(57)【要約】【課題】製品の信頼性を向上させる。【解決手段】筐体２０Aと、前記筐体２０Aに収容された回路基板２０１と、半田ボール２１０が設けられた一方の面２０２ｂと、この一方の面２０２ｂとは反対側の他方の面２０２ａとを有し、前記半田ボール２１０を介して前記回路基板２１０に電気的に接続された半導体パッケージ２０２と、撥水性を有するとともに、前記半導体パッケージ２０２の実装領域を露出させて前記回路基板２１０に塗布された保護膜３０７と、前記半導体パッケージ２０２と当該半導体パッケージの実装領域との間に充填されたことで、前記回路基板２０１と前記半導体パッケージ２０２とに接合した接合部材２０４と、を備えたことを特徴とする。【選択図】  図４
2010177470.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
半田ボールが設けられた一方の面と、この一方の面とは反対側の他方の面とを有し、前記半田ボールを介して前記回路基板に電気的に接続された半導体パッケージと、
撥水性を有するとともに、前記半導体パッケージの実装領域を露出させて前記回路基板に塗布された保護膜と、
前記半導体パッケージと当該半導体パッケージの実装領域との間に充填されたことで、前記回路基板と前記半導体パッケージとに接合した接合部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記保護膜は、前記半導体パッケージの一方の面と対向する前記回路基板の領域に塗布され、当該一方の面と前記回路基板の実装領域との間への接合部材の流入を防止することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記保護膜は、前記半導体パッケージの一方の面に塗布され、当該一方の面と前記回路基板の実装領域との間への接合部材の流入を防止することを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記半導体パッケージの他方の面に熱接続された放熱部材を更に備え、
前記保護膜は、前記半導体パッケージの前記放熱部材に対向する伝熱面に塗布され、当該伝熱面と前記放熱部材との間への接合部材の流入を防止することを特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
前記保護膜は、前記放熱部材の前記半導体パッケージに対向する受熱面に塗布され、前記半導体パッケージの伝熱面と前記放熱部材との間への接合部材の流入を防止することを特徴とする請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
前記保護膜は、前記回路基板に形成されたスルーホールの周縁に塗布され、当該スルーホールへの接合部材の流入を防止することを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【請求項７】
前記接合部材は、前記半導体パッケージの対角２隅部に対応して設けられ、
前記保護膜は、前記接合部材が設けられた領域の周縁に塗布されるとともに、当該領域からの前記接合部材の流出を防止することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項８】
前記接合部材は、少なくとも一部が前記回路基板と前記半導体パッケージとの間に位置するように前記回路基板上に設けられたことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
回路パターンと、
半田ボールが設けられた一方の面と、この一方の面とは反対側の他方の面とを有し、前記半田ボールを介して前記回路パターンに電気的に接続された半導体パッケージと、
撥水性を有するとともに、前記半導体パッケージの実装領域を露出させて塗布された保護膜と、
前記半導体パッケージと当該半導体パッケージの実装領域との間に充填された接合部材と、
を備えたことを特徴とする回路基板。
【請求項１０】
前記保護膜は、前記半導体パッケージの一方の面と対向する領域に塗布されたことを特徴とする請求項９記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器及び回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ  ）部品に於いては、回路基板のＢＧＡ接合面とＢＧＡ部品の基板接合面とが直接はんだ接合される構造であることから、回路基板の反り、撓み等に対して、はんだ接合面が影響を受け易い。
