(57)【要約】      （修正有）【課題】構造体を任意位置に形成可能な、構造体包埋フィルム及びこの構造体包埋フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】弾性率が、２．０×１０７Ｐａ以下の樹脂フィルム上に、印刷法によって形成される構造体の、一部又は全てが包埋された構造体包埋フィルム。印刷法によって形成される構造体が、熱硬化性樹脂を含む構造体包埋フィルム。印刷法によって形成される構造体が、光硬化性樹脂を含む構造体包埋フィルム。構造体包埋フィルムが、フィルムの印刷法として無版印刷を用いた構造体包埋フィルムの製造方法。印刷法が、インクジェット又はディスペンサを用いた構造体包埋フィルムの製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性率が、２．０×１０７Ｐａ以下の樹脂フィルム上に、印刷法によって形成される構造体の、一部又は全てが包埋された構造体包埋フィルム。
【請求項２】
請求項１において、印刷法によって形成される構造体が、熱硬化性樹脂を含む構造体包埋フィルム。
【請求項３】
請求項１において、印刷法によって形成される構造体が、光硬化性樹脂を含む構造体包埋フィルム。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載の構造体包埋フィルムが、フィルムの印刷法として無版印刷を用いた構造体包埋フィルムの製造方法。
【請求項５】
請求項４において、印刷法が、インクジェット又はディスペンサを用いた構造体包埋フィルムの製造方法。
【請求項６】
請求項４又は５に記載される製造方法によって作製された構造体包埋フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、構造体包埋フィルム及びこの構造体包埋フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、構造体を樹脂中に包埋するには、別工程で作製した部品や支持体に形成した構造体に、室温で柔軟な樹脂フィルムや加熱することで軟化させた樹脂をラミネートする手法や、液状又は加熱することにより液状化させた樹脂を構造体表面にコートする手法が取られてきた。
これらは、支持体をその構成に含むか、支持体を剥離することで、構造体内蔵シートとして用いることができる。
【特許文献１】特開２００１−１６８５３４号公報
【特許文献２】特開昭６１−８０１２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述した手法では、構造体を一度支持体の上に形成する必要があり、工程数の増加を招く。また、支持体をその構成に含む場合は、その厚みが加算され薄型化に不利であった。
【０００４】
一方、樹脂上に直接構造体を形成する手法としては、例えば、目的の構造物を散布する手法が挙げられるが、パターニング性に問題点があった。パターニングのためにロボットを使用し、定点配置させることもできるが、別工程となり工程数の増加を招く。
【０００５】
本発明は、構造体を任意位置に形成可能な、構造体包埋フィルム及びこの構造体包埋フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のものに関する。
（１）弾性率が、２．０×１０７Ｐａ以下の樹脂フィルム上に、印刷法によって形成される構造体の、一部又は全てが包埋された構造体包埋フィルム。
（２）項（１）において、印刷法によって形成される構造体が、熱硬化性樹脂を含む構造体包埋フィルム。
（３）項（１）において、印刷法によって形成される構造体が、光硬化性樹脂を含む構造体包埋フィルム。
（４）項（１）乃至（３）の何れかに記載の構造体包埋フィルムが、フィルムの印刷法として無版印刷を用いた構造体包埋フィルムの製造方法。
（５）項（４）において、印刷法が、インクジェット又はディスペンサを用いた構造体包埋フィルムの製造方法。
（６）項（４）又は（５）に記載される製造方法によって作製された構造体包埋フィルム。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、構造体を任意位置に包埋することが可能な、構造体包埋フィルム及びこの構造体包埋フィルムの製造方法を提供することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の構造体包埋フィルムは、任意位置に印刷法によって形成された構造体を、一部又は全て包埋する。
【０００９】
本発明においては、弾性率が、２．０×１０７Ｐａ以下のフィルムを使用する。
【００１０】
構造体を印刷する樹脂は、フィルム状が好ましい。フィルム状の樹脂は、単独又は支持体上に形成されていても良い。支持体上に形成される場合は、フィルム状樹脂の変形を抑制でき、構造体形成の位置精度を向上させることができる。
【００１１】
支持体としては、作業性、経済性の面からポリエチレン，ポリプロピレン，ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンサルファイト、ポリイミド等のプラスチックフィルムを挙げることができる。耐熱性が必要な場合には、ポリイミド等の高ガラス転移温度フィルム等を用いても良いが、これに限定するものではない。フィルム表面は、必要に応じて接着処理や、離形処理を行っても良い。
