(57)【要約】【課題】プロセッサエレメント（ＰＥ）に対する耐故障性を有する外観検査装置を提供すること。また、検査を中断することなく故障状況が表示される外観検査装置を提供すること。【解決手段】接続されたＰＥの状態に応じてＰＥへの画像分配制御を行う画像分配制御部３２を有し、画像分配制御部３２は、ＰＥの接続状態を監視するＰＥ状態監視部３８と、接続されたＰＥの数に応じて処理負荷値を各ＰＥに割振るテーブル設定部３６と、処理負荷値に応じて画像検出速度を設定する検出速度設定部３１とを備える外観検査装置。また、検査状態や処理速度、接続されているＰＥ数を表示するモニタを備えた外観検査装置。【選択図】図１
2010140961.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査基板を搭載する試料台と、被検査基板の表面状態を反映した情報を検出する検出部と、前記検出された情報を保存・処理するプロセッサエレメントを複数含む画像処理部と、前記画像処理部からの出力を表示するユーザインタフェース部と、前記試料台、前記検出部、前記画像処理部および前記ユーザインタフェース部を制御する全体制御部とを有する外観検査装置であって、
前記画像処理部は、前記複数のプロセッサエレメントの接続状態を監視するプロセッサエレメント状態監視部と、前記プロセッサエレメントの接続状態に応じて画像分割・分配制御を行う画像分配制御部と、前記プロセッサエレメントの画像分割・分配の状況に応じて検出の処理速度を設定する検出速度設定部とを備え、
前記プロセッサエレメントが故障した際に、
前記画像分配制御部は、故障したプロセッサエレメントが保存すべき情報を、接続された正常なプロセッサエレメントが保存するように再分配し、
前記検出速度設定部は、前記再分配に対応して検出速度を再設定し、
前記再設定された速度にて検査が続行されることを特徴とする外観検査装置。
【請求項２】
被検査基板の表面状態を反映した情報を検出する検出部と、前記検出された情報を保存し、処理するプロセッサエレメントを複数含む画像処理部と、画像処理部からの出力を表示するユーザインタフェース部と、前記検出部、前記が画像処理部、前記ユーザインタフェース部を制御する全体制御部とを有する外観検査装置であって、
前記プロセッサエレメントが故障した際に、プロセッサ障害情報が前記ユーザインタフェース部に表示され、かつ、検査が続行される機能を有することを特徴とする外観検査装置。
【請求項３】
請求項２記載の外観検査装置において、
前記ユーザインタフェースは、外観検査装置本体に設けられたランプであることを特徴とする外観検査装置
【請求項４】
請求項２記載の外観検査装置において、
前記プロセッサエレメントが故障した際には、更に、検査処理速度や故障せずに接続されているプロセッサエレメント数が前記ユーザインタフェースに表示されることを特徴とする外観検査装置。
【請求項５】
請求項２乃至４のいずれか一項に記載の外観検査装置において、
プロセッサエレメントを新規接続した場合に画像処理速度が向上し、スループットが向上することを特徴とする外観検査装置。
【請求項６】
請求項１記載の外観検査装置において、
プロセッサエレメントの一つが故障した際には、
前記画像分配制御部は、接続された他の一つの正常なプロセッサエレメントが、前記故障したプロセッサエレメントが保存すべき情報も合わせて保存するように再分配することを特徴とする外観検査装置。
【請求項７】
請求項１記載の外観検査装置において、
プロセッサエレメントの一つが故障した際には、
前記画像分配制御部は、接続された他の全ての正常なプロセッサエレメントの画像情報の保存量が均等となるように前記画像情報を再分割・再分配することを特徴とする外観検査装置。
【請求項８】
請求項１記載の外観検査装置において、
前記画像処理装置は、前記画像分配制御部の画像分割・分配により初期の情報保存量が増加しているプロセッサエレメントの保存量を低減するための、未接続のプロセッサエレメントを有し、
前記プロセッサエレメント状態監視部が、前記未接続であったプロセッサエレメントが接続されたことを検知した際に、
前記画像分配制御部は、情報の保存先を、故障したプロセッサエレメントの情報も合わせて保存することにより処理負荷値が増大していたプロセッサエレメントから新たに検知されたプロセッサエレメントへ再分配することを特徴とする外観検査装置。
【請求項９】
請求項１記載の外観検査装置において、
前記画像処理装置は、前記画像分配制御部の画像分割・分配により初期の情報保存量が増加しているプロセッサエレメントの保存量を低減するための、未接続のプロセッサエレメントを有し、
前記プロセッサエレメント状態監視部が、前記未接続であったプロセッサエレメントが接続されたことを検知した際に、
前記画像分配制御部は、新たに検知されたプロセッサエレメントを含め、接続された他の全ての正常なプロセッサエレメントの画像情報の保存量が均等となるように前記画像情報を再分割・再分配することを特徴とする外観検査装置。
【請求項１０】
請求項９記載の外観検査装置において、
前記検知された新たなプロセッサエレメントの数は、故障したプロセッサエレメントの数に等しいことを特徴とする外観検査装置。
【請求項１１】
請求項９記載の外観検査装置において、
前記検知された新たなプロセッサエレメントの数は、故障したプロセッサエレメントの数を越えることを特徴とする外観検査装置。
【請求項１２】
請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の外観検査装置において、
前記新たなプロセッサエレメントは、複数の前記プロセッサエレメントの中に予備として冗長に設けられていたものであることを特徴とする外観検査装置。
【請求項１３】
ウェーハ表面を撮像する検出部と、撮像したデータを処理する並列プロセッサエレメントを含む画像処理部と、撮像画像や画像処理結果を表示するユーザインタフェース部と、外観検査装置全体を制御する全体制御部とを有する半導体素子の外観検査装置であって、
前記画像処理部は、接続したプロセッサエレメントの状態に応じて画像分配制御を行う画像分配制御部と、接続したプロセッサエレメントの個数により変化する画像処理装置の処理容量に応じ検出系速度を所望の画像検出速度とするための検出速度設定部とを含み、
前記全体制御部は、ウェーハ上において画像処理不可能な領域が発生した場合に前記ユーザインタフェース装置に対し画像処理不可能領域が発生している事を示すように指示する機能を有し、かつ、検査処理を停止せずに継続させることを特徴とする半導体素子の外観検査装置。
【請求項１４】
ウェーハ表面を撮像する検出部と、撮像したデータを処理する並列プロセッサエレメントを含む画像処理部と、撮像画像や画像処理結果を表示するユーザインタフェース部と、外観検査装置全体を制御する全体制御部とを有する半導体素子の外観検査装置であって、
前記プロセッサエレメントの故障等によりプロセッサエレメント数の減少が発生した場合には、前記ユーザインタフェース部にはプロセッサ障害情報が表示され、
前記プロセッサエレメントの数の減少による画像処理速度低下が発生した場合に、前記ユーザインタフェース部には処理速度情報が表示され、
