(57)【要約】【課題】簡易な構成で、光半導体素子と外部との間の光信号を効率良く伝送することができる光半導体素子収納用パッケージ、および光半導体装置を提供する。【解決手段】光半導体素子収納用パッケージは、光半導体素子６を搭載するための搭載部１ａを有する底部１、および底部１の外周部に搭載部１ａを囲むようにして設けられた壁部２を含む容器体１０と、底部１から外側に突出するようにして設けられたネジ止め部１ｃと、壁部２を内外に貫通するようにして設けられた貫通孔２ａと、貫通孔２ａを塞ぐようにして設けられた透光性部材４とを備え、容器体１０の貫通孔２ａが設けられた部位は、容器体１０が外側に張り出すように形成された張出部１ｂとなっており、ネジ止め部１ｃは、張出部１ｂを除く容器体１０の部位に設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光半導体素子を搭載するための搭載部を有する底部、および前記底部の外周部に前記搭載部を囲むようにして設けられた壁部を含む容器体と、
前記底部から外側に突出するようにして設けられた固定部と、
前記壁部を内外に貫通するようにして設けられた貫通孔と、
前記貫通孔を塞ぐようにして設けられた透光性部材とを備え、
前記容器体の前記貫通孔が設けられた部位は、前記容器体が外側に張り出すように形成された張出部となっており、
前記固定部は、前記張出部を除く前記容器体の部位に設けられている、光半導体素子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記張出部における前記底部に前記搭載部を有している、請求項１に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
【請求項３】
前記張出部は、前記張出部を除く前記容器体の前記底部が存在する位置よりも上側に位置する、請求項１または２に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の光半導体素子収納用パッケージと、
前記光半導体素子収納用パッケージ内に収納された光半導体素子と、
前記容器体の上面に接合された蓋体とを備えた、光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体素子を収納するための光半導体素子収納用パッケージ、および光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光通信の分野等で使用される半導体レーザダイオード、フォトダイオード等の光半導体素子を収納するための光半導体素子収納用パッケージ（以下、単に「パッケージ」と称する）が知られている。このようなパッケージは、壁部の貫通孔に透光性部材が設けられるとともに、パッケージを外部電気回路基板に固定するためのネジ止め部が、底部から外側に突出するようにして設けられている（例えば、特許文献１参照）。このようなパッケージの内部に光半導体素子を収納するとともに、光ファイバと透光性部材と光半導体素子との間の光軸を調整して組み立てることにより光半導体装置が構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−７２０２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、光半導体装置を製造する際（例えば、底部と壁部とをロウ材により接合するために加熱・冷却する際）に、底部と壁部との熱膨張係数差に起因して生じる内部応力により、光半導体装置を構成する底部に反りが生じることがあった。底部に反りが生じた光半導体装置を外部電気回路基板にネジで締め付けた場合に、ネジ止めの外力により底部の反りが矯正される。すなわち、この場合、パッケージに外力が加わることになる。つまり、ネジ止め時の外力がパッケージに加わって、この外力によって透光性部材が本来の位置とは異なる位置にずれてしまうことがあった。また、透光性部材自身に外力が作用し、透光性部材に歪みやクラック等の破損が生じてしまうこともあった。この結果、光半導体素子と外部との間で光信号を効率良く伝送することができなくなる。
【０００５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡易な構成で、光半導体素子と外部との間の光信号を効率良く伝送することができる光半導体素子収納用パッケージ、および光半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明における光半導体素子収納用パッケージは、光半導体素子を搭載するための搭載部を有する底部、および前記底部の外周部に前記搭載部を囲むようにして設けられた壁部を含む容器体と、前記底部から外側に突出するようにして設けられた固定部と、前記壁部を内外に貫通するようにして設けられた貫通孔と、前記貫通孔を塞ぐようにして設けられた透光性部材とを備え、前記容器体の前記貫通孔が設けられた部位は、前記容器体が外側に張り出すように形成された張出部となっており、前記ネジ止め部は、前記張出部を除く前記容器体の部位に設けられている。
