(57)【要約】【課題】ガラス板を分断するためのシステム構成を、小型化し、システム構築のためのコストを抑える。【解決手段】この装置は、スクライブテーブル２と、スクライブヘッド３と、ブレイクテーブル４と、１対のプライヤヘッド３２と、を備えている。スクライブヘッド３は、Ｘ軸方向に移動自在に設けられ、スクライブテーブル２に載置されたガラス板に分断溝を形成する。ブレイクテーブル４は、スクライブヘッド３を挟んでスクライブテーブル２と逆側に配置され、分断溝が形成されたガラス板が載置される。１対のプライヤヘッド３２は、Ｘ軸と直交するＹ軸方向に移動自在に設けられ、ガラス板のＸ軸方向の両端を把持してスクライブテーブル２とブレイクテーブル４との間でガラス板を搬送可能であり、かつブレイクテーブル４に載置されたガラス板の分断溝の両端に分断荷重を作用させてガラス板を分断する。【選択図】図１
2010173902.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分断すべき脆性材料基板が所定の位置に載置されるスクライブテーブルと、
Ｘ軸方向に移動自在に設けられ、前記スクライブテーブルに載置された脆性材料基板に分断溝を形成するためのスクライブヘッドと、
Ｘ軸と直交するＹ軸方向に移動自在に設けられ、脆性材料基板のＸ軸方向の両端を把持して脆性材料基板を搬送可能であり、かつ脆性材料基板の分断溝の両端に分断荷重を作用させて脆性材料基板を分断するための１対のプライヤと、
を備えた脆性材料基板の搬送・分断装置。
【請求項２】
前記スクライブヘッドを挟んで前記スクライブテーブルと逆側に配置され、分断溝が形成された脆性材料基板が載置されるブレイクテーブルをさらに備え、
前記１対のプライヤは前記スクライブテーブルと前記ブレイクテーブルとの間で脆性材料基板を搬送可能である、
請求項１に記載の脆性材料基板の搬送・分断装置。
【請求項３】
前記１対のプライヤはＸ軸方向にも移動可能である、請求項１又は２に記載の脆性材料基板の搬送・分断装置。
【請求項４】
前記スクライブテーブルが一方側に設けられるとともに、前記ブレイクテーブルが他方側に設けられた１つのベース台をさらに備えた、請求項２に記載の脆性材料基板の搬送・分断装置。
【請求項５】
前記１対のプライヤのそれぞれは、
脆性材料基板の第１面を押圧するための押圧体を先端部に有する第１チャックと、
前記押圧体に対向しかつ前記押圧体に対して相対的に接近、離反自在に配置され、脆性材料基板の第２面を受ける受け部を有する第２チャックと、
を備え、
前記第２チャックの受け部は、前記分断溝と交差する左右方向に所定の長さで延び脆性材料基板より低剛性の弾性変形可能な弾性プレートと、前記弾性プレートの左右方向両端部を前記第２チャックに対して支持する弾性プレート支持部と、を有し、
前記第１チャックの押圧体は脆性材料基板に対して前記分断溝の溝幅よりも広い分布荷重を作用させるための押圧部を有している、
請求項１から４のいずれかに記載の脆性材料基板の搬送・分断装置。
【請求項６】
前記スクライブヘッドは、前記スクライブテーブルに載置された脆性材料基板の下方又は上方に配置されて、脆性材料基板の下面又は上面に分断溝を形成するスクライビングホイールであり、
前記スクライブヘッドに対向して分断溝形成時における脆性材料基板を前記スクライビングホイールが配置された逆側から支持する支持バーをさらに備えた、
請求項１から５のいずれかに記載の脆性材料基板の搬送・分断装置。
【請求項７】
前記スクライブテーブルの脆性材料基板搬送路に出没自在に設けられ、前記スクライブテーブルの所定位置に載置された脆性材料基板の搬送方向下流側の端部に当接可能な１又は複数の第１位置決めピンと、
前記スクライブテーブルの脆性材料基板搬送路に出没自在にかつＹ軸方向に移動自在に設けられ、前記スクライブテーブルに載置された脆性材料基板の搬送方向上流側の端部に当接可能な１又は複数の第２位置決めピンと、
