(57)【要約】【課題】  冷陰極蛍光ランプを利用する場合においても、従来のモールドハウジングを使用せず、部品点数を削減すると共に、製造工程の簡素化し、製造が安価な液晶表示装置を提供すること。【解決手段】  液晶表示パネルと、該液晶表示パネルの背面に配置されるバックライトとを有する液晶表示装置において、該バックライトには、複数の冷陰極蛍光ランプＣＣＦＬと、該ランプの両端側に配置される回路基板ＣＢと、該回路基板上に設けられ、該ランプの両端部に設けられた電極を支持すると共に、該ランプに電力を供給する複数の金属金具ＭＦと、該回路基板を覆うサイドモールドであり、該サイドモールドの内側には、該金属電極と該金属金具に支持された該ランプの電極とを覆う隔壁ＰＷを、各金属電極ＭＦ毎に対応して設けることを特徴とする。【選択図】図８
2010243721.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネルと、該液晶表示パネルの背面に配置されるバックライトとを有する液晶表示装置において、
該バックライトには、複数の冷陰極蛍光ランプと、該ランプの両端側に配置される回路基板と、該回路基板上に設けられ、該ランプの両端部に設けられた電極を支持すると共に、該ランプに電力を供給する複数の金属金具と、該回路基板を覆うサイドモールドであり、該サイドモールドの内側には、該金属電極と該金属金具に支持された該ランプの電極とを覆う隔壁を、各金属電極毎に対応して設けることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶表示装置において、該冷陰極蛍光ランプの電極は、該ランプを構成する円柱状のランプ管の両端側の外周面を覆う被覆部を有し、該金属金具は、該被覆部を挟むように支持する狭持部を有することを特徴とする液晶表示装置。
【請求項３】
請求項２に記載の液晶表示装置において、該冷陰極蛍光ランプの電極は、該ランプ管の両端部に突出する端子を有し、該金属金具は、該端子に非接触状態で該端子を取り囲む立設部を有することを特徴する液晶表示装置。
【請求項４】
請求項１に記載の液晶表示装置において、該回路基板上には、各金属金具へ給電する複数の高圧コンデンサが配置され、該隔壁は、該金属金具と該高圧コンデンサとを隔離するように設けられていることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示装置に関し、特にバックライトに冷陰極蛍光ランプを使用する液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、その液晶表示パネルの大型化の傾向に伴い、液晶表示パネルの直下に、外部電極蛍光ランプ（ＥＥＦＬ；External Electrode Fluorescent Lamp）や冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ；Cold Cathode Fluorescent Lamp）などの線状光源などを同一平面上に複数配置した、直下型のバックライトが多く利用されている。
【０００３】
線状光源への給電は、インバータ回路を有する電源回路から電力が供給される。外部電極蛍光ランプの場合は、複数の外部電極蛍光ランプの両端側に２つの共通電極を配置し、該共通電極にインバータ出力を電気接続することで容易に点灯することが可能である。他方の冷陰極蛍光ランプの場合には、高圧コンデンサを含むバランシングユニットを個々の冷陰極蛍光ランプ毎に設け、該バランシングユニットにインバータの出力を電気接続することが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１６５２０８号公報
【特許文献２】特開２００８−１５３２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
冷陰極蛍光ランプの電極には、高圧コンデンサを介して高電圧が印加されるため、特許文献１に示すような十分な絶縁対策を図る必要がある。具体的には、個々の冷陰極蛍光ランプの電極毎に、該電極に給電するための接続端子を収容するプラスチック製モールドハウジングを設ける必要がある。モールドハウジングは、図１に示すような接続端子ＡＥを含むモールドハウジング本体ＭＨＢと該本体をカバーするモールドハウジングカバーＭＨＣを有している。
