(57)【要約】【課題】製造工程の短縮化や製造コストの低減化、抵抗特性の低下や導通不良防止及び長寿命化を図るのに好適な摺動要素付回路配線基板を提供すること。【解決手段】摺動要素付回路配線基板は、絶縁基板１と、前記絶縁基板１の表面に形成され入力回路部を含む回路パターンを構成する回路配線層２、３と、導電性物質が配合された合成樹脂を成形することによって形成され前記入力回路部の回路配線層に少なくとも一部が重ね合わされる摺動素子チップ５と、前記回路配線層２、３と摺動素子チップ５との重ね合わせ部分を相互に接着する導電性接着層６ａ、６ｂと、前記摺動素子チップ５表面上を摺動する導電性摺動子９とを備えていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に形成され入力回路部を含む回路パターンを構成する回路配線層と、導電性物質が配合された合成樹脂を成形することによって形成され前記入力回路部の回路配線層に少なくとも一部が重ね合わされる摺動素子チップと、前記回路配線層と摺動素子チップとの重ね合わせ部分を相互に接着する導電性接着層と、前記摺動素子チップ表面上を摺動する導電性摺動子とを備えていることを特徴とする摺動要素付回路配線基板。
【請求項２】
前記摺動素子チップは、導電性物質としてカーボンブラック粉末及び導電性炭素繊維のうち少なくとも一方が配合されたＡＢＳ樹脂を成形することによって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の摺動要素付回路配線基板。
【請求項３】
前記摺動素子チップは前記絶縁基板表面上において互いに離間して並置された関係にある第１及び第２摺動素子チップで形成され、前記摺動子は前記第１、第２摺動素子チップ表面上に跨って摺動する構造に形成され、前記第１摺動素子チップは回路配線層と重なることのない摺動抵抗素子としての本体部分及び一回路配線層に導電性接着層によって電気的に接続される端部を有し、前記第２摺動素子チップは全長に亘って他の回路配線層に重なり導電性接着層によって電気的に接続された通電チップとして構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の摺動要素付回路配線基板。
【請求項４】
前記摺動素子チップは前記絶縁基板表面上において互いに離間して並置された関係にある第１及び第２摺動素子チップで形成され、前記摺動子は前記第１、第２摺動素子チップ表面上に跨って摺動する構造に形成され、前記第１、第２摺動素子チップは、各一端部が対応する回路配線層に重なり導電性接着層によって電気的に接続され前記回路配線層と重なることのない摺動抵抗素子としての本体部分を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の摺動要素付回路配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、摺動要素付回路配線基板に関し、特に、回路入力部の摺動要素部分の構造を改良した摺動要素付回路配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話やデジタルカメラなどの各種電子機器の小形化、薄形化、軽量化及び多機能化が要求されるに伴い、その要求に応えると共に比較的安価に製作できるメンブレン回路配線基板が前記電子機器に組み込まれることが多くなってきている。
【０００３】
また、多機能化の観点から、前記メンブレン回路配線基板の入力回路部に、摺動子の摺動によって抵抗値が可変される可変抵抗素子やスイッチやエンコーダなどの摺動素子を内蔵させた摺動要素付メンブレン回路配線基板の開発が進んできている。そこで、摺動要素の一つである可変抵抗素子が実装された従来の摺動要素付メンブレン回路配線基板の一例（従来技術１）について、図６を参照して説明する。
【０００４】
（従来技術１）
即ち、この種の回路配線基板は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のような比較的安価な可撓性の絶縁基板５０の一主面に銀ペースト（インク）を印刷し、乾燥することによって回路パターン化された配線層が形成されている。前記回路パターンは、前記可変抵抗素子を含む入力回路部においては、所定の間隔で対向配置された１対の第１、第２配線層５１ａ、５１ｂ及びこれらと互いに平行に横並び配置された長尺状の第３配線層５２を有している。
【０００５】
