワースペクトル密度の特性図、図１５はこの発明の一実施の形態に係る壁表層部の剥離診断装置の演算制御装置による目地無し用診断プログラムに従った制御動作を説明するフロー図である。
【００１０】
図１〜図７において、壁表層部の剥離診断装置１（以下、単に剥離診断装置１とする）は、伸縮自在に構成された第１分割棒体２Ａ及び第２分割棒体２Ｂを有する棒体２と、棒体２の一端近傍に付勢ばね８を介して取り付けられた診断音発生用部材７と、を備えている。また、剥離診断装置１は、第１分割棒体２Ａがその一端側を延出させて、かつ、一端側を所定方向に移動可能に配置される連結筺体１０と、連結筺体１０に取り付けられ、第１分割棒体２Ａを所定方向に移動させるトルクを発生する動力発生手段としてのサーボモータ１５と、サーボモータ１５のトルクを第１分割棒体２Ａに伝達する動力伝達手段２０と、を備えている。また、剥離診断装置１は、第１分割棒体２Ａの一端側に取り付けられ、外部から入力された音声を電気的な音声信号に変換して出力する集音マイク２５と、報知手段としてのスピーカ２６及び発光ダイオード２７（ＬＥＤ２７）と、集音マイク２５が出力した音声信号を解析し、解析結果に応じてスピーカ２６及びＬＥＤ２７の制御を行う演算制御装置４０と、サーボモータ１５、ＬＥＤ２７、演算制御装置４０など、各電力消費機器に電力を供給するバッテリ２８と、を備えている。
【００１１】
第１分割棒体２Ａは、第１パイプ２ａと、第１パイプ２ａ内をスライド移動可能に配設され、第１パイプ２ａの一端から出没可能な第２パイプ２ｂと、を備える。
【００１２】
そして、以下に説明するスライド規制手段３Ａが第１分割棒体２Ａに装着され、スライド規制手段３Ａは、第２パイプ２ｂがその一端部を残して第１パイプ２に没したとき、または第２パイプ２ｂがその他端部を残して第１パイプ２ａから引き出されたときに、第２パイプ２ｂのスライド移動を規制するようになっている。
【００１３】
スライド規制手段３Ａは、図４及び図５に示されるように、環状の第１弾性部材３ａ〜第３弾性部材３ｃにより構成されている。第１弾性部材３ａは、第１パイプ２ａの一端側の内周面に嵌められ、第２弾性部材３ｂ及び第３弾性部材３ｃは、第２パイプ２ｂの一端側及び他端側の外周面に嵌められている。
【００１４】
そして、第１弾性部材３ａは、中央部から両端に向かって開口径が漸次大きくなるテーパ状に形成されている。また、第２弾性部材３ｂは、一端部近傍から他端側に向かって外径が漸次小さくなるテーパ状に形成されている。また、第３弾性部材３ｃは、一端側に向かって外径が漸次小さくなるテーパ状に形成されている。
【００１５】
そして、図５に示されるように、第２パイプ２ｂを、その一端部を残して第１パイプ２ａに没するように押し込むと、第２弾性部材３ｂが第１弾性部材３ａの一端側に食い込んで、第１弾性部材３ａ及び第２弾性部材３ｂは収縮して押圧しあう。これにより、第２パイプ２ｂの主要部が第１パイプ２ａに没した状態、言い換えれば、第１分割棒体２Ａを縮めた状態を安定して維持することができる。
【００１６】
また、図４に示されるように、第２パイプ２ｂを、その他端部を残して第１パイプ２ａから延出させるように引き出すと、第３弾性部材３ｃが第１弾性部材３ａの他端側に食い込んで、第１弾性部材３ａ及び第３弾性部材３ｃは収縮して押圧しあう。これにより、第２パイプ２ｂの主要部を第１パイプ２ａから引き出した状態、言い換えれば、第１分割棒体２Ａを伸ばした状態を安定して維持することができる。
【００１７】
また、第２分割棒体２Ｂは、第３パイプ２ｃと、第３パイプ２ｃ内をスライド移動可能に配設され、第３パイプ２ｃの一端から出没可能な第４パイプ２ｄと、を備える。
