(57)【要約】【課題】  本発明は、被検査体の電極配列パターンの変更があっても、電気検査の費用の増大を生じない、回路基板、その製造方法、その回路基板を組み込んだ電気検査ジグ、および電気検査装置を提供する。【解決手段】  本発明の回路基板３０は、絶縁体からなる基部３１と、基部３１に固定され、該基板を貫通する複数の導線３３とを備え、複数の導線３３は、基部の一方の面に露出して端子３３ａを形成し、かつ他方の面から延び出ていることを特徴とする。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体からなる基部と、
前記基部に固定され、該基部を通る複数の導線とを備え、
前記複数の導線は、前記基部の一方の面に露出して端子を形成し、かつ他方の面から延び出ていることを特徴とする、回路基板。
【請求項２】
前記他方の面から延び出た導線の先端部が接続用差込み部とされていることを特徴とする、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記基部が、前記複数の導線が挿通された樹脂板であることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記基部が、結束された複数の被覆導線の一方の端を固定する樹脂部と、該被覆導線の被覆部とで構成されることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路基板。
【請求項５】
電子部品の電極と導通をとり、テスターに連絡するための電気検査ジグであって、請求項１〜４のいずれか１つに記載の回路基板を用い、前記回路基板の一方の面に露出する端子と前記電子部品の電極とを導通させ、前記回路基板の他方の面から延び出る導線を前記テスターへ連絡することを特徴とする、電気検査ジグ。
【請求項６】
電子部品の電極と導通をとり、テスターによって検査する電気検査装置であって、請求項１〜４のいずれか１つに記載の回路基板を用い、前記回路基板の一方の面に露出する端子と前記電子部品の電極とを導通させ、前記回路基板の他方の面から延び出る導線を前記テスターへ連絡することを特徴とする、電気検査装置。
【請求項７】
前記テスターの端子へ前記回路基板からの導線を連絡するための接続盤を備え、該接続盤には前記テスターの端子からの配線が接続された接続受け部が配列され、前記回路基板の他方の面から延び出る導線の先端部がその接続受け部に差し込まれて接続されていることを特徴とする、請求項６に記載の電気検査装置。
【請求項８】
回路基板の製造方法であって、
絶縁体からなる基板に複数の貫通孔をあけ、
前記貫通孔に複数の導線を挿通し、前記基板の一方の面から前記導線を露出させて端子を形成し、他方の面から前記導線を延び出させた状態で、該複数の導線を固定することを特徴とする、回路基板の製造方法。
【請求項９】
回路基板の製造方法であって、
絶縁被覆された複数の導線を両端を揃えて結束し、
前記結束された導線の一方の端を絶縁樹脂で固め、
前記絶縁樹脂で固められた一方の端の端面を研磨し、
前記研磨された端面をエッチングして前記導線を当該端面に露出させて端子を形成することを特徴とする、回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記端子とされた端と反対側の導線の端に、接続用差込み部を形成することを特徴とする、請求項８または９に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、その製造方法、電気検査ジグ、および電気検査装置に関し、より具体的には、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）、ＩＣパッケージ等の電気検査に用いられる、回路基板、その製造方法、電気検査ジグ、および電気検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩなどのＩＣパッケージ、ＦＰＣなどの回路基板は、品質保証のため、製造ラインで全数の電気検査が行われる。電気検査に用いられる電気検査装置のヘッドを構成する電気検査ジグには、プローブピンが配置され、そのプローブピンにはテスターと連絡する配線が接続されている。テスターは、電気検査ジグのプローブピンが、ＩＣパッケージ、ＦＰＣ等の電極に接触した状態で、所定の電極間の回路の正常または異常（断線など）を検査することができる。電気検査ジグの端子が接触する相手のＦＰＣ等の電極については、携帯電話等の機能増強にともない、電極のピッチは狭くなり高密度化する傾向にある。
【０００３】
