(57)【要約】【課題】加工幅を十分に細くすることができるウォータジェット加工方法を提供する。【解決手段】加工予定ライン２，３毎の所定幅の開口部１１を有するマスク部材１０がワーク１上に装着され、ワーク１がノズル２０２に対してアライメントされた状態で、開口部１１を介して加工予定ライン２，３に沿ってノズル２０２から加工水２３０を噴射させることで、ノズル２０２から噴射される加工水２３０に広がりがあっても、アライメントを確保した適正な状態で所定幅の開口部１１によって規制される十分に細くて均一幅の貫通孔７を形成するようなウォータジェット加工をワーク１に施すことができる。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
砥粒を含んだ加工水をノズルから噴射することにより加工予定ラインを有するワークを切断するウォータジェット加工方法であって、
前記ワークの加工側表面にマスク部材を装着し、前記加工予定ライン毎に前記マスク部材に形成された所定幅の開口部がそれぞれ前記加工予定ラインに対応する状態とするマスク装着工程と、
前記マスク部材が装着された前記ワークに対して該ワークに設定されたアライメントパターンのアライメントを行うアライメント工程と、
該アライメント工程でアライメントされた前記ワークに対して前記マスク部材の前記開口部を介して前記加工予定ラインに沿って前記ノズルから前記加工水を噴射することにより前記ワークに加工を施す加工工程と、
を含むことを特徴とするウォータジェット加工方法。
【請求項２】
前記マスク装着工程は、
前記ワークの加工側表面に前記開口部が形成される前の状態の前記マスク部材を設置するマスク設置工程と、
前記ワーク上に設置された前記マスク部材に対して前記加工予定ライン毎に該加工予定ラインに沿って除去加工を施して所定幅の前記開口部を形成する開口部形成工程と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載のウォータジェット加工方法。
【請求項３】
前記マスク部材は、前記アライメント工程で前記アライメントパターンを検出するためのアライメント用光に対して透明材料からなることを特徴とする請求項１または２に記載のウォータジェット加工方法。
【請求項４】
砥粒を含んだ加工水をノズルから噴射することにより加工予定ラインを有するワークを切断するウォータジェット加工方法であって、
前記加工予定ライン毎にマスク部材に形成された所定幅の開口部がそれぞれ前記加工予定ラインに対応する状態となるように前記マスク部材が加工側表面に装着された前記ワークに対して、該ワークに設定されたアライメントパターンのアライメントを行うアライメント工程と、
該アライメント工程でアライメントされた前記ワークに対して前記マスク部材の前記開口部を介して前記加工予定ラインに沿って前記ノズルから前記加工水を噴射することにより前記ワークに加工を施す加工工程と、
を含むことを特徴とするウォータジェット加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の板状のワークを高圧で噴射されるウォータジェットで切断加工するウォータジェット加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ，ＬＳＩ等の回路を形成し、このような回路が形成された各領域を所定のストリートと称される切断ラインに沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電子機器に広く利用されている。
【０００３】
携帯電話やパソコン等の電子機器は、より軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージもチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。ＣＳＰ技術の一つとして、Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＮ）と称されるパッケージ技術が実用化されている。このＱＦＮと称されるパッケージ技術は、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに半導体チップ毎に区画するストリートが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板と半導体チップを一体化することによりＣＳＰ基板を形成する。このＣＳＰ基板をストリートに沿って切断することにより、個々にパッケージされたＣＳＰに分割する。
【０００４】
