(57)【要約】【課題】高精細および高密度な配線基板を品質を安定させ生産する。【解決手段】パターン形成材料を含んだ液状体を液状体吐出手段１４により基板Ｂに吐出して、前記基板Ｂに配線パターンを描画する描画工程と、撮像手段２４により、描画された前記配線パターンの所定領域Ｒを撮像する撮像工程Ｓ３と、撮像された前記所定領域Ｒの画像Ｇの濃度Ｎを求め、予め用意された前記所定領域Ｒの基準画像の基準濃度Ｎｓと比較する濃度比較工程Ｓ４とを備え、前記所定領域Ｒの前記画像Ｇの前記濃度Ｎが、前記所定領域Ｒの前記基準画像Ｇｓの前記基準濃度Ｎｓ以下である場合は、前記液状体吐出手段１４から前記所定領域Ｒに吐出された液状体の吐出状態において吐出不具合があると判定して、前記所定領域内Ｒに前記液状体を再吐出することを特徴とする配線基板の製造方法。【選択図】図５
2010177611.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン形成材料を含んだ液状体を液状体吐出手段により基板に吐出して、前記基板に配線パターンを描画する描画工程と、
撮像手段により、描画された前記配線パターンの所定領域を撮像する撮像工程と、
撮像された前記所定領域の画像の濃度を求め、予め用意された前記所定領域の基準画像の基準濃度と比較する濃度比較工程と、を備え、
前記所定領域の前記画像の前記濃度が、前記所定領域の前記基準画像の前記基準濃度以下である場合は、前記液状体吐出手段から前記所定領域に吐出された液状体の吐出状態において吐出不具合があると判定して、前記所定領域内に前記液状体を再吐出することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
再吐出される前記液状体の吐出量は、前記所定領域の前記画像の前記濃度に対応して決定されることを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記吐出不具合は、前記液状体吐出手段から前記液状体が吐出されない吐出抜けおよび／または前記液状体吐出手段から吐出される前記液状体の吐出量異常であることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記濃度が前記基準濃度以下であると判定された前記画像の前記所定領域をさらに分割し第２所定領域として、前記第２所定領域の画像の第２濃度を求め、予め用意された前記第２所定領域の第２基準画像の第２基準濃度と比較することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記基板に前記液状体で描画された前記配線パターンを乾燥させる乾燥工程を備え、
前記液状体を吐出もしくは再吐出して前記配線パターンを完成したあとに前記基板を乾燥させることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
パターン形成材料を含んだ液状体を基板に吐出して前記基板に配線パターンを描画する液状体吐出手段と、
描画された前記配線パターンの所定領域を撮像する撮像手段と、
撮像された前記所定領域の画像の濃度を求め、予め用意された前記所定領域の基準画像の基準濃度と比較する濃度比較手段と、を備え、
前記所定領域の前記画像の前記濃度が、前記所定領域の前記基準画像の前記基準濃度以下である場合は、前記液状体吐出手段から前記所定領域に吐出された液状体の吐出状態において吐出不具合があると判定して、前記所定領域内に前記液状体を再吐出することを特徴とする配線基板製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液状体吐出方式による配線基板の製造方法および配線基板製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波モジュールやＩＣ等の電子部品は小型化、高機能化が求められ、配線基板に形成される配線パターンは、より高精細化、高密度化が求められている。配線パターンの高精細化や高密度化等を目的に液状体吐出方式（インクジェット方式）を適用して、パターン形成材料を含んだ液状体を液滴として基板上に吐出してパターンを形成する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。