(57)【要約】【課題】本発明は、小型化された回路構成体及び電気接続箱を提供する。【解決手段】回路構成体１２は、表面１８に形成された導電路に半導体リレー１９が電気的に接続された回路基板１７と、回路基板１７の裏面２１に第１絶縁部２３を介して積層されると共に金属板材からなる第１導電部材２２と、を備え、回路基板１７に形成された開口部２４内には第１導電部材２２が配されており、第１導電部材２２のうち開口部２４に対応する位置には回路基板１７の表面１８側に向けて第１導電部材２２の板面から突出する凸部２７が形成されており、凸部２７の側面２８は第１導電部材２２の板面から実質的に垂直に突出して形成されており、凸部２７の突出端面２９には半導体リレー１９のソース端子３０が電気的に接続されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び第２面を有すると共に前記第１面に形成された導電路に電子部品が電気的に接続された回路基板と、前記回路基板の第２面に第１絶縁部を介して積層されると共に金属板材からなる第１導電部材と、を備え、
前記回路基板には開口部が形成されており、前記開口部内には前記第１導電部材が配されており、前記第１導電部材のうち前記開口部に対応する位置には前記回路基板の第１面側に向けて前記第１導電部材の板面から突出する凸部が形成されており、前記凸部の側面は前記第１導電部材の板面に対して実質的に垂直に突出して形成されており、前記凸部の突出端面には前記電子部品のリード端子が電気的に接続される回路構成体。
【請求項２】
前記凸部の前記突出端面は前記回路基板の第１面と実質的に同じ高さ位置に配されている請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記第１絶縁部は、前記回路基板と前記第１導電部材とを絶縁性の合成樹脂材でモールド成形してなる請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記第１導電部材のうち前記開口部に対応する位置には、前記第１導電部材のうち前記回路基板側に位置する面に、金属板材からなる第２導電部材が第２絶縁部を介して積層されている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記第２導電部材は、前記第１導電部材と反対側に位置して前記電子部品のリード端子が電気的に接続される接続面を有し、前記接続面は、前記回路基板の第１面と実質的に同じ高さに配されている請求項４に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記第２絶縁部は、前記第１導電部材と前記第２導電部材とを絶縁性の合成樹脂材でモールド成形してなる請求項４または請求項５に記載の回路構成体。
【請求項７】
前記回路基板と前記第２導電部材とは隙間を有して積層されており、前記第２絶縁部は前記隙間に位置する空気層である請求項４または請求項５に記載の回路構成体。
【請求項８】
ケースと、前記ケース内に請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体を収容してなる電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体、及び電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両用の電気接続箱として回路構成体をケース内に収容してなるものが用いられている。この回路構成体は、回路基板の一方の面に電子部品が実装されると共に、回路基板の他方の面に絶縁シートを介してバスバーが接着されている。上記の電子部品は、回路基板とバスバーとに接続される端子を備える（例えば特許文献１を参照）。
【０００３】
回路基板には開口部が設けられている。この開口部内に露出して配されたバスバーには、回路基板の他方の面側から一方の面側に向けて突出する接続突部が、バスバーを曲げ加工することにより形成されている。この接続突部には、電子部品の側面から外方へ突出して設けられた端子が、半田付けにより接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−５０９６公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の構成によれば、接続突部はバスバーを曲げ加工することにより形成される。このため、接続突部が立ち上がる角度を過度に急峻にするとバスバーが破損するおそれがあるので、接続突部の立ち上がり部分には傾斜が設けられていた。しかしながら、この傾斜により、接続突部の立ち上がり部分と、回路基板の開口部との間には無駄なスペースが生じていた。