(57)【要約】【課題】真空中でドナー基板と被転写基板とを容易に分離することが可能な表示装置の製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】ドナー基板４０および被転写基板１１Ａを重ね合わせた状態で、ドナー基板４０の裏面の辺４０Ａ近傍に本体５１の曲面５１Ａの一端を当接させる。ドナー基板４０の裏面の上で本体５１を矢印Ｒ１方向に回動させることによりドナー基板４０の裏面を曲面５１Ａに巻きつけると共に、静電チャック５２により曲面５１Ａに密着させる。これにより、ドナー基板４０は、辺４０Ａから曲面に変形されると共に被転写基板１１Ａから剥離される。ドナー基板４０と被転写基板１１Ａとの剥離位置４０Ｃは、変形を開始した辺４０Ａから対辺４０Ｄに向かって移動する。剥離位置４０Ｃが対辺４０Ｄに到達すると、完全にドナー基板４０が被転写基板１１Ａから剥離される。【選択図】図７
2010177034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスよりなる基板の表面に第１電極および複数の有機層の一部を有する被転写基板と、ガラスよりなる基体の表面に有機発光材料よりなる転写層を有するドナー基板とを、真空中で前記表面どうしを対向させて重ね合わせる工程と、
真空中で転写法により前記被転写基板に発光層を形成する工程と、
真空中で前記ドナー基板および前記被転写基板の少なくとも一方を湾曲手段により一つ以上の辺または一つ以上の角から曲面に変形させることにより、前記ドナー基板と前記被転写基板との剥離位置を移動させながら前記ドナー基板を前記被転写基板から剥離する工程と、
前記発光層の上に前記複数の有機層の残部および第２電極を形成する工程と
を含む表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記湾曲手段は、曲面を有する本体を備え、
前記ドナー基板および前記被転写基板の少なくとも一方の裏面の上で前記本体を回動させることにより、前記裏面を前記曲面に巻きつける
請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記曲面に密着手段を設け、前記密着手段により前記裏面を前記曲面に密着させる
請求項２記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
把持手段により前記ドナー基板または前記被転写基板の端部を押さえる
請求項３記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記裏面の全面に粘着シートを貼り付けると共に前記粘着シートの端部を固定手段により前記本体に固定し、
前記裏面の上で前記本体を回動させることにより、前記粘着シートを前記ドナー基板または前記被転写基板ごと前記曲面に巻きつけて前記固定手段で前記本体に固定する
請求項２記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記湾曲手段として、複数の粘着パッドと、前記複数の粘着パッドを一つずつまたは複数個ずつ独立に昇降可能な複数の駆動部とを備えた吸着ユニットを用い、
前記ドナー基板および前記被転写基板の一方の裏面に前記複数の粘着パッドを粘着させた状態で、前記複数の駆動部により前記複数の粘着パッドを、一つずつまたは複数個ずつ順に上昇させる
請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
ガラスよりなる基体の表面に有機発光材料よりなる転写層を有するドナー基板と、ガラスよりなる基板の表面に第１電極および複数の有機層の一部を形成した被転写基板とを、前記表面どうしを対向させて重ね合わせた状態から、分離した状態にする工程に用いられ、
前記ドナー基板および前記被転写基板の少なくとも一方を一つ以上の辺または一つ以上の角から曲面に変形させることが可能な湾曲手段を備えた
表示装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光素子（有機ＥＬ（Electroluminescence ）素子）を備えた表示装置の製造方法およびこれに用いられる製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機発光素子の発光層の形成方法の一つとして、転写法が検討されている（例えば、特許文献１参照。）。転写法では、例えば、発光層を形成するための被転写基板と、転写層を形成したドナーとを重ね合わせ、輻射線の照射などにより転写層を昇華または気化させて被転写基板に転写したのち、ドナーを被転写基板から剥離する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１１０３５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発光層の特性向上のためには、ドナーと被転写基板との重ね合わせから剥離まで、真空装置内で一貫して行うようにすることが望ましい。しかしながら、真空中でドナーを被転写基板から剥離することは、剥離帯電などの影響もあって困難であった。特に、ドナーの基材としてガラス基板を用いた場合は、基板自身の剛性が高く、真空中での把持が難しいので、剥離がますます困難なものとなっていた。
【０００５】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、真空中でドナー基板と被転写基板とを容易に分離することが可能な表示装置の製造方法および製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による表示装置の製造方法は、以下の（Ａ）〜（Ｄ）の工程を含むものである。
（Ａ）ガラスよりなる基板の表面に第１電極および複数の有機層の一部を有する被転写基板と、ガラスよりなる基体の表面に有機発光材料よりなる転写層を有するドナー基板とを、真空中で表面どうしを対向させて重ね合わせる工程
（Ｂ）真空中で転写法により被転写基板に発光層を形成する工程
（Ｃ）真空中でドナー基板および被転写基板の少なくとも一方を湾曲手段により一つ以上の辺または一つ以上の角から曲面に変形させることにより、ドナー基板と被転写基板との剥離位置を移動させながらドナー基板を被転写基板から剥離する工程
（Ｄ）発光層の上に複数の有機層の残部および第２電極を形成する工程
【０００７】
本発明による表示装置の製造装置は、ガラスよりなる基体の表面に有機発光材料よりなる転写層を有するドナー基板と、ガラスよりなる基板の表面に第１電極および複数の有機層の一部を形成した被転写基板とを、表面どうしを対向させて重ね合わせた状態から、分離した状態にする工程に用いられ、ドナー基板および被転写基板の少なくとも一方を一つ以上の辺または一つ以上の角から曲面に変形させることが可能な湾曲手段を備えたものである。
【０００８】
