(57)【要約】      （修正有）【課題】帯電防止、ダイシング時のチップ飛び、ピックアップ時の作業性及び粘着剤残渣の全てに対して良好な特性を有する粘着テープ又はシートを提供する。【解決手段】アクリル酸メチルモノマー、アクリル酸エチルモノマー又はアクリル酸メチルモノマー及びアクリル酸エチルモノマーと、アクリル酸モノマーと、アクリル酸２−エチルヘキシルモノマーとの共重合体からなるアクリル系粘着剤１００重量部に対し、ポリエーテルポリオール化合物０．３〜１０重量部及び少なくとも１種のアルカリ金属塩０．００５〜２重量部が含有されてなる粘着剤層を有する粘着テープ又はシート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリル酸メチルモノマー、アクリル酸エチルモノマー又はアクリル酸メチルモノマー及びアクリル酸エチルモノマーと、
アクリル酸モノマーと、
アクリル酸２−エチルヘキシルモノマーとの共重合体からなるアクリル系粘着剤１００重量部に対し、
ポリエーテルポリオール化合物０．３〜１０重量部及び
少なくとも１種のアルカリ金属塩０．００５〜２重量部が含有されてなる粘着剤層を有する粘着テープ又はシート。
【請求項２】
粘着剤層が紫外線及び／又は放射線に対して透過性を有する基材上に形成されてなり、
前記粘着剤層は、さらに、少なくとも１種類以上の紫外線硬化型オリゴマーを含有する請求項１に記載の粘着テープ又はシート。
【請求項３】
粘着剤層は、さらに、ヒドロキシル価が１２０〜２３０  ＫＯＨｍｇ／ｇの粘着付与剤を含有してなる請求項１又は２に記載の粘着テープ又はシート。
【請求項４】
粘着剤層と接する基材に、帯電防止処理が施されてなる請求項１〜３のいずれか１つに記載の粘着テープ又はシート。
【請求項５】
半導体ウェハ又は基板加工用途に使用される請求項１〜４のいずれか１つに記載の粘着テープ又はシート。
【請求項６】
ポリエーテルポリオール化合物が、４０００以下の重量平均分子量を有する請求項１〜５のいずれか１つに記載の粘着テープ又はシート。
【請求項７】
アルカリ金属塩が、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａからなるカチオンと、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、ＢＦ4、ＰＦ6、ＣｌＯ4、ＮＯ3、ＣＯ3からなるアニオンとからそれぞれ選択される１種以上のイオンを組合せてなる請求項１〜６のいずれか１つに記載の粘着テープ又はシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープ又はシートに関し、より詳細には、基材と粘着剤層とを備え、半導体ウェハ及び／又は基板加工用に好適に用いられる粘着テープ又はシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウェハ及び／又は基板に貼着し、ダイシング、エキスパンディング等を行い、次いで、これら半導体ウェハ等をピックアップすると同時にマウンティングする際に用いる半導体ウェハ等の加工用シートとして、基材上に、電子線により重合硬化反応する粘着剤層が塗布された粘着シートが用いられている。この粘着シートでは、ダイシング後に、電子線を粘着剤層に照射することにより、粘着剤層を重合硬化させ、粘着力を低下させて半導体ウェハ（チップ）等を容易にピックアップすることができる。
【０００３】
このような粘着シートとして、例えば、基材と粘着剤層とを備えるシートが提案されている（例えば、特許文献１及び２）。これらのシートでは、粘着剤層が、ベースポリマーと、所定の分子量を有する多官能ウレタンアクリレート系オリゴマーと、ポリエステル系可塑剤と、光重合開始剤とを含有して形成されている。
【０００４】
しかし、最近では、ウェハ表面に５〜１０μｍ程度の深さのレーザー照射による印字マークが存在するウェハが増加している。また、半導体装置においても、粘着テープ貼り付け面となる封止樹脂面に０．４〜１５μｍ程度の粗面をもつもの、ウェハと同様に、２５〜４０μｍ深さの印字マークが存在するものが増加している。
【０００５】
このような凹凸を有する半導体ウェハ等をダイシングする場合、上述した粘着シートでは、貼り付け面に対する凹凸追従が十分ではないため十分な粘着力が得られず、結果的に、ダイシング時にウェハ等の飛びが生じ、歩留まりが大幅に低下する不具合が発生している。また、飛んだウェハ等が切断ブレードに衝突し、ブレードを破損する不具合が発生することもある。
さらに、凹凸の有無にかかわらず、ダイシング時にチップ飛びを生じさせないために、粘着剤中に粘着付与剤を添加することが提案されている（例えば、特許文献３）。この粘着付与剤は、ＪＩＳ Ｋ００７０−１９９２の７．１中和滴定法によって導き出されるヒドロキシル価が５０〜１５０ＫＯＨｍｇ／ｇに調整させることにより、粘着力を向上させ、ＰＫＧ飛びを防止している。
