(57)【要約】      （修正有）【課題】信頼性を確保しつつ、実装の自由度が高いシールドキャップ付実装基板を提供する。【解決手段】上面に扁平箱状のアンダーフィル封止部品が実装された矩形平面形状の回路基板１０に下方に矩形に開口する箱状の金属シールドキャップ２０ａが装着されてなり、アンダーフィル封止部品は、前方側面が回路基板の前方縁辺に沿うように基板前方端部に配置され、金属シールドキャップ２０ａは、回路基板１０の外形に沿いつつ基板上面に接触した状態で基板上面を覆うとともに、前方側面２２ａの一部に下方に開放する略矩形状の切欠部７０が形成され、切欠部７０は、前記回路基板１０の前記前方縁辺近傍に付着している前記アンダーフィルとの接触を回避する幅と深さとなるように形成されているシールドキャップ付実装基板１ａとしている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品が実装された略矩形平面形状を有する回路基板に、上方を底面として下方が略矩形状に開口する箱状の金属シールドキャップが装着されてなるシールドキャップ付実装基板であって、
前記回路基板の上面には、アンダーフィルにより封止された扁平箱状のアンダーフィル封止部品が実装され、
前記回路基板における略矩形平面形状の一辺側を前方として、前記アンダーフィル封止部品は、前記箱状の前方側面が前記回路基板の前記前方縁辺に沿うように当該回路基板の前方端部に配置され、
前記金属シールドキャップは、前記開口の周縁下端が前記回路基板の外形に沿いつつ当該基板上面に接触した状態で装着されて前記回路基板の上面を覆うとともに、前方側面の一部に下方に開放する略矩形状の切欠部が形成され、
前記切欠部は、前記回路基板の前記前方縁辺近傍に付着している前記アンダーフィルとの接触を回避する幅と深さとなるように形成されている
ことを特徴とするシールドキャップ付実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した回路基板の上面に金属シールドキャップを装着したシールドキャップ付実装基板に関するものであり、例えば、ＶＣＯやアンテナスイッチモジュールなどに利用されるものである。
【背景技術】
【０００２】
シールドキャップ付回路基板は、電磁ノイズを遮蔽するために、上面に電子部品が実装された回路基板を箱形の金属ケース（金属シールドキャップ）で覆っている。図４に従来のシールドキャップ付実装基板の外観図（Ａ）と、当該（Ａ）におけるｃ−ｃ矢視断面図（Ｂ）とを示した。（Ａ）に示すように、シールドキャップ付実装基板１ｂは、略矩形の平面形状をなす回路基板１０と、底面２１を上方にして略矩形に開口する扁平箱形の金属シールドキャップ２０ｂとから構成され、金属シールドキャップ２０ｂの上面２１および開口は、回路基板１０の外形にほぼ沿う大きさで、側面（２２，２３）の下端（開口縁端）が回路基板１０の上面に接触した状態で装着されている。この例では、金属シールドキャップ２０ｂの四つの側面のうち、対面する一組の側面２３の下端に凸設されたほぞと、基板周囲に形成されたほぞ溝とを組継ぎにするとともに（組継ぎ部、図中符号３０）、基板と金属シールドキャップとを半田付けすることで装着されている。もちろん、組継ぎ部３０を形成しないで、金属シールドキャップ２０ｂの開口縁端が基板周縁に半田付けなどによって接着された構造のシールドキャップ付実装基板もある。
【０００３】
ところで、回路基板１０に実装される電子部品（４０，４４）の形状や形態は多岐にわたり、例えば、ＬＧＡ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、半田フリップチップなど、アンダーフィル封止を要する電子部品もある。図４（Ｂ）に示すように、このような電子部品（アンダーフィル封止部品）４０は、アンダーフィル５０がその封止時にアンダーフィル封止部品４０の周囲に流動するため、回路基板１０の縁端（１１，１２）近傍には配置しないようにしている。
【０００４】
図５に、アンダーフィル封止部品４０を回路基板１０の縁端（１１，１２）の近傍に配置したシールドキャップ付実装基板１ｂを示した。（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）はアンダーフィル封止部品４０が配置される回路基板１０の縁端（１１，１２）近傍１０２の拡大図である。また、（Ｃ）に側面図を示した。回路基板１０の縁端（１１，１２）近傍にアンダーフィル封止部品４０を配置すると、回路基板１０の縁端上面１３に付着したアンダーフィル５０が金属シールドキャップ２０ｂの開口縁端２４に接触し、金属シールドキャップ２０ｂが回路基板１０面から浮いた状態となる。それによって、金属シールドキャップ２０ｂが傾く。金属シールドキャップ２０ｂが傾いて装着されていれば、振動や衝撃などによって金属シールドキャップ２０ｂが回路基板１０から外れる可能性がある。
【０００５】
