(57)【要約】【課題】光導波路の反りや垂れを抑制できるようにした光伝送装置及び電子機器を提供する。【解決手段】光伝送装置１０は、第１，第２の導波路保持部１２，１３を有したパッケージ本体１のメイン基板１１上の予め定められた位置にドライバーＩＣ２やＶＣＳＥＬ３が実装され、更には、光導波路４が、ＶＣＳＥＬ３上を通過するようにし、かつ、両側が第１，第２の導波路保持部１２，１３に保持されている。光導波路４のコアには、ＶＣＳＥＬ３に面した位置の４５°ミラー４１が設けられている。光導波路４は、第１，第２の導波路保持部１２，１３によって安定に保持されるため、光導波路４に反りや垂れが生じにくくなる。【選択図】図１
2010107602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面に対向する面に発光部又は受光部を有する光素子と、
貫通孔又は開口に前記光素子の前記発光部又は前記受光部に対する光路を変換する光路変換部が設けられ、高分子材料を用いて形成された光導波路と、
前記光素子の前記実装面が実装される実装領域及び前記光導波路の光路変換部が前記光素子の前記発光部又は前記受光部が対向するように前記光導波路を保持する複数の導波路保持部を有する基材とを備えた光伝送装置。
【請求項２】
前記光素子は、複数の光伝送に対応した数の前記発光部又は前記受光部を有し、
前記光導波路は、前記複数の光伝送に対応した数のコアを有する請求項１に記載の光伝送装置。
【請求項３】
前記複数の導波路保持部は、前記光導波路内の光路に沿って前記光変換部を跨ぐように配置された請求項１に記載の光伝送装置。
【請求項４】
前記光導波路は、光伝送に用いられない部分が前記光路変換部より延伸し、その先端部が前記複数の導波路保持部の１つにより保持されている請求項３に記載の光伝送装置。
【請求項５】
前記光導波路は、前記貫通孔を覆うように覆い部が設けられた請求項１に記載の光伝送装置。
【請求項６】
前記光導波路は、前記光素子の前記実装面を防塵する覆いを兼ねた請求項１に記載の光伝送装置。
【請求項７】
前記光導波路は、前記実装領域に実装された前記光素子及び電子部品のうち、いずれかに接続されたボンディングワイヤの布線領域に開口された窓部を有する請求項６に記載の光伝送装置。
【請求項８】
前記光導波路は、前記窓部を覆う覆い部有する請求項７に記載の光伝送装置。
【請求項９】
前記光路変換部は、前記貫通孔又は前記開口が光伝送側に傾斜面を有し、前記傾斜面にミラー面が形成され、前記光路変換部は、前記貫通孔内に樹脂が充填されている請求項１に記載の光伝送装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の光伝送装置を用いた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光伝送装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の基板間のデータ伝送には、導電体を伝送線路に用いた電気インターコネクションが採用されてきた。しかし、電気インターコネクションは、データ転送の高速大容量化及びノイズ対策が難しいことから、近年、フレキシブル性を有する光導波路を伝送媒体に用いた光インターコネクションが注目されている。
【０００３】
このフレキシブル性を有する光導波路は、４５°ミラーなどの光路変換部を有しているが、この光路変換部と基板等に実装された発光素子や受光素子などの光換素子とは、十分な光結合効率を確保するために、両者の位置合わせに高い精度が要求される。
【０００４】
上記の様な光導波路と光素子を用いた光モジュールが、例えば、特許文献１に示さ
れている。この光モジュールは、基板の一部に凸部を設け、この凸部の上面に溝を形成し、溝内に接着剤を充填して光導波路の先端の近傍を固定する。光導波路は、先端に光路変換ミラー（光路変換部）が設けられているが、光路変換ミラーの部分は、空中に浮かせた構成になっている。
【特許文献１】特開２００７−２９８５８０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、光導波路の反りや垂れを抑制できるようにした光伝送装置及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、上記目的を達成するため、以下の光伝送装置及び電子機器を提供する。
【０００７】
