(57)【要約】【課題】リード部材と引き出し部との接続強度が低下することを防ぐことが可能な積層型電解コンデンサ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】陽極箔１０及び陰極箔２０は、セパレータ３０を介して互いに対向する主電極部１３，２３から引き出される引き出し部１４，２４をそれぞれ有している。引き出し部１４，２４は、引き出し部１４，２４が引き出された方向と交差する端面１４ａ，２４ａと交差し且つ積層体３での積層方向に伸びる側面１４ｂ，２４ｂをそれぞれ含んでいる。第１及び第２のリード部材４０，５０は、引き出し部１４，２４が引き出された方向に伸びる第１の部分４１，５１と、第１の部分４１，５１と交差し且つ積層体３での積層方向に伸びる第２の部分４３，５３と、を有している。引き出し部１４，２４の側面１４ｂ，２４ｂと各リード部材４０，５０の第２の部分４３，５３とが接続されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の陽極箔と複数の陰極箔とがセパレータを介して交互に積層された積層体と、
前記陽極箔及び前記陰極箔のうち対応する電極箔に接続されたリード部材と、を備え、
前記陽極箔及び前記陰極箔は、前記セパレータを介して互いに対向する主電極部と、前記主電極部から引き出される引き出し部と、をそれぞれ有し、
各前記引き出し部は、該引き出し部が引き出された方向と交差する端面と、前記端面と交差し且つ前記積層体での積層方向に伸びる側面と、を含み、
前記リード部材は、前記引き出し部が引き出された方向に伸びる第１の部分と、前記第１の部分と交差し且つ前記積層体での積層方向に伸びる第２の部分と、を有し、
前記引き出し部の前記側面と前記リード部材の前記第２の部分とが接続されていることを特徴とする積層型電解コンデンサ。
【請求項２】
前記引き出し部は、金属プレーン箔からなることを特徴とする請求項１に記載の積層型電解コンデンサ。
【請求項３】
前記リード部材の前記第２の部分は、アルミニウム又はニッケルからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層型電解コンデンサ。
【請求項４】
前記引き出し部の前記側面と前記リード部材の前記第２の部分との接続箇所が樹脂にて被覆されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層型電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陽極箔及び前記陰極箔は、アルミニウム箔からなり、
前記陽極箔は、前記アルミニウム箔がエッチング処理されて形成されたエッチング層と、前記エッチング層上に形成された酸化皮膜層と、を含んでいることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層型電解コンデンサ。
【請求項６】
主電極部と該主電極部から引き出された引き出し部とをそれぞれ有する陽極箔及び陰極箔を、セパレータを介して前記主電極部が対向するように交互に積層して積層体を得る工程と、
第１の方向に伸びる第１の部分と前記第１の方向と交差する第２の方向に伸びる第２の部分とを有するリード部材を用意し、前記引き出し部における該引き出し部が引き出された方向と前記積層体での積層方向とに伸びる側面と、前記リード部材の前記第２の部分とを接続する工程と、を備えていることを特徴とする積層型電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
前記引き出し部の前記側面と前記リード部材の前記第２の部分とをレーザ溶接により接続することを特徴とする請求項６に記載の積層型電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
前記引き出し部を、金属プレーン箔とすることを特徴とする請求項６又は７に記載の積層型電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】
