(57)【要約】【課題】特定集積回路の裏面や裏面側に不正集積回路を取り付けたり、特定集積回路を不正集積回路に取り換える不正行為を阻止できる不正防止構造を有する基板ケースを備えた遊技機を提供する。【解決手段】ＩＣソケット２２が、ソケット開口２２ａを主制御基板７の基板開口７ｃに対向させた状態で主制御基板７の表面７ａに取り付けられ、特定集積回路２３が主制御基板７の裏面７ｂ側から基板開口７ｃに導入されてＩＣソケット２２に装着されるので、特定集積回路２３の裏面を削って特定集積回路２３の裏面に不正集積回路を取り付けたり、特定集積回路２３の裏面側に不正集積回路を収容した別の集積回路を取り付けるのを防止することができる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の集積回路が直接又は集積回路ソケットを介して実装されたプリント基板と、このプリント基板を収容する基板ケースとを備えた遊技機において、
前記プリント基板に実装される複数の集積回路のうちの特定集積回路を収容可能にプリント基板に形成された基板開口と、この基板開口と対応するようにプリント基板に取り付けられた集積回路ソケットとを備え、
前記特定集積回路を前記基板開口に配置して集積回路ソケットに取り付けたことを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記集積回路ソケットは、前記基板開口よりも小型のソケット開口を有し、このソケット開口を前記基板開口に対向させた状態で前記プリント基板の集積回路実装面に取り付けられ、前記特定集積回路は、前記プリント基板の集積回路実装面と反対側の裏面側から基板開口に導入されて集積回路ソケットに装着されたことを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記基板ケースは、前記プリント基板の集積回路実装面の外側を覆う箱状の第１ケースと、前記集積回路実装面と反対側の裏面に近接状に配設されて裏面の外側を覆う第２ケースとを備え、前記第２ケースに特定集積回路の方へ突出するように設けられたケース側突出部であって、先端面が特定集積回路に当接又は近接するケース側突出部を設けたことを特徴とする請求項２に記載の遊技機。
【請求項４】
前記ケース側突出部の先端面が、前記特定集積回路に接着剤で固着されたことを特徴とする請求項３に記載の遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板を収容する基板ケースを備えた遊技機に関し、特にプリント基板に実装された特定集積回路に不正を施す不正行為を防止できるようにした遊技機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、パチンコ遊技機やスロットマシン等の遊技機においては、遊技盤の盤面の裏側に遊技制御ユニットが設けられている。この遊技制御ユニットは、遊技機を制御する制御基板（回路基板）を収容した基板ケースを備えている。制御基板には、パッケージ化された複数の集積回路、抵抗素子、コンデンサ等の各種電子部品が実装されている。複数の集積回路のうちの特定集積回路には、遊技機の予め設定された遊技仕様に基づく遊技制御プログラムや大当り抽選用乱数データ等が記憶されたＲＯＭが組み込まれている。
【０００３】
集積回路をパッケージ化したＩＣパッケージがデュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ形）の場合、集積回路の両側面から複数のリード端子（電極ピン）が下方に突出して一直線上に並ぶように設けられているので、集積回路を電極ピンを介してプリント基板に直接又は集積回路用ソケットを介して実装できる。なお、ＩＣパッケージには、ＤＩＰ形の他に、シングルインラインパッケージ（ＳＩＰ形）やジグザグインラインパッケージ（ＺＩＰ形）等がある。
【０００４】
ところで、従来から、遊技制御ユニットにおいて、不正者やホール側により、特定集積回路をプリント基板から取り外して、不正集積回路に取り換える不正行為が問題視されている。不正集積回路には、遊技制御プログラムや大当り抽選用乱数データが改造された不正ＲＯＭ（所謂、裏ＲＯＭ）が組み込まれ、この不正集積回路により遊技機が予め設定された遊技仕様とは全く異なるものとなるため、不正者やホール側が不正な利益を得ることができる。
