(57)【要約】【課題】本件は、記憶媒体を洗浄する記憶媒体洗浄装置および記憶媒体洗浄方法に関し、記憶媒体周面から粒子を剥がし、その剥がした粒子が記憶媒体表面に再付着するのを防止する。【解決手段】流水状態の洗浄液中に、その洗浄液の流れ方向に周面を向けて浸漬されたディスク状の記憶媒体３０の周面３２に接して記憶媒体を支持しながら回転する複数の洗浄コマ６０と、洗浄液中に浸漬されて洗浄コマに支持された状態の記憶媒体に洗浄液を介して超音波を作用させる超音波発振器４１とを備え、複数の洗浄コマのうちの少なくとも１つの洗浄コマが、通電により磁力を発生させて記憶媒体の周面から離れた磁性粒子を吸着する電磁石を有する。【選択図】        図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
流水状態の洗浄液中に、該洗浄液の流れ方向に周面を向けて浸漬されたディスク状の記憶媒体の該周面に接して該記憶媒体を支持しながら回転する複数の洗浄コマと、
前記洗浄液中に浸漬されて前記洗浄コマに支持された状態の前記記憶媒体に該洗浄液を介して超音波を作用させる超音波発振器とを備え、
前記複数の洗浄コマのうちの少なくとも１つの洗浄コマが、通電により磁力を発生させて前記記憶媒体の周面から離れた磁性粒子を吸着する電磁石を有することを特徴とする記憶媒体洗浄装置。
【請求項２】
前記複数の洗浄コマのうちの少なくとも１つの洗浄コマが、前記記憶媒体の周面と接する面に、該周面に付着している粒子を該周面から削り取るヤスリとして作用する凹凸を有することを特徴とする請求項１記載の記憶媒体洗浄装置。
【請求項３】
前記複数の洗浄コマのうちの少なくとも１つの洗浄コマが、前記洗浄液の流れにより回転するプロペラを有することを特徴とする請求項１又は２記載の記憶媒体洗浄装置。
【請求項４】
請求項１から３のうちのいずれか１項記載の記憶媒体洗浄装置を用意して、前記洗浄液中に、前記記憶媒体を、該記憶媒体周面を該洗浄液の流れ方向に向けて浸漬し、前記電磁石に電力を供給して前記複数の洗浄コマに該記憶媒体を支持させる洗浄開始工程と、
洗浄後の前記記憶媒体を前記洗浄液から取り出して、該記憶媒体を該洗浄液から取り出した後に前記電磁石への通電を遮断する洗浄終了工程とを有することを特徴とする記憶媒体洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、記憶媒体を洗浄する記憶媒体洗浄装置および記憶媒体洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば磁気ディスク媒体の製造にあたっては、ディスク状の基板をホルダに支持させ、基板を支持したホルダを順次に複数の成膜室内に移動させて基板上に順次に成膜を行なうことにより基板上に複数の層が積層された磁気ディスク媒体を製造する工程が採用されている。
【０００３】
ここで、基板をホルダに支持させるにあたり、基板の表裏面には触れずに、かつできる限り最小限の接触で基板を支持させるために、ホルダには基板の周面の複数点を支持する複数の支持爪を有し、それら複数の支持爪で基板周面を押える構造となっている。
【０００４】
このため、成膜後の媒体には、その周面の支持爪で支持されていた複数点に成膜上の特異点が形成され、その特異点に成膜材料の塊り（粒子）が形成される。この粒子が後になって媒体周面から剥がれて媒体表面に付着すると媒体に欠陥を生じさせるため、成膜後の媒体を流水中に浸漬して超音波を加えることにより、媒体周面の粒子を強制的に剥がし流水で流し出す洗浄工程が置かれることがある。媒体周面の粒子を剥がして流水で流し出した後は、その媒体表面が拭き取られる。
【０００５】
しかしながら、このような洗浄工程を置いてもなお、媒体周面から剥がれた粒子が媒体表面にゼータ電位効果等で付着し、流水によっても流れ出ずに媒体表面にとどまり、その後の拭取り工程での拭取り時にその粒子で媒体表面が引っ掻かれて媒体表面に筋状の傷が発生することがある。このことが、磁気ディスク媒体製造の歩留りの更なる向上の妨げの１つとなっている。
【０００６】
