(57)【要約】      （修正有）【課題】専用ソケットを使用することなく半導体デバイスと電気信号及び電源供給試験基板を確実に接触させる。又、従来の電気信号及び電源供給試験基板に比べて多くの半導体デバイスを搭載可能とする。【解決手段】４のＩＣトレーに９の半導体デバイスを搭載し、その上に５のプローブボードを重ね合わせた構成である。１０の半導体デバイス２の各リード端子は、９の各半導体デバイスのリード端子とプリントパターンにより配線されており、９の各半導体デバイスに信号を入力する機能を有している。又９の各半導体デバイスはアルミ材などで製作した１２の熱伝導板に接触している。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスをトレーに搭載した状態でバーンインを行うことが可能となる構造を
有する電気信号及び電源供給試験基板。
【請求項２】
半導体デバイスの各リードと電気信号及び電源供給試験基板間の接続が多点接触とな
り、高信頼の接触構造を有する電気信号及び電源供給試験基板。
【請求項３】
半導体デバイスの搭載数が従来の電気信号及び電源供給試験基板に比べ極めて多くの
半導体デバイスが搭載可能な構造を有する電気信号及び電源供給試験基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスを、多数個検査できる電気信号及び電源供給試験基板に関
するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体デバイスを検査するときは、図1に示す様にパターン化された１の電気
信号及び電源供給基板に配列、実装された２の専用ソケットに、半導体デバイスを実
装する。
【０００３】
その電気信号及び電源供給基板は、図２に示した検査装置に挿入され、検査装置より
電気信号及び電源が供給され、尚且つ熱がかけられる。
【０００４】
しかしながら２の専用ソケットは試験される半導体デバイスよりも一般的に大きいた
め、半導体デバイスのサイズから算出される数量より実際の実装数量はかなり少なく
なってくる。そのため半導体デバイスを多数個配列するには、基板サイズを大きくす
る必要がある。又、近年２の専用ソケットと半導体デバイスのリード端子との接触不
良も問題になっている。
【０００５】
この改善策として、半導体デバイスが搭載出来るトレー構造の電気信号及び電源供給
試験基板に専用のソケットを使用しない方法で、半導体デバイスを接触させる機構を
とりつける構造を考案した。ソケットを必要としないため単位面積あたりの搭載数が
増えることにより、高密度で半導体デバイスの評価及び試験を行うことが可能となり
、従来の電気信号及び電源供給試験基板に比べて電力削減とスペース削減が可能とな
る。
【特許文献１】実開平５−２５３７７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
解決しようとする問題点は、専用ソケットを使用することなく半導体デバイスと電気
信号及び電源供給試験基板を確実に接触させること。又、従来の電気信号及び電源供
給試験基板に比べて多くの半導体デバイスを搭載可能とすることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
図３は今回考案したトレー方式の電気信号及び電源供給試験基板を構成する４のＩＣ
トレーの上面図である。９の半導体デバイスと同等の数が搭載出来る様にプリント基
板等で製作し、さらにこのプリント基板にはテストやプログラムやデータの書き込み
などに必要な９の半導体デバイスの１１のリード端子の寸法に合わせた６のパッド１
をプリントパターンにより配線している。
【０００８】
図５は図３に示す４のＩＣトレーの一部拡大図である。テストやプログラムやデータ
の書き込みなどに必要な９の半導体デバイスの１１のリード端子の寸法に合わせた６
のパッド１をプリントパターンにより配線しており、尚且つ９の半導体のパッケージ
が入り込める大きさの穴を開けている。
【０００９】
図４は今回考案したトレー方式の電気信号及び電源供給試験基板を構成する５のプロ
ーブボードの上面図である。５のプローブボードにも９の半導体デバイスの１１のリ