また、以下に説明するスライド規制手段３Ｂが第２分割棒体２Ｂに装着され、第４パイプ２ｄがその一端部を残して第３パイプ２ｃに没したとき、または第４パイプ２ｄがその他端部を残して第３パイプ２ｃから引き出されたときに、第３パイプ２ｃのスライド移動を規制するようになっている。
【００１８】
スライド規制手段３Ｂは、スライド規制手段３Ａと同様の構成を有し、図６に示されるように、第１弾性部材３ａが第３パイプ２ｃの一端側の内周面に嵌められ、第２弾性部材３ｂが、第４パイプ２ｄの一端側の外周面に嵌められている。また、詳細には図示しないが、第３弾性部材が、第４パイプ２ｄの他端側の外周面に嵌められている。
そして、第２分割棒体２Ｂは、第１分割棒体２Ａと同様、スライド規制手段３Ｂにより伸び縮みした状態を安定して維持できるようになっている。
【００１９】
また、連結筺体１０は、図６に示されるように、円筒部１０Ａと、円筒部１０Ａの両開口を塞口するように円筒部１０Ａの両端に固定されたモータ取付壁１０Ｂ及び配置基準壁１０Ｃと、からなる中空の円柱形状に形成されている。そして、軸挿入穴１０ａが、連結筺体１０の内外を連通するようにモータ取付壁１０Ｂに形成されている。さらに、パイプ挿入穴１０ｂが、連結筺体１０の内外を連通するように、円筒部１０Ａに周方向に１５０度程度の角度範囲に亘って形成されている。
【００２０】
また、サーボモータ１５は、周知であるので詳細な説明は省略するが、その主要構成を収納する筺体部１５Ａ、及びモータ軸１５Ｂを有する。筺体部１５Ａが、モータ取付壁１０Ｂの外面に固定され、モータ軸１５Ｂの先端は筺体部１５Ａから延出され、軸挿入穴１０ａから連結筺体１０内に挿入されている。
【００２１】
動力伝達手段２０は、図６に示せられるように、モータ軸１５Ｂ及び連結筺体１０内に設けられた減速機構２１により構成されている。
減速機構２１は、第１歯車２２ａ〜第４歯車２２ｄと、第１歯車軸２３ａ及び第２歯車軸２３ｂと、を有する。
第１歯車軸２３ａ及び第２歯車軸２３ｂは、モータ軸１５Ｂに平行に、連結筺体１０に回転自在に支持されている。
【００２２】
そして、第１歯車２２ａはモータ軸１５Ｂに同軸に固定され、モータ軸１５Ｂと同一の角速度で回転する。また、第２歯車２２ｂは、第１歯車２２ａより大径であり、第１歯車２２ａに噛合するように第１歯車軸２３ａに同軸に固定されている。これにより、第２歯車２２ｂは、第１歯車２２ａの角速度に対して所定の第１減速比（＜１）を乗じた角速度に減速されて回転する。
【００２３】
また、第３歯車２２ｃが、第１歯車軸２３ａに同軸に固定され、第２歯車２２ｂと同一の角速度で回転する。そして、第４歯車２２ｄは、第３歯車２２ｃより大径であり、第３歯車２２ｃに噛合するように第２歯車軸２３ｂに同軸に固定されている。これにより、第４歯車２２ｄは、第３歯車２２ｃの回転に対して所定の第２減速比（＜１）を乗じた各速度に減速されて回転する。
【００２４】
そして、第１分割棒体２Ａの他端側、言い換えれば、第１パイプ２ａの他端側が、パイプ挿入穴１０ｂから連結筺体１０内に挿入されて、第２歯車軸２３ｂに固定されている。第２歯車軸２３ｂに固定された第１分割棒体２Ａは、サーボモータ１５の駆動に連動して、モータ軸１５Ｂの角速度に対し、第１減速比と第２減速比を乗じた角速度に減速されて第２歯車軸２３ｂの軸まわりに回転する。
【００２５】
また、第２分割棒体２Ｂの一端が、パイプ挿入穴１０ｂと反対側の円筒部１０Ａの外周面に固定されている。このように、第１分割棒体２Ａと第２分割棒体２Ｂとが、連結筺体１０に支持されたサーボモータ１５及び動力伝達手段２０を介して連結されている。ここで、第１分割棒体２Ａの一端を棒体２の一端とする。つまり、棒体２がその一端側を延出させて、かつ、一端側を所定方向に移動可能に連結筺体１０に配置されている。また、サーボモータ１５のトルクによって、棒体２の一端側が、円筒部１０Ａの周方向（所定方向）に回動するようになっている。