【０００５】
更に、近年の巧妙な不正行為においては、ＩＣパッケージの裏面を削って特定集積回路の裏面に不正集積回路を取り付けたり、ＩＣパッケージの裏面側に不正集積回路を収容した別のＩＣパッケージを取り付ける等、プリント基板の表側からはその不正工作が施されたことを知り得ないようにした手口が確認されている。このような不正行為を防止するために種々の対策を講じた技術が開示されている。
【０００６】
特許文献１に記載の制御装置においては、基板ボックスに収容された回路基板のうちの特定集積回路の裏面に対向する部分に円形の透孔が形成され、外部から透孔を通して特定集積回路の裏面を視認できるように基板ボックスに円形の窓孔が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１６０２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１の技術においては、ＩＣパッケージの裏面を削って、特定集積回路の裏面に不正集積回路を取り付けたり、ＩＣパッケージの裏面側に不正集積回路を収容した別のＩＣパッケージが取り付けられた場合、回路基板の透孔と基板ボックスの窓孔を通してその不正行為が行われたことを視認することができる。
【０００９】
しかし、特許文献１の技術は、上記の不正行為を積極的に防止し得る構造ではない。即ち、回路基板のうちのＩＣパッケージの裏面と対向する部分に形成された透孔により、不正集積回路を取り付け可能にするスペースができるため、上記の不正行為を容易に行うことができる。さらに、特定集積回路をプリント基板の表側から容易に取り外して不正集積回路に取り換えることができる。
【００１０】
本発明の目的は、特定集積回路の裏面や裏面側に不正集積回路を取り付けたり、特定集積回路を不正集積回路に取り換える不正行為を防止できる不正防止構造を有する基板ケースを備えた遊技機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願発明は以下の構成を有するものである。尚、参照符号は、本願発明の理解促進の為に図面に図示した構成要素との対応関係の一例を示したものであり、本願発明の技術的範囲を限定するものではない。
請求項１の遊技機は、複数の集積回路(23〜26,33)が直接又は集積回路ソケット(22,22A,22B)を介して実装されたプリント基板(7)と、このプリント基板(7)を収容する基板ケース(11)とを備えた遊技機(1) において、プリント基板(7)に実装される複数の集積回路(23〜26,33)のうちの特定集積回路(23,33)を収容可能にプリント基板(7)に形成された基板開口(7c,7e)と、この基板開口(7c,7e)と対応するようにプリント基板(7)に取り付けられた集積回路ソケット(22,22A,22B)とを備え、特定集積回路(23,33)を基板開口(7c,7e)に配置して集積回路ソケット(22,22A,22B)に取り付けられたことを特徴としている。
【００１２】
この遊技機(1)においては、集積回路ソケット(22,22A,22B)がプリント基板(7) の基板開口(7c,7e)と対応するようにプリント基板(7)に取り付けられ、特定集積回路(23,33)が、基板開口(7c,7e)に収容されて集積回路ソケット(22,22A,22B)に取り付けられ、集積回路ソケット(22,22A,22B)を介してプリント基板(7)に実装される。
【００１３】
請求項２の遊技機は、請求項１の発明において、集積回路ソケット(22,22A,22B)は、基板開口(7c,7e)よりも小型のソケット開口(22a,22d,22e)を有し、このソケット開口(22a,22d,22e)を基板開口(7c,7e)に対向させた状態でプリント基板(7)の集積回路実装面(7a)に取り付けられ、特定集積回路(23,33)は、プリント基板(7)の集積回路実装面(7a)と反対側の裏面(7b)側から導入されて集積回路ソケット(22,22A,22B)に装着されたことを特徴としている。
【００１４】
