(57)【要約】【課題】テストボードに霜が生じることで発生していたＬｅａｋ不良やテストボードの故障といった不都合のない半導体装置の試験装置を提供する。【解決手段】テストボード２と、前記テストボード２に搭載された支持台４と、前記支持台４に設けられ、前記テストボード２と配線３によって電気的に接続され、被試験半導体装置を着脱自在に装着可能なソケット５と、前記ソケット５に向かって冷風を排出する冷却装置６と、前記配線３に向かって温風２２を排出する除湿装置７とを備えていることを特徴とする。【選択図】図１
2010107429.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テストボードと、
前記テストボードに搭載された支持台と、
前記支持台に設けられ、前記テストボードと配線によって電気的に接続され、被試験半導体装置を着脱自在に装着可能なソケットと、
前記ソケットに向かって冷風を排出する冷却装置と、
前記配線に向かって温風を排出する除湿装置とを備えていることを特徴とする半導体装置の試験装置。
【請求項２】
前記除湿装置が、前記テストボードから離間して配置されることによって、前記温風の排出口が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の試験装置。
【請求項３】
前記除湿装置に凹部が設けられ、前記テストボードに前記凹部の深さ寸法よりも大きな高さ寸法を有する凸部が設けられ、前記凸部と前記凹部とが嵌合することを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の試験装置。
【請求項４】
前記被試験半導体装置と前記支持台とが接触していないことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の半導体装置の試験装置。
【請求項５】
前記除湿装置には、外方に向かって温風を排出する流体排出口が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の半導体装置の試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置は、多様な用途に用いられるようになっているので、常温状態だけではなく低温状態で利用されることがある。このため、半導体装置の低温時での性能を確認するために、半導体装置の低温試験もよく行われてきた。
従来、このような低温試験をする際には、以下に説明するような半導体装置の試験装置が用いられてきた。
【０００３】
図５は、従来の半導体装置の試験装置の一例を示す斜視図である。
図５に示すように、半導体装置の試験装置１Ａは、テストボード２と、テストボード２に搭載され、配線３を通じてテストボード２と電気的に接続された支持台４と、支持台４に設けられたソケット５と、ソケット５に向かって冷風を排出する冷却装置６とを有した構成とされている。
【０００４】
また、被試験半導体装置は、ソケット５に載置されることでテストボード２と電気的に接続されている。
【０００５】
そして、冷却装置６から冷風を排出することで被試験半導体装置を冷却し、低温時での性能を確認することとなる。
【０００６】
なお、背景技術として特許文献１及び特許文献２には、低温下でウエハを試験する装置が記載されている。また、特許文献３ないし特許文献５には、低温下で半導体を試験する装置が記載されている。
【特許文献１】特開平１０−２８８６４６号公報
【特許文献２】特開平１１−２３８７６５号公報
【特許文献３】特開２０００−３５４５８号公報
【特許文献４】特開２００３−３１５４０６号公報
【特許文献５】特開２００８−８９４６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、図５に示す半導体装置の試験装置１Ａによる試験では、霜によるＬｅａｋ不良やテストボード２の故障といった問題があった。
すなわち、冷却装置６によって冷却した際、冷却された支持台４と外気との温度差によって霜が発生する。そして、この霜が、支持台４から配線３を伝わることでテストボード２にまで霜が発生することがある。この配線３やテストボード２に発生した霜によってＬｅａｋ不良やテストボード２の故障といった不都合が生じていた。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の半導体装置の試験装置は、テストボードと、前記テストボードに搭載された支持台と、前記支持台に設けられ、前記テストボードと配線によって電気的に接続されたソケットと、前記ソケットに向かって冷風を排出する冷却装置と、前記配線に向かって温風を排出する除湿装置とを備え、被試験半導体装置を前記ソケットに載置して前記テストボードと電気的に接続し、試験を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、上記構成を採用したことによりＬｅａｋ不良やテストボードの故障をなくすことができる。
すなわち、除湿装置によって排出される温風が配線に当たることにより、配線が暖められることとなり、霜が生じるのを防ぐことができる。これにより、霜が配線を伝わってテストボード上にまで発生するのを防ぐことができ、Ｌｅａｋ不良やテストボードの故障をなくすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態である半導体装置の試験装置について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態である半導体装置の試験装置を示す分解斜視図であり、図２は、半導体装置を保持する保持治具の斜視図である。また、図３は、ソケットを拡大して示した斜視図であり、図４は、図３のＡ−Ａ’間断面図である。なお、図３及び図４では、被試験半導体装置を保持する保持治具が省略されており、図４では、支持台の一部をも含めて示されている。