【０００３】
ＢＧＡ部品の機械的強度を向上させる技術として、例えば特許文献１では、電子部品を導電性接着剤によって絶縁基板の表面に強固に固定する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２１６７３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、接着部材を用いてＢＧＡ等の電子部品を固定する場合、電子部品の実装面と回路基板の部品実装面との間への接着部材の流れ込みや、回路基板の部品実装面から漏れ広がりが生じる可能性がある。従って接着部材を用いる場合、十分な補強強度をもたせる一方で、リワーク性や周辺部品に対する汚染防止等を考慮し、製品の信頼性を向上させる必要がある。
【０００６】
そこで本発明は、製品の信頼性を向上させることができる電子機器及び回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、半田ボールが設けられた一方の面と、この一方の面とは反対側の他方の面とを有し、前記半田ボールを介して前記回路基板に電気的に接続された半導体パッケージと、撥水性を有するとともに、前記半導体パッケージの実装領域が露出するように前記回路基板に塗布された保護膜と、前記半導体パッケージと当該半導体パッケージの実装領域との間に充填されたことで、前記回路基板と前記半導体パッケージとに接合した接着部材と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、回路パターンと、半田ボールが設けられた一方の面と、この一方の面とは反対側の他方の面とを有し、前記半田ボールを介して前記回路パターンに電気的に接続された半導体パッケージと、撥水性を有するとともに、前記半導体パッケージの実装領域を露出させて塗布された保護膜と、前記半導体パッケージと当該半導体パッケージの実装領域との間に充填された接合部材と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、製品の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係るパーソナルコンピュータの外観を示す概略図。
【図２】本実施例のプリント基板に実装された電子部品を示した斜視図。
【図３】本実施例に係る半導体パッケージを示す断面図。
【図４】本実施例に係るモジュール基板を示す断面図。
【図５】本実施例に係るモジュール基板の製造工程を示す断面図。
【図６】本実施例に係るモジュール基板の製造工程を示す断面図。
【図７】本実施例に係るモジュール基板の製造工程を示す断面図。
【図８】本実施例に係るモジュール基板の製造工程を示す断面図。
【図９】本実施例に係るモジュール基板の製造工程を示す断面図。
【図１０】本実施形態に係るモジュール基板の製造工程を示す断面図。
【図１１】本実施例に係るモジュール基板の製造工程を示す断面図。
【図１２】本実施例に係るモジュール基板の製造工程を示す断面図。
【図１３】本実施例に係る撥水膜の塗布領域を示す断面図。
【図１４】本実施例に係る基板接合部材の接合形状を制御した状態を示す図。
【図１５】本実施例に係る基板接合部材の接合形状を制御した状態を示す図。
【図１６】本実施例に係るリワーク性を高めた基板接合部材の接合形状を制御した状態を示す図。
【図１７】本実施例に係るリワーク性を高めた基板接合部材の接合形状を制御した状態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら本発明に係る電子機器及び回路基板を詳細に説明する。
（電子機器の構成）
図１は、本発明の実施の形態に係る電子機器の外観を示す概略図である。図１では、本発明の実施形態の一例としてノートブック型パーソナルコンピュータを開示している。
【００１２】
本実施例のパーソナルコンピュータ１００（電子機器）は、表示部１０Ａと本体部２０Ａとから構成されている。表示部１０Ａと本体部２０Ａとはヒンジ部１５により開閉自在に接続されている。本体部２０Ａは下部筐体２０を有す。下部筐体２０（筐体）は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やメモリ等の電子部品を実装したプリント回路基板２０１（回路基板）であって情報を処理する本体機能部２を収容している。
【００１３】
