(57)【要約】    【課題】  仕切板の側の制御基板とともに配置する制御基板に発熱部品が実装されている場合に、電装品箱が大型化や複雑な形状にならず、簡単な構造にすること。    【解決手段】  電装品箱８０に、左側面板３１０と、左側面板３１０の機械室１０ｅ側に、本体１０の背面側と電装品箱８０との間に空間を形成するように左側面板３１０に取付けられる背面板８０ｂとを設け、左側面板３１０の側に、第１発熱部品、第１制御基板、第１基板ホルダー８３および第１ヒートシンク８５を設け、第１ヒートシンク８５と第１基板ホルダー８３の間と、左側面板３１０と第１基板ホルダー８３との間の少なくとも一方をシールし、背面板８０ｂの側に、第２発熱部品８１ｂａ、第２制御基板８１ｂ、第２基板ホルダー８４および上述の空間に第２ヒートシンクを設け、第２ヒートシンクと背面板８０ｂとの間と、背面板８０ｂと第２基板ホルダー８４との間とをシールしない構成にした。  【選択図】  図３
2010007970.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体内を底板から上方に垂直に延びる仕切板により、熱交換器および送風ファンが設けられた熱交換室と、圧縮機および電装品箱が設けられた機械室とに区画してなる空気調和機の室外機において、
前記電装品箱には、前記仕切板の一部を兼ねる側面板と、同側面板の機械室側に、前記本体の背面側と前記電装品箱との間に空間を形成するように前記仕切板に取付けられる背面板とを設け、
前記側面板の機械室側に、第１発熱部品と、同第１発熱部品が実装される第１制御基板と、同第１制御基板が装着される第１基板ホルダーとを設けるとともに、前記側面板の熱交換室側に、前記第１発熱部品の発熱した熱を放熱する第１ヒートシンクを設け、
前記第１ヒートシンクと前記第１基板ホルダーの間と、前記側面板と前記第１基板ホルダーとの間の少なくとも一方をシールし、
前記背面板の前記本体の前面側に、第２発熱部品と、同第２発熱部品が実装される第２制御基板と、同第２制御基板が装着される第２基板ホルダーとを設けるとともに、前記背面板の前記本体の背面側に、前記空間に前記第２発熱部品の発熱した熱を放熱する第２ヒートシンクを設け、
前記第２ヒートシンクと前記背面板との間と、前記背面板と前記第２基板ホルダーとの間とをシールしないことを特徴とする空気調和機の室外機。
【請求項２】
前記電装品箱は、前記第２ヒートシンクの前記本体の前面側に取付けられ、同第２ヒートシンクの温度を検出する温度検出素子を備え、
前記第２基板ホルダーに、前記温度検出素子と、前記第２制御基板の前記第２発熱部品を実装する実装面とを絶縁する第１絶縁側壁を形成することを特徴とする請求項１記載の空気調和機の室外機。
【請求項３】
前記第２基板ホルダーに、前記第２ヒートシンクを前記背面板に取付けるための取付部材を覆い、同取付部材と前記実装面とを絶縁する第２絶縁側壁を形成することを特徴とする請求項１または請求項２記載の空気調和機の室外機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電装品箱を備えた空気調和機の室外機に係わり、より詳細には、電装品箱に、熱交換室に突出するヒートシンクと発熱部品を実装した制御基板とともに配置する制御基板に、発熱部品が実装されている場合の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、マンションや一般住宅等の建物に設置される空気調和機は、例えば、屋外に室外機を、各部屋の天井付近の壁面に室内機を配置し、室外機と室内機とを冷媒配管で接続するものが普及しており、室外機内に、この室外機を制御するための制御基板を備えた電装品箱が配置されている。
【０００３】
電装品箱に備えられた制御基板には、インテリジェントパワーモジュールのような発熱部品が搭載され、この発熱部品にヒートシンクが密着しており、このヒートシンクと制御基板が所定間隔を保持するように、制御基板とヒートシンクとを樹脂ケースで固定した構造になっている。
【０００４】
このような制御基板とヒートシンクとを樹脂ケースで固定した構造として、制御基板を固定するとともに、電装品箱に固定される樹脂ケースを備え、この樹脂ケースに放熱フィン（ヒートシンク）の底面と密着する面を設けた構造が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
この特許文献１による構造は、図１６および図１７に示すように、圧縮機１１０の収納された圧縮機室（機械室）１１０ａと、熱交換器１２０、送風機１３０の収納された送風機室（熱交換室）１３０ａとを仕切板１４０により区画した空気調和機の室外機１００であり、圧縮機室（機械室）１１０ａの上部に、送風機室（熱交換室）１３０ａ側に放熱フィン（ヒートシンク）１８０が張り出す形で収納され、内側底部１５０ａにリアクタ１５０ｂおよび端子台１５０ｃを配置し、側壁面１５０ｄに第３開口部１５０ｅを設けた電装品箱１５０を備えている。
【０００６】
また、第１プリント基板１６０を固定するとともに、第１プリント基板１６０に実装した発熱部品１６０ａを臨ませるホルダー開口部１７０ａを中央に設け、電装品箱１５０の第３開口部１５０ｅに貫通させるようにして、電装品箱１５０にネジ１７０ｂにより固定される合成樹脂製の基板ホルダー１７０と、送風機室（熱交換室）１３０ａ側に突出して基板ホルダー１７０に装着されている放熱フィン（ヒートシンク）１８０とを備え、基板ホルダー１７０に、放熱フィン（ヒートシンク）１８０の底面と密着する面１７０ｃを設けた構造となっている。そして、ホルダー開口部１７０ａに臨ませた発熱部品１６０ａが送風機室（熱交換室）１３０ａ側に突出して装着された放熱フィン（ヒートシンク）１８０に固着されている。
【０００７】
このような構造となっていることから、発熱部品１６０ａの発熱した熱を、放熱フィン（ヒートシンク）１８０に伝えて放熱している。そして、発熱部品１６０ａはかなり高温になるので、送風機１３０の作動により発生し、熱交換器１２０を介して吸込まれた空気を、放熱フィン（ヒートシンク）１８０に当てることで放熱を促進させ、発熱部品１６０ａを冷却するようにしている。
【０００８】
更に、熱交換器１２０を介して吸込まれた空気に含まれる水滴が、基板ホルダー１７０に設けたホルダー開口部１７０ａの隙間から、発熱部品１６０ａや第１プリント基板１６０に伝わって故障の原因とならないように、ホルダー開口部１７０ａの周縁部に設けた放熱フィン（ヒートシンク）１８０と密着する面１７０ｃに放熱フィン（ヒートシンク）１８０の底面を、図示を省略したシール材を介在させるなどして密着させて気密性を持たせるようにしている。
【０００９】
