(57)【要約】【課題】初回の検査で特定のデバイスＤにおいて規則的に検査不良が発生した場合、２回目の検査でその検査不良がデバイスＤに原因があるか否かを判断でき、延いては歩留まりを向上させることができる。【解決手段】本発明の検査方法は、制御装置１４の制御下で、ウエハＷを載置する載置台１１を移動させて、ウエハＷの２個のデバイスＤにプローブカード１２の複数のプローブ１２Ａを電気的に接触させて、全てのデバイスＤについて電気的特性検査を行う際、全てのデバイスＤの電気的特性検査を終了した後、複数のプローブ１２Ａが接触する２個のデバイスＤのうち、２個目のデバイスＤで検査不良を発生している場合には、全てのデバイスＤについて再検査を行い、再検査の際に、プローブカード１２とウエハＷが接触する今回の接触位置を、前回の検査での接触位置からデバイス１個分だけずらしてデバイスＤの電気的特性検査を２個分ずつ行うことを特徴とする。【選択図】図１
2010038547.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御装置の制御下で、被検査体を載置する載置台を移動させて、上記被検査体の全てのデバイスのうち、複数個のデバイスにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのデバイスについて複数個分ずつ電気的特性検査を行う被検査体の検査方法において、上記の全てのデバイスの電気的特性検査を終了した後、上記複数のプローブが接触するデバイスのうち、特定のデバイス毎に検査不良が発生する場合には、上記の全てのデバイスについて再検査を行い、再検査の際に、上記プローブカードと上記被検査体が接触する位置を、前回の検査での接触位置から少なくとも一つのデバイス分だけずらして上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行うことを特徴とする被検査体の検査方法。
【請求項２】
制御装置の制御下で、被検査体を載置する載置台を移動させて、上記被検査体の全てのデバイスのうち、複数個のデバイスにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのデバイスについて複数個分ずつ電気的特性検査を行う被検査体の検査方法において、
上記載置台を介して上記被検査体を複数個のデバイス分ずつ移動させて、上記被検査体と上記プローブカードとを電気的に接触させて上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行う第１の工程と、
上記全てのデバイスの検査を終了した後、上記複数のプローブが接触するデバイスのうち、特定のデバイス毎に検査不良が発生しているか否かを検出する第２の工程と、
上記特定のデバイス毎に検査不良が発生している場合には再検査を実施する第３の工程と、を備え、
第３の工程は、
上記被検査体と上記プローブカードとが最初に接触する位置を、前回の検査での最初の接触位置から少なくとも一つのデバイス分だけずらせる工程と、
今回の最初の接触位置から上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行う工程と、を備えた
ことを特徴とする被検査体の検査方法。
【請求項３】
コンピュータを駆動させることにより、被検査体を載置する載置台を移動させて、上記被検査体の全てのデバイスのうち、複数個のデバイスにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのデバイスについて複数個分ずつ電気的特性検査を行わせる被検査体の検査用プログラムであって、上記の全てのデバイスの電気的特性検査を終了した後、上記複数のプローブが接触するデバイスのうち、特定のデバイス毎に検査不良が発生する場合には、上記の全てのデバイスについて再検査を行い、再検査の際に、上記プローブカードと上記被検査体が接触する位置を、前回の検査での接触位置から少なくとも一つのデバイス分だけずらして上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行わせることを特徴とする被検査体の検査用プログラム。
【請求項４】
コンピュータを駆動させることにより、被検査体を載置する載置台を移動させて、上記被検査体の全てのデバイスのうち、複数個ずつのデバイスにプローブカードの複数のプローブをそれぞれ電気的に接触させて、上記全てのデバイスについて複数個分ずつ電気的特性検査を行わせる被検査体の検査用プログラムであって、