【０００６】
該本体ＭＨＢは、回路基板ＣＢ上に配置固定され、冷陰極蛍光ランプＣＣＦＬの端部が挿入配置される。そして、冷陰極蛍光ランプＣＣＦＬが本体ＭＨＢの所定位置に配置されると、該ランプの端部に突出した電極（端子）が接続端子ＡＥに電気的接続するよう構成されている。その後、モールドハウジングカバーＭＨＣが本体ＭＨＢを覆うように、該本体ＭＨＢに嵌め込まれる。
【０００７】
このような冷陰極蛍光ランプを複数利用するバックライトにおいては、特許文献２に示すように、各ランプに対応して、複数のモールドハウジングＭＨを回路基板ＣＢ上に設ける必要があり（図２参照）、部品点数が増加する上、製造工程が煩雑化し、製造コストが増加する原因となっている。なお、符号ＥＬは、電源回路のインバータ回路の出力を各モールドハウジングＭＨの接続端子に供給する給電線であり、接続端子に導入される前に、高圧コンデンサを有するバランシングユニットＢＵを介するよう構成されている。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、上記のような問題を解決し、冷陰極蛍光ランプを利用する場合においても、従来のモールドハウジングを使用せず、部品点数を削減すると共に、製造工程を簡素化し、製造が安価な液晶表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の液晶表示装置は、上述した課題を解決するため、以下のような特徴を有する。
【００１０】
（１）  液晶表示パネルと、該液晶表示パネルの背面に配置されるバックライトとを有する液晶表示装置において、該バックライトには、複数の冷陰極蛍光ランプと、該ランプの両端側に配置される回路基板と、該回路基板上に設けられ、該ランプの両端部に設けられた電極を支持すると共に、該ランプに電力を供給する複数の金属金具と、該回路基板を覆うサイドモールドであり、該サイドモールドの内側には、該金属電極と該金属金具に支持された該ランプの電極とを覆う隔壁を、各金属電極毎に対応して設けることを特徴とする。
【００１１】
（２）  上記（１）に記載の液晶表示装置において、該冷陰極蛍光ランプの電極は、該ランプを構成する円柱状のランプ管の両端側の外周面を覆う被覆部を有し、該金属金具は、該被覆部を挟むように支持する狭持部を有することを特徴とする。
【００１２】
（３）  上記（２）に記載の液晶表示装置において、該冷陰極蛍光ランプの電極は、該ランプ管の両端部に突出する端子を有し、該金属金具は、該端子に非接触状態で該端子を取り囲む立設部を有することを特徴する。
【００１３】
（４）  上記（１）に記載の液晶表示装置において、該回路基板上には、各金属金具へ給電する複数の高圧コンデンサが配置され、該隔壁は、該金属金具と該高圧コンデンサとを隔離するように設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、上記（１）のように、液晶表示パネルと、該液晶表示パネルの背面に配置されるバックライトとを有する液晶表示装置において、該バックライトには、複数の冷陰極蛍光ランプと、該ランプの両端側に配置される回路基板と、該回路基板上に設けられ、該ランプの両端部に設けられた電極を支持すると共に、該ランプに電力を供給する複数の金属金具と、該回路基板を覆うサイドモールドであり、該サイドモールドの内側には、該金属電極と該金属金具に支持された該ランプの電極とを覆う隔壁を、各金属電極毎に対応して設けるため、従来のような冷陰極蛍光ランプ毎のモールドハウジングが不要となり、回路基板に金属金具を取付け、サイドモールドを回路基板又はランプ端部に被せるだけで、ランプの電極部分の絶縁対策を十分に図ることが可能となる。このため、製造工程の簡素化並びに製造コストの削減を実現することが可能となる。
【００１５】
上記（２）のように、冷陰極蛍光ランプの電極は、該ランプを構成する円柱状のランプ管の両端側の外周面を覆う被覆部を有し、金属金具は、該被覆部を挟むように支持する狭持部を有するため、冷陰極蛍光ランプの設置に際しても、該ランプの電極部分を金属金具の狭持部に挟むだけで設置でき、極めて製造工程を簡素化することができる。
