(57)【要約】【課題】樹脂成形品を破損することなく成形でき、直径が３００ｍｍ以上のサイズを高い外形精度で形成する。【解決手段】加熱手段１０による樹脂材料の硬化後に、冷却手段１１により上側成形型２の温度を所定温度だけ降温して上側成形型２と硬化した樹脂成形物を離型させ、その後、下側成形型４の外周鍔状の平坦面４ｂを押圧部１２ａで押圧して下側成形型４を上側成形型２に対して開けた後に、冷却手段１１により下側成形型４を降温して下側成形型４と硬化した樹脂成形物を離型させるようにしたので、樹脂成形物の直径が２００〜３００ｍｍの大きさで、金型の収縮によって樹脂成形物を破壊することなく、樹脂成形物の外形を高い形状精度で一度に多数個が容易に形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方成形型と他方成形型で樹脂材料を挟み込んで成形する成形方法において、
該樹脂材料の硬化後に、
該一方成形型の温度を所定温度だけ降温して該一方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させる一方成形型離型工程と、
該他方成形型の外周鍔状の平坦面を押圧して該他方成形型の外周部を該一方成形型に対して開くようにする平坦面押圧工程と、
該他方成形型を降温して該他方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させる他方成形型離型工程と、
該平坦面への押圧を除き、該樹脂成形物を取り出す樹脂成形物取り出し工程とを有する成形方法。
【請求項２】
前記一方成形型と前記他方成形型とを互いに対向させて配置する型配置工程と、
該他方成形型の成形面に樹脂材料を供給する樹脂材料供給工程と、
該樹脂材料を所定間隔空けて該一方成形型と該他方成形型で挟み込む樹脂成形工程と、
該樹脂材料を成形された状態で硬化させる樹脂材料硬化工程とをさらに有する請求項１に記載の成形方法。
【請求項３】
前記一方成形型は成形面の外周側が平坦であり、前記他方成形型は、該一方成形型の成形面と同じ大きさの成形面の外周側に、該一方成形型に対して開く角度をなす側壁を介して、当該成形面と平行な鍔状の平坦面が形成されている請求項１または２に記載の成形方法。
【請求項４】
前記一方成形型離型工程は、該一方成形型の温度を所定温度だけ降温した後に、該一方成形型と該他方成形型とを離間させて該一方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させる請求項１に記載の成形方法。
【請求項５】
前記硬化した樹脂成形物は、前記一方成形型との接触面積が前記他方成形型の接触面積よりも狭く構成されている請求項１または４に記載の成形方法。
【請求項６】
前記樹脂材料の硬化は、加熱手段により該樹脂材料を加熱するかまたは光照射機構部により該樹脂材料に光を照射することにより行う請求項１に記載の成形方法。
【請求項７】
成形面の外周側が平坦である一方成形型と、該一方成形型の成形面と同じ大きさの成形面の外周側に、該一方成形型に対して開く角度をなす側壁を介して、当該成形面と平行な鍔状の平坦面が形成されている他方成形型とを有する成形金型。
【請求項８】
請求項７に記載の成形金型の一方成形型と他方成形型で樹脂材料を挟み込んで成形する成形装置において、
該一方成形型および該他方成形型を加熱して該樹脂材料を加熱する加熱手段と、
該一方成形型および該他方成形型を冷却して該樹脂材料を冷却する冷却手段と、
該他方成形型の外周鍔状の平坦面を押圧する押圧機構部と、
該樹脂成形物を取り出す樹脂成形物取り出し機構部とを有し、
該樹脂材料の硬化後に、該冷却手段により該一方成形型の温度を所定温度だけ降温して該一方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させ、さらに、該押圧機構部により該他方成形型の平坦面を押圧して該他方成形型の外周部を該一方成形型に対して開け、該冷却手段により該他方成形型を降温して該他方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させるように構成した成形装置。
【請求項９】
前記一方成形型を配置可能とする一方保持機構部と、
前記他方成形型を該一方成形型に対向した状態で配置可能とする他方保持機構部と、
該一方成形型と該他方成形型を所定位置に合わせる第１型移動機構部と、
該他方成形型の成形面に樹脂材料を供給する樹脂材料供給装置と、
該樹脂材料を所定間隔空けて該一方成形型と該他方成形型で挟み込む第２型移動機構部とを有する請求項８に記載の成形装置。
【請求項１０】
前記樹脂材料の硬化は、前記加熱手段により該樹脂材料を加熱するかまたは光照射機構部により該樹脂材料に光を照射する請求項８に記載の成形装置。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれかに記載の成形装置を用いて、請求項１〜６のいずれかに記載の成形方法により成形した樹脂成形物として、複数の光学素子がマトリクス状に配列された光学素子アレイ板を製造する光学素子アレイ板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の光学素子アレイ板の製造方法による一または複数種類の光学素子アレイ板の製造工程と、
複数の電子素子が形成された電子素子ウエハに透明カバー部材を貼り合わせ、該一または複数種類の光学素子アレイ板を、アライメントを取って、各電子素子の中心と各光学素子の中心とがそれぞれ対応するように該透明カバー部材上に貼り合わせる電子素子ウエハモジュールの製造工程と、
該電子素子ウエハモジュールとして積層された一体化物をワイヤまたはレーザ照射によって一括切断してチップ状の電子素子モジュールを製造する一括切断工程とを有する電子素子モジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記光学素子は、一または複数枚のレンズである請求項１２に記載の電子素子モジュールの製造方法。
【請求項１４】
前記レンズは、中央部にレンズ領域が設けられ、該レンズ領域の外周側に所定厚さを持つスペーサ部が設けられている請求項１３に記載の電子素子モジュールの製造方法。
【請求項１５】
前記複数枚のレンズは、収差補正レンズ、拡散レンズおよび集光レンズであり、それらのレンズの各外周側にそれぞれ設けられた所定厚さを持つ各スペーサ部が下からこの順に積層されて配置されている請求項１３に記載の電子素子モジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記光学素子は、出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて所定方向に入射させる光学機能素子である請求項１２に記載の電子素子モジュールの製造方法。
【請求項１７】
前記電子素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子である請求項１２に記載の電子素子モジュールの製造方法。
【請求項１８】
前記電子素子は、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子のうちの少なくともいずれかを有している請求項１２に記載の電子素子モジュールの製造方法。
【請求項１９】