【０００６】
一方、近年、環境を考慮した製品化の流れに伴い、封止樹脂において、添加剤として、従来とは異なる種類の金属石鹸による安定化剤を用いたり、脱ハロゲン難燃剤を適用したり、これにあわせて、封止樹脂の特性を維持するためにこれまでとは異なる種類／組成等の樹脂が用いられている。
従って、被着体である半導体装置等に用いられている封止樹脂等のこのような変遷に起因して、特許文献３で提案された特定の粘着付与剤を用いるのみでは、切断時のチップ飛びを完全に防止できないという不具合が新たに生じてきた。
【０００７】
また、被着体における封止樹脂及び／又は添加剤の種類、封止樹脂表面に一般的に塗布されている離型剤（例えば、ワックス）の量が少なすぎたり、ばらついたりと、適切でない場合など、粘着剤層における粘着力が、紫外線照射後に所定の値まで低下しない。よって、ピックアップ工程において個片をピックアップできないことがある。無理にピックアップすると、封止樹脂内部から剥がれが生じたり、封止樹脂表面に全面糊残りを生じるという不具合が発生する。
【０００８】
さらに、近年の半導体基板配線の微細化に伴い、基板耐電圧が低下し、工程中に生じる静電気又は剥離帯電によって、基板の回路破壊、製品不良がもたらされている。
これに対して、帯電防止処理が施された粘着シートが提案されている（例えば、特許文献４）。
【０００９】
【特許文献１】特開平６−４９４２０号公報
【特許文献２】特開昭６２−１５３３７６号公報
【特許文献３】特開２００５−２２９０４０号公報
【特許文献４】特開平６−１２８５３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、この粘着シートは、帯電防止効果は優れているが、上述したダイシング時のチップ飛び、ピックアップ時の作業性及び粘着剤残渣の全てについて、満足が得られる特性を有しているとはかぎらない。
よって、帯電防止、ダイシング時のチップ飛び、ピックアップ時の作業性及び粘着剤残渣の全てに対して良好な特性を有する粘着シートが要望されている。
【００１１】
本発明の一つの目的は、帯電防止、ダイシング時のチップ飛び、ピックアップ時の作業性及び粘着剤残渣の全てに対して良好な特性を有する粘着テープ又はシートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の粘着テープ又はシートは、アクリル酸メチルモノマー、アクリル酸エチルモノマー又はアクリル酸メチルモノマー及びアクリル酸エチルモノマーと、
アクリル酸モノマーと、
アクリル酸２−エチルヘキシルモノマーとの共重合体からなるアクリル系粘着剤１００重量部に対し、
ポリエーテルポリオール化合物０．３〜１０重量部及び
少なくとも１種のアルカリ金属塩０．００５〜２重量部が含有されてなる粘着剤層を有することを一つの特徴とする。
【００１３】
この粘着テープ又はシートでは、粘着剤層が紫外線及び／又は放射線に対して透過性を有する基材上に形成されてなり、前記粘着剤層は、さらに、少なくとも１種類以上の紫外線硬化型オリゴマーを含有することが好ましい。
また、粘着剤層は、さらに、ヒドロキシル価が１２０〜２３０  ＫＯＨｍｇ／ｇの粘着付与剤を含有してなることが好ましい。
さらに、粘着剤層と接する基材に、帯電防止処理が施されてなることが好ましい。
また、半導体ウェハ又は基板加工用途に使用されることが好ましい。
【００１４】
さらに、ポリエーテルポリオール化合物が、４０００以下の重量平均分子量を有することが好ましい。
また、アルカリ金属塩が、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａからなるカチオンと、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、ＢＦ4、ＰＦ6、ＣｌＯ4、ＮＯ3、ＣＯ3からなるアニオンとからそれぞれ選択される１種以上のイオンを組合せてなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の粘着テープ又はシートによれば、半導体ウェハ等のダイシング時において、ウェハ等の飛びを確実に防止することができる。また、電子線を照射した後のピックアップ工程において、糊残りを生じさせることなく、作業効率を向上させることができる。さらに、工程中で生じる静電気又は剥離帯電によって、半導体ウェハ等における回路破壊、製品不良等の発生を低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明における粘着テープ又はシートは、所定の粘着剤層を備えている。
粘着剤層は、通常、アクリル系粘着剤と、ポリエーテルポリオール化合物と、アルカリ金属塩とを含んで形成されている。
【００１７】
アクリル系粘着剤は、
