(57)【要約】【課題】ずれた状態での溶着を防止することが可能な、また、超音波溶着ホーンの交換頻度を少なくすることが可能な、シールド電線のシールド処理方法を提供する。【解決手段】位置決めブロック２１は、第一位置決めブロック２１ａ〜第四位置決めブロック２１ｄの四つの壁で構成されている。第一位置決めブロック２１ａ及び第二位置決めブロック２１ｂには、所定の溝深さとなるアース線挿入溝２１ｅがそれぞれ形成されている。第三位置決めブロック２１ｃ及び第四位置決めブロック２１ｄには、所定の溝深さとなる電線挿入溝２１ｆがそれぞれ形成されている。第一位置決めブロック２１ａ〜第四位置決めブロック２１ｄの各内面は、樹脂チップ位置決め用の位置決め面２１ｈとして形成されている。位置決めブロック２１は、耐摩耗性材料にて形成されている。【選択図】図１
2010140741.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下の樹脂チップにセットしたシールド電線に対し交差するようにアース線を重ねる第一工程と、これら重ねた部分を覆うように上の樹脂チップをセットして前記重ねた部分を前記上下の樹脂チップで挟み込む第二工程と、超音波溶着ホーン及びアンビルにて前記上下の樹脂チップを加圧しつつ超音波加振をする第三工程とを経て、前記シールド電線のシールド処理を行うシールド処理方法であって、
所定の間隔で対向し合う位置決め面を有する位置決めブロックを含むシールド処理用治具を用い、且つ、
前記第一工程は、前記位置決めブロックを第一の位置に配置して前記下の樹脂チップを位置決めしつつ該下の樹脂チップを前記アンビルにセットする工程と、前記位置決めブロックを上方に移動させて該位置決めブロックを第二の位置に配置する工程とを含み、且つ、
前記第二工程は、前記第二の位置にある前記位置決めブロックにて前記上の樹脂チップを位置決めしつつ該上の樹脂チップを前記重ねた部分にセットする工程を含む
ことを特徴とするシールド電線のシールド処理方法。
【請求項２】
請求項１に記載のシールド電線のシールド処理方法において、
前記第三工程は、前記超音波加振をした後、対向し合う前記位置決め面の間隔が広がるように前記位置決めブロックを左右方向及び／又は前後方向に開き、該位置決めブロックを第三の位置に移動させる工程を含む
ことを特徴とするシールド電線のシールド処理方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のシールド電線のシールド処理方法において、
前記位置決めブロックは、耐摩耗性材料にて形成したものを用いる
ことを特徴とするシールド電線のシールド処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド処理用治具を用いたシールド電線のシールド処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７及び図８を参照しながら、シールド処理用治具を用いたシールド電線のシールド処理方法について説明する。従来のシールド処理方法は、例えば下記特許文献１等に開示されている。
【０００３】
引用符号１はシールド電線、２はアース線、３は樹脂チップ、４は超音波溶着機、５はアンビル、６は超音波溶着ホーン、７は樹脂チップ設置用開口部８を有するシールド処理用治具をそれぞれ示している。
【０００４】
先ず、図７に示す如く超音波溶着ホーン６の下面に形成された凹部、及びアンビル５の上面に形成された凹部に、上下一対の樹脂チップ３、３をそれぞれセットする。また、シールド処理用治具７の一対の電線挿入溝９、９にシールド電線１を挿入する。
【０００５】
次に、シールド処理用治具７のアース線挿入溝１０にアース線２を挿入し、アース線２の先端が基準凹部１１に当接する位置まで挿入する。これにより、アース線２は、シールド電線１の上面にほぼ接触し、且つ、シールド電線１に交差した状態で配置される。
【０００６】
次に、アース線２の先端が樹脂チップ３、３より突出しない程度にアース線２を所定寸法だけ引き戻すとともに、アンビル５を上方に、超音波溶着ホーン６を下方にそれぞれ移動させ、上下一対の樹脂チップ３、３を互いの接合面３ａ、３ａで突き合わせる。すると、上下の樹脂チップ３、３がシールド電線１及びアース線２の重なり合う部分を挟み込み、シールド電線１がシールド電線用円弧溝３ｂ、３ｂに、アース線２がアース線用円弧溝３ｃ、３ｃにそれぞれ嵌り込む。
