(57)【要約】【課題】リードフレームのアイランドを、ヒートシンクの一面に絶縁シートを介して積層したものを、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、アイランドサイズを増大化することなく、金型に可動ピンを設けることなく、適切にモールド樹脂による封止が行えるようにする。【解決手段】絶縁シート２０として、そのガラス転移点がモールド樹脂４０の成形温度未満である樹脂よりなるものを用い、金型２００のキャビティ２３０の内面に、モールド樹脂４０より露出させるヒートシンク１０の他面を密着させるとともに、吊りリード３３におけるアイランド３１側とは反対の他端部を金型２００におけるキャビティ２３０の外側の部位で支持することにより、吊りリード３３の弾性力によってアイランド３１をヒートシンク１０の一面に押し付けた状態にて、モールド樹脂４０による封止を行う。【選択図】図３
2010140930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（５０）が搭載されるアイランド（３１）および外部に接続される接続リード（３２）が一体に形成されているとともに、前記アイランド（３１）の端部には当該端部の外側に延びる吊りリード（３３）の一端部が連結されている金属製のリードフレーム（３０）を用意し、
ヒートシンク（１０）の一面に絶縁シート（２０）を介して前記リードフレーム（３０）の前記アイランド（３１）を重ね合わせることにより、前記ヒートシンク（１０）と前記リードフレーム（３０）とが組み付けられた組み付け構造体（１１０）を形成し、
この組み付け構造体（１１０）を金型（２００）のキャビティ（２３０）に設置して、前記キャビティ（２３０）内にモールド樹脂（４０）を充填して成形することにより、前記組み付け構造体（１１０）を前記モールド樹脂（４０）で封止するとともに、前記ヒートシンク（１０）の他面および前記接続リード（３２）のアウターリード部を前記モールド樹脂（４０）より露出させてなるモールドパッケージの製造方法において、
前記絶縁シート（２０）として、そのガラス転移点が前記モールド樹脂（４０）の成形温度未満である樹脂よりなるものを用い、
前記金型（２００）に前記組み付け構造体（１１０）を設置する工程では、前記キャビティ（２３０）の内面に前記ヒートシンク（１０）の前記他面を密着させるとともに、
前記吊りリード（３３）における前記アイランド（３１）側とは反対の他端部を前記金型（２００）における前記キャビティ（２３０）の外側の部位で支持することにより、前記吊りリード（３３）の弾性力によって前記アイランド（３１）を前記ヒートシンク（１０）の前記一面に押し付けるようにし、
このアイランド（３１）とヒートシンク（１０）との押し付けが行われた状態にて、前記モールド樹脂（４０）による封止を行うことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記絶縁シート（２０）として、そのガラス転移点が前記モールド樹脂（４０）の成形温度未満である熱可塑性樹脂よりなるものを用いることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記組み付け構造体（１１０）においては、前記吊りリード（３３）における前記他端部の方が前記一端部よりも前記ヒートシンク（１０）の前記一面上の高さが高くなるように、前記吊りリード（３３）における前記一端部と前記他端部との間の部位を曲げてなる曲げ部（３３ａ）を形成しておき、
前記金型（２００）に前記組み付け構造体（１１０）を設置する工程では、前記曲げ部（３３ａ）による弾性力によって前記アイランド（３１）を前記ヒートシンク（１０）の前記一面に押し付けるようにすることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記モールド樹脂（４０）による封止工程では、前記絶縁シート（２０）を前記ガラス転移点以上にすることにより、前記絶縁シート（２０）を前記アイランド（３１）の端部および前記ヒートシンク（１０）の端部よりもはみ出させることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アイランドおよび接続リードが一体に形成されているリードフレームのアイランドを、ヒートシンクの一面に絶縁シートを介して重ね合わせ、これをモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種のモールドパッケージは、電子部品が搭載されるアイランドおよび外部に接続される接続リードが一体に形成されている金属製のリードフレームを用意し、ヒートシンクの一面に絶縁シートを介してリードフレームのアイランドを重ね合わせることで、ヒートシンクとリードフレームとが重ねられてなる組み付け構造体を形成し、この組み付け構造体を金型のキャビティに設置して、キャビティ内にモールド樹脂を充填してモールド樹脂を成形することにより製造される（特許文献１参照）。
