(57)【要約】【課題】  従来の電球型発光ダイオード照明灯は、光源部、電源回路部、ベース部が一体構造であるため、一部に損傷が生じた場合、全体を交換する必要がある。従って、メンテナンスコストが高いという問題があった。【解決手段】電球型発光ダイオード照明灯の光源部と電源回路部との間を電気的接続部材で着脱可能とし、かつ、光源部と放熱部との間をねじ込みやフックなどの機械的に着脱可能な固定構造を用いることで、光源部と、電源回路部及びベース部を着脱可能とした。これにより、一部に損傷を生じてもその一部のみを交換することができる電球型発光ダイオード照明灯を得ることができる。従って、メンテナンスコストを低減することができる。【選択図】図１
2010225409.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
基板上面に実装された発光ダイオード素子と、
基板を覆う光透過性保護部と、
基板下面に、基板に熱的に接続した状態で配置され、内部に空洞を持つベース部と、
基板下面にあって、発光ダイオード素子と電気的に接続した基板側電気的接続部材と、
基板側電気的接続部材と電源回路側電気的接続部材を介して発光ダイオード素子と電気的に接続され、かつ、ベース部の空洞に収められた電源回路部と、
電源回路部と電気的に接続された口金と、
電源回路部と電気的に接続された端子と、
を含み、
光透過性保護部及び基板からなる部分と、ベース部及び電源回路部からなる部分は着脱可能となっていることを特徴とする電球型発光ダイオード照明灯。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、発光ダイオード素子を光源として利用した、電球に類似した形状の照明灯に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、照明用光源として発光ダイオード素子が注目されている。白色発光ダイオード光源の発光効率が高まり、エネルギー効率や価格が市場で受け入れられる程度にまでなってきたことがその原因である。しかし、このような照明用光源が一般家庭などで普及するために、通常の電球などの規格と一致していることも求められる。
【０００３】
特開２００６−３１３７１７には、このような電球に類似した形状の照明灯（以下、電球型発光ダイオード照明灯）が記載されている。この電球型発光ダイオード照明灯は、透光性のカバーに覆われた発光ダイオード（点状光源）が、点灯回路を介して口金から供給される電力を受けて発光し、照明として機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電球型発光ダイオード照明灯は、発光ダイオード素子を含む光源部、口金から入力される電力を光源部へ移す際に調整を行う電源回路部、光源部の発光ダイオード素子が発した熱を外部に放散する放熱部を含むベース部の３つに分けられる。これらは一体構造であるため、一部に損傷が生じた場合、全体を交換する必要がある。従って、電球型発光ダイオード照明灯はメンテナンスコストが高いという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記問題を解消することを目的としてなされたものである。特に本発明は、電球型発光ダイオード照明灯の光源部と電源回路部との間を電気的接続部材で着脱可能とし、かつ、光源部とベース部との間をねじ込みやフックなどの機械的に着脱可能な固定構造を用いることで、光源部と、電源回路部及びベース部を着脱可能とした点が特徴である。
【発明の効果】
【０００７】
上記構成により、一部に損傷を生じてもその一部のみを交換することができる電球型発光ダイオード照明灯を得ることができる。従って、メンテナンスコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態の説明図である。
【図２】本発明の実施形態の説明図である。
【図３】本発明の実施形態の変形例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、本明細書中、「上」「上方」または「下」「下方」などの方向を示す言葉を使用する。これらは発明の説明のために本発明に係る照明灯の光軸方向を便宜的に「上」とし、その反対方向を「下」としたことによる。
【００１０】
図１は、本発明の第一の実施形態を示す図である。基板２の上に形成された配線（図示せず）に電気的に接続するように、発光ダイオード素子１が一つまたは複数実装されている。この発光ダイオード素子１と基板２の上方を、光透過性保護部３が覆っている。ここで、光透過性保護部３の下縁に形成された押え部１１は、基板２を上から押さえつけている。更に、基板２は、その下で熱伝導部材５を介してベース部４と熱的に接触している。即ち、基板２は、押え部１１とベース部４によって挟まれている。基板２の配線に電気的に接続された、基板２の下方のリード線６の先端に、コネクタ７ａが形成されている。コネクタ７aは、コネクタ７ｂを介して電源回路部８に接続されている。電源回路部８は、端子１０と、端子１０とは絶縁されている口金９とから電力を受けることができるように、電気的に接続されている。また、電源回路部８は、ベース部４内の空洞に収められている。
【００１１】
本実施形態に係る照明灯の口金９と端子１０を商用規格の電球用受金に入れ、電力を本照明灯に供給すると、まず、電源回路部８によって交流を直流に調整するなどが行われる。その後、コネクタ７を介して発光ダイオード素子１に電力が供給される。発光ダイオード素子１は、電力を受けて所定の波長の光を発し、この光は光透過性保護部３を透過して光軸方向を中心とした上方を照らす。
