(57)【要約】【課題】モジュールをプリント基板に実装する際に、コネクタ同士を確実に嵌合させることができるモジュール及びモジュールの実装構造を提供する。【解決手段】モジュール１０は、筐体１１と、筐体１１の底面１８側に露出した第１のコネクタ１２と、筐体１１の底面１８から突出するガイドピン１４とを有する。ガイドピン１４は、底面１８から筐体１１内に入り込む方向に移動可能である。【選択図】図３
2010114043.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の底面側に露出した第１のコネクタと、
前記筐体の前記底面から突出するガイドピンと
を有し、
前記ガイドピンは、前記底面から前記筐体内に入り込む方向に移動可能であるモジュール。
【請求項２】
前記底面の周縁に設けられた複数のネジ穴と、
前記底面の周縁に設けられ、前記ガイドピンが前記筐体内に入り込む開口部と
を有し、
前記開口部にネジ山が形成されている請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記開口部と連通し、前記ガイドピンを収納する収納部を有し、
前記ガイドピンは、弾性体を用いて前記筐体の前記底面から突出する方向に付勢される請求項１又は２に記載のモジュール。
【請求項４】
筐体と、前記筐体の底面側に露出した第１のコネクタと、前記筐体の前記底面から突出し、前記底面から前記筐体内に入り込む方向に移動可能であるガイドピンと、前記底面の周縁に設けられた複数のネジ穴と、前記底面の周縁に設けられ、前記ガイドピンが前記筐体内に入り込む開口部とを有するモジュールと、
前記第１のコネクタに対応して設けられる第２のコネクタを有し、前記モジュールが実装されるプリント基板と
を有し、
前記モジュールは、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとが互いに接続された状態で、前記複数のネジ穴及び前記開口部に設けられたネジ山を用いて前記プリント基板にネジ止めされるモジュールの実装構造。
【請求項５】
前記モジュールは、前記開口部と連通し、前記ガイドピンを収納する収納部を有し、
前記ガイドピンは、弾性体を用いて前記筐体の前記底面から突出する方向に付勢される請求項４に記載のモジュールの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュール及びモジュールの実装構造に係り、特にプリント基板に実装されるモジュール及びモジュールの実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器においては、プリント基板にモジュールを実装し、モジュールが実装されたプリント基板を格納して、電子機器を構成している。
【０００３】
プリント基板にモジュールを実装するモジュールの実装構造については、モジュールをプリント基板に電気的に接続すると共に、モジュールをプリント基板へ機械的に固定保持することができる実装構造が採用されている。
【０００４】
現在は、プリント基板表面に予め表面実装型（Surface Mount Device：ＳＭＤ）コネクタを実装しておき、ＳＭＤコネクタにモジュール側のコネクタが嵌合するようにモジュールを実装する実装構造が主流である。この実装構造では、モジュールをプリント基板に押し付けることによってモジュール側のコネクタをＳＭＤコネクタに嵌合させ、プリント基板のモジュールが実装されている面と反対側の面からネジ固定を行う。
【０００５】
図１は、従来のＳＭＤコネクタを用いてモジュールをプリント基板に実装するモジュールの実装構造を示す図である。図１（ａ）は、モジュール及びモジュールの実装構造を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、モジュール及びモジュールの実装構造を示す正面図である。図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、従来のモジュールの実装構造では、筐体１１１の底面１１８にコネクタ１１２が設けられたモジュール１１０が、上面にコネクタ１３１が設けられたプリント基板１３０に実装される。実装されたモジュール１１０は、筐体１１１の底面１１８に設けられたネジ穴１１９にプリント基板１３０に設けられた貫通孔１３２を介してネジ１３４によりネジ止めされる。
【０００６】
プリント基板側のコネクタ１３１にモジュール側のコネクタ１１２を嵌合させる際に、プリント基板１３０側にモジュール１１０を押し付ける。このとき、コネクタ１１２、１３１同士の位置が互いにずれている状態でモジュール１１０をプリント基板１３０に押し付けると、コネクタ１１２、１３１のピンが曲がったり、ピンが折れたりする場合がある。
【０００７】
従って、モジュールをプリント基板へ実装する際に、モジュールのプリント基板上での位置ずれを防止することができるモジュールの実装構造が要望される。
【０００８】
モジュールをプリント基板へ実装する際の位置ずれを防止する方法については、モジュールをプリント基板に取付ける場合に、モジュールの基台に反りが発生しても、プリント基板との間で撓みが発生しないように、モジュールの下面に凹部を設ける構造がある（例えば特許文献１参照）。
【０００９】
また、例えば、ガイドピンを上部から圧入することにより、上部小基板と下部大基板との間の位置ずれを防止するような構造もある（例えば特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平５−５５６０９号公報
