(57)【要約】【課題】部品の数量が減少し、回路基板との短絡接触を防止できるバックプレート、バックプレート付きソケット装置を提供する。【解決手段】本発明のバックプレート付きソケット装置は、回路基板と、前記回路基板の一面に実装され、ＩＣパッケージを収容するための絶縁材料からなる本体部を含むソケット本体と、前記回路基板の他面に実装されるバックプレートとを含むバックプレート付きソケット装置において、前記バックプレートは、金属板５３と、前記金属板５３の上表面５３１に堆積され、前記回路基板の他面に接触する絶縁層５２とを含むことを特徴とする。バックプレートに耐熱絶縁材料からなる絶縁層が堆積されることによって、バックプレートと回路基板との短絡接触を防止でき、また、従来の技術より、絶縁板を省略するので、組付け操業が簡単になり、部品の数量が減少し、製造コストが減少される。【選択図】図３
2010038920.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に接触する、金属板で成型されるバックプレートにおいて、
前記回路基板に接触する表面には、耐熱絶縁材料からなる絶縁層が堆積されることを特徴とするバックプレート。
【請求項２】
前記絶縁層の厚さは、０μｍ以上、２５μｍ以下に限定されることを特徴とする請求項１に記載のバックプレート。
【請求項３】
回路基板と、
前記回路基板の一面に実装され、ＩＣパッケージを収容するための絶縁材料からなる本体部を含むソケット本体と、
前記回路基板の他面に実装されるバックプレートと
を含むバックプレート付きソケット装置において、
前記バックプレートは、金属板と、前記金属板の上表面に堆積され、前記回路基板の他面に接触する絶縁層とを含むことを特徴とするバックプレート付きソケット装置。
【請求項４】
前記絶縁層の厚さは、０μｍ以上、２５μｍ以下に限定されることを特徴とする請求項３に記載のバックプレート付きソケット装置。
【請求項５】
前記ソケット本体は、前記本体部と、前記本体部の一側に配置される保持部材と、前記本体部を覆うカバーとを含み、ネジ部材により前記ソケット本体、回路基板、バックプレートが保持されることを特徴とする請求項３に記載のバックプレート付きソケット装置。
【請求項６】
前記保持部材に二つの取付孔が形成され、前記カバーにおいて保持部材から遠離する一側に取付孔が設けられ、
前記回路基板において前記保持部材の取付孔に対応する箇所とカバーの取付孔に対応する箇所とには、第一孔と、第二孔とがそれぞれ貫通して形成され、
前記バックプレートにおいて前記回路基板の第一孔に対応する箇所と第二孔に対応する箇所には、第一貫通孔と第二貫通孔がそれぞれ貫通して形成され、
前記ネジ部材により、前記保持部材の取付孔、第一孔、第一貫通孔を順に貫通して保持し、前記カバーの取付孔、第二孔、第二貫通孔を順に貫通して保持することを特徴とする請求項５に記載のバックプレート付きソケット装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持するソケット装置のバックプレート、ソケット装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のものとしては、例えば特許文献１に記載されたようなものがある。ここでの「電気部品」であるＩＣパッケージは、ソケットに実装されて回路基板との電気的な接続が実現され、特許文献１に示すように、ソケットが回路基板の一面に位置し、回路基板の反面に位置するバックプレートでは、ソケットの保持部材には保持孔がそれぞれ設けられ、前記回路基板とバックプレートのソケットの保持孔に対応する箇所には孔がそれぞれ形成され、組み付けた時に、ネジ部材が前記ソケットの保持孔と、回路基板の孔と、バックプレートの孔とを順に装入し保持することによって、ソケットが回路基板に保持される。
【０００３】
前記バックプレートは一般に金属材料からなり、回路基板に保持される時に、バックプレートが回路基板の導電ラインと短絡接続する恐れがあるので、この問題を解決するために、現在、バックプレートと回路基板との間に絶縁材料からなる絶縁板が配置され、これによって、回路基板の導電ラインがバックプレートと短絡接続することを防止する方法が広く採用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第７４３３１９４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記バックプレートと回路基板との間に配置される絶縁板は、前記回路基板と、バックプレートの孔に対応する箇所に固持孔がそれぞれ設けられ、ソケットを回路基板に実装する際に、前記ネジ部材は前記ソケットの保持孔、回路基板の孔、絶縁板の孔、バックプレートの孔を順に貫通することが必要になって正確な位置決めをすることが難くなり、組付操業が複雑になって、正確な位置決めをしなければ、回路基板、バックプレートの損害の恐れがあった。また、回路基板とバックプレートの間に絶縁板を配置したのでは、部品の数量が多くなり、生産のコストが増加する。そこで、新型のバックプレート付きのソケット装置を開発することが必要である。
【０００６】
本発明はかかる事情に鑑みて創案されたものであり、部品の数量が減少し、回路基板との短絡接触を防止できるバックプレート、バックプレート付きソケット装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のバックプレートは、回路基板に接触する、金属板で成型されるバックプレートにおいて、前記回路基板に接触する表面には、耐熱絶縁材料からなる絶縁層が堆積されることを特徴とする。