下部筐体２０は、上面２０ａ、底面２０ｂ、左側面２０ｅ、右側面２０ｆ、前面２０ｇ、及び背面２０ｈを有している。この下部筐体２０には、文字やコマンドを入力するためのキーボード等の文字入力部３と、ポインティングデバイスとしてのトラックパッド４Ａと、選択・決定コマンドを入力するための決定スイッチ４Ｂと、利用者の認証等に用いる指紋読取部５とが収納されている。上面２０ａには、開口部２０Ａ〜Ｄが開けられている。また、上面２０ａには、開口部２０Ｄ周辺に窪部２１が形成されている。開口部２０Ａからは文字入力部３が露出している。開口部２０Ｂからはトラックパッド４Ａが露出している。開口部２０Ｃからは決定スイッチ４Ｂが露出している。開口部２０Ｄからは指紋読取部５が露出している。
【００１４】
表示部１０Ａは上部筐体１０を有する。上部筐体１０には文字や画像等を表示する液晶表示パネル等からなる画像表示部１が収容されている。上部筐体１０は前面２０ｉを有する。前面２０ｉには開口部２０Ｅが開けられている。開口部２０Ｅからは画像表示部１が露出している。
【００１５】
（回路基板の構成）
次に、図２、図３を参照しながら、本実施例のプリント回路基板２０１に実装された電子部品２０２（半導体パッケージ）の構成について説明する。図２は、本実施例のプリント回路基板２０１に実装された電子部品２０２を示した斜視図である。図３は、Ａ−Ａ部における断面図である。
【００１６】
尚ここでは、本実施例の電子部品２０２として、テープＢＧＡ（Ｔ−ＢＧＡ）パッケージ（以下、ＢＧＡパッケージ２０２と称する）を例にとって説明する。図中、２０１はＢＧＡパッケージ２０２を含む各種の電子部品が搭載されるプリント回路基板、２０２はプリント板２０１に実装されたＢＧＡパッケージ、２０３はＢＧＡパッケージ２０２の上面２０２ａを覆ったパッケージ保護カバー、２０４はパッケージ保護カバー２０３をプリント回路基板２０１に接合させるための基板接合部材である。
【００１７】
プリント回路基板２０１は、上面２０１ａ、下面２０１ｂを有している。上面２０１ａ及び下面２０１ｂは、回路パターンを有する。上面２０１ａ及び下面２０１ｂには、回路パターンと電気的に接続する各種電子部品などが実装される。
【００１８】
ＢＧＡパッケージ２０２は、上面２０２ａ、下面２０２ｂ、及び側面２０２ｃ〜２０２ｆを有している。下面２０２ｂは、複数の半田ボール２１０を有している。半田ボール２１０は、プリント回路基板２０１と接合することで、このプリント回路基板２０１の上面２０１ａに形成されたプリント配線とＢＧＡパッケージ２０２とを電気的に接続させる。具体的に、この図２及び図３に示す実施形態に於いて、半田ボール２１０は、ＢＧＡパッケージ２０２の下面２０２ｂに設けられた外部接合端子部（図示していない）とプリント回路基板２０１の電極パターンとに溶融により接合することで、プリント回路基板２０１に実装される。
【００１９】
本実施形態では、プリント回路基板２０１に実装されたＢＧＡパッケージ２０２を覆うように、ＢＧＡパッケージ２０２上の定位置にパッケージ保護カバー２０３が取付けられる。尚、ＢＧＡパッケージ２０２とパッケージ保護カバー２０３とは部品接合部材２０５により接合される。パッケージ保護カバー２０３は、例えば銅、アルミニウム、またはＳＵＳなどの熱伝導性の良い金属プレートから構成される。パッケージ保護カバー２０３は、ＢＧＡパッケージ２０２の実装面の外縁寸法より大きい外縁寸法を有している。パッケージ保護カバー２０３は、ＢＧＡパッケージ２０２の上面２０２ａを覆い、プリント回路基板２０１の熱変形や反りの影響からＢＧＡパッケージ２０２を保護する。パッケージ保護カバー２０３は、プリント回路基板２０１の熱変形や反りの発生に伴うパッケージ下面の外部接合端子部にかかるストレスを緩和するとともに、ＢＧＡパッケージ２０２内の半導体チップ（図示していない）で発生する熱を外部へ放出する機能をもつ。プリント回路基板２０１上のＢＧＡパッケージ２０２実装位置を跨ぐ予め定められた位置には、上記パッケージ保護カバー２０３を取付けるためのカバー取り付け用パターン（図示していない）が形成される。
【００２０】
次に本実施例におけるＢＧＡパッケージ２０２が実装される回路基板について説明する。図４は、本実施例におけるＢＧＡパッケージ２０２が実装される回路基板を示す。
【００２１】