【０００７】
本発明の光半導体素子収納用パッケージによれば、容器体の貫通孔が設けられた部位は、容器体が外側に張り出すように形成された張出部となっている。また、固定部は、張出部を除く容器体の部位に設けられている。すなわち、容器体の張出部は、固定部が設けられた容器体の部位の外側に位置することになる。つまり、言い換えるならば、容器体の張出部は、固定部が設けられた容器体の部位とは異なる部位となる。このため、固定部に例えばネジで締め付けた場合に、ネジ止め時の外力が光半導体素子収納用パッケージに加わった場合であっても、この外力が張出部に作用するのを抑制することができる。そのため、貫通孔を塞ぐようにして設けられた透光性部材が本来の位置とは異なる位置にずれてしまうことを抑制することができる。また、透光性部材自身に外力が作用し難くなるので、透光性部材に歪みやクラック等の破損が生じてしまう可能性も低減することができる。この結果、簡易な構成で、光半導体素子と外部との間の光信号を効率良く伝送することができる。
【０００８】
上記目的を達成するために本発明における光半導体装置は、本発明に係る光半導体素子収納用パッケージと、前記光半導体素子収納用パッケージ内に収納された光半導体素子と、前記容器体の上面に接合された蓋体とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、本発明の光半導体素子収納用パッケージ、および光半導体装置は、簡易な構成で、光半導体素子と外部との間の光信号を効率良く伝送することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置の一例を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）中に示した切断線Ｘ−Ｘ’に沿って切断した断面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置の一例を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る光半導体素子収納用パッケージ、および光半導体装置は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１３】
本発明の光半導体素子収納用パッケージ（パッケージ）および光半導体装置の実施の形態の例を、図１〜図３に示す。ここで、図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係るパッケージおよび光半導体装置の一例を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）中に示した切断線Ｘ−Ｘ’に沿って切断した断面図である。図２は、本発明の一実施形態に係るパッケージおよび光半導体装置の一例を示す斜視図である。図３は、本発明の一実施形態に係るパッケージおよび光半導体装置の他の例を示す断面図である。
【００１４】
図１〜図３において、１は底部、１ａは搭載部、１ｂは張出部、１ｃはネジ止め部（固定部）、２は壁部、２ａは貫通孔、３は蓋体、４は透光性部材、５は保持部材、５ａは窓部、６は光半導体素子、７は基台、１０は容器体である。
【００１５】
本実施形態に係るパッケージは、光半導体素子６を搭載するための搭載部１ａを有する底部１、および底部１の外周部に搭載部１ａを囲むようにして設けられた壁部２を含む容器体１０と、底部１から外側に突出するようにして設けられたネジ止め部１ｃと、壁部２を内外に貫通するようにして設けられた貫通孔２ａと、貫通孔２ａを塞ぐようにして設けられた透光性部材４とを備え、容器体１０の貫通孔２ａが設けられた部位は、容器体１０が外側に張り出すように形成された張出部１ｂとなっており、ネジ止め部１ｃは、張出部１ｂを除く容器体１０の部位に設けられている。
【００１６】
この構成によれば、容器体１０の貫通孔２ａが設けられた部位は、容器体１０が外側に張り出すように形成された張出部１ｂとなっている。また、ネジ止め部１ｃは、張出部１ｂを除く容器体１０の部位に設けられている。すなわち、容器体１０の張出部１ｂは、ネジ止め部１ｃが設けられた容器体１０の部位の外側に位置することになる。つまり、言い換えるならば、容器体１０の張出部１ｂは、ネジ止め部１ｃが設けられた容器体１０の部位とは異なる部位となる。このため、ネジ止め時の外力がパッケージに加わった場合であっても、この外力が張出部１ｂに作用するのを抑制することができる。そのため、貫通孔２ａを塞ぐようにして設けられた透光性部材４が本来の位置とは異なる位置にずれてしまうことを抑制することができる。すなわち、光ファイバ（図示省略）と透光性部材４と光半導体素子６との間の光軸のずれを抑制できる。また、透光性部材４自身に外力が作用し難くなるので、透光性部材４に歪みやクラック等の破損が生じてしまう可能性も低減することができる。この結果、簡易な構成で、光半導体素子６と外部との間の光信号を効率良く伝送することができる。また、透光性部材４に歪みやクラック等の破損が生じてしまう可能性も低減することができるので、パッケージ内の気密信頼性も向上することができる。
