(57)【要約】【課題】  打ち抜き刃を冷却することで対象物の打ち抜き面を良好にすることができる技術を提供する。【解決手段】  上下定盤８１，８２間に配置された打ち抜き対象物を、当該上下定盤８１，８２の少なくとも一方に設けられた抜き型１Ｂにより打ち抜く抜き型であって、抜き型１Ｂには、前記打ち抜き刃を冷却するためのクーラ１３が設けられていることを特徴とする。  上下定盤間８１，８２に配置された打ち抜き対象物を、打ち抜き刃１２により打ち抜く、前記上下定盤の少なくとも一方に設けられた抜き型であって、前記打ち抜き刃１２を冷却するためのクーラ１３が設けられていることを特徴とする。クーラ１３は、冷却管１５により構成することができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下定盤間に配置された打ち抜き対象物を、打ち抜き刃により打ち抜く、前記上下定盤の少なくとも一方に設けられた抜き型であって、
前記抜き型には、前記打ち抜き刃を冷却するためのクーラが設けられていることを特徴とする抜き型。
【請求項２】
前記打ち抜き刃が削り出し刃であり、前記クーラが前記打ち抜き刃の平面視形状に沿って、前記打ち抜き刃のほぼ直下に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の抜き型。
【請求項３】
前記打ち抜き刃が帯状刃であり  前記クーラが前記帯状刃の平面視形状に沿って、前記帯状刃に接して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の抜き型。
【請求項４】
前記打ち抜き刃が削り出し刃であり  前記削り出し刃が形成されていない部分の全部又は一部に断熱材が貼着または塗布されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の抜き型。
【請求項５】
前記クーラがペルチェ素子冷却体であることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の抜き型。
【請求項６】
前記クーラが冷媒が流通する流路であることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の抜き型。
【請求項７】
請求項１から請求項６の何れかに記載の抜き型を用いた温度制御システムであって、
前記抜き型には前記打ち抜き刃の温度を検出する温度センサが設けられ、前記温度センサからの信号に基づき、前記クーラに供給する冷熱量を制御することを特徴とする抜き型温度制御システム。
【請求項８】
請求項６に記載の抜き型を用いた温度制御システムであって、
前記流路の何れかの箇所に温度センサが設けられ、前記温度センサからの信号に基づき、前記クーラに供給する冷媒の温度を制御することを特徴とする抜き型温度制御システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上下定盤間に配置された打ち抜き対象物を打ち抜くために使用されるクーラ付の抜き型、この抜き型を用いた抜き型温度制御システムに関し、打ち抜き刃（ひいては、打ち抜き刃の刃先）を冷却することで対象物の打ち抜き面を良好にすることができる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、抜き型を用いて、半固体の対象物（液晶が充填されているシート）を打ち抜くことがある。また、表面や内部に粘着性材料を含むシートを打ち抜くことがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、半固体の対象物を打ち抜く場合には、打ち抜きの際に対象物が打ち抜き刃から分離しにくくなり、この結果、対象物が変形することがある。
また、表面や内部に粘着性材料を含むシートを打ち抜く場合には、打ち抜き刃に粘着材が付着し、良好な切断ができないことがある。しかも、打ち抜き刃に粘着材が付着した場合には、打ち抜き作業を中止して、付着した粘着材を除去する作業が必要となる。
【０００４】
本発明の目的は、打ち抜き刃を冷却することで、対象物のきれいな打ち抜きを可能にすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、（１）から（６）を要旨とする。