前記スクライブテーブルの脆性材料基板搬送路の両側方にＸ軸方向に移動自在に設けられ、前記スクライブテーブルに載置された脆性材料基板のＸ軸方向両端に当接可能な１又は複数の第３位置決めピンと、
をさらに備えた、請求項１から６のいずれかに記載の脆性材料基板の搬送・分断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス板等の脆性材料基板の搬送及び分断を行う装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス板等の脆性材料基板を分断する場合は、搬送装置、スクライブ装置及びブレイク装置を準備し、各装置によって処理が実行されている。すなわち、ガラス板は搬送装置によってスクライブ装置のテーブルに載置され、そこでガラス板に分断溝が形成される。次に、分断溝が形成されたガラス板は搬送装置によってブレイク装置のテーブルに搬送され、ここでガラス板は分断溝に沿って分断される。
【０００３】
例えば、特開平７−２７６１７４号公報に示されたワーク加工方法及び装置では、スクライブテーブルで分断溝が形成されたガラス板を中間搬送ロボットで吸着してブレイクテーブルへ搬送している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２７６１７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
以上のように、従来の、特に大型のガラス板を分断するためのシステムでは、分断溝を形成するスクライブ装置と、分断を行うブレイク装置と、ガラス板をスクライブ装置やブレイク装置の各テーブルに搬送するための搬送装置とが、それぞれ別々に設けられている。
【０００６】
このような従来のシステムでは、システム全体が大型化し、各装置を配置するために広いスペースが必要になり、またシステム全体を構築するための費用が高くなってしまう。
【０００７】
本発明の課題は、大型のガラス板を分断するためのシステム構成を、小型化し、システム構築のためのコストを抑えることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係る脆性材料基板の搬送・分断装置は、スクライブテーブルと、スクライブヘッドと、１対のプライヤと、を備えている。スクライブテーブルは分断すべきガラス板が所定の位置に載置される。スクライブヘッドは、Ｘ軸方向に移動自在に設けられ、スクライブテーブルに載置されたガラス板に分断溝を形成する。１対のプライヤは、Ｘ軸と直交するＹ軸方向に移動自在に設けられ、脆性材料基板のＸ軸方向の両端を把持して脆性材料基板を搬送可能であり、かつ脆性材料基板の分断溝の両端に分断荷重を作用させて脆性材料基板を分断する。
【０００９】
ここで、本件発明において、分断溝とは脆性材料基板のスクライブに通常使用されるスクライビングホイール及びレーザ等の照射による熱応力を利用して形成されるスクライブラインや、砥石を用いたダイシング加工によって形成される分断用の切り欠き溝を含み、分断によって脆性材料基板を分離するためのガイドラインとなるものを意味する。
【００１０】
また、本件発明において、分断とは脆性材料の主面に形成されたスクライブラインや切欠き溝に沿って脆性材料基板を分離するための加工工程を意味する。
【００１１】
さらに、本件発明において、脆性材料基板とは、建材用ガラス、自動車用窓ガラス、FPD等のガラス回路基板、焼結材料のセラミックス、単結晶シリコン、半導体ウエハ、セラミック基板、サファイヤ基板、石材等が含まれる。
【００１２】
この装置では、スクライブテーブルに脆性材料基板が供給されると、１対のプライヤによって脆性材料基板が把持され、所定位置に移動させられる。この所定位置において、スクライブヘッドによって脆性材料基板に分断溝が形成される。分断溝が形成された脆性材料基板は、分断位置において、１対のプライヤによって分断溝に沿って分断される。
【００１３】