【特許文献２】特開２００６−９１７０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところが、プリント基板表面に実装されたプリント基板側のコネクタにモジュール側のコネクタを嵌合させることによって、モジュールをプリント基板に実装する場合、次のようなことが考えられる。
【００１１】
モジュール側のコネクタは、モジュールの底面に設けられている。また、プリント基板側のコネクタにモジュール側のコネクタを嵌合させる場合、プリント基板側のコネクタとモジュール側のコネクタとの部品同士の間隔が狭い。従って、目視で観察しながらコネクタ同士を嵌合させる作業を行うことができない。
【００１２】
また、コネクタ同士の位置が互いにずれている状態でコネクタ同士を嵌合させ、コネクタのピンが曲がったり、ピンが折れたりする不良品が発生しても、このような不良品を組立工程で検査することはできない。そのため、組立工程よりも後の工程の検査によって発見されることになる。そして、不良品が後の工程の検査によって発見された場合、多くの工程を戻って不良品の組立工程をやり直さなければならない。
【００１３】
更に、上記のような原因によりコネクタのピンが曲がったり、ピンが折れたりする不良品が発生しやすいため、作業者は、コネクタ同士を嵌合させる作業を慎重に行わざるを得ず、製造工程における時間が増大する。
【００１４】
そこで、モジュールをプリント基板に実装する際に、コネクタ同士を確実に嵌合させることができるモジュール及びモジュールの実装構造の開発が要望されている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
一実施例によれば、筐体と、前記筐体の底面側に露出した第１のコネクタと、前記筐体の前記底面から突出するガイドピンとを有し、前記ガイドピンは、前記底面から前記筐体内に入り込む方向に移動可能であるモジュールが提供される。
【発明の効果】
【００１６】
上述のモジュール及びモジュールの実装構造によれば、モジュールをプリント基板に実装する際に、コネクタ同士を確実に嵌合させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
（実施の形態）
最初に、図２を参照し、ガイドピンをプリント基板側に設けた場合のモジュールの実装構造について説明する。
【００１８】
図２は、ガイドピンをプリント基板側に設けた場合のモジュールの実装構造を示す斜視図である。図２（ａ）は、底面が上向きになるように反転した場合のモジュールの構造を示す斜視図であり、図２（ｂ）は、モジュールの実装構造を示す組立斜視図である。
【００１９】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すようなモジュールの実装構造では、モジュール５０は、筐体５１と、モジュール側のコネクタ５２と、ケーブル５３とを有する。モジュール側のコネクタ５２は、筐体５１の底面５８に露出するように設けられる。一方、プリント基板７０は、図２（ｂ）に示すように、プリント基板側のコネクタ７１と、貫通孔７２を有する。プリント基板側のコネクタ７１は、プリント基板７０の上面に設けられる。プリント基板側のコネクタ７１は、モジュール側のコネクタ５２と対応して設けられる。
【００２０】
また、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すようなモジュールの実装構造では、ガイドピン７３がプリント基板７０の上面に設けられ、ガイドピン７３が嵌合する受け穴５４がモジュール５０の筐体５１の底面５８に設けられる。モジュール５０は、プリント基板７０の上面に設けられたガイドピン７３がモジュール５０の筐体５１の底面５８に設けられた受け穴５４に嵌合されることによって位置決めされる。その後、プリント基板７０側に設けられたモジュール側のコネクタ５２と、プリント基板側のコネクタ７１とが互いに接続される。
【００２１】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すモジュールの実装構造では、ガイドピン７３は、プリント基板７０の上面から上方に突出するように設けられる。また、ガイドピン７３の受け穴５４は、モジュール５０の筐体５１の底面５８であって、モジュール側のコネクタ５２に隣接する部分に設けられる。受け穴５４の深さ寸法は、ガイドピン７３の高さ寸法より大きい。また、受け穴５４の断面寸法は、ガイドピン７３の断面寸法より大きい。従って、受け穴５４にガイドピン７３が挿入された状態で、モジュール５０がガイドピン７３を中心として回転して位置補正することができるようになっている。
【００２２】
モジュール側のコネクタ５２とプリント基板側のコネクタ７１が接続されると、モジュール５０の筐体５１の底面５８に設けられた複数のネジ穴５９に、プリント基板７０の下面からプリント基板７０に設けられた貫通孔７２を貫通したネジがネジ止めされる。貫通孔７２は、図２（ｂ）に示すように、プリント基板７０に複数設けられる。貫通孔７２は、例えばモジュール５０の筐体５１の底面５８の周縁の四隅に設けられるネジ穴５９に対応して四箇所設けられる。
【００２３】
図２に示すようなモジュールの実装構造では、ガイドピンをプリント基板に設ける必要がある。しかしながら、プリント基板には、このモジュールに隣接して他のモジュール又はモジュール以外の部品等が実装される。従って、プリント基板にガイドピンを設ける空きスペースがないおそれがある。あるいはガイドピンを設ける空きスペースがあったとしても、既に種々の部品が実装されているために、ガイドピンを設ける際に隣接する部品等に接触するおそれがある。更に、設けられたガイドピンが他の部品等の実装作業等に対して障害になる場合がある。