（１）アクリル酸メチルモノマーと、アクリル酸モノマーと、アクリル酸２−エチルヘキシルモノマーとの共重合、
（２）アクリル酸エチルモノマーと、アクリル酸モノマーと、アクリル酸２−エチルヘキシルモノマーとの共重合、または
（３）アクリル酸メチルモノマーと、アクリル酸エチルモノマーと、アクリル酸モノマーと、アクリル酸２−エチルヘキシルモノマーとの共重合によって構成されている。
【００１８】
粘着剤を、このような共重合体を配合して形成することにより、帯電防止、ダイシング時のチップ飛び抑制、ピックアップ時の作業性の向上及び粘着剤残渣の低減という、従来から求められていたにもかかわらず、実現し得なかった特性の全てを満足させることができる。つまり、強力に被粘着体を粘着させながら、適当な時点で粘着力を確実に低減させ、粘着剤層として常に適当な強度を確保することができる。しかも、帯電防止のために配合する成分を、帯電防止のために十分量確保しながら、かつ、粘着剤層を構成する全ての成分について良好な相溶性を示して、成分の粘着剤層における不均一性、分離、偏り等をなくして、均一に混合・分布することにより、各成分の個々の性能を最大限に発揮させることが可能となる。
【００１９】
これらの共重合体において、アクリル酸メチルモノマー及び／又はアクリル酸エチルモノマーと、アクリル酸モノマーと、アクリル酸２−エチルヘキシルモノマーとは、例えば、４０〜７０：０．５〜２０：３０〜６０の割合、好ましくは、４５〜７５：１〜１５：３０〜５０の割合で、重合させたものが適している。この範囲とすることにより、粘着剤層を構成するために添加剤を添加する場合においても、添加剤との相溶性を確保することができる。また、長期間の貼付の状態においても、粘着力の増減、熱的な影響による粘着力の増加等を防止することができる。さらに、応力に対して十分な強度を有する粘着剤層を与えることができ、ピックアップ工程において粘着剤残り等の不具合を防止することができる。
【００２０】
これらの共重合体の分子量は、例えば、３０万〜１５０万、特に５０万〜１２０万が好ましい。この範囲とすることにより、紫外線等の照射後の粘着剤層におけるストレスに対して、十分な強度を有することができる。その結果、ピックアップ等において、粘着剤残り等の不具合を防止することができる。また、粘着剤層を構成するために添加剤を添加する場合においても、添加剤との相溶性を確保し、粘着力、帯電防止等において、安定した特性を得ることができる。
【００２１】
ポリエーテルポリオール化合物は、通常、ポリマー分子におけるエーテル結合が、アルカリ金属と錯体を形成し、このような構造によって導電性を付与するものである。ポリマー分子としては、例えば、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシエチレングリコールとポリオキシプロピレングリコールとのブロック共重合体等が例示される。
【００２２】
このポリエーテルポリオール化合物としては、特に限定されず、公知のもののいずれをも使用することができる。例えば、特開２００７−７０４２０等に記載の導電性付与剤等を用いることができる。具体的には、商品名サンニックス（三洋化成工業社製）のＰＰ−４００、ＰＰ−１０００、ＰＰ−２０００、ＧＰ−４００、ＧＰ−６００、ＴＰ−４００等が挙げられる。
ポリエーテルポリオール化合物は、重量平均分子量が４０００以下のものが適しており、２００〜１０００のものが好ましい。アクリル系粘着剤中で経時によるアルカリ金属塩の結晶化を抑制し、ひいては粘着剤の表面固有抵抗値の上昇を防止して、安定な粘着テープを作製するためである。
【００２３】
ポリエーテルポリオール化合物は、上述したアクリル系粘着剤１００重量部に対し、０．３以上かつ１０重量部以下、好ましくは０．３以上かつ７重量部以下、より好ましくは０．４５重量部以上かつ７重量部未満、さらに、０．４５重量部以上かつ６重量部以下、０．４５重量部以上かつ５重量部以下含有されていることが好ましい。アクリル系粘着剤表面の表面固有抵抗値を低減させ、十分な静電気防止機能を付与するためである。また、粘着剤を構成する全ての成分との相溶性を確保し、各成分の偏析を有効に防止するためである。これによって、粘着物性の低下を防止して、粘着テープとしての接着性を向上させることができる。
【００２４】
アルカリ金属塩としては、例えば、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａからなるカチオンと、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、ＢＦ4、ＰＦ6、ＣｌＯ4、ＮＯ3、ＣＯ3 からなるアニオンとから、それぞれ選択される１種以上のイオンを組合せてなるものが使用できる。特に、イオン伝導性に優れ、静電気防止機能に優れるＬｉＣｌＯ4が好適に使用できる。
【００２５】
