(57)【要約】【課題】回路基板を大型化することなく、かつ、製造コストを増大することなく、回路基板に第２コネクタを接続可能とする。【解決手段】ピン端子Ｐ１Ａ〜Ｐ１Ｍの信号配列とは異なる信号配列で配列されたピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃを有し、各端子をスルーホールＨＤ〜ＨＧに接続したテスト用コネクタ１１と、スルーホールＨＤ〜ＨＧのうちテスト用コネクタ１１の信号配列に合致しないスルーホールＨＥ、ＨＦ、ＨＧを当該信号配列に対応するスルーホールＨＨ、ＨＩ、ＨＣと導通させ、ピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃが接続されるスルーホールＨＤ〜ＨＧの信号配列をテスト用コネクタ１１の信号配列に合致させるチップ抵抗２１、２２、２３と、を備えた。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｍ個（ただしｍ≧３）の端子が配列された第１コネクタの端子配列に対応して電気接点がパターン形成された回路基板において、
前記ｍ個の端子の信号配列とは異なる信号配列で配列されたｎ個（ただしｎ≦ｍ）の端子を有し、各端子を前記電気接点に接続した第２コネクタと、
前記第２コネクタのｎ個の端子が接続される前記電気接点のうち当該第２コネクタの信号配列に合致しない電気接点を当該信号配列に対応する電気接点と導通させ、前記第２コネクタのｎ個の端子が接続される前記電気接点の信号配列を当該第２コネクタの信号配列に合致させる配列組替回路と、を備えたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記電気接点に接続された信号線間をチップ抵抗で短絡することにより、前記第２コネクタのｎ個の端子が接続される前記電気接点のうち当該第２コネクタの信号配列に合致しない電気接点を当該信号配列に対応する電気接点と導通させることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記第１コネクタは、ユーザによって外部機器が接続されるコネクタであり、
前記第２コネクタは、実装された回路のテスト時にテスト用機器が接続されるコネクタである
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項４】
ｍ個（ただしｍ≧３）の端子が配列された第１コネクタの端子配列に対応して電気接点がパターン形成された回路基板に、前記ｍ個の端子の信号配列とは異なる信号配列で配列されたｎ個（ただしｎ≦ｍ）の端子を備える第２コネクタを実装する際に、
前記第２コネクタのｎ個の端子が接続される前記電気接点のうち当該第２コネクタの信号配列に合致しない電気接点を当該信号配列に対応する電気接点と導通させ、
前記第２コネクタのｎ個の端子が接続される前記電気接点の信号配列を当該第２コネクタの信号配列に合致させて、実装する
ことを特徴とする実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタが実装される回路基板、及び、この回路基板にコネクタを実装する実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、外部機器を接続するための第１コネクタが実装された回路基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の技術では、回路基板において第１コネクタが接続される場所に、第１コネクタのコネクタの端子に対応する複数の端子孔（電気接点）が予め形成されており、この電気接点とコネクタの端子とが接続されることによって、第１コネクタが回路基板に接続される。
【特許文献１】特開２００７−２９９６８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上述した回路基板では、第１コネクタを接続する必要がなく、代わりに、上述した複数の電気接点のうち、いくつかの電気接点に物理的に接続可能な端子を有する第２コネクタを回路基板に接続する必要がある場合がある。この場合において、第２コネクタの各端子を、各端子が接続可能な電気接点に接続した場合、第２コネクタの各端子の信号配列と、各端子が接続される電気接点の信号配列とが合致しないときは、第２コネクタに接続された機器と回路基板との間で第２コネクタを介した通信を正常に行うことが可能な状態で、第２コネクタの各端子を、各端子に対応する電気接点に接続することはできない。