請求項３の遊技機は、請求項２の発明において、基板ケース(11)は、プリント基板(7)の集積回路実装面(7a)の外側を覆う箱状の第１ケース(13)と、集積回路実装面(7a)と反対側の裏面(7b)に近接状に配設されて裏面(7b)の外側を覆う第２ケース(14)を備え、第２ケース(14)に特定集積回路(23,33)の方へ突出するように設けられたケース側突出部(34)であって、先端面が特定集積回路(23,33)に当接又は近接するケース側突出部(34)を設けたことを特徴としている。
【００１５】
請求項４の遊技機は、請求項３の発明において、ケース側突出部(34)の先端面が、特定集積回路(23)に接着剤(35)で固着されたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の発明によれば、プリント基板に実装される複数の集積回路のうちの特定集積回路を収容可能にプリント基板に形成された基板開口と、この基板開口と対応するようにプリント基板に取り付けられた集積回路ソケットとを備え、特定集積回路を基板開口に配置して集積回路ソケットに取り付けたので、特定集積回路裏面又は裏面側に不正集積回路を取り付け可能にするスペースがないため、不正行為を確実に防止することができる。
【００１７】
即ち、特定集積回路が基板開口に収容された状態で集積回路ソケットに取り付けられており、特定集積回路を収容したＩＣパッケージの裏面を削って特定集積回路に不正集積回路を取り付けることができない。また、ＩＣパッケージの裏面側に不正集積回路を収容した別のＩＣパッケージを取り付けることができない。
【００１８】
請求項２の発明によれば、集積回路ソケットは、基板開口よりも小型のソケット開口を有し、このソケット開口を基板開口に対向させた状態でプリント基板の集積回路実装面に取り付けられ、特定集積回路は、プリント基板の裏面側から基板開口に導入されて集積回路ソケットに装着されたので、特定集積回路の裏面又は裏面側に不正集積回路を取り付け可能にするスペースがないため、不正行為を確実に防止することができる。
【００１９】
特定集積回路はプリント基板の裏面側から基板開口に導入されたので、特定集積回路を基板開口から取り外す為には、特定集積回路をプリント基板の裏面側へ移動させる必要があるため、特定集積回路を取り外しにくくすることができる。但し、プリント基板は基板ケースで覆われているため、特定集積回路を基板ケースから取り出すことは困難である。プリント基板の表側から集積回路ソケットのソケット開口を通して特定集積回路の裏面又は裏面側の不正行為の有無を視認することができる。
【００２０】
請求項３の発明によれば、基板ケースの第２ケースに特定集積回路の方へ突出するように設けられたケース側突出部であって、先端面が特定集積回路に当接又は近接するケース側突出部を設けたので、基板開口から特定集積回路を取り外す場合、ケース側突出部が邪魔になって特定集積回路を取り外すことができない。その他、請求項２と同様の効果を奏する。
【００２１】
請求項４の発明によれば、ケース側突出部の先端面が、特定集積回路に接着剤で固着されたので、プリント基板の基板開口から特定集積回路を取り外すことができない。そのため、不正防止機能を一層高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施例のパチンコ遊技機の概略正面図である。
【図２】パチンコ遊技機の概略後面図である。
【図３】主基板ユニットの分解斜視図である。
【図４】基板ケースを回動させた状態を示す斜視図である。
【図５】主基板ユニットを示す斜視図である。
【図６】裏面を検査する状態を示す主基板ユニットの縦断面図である。
【図７】不正防止構造の分解斜視図である。
【図８】主基板ユニットの要部拡大縦断面図である。
【図９】実施例２に係る図８相当図である。
【図１０】実施例３に係る図８相当図である。
【図１１】実施例４に係る図８相当図である。
【図１２】実施例５に係る図８相当図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を実施するための形態について実施例に基づいて説明する。
【実施例１】
【００２４】