図４に示す通り、例えばガラスエポキシ樹脂からなるプリント回路基板２０１は、表裏面に回路パターン３０２，３０３がそれぞれ形成されている。また、プリント回路基板２０１には、スルーホール３０４がプリント回路基板２０１を貫通して形成され、そのスルーホール３０４の両端開口部周辺のプリント回路基板２０１の表裏にはランド３０５，３０６が形成されている。保護膜である撥水膜３０７，３０８は、前記回路パターン３０２，３０３を含むプリント回路基板２０１の表裏面に形成されている。表面側の撥水膜３０７は、少なくともＢＧＡパッケージ２０２の実装領域の周辺近傍に位置する部分に被覆される。本実施の形態において撥水膜３０７は、ＢＧＡパッケージ２０２以外の能動素子および受動素子の部品が実装される回路パターン３０２の箇所およびランド３０５の箇所でも開口を形成するように塗布されている。
【００２２】
裏面側の撥水膜３０８は、ランド３０６の箇所で開口されている。このように本実施例のプリント回路基板２０１は、回路パターン３０２，３０３、ランド３０５，３０６を有するスルーホール３０４および撥水膜３０７，３０８により構成される。
【００２３】
ＢＧＡパッケージ２０２の電極は、前記プリント回路基板２０１の表面側の撥水膜３０７の開口（実装領域）から露出した回路パターン２０２に半田ボール２１０を介して接続されている。基板接合部材２０４は、前記実装領域においてプリント回路基板２０１とＢＧＡパッケージ２０２の間に介在され、ＢＧＡパッケージ２０２をプリント回路基板２０１に対して機械的に固定している。受動素子部品（例えばチップ抵抗体）３１４，３１５は前記プリント回路基板２０１の表面側の撥水膜３０７の開口（実装領域）から露出した回路パターン２０２にそれぞれ接続されている。
【００２４】
また、本実施例において基板接合部材２０４は、例えばアンダーフィルなどの液状の接着剤を用いることができる。また、前記受動素子部品としては、チップ抵抗体に限らず、例えばチップコンデンサを用いることができる。
【００２５】
また、本実施例において撥水剤としては、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）およびポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）で構成されたフッ素樹脂等を用いることができる。
【００２６】
このように本実施例におけるプリント回路基板２０１では、撥水剤の撥水効果を活用し、水分を含む接着剤の漏れ広がりを防止することができる。従って、本実施例では、撥水剤の塗布領域を制御することで接着剤を浸入させることが好ましくない領域・空間への接着剤の浸入を防止することができる。これにより、例えば、ＢＧＡパッケージ２０２周辺の領域や、プリント回路基板２０１とＢＧＡパッケージ２０２の間や、スルーホール内への接着剤の浸入を抑制でき、プリント回路基板２０１を内蔵した電子機器の信頼性を向上させることができる。
【００２７】
次に、図５乃至図９を参照しながら、図４に示すプリント回路基板２０１の製造方法を説明する。図５乃至図９は、本実施例のプリント回路基板２０１の製造方法における各工程を示す図である。
【００２８】
まず、図５に示すように例えばガラスエポキシ樹脂からなるプリント回路基板２０１の表裏面に銅箔４２１，４２２を張り付けた、いわゆる両面銅張り板を用意する。つづいて、図６に示すようにこの両面銅張り板にドリル等により穴４２３を穿設する。ひきつづき、電気めっき（例えば電気銅めっき）を施すことにより図７に示すように銅箔４２１，４２２上に電気銅めっき膜４２４，４２５を形成すると共に、穴４２３の箇所にスルーホール３０４を形成する。
【００２９】
次いで、図８に示すようにプリント回路基板２０１表裏面の銅箔４２１，４２２、電気銅めっき膜４２４，４２５を図示しないレジストパターンをマスクとして選択的にエッチング除去することによりプリント回路基板２０１表裏面に回路パターン３０２，３０３を形成する。つづいて、図９に示すように前記回路パターン３０２，３０３を含むプリント回路基板２０１の表裏面であって、少なくともＢＧＡパッケージ２０２の実装領域の周辺近傍に位置する領域に撥水膜３０７を塗布する。本実施例では撥水膜３０７，３０８は、電子部品が実装される回路パターン２０２の箇所およびランド３０５の箇所で開口されるように形成される。
【００３０】
この撥水膜３０７，３０８は、例えば所望のパターンのフィルム状撥水剤をプリント回路基板２０１の表裏面に接着剤で貼り合わせる方法、または撥水性溶液を印刷技術で塗付し、焼き付ける方法等を採用することができる。
【００３１】