【００１７】
本実施形態に係る光半導体装置は、本実施形態に係るパッケージと、パッケージ内に収納された光半導体素子６と、容器体１０の上面に接合された蓋体３とを備える。この光半導体装置によれば、本実施形態に係るパッケージを用いているので、簡易な構成で、光半導体素子６と外部との間の光信号を効率良く伝送することができる。
【００１８】
本実施形態に係るパッケージの底部１は、例えば、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ）、Ｃｕ−モリブデン（Ｍｏ）、Ｃｕ−クロム（Ｃｒ）、Ｃｕ等の金属からなる。ここで、底部１は、底部１となる金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工、切削加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状に作製される。
【００１９】
底部１の上側主面には、半導体レーザダイオード、フォトダイオード等の光半導体素子６を搭載するための搭載部１ａが形成されている。また、搭載部１ａには光半導体素子６が回路基板やサブキャリア等の基台７を介して載置固定される。
【００２０】
また、底部１には、図１（ａ）、図２に示すように、パッケージを外部電気回路基板（図示省略）に固定するためのネジ止め部１ｃが、張出部１ｂを除く容器体１０の部位に設けられている。ここで、本実施形態においては、ネジ止め部１ｃは、張出部１ｂの張出方向と直交する方向に、底部１から外側に向けて突出して設けられているが、これに限定されない。すなわち、ネジ止め部１ｃは、張出部１ｂの張出方向と平行な方向に、底部１から外側に向けて突出して設けられていてもよい。なお、ネジ止め部１ｃの代わりに、ボルトで接続するためのボルト止め部が設けられていてもよい。すなわち、パッケージを外部電気回路基板に固定できれば、ネジやボルト以外の様々な固定手段を用いることができる。
【００２１】
この構成により、張出部１ｂは、ネジ止め部１ｃで囲われた領域の外側に設けられるので、ネジ止め部１ｃをネジ止め固定させた際に受ける外力がネジ止め部１ｃで囲われた領域に比べ張出部１ｂで小さくすることができる。また、張出部１ｂが設けられた部位において、底部１が部分的に幅広となっている（張出部１ｂを除く容器体１０の底部１と比較して）ことから、剛性が増すこととなる。したがって、ネジ止め部１ｃをネジ止めによって固定しても、底部１が張出部１ｂによって幅広となっている部位において、ネジ止め固定時の外力による変形の発生を抑制することができる。
【００２２】
また、ネジ止め部１ｃを設け、外部電気回路基板にネジ止め固定することによって、底部１を外部電気回路基板に密着固定させることができる。このため、光半導体素子６から発生する熱を底部１から良好に熱放散させることができる。そのため、光半導体素子６の作動時に発生する熱をパッケージの外部に効率良く熱放散でき、高速光通信に適したパッケージを実現することができる。特に、長距離伝送系の光通信用のパッケージとして好適に用いることができる。
【００２３】
また、張出部１ｂが、容器体１０の貫通孔２ａが設けられた部位のみであることによって、張出部１ｂの設ける部位が最小限に抑えられ、パッケージを小型化することができる。
【００２４】
なお、好ましくは、底部１は、Ｃｕ−Ｗ、Ｃｕ−Ｍｏ、Ｃｕ−Ｃｒ、Ｃｕ等の熱伝導率の高い金属からなるのがよい。この構成により、光半導体素子６から発生する熱を、熱伝導率の高い金属の底部１を介して外部電気回路基板等に効率良く熱放散させることができる。
【００２５】
また、好ましくは、図３に示すように、張出部１ｂの底部１に光半導体素子６が搭載されるための搭載部１ａを有しているのがよい。この構成により、光半導体素子６、透光性部材４ともに張出部１ｂに搭載されることになり、ネジ止め部１ｃをネジ止め固定させた際においても、光半導体素子６および透光性部材４双方の位置ズレを抑制することができる。その結果、光半導体素子６の光軸と光ファイバの光軸とがずれるのを有効に抑制することができる。
【００２６】
また、好ましくは、図３に示すように、張出部１ｂは、張出部１ｂを除く容器体１０の底部１が存在する位置よりも上側に位置するのがよい。すなわち、張出部１ｂは、宙に浮くように（突出するように）、容器体１０から張り出されている。この構成により、張出部１ｂは、ネジ止め時の外力をさらに受け難くすることができ、透光性部材４に外力が作用するのをより有効に抑制することができる。すなわち、張出部１ｂと、張出部１ｂを除く容器体１０の部位との間に段差が設けられるようになり、この段差において、張出部１ｂを除く容器体１０の底面から張出部１ｂに伝わろうとする外力を吸収緩和し、張出部１ｂに外力が加わるのを抑制することができる。
