(57)【要約】【課題】良好な画像解像度、熱安定性、耐薬品性を有し、高感度でかつ信頼性試験後の基板への密着性が低下せず、優れた接合性と接合強度を有する感光性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】特定のエポキシ樹脂（Ａ）と特定のエポキシ樹脂（Ｂ）と光カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物であって、該組成物中の全エポキシ樹脂成分に対するエポキシ樹脂（Ａ）の割合が５０質量％以上であり、エポキシ樹脂（Ｂ）の割合が５質量％以上である感光性樹脂組成物を用いることにより上記課題が解決される。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（１）
【化１】
2010276694.tif 000008
（式（１）において、ｎ及びｍは平均値を示し、独立に０〜１０の範囲にある実数であり、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立に水素原子、炭素原子１〜４個を有するアルキル基又はトリフルオロメチルを示す。）
で表されるエポキシ樹脂（Ａ）、下記式（２）
【化２】
2010276694.tif 000009
（式（２）において、ｌは平均値を示し、０〜１０の範囲にある実数であり、Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子１〜４個を有するアルキル基を示す。）
で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）及び光カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物であって、該組成物中の全エポキシ樹脂成分に対するエポキシ樹脂（Ａ）の割合が５０質量％以上であり、かつエポキシ樹脂（Ｂ）の割合が５質量％以上である感光性樹脂組成物。
【請求項２】
エポキシ樹脂（Ａ）が、下記式（３）
【化３】
2010276694.tif 000010
（式（３）において、ｋ及びｊは平均値を示し、独立に０〜１０の範囲にある実数である。）
で表されるエポキシ樹脂（Ａ−１）である請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
光カチオン重合開始剤（Ｃ）が、スルホニウムボレート及び／またはスルホニウムメタニドである請求項１または請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
光カチオン重合開始剤（Ｃ）が、下記式（４）
【化４】
2010276694.tif 000011
で表される化合物である請求項３に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を基材で挟み込んだ積層体。
【請求項７】
請求項６に記載の積層体を硬化して得られる硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光画像形成用エポキシ樹脂組成物及びその永久硬化生成物であって、特にＭＥＭＳ用途に有用な感光性樹脂組成物に関する。ここでいうＭＥＭＳ用途とは、紫外（ＵＶ）リソグラフィーにより加工が施されたり、又は熱エンボスを使用してインプリントが施される用途を意味し、具体的には、ＭＥＭＳ（微小電子機械システム）部品、マイクロマシン部品、マイクロセンサー部品、マイクロ流体部品、μ−ＴＡＳ（微小全分析システム）部品、インクジェットプリンター部品、マイクロ反応器部品、導電性層、ＬＩＧＡ部品、ディスプレイ部品、微小射出成形及び熱エンボス向け型及びスタンプ、微細印刷用途向けスクリーン又はステンシル、ＭＥＭＳパッケージ部品、半導体パッケージ部品、マイクロセンサーパッケージ部品、ＢｉｏＭＥＭＳ及びバイオフォトニックデバイス、並びにプリント配線板の製作等が挙げられ、特にＭＥＭＳ、半導体及びマイクロセンサーの積層及びパッケージ、並びにディスプレイの接合及び隔壁に用いられる、パターニング可能な接着層として有用な感光性樹脂組成物及びその積層体並びにそれらの硬化物に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィー加工可能なレジストは、最近半導体やＭＥＭＳ・マイクロマシンアプリケーションに広範に用いられている。このようなアプリケーションにおいては、フォトリソグラフィー加工は基板上に設けられたレジスト（フォトレジスト）にパターニング露光し、次いで、現像液で現像を施すことにより露光領域もしくは非露光領域を選択的に除去することで達成される。フォトリソグラフィー加工可能なレジストにはポジ及びネガタイプがあり、露光によって被露光部が現像液に可溶となるのがポジタイプであり、同じく不溶となるのがネガタイプである。先端のエレクトロパッケージアプリケーションやＭＥＭＳアプリケーションでは、均一なスピンコーティング膜の形成能だけではなく、高アスペクト比、厚膜におけるストレートな側壁形状、基板への高い密着性等が要求される。ここで、アスペクト比とは、「レジストの膜厚／パターン線幅」により算出される、フォトリソグラフィーの性能を示す重要な特性である。
【０００３】
このようなフォトレジストとしては、ＥＰＯＮ  ＳＵ−８レジン（商品名、レゾリューション・パフォーマンス・プロダクツ製）等の多官能ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂及びＣＹＲＡＣＵＲＥ  ＵＶＩ−６９７４（商品名、ダウケミカル製、芳香族スルフォニウムヘキサフルオロアンチモネートのプロピレンカーボネート溶液）等の光カチオン重合開始剤からなるネガタイプの化学増幅型フォトレジスト組成物が知られている。該フォトレジスト組成物は、３５０〜４５０ｎｍの波長域における光吸収能が非常に低いことから、厚膜フォトリソグラフィー加工可能なフォトレジスト組成物として知られている。このフォトレジスト組成物を、種々の基板上にスピンコートもしくはカーテンコートの手法を用いて塗布した後に、ベーキングにより溶剤を揮発させることで基板上に１００μｍもしくはそれ以上の厚みの固体フォトレジスト層が形成される。次いで、コンタクト露光、プロキシミティ露光又はプロジェクション露光などの各種露光方法を用いて、フォトマスクを通して近紫外光を照射することで、固体フォトレジスト層にフォトリソグラフィー加工が施される。続いて、現像液中に浸漬して非露光領域を溶解させることで、高解像なフォトマスクのネガイメージを基板上に形成することができる。
【０００４】