【００１２】
樹脂フィルムの厚みは、包埋する構造体の厚みと埋め込み深さから規定すればよい。具体的には、製造のし易さから、２５〜５００μｍとすることが好ましい。
【００１３】
樹脂フィルムの表面自由エネルギーは、特に制限されるものではないが、印刷性確保の点から、１０〜４０ｍＪ／ｍ２であることが好ましく、１０〜２８ｍＪ／ｍ２であることがより好ましい。
【００１４】
樹脂フィルムは、接着性を有しても良い。この場合例えば、ガラスに対する接着力が、１５Ｎ／２５ｍｍ（１８０°剥離試験、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）以上であると、容易に基材に貼り合わせることができ好ましい。また、支持体から剥離が必要な場合には、１５〜４０Ｎ／２５ｍｍとすることで、容易に剥離できる。
【００１５】
樹脂フィルムは、構造体の包埋を容易にする点で、常温（２５℃）での弾性率が、２．０×１０７Ｐａ以下であることが望ましい。
【００１６】
樹脂フィルムに用いられる樹脂としては、（メタ）アクリル酸誘導体が挙げられ、分子量の異なるモノマあるいは、ポリマを一種又は二種以上混合して用いても良い。
【００１７】
かかる樹脂フィルムには、（メタ）アクリル酸誘導体ポリマを含有することが望ましい。
（メタ）アクリル酸誘導体ポリマを使用することで、硬化収縮を抑制できる。
【００１８】
（メタ）アクリル酸誘導体ポリマは、その重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより標準ポリスチレンの検量線を用いて測定したもの）が、１×１０５〜１×１０６であるものが好ましい。
【００１９】
分子量は、１×１０５以上とすることで、高温高湿環境下で剥がれの発生しない粘着力を得ることができる。
また、１×１０６以下にすることで、ワニスの粘度が高くなりすぎず、フィルム作製が容易になる。
【００２０】
（メタ）アクリル酸誘導体以外の重合性化合物として、これ以外に、アクリロニトリル、スチレン、酢酸ビニル、エチレン、プロピレン等の重合性不飽和結合を、分子内に１個有する化合物を使用することができる。
また、重合性不飽和結合を分子内に２個以上有する化合物（ジビニルベンゼン等）を使用することもできる。
【００２１】
また、用いられる樹脂フィルムは、上記弾性率以上であっても、熱処理を加えることで、樹脂を軟化させることができるものを用いても良い。
【００２２】
樹脂フィルムは、加熱により溶融するフィルムを用いても良い。例えば、ガラスクロスプリプレグやビルドアップ材と呼ばれる、多層配線板材料、熱可塑性樹脂、例えば、ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンサルファイト、ポリイミド、液晶樹脂ポリマ等を用いることができる。この場合、構造体の包埋には、プレスやラミネータ等の加圧加熱可能な装置を用いることができる。更に、構造体の包埋には、気泡の巻き込みを抑制するため、真空プレスや真空ラミネータを用いるのが望ましい。
【００２３】
構造体の形成は、工程数削減のため、樹脂フィルム上に直接形成することが好ましい。
【００２４】
構造体の形成は、製作コスト低減や少量多品種対応が容易な点で、マスクを必要としない無版印刷が好ましい。無版印刷の例としては、インクジェット印刷やディスペンサ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２５】
インクジェット印刷やディスペンサは、非接触であるため表面の汚染の可能性が低減できる。また、印刷時に圧力がかからないため、圧力による樹脂変形の影響なく、位置精度よく構造体を印刷することが可能である。また、基材として用いる樹脂にタック性があっても、その影響無く構造体を形成できる。
【００２６】
構造体の形成は、描画の微細性や生産性の点で、インク少滴化やマルチノズル印刷が可能な、インクジェット印刷がより好ましい
【００２７】
印刷に使用される構造体形成用のインクは、熱又は光硬化性樹脂を含有し、求める効果に応じて、硬さ、導電性、絶縁性をコントロールしたり、多層化構造とすることで、所望の構造や硬化を付与したりできる。
【００２８】
構造体形成用のインクの粘度は、一般的な印刷法に適用可能な粘度であればよい。例えば、インクジェット印刷に適用する点では、５０ｍＰａ・ｓ以下である。
【００２９】
構造体形成用のインクの表面張力は、一般的な印刷法に適用可能な点で、２０．０〜８０．０ｍＮ／ｍになることが好ましく、インクジェット印刷に適用する点で、２１．０〜４５．０ｍＮ／ｍとなるのが更に好ましい。
【００３０】
構造体形成用のインクに含有される熱硬化性樹脂は、印刷により樹脂フィルム上に印刷後、所定の硬化処理を行った後の弾性率が、樹脂フィルムより高いことが、構造体を包埋する点で好ましい。
【００３１】
このような熱硬化性樹脂の例としては、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂及びその硬化剤等が挙げる。
【００３２】
（エポキシ樹脂）
