(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品における撓みを抑制することを目的とする。【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、第１の基板１１と、前記第１の基板１１の上方に設けられた第２の基板１２とを備え、前記第１の基板１１はその上面に第１の接合片１１Ａを有し、前記第２の基板１２はその下面に第２の接合片１２Ａを有し、前記第１の接合片１１Ａの上面と前記第２の接合片１２Ａの下面とが接触しており、前記第１、２の接合片１１Ａ、１２Ａは前記第１、第２の基板１１、１２における対向する２辺において併走する少なくとも２本の直線上に形成された電子部品としたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板の上方に設けられた第２の基板とを備え、
前記第１の基板はその上面に第１の接合片を有し、
前記第２の基板はその下面に第２の接合片を有し、
前記第１の接合片の上面と前記第２の接合片の下面とが接触しており、
前記第１、２の接合片は前記第１、第２の基板における対向する２辺において
併走する少なくとも２本の直線上に形成された
電子部品。
【請求項２】
前記第１の接合片における上面の少なくとも一部と
前記第２の接合片における下面の少なくとも一部とが接合された
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１の接合片における前記第２の接合片との接合部は、
前記第１の基板において併走する少なくとも２本の直線上における外側に配置された
請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記接合は金属−金属接合である
請求項２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記接合は金−金接合である
請求項２に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車や各種電子機器に用いられる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の電子部品は、図７に示すごとく、第１の基板１と、前記第１の基板１の上方に設けられた第２の基板２とを備え、前記第１の基板１はその上面に金からなる略直線形状の第１の接合片１Ａを有し、前記第２の基板２はその下面に金からなる略直線形状の第２の接合片２Ａを有し、前記第１の接合片１Ａの上面と前記第２の接合片２Ａの下面とが金属−金属接合され構成されていた。
【０００３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００７−６９３２２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の電子部品では、前記第２の基板２が撓んでしまうことが問題となっていた。
【０００５】
すなわち、上記従来の構成においては、前記第２の基板２がその第２の接合片２Ａにより支えられているが、前記第２の接合片２Ａが存在しない中央部分２Ｂにおいては前記第２の基板２を支えるものが存在せず、その結果として前記第２の基板２が撓んでしまっていた。
【０００６】
そこで本発明は、電子部品における撓みを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、第１の基板と、前記第１の基板の上方に設けられた第２の基板とを備え、前記第１の基板はその上面に第１の接合片を有し、前記第２の基板はその下面に第２の接合片を有し、前記第１の接合片の上面と前記第２の接合片の下面とが接触しており、前記第１、２の接合片は前記第１、第２の基板における対向する２辺において併走する少なくとも２本の直線上に形成された電子部品としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
この構成により、第１、第２の基板における対向する２辺において併走する少なくとも２本の直線上に形成された第１、第２の接合片は、この併走する少なくとも２本の直線により形成される面により前記第２の基板を支えることとなり、その結果として前記第２の基板の撓みを抑制し、電子部品の撓みを抑制することができるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００１０】
本実施の形態に示す電子部品は、図１に示すごとく、第１の基板１１と、前記第１の基板１１の上方に例えば１μｍ以上の空間を隔てて設けられた第２の基板１２とを備え、前記第１の基板１１はその上面に第１の接合片１１Ａを有し、前記第２の基板１２はその下面に第２の接合片１２Ａを有し、前記第１の接合片１１Ａの上面と前記第２の接合片１２Ａの下面とが接触しており、前記第１、２の接合片１１Ａ、１２Ａは併走する少なくとも２本の直線上に形成されている。
【００１１】
具体的には、上面図である図２に示すごとく前記第２の接合片１２Ａが前記第２の基板１２における対向する２辺に配置され、それぞれの辺において併走する２本の直線上に形成されている。また、図２においては図示していないが、前記第１の基板１１における前記第１の接合片１１Ａの上面は前記第２の接合片１２Ａの下面に対向するよう形成されている。この第１、第２の接合片１１Ａ，１２Ａの厚みが、前記第１、第２の基板１１、１２の距離を規定することとなっている。