以上のように、この装置では、１対のプライヤが脆性材料基板を搬送するとともに、この１対のプライヤによって脆性材料基板の分断をも実行している。このため、従来装置のように搬送装置と脆性材料基板を分断する装置とが別に設けられている場合に比較して、システム全体を小型化できるとともに、システムの構築のためのコストを低く抑えることができる。
【００１４】
請求項２に係る脆性材料基板の搬送・分断装置は、請求項１の装置において、スクライブヘッドを挟んでスクライブテーブルと逆側に配置され、分断溝が形成された脆性材料基板が載置されるブレイクテーブルをさらに備えている。そして、１対のプライヤはスクライブテーブルとブレイクテーブルとの間で脆性材料基板を搬送可能である。
【００１５】
この場合も、前記同様に、１対のプライヤがスクライブテーブルとブレイクテーブルとの間で脆性材料基板を搬送し、かつ１対のプライヤによって脆性材料基板の分断をも実行するので、システム全体を小型化できるとともに、システムの構築のためのコストを低く抑えることができる。
【００１６】
請求項３に係る脆性材料基板の搬送・分断装置は、請求項１又は２の装置において、１対のプライヤはＸ軸方向にも移動可能である。
【００１７】
ここでは、１対のプライヤがＸ軸方向にも移動自在であるので、脆性材料基板のサイズ等によってプライヤを適切な位置に調整することができ、種々の脆性材料基板に対して良好な分断を行うことができる。
【００１８】
請求項４に係る脆性材料基板の搬送・分断装置は、請求項２の装置において、スクライブテーブルが一方側に設けられるとともに、ブレイクテーブルが他方側に設けられた１つのベース台をさらに備えている。
【００１９】
ここでは、１つのベース台にスクライブテーブルとブレイクテーブルとが設けられているので、さらに小型化、低コストが可能になる。
【００２０】
請求項５に係る脆性材料基板の搬送・分断装置は、請求項１から４のいずれかの装置において、１対のプライヤのそれぞれは、第１チャックと、第２チャックと、を備えている。第１チャックは脆性材料基板の第１面を押圧するための押圧体を先端部に有している。第２チャックは、押圧体に対向しかつ押圧体に対して相対的に接近、離反自在に配置され、脆性材料基板の第２面を受ける受け部を有している。そして、第２チャックの受け部は、分断溝と交差する左右方向に所定の長さで延び脆性材料基板より低剛性の弾性変形可能な弾性プレートと、弾性プレートの左右方向両端部を第２チャックに対して支持する弾性プレート支持部と、を有し、第１チャックの押圧体は脆性材料基板に対して分断溝の溝幅よりも広い分布荷重を作用させるための押圧部を有している。
【００２１】
この装置では、分断溝が形成された脆性材料基板は、第２チャックの受け部によって支持され、第１チャックの押圧体によって押圧されて折り曲げられて分断される。このとき、脆性材料基板の一方の表面は受け部の弾性プレートによって覆われており、また脆性材料基板の他方の表面は、分断溝を含む所定の幅で押圧体により分布荷重を受ける。
【００２２】
このようなチャックを有するプライヤによって脆性材料基板を搬送するので、脆性材料基板を確実に保持して搬送することが可能となる。また、分断時においては、脆性材料基板に分布荷重を作用させて分断しているので、従来の工具を用いた場合に比較してゆっくりした速度で脆性材料基板を分断することができ、脆性材料基板の分断面の品質が向上する。
【００２３】
さらに、このプライヤでは、各チャックの押圧体及び受け部が分断溝の溝幅よりも広いので、各チャックによる脆性材料基板の把持位置を厳しく管理する必要がない。すなわち、各チャックの把持位置が、分断溝からある程度ずれても許容される。このため、１対のプライヤの搬送精度を厳しく管理する必要がなく、搬送制御が容易になる。
【００２４】