特許文献１には、良好な画像解像度、熱安定性、耐薬品性及び溶媒性等の特性を有するＥＰＯＮ  ＳＵ−８レジン等の多官能エポキシ樹脂組成物に特定のエポキシ樹脂を配合することにより、前記特性を維持したまま接着性、層間剥離、亀裂、クレイジング、応力及び柔軟性等の特性を向上させる手法が開示されている。しかしながら、信頼性試験前後の基板とレジスト硬化物との接合強度に関しては何も記載されていない。
【０００５】
一方、その硬化物が低い吸水性を示すエポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂が知られており、特許文献２には、該エポキシ樹脂と光カチオン重合開始剤との組成物が貯蔵安定性に優れ、平滑な塗膜を与える組成物として有効であることが記載されている。しかしながら、同文献には粉体塗料に代表される固形組成物についてのみ記載されており、フォトリソグラフィーによる加工性については何も記載されていない。また、特許文献３にはフォトリソグラフィーによる加工が可能であり、吸水性が低くかつ重合反応性に優れることで架橋密度の高い硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物が開示されている。しかしながら、同文献には信頼性試験前後の密着性の変化や基板同士の接合性・接合強度に関しては何もする記載されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００７−５２２５３１号公報
【特許文献２】特開平１１−３２３０９５号公報
【特許文献３】特開２００７−１８６６８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、ノボラック型エポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹脂を用いた従来の感光性樹脂組成物では、信頼性試験前後の密着性の変化や基板同士の接合性・接合強度に関する十分な検討は行われておらず、信頼性試験後においても十分な密着性、接合性を有する感光性樹脂組成物が市場より求められている。
【０００８】
本発明は、以上のような従来の事情に鑑みてなされたものであって、その課題は、良好な画像解像度、接合性、熱安定性、耐薬品性及び溶媒溶解性を有し、高感度でかつ信頼性試験後の基板への密着性が低下しない感光性樹脂組成物を提供することを目的する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するために、鋭意、検討を重ねた結果、特定のエポキシ樹脂と光カチオン重合開始剤とを組み合わせて感光性樹脂組成物を調製し、この感光性樹脂組成物を使用して樹脂パターンを形成すれば、高感度で信頼性試験後の基板への密着性が低下しないパターンを形成できることを見出した。
【００１０】
即ち、本発明は、
（１）下記式（１）
【００１１】
【化１】
2010276694.tif 000002
【００１２】
（式（１）において、ｎ及びｍは平均値を示し、独立に０〜１０の範囲にある実数であり、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立に水素原子、炭素原子１〜４個を有するアルキル基又はトリフルオロメチルを示す。）
で表されるエポキシ樹脂（Ａ）、下記式（２）
【００１３】
【化２】
2010276694.tif 000003
【００１４】
（式（２）において、ｌは平均値を示し、０〜１０の範囲にある実数であり、Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子１〜４個を有するアルキル基を示す。）
で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）及び光カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物であって、該組成物中の全エポキシ樹脂成分に対するエポキシ樹脂（Ａ）の割合が５０質量％以上であり、かつエポキシ樹脂（Ｂ）の割合が５質量％以上である感光性樹脂組成物、
（２）エポキシ樹脂（Ａ）が、下記式（３）
【００１５】
【化３】
2010276694.tif 000004
【００１６】
（式（３）において、ｋ及びｊは平均値を示し、独立に０〜１０の範囲にある実数である。）
で表されるエポキシ樹脂（Ａ−１）である前項（１）に記載の感光性樹脂組成物、
（３）光カチオン重合開始剤（Ｃ）が、スルホニウムボレート及び／またはスルホニウムメタニドである前項（１）または（２）に記載の感光性樹脂組成物、
（４）光カチオン重合開始剤（Ｃ）が、下記式（４）
【００１７】
【化４】
2010276694.tif 000005
【００１８】
で表される化合物である（３）に記載の感光性樹脂組成物、
（５）前項（１）乃至（４）のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物、
（６）前項（１）乃至（４）のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を基材で挟み込んだ積層体、
（７）前項（６）に記載の積層体を硬化して得られる硬化物、
に関する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の感光性樹脂組成物は、良好な画像解像度、基板接合性、熱安定性、耐薬品性及び溶媒溶解性を有し、高感度でかつ信頼性試験後の基板への密着性が低下しない特徴を有している。従って、特にＭＥＭＳ、半導体及びマイクロセンサーの積層及びパッケージ、並びにディスプレイの接合及び隔壁に用いられるパターニング可能な接着層として有用な組成物として好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】感光性樹脂組成物の信頼性試験後の密着性の評価に用いた試験片の断面図である。
【図２】感光性樹脂組成物の接合性及び接合強度の評価に用いた試験片の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明の実施形態について説明する。
本発明の感光性樹脂組成物は、前記式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）、前記式（２）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）及び光カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有してなることを特徴とし、信頼性試験後の基板への密着性が低下せず、基板同士の接合性に優れるパターンを高感度で形成できる。
【００２２】