前記一括切断工程で一括切断したチップモジュールに遮光部材を上側から装着するかまたは該チップモジュールの側面に遮光部材を配置する遮光工程をさらに有する請求項１２に記載の電子素子モジュールの製造方法。
【請求項２０】
請求項１７に記載の電子素子モジュールの製造方法により製造された電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いた電子情報機器。
【請求項２１】
請求項１８に記載の電子素子モジュールの製造方法により製造された電子素子モジュールを情報記録再生部に用いた電子情報機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、形状精度がナノメートルオーダであり、外形精度がミクロンオーダであり、高さ精度もミクロンオーダである形成物を作成するインプリントなどの成形方法および成形装置、この成形方法および成形装置に用いる成形金型、この成形方法および成形装置を用いた光学素子アレイ板の製造方法、この光学素子アレイ板の製造方法により製造され、入射光を集光する複数のレンズまたは、出射光を直進させたり入射光を所定方向に曲げて導いたりする複数の光学機能素子などの光学素子アレイ板と、各レンズにそれぞれ対応して、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子または、各光学機能素子にそれぞれ対応して、出射光を発生させるための発光素子および／または入射光を受光するための受光素子などの電子素子とが複数モジュール化（一体化）された電子素子ウエハモジュールから一括切断して製造する電子素子モジュールの製造方法、この電子素子モジュールの製造方法により製造された電子素子モジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）または、この電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光学商品やＩＴ関連部品の開発において、精度の高い形状を作成する技術が求められている。例えば、光学商品分野では、ホログラムレンズやカメラモジュールレンズ、導波路などの光学素子がある。ＩＴ関連では、プリズム、レンズ、導波路を組み合わせた光通信モジュールなどがある。
【０００３】
その中において、高解像度のＣＭＯＳカメラモジュールに使われるカメラモジュールレンズ（以下、単にレンズという）は、ナノメートルオーダーの正確な非球面形状や、ミクロンオーダーの厚さ精度を必要とすると共に、低コストでの製造が要求されている。
【０００４】
従来から行われている射出成形などの成形方法では、成形樹脂材料に対して高温、高圧が必要であると共に、一度に作成される数量が数個〜１０個レベルと少ないことから、製造コストが高く、低温で一度に多くの数量を製造することができる樹脂成形方法が検討されている。このことが特許文献１、２に記載されている。
【０００５】
図６は、特許文献１に記載されている従来の射出成形装置によりレンズを射出成形する場合の構成例を模式的に示す縦断面図である。
【０００６】
図６において、従来の射出成形装置１００によるレンズの製造では、金型１０１〜１０４と上型１０５、下型１０６で囲まれたキャビティ１０７内へ、射出装置１０８から樹脂材料を注入して充填した後に、樹脂材料に温度をかけて、その注入して所定形状化した樹脂材料を硬化する。その後、樹脂材料の温度を下げて、その所定形状の樹脂硬化物を成形物取り出し装置により取り出すことにより、樹脂成形物を成形する。なお、１０９はゲートである。
【０００７】
図７（ａ）〜図７（ｄ）は、特許文献２に記載されている従来のプレス成形装置により成形する場合の各工程例を模式的に示す縦断面図である。
【０００８】
図７（ａ）において、従来のプレス成形装置２００は、下面側に成形パターン２０１を有する上型２０２とフラットな下型２０３とを用いて、固体樹脂材料２０４の上面をその成形パターン２０１により上からプレスして、成形パターン２０１の形状を樹脂材料２０４の上面に転写するものである。
【０００９】
図７（ａ）では、まず、上型２０２と下型２０３とを用いて、固体樹脂材料２０４を成形パターン２０１の形状でプレスする前工程を示しており、次の図７（ｂ）では、固体樹脂材料２０４を成形パターン２０１の形状でプレスした後工程を示している。このプレス圧により、成形パターン２０１が転写された固体樹脂材料２０４Ａの外周部に染み出し部分２０４ａを発生させている。
【００１０】
続いて、図７（ｃ）に示すように、上型２０２には、上型２０２の周囲を湾曲して変形させる湾曲手段２０５が付帯しており、この湾曲手段２０５を上側に移動させることにより上型２０２の周囲を湾曲させて、その固体樹脂材料２０４Ａの外周部の染み出し部分２０４ａと湾曲手段２０５との接触部分から剥離部分２０６が形成される。さらに、図７（ｄ）に示すように、上型２０２の温度を下げると、その剥離部分２０６が離型のきっかけとなって、上型２０２が、成形された固体樹脂材料２０４Ａと離型する。なお、２０７は固体樹脂材料２０４を下型２０３上で固定するための固定部材である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開昭６３−１７２６２６号公報
【特許文献２】特開２００６−２１２８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記図６に示す従来の射出成形方法では、金型で囲まれた複数のキャビティ１０７内へ樹脂材料を注入して充填する必要から、一度に非常に多数の成形物であるレンズを製造することが難しいという問題がある。また、この射出形成では、高温、高圧が必要であり、これによって装置が大型化し、成形時間が長くなるという問題もあった。さらには、キャビティ１０７内に樹脂材料を充填するまでに、充填経路内の多くの樹脂材料を捨てなければならず、材料消費効率が悪いという問題もあった。
【００１３】
これを解決するための上記図７に示す従来のプレス成形方法では、離型がし難く、樹脂材料と金型との膨張係数の違いによる樹脂成形物の破損という問題がある。その離型手法としては、従来技術にあるように、湾曲手段２０５と湾曲用の上型２０２を用いて、離型のきっかけをつくる方法が提案されているが、この離型のきっかけをつくる方法では、固体樹脂材料２０４の外周部に染み出し部分２０４ａの発生があり、樹脂部品の外形が精度良く形成できないという問題があった。また、樹脂部品の厚さ制御も、金型の精度であり、金型が大判になるほど精度がでないという問題もあった。
【００１４】
また、樹脂成形を摂氏１５０度で行い、成形樹脂の温度を下げる過程で、成形樹脂の温度は一様には下がらず、まず、金型の温度が下がり、その熱伝導により、成形樹脂の温度が下がる。金型の熱伝導は高く（ＮＩｉ：０．５６Ｗ／ｍ；摂氏１５０度）、樹脂の約１０００倍である。したがって、降温時に、瞬間的に金型の収縮が樹脂収縮より大きくなり、樹脂にストレスがかかるため、成形樹脂が破壊するという問題がある。この点について、図８に示すように、従来のプレス成形において、上型３０１と下型３０２とを使って樹脂材料をプレス成形した成形物３０３は、降温時、金型の収縮（矢印Ａ）により、樹脂材料は応力を受けて、破壊が発生するという問題があった。