【００２６】
また、診断音発生用部材７及び付勢ばね８は、連結筺体１０の配置基準壁１０Ｃに直交する方向に第１パイプ２ａの一端側から突出している。そして、診断音発生用部材７は、配置基準壁１０Ｃが任意の平面に押しあてられたときに、この平面を所定の押圧力で押し付けるように付勢ばね８に付勢されるようになっている。
また、集音マイク２５は、第２パイプ２ｂの外周面の診断音発生用部材７近傍の部位に取り付けられている。
【００２７】
演算制御装置４０は、図７に示されるように、集音マイク２５が出力したアナログ音声信号をデジタル音声信号に変換するＡ／Ｄ変換器４１と、ＣＰＵ４２と、デジタル音声信号の周波数分析、スピーカ２６による音声報知やＬＥＤ２７の発光制御、及びサーボモータ１５の駆動制御などをＣＰＵ４２に行わせるためのプログラムが書き込まれたＲＯＭ４３と、ＣＰＵ４２の演算処理時にワーキングスペースに使用されるＲＡＭ４４と、を備えている。
【００２８】
ここで、剥離診断装置１は、図９に示されるように、建築物６０Ａの目地６２ｂを有する壁表層部６２Ａの表面に診断音発生用部材７を摺動させて、壁表層部６２Ａの建築物本体６１Ａからの剥離有無を診断したり、図１１に示されるように、建築物６０Ｂの目地のないおおよそ平坦な壁表層部６２Ｂの表面に診断音発生用部材７を摺動させて、壁表層部６２Ｂの建築物本体６１Ｂからの剥離有無を診断したりするものである。
【００２９】
壁表層部６２Ａは、建築物本体６１Ａに貼り付けられた複数のタイル６２ａにより構成されている。そして、目地６２ｂが隣接するタイル６２ａの間に形成され、壁表層部６２Ａの表面に凹凸を有している。
また、壁表層部６２Ｂは、モルタルなどにより形成され、その表面がおおよそ平坦になるように構成されている。
【００３０】
そして、ＲＯＭ４３に格納されるプログラムは、表面に目地６２ｂを有する壁表層部６２Ａの剥離有無の診断をＣＰＵ４２に行わせるための目地有り用診断プログラム、及び表面がおおよそ平坦に構成される壁表層部６２Ｂの剥離有無の診断をＣＰＵ４２に行わせるための目地無し用診断プログラムを有する。
【００３１】
また、演算制御装置４０は、図１〜図３に示されるように、第２分割棒体２Ｂの他端に固定された中空の直方体形状の収納体部５０に収納されている。
また、把持部５１が、収納体部５０から第２分割棒体２Ｂと反対側に突出するように収納体部５０に固定されている。
【００３２】
また、演算制御装置４０と、パソコン７０との通信を行うための出力端子５３が、収納体部５０の外壁に露出するように設けられている。そして、パソコン７０を、出力端子５３を利用して演算制御装置４０に接続することで、演算制御装置４０とパソコン７０との間でデータの送受を行うことが可能になる。
【００３３】
また、サーボモータ１５の駆動スイッチ５４が、図１、図２及び図７に示されるように、収納体部５０の外壁に露出するように設けられている。さらに、演算制御装置４０のＣＰＵ４２に、目地有り用診断プログラムに従って壁表層部６２Ａの剥離有無の診断を行せるか、目地無し用診断プログラムに従って壁表層部６２Ｂの剥離有無の診断を行わせるかを作業者が選択するための選択スイッチ５５が、収納体部５０の外壁に露出するように設けられている。また、スピーカ２６、及びＬＥＤ２７が収納体部５０の外壁に露出するように設けられている。
【００３４】
また、バッテリ２８が収納体部５０内に配設されている。そして、バッテリ２８は、図７に示されるように、スピーカ２６、ＬＥＤ２７、選択スイッチ５５、駆動スイッチ５４、サーボモータ１５、及び演算制御装置４０に電力を供給している。