アルカリ金属塩は、アクリル系粘着剤１００重量部に対し、０．００５〜２重量部、好ましくは０．００５〜１．８重量部、より好ましくは０．００５〜１．５重量部、０．０５〜１．２重量部、さらに０．０３〜１．０重量部含有されていることが好ましい。アルカリ金属塩をこの範囲とすることにより、粘着剤の表面固有抵抗値を低減させ、十分な静電気防止性を付与するためである。また、保存時において、アクリル系粘着剤中でのアルカリ金属塩の結晶化を防止して、安定に機能を発揮させることができる。
【００２６】
本発明の粘着テープ又はシートにおける粘着剤層には、さらに、紫外線硬化型オリゴマーが含有されていることが好ましい。紫外線硬化型オリゴマーとしては、紫外線照射によって硬化する機能を有するオリゴマーであれば特に限定されることなく、いずれのオリゴマーを用いてもよい。例えば、このようなオリゴマーは、分子量が、５００〜５００００程度、さらに１０００〜３００００程度が好ましい。この範囲の分子量とすることにより、紫外線等の照射後の粘着剤の強度を確保し、結果としてピックアップ作業時等の作業でのチップへの粘着剤の付着を防止することができる。また、粘着剤層を構成する各成分との相溶性を確保し、粘着力及び帯電防止特性等の安定性を向上させることができる。
このようなオリゴマーは、例えば、分子内に２個以上の炭素−炭素二重結合を有していればよく、例えば、ウレタン系、ウレタン（メタ）アクリレート系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーが挙げられる。なかでも、紫外線等の照射後の粘着剤の可撓性等の観点から、ウレタンアクリレート系オリゴマーが好ましい。また、２種以上のオリゴマーを併用してもよい。
【００２７】
特に、ウレタン系（メタ）アクリレート系オリゴマーは、分子内に２〜４個、さらに２個のアクリロイル基を有するものが好ましい。例えば、６０〜９０℃に保持した反応槽で、まずジイソシアネートとポリオールとを反応させ、反応が完了した後、ヒドロキシ（メタ）アクリレートを添加してさらに反応させる方法等により製造することができる。
【００２８】
ジイソシアネートとしては、例えば、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等を挙げることができる。
ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール等を挙げることができる。
ヒドロキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドルキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドルキシプロピル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。
【００２９】
紫外線硬化型オリゴマーは、アクリル系粘着剤１００重量部に対し、２０〜１７０重量部程度、さらに、４０〜１５０重量部程度含有されていることが好ましい。この範囲とすることにより、上述した粘着剤の成分のいずれとも、良好な相溶性を確保して、粘着剤層中で偏在等することなく、均一に分散させながら、紫外線照射によって適度に粘着剤層を硬化させ、所望の粘着力を容易に与えることができるからである。
【００３０】
また、本発明の粘着テープ又はシートにおける粘着剤層には、さらに粘着付与剤が含有されていることが好ましい。粘着付与剤は、公知のもののいずれをも用いることができる。なかでも、そのヒドロキシル価が、１２０〜２３０ｍｇ／ｇ、さらに、１２０〜２１０ｍｇ／ｇであるものが好ましい。ヒドロキシル価が大きすぎたり、小さすぎる場合には、半導体ウェハ又は封止樹脂等に対して紫外線照射前において十分な接着性を付与されない傾向がある。また、粘着シートの貼り付け面における封止樹脂等の種類によっては、あるいはその樹脂表面に添加又は付着した離型剤の存在が少ない場合には、紫外線照射後所定の値まで粘着力が下がらない傾向があるからである。
【００３１】
粘着付与剤は、アクリル系粘着剤１００重量部に対し、０．１〜７０重量部程度、さらに、１〜５０重量部程度含有されていることが好ましい。この範囲とすることにより、粘着力を有効に上昇させることができ、粘着シートの保存安定性を確保して、長期間安定した特性を得ることができるからである。
【００３２】
このようなヒドロキシル価を有する粘着付与剤としては、例えば、テルペンフェノール樹脂、ロジンフェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂等が例示される。
テルペンフェノール樹脂としては、アルファーピネン・フェノール樹脂、ベーターピネンフェノール樹脂、ジペンテン・フェノール樹脂、テルペンビスフェノール樹脂が挙げられる。このテルペンフェノール樹脂を用いることにより、粘着剤におけるベースポリマーに対する高い相溶性を得ることができる。よって、テープ保存中における粘着剤の変化が殆どなく、長期間安定した品質を維持することが可能となる。