このような電極配列に対応して、電気検査ジグには、ピッチ変換基板（プリント回路基板）、異方導電性シート、プローブピン等が用いられ、高密度配列の電極との、高能率で、低コストの電気的接続を実現している（特許文献１）。これらのうち、ピッチ変換基板（プリント回路基板）は、一方の面にＦＰＣ等の電極と同じ配列パターンで端子が配列され、他方の面に、端子の配列方向と直交する方向に、１つおきに交互にずれることでピッチ間隔を倍に広げた端子の配列が形成される。上記の端子配列方向と直交方向にずれるずれ方は、いくつかパターンがあり、上記の２列に限られない。すなわち隣接する３個の端子（Ｎ個の端子）が、上記直交方向に、３列（Ｎ列）を形成するようにずれる端子パターンも可能である。この場合、各列方向の端子ピッチは、一方の面における端子ピッチの３倍（Ｎ倍）になる。
【特許文献１】特開平５−１５９８２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＦＰＣ等では、携帯電話等のモデル変更の頻繁化により、電極の高密度化とともに、多種多様な電極配置パターンが用いられる趨勢にある。これに伴って、ピッチ変換基板の一方の面の端子は、ＦＰＣ等の電極配列に合わせるために、変更する必要がある。すなわち、ピッチ変換基板は、被検査体の電極の配列の変更に応じて、変更する必要がある。ピッチ変換基板は、設計費用、金型費用等の初期コストが高く、上記の被検査体の変更に応じて、そのたびに変更すると、電気検査費用の増大を招く。本発明は、電気検査の費用の増大を抑制することが可能な、回路基板、その製造方法、その回路基板を組み込んだ電気検査ジグ、および電気検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の回路基板は、絶縁体からなる基板と、基板に固定され、該基板を貫通する複数の導線とを備える。そして、複数の導線は、基板の一方の面に露出して端子を形成し、かつ他方の面から延び出ていることを特徴とする。
【０００６】
上記の構造によれば、基板の一方の面に露出した導線部（端面など）と、電子部品の電極とを導通させることができる。この露出した導線部と電子部品の電極との間に、コンタクトシートを介在させてもよい。基部の他方の面から延び出る導線は、配線としてテスターとの接続に用いる。この他方の面から延び出る導線は、テスターの配線への接続を容易にして、実質的に、ピッチを大きくすることと同じ作用を奏する。このため、ピッチ変換基板の代わりに、上記の回路基板を用いることができる。上記の回路基板における導線の配置は、ＦＰＣ等の電極の配列に合わせた配列としてもよい。また、導線に極細線を用いて狭いピッチで全面をカバーすることによって、ＦＰＣ等のすべての電極配列に対応する汎用（ユニバーサル）の回路基板としてもよい。
【０００７】
上記の他方の面から延び出た導線の先端部を、接続用差込み部とすることができる。これによって、テスターの端子と、導線との、１本ずつの接続作業の能率向上と、接続の正確さを向上することができる。
【０００８】
上記の基部を、複数の導線が挿通された樹脂板とすることができる。これによって、孔あけした樹脂板と、導線と、接着剤等を用いた、簡単に製作でき、安価な回路基板を得ることができる。このため、電気検査費用を低減することができる。
【０００９】
上記の基部を、結束された複数の被覆導線の一方の端を固定する樹脂部と、該被覆導線の被覆部とで構成することができる。これによって、極細線を用いることができ、たとえば上述のユニバーサル型の回路基板を、安価に得ることができる。
【００１０】
本発明の電気検査ジグは、電子部品の電極と導通をとり、テスターに連絡するための電気検査ジグである。上記のいずれか１つの回路基板を用い、その回路基板の一方の面に露出する端子と電子部品の電極とを導通させ、回路基板の他方の面から延び出る導線をテスターへ連絡することを特徴とする。これによって、ピッチ変換基板の代わりに、上記の回路基板を用いることができる。またユニバーサル型の回路基板を用いることで、機種変更のたびに一方の面の端子配列を変える必要がないので、さらに費用節減が可能である。また、回路基板の他方の面から延び出る導線を配線として用いることができるので、テスターへの接続作業の能率を向上させることができる。
【００１１】
本発明の電気検査装置は、電子部品の電極と導通をとり、テスターによって検査する電気検査装置である。上記のいずれか１つの回路基板を用い、回路基板の一方の面に露出する端子と電子部品の電極とを導通させ、回路基板の他方の面から延び出る導線をテスターへ連絡することを特徴とする。これによって、ピッチ変換基板の代わりに、上記の回路基板を用いることができるなど、上記の電気検査ジグにおける作用効果をそのまま得ることができる。
【００１２】
上記のテスターの端子へ回路基板からの導線を連絡するための接続盤を備え、該接続盤にはテスターの端子からの配線が接続された接続受け部が配列され、回路基板の他方の面から延び出る導線の先端部がその接続受け部に差し込まれて接続されている構成とすることができる。これによって、テスターへの接続作業を高能率化し、誤接続を抑制することができる。
