(57)【要約】【課題】プローブに加える荷重を低く維持したまま、狭小の有効スペースでプローブのストローク長さを長くすることができるプローブの製造を容易にすることができるプローブの製造方法およびレジスト体の気泡除去方法を提供する。【解決手段】本発明のプローブ１の製造方法は、第１レジストめっき型形成工程（図５Ａ）、第１傾斜ビーム部形成工程（図５Ｂ）、第１レジスト埋込台座形成工程（図５Ｃ、Ｄ）、第２レジストめっき型形成工程（図５Ｅ）、第２ビーム部形成工程（図５Ｆ）、レジスト除去工程（図５Ｇ）を備える。第１レジスト埋込台座形成工程では、第１レジストめっき型１０を除去し（図５Ｃ）、水分を吸湿していない新規レジストおよび従来と異なる条件に設定された本発明のレジスト体の気泡除去方法を用いて第１レジスト埋込台座１４を形成する（図５Ｄ）。【選択図】図５
2010243403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブカードに用いられる配線板に対して傾斜面を有する第１レジスト台を形成してから前記第１レジスト台の傾斜面にレジストパターンを形成することにより、前記配線板に第１レジストめっき型を形成する第１レジストめっき型形成工程と、
前記第１レジストめっき型を用いて金属めっきを行なうことにより、プローブカードに用いられるプローブを形成するばね部の一部となる第１傾斜ビーム部を形成する第１傾斜ビーム部形成工程と、
前記第１傾斜ビーム部形成工程の後において前記第１レジストめっき型を除去した後に水分および気泡を除去したレジストを用いて前記第１傾斜ビーム部を埋め込む第１レジスト埋込台座を形成する第１レジスト埋込台座形成工程と、
前記第１レジスト埋込台座の頂面に対して、レジストパターンを直接形成するか、または、傾斜面を有する第２レジスト台を形成してから前記第２レジスト台の傾斜面にレジストパターンを形成することにより、前記第１レジスト埋込台座に第２レジストめっき型を形成する第２レジストめっき型形成工程と、
前記第２レジストめっき型を用いて金属めっきを行なうことにより、前記プローブのばね部の一部であって前記第１傾斜ビーム部と接続する第２水平ビーム部または第２傾斜ビーム部を形成する第２ビーム部形成工程と、
第２ビーム部形成工程の後においてレジストを用いて形成された部材を除去するレジスト除去工程と
を備えていることを特徴とするプローブの製造方法。
【請求項２】
前記第２水平ビーム部または前記第２傾斜ビーム部の上方に他のビーム部を形成する場合、前記第２ビーム部形成工程の後であって前記レジスト除去工程の前においては、ｎを３以上の整数として、前記第（ｎ−１）レジストめっき型および前記第（ｎ−２）レジスト埋込台座の除去、第（ｎ−１）レジスト埋込台座の形成、第ｎレジストめっき型の形成、第ｎビーム部の形成をｎ＝３から順に行なう第ｎビーム部形成工程を備えている
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブの製造方法。
【請求項３】
前記ビーム部は、多角形板、円形板、楕円形板その他の一端または両端の幅が中間部の幅よりも狭い板状に形成されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプローブの製造方法。
【請求項４】
前記ビーム部は、ドーナツ形状に形成されている
ことを特徴とする請求項３に記載のプローブの製造方法。
【請求項５】
接触対象となる電極パッドに対して前記プローブの接触部として接触する前記ビーム部の接触箇所は、前記電極パッドと平行に形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプローブの製造方法。
【請求項６】
前記第２ビーム部形成工程または第ｎビーム部形成工程の前においては、前記第１傾斜ビーム部と前記第２傾斜ビーム部との間または前記第（ｎ−１)傾斜ビーム部と前記第ｎ傾斜ビーム部との間に垂直に延在してそれらを接続する垂直接続部をめっき形成する垂直接続部形成工程を備えている
ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプローブの製造方法。
【請求項７】
前記第１レジストめっき型形成工程の前において、前記配線板と前記第１傾斜ビーム部との間に配置される嵩上台をめっき形成する嵩上台めっき形成工程を備えている
ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプローブの製造方法。
【請求項８】
