(57)【要約】【課題】振動や衝撃によってコンデンサが傾いたりリード１３が破断するのを防ぐこと。【解決手段】コンデンサホルダ１をプリント基板２０に装着し、次にコンデンサ１２を樹脂カップ２に内嵌させながらプリント基板２０に装着し、プリント基板２０を噴流半田装置に送り込んで噴流半田付けを行う。コンデンサホルダ１は金属製の棒状脚１０がプリント基板２０に半田付けされ、コンデンサ１２はリード１３がプリント基板２０に半田付けされる。融着部３（熱融着性接着剤）が軟化し再固化するのでコンデンサ１２と樹脂カップ２とが融着される。コンデンサ１２とコンデンサホルダ１とが熱融着性接着剤である融着部３によって強固に結合するので、振動や衝撃によってコンデンサ１２が傾いたり、コンデンサ１２のリード１３が破断するのをきわめて良好に防ぐことができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状ないし環状の周縁部及び前記周縁部の一端を閉じる底部であり前記周縁部の軸と平行方向に沿って内面から外面に貫通するリード孔が少なくとも２箇所に設けられた底部とを備えるカップと、
前記カップの内側に保持された熱融着性接着剤と、
前記周縁部の軸に沿って前記底部の外面から突出する姿勢で前記底部に固定される金属製の棒状脚と
を備え、
ラジアルタイプのコンデンサのリードを前記リード孔に貫挿させた状態で前記熱融着性接着剤にて前記コンデンサの本体部に固定される
ことを特徴とするコンデンサホルダ。
【請求項２】
前記棒状脚は金属製の基板部に立設され、前記基板部が前記底部に固定されている
ことを特徴とする請求項１記載のコンデンサホルダ。
【請求項３】
前記棒状脚を２本備えたことを特徴とする請求項１又は２記載のコンデンサホルダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサホルダの技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
ラジアルタイプのコンデンサは、２本のリードをプリント基板に設けられたスルーホールに差し込んで半田付けすることでプリント基板に実装される。
【０００３】
そのプリント基板に与えられた振動や衝撃によってラジアルタイプのコンデンサが傾いたり、またコンデンサのリードが破断するのを防ぐために、コンデンサを支持体にて支える技術がある。
【０００４】
例えば特開平９−２６０１８１号公報（特許文献１）には、ナイロン、ＡＢＳ樹脂等の材料でモールド成形された剛性筒状支持体（２）であって、３つの弾発部（２ａ，２ｂ，２ｃ）が筒壁（２Ｂ）から筒内へ弾発可能に成形されて突出され、筒壁（２Ｂ）内に金属製支持脚（３ａ，３ｂ，３ｃ）が埋設されている剛性筒状支持体（２）を、金属製支持脚（３ａ，３ｂ，３ｃ）の先端部をプリント基板（２２）の挿通孔に差し込み、電解コンデンサ（２４）を剛性筒状支持体（２）に挿入して弾発部（２ａ，２ｂ，２ｃ）によって弾発的に支持して、端子（２４ａ，２４ｂ）を又プリント基板（２２）のプリント配線部分対応箇所に当接させて、剛性筒状支持体（２）の金属製支持脚（３ａ，３ｂ，３ｃ）をプリント基板（２２）の挿入孔位置で半田付けするとともに電解コンデンサ（２４）の端子（２４ａ，２４ｂ）をプリント基板のプリント配線の対応部分に半田付けする
ことで、剛性筒状支持体（２）にて電解コンデンサ（２４）を支持する技術が開示されている。
【０００５】
また、特開平１１−２８３８６９号公報には、粘着材（８）にてプリント基板（１０）に取り付けられた台座（６）の嵌合部（７）にコンデンサ（１）のカシメ部（１２）を嵌合させて、コンデンサ（１）を支持する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−２６０１８１号公報
【特許文献２】特開平１１−２８３８６９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１、２の技術は、コンデンサと支持体（剛性筒状支持体（２）や台座（６））とが強固に結合するものでないために、振動や衝撃によってコンデンサが傾いたり、コンデンサのリードが破断するのを防ぐ効果がいまだ十分ではなかった。また、コンデンサの内部でリードと素子本体の接合箇所に断線等の不具合が生じ、コンデンサとして機能しなくなることがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載のコンデンサホルダは、
筒状ないし環状の周縁部及び前記周縁部の一端を閉じる底部であり前記周縁部の軸と平行方向に沿って内面から外面に貫通するリード孔が少なくとも２箇所に設けられた底部とを備えるカップと、
前記カップの内側に保持された熱融着性接着剤と、
前記周縁部の軸に沿って前記底部の外面から突出する姿勢で前記底部に固定される金属製の棒状脚と