【００１２】
図２は、図１の照明灯において、光透過性保護部３と基板２を、ベース部４と電源回路部８から分離した場合の図である。図１の照明灯において、光透過性保護部３は、その下端においてベース部４と着脱可能な構造で固定されている。また、基板２側のコネクタ７ａ、電源回路部８側のコネクタ７ｂも着脱可能な構造である。従って、両者を分離することができる。光透過性保護部３下端の着脱構造１２ａとベース部４上縁の着脱構造１２ｂは、図２（ｂ）にあるようにネジ込み式の着脱構造であっても、図２（ｃ）にあるようにフック式の着脱構造であってもよい。
【００１３】
以下、各部品または部材について詳細に説明する。発光ダイオード素子１は、一般的には化合物半導体単結晶層の積層構造によって構成される。具体的にはＧａＡｓ、ＡｌＧａＡｓ、ＩｎＡｌＧａＰ、ＧａＰ、ＧａＮ、ＺｎＯ、ＺｎＳｅ等である。この積層構造は、ｎ型層とｐ型層を含み、かつ、この間にＭＱＷ等の発光層が挟み込まれる。ｎ型層上とｐ型層上にはそれぞれオーミック接続した電極層が形成され、基板２上の配線と各電極層とは電気的に接続されている。電気的に接続するための手段は、例えばワイヤ、導電性接着剤、共晶ハンダなどである。
【００１４】
基板２は、一般に絶縁性の板材表面に適当な配線を形成したものを用いる。本発明においては光透過性保護部３とベース部４との間に挟まれて固定できる程度の大きさや形状と、発光ダイオード素子１を支持するのに十分な機械的強度とがあれば良い。ただし、基板２は、発光ダイオード素子１を駆動する際に発生する熱がベース部４へ移動する際の経路でもある。従って、熱伝導率の高い物質によって形成されたものがより望ましい。具体的には、アルミニウム・銅等の板材表面に絶縁膜を介して配線を形成された金属基板や、窒化アルミニウムなど高熱伝導性の絶縁基板である。
【００１５】
光透過性保護部３は、塵・埃等を初めとする周囲環境から発光ダイオード素子１を保護するための部材である。また、発光ダイオード素子１から発した光は、光透過性保護部３を通って外部に放出される。光透過性保護部３は、一般的な透明または半透明のプラスチック材料を成形して得ることができる。なお、光透過性保護部３の内面および／または外面に梨地処理を施して光を拡散させたり、レンズ形状を形成して所定の配光を実現させたり、いわゆる光学部材として利用することも可能である。
【００１６】
ベース部４は、放熱部４ａと口金支持部４ｂに分けることができる。放熱部４ａは、基板２・熱伝導部材５を介して移動してきた発光ダイオード素子１の熱を外部へ放散する役割を持つ。従って、放熱部４ａは、外気に触れる側面部にフィン形状を形成し、放熱性を高めている。一方、口金支持部４ｂは、口金９や端子１０を機械的に支持し、電源回路部８を内部に収める役割とを持つ。ベース部４は、放熱性と機械的にある程度の強度を持つことの要請から、窒化アルミニウムなどの高熱伝導性の絶縁部材によって構成されることが望ましい。
【００１７】
熱伝導部材５は、基板２とベース部４との間を熱的に接続するための部材である。熱伝導部材５を構成する材料として、高熱伝導性材料を含むシリコーン樹脂等の熱伝導性樹脂を用いることが基板２及びベース部４との間の密着性等の観点から望ましい。
【００１８】
リード線６は、発光ダイオード素子１と電気的に接続された基板２上の配線と電気的に接続され、基板２の下側へ延びている。その先端にはコネクタ７ａが接続されている。コネクタ７ａは、電源回路部８側に接続されたコネクタ７ｂと嵌め合わせることができるようになっている。
【００１９】
電源回路部８は、例えば交流（ＡＣ）入力又は直流（ＤＣ）入力を、直流又は脈流などに変換する回路によって構成される。回路構成自体は、一般的な電気回路を用いてよい。また、電源回路部８は、リード線等により口金９、端子１０と、コネクタ７を介して基板２と接続される。
【００２０】
口金９と端子１０は、例えばＪＩＳ等の規格で定められた形状、性質のものを用いる。一般的な電球用受金と合致させ、特別な変換ソケット等がなくとも互換可能とするためである。
【００２１】
図３は、本発明の変形例を示す図である。図１に示した実施形態とは、基板２と電源回路部８との間の電気的接続を、リード線６とコネクタ７ではなく、基板側接点１３ａ及び電源回路側接点１３ｂの接点１３によって実現している点、及び、光透過性保護部３をベース部４に対してネジ締め構造によって固定している点が相違する。このように、基板側電気的接続部材と電源回路側電気的接続部材の構造を変更したり、光透過性保護部材とベース部との間の着脱構造を変更しても、本発明の範囲にある限り同様の効果が得られる。
【符号の説明】
【００２２】
１          発光ダイオード素子
２          基板
３          光透過性保護部
４          ベース部
４ａ        放熱部４ａ
４ｂ        口金支持部４ｂ
５          熱伝導部材
６          リード線
７          コネクタ
７ａ        基板側コネクタ
７ｂ        電源回路側コネクタ
８          電源回路部
９          口金
１０        端子
１１        押え部
１２        着脱構造
１２ａ      光透過性保護部側の着脱構造
１２ｂ      ベース部側の着脱構造
１３        接点
１３ａ      基板側接点
１３ｂ      電源回路側接点
【図１】
2010225409.tif 000003
【図２】
2010225409.tif 000004
【図３】
2010225409.tif 000005