液状体吐出方式（インクジェット方式）は、液滴吐出ヘッドと呼ばれる液滴吐出機構を用いて、微小量の液滴を、着弾位置を制御しつつ吐出することによって配線パターンの微細化と狭ピッチ化を可能にする。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−５７１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液滴吐出ヘッドから吐出される液状体は、パターン形成材料として、例えば金属ナノ粒子や導電性粒子を分散させた有機分散剤等からなっている。そのため、液滴吐出ヘッドの液滴吐出口であるノズルの内部や周辺で粒子が凝固して吐出不具合となる虞がある。吐出不具合としては、液滴の吐出抜け、いわゆるドット抜けや吐出される液状体の吐出量不足等がある。微細な配線パターンの描画において限度以上のドット抜けや吐出量不足が発生すると、配線パターンの断線や導通不良等の致命的な欠陥となってしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
（適用例１）パターン形成材料を含んだ液状体を液状体吐出手段により基板に吐出して、前記基板に配線パターンを描画する描画工程と、撮像手段により、描画された前記配線パターンの所定領域を撮像する撮像工程と、撮像された前記所定領域の画像の濃度を求め、予め用意された前記所定領域の基準画像の基準濃度と比較する濃度比較工程と、を備え、前記所定領域の前記画像の前記濃度が、前記所定領域の前記基準画像の前記基準濃度以下である場合は、前記液状体吐出手段から前記所定領域に吐出された液状体の吐出状態において吐出不具合があると判定して、前記所定領域内に前記液状体を再吐出することを特徴とする配線基板の製造方法。
【０００７】
液状体吐出手段から吐出される液状体の吐出不具合、例えば吐出抜けや吐出量不足が発生すると所定領域に吐出される液状体の着弾数や量が低減して、所定領域を撮像した画像の濃度が低下する傾向にある。この方法によれば、描画された配線パターンの所定領域を撮像した画像の濃度を求め、所定領域において、予め求められた配線基板として導通不良等の不具合の発生が予想される境界値としての基準濃度と比較して、撮像した画像の濃度が当該基準濃度に対して大きいか小さいかを判定することができる。
【０００８】
すなわち、当該所定領域内に、断線や導通不良を起こす可能性がある吐出不具合があるか否かを判定することができる。撮像した画像の濃度が基準濃度以下である場合は、製造される配線基板が断線や導通不良を起こす虞のある吐出不具合があると判定し、液状体吐出手段によって、所定領域内に液状体を再吐出して吐出不具合を補修することができる。すなわち、基板上に吐出された液状体を着弾した液滴ごとに検査するのではなく、特定の領域で基板不良に結びつく吐出不具合があるか否かを検出することができ、補修することができる。そのため、品質の向上した配線基板を製造できるとともに、検出に要する時間を短縮することができ作業効率の向上に寄与することができる。
【０００９】
（適用例２）再吐出される前記液状体の吐出量は、前記所定領域の前記画像の前記濃度に対応して決定されることを特徴とする上記の配線基板の製造方法。
【００１０】
この方法によれば、所定領域の画像の濃度によって不足している液状体の量を決定して再吐出することができる。
【００１１】
（適用例３）前記吐出不具合は、前記液状体吐出手段から前記液状体が吐出されない吐出抜けおよび／または前記液状体吐出手段から吐出される前記液状体の吐出量異常であることを特徴とする上記の配線基板の製造方法。
【００１２】
この方法によれば、液状体吐出手段の吐出抜けや吐出量不足を検出することができ補修することができる。
【００１３】
（適用例４）前記濃度が前記基準濃度以下であると判定された前記画像の前記所定領域をさらに分割し第２所定領域として、前記第２所定領域の画像の第２濃度を求め、予め用意された前記第２所定領域の第２基準画像の第２基準濃度と比較することを特徴とする上記の配線基板の製造方法。
【００１４】
この方法によれば、基板不良の原因となる吐出不具合が発生している領域をさらに細かく特定することができる。そのため、補修に要する液状体の吐出量や補修時間を低減させることができる。