【００１５】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、成形物の直径が２００〜３００ｍｍの大きさで、金型の収縮によって成形物を破壊することなく、成形物の外形を高い形状精度で一度に多数個を形成することができる成形方法および成形装置、この成形方法および成形装置に用いる成形金型、この成形方法および成形装置を用いた光学素子アレイ板の製造方法、この光学素子アレイ板の製造方法により製造され光学素子アレイ板と電子素子とが複数モジュール化（一体化）された電子素子ウエハモジュールから一括切断して製造する電子素子モジュールの製造方法、この電子素子モジュールの製造方法で製造された電子素子モジュールを、画像入力デバイスとして撮像部に用いた電子情報機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の成形方法は、一方成形型と他方成形型で樹脂材料を挟み込んで成形する成形方法において、該樹脂材料の硬化後に、該一方成形型の温度を所定温度だけ降温して該一方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させる一方成形型離型工程と、該他方成形型の外周鍔状の平坦面を押圧して該他方成形型の外周部を該一方成形型に対して開くようにする平坦面押圧工程と、該他方成形型を降温して該他方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させる他方成形型離型工程と、該平坦面への押圧を除き、該樹脂成形物を取り出す樹脂成形物取り出し工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００１７】
また、好ましくは、本発明の成形方法において、前記一方成形型と前記他方成形型とを互いに対向させて配置する型配置工程と、該他方成形型の成形面に樹脂材料を供給する樹脂材料供給工程と、該樹脂材料を所定間隔空けて該一方成形型と該他方成形型で挟み込む樹脂成形工程と、該樹脂材料を成形された状態で硬化させる樹脂材料硬化工程とをさらに有する。
【００１８】
さらに、好ましくは、本発明の成形方法における一方成形型は成形面の外周側が平坦であり、前記他方成形型は、該一方成形型の成形面と同じ大きさの成形面の外周側に、該一方成形型に対して開く角度をなす側壁を介して、当該成形面と平行な鍔状の平坦面が形成されている。
【００１９】
さらに、好ましくは、本発明の成形方法における一方成形型離型工程は、該一方成形型の温度を所定温度だけ降温した後に、該一方成形型と該他方成形型とを離間させて該一方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させる。
【００２０】
さらに、好ましくは、本発明の成形方法における硬化した樹脂成形物は、前記一方成形型との接触面積が前記他方成形型の接触面積よりも狭く構成されている。
【００２１】
さらに、好ましくは、本発明の成形方法における樹脂材料の硬化は、加熱手段により該樹脂材料を加熱するかまたは光照射機構部により該樹脂材料に光を照射することにより行う。
【００２２】
本発明の成形金型は、成形面の外周側が平坦である一方成形型と、該一方成形型の成形面と同じ大きさの成形面の外周側に、該一方成形型に対して開く角度をなす側壁を介して、当該成形面と平行な鍔状の平坦面が形成されている他方成形型とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２３】
本発明の形成装置は、本発明の上記成形金型の一方成形型と他方成形型で樹脂材料を挟み込んで成形する成形装置において、該一方成形型および該他方成形型を加熱して該樹脂材料を加熱する加熱手段と、該一方成形型および該他方成形型を冷却して該樹脂材料を冷却する冷却手段と、該他方成形型の外周鍔状の平坦面を押圧する押圧機構部と、該樹脂成形物を取り出す樹脂成形物取り出し機構部とを有し、該樹脂材料の硬化後に、該冷却手段により該一方成形型の温度を所定温度だけ降温して該一方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させ、さらに、該押圧機構部により該他方成形型の平坦面を押圧して該他方成形型の外周部を該一方成形型に対して開け、該冷却手段により該他方成形型を降温して該他方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させるように構成したものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２４】
また、好ましくは、本発明の成形装置において、前記一方成形型を配置可能とする一方保持機構部と、前記他方成形型を該一方成形型に対向した状態で配置可能とする他方保持機構部と、該一方成形型と該他方成形型を所定位置に合わせる第１型移動機構部と、該他方成形型の成形面に樹脂材料を供給する樹脂材料供給装置と、該樹脂材料を所定間隔空けて該一方成形型と該他方成形型で挟み込む第２型移動機構部とを有する。
【００２５】
さらに、好ましくは、本発明の成形装置における樹脂材料の硬化は、前記加熱手段により該樹脂材料を加熱するかまたは光照射機構部により該樹脂材料に光を照射する。
【００２６】
本発明の光学素子アレイ板の製造方法は、本発明の上記成形装置を用いて、本発明の上記成形方法により成形した樹脂成形物として、複数の光学素子がマトリクス状に配列された光学素子アレイ板を製造するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２７】
本発明の電子素子モジュールの製造方法は、本発明の上記光学素子アレイ板の製造方法による一または複数種類の光学素子アレイ板の製造工程と、複数の電子素子が形成された電子素子ウエハに透明カバー部材を貼り合わせ、該一または複数種類の光学素子アレイ板を、アライメントを取って、各電子素子の中心と各光学素子の中心とがそれぞれ対応するように該透明カバー部材上に貼り合わせる電子素子ウエハモジュールの製造工程と、該電子素子ウエハモジュールとして積層された一体化物をワイヤまたはレーザ照射によって一括切断してチップ状の電子素子モジュールを製造する一括切断工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２８】
また、好ましくは、本発明の電子素子モジュールの製造方法における光学素子は、一または複数枚のレンズである。
【００２９】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールの製造方法におけるレンズは、中央部にレンズ領域が設けられ、該レンズ領域の外周側に所定厚さを持つスペーサ部が設けられている。
【００３０】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールの製造方法における複数枚のレンズは、収差補正レンズ、拡散レンズおよび集光レンズであり、それらのレンズの各外周側にそれぞれ設けられた所定厚さを持つ各スペーサ部が下からこの順に積層されて配置されている。
【００３１】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールの製造方法における光学素子は、出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて所定方向に入射させる光学機能素子である。