一方、このような放熱フィン（ヒートシンク）１８０の底面には、一般的に放熱フィン（ヒートシンク）の温度を検出するサーミスタを取付けているが、特許文献１による構造には特に開示されていない。そこで、サーミスタを放熱フィン（ヒートシンク）に取付けた構造として、制御基板を固定する基板ホルダーを備え、制御基板に対向するように設けた放熱フィン（ヒートシンク）を有し、放熱フィン（ヒートシンク）の底面にサーミスタが取付けられ、放熱フィン（ヒートシンク）と制御基板との間にサーミスタを配置した構造が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１０】
この特許文献２による構造は、図１８および図１９に示すように、本体の背面側から前面側に立設した仕切板２００ａにより２分され、一方側に熱交換器２００ｂおよび送風機などを収納する熱交換室を、他方側に圧縮機２００ｃなどを収納する機械室を設けた空気調和機の室外機２００であり、機械室の上部に制御基板２１０を収納する電装品箱を備えている。
【００１１】
電装品箱は、制御基板２１０を基板ホルダー２２０に取付け、制御基板２１０を基板カバー２３０でカバーすることで形成されている。また、制御基板２１０に発熱部品２１０ａが実装され、この発熱部品２１０ａを発熱部品固定具２４０で基板ホルダー２２０から熱交換室側に突出させる放熱フィン（ヒートシンク）２５０に密着するように取付け、サーミスタ２６０をサーミスタ固定具２７０で放熱フィン２５０（ヒートシンク）の制御基板２１０側の放熱フィン（ヒートシンク）の底面に取付けた構造となっている。
【００１２】
ところで、特許文献１および特許文献２による構造は、制御基板に発熱部品が実装されるため、この発熱部品を冷却するのに、仕切板により区画した熱交換室側に突出させる放熱フィン（ヒートシンク）に発熱部品を固着するように、電装品箱に制御基板を配置している。しかしながら、近年においては電装品箱にこの制御基板を配置するとともに、省エネ性能向上および有害な電気ノイズを除去するために、別途複数の制御基板を追加することが必要な場合もあり、その制御基板に発熱部品が実装されることが考えられ、その発熱部品を冷却するのにヒートシンクが必要となる。そのヒートシンクの放熱のために、特許文献１に示す仕切板１４０の熱交換室側に配置すると、熱交換室内の空気に含まれる水滴対策のためにシールする必要がある。更に、仕切板１４０には、既に放熱フィン（ヒートシンク）１８０があるため、放熱フィン（ヒートシンク）１８０以外の場所に、追加のヒートシンクを配置する必要があり、それにあわせて電装品箱１５０が大型化や複雑な形状になる。
【特許文献１】特開２００１−３１７７６７号公報（第３頁−第４頁、第１図、第３図）
【特許文献２】特開２００６−１５６６４７号公報（第３頁−第５頁、第１図、第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は上記問題点に鑑み、電装品箱に、熱交換室に突出するヒートシンクと発熱部品を実装した制御基板とともに配置する制御基板に発熱部品が実装されている場合に、電装品箱を大型化や複雑な形状にすることなく、簡単な構造にできる空気調和機の室外機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、本体内を底板から上方に垂直に延びる仕切板により、熱交換器および送風ファンが設けられた熱交換室と、圧縮機および電装品箱が設けられた機械室とに区画してなる空気調和機の室外機において、前記電装品箱には、前記仕切板の一部を兼ねる側面板と、同側面板の機械室側に、前記本体の背面側と前記電装品箱との間に空間を形成するように前記仕切板に取付けられる背面板とを設け、前記側面板の機械室側に、第１発熱部品と、同第１発熱部品が実装される第１制御基板と、同第１制御基板が装着される第１基板ホルダーとを設けるとともに、前記側面板の熱交換室側に、前記第１発熱部品の発熱した熱を放熱する第１ヒートシンクを設け、前記第１ヒートシンクと前記第１基板ホルダーの間と、前記側面板と前記第１基板ホルダーとの間の少なくとも一方をシールし、前記背面板の前記本体の前面側に、第２発熱部品と、同第２発熱部品が実装される第２制御基板と、同第２制御基板が装着される第２基板ホルダーとを設けるとともに、前記背面板の前記本体の背面側に、前記空間に前記第２発熱部品の発熱した熱を放熱する第２ヒートシンクを設け、前記第２ヒートシンクと前記背面板との間と、前記背面板と前記第２基板ホルダーとの間とをシールしないことを特徴とする構成となっている。
【００１５】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の空気調和機の室外機において、前記電装品箱は、前記第２ヒートシンクの前記本体の前面側に取付けられ、同第２ヒートシンクの温度を検出する温度検出素子を備え、前記第２基板ホルダーに、前記温度検出素子と、前記第２制御基板の前記第２発熱部品を実装する実装面とを絶縁する第１絶縁側壁を形成することを特徴とする構成となっている。
【００１６】
請求項３記載の発明は、請求項１または請求項２記載の空気調和機の室外機において、前記第２基板ホルダーに、前記第２ヒートシンクを前記背面板に取付けるための取付部材を覆い、同取付部材と前記実装面とを絶縁する第２絶縁側壁を形成することを特徴とする構成となっている。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１記載の本発明によれば、電装品箱には、仕切板の一部を兼ねる側面板と、側面板の機械室側に、本体の背面側と電装品箱との間に空間を形成するように仕切板に取付けられる背面板とを設け、側面板の機械室側に、第１発熱部品と、第１発熱部品が実装される第１制御基板と、第１制御基板が装着される第１基板ホルダーとを設けるとともに、側面板の熱交換室側に、第１発熱部品の発熱した熱を放熱する第１ヒートシンクを設け、第１ヒートシンクと第１基板ホルダーの間と、側面板と第１基板ホルダーとの間の少なくとも一方をシールし、背面板の本体の前面側に、第２発熱部品と、第２発熱部品が実装される第２制御基板と、第２制御基板が装着される第２基板ホルダーとを設けるとともに、背面板の本体の背面側に、空間に第２発熱部品の発熱した熱を放熱する第２ヒートシンクを設け、第２ヒートシンクと背面板との間と、背面板と第２基板ホルダーとの間とをシールしない構成にした。これにより、電装品箱に、熱交換室に突出する第１ヒートシンクと第１発熱部品を実装した第１制御基板とともに配置する第２発熱部品が実装される第２制御基板がある場合に、電装品箱が大型化や複雑な形状にならず、簡単な構造にすることができる。
【００１８】