【００３３】
なお、本発明の粘着テープ又はシートにおける粘着剤層には、さらに、軟化剤、老化防止剤、硬化剤、充填剤、紫外線吸収剤、光安定剤、（光）重合開始剤等の１種以上を適宜選択して添加してもよい。なお、各剤は、単一種を単独で使用してもよいし、複数種を組合わせて用いてもよい。
【００３４】
軟化剤としては、例えば、可塑剤、ポリブテン、液状粘着付与剤樹脂、ポリイソブチレン低重合物、ポリビニルイソブチルエーテル低重合物、ラノリン、解重合ゴム、プロセスオイル又は加流オイル等が挙げられる。
【００３５】
老化防止剤としては、フエノール系老化防止剤（例えば、２，６ジ・ターシヤリブチル−４−メチルフエノール、１，１ビス（４ヒドロキシフエノール）シクロヘキサン等)、アミン系老化防止剤（例えば、フエニールベーターナフチルアミン等）、ベンズイミダゾール系老化防止剤等（例えば、メルカプトベンゾイダゾール等）、２，５ジ・ターシヤリブチルハイドロキノン等が挙げられる。
【００３６】
ゴム系粘着剤の硬化剤としては、イソシアネート、硫黄及び加硫促進剤、ポリアルキルフエノール、有機過酸化物等が挙げられる。イソシアネートとしては、例えば、フエニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフエニルメタジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート又はシクロヘキサンジイソシアネートが挙げられる。硫黄及び加硫促進剤としては、例えば、チアゾール系加硫促進剤、スルフエンアミド系加硫促進剤、チウラム系加硫促進剤、ジチオ酸塩系加硫促進剤等が挙げられる。ポリアルキルフエノールとしては、例えば、ブチルフエノール、オクチルフエノール、ノニルフエノール等が挙げられる。有機過酸化物としては、例えば、ジクロミルパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル又はパーオキシジカーボネート等が挙げられる。
【００３７】
充填剤としては、例えば、亜鉛華、酸化チタン、シリカ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、澱粉、クレー又はタルク等が挙げられる。
【００３８】
光重合開始剤は、紫外線を照射することにより励起、活性化してラジカルを生成し、多官能オリゴマーをラジカル重合により硬化させる作用を有する。具体的には、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１等のアセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系光重合開始剤、α−アシロキシムエステル、アシルホスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジル、カンファーキノン、ジベンゾスベロン、２−エチルアントラキノン、４’，４”−ジエチルイソフタロフェノン等の特殊光重合開始剤等を挙げることができる。
【００３９】
重合開始剤としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物系が挙げられる。単独で用いるのが望ましいが、還元剤と組み合わせてレドックス系重合開始剤として使用してもよい。還元剤としては、例えば、亜硫酸塩、亜硫酸水素塩、鉄、銅、コバルト塩などのイオン化の塩、トリエタノールアミン等のアミン類、アルドース、ケトース等の還元糖などが挙げられる。また、２，２’−アゾビス−２−メチルプロピオアミジン酸塩、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２’−アゾビス−Ｎ，Ｎ’−ジメチレンイソブチルアミジン酸塩、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド等のアゾ化合物を使用してもよい。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上併用して使用してもよい。
【００４０】
本発明の粘着テープ又はシートは、上述した各成分を、任意に溶剤を用いて、直接混合して粘着剤組成物を形成し、この組成物を基材上に塗布又は散布等することにより形成することができる。
各成分の混合は、十分かつ均一な混合を実現するために、プロペラ攪拌機、ディスパー攪拌機等を利用して行うことが好ましい。
【００４１】
また、本発明において用いられる基材は、特に限定されるものではなく、アルミ箔、銀箔等の導電性の金属箔、紫外線及び／又は放射線に対し透過性を有しているものが例示される。なかでも、後者が好ましく、紫外線及び／又は放射線に対し、例えば、７５％程度以上、８０％程度以上、９０％程度以上の透過性を有しているものが好ましい。