熱硬化性樹脂には、弾性率の制御や機能性付与が容易である点から、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。好適なエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂揮発によるワニス変質抑制の点から、２５℃で単独の粘度が、１．０Ｐａ・ｓ以上の液状エポキシ又は常温（２５℃）にて固形のエポキシ樹脂である。
エポキシ樹脂は、二以上の官能基を有することが好ましい。また、エポキシ樹脂は、ワニス固形分を極端に低減せずに固形分を増大できる点で、重量平均分子量５０００未満が好ましく、より好ましくは３０００未満である。
より具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂等を使用できる。
また、多官能エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、一般に知られているものを用いることもできる。
【００３３】
市販のエポキシ樹脂としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、１種又は２種以上を併用することもできる。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート８０７，エピコート８１５，エピコート８２５，エピコート８２７，エピコート８２８，エピコート８３４，エピコート１００１，エピコート１００２，エピコート１００３，エピコート１０５５，エピコート１００４，エピコート１００４ＡＦ，エピコート１００７，エピコート１００９，エピコート１００３Ｆ，エピコート１００４Ｆ（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＤＥＲ−３３０，ＤＥＲ−３０１，ＤＥＲ−３６１，ＤＥＲ−６６１，ＤＥＲ−６６２，ＤＥＲ−６６３Ｕ，ＤＥＲ−６６４，ＤＥＲ−６６４Ｕ，ＤＥＲ−６６７，ＤＥＲ−６４２Ｕ，ＤＥＲ−６７２Ｕ，ＤＥＲ−６７３ＭＦ，ＤＥＲ−６６８，ＤＥＲ−６６９（以上、ダウ・ケミカル日本株式会社製、商品名）、ＹＤ８１２５，ＹＤＦ８１７０（以上、東都化成株式会社製、商品名）等が挙げられる
【００３４】
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、ＹＤＦ−２００４（東都化成株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００３５】
フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、エピコート１５２，エピコート１５４（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ−２０１（日本化薬株式会社製、商品名）、ＤＥＮ−４３８（ダウ・ケミカル日本株式会社製、商品名）Ｎ−８６５（大日本インキ化学工業株式会社、商品名）等が挙げられる。
【００３６】
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、エピコート１８０Ｓ６５（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、アラルダイトＥＣＮ１２７３，アラルダイトＥＣＮ１２８０，アラルダイトＥＣＮ１２９９（以上、チバスペシャリティーケミカルズ株式会社製、商品名）、ＹＤＣＮ−７０１，ＹＤＣＮ−７０２，ＹＤＣＮ−７０３，ＹＤＣＮ−７０４（以上、東都化成株式会社製、商品名）、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ，ＥＯＣＮ−１０３Ｓ，ＥＯＣＮ−１０４Ｓ，ＥＯＣＮ−１０１２，ＥＯＣＮ−１０２０，ＥＯＣＮ−１０２５，ＥＯＣＮ−１０２７（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＥＳＣＮ−１９５Ｘ，ＥＳＣＮ−２００Ｌ，ＥＳＣＮ−２２０（以上、住友化学工業株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００３７】
多官能エポキシ樹脂としては、エポン１０３１Ｓ，エピコート１０３２Ｈ６０，エピコート１５７Ｓ７０（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、アラルダイト０１６３（チバスペシャリティーケミカルズ株式会社製、商品名）、デナコールＥＸ−６１１，デナコールＥＸ−６１４，デナコールＥＸ−６１４Ｂ，デナコールＥＸ−６２２，デナコールＥＸ−５１２，デナコールＥＸ−５２１，デナコールＥＸ−４２１，デナコールＥＸ−４１１，デナコールＥＸ−３２１（以上、ナガセ化成株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ５０１Ｈ，ＥＰＰＮ５０２Ｈ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００３８】
