(57)【要約】【課題】小型の電子部品12を薄型の樹脂パッケージ17内に封止成形する場合において、成形キャビティ16内における樹脂未充填状態の発生を防止すると共に、成形キャビティ16内の溶融樹脂材料141 に対して適正な樹脂圧を加え且つ均等厚みＴの薄型樹脂パッケージ17を高精度に成形することができる電子部品の樹脂封止成形方法とその装置を提供する。【解決手段】成形キャビティ16内への樹脂充填時にキャビティブロック602 を後退移動してキャビティ容量を増加することにより成形キャビティ16内への樹脂充填作用をスムーズに行う。また、薄型樹脂パッケージ17の成形時にはキャビティブロック602 を前進移動させ且つ該キャビティブロックの移動位置を高精度に制御することにより成形キャビティ16内の溶融樹脂材料141 に適正な樹脂圧を加えると共に、小型の電子部品12を均等厚みＴの薄型樹脂パッケージ17内に封止成形する。【選択図】図４
2010173083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄型樹脂パッケージ成形用の型における成形キャビティ内に小型の電子部品をセットすると共に、この成形キャビティ内に溶融樹脂材料を充填して前記小型の電子部品を薄型樹脂パッケージ内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
まず、前記成形キャビティ内における溶融樹脂材料の充填容量を増加するキャビティ容量増加工程を行い、
次に、前記キャビティ容量増加工程を経た状態の成形キャビティ内へ溶融樹脂材料を注入充填する樹脂充填工程を行い、
次に、前記成形キャビティ内の溶融樹脂材料を加圧しながら前記キャビティ容量を減少させると共に、前記キャビティ容量の減少量に対応する厚さの薄型樹脂パッケージを成形する薄型樹脂パッケージ成形工程を行い、
更に、前記薄型樹脂パッケージ成形工程時において前記キャビティ容量の減少量を制御するキャビティ容量制御工程を行うことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
薄型樹脂パッケージ成形用の型における成形キャビティ内に小型の電子部品をセットすると共に、この成形キャビティ内に溶融樹脂材料を充填して前記小型の電子部品を薄型樹脂パッケージ内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、
前記成形キャビティの構成面を備えたキャビティブロックを前記成形キャビティ部位に対して進退自在に配設し、
更に、前記キャビティブロックの進退移動距離を制御するキャビティブロックの進退制御手段を配設して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項３】
前記キャビティブロックの進退制御手段が、キャビティブロックの移動位置確認用部材と、この移動位置確認用部材による移動位置確認信号に基づいて前記キャビティブロックの移動を停止させるキャビティブロック進退駆動機構とから構成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の小型の電子部品を樹脂材料にて封止成形するための樹脂封止成形方法とこの方法を用いる樹脂封止成形装置の改良に係り、特に、小型の電子部品を薄型パッケージ内に効率良く且つ確実に封止成形することができるように改善したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高機能を備えた電子部品の小型化とこれを樹脂材料にて封止成形するパッケージ厚みの薄型化が行われている。
小型の電子部品を樹脂材料にて封止成形する技術としては固定型及び可動型の両型間に備えたキャビティ部に電子部品を装着した基板を供給セットすると共に、このキャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填することにより該基板上の電子部品を樹脂封止成形するものが知られている。
また、例えば、樹脂材料の加熱溶融部とキャビティ部とが独立して設けられ、且つ、該両者間にゲートと称される狭幅の短い樹脂通路が連通して設けられている型構造のものにおいては、該樹脂通路を通してキャビティ内に注入される流動樹脂材料によって電子部品における電気接続用の細いワイヤを変形させ或はこれを断線する等の弊害が見られる。