前記リード部材の前記第２の部分を、アルミニウム又はニッケルとすることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の積層型電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
前記引き出し部の前記側面と前記リード部材の前記第２の部分との接続箇所を樹脂で被覆する工程を更に備えていることを特徴とする請求項６〜９のいずれか一項に記載の積層型電解コンデンサの製造方法。
【請求項１１】
前記陽極箔及び前記陰極箔を、アルミニウム箔とし、
前記陽極箔として、前記アルミニウム箔をエッチング処理してエッチング層を形成し、前記エッチング層上に酸化皮膜層を形成した陽極箔を用いることを特徴とする請求項６〜１０のいずれか一項に記載の積層型電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電解コンデンサ、及び、積層型電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の陽極箔と複数の陰極箔とがセパレータを介して交互に積層された積層体と、陽極箔及び陰極箔のうち対応する電極箔に接続されたリード部材と、を備えている積層型電解コンデンサが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された積層型電解コンデンサでは、陽極箔及び陰極箔が、セパレータを介して互いに対向する主電極部と、主電極部から引き出される引き出し部とを有している。リード部材は、引き出し部の端面に、レーザ溶接等により接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２７５４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
リード部材には、積層型電解コンデンサの製造過程における積層体のハンドリングの際に、引き出し部が引き出された方向に引張り力が作用することがある。特許文献１に記載された積層型電解コンデンサでは、リード部材が接続されている引き出し部の端面は、引き出し部が引き出された方向と交差している。このため、リード部材に、上述した引張り力が作用すると、リード部材と引き出し部との接続強度が低下して、リード部材と引き出し部との接続箇所にクラックが生じる等して、インピーダンスが増加する又は静電容量が低下してしまう懼れがある。最悪の場合には、リード部材と引き出し部とが断線してしまう可能性がある。いずれの場合においても、積層型電解コンデンサとして、所望の電気的特性が得られなくなってしまう。
【０００５】
本発明は、リード部材と引き出し部との接続強度が低下することを防ぐことが可能な積層型電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層型電解コンデンサは、複数の陽極箔と複数の陰極箔とがセパレータを介して交互に積層された積層体と、陽極箔及び陰極箔のうち対応する電極箔に接続されたリード部材と、を備え、陽極箔及び陰極箔は、セパレータを介して互いに対向する主電極部と、主電極部から引き出される引き出し部と、をそれぞれ有し、各引き出し部は、該引き出し部が引き出された方向と交差する端面と、端面と交差し且つ積層体での積層方向に伸びる側面と、を含み、リード部材は、引き出し部が引き出された方向に伸びる第１の部分と、第１の部分と交差し且つ積層体での積層方向に伸びる第２の部分と、を有し、引き出し部の側面とリード部材の第２の部分とが接続されている。
【０００７】
本発明に係る積層型電解コンデンサでは、引き出し部が引き出された方向に伸びる第１の部分と交差し且つ積層体での積層方向に伸びる第２の部分と、引き出し部が引き出された方向と交差する端面と交差し且つ積層体での積層方向に伸びる側面と、が接続されることにより、リード部材と電極箔とが接続されている。このため、リード部材に対し引き出し部が引き出された方向に引張り力が作用した場合でも、引張り力は側面に交差する方向に作用し難く、リード部材と引き出し部との接続強度が低下するのを抑制できる。
【０００８】
好ましくは、引き出し部は、金属プレーン箔からなる。また、好ましくは、リード部材の第２の部分は、アルミニウム又はニッケルからなる。
【０００９】
いずれの場合も、引き出し部とリード部材とを確実且つ容易に接続することができる。