前記ウェーハ表面において画像処理不可能な領域が発生した場合には、前記ユーザインタフェース部には画像処理不可能領域の発生情報が表示され、かつ、検査処理は停止せずに継続されることを特徴とする半導体素子の外観検査装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の装置において、
前記プロセッサエレメント故障時のアラームが外観検査装置本体に設けられたランプであることを特徴とする半導体素子の外観検査装置。
【請求項１６】
請求項１４に記載の装置において、
検査処理中にプロセッサエレメントを新規接続した場合に、検査処理を停止せず継続しながら、画像処理速度が向上し、半導体外観検査装置としてスループットが向上することを特徴とする半導体素子の外観検査装置
【請求項１７】
ウェーハ表面を撮像する検出部と、撮像したデータを処理する並列プロセッサエレメントを含む画像処理部、撮像画像や画像処理結果を表示するユーザインタフェース部と、外観検査装置全体を制御する全体制御部を有する半導体素子の外観検査装置であって、
前記プロセッサエレメントの数が減少した時に、前記プロセッサエレメントが担当していた前記ウェーハ表面の検出画像データを他の有効なプロセッサエレメントに処理を行わせるべく、前記画像処理部はプロセッサ状態監視部と画像分配制御部とを有し、
前記プロセッサ状態監視部で検知されたプロセッサエレメント接続状態を元に、前記分配制御部に対し故障したプロセッサエレメントに転送先が設定されているウェーハ分割データの転送先プロセッサエレメントＩＤを他の有効なプロセッサエレメントに変更し、
接続したプロセッサエレメントの個数で決定される画像処理装置の処理容量に合わせそれを超えない速度に検出系の速度を設定し、
画像処理装置の処理容量低下が１／（故障プロセッサエレメント数＋１）となる、
検査処理を停止せずに継続することを特徴とした半導体素子の外観検査装置。
【請求項１８】
ウェーハ表面を撮像するイメージセンサ等の検出装置と、撮像したデータを処理する並列プロセッサエレメントを含む画像処理装置、撮像画像や画像処理結果を表示するユーザインタフェース装置、外観検査装置全体を制御する全体制御部から構成される半導体素子の外観検査装置であって、
プロセッサエレメントの故障等によりプロセッサエレメント数の減少が発生した時に、残りの有効なプロセッサエレメントにて画像処理を継続すべく、
プロセッサ状態監視部で検知したプロセッサエレメント接続状態をもとに、分配制御部内において、減少したプロセッサエレメントの設定情報を無効化し、撮像画像の分割領域設定を変更し、接続したプロセッサエレメントの個数で決定される画像処理装置の処理容量に合わせそれを超えない速度に検出系の速度を設定し、
画像処理装置の処理容量低下が標準のプロセッサエレメント数／（故障プロセッサエレメント数＋１）となる、
検査処理を停止せずに継続することを特徴とした半導体素子の外観検査装置。
【請求項１９】
ウェーハ表面を撮像するイメージセンサ等の検出装置と、撮像したデータを処理する並列プロセッサエレメントを含む画像処理装置、撮像画像や画像処理結果を表示するユーザインタフェース装置、外観検査装置全体を制御する全体制御部から構成される半導体素子の外観検査装置であって、
並列プロセッサエレメントには冗長に構成されたプロセッサエレメントを含み、プロセッサエレメントが故障した場合には、冗長に構成されたプロセッサエレメントに該故障プロセッサエレメントが担当していた画像処理を切り替え、
冗長プロセッサエレメントを有効化設定し、
プロセッサエレメント故障をユーザインタフェース装置に対しプロセッサ障害情報という形で示し、
ウェーハ上において画像処理不可能な領域が発生した場合にユーザインタフェース装置に対し画像処理不可能領域が発生している事を示し、
プロセッサエレメント故障時に、検査処理を停止せずに継続することを特徴とした半導体素子の外観検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の表面状態を検査する外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体集積回路装置では、高集積化の要求に応じてメモリ素子が微細化され、配線は高密度化され、半導体ウェーハ（基板）上に形成される回路パターンは微細化されている。これに伴い、基板の表面状態を検査する外観検査装置の画像処理能力向上への要求が年々増大している。
【０００３】
画像処理能力を向上するする技術として、プロセッサエレメントを複数用い、並列画像処理を行う半導体外観検査装置が特許文献１に報告されている。
また、並列プロセッサエレメントの故障に対する耐故障性技術開発が、主にエンタプライズサーバの分野において広く一般的に行われており、縮退処理と呼ばれる技術報告されている。（例えば、非特許文献１）
【特許文献１】特開２００５−２７４１７２号公報
【非特許文献１】長島正芳、他５名「Ｅｘｐｒｅｓｓサーバのミドルウェア（ＶＡＬＵＭＯウェア）の概要」ＮＥＣ技報、日本電気株式会社、Ｖｏｌ．５８、Ｎｏ．１／２００５、ｐ．６２−ｐ．６６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１には、膨大な量の画像データを分割し、画像処理を平行して行うことで、外観検査を高速化する技術が開示されている。並列プロセッサエレメントを用いた半導体外観検査装置において、プロセッサエレメント（ＰＥ）の故障は致命的なエラーであり、検査データが記録されないため、信頼性のある検査結果が得られない。そのため、現状では、ＰＥが故障した時には検査を即停止している。
【０００５】
検査装置が緊急停止することで、作業員による解析、部品の交換、再起動までのＴＡＴが時間的コストとして存在している。また、半導体プロセスの微細化にともなう画像処理容量の増大要求は今後も続くと考えられ、それらにともなうＰＥ数の増大も考えられる。使用する部品点数が増大する事で、故障の確率も上がると考えられる。
【０００６】
非特許文献１に記載の技術は、１個のＰＥが故障した際、正常なＰＥがその処理を肩代わりするものである。
ここで報告されているのは、正常なＰＥはタスクを切り替えながら故障したＰＥの処理を肩代わりするため、その処理容量が５０％まで落ちるが、サーバ全体まで故障の影響が及ばないようにする、耐障害技術の一つである。
サーバ等で報告される縮退処理は、データベースアプリケーションなど、あらかじめ処理すべきデータが存在し、それを遂次処理するシステムを対象にしている。
【０００７】
しかし、サーバ分野で用いられている縮退処理は、半導体外観検査装置などのリアルタイムデータ生成、処理系に対してはそのままでは適用できない。これは、半導体外観検査装置の画像処理装置では処理時間が定められているためであり、単に縮退処理を行った場合、検出画像データのオーバーフローなど、復帰不可能なエラー状態となる。
【０００８】
本発明の目的は、半導体外観検査装置などのリアルタイム処理が求められる外観検査装置において、プロセッサエレメントに対する耐故障性を向上することにある。また、プロセッサエレメントの故障の有無や、プロセッサエレメント故障時の検査の処理速度（又は、検査終了までの時間）を表示できる外観検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