従来、媒体に水をかけながら、かつ磁石でテープを媒体に押し当ててそのテープを長手方向に移動させながら媒体を洗浄することが知られている。これは、媒体周面に形成される粒子が磁性体であることを利用し、テープで媒体周面を摩擦することによって媒体周面から粒子を剥がし、剥がれ落ちた粒子を磁石に吸着させることを意図したものである。しかしながら、媒体周面から剥がれてテープに付着した粒子がテープの移動によって磁石から離れるとテープに付着した粒子は解放されるため、その解放された粒子が媒体表面に再付着するおそれがある。あるいは、粒子がテープの移動に伴っては移動せずに磁石近傍に留まり、磁石近傍に多数の粒子が留まるとその一部が媒体表面に再付着するおそれも十分にある。
【０００７】
また従来、媒体に水をかけながら回転工具を媒体周面に押し当てて粒子を周面から剥がすことが提案されている。しかしながら、この場合も、媒体周面から剥がした粒子が媒体表面に再付着してその表面にとどまる可能性を十分には低減することはできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】実開昭５９−１０７７２２号公報
【特許文献２】特開平５−３１４４７４号公報
【特許文献３】特開昭６２−４２３３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本件開示の記憶媒体洗浄装置および記憶媒体洗浄方法の課題は、記憶媒体周面から粒子を剥がし、その剥がした粒子が記憶媒体表面に再付着するのを防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本件開示の記憶媒体洗浄装置は、
流水状態の洗浄液中に、その洗浄液の流れ方向に周面を向けて浸漬されたディスク状の記憶媒体の周面に接して記憶媒体を支持しながら回転する複数の洗浄コマと、
洗浄液中に浸漬されて洗浄コマに支持された状態の記憶媒体に洗浄液を介して超音波を作用させる超音波発振器とを備え、
上記複数の洗浄コマのうちの少なくとも１つの洗浄コマが、通電により磁力を発生させて記憶媒体の周面から離れた磁性粒子を吸着する電磁石を有する記憶媒体洗浄装置である。
【００１１】
また、本件開示の記憶媒体洗浄方法は、本件開示の記憶媒体洗浄装置を用意して、洗浄液中に、記憶媒体を、その記憶媒体周面を洗浄液の流れ方向に向けて浸漬し、上記電磁石に電力を供給して複数の洗浄コマに記憶媒体を支持させる洗浄開始工程と、
洗浄後の前記記憶媒体を洗浄液から取り出して、記憶媒体を洗浄液から取り出した後に電磁石への通電を遮断する洗浄終了工程とを有する記憶媒体洗浄方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本件開示の記憶媒体洗浄装置および記憶媒体洗浄方法によれば、記憶媒体を洗浄液から取り出してから電磁石を切ることで記憶媒体周面から剥がした磁性粒子が記憶媒体に再付着する可能性を極めて低いレベルに抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】複数の成膜室が配列された成膜装置の模式図である。
【図２】ホルダの正面図（Ａ）および側面図（Ｂ）である。
【図３】ホルダの穴の部分を示した拡大図である。
【図４】比較例の洗浄工程および拭取り工程の説明図である。
【図５】本件の一実施形態としての洗浄工程の第１ステップを示す模式図である。
【図６】本件の一実施形態としての洗浄工程の第２ステップを示す模式図である。
【図７】本件の一実施形態としての洗浄工程の第３ステップを示す模式図である。
【図８】本件の一実施形態としての洗浄工程の第４ステップを示す模式図である。
【図９】本件の一実施形態としての洗浄工程の第５ステップを示す模式図である。
【図１０】本件の一実施形態としての洗浄工程の第６ステップを示す模式図である。
【図１１】洗浄コマの外観斜視図である。
【図１２】洗浄コマを、その回転中心軸を含む平面での断面を示した図である。
【図１３】基板を洗浄コマで支持する様子を示す模式図である。
【図１４】基板表面の傷の発生率を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
