(57)【要約】【課題】適切なプロービング位置を確実に特定して位置データを生成する。【解決手段】基板本体１０１のランド１１２に電子部品１０２の接続端子（１２２ａ〜１１２ｈ）が接続されている回路基板１００の検査時において検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を特定して位置データを生成するデータ生成部と、接続端子の先端部１２３の位置を特定可能な電子部品データ、電子部品の実装時に用いられる実装データ、および配線パターンの形成時に用いられる配線パターンデータを記憶する記憶部とを備え、データ生成部は、実装状態における先端部１２３の位置を電子部品データおよび実装データに基づいて特定すると共に、その位置にランド１１２が存在するか否かを配線パターンデータに基づいて判別して、その位置にランド１１２が存在すると判別したときにランド１１２の位置をプロービング位置として特定する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体に形成された配線パターンの被接続部に実装済み電子部品の接続端子が接続されている回路基板の検査時において検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を所定データに基づいて特定して当該プロービング位置を示す位置データを生成するデータ生成部を備えたデータ生成装置であって、
前記接続端子における先端部の位置を特定可能な前記所定データとしての電子部品データと、前記電子部品の実装時に用いられる前記所定データとしての実装データと、前記配線パターンの形成時に用いられる前記所定データとしての配線パターンデータとを記憶する記憶部を備え、
前記データ生成部は、実装状態における前記先端部の位置を前記電子部品データおよび前記実装データに基づいて特定すると共に、当該特定した先端部の位置に前記被接続部が存在するか否かを前記配線パターンデータに基づいて判別して、前記先端部の位置に前記被接続部が存在すると判別したときに当該被接続部の位置を前記プロービング位置として特定するデータ生成装置。
【請求項２】
前記データ生成部は、前記先端部の位置に存在すると判別した前記被接続部における前記先端部の位置よりも前記電子部品から離間する側の位置を前記プロービング位置として特定する請求項１記載のデータ生成装置。
【請求項３】
前記データ生成部は、前記先端部の位置に前記被接続部が存在しないと判別したときにその旨を報知部に報知させる請求項１または２記載のデータ生成装置。
【請求項４】
基板本体に形成された配線パターンの被接続部に実装済み電子部品の接続端子が接続されている回路基板の検査時において検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を所定データに基づいて特定して当該プロービング位置を示す位置データを生成するデータ生成方法であって、
前記接続端子における先端部の位置を特定可能な前記所定データとしての電子部品データと、前記電子部品の実装時に用いられる前記所定データとしての実装データとに基づいて実装状態における前記先端部の位置を特定し、
前記配線パターンの形成時に用いられる前記所定データとしての配線パターンデータに基づいて前記先端部の位置に前記被接続部が存在するか否かを判別し、
前記先端部の位置に前記被接続部が存在すると判別したときに当該被接続部の位置を前記プロービング位置として特定するデータ生成方法。
【請求項５】
前記先端部の位置に存在すると判別した前記被接続部における前記先端部の位置よりも前記電子部品から離間する側の位置を前記プロービング位置として特定する請求項４記載のデータ生成方法。
【請求項６】
前記先端部の位置に前記被接続部が存在しないと判別したときにその旨を報知する請求項４または５記載のデータ生成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装された回路基板の検査時において検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を特定してそのプロービング位置を示す位置データを生成するデータ生成装置およびデータ生成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装された回路基板に対する電気的検査を実行可能な回路基板検査装置として、特開２００３−９８２１６号公報において出願人が開示した回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、検査プローブ、第１Ｘ−Ｙ移動機構、第２Ｘ−Ｙ移動機構、Ｚ軸移動機構および制御装置を備えて構成されている。