請求項６に係る脆性材料基板の搬送・分断装置は、請求項１から５のいずれかの装置において、スクライブヘッドは、スクライブテーブルに載置された脆性材料基板の下方又は上方に配置されて、脆性材料基板の下面又は上面に分断溝を形成するスクライビングホイールであり、スクライブヘッドに対向して分断溝形成時における脆性材料基板をスクライビングホイールが配置された逆側から支持する支持バーをさらに備えている。
【００２５】
ここでは、ガラス板の下方又は上方に配置されたスクライブヘッドによってガラス板の下面又は上面に分断溝が形成される。このとき、上方又は下方から支持バーによってガラス板が支持されるので、良好に分断溝を形成することができる。
【００２６】
請求項７に係る脆性材料基板の搬送・分断装置は、請求項１から６のいずれかの装置において、それぞれ１又は複数の第１位置決めピン、第２位置決めピン及び第３位置決めピンをさらに備えている。第１位置決めピンは、スクライブテーブルの脆性材料基板搬送路に出没自在に設けられ、スクライブテーブルの所定位置に載置された脆性材料基板の搬送方向下流側の端部に当接可能である。第２位置決めピンは、スクライブテーブルの脆性材料基板搬送路に出没自在にかつＹ軸方向に移動自在に設けられ、スクライブテーブルに載置された脆性材料基板の搬送方向上流側の端部に当接可能である。第３位置決めピンは、スクライブテーブルの脆性材料基板搬送路の両側方にＸ軸方向に移動自在に設けられ、スクライブテーブルに載置された脆性材料基板のＸ軸方向両端に当接可能である。
【００２７】
ここでは、スクライブテーブルに供給されてきた脆性材料基板は、第１〜第３位置決めピンによって所定の位置に位置決めされる。これにより、脆性材料基板の正確な位置に分断溝を形成することができる。
【発明の効果】
【００２８】
以上のような本発明では、従来に比較して、小型かつ低コストで、脆性材料基板の搬送及び分断を行うことができる。特に、搬送のための装置や機構を省略でき、システム全体の小型化を図ることができる。また、分断のための場所が規制されず、ブレイクテーブルをあえて設ける必要がないので、さらに小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態によるガラス板の搬送・分断装置の外観斜視図。
【図２】前記装置のプライヤヘッドの模式図。
【図３】前記プライヤヘッドのチャック部分の構成図。
【図４】図３の側面図。
【図５】前記装置の動作を説明するためのフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
［全体構成］
図１は本発明の一実施形態によるガラス板の搬送・分断装置の概略外観斜視図である。この装置は、ガラス板Ｇの搬送、分断溝（スクライブライン）の形成及び分断（ブレイク）を実行可能な装置であり、ベース台１と、スクライブテーブル２と、スクライブヘッド３と、ブレイクテーブル４と、１対のプライヤ５と、を備えている。なお、以下の説明では、図１に示すように、ベース台１の１つの辺に沿った方向（ガラス板の搬送方向と直交する方向）をＸ軸方向、水平面内でＸ軸方向に直交する方向（ガラス板の搬送方向）をＹ軸方向、高さ（鉛直）方向をＺ軸方向と定義する。
【００３１】
［ベース台］
ベース台１はＹ軸方向に長い直方体形状であり、Ｘ軸方向の両端部にＹ軸方向に沿って形成された１対のガイドレール１０を有している。この１対のガイドレール１０はベース台１のＹ軸方向の長さとほぼ同じ長さを有している。
【００３２】
［スクライブテーブル］
スクライブテーブル２は、ベース台１の一方側の一部に形成されている。このスクライブテーブル２の表面には、３列のボールトランスファー１２が配置されており、ガラス板ＧをＸ及びＹ軸方向に自在に移動させることが可能となっている。
【００３３】