本発明の感光性樹脂組成物の必須成分である前記式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）は、感光性樹脂組成物に基板との接合性を付与するために用いられるもので、ビスフェノール類の水酸基をエピクロルヒドリン等でグリシジル化することにより製造することができる。
エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量は、式（１）におけるｍ及び／又はｎの値が大きくなるのに伴い、換言すれば、エポキシ樹脂（Ａ）の分子量が増加するのに伴い大きくなるが、エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量が小さすぎる場合、即ちエポキシ樹脂（Ａ）の分子量が小さすぎる場合には、エポキシ樹脂（Ａ）の軟化点が低下することにより本発明の感光性樹脂組成物を基材に塗布及び乾燥して得られる樹脂膜や積層体（ドライフィルムレジスト）の表面にべたつきが生じ、マスクを接触させる露光方法の適用が困難になる。一方、エポキシ樹脂（Ａ）の軟化点が高すぎる場合、即ちエポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量が大きすぎる場合には、積層体を基板へラミネートする際に軟化し難いことで基板への貼合性が低下すると共に、感光性樹脂組成物の硬化物の架橋密度が小さくなり、強度や耐薬品性、耐熱性、耐クラック性等が低下する。これらのことから、本発明の感光性樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量としては２５０〜１０００ｇ／ｅｑ．が好ましく、またその軟化点は、通常４０〜１２０℃、好ましくは５０〜１００℃である。
尚、本発明でいうエポキシ当量とは、ＪＩＳ  Ｋ−７２３６に準拠した方法で測定したエポキシ当量であり、軟化点とはＪＩＳ  Ｋ−７２３４に準拠した方法で測定した軟化点である。
【００２３】
エポキシ樹脂（Ａ）としては、市場で安価に求められ、かつ耐熱性、接合性、他成分との相溶性に優れることから、式（１）における置換基Ｒ1及び2の両方が水素原子のもの、およびメチル基のものが好ましい。このようなエポキシ樹脂（Ａ）としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂並びにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が構造中に有する水酸基をさらにエピクロルヒドリン等でグリシジル化して得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、接合時の柔軟性が確保でき且つ十分なリソグラフィー性を有することから、前記式（３）で表されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が構造中に有する水酸基をさらにエピクロルヒドリン等でグリシジル化して得られるエポキシ樹脂がより好ましい。これらエポキシ樹脂（Ａ）は単独で用いてもよく、また２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ｊＥＲ１００１（商品名、ジャパンエポキシレジン株式会社製：エポキシ当量４５０〜５００ｇ／ｅｑ．、軟化点６４℃）、ｊＥＲ１００２（商品名、ジャパンエポキシレジン株式会社製：エポキシ当量６００〜７００ｇ／ｅｑ．、軟化点７８℃）、ｊＥＲ１００３（商品名、ジャパンエポキシレジン株式会社製：エポキシ当量６７０〜７７０ｇ／ｅｑ．、軟化点８９℃）、ｊＥＲ１０５５（商品名、ジャパンエポキシレジン株式会社製：エポキシ当量８００〜９００ｇ／ｅｑ．、軟化点９３℃）及びｊＥＲ１００４（商品名、ジャパンエポキシレジン株式会社製：エポキシ当量８７５〜９７５ｇ／ｅｑ．、軟化点９７℃）等が、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、ｊＥＲ４００４（商品名、ジャパンエポキシレジン株式会社製：エポキシ当量８８０ｇ／ｅｑ．、軟化点８５℃）等が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が構造中に有する水酸基をさらにエピクロルヒドリン等でグリシジル化して得られるエポキシ樹脂としては、ＮＥＲ−１２０２（商品名、日本化薬株式会社製）、ＮＥＲ−１３０２（商品名、日本化薬株式会社製）、ＮＥＲ−１４０３（商品名、日本化薬株式会社製）及びＮＥＲ−１５０４（商品名、日本化薬株式会社製）等が、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が構造中に有する水酸基をさらにエピクロルヒドリン等でグリシジル化して得られるエポキシ樹脂としては、ＮＥＲ−７４０３（商品名、日本化薬株式会社製）及びＮＥＲ−７６０４（商品名、日本化薬株式会社製）等が市場より入手可能である。
【００２４】
本発明の感光性樹脂組成物の必須成分である前記式（２）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）は、信頼性試験後の感光性樹脂組成物の基板への密着性を向上するために用いられるもので、フェノールとジシクロペンタジエンとの重合物をエピクロルヒドリン等でグリジジル化することにより製造できる。エポキシ樹脂（Ｂ）は市場より入手可能であり、具体的にはＸＤ−１０００（商品名、日本化薬株式会社製）、ＨＰ−７２００（商品名、ＤＩＣ株式会社製）などが挙げられる。
【００２５】
本発明の感光性組成物には、信頼性試験後の密着性や基板同士の接合性を妨げない範囲であれば、耐熱性の向上等を目的としてエポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂（Ｂ）以外の他のエポキシ樹脂（Ｄ）を併用することができる。このようなエポキシ樹脂（Ｄ）としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有していれば特に制限は無いが、感光性や耐熱性の観点から芳香族系の多官能グリシジルエーテルが好ましい。使用できる芳香族系の多官能グリシジルエーテルの具体例としては、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂及びナフトール−クレゾール共重縮合型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２６】
