(57)【要約】【課題】本体部内蔵部品の配置を工夫することによって薄型化を図った電子機器を提供すること。【解決手段】電子機器１（ノートブック型コンピュータ）は、表示部５と、表示部５に対して開閉自在に連結される本体部３とを備える。本体部３の内部において、本体部３の前端部側（表示部３と連結される側とは反対側）の領域には、キーボードユニット１１が入力可能に露出して配置される。一方、本体部３の内部において、本体部３の後端部側（表示部３と連結される側）の領域には、中央処理装置５８がキーボードユニット１１と重なり合わないように搭載されたマザーボード３０が配置される。【選択図】図５
2010140510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部と、
後端部側で前記表示部と開閉自在に連結される本体部と、
前記本体部の内部で前記本体部の前端部側の領域に配置され、前記本体部の外部に入力可能に露出するキーボードユニットと、
中央処理装置が前記キーボードユニットと重ならないように搭載され、前記本体部の内部で前記本体部の後端部側の領域に配置されたマザーボードと、
を具備する電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記マザーボードは、前記マザーボードの上面が前記キーボードユニットの底面と略同一平面上に配置される
電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器であって、
前記マザーボードは、前記上面の一部が前記キーボードユニットの底面と重なるように配置される
電子機器。
【請求項４】
請求項２に記載の電子機器であって、
前記マザーボードは、前記上面が前記キーボードユニットの底面と重ならないように配置される
電子機器。
【請求項５】
請求項２に記載の電子機器であって、
前記中央処理装置は、前記マザーボードの前記上面上に前記キーボードユニットと重ならないように搭載される
電子機器。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器であって、
前記中央処理装置は、前記本体部の長手方向の中央付近に配置されるように、前記マザーボードの前記上面上に搭載される
電子機器。
【請求項７】
請求項６に記載の電子機器であって、
前記本体部内部の前記後端部側の領域に、前記キーボードユニット及び前記マザーボードと重ならないように配置されたハードディスク装置と、
前記本体部内部の前記後端部側の領域に、前記キーボードユニット及び前記マザーボードと重ならないように配置されたカードスロットと
をさらに具備する電子機器。
【請求項８】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記中央処理装置に対向する前記本体部の内面上で、前記中央処理装置に対向する位置に設けられた弾性部材と、
前記弾性部材を覆うように、前記内面上に設けられたシート状の熱伝導部材と、
前記中央処理装置及び前記熱伝導部材との間に介在される絶縁シートと
をさらに具備する電子機器。
【請求項９】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記マザーボードは、前記中央処理装置が搭載される面とは反対側の反対面上に、発熱部品が搭載される
電子機器。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子機器であって、
前記発熱部品は、前記本体部の長手方向の中央付近に配置されるように、前記マザーボードの前記反対面上に搭載される
電子機器。
【請求項１１】
請求項９に記載の電子機器であって、
前記発熱部品に対向する前記本体部の内面上で、前記発熱部品に対向する位置に設けられた弾性部材と、
前記弾性部材を覆うように、前記内面上に設けられたシート状の熱伝導部材と、
前記発熱部品及び前記熱伝導部材との間に介在される絶縁シートと
をさらに具備する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本体部とこの本体部に対して開閉自在に連結された表示部とを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、本体部と、この本体部に対して開閉自在に連結された表示部とを有する電子機器としてノートブック型コンピュータが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１においては、本体側筐体の内部に内部シャーシが収容され、その内部シャーシに光ディスク装置やバッテリーなどが収納される。また、内部シャーシの下面には、中央処理装置やハードディスク装置、各種コネクタを実装したマザーボードが配設される。また、内部シャーシの上面にはキーボードが配設される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１０８５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に見られるように、一般にノートブック型コンピュータなどの電子機器において、本体部には例えば液晶を用いた表示部に比べて多くの部品が内蔵され、しかもそれらは本体側筐体内で重なり合って配設されるので、本体部は表示部に比べて薄型化が困難であった。
【０００６】
また、本体部にはキーボードが配設されるので、本体部の薄型化を図るにあたっては、キー操作の衝撃に対する剛性も考慮しなければならない。
【０００７】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、その目的とするところは、本体部内蔵部品の配置やキーボードユニットの構造を工夫することによって薄型化を図った電子機器及びキーボードユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子機器は、入力部と、この入力部の制御処理をなす制御基板とを少なくとも備えた本体部と、この本体部に対して開閉自在に連結された表示部とを備え、上記制御基板が入力部の配置位置と重なり合わないように本体側筐体内部に配設されることを特徴としている。
【０００９】
上記制御基板は、入力キー、ポインティングデバイスなどの入力部からの入力信号を受け、演算処理や表示部への出力処理などの各種処理を行う。この制御基板を入力部と重なり合わないように配置したことで、その分、本体部の薄型化が図れる。入力部と制御基板との電気接続はフレキシブル配線板を介して行われる。これによって、入力部と制御基板とが重ならない離れた位置に配置されても両者間の信号伝達が行える。
【００１０】
また、上記制御基板を、中央処理装置が実装されたマザーボードに兼用させてもよい。すなわち、マザーボードの一部分を入力部の制御処理をなす制御基板として機能させる。
【００１１】
また、表示部は、表示側筐体と、表示側筐体上に配置された液晶パネルユニットと、液晶パネルユニットと重なり合わないように表示側筐体上に配置されたインバータ回路基板とを備える構成とすれば、表示部においても薄型化の妨げになる部品の重なりを回避して、この表示部と上記本体部が重なり合った閉状態におけるよりいっそうの薄型化が図れる。