【００４２】
具体的には、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン；低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン；ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、フッ素樹脂、セルロース系樹脂及びこれらの架橋体などのポリマー等により形成されたものを挙げることができる。これらは、単層であっても多層構造であってもよい。基材の厚さは、通常、５〜４００μｍ程度が適しており、２０〜３００μｍが好ましい。
【００４３】
基材は、その片面又は両面に、例えば、コロナ処理等の表面処理を行ったものであってもよい。
また、粘着剤層と接する基材は、帯電防止処理されていることが好ましい。ここでの帯電防止処理は、特に限定されるものではなく、例えば、帯電防止剤を基材中に混練して基材全体に含有させるか、帯電防止剤を混練した基材を共押出しして、基材中の少なくとも１層に含有させるか、基材の少なくとも片側、好ましくは両側に下塗り層として塗布し、形成する方法等が挙げられる。
【００４４】
粘着剤組成物を基材へ塗布する方法は、例えば、グラビアコーティング、ロールコーティング、リバースコーティング、ディップコーティング、流し塗り、刷毛塗り等の公知の方法のいずれを利用してもよい。
塗布した後、加熱乾燥することが好ましい。加熱は、例えば、８０〜１００℃、３０秒〜１０分間程度が挙げられる。
粘着剤層の厚さは特に限定されるものではないが、１〜５０μｍ程度が適している。
【００４５】
本発明の粘着テープ又はシートは、粘着剤層保護のために、その表面にこの粘着剤層と実質的に接着しない、例えばシリコーン処理、フッ素樹脂処理層を形成した剥離紙等を重合させるか、あるいはロール状に巻いて製品とすることが好ましい。
【００４６】
本発明の粘着テープ又はシートは、通常、用いられている方法で使用することができる。例えば、半導体ウエハ及び又は基板を貼り付けて固定した後、回転丸刃で半導体ウエハ又は基板を素子小片（チップ）に切断する。その後、加工用粘着シートの基材側から紫外線及び／又は放射線を照射し、次いで、専用治具を用いてウエハ加工用粘着シートを放射状にエキスパンディグ（拡大）し、素子小片（チップ）間隔を一定間隔に広げ、その後、素子小片（チップ）をニードル等で突き上げると共に、エアピンセット等で吸着すること等によりピックアップすると同時にマウンティングする方法が挙げられる。
本発明の粘着シートは、半導体ウエハ、半導体基板、単数又は複数のチップ等をリード及び封止樹脂等で個々に又は一体的に封止した封止樹脂基板など、種々の被着体に対して用いることができる。また、被着体の貼り付け面は、半導体に限らず、金属、プラスチック、硝子、セラミック等の無機物など、種々の材料とすることができる。また、本発明の粘着シートは、特に表面に微細な凹凸、いわゆる梨子地状などの凹凸がある被着面を有するもの、レーザ等による印字がある被着面を有するものなどに対して、さらに、被着面の少なくとも１箇所以上に、１００μｍ程度以下の深さの窪みを有する被着面を備えるものに良好に利用することができる。
【００４７】
以下、本発明の粘着テープ又はシートの実施例を具体的に説明する。なお、粘着付与剤のそのヒドロキシル価はＪＩＳ Ｋ００７０−１９９２の７．１中和滴定法によって導き出される値を用いた。
【００４８】
実施例１
アクリル酸メチル６０重量部と、アクリル酸１０重量部と、アクリル酸２エチルヘキシル４０部とを共重合して得られた重量平均分子量８０万の共重合体（固型分３５％）を調製した。
この共重合体を１００重量部、多官能アクリレート系オリゴマーである日本合成化学製ＵＶ−１７００を１００重量部、粘着付与剤としてヒドロキシル価が１６０〜１７０ＫＯＨｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル社製ＹＳポリスターＮ１２５)を２０重量部、ポリアルキレングリコール化合物と過塩素酸リチウムの混合液（日本カーリット（株）製、商品名ＰＥＬ−２０Ａ（塩含有量：１０重量％））を０．５部（酢酸エチルに固形分濃度が１０％となるように溶解した溶液を配合）、架橋剤としてポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン製）を１重量部、光重合開始剤としてチバスペシャリティーケミカルズ製イルガキュア６５１を３重量部を配合し、粘着剤溶液を配合・調製した。
【００４９】
得られた粘着剤溶液を、シリコーン剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに、乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗工した。１２０℃にて５分間乾燥した。