また、このスクライブテーブル２には、複数の位置決めピン１３，１４，１５が設けられている。具体的には、Ｙ軸方向においてベース台１の長手方向のほぼ中央部に、２つの第１位置決めピン１３が配置されている。この第１位置決めピン１３は、上下方向に移動自在であり、スクライブテーブル２に載置されたガラス板Ｇの搬送方向下流側の端面に当接可能な位置決め位置と、ガラス板Ｇの移動の妨げにならない退避位置と、を取り得る。また、２つの第１位置決めピン１３とＹ軸方向において対向するように２つの第２位置決めピン１４が配置されている。この第２位置決めピン１４は、上下方向に移動自在であり、スクライブテーブル２に載置されたガラス板Ｇの搬送方向上流側の端面に当接可能な位置決め位置と、ガラス板Ｇの移動の妨げにならない退避位置と、を取り得る。また、第２位置決めピン１４は、上昇した位置決め位置においてＹ軸方向に沿って移動することも可能であるように構成されている。さらに、このスクライブテーブル２には、Ｘ軸方向の両端部にそれぞれ２本（計４本）の第３位置決めピン１５が配置されている。この第３位置決めピン１５は、Ｘ軸方向に沿って移動自在であり、スクライブテーブル２に載置されたガラス板Ｇの端面に当接してガラス板ＧをＸ軸方向に沿って移動させたり、あるいは位置決めしたりすることが可能となっている。
【００３４】
［スクライブヘッド］
スクライブヘッド３は、スクライブテーブル２に載置されたガラス板Ｇの下方に配置されている。そして、このスクライブヘッド３はＸ軸方向に延びるスクライブガイド２０に沿ってＸ軸方向に移動自在となっている。スクライビングヘッド３の上部には、ガラス板に分断溝を形成するためのスクライビングホイール２１が設けられている。また、スクライブヘッド３と上下方向に対向して、支持バー２２が配置されている。支持バー２２は、門型フレーム２３に固定されたシリンダ２４によって上下方向に移動が可能である。より具体的には、支持バー２２は、シリンダ２４によって、ガラス板Ｇにスクライブラインを形成する際にガラス板Ｇを上方から押圧する押圧位置と、ガラス板Ｇが搬送される際にガラス板Ｇから上方に離れた退避位置と、の間で移動させられる。なお、図１では、門型フレーム２４をベース台１に支持する支持部は省略している。
【００３５】
［ブレイクテーブル］
ブレイクテーブル４は、ベース台１の他方側の一部に、すなわちスクライブヘッド３、スクライブガイド２０及び支持バー２２を挟んでスクライブテーブル２とＹ軸方向において逆側に形成されている。このブレイクテーブル４にはスクライブヘッド３によってスクライブラインが形成されたガラス板Ｇが載置され、ここでガラス板Ｇの分断が実行される。なお、図示していないが、このブレイクテーブル４上に搬送コンベアが設けられており、分断されたガラス板Ｇがこの搬送コンベアによって搬出されるようになっている。
【００３６】
［プライヤ］
１対のプライヤ５は、それぞれガイドレール１０に沿ってY軸方向に移動自在である。１対のプライヤ５は、それぞれ同様の構成であり、図１及び図２に示すように、ガイドレール１０にY軸方向に移動自在に係合する第１移動体３０と、第１移動体３０に対してX軸方向に移動自在に係合する第２移動体３１と、プライヤヘッド３２と、を有している。このような構成により、プライヤヘッド３２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方向に移動自在である。
【００３７】
プライヤヘッド３２は、図２に模式化して示すように、上チャック３５と下チャック３６とを有している。上チャック３５は、加圧シリンダ３７のロッド先端に装着されており、加圧シリンダ３７によって上下方向に移動可能である。また、下チャック３６は、受け側シリンダ３８のロッド先端に装着されており、受け側シリンダ３８によって上下方向に移動可能である。
【００３８】
以上のような構成により、上下のチャック３５，３６によってガラス板ＧのＸ軸方向の両端を把持して、スクライブテーブル２とブレイクテーブル４との間でＹ軸方向にガラス板Ｇを搬送可能である。また、同様に、上下のチャック３５，３６によってガラス板ＧのＸ軸方向の両端を把持し、ブレイクテーブル４に載置されたガラス板Ｇのスクライブラインの両端に分断荷重を作用させて、ガラス板Ｇを分断することが可能である。
【００３９】
＜チャック＞