この回路基板検査装置では、制御装置が、第１Ｘ−Ｙ移動機構、第２Ｘ−Ｙ移動機構およびＺ軸移動機構を制御することにより、検査プローブの先端部を回路基板における所定の検査ポイントに接触（プロービング）させると共に、検査プローブを介して入力される検査用信号に基づいて電気的特性値を測定し、その電気的特性値に基づいて回路基板の良否を検査する。また、この基板検査装置では、検査ポイントの位置（プロービング位置）を示す位置データが記憶部に記憶されており、制御装置がその位置データに基づいてプロービング位置を特定して上記した各移動機構に対する制御を実行する。
【０００３】
この場合、上記した位置データを作成する方法としては、プロービング位置としての接続端子が接続されている配線パターンのランド（被接続部）の位置を実物の回路基板や回路基板の設計図面を実測してデータ化する方法や、接続端子が接続されているランドの位置を設計図面を参照しつつ設計データから手計算で求めてデータ化する方法が知られている。しかしながら、この方法では多大な時間および労力を要することから、出願人は、位置データの作成効率を向上させるために、電子部品についての情報を含んだ電子部品データ、および電子部品を基板本体に実装する際に用いられる実装データ（マウントデータ）に基づいて位置データを生成するデータ生成装置を既に開発している。このデータ生成装置では、電子部品の中心部に対する接続端子の先端部の相対位置を電子部品データから特定すると共に、電子部品の中心部を位置させる基板本体上の位置および基板本体に対する電子部品の姿勢（基板本体における所定の基準線に対する角度等）を実装データから求め、これらに基づいて実装状態における電子部品の接続端子の先端部の位置を特定する。次いで、接続端子の先端部の位置（または、先端部の位置から所定長さだけ離間した位置（先端部の近傍の位置））に、その接続端子が接続されているランドが存在していると仮定して、その位置をプロービング位置として特定して、そのプロービング位置を示す位置データを生成する。
【特許文献１】特開２００３−９８２１６号公報（第５−６頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、出願人が既に開発している上記のデータ生成装置には、解決すべき以下の課題がある。すなわち、このデータ生成装置では、電子部品における接続端子の先端部の位置にランドが存在していると仮定して、先端部の位置をプロービング位置としている。しかしながら、接続端子の先端部の位置に実際にはランドが存在していない、つまり、接続端子の先端部の位置にランドが存在しているとの仮定が誤っていることがある。また、同じ電子部品が実装された回路基板であっても、設計仕様の変更等に伴って基板本体における配線パターンのランドの幅や長さが異なることがある。このため、例えば、ランドの幅や長さが狭い（短い）ときには、接続端子の先端部の位置がランド形成位置から外れていることもある。したがって、このデータ生成装置には、プロービング位置として特定した接続端子の先端部の位置がプロービング位置としては不適切なことがあり、これを改善するのが好ましい。
【０００５】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、適切なプロービング位置を確実に特定して位置データを生成し得るデータ生成装置およびデータ生成方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載のデータ生成装置は、基板本体に形成された配線パターンの被接続部に実装済み電子部品の接続端子が接続されている回路基板の検査時において検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を所定データに基づいて特定して当該プロービング位置を示す位置データを生成するデータ生成部を備えたデータ生成装置であって、前記接続端子における先端部の位置を特定可能な前記所定データとしての電子部品データと、前記電子部品の実装時に用いられる前記所定データとしての実装データと、前記配線パターンの形成時に用いられる前記所定データとしての配線パターンデータとを記憶する記憶部を備え、前記データ生成部は、実装状態における前記先端部の位置を前記電子部品データおよび前記実装データに基づいて特定すると共に、当該特定した先端部の位置に前記被接続部が存在するか否かを前記配線パターンデータに基づいて判別して、前記先端部の位置に前記被接続部が存在すると判別したときに当該被接続部の位置を前記プロービング位置として特定する。