本発明による表示装置の製造装置では、湾曲手段により、ドナー基板および被転写基板の少なくとも一方が一つ以上の辺または一つ以上の角から曲面に変形されることにより、その辺または角からドナー基板の剥離が進行する。ドナー基板と被転写基板との剥離位置は、変形を開始した辺または角から対辺または対角に向かって移動し、剥離位置が対辺または対角に到達すると完全にドナー基板が被転写基板から剥離される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の表示装置の製造方法によれば、ドナー基板および被転写基板の少なくとも一方を湾曲手段により一つ以上の辺または一つ以上の角から曲面に変形させることにより、ドナー基板と被転写基板との剥離位置を移動させながらドナー基板を被転写基板から剥離するようにしたので、真空中でドナー基板と被転写基板とを容易に分離することが可能となる。
【００１０】
本発明による表示装置の製造装置によれば、ドナー基板および被転写基板の少なくとも一方を一つ以上の辺または一つ以上の角から曲面に変形させることが可能な湾曲手段を備えているので、真空中でドナー基板と被転写基板とを容易に分離することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の製造方法により製造される表示装置の構成を表す図である。
【図２】図１に示した画素駆動回路の一例を表す図である。
【図３】図１に示した表示領域の構成を表す断面図である。
【図４】図１に示した表示装置の製造方法を工程順に表す図である。
【図５】図４に続く工程を表す図である。
【図６】図５に続く工程を表す図である。
【図７】図６に続く工程を表す図である。
【図８】図７に示した本体の構成を表す斜視図である。
【図９】図７に続く工程を表す図である。
【図１０】図９に続く工程を表す図である。
【図１１】図７の変形例を表す図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の製造方法を説明するための図である。
【図１３】図１２に示した本体の構成を表す斜視図である。
【図１４】図１２に示した粘着シートの全体構成を表す図である。
【図１５】本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の製造装置の全体構成を表す図である。
【図１６】図１５に示した製造装置を用いた表示装置の製造方法を表す図である。
【図１７】図１６に続く工程を表す図である。
【図１８】図１７に続く工程を表す図である。
【図１９】図１８に続く工程を表す図である。
【図２０】上記実施の形態の表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。
【図２１】上記実施の形態の表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図２２】（Ａ）は適用例２の表側から見た外観を表す斜視図であり、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図２３】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図２４】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図２５】（Ａ）は適用例５の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【図２６】図３に示した表示領域の他の構成を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（ドナー基板を本体の曲面に巻きつけて静電チャックにより密着させる例）
２．第２の実施の形態（ドナー基板の裏面に粘着シートを貼り付けると共に粘着シートの端部をクランプで本体に固定し、粘着シートをドナー基板ごと本体の曲面に巻きつける例）
３．第３の実施の形態（粘着パッドを用いる例）
【００１３】
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の製造方法によって製造される表示装置の構成を表すものである。この表示装置は、有機ＥＬテレビなどとして用いられるものであり、例えば、ガラスよりなる駆動用基板１１の上に、後述する複数の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂがマトリクス状に配置されてなる表示領域１１０が形成されたものである。表示領域１１０の周辺には、映像表示用のドライバである信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が形成されている。
【００１４】
表示領域１１０内には画素駆動回路１４０が形成されている。図２は、画素駆動回路１４０の一例を表したものである。この画素駆動回路１４０は、後述する第１電極１３の下層に形成され、駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２と、その間のキャパシタ（保持容量）Ｃｓと、第１の電源ライン（Ｖｃｃ）および第２の電源ライン（ＧＮＤ）の間において駆動トランジスタＴｒ１に直列に接続された有機発光素子１０Ｒ（または１０Ｇ，１０Ｂ）とを有するアクティブ型の駆動回路である。駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２は、大画面テレビの場合には例えば逆スタガー構造（いわゆるボトムゲート型）のアモルファスシリコンＴＦＴにより構成されていることが望ましいが、特にこれに限定されるものではない。
【００１５】
画素駆動回路１４０において、列方向には信号線１２０Ａが複数配置され、行方向には走査線１３０Ａが複数配置されている。各信号線１２０Ａと各走査線１３０Ａとの交差点が、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂのいずれか一つ（サブピクセル）に対応している。各信号線１２０Ａは、信号線駆動回路１２０に接続され、この信号線駆動回路１２０から信号線１２０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線１３０Ａは走査線駆動回路１３０に接続され、この走査線駆動回路１３０から走査線１３０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。
【００１６】
図３は表示領域１１０の断面構成を表したものである。表示領域１１０には、赤色の光を発生する有機発光素子１０Ｒと、緑色の光を発生する有機発光素子１０Ｇと、青色の光を発生する有機発光素子１０Ｂとが、順に全体としてマトリクス状に形成されている。なお、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは短冊形の平面形状を有し、隣り合う有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの組み合わせが一つの画素（ピクセル）を構成している。