このようなＣＳＰ基板の切断は、一般に、精密切削装置によって施される。この切削装置は、環状の砥粒層を備えた切削ブレードを備え、この切削ブレードを回転させつつＣＳＰ基板のストリートに沿って相対移動することにより、ＣＳＰ基板をストリートに沿って切削し、個々のＣＳＰに分割する。しかしながら、ＣＳＰ基板を切削ブレードによって切断すると、接続端子にバリが生じ、隣接する接続端子同士が短絡してＣＳＰの品質および信頼性を低下させるという問題がある。
【０００５】
また、ＣＳＰ基板に限らず、半導体ウエーハ等のワークを切削ブレードによって切削すると、ワークの表面に微細な切削屑が付着して汚染するという問題もある。
【０００６】
このような切削ブレードによる切断における問題を解消する切断技術として、ワーク保持手段によって保持されたワークに、シリカ、ガーネット、ダイヤモンド等の砥粒を混入した高圧の加工水をノズルから噴射してワークを切断するウォータジェット切断加工が提案されている（例えば、特許文献１，２参照。）。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２３１０００号公報
【特許文献２】特開２００４−１３６４２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１，２等に示されるウォータジェット加工法は、ノズル先端から加工水をワークに向けて噴射することで加工するわけであるが、加工水は、一定の広がりをもって噴射されるために、加工幅を十分に細くすることが困難であるという問題を有する。
【０００９】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、加工幅を十分に細くすることができるウォータジェット加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるウォータジェット加工方法は、砥粒を含んだ加工水をノズルから噴射することにより加工予定ラインを有するワークを切断するウォータジェット加工方法であって、前記ワークの加工側表面にマスク部材を装着し、前記加工予定ライン毎に前記マスク部材に形成された所定幅の開口部がそれぞれ前記加工予定ラインに対応する状態とするマスク装着工程と、前記マスク部材が装着された前記ワークに対して該ワークに設定されたアライメントパターンのアライメントを行うアライメント工程と、該アライメント工程でアライメントされた前記ワークに対して前記マスク部材の前記開口部を介して前記加工予定ラインに沿って前記ノズルから前記加工水を噴射することにより前記ワークに加工を施す加工工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明にかかるウォータジェット加工方法は、上記発明において、前記マスク装着工程は、前記ワークの加工側表面に前記開口部が形成される前の状態の前記マスク部材を設置するマスク設置工程と、前記ワーク上に設置された前記マスク部材に対して前記加工予定ライン毎に該加工予定ラインに沿って除去加工を施して所定幅の前記開口部を形成する開口部形成工程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明にかかるウォータジェット加工方法は、上記発明において、前記マスク部材は、前記アライメント工程で前記アライメントパターンを検出するためのアライメント用光に対して透明材料からなることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明にかかるウォータジェット加工方法は、砥粒を含んだ加工水をノズルから噴射することにより加工予定ラインを有するワークを切断するウォータジェット加工方法であって、前記加工予定ライン毎にマスク部材に形成された所定幅の開口部がそれぞれ前記加工予定ラインに対応する状態となるように前記マスク部材が加工側表面に装着された前記ワークに対して、該ワークに設定されたアライメントパターンのアライメントを行うアライメント工程と、該アライメント工程でアライメントされた前記ワークに対して前記マスク部材の前記開口部を介して前記加工予定ラインに沿って前記ノズルから前記加工水を噴射することにより前記ワークに加工を施す加工工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明にかかるウォータジェット加工方法によれば、加工予定ライン毎の所定幅の開口部を有するマスク部材がワーク上に装着され、ワークがノズルに対してアライメントされた状態で、開口部を介して加工予定ラインに沿ってノズルから加工水を噴射させるようにしたので、ノズルから噴射される加工水に広がりがあっても、アライメントを確保した適正な状態で所定幅の開口部によって規制される十分に細くて均一幅のウォータジェット加工をワークに施すことができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための最良の形態であるウォータジェット加工方法について図面を参照して説明する。
