(57)【要約】【課題】製造するプリント配線板の信頼性を向上させる塗料塗布システム、塗料塗布装置、およびプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板９の一方の面を覆う第１のメッシュシート１２２ａと、前記第１のメッシュシート１２２ａと対向して配置されるとともに、前記プリント配線板９の一方の面とは反対側の面を覆う第２のメッシュシート１２２ｂと、前記第１のメッシュシート１２２ａ上を移動可能に設けられ、前記プリント配線板９の一方の面に塗料を塗布する第１の塗布ロール１２ａと、前記第１の塗布ロール１２ａに追従するとともに前記第２のメッシュシート１２２ｂ上を移動可能に設けられ、前記第１の塗布ロール１２ａにより塗料が塗布された面とは反対側の前記プリント配線板９の面に塗料を塗布する第２の塗布ロール１２ｂと、を備えた。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の一方の面を覆う第１のメッシュシートと、
前記第１のメッシュシートと対向して配置されるとともに、前記プリント配線板の一方の面とは反対側の面を覆う第２のメッシュシートと、
前記第１のメッシュシート上を移動可能に設けられ、前記第１のメッシュシートに塗料を浸透させることで前記プリント配線板の一方の面に塗料を塗布する第１の塗布ロールと、
前記第１の塗布ロールに追従するとともに前記第２のメッシュシート上を移動可能に設けられ、前記第２のメッシュシートに塗料を浸透させることで、前記第１の塗布ロールにより塗料が塗布された面とは反対側の前記プリント配線板の面に塗料を塗布する第２の塗布ロールと、
を備えたことを特徴とする塗料塗布システム。
【請求項２】
前記第２の塗布ロールは、前記第１の塗布ロールと同方向へ移動可能に設けられるとともに、前記第１の塗布ロールの回転軸に対して進行方向に向かって後側に位置する回転軸を中心に回動することを特徴とする請求項１記載の塗料塗布システム。
【請求項３】
前記第１の塗布ロールと前記第２の塗布ロールとの間に、前記第１のメッシュシートと前記第２のメッシュシートとで覆われた前記プリント配線板を起立させて保持する保持部を更に備え、
前記第１の塗布ロールと前記第２の塗布ロールとは、上方へ移動するとともに塗料を塗布することを特徴とする請求項２記載の塗料塗布システム。
【請求項４】
前記第１のメッシュシート上を移動可能に設けられ、前記第１の塗布ロールにより塗料が塗布された前記プリント配線板の一方の面を製面する第１のスキージと、
前記第１のスキージに並設されるとともに、前記第２のメッシュシート上を移動可能に設けられ、前記第２の塗布ロールにより塗料が塗布された前記プリント配線板の一方の面とは反対側の面を製面する第２のスキージとを更に具備したことを特徴とする請求項３記載の塗料塗布システム。
【請求項５】
前記第１のスキージと前記第２のスキージとは、下方へ移動するとともに前記プリント配線板表面を製面することを特徴とする請求項４記載の塗料塗布システム。
【請求項６】
プリント配線板の両面に塗料を塗布する塗料塗布装置であって、
本体と、
前記本体に回動可能に設けられ、前記プリント配線板の一方の面に塗料を塗布する第１の塗布ロールと、
前記プリント配線板を介して前記第１の塗布ロールに並設されるとともに、前記本体に回動可能に設けられ、前記第１の塗布ロールにより塗料が塗布された前記プリント配線板の面とは反対側の面に塗料を塗布する第２の塗布ロールと、
を具備することを特徴とする塗料塗布装置。
【請求項７】
前記第１の塗布ロールの回転の中心位置と、前記第２の塗布ロールの回転の中心位置とは、前記プリント配線板を介して対向しないように設けられたことを特徴とする請求項６記載の塗料塗布装置。
【請求項８】
前記第１の塗布ロールと前記第２の塗布ロールとの間に、前記プリント配線板を起立させて保持する保持部を更に備え、
前記第１の塗布ロールと前記第２の塗布ロールとは、上方へ移動するとともに塗料を塗布することを特徴とする請求項７記載の塗料塗布装置。
【請求項９】
配線パターンを有するとともに、貫通孔が形成されたプリント配線板の両面側に、一対のロールを有するロールコータを用いて塗料を塗布する塗料塗布工程を含むプリント配線板の製造方法であって、