前記第１、第２配線層５１ａ、５１ｂ間に設けられた長矩形状の第１カーボン層５３は、その長矩形の両端部が前記各配線層５１ａ、５１ｂの各先端部（ランド部）上に重ねられ、長矩形の殆どが抵抗層として前記絶縁基板５０の一主面に直接印刷されている。一方、前記第１カーボン層５３と平行配置された長矩形状の第２カーボン層５４は、前記第３配線層５２のほぼ全長を覆って前記絶縁基板５０の一主面上に印刷されている。そして、これら第１、第２カーボン層５３、５４は、いずれもカーボンペーストを長矩形パターン状にスクリーン印刷し、焼成（乾燥）することによって形成されている。
【０００６】
前記第１、第２カーボン層５３、５４から露出する部分において、前記第２配線層５１ａは一方の絶縁保護膜５５ａによって被覆されている。第２、第３配線層５１ｂ、５２は他方の絶縁保護膜５５ｂによって被覆され、これら絶縁保護膜５５ａ、５５ｂは例えばソルダーレジストを印刷することによって形成されている。
【０００７】
そして、前記第１カーボン層５３は、その両端部以外の大部分が第１、第２配線層５１ａ、５１ｂと重ならず、長手方向の抵抗成分からなる抵抗層として機能し、第２カーボン層５４は、第３配線層５２の全長に亘って重なっていて第３配線層５２と協働した導体層として機能する。
【０００８】
そこで、前記第１、第２カーボン層５３、５４間に跨がらせた二股状の導電性摺動子５６を、前記長矩形状パターンの長手方向に沿って左右に摺動することによって、抵抗層としての前記第１カーボン層５３の抵抗長（抵抗値）が可変できるようにされている。
【０００９】
ところが、前記第１、第２カーボン層５３、５４は、スクリーン印刷工程及び焼成（乾燥）工程を有するために、これら各工程の所要時間が比較的長く、摺動要素付回路配線基板の製造工程時間の短縮化や製造コストの低減化に限界がみられる。
【００１０】
前記導電性摺動子５６の二股の各先端部は、前記第１、第２カーボン層５３、５４表面に直接接触して摺動され、また、これら相互の安定した接触を維持するために摺動子５６にある程度の荷重をかける必要があために、前記第１、第２カーボン層５３、５４が過度に摩耗したり破損したりして耐久性が低下し、抵抗特性の低下や導通不良を起こすおそれがある。
【００１１】
しかも、印刷による前記第１、第２カーボン層は、摩耗や破損により抵抗特性の低下や導通不良などの欠陥を起こした場合、その部分の取り替えができないので、その欠陥が摺動要素付回路配線基板全体の長寿命化を阻害するという問題がある。
【００１２】
なお、例示する特許文献１には、抵抗層をスクリーン印刷により形成する従来技術が示されているが、この従来技術を可変抵抗素子のような摺動要素に適用した場合、前記従来技術と同様の問題を抱えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００６−３３９４８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、前記問題点を解決しようとするものであり、特に、製造工程の短縮化や製造コストの低減化、抵抗特性の低下や導通不良防止及び長寿命化を図るのに好適な摺動要素付回路配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
請求項１に記載の本発明の摺動要素付回路配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に形成され入力回路部を含む回路パターンを構成する回路配線層と、導電性物質が配合された合成樹脂を成形することによって形成され前記入力回路部の回路配線層に少なくとも一部が重ね合わされる摺動素子チップと、前記回路配線層と摺動素子チップとの重ね合わせ部分を相互に接着する導電性接着層と、前記摺動素子チップ表面上を摺動する導電性摺動子とを備えていることを特徴とする。
【００１６】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の摺動要素付回路配線基板において、前記摺動素子チップは、導電性物質としてカーボンブラック粉末及び導電性炭素繊維のうち少なくとも一方が配合されたＡＢＳ樹脂を成形することによって形成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項３に記載の本発明は、請求項１または請求項２に記載の摺動要素付回路配線基板において、前記摺動素子チップは前記絶縁基板表面上において互いに離間して並置された関係にある第１及び第２摺動素子チップで形成され、前記摺動子は前記第１、第２摺動素子チップ表面上に跨って摺動する構造に形成され、前記第１摺動素子チップは回路配線層と重なることのない摺動抵抗素子としての本体部分及び一回路配線層に導電性接着層によって電気的に接続される端部を有し、前記第２摺動素子チップは全長に亘って他の回路配線層に重なり導電性接着層によって電気的に接続された通電チップとして構成されていることを特徴とする。