また、請求項２記載の本発明によれば、電装品箱は、第２ヒートシンクの本体の前面側に取付けられ、第２ヒートシンクの温度を検出する温度検出素子を備え、第２基板ホルダーに、温度検出素子と、第２制御基板の第２発熱部品を実装する実装面とを絶縁する第１絶縁側壁を形成する構成にした。これにより、請求項１記載の本発明と同様な効果が得られるとともに、第２基板ホルダーへの第２制御基板の装着と同時に、第２ヒートシンクに取付けられる温度検出素子と、第２制御基板の第２発熱部品が実装される実装面との絶縁距離を確保することができる。
【００１９】
更に、請求項３記載の本発明によれば、第２基板ホルダーに、第２ヒートシンクを背面板に取付けるための取付部材を覆い、取付部材と第２制御基板の第２発熱部品が実装される実装面とを絶縁する第２絶縁側壁を形成する構成にした。これにより、請求項１または請求項２記載の本発明と同様な効果が得られるとともに、第２ヒートシンクを電装品箱に取付けるための取付部材と、第２制御基板の第２発熱部品が実装される実装面との絶縁距離を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき詳細に説明する。図１は本発明による空気調和機の室外機の前面側を示す外観斜視図、図２は本発明による空気調和機の室外機の背面側を示す外観斜視図、図３は本発明による空気調和機の室外機の内部構造を示す斜視図、図４は図３の電装品箱を示す拡大斜視図、図５は図４の電装品箱の前面板を取外し、Ｃ矢印の方向からみた構造を示す拡大斜視図、図６は電装品箱の要部を示す分解斜視図、図７は図５の電装品箱の第２制御基板の周辺構造を示す概略断面図である。
【００２１】
また、図８は電装品箱の要部を示す分解斜視図、図９は図８の電装品箱の背面板にヒートシンクが取付けられた状態を示す斜視図、図１０は図９の状態の電装品箱の背面板に基板ホルダーが取付けられた状態を示す斜視図、図１１は図１０の状態の基板ホルダーに制御基板が装着された状態を示す斜視図、図１２は図１１のＡ−Ａ’断面図、図１３は図１１のＢ−Ｂ’断面図、図１４は図１１のＣ−Ｃ’断面図、図１５は図１４の状態の基板ホルダーに制御基板を装着した状態で作業台に置いた状態を示す断面図である。
【００２２】
本発明による空気調和機の室外機は、図１乃至図３に示すように、本体１０は、背面および左側面に吸込口Ａを、前面に吹出口Ｂを備え、この吹出口Ｂに上下２個の格子状のファンガード１０ａを有する前面パネル１０ｂを備えている。また、背面に備えた吸込口Ａに格子状の保護部材１０ｆを有し、この保護部材１０ｆの左側に背面パネル１０ｇを備え、背面パネル１０ｇの下部に後述する機械室１０ｅ内に外気を吸込む吸気孔１０ｈが形成されている。そして、本体１０は、底面に底板１０ｃを備え、底板１０ｃから下方に本体１０を地面に設置するための脚部２０が設けられ、底板１０ｃから上方に垂直に延びた仕切板３０が設けられている。仕切板３０は上部仕切板３１と下部仕切板３２とからなっている。
【００２３】
本体１０内は、仕切板３０によって、背面から左側面にかけて略Ｌ字状に形成された熱交換器４０が設けられた熱交換室１０ｄと、圧縮機用モータを内蔵する圧縮機５０が設けられた機械室１０ｅとに区画されている。熱交換室１０ｄには、吸込口Ａと吹出口Ｂとを結ぶ空気通路が形成され、この空気通路に吸込口Ａに対向して熱交換器４０が設けられ、熱交換器４０の他に、吹出口Ｂに対向して上下２個の送風ファン６０が設けられている。熱交換器４０は上部熱交換器４０ａと下部熱交換器４０ｂとが連結された構成となっている。
【００２４】
また、熱交換室１０ｄには、この空気通路に、これらの送風ファン６０を駆動するための図示を省略したファンモータと、このファンモータを支持するためのモータ支持体７０とが設けられ、モータ支持体７０は熱交換器４０に近接して取付けられている。更に、機械室１０ｅ内の圧縮機５０の上方には電装品箱８０が配置され、電装品箱８０には室外機の運転制御を行うための制御基板８１、端子台８２などが配置されている。
【００２５】
電装品箱８０は、図４および図５に示すように、上部仕切板３１の一部を兼ねる側面板としての左側面板３１０と、本体１０の前面側に位置する前面板８０ａと、本体１０の背面側に位置する背面板８０ｂと、この背面板８０ｂの右端から直角に一体形成され、本体１０の前面側に延びる側面板としての右側面板８０ｃと、これらの背面板８０ｂおよび右側面板８０ｃに形成された下端フランジ部側に取付けられ、水平方向に中空部８０ｄａが形成される下部箱体８０ｄとを備えている。
【００２６】
前面板８０ａは、左側面板３１０の前端フランジ部に設けた引掛孔３１ａと、右側面板８０ｃの前端フランジ部に設けた引掛孔８０ｃａとに引掛けられる図示を省略した複数の引掛片が形成され、前面板８０ａを取外し可能にしている。また、前面板８０ａには、前面板８０ａの下端側に取付けられ、下部箱体８０ｄの前面側に端子台８２を取付けた補助板８０ａａを備えている。更に、前面板８０ａには、背面板８０ｂ側に凹んだ断面コ字状の凹面部８０ａｂが形成されている。
【００２７】
そして、制御基板８１は、図４および図５に示すように、圧縮機５０に内蔵された圧縮機用モータをインバータ制御する制御回路が実装されたインバータ制御用基板としての第１制御基板８１ａと、圧縮機５０に内蔵された圧縮機用モータの力率改善を行なう回路が実装された力率改善用基板としての第２制御基板８１ｂを備えている。
【００２８】
また、制御基板８１は、圧縮機５０に電源供給するための電源回路、ノイズフィルタなどが実装された電源用基板としての第３制御基板８１ｃと、電解コンデンサ８１ｄａなどが実装された電源用基板としての第４制御基板８１ｄと、送風ファン６０を駆動するファンモータに電源供給するための電源回路など、室外機全体の制御を行う回路が実装されたメイン制御用基板としての第５制御基板８１ｅを備えている。
【００２９】
更に、第１制御基板８１ａは、この第１制御基板８１ａが装着される第１基板ホルダー８３を介して上部仕切板３１の一部を兼ねる左側面板３１０の機械室１０ｅ側に取付けられ、第２制御基板８１ｂは、この第２制御基板８１ｂが装着される第２基板ホルダー８４を介して背面板８０ｂの本体１０の前面側に取付けられている。
【００３０】
第３制御基板８１ｃは、右側面板８０ｃの左側面板３１０側に取付けられ、第４制御基板８１ｄは、下部箱体８０ｄにより形成される中空部８０ｄａ内に取付けられ、第５制御基板８１ｅは、本体１０の前面側に各種電気部品が実装された実装面を向けて、前面板８０ａに形成された凹面部８０ａｂに取付けられている。
【００３１】