【００１２】
また、本体部と表示部とが重なり合った状態で、本体部及び表示部の相対向する筐体端縁部がＶ字状になるようにそれぞれの筐体端縁部にテーパー部を設ければ、本体部及び表示部が非常に薄いものであっても、本体部が設置面上に置かれた状態で、両テーパー部間のＶ字状に広がっている部分に指を入り込ませて、その指の腹を表示側筐体のテーパー部に引っかけるようにして表示部の前端縁部側を容易に本体部から持ち上げることができる。
【００１３】
テーパー部は前方に向かって上向き傾斜しており、テーパー部は前方に向かって下向き傾斜している。本体側筐体及び表示側筐体が重ね合わされた閉状態における両テーパー部間の距離は、前方に向かうにつれて徐々に大となるように広がっている。
【００１４】
また、本発明のキーボードユニットは、キートップ部と、このキートップ部に垂直な側面部とを有する複数の入力キーと、入力キーが配設されるキー配設部と、キー配設部の縁部に形成された側壁部とを有するケースと、複数のくり抜き部を有し、このくり抜き部からキートップ部を露出させてキー配設部を覆うカバー部材とを備えることを特徴としている。
【００１５】
上記ケースは扁平箱状を呈し、薄くしても極端な強度低下を防げる。また、キートップ部に垂直な側面部を有する入力キーとすることで、各入力キーの平面寸法の低減が図れ、この平面寸法が小さくなった分だけ、隣り合う各入力キー間の距離を広げることができ、入力キーの打ち間違えなどの誤操作を防ぐことができる。カバー部材は、入力キー間を覆い、入力キー間の間隙からゴミや水分が入り込むのを防ぐ。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子機器によれば、本体部におけるキーボードユニットと、このキーボードに対する制御処理をなす処理基板とを重ねない構造なので、それだけ本体部の薄型化を図ることができ、この結果電子機器全体の薄型化及び軽量化も図れる。特に可搬型の電子機器にとっては可搬に際して負担とならない。
【００１７】
また、本発明のキーボードユニットによれば、薄くしても入力キーの打ち込み操作に十分耐え得るだけの強度を確保でき、また各入力キー間の間隔を広げてキー操作性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る電子機器の開状態における斜視図である。
【図２】同電子機器が閉状態における斜視図である。
【図３】同電子機器の本体側筐体の下筐体内面の平面図である。
【図４】図３における［４］−［４］線方向から見た側面図である。
【図５】本体側筐体に配設される各内蔵部品の平面図である。
【図６】本体側筐体に配設されるマザーボードの一実装面の平面図である。
【図７】図６に示す面の反対面の平面図である。
【図８】本体側筐体に配設されるコネクタ及びフレキシブル配線板の平面図である。
【図９】図８に示されるコネクタ及びフレキシブル配線板をコネクタ正面側から見た図である。
【図１０】図８、９に示されるコネクタの拡大正面図である。
【図１１】本体側筐体に配設されるキーボードユニットの上面図である。
【図１２】同キーボードユニットの正面図である。
【図１３】同キーボードユニットの後面図である。
【図１４】同キーボードユニットの左側面図である。
【図１５】同キーボードユニットの右側面図である。
【図１６】同キーボードユニットの裏面図である。
【図１７】本体側筐体の上筐体内面の平面図である。
【図１８】本体側筐体内部において発熱部品配設箇所の模式断面図である。
【図１９】表示側筐体内面の平面図である。
【図２０】図１９における［２０］−［２０］線方向から見た側面図である。
【図２１】表示側筐体に配設される液晶パネルユニット及びインバータ回路基板の平面図である。
【図２２】液晶パネルユニットが表示側筐体に配設された状態における要部の拡大平面図である。
【図２３】表示側筐体に設けられた本体部との２つの連結部のうちの一方の連結部の拡大図である。
【図２４】表示側筐体に設けられた他方の連結部の拡大図である。
【図２５】図２３に示す連結部に設けられた電源スイッチの構成を示す模式図である。
【図２６】本実施形態に係る電子機器の筐体の積層構造を示す模式断面図である。
【図２７】図２６で示される積層体に対する導体箔の貼り付けを示す図である。
【図２８】図２６で示される積層体の端縁部に対する樹脂材の接着を示す図である。
【図２９】本実施形態に係る電子機器が開状態における背面の要部拡大図である。
【図３０】本実施形態に係る電子機器が閉状態における前端縁部側の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態に係る電子機器について説明する。本実施形態では電子機器としてノートブック型コンピュータを一例に挙げて説明する。
【００２０】
図１、２は本実施形態に係る電子機器１の外観図を示す。電子機器１は、主要な構成要素として、本体部３と、表示部５と、これら本体部３と表示部５とを連結するヒンジｈとを備えている。表示部５はヒンジｈを介して本体部３に対して開閉される。図１は表示部５が本体部３に対して開いている状態を示し、図２は表示部５が本体部３に重ね合わされて閉じられた状態を示す。
【００２１】
本体部３は、本体側筐体２６と、この本体側筐体２６に図５に示すような配置関係で配設されるキーボードユニット１１、マザーボード３０、ハードディスク装置３２、ＰＣカードスロット３４、コネクタ４０ａ〜４０ｄなどの内蔵部品を備えている。
【００２２】
キーボードユニット１１は電子機器１の入力部として機能する。マザーボード３０には、キーボードユニット１１からの入力信号を受けて、演算処理、制御処理、画像処理、表示部５への出力処理などの各種処理を行い、この電子機器１の実質的な機能上の本体として機能する。また、キーボードユニット１１や表示部５などの各部品個々の制御処理を行う制御基板の機能も兼ねている。
【００２３】
本体側筐体２６は、更に下筐体２７と上筐体２８とが組み合わされて構成される。図３は下筐体２７の内面の平面図を示す。図４は図３における［４］−［４］線方向から見た側面図を示す。下筐体２７は、略四角形状の底面部２７ａと、この底面部２７ａの縁部に部分的に形成された壁部２７ｂ〜２７ｄとを有する扁平箱状を呈する。壁部２７ｂ〜２７ｄは、図３において紙面手前側に突出している。
【００２４】
表示部５と連結される側の縁部に形成された壁部２７ｃにおいて、下筐体２７の長手方向に関しての左右の両端部近傍部分には、表示部５との連結部４２ａ、４２ｂが外方に突出して設けられている。
【００２５】
底面部２７ａの左右の縁部において、壁部２７ｃ寄りの１／３ほどの部分には、コネクタ４０ａ〜４０ｄの抜差口やＰＣカードスロット３４の挿脱口を外部に露見させるための切欠き４３ａ〜４３ｅが形成されている。
【００２６】
底面部２７ａの内面には樹脂製のモールド部材４５が設けられている。モールド部材４５は底面部２７ａ内面からリブ状に突出しており、下筐体２７に曲げや、ねじれに対する強度を与える。