上記コンピュータを駆動させて、
上記載置台を介して上記被検査体を複数個のデバイス分ずつ移動させて、上記被検査体と上記プローブカードとを電気的に接触させて上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行う第１の工程と、
上記全てのデバイスの検査を終了した後、上記複数のプローブが接触するデバイスのうち、特定のデバイス毎に検査不良が発生しているか否かを検出する第２の工程と、
上記特定のデバイス毎に検査不良が発生している場合には再検査を実施する第３の工程と、を実行させ、
第３の工程では、
上記被検査体と上記プローブカードとが最初に接触する位置を、前回の検査での最初の接触位置から少なくとも一つのデバイス分だけずらせる工程と、
今回の最初の接触位置から上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行う工程と、を実行させる
ことを特徴とする被検査体の検査プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイスの電気的特性検査を同時に行う被検査体の検査方法に関し、更に詳しくは、特定のチャンネルの不具合によって検査不良が発生しても、その検査不良を回復することができる被検査体の検査方法及び被検査体の検査用プログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の検査装置としてのプローブ装置は、例えば図３に示すように、互いに隣接するローダ室１及びプローバ室２を備えている。ローダ室１は、複数枚のウエハＷをカセット単位で収納するカセット収納部と、カセットからウエハＷを一枚ずつ搬出入するウエハ搬送機構と、ウエハ搬送機構によってウエハＷを搬送する間にウエハＷをプリアライメントするプリアライメント機構と、を備えている。プローバ室２は、ウエハＷを保持しＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向で移動可能に構成された載置台３と、この載置台３上に載置されたウエハＷの全てのデバイスのうち、複数個のデバイスの電極パッドに接触する複数のプローブ４Ａを有するプローブカード４と、このプローブカード４をカードホルダ（図示せず）によって固定する固定機構５と、プローブカード４とテストヘッドＴとを電気的に接続する接続リング６と、を備え、制御装置の制御下でテストヘッドＴ、接続リング６及びプローブカード４を介して図示しないテスタと複数個ずつのデバイスを電気的に接触させて電気的特性検査を行なうように構成されている。尚、図３において、７は載置台３と協働してウエハＷとプローブカード４との位置合わせを行うアライメント機構で、７Ａは上カメラ、７Ｂは下カメラであり、８はプローブカード３の固定機構５が装着されたヘッドプレートである。
【０００３】
而して、例えば図４に示すように一回の接触でＸ方向の２個分のデバイスを同時に検査するプローブカード４を用いた場合には、図４に矢印で示すように載置台３をＸ方向右方へ移動させて、プローブカードが最初の接触位置Ｐ１で２個分のデバイスＤと電気的に接触して検査を行った後、デバイスＤの２個分ずつ図４に矢印で示すようにＸ方向へインデックス送りして、一行目の最後の２個分のデバイスＤの検査を接触位置Ｐ２で終えると、デバイス１個分だけＹ方下方へインデックス送りし、２行目では１行目とは逆向きのＸ方向左方へ２個分ずつデバイスＤの検査を行う。各行のデバイスＤについて同一要領で検査を繰り返し、ウエハＷの全てのデバイスについて電気的特性検査を行い、不良品デバイスＤがあればそのデバイスＤを検出する。そして、一枚のウエハＷの検査を終えると、次のウエハＷと交換して、同様の手順で交換後のウエハＷについて電気的特性検査を行う。尚、図４はウエハＷの途中までの検査結果を示し、同図の４Ａは検査途中のプローブカードのプローブを示している。また、ウエハＷ内の太い線は検査対象となるデバイスＤを示している。
【０００４】