前記塗料塗布工程は、
前記プリント配線板を介して対向しないように設けられた前記一対のロールを、所定方向に回転させながら前記プリント配線板の各面に当接させることで、当該一対のロール間を通過する前記プリント配線板の各面側に前記塗料を塗布する工程であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗料塗布システム、塗料塗布装置、およびプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の製造方法における絶縁層及びソルダーレジスト層の形成方法としてロールコート法が広く普及している。
例えば、特許文献１には、配線板の配線パターンの面積比率の小さい側の面に対する塗布圧力を、配線パターンの面積比率の大きい側の面に対する塗布圧力よりも小さくすることによって、表裏面で配線パターン面積比率の異なる配線板においても表裏面で均一な膜厚を有する絶縁層やソルダーレジスト層を形成可能とした技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１４４４１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に示すような従来の技術を用いて、貫通孔が形成されたプリント配線板に塗料を塗布した場合、当該貫通孔に空隙が発生することがあった。このような空隙が発生したプリント配線板に熱ストレスを加えると、当該空隙内にある気体の熱膨張により近傍の配線層が断線する可能性があり、製造するプリント配線板の信頼性に欠ける。
【０００５】
そこで、本発明は、製造するプリント配線板の信頼性を向上させる塗料塗布システム、塗料塗布装置、およびプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、プリント配線板の一方の面を覆う第１のメッシュシートと、前記第１のメッシュシートと対向して配置されるとともに、前記プリント配線板の一方の面とは反対側の面を覆う第２のメッシュシートと、前記第１のメッシュシート上を移動可能に設けられ、前記第１のメッシュシートに塗料を浸透させることで前記プリント配線板の一方の面に塗料を塗布する第１の塗布ロールと、前記第１の塗布ロールに追従するとともに前記第２のメッシュシート上を移動可能に設けられ、前記第２のメッシュシートに塗料を浸透させることで、前記第１の塗布ロールにより塗料が塗布された面とは反対側の前記プリント配線板の面に塗料を塗布する第２の塗布ロールと、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、プリント配線板の両面に塗料を塗布する塗料塗布装置であって、本体と、前記本体に回動可能に設けられ、前記プリント配線板の一方の面に塗料を塗布する第１の塗布ロールと、前記プリント配線板を介して前記第１の塗布ロールに並設されるとともに、前記本体に回動可能に設けられ、前記第１の塗布ロールにより塗料が塗布された前記プリント配線板の面とは反対側の面に塗料を塗布する第２の塗布ロールと、を具備することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、配線パターンを有するとともに、貫通孔が形成されたプリント配線板の両面側に、一対のロールを有するロールコータを用いて塗料を塗布する塗料塗布工程を含むプリント配線板の製造方法であって、前記塗料塗布工程は、前記プリント配線板を介して対向しないように設けられた前記一対のロールのそれぞれを、所定方向に回転させながら前記プリント配線板の各面に当接させることで、当該一対のロール間を通過する前記プリント配線板の各面側に前記塗料を塗布する工程であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
製造するプリント配線板の信頼性を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態に係る塗料塗布システムの外観を示す概略図である。
【図２】本実施例におけるロールの外観を示した図である。
【図３】本実施例におけるロールの構成を示した図である。