そして、サーボモータ１５、集音マイク２５、スピーカ２６、ＬＥＤ２７、選択スイッチ５５、及び駆動スイッチ５４が、演算制御装置４０に接続されている。
なお、図１及び図２に示されるように、バッテリ２８の電源供給、及び演算制御装置４０と通信を行うための接続用端子５６が収納体部５０に設けられており、集音マイク２５は、ケーブル２９ａを介して接続用端子５６に接続されている。
【００３５】
また、バッテリ２８の電源をサーボモータ１５に供給したり、演算制御装置４０とサーボモータ１５との間の通信を行ったりするためのケーブル２９ｂの一端側が、サーボモータ１５に接続されている。そして、ケーブル２９ｂは、図６に示されるように、円筒部１０Ａ及び第２分割棒体２Ｂの内部に引き回されている。そして、図示しないが、ケーブル２９ｂの他端は、収納体部５０内まで延長されている。
【００３６】
そして、選択スイッチ５５は、電圧のＯＮ／ＯＦＦを切り替え可能に構成された図示しない電圧出力端子を有し、選択スイッチ５５の切り替え操作に応じて、電圧出力端子のＯＮ／ＯＦＦが切り替わるようになっている。そして、この電圧出力端子が、演算制御装置４０に接続され、ＣＰＵ４２は、電圧出力端子のＯＮ／ＯＦＦを認識可能になっている。また、ＣＰＵ４２は、電圧出力端子の出力がＯＮであると判断すると、目地有り用診断プログラムに従って、壁表層部６２Ａの剥離有無の診断を行い、電圧出力端子の出力がＯＦＦであると判断すると、目地無し用診断プログラムに従って、壁表層部６２Ｂの剥離有無の診断を行う。
【００３７】
また、演算制御装置４０は、サーボモータ１５を駆動させる駆動スイッチ５４がＯＮとなるように操作されたと判断すると、モータ軸１５Ｂを所定の角速度でかつ所定の角度範囲を繰り返し回動させるようにサーボモータ１５を制御する。
また、演算制御装置４０は、スピーカ２６の報知制御、及びＬＥＤ２７の発光制御が可能となっている。
【００３８】
以下、目地を有する壁表層部６２Ａの剥離有無を、剥離診断装置１を用いて診断する作業について説明する。
まず、ＲＯＭ４３には、壁表層部６２Ａの剥離有無の判定基準となる以下に説明する第１剥離判定値が予め格納されている。
建築物本体６１Ａと同じ材料の下地（図示せず）にタイル６２ａと同じタイル（図示せず）を貼り付け、タイル６２ａが建築物本体６１Ａに健全に貼られた壁表層部６２Ａと同じ条件の壁表層部を作り出すことは可能である。以下、壁表層部６２Ａと同じ条件に作り出された壁表層部を第１判定値測定用壁表層部とし、これに使用されるタイルを試験用タイルとする。
【００３９】
例えば、作業者は、工場等で第１判定値測定用壁表層部を構築し、診断音発生用部材７が、試験用タイルの表面を摺動するときに発生する音のパワースペクトル密度［Ｗ／Ｈｚ］を以下のように取得する。このとき、取得されるパワースペクトル密度は、診断音発生用部材７が健全な壁表層部６２Ａを摺動したときに発生する音のパワースペクトル密度に相当する。以下、診断音発生用部材７が、試験用タイルの表面を摺動するときに発生する音のパワースペクトル密度を第１基準パワースペクトル密度とする。
【００４０】
まず、第１基準パワースペクトル密度を取得するために、まず、作業者は、パソコン７０を、図１に示されるように、出力端子５３を利用して演算制御装置４０に接続し、演算制御装置４０のスペクトル解析の結果をパソコン７０に取り込み可能にする。
なお、選択スイッチ５５のＯＮ／ＯＦＦの操作に関わらず、ＣＰＵ４２は、パソコン７０の接続を認識すると、集音マイク２５から入力される音声信号をスペクトル解析した結果を微小時間間隔でパソコン７０に送信するように制御する。
【００４１】
