(57)【要約】【課題】本発明は、ケース内が局所的に高温になることが抑制された電気接続箱を提供する。【解決手段】電気接続箱１０は、ケース１１と、ケース１１の上壁に開口して設けられてヒューズ２５を装着可能なヒューズ装着口２４と、ヒューズ装着口２４内に配されてヒューズ２５と電気的に接続可能な端子と、ケース１１内に収容されると共に端子と電気的に接続された回路基板１２と、ケース１１内のうち装着口の下方の位置に配されると共に回路基板１２の上方を覆い、且つ、端子を合成樹脂材でインサート成形してなる天井壁２６と、ケース１１の側壁を貫通して設けられた放熱口３５と、ケース１１の側壁の外側面に、外方に突出して形成されると共に放熱口３５の上方を覆う庇３６と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、前記ケースの上壁に開口して設けられて相手側部材を装着可能な装着口と、前記装着口内に配されて前記相手側部材と電気的に接続可能な端子と、前記ケース内に収容されると共に前記端子と電気的に接続された回路基板と、前記ケース内のうち前記装着口の下方の位置に配されると共に前記回路基板の上方を覆い、且つ、前記端子を合成樹脂材でインサート成形してなる天井壁と、前記ケースの側壁を貫通して設けられた放熱口と、前記ケースの側壁の外側面に、外方に突出して形成されると共に前記放熱口の上方を覆う庇と、を備えた電気接続箱。
【請求項２】
前記庇の端縁には、下方に垂下すると共に前記ケースの側壁の肉厚方向外方から前記放熱口を覆う覆い壁が形成されている請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記天井壁には、上下方向に延びる延出壁が設けられており、前記延出壁にはバスバーが埋設されており、前記バスバーは前記放熱口に対応する位置に配されている請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記延出壁は前記ケース内のうち前記放熱口と前記回路基板との間に位置して配されており、前記延出壁には、前記延出壁を貫通する第１貫通孔が形成されており、前記バスバーには、前記第１貫通孔に対応する位置に、前記バスバーを貫通する第２貫通孔が形成されている請求項３に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記天井壁の上面には、前記天井壁の端縁に向かうに従って下降傾斜する傾斜面が形成されており、前記ケースの側壁には、前記傾斜面の下端縁に対応する位置に、前記ケースの側壁を貫通する排水口が形成されている請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記排水口は前記放熱口を兼ねている請求項５に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、車両に搭載されて、ランプ、ホーン等の車載電装品に通電、及び非通電を実行する電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。このものは、ケース内に、電子部品が実装された回路基板を収容してなる。ケースの上壁には、ヒューズを装着可能なヒューズ装着部が開口されている。ヒューズ装着部内には、ヒューズと電気的に接続されるヒューズ端子が収容されている。ヒューズ端子はケースの内方に延びて、回路基板と電気的に接続されている。ケース内のうち、ヒューズ装着部の下方の位置には、ヒューズ装着口から浸入する水を受ける壁部が配されている。この壁部は、ヒューズ端子を合成樹脂材でインサート成形して形成されている。これにより、端子と合成樹脂との間は、ヒューズ装着口からケース内に浸入した水が回路基板に到達しないように液密に形成されている。
【特許文献１】特開２００３−３４８７３２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、回路基板に通電することで回路基板および電子部品で発生する熱は、回路基板の周囲の空気に伝達される。熱が空気に伝達されると、空気の密度が薄く（小さく）なり、ケース内を上方に移動する。しかしながら、壁部においては、ヒューズ装着口からケース内に浸入した水が回路基板に到達しないように、端子と合成樹脂との間は液密に形成されている。このため、熱を帯びた空気が壁部よりも上方に移動することが妨げられ、壁部と回路基板との間で熱を帯びた空気が滞留することが懸念される。すると、ケース内に熱がこもり、局所的に高温になることが懸念される。ケース内が局所的に高温になると、例えば、回路基板に実装された電子部品が誤動作する、電子部品の半田接続部が熱ストレスによりクラックが生じる等の不具合が発生するおそれがある。