【００１０】
好ましくは、引き出し部の側面とリード部材の第２の部分との接続箇所が樹脂にて被覆されている。この場合、漏れ電流が増加するのを抑制することができる。
【００１１】
好ましくは、陽極箔及び陰極箔は、アルミニウム箔からなり、陽極箔は、アルミニウム箔がエッチング処理されて形成されたエッチング層と、エッチング層上に形成された酸化皮膜層と、を含んでいる。
【００１２】
本発明に係る積層型電解コンデンサの製造方法は、主電極部と該主電極部から引き出された引き出し部とをそれぞれ有する陽極箔及び陰極箔を、セパレータを介して主電極部が対向するように交互に積層して積層体を得る工程と、第１の方向に伸びる第１の部分と第１の方向と交差する第２の方向に伸びる第２の部分とを有するリード部材を用意し、引き出し部における該引き出し部が引き出された方向と積層体での積層方向とに伸びる側面と、リード部材の第２の部分とを接続する工程と、を備えている。
【００１３】
本発明に係る積層型電解コンデンサの製造方法では、引き出し部が引き出された方向に伸びる第１の部分と交差し且つ積層体での積層方向に伸びる第２の部分と、引き出し部が引き出された方向と交差する端面と交差し且つ積層体での積層方向に伸びる側面と、を接続することにより、リード部材と電極箔とを接続している。このため、リード部材に対し引き出し部が引き出された方向に引張り力が作用した場合でも、引張り力は側面に交差する方向に作用し難く、リード部材と引き出し部との接続強度が低下するのを抑制できる。
【００１４】
好ましくは、引き出し部の側面とリード部材の第２の部分とをレーザ溶接により接続する。また、好ましくは、引き出し部を、金属プレーン箔とする。また、好ましくは、リード部材の第２の部分を、アルミニウム又はニッケルとする。
【００１５】
いずれの場合も、引き出し部とリード部材とを確実且つ容易に接続することができる。
【００１６】
好ましくは、引き出し部の側面とリード部材の第２の部分との接続箇所を樹脂で被覆する工程を更に備えている。この場合、漏れ電流が増加するのを抑制することができる。
【００１７】
好ましくは、陽極箔及び陰極箔を、アルミニウム箔とし、陽極箔として、アルミニウム箔をエッチング処理してエッチング層を形成し、エッチング層上に酸化皮膜層を形成した陽極箔を用いる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、リード部材と引き出し部との接続強度が低下することを防ぐことが可能な積層型電解コンデンサ及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態に係る積層型電解コンデンサを示す概略斜視図である。
【図２】積層体を示す概略斜視図である。
【図３】積層体の構成を説明するための分解斜視図である。
【図４】陽極箔の断面構成を説明するための図である。
【図５】積層型電解コンデンサの製造工程を説明するための図である。
【図６】積層型電解コンデンサの製造工程を説明するための図である。
【図７】変形例に係る積層型電解コンデンサが備える積層体を示す概略斜視図である。
【図８】積層体の構成を説明するための分解斜視図である。
【図９】積層体の断面構成を説明するための図である。
【図１０】変形例に係る積層型電解コンデンサが備える積層体を示す概略斜視図である。
【図１１】積層体の構成を説明するための分解斜視図である。
【図１２】積層型電解コンデンサの特性評価試験の結果を示す図表である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２１】
図１〜図３を参照して、本実施形態に係る積層型電解コンデンサ１について説明する。図１は、本実施形態に係る積層型電解コンデンサを示す概略斜視図である。図２は、積層体を示す概略斜視図である。図３は、積層体の構成を説明するための分解斜視図である。図４は、陽極箔の断面構成を説明するための図である。
【００２２】
積層型電解コンデンサ１は、図１及び図２に示されるように、積層体３と、積層体３を収容するケース５と、を備えている。積層体３は、図３にも示されるように、電極箔（陽極箔１０及び陰極箔２０）と、セパレータ３０とを、それぞれ複数有している。積層体３は、陽極箔１０と陰極箔２０とがセパレータ３０を介して交互に積層されることにより構成される。