次に各チャック３５，３６について図３及び図４を用いて詳細に説明する。
【００４０】
上チャック３５は先端部に押圧体４０を有している。押圧体４０は、ガラス板Ｇを上方から押圧するために設けられた部分であって、図３及び図４で示すように、押圧部としての押圧プレート４０ａと、押圧プレート支持部４０ｂと、を有している。なお、図４は、図３の右側面図である。
【００４１】
押圧プレート４０ａは、スクライブラインが形成されたガラス板Ｇに対して、スクライブラインの溝幅よりも広い範囲で分布荷重を作用させるためのものであり、Ｘ軸方向とＹ軸方向に所定の幅を有している。この押圧プレート４０ａは、ガラスより高い剛性を有するステンレス材あるいはＳＫ（工具鋼）材等で形成されるのが好ましいが、特にこれらの材質に限定されるものではない。なお、この実施形態では、押圧プレート４０ａのＹ軸方向の幅は、後述する第２チャック３６の受け部の幅よりも短く形成されている。
【００４２】
押圧プレート支持部４０ｂは、押圧プレート４０ａを加圧シリンダ３７のロッド先端部に支持するためのものである。この押圧プレート支持部４０ｂは、押圧プレート４０ａの上面から上方に延びる３つのプレート状部分を有している。
【００４３】
加圧シリンダ３７のロッド先端部には連結部材４２が固定されている。連結部材４２には、押圧プレート支持部４０ｂの３つのプレート状部分に挿入される取付部４２ａが形成されている。そして、押圧プレート支持部４０ｂと取付部４２ａに形成された貫通孔を通過する連結ピン４３により、連結部材４２と押圧プレート支持部４０ｂとが、すなわち加圧シリンダ３７のロッドと押圧体４０とが連結されている。
【００４４】
なお、押圧体４０は、連結ピン４３を介して連結部材４２と回動自在に連結されており、押圧プレート４０ａの接触面全面をガラス板Ｇの表面に面接触させることができるので、後述する弾性プレート４６との間でガラス板Ｇを確実にチャックすることができる。
【００４５】
下チャック３６は先端部に受け部４５を有している。受け部４５は、弾性プレート４６と、弾性プレート支持部４７と、を有している。
【００４６】
弾性プレート４６は、Ｙ軸方向に所定の長さで延び、ガラス板Ｇより低剛性の弾性変形可能な部材である。この実施形態では、弾性プレート４６はＹ軸方向において押圧プレート４０ａより長く、Ｘ軸方向において押圧プレート４０ａとほぼ同じ長さに形成されている。また、この弾性プレート４６はポリアセタール、塩化ビニル、ポリエチルケトン等の樹脂で形成されるのが好ましいが、特にこれらの材質に限定されるものではない。
【００４７】
弾性プレート支持部４７は、弾性プレート４６の長手方向両端部を受け側シリンダ３８に対して支持するものであり、支持軸４８と、１対の支持部材４９と、を有している。支持軸４８は、弾性プレート４６とほぼ同じ長さを有している。ここで、受け側シリンダ３８のロッド先端には連結部材５０が固定されており、支持軸４８はこの連結部材５０に形成された受け部支持孔５０ａを貫通している。１対の支持部材４９はほぼ矩形のプレート部材であり、その上面が弾性プレート４６の両端部に固定されている。また、１対の支持部材４９には貫通孔が形成されており、支持軸４８が貫通している。
【００４８】
１対の支持部材４９の上面において、Ｘ軸方向の外側の端部には、ガラス板Ｇの端面が当接するストッパ５２が設けられている。このストッパ５２にガラス板Ｇの端面を当接させることにより、ガラス板Ｇとプライヤヘッド３２（チャック３５，３６）の相対的な位置決めを行うことが可能である。
【００４９】
なお、連結部材５０には、Ｙ軸方向に受け部支持孔５０ａに貫通するネジ孔が形成されている。そしてこのネジ孔にネジ部材５１を螺合し、その先端で支持軸４８を押圧している。
【００５０】
［動作］