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ケース内が局所的に高温になることが抑制された電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、電気接続箱であって、ケースと、前記ケースの上壁に開口して設けられて相手側部材を装着可能な装着口と、前記装着口内に配されて前記相手側部材と電気的に接続可能な端子と、前記ケース内に収容されると共に前記端子と電気的に接続された回路基板と、前記ケース内のうち前記装着口の下方の位置に配されると共に前記回路基板の上方を覆い、且つ、前記端子を合成樹脂材でインサート成形してなる天井壁と、前記ケースの側壁を貫通して設けられた放熱口と、前記ケースの側壁の外側面に、外方に突出して形成されると共に前記放熱口の上方を覆う庇と、を備える。
【０００６】
本発明によれば、回路基板に通電することにより回路基板で発生した熱は、ケースの側壁を貫通して設けられた放熱口からケースの外部に放散される。これにより、熱がケース内にこもることを抑制できる。
【０００７】
また、放熱口の上方は庇により覆われているので、ケースの側壁の外側面を流下する水が、放熱口からケース内に浸入することを抑制できる。
【０００８】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記庇の端縁には、下方に垂下すると共に前記ケースの側壁の肉厚方向外方から前記放熱口を覆う覆い壁が形成されていてもよい。
【０００９】
上記の構成によれば、ケースの側壁の肉厚方向外方から放熱口を通って、ケース内に水が浸入することを抑制できる。
【００１０】
前記天井壁には、上下方向に延びる延出壁が設けられており、前記延出壁にはバスバーが埋設されており、前記バスバーは前記放熱口に対応する位置に配されていてもよい。
【００１１】
上記の構成によれば、バスバーに通電した際にバスバーから発生する熱は、バスバーに対応する位置に配された放熱口から、ケース外に効率よく放散される。
【００１２】
前記延出壁は前記ケース内のうち前記放熱口と前記回路基板との間に位置して配されており、前記延出壁には、前記延出壁を貫通する第１貫通孔が形成されており、前記バスバーには、前記第１貫通孔に対応する位置に、前記バスバーを貫通する第２貫通孔が形成されていてもよい。
【００１３】
上記の構成によれば、回路基板に通電することにより回路基板で発生した熱は、第１貫通孔及び第２貫通孔を通って放熱口からケース外に放散される。これにより、ケース内に熱がこもることを一層抑制できる。
【００１４】
前記天井壁の上面には、前記天井壁の端縁に向かうに従って下降傾斜する傾斜面が形成されており、前記ケースの側壁には、前記傾斜面の下端縁に対応する位置に、前記ケースの側壁を貫通する排水口が形成されていてもよい。
【００１５】
上記の構成によれば、装着口から浸入した水は、天井壁の上面に形成された傾斜面の上に流れ落ちる。その後、水は、傾斜面を流下して、傾斜面の下端縁に到達する。傾斜面の下端縁に到達した水は、ケースの側壁を貫通する排水口からケースの外部に排出される。これにより、装着口から浸入した水が、天井壁の下方に配された回路基板に流入することを抑制できる。
【００１６】
前記排水口は前記放熱口を兼ねていてもよい
【００１７】
上記の構成によれば、ケースの側壁に、排水口及び放熱口の双方を設ける場合に比べて、開口部分を少なくすることができる。これによりケース内への水の浸入を抑制できるので、ケースの防水性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、回路基板で発生した熱がケース内にこもることを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明を、車両（図示せず）に搭載される電気接続箱１０に適用した一実施形態について、図１ないし図７を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、ケース１１内に回路基板１２を収容してなる。この電気接続箱１０は、電源（図示せず）と、ランプ、ホーン等の車載電装品（図示せず）との間に配されて、車載電装品に対して通電、及び非通電を実行する。なお、以下の説明においては、図１における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図１における右方を右方とし、左方を左方とする。また、図４における右側を裏側とし、左側を表側とする。
【００２０】
（ケース１１）
図４に示すように、ケース１１は、裏側（図４における右側）に位置する第１ケース１３と、表側（図４における左側）に位置する第２ケース１４と、互いに組み付けられた状態における第１ケース１３及び第２ケース１４の上側に組み付けられるカバー１５と、を備える。