【０００７】
次に、超音波溶着ホーン６とアンビル５との間に圧縮力を作用させつつ超音波振動を加えると、シールド電線１の絶縁外皮１ｄとアース線２の絶縁外皮２ｂとが振動エネルギーによる発熱によって溶融飛散され、アース線２の芯線２ａとシールド電線１の編組線１ｃとが接触状態となる。また、一対の樹脂チップ３、３の接合面３ａ、３ａの各接触部分や、一対の樹脂チップ３、３の各円弧溝３ｂ、３ｂの内周面とシールド電線１の絶縁外皮１ｄとの接触部分や、アース線２の絶縁外皮２ｂと一対の樹脂チップ３、３との接触部分が振動エネルギーによる発熱によって溶融し、この溶融部分が超音波加振終了後に固化する。これにより、一対の樹脂チップ３、３、シールド電線１、及びアース線２がそれぞれ互いに固定された状態になる（図８参照）。
【０００８】
以上により、シールド処理用治具７を用いたシールド電線１の一連のシールド処理が完了する。
【特許文献１】特開２００５−２８４３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
超音波溶着機４に関し、アンビル５は耐摩耗性材料を使用して形成することができる。しかしながら、超音波溶着ホーン６は振動源となるため、特殊材料を使用して形成する必要があり、このため超音波溶着ホーン６の下面に形成された凹部に上の樹脂チップ３をセットして超音波加振を行い続けると、凹部と上の樹脂チップ３との間の衝突が繰り返されることにより、次第に上記凹部の壁が摩耗してしまうという虞がある。超音波溶着ホーン６側に摩耗が生じると、これにセットされる上の樹脂チップ３にガタ付きが起こることから、摩耗が進行してガタ付きが大きくなると、上の樹脂チップ３が下の樹脂チップ３に対してずれた状態で溶着（図６（ｅ）、（ｆ）参照。実施の形態の欄で説明する）されてしまうことになり、最悪の場合、シールド電線１においては絶縁内皮１ｂ等に変形が生じ、シールド電線１の編組線１ｃと芯線１ａとのショートが発生してしまう虞がある。
【００１０】
尚、上の樹脂チップ３にガタ付きが生じないようにするために（上の樹脂チップ３がずれた状態で溶着されてしまうのを回避するために）、超音波溶着ホーン６の交換頻度を多くすると、交換部品費用が増大してしまうことは言うまでもない。
【００１１】
超音波溶着ホーン６の摩耗は、上の樹脂チップ３をセットするために上記凹部を有することが原因になると考えられるが、上記凹部は上の樹脂チップ３の位置決めとしての機能を有することから、上記問題点の対策は位置決め方法を含めて考える必要がある。
【００１２】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、ずれた状態での溶着を防止することが可能な、また、超音波溶着ホーンの交換頻度を少なくすることが可能な、シールド電線のシールド処理方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明のシールド電線のシールド処理方法は、下の樹脂チップにセットしたシールド電線に対し交差するようにアース線を重ねる第一工程と、これら重ねた部分を覆うように上の樹脂チップをセットして前記重ねた部分を前記上下の樹脂チップで挟み込む第二工程と、超音波溶着ホーン及びアンビルにて前記上下の樹脂チップを加圧しつつ超音波加振をする第三工程とを経て、前記シールド電線のシールド処理を行うシールド処理方法であって、所定の間隔で対向し合う位置決め面を有する位置決めブロックを含むシールド処理用治具を用い、且つ、前記第一工程は、前記位置決めブロックを第一の位置に配置して前記下の樹脂チップを位置決めしつつ該下の樹脂チップを前記アンビルにセットする工程と、前記位置決めブロックを上方に移動させて該位置決めブロックを第二の位置に配置する工程とを含み、且つ、前記第二工程は、前記第二の位置にある前記位置決めブロックにて前記上の樹脂チップを位置決めしつつ該上の樹脂チップを前記重ねた部分にセットする工程を含むことを特徴としている。
【００１４】
