(57)【要約】【課題】マイクロホンユニットにおいて、簡単な構成によって、薄型化を図りつつ、製品に組み込んだときでも良好な差動特性を得る。【解決手段】マイクロホンユニット１は、マイク部２と、脚部３と、基板４とを備える。マイク部２は、音を検出するための振動膜２１と、振動膜２１を収納する筺体２４とを備える。脚部３は、筺体２４の裏面壁２４ｂの外側に突出しており、第２の内部空間１ｂと外部空間とを連通するための第２の貫通孔２ｂの近傍に設けられている。基板４は、脚部３に接合されており、筺体２４と基板４との間に、間隙１１が形成されている。製品に組み込んだとき、筺体２４と基板４との間に形成される間隙１１によって、第２の貫通孔２ｂを介して第２の内部空間１ｂと外部空間とが連通された状態が確保され、効率良く第２の内部空間１ｂに音が導入され、良好な差動特性が得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
音を検出するための振動膜と、前記振動膜を収納する筺体とを備え、
前記筺体の内部の空間である内部空間が前記振動膜によって第１の内部空間と第２の内部空間とに分割されており、
前記筺体に、前記第１の内部空間と前記筺体の外部の空間である外部空間とを連通するための第１の貫通孔と、前記第２の内部空間と前記外部空間とを連通するための第２の貫通孔とが形成されたマイクロホンユニットにおいて、
前記筐体の外側に突出する、前記第２の貫通孔の近傍に設けられた脚部と、
前記脚部に接合される基板とを備え、
前記筺体と前記基板との間、又は、前記脚部の一部と前記基板との間に、前記第２の貫通孔を介して前記第２の内部空間と前記外部空間とを連通する間隙が形成されている、
ことを特徴するマイクロホンユニット。
【請求項２】
前記脚部は、複数設けられており、各脚部の高さが同じであり、
前記筺体と前記基板との間に前記間隙が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロホンユニット。
【請求項３】
前記脚部は、前記第２の貫通孔の周囲を囲っており、部分的に高さが異なり、
前記脚部の高さの低い部分と前記基板との間に前記間隙が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロホンユニット。
【請求項４】
前記間隙は、０．１５ｍｍ以上である、
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロホンユニット。
【請求項５】
前記筺体及び前記基板を覆うカバーをさらに備え、
前記カバーに、第１の開口と第２の開口が形成されており、
前記カバーで覆われた内部に、前記第１の貫通孔と前記第１の開口とを連通する第１の音道、及び前記第１の音道とは独立した、前記第２の貫通孔と前記第２の開口とを連通する第２の音道が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロホンユニット。
【請求項６】
前記カバーは、少なくとも１つの平面部を有し、
前記第１の開口と第２の開口は、前記平面部に形成されている、
ことを特徴とする請求項５に記載のマイクロホンユニット。
【請求項７】
前記筺体及び前記基板を覆うカバーをさらに備え、
前記基板に、第１の開口と第２の開口が形成されており、
前記カバーで覆われた内部に、前記第１の貫通孔と前記第１の開口とを連通する第１の音道、及び前記第１の音道とは独立した、前記第２の貫通孔と前記第２の開口とを連通する第２の音道が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロホンユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話機や補聴器などの製品に組み込んで用いられ、音（すなわち空気の振動）を検出し、検出した音を電気信号に変換して出力するマイクロホンユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、音によって振動する振動膜を設けて、その振動膜の振動によって音を検出するようにしたマイクロホンユニットがあり、この種のマイクロホンユニットにおいて、振動膜の表面と裏面の両方の面に音を導入するようにしたものがある。このようなマイクロホンユニットでは、振動膜の表面に導入される音と裏面に導入される音の差（すなわち空気の振動波の位相及び振幅の差）によって振動膜が振動し、その振動膜の振動によって音を検出するようになっている。このようなマイクロホンユニットは、差動型のマイクロホンユニットと呼ばれる。