【００２７】
底面部２７ａの内面にはシート状の熱伝導部材４７が貼り付けられている。熱伝導部材４７は壁部２７ｃ側の半分ほどの領域であって、且つ下筐体２７の左右の幅方向に関しての中央付近に広がっている。
【００２８】
熱伝導部材４７は、例えば厚さ０．１ｍｍ〜１ｍｍのグラファイトからなるシートである。熱伝導部材４７は上記モールド部材４５の設けられていない箇所に貼り付けられているため、筐体２７の内面から浮いた状態にならず密着している。これにより、後述する発熱部品から伝わった熱を筐体２７に効果的に拡散させて逃がすことができる。
【００２９】
熱伝導部材４７の下には、下筐体２７の底面部２７ａとの間に弾性部材４８が介在されている。弾性部材４８は、後述する発熱部品よりも平面寸法の大きな矩形状を呈する。弾性部材４８は、壁部２７ｃ側の半分ほどの領域であって、且つ下筐体２７の左右の幅方向に関しての略中央部に配設されている。
【００３０】
弾性部材４８は具体的には、高密度で非常に細密、且つ均一なセル構造を特徴としたポリウレタンフォームであるポロン（ロジャースイノアック社の商品）からなり、厚さは例えば０．５ｍｍ〜３ｍｍである。
【００３１】
また、底面部２７ａには、熱伝導部材４７の上に被さるように絶縁シート４９が貼り付けられている。これにより、グラファイトからなり導電性を有する熱伝導部材４７と、この上に配設される後述するマザーボードとの短絡を防止できる。
【００３２】
絶縁シート４９は、例えばポリフェニレンサルファイドからなり、透明な薄いフィルム状を呈している。その厚さは例えば０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍである。このような薄さのため、発熱部品から熱伝導部材４８への熱伝達の障害にはならない。
【００３３】
下筐体２７は、ＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics；炭素繊維強化プラスチック）から構成される。具体的には、図２６に示すような６層の基材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂの積層構造となっている。
【００３４】
各基材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂは図２６Ａに示すように上下方向（積層方向）からプレスされて積層される。
【００３５】
各基材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂは、長繊維状の炭素繊維を例えばエポキシ樹脂で固めて構成される。各基材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂそれぞれに含有される炭素繊維はその繊維方向が一方向に配向されている。
【００３６】
具体的には、２層の最内層基材５１ａ、５１ｂは、下筐体２７の縦幅方向に平行な縦方向に繊維方向が配向されている。両最内層基材５１ａ、５１ｂに関して互いの繊維方向は平行である。
【００３７】
上記２層の最内層基材５１ａ、５１ｂを挟むように積層される２層の中間層基材５２ａ、５２ｂに関しては、それぞれの繊維方向は最内層基材５１ａ、５１ｂの繊維方向に直交している。すなわち、下筐体２７の長手方向に平行な横方向に繊維方向が配向されている。
【００３８】
上記中間層基材５２ａ、５２ｂにそれぞれ積層される最外層基材５３ａ、５３ｂに関しては、その繊維方向は、上記最内層基材５１ａ、５１ｂの繊維方向と上記中間層基材５２ａ、５２ｂの繊維方向とが交わって成す角を２等分する方向となっている。すなわち、最外層基材５３ａ、５３ｂの繊維方向が、最内層基材５１ａ、５１ｂの繊維方向と中間層基材５２ａ、５２ｂの繊維方向のそれぞれと成す角は約４５゜となっている。両最外層基材５３ａ、５３ｂどうしの繊維方向は互いに平行となっている。
【００３９】
以上のような積層構造とすることによって、下筐体２７を薄くしても電子機器筐体として必要とされる強度を確保できる。また、下筐体２７の薄型化が図れることで電子機器全体の軽量化も図れる。このことは、特に可搬型の電子機器にとって大きな利点となる。
【００４０】
上述したような６層の基材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂの積層体から構成される下筐体２７においてその底面部２７ａの内面には、図２８に示すように絶縁層５６が形成されている。絶縁層５６は例えばナイロン（デュポン社の商品名）からなる。
【００４１】
この絶縁層５６の存在によって、導電性の炭素繊維を含む炭素繊維強化プラスチックからなる下筐体２７と、この下筐体２７に配設される後述するマザーボードとの短絡を防げる。
【００４２】
また、ナイロンからなる絶縁層５６は加熱軟化されると接着性を有し、その接着性を利用して上述したモールド部材４５が接着固定される。モールド部材４５には、ねじ孔を形成したボス部などが形成されている。
【００４３】
また、下筐体２７の前端縁部は、図２８に示すように樹脂材４５ａで被覆される。樹脂材４５ａは上記絶縁層５６の接着性を利用して下筐体２７の前端縁部を被覆するように絶縁層５６に接着固定される。これにより、下筐体２７の前端縁部からささくれようにしてその一部が露出される炭素繊維を覆い隠すことができる。
【００４４】
また、樹脂材４５ａは図３に示すように下筐体２７の長手方向に沿って延在しているので梁のような役割もし、下筐体２７の曲げやねじれに対する強度を向上させる。
【００４５】
樹脂材４５ａ及びモールド部材４５は、これらが接着される絶縁層５６と同じナイロンからなるので良好な接着状態が確保される。また、図２８に示すように樹脂材４５ａにおいて絶縁層５６との接触部に凹部５４が形成されている。この凹部５４は、樹脂材４５ａが絶縁層５６に接着された際に軟化されて流動性の増した絶縁層５６の逃げ部として機能する。
【００４６】
凹部５４に絶縁層５６が入り込むことで、下筐体２７の前端縁部と樹脂材４５ａとの合わせ面から絶縁層５６がはみ出すことを防げ、見栄えを損ねない。
【００４７】
なお、下筐体２７において、前端縁部以外の端縁部は、図３に示すように壁部２７ｂ〜２７ｄが内側に折り曲げられて形成されているのでこれら壁部２７ｂ〜２７ｄが上記樹脂材４５ａと同様な役割をする。
【００４８】
次に、下筐体２７に配置されるマザーボードについて図６、７を参照して説明する。図６はマザーボード３０の一方の面を、図７はその反対面を示す。マザーボード３０の一方の面には中央処理装置５８が実装されている。他方の面には画像処理装置６０と複数の半導体メモリ６２が実装されている。なお、図示しないが、マザーボードの両面にはその他多くの部品が実装されている。
【００４９】
中央処理装置５８及び画像処理装置６０は、具体的には半導体部品であり、その動作に発熱を伴う発熱部品でもある。また、中央処理装置５８と画像処理装置６０とは、マザーボード３０の厚さ方向に関して互いに重ならない位置に実装されている。
【００５０】