この無駄なスペースにより、回路構成体が全体として大型化するという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、小型化された回路構成体及び電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、回路構成体であって、第１面及び第２面を有すると共に前記第１面に形成された導電路に電子部品が電気的に接続された回路基板と、前記回路基板の第２面に第１絶縁部を介して積層されると共に金属板材からなる第１導電部材と、を備え、前記回路基板には開口部が形成されており、前記開口部内には前記第１導電部材が配されており、前記第１導電部材のうち前記開口部に対応する位置には前記回路基板の第１面側に向けて前記第１導電部材の板面から突出する凸部が形成されており、前記凸部の側面は前記第１導電部材の板面に対して実質的に垂直に突出して形成されており、前記凸部の突出端面には前記電子部品のリード端子が電気的に接続される。
【０００８】
また、本発明は、電気接続箱であって、ケースと、前記ケース内に前記回路構成体を収容してなる。
【０００９】
本発明によれば、凸部の側面は第１導電部材の板面から実質的に垂直に突出して形成されているので、凸部の側面と、開口部の端縁との間に無駄なスペースが生じない。これにより、回路構成体を小型化することができる。
【００１０】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記凸部の前記突出端面は前記回路基板の第１面と実質的に同じ高さ位置に配されていることが好ましい。
【００１１】
上記の態様によれば、このため、回路基板の第１面に接続されるリード端子と、第１導電部材の凸部の突出端面に接続されるリード端子とを実質的に同じ高さに載置することができるので、電子部品が安定する。これにより、電子部品が作業中に動いてしまうことに起因する半田付け不良を防止できるので、回路構成体の接続信頼性が向上する。
【００１２】
なお、実質的に同じ高さとは、凸部の突出端面と回路基板の第１面とが同じ高さである場合を含むと共に、凸部の突出端面と回路基板の第１面とが異なる高さであっても略同じと認められる場合を含む。
【００１３】
前記第１絶縁部は、前記回路基板と前記第１導電部材とを絶縁性の合成樹脂材でモールド成形してなることが好ましい。
【００１４】
上記の態様によれば、回路基板と第１導電部材とを、モールド成形という簡易な手法により積層できる。
【００１５】
前記第１導電部材のうち前記開口部に対応する位置には、前記第１導電部材のうち前記回路基板側に位置する面に、金属板材からなる第２導電部材が第２絶縁部を介して積層されていることが好ましい。
【００１６】
上記の態様によれば、配線密度を向上させることができるので、回路構成体を小型化できる。
【００１７】
前記第２導電部材は、前記第１導電部材と反対側に位置して前記電子部品のリード端子が電気的に接続される接続面を有し、前記接続面は、前記回路基板の第１面と実質的に同じ高さに配されていることが好ましい。
【００１８】
上記の態様によれば、回路基板の第１面に接続されるリード端子と、第２導電部材の接続面に接続されるリード端子とを実質的に同じ高さに載置することができるので、電子部品が安定する。これにより、電子部品が作業中に動いてしまうことに起因する半田付け不良を防止できるので、回路構成体の接続信頼性が向上する。
【００１９】
なお、実質的に同じ高さとは、第２導電部材の接続面と回路基板の第１面とが同じ高さである場合を含むと共に、第２導電部材の接続面と回路基板の第１面とが異なる高さであっても略同じ高さであると認められる場合を含む。
【００２０】
前記第２絶縁部は、前記第１導電部材と前記第２導電部材とを絶縁性の合成樹脂材でモールド成形してなることが好ましい。
【００２１】
上記の態様によれば、第１導電部材と、第２導電部材とを、モールド成形という簡易な手法により積層できる。
【００２２】
前記回路基板と前記第２導電部材とは隙間を有して積層されており、前記第２絶縁部は前記隙間に位置する空気層であることが好ましい。
【００２３】
上記の態様によれば、通電時に第２導電部材で発生した熱は、比較的に熱伝導率の低い空気層によって遮断されて、回路基板に伝達することが抑制される。これより、回路基板に実装された電子部品が熱により不具合を生じることが抑制される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、回路構成体及び電気接続箱を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態１に係る電気接続箱を示す全体斜視図