ところが、初回検査の結果、デバイスＤの不良品率が許容範囲を超えると、引き続き、そのウエハＷについて同一の検査をもう一度繰り返し行って不良品率を確認する。２回目の検査で不良品率が許容範囲内に収まれば、次のウエハＷと交換して検査を行う。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、初回の検査で例えば図４にハッチングで示すように特定のデバイスＤ毎に規則的に検査不良が発生することがある。このような場合に、初回と同一の手順で２回目の検査を行っても同一の結果が得られるだけで、検査不良のあるデバイスＤ（図４ではハッチングされたデバイス）の発生個数は低減せず、そのまま不良品と判断すれば歩留まりが低下する。また、再検査に余分の時間がかかり、テスタの稼動効率が低下する。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、初回の検査で特定のデバイス毎に規則的に検査不良が発生した場合に、２回目の検査でその検査不良がデバイス不良によるものかを確認することができ、延いては歩留まりを向上させることができると共に２回目の検査を無駄にすることなくテスタの稼動効率を向上させることができる被検査体の検査方法及び被検査体の検査用プログラムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、図４に示すような検査不良の発生原因について種々検討した結果、初回の検査で特定のデバイスに規則的な検査不良が発生するのはプローブカードまたはテスタ側のチャンネルに問題があるとの知見を得た。
【０００８】
本発明は、上記知見に基づいてなされたもので、請求項１に記載の被検査体の検査方法は、制御装置の制御下で、被検査体を載置する載置台を移動させて、上記被検査体の全てのデバイスのうち、複数個のデバイスにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのデバイスについて複数個分ずつ電気的特性検査を行う被検査体の検査方法において、上記の全てのデバイスの電気的特性検査を終了した後、上記複数のプローブが接触するデバイスのうち、特定のデバイス毎に検査不良が発生する場合には、上記の全てのデバイスについて再検査を行い、再検査の際に、上記プローブカードと上記被検査体が接触する位置を、前回の検査での接触位置から少なくとも一つのデバイス分だけずらして上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行うことを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項２に記載の被検査体の検査方法は、制御装置の制御下で、被検査体を載置する載置台を移動させて、上記被検査体の全てのデバイスのうち、複数個のデバイスにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのデバイスについて複数個分ずつ電気的特性検査を行う被検査体の検査方法において、上記載置台を介して上記被検査体を複数個のデバイス分ずつ移動させて、上記被検査体と上記プローブカードとを電気的に接触させて上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行う第１の工程と、上記全てのデバイスの検査を終了した後、上記複数のプローブが接触するデバイスのうち、特定のデバイス毎に検査不良が発生しているか否かを検出する第２の工程と、上記特定のデバイス毎に検査不良が発生している場合には再検査を実施する第３の工程と、を備え、第３の工程は、上記被検査体と上記プローブカードとが最初に接触する位置を、前回の検査での最初の接触位置から少なくとも一つのデバイス分だけずらせる工程と、今回の最初の接触位置から上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行う工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項３に記載の被検査体の検査用プログラムは、コンピュータを駆動させることにより、被検査体を載置する載置台を移動させて、上記被検査体の全てのデバイスのうち、複数個のデバイスにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのデバイスについて複数個分ずつ電気的特性検査を行わせる被検査体の検査用プログラムであって、上記の全てのデバイスの電気的特性検査を終了した後、上記複数のプローブが接触するデバイスのうち、特定のデバイス毎に検査不良が発生する場合には、上記の全てのデバイスについて再検査を行い、再検査の際に、上記プローブカードと上記被検査体が接触する位置を、前回の検査での接触位置から少なくとも一つのデバイス分だけずらして上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行わせることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項４に記載の被検査体