(57)【要約】【課題】配線基板の四辺の側面から複数のリードが延出し、該リードの先端側を連結する四辺のタイバー間に連結材を接合してなり、トレイによる搬送時などでも、タイバーと連結部材との接合が強固に保てるリード付き配線基板を提供する。【解決手段】セラミック（絶縁材）からなり、平面視が矩形の表面３、裏面４、およびこれらの間に位置する四辺の側面５を有する配線基板２と、前記各側面５に一端側が接合され、他端側が上記側面５ごとと平行な４個のタイバー１６の何れかに連結されている複数のリード１４と、上記タイバー１６，１６間に接合されている４個の連結部材２０と、を備えたリード付き配線基板１ａであって、前記連結部材２０は、隣接する２個のタイバー１６の外側辺１８の各延長線Ｙ１，Ｙ２よりも上記配線基板２側で、且つ該一対の延長線Ｙ１，Ｙ２の交点Ｚよりも上記配線基板２側に位置している、リード付き配線基板１ａ。【選択図】  図１
2010177409.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなり、平面視が矩形の表面、裏面、およびこれらの間に位置する四辺の側面を有する配線基板と、
上記配線基板の各側面、あるいは該側面ごとに隣接する表面または裏面に一端側が接合され、他端側が配線基板の側面ごとと平行な４個のタイバーの何れかに連結されている複数のリードと、
上記４個のタイバー間に接合されている４個の連結部材と、を備えたリード付き配線基板であって、
上記連結部材は、隣接する２個のタイバーの外側辺の各延長線よりも上記配線基板側で、且つ該一対の延長線の交点よりも上記配線基板側に位置している、
ことを特徴とするリード付き配線基板。
【請求項２】
前記連結部材の幅は、隣接する２個の前記タイバーの幅よりも小さい、
ことを特徴とする請求項１に記載のリード付き配線基板。
【請求項３】
前記連結部材は、隣接する２個の前記タイバーの端部に接合される一対の直線部を含む平面視でほぼＬ字形を呈し、該直線部の内側辺は、上記タイバーの内側辺と揃えられている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のリード付き配線基板。
【請求項４】
前記リードの一端側は、前記配線基板の側面と平行となるように前記他端側を含む他の部分に対して直角に折り曲げられ、該一端側と配線基板の上記側面に形成された外部端子とがハンダを介して接合されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のリード付き配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面視が矩形である配線基板の四辺の側面から複数のリードが外側に延出し、該リードの先端側を連結する四辺のタイバー同士間ごとに連結材を接合してなるリード付き配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、セラミックからなり平面視が矩形である絶縁基板の四辺の側面に、複数のリード（リード群）ごとの一端側をハンダ付けなどで接合し、かかる複数のリードの他端側を連結する四辺のリードフレーム（タイバー）同士間に、隣接する一対のリードフレームごとの外側辺に揃えた２つの外側辺を直交して有する連結部材をスポット溶接などにより接合してなり、全体が平面視でほぼ正方形を呈する集積回路用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記集積回路用パッケージによれば、絶縁基板の四辺の側面ごとに一端側を接合されたリード群は、それぞれ四辺のリードフレームの何れかにより連結されている。そのため、上記リード群の一部に外力が加わっても、該外力が直接加えられていない他のリード群へも分散され、リードの変形を抑制できる利点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−３５２３５１号公報  （第１〜５頁、図１〜４）
【０００４】
更に、特許文献１の集積回路用パッケージによれば、四辺のリードフレーム間を連結部材により電気的にも接続し、絶縁基板の側面における四辺ごとのリード群を高いに同一電位としているため、上記絶縁基板にＩＣチップを実装するに際し、アースを取ることなく浮遊容量を良好に保つことも可能となる。