［１］実装面に対向する面に発光部又は受光部を有する光素子と、貫通孔又は開口に前記光素子の前記発光部又は前記受光部に対する光路を変換する光路変換部が設けられ、高分子材料を用いて形成された光導波路と、前記光素子の前記実装面が実装される実装領域及び前記光導波路の光路変換部が前記光素子の前記発光部又は前記受光部が対向するように前記光導波路を保持する複数の導波路保持部を有する基材とを備えた光伝送装置。
【０００８】
［２］前記光素子は、複数の光伝送に対応した数の前記発光部又は前記受光部を有し、前記光導波路は、前記複数の光伝送に対応した数のコアを有する前記［１］に記載の光伝送装置。
【０００９】
［３］前記複数の導波路保持部は、前記光導波路内の光路に沿って前記光変換部を跨ぐように配置された前記［１］に記載の光伝送装置。
【００１０】
［４］前記光導波路は、光伝送に用いられない部分が前記光路変換部より延伸し、その先端部が前記複数の導波路保持部の１つにより保持されている前記［３］に記載の光伝送装置。
【００１１】
［５］前記光導波路は、前記貫通孔を覆うように覆い部が設けられた前記［１］に記載の光伝送装置。
【００１２】
［６］前記光導波路は、前記光素子の前記実装面を防塵する覆いを兼ねた前記［１］に記載の光伝送装置。
【００１３】
［７］前記光導波路は、前記実装領域に実装された前記光素子及び電子部品のうち、いずれかに接続されたボンディングワイヤの布線領域に開口された窓部を有する前記［６］に記載の光伝送装置。
【００１４】
［８］前記光導波路は、前記窓部を覆う覆い部を有する前記［７］に記載の光伝送装置。
【００１５】
［９］前記光路変換部は、前記貫通孔又は前記開口が光伝送側に傾斜面を有し、前記傾斜面にミラー面が形成され、前記光路変換部は、前記貫通孔内に樹脂が充填されている前記［１］に記載の光伝送装置。
【００１６】
［１０］上記［１］乃至［９］のいずれか１つに記載の光伝送装置を用いた電子機器。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１、１０に記載の発明によれば、複数の保持部を有しない場合と比べ、光導波路の反りや垂れを抑制することができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、送信と受信の同時処理、マルチビット化等を可能にすることができる。
【００１９】
請求項３に記載の発明によれば、光導波路を安定に保持することができる。
【００２０】
請求項４に記載の発明によれば、複数の保持部を有しない場合と比べ、光導波路の反りや垂れを抑制することができる。
【００２１】
請求項５に記載の発明によれば、光導波路が補強されるとともに、塵埃が光導波路の両側から光路変換部及び光素子に到達しにくくすることができる。
【００２２】
請求項６に記載の発明によれば、光導波路の反りや垂れを改善できるとともに、蓋部の機能を持たせることができる。
【００２３】
請求項７に記載の発明によれば、光素子に接続されたボンディングワイヤが光導波路に触れないようにすることができる。
【００２４】
請求項８に記載の発明によれば、窓部から塵埃等が侵入するのを防止することができる。
【００２５】
請求項９に記載の発明によれば、塵埃等が光路変換部の貫通孔から侵入して光素子に付着するのを、覆い部を設けることなく防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の実施の形態に係る光伝送装置は、実装面に対して鉛直方向の光路を形成する発光部又は受光部を有した光素子と、前記光素子が実装される実装領域及び複数の導波路保持部を有した基材と、貫通孔又は開口に設けられた光路変換部を有し、前記光路変換部が空間を介して前記発光部又は前記受光部に対向させた状態で前記複数の導波路保持部に保持された光導波路とを備える。
【００２７】
上記構成において、光導波路は、その先端部及び光路変換部の近傍が基材に設けられた複数の導波路保持部によって保持されることにより、光路変換部が空中に浮く状態にあっても、当該部分の反りや垂れが抑制される。
【００２８】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置を示し、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は右側面図、図２は、図１の光伝送装置の蓋部を外した状態を示す平面図、図３は、図１の光伝送装置の蓋部を外した状態を示す斜視図である。なお、図１は、図２のＡ−Ａ線の断面である。
【００２９】
（光伝送装置の構成）