（１）
上下定盤間に配置された打ち抜き対象物を、打ち抜き刃により打ち抜く、前記上下定盤の少なくとも一方に設けられた抜き型であって、
前記抜き型には、前記打ち抜き刃を冷却するためのクーラが設けられていることを特徴とする抜き型。
打ち抜き刃は、削り出し刃、帯状刃またはこれらの組み合わせである。
抜き型は、打ち抜き刃が削り出し刃である場合、基本的には金属基台と削り出し刃とから構成される。また、金属基台と当該削り出し刃が収容される治具（合板，合成樹脂，金属等からなる）とから構成できる。
抜き型は、打ち抜き刃が帯状刃（トムソン刃）である場合、当該帯状刃とこの帯状刃がセットされる治具（帯状刃が挿着されるスリットが形成された、合板，合成樹脂，金属等からなる）とから構成できる。
上定盤，下定盤の何れか一方に抜き型が設けられる場合には、他方の定盤に、刃先と向かい合わせに、表面がの刃先に一致する受け面が形成され受け部材を設けることができる。この受け部材は、特に打ち抜き刃の刃先が１つの平面上にないとき（２以上の平面上にあるとき、曲面上にあるとき、またはこれらを組み合わせた面上にあるとき）には必須である。
また、上定盤と下定盤とにそれぞれ抜き型が設けられる場合には、両刃先同士が、打ち抜き時に一致するように形成することができる。
（２）
前記打ち抜き刃が削り出し刃であり、前記クーラが前記打ち抜き刃の平面視形状に沿って、前記打ち抜き刃のほぼ直下に設けられていることを特徴とする（１）に記載の抜き型。
この態様では、抜き型全体を冷却することもできるが、抜き型全体を冷却した場合には、抜き型の冷熱により打ち抜き対象が冷やされ、この結果、打ち抜き対象の品質が低下することがある。（２）の態様によれば、刃先の近傍のみが冷却されるので、打ち抜き対象物が冷やされることを回避することができる。
（３）
前記打ち抜き刃が帯状刃であり  前記クーラが前記帯状刃の平面視形状に沿って、前記帯状刃に接して設けられていることを特徴とする（１）に記載の抜き型。
（４）
前記打ち抜き刃が削り出し刃であり  前記削り出し刃が形成されていない部分の全部又は一部に断熱材が貼着または塗布されていることを特徴とする（１）または（２）に記載の抜き型。
この態様では、冷熱の放散を防止できるので、効率がよくなるし、たとえば打ち抜き刃が形成されていない部分に断熱材に貼着または塗布することで打ち抜き刃の近傍のみを冷却することもできる。
（５）
前記クーラがペルチェ素子冷却体であることを特徴とする（１）から（４）の何れかに記載の抜き型。
前記ペルチェ素子冷却体は、通常、削り出し刃（あるいは削り出し刃の基台）や帯状刃に、直接冷熱が伝わるように設けられる。
（６）
前記クーラが冷媒（液体やガス）が流通する流路（管や削り出し流路）であることを特徴とする（１）から（４）の何れかに記載の抜き型。
前記流路も、通常、削り出し刃（あるいは削り出し刃の基台）や帯状刃に直接、冷熱が伝わるように設けられる。
この態様では、冷媒は冷媒冷却装置において冷却され、流路を流通する。冷媒冷却装置は、抜き型外部に設置されることもあるし、抜き型に搭載されることもある。
（７）
（１）から（６）の何れかに記載の抜き型を用いた温度制御システムであって、
前記抜き型には前記打ち抜き刃の温度を検出する温度センサが設けられ、前記温度センサからの信号に基づき、前記クーラに供給する冷熱量を制御することを特徴とする抜き型温度制御システム。
温度センサは、通常、削り出し刃の基台や帯状刃に接するように設けられる。
抜き型温度制御システムは、典型的には、温度センサと、温度センサからの検出信号を受信しフィードバック制御を行なう制御回路（ＣＰＵ，ＲＯＭ等からなる）と、スイッチ回路と、スイッチ回路を駆動するためのドライブ回路とからなる。
（８）
（６）に記載の抜き型を用いた温度制御システムであって、
前記流路の何れかの箇所に温度センサが設けられ、前記温度センサからの信号に基づき、前記クーラに供給する冷媒の温度を制御することを特徴とする抜き型温度制御システム  。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の抜き型では、打ち抜き刃がクーラにより冷却され、切断の際に対象物が打ち抜き刃から分離しにくくなることはないので、対象物をきれいに打ち抜くことができる。