このような弊害は、キャビティ内における樹脂材料の容量が少ない場合、即ち、薄型樹脂パッケージを成形するような狭いキャビティ部が構成される型構造の場合において特に顕著である。これは、上記した流動樹脂材料がキャビティ内に加圧状態で注入されることが要因であるが、狭い（樹脂容量が少ない）キャビティ内に溶融樹脂材料を注入することに基因して該キャビティ内への樹脂未充填状態が発生して電子部品を確実に樹脂封止成形することができないと云った問題がある。
【０００３】
このような問題を改善するものとして、ポット（樹脂加熱溶融部）内の溶融樹脂材料を樹脂通路を通してキャビティ内に充填し、その後、該キャビティ内の樹脂容量を減少させることにより薄型の樹脂パッケージを形成することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
これによると、キャビティ内への樹脂充填作用と薄型樹脂パッケージの成形を効率良く行うことが期待できるが、一種類の厚み寸法の薄型樹脂パッケージ専用の型構造について開示されているため、例えば、他の異なる厚み寸法の薄型樹脂パッケージを成形することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−７９８７８号公報（第５頁第７欄第31行目〜第６頁第９欄第25行目、第９図等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、小型の電子部品を薄型樹脂パッケージ内に封止成形する際にキャビティ内における樹脂未充填状態の発生を防止すると共に、該キャビティ内の樹脂材料に対して適正な樹脂圧を加え且つ均等厚の薄型樹脂パッケージを高精度に成形することができる電子部品の樹脂封止成形方法とその装置を提供することを目的とするものである。
更に、本発明は、他の異なる厚み寸法の薄型樹脂パッケージの成形に即応することができる電子部品の樹脂封止成形方法とその装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記した課題を解決するための請求項１に係る発明は、薄型樹脂パッケージ成形用の型における成形キャビティ(16)内に小型の電子部品(12)をセットすると共に、この成形キャビティ内に溶融樹脂材料(141) を充填して前記小型の電子部品(12)を薄型樹脂パッケージ内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、まず、前記成形キャビティ(16)内における溶融樹脂材料の充填容量を増加するキャビティ容量増加工程を行い、次に、前記キャビティ容量増加工程を経た状態の成形キャビティ内へ溶融樹脂材料(141) を注入充填する樹脂充填工程を行い、次に、前記成形キャビティ内の溶融樹脂材料(141) を加圧しながら前記キャビティ容量を減少させると共に、前記キャビティ容量の減少量に対応する厚さの薄型樹脂パッケージ(17)を成形する薄型樹脂パッケージ成形工程を行い、更に、前記薄型樹脂パッケージ成形工程時において前記キャビティ容量の減少量を制御するキャビティ容量制御工程を行うことを特徴とするものである。
【０００７】
また、前記した課題を解決するための請求項２に係る発明は、薄型樹脂パッケージ成形用の型における成形キャビティ(16)内に小型の電子部品(12)をセットすると共に、この成形キャビティ内に溶融樹脂材料(141) を充填して前記小型の電子部品(12)を薄型樹脂パッケージ内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記成形キャビティ(16)の構成面を備えたキャビティブロック(602) を前記成形キャビティ部位に対して進退自在に配設し、更に、前記キャビティブロックの進退移動距離を制御するキャビティブロックの進退制御手段(607) を配設して構成したことを特徴とするものである。
【０００８】
また、前記した課題を解決するための請求項３に係る発明は、前記キャビティブロックの進退制御手段(607) が、キャビティブロックの移動位置確認用部材(607ａ) と、この移動位置確認用部材による移動位置確認信号に基づいて前記キャビティブロック(602) の移動を停止させるキャビティブロック進退駆動機構とから構成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、薄型樹脂パッケージ成形用型における成形キャビティ(16)の樹脂充填容量を増加させた状態で該成形キャビティ内に溶融樹脂材料(141) を注入・充填させることになるため、該成形キャビティ内への樹脂充填作用を効率良く且つスムーズに行うことができると共に、該成形キャビティ内における樹脂未充填状態の発生を確実に防止することができる。