光伝送装置１０は、パッケージ本体（基材）１と、パッケージ本体１に実装された電子部品としてのドライバーＩＣ２及び光素子としてのＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser:面発光型レーザー）３と、フレキシブル性を有するとともに予め定められたに光路変換部の一例の４５°ミラー４１が設けられ、かつ、パッケージ本体１の上面の中心部に配設された光導波路４と、パッケージ本体１に被せられる蓋部５とを備えている。
【００３０】
図１（ｂ）、図２及び図３に示すように、パッケージ本体１は、側壁１１ａ，１１ｂ及び光導波路４を同一高さで保持する凸状の第１，第２の導波路保持部１２，１３を備えたメイン基板１１と、メイン基板１１の長手方向の片端に成形等によりメイン基板１１に一体に設けられるとともに、外部との接続のための複数の配線パターン１４１及び配線パターン１４１の予め定められたに設けられた複数のスルーホール１４２（ここでは各６つ）を有した接続部１４とを備えている。更に、メイン基板１１は、上記ドライバーＩＣ２及びＶＣＳＥＬ３を実装する実装領域を有するとともに、ドライバーＩＣ２に接続されるランド１１１、ドライバーＩＣ２及びＶＣＳＥＬ３に接続される図示しない配線パターン及びアースパターンが設けられている。なお、パッケージ本体１に適した材料として、例えば、液晶性ポリマーがある。
【００３１】
ドライバーＩＣ２は、入力された電気信号に応じてＶＣＳＥＬ３を駆動する回路を備えたＩＣであり、図２に示すように、その上面には複数の電極パッド２０１が設けられている。電極パッド２０１は、ボンディングワイヤ１１２によってメイン基板１１上に設けられた複数のランド１１１やアースパターンに接続されている。
【００３２】
ＶＣＳＥＬ３は、例えば、発光波長が８５０ｎｍであり、実装面３ａに対向する上面３ｂに発光部３ｃを有し、発光部３ｃによる光路が光導波路４の４５°ミラー４１によって水平になる様に構成されている。このＶＣＳＥＬ３は、ボンディングワイヤ１１３によりドライバーＩＣ２に接続される。なお、発光素子であるＶＣＳＥＬ３に代えて、面型発光ダイオードにすることも、受光素子にすることも可能である。
【００３３】
は、メイン基板１１上に塵埃が侵入しないように設けられるもので、図１（ｂ）に示すように、メイン基板１１と略同一サイズの天板５１と、メイン基板１１の側壁１１ａ，１１ｂの内側に嵌入する周壁部５２とを備えている。なお、蓋部５は、光伝送装置１０が塵埃を受けるおそれの無い場所に設置される場合、設けない構成も可能である。
【００３４】
（光導波路の構成）
図４は、光導波路の構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線の断面図である。光導波路４は、例えば、フッ素化ポリイミド、エポキシ系、シリコーン系、ポリカーボネート系、ＰＭＭＡ（メタクリル樹脂）系等の高分子材料からなるコア４２と、コア４２に設けられるとともにコア４２よりも屈折率が小さく、かつ光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、可撓性等を有するフッ素化ポリイミド、エポキシ系、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、塩化ビニル系樹脂等のフィルム材からなるクラッド４３とを備えている。
【００３５】
なお、コア４２は、例えば、５０μｍの厚みを有する。また、クラッド４３は、コア４１をの周囲に設けられ、例えば、コア４１に対して上下面に２０μｍの厚みが生じるようにしている。
【００３６】
また、光導波路４は、ＶＣＳＥＬ３の発光部３ｃに対向するコア４２を含む領域には、貫通孔４４が設けられ、その下側の傾斜面が４５°ミラー４１となる。貫通孔４４は、例えば、エキシマレーザの照射によって設けることができる。
【００３７】
光導波路４は、図１〜図３に示す様に、先端部が第２の導波路保持部１３に置かれ、更に、ＶＣＳＥＬ３の近傍の部分が第１の導波路保持部１２に置かれた状態で、接着剤等により第１，第２の導波路保持部１２，１３に固定されている。
【００３８】
（光伝送装置の組み立て方法）
次に、光伝送装置１０の組み立て方法について説明する。まず、ランド１１１、配線パターン１４１、スルーホール１４２及びアースパターン等が、予めメイン基板１１に設けられたパッケージ本体１、ドライバーＩＣ２、ＶＣＳＥＬ３と、光導波路４及び蓋部５を準備する。
【００３９】
次に、図１〜図３に示すように、ドライバーＩＣ２及びＶＣＳＥＬ３をパッケージ本体１のメイン基板１１の予め定められた位置に実装する。次に、図１及び図２に示すように、ドライバーＩＣ２の予め定められた電極パッド２０１とメイン基板１１上のランド１１１との間、及びドライバーＩＣ２の予め定められた電極パッド２０１とＶＣＳＥＬ３との間をボンディングワイヤ１１２，１１３により接続する。