このような特徴を有する本発明によれば、位置決めブロックを用いて樹脂チップの位置決めを行い、この位置決め状態にて超音波加振をする方法になる。このような方法を採用することにより、耐摩耗性材料を使用することができず特殊材料を使用して形成される超音波溶着ホーンは、上の樹脂チップに対する位置決めをする必要がなく、仮に超音波溶着ホーンに摩耗が生じたとしても、上の樹脂チップはずれることがない。ずれは位置決めブロックによって抑制される。超音波溶着ホーンは、摩耗し難い形状にすることが可能になる。
【００１５】
請求項２記載の本発明のシールド電線のシールド処理方法は、請求項１に記載のシールド電線のシールド処理方法において、前記第三工程は、前記超音波加振をした後、対向し合う前記位置決め面の間隔が広がるように前記位置決めブロックを左右方向及び／又は前後方向に開き、該位置決めブロックを第三の位置に移動させる工程を含むことを特徴としている。
【００１６】
このような特徴を有する本発明によれば、超音波加振終了後に位置決めブロックが開いて第三の位置に移動する。これにより、位置決めをする状態ではなくなり、製品の取り出しが容易になる。
【００１７】
請求項３記載の本発明のシールド電線のシールド処理方法は、請求項１又は請求項２に記載のシールド電線のシールド処理方法において、前記位置決めブロックは、耐摩耗性材料にて形成したものを用いることを特徴としている。
【００１８】
このような特徴を有する本発明によれば、超音波加振により位置決めブロックと樹脂チップとの間で衝突が繰り返されても、位置決めブロックは摩耗に強い材料で形成されることから、摩耗が生じることはない。従って、樹脂チップがずれた状態での溶着は発生することがない。
【００１９】
尚、本発明のシールド電線のシールド処理方法に関する他の特徴としては、以下の（１）を挙げることができる。また、本発明のシールド電線のシールド処理方法に用いるシールド処理用治具に関する特徴としては、以下の（２）〜（４）を挙げることができる。
【００２０】
（１）上記請求項１に記載のシールド電線のシールド処理方法において、
前記第三工程では、前記超音波溶着ホーンの当てる位置を前記上の樹脂チップの平坦な上面として前記超音波加振をする
ことを特徴とするシールド電線のシールド処理方法。
【００２１】
（２）下の樹脂チップにセットしたシールド電線に対し交差するようにアース線を重ねる第一工程と、これら重ねた部分を覆うように上の樹脂チップをセットして前記重ねた部分を前記上下の樹脂チップで挟み込む第二工程と、超音波溶着ホーン及びアンビルにて前記上下の樹脂チップを加圧しつつ超音波加振をする第三工程とを経て、前記シールド電線のシールド処理を行うシールド処理方法に用いるシールド処理用治具であって、
所定の間隔で対向し合う位置決め面を有する位置決めブロックと、移動制御部の制御に基づいて前記位置決めブロックを移動させるブロック移動機構とを含み、
前記移動制御部は、前記第一工程において前記下の樹脂チップの位置決めを可能とする第一の位置に前記位置決めブロックを配置する制御をするとともに、前記上の樹脂チップのセットの際には該上の樹脂チップの位置決めを可能とする第二の位置に前記位置決めブロックを上方移動させる制御をする
ことを特徴とするシールド処理用治具。
【００２２】
（３）上記（２）に記載のシールド処理用治具において、
前記移動制御部は、前記第三工程において対向し合う前記位置決め面の間隔を広げるように前記位置決めブロックを左右方向及び／又は前後方向に開いて該位置決めブロックを第三の位置に移動させる制御をする
ことを特徴とするシールド処理用治具。
【００２３】
（４）上記（２）又は（３）に記載のシールド処理用治具において、
耐摩耗性材料を使用して前記位置決めブロックを形成する
ことを特徴とするシールド処理用治具。
【００２４】
上記（２）〜（４）によれば、シールド電線のシールド処理方法に用いることにより、ずれた状態での溶着を防止することが可能になり、また、超音波溶着ホーンの交換頻度を少なくすることが可能になる。
【発明の効果】
【００２５】
請求項１に記載された本発明によれば、ずれた状態での溶着を防止することが可能な、また、超音波溶着ホーンの交換頻度を少なくすることが可能な、シールド電線のシールド処理方法を提供することができるという効果を奏する。