【００１１】
図１に示すように、本実施形態の半導体装置の試験装置１は、テストボード２と、テストボード２に搭載され、配線３を通じてテストボード２と電気的に接続された支持台４と、支持台４に設けられたソケット５と、ソケット５の上面に向かって冷風を排出する冷却装置６と、配線３の側方に向かって温風を排出する除湿装置７とを有している。
【００１２】
テストボード２は、平面視略矩形で、支持台４の他、半導体装置の性能を確認するため等の理由から種々の電子機器８が設けられている。また、テストボード２は、後述する支持台４と配線３を介して電気的に接続されており、更に、後述する除湿装置７の凹部９に対応する位置に凸部を構成する支柱１０が設けられた構成となっている。
なお、テストボード２は、図１に示すように、テストヘッド１１の上部に収容される構成となっている。
【００１３】
支持台４は、平面視略矩形の台座部１２と、台座部１２の４隅に設けられた４つの柱部１３とから概略構成されている。
台座部１２は、柱部１３が支えとなることでテストボード２から離間した位置に配置されている。
なお、テストボード２と台座部１２の底面が配線４によって接続されることで、電気的導通が取られている。また、支持台４と支持台４に設けられたソケット５は、支持台４の図示略の内部配線により電気的導通が取られている。
すなわち、ソケット５は、配線４及び支持台４の図示略の内部配線によって、テストボード２と電気的に接続されている。
【００１４】
ソケット５は、図３に示すように、平面視略矩形で、中央が厚み方向に貫通した空洞部２９となっているソケット本体１４に種々の装置が搭載された構成となっている。
また、ソケット本体１４の空洞部２９の周囲には、一対のソケットピン支持台１５が設けられており、各ソケットピン支持台１５にはソケットピン１６が設けられている。
また、図４に示すように、ソケットピン１６は、ソケットピン支持台１５の内部配線２８を通して、支持台４と電気的導通が取られている。
【００１５】
冷却装置６は、流体供給口１７及び図示略の流体排出口を有した構成となっているが、支持台４の上に搭載可能であればどのような形状であってもよい。本実施形態では、冷却装置６の上面に流体供給口１７が設けられており、底面に図示略の流体排出口が設けられた構成を採用している。
また、冷却装置６には、流体供給口１７を通じて、図示略の温度制御を行う機械によって制御された冷風が供給されている。
【００１６】
除湿装置７は、図１に示すように、流体供給口１８と流体排出口１９，２０とを有しており、平面視略矩形で中央が厚み方向に貫通した空洞部２１となった構成をしている。また、除湿装置７の厚さは、支持台４の柱部１３の高さと略等しい長さで構成されている。
そして、除湿装置７を用いて温風２２を配線３に当てる際は、この空洞部２１内に支持台４が配置される。
【００１７】
流体供給口１８は、除湿装置７の側面に配置されており、この流体供給口１８を通じて図示略の乾燥機等によって生じた温風が除湿装置７内に供給される。
また、流体排出口は、大別すると配線３に向けて温風２２を排出する流体排出口１９と外部に温風２７を排出する流体排出口２０の二つに分かれる。そして、流体排出口１９は、除湿装置７の空洞部２１に面した面に複数設けられており、流体排出口２０は、除湿装置７の側面で流体供給口１８と点対称の位置に設けられている。
【００１８】
また、除湿装置７の底面の４隅近傍には、溝状の凹部９が設けられている。この凹部９は、前述したテストボード２上の支柱１０と対応する位置に設けられている。
なお、支柱１０の高さが、凹部９の溝の深さよりも長い長さで構成されている。
【００１９】
本実施形態の半導体装置の試験装置１で試験を行う被試験半導体装置２３は、ＩＣパッケージが好ましく、ＩＣパッケージは、どのような形状のものを用いてもよいが、図３及び図４に示すように、ソケット５のソケットピン１６と被試験半導体装置２３のリード２４とが接触するものを用いる。
また、ＩＣパッケージは、たとえば、ＤＲＡＭパッケージ、ＲＯＭパッケージ、ＳＲＡＭパッケージ、ＥＥＰＲＯＭパッケージ等を用いることができる。
【００２０】
また、試験を行う際には、図２に示す保持治具２５を用いて被試験半導体装置２３を保持して試験を行う。
保持治具２５は、中央部２６が開口した構成となっており、この開口した中央部２６に被試験半導体装置２３を配置して、保持治具２５を動かすことによって被試験半導体装置２３のリード２４とソケット５のソケットピン１６との接触をはかる。
【００２１】
本実施形態の半導体装置の試験装置１は、概略上記構成を採用している。以下、本実施形態の半導体装置の試験装置１を用いての被試験半導体装置２３の低温試験について説明する。
【００２２】
まず、保持治具２５の開口した中央部２６に被試験半導体装置２３を装着する。これにより、被試験半導体装置２３は、保持治具２５によって保持される。
【００２３】
次に、保持治具２５を用いて被試験半導体装置２３をソケット５に装着する。この際、図４に示すようにソケットピン１６と被試験半導体装置２３のリード２４が接触するようにする。
なお、被試験半導体装置２３がソケット５と接触する部位をリード２４のみにし、他の部位が接触することがないようにする。
【００２４】
その後、冷却装置６を支持台４の上に搭載し、図示略の機械を操作して流体供給口１７を通して冷却装置６に冷風を供給する。
そして、この冷却装置６に供給された冷風は、冷却装置６の底面に設けられた流体排出口からソケット５に向けて排出される。
その結果、ソケット５の上に搭載された被試験半導体装置２３が冷却される。
【００２５】
また、テストボード２上にテストボード２とは直接接触することがないように除湿装置７を配置する。この際、テストボード２上に設けられた支柱１０と除湿装置７に設けられた凹部９とが嵌合するように搭載する。
そして、図示略の乾燥機等を操作して流体供給口１８を通して除湿装置７に温風を供給する。