そこで、第２コネクタを接続するための電気接点を回路基板上に新たに形成した場合、回路基板上に当該電気接点を設けるスペースを確保する必要があり、回路基板が大型化するという問題が生じる。この問題を解決するために、第１コネクタが接続される場所に、第２コネクタの端子に対応した電気接点を形成した回路基板を新たに開発、製造する場合、製造コストの増大を招いてしまう、という問題がある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、第１コネクタを接続するための複数の電気接点がパターン形成された回路基板において、回路基板を大型化することなく、かつ、製造コストを増大することなく、複数の電気接点のうち、いくつかの電気接点に物理的に接続可能な端子を有する第２コネクタを、この第２コネクタを介した通信が可能な状態で、電気接点に接続可能とした回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、本発明は、ｍ個（ただしｍ≧３）の端子が配列された第１コネクタの端子配列に対応して電気接点がパターン形成された回路基板において、前記ｍ個の端子の信号配列とは異なる信号配列で配列されたｎ個（ただしｎ≦ｍ）の端子を有し、各端子を前記電気接点に接続した第２コネクタと、前記第２コネクタのｎ個の端子が接続される前記電気接点のうち当該第２コネクタの信号配列に合致しない電気接点を当該信号配列に対応する電気接点と導通させ、前記第２コネクタのｎ個の端子が接続される前記電気接点の信号配列を当該第２コネクタの信号配列に合致させる配列組替回路と、を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、配列組替回路によって、第２コネクタのｎ個の端子が接続される電気接点の信号配列と、第２コネクタの信号配列とが合致することとなる。従って、第２コネクタに接続された機器と回路基板との間で第２コネクタを介して正常に通信することができる状態で、第２コネクタのｎ個の端子を電気接点に接続することができる。よって、回路基板を大きくして、第２コネクタを接続するための電気接点を形成するスペースを確保し、このスペースに第２コネクタを接続するための電気接点を形成したり、また、第１コネクタが接続される場所に、第２コネクタの端子に対応した電気接点を形成した回路基板を新たに開発、製造したりする必要がない。
【０００５】
ここで、上記発明の回路基板において、前記電気接点に接続された信号線間をチップ抵抗で短絡することにより、前記第２コネクタのｎ個の端子が接続される前記電気接点のうち当該第２コネクタの信号配列に合致しない電気接点を当該信号配列に対応する電気接点と導通させるようにしてもよい。
この構成によれば、チップ抵抗を実装する、という簡易な作業によって、第２コネクタのｎ個の端子が接続される電気接点のうち第２コネクタの信号配列に合致しない電気接点を信号配列に対応する電気接点と導通させることができる。
【０００６】
また、上記発明の回路基板において、前記第１コネクタは、ユーザによって外部機器が接続されるコネクタであり、前記第２コネクタは、実装された回路のテスト時にテスト用機器が接続されるコネクタである用意してもよい。
ここで、ユーザによって外部機器が接続されるコネクタは、高い耐久性が求められ、一般に高価である。一方、テストのために使用されるコネクタは、高い耐久性が必要なく、ユーザによって外部機器が接続されるコネクタと比較して、安価である。従って、この構成によれば、第１コネクタを必要としない場合、高価な第１コネクタではなく、安価な第２コネクタを用いてテストを行うことができ、製造コストの削減を図ることができる。
【０００７】
また、上記目的を達成するために、本発明は、ｍ個（ただしｍ≧３）の端子が配列された第１コネクタの端子配列に対応して電気接点がパターン形成された回路基板に、前記ｍ個の端子の信号配列とは異なる信号配列で配列されたｎ個（ただしｎ≦ｍ）の端子を備える第２コネクタを実装する際に、前記第２コネクタのｎ個の端子が接続される前記電気接点のうち当該第２コネクタの信号配列に合致しない電気接点を当該信号配列に対応する電気接点と導通させ、前記第２コネクタのｎ個の端子が接続される前記電気接点の信号配列を当該第２コネクタの信号配列に合致させて、実装することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、回路基板を大型化することなく、かつ、製造コストを増大することなく、複数の電気接点のうち、いくつかの電気接点に物理的に接続可能な端子を有する第２コネクタを、この第２コネクタを介した通信が可能な状態で、第１コネクタを接続するための電気接点に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１は、本実施形態に係る回路基板１の正面図である。