前記嵩上台めっき形成工程の後であって前記第１レジストめっき型形成工程の前において、前記嵩上台から水平に延在して前記嵩上台と前記第１傾斜ビーム部の下端とを接続する水平ビーム部をめっき形成する水平ビーム部めっき形成工程を備えている
ことを特徴とする請求項７に記載のプローブの製造方法。
【請求項９】
レジスト体の形成位置に液状レジストを１０００ｒｐｍ〜５０００ｒｐｍ前後で３０秒間程度回転させながらスピン塗布した後、１０ｒｐｍ〜１００ｒｐｍ前後で５分〜１０分間程度低速回転させる溶媒揮発処理と、
前記溶媒揮発処理を終えた液状レジストを１０分〜２４時間程度放置することにより、溶媒の揮発状態や気泡の排出状態を安定化させる第１安定化処理と、
前記第１安定化処理を終えた液状レジストに対し、多段階かつ小刻みな昇温プロファイルにおいてそれぞれ１分〜６０分程度プリベークを行なうプリベーク処理と、
前記プリベーク処理を終えたレジスト体を１０分〜２４時間程度放置することにより、気泡の排出状態を安定化させる第２安定化処理と
を備えていることを特徴とするレジスト体の気泡除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブの製造方法およびレジスト体の気泡除去方法に係り、特に、プローブカードに用いる配線板の表面にアレイ配置されるプローブを製造する際に好適に利用できるプローブの製造方法およびレジスト体の気泡除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、プローブカードに用いられるプローブについては、主に、水平カンチレバー型プローブと、垂直型プローブとの２種類のプローブが挙げられる。そのうちの垂直型プローブのメリットは、アレイ配置できる点である(特許文献１を参照）。
【０００３】
従来の垂直型プローブにおいては、プローブの高い耐久性と低い接点抵抗とを実現するため、低荷重と高ストロークとの両立が要求されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−５３０３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の垂直型プローブにおいては、最近のプローブの狭小化により各プローブ間のピッチ間距離およびプローブの有効スペースが小さくなったため、プローブに加える荷重を低く維持したまま、狭小の有効スペースでプローブのストローク長さを長くすることが難しくなってきたという問題が生じてきた。
【０００６】
したがって、例えば数μｍ〜数十μｍ幅のプローブを１５０μｍ以下のピッチ間隔で配置する状況のようなプローブの有効スペースおよび各プローブ間のピッチ間距離が小さくなる場合であっても、低荷重および長いストローク長を実現する新規な立体形状のプローブを提供する必要が生じてきた。
【０００７】
所望する新規な立体形状のプローブ１０１の一例を図１６に示す。また、図１６に示した新規な立体形状のプローブ１０１の製造方法の一例を図１７に示す。新規な立体形状のプローブ１０１は、図１６に示すように、第１傾斜ビーム部１０４および第２傾斜ビーム部１０５の上下段組構造または折り返し構造からなっており、図１７ＡおよびＢに示すように、第１傾斜ビーム部１０４、第２傾斜ビーム部１０５の順にめっき形成が可能であれば、新規な立体形状のプローブ１０１を形成することができる。
【０００８】
しかしながら、第１傾斜ビーム部１０４をめっき形成した後に第２傾斜ビーム部１０５をめっき形成しようとしても、第１傾斜ビーム部１０４を形成するための第１レジストめっき型１１０が周囲の湿気を吸水してしまい、図１８に示すように吸水した第１レジストめっき型１１０および第１レジストめっき型１１０の上方に平らな頂面を形成する第１レジスト埋込台座１１４に第１レジストめっき型１１０からの気泡が混入してレジストのベーク時に膨張してしまう。そのため、第１レジストめっき型１１０の上方に第２傾斜ビーム部１０５を形成するための第２レジストめっき型１１５を図１７Ｂに示すように所望の形状および寸法の通りに作成することが困難であるという問題があった。