【００１５】
（適用例５）前記基板に前記液状体で描画された前記配線パターンを乾燥させる乾燥工程を備え、前記液状体を吐出もしくは再吐出して前記配線パターンを完成したあとに前記基板を乾燥させることを特徴とする上記の配線基板の製造方法。
【００１６】
この方法によれば、要求機能を満足した配線パターンが完成した後に液状体を乾燥させて配線基板を製造することができる。
【００１７】
（適用例６）パターン形成材料を含んだ液状体を基板に吐出して前記基板に配線パターンを描画する液状体吐出手段と、描画された前記配線パターンの所定領域を撮像する撮像手段と、撮像された前記所定領域の画像の濃度を求め、予め用意された前記所定領域の基準画像の基準濃度と比較する濃度比較手段と、を備え、前記所定領域の前記画像の前記濃度が、前記所定領域の前記基準画像の前記基準濃度以下である場合は、前記液状体吐出手段から前記所定領域に吐出された液状体の吐出状態において吐出不具合があると判定して、前記所定領域内に前記液状体を再吐出することを特徴とする配線基板製造装置。
【００１８】
液状体吐出手段から吐出される液状体の吐出不具合、例えば吐出抜けや吐出量不足が発生すると所定領域に吐出される液状体の着弾数や量が低減して、所定領域を撮像した画像の濃度が低下する傾向にある。この構成によれば、描画された配線パターンの所定領域を撮像した画像の濃度を求め、所定領域において、予め求められた配線基板として導通不良等の不具合の発生が予想される境界値としての基準濃度と比較して、撮像した画像の濃度が当該基準濃度に対して大きいか小さいかを判定することができる。
【００１９】
すなわち、当該所定領域内に、断線や導通不良を起こす可能性がある吐出不具合があるか否かを判定することができる。撮像した画像の濃度が基準濃度以下である場合は、製造される配線基板が断線や導通不良を起こす虞のある吐出不具合があると判定し、液状体吐出手段によって、所定領域内に液状体を再吐出して吐出不具合を補修することができる。すなわち、基板上に吐出された液状体を着弾した液滴ごとに検査するのではなく、特定の領域で基板不良に結びつく吐出不具合があるか否かを検出することができ、補修することができる。そのため、検出に要する時間を短縮することができ、作業効率の向上に寄与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本実施形態を、液状体吐出方式を適用した配線基板製造装置を用いて微細な配線パターンを備えた配線基板を製造する場合を例にとり説明する。なお、以下の説明で参照する図面では、説明および図示の便宜上、部材ないし部分の縦横の縮尺を実際のものとは異なるように表す場合がある。
【００２１】
（配線基板製造装置の全体構成について）
まず、本実施形態における配線基板製造装置を、図１を参照して説明する。図１は配線基板製造装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。なお、図１（ａ），（ｂ）に示すＸ方向はテーブルの移動方向を示し、Ｙ方向は複数の液滴吐出ヘッドの配置方向を示し、Ｚ方向は、Ｘ方向とＹ方向とに直交する方向を示している。
【００２２】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、配線基板製造装置１００は、テーブル１０と、テーブル移動機構１２と、液状体吐出手段としての液状体吐出機構１４と、吐出状態検査機構１６と、乾燥機構１８と、制御装置２０と、基台２２とを備えている。基台２２は、例えば、平板状の石材などの熱膨張係数が小さい材料から形成されており、Ｙ方向に一定の幅を有し、Ｘ方向に沿って延びるように４本の脚部２６に支持されている。基台２２のＺ方向の下部には、制御装置２０が設けられている。
【００２３】
テーブル移動機構１２は、テーブル１０と、２つのリニアモーター３０とを有している。２つのリニアモーター３０は、基台２２のＺ方向上面にＸ方向に沿って平行に配置されている。テーブル１０は、平板状の部材であり、Ｚ方向上面に基板Ｂを着脱可能に保持する載置面１０Ａを有している。テーブル１０は、基台２２に配置された２つのリニアモーター３０の上方に配設されている。リニアモーター３０は、図示しない固定子と可動子を有しており、固定子は基台２２に、可動子はテーブル１０に設けられている。テーブル移動機構１２は、制御装置２０からの指令に基づいて可動子のコイルが通電されることにより、テーブル１０をＸ方向に往復移動させることができる。