【００２４】
そこで、本実施の形態では、従来モジュールの底面の四隅に形成されていたネジ穴のうちの一つを利用し、モジュール側にガイドピンを設ける。
【００２５】
以下、図３乃至図５を参照し、本実施の形態に係るモジュールの実装構造を説明する。
【００２６】
図３は、本実施の形態に係るモジュール及びモジュールの実装構造を示す斜視図である。図３（ａ）は、底面が上向きになるように反転した場合のモジュールの構造を示す斜視図であり、図３（ｂ）は、モジュールの実装構造を示す組立斜視図である。図４は、本実施の形態に係るモジュール及びモジュールの実装構造を示す一部断面を含む正面図である。図４（ａ）は、モジュールが実装される前の状態を示し、図４（ｂ）は、モジュールが実装された後の状態を示す。図５は、本実施の形態に係るモジュールを説明するための図であり、ガイドピン、ガイドピン収納穴及び開口部の付近を拡大して示す図である。図５（ａ）は、ガイドピン及びガイドピン収納穴の構造を示す一部断面を含む正面図であり、図５（ｂ）は、開口部の構造を示す平面図である。
【００２７】
図３及び図４を参照するに、本実施の形態に係るモジュールの実装構造は、モジュール１０とプリント基板３０とを有する。
【００２８】
モジュール１０は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、筐体１１と、モジュール側のコネクタ１２と、ケーブル１３と、ガイドピン１４と、開口部１５とを有する。筐体１１は、本体１６と上蓋１７とを有する。
【００２９】
モジュール側のコネクタ１２は、筐体１１の底面１８に露出するように設けられる。モジュール側のコネクタ１２は、後述するように、プリント基板側のコネクタ３１と対応して設けられ、モジュール１０とプリント基板３０とを電気的に接続するためのものである。コネクタは、例えばピン数３００程度のＳＭＤコネクタを用いることができる。
【００３０】
なお、モジュール側のコネクタ１２は、本発明における第１のコネクタに相当する。また、モジュール側のコネクタ１２は、ＳＭＤコネクタに限定されるものではなく、その他の一般的なコネクタを用いることができる。
【００３１】
ケーブル１３は、筐体１１の本体１６の一側面を貫通し、筐体１１の中から筐体１１の外に向かって延在するように設けられる。ケーブル１３は、図３（ａ）に示すように、例えば２本設けることができる。
【００３２】
ガイドピン１４は、筐体１１の底面１８に設けられた開口部１５から突出するように設けられる。また、ガイドピン１４は、筐体１１の底面１８に設けられた開口部１５から筐体１１内に入り込む方向に移動可能である。また、開口部１５は、筐体１１の底面１８の周縁に設けられる。従って、ガイドピン１４は、筐体１１の底面１８の周縁に設けられた開口部１５から突出するとともに、筐体１１の底面１８に設けられた開口部１５から筐体１１内に入り込む。開口部１５は、例えば、筐体１１の底面１８の四隅である四箇所のうち一箇所に設けることが可能である。その結果、ガイドピン１４も、筐体１１の底面１８の四隅である四箇所のうち一箇所に設けることが可能である。なお、ガイドピン１４は、筐体１１の底面１８の四隅である四箇所のうち二箇所以上に設けてもよい。
【００３３】
また、ガイドピン１４は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、係止部１４ａと、軸部１４ｂとを有する。係止部１４ａは、図５（ａ）に示すように、開口部１５の断面寸法Ｄ１より大きい断面寸法Ｄ２を有し、開口部１５よりも筐体１１の内側に留まるように係止される。軸部１４ｂは、係止部１４ａの断面寸法Ｄ２及び開口部１５の断面寸法Ｄ１よりも小さい断面寸法Ｄ３を有する。ガイドピン１４の材質は、ＳＵＳ等の金属でもよく、また樹脂でもよい。
【００３４】
本実施の形態では、筐体１１は、図３（ａ）に示すように、底面１８にネジ穴１９を有する。ネジ穴１９は、筐体１１の底面１８の周縁に設けられる。ネジ穴１９は、例えば、筐体１１の底面１８の周縁の四隅である四箇所のうちガイドピン１４が開口部１５から突出するように設けられた一箇所を除いた残りの三箇所に設けることが可能である。ネジ穴１９は、後述するように、モジュール１０をプリント基板３０にネジ止めするためのものである。
【００３５】
本実施の形態では、筐体１１は、本発明のガイドピンを収納する収納部に相当する収納穴２０を有する。収納穴２０は、図４及び図５に示すように、開口部１５と連通して設けられる。収納穴２０の天井面は、例えば、筐体１１の上蓋１７の下面とすることができる。収納穴２０は、ガイドピン１４を収納する。収納穴２０の断面寸法Ｄ４は、図４及び図５に示すように、ガイドピン１４の係止部１４ａの断面寸法Ｄ２よりも大きい。従って、収納穴２０の断面寸法Ｄ４は、開口部１５の断面寸法Ｄ１よりも大きい。
【００３６】
上記したような寸法の関係を有することにより、ガイドピン１４は、軸部１４ｂが開口部１５を介して筐体１１の底面１８から突出することが可能である。また、ガイドピン１４は、開口部１５を介して筐体１１の底面１８から筐体１１内に入り込む方向に移動可能である。すなわち、ガイドピン１４は、筐体１１の底面１８から突出する側に軸部１４ｂを有し、筐体１１の底面１８から突出する側と反対側（筐体１１内に入り込む側）に係止部１４ａを有する。
【００３７】
なお、本発明におけるピンを収納する収納部は、穴に限られない。例えば実施の形態の第１の変形例で後述するように、モジュールの部品を収納する空間でもよい。