【００２１】
図４に示すように、第１ケース１３は、金属製の放熱板１６を合成樹脂材でインサート成形してなり、表側（図４における左側）に開口する浅い皿状をなしている。放熱板１６と合成樹脂材との間は液密状になっている。放熱板１６は、第１ケース１３のうち表側の面に露出すると共に、裏側（図４における右側）の面にも露出している。放熱板１６の上端部は略直角に曲げられて、裏側に向かって突出している。
【００２２】
第１ケース１３の開口内には回路基板１２が収容されて、図示しないネジによりネジ止めされる。なお、回路基板１２は、第１ケース１３に対して接着剤又は接着シート等によって接着してもよいし、また、第１ケース１３に設けられた係合部（図示せず）と係合させることにより第１ケース１３に組み付けてもよく、任意の手段により第１ケース１３に組み付けることができる。
【００２３】
図４に示すように、第２ケース１４は、合成樹脂製であって、裏側（図４における右側）に開口する浅い皿状をなしている。図３に示すように、第１ケース１３と第２ケース１４とは、第１ケース１３内に回路基板１２を組み付けた状態で、第１ケース１３に対して表側（図３における上側）から第２ケース１４を接近させて、第１ケース１３の側壁に設けられた複数のロック部１７と、第２ケース１４の側壁のうちロック部１７に対応する位置に設けられたロック受け部１８Ａと、を弾性的に係合させることにより、組み付けられる。
【００２４】
図４に示すように、カバー１５は、合成樹脂製であって、下方（図４における下方）に開口する浅い皿状をなしてる。図２に示すように、カバー１５は、第１ケース１３及び第２ケース１４を上記のようにして組み付けた後に、上方（図２における上方）から第１ケース１３及び第２ケース１４に接近させて、第１ケース１３の側壁に設けられた複数のロック部１７と、カバー１５の側壁のうちロック部１７に対応する位置に設けられたロック受け部１８Ｂと、を弾性的に係合させることにより、組み付けられる。このカバー１５により、第１ケース１３と第２ケース１４とを組み付けた状態において、第１ケース１３と第２ケース１４との境界部分が、上方から覆われるようになっている。
【００２５】
（回路基板１２）
回路基板１２は絶縁基板にプリント配線技術により導電路（図示せず）を形成してなる。図４に示すように、回路基板１２の表側（図４における左側）の面には、リレー等の電子部品１９が、例えば半田付け等公知の手法により実装されている。回路基板１２には、金属製のコネクタ用端子２０が、表裏方向（図４における左右方向）に貫通して配設されている。コネクタ用端子２０は、回路基板１２の導電路に対して例えば半田付け等公知の手法により電気的に接続されている。コネクタ用端子２０のうち表側（図４における左側）の端部は下方（図４における下方）に曲げられて、合成樹脂製のコネクタハウジング２１内に配されている。
【００２６】
図４に示すように、コネクタハウジング２１は下方（図４における下方）に開口しており、図示しない相手側コネクタと嵌合可能になっている。上記のコネクタ用端子２０のうち表側に位置する端部は、このコネクタハウジング２１の開口内に位置して、相手側コネクタと電気的に接続可能になっている。詳細には図示しないが、コネクタハウジング２１は回路基板１２に対してネジ（図示せず）によりネジ止めされている。また、コネクタハウジング２１は、ケース１１の下端部に下方に開口して設けられたコネクタ収容部２２内に配されている。
【００２７】
（ヒューズ２５の装着構造）
図４に示すように、回路基板１２の上端部寄りの位置には、金属製のヒューズ用端子２３（特許請求の範囲に記載の端子に相当）が、表裏方向（図４における左右方向）に貫通して配設されている。ヒューズ用端子２３は、回路基板１２の導電路に対して例えば半田付け等公知の手法により電気的に接続されている。ヒューズ用端子２３のうち表側（図４における左側）の端部は上方（図４における上方）に曲げられて、カバー１５に設けられたヒューズ装着口２４（特許請求の範囲に記載の装着口に相当）の内部に配されている。
【００２８】
図４に示すように、カバー１５の上壁には、ヒューズ２５（特許請求の範囲に記載の相手側部材に相当）を装着可能なヒューズ装着口２４が上下方向（図４における上下方向）に開口して形成されている。上記のヒューズ用端子２３のうち表側に位置する端部は、このヒューズ装着口２４の開口内に配されると共に、二股に分岐して形成されており、ヒューズ２５のリード端子２７を挟持することにより、ヒューズ２５と電気的に接続可能になっている（図５参照）。
【００２９】