本実施形態に係る回路基板１は、ＤＶＤを再生するＤＶＤ再生装置、ＣＤやＭＤなどの各種メディアを再生するオーディオ装置、各種情報を表示すると共にユーザによるタッチ操作を受け付けるタッチパネルなどを備えると共に、ラジオ放送を受信する機能や、外部機器とＵＳＢインタフェースを介して通信可能に接続できる機能などを備える車載装置に搭載される。回路基板１は、基板１Ａに各種電子回路、電子機器が実装されて構成されており、メインＣＰＵを含んで構成されるメインマイコンブロック２や、ＤＶＤ再生装置を制御する回路を含むＤＶＤブロック３、オーディオ装置を制御する回路を含むオーディオブロック４、タッチパネルが接続されるパネルコネクタ５、チューナ回路を含むチューナブロック６、ＵＳＢインタフェースを介して接続された外部機器を制御する回路を含むＵＳＢ制御ブロック７などを備えている。
また、回路基板１は、コネクタ接続部１０を備えている。
【００１０】
図２（Ａ）は図１の回路基板１に設けられたコネクタ接続部１０の要部拡大図であり、（Ｂ）はこのコネクタ接続部１０に接続されるテスト用コネクタ１１（第２コネクタ）の側面図である。図３は、本発明の説明に用いる図であり、（Ａ）は本発明が適用されていない状態のコネクタ接続部１０、（Ｂ）はこのコネクタ接続部１０に接続される外部機器通信用コネクタ１２を上から見た図、（Ｃ）は図３（Ｂ）における外部機器通信用コネクタ１２を矢印Ｙ１方向から見た側面図である。
コネクタ接続部１０は、回路基板１と外部機器との間を電気的に接続するためのコネクタである外部機器通信用コネクタ１２が接続される部位である。本実施形態に係る外部機器通信用コネクタ１２は、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）に示すように、１３個のピン端子Ｐ１Ａ〜Ｐ１Ｍを備えており、各ピン端子Ｐ１Ａ〜Ｐ１Ｍが所定の端子配列で、外部機器通信用コネクタ１２が備えるコネクタケース１３の下面１４から突出している。
【００１１】
コネクタ接続部１０には、図３に示すように、外部機器通信用コネクタ１２の各ピン端子Ｐ１Ａ〜Ｐ１Ｍに対応して、このピン端子Ｐ１Ａ〜Ｐ１Ｍが挿入されて電気的に接続されるスルーホールＨＡ〜ＨＭ（電気接点）がパターン形成されている。より詳細には、外部機器通信用コネクタ１２をコネクタ接続部１０に接続したときに、ピン端子Ｐ１Ａ〜Ｐ１Ｍが対応する位置にスルーホールＨＡ〜ＨＭが設けられており、外部機器通信用コネクタ１２をコネクタ接続部１０に接続した場合、ピン端子Ｐ１Ａ〜Ｐ１Ｍの各々が対応するスルーホールＨＡ〜ＨＭに挿入される構成となっている。
コネクタ接続部１０に外部機器通信用コネクタ１２が接続される際は、ピン端子Ｐ１Ａ〜Ｐ１Ｍが、対応するスルーホールＨＡ〜ＨＭに挿入された後、スルーホールＨＡ〜ＨＭにおいて、ピン端子Ｐ１Ａ〜Ｐ１ＭとスルーホールＨＡ〜ＨＭの内周に形成されたランド（不図示）とが半田付けによって導通され、これらピン端子Ｐ１Ａ〜Ｐ１ＭとスルーホールＨＡ〜ＨＭとが電気的に接続される。
【００１２】
図３に示すように、スルーホールＨＡ〜ＨＭには、それぞれ、信号線ＳＡ〜ＳＭ（図２及び図３においては、信号線ＳＡ、ＳＢ、及び、ＳＬは不図示）が接続されている。これら信号線ＳＡ〜ＳＭは、回路基板１に実装されている他の回路と接続されており、信号線ＳＡ〜ＳＭを介して、他の回路とスルーホールＨＡ〜ＨＭとの間で所定の種類の信号の送受信が可能となっている。従って、コネクタ接続部１０に外部機器通信用コネクタ１２が接続されるとともに、この外部機器通信用コネクタ１２に外部機器が接続されている状態において、外部機器と他の回路との間で信号通信が可能となる。
【００１３】
なお、本実施形態では、各スルーホールＨＡ〜ＨＭと接続され、所定の種類の信号が流れるの経路のことを、物理的な信号線ＳＡ〜ＳＭと区別するために、「通信ライン」と言うものとする。図３に示すスルーホールＨＡ〜ＨＭには、通信ラインＴＡ〜ＴＭが接続されており、各通信ラインＴＡ〜ＴＭを介して、上述した他の回路とスルーホールＨＡ〜ＨＭとの間で所定の種類の信号が送受信される。
【００１４】