しかし、特許文献１の集積回路用パッケージでは、四辺のリードフレーム間にこれらと外側辺が揃えられた連結部材をコーナごとにスポット溶接などで接合している。そのため、該パッケージをトレイに入れて搬送すると、該トレイの内壁面とコーナごとの連結部材の外側辺とが接触ないし衝突する場合がある。この際に生じる衝撃が連結部材ごとの溶接部などに集中し易いため、かかる溶接部が破損し、何れかのリードフレームと連結部材とが離脱してしまうおそれがあった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、平面視が矩形である配線基板の四辺の側面から複数のリードが外側に延出し、該リードの先端側を連結する四辺のタイバー同士間に連結材を接合してなり、トレイによる搬送時などにおいて、タイバーと連結部材との接合が強固に保てるリード付き配線基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、互いに直交しつつ隣接する２個のタイバーごとの外側辺の延長線よりも配線基板側（内側）の位置で連結部材を接合する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明のリード付き配線基板（請求項１）は、絶縁材からなり、平面視が矩形の表面、裏面、およびこれらの間に位置する四辺の側面を有する配線基板と、該配線基板の各側面、あるいは該側面ごとに隣接する表面または裏面に一端側が接合され、他端側が配線基板の側面ごとと平行な４個のタイバーの何れかに連結されている複数のリードと、前記４個のタイバー間に接合されている４個の連結部材と、を備えたリード付き配線基板であって、前記連結部材は、隣接する２個のタイバーの外側辺の各延長線のよりも上記配線基板側で、且つ該一対の延長線の交点よりも上記配線基板側に位置している、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記配線基板の四辺の側面あるいはその付近から外側に延びた複数のリードの他端側に連結された四辺（４個）のタイバー間（間隔）ごとに、４個の連結部材が、隣接する２個のタイバーにおける外側辺の延長線よりも配線基板側（内側）で、且つ該２つの延長線の交点よりも配線基板側（内側）に位置して個別に接合されている。そのため、該リード付き配線基板をトレイに入れて搬送しても、該トレイの内壁面とコーナごとの連結部材の外側辺とが接触しにくくなるので、内壁面との衝突に伴う衝撃が連結部材の外側辺に作用しなくなる。従って、配線基板を囲む４個のタイバーとこれらの両端部に接合された４個の連結部材とが強固に接合されたリード付き配線基板を、安定して提供することができる。
【０００８】
尚、前記絶縁材は、セラミックおよび樹脂を含み、該セラミックには、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックが含まれ、上記樹脂には、例えば、エポキシ系樹脂などが含まれる。
また、前記配線基板に関する矩形は、正方形および長方形を含む。
更に、前記配線基板は、上記絶縁材からなる基板本体の内部に前記リードと導通可能な配線層などを内蔵した形態、あるいは表面および裏面の少なくとも一方にＩＣチップなどの電子部品を実装するためのキャビティを有する形態を含む。
また、前記複数のリードは、これらの他端側に連結され且つ平面視がほぼ長方形を呈するタイバーと一体にプレス成形された金属薄板からなる。該複数のリードは、互いに平行で且つ配線基板の側面およびタイバーの長手方向と直交する形態のほか、配線基板の各側面の中央付近では、該側面およびタイバーの長手方向と直交し、各側面の両端側に位置するに連れてタイバー寄りの他端側が互いに離間する形態も有する。因みに、上記金属薄板は、４２アロイ（Ｆｅ−４２ｗｔ％Ｎｉ）やコバール（Ｆｅ−２９ｗｔ％Ｎｉ−１７ｗｔ％Ｃｏ）などからなる。
更に、前記連結部材は、リードおよびタイバーを構成する上記金属薄板と同じか、これと同様な熱膨張係数の金属薄板をプレス成形などしたものである。
加えて、前記接合には、スポット溶接、レーザ溶接、あるいはハンダ付け（ロウ付け）などが含まれる。
【０００９】
また、本発明には、前記連結部材の幅は、隣接する２個の前記タイバーの幅よりも小さい、リード付き配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、平面視がほぼ長方形を呈し且つ隣接する２個のタイバー間に、これらのタイバーの幅よりも小さな幅で且つ各タイバーの外側辺の延長線およびこれらの交点よりも配線基板側に位置するように連結部材が接合されている。従って、トレイの内壁面とコーナごとの連結部材の外側辺とが確実に接触しにくくなるので、配線基板を囲む４個のタイバーとこれらの両端部間ごとに接合された４個の連結部材とが強固に接合されたリード付き配線基板となる。