また、シールドキャップ付実装基板１ｂは、その製造工程において、一枚の大きな基板上に個別の金属シールドキャップ付実装基板１ｂを多数形成し、ダイシングにより、個々の実装基板１ｂに切断・分離する。金属シールドキャップ２０ｂが傾いて装着されていると、同図（Ｃ）に示すように、金属シールドキャップ２０ｂにおいて、回路基板１０面から浮いた状態の側面（ここでは組継ぎ部３０のない側面２２の一方）の下端２４に、その幅（図中、紙面奥行き方向）に渡る間隙６０が回路基板１０の上面との間に生じるとともに、この側面２２に連続する両側の２側面２３の下端２４と回路基板１０上面との間にも図中縦線のハッチングで示したくさび状の間隙６１が生じることになる。そのため、この切断工程において発生した切削クズが金属シールドキャップ２０ｂの内部に混入しやすくなる。もちろん切削クズに限らず、様々なゴミが混入する可能性がある。混入したゴミは、実装部品の端子間や、他の実装部品同士を短絡させる原因となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、回路基板は、さらなる小型化や高集積化が要求され、限られた面積の基板上に可能な限りの電子部品を実装する必要がある。そして、シールドキャップ付実装基板であっても、アンダーフィル封止部品を基板の縁辺近傍に配置せざるを得ない場合も想定される。本発明は、このような想定に鑑みなされたもので、その目的は、ノイズ遮蔽性能を確保しつつ、アンダーフィル封止部品を回路基板の縁辺近傍に配置しても金属シールドキャップの装着不良によるキャップの逸脱やダイシング時のゴミ混入を防ぎつつ、他の電子部品の配置の自由度を向上させ、回路基板の小型化や高集積化が期待できるシールドキャップ付実装基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明は、上面に電子部品が実装された略矩形平面形状を有する回路基板に、上方を底面として下方が略矩形状に開口する箱状の金属シールドキャップが装着されてなるシールドキャップ付実装基板であって、
前記回路基板の上面には、アンダーフィルにより封止された扁平箱状のアンダーフィル封止部品が実装され、
前記回路基板における略矩形平面形状の一辺側を前方として、前記アンダーフィル封止部品は、前記箱状の前方側面が前記回路基板の前記前方縁辺に沿うように当該回路基板の前方端部に配置され、
前記金属シールドキャップは、前記開口の周縁下端が前記回路基板の外形に沿いつつ当該基板上面に接触した状態で装着されて前記回路基板の上面を覆うとともに、前方側面の一部に下方に開放する略矩形状の切欠部が形成され、
前記切欠部は、前記回路基板の前記前方縁辺近傍に付着している前記アンダーフィルとの接触を回避する幅と深さとなるように形成されているシールドキャップ付実装基板としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のシールドキャップ付実装基板によれば、ノイズ遮蔽性能を確保し、ダイシング時のゴミ混入を防止しつつ、アンダーフィル封止部品を回路基板の縁辺近傍に配置した状態で金属シールドキャップの装着不良を防止することができる。それによって、実装部品の配置に自由度が増し、回路基板の小型化や高集積化が期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１に、本発明の実施例におけるシールドキャップ付実装基板１ａの外観図を示した。本実施例のシールドキャップ付実装基板１ａの基本構造は、図４に示した従来のシールドキャップ付実装基板１ｂとほぼ同じである。すなわち、略矩形の平面形状をなす回路基板１０に下方に開口する扁平箱形の金属シールドキャップ２０ａが半田付けにより装着された構造である。この装着構造として組継ぎ部３０を設けた点も同じである。しかし、本実施例のシールドキャップ付実装基板１ａでは、扁平箱状の金属シールドキャップ２０ａにおいて、組継ぎ部３０がない２つの側面２２の一つ２２ａに、矩形の切欠部７０が形成されている。なお、以下では、金属シールドキャップ２０ａの切欠部７０が形成されている側面２２ａから外側へ向かう法線方向を前方とし、図示したように、回路基板１０の面と平行な面内で前後に対して直交する方向を左右方向、回路基板１０の面法線方向を上下方向とする。
【００１０】
図２（Ａ）に、図１におけるａ−ａ矢視断面、すなわち、シールドキャップ付実装基板１ａの回路基板１０と面平行となる水平断面を示した。また（Ｂ）に、当該水平断面における要部１００を拡大して示した。図３は、図１におけるｂ−ｂ矢視断面図である。（Ａ）はその断面の全体図であり、（Ｂ）は、図３（Ａ）における要部１０１の拡大図である。図２と図３では、アンダーフィル封止部品４０、アンダーフィル５０、および金属シールドキャップ２０ａを区別できるようにハッチングの種類を変えて示した。なお、これらの図は、シールドキャップ付実装基板１ａにおける回路基板１０、アンダーフィル封止部品４０、金属シールドキャップ２０ａ、および切欠部７０の配置や位置関係を示すためのものであり、アンダーフィル封止部品４０以外の実装部品については図示していない。