アミン型エポキシ樹脂としては、エピコート６０４（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＹＨ−４３４（東都化成株式会社製、商品名）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ，ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（以上、三菱ガス化学株式会社製、商品名）、ＥＬＭ−１２０（住友化学株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００３９】
複素環含有エポキシ樹脂としては、アラルダイトＰＴ８１０（チバスペシャリティーケミカルズ株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００４０】
脂環式エポキシ樹脂としては、ＥＲＬ４２３４，ＥＲＬ４２９９，ＥＲＬ４２２１，ＥＲＬ４２０６（以上、ＵＣＣ株式会社製、商品名）等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
【００４１】
好適なエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物等が挙げられ。これらは併用してもよく、エポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。
更に、上記エポキシ樹脂の中でも室温（２５℃）で固体であり且つ環球式で測定した軟化点が、５０℃以上であれば、耐熱性の観点からより好適である。エポキシ樹脂の含有量は、構造体形成インクに含まれるエポキシ樹脂の全量１００質量部に対して、２０質量部以上であることが好ましく、４０質量部以上であることがより好ましく、６０質量部以上であることが更に好ましい。
【００４２】
エポキシ樹脂を含有する構造体形成用のインクは、エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を更に含有してもよい。エポキシ樹脂を硬化させることが可能なものであれば、特に限定されないが、硬化剤としては、例えば、多官能フェノール類、アミン類、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物及びこれらのハロゲン化物、ポリアミド、ポリスルフィド、三ふっ化ほう素等が挙げられる。
【００４３】
多官能フェノール類の例としては、単環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール，多環二官能フェノールであるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール類、ビフェノール類、及びこれらのハロゲン化物、アルキル基置換体等が挙げられる。
また、これらのフェノール類とアルデヒド類との重縮合物であるフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂等が挙げられる。
【００４４】
市販されている好ましいフェノール樹脂硬化剤としては、例えば、フェノライトＬＦ２８８２，フェノライトＬＦ２８２２，フェノライトＴＤ−２０９０，フェノライトＴＤ−２１４９，フェノライトＶＨ４１５０，フェノライトＶＨ４１７０（以上、大日本インキ化学工業株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００４５】
本発明における構造体形成用のインクは、水酸基当量１００ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂を含有することが好ましい。水酸基当量が、１００ｇ／ｅｑ未満のフェノール樹脂を用いると軟化点、粘度が低く作業性が低下する。このようなフェノール樹脂としては、上記値を有する限り特に制限はないが、吸湿時の耐電食性に優れることから、ノボラック型又はレゾール型の樹脂を用いることが好ましい。上記フェノール樹脂の具体例として、例えば、下記一般式（１）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。
【００４６】
【化１】
2010131936.tif 000002
（式中、Ｒ１は、それぞれ、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０の直鎖若しくは分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基又はハロゲン原子を表し、ｎは１〜３の整数を表し、ｍは０〜５０の整数を表す。）
【００４７】
例えば、耐熱性が必要な場合には、フェノール樹脂としては、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に４８時間投入後の吸水率が、２質量％以下であることが好ましい。また、熱質量分析計（ＴＧＡ）で測定した３５０℃での加熱質量減少率（昇温速度：５℃／分、雰囲気：窒素）が、５質量％未満のものを使用することが好ましい。加熱質量減少率が、上記範囲内のものを使用すると、加熱加工時などにおいて揮発分の発生が抑制され、耐熱性、耐湿性等の諸特性の信頼性が高くなると共に、揮発分による機器の汚染を十分に低減できる。
【００４８】
フェノール樹脂は、例えば、フェノール化合物と２価の連結基であるキシリレン化合物を、無触媒又は酸触媒の存在下に反応させて得ることができる。また、フェノール樹脂として、市販のものでは、ミレックスＸＬＣ−シリーズ、同ＸＬシリーズ（以上、三井化学株式会社製、商品名）等を挙げることができる。