更に、成形キャビティ(16)内に充填された溶融樹脂材料を加圧しながら該キャビティ容量を減少させて該キャビティ容量の減少量に対応する均等厚の薄型樹脂パッケージ(17)を成形することができるので、小型の電子部品(12)を該薄型樹脂パッケージ内に確実に封止成形することができる。
また、キャビティ容量の減少量を制御することにより、成形キャビティ(16)内に充填された溶融樹脂材料(141) に対して適正な樹脂圧を加えることができると共に、他の異なる厚み寸法の薄型樹脂パッケージの成形に即応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の概略図で、図１(1) はその全体構成を概略的に示す正面図、図１(2) は薄型樹脂パッケージ成形用の型を構成する固定型（上型）及び可動型（下型）の要部を拡大して示す縦断面図である。
【図２】図１に対応する固定及び可動両型の型開状態を示す縦断面図で、図２(1) 及び図２(2) は電子部品を装着した基板と樹脂材料の供給工程の説明図である。
【図３】図２に対応する固定及び可動両型の縦断面図で、図３(1) は該両型の型締工程の説明図、図３(2) は樹脂材料の加熱溶融化工程の説明図である。
【図４】図３に対応する固定及び可動両型の縦断面図で、図４(1) は該両型間に構成される成形キャビティ内への樹脂充填工程の説明図、図４(2) は該成形キャビティ内の樹脂材料を加圧して所定厚の薄型樹脂パッケージを成形する工程の説明図である。
【図５】図４に対応する固定及び可動両型の縦断面図で、図５(1) 及び図５(2) は樹脂成形品の離型工程の説明図である。
【図６】図５に対応する固定及び可動両型の縦断面図で、図６(1) 及び図６(2) は樹脂成形品の取出工程の説明図である。
【図７】本発明に係る樹脂封止成形装置の第２実施例を示しており、図７(1) は固定及び可動両型の要部を示す縦断面図、図７(2) はキャビティブロックの進退制御手段を示す分解図、図７(3) は該進退制御手段の他の構成例を示す分解図である。
【図８】本発明に係る樹脂封止成形装置の第３実施例を示しており、図８(1) 及び図８(2) は樹脂成形品の離型工程の説明図である。
【図９】本発明に係る樹脂封止成形装置の第４実施例を示しており、図９(1) は固定及び可動両型の要部を示す縦断面図、図９(2) は該両型の一部拡大縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、図を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１乃至図６は本発明の第１実施例を示している。
図１(1) は電子部品の樹脂封止成形装置の全体構成を概略的に示しており、図１(2) はその薄型樹脂パッケージ成形用型の要部を拡大して示している。
この樹脂封止成形装置は、基盤１と、該基盤上の四隅部に立設されたタイバー２と、該タイバーの上端部に装設された固定板３と、該固定板の下部に上型断熱板４を介して装着された上型プレート５と、該上型プレートに装設された樹脂封止成形用上型６（固定型）と、該上型の下方位置においてタイバー２に嵌装された可動板７と、該可動板の上部に下型断熱板８を介して装着された下型プレート９と、該下型プレートに装設された樹脂封止成形用下型10（可動型）と、基盤１上に装設されて可動板７を上下方向へ昇降移動させることにより上下両型６・10の対向面を接合し或はこれを離反させることができるように設けられたサーボモータ等による型開閉機構11等から構成されており、また、上記した上型プレート５及び下型プレート９には該上型及び下型を加熱するためのヒータ（図示なし）等が配設されている。
【００１３】
以下、薄型樹脂パッケージ成形用の型を構成する上下両型６・10について詳述する。
上記したように、上型６は上方位置の固定上型プレート５に装着された固定型であり、下型10は該上型の下方位置に対設された可動型である。
また、下型10には、図１(2) に示すように、樹脂材料（樹脂タブレット）の供給及び溶融部となるポット101 が配設されており、また、このポット101 には該ポットに供給された樹脂材料を加圧するためのプランジャ102 が嵌装されている。
更に、上記プランジャ102 の上下駆動機構（図示なし）が配置されており、該上下駆動機構によって該プランジャを上昇駆動させ且つポット101 内の樹脂材料を所定の設定樹脂圧にて加圧すると共に、この樹脂材料に対する加圧作用及び上記ヒータによる加熱作用とによって該樹脂材料を溶融化し且つその溶融樹脂材料を、後述する、成形キャビティ部側へ加圧移送することができるように設けられている。