【００２７】
また、底部１の上側主面の外周部には、搭載部１ａを囲むようにして壁部２が設けられている。また、壁部２の一側部には、光信号の入出力部となる貫通孔２ａが形成されている。そして、貫通孔２ａを塞ぐようにして透光性部材４が接合されることによって、容器体１０の内部が気密に保持される。
【００２８】
壁部２は、底部１と同様に、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、ＳＵＳ、Ｃｕ−Ｗ、Ｃｕ−Ｍｏ、Ｃｕ−Ｃｒ、Ｃｕ等の金属からなり、底部１と一体成形される。あるいは、壁部２は、底部１にＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材でロウ付け、あるいはシーム溶接法等の溶接法により接合されることによって、底部１の上側主面の外周部に接合される。ここで、壁部２は、壁部２となる金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工、切削加工、引き抜き加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状に作製される。
【００２９】
好ましくは、壁部２は、引き抜き加工によって、張出部１ｂが設けられ多数個の壁部２が一体となった管状に加工され、次いで、ワイヤ放電加工等の切削加工によって、個々に切断されて枠状の壁部２が形成されるのがよい。この加工方法により、多数個の壁部２を１つの管として形成することができ、管を個々に切断することによって壁部２を効率よく作製することができる。そのため、量産性に優れたものとなる。
【００３０】
また、壁部２は切削加工性に優れた材料とすることが好ましく、壁部２に設けられる貫通孔２ａの形成が容易となる。具体的な材料としては、壁部２はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成ることが好ましい。
【００３１】
この壁部２は、底部１とともにその内側（内部空間）に光半導体素子６を収納するための空所を形成する。壁部２は平面視形状が長方形や円形等の枠状体であり、貫通孔２ａが設けられた部位に張出部１ｂが設けられている。
【００３２】
図１〜図３には、貫通孔２ａ周囲に、透光性部材４固定用の保持部材５が接合されている形態を示している。この場合、貫通孔２ａに透光性部材４を接合する際、保持部材５の一部が貫通孔２ａに挿通されるとともに貫通孔２ａ周囲に保持部材５が接合され、保持部材５の窓部５ａを塞ぐようにして透光性部材４が接合されることになる。なお、このような形態に限定されることはなく、透光性部材４は直接壁部２に接合されていても構わない。
【００３３】
透光性部材４は、ガラスやサファイア等から成る円板状、四角板状等の板状や球状、半球状、レンズ状のものである。板状で単に光を透過させるだけのものであってもよいし、球状、半球状、レンズ状で透過した光を集光させる等の機能を有しているものであってもよい。
【００３４】
透光性部材４はロウ材、半田を介して壁部２または保持部材５に接合される場合、透光性部材４の外周部に全周にわたってＷ、Ｍｏ、マンガン（Ｍｎ）、Ａｇ−Ｃｕ−チタン（Ｔｉ）合金、Ｎｉ、Ａｕ等からなる金属層が被着されているのが好ましい。透光性部材４の金属層においてロウ材、半田との密着性が向上し、透光性部材４がロウ材、半田を介して壁部２の貫通孔２ａまたは保持部材５の窓部５ａに強固に接合されるからである。
【００３５】
また、透光性部材４の光信号が入射する側の主面に反射防止膜が施されるのが好ましい。このようにすると、透光性部材４の表面における光信号の反射による損失の発生を抑制することができる。
【００３６】
反射防止膜を施した透光性部材４を壁部２または保持部材５に接合する場合、反射防止膜が熱によって変質したり蒸発したりするのを防止するため、融点４００℃以下の低温の接合材を介して接合させることが好ましい。
【００３７】
なお、融点４００℃以下の接合材としては、例えば、Ａｕが８０質量％とＳｎが２０質量％とからなるＡｕ−Ｓｎ半田（融点が２８０℃）、Ａｕが８８質量％とゲルマニウム（Ｇｅ）が１２質量％とからなるＡｕ−Ｇｅ半田、Ｓｎ−Ａｇ系半田、Ｓｎ−アンチモン（Ｓｂ）系半田、Ｓｎ−ビスマス（Ｂｉ）系半田、Ｓｎ−鉛（Ｐｂ）系半田等の半田が挙げられる。
【００３８】
また、透光性部材４を予め保持部材５に接合しておき、透光性部材４が保持部材５に接合された状態で透光性部材４の表面に反射防止膜を施してもよい。この場合、４００℃を超える高い融点を有する接合材を介して接合することができる。