【図２】電気接続箱を示す分解斜視図
【図３】電気接続箱を示す正面図
【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ線断面図
【図５】図３におけるＶ−Ｖ線断面図
【図６】回路基板に第１導電部材及び第２導電部材を組み付けた状態を示す正面図
【図７】図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図
【図８】図６におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図
【図９】図６におけるＩＸ−ＩＸ線断面図
【図１０】第１導電部材と、第２導電部材との組み付け状態を示す斜視図
【図１１】回路基板と、第１導電部材及び第２導電部材との組み付け状態を示す斜視図
【図１２】回路基板と、第１導電部材及び第２導電部材とを組み付けた状態を示す斜視図
【図１３】下型に第１導電部材を載置する状態を示す断面図
【図１４】第１導電部材に第２導電部材を載置する状態を示す断面図
【図１５】第１導電部材及び第２導電部材を上型及び下型内に収容した状態を示す断面図
【図１６】回路基板と、第１導電部材及び第２導電部材との組み付け状態を示す断面図
【図１７】回路基板と、第１導電部材及び第２導電部材とを組み付けた状態を示す断面図
【図１８】本発明の実施形態２に係る電気接続箱を示す断面図
【図１９】本発明の実施形態３に係る回路構成体において、第１導電部材と第２導電部材を組み付けた状態を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２６】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を、図１ないし図１７を参照しつつ説明する。本実施形態は、車載用の電気接続箱１０であって、電源（図示せず）と、ランプ、ホーン等の車載電装品（図示せず）との間に配設されて、車載電装品のスイッチングを実行する。この電気接続箱１０は、合成樹脂製のケース１１内に回路構成体１２を収容してなる。なお、以下の説明においては、図４における左側を表側とし、右側を裏側として説明する。
【００２７】
（ケース１１）
図４に示すように、ケース１１は、表側（図４に置ける左側）に開口するケース本体１３と、このケース本体１３の開口を表側から塞ぐカバー１４と、を備える。図２に示すように、ケース本体１３は、表裏方向（図２における上下方向）から見て略五角形状をなしている。
【００２８】
図４に示すように、カバー１４には、図４における上端部寄りの位置に、図４における下方に開口すると共に、図示しない相手側コネクタが嵌合可能なコネクタ部１５が形成されている。コネクタ部１５にはコネクタ端子１６がコネクタ部１５と一体にモールド成形されている。図２に示すように、カバー１４には、複数のコネクタ部１５がカバー１４と一体に形成されている。
【００２９】
図４に示すように、ケース本体１３の側壁の端縁と、カバー１４の側壁の端縁とは、互いに当接された状態で超音波溶着によって接合されている。これにより、ケース本体１３とカバー１４とは一体に組み付けられる。
【００３０】
（回路構成体１２）
図２に示すように、回路構成体１２は、回路基板１７と、回路基板１７の表面１８（特許請求の範囲に記載の第１面に相当）に実装された半導体リレー１９（特許請求の範囲に記載の電子部品に相当）と、を有する。回路基板１７の表面１８には、プリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。回路基板１７は、表裏方向（図２における上下方向）から見て、略矩形状をなしている。
【００３１】
図４に示すように、回路基板１７の導電路には、半導体リレー１９の側縁から外方（本実施形態では図４における下方）に突出するゲート端子２０が、半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【００３２】
（第１導電部材２２）
図４に示すように、回路基板１７の裏面２１（特許請求の範囲に記載の第２面に相当、図４における右側面）には、金属板材からなる第１導電部材２２が積層されている。第１導電部材２２は、銅、銅合金等の金属板材に鍛造、鋳造、プレス加工、切削加工、圧延加工等を実行することにより所定の形状に形成される。回路基板１７と第１導電部材２２との間には、絶縁性の合成樹脂からなる第１絶縁部２３が介されている。第１絶縁部２３は、第１導電部材２２と回路基板１７とをモールド成形することにより形成される。
【００３３】