マザーボード３０は、多層プリント配線板に、上記中央処理装置５８、画像処理装置６０、半導体メモリ６２及びその他図示しない部品などを両面実装して構成され、この電子機器１の機能上の実質的な本体を構成する。
【００５１】
上記多層プリント配線板は、具体的には、最内層となる２層配線（両面配線）の基板を出発材とし、この基板の表裏両側にそれぞれ別の２層配線基板を積層させ、これら２層配線基板それぞれに１層配線基板を積層させ、これら１層配線基板それぞれにまた別の１層配線基板を順に積層させていくビルドアップ工法により１０層配線の多層プリント配線板として得られる。このような工法により、配線の引き回しを効率的に行え高密度実装が実現できる。
【００５２】
下筐体２７には図８〜１０に示すコネクタ４０ａ〜４０ｄも配設される。各コネクタ４０ａ〜４０ｄは、上記マザーボード３０とフレキシブル配線板６７を介して電気接続される。すなわち、フレキシブル配線板６７の一端部に各コネクタ４０ａ〜４０ｄがフレキシブル配線板６７に形成された配線と接続されて実装されており、フレキシブル配線板６７の他端部６７ａが、マザーボード３０に実装されたコネクタに差し込まれる。
【００５３】
また、コネクタ４０ｂ、４０ｃは、図１０に示すように矩形状の抜差口の短尺側の縁部から張り出して形成されたフランジ部６４を有する。このフランジ部６４は、コネクタ４０ｂ、４０ｃを下筐体２７の壁部に対して例えばねじ止めさせるための取付部として機能する。
【００５４】
更に、下筐体２７には、図１１〜図１６に示すキーボードユニット１１が配設される。図１１はキーボードユニット１１の上面図を、図１２は正面図を、図１３は後面図を、図１４、１５は左右の側面図を、図１６は底面図を、それぞれ示す。
【００５５】
キーボードユニット１１は、ケース３７に、複数の入力キー１３、いわゆるトラックポイントと呼ばれるポインティングデバイス１４、カバー部材３６を収容して構成される。
【００５６】
ケース３７は、例えばマグネシウムからなり、入力キー１３が配設されるキー配設部と、このキー配設部の縁部に形成された側壁部とを有する扁平箱状を呈する。
【００５７】
キー配設部は略矩形状の平板状に形成され、側壁部は、このキー配設部の上下左右の縁部に一体形成されている。
【００５８】
このようにケース３７は単なる平板ではなく側壁部を有する扁平箱状を呈しているので剛性が高められている。この結果、使用者がキー１３を叩いた際にケース３７がたわんだりすることなく良好な反発力を得られ、キー操作の感触を良好にできる。
【００５９】
また、各入力キー１３の側面部は通常の入力キーに見られるように傾斜しておらず、キートップ部に対して垂直になっているので、各入力キー１３の平面寸法の低減が図れ、この平面寸法が小さくなった分だけ、隣り合う各入力キー１３間の距離を広げることができ、入力キー１３の打ち間違えなどの誤操作を防ぐことができる。
【００６０】
カバー部材３６には、各入力キー１３やポインティングデバイス１４に応じて多数のくり抜き部が形成されており、そのくり抜き部からポインティングデバイス１４及びキートップ部を露出させるようにして、カバー部材３６が入力キー１３を備え付けたケース３７のキー配設部に被せられることで、各入力キー１３間の隙間を塞いでその隙間からのゴミや水分などの入り込みを防げる。カバー部材３６及び入力キー１３は例えばＡＢＳ樹脂からなる。
【００６１】
次に、上記下筐体２７に組み合わされる上筐体２８について、図１７を参照して説明する。図１７は、図３に示す下筐体２７の内面に対向される上筐体内面の平面図を示す。
【００６２】
上筐体２８は、上記下筐体２７とほぼ同じ平面寸法を有する全体として略四角形状を呈しているが、前端部側には、上述したキーボードユニット１１のキー１３やポインティングデバイス１４を露出させるためのくりぬき部８０が形成されている。
【００６３】
表示部５と連結される側の後端部側には略矩形状のカバー部８１が形成されている。また、後端部において、上筐体２８の長手方向に関しての左右の両端部近傍部分には、表示部５との連結部７４ａ、７４ｂが外方に突出して設けられている。
【００６４】
カバー部８１の内面には、上記下筐体２７と同様に、シート状の熱伝導部材７２が貼り付けられている。熱伝導部材７２は上筐体２８の左右の幅方向に関しての中央付近に広がっている。
【００６５】
熱伝導部材７２は、例えば厚さ０．１ｍｍ〜１ｍｍのグラファイトからなるシートである。熱伝導部材７２はカバー部８１の内面に立設されたボスやリブなどを避けて、あるいは切り込みを入れてそれらが熱伝導部材７２から突き出るようにして貼り付けられているため、カバー部８１内面から浮いた状態にならず密着している。これにより、発熱部品から伝わった熱を上筐体２８に効果的に拡散させて逃がすことができる。
【００６６】
熱伝導部材７２の下には、カバー部８１の内面との間に弾性部材８３が介在されている。弾性部材８３は、熱伝導部材７２に接触される発熱部品よりも平面寸法の大きな矩形状を呈する。弾性部材８３は、カバー部８１の左右の幅方向に関しての略中央部に配設されている。
【００６７】
弾性部材８３は具体的には、高密度で非常に細密、且つ均一なセル構造を特徴としたポリウレタンフォームであるポロン（ロジャースイノアック社の商品）からなり、厚さは例えば０．５ｍｍ〜３ｍｍである。
【００６８】
また、カバー部８１内面には、図示しないが下筐体２７と同様に、熱伝導部材７２の上に被さるように絶縁シートが貼り付けられている。これにより、グラファイトからなり導電性を有する熱伝導部材７２と、この上に配設される後述するマザーボード３０との短絡を防止できる。
【００６９】
その絶縁シートは、例えばポリフェニレンサルファイドからなり、透明な薄いフィルム状を呈している。その厚さは例えば０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍである。このような薄さのため、発熱部品から熱伝導部材７２への熱伝達の障害にはならない。
【００７０】
上述した下筐体２７及び上筐体２８は、例えばねじ止めにて互いに組み合わされる。このとき、下筐体２７の内面に対して、図５に示すような配置関係で、キーボードユニット１１、マザーボード３０、ハードディスク装置３２、ＰＣカードスロット３４が配置される。
【００７１】
次に、マザーボード３０の両面にそれぞれ実装された発熱部品である中央処理装置５８及び画像処理装置６０の冷却構造について、図１８に示す模式断面図を参照して説明する。
【００７２】
マザーボード３０において画像処理装置６０が実装された面は下筐体２７の内面に対向させられ、中央処理装置５８が実装された面は上筐体２８の内面に対向させられる。
【００７３】
そして、画像処理装置６０は、下筐体２７内面に貼り付けられた熱伝導部材４７の表面における、弾性部材４８設置個所に接触させられる。これにより、画像処理装置６０は、弾性部材４８の弾性力を利用して熱伝導部材４７に密着される。この結果、画像処理装置６０と熱伝導部材４７との間の空気の介在を排除して、画像処理装置６０からの発熱を効率よく熱伝導部材４７に伝達させることができる。
【００７４】