そして、作業者は、第１分割棒体２Ａ及び第２分割棒体２Ｂを所望の長さに調整し、把持部５１を持って、診断音発生用部材７を第１判定値測定用壁表層部に向け、連結筺体１０の配置基準壁１０Ｃを、第１判定値測定用壁表層部の表面におしあてるように剥離診断装置１を配置する。このとき、診断音発生用部材７は、付勢ばね８の付勢力により所定の押圧力で試験用タイルの表面を押し付けるようになっている。また、第１分割棒体２Ａの回動方向は、試験用タイルの表面に沿って移動する方向に一致する。
【００４２】
そして、作業員は、サーボモータ１５を駆動させる。これにより、診断音発生用部材７は、第１判定値測定用壁表層部の表面を摺動しつつ、所定の角度範囲を往復するように第２歯車軸２３ｂの軸まわりに回動する。このとき、演算制御装置４０は、図１において実線で示した第１分割棒体２Ａと一点鎖線で示した第１分割棒体２Ａの間を往復移動させるように、サーボモータ１５の駆動を制御する。これにより発生する摺動音が、集音マイク２５に入力され、集音マイク２５が出力するアナログ音声信号は、Ａ／Ｄ変換器４１でデジタル音声信号に変換される。
【００４３】
そして、作業者は、診断音発生用部材７が、摺動音のパワースペクトル密度をパソコン７０に取得させる。このとき、演算制御装置４０によるスペクトル分析は、下限周波数ｆＬ（＝０）［Ｈｚ］、上限周波数ｆＨ＝（１２０００Ｈｚ）［Ｈｚ］の範囲で行っている。なお、上限周波数ｆＨに設定した１２０００［Ｈｚ］は、おおよそ人の可聴領域の上限値である。また、演算制御装置４０は、例えば、診断音発生用部材７が１ｃｍ程度移動する間に、微小時間間隔で複数回のパワースペクトル密度を演算するようになっている。
【００４４】
次いで、作業者は、診断音発生用部材７が、試験用タイルの間の目地を通過する際、試験用タイルに当たったときに発生する音のパワースペクトル密度をパソコン７０に取得させる。
ここで、診断音発生用部材７が目地を通過する際に試験用タイルに当たったときの音量は、試験用タイルの表面を摺動しているときより大きくなるので、このときのスペクトル密度の最大値は、診断音発生用部材７が試験用タイルの表面を摺動しているときのものに比べて大きく増大する。
【００４５】
パソコン７０のＣＰＵ（図示せず）は、パワースペクトル密度の最大値が大きく増大する方向に変化したときのパワースペクトル密度を、診断音発生用部材７が目地を通過する際に試験用タイルに当たって発生した音のパワースペクトル密度として認識して、当該パワースペクトル密度を取得する制御を行うようになっている。
【００４６】
このとき取得されるパワースペクトル密度は、図１２に示されるように最大値Ｐ０をとる。前述したように、このパワースペクトル密度は、診断音発生用部材７が健全な壁表層部６２Ａを摺動したときに発生する音のパワースペクトル密度に相当する。そして、他の試験用タイルに診断音発生用部材７が当たって発生する音のパワースペクトル密度も、おおよそ図１２に示される波形となるが、観測されるパワースペクトル密度の最大値は、ある程度のばらつきを生じる。作業者は、このばらつき量を考慮し、診断音発生用部材７が健全な任意のタイル６２ａに当たって発生する音のパワースペクトル密度の想定される最大値よりもやや大きくなる値を第１剥離判定値とし、予め、第１剥離判定値を目地有り用診断プログラムに組み込んでＲＯＭ４３に格納する。
【００４７】
次いで、作業者が建築物６０Ａのある場所まで赴き、壁表層部６２Ａの剥離有無を行う際の手順について説明する。
作業者は、選択スイッチ５５の出力をＯＮにし、演算制御装置４０に目地有り用診断プログラムに従って壁表層部６２Ａの剥離有無の判定を行わせるように設定する。
【００４８】