次に、本発明の感光性樹脂組成物におけるエポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂（Ｂ）の配合割合について説明する。エポキシ樹脂（Ａ）の配合割合が多い分には接合性は問題ないが、少なすぎると充分な接合性が得られないため適切ではない。また、エポキシ樹脂（Ｂ）の配合割合が少なすぎると信頼性試験後の密着性向上に効果が薄く、多すぎるとエポキシ樹脂（Ｂ）特有の着色の影響で、感光性樹脂組成物の感度や解像性が著しく低下する。これらのことから、エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂（Ｂ）の適切な配合割合は、本発明の感光性樹脂組成物中のエポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ樹脂（Ｄ）の合計数量に対して、エポキシ樹脂（Ａ）の割合が５０質量％以上であり、かつエポキシ樹脂（Ｂ）の割合が５質量％以上であることが好ましく、より好ましくは、エポキシ樹脂（Ａ）の割合が７０質量％以上であり、かつエポキシ樹脂（Ｂ）の割合が５質量％以上３０質量％以下であり、特に好ましくはエポキシ樹脂（Ａ）の割合が８０質量％以上９０質量％以下であり、かつエポキシ樹脂（Ｂ）の割合が１０質量％以上２０質量％以下である。
【００２７】
本発明の感光性樹脂組成物の必須成分である光カチオン重合開始剤（Ｃ）とは、紫外線、遠紫外線、ＫｒＦやＡｒＦ等のエキシマレーザー、Ｘ線および電子線などの照射を受けてカチオンを発生し、そのカチオンが重合開始剤となりうる化合物を意味し、一般的には感エネルギー線酸発生剤、光酸発生剤、フォトアシッドジェネレーターともいわれている。
本発明で用い得る光カチオン重合開始剤（Ｃ）としては、感光性樹脂組成物を硬化させるのに十分な性能を持つものであれば特に限定されないが、ヨードニウムカチオンからなるヨードニウム塩およびスルホニウムカチオンからなるスルホニウム塩が好ましく用いられ、芳香族ヨードニウム塩および芳香族スルホニウム塩が特に好ましく用いられる。
芳香族ヨードニウム塩の具体例としては、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（４−ノニルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。
【００２８】
芳香族スルホニウム塩の具体例としては、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４，４’−ビス〔ジフェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド−ビスヘキサフルオロホスフェート、４，４’−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド−ビスヘキサフルオロアンチモネート、７−［ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ］−２−イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロホスフェート、７−［ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ］−２−イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロアンチモネート、７−［〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ］−２−イソプロピルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルカルボニル−４’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロホスフェート、フェニルカルボニル−４’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロアンチモネート、４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルカルボニル−４’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロホスフェート、４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルカルボニル−４’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロアンチモネート、４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルカルボニル−４’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド−テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、チオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、チオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４−｛４−（２−クロロベンゾイル）フェニルチオ｝フェニルビス（４−フルオロフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、チオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートのハロゲン化物、４，４’，４’’−トリ（β−ヒドロキシエトキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４，４’−ビス［ジフェニルスルホニオ］ジフェニルスルフィド−ビスヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスファート、トリス［４−（４−アセチルフェニルスルファニル）フェニル］スルホニウムトリス［（トリフルオロメチル）スルホニル］メタニド等を挙げることができる。
芳香族スルホニウム塩の中でも、感度が高くかつ市場から入手しやすいチオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−｛４−（２−クロロベンゾイル）フェニルチオ｝フェニルビス（４−フルオロフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスファート、トリス［４−（４−アセチルフェニルスルファニル）フェニル］スルホニウムトリス［（トリフルオロメチル）スルホニル］メタニド等が好ましい。
さらに、環境及び人体への有害性、ならびに各国の規制を鑑みると、アンチモン元素を含有しないジフェニル[４−（フェニルチオ）フェニル]スルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスファートや、前記式（４）で表されるトリス［４−（４−アセチルフェニルスルファニル）フェニル］スルホニウムトリス［（トリフルオロメチル）スルホニル］メタニドを使用することが最も好ましい。
