(57)【要約】【課題】素子の接続不良を防止する複合配線部材を提供する。【解決手段】フレキシブル基板２の片側面に形成された素子実装用の銅層３と、フレキシブル基板２の反対側面に形成された樹脂層４と、樹脂層４に貼り合わされ樹脂層４の伸びを防止する伸び防止層５とを備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板の片側面に形成された素子実装用の銅層と、上記フレキシブル基板の反対側面に形成された樹脂層と、上記樹脂層に貼り合わされ該樹脂層の伸びを防止する伸び防止層とを備えたことを特徴とする複合配線部材。
【請求項２】
上記銅層は、フリッブチップ実装用の銅層であることを特徴とする請求項１記載の複合配線部材。
【請求項３】
上記樹脂層は、光伝送路を形成する層であることを特徴とする請求項１又は２記載の複合配線部材。
【請求項４】
上記伸び防止層は、上記銅層の素子実装箇所を含む所定範囲内のみに設けられたことを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の複合配線部材。
【請求項５】
上記樹脂層は、ヤング率が１ＧＰａ以下であることを特徴とする請求項１〜４いずれか記載の複合配線部材。
【請求項６】
上記伸び防止層は、ヤング率が１０ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の複合配線部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板に柔軟性を有する樹脂層を複合した複合配線部材に係り、素子の接続不良を防止する複合配線部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル基板は、ポリマシートなどからなる柔軟性を有する基板である。フレキシブル基板の片側面には、電気信号を伝送する銅層及び電気素子や電気光素子等の素子を実装するための銅層が形成される。フレキシブル基板は、その柔軟性（曲げやすさ）を生かして、狭い空間や曲がった空間に敷設されたり、機械や情報機器に可動部分を繋ぐ伝送線として設けられる。
【０００３】
フレキシブル基板に光配線部材を複合させた光電気配線部材として、特許文献１には、フレキシブル基板の一方の面に光素子や電子部品を搭載し、他方の面に光配線部材を形成した光電気配線部材において、光配線部材の下面側に光配線部材の一端から光素子や電子部品の下方に位置する部分まで金属板を設けることで、光素子や電子部品から発生する熱を効率よく放熱することができる光電気配線部材が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１５１９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
フレキシブル基板に樹脂層を複合する場合、フレキシブル基板の利点である柔軟性が失われないよう、樹脂層も柔軟性を有する必要がある。
【０００６】
しかしながら、柔軟性を有する樹脂層（具体的には、常温から１５０℃までの範囲でヤング率が１ＧＰａ以下）は、伸びやすいという性質を有する。これは、曲げと伸びが本質的に同じ現象だからである。
【０００７】
柔軟性を有する樹脂層がフレキシブル基板の銅層の反対側面に形成されていると、銅層に電気素子や電気光素子等の素子を実装するために銅層に載せた素子に圧力を加えたとき、その圧力が樹脂層に加わり、樹脂層が横に伸びたり、フレキシブル基板と樹脂層が反ったりする。このようにして、素子を実装するために加えた圧力が樹脂層に吸収されてしまうために、素子が銅層に押し付けられる圧力が不足し、素子に逃げが発生して接続不良が起きる。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、素子の接続不良を防止する複合配線部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明は、フレキシブル基板の片側面に形成された素子実装用の銅層と、上記フレキシブル基板の反対側面に形成された樹脂層と、上記樹脂層に貼り合わされ該樹脂層の伸びを防止する伸び防止層とを備えたものである。
【００１０】
上記銅層は、フリッブチップ実装用の銅層であってもよい。
【００１１】
上記樹脂層は、光伝送路を形成する層であってもよい。
【００１２】
上記伸び防止層は、上記銅層の素子実装箇所を含む所定範囲内のみに設けられてもよい。
【００１３】
上記樹脂層は、ヤング率が１ＧＰａ以下であってもよい。
【００１４】
上記伸び防止層は、ヤング率が１０ＧＰａ以上であってもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、素子の接続不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態を示す複合配線部材の断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態を示す複合配線部材の断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態を示す複合配線部材の上面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に用いる樹脂層の下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１８】