次に、図６および図７を用いて、本発明による空気調和機の室外機の電装品箱８０内に配置された第１制御基板８１ａの周辺構造について説明する。図６および図７に示すように、左側面板３１０の機械室１０ｅ側に配置された第１制御基板８１ａには、室外機の運転時にパワートランジスタなどを含むＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）などの内部電流によって発熱する第１発熱部品としてのインバータ制御素子８１ａａが実装されている。このインバータ制御素子８１ａａは、第１基板ホルダー８３に形成している挿入部８３ａへ挿入される。また、第１基板ホルダー８３の左側面板３１０と対面する面には、この挿入部８３ａを覆うように第１ヒートシンク８５が設けられ、左側面板３１０には、この第１ヒートシンク８５を熱交換室１０ｄ側に露出させるための開口部３１ｂが形成されている。
【００３２】
また、左側面板３１０には、開口部３１ｂの角部近傍に、第１基板ホルダー８３を左側面板３１０に取付けるための４個のネジ孔３１ｃと、開口部３１ｂの右側の角部近傍に位置する上下の２個のネジ孔３１ｃから更に右側の上下に、電装品箱８０の背面板８０ｂを上部仕切板３１に取付けるための２個のネジ孔３１ｅとが形成されている。そして、左側面板３１０には、開口部３１ｂの上方および下方に、電装品箱８０全体や下部箱体８０ｄに配置されるそれぞれの制御基板８１からの発熱した熱を、熱交換室１０ｄの空気通路に流通させるための通風孔３１ｆが形成され、開口部３１ｂの右方に、後述する第２ヒートシンク８６の放熱フィン８６ｂに当たった空気を、熱交換室１０ｄの空気通路に流通させるための通風孔３１ｄが形成されている。
【００３３】
第１ヒートシンク８５は、ベース部８５ａと、このベース部８５ａに一体形成され、熱交換室１０ｄ側に延びた複数の放熱フィン８５ｂとを備えており、ベース部８５ａに挿入部８３ａを通じてインバータ制御素子８１ａａが固着されることになる。また、第１ヒートシンク８５のベース部８５ａには、その角部に近い箇所に、第１ヒートシンク８５を第１基板ホルダー８３に取付けるための４個のネジ孔８５ａａが形成され、左側の角部に近い箇所に形成された２個のネジ孔８５ａａ間に、第１ヒートシンク８５の温度を検出するための温度検出素子としての図示を省略したサーミスタを取付けるためのネジ孔８５ａｂが形成されている。更に、第１ヒートシンク８５に備えたベース部８５ａには、その中央の上下に、インバータ制御素子８１ａａを固着するための２個のネジ孔８５ａｃが形成されている。そして、図示を省略したサーミスタは、メイン制御用基板としての第５制御基板８１ｅへケーブルによって接続され、第５制御基板８１ｅからの電源供給により温度検出の動作が行われる。また、第１ヒートシンク８５の放熱フィン８５ｂは、開口部３１ｂから熱交換室１０ｄ側に露出し、垂直方向に所定の間隔をもって配列されている。
【００３４】
第１ヒートシンク８５の放熱フィン８５ｂは、図１乃至図３に示すように、吸込口Ａと吹出口Ｂとを結ぶ空気通路に設けられた上部熱交換器４０ａと上部の送風ファン６０との間に位置し、インバータ制御素子８１ａａの発熱した熱が第１ヒートシンク８５の放熱フィン８５ｂに伝わり放熱される。そして、インバータ制御素子８１ａａは、送風ファン６０の作動により発生し、吸込口Ａから本体１０の背面側の上部熱交換器４０ａを介して吸込まれた空気により、第１ヒートシンク８５の放熱フィン８５ｂの放熱を促進させ、インバータ制御素子８１ａａを冷却するようにしている。第１ヒートシンク８５の放熱フィン８５ｂに当たった空気は吹出口Ｂから吹出される。
【００３５】
このように、吸込口Ａから上部熱交換器４０ａを介して吸込まれた空気で第１ヒートシンク８５の放熱フィン８５ｂの放熱を促進させることになっているので、吸込口Ａから吸込まれた空気に含まれる外部よりの水滴が第１制御基板８１ａ側に入らないように、第１ヒートシンク８５と第１基板ホルダー８３とは、図７に示すように、シール材９３を介して密閉された構造になっている。また、左側面板３１０と第１基板ホルダー８３も図示を省略したシール材を介して密閉された構造になっている。なお、第１基板ホルダー８３にシール加工を施して密閉された構造としてもよい。
【００３６】
電装品箱８０の第１基板ホルダー８３には、挿入部８３ａの角部近傍に、第１ヒートシンク８５を取付けるための４個のネジ孔８３ｇが形成され、挿入部８３ａの左側の角部近傍に形成された２個のネジ孔８３ｇ間に、第１ヒートシンク８５のベース部８５ａに図示を省略したサーミスタを固着するための開口部８３ｉが形成されている。また、第１基板ホルダー８３には、その左側周縁部８３ｂと右側周縁部８３ｃの上部および下部に、第１基板ホルダー８３を左側面板３１０に取付けるためのネジ孔８３ｈが形成されている。そして、第１基板ホルダー８３の左側周縁部８３ｂには、左側面板３１０に対面する密着面８３ｂａを有し、図示を省略したシール材を介して第１基板ホルダー８３が左側面板３１０に密着され、第１基板ホルダー３１０の右側周縁部８３ｃにも、左側面板３１０に対面する密着面８３ｃａを有し、図示を省略したシール材を介して第１基板ホルダー８３が左側面板３１０に密着されるようになっている。更に、第１基板ホルダー８３には、図７に示すように、左側面板３１０に対面する側に、挿入部８３ａを中心に、第１ヒートシンク８５のベース部８５ａを位置決めするとともに嵌合するヒートシンク嵌合枠８３ｊが設けられている。
【００３７】
第１基板ホルダー８３には、その周縁部の内側に、第１制御基板８１ａを位置決めするための位置決め片８３ｄが複数個にわたって所定間隔毎に形成されている。また、第１基板ホルダー８３の右側周縁部８３ｃの内側に、第１制御基板８１ａの右側周縁部を係止するための３個の第１係止爪８３ｅと、第１基板ホルダー８３の左側周縁部８３ｂの内側に、第１制御基板８１ａの左側周縁部を係止するための弾性を有する３個の第２係止爪８３ｆが形成されている。なお、第１制御基板８１ａに実装されているインバータ制御素子８１ａａには、第１ヒートシンク８５のベース部８５ａに、インバータ制御素子８１ａａを取付けるための２個のネジ孔８１ａｂが形成されている。
【００３８】
次に、これまで説明してきた第１制御基板８１ａの周辺構造の組立手順について説明する。まず、第１ヒートシンク８５を第１基板ホルダー８３に取付け、その後、図示を省略したサーミスタを第１ヒートシンク８５のベース部８５ａに取付ける。第１ヒートシンク８５は、そのベース部８５ａをシール材９３を介してヒートシンク嵌合枠８３ｊに嵌合させると、ベース部８５ａに形成されたネジ孔８５ａａと、第１基板ホルダー８３に形成されたネジ孔８３ｇが位置合わせされ、第１基板ホルダー８３の第１制御基板８１ａが装着される面の側からネジ９１を螺着することにより、第１基板ホルダー８３に取付けられる。このとき、第１基板ホルダー８３に形成された挿入部８３ａから第１ヒートシンク８５のベース部８５ａの一部が露出した状態になる。この後、サーミスタは、第１基板ホルダー８３の開口部８３ｉから見えるベース部８５ａに形成されたネジ孔８５ａｂに位置合わせし、第１基板ホルダー８３の第１制御基板８１ａが装着される面の側から図示を省略したネジを螺着することにより、第１ヒートシンク８５のベース部８５ａに取付けられる。なお、第１ヒートシンク８５を第１基板ホルダー８３に取付ける前に、サーミスタを第１ヒートシンク８５のベース部８５ａに取付けてもよい。