【０００３】
それにより、当該組み付け構造体は、モールド樹脂で封止されるとともに、ヒートシンクの他面および接続リードのアウターリード部をモールド樹脂より露出させてなるモールドパッケージができあがる。
【０００４】
ここで、一般に、アイランドの端部には、当該端部に一体に連結され当該端部の外側に延びる吊りリードが設けられており、この吊りリードによってアイランドはリードフレームに一体化されている。そして、この吊りリードの他端部を金型に支持することで、アイランドは金型のキャビティ内に固定される。
【０００５】
さらに、絶縁シートは、熱により硬化する熱硬化性樹脂よりなり、この絶縁シートを介してヒートシンクとアイランドとを接着するため、上記特許文献１に記載されているように、上記樹脂封止において金型内に可動ピンを設け、この可動ピンでアイランドを加圧してヒートシンクに押し付けるようにしている。
【特許文献１】特許第３７４０１１６号公報（図５、図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記したような金型に可動ピンを設けてアイランドを加圧する場合、アイランドには、可動ピンで押さえられる押さえ部が必要となるため、その押さえ部の面積の分、アイランドサイズが大きくなり、結果、パッケージのサイズが増大する。
【０００７】
また、可動ピンはモールド成形中に上下に可動するものであり、そのための可動機構が必要となるため、モールド成形機構が複雑となる。さらに、可動ピンをモールド成形中に可動させるため、可動ピンに樹脂が付着しやすく、可動ピンの清掃を頻繁に実施する必要がある。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、アイランドおよび接続リードが一体に形成されているリードフレームのアイランドを、ヒートシンクの一面に絶縁シートを介して積層したものを、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、アイランドサイズを増大化することなく、金型に可動ピンを設けることなく、適切にモールド樹脂による封止が行えるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明においては、絶縁シート（２０）として、そのガラス転移点がモールド樹脂（４０）の成形温度未満である樹脂よりなるものを用い、金型（２００）に組み付け構造体（１１０）を設置する工程では、金型（２００）のキャビティ（２３０）の内面に、モールド樹脂（４０）より露出させるヒートシンク（１０）の他面を密着させるとともに、吊りリード（３３）におけるアイランド（３１）側とは反対の他端部を金型（２００）におけるキャビティ（２３０）の外側の部位で支持することにより、吊りリード（３３）の弾性力によってアイランド（３１）をヒートシンク（１０）の一面に押し付けるようにし、このアイランド（３１）とヒートシンク（１０）との押し付けが行われた状態にて、モールド樹脂（４０）による封止を行うことを特徴としている。
【００１０】
それによれば、吊りリード（３３）を金型（２００）で支持して、吊りリード（３３）の弾性力によってアイランド（３１）をヒートシンク（１０）の一面に押し付けた状態で、モールド樹脂（４０）をキャビティ（２３０）に充填するが、このとき、ヒートシンク（１０）とアイランド（３１）とは、流動状態にある絶縁シート（２０）により接着された状態となり、従来のような可動ピンやアイランドにおける押さえ部が不要となるため、アイランドサイズを増大化することなく、金型（２００）に可動ピンを設けることなく、適切にモールド樹脂（４０）による封止が行える。
【００１１】
ここで、請求項２に記載の発明のように、絶縁シート（２０）として、そのガラス転移点がモールド樹脂（４０）の成形温度未満である熱可塑性樹脂よりなるものを用いることが好ましい。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明では、組み付け構造体（１１０）においては、吊りリード（３３）における他端部の方が一端部よりもヒートシンク（１０）の一面上の高さが高くなるように、吊りリード（３３）における一端部と他端部との間の部位を曲げてなる曲げ部（３３ａ）を形成しておき、金型（２００）に組み付け構造体（１１０）を設置する工程では、曲げ部（３３ａ）による弾性力によってアイランド（３１）をヒートシンク（１０）の一面に押し付けるようにすることを特徴としている。それによれば、吊りリード（３３）の弾性力が適切に発揮される。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明では、モールド樹脂（４０）による封止工程において、絶縁シート（２０）をガラス転移点以上にすることにより、絶縁シート（２０）をアイランド（３１）の端部およびヒートシンク（１０）の端部よりもはみ出させることを特徴としている。