プロセッサエレメントに対する耐故障性を向上する外観検査装置の一形態として、被検査基板を搭載する試料台と、被検査基板の表面状態を反映した情報を検出する検出部と、前記検出された情報を保存・処理するプロセッサエレメントを複数含む画像処理部と、前記画像処理部からの出力を表示するユーザインタフェース部と、前記試料台、前記検出部、前記画像処理部および前記ユーザインタフェース部を制御する全体制御部とを有する外観検査装置であって、前記画像処理部は、前記複数のプロセッサエレメントの接続状態を監視するプロセッサエレメント状態監視部と、前記プロセッサエレメントの接続状態に応じて画像分割・分配制御を行う画像分配制御部と、前記プロセッサエレメントの画像分割・分配の状況に応じて検出の処理速度を設定する検出速度設定部とを備え、前記プロセッサエレメントが故障した際に、前記画像分配制御部は、故障したプロセッサエレメントが保存すべき情報を、接続された正常なプロセッサエレメントが保存するように再分配し、前記検出速度設定部は、前記再分配に対応して検出速度を再設定し、前記再設定された速度にて検査が続行されることを特徴とする外観検査装置とする。
【００１０】
また、プロセッサエレメントの故障表示ができる外観検査装置の一形態として、被検査基板の表面状態を反映した情報を検出する検出部と、前記検出された情報を保存し、処理するプロセッサエレメントを複数含む画像処理部と、画像処理部からの出力を表示するユーザインタフェース部と、前記検出部、前記が画像処理部、前記ユーザインタフェース部を制御する全体制御部とを有する外観検査装置であって、前記プロセッサエレメントが故障した際には、プロセッサ障害情報が前記ユーザインタフェース部に表示され、かつ、検査が続行される機能を有することを特徴とする外観検査装置とする。
【００１１】
また、プロセッサエレメントに対する耐故障性を向上し、かつ故障表示ができる半導体素子の外観検査装置の一形態として、ウェーハ表面を撮像する検出部と、撮像したデータを処理する並列プロセッサエレメントを含む画像処理部と、撮像画像や画像処理結果を表示するユーザインタフェース部と、外観検査装置全体を制御する全体制御部とを有する半導体素子の外観検査装置であって、前記画像処理部は、接続したプロセッサエレメントの状態に応じて画像分配制御を行う画像分配制御部と、接続したプロセッサエレメントの個数により変化する画像処理装置の処理容量に応じ検出系速度を所望の画像検出速度とするための検出速度設定部とを含み、前記全体制御部は、ウェーハ上において画像処理不可能な領域が発生した場合に前記ユーザインタフェース装置に対し画像処理不可能領域が発生している事を示すように指示する機能を有し、かつ、検査処理を停止せずに継続させることを特徴とする半導体素子の外観検査装置とする。
【発明の効果】
【００１２】
プロセッサエレメントの故障が発生しても、半導体製造ラインを初め、マスク製造ライン、その他外観検査を必要とする製造ラインでの検査を中断することなく、検査を継続することができる（耐故障性の向上）。また、検査を中断することなく、プロセッサエレメントの故障の有無を知ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下実施例にて説明する。
【実施例１】
【００１４】
第１の実施例について、以下に説明する。
図１は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた外観検査装置の一例である。半導体検査装置としては、光学式やＳＥＭ式外観検査装置及びＳＥＭ測長装置などがある。
【００１５】
ＳＥＭ式外観検査装置５２は検査室１と予備室（本実施例では図示せず）の他に画像処理部５４，制御部３９，二次電子検出部５５から構成されている。検査室１内は、電子銃４，電子線５の引き出し電極３，コンデンサレンズ２，ブランキング偏向器６，走査偏向器８，絞り７，対物レンズ１３，反射板９，ＥｘＢ偏向器１２から構成されている。
二次電子検出部５５のうち、二次電子検出器１０が検査室１内の対物レンズ１３の上方に配置されている。二次電子検出器１０の出力信号は、検査室１の外に設置されたプリアンプ２０で増幅され、ＡＤ変換器２１によりデジタルデータとなる。
検査室１はまた、試料台１５，Ｘステージ１７，Ｙステージ１８から構成されている。Ｘステージ１７、Ｙステージ１８は、全体制御部３９から得られるステージ制御信号を基にｘ−ｙ軸方向に駆動制御するステージ駆動制御部２８によって制御される。
走査偏向器８による電子ビームの偏向の周波数や偏向幅等は、全体制御部３９からの指令に基づいて偏向制御部２５により、電子ビーム５を被対象基板１６上で２次元走査するよう制御される。
【００１６】
対物レンズ１３の開口数等は、全体制御部３９からの指令に基づいて対物レンズ制御部２６により制御される。
装置各部の動作命令および動作条件は、全体制御部３９から入出力される。
被検査基板１６の画像を取得するためには、細く絞った電子線５を該被検査基板１６に照射し、二次電子１１を発生させ、これらを電子線５の走査およびＸステージ１７，Ｙステージ１８の移動と同期して検出することで該被検査基板１６の画像を得る。
電子線５の加速は、電子銃４に高電圧の負の電位を印加することでなされる。
【００１７】
これにより、電子線５はその電位に相当するエネルギーで試料台１５の方向に進み、コンデンサレンズ２で収束され、さらに対物レンズ１３により細く絞られて試料台１５の上のＸステージ１７，Ｙステージ１８の上に搭載された被検査基板１６に照射される。被検査基板１６は半導体ウェーハ，チップあるいは液晶，マスク等の微細回路パターンを有する基板である。
ブランキング偏向器６には、走査信号およびブランキング信号を発生する偏向制御部２５が接続される。
【００１８】
被検査基板１６上に電子線５を照射することによって発生した二次電子１１は、被検査基板１６に印加された負の電圧により加速される。
被検査基板１６の上方に、電界と磁界の両方によって電子線５の軌道へは影響を与えずに二次電子の軌道を曲げるためのＥｘＢ偏向器１２が配置され、これにより加速された二次電子１１は所定の方向へ偏向される。ＥｘＢ偏向器１２にかける電界と磁界の強度により、この偏向量を調整することができる。
ＥｘＢ偏向器１２により偏向された二次電子１１は、所定の条件で反射板９に衝突する。この反射板９に加速された二次電子１１が衝突すると、反射板９からは数ｅＶから５０ｅＶのエネルギーを持つ第二の二次電子が発生する。
【００１９】
二次電子検出部５５は、真空排気された検査室１内に配置された二次電子検出器１０、検査室１の外に配置されたプリアンプ２０，ＡＤ変換器２１，高圧電源２４，プリアンプ駆動電源２２，ＡＤ変換器駆動電源２３，逆バイアス電源１９で構成されている。
二次電子検出器１０は、二次電子１１が反射板９に衝突して発生した第二の二次電子を、電子線５の走査のタイミングと連動して検出するように構成されている。二次電子検出器１０の出力信号は、検査室１の外に設置されたプリアンプ２０で増幅され、ＡＤ変換器２１によりデジタルデータとなる。
ＡＤ変換器２１は、二次電子検出器１０が検出したアナログ信号をプリアンプ２０によって増幅された後に直ちにデジタル信号に変換して、画像処理部５４に伝送するように構成されている。
なお、電子線５をブランキングする必要がある時には、ブランキング偏向器６により電子線５が偏向されて、電子線が絞り７を通過しないように制御できる。
【００２０】
このＡＤ変換されたＳＥＭ画像は、画像処理手段で処理する。