図４に示すように、第１導電部材２２は、回路基板１７のうち図４における上端部寄りの位置に配設されている。回路基板１７のうち図４における上端部寄りの位置には開口部２４が回路基板１７を貫通して形成されている。第１導電部材２２は、開口部２４を裏側（図４における右側）から塞ぐように配設されており、開口部２４内には第１導電部材２２の少なくとも一部が配されている。
【００３４】
図６に示すように、回路基板１７には、開口部２４の周囲に、回路基板１７を貫通する基板側樹脂充填孔２５が形成されている。また、図６に示すように、第１導電部材２２には、回路基板１７の正規位置に第１導電部材２２を組み付けた状態で、回路基板１７の基板側樹脂充填孔２５に対応する位置に、導電部材側樹脂充填孔２６が形成されている。図６に示すように、基板側樹脂充填孔２５、及び導電部材側樹脂充填孔２６の双方には、モールド成形により第１絶縁部２３を構成する合成樹脂材が充填されている。これにより、回路基板１７と第１導電部材２２とが剥離することが抑制されるようになっている。
【００３５】
図４に示すように、回路基板１７の開口部２４に対応する位置には、表側（図４における左側）に突出する凸部２７が形成されている。凸部２７のうち、第１導電部材２２の板面から立ち上がる側面２８は、第１導電部材２２の板面から実質的に垂直に突出している。実質的に垂直とは、凸部２７の側面２８と第１導電部材２２の板面とが垂直である場合を含むと共に、垂直でなくとも、略垂直であると認められる場合を含む。
【００３６】
図６に示すように、凸部２７は、図６における左右方向に細長く延びて形成されている。開口部２４の口縁は、凸部２７の端縁に倣った形状に形成されている。凸部２７と回路基板１７の開口部２４との間には、第１絶縁部２３を構成する合成樹脂材が充填されている。
【００３７】
図４に示すように、凸部２７の突出端面２９（図４における左端面）は、回路基板１７の表面１８と実質的に同じ高さ位置に配されている。また、回路基板１７の開口縁と、第１導電部材２２との間に充填されている第１絶縁部２３材のうち回路基板１７の表面１８側に露出している部分についても、回路基板１７の表面１８と実質的に同じ高さ位置に配されている。なお、実質的に同じ高さとは、凸部２７の突出端面２９及び第１絶縁部２３の表面と、回路基板１７の表面１８とが、同じ高さである場合を含むと共に、同じ高さでなくとも、略同じと認められる程度である場合も含む。
【００３８】
図４に示すように、凸部２７の突出端面２９には、半導体リレー１９の裏面（図４における右側面）に形成されたソース端子３０（特許請求の範囲に記載のリード端子）が半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【００３９】
なお、図１５に示すように、第１導電部材２２には、後述する第２導電部材３２とのモールド成形時に金型が挿通される金型挿通孔３１が、第１導電部材２２を貫通して形成されている。
【００４０】
（第２導電部材３２）
図４に示すように、第１導電部材２２のうち回路基板１７の開口部２４に対応する位置には、第１導電部部材の表面（回路基板１７側の面であって、図４における左側面）に、金属板材からなる第２導電部材３２が積層されている。第２導電部材３２は、銅、銅合金等の金属板材に鍛造、鋳造、プレス加工、切削加工、圧延加工等を実行することにより所定の形状に形成される。第１導電部材２２と第２導電部材３２との間には、絶縁性の合成樹脂材からなる第２絶縁部３３が介されている。第２絶縁部３３は、第１導電部材２２と第２導電部材３２とをモールド成形することにより形成される。
【００４１】
図６に示すように、１つの第１導電部材２２に、複数（本実施形態においては５つ）の第２導電部材３２が積層されている。各第２導電部材３２は図６における左右方向に間隔を空けて並んで配されている。各第２導電部材３２の隙間には、第２絶縁部３３を構成する合成樹脂材が充填されている。また、回路基板１７に形成された開口部２４の口縁は、第２導電部材３２の端縁に倣った形状に形成されている。
【００４２】
図４に示すように、第２導電部材３２の表面（図４における左側面）には、半導体リレー１９の側縁から外方（本実施形態では図４における上方）に突出するドレイン端子３４（特許請求の範囲に記載のリード端子）が、半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。第２導電部材３２の表面は、ドレイン端子３４が接続される接続面３５とされる。この接続面３５は、回路基板１７の表面１８（図４における右側面）と、実質的に同じ高さに配されている。また、隣り合う第２導電部材３２の隙間に充填された第２絶縁部３３の表面（図４における右側面）も、回路基板１７の表面１８と実質的に同じ高さに配されている。さらに、第２導電部材３２のうち図４における上端部と、開口部２４の口縁との隙間には第１絶縁部２３を構成する合成樹脂材が充填されている。この第１絶縁部２３の表面も、回路基板１７の表面１８と実質的に同じ高さに配されている。なお、実質的に同じ高さとは、第２導電部材３２の接続面３５、第１絶縁部２３の表面、および第２絶縁部３３材の表面と、回路基板１７の表面１８とが、同じ高さである場合を含むと共に、同じ高さでななくとも、略同じと認められる程度である場合を含む。