【００３８】
また、本実施の形態では、開口部１５にネジ山１５ａが形成されている。ネジ山１５ａは、後述するように、モジュール１０をプリント基板３０にネジ止めするためのものである。開口部１５及びネジ山１５ａは、ガイドピン１４が筐体１１内に入り込む方向に沿って螺旋状に２、３周回転してネジ止めされる程度にあればよい。その場合、開口部１５には、ガイドピン１４が筐体１１内に入り込む方向に沿って１ｍｍ程度の長さにわたり、ネジ山１５ａが形成される。また、開口部１５及びネジ山１５ａは、全周にわたって形成される必要はなく、例えば図５（ｂ）に示すように、周方向に沿って１／４周程度の開口部１５及びネジ山１５ａが、収納穴２０の開口断面の径方向に沿って、互いに対向するように形成されてもよい。
【００３９】
更に、本実施の形態では、図４及び図５に示すように、収納穴２０の内部であって、ガイドピン１４の筐体１１の底面１８から突出する側と反対側（筐体１１内に入り込む側であって係止部１４ａ側）に弾性体２１を有する。
【００４０】
弾性体２１は、ガイドピン１４が筐体１１の底面１８から突出する方向又は筐体１１内に入り込む方向に沿って伸縮可能である。ここで、図５（ａ）に示すように、開口部１５上端から収納穴２０の天井面（例えば筐体１１の上蓋１７の下面）までの長さ寸法をＬ１とし、ガイドピン１４の係止部１４ａの厚さに相当する長さ寸法をＬ２とする。このとき、弾性体２１のガイドピン１４の軸方向に沿った長さ寸法をＬ３とすると、Ｌ３＞Ｌ１−Ｌ２となるような長さを有する弾性体２１を用いる。すなわち、ガイドピン１４が筐体１１の底面１８から最も突出し、ガイドピン１４の係止部１４ａが開口部１５に係止する場合のガイドピン１４の係止部１４ａの上端と、収納穴２０の天井面（例えば筐体１１の上蓋１７の下面）との距離Ｌ１−Ｌ２よりも長い長さ寸法Ｌ３を有する弾性体２１を用いる。Ｌ３（＞Ｌ１−Ｌ２）の長さ寸法を有する弾性体２１をガイドピン１４の筐体１１の底面１８から突出する側と反対側に配置することにより、ガイドピン１４は筐体１１の底面１８から突出する方向に付勢される。弾性体２１の材質として、例えばゴム、スポンジ、コイルスプリング等のバネ等を用いることが可能である。
【００４１】
一方、プリント基板３０は、図３（ｂ）に示すように、プリント基板側のコネクタ３１と、貫通孔３２、３３とを有する。
【００４２】
プリント基板側のコネクタ３１は、プリント基板３０の上面に設けられる。プリント基板側のコネクタ３１は、前述したように、モジュール１０とプリント基板３０とを電気的に接続するためのものであり、ＳＭＤコネクタを用いることができ、モジュール側のコネクタ１２と対応して設けられる。
【００４３】
なお、プリント基板側のコネクタ３１は、本発明における第２のコネクタに相当する。また、プリント基板側のコネクタ３１も、ＳＭＤコネクタに限定されるものではなく、その他の一般的なコネクタを用いることができる。
【００４４】
貫通孔３２、３３は、図３（ｂ）に示すように、プリント基板３０に複数設けられる。貫通孔３２は、モジュール１０のネジ穴１９を用いてモジュール１０をプリント基板３０にネジ止めするためにプリント基板３０を貫通して設けられる孔である。貫通孔３３は、モジュール１０の開口部１５に設けられたネジ山１５ａを用いてモジュール１０をプリント基板３０にネジ止めするためにプリント基板３０を貫通して設けられる孔である。貫通孔３２は、ネジ穴１９に対応する位置に設けられる。具体的には、貫通孔３２は、例えばモジュール１０の筐体１１の底面１８の周縁の四隅の四箇所のうち三箇所に設けられるネジ穴１９に対応して三箇所設けられる。一方、貫通孔３３は、開口部１５に対応する位置に設けられる。具体的には、貫通孔３３は、例えばモジュール１０の筐体１１の底面１８の周縁の四隅の四箇所のうち貫通孔３２が設けられていない一箇所に、開口部１５に対応して設けられる。
【００４５】
図４（ｂ）に示すように、モジュール１０は、モジュール側のコネクタ１２と、プリント基板側のコネクタ３１とが互いに接続された状態で、複数のネジ穴１９及び開口部１５に設けられたネジ山１５ａを用いてプリント基板３０にネジ止めされる。
【００４６】
本実施の形態では、モジュール側のコネクタ１２とプリント基板側のコネクタ３１とが接続された状態で、モジュール１０の底面１８の複数のネジ穴１９にプリント基板３０の下面から貫通孔３２を貫通したネジ３４がネジ止めされる。また、収納穴２０と連通する開口部１５のネジ山１５ａにプリント基板３０の下面から貫通孔３３を貫通したネジ３５がネジ止めされる。
【００４７】
モジュール１０がプリント基板３０に実装される前の状態を示す図４（ａ）と比較すると、ガイドピン１４は、図４（ｂ）に示すように、開口部１５より筐体１１内に入り込む方向に移動し、ガイドピン１４全体が収納穴２０に収納される。ガイドピン１４は、上側（係止部１４ａ側）から弾性体２１により付勢され、下側（軸部１４ｂ側）をネジ３５の軸部に当接した状態で収納穴２０の内部に収納される。
【００４８】
なお、ネジ穴１９に設けられるネジ山と開口部１５に設けられるネジ山１５ａは、同一の形状のネジ山とすることもできる。その場合は、ネジ穴１９と開口部１５とは、同一の形状のネジ３４、３５を用いてネジ止めしてもよい。
【００４９】
次に、図６乃至図９を参照し、本実施の形態に係るモジュールの実装構造におけるモジュールの実装方法について説明する。
【００５０】