熱伝導部材４７に伝えられた画像処理装置６０からの熱は熱伝導部材４７及び下筐体２７を拡散され、この結果、画像処理装置６０の過熱を防げる。
【００７５】
中央処理装置５８は、上筐体２８内面に貼り付けられた熱伝導部材７２の表面における、弾性部材８３設置個所に接触させられる。これにより、中央処理装置５８は、弾性部材８３の弾性力を利用して熱伝導部材７２に密着される。この結果、中央処理装置５８と熱伝導部材７２との間の空気の介在を排除して、中央処理装置５８からの発熱を効率よく熱伝導部材７２に伝達させることができる。
【００７６】
熱伝導部材７２に伝えられた中央処理装置５８からの熱は熱伝導部材７２及び上筐体２８を拡散され、この結果、中央処理装置５８の過熱を防げる。
【００７７】
また、両処理装置５８、６０は、マザーボード３０の厚さ方向に関して互いに重ならない位置に実装されており、１箇所に熱が集中しないようにしている。更に、このことにより、上下筐体２７、２８間の距離の低減が図れ、結果として、本体部３全体の薄型化にも寄与する。
【００７８】
なお、画像処理装置６０と同じ面に実装された半導体メモリ６２（図７参照）についても、下筐体２７内面に貼り付けられた熱伝導部材４７に接触されて熱拡散が図られる。
【００７９】
次に、マザーボード３０の側方（図５において左側方）に配置されるハードディスク装置３２について説明する。
【００８０】
図３に示すように、下筐体２７内面におけるハードディスク装置配置領域４４には、例えばその領域４４の四隅にリブ４６が形成されている。また、図１７に示すように、上筐体２８内面におけるハードディスク装置配置領域７６にも、例えばその領域７６の四隅にリブ７８が形成されている。
【００８１】
これにより、ハードディスク装置３２の上面と下面は、それぞれ、上筐体２８内面と下筐体２７内面とから浮いた状態で配設される。すなわち、リブ７８、４６の高さ分だけ、ハードディスク装置３２の上面と上筐体２８内面との間、及び下面と下筐体２７内面との間に間隙が形成される。
【００８２】
また、抜差口が外部に露見されるように上下筐体２７、２８の側端部に配置されるコネクタ４０ａ〜４０ｄ（図５参照）の配置個所には、外部と上下筐体２７、２８内を連通させるわずかな間隙が存在し、この間隙、及び上述したハードディスク装置３２の上下面と上下筐体２８、２７内面との間の間隙を通じて、マザーボード３０配置部分を外部と通じさせることができる。
【００８３】
このことによっても、マザーボード３０に実装された中央処理装置５８及び画像処理装置６０からの熱排気を促進させることができる。もちろん、ハードディスク装置３２自体を空冷する作用も得られる。
【００８４】
次に、コネクタ４０ａ〜４０ｄは、図８を参照して説明したフレキシブル配線板６７を介してマザーボード３０に接続される。フレキシブル配線板６７は、上述したハードディスク装置３２の下面と下筐体２７内面との間の間隙を通されて、マザーボード３０とコネクタ４０ａ〜４０ｄとの間を接続する。
【００８５】
コネクタ４０ａ〜４０ｄはマザーボード３０に直接実装されていないため、コネクタ４０ａ〜４０ｄに対する外部ケーブルなどの抜差しの際にコネクタ４０ａ〜４０ｄに加わる衝撃は、可撓性を有するフレキシブル配線板６７で吸収されてマザーボード３０には伝わらない。これにより、マザーボード３０の位置ずれや破損を防止できる。
【００８６】
また、図８、及び各コネクタ４０ａ〜４０ｄを抜差口６５側から見た図９に示すように、互いに隣接されるコネクタ４０ｂ、４０ｃは、隣接されるコネクタ４０ｂ、４０ｃ側に張り出したフランジ部６４を重ねるようにして並設されている。重ねられたフランジ部６４は、下筐体２７の壁部に対して例えばねじを用いて共締めされる。このようにすることで、コネクタ４０ｂ、４０ｃの設置スペースに関して、他のフランジ部に重ねられたフランジ部１つ分だけ小さくできる。
【００８７】
図５に示すように、コネクタ４０ａ〜４０ｄが配置された側端部の反対側の側端部にはＰＣカードスロット３４が配置される。ここでＰＣカードとは、ＰＣＭＣＩＡ（Personal Computer Memory Card International Association）と日本電子工業振興協会が共同で制定したパソコン用のカード型周辺機器の規格である。
【００８８】
また、キーボードユニット１１は、上下筐体２８、２７において前端部側の領域に配置される。キー１３及びポインティングデバイス１４は、上筐体２８のくり抜き部８０から外部に露出される。
【００８９】
以上の本体部３に具備される各内蔵部品の配置についてまとめると、表示部５と連結される側である後端部側の領域にマザーボード３０、ハードディスク装置３２、ＰＣカードスロット３４が配置され、前端部側の領域にキーボードユニット１１が配置される。
【００９０】
マザーボード３０の左右両側部分は切り欠かれており、マザーボード３０はハードディスク装置３２とＰＣカードスロット３４と重なっていない。また、キーボードユニット１１は、マザーボード３０に実装された中央処理装置５８、画像処理装置６０、更に、ハードディスク装置３２、ＰＣカードスロット３４と重なっていない。
【００９１】
このように、本体部３において、各内蔵部品を互いに重ねることなく配置したので、その分、本体部３を薄くできる。
【００９２】
なお、マザーボード３０の一部分は、キーボードユニット１１の上縁部側の下に入り込んで重なっているが、マザーボード３０における厚さの大部分を占める中央処理装置５８、画像処理装置６０とキーボードユニット１１とは重なっていないので、本体部３の薄型化の妨げにはそれほどならない。その重なった部分には、例えばポリカーボネートからなる絶縁シートが介在され、これにより導電性を有するマグネシウムからなるキーボードユニット１１のケース３７とマザーボード３０との短絡を防ぐようにしている。もちろん、キーボードユニット１１とマザーボード３０とが完全に重ならないようにしてもよい。
【００９３】
また、動作時に発熱する中央処理装置５８及び画像処理装置６０とキーボードユニット１１とが重なっていないことにより、キー操作中にキーボードユニット１１に中央処理装置５８及び画像処理装置６０から熱が伝わることを防げ、使用者に不快感を与えない。
【００９４】
更に、中央処理装置５８及び画像処理装置６０を後端部側の領域に、キーボードユニット１１を前端部側の領域に配置しているので、上筐体２８表面における中央処理装置５８及び画像処理装置６０配置対応個所に指や手のひらを触れることなくキー操作を行える。
【００９５】
更に、筐体２７、２８の長手方向に関しての中央付近に中央処理装置５８及び画像処理装置６０が位置しているので、このことによって、キー操作時に左右側に寄って置かれる傾向にある両手に熱が伝わりにくくできる。また、表示部５が開いた状態でこの電子機器１を持ち運ぼうとする場合には、キーボードユニット１１の配置されていない後端部側の領域に手をかけて持ち運ぶことになるが、このとき左右の側端部側にそれぞれ両手をかけることになるので、中央付近に中央処理装置５８及び画像処理装置６０が位置していないことはこの持ち運びの際にも、手にそれらからの熱を伝わりにくくする。