【００１７】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、それぞれ、駆動用基板１１の側から、上述した画素駆動回路１４０の駆動トランジスタ（図示せず）および平坦化絶縁膜（図示せず）を間にして、陽極としての第１電極１３、絶縁層１４、後述する赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢを含む有機層１５、および陰極としての第２電極１６がこの順に積層された構成を有している。
【００１８】
このような有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、窒化ケイ素（ＳｉＮx ）などの保護膜１７により被覆され、更にこの保護膜１７上に接着層２０を間にしてガラスなどよりなる封止用基板３０が全面にわたって貼り合わされることにより封止されている。
【００１９】
第１電極１３は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々に対応して形成されている。また、第１電極１３は、例えば、ＩＴＯ（インジウム・スズ複合酸化物）またはＩＺＯ（インジウム・亜鉛複合酸化物）により構成されている。また、第１電極１３は、反射電極により構成してもよい。その場合、第１電極１３は、例えば、厚みが１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、できるだけ高い反射率を有するようにすることが発光効率を高める上で望ましい。例えば、第１電極１３を構成する材料としては、クロム（Ｃｒ），金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ），タングステン（Ｗ）あるいは銀（Ａｇ）などの金属元素の単体または合金が挙げられる。
【００２０】
絶縁層１４は、第１電極１３と第２電極１６との絶縁性を確保すると共に発光領域を正確に所望の形状にするためのものであり、例えば厚みが１μｍ程度であり、酸化シリコンまたはポリイミドなどの感光性樹脂により構成されている。絶縁層１４には、第１電極１３に対応して開口部１４Ａが設けられており、第１電極１３の開口部１４Ａ内の領域が発光領域となっている。なお、有機層１５および第２電極１６は、開口部１４Ａだけでなく絶縁層１４の上にも連続して設けられていてもよいが、発光が生じるのは絶縁層１４の開口部１４Ａだけである。
【００２１】
有機層１５は、第１電極１３の側から順に、正孔注入層および正孔輸送層１５ＡＢ，赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢ、並びに電子輸送層および電子注入層１５ＤＥを積層した構成を有するが、これらのうち赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢ以外の層は必要に応じて設ければよい。また、有機層１５は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの発光色によってそれぞれ構成が異なっていてもよい。正孔注入層は、正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを防止するためのバッファ層である。正孔輸送層は、赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢへの正孔輸送効率を高めるためのものである。赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢは、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。電子輸送層は、赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢへの電子輸送効率を高めるためのものである。電子注入層は、例えば厚みが０．３ｎｍ程度であり、ＬｉＦ，Ｌｉ2 Ｏなどにより構成されている。なお、図３では、正孔注入層および正孔輸送層を一層（正孔注入層および正孔輸送層１５ＡＢ）、電子輸送層および電子注入層を一層（電子輸送層および電子注入層１５ＤＥ）として表している。
【００２２】
有機発光素子１０Ｒの正孔注入層１５Ａは、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、４，４’，４”−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）あるいは４，４’，４”−トリス（２−ナフチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（２−ＴＮＡＴＡ）により構成されている。有機発光素子１０Ｒの正孔輸送層１５Ｂは、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、ビス［（Ｎ−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）により構成されている。有機発光素子１０Ｒの発光層１５Ｃは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、８−キノリノールアルミニウム錯体（Ａｌｑ3 ）に２，６−ビス［４−［Ｎ−（４−メトキシフェニル）−Ｎ−フェニル］アミノスチリル］ナフタレン−１，５−ジカルボニトリル（ＢＳＮ−ＢＣＮ）を４０体積％混合したものにより構成されている。有機発光素子１０Ｒの電子輸送層１５Ｄは、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、Ａｌｑ3 により構成されている。
【００２３】
有機発光素子１０Ｇの正孔注入層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、ｍ−ＭＴＤＡＴＡあるいは２−ＴＮＡＴＡにより構成されている。有機発光素子１０Ｇの正孔輸送層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、α−ＮＰＤにより構成されている。有機発光素子１０Ｇの緑色発光層１５ＣＧは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、ＡＤＮにクマリン６（Ｃｏｕｍａｒｉｎ６）を５体積％混合したものにより構成されている。有機発光素子１０Ｇの電子輸送層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、Ａｌｑ3 により構成されている。
【００２４】
有機発光素子１０Ｂの正孔注入層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、ｍ−ＭＴＤＡＴＡあるいは２−ＴＮＡＴＡにより構成されている。有機発光素子１０Ｂの正孔輸送層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、α−ＮＰＤにより構成されている。有機発光素子１０Ｂの青色発光層１５ＣＢは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、ＡＤＮに４，４´≡ビス［２≡｛４≡（Ｎ，Ｎ≡ジフェニルアミノ）フェニル｝ビニル］ビフェニル（ＤＰＡＶＢｉ）を２．５重量％混合したものにより構成されている。有機発光素子１０Ｂの電子輸送層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、Ａｌｑ3 により構成されている。