図６は、本実施の形態に係るモジュールの実装方法の各工程の手順を説明するためのフローチャートである。図７は、本実施の形態に係るモジュールの実装方法を説明するための図であり、各工程におけるモジュール及びプリント基板の様子を一部断面を用いて示す正面図である。図８は、本実施の形態に係るモジュールの実装構造を説明するための図であり、モジュール側の第１のコネクタとプリント基板側の第２のコネクタとが嵌合するようにモジュールの位置を補正する方法を示す平面図である。図９は、本実施の形態に係るモジュールの実装構造を説明するための図であり、モジュール側の第１のコネクタとプリント基板側の第２のコネクタとが嵌合するようにモジュールの位置を補正する方法を示す図である。図９（ａ）は、モジュールとプリント基板との位置関係を示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）におけるＡ−Ａ線に伴う断面図である。
【００５１】
本実施の形態に係るモジュールの実装方法は、図６に示すように、ステップＳ１１乃至ステップＳ１４の工程を含む。
【００５２】
まず、ステップＳ１１を行う。ステップＳ１１は、ガイドピン１４を貫通孔３３に挿入する工程である。図７（ａ）は、ステップＳ１１の工程が行われる前のモジュール１０とプリント基板３０との状態を示す図であり、図７（ｂ）は、ステップＳ１１の工程が行われた後のモジュール１０とプリント基板３０との状態を示す図である。
【００５３】
モジュール１０の筐体１１の底面１８からガイドピン１４を突出させた状態で、モジュール１０を上方からプリント基板３０に近づけ、ガイドピン１４をプリント基板３０の貫通孔３３に挿入する。このとき、モジュール１０とプリント基板３０とは、平面視において、予めモジュール側のコネクタ１２とプリント基板側のコネクタ３１とが嵌合する位置に近い位置になるようにしておく。
【００５４】
次に、ステップＳ１２を行う。ステップＳ１２は、ガイドピン１４を貫通孔３３に挿入した状態で、モジュール側のコネクタ１２がプリント基板側のコネクタ３１と嵌合するようにモジュール１０の位置を補正する工程である。図８は、ステップＳ１２の工程が行われる際に、ガイドピン１４を中心としてモジュール側のコネクタ１２の中心が移動する様子を示す図である。
【００５５】
ガイドピン１４を中心としてモジュール１０をプリント基板３０上で回転させて位置を補正する。この位置の補正により、モジュール側のコネクタ１２の中心ＣＭは、図８に示す円弧Ｒ上を移動する。ガイドピン１４の位置は、モジュール側のコネクタ１２の中心ＣＭがプリント基板側のコネクタ３１の中心ＣＳと一致するときに、モジュール側のコネクタ１２の各辺が、プリント基板側のコネクタ３１の各辺と平行になるように設定されている。従って、モジュール側のコネクタ１２の中心ＣＭがプリント基板側のコネクタ３１の中心ＣＳに一致するまで移動させることにより、モジュール側のコネクタ１２がプリント基板側のコネクタ３１と略嵌合する位置に補正することができる。
【００５６】
ただし、製品間の微妙な寸法差等により、モジュール側のコネクタ１２の中心ＣＭがプリント基板側のコネクタ３１の中心ＣＳと一致しても、なお微小な位置のずれが残る場合がある。その場合、モジュール側のコネクタ１２は、プリント基板側のコネクタ３１に嵌合し難い。このような場合には、図９（ａ）に示すように、モジュール１０をプリント基板３０と平行（図９（ａ）のＢの両方向）に微小に移動することによって、モジュール側のコネクタ１２をプリント基板側のコネクタ３１と嵌合する位置に補正することができる。モジュール１０、プリント基板３０及びコネクタ１２、３１がともに矩形形状を有し、コネクタ１２、３１がモジュール１０、プリント基板３０の各辺と平行に設けられている場合には、容易に適正な位置まで補正することができる。従って、ガイドピン１４の軸部１４ｂの断面寸法Ｄ３、開口部１５の断面寸法Ｄ１、ガイドピン１４に対応するプリント基板３０の貫通孔３３の断面寸法は、互いの位置関係を補正することができるように、若干の遊び（寸法差）を有するように設計してもよい。
【００５７】
次に、ステップＳ１３を行う。ステップＳ１３は、モジュール１０をプリント基板３０に押し付けてモジュール側のコネクタ１２をプリント基板側のコネクタ３１に嵌合させる工程である。図７（ｃ）は、ステップＳ１３の工程が行われた後のモジュール１０とプリント基板３０との状態を示す図である。
【００５８】
ステップＳ１３を行うことによって、モジュール側のコネクタ１２は、プリント基板側のコネクタ３１に嵌合する。また、図９（ｂ）に示すように、モジュール側のコネクタ１２が凸部形状を有し、プリント基板側のコネクタ３１が凹部形状を有してもよい。その場合、図９（ｂ）に示すように、モジュール側のコネクタ１２の凸部の先端の角部、及びプリント基板側のコネクタ３１の凹部の先端の角部を面取りし、テーパ１２ａ、３１ａを設けてもよい。テーパ１２ａ、３１ａを設けることにより、モジュール側のコネクタ１２とプリント基板側のコネクタ３１の位置の補正がより容易になる。また、コネクタ１２、３１のピンの曲がりや破損を防止することが可能となる。
【００５９】
最後に、ステップＳ１４を行う。ステップＳ１４は、複数のネジ穴１９及び開口部１５に設けられたネジ山１５ａを用いてモジュール１０をプリント基板３０にネジ止めする工程である。図７（ｄ）は、ステップＳ１４の工程が行われた後のモジュール１０とプリント基板３０との状態を示す図である。
【００６０】
前述したように、モジュール１０の筐体１１の底面１８の複数のネジ穴１９にプリント基板３０の下面から貫通孔３２を貫通したネジ３４をネジ止めする。また、収納穴２０と連通する開口部１５のネジ山１５ａにプリント基板３０の下面から貫通孔３３を貫通したネジ３５をネジ止めする。この結果、モジュール１０は、コネクタ１２、３１を用いてプリント基板３０に電気的に接続されるとともに、ネジ３４、３５を用いてプリント基板３０に固定される。