を備え、
ラジアルタイプのコンデンサのリードを前記リード孔に貫挿させた状態で前記熱融着性接着剤にて前記コンデンサの本体部に固定される
ことを特徴とする。
【０００９】
請求項１記載のコンデンサホルダは、カップの底部に固定される金属製の棒状脚を備えているので、この棒状脚をプリント基板に設けた貫通孔に貫挿させて、プリント基板に装着できる。
【００１０】
また、カップの底部にはリード孔が少なくとも２箇所に設けられているから、リード孔をプリント基板に設けた挿通孔と重ねるようにしてコンデンサホルダをプリント基板に装着しておけば、ラジアルタイプのコンデンサのリードをリード孔及び挿通孔に貫挿させて、コンデンサの本体部をカップに内嵌させることができる。
【００１１】
このように、コンデンサホルダとコンデンサとを２段重ね状にしてプリント基板に装着してから、噴流半田装置にかける。
【００１２】
すると、半田噴流によって加熱されて熱融着性接着剤が軟化するので、コンデンサの本体部とカップの内面とが熱融着性接着剤にて融着される。これと並行的に、コンデンサホルダは金属製の棒状脚がプリント基板に半田付けされ、またコンデンサはリードがプリント基板に半田付けされる。噴流半田装置から送り出されるころには、熱融着性接着剤が再固化してカップがコンデンサの本体部に固定され、また棒状脚及びリードの半田も固化してコンデンサホルダ及びコンデンサがプリント基板に固定されている。
【００１３】
このように、コンデンサとコンデンサホルダとが熱融着性接着剤によって強固に結合し、またコンデンサ及びコンデンサホルダが銘々にプリント基板に半田付けされるので、コンデンサ本体とリードとの相対位置及びコンデンサ本体とプリント基板との相対位置が変化するのを防止でき、振動や衝撃によってコンデンサが傾いたり、コンデンサのリードが破断するのをきわめて良好に防ぐことができる。
【００１４】
請求項２記載のコンデンサホルダは、前記棒状脚は金属製の基板部に立設され、前記基板部が前記底部に固定されていることを特徴とする請求項１記載のコンデンサホルダであるから、棒状脚（基板部）を確実に底部に固定することができ、それによって請求項１の効果が向上する。
【００１５】
請求項３記載のコンデンサホルダは、前記棒状脚を２本備えたことを特徴とする請求項１又は２記載のコンデンサホルダであるから、コンデンサホルダをプリント基板に固定したときの安定性が良くなり、それによって請求項１の効果が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施例１のコンデンサホルダの平面図（ａ）、正面図（ｂ）、右側面図（ｃ）、Ａ−Ａ断面図（ｄ）、Ｂ−Ｂ断面図（ｅ）。
【図２】実施例１のコンデンサホルダの斜視図（ａ）、分解斜視図（ｂ）。
【図３】実施例１のコンデンサホルダの使用状態を説明する斜視図（ａ）、分解斜視図（ｂ）。
【図４】実施例１のコンデンサホルダ及びコンデンサをプリント基板に実装した状態（半田付け前）の平面図（ａ）、Ａ−Ａ断面図（ｂ）、Ｂ−Ｂ断面図（ｃ）。
【図５】実施例のコンデンサホルダ及びコンデンサをプリント基板に実装した状態（半田付け後）の平面図（ａ）、Ａ−Ａ断面図（ｂ）、Ｂ−Ｂ断面図（ｃ）。
【図６】変形例のコンデンサホルダ及びコンデンサをプリント基板に実装した状態（半田付け前）の平面図（ａ）、Ａ−Ａ断面図（ｂ）、Ｂ−Ｂ断面図（ｃ）。
【図７】変形例のコンデンサホルダ及びコンデンサをプリント基板に実装した状態（半田付け後）の平面図（ａ）、Ａ−Ａ断面図（ｂ）、Ｂ−Ｂ断面図（ｃ）。
【図８】実施例２のコンデンサホルダの斜視図（ａ）、分解斜視図（ｂ）、コンデンサホルダをプリント基板に実装した状態の斜視図（ｃ）。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、本発明の実施例等により発明の実施の形態を説明する。なお、本発明は下記の実施例等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまに実施できることは言うまでもない。
［実施例１］
図１及び図２に示すように、本実施例のコンデンサホルダ１は、樹脂カップ２、融着部３及び金属部４にて構成されている。
【００１８】
樹脂カップ２は、噴流半田付け時の加熱に耐えうる樹脂材料、例えばポリプロピレン、ナイロン、ポリエチレン、ＰＯＭ、ポリカーボネート、アクリル、ＰＢＴ等の合成樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリエステル等の耐熱性樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタンエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂から選択された樹脂材料による成形品であり、本実施例では射出成形品である。