【００３２】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールの製造方法における電子素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子である。
【００３３】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールの製造方法における電子素子は、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子のうちの少なくともいずれかを有している。
【００３４】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子モジュールの製造方法における一括切断工程で一括切断したチップモジュールに遮光部材を上側から装着するかまたは該チップモジュールの側面に遮光部材を配置する遮光工程をさらに有する。
【００３５】
本発明の電子情報機器は、本発明の上記電子素子モジュールの製造方法により製造された電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００３６】
本発明の電子情報機器は、本発明の上記電子素子モジュールの製造方法により製造された電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００３７】
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
【００３８】
本発明においては、樹脂材料の硬化後に、一方成形型の温度を所定温度だけ降温して一方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させ、さらに、他方成形型の外周鍔状の平坦面を押圧して他方成形型を該一方成形型に対して開け、さらに、他方成形型を降温して他方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させる。
【００３９】
このように、樹脂材料の硬化後に、一方成形型の温度を所定温度だけ降温して一方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させ、その後、他方成形型の外周鍔状の平坦面を押圧して他方成形型を一方成形型に対して開けた後に、他方成形型を降温して他方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させるようにしたので、成形物の直径が２００〜３００ｍｍの大きさで、金型の収縮によって成形物を破壊することなく、成形物の外形を高い形状精度で一度に多数個を形成することが可能となる。
【発明の効果】
【００４０】
以上により、本発明によれば、樹脂材料の硬化後に、一方成形型の温度を所定温度だけ降温して一方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させ、その後、他方成形型の外周鍔状の平坦面を押圧して他方成形型を一方成形型に対して開けた後に、他方成形型を降温して他方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させるようにしたため、成形物の直径が２００〜３００ｍｍの大きさで、金型の収縮によって成形物を破壊することなく、成形物の外形を高い形状精度で一度に多数個を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態１における成形装置の要部構成例を模式的に示す縦断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、図１の成形装置を用いてプレス樹脂成形する場合の各工程を模式的に示す縦断面図である。
【図３】（ａ）は、図１の下側成形型の外周部に形成された円環鍔状の平坦面付近の拡大縦断面図、（ｂ）は図１の下側成形型を模式的に示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態２に係るセンサモジュールの要部構成例を示す縦断面図である。
【図５】本発明の実施形態３として、本発明の実施形態２のセンサモジュールを撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【図６】特許文献１に記載されている従来の射出成形装置によりレンズを射出成形する場合の構成例を模式的に示す縦断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、特許文献２に記載されている従来の成形装置により成形する場合の各工程例を模式的に示す縦断面図である。
【図８】従来の別の成形装置により成形する場合の構成例を模式的に示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下に、本発明の成形方法および成形装置を用いた光学素子アレイ板の製造方法の実施形態１としてレンズアレイ板の製造方法について図面を参照しながら詳細に説明すると共に、本発明の成形方法および成形装置を用いた電子素子モジュールの製造方法の実施形態２としてセンサモジュールの製造方法について図面を参照しながら詳細に説明し、さらに、このセンサモジュールの製造方法により製造されたセンサモジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器の実施形態３について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００４３】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１における成形装置の要部構成例を模式的に示す縦断面図である。
【００４４】
図１において、本実施形態１の成形装置１は、表面に転写用の凹凸形状を含む上側成形面２ａが形成された一方成形型としての上側成形型２を保持可能とする一方保持機構部としての上側保持機構３と、表面に転写用の凹凸形状を含む下側成形面４ａおよびこの外周部に円環鍔状の平坦面４ｂが形成された一方成形型としての下側成形型４を保持する他方保持機構部としての下側保持機構５と、下側保持機構５を下側成形型４と共にＸ方向およびＹ方向に移動可能とする前後および左右移動装置６と、上側成形型２と下側成形型４のＸＹ位置関係を位置検出部７ａ，７ｂで検出した検出結果に基づいて、下側成形型移動装置６によりＸ方向およびＹ方向に移動させて、上側成形型２と下側成形型４の位置を合わせる第１移動機構部としての前後および左右位置合わせ装置（図示せず）と、下側成形型４の下側成形面４ａに所定量の樹脂材料を供給する樹脂材料供給装置であるディスペンス装置８と、下側保持機構５を下側成形型４と共にＺ方向に移動させて、上側成形型２と下側成形型４との間に、成形物の所定厚さに応じた必要なスペースを形成するための第２移動機構部としての上下移動装置９と、上側成形型２および下側成形型４、それらの間の樹脂材料を加熱するための加熱手段１０と、上側成形型２および下側成形型４、それらの間の樹脂材料を冷却するための冷却手段１１と、下側成形型４の下側成形面４ａと平行な鍔状の平坦面４ｂを押圧部１２ａにより上から押圧する押圧機構部１２と、成形した成形物を下側成形型４上から装置外部に取り出す樹脂成形物取り出し機構部としての樹脂成形物取り出し装置（図示せず）とを有している。