この後、図に示すようにディスペンサ４２６により基板接合部材２０４を塗布した上で、前述したプリント回路基板２０１の表面側の撥水膜３０７の開口（実装領域）から露出した回路パターン３０２にＢＧＡパッケージ２０２の電極を半田ボール２１０を介して接続する。
【００３２】
この実装領域において前記回路パターン３０２を有するプリント回路基板２０１とＢＧＡパッケージ２０２の間に接合部材形成用樹脂溶液（例えばフィラーを含むエポキシ樹脂溶液）をディスペンスノズルから滴下し、乾燥、硬化することによりプリント回路基板２０１にＢＧＡパッケージ２０２を機械的に固定するための基板接合部材２０４を形成する。また、前記プリント回路基板２０１の表面側の撥水膜３０７の開口（実装領域）から露出した回路パターン３０２に受動素子部品（例えばチップ抵抗体）３１５，３１６をそれぞれ実装する。
【００３３】
尚、本実施例の基板接合部材２０４の塗布方法としては、ディスペンサによる塗布方法に限らず、例えば図１０に示す基板接合部材２０４が塗布される領域が開口した印刷版４２７の上から液状の基板接合部材２０４を流し込む方法や、図１１に示すＢＧＡパッケージ２０２の周縁に形成されたスルーホールから流し込む方法、或いは、図１２に示すプリント回路基板２０１における基板接合部材２０４を塗布させない領域全面に撥水剤を塗った後、当該プリント回路基板２０１を液状の基板接合部材２０４の浴槽の中に入れて基板接合部材２０４を設ける方法等を採用しても良い。
【００３４】
本実施例では、このような工程によりプリント回路基板２０１にＢＧＡパッケージ２０２及びその他の電子部品が実装されたモジュール基板を製造する。
次に、図１３乃至図１７を参照しながら、本実施例における撥水膜の塗布方法について説明する。図１３は本実施例における撥水膜３０７の塗布領域を示した図である。図１４乃至図１７は、本実施例における撥水膜３０７の塗布領域を調整することで基板接合部材２０４の接合形状を制御した状態を示す図である。
【００３５】
図１３に示すように、本実施例において撥水膜５０１は、プリント回路基板２０１上におけるＢＧＡパッケージ２０２の実装領域の周辺近傍に位置する部分に被覆される。また、基板接合部材２０４は、前記実装領域においてプリント回路基板２０１とＢＧＡパッケージ２０２の間に介在する。撥水膜５０１の撥水効果により、基板接合部材２０４がプリント回路基板２０１上に漏れ広がることが抑制される。撥水膜５０２は、スルーホール３０４周縁、及び当該スルーホール３０４内部に被覆される。これにより、基板接合部材２０４がスルーホール３０４内部に浸入することやスルーホール３０４を介してプリント回路基板２０１の裏側に漏れ広がることが抑制される。
【００３６】
撥水膜５０３は、ＢＧＡパッケージ２０２の実装面に対向するプリント回路基板２０１上の領域に被覆される。撥水膜５０４は、ＢＧＡパッケージ２０２の実装面における周縁領域に被覆される。撥水膜５０３及び撥水膜５０４により、基板接合部材２０４がＢＧＡパッケージ２０２の実装面に対向するプリント回路基板２０１上の領域とＢＧＡパッケージ２０２との間に浸入することが抑制される。撥水膜５０６は、ＢＧＡパッケージ２０２上におけるパッケージ保護カバー２０３と対向する領域に被覆される。撥水膜５０７は、パッケージ保護カバー２０３におけるＢＧＡパッケージ２０２と対向する領域に被覆される。撥水膜５０６及び撥水膜５０７により、基板接合部材２０４がＢＧＡパッケージ２０２とパッケージ保護カバー２０３との間に浸入することが抑制される。
【００３７】
更に、本実施例では撥水膜３０７の塗布領域を調整することで、熱疲労における耐久性や外部衝撃に対する耐久性、及びリワーク性等の各特性のバランスを図ることができる。例えば、撥水膜５０１、５０３、５０４の塗布領域を図１４に示すように設けた場合、基板接合部材２０４は、角度Aで示される急峻な勾配でＢＧＡパッケージ２０２側面と接合するとともに、ＢＧＡパッケージ２０２の実装面と対向するプリント回路基板２０１上の領域とＢＧＡパッケージ２０２との間に浸入して接合される。図１４に示す実施形態では、熱疲労における耐久性及び外部衝撃に対する耐久性が強化される。
【００３８】
また、例えば、撥水膜５０１、５０３、５０４の塗布領域を図１５に示すように設けた場合、基板接合部材２０４は、角度Bで示される緩やかな勾配でＢＧＡパッケージ２０２側面と接合する。また、図１４に示した実施形態と比べ、ＢＧＡパッケージ２０２の実装面と対向するプリント回路基板２０１上の領域とＢＧＡパッケージ２０２との間に浸入する基板接合部材２０４が低減している。図１５に示す実施形態では、リワーク性が強化される。