【０００３】
このような差動型のマイクロホンユニットとしては、振動膜を筺体内に設けて、筺体内の内部空間を振動膜によって第１の内部空間（振動膜の表面側の空間）と第２の内部空間（振動膜の裏面側の空間）とに分割し、そして、筺体の表面壁（振動膜の表面に対向する壁）に、第１の内部空間と筺体外の外部空間とを連通するための第１の貫通孔を形成し、筺体の裏面壁（振動膜の裏面に対向する壁（表面壁と反対側の壁））に、第２の内部空間と筺体外の外部空間とを連通するための第２の貫通孔を形成したものが知られている。このマイクロホンユニットでは、外部空間から第１の貫通孔を通って第１の内部空間に（すなわち振動膜の表面に）音が導入され、外部空間から第２の貫通孔を通って第２の内部空間に（すなわち振動膜の裏面に）音が導入される。
【０００４】
一方、振動膜を回路基板上に保持する保持部材に脚部が設けられ、振動膜と回路基板との間に間隙が形成されているマイクロホンユニットが知られている（例えば特許文献１参照）。また、振動膜をユニットケース内に支持する支持リングに脚部が設けられ、振動膜とユニットケースとの間に間隙が形成されているマイクロホンユニットが知られている（例えば特許文献２参照）。また、筺体内に、差動マイクを挿入するための円筒状のリブが設けられたマイクロホンユニットが知られている（例えば特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−４８３２９号公報
【特許文献２】特開２００８−２１９２３８号公報
【特許文献３】特許第３６０１９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した従来のマイクロホンユニットは、筺体の裏面壁の第２の貫通孔が塞がれないようにする構造を有していない。このため、従来のマイクロホンユニットは、例えば携帯電話機や補聴器などの製品への組み込みに不向きであった。すなわち、従来のマイクロホンユニットは、筺体の表面壁の第１の貫通孔が製品に設けられた受音口に臨むように、マイクロホンユニットを製品に組み込んだときに、筺体の裏面壁の第２の貫通孔が製品の内部にある他の部品によって塞がれてしまう可能性がある。第２の貫通孔が塞がれてしまうと、第２の内部空間に（振動膜の裏面に）音を導入できなくなり、良好な差動特性が得られず、品質が悪くなる。なお、上述した特許文献１乃至特許文献３に開示の内容を適用したとしても、上記の問題を解決することはできない。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、簡単な構成によって、薄型化を図りつつ、製品に組み込んだときでも良好な差動特性を得ることができる、高品質なマイクロホンユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、音を検出するための振動膜と、振動膜を収納する筺体とを備え、筺体の内部の空間である内部空間が振動膜によって第１の内部空間と第２の内部空間とに分割されており、筺体に、第１の内部空間と筺体の外部の空間である外部空間とを連通するための第１の貫通孔と、第２の内部空間と外部空間とを連通するための第２の貫通孔とが形成されたマイクロホンユニットにおいて、筐体の外側に突出する、第２の貫通孔の近傍に設けられた脚部と、脚部に接合される基板とを備え、筺体と基板との間、又は、脚部の一部と基板との間に、第２の貫通孔を介して第２の内部空間と外部空間とを連通する間隙が形成されているものである。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１に記載のマイクロホンユニットにおいて、脚部は、複数設けられており、各脚部の高さが同じであり、筺体と基板との間に間隙が形成されているものである。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１に記載のマイクロホンユニットにおいて、脚部は、第２の貫通孔の周囲を囲っており、部分的に高さが異なり、脚部の高さの低い部分と基板との間に間隙が形成されているものである。