【００４３】
図８及び図９には、回路基板１７、第１導電部材２２、第２導電部材３２、第１絶縁部２３、及び第２絶縁部３３が積層された積層体の断面図を示す。本実施形態においては、回路基板１７の表面１８、第１絶縁部２３の表面、第１導電部材２２に形成された凸部２７の突出端面２９、第２絶縁部３３の表面、及び第２絶縁部３３の接続面３５は、実質的に面一に配されている。
【００４４】
（コネクタ端子１６の接続構造）
上述したように、コネクタ部１５にはコネクタ端子１６がコネクタ部１５と一体にモールド成形されており、コネクタ端子１６の一方の端部はコネクタ部１５内に位置して配されている。図４に示すように、コネクタ端子１６の他方の端部は、裏側（図４における右側）に向けて曲げ形成されると共に裏側に向けてコネクタ部１５から突出している。
【００４５】
図４に示すように、複数のコネクタ端子１６の一部については、コネクタ端子１６の他方の端部に対応する位置に、第２導電部材３２が配されている。この第２導電部材３２には、コネクタ端子１６の他方の端部に対応する位置に、コネクタ端子１６の他方の端部が挿通される第２端子接続孔３６が、第２導電部材３２を貫通して形成されている。コネクタ端子１６の他方の端部は、第２端子接続孔３６内に挿通されて、半田付け等の公知の手法により、第２導電部材３２と電気的に接続されている。
【００４６】
また、図５に示すように、コネクタ端子１６の他の一部については、コネクタ端子１６の他方の端部に対応する位置に、回路基板１７が位置している。この回路基板１７には、コネクタ端子１６の他方の端部に対応する位置に、コネクタ端子１６の他方の端部が挿通される端子挿通孔３７が形成されている。さらに、コネクタ端子１６の他方の端部に対応する位置には、第１導電部材２２が配されている。この第１導電部材２２には、コネクタ端子１６の他方の端部に対応する位置に、第１端子接続孔３８が、第１導電部材２２を貫通して形成されている。コネクタ端子１６の他方の端部は、端子挿通孔３７及び第１端子接続孔３８内に挿通されて、半田付け等の公知の手法により、第１導電部材２２と電気的に接続されている。
【００４７】
また、図６に示すように、開口部２４は、回路基板１７のうち図６における上端部寄りの位置であって、且つ図６における左右方向について略右半分の位置に、形成されている。回路基板１７のうち、開口部２４の左方の位置には、複数の基板側端子接続孔３９が回路基板１７を貫通して形成されている。この基板側端子接続孔３９には、詳細には図示しないが、コネクタ端子１６の他方の端部が挿通されて、半田付け等の公知の手法により、回路基板１７に形成された導電路と、電気的に接続される。
【００４８】
（製造工程）
続いて、本実施形態の製造工程の一例について説明する。まず、金属板材を鍛造、鋳造、プレス加工等、任意の手法により加工して、第１導電部材２２を形成する（図１０参照）。次いで、図１３に示すように、図１３の下側に位置する金型４０（以下、下型４０と記載する。）の上面（図１３における上面）に、第１導電部材２２を載置する。下型４０の上面には、第１導電部材２２を収容するためのキャビティ４１が形成されている。また、キャビティ４１の底面には、上方（図１３における上方）に突出する突出台４２が形成されている。この突出台４２の上面には、上方に突出する位置決め突起４３が形成されている。
【００４９】
図１４に示すように、第１導電部材２２を、凸部２７を上方（図１４における上方）に向けた姿勢で、且つ金型挿通孔３１内に突出台４２が挿通された状態で、下型４０のキャビティ４１内に収容する。第１導電部材２２と、下型４０とは、突出台４２の外周面と、金型挿通孔３１の内周面とが当接することにより位置決めされてもよいし、また、第１導電部材２２の外縁と、キャビティ４１の内面とが当接することにより位置決めされてもよい。
【００５０】
その後、第２導電部材３２を、図１４の矢線で示す方向から第１導電部材２２の上面に積層する。図１０には、第１導電部材２２と第２導電部材３２の積層状態を斜視図で示す。このとき、第２導電部材３２の第２端子接続孔３６内に、下型４０の位置決め突起４３を挿通する。これにより、第１導電部材２２と、第２導電部材３２との相対的な位置決めを行う。