【００１３】
本発明の回路基板の製造方法では、絶縁体からなる基板に複数の貫通孔をあけ、その貫通孔に複数の導線を挿通し、基板の一方の面から導線を露出させて端子を形成し、他方の面から導線を延び出させた状態で、該複数の導線を固定することを特徴とする。これによって、簡単な方法で、回路基板を製造することができる。このため、ピッチ変換基板のように、機種変更のたびに一方の面の端子配列を変えても、大きな費用増大を招かない。
【００１４】
本発明の別の回路基板の製造方法では、絶縁被覆された複数の導線を両端を揃えて結束し、その結束された導線の一方の端を絶縁樹脂で固め、その絶縁樹脂で固められた一方の端の端面を研磨し、その研磨された端面をエッチングして導線を当該端面に露出させて端子を形成することを特徴とする。これによって、簡単な方法で、回路基板を製造することができる。この製造方法は、極細線を用いやすく、狭いピッチの端子配列を得ることができる。このため、ユニバーサル型の回路を得ることが容易である。ユニバーサル型の回路基板は、機種変更ごとに端子配列を電子部品の電極配列パターンに合わせて変える必要がない。また、他方の面から延び出る導線についても、上述のように、テスターの端子への接続の能率向上に役立てることが可能である。
【００１５】
上記の端子とされた端と反対側の導線の端に、接続用差込み部を形成することができる。これによって、テスターへの接続作業を高能率化し、誤接続を減らすことができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の回路基板、電気検査ジグおよび電気検査装置によって、電気検査の費用の増大を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における回路基板３０を用いた電気検査ジグ１０および電気検査装置５０を示す図である。電気検査ジグ１０は、上下に位置する検査装置土台５１によってはさまれ、検査の際に、加圧される。ＦＰＣ等の被検査体７０は、電気検査ジグのテスター２０への配線２１の側に向く面に、電極７１を有する。被検査体の電極７１は、コンタクトシート（異方導電性シート）５を介在させて、回路基板３０の表面の端子３０ａと導通する。本発明の実施の形態１の電気検査装置５０では、回路基板３０に独自性がある。この回路基板３０は、基部である絶縁板３１と、該絶縁板に設けた貫通孔に挿入して固定した導線３３とから形成されている。したがって、導線付き回路基板と表現することができる。
【００１８】
上記の導線付き回路基板３０は、通常、使用されるプリント回路基板の代わりに用いられている。ピッチ変換基板は、プリント回路基板の一種である。そのプリント回路基板は、表面端子が密な配列をとり、裏面端子がそれよりピッチ間隔を大きい配列をとるので、ピッチ変換基板と表現されることが多い。ピッチ変換基板では、表面の端子は、裏面（第２面）において間隔（ピッチ）を広げられた端子へと導通している。被検査体７０の電極７１に導通する裏面端子は、接続用プローブピンなどに接続され、テスター２０へと配線２１で連絡される。
【００１９】
ピッチ変換基板と異なり、導線付き回路基板３０では裏面端子はなく、その代わり裏面側には導線３３が延ばされている。下側の検査装置土台５１にテーブル５３が取り付けられ、上側の検査装置土台５１に押し台５４が取り付けられている。下側のテーブル５３には、絶縁性基台１１が位置を合わせて固定される。導線付き回路基板３０の導線３３は、絶縁性基台１１に設けられた貫通孔１１ｈを通って、テスター２０への配線２１に接続部２９で接続される。また上側の押し台５４には、図示しないピンが設けられ、被検査体７０に設けられた位置決め孔に挿入され、位置合わせが行われる。電気検査装置５０では、電気的接続を確実にするために、位置合せを行ってセットした（被検査体７０／電気検査ジグ１０）を上下から加圧する。この加圧に対する弾力性または伸縮性は、コンタクトシート５自体がもつ弾力性等によって確保される。
【００２０】
図２は、上述した導線付き回路基板３０を説明するための図である。図１の絶縁性基台１１は省略されている。また、図３は、導線付き回路基板の部分拡大図である。導線付き回路基板３０の表面端子３３ａは、コンタクトシート５を介在してＦＰＣ等の被検査体７０の電極７１に、電気的に接続される。回路基板３０の裏面側に延びる導線３３は、その先端に接続用の差込み部３３ｂが形成されている。またテスター２０の各配線２１の先には、接続用の受け部２１ｂが設けられている。差込み部３３ｂは、受け部２１ｂに挿入されて、電気的接続を簡単に実現することができる。
【００２１】