【００１２】
このような構成により、併走する２本の直線上に形成された第１、第２の接合片１１Ａ、１２Ａは、図３に示すごとく、この併走する２本の直線により形成される面１３Ａにより前記第２の基板１２における対向する２辺を支えることとなり、その結果として前記第２の基板１２の撓みを抑制し、電子部品の撓みを抑制することができるのである。
【００１３】
例えば、この電子部品における第１の基板１１の上面及び第２の基板１２の下面に対向する電極を形成し、この対向電極静電容量の変化を検知して加速度等の慣性力を検知するような場合においても、撓みの発生による誤検知の発生を抑制することができる。
【００１４】
なお、図４に示すごとく、この第１、第２の基板１１、１２における対向する２辺に配置され、併走する２本の直線上に形成された前記第１、第２の接合片１１Ａ、１２Ａの内、少なくとも前記２本の直線上のうち外側に配置された第１の接合片１１ＡＡと第２の接合片１２ＡＡとは、単なる接触に留まらず、接合させておくことが望ましい。
【００１５】
即ち、図４に示すごとく、前記第２の基板１２の中央部に上方から応力が加わった場合、前記第２の基板１２の端部が上方へ、中央部が下方へ移動する力が加わるわけであるが、前記第１、第２の接合片１１ＡＡ、１２ＡＡが接合されていることにより前記第２の基板１２の端部が上方へ移動しようとするのを抑制する下向きの力が発生する。一方、前記第１、第２の接合片１１、１２における前記２本の直線上のうち内側に配置された第１の接合片１１ＡＢと第２の接合片１２ＡＢからは、それらが互いに接合されていようが無かろうが、前記第２の基板１２の中央部が下方へ移動しようとするのを抑制する上向きの力が発生する。このような構成にすることにより、より一層、前記第２の基板１２の撓みを抑制し、電子部品の撓みを抑制することができ望ましい。
【００１６】
なお、第１、第２の接合片１１Ａ、１２Ａは、めっき、成膜を第１、第２の基板１１、１２に施す、あるいは第１、第２の基板１１、１２の第１、第２の接合片１１Ａ、１２Ａ非形成部をエッチングする等により形成することができる。また、第１、第２の基板１１、１２と前記第１、第２の接合片１１Ａ、１２Ａとの間に樹脂を介在させる構成としても構わない。
【００１７】
なお、この第１、第２の接合片１１Ａ、１２Ａの接合方法には金属−金属接合を用いることが考えられるが、第１、第２の接合片１１Ａ、１２Ａの材料として金を用いて構成することにより、前記第１の接合片１１Ａと前記第２の接合片１２Ａとが金−金接合され、より強固な接合を得ることができ望ましい。また、金は例えばプラズマ処理等で表面の吸着物質を除去した後に大気中で１０分程度は安定的に清浄な面を維持することができるというメリットを有する。さらに、金は延性・展性が高く、第１、第２の接合片１１Ａ、１２Ａの表面に凹凸があったとしても接合時に変形して接合面積を確保することができるというメリットを有する。
【００１８】
なお、本実施の形態においては、図２に示すごとく、前記第２の基板において併走する２本の直線上において外側に配置される第２の接合片１２ＡＡの側面と内側に配置される第２の接合片１２ＡＢの側面とが互いに対向するよう配置させて示したが、図５に示すごとく、前記併走する２本の直線上において外側に配置される第２の接合片１２ＡＡの側面と内側に配置される第２の接合片１２ＡＢの側面とが互いに対向しないように配置する、あるいは、その一部のみが対向するよう配置しても構わない。
【００１９】
また、図６に示すごとく、第２の接合片１２Ａ（及び第１の接合片１１Ａ）の配置としては、前記枠部１２０における中心線１２０Ａを挟むように、第２の接合片１２ＡＡ、１２ＡＢを設ける構成とすることが望ましい。このような構成とすることにより、第１、第２の接合片１１Ａ、１２Ａを接合する際の力が、枠部１２０における中心線１２０Ａと離れた局所的な位置にかかってしまうのを防ぎ、枠部１２０における撓みの発生を抑制することができるためである。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明の電子部品は、当該電子部品における撓みを抑制することができるという効果を有し、自動車や各種電子機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品の上面図
【図３】本発明の実施の形態１における電子部品の上面図
【図４】本発明の実施の形態１における電子部品の側面図
【図５】本発明の実施の形態１における電子部品の他の実施例を示す上面図
【図６】本発明の実施の形態１における電子部品の他の実施例を示す上面図
【図７】従来の電子部品の斜視図
【符号の説明】
【００２２】
１１  第１の基板
１２  第２の基板
１１Ａ  第１の接合片
１２Ａ  第２の接合片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図６】
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