【図４】本実施例におけるスクリーン１２２ａ，１２２ｂの外観を示した図である。
【図５】本実施例におけるコア材を示した図である。
【図６】本実施例における両面配線板を示した図である。
【図７】本実施例における絶縁性樹脂インクの塗布方法を示す図である。
【図８】本実施例におけるスルーホールに絶縁性樹脂インクを塗布する方法を示す図である。
【図９】本実施例における絶縁性樹脂インク塗布後の両面配線板表面を製面する方法を示す図である。
【図１０】本実施例における絶縁性樹脂インク塗布後の両面配線板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
（塗料塗布システム及び塗料塗布装置の構成）
図１は、本発明の実施の形態に係る塗料塗布システムの外観を示す概略図である。本実施例の塗料塗布システムは、塗料塗布装置として機能するロールコータ１０ａと、当該ロールコータ１０ａに取り付け可能に設けられ、両面配線板９を挟み込む一対のスクリーン１２２ａ，１２２ｂとを有するシステム１０からなる。
【００１２】
図１に示すように、本実施例のロールコータ１０ａは、一対のロール１２ａ，１２ｂと、一対のスキージ１２１ａ，１２１ｂと、絶縁性樹脂インク１１を溜めておくための貯蔵部１４ａ，１４ｂと、一対のスクリーン１２２ａ，１２２ｂに挟み込まれた両面配線板９を把持する保持部１５ａと、一対のロール１２ａ，１２ｂを移動させるロール移動手段３０１と、一対のスキージ１２１ａ，１２１ｂを移動させるスキージ移動手段３０２と、を有している。
【００１３】
また、ロール１２ａ及び貯蔵部１４ａからなるロール部１６ａと、ロール１２ｂ及び貯蔵部１４ｂからなるロール部１６ｂとは、それぞれを接離する方向に移動させる駆動手段（図示せず）と接続されている。
【００１４】
本実施のロール移動手段３０１は、両面配線板９のスルーホール４の内部に絶縁性樹脂インク１１を空隙が発生しないように充填するために、ロール１２ａとロール１２ｂとを互いに両面配線板９に対して対向しない位置で保持・移動させる。即ち、ロール１２ａとロール１２ｂとは、一方のロールより進行方向に対して先行する位置に存在するように他方のロールが保持される。このような構成にすることで、本実施例では、先行するロールが先に両面配線板９の一方の面に絶縁性樹脂インク１１を塗布するため、スルーホール４内部に空隙を形成せずに当該絶縁性樹脂インク１１を埋め込むことができる。尚、この絶縁性インク１１の塗布工程については図７及び図８を参照しながら後述する。
【００１５】
また、本実施例では、両面配線板９を挟み込んだ一対のスクリーン１２２ａ，１２２ｂに一対のロール１２ａ，１２ｂをそれぞれ当接させながら移動させることにより、両面配線板９に絶縁性樹脂インク１１を塗布する方法を採用する。具体的には、本実施例のスクリーン１２２ａ，１２２ｂはメッシュ状のシートにより形成される。従って、スクリーン１２２ａ，１２２ｂにロール１２ａ，１２ｂをそれぞれ当接させ、当該スクリーン１２２ａ，１２２ｂに絶縁性樹脂インク１１を浸透させた場合、各網目から絶縁性樹脂インク１１が漏れ出して両面配線板９に付着する。このような構成にすることで、両面配線板９表面上に絶縁性樹脂インク１１を斑なく一様に塗布させることが可能となる。尚、ロール１２ａ，１２ｂ、及びスクリーン１２２ａ，１２２ｂの構成については、図２乃至図４を参照しながら後述する。
【００１６】
更に、本実施例では、両面配線板９表面上に絶縁性樹脂インク１１を塗布した後、スキージ移動手段３０２により、スキージ１２１ａ，１２１ｂをスクリーン１２２ａ，１２２ｂ上で移動させて両面配線板９表面上を製面することができる。尚、この製面工程については図９を参照しながら後述する。
【００１７】
ここで、本実施例のロール移動手段３０１およびスキージ移動手段３０２は、ロールコータ１０ａの接地面に対して略直行する方向に一対のロール１２ａ，１２ｂ、および一対のスキージ１２１ａ，１２１ｂをそれぞれ移動可能に支持する。尚、ロールコータ１０ａの接地面に対して略直行する方向とは、重力に逆らって上昇する方向又は重力に従って下降する方向を示し、ロールコータ１０ａの接地面と直行する方向に対して一定の傾斜を有していても良いものとする。このような構成にすることで、両面配線板９表面上に絶縁性樹脂インク１１を斑なく一様に塗布させることが可能となる。