【００１６】
まず、本実施の形態のウォータジェット加工方法に使用する除去加工装置１００と、ウォータジェット加工装置２００とについて説明する。図１は、除去加工装置１００の主要部の構成を示す外観斜視図である。除去加工装置１００は、後述するマスク装着工程において、ワーク上に設置されたマスク部材に対して除去加工を施すことにより所定幅の開口部を形成するためのものであり、本実施の形態では、切削装置が用いられている。
【００１７】
除去加工装置１００は、ワーク１を保持する保持手段１０１と、保持手段１０１上に保持されたワーク１を高速回転する切削ブレード１０２で除去加工として切削加工する切削手段１０３と、保持手段１０１上に保持されたワーク１を撮像する撮像手段１０４とを備えている。また、保持手段１０１は、ワーク１を吸引保持するとともに、円筒部１０５内の図示しないモータに連結されて回転可能に設けられている。
【００１８】
また、保持手段１０１は、２段の滑動ブロック１０６，１０７上に搭載されている。保持手段１０１は、滑動ブロック１０６に対してボールネジ１０８、ナット（図示せず）、パルスモータ１０９等により構成された加工送り手段１１０によって水平方向となるＸ軸方向に移動可能に設けられ、搭載されたワーク１を切削手段１０３の切削ブレード１０２に対して相対的に加工送りさせる。保持手段１０１は、同様に、滑動ブロック１０７に対してボールネジ１１１、ナット（図示せず）、パルスモータ１１２等により構成された割り出し送り手段１１３によって水平方向となるＹ軸方向に移動可能に設けられ、搭載されたワーク１を切削手段１０３の切削ブレード１０２に対して相対的に割り出し送りさせる。
【００１９】
また、切削手段１０３は、実質上水平に配置されたハウジング１１４を含んで構成され、切削ブレード１０２を回転させるモータ、スピンドル等が内蔵されている。ハウジング１１４は、支持ブロック１１５に対してボールネジ１１６、ナット（図示せず）、パルスモータ１１７等により構成された昇降送り手段１１８によって垂直方向となるＺ軸方向に移動可能に設けられ、ワーク１に対して切削手段１０３の切削ブレード１０２を相対的に下降送りさせる。
【００２０】
また、ハウジング１１４の先端部に装着された撮像手段１０４は、保持手段１０１上に保持されたワーク１の上面を撮像し、切削手段１０３の切削ブレード１０２によって切削加工すべき領域である加工予定ラインを検出するアライメント用である。この撮像手段１０４は、アライメント用の可視光を発する光源と、光源により照明されたワーク１を撮像する撮像素子（ＣＣＤ）等で構成されている。
【００２１】
図２は、ウォータジェット加工装置２００の主要部の構成を示す外観斜視図である。ウォータジェット加工装置２００は、概略的には、ワーク１を保持する保持手段２０１と、保持手段２０１に保持されたワーク１に砥粒を含んだ加工水を噴射して切断加工を施すノズル２０２を有する加工水噴射手段２０３と、ノズル２０２の直下に配設されてワーク１を貫通した加工水を受け止めるキャッチタンク２０４と、保持手段２０１上に保持されたワーク１を撮像する撮像手段２０５とを備えている。
【００２２】
保持手段２０１は、ステンレス等の硬質金属で形成され、ワーク１が、図示しない所定の治具（例えば、特開２００８−１８８６９５号公報中の図８または図９に示される治具参照）を介して載置される板状部材２０６と、ワーク１の形状に応じた形状に形成され垂直方向に貫通する矩形状の開口２０７と、ワーク１が装着された所定の治具を位置決めして保持するクランプ機構２０８とから構成されている。
【００２３】
保持手段２０１は、ボールねじ２０９、パルスモータ２１０等からなる第１の送り手段２１１によってＸ軸方向に移動可能とされている。よって、保持手段２０１に保持されたワーク１は、第１の送り手段２１１によってノズル２０２に対してＸ軸方向に相対的に移動可能である。また、第１の送り手段２１１が搭載された可動基台２１２は、ボールねじ２１３、パルスモータ２１４等からなる第２の送り手段２１５によってＺ軸方向に移動可能とされている。よって、保持手段２０１に保持されたワーク１は、可動基台２１２、第２の送り手段２１５によってノズル２０２に対してＺ軸方向に相対的に移動可能である。さらに、第２の送り手段２１５が搭載された可動基台２１６は、ボールねじ２１７、パルスモータ２１８等からなる第３の送り手段２１９によって支持本体２２０に対してＹ軸方向に移動可能とされている。よって、保持手段２０１に保持されたワークは、可動基台２１６、第３の送り手段２１９、可動基台２１２によってノズル２０２に対してＹ軸方向に相対的に移動可能である。