図１に示すように、パチンコ遊技機１には、パチンコホールの島構造体に取り付けられる外枠に開閉枠２が開閉自在に設けられ、開閉枠２に開閉扉３が開閉自在に設けられている。開閉枠２には遊技盤（図示略）が装着され、その遊技盤の前面側に遊技領域（図示略）が形成されている。開閉扉３には窓３ａが形成され、その窓３ａに透明ガラス板３ｂが装着され、そのガラス板３ｂにより遊技領域の前側が覆われている。このガラス板３ｂを通して外部から遊技領域を見ることができる。
【００２５】
開閉扉３の窓３ａの下側に、遊技球を貯留する貯留皿４と、遊技者が操作する発射ハンドル５が設けられている。発射ハンドル５が回動操作されると、貯留皿４から発射位置に導入された遊技球が発射される。ここで、貯留皿４に複数の遊技球が存在する場合には、例えば、複数の遊技球が約０．６秒間隔で連続発射される。
【００２６】
図２に示すように、遊技盤の裏側には裏機構板６が設けられ、この裏機構板６には、主制御基板７を有する主基板ユニット８、画像制御基板を有する画像基板ユニット９、電源基板を有する電源基板ユニット１０が、夫々、所定位置に取り付けられている。画像基板ユニット９のカバーケース９ａの表面や、電源基板ユニット１０のカバーケース１０ａの表面には、内部で発生する熱を逃がすための複数の小径の放熱孔９ｂ，１０ｂが形成されている。
【００２７】
次に、主基板ユニット８について説明する。
図３〜図８に示すように、主制御基板ユニット８は、主制御基板７と、主制御基板７を収容する基板ケース１１と、基板ケース１１を揺動可能に支持するホルダーケース１２とを備えている。
【００２８】
図３〜図６に示すように、基板ケース１１は、主制御基板７の集積回路実装側の表面７ａの外側を覆うカバーケース１３（第１ケース）と、主制御基板７の集積回路実装側の表面７ａと反対側の裏面７ｂの外側を覆うベースケース１４（第２ケース）を備えている。
【００２９】
カバーケース１３は、横長矩形の深さ２０ｍｍ位の後方に開口する箱状に形成され、透明合成樹脂材料で構成されている。カバーケース１３の内部には、カバーケース１３の本体板部の裏面からベースケース１４側に突出するボス部（図示略）が形成されている。ボス部にはビス穴が形成されており、固定用ビスを主制御基板７のピン孔に挿入してボス部のビス穴に螺合させることで、主制御基板７がカバーケース１３の内部に固定される。
【００３０】
カバーケース１３の上端部分と下端部分には、夫々、主制御基板７に実装された複数の基板側コネクタ２８ａ〜２８ｆを露出させるための複数の開口部３１ａ〜３１ｆが形成されている。本体板部の表面（前面）の左端部には、リセットピンカバー３２が回動可能に枢支されている。
【００３１】
カバーケース１３の上端部と下端部には、ベースケース１４の上下１対の係合片１４ａ，１４ｂに対向する上下１対の溝形成部１３ａ，１３ｂが形成されている。これら溝形成部１３ａ，１３ｂには、ベースケース１４の係合片１４ａ，１４ｂを挿入してベースケース１４をスライドさせるための係合溝が夫々形成されている。
【００３２】
カバーケース１３の左端壁部には、ベースケース１４の嵌合部１４ｃが嵌合される嵌合孔１３ｃが左右方向に貫通状に形成されている。右端部分には、コ字状のカバー側ガード壁１３ｄが形成されている。このカバー側ガード壁１３ｄの上部前端から外側へ正方形状の舌片１３ｅが右方へ突出し、この舌片１３ｅの表面にＱＲコード（二次元コード）が記録されている。図５に示すように、カバー側ガード壁１３ｄの右端面中央部から係合片１３ｆが右方へ突出している。カバー側ガード壁１３ｄの内側に筒状の４つの封止部１３ｇが設けられ、これらの封止部１３ｇの奥端壁にはロックピン１６を嵌入させる小孔が形成されている。
【００３３】
次に、ベースケース１４について図３、図４、図６、図８に基づいて説明する。
ベースケース１４は、横長矩形状で浅い箱状の透明合成樹脂成形体からなり、ベースケース１４の本体板部から手前側へ直角に立ち上げる狭い幅の上端壁と下端壁と右端壁とを備えている。
【００３４】