【０００８】
本発明のバックプレート付きソケット装置は、回路基板と、前記回路基板の一面に実装され、ＩＣパッケージを収容するための絶縁材料からなる本体部を含むソケット本体と、前記回路基板の他面に実装されるバックプレートとを含むバックプレート付きソケット装置において、前記バックプレートは、金属板と、前記金属板の上表面に堆積され、前記回路基板の他面に接触する絶縁層とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、バックプレートに耐熱絶縁材料からなる絶縁層が堆積されることによって、バックプレートと回路基板とが短絡接触することを防止でき、また、従来の技術より、絶縁板を省略するので、組付け操業が簡単になり、部品の数量が減少し、製造コストが減少される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係るバックプレート付きソケット装置の組立斜視図である。
【図２】本発明に係るバックプレート付きソケット装置の分解斜視図である。
【図３】本発明に係るバックプレートの部分断面図である。
【図４】本発明に係るバックプレートを回路基板に実装した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図１〜図４を参照して、本発明のソケット装置１００の好ましい実施形態について説明する。
【００１２】
ソケット装置１００は、ＩＣパッケージ（図示せず）を実装するためのものであり、回路基板１と、回路基板１の上面に実装されるソケット本体７と、回路基板１の上面に対して反対の底面に実装されるバックプレート５と、を含む。
【００１３】
前記回路基板１は、導電ライン（図示せず）が配置され、一端に第一孔１０が貫通して設けられ、他端に第二孔１１が貫通して設けられる。
【００１４】
前記バックプレート５は回路基板１の底面１３に実装され、一端に前記回路基板１の第一孔１０に対応する第一貫通孔５０が形成され、他端に回路基板１の第二孔１１に対応する第二貫通孔５１が形成される。該パックプレート５は、金属板５３と、金属板５３の上表面５３１に堆積された耐熱絶縁材料からなる絶縁層５２とで構成する。絶縁層５２は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、シリコン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等から選択され、絶縁層５２の厚さは、０μｍ以上、２５μｍ以下に限定される。絶縁層５２により回路基板１とバックプレート５の間が短絡接触することを防止できる。
【００１５】
前記ソケット本体７は、本体部２と、本体部２の一端に連接する保持部材４と、保持部材４に連接して本体部２を覆うカバー３とを含む。本体部２の中部に複数の収容溝２０が形成され、該等収容溝２０にはＩＣパッケージの導電リードに接続するための導電端子がそれぞれ収容され、本体部２の保持部材４に対向する側壁２３には溝部２１が形成される。
【００１６】
前記保持部材４は、絶縁材料からなり、本体部２に対向する側には切り欠け部４２が形成され、該きり欠け部４２が前記本体部２の溝部２１と対応することにより十分な操作空間が保障される。本体部２の切り欠け部４２に隣接する両端部には、回路基板１の第一孔１０に対応する取付孔４０がそれぞれ設けられ、各取付孔４０と端部との間に連接溝４１が形成される。
【００１７】
カバー３は、枠状を呈するような金属板からなり、本体部２を覆っている。前記保持部材４から遠離する側板３０には回路基板１の第二孔１１に対応する取付孔（図示せず）が設けられ、該取付孔にはネジ部材３２が装着される。前記側板３０の両端部にそれぞれ連接する、対向する側板３３の末端は、前記保持部材４の連接溝４１にそれぞれ収容される連接板３４がそれぞれ折曲げられて延出するように形成される。
【００１８】
組付け時に、ネジ部材４３が保持部材４の取付孔４０、回路基板１の第一孔１０、バックプレート５の第一貫通孔５０を順に貫通するとともに、ネジ部材３２がカバー３の取付孔、回路基板１の第二孔１１と、バックプレート５の第二貫通孔５１を順に貫通し保持することによって、ソケット本体７が回路基板１に保持され、ネジ部材４５がカバー３の連接板３４の頂壁に当接する。
【００１９】
バックプレート５に耐熱絶縁材料からなる絶縁層５２が堆積されることによって、バックプレート５と回路基板１とが短絡接続することを防止でき、また、従来の技術より、絶縁板を省略するので、組付け操業が簡単になり、部品の数量が減少し、製造コストが減少される。
【００２０】
以上、本発明について最良の実施の形態を参照して詳細に説明したが、実施形態はあくまでも例示的なものであり、これらに限定されない。また上述の説明は、本発明に基づきなしうる細部の修正或は変更など、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【符号の説明】
【００２１】
１００  ソケット装置
１  回路基板
１０  第一孔
１１  第二孔
１３  底面
２  本体部
２０  端子溝
２１  溝部
２３  側壁
３  カバー
３０、３３  側板
３２  ネジ部材
３４  連接板
４  保持部材
４０  取付孔
４１  連接溝
４２  切り欠け部
４３  ネジ部材
５  バックプレート
５０  第一貫通孔
５１  第二貫通孔
５２  絶縁層
５３  金属板
５３１  上表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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