【００２６】
請求項２に記載された本発明によれば、超音波加振終了後の製品の取り出しを容易にすることができるという効果を奏する。
【００２７】
請求項３に記載された本発明によれば、摩耗し難い位置決めブロックにすることができる。従って、位置決めブロックに起因した、樹脂チップのずれた状態での溶着を防止することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照しながら説明する。図１は本発明のシールド電線のシールド処理方法の一実施の形態を示す概略図であり、図１（ａ）及び（ｂ）は位置決めブロックが第一の位置にあり、下の樹脂チップをセットした状態を示す側面方向及び正面方向の断面図、図１（ｃ）及び（ｄ）は位置決めブロックが上方に移動して第二の位置にある状態を示す側面方向及び正面方向の断面図である。
【００２９】
また、図２（ａ）及び（ｂ）は位置決めブロックが第二の位置にあり、下の樹脂チップにシールド電線をセットした状態を示す側面方向及び正面方向の断面図、図２（ｃ）及び（ｄ）は位置決めブロックが第二の位置にあり、シールド電線にアース線を重ねた状態を示す側面方向及び正面方向の断面図である。
【００３０】
さらに、図３（ａ）及び（ｂ）は位置決めブロックが第二の位置にあり、上の樹脂チップをセットしている途中の状態を示す側面方向及び正面方向の断面図、図３（ｃ）及び（ｄ）は位置決めブロックが第二の位置にあり、超音波溶着ホーンを上の樹脂チップの当てて超音波加振をしている状態を示す側面方向及び正面方向の断面図である。
【００３１】
さらにまた、図４（ａ）及び（ｂ）は位置決めブロックが第三の位置にあり、製品を取り出す直前の状態を示す側面方向及び正面方向の断面図である。
【００３２】
以下で説明する本発明のシールド電線のシールド処理方法に関し、説明は主要な部分のみを参照しながらするものとする。
【００３３】
ここでの説明において、側面方向の断面図とはアース線の軸方向に沿って断面線を設定した場合の断面図であり、正面方向の断面図とはシールド電線の軸方向に沿って断面線を設定した場合の断面図であるものとする。また、上下方向とは図面を見て紙面上下の方向に相当するものとする（前後方向、左右方向は上下方向に直交する方向）。
【００３４】
図１（ａ）及び（ｂ）において、引用符号２１は位置決めブロックを示している。また、引用符号２２は位置決めブロック２１を所定の方向に移動させるブロック移動機構を示している。これら位置決めブロック２１及びブロック移動機構２２は、本発明のシールド電線のシールド処理方法において用いられるシールド処理用治具２３を構成するものとなっている。
【００３５】
位置決めブロック２１は、特に限定するものでないが、本形態において、第一位置決めブロック２１ａ〜第四位置決めブロック２１ｄの四つの壁で構成されている。第一位置決めブロック２１ａ及び第二位置決めブロック２１ｂには、所定の溝深さとなるアース線挿入溝２１ｅがそれぞれ形成されている。一方、第三位置決めブロック２１ｃ及び第四位置決めブロック２１ｄには、所定の溝深さとなる電線挿入溝２１ｆがそれぞれ形成されている。第一位置決めブロック２１ａ〜第四位置決めブロック２１ｄの各上端内側には、樹脂チップ案内用のテーパ面２１ｇがそれぞれ形成されている。第一位置決めブロック２１ａ〜第四位置決めブロック２１ｄの各内面は、樹脂チップ位置決め用の位置決め面２１ｈとして形成されている。各位置決め面２１ｈは、所定の間隔で対向し合うようになっている。位置決めブロック２１は、耐摩耗性材料（例えばハイス鋼が挙げられる。尚、ステンレスやアルミニウムは摩耗し易い）にて形成されている。
【００３６】
ブロック移動機構２２は、位置決めブロック２１を少なくとも第一の位置〜第三の位置（後述する）に移動させるための移動機構であって、位置決めブロック２１を案内するレール等、モータ或いはシリンダ、及び、位置制御をするための移動制御部（マイコン等）を含んで構成されている。
【００３７】