【０００７】
また、請求項２記載のデータ生成装置は、請求項１記載のデータ生成装置において、前記データ生成部は、前記先端部の位置に存在すると判別した前記被接続部における前記先端部の位置よりも前記電子部品から離間する側の位置を前記プロービング位置として特定する。
【０００８】
また、請求項３記載のデータ生成装置は、請求項１または２記載のデータ生成装置において、前記データ生成部は、前記先端部の位置に前記被接続部が存在しないと判別したときにその旨を報知部に報知させる。
【０００９】
また、請求項４記載のデータ生成方法は、基板本体に形成された配線パターンの被接続部に実装済み電子部品の接続端子が接続されている回路基板の検査時において検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を所定データに基づいて特定して当該プロービング位置を示す位置データを生成するデータ生成方法であって、前記接続端子における先端部の位置を特定可能な前記所定データとしての電子部品データと、前記電子部品の実装時に用いられる前記所定データとしての実装データとに基づいて実装状態における前記先端部の位置を特定し、前記配線パターンの形成時に用いられる前記所定データとしての配線パターンデータに基づいて前記先端部の位置に前記被接続部が存在するか否かを判別し、前記先端部の位置に前記被接続部が存在すると判別したときに当該被接続部の位置を前記プロービング位置として特定する。
【００１０】
また、請求項５記載のデータ生成方法は、請求項４記載のデータ生成方法において、前記先端部の位置に存在すると判別した前記被接続部における前記先端部の位置よりも前記電子部品から離間する側の位置を前記プロービング位置として特定する。
【００１１】
また、請求項６記載のデータ生成方法は、請求項４または５記載のデータ生成方法において、前記先端部の位置に前記被接続部が存在しないと判別したときにその旨を報知する。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載のデータ生成装置、および請求項４記載のデータ生成方法では、実装状態における電子部品の接続端子の先端部の位置を電子部品データおよび実装データに基づいて特定すると共に、特定した先端部の位置に被接続部が存在するか否かを配線パターンデータに基づいて判別して、先端部の位置に被接続部が存在すると判別したときに被接続部の位置をプロービング位置として特定する。このため、このデータ生成装置およびデータ生成方法によれば、先端部の位置に被接続部が存在しているか否かに拘わらず先端部の位置をプロービング位置として特定する従来のデータ生成装置とは異なり、実際には被接続部が存在していない位置がプロービング位置として特定される事態を回避することができる結果、プロービング位置として適切な位置をプロービング位置として確実に特定することができる。
【００１３】
また、請求項２記載のデータ生成装置、および請求項５記載のデータ生成方法では、電子部品の接続端子の先端部の位置に存在すると判別した被接続部における先端部の位置よりも電子部品から離間する側の位置をプロービング位置として特定する。このため、このデータ生成装置およびデータ生成方法によれば、例えば、電子部品の本体部が被接続部の上に位置しているときにおいても、プロービング位置として適切な位置をプロービング位置として確実に特定することができる。
【００１４】
また、請求項３記載のデータ生成装置、および請求項６記載のデータ生成方法によれば、電子部品の接続端子の先端部の位置に被接続部が存在しないと判別したときにその旨を報知することにより、先端部の位置に被接続部が存在していないことを使用者に確実に認識させて適切な位置をプロービング位置として確実に特定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係るデータ生成装置およびデータ生成方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１６】