【００２９】
これら光カチオン重合開始剤（Ｃ）は、本発明の感光性樹脂組成物に単独で用いてもよく、また２種以上を併用して用いてもよい。感光性樹脂組成物中における光カチオン重合開始剤（Ｃ）の含有量が少な過ぎる場合は充分な硬化速度を得ることが難しくなり、多過ぎる場合は経済的ではない。これらの点から、光カチオン重合開始剤（Ｃ）の含有量は、本発明の感光性樹脂組成物中のエポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ樹脂（Ｄ）及び後述する反応性エポキシモノマー（Ｅ）の合計数量に対して、通常０．０１〜１５質量％、好ましくは０．５〜１０質量％である。
【００３０】
本発明の感光性樹脂組成物には、パターンの性能や組成物の反応性、硬化膜の物性等を改良する目的で、混和性を有する反応性エポキシモノマー（Ｅ）（以下、単に「（Ｅ）成分」という場合もある）を添加してもよい。反応性エポキシモノマー（Ｅ）としては、例えばジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ジメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（商品名  ＥＤ５０６、株式会社アデカ製）、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル（商品名  ＥＤ５０５、株式会社アデカ製）、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル（低塩素タイプ、商品名  ＥＸ３２１Ｌ、ナガセケムテックス株式会社製）、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル（低塩素タイプ、商品名：ＥＰ−４０８８Ｌ、株式会社アデカ製）、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル（低塩素タイプ、商品名：ＥＸ−２１６Ｌ、ナガセケムテックス株式会社製）等が挙げられる。これら反応性エポキシモノマー（Ｅ）は塩素含有量が一般的に高いため、感光性樹脂組成物が低ハロゲン材料の要望される用途に用いられる場合には、低塩素製造法又は精製工程を経た低塩素タイプのものを使用することが好ましい。これら反応性エポキモノマー（Ｅ）は、単独で用いてもよく、また２種以上を混合して用いてもよい。
反応性エポキシモノマー（Ｅ）には液状のものが多く、該成分が液状である場合に感光性樹脂組成物の総量に対して２０質量％よりも多く配合すると、溶剤除去後の皮膜にベタツキが生じることでマスクスティッキングが起きやすくなる等の不都合が生じる恐れがある。この点から、反応性エポキシモノマー（Ｅ）の配合割合は、本発明の感光性樹脂組成物中の全エポキシ樹脂成分、光カチオン重合開始剤（Ｃ）及び反応性エポキシモノマー（Ｅ）の合計数量に対して、通常１０質量％以下、好ましくは７質量％以下である。
【００３１】
本発明の感光性樹脂組成物には、感光性樹脂組成物の粘度を下げ、塗膜性を向上させる目的で溶剤（Ｆ）を用いることができる。溶剤（Ｆ）としては、インキ、塗料等に通常用いられる有機溶剤であり、かつ本発明の感光性樹脂組成物の各成分を溶解可能なものであれば特に限定なく用いることができる。このような溶剤（Ｆ）としては、例えばアセトン、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン及びシクロペンタノン等のケトン類、トルエン、キシレン及びテトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、ジプロピレングリコールジメチルエーテル及びジプロピレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びγ−ブチロラクトン等のエステル類、メタノール、エタノール、セロソルブ及びメチルセロソルブ等のアルコール類、オクタン及びデカン等の脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ及びソルベントナフサ等の石油系溶剤等を挙げることができる。
【００３２】
これら溶剤は、単独で用いてもよく、また２種以上を混合して用いてもよい。溶剤成分は、基板へ塗布する際の膜厚や塗布性を調整する目的で加えるものであり、これら溶剤の使用量は、本発明の感光性樹脂組成物中に通常９５質量％以下、好ましくは１０〜９０質量％である。
【００３３】
本発明の感光性樹脂組成物には、基板に対する組成物の密着性を向上させる目的で、混和性のある密着性付与剤を使用してもよい。密着性付与剤としてはシランカップリング剤又はチタンカップリング剤などのカップリング剤を用いることができ、好ましくはシランカップリング剤が挙げられる。
【００３４】
上記シランカップリング剤としては３−クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニル・トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−ユレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これら密着性付与剤は、単独で用いてもよく、また２種以上を組み合わせて用いいてもよい。
密着性付与剤を過剰に用いた場合、基板と感光性樹脂組成物との界面での作用に寄与しない密着性付与剤は、硬化後の樹脂組成物中に未反応のまま残存することにより、あるいは硬化物の架橋密度を低下させることにより感光性樹脂組成物の硬化物性に悪影響を及ぼす恐れがある。密着性付与剤は用いる基板によっては少量でも効果を発揮する点から、悪影響を及ぼさない範囲内での使用が適当であり、その使用割合は本発明の感光性樹脂組成物に対して通常１５質量％以下、好ましくは５質量％以下である。
【００３５】
本発明の感光性樹脂組成物には、紫外線を吸収して得た光エネルギーを光カチオン重合開始剤に供与する役割を果たす増感剤を使用してもよい。増感剤としては、例えばチオキサントン類、９位と１０位にアルコキシ基を有するアントラセン化合物（９，１０−ジアルコキシアントラセン誘導体）が好ましい。前記アルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のＣ１〜Ｃ４のアルコキシ基が挙げられる。９，１０−ジアルコキシアントラセン誘導体は、９位と１０位以外の部位に更に置換基を有していても良い。更に有していても良い置換基としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子、メチル基、エチル基、プロピル基等のＣ１〜Ｃ４のアルキル基やスルホン酸アルキルエステル基、カルボン酸アルキルエステル基等が挙げられる。スルホン酸アルキルエステル基やカルボン酸アルキルエステルにおけるアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基等のＣ１〜Ｃ４のアルキル基が挙げられる。これらの置換基の置換位置は２位が好ましい。