引用符号２４は超音波溶着機を構成するアンビルを示している。また、引用符号２５（図３及び図４参照）は超音波溶着ホーンを示している。アンビル２４は、第一位置決めブロック２１ａ〜第四位置決めブロック２１ｄによって囲まれるように、これらの内側に配置されている。超音波溶着ホーン２５は、この先端（下面）が平形状に形成されている（従来例のような凹部は存在しない）。
【００３８】
引用符号２６は下の樹脂チップを示し、引用符号２７（図３及び図４参照）は上の樹脂チップを示している。上下の樹脂チップ２７、２６は、基本的に図７に示す一対の樹脂チップ３、３と同じであるものとする。また、引用符号２８（図２ないし図４参照）はシールド電線を示し、引用符号２９（図２ないし図４参照）はアース線を示している。シールド電線２８は、特に符号を付さないが、芯線と絶縁内皮と編組線と絶縁外皮とを備えて構成されている。アース線２９は、芯線と絶縁外皮とを備えて構成されている。シールド電線２８及びアース線２９は、公知のものが用いられている。尚、シールド電線２８は、編組線の内側に、例えば、一本の芯線とこれを被覆する絶縁内皮、又は、二本の芯線とこれらをそれぞれ被覆する絶縁内皮、となる構成のものが知られているが、いずれであっても良いものとする。本形態においては、前者の構成で説明するものとする。
【００３９】
本発明のシールド電線のシールド処理方法は、概略説明すると、下の樹脂チップ２６にセットしたシールド電線２８（図２参照）に対し交差するようにアース線２９（図２参照）を重ねる第一工程と、これら重ねた部分を覆うように上の樹脂チップ２７（図３参照）をセットして上記重ねた部分を上下の樹脂チップ２７、２６で挟み込む第二工程と、超音波溶着ホーン２５及びアンビル２４（図３参照）にて上下の樹脂チップ２７、２６を加圧しつつ超音波加振をする第三工程とを経るような処理方法になっている。以下、もう少し詳しく説明する。
【００４０】
第一工程において、図１（ａ）及び（ｂ）は、位置決めブロック２１が第一の位置に配置されている状態を示している。位置決めブロック２１は、第一の位置にある時、この上下方向の長さが短い状態になっている。短い状態とは、位置決めブロック２１の樹脂チップ案内用のテーパ面２１ｇがアンビル２４の上端位置よりも少しだけ上方にある状態を指している。
【００４１】
先ず、下の樹脂チップ２６のセットを行う。下の樹脂チップ２６は、位置決めブロック２１の位置決め面２１ｈに位置決めされながらアンビル２４の上にセットされる。下の樹脂チップ２６は、アンビル２４に対してガタ付きなくセットされる。下の樹脂チップ２６のセットが完了したら、次に、図１（ｃ）及び（ｄ）に示す如く、位置決めブロック２１を上方に移動させて、位置決めブロック２１を第二の位置に配置する。位置決めブロック２１は上方へ移動することにより、一対の電線挿入溝２１ｆ及びアース線挿入溝２１ｅの位置が下の樹脂チップ２６の一対のシールド電線用円弧溝２６ａ及びアース線用円弧溝２６ｂの位置に合うようになる。
【００４２】
位置決めブロック２１が第二の位置にある状態において、次に、図２（ａ）及び（ｂ）に示す如く、一対の電線挿入溝２１ｆ及びシールド電線用円弧溝２６ａにシールド電線２８を挿入する。シールド電線２８の挿入が完了したら、次に、図２（ｃ）及び（ｄ）に示す如く、アース線挿入溝２１ｅにアース線２９を挿入する。これにより、アース線２９は、シールド電線２８の上面に接触し、且つ、シールド電線２８に交差した状態になる。シールド電線２８とアース線２９とが交差することにより、これらを重ねた部分３０が形成される。
【００４３】
第二工程において、図３（ａ）及び（ｂ）に示す如く、重ねた部分３０を覆うように上の樹脂チップ２７をセットする。上の樹脂チップ２７は、位置決めブロック２１の位置決め面２１ｈに位置決めされながら重ねた部分３０の上にセットされる。上の樹脂チップ２７は、位置決め面２１ｈに支持されるような状態になり、ガタ付きなくセットされる。
【００４４】
第三工程において、図３（ｃ）及び（ｄ）に示す如く、位置決めブロック２１に超音波溶着ホーン２５を差し込むような状態から、超音波溶着ホーン２５及びアンビル２４にて上下の樹脂チップ２７、２６を加圧しつつ超音波加振をする。この時、各種の接触部分が振動エネルギーによる発熱によって溶融し、超音波加振終了後には溶融部分が固化する。上下の樹脂チップ２７、２６、シールド電線２８、及びアース線２９は、それぞれ互いに固定された状態になる。超音波加振終了後、超音波溶着ホーン２５は図４（ａ）及び（ｂ）に示す如く、元の位置に戻るように上方に移動する。