の検査用プログラムは、コンピュータを駆動させることにより、被検査体を載置する載置台を移動させて、上記被検査体の全てのデバイスのうち、複数個ずつのデバイスにプローブカードの複数のプローブをそれぞれ電気的に接触させて、上記全てのデバイスについて複数個分ずつ電気的特性検査を行わせる被検査体の検査用プログラムであって、上記コンピュータを駆動させて、上記載置台を介して上記被検査体を複数個のデバイス分ずつ移動させて、上記被検査体と上記プローブカードとを電気的に接触させて上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行う第１の工程と、上記全てのデバイスの検査を終了した後、上記複数のプローブが接触するデバイスのうち、特定のデバイス毎に検査不良が発生しているか否かを検出する第２の工程と、上記特定のデバイス毎に検査不良が発生している場合には再検査を実施する第３の工程と、を実行させ、第３の工程では、上記被検査体と上記プローブカードとが最初に接触する位置を、前回の検査での最初の接触位置から少なくとも一つのデバイス分だけずらせる工程と、今回の最初の接触位置から上記デバイスの電気的特性検査を複数個分ずつ行う工程と、を実行させることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、初回の検査で特定のデバイス毎に規則的に検査不良が発生した場合に、２回目の検査でその検査不良がデバイス不良によるものかを確認することができ、延いては歩留まりを向上させることができると共に２回目の検査を無駄にすることなくテスタの稼動効率を向上させることができる被検査体の検査方法及び被検査体の検査用プログラムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図１、図２に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。尚、各図中、図１は本発明の被検査体の検査方法を実施するために用いられる検査装置の一例を示す構成図、図２の（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１に示す検査装置を用いた検査方法による検査不良のあるデバイスの分布状態を示すウエハの平面図で、（ａ）は初回の検査を示す図、（ｂ）は２回目の検査と示す図である。
【００１４】
まず、本実施形態の被検査体の検査方法を実施する検査装置（プローブ装置）について説明する。このプローブ装置１０は、例えば図１に示すように、プローバ室内にＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向へ移動可能な載置台１１と、載置台１１の上方に配置されたプローブカード１２と、載置台１１上のウエハＷとプローブカード１２の位置合わせを行うアライメント機構１３と、を備え、制御装置１４の制御下で、載置台１１とアライメント機構１３が協働して、ウエハＷのデバイスの複数の電極パッドとプローブカード１２の複数のプローブ１２Ａとの位置合わせを行った後、載置台１１がウエハＷをインデックス送りしてウエハＷの各デバイスの電気的特性検査を行うように構成されている。
【００１５】
載置台１１は、図１に示すようにＸ方向駆動機構、Ｙ方向駆動機構及びＺ方向駆動機構によって構成された駆動機構１１Ａを有している。従って、載置台１１は、制御装置１４の制御下で駆動機構１１Ａを介してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向へ移動するように構成されている。
【００１６】
プローブカード１２は、図１に示すように複数のプローブ１２Ａを有し、カードホルダ１５を介してヘッドプレート１６に固定されている。複数のプローブ１２Ａは、ウエハＷに形成された複数のデバイスＤ（図２参照）のうち、少なくとも２個のデバイスＤと接触するように構成されている。複数のプローブ１２Ａが同時に接触するデバイスＤは、デバイスＤの種類によって異なり、縦横に複数個ずつマトリクス状に配列されている場合や、横方向または縦方向に少なくとも２個配列されている場合などがある。本実施形態では、複数のプローブ１２Ａは図２の（ａ）、（ｂ）に示すように横方向に２個配列されたデバイスＤと接触するように構成されている。
【００１７】