【００４０】
次に、紫外線硬化型接着剤を第１，第２の導波路保持部１２，１３の上面に塗布する。ついで、光導波路４を第１，第２の導波路保持部１２，１３に位置決めする。具体的には、４５°ミラー４１がＶＣＳＥＬ３の発光部の真上に対向させ（調心）、光導波路４の先端を第２の導波路保持部１３に位置決めするとともに他の部分をメイン基板１１の中心部に位置決めし、更に、光伝送側を第１の導波路保持部１２に位置決めする。この位置決めは、例えば、光導波路４にマーキングを施しておき、このマーカをカメラにより撮像し、撮像した画像を処理することにより決定すれば、位置決めに人手を要せず、また、位置決め時間を短縮することができる。
【００４１】
次に、光導波路４を第１，第２の導波路保持部１２，１３に押し付けたまま、塗布した紫外線硬化型接着剤に紫外線を照射し、紫外線硬化型接着剤を硬化させる。これにより、光導波路４が第１，第２の導波路保持部１２，１３に接着固定される。最後に、メイン基板１１の表面を覆うようにして、蓋部５をパッケージ本体１に装着する。この蓋部５のメイン基板１１への固定は、凹凸等による嵌合、接着、ねじ止め等により実施する。なお、蓋部５により完全に密封してもよい。
【００４２】
（光伝送装置の動作）
図２において、電気信号が配線パターン１４１に印加されると、その電気信号に応じてドライバーＩＣ２が動作し、このドライバーＩＣ２によってＶＣＳＥＬ３が駆動され、電気信号に応じた光信号が、ＶＣＳＥＬ３の発光部３ｃから４５°ミラー４１に向けて出射する。
【００４３】
ＶＣＳＥＬ３からの光信号は、４５°ミラー４１によって４５°ミラー４１の右側（図１、図２）にあるコア４２へ反射する。光信号は、コア４２内を図２の右方向へ伝搬し、図示しない他の光伝送装置へ伝送される。
【００４４】
（光導波路の変形例）
図５は、光導波路４の変形例を示す断面図である。図５（ａ）に示す光導波路４は、コア４２が、光伝送に用いない領域、即ち、図５（ａ）の４５°ミラー４１より左側の部分を４５°ミラー４１の直近までとしたものである。
【００４５】
図５（ｂ）に示す光導波路４は、図５（ａ）において、光伝送に用いない領域の全域をクラッド４３にしたものである。
【００４６】
図５（ｃ）に示す光導波路４は、図５（ｂ）において、貫通孔４４の代わりにＶ字形の開口４５を設けたものである。この開口４５は、例えば、レーザビームの照射によって設けることができる。
【００４７】
図５（ｄ）に示す光導波路４は、図４（ｂ）において、貫通孔４４の上側の傾斜面の部分を鉛直な壁面４ａにした貫通孔４６としたものである。
【００４８】
［第２の実施の形態］
図６は、本発明の第２の実施の形態に係る光伝送装置を示す平面図、図７は図６に示す光伝送装置のＣ−Ｃ線の断面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態において、第１の導波路保持部１２と第２の導波路保持部１３との間のドライバーＩＣ３の近傍に第３の導波路保持部１５を設けて光導波路４の保持箇所を増やしたものであり、その他の構成は第１の実施の形態と同様である。なお、本実施の形態に係る光伝送装置１０の組み立て方法及び動作については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。また、本実施の形態においては、導波路保持部を３つとしたが、必要に応じて更に増やすことも可能である。
【００４９】
［第３の実施の形態］
図８は、本発明の第３の実施の形態に係る光伝送装置の蓋部を外した状態を示す平面図、図９は、図８に示す光伝送装置の蓋部を付けた状態を示すＤ−Ｄ線の断面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態において、第２の導波路保持部１３をドライバーＩＣ２とＶＣＳＥＬ３の間に移設するとともに、これに合わせて光導波路４を短くし、光導波路４の先端が第２の導波路保持部１３上になるように配置したものであり、その他の構成は第１の実施の形態と同様である。なお、本実施の形態に係る光伝送装置１０の組み立て方法及び動作については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００５０】
［第４の実施の形態］