【００２４】
図１に示すように、液状体吐出機構１４は、複数の液滴吐出ヘッド５０と、複数の液滴吐出ヘッド５０を搭載するキャリッジ１５と、２つのリニアモーター３２と、４本の支柱３４とを備えている。リニアモーター３２のそれぞれは、テーブル移動機構１２に配置されたテーブル１０に対してＺ方向に空間を有する状態で、テーブル移動機構１２のリニアモーター３０と直交するようにＹ方向に延びて２本の支柱３４に支持され、互いに平行に配設されている。
【００２５】
キャリッジ１５は、２つのリニアモーター３２のＺ方向上方に配設されている。リニアモーター３２は、固定子と可動子を有しており、固定子は４本の支柱３４に支持され、可動子はキャリッジ１５に設けられている。キャリッジ１５は、制御装置２０からの指令に基づいて可動子のコイルが通電されることにより、Ｙ方向に往復移動することができる。液滴吐出ヘッド５０は、テーブル１０（Ｚ方向下方）に対して、液状体を吐出するノズルが対向するようにキャリッジ１５に搭載されている。
【００２６】
吐出状態検査機構１６は、撮像手段としての撮像装置２４と、撮像装置保持台２８と、２つのリニアモーター３６と、４本の支柱３８とを備えている。リニアモーター３６のそれぞれは、テーブル移動機構１２に配置されたテーブル１０に対してＺ方向に空間を有する状態でＹ方向に延びるように、４本の支柱３８に支持され互いに平行に配設されている。吐出状態検査機構１６は、液状体吐出機構１４に対して、Ｘ方向に一定の間隔を有し、Ｙ方向に沿って平行に配設されている。
【００２７】
撮像装置２４は、例えばＣＣＤカメラが適用される。この場合複数のＣＣＤカメラを用いることが好ましい。ＣＣＤカメラ２３は、対物レンズ２５を備えている。従って、ＣＣＤカメラ２３は、対物レンズ２５を通してテーブル１０上に載置された基板Ｂに描画された配線パターンを撮像可能に構成されている。
【００２８】
撮像装置保持台２８は、２つのリニアモーター３６の上方に配設されている。リニアモーター３６は、固定子と可動子を有しており、固定子は４本の支柱３８に支持され、可動子は撮像装置保持台２８に設けられている。撮像装置保持台２８は、制御装置２０からの指令に基づいて可動子のコイルが通電されることにより、Ｙ方向に往復移動することができる。撮像装置２４は、テーブル１０（Ｚ方向下方）に対して、対物レンズ２５が対向するように撮像装置保持台２８に保持されている。
【００２９】
乾燥機構１８は、乾燥装置１９と、４本の支柱３９とを備えている。乾燥装置１９は、テーブル１０に対してＺ方向に空間を有する状態で、吐出状態検査機構１６に対して、Ｘ方向に一定の間隔を有し、Ｙ方向に沿って平行に４本の支柱３９に支持されている。この乾燥装置１９は、例えば所定の温度に熱せられた気体を送風することができる送風型乾燥装置であって、送風口がＺ方向下方、すなわちテーブル１０の方向に対向するように配置されている。
【００３０】
配線基板製造装置１００は、上記構成の他にメンテナンス部１１（図４参照）を備えている。メンテナンス部１１は、図示しない吸引ユニットとワイピングユニットとを有している。メンテナンス部１１は、キャリッジ１５がＹ方向に移動することにより、キャリッジ１５に搭載された液滴吐出ヘッド５０に対して、吸引ユニットおよびワイピングユニットとを対向させることができる。吸引ユニットは、配線基板製造装置１００の非稼働時に、液滴吐出ヘッド５０のノズル面を封止してノズルの乾燥を防止すると共に、液滴吐出ヘッド５０のノズルから増粘した液状体を吸引除去する役割を果たす。ワイピングユニットは、液滴吐出ヘッド５０のノズル面に付着する汚れを払拭する役割を果たす。
【００３１】
このような配線基板製造装置１００は、複数の液滴吐出ヘッド５０を列状に配置し、列状に配置された液滴吐出ヘッド５０と略直交する方向にテーブル１０を移動させながら、複数の液滴吐出ヘッド５０から液状体を液滴として吐出して、テーブル１０に搭載された基板Ｂに液状体で所望のパターンを形成することができる。
【００３２】
（液滴吐出ヘッドについて）