尚、タイバーおよび連結部材の幅は、前記配線基板の側面と直交する方向に沿った寸法を指す。また、上記タイバーの幅は、少なくとも連結部材と接合される端部側の幅を指し、連結部材の幅は、少なくとも後述する直線部の幅を指す。
【００１０】
更に、本発明には、前記連結部材は、隣接する２個の前記タイバーの端部に接合される一対の直線部を含む平面視でほぼＬ字形を呈し、該直線部の内側辺は、上記タイバーの内側辺と揃えられている、リード付き配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、平面視がほぼＬ字形を呈する連結部材は、隣接する２個のタイバーにおける外側辺の延長線よりも配線基板側で、且つ該２つの延長線の交点よりも配線基板側に位置しつつ、該連結部材の両端に位置する一対の直線部の内側辺と、隣接する２個の前記タイバーの内側辺とが揃えられている。そのため、各タイバーと連結材との接合時における位置合わせを、位置決め治具などにより両者の内側辺を揃えることで容易に行えると共に、各タイバーとこれらの両端部間ごとに接合された連結部材とが強固に接合されたリード付き配線基板となる。
尚、前記「揃えられる」とは、前記２つの内側辺が平面視で重複していることを指す。但し、かかる形態のほか、連結部材の内側辺が、各タイバーの内側辺よりも配線基板側（内側）に位置した形態も本発明に含まれる。
【００１１】
加えて、本発明には、前記リードの一端側は、前記配線基板の側面と平行となるように前記他端側を含む他の部分に対して直角に折り曲げられ、該一端側と配線基板の上記側面に形成された外部端子とがハンダを介して接合されている、リード付き配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、例えば、互いに直交して隣接する２個のタイバーの内側辺から互いに平行な複数のリードが配線基板側（内側）に延びており、両タイバーの内側辺の最端部から互いに直交して延びた１本ずつあるいは複数本ずつのリードの一端側が互いに交差する寸法であっても、該一端側が配線基板の側面に平行となるように直角に折り曲げられので、上記リードが相互に交差するなどの干渉を防止できる。従って、比較的長い寸法の複数のリードを有していても、各タイバーと連結部材とを接合した強固リード付き配線基板となる。
【００１２】
尚、本発明には、上記形態のほか、前記複数のリードの一端側が、前記配線基板における各側面に隣接する表面または裏面に形成された外部端子とがハンダを介して接合されている形態のリード付き配線基板も含まれる。
また、同じタイバーの内側辺から長さの異なる複数のリードが延びている形態では、長めのリードの一端側は、配線基板の側面ごとに形成された外部端子と接合し、短めのリードの一端側は、各側面に隣接する表面または裏面に形成された外部端子と接合するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明によるリード付き配線基板の一形態を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図３】図２中の配線基板付近を示す拡大図。
【図４】異なる形態のリード付き配線基板を示す平面図。
【図５】更に異なる形態のリード付き配線基板を示す部分平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態のリード付き配線基板１ａを示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図、図３は、図２中の配線基板２付近を示す拡大図である。
リード付き配線基板１ａは、図１〜図３に示すように、配線基板２と、該配線基板２の四辺の側面５に一端側がハンダ付け（接合）され、他端側が配線基板２の各側面５と長手方向が平行な４個のタイバー１６の何れかに連結された複数のリード１４と、直交しつつ隣接する２個のタイバー１６，１６間に接合された４個の連結部材２０と、を備えている。
【００１５】