最初に、データ生成装置１の構成について説明する。図１に示すデータ生成装置１は、本発明に係るデータ生成装置の一例であって、本発明に係るデータ生成方法に従い、例えば、図２に示す回路基板１００に対する電気的検査を行う際に検査装置の検査用プローブ（図示せず）をプロービングさせる位置（以下、「プロービング位置Ｐ１」ともいう）を特定し、そのプロービング位置Ｐ１を示す位置データＤｄを生成可能に構成されている。
【００１７】
ここで、回路基板１００は、本発明における回路基板の一例であって、図２に示すように、基板本体１０１および電子部品１０２を備えて構成されている。この場合、基板本体１０１には、複数の配線パターン１１１が形成されている。また、配線パターン１１１は、実装済みの電子部品１０２の接続端子１２２ａ〜１２２ｈ（以下、区別しないときには「接続端子１２２」ともいう）が接続されるランド（被接続部）１１２を除く部分が絶縁性を有する被膜（ソルダーレジスト）で覆われている。電子部品１０２は、配線パターン１１１のランド１１２に接続端子１２２が接続されて基板本体１０１に実装されている。なお、同図では、回路基板１００の一部分のみを図示している。
【００１８】
一方、データ生成装置１は、図１に示すように、操作部２、表示部３、記憶部４および制御部５を備えて構成されている。操作部２は、キーボード等の入力装置を備えて構成されて、操作に応じて制御部５に対して操作信号を出力する。表示部３は、制御部５の制御に従い、各種の画像を表示する。記憶部４は、制御部５によって実行されるデータ生成処理５０（図６参照）において用いられる電子部品データＤａ、マウンタデータ（実装データ）Ｄｂおよび配線パターンデータＤｃを記憶する。また、記憶部４は、データ生成処理５０において生成される位置データＤｄを記憶する。なお、電子部品データＤａ、マウンタデータＤｂおよび配線パターンデータＤｃが本発明における所定データに相当する。
【００１９】
この場合、電子部品データＤａは、電子部品１０２における本体部１２１の中心部１２１ａ（図２参照）に対する各接続端子１２２ａ〜１２２ｈの先端部１２３（同図参照）の相対位置を特定可能な情報を含んで構成されている。具体的には、電子部品データＤａは、一例として、図３に示すように、本体部１２１の中心部１２１ａから各接続端子１２２の先端部１２３までの長さＬ１（図２参照）、および角度θ１（同図参照）を示す情報を含んで構成されている。この場合、角度θ１は、同図に示すように、本体部１２１の中心部１２１ａを通って電子部品１０２の長手方向に沿った中心線Ａと、中心部１２１ａおよび各先端部１２３をそれぞれ結んだ直線Ｂとのなす角度を示している。
【００２０】
また、マウンタデータＤｂは、電子部品１０２を基板本体１０１に実装（マウント）するときに用いられるデータであって、一例として、図４に示すように、電子部品１０２における本体部１２１の中心部１２１ａを位置させる基板本体１０１上の位置（ＸＹ座標：以下、「実装位置Ｐ２」ともいう）、および実装状態における電子部品１０２の中心線Ａと基板本体１０１の所定の基準線Ｃ（図２参照）とのなす角度θ２（基板本体１０１に対する電子部品１０２の姿勢：同図参照）を示す情報を含んで構成されている。
【００２１】
また、配線パターンデータＤｃは、基板本体１０１に配線パターン１１１を形成する際に用いられるデータ（例えば、ＣＡＤデータやガーバデータ）であって、各配線パターン１１１および各ランド１１２が形成される基板本体１０１上の位置を特定可能な情報を含んで構成されている。具体的には、配線パターンデータＤｃは、一例として、図５に示すように、各配線パターン１１１および各ランド１１２についての始点（一端部）のＸＹ座標、終点（他端部）のＸＹ座標、および幅（パターン幅）を示す情報を含んで構成されている。
【００２２】
制御部５は、操作部２から出力される操作信号に従ってデータ生成装置１を構成する各部を制御する。また、制御部５は、本発明におけるデータ生成部として機能し、図６に示すデータ生成処理５０を実行することにより、電子部品データＤａ、マウンタデータＤｂおよび配線パターンデータＤｃに基づいてプロービング位置Ｐ１を特定して、プロービング位置Ｐ１を示す位置データＤｄを生成する。また、制御部５は、データ生成処理５０において後述する報知処理を実行する。