【００２３】
陽極箔１０は、箔状の弁作用金属からなる。本実施形態では、陽極箔１０としてアルミニウム箔（例えば、厚み５０〜１５０μｍ）を用いている。陽極箔１０は、図４に示されるように、エッチング処理により形成されたエッチング層１１と、エッチング層１１上に形成された酸化皮膜層１２と、を含んでいる。陰極箔２０は、金属プレーン箔にエッチング層が形成された金属エッチング箔からなる。本実施形態では、陰極箔２０としてアルミニウムエッチング箔（例えば、厚み１０〜１００μｍ）を用いている。セパレータ３０は、絶縁紙や繊維不織布等からなり、略矩形形状を呈している。セパレータ３０は、陽極箔１０と陰極箔２０とを電気的に絶縁すると共に、電解液（不図示）を保持する機能を有している。
【００２４】
陽極箔１０と陰極箔２０とは、セパレータ３０を介して互いに対向する主電極部１３，２３と、主電極部１３，２３から引き出される引き出し部１４，２４と、をそれぞれ有している。主電極部１３，２３と引き出し部１４，２４とは、一体に形成されている。
【００２５】
各主電極部１３，２３は、略矩形形状を呈している。各引き出し部１４，２４は、端面１４ａ，２４ａと、側面１４ｂ，２４ｂと、を含んでいる。端面１４ａ，２４ａは、引き出し部１４，２４が引き出された方向と交差（本実施形態では、略直交）している。側面１４ｂ，２４ｂは、端面１４ａ，２４ａと交差（本実施形態では、略直交）し且つ積層体３での積層方向に伸びている。
【００２６】
ケース５は、可撓性を有するフィルム（例えば、複合包装フィルム）からなる。ケース５は、例えば、矩形形状を呈したフィルムを重ね合わせ、重ね合わせたフィルムの縁部同士をヒートシール（熱融着）して作製することができる。ケース５の内部（フィルムのヒートシールされていない部分領域により形成される空間）には、積層体３と電解液が収容される。
【００２７】
積層型電解コンデンサ１は、図１及び図２にも示されるように、第１のリード部材４０及び第２のリード部材５０を更に備えている。第１及び第２のリード部材４０，５０は、金属プレーン箔からなる。本実施形態では、第１及び第２のリード部材４０，５０してアルミニウム箔を用いている。第１のリード部材４０は各陽極箔１０に接続され、第２のリード部材５０は各陰極箔２０に接続されている。
【００２８】
第１及び第２のリード部材４０，５０は、第１の部分４１，５１と、第２の部分４３，５３と、をそれぞれ有している。第１の部分４１，５１は、引き出し部１４，２４が引き出された方向に伸びている。第２の部分４３，５３は、第１の部分４１，５１と交差（本実施形態では、略直交）し且つ積層体３での積層方向に伸びている。第２の部分４３，５３は、引き出し部１４，２４が引き出された方向にも伸びている。
【００２９】
第１のリード部材４０の第２の部分４３は、側面１４ｂに当接した状態で、例えばレーザ溶接によって陽極箔１０の引き出し部１４に接合されている。これにより、引き出し部１４の側面１４ｂと第２の部分４３とが、電気的且つ物理的に接続されることとなる。第２のリード部材５０の第２の部分５３は、側面２４ｂに当接した状態で、例えばレーザ溶接によって陰極箔２０の引き出し部２４に接合されている。これにより、引き出し部２４の側面２４ｂと第２の部分５３とが、電気的且つ物理的に接続されることとなる。
【００３０】
次に、図５及び図６に基づいて、積層型電解コンデンサ１の製造方法について説明する。図５及び図６は、積層型電解コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【００３１】
まず、陽極箔１０の陽極箔母材Ｆを準備する（図５参照）。陽極箔母材Ｆは、大判のアルミニウム箔からなる。陽極箔母材Ｆの両面には、予めエッチング及び陽極酸化処理（化成処理）によりエッチング層及び酸化皮膜層が形成されている。続いて、陽極箔母材Ｆを型で打ち抜くことにより、複数の陽極箔１０を形成する。
【００３２】
また、陰極箔２０の陰極箔母材を準備する。陰極箔母材は、大判のアルミニウムエッチング箔からなる。そして、陽極箔１０の形成と同様に、陰極箔母材を型で打ち抜くことにより、複数の陰極箔２０を形成する。
【００３３】
