(57)【要約】【課題】遮蔽体を回路基板へ取り付けるにあたって、遮蔽体に設けられて、実装機の部品保持部に保持される部分が、電子部品に接触するおそれを低減すること。【解決手段】シールド部材２０は、回路基板１２に取り付けられるとともに、回路基板１２に搭載されるＢＧＡ３０の周囲に配置される。シールド部材２０は、遮蔽部２１と、保持部２３とを有する。保持部２３は、遮蔽部２１を構成する側部２１Ｄ、２１Ｂに設けられる腕２２Ａ、２２Ｂと、腕２２Ａ、２２Ｂによって支持される保持体２２Ｈとで構成される。保持体２２Ｈは、遮蔽部２１の回路基板１２とは反対側に配置されるとともに、ＢＧＡ３０から離れる方向に向かって遮蔽部２１から突出する。【選択図】図６
2010225770.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
当該回路基板上に搭載される電子部品と、
前記回路基板に取り付けられるとともに、前記電子部品の周囲に配置される遮蔽部と、
当該遮蔽部の前記回路基板への取付側とは反対側に設けられて、前記回路基板から離れる方向に突出するとともに、前記回路基板へ向かう方向へ移動可能な保持部と、
を含むことを特徴とする基板ユニット。
【請求項２】
前記保持部は、前記遮蔽部の中央部分に配置されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記遮蔽部の前記回路基板への取付側とは反対側に取り付けられた蓋を備え、前記保持部が前記蓋と接触することを特徴とする請求項１又は２に記載の基板ユニット。
【請求項４】
前記保持部は、前記遮蔽部から張り出す腕と、当該腕に取り付けられる保持体とを有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の基板ユニット。
【請求項５】
前記保持体は２本の前記腕により両持ち構造で支持されることを特徴とする請求項４に記載の基板ユニット。
【請求項６】
前記保持体は１本の前記腕により片持ち構造で支持されることを特徴とする請求項４に記載の基板ユニット。
【請求項７】
前記腕は弾性体で構成されることを特徴とする請求項４から６のいずれか１項に記載の基板ユニット。
【請求項８】
前記保持部は、前記電子部品と対向する位置に配置されることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の基板ユニット。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の基板ユニットを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
回路基板に取り付けられるとともに、当該回路基板に搭載される電子部品の周囲に配置される遮蔽部と、
当該遮蔽部の前記回路基板への取付側とは反対側に設けられて、前記取付側及び前記反対側から離れる方向に向かって前記遮蔽部から突出する保持部と、
を含むことを特徴とする遮蔽体。
【請求項１１】
回路基板上に電子部品を搭載する手順と、
電子部品の周囲に配置されるとともに前記回路基板に取り付けられる遮蔽部及び当該遮蔽部の前記回路基板への取付側とは反対側に設けられて、前記取付側から離れる方向に向かって突出する保持部を有する遮蔽体の前記保持部を部品保持手段で保持する手順と、
前記遮蔽体を前記電子部品の周りに配置する手順と、
前記部品保持手段を前記保持部から取り外す手順と、
を含むことを特徴とする基板ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に固定した電子部品の周りを遮蔽体で取り囲んだ基板ユニット、電子機器、及び電子部品の周りに配置される遮蔽体、並びに電子部品の周りを遮蔽体で取り囲んだ基板ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やＰＤＡ等の携帯情報装置やパーソナルコンピュータといった各種の電気、電子機器は、回路基板に電子部品を実装した基板ユニットを備える。近年においては、電子部品から放射される電磁波の影響を低減したり、電子部品をノイズから保護したりする観点から、回路基板に固定した電子部品の周りに遮蔽体を設けるものがある。また、基板ユニットは、省力化の観点から、実装機を用いて電子部品や遮蔽体を自動的に回路基板上に実装することが多い。例えば、特許文献１には、シールド蓋を被せる枠体を吸着部で連結し、この連結部を実装機の吸着ノズルに吸着させて回路基板に枠を搬送し、実装する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２８３４２号公報［０００９］、［００１０］