次いで、作業員は、図８に示されるように、剥離診断装置１の把持部５１を持って診断音発生用部材７を壁表層部６２Ａに向け、連結筺体（図示せず）の配置基準壁（図示せず）を、壁表層部６２Ａの表面におしあてるように剥離診断装置１を配置する。このとき、診断音発生用部材７は、付勢ばね８の付勢力により所定の押圧力でタイル６２ａの表面を押し付けるようになっている。
そして、作業員は、サーボモータ１５を駆動させる。これにより、診断音発生用部材７は壁表層部６２Ａの表面を摺動しつつ、所定の角度範囲を往復するように第２歯車軸２３ｂの軸まわりに回動する。このとき発生する摺動音が、集音マイク２５に入力され、集音マイク２５が出力するアナログ音声信号は、Ａ／Ｄ変換器４１でデジタル音声信号に変換される。
【００４９】
以下、目地有り用診断プログラムに基づいた演算制御装置４０の制御動作について図１３のフロー図を参照しつつ説明する。
なお、説明の便宜上、図１３では、ステップ１０１〜ステップ１０３をＳ１０１〜Ｓ１０３と記載する。
【００５０】
ステップ１０１で、ＣＰＵ４２は、Ａ／Ｄ変換器４１から出力されるデジタル音声信号をスペクトル解析し、スペクトル解析により得られたパワースペクトル密度のデータをＲＡＭ４４に格納する。なお、前回の取得したパワースペクトル密度のデータが既にＲＡＭ４４に格納されている場合には、上書きして格納する。
【００５１】
ここで、診断音発生用部材７が、図１０に示されるように、建築物本体６１Ａから一部が剥離し、建築物本体６１Ａとの間に隙間６４を有するタイル６２ａに当たったときに発生する音のパワースペクトル密度の例を図１４に示す。
以下、建築物本体６１Ａから一部が剥離し、建築物本体６１Ａとの間に隙間６４を有するタイル６２ａを不健全なタイル６２ａとする。
【００５２】
診断音発生用部材７が目地６２ｂを通過する際に、不健全なタイル６２ａに当接して発生する音をスペクトル解析して得たパワースペクトル密度は、不健全なタイル６２ａと建築物本体６１Ａの間の隙間６４の深さに応じて変化する周波数ｆ０で最大ピーク値Ｐｍ１をとる。タイル６２ａが建築物本体６１Ａにしっかり固定されていないため、診断音発生用部材７が不健全なタイル６２ａの表面を通過するときに振動するタイル６２ａの振動周波数が隙間６４の深さに応じて変化する。これに起因して、最大ピーク値Ｐｍ１が観測される周波数ｆ０も変化するものと考えられる。
そして、最大ピーク値Ｐｍ１は、第１剥離判定値や、健全なタイル６２ａの表面が摺動したときに発生する音をスペクトル解析して得られるパワースペクトル密度の最大値より十分に大きな値となる。
【００５３】
そこで、ステップ１０２で、ＣＰＵ４２は、ＲＡＭ４４に格納されたパワースペクトル密度の最大値が、第１剥離判定値以上か否かを判断する。
ステップ１０２で、ＣＰＵ４２は、パワースペクトル密度の最大値が、第１剥離判定値以上でないと判断すると、タイル６２ａは剥離していないものと判断し、ステップ１０１に戻る。
ステップ１０２で、ＣＰＵ４２は、パワースペクトル密度の最大値が、第１剥離判定値以上であると判断すると、タイル６２ａは剥離しているものと判断し、スピーカ２６からアラーム音を流し、ＬＥＤ２７を点灯させて、タイル６２ａの剥離異常を作業員に知らせる（ステップ１０３）。これにより、作業員は、アラーム音やＬＥＤ２７が点灯したときに、診断音発生用部材７が摺動していたタイル６２ａの部位が剥離していることを認識し、当該箇所を確認し、確認結果に応じた対処をとる。
【００５４】
次いで、壁表層部６２Ｂがモルタルで形成され、壁表層部６２Ｂの表面がおおよそ平坦である場合に、壁表層部６２Ｂの剥離の有無を診断する方法について説明する。
【００５５】
まず、ＲＯＭ４３には、壁表層部６２Ｂの剥離有無の判定基準となる以下に説明する第２剥離判定値が予め格納されている。