ベースケース１４は、主制御基板７の裏面７ｂに近接状に配設されている。ベースケース１４の上端壁と下端壁には、カバーケース１３の上下１対の溝形成部１３ａ，１３ｂの係合溝に係合可能な１対の係合片１４ａ，１４ｂが形成されている。係合片１４ａ，１４ｂには、カバーケース１３の溝形成部１３ａ，１３ｂ側の連結部を導入してスライドさせる３つのＬ形スリット１８ａ〜１８ｃが形成されている。上端壁には、ホルダーケース１２とヒンジ結合する１対のヒンジ軸受部１４ｄ，１４ｅが上方に突出状に設けられている。
【００３５】
ベースケース１４の左端部には、カバーケース１３の嵌合孔１３ｃに嵌合する嵌合部１４ｃが左方へ突出状に設けられている。ベースケース１４の右端壁から外側へ突出状に、盤面外部端子板カバー１４ｆと、この盤面外部端子板カバー１４ｆよりも下側に位置し前後方向幅を大きくし且つカバー側カード壁１３ｄの外側に係合するコ字状に張り出したベース側ガード壁１４ｇが設けられている。
【００３６】
主制御基板７を固定したカバーケース１３にベースケース１４を係合させ且つ前記のＬ形スリット１８ａ〜１８ｃを介してスライドさせると、嵌合部１４ｃがカバーケース１３の嵌合孔１３ｃに嵌合すると共に、カバーケース１３の係合片１３ｆがベース側ガード壁１４ｇの係合孔に係合して、カバーケース１３がベースケース１４から離隔しなくなる。こうして、主制御基板７は、カバーケース１３とベースケース１４との間に形成される収納空間に収容された状態になる。
【００３７】
ベースケース１４の右端壁の外側近傍部位には、ベース側ガード壁１４ｇよりも内側に位置する４つのボス部１４ｈが一体成形されている。各ボス部１４ｈは、カバーケース１３の前記の４つの封止部１３ｇと夫々同軸状に対向するように形成されている。各ボス部１４ｈは、短柱状のボス本体部と、このボス本体部をベース側ガード壁１４ｇに連結するリブと、ボス本体部の前端に連なる棚部と、この棚部の上下右の側部を覆い且つ棚部と一体のＵ形部とを有する。ボス本体部にはロックピン１６の先端を係合させる小孔が形成され、このボス本体部によりロックピン１６を抜脱不能とするようになっている。
【００３８】
ベースケース１４に主制御基板７を固定したカバーケース１３を分離不能に固定する４組のロック機構１９が設けられている。ロック機構１９は、前記のボス部１４ｈと、カバーケース１３の封止部１３ｇと、ロックピン１６と、カシメキャップ２０とにより構成されている。４組のロック機構１９は、基板ケース１１の右端部に設けられている。
【００３９】
ベースケース１４をカバーケース１３に重ね合わせ前記のＬ形スリット１８ａ〜１８ｃを介してスライドさせると、ボス部１４ｈの小孔と封止部１３ｇの小孔とが対向する。この状態において、ロックピン１６を封止部１３ｇに挿入し、カシメキャップ２０をロックピン１６に外嵌させた状態で押し込むことによりロックピン１６の先端部をボス部１４ｈのボス本体部の小孔に係合させ、カシメキャップ２０を封止部１３ｇの筒穴内に押し込んで、カシメキャップ２０を外部から取り外し不能とし、カバーケース１３とベースケース１４を４組のロック機構１９によりカシメ状態とする。
【００４０】
次に、ホルダーケース１２について説明する。
図３〜図５に示すように、ホルダーケース１２は、正面視にて横長長方形の透明の合成樹脂成形体であり、ベースケース１２の後側にベースケース１２に重ねる状態に配設される。その上端壁部には、ベースケース１４の１対のヒンジ軸受部１４ｄ，１４ｅに対応するように、１対のヒンジ軸取付部１２ａ，１２ｂが設けられている。これら１対のヒンジ軸取付部１２ａ，１２ｂと１対のヒンジ軸受部１４ｄ，１４ｅは、夫々、１対の金属製のヒンジピン２１により連結される。ホルダーケース１２の下端壁部の中央には、カバーケース１３の下端部の溝形成部１３ｂに係脱可能な係止フック１２ｃが設けられている。
【００４１】
図４、図５に示すように、ベースケース１４の１対のヒンジ軸受部１４ｄ，１４ｅをホルダーケース１２の１対のヒンジ軸取付部１２ａ，１２ｂのヒンジピン２１に係合させてヒンジ結合する。このヒンジ結合により、基板ケース１１がヒンジピン２１を中心に手前側に揺動可能にホルダーケース１２に枢着されると共に、係止フック１２ｃをカバーケース１３の下端部の溝形成部１３ｂに係合させることでホルダーケース１２に係止される。
【００４２】