アライメント機構１３は、図１に示すように、載置台１１とプローブカード１２の間で移動する第１のカメラ１３Ａと、載置台１１に側方に付設された第２のカメラ１３Ｂと、第１のカメラ１３Ａが固定されたアライメントブリッジ１３Ｃと、を備えている。第１のカメラ１３Ａは、アライメントブリッジ１３Ｃを介してプローバ室の奥部からプローブセンタ（プローブカードの中心の延長線上に位置する）との間を移動し、プローブセンタにおいてＸ、Ｙ方向へ移動する載置台１１上のウエハＷを撮像する。第２のカメラ１３Ｂは、載置台１１を介してプローブカード１２のプローブ１２Ａの真下へ移動し、この位置でプローブ１２Ａを撮像する。
【００１８】
制御装置１４は、本発明の検査用プログラムやその他のプログラム、更には種々の検査用のデータを記憶する記憶部１４Ａと、第１、第２のカメラ１３Ａ、１３Ｂからの撮像信号に基づいて画像処理する画像処理部１４Ｂと、記憶部１４Ａ及び画像処理部１４Ｂとの間で種々のデータを送受信して演算処理する中央演算処理部１４Ｃと、を備えたコンピュータを主体に構成されている。中央演算処理部１４Ｃは、記憶部１４Ａから検査用プログラム等を読み出して載置台１１、アライメント機構１３等の構成機器を制御し、あるいは検査結果を示す数値データや画像データを目的に応じて種々のデータ加工をする。
【００１９】
次に、本発明の被検査体の検査用プログラムの一実施形態を用いる検査方法について説明する。
【００２０】
本実施形態の検査用プログラムによって制御装置１４のコンピュータが駆動すると、中央演算処理部１４Ｃが記憶部１４Ａから検査用プログラムを読み出して本実施形態の検査方法を実行する。本実施形態の検査方法を実行すると、ローダ室からウエハＷを受け取った載置台１１が駆動機構１１Ａを介してＸ、Ｙ方向へ移動すると共にθ方向へ所定の角度範囲で回転してウエハＷのスクラブラインをＸ、Ｙ方向に揃える。
【００２１】
これと並行して、アライメント機構１３の第２のカメラ１３Ｂでプローブ１２Ａの針先位置を測定し、第１のカメラ１３Ａでプローブ１２Ａに対応するウエハＷの電極パッドを測定することによってウエハＷとプローブカード１２のアライメントを行った後、ウエハＷの検査を行う。
【００２２】
アライメント後、載置台１１は、最初に検査すべきデバイスＤをプローブカード１２の真下へ移動させ、その位置からウエハＷを上昇させて、最初の２個分のデバイスＤの複数の電極パッドとこれらに対応する複数のプローブ１２Ａとを接触させ、更にオーバードライブして複数の電極パッドと複数のプローブ１２Ａとを電気的に接触させて２個分のデバイスＤの電気的特性検査を行う。次いで、従来と同様に載置台１１は、ウエハＷをデバイス２個分ずつＸ方向右方へインデックス送りすると共にデバイスの行の変わり目ではＹ方向下方へデバイス１個分インデックス送りして、図２の（ａ）に示すようにインデックス送りの方向を切り換えながら最後のデバイスＤまで２個分ずつ電気的特性検査を行う。
【００２３】
ウエハＷの全てのデバイスについて検査を終了した後、デバイスの検査不良率が許容範囲内であれば、次のウエハＷと交換し、交換後のウエハＷについて同一要領で検査を行う。
【００２４】
ところが、ウエハＷの全てのデバイスＤについて検査した結果、中央演算処理部１４Ｃにおいて不良品率が許容範囲を超えていることを検出し、検査不良のあるデバイスＤの分布が例えば図２の（ａ）に示すように複数のプローブ１２Ａが接触する２個のデバイスのうち、特定のデバイスＤ（同図ではプローブ１２Ａの２個分のデバイスのうち、ハッチングで示した２番目のデバイス）毎に規則的に検査不良が発生したとする。この場合には、そのウエハＷの再検査を行い、検査不良がデバイスＤの不良によるものか、プローブカード１２またはテスタ側のチャンネルの不具合によるものか不明なことがある。そこで、本実施形態の検査用プログラムでは以下の要領で再検査を実施する。尚、図２の（ａ）ではプローブカード１２の複数のプローブ１２Ａが最初に接触する２個分のデバイスＤのある領域を破線で囲んだ接触領域Ｐ１として示してある。
【００２５】
再検査を行なう場合には、図２の（ｂ）に示すようにプローブカード１２とウエハＷが最初に接触する位置を、前回の検査での最初の接触領域Ｐ１（図２の（ａ）参照）からデバイス１個分だけＸ方向右方へずらし、その接触領域Ｐ１’において２個分のデバイスＤについて電気的特性検査を行う。これにより前回に検査不良のなかったプローブ１２Ａ（以下、「第１のプローブ１２」と称す。）で前回の検査不良のデバイスＤを検査することになる。従って、今回の検査では第１のプローブ１２Ａが前回の検査不良のデバイスＤを検査し、第２のプローブ１２Ａで前回の正常なデバイスＤを検査することになる。今回の検査で第１のプローブ１２Ａで検査したデバイスＤが検査不良とならなければ、そのデバイスＤは正常で欠陥のないデバイスＤとして検出される。また、今回の検査で第２のプローブ１２Ａで検査したデバイスＤは、正常なデバイスＤであっても検査不良となる。今回の検査で、第１のプローブ１２Ａで検査したデバイスが検査不良となれば、そのデバイスＤに欠陥のある不良品として検出される。