【００５１】
図１５に示すように、第２導電部材３２の上方（図１５における上方）から、上側に位置する金型４４（以下、上型４４と記載する。）を重ねる。これにより、下型４０と、上型４４との間に、第１導電部材２２及び第２導電部材３２が位置決めされた状態で挟まれる。その後、キャビティ４１内に絶縁性の合成樹脂材を充填してモールド成形を行う。これにより、第１導電部材２２と、第２導電部材３２とが、第２絶縁部３３を介して積層される。
【００５２】
図１１及び図１６に示すように、回路基板１７の裏面２１側から（図１１及び図１６において矢線で示す方向）、回路基板１７の開口部２４を塞ぐようにして、第１導電部材２２と第２導電部材３２とを積層したものを重ねる。その後、図示しない一対の金型内に収容して、絶縁性の合成樹脂材でモールド成形を行う。これにより、図１７に示すように、第１導電部材２２と第２導電部材３２とを積層したものと、回路基板１７とが、第１絶縁部２３を介して積層される。
【００５３】
その後、回路基板１７の表面１８に半導体リレー１９等を載置して、公知のリフロー半田付けを実行する。これにより、半導体リレー１９が回路基板１７に実装されて、回路構成体１２が完成する。
【００５４】
一方、コネクタ端子１６を所定の形状に曲げ形成した後、合成樹脂材でモールド成形することにより、カバー１４を製造する。その後、カバー１４の裏面から回路構成体１２を積層し、コネクタ端子１６の端部を、それぞれ、基板側端子接続孔３９、第１端子接続孔３８、及び第２端子接続孔３６内に挿通する。ついで、公知のフロー半田付けにより、コネクタ端子１６と、回路基板１７、第１導電部材２２、及び第２導電部材３２とを電気的に接続する。
【００５５】
その後、ケース本体１３の開口内に回路構成体１２を収容すると共に、ケース本体１３の側壁の端縁と、カバー１４の側壁の端縁とを、互いに当接された状態で超音波溶着によって接合する。これにより、ケース本体１３とカバー１４とは一体に組み付けられる。以上により、電気接続箱１０が完成する。
【００５６】
（作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、凸部２７の側面２８は第１導電部材２２の板面から実質的に垂直に突出して形成されているので、凸部２７の側面２８と、開口部２４の口縁との間に無駄なスペースが生じない。これにより、回路構成体１２及び電気接続箱１０を小型化することができる。
【００５７】
さらに、本実施形態においては、開口部２４の口縁は凸部２７の端縁に倣った形状に形成されているので、無駄なスペースを一層削減できる。
【００５８】
さらに、本実施形態によれば、第１導電部材２２のうち開口部２４に対応する位置には、第１導電部材２２のうち回路基板１７側に位置する面に、金属板材からなる第２導電部材３２が第２絶縁部３３を介して積層されている。これにより、配線密度を向上させることができるので、回路構成体１２及び電気接続箱１０を小型化できる。
【００５９】
また、本実施形態においては、凸部２７の突出端面２９は回路基板１７の表面１８と実質的に同じ高さ位置に配されている。これにより、回路基板１７の表面１８に接続されるゲート端子２０と、第１導電部材２２の凸部２７の突出端面２９に接続されるソース端子３０とを実質的に同じ高さに載置することができるので、半導体リレー１９が安定する。これにより、半導体リレー１９が作業中に動いてしまうことに起因する半田付け不良を防止できるので、回路構成体１２の接続信頼性を向上させることができる。
【００６０】
そして、本実施形態によれば、第２導電部材３２は、第１導電部材２２と反対側に位置して半導体リレー１９のドレイン端子３４が電気的に接続される接続面３５を有し、接続面３５は、回路基板１７の第１面と実質的に同じ高さに配されている。これにより、回路基板１７の表面１８に接続されるゲート端子２０と、第２導電部材３２の接続面３５に接続されるドレイン端子３４とを実質的に同じ高さに載置することができるので、半導体リレー１９が安定する。これにより、半導体リレー１９が作業中に動いてしまうことに起因する半田付け不良を防止できるので、回路構成体１２の接続信頼性を向上させることができる。
【００６１】
また、本実施形態によれば、第１絶縁部２３は、回路基板１７と第１導電部材２２とを絶縁性の合成樹脂材でモールド成形してなる。これにより、回路基板１７と第１導電部材２２とを、モールド成形という簡易な手法により積層できる。
【００６２】
そして、本実施形態によれば、第２絶縁部３３は、第１導電部材２２と第２導電部材３２とを絶縁性の合成樹脂材でモールド成形してなる。これにより、第１導電部材２２と、第２導電部材３２とを、モールド成形という簡易な手法により積層できる。