【００１１】
請求項４の発明は、請求項１に記載のマイクロホンユニットにおいて、間隙は、０．１５ｍｍ以上であるものである。
【００１２】
請求項５の発明は、請求項１に記載のマイクロホンユニットにおいて、筺体及び基板を覆うカバーをさらに備え、カバーに、第１の開口と第２の開口が形成されており、カバーで覆われた内部に、第１の貫通孔と第１の開口とを連通する第１の音道、及び第１の音道とは独立した、第２の貫通孔と第２の開口とを連通する第２の音道が形成されているものである。
【００１３】
請求項６の発明は、請求項５に記載のマイクロホンユニットにおいて、カバーは、少なくとも１つの平面部を有し、第１の開口と第２の開口は、平面部に形成されているものである。
【００１４】
請求項７の発明は、請求項１に記載のマイクロホンユニットにおいて、筺体及び基板を覆うカバーをさらに備え、基板に、第１の開口と第２の開口が形成されており、カバーで覆われた内部に、第１の貫通孔と第１の開口とを連通する第１の音道、及び第１の音道とは独立した、第２の貫通孔と第２の開口とを連通する第２の音道が形成されているものである。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１乃至請求項７の発明によれば、例えば携帯電話機や補聴器などの製品に組み込んだときに、筺体と基板との間に形成される間隙、又は、脚部の一部と基板との間に形成される間隙によって、第２の貫通孔を介して第２の内部空間と外部空間とが連通された状態が確保される。これにより、製品に組み込んだときでも、筺体と基板との間に形成される間隙、又は、脚部の一部と基板との間に形成される間隙を通って、効率良く第２の内部空間に音が導入され、良好な差動特性が得られる。しかも、間隙は、第２の貫通孔の近傍に設けた脚部に基板を接合することにより、簡単な構成によって、薄型化を図りつつ、形成することができる。従って、簡単な構成によって、薄型化を図りつつ、製品に組み込んだときでも良好な差動特性を得ることができる、高品質なマイクロホンユニットを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態に係るマイクロホンユニットの構成を示す断面図、（ｂ）は同マイクロホンユニットの底面図。
【図２】同マイクロホンユニットの製品への組み込み例を示す断面図。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るマイクロホンユニットの構成を示す底面図。
【図４】（ａ）は本発明の第３の実施形態に係るマイクロホンユニットの構成を示す断面図、（ｂ）は同マイクロホンユニットの底面図。
【図５】本発明の第４の実施形態に係るマイクロホンユニットの構成を示す底面図。
【図６】本発明の第５の実施形態に係るマイクロホンユニットの構成を示す底面図。
【図７】本発明の第６の実施形態に係るマイクロホンユニットの構成を示す断面図。
【図８】同マイクロホンユニットの製品への組み込み例を示す断面図。
【図９】本発明の第７の実施形態に係るマイクロホンユニットの構成を示す断面図。
【図１０】同マイクロホンユニットの製品への組み込み例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を具体化した実施形態によるマイクロホンユニットについて図面を参照して説明する。
＜第１の実施形態＞
図１（ａ）（ｂ）は、第１の実施形態によるマイクロホンユニットの構成を示す。マイクロホンユニット１は、例えば携帯電話機や補聴器などの製品に組み込んで用いられ、空気中を伝播する音（すなわち空気の振動）を検出し、検出した音を電気信号に変換して出力する装置である。
【００１８】
マイクロホンユニット１は、音を検出し、検出した音を電気信号に変換するマイク部２と、マイク部２への音の導入経路を確保するための脚部３及び基板４等を備える。マイク部２は、音を検出するための振動膜２１及び背電極２２と、振動膜２１及び背電極２２により検出した音を電気信号に変換する信号処理回路２３と、振動膜２１、背電極２２、及び信号処理回路２３を収納する筺体２４等を備える。