【００４５】
上記のようにそれぞれ互いに固定された状態になると、次に、図４（ａ）及び（ｂ）に示す如く、位置決めブロック２１（第一位置決めブロック２１ａ〜第四位置決めブロック２１ｄ）を、対向し合う位置決め面２１ｈの間隔が広がるように位置決めブロック２１を左右方向及び前後方向に開いて位置決めブロック２１を第三の位置に移動させる。これにより、超音波加振終了後の製品を容易に取り出すことができ（位置決めブロック２１は上下の樹脂チップ２７、２６の位置決めをする機能を有することから、第三の位置に移動させないと、製品の取り出しがし難い）、一連のシールド処理が完了する。
【００４６】
以上の説明から分かるように、位置決めブロック２１を用い、且つ、上記の方法でシールド電線２８のシールド処理をすれば、ずれ溶着の発生が起こることはない。尚、本発明でずれ溶着の発生がないことは、次の比較例の説明で明確になる。
【００４７】
図５は比較例の概略図であり、図５（ａ）及び（ｂ）は下の樹脂チップをセットした状態を示す側面方向及び正面方向の断面図、図５（ｃ）及び（ｄ）は下の樹脂チップにシールド電線をセットした状態を示す側面方向及び正面方向の断面図、図５（ｅ）及び（ｆ）はシールド電線にアース線を重ねた状態を示す側面方向及び正面方向の断面図である。
【００４８】
また、図６は比較例の概略図であり、図６（ａ）及び（ｂ）は超音波溶着ホーンに上の樹脂チップをセットした状態を示す側面方向及び正面方向の断面図、図６（ｃ）及び（ｄ）は超音波加振をしている状態を示す側面方向及び正面方向の断面図、図６（ｅ）及び（ｆ）は上の樹脂チップがずれた状態での溶着を示す側面方向及び正面方向の断面図である。
【００４９】
図５（ａ）及び（ｂ）において、引用符号５はアンビルを示している。また、引用符号７は樹脂チップ設置用開口部８を有するシールド処理用治具を示している。すなわちここでの説明は、従来例（図７参照）のものを用いて、上下の樹脂チップ２７、２６、シールド電線２８、及びアース線２９を固定する方法であり、本発明と比較することができるようにすることを目的とする。
【００５０】
比較例でのシールド処理方法を順に説明すると、先ず、樹脂チップ設置用開口部８を介して下の樹脂チップ２６をアンビル５の凹部に嵌め込むようにセットする。これにより、下の樹脂チップ２６は位置決めされる。次に、図５（ｃ）及び（ｄ）に示す如く、シールド電線２８を下の樹脂チップ２６にセットする。次に、図５（ｅ）及び（ｆ）に示す如く、アース線２９をシールド電線２８に対し交差した状態、すなわち重ねた状態にセットする。
【００５１】
次に、図６（ａ）及び（ｂ）に示す如く、超音波溶着ホーン６の下面に形成された凹部に嵌め込むように上の樹脂チップ２７をセットする。これにより、上の樹脂チップ２７は位置決めされる。次に、図６（ｃ）及び（ｄ）に示す如く、超音波溶着ホーン６を下降させ、超音波溶着ホーン６及びアンビル５にて上下の樹脂チップ２７、２６を加圧しつつ超音波加振をする。これにより、各種の接触部分が振動エネルギーによる発熱によって溶融し、超音波加振終了後には溶融部分が固化する。上下の樹脂チップ２７、２６、シールド電線２８、及びアース線２９は、それぞれ互いに固定された状態になる。
【００５２】
ところで、超音波溶着ホーン６の凹部に上の樹脂チップ２７をセットして超音波加振を行い続けると、凹部と上の樹脂チップ２７との間の衝突が繰り返されて次第に上記凹部の壁が摩耗し、図６（ｅ）及び（ｆ）に示す如く隙間Ｓが生じてしまう。隙間Ｓが生じると、これにセットされる上の樹脂チップ２７は、次第にガタ付くようになる。そして、摩耗が進行してガタ付きが大きくなると、上の樹脂チップ２７が下の樹脂チップ２６に対してずれた状態で溶着されてしまうことがある（図６（ｅ）及び（ｆ）はシールド電線２８及びアース線２９の図示を省略するものとする）。
【００５３】