【００４９】
前述したエポキシ樹脂と上記フェノール樹脂を組合せて使用する場合、両者の配合量は、エポキシ当量と水酸基当量の当量比（エポキシ当量／水酸基当量）で０．７０／０．３０〜０．３０／０．７０とするのが好ましく、０．６５／０．３５〜０．３５／０．６５とするのがより好ましく、０．６０／０．４０〜０．４０／０．６０とするのが更に好ましく、０．５５／０．４５〜０．４５／０．５５とするのが特に好ましい。両者の配合量が上記当量比の範囲外であると、硬化性が不十分となる傾向がある。
【００５０】
構造体形成用のインクに含有される光硬化性樹脂は、印刷により樹脂上に印刷後、所定の硬化処理を行った後の弾性率が、樹脂フィルムより高いことが構造体を包埋する点で好ましい。
【００５１】
本発明に使用される光硬化性樹脂は、カチオン重合型又はラジカル重合型の何れか又は両方を併用してもよい。光硬化性樹脂の例としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
【００５２】
構造体形成用のインクの硬化系は、樹脂フィルムの硬化条件よりも温和、又は硬化系が異なるほうが、樹脂フィルムの特性を変化させずに構造体を形成できる点で好ましい。例えば、基材（フィルム）となる樹脂が、光硬化系樹脂であるならば、インクは熱硬化性であるほうが好ましい。
【００５３】
本発明に使用される印刷用インクは、溶剤を含んでも良い。溶剤は、２５℃における蒸気圧が、１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤が好ましい。蒸気圧が、上記範囲内の溶剤を用いることで、溶剤の揮発による構造体形成用のインクの粘度上昇を、十分に抑制することができる。従って、粘度上昇に起因したインク吐出トラブルを十分に回避できる。これに対し、例えば、２５℃における蒸気圧が、１．３４×１０３Ｐａ以上の溶剤を単独で使用した場合にあっては、液滴が乾燥しやすく、例えばインクジェット装置のノズルから液滴を適正に吐出することが困難となり易く、また、ノズルの目詰まりが生じやすくなる。
【００５４】
構造体形成用のインクにおいては、２５℃の蒸気圧が、１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤と、２５℃の蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上の溶剤とを併用してもよい。但し、上述のような構造体形成用のインクの粘度上昇に起因する問題を回避する観点から、２５℃の蒸気圧が、１．３４×１０３Ｐａ以上の溶剤の含有量は、溶剤全量１００質量部に対して、６０質量部以下であることが好ましく、５０質量部以下であることがより好ましく、４０質量部以下であることが更に好ましい。
【００５５】
構造体の形成に使用する溶剤は、２５℃における蒸気圧が所望の範囲であると共に、後述する絶縁性の樹脂を分散又は溶解可能なものであれば、特に限定されるものではない。
【００５６】
２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤として、具体的には、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、アニソール、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチエーテルアセテート、１，３ブチレングリコールジアセテート等が挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５７】
他方、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上の溶剤として、具体的には、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、イソプロピルアルコール等が挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
構造体形成用のインク組成物全量に対する溶剤の含有割合は、特に制限はないが、印刷法に合わせた粘度、例えば、インクジェット印刷であれば、インク組成物の２５℃における粘度が、５０ｍＰａ・ｓ以下となるように適宜調整すればよい
【００５８】
構造体形成用のインクは、表面調整剤を含んでいても良い。本インクの表面張力は、２０．０〜８０．０ｍＮ／ｍになることが好ましく、２１．０〜４５．０ｍＮ／ｍとなるのが更に好ましい。表面張力が上記範囲より外れた場合は、インクジェット吐出性が損なわれる可能性がある。そこで、表面調整剤等の添加によってインクの表面張力を調整してもよい。このような表面調整剤としては、シリコン系、ビニル系、アクリル系等が挙げられる。