【００２３】
次に、データ生成装置１を用いて本発明に係るデータ生成方法に従い、一例として、図２に示す回路基板１００についての位置データＤｄを生成する手順、およびその際のデータ生成装置１の動作について、図面を参照して説明する。この場合、上記した電子部品データＤａ、マウンタデータＤｂおよび配線パターンデータＤｃが記憶部４に既に記憶されているものとする。
【００２４】
まず、操作部２を操作して位置データＤｄの生成処理の実行を指示する。これに応じて、制御部５が、図５０に示すデータ生成処理５０を実行する。このデータ生成処理５０では、制御部５は、電子部品データＤａを記憶部４から読み出す（ステップ５１）。次いで、制御部５は、読み出した電子部品データＤａに基づき、電子部品１０２の中心部１２１ａから各先端部１２３までの長さＬ１、および電子部品１０２の中心線Ａと直線Ｂ（中心部１２１ａと先端部１２３とを結んだ直線）とのなす角度θ１を特定する（ステップ５２）。続いて、制御部５は、マウンタデータＤｂを記憶部４から読み出す（ステップ５３）。次いで、制御部５は、読み出したマウンタデータＤｂに基づき、電子部品１０２の中心部１２１ａを位置させる基板本体１０１上の実装位置Ｐ２、および電子部品１０２の中心線Ａと基板本体１０１の基準線Ｃとのなす角度θ２を特定する（ステップ５４）。
【００２５】
続いて、制御部５は、上記のステップ５２，５４で特定した長さＬ１、角度θ１、実装位置Ｐ２および角度θ２に基づき、基板本体１０１上における接続端子１２２の先端部１２３の位置（以下、「先端位置Ｐ３」ともいう：図７参照）を特定する（ステップ５５）。次いで、制御部５は、配線パターンデータＤｃを記憶部４から読み出す（ステップ５６）。続いて、制御部５は、読み出した配線パターンデータＤｃに基づき、ランド１１２が形成されている基板本体１０１上の位置（範囲）を特定する（ステップ５７）。次いで、制御部５は、ステップ５５で特定した先端位置Ｐ３がステップ５７で特定したランド１１２の形成位置（形成範囲）内に位置しているか否か、つまり先端位置Ｐ３にランド１１２が存在しているか否かを判別する（ステップ５８）。
【００２６】
この場合、例えば、図７に示すように、先端位置Ｐ３にランド１１２が存在しているときには、制御部５は、そのランド１１２におけるいずれかの位置をプロービング位置Ｐ１として特定して、そのプロービング位置Ｐ１を示す位置データＤｄを生成して（ステップ５９）、記憶部４に記憶させる。この場合、制御部５は、ランド１１２における接続端子１２２の接続部位を除くいずれかの位置をプロービング位置Ｐ１として特定する。また、同図に示すように、電子部品１０２の本体部１２１がランド１１２の上に位置していることもあり、このようなときには、ランド１１２における本体部１２１側の部位をプロービング位置Ｐ１として特定するのは好ましくなく、ランド１１２における先端部１２３の位置よりも電子部品１０２（本体部１２１）から離間する側の部位（具体的には、同図に矢印Ｄで示す範囲の部位）におけるいずれかの位置をプロービング位置Ｐ１として特定するのが好ましい。
【００２７】
一方、例えば、図８に示すように、先端位置Ｐ３にランド１１２が存在していないときには、制御部５は、報知処理を実行する（ステップ６１）。この報知処理では、制御部５は、先端位置Ｐ３にランド１１２が存在していない旨を示す報知画像を表示部３に表示させる。この場合、報知画像が表示されたときには、例えば回路基板１００を目視で確認して、接続端子１２２が実際に位置しているランド１１２を特定して、そのランド１１２におけるいずれかの位置をプロービング位置Ｐ１として特定して操作部２からの入力操作によって位置データＤｄを生成することができる。続いて、制御部５は、他の接続端子１２２についても上記と同様の処理を実行して、先端位置Ｐ３にランド１１２が存在しているか否かを判別して（ステップ５８）、位置データＤｄの生成（ステップ５９）、または報知処理（ステップ６０）を行う。次いで、制御部５は、全ての接続端子１２２についても上記と同様の処理を実行して、全てについて完了したときに、このデータ生成処理を終了する。
【００２８】