【００６３】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を、図１８を参照しつつ説明する。本実施形態においては、回路基板１７と第１導電部材２２とは、図示しない絶縁性の接着層（特許請求の範囲に記載の第１絶縁部２３に相当）を介して積層されている。接着層としては、接着剤を用いてもよいし、接着シートを用いてもよい。また、開口部２４の口縁と、第１導電部材２２の凸部２７とは隙間なく接触している。
【００６４】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６５】
本実施形態によれば、第１導電部材２２と回路基板１７とを近接して配することができる。これにより、回路構成体１２を一層小型化することができる。
【００６６】
また、通電時に第１導電部材２２で発生した熱は、回路基板１７に伝達され、回路基板１７によって均熱化される。これにより、ケース１１内部が局所的に高温になることを抑制できる。この結果、回路基板１７に実装された電子部品に、例えば半田クラック等、熱に起因する不具合が発生することを抑制できる。
【００６７】
＜実施形態３＞
続いて、本発明の実施形態を、図１９を参照しつつ説明する。本実施形態においては、回路基板１７には基板側ピン貫通孔５０が形成されている。基板側ピン貫通孔５０の表側（図１９における左側）の開口部はやや径大に形成されている。また、第１導電部材２２には、基板側ピン貫通孔５０に整合する位置に、導電部材側ピン貫通孔５１が形成されている。導電部材側ピン貫通孔５１の裏側（図１９における右側）の開口部はやや径大に形成されている。
【００６８】
基板側ピン貫通孔５０及び導電部材側ピン貫通孔５１内には、合成樹脂製の樹脂ピン５２が貫通されている。そして、樹脂ピン５２の両端部は、加熱、加圧されることで圧潰されている。これにより、回路基板１７と、第１導電部材２２とは、隙間を有して積層された状態に保持されている。なお、回路基板１７と、第１導電部材２２とは、樹脂ピン５２に限られず、任意の手段により、隙間を有して積層される。
【００６９】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００７０】
本実施形態によれば、回路基板１７と第２導電部材３２とは隙間を有して積層されている。この結果、回路基板１７と第２導電部材３２との間には空気層５３が存在する。本実施形態においては、この空気層５３が第２絶縁部３３とされる。
【００７１】
上記の構成によれば、通電時に第２導電部材３２で発生した熱は、比較的に熱伝導率の低い空気層５３によって遮断されて、回路基板１７に伝達することが抑制される。これより、回路基板１７に実装された電子部品が熱により不具合を生じることが抑制される。
【００７２】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、凸部２７の突出端面２９と、回路基板１７の表面１８とは、実質的に同じ高さに設定されていたが、これに限られず、凸部２７の突出端面２９の高さ位置は必要に応じて任意に設定してもよい。
（２）第２導電部材３２は省略してもよい。
（３）本実施形態においては、第２導電部材３２の接続面３５と、回路基板１７の表面１８とは、実質的に同じ高さに設定されていたが、これに限られず、第２導電部材３２の接続面３５の高さ位置は必要に応じて任意に設定してもよい。
（４）本実施形態においては、電子部品として半導体リレー１９を用いたが、これに限られず、機械式リレー、抵抗、コンデンサ等、必要に応じて任意の素子を用いることができる。
（５）第１絶縁部２３としては、絶縁性の接着剤、絶縁性の接着シート、絶縁性の粘着シート等、必要に応じて任意の絶縁性の材料を用いることができる。
（６）第２絶縁部３３としては、絶縁性の接着剤、絶縁性の接着シート、絶縁性の粘着シート等、必要に応じて任意の絶縁性の材料を用いることができる。
【符号の説明】
【００７３】
１０…電気接続箱
１１…ケース
１２…回路構成体
１７…回路基板
１８…表面（第１面）
１９…半導体リレー（電子部品）
２１…裏面（第２面）
２２…第１導電部材
２３…第１絶縁部
２４…開口部
２７…凸部
２９…突出端面
３０…ソース端子（リード端子）
３２…第２導電部材
３３…第２絶縁部
３４…ドレイン端子（リード端子）
３５…接続面
５３…空気層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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