また、第２レジストめっき型１１５が所望の形状および寸法に作成されないため、第２レジストめっき型１１５に対して所望のレジストパターンを形成することができないという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、プローブに加える荷重を低く維持したまま、狭小の有効スペースでプローブのストローク長さを長くすることができるプローブの製造を容易にすることができるプローブの製造方法およびレジスト体の気泡除去方法を提供することを本発明の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した目的を達成するため、本発明のプローブの製造方法は、その第１の態様として、プローブカードに用いられる配線板に対して傾斜面を有する第１レジスト台を形成してから第１レジスト台の傾斜面にレジストパターンを形成することにより、配線板に第１レジストめっき型を形成する第１レジストめっき型形成工程と、第１レジストめっき型を用いて金属めっきを行なうことにより、プローブカードに用いられるプローブを形成するばね部の一部となる第１傾斜ビーム部を形成する第１傾斜ビーム部形成工程と、第１傾斜ビーム部形成工程の後において第１レジストめっき型を除去した後に水分および気泡を除去したレジストを用いて第１傾斜ビーム部を埋め込む第１レジスト埋込台座を形成する第１レジスト埋込台座形成工程と、第１レジスト埋込台座の頂面に対して、レジストパターンを直接形成するか、または、傾斜面を有する第２レジスト台を形成してから第２レジスト台の傾斜面にレジストパターンを形成することにより、第１レジスト埋込台座に第２レジストめっき型を形成する第２レジストめっき型形成工程と、第２レジストめっき型を用いて金属めっきを行なうことにより、プローブのばね部の一部であって第１傾斜ビーム部と接続する第２水平ビーム部または第２傾斜ビーム部を形成する第２ビーム部形成工程と、第２ビーム部形成工程の後においてレジストを用いて形成された部材を除去するレジスト除去工程とを備えていることを特徴としている。
【００１１】
本発明の第１の態様のプローブの製造方法によれば、第１レジスト埋込台座形成工程において水分および気泡を多く含んだ第１レジストめっき型を除去して第１レジスト埋込台座を形成したので、第１レジスト埋込台座およびその上方に形成する第２レジストめっき型などを所望の形状および寸法に形成することができる。
【００１２】
本発明の第２の態様のプローブの製造方法は、第１の態様のプローブの製造方法において、第２水平ビーム部または第２傾斜ビーム部の上方に他のビーム部を形成する場合、第２ビーム部形成工程の後であってレジスト除去工程の前においては、ｎを３以上の整数として、第（ｎ−１）レジストめっき型および第（ｎ−２）レジスト埋込台座の除去、第（ｎ−１）レジスト埋込台座の形成、第ｎレジストめっき型の形成、第ｎビーム部の形成をｎ＝３から順に行なう第ｎビーム部形成工程を備えていることを特徴としている。
【００１３】
本発明の第２の態様のプローブの製造方法によれば、プローブの高さをより高く形成することが容易になる。
【００１４】
本発明の第３の態様のプローブの製造方法は、第１または第２の態様のプローブの製造方法において、ビーム部は、多角形板、円形板、楕円形板その他の一端または両端の幅が中間部の幅よりも狭い板状に形成されていることを特徴としている。
【００１５】
本発明の第３の態様のプローブの製造方法によれば、直線状に形成した各ビーム部を有するプローブよりもその弾性力を大きくすることができる。
【００１６】
本発明の第４の態様のプローブの製造方法は、第３の態様のプローブの製造方法において、ビーム部は、ドーナツ形状に形成されていることを特徴としている。
【００１７】
本発明の第４の態様のプローブの製造方法によれば、各ビーム部の内部に設けられた孔の大きさによってプローブの弾性力の制御を容易にすることができる。
【００１８】
本発明の第５の態様のプローブの製造方法は、第１から第４のいずれか１の態様のプローブの製造方法において、接触対象となる電極パッドに対してプローブの接触部として接触するビーム部の接触箇所は、電極パッドと平行に形成されていることを特徴としている。
【００１９】
本発明の第５の態様のプローブの製造方法によれば、電極パッドとの接触面積を大きくすることができる。
【００２０】
本発明の第６の態様のプローブの製造方法は、第１から第５のいずれか１の態様のプローブの製造方法において、第２ビーム部形成工程または第ｎビーム部形成工程の前においては、第１傾斜ビーム部と第２傾斜ビーム部との間または第（ｎ−１)傾斜ビーム部と第ｎ傾斜ビーム部との間に垂直に延在してそれらを接続する垂直接続部をめっき形成する垂直接続部形成工程を備えていることを特徴としている。
【００２１】
本発明の第６の態様のプローブの製造方法によれば、各ビーム部の間に垂直接続部が介在することによって各ビーム部との間から界面剥離することを防止することができる。
【００２２】
本発明の第７の態様のプローブの製造方法は、第１から第６のいずれか１の態様のプローブの製造方法において、第１レジストめっき型形成工程の前において、配線板と第１傾斜ビーム部との間に配置される嵩上台をめっき形成する嵩上台めっき形成工程を備えていることを特徴としている。