ここで液滴吐出ヘッドについて図２および図３を参照して説明する。図２は液滴吐出ヘッドの構造を示す概略図である。（ａ）は概略分解斜視図、（ｂ）はノズル部の構造を示す断面図である。図３は、キャリッジにおける液滴吐出ヘッドの配置を示す概略平面図である。詳しくは、基板に対向する側から見た図である。なお、図３に示すＸ方向、Ｙ方向は、図１に示すＸ方向、Ｙ方向と同一な方向を示す。
【００３３】
図２（ａ）および（ｂ）に示すように、液滴吐出ヘッド５０は、液滴Ｄが吐出される複数のノズル５２を有するノズルプレート５１と、複数のノズル５２がそれぞれ連通するキャビティ５５を区画する隔壁５４を有するキャビティプレート５３と、各キャビティ５５に対応する駆動素子としての振動子５９を有する振動板５８とが、順に積層され接合された構造となっている。
【００３４】
キャビティプレート５３は、ノズル５２に連通するキャビティ５５を区画する隔壁５４と、キャビティ５５に液状体を充填するための流路５６，５７とを有している。流路５７は、ノズルプレート５１と振動板５８とによって挟まれ、出来上がった空間が、液状体が貯留されるリザーバーの役目を果たす。液状体は、図示しない液状体供給機構から配管を通じて供給され、振動板５８に設けられた供給孔５８ａを通じてリザーバーに貯留された後に、流路５６を通じて各キャビティ５５に充填される。
【００３５】
図２（ｂ）に示すように、振動子５９は、ピエゾ素子５９ｃと、ピエゾ素子５９ｃを挟む一対の電極５９ａ，５９ｂとからなる圧電素子である。外部から一対の電極５９ａ，５９ｂに、駆動信号としての駆動波形が印加されることにより接合された振動板５８を変形させる。これにより隔壁５４で仕切られたキャビティ５５の体積が増加して、液状体がリザーバーからキャビティ５５に吸引される。そして、駆動波形の印加が終了すると、振動板５８は元に戻り充填された液状体を加圧する。これにより、ノズル５２から液状体を液滴Ｄとして吐出できる構造となっている。ピエゾ素子５９ｃへ印加される駆動波形を制御することにより、それぞれのノズル５２に対して液状体の吐出制御を行うことができる。
【００３６】
図３に示すように、上述の液滴吐出ヘッド５０は、キャリッジ１５に配置される。本実施形態では、例えば２つの液滴吐出ヘッド５０を使用する場合を例にとり説明する。各液滴吐出ヘッド５０は、一定のピッチＰで配設された複数（１８０個）のノズル５２からなるノズル列５２ａを有している。そのため、１つの各液滴吐出ヘッド５０は長さＬなる吐出幅を有している。また、このノズル列５２ａを構成する複数のノズル５２は、図２に示す流路５７を共通にしている。２つの液滴吐出ヘッド５０は、図中Ｘ方向から見て隣り合うノズル列５２ａがＹ方向に１ノズルピッチＰを置いて連続するようにＸ方向に並列して配設されている。そのため、２つの液滴吐出ヘッド５０は、長さ約２Ｌの吐出幅を有している。
【００３７】
（配線基板製造装置の制御系について）
次に配線基板製造装置の制御系について図４を参照して説明する。図４は、配線基板製造装置の制御系を示すブロック図である。図４に示すように、上述の配線基板製造装置１００の液状体吐出機構１４を含む描画部８、吐出状態検査機構１６等を制御する制御装置２０は、制御系の主要部となる制御部５と、液滴吐出ヘッド５０、テーブル移動機構１２等を駆動する各種ドライバーを有する駆動部４１と、インターフェース部４９とを備えている。
【００３８】
駆動部４１は、モータードライバー４２と、ヘッドドライバー４３と、メンテナンス部１１の各メンテナンス用ユニットを駆動制御する図示しないメンテナンス用ドライバーとを備えている。モータードライバー４２は、制御部５からの指令に基づいて、テーブル移動機構１２、液状体吐出機構１４および吐出状態検査機構１６等の各モーターをそれぞれ個別に駆動制御する。ヘッドドライバー４３は、制御部５からの指令に基づいて、液状体吐出機構１４の液滴吐出ヘッド５０を個別に吐出制御する。
【００３９】
制御部５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）４４、メモリー部４５、および画像処理部４６を備えている。ＣＰＵ４４は、描画、吐出状態検査、乾燥等の各種処理を実行する。メモリー部４５は、ＲＡＭ（Random Access Memory）や、ＲＯＭ（Read-Only Memory）などを含んだ構成を有している。ＲＡＭは、ホストコンピューター６からインターフェース部４９を介して入力される描画データを格納したり、ＣＰＵ４４によって実行される各種処理等のプログラムを一時的に展開したり、各種データを一時的に格納したりする。