本実施形態に係る外部機器通信用コネクタ１２のピン端子Ｐ１Ａ〜Ｐ１Ｍは、それぞれ、対応する通信ラインＴＡ〜ＴＭを流れる所定の種類の信号を送受信するためのピン端子であり、対応する通信ラインＴＡ〜ＴＭに接続されることが必要である。そして、各ピン端子Ｐ１Ａ〜Ｐ１Ｍが対応する通信ラインＴＡ〜ＴＭに接続されることにより、外部機器通信用コネクタ１２と上述した他の回路との間で正常な通信が可能となる。
また、以下の説明において、信号線は、電力供給のための信号線や、グランド端子に接続されるスルーホールに接続される信号線、信号の送受信が禁止された信号線を含むものとする。
【００１５】
ところで、本実施形態に係る回路基板１は、同一のものが複数製造された後、複数種類の電子機器に搭載される。そして、電子機器の種類によっては、外部機器との間で通信する機能が必要なく、従って、外部機器通信用コネクタ１２を設ける必要がない場合がある。
一方で、本実施形態に係る回路基板１は、製造時に、回路基板１のメインマイコンブロック２や、ＤＶＤブロック３、オーディオブロック４、チューナブロック６、ＵＳＢ制御ブロック７の性能テストなどの各種テストを行うために、コンピュータなどのテスト用機器と通信可能に接続される必要がある。そして、本実施形態では、テスト用機器によるテストを行うためには、通信ラインＴＡ〜ＴＭのうち、通信ラインＴＣ、ＴＤ、ＴＨ、ＴＩを流れる信号がテスト用機器との間で通信される必要がある。
【００１６】
この場合において、外部機器通信用コネクタ１２を設ける必要がある回路基板１では、外部機器通信用コネクタ１２をコネクタ接続部１０に接続し、この外部機器通信用コネクタ１２を介してテスト用機器と回路基板１とを通信可能に接続することができ、これによりテスト用機器によるテストが可能となる。
同様に、外部機器通信用コネクタ１２を設ける必要がない回路基板１においても、製造時のテストのためだけに、外部機器通信用コネクタ１２をコネクタ接続部１０に接続し、この外部機器通信用コネクタ１２を介してテスト用機器と回路基板１とを通信可能に接続することはできる。しかしながら、外部機器通信用コネクタ１２は、外部機器を接続する際に直接ユーザが触れる箇所であり、耐久性に優れていることが要求され、一般に高価である。このため、製造コストを削減するために、外部機器通信用コネクタ１２は、必要がないのであれば設けたくない、とするニーズがある。
以上を踏まえ、本実施形態にかかる回路基板１は、以下の構成を有している。
【００１７】
図２（Ｂ）に示すテスト用コネクタ１１は、外部機器通信用コネクタ１２を設ける必要がない回路基板１のテストに際し、上述したテスト用機器と回路基板１とを接続するために、回路基板１のコネクタ接続部１０に接続されるコネクタである。図２（Ｂ）に示すように、テスト用コネクタ１１は、テスト用機器に接続された通信ケーブルに設けられたコネクタを接続するためのテスト用機器接続用ピン１６を４つ備えている。また、テスト用コネクタ１１は、ピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃを備えており、これらピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃが、コネクタケース１７の下面１８から突出している。
【００１８】
上述したように、テスト用機器によるテストを行うためには、通信ラインＴＡ〜ＴＭのうち、通信ラインＴＣ、ＴＤ、ＴＨ、ＴＩを流れる信号がテスト用機器との間で通信される必要がある。ここで、テスト用コネクタ１１の各ピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃは、所定の信号配列で配列されており、各ピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃが所定の通信ラインＴＤ、ＴＨ、ＴＩ、ＴＣと接続される必要がある。具体的には、テスト用コネクタ１１のピン端子Ｐ２Ｄは、通信ラインＴＤを流れる信号を送受信するためのピン端子であり、通信ラインＴＤと接続される必要がある。同様に、ピン端子Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃは、それぞれ、通信ラインＴＨ、ＴＩ、ＴＣを流れる信号を送受信するためのピン端子であり、通信ラインＴＨ、ＴＩ、ＴＣと接続される必要がある。
【００１９】