以上、図１ないし図６を参照しながら説明してきたように、本発明によれば、ずれた状態での溶着を防止することができる（仮に超音波溶着ホーン２５が摩耗しても位置決めブロック２１によってずれ溶着を防止することができる）。また、本発明によれば、上の樹脂チップ２７のセット方法を従来例や比較例と異なる方向にしていることから、超音波溶着ホーン２５は摩耗し難くなり、結果、超音波溶着ホーン２５の交換頻度を少なくすることができる（交換部品費用の増大を防止することができる）。本発明によれば、超音波溶着ホーン２５の廃棄回数も減ることから、環境への影響を少なくすることができる。
【００５４】
本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明のシールド電線のシールド処理方法の一実施の形態を示す概略図であり、（ａ）は位置決めブロックが第一の位置にあり、下の樹脂チップをセットした状態を示す側面方向の断面図、（ｂ）は位置決めブロックが第一の位置にあり、下の樹脂チップをセットした状態を示す正面方向の断面図、（ｃ）は位置決めブロックが上方に移動して第二の位置にある状態を示す側面方向の断面図、（ｄ）は位置決めブロックが上方に移動して第二の位置にある状態を示す正面方向の断面図である。
【図２】（ａ）は位置決めブロックが第二の位置にあり、下の樹脂チップにシールド電線をセットした状態を示す側面方向の断面図、（ｂ）は位置決めブロックが第二の位置にあり、下の樹脂チップにシールド電線をセットした状態を示す正面方向の断面図、（ｃ）は位置決めブロックが第二の位置にあり、シールド電線にアース線を重ねた状態を示す側面方向の断面図、（ｄ）は位置決めブロックが第二の位置にあり、シールド電線にアース線を重ねた状態を示す正面方向の断面図である。
【図３】（ａ）は位置決めブロックが第二の位置にあり、上の樹脂チップをセットしている途中の状態を示す側面方向の断面図、（ｂ）は位置決めブロックが第二の位置にあり、上の樹脂チップをセットしている途中の状態を示す正面方向の断面図、（ｃ）は位置決めブロックが第二の位置にあり、超音波溶着ホーンを上の樹脂チップの当てて超音波加振をしている状態を示す側面方向の断面図、（ｄ）は位置決めブロックが第二の位置にあり、超音波溶着ホーンを上の樹脂チップの当てて超音波加振をしている状態を示す正面方向の断面図である。
【図４】（ａ）は位置決めブロックが第三の位置にあり、製品を取り出す直前の状態を示す側面方向の断面図、（ｂ）は位置決めブロックが第三の位置にあり、製品を取り出す直前の状態を示す正面方向の断面図である。
【図５】比較例の概略図であり、（ａ）は下の樹脂チップをセットした状態を示す側面方向の断面図、（ｂ）は下の樹脂チップをセットした状態を示す正面方向の断面図、（ｃ）は下の樹脂チップにシールド電線をセットした状態を示す側面方向の断面図、（ｄ）は下の樹脂チップにシールド電線をセットした状態を示す正面方向の断面図、（ｅ）はシールド電線にアース線を重ねた状態を示す側面方向の断面図、（ｆ）はシールド電線にアース線を重ねた状態を示す正面方向の断面図である。
【図６】比較例の概略図であり、（ａ）は超音波溶着ホーンに上の樹脂チップをセットした状態を示す側面方向の断面図、（ｂ）は超音波溶着ホーンに上の樹脂チップをセットした状態を示す正面方向の断面図、（ｃ）は超音波加振をしている状態を示す側面方向の断面図、（ｄ）は超音波加振をしている状態を示す正面方向の断面図、（ｅ）は上の樹脂チップがずれた状態での溶着を示す側面方向の断面図、（ｆ）は上の樹脂チップがずれた状態での溶着を示す正面方向の断面図である。
【図７】従来例のシールド処理用治具を用いたシールド電線のシールド処理方法に係る説明図である。
【図８】従来例の超音波溶着部分の断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
２１  位置決めブロック
２１ｈ  位置決め面
２２  ブロック移動機構
２３  シールド処理用治具
２４  アンビル
２５  超音波溶着ホーン
２６  下の樹脂チップ
２７  上の樹脂チップ
２８  シールド電線
２９  アース線
３０  重ねた部分
Ｓ  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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