【００４０】
ここで、描画データは、液状体で基板Ｂに描画すべき配線パターンを指示するものであり、描画すべきパターンがビットマップ状に表現されている。ＲＯＭは、例えば不揮発性半導体メモリーで構成され、各液滴吐出ヘッド５０の駆動周波数を制御する吐出制御プログラムの他、ＣＰＵ４４が実行する各種のプログラムが格納されている。
【００４１】
画像処理部４６は、濃度比較手段としての濃度比較処理部４７と再描画決定部４８とを含んだ構成になっている。画像処理部４６は、吐出状態検査機構１６の撮像装置２４で撮像された画像を処理する。処理の詳細は後述する。
【００４２】
（配線基板の製造方法について）
（第１実施例）
ここで上述の配線基板製造装置を用いた配線基板の製造方法について図５および図６を参照して説明する。図５は、配線基板の製造の流れを示すフローチャートであり、図６は、配線基板の製造方法を説明する図である。以下の処理は、図４に示す制御装置２０の指令、制御により行われる。
【００４３】
図５に示すように、この配線基板の製造方法は、基板セット工程Ｓ１と、描画工程Ｓ２と、撮像工程Ｓ３と、濃度比較工程Ｓ４と再描画工程Ｓ５と、乾燥工程Ｓ６とを有する。
基板セット工程Ｓ１では、図１に示す配線基板製造装置１００のテーブル１０の載置面１０Ａに被吐出物としての基板Ｂをセットする。この基板Ｂは、例えばグリーンシート、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板等の各種基板が適用され、例えば真空吸着により吸着されテーブル１０に載置される。そして次の工程に進む。
【００４４】
図５に示す描画工程Ｓ２では、図１に示す配線基板製造装置１００を用い、基板Ｂの一面Ｂａにパターン形成材料を含む液状体で配線パターンを描画する。具体的には、テーブル１０に載置された基板Ｂを、テーブル移動機構１２により図１中Ｘ（＋）方向に移動させながら、液状体吐出機構１４に搭載される液滴吐出ヘッド５０から必要なタイミングで液状体を液滴として吐出させ、所定のパターンを描画する。このパターンは、図４に示すホストコンピューター６からインターフェース部４９を介して入力されるビットマップ状の描画データに基づいて形成される。１枚の基板Ｂの描画作業が終了したら次の工程に進む。
【００４５】
図５に示す撮像工程Ｓ３では、基板Ｂの面Ｂａに吐出された液状体の吐出状態を撮像する。具体的には、図１に示す吐出状態検査機構１６の撮像装置２４としてのＣＣＤカメラ２３を用い、基板Ｂに描画された配線パターンの所定領域を撮像する。その結果、図６に示す画像Ｇ１を得る。このＣＣＤカメラ２３は、図１中Ｚ方向に移動できるとともに、対物レンズ２５の焦点距離の自在に切り替えることができる。そのため、配線の幅や面積に対応して任意の領域を撮像することができる。この画像Ｇ１は、図４に示す制御部５の画像処理部４６にデータとして送られる。
【００４６】
図６（ａ）に示すように画像Ｇ１は、例えば基板Ｂの面Ｂａに描画された配線パターンの内、４ドット幅の配線Ｃ１から一部の領域Ｒ１を切り取った画像である。この領域Ｒ１には、４ドット×４ドット（１６ドット）の液滴Ｄが着弾可能である。図中ｄは、基板Ｂに着弾後の液滴Ｄを表す。
【００４７】
図６（ｂ）に示す画像Ｇ１ａは、液滴吐出ヘッド５０の対応するノズル５２に吐出不良がなく、領域Ｒ１の全ての着弾位置に液滴Ｄが着弾した場合を示す。図４に示す制御部５の画像処理部４６では、この画像Ｇ１ａの全領域の濃度Ｎを求める。画像Ｇ１ａでは全液滴が着弾しているため、濃度Ｎは濃度Ｎmaxとなる。図６（ｃ）に示す画像Ｇ１ｂは、例えば液滴吐出ヘッド５０のノズル５２の一部に吐出不良が発生して、３ドットが着弾せず１３ドットが着弾している。そのため、制御部５の画像処理部４６で求められた画像Ｇ１ｂの濃度Ｎは濃度Ｎ81%となる。
【００４８】
また、図６（ｄ）に示す画像Ｇ１ｃは、例えば液滴吐出ヘッド５０のノズル５２の一部に吐出不良が発生して、７ドットが着弾せず９ドットが着弾している。そのため、制御部５の画像処理部４６で求められた画像Ｇ１ｃの濃度Ｎは濃度Ｎ56%となる。このように、配線パターンの配線Ｃから領域Ｒを切り取った画像Ｇごとに濃度Ｎを求める。