【００２３】
本発明の第７の態様のプローブの製造方法によれば、第１傾斜ビーム部が配線板に底付きしてしまうことを抑制することができる。
【００２４】
本発明の第８の態様のプローブの製造方法は、第７の態様のプローブの製造方法において、嵩上台めっき形成工程の後であって第１レジストめっき型形成工程の前において、嵩上台から水平に延在して嵩上台と第１傾斜ビーム部の下端とを接続する水平ビーム部をめっき形成する水平ビーム部めっき形成工程を備えていることを特徴としている。
【００２５】
本発明の第８の態様のプローブの製造方法によれば、嵩上台と第１傾斜ビーム部との間に水平ビーム部が介在するので、プローブの弾性変形の挙動制御を容易に行なうことができる。
【００２６】
また、前述した目的を達成するため、本発明のレジスト体の気泡除去方法は、その第１の態様として、レジスト体の形成位置に液状レジストを１０００ｒｐｍ〜５０００ｒｐｍ前後で３０秒間程度回転させながらスピン塗布した後、１０ｒｐｍ〜１００ｒｐｍ前後で５分〜１０分間程度低速回転させる溶媒揮発処理と、溶媒揮発処理を終えた液状レジストを１０分〜２４時間程度放置することにより、溶媒の揮発状態や気泡の排出状態を安定化させる第１安定化処理と、第１安定化処理を終えた液状レジストに対し、多段階かつ小刻みな昇温プロファイルにおいてそれぞれ１分〜６０分程度プリベークを行なうプリベーク処理と、プリベーク処理を終えたレジスト体を１０分〜２４時間程度放置することにより、気泡の排出状態を安定化させる第２安定化処理とを備えていることを特徴としている。
【００２７】
本発明の第１の態様のレジスト体の気泡除去方法によれば、レジスト体から気泡が除去されるので、レジスト体をポストベークした際にレジスト体が膨張することを防止することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明のプローブの製造方法およびレジスト体の気泡除去方法によれば、レジスト埋込台座形成工程における水分および気泡除去など種々の変更を加えたので、プローブに加える荷重を低く維持したまま、狭小の有効スペースでプローブのストローク長さを長くすることができるプローブを容易に製造することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本実施形態のプローブの一例を示す斜視図
【図２】本実施形態のプローブの一例を示す斜視図
【図３】本実施形態のプローブの一例を示す斜視図
【図４】本実施形態のプローブの一例を示す斜視図
【図５】本実施形態のプローブの製造方法をＡ〜Ｇの順に示す斜視図および断面図
【図６】本実施形態のプローブの製造方法における第２水平ビーム部の形成工程の一例を示す断面図
【図７】本実施形態のプローブの製造方法における嵩上台の形成工程の一例を示す断面図
【図８】本実施形態のプローブの製造方法における嵩上台および水平ビーム部の形成工程の一例を示す断面図
【図９】本実施形態のプローブの製造方法において嵩上台、水平ビーム部および第１傾斜ビーム部の接合方法の一例を示す断面図
【図１０】本実施形態のプローブの製造方法における第３ビーム部形成工程の一例を示す断面図
【図１１】本実施形態のプローブの製造方法における垂直接続部形成工程の一例を示す断面図
【図１２】本実施形態のプローブにおいて垂直接続部を形成した状態の一例を示す斜視図
【図１３】他の実施形態のプローブの一例を示す斜視図
【図１４】他の実施形態のプローブの一例を示す斜視図
【図１５】他の実施形態のプローブの一例を示す斜視図
【図１６】所望する新規の立体形状のプローブの一例を示す斜視図
【図１７】新規の立体形状のプローブの製造方法の一例をＡ、Ｂの順に示す断面図
【図１８】新規の立体形状のプローブの製造方法における問題点を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明のプローブの製造方法およびレジスト体の気泡除去方法をその一実施形態により説明する。
【００３１】
本実施形態のプローブ１としては、プローブカード２に用いられるものであり、例えば図１から図４に示すように、種々の形状が挙げられる。例えば、図１に示したプローブ１は、ドーナツ型楕円形状に形成された第１傾斜ビーム部４および第２傾斜ビーム部５を開いたミハルス（教育用カスタネット）のごとく上下に段組した形状になっている。図２に示したプローブ１は、ドーナツ型楕円形状の第１傾斜ビーム部４、第２傾斜ビーム部５および第３傾斜ビーム部７をつづら折れのごとく上下に段組した形状になっている。図３または図４に示したプローブ１は、各ビーム部からなるばね部が嵩上台８に載置された形状であって、ばね部となるドーナツ型楕円形状の水平ビーム部９および第１傾斜ビーム部４ならびに角が丸まった三角形状の第２傾斜ビーム部５もしくは第２水平ビーム部６を側面視略Z字状に段組した形状になっている。