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、基板ユニットの小型化にともない、電子部品の周囲に配置される遮蔽体に設けられる、実装機の部品保持部に保持される部分を電子部品と対向する位置に配置したい要請がある。しかし、実装機を用いる場合には、遮蔽体を回路基板上に配置するときに、実装機の吸着手段が前記部分を電子部品に向かって押し込むようになるので、前記部分が電子部品に接触するおそれがある。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、遮蔽体を回路基板へ取り付けるにあたって、遮蔽体に設けられて、実装機の部品保持部に保持される部分が、電子部品に接触するおそれを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る基板ユニットは、回路基板と、当該回路基板上に搭載される電子部品と、前記回路基板に取り付けられるとともに、前記電子部品の周囲に配置される遮蔽部と、当該遮蔽部の前記回路基板への取付側とは反対側に設けられて、前記回路基板から離れる方向に突出するとともに、前記回路基板へ向かう方向へ移動可能な保持部と、を含むことを特徴とする。
【０００６】
本発明の好ましい態様としては、前記基板ユニットにおいて、前記保持部は、前記遮蔽部の中央部分に配置されることが望ましい。
【０００７】
本発明の好ましい態様としては、前記基板ユニットにおいて、前記遮蔽部の前記回路基板への取付側とは反対側に取り付けられた蓋を備え、前記保持部が前記蓋と接触することが望ましい。
【０００８】
本発明の好ましい態様としては、前記基板ユニットにおいて、前記保持部は、前記遮蔽部から張り出す腕と、当該腕に取り付けられる保持体とを有することが望ましい。
【０００９】
本発明の好ましい態様としては、前記基板ユニットにおいて、前記保持体は２本の前記腕により両持ち構造で支持されることが望ましい。
【００１０】
本発明の好ましい態様としては、前記基板ユニットにおいて、前記保持体は１本の前記腕により片持ち構造で支持されることが望ましい。
【００１１】
本発明の好ましい態様としては、前記基板ユニットにおいて、前記腕は弾性体で構成されることが望ましい。
【００１２】
本発明の好ましい態様としては、前記基板ユニットにおいて、前記保持部は、前記電子部品と対向する位置に配置されることが望ましい。
【００１３】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、前記基板ユニットを備えることを特徴とする。
【００１４】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る遮蔽体は、回路基板に取り付けられるとともに、当該回路基板に搭載される電子部品の周囲に配置される遮蔽部と、当該遮蔽部の前記回路基板への取付側とは反対側に設けられて、前記取付側及び前記反対側から離れる方向に向かって前記遮蔽部から突出する保持部と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る基板ユニットの製造方法は、回路基板上に電子部品を搭載する手順と、電子部品の周囲に配置されるとともに前記回路基板に取り付けられる遮蔽部及び当該遮蔽部の前記回路基板への取付側とは反対側に設けられて、前記取付側から離れる方向に向かって突出する保持部を有する遮蔽体の前記保持部を部品保持手段で保持する手順と、前記遮蔽体を前記電子部品の周りに配置する手順と、前記部品保持手段を前記保持部から取り外す手順と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、遮蔽体を回路基板へ取り付けるにあたって、遮蔽体に設けられて、実装機の部品保持部に保持される部分が、電子部品に接触するおそれを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本実施形態に係る基板ユニットを備える電子機器の一例を示す全体図である。
【図２】図２は、操作側筐体に内蔵される構造体の分解斜視図である。