また、本発明の抜き型では、粘着材等が打ち抜き刃に付着することはないので、当該付着物により切断部分が不良となることもなく、また、打ち抜き刃から付着物を除去するといった作業も必要なくなるか、極めて簡単になる。
【０００７】
本発明の抜き型では、打ち抜き刃が削り出し刃である場合には、基台の冷熱容量が大きいので、安定した低温を打ち抜き刃に提供できる。
【０００８】
さらに、本発明の抜き型温度制御システムでは、打ち抜き刃を常に適切な低温に保つことができるし、打ち抜き対象物に応じて、打ち抜き刃を適切な低温に保持することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の第１実施形態を説明する。図１（Ａ）は、クーラを搭載した抜き型１Ａを上方から見た斜視図、（Ｂ）は同じく下方から見た斜視図である。
図１（Ａ）において抜き型１Ａは、基部１１の上面に、打ち抜き刃１２が削り出しにより形成されて構成されている。基部１１の下面側には、クーラ装着溝Ｃ（図１では２箇所）が形成されており、これらの溝Ｃには、打ち抜き刃を冷却するためのクーラ１３が設けられている。クーラ１３は、図１（Ｂ）に示すようにペルチェ素子冷却体１３１と冷熱を自然放するためのラジエータ１３２とからなる。
【００１０】
本実施形態では、ペルチェ素子冷却体１３１の基部１１に接する面が吸熱、ラジエータ１３２側が放熱となるようにＤＣ電源を制御する。
本実施形態えは、抜き型１Ａの底面は平坦であり、図１（Ｂ）に示すように、セラミック，ガラス，硬質プラスチック等の断熱板１４を抜き型１Ａと定盤との間に配置してある。
【００１１】
本実施形態では、常温では柔らかいが低温で硬くなるシート（液晶充填シート等）や表面や内部層間に粘着層を持つシート（離型紙付の粘着シート）を打ち抜くことがあるが、本実施形態の打ち抜き技術を応用することで、対象物が変形したり、接着材が打ち抜き刃に付着する不都合は生じない。
【００１２】
本発明の第２実施形態を説明する。第２実施形態では、抜き型１Ｂには、後述するように冷却装置２が接続される（図５（Ａ），（Ｂ）参照）。
図２に示すように抜き型１Ｂは、上基部１１１と下基部１１２と打ち抜き刃１２と冷却管１５とからなる。上基部１１１の上面に打ち抜き刃１２が削り出しにより形成されている。上基部１１１の下面側におよび下基部１１２の上面側には、それぞれ冷媒（液体やガス）が充填される冷却管１５が装着される半溝Ｈが形成されている。図３（Ａ）に図２の抜き型１Ｂの平面図を，図３（Ｂ）に同じく側面図を示す。なお、下基部１１２の半溝Ｈに断熱材を形成しておく（たとえば、断熱塗料を塗布しておく）ことができる。
図３（Ａ），（Ｂ）の抜き型１Ｂの底面に、セラミック，ガラス，硬質プラスチック等の断熱板１４を配置することもできる。また、図３（Ａ），（Ｂ）に示した抜き型１Ｂに温度センサ１６が設けられている。
【００１３】
図３（Ａ）の抜き型１Ｂの底面に、セラミック，ガラス，硬質プラスチック等の断熱板１４を配置することもできる。なお、図４に示すように、下基部１１２の底面に溝Ｇを形成し、この溝に断熱材１４をセットするようにしてもよい。
【００１４】
図５（Ａ）の平面図および図５（Ｂ）の左側面図に、冷却装置２を示す。冷却装置２は、吸放熱シート（ペルチェ素子）２２の上面にはファン２４を備えている。図６（Ａ）の平面図および図６（Ｂ）の左側面図に、ファン２４を取り除いた状態を示す。
図５および図６に示すように、冷却装置２の合成樹脂からなる本体２０には、冷却管２１が内蔵されている。本体２０の上面側の往復蛇行する冷却管２１の経路上には、当該冷却管２１が露出するように溝Ｇ２１が形成されている。溝Ｇ２１には吸放熱シート（ペルチェ素子）２２が装着されている。また、本体２０の上面側の冷却管２１経路上には、溝Ｇ２２が形成され当該溝Ｇ２２にはポンプ２４が装着されている。
【００１５】
また、冷却装置２には制御装置３が付属しており、制御装置３は、温度センサ１６から、温度検出信号を受け取り、吸放熱シート２２に供給する電力を制御する。なお、制御装置３は、ＣＰＵ，制御用テーブル、電力変換回路等を含み、供給電圧を適宜電圧に変換し、温度センサ１６からの温度検出値と制御用テーブルとから、吸放熱シート２２に適宜電力を供給する。
【００１６】