【００４９】
なお、予め実験を行い、配線パターンの配線Ｃごと、領域Ｒごとに濃度Ｎ（例えば、ドット抜け数に対応）がいくつの数値（規定濃度Ｎｓ）以下になった場合、配線基板にとって導通不良等の不具合が発生する虞があるかを求めておく。この数値は、画像Ｇ１に対応する規定濃度Ｎｓとして制御部５のメモリー部４５に格納しておく。この配線パターンの配線Ｃ１の領域Ｒ１の場合は、例えば規定濃度Ｎｓが濃度Ｎ68%（５ドットのドット抜け）であると判断したとする。
【００５０】
図５に示す濃度比較工程Ｓ４では、求められた領域Ｒ１の画像Ｇ１の濃度Ｎとメモリー部４５に格納されている領域Ｒ１の規定濃度Ｎｓとを比較する。領域Ｒ１の濃度Ｎが、規定濃度Ｎｓ以上（ＮＯ）の場合は、乾燥工程Ｓ６に進む。領域Ｒ１の濃度Ｎが、規定濃度Ｎｓ未満（ＹＥＳ）の場合は、ドット抜けが発生していると判断して再描画工程Ｓ５に進む。この処理は、図４に示す制御部５の画像処理部４６の濃度比較処理部４７および再描画決定部４８にて行われる。
【００５１】
再描画工程Ｓ５では、図１に示す配線基板製造装置１００のテーブル移動機構１２を用い、基板Ｂの配線Ｃの領域Ｒ１を液状体吐出機構１４の液滴吐出ヘッド５０の直下に移動させ、パターン形成材料を含む液状体を再吐出する。このときの液状体の吐出量は求められた濃度Ｎによって予め決定され、ヘッドドライバー４３によって吐出制御される。その結果、領域Ｒ１のドット抜け部分が補修される。そして、次の乾燥工程Ｓ６に進む。なお液滴吐出ヘッド５０からの液状体の吐出量不足が発生した場合も濃度Ｎが低下する。液滴吐出ヘッド５０からの液状体の吐出量不足に対しても同様の作業で補修することができる。また、このとき、再度、撮像工程Ｓ３および濃度比較工程Ｓ４を行ってもよい。配線基板の導通不良等の機能不良をさらに低減させることができる。
【００５２】
図５に示す乾燥工程Ｓ６では、基板Ｂにパターン形成材料を含む液状体で描画された配線パターンを乾燥させて、パターン形成材料からなる配線パターンを形成する。詳しくは、図１に示す乾燥機構１８の乾燥装置１９を用い所定の温度まで熱せられた温風を基板Ｂに描画された配線パターンに強制送風する。液状体は、パターン形成材料として金属ナノ粒子や導電性粒子を適用して、それを有機分散剤に分散させている。そのため、有機分散剤が乾燥蒸発して、基板Ｂ上には金属ナノ粒子や導電性粒子からなる配線パターンが形成される。
【００５３】
次いで工程Ｓ７において、次に配線パターンを形成する基板Ｂがあるか否かを判断する。次に配線パターンを形成する基板Ｂがある場合（ＹＥＳ）は、基板セット工程Ｓ１に進み、上述の作業を繰り返す。配線パターンを形成する基板Ｂがない場合（ＮＯ）は、本作業を終了する。
【００５４】
以下、本実施例の効果を記載する。
（１）この配線基板の製造方法では、形成される配線パターンの配線Ｃから特定の領域Ｒを切り取った画像Ｇを撮像して、その画像Ｇごとに画像領域の濃度Ｎを求め、予め設定されている特定の領域Ｒの画像Ｇの規定濃度Ｎｓと比較することによって、製造される配線基板の機能不良となり得る液滴吐出ヘッド５０のドット抜けや吐出量不足等の吐出不具合を検出することができる。すなわち、配線基板の機能不良とならない吐出不具合は無視することができる。また、基板上に着弾した液滴ごとに吐出不具合を検出するのではなく、特定の領域Ｒの範囲において配線基板の機能不良となり得る吐出不具合が発生したか否かを検出することができる。そのため、検出に要する時間を短縮することができ、作業効率の向上に寄与することができる。
【００５５】
（２）さらに、吐出不具合が発生した領域Ｒに対して液滴吐出ヘッド５０から液状体を再吐出して吐出不具合箇所を補修することができる。このときの液状体の吐出量は、検査で求められた濃度Ｎに対応し予め所定量が設定されている。そのため、適切な液状体の吐出量で吐出不具合箇所を補修することができる。その結果、配線基板の配線パターンの断線や導通不良を低減させることができ、品質向上や生産効率向上に寄与することができる。
【００５６】
（配線基板の製造方法について）
（第２実施例）
