(57)【要約】【課題】光導波路の任意の位置に任意の角度で光路変換ミラーを容易に作製することができ、コストの低減に寄与すること。【解決手段】加熱したナイフ刃３０を所定の角度に保持しつつ、光導波路２０を横断するよう移動させて切断する。その際、ナイフ刃３０の温度を光導波路２０のガラス転移点以上の温度に保つことにより、ナイフ刃３０の刃先面３５ａと接する部分の光導波路２０が軟化して刃先面３５ａに沿って平坦化される。これにより、刃先面３５ａが通過した部分に平坦な切断面として光路変換ミラーが形成される。【選択図】図５
2010107845.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光路変換ミラーを有する光導波路の製造方法であって、
シート状の光導波路を準備する工程と、
傾斜した刃先面を有し、かつ、前記光導波路を構成する材料のガラス転移点以上の温度に保たれたナイフ刃で前記光導波路を切断し、傾斜した切断面からなる光路変換ミラーを形成する工程と、
を有することを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】
前記光路変換ミラーを形成する工程において、前記ナイフ刃の刃先面を傾斜させながら前記光導波路の長手方向と直交する方向に移動させて前記光導波路を切断することを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
前記ナイフ刃による切断は、前記光導波路のコアの存在しない部分から切り込み、前記コアと直交する方向に切り進めることを特徴とする請求項２に記載の光導波路の製造方法。
【請求項４】
前記光路変換ミラーは、前記光導波路のコアを伝搬する光の光路を９０°変換する角度に形成されることを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項５】
前記光導波路は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂及びポリエチレン樹脂の何れかから選択される高分子材料からなることを特徴とする光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路を製造する技術に係り、より詳細には、光路を所定方向に変換する端面（以下、「光路変換ミラー」ともいう。）を有し、配線基板等に実装されるように適応された光導波路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高密度化が要求されている昨今の多層配線基板では、信号間のクロストークや信号転送速度の遅延等の問題を解消するための一つの手法として、光導波路の実装化が進められている。この光導波路は、多層配線基板に搭載された複数の光電変換素子（レーザダイオード（発光素子）やフォトダイオード（受光素子）等）の間を光結合するように実装されている。
【０００３】
このような光導波路の一形態として、高分子（樹脂）材料からなるシート状のクラッド中に樹脂材料からなる１本又は複数本のコアを埋め込んだ高分子光導波路（以下、単に「光導波路」ともいう。）がある（例えば特許文献４参照）。また、光導波路の端部には、コア内を伝搬する光の光路を、例えば９０°変えることのできる光路変換ミラーが設けられている。
【０００４】
光路変換ミラーを有する光導波路を作製する方法としては、例えば、以下のものが知られている。その一方法は、クラッド層に溝及び傾斜面を形成し、この溝及び傾斜面にコアとなる樹脂を埋め込んで傾斜面を有するコアを作製し、そのコア上をクラッド層で被覆して光路変換ミラーを有する光導波路を形成するものである（例えば特許文献１）。
【０００５】
また、他の方法として、予め光導波路を形成しておき、この光導波路をダイシングソーで切断して光路変換ミラーとなる傾斜面を光導波路の端部に作る方法がある（例えば、特許文献２）。
【０００６】
なお、光ファイバーの端面処理方法として、加熱した刃物で光ファイバーを切断する方法が知られている（特許文献３）。
【特許文献１】特開２００３−１６７１７５号公報
【特許文献２】特開平１０−３００９６１号公報
【特許文献３】特開平７−２９４７４８号公報
【特許文献４】特開平７−９２３３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、クラッド層に傾斜面を有するコアを埋め込む方法では、溝及び傾斜面を形成するために精密加工された金型が必要となる。このため、金型製造が必要であり、光導波路の製造コストが高くなるといった不利があった。また、光路変換ミラーの位置及び角度の設計変更に対応するには金型を作り直す必要があり、コストの面からも光路変換ミラーの設計変更を容易に行うことができないといった問題があった。
【０００８】
一方、ダイシングソーで光導波路を切断して光路変換ミラーを形成する方法では、加工速度が遅く量産性の低下が想定される。
【０００９】
本発明は、かかる従来技術における課題に鑑み創作されたもので、光導波路の任意の位置に任意の角度の光路変換ミラーを容易に作製することができ、ひいてはコストの低減に寄与することのできる光導波路の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、光路変換ミラーを有する光導波路の製造方法であって、シート状の光導波路を準備する工程と、傾斜した刃先面を有し、かつ、前記光導波路を構成する材料のガラス転移点以上の温度に保たれたナイフ刃で前記光導波路を切断し、傾斜した切断面からなる光路変換ミラーを形成する工程と、を有する光導波路の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
上述のように本発明は、傾斜した刃先面を有するナイフ刃を光導波路を構成する材料のガラス転移点以上の温度に加熱しつつ、光導波路の切断を行う。このとき、光導波路は、刃先面と接する部分でガラス転移点以上の温度に加熱されて軟化し、刃先面に沿って平坦化される。そして、ナイフ刃の移動によって刃先面が通過した部分に、刃先面の傾斜と同じ角度で傾斜した平坦な切断面として光路変換ミラーが形成される。
【００１２】