図７に冷却装置２が取り付けられた抜き型１Ｂを下定盤８２に設置した例を示す。図７では、上定盤８１に設けた補助盤８３により抜き型１Ｂとの間に設けた対象物Ｏを打ち抜くことができる。
【００１７】
なお、図８（Ａ）の平面図および図８（Ｂ）の左側面図に示すように、上定盤８１側の構成が、ファン２４からの風が対象物Ｏにかからない場合には、冷却装置２を抜き型１Ｂに直接取り付けることもできる。
冷却装置２として、ペルチェ素子冷却体を使用したが、冷媒を圧縮して冷熱を蓄積して、当該冷熱を放出するコンプレッサ式の冷却装置を採用することもできる。
【００１８】
本発明の第３実施形態を説明する。図９（Ａ）は、クーラを搭載した抜き型１Ｃを示す分解斜視図である。抜き型１Ｃは、上基部１１１と下基部１１２と冷却管１５とからなる。上基部１１１および下基部１１２は金属からなり、上基部１１１の上面には打ち抜き刃１２が形成されている。上基部１１１と下基部１１２との、互いの対向面には、半溝Ｈが形成されている。これらの半溝Ｈ，Ｈは上基板１１１と下基板１１２とを組み合わせたときに、端部が開口するるように、当該端部で開放されている。
【００１９】
冷却管１５は金属管であり、本実施形態では断面円形の金属管であり、打ち抜き刃１２の形状に沿った形状に曲げ加工されている。なお、金属管に代えて、熱伝導性が高い材料からなる管を使用することができる。図９（Ｂ）に上基板１１１を下方から見た斜視図を示す。
【００２０】
図１０に示すように、上基部１１１と下基部１１２は、冷却管１５を半溝Ｈ，Ｈからなる空間に配置した状態で組み合わされる。本実施形態では、冷却管１５に冷媒を流通させることで、特に、打ち抜き刃１２の部分を冷却することができる。
第３実施形態の抜き型１Ｃにおいても、図示はしないが上述した制御装置が付属した冷却装置が接続され、抜き型用温度制御システムが構築される。
【００２１】
第２実施形態および第３実施形態では、冷却管を用いて冷媒を抜き型１Ｂ，１Ｃ内に流通させたが、冷却管を使用せずに抜き型１Ｂ，１Ｃに冷媒流通用の溝を設けるようにしてもよい。この場合、下基部に形成される半溝に断熱材を形成しておく（たとえば、断熱塗料を塗布しておく）ことができる。
【００２２】
図１（Ｂ）や図４では断熱材１４を抜き型の下面に設けた例を示した。第１実施形態から第３実施形態および後述する第４実施形態および第５実施形態では、抜き型の打ち抜き刃を除く部分に、上記のような断熱材１４を貼り付けることができる。また、第１実施形態から第５実施形態では、断熱塗料を抜き型の打ち抜き刃を除く部分に塗布することもできるし、第２実施形態から第５実施形態では、冷却管の概略下半分部分を断熱材や断熱塗料に被覆することができる。これにより、冷却効率が向上する。
【００２３】
図１１（Ａ）に、図９（Ａ），図１０に示した冷却管１５の下側部分に断熱塗料ＣＰを塗布した例を示す。また、図１１（Ｂ）に、図９（Ａ），図１０に示した抜き型の打ち抜き刃を除く全面に断熱塗料を塗布した例を示す。
【００２４】
また、第５実施形態では、基部を打ち抜き刃の部分が残るように除去することができる。これにより、冷却効率が向上する。図１１（Ｃ）に、図９（Ａ），図１０に示した抜き型の基部を打ち抜き刃の部分を残して除去した例を示す。
【００２５】
本発明の第４実施形態を説明する。図１２は、クーラを搭載した抜き型１Ｄを示す斜視図である。抜き型１Ｄは、金属基部１１の上面に、先Ｅから基部１１の底面までの距離が、一部で異なる打ち抜き刃１２が、削り出しにより形成されている。また、基部１１には、打ち抜き刃１２を冷却するためのクーラ１３が取り付けられている。
【００２６】
この抜き型１Ｄは、図１３（Ａ）の側面図，（Ｂ）の平面図に示す金属製の受け部材４とともに使用され、抜き型１Ｄと受け部材４とが抜き型セットＵ１を構成する。
【００２７】
図１３（Ａ），（Ｂ）において、受け部材４は、図５に示した抜き型１Ｄの打ち抜き刃１２の刃先Ｅに対応する曲面Ｓを有している。また、受け部材４の受け面Ｓの内側には軽量化のための溝ＧＳが形成されている。なお、受け面Ｓの刃先（打ち抜き刃１２の先端）Ｅが当接する部分は、銅・軟鉄・真鍮等の金属・合金（打ち抜き刃１２よりも柔らかい金属）により形成することができ、たとえば、刃先Ｅに当接する部分を交換可能にしておくことができる。
【００２８】