図６に示すように、ホルダーケース１２は、裏機構板６に固定ピン（図示略）により垂直姿勢に固定される。図５に示すように、基板ケース１１が使用状態のときは、透明なカバーケース１３を透視して主制御基板７の表面７ａを直接目視することができる。一方、図４、図６に示すように、主制御基板７の裏面７ｂを検査したいとき、係止フック１２ｃをカバーケース１３から脱離させて、基板ケース１１を手前側へ揺動させることで主制御基板７の裏面７ｂが目視可能となる。
【００４３】
図３、図６〜図８に示すように、カバーケース１３の内部に固定された主制御基板７は、銅箔などに導電体で配線が構成されたプリント基板からなり、表面７ａを電子部品の実装面（集積回路実装面）とし、表面７ａと反対側の裏面７ｂをハンダ面としている。表面７ａには、特定集積回路２３が装着された集積回路ソケット（ＩＣソケット）２２、複数の集積回路２４〜２６、複数の抵抗素子２７、複数のコンデンサ２９、外部コネクタが接続される複数の基板側コネクタ２８ａ〜２８ｆやリセットピン３０が実装されている。
【００４４】
図３に示すように、複数の集積回路２４，２５は、ＤＩＰ形のＩＣパッケージ（デュアルインラインパッケージ）でパッケージ化され、集積回路の上下両端から複数の電極ピンが直角に屈曲して後方に突出して左右方向に一直線上に並んでいる。これら集積回路２４、２５は、夫々、ＣＰＵやＲＯＭ等が組み込まれた１チップの集積回路である。
【００４５】
集積回路２３，２６は、ＳＩＰ形のＩＣパッケージ（シングルインラインパッケージ）でパッケージ化され、この集積回路２６では、複数の電極ピン２６ａがパッケージ本体の後端面から後方に突出して左右方向に２列状に並んでいる。
【００４６】
これら集積回路２４〜２６は、電極ピンが主制御基板７に形成された電極ピン取付孔に差し込まれ、主制御基板７の裏側へ突出した先端がハンダ付けされることで主制御基板７の表面７ａに実装されている。これにより、各集積回路２４〜２６が主制御基板７の回路に電気的に接続されている。
【００４７】
次に、本願特有の不正防止構造Ｓについて説明する。
図７、図８に示すように、この不正防止構造Ｓは、主制御基板７に実装された複数の集積回路２３〜２６のうちの特定集積回路２３に不正を施すのを防止する為の構造である。
特定集積２３には、少なくとも、パチンコ遊技機１の予め設定された遊技仕様に基づく遊技制御プログラムや大当り抽選用乱数データ等が記憶された遊技制御用ＲＯＭが組み込まれている。但し、特定集積回路２３は、上記のようなＲＯＭとＣＰＵとを含む１チップマイクロコンピュータであってもよい。
【００４８】
前記の不正防止構造Ｓは、主制御基板７に形成され特定集積回路２３を収容可能な基板開口７ｃと、この基板開口７ｃと対応するように主制御基板７に取り付けられた前記のＩＣソケット２２とを備えている。
図７、図８に示すように、主制御基板７のうちのＩＣソケット２２が配置される部分には、前後方向に貫通状に形成され且つ特定集積回路２３よりも僅かに大きい矩形状の基板開口７ｃが形成されている。主制御基板７の基板開口７ｃの上下外縁近傍部には、ＩＣソケット２２の電極ピン２２ｂを受け入れる前後方向に貫通状に形成された電極ピン取付孔７ｄが左右方向に所定間隔おきに形成されている。
【００４９】
ＩＣソケット２２は、基板開口７ｃよりも大きい左右長と上下長を有し且つ所定の厚みを有する断面矩形状に形成されている。ＩＣソケット２２のソケット本体の中央には、ＩＣソケット２２に取り付けられる特定集積回路２３の裏面の一部を視認できるように前後方向に貫通状のソケット開口２２ａが形成されている。このソケット開口２２ａは、主制御基板７の基板開口７ｃよりも小型の大きさの横長矩形状に形成されている。
【００５０】
ＩＣソケット２２のソケット本体の裏面の上下両端近傍部位には、複数の電極ピン２２ｂが裏面から後方へ突出して左右方向に一直線上に配設されている。また、ＩＣソケット２２のソケット本体の裏面のソケット開口２２ａの上下外縁近傍部位には、複数の電極ピンを受け入れる複数の接続孔２２ｃが左右方向に所定間隔おきに設けられている。
【００５１】
ＩＣソケット２２は、主制御基板７の表面側から、ソケット開口２２ａを基板開口７ｃに対向させた状態で、上下の複数の電極ピン２２ｂが主制御基板７の電極ピン取付孔７ｄに差し込まれ、主制御基板７の裏側へ突出した先端がハンダ付けされることで主制御基板７の表面７ａに固着されている。