【００１４】
それによれば、アイランド（３１）の端部およびヒートシンク（１０）の端部において、絶縁シート（２０）が当該両端部よりも外側にはみ出した状態となるため、絶縁シート（２０）がはみ出していない場合に比べて、当該両端部間の電気絶縁の沿面距離が長くなり、電気絶縁性の向上が図れる。
【００１５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１７】
（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１００の概略平面構成を示す図であり、図１（ｂ）は同モールドパッケージ１００の概略断面構成を示す図である。なお、図１（ａ）ではモールド樹脂４０内部の各要素を、モールド樹脂４０を透過して示してある。
【００１８】
本実施形態のモールドパッケージ１００は、大きくは、ヒートシンク１０の一面に絶縁シート２０を介してリードフレーム３０のアイランド３１が重ね合わされており、リードフレーム３０およびヒートシンク１０がモールド樹脂４０で封止されてなる。
【００１９】
ヒートシンク１０は、銅やアルミニウム、鉄などの放熱性に優れた材料よりなる板材であり、その一面すなわち一方の板面にはリードフレーム３０のアイランド３１が取り付けられ、その他面すなわち他方の他面はモールド樹脂４０より露出している。ここでは、ヒートシンク１０は矩形板状をなしている。
【００２０】
リードフレーム３０は、銅や４２アロイなどの導電性に優れた板材を、エッチングやプレス加工などにより、アイランド３１、接続リード３２、および吊りリード３３を有するパターニングに形成したものである。
【００２１】
アイランド３１は、ヒートシンク１０の一面に搭載される部位であって、ここではアイランド３１とヒートシンク１０の一面とは、樹脂よりなる絶縁シート２０の接着力により接着され固定されている。ここでは、アイランド３１および絶縁シート２０は、ヒートシンク１０と実質同一形状をなしている。つまり、ここでは両部材３１、２０は矩形板状をなしている。
【００２２】
このアイランド３１上には、はんだや導電性接着剤などよりなるダイマウント材５１により電子部品５０が搭載されている。電子部品５０としては、アイランド３１に搭載できるものであれば特に限定されるものではないが、典型的には駆動時に発熱する発熱素子などである。具体的には、パワートランジスタ、ＩＧＢT、ダイオードなどのパワー素子が挙げられる。
【００２３】
接続リード３２は、モールドパッケージ１００と外部とを接続するために、図示しない外部の配線部材などと接続される部位である。接続リード３２は、アイランド３１の端部の外側にてアイランド３１とは分離して配置されており、１個でもよいが、通常は複数個設けられている。ここでは、接続リード３２は短冊板状をなしている。
【００２４】
そして、アイランド３１上の電子部品５０と接続リード３２とは、ボンディングワイヤ６０により結線され、電気的に接続されている。ボンディングワイヤ６０は、一般的な金やアルミニウムなどのワイヤボンディングによって形成される。
【００２５】
また、リードフレーム３０においては、アイランド３１の端部に、当該端部の外側に延びる吊りリード３３が設けられている。この吊りリード３３は、その一端部がアイランド３１の端部に一体に連結されたものである。
【００２６】
こうして、絶縁シート２０を介してヒートシンク１０とリードフレーム３０とが重ねられ、組み付けられてなる組み付け構造体１１０が構成されている。つまり、組み付け構造体１１０は、図１においてモールド樹脂４０を省略した構成のものである。
【００２７】
そして、モールド樹脂４０は、この組み付け構造体１１０において、ヒートシンク１０の一面側のアイランド３１、電子部品５０、接続リード３２のインナーリード部、吊りリード３３のインナーリード部、ボンディングワイヤ６０、およびヒートシンク１０の端部を封止している。つまり、モールド樹脂４０は、ヒートシンク１０の他面および接続リード３２のアウターリード部がモールド樹脂４０より露出するように、組み付け構造体１１０を封止している。
【００２８】
さらに、本実施形態においては、モールド樹脂４０の内部において吊りリード３３には、ディプレスされた曲げ部３３ａが形成されている。図２は、この曲げ部３３ａの外観形状を拡大して示す斜視図である。