【００３２】
本実施形態のプローブ１の共通点は、各ビーム部を組み合わせてなるばね部の形状が立体らせん形状のごとく連続的な立体形状ではなく、ドーナツ楕円板形状のビーム部を上下に段組した形状になっていることである。
【００３３】
次に、本実施形態のプローブ１の製造方法を説明する。
【００３４】
本実施形態のプローブ１の製造方法は、図５Ａ〜Ｇに示すように、必須工程として、第１レジストめっき型形成工程、第１傾斜ビーム部形成工程、第１レジスト埋込台座形成工程、第２レジストめっき型形成工程、第２ビーム部形成工程およびレジスト除去工程を備えている。
【００３５】
第１レジストめっき型形成工程においては、図５Ａに示すように、プローブカード２に用いられる配線板３に対して傾斜面を有する第１レジスト台１１を形成してから第１レジスト台１１の傾斜面にドーナツ型楕円形板形状の穴１２ａを有する第１レジストパターン１２を形成することにより、配線板３に第１レジストめっき型１０を形成する。第１レジスト台１１および第１レジストパターン１２に使用する液状レジストは、ＭＨ３０００である。また、第１レジスト台１１および第１レジストパターン１２は、多重露光や傾斜露光などの種々の露光法を用いて形成する。
【００３６】
なお、次の工程において第１傾斜ビーム部４のめっき形成を行なうため、第１レジスト台１１の傾斜面に予め第１シード膜１３を形成してから第１レジストパターン１２を形成すると手間が省ける。ただし、図示はしないが、第１レジスト台１１に第１レジストパターン１２を行なってから第１レジスト台１１の傾斜面および第１レジストパターン１２の表面に第１シード膜１３をスパッタ形成し、第１レジストパターン１２の表面に形成されためっき形成に不要な第１シード膜１３を新たなレジスト膜により被覆した場合であっても第１レジスト台１１の傾斜面に予め第１シード膜１３を形成した場合と同様の効果が得られる。
【００３７】
第１傾斜ビーム部形成工程においては、図５Ｂに示すように、第１レジストめっき型１０を用いて、第１シード膜１３を通電して金属めっきを行なうことにより、第１傾斜ビーム部４を形成する。この第１傾斜ビーム部４はプローブ１を形成するばね部の一部となる。この第１傾斜ビーム部４や後に形成する第２傾斜ビーム部５などのビーム部は、ドーナツ状楕円板形に形成されていることが好ましい。
【００３８】
第１レジスト埋込台座形成工程においては、図５Ｃに示すように、第１傾斜ビーム部形成工程の後において第１レジストめっき型１０を除去する。これは、第１レジストめっき型１０がめっき処理によって水分を吸湿しているからである。その後、図５Ｄに示すように、水分および気泡を除去したレジストを用いて第１傾斜ビーム部４を埋め込む第１レジスト埋込台座１４を形成する。水分および気泡を除去したレジストとは、水分を吸湿していない新しい液状レジストに対して気泡除去を行なったものである。
【００３９】
本実施形態におけるレジスト体の気泡除去方法は、次の通りである。レジスト体とは、第１レジストめっき型１０や第１レジスト埋込台座１４などのレジストを用いて形成された成形体のことである。このレジスト体の気泡除去方法は、溶媒揮発処理、第１安定化処理、プリベーク処理および第２安定化処理を備えている。
【００４０】
溶媒揮発処理においては、はじめに、従来と同様、レジスト体の形成位置に液状レジストをスピン塗布する。塗布条件については、１０００ｒｐｍ〜５０００ｒｐｍ前後で３０秒間程度回転させる。次に、従来とは異なり、液状レジストのスピン塗布後、１０ｒｐｍ〜１００ｒｐｍ前後で５分〜１０分間程度、低速回転させる。これにより、液状レジストから溶媒を揮発させる。
【００４１】
第１安定化処理は、従来では行なわれていない処理であり、溶媒の揮発状態や気泡の排出状態を安定化させるための処理である。この第１安定化処理においては、溶媒揮発処理を終えた液状レジストを１０分〜２４時間程度放置する。
【００４２】
プリベーク処理においては、従来とは若干異なる。従来のプリベーク処理においては、一般的に、溶媒揮発行程を終えた液状レジストに対し、２段階の昇温プロファイル（例えば、１００℃および１２０℃の２段階昇温プロファイル）でそれぞれ１分〜５分程度プリベークを行なっていた。本実施形態のプリベーク処理においては、第１安定化処理を終えた液状レジストに対し、多段階の小刻みな昇温プロファイル（例えば、１００℃、１１０℃および１２０℃の３段階昇温プロファイル）でそれぞれ１分〜６０分程度プリベークを行なう。プリベーク時間は長いことが好ましい。