建築物本体６１Ｂと同じ材料の下地の表面に壁表層部６２Ｂと同じ厚みのモルタルを固め、モルタルが建築物本体６１Ｂから剥離されていない壁表層部６２Ｂと同じ条件の壁表層部（図示せず）を作り出すことは可能である。以下、壁表層部６２Ｂと同じ条件に作り出された壁表層部を第２判定値測定用壁表層部とする。
【００５６】
例えば、作業者は、工場等で第２判定値測定用壁表層部を構築し、診断音発生用部材７が、第２判定測定用壁表層部の表面を摺動するときに発生する音のパワースペクトル密度を以下のように予め取得する。このとき取得されるパワースペクトル密度は、診断音発生用部材７が健全な壁表層部６２Ｂを摺動したときに発生する音のパワースペクトル密度に相当する。以下、診断音発生用部材７が、試験用タイルの表面を摺動するときに発生する音のパワースペクトル密度を第２基準パワースペクトル密度とする。
【００５７】
第２基準パワースペクトル密度を取得するために、まず、作業差は、パソコン７０を、図１に示されるように、出力端子５３を利用して演算制御装置４０に接続し、演算制御装置４０のスペクトル解析の結果をパソコン７０に取り込み可能にする。
【００５８】
また、作業者は、診断音発生用部材７を第２判定値測定用壁表層部に向け、連結筺体（図示せず）の配置基準壁（図示せず）を、第２判定値測定用壁表層部の表面におしあてるように剥離診断装置１を配置する。これにより、診断音発生用部材７は、付勢ばね８の弾性力により所定の押圧力で第２判定値測定用壁表層部の表面に押し付けられる。
【００５９】
そして、作業者は、サーボモータ１５を駆動させ、診断音発生用部材７が、第２判定値測定用壁表層部の表面を摺動するときに発生する音のパワースペクトル密度を取得する。なお、剥離有無の診断対象となる第２判定値測定用壁表層部の場所を代えてパワースペクトル密度を取得したり、同じ診断対象の壁表層部６２Ｂでもパワースペクトル密度を再取得したりした場合、パワースペクトル密度の最大値はおおよそ同じになるものの、ある程度のばらつきを生じる。作業者は、このばらつき量を考慮し、診断音発生用部材７を健全な壁表層部６２Ｂの診断領域の任意の場所を摺動させて得たパワースペクトル密度の想定される最大値よりもやや大きな値を第２剥離判定値とし、予め、第２剥離判定値を目地無し用診断プログラムに組み込んでＲＯＭ４３に格納する。
【００６０】
次いで、作業者が建築物６０Ｂのある場所まで赴き、壁表層部６２Ｂの剥離有無を行う際の手順について説明する。
作業者は、選択スイッチ５５の出力をＯＦＦにし、演算制御装置４０に目地無し用診断プログラムに基づいて、壁表層部６２Ｂの剥離有無の判定を行わせるように設定する。
【００６１】
次いで、作業員は、剥離診断装置１の把持部（図示せず）を持ち、図１１に示されるように、診断音発生用部材７を壁表層部６２Ｂに向け、連結筺体（図示せず）の配置基準壁（図示せず）を、壁表層部６２Ｂの表面におしあてるように剥離診断装置１を配置する。そして、作業員は、サーボモータ１５を駆動させて診断音発生用部材７を壁表層部６２Ｂの表面に沿って摺動させる。これにより、診断音発生用部材７が所定の角度範囲を往復するように第２歯車軸２３ｂの軸まわりに回動する。このとき発生する摺動音が、集音マイク２５に入力され、集音マイク２５が出力するアナログ音声信号は、Ａ／Ｄ変換器４１でデジタル音声信号に変換される。
【００６２】
以下、目地無し用診断プログラムに基づいた演算制御装置４０の制御動作について図１５のフロー図を参照しつつ説明する。
なお、説明の便宜上、図１５ではステップ２０１〜ステップ２０３をＳ２０１〜Ｓ２０３と記載する。
ステップ２０１で、ＣＰＵ４２は、現在Ａ／Ｄ変換器４１が出力しているデジタル音声信号をスペクトル解析し、スペクトル解析により得られたパワースペクトル密度データをＲＡＭ４４に格納する。