【００４５】
上側保持機構３は、表面に凹凸形状を有する上側成形面２ａが形成された上側成形型２の裏側平面を吸引して保持するための真空吸着溝などの吸着保持手段３ａがヒーターブロックの下面に設けられている。
【００４６】
下側保持機構５は、表面に凹凸形状を有する下側成形面４ａが形成された下側成形型４の裏側平面を吸引して保持するための真空吸着溝などの吸着保持手段５ａがヒーターブロックの上面に設けられている。
【００４７】
下側成形型４は、中央部分の下側成形面４ａの外周部から平坦面４ｂ側に外周斜め上に外周部が拡がるように、下側成形面４ａから所定角度をなす側壁４ｃを介して円環鍔状の平坦面４ｂに連設されている。樹脂成形物の下側成形型４からの離形を容易にするために、この円環鍔状の平坦面４ｂを上から押圧すると、下側成形面４ａの外周が拡径するようになっている。即ち、下側成形型４は、中央部分の下側成形面４ａの外周から所定角度を有して上側に開いた側壁４ｃと、これに連設する下側成形面４ａと平行な平坦面４ｂとが下側成形面４ａと同じ材質のニッケルで一体形成されている。この場合、下側成形型４の外形は、上側成形型２の外形よりも、円環鍔状の平坦面４ｂの大きさだけ大きく構成されている。
【００４８】
要するに、成形金型としては、ニッケルまたはニッケル合金で構成されており、上側成形面２ａの外周側が平坦である上側成形型２と、上側成形型２の上側成形面２ａと同じ大きさの下側成形面４ａの外周側に、上側成形型２に対して開く角度をなす側壁４ｃを介して、下側成形面４ａと平行な鍔状の平坦面４ｂが形成されている下側成形型４とを有している。
【００４９】
前後および左右移動装置６は、下側保持機構５を下側成形型４と共にディスペンス装置８の吐出口の下方位置と、上側保持機構３上に保持された上側成形型２の下方位置との間をＸ方向およびＹ方向に移動可能に構成されている。
【００５０】
位置合わせ装置は、上側保持機構３が固定化されている上側成形型２と、下側保持機構５上の下側成形型４とのＸＹ位置関係を所定の位置に合わせるように前後および左右移動装置６によって移動制御が為される。この場合、上側保持機構３には、下側成形型４の平坦面４ｂ上に形成されたアライメントマークを検出可能とする位置検出部７ａの上側カメラが配置され、下側保持機構５には、上側成形型２の外周平坦面上に形成されたアライメントマークを検出可能とする位置検出部７ｂの下側カメラが配置されている。
【００５１】
上側成形型２のアライメントマークと下側成形型４のアライメントマークとをそれぞれ基準にして、互いに対向する上側成形面２ａと下側成形面４ａとが正確に所定位置になるように、前後および左右移動装置６によって、下側保持機構５を下側成形型４と共にＸ方向およびＹ標高に高精度に移動制御する。
【００５２】
ディスペンス装置８は、その樹脂材料の吐出口の下方位置に、前後および左右移動装置６によって下側保持機構５を下側成形型４と共にＸ方向およびＹ方向に移動させて、その樹脂材料の吐出部から、下側成形型４の下側成形面４ａ上の中央部に所定量の樹脂材料を供給可能とする。
【００５３】
上下移動装置９は、下側保持機構５を下側成形型４と共にＺ方向（垂直方向）に移動させて、上側成形型２と下側成形型４とで樹脂材料を上下に挟み込んで、成形物の厚さに応じた必要なスペースを形成する。
【００５４】
加熱手段１０は、上側保持機構３および下側保持機構５にそれぞれ内蔵された電熱線（ヒータ）および電流制御装置で構成されており、上側成形型２と下側成形型４をそれぞれ独立に温度上昇制御して樹脂材料温度を制御することができるものである。
【００５５】
冷却手段１１は、上側保持機構３および下側保持機構５にそれぞれ内蔵された水冷用の水供給管（水冷管）および水量供給制御装置で構成されており、上側成形型２および下側成形型４をそれぞれ独立に温度下降制御して樹脂材料を冷却制御することができるものである。
【００５６】
押圧機構部１２は、位置が固定された上側保持機構３の外周側に上下動自在に設けられた押圧部１２ａが、下側成形型４の下側成形面４ａと平行な鍔状の平坦面４ｂを上から押圧可能とし、下側成形型４における平坦面４ｂへの押圧部１２ａの押圧により、下側成形型４の外周側が拡がって、成形物の外周部の下側成形型４からの離形のきっかけとなっている。
【００５７】
成形物取り出し装置は、ここでは図示していないが、成形した成形物を、下側成形型４上からアーム先端によって吸着して外部に取り出すためのものである。
【００５８】
以下、上記成形物を光学素子アレイ板としてのレンズアレイ板に適用した場合に、上記構成の本実施形態１の成形装置１を用いたレンズアレイ板の製造方法について詳細に説明する。
【００５９】
図１に示すように、まず、上側成形型２および下側成形型４が、図示しない搬送装置により上側保持機構３および下側保持機構５の温度コントロール可能な各ヒーターブロック上の所定位置にそれぞれ搬送された後、上側成形型２を上側保持機構３のヒーターブロック上の所定位置に真空吸着により保持すると共に、下側成形型４を下側保持機構５のヒーターブロック上の所定位置に真空吸着により保持する。
【００６０】
このとき、上側のヒーターブロックと同じ土台に固定された位置検出部７ａである上側カメラと、下側のヒーターブロックと同じ土台に固定された位置検出部７ｂである下側カメラとにより、各々の上側成形型２および下側成形型４の各アライメントマークを検出して、各々の上側成形型２および下側成形型４の基準位置がそれぞれ認識される。これにより、上側成形型２および下側成形型４の正確なアライメントを可能にして、上側成形面２ａに対する下側成形面４ａの位置を正確に位置決め設定することができる。
【００６１】
次に、前後および左右移動装置６により下側保持機構５を下側成形型４と共にディスペンス装置８の吐出口の下方位置に移動させ、ディスペンス装置８の吐出口から、下側成形型４の中央部分の下側成形面４ａ上に所定量の樹脂材料を供給する。ディスペンス装置８（ディスペンサ）は、設定により任意の量の樹脂材料を供給可能である。
【００６２】
その後、前後および左右移動装置６により下側保持機構５を下側成形型４と共に成形ポジションまで移動させる。
【００６３】
続いて、図２（ａ）に示すように、下側成形型４を、上下移動装置９によって下側保持機構５と共に所定量だけ上昇させて、樹脂材料を下側成形型４と上側成形型２によって正確な間隔で挟み込んで所定形状に成形する位置に移動させる。この上下移動装置９は、上下移動の位置精度が０．０５μｍ程度である。これにより、任意の厚さの成形物として、複数のレンズがマトリクス状に配列されたレンズアレイ板１３を成形することができる。さらに、上下ヒーターブロックを加熱手段１０によって同時に昇温させて、上側成形型２と下側成形型４を介して、レンズアレイ板１３を構成する樹脂材料を熱硬化させる。
【００６４】
その後、図２（ｂ）に示すように、上側のヒーターブロックの温度を僅かだけ、冷却手段１１を作動させて降温制御する。上側のヒーターブロックから上側保持機構３を介して上側成形型２が、例えば摂氏−５度分（摂氏−３〜−１０度程度）だけ降温を始めると、樹脂成形品のレンズアレイ板１３と上側成形型２との熱収縮の違いにより、上側成形型２から樹脂成形品の離型が始まる。このとき、温度が下がり過ぎると、熱収縮の違いにより、樹脂成形品は、上側成形型２との間に噛み込みが発生してしまい、これによって上側成形型２に破壊が発生する。このため、このような破壊が発生する前に、下側成形型４を下方に移動させて、樹脂成形品と上側成形型２を完全に離型させてしまう。