ここで、第２実施例の配線基板の製造方法について、図７を参照して説明する。図７は、第２実施例の配線基板の製造方法を説明する図である。なお、第２実施例は、第１実施例に対して、撮像工程や濃度比較工程が一部異なる例である。また、第１実施例と同様な構成および内容については、符号を等しくして説明を省略する。
【００５７】
図５に示す濃度比較工程Ｓ４では、求められた領域Ｒ１の画像Ｇ１の濃度Ｎとメモリー部４５に格納されている領域Ｒ１の規定濃度Ｎｓとを比較する。図７（ａ）に示すように領域Ｒ１の濃度Ｎが、規定濃度Ｎｓ未満の場合は、撮像された領域Ｒ１をさらに細分化、例えば四等分して領域Ｒ２ａ，Ｒ２ｂ，Ｒ２ｃ，Ｒ２ｄを設定し、それぞれをＣＣＤカメラ２３で撮像する。その結果、図７（ｂ）に示す画像Ｇ２ａ，Ｇ２ｂ，Ｇ２ｃ，Ｇ２ｄを得る。そして、図４に示す制御部５の画像処理部４６で、この画像Ｇ２ａ，Ｇ２ｂ，Ｇ２ｃ，Ｇ２ｄに対して濃度Ｎ２ａ，Ｎ２ｂ，Ｎ２ｃ，Ｎ２ｄを求める。その結果、画像Ｇ２ａ，Ｇ２ｂ，Ｇ２ｃの濃度Ｎ２ａ，Ｎ２ｂ，Ｎ２ｃが濃度Ｎmaxと測定され、画像Ｇ２ｄの濃度Ｎ２ｄが濃度Ｎ50%と測定されたとする。
【００５８】
図５に示す濃度比較工程Ｓ４では、求められた領域Ｒ２の画像Ｇ２ａ，Ｇ２ｂ，Ｇ２ｃ，Ｇ２ｄの濃度Ｎ２ａ，Ｎ２ｂ，Ｎ２ｃ，Ｎ２ｄとメモリー部４５に格納されている領域Ｒ２ａ，Ｒ２ｂ，Ｒ２ｃ，Ｒ２ｄの規定濃度Ｎ２ｓとを比較する。この規定濃度Ｎ２ｓは、予め実験を行い、領域Ｒ２の濃度Ｎ（ドット抜け数に対応）がいくつの数値（規定濃度Ｎ２ｓ）以下になった場合、配線基板にとって導通不良等の不具合が発生する虞があるかによって決定されている。
【００５９】
その結果、画像Ｇ２ｄの濃度Ｎ２ｄが濃度Ｎ50%となり規定濃度Ｎ２ｓ未満であり、画像Ｇ２ａ，Ｇ２ｂ，Ｇ２ｃの濃度Ｎ２ａ，Ｎ２ｂ，Ｎ２ｃが濃度Ｎmaxとなり規定濃度Ｎ２ｓ以上と判定された。すなわち、画像Ｇ２ｄに対応する領域Ｒ２ｄに吐出不良であるドット抜けが発生していると判断される。そして、再描画工程Ｓ５に進み、上述の方法と同様に領域Ｒ２ｄが再描画され、領域Ｒ２ｄのドット抜け部分が補修される。なお、液滴吐出ヘッド５０からの液状体の吐出量不足が発生した場合も濃度Ｎが低下する。液滴吐出ヘッド５０からの液状体の吐出量不足に対しても同様の作業で補修することができる。
【００６０】
以下、本実施形態の効果を記載する。
（１）この配線基板の製造方法では、規定濃度Ｎｓ未満の領域Ｒ１をさらに細分化して、細分化された領域Ｒ２に対して画像Ｇ２を得る。そして、画像処理部４６で、画像Ｇ２の濃度Ｎ２を求め、規定濃度Ｎ２ｓと比較するという作業を繰り返すことにより、機能不良となり得る吐出不具合が発生している領域Ｒをさらに精度よく特定することができる。そしてその箇所に対して液状体を再吐出して吐出不具合を効率よく補修することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】配線基板製造装置の概略構成を示す図。
【図２】液滴吐出ヘッドの構造を示す概略図。
【図３】液滴吐出ヘッドの配置を示す概略平面図。
【図４】配線基板製造装置の制御系を示すブロック図。
【図５】配線基板の製造の流れを示すフローチャート。
【図６】配線基板の製造方法を説明する図。
【図７】第２実施例の配線基板の製造方法を説明する図。
【符号の説明】
【００６２】
５…制御部、１０…テーブル、１２…テーブル移動機構、１４…液状体吐出機構、１６…吐出状態検査機構、１８…乾燥機構、１９…乾燥装置、２０…制御装置、２４…撮像装置、４１…駆動部、４６…画像処理部、４７…濃度比較処理部、４８…再描画決定部、５０…液滴吐出ヘッド、５２…ノズル、１００…配線基板製造装置、Ｂ…基板、Ｄ，ｄ…液滴、Ｇ，Ｇ１，Ｇ２…画像、Ｎ，Ｎ２…濃度、Ｎｓ，Ｎ２ｓ…規定濃度、Ｒ，Ｒ１，Ｒ２…領域、Ｓ２…描画工程、Ｓ３…撮像工程、Ｓ４…濃度比較工程、Ｓ５…再描画工程。
【図１】
2010177611.tif 000003
【図２】
2010177611.tif 000004
【図３】
2010177611.tif 000005
【図４】
2010177611.tif 000006
【図５】
2010177611.tif 000007
【図６】
2010177611.tif 000008
【図７】
2010177611.tif 000009