【００１９】
マイクロホンユニット１は、振動膜２１の振動によって音を検出するようになっている。このマイクロホンユニット１は、差動型のマイクロホンユニットであり、振動膜２１の表面と裏面の両方の面に音を導入し、振動膜２１の表面に導入される音と振動膜２１の裏面に導入される音との差（すなわち空気の振動波の位相及び振幅の差）により生じる振動膜２１の振動によって音を検出するようになっている。また、このマイクロホンユニット１は、エレクトレットコンデンサ方式のマイクロホンユニットであり、振動膜２１にエレクトレット（残留分極を有する誘電体）を用いて、振動膜２１と背電極２２とによってコンデンサを構成し、このコンデンサの静電容量の変化により振動膜２１の振動を検出して、振動膜２１の振動（すなわち検出した音）を電気信号に変換するようになっている。
【００２０】
筺体２４は、円筒形状をしており、円板形状の表面壁２４ａと、表面壁２４ａに対向して平行な円板形状の裏面壁２４ｂと、表面壁２４ａ及び裏面壁２４ｂから連続する周側面壁２４ｃとを有している。
【００２１】
振動膜２１は、筺体２４の内部に、筺体２４の表面壁２４ａ及び裏面壁２４ｂと平行に設けられている。そして、振動膜２１は、筺体２４の内部の空間である内部空間を２つに分割している。すなわち、筺体２４の内部空間は、振動膜２１によって、振動膜２１の表面側（筺体２４の表面壁２４ａ側）の空間である第１の内部空間１ａと、振動膜２１の裏面側（筺体２４の裏面壁２４ｂ側）の空間である第２の内部空間１ｂとに分割されている。
【００２２】
筺体２４の表面壁２４ａには、第１の内部空間１ａと筺体２４の外部の空間である外部空間とを連通するための、表面壁２４ａを貫通する第１の貫通孔２ａが形成されている。また、筺体２４の裏面壁２４ｂには、第２の内部空間１ｂと筺体２４の外部の空間である外部空間とを連通するための、裏面壁２４ｂを貫通する第２の貫通孔２ｂが形成されている。
【００２３】
背電極２２は、第１の内部空間１ａに、振動膜２１と平行に設けられている。背電極２２には、背電極２２を貫通する複数の電極孔２９ａが形成されている。信号処理回路２３は、第２の内部空間１ｂに、回路基板２５に実装されて設けられている。回路基板２５は、筺体２４の裏面壁２４ｂに設置されており、回路基板２５には、第２の貫通孔２ｂに対応する箇所に、回路基板２５を貫通する基板孔２９ｂが形成されている。信号処理回路２３は、導電配線（図示省略）を介して、背電極２２と電気的に接続されている。なお、振動膜２１と背電極２２の配置は、上記の配置に限定されず、静電容量の変化が検出できる配置であれば、振動膜２１と背電極２２は、逆の配置（背電極２２を第２の内部空間１ｂに配置）であってもよい。
【００２４】
振動膜２１は、エレクトレット（残留分極を有する誘電体）により形成されており、背電極２２は、導電体によって形成されている。従って、振動膜２１と背電極２２とによってコンデンサが構成されており、音によって振動膜２１が振動すると、振動膜２１と背電極２２との距離が変化して、その静電容量が変化する。すなわち、振動膜２１及び背電極２２は、振動膜２１の振動によって音を検出し、検出した音を静電容量の変化として出力する。信号処理回路２３は、この静電容量の変化により振動膜２１の振動を検出して、振動膜２１の振動（すなわち振動膜２１によって検出した音）を電気信号に変換する。
【００２５】
脚部３は、筺体２４の裏面壁２４ｂに設けられており、筺体２４の外側に突出している。脚部３は、第２の貫通孔２ｂの近傍に設けられている。本実施形態では、脚部３は、２つ設けられている。各脚部３の高さは同じである。
【００２６】
基板４は、脚部３の先端に接合されている。脚部３の先端に基板４が接合されていることにより、筺体２４の裏面壁２４ｂと基板４との間（マイク部２と基板４との間）に、第２の貫通孔２ｂを介して第２の内部空間１ｂと外部空間とを連通する間隙１１が形成されている。間隙１１の高さ（筺体２４の裏面壁２４ｂと基板４との間隔）ｄ１は、０．１ｍｍである。なお、脚部３及び基板４には、信号処理回路２３により変換された電気信号を外部に出力するための導電配線（図示省略）が形成されている。
【００２７】