【００３９】
ここで、貫通孔２ａに透光性部材４を保持するための保持部材５は、例えば、図１に示すように壁部２の外側面の貫通孔２ａ周囲に接合される。保持部材５は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等からなり、金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状に作製される。保持部材５の外周部５ａが、Ａｇ−Ｃｕロウ等によるロウ付け、金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）半田等による半田付け、シーム溶接法等による溶接法により壁部２の外側面の貫通孔２ａ周囲に接合され、透光性部材４とともに貫通孔２ａを気密に塞ぐ。また、保持部材５のパッケージ外側で光ファイバを保持する。
【００４０】
この保持部材５の壁部２外側の他端側には光ファイバを固定するための枠状や筒状の固定部材（図示せず）が設けられる。透光性部材４の接合は、透光性部材４の中心軸と保持部材５の窓部５ａの中心軸とが一致するようにして接合されるとともに、透光性部材４が光半導体素子６に対向する位置に接合される。
【００４１】
保持部材５には、光信号を透過させるための窓部５ａが形成されており、窓部５ａを塞ぐように透光性部材４が窓部５ａの開口の周囲にＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材、Ａｕ−Ｓｎ半田等の半田、ガラス等の接合材によって気密に接合される。
【００４２】
光ファイバは、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、ＳＵＳ等の金属から成る枠状や円筒状の固定部材に固定されている。固定部材の一端または一主面が、保持部材５の他端側にレーザ溶接法等の溶接や半田付け等によって接合され、光ファイバが固定部材を介して壁部２の一側部に接合される。
【００４３】
これにより、光ファイバを介してパッケージ内部に収納する光半導体素子６と外部との光信号の授受が可能となる。
【００４４】
なお、好ましくは、図１、図３に示すように、貫通孔２ａに嵌合された保持部材５の肉厚が、保持部材５の接合部における壁部２の肉厚よりも厚い形態とするのがよい。この形態によれば、保持部材５の剛性が増して、保持部材５が外力を受けても変形し難くなることから、ネジ止め部１ｃをネジ止め固定させた際においても、ネジ止め固定時の外力が透光性部材４に作用するのを抑制することができる。また、保持部材５に光ファイバの固定部材を溶接接合する際に、透光性部材４に固定部材の溶接接合時に作用する外力が透光性部材４に作用するのをより有効に抑制させることができる。このため、透光性部材４にクラック等による破損が発生するのを抑制することができる。これにより、光半導体素子６と光ファイバとの間で光信号を支障なく伝送することができる。
【００４５】
また、好ましくは、保持部材５の透光性部材４との接合面を傾斜面として、透光性部材４の表面と信号光の光軸が直角にならないように、透光性部材４の中心軸と窓部５ａの中心軸とを傾斜させて接合してもよい。
【００４６】
この場合、透光性部材４の表面での光の反射、特に正反射（光の入射面への垂直入射による反射）を防ぐことにより、光の反射による損失を抑制することができる。
【００４７】
このとき、透光性部材４の中心軸と光半導体素子６の光軸とのなす角度は１〜１０°が好ましい。すなわち、透光性部材４の中心軸と光半導体素子６の光軸とのなす角度が１〜１０°であれば、次のような効果が得られる。つまり、光半導体素子６がＬＤである場合、光半導体素子６からの光が透光性部材４表面で正反射し、その反射光が光半導体素子６に戻って、反射光により光半導体素子６の温度が上昇したり、光半導体素子６の発振周波数がずれて光半導体素子６が誤作動することがない。また、光半導体素子６がＰＤである場合、光ファイバからの光信号が透光性部材４表面で正反射し、その反射光が光ファイバに戻って、光ファイバを伝送する光信号にノイズが発生することがない。さらに、透光性部材４表面での斜め入射による反射光の強度が大きくなり、透光性部材４で光信号を効率よく通過させることができる。
【００４８】
また、好ましくは、透光性部材４は、サファイアから成る形態とするのがよい。この形態によれば、サファイアは抗折強度が高いので、透光性部材４に外力が作用した場合であっても、透光性部材４にクラック等の破損が生じ難くなる。
【００４９】
また、図示しないが、底部１または壁部２の内外を挿通するようにして、金属ピンやセラミックスから成る入出力端子が設けられているのがよい。この構成により、パッケージ内部に収納された光半導体素子６を入出力端子に電気的に接続させるとともに、パッケージ外部の外部電気回路基板等を入出力端子に電気的に接続させることによって、光半導体素子６と外部電気回路基板等とを電気的に接続させることが可能となる。そして、入出力端子を介して光半導体素子６に電気信号を入出力させることによって、光半導体装置として正常に作動させることができる。