【００２５】
第２電極１６は、例えば、厚みが５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ），ナトリウム（Ｎａ）などの金属元素の単体または合金により構成されている。中でも、マグネシウムと銀との合金（ＭｇＡｇ合金）、またはアルミニウム（Ａｌ）とリチウム（Ｌｉ）との合金（ＡｌＬｉ合金）が好ましい。また、第２電極１６は、ＩＴＯ（インジウム・スズ複合酸化物）またはＩＺＯ（インジウム・亜鉛複合酸化物）により構成されていてもよい。
【００２６】
保護膜１７は、有機層１５に水分などが侵入することを防止するためのものであり、透過水性および吸水性の低い材料により構成されると共に十分な厚みを有している。また、保護膜１７は、発光層１５Ｃで発生した光に対する透過性が高く、例えば８０％以上の透過率を有する材料により構成されている。このような保護膜１７は、例えば、厚みが２μｍないし３μｍ程度であり、無機アモルファス性の絶縁性材料により構成されている。具体的には、アモルファスシリコン（α−Ｓｉ），アモルファス炭化シリコン（α−ＳｉＣ），アモルファス窒化シリコン（α−Ｓｉ1-x Ｎx ）およびアモルファスカーボン（α−Ｃ）が好ましい。これらの無機アモルファス性の絶縁性材料は、グレインを構成しないので透水性が低く、良好な保護膜１７となる。また、保護膜１７は、ＩＴＯのような透明導電材料により構成されていてもよい。
【００２７】
接着層２０は、例えば熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂により構成されている。
【００２８】
封止用基板３０は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの第２電極１６の側に位置しており、接着層２０と共に有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを封止するものであり、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した光に対して透明なガラスなどの材料により構成されている。封止用基板３０には、例えば、カラーフィルタ（図示せず）が設けられており、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した光を取り出すと共に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ並びにその間の配線において反射された外光を吸収し、コントラストを改善するようになっていてもよい。
【００２９】
この表示装置は、例えば次のようにして製造することができる。
【００３０】
（被転写基板を形成する工程）
まず、上述した材料よりなる駆動用基板１１を用意し、この駆動用基板１１の表面に画素駆動回路１４０を形成する。次いで、全面に感光性樹脂を塗布することにより平坦化絶縁膜（図示せず）を形成し、露光および現像により所定の形状にパターニングすると共に、駆動トランジスタＴｒ１と第１電極１３との接続孔（図示せず）を形成し、焼成する。
【００３１】
続いて、例えばスパッタ法により、上述した材料よりなる第１電極１３を形成し、例えばドライエッチングにより所定の形状に成形する。このとき、駆動用基板１１の所定の位置には、後述する転写工程においてドナー基板との位置合わせに使用するアライメントマークを形成してもよい。
【００３２】
そののち、駆動用基板１１の全面にわたり絶縁層１４を形成し、例えばフォトリソグラフィ法により、第１電極１３に対応して開口部１４Ａを設ける。
【００３３】
絶縁層１４を形成したのち、例えばエリアマスクを用いた蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる正孔注入層および正孔輸送層１５ＡＢを順次成膜する。これにより、図４に示したように、被転写基板１１Ａが形成される。
【００３４】
一方、図５に示したように、例えばガラス基板よりなる基体４１を用意し、この基体４１の表面に、例えばスパッタリング法により、クロム（Ｃｒ）等よりなる光熱変換層４２を形成し、フォトリソグラフィおよびエッチングにより所定の形状に成形する。これにより、ドナー基板４０を形成する。
【００３５】
このドナー基板４０を複数用意し、同じく図５に示したように、例えば真空蒸着法またはインクジェット等の印刷法により、各ドナー基板４０に赤色，緑色または青色のいずれかの転写層４３を形成する。
【００３６】
被転写基板１１Ａおよびドナー基板４０を形成したのち、同じく図５に示したように、真空装置（図示せず）内で、赤色の転写層４３を有するドナー基板４０と被転写基板１１Ａとを表面（第１電極１３側、および転写層４２側）どうしを対向させて重ね合わせる。
【００３７】
被転写基板１１Ａとドナー基板４０とを重ね合わせたのち、図６に示したように、真空装置（図示せず）内において、例えば熱転写法により、赤色発光層１５ＣＲを形成する。
【００３８】
赤色発光層１５ＣＲを形成したのち、真空装置（図示せず）内において、ドナー基板４０を被転写基板１１Ａから剥離する。このとき、ドナー基板４０または被転写基板１１Ａを破損することなく剥離を成功させるための要件は、以下の（１）〜（５）である。
（１）剥離力をドナー基板４０の全面に分布させること
（２）剥離力をドナー基板４０の裏面から作用させること
（３）剥離力を発生させる手段は、平面状態のドナー基板４０を保持したのち、ドナー基板４０を曲面状態に曲げて保持可能であること
（４）剥離はドナー基板４０を平面状態に維持して全面一括で行うのではなく、ドナー基板４０の一辺または一角から開始し、剥離位置を移動させながら進行させること
（５）剥離の開始から終了後までドナー基板４０を確実に保持すること
【００３９】
要件（１）について、一般に、二枚の基板を剥離する方法として、一方の基板の端部をリフトピンで押すことにより剥離することが知られている。しかしながら、ドナー基板４０と被転写基板１１Ａとは真空中で密着した状態になっているので、リフトピンで一気に剥離しようとすると剥離帯電の影響により割れてしまう可能性がある。
【００４０】
要件（２）について、従来のリフトピンを用いた従来の剥離方法では、ドナー基板４０および被転写基板１１Ａを大型化した場合、リフトピンをドナー基板４０または被転写基板１１Ａの中央付近に配置する必要がある。しかしながら、ドナー基板４０または被転写基板１１Ａは、転写層４２または発光層１５Ｃが形成されている側において密着しているので、ドナー基板４０の中央にリフトピンを配置することはできない。
【００４１】
図７（Ａ）は、これらの要件を満たしうる表示装置の製造装置（基板分離装置）の一例を表したものである。この製造装置５０は、例えば、曲面５１Ａを有する本体５１と、例えば樹脂フィルムよりなる静電チャック５２と、クランプ５３，５４とを備えている。ここで、本体５１は本発明における「湾曲手段」の一具体例に対応し、静電チャック５２は本発明における「密着手段」の一具体例に対応し、クランプ５３，５４は本発明における「把持手段」の一具体例に対応している。