本実施形態のマイクロホンユニット１において、筺体２４（マイク部２）の外部にある音源からの音は、第１の貫通孔２ａを通って（図示の経路Ａを通って）第１の内部空間１ａに（すなわち振動膜２１の表面に）導入されると共に、筺体２４と基板４との間に形成される間隙１１、及び第２の貫通孔２ｂを通って（図示の経路Ｂを通って）第２の内部空間１ｂに（すなわち振動膜２１の裏面に）導入される。そして、これら第１の内部空間１ａに導入される音と第２の内部空間１ｂに導入される音との差（すなわち空気の振動波の位相及び振幅の差）によって振動膜２１が振動し、その振動膜２１の振動によって音が検出される。
【００２８】
図２は、本実施形態のマイクロホンユニット１の携帯電話機や補聴器などの製品９０への組み込み例を示す。本実施形態のマイクロホンユニット１は、例えば、筺体２４の表面壁２４ａの第１の貫通孔２ａが製品９０の受音口９０ａに臨むと共に、筺体２４と基板４との間に形成される間隙１１が製品９０の受音口９０ｂに臨むように、製品９０に組み込まれる。このとき、音響的なリークが生じないように、音響リーク防止ラバー９１によって、第１の貫通孔２ａと受音口９０が結合される。このように組み込まれた状態において、音源からの音は、受音口９０ａから、音響リーク防止ラバー９１、及び第１の貫通孔２ａを通って第１の内部空間１ａに導入されると共に、受音口９０ｂから、筺体２４と基板４との間に形成される間隙１１、及び第２の貫通孔２ｂを通って第２の内部空間１ｂに導入される。
【００２９】
本実施形態のマイクロホンユニット１によれば、製品９０に組み込んだときに、筺体２４と基板４との間に形成される間隙１１によって、受音口９０ｂから第２の貫通孔２ｂを介して第２の内部空間１ｂと外部空間とが連通された状態が確保される。これにより、製品９０に組み込んだときでも、筺体２４と基板４との間に形成される間隙１１を通って、効率良く第２の内部空間１ｂに（すなわち振動膜２１の裏面に）音が導入され、良好な差動特性が得られる。しかも、間隙１１は、第２の貫通孔２ｂの近傍に設けた脚部３に基板４を接合することにより、簡単な構成によって、薄型化を図りつつ、形成することができる。従って、簡単な構成によって、薄型化を図りつつ、製品９０に組み込んだときでも良好な差動特性を得ることができる、高品質なマイクロホンユニット１を実現することができる。
【００３０】
また、間隙１１の高さｄ１を０．１ｍｍとすることにより、薄型化を図りつつ、効率良く第２の内部空間１ｂに音を導入して、良好な差動特性を得ることができる。なお、間隙１１の高さｄ１が０．１ｍｍ未満になると音響特性が劣化する可能性があるため、埃や塵などで間隙１１が狭くなった場合のことを考慮して、間隙１１の高さｄ１は、０．１５ｍｍ以上とするのが好ましい。間隙１１の高さｄ１を０．１５ｍｍ以上としても、薄型化を図りつつ、効率良く第２の内部空間１ｂに音を導入して、良好な差動特性を得ることができる。
【００３１】
＜第２の実施形態＞
図３は、第２の実施形態によるマイクロホンユニットの構成を示す。本実施形態のマイクロホンユニット１は、脚部３の構成が上記第１の実施形態の構成と異なっている。本実施形態では、脚部３は、４つ設けられている。各脚部３の高さは同じである。基板４は、４つの脚部３の先端に接合されている。本実施形態における他の構成については、上記第１の実施形態と同様である。本実施形態のマイクロホンユニット１によれば、上記第１の実施形態と同様の作用、効果が得られる。
【００３２】
＜第３の実施形態＞
図４（ａ）（ｂ）は、第３の実施形態によるマイクロホンユニットの構成を示す。本実施形態のマイクロホンユニット１は、脚部３の構成が上記第１の実施形態の構成と異なっている。本実施形態では、脚部３は、第２の貫通孔２ｂの周囲を矩形状に囲っている。そして、脚部３は、部分的に高さが異なっている。つまり、脚部３には、高さの高い部分である背高部３１と、高さの低い部分である背低部３２が形成されている。背低部３２は、１箇所に形成されている。基板４は、脚部３の背高部３１の先端に接合されている。
【００３３】