【図３】図３は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの平面図である。
【図４】図４は、本実施形態に係るシールド部材を示す斜視図である。
【図５】図５は、本実施形態に係るシールド部材の平面図である。
【図６】図６は、本実施形態に係るシールド部材を回路基板に取り付けてＢＧＡを囲んだ状態を示す断面図である。
【図７】図７は、本実施形態に係るシールド部材を回路基板に取り付ける際の状態を示す図である。
【図８】図８は、従来のシールド部材を示す斜視図である。
【図９】図９は、従来のシールド部材を回路基板に取り付ける際の状態を示す図である。
【図１０】図１０は、本実施形態に係る基板ユニットの製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図１１−１】図１１−１は、本実施形態に係る基板ユニットの製造方法の説明図である。
【図１１−２】図１１−２は、本実施形態に係る基板ユニットの製造方法の説明図である。
【図１１−３】図１１−３は、本実施形態に係る基板ユニットの製造方法の説明図である。
【図１１−４】図１１−４は、本実施形態に係る基板ユニットの製造方法の説明図である。
【図１１−５】図１１−５は、本実施形態に係る基板ユニットの製造方法の説明図である。
【図１２】図１２は、シールド部材に蓋を取り付ける状態を示す断面図である。
【図１３】図１３は、シールド部材に蓋を取り付けた状態を示す断面図である。
【図１４】図１４は、本実施形態の第１変形例に係るシールド部材を示す平面図である。
【図１５】図１５は、本実施形態の第２変形例に係るシールド部材を示す平面図である。
【図１６】図１６は、本実施形態の第２変形例に係るシールド部材を示す断面図である。
【図１７】図１７は、本実施形態の第３変形例に係るシールド部材を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。以下においては、携帯電話機を電子機器の一例として説明するが、本発明の適用対象は携帯電話機に限定されるものではなく、例えば、ＰＨＳ（Personal Handy phone System）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン、ゲーム機等に対しても本発明は適用できる。また、回路基板に搭載される電子部品はＢＧＡを例として説明するが、本発明の適用対象はＢＧＡに限定されるものではない。
【００１９】
図１は、本実施形態に係る基板ユニットを備える電子機器の一例を示す全体図である。電子機器である携帯電話機１は、筐体１Ｃが表示側筐体１ＣＡと操作側筐体１ＣＢとで開閉可能に構成された、折り畳み式の携帯電話機である。表示側筐体１ＣＡには、ディスプレイ２Ｍが設けられる。ディスプレイ２Ｍは、携帯電話機１が受信を待機している状態のときに待ち受け画像を表示したり、携帯電話機１の操作を補助するために用いられるメニュー画像を表示したりする。
【００２０】
表示側筐体１ＣＡには、携帯電話機１の通話時に音声を発するスピーカ６が設けられる。操作側筐体１ＣＢには、通話相手の電話番号や、メール作成時等に文字を入力するための操作キー３が複数設けられ、また、ディスプレイ２Ｍに表示されるメニューの選択及び決定や画面のスクロール等を容易に実行するための方向及び決定キー４が設けられる。操作側筐体１ＣＢの内部にはアンテナが設けられており、携帯電話機１と基地局との間における送受信に用いられる。なお、操作キー３及び方向及び決定キー４は、携帯電話機１の操作部を構成する。また、操作側筐体１ＣＢには、携帯電話機１の通話時に、音声を受け取るマイク５が設けられる。
【００２１】
表示側筐体１ＣＡと操作側筐体１ＣＢとは、ヒンジ機構９で連結されている。これによって、表示側筐体１ＣＡ及び操作側筐体１ＣＢは、ヒンジ機構９を中心として、互いに遠ざかる方向及び互いに接近する方向に回動できるように構成される。表示側筐体１ＣＡと操作側筐体１ＣＢとが互いに遠ざかる方向に回動すると携帯電話機１が開き、表示側筐体１ＣＡと操作側筐体１ＣＢとが互いに接近する方向に回動すると携帯電話機１が閉じる。
【００２２】