【００３９】
図１５及び図１６に本実施例におけるリワーク性を向上させた形態の一例を示す。図１５は、本実施例におけるリワーク性を向上させた形態の基板上面から見た図である。図１５は、本実施例におけるリワーク性を向上させた形態の斜視図である。例えば撥水膜３０７の塗布領域をプリント回路基板２０１上やＢＧＡパッケージ２０２の基板対向面に塗布するだけではなく、ＢＧＡパッケージ２０２の側面等に塗布することで図１５及び図１６に示す形態を実現することができる。
【００４０】
この実施形態は、ＢＧＡパッケージ２０２と基板接合部材２０４との接合面積を広げるとともに、プリント回路基板２０１と基板接合部材２０４との接合面積を狭めて形成される。具体的には、ＢＧＡパッケージ２０２の側面２０２ｃ、２０２ｄ、２０２ｅ、２０２ｆにおけるＢＧＡパッケージ２０２の角部周縁を除く領域に撥水膜３０７を塗布する。即ち、ＢＧＡパッケージ２０２の４辺に対し、当該各辺よりも短い領域で撥水膜３０７を塗布する。これにより、ＢＧＡパッケージ２０２と基板接合部材２０４とは４箇所のコーナ部に其々接合することが可能となる。撥水膜３０７の各塗布範囲がＢＧＡパッケージ２０２の各辺に近づくほど接合強度が下がり、撥水膜３０７の各塗布範囲がＢＧＡパッケージ２０２の各辺に比べ短くなるほど接合強度が上がる。
【００４１】
また、プリント回路基板２０１上における撥水膜３０７の塗布範囲は、ＢＧＡパッケージ２０２お４箇所のコーナ部に対応した領域を除く領域に設けられる。即ち、ＢＧＡパッケージ２０２お４箇所のコーナ部に対応した４箇所の開口がプリント回路基板２０１上に形成されるように撥水膜３０７が塗布される。
【００４２】
これにより、プリント回路基板２０１と基板接合部材２０４とは４箇所のコーナ部に其々接合することが可能となる。撥水膜３０７により形成される開口の面積が低減するほど接合強度が下がり、撥水膜３０７により形成される開口の面積が増加するほど接合強度が上がる。この実施形態によれば、外部衝撃に対する耐久性の向上とリワーク性の向上との両立を図ることができる。
【００４３】
以上、本実施形態によれば少なくともＢＧＡパッケージ２０２の実装領域の周辺近傍に位置する領域に撥水膜３０７を被覆することによって、ＢＧＡパッケージ２０２の電極を回路パターン３０２に半田ボール２１０を介して接続し、基板接合部材２０４でプリント回路基板２０１にＢＧＡパッケージ２０２を機械的に固定する際、前記基板接合部材２０４がＢＧＡパッケージ２０２の実装領域から周辺部品に漏れ広がること、又はプリント回路基板２０１とＢＧＡパッケージ２０２との間に流入することを防止できる。その結果、従来の流れ防止用のダムや溝が不要になり、部品間隔を狭くことができるため、ＢＧＡパッケージ２０２等が高密度実装されたモジュール基板を提供できる。
【００４４】
また、プリント回路基板２０１を有するＢＧＡパッケージ２０２を実装したモジュール基板において、ＢＧＡパッケージ２０２の不良により新しい能動素子部品に交換する場合、前記基板接合部材２０４がプリント回路基板におけるＢＧＡパッケージ２０２の実装領域から周辺部品に広がるのを防止できるため、周辺部品を損傷することなくＢＧＡパッケージ２０２を容易に交換することが可能になる。
【００４５】
なお、本実施形態では両面に回路パターンが形成されたプリント回路基板を用いたが、これに限定されない。例えば、片面に回路パターンが形成されたプリント回路基板、内部に内層回路パターンを有する多層プリント回路基板を用いてもよい。
【００４６】
本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１…画像表示部
２…本体機能部
３…文字入力部
４Ａ…トラックパッド
４Ｂ…決定スイッチ
５…指紋読取部
１０Ａ…表示部
１０…上部筐体
２０Ａ…本体部
２０…下部筐体（筐体）
２０ａ…上面
２０ｂ…底面
２０ｅ…左側面
２０ｆ…右側面
２０ｇ…前面
２０ｈ…背面
２０ｉ…前面
２０１…プリント回路基板
２０２…ＢＧＡパッケージ
２０３…パッケージ保護カバー
２０４…基板接合部材
２０５…部品接合部材
２１０…半田ボール
２０２ａ…上面
２０２ｂ…底面
２０２ｃ〜ｆ、３０２ｃ〜ｆ…側面
３０７…撥水膜
【図１】
2010177470.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年4月26日(2010.4.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筺体と、