【００５２】
特定集積回路２３は、主制御基板７の裏面７ｂ側から基板開口７ｃに導入されて、複数の電極ピン２３ａがＩＣソケット２２の接続孔２２ｃに差し込まれることにより、基板開口７ｃにほぼ全体が収容された状態でＩＣソケット２２に装着される。これにより、特定集積回路２３がＩＣソケット２２を介して主制御基板７の回路に電気的に接続される。
【００５３】
特定集積回路２３の裏面に不正工作が施されたか否かを検査する場合、基板ケース１１を使用状態のままで、透明なカバーケース１３を透視してＩＣソケット２２のソケット開口２２ａを通して直接目視することができる。
【００５４】
以上説明した不正防止構造Ｓの作用効果について説明する。
ＩＣソケット２２が、ソケット開口２２ａを主制御基板７の基板開口７ｃに対向させた状態で主制御基板７の表面７ａに取り付けられ、特定集積回路２３が主制御基板７の裏面７ｂ側から基板開口７ｃに導入されてＩＣソケット２２に装着される。この状態から、ベースケース１４が主制御基板７の裏面７ｂの外側を覆うように近接状に配設され、主制御基板７の表面７ａの外側がカバーケース１３で覆われ、複数のロック機構１９によりカバーケース１３とベースケース１４が分離不能に固定されている。
【００５５】
特定集積回路２３が、主制御基板７の裏面７ｂ側から基板開口７ｃに導入されてＩＣソケット２２に装着されたので、特定集積回路２３の裏面とＩＣソケット２２との間に僅かのスペースしかないため、特定集積回路２３の裏面を削って、不正に改造した遊技制御用ＲＯＭを組み込んだ不正集積回路を取り付けたり、特定集積回路２３の裏面側に不正集積回路を取り付けたりすることができない。そのため、不正者やホール側による不正行為を確実に防止することができる。
【００５６】
また、透明なカバーケース１３からソケット開口２２ａを通して基板開口７ｃに導入された特定集積回路２３の裏面（カバーケース１３に対向する面）に不正行為が施されたか否かを視認することができる。ベースケース１４を通して特定集積回路２３の表面に印された文字や製造番号等を視認することができる。
【００５７】
さらに、特定集積回路２３を基板開口７ｃから取り外す場合、特定集積回路２３を主制御基板７の裏側に移動させる必要があるため特定集積回路２３を取り外しにくくすることができる。但し、主制御基板７の裏面７ｂの外側にはベースケース１４が近接状に配設されているため、特定集積回路２３を取り外すことができない。
【実施例２】
【００５８】
実施例２の不正防止構造ＳＡについて説明する。但し、実施例１と同じ構成については同一符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
図９に示すように、実施例２では、特定集積回路２３を、表面（ベースケース１４に対向する面）が主制御基板７の裏面７ｂと同一面となるように基板開口７ｃに配置してＩＣソケット２２Ａに取り付けている。ＩＣソケット２２Ａのうちの、ソケット本体の裏面のうちの特定集積回路２３の裏面に対応する部分が浅い凹状に切り欠き形成されている。
【００５９】
ソケット本体の中央には、主制御基板７の基板開口７ｃよりも小型の矩形状のソケット開口２２ｄが形成されている。この不正防止構造ＳＡによれば、特定集積回路２３を、表面が主制御基板７の裏面７ｂと同一面となるように基板開口７ｃに配置したので、主制御基板７の裏側から特定集積回路２３を取り外しにくくすることができる。その他、実施例１と同様の作用、効果が得られる。
【実施例３】
【００６０】
実施例３の不正防止構造ＳＢについて説明する。但し、実施例１と同じ構成については同一符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
図１０に示すように、実施例３の不正防止構造ＳＢは、ＤＩＰ形のＩＣパッケージでパッケージ化された特定集積回路３３を収容可能な基板開口７ｅと、この基板開口７ｅと対応する大きさの矩形状に形成されたＩＣソケット２２Ｂとを備えている。
【００６１】