【００２４】
また、ノズル２０２用のハウジング２２１の先端部に装着された撮像手段２０５は、保持手段２０１上に保持されたワーク１の上面を撮像し、加工水噴射手段２０３のノズル２０２によって加工すべき領域である加工予定ラインを検出するアライメント用である。この撮像手段２０５は、アライメント用の可視光を発する光源と、光源により照明されたワーク１を撮像する撮像素子（ＣＣＤ）等で構成されている。
【００２５】
また、加工水噴射手段２０３は、例えば粒径３０〜５０μｍ程度のアルミナセラミックス製の砥粒等からなる研磨材と水とが混合した加工水を下方に噴射するノズル２０２と、このノズル２０２に高圧の加工水を貯水タンク２２２から供給する高圧ポンプ等を含む図示しない加工水供給手段とからなる。ノズル２０２は、例えば直径２００μｍ程度の噴射口を備えている。
【００２６】
つづいて、本実施の形態のウォータジェット加工方法について説明する。図３は、加工対象となるワーク１に関するマスク設置工程を示す概略斜視図であり、図４は、開口部形成工程を示す斜視図であり、図５は、加工工程を示す斜視図であり、図６は、加工工程を示す縦断側面図である。本実施の形態は、ＣＳＰ基板をワーク１とするものである。このワーク１は、図３（ａ）中に示すように、縦横の加工予定ライン２，３によって区画されて複数のＣＳＰ４が形成されたものである。また、本実施の形態では、加工予定ライン２，３をワーク１に設定されたアライメントパターンとするものである。
【００２７】
このようなワーク１に対して、まず、マスク装着工程を施す。このマスク装着工程は、本実施の形態では、マスク設置工程と、開口部形成工程とからなる。マスク設置工程では、図３（ａ）に示すように、加工対象となるワーク１とともに、マスク部材１０を用意し、図３（ｂ）に示すように、ワーク１の加工側表面にマスク部材１０を貼り付けることで設置する。ここで、マスク部材１０としては、撮像手段１０４，２０５によるアライメント用光に対して透過性を有する透明材料からなるもの、例えばダイシングテープが用いられる。マスク部材１０は、この他、石英、サファイア等からなるものであってもよい。
【００２８】
ついで、開口部形成工程では、まず、マスク部材１０が貼り付けられたワーク１を、図１に示したような除去加工装置１００の保持手段１０１に保持させる。この際、ワーク１は、図１中に示すように、環状フレーム５に取付けられたダイシングテープ６上に貼着した状態で保持手段１０１上に吸引保持させる。そして、アライメント工程を実行してから、図４に示すように、切削ブレード１０２でマスク部材１０に対して加工予定ライン２，３に沿って除去加工を施すことで所定幅の開口部１１を線状に形成する。
【００２９】
ここで、このような開口部形成工程においては、まず、アライメントのために、ワーク１を保持した保持手段１０１を、加工送り手段１１０によって撮像手段１０４の直下に位置付ける。そして、撮像手段１０４によってワーク１の加工予定ライン２，３を検出することで切削ブレード１０２によって開口部１１を形成すべき領域を検出するアライメント作業を実行する。すなわち、撮像手段１０４は、ワーク１の所定方向に形成されている加工予定ライン２と、この加工予定ライン２に沿って除去加工としての切削加工を行う切削ブレード１０２との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、マスク部材１０に対して加工予定ライン２に対応付けた切削加工位置のアライメントを遂行する。ワーク１に形成されている加工予定ライン３に対しても、同様に、マスク部材１０に対して加工予定ライン３に対応付けた切削加工位置のアライメントを遂行する。このようなアライメント作業において、ワーク１上にはマスク部材１０が存在するが、マスク部材１０は、アライメント用光が透過する透明材料からなるので、支障なく加工予定ライン２，３の認識がなされる。すなわち、マスク部材１０が存在しない状態と等価なアライメントが可能となる。
【００３０】
アライメント作業の実行後、アライメント情報に従い、高速回転している切削ブレード１０２を所望の加工予定ライン２のマスク部材１０上に位置付けて、保持手段１０１を加工送り手段１１０によって加工送りすることで、マスク部材１０にはその加工予定ライン２に沿った所定幅の開口部１１が形成される。このような処理を、割り出し送り手段１１３、加工送り手段１１０等を用いて全ての加工予定ライン２，３に対して同様に繰り返すことで、全ての加工予定ライン２，３に沿った所定幅の開口部１１が形成される。このようにして、ワーク１の加工側表面にマスク部材１０を装着し、加工予定ライン２，３毎にマスク部材１０に形成された所定幅の開口部１１がそれぞれ加工予定ライン２，３に対応する状態となる。なお、形成される開口部１１の幅は、切削ブレード１０２のブレード刃厚により決まるが、ノズル２０２から噴射される加工水の広がりよりも狭い所定幅に規制することができる。