【００６１】
このようなモジュールの実装構造を用いることにより、モジュールをプリント基板上に実装する工程に要する時間を短縮することを見出した。従来のモジュールの実装構造を用いると実装作業に約１分の時間を要したところ、実際に本実施の形態に係るモジュールの実装構造を用いることにより、約５秒の時間で実装作業を終えることができることを見出した。
【００６２】
また、本実施の形態に係るモジュールの実装構造によれば、モジュールが実装された後は、ガイドピンがモジュールの筐体内部に収納される。そのため、従来のプリント基板の貫通孔、ネジの形状を変更せずに用いることができる。
【００６３】
以上、本実施の形態に係るモジュールの実装構造によれば、モジュールの底面から突出したガイドピンをプリント基板の貫通孔に挿入させた状態で位置補正を行う。従って、モジュールのプリント基板に対する位置を容易に決めることができ、コネクタのピンの曲がりや破損を防止することができる。また、モジュールを実装する工程に要する時間を短縮することができる。
【００６４】
なお、本実施の形態におけるモジュールは、特にその種類を限定されるものではなく、光アンプモジュール等、広範なモジュール等が例示される。
（実施の形態の第１の変形例）
次に、図１０及び図１１を参照し、実施の形態の第１の変形例に係るモジュール及びモジュールの実装構造について説明する。
【００６５】
図１０は、本変形例に係るモジュール及びモジュールの実装構造を示す一部断面を含む正面図である。図１０（ａ）は、モジュールが実装される前の状態を示し、図１０（ｂ）は、モジュールが実装された後の状態を示す。図１１は、本変形例に係るモジュールを説明するための図であり、ガイドピン、ガイドピン収納穴及び開口部の付近を拡大して示す図である。図１１（ａ）は、ガイドピン及びガイドピン収納穴の構造を示す一部断面を含む正面図である。図１１（ｂ）は、開口部の構造を示す平面図である。ただし、以下の文中では、先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある（以下の変形例についても同様）。
【００６６】
本変形例に係るモジュールの実装構造は、モジュールが弾性体及び収納穴を有しない点で、実施の形態と相違する。
【００６７】
本変形例に係るモジュール１０ａにおいては、図１０を参照するに、筐体１１ａと、モジュール側のコネクタ１２と、ケーブルと、ガイドピン１４と、開口部１５とを有する点は、実施の形態と同様である。また、筐体１１ａが本体１６ａと上蓋１７とを有する点は、実施の形態と同様である。また、モジュール側のコネクタ１２が筐体１１ａの底面１８に露出するように設けられる点は、実施の形態と同様である。また、ガイドピン１４が係止部１４ａと軸部１４ｂとを有し、筐体１１ａの底面１８の周縁に設けられた開口部１５から突出する点は、実施の形態と同様である。また、ガイドピン１４が筐体１１ａの底面１８に設けられた開口部１５から筐体１１ａ内に入り込む点は、実施の形態と同様である。更に、筐体１１ａの底面１８の四隅である四箇所のうち一箇所に開口部１５を設け、残りの三箇所にネジ穴１９が設けることができる点は、実施の形態と同様である。
【００６８】
一方、本変形例では、モジュール１０ａは、収納穴を有しない。図１０（ａ）を参照するに、筐体１１ａは、底面１８に開口部１５のみを有し、開口部１５が筐体内部の空間２０ａに連通するような構造を有する。そのため、ガイドピン１４を収納する目的で設けられる収納穴を有しない。なお、図１０（ａ）に示すように、筐体内部の空間２０ａの開口部１５と連通する付近にガイドピン１４が倒れないようにガイド部１５ｂその他の仕切等を設け、収納穴と類似の構造にしてもよい。
【００６９】
すなわち、本変形例は、本発明における収納部が穴でない場合に相当する。
【００７０】
また、本変形例では、モジュール１０ａは、弾性体を有しない。図１０（ａ）及び図１１を参照するに、筐体内部の空間２０ａであって、ガイドピン１４の筐体１１ａの底面１８から突出する側と反対側（筐体１１ａ内に入り込む側であって係止部１４ａ側）に弾性体を有しない。そのため、ガイドピン１４は筐体１１ａの底面１８から突出する方向に付勢されることはない。ガイドピン１４が筐体１１ａの底面１８から突出する方向に付勢されない場合でも、モジュール１０ａを筐体１１ａの底面１８が下側に向いた状態でプリント基板３０の上面に実装する場合、ガイドピン１４が自重により開口部１５より突出する。従って、プリント基板３０の上面にガイドピン１４の位置に対応して設けられた貫通孔３３にガイドピン１４を挿入することが可能である。
【００７１】
その後、図１０（ｂ）に示すように、モジュール１０ａの筐体１１ａの底面１８のネジ穴１９及び開口部１５のネジ山１５ａを用いて、モジュール１０ａをプリント基板３０にネジ止めされる点は、実施の形態と同様である。
【００７２】
以上、本変形例に係るモジュールの実装構造によれば、筐体の本体の底面に開口部を設けるのみでよく、筐体内部に収納穴を設ける必要がなく、弾性体を用いることもない。従って、任意の構造のモジュールを用いることができ、製造コストを低減することが可能となる。
【００７３】
なお、本変形例におけるモジュールは、特にその種類を限定されるものではなく、光アンプモジュール等、広範なモジュール等が例示される。
（実施の形態の第２の変形例）
次に、図１２を参照し、実施の形態の第２の変形例に係るモジュール及びモジュールの実装構造について説明する。
【００７４】