【００２９】
図２に示されるように、この曲げ部３３ａは、吊りリード３３におけるアイランド３１側に位置する一端部とそれとは反対側に位置する他端部との間の部位を曲げたものである。そして、この曲げ部３３ａによって、吊りリード３３における他端部の方が一端部よりもヒートシンク１０の一面上の高さが高くなっている。
【００３０】
また、絶縁シート２０は、そのガラス転移点（以下、Ｔｇ点という）がモールド樹脂４０の成形温度未満であり、且つ電気絶縁性を有する樹脂より構成されたシートであり、一般的な樹脂のシート成形方法により作製されるものである。
【００３１】
この絶縁シート２０の接着力により、アイランド３１とヒートシンク１０の一面とが接着固定されており、また、この絶縁シート２０により、アイランド３１とヒートシンク１０とが電気的に絶縁されている。
【００３２】
ここで、モールド樹脂４０の成形温度とは、後述するモールド樹脂４０による封止工程すなわち樹脂封止工程における金型２００の温度であり、モールド樹脂４０として一般的なエポキシ樹脂を用いた場合には、その金型２００の温度は、たとえば１７０℃〜１８０℃程度である。
【００３３】
つまり、絶縁シート２０を構成する樹脂は、この成形温度においてＴｇ点以上に加熱されており、Ｔｇ点以上となった絶縁シート２０は、ガラス状態となって軟化し、流動性を有する状態、すなわち流動状態となり、接着力を有するものとなる。
【００３４】
このような絶縁シート２０としては、従来のエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂は不適当であり、本実施形態では、たとえばポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、Ｔｇ点未満では固化した状態であるが、Ｔｇ点以上では、液体またはゴム状態となって上記したような接着力を持つ流動状態となる。
【００３５】
次に、本実施形態のモールドパッケージ１００の製造方法について、図３を参照して述べる。図３は、本製造方法における樹脂封止工程を示す工程図であり、（ａ）は組み付け構造体１１０が設置された金型２００の概略平面構成を示す図であり、図１（ｂ）は同金型２００の概略断面構成を示す図である。
【００３６】
まず、上述したようなアイランド３１、接続リード３２および吊りリード３３が一体に形成された金属製のリードフレーム３０を用意する。また、ここでは、このリードフレーム３０の吊りリード３３には、上記曲げ部３３ａを形成しておく。
【００３７】
なお、最終的には、上記のようにアイランド３１と接続リード３２とは分離するが、用意されるリードフレーム３０においては図示しないタイバーなどにより吊りリード３３およびアイランド３１と接続リード３２とは連結されており、一体化されている。また、このタイバーは、樹脂封止後にカットされて除去される。
【００３８】
次に、アイランド３１にダイマウント材５１を介して電子部品５０を搭載・固定し、電子部品５０と接続リード３２との間でワイヤボンディングを行い、上記ボンディングワイヤ６０を形成する。
【００３９】
次に、ヒートシンク１０の一面に絶縁シート２０を介してリードフレーム３０のアイランド３１を重ね合わせることにより、ヒートシンク１０とリードフレーム３０とが組み付けられた組み付け構造体１１０を形成する。
【００４０】
具体的には、上述した熱可塑性樹脂によってシート状に成形された絶縁シート２０を、ヒートシンク１０の一面に載せ、その上にアイランド３１を載せるようにする。なお、この段階では、絶縁シート２０は固化状態であって接着力を発現しておらず、ヒートシンク１０の一面とアイランド３１とは接着固定されていない。
【００４１】
そして、この組み付け構造体１１０を金型２００のキャビティ２３０に設置する。この金型２００は一般的なトランスファーモールド法による樹脂封止を行うためのものである。ここでは、金型２００は、たとえば上型２１０と下型２２０とを合致させ、これら上下型２１０、２２０の間にキャビティ２３０を形成する一般的なものである。
【００４２】
この金型２００に組み付け構造体１１０を設置する工程では、モールド樹脂４０より露出させるべきヒートシンク１０の他面を、キャビティ２３０の内面に密着させ、当該ヒートシンク１０の他面がモールド樹脂４０で被覆されないようにする。それとともに、吊りリード３３におけるアイランド３１側とは反対の他端部を金型２００におけるキャビティ２３０の外側の部位で支持する。
【００４３】
具体的には、この吊りリード３３の支持は、キャビティ２３０の外側にて吊りリード３３の他端部を上型２１０と下型２２０との間に挟んで固定することにより行われる。それにより、吊りリード３３の弾性力によって、アイランド３１がヒートシンク１０の一面に押し付けられる。ここでは、上記曲げ部３３ａによりアイランド３１をヒートシンク１０の一面に押し付ける弾性力が働く。