【００１８】
また、ロール移動手段３０１を両面配線板９に対して平行方向に移動可能にすると共に任意の位置で固定するようにしてもよい。尚、本実施例では、両面配線板９に対してロール移動手段３０１によりロール１２ａ，１２ｂを移動させるが、これに限らず両面配線板９をロール１２ａ，１２ｂに対して移動させても良いものとする。
【００１９】
次に、上述した一対のロール１２ａ，１２ｂについて、図２及び図３を用いて説明する。図２は、本実施例におけるロール１２ａ，１２ｂの外観を示した図である。図３は、本実施例におけるロール１２ａ，１２ｂの構成を示した図である。
【００２０】
図２及び図３に示すように、本実施例における一対のロール１２ａ，１２ｂは、それぞれが円柱形状であり、ロール１２ａの外周部には周方向に延在する溝１７ａが一定のピッチ（開口幅に相当する）Ｌａで複数形成されており、ロール１２ｂの外周部には周方向に延在する溝１７ｂが一定のピッチ（開口幅に相当する）Ｌｂで複数形成されている。
【００２１】
また、この溝１７ａ，１７ｂは、一定のピッチ（開口幅に相当する）Ｌａ，Ｌｂで周方向にスパイラル状に延在するように形成してもよい。実施例では、例えば一対のロール１２ａ，１２ｂとして、各直径Ｒａ，Ｒｂが約１１０ｍｍ、材質がエチレンプロピレンゴム（ＥＰＴともいう）、硬度Ｈｖが６０のロールを用いる。
【００２２】
また、ロール１２ａの溝１７ａは、ピッチ（開口幅）Ｌａが１２０μｍ、深さｔａが６０μｍ、開口角θａが９０度であり、ロール１２ｂの溝１７ｂは、ピッチ（開口幅）Ｌｂが１２０μｍ、深さｔｂが６０μｍ、開口角θｂが９０度である。
【００２３】
また、上述したロール１２ａ，１２ｂの溝１７ａ，１７ｂの形状及び寸法は実施例に限定されるものではないが、例えば、両面配線板に非貫通孔（有底穴ともいう）が形成されている場合、この非貫通孔の有する開口径よりも開口幅Ｌａ，Ｌｂを狭くすることが好ましい。非貫通孔の有する開口径よりも開口幅Ｌａ，Ｌｂを狭くすることにより、絶縁性樹脂インク１１を両面配線板に塗布した際に非貫通孔内の空気が抜けやすくなるので、非貫通孔内に発生する空隙を抑制することができる。
【００２４】
次に、上述した一対のスクリーン１２２ａ，１２２ｂについて、図４を用いて説明する。図４は、本実施例におけるスクリーン１２２ａ，１２２ｂの外観を示した図である。図４に示すように、本実施例における一対のスクリーン１２２ａ，１２２ｂは、それぞれがメッシュ状のシート４００ａ，４００ｂと、当該シートを保持するための外枠４０１ａ，４０１ｂとから成る。外枠４０１ａ，４０１ｂには、係合部４０２ａ，４０２ｂがそれぞれ設けられている。これにより、本実施例のスクリーン１２２ａとスクリーン１２２ｂとは互いにずれがないように一定位置で合わせることが可能となる。
【００２５】
本実施例における一対のスクリーン１２２ａ，１２２ｂは、両面配線板９の両面にメッシュ状の４００ａ，４００ｂが対向するように両面配線板９を挟み込んだ状態で、保持部１５ａによってシステム１０内に保持される。
【００２６】
（プリント配線板の製造方法）
次に、本発明のプリント配線板の製造方法の実施例について、以下に説明する。なお、ここではプリント配線板の製造方法として、２層の配線層を有するプリント配線板の製造方法を例に挙げて説明するが、これに限らず、本実施例は両面側に塗料を塗布して成るプリント配線板であればよい。
【００２７】
本実施例は、ロールコート法を用いて絶縁層及びソルダーレジスト層を形成する工程において、配線板に絶縁性樹脂インク及びソルダーレジストインクを塗布する際に、当該配線板に設けられたスルーホールやＩＶＨ（ＩｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌＶｉａ Ｈｏｌｅ）等の孔部内で空隙が形成されることを抑制するものである。以下、図５乃至図１０を用いて本実施例における各工程を説明する。図５は、本実施例におけるコア材を示した図である。図６は、本実施例における両面配線板を示した図である。図７は、本実施例における絶縁性樹脂インクの塗布方法を示す図である。図８は、本実施例におけるスルーホールに絶縁性樹脂インクを塗布する方法を示す図である。図９は、本実施例における絶縁性樹脂インク塗布後の両面配線板表面を製面する方法を示す図である。図１０は、本実施例における絶縁性樹脂インク塗布後の両面配線板を示す図である。