【００３９】
第１基板ホルダー８３に第１ヒートシンク８５が取付けられ、第１ヒートシンク８５のベース部８５ａにサーミスタが取付けられると、その後、第１基板ホルダー８３を左側面板３１０に取付ける。第１基板ホルダー８３は、第１ヒートシンク８５の放熱フィン８５ｂを左側面板３１０に形成された開口部３１ｂに嵌合するとともに、ネジ孔３１ｃに、第１基板ホルダー８３のネジ孔８３ｈを位置合わせし、第１基板ホルダー８３の第１制御基板８１ａが装着される面の側からネジ９２を螺着することにより、左側面板３１０に取付けられる。このとき、左側面板３１０と第１基板ホルダー８３に形成された左側周縁部８３ｂの密着面８３ｂａおよび右側周縁部８３ｃの密着面８３ｃａとの間は図示を省略したシール材を介して密着された状態になる。
【００４０】
第１基板ホルダー８３が左側面板３１０に取付けられると、第１制御基板８１ａを第１基板ホルダー８３に装着する。第１制御基板８１ａは、第１基板ホルダー８３に形成された位置決め片８３ｄと第１係止爪８３ｅとの間に挟むようにするとともに、第１基板ホルダー８３に形成された位置決め片８３ｄと第２係止爪８３ｆとの間に挟むように、第２係止爪８３ｆの弾性を利用して、第１制御基板８１ａを押し付けることで装着される。このとき、第１制御基板８１ａは、第１基板ホルダー８３の位置決め片８３ｄ、第１係止爪８３ｅおよび第２係止爪８３ｆによって、第１基板ホルダー８３に装着されているので、第１制御基板８１ａが第１基板ホルダー８３とともに、左側面板３１０に縦設置で取付けられた状態になるが、外れてしまうことがない。なお、インバータ制御素子８１ａａに形成されたネジ孔８１ａｂと、第１ヒートシンク８５のベース部８５ａに形成されたネジ孔８５ａｃとを介して、図示を省略するネジを螺着することによって、インバータ制御素子８１ａａが第１ヒートシンク８５のベース部８５ａに固着されるようになっている。
【００４１】
以上の説明では、第１基板ホルダー８３に第１ヒートシンク８５が取付けられ、第１ヒートシンク８５のベース部８５ａにサーミスタが取付けられた後、第１基板ホルダー８３を左側面板３１０に取付けて、その後、第１制御基板８１ａを第１基板ホルダー８３に装着するようにしたが、第１基板ホルダー８３に第１ヒートシンク８５が取付けられ、第１ヒートシンク８５のベース部８５ａにサーミスタが取付けられた後、第１制御基板８１ａを第１基板ホルダー８３に装着し、その後、第１基板ホルダー８３を左側面板３１０に取付けられるようにしてもよい。
【００４２】
次に、図８および図９を用いて、本発明による空気調和機の室外機の電装品箱８０内に配置された第２制御基板８１ｂの周辺構造について説明する。図８に示すように、電装品箱８０の背面板８０ｂの本体１０の前面側に配置された第２制御基板８１ｂには、第１制御基板８１ａに実装されたインバータ制御素子８１ａａと同様なＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）である第２発熱部品としての力率改善用制御素子８１ｂａが実装されている。この力率改善用制御素子８１ｂａは、第２基板ホルダー８４に形成している挿入部８４ａへ挿入される。また、電装品箱８０の背面板８０ｂの本体１０の背面側には、第２ヒートシンク８６が設けられ、背面板８０ｂの略中央には、この第２ヒートシンク８６に力率改善用制御素子８１ｂａを固着するために、力率改善用制御素子８１ｂａを挿入する挿入部８０ｂａが形成されている。
【００４３】
また、第２ヒートシンク８６は、ベース部８６ａと、このベース部８６ａに一体形成され、本体１０の背面側に延びた複数の放熱フィン８６ｂとを備えており、ベース部８６ａに挿入部８０ｂａを通じて力率改善用制御素子８１ｂａが固着されることになる。更に、第２ヒートシンク８６のベース部８６ａには、その角部近傍に、第２ヒートシンク８６を背面板８０ｂに取付けるための４個のネジ孔８６ａａが形成され、上方の角部近傍に形成された２個のネジ孔８６ａａ間に、第２ヒートシンク８６の温度を検出するための温度検出素子としてのサーミスタ８７を取付けるためのネジ孔８６ａｂが形成されている。そして、第２ヒートシンク８６に備えたベース部８６ａには、その中央の左側と右側に、力率改善用制御素子８１ｂａを固着するための２個のネジ孔８６ａｃが形成されている。サーミスタ８７はメイン制御用基板としての第５制御基板８１ｅへケーブル８７ａによって接続され、第５制御基板８１ｅからの電源供給により温度検出の動作が行われる。また、第２ヒートシンク８６の放熱フィン８６ｂは、第１ヒートシンク８５の放熱フィン８５ｂと同様に、垂直方向に所定の間隔をもって配列されている。
【００４４】
第２ヒートシンク８６の放熱フィン８６ｂは、図３に示すように、本体１０の背面側と機械室１０ｅ内の背面板８０ｂとの間に形成される空間に位置し、力率改善用制御素子８１ｂａの発熱した熱が第２ヒートシンク８６の放熱フィン８６ｂに伝わり放熱される。そして、力率改善用制御素子８１ｂａは、送風ファン６０の作動により発生し、図２に示す本体１０の背面側の背面パネル１０ｇに形成された吸気孔１０ｆから取り込まれた空気が機械室１０ｅ内を上昇し、第２ヒートシンク８６の放熱フィン８６ｂに当たって、放熱フィン８６ｂの放熱を促進させ、力率改善用制御素子８１ｂａを冷却するようにしている。第２ヒートシンク８６の放熱フィン８６ｂに当たった空気は、左側面板３１０に形成された通気孔３１ｄを介して吹出口Ｂから吹出される。
【００４５】
このように、第２制御基板８１ｂは、吸込口Ａから上部熱交換器４０ａを介して吸込まれた空気で直接、第２ヒートシンク８６の放熱フィン８６ｂの放熱を促進させるものではないので、吸込口Ａから吸込まれた空気に含まれる水滴が第２制御基板８１ｂ側に入ってこないように、シール材を使用した構造にする必要がない。
【００４６】
電装品箱８０の背面板８０ｂには、挿入部８０ｂａの角部近傍に、第２ヒートシンク８６を取付けるための４個のネジ孔８０ｂｂが形成され、挿入部８０ｂａの上方の角部近傍に形成された２個のネジ孔８０ｂｂ間に、第２ヒートシンク８６のベース部８６ａにサーミスタ８７を固着するための開口部８０ｂｃが形成されている。また、背面板８０ｂには、その角部近傍に、後述する第２基板ホルダー８４に形成されている引掛けツメ８４ｂを引掛かけるための引掛け孔８０ｂｄと、係合ツメ８４ｃを係合するための係合孔８０ｂｅとが形成されている。そして、背面板８０ｂには、係合孔８０ｂｅの上方に、後述する第２基板ホルダー８４を背面板８０ｂに取付けるための２個のネジ孔８０ｂｆが形成されている。更に、背面板８０ｂの左端フランジ部に、右側面板８０ｃが一体形成された背面板８０を上部仕切板３１に取付けるための２個のネジ孔８０ｂｇが形成されている。