本実施形態のマイクロホンユニット１では、脚部３の背高部３１の先端に基板４が接合されていることにより、脚部３の背低部３２と基板４との間に、第２の貫通孔２ｂを介して第２の内部空間１ｂと外部空間とを連通する間隙１２が形成されている。間隙１２の高さ（脚部３の背低部３２と基板４との間隔）ｄ２は、０．１ｍｍである。本実施形態における他の構成については、上記第１の実施形態と同様である。
【００３４】
本実施形態のマイクロホンユニット１において、筺体２４の外部にある音源からの音は、第１の貫通孔２ａを通って（図示の経路Ａを通って）第１の内部空間１ａに（すなわち振動膜２１の表面に）導入されると共に、脚部３の背低部３２と基板４との間に形成される間隙１２、及び第２の貫通孔２ｂを通って（図示の経路Ｂを通って）第２の内部空間１ｂに（すなわち振動膜２１の裏面に）導入される。そして、これら第１の内部空間１ａに導入される音と第２の内部空間１ｂに導入される音との差（すなわち空気の振動波の位相及び振幅の差）によって振動膜２１が振動し、その振動膜２１の振動によって音が検出される。本実施形態のマイクロホンユニット１は、例えば、上記第１の実施形態と同様に、製品９０に組み込まれる。
【００３５】
本実施形態のマイクロホンユニット１によれば、製品９０に組み込んだときに、脚部３の背低部３２と基板４との間に形成される間隙１２によって、第２の貫通孔２ｂを介して第２の内部空間１ｂと外部空間とが連通された状態が確保される。これにより、製品９０に組み込んだときでも、脚部３の背低部３２と基板４との間に形成される間隙１２を通って、効率良く第２の内部空間１ｂに（すなわち振動膜２１の裏面に）音が導入され、良好な差動特性が得られる。しかも、間隙１２は、第２の貫通孔２ｂの近傍に設けた脚部３に基板４を接合することにより、簡単な構成によって、薄型化を図りつつ、形成することができる。従って、上記第１の実施形態と同様に、簡単な構成によって、薄型化を図りつつ、製品９０に組み込んだときでも良好な差動特性を得ることができる、高品質なマイクロホンユニット１を実現することができる。
【００３６】
また、間隙１２の高さｄ１を０．１ｍｍとすることにより、薄型化を図りつつ、効率良く第２の内部空間１ｂに音を導入して、良好な差動特性を得ることができる。
【００３７】
＜第４の実施形態＞
図５は、第４の実施形態によるマイクロホンユニットの構成を示す。本実施形態のマイクロホンユニット１は、脚部３の構成が上記第３の実施形態の構成と異なっている。本実施形態では、脚部３は、第２の貫通孔２ｂの周囲を円形状に囲っている。脚部３の背低部３２は、上記第３の実施形態と同様に、１箇所に形成されている。基板４は、上記第３の実施形態と同様に、脚部３の背高部３１の先端に接合されている。本実施形態における他の構成については、上記第３の実施形態と同様である。本実施形態のマイクロホンユニット１によれば、上記第３の実施形態と同様の作用、効果が得られる。
【００３８】
＜第５の実施形態＞
図６は、第５の実施形態によるマイクロホンユニットの構成を示す。本実施形態のマイクロホンユニット１は、脚部３の構成が上記第４の実施形態の構成と異なっている。本実施形態では、脚部３は、背低部３２が３箇所に形成されている。本実施形態における他の構成については、上記第４の実施形態と同様である。本実施形態のマイクロホンユニット１によれば、上記第４の実施形態と同様の作用、効果が得られる。
【００３９】
＜第６の実施形態＞
図７は、第６の実施形態によるマイクロホンユニットの構成を示す。本実施形態のマイクロホンユニット１は、上記第１の実施形態の構成に加え、筺体２４（マイク部２）、脚部３、及び基板４を覆うカバー５をさらに備えており、カバー５に、第１の開口５ａと第２の開口５ｂが形成されている。カバー５は、平面形状をした天壁（平面部）５１と、天壁５１に垂直な立直壁５２とを有しており、第１の開口５ａと第２の開口５ｂは、天壁５１（すなわちカバー５の同一平面上）に形成されている。そして、カバー５で覆われた内部に、第１の貫通孔２ａと第１の開口５ａとを連通する第１の音道６ａ、及び第２の貫通孔２ｂと第２の開口５ｂとを連通する第２の音道６ｂが形成されている。
【００４０】
カバー５は、基板４の端部全周に接合されている。また、カバー５で覆われた内部には、音道形成部材６が設けられている。音道形成部材６は、カバー５で覆われた内部の空間を、第１の貫通孔２ａと第１の開口５ａを含む空間と、第２の貫通孔２ｂと第２の開口５ｂを含む空間の２つの空間に分離している。