図１に示されるように、本発明に係る複合配線部材１は、フレキシブル基板２の片側面に形成された素子実装用の銅層（銅配線層）３と、フレキシブル基板２の反対側面に形成された樹脂層４と、素子実装用の銅層３と対向するように樹脂層４に貼り合わされ樹脂層４の伸びを防止する伸び防止層５とを備えたものである。
【００１９】
銅層３には、例えば、発光素子（ＶＣＳＥＬ）６と発光素子６を駆動するドライバＩＣ７とが実装される。発光素子６及びドライバＩＣ７は、例えば、フリッブチップ実装型の素子を用いると好ましい。発光素子６及びドライバＩＣ７がフリッブチップ実装型の素子の場合、銅層３には、フリッブチップ実装用の銅層３を用いる。
【００２０】
樹脂層４は、フレキシブル基板２と複合したときにフレキシブル基板２の柔軟性が失われない程度に柔軟性を有する柔軟層である。具体的には、常温から１５０℃までの範囲でヤング率が１ＧＰａ以下であることが好ましい。
【００２１】
伸び防止層５は、樹脂層４の機械的強度を補強して樹脂層４の伸びを防止するものであるから、樹脂層４よりも固ければよいが、常温から１５０℃までの範囲でヤング率が１０ＧＰａ以上であることが好ましい。伸び防止層５の具体的な材料としては、銅、ニッケル、ステンレス等の金属、ガラス、固い樹脂などが使用される。
【００２２】
伸び防止層５は、樹脂層４に対して接着などにより一体的に貼り合わされる。これは、樹脂層４に圧力が加えられたときに樹脂層４が伸びないようにするためである。
【００２３】
図１の実施形態では、伸び防止層５は、複合配線部材１の左端から発光素子６の右端を過ぎた位置まで設けられている。
【００２４】
次に、複合配線部材１の作用効果を説明する。
【００２５】
本発明に係る複合配線部材１は、柔軟性を有する樹脂層４がフレキシブル基板２に複合されているので、フレキシブル基板２の柔軟性が失われることなく、単体のフレキシブル基板と同様に狭い空間や曲がった空間に敷設されたり、機械や情報機器に可動部分を繋ぐ伝送線として設けられる。
【００２６】
本発明に係る複合配線部材１は、銅層３、フレキシブル基板２、樹脂層４、伸び防止層５と順に積層された状態となるので、つまり、樹脂層４の伸びを防止する伸び防止層５が樹脂層４に貼り合わされているので、銅層３に載せた発光素子６、ドライバＩＣ７等の素子に圧力を加えたとき、その圧力によって樹脂層４が横に伸びたり反ったりすることが防止される。素子を銅層３に押し付ける圧力が樹脂層４に吸収されることがなくなり、素子の接続不良が防止される。
【００２７】
次に、本発明の他の実施形態を説明する。
【００２８】
図２の複合配線部材２１は、フレキシブル基板２の片側面に形成された素子実装用の銅層３と、フレキシブル基板２の反対側面に形成された樹脂層４と、樹脂層４に貼り合わされ樹脂層４の伸びを防止する伸び防止層５とを備える。
【００２９】
フレキシブル基板２は、ポリマシート２２からなる。樹脂層４は、クラッドとコアとにより光伝送路を形成するポリマ光導波路層２３であり、材料としてエポキシ、アクリル、シリコーン、ポリイミドなどが使用される。樹脂層４には、発光素子６で発光されフレキシブル基板２を透過してきた光を伝送方向に反射するためのミラー２４が形成される。
【００３０】
図３の複合配線部材３１は、フレキシブル基板２の片側面に形成された素子実装用の銅層３と、フレキシブル基板２の反対側面に形成された樹脂層４と、樹脂層４に貼り合わされ樹脂層４の伸びを防止する伸び防止層５とを備える。
【００３１】
この実施形態では、伸び防止層５は、銅層３の素子実装箇所を含む所定範囲内のみに設けられる。
【００３２】
複合配線部材３１は、フレキシブル基板２が持つ柔軟性を失わないよう、柔軟性を有する樹脂層４を設けるのであるが、伸び防止層５は固いため、伸び防止層５を樹脂層４の全面に拡げて設けてしまうと、複合配線部材３１全体の柔軟性が失われてしまう。そこで、伸び防止層５は、樹脂層４の全面には拡げず、素子実装箇所の周辺のみに設けることとした。
【００３３】
図示例では、銅層３に発光素子６及びドライバＩＣ７が実装されており、伸び防止層５は、そのちょうど裏側に位置し、発光素子６及びドライバＩＣ７を内包する矩形に形成されている。伸び防止層５は、銅層３に素子を実装する際に樹脂層４が伸びない程度の形状及び大きさとするのが好ましい。これにより、複合配線部材３１は、素子実装箇所の周辺では樹脂層４の伸びが防止され、素子実装箇所から適宜に離れた箇所においては伸び防止層５がないので曲げやすい。
【００３４】
フレキシブル基板２の幅Ｗは、５ｍｍである。伸び防止層５の幅ａは、３〜４ｍｍであり、長さｂは、３〜５ｍｍである。発光素子６の長さ方向寸法ｄ１は、０．５ｍｍ、ドライバＩＣ７の長さ方向寸法ｄ２は、１ｍｍである。これらの数値は、例示であり、本発明はこれに限定されない。
【００３５】
図４の樹脂層４１は、光ファイバ４２と光ファイバ４２を保護するために光ファイバ４２の両側を光ファイバ４２の直径と同じ厚さまで埋める柔軟層４３とから構成される。図２の実施形態では、樹脂層４は、クラッドとコアとにより光伝送路を形成するポリマ光導波路層２３としたが、図４の実施形態のように、光伝送路は光ファイバ４２でもよい。
【符号の説明】
【００３６】
１  複合配線部材
２  フレキシブル基板
３  銅層
４  樹脂層
５  伸び防止層
６  発光素子
７  ドライバＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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