【００９６】
更に、マザーボード３０に実装された全ての部品のうちで最も発熱量の大きい画像処理装置６０を下筐体２７側に向けて配置しているので、このことによっても、その画像処理装置６０からの発熱を上側に、すなわちキー１３側に伝わりにくくして、キー操作時の熱による不快感を防げる。
【００９７】
次に、表示部５について説明する。表示部５は、表示側筐体２２（図１９参照）と、この表示側筐体２２に収容される液晶パネルユニット７（図２１参照）と、インバータ回路基板９３（図２１参照）とを備えている。
【００９８】
図１９は表示側筐体２２の内面の平面図を示す。図２０は図１９における［２０］−［２０］線方向から見た側面図を示す。表示側筐体２２は、略四角形状を呈し、その左右の縁部には、図１９において紙面手前側に突出する壁部が形成されている。
【００９９】
本体部３と連結される側の縁部において、表示側筐体２２の長手方向に関しての左右の両端部近傍部分には、本体部３との連結部８７ａ、８７ｂが外方に突出して設けられている。
【０１００】
表示側筐体２２の内面には樹脂製のモールド部材８５ａ〜８５ｄが設けられている。モールド部材８５ａ〜８５ｄは表示側筐体２２の４つの縁部を囲むように設けられており、表示側筐体２２に曲げや、ねじれに対する強度を与える。
【０１０１】
表示側筐体２２は、本体部側筐体の下筐体２７と同様に、ＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics；炭素繊維強化プラスチック）から構成される。具体的には、下筐体２７と同様に図２６に示すような６層の基材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂの積層構造となっている。
【０１０２】
各基材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂは図２６Ａに示すように上下方向（積層方向）からプレスされて積層される。
【０１０３】
各基材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂは、長繊維状の炭素繊維を例えばエポキシ樹脂で固めて構成される。各基材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂそれぞれに含有される炭素繊維はその繊維方向が一方向に配向されている。
【０１０４】
具体的には、２層の最内層基材５１ａ、５１ｂは、下筐体２７の縦幅方向に平行な縦方向に繊維方向が配向されている。両最内層基材５１ａ、５１ｂに関して互いの繊維方向は平行である。
【０１０５】
上記２層の最内層基材５１ａ、５１ｂを挟むように積層される２層の中間層基材５２ａ、５２ｂに関しては、それぞれの繊維方向は最内層基材５１ａ、５１ｂの繊維方向に直交している。すなわち、下筐体２７の長手方向に平行な横方向に繊維方向が配向されている。
【０１０６】
上記中間層基材５２ａ、５２ｂにそれぞれ積層される最外層基材５３ａ、５３ｂに関しては、その繊維方向は、上記最内層基材５１ａ、５１ｂの繊維方向と上記中間層基材５２ａ、５２ｂの繊維方向とが交わって成す角を２等分する方向となっている。すなわち、最外層基材５３ａ、５３ｂの繊維方向が、最内層基材５１ａ、５１ｂの繊維方向と中間層基材５２ａ、５２ｂの繊維方向のそれぞれと成す角は約４５゜となっている。両最外層基材５３ａ、５３ｂどうしの繊維方向は互いに平行となっている。
【０１０７】
以上のような積層構造とすることによって、表示側筐体２２を薄くしても電子機器筐体として必要とされる強度を確保できる。また、表示側筐体２２の薄型化が図れることで、上記本体側筐体の下筐体２７の薄型化と合わせて電子機器全体の軽量化も図れる。このことは、特に可搬型の電子機器にとって大きな利点となる。
【０１０８】
上述したような６層の基材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂの積層体から構成される表示側筐体２２においてその内面には、図２８に示すように絶縁層５６が形成されている。絶縁層５６は例えばナイロン（デュポン社の商品名）からなる。
【０１０９】
この絶縁層５６の存在によって、導電性の炭素繊維を含む炭素繊維強化プラスチックからなる表示側筐体２２と、この表示側筐体２２に配設される液晶パネルユニット７、インバータ回路基板９３、その部品などとの短絡を防げる。
【０１１０】
また、ナイロンからなる絶縁層５６は加熱軟化されると接着性を有し、その接着性を利用して上述したモールド部材８５ａ〜８５ｄが接着固定される。モールド部材８５ａ〜８５ｄは、これらが接着される絶縁層５６と同じナイロンからなる樹脂材であるので良好な接着状態が確保される。
【０１１１】
また、表示側筐体２２の前端縁部及び後端縁部は、それぞれ、図２８に示すようにモールド部材８５ａ、８５ｂで被覆される。モールド部材８５ａ、８５ｂは上記絶縁層５６の接着性を利用して表示側筐体２２の前端縁部及び後端縁部を被覆するように絶縁層５６に接着固定される。これにより、表示側筐体２２の前端縁部及び後端縁部からささくれようにしてその一部が露出される炭素繊維を覆い隠すことができる。
【０１１２】
また、モールド部材８５ａ、８５ｂは図１９に示すように表示側筐体２２の長手方向に沿って延在しているので梁のような役割もし、表示側筐体２２の曲げやねじれに対する強度を向上させる。
【０１１３】
また、図２８に示すようにモールド部材８５ａ、８５ｂにおいて絶縁層５６との接触部に凹部５４が形成されている。この凹部５４は、モールド部材８５ａ、８５ｂが絶縁層５６に接着された際に軟化されて流動性の増した絶縁層５６の逃げ部として機能する。
【０１１４】
凹部５４に絶縁層５６が入り込むことで、表示側筐体２２の前端縁部とモールド部材８５ａ、及び後端縁部とモールド部材８５ｂとの合わせ面から絶縁層５６がはみ出すことを防げ、見栄えを損ねない。
【０１１５】
なお、表示側筐体２２において、左右の側端縁部には壁部が内側に折り曲げられて形成されているのでこれら壁部が上記モールド部材８５ａ、８５ｂと同様な役割をする。
【０１１６】
また、表示側筐体２２において、図１９に示す内面の反対面はこの電子機器の体裁面として機能するが、その面、すなわち最外層基材５３ａ、５３ｂのどちらか一方の表面には自己治癒性樹脂層が形成されている。
【０１１７】
自己治癒性樹脂層は、高い弾性復元力を有する例えばアクリル系やウレタン系の架橋構造を有する樹脂塗料をスプレー法などで表示側筐体２２の体裁面（最外層基材５３ａ、５３ｂのどちらか一方の表面）に塗布して得られる。
【０１１８】
ここで、自己治癒とは、多少の傷または圧力によるへこみが生じたとしても、一時的には他の平面に比べてへこんだ傷として存在するが、高い弾性復元力により時間経過と共に自動的に修復し傷を消滅させてしまう機能をいう。
【０１１９】
また、本実施形態に用いる自己治癒性樹脂層は無色透明である。このような自己治癒性樹脂層の形成は、くすんだような黒色の炭素繊維強化プラスチックからなる表示側筐体２２の体裁面に光沢を与え、見栄えをよくする。
【０１２０】