図１２は、本変形例に係るモジュール及びモジュールの実装構造を示す一部断面を含む正面図である。図１２（ａ）は、モジュールが実装される前の状態を示し、図１２（ｂ）は、モジュールが実装された後の状態を示す。
【００７５】
本変形例に係るモジュールの実装構造は、モジュールがネジ穴及び開口部のネジ山を有しない点で、実施の形態と相違する。
【００７６】
本変形例に係るモジュール１０ｂにおいて、図１２を参照するに、筐体１１ｂと、モジュール側のコネクタ１２と、ケーブルと、ガイドピン１４と、開口部１５とを有する点は、実施の形態と同様である。また、筐体１１ｂが本体１６ｂと上蓋１７とを有する点は、実施の形態と同様である。また、モジュール側のコネクタ１２が筐体１１ｂの底面１８ｂに露出するように設けられる点は、実施の形態と同様である。また、ガイドピン１４が係止部１４ａと軸部１４ｂとを有し、筐体１１ｂの底面１８ｂの周縁に設けられた開口部１５から突出する点は、実施の形態と同様である。更に、ガイドピン１４が筐体１１ｂの底面１８ｂに設けられた開口部１５から筐体１１ｂ内に入り込む点は、実施の形態と同様である。
【００７７】
また、本変形例に係るモジュール１０ｂにおいて、筐体１１ｂの内部に収納穴２０を有する点は、実施の形態と同様である。また、収納穴２０の内部であって、ガイドピン１４の筐体１１ｂの底面１８ｂから突出する側と反対側（筐体１１ｂ内に入り込む側であって係止部１４ａ側）に弾性体２１を有する点は、実施の形態と同様である。
【００７８】
一方、本変形例に係るモジュール１０ｂは、筐体１１ｂの底面１８ｂにネジ穴を有しない。従って、本変形例に係るモジュール１０ｂは、筐体１１の底面１８の四隅である四箇所のうち三箇所にネジ穴を設けるような実施の形態に係るモジュール１０と相違する。また、本変形例に係るモジュール１０ｂには、開口部１５にネジ山が形成されていない。
【００７９】
従って、実施の形態で図３に示すネジ穴１９に対応してプリント基板３０に設けられる貫通孔３２に相当する貫通孔は、本変形例では設けられない。プリント基板３０ｂに設けられる貫通孔は、開口部１５に対応して設けられる貫通孔３３だけでよい。
【００８０】
本変形例に係るモジュール１０ｂは、実施の形態と同様に、モジュール１０ｂを底面１８ｂが下側に向いた状態でプリント基板３０ｂの上面に実装する場合、ガイドピン１４が弾性体２１に付勢されて開口部１５より突出する。従って、図１２（ａ）に示すように、プリント基板３０ｂの上面にガイドピン１４の位置に対応して設けられた貫通孔３３にガイドピン１４を挿入することが可能である。
【００８１】
ガイドピン１４が挿入された状態でモジュール１０ｂの位置が補正された後、図１２（ｂ）に示すように、モジュール側のコネクタ１２がプリント基板側のコネクタ３１に嵌合される。このようにして、モジュール１０ｂをプリント基板３０ｂ上に実装することが可能である。
【００８２】
本変形例では、モジュール１０ｂは、筐体１１ｂの底面１８ｂにネジ穴を有さず、筐体１１ｂの底面１８ｂの開口部１５にネジ山を有しないため、モジュール１０ｂはプリント基板３０ｂにネジ止めされない。しかしながら、モジュール１０ｂは、コネクタ１２、３１を用いて、プリント基板３０ｂに電気的に接続されるとともに、プリント基板３０ｂに係止される。また、モジュール１０ｂは、弾性体２１によって付勢されるガイドピン１４を用い、プリント基板３０ｂ上で水平方向に沿った移動に対してモジュール１０ｂを拘束する。従って、モジュール１０ｂは、プリント基板３０ｂ上に固定される。
【００８３】
以上、本変形例に係るモジュールの実装構造によれば、筐体の底面にネジ穴等を設けなくても、モジュールをプリント基板に固定することができる。従って、ネジ等の部品点数を減らすことができるとともに、ネジ止めする工程を削減することができ、製造コストを低減することが可能となる。
【００８４】
なお、本変形例におけるモジュールは、特にその種類を限定されるものではなく、光アンプモジュール等、広範なモジュール等が例示される。
【００８５】
以上、本発明の好ましい実施の形態について記述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００８６】
本明細書に以下の事項を開示する。
（付記１）
筐体と、
前記筐体の底面側に露出した第１のコネクタと、
前記筐体の前記底面から突出するガイドピンと
を有し、
前記ガイドピンは、前記底面から前記筐体内に入り込む方向に移動可能であるモジュール。
（付記２）
前記底面の周縁に設けられた複数のネジ穴と、
前記底面の周縁に設けられ、前記ガイドピンが前記筐体内に入り込む開口部と
を有し、
前記開口部にネジ山が形成されている付記１に記載のモジュール。
（付記３）
前記開口部と連通し、前記ガイドピンを収納する収納部を有し、
前記ガイドピンは、弾性体を用いて前記筐体の前記底面から突出する方向に付勢される付記１又は２に記載のモジュール。
（付記４）
前記第１のコネクタは、表面実装型コネクタである付記１乃至３の何れか一つに記載のモジュール。
（付記５）
筐体と、前記筐体の底面側に露出した第１のコネクタと、前記筐体の前記底面から突出し、前記底面から前記筐体内に入り込む方向に移動可能であるガイドピンと、前記底面の周縁に設けられた複数のネジ穴と、前記底面の周縁に設けられ、前記ガイドピンが前記筐体内に入り込む開口部とを有するモジュールと、
前記第１のコネクタに対応して設けられる第２のコネクタを有し、前記モジュールが実装されるプリント基板と
を有し、
前記モジュールは、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとが互いに接続された状態で、前記複数のネジ穴及び前記開口部に設けられたネジ山を用いて前記プリント基板にネジ止めされるモジュールの実装構造。