本実施形態に係るテスト用コネクタ１１は、回路基板１の製造時におけるテストにおいて使用するためのコネクタであり、回路基板１が搭載される電子機器のユーザが直接触れることはなく、外部機器通信用コネクタ１２と比較して耐久性が求められず、従って、外部機器通信用コネクタ１２と比較して安価である。また、テスト用コネクタ１１のピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃは、それぞれ、コネクタ接続部１０のスルーホールＨＤ、ＨＥ、ＨＦ、ＨＧに対応する位置に設けられており、ピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃの全てをスルーホールＨＤ、ＨＥ、ＨＦ、ＨＧに挿入させた状態で、テスト用コネクタ１１をコネクタ接続部１０に接続することができる。
【００２０】
上述したように、図３に示すコネクタ接続部１０においては、スルーホールＨＤには通信ラインＴＤが、スルーホールＨＥには通信ラインＴＥが、スルーホールＨＦには通信ラインＴＦが、スルーホールＨＧには通信ラインＴＧが、接続されている。従って、テスト用コネクタ１１のピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃは、それぞれ、通信ラインＴＤ、ＴＨ、ＴＩ、ＴＣを必要とするため、ピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２ＣをスルーホールＨＤ、ＨＥ、ＨＦ、ＨＧに挿入して半田付けし、これらピン端子とこれらスルーホールとを導通させたとしても、テスト用コネクタ１１に接続されたテスト用機器と回路基板１に実装された回路との間で正常に通信を行うことができない。
そこで、本実施形態では、図２に示すように、コネクタ接続部１０にチップ抵抗２１、２２、２３からなる配列組替回路２４を形成し、スルーホールＨＤには、そのまま、通信ラインＴＤを接続するとともに、スルーホールＨＥに通信ラインＴＨを、スルーホールＨＦに通信ラインＴＩを、スルーホールＨＧに通信ラインＴＣを接続している。
【００２１】
具体的には、図２に示すように、スルーホールＨＨに接続されている信号線ＳＨと、スルーホールＨＥに接続されている信号線ＳＥとの間に、０Ωのチップ抵抗２１が実装される。これにより、信号線ＳＨと信号線ＳＥとが短絡し、信号線ＳＨを流れる所定の種類の信号が、スルーホールＨＥに流れることとなる。つまり、スルーホールＨＥに、通信ラインＴＨが接続されることとなる。これにより、テスト用コネクタ１１のピン端子Ｐ２ＨがスルーホールＨＥに導通されると、ピン端子Ｐ２Ｈと、このピン端子Ｐ２Ｈが必要とする通信ラインＴＨとが接続されることとなる。
【００２２】
同様に、図２に示すように、スルーホールＨＦに接続されている信号線ＳＦと、スルーホールＨＩに接続されている信号線ＳＩとの間に、０Ωのチップ抵抗２２が実装され、これにより、スルーホールＨＦに通信ラインＴＩが接続される。従って、テスト用コネクタ１１のピン端子Ｐ２ＩがスルーホールＨＦに導通されると、ピン端子Ｐ２Ｉと、このピン端子Ｐ２Ｉが必要とする通信ラインＴＩとが接続されることとなる。
また、同様に、図２に示すように、スルーホールＨＧに接続されている信号線ＳＧと、スルーホールＨＣに接続されている信号線ＳＣとの間に、０Ωのチップ抵抗２３が実装され、これにより、スルーホールＨＧに通信ラインＴＣが接続される。従って、テスト用コネクタ１１のピン端子Ｐ２ＣがスルーホールＨＧに導通されると、ピン端子Ｐ２Ｃと、このピン端子Ｐ２Ｃが必要とする通信ラインＴＣとが接続されることとなる。
【００２３】
図２に示すように、チップ抵抗２２、２３、２４を実装するとともに、ピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２ＣをスルーホールＨＤ、ＨＥ、ＨＦ、ＨＧに挿入した状態で、テスト用コネクタ１１をコネクタ接続部１０に接続した場合、ピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃは、それぞれのピン端子が必要とする通信ラインＴＤ、ＴＨ、ＴＩ、ＴＣに接続されることとなる。これにより、回路基板１のテストに際し、高価な外部機器通信用コネクタ１２を実装することなく、安価なテスト用コネクタ１１を実装し、このテスト用コネクタ１１を介してテスト用機器と回路基板１とが通信可能となる。この場合、外部機器通信用コネクタ１２を必要としない分、製造コストの削減を図ることができる。
【００２４】