例えば、測長用ＳＥＭの場合には、画像処理部５４において、指定された画像中のパターン間の距離の測定を行う。
また、観察用ＳＥＭ（ＳＥＭ画像に基づく外観検査）の場合には、画像処理部５４において、画像の強調等の処理が行われる。
【００２１】
次に、図２２、図２３を用いてウェーハ外観検査装置の一般的な検査フローを説明する。
各構成要素は、全体制御部３９からの指示により動作する。
まず、被検査基板であるウェーハ１６がローダ（非表示）によりウェーハカセット（非表示）から取出される（１７０２）。
次いで、ウェーハ１６は試料室１内の試料台１５に搭載され、位置決めされる（１７０３）。
続いて、試料室１内が真空に排気され（１７０４）、電子光学系の条件が設定される（１７０５）。
次に、試料台１５は、搭載されたウェーハ１６の検査すべき領域の走査開始位置１８０１まで移動する（１７０６）。
次に、Ｙステージ１８はＹ方向走査され、ステージ走査に同期して、電子線５は走査偏向器８によりＸ方向に走査される（１７０７）。ダイ３００の有効走査時にはブランキング偏向器６への電圧印加は遮断され、電子線５がウェーハ１６表面に照射され、走査される（１７０８）。
【００２２】
電子線５の照射により、ウェーハ１６より発生する二次電子１１は二次電子検出器１０で検出される（１７０９）。二次電子検出器１０からの出力信号はプリアンプ２０で増幅された後、ＡＤ変換器２１でＡ／Ｄ変換され、デジタル画像データとしてバッファメモリ３０に記憶される（１７１０）。
次に、Ｘステージがダイ２０１のＸ方向の幅分だけ移動された後、１７０７から１７１０の処理が実行される。このステージ走査は必要な領域全面の検査が行われ、ステージ位置が検査終了位置１８０２となるまで繰り返される。
ウェーハ１６全面の検査が終了したら、Ｘステージ１７、Ｙステージ１８、走査偏向器８の走査を停止する。
その後、試料室１の真空は解除され、ウェーハ１６はローダにより試料台１５から取り出され、カセットに格納される。
以上で、複数のダイを含む１枚のウェーハ検査が完了する。
【００２３】
以下、画像処理装置の構成を図１で説明する。
画像処理装置５４の内部構成は、画像分配制御部３２、画像分配制御部で分割された画像データの経路を切り替える経路スイッチ４２、画像データの処理を行うプロセッサエレメント４８、４９、５０、．．．、５１で構成される。
連続画像データを画像分配制御部３２で基本画像単位に所定の画像切出しを行い複数のプロセッサに割付けることで欠陥検査を行う。
また、取り込まれた電子線画像あるいは光学画像はモニタ５３に表示される。
二次電子検出器１０で検出された被検査基板１６の画像信号は、バッファメモリ３０、画像分配制御部３２あるいはプロセッサエレメント４８、４９、５０、．．．、５１に記憶される。
【００２４】
使用するプロセッサエレメント、以下プロセッサエレメントと呼ぶ、の構成を図２に示す。プロセッサエレメント９００は一つ以上のプロセッサ装置９０３、画像メモリ９０２、画像処理装置で画像データ伝送に用いるネットワークに接続するための入出力コントローラ９０１を一つ以上もち、プロセッサエレメント外部との画像データ、制御データのやり取りを行う。プロセッサエレメントは固体識別可能とするため、個々のプロセッサエレメントで異なる一意のＩＤ９０４を持つ。
【００２５】
図１に戻り、画像分配制御部の構成を示す。
画像分配制御部３２は連続画像データを処理単位画像として分割し、所定のプロセッサエレメントに分配する機能を有する。符号３０は二次電子検出部５５からの出力データを一時保存するためのバッファメモリ、符号３４はバッファメモリから出力される連続画像データが分配設定部３３へ入力されるパスを示す。なお、分配設定部３３は、複数の分配テーブル４０を含む。
【００２６】
連続画像データの分割範囲、分割サイズ、分配先プロセッサエレメントなどは、画像分配制御部３２の中の各分配テーブル４０にまとめられている。
連続画像データ１３４は、分配テーブル４０に従って分割され、個々のプロセッサエレメントを示すＩＤ番号を意味するヘッダ情報が付加され、画像データパス４３、経路スイッチ４２を介して、該当ＩＤ番号に対応するプロセッサエレメントのメモリに格納される。
伝送データ構造を図３に示す。転送先プロセッサエレメントのＩＤ８００、ウェーハ上の分割番号８０１、ウェーハ上の画像座標８０２、転送画像サイズ８０３、そしてウェーハ画像データ８０４を含む。
伝送データは、個別のＩＤ番号を持って、スイッチデバイスにて経路スイッチされ、個別のプロセッサエレメントに転送される。
【００２７】
分配処理の詳細を図４を用いて説明する。
図４は、画像分配制御の動作を示す。ここでは、ダイ単位入力画像を一定量に分割する処理について示す。図４においては、５個のプロセッサエレメント３０６〜３１０及び、各プロセッサエレメント内の画像メモリ３０５を表している。また、ダイ３００のスキャン画像３０３は画像データ３１１−３１５を、ダイ３０１のスキャン画像３２１は画像データ３１６−３２０を含む。
【００２８】
連続画像データのうち最初の画像３１１をプロセッサエレメント３０６に、ダイスキャン連続画像データのうち２番目の画像３１２をプロセッサエレメント３０７に、ダイスキャン連続画像データのうち３番目の画像３１３をプロセッサエレメント３０８に、ダイスキャン連続画像データのうち４番目の画像３１４をプロセッサエレメント３０９に、ダイスキャン連続画像データのうち５番目の画像３１５をプロセッサエレメント３１０に、転送する。
先に転送されたデータを第１画像データとする。
【００２９】
ウェーハ上のスキャンは引き続き、次のダイ３０１のスキャン画像３２１を、ダイスキャン連続画像データのうち最初の画像３１６をプロセッサエレメント３０６に、ダイスキャン連続画像データのうち２番目の画像３１７をプロセッサエレメント３０７に、ダイスキャン連続画像データのうち３番目の画像３１８をプロセッサエレメント３０８に、ダイスキャン連続画像データのうち４番目の画像３１９をプロセッサエレメント３０９に、ダイスキャン連続画像データのうち５番目の画像３２０をプロセッサエレメント３１０に、転送する。
次に転送されたデータを第２画像データとする。
以上、画像分配方法について述べた。
【００３０】
続いて、画像処理の機能である欠陥検査についてダイ比較を例に説明する。なお、同様の考えを用い、セル比較、ダイセル混合比較の検査も可能である。
例えば、切り出し画像３１１はプロセッサエレメント３０６に、切り出し画像３１２はプロセッサエレメント３０７に、切り出し画像３１３はプロセッサエレメント３０８に、切り出し画像３１４はプロセッサエレメント３０９に、切り出し画像３１５はプロセッサエレメント３１０に、切り出し画像３１６はプロセッサエレメント３０６に、切り出し画像３１７はプロセッサエレメント３０７に、切り出し画像３１８はプロセッサエレメント３０８に…というように配置される。
【００３１】
プロセッサエレメント３０６、３０７、３０８、３０９、３１０は、画像メモリに記憶された第１画像信号と第２画像信号との位置合せ，信号レベルの規格化、ノイズ信号を除去するための各種画像処理を施し、双方の画像信号を比較演算する。
また、各々のプロセッサエレメント３０６、３０７、３０８、３０９、３１０において欠陥判定処理が行われ、比較演算された差画像信号の絶対値が所定のしきい値と比較され、所定のしきい値よりも差画像信号レベルが大きい場合に、その画素は欠陥候補と判定される。