この除湿装置７に供給された温風は、流体排出口１９及び流体排出口２０から排出される。流体排出口１９からは、配線３に向かって温風２２排出され、流体排出口２０からは外方に向かって温風２７が排出される。
そして、配線３に温風２２が当たることにより、配線３は暖められる。
以上述べた状況下で、被試験半導体装置２３の低温試験は行われる。
【００２６】
本実施形態では、除湿装置７によって配線３を含む支持台４の下方部分に温風２２が当てられることとなる。これにより、配線３に霜が生じるのを防ぐことができる。
すなわち、冷却装置６によってソケット５及び支持台４が冷却されるので、支持台４と接続している配線３も温度が下がるおそれがあるが、除湿装置７から排出される温風２２によって暖められるため、この不都合はない。
したがって、配線３の温度が低温とならないので外気と温度差が生じず、配線３に霜が生じることはなくなり、霜を原因としたＬｅａｋ不良やテストボードの故障を防ぐことができる。
【００２７】
また、除湿装置７に設けられた流体排出口１９が、支持台４の下方を取り囲むように複数設けられていることから、全ての配線３に十分に温風２２が当たることとなり、効率よく配線３の温度を上げることができる。
【００２８】
また、除湿装置７の厚さを支持台４の柱部１３の高さと略等しい長さで構成したので、温風２２が支持台４の上方を暖めることなく支持台４の下方を暖めるので、低温試験の妨げとならない。
【００２９】
また、除湿装置７に設けられた凹部９とテストボード２に設けられた支柱１０とを嵌合して除湿装置７をテストボード２上に配置するので、除湿装置７の位置合わせが容易である。
【００３０】
また、除湿装置７に設けられた凹部９の溝の長さが、テストボード２に設けられた支柱１０の長さよりも短いため、凹部９と支柱１０が嵌合した際、凹部９と支柱１０の接触部分が支えとなって、除湿装置７がテストボード２から離間して配置されることとなる。
これにより、従来、除湿装置等を用いて霜の発生を抑制する場合、除湿装置とテストボードが接触し、テストボードに設けられている種々の電子部品が壊されるという不都合があったが、除湿装置７がテストボード２から離間して配置されることで、除湿装置７とテストボード２に設けられた種々の電子部品８とが接触するのを防ぐことができ、電子部品８の損傷を防ぐことができる。
【００３１】
また、従来、除湿装置等から排出される温風が、支持台ひいてはソケットにまで過剰な熱を与えることで低温試験が妨げられるという不都合があったが、除湿装置７がテストボード２から離間して配置されているので、除湿装置７から排出された温風２２は、支持台４の下方にこもることなく、その離間した除湿装置７とテストボード２の間の隙間から外部に排出される。これにより、こもった熱気が支持台４ひいてはソケット５に過剰な熱を与え、低温試験を妨げるということがなくなった。
また、温風は、テストボード２と除湿装置７との隙間から排出されるので、支持台４に、微細な孔や隙間があったとしても、この隙間を通じて温風がソケット５等に与えられるのを防ぐことができる。
【００３２】
また、除湿装置７には流体排出口２０が設けられているので、空洞部２１内に過剰に温風２２が排出されて熱気がこもるということがなく、流体排出口２０から温風２７が排出される。これにより、こもった熱気が支持台４ひいてはソケット５に過剰な熱を与え、低温試験を妨げるということがなくなった。
【００３３】
また、被試験半導体装置２３は、ソケット５のソケットピン１６のみとしか接触していないので、被試験半導体装置２３が暖まることはない。すなわち、除湿装置７から排出された温風２２によって支持台４の下方が暖められることで、支持台４が暖まったとしても、支持台４と被試験半導体装置２３は直接には接触していないので、その熱が被試験半導体装置２３に伝播することはない。
これにより、被試験半導体装置２３を十分に低温にしたままで試験を行うことができる。
【００３４】
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
例えば、上記実施形態では、一つの除湿装置７によって温風を排出しているが、支持台４の下方を囲むように複数の除湿装置を配置しても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、半導体装置を試験する半導体装置の試験装置に関するものなので、半導体装置を製造する製造業において幅広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は、本発明の実施形態である半導体装置の試験装置の分解斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態で用いる保持治具の斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態である半導体装置の試験装置のソケットを拡大して示した斜視図である。
【図４】図４は、図３のＡ−Ａ’間断面図である。
【図５】図５は、従来の半導体装置の試験装置の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３７】
１・・・半導体装置の試験装置、２・・・テストボード、３・・・配線、４・・・支持台、５・・・ソケット、６・・・冷却装置、７・・・除湿装置、９・・・凹部、１０・・・凸部、２０・・・流体排出口、２２，２７・・・温風、２３・・・被試験半導体装置
【図１】
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【図２】
2010107429.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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