【００４１】
第１の音道６ａは、音道形成部材６により分離された一方の空間（第１の貫通孔２ａと第１の開口５ａを含む空間）によって形成されており、第２の音道６ｂは、音道形成部材６により分離されたもう一方の空間（第２の貫通孔２ｂと第２の開口５ｂを含む空間）によって形成されている。第１の音道６ａと第２の音道６ｂは、音道形成部材６の存在によって、互いに通じることなく、互いに独立している。本実施形態における他の構成については、上記第１の実施形態と同様である。
【００４２】
本実施形態のマイクロホンユニット１において、カバー５の外部にある音源からの音は、第１の開口５ａ、第１の音道６ａ、及び第１の貫通孔２ａを通って（図示の経路Ａを通って）第１の内部空間１ａに（すなわち振動膜２１の表面に）導入されると共に、第２の開口５ｂ、第２の音道６ｂ、筺体２４と基板４との間に形成される間隙１１、及び第２の貫通孔２ｂを通って（図示の経路Ｂを通って）第２の内部空間１ｂに（すなわち振動膜２１の裏面に）導入される。そして、これら第１の内部空間１ａに導入される音と第２の内部空間１ｂに導入される音との差（すなわち空気の振動波の位相及び振幅の差）によって振動膜２１が振動し、その振動膜２１の振動によって音が検出される。
【００４３】
図８は、本実施形態のマイクロホンユニット１の携帯電話機や補聴器などの製品９０への組み込み例を示す。本実施形態のマイクロホンユニット１は、例えば、カバー５の第１の開口５ａが製品９０の受音口９０ａに臨むと共に、カバー５の第２の開口５ｂが製品９０の受音口９０ｂに臨むように、製品に組み込まれる。このように組み込まれた状態において、音源からの音は、受音口９０ａ、第１の開口５ａ、第１の音道６ａ、及び第１の貫通孔２ａを通って第１の内部空間１ａに導入されると共に、受音口９０ｂ、第２の開口５ｂ、第２の音道６ｂ、筺体２４と基板４との間に形成される間隙１１、及び第２の貫通孔２ｂを通って第２の内部空間１ｂに導入される。
【００４４】
本実施形態のマイクロホンユニット１によれば、上記第１の実施形態と同様の作用、効果が得られる。また、筺体２４の第１の貫通孔２ａとカバー５の第１の開口５ａとを連通する第１の音道６ａと、筺体２４の第２の貫通孔２ｂとカバー５の第２の開口５ｂとを連通する第２の音道６ｂとが、互いに独立しているため、第１の内部空間１ａに導入される音と第２の内部空間１ｂに導入される音の干渉を防ぐことができ、良好な差動特性を得ることができる。また、第１の開口５ａと第２の開口５ｂがカバー５の天壁５１（すなわちカバー５の同一平面上）に形成されているため、製品９０に組み込んだときに、製品９０の外部から第１の開口５ａと第２の開口５ｂに音を導くための音道が製品９０の内部を複雑に通ることがないようにすることができ、音響特性の劣化を防止することができ、また、製品９０の薄型化をすることが可能である。なお、第１の開口５ａと第２の開口５ｂは、カバー５の同一平面上に限られず、カバー５の互いに垂直となる面上に形成（例えば、第１の開口５ａを天壁５１に形成すると共に第２の開口５ｂを立直壁５２に形成）されていてもよく、また、カバー５の互いに対向する面上に形成（例えば、第１の開口５ａと第２の開口５ｂを立直壁５２の互いに対向する箇所に形成）されていてもよい。
【００４５】
＜第７の実施形態＞
図９は、第７の実施形態によるマイクロホンユニットの構成を示す。本実施形態のマイクロホンユニット１は、上記第１の実施形態の構成に加え、筺体２４（マイク部２）、脚部３、及び基板４を覆うカバー５をさらに備えており、基板４に、第１の開口４ａと第２の開口４ｂが形成されている。そして、カバー５で覆われた内部に、第１の貫通孔２ａと第１の開口４ａとを連通する第１の音道６ａ、及び第２の貫通孔２ｂと第２の開口４ｂとを連通する第２の音道６ｂが形成されている。
【００４６】
カバー５は、基板４の端部全周に接合されている。また、カバー５で覆われた内部には、音道形成部材６が設けられている。音道形成部材６は、カバー５で覆われた内部の空間を、第１の貫通孔２ａと第１の開口４ａを含む空間と、第２の貫通孔２ｂと第２の開口４ｂを含む空間の２つの空間に分離している。
【００４７】