【００４２】
図８は、本体５１の全体構成を表したものである。本体５１は、剥離力をドナー基板４０の全面に分布させる（要件（１））と共に、剥離力をドナー基板４０の裏面から作用させる（要件（２））ためのものである。曲面５１Ａは、剥離をドナー基板４０を平面状態に維持して全面一括で行うのではなく、ドナー基板４０の一辺または一角から開始し、剥離位置を移動させながら進行させる（要件（４））ためのものである。曲面５１Ａの形状は特に限定されないが、簡易的には例えば円筒面とすることができる。
【００４３】
図７（Ａ）に示した静電チャック５２は、要件（３）にいう剥離力を発生させる機能を有するものであり、本体５１の曲面５１Ａに貼り付けられている。静電チャック５２は、平面状態のドナー基板４０をチャックしたのち、ドナー基板４０を曲面５１Ａに密着させて曲面状態で保持する（要件（３））ものである。また、静電チャック５２は、剥離の開始から終了後までドナー基板４０を確実に保持し（要件（５））、ドナー基板４０が本体５１から脱落するのを抑えることが可能となっている。
【００４４】
図７（Ａ）に示したクランプ５３，５４は、ドナー基板４０および被転写基板１１Ａの端部を固定することにより、静電チャック５２と共に、剥離の開始から終了後までドナー基板４０を確実に保持する（要件（５））ためのものである。なお、クランプ５３，５４に代えて、粘着テープなどの他の把持手段を用いるようにしてもよい。
【００４５】
この製造装置５０を用いたドナー基板４０の剥離は、例えば次のようにして行うことができる。
【００４６】
まず、図７（Ａ）に示したように、ドナー基板４０および被転写基板１１Ａを重ね合わせた状態でステージ（図示せず）に載置する。このとき、ドナー基板４０および被転写基板１１Ａはいずれも平面状態である。ドナー基板４０の端部および被転写基板１１Ａの端部は、クランプ５３，５４により、剥離の開始から終了後まで固定し続ける。
【００４７】
次いで、同じく図７（Ａ）に示したように、ドナー基板４０の裏面の辺４０Ａ近傍に本体５１の曲面５１Ａの一端を当接させる。
【００４８】
続いて、図７（Ｂ）に示したように、ドナー基板４０の裏面の上で本体５１を矢印Ｒ１方向に回動させることによりドナー基板４０の裏面を曲面５１Ａに巻きつけると共に、静電チャック５２によりドナー基板４０の裏面を曲面５１Ａに密着させる。これにより、ドナー基板４０は、辺４０Ａから曲面に変形されると共に被転写基板１１Ａから剥離される。
【００４９】
ドナー基板４０と被転写基板１１Ａとの剥離位置４０Ｃは、変形を開始した辺４０Ａから対辺４０Ｄに向かって移動する。図７（Ｃ）に示したように、剥離位置４０Ｃが対辺４０Ｄに到達すると、完全にドナー基板４０が被転写基板１１Ａから剥離される。一方、被転写基板１１Ａは、クランプ５４により、剥離の開始から終了後まで平面状態に維持される。この製造装置５０を用いることにより、真空中でドナー基板４０と被転写基板１１Ａとを容易に分離することが可能となる。
【００５０】
ドナー基板４０を剥離したのち、図９に示したように、赤色発光層１５ＣＲと同様にして、例えば熱転写法により、緑色発光層１５ＣＧを形成する。
【００５１】
緑色発光層１５ＣＧを形成したのち、図１０に示したように、赤色発光層１５ＣＲと同様にして、例えば熱転写法により、青色発光層１５ＣＢを形成する。
【００５２】
赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧおよび青色発光層１５ＣＢを形成したのち、例えば蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる電子輸送層１５Ｄおよび第２電極１６を順に形成する。以上により、図３に示したような有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂが形成される。
【００５３】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを形成したのち、例えばＣＶＤ法により、上述した材料よりなる保護膜１７を形成し、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを保護膜１７で覆う。
【００５４】
そののち、保護膜１７の上に、上述した材料よりなる接着層２０を形成する。そののち、カラーフィルタ等が設けられ、上述した材料よりなる封止用基板３０を用意し、駆動用基板１１と封止用基板３０とを接着層２０を間にして貼り合わせる。以上により、図３に示した表示装置が完成する。
【００５５】
この表示装置では、各画素に対して走査線駆動回路１３０から書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路１２０から画像信号が書き込みトランジスタＴｒ２を介して保持容量Ｃｓに保持される。すなわち、この保持容量Ｃｓに保持された信号に応じて駆動トランジスタＴｒ１がオンオフ制御され、これにより、各有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに駆動電流Ｉｄが注入されることにより、正孔と電子とが再結合することにより発光が起こる。この光は、第２電極１６，保護膜１７および封止用基板２１を透過して取り出される。ここでは、製造工程において、ドナー基板４０と被転写基板１１Ａを重ね合わせて、転写後にドナー基板４０を剥離するまで、一貫して真空中で行われているので、素子特性の低下のおそれがなく、高い特性が維持される。
【００５６】
このように本実施の形態では、ドナー基板４０を一辺４０Ａから曲面に変形させることにより、ドナー基板４０と被転写基板１１Ａとの剥離位置４０Ｃを移動させながらドナー基板４０を被転写基板１１Ａから剥離するようにしたので、真空中でドナー基板４０と被転写基板１１Ａとを容易に分離することが可能となる。
【００５７】
なお、上記実施の形態では、ドナー基板４０を曲面に変形させる場合について説明したが、被転写基板１１Ａを曲面に変形させることも可能である。また、図１１の矢印Ｒ１，Ｒ２に示したように、ドナー基板４０および被転写基板１１Ａの両方を曲面に変形させることも可能である。このように被転写基板１１Ａをドナー基板４０と対称逆相に湾曲させることにより、分離を更に促進することができる。
【００５８】
更に、上記実施の形態では、ドナー基板４０の一辺４０Ａから曲面に変形させる場合について説明したが、互いに対向する二辺から中央に向かって、または、一角から対角に向かって、または、対向する二角から中央に向かって、または、全角から中央に向かって、ドナー基板４０を曲面に変形させるようにしてもよい。
【００５９】
加えて、上記実施の形態では、赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢを形成したのちにドナー基板４０を剥離する場合について説明したが、赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢの形成とドナー基板４０の剥離とを同時に並行して行うことも可能である。その場合、例えば、ドナー基板４０の裏面側からレーザ光を照射して転写を行うと共に、ドナー基板４０の転写が完了した部分を剥離していく。