【００１８】
請求項４に記載の本発明は、請求項１または請求項２に記載の摺動要素付回路配線基板において、前記摺動素子チップは前記絶縁基板表面上において互いに離間して並置された関係にある第１及び第２摺動素子チップで形成され、前記摺動子は前記第１、第２摺動素子チップ表面上に跨って摺動する構造に形成され、前記第１、第２摺動素子チップは、各一端部が対応する回路配線層に重なり導電性接着層によって電気的に接続され前記回路配線層と重なることのない摺動抵抗素子としての本体部分を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、摺動素子チップが、導電性物質が配合された合成樹脂を成形することによって形成されたものであるので、前記導電性物質の配合比によって種々の導電度或いは抵抗値を有する摺動素子チップを品揃えすることができ、種々の摺動要素付回路配線基板の入力部仕様に対応して容易に実装することができる。その実装は前記摺動素子チップを導電性接着層によって接着するだけの簡単な作業で行えるので、一連の製造工程の短縮化や製造コストの低減化が容易に得られる。
【００２０】
また、前記摺動素子チップは導電性接着層によって回路配線層に接着されているので、摺動素子チップの摩耗や破損が起きた場合、新しい摺動素子チップに取り替えて接着し直すこと（スペア交換）が可能であり部分保守によって摺動要素の抵抗特性や導通性を良好に維持して摺動要素付回路配線基板の長寿命化を図ることができる。
【００２１】
そして、前記導電性物質や合成樹脂の材料としては、摺動に対する耐摩耗性の高い最適な材料を自由に選択することができ、摺動素子チップの耐摩耗性や耐破損性などの耐久性を著しく向上させて安定した電気的特性を長時間に亘って維持させることも可能であるなどの効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る摺動要素付回路配線基板の主要部を示す上平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る摺動要素付回路配線基板の主要部を示す上平面図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る摺動要素付回路配線基板の主要部を示す上平面図である。
【図５】本発明の実施形態及び従来技術１の摺動要素付回路配線基板の被摺動部分の摺動試験における削れ量を比較説明するための図である。
【図６】従来技術１の摺動要素付回路配線基板の主要部を示す上平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の第１実施形態に係わる摺動要素付回路配線基板について、図１及び図２を参照して説明する。図１及び図２は、摺動要素付回路配線基板の本発明に係わる主要部となる入力回路部を示す平面図である。
【００２４】
摺動要素付回路配線基板は、ここでは、一般にメンブレン配線基板と称される配線基板構造にて形成されていて、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムからなる可撓性の絶縁基板１の一表面（上面）に入力回路部を含む回路パターンを構成する回路配線層が形成されている。
【００２５】
前記回路パターン中の前記入力回路部には、例えば銀粉末或いは銀粒子を主成分として混合或いは配合した熱硬化性樹脂を主体とする銀ペーストのような高導電性の導電性ペーストもしくは導電性インクを絶縁基板１の表面にスクリーン印刷することによって第１〜第３回路配線層２〜４が形成されている。
【００２６】
前記第１及び第２回路配線層２、３は、一直線上に沿う方向に離間して対向する各先端部に第１及び第２ランド部２ａ、３ａをそれぞれ有し、第３回路配線層４は前記第１、第２回路配線層２、３から離間して平行に配置された長尺状の導電層部４ａを有するパターン形状で印刷されている。
【００２７】
そして、前記各回路配線層２〜４は、一例として、いずれも４ｍｍの配線幅及び１０μｍの厚さとされ、第１、第２ランド部２ａ、３ａの相互先端間隔は２０ｍｍとされている。なお、前記各ランド部２ａ、３ａは、コンタクト部と称してもよい。
