(57)【要約】【課題】発熱部品に接する熱伝導片と、該熱伝導片が接するべき放熱部材との接触面積を大きくした放熱構造を提供する。【解決手段】発熱体の放熱構造は、発熱体である電子デバイス1と、該電子デバイス1に接する熱伝導片2と、該熱伝導片2を支持する支持部材3を具えている。熱伝導片2は電子デバイス1に接する面から斜め上向きに延びた当接片20を具え、支持部材3には熱伝導片2が嵌まる開口31が形成されている。該開口31の周縁部から当接片20と略平行で該当接片20に面接触する案内片30が突出している。【選択図】図２
2010225949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体と、該発熱体に接する熱伝導片(２)と、該熱伝導片(２)を支持する放熱部材を具え、熱伝導片(２)は発熱体に接する面から斜め上向きに延びた当接片(20)を具え、放熱部材からは、当接片(20)と略平行で該当接片(20)に面接触する案内片(30)が突出したことを特徴とする発熱体の放熱構造。
【請求項２】
熱伝導片(２)は、放熱部材上に配備された弾性部材により、発熱体に押圧される、請求項１に記載の発熱体の放熱構造。
【請求項３】
放熱部材には、熱伝導片(２)が嵌まる開口(31)が形成され、案内片(30)は該開口(31)の周縁部から突出した、請求項１又は２に記載の発熱体の放熱構造。
【請求項４】
弾性部材は板バネ(８)であり、発熱体は電子デバイス(１)である、請求項２に記載の発熱体の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱体の放熱構造に関し、具体的には、集積回路のような電子デバイスから発せられる熱を放熱する構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５は、従来の電子デバイスからの熱を放熱する構造を示す断面図である(特許文献１参照)。これはシールドケース(９)内に配備される電子デバイス(１)の熱を放熱する構造に関し、シールドケース(９)内に配備された回路基板(５)の下面に、ＣＰＵ等の電子デバイス(１)が配備されている。シールドケース(９)の底面には、凸部(22)を設けた金属製の熱伝導片(２)が配備され、該凸部(22)の上面は、放熱シート(図示せず)を介して電子デバイス(１)の下面に接している。斯種電子デバイス(１)には、動作温度に上限があり、該上限温度を超えて電子デバイス(１)が熱くなることを避けるべく、熱伝導片(２)が配備されて、放熱している。
シールドケース(９)には蓋体(90)が被さり、該蓋体(90)から突状の押さえ部(91)が下向きに突出している。該押さえ部(91)は弾性を有して、回路基板(５)の上面に接する。即ち、押さえ部(91)の弾性により、回路基板(５)を介して電子デバイス(１)は熱伝導片(２)の凸部(22)に押圧される。これにより、電子デバイス(１)は熱伝導片(２)に確実に接して、電子デバイス(１)からの熱は熱伝導片(２)からシールドケース(９)に逃げる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１９４２９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図５に示す放熱構造では、回路基板(５)の下面にて電子デバイス(１)の近傍に、電子デバイス(１)よりも下向きに突出した部品がある場合には、該部品を避けるべく、凸部(22)及び熱伝導片(２)の大きさ、具体的には横幅に制限がある。このため、凸部(22)及び熱伝導片(２)の横幅が短い場合には、放熱効果が弱い虞れがある。従って、熱伝導片(２)と、該熱伝導片(２)が接するべき熱伝導性部材との接触面積を大きくすることが求められる場合がある。
本発明の目的は、発熱部品に接する熱伝導片(２)と、該熱伝導片(２)が接するべき放熱部材との接触面積を大きくした放熱構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
発熱体の放熱構造は、発熱体である電子デバイス(１)と、該電子デバイス(１)に接する熱伝導片(２)と、該熱伝導片(２)を支持する熱伝導性の支持部材(３)を具えている。熱伝導片(２)は、電子デバイス(１)に接する面から斜めに延びた当接片(20)を具え、支持部材(３)には熱伝導片(２)が嵌まる開口(31)が形成されている。該開口(31)の周縁部から当接片(20)と略平行で該当接片(20)に面接触する案内片(30)が突出している。
【発明の効果】
【０００６】
電子デバイス(１)に接する熱伝導片(２)は、電子デバイス(１)に接する面から斜めに延びた当接片(20)を具え、熱伝導片(２)を支持する支持部材(３)からは、当接片(20)に面接触する案内片(30)が突出している。従って、電子デバイス(１)に接する面から斜めに延びた当接片(20)と案内片(30)が接して放熱する。
従って、当接片(20)と案内片(30)の接触面積を大きく設けることができる。具体的には、当接片(20)と案内片(30)が、電子デバイス(１)に接する面と略直交する構成(図４参照)に比して、当接片(20)と案内片(30)の接触面積を大きく設け、放熱効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】基地局ユニットの使用状態を示す断面図である。
【図２】図１の回路基板と支持部材を、Ａ−Ａ線を含む面にて破断し矢視した断面図である。
【図３】図２の熱伝導片と支持部材の分解斜視図である。
【図４】好ましくない支持部材の例を示す断面図である。
【図５】従来の放熱構造を示す断面図である。
【図６】別の熱伝導片と支持部材の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施例を図を用いて、詳述する。本例に係わる電子デバイスの放熱構造は、ＰＨＳ(パーシナルハンディフォンシステム)等の携帯電話システムに於いて、携帯電話機と電話回線間の通信を中継する基地局ユニット(４)内に用いられる。