【００４７】
第２基板ホルダー８４には、その周縁部の内側に、第２制御基板８１ｂを位置決めするための位置決め片８４ｄが形成され、第２基板ホルダー８４の左側周縁部の内側に形成される位置決め片８４ｄは３個に分割して形成されている。また、第２基板ホルダー８４の右側周縁部の内側に、第２制御基板８１ｂの右側周縁部を係止するための２個の第１係止爪８４ｅと、第２基板ホルダー８４の左側周縁部の内側に、第２制御基板８１ｂの左側周縁部を係止するための弾性を有する３個の第２係止爪８４ｆが形成されている。そして、第２基板ホルダー８４に形成されている挿入部８４ａの上方に、サーミスタ８７と第２制御基板８１ｂとを絶縁するための第１絶縁側壁８４ｇが形成され、挿入部８４ａの略角部の外側に、ネジ８８と第２制御基板８１ｂとを絶縁するための第２絶縁側壁８４ｈが形成されている。更に、第２基板ホルダー８４の上側周縁部の角部に、第２基板ホルダー８４を背面板８０ｂに取付けるための２個のネジ孔８４ｉが形成されている。そして、第２基板ホルダー８４には、図１４に示すように、背面板８０ｂに対面する側に、その下方の角部近傍に、背面板８０ｂに形成された引掛け孔８０ｂｄに引掛けるための引掛けツメ８４ｂが設けられ、その上方の角部近傍に、背面板８０ｂに形成された係合孔８０ｂｅに係合するための係合ツメ８４ｃが設けられている。なお、第２制御基板８１ｂに実装されている力率改善用制御素子８１ｂａには、第２ヒートシンク８６のベース部８６ａに、力率改善用制御素子８１ｂａを固着するための２個のネジ孔８１ｂｂが形成されている。
【００４８】
次に、図９乃至図１１を用いて、これまで説明してきた第２制御基板８１ｂの周辺構造の組立手順について説明する。まず、図９に示すように、第２ヒートシンク８６を電装品箱８０の背面板８０ｂに取付け、その後、サーミスタ８７を第２ヒートシンク８６のベース部８６ａに取付ける。第２ヒートシンク８６は、そのベース部８６ａに形成されたネジ孔８６ａａを、背面板８０ｂに形成されたネジ孔８０ｂｂに位置合わせし、背面板８０ｂの本体１０の前面側から取付部材としてのネジ８８を螺着することにより、背面板８０ｂに取付けられる。このとき、背面板８０ｂに形成された挿入部８０ｂａから第２ヒートシンク８６のベース部８６ａの一部が露出した状態になる。この後、サーミスタ８７は、背面板８０ｂの開口部８０ｂｃから見えるベース部８６ａに形成されたネジ孔８６ａｂに位置合わせし、背面板８０ｂの本体１０の前面側から、ネジ８９を螺着することにより、第２ヒートシンク８６のベース部８６ａに取付けられる。
【００４９】
背面板８０ｂに第２ヒートシンク８６が取付けられ、第２ヒートシンク８６のベース部８６ａにサーミスタ８７が取付けられると、その後、図１０に示すように、第２基板ホルダー８４を電装品箱８０の背面板８０ｂに取付ける。第２基板ホルダー８４は、図９および図１４に示すように、背面板８０ｂに形成された引掛け孔８０ｂｄに引掛けツメ８４ｂを引掛けた後、背面板８０ｂに形成された係合孔８０ｂｅに係合ツメ８４ｃを係合させる。そして、第２基板ホルダー８４は、背面板８０ｂに形成されたネジ孔８０ｂｆにネジ孔８４ｉを位置合わせし、背面板８０ｂの本体１０の前面側からネジ９０を螺着することにより、背面板８０ｂに取付けられる。このとき、第２基板ホルダー８４に形成された挿入部８４ａから第２ヒートシンク８６のベース部８６ａの一部が露出した状態になる。また、サーミスタ８７は、第２基板ホルダー８４に形成された第１絶縁側壁８４ｇで覆われ、ネジ８８は、第２基板ホルダー８４に形成された第２絶縁側壁８４ｈで覆われた状態になる。
【００５０】
第２基板ホルダー８４が背面板８０ｂに取付けられると、その後、図１１に示すように、第２制御基板８１ｂを第２基板ホルダー８４に装着する。第２制御基板８１ｂは、図１０および図１１に示すように、第２基板ホルダー８４に形成された位置決め片８４ｄと第１係止爪８４ｅとの間に挟むようにするとともに、第２基板ホルダー８４に形成された位置決め片８４ｄと第２係止爪８４ｆとの間に挟むように、第２係止爪８４ｆの弾性を利用して、第２制御基板８１ｂを押し付けることで装着される。このとき、第２制御基板８１ｂは、第２基板ホルダー８４の位置決め片８４ｄ、第１係止爪８４ｅおよび第２係止爪８４ｆによって、第２基板ホルダー８４に装着されているので、第２制御基板８１ｂが第２基板ホルダー８４とともに、背面板８０ｂに縦設置で取付けられた状態になるが、外れてしまうことがない。なお、力率改善用制御素子８１ｂａに形成されたネジ孔８１ｂｂと、第２ヒートシンク８６のベース部８６ａに形成されたネジ孔８６ａｃとを介して、図示を省略するネジを螺着することによって、力率改善用制御素子８１ｂａが第２ヒートシンク８６のベース部８６ａに固着されるようになっている。また、右側面板８０ｃが一体形成された背面板８０ｂは、図５および図１１に示すように、その背面板８０ｂに形成されたネジ孔８０ｂｇを介して図示を省略するネジを螺着することによって、本体１０の背面側と背面板８０ｂとの間に空間が形成されるように上部仕切板３１に取付けられる。
【００５１】
以上説明してきた電装品箱８０に関連する構造は、電装品箱８０の左側面板３１０の熱交換室１０ｄ側に突出する第１ヒートシンク８５とインバータ制御素子８１ａａを実装した第１制御基板８１ａとともに、背面板８０ｂの本体１０の背面側に突出する第２ヒートシンク８６と力率改善用制御素子８１ｂａを実装した第２制御基板８１ｂを配置したものとなる。この場合、電装品箱８０内に第２制御基板８１ｂを配置するための構造は、本体１０の背面側と背面板８０ｂとの間に空間が形成されるように、上部仕切板３１の機械室１０ｅ側に取付けられた背面板８０ｂに組立てられているので、電装品箱８０の大型化や複雑な形状にならず、吸込口Ａから吸込まれた空気に含まれる水滴の侵入対策を不要にすることができる。例えば、第２ヒートシンク８６と背面板８０ｂとの間や背面板８０ｂと第２基板ホルダー８４の間にシール材を介在したり、第２基板ホルダー８４にシール加工を施したりすることがなくても十分である。このように、水滴の侵入対策を不要にすることができるので、電装品箱８０の左側面板３１０として一部を兼ねる上部仕切板３１に対し、第１制御基板８１ａを配置するための構造に比べ、簡単な構造で第２制御基板８１ｂや、関連する第２ヒートシンク８６、サーミスタ８７などの取付けや取外しをし易くすることができる。
【００５２】