次に図５のフローチャートを用いて、ガラス板の搬送及び分断動作について説明する。本装置とは別の自動搬送装置あるいは手作業によってガラス板Ｇがベース台１に搬入されると、ステップＳ１のガラス板セット処理を実行する。すなわち、このステップＳ１では、ベース台１の一端側に１対のプライヤ５（具体的には第１移動体３０）をガイドレール１０に沿って移動させ、この１対のプライヤ５のプライヤヘッド３２の上下のチャック３５，３６（以下、単にプライヤヘッド３２と記す）で、ベース台１に搬入されたガラス板Ｇの両端を把持する。この場合は、加圧シリンダ３７及び受け側シリンダ３８には比較的低圧のエアを送り、低圧でガラス板Ｇをチャック（以下、低圧チャックと記す）する。そして、プライヤヘッド３２によりガラス板Ｇをチャックした状態で、ガラス板Ｇを位置決めピン１３〜１５が配置されたスクライブテーブル２上に移動させる。
【００５１】
次にステップＳ２では、位置決めピン１３〜１５を用いてプリアライメント処理を実行する。ここでは、プライヤヘッド３２によるガラス板Ｇのチャックを解除した状態で、以下の処理を実行する。すなわち、まず、第１位置決めピン１３及び第２位置決めピン１４を、ガラス板Ｇの端面が当接可能な位置決め位置に突出させる。そして、第２位置決めピン１４によってガラス板Ｇの端面を第１位置決めピン１３側に押すとともに、左右の第３位置決めピン１５を互いに近づけるように移動させて、ガラス板ＧのＸ軸方向の位置決めを行う。このように、ガラス板Ｇの４つの端面に各位置決めピン１３〜１５を当接させることによって、ガラス板Ｇが基準位置に載置されたことになる。
【００５２】
次にステップＳ３では、すべての位置決めピン１３〜１５を退避させ、再度プライヤヘッド３２によってガラス板Ｇを把持してスクライブ位置に搬送する。
【００５３】
プライヤヘッド３２によってガラス板Ｇを把持する際のガラス板Ｇにおけるチャックの位置は、ガラス板Ｇの搬送方向におけるガラス板Ｇの先頭の両端が好ましいが、搬送するガラス板Ｇの大きさ等に応じて適宜設定が可能である。
【００５４】
なお、このスクライブ位置への搬送は、ステップＳ２による基準位置からのプライヤヘッド３２の移動距離によって設定される。すなわち、プライヤヘッド３２の第１移動体３０は図示しないサーボモータによってＹ軸方向に移動させられるので、サーボモータの回転数を検出して制御することにより、ガラス板Ｇの移動距離を精度良く制御して、ガラス板Ｇを正確にスクライブ位置に移動させることができる。
【００５５】
ガラス板Ｇがスクライブ位置へ移動させられると、ステップＳ４でスクライブ動作を実行する。すなわち、スクライブヘッド３をＸ軸方向に移動させて、ガラス板下面にスクライブラインを形成する。このとき、シリンダ２４を駆動して支持バー２２を下降させ、この支持バー２２によりガラス板Ｇの上面を押圧しておく。そして、１本のスクライブラインが形成された後は、支持バー２２を上昇させてガラス板Ｇから退避させる。
【００５６】
次にステップＳ５では、予定された本数のスクライブラインが形成されたか否かを判断する。大型のガラス板の場合、１枚のガラス板に複数のスクライブラインを形成する場合があるので、予定された本数のスクライブラインが形成されるまで、ステップＳ３からステップＳ５を繰り返し実行する。
【００５７】
予定された本数のスクライブラインが形成されると、ステップＳ５からステップＳ６に移行する。ステップＳ６では、プライヤヘッド３２によるガラス板Ｇのチャックを一旦解除し、最初に形成されたスクライブラインが上チャック３５の押圧プレート４０ａのＹ軸方向の中央に位置するように、プライヤヘッド３２によってガラス板Ｇを把持する。なお、ここでのプライヤヘッド３２によるガラス板Ｇの把持は、低圧チャックによって行う。
【００５８】
次にステップＳ７では、プライヤヘッド３２をブレイクテーブル５まで移動させ、ガラス板Ｇをブレイク位置に位置させる。
【００５９】
ガラス板Ｇをブレイク位置に移動させた後、ステップＳ８においてプライヤヘッド３２によってガラス板Ｇを分断する。すなわち、加圧シリンダ３７及び受け側シリンダ３８に、比較的高いエア圧を供給し、加圧シリンダ３７によってガラス板Ｇを押圧する。ここでのエア圧は、プライヤヘッド３２によってガラス板Ｇを把持し、搬送する場合の低圧チャック時よりも高い圧力である。これにより、ガラス板Ｇはスクライブラインに沿って分断される。分断されたガラス板は、ステップＳ１０によって次の工程に搬出される。