図１０は、本発明の第４の実施の形態に係る光伝送装置の蓋部を外した状態を示し、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は貫通孔及び４５°ミラーの部分の詳細を示す断面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態において、塵埃が貫通孔４４を通して４５°ミラー４１やＶＣＳＥＬ３の発光部に付着するのを防止するため、４５°ミラー４１にスパッタ法によりＡｕ膜等の金属膜を蒸着し、貫通孔４４内に樹脂６を充填したものであり、その他の構成は第１の実施の形態と同様である。樹脂６として、例えば、信越化学株式会社製のシリコーン樹脂「ＬＰＳ−３４００Ａ／Ｂ」がある。なお、本実施の形態に係る光伝送装置１０の組み立て方法及び動作については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００５１】
［第５の実施の形態］
図１１は、本発明の第５の実施の形態に係る光伝送装置の蓋部を外した状態を示す平面図、図１２は図１１に示す光伝送装置のＥ−Ｅ線の断面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態において、光導波路４の補強及び塵埃の侵入防止を図るため、貫通孔４４の開口部及びその周囲を覆うように長板状で光導波路４と同一幅の覆い部としてのカバー４７を設けたものであり、その他の構成は第１の実施の形態と同様である。カバー４７は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の比較的硬い材料を用いるのが好ましい。なお、本実施の形態に係る光伝送装置１０の組み立て方法及び動作については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００５２】
［第６の実施の形態］
図１３は、本発明の第６の実施の形態に係る光伝送装置の蓋部を外した状態を示す正面断面図である。本実施の形態は、第５の実施の形態において、カバー４７を長さ方向に延長した形状の覆い部としてのカバー４８を光導波路４の上面の全長に設けたものであり、その他の構成は第５の実施の形態と同様である。なお、本実施の形態においては、蓋部５を設けていないが、塵埃がメイン基板１１上に広範囲に侵入するのを防止するためには、第１の実施の形態の様に蓋部５を設けるのが望ましい。また、本実施の形態に係る光伝送装置１０の組み立て方法及び動作については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００５３】
なお、図１３の構成においては、光導波路４の全長にカバー４８を設けているが、これを短くすることができる。例えば、メイン基板１１に介在する部分にのみ設けてもよく、この様な構成により、パッケージ本体１より外側の光導波路４のフレキシブル性が損なわれないようにすることができる。
【００５４】
［第７の実施の形態］
図１４は、本発明の第７の実施の形態に係る光伝送装置の蓋部を外した状態を示す平面図、図１５は、図１４に示す光伝送装置のＦ−Ｆ線の断面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態において、メイン基板１１に実装された電子部品（ドライバーＩＣ２及び図示しない抵抗、コンデンサを含む）及びＶＣＳＥＬ３の保護及び塵埃対策のため、光導波路４に代えて、光導波路４のクラッド４３を側壁１１ａ，１１ｂに達する様に広げたシート状の光導波路７を設けたものであり、その他の構成は第１の実施の形態と同様である。なお、本実施の形態に係る光伝送装置１０の組み立て方法及び動作については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。また、本実施の形態においては、光導波路７を蓋部５に兼用することができるため、蓋部５を設けない構成にすることもできる。
【００５５】
［第８の実施の形態］
図１６は、本発明の第８の実施の形態に係る光伝送装置の蓋部を外した状態を示す平面図、図１７は、図１６に示す光伝送装置の蓋部を付けた状態を示すＧ−Ｇ線の断面図である。本実施の形態は、第７の実施の形態において、ドライバーＩＣ２に接続されるボンディングワイヤ１１２が光導波路７の下面に接触することなく配線、即ち、ドライバーＩＣ２及びＶＣＳＥＬ３と光導波路４との間の距離を短くできるように、或いは、高さのあるドライバーＩＣ２に対応できるように、光導波路７のドライバーＩＣ２及びその周囲に面して角形の窓部７１を設けたものであり、その他の構成は第７の実施の形態と同様である。また、本実施の形態に係る光伝送装置１０の組み立て方法及び動作については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００５６】