【００６５】
次に、図２（ｃ）に示すように、押圧機構部１２によって押圧部１２ａをスピンドル駆動部により下方に移動させ、下側成形型４を位置制御して上昇させ、下側成形型４の周辺上部の平坦面４ｂを押圧して、図３（ｂ）に模式的に示す円形の下側成形型４（上側成形型２も円形である）において、図３（ａ）の要部拡大図に示すように、下側成形型４の斜め方向に立設された側壁４ｃを外側に広げる。この場合、押圧部１２ａによって平坦面４ｂが押圧されて、平坦面４ｂが矢印ｐのように上から下に移動するが、平坦面４ｂに隣接する下側成形型４の内面垂直部４ｄは、矢印ｑのように周辺水平方向に移動する。このため、樹脂成形品のレンズアレイ板１３の外周側と接触する内面垂直部４ｄは実線部分から破線部分に広がる。これによって、降温時の瞬間的な下側成形型４の収縮が発生しても、下側成形型４が成形品を周辺から圧縮することが回避されて、成形品の破壊が防止される。
【００６６】
その後、冷却手段１１を作動させて下側のヒーターブロックも降温処理する。このとき、樹脂成形品の周辺は、レンズアレイ板１３の外周側から離型が開始する。上述のように、下側成形型４の外周部は、大きく広がっているため、下側成形型４が収縮しても、従来のように樹脂成形品に破損は発生せず、レンズアレイ板１３の外周側（樹脂成形品の周辺）から離型する。
【００６７】
続いて、図２（ｄ）に示すように、押圧機構部１２によって押圧部１２ａを上方に移動させて戻し、押圧機構部１２による平坦面４ｂへの押圧を解除し、図示しない成形物搬送機構で樹脂成形品のレンズアレイ板１３を真空吸着により保持しながら、冷却手段１１により下側のヒーターブロックを降温制御して、樹脂成形品のレンズアレイ板１３を下側成形型４から完全に離型させると共に、図示しない成形物搬送機構により樹脂成形品を外部に取り出す。これによって、樹脂成形品として、精度よく成形されたレンズアレイ板１３を歩留まりよく製造することができる。
【００６８】
以上により、本実施形態１のレンズアレイ板１３の製造方法では、外周部が平坦である上側成形型２と、表面に成形凹凸形状を含む上側成形型２と同じ大きさの成形面４ａを有し、その外周部に成形面４ａと所定角度をなす側壁４ｃを有し、この側壁４ｃの上部には、側壁４ｃと所定角度をなし、成形面４ａと平行な平坦面４ｂを有する下側成形型４を上側成形型２とに対向させて配置する成形型配置工程と、下側成形型４の成形面４ａ上に樹脂材料を供給する樹脂材料供給工程と、この樹脂材料を上側成形型２と下側成形型４とで挟み込んで所定のレンズ形状に成形する成形工程と、上側成形型２と下側成形型４に熱を加えて樹脂材料を熱硬化させる樹脂材料硬化工程と、上側成形型２の温度を僅かだけ降温して、上側成形型２と、硬化した樹脂材料とを離型させる上型離型工程と、下側成形型４の成形面４ａ成形面４ａに平行な外周唾部の平坦面４ｂを押圧する平坦面押圧工程と、下側成形型４の温度を降温処理し、下側成形型４と、硬化した樹脂成形物とを離型させる下型離型工程と、この押圧を除き、離型した樹脂成形物を取り出す成形物取り出し工程とによって、樹脂成形物としてのレンズアレイ板１３を製造することができる。
【００６９】
したがって、本実施形態１によれば、加熱手段１０による樹脂材料の硬化後に、冷却手段１１により上側成形型２の温度を所定温度だけ降温して上側成形型２と硬化した樹脂成形物を離型させ、その後、下側成形型４の外周鍔状の平坦面４ｂを押圧部１２ａで押圧して下側成形型４を上側成形型２に対して開けた後に、冷却手段１１により下側成形型４を降温して下側成形型４と硬化した樹脂成形物を離型させるようにしたので、樹脂成形物の直径が２００〜３００ｍｍの大きさで、金型の収縮によって樹脂成形物を破壊することなく、樹脂成形物の外形を高い形状精度で一度に多数個を容易に形成することができる。
【００７０】
即ち、上側成形型２は、降温処理による型収縮と装置軸動作により離型を可能とし、下側成形型４は、型外周の円形鍔状の平坦面４ｂを押圧して下側成形型４の円形外形を外側に拡大することにより、降温時の型収縮による樹脂成形物の破壊を防止すると共に、降温による樹脂収縮と装置軸動作による離型によりパターン破壊を起こさずに、樹脂成形物を外部に取り出すことができる。
【００７１】
また、下側成形型４の下型形状により、樹脂成形物の円形外形精度を±０．１５ｍｍ以内に高精度に制御することができる。
【００７２】
さらに、精度よく樹脂成形物のレンズアレイ板１３の外形を直径が２００ｍｍ〜３００ｍｍの大きさまたはそれ以上の大きさに形成することができる。また、樹脂材料自体は、射出成形のランナースプールもなく、１００パーセントの樹脂利用効率があり、樹脂材料を無駄にしない。
【００７３】
さらに、上側成形型２と下側成形型４を搬送する機構（搬送装置）と、上側成形型２と下側成形型４をアライメントをとって保持する機構（位置合わせ装置、上側保持機構３および下側保持機構５）と、上下の形成型の間に成形樹脂材料を供給する樹脂材料供給手段（ディスペンス装置８）と、成形型の間隔（樹脂成形物のレンズアレイ板１３の厚さ）を精密制御する機構（上下移動装置９）と、上側成形型２と下側成形型４を独立して温度制御する機構（加熱手段１０および冷却手段１１）と、下側成形型４の外周部（平坦面４ｂ）を押圧して離型のきっかけを作る機構（押圧機構部１２）と、樹脂成形物を取り出して搬送する機構（成形物取り出し装置）とを有し、下側成形型４は外形を精密制御できる形状を有し、かつ押圧機構部１２による平坦面４ｂへの押圧によって、型外周を大きく広げることにより、樹脂成形物の離型時の破壊を防止することができる。
【００７４】
さらに、アライメント機構を備えており、上側成形型２と下側成形型４を精度よく位置合わせすることができる。
【００７５】
さらに、樹脂成形物の厚さ制御機構である上下移動装置９を備えており、金型に依存せず、上側成形型２に対する下側成形型４の移動によって樹脂成形物の厚さ制御を精度よく行うことができる。
【００７６】
なお、本実施形態１では、樹脂成形品を熱により硬化させたが、これに限らず、紫外線などの光により樹脂成形品を硬化させてもよく、また、熱と光の併用で樹脂成形品を硬化させても、同じ効果を得ることが可能である。例えば、樹脂材料に光遅延硬化型樹脂を用いることにより、同じ方法を用いることも可能である。
【００７７】
（実施形態２）
上記実施形態１では、本発明の成形方法および成形装置を用いたレンズアレイ板の製造方法について詳細に説明したが、本実施形態２では、上記実施形態１のレンズアレイ板の製造方法により製造されたレンズアレイ板を用いたセンサウエハモジュールから個片化されたセンサモジュールおよびその製造方法について詳細に説明する。
【００７８】
図４は、本発明の実施形態２に係るセンサモジュールの要部構成例を示す縦断面図である。
【００７９】