図２は、操作側筐体に内蔵される構造体の分解斜視図である。表示側筐体１ＣＡや操作側筐体１ＣＢの内部には、電子部品が搭載される回路基板が配置される。図２に示すように、操作側筐体１ＣＢの内部には、上述した操作キー３及び方向及び決定キー４を構成するキーシート１０と、フレキシブル配線回路基板１１と、基準電位パターン層及び携帯電話機用のＲＦ（Radio Frequency）モジュールを含む各種電子部品を備える回路基板１２とを備える。上述したキーシート１０と、フレキシブル配線回路基板１１と、回路基板１２とは、積層されて操作側筐体１ＣＢに内に配置される。表示側筐体１ＣＡ内にも、ディスプレイ２Ｍ用の回路基板が配置される。
【００２３】
図３は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの平面図である。図３に示すように、基板ユニット１００は、回路基板１２と、電子部品であるＢＧＡ（Ball Grid Array）３０と、遮蔽体であるシールド部材２０とで構成される。回路基板１２には、ＢＧＡ３０が搭載されている。また、ＢＧＡ３０の周囲には、シールド部材２０が配置される。シールド部材２０は、回路基板１２に取り付けられる。シールド部材２０は、ＢＧＡ３０から放射される電磁波が漏れないようにするとともに、高周波ノイズ等の電磁波からＢＧＡ３０を保護するために設けられる。図３では、シールド部材２０は開放されているが、回路基板１２が操作側筐体１ＣＢ内に配置される際には、ＢＧＡ３０の周りにシールド部材２０を配置した後、シールド部材２０の開口部に蓋が取り付けられる。次に、シールド部材２０について説明する。
【００２４】
図４は、本実施形態に係るシールド部材を示す斜視図である。図５は、本実施形態に係るシールド部材の平面図である。図６は、本実施形態に係るシールド部材を回路基板に取り付けてＢＧＡを囲んだ状態を示す断面図である。図７は、本実施形態に係るシールド部材を回路基板に取り付ける際の状態を示す図である。図８は、従来のシールド部材を示す斜視図である。図９は、従来のシールド部材を回路基板に取り付ける際の状態を示す図である。
【００２５】
シールド部材２０は、導電性の材料（例えば金属であり、アルミニウムやその合金、あるいは銅やその合金等）で構成される。シールド部材２０は、回路基板１２に取り付けられて、回路基板１２のグランドと電気的に接続される。シールド部材２０は、アルミニウムや銅等の板金で構成され、例えば、折り曲げ加工や深絞り加工で製造される。図４、図５に示すように、シールド部材２０の形状は、４個の板状の側部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄを組み合わせて構成された、平面視が矩形の形状の部材である。
【００２６】
シールド部材２０は、遮蔽部２１と保持部２３とを含んで構成される。遮蔽部２１は、４個の側部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの板面が互いに直角に組み合わされて構成される。そして、遮蔽部２１は、半田ボール３１を介して回路基板１２に取り付けられたＢＧＡ３０の周囲に配置される。遮蔽部２１は、４個の側部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄが組み合わされることによって筒状の形状となり、一方の端部２４Ｂが回路基板１２と接して、例えば、半田付け等によって回路基板１２に固定される。他方の端部２４Ｔは、回路基板１２への取付側とは反対側に位置する。
【００２７】
一方の端部２４Ｂは遮蔽部２１の回路基板１２の取付側（回路基板側）となり、他方の端部２４Ｔは遮蔽部２１の回路基板１２の取付側とは反対側（反回路基板側）となる。また、遮蔽部２１は、一方の端部２４Ｂ及び他方の端部２４Ｔの両方に、それぞれ開口部（回路基板側開口部）２１ＯＢ、開口部（反回路基板側開口部）２１ＯＴを有する。シールド部材２０をＢＧＡ３０の周囲に配置して回路基板１２に取り付ける場合、回路基板側開口部２１ＯＢをＢＧＡ３０が通過する。また、反回路基板側開口部２１ＯＴからＢＧＡ３０と回路基板１２との間にアンダーフィル剤を塗布したり、反回路基板側開口部２１ＯＴを介してＢＧＡ３０を検査したりする。
【００２８】
保持部２３は、遮蔽部２１の回路基板１２への取付側とは反対側、すなわち、遮蔽部２１の反回路基板側に設けられる。そして、保持部２３は、回路基板１２から離れる方向に突出するとともに、回路基板１２へ向かう方向へ移動可能に構成される。すなわち、保持部２３は、遮蔽部２１の回路基板１２への取付側及びその反対側から離れる方向に突出する。保持部２３は、シールド部材２０に設けられて、シールド部材２０を回路基板１２へ実装する際には、回路基板１２へ電子部品等を実装する実装機の部品保持部に保持される部分である。