その後、基材となる１５０μｍのポリエチレンフィルムをラミネートし、半導体加工用シートを作製した。
得られた半導体ウェハ加工用粘着シートを、５０℃加温にて、４日以上熟成した後、以下に示す評価を実施した。
【００５０】
実施例２
実施例１の粘着剤溶液の調製時にポリアルキレングリコール化合物と過塩素酸リチウムの混合液（日本カーリット（株）製、商品名ＰＥＬ−２０Ａ）を３部に変更した以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
【００５１】
実施例３
実施例１の粘着剤溶液の調製時にポリアルキレングリコール化合物と過塩素酸リチウムの混合液（日本カーリット（株）製、商品名ＰＥＬ−２０Ａ）５部に変更した以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
【００５２】
実施例４
実施例１の粘着剤溶液の調製時にポリアルキレングリコール化合物と過塩素酸リチウムの混合液（日本カーリット（株）製、商品名ＰＥＬ−２０Ａ）を１０部に変更した以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
【００５３】
実施例５
実施例２の粘着剤溶液の調製時に粘着付与剤を除いた以外は、実施例２と同様の操作にて粘着シートを作製した。
【００５４】
実施例６
実施例１の粘着剤溶液の調製時に粘着付与剤としてヒドロキシル価が２００〜２１０  ＫＯＨ ｍｇ／ｇのテルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル社製マイティエースＫ１４０)を２０重量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
【００５５】
実施例７
実施例１の粘着剤溶液の調製時にポリアルキレングリコール化合物と過塩素酸リチウム・トリフロオロメタンスルホン酸リチウムの混合液（日本カーリット（株）製、商品名ＰＥＬ−２５）を５部に変更した以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
【００５６】
実施例８
実施例１の粘着剤溶液の調製時に、ポリアルキレングリコール化合物と過塩素酸リチウムの混合液のかわりに、ポリエーテルポリオール（商品名サンニックスＰＰ−１０００、三洋化成工業社製）５重量部および過塩素酸リチウム１重量部を用いた以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
【００５７】
実施例９
実施例１の粘着剤溶液の調製時に、ポリアルキレングリコール化合物と過塩素酸リチウムの混合液のかわりに、ポリエーテルポリオール（商品名サンニックスＰＰ−４００、三洋化成工業社製）１０重量部およびアルカリ金属塩として過塩素酸リチウム０．５重量部を用いた以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
【００５８】
実施例１０
実施例１の粘着剤溶液の調製時に、共重合体を以下のものに変更した以外、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
アクリル酸エチル５５重量部と、アクリル酸１０重量部と、アクリル酸２エチルヘキシル３５重量とを共重合して重量平均分子量７０万の共重合体を調製した。
【００５９】
実施例１１ 
実施例１の粘着剤溶液の調製時に、共重合体を以下のものに変更した以外、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
アクリル酸メチル１０重量部と、アクリル酸エチル５５重量部と、アクリル酸１０重量部と、アクリル酸２エチルヘキシル３５重量とを共重合して重量平均分子量１００万の共重合体を調製した。
【００６０】
実施例１２ 
実施例１の粘着剤溶液の調製時にポリアルキレングリコール化合物と過塩素酸リチウムの混合液（日本カーリット（株）製、商品名ＰＥＬ−２０Ａ）を０．３３３部に変更した以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
【００６１】
実施例１３ 
実施例１の粘着剤溶液の調製時に、ポリアルキレングリコール化合物と過塩素酸リチウムの混合液のかわりに、ポリエーテルポリオール（商品名サンニックスＰＰ−１０００、三洋化成工業社製）５重量部及び過塩素酸リチウム０．０７６重量部を用いた以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
【００６２】
比較例１
実施例１の粘着剤溶液の調製時にポリアルキレングリコール化合物と過塩素酸リチウムの混合液を配合しない以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