前記筺体に収容された回路基板と、
半田ボールが設けられた一方の面と、この一方の面とは反対側の他方の面とを有し、前記半田ボールを介して前記回路基板に電気的に接続された半導体パッケージと、
前記半導体パッケージの他方の面に熱接続された放熱部材と、
撥水性を有し、前記半導体パッケージの実装領域を露出させて前記回路基板に塗布されるとともに、前記放熱部材を覆った保護膜と、
前記半導体パッケージと当該半導体パッケージの実装領域との間に一部が位置し、前記回路基板と前記半導体パッケージとに接合した接合部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記保護膜は、前記半導体パッケージの一方の面と対向する前記回路基板の領域に塗布され、当該一方の面と前記回路基板の実装領域との間への接合部材の流入を防止することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記保護膜は、前記半導体パッケージの一方の面に塗布され、当該一方の面と前記回路基板の実装領域との間への接合部材の流入を防止することを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記保護膜は、前記半導体パッケージの前記放熱部材に対向する伝熱面に塗布され、当該伝熱面と前記放熱部材との間への接合部材の流入を防止することを特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
前記保護膜は、前記回路基板に形成されたスルーホールの周縁に塗布され、当該スルーホールへの接合部材の流入を防止することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項６】
前記接合部材は、前記半導体パッケージの対角２隅部に対応して設けられ、
前記保護膜は、前記接合部材が設けられた領域の周縁に塗布されるとともに、当該領域からの前記接合部材の流入を防止することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項７】
前記接合部材は、少なくとも一部が前記回路基板と前記半導体パッケージとの間に位置するように前記回路基板上に設けられたことを特徴とする請求項６記載の電子機器。
【請求項８】
回路パターンと、
半田ボールが設けられた一方の面と、この一方の面とは反対側の他方の面とを有し、前記半田ボールを介して前記回路パターンに電気的に接続された半導体パッケージと、
前記半導体パッケージの他方の面に熱接続された放熱部材と、
撥水性を有し、前記半導体パッケージの実装領域を露出させて塗布されるとともに、前記放熱部材を覆った保護膜と、
前記半導体パッケージと当該半導体パッケージの実装領域との間に一部が位置した接合部材と、
を備えたことを特徴とする回路基板。
【請求項９】
前記保護膜は、前記半導体パッケージの一方の面と対向する領域に塗布されたことを特徴とする請求項８記載の回路基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、筺体と、前記筺体に収容された回路基板と、半田ボールが設けられた一方の面と、この一方の面とは反対側の他方の面とを有し、前記半田ボールを介して前記回路基板に電気的に接続された半導体パッケージと、前記半導体パッケージの他方の面に熱接続された放熱部材と、撥水性を有し、前記半導体パッケージの実装領域を露出させて前記回路基板に塗布されるとともに、前記放熱部材を覆った保護膜と、前記半導体パッケージと当該半導体パッケージの実装領域との間に一部が位置し、前記回路基板と前記半導体パッケージとに接合した接合部材と、を備えたことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
回路パターンと、半田ボールが設けられた一方の面と、この一方の面とは反対側の他方の面とを有し、前記半田ボールを介して前記回路パターンに電気的に接続された半導体パッケージと、前記半導体パッケージの他方の面に熱接続された放熱部材と、撥水性を有し、前記半導体パッケージの実装領域を露出させて塗布されるとともに、前記放熱部材を覆った保護膜と、前記半導体パッケージと当該半導体パッケージの実装領域との間に一部が位置した接合部材と、を備えたことを特徴とする。