ード端子の寸法に合わせた７のパッド２をプリントパターンにより配線している。さ
らに５のプローブボードには外部との信号のやり取りを行う８のパッド３を配置した
エッジ部も備えている。７の各パッド２は８の各パッド３とプリントパターンで接続
されてる。
【００１０】
図６は図４に示す５のプローブボードの一部拡大図である。テストやプログラムやデ
ータの書き込みなどに必要な９の半導体デバイスの１１のリード端子の寸法に合わせ
た７のパッド２をプリントパターンにより配線しており、尚且つ各７のパッド２には
それぞれ２本の１３の垂直形接触ピン１と１４の垂直形接触ピン２が配置されている。
【００１１】
図７は今回考案したトレー方式の電気信号及び電源供給試験基板の断面図である。４
のＩＣトレーに９の半導体デバイスを搭載して尚且つ５のプローブボードを合わせた
状態を示している。１０の半導体デバイス２の各リード端子は、９の各半導体デバイ
スの１１のリード端子とプリントパターンにより配線されており、９の各半導体デバ
イスに信号を入力する機能を有している。  又９の各半導体デバイスはアルミ材など
で製作した１２の熱伝導板に接触している。  さらに１０の半導体デバイス２に判定
回路を構築することにより９の各半導体デバイスから出力される信号を期待値と比較
する機能を持つことも可能となる。
【００１２】
図８は図７で示す断面図の一部拡大図である。９の半導体デバイスが４のＩＣトレー
と５のプローブボードで挟み込まれている。この状態では、９の半導体デバイスの１１
の各リード端子は６のパッド１及び７のパッド２のどちらにも接触していない。
【００１３】
図８の状態から４のＩＣトレーと５のプローブボードの両側から圧力を加えた状態の
断面図の一部を図９に示す。又、図９の一部拡大図を図１０に示す。両側から圧力を
加えることにより、９の半導体デバイスの１１の各リード端子は６のパッド１と７の
パッド２にそれぞれ接触することになる。尚且つ、９の半導体デバイスの１１のリー
ド端子と１３の垂直形接触ピン１及び１４の垂直形接触ピンと４のＩＣトレーの６の
パッド１にそれぞれ接触することになる。従い９の半導体デバイスの１１の各リード
端子と７のパッド２間では６のパッド１と７のパッド２自身と１３の垂直形接触ピン
の３点で接触することになる。すなわち９の半導体デバイスの１１の各リード端子は
５のプローブボードのエッジの８のパッド３及び１０の半導体デバイス２のリード端
子に３点で接触することになる。
【００１４】
先に特許願いを出した特願２００６−４５９８０があるがこの発明の名称はボード利
用型ＩＣソケットで従来のＩＣソケットの代替を基板とゴム及びピンで構成している。
パタンを配線している基板のスルーホールにピンを挿入しクッション用ゴムでピンを
押し半導体デバイスの端子と接触させている。  従い図８及び図９及び図１０に示す
構造もこの特願２００６−４５９８０を活用したものがより有利である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明はソケットの領域分が不要になるため、専用ソケットを使用する従来の電気信号
及び電源供給試験基板に比べて多くの半導体デバイスの搭載が可能となる。従い半導体
デバイスの搭載数が同じであれば従来の電気信号及び電源供給試験基板に比べ今回考案
のトレー方式の電気信号及び電源供給試験基板は小型になるため、小型の検査装置でも
従来と同じ数量の半導体デバイスの評価及び試験が可能となる。又、従来の検査装置で
今回考案したトレー方式の電気信号及び電源供給試験基板を使用する場合はより多くの
半導体デバイスが挿入可能となり装置の必要台数が減少するため、装置の設置面積及び
消費電力の面でも有利となる。
【００１６】
接触に関しては、今回考案のトレー方式の電気信号及び電源供給試験基板では多点接触
によりコンタクト性も向上することにより、９の半導体デバイスと信号などのやり取り
が確実に行える。尚且つ、９の半導体デバイスの１１の各リード端子を板と板でプレス
するため１１の各リード端子を横に曲げるような力が掛かからず従来の専用ソケットで
問題となっていた１１の各リード端子の変形も防げる。あわせて半導体デバイスのモー