【００１１】
肉厚Ｄの金属シールドキャップ２０ａの外側側面（２２，２３）は、回路基板１０の縁端（１１，１２）から微少距離Ｅだけ内側にあり、金属シールドキャップ２０ａは、回路基板１０の上面に載置された状態で装着されている。アンダーフィル封止部品４０は、略矩形の平面形状をなす扁平箱状であり、その前方側面４１が回路基板１０の前方の縁端１１ａに沿うように配置されている。アンダーフィル５０は、当該封止部品４０の下面と回路基板１０の上面との間に充填されるとともに、アンダーフィル封止部品４０の側面（４１〜４３）に沿いつつ、外方に流動した状態で固化しており、金属シールドキャップ２０ｂの切欠部７０は、アンダーフィル封止部品４０の前方に流動したアンダーフィル５０に接触しない深さｈで切り欠かれている。また切欠部７０は、その幅ｗが、アンダーフィル封止部品４０の左右幅Ａと、アンダーフィル５０の左右への流動距離Ｂを想定した長さとを加えた幅（Ａ＋２Ｂ）より広くなるように形成されている。すなわち、切欠部７０の左右の端面２５とアンダーフィル封止部品４０の左右の側面４２との距離ｔ（＝（ｗ−Ａ）／２）が上記Ｂより大きくなるように形成されている。
【００１２】
ところで、アンダーフィル５０の流動距離は、アンダーフィル５０の物性に応じて増減する。また、当該流動距離は、アンダーフィル５０の塗布量が多いほど大きくなる。そして、この塗布量は、アンダーフィル封止部品４０のサイズによって設定される。特にアンダーフィル封止部品４０の高さＦは、アンダーフィル５０がアンダーフィル封止部品４０の側面（４１〜４３）から回路基板１０面に渡って固着することから、前記流動距離に大きく影響する。そして、切欠部７０の幅ｗや金属シールドキャップ２０ａの開口縁端２４と切欠部７０の底２４ａまでの距離（深さ）ｈは、このアンダーフィル５０の物性と、アンダーフィル封止部品４０のサイズの特に高さＦと、金属シールドキャップ２０ｂの内壁２６との距離Ｃとに基づいて設定される。なお、本実施例で用いたアンダーフィル５０は、市販品として供給されており、粘度が４５Ｐａｓで、一般的な物性を有している。
【００１３】
表１にアンダーフィル封止部品４０の配置や切欠部７０に関する各種サイズを示した。
【表１】
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【００１４】
本実施例では、切欠部の深さｈは、アンダーフィル封止部品４０と金属シールドキャップ２０ｂの前方内壁２６との距離Ｃの１／８であり、アンダーフィル封止部品４０の高さＦの１／１０以下である。この切欠部７０の深さｈは、かなり浅いと言える。すなわち、必要最小限の深さｈで、金属シールドキャップ２０ａの開口縁端２４がアンダーフィル５０に接触するのを防止することができる。また、切欠部７０の幅ｗは、アンダーフィル封止部品５０の左右幅Ａより僅かに広い程度で、切欠部７０が形成する矩形の領域は、必要最小限の面積しかない。したがって、ノイズ遮蔽性能を劣化させることがない。なお、切欠部７０は、金属シールドキャップ２０ａの内外を連絡し、ダイシング時の切削クズなどの異物が混入する経路になりそうであるが、実際は、前方外方に流動したアンダーフィル５０が切欠部７０の矩形領域をほとんど覆ってしまうので、内外を連絡する間隙がほとんどなく、異物が金属シールドキャップ内に混入する可能性は極めて低い。したがって、本実施例のシールドキャップ付実装基板１ａによれば、アンダーフィル封止部品４０が回路基板１０の縁辺１１ａ近傍に配置された状態で、金属シールドキャップ２０ａを確実に回路基板１０に装着することができる。そして、ノイズ遮蔽性能を確保するとともに、異物の混入を防止した上で、金属シールドキャップの逸脱を防止し、実装の自由度を向上させ、回路基板の小型化や高集積化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例におけるシールドキャップ付実装基板の外観図である。
【図２】上記シールドキャップ付実装基板の水平断面図（Ａ）とその要部拡大図（Ｂ）である。
【図３】上記シールドキャップ付実装基板の側断面図（Ａ）とその要部拡大図（Ｂ）である。
【図４】従来のシールドキャップ付実装基板の外観図（Ａ）とその側断面図（Ｂ）である。
【図５】従来のシールドキャップ付実装基板の問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
【００１６】
１ａ、１ｂ  シールドキャップ付実装基板
１０  回路基板
２０ａ、２０ｂ  金属シールドキャップ
４０  アンダーフィル封止部品
５０  アンダーフィル
７０  切欠部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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