【００４４】
その後、このアイランド３１とヒートシンク１０との押し付けが行われた状態にて、金型２００を上記モールド樹脂４０の成形温度（たとえば１７０℃〜１８０℃程度）まで加熱し、キャビティ２３０内にモールド樹脂４０を充填して成形することにより、組み付け構造体１１０をモールド樹脂４０で封止する。
【００４５】
このとき、絶縁シート２０として、そのＴｇ点がモールド樹脂４０の成形温度未満である樹脂よりなるものを用いているため、この樹脂封止工程では、上述したように絶縁シート２０は接着力を持つ流動状態となる。
【００４６】
そして、ヒートシンク１０とアイランド３１とは、互いに吊りリード３３の弾性力で押し付けられつつ、この流動状態にある絶縁シート２０により融着し、実質的に接着された状態となる。そのため、樹脂封止工程中、ヒートシンク１０とアイランド３１とは接着された状態となる。
【００４７】
こうして、樹脂封止工程が完了し、金型２００からワークを取り出した後、上記タイバーのカットなどを行うと、ヒートシンク１０の他面および接続リード３２のアウターリード部をモールド樹脂４０より露出させてなる本実施形態のモールドパッケージ１００ができあがる。
【００４８】
ところで、本実施形態の製造方法によれば、樹脂封止工程では、吊りリード３３を金型２００で支持して、吊りリード３３の弾性力によってアイランド３１をヒートシンク１０の一面に押し付けた状態で、モールド樹脂４０をキャビティ２３０に充填している。
【００４９】
そして、接着力を持つ流動状態にある絶縁シート２０を介してヒートシンク１０の一面とアイランド３１とが接着固定されるため、従来の熱硬化性樹脂よりなる絶縁シートの場合のように、金型に可動ピンを設け、この可動ピンでアイランドをヒートシンクに押し付けて固定するといったことが不要となる。また、アイランド３１にも可動ピンで押さえられる部分が不要となる。
【００５０】
そのため、本実施形態によれば、アイランド３１のサイズを増大化することなく、金型２００に可動ピンを設けることなく、適切にモールド樹脂４０による封止が行える。また、その結果、パッケージサイズの増大化やコストアップを抑えることが可能となり、小型で経済的なモールドパッケージ１００が実現できる。
【００５１】
また、本実施形態では、樹脂封止工程では、絶縁シート２０をＴｇ点以上にして上記流動状態にするが、このとき、アイランド３１とヒートシンク１０との押し付けによって、アイランド３１とヒートシンク１０の一面との間に介在する絶縁シート２０を、押し潰すように変形させ、アイランド３１の端部およびヒートシンク１０の端部よりも外側に絶縁シート２０をはみ出させるようにしてもよい。
【００５２】
それによって、モールドパッケージ１００においては、図４に示されるように、アイランド３１の端部およびヒートシンク１０の端部において、絶縁シート２０が当該両端部よりも外側にはみ出した状態となる。
【００５３】
このように絶縁シート２０がはみ出している状態においては、アイランド３１の端部とヒートシンク１０の端部との間の電気絶縁の沿面距離は、このはみ出している絶縁シート２０の表面を通っていく距離となる。そのため、絶縁シート２０が当該両端部よりはみ出していない場合に比べて、当該両端部間の電気絶縁の沿面距離が長くなり、電気絶縁性の向上が図れる。
【００５４】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの概略平面構成を示す図である。上記第１実施形態では、矩形板状のアイランド３１における対向する２辺に吊りリード３３が設けられていたが、図５に示されるように、矩形板状のアイランド３１における４つすべての辺に吊りリード３３が設けられている。
【００５５】
この場合、これら４個の吊りリード３３に曲げ部３３ａを形成し、樹脂封止工程では、４個の吊りリード３３の弾性力によってアイランド３１とヒートシンク１０の一面との押し付けを行えばよい。この場合、吊りリード３３が２個である上記第１実施形態よりも、当該弾性力の増加が期待できる。
【００５６】
（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの概略平面構成を示す図である。
【００５７】
上記第１実施形態では、１個のヒートシンク１０上に１個のアイランド３１が搭載されていたが、図６に示されるように、１個のヒートシンク１０上に複数個のアイランド３１を搭載してもよい。図６では絶縁シートは示さないが、もちろん、この場合にも、各アイランド３１について上記同様の絶縁シートを介した接着が行われる。
【００５８】
（第４実施形態）