このように、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、実装状態における電子部品１０２の接続端子１２２の先端部１２３の位置を電子部品データＤａおよびマウンタデータＤｂに基づいて特定すると共に、特定した先端位置Ｐ３にランド１１２が存在するか否かを配線パターンデータＤｃに基づいて判別して、先端位置Ｐ３にランド１１２が存在すると判別したときに、ランド１１２の位置をプロービング位置Ｐ１として特定する。このため、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、先端位置Ｐ３にランド１１２が存在しているか否かに拘わらず先端位置Ｐ３をプロービング位置Ｐ１として特定する従来のデータ生成装置とは異なり、実際にはランド１１２が存在していない位置がプロービング位置Ｐ１として特定される事態を回避することができる結果、プロービング位置Ｐ１として適切な位置をプロービング位置Ｐ１として確実に特定することができる。
【００２９】
また、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、先端位置Ｐ３に存在すると判別したランド１１２における先端位置Ｐ３（先端部１２３の位置）よりも電子部品１０２（本体部１２１）から離間する側の部位におけるいずれかの位置をプロービング位置Ｐ１として特定する。このため、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、例えば、電子部品１０２の本体部１２１がランド１１２の上に位置しているときにおいても、プロービング位置Ｐ１として適切な位置をプロービング位置Ｐ１として確実に特定することができる。
【００３０】
さらに、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、先端位置Ｐ３にランド１１２が存在しないと判別したときにその旨を報知することにより、先端位置Ｐ３にランド１１２が存在していないことを使用者に確実に認識させて適切な位置をプロービング位置Ｐ１として確実に特定することができる。
【００３１】
なお、本発明は、上記した構成に限定されない。例えば、本体部１２１の中心部１２１ａから接続端子１２２の先端部１２３までの長さＬ１、および中心線Ａと直線Ｂとのなす角度θ１を示す情報を含んだ電子部品データＤａで中心部１２１ａに対する先端部１２３の相対位置を特定する例について上記したが、例えば、中心部１２１ａをＸＹ座標の原点とした各先端部１２３のＸＹ座標を示す情報を含んで電子部品データＤａを構成し、この電子部品データＤａに基づいて先端部１２３の相対位置を特定する構成および方法を採用することもできる。また、接続端子１２２の先端部１２３の位置（先端位置Ｐ３）にランド１１２が存在するか否かを判別する例について上記したが、先端部１２３から所定の長さだけ離間した先端部１２３の近傍の位置（例えば、図７，８に示すように、接続端子１２２の幅の１／２程度先端部１２３から離間した離間位置Ｐ４）にランド１１２が存在するか否かを判別する構成および方法を採用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】データ生成装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】回路基板１００の構成を示す構成図である。
【図３】電子部品データＤａの構成を概念的に示すデータ構成図である。
【図４】マウンタデータＤｂの構成を概念的に示すデータ構成図である。
【図５】配線パターンデータＤｃの構成を概念的に示すデータ構成図である。
【図６】データ生成処理５０のフローチャートである。
【図７】データ生成処理５０を説明するための第１の説明図である。
【図８】データ生成処理５０を説明するための第２の説明図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  データ生成装置
３  表示部
４  記憶部
５  制御部
１００  回路基板
１０１  基板本体
１０２  電子部品
１１１  配線パターン
１１２  ランド
１２１ａ  中心部
１２２ａ〜１２２ｈ  接続端子
１２３  先端部
Ｄａ  電子部品データ
Ｄｂ  マウンタデータ
Ｄｃ  配線パターンデータ
Ｄｄ  位置データ
Ｐ１  プロービング位置
Ｐ２  実装位置
Ｐ３  先端位置
Ｐ４  離間位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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