【００６０】
＜第２の実施の形態＞
図１２ないし図１４は本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の製造方法を工程順に表したものである。この製造方法は、密着手段としての静電チャック５２に代えて、粘着シート６２およびクランプ６３を用いることにおいて第１の実施の形態で説明した製造方法とは異なるものである。なお、第１の実施の形態と製造工程が重複する部分については、図４ないし図１０を参照して説明する。
【００６１】
まず、第１の実施の形態と同様にして、図４および図５に示した工程により、被転写基板１１Ａおよびドナー基板４０を形成する。
【００６２】
次いで、第１の実施の形態と同様にして、図５に示した工程により、真空装置（図示せず）内で、ドナー基板４０と被転写基板１１Ａとを表面（第１電極１３側、および転写層４２側）どうしを対向させて重ね合わせる。
【００６３】
続いて、第１の実施の形態と同様にして、図６に示した工程により、真空装置（図示せず）内において、例えば熱転写法により、赤色発光層１５ＣＲを形成する。
【００６４】
赤色発光層１５ＣＲを形成したのち、真空装置（図示せず）内において、ドナー基板４０を被転写基板１１Ａから剥離する。図１２（Ａ）は、この工程に用いられる表示装置の製造装置（基板分離装置）の一例を表したものである。この製造装置６０は、例えば、曲面６１Ａを有する本体６１と、粘着シート６２と、クランプ６３とを備えている。ここで、本体６１は本発明における「湾曲手段」の一具体例に対応し、クランプ６３は本発明における「固定手段」の一具体例に対応している。
【００６５】
図１３は、本体６１の全体構成を表したものである。本体６１は、剥離力をドナー基板４０の全面に分布させる（要件（１））と共に、剥離力をドナー基板４０の裏面から作用させる（要件（２））ためのものである。曲面６１Ａは、剥離をドナー基板４０を平面状態に維持して全面一括で行うのではなく、ドナー基板４０の一辺または一角から開始し、剥離位置を移動させながら進行させる（要件（４））ためのものである。曲面６１Ａの形状は特に限定されないが、簡易的には例えば円筒面とすることができる。
【００６６】
図１２（Ａ）に示した粘着シート６２およびクランプ６３は、要件（３）にいう剥離力を発生させる機能を有するものであり、平面状態のドナー基板４０を保持したのち、ドナー基板４０を曲面６１Ａに巻きつけて曲面状態で保持する（要件（３））ものである。また、粘着シート６２およびクランプ６３は、剥離の開始から終了後までドナー基板４０を確実に保持し（要件（５））、ドナー基板４０が本体６１から脱落するのを抑えることが可能となっている。
【００６７】
粘着シート６２は、片面にドナー基板４０の裏面の全面を貼り付けることが可能なものであれば、基材の片面に粘着層を有する片面粘着シートでもよいし、基材の両面に粘着層を有する両面粘着シートでもよい。クランプ６３は、粘着シート６２の端部を本体６１の側面に固定するものである。なお、クランプ６３に代えて、粘着テープなどの他の固定手段を用いるようにしてもよい。
【００６８】
この製造装置６０を用いたドナー基板４０の剥離は、例えば次のようにして行うことができる。
【００６９】
まず、ドナー基板４０および被転写基板１１Ａを重ね合わせた状態でステージ（図示せず）に載置し、図１２（Ａ）および図１４に示したように、ドナー基板４０および被転写基板１１Ａを平面状態として、ドナー基板４０の裏面の全面に粘着シート６２を貼り付ける。
【００７０】
次いで、同じく図１２（Ａ）に示したように、ドナー基板４０の裏面の辺４０Ａに、粘着シート６２を間にして、本体６１の曲面６１Ａの一端を当接させると共に、辺４０Ａに対応する粘着シート６２の端部（ドナー基板４０からはみ出した部分）をクランプ６３により本体６１の側面に固定する。辺４０Ａに対応する粘着シート６２の端部は、剥離の開始から終了後まで例えばクランプ６３により本体６１の側面に固定し続ける。
【００７１】
続いて、図１２（Ｂ）に示したように、ドナー基板４０の裏面の上で本体６１を矢印Ｒ１方向に回動させることにより、片面にドナー基板４０を貼り付けた粘着シート６２を、ドナー基板４０ごと曲面６１Ａに巻きつけていく。これにより、ドナー基板４０は、辺４０Ａから曲面に変形されると共に被転写基板１１Ａから剥離される。なお、粘着シート６２が両面粘着シートの場合、粘着シート６２の他方の粘着面を用いてドナー基板４０の裏面を曲面６１Ａに密着させてもよい。
【００７２】
ドナー基板４０と被転写基板１１Ａとの剥離位置４０Ｃは、変形を開始した辺４０Ａから対辺４０Ｄに向かって移動する。図１２（Ｃ）に示したように、剥離位置４０Ｃが対辺４０Ｄに到達し、粘着シート６２をドナー基板４０ごと曲面６１Ａに巻きつけたら、対辺４０Ｄに対応する粘着シート６２の端部をクランプ６３で本体６１に固定する。これにより、完全にドナー基板４０が被転写基板１１Ａから剥離される。一方、被転写基板１１Ａは、クランプ（図示せず）により、剥離の開始から終了後まで平面状態に維持される。この製造装置６０を用いることにより、真空中でドナー基板４０と被転写基板１１Ａとを容易に分離することが可能となる。
【００７３】
このようにしてドナー基板４０を被転写基板１１Ａから剥離したのち、粘着シート６２が片面粘着シートである場合は、ドナー基板４０に粘着シート６２を貼ったまま搬送することが可能である。粘着シート６２が両面粘着シートである場合は、加熱または紫外線照射により粘着シート６２を本体６１またはドナー基板４０から剥離する。
【００７４】
そののち、図９に示した工程により、赤色発光層１５ＣＲと同様にして、例えば熱転写法により、緑色発光層１５ＣＧを形成する。
【００７５】
緑色発光層１５ＣＧを形成したのち、図１０に示した工程により、赤色発光層１５ＣＲと同様にして、例えば熱転写法により、青色発光層１５ＣＢを形成する。
【００７６】
赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧおよび青色発光層１５ＣＢを形成したのち、例えば蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる電子輸送層１５Ｄおよび第２電極１６を順に形成する。以上により、図３に示したような有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂが形成される。
【００７７】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを形成したのち、例えばＣＶＤ法により、上述した材料よりなる保護膜１７を形成し、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを保護膜１７で覆う。
【００７８】
そののち、保護膜１７の上に、上述した材料よりなる接着層２０を形成する。そののち、カラーフィルタ等が設けられ、上述した材料よりなる封止用基板３０を用意し、駆動基板１１と封止用基板３０とを接着層２０を間にして貼り合わせる。以上により、図３に示した表示装置が完成する。