【００１６】
上記（３）のように、冷陰極蛍光ランプの電極は、該ランプ管の両端部に突出する端子を有し、該金属金具は、該端子に非接触状態で該端子を取り囲む立設部を有するため、該立設部が該ランプの電極端子の保護部材として機能し、さらには、立設部は金属金具の一部を折り曲げて形成される、金属金具の機械的強度を高めることも可能となる。
【００１７】
上記（４）のように、回路基板上には、各金属金具へ給電する複数の高圧コンデンサが配置され、該隔壁は、該金属金具と該高圧コンデンサとを隔離するように設けられているため、金属金具と高圧コンデンサとの間の絶縁性を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】冷陰極蛍光ランプの電極に電気接続する接続端子を収容した従来のモールドハウジングの様子を示す図である。
【図２】バックライトに冷陰極蛍光ランプを用いた場合の該ランプの端部に設置される接続端子群の様子を示す図である。
【図３】本発明に係る液晶表示装置の全体を示す概略図である。
【図４】本発明に係る液晶表示装置に用いられる液晶表示パネルの全体を示す概略図である。
【図５】本発明に係る液晶表示装置に利用される金属金具の様子を示す図である。
【図６】本発明に係る液晶表示装置に利用されるサイドモールドの上面斜視図である。
【図７】本発明に係る液晶表示装置に利用されるサイドモールドの下面斜視図である。
【図８】本発明に係る液晶表示装置における冷陰極蛍光ランプ、金属金具、及びサイドモールドの隔壁の配置関係を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明に係る液晶表示装置について、詳細に説明する。
【００２０】
図３は、本発明が適用される液晶表示装置の概略構成図である。観察者側から、液晶表示パネルＰＡ、光学シートＯＳ、およびバックライトＢＬが順次配置されている。
【００２１】
液晶表示パネルＰＡは、一対の平行配置された、例えばガラスからなる基板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２を有し、これら各基板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２の間に液晶が封入されている。
【００２２】
基板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２の液晶側の面には、マトリクス状に配置された画素が形成され、これら画素ごとに液晶の光透過率を制御できるようになっている。
【００２３】
そして、これら各画素が形成された領域を画像表示領域ＡＲ（図中一点鎖線で囲まれた領域）とし、バックライトＢＬからの光を画像表示領域ＡＲの全域にわたって照射し、各画素を透過する光を通して観察者に映像を認識させるようになっている。
【００２４】
観察者側から見て後方に配置された基板ＳＵＢ１は、たとえばその図中左側辺および上側辺において基板ＳＵＢ２から露出された部分を有し、これらの部分において、複数のドライバ基板ＳＣＤｈ、ＳＣＤｖが接続されるようになっている。これらドライバ基板ＳＣＤｈ、ＳＣＤｖはいわゆるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）と呼ばれるＴＣＰ（Tape Carrier Package）やＣＯＦ（Chip on Film）などによって形成され、配線が形成されたフレキシブル基板ＦＢの上面に半導体チップＣＨが搭載されて構成される。
【００２５】
これら各ドライバ基板ＳＣＤｈ、ＳＣＤｖは各画素を独立に駆動させる回路であり、たとえば図中ｙ方向に並設されるドライバ基板ＳＣＤｖは走査信号駆動回路であり、図中ｘ方向に並設されるドライバ基板ＳＣＤｈは映像信号駆動回路である。
【００２６】
映像信号駆動回路である複数のドライバ基板ＳＣＤｈには、基板ＳＵＢ１と接続された辺と対向する他の辺においてプリント基板ＰＣＢが接続され、プリント基板ＰＣＢを通して外部入力信号が入力される。