したがって、第２制御基板８１ｂの周辺構造によれば、第２基板ホルダー８４から第２制御基板８１ｂを取外す場合、第２基板ホルダー８４の第２係止爪８４ｆを弾性により外側に変形させて、第２制御基板８１ｂの装着状態を開放することで簡単に取外すことができる。これにより、第２制御基板８１ｂに実装された力率改善用制御素子８１ｂａの点検、交換といったメンテナンスを容易に行うことができる。また、背面板８０ｂから第２基板ホルダー８４を取外す場合、第２制御基板８１ｂを第２基板ホルダー８４に装着した状態のままで、第２基板ホルダー８４の２個のネジ孔８４ｉに螺着されたネジ９０を取外すだけで簡単に取外すことができる。これにより、背面板８０ｂの本体１０の前面側に露出したサーミスタ８７の点検、交換といったメンテナンスを容易に行うことができ、これと同時に、第２制御基板８１ｂの力率改善用制御素子８１ｂａの実装面とは反対側の面に実装されたその他の実装部品のメンテナンスを容易に行うことができる。更に、第２基板ホルダー８４に第２制御基板８１を取付ける場合や背面板８０ｂに第２基板ホルダー８４を取付ける場合なども同様に、簡単に取付けることができる。
【００５３】
次に、これまで説明してきた第２制御基板８１ｂの周辺構造の組立後の断面図である図１２および図１３を用いて、本発明のその他の特徴について説明する。図１２に示すように、電装品箱８０の背面板８０ｂの本体１０の背面側に、放熱フィン８６ｂを露出するように第２ヒートシンク８６が取付けられている。また、背面板８０ｂの本体１０の前面側に、第２ヒートシンク８６に形成されたベース部８６ａに力率改善用制御素子８１ｂａが固着され、かつ、この力率改善用制御素子８１ｂａを実装した第２制御基板８１ｂが装着される第２基板ホルダー８４が取付けられている。そして、背面板８０ｂの本体１０の前面側に、第２ヒートシンク８６に形成されたベース部８６ａにサーミスタ８７が取付けられている。更に、第２基板ホルダー８４に形成された第１絶縁側壁８４ｇによって、サーミスタ８７と第２制御基板８１ｂの力率改善用制御素子８１ｂａが実装される実装面とを、お互いに仕切られるようになっている。
【００５４】
したがって、第１絶縁側壁８４ｇを第２基板ホルダー８４に形成することにより、電装品箱８０の背面板８０ｂに取付けられる第２基板ホルダー８４の構造として、第２基板ホルダー８４への第２制御基板８１ｂの装着と同時に、第２ヒートシンク８６のベース部８６ａに取付けられるサーミスタ８７と、第２制御基板８１ｂの力率改善用制御素子８１ｂａが実装される実装面とが直接接触することがなく、サーミスタ８７と、第２制御基板８１ｂの力率改善用制御素子８１ｂａが実装される実装面との絶縁距離を確保することができる。
【００５５】
また、図１３に示すように、図１２と同様、電装品箱８０の背面板８０ｂの本体１０の背面側に、放熱フィン８６ｂを露出するように第２ヒートシンク８６が取付けられている。また、背面板８０ｂの本体１０の前面側に、第２ヒートシンク８６に形成されたベース部８６ａに力率改善用制御素子８１ｂａが固着され、かつ、この力率改善用制御素子８１ｂａを実装した第２制御基板８１ｂが装着される第２基板ホルダー８４が取付けられている。そして、第２ヒートシンク８６を背面板８０ｂの本体１０の背面側に取付けるためのネジ８８の頭部が背面板８０ｂの本体１０の前面側に配置されている。更に、第２基板ホルダー８４に形成された第２絶縁側壁８４ｈによって、ネジ８８の頭部と第２制御基板８１ｂの力率改善用制御素子８１ｂａが実装される実装面とを、お互いに仕切られるようになっている。
【００５６】
したがって、第２絶縁側壁８４ｈを第２基板ホルダー８４に形成することにより、電装品箱８０の背面板８０ｂに取付けられる第２基板ホルダー８４の構造として、第２基板ホルダー８４への第２制御基板８１ｂの装着と同時に、第２ヒートシンク８６を背面板８０ｂに取付けるためのネジ８８の頭部と、第２制御基板８１ｂの力率改善用制御素子８１ｂａが実装される実装面とが直接接触することがなく、ネジ８８の頭部と、第２制御基板８１ｂの力率改善用制御素子８１ｂａが実装される実装面との絶縁距離を確保することができる。
【００５７】
更に、本発明の実施の形態では、図１４に示す第２基板ホルダー８４に形成された引掛けツメ８４ｂと係合ツメ８４ｃとは、図１５に示すように、第２制御基板８１ｂを第２基板ホルダー８４に装着したり、力率改善用制御素子８１ｂａの固着面にシリコーングリースを塗布したりするための作業台Ｓに載置するための載置用脚として兼用できるように、引掛けツメ８４ｂと係合ツメ８４ｃとを同一の高さにするとともに載置平面部を形成したものとなっている。引掛けツメ８４ｂと係合ツメ８４ｃとの高さは、第２基板ホルダー８４を作業台Ｓに載置し、第２基板ホルダー８４に第２制御基板８１ｂを装着した状態で、第２制御基板８１ｂに実装される力率改善用制御素子８１ｂａが作業台Ｓに接触することがない、十分な距離を保った高さとなっている。
【００５８】
これまでの説明では、電装品箱８０の背面板８０ｂに第２基板ホルダー８４を取付けた後、第２基板ホルダー８４に第２制御基板８１ｂを装着するようにしているが、本発明はこれに限らず、第２基板ホルダー８４に第２制御基板８１ｂを装着した後、第２制御基板８１ｂを装着した第２基板ホルダー８４を電装品箱８０の背面板８０ｂに取付けるようにしてもよい。したがって、この場合、第２基板ホルダー８４に第２制御基板８１ｂを装着する際に、第２基板ホルダー８４を作業台Ｓに載置した後、第２基板ホルダー８４の上方から第２制御基板８１ｂを装着できるので、装着作業を容易に行うことができる。また、第２ヒートシンク８６のベース部８６ａに固着される力率改善用制御素子８１ｂａの固着面には、力率改善用制御素子８１ｂａの発熱された熱が第２ヒートシンク８６の放熱フィン８６ｂに伝わり易くするために、シリコーングリースが塗布される。この場合、第２基板ホルダー８４を作業台Ｓに載置しても、力率改善用制御素子８１ｂａが作業台Ｓに接触することがないので、塗布されたシリコーングリースによってその他の箇所や作業中の手を汚すことがなく、作業性を良くすることができる。
【００５９】
なお、本発明の実施の形態では、第１基板ホルダー８３に第１ヒートシンク８５が取付けられ、左側面板３１０に第１基板ホルダー８３が取付けられ、第１ヒートシンク８５と第１基板ホルダー８３の間と、左側面板３１０と第１基板ホルダー８３の間とをシールする構造としたが、本発明はこれに限らず、例えば、左側面板３１０に第１ヒートシンク８５が取付けられ、左側面板３１０に第１基板ホルダー８３が取付けられ、左側面板３１０と第１ヒートシンク８５の間と、左側面板３１０と第１基板ホルダー８３の間とをシールする構造とした場合でもよい。また、第１ヒートシンク８５と第１基板ホルダー８３の間のみシールする構造や、左側面板３１０と第１ヒートシンク８５の間のみシールする構造とした場合などでもよい。そして、背面板８０ｂに第２ヒートシンク８６が取付けられ、背面板８０ｂに第２基板ホルダー８４が取付けられ、シールしない構造としたが、本発明はこれに限らず、例えば、第２基板ホルダー８４に第２ヒートシンク８６が取付けられ、背面板８０ｂに第２基板ホルダー８４が取付けられ、シールしない構造とした場合でもよい。