（付記６）
前記モジュールは、前記開口部と連通し、前記ガイドピンを収納する収納部を有し、
前記ガイドピンは、弾性体を用いて前記筐体の前記底面から突出する方向に付勢される付記５に記載のモジュールの実装構造。
（付記７）
前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは、表面実装型コネクタである付記５又は６に記載のモジュールの実装構造。
（付記８）
筐体と、前記筐体の底面側に露出した第１のコネクタと、前記筐体の前記底面から突出し、前記底面から前記筐体内に入り込む方向に移動可能であるガイドピンと、前記底面の周縁に設けられた複数のネジ穴と、前記底面の周縁に設けられ、前記ガイドピンが前記筐体内に入り込む開口部とを有するモジュールを、前記第１のコネクタに対応して設けられる第２のコネクタと、前記ガイドピンに対応して設けられた貫通孔を有するプリント基板に実装するモジュールの実装方法であって、
前記ガイドピンを前記貫通孔に挿入する工程と、
前記ガイドピンを前記貫通孔に挿入した状態で前記第１のコネクタが前記第２のコネクタと嵌合するように前記モジュールの位置を補正する工程と、
前記モジュールを前記プリント基板に押し付けて前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとを嵌合させる工程と、
前記複数のネジ穴及び前記開口部に設けられたネジ山を用いて、前記モジュールを前記プリント基板にネジ止めする工程と
を有するモジュールの実装方法。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】従来のＳＭＤコネクタを用いてモジュールをプリント基板に実装するモジュールの実装構造を示す図である。
【図２】ガイドピンをプリント基板側に設けた場合のモジュールの実装構造を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るモジュール及びモジュールの実装構造を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るモジュール及びモジュールの実装構造を示す一部断面を含む正面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るモジュールを説明するための図であり、ガイドピン、ガイドピン収納穴及び開口部の付近を拡大して示す図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るモジュールの実装方法の各工程の手順を説明するためのフローチャートである。
【図７】本発明の実施の形態に係るモジュールの実装方法を説明するための図であり、各工程におけるモジュール及びプリント基板の様子を一部断面を用いて示す正面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係るモジュールの実装構造を説明するための図であり、モジュール側の第１のコネクタとプリント基板側の第２のコネクタとが嵌合するようにモジュールの位置を補正する方法を示す平面図である。
【図９】本発明の実施の形態に係るモジュールの実装構造を説明するための図であり、モジュール側の第１のコネクタとプリント基板側の第２のコネクタとが嵌合するようにモジュールの位置を補正する方法を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態の第１の変形例に係るモジュール及びモジュールの実装構造を示す一部断面を含む正面図である。
【図１１】本発明の実施の形態の第１の変形例に係るモジュールを説明するための図であり、ガイドピン、ガイドピン収納穴及び開口部の付近を拡大して示す図である。
【図１２】本発明の実施の形態の第２の変形例に係るモジュール及びモジュールの実装構造を示す一部断面を含む正面図である。
【符号の説明】
【００８８】
１０、１０ａ、１０ｂ  モジュール
１１、１１ａ、１１ｂ  筐体
１２  モジュール側のコネクタ
１２ａ  テーパ
１３  ケーブル
１４  ガイドピン
１４ａ  係止部
１４ｂ  軸部
１５  開口部
１５ａ  ネジ山
１６、１６ａ、１６ｂ  本体
１７  上蓋
１８  底面
１９  ネジ穴
２０  収納穴（収納部）
２１  弾性体
３０、３０ｂ  プリント基板
３１  プリント基板側のコネクタ
３１ａ  テーパ
３２、３３  貫通孔
３４、３５  ネジ
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３  長さ寸法
Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４  断面寸法
【図１】
2010114043.tif 000003
【図２】
2010114043.tif 000004
【図３】
2010114043.tif 000005
【図４】
2010114043.tif 000006
【図５】
2010114043.tif 000007
【図６】
2010114043.tif 000008
【図７】
2010114043.tif 000009
【図８】
2010114043.tif 000010
【図９】
2010114043.tif 000011
【図１０】
2010114043.tif 000012
【図１１】
2010114043.tif 000013
【図１２】
2010114043.tif 000014