なお、第８の実施の形態において、窓部７１の形状は、角形に限定されるものではなく、任意の形状にすることができる。また、光導波路４を取り付け後、光導波路４がＶＣＳＥＬ３に接触する状態になっても問題はない。
【００５７】
［第９の実施の形態］
図１８は、本発明の第９の実施の形態に係る光伝送装置を示す平面図、図１９は図１８に示す光伝送装置のＨ−Ｈ線の断面図である。本実施の形態は、第８の実施の形態において、塵埃等を受けにくい環境に設置される場合に対応して蓋部５を除去したものであり、その他の構成は第８の実施の形態と同様である。なお、本実施の形態に係る光伝送装置１０の組み立て方法及び動作については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００５８】
［第１０の実施の形態］
図２０は、本発明の第１０の実施の形態に係る光伝送装置を示す平面図、図２１は、図２０に示す光伝送装置のＩ−Ｉ線の断面図である。本実施の形態は、第９の実施の形態において、窓部７１を通して塵埃等がパッケージ本体１内に侵入しないように、窓部７１を塞ぐようにして、光導波路７の上面に覆い部としてのカバー７２を設けたものであり、その他の構成は第９の実施の形態と同様である。また、本実施の形態においては、蓋部５を設けていないが、第１の実施の形態の様に蓋部５を設けてもよい。なお、本実施の形態に係る光伝送装置１０の組み立て方法及び動作については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。なお、窓部７１及びカバー７２の形状は、角形に限定されるものではなく、任意の形状にすることができる。
【００５９】
［第１１の実施の形態］
図２２は、本発明の第１１の実施の形態に係る光伝送装置の蓋部を外した状態を示す平面図、図２３は、図２２に示す光伝送装置のＪ−Ｊ線の断面図である。本実施の形態は、ドライバーＩＣ２を有しない光伝送装置１０の構成を対象にしている。その構成は、第７の実施の形態において、ＶＣＳＥＬ３に高さがあり、ＶＣＳＥＬ３に接続されるボンディングワイヤ１１３の位置が高くなる場合に対応できるように、ＶＣＳＥＬ３に接続されるボンディングワイヤ１１３が介在する部位に面して、光導波路７に窓部７３を設けたものであり、その他の構成は第７の実施の形態と同様である。また、本実施の形態に係る光伝送装置１０の組み立て方法及び動作については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。なお、図２２及び図２３においては、ワイヤボンディングを行っても光導波路７に接触しない高さを有するドライバーＩＣ２であれば、第１の実施の形態と同様に実装することができる。
【００６０】
［第１２の実施の形態］
図２４は、本発明の第１２の実施の形態に係る光伝送装置を示す平面図である。本実施の形態は、第９の実施の形態において、ＶＣＳＥＬ３に代えて、発光部３ｃを４つ備えたＶＣＳＥＬ８を用いるとともに、コア４２及び４５°ミラー４１の数を各複数、即ち、コア４２ａ〜４２ｄ及び４５°ミラー４１ａ〜４１ｄを各４つとし、マルチビット（ここでは４ビット）化を図ったものであり、その他の構成は第９の実施の形態と同様である。コア４２ａ〜４２ｄは、予め定められた間隔で平行するように設けられている。なお、本実施の形態に係る光伝送装置１０の組み立て方法及び動作については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００６１】
なお、第１２の実施の形態においては、ＶＣＳＥＬ８の受光部３ｃ及びコア４２は各４つとしたが、任意の数にすることができる。また、コア４２ａ〜４２ｄ及び４５°ミラー４１ａ〜４１ｄは、横一列に配置したが、例えば、交互にずらせた配置であってもよい。
【００６２】
［第１３の実施の形態］
図２５は、本発明の第１３の実施の形態に係る光伝送装置を示す平面図である。本実施の形態は、第１２の実施の形態に示した光伝送装置１０と同一構成（但し、ＶＣＳＥＬ８を４ビットの受光素子２１に代え、ドライバーＩＣ２を光電変換ＩＣ２２に代えている）の光伝送装置２０を、予め定められた長さの光導波路７を介して光伝送装置１０に接続し、光伝送装置１０と光伝送装置２０との間の光導波路７の接続作業を不要にしたものである。なお、光伝送装置２０は、例えば、同一装置内の他の基板等に設置されている。
【００６３】
［第１４の実施の形態］