【００６３】
ここで、詳細には図示しないが、診断音発生用部材７が、建築物本体６１Ｂから剥離している壁表層部６２Ｂの表面を摺動したときに発生する音のパワースペクトル密度は、壁表層部６２Ｂと建築物本体６１Ｂの隙間の大きさに応じて変化する共振周波数で最大ピーク値Ｐｍ２をとる。このときの最大ピーク値Ｐｍ２は、第２剥離判定値より十分に大きな値となる。
【００６４】
そこで、ステップ２０２で、ＣＰＵ４２は、格納されたパワースペクトル密度の最大値が、第２剥離判定値以上か否かを判断する。
ステップ２０２で、ＣＰＵ４２は、パワースペクトル密度の最大値が、第２剥離判定値以上でないと判断すると、壁表層部６２Ｂは健全な状態にあると判断し、ステップ２０１に戻る。
ステップ２０２で、ＣＰＵ４２は、パワースペクトル密度の最大値が、第２剥離判定値以上であると判断すると、壁表層部６２Ｂが建築物本体６１Ａから剥離していると判断し、スピーカ２６からアラーム音を流し、ＬＥＤ２７を点灯させて、壁表層部６２Ｂの剥離異常を作業員に知らせる（ステップ２０３）。
【００６５】
この実施の形態によれば、第１分割棒体２Ａの一端側を、言い換えれば、棒体２の一端側を回動させるサーボモータ１５を有しているので、作業者は、壁表層部６２Ａ，６２Ｂの剥離有無の診断を行う際、剥離診断装置１を所定の姿勢に保持するだけで、診断音発生用部材７が、壁表層部６２Ａ，６２Ｂの表面を自動的に摺動する。そして、作業者は、診断音発生用部材７が、所定の角度範囲を移動するごとに、診断音発生用部材７の位置を順次ずらすという動作をくり返すだけで、診断対象の壁表層部６２Ａ，６２Ｂの表面の全エリアの診断することができ、壁表層部６２Ａ，６２Ｂの剥離有無の診断を行う際の作業者の負担を軽減できる。
【００６６】
また、演算制御装置４０が、予め格納された壁表層部６２Ａ，６２Ｂの剥離有無の判断基準となる剥離判定値を、剥離有無の診断時に演算したパワースペクトル密度の最大値と比較して壁表層部６２Ａ，６２Ｂの剥離有無の診断を機械的に行っている。従って、壁表層部６２Ａ，６２Ｂが剥離していることを見逃したりすることがなくなる。
【００６７】
また、第１分割棒体２Ａ、及び第２分割棒体２Ｂが伸縮自在に、言い換えれば、棒体２が伸縮自在に構成されているので、作業者から診断対象の壁表層部６２Ａ，６２Ｂまでの距離に応じて棒体２の長さを調整すれば、作業員は窮屈な姿勢になることなく剥離診断装置１を把持して壁表層部６２Ａ，６２Ｂの剥離有無の診断を実施できる。
【００６８】
なお、この発明では、集音マイク２５、演算制御装置４０を設けるものとして説明したが、作業者が、診断音発生用部材７が健全な壁表層部６２Ａ，６２Ｂの表面を摺動するときとそうでないときの摺動音を聞き分けられれば、集音マイク２５を省略でき、また、演算制御装置４０のスペクトル解析機能も省略できる。さらに、付勢ばね８を介さずに、診断音発生用部材７を直接棒体２の一端側に取り付けても良い。
また、棒体２は第１分割棒体２Ａ及び第２分割棒体２Ｂからなるものとして説明したが、第２分割棒体２Ｂを省略したり、分割棒体を追加して設けたりしてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１  壁表層部の剥離診断装置、２  棒体、７  診断音発生用部材、１０  連結筺体、１５  サーボモータ（動力発生手段）、２０  動力伝達手段、６０Ａ，６０Ｂ  建築物、６１Ａ，６１Ｂ  建築物本体、６２Ａ，６２Ｂ  壁表層部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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