欠陥の種類や特徴は、記号，色度，明度等を変えて対象物ウェーハのマップ１１０３上に区別して表示される（図５）。
【００３２】
図１に戻り、連続した画像データが入力されるプロセッサエレメント４８〜５１は、同一機能をもつ。各プロセッサエレメントは、基本画像データ単位に分割して切り出した画像について、それぞれ欠陥判定処理を行い、その中で検出された欠陥情報を経路スイッチ４２を通して全体制御部３９に格納する。
全体制御部３９は、図１のモニタ５３にその位置や欠陥数等を表示する。欠陥情報は、検査中には図５に示すユーザインタフェース１１００で表示する。ユーザインタフェース１１００は専用表示部としてもよいが、モニタ５３を共用することもできる。
【００３３】
次に、プロセッサエレメント故障、またはプロセッサエレメント抜けといった、処理プロセッサエレメント数減少に対して処理を継続する半導体外観検査装置の１実施例を図面を用いて説明する。
シーケンスを図６に示す。
まず、プロセッサエレメント故障検知待機をシーケンス２１１にて行う。
故障が発生した場合、シーケンス２１２から２１６まで、画像分配テーブルの設定を行う。次に、シーケンス２１７〜２１８において検出系の検出速度再設定を行う。
最後に、シーケンス２１９においてこれら状況をユーザインタフェースに表示する。
【００３４】
以下、シーケンス２２０それぞれにおいての詳細な動作を説明する。
図１の画像処理装置５４には、プロセッサ状態監視部３８を持つ。
プロセッサ状態監視部３８にて、並列接続した個別のプロセッサエレメントの接続状態を管理する手段の１つの実施例を示す。
個別のプロセッサエレメント４８、４９、５０、５１の故障を検知する方法としては、ネットワークの接続状態を監視する方法が存在する。例えば、ＩｎｆｉｎｉＢａｎｄネットワークにおいては、Ｃｈａｎｎｅｌ  Ａｄａｐｔｅｒデバイスの接続状態識別レジスタを監視し、データ伝送処理中に接続状態が非接続となった場合、該当プロセッサエレメントへの接続が切れたものと判断する。
【００３５】
また、個別のプロセッサエレメントにエラー発生時に信号４１の状態を反転する信号線を持つ手段も存在する。この信号線の状態が反転、例えばＬｏｗ状態からＨｉｇｈ状態、またはその逆となった場合、プロセッサエレメントに何らかのエラーが発生し、データ処理の継続が不可能となったと判断する。
【００３６】
また、これらはプロセッサエレメントの故障だけではなく、プロセッサエレメントが任意のタイミングで引き抜かれた場合の検知手段ともなる。
これら検知手段によって、プロセッサ状態監視部３８において検知したプロセッサエレメントの故障もしくは抜け状態はテーブル設定部３６によって分配テーブル４０にその情報を登録する。
【００３７】
プロセッサエレメント数の減少をプロセッサ接続状態監視部３８で検知した場合の、分配テーブル４０上情報の更新手段のうち一つの実施例を図７に示す。
プロセッサエレメントのＩＤ５番が故障したとする。この場合、転送先プロセッサエレメント  ＩＤ２０１の列において５番となっている行を探索し、行２０９が該当する。
その行２０９の転送先プロセッサエレメントのＩＤを、他の有効なプロセッサエレメントのＩＤを登録する。図７の例ではＩＤ３番に代理のプロセッサエレメントを割り当てることとし、転送先プロセッサエレメントを３に書き換える。
テーブル４０内では、ウェーハ分割番号２００が異なり、転送先プロセッサエレメント２０１のＩＤが同一である行２０７と２０９が生まれる。
この分配先プロセッサエレメントのＩＤが同一である行数をカウントし、その行数２を処理負荷２０２に登録する。
【００３８】
分配テーブル４０上の情報が書き換わった場合のダイ画像データの分配例を図８で示す。
プロセッサエレメント３４０が故障したため、ダイ画像３４５及びダイ画像３５０はプロセッサエレメント３３８の画像メモリへ格納されることとなる。
プロセッサエレメント３３８にはダイ画像データが倍格納される。これによるダイ比較処理時間を図９に示す。ダイ分割画像が倍転送されたプロセッサエレメントにおいては、ダイ比較のための処理時間が倍必要である。ダイ分割画像が倍転送された場合、画像処理装置としての処理速度は５０％になる。
この画像処理装置の処理速度低下に対応すべく、検出速度を変更する。
【００３９】
画像分配制御部３２の分配テーブル４０が更新された際の、検出系１の動作について一つの実施例を示す。
プロセッサ状態監視部３８においてプロセッサエレメント故障などのプロセッサエレメント数減少を検知した場合、検出速度設定部３１に対し、検出系速度の設定を指示する。
検出速度設定部３１においては、分配テーブル４０の処理負荷フィールドを探索し、最大の処理負荷値を得る。
全体制御部３９に対し、検出系の速度が１／最大の処理負荷値となるよう、指示をする。
これを受け全体制御部３９では、Ｘステージ１７、Ｙステージ１８の軸方向駆動速度を変更し、偏向コイル８等に対する電子ビームの偏向速度を変更し、二次電子検出装置５５の信号取り込みタイミングを変更する。
【００４０】
例えば、分配テーブル４０内、処理負荷値が２となり、画像処理装置５４の処理速度が１／２となった場合、全体制御部では検出速度が１／２となるよう、設定を行う。具体的には、ｘ−ｙ軸方向駆動速度を１／２とし、変更速度を１／２とし、二次電子検出装置の信号取り込みタイミングを１／２とする。
【００４１】
また、図６のシーケンス２１２においては、故障したプロセッサエレメントのＩＤが分配テーブル内に複数存在した場合、その複数の行に対し、以後のシーケンス２１３、２１４を実行する事とする。これにより、複数枚のプロセッサエレメントの故障に対しても、図のシーケンス２２０は有効である。
【００４２】
プロセッサエレメントの故障がタイミング的にいつ発生するか、その違いにより検査結果に違いが発生することが考えられる。
プロセッサエレメント４８、４９、５０、…、５１にウェーハ上分割画像４３が分配され画像処理が行われている最中にプロセッサエレメントの故障等が発生した場合、プロセッサエレメント内で処理を行っていた画像は処理が中断するため、処理結果については全体制御部３９に送られる事が無くなる。これにより、該画像の座標については全体制御部３９において検査未処理領域として判断され、その旨、ユーザインタフェース５３に表示される。また、本実施例で用いる画像処理方式では、ある画像インデクスｎの欠陥検査にはその一つ前に分配されるインデクスｎ−１のウェーハ上分割画像を必要とする。このため、検査未処理領域として判定される領域は、プロセッサエレメント４８、４９、５０、…、５１内に存在したウェーハ上分割画像のみならず、その次に分配されるウェーハ上分割画像においても、検査比較対象の画像データが存在しないため、検査が実行できず、全体制御部に処理結果を送る事が出来ないため、全体制御部３９において検査未処理領域として判断され、その旨、ユーザインタフェース５３に表示される事となる。
【００４３】