ルド時のバリにも力が掛からない構造のためバリクズが発生しない。
【００１７】
半導体デバイスの評価及び試験に関しては、図７に示すようにドライバー信号とモニタ
ー用の１０の半導体デバイス２を搭載しているため、従来のテスト装置に比べてテスト
装置自体の信号発生回路数を減らすことが可能になる。又、テスト装置内の過熱を行い
半導体デバイスの雰囲気温度を上昇させて寿命加速試験を行う際には、１２の熱伝導板
に９の半導体デバイスが夫々接触しているため、一定温度での評価及び試験が可能にな
る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
半導体デバイスの寿命加速試験の様に一度の多量のデバイスの評価及び試験に使用する
ことが最良の形態である。
【実施例１】
【００１９】
図１１は図７で示した今回考案のトレー方式の電気信号及び電源供給試験基板をさらに
重ね合わせたボードを示した断面図である。この状態で上下より圧力を加えることで、
既に説明した構造により４のＩＣトレーに搭載されている全ての９の半導体デバイス
の１１のリード端子がそれぞれの４のＩＣトレーの６のパッド１と５のプローブボー
ドの７のパッド２及び１３の垂直形接触ピン１と３点で接触することとなり、尚且つ
各５のプローブボードのエッジに配置された８のパッド３に接続されることになる。
【００２０】
図１２は図１１で示したトレー方式の電気信号及び電源供給試験基板をさらに重ね合わ
せて上下より圧力を加えた状態のボードを１５の検査装置２に挿入した状態を示した説
明図である。１５の検査装置２から電圧、信号などが１６のマザーボードに配置されて
いる１７の各コネクタを通して各５のプローブボードの８のパッド３に印加されている。
尚且つ８のパッド３は９の各半導体デバイスの１１のリード端子と３点で接触される
ことになり極めて確実に１５の検査装置２と電圧、信号などのやり取りが可能となる。
【００２１】
図１３は図１２で示した１５の検査装置２の１６のマザーボードに配置した全ての１７
のコネクタにボードを挿入した状態を示した説明図である。  従来の電気信号及び電源
供給試験基板が検査装置に挿入されている状態を示す図２と比較すると、本考案のトレ
ー方式の電気信号及び電源供給試験基板を使用することにより、小型の検査装置で尚且
つ極めて多くのデバイスが一度に評価及び検査が可能になることが明白である。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本考案は多量の半導体デバイスの評価及び試験のみに活用出来るのみでなく、高密度で
半導体デバイスの接続を必要とする場合に利用の可能性がある。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従来の電気信号及び電源供給試験基板の説明図
【図２】従来の検査装置と電気信号及び電源供給試験基板の構成図
【図３】今回考案したＩＣトレーの上面図
【図４】今回考案したプローブボードの上面図
【図５】今回考案したＩＣトレーの一部拡大図
【図６】今回考案したプローブボードの一部拡大図
【図７】今回考案したトレー方式の電気信号及び電源供給試験基板の断面図
【図８】図７の一部断面図
【図９】図８の状態から上下より圧力を掛けた場合の一部断面図
【図１０】図９の状態の一部拡大断面図
【図１１】図７の基板を重ね合わせた構造の断面図
【図１２】今回考案のトレー方式の電気信号及び電源供給試験基板と検査装置の構成図
【図１３】図２との比較説明図
【符号の説明】
【００２４】
１  従来の電気信号及び電源供給試験基板
２  専用ソケット
３  検査装置
４  ＩＣトレー
５  プローブボード
６  パッド１
７  パッド２
８  パッド３
９  半導体デバイス
１０  半導体デバイス２
１１  リード端子
１２  熱伝導板
１３  垂直形接触ピン１
１４  垂直形接触ピン２
１５  検査装置２
１６  マザーボード
１７  コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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