【００２８】
（第１工程）
ここでは、図５に示すように、例えば長さ３４０ｍｍ、幅５１０ｍｍ、板厚０．４ｍｍの樹脂基板であるコア材１を例に用いて説明する。先ず、コア材１の表裏面に厚さ１２μｍの銅箔２ａ，２ｂがそれぞれ貼り合わせられた両面銅張り板３の所定位置に、銅箔２ａ，２ｂ間を電気的に接続するためのスルーホール４を貫通孔として形成する。
【００２９】
このスルーホール４は、ドリル加工やレーザ加工により形成することができる。実施例では、ドリル加工により、その直径が約０．２ｍｍであるスルーホール４を形成した。なお、コア材１及び銅箔２ａ，２ｂの厚さやスルーホール４の直径は、実施例に限定されるものではない。
【００３０】
（第２工程）
次に、スルーホール４の内面及び銅箔２ａ，２ｂの表面に、例えば、銅からなる第１めっき層５ａ，５ｂを形成する。このめっき層５ａ，５ｂは、例えば、無電解銅めっきを行った後さらに電解銅めっきを行うことで形成される。
【００３１】
めっき層５ａ，５ｂの形成後、フォトリソ法により、所定の配線パターン８ａが得られるようにめっき層５ａ及び銅箔２ａを選択的にエッチングして配線層６を形成し、所定の配線パターン８ｂが得られるようにめっき層５ｂ及び銅箔２ｂを選択的にエッチングして第２配線層７を形成する。上述の工程を経ると、図６に示すように両面銅張り板３を両面配線板９が形成される。
【００３２】
次に、この両面配線板９の表裏面上に、ロールコート法を用いて絶縁層を形成する。この絶縁層の形成方法は、両面配線板９の両面に、絶縁性樹脂インク１１をロールコータ１０ａを用いて塗布して樹脂インク層１８ａ，１８ｂを形成する塗布工程と、この樹脂インク層１８ａ，１８ｂを、硬化させて絶縁層２０，２１とする硬化工程とからなる。
【００３３】
塗布工程は、主としてスルーホール４内に空隙の発生を抑制しながらスルーホール４内部に絶縁性樹脂インク１１を充填することを目的とした工程である。以降、塗布工程を第３工程、硬化工程を第４工程として説明する。
【００３４】
（第３工程）：塗布工程
この塗布工程は、ロールコータ１０ａを用いて、絶縁性樹脂インク１１を両面配線板９の両面側に塗布する際、スルーホール４の内部、及び配線パターン８ａ，８ｂの間隙がこの絶縁性樹脂インク１１で充填されることを目的にしている。
【００３５】
まず、図７及び図８を参照しながら絶縁性樹脂インク１１の塗布方法について説明する。本実施例では、絶縁性樹脂インク１１を、所定の粘度、例えば、３〜６Ｐａ・ｓの範囲内の粘度になるように粘度調整した後、貯蔵部１４ａ，１４ｂに供給する。
【００３６】
ここで、一対のロール１２ａ，１２ｂを、図示しない駆動手段により回転させると、貯蔵部１４ａ，１４ｂに溜められた絶縁性樹脂インク１１が一対のロール１２ａ，１２ｂの溝１７ａ，１７ｂに入り込む。
【００３７】
次に、第２工程で作製した両面配線板９を挟み込んだ一対のスクリーン１２２ａ，１２２ｂを保持部１５ａに固定し、その後、図７に示すようにロール移動手段３０１により、両面配線板９を挟み込んだ一対のスクリーン１２２ａ，１２２ｂに一対のロール１２ａ，１２ｂをそれぞれ当接させながら移動させることにより、両面配線板９の表裏面に絶縁性樹脂インク１１を転写していく。上述したとおり、本実施例のロール１２ａと、ロール１２ｂとは進行方向に対して、回転軸をずらして設けられる。具体的には、図８に示すように、進行方向に対してロール１２ａがロール１２ｂより前に位置するように配置される。即ち、本実施例の塗料塗布工程では両面配線板９におけるスクリーン１２２ａ側と当接する面に初めに絶縁性インク１１が塗布された後、スクリーン１２２ａ側と当接する面とは反対側にある、スクリーン１２２ｂ側と当接する他方の面に絶縁性インク１１が塗布されることとなる。
【００３８】