また、ウェーハ１６上スキャン画像を画像分配制御部３２で分割中に分配先プロセッサエレメント４８、４９、５０、…、５１の故障等が発生する場合が存在する。この場合、該プロセッサエレメントへの分割画像データ伝送はエラーにより中断され、次の分割画像データ伝送へ制御が移る。また、プロセッサエレメント４８、４９、５０、…、５１内で処理を行う予定であった画像は処理が行われないため、処理結果については全体制御部３９に送られる事が無くなる。これにより、該画像の座標については全体制御部３９において検査未処理領域として判断され、その旨、ユーザインタフェース５３に表示される。また、本実施例で用いる画像処理方式では、ある画像インデクスｎの欠陥検査にはその一つ前に分配されるインデクスｎ−１のウェーハ上分割画像を必要とする。このため、検査未処理領域として判定される領域は、プロセッサエレメント４８、４９、５０、…、５１内に伝送途中で消滅したウェーハ上分割画像４３のみならず、その次に分配されるウェーハ上分割画像においても、検査比較対象の画像データが存在しないため、検査が実行できず、全体制御部３９に処理結果を送る事が出来ないため、全体制御部３９において検査未処理領域として判断され、その旨、ユーザインタフェース５３に表示される事となる。
【００４４】
本実施例によれば、全体制御部３９は、ＦＡＩＬ状態、すなわち装置として動作の継続が不可能な状態に移行はせず、動作を継続するため、プロセッサエレメントが故障などによりプロセッサエレメント数減少した場合でも、装置は停止せず、動作が継続される。これにより、ＴＡＴが短縮され、運用コストの低減が図れる。
【実施例２】
【００４５】
以下、第２の実施例について説明する。なお、実施例１に記載され、本実施例に未記載の事項は、実施例１と同様である。
【００４６】
全体制御部３９においては、ウェーハ上スキャン時のライン数をカウントしている。スキャン完了後、プロセッサエレメント故障で該ウェーハ座標の画像処理結果が全体制御部３９に送られない事となる。この場合、該ウェーハ座標は未処理データと判断し、その旨をモニタ５３に表示する。ここでは、モニタ５３をユーザインタフェース１１００と共用した例を示す。
【００４７】
ユーザインタフェース１１００に表示される項目について、図５で説明する。    図５は、ユーザインタフェース１１００に表示される画面の例を示しており、マップが表示されるフィールドが設けられている。
ユーザインタフェース１１００上ウェーハのマップ１１０３のフィールドにおいて、未処理領域１１０５を表示するフィールドは、他の欠陥１１０４等を表示するフィールドとは区別可能な形式で表示される。
これら各フィールドは、分配テーブル４０内の転送先プロセッサエレメント及び処理負荷状態をモニタし、表示を行う。
【００４８】
本実施例によれば、実施例１と同様の効果が得られる。更に、プロセッサエレメントが故障したことが、被処理基板上の欠陥表示とは区別してユーザインタフェース１１００に表示される。
【実施例３】
【００４９】
以下、第３の実施例について説明する。なお、実施例１又は２に記載され、本実施例に未記載の事項は、実施例１又は２と同様である。
【００５０】
プロセッサエレメント故障などのプロセッサエレメント数減少により検出速度設定部３１から指示された検出速度について、モニタ５３にステータス表示を行う。本実施例でもモニタ５３をユーザインタフェース１１００と共用とした。図５で説明する。図５は、ユーザインタフェース１１００に表示される画面の例を示しており、処理速度が表示されるフィールド、プロセッサエレメント（ＰＥ）の枚数が表示されるフィールドが設けられている。ユーザインタフェース１１００上で処理速度を表示するフィールド１１０１及び接続しているプロセッサエレメント数を表示するフィールド１１０２の少なくとも一つを持つ。
【００５１】
本実施例によれば、実施例１と同様の効果が得られる。更に、ユーザインタフェース１１００に、処理速度や接続しているプロセッサエレメント（ＰＥ）の数が表示される。
【実施例４】
【００５２】
以下、第４の実施例について説明する。なお、実施例１、２或いは３に記載され、本実施例に未記載の事項は、実施例１、２或いは３と同様である。
【００５３】
プロセッサエレメント故障、またプロセッサエレメント抜けといった、処理プロセッサエレメント数減少後、個別のプロセッサエレメントを画像処理装置に新規接続した加えた場合の１実施例を示す。
個別のプロセッサエレメントの新規接続とは、稼働中の半導体素子の外観検査装置及びその画像処理装置に対し、新たにプロセッサエレメントを接続し、画像処理を実行させることである。
【００５４】
図１０で説明する。
個別のプロセッサエレメントの接続状態を、信号４１を用いプロセッサ状態監視部３８に連絡する方法が存在する。この信号線の状態が有効、例えばＬｏｗ状態からＨｉｇｈ状態となった場合、状態監視回路１３００においては、新規のプロセッサエレメント接続を判断し、総プロセッサエレメント個数を増加する。例えば、この状態監視回路１３００は例えばハードワイアドで構成された回路を意味する。
【００５５】
また、もう一つの実施例を図１１で説明する。
例えば、ＩｎｆｉｎｉＢａｎｄ規格などのネットワークにおいては、ネットワークに接続されている入出力コントローラの接続状態、接続個数、接続した入出力コントローラのＩＤを一括して管理する装置１３０１が一つ以上、ネットワーク上に存在する。
ネットワーク管理装置１３０１は経路スイッチ４２により他のプロセッサエレメント４８〜５１およびプロセッサ状態監視部３８と接続される。
個別のプロセッサエレメントを新規にネットワークに接続すると、この装置１３０１が自動で新規接続プロセッサエレメントを認識する。
このように、ネットワーク上の個別のプロセッサエレメントの接続状態は、常に、自動で、一括管理する装置１３０１によって管理される。
【００５６】
図１プロセッサエレメント数の増加をプロセッサエレメント接続状態管理部３８で検知した場合の、分配テーブル４０の更新手段のうち一つの実施例を示す。
図１２のシーケンス２４０で示す。
まず、プロセッサエレメント新規接続待機をシーケンス２３１で行う。
新規接続が発生した場合、シーケンス２３２から２３６まで、画像分配テーブルの設定を行う。
次に、シーケンス２３７〜２３８において検出系の検出速度再設定を行う。
最後に、シーケンス２３９においてこれら状況をユーザインタフェースに表示する。
【００５７】
以下、シーケンスそれぞれにおいての詳細な動作を説明する。
プロセッサエレメント接続状態監視部３８は、新規接続されたプロセッサエレメントのＩＤ値を得た後、テーブル設定部３６にプロセッサエレメントの追加を指示する。テーブル設定部３６は、分配テーブル４０の画像分配構成を変更する。
【００５８】
図１３を用い説明する。新規接続されたプロセッサエレメントのＩＤを６とする。まず、分配テーブル４０内の負荷状態フィールド２１２を探索し、負荷状態が２以上であるウェーハ分割番号の行を探索する。
もしここで、負荷状態が２以上であるウェーハ分割番号の行がなければ、処理を終了する。負荷状態が２以上である分割後画像データインデクスの行２１７及び２１９が見つかる。
そのどちらか、今回は行２１７の分配先プロセッサエレメントのＩＤを、新規接続されたプロセッサエレメントのＩＤ６に書き換える。
そして、分配先プロセッサエレメントのＩＤが重複する行をカウントし、その行数の負荷状態を表すエリアに登録する。
【００５９】
画像分配制御部３２の分配テーブル４０が更新されたため、検出速度設定部３１に対し、検出系速度の設定を指示する。
検出速度設定部３１においては、分配テーブル４０の処理負荷フィールドを探索し、最大の処理負荷値を得る。
全体制御部３９に対し、検出系の速度が１／最大の処理負荷値となるよう、指示をする。