【００７９】
本実施の形態の効果は、第１の実施の形態と同様である。
【００８０】
なお、上記実施の形態では、ドナー基板４０を曲面に変形させる場合について説明したが、被転写基板１１Ａを曲面に変形させることも可能である。また、図１１の矢印Ｒ１，Ｒ２に示したように、ドナー基板４０および被転写基板１１Ａの両方を曲面に変形させることも可能である。このように被転写基板１１Ａをドナー基板４０と対称逆相に湾曲させることにより、分離を更に促進することができる。
【００８１】
＜第３の実施の形態＞
図１５ないし図１９は本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の製造方法を工程順に表したものである。この製造方法は、湾曲手段として複数の粘着パッドおよび駆動部を備えた粘着ユニットを用いることにおいて第１の実施の形態で説明した製造方法とは異なるものである。なお、第１の実施の形態と製造工程が重複する部分については、図４ないし図１０を参照して説明する。
【００８２】
まず、第１の実施の形態と同様にして、図４および図５に示した工程により、被転写基板１１Ａおよびドナー基板４０を形成する。
【００８３】
次いで、第１の実施の形態と同様にして、図５に示した工程により、真空装置（図示せず）内で、ドナー基板４０と被転写基板１１Ａとを表面（第１電極１３側、および転写層４２側）どうしを対向させて重ね合わせる。
【００８４】
続いて、第１の実施の形態と同様にして、図６に示した工程により、真空装置（図示せず）内において、例えば熱転写法により、赤色発光層１５ＣＲを形成する。
【００８５】
赤色発光層１５ＣＲを形成したのち、真空装置（図示せず）内において、ドナー基板４０を被転写基板１１Ａから剥離する。図１５は、この工程に用いる表示装置の製造装置（基板分離装置）の一例を表したものである。この製造装置７０は、長方形の本体フレーム７１と、基板保持部７２と、粘着ユニット７３と、基板収納カセット７４とを備えている。
【００８６】
基板保持部７２は、被転写基板１１Ａを保持するためのものであり、本体フレーム７１の長手方向の一方の側に固定されている。基板保持部７２は、複数のパッド支持部材７２Ａと、複数の粘着パッド７２Ｂとを有している。パッド支持部材７２Ａの各々には、二つの粘着パッド７２Ｂが配置されている。
【００８７】
粘着ユニット７３は、複数列（例えば五列）の粘着ヘッド８０（Ｎｏ．１，Ｎｏ．２，Ｎｏ．３，Ｎｏ．４，Ｎｏ．５）を共通の架台８０Ａに取り付けた構成を有している。この架台８０Ａは、下端に設けられた車輪８０Ｂにより、本体フレーム７１の長手方向において、基板保持部７２と基板収納カセット７４との間を往復移動可能となっている。ここで、粘着ユニット７３は本発明における「湾曲手段」の一具体例に対応している。
【００８８】
複数の粘着ヘッド８０は、剥離力をドナー基板４０の全面に分布させる（要件（１））と共に、剥離力をドナー基板４０の裏面から作用させる（要件（２））ためのものである。また、複数の粘着ヘッド８０は、剥離をドナー基板４０を平面状態に維持して全面一括で行うのではなく、ドナー基板４０の一辺または一角から開始し、剥離位置を移動させながら進行させる（要件（４））ためのものである。複数の粘着ヘッド８０の各々は、複数（例えば六つ）の粘着パッド８１と、一つの駆動部８２とを備えている。
【００８９】
複数の粘着パッド８１は、要件（３）にいう剥離力を発生させる機能を有するものであり、共通の取付ベース８３に取り付けられている。複数の粘着パッド８１は、平面状態のドナー基板４０に粘着したのち、ドナー基板４０を曲面に変形させながら剥離して保持する（要件（３））ものである。また、複数の粘着パッド８１は、剥離の開始から終了後までドナー基板４０を確実に保持し（要件（５））、ドナー基板４０が脱落するのを抑えることが可能となっている。粘着パッド８１の粘着方式は、粘着パッドが好ましいが、静電チャック式、磁力式、吸着式などでもよい。
【００９０】
駆動部８２は、例えば昇降用シリンダにより構成されている。駆動部８２は、一対のガイドプッシュ８４と共に支持板８５に取り付けられており、これら駆動部８２および一対のガイドプッシュ８４により取付ベース８３を昇降させることで、複数の粘着パッド８１を列ごとに昇降させるようになっている。支持板８４は架台８０Ａの短手方向に固定されている。
【００９１】
この製造装置７０を用いたドナー基板４０の剥離は、例えば次のようにして行うことができる。
【００９２】
まず、図１６に示したように、粘着ユニット７３を基板収納カセット７４側に待避させた状態で、ドナー基板４０および被転写基板１１Ａを重ね合わせた状態で基板保持部７２にセットし、被転写基板１１Ａの裏面に粘着パッド７２Ｂを粘着させる。
【００９３】
次いで、図１７に示したように、粘着ユニット７３を基板保持部７２側に移動し、駆動部８２により複数の粘着パッド８１を下降させて、ドナー基板４０の裏面に粘着パッド８１を粘着させる。このとき、ドナー基板４０および被転写基板１１Ａはいずれも平面状態である。
【００９４】
続いて、図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）に示したように、ドナー基板４０の辺４０Ａに位置する一番右端の粘着ヘッド８０（Ｎｏ．１）から順に、駆動部８２により複数の粘着パッド８１を列ごとに上昇させ、基板保持部７２に保持された被転写基板１１Ａから離間する方向に移動させる。これにより、ドナー基板４０は、辺４０Ａから曲面に変形されると共に被転写基板１１Ａから剥離される。
【００９５】
ドナー基板４０と被転写基板１１Ａとの剥離位置４０Ｃは、変形を開始した辺４０Ａから対辺４０Ｄに向かって移動する。図１８（Ｃ）に示したように、剥離位置４０Ｃが対辺４０Ｄに到達すると、完全にドナー基板４０が被転写基板１１Ａから剥離される。一方、被転写基板１１Ａは、基板保持部７２により、剥離の開始から終了後まで平面状態に維持される。最後に、図１９に示したように、粘着ユニット７３を基板収納カセット７４側に待避させ、ドナー基板４０を基板収納カセット７４に収納する。この製造装置７０を用いることにより、真空中でドナー基板４０と被転写基板１１Ａとを容易に分離することが可能となる。
【００９６】
そののち、図９に示した工程により、赤色発光層１５ＣＲと同様にして、例えば熱転写法により、緑色発光層１５ＣＧを形成する。
【００９７】
緑色発光層１５ＣＧを形成したのち、図１０に示した工程により、赤色発光層１５ＣＲと同様にして、例えば熱転写法により、青色発光層１５ＣＢを形成する。
【００９８】
赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧおよび青色発光層１５ＣＢを形成したのち、例えば蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる電子輸送層１５Ｄおよび第２電極１６を順に形成する。以上により、図３および図４に示したような有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂが形成される。