【００２９】
本実施形態において、保持部２３は、遮蔽部２１から張り出す腕２２Ａ、２２Ｂと、腕２２Ａ、２２Ｂに取り付けられる保持体２２Ｈとで構成される。腕２２Ａは、遮蔽部２１の側部２１Ｄに取り付けられ、腕２２Ｂは、遮蔽部２１の側部２１Ｂに取り付けられる。本実施形態では、腕２２Ａ及び側部２１Ｄ、腕２２Ｂ及び側部２１Ｂは、それぞれ一体で構成される。なお、腕２２Ａと側部２１Ｄとを別部材で、また腕２２Ｂと側部２１Ｂとを別部材で用意するとともに、両者を溶接等の接合手段によって接合してもよい。腕２２Ａは、側部２１Ｄから平面視で遮蔽部２１の内側に向かって張り出し、また、腕２２Ｂは、側部２１Ｂから平面視で遮蔽部２１の内側に向かって張り出す。
【００３０】
保持体２２Ｈは、腕２２Ａと腕２２Ｂとの間に配置される。保持体２２Ｈは、腕２２Ａ、２２Ｂを介して遮蔽部２１に取り付けられる。したがって、保持体２２Ｈを保持して移動させることにより、遮蔽部２１を移動させることができる。保持体２２Ｈは平板状の形状であり、シールド部材２０を回路基板１２へ取り付ける際には、実装機の部品保持手段に保持される。部品保持手段としては、例えば、負圧を利用して保持対象（本実施形態では保持体２２Ｈ）を吸着する吸引ノズル５０（図７参照）がある。吸引ノズル５０は、例えば、負圧発生手段である吸引ポンプや真空ポンプに連結されており、保持部２３の保持体２２Ｈを吸着する。吸引ノズル５０が保持体２２Ｈを吸着した状態で実装機が吸引ノズル５０を回路基板１２へ移動させると、シールド部材２０を回路基板１２へ移動させることができる。
【００３１】
本実施形態において、保持体２２Ｈは、２本の腕２２Ａ、２２Ｂで遮蔽部２１に両持ち構造で支持される。これによって、保持体２２Ｈの両側の釣り合いが良くなるので、実装機によってシールド部材２０を吸着して移動させる際にはシールド部材２０が安定する。また、本実施形態において、保持部２３は、遮蔽部２１の中央部分、すなわち、側部２１Ｂ、２１Ｄの長手方向中央部分かつ側部２１Ａ、２１Ｃの長手方向中央部分に配置される。具体的には、側部２１Ｂ、２１Ｄの長手方向の寸法をＬとすると、保持部２３の保持体２２Ｈは、側部２１Ａ、２１ＣからそれぞれＬ／２の位置、かつ側部２１Ｂ、２１ＤからそれぞれＷ／２の位置に配置される。これによって、保持部２３の腕２２Ａ、２２Ｂと直交する方向においても保持体２２Ｈの両側の釣り合いが良くなるので、実装機の吸引ノズル５０によってシールド部材２０を吸着して移動させる際には、よりシールド部材２０が安定する。
【００３２】
図６に示すように、保持部２３を構成する保持体２２Ｈは、回路基板１２から離れる方向に向かって突出する。すなわち、保持体２２Ｈは、遮蔽部２１の回路基板１２への取付側及びその反対側（回路基板取付側及び反回路取付側であり端部２４Ｂ及び２４Ｔ）から離れる方向に向かって突出する。本実施形態では、保持体２２Ｈと端部２４Ｔとの距離、すなわち保持体２２Ｈと図４に示す反回路基板側開口部２１ＯＴの開口面との距離がΔｈとなる。
【００３３】
また、保持体２２Ｈを支持する腕２２Ａ、２２Ｂは弾性体で構成されている。本実施形態では、腕２２Ａ、２２Ｂが遮蔽部２１と一体で構成される。本実施形態において、遮蔽部２１及び腕２２Ａ、２２Ｂは、アルミニウムやその合金等の金属材料で構成されるが、このような金属材料は、導電性を有する弾性材料である。このように、腕２２Ａ、２２Ｂを弾性体で構成することにより、保持部２３、より具体的には保持体２２Ｈは、回路基板１２へ向かう方向、すなわち、回路基板取付側へ移動可能に構成される。
【００３４】
実装機を用いてシールド部材２０を回路基板１２に取り付ける際には、図７に示すように、実装機の吸引ノズル５０が保持部２３を回路基板１２に向かって押し付ける。図８に示す従来のシールド部材１２０は、端部２４Ｔと腕１２２Ａ、１２２Ｂと保持体１２２Ｈとが同一の平面上に形成されていた。このため、図９に示すように、シールド部材１２０を回路基板１１２に取り付ける際には、腕１２２Ａ、１２２Ｂが撓んで保持体１２２Ｈが回路基板１１２に向かって移動し、ＢＧＡ１３０と保持体１２２Ｈとが接触するおそれがあった。
【００３５】