これを受け全体制御部３９では、Ｘステージ１７、Ｙステージ１８の軸方向駆動速度を変更し、偏向コイル８等に対する電子ビームの偏向速度を変更し、二次電子検出装置５５の信号取り込みタイミングを変更する。
【００６０】
本実施例では、分配テーブル４０内、処理負荷値が１となり、画像処理装置５４の処理速度が１となる。全体制御部では検出速度が１となるよう、設定を行う。
具体的には、ｘ−ｙ軸方向駆動速度を１とし、変更速度を１とし、二次電子検出装置の信号取り込みタイミングを１とする。
全体制御部３９においては、ウェーハ上スキャン時のライン数をカウントしている。スキャン完了後、プロセッサエレメント故障で該ウェーハ座標の画像処理結果が全体制御部３９に送られない事となる。この場合、該ウェーハ座標は未処理データと判断し、その旨をユーザインタフェース５３に表示する。
【００６１】
本実施例によれば、実施例１と同様の効果が得られる。更に、新たなプロセッサエレメントを追加接続することにより、処理負荷値を低減できる。
【実施例５】
【００６２】
以下、第５の実施例について説明する。なお、実施例１、２或いは３に記載され、本実施例に未記載の事項は、実施例１、２或いは３と同様である。
【００６３】
プロセッサエレメント数の変更をプロセッサエレメント接続状態管理部で検知した場合の、分配テーブル上情報の更新内容のうちもう一つの実施例を示す。これは、プロセッサエレメント故障に対応する検査装置縮退処理の１例であり、データ幅を変更し、接続されているプロセッサエレメントへのデータ量分配量を変更し、負荷分散処理である。
プロセッサエレメント数が減少した場合、画像幅分割を行なう。
【００６４】
シーケンス１４００を図１４に示す。
まず、プロセッサエレメント故障検知待機をシーケンス１４０２で行う。故障が発生した場合、シーケンス１４０３から１４０６まで、画像分配テーブルの設定を行う。
次に、シーケンス１４０７〜１４０８において検出系の検出速度再設定を行う。
最後に、シーケンス１４０９においてこれら状況をユーザインタフェースに表示する。
プロセッサエレメント数の減少をプロセッサ接続状態監視部３８で検知する実施例は実施例１と同様である。
【００６５】
分配テーブル４０の更新について図１５で説明する。
プロセッサエレメントのＩＤ５番が故障したとする。
この場合、転送先プロセッサエレメントのＩＤ２２１の列において５番となっている行を探索し、行２２９が該当する。その行２２９の行は無効となるため、削除をする。
【００６６】
次に、残りのプロセッサエレメントに対して画像分割を行う。
まず、画像分割座標２２３を変更する。本実施例では画像分割座標は１２５ずつ増える形とする。画像座標フィールド２２３の値を、行２２５〜行２２８まで変更する。
次に、分配画像サイズも変更する。分割画像サイズは１プロセッサエレメントあたり１２５とする。画像サイズフィールド２２４の値を、行２２５〜行２２８まで変更する。
最後に、個々のプロセッサエレメントの処理負荷フィールド２２２も同様に、行２２５〜行２２８まで変更する。
これは、装置立ち上げ後のデフォルトの処理容量を１とした場合に、プロセッサエレメント数変更後に１枚のプロセッサエレメントにどれだけの処理負荷がかかっているかを計算し、その値を設定する。
シーケンス１４０７以降、検出速度の変更、ユーザインタフェースへの状況表示は実施例と同様である。
【００６７】
図１５の分配テーブル４０上の情報が書き換わった場合のダイ画像データの分配例を図１６で示す。ダイ３６０上のスキャン画像３３３は、分配テーブル上の情報更新により、分割画像３７１〜３７４を得る。これら分割画像はプロセッサエレメント３６６〜３６９の画像メモリへ格納される事となる。
【００６８】
本実施例によれば、実施例１と同様の効果が得られる。更に、各プロセッサエレメントへの処理負荷値を均等に配分することにより、処理速度の低下を最小限に抑えることができる。
【実施例６】
【００６９】
以下、第６の実施例について説明する。なお、実施例１、２或いは３に記載され、本実施例に未記載の事項は、実施例１、２或いは３と同様である。
【００７０】
実施例で示されたプロセッサエレメント故障、またプロセッサエレメント抜けといった、処理プロセッサエレメント数減少後、プロセッサエレメントを再度、画像処理装置に加えた場合の、１実施例を示す。
データ幅を変更し、接続されているプロセッサエレメントにデータを分配する、負荷分散処理を行う。
プロセッサエレメント数が増加した場合、画像幅分割を行なう。これは、具体的には、ダイの画像分割サイズを変更する。
【００７１】
シーケンス１５００を図１７に示す。
まず、プロセッサエレメント新規接続待機をシーケンス１５０２で行う。
新規接続が発生した場合、シーケンス１５０３から１５０５まで、画像分配テーブルの設定を行う。
次に、シーケンス１５０６〜１５０７において検出系の検出速度再設定を行う。
最後に、シーケンス１５０８においてこれら状況をユーザインタフェースに表示する。
【００７２】
以下、シーケンスそれぞれにおいての詳細な動作を説明する。
プロセッサエレメント新規接続待機は実施例４と同様である。
【００７３】
分配テーブル４０の更新について図１８で説明する。プロセッサエレメントのＩＤ６番が追加されたとする。
この場合、転送先プロセッサエレメントの行１２０９を新たに追加する。
次に、画像分割設定を行う。
まず、画像分割座標１２０３を変更する。本実施例では画像分割座標は１００ずつ増える形とした。画像座標フィールド１２０３の値を、行１２０５〜行１２０９まで変更する。次に、分配画像サイズも変更する。本実施例では１プロセッサエレメントあたり１００とした。画像サイズフィールド１２０４の値を、行１２０５〜行１２０９まで変更する。
最後に、個々のプロセッサエレメントの処理負荷フィールド１２０２も同様に、行１２０５〜行１２０９まで変更する。
これは、装置立ち上げ後のデフォルトの処理容量を１とした場合に、プロセッサエレメント数変更後に１枚のプロセッサエレメントにどれだけの処理負荷がかかるかを計算し、その値を設定する。
シーケンス１４０７以降、検出速度の変更、ユーザインタフェースへの状況表示は実施例４と同様である。
【００７４】
本実施例によれば、実施例１と同様の効果が得られる。更に、故障したプロセッサエレメントを全て新たなものと置き換えるため、処理速度を当初の値まで回復することができる。
【実施例７】
【００７５】
以下、第７の実施例について説明する。なお、実施例１、２或いは３に記載され、本実施例に未記載の事項は、実施例１、２或いは３と同様である。
【００７６】
プロセッサエレメント数が増加し、装置として処理容量が増大する一つの実施例を示す。
シーケンスは実施例６と同様のシーケンス１５００を用いる。
以下、シーケンスそれぞれにおいての詳細な動作を説明する。
プロセッサエレメント新規接続待機は実施例４と同様である。
【００７７】
分配テーブル４０の更新について図１９で説明する。
プロセッサエレメントのＩＤ７番が追加されたとする。
この場合、転送先プロセッサエレメントの行１２１０を新たに追加する。次に、画像分割を行う。まず、画像分割座標１２０３を変更する。本実施例では画像分割座標は８３ずつ増える形とした。画像座標フィールド１２０３の値を、行１２０５〜行１２１０まで変更する。
次に、分配画像サイズも変更する。本実施例では１プロセッサエレメントあたり８３としたため、画像サイズフィールド１２０４の値を、行１２０５〜行１２１０まで変更する。