図１９に示される表示側筐体２２の内面には、図２１に示す配置関係でもって液晶パネルユニット７とインバータ回路基板９３が配置される。すなわち、液晶パネルユニット７とインバータ回路基板９３とは重なって配置されないので、その分、表示部５を薄型化できる。この表示部５の薄型化は、上述した本体部３の薄型化と相まって、表示部５が本体部３に重ね合わされて閉じられた状態での電子機器１全体の薄型化を実現する。
【０１２１】
なお、ここでの液晶パネルユニット７には光源や導光板などのバックライトユニットも含む。光源としては、例えば蛍光管が用いられ、その蛍光管は例えば液晶パネルユニット７の上縁部に内蔵されている。
【０１２２】
また、図１９に示すように、表示側筐体２２の内面には導体箔、更に詳しくは銅箔８９が貼り付けられている。これは液晶パネルユニット７を表示側筐体２２にグランド接続させるために用いられる。
【０１２３】
一般に、炭素繊維強化プラスチックからなる基材の表面には、薄い樹脂膜（例えばエポキシ樹脂膜）が存在し、基材表面は安定した導電性を有してしない。そこで、図２７に示すように、表示側筐体２２の内面となる例えば最外層基材５３ａの表面に存在する樹脂膜１２７の上に銅箔８９をプレスする。これにより、銅箔８９は樹脂膜１２７を押しのけるようにして基材５３ａに貼り付けられ、その銅箔８９と基材５３ａに含まれる導電性を有する炭素繊維との安定した電気的接触を確保できる。
【０１２４】
そして、図２２に示すように、液晶パネルユニット７の金属製フレーム９１に取り付けられたやはり金属製のブラケット９１ａと、表示側筐体２２内面の銅箔８９との間に板ばね部材９５を介在させて、液晶パネルユニット７と銅箔８９とを電気的に接続させる。板ばね部材９５は先端部が銅箔８９に弾接され、その先端部の反対側の端部をブラケット９１ａに例えばねじ止めにて接触した状態で固定される。
【０１２５】
これにより、液晶パネルユニット７を、広い面積を有する導体である表示側筐体２２に安定して電気的に接続でき、液晶パネルユニット７を外部からの電磁ノイズから保護する、あるいは液晶パネルユニット７から発生する電磁ノイズが外部の部品や機器に及ばないようにすることができる。
【０１２６】
液晶パネルユニット７が配設された表示側筐体２２には、図１に示すように、表示部７０を外部に露見させるようにして枠部材２４が取り付けられる。
【０１２７】
次に、表示部５と本体部３とを連結するヒンジｈについて説明する。
【０１２８】
図３に示す本体側筐体の下筐体２７と、図１７に示す本体側筐体の上筐体２８とが組み合わされることにより、下筐体２７に形成された連結部４２ａと、上筐体２８に形成された連結部７４ａとが組み合わされて円筒状の連結部を形成する。この本体側の連結部が、図１９に示す表示側筐体２２に形成された連結部８７ａと回動自在に連結されることで、一方のヒンジｈ（図１、２において左側のヒンジｈ）が構成される。
【０１２９】
他方、図３に示す本体側筐体の下筐体２７と、図１７に示す本体側筐体の上筐体２８とが組み合わされることにより、下筐体２７に形成された連結部４２ｂと、上筐体２８に形成された連結部７４ｂとが組み合わされて円筒状の連結部を形成する。この本体側の連結部が、図１９に示す表示側筐体２２に形成された連結部８７ｂと回動自在に連結されることで、他方のヒンジｈ（図１、２において右側のヒンジｈ）が構成される。
【０１３０】
この他方のヒンジｈにおいては、図２３に示すように、ヒンジ金具９７が設けられている。ヒンジ金具９７の一端部は例えばねじ止めにて本体側筐体の連結部に固定される。表示側筐体２２の連結部はヒンジ金具９７の円筒部を受け、表示側筐体２２、すなわち表示部５はヒンジ金具９７の円筒部まわりに相対的に回動自在となっている。
【０１３１】
また、図２３に示すように、このヒンジの軸部の端縁部（ヒンジの回動軸方向に沿った方向に関して他方のヒンジに向き合わない側部（図２３において右側の側部））に、電源スイッチ２０が設けられている（図２も参照）。
【０１３２】
電源スイッチ２０は、図２５の模式図に示すように、押動操作部１０１と、発光素子１２１と、スイッチ部１２５と、接触子１２３とを有する。
【０１３３】
押動操作部１０１は、ヒンジの回動軸方向に沿った方向（図２５で矢印方向）に押動可能である。この押動操作部１０１の内方に発光素子１２１が配設されている。発光素子１２１は例えば発光ダイオードであり、押動操作部１０１と結合された基板１０３において押動操作部１０１に対向する面に実装されている。
【０１３４】
基板１０３の反対面にはスイッチ部１２５が実装されている。スイッチ部１２５に対向して設けられた接触子１２３は、表示側筐体２２の連結部に対して固定されている。
【０１３５】
押動操作部１０１は図２に示すように外部に露出しており、その押動操作部１０１が図２５において矢印方向に人の指などで押動されると、基板１０３及びこれに実装された発光素子１２１とスイッチ部１２５と共に接触子１２３に向けて移動される。
【０１３６】
そして、スイッチ部１２５が接触子１２３に当接して押されると、電子機器１の電源が入っていた状態のときには電源が切れ、電源が入っていなかった状態のときには電源が入る。
【０１３７】
人の指で押動操作部１０１を横方向に押す場合は、真下に押す場合に比べて傾きがちになりやすいが、スイッチ部１２５に対する接触子１２３の当接部は曲面状に形成されているため、そのような傾きが多少生じたとしても、接触子１２３とスイッチ部１２５との安定した当接を行え（例えば曲面状ではなく平面として形成されていた場合に比べて当接面積を大とできる）、確実に電源をオンまたはオフに操作できる。
【０１３８】
また、押動操作部１０１において外部に露出している部分の全体を、あるいは一部（例えば外縁部のリング状の部分）を透明な樹脂材料から構成される光透過部とすれば、その光透過部を通して発光素子１２１からの発光を外部に導出できる。これにより、例えば電源がオンになっているときは赤色の光を点灯させて、使用者にその状態を視認させたり、あるいは省電力待機状態のときには緑色の光を点滅させてその状態を視認させることができる。
【０１３９】
押動操作部１０１の光透過部は、電子機器１が開状態、閉状態に関係なく、常に外部に露見された状態にあるので、電源を入れたまま表示部５を閉じてしまってもその光透過部から通じて視認できる光により上記状態を確認できる。
【０１４０】
また、表示部５が閉じた状態において例えば鞄などに電子機器１を入れて持ち運んでいる際に押動操作部１０１がその鞄に入れられた他の物に押されてしまうおそれがある。そこで、本実施形態では、図２３に示すように、表示側筐体２２の連結部に閉状態検知用スイッチ１０５を設け、ヒンジ金具９７に一体的に閉状態検知用接触子１０６を設けている。
【０１４１】
表示側筐体２２の連結部とヒンジ金具９７との相対的な回動により、表示部５が本体部３に対して閉じられると、上記閉状態検知用スイッチ１０５と閉状態検知用接触子１０６とが当接して、閉状態検知用スイッチ１０５がオンにされる。閉状態検知用スイッチ１０５がオンにされる。閉状態検知用スイッチ１０５のオン状態は表示部５が本体部３に対して閉じられている間はずっと保持される。