【００１９】
樹脂カップ２は、円筒状の周縁部５と周縁部５の下端部を閉じる底部６からなる円形カップ状である。底部６には周縁部５の軸と平行方向に沿って内面から外面に貫通するリード孔７が２箇所に設けられている。また、底部６の下面側には凹陥部８が設けられている。
【００２０】
融着部３は、噴流半田付け時の加熱によって溶融する熱融着性接着剤であり、例えば熱可塑性エラストマー（ウレタン系、エステル系、アミド系、スチレン系、オレフィン系等）や低密度ポリエチレン、ホットメルト等が用いられる。
【００２１】
融着部３は、外形が樹脂カップ２の内法形状に整合するカップ状である。融着部３の底には穴３ａが設けられていて、リード孔７の筒状部分７ａが嵌合している。
【００２２】
融着部３は、例えば塗布或いは射出成形にて樹脂カップ２の内側に設けられるが、個片にて成形したものをはめ付けてもよい。
【００２３】
金属部４は半田付けに適した材質の板金製で、基板部９と一対の棒状脚１０とからなっている。平板状の基板部９には、リード孔７の筒状部分７ａと干渉するのを避けるためのＵ字状の切り込み９ａが２箇所に設けられている。棒状脚１０は基板部９に対して垂直（設計上である）に立設されている。
【００２４】
そして、基板部９が樹脂カップ２（底部６）の凹陥部８に圧入されて、樹脂カップ２に固定されている。そのため、棒状脚１０は、底部６に対して垂直に（周縁部５の軸に平行に）底部６から突出している。
【００２５】
なお、底部６の中心（周縁部５の軸）を中心にして９０度ピッチでリード孔７と棒状脚１０とが交互に配されており、一対の棒状脚１０（その中心線）と２つのリード孔７の中心軸は、相互に平行（設計上）である。
【００２６】
本実施例のコンデンサホルダ１は棒状脚１０をテープに貼り付けられた（ラジアルテーピングされた）荷姿にて出荷される。
【００２７】
そして、図３〜５に示すように、ラジアルタイプのコンデンサ（以下、単にコンデンサという）１２の２本のリード１３をそれぞれリード孔７に貫挿させて、カシメ部１２ｂが樹脂カップ２内になるように、コンデンサ１２の本体部１２ａを樹脂カップ２に内嵌させる形態で使用される。
【００２８】
詳細には、図４に示すように、まず棒状脚１０をプリント基板２０に設けた貫通孔２１に貫挿させて、プリント基板２０にコンデンサホルダ１を装着する。
【００２９】
この作業は自動実装機を用いて行われ、自動実装機はラジアルテーピングされているコンデンサホルダ１をキャッチして、棒状脚１０の先端部分を切断することでテープから離脱させる。続いて棒状脚１０をプリント基板２０の貫通孔２１に貫挿させてから、その先端部分を図示のように約９０度に折り曲げる。これでプリント基板２０にコンデンサホルダ１が装着されるが、この段階では半田付けは行われない。なお、コンデンサホルダ１が装着されたときには、コンデンサホルダ１のリード孔７がプリント基板２０に設けられている挿通孔２２の上に重なる位置になる。
【００３０】
次に、ラジアルテーピングされているコンデンサ１２が自動実装機に供給され、自動実装機はコンデンサ１２をキャッチして、リード１３の先端部分を切断することでテープから離脱させる。続いてリード１３をコンデンサホルダ１のリード孔７及びプリント基板２０の挿通孔２２に貫挿させて、コンデンサ１２の本体部１２ａを樹脂カップ２に内嵌させて、リード１３の先端部分を図示のように約９０度に折り曲げる。これで図４に示す通り、コンデンサホルダ１と重なるようにして、コンデンサ１２がプリント基板２０が装着される。
【００３１】
このようにコンデンサホルダ１とコンデンサ１２とが装着されたプリント基板２０を噴流半田装置に送り込んで噴流半田付けを行う。
【００３２】
すると、半田噴流によって加熱されて融着部３（熱融着性接着剤）が軟化するので、コンデンサ１２の本体部１２ａと樹脂カップ２の内面とが融着部３（熱融着性接着剤）にて融着される。この際に融着部３（熱融着性接着剤）を軟化させることにより、内嵌したときには残っていたコンデンサ１２の本体部１２ａと融着部３との隙間を埋めることになる。これと並行的に、コンデンサホルダ１は金属製の棒状脚１０がプリント基板２０に半田付けされ、またコンデンサ１２はリード１３がプリント基板２０に半田付けされる。噴流半田装置から送り出されるころには、融着部３（熱融着性接着剤）が再固化してコンデンサ１２の本体部１２ａが樹脂カップ２に固定され、また棒状脚１０及びリード１３の半田２３も固化してコンデンサホルダ１及びコンデンサ１２がプリント基板２０に固定されている（図５参照）。
【００３３】