【００３１】
ついで、開口部１１を有するマスク部材１０が装着されたワーク１を、所定の治具を介して、図２に示したようなウォータジェット加工装置２００の保持手段２０１に位置決めして保持させる。そして、アライメント工程を実行してから、図５および図６に示すように、ウォータジェットでワーク１を加工予定ライン２，３に沿って切断加工する加工工程を実行する。
【００３２】
ここで、アライメント工程において、ワーク１を保持した保持手段２０１を、送り手段２１１，２１９によって撮像手段２０５の直下に位置付ける。そして、撮像手段２０５によってワーク１の加工予定ライン２，３を検出することでノズル２０２から噴射される加工水によって切断加工すべき領域を検出するアライメント作業を実行する。すなわち、撮像手段２０５は、ワーク１の所定方向に形成されている加工予定ライン２と、この加工予定ライン２に沿って切断加工を行うノズル２０２との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、ワーク１に対する切断加工位置のアライメントを遂行する。ワーク１に形成されている加工予定ライン３に対しても、同様に、ワーク１に対する切断加工位置のアライメントを遂行する。このようなアライメント作業において、ワーク１上にはマスク部材１０が存在するが、マスク部材１０は、アライメント用光が透過する透明材料からなるので、支障なく加工予定ライン２，３の認識がなされる。すなわち、マスク部材１０が存在しない状態と等価なアライメントが可能となる。
【００３３】
このようなアライメント作業の実行後、アライメント情報に従い、ノズル２０２を所望の加工予定ライン２または３に対応するマスク部材１０の開口部１１上に位置付けて、ノズル２０２から砥粒を含んだ加工水２３０を噴射させながら、保持手段２０１を送り手段２１１または２１９によって加工予定ライン２または３の方向に加工送りする。図６（ａ）に示すように、ノズル２０２からワーク１０に向けて噴射された加工水２３０は、図６（ｂ）に示すように、開口部１１を介してワーク１０の加工予定ライン２または３部分を切断することで貫通孔７を形成し、高圧のまま、開口２０７を通ってキャッチタンク２０４内に達し、加工水２３０の勢いが弱められる。このような処理を、送り手段２１１または２１９等を用いて全ての加工予定ライン２，３に対して同様に繰り返すことで、全ての加工予定ライン２，３に沿った切断加工がなされる。
【００３４】
このようなノズル２０２から噴射される加工水２３０によるワーク１の切断加工に際して、加工水２３０には、図６中に示すような広がりが生ずる。ところが、ワーク１上にはマスク部材１０が存在し、加工予定ライン２，３部分では所定幅に形成された開口部１１を介して加工水２３０がワーク１に噴射されることとなる。よって、所定幅の開口部１１によって規制される十分に細くて均一幅の貫通孔７によって切断されるようなウォータジェット加工をワーク１に施すことができる。また、ワーク１に対する加工水２３０の噴射時には、マスク部材１０の開口部１１の介在により加工水２３０の指向性が向上するため、切断加工される各チップのチッピングを抑制することもできる。さらには、ワーク１の切断加工部分をマスク部材１０で押えているため、ワーク１における膜剥がれを抑制することもできる。
【００３５】
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、本実施の形態では、マスク部材１０に開口部１１を形成するための除去加工に切削ブレード１０２を用いるようにしたが、切削手段１０３に代えて、図１中に仮想線で示すように、集光器１２１からレーザビームを照射することで開口部１１を形成するレーザビーム照射手段１２０を用いるようにしてもよい。レーザビーム照射手段１２０の場合であれば、加工予定ラインが曲線の場合でも対応可能となる。いずれにしても、ワーク１の加工側表面に開口部１１が形成される前の状態のマスク部材１０を設置してからマスク部材１０に開口部１１を形成する除去加工を施すことにより、ワーク１とマスク部材１０（開口部１１）との間のアライメントを不要にすることができる。
【００３６】