【０１４２】
これにより、その閉状態検知用スイッチ１０５がオン状態のときには、押動操作部１０１が押動されても電子機器１の電源は入らないようにできる。あるいは、電源が入ったままの状態で閉じられて、閉状態検知用スイッチ１０５がオンになると、電源を自動的に切るあるいは省電力待機状態にするなどすることも可能になる。
【０１４３】
また、図２４に示すように、上記電源スイッチ２０が設けられたヒンジの反対側のヒンジの軸部の端縁部（図２４において左側の側部）には、ＡＣアダプタ接続用のコネクタ１９が設けられている（図１も参照）。このコネクタ１９の抜差口は、電子機器１の開閉状態にかかわらず常に外部に露見されている。
【０１４４】
そして、図２４に示すように、コネクタ１９を本体部３のマザーボード３０と接続させるための配線ケーブル１１２は、コネクタ１９との接続部からそのまま本体部３側（図において下方）に向かわせるのではなく、コネクタ１９との接続部近傍部分が表示部５側でループを形成するように迂回されてから本体部３側に引き出されている。
【０１４５】
配線ケーブル１１２の迂回部分は、表示側筐体２２の内面に突設されたボス部１１４やガイド部材１１８、１１９ａ、１１９ｂなどのガイド作用を受けてループを形成している。
【０１４６】
これにより、表示部５の本体部３に対する開閉動作が繰り返されても、配線ケーブル１１２におけるコネクタ１９に対する接続部（例えばはんだ接続される）に、ねじれや引っ張りなどの過剰な負荷が集中してかかることを防げ、断線を防止できる。
【０１４７】
また、ガイド部材１１９ａ、１１９ｂは、配線ケーブル１１２迂回部の表示側筐体２２内面からの浮き上がりを規制して、ループ上の迂回部が安定して保持できるようにしている。
【０１４８】
なお、図２３に示される上記した電源スイッチ２０は、表示側筐体２２内面に形成されたフレキシブル配線板１０８及びこれが接続されたコネクタ１１０を介して、コネクタ１１０に接続された図示しない配線ケーブルが本体部３側に引き出される構造となっており、やはり電源スイッチ２０から直接配線ケーブルが本体部３に引き出されないようになっている。これは、こちら側には、表示側筐体２２内面に上述したインバータ回路基板９３が配置されないため、上記フレキシブル配線板１０８やコネクタ１１０を余裕をもって配設するスペースがあることによる。
【０１４９】
以上のように、従来は全く使用されていない、いわゆるデッドスペースであったヒンジの軸部の端縁部に電源スイッチ２０やコネクタ１９を配置することで、その分、本体部３や表示部５の各部品配置に自由度が生じ、それら部品配置を工夫することで上述したような本体部３や表示部５の薄型化を促進する。また、電源スイッチ２０はキーボードユニット１１やその他操作ボタン１５ａ〜１５ｃ（図１参照）と離れた位置に設けられるので、押し間違えを防いで確実に操作できる。このことにより、使用中に誤って電源を切ってしまうことなどを防げる。
【０１５０】
本体部３の前端縁部において長手方向に関しての略中央部に設けられた３つの操作ボタン１５ａ〜１５ｃには、左クリック機能、右クリック機能、スクロール機能などの機能が割り当てられている。
【０１５１】
また、図１、２に示すように、両ヒンジｈ間にはバッテリー９が配設される。
【０１５２】
また、図１、２に示されるように、本体側筐体の下筐体２７の下面は平面形状ではなく、ヒンジｈ側の後端部が（設置面上からわずかに浮き上がるように）湾曲している。このことによって、下筐体２７の下面を平面形状にした場合に比べて曲げやねじれに対する強度を向上させることができる。
【０１５３】
また、図２９に示すように、各ヒンジｈの外周面上において電子機器１の後方に向いた部分にはストッパ１３０が設けられている。表示部５が開いたときにはその表示部５の下縁部がストッパ１３０に当接することで表示部５のそれ以上の開きが規制される。例えば本実施形態では１３５゜の開き角度（本体部３と表示部５との成す角度）で規制されるようにしている。
【０１５４】
また、図２及び図３０に示されるように、本体部３と表示部５とが重なり合った閉状態で、本体側筐体２６及び表示側筐体２２の相対向する前端縁部がＶ字状になるようにそれぞれの前端縁部にテーパー部６９、６８が設けられている。
【０１５５】
テーパー部６８は前方に向かって上向き傾斜しており、テーパー部６９は前方に向かって下向き傾斜している。本体側筐体２６及び表示側筐体２２が重ね合わされた閉状態における両テーパー部６８、６９間の距離は、前方に向かうにつれて徐々に大となるように広がっている。
【０１５６】
このような構成により、本実施形態のように本体部３及び表示部５が非常に薄いものであっても、本体部３が設置面上に置かれた状態で、両テーパー部６８、６９間のＶ字状に広がっている部分に指を入り込ませて、その指の腹を表示側筐体２２のテーパー部６８に引っかけるようにして表示部５の前端縁部側を容易に本体部３から持ち上げることができる。
【０１５７】
また、図１、２に示すように、本体部３の前端縁部に形成された各種表示ランプ部１７ａ〜１７ｃは、その前端縁部の下向き傾斜した部分にまで及んでいるため、図２に示すように表示部５を閉じた状態でも、上記各種表示ランプ部１７ａ〜１７ｃを視認できる。
【０１５８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【０１５９】
上記本体部３に内蔵されるＰＣカードスロットに代えて、その他の半導体メモリカードのスロットを設けてもよい。
【０１６０】
また、熱伝導部材７２、４７は、それぞれ、上筐体２８の内面と下筐体２７の内面の全面に貼設してもよい。
【符号の説明】
【０１６１】
１…電子機器、３…本体部、５…表示部、７…液晶パネルユニット、９…バッテリー、１１…キーボードユニット、１３…キー、１９…コネクタ、２０…電源スイッチ、２２…表示側筐体、２６…本体側筐体、２７…下筐体、２８…上筐体、３０…マザーボード、３２…記憶装置、３４…ＰＣカードスロット、３６…カバー部材、３７…キーボードユニットのケース、４０ａ〜４０ｄ…コネクタ、４２ａ，４２ｂ…連結部、４４…記憶装置配置領域、４５ａ…樹脂材、４６…リブ、４７…熱伝導部材、４８…弾性部材、４９…絶縁シート、５１ａ，５１ｂ…最内層基材、５２ａ，５２ｂ…中間層基材、５３ａ，５３ｂ…最外層基材、５４…凹部、５６…絶縁層、５８…中央処理装置、６０…画像処理装置、６２…半導体メモリ、６４…フランジ部、６７…フレキシブル配線板、６８，６９… テーパー部、７２…熱伝導部材、７６…記憶装置配置領域、７８…リブ、８３…弾性部材、８７ａ，８７ｂ…連結部、８９…導体箔、９３…インバータ回路基板、９７…ヒンジ金具、１０１…押動操作部、１０３…基板、１０５…閉状態検知用スイッチ、１０６…閉状態検知用接触子、１１２…配線ケーブル、１２１… 発光素子、１２３…接触子、１２５…スイッチ部、ｈ…ヒンジ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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