【００２８】
前記第１、第２ランド部２ａ、３ａ相互を結ぶ位置に配置された第１摺動素子チップ５は、抵抗値可変の摺動抵抗素子チップとして利用されるものであり、例えば５ｍｍの幅、２５ｍｍの長さ及び０．１ｍｍ（１００μｍ）の厚さからなる長矩形板状の形状を有する。そして、第１摺動素子チップ５は、前記回路配線層と重なることのない本体部分を有し、その長手方向の両端部を前記第１、第２ランド部２ａ、３ａにそれぞれ重ね合わせて配置され、その各重ね合わせ部分がそれぞれ導電性接着層６ａ、６ｂによって接着固定されると共に電気的に接続されている。
【００２９】
前記摺動抵抗素子チップとしての第１摺動素子チップ５は、導電性物質が配合された合成樹脂を例えば射出成形技術により成形することによって形成されているものであり、例えば導電性物質或いは導電性フィラとしてカーボンブラック粉末及び導電性炭素繊維のうち少なくとも一方が配合されたＡＢＳ樹脂を成形することによって形成されている。前記チップ５は、この例では、ＡＢＳ樹脂にカーボンブラックを３０重量％の割合で配合した樹脂を、前記の外形寸法を有する長矩形板状に例えば射出成形することによって形成されている。
【００３０】
前記ＡＢＳ樹脂は、それ自体が従来技術１におけるような印刷形成されたカーボン層に比して耐衝撃性や耐摩耗性など耐久性が格段に優れた材質特性を有する絶縁物であるので、第１摺動素子チップ５の外表面も同様に耐久性に格段に優れたものとなっている。また、前記導電性物質の配合比によって種々の抵抗値を有する摺動素子チップを品揃えすることができ、種々の摺動要素付回路配線基板の入力部の回路特性仕様に適応したものを容易に実装することができる。また、前記実装は前記摺動素子チップ５を導電性接着層６ａ、６ｂによって接着するだけの簡単な作業で行えるので、一連の製造工程の短縮化や製造コストの低減化が容易に得られる。
【００３１】
ところで、前記カーボンブラック粉末及び導電性炭素繊維は、硬度や耐摩耗性などについて種々の材料特性の材料があるので、種々の材料特性のものから希望する特性のものを選択することが可能であり、第１摺動素子チップ５の外表面の耐衝撃性や耐摩耗性など耐久性を更に向上させることもできる。
【００３２】
前記第１摺動素子チップ５に対して離間して平行に配置された第２摺動素子チップ６は、
ここでは、前記第１摺動素子チップ５と同様に導電性物質が配合された合成樹脂を成形することによって形成されたものであり、同一の材料で同一外形寸法の長矩形板状のもので構成されている。そして、前記第２摺動素子チップ６は、前記第３回路配線層４の長尺状の導電層部４ａの全長に亘って重ね合わされ、この重ね合わせ部分が全体的に、図示していない導電性接着層によって電気的に接続して接着並びに固定されている。
【００３３】
前記第２摺動素子チップ６は、第１摺動素子チップ５と同様な材料であるために、その長手方向には同様な抵抗成分を有することになるが、前記第３回路配線層４と重なっているために、後述する摺動子を通じての通電経路がその厚さ方向にて前記第３回路配線層４に通じることになり、その厚さ方向の抵抗成分は無視できる程度のものである。従って、前記第２摺動素子チップ６は前記第３回路配線層４と協働して通電経路を構成する通電のための摺動素子チップとして機能させることができる。
【００３４】
ところで、前記第２摺動素子チップ６は、前述のように各回路配線層２〜４の配線幅よりも大きな幅を有しており、第３回路配線層４と重なる下面部分において、前記導電層部４ａのパターン形状に対応する窪み（図示せず）を形成し、前記導電層部４ａの側壁面を密着して覆うように予め成形されている。
【００３５】
一方、前記第１〜第３回路配線層２〜４は、前記第１、第２摺動素子チップ５、６の各端部から露出する上表面部分及び側面が、例えばソルダーレジストを印刷することによって形成された絶縁性の保護膜７によって被覆されている。このようにして、前記保護膜７及び第２摺動素子チップ６によって、前記第１〜第３回路配線層２〜４に含まれる銀成分による配線層間のエレクトロマイグレーションの発生を防止することができる。
【００３６】
また、前記第１摺動素子チップ５の両端部は、例えばエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂からなる補強層８（図２参照）によって機械的補強が施されている。もちろん、前記補強層８は、前記導電性接着層６ａ、６ｂの材料や接着面積などの選択により充分に高い接着強度を与えることによって省略することも可能である。