図８に示すように、両面配線板９に形成されたスルーホール４に対してスクリーン１２２ａ側と当接する面から絶縁性インク１１が詰め込まれる。スルーホール４に一方向から流入された絶縁性インク１１は、塞き止められることなく他方の面まで到達することができる。これによって本実施例では、スルーホール４内に空隙を形成することなく絶縁性インク１１を流入させることが出来る。
【００３９】
一対のロール１２ａ，１２ｂが両面配線板９を完全に通過し終わった後、図９に示すようにスキージ移動手段３０２により、両面配線板９を挟み込んだ一対のスクリーン１２２ａ，１２２ｂに一対のスキージ１２１ａ，１２１ｂをそれぞれ当接させながら移動させることにより、両面配線板９の表裏面を製面する。これにより、本実施例では両面配線板９に塗布された絶縁性インク１１を斑無く広げるとともに、絶縁性インク１１の厚みを均一化することが出来る。この製面工程が終了した後、保持部１５ａから両面配線板９を取り外す。
【００４０】
以上の工程により、図１０に示すように、両面配線板９の両面側の所定領域に、絶縁性樹脂インク１１からなる樹脂インク層１８ａ，１８ｂを形成する。本実施例の構成により、スルーホール４の内部及び配線パターン間は絶縁性樹脂インク１１で充填され、従来問題となっていた空隙抑制を実現することができる。
【００４１】
（第４工程）：硬化工程
上述の工程を経た両面配線板９を、例えば１５０℃で１時間程度加熱することによって、樹脂インク層１８ａ，１８ｂ中の溶剤を蒸発させると共に、樹脂インク層１８ａ，１８ｂを硬化させて、絶縁層２０を得る。
【００４２】
表面が略平坦な面であるプリント配線板に電子部品等を実装する際、電子部品を精度良くこのプリント配線板に実装することができる。具体的には、プリント配線板の外層に位置基準パターンを形成し、この位置基準パターンを電子部品等を実装するための実装機の画像認識部で認識する際、表面が略平坦な面であると光の屈折による認識画像の歪みが小さいことにより、位置基準パターンを認識する認識精度が向上するため、電子部品を精度良くこのプリント配線板に実装することができる。
【００４３】
このように本実施例における塗料塗布システム、塗料塗布装置、およびプリント配線板の製造方法では、製造するプリント配線板の信頼性を向上させることができる。尚、プリント配線板の信頼性とは、当該プリント配線板の製造工程や実施状況下での信頼性を指し、具体的には、例えば上述した熱硬化工程や、当該プリント配線板が実装された後の電子機器の使用中に発熱部品等の熱を受けた過程において、スルーホール内の空隙に存在する気体の膨張に伴い、プリント配線板の表面に凹凸が発生することを抑制したり、空隙が破裂して粉塵が発生することを抑制したりすることを防止することを示す。
【００４４】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよい。例えば、実施例では、各工程とをそれぞれ独立した工程として説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、ロールコータと硬化（乾燥）炉とからなる一体型の塗布硬化装置を用いて、塗布工程と硬化工程とを連続して行ってもよい。
【００４５】
また、本実施例では、２層の配線層からなるプリント配線板の製造方法について説明したが、これに限定されるものではない。即ち、本実施例は、４層以上の多層の配線層からなるプリント配線板の製造方法においても、同様の効果を得ることができる。
【００４６】
本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１…コア材
２ａ，２ｂ…銅箔
３…両面銅張り板
４…スルーホールＩＶＨ、
５ａ，５ｂ…めっき層
６，７…配線層
８ａ，８ｂ…配線パターン
９…両面配線板
１０…塗料塗布システム
１０ａ…ロールコータ
１１…絶縁性樹脂インク
１２ａ、１２ｂ…ロール
１４ａ、１４ｂ…貯蔵部
１５…保持部
１８ａ，１８ｂ…樹脂インク層
２０…絶縁層
Ｌａ、Ｌｂ…ピッチ（開口部）
Ｒａ、Ｒｂ…直径
ｔａ、ｔｂ…深さ
θａ、θｂ…開口角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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