【００１４】
また、上型６には、カルブロック601 と、このカルブロック601 の近接位置に配設したキャビティブロック602 と、このキャビティブロック602 の近接位置に配設した後述する過剰樹脂収容部603 とが配設されており、更に、この過剰樹脂収容部603 には該過剰樹脂収容部内の樹脂圧を調整するための調圧ピン603ａ 及び調圧弾性部材603ｂ が嵌装されている。
カルブロック601 は下型のポット101 位置と対応する位置に配設されており、また、下型10の上面と接合するパーティングラインP．L面にはこの下型ポット101 と連通するカル部601ａ が形成されている。
キャビティブロック602 の上面部は支持プレート604 に止着されており、且つ、該支持プレートには弾性部材605 による弾性押上力が加えられている。従って、このキャビティブロック602 は、常態においては、図１(2) に示すように、弾性部材602 の弾性によってストッパー部材606 により規制される所定の高さ位置にまで押し上げられている。
なお、このストッパー部材606 はその高さ位置を任意に変更・調整することが可能となるように設けられている。従って、ストッパー部材606 によって規制される支持プレート604 の上昇高さ位置を任意に調整することができるので、支持プレート604 に止着されたキャビティブロック底面602ａ の高さ位置を任意に変更・調整することができる。
【００１５】
更に、上型６には、上記キャビティブロック602 の進退移動距離（図例では、上下移動距離）を制御するためのキャビティブロック進退制御手段607 が配設されている。
この進退制御手段607 はキャビティブロック602 の移動位置確認用部材607ａ と、該移動位置確認用部材による移動位置確認信号に基づいてキャビティブロック602 の移動を停止させるキャビティブロック進退駆動機構（図示なし）とから構成されている。
また、上記した移動位置確認用部材607ａ は、その装着位置の調整手段607ｂ を介してキャビティブロック底面602ａ の移動位置（図例では、上下方向の移動高さ位置）を変更・調整することが可能となるように設けられている。
従って、上記した移動位置確認用部材607ａ の装着位置を任意に変更・調整することによって、確認しようとするキャビティブロック底面602ａ の移動位置を任意に変更・調整することができる。
なお、上記した移動位置確認用部材607ａ として、リミットスイッチ、或は、マイクロスイッチ等の移動位置検出手段を採用することが可能である。しかしながら、キャビティブロック602 の移動位置（キャビティブロック底面602ａ の移動位置）を高精度に検出・確認するには、例えば、上記支持プレート604 にカートリッジ型の高精度タッチセンサーを装着することにより、該キャビティブロックの移動位置を高精度に検出・確認することができる。
【００１６】
以下、図２乃至図６を参照して、小型の電子部品を薄型樹脂パッケージ内に封止成形する場合について詳述する。
図２は上下両型６・10間の所定位置に電子部品12を装着した基板13（図例では二枚）及び樹脂材料14を供給する工程を示している。
この供給工程は、図２(1) に示すように、上下両型６・10の型開時（下型10を降下させて上下両型６・10の対向面を離反させた状態）において、該上下両型間に基板13及び樹脂材料14の搬送機構15を移動させ、次に、図２(2) に示すように、該搬送機構にて搬送された基板13を下型10面の所定位置に載置し且つ樹脂材料14をポット101 内に供給することによって行われる。
【００１７】
図３は上下両型６・10の型締時（下型10を上昇させて上下両型６・10の対向面を接合させた状態）において、上記したポット101 内の樹脂材料14を加圧且つ加熱して溶融化する工程を示している。
図例においては、二枚の基板13を上下両型６・10の両型面間に挟持させた状態で該上下両型の型締めを行っている場合を示しており、従って、上下両型６・10は二枚の基板13を介してその対向面が接合された状態となっている。
また、上下両型６・10の型締時におけるキャビティブロック602 の位置は、前述したように、弾性部材602 の弾性によってストッパー部材606 により規制される所定の高さ位置にまで押し上げられている。従って、図３(1) 及び図３(2) に示す常態時には、上型６のキャビティブロック底面602ａ と下型10の型面間に構成される成形キャビティ16内の樹脂充填容量は最大限に増加された状態にあるため、このとき、該成形キャビティの容量増加工程が行われていることになる。