図４に示すように、ヒューズ用端子２３は合成樹脂材でインサート成形されている。ヒューズ用端子２３を合成樹脂材でインサート成形したものは、カバー１５のヒューズ装着口２４の下方の位置に配されると共に、回路基板１２を上方から覆う天井壁２６とされる。天井壁２６においては、ヒューズ用端子２３と合成樹脂材との間は液密状になっている。
【００３０】
（排水構造）
図４に示すように、天井壁２６の上面には、天井壁２６の表側（図４における左側）の端縁に向かうに従って下降傾斜する傾斜面２８が形成されている。第２ケース１４の側壁には、傾斜面２８の下端縁に対応する位置に、第２ケース１４の側壁を貫通する排水口２９が形成されている。
【００３１】
（放熱構造）
図４に示すように、天井壁２６のうち表側（図４における左側）寄りの位置には、上下方向（図４における上下方向）に延びる延出壁３０が形成されている。本実施形態においては、延出壁３０は天井壁２６の下面から下方に向けて垂下して形成されている。図５に示すように、延出壁３０には、合成樹脂材によりインサート成形されることによりバスバー３１が埋設されている。バスバー３１は左右方向（図５における左右方向）に延びて配設されている。バスバー３１の上縁からは、上方に突出して複数のヒューズ用接続部３２が形成されている。ヒューズ用接続部３２はカバー１５のヒューズ装着口２４内に配されている。ヒューズ用接続部３２の先端は二股に分かれて形成されており、ヒューズ２５のリード端子２７を挟持することによりヒューズ２５と電気的に接続可能になっている。
【００３２】
図５に示すように、バスバー３１の右端縁には、下方に垂下して、図示しない電源と電気的に接続される電源用端子３３が形成されている。電源用端子３３は、天井壁２６から下方に垂下すると共に下方に開口して形成された電源用コネクタ収容部３４内に配設されている。電源用コネクタ収容部３４内には、図示しない電源用コネクタが嵌合可能になっており、電源用端子３３は、電源用コネクタと接続することで、電源と電気的に接続可能になっている。
【００３３】
図４に示すように、第２ケース１４の側壁には、バスバー３１に対応する位置に、第２ケース１４の側壁を貫通する放熱口３５が形成されている。図１に示すように、放熱口３５は、第２ケース１４の側壁において、左右方向（図１における左右方向）に延びて形成されている。なお、本実施形態においては、上記の排水口２９は放熱口３５を兼ねている。
【００３４】
図４に示すように、第２ケース１４の側壁の外側面には、放熱口３５よりも上方の位置に、第２ケース１４の側壁の肉厚方向外方（図４における左方）に突出する庇３６が形成されている。この庇３６の端縁には、下方に垂下すると共にケース１１の側壁の肉厚方向外方（図４における左方）から放熱口３５を覆う覆い壁３７が形成されている。図１に示すように、覆い壁３７は、放熱口３５を、左右方向（図１における左右方向）の全域に亘って覆うようになっている。
【００３５】
図４に示すように、ケース１１内において、延出壁３０は、放熱口３５と、回路基板１２との間に位置して配されている。延出壁３０には、この延出壁３０を貫通する第１貫通孔３８が形成されている。
【００３６】
第１貫通孔３８のうち、表側（図４における左側）の孔縁は、裏側（図４における右側）の孔縁よりも小さく設定されている。図６に示すように、第１貫通孔３８は、左右方向（図６における左右方向）に並んで複数（本実施形態では４つ）形成されている。第１貫通孔３８の表側の孔縁は矩形状をなしている。また、図７に示すように、第１貫通孔３８の裏側の孔縁は、隅部が丸められた略矩形状をなしている。
【００３７】
図４に示すように、バスバー３１のうち第１貫通孔３８に対応する位置には、バスバー３１を貫通する複数（本実施形態では４つ）の第２貫通孔３９が形成されている。図６及び図７に示すように、第２貫通孔３９の孔縁は矩形状をなしており、第１貫通孔３８の表側の孔縁と略同じ形状をなしている。
【００３８】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、回路基板１２に通電することにより回路基板１２および電子部品１９で発生した熱は、ケース１１の側壁を貫通して設けられた放熱口３５からケース１１の外部に放散される。これにより、熱がケース１１内にこもることを抑制できる。この結果、電子部品１９と回路基板１２との間の接続部分に熱ストレスが加わることを抑制できるので、電子部品１９と回路基板１２との間の接続部分にクラックが生じる等の不具合が発生することを抑制できる。
【００３９】
また、放熱口３５の上方は庇３６により覆われているので、ケース１１の側壁の外側面を流下する水が、放熱口３５からケース１１内に浸入することを抑制できる。
【００４０】
また、本実施形態によれば、庇３６の端縁には、下方に垂下すると共にケース１１の側壁の肉厚方向外方から放熱口３５を覆う覆い壁３７が形成されている。これにより、ケース１１の側壁の肉厚方向外方から放熱口３５を通って、ケース１１内に水が浸入することを抑制できる。