以上説明したように、本実施形態によれば、コネクタ接続部１０において、チップ抵抗２２〜２４が実装されることにより、所定の信号配列でテスト用コネクタ１１に配列されたピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃの信号配列と、これらピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃが挿入されて導通するスルーホールＨＤ、ＨＥ、ＨＦ、ＨＧの信号配列とが合致する。従って、コネクタ接続部１０にテスト用コネクタ１１を接続した後、このテスト用コネクタ１１にテスト用機器を接続することにより、回路基板１とテスト用機器との間で通信が可能となる。このため、外部機器通信用コネクタ１２を必要としない回路基板１において、回路基板１を大型化し、テスト用コネクタ１１を設けるためのパターンを形成する必要がなく、回路基板１の大型化を防止することができる。さらに、上述したように、外部機器通信用コネクタ１２を必要としない回路基板１において、外部機器通信用コネクタ１２を接続するためのパターンに代えて、テスト用コネクタ１１を接続するためのパターンが形成された回路基板１を開発、製造することがなく、製造コストの削減を図ることができる。
【００２５】
また、本実施形態によれば、チップ抵抗２２〜２４を実装する、という簡易な作業によって、所定の信号配列で配列されたテスト用コネクタ１１のピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃと、スルーホールＨＤ、ＨＥ、ＨＦ、ＨＧの信号配列とが合致する。
【００２６】
また、本実施形態によれば、回路基板１の製造時におけるテストに際し、高価な外部機器通信用コネクタ１２が必要なくなり、安価なテスト用コネクタ１１を用いてテストを行うことが可能となる。従って、製造コストの削減を図ることができる。
【００２７】
なお、上述した実施の形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形および応用が可能である。
例えば、コネクタ接続部１０、外部機器通信用コネクタ１２、及び、テスト用コネクタ１１の構成は、上述した実施形態における構成に限らない。
ここで、外部機器通信用コネクタ１２は、ピン端子Ｐ１Ａ〜Ｐ１Ｍまでの１３個のピン端子を備えているが、本発明は、３個以上の端子を備える第１コネクタを接続するためのコネクタ接続部が設けられた回路基板において、このコネクタ接続部に３個以下の端子を備える第２コネクタを接続する場合に広く適用することができる。これは、第１コネクタが１個の端子を備え、コネクタ接続部に１個の電気接点が設けられている場合は、チップ抵抗によって信号線を短絡することにより電気接点に第２コネクタの端子が必要とする通信ラインを接続する、ということが不可能であるからである。同様に、第１コネクタが２個の端子を備え、コネクタ接続部に２個の電気接点が設けられている場合において、第２コネクタが２個の端子を備えている場合、チップ抵抗によって信号線を短絡することにより、２個の電気接点のそれぞれに、対応する第２コネクタの端子が必要とする通信ラインを接続することが不可能だからである。また、第１コネクタが２個の端子を備え、コネクタ接続部に２個の電気接点が設けられている場合において、第２コネクタが１個の端子を備えている場合、チップ抵抗によって信号線を短絡することなく、所望の電気接点に第２コネクタの端子を接続すればよいからである。
【００２８】
また、上述した実施形態では、回路基板１にスルーホール実装される外部機器通信用コネクタ１２を例にして説明したが、外部機器通信用コネクタ１２は、表面実装されるものであってもよい。この場合、コネクタ接続部１０において、電気接点として、スルーホールＨＡ〜ＨＭではなく、表面に露出した電極が設けられることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本実施形態に係る回路基板を上から見た図である。
【図２】（Ａ）は、コネクタ接続部の拡大図、（Ｂ）は、テスト用コネクタの側面図である。
【図３】（Ａ）は、コネクタ接続部の拡大図、（Ｂ）は、外部機器通信用コネクタを上から見た図、（Ｃ）は、外部機器通信用コネクタの側面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１  回路基板
Ｐ１Ａ〜Ｐ１Ｍ  ピン端子（第１コネクタの端子）
１１  テスト用コネクタ（第２コネクタ）
１２  外部機器通信用コネクタ（第１コネクタ）
２４  配列組替回路
ＨＡ〜ＨＭ  スルーホール（電気接点）
Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃ  ピン端子（第２コネクタの端子）
【図１】
2010114319.tif 000003
【図２】
2010114319.tif 000004
【図３】
2010114319.tif 000005