(57)【要約】  【課題】本発明は従来技術ではなかった郡管理システムのＨＳＭＳ通信状態表示機能を提供するものである。  【解決手段】基板を処理する基板処理装置１０と、該基板処理装置１０に接続される群管理装置２０とで構成される基板処理システムであって、前記群管理システムは、オンライン時に接続された他の装置と通信を行う通信部と、該通信時の状態を記憶する記憶部と、該記憶部に取得した通信データを表示する操作部２２とを有する【選択図】  図４
2010225617.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する基板処理装置と、該基板処理装置に接続される群管理装置とで構成される基板処理システムであって、
前記群管理装置は、オンライン時に接続された他の装置と通信を行う通信部と、該通信時の状態を記憶する記憶部と、該記憶部に取得した通信データを表示する操作部とを有する基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等の基板を処理する基板処理装置と、該基板処理装置の生産履歴や稼動状態を管理する群管理装置で構成される基板処理システムに関し、特に、該群管理装置に接続されている基板処理装置との通信状態を表示する機能に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、装置間でHSMS通信に準拠してやり取りがなされる通信データを対象として、その通信データのモニタリングを行うことがなされている。
【０００３】
しかしながら、従来、基板処理システムでは、ＨＳＭＳ通信に関する情報を表示する画面機能がなかった。ＨＳＭＳ通信状態が参照できず通信の状態が全くわからなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は従来技術ではなかった郡管理システムのＨＳＭＳ通信状態表示機能を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の特徴とするところは、基板を処理する基板処理装置と、該基板処理装置に接続される群管理装置とで構成される基板処理システムであって、前記群管理装置は、オンライン時に接続された他の装置と通信を行う通信部と、該通信時の状態を記憶する記憶部と、該記憶部に取得した通信データを表示する操作部とを有することにある。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、オンラインでＨＳＭＳの通信状態を確認または、異常を確認でき、異常が発生した場合の原因究明のために情報を提供することを実現する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理システムの概略構成図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板処理装置を示す平面透視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板処理装置を示す側面透視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る郡管理システムのブロック構成図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの構成、及び動作について、図を用いて説明する。まず、図１を用いて、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの構成について説明する。
【０００９】
図１に示すとおり、基板処理システムは、基板に処理を行う少なくとも一台以上の基板処理装置１０と、基板処理装置１０に接続される群管理装置２０とを備える。尚、基板処理装置１０と群管理装置２０との接続は、通信ケーブル等による直接接続であっても良いし、構内回線を介したネットワーク接続でも良いし、インターネットや専用線網などの広域回線を介したネットワーク接続であっても良い。また、基板処理装置１０は、基板を処理するための基板処理系１００と、基板処理系１００に接続された基板処理装置用コントローラ２４０と、基板処理装置用コントローラ２４０に接続された操作端末２４１を備え、群管理装置２０は、ネットワーク等を解して基板処理装置１０に接続される群管理装置コントローラ２１と、群管理装置コントローラ２１に接続され、ユーザ（保守員）が群管理装置を操作する際に用いる入出力装置である操作端末２２とを備える。また、通信端末３０は、半導体製造工場内での運用を管理するホストコンピュータであり、このホストコンピュータと基板処理装置１０はオンライン接続が可能で、これにより基板処理装置１０は、自動運転が可能となる。
【００１０】
本発明を実施するための最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（IC）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。
【００１１】
図２および３に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用されている本発明の基板処理系１００は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。
【００１２】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。
【００１３】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。  ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
【００１４】
サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａおよびウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。
【００１５】
移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。
【００１６】
図２に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側と反対側である右側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５が設置されている。
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５およびウエハ移載装置１２５ａに流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。
【００１７】
図２に示されているように、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
【００１８】
次に、本発明の基板処理系１００の動作について説明する。
図２および３に示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
【００１９】
載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放される。ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（ウエハチャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハ１１０をボート２１７に装填する。
【００２０】
この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載装置１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５ないしロードポート１１４から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
【００２１】
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が炉口シャッタ１４７によって開放される。続いて、ウェハ２００を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。
【００２２】
ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は筐体１１１の外部へ払出される。
【００２３】
次に図４を用いて、本願発明における群管理システムの構成について詳述する。
【００２４】
図４において、本願発明の群管理システムは、HSMS通信を行うための郡管理システム通信プログラムを実行するため制御部と、HSMS通信を行うためのHSMSドライバを備えた通信部と、HSMS状態の通信状態の変化時に記録するための記憶部とを少なくとも有する。また、本実施形態では、タッチパネルなどの操作画面やキーボード等の入力部とを備えた操作端末と通信回線を介して接続されているが、この形態に限らず、図１で示したように操作端末を含めて一体構成としても構わない。
【００２５】
HSMS通信状態の情報をログファイルより取得し、HSMSステータス状態、回線の切断/接続または通信異常を前記操作端末の操作画面に表示する。
【符号の説明】
【００２６】
１  基板処理システム
１０  基板処理装置
２０  群管理装置
２１  群管理装置コントローラ（制御部）
２２  操作端末（操作部）
１００  基板処理系
【図１】
2010225617.tif 000003
【図２】
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【図３】
2010225617.tif 000005
【図４】
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