図２６は、本発明の第１４の実施の形態に係る光伝送装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図である。本実施の形態は、第１２の実施の形態において、光導波路７の長さをメイン基板１１の長さ程度とし、光伝送側の端部にピン穴９ａ，９ｂを有するコネクタ９を取り付けたものである。コネクタ９は、例えば、金属ピン（図示せず）をピン穴９ａ，９ｂに嵌入して他のコネクタに結合する構造のＰＭＴ光コネクタ（高分子導波路用ＭＴコネクタ）である。このような構成により、任意長の光伝送媒体（光導波路等）をコネクタ９に接続することができ、また、装置等からの光伝送装置１０の取り外し、交換等を容易にすることができる。
【００６４】
［第１５の実施の形態］
図２７は、本発明の第１５の実施の形態に係る光伝送装置を示す平面図である。この光伝送装置１０は、第１４の実施の形態（図２６）の光伝送装置１０において、コネクタ９との結合が可能なコネクタ９０をコア４１ａ〜４１ｂとクラッド４３とからなる光導波路７０に取り付け、このコネクタ９０をコネクタ９に装着したものである。このような構成により、例えば、光導波路７０の交換や光伝送装置１０の交換を容易に行うことができるとともに、任意の長さの光導波路７０を接続することができる。
【００６５】
［第１６の実施の形態］
図２８は、本発明の第１６の実施の形態に係る光伝送システムを示す平面図である。この光伝送システム１００は、第１３の実施の形態（図２５）において、光導波路７の途中に第１５の実施の形態（図２７）に示したコネクタ９，９０を設け、光伝送装置１０と光伝送装置２０を個別に装置から取り外したり、交換が行えるようにしたものである。
【００６６】
［他の実施の形態］
本発明は、上記各実施の形態に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、各実施の形態間の構成要素の組合せは任意に行うことができる。例えば、図５に示した光導波路４の各構成は、他の実施の形態にも適用可能である。
【００６７】
また、上記各実施の形態において、第１，第２，第３の導波路保持部１２，１３，１５は、メイン基板１１と一体にしたが、これらを別部品にし、接着剤等によりメイン基板１１に固定してもよい。
【００６８】
また、上記各実施の形態において、接続部１４には６つの配線パターン１４１及びスルーホール１２２を設けたが、これらは任意の数にすることができる。
【００６９】
また、上記第２〜第１２，第１４，第１５の実施の形態においては、発光素子（ＶＣＳＥＬ３，８）を用いた構成を示したが、第１の実施の形態と同様に、面型発光ダイオードであっても、受光素子であってもよい。
【００７０】
また、上記第１２〜第１４，第１５の実施の形態においては、光導波路７及びＶＣＳＥＬ８をマルチビット化した例を示したが、例えば、各２ビットの発光素子と受光素子の組合せ等であってもよい。
【００７１】
上記各実施の形態の光伝送装置や光伝送システムを携帯電話、パーソナルコンピュータ、電子辞書等の電子機器に適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置を示し、（ａ）は正面断面図（図２のＡ−Ａ線の断面図）、（ｂ）は右側面図である。
【図２】図２は、図１の光伝送装置の蓋部を外した状態を示す平面図である。
【図３】図３は、図１の光伝送装置の蓋部を外した状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、光導波路の構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線の断面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｄ）は、光導波路４の４つの変形例を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態に係る光伝送装置を示す平面図である。
【図７】図７は、図６に示す光伝送装置のＣ−Ｃ線の断面図である。
【図８】図８は、本発明の第３の実施の形態に係る蓋部を外した状態を示す光伝送装置を示す平面図である。
【図９】図９は、図８に示す光伝送装置の蓋部を付けた状態を示すＤ−Ｄ線の断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第４の実施の形態に係る光伝送装置の蓋部を外した状態を示し、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は貫通孔及び４５°ミラーの部分の詳細を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第５の実施の形態に係る光伝送装置の蓋部を外した状態を示す平面図である。