【００６０】
ステップＳ９では、すべてのスクライブラインについて分断処理を行ったか否かを判断する。すべてのスクライブラインについての分断処理が完了していない場合は、ステップＳ６に戻り、最も端のスクライブラインが上チャック３５の押圧プレート４０ａのＹ軸方向の中央に位置するように、プライヤヘッド３２によってガラス板Ｇを把持する。なお、前述のように、ここでのプライヤヘッド３２によるガラス板Ｇの把持は、低圧チャックによる把持に切り換える。
【００６１】
以上のステップＳ６からステップＳ９の処理を繰り返し実行し、すべてのスクライブラインについての分断処理が完了した場合は、分断処理を終了する。
【００６２】
［特徴］
この装置では、１対のプライヤヘッド３２によって、ガラス板Ｇの搬送及び分断を行うので、従来装置のように搬送、スクライブラインの形成及び分断を、それぞれ別の装置によって行う場合に比較して、システム全体を小型化できるとともに、システムの構築のためのコストを低く抑えることができる。
【００６３】
プライヤヘッド３２はＹ軸方向だけではなくＸ軸方向にも移動可能であるので、ガラス板のサイズ等によってプライヤヘッド３２を適切な位置に調整することができ、各種のガラス板に対して良好な分断を行うことができる。
【００６４】
プライヤヘッド３２に押圧体と受け部とを有するチャック３５，３６を設け、比較的広い面積部分でガラス板を把持し、搬送するので、搬送時にガラス板とプライヤヘッド３２とがずれる等の不具合を防止できる。特に、押圧プレート４０ａは連結部材４２に対して回動自在に連結され、また、受け部４５には、ガラス板より低剛性の弾性変形可能な弾性プレート４６を設けているので、ガラス板を確実に保持して搬送することが可能となる。また、分断時においては、ガラス板に分布荷重を作用させて分断しているので、従来の工具を用いた場合に比較してゆっくりした速度でガラス板を分断することができ、ガラス板の分断面の品質が向上する。
【００６５】
［他の実施形態］
前記実施形態では、プライヤヘッド３２の下チャック３６に弾性プレート４６を有する受け部４５を設けたが、プライヤヘッド３２の各チャック３５，３６の構成は前記実施形態に限定されるものではない。また、プライヤヘッドの各チャックを駆動するための構成についても種々の変形が可能であり、前記実施形態の構成に限定されるものではない。
【００６６】
第１〜第３の位置決めピンは、それぞれ１つであっても良い。
【００６７】
前記実施形態では、スクライブテーブル２上でガラス板Ｇに分断溝を形成した後、このガラス板Ｇをプライヤヘッド３２の高圧チャック動作によってブレイクテーブル４上で分断を行ったが、スクライブテーブル２上でガラス板Ｇに分断溝を形成したガラス板ＧをＹ軸におけるガラス板Ｇの搬送方向上流側に戻し、プライヤヘッド３２の高圧チャック動作によってスクライブテーブル２上で分断を行うことも可能である。このような場合には、ブレイクテーブル４をベース台１から省略することができる。
【符号の説明】
【００６８】
１  ベース台
２  スクライブテーブル
３  スクライブヘッド
４  ブレイクテーブル
５  プライヤ
１３  第１位置決めピン
１４  第２位置決めピン
１５  第３位置決めピン
２２  支持バー
３２  プライヤヘッド
３５  上チャック
３６  下チャック
４０  押圧体
４０ａ  押圧プレート
４０ｂ  押圧プレート支持部
４５  受け部
４６  弾性プレート
４７  弾性プレート支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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