ここでは、磁気ディスク媒体の製造過程における洗浄を例に挙げて説明する。ここでは先ず、磁気ディスク媒体の製造過程でその周面に粒子が形成される原因について説明する。磁気ディスク媒体を製造するにあたっては、基板上に複数層の成膜が行なわれる。
【００１５】
図１は、複数の成膜室が配列された成膜装置の模式図である。
【００１６】
この図１に示す成膜装置１０には、ロード室１１とアンロード室１２とを挟んで一周するように、複数の成膜室１３が配置されており、隣接する成膜室１３はゲートバルブ１４で開閉自在に隔離されている。また、これら複数の成膜室１３に跨って搬送レール１５が延びている。この搬送レール１５は、ホルダ２０を搬送して、そのホルダ２０に支持された、成膜対象のディスク状の基板３０を各成膜室１３に配置するものである。
【００１７】
成膜対象の基板３０は、ロード室１１でホルダ２０に支持される。基板３０を支持したホルダ２０は、搬送レール１５により搬送されながら複数の成膜室１３を一巡し、その間に各種の膜が積層されてアンロード室１２でホルダ２０から基板３０が取り外される。
【００１８】
図２は、ホルダの正面図（Ａ）および側面図（Ｂ）である。
【００１９】
このホルダ２０は、上段に穴２１が形成されており、この穴２１に１枚、成膜対象の基板が配置されてその基板の周縁の複数点が支持される構造となっている。このホルダ２０の下段が、搬送レール１５に支持されて搬送される。
【００２０】
図３は、ホルダの穴の部分を示した拡大図である。
【００２１】
ホルダ２０には穴２１の縁から穴２１内に突出した支持爪２２が３ヶ所に設けられている。この３ヶ所の支持爪２２は、基板３０の周面３２に接する支持面２２１を有し、３カ所の支持爪２２の支持面２２１で基板３０を挟むようにして基板３０を支持する。この基板３０にはその中央に穴３１が開いている。
【００２２】
基板３０を図３に示すように支持したホルダ２０が、図１に示す成膜装置１０に配列された複数の成膜室１３を一巡し、その間にそのホルダ２０に支持された基板３０に複数層の成膜が行なわれる。
【００２３】
このように、基板周面の複数点が支持された状態で成膜されるため、その支持された複数点に成膜上の特異点が形成され、それらの特異点に成膜材料が不規則に堆積され、それらの特異点に成膜材料からなる不規則な粒子が形成される。ここで、この成膜過程で形成される複数層の中には、情報の記録／再生を担う磁性記録層が含まれるため、基板周面には磁性体を含む粒子が形成される。
【００２４】
磁気ディスク媒体の製造過程では、上記の成膜の後、洗浄および拭取りが行なわれる。ここでは先ず、比較例としての洗浄および拭取り工程について説明する。
【００２５】
図４は、比較例の洗浄工程および拭取り工程の説明図である。
【００２６】
図４（Ａ）は、成膜終了後の基板３０を示す模式図である。
【００２７】
上述の原因により、基板３０の周面３２に粒子３９が形成されている。
【００２８】
図４（Ｂ）は、洗浄工程の説明図である。成膜後の基板３０は、純水の流水中に浸漬され、超音波発振器１５により基板３０に超音波が印加される。すると、基板３０の周面に付着している粒子が基板３０から剥がれ流水に流される。しかしながら、基板３０の周面３２から一旦剥がれた粒子３９がゼータ電位効果等により、基板３０の表面に再度付着することがある。
【００２９】
図４（Ｃ）は、拭取り工程の説明図である。洗浄後の基板３０は、矢印Ａ方向に回転しながらテープ４２で拭き取られ、媒体表面の仕上げが行なわれる。この拭取りの際に、基板３０の表面に粒子３９が付着しているとその粒子３９がテープ４２に引っ掛かり、その粒子３９が基板３０の表面を引っ掻き、図４（Ｄ）に示すような基板３０の周回方向に延びた傷が発生し、この基板３０が磁気ディスク媒体として不良品となる可能性がある。
【００３０】
以下、本件の実施形態を説明する。以下に説明する実施形態では、基板３０の周面３２に形成された粒子３９が効果的に除去されるとともに、その除去した粒子３９が基板３０の表面に再付着する可能性が大幅に低減される。
【００３１】
図５〜図１０は、本件の一実施形態としての洗浄工程の各ステップを示す模式図である。
【００３２】