【００４３】
第２安定化処理は、従来では行なわれていない処理であり、気泡の排出状態を安定化させるための処理である。この第２安定化処理においては、プリベーク処理を終えたレジスト体を１０分〜２４時間程度放置する。
【００４４】
そして、気泡除去したレジスト体に対し、露光、現像、ポストベークの各処理を行なうことにより、所望のレジスト体が得られる。
【００４５】
本実施形態のプローブ１の製造方法における第２レジストめっき型形成工程においては、図５Ｅに示すように、第１レジスト埋込台座１４の頂面に対して傾斜面を有する第２レジスト台１６を形成してから第２レジスト台１６の傾斜面にドーナツ型楕円形板形状の穴１７ａを有する第２レジストパターン１７を形成することにより、第１レジスト埋込台座１４に第２レジストめっき型１５を形成する。第１シード膜１３の形成と同様、第２レジスト台１６の傾斜面に予め第２シード膜１８を形成してから第２レジストパターン１７を形成すると手間が省ける。なお、第２レジストめっき型形成工程においては、図６に示すように、第１レジスト埋込台座１４の頂面に対して第２レジストパターン１７を直接形成しても良い。
【００４６】
なお、本実施形態の第２レジストめっき型１５に対して気泡除去処理を行なっていないが、第２レジストめっき型１５を含むすべてのレジスト体に対し、形状および寸法を安定化させたい場合は、前述した気泡除去処理を積極的に行なうことが好ましい。
【００４７】
第２ビーム部形成工程においては、図５Ｆに示すように、第２レジストめっき型１５を用いて、第２シード膜１８を通電して金属めっきを行なうことにより、第２傾斜ビーム部５を形成する。第２傾斜ビーム部５は、プローブ１のばね部の一部であって第１傾斜ビーム部４と接続するものである。そのため、第２傾斜ビーム部５のめっき形成によって第１傾斜ビーム部４と接続するような位置および形状に第２レジストパターン１７を形成しておく。なお、図６に示すように、第１レジスト埋込台座１４の頂面に対して第２レジストパターン１７を直接形成した場合、第２水平ビーム部６が第１傾斜ビーム部４と接続することになる。
【００４８】
レジスト除去工程においては、図５Ｇに示すように、第２ビーム部形成工程の後においてレジストを用いて形成された部材、例えば、第２レジストめっき型１５や第１レジスト埋込台座１４を除去する。不要なシード膜がある場合はレジスト除去工程においてイオンミリングなどにより不要なシード膜を除去しておく。これにより、本実施形態のプローブ１が製造される。
【００４９】
なお、図５Ｇに示すように、第２傾斜ビーム部５の上端５aは、プローブ１の接触部として、ウェハテストされるチップ（接触対象）の図示しない電極パッドと接触する。そのため、第２傾斜ビーム部５の上端５aは、電極パッドと平行に形成されていることが好ましい。第２傾斜ビーム部５の上端５aの平面化加工は、第２ビーム部形成工程におけるめっき形成により無加工のままその平面を直接形成しても良いし、第２ビーム部５または６の形成後にイオンミリングなどで平面化加工しても良い。
【００５０】
また、本実施形態のプローブ１の製造方法は、任意工程として、嵩上台めっき形成工程、水平ビーム部めっき形成工程、第ｎビーム部形成工程（ｎは３以上の整数である。）および垂直接続部形成工程を備えている。
【００５１】
嵩上台めっき形成工程においては、図７に示すように、図５Ａに示した第１レジストめっき型形成工程の前において、配線板３と第１傾斜ビーム部４の下端との間に配置される嵩上台８をめっき形成する。この場合、嵩上台用レジストめっき型２０をレジストパターンにより形成しておく。また、嵩上台８のめっき形成に使用するシード膜８aも併せて形成しておく。嵩上台用レジストめっき型２０およびシード膜８aは、前述したレジスト除去工程において他のレジストを用いて形成された部材とあわせて除去する。
【００５２】
水平ビーム部めっき形成工程においては、図８に示すように、嵩上台めっき形成工程の後であって第１レジストめっき型形成工程の前において、嵩上台用レジストめっき型２０の上面に形成された水平ビーム部用レジストめっき型２１を用いて、嵩上台８から水平に延在する水平ビーム部９をめっき形成する。この水平ビーム部９は、図９に示すように、第１レジストめっき型形成工程および第１傾斜ビーム部形成工程を経ることにより、嵩上台８と第１傾斜ビーム部４の下端とが電気的に接続するような寸法および位置に形成されている。