図７は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの概略平面構成を示す図である。本実施形態のモールドパッケージは、発熱素子としての電子部品５０と放熱が不要な回路基板７０および制御素子７１とを組み合わせたものである。
【００５９】
図７の左側の部分は、上記図６に示したモールドパッケージと実質的に同様のものであり、１個のヒートシンク１０上に上記絶縁シートを介して複数個のアイランド３１を搭載してなる部分である。
【００６０】
本実施形態では、さらにリードフレーム３０が図７の右側部分まで延設され、その延設された部分に回路基板７０が取り付けられている。なお、この回路基板７０の下側にはヒートシンクは設けられていない。そして、回路基板７０と電子部品５０とがボンディングワイヤ６０によって接続されている。
【００６１】
回路基板７０は、セラミック基板やプリント基板などの一般的な回路基板であり、その上には放熱が不要なマイコンなどの制御素子７１がダイボンド材７２を介して搭載・固定されている。そして、制御素子７１と回路基板７０とはボンディングワイヤ７３により接続されている。これら回路基板７０側のダイボンド材７２、ボンディングワイヤ７３は、たとえば、上記実施形態に示したダイマウント材５１、ボンディングワイヤ６０と同様のものである。
【００６２】
このように、モールドパッケージとしては、ヒートシンク１０の一面に絶縁シート２０を介してリードフレーム３０のアイランド３１を重ね合わせた組み付け構造体と、さらに別の構造体とを、一括してモールド樹脂４０で封止したものであってもよい。
【００６３】
（第５実施形態）
図８は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図であり、絶縁シート２０の断面を拡大した図である。
【００６４】
絶縁シート２０を、上述したような熱可塑性樹脂とした場合、樹脂封止工程において流動状態となっている絶縁シート２０が薄く変形し、絶縁シート２０の厚さが確保しにくくなる可能性がある。
【００６５】
そこで、本実施形態のように、絶縁シート２０中にスペーサ８０を分散させて、当該絶縁シート２０の厚さを確保してもよい。このスペーサ８０としては、たとえばセラミックや樹脂などよりなるビーズなどが採用可能である。これらのスペーサ８０は、あらかじめ絶縁シート２０の内部に混入させておけばよい。
【００６６】
（他の実施形態）
なお、絶縁シートとしては、そのＴｇ点がモールド樹脂の成形温度未満である樹脂よりなるものであればよく、上記した熱可塑性樹脂に限定されるものではない。
【００６７】
また、金型に組み付け構造体を設置する工程において、アイランドとヒートシンクとの押し付けを行うときの吊りリードの弾性力を発現する方法としては、上記曲げ部以外の方法でもよい。たとえば、吊りリードは上記曲げ部を持たずに真っ直ぐなものとし、ヒートシンクの他面（放熱面）と密着する金型の面に突起を設け、この突起によりヒートシンクをアイランド側へ押し付けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は同モールドパッケージの概略断面図である。
【図２】曲げ部の外観斜視図である。
【図３】第１実施形態のモールドパッケージの製造方法における樹脂封止工程を示す工程図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図４】アイランドおよびヒートシンクの両端部から絶縁シートがはみ出した状態を示す概略断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図である。
【図８】本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０    ヒートシンク
２０    絶縁シート
３０    リードフレーム
３１    アイランド
３２    接続リード
３３    吊りリード
３３ａ  曲げ部
４０    モールド樹脂
１１０  組み付け構造体
２００  金型
２３０  キャビティ
【図１】
2010140930.tif 000003
【図２】
2010140930.tif 000004
【図３】
2010140930.tif 000005
【図４】
2010140930.tif 000006
【図５】
2010140930.tif 000007
【図６】
2010140930.tif 000008
【図７】
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【図８】
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