図４および図５は、本発明の実施の形態における回路基板の製造方法を説明するための図である。図４および図５の（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。まず図４（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁性樹脂板３１に貫通孔３１ｈをあける。そして、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、導線３３を各貫通孔１１ｈに挿入して、貫通孔１１ｈの内壁に接着剤を配置して固定する。図５（ａ）に示すように、表面側の導線３３の端は、表面端子３３ａを形成するように、少し樹脂板３１の面より突き出す配置とする。導線３３はエナメル被覆を施した銅線でもよいし、エナメル被覆のない裸の導線でもよい。また、被覆厚みを薄くした絶縁樹脂被覆の導線でもよい。いずれの導線３３の場合も、表面端子３３ａの部分、および裏面側から延びる導線の端の差込み部３３ｂの部分は、電気的接続を実現するために被覆は除去しなければならない。上記のような回路基板３０の製造方法は、非常に簡易であり、安価に製造することができる。
【００２２】
回路基板３０の構造上の特徴は、次のとおりである。
（１）表面端子３３ａの配列は、ピッチ変換基板と同様に、被検査体７０の電極配列に合わせる。しかし、裏面において、ピッチ変換基板では、平面的に裏面端子を交互にずらすことによって、端子密度を低くする。これに対して、導線付き回路基板では、裏面端子はなく、裏面導線を延在させてテスターの配線と電気的接続を実現する。この裏面導線３３、差込み部３３ｂは、見方によっては、３次元スペースを利用して裏面端子の密度を大幅に減少させて、テスター２０の配線２１との接続を、簡単、かつ迅速に実現するものとみることができる。すなわち、裏面端子の３次元化による、端子密度の減少およびテスターへの配線の容易化を実現する。
（２）導線は、表面から裏面へと同一で、ストレートに配置される。このため、構造が簡単で、設計費用、金型費用などがほとんど不要となる。
【００２３】
本実施の形態における回路基板３０を用いることによる利点はつぎのとおりである。
（１）ピッチ変換基板を用いる必要がない。上述のように、ピッチ変換基板は、被検査体の電極の配列の変更に応じて、変更する必要がある。ピッチ変換基板は、設計、金型等の初期コストが高く、上記の被検査体の変更に応じて、そのたびに変更すると、電気検査費用の増大を招く。上記の回路基板３０を用いることによって、電気検査費用の低減をはかることができる。
（２）電気検査ジグ１０の組み立てにおいて、回路基板３０の導線３３と、テスター２０の配線２１との電気的接続を、容易に、迅速にかつ正確に行うことができる。このような電気検査ジグ１０における電気的接続の容易化、迅速化、正確さ向上は、やはり電気検査費用の低減につながるものである。
【００２４】
（実施の形態２）
図６は、本発明の実施の形態２における回路基板３０を説明する断面図である。本実施に形態の回路基板３０は、導線３３に細線を用いる点で、実施の形態１の回路基板と相違する。また、基部３１の構成も実施の形態１の基部と相違する。回路基板３０の単位面積当りの導線３３の本数が、本実施の形態では、実施の形態１に比べて高い。このため、被検査体７０の電極７１の配列がどのように変更されても、また所定範囲内で密度が変更になっても、本実施の形態の同一の回路基板３０で対応することができる。すなわち汎用（ユニバーサル）の回路基板３０とすることができる。このため、実施の形態１の表面端子のように、被検査体７０の電極配列に合わせて、配列を設定する必要がない。基部３１は、束ねられた細線３３を固める絶縁性の樹脂によって形成される。本実施の形態における基部３１は、製造方法の説明などを通じてこれから明らかにしてゆく。
【００２５】
細線３３は、高密度で配列されるので、エナメル被覆などの薄肉被覆３３ｓが堅固に施されていることが望ましい。図７は、回路基板３０の部分拡大図である。図７において、細線３３の間に樹脂３１が挟まれているが、細線３３間に樹脂３１はほとんどなくてもよい。また被覆３３ｓの付された細線３３の間の樹脂３１を、樹脂板の樹脂ではなく絶縁性接着剤としてもよい。テスターの配線２１との電気的接続のために、接続用の受け部６１が配列された接続盤６０を電気検査ジグ１０内に配置することができる。この受け部６１に、回路基板３０の導線３３の端に設けた差込み部３３ｂを差し込むことで、電気的接続を、容易に、迅速に、かつ正確に、実現することができる。差込み部３３ｂおよび受け部６１には、通常、この種の接続具に設けられる、弾性付勢の接続誘導／離脱防止の簡単な機構、たとえば差込み部３３ｂに小突起を、また受け部６１にはその受け凹部などを設けることが望ましい。
【００２６】