【００３７】
また、このように、前記第１及び第２摺動素子チップ５、６には、種々の摺動要素付回路配線基板の入力回路部の回路特性仕様などに応じて様々な形状並びに寸法が要求されることが予想されるが、射出成形技術を適用することによって希望する形状に高い寸法精度をもって形成でき、その要求に容易に対応することができる。
【００３８】
そこで、前記第１及び第２摺動素子チップ５、６の上表面に跨って当接するように配置された二股状の導電性摺動子９は、例えば銀めっきが施されたりん青銅のように弾性を有する導電金属材料で形成され、例えば１００ｇｆ程度の接圧をもって各チップの長手方向に沿って左右に摺動できるように取り付けられている。
【００３９】
この実施形態においては、例えば第１ランド部２ａを接地電位にし前記第２ランド部３ａに電源電圧Ｅ（Ｖ）を印加しておけば、摺動子９の操作位置に応じて、前記第１摺動素子チップ５の抵抗値に比例して電圧Ｅ（Ｖ）の中間電位が、摺動子９の位置における第２摺動素子チップ６の厚さ方向を通じて第３回路配線層４へ可変出力電位として供給される。即ち、電圧調整機能を有する入力回路部を構成することができる。
【００４０】
ところで、図２を参照すると、前記第１摺動素子チップ５は、各回路配線層２、３と各導電性接着層６ａ、６ｂの厚さ分だけ、絶縁基板１の上表面から離間した状態で示されているが、前述のようにＡＢＳ樹脂を本体材料として用いると、その剛性が大きいので導電性摺動子９による押圧力に充分に抗することができる。
【００４１】
もし、前記導電性摺動子９の押圧力による第１摺動素子チップ５の撓み変形が心配である場合には、第１摺動素子チップ５の下面に絶縁基板１の上表面に達する高さの撓み防止用の突起部（図示せず）を射出成形時に形成しておくことができる。また、第１摺動素子チップ５の下面と絶縁基板１の上面との間に例えばシリコン樹脂のような絶縁層をアンダーフィルとして充填したり絶縁性接着層を介在させたりして、第１摺動素子チップ５を安定に支持することによって、その撓みを抑制することができる。
【００４２】
次に、前記各部材に使用する材料などの具体的例について説明すると、前記絶縁基板１には厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）社製の型番：ＨＳＬ）を、前記回路配線層２〜４には銀粒子（フィラー）をバインダーに混和した導電性インク（東洋紡（株）社製の型番：ＤＸ−３５１Ｈ−３０）を、保護膜７にはポリイミド系のソルダーレジスト（日立化成工業（株）社製の型番：ＳＮ９０００）を、導電性接着層６ａ、６ｂには銀粉混入のアクリル樹脂系の導電性接着剤（スリーボンド（株）社製の型番：３３０５ｃ）をそれぞれ用いた。また、第１、第２摺動素子チップ５、６の本体部分となる合成樹脂材にはＡＢＳ樹脂（ＵＭＧ  ＡＢＳ（株）社製の品名：ＵＭＧ  ＡＢＳ  ＥＸ１０Ｕ）を、ＡＢＳ樹脂に配合する導電性物質にはカーボンブラック（三菱化学（株）社製の型番：ケッチェンブラックＥＣ）を、補強層８にはエポキシ樹脂（信越化学工業（株）社製の型番：ＳＭＣ−３７６ｘＢをそれぞれ用いた。
【００４３】
ところで、前記導電性接着層６ａ、６ｂの導電性接着剤として、例えば加熱融解により接着力が弱まるか接着力を失うような導電性接着材料（例えばテクノアルファ社製の型番：ＤＭ４０３０ＬＤ）を用いることができる。
【００４４】
このような導電性接着剤を用いると、前記第１、第２摺動素子チップ５、６が予想以上の摺動操作回数を受けるなどして不所望に摩耗や破損を起こした場合に、新しい摺動素子チップに取り替えて接着し直すこと（スペア交換）が可能であり部分的保守によって摺動要素の抵抗特性や導通性を良好に維持して総合的な摺動要素付回路配線基板の長寿命化を図ることができる。
【００４５】
また、合成樹脂材に配合する導電性物質として、耐摩耗性などの耐久性の大きな材料である導電性炭素繊維（例えば三菱レイヨン社製の型番：パイロフィル）を用いると、前記第１、第２摺動素子チップ５、６の耐久性を更に向上させることができる。なお、前記合成樹脂材としては、前述したＡＢＳ樹脂と同等程度の材質を有する京セラケミカル社製の型番：Ｋ４２００のようなエポキシ樹脂成形材料を用いることができる。
【００４６】
次に、本発明に係わる第２実施形態の摺動要素付回路配線基板について、その入力回路部を概略的に示す図３を参照して説明する。ここで、第１実施形態と同一部分については同一符号を付してその詳細説明を省略する。