【００９９】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを形成したのち、図１５に示した工程により、例えばＣＶＤ法により、上述した材料よりなる保護膜１７を形成し、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを保護膜１７で覆う。
【０１００】
そののち、保護膜１７の上に、上述した材料よりなる接着層２０を形成する。そののち、カラーフィルタ等が設けられ、上述した材料よりなる封止用基板３０を用意し、駆動用基板１１と封止用基板３０とを接着層２０を間にして貼り合わせる。以上により、図３に示した表示装置が完成する。
【０１０１】
本実施の形態の効果は、第１の実施の形態と同様である。
【０１０２】
なお、上記実施の形態では、粘着パッド８１を各粘着ヘッド８０の列ごとに上昇させることにより、ドナー基板４０の一辺４０Ａから曲面に変形させる場合について説明したが、互いに対向する二辺から中央に向かって、ドナー基板４０を曲面に変形させるようにしてもよい。また、粘着パッド８１を一つずつ上昇させることにより、ドナー基板４０の一角から対角に向かって、または、対向する二角から中央に向かって、または、全角から中央に向かって、曲面に変形させるようにしてもよい。
【０１０３】
また、複数の粘着パッド８１は、列ごとに限らず、一つずつ独立に、または複数個の粘着パッド８１からなる区画ごとに独立に上昇させることも可能である。
【０１０４】
更に、上記実施の形態では、ドナー基板４０を曲面に変形させる場合について説明したが、被転写基板１１Ａを曲面に変形させることも可能である。また、図１１の矢印Ｒ１，Ｒ２に示したように、ドナー基板４０および被転写基板１１Ａの両方を曲面に変形させることも可能である。このように被転写基板１１Ａをドナー基板４０と対称逆相に湾曲させることにより、分離を更に促進することができる。
【０１０５】
（モジュールおよび適用例）
以下、上記実施の形態で説明した表示装置の適用例について説明する。上記実施の形態の表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【０１０６】
（モジュール）
上記実施の形態の表示装置は、例えば、図２０に示したようなモジュールとして、後述する適用例１〜５などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、駆動基板１１の一辺に、封止用基板３０および接着層２０から露出した領域２１０を設け、この露出した領域２１０に、信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられていてもよい。
【０１０７】
（適用例１）
図２１は、上記実施の形態の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【０１０８】
（適用例２）
図２２は、上記実施の形態の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【０１０９】
（適用例３）
図２３は、上記実施の形態の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【０１１０】
（適用例４）
図２４は、上記実施の形態の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【０１１１】
（適用例５）
図２５は、上記実施の形態の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【０１１２】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、ガラスよりなる基体４１を用いたドナー基板４０を被転写基板１１Ａから剥離する場合について説明したが、本発明は、蒸着マスクなどの全面接触型のパターニングマスクを剥離する場合、またはフィルムを用いたラミネートの場合あるいはフィルムよりなる基体を用いたドナー基板を剥離する場合などにも適用可能である。
【０１１３】
また、上記実施の形態では、Ｒ，Ｇ，Ｂすべての発光層１５Ｃを転写法により形成する場合について説明したが、図２６に示したように、赤色発光層１５ＣＲおよび緑色発光層１５ＣＧのみを転写法により形成したのち、青色発光層１５ＣＢを蒸着法により全面成膜するようにしてもよい。このとき、有機発光素子１０Ｒでは、赤色発光層１５ＣＲと、青色発光層１５ＣＢとが形成されているが、最もエネルギー準位の低い赤色にエネルギー移動が起こり、赤色発光が支配的となる。有機発光素子１０Ｇでは、緑色発光層１５ＣＧと、青色発光層１５ＣＢとが形成されているが、よりエネルギー準位の低い緑色にエネルギー移動が起こり、緑色発光が支配的となる。有機発光素子１０Ｂでは、青色発光層１５ＣＢのみを有するので、青色発光が生じる。
【０１１４】
更に、例えば、上記実施の形態および実施例において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法，成膜条件および転写条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法，成膜条件および転写条件としてもよい。
【０１１５】
加えて、上記実施の形態では、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。例えば、第１電極１３と有機層１５との間に、酸化クロム（ＩＩＩ）（Ｃｒ2 Ｏ3 ），ＩＴＯ（Indium-Tin Oxide：インジウム（Ｉｎ）およびスズ（Ｓｎ）の酸化物混合膜）などからなる正孔注入用薄膜層を備えていてもよい。また、例えば第１電極１３は、誘電体多層膜とすることもできる。
【０１１６】
更にまた、上記実施の形態では、アクティブマトリクス駆動方式の場合について説明したが、本発明は単純マトリクス駆動方式への適用も可能である。加えてまた、アクティブマトリクス駆動のための画素駆動回路の構成は、上記実施の形態で説明したものに限られず、必要に応じて容量素子やトランジスタを追加してもよい。その場合、画素駆動回路の変更に応じて、上述した信号線駆動回路１２０や走査線駆動回路１３０のほかに、必要な駆動回路を追加してもよい。
【符号の説明】
【０１１７】
１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ…有機発光素子、１１…駆動用基板、１１Ａ…被転写基板、１３…第１電極、１４…絶縁層、１５…有機層、１５ＡＢ…正孔注入層および正孔輸送層、１５Ｃ…発光層、１５ＤＥ…電子輸送層および電子注入層、１６…第２電極、１７…保護膜、２０…接着層、３０…封止用基板、４０…ドナー基板、４１…基体、４２…転写層、４３…光熱変換層、５０，６０，７０…表示装置の製造装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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