【００５３】
第ｎビーム部形成工程は、図２から図４に示すように、第3傾斜ビーム部７、第２水平ビーム部６または第２傾斜ビーム部５の上方に他のビーム部を形成する場合に採用することができる。ｎを３とした場合、この第ｎビーム部形成工程（第３ビーム部形成工程）においては、図１０に示すように、第２ビーム部形成工程の後であってレジスト除去工程の前において、第（ｎ−１）レジストめっき型（第２レジストめっき型１５）および前記第（ｎ−２）レジスト埋込台座（第１レジスト埋込台座１４）の除去後の第（ｎ−１）レジスト埋込台座（第２レジスト埋込台座２２）の形成、第ｎレジストめっき型（第３レジストめっき型２３）の形成、第ｎビーム部（第３ビーム部２４）の形成を行なう。ｎが３以上の整数、例えば、ｎが５の場合、第２ビーム部形成工程の後であってレジスト除去工程の前に第３ビーム部形成工程、第４ビーム部形成工程および第５ビーム部形成工程を順に行なうといったように、第ｎビーム部形成工程をｎ＝３から順に行なう。
【００５４】
垂直接続部形成工程においては、図１１に示すように、第２ビーム部形成工程または第ｎビーム部形成工程の前においては、第１傾斜ビーム部４と第２傾斜ビーム部５との間または第（ｎ−１)傾斜ビーム部と第ｎ傾斜ビーム部との間に垂直に延在してそれらを接続する垂直接続部２５をめっき形成する。第１傾斜ビーム部４と第２傾斜ビーム部５との間に垂直接続部２５が形成されると、図１２に示す通りとなる。
【００５５】
次に、本実施形態のプローブ１の製造方法およびレジスト体の気泡除去方法の作用を説明する。
【００５６】
本実施形態のプローブ１の製造方法により製造されるプローブ１においては、図１から図４に示すように、特定形状のビーム部４、５が上下に段組した形状になっている。これにより、ビーム部４、５の形状や寸法を変更することにより、それらビーム部４、５によって形成されるばね部の弾性力を自由に設計しやすくなっている。ドーナツ状楕円板形状のようにビーム部４、５の上下端の幅がその中間部の幅よりも狭く形成されていると、例えば直線形状のビーム部など同一幅のビーム部よりもその弾性力を大きくすることができるし、プローブ１のストローク変形が安定する。また、ビーム部４、５がドーナツ形状に形成されていると、ビーム部４、５の内部に設けられた孔の大きさによってプローブ１の弾性力の制御を容易にすることができる。
【００５７】
また、図１に示すように、図示しない電極パッドと接触する第２傾斜ビーム部５の上端５aは平面化加工され、電極パッドと平行に形成されている。そのため、プローブ１と電極パッドとの接触面積を大きくすることができる。
【００５８】
ビーム部の個数については、図１に示すような２個に限らず、図２に示すように、３個でも良いし、それ以上であっても良い。ビーム部の大きさが同じであれば、その個数が多くなるほどプローブ１の高さをより高く形成することが容易になる。
【００５９】
また、図１１に示すように、第１傾斜ビーム部４と第２傾斜ビーム部５との間に垂直接続部２５を形成しても良い。これにより、図１のプローブ１と比較して、各ビーム部の間から界面剥離することをより一層防止することができる。図示はしないが、図２に示すように、ビーム部を３個以上形成する場合は、各ビーム部４、５、７の間に垂直接続部２５を形成することにより、同様の効果が得られる。
【００６０】
また、本実施形態のプローブ１においては、図３または図４に示すように、配線板３と第１傾斜ビーム部４との間に嵩上台８が形成されていることが好ましく、さらに、嵩上台８と第１傾斜ビーム部４の下端との間に水平ビーム部９が接続されていることが好ましい。嵩上台８が形成されていることにより、第１傾斜ビーム部４が配線板３に底付きしてしまうことを抑制することができる。また、水平ビーム部９は、水平に延在していることから、第１傾斜ビーム部４の姿勢変化よりも少なく、かつ、水平ビーム部９が存在しない状態よりもプローブ１の高さを高くかつ弾性力を容易に制御することができるので、プローブ１の弾性変形の挙動制御を容易に行なうことができる。
【００６１】