【００４７】
前記入力回路部における絶縁基板１の表面に設けられた第１及び第２回路配線層１０、１１は、第１実施形態における各回路配線層と同一または同様な導電性ペースト（インク）を同一の配線幅及び同一の厚さをもってスクリーン印刷することによって形成され、各先端部に第１及び第２ランド部１０ａ、１１ａをそれぞれ有し各ランド部の先端を揃えた状態にして互いに離間する平行パターン形状とされている。
【００４８】
前記回路配線層１０、１１の各延長線上に配置され、互いに離間して平行する長矩形板状の第１及び第２摺動素子チップ１２、１３は、第１実施形態における摺動素子チップ５、６と同一または同様の材料を用いて同様な外形寸法を有する長矩形板状に射出成形したものとされている。
【００４９】
そして、前記第１、第２摺動素子チップ１２、１３は、長手方向の各一端部が前記第１及び第２ランド部１０ａ、１１ａにそれぞれ重ねられ、いずれも導電性接着層（図示せず）によって接着固定されると共に電気的に接続され、その接続端部分以外の本体部分が前記絶縁基板１の表面上に絶縁性接着材（図示せず）によって接着固定されている。
【００５０】
従って、前記第１、第２摺動素子チップ１２、１３は、チップの長手方向の抵抗成分を利用する摺動抵抗素子として機能させるものであり、各チップ上表面に跨って配置された二股状の導電性摺動子９を長手方向に沿って摺動させることによって、前記第１、第２回路配線層１０、１１の各ランド部１０ａ、１１ａ相互間における抵抗値を可変することができる。
【００５１】
本発明に係わる前記第２実施形態の摺動要素付回路配線基板によれば、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、前記第１、第２摺動素子チップ１２、１３を共に抵抗素子チップとして用いるので、第１実施形態の場合と比較して、同等の配線基板スペース内にほぼ２倍の抵抗値範囲を有する可変抵抗素子回路を構成することができ、逆に同等の可変抵抗値範囲を得るには半分のスペースで済ませることができる。
【００５２】
なお、前記第１、第２回路配線層１０、１１のうち前記第１、第２摺動素子チップ１２、１３から露出する部分は、第１実施形態と同様に絶縁性保護膜によって被覆される。また、前記第１、第２摺動素子チップ１２、１３は、各下面のほぼ全面を絶縁基板１表面に接着できるので、第１実施形態における補強層８を設けなくて済ませることができる。
【００５３】
次に、本発明に係わる第３実施形態の摺動要素付回路配線基板について、その入力回路部を概略的に示す図４を参照して説明する。
【００５４】
前記入力回路部における例えばＰＥＴ製の絶縁基板２０の表面に設けられた第１〜第３回路配線層２１〜２３は、第１実施形態における各回路配線層と同一または同様な導電性ペースト（インク）を同一の配線幅及び厚さでスクリーン印刷することによって形成されて、各先端部に第１〜第３ランド部２１ａ〜２３ａをそれぞれ有し、互いに離間した平行パターン形状とされている。
【００５５】
また、前記絶縁基板２０の表面上に設けられた円環状の摺動素子チップ２４は、その円環の一部を切欠いた形状であり、絶縁基板２０の表面に絶縁性接着層（図示せず）によって接着固定されていて、第１実施形態における摺動素子チップ５と同一または同様の材料を射出成形して得られたものであり、円環に沿う方向の抵抗成分を利用した抵抗素子としての機能を有する。前記摺動素子チップ２４の切欠き両端部は、前記第１ランド部２１ａ及び第２ランド部２２ａにそれぞれ重ねられ、第１実施形態の場合と同様な導電性接着層（図示せず）によって電気的に接続して接着固定されている。
【００５６】
また、円環状の前記摺動素子チップ２４の中心位置に設けられた摺動中心部材２５は、前記第３ランド部２３ａ表面に導電性接着層（図示せず）によって電気的に接続して接着固定されている。前記摺動中心部材２５は、前記摺動素子チップ２４と同一または同様の材料を用いて小円板状に射出成形したもの或いは摺動に対する耐摩耗性や耐破損性などの耐久性に富んだ金属製小円板或いは小円層で形成することができる。
【００５７】
導電性摺動子２６は、導電性弾性材としての例えばリン青銅を長矩形板状に加工した板バネ製のものであり、一端部２６ａ及び他端部２６ｂを有する。前記一端部２６ａが摺動中心部材２５に対して電気的接続を維持した状態で回転自在に取り付けられ、前記他端部が円環状の前記摺動素子チップ２４の表面上をその円周に沿って適度の接圧をもって回転摺動できるように支持されている。
【００５８】