配線基板２は、アルミナなどのセラミック（絶縁材）の基板本体からなり、平面視が正方形（矩形）の表面３、同様な裏面４、これらの間に位置する四辺の側面５、表面３に開口するキャビティ６、および各側面５に形成された複数の外部端子１２を有している。上記キャビティ６は、平面視が正方形の底面７、上・下２段の側壁８ａ，８ｂ、および平面視が正方形枠状の段部９を有し、底面７には、図示しないＩＣチップなどの電子部品を実装するためのパッド１０が形成され、段部９の各辺には、複数の端子１１が形成されている。該複数の端子１１は、追ってパッド１０上に実装されるＩＣチップなどの電子部品の外部端子（何れも図示せず）との間で、Ａｕ細線によるワイヤーボンディングが個別に施される。
尚、上記パッド１０、端子１１、外部端子１２は、ＷまたはＭｏからなり、それらの表面には、所要厚さのＮｉおよびＡｕメッキ層が被覆されている。また、上記端子１１と外部端子１２とは、内部の配線層を介して互いに導通可能とされている。
【００１６】
図１〜図３に示すように、配線基板２の側面５ごとに形成された複数の外部端子１２には、線形状を呈する複数のリード１４ごとにおいて、他の部分に対して直角（垂直）に折り曲げた一端側１５が、ハンダ１３を介して接合されている。該複数のリード１４は、互いに平行で且つ他端側を、配線基板２の各側面５と長手方向が平行な４個のタイバー１６の何れかの内側辺１７に直角に接続され、該タイバー１６を介して互いに連結されている。各タイバー１６は、平面視で長方形を呈し、その内側辺１７から複数のリード１４が直角にして配線基板２側（内側）に一体に延出している。
一体物である上記複数のリード１４およびタイバー１６は、例えば、コバールや４２アロイなどからなる金属薄板をプレスによる打ち抜き加工で成形されており、これらの表面に所要厚さのＮｉおよびＡｕメッキ層が被覆されている。
【００１７】
尚、本配線基板１ａでは、隣接する２個のタイバー１６の内側辺１７の端辺１９側（最端部側）から互いに直交して延びた１本ずつあるいは複数本ずつのリード１４の一端側が本来は互いに交差する寸法であるが、該リード１４ごとの一端側１５を直角に折り曲げたため、配線基板２の側面５ごとの外部端子１２にハンダ付けが可能となっている。換言すると、リード１４の長さが上記寸法であるため、一般的な平面視が矩形枠状で且つ一体のリードフレームを用いず、複数のリード１４が他端側で連結された４個のタイバー１６を用いたものである。但し、かかる形態は、例えば、長辺の寸法が長いリードフレームの場合、あるいは複数のリードの長手寸法が大きい場合などにも適用可能である。
【００１８】
図１，図２に示すように、互いに直交して隣接する２個のタイバー１６の端辺１９，１９間には、平面視がほぼＬ字形を呈する連結部材２０が接合されている。該連結部材２０もコバールなどの前記金属薄板をプレス成形したもので、中央の円弧部２１と、その両側から互いに直角に延出する一対の直線部２２とからなり、これらの内外にはアール辺と一対の直線辺とからなる内側辺２３あるいは外側辺２４が連続している。該連結部材２０の一対の直線部２２は、当該連結部材２０に隣接する２個のタイバー１６の端辺１９側の端部と重ねて配置され、例えば、スポット溶接により形成される凹形状の接合部２５により接合されている。
図１に示すように、連結部材２０の幅ｗ２は、タイバー１６の幅ｗ１よりも小さい。しかも、連結部材２０は、その外側辺２４が隣接する各タイバー１６の外側辺１８ごとの延長線Ｙ１，Ｙ２よりも配線基板２側（内側）で、且つ該一対の延長線Ｙ１，Ｙ２の交点Ｚよりも配線基板２側（内側）に位置するようにして、各タイバー１６と接合されている。
【００１９】
前記リード１４付き配線基板１ａは、以下の各工程を経て製造した。
先ず、層間に未焼成の配線層が形成された複数のグリーンシートを積層し、表面３にキャビティ６を有し、四辺の側面５ごとに複数の外部端子１２を有するグリーンシート積層体を形成し、所定温度で脱脂・焼成して配線基板２を形成した。
次に、配線基板２の各側面５の外部端子１２ごとに対し、ハンダ１３を介して、４個のタイバー１６から内側に延びた複数のリード１４における一端側の折り曲げ部１５をハンダ付け（ロウ付け）して接合した。その結果、配線基板２の側面５ごとに接合した複数のリード１４を介して、該配線基板２の各側面５と対向し且つ各側面５と平行に４個のタイバー１６が接続された。
次いで、隣接する２個のタイバー１６の端辺１９，１９間に連結部材２０を配置し、該連結部材２０の直線部２１と各タイバー１６の端部とをスポット溶接（２５）した。その結果、コーナごとの４個の連結部材２０を介して４個のタイバー１６を平面視で全体がほぼ正方形を呈するように接続した。
【００２０】