本実施形態では、保持体２２Ｈが端部２４Ｔから遮蔽部２１の外側に向かって突出する。このような構成により、シールド部材２０を回路基板１２に取り付ける際に、実装機の吸着ノズル５０が保持体２２ＨをＢＧＡ３０に向かって（図７の矢印Ｇで示す方向）押し付けて保持部２３を構成する腕２２Ａ、２２Ｂが撓んでも、保持体２２ＨとＢＧＡ３０との間に隙間ができる。これによって、保持体２２ＨがＢＧＡ３０と接触するおそれを低減できる。その結果、保持部２３と対向する位置にＢＧＡ３０を配置したり、保持部２３と対向する位置に回路基板１２と直交する方向の寸法が大きいＢＧＡ３０を配置したりすることができるので、シールド部材２０内に配置されるＢＧＡ３０の寸法や配置の自由度が向上し、実装密度を向上させることができる。また、保持体２２ＨがＢＧＡ３０と接触するおそれを低減できるので、ＢＧＡ３０の実装不良も低減できる。
【００３６】
シールド部材の寸法が小さい場合、シールド部材の角部に保持部を配置することで保持部の強度を向上させ、保持部の撓みを低減することも可能である。しかし、シールド部材の寸法が大きくなった場合、このような構造では実装機で保持部を吸着してシールド部材を吊り上げたときの釣り合いが悪く、安定してシールド部材を搬送できないおそれがある。したがって、シールド部材の寸法が大きい場合、保持部（特に保持体）をシールド部材の中央部分に配置する必要がある。保持部をシールド部材の中央部分に配置すると、保持部の強度を向上させることは難しく、保持部の撓みを十分に抑制できないおそれがある。
【００３７】
本実施形態のように、シールド部材２０の保持部２３を構成する保持体２２Ｈを、端部２４Ｔから遮蔽部２１の外側に向かって突出させることにより、シールド部材２０を回路基板１２に取り付ける際に保持部２３が撓んでも、保持体２２ＨがＢＧＡ３０と接触するおそれを低減できる。その結果、シールド部材２０を回路基板１２へ取り付ける際には、シールド部材２０を安定して搬送できる。
【００３８】
保持部２３の保持体２２Ｈの突出量Δｈは、実装機の吸引ノズル５０が保持体２２Ｈを回路基板１２側に向かって押し付けたときにおける保持部２３の撓み量（保持体２２Ｈの移動量）Ｙと、ＢＧＡ３０と端部２４Ｔとの距離、すなわち、ＢＧＡ３０と図４に示す反回路基板側開口部２１ＯＴの開口面との距離ｔとによって設定される。すなわち、Ｙ＜Δｈ＋ｔとなるようにする。撓み量Ｙは、０．５ｍｍ〜０．６ｍｍ程度なので、安全を考慮すると、突出量Δｈは１ｍｍ程度設けることが好ましい。次に、本実施形態に係る基板ユニットの製造方法を説明する。
【００３９】
図１０は、本実施形態に係る基板ユニットの製造方法の手順を示すフローチャートである。図１１−１〜図１１−５は、本実施形態に係る基板ユニットの製造方法の説明図である。図３に示す基板ユニット１００を製造するにあたり、ステップＳＴ１０１において、電子部品（ＢＧＡ３０）が回路基板１２上の所定位置に配置される。ＢＧＡ３０は、例えば、実装機によって自動的に回路基板１２上に配置される。
【００４０】
次に、ステップＳＴ１０２へ進み、ＢＧＡ３０の周りにシールド部材２０が配置される。シールド部材２０は、図１１−１に示すように、実装機の吸引ノズル５０によって保持体２２Ｈが吸着されて、ＢＧＡ３０が配置されている位置まで搬送された後、ＢＧＡ３０の周りに配置される。シールド部材２０が回路基板１２上に配置されたら、吸引ノズル５０による吸引が解除されて、吸引ノズル５０が保持部２３の保持体２２Ｈから取り外される。
【００４１】
その後、ステップＳＴ１０３へ進み、回路基板１２が加熱処理される。シールド部材２０の回路基板側には半田が予め盛られており、また、ＢＧＡ３０と回路基板１２との間には半田ボール３１が設けられる。このため、ステップＳＴ１０３の加熱処理によってシールド部材２０の回路基板側の半田及び半田ボール３１が溶けて、シールド部材２０が及びＢＧＡ３０が回路基板１２へ固定される。同時に、シールド部材２０が回路基板１２のグランドと電気的に接続され、また、ＢＧＡ３０の端子と回路基板１２の端子とが電気的に接続される。
【００４２】
その後、ステップＳＴ１０４へ進み、ＢＧＡ３０やシールド部材２０の検査が行われる。検査の結果、正常であればステップＳＴ１０５へ進む。ステップＳＴ１０５においては、図１１−２に示すように、例えば、シリンジ５１をシールド部材２０の反回路基板側開口部２１ＯＴから差し込み、固定剤であるアンダーフィル剤４０がＢＧＡ３０の周囲の一部に塗布される。これによって、ＢＧＡ３０と回路基板１２との間、すなわち、ＢＧＡ３０の底部側にアンダーフィル剤４０を入れる。アンダーフィル剤４０は封止樹脂であり、通常は一液硬化性のエポキシ樹脂が用いられる。アンダーフィル剤４０は、硬化する前においては流動性を有している。