最後に、個々のプロセッサエレメントの処理負荷フィールド１２０２も同様に、行１２０５〜行１２１０まで変更する。
これは、装置立ち上げ後のデフォルトの処理容量を１とした場合に、プロセッサエレメント数変更後に１枚のプロセッサエレメントにどれだけの処理負荷がかかるかを計算し、その値を設定する。
【００７８】
プロセッサエレメントを増やしても検出時間が同じであれば、外観検査装置としての処理性能は向上しない。プロセッサエレメント数を増やした場合に、検出時間を早くする余地が生まれる事が必要である。
図において処理負荷が１以下となっている。つまり、プロセッサの負荷値に空きがある事を意味している。よって、検出系１に対して検出速度を上げる指示を出すことが可能となった。
シーケンス１４０７以降、検出速度の変更、ユーザインタフェースへの状況表示は実施例４と同様である。
【００７９】
本実施例によれば、実施例１と同様の効果が得られる。更に、当所のプロセッサエレメント数を越える数の新たなプロセッサエレメントが追加されるため、処理速度を当初の値よりも大きくすることができる。
【実施例８】
【００８０】
以下、第８の実施例について説明する。なお、実施例１、２或いは３に記載され、本実施例に未記載の事項は、実施例１、２或いは３と同様である。
【００８１】
プロセッサエレメント故障に対応する画像処理の１例として、冗長性を持たせた画像処理装置の一実施例を示す。
本実施例では図２０に示した分配テーブル４０を用いる。
シーケンス１６００を図２１に示す。
まず、プロセッサエレメント故障検知待機をシーケンス１６０２で行う。
故障が発生した場合、シーケンス１６０３から１６０９まで、画像分配テーブル４０の設定を行う。
最後に、シーケンス１６１０においてこれら状況をユーザインタフェースに表示する。
プロセッサエレメント数の減少をプロセッサ接続状態監視部３８で検知する実施例は実施例１と同様である。
【００８２】
分配テーブル４０の更新について図２０で説明する。
プロセッサエレメントのＩＤ３番が故障したとする。
この場合、転送先プロセッサエレメント  ＩＤ１２２１の列において３番となっている行を探索し、行１２２７が該当する。その行１２２７の行は無効化される。
次に、予備プロセッサエレメントフィールド１２３１を探索し、値が‘１’、すなわち冗長プロセッサエレメントを探索する。
本実施例では行１２３０が該当する。無効化した行１２２７から、行１２３０に対し、ウェーハ分割番号フィールド１２２０、処理負荷フィールド１２２２、画像座標フィールド１２２３、画像サイズフィールド１２２４の各値をコピーする。
最後に、行１２３０の予備プロセッサエレメントフィールド１２３１の値を‘０’、すなわち非冗長プロセッサエレメント設定とする。
本実施例では、処理容量の変化は発生しないため、検出系１への検出速度の変更指示は発生しない。
これにより、プロセッサエレメントが故障しても、装置は止まらず、処理性能も落ちない、冗長処理を達成可能とした。
【００８３】
本実施例によれば、実施例１と同様の効果が得られる。また、予備のプロセッサエレメントを追加接続することにより、処理負荷値を低減できる。さらに、冗長プロセッサエレメントの場合、他のプロセッサエレメントと同一プロセスで作成されているので特性が揃っているとの利点がある。冗長プロセッサエレメントは実施例６や７での新たなプロセッサエレメントとして用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】ＳＥＭ式外観検査装置の一実施例を示す概略構成図である。
【図２】プロセッサエレメントの構成図である。
【図３】プロセッサエレメントへのデータ伝送形式を示す図である。
【図４】画像分配制御の動作を示す図である。
【図５】ユーザインタフェース概略図である。
【図６】プロセッサエレメント数減少時の縮退処理シーケンスを示す図である。
【図７】分配テーブル上情報の更新手段のうち一つの実施例を示す図である。
【図８】ダイ画像データの分配例を示す図である。
【図９】比較処理時間概略図である。
【図１０】プロセッサエレメント接続状態監視手段の１実施例を示す図である。
【図１１】プロセッサエレメント接続状態監視手段の１実施例を示す図である。
【図１２】プロセッサエレメント新規接続時のシーケンスを示す図である。
【図１３】分配テーブル上情報の更新手段のうち一つの実施例を示す図である。
【図１４】プロセッサエレメント数減少時の縮退処理シーケンスを示す図である。
【図１５】分配テーブル上情報の更新手段のうち一つの実施例を示す図である。
【図１６】ダイ画像データの分配例を示す図である。
【図１７】プロセッサエレメント数増加時のシーケンスを示す図である。
【図１８】分配テーブル上情報の更新手段のうち一つの実施例を示す図である。
【図１９】分配テーブル上情報の更新手段のうち一つの実施例を示す図である。
【図２０】分配テーブル上情報の更新手段のうち一つの実施例を示す図である。
【図２１】プロセッサエレメント数減少時の冗長処理シーケンスを示す図である。
【図２２】ウェーハ外観検査シーケンスフロー図である
【図２３】ウェーハ検査開始および終了位置の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００８５】
１・・・検査室、
２・・・コンデンサレンズ、
３・・・電子線の引き出し電極、
４・・・電子銃、
５・・・電子線、
６・・・ブランキング偏向器、
７・・・絞り、
８・・・走査偏向器、
９・・・反射板、
１０・・・二次電子検出器、
１１・・・二次電子、
１２・・・ＥｘＢ偏向器、
１３・・・対物レンズ、
１５・・・試料台、
１６・・・被対象基板、
１７・・・Ｘステージ、
１８・・・Ｙステージ、
１９・・・逆バイアス電源、
２０・・・プリアンプ、
２１・・・ＡＤ変換機、
２２・・・プリアンプ駆動電源、
２３・・・ＡＤ変換器駆動電源、
２４・・・高圧電源、
２５・・・偏向制御部、
２６・・・対物レンズ制御部、
２８・・・ステージ駆動制御部、
３０・・・バッファメモリ、
３２・・・画像分配制御部、
３３・・・分配設定部、
３９・・・全体制御部、
４０・・・分配テーブル、
４２・・・経路スイッチ、
４８、４９、５０、５１、９００・・・プロセッサエレメント、
５２・・・ＳＥＭ式外観検査装置、
５３・・・モニタ、
５４・・・画像処理部、
５５・・・二次電子検出部
連続画像データ・・・１３４
３０６、３０７、３０８、３０９、３１０・・・プロセッサエレメント、
９０１・・・入出力コントローラ、
９０２・・・画像メモリ９０２、
９０３・・・プロセッサ装置、
９０４・・・プロセッサエレメントＩＤ、
８００・・・転送先プロセッサエレメントのＩＤ、
８０１・・・ウェーハ上の分割番号、
８０２・・・ウェーハ上の画像座標、
８０３・・・転送画像サイズ、
８０４・・・ウェーハ画像データ、
１７００・・・ウェーハ外観検査装置動作シーケンスフロー、
１７０１、・・・、１７１４・・・ウェーハ外観検査装置の個別シーケンス、
１８０１・・・走査開始位置、
１８０２・・・走査終了位置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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