この際、各連結部材２０の外側辺２４は、隣接する２個のタイバー１６における外側辺１８の延長線Ｙ１，Ｙ２よりも配線基板２側（内側）で、且つ該２つの延長線Ｙ１，Ｙ２の交点Ｚよりも配線基板２側（内側）に位置していた。同時に、各連結部材２０の内側辺２３のうち、両端の直線部は、隣接する２個のタイバー１６の内側辺１７と揃えられていた。
更に、配線基板２、４組の複数のリード１４、これらと一体の４個のタイバー１６、および該タイバー１６，１６間に接合された４個の連結部材２０を、Ｎｉメッキ槽およびＡｕメッキ槽に順次浸漬して、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを施した。その結果、前記パッド１０、端子１１、外部端子１２、各リード１４、各タイバー１６、および各連結部材２０の表・裏面に、所要厚さのＮｉおよびＡｕメッキ層が被覆された前記リード１４付き配線基板１ａを製造できた。
尚、上記配線基板１ａは、電気的特性や寸法などの検査された後、個別に四辺に内側壁を有するトレイの凹部に収納され、次工程などに搬送ないし出荷される。
【００２１】
以上のようなリード１４付き配線基板１ａによれば、配線基板２の各側面５から外側に延びた複数のリード１４の他端側に連結された４個のタイバー１６の相互間（間隔）ごとに、４個の連結部材２０が、隣接する２個のタイバー１６における外側辺１８の延長線Ｙ１，Ｙ２よりも配線基板２側（内側）で、且つ該２つの延長線Ｙ１，Ｙ２の交点Ｚよりも配線基板２側（内側）に位置して個別に接合されている。そのため、該リード１４付き配線基板１ａをトレイ（図示せず）に入れて搬送した際、該トレイの内壁面とコーナごとの連結部材２０の外側辺２４とが接触しにくくなり、該内壁面との衝突に伴う衝撃が連結部材２０の外側辺２４に作用しなくなる。従って、配線基板２を囲む４個のタイバー１６とこれらの端辺１９，１９間に接合された４個の連結部材２０とが強固に接合されたリード付き配線基板１ａを、安定して提供可能となる。
尚、リード付き配線基板１ａは、追って複数のリード１４がそれらの中間で切断され、該切断された該リード１４の他端側を、搭載されるべきマザーボード側の外部端子（何れも図示せず）に個別にハンダ付けして利用される。
【００２２】
図４は、異なる形態のリード付き配線基板１ｂを示す前記同様の平面図である。
リード付き配線基板１ｂは、図４に示すように、前記同様の配線基板２、および該基板２の各側面５から延びた複数のリード１４を連結している４個のタイバー１６を備えている。該配線基板１ｂが前記配線基板１ａと相違するのは、互いに直交して隣接する２個のタイバー１６の端辺１９，１９間を、平面視がほぼＬ字形を呈する連結部材３０によって接続していることである。
該連結部材３０は、前記同様の金属薄板をプレス成形したもので、図４に示すように、中央の傾斜部３１と、その両側から互いに直交して延出した一対の直線部３２とからなる。傾斜部３１は、隣接するタイバー１６ごとの端辺１９側の内側辺１７，１７間を斜めの直線で結ぶ内側辺３３およびこれと平行な外側辺３４を有し、各タイバー１６の端辺１９，１９間を斜めに接続している。尚、内側辺３３および外側辺３４は、それぞれ中央の傾斜辺と一対の直線辺とからなる。
一方、平面視が長方形を呈する直線部３２は、その幅ｗ２がタイバー１６の幅ｗ１よりも小さく且つ、その内側辺３３を各タイバー１６の内側辺１７と揃えられた位置で、２箇所ずつのスポット溶接による前記接合部２５によってタイバー１６，１６と接合されている。
【００２３】
図４に示すように、４個の連結部材３０が、隣接する２個のタイバー１６における外側辺１８の延長線Ｙ１，Ｙ２よりも配線基板２側（内側）で、且つ該２つの延長線Ｙ１，Ｙ２の交点Ｚよりも配線基板２側（内側）に位置して個別に接合されている。更に、各連結部材３０の内側辺３３は、隣接する２個のタイバー１６の内側辺１７と揃えられている。そのため、該リード１４付き配線基板１ｂをトレイ（図示せず）に入れて搬送した際、該トレイの内壁面とコーナごとの連結部材３０の外側辺３４とが接触しにくくなり、該内壁面との衝突に伴う衝撃が連結部材３０の外側辺３４に作用しなくなる。
従って、配線基板２を囲む４個のタイバー１６とこれらの端辺１９，１９間に接合された４個の連結部材３０とが強固に接合されたリード１４付き配線基板１ｂとなっている。尚、上記配線基板１ｂも、前記配線基板１ａと同様な方法で製造することができる。
【００２４】
図５は、更に異なる形態のリード付き配線基板１ｃを示す部分平面図である。