【００３６】
チオキサントン類の具体例としては、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン及び２，４−ジイソプロピルチオキサントン等が挙げられ、２，４−ジエチルチオキサントン（商品名  カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ、日本化薬株式会社製）及び２−イソプロピルチオキサントンが好ましい。
【００３７】
９，１０−ジアルコキシアントラセン誘導体としては、例えば９，１０−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン、９，１０−ジプロポキシアントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、９，１０−ジメトキシ−２−エチルアントラセン、９，１０−ジエトキシ−２−エチルアントラセン、９，１０−ジプロポキシ−２−エチルアントラセン、９，１０−ジメトキシ−２−クロロアントラセン、９，１０−ジメトキシアントラセン−２−スルホン酸メチルエステル、９，１０−ジエトキシアントラセン−２−スルホン酸メチルエステル及び９，１０−ジメトキシアントラセン−２−カルボン酸メチルエステル等が挙げられ、９，１０−ジブトキシアントラセン及び９，１０−ジメトキシ−２−エチルアントラセンが好ましい。
【００３８】
これら増感剤は、単独で用いてもよく、また２種以上を混合して用いてもよい。増感剤成分は少量で効果を発揮する為、その使用割合は光カチオン重合開始剤（Ｃ）成分に対し通常３０質量％以下、好ましくは２０質量％以下である。
【００３９】
本発明の感光性樹脂組成物には、光カチオン重合開始剤（Ｃ）由来のイオンによる悪影響を低減する目的で、イオンキャッチャーを添加してもよい。イオンキャッチャーとしては、例えばトリスメトキシアルミニウム、トリスエトキシアルミニウム、トリスイソプロポキシアルミニウム、イソプロポキシジエトキシアルミニウム及びトリスブトキシアルミニウム等のアルコキシアルミニウム、トリスフェノキシアルミニウム及びトリスパラメチルフェノキシアルミニウム等のフェノキシアルミニウム、トリスアセトキシアルミニウム、トリスステアラトアルミニウム、トリスブチラトアルミニウム、トリスプロピオナトアルミニウム、トリスアセチルアセトナトアルミニウム、トリストリフルオロアセチルアセナトアルミニウム、トリスエチルアセトアセタトアルミニウム、ジアセチルアセトナトジピバロイルメタナトアルミニウム及びジイソプロポキシ（エチルアセトアセタト）アルミニウム等の有機アルミニウム化合物等が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、また２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらイオンキャッチャーの配合量は、本発明の感光性樹脂組成物中の全エポキシ樹脂成分、光カチオン重合開始剤（Ｃ）及び反応性エポキシモノマー（Ｅ）の合計数量に対して、通常１０質量％以下である。
【００４０】
更に本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、熱可塑性樹脂、着色剤、増粘剤、消泡剤、レベリング剤等の各種添加剤を用いることが出来る。熱可塑性樹脂としては、例えばポリエーテルスルホン、ポリスチレン及びポリカーボネート等が挙げられる。着色剤としては、例えばフタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオジン・グリーン、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック及びナフタレンブラック等が挙あげられる。増粘剤としては、例えばオルベン、ベントン及びモンモリロナイト等が挙げられる。消泡剤としては、例えばシリコーン系、フッ素系および高分子系等の消泡剤が挙げられる。これらの添加剤の使用量は、本発明の感光性樹脂組成物中に、例えば、それぞれ０．１〜３０質量％程度が一応の目安であるが、使用目的に応じ適宜増減し得る。
【００４１】
更に、本発明の感光性樹脂組成物には、例えば硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム及び雲母粉等の無機充填剤を用いることができる。これら無機充填剤の使用量は、本発明の感光性樹脂組成物中に通常６０質量％以下である。
【００４２】
本発明の感光性樹脂組成物は、好ましくは下記表１の割合で各成分を配合したものであり、これに必要に応じて前記反応性エポキシモノマー、密着性付与剤、増感剤、イオンキャッチャー、熱可塑性樹脂、着色剤、増粘剤、消泡剤、レベリング剤および無機充填剤を添加してもよい。本発明の感光性樹脂組成物は、上記各成分を通常の方法で混合、攪拌するだけで調製できるが、必要に応じディゾルバー、ホモジナイザー、３本ロールミルなどの分散機を用いて分散、混合してもよい。また、混合した後で、さらにメッシュ、メンブレンフィルターなどを用いてろ過を施してもよい。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
本発明の感光性樹脂組成物は、好ましくは液状で使用される。本発明の感光性樹脂組成物を使用するには、例えばシリコン、アルミニウム、銅等の金属基板、リチウムタンタレート、ガラス、シリコンオキサイド、シリコンナイトライド等のセラミック基板、ポリイミド、ポリエチレンテレフタラート等の基板上に、スピンコーター等を用いて本発明の感光性樹脂組成物を０．１〜１０００μｍの厚みで塗布し、６０〜１３０℃で５〜６０分間程度の熱処理により溶剤を除去することで感光性樹脂組成物層を形成する。その後、該感光性樹脂組成物層上に所定のパターンを有するマスクを載置して紫外線を照射し、５０〜１３０℃で１〜５０分間程度加熱処理を行った後、現像液を用いて室温〜５０℃で１〜１８０分間程度の条件で現像することにより未露光部分を除去してパターンを形成する。次いで、得られたパターンを１３０〜２００℃で１０〜１２０分間加熱処理をすることにより、諸特性を満足する永久膜が得られる。現像液としては、例えばγ−ブチロラクトン、トリエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の有機溶剤、あるいは、前記有機溶剤と水の混合液等を用いることができる。現像にはパドル型、スプレー型、シャワー型等の現像装置を用いてもよく、必要に応じて超音波照射を行ってもよい。尚、本発明の感光性樹脂組成物を使用するにあたり好ましい金属基板としては、アルミニウムが挙げられる。