【００４３】
アンダーフィル剤４０がＢＧＡ３０と回路基板１２との間へ行き渡ったら、ステップＳＴ１０６へ進み、アンダーフィル剤４０を硬化させる。アンダーフィル剤４０が回路基板１２とＢＧＡ３０との間で硬化すると、ＢＧＡ３０が回路基板１２に固定されて、図１１−３に示すような状態になる。アンダーフィル剤４０によって、ＢＧＡ３０の実装強度が向上するとともに、ＢＧＡ３０と回路基板１２との接続信頼性が向上する。アンダーフィル剤４０は熱硬化性を有するので、アンダーフィル剤４０を加熱することにより硬化させる。
【００４４】
アンダーフィル剤４０が硬化したら、ステップＳＴ１０へ進む。ステップＳＴ１０７においては、図１１−４に示すようにシールド部材２０の端部２４Ｔに蓋２５が取り付けられる。これによって、シールド部材２０の反回路基板側開口部２１ＯＴを閉じられて、図１１−５に示すように基板ユニット１００が完成する（ステップＳＴ１０８）。ここで、蓋２５は、実装機を利用してシールド部材２０に取り付けてもよいし、検査者が取り付けてもよい。また、蓋２５は、導電性の材料であり、例えば、シールド部材２０と同じ材料で構成される。
【００４５】
図１２は、シールド部材に蓋を取り付ける状態を示す断面図である。図１３は、シールド部材に蓋を取り付けた状態を示す断面図である。蓋２５をシールド部材２０に取り付ける場合、図１２に示すように、蓋２５をシールド部材２０に被せる。すると、シールド部材２０に設けられる保持部２３の保持体２２Ｈが蓋２５と接触する。図１２に示す状態では、蓋２５がシールド部材２０から浮いた状態なので、蓋２５をさらに回路基板１２側に押し込む。すると、図１３に示すように、シールド部材２０の側部２１Ｂ、２１Ｄに設けた凹部２３Ｕに、蓋２５の側部に設けた凸部２５Ｔが嵌り合って、蓋２５がシールド部材２０に固定される。
【００４６】
上述したように、保持部２３の保持体２２Ｈを支持する腕２２Ａ、２２Ｂは弾性体で構成されるとともに、蓋２５が取り付けられていない状態において、保持体２２Ｈは、遮蔽部２１の外側に向かって突出する。このため、蓋２５がシールド部材２０に取り付けられると、保持体２２ＨがＢＧＡ３０に向かって移動するとともに、腕２２Ａ、２２Ｂによって保持体２２Ｈが蓋２５に押し付けられる。本実施形態では、保持部２３と遮蔽部２１とは一体構造であり、いずれも導電性を有する材料で構成され、また、蓋２５は導電性を有する。したがって、蓋２５をシールド部材２０に取り付けると、保持部２３の保持体２２Ｈ及び腕２２Ａ、２２Ｂを介して、蓋２５とシールド部材２０とが電気的に接続される。
【００４７】
これによって、シールド部材２０と蓋２５との導通が容易に得られるので、シールド部材２０の遮蔽性能を向上させることができる。また、弾性体で構成される腕２２Ａ、２２Ｂによって保持体２２Ｈは蓋２５に押し付けられているので、両者の導通を安定して得ることができる。特に、携帯電話機１は、使用者に携帯されるので、振動や衝撃を受けやすいが、保持部２３を介してシールド部材２０と蓋２５との導通を得る構造によれば、安定かつ確実にシールド部材２０と蓋２５との導通が得られるので、好ましい。
【００４８】
図１４は、本実施形態の第１変形例に係るシールド部材を示す平面図である。本変形例に係るシールド部材２０ａは、上述したシールド部材２０とほぼ同様の構成であるが、保持部２３ａを遮蔽部２１ａの中央部からずらして配置する点が異なる。シールド部材２０ａの他の構成は、上述したシールド部材２０と同様である。
【００４９】
保持部２３ａは、遮蔽部２１ａの中央部分、すなわち、側部２１Ｂａ、２１Ｄａの長手方向中央部分かつ側部２１Ａａ、２１Ｃａの長手方向中央部分からずれて配置される。具体的には、側部２１Ｂａ、２１Ｄａの長手方向の寸法をＬとすると、保持部２３ａの保持体２２Ｈａは、側部２１ＡからそれぞれＬ２かつ側部２１ＣからＬ１の位置に配置される。例えば、シールド部材２０ａが配置される回路基板の位置と実装機の動作範囲との関係等により、遮蔽部の中央に保持部を配置できない場合もある。このような場合は、本変形例のように、保持部２３ａを遮蔽部２１ａの中央部分からずらして配置してもよい。
【００５０】
図１５は、本実施形態の第２変形例に係るシールド部材を示す平面図である。図１６は、本実施形態の第２変形例に係るシールド部材を示す断面図である。本変形例に係るシールド部材２０ｂは、上述したシールド部材２０とほぼ同様の構成であるが、保持部２３ｂを構成する保持体２２Ｈｂを単一の腕２２ｂにより遮蔽部２１ｂに設ける点が異なる。シールド部材２０ｂの他の構成は、上述したシールド部材２０と同様である。