図１４に示す例では、上定盤８１に第１基板５１が、下定盤８２に第２基板５２が収容されており、第１基板５１には受け部材４が、第２基板５２は抜き型１Ｄが収容されている。
【００２９】
第１基盤５１と第２基盤５２とには、案内部材５３が設けられている。案内部材５３は、第１基盤５１と第２基盤５２とを垂直方向に相対的に摺動可能としてある。図１４では、案内部材５３は第１基盤５１の４隅に埋め込んだ摺動ロッド５３１と、第２基盤５２に埋め込んだ案内管５３２により構成される。
【００３０】
第４実施形態の抜き型１Ｄにおいても、制御装置３が付属した冷却装置２（図５および図６参照）が接続され、抜き型用温度制御システムが構築される。
なお、第１から第４実施形態では、抜き型を下定盤に適用する例を示したが、治具等を用いて、上定盤に取り付けることができる。
【００３１】
本発明の第５実施形態を説明する。図１５は、クーラを搭載した抜き型セットＵ２を示す斜視図である。抜き型セットＵ２は、第１の抜き型１Ｅａと、第１の抜き型１Ｅｂとからなる。
【００３２】
第１の抜き型１Ｅａでは、基部１１ａの上面（図面では下面）には溝ＧＢａが形成されており、溝ＧＢａの内部は打ち抜き刃１２ａが形成されている。打ち抜き刃１２ａの刃先Ｅａから基部１１ａの底面（図面では上面）までの距離が同一である打ち抜き刃１２ａが、削り出しにより形成されており、刃先Ｅａは基部１１ａの上面（図面では下面）からやや迫り出している。また、基部１１ａの上面（図面では下面）の四隅には、ピン６３３が設けられている。
【００３３】
同様に、第２の抜き型１Ｅｂは、基部１１ｂの上面には溝ＧＢｂが形成されており、溝ＧＢｂの内部は打ち抜き刃１２ａが形成されている。打ち抜き刃１２ｂの打ち抜き刃先Ｅｂから基部１１ｂの底面までの距離が同一である打ち抜き刃１２ｂが、削り出しにより形成されており、刃先Ｅａは基部１１ａの上面からやや迫り出している。また、基部１１ｂには、孔が形成されており、この孔には打ち抜き刃１２ｂを冷却するための冷却管１５が挿通されている。
【００３４】
なお、第１の抜き型１Ｅａの基部１１ａにも、クーラ１３を設けることができる。また、基部１１ｂの上面の四隅のピン６３３に対応する位置には、ピン受け孔６３４が設けられている。ピン受け孔６３４は、ピン６３３と相俟って、第１の抜き型１Ｅａと第２の抜き型１Ｅｂとを垂直方向に相対的に摺動可能にする案内部材６３を構成する。
【００３５】
図１６に、第１の抜き型１Ｅａを上定盤８１に、第２の抜き型１Ｅｂを下定盤８２にそれぞれ取り付け、打ち抜き対象物Ｏを打ち抜く例を示す。
【００３６】
第１の抜き型１Ｅａの打ち抜き刃１２ａおよび第２の抜き型１Ｅｂの打ち抜き刃１２ｂは、数値制御加工機により高精度で作成できる。また、ピン６３３とピン受け孔６３４も、基部１１ａ，基部１１ｂに高精度で設けることができる。
【００３７】
第５実施形態の抜き型１Ｅａおよび／または１Ｅｂにおいても、制御装置３が付属した冷却装置２（図５および図６参照）が接続され、抜き型用温度制御システムが構築される。
また、第５実施形態でも、第２実施形態で説明した断熱技術（図４（Ｂ）に示した断熱材１４をセットすること等）を採用することができる。
【００３８】
本発明の第６実施形態を説明する。図１７（Ａ）は、クーラを搭載した抜き型１Ｆを示す分解斜視図である。抜き型１Ｆは、上基板１８１と下基板１８２とトムソン刃（帯状の打ち抜き刃）１９と冷却管１５とからなる。上基板１８１および下基板１８２は合板からなり、互いの対向面には、トムソン刃１９の形状に対応する溝ＧＴ１，ＧＴ２が形成されている。トムソン刃１９には、アーチ状の切り欠きＯＣが形成されている。上基板１８１および下基板１８２には、トムソン刃１９が装着されるスリットＳＬＴが形成されている。スリットＳの深さは、アーチ状の切り欠きＯＣに対応するように形成され、切り欠きＯＣがない部分では貫通し、アーチ状の切り欠きＯＣに対応する部分では、アーチ形状に沿った深さに形成されている。
【００３９】
冷却管１５は、第６実施形態では断面矩形であり、トムソン刃１９の外周に沿う形状に曲げ加工されている。なお、図１７（Ｂ）に上基板１８１を下方から見た斜視図を示す。
図１８は、上基板１８１と下基板１８２とトムソン刃１９と冷却管１５とを組み立てた様子を示す斜視図である。この状態で、溝ＧＴ１，溝ＧＴ２により形成される空間には、硬化したときに強度を有する合成樹脂（第６実施形態ではレジンＲ）が注入される。