【図１２】図１２は、図１１に示す光伝送装置のＥ−Ｅ線の断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第６の実施の形態に係る光伝送装置の蓋部を外した状態を示す正面断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第７の実施の形態に係る光伝送装置の蓋部を外した状態を示す平面図である。
【図１５】図１５は、図１４に示す光伝送装置のＦ−Ｆ線の断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の第８の実施の形態に係る光伝送装置の蓋部を外した状態を示す平面図である。
【図１７】図１７は、図１６に示す光伝送装置の蓋部を付けた状態を示すＧ−Ｇ線の断面図である。
【図１８】図１８は、本発明の第９の実施の形態に係る光伝送装置を示す平面図である。
【図１９】図１９は、図１８に示した光伝送装置のＨ−Ｈ線の断面図である。
【図２０】図２０は、本発明の第１０の実施の形態に係る光伝送装置を示す平面図である。
【図２１】図２１は、図２０に示す光伝送装置のＩ−Ｉ線の断面図である。
【図２２】図２２は、本発明の第１１の実施の形態に係る光伝送装置の蓋部を外した状態を示す平面図である。
【図２３】図２３は、図２２に示す光伝送装置のＪ−Ｊ線の断面図である。
【図２４】図２４は、本発明の第１２の実施の形態に係る光伝送装置を示す平面図である。
【図２５】図２５は、本発明の第１３の実施の形態に係る光伝送装置を示す平面図である。
【図２６】図２６は、本発明の第１４の実施の形態に係る光伝送装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図である。
【図２７】図２７は、本発明の第１５の実施の形態に係る光伝送装置を示す平面図である。
【図２８】図２８は、本発明の第１６の実施の形態に係る光伝送システムを示す平面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１…パッケージ本体、２…ドライバーＩＣ、３…ＶＣＳＥＬ、４…光導波路、４ａ…壁面、５…蓋部、６…樹脂、７，７０…光導波路、８…ＶＣＳＥＬ、９，９０…コネクタ、９ａ，９ｂ…ピン穴、１０，２０…光伝送装置、１１…メイン基板、１１ａ，１１ｂ…側壁、１２…第１の導波路保持部、１３…第２の導波路保持部、１５…第３の導波路保持部、１４…接続部、２０…光伝送装置、２１…受光素子、２２…光電変換ＩＣ、４１，４１ａ〜４１ｄ…４５°ミラー、４２，４２ａ〜４２ｄ…コア、４３…クラッド、４４，４６…貫通孔、４５…開口、４７，４８…カバー、５１…天板、５２…周壁部、７１，７３…窓部、７２…カバー、１００…光伝送システム、１１１…ランド、１１２，１１３…ボンディングワイヤ、１４１…配線パターン、１４２…スルーホール、１５１…コア、２０１…電極パッド
【図１】
2010107602.tif 000003
【図２】
2010107602.tif 000004
【図３】
2010107602.tif 000005
【図４】
2010107602.tif 000006
【図５】
2010107602.tif 000007
【図６】
2010107602.tif 000008
【図７】
2010107602.tif 000009
【図８】
2010107602.tif 000010
【図９】
2010107602.tif 000011
【図１０】
2010107602.tif 000012
【図１１】
2010107602.tif 000013
【図１２】
2010107602.tif 000014
【図１３】
2010107602.tif 000015
【図１４】
2010107602.tif 000016
【図１５】
2010107602.tif 000017
【図１６】
2010107602.tif 000018
【図１７】
2010107602.tif 000019
【図１８】
2010107602.tif 000020
【図１９】
2010107602.tif 000021
【図２０】
2010107602.tif 000022
【図２１】
2010107602.tif 000023
【図２２】
2010107602.tif 000024
【図２３】
2010107602.tif 000025
【図２４】
2010107602.tif 000026
【図２５】
2010107602.tif 000027
【図２６】
2010107602.tif 000028
【図２７】
2010107602.tif 000029
【図２８】
2010107602.tif 000030