【００２７】
なお、走査信号駆動回路である複数のドライバ基板ＳＣＤｖは、その外部入力信号が基板ＳＵＢ１の表面に形成された配線（不図示）を通して入力されるため、プリント基板ＰＣＢに相当する基板は備えられていない。
【００２８】
このように構成された液晶表示パネルＰＡの背面には、たとえばプリズムシートおよび拡散板等の積層体からなる光学シート手段（光学部材）ＯＳを介してバックライトＢＬが配置されている。光学部材ＯＳはバックライトＢＬからの光を拡散、集光させたりして液晶表示パネルＰＡ側へ導くようになっている。
【００２９】
図３では、バックライトＢＬは、いわゆる直下型と称され、箱状の筐体（フレーム部材ＤＦＲ）内に、線状光源である複数の冷陰極蛍光ランプＣＣＦＬを並設させた構成となっている。冷陰極蛍光ランプの両側端部には、該ランプの電極部分を覆い該ランプからの光を液晶表示パネル側に反射させるサイドモールドＳＭＤが配置されている。
【００３０】
次に、図４を用いて、基板ＳＵＢ１に形成される電極及び配線について説明する。基板ＳＵＢ１は、基板ＳＵＢ２と比較して、その面積が大きく形成され、たとえば図中左側辺部および上側辺部において、前記基板ＳＵＢ２から露出された領域を有する。
【００３１】
基板ＳＵＢ１の左側辺部の領域には、複数のドライバ基板ＳＣＤｖ（走査信号駆動回路）が並設され、基板ＳＵＢ１の上側辺部の領域には、複数のドライバ基板ＳＣＤｈ（映像信号駆動回路）が並設されている。ドライバ基板ＳＣＤｖは走査信号駆動回路を構成し、ゲート信号線ＧＬに接続され、ドライバ基板ＳＣＤｈは映像信号駆動回路を構成し、ドレイン信号線ＤＬに接続されている。
【００３２】
基板ＳＵＢ１の液晶側の面であって液晶表示領域ＡＲ内には、図中ｘ方向に延在しｙ方向に並設されるゲート信号線ＧＬが、また、図ｙ方向に延在しｘ方向に並設されるドレイン信号線ＤＬが形成されている。
【００３３】
隣接する一対のゲート信号線ＧＬと隣接する一対のドレイン信号線ＤＬで囲まれる矩形状の領域は画素が形成される領域を構成し、これにより、各画素は液晶表示領域ＡＲ内においてマトリクス状に配置されるようになる。
【００３４】
前記各ゲート信号線ＧＬは、その左側端部がシール材ＳＥを越えて液晶表示領域ＡＲの外側にまで延在され、近接するドライバ基板ＳＣＤｖの出力端子に接続され、該ドライバ基板ＳＣＤｖによって走査信号（電圧）が供給されるようになっている。
【００３５】
前記各ドレイン信号線ＤＬは、その上側端部がシール材ＳＬを越えて液晶表示領域ＡＲの外側にまで延在され、近接するドライバ基板ＳＣＤｈの出力端子に接続され、該ドライバ基板ＳＣＤｈによって映像信号（電圧）が供給されるようになっている。
【００３６】
前記画素は、たとえば図中丸枠Ｐの拡大図である丸枠Ｐ'に示すように、ゲート信号線ＧＬからの走査信号(電圧)によってオンされる薄膜トランジスタＴＦＴと、このオンされた薄膜トランジスタＴＦＴを介してドレイン信号線ＤＬからの映像信号（電圧）が供給される画素電極ＰＸと、一定の基準信号（電圧）が印加されて、前記画素電極ＰＸとの間の電位差によって電界を生じせしめる共通電極ＣＴが備えられている。
【００３７】
画素電極ＰＸと共通電極ＣＴはともに同じ基板ＳＵＢ１に形成されており、前記電界は基板ＳＵＢ１の表面と平行な電界成分を一部に含むもので、このような電界によって液晶の分子を挙動（駆動）させるものを横電界（In-Plane-Switching）方式と称されている。
【００３８】
なお、前記共通電極ＣＴはゲート信号線ＧＬと平行に配置される共通配線（コモン線）ＣＬを通して所定の電圧が印加されるようになっており、該コモン線ＣＬは前記シール材ＳＥを越えて延在され、基板ＳＵＢ１面に形成されたコモン電圧端子ＣＴＭに接続されている。
【００３９】
次に、冷陰極蛍光ランプに給電する部材及びこれらに関連する部品の構成について説明する。図５は、冷陰極蛍光ランプＣＣＦＬを保持し、該ランプに給電する金属金具ＭＦの様子を示す図である。本発明の液晶表示装置に利用される冷陰極蛍光ランプは、通常のガラス管の端部から電極端子が突出しているだけの構造では無く、該電極端子ＥＴに電気接続し、該ランプを構成する円柱状のランプ管の両端側の外周面を覆う被覆部ＥＣを有する冷陰極蛍光ランプが好適に用いられる。