そこで、導電性摺動子２６を操作すると、前記第１、第２ランド部２１ａ、２２ａ相互間電圧範囲に含まれる中間電圧を回転摺動位置に応じた可変値をもって第３ランド部２３ａを通じて基板内部回路に供給できるので、入力回路部を電圧調整部として機能させることができる。また、導電性摺動子２６の操作により第３回路配線層２３と第１回路配線層２１または第２回路配線層２２との間の抵抗値を可変することができ、入力回路部を可変抵抗素子回路として機能させることもできる。
【００５９】
ところで、本発明の摺動要素付回路配線基板における前記摺動素子チップの取り付け数は、摺動素子チップが、第１、第２実施形態では２個、第３実施形態では１個の例が示されているように、その入力回路部の形態に応じて１個またはそれ以上の数に適宜定めることができる。
【００６０】
次に、図５を参照して、本発明の各実施形態に係わる摺動素子チップ及び従来技術１におけるカーボン層の摺動試験について比較説明する。
【００６１】
ここで、本発明の摺動素子チップは、第１実施形態で示したように、導電性物質としてのカーボンブラック（三菱化学（株）社製の型番：ケッチェンブラックＥＣ）を配合したＡＢＳ樹脂（ＵＭＧ  ＡＢＳ（株）社製の品名：ＵＭＧ  ＡＢＳ  ＥＸ１０Ｕ）を射出成形したものとし、従来技術１におけるカーボン層は、で最も実用的に用いられているカーボンペースト（モリテック（株）社製の型番：５８１ＳＳ）を印刷後、焼成して形成したものとされている。また、本発明の摺動素子チップは図１に示された第１摺動素子チップ５、従来技術１のカーボン層は図６の第１カーボン層５３に示された形態とされている。
【００６２】
そこで、前記摺動素子チップ及びカーボン層のサンプルをそれぞれ４個づつ（サンプル番号Ｎ＝１〜４）用意し、各サンプルの表面に対して、前記導電性摺動子材料からなる試験用の押し子を２０ｍｍ／ｓｅｃのスピードで１０万回往復摺動して、それぞれの削れ量（μｍ）を測定した。
【００６３】
その結果、従来技術１においては、いずれのサンプルについても２０μｍもの大きな削れ量が発生するのに対して、本発明においては、殆どのサンプルの削れ量が１μｍであり一部のサンプルでも２μｍといういずれも小さな値となっている。
【００６４】
即ち、本発明における摺動素子チップは、導電性物質を配合した合成樹脂の成形体で形成されているために、その材料選択により、高硬度、耐衝撃性、耐摩耗性及び耐破損性などの特性を大幅に向上させ得ることが分かる。また、摺動子は、摺動操作時の導通信頼性を高めるために、その材質をより硬いものに変更したり接圧を高くしたいという要求がなされる場合があるが、本発明における摺動素子チップが前述のように高硬度などの特性を有しているので、前記要求に応えた材料選択が容易に行える。
【００６５】
ところで、本発明の摺動要素付回路配線基板は、その入力回路部に、図示していないが、例えば機械的データを一定のパルス幅を有するカウンタパルスのような連続パルスに電気的に変換することができるロータリーエンコーダもしくはロータリースイッチを備えたものに応用することができる。
【００６６】
このようなエンコーダは、絶縁基板の表面に円環状の本体部分とその円周に沿って放射フィン状の複数の接点部を一定の間隔をおいて配列した接点群を有する形状、即ち、歯車状の摺動素子チップを配置し、前記接点群表面にて相対的に回転摺動する導電性摺動子（ブラシ）を備えることによって作製することができる。前記相対的な回転摺動は、前記歯車状の摺動素子チップを回転させる機構や前記導電性摺動子（ブラシ）を回転させる機構を採用することによって得ることができる。また、前記エンコーダ用の摺動素子チップは、前記各実施形態の場合と同様な導電性物質を配合した合成樹脂の成形体によって形成される。なお、本発明は種々の回路配線基板に広く適用することができるが、前述のような本発明の効果は、回路配線層や受動素子が主として印刷技術により形成されるメンブレン回路配線基板に適用した場合に特に大きく発揮される。
【符号の説明】
【００６７】
１、２０    絶縁基板
２〜４    第１〜第３回路配線層
２ａ、３ａ    第１、第２ランド部
４ａ    導電層部
５、６    第１、第２摺動素子チップ
６ａ、６ｂ    導電性接着層
７    保護膜
８    補強層
９    導電性摺動子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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