リード付き配線基板１ｃも、図示しない前記同様の配線基板２と、複数のリード１４を連結した４個のタイバー１６とを備えている。該配線基板１ｃが前記配線基板１ａと相違するのは、隣接する２個のタイバー１６に端辺１９，１９間間を、平面視がほぼＬ字形を呈する連結部材４０によって接続していることである。
連結部材４０は、前記同様の金属薄板をプレス成形したもので、図５に示すように、中央の円弧部４１と、その両側に直交して延出する一対の直線部４２とからなり、これらの内側辺４３および外側辺４４が連続している。該連結部材４０の一対の直線部４２は、それらの幅ｗ２がタイバー１６の幅ｗ１よりもやや小さく、当該連結部材４０に隣接する２個のタイバー１６の端辺１９側の端部と重ねられる。
この際、各直線部４２の内側辺４３が、タイバー１６の内側辺１７よりも、若干配線基板２側（内側）の位置に配置となるように、予め連結部材４０とタイバー１６との位置合わせ孔ｓｈが、それぞれ穿孔されている。
【００２５】
しかも、図５で例示するように、各連結部材４０の外側辺４４が、隣接する２個のタイバー１６における外側辺１８の延長線Ｙ１，Ｙ２よりも配線基板２側（内側）で、且つ該２つの延長線Ｙ１，Ｙ２の交点Ｚよりも配線基板２側（内側）に位置して個別に接合されている。そのため、該リード１４付き配線基板１ｃを前記トレイで搬送しても、該トレイの内壁面とコーナごとの連結部材４０の外側辺４４とが接触しにくく、内壁面との衝突に伴う衝撃が連結部材４０の外側辺４４に作用しなくなる。従って、配線基板２を囲む４個のタイバー１６とこれらの端辺１９，１９間に接合された４個の連結部材４０とが強固に接合されたリード１４付き配線基板１ｃとなる。
尚、上記配線基板１ｃでは、連結部材４０の直線部４２の内側辺４３の各直線辺が、タイバー１６の内側辺１７よりも、配線基板２側（内側）の位置に配置されるため、直線部４２の幅ｗ２とタイバー１６の幅ｗ１とが同じであっても、前記と同様な効果を奏することが可能である。
【００２６】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記配線基板２は、例えば、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミック（絶縁材）、あるいはエポキシ系などの樹脂（絶縁材）からなるものでも良く、これらの場合では、前記パッド１０、端子１１，１２は、ＣｕあるいはＡｇなどから形成される。
また、上記配線基板２は、表面および裏面が平面視で長方形を呈する形態としたり、前記キャビティ６を有しない平坦な表面を有する形態としても良い。
更に、前記タイバー１６から延びた複数のリード１４は、それらの一端側が折り曲げられることなく、配線基板２の各側面５に隣接する表面３あるいは裏面４に形成された複数の外部端子と、上記一端側を個別にハンダ付けした形態のリード付き配線基板としても良い。
また、前記タイバーの形状は、平面視が長方形に限らず、連結部材と接合される両端部の幅ｗ１が連結部材の幅ｗ２よりも大であれば、任意の形状にすることができる。
加えて、前記連結部材は、その外側辺が隣接する各タイバーの外側辺の各延長線Ｙ１，Ｙ２よりも配線基板２側（内側）で、且つ該延長線Ｙ１，Ｙ２の交点Ｚよりも配線基板２側（内側）に位置するものならば、前記各形状に限定されない。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明のリード付き配線基板は、配線基板の各側面と平行で且つ複数のリードを連結する四辺のタイバーを有し、隣接するタイバー間を連結部材を介して接合して連結する形態の配線基板に適用することができる。
【符号の説明】
【００２８】
１ａ〜１ｃ…………………リード付き配線基板
２……………………………配線基板
３……………………………表面
４……………………………裏面
５……………………………側面
１２…………………………外部端子
１３…………………………ハンダ
１４…………………………リード
１５…………………………折り曲げ部（一端側）
１６…………………………タイバー
１７，２３，３３，４３…内側辺
１８，２４，３４，４４…外側辺
２０，３０，４０…………連結部材
Ｚ……………………………交点
ｗ１，ｗ２…………………幅
【図１】
2010177409.tif 000003
【図２】
2010177409.tif 000004
【図３】
2010177409.tif 000005
【図４】
2010177409.tif 000006
【図５】
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