なお、前述したように、ストッパー部材606 の高さ位置を変更して該ストッパー部材にて規制される支持プレート604 の上昇高さ位置を変更することにより該支持プレートに止着されたキャビティブロック底面602ａ の高さ位置を変更することができる。従って、このストッパー部材606 の高さ位置を変更することによって上記した成形キャビティ16内の樹脂充填容量を増減変更・調整することができる。
また、ポット101 内の樹脂材料14を加圧且つ加熱して溶融化する工程は、樹脂材料14に加えられる前述したヒータからの加熱作用と、図３(2) に示すように、樹脂材料14に加えられるプランジャ102 の加圧作用とによって行われる。
【００１８】
図４はプランジャ102 及びヒータによる加圧且つ加熱作用に基づいて上記したポット101 及びカル部601ａ にて溶融化された樹脂材料141 を成形キャビティ16内へ加圧移送・充填させる樹脂充填工程と、成形キャビティ16内の溶融樹脂材料141 を加圧して所定厚の薄型樹脂パッケージを成形する工程とを示している。
成形キャビティ16内への樹脂充填工程は、図４(1) に示すように、プランジャ102 にて溶融樹脂材料141 を加圧すると共に、これを成形キャビティ16内へ移送することにより行われる。このとき、前述したように、成形キャビティ16の容量は最大限に増加された状態にあるため、該成形キャビティ内へ流入する溶融樹脂材料141 の流動作用はスムーズに行われる。従って、該成形キャビティ内への樹脂充填作用を効率良く行うことができる。
なお、上記キャビティブロック602 の近接位置には成形キャビティ16と連通する過剰樹脂収容部603 が配設されているため、該成形キャビティ内に流入した溶融樹脂材料141 の一部がこの過剰樹脂収容部603 内にも流入した状態となる。
【００１９】
また、薄型樹脂パッケージを成形する工程は、前述したキャビティブロック進退駆動機構を介して、図４(2) に示すように、支持プレート604 及びキャビティブロック602 を所定の高さ位置にまで降下させることにより行われる。
ここで、所定の高さ位置とは、キャビティブロックの底面602ａ が降下する位置を意味し、この降下位置に対応して薄型樹脂パッケージ17の厚みＴが成形される。
この高さ位置の設定は、キャビティブロック602 の進退移動距離（上下移動距離）を制御するキャビティブロック進退制御手段607 により行うことができる。
即ち、該進退制御手段の位置調整手段607ｂ を介して移動位置確認用部材607ａ の装着位置を任意に変更・調整することにより移動位置確認用部材607ａ の下端確認部（タッチセンサー部）の位置を任意に変更・調整することが可能である。従って、該移動位置確認用部材の上下装着位置の変更・調整に対応して薄型樹脂パッケージ17の厚みＴの変更・調整を行うことができる。
なお、この薄型樹脂パッケージの成形工程においては、キャビティブロック602 の降下作用に基づく樹脂加圧力によって成形キャビティ16内の溶融樹脂材料141 が加圧されると共に、上記した薄型樹脂パッケージの厚みＴを成形するためのキャビティ容量を超える溶融樹脂材料141 の過剰分は上記した過剰樹脂収容部603 内に流入し或はカル部601ａ 及びポット101 側へ流入する。このとき、プランジャ102 には溶融樹脂材料141 に対して所定の樹脂圧が付与されるように設定されているため、キャビティブロック602 の樹脂加圧力により上記樹脂圧が過大になるとプランジャ102 が押し戻されるように降下して上記樹脂圧を設定値に調整する。また、上記過剰樹脂収容部603 内に設けられた調圧ピン603ａ も上記樹脂圧が過大になると調圧弾性部材603ｂ の弾性に抗して調圧ピン603ａ が後退することにより、同様に、上記樹脂圧を設定値に調整するように作用することになる。
【００２０】
図５は成形された樹脂成形品、即ち、電子部品12を装着した二枚の基板13と該各電子部品を封止した薄型樹脂パッケージ17及び該薄型樹脂パッケージに一体化された樹脂成形体142 とを上下両型面から取り外す離型工程を示している。
この樹脂成形品離型工程は、図５(1) に示すように、キャビティブロック進退駆動機構を介して、支持プレート604 及びキャビティブロック602 をストッパー部材606 にて規制される元の高さ位置にまで上昇させることによって行われる。