【００４０】
このような冷陰極蛍光ランプを保持するため、該被覆部ＥＣを挟むように支持する狭持部ＥＨを金属金具ＭＦに設けている。狭持部ＥＨは板バネのように復元性を有しているため、冷陰極蛍光ランプの被覆部ＥＣを該狭持部ＥＨの間に押し込むことにより、容易にランプを金属金具に取り付けることが可能となる。
【００４１】
また、金属金具ＭＦの一部には、ランプ管の両端部に突出する電極端子ＥＴに非接触状態で該端子を取り囲む立設部ＥＴＧを設けている。この立設部ＥＴＧは、ランプの電極端子ＥＴの保護部材として機能するだけでなく、図５のように金属金具の一部を折り曲げて形成しているため、金属金具の機械的強度を高めることにも寄与している。
【００４２】
このような金属金具ＭＦは、例えば、一枚の金属板に打抜き加工及び折り曲げ加工を施すことで、容易に製造することができ、極めて安価に構成することが可能である。
また、金属金具ＭＦは、冷陰極蛍光ランプＣＣＦＬの両端側に配置される回路基板ＣＢに半田付けＳＣ等で、容易に設置固定できる。なお、回路基板ＣＢには、予め、インバータ回路を含む電源回路からの給電線が形成されており、後述の高圧コンデンサなどを介して金属金具ＭＦに電力を供給するよう構成されている。
【００４３】
図６及び図７は、金属金具ＭＨを設置した回路基板ＣＢを覆うサイドモールドＳＭＤを示し、特に、図６は該サイドモールドの上面斜視図であり、図７は該サイドモールドの下面斜視図である。サイドモールドは、ポリカーボネートなどの絶縁性の高い樹脂で構成され、図６に示す上面側はバックライトのランプハウス内では反射材としても機能するため、白色の反射性高い色及び材料で構成されている。
【００４４】
本発明の特徴は、サイドモールドＳＭＤの内側に、図7に示すような隔壁ＰＷを設けることである。このような隔壁は、サイドモールドＳＭＤが回路基板ＣＢの上部に被せられた際に、図８に示すように、金属電極ＭＦと該金属金具ＭＦに支持された冷陰極蛍光ランプＣＣＦＬの電極とを覆うように、該隔壁ＰＷが配置されることとなる。このため、従来のような冷陰極蛍光ランプ毎のモールドハウジングが不要となる。
【００４５】
また、図８に示すように、回路基板ＣＢ上には、各金属金具ＭＦへ給電する複数の高圧コンデンサＨＶＣが配置され、該隔壁ＰＷは、該金属金具ＭＦと該高圧コンデンサＨＶＣとを隔離するように設けられているため、金属金具と高圧コンデンサとの間の絶縁性を高めることも可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
以上のように、本発明によれば、冷陰極蛍光ランプを利用する場合においても、従来のモールドハウジングを使用せず、部品点数を削減すると共に、製造工程の簡素化し、製造が安価な液晶表示装置を提供することができる。
【符号の説明】
【００４７】
ＡＥ  接続端子
ＡＲ  画像表示領域
ＢＬ  バックライト
ＢＵ  バランシングユニット
ＣＢ  回路基板
ＣＣＦＬ  冷陰極蛍光ランプ
ＣＬ  コモン線
ＣＴ  共通電極
ＣＴＭ  コモン電圧端子
ＤＦＲ  フレーム部材
ＤＬ  ドレイン信号線
ＥＣ  被覆部
ＥＨ  狭持部
ＥＬ  給電線
ＥＴ  電極端子
ＥＴＧ  立設部
ＧＬ  ゲート信号線
ＨＶＣ  高圧コンデンサ
ＯＳ  光学シート
ＰＡ  液晶表示パネル
ＰＷ  隔壁
ＰＸ  画素電極
ＳＣ  半田付け部
ＳＥ  シール材
ＳＭＤ  サイドモールド
ＳＵＢ１  ＴＦＴ基板
ＳＵＢ２  対向基板
ＭＦ  金属金具
ＭＨ  モールドハウジング
ＭＨＣ  モールドハウジングカバー
ＭＨＢ  モールドハウジング本体
ＴＦＴ  薄膜トランジスタ
【図１】
2010243721.tif 000003
【図２】
2010243721.tif 000004
【図３】
2010243721.tif 000005
【図４】
2010243721.tif 000006
【図５】
2010243721.tif 000007
【図６】
2010243721.tif 000008
【図７】
2010243721.tif 000009
【図８】
2010243721.tif 000010