【００５０】
入出力端子が金属ピンから成る場合、金属ピンはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ、Ａｇ、Ｆｅ等の金属から成り、底部１または壁部２に設けた貫通孔に金属ピンを挿通させて、ガラス，セラミックス，樹脂等の絶縁体を介して底部１または壁部２と絶縁した状態で固定する。
【００５１】
また、入出力端子がセラミックスから成る場合、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質セラミックス、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質セラミックス、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質セラミックス等のセラミックスから成り、入出力端子に底部１または壁部２の内外を挿通するようにしてＷ，Ｍｏ，マンガン（Ｍｎ）等から成るメタライズ金属層によって形成された線路導体を有している。底部１または壁部２の入出力端子取付部には、貫通孔や切り欠きが形成され、この貫通孔や切り欠きに入出力端子をロウ付け等によって固定する。
【００５２】
入出力端子が例えばＡｌ２Ｏ３質セラミックスから成る場合には、以下のようにして作製される。Ａｌ２Ｏ３、酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダや可塑剤、分散剤、溶剤等を添加混合して泥漿状となす。
【００５３】
これを従来周知のドクターブレード法でシート状となすことによって複数枚のセラミックグリーンシートを得る。そして、セラミックグリーンシートの所定の位置にメタライズ金属層となるメタライズペーストを塗布する。
【００５４】
その後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施し積層し、還元雰囲気中で約１６００℃の温度で焼成することによって作製される。
【００５５】
以上のように、本実施形態に係るパッケージによれば、簡易な構成で、光半導体素子と外部との間の光信号を効率良く伝送することができる。
【００５６】
ここで、本実施形態に係るパッケージは、光半導体素子６の電極を外部電気回路基板に電気的に接続し、しかる後、壁部２の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る蓋体３を半田付け法やシーム溶接法により接合することにより、内部を気密に封止することができ、製品としての光半導体装置となる。
【００５７】
ここで、好ましくは、蓋体３はシーム溶接法等の溶接法によって壁部２の上面に接合されるのがよい。この構成により、蓋体３を壁部２に接合する際に、溶接部のみを局部的に加熱しやすいので、壁部２と透光性部材４とを気密に接合している接合材に熱を加わり難くして、接合材が軟化するのを防止することができる。そして、透光性部材４の接合部における気密信頼性を保持することができる。また、溶接法により、透光性部材４を壁部２に接合する際の作業性を向上することもできる。
【００５８】
この光半導体装置は、外部電気回路基板から供給される電気信号によって光半導体素子６に光を励起させ、この光を透光性部材４、光ファイバの順に透過させ、光ファイバを介して外部に伝送することによって、高速光通信等に使用される。
【００５９】
または、外部から光ファイバを伝送されてくる光信号を、透光性部材４を透過させ、光半導体素子６に受光させて光信号を電気信号に変換することによって、高速光通信等に使用される。
【００６０】
本実施形態に係る光半導体装置は、上記本実施形態に係るパッケージと同様、簡易な構成で、光半導体素子と外部との間の光信号を効率良く伝送することができる。
【００６１】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を施すことは何等差し支えない。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
以上のように、本発明は、簡易な構成で、光半導体素子と外部との間の光信号を効率良く伝送することができる光半導体素子収納用パッケージ、または光半導体装置として有用である。
【符号の説明】
【００６３】
１  底部
１ａ  搭載部
１ｂ  張出部
１ｃ  ネジ止め部（固定部）
２  壁部
２ａ  貫通孔
３  蓋体
４  透光性部材
６  光半導体素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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