【００４１】
また、本実施形態によれば、天井壁２６には、上下方向に延びる延出壁３０が設けられており、この延出壁３０にはバスバー３１が埋設されており、バスバー３１は放熱口３５に対応する位置に配されている。これにより、バスバー３１に通電した際にバスバー３１から発生する熱は、バスバー３１に対応する位置に配された放熱口３５から、ケース１１外に効率よく放散される。
【００４２】
また、本実施形態によれば、延出壁３０はケース１１内のうち放熱口３５と回路基板１２との間に位置して配されており、延出壁３０には、延出壁３０を貫通する第１貫通孔３８が形成されており、バスバー３１には、第１貫通孔３８に対応する位置に、バスバー３１を貫通する第２貫通孔３９が形成されている。これにより、回路基板１２に通電することにより回路基板１２および電子部品１９で発生した熱は、第１貫通孔３８及び第２貫通孔３９を通って放熱口３５からケース１１外に放散される。これにより、ケース１１内に熱がこもることを一層抑制できる。
【００４３】
また、本実施形態によれば、天井壁２６の上面には、天井壁２６の端縁に向かうに従って下降傾斜する傾斜面２８が形成されており、ケース１１の側壁には、傾斜面２８の下端縁に対応する位置に、ケース１１の側壁を貫通する排水口２９が形成されている。これにより、ヒューズ装着口２４から浸入した水は、天井壁２６の上面に形成された傾斜面２８の上に流れ落ちる。その後、水は、傾斜面２８を流下して、傾斜面２８の下端縁に到達する。傾斜面２８の下端縁に到達した水は、ケース１１の側壁を貫通する排水口２９からケース１１の外部に排出される。これにより、ヒューズ装着口２４から浸入した水が、天井壁２６の下方に配された回路基板１２に流入することを抑制できる。
【００４４】
また、本実施形態においては、放熱口３５は、第２ケース１４の側壁において、左右方向（図１における左右方向）に延びて形成されているので、ケース１１内から、熱が一層放散されやすくなっている。
【００４５】
また、本実施形態によれば、排水口２９は放熱口３５を兼ねている。これにより、ケース１１の側壁に、排水口２９及び放熱口３５の双方を設ける場合に比べて、開口部分を少なくすることができる。これによりケース１１内への水の浸入を抑制できるので、ケース１１の防水性を向上させることができる。
【００４６】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）例えば、第１ケース１３と第２ケース１４とを組み付けた状態における第１ケース１３と第２ケース１４との境界部分が、ケース１１の上面に位置しないような構成の場合には、カバー１５を省略できる。この場合、ヒューズ装着口２４は、第１ケース１３の上壁及び第２ケース１４の上壁の一方に設けることができる。
（２）本実施形態においては、電子部品１９としてリレーを用いる構成としたが、これに限られず、電子部品１９としては、半導体リレー、抵抗等、任意の電子部品１９を用いることができる。
（３）第１貫通孔３８及び第２貫通孔３９は、１つでもよく、また、２つ、３つ若しくは５つ以上の複数でもよい。
（４）本実施形態においては、庇３６には覆い壁３７を形成する構成としたが、覆い壁３７は省略してもよい。
（５）本実施形態においては、天井壁２６には延出壁３０を設ける構成としたが、延出壁３０は省略してもよい。
（６）本実施形態においては、相手側部材はヒューズ２５としたが、これに限られず、例えばコネクタでもよく、必要に応じて任意の部材を相手側部材として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本実施形態に係る電気接続箱を示す正面図
【図２】電気接続箱を示す分解斜視図
【図３】回路基板を組み付けた第１ケースに、第２ケースを組み付ける前の状態を示す分解斜視図
【図４】図１におけるＩＶ−ＩＶ線断面図
【図５】延出壁内にバスバーが埋設されている状態を示す断面図
【図６】天井壁を示す正面図
【図７】天井壁を示す背面図
【符号の説明】
【００４８】
１０…電気接続箱
１１…ケース
１２…回路基板
１３…第１ケース（ケース）
１４…第２ケース（ケース）
１５…カバー（ケース）
２３…ヒューズ用端子（端子）
２４…ヒューズ装着口（装着口）
２５…ヒューズ（相手側部材）
２６…天井壁
２８…傾斜面
２９…排水口
３５…放熱口
３６…庇
３７…覆い壁
３８…第１貫通孔
３９…第２貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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