上述のようにして成膜された後の基板３０は、図５（Ａ）に示すように、カセット５１に収納された状態で、図６以降に示す洗浄装置に運ばれる。洗浄装置まで運ばれた基板３０は、ハンガ５２により、中央の穴３１が支持されて持ち上げられる。
【００３３】
この持ち上げられた基板３０は、図６に示すように、洗浄槽４３内の流水中に、その流水の流れ方向に周面３２を向けて浸漬される。この洗浄槽４３内には洗浄液としての純水が収容されている。この洗浄槽４３内の洗浄液は、流水の下流側で洗浄槽４３から下に流れ落ち、その洗浄液中の粒子３９や不純物を取り除くフィルタを透過し、さらに一部が新たな洗浄液と交換され、ポンプで持ち上げられて、再びこの洗浄槽４３の流水の上流側に供給される。
【００３４】
この洗浄槽４３内の洗浄液中に浸漬された基板３０の周囲には、ここに示す例では３個の洗浄コマ６０が配置されている。
【００３５】
図１１は、洗浄コマの外観斜視図である。また、図１２は、その洗浄コマを、その回転中心軸を含む平面で断面して示した図である。
【００３６】
洗浄コマ６０は、上下に延びるアーム６１に回転自在に支持されている。
【００３７】
この洗浄コマ６０は、その洗浄コマ６０を構成する回転コマ６２の中央部分に窪み部６３を有し、その窪み部６３の表面には凹凸に形成されたヤスリ６４が配置されている。このヤスリ６４は、基板３０の周面３２と接触してその周面３２の粒子３９を削り取るためのものである。
【００３８】
また、図１２に示すように、窪み部６２の内側には電磁石６５が配置されており、その電磁石６５は、軸受け６６に内蔵されている。この電磁石６５は、洗浄装置本体側から延びるケーブル６７に接続され洗浄装置本体側に置かれた制御部（図示せず）により通電／遮断されるようになっている。また、回転コマ６２のアーム６１側の根元付近には、４本のプロペラ６８が設けられていて、これらのプロペラ６８は、洗浄槽４３（図６参照）内の洗浄液の流れを受けてこの回転コマ６２を回転させる。この回転コマ６２は、ナット６９によりアーム６１に回転自在に取り付けられている。尚、電磁石６５で発生した磁力の作用が外部に及ぶように、回転コマ６２やヤスリ６４は非磁性体で形成されている。
【００３９】
図６に示すように洗浄槽４３内の洗浄液中に基板３０が浸漬されると、その基板３０が、図７に示すように、３個の洗浄コマ６０で支持され、超音波発振器４１により基板３０に洗浄液を介して超音波が印加される。このとき洗浄コマ６０の電磁石６５（図１２参照）に通電され、電磁石６５は磁力を発生する。
【００４０】
図１３は、基板３０を洗浄コマ６０で支持する様子を示す模式図である。尚ここでは洗浄槽４３やハンガ５２等（図６参照）は図示省略されている。
【００４１】
この図１３に示す例では、３個の洗浄コマ６０のうちの下側に配置された１個について、その１個の洗浄コマ６０を支持しているアーム６１がシリンダ７１により矢印Ｙ−Ｙ′方向に伸縮する構造となっている。基板３０を３個の洗浄コマ６０で支持するにあたっては下側１個の洗浄コマ６０をＹ′方向に下げた状態で図１３（Ａ）に示す位置に基板３０をセットし、その後、下側の洗浄コマ６０をＹ方向に持ち上げて３個の洗浄コマ６０で基板３０の周面３２を３点で挟むように支持する。基板３０を洗浄コマ６０で支持した後、基板３０からハンガ５２（図６参照）が外される。
【００４２】
尚、この図１３には、３個の洗浄コマ６０のうちの下側に配置された１個の洗浄コマ６０のみを可動式とした例を示したが、図６〜図１０に示すように、下側の１個の洗浄コマ６０を上下に可動式とするとともに、上側に配置された２個の洗浄コマ６０も左右に可動式としてもよい。
【００４３】
図８は洗浄中の様子を示す図である。
【００４４】
洗浄コマ６０は洗浄槽４３中を洗浄液が流れることによって矢印Ｂ方向に回転し、基板３０はそれに従動して矢印Ｃ方向に回転する。その状態で超音波発振器４１からは洗浄液を介して基板３０に超音波が印加され、基板全面について超音波洗浄が行なわれる。
【００４５】