次に、セパレータ３０を準備する。続いて、陽極箔１０と陰極箔２０とを、図３に示されるように、セパレータ３０を介して主電極部１３，２３が対向するように交互に積層する。これにより、積層体３が得られることとなる。
【００３４】
次に、陽極箔１０と第１のリード部材４０とをレーザ溶接により接続し、陰極箔２０と第２のリード部材５０とをレーザ溶接により接続する（図６参照）。ここでは、ＹＡＧレーザ溶接により、電極箔（陽極箔１０及び陰極箔２０）と対応するリード部材４０，５０とを接続している。具体的には、第１のリード部材４０の第２の部分４３を側面１４ｂに当接させ、第２の部分４３側からレーザ照射Ｌを行うことにより、第２の部分４３と引き出し部１４とを接合する。また、第２のリード部材５０の第２の部分５３を側面２４ｂに当接させ、第２の部分５３側からレーザ照射を行うことにより、第２の部分５３と引き出し部２４とを接合する。各陽極箔１０は第１のリード部材４０に並列接続され、各陰極箔２０は第２のリード部材５０に並列接続される。
【００３５】
次に、ケース５に積層体３を収容する。ケース５は、上述したフィルムの縁部（シール部）のうち、積層体３を挿入するための開口部以外の部分を、例えば、シール機を用いて所定の加熱条件で所望のシール幅だけヒートシールすることにより得られる。そして、電極箔にリード部材４０，５０が接続された積層体３をケース５に収容した後、ケース５内に電解液を注入する。このとき、積層体３に電解液を含浸させおいてもよい。続いて、減圧シール機を用いて、ケース５の開口部をシールする。
【００３６】
次に、エージング処理を行う。ここでは、第１のリード部材４０を直流電源の陽極に接続すると共に第２のリード部材５０を直流電源の陽極に接続して、陽極箔１０と陰極箔２０との間に直流電圧を印加する。これにより、陽極箔１０の酸化皮膜層１２における破損した部分の修復と、陽極箔１０の打ち抜きによる切断面に対する酸化皮膜層の形成が行なわれることとなる。
【００３７】
これらの工程により、図１に示された積層型電解コンデンサ１が得られる。
【００３８】
以上のように、本実施形態では、第１及び第２のリード部材４０，５０と電極箔（陽極箔１０及び陰極箔２０）とが、第１及び第２のリード部材４０，５０の第２の部分４３，５３と引き出し部１４，２４の側面１４ｂ，２４ｂとが接続されることにより、接続されている。引き出し部１４，２４の側面１４ｂ，２４ｂは、打ち抜きによる切断面であることから、酸化皮膜層１２が形成されておらず、また、アルミニウム箔におけるエッチング層が形成されていない部分が露出することとなる。このため、アルミニウム箔におけるエッチング層が形成されていない部分を利用することで、レーザ溶接を容易に行なうことができる。
【００３９】
第２の部分４３，５３は、引き出し部１４，２４が引き出された方向に伸びる第１の部分４１，５１と交差し且つ積層体３での積層方向に伸びている。また、側面１４ｂ，２４ｂは、引き出し部１４，２４が引き出された方向と交差する端面１４ａ，２４ａと交差し且つ積層体３での積層方向に伸びている。このため、第１及び第２のリード部材４０，５０に対し引き出し部１４，２４が引き出された方向に引張り力が作用した場合でも、引張り力は側面１４ｂ，２４ｂに交差する方向に作用し難く、第１及び第２のリード部材４０，５０と引き出し部１４，２４との接続強度が低下するのを抑制できる。
【００４０】
第１及び第２のリード部材４０，５０の第２の部分４３，５３と引き出し部１４，２４の端面１４ａ，２４ａとを接続する構成に比して、電流経路が短くなり、インピーダンスを低くすることができる。
【００４１】
本実施形態では、引き出し部１４，２４の側面１４ｂ，２４ｂと第１及び第２のリード部材４０，５０の第２の部分４３，５３とをレーザ溶接により接続している。これにより、引き出し部１４，２４と第１及び第２のリード部材４０，５０とを確実且つ容易に接続することができる。レーザ溶接としてＹＡＧレーザ溶接を用いているが、ＹＡＧレーザ溶接以外のレーザ溶接を用いてもよい。
【００４２】
続いて、本実施形態の変形例に係る積層型電解コンデンサについて説明する。図７は、変形例に係る積層型電解コンデンサが備える積層体を示す概略斜視図である。図８は、積層体の構成を説明するための分解斜視図である。図９（ａ）及び（ｂ）は、積層体の断面構成を説明するための図である。