市販されているこのような表面調整剤としては、ＢＹＫ−３００、ＢＹＫ−３０２、ＢＹＫ−３０６、ＢＹＫ−３１０、ＢＹＫ−３１５、ＢＹＫ−３２０、ＢＹＫ−３２２、ＢＹＫ−３２３、ＢＹＫ−３２５、ＢＹＫ−３３０、ＢＹＫ−３３１、ＢＹＫ−３３３、ＢＹＫ−３３７、ＢＹＫ−３４０、ＢＹＫ−３４４、ＢＹＫ−３７０、ＢＹＫ−３７５、ＢＹＫ−３７７、ＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５２、ＢＹＫ−３５４、ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５８Ｎ、ＢＹＫ−３６１Ｎ、ＢＹＫ−３９２、ＢＹＫ−ＵＶ３５００、ＢＹＫ−ＵＶ３５１０、ＢＹＫ−３５７０、ＢＹＫ−Ｓｉｌｃｌｅａｎ３７００（以上、ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＯＸ−８８０ＥＦ、ＯＸ−８８１、ＯＸ−８８３、ＯＸ−８８３ＨＦ、ＯＸ−７０、ＯＸ−７７ＥＦ、ＯＸ−６０、ＯＸ−７１０、ＯＸ−７２０、ＯＸ−７２０ＥＦ、ＯＸ−７５０ＨＦ、ＬＡＰ−１０、ＬＡＰ−２０、ＬＡＰ−３０、１９７０、２３０、ＬＦ−１９８０、ＬＦ−１９８２、ＬＦ−１９８３、ＬＦ−１９８４、ＬＦ−１９８５、ＬＨＰ−９０、ＬＨＰ−９１、ＬＨＰ−９５、ＬＨＰ−９６、１７１１、１７５１Ｎ、１７６１、ＬＳ−００１、ＬＳ−０５０（以上、楠本化学株式会社製ディスパロンシリーズ）、ＳＨ２００−１００ＣＳ、ＳＨ７ＰＡ、１１ＡＤＤＩＴＩＶＥ、ＳＨ２８ＰＡ、ＳＨ−２９ＰＡ，ＳＨ−３０ＰＡ、ＳＴ８０ＰＡ、ＳＴ８３ＰＡ、ＳＴ８６ＰＡ、ＳＴ９０ＰＡ、ＳＴ９７ＰＡ、ＳＴ１０５ＰＡ（東レ・ダウコーニング株式会社製）等が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上併用してもよい。
【００５９】
本発明に使用されるインクは、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂の他、目的に応じて硬化促進剤、触媒、添加剤、フィラー、カップリング剤、高分子量成分等を含んでもよい。高分子量成分としては、（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００６０】
印刷によって形成される構造体は、包埋時の変形を抑制できるため、求められる構造での弾性率が、基材となる樹脂フィルムより高い方が好ましい。また、その形状は、線状、支柱状、又は膜状等所望の形状に印刷、形成すれば良い。更に多層構造にすることもできる。
【００６１】
構造体の例としては、ライン、ドットといった単純なパターンや、キャパシタ等の多層構造を有する受動素子等が挙げられるが、これに限定するものではない。
【００６２】
本発明において、印刷法によって形成された構造体は、転写やラミネートによって、埋没又は半埋没させる。
【実施例】
【００６３】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明するが、本発明は、これに制限されるものではない。
【００６４】
（実施例１）
＜構造体形成用のインクの調製＞
次の各成分を混合し、本実施例の構造体形成インクを調製した。
（ａ）ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量：２１０、軟化点：７０℃）５．１６ｇ
（ｂ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量：１７４ｇ／ｅｑ、）４．３９ｇ
（ｃ）１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール（硬化促進剤）：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．０５ｇ
（ｄ）溶剤：γ−ブチルラクトン（２５℃における蒸気圧：２．３×１０２Ｐａ）
溶剤は、インク組成物に含まれる樹脂固形分が、２４質量％となるように添加した。混合液を攪拌した後、真空脱気して構造体形成用のインクを得た。この構造体形成インクＡの２５℃における粘度は、１０．４ｍＰａ・ｓであった。
【００６５】
尚、本実施例１及び後述する比較例１においては、構造体形成用のインク組成物の粘度は、小型振動式粘度計（商品名：ＳＶ−１０、株式会社エー・アンド・ディー製）を用いて測定した。
【００６６】
＜構造体の印刷＞
ファインセット（日立化成工業株式会社製、商品名：ＴＥ−２０００）の離形ＰＥＴフィルム剥離面に、構造体形成用のインクを、インクジェット印刷法で付設した。即ち、インクジェット印刷装置（商品名：ＭＪＰ−１５００、株式会社マイクロジェット製）のノズルから構造体形成インクを吐出させ、１５ｃｍ角のフィルムに上に、３００μｍピッチのドット状構造体を印刷した。
ドット状構造体が印刷されたフィルムを、１８０℃で３０分間乾燥し、構造体付きフィルムを得た。形成した構造体は、高さ６．７μｍ、ドット径７０μｍのドット形状物であった。
【００６７】
尚、本実施例１及び後述する比較例１においては、構造体の形状は精密表面形状測定装置（商品名：Ｍｉｃｒｏ  ｍａｐ  、株式会社菱化システム製）を用いて測定した。
【００６８】
＜構造体の包埋＞
得られた構造体付きフィルムを、真空ラミネータで離形ＰＥＴとラミネートすることで、構造体を包埋し、構造体包埋柔軟フィルムを得た。
【００６９】
（比較例１）
樹脂フィルム上に硬質ビーズを散布し、真空ラミネータで離形ＰＥＴとラミネートして同様に硬質スペーサ包埋フィルムを作製したが、パターニング性が得られなかった。