基地局ユニット(４)は、図１に示すように、電柱(７)(７)間に架けられたワイヤ(70)に吊下げ金具(71)を用いて吊り下げられる直方体状のハウジング(40)を具える。該ハウジング(40)内は、仕切り板(41)によって仕切られて、電話回線ケーブル(44)に繋がるターミナル(45)が配備された入口室(42)と、該ターミナル(45)に電気的に繋がった回路基板(５)が設けられた回路室(43)とが形成されている。回路基板(５)上には、後記するように、熱伝導性で放熱効果がある板状の支持部材(３)が被さる。
【０００９】
図２は、図１の回路基板(５)と支持部材(３)をＡ−Ａ線を含む面にて破断し矢視した断面図である。回路基板(５)上には、発熱体であるＣＰＵ等の電子デバイス(１)が取り付けられる。支持部材(３)内にて電子デバイス(１)の上方には、開口(31)が開設されている。
開口(31)の周縁からは、互いに略平行な一対の案内片(30)(30)が下方に傾いて延び、該案内片(30)(30)の内側に熱伝導片(２)が、案内片(30)(30)に沿って斜めにスライド可能に配備される。
熱伝導片(２)は、金属板を折曲して、回路基板(５)に略平行な水平板(21)と、該水平板(21)の左右端部から斜め上向きに延びた当接片(20)(20)を一体に形成している。当接片(20)(20)は、案内片(30)(30)と略平行で、該案内片(30)(30)に面接触する。水平板(21)からは下向きに凸部(22)が突出し、該凸部(22)の下面が電子デバイス(１)の上面に接する。即ち、当接片(20)は電子デバイス(１)に接する面から斜め上向きに延びている。
【００１０】
図３は、図２の熱伝導片(２)と支持部材(３)の分解斜視図である。開口(31)の周縁部には、板バネ(８)がネジ(80)(80)止めされ、該板バネ(８)の先端部が熱伝導片(２)の水平板(21)の上面に接する。即ち、板バネ(８)によって、熱伝導片(２)の凸部(22)は電子デバイス(１)に押圧され、熱伝導片(２)は電子デバイス(１)に確実に接する。電子デバイス(１)からの発熱は、熱伝導片(２)を介して、支持部材(３)に伝わって流れる。
ここで、熱伝導片(２)は、水平板(21)に対して斜めに延びた当接片(20)(20)が、支持部材(３)の案内片(30)(30)に接するから、当接片(20)(20)と案内片(30)(30)とが接する長さが長い。換言すれば、熱伝導片(２)と支持部材(３)が接する構成としては、図４に示すように、当接片(20)(20)が水平板(21)に対して直交する構成も考えられるが、図４に示す構成に比して、本例では当接片(20)(20)と案内片(30)(30)とが接する長さが長い。これにより、熱伝導片(２)の放熱効果を高めることができる。
【００１１】
また、近年では、ＣＰＵやＬＳＩのような電子デバイス(１)には、内部保護の為に付加される応力には制限が設けられている。具体的には、例えばＣＰＵの中央部に付加される応力は、約４ｋｇ以内との規定がある。
図５に示す従来の放熱構造では、電子デバイス(１)の厚みがバラ付いた場合には、押さえ部(91)が電子デバイス(１)を押圧する力がバラ付き易く、電子デバイス(１)が厚いと、電子デバイスの許容応力を超えることがある。
本例に示す構成では、電子デバイス(１)が厚いときは、熱伝導片(２)が案内片(30)に沿って上向きにスライドする。従って、熱伝導片(２)自体が撓み変形して電子デバイス(１)を押圧することはない。熱伝導片(２)は板バネ(８)の弾性力によって、電子デバイス(１)に押圧接触するから、板バネ(８)のバネ定数を小さく設定することによって、電子デバイス(１)を押圧する力のバラ付きを抑えることができる。ここで、板バネ(８)のバネ定数は、板バネ(８)の長さの３乗に反比例し、断面二次モーメント、即ち板バネ(８)の厚みの３乗に比例することが周知であるから、板バネ(８)を長くし、厚みを薄くすることで、板バネ(８)のバネ定数を小さく設定することができる。また、バネ定数の小さな板バネ(８)を複数横並びに配備してもよい(図示せず)。
【００１２】
本例では、電子デバイス(１)の配置個所に合わせて、支持部材(３)に開口(31)を形成し、熱伝導片(２)を嵌めればよい。従って、放熱すべき電子デバイスが複数箇所に点在しても、１枚の支持部材(３)にて放熱が可能となる。即ち、支持部材(３)を大きくし、放熱効果を高めることができる。
また、電子デバイス(１)の周りには、ＦＰＧＡ(Field Programmable Gate Array)やコイルが配備されることがあり、これらの部品には電子デバイス(１)より厚いものがある。図５に示す従来の構成では、これらの部品を避ける為に、凸部(22)及び熱伝導片(２)の大きさに制限がある。このため、凸部(22)及び熱伝導片(２)の横幅が短い場合には、放熱効果が弱い虞れがある。
これに対し、本例では、当接片(20)(20)と案内片(30)(30)とが水平板(21)に対して傾いており、接する長さが長い。これにより、電子デバイス(１)よりも厚い部品を避けつつ、且つ熱伝導片(２)の放熱効果を高めることができる。
【００１３】
上記実施例の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。
本例に係わる電子デバイスの放熱構造は、基地局ユニットのみならず、携帯電話本体やパーソナルコンピュータにも使用可能である。また、図６に示すように、案内片(30)(30)は開口(31)の周縁から、上方に傾いて延びてもよい。
【符号の説明】
【００１４】
(１)  電子デバイス
(２)  熱伝導片
(３)  支持部材
(４)  基地局ユニット
(５)  回路基板
(20)  当接片
(30)  案内片
(31)  開口
【図１】
2010225949.tif 000003
【図２】
2010225949.tif 000004
【図３】
2010225949.tif 000005
【図４】
2010225949.tif 000006
【図５】
2010225949.tif 000007
【図６】
2010225949.tif 000008