【００４５】
本発明の感光性樹脂組成物を、ベースフィルム上にロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、バーコーター、グラビアコーター等を用いて塗布した後、４５〜１００℃に設定した乾燥炉で所定量の溶剤を乾燥除去することにより、又必要に応じて更にカバーフィルム等を積層することによりドライフィルムレジストとすることができる。この際、ベースフィルム上のレジストの厚さは、２〜１００μｍに調整される。ベースフィルム及びカバーフィルムとしては、例えばポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ＴＡＣ、ポリイミド等のフィルムが使用される。これらフィルムには、必要に応じてシリコーン系離型処理剤や非シリコーン系離型処理剤等により離型処理が施されたフィルムを用いてもよい。このドライフィルムレジストを使用するには、例えばカバーフィルムを剥離したドライフィルムレジストを、ハンドロール、ラミネーター等により温度４０〜１００℃、圧力０．０５〜２ＭＰａで基板に転写することにより基板上に設けられたドライフィルムレジスト（感光性樹脂組成物層）に、前記と同様の方法で露光、露光後ベーク、現像、加熱処理を行えばよい。
【００４６】
前述のように感光性樹脂組成物をドライフィルムとして用いることにより、基板上への塗布および乾燥の工程を省略することが可能であり、より簡便に本発明の感光性樹脂組成物を用いたパターン形成が可能となる。
【００４７】
本発明の感光性樹脂組成物をパターニング可能な接着層として用いる場合は、現像により形成されたパターンから、適宜減圧、加熱などの手法により現像に用いた溶剤を乾燥除去した後、常圧下または減圧下、８０〜２００℃で接合する基板を圧着させ、次いで、１３０〜２００℃で加熱処理をすることにより充分な強度で基板同士を接合することができる。
【００４８】
本発明の感光性樹脂組成物は、フォトリソグラフィー加工可能な感光性樹脂組成物であり、良好な画像解像度、熱安定性及び耐薬品性を有すると共に、高感度でかつ信頼性試験後の基板への密着性が低下せず、優れた接合性と接合強度を有することが特徴である。従って、例えば、ＭＥＭＳ（微小電子機械システム）部品、マイクロマシン部品、マイクロセンサー部品、マイクロ流体部品、μ−ＴＡＳ（微小全分析システム）部品、インクジェットプリンター部品、マイクロ反応器部品、導電性層、ＬＩＧＡ部品、ディスプレイ部品、微小射出成形及び熱エンボス向け型及びスタンプ、微細印刷用途向けスクリーン又はステンシル、ＭＥＭＳパッケージ部品、半導体パッケージ部品、マイクロセンサーパッケージ部品、ＢｉｏＭＥＭＳ及びバイオフォトニックデバイス、並びにプリント配線板の製作等の用途に好ましく用いられるが、特にＭＥＭＳ、半導体及びマイクロセンサーの積層及びパッケージ、並びにディスプレイの接合及び隔壁に用いられるパターニング可能な接着層として有用である。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、これらの実施例は、本発明を好適に説明するための例示に過ぎず、なんら本発明を限定するものではない。
【００５０】
実施例１〜９及び比較例１〜２
（感光性樹脂組成物の調製）
表２に記載の配合量（単位は質量部）に従って、エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）光カチオン重合開始剤（Ｃ）、およびその他の成分を攪拌機付きフラスコで６０℃、１時間攪拌混合し、本発明及び比較用の感光性樹脂組成物を得た。
【００５１】
（感光性樹脂組成物のパターニング）
実施例１〜９及び比較例１〜２の各感光性樹脂組成物をシリコンウエハ上にスピンコーターで塗布後、乾燥し、表２に示す膜厚（表２における「塗工後の膜厚」は塗布、乾燥した後の膜厚を意味する。）を有する感光性樹脂組成物層を得た。この感光性樹脂組成物層をホットプレートにより６５℃で５分間および９５℃で１５分間プリベークした。その後、ｉ線露光装置（マスクアライナー、ウシオ電機株式会社製）を用いてパターン露光（ソフトコンタクト、ｉ線）を行い、次いでホットプレートにより９５℃で６分間の露光後ベーク（以下「ＰＥＢ」と記載する）を行った後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下「ＰＧＭＥＡ」と記載する）を用いて浸漬法により２３℃で５分間現像処理を行うことで、基板（シリコンウエハ）上に硬化した樹脂パターンを得た。
【００５２】
（感光性樹脂組成物の感度の評価）
前記パターン露光において、マスク転写精度が最良となる露光量を最適露光量とし、それぞれの感光性樹脂組成物の感度を評価した。最適露光量の値が小さいほど感度が高いことを表す。結果を下記表２に示した。尚、表２中「−」は、３０００ｍＪ／ｃｍ2以下の露光量では、現像時にパターンの剥離が発生して基板に密着したパターンが得られなかったため、感度（最適露光量）を評価できなかった場合を示している。
【００５３】
（感光性樹脂組成物の解像性の評価）
前記パターン露光において、１〜２０μｍの等幅のラインとスペースが交互に並んだフォトマスクを使用し、残渣がなく解像されたレジストパターンの中で、基板へ密着している最も細かいパターン幅によって解像性を評価した。結果を表２に示した。尚、表２中「−」は、３０００ｍＪ／ｃｍ2以下の露光量では、現像時にパターンの剥離が発生して基板に密着したパターンが得られなかったため、解像性を評価できなかった場合を示している。
【００５４】
（感光性樹脂組成物の信頼性試験後の密着性の評価）
実施例１〜９及び比較例１〜２で得られた各感光性樹脂組成物を用いて、各レジスト組成物の最適露光量で前記同様のパターニングを行い、次いで温風対流式オーブンを用いて１５０℃、３０分間のハードベークを施すことで、シリコンウエハ上に図１に模式的に示した膜厚５０μｍ、一辺が１００μｍの正方形のパターンを作製した。得られたシリコンウエハ上の正方形パターンに、シェアツールを用いて側面部から力を加え、基板からパターンが剥離した時点でのシェア強度を測定して信頼性試験前の密着力とした。また、前記で得られた正方形パターンの形成されたシリコンウエハを、高温高湿器（エスペック株式会社製）中に入れ、８５℃、８５％ＲＨで２４時間保持した後、試験片を取り出して前記と同様の方法で信頼性試験後の密着力（シェア強度）を測定し、信頼性試験前後密着力の比により高温高湿試験後の密着性を評価した。結果を表２に示した。