【００４３】
本変形例に係る積層型電解コンデンサは、図示は省略するが、積層型電解コンデンサ１と同じく、積層体３と、ケース５と、第１及び第２のリード部材４０，５０と、を備えている。本変形例に係る積層型電解コンデンサは、引き出し部１４，２４の構成に関して、上述した積層型電解コンデンサ１と相違している。
【００４４】
陽極箔１０及び陰極箔２０は、図７〜図９に示されるように、主電極部１３，２３と、引き出し部１６，２６と、をそれぞれ有している。引き出し部１６，２６は、略矩形形状を呈しており、金属プレーン箔からなる。本実施形態では、引き出し部１６，２６としてアルミニウムプレーン箔（例えば、厚み５０〜２００μｍ）を用いている。各引き出し部１６，２６は、端面１６ａ，２６ａと、側面１６ｂ，２６ｂと、を含んでいる。端面１６ａ，２６ａは、引き出し部１６，２６が引き出された方向と交差（本実施形態では、略直交）している。側面１６ｂ，２６ｂは、端面１６ａ，２６ａと交差（本実施形態では、略直交）し且つ積層体３での積層方向に伸びている。引き出し部１６，２６と主電極部１３，２３とは、機械的な接続により電気的に接続されている。引き出し部１６，２６と主電極部１３，２３との機械的な接続は、かしめ接合（例えば、ステッチ法等）、コールドウェルド法、超音波溶接法等により行うことができる。
【００４５】
第１のリード部材４０の第２の部分４３は、側面１６ｂに当接した状態で、例えばレーザ溶接によって陽極箔１０の引き出し部１６に接合されている。これにより、引き出し部１６の側面１６ｂと第２の部分４３とが、電気的且つ物理的に接続されることとなる。第２のリード部材５０の第２の部分５３は、側面２６ｂに当接した状態で、例えばレーザ溶接によって陰極箔２０の引き出し部２６に接合されている。これにより、引き出し部２６の側面２６ｂと第２の部分５３とが、電気的且つ物理的に接続されることとなる。
【００４６】
上述した変形例では、引き出し部１６，２６が金属プレーン箔（アルミニウムプレーン箔）からなるので、エッチング層を含んでいない。このため、エッチング層を含んでいる引き出し部と第１及び第２のリード部材４０，５０とを接続する構成に比して、引き出し部１４，２４と第１及び第２のリード部材４０，５０とを確実且つ容易に接続することができる。
【００４７】
続いて、本実施形態の新たな変形例に係る積層型電解コンデンサについて説明する。図１０は、変形例に係る積層型電解コンデンサが備える積層体を示す概略斜視図である。図１１は、積層体の構成を説明するための分解斜視図である。
【００４８】
本変形例に係る積層型電解コンデンサは、図示は省略するが、積層型電解コンデンサ１と同じく、積層体３と、ケース５と、第１及び第２のリード部材４０，５０と、を備えている。本変形例に係る積層型電解コンデンサは、第１及び第２のリード部材４０，５０の構成に関して、上述した積層型電解コンデンサ１と相違している。
【００４９】
第１及び第２のリード部材４０，５０は、図１０及び図１１に示されるように、第１の部分４５，５５と、第２の部分４７，５７と、をそれぞれ有している。第１の部分４５，５５は、上述した第１の部分４１，５１と同じく、引き出し部１４，２４が引き出された方向に伸びている。第２の部分４７，５７は、上述した第２の部分４３，５３と同じく、第１の部分４１，５１と交差し且つ積層体３での積層方向に伸びている。
【００５０】
第１の部分４５，５５と第２の部分４７，５７とは、それぞれ異なる金属プレーン箔からなる。本実施形態では、第１の部分４５，５５としてアルミニウム箔が用いられ、第２の部分４７，５７としてニッケル箔が用いられている。第１の部分４５，５５と第２の部分４７，５７とは、機械的な接続により電気的に接続されている。第１の部分４５，５５と第２の部分４７，５７との機械的な接続は、コールドウェルド法、超音波溶接法、抵抗溶接等により行うことができる。
【００５１】
第２の部分４７，５７としてニッケル箔を用いる場合、ニッケルのＹＡＧレーザの反射率がアルミニウムに比して低いことから、ＹＡＧレーザ溶接を容易に行なうことができる。
【００５２】