図８（ａ）〜（ｃ）は、図６に示す回路基板３０の製造方法を示す図である。まず図８（ａ）に示すように、絶縁被覆層３３ｓをもつ導線３３を結束する。このとき、導線３３には、予め、裏面側となる導線３３の端に差込み部３３ｂを形成したものを用いるのがよい。次いで図８（ｂ）に示すように、一方端（表面端子側）を絶縁樹脂３１で固める。このとき絶縁樹脂３１が、絶縁被覆層３３ｓをもつ導線３３の間隙に入り込んで接着剤の役割を果たしてもよいし、間隙に入り込まないで、接着剤を用いて導線３３を接着してもよい。いずれにしても、絶縁樹脂３１は十分な強度を持ち、かつ各導線３３と絶縁樹脂３１との接続強度も十分大きい、堅固な接続とする。本実施の形態における基部３１は、上記の構成を有するものである。このあと、表面側の端面を研磨して平坦度を確保する。次いで、エッチングによって、絶縁樹脂３１および導線の被覆層３３ｓをエッチングして、表面端子３３ａを形成する。裏面側の導線は、結束を解いて個別に差込み部３３ｂを独立して動かすことができるようにする。
【００２７】
上記の製造方法によって、表面側において面積当りの端子数密度が高く、裏面側において表面側の端子から連続した導線が延在する、回路基板３０を得ることができる。表面側における端子数密度は、ＦＰＣ７０等の電極配列の最も密な領域の電極数密度よりも大きくする。そして、ＦＰＣ７０等の電極配列の最も密な領域において、それら電極に対応しない回路基板３０の端子３３ａがない程度にまで密にする。換言すれば、ＦＰＣ７０の電極７１のどの１つをとっても、必ず回路基板３０の端子３３ａが少なくとも１つ接続するようにする。これによって、たとえばＦＰＣ７０にどのような機種変更があっても、上記の回路基板３０を、変更することなく用いることができる。
【００２８】
すなわち上記の条件を満たす配列の端子３３ａとすることによって、ユニバーサルの回路基板３０を得ることができる。その結果、ユニバーサルの電気検査ジグを組み立てることができる。ユニバーサルの電気検査ジグは、たとえばＦＰＣの機種変更のたびに設計を含めて最初から組み立て直す必要がない。このようなユニバーサル電気検査ジグは、非常に有用であり、ピッチ変換基板の代わりをするだけでなく、ユニバーサルであることによって電気検査費用および電気検査に要する期間を、大幅に低減することができる。
【００２９】
上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明の電気検査ジグおよび電気検査装置は、高価なピッチ変換基板の代わりに導線付き回路基板を用い、回路基板自体の低価格だけでなく、テスターの配線との接続を容易、迅速、正確に実現することができる。また、導線付き回路基板の導線に細線を用いることで、ユニバーサルな電気検査ジグを得る可能性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態１における回路基板を組み込んだ電気検査装置を示す図である。
【図２】図１に示す電気検査ジグに組み込まれた回路基板を示す図である。
【図３】図２の回路基板の部分拡大図である。
【図４】図２の回路基板の製造において、絶縁性樹脂板に貫通孔をあけた状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図５】図４の状態の絶縁性樹脂板の貫通孔に導線を挿入して固定し、表面端子を形成した状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図６】本発明の実施の形態２における回路基板を示す図である。
【図７】図６の回路基板の導線を、接続盤を用いてテスターの配線に接続する機構を説明するための図である。
【図８】図６の回路基板の製造方法を説明する図であり、（ａ）は絶縁被覆された細線を結束した状態を、（ｂ）は表面側の端を樹脂で固定した状態を、（ｃ）は表面側の端を研磨、エッチングによって表面端子を形成した状態を、それぞれ示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
５  コンタクトシート、５ａ  導通部、５ｂ  絶縁部、１０  電気検査ジグ、１１  絶縁性基台、１１ｈ  貫通孔、２０  テスター、２１  テスターの配線、２１ｂ  受け部、２９  接続部、３０  回路基板、３１  基部（絶縁樹脂（板））、３３  回路基板の導線、３３ａ  表面端子、３３ｂ  導線の差込み部、３３ｓ  絶縁被覆、５０  電気検査装置、５１  検査装置土台、５３  テーブル、５４  押し台、６０  接続盤、６１  受け部、７０  被検査体（ＦＰＣシート）、７１  電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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