また洗浄コマ６０には、図１１、図１２に示すように、基板３０の周面３２に接する窪み部６３の表面にヤスリ６４が設けられており、超音波の印加とともに、そのヤスリ６４の作用により粒子３９が基板３０の周面３２から削り取られる。前述したように、洗浄コマ６０の内側には電磁石６５が配置されており（図１２参照）、また、基板３０の周面３２の粒子３９は磁性粒子であるため、基板３０の周面３２から削り取られた粒子３９やその破片は洗浄コマ６０に吸着され、基板３０の周面３２から削り取られた粒子３９等が基板３０の表面に再付着することが防止される。
【００４６】
図８に示す状態を一定時間継続することによって基板３０の洗浄が終了すると、図９に示すように、基板３０が再びハンガ５２で支持されて洗浄コマ６０による支持が解かれ、基板３０はハンガ５２により持ち上げられて洗浄槽４３から取り出される。
【００４７】
洗浄槽４３から基板３０が取り出された後、洗浄コマ６０の電磁石６５（図１２参照）への通電が遮断される。すると、電磁石６５の磁力が消失し、電磁石６５の磁力で洗浄コマ６０に吸着していた粒子３９やその破片は洗浄液の流水に流される。この流された粒子３９等は、前述した図示しないフィルタにより洗浄液中から除去される。
【００４８】
上記の洗浄工程によれば、基板３０の周面３２に形成された粒子３９がその周面３２から離れた後に基板３０の表面に再付着する可能性を大きく低減することができる。したがって、その後の拭取り工程（図４（Ｃ）参照）での基板３０への傷の発生が防止される。
【００４９】
尚、上記の洗浄工程では、分かり易さのために基板３０は１枚ずつ洗浄されるように示されているが、複数枚配列された状態でそれら複数枚の基板３０について同時に洗浄してもよい。
【００５０】
図１４は、基板表面の傷の発生率を示した図である。
【００５１】
図１４（Ａ）は、洗浄コマ６０を使わない図４（Ｂ）に示す比較例における、拭取り終了後の傷３８（図４（Ｄ）参照）の発生率を示しており、図１４（Ｂ）は、洗浄コマを使った上述の実施形態の洗浄工程を採用したときの傷の発生率を示している。
【００５２】
この図１４に示すように、洗浄コマ６０を採用することで傷の発生が１／１０以下に抑えられる。
【００５３】
尚、上記の実施形態では、３個の洗浄コマ６０が用いられているが、洗浄コマ６０の個数は特に制限されるものではない。例えば上記の実施形態においては３個の洗浄コマ６０のうちの１個だけ、洗浄コマ６０の構成を成し、他の２個は基板３０を単に支持するものであってもよい。
【００５４】
また、上記の実施形態では、１個の洗浄コマ６０につき４枚のプロペラ６８が設けられているが、プロペラ６８の枚数に制限はない。さらに、上記の実施形態では３個の洗浄コマ６０の全てにプロペラ６８が設けられているが、いずれか１個の洗浄コマ６０にプロペラ６８が設けられていれば、基板３０の回転を介して他の洗浄コマ６０も回転させることができる。さらには、プロペラを設けずに洗浄コマ６０をモータ等により回転させてもよい。
【００５５】
さらには、洗浄コマ６０にはヤスリ６４が設けられているが、超音波の強さや印加時間によっては超音波の印加のみでも基板３０の周面３２から粒子３９を剥がすことができるため、ヤスリ６４は必ずしも設けられていなくてもよい。ただし、電磁石６５は、基板３０の周面３２から剥がれた粒子３９を吸着しておくために必要である。すなわち、洗浄中には電磁石６５で粒子３９やその破片を吸着しておき基板３０を取り出した後で電磁石６５への通電を遮断することが本実施形態のポイントである。
【符号の説明】
【００５６】
１０    成膜装置
１１    ロード室
１２    アンロード室
１３    成膜室
２０    ホルダ
２２    支持爪
３０    基板
３２    周面
３８    傷
３９    粒子
４１    超音波発振器
４２    テープ
４３    洗浄槽
５１    カセット
５２    ハンガ
６０    洗浄コマ
６１    アーム
６２    回転コマ
６３    窪み部
６４    ヤスリ
６５    電磁石
６６    軸受け
６７    ケーブル
６８    プロペラ
７１    シリンダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2010225192.tif 000014
【図１３】
2010225192.tif 000015
【図１４】
2010225192.tif 000016