ところで、ニッケルは、アルミニウムより電気抵抗が低く、また、エージング処理によって酸化皮膜が形成され難い。このため、本変形例に係る積層型電解コンデンサでは、第１及び第２のリード部材４０，５０の第２の部分４７，５７と引き出し部１４，２４の側面１４ｂ，２４ｂとの接続箇所は、樹脂６０にて被覆している。これにより、リード部材４０，５０の材料にニッケルを用いた場合でも、漏れ電流が増加するのを抑制することができる。樹脂６０としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。
【００５３】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５５】
（実施例１）
まず、エッチング層及び酸化皮膜層が形成された陽極箔母材を、主電極部のサイズが１７ｍｍ×３２ｍｍとなるように打ち抜き、陽極箔を得た。陰極箔母材を、同様に主電極部のサイズが１７ｍｍ×３２ｍｍとなるように打ち抜き、陰極箔を得た。その後、セパレータを介して陽極箔及び陰極箔を交互に積層し、積層体を得た。積層体では、陽極箔を５層とし、陰極箔を６層とし、セパレータを１２層とした。
【００５６】
アルミニウムプレーン箔からなる第１のリード部材を準備し、第１のリード部材の第２の部分を陽極箔の引き出し部の側面に当接させ、第２の部分側からＹＡＧレーザ照射を行うことにより、第１のリード部材と陽極箔とを接合した。アルミニウムプレーン箔からなる第２のリード部材を準備し、第２のリード部材の第２の部分を陰極箔の引き出し部の側面に当接させ、第２の部分側からＹＡＧレーザ照射を行うことにより、第２のリード部材と陰極箔とを接合した。
【００５７】
ケースとなる２枚のアルミニウムラミネート箔を準備し、アルミニウムラミネート箔の間に積層体を配置した後、アルミニウムラミネート箔の３辺をヒートシールにより封口した。その後、電解液を注液し、アルミニウムラミネート箔の残りの１辺をヒートシールにより封口した。そして、エージング処理を行い、積層型電解コンデンサを作製した。
【００５８】
（実施例２）
第１及び第２のリード部材の第１の部分をアルミニウムプレーン箔とし、第２の部分をニッケルプレーン箔とし、第１及び第２のリード部材の第２の部分と引き出し部の側面との接続箇所をエポキシ樹脂にて被覆した以外は、実施例１と同様にして、積層型電解コンデンサを作製した。
【００５９】
（比較例１）
アルミニウムプレーン箔からなる第１のリード部材を準備し、各リード部材の第２の部分を電極箔の引き出し部の端面に当接させ、第２の部分側からＹＡＧレーザ照射を行うことにより、リード部材と電極箔とを接合した以外は、実施例１と同様にして、積層型電解コンデンサを作製した。
【００６０】
（積層型電解コンデンサの特性評価試験）
実施例１〜２及び比較例１の積層型電解コンデンサをそれぞれ１００個ずつ作製し、各１００個の積層型電解コンデンサについて、静電容量及びインピーダンスを測定した。そして、静電容量が規定値未満のもの又はインピーダンスが規定値より大きいものを特性不良とし、不良発生率を求めた。結果を、図１２に示す。
【００６１】
実施例１〜２は、比較例１に比して、静電容量不良及びインピーダンス不良の各発生率が低い。リード部材と電極箔の引き出し部との接続強度が低下した場合、リード部材と引き出し部との接続箇所にクラックが生じる等して、当該接続箇所でのインピーダンスが増加する又は静電容量が低下してしまう懼れがあることから、実施例１〜２においては、リード部材と電極箔の引き出し部との接続強度が低下することを防止することが可能となっていると推測される。
【符号の説明】
【００６２】
１…積層型電解コンデンサ、３…積層体、１０…陽極箔、１１…エッチング層、１２…酸化皮膜層、１３…主電極部、１４…引き出し部、１４ａ…端面、１４ｂ…側面、１６…引き出し部、２０…陰極箔、２３…主電極部、２４…引き出し部、２４ａ…端面、２４ｂ…側面、２６…引き出し部、３０…セパレータ、４０…第１のリード部材、４１，４５…第１の部分、４３，４７…第２の部分、５０…第２のリード部材、５１，５５…第１の部分、５３，５７…第２の部分、６０…樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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