ＩＣソケット２２Ｂは、主制御基板７の表面７ａ側から、ソケット開口２２ｅを基板開口７ｅに対向させた状態で、複数の電極ピン２２ｂが主制御基板７の電極ピン取付孔に差し込まれ、主制御基板７の裏側へ突出した先端がハンダ付けされることで主制御基板７の表面７ａに固着されている
【００６２】
特定集積回路３３は、主制御基板７の裏面７ｂ側から基板開口７ｅに導入されて、複数の電極ピン３３ａがＩＣソケット２２Ｂの接続孔に差し込まれることにより、基板開口７ｅにほぼ全体が収容された状態でＩＣソケット２２Ｂに装着される。これにより、特定集積回路３３がＩＣソケット２２Ｂを介して主制御基板７の回路に電気的に接続される。実施例１と同様の作用、効果が得られる。
【実施例４】
【００６３】
実施例４の不正防止構造ＳＣについて説明する。但し、実施例１と同じ構成については同一の符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
図１１に示すように、実施例４の不正防止構造ＳＣは、主制御基板７に形成され特定集積回路２３を収容可能な基板開口７ｃと、この基板開口７ｃと対応するように主制御基板７の表面７ａに取り付けられたＩＣソケット２２と、ベースケース１４に一体成形されたケース側突出部３４とを備えている。
【００６４】
ケース側突出部３４は、ベースケース１４の本体板部のうちの主制御基板７の基板開口７ｃに対向する部位に、本体板部から特定集積回路２３の表面の方へ向かって突出するようにベースケース１４にほぼ直方体状に一体成形されている。ケース側突出部３４は、特定集積回路２３の表面に先端面が近接対向する矩形状の先端壁部３４ａと、この先端壁部３４ａの４辺から後方に僅かに延びて後端がベースケース１４の本体板部に一体的に連なる４角筒状の側壁部３４ｂとを備えている。
【００６５】
先端壁部３４ａは、特定集積回路２３の表面と同じ上下長と左右長を有する矩形に形成されている。実施例４の不正防止構造ＳＣによれば、特定集積回路２３の表面にケース側突出部３４の先端面が近接対向しており、基板開口７ｃから特定集積回路２３を取り外すためには、ケース側突出部３４を破壊しなければならないから、特定集積回路２３を取り外しにくくなり、不正防止機能を高めることができる。その他、実施例１と同様の効果、作用が得られる。なお、実施例２，３においても、ベースケース１４やカバーケース１３にケース側突出部を一体成形してもよい。
【実施例５】
【００６６】
実施例５の不正防止構造ＳＤについて説明する。但し、実施例１，４と同じ構成については同一符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
図１２に示すように、ケース側突出部３４の先端壁部３４ａは、平坦な先端面が特定集積回路２３の表面に当接し、先端面上に塗布された接着剤３５により特定集積回路２３の表面に固着されている。接着剤３５は、透明なエポキシ系、アクリル系、エチレン系の合成樹脂を主体とする接着剤である。ケース側突出部３４の先端面が、特定集積回路２３の表面に透明接着剤３５で固着されたので、不正防止機能を一層高めることができる。その他、実施例１と同様の作用、効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、実施例で開示したパチンコ遊技機以外の種々のパチンコ遊技機、パチンコ遊技機以外のスロットマシン等の種々の遊技機への適用が可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１    パチンコ遊技機
７    主制御基板
７ａ  集積回路実装面
７ｂ  裏面
７ｃ，７ｅ  基板開口
１１  基板ケース
１３  カバーケース
１４  ベースケース
２２，２２Ａ，２２Ｂ  集積回路ソケット
２２ａ，２２ｄ，２２ｅ  ソケット開口
２３    特定集積回路
２４〜２６  集積回路
３４    ケース側突出部
３５    接着剤
【図２】
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【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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