なお、上記した過剰樹脂収容部603 の調圧ピン603ａ は調圧弾性部材603ｂ の弾性にて下方への押圧力が加えられており、従って、樹脂成形品はこの調圧ピン603ａ の弾性押圧力によって下型10の型面側に押し付けられた状態にある。このため、支持プレート604 が上昇すると、上記した調圧ピン603ａ による下方への押圧作用とも相俟って、樹脂成形品の薄型樹脂パッケージ17及びこれに一体化された樹脂成形体142 は成形キャビティ16面及びカル部601ａ 面から容易に離型される状態となる。
従って、この状態で、図５(2) に示すように、下型10を降下させる上下両型６・10の型開きを行うと、樹脂成形品は上記した調圧ピン603ａ の弾性押圧力によってその全体が下型10の型面側に押し出されるため上型６の型面から離型されることになる。
【００２１】
図６は離型されて下型10の型面上に載置された状態にある樹脂成形品を外部へ取り出す工程を示している。
この樹脂成形品取出工程は、図６(1) に示すように、型開きした上下両型６・10間に樹脂成形品の取出機構18を移動させ、次に、図６(2) に示すように、該取出機構にて下型面上の樹脂成形品を係着支持して該上下両型の外部へ取り出すことによって行われる。
上記した樹脂成形品を係着支持するための手段としては、例えば、係合爪機構や吸着機構等を採用することができる。
なお、上記樹脂成形品における樹脂成形体142 は下型ポット101 の上端開口部に嵌合された状態にあるため、図６(2) に示すように、上記した取出機構18による樹脂成形品の係着時にプランジャ102 を上昇させて該樹脂成形品の全体を下型10の型面上に押し上げた状態とすることによって、取出機構18による樹脂成形品の係着作用を更に効率良く且つ確実に行うことができる。
【００２２】
上記した第１実施例によれば、成形キャビティ16内への樹脂充填作用が効率良く行われて該成形キャビティ内の樹脂未充填状態の発生を確実に防止することができ、また、小型の電子部品12を薄型樹脂パッケージ17内に確実に封止成形することができるのみならず、キャビティ容量の減少量を制御することにより成形キャビティ16内に充填された溶融樹脂材料に対して適正な樹脂圧を加えることができると共に、高精度の厚さを備えた薄型樹脂パッケージを成形することができ、更に、他の異なる厚み寸法の薄型樹脂パッケージの成形に即応することができる。
【実施例２】
【００２３】
図７は本発明の第２実施例を示している。
第１実施例のものと異なる点は、図７(1) に示すように、キャビティブロック602 の進退制御手段607 として上記した支持プレート604 に位置決用のストッパー607ｃ を装着すると共に、図７(2) に示すように、ストッパー607ｃ の先端部（図例では下端部）607ｄ を着脱自在（容易に交換することが可能な状態）に装着して構成したところである。
また、第２実施例では、薄型樹脂パッケージの成形工程において支持プレート604 及びキャビティブロック602 を降下させ、且つ、上記ストッパーの先端部607ｄ を下型10の型面に接当させたときに規制されるキャビティブロック底面602ａ の高さ位置と対応する厚みＴ1 の薄型樹脂パッケージが成形されることになる。
図７(3) は上記進退制御手段607 の他の構成例を示しており、ストッパー607ｃ に対して長短異なる長さのストッパー先端部（607ｅ・607ｆ）を着脱自在に装着させることができるように構成したものである。
このように、上記したストッパー607ｃ に対して長さの異なる種類のストッパー先端部（607ｄ〜607ｆ）を装着したときはストッパー607ｃ の全長を長短変更・調整することができるため、任意に選択して構成したストッパーの長さに対応してキャビティブロック底面602ａ の高さ位置を変更・調整することができる。従って、変更されたストッパー長さに対応する厚みの薄型樹脂パッケージを成形することが可能となる。
なお、図７において第１実施例と実質的に同一の構成部材については第１実施例図中の符号と同一の符号を付している。
【００２４】
第２実施例によれば、キャビティブロックの進退制御手段607 の構成を簡略化することができると共に、操作性の向上及び装置の全体的なコストダウンを図ることができる等の利点がある。
【実施例３】
【００２５】
図８は本発明の第３実施例を示している。
前各実施例のものと異なる点は、図８(1) に示すように、樹脂成形品の離型作用を補助する目的で、キャビティブロック602 の部位に樹脂成形品の突出ピン19を配設して構成したところである。