このようなプローブ１が製造される本実施形態のプローブ１の製造方法においては、図５Ｃに示すように、第１傾斜ビーム部形成工程の後において第１レジストめっき型１０を除去した後、図５Ｄに示すように、水分および気泡を除去したレジストを用いて第１傾斜ビーム部４を埋め込む第１レジスト埋込台座１４を形成している。水分および気泡を除去した第１レジスト埋込台座１４はレジストパターン後のベーク時において高熱を加えても、水分および気泡の体積が増大して第１レジスト埋込台座１４が膨張することがないので、第１レジスト埋込台座１４の形状および寸法が安定し、第１レジスト埋込台座１４およびその上方に形成する第２レジストめっき型１５などを所望の形状および寸法に形成することができる。ひいては、所望の形状および寸法を有する第２ビーム部５のめっき形成を容易になしえるので、本実施形態のプローブ１の製造方法により製造されるプローブ１の形状および寸法安定性に寄与することになる。特に、第１レジスト埋込台座１４の高さを１００μｍ前後またはそれ以上に設定する場合には、第１レジスト埋込台座１４の形状および寸法安定性の影響は顕著に現れるので、上記作用効果の恩恵は大きくなる。
【００６２】
また、前述した第１レジスト埋込台座１４から気泡を除去する方法として、本実施形態のレジスト体の気泡除去方法は、前述したように、従来処理とは異なる条件に設定した特徴的な溶媒揮発処理、第１安定化処理、プリベーク処理および第２安定化処理とを備えている。以上の処理により、第１レジスト埋込台座１４から気泡が除去されるので、本実施形態のレジスト体の気泡除去方法を採用して形成された第１レジスト埋込台座１４をポストベークした際に、第１レジスト埋込台座１４が膨張することを防止することができる。もちろん、第１レジスト埋込台座１４だけでなく、レジストを用いて形成されたものすべてについて適用が可能であるため、第１レジストめっき型１０や第２レジストめっき型１５の形成時に本実施形態のレジスト体の気泡除去方法を採用すれば、より一層の形状および寸法安定性を得ることができる。
【００６３】
さらに、第２水平ビーム部６または第２傾斜ビーム部５の上方に他のビーム部を形成する場合、第２ビーム部形成工程の後であってレジスト除去工程の前においては、ｎを３以上の整数として、第（ｎ−１）レジストめっき型および前記第（ｎ−２）レジスト埋込台座の除去、第（ｎ−１）レジスト埋込台座の形成、第ｎレジストめっき型の形成、第ｎビーム部の形成をｎ＝３から順に行なう第ｎビーム部形成工程を備えていてもよい。このような場合、第３ビーム部、第４ビーム部、・・・、第ｎビーム部と所望のビーム部を上段に段組することができるので、プローブ１の高さをより高く形成することが容易になる。
【００６４】
そして、（１）ビーム部が、ドーナツ状楕円板形状のように両端の幅が中間部の幅よりも狭い板状に形成されている場合、（２）ビーム部がドーナツ形状に形成されている場合、（３）電極パッドと接触するビーム部の接触箇所が電極パッドと平行に形成されている場合、（４）各ビーム部の間に垂直接続部２５が形成されている場合、（５）配線板３と第１傾斜ビーム部４との間に嵩上台８を形成した場合、（６）嵩上台８と第１傾斜ビーム部４の下端との間に水平ビーム部９を形成した場合については、本実施形態のプローブ１についての作用効果と同様の効果を得ることができる。
【００６５】
すなわち、本実施形態のプローブ１の製造方法およびレジスト体の気泡除去方法によれば、レジスト埋込台座形成工程における水分および気泡除去など種々の変更を加えたので、プローブ１に加える荷重を低く維持したまま、狭小の有効スペースでプローブ１のストローク長さを長くすることができるプローブ１の製造を容易にすることができるという作用効果を奏する。
【００６６】
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００６７】
例えば、他の実施形態のプローブ１としては、図１３に示すようなビーム部４、５が直線状に形成されたプローブ１、図１４に示すようなビーム部４、５が略Ｃ字状に形成されたプローブ１、図１５に示すようなビーム部４、５が円板、楕円板、多角形板その他の一端または両端の幅が中間部の幅よりも狭い板状に形成されたプローブ１などが挙げられる。これら他の実施形態のプローブ１は、本実施形態のプローブ１の製造方法と同様にして製造される。
【符号の説明】
【００６８】
１  プローブ
２  プローブカード
３  配線板
４  第１傾斜ビーム部
５  第２傾斜ビーム部
６  第２水平ビーム部
７  第３傾斜ビーム部
８  嵩上台
９  水平ビーム部
１０  第１レジストめっき型
１１  第１レジスト台
１２  第１レジストパターン
１３  第１シード膜
１４  第１レジスト埋込台座
１５  第２レジストめっき型
１６  第２レジスト台
１７  第２レジストパターン
１８  第２シード膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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