【００６０】
以上説明してきた実施の形態による本発明の空気調和機の室外機によれば、本体１０内を底板１０ｃから上方に垂直に延びる仕切板３０により、熱交換器４０および送風ファン６０が設けられた熱交換室１０ｄと、圧縮機５０および電装品箱８０が設けられた機械室１０ｅとに区画してなるものにおいて、電装品箱８０には、仕切板３０の一部を兼ねる側面板３１０（左側面板）と、側面板３１０の機械室１０ｅ側に、本体１０の背面側と電装品箱８０との間に空間を形成するように仕切板３０に取付けられる背面板８０ｂとを設け、側面板３１０の機械室１０ｅ側に、第１発熱部品（インバータ制御素子８１ａａ）と、第１発熱部品が実装される第１制御基板８１ａと、第１制御基板８１ａが装着される第１基板ホルダー８３とを設けるとともに、側面板３１０の熱交換室１０ｄ側に、第１発熱部品の発熱した熱を放熱する第１ヒートシンク８５を設け、第１ヒートシンク８５と第１基板ホルダー８３の間と、側面板３１０と第１基板ホルダー８３との間の少なくとも一方をシールし、背面板８０ｂの本体１０の前面側に、第２発熱部品（力率改善用制御素子８１ｂａ）と、第２発熱部品が実装される第２制御基板８１ｂと、第２制御基板８１ｂが装着される第２基板ホルダー８４とを設けるとともに、背面板８０ｂの本体１０の背面側に、本体１０の背面側と電装品箱８０との間の空間に第２発熱部品の発熱した熱を放熱する第２ヒートシンク８６を設け、第２ヒートシンク８６と背面板８０ｂとの間と、背面板８０ｂと第２基板ホルダー８４との間とをシールしないことを特徴とする構成にした。
【００６１】
また、以上説明してきた実施の形態による本発明の空気調和機の室外機によれば、電装品箱８０は、第２ヒートシンク８６の本体１０の前面側に取付けられ、第２ヒートシンク８６の温度を検出する温度検出素子（サーミスタ８７）を備え、第２基板ホルダー８４に、温度検出素子と、第２制御基板８１ｂの第２発熱部品を実装する実装面とを絶縁する第１絶縁側壁８４ｇを形成することを特徴とする構成にした。
【００６２】
更に、以上説明してきた実施の形態による本発明の空気調和機の室外機によれば、第２基板ホルダー８４に、第２ヒートシンク８６を背面板８０ｂに取付けるための取付部材（ネジ８８）を覆い、取付部材と第２制御基板８１ｂの第２発熱部品を実装する実装面とを絶縁する第２絶縁側壁８４ｈを形成することを特徴とする構成にした。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明による空気調和機の室外機の前面側を示す外観斜視図である。
【図２】本発明による空気調和機の室外機の背面側を示す外観斜視図である。
【図３】本発明による空気調和機の室外機の内部構造を示す斜視図である。
【図４】図３の電装品箱を示す拡大斜視図である。
【図５】図４の電装品箱の前面板を取外し、Ｃ矢印の方向からみた構造を示す拡大斜視図である。
【図６】電装品箱の要部を示す分解斜視図である。
【図７】図５の電装品箱の第２制御基板の周辺構造を示す概略断面図である。
【図８】電装品箱の要部を示す分解斜視図である。
【図９】図８の電装品箱の背面板にヒートシンクが取付けられた状態を示す斜視図である。
【図１０】図９の状態の電装品箱の背面板に基板ホルダーが取付けられた状態を示す斜視図である。
【図１１】図１０の状態の基板ホルダーに制御基板が固定された状態を示す斜視図である。
【図１２】図１１のＡ−Ａ’断面図である。
【図１３】図１１のＢ−Ｂ’断面図である。
【図１４】図１１のＣ−Ｃ’断面図である。
【図１５】図１４の状態の基板ホルダーに制御基板を固定した状態で作業台に置いた状態を示す断面図である。
【図１６】従来による空気調和機の室外機の内部構造を示す要部分解斜視図である。
【図１７】図１６に示す空気調和機の室外機を示す正面図である。
【図１８】従来によるその他の空気調和機の室外機の内部構造を示す分解斜視図である。
【図１９】図１８に示す室外機の電装品箱に収納される放熱フィン付きの制御基板を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０  本体
１０ａ  ファンガード
１０ｂ  前面パネル
１０ｃ  底板
１０ｄ  熱交換室
１０ｅ  機械室
１０ｆ  保護部材
１０ｇ  背面パネル
１０ｈ  吸気孔
２０  脚部
３０  仕切板
３１  上部仕切板
３１０  左側面板（側面板）
３１ａ  引掛孔
３１ｂ  開口部
３１ｃ  ネジ孔
３１ｄ  通風孔
３１ｅ  ネジ孔
３１ｆ  通風孔
３２  下部仕切板
４０  熱交換器
４０ａ  上部熱交換器
４０ｂ  下部熱交換器
５０  圧縮機
６０  送風ファン
７０  モータ支持体
８０  電装品箱
８０ａ  前面板
８０ａａ  補助板
８０ａｂ  凹面部
８０ｂ  背面板
８０ｂａ  挿入部
８０ｂｂ  ネジ孔
８０ｂｃ  開口部
８０ｂｄ  引掛け孔
８０ｂｅ  係合孔
８０ｂｆ  ネジ孔
８０ｂｇ  ネジ孔
８０ｃ  右側面板（側面板）
８０ｃａ  引掛孔
８０ｄ  下部箱体
８０ｄａ  中空部
８１  制御基板
８１ａ  第１制御基板
８１ａａ  インバータ制御素子（第１発熱部品）
８１ａｂ  ネジ孔
８１ｂ  第２制御基板
８１ｂａ  力率改善用制御素子（第２発熱部品）
８１ｂｂ  ネジ孔
８１ｃ  第３制御基板
８１ｄ  第４制御基板
８１ｄａ  電解コンデンサ
８１ｅ  第５制御基板
８２  端子台
８３  第１基板ホルダー
８３ａ  挿入部
８３ｂ  左側周縁部
８３ｂａ  密着面
８３ｃ  右側周縁部
８３ｃａ  密着面
８３ｄ  位置決め片
８３ｅ  第１係止爪
８３ｆ  第２係止爪
８３ｇ  ネジ孔
８３ｈ  ネジ孔
８３ｉ  開口部
８３ｊ  ヒートシンク嵌合枠
８４  第２基板ホルダー
８４ａ  挿入部
８４ｂ  引掛けツメ
８４ｃ  係合ツメ
８４ｄ  位置決め片
８４ｅ  第１係止爪
８４ｆ  第２係止爪
８４ｇ  第１絶縁側壁
８４ｈ  第２絶縁側壁
８４ｉ  ネジ孔
８５  第１ヒートシンク
８５ａ  ベース部
８５ａａ  ネジ孔
８５ａｂ  ネジ孔
８５ａｃ  ネジ孔
８５ｂ  放熱フィン
８６  第２ヒートシンク
８６ａ  ベース部
８６ａａ  ネジ孔
８６ａｂ  ネジ孔
８６ａｃ  ネジ孔
８６ｂ  放熱フィン
８７  サーミスタ（温度検出素子）
８７ａ  ケーブル
８８  ネジ（取付部材）
８９  ネジ
９０  ネジ
９１  ネジ
９２  ネジ
９３  シール材
Ａ  吸込口
Ｂ  吹出口
Ｓ  作業台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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