もっとも、加工予定ライン毎の開口部が予め形成されたマスク部材を用意し、各開口部がそれぞれの加工予定ラインに対応するようにアライメントを行ってワーク上にマスク部材を装着することで、ワークの加工側表面にマスク部材を装着し、加工予定ライン毎にマスク部材に形成された所定幅の開口部がそれぞれ加工予定ラインに対応する状態となるようにしてもよい。
【００３７】
また、本実施の形態では、ワーク１における加工予定ライン２，３自体をアライメントパターンとしたが、ワーク１上の適所に予め設定された所定形状のアライメントパターンを有する場合であっても同様に適用することができる。
【００３８】
特に、ＣＳＰ４等のパッケージやデバイスに支障ない箇所にアライメントパターンが設定されている場合や、設定可能な場合であれば、マスク部材は、必ずしも透明材料でなくてもよい。例えば、図７（ａ）に示すように、ワーク１ａにおいて、加工予定ライン２ａ，３ａ毎にその位置を規定するアライメントパターン８がワーク１ａの周囲耳部に形成されているような場合であれば、図７（ｂ）に示すように、アライメントパターン８が外部から見える状態でワーク１ａ上の必要な部分にのみマスク部材１０ａを設置するようにしてもよい。これによれば、加工予定ライン２ａ，３ａ自体が見えなくても、撮像手段１０４，２０５は、周囲のアライメントパターン８を用いてアライメントが可能なため、マスク部材１０ａとしてはアライメント用光に対して不透明材料からなるものを用いることができ、材料の選択肢が広がる。この場合、開口部は、予め形成されていてもよく、設置後に形成するようにしてもよい。
【００３９】
また、ワーク１としては、ＣＳＰ基板の例で説明したが、特に限定されるものでない。例えば半導体ウエーハ等のウエーハや、チップ実装用としてウエーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）等の粘着部材、あるいは半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア、あるいはシリコン系の基板、各種電子部品、各種ドライバ、さらには、μｍオーダの精度が要求される各種加工材料が挙げられる。特に、ＣＳＰ基板等の如く、延性材料でバリが問題となるようなもの、あるいは、樹脂と金属との多層ワークの如く種々の材質が含まれているもの、炭素繊維材料等の如く異方性を有して比較的堅くて脆い材質のもの、チタン等の如く熱伝導率が低くて加工点に熱が溜まりやすいもの等は、切削ブレード加工やレーザ加工に比して、本実施の形態のようなウォータジェット加工に好適といえる。また、ワークは、形状的にも、本実施の形態のような矩形状のものに限らず、半導体ウエーハ等で一般的な円形状等であってもよい。
【００４０】
また、本実施の形態では、加工水２３０によってワーク１をフルカットする例で説明したが、ハーフカットの場合にも同様に適用することができる。ここで、ハーフカットの場合であれば、ワーク１上にマスク部材１０を介在させることで、加工水２３０の噴射時の跳ね返りからワーク１とノズル２０２とを保護するのに役立つ（なお、フルカット時であっても、貫通孔７が開くまでは、同様に跳ね返りからワーク１とノズル２０２とを保護するのに役立つ）。もっとも、マスク部材１０の材質が硬いほどマスクとしての強度は高くなるものの砥粒の跳ね返りが大きくてノズル２０２の保護にならず、反面、マスク部材１０の材質が柔らかすぎるとマスクとしての強度は低下するものの砥粒の跳ね返りが小さくなってノズル２０２の保護に効果的となる。よって、加工水２３０は、ワーク１の強度に見合った加工強さに設定されるので、マスク部材１０としては、それに耐え得る強度を有して跳ね返りの小さいものを選定することが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本実施の形態に用いられる除去加工装置の主要部の構成を示す外観斜視図である。
【図２】本実施の形態に用いられるウォータジェット加工装置の主要部の構成を示す外観斜視図である。
【図３】加工対象となるワークに関するマスク設置工程を示す概略斜視図である。
【図４】開口部形成工程を示す斜視図である。
【図５】加工工程を示す斜視図である。
【図６】加工工程を示す縦断側面図である。
【図７】マスク設置工程の変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  ワーク
２，３  加工予定ライン
８  アライメントパターン
１０  マスク部材
１１  開口部
２０２  ノズル
２３０  加工水
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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