更に、前記で得られた正方形パターンの形成されたシリコンウエハに、ＩＥＣ６８−２−１４の温度変化試験に準拠した手法で液中浸漬時間２８秒、移行時間２秒の条件で熱衝撃を与えた後、前記と同様の方法で信頼性試験後の密着力（シェア強度）を測定し、信頼性試験前後密着力の比により熱衝撃試験後の密着性を評価した。結果を表２に示した。尚、表２中「−」は、最適露光量が測定不能だったため、信頼性試験後の密着性が評価できなかった場合を示している。
評価基準
○：信頼性試験前後の密着力の保持率が９５％以上
△：信頼性試験前後の密着力の保持率が９０％以上９５％未満
×：信頼性試験前後の密着力の保持率が９０％未満
※密着力の保持率（％）＝信頼性試験後の密着力／信頼性試験前の密着力×１００
【００５５】
（感光性樹脂組成物の接合性及び接合強度の評価）
実施例１〜９及び比較例１〜２で得られた各感光性樹脂組成物を用いて、各レジスト組成物の最適露光量で前記同様のパターニングを行い、次いでホットプレートを用いて９５℃、５分間の条件で現像液を乾燥した後、厚さ０．７ｍｍ、一辺が１．５ｍｍの正方形のガラス片を９５℃で接合し、更にホットプレートで１５０℃、３０分間のハードベークを施すことで、シリコンウエハ上に図２に模式的に示した試験片を作製した。得られた試験片のガラス接合界面に、ボイドや浮き等の不良が発生しているかどうかを光学顕微鏡で目視確認することにより接合性を評価した。結果を表２に示した。また、得られた感光性樹脂組成物上のガラス片に、シェアツールを用いて側面部から力を加え、感光性樹脂組成物からガラス片が剥離した時点でのシェア強度（単位はＭＰａ）を測定して接合強度を評価した。結果を表２に示した。尚、表２中の「−」は、最適露光量が測定不能だったため、接合性及び接合強度を評価できなかった場合を示している。
【００５６】
【表２】
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【００５７】
尚、表２における（Ａ−１）〜（Ｈ）はそれぞれ下記を示す。
（Ａ−１）前記式（３）で示されるエポキシ樹脂（商品名  ＮＥＲ−７６０４、日本化薬株式会社製、エポキシ当量３４５ｇ／ｅｑ．、軟化点７０℃）
（Ａ−２）前記式（１）で示されるエポキシ樹脂（商品名  ｊＥＲ１００１、ジャパンエポキシレジン株式会社製、エポキシ当量４７５ｇ／ｅｑ．、軟化点６４℃）
（Ａ−３）前記式（３）で示されるエポキシ樹脂（商品名  ｊＥＲ４００４、ジャパンエポキシレジン株式会社製、エポキシ当量８８０ｇ／ｅｑ．、軟化点８５℃）
（Ａ−４）前記式（１）で示されるエポキシ樹脂（商品名  ＮＥＲ−１３０２、日本化薬株式会社製、エポキシ当量３２０ｇ／ｅｑ．、軟化点７０℃）
（Ｂ）前記式（２）で示されるエポキシ樹脂（商品名  ＸＤ−１０００、日本化薬株式会社製、エポキシ当量２５２ｇ／ｅｑ．、軟化点７３℃）
（Ｃ）：前記式（４）で示される光カチオン重合開始剤（商品名  ＧＳＩＤ２６−１、チバスペシャルティケミカルズ株式会社製）
（Ｆ）：溶剤  シクロペンタノン（ＣＰ）
（Ｇ）：シランカップリング剤（商品名  Ｓ−５１０、チッソ株式会社製）
（Ｈ）：フッ素系レベリング剤（商品名  メガファックＦ−４７０、ＤＩＣ株式会社製）
【００５８】
表２に示すとおり、本発明の感光性樹脂組成物（実施例１〜実施例９）は比較例１に比べ信頼性試験後の基板への密着性が低下せず、且つ比較例１と同等の優れた接合性と接合強度を有することがわかった。また、式（２）で表されるエポキシ樹脂（Ｂ）のみを含有し、式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）を含有しない比較例２は、パターニングの際の露光に対する感度が著しく低下してしまい、３０００ｍＪ／ｃｍ2以下の露光量においては、現像時にパターンが剥離してしまった。
【００５９】
実施例１０
（感光性樹脂組成物積層体）
上記実施例３で得られた感光性樹脂組成物を、膜厚１５μｍのポリプロピレン（ＰＰ）フィルム（ベースフィルム、東レ株式会社製）上に均一に塗布し、温風対流乾燥機により６５℃で５分間および８０℃で２０分間乾燥した後、露出面上に膜厚３８μｍのＰＰフィルム（カバーフィルム）をラミネートして、感光性樹脂組成物層の膜厚が５０μｍの感光性樹脂組成物積層体を調製した。
【００６０】
（感光性樹脂組成物積層体のパターニング）
前記で得られた感光性樹脂組成物積層体のカバーフィルムを剥離し、ロール温度６０℃、エアー圧力０．２ＭＰａ、速度０．５ｍ／ｍｉｎでシリコンウエハ上にラミネートし、ベースフィルムでカバーされた５０μｍの感光性樹脂組成物層を得た。このベースフィルムでカバーされた感光性樹脂組成物層に、ｉ線露光装置（マスクアライナー、ウシオ電機株式会社製）を用いてパターン露光（ソフトコンタクト、ｉ線）を行った。その後、ベースフィルムをはがし、ホットプレートにより９５℃で５分間ＰＥＢを行い、ＰＧＭＥＡを用いて浸漬法により２３℃で５分間現像処理を行うことで、基板上に硬化した樹脂パターンを得た。最適露光量２００ｍＪ／ｃｍ2、解像性６μｍと良好な結果が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の感光性樹脂組成物は、良好な画像解像度、熱安定性及び耐薬品性を有すると共に、高感度でかつ信頼性試験後の基板への密着性が低下せず、優れた接合性と接合強度を有することが特徴である。従って、例えば、ＭＥＭＳ（微小電子機械システム）部品、マイクロマシン部品、マイクロセンサー部品、マイクロ流体部品、μ−ＴＡＳ（微小全分析システム）部品、インクジェットプリンター部品、マイクロ反応器部品、導電性層、ＬＩＧＡ部品、ディスプレイ部品、微小射出成形及び熱エンボス向け型及びスタンプ、微細印刷用途向けスクリーン又はステンシル、ＭＥＭＳパッケージ部品、半導体パッケージ部品、マイクロセンサーパッケージ部品、ＢｉｏＭＥＭＳ及びバイオフォトニックデバイス、並びにプリント配線板の製作等の用途に好ましく用いられ、特にＭＥＭＳ、半導体及びマイクロセンサーの積層及びパッケージ、並びにディスプレイの接合及び隔壁に用いられるパターニング可能な接着層として有用である。
【符号の説明】
【００６２】
１．感光性樹脂組成物の硬化物
２．シリコンウエハ（厚さ５００μｍ）
３．ガラスチップ
【図１】
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【図２】
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