第６実施形態の抜き型１Ｆにおいても、図示はしないが上述した制御装置が付属した冷却装置が接続され、抜き型用温度制御システムが構築される。
【００４０】
以上述べたように上記の各実施形態では、常温では柔らかいが低温で硬くなるシート（液晶充填シート等）や表面や内部層間に粘着層を持つシート（離型紙付の粘着シート）を打ち抜く場合に、対象物が変形したり、接着材が刃に付着すると言う不都合は生じない。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１実施形態を示す図であり、（Ａ）はクーラを搭載した抜き型を上方から見た斜視図、（Ｂ）は同じく下方から見た斜視図である。
【図２】本発明の第２実施形態を示す図であり、クーラが冷却管からなる抜き型を示す斜視図である。
【図３】（Ａ）は図２の抜き型の平面図、（Ｂ）に同じく側面図である。
【図４】第２実施形態において、下基部の底面に溝Ｇを形成し、この溝に断熱材をセットする例を示す図である。
【図５】（Ａ）は第２実施形態における冷却装置の平面図、（Ｂ）は同じく左側面図である。
【図６】（Ａ）は第２実施形態におけるファンを取り除いた冷却装置の平面図、（Ｂ）は同じく左側面図である。
【図７】冷却装置が取り付けられた抜き型を下定盤に設置した例を示す図である。
【図８】冷却装置を抜き型に直接取り付けるこた例を示すずであり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図である。
【図９】本発明の第３実施形態を示す図であり、（Ａ）はクーラが打ち抜き刃の形状に沿った冷却管からなる抜き型を示す分解斜視図、（Ｂ）は上基板を下方から見た斜視図である。
【図１０】図９に示す分解斜視図の各構成要素を組み立てた状態を示す斜視図である。
【図１１】（Ａ）は図９（Ａ），図１０に示した冷却管の下側部分に断熱塗料を塗布した例を示す斜視図、（Ｂ）は図９（Ａ），図１０に示した抜き型の打ち抜き刃を除く全面に断熱塗料を塗布した例を示す斜視図、（Ｃ）は図９（Ａ），図１０に示した抜き型の基部を打ち抜き刃部分を残して除去した例を示す斜視図である。
【図１２】本発明の第４実施形態を示す、クーラを搭載した抜き型を示す斜視図である。
【図１３】受け部材を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は受け面を持つ側から見た平面図である。
【図１４】上定盤８１に第１基板が、下定盤に第２基板が収容されており、第１基板には受け部材が、第２基板は抜き型が収容されている例を示す図である。
【図１５】本発明の第５実施形態を示す図であり。クーラを搭載したユニットを示す斜視図である。
【図１６】第１の抜き型を上定盤に、第２の抜き型を下定盤にそれぞれ取り付け、打ち抜き対象物を打ち抜く例を示す図である。
【図１７】本発明の第６実施形態を示す説明図であり、（Ａ）はトムソン刃を冷却する抜き型を示す分解斜視図、（Ｂ）は上基板を下方から見た斜視図である。
【図１８】図１７の上基板と下基板とトムソン刃と冷却管とを組み立てた様子を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅａ，１Ｅｂ，１Ｆ  抜き型
２  冷却装置
３  制御装置
１１，１１ａ，１１ｂ，５１，１１１，１１２  基部（金属基部）
１２，１２ａ，１２ｂ  打ち抜き刃
１３  クーラ
１３１  吸放熱シート（ペルチェ素子）
１３２  ラジエータ
１４  断熱材
１５  冷却管
１６  温度センサ
１９  トムソン刃
５１  第１基板
６２  第２基板
５３  案内部材
８１  上定盤
８２  下定盤
１８１  上基板
１８２  下基板
５３１，６３１  摺動ロッド
５３２，６３１  案内管
５３３，６３３  ピン
５３４，６３４  ピン受け孔
Ｃ  クーラ装着溝
Ｅ，Ｅａ，Ｅｂ  刃先
Ｏ  打ち抜き対象物
Ｕ１，Ｕ２  抜き型セット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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