このように、コンデンサ１２とコンデンサホルダ１とが熱融着性接着剤である融着部３によって強固に結合し、またコンデンサ１２及びコンデンサホルダ１が銘々にプリント基板２０に半田付けされるので、振動や衝撃によってコンデンサ１２が傾いたり、コンデンサ１２のリード１３が破断するのをきわめて良好に防ぐことができる。
【００３４】
本発明は熱融着性接着剤がコンデンサにある溝に入り込みしっかり固定できる。カップ型のホルダを使用しているので熱融着性接着剤が軟化してもプリント基板の面に広がりだして行かず、コンデンサ本体部の周辺にとどまらせることが可能となっている。これにより従来技術より熱融着性接着剤が樹脂カップ部と密着する面積が増え、より強固に結合させることが可能になった。
【００３５】
融着部３（熱融着性接着剤）の樹脂カップ２内への充填量は、図５に示すように、溶融した融着部３の一部がカシメ部１２ｂに進入する量にされており、固化した融着部３がカシメ部１２ｂを係止する状態になるので、コンデンサ１２とコンデンサホルダ１との融着部３による結合がより強固になっており、振動や衝撃に対する上述の効果を向上させている。
【００３６】
また、コンデンサホルダ１は、棒状脚１０は金属製の基板部９に立設され、基板部９を凹陥部８に圧入することで底部６に固定されているから、棒状脚１０（基板部９）を確実に底部６に固定することができ、それによって振動や衝撃に対する上述の効果が向上する。
【００３７】
しかも、コンデンサホルダ１は、棒状脚１０を２本備えており、上記のようにコンデンサ１２と共にプリント基板２０に実装したときには、棒状脚１０とコンデンサ１２のリード１３とが、ちょうど正方形の各角に位置するように配置されているので、コンデンサホルダ１及びコンデンサ１２をプリント基板２０に固定したときの安定性が良くなり、それによって振動や衝撃に対する上述の効果が向上する。
【００３８】
コンデンサホルダをプリント基板に固定する方法として、金属リードを用いたので、合成樹脂で作られたスナップフィット型の固定機構を用いたのとは異なり、コンデンサをプリント基板に実装するのと同じ実装機にて本発明品を実装することができる。
［熱融着性接着剤の充填量の変形例］
融着部３（熱融着性接着剤）の樹脂カップ２内への充填量は、コンデンサ１２の本体部１２ａが樹脂カップ２に固定される限りは、上記の例（図４、図５）よりも少なくてもよい。その一例を図６、図７に示す。
【００３９】
融着部３（熱融着性接着剤）の樹脂カップ２内への充填量は、コンデンサ１２の下端部１２ｃと樹脂カップ２の底部６とが融着部３によって結合されるに十分であればよく、図７に示すように溶融（再固化）した融着部３（熱融着性接着剤）が底部６（リード孔７の筒状部分７ａは除く）を覆い尽くすに十分であればよい。
［実施例２］
実施例１では金属部４の基板部９を底部６の下面に設けられた凹陥部８に圧入することで金属部４を樹脂カップ２に固定しているが、図８に示すように、底部６の内面に凹陥部８ａを設けて、また棒状脚１０を通すための穴８ｂを設けて、基板部９を底部６の内面側に圧入して金属部４を樹脂カップ２に固定することもできる。
【００４０】
コンデンサホルダ１を実施例２のように構成しても、実施例１と同様に使用でき、実施例１と同様の効果が得られる。
【００４１】
また、金属部４（特に基板部９）が融着部３（熱融着性接着剤）に直接接触するので、噴流半田付け時には、半田の熱が金属部４経由で融着部３（熱融着性接着剤）に効率よく伝導されるから、融着部３（熱融着性接着剤）が速やかに軟化（溶融）する。
【００４２】
しかも、樹脂カップ２の下端部に切欠２４が設けてあり、コンデンサホルダ１をプリント基板２０に実装したときには、図８（ｃ）のように切欠２４とプリント基板２０の表面との間に隙間ができ、これがが通気口として機能するので、半田付け後の冷却効率が良くなる。
【符号の説明】
【００４３】
１・・・コンデンサホルダ、
２・・・樹脂カップ、
３・・・融着部、
４・・・金属部、
５・・・周縁部、
６・・・底部、
７・・・リード孔、
８、８ａ・・・凹陥部、
９・・・基板部、
１０・・・棒状脚、
１２・・・コンデンサ、
１２ａ・・・本体部、
１２ｂ・・・カシメ部、
１２ｃ・・・下端部、
１３・・・リード、
２０・・・プリント基板、
２１・・・貫通孔、
２２・・・挿通孔、
２３・・・半田。
【図２】
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【図３】
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【図８】
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【図１】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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