図４において、本実施形態２のセンサモジュール８０は、ウエハチップ表面に、画素に対応した光電変換部（フォトダイオード）である受光部からなる撮像素子８１ａが電子素子として設けられ、貫通孔８１ｂが表面と裏面間に設けられて導通した貫通ウエハ８１と、この貫通ウエハ８１の撮像素子８１ａの周囲上に形成された樹脂接着層８２と、この樹脂接着層８２上を覆うカバーガラスとしてのガラス板８３と、このガラス板８３上に設けられ、撮像素子８１ａに入射光を集光させるための光学素子としての複数のレンズ板８４１〜８４３が積層されたレンズ板８４と、これらのレンズ板８４１〜８４３を接着して固定するためのレンズ接着層８５１および８５２と、各レンズ板８４１〜８４３のうちの最上位置のレンズ板８４１の中央部を円形の光取入口として開口すると共に、それ以外の表面部分および、各レンズ板８４１〜８４３およびガラス板８３の側面部分を遮光する遮光部材８６とを有しており、貫通ウエハ８１上に、ガラス板８３およびレンズ板８４がこの順に互いにアライメントをとって樹脂接着層８２およびレンズ接着層８５１および８５２などにより上下に貼り合わされている。この本実施形態２のセンサモジュール８０は、貼り合わされたウエハレベルのセンサウエハモジュールを一括切断して個片化した後にこれに遮光部材８６を上側から装着することにより個々に一括して製造されている。
【００８０】
センサウエハモジュールは、切断前の複数の貫通ウエハ１が設けられたセンサウエハの各表面側には、複数の撮像素子８１ａ（撮像素子毎に複数の画素を構成する複数の受光部が設けられている）がマトリクス状に配列されており、センサウエハの厚さが１００〜２００μｍであり、その裏面から表面のパッド下に貫通する複数の貫通穴８１ｂが明けられている。この貫通穴８１ｂの側壁と裏面側は絶縁膜で覆われており、パッドにコンタクトを持つ配線層が貫通穴８１ｂを介して裏面まで形成されている。この配線層上および裏面にはソルダーレジストが形成され、配線層上に半田ボール８１ｃが形成される部分はソルダーレジストが窓明けされて半田ボール８１ｃが外部に露出して形成されている。
【００８１】
レンズ板８４は、上記実施形態１のレンズアレイ板の製造方法により製造されたレンズアレイ板１３を貼り合わせた後に一括切断した透明樹脂レンズ板であり、例えばレンズ板８４１において、レンズ機能を有するレンズ領域の中央部分と、スペーサ機能を有するスペーサ部としての周囲部分とで構成され、全体は同じ種類の樹脂材料で形成されている。
【００８２】
光学素子としての複数枚のレンズ板８４は、収差補正レンズ８４３、拡散レンズ８４２および集光レンズ８４１であり（１枚の場合は集光レンズ）、レンズ板８４は、中央部分にレンズ領域が設けられ、そのレンズ領域の外周側に所定厚さを持つスペーサ部である周囲部分が設けられているが、それらのレンズ板８４の各外周側にそれぞれ設けられた所定厚さを持つ各スペーサ部が下からこの順に積層されて配置されている。
【００８３】
ここで、本実施形態２のセンサモジュール８０の製造方法について説明する。
【００８４】
レンズ領域の外周側にスペーサ部（コバ）を有する複数のレンズがアレイ状につながってできたシート状のレンズアレイ板１３の製造から、チップ毎のセンサモジュール８０を製造する場合について、次の（１）〜（４）に工程を分けて詳細に説明する。
（１）レンズウエハモジュールの製造工程
まず、前述したが、上側成形型２と下側成形型４を対向させて配置する成形型配置工程と、下側成形型４の成形面４ａ上に樹脂材料を供給する樹脂材料供給工程と、この樹脂材料を上側成形型２と下側成形型４とで挟み込んで所定のレンズ形状に成形する成形工程と、上側成形型２と下側成形型４に熱を加えて樹脂材料を熱硬化させる樹脂材料硬化工程と、上側成形型２の温度を僅かだけ降温して、上側成形型２と、硬化した樹脂材料とを離型させる上型離型工程と、下側成形型４の平坦面４ｂを押圧する平坦面押圧工程と、下側成形型４の温度を降温処理し、下側成形型４と、硬化した樹脂成形物とを離型させる下型離型工程と、この押圧を除き、離型した樹脂成形物を取り出す成形物取り出し工程とによって、上記実施形態１の各樹脂成形物として、切断後に上記レンズ板８４１〜８４３となる３種類のレンズアレイ板１３をそれぞれ製造することができる。
【００８５】
これらの３種類のレンズアレイ板１３をそれぞれアライメントを取って、そのコバ部を貼り合わせてレンズウエハモジュールを製造する。
（２）センサウエハモジュールの製造工程
複数の貫通ウエハ８１が形成されたセンサウエハに、樹脂接着層８２を介してガラス板８３を貼り合わせたものに、複数のレンズがマトリクス状に形成されたレンズウエハモジュールを、アライメントを取って、各撮像素子８１ａの中心と各レンズの中心とがそれぞれ対応するようにガラス板３上に貼り合わせる。これによって、ウエハレベルの電子素子ウエハモジュールとしてのセンサウエハモジュールを作製することができる。
【００８６】
このとき、接着樹脂層２はガラス板３上の所定位置にスクリーン印刷して先に付けて置く。また、合体レンズのレンズウエハモジュールのガラス板３上へのＸＹ方向の位置決めは、その合体レンズをガラス板３上に搬送する搬送機が所定のアライメントマークを基準にして正確に位置決めしてガラス板３上に搭載する。
（３）センサモジュール８０の製造工程
ウエハレベルのセンサウエハモジュールとして積層して一体化した複数の貫通ウエハ８１を構成するシリコン、ガラス板３のガラス材料およびレンズモジュールのレンズ樹脂材料をワイヤまたはレーザ照射によって一括切断したものに、遮光部材８６を上側から装着してセンサモジュール８０を製造することができる。即ち、一括切断工程で一括切断して個片化されたチップモジュールに遮光部材８６を上側から装着するかまたはチップモジュールの側面に遮光部材を配置する遮光工程をさらに有する。
【００８７】
（実施形態３）
図５は、本発明の実施形態３として、本発明の実施形態２のセンサモジュール８０を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【００８８】
図５において、本実施形態３の電子情報機器９０は、上記実施形態２で製造したセンサモジュール８０からの撮像信号を所定の信号処理してカラー画像信号を得る固体撮像装置９１と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を記録用に所定の信号処理した後にデータ記録可能とする記録メディアなどのメモリ部９２と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示可能とする液晶表示装置などの表示手段９３と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を通信用に所定の信号処理をした後に通信処理可能とする送受信装置などの通信手段９４と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を印刷用に所定の印刷信号処理をした後に印刷処理可能とするプリンタなどの画像出力手段９５とを有している。なお、この電子情報機器９０として、これに限らず、固体撮像装置９１の他に、メモリ部９２と、表示手段９３と、通信手段９４と、プリンタなどの画像出力手段９５とのうちの少なくともいずれかを有していてもよい。
【００８９】
この電子情報機器９０としては、前述したように例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラ、ドアホンカメラ、車載用後方監視カメラなどの車載用カメラおよびテレビジョン電話用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）などの画像入力デバイスを有した電子機器が考えられる。