第１の音道６ａは、音道形成部材６により分離された一方の空間（第１の貫通孔２ａと第１の開口４ａを含む空間）によって形成されており、第２の音道６ｂは、音道形成部材６により分離されたもう一方の空間（第２の貫通孔２ｂと第２の開口４ｂを含む空間）によって形成されている。第１の音道６ａと第２の音道６ｂは、音道形成部材６の存在によって、互いに通じることなく、互いに独立している。本実施形態における他の構成については、上記第１の実施形態と同様である。
【００４８】
本実施形態のマイクロホンユニット１において、カバー５の外部にある音源からの音は、第１の開口４ａ、第１の音道６ａ、及び第１の貫通孔２ａを通って（図示の経路Ａを通って）第１の内部空間１ａに（すなわち振動膜２１の表面に）導入されると共に、第２の開口４ｂ、第２の音道６ｂ、筺体２４と基板４との間に形成される間隙１１、及び第２の貫通孔２ｂを通って（図示の経路Ｂを通って）第２の内部空間１ｂに（すなわち振動膜２１の裏面に）導入される。そして、これら第１の内部空間１ａに導入される音と第２の内部空間１ｂに導入される音との差（すなわち空気の振動波の位相及び振幅の差）によって振動膜２１が振動し、その振動膜２１の振動によって音が検出される。
【００４９】
図１０は、本実施形態のマイクロホンユニット１の携帯電話機や補聴器などの製品９０への組み込み例を示す。本実施形態のマイクロホンユニット１は、例えば、基板４の第１の開口４ａが製品９０の受音口９０ａに臨むと共に、基板４の第２の開口４ｂが製品９０の受音口９０ｂに臨むように、製品に組み込まれる。このように組み込まれた状態において、音源からの音は、受音口９０ａ、第１の開口４ａ、第１の音道６ａ、及び第１の貫通孔２ａを通って第１の内部空間１ａに導入されると共に、受音口９０ｂ、第２の開口４ｂ、第２の音道６ｂ、筺体２４と基板４との間に形成される間隙１１、及び第２の貫通孔２ｂを通って第２の内部空間１ｂに導入される。
【００５０】
本実施形態のマイクロホンユニット１によれば、上記第１の実施形態と同様の作用、効果が得られる。また、筺体２４の第１の貫通孔２ａと基板４の第１の開口４ａとを連通する第１の音道６ａと、筺体２４の第２の貫通孔２ｂと基板４の第２の開口４ｂとを連通する第２の音道６ｂとが、互いに独立しているため、第１の内部空間１ａに導入される音と第２の内部空間１ｂに導入される音の干渉を防ぐことができ、良好な差動特性を得ることができる。
【００５１】
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限られず、種々の変形が可能である。例えば、第１の実施形態において、脚部は１つだけ設けられていてもよい。また、第６及び第７の実施形態において、カバーと音道形成部材が一体的に形成されていてもよい。また、第１乃至第７の実施形態において、信号処理回路は、基板に設けられていてもよい。また、本発明は、振動膜の振動を静電容量の変化によって検出する方式のマイクロホンユニットに限られず、例えば振動膜の振動を振動膜の歪によって検出する方式のマイクロホンユニットにも適用可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１    マイクロホンユニット
１ａ    第１の内部空間
１ｂ    第２の内部空間
２    マイク部
２ａ    第１の貫通孔
２ｂ    第２の貫通孔
３    脚部
４    基板
４ａ    第１の開口
４ｂ    第２の開口
５    カバー
５ａ    第１の開口
５ｂ    第２の開口
６    音道形成部材
６ａ    第１の音道
６ｂ    第２の音道
１１、１２    間隙
２１    振動膜
２２    背電極
２３    信号処理回路
２４    筺体
２４ａ    表面壁
２４ｂ    裏面壁
２４ｃ    周側面壁
２５    回路基板
２９ａ    電極孔
２９ｂ    基板孔
３１    背高部
３２    背低部
５１    天壁
５２    立直壁
９０    製品
９０ａ、９０ｂ    受音口
９１    音響リーク防止ラバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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