この突出ピン19は支持プレート604 の上部位置に設けた突出プレート191 に止着されており、図８(2) に示すように、上下両型６・10の型開時に適宜な駆動機構（図示なし）を介して突出プレート191 を降下させることによって、樹脂成形品を押し下げるように容易に且つ積極的に離型することができる。
このような突出ピン19の配設は必須のものではなく、従って、樹脂成形上の必要性に応じて適宜に採用すればよい。
なお、図８において第１実施例と実質的に同一の構成部材については第１実施例図中の符号と同一の符号を付している。
【００２６】
樹脂成形品における樹脂部分は上下両型６・10の型面に圧接状態として成形されることから、例えば、型面に密着或は接着し易い樹脂材料を使用すると該型面からの離型作用がより困難となる場合がある。
第３実施例によれば、上下両型６・10の型開時に樹脂成形品を積極的に離型させることができるので、上記したような型面への密着性或は接着性に優れた樹脂材料を使用するときにおいて特に有用な効果を奏する。
【実施例４】
【００２７】
図９は本発明の第４実施例を示している。
前各実施例のものと異なる点は、図９に示すように、樹脂成形品の離型作用をより確実に行う目的で、上下両型６・10間に離型フイルム20を張設して電子部品12の樹脂封止成形を行う、所謂、フイルム成形方法を併用したところである。
このフイルム成形方法は、少なくとも成形キャビティ16部の表面に離型フイルム20を供給セットすると共に、上下両型６・10の型面（図例においては、上型６の型面側）に溶融樹脂材料141 が接触するのを防止することにより、樹脂成形品における樹脂部分と上下両型の型面とが直接的に密着しないようにしたものである。従って、この場合は、該型面からの樹脂成形品離型作用を効率良く且つスムーズに行うことができる。
なお、図９において第１実施例と実質的に同一の構成部材については第１実施例図中の符号と同一の符号を付している。
【００２８】
第４実施例によれば、樹脂成形品の樹脂部分と上下両型６・10の型面とが直接的に接触するのを防止することができる。従って、上下両型６・10の型面に強力に密着し或は接着する樹脂材料であってもこれを電子部品の樹脂封止用樹脂材料として使用することが可能となる等の優れた実用的な効果を奏するものである。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明は多数個の電子部品を薄型樹脂パッケージ内に同時に樹脂封止成形する場合に採用することができるので、樹脂未充填状態を発生させることなく高精度の厚みを有する樹脂成形体を成形する必要がある他の樹脂成形技術の分野においても適用できる。
【符号の説明】
【００３０】
１      基盤
２      タイバー
３      固定板
４      上型断熱板
５      上型プレート
６      上型（固定型）
601     カルブロック
601ａ   カル部
602     キャビティブロック
602ａ   キャビティブロックの底面
603     過剰樹脂収容部
603ａ   調圧ピン
603ｂ   調圧弾性部材
604     支持プレート
605     弾性部材
606     ストッパー部材
607     進退制御手段
607ａ   移動位置確認用部材
607ｂ   位置調整手段
607ｃ   ストッパー
607ｄ   ストッパー先端部
607ｅ   ストッパー先端部
607ｆ   ストッパー先端部
７      可動板
８      下型断熱板
９      下型プレート
10      下型（可動型）
101     ポット
102     プランジャ
11      型開閉機構
12      電子部品
13      基板
14      樹脂材料
141     溶融樹脂材料
142     樹脂成形体
15      搬送機構
16      成形キャビティ
17      薄型樹脂パッケージ
18      取出機構
19      突出ピン
191     突出プレート
20      離型フイルム
P．L    パーティングライン
Ｔ      厚み
Ｔ1     厚み
【図１】
2010173083.tif 000003
【図２】
2010173083.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2010173083.tif 000010
【図９】
2010173083.tif 000011