【００９０】
したがって、本実施形態３によれば、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号に基づいて、これを表示画面上に良好に表示したり、これを紙面にて画像出力手段９５により良好にプリントアウト（印刷）したり、これを通信データとして有線または無線にて良好に通信したり、これをメモリ部９２に所定のデータ圧縮処理を行って良好に記憶したり、各種データ処理を良好に行うことができる。
【００９１】
なお、上記実施形態３の電子情報機器９０に限らず、本発明の電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器であってもよい。この場合のピックアップ装置の光学素子としては、出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて所定方向に入射させる光学機能素子（例えばホログラム光学素子）である。また、ピックアップ装置の電子素子としては、出射光を発生させるための発光素子（例えば半導体レーザ素子またはレーザチップ）および／または入射光を受光するための受光素子（例えばフォトＩＣ）を有している。
【００９２】
なお、本実施形態１では、特に説明しなかったが、一方成形型および他方成形型を加熱して樹脂材料を加熱する加熱手段と、一方成形型および他方成形型を冷却して樹脂材料を冷却する冷却手段と、他方成形型の外周鍔状の平坦面を押圧する押圧機構部と、樹脂成形物を取り出す樹脂成形物取り出し機構部とを有し、樹脂材料の硬化後に、冷却手段により一方成形型の温度を所定温度だけ降温して一方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させ、さらに、押圧機構部により他方成形型の平坦面を押圧して他方成形型を一方成形型に対して開け、冷却手段により他方成形型を降温して他方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させるように構成した成形装置を用いて、
一方成形型と他方成形型で樹脂材料を挟み込んで成形する成形方法において、樹脂材料の硬化後に、一方成形型の温度を所定温度だけ降温して該一方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させる一方成形型離型工程と、  他方成形型の外周鍔状の平坦面を押圧して他方成形型を該一方成形型側に対して開くようにする平坦面押圧工程と、他方成形型を降温して他方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させる他方成形型離型工程と、平坦面への押圧を除き、樹脂成形物を取り出す樹脂成形物取り出し工程とを有する成形方法により成形した樹脂成形物として、複数の光学素子がマトリクス状に配列された光学素子アレイ板を製造するようにしてもよい。
【００９３】
これによって、成形物の直径が２００〜３００ｍｍの大きさで、金型の収縮によって成形物を破壊することなく、成形物の外形を高い形状精度で一度に多数個を形成することができる本発明の目的を達成することができる。
【００９４】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１〜３を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１〜３に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１〜３の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明は、形状精度がナノメートルオーダであり、外形精度がミクロンオーダであり、高さ精度もミクロンオーダである形成物を作成するインプリントなどの成形方法および成形装置、この成形方法および成形装置を用いた光学素子アレイ板の製造方法、この光学素子アレイ板の製造方法により製造され、入射光を集光する複数のレンズまたは、出射光を直進させたり入射光を所定方向に曲げて導いたりする複数の光学機能素子などの光学素子アレイ板と、各レンズにそれぞれ対応して、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子または、各光学機能素子にそれぞれ対応して、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子などの電子素子とが複数モジュール化（一体化）された電子素子ウエハモジュールから一括切断して製造する電子素子モジュールの製造方法、この電子素子モジュールの製造方法により製造された電子素子モジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）または、この電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器の分野において、樹脂材料の硬化後に、一方成形型の温度を所定温度だけ降温して一方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させ、その後、他方成形型の外周鍔状の平坦面を押圧して他方成形型を一方成形型に対して開けた後に、他方成形型を降温して他方成形型と硬化した樹脂成形物を離型させるようにしたため、成形物の直径が２００〜３００ｍｍの大きさで、金型の収縮によって成形物を破壊することなく、成形物の外形を高い形状精度で一度に多数個を形成することができる。また、本発明の成形方法は、精度を要求されるパターンを成形することが可能であり、導波路、データディスク基板、配線などの用途にも適用できる。
【符号の説明】
【００９６】
１  成形装置
２  上側成形型（一方成形型）
２ａ  上側成形面
３  上側保持機構（一方保持機構部）
３ａ、５ａ 吸着保持手段（真空吸着溝）
４  下側成形型（他方成形型）
４ａ  下側成形面
４ｂ  平坦面
４ｃ   側壁
４ｄ  内面垂直部
５  下側保持機構（他方保持機構部）
６  前後および左右移動装置（下型移動装置）
７ａ，７ｂ  位置検出部（カメラ）
８  ディスペンス装置（樹脂材料供給装置）
９  上下移動装置（第２型移動機構部）
１０  加熱手段（ヒータ）
１１  冷却手段（水冷管）
１２  押圧機構部
１２ａ  押圧部
１３  レンズアレイ板
８０  センサモジュール
８１  貫通ウエハ
８１ａ  撮像素子
８１ｂ  貫通孔
８１ｃ  半田ボール
８２  樹脂接着層
８３  ガラス板
８４、８４１〜８４３  レンズ板
８５１、８５２  レンズ接着層
８６  遮光部材
９０  電子情報機器
９１  固体撮像装置
９２  メモリ部
９３  表示手段
９４  通信手段
９５  画像出力手段
【図５】
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【図６】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図７】
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【図８】
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