【００２６】
このように今回の検査では、欠陥のない正常な第１のプローブ１２Ａで前回の検査不良となったデバイスＤを検査し、デバイスＤ自体に欠陥があるものか否かを知ることができる。そして、正常な第１のプローブ１２Ａで検査した結果、検査不良にならなければそのデバイスＤを良品として区分けし、検査不良となれば、そのデバイスＤは欠陥のある不良品として区分けすることができる。これによって、前回の検査で不良品とされたデバイスＤのうち多くを良品として救い、製品の歩留まりを向上させることができる。また、２回目の検査を無駄にすることなく有効に活かし、テスタの稼動効率を高めることができる。
【００２７】
以上説明したように本実施形態によれば、制御装置１４の制御下で、ウエハＷを載置する載置台１１を移動させて、ウエハＷの全てのデバイスＤのうち、２個のデバイスＤにプローブカード１２の複数のプローブ１２Ａを電気的に接触させて、全てのデバイスＤについて２個分ずつ電気的特性検査を行うに当たって、載置台１１を介してウエハＷを２個のデバイス分ずつ移動させて、ウエハＷとプローブカード１２とを電気的に接触させてデバイスＤの電気的特性検査を２個分ずつ行う第１の工程と、全てのデバイスＤの検査を終了した後、複数のプローブ１２Ａが接触するデバイスＤのうち、特定のデバイス毎に検査不良が発生しているか否かを中央演算処理部１４Ｃにおいて検出する第２の工程と、特定のデバイス毎に検査不良が発生している場合には再検査を実施する第３の工程と、を備え、第３の工程は、ウエハＷとプローブカード１２とが最初に接触する接触領域Ｐ１’を、前回の検査での最初の接触領域Ｐ１からデバイス１個分だけずらせる工程と、今回の最初の接触領域Ｐ１’からデバイスＤの電気的特性検査を２個分ずつ行う工程と、を備えているため、初回の検査で特定のデバイスＤにおいて規則的に検査不良が発生した場合に、２回目の検査を行って、２回目の検査では１回目で検査不良のなかった第１のプローブ１２Ａによって１回目で不良品となったデバイスＤを検査することができ、１回目の検査不良がデバイスＤに原因があるか否かを検出することができ、延いてはデバイスＤの不良品率を低下させて歩留まりの向上を図ることができると共に２回目の検査を無駄にすることなくテスタの稼動効率を向上させることができる。
【００２８】
尚、上記実施形態ではデバイスＤを２個分ずつ同時に検査する場合について説明したが、３個以上のデバイスを同時に検査する場合についても本発明を適用することができる。また、上記実施形態では２回目の検査では１回目の検査の場合よりデバイス１個分だけ検査方向の下流側にウエハＷをずらしているが、上流側にデバイス１個分だけウエハＷをずらせても良い。また、３個以上のデバイスを同時に検査する時に隣接する２つのデバイスで連続して検査不良が発生した場合にはウエハＷを２個分ずらせることによって検査を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明は、ウエハ等の被検査体の電気的特性検査を行う際に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の被検査体の検査方法を実施するために用いられる検査装置の一例を示す構成図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１に示す検査装置を用いた検査方法による検査不良のあるデバイスの分布状態を示すウエハの平面図で、（ａ）は初回の検査を示す図、（ｂ）は２回目の検査と示す図である。
【図３】従来のプローブ装置の一例の一部を破断して示す正面図である。
【図４】図３に示す検査装置を用いた従来の検査方法によるウエハとプローブカードのプローブの関係を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０    プローブ装置（検査装置）
１１    載置台
１２    プローブカード
１２Ａ  プローブ
Ｗ    ウエハ（被検査体）
Ｄ    デバイス
【図１】
2010038547.tif 000003
【図２】
2010038547.tif 000004
【図３】
2010038547.tif 000005
【図４】
2010038547.tif 000006