【００６３】
比較例２
実施例１の粘着剤溶液の調製時にポリアルキレングリコール化合物と過塩素酸リチウムの混合液を０．１重量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
【００６４】
比較例３
実施例１の粘着剤溶液の調製時にポリアルキレングリコール化合物と過塩素酸リチウムの混合液（日本カーリット（株）製、商品名ＰＥＬ−２０Ａ）を２０部に変更した以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
【００６５】
比較例４
実施例１の粘着剤溶液の調製時に、共重合体を以下のものに変更した以外、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
アクリル酸１０重量部と、アクリル酸２エチルヘキシル１００部を共重合して重量平均分子量８０万の共重合体（固型分３５％）を得た。
【００６６】
比較例５
実施例１の粘着剤溶液の調製時にポリアルキレングリコール化合物と過塩素酸リチウムの混合液を０．３重量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
【００６７】
比較例６
実施例１の粘着剤溶液の調製時にポリアルキレングリコール化合物と過塩素酸リチウムの混合液を１２重量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
【００６８】
比較例７
実施例１の粘着剤溶液の調製時に、アクリル酸メチル６０重量部と、アクリル酸２エチルヘキシル４０部とを共重合して得られた共重合体に変更した以外、実施例１と同様の操作にて粘着シートを作製した。
を調製した。
【００６９】
テープ貼り付け
半導体チップが搭載された基板の封止樹脂面（樹脂面に深さ１５μｍのレーザー印字があるタイプ）に日東精機製Ｍ−２８６Ｎの貼り付け装置を用い、速度６０ｍｍ／ｓｅｃ、テーブル温度４５℃にて粘着シートを貼り合せた。
貼り付け後、サンプルを取り出し基板表面から５０ｍｍの高さより静電電位測定器（春日電機（株）製  ＫＳＤ−０１０３Ｓ）を用い、表面電位を測定した。
【００７０】
切断
ＤＩＳＣＯ製ＤＦＧ−６５１のダイサーを用い、回転数：３８０００ｒｐｍ、刃厚：３００μｍのレジンブレードを用いて、粘着層及び基材切り込みの総量を９０μｍとし、速度４０ｍｍ／ｓｅｃ、切断時水量：１．５Ｌ／ｍｉｎの条件で切断を実施した。
この際に、５ｍｍ□に切断した２０００個のパッケージに対して飛んだパッケージの数をカウントした。
【００７１】
粘着剤硬化のための紫外線照射
切断後、基材側から２０ｍＷ／ｃｍ２の高圧水銀ランプを用いて３０秒間紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させた。その後、室温まで冷却し、手でパッケージを剥離し、２０００個のパッケージに対する剥離可能の有無と粘着剤残渣の有無を確認した。
【００７２】
ピックアップ評価
紫外線照射後、サンプルを芝浦メカトロニクス性ダイボンダーＦＥＤ−１７８０を用い、ピックアップ速度４０ｍｍ／ｓｅｃ、ニードルハイト：５００μｍ、ニードルＲ＝５００、ニードル本数１本の条件にて２００個ピックアップし、成功数を評価した。
【００７３】
これらの結果を表１及び２に示す。
【表１】
2010053192.tif 000002
【表２】
2010053192.tif 000003
表１及び表２から、実施例では、半導体ウェハ等のダイシング時において、ウェハの飛びを確実に防止することができた。また、電子線を照射した後のピックアップ工程において、糊残りを生じさせることなく、作業効率を向上させることができた。さらに、工程中で生じる静電気又は剥離帯電を低減させることができ、半導体ウェハ等における回路破壊、製品不良等の発生を低減させることができた。
一方、比較例では、ウェハの飛びが発生し、電子線を照射した後のピックアップ工程においても、糊残りが生じ、工程中において、静電気又は剥離帯電を抑制することができなかった。特に、比較例７では、粘着剤層の相溶性が悪く、いずれの特性をも満たせなかった。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明の半導体素子の製造方法は、ウォータージェットレーザダイシングを行うことができる対象、すなわち、半導体関連材料（例えば、半導体ウェハ、ＢＧＡパッケージ、プリント回路、セラミック板、液晶装置用のガラス部品、シート材料、回路基板、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光／受光素子基板、ＭＥＭＳ基板又は半導体パッケージ等）等のみならず、あらゆる種類の材料に対して、広範囲に利用することができる。