【００５１】
保持部２３ｂを構成する腕２２ｂは、側部２１Ｄｂの端部２４Ｔｂから側部２１Ｄｂと一体で形成される。そして、腕２２ｂの端部２４Ｔｂとは反対側には、保持体２２Ｈｂが設けられる。このように、シールド部材２０ｂは、保持部２３の保持体２２Ｈｂが１本の腕２２ｂにより片持ち構造で支持され、保持体２２Ｈｂは、保持部２３の自由端となる。このような構造により、弾性体で構成される腕２２ｂの弾性を有効に利用して、保持体２２Ｈを図１２、図１３に示す蓋２５へ確実に押し付けることができる。その結果、シールド部材２０ｂと蓋２５との導通をより確実に得て、シールド部材２０ｂの遮蔽性能をより確実に発揮させることができる。
【００５２】
図１７は、本実施形態の第３変形例に係るシールド部材を示す平面図である。本変形例に係るシールド部材２０ｃは、保持部２３ｃを構成する保持体２２Ｈｃを２本の腕２２Ａｃ、Ｂｃにより支持する点は上述したシールド部材２０とほぼ同様の構成であるが、それぞれの腕２２Ａｃ、Ｂｃが互いに交差するように保持体２２Ｈに設けられる点が異なる。シールド部材２０ｃの他の構成は、上述したシールド部材２０と同様である。
【００５３】
保持部２３ｃを構成する腕２２Ａｃは、側部２１Ｄｂの端部２４Ｔｃから側部２１Ｄｂと一体で形成され、腕２２Ｂｃは、側部２１Ｄｃと板面が直交する側部２１Ａｃの端部２４Ｔｃから、側部２１Ａｃと一体で形成される。保持体２２Ｈは、腕２２Ａｃ、２２Ｂｃによって支持される。側部２１Ｄｃと側部２１Ａｃとは板面が互いに直交するので、腕２２Ａｃ、腕２２Ｂｃも互いに直交する。このような構成により、シールド部材２０ｃの第１反回路基板側開口部２１ＯＴ１よりも第２反回路基板側開口部２１ＯＴ２の方が開口面積を大きくできる。このため、例えば、アンダーフィル剤４０を塗布する機器の制限等によって、シールド部材に大きな開口部が必要になった場合には、変形例２に係る構造は有利である。また、本変形例は、シールド部材２０ｃの寸法が小さくなった場合には、アンダーフィル剤４０を塗布する部分の開口面積を確保しやすくなるという利点がある。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
以上のように、本発明に係る基板ユニット、電子機器、及び遮蔽体、並びに基板ユニットの製造方法は、実装機により遮蔽体を保持する保持部を有する構造において、遮蔽体の取り付け時に保持部と電子部品とが接触するおそれを低減することに有用である。
【符号の説明】
【００５５】
１  携帯電話機
１２  回路基板
２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ  シールド部材
２１、２１ａ、２１ｂ  遮蔽部
２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ、２１Ａａ、２１Ｂａ、２１Ｄｂ、２１Ａｃ  側部
２２Ｈ、２２Ｈａ、２２Ｈｂ、２２Ｈｃ  保持体
２２Ａ、２２Ｂ、２２ｂ、２２Ａｃ、２２Ｂｃ  腕
２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ  保持部
２４Ｂ、２４Ｔ、２４Ｔｂ、２４Ｔｃ  端部
２５  蓋
３１  半田ボール
４０  アンダーフィル剤
５０  吸引ノズル
５１  シリンジ
１００  基板ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１−１】
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【図１１−２】
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【図１１−３】
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【図１１−４】
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【図１１−５】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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