このため、従来技術（特許文献１）のように光路変換ミラーを有する光導波路の製造に高価な金型を必要とせず、光路変換ミラーを容易に作製できるとともに、製造コストを抑制することができる。また、光路変換ミラーの形成位置はナイフ刃を当てる位置で調整でき、光路変換ミラーの角度はナイフ刃の刃先面の角度で調整できるため、任意の位置及び角度の光路変換ミラーを有する光導波路を容易に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１４】
（第１実施形態）
（光導波路の加工装置）
図１は、第１実施形態に係る光路変換ミラーを有した光導波路の作製に使用する加工装置の構成を模式的に示したものである。
【００１５】
図１に示すように、第１実施形態で使用する加工装置１０は、制御部１１、駆動機構１２、加熱部１３、ステージ１４及びナイフ刃３０を備えている。
【００１６】
ステージ１４は、駆動機構１２、加熱部１３及びナイフ刃３０と対向する位置に配置されており、保持シート１５を介して光導波路２０を保持する。保持シート１５は、例えばポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂又はポリイミド樹脂等の樹脂製のフィルムであり、剥離可能な粘着シート（後述する）を介して光導波路２０を保持している。この保持シート１５は、光導波路２０を保持するとともに、ナイフ刃３０とステージ１４との接触を防いでナイフ刃３０を保護するためのものである。
【００１７】
駆動機構１２は、制御部１１からの制御信号に基づいてナイフ刃３０を駆動する。また、駆動機構１２は、後述するようにナイフ刃３０の角度を調整することができる。
【００１８】
加熱部１３は、例えばヒータコイル等を内蔵しており、ナイフ刃３０を保持するとともに、制御部１１から供給される電力によりヒータコイルを介してナイフ刃３０を加熱する。加熱部１３には、図示しない温度センサが設けられており、この温度センサで検知された信号に基づいて制御部１１においてフィードバック制御を行うことにより、ナイフ刃３０の温度を一定に保つようにしている。例えば、光導波路２０がエポキシ樹脂である場合には、ナイフ刃３０の加熱温度は１４０℃〜２５０℃程度に保たれる。
【００１９】
制御部１１は、例えばマイクロコンピュータ等を内蔵しており、上述の駆動機構１２及び加熱部１３を含む加工装置１０全体を制御するためのものである。
【００２０】
以下、図２を参照しつつナイフ刃３０について更に説明する。ここに、図２は第１実施形態に係る光導波路における光路変換ミラーの作製に使用するナイフ刃の刃先側を拡大して示したものである。
【００２１】
図２に示すように、ナイフ刃３０は、互いに平行な上面３１及び下面３２と、上面３１に垂直な側面３３及び側面３４とを備えている。さらに、刃先３５において上面３１側に傾斜した刃先面３５ａが形成されている。ナイフ刃３０の刃先面３５ａと下面３２とのなす刃先角度α（図２参照）は４５°に選定されている。刃先面３５ａと下面３２とが交差する部分には、鋭利なエッジ３５ｃが形成されている。エッジ３５ｃは後方側端部３５ｄから進行側端部３５ｅにかけて直線状に伸びている。なお、ここでいう「後方側」とは、光導波路２０の切断動作におけるナイフ刃３０の移動方向に対して後方となる側をいい、「進行側」とは光導波路２０の切断動作におけるナイフ刃３０の移動方向に対して前方となる側をいう。
【００２２】
ナイフ刃３０の幅、すなわち一方の側面３４から他方の側面３３までの長さＷ１は、例えば５ｍｍ程度であり、ナイフ刃３０の厚さ、すなわち下面３２から上面３１までの長さＴ１は、例えば１ｍｍ程度である。
【００２３】
図２において、Ｉ−Ｉ線は側面３３の垂線である。本実施形態では、Ｉ−Ｉ線は光導波路２０の切断時のナイフ刃３０の移動方向と同じとなっている。このナイフ刃３０の切断時の移動方向とエッジ３５ｃとの成すエッジ傾斜角度βは、例えば３０°程度に選定されている。
【００２４】
なお、前述の駆動機構１２は、ナイフ刃３０の角度を上面３１に垂直な方向の軸及び、図２のＩ−Ｉ線方向の軸回りに変えることができる。これにより、エッジ傾斜角度β及び刃先面３５ａと光導波路２０の表面とのなす刃先面傾斜角度γを、必要に応じて駆動機構１２により調節できる。
【００２５】
（光導波路）
図３は、光導波路を模式図に示したものであり、図４は光導波路の製造途中の構造体を模式図に示したものである。なお、図３及び図４において、符号Ｗで示す方向は光導波路の幅方向であり、符号Ｈで示す方向は光導波路の高さ方向であり、符号Ｌで示す方向は光導波路の長手方向である。
【００２６】
図３に示すように、本実施形態において加工対象とする光導波路２０は、シート状のクラッド２１の中に、長手方向に伸びるコア２２を１本又は複数本（図３に示す例では５本）埋め込んだ構造を有している。コア２２は、幅方向に例えば２５０μｍ程度のピッチで配置されている。光導波路２０の高さ方向の大きさ（厚さ）は、例えば０．１〜０．５ｍｍ程度に選定される。
【００２７】
クラッド２１及びコア２２の材料としては、例えばエポキシ樹脂を用いることができる。この場合、コア２２に添加剤を加えることにより、コア２２の屈折率をクラッド２１の屈折率よりも高くすることができる。なお、クラッド２１及びコア２２の材料としては、他に、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂等であってもよい。光導波路２０は、当業者には周知の技術（例えば特許文献４参照）を用いて製造することができる。
【００２８】
なお、光導波路２０（コア２２の周囲をクラッド２１で被覆した構造）に代えて、図４に示すような光導波路２０の製造途中の構造体２０ａを用いてもよい。この構造体２０ａは、クラッド層２１ａの溝にコア２２を埋め込んだものであり、上部がクラッド層で被覆されていない点を除き、光導波路２０の構造と同様である。
【００２９】
（光路変換ミラーの形成工程）
次に、本実施形態に係る光導波路における光路変換ミラーの形成工程について説明する。
【００３０】
図５は、ナイフ刃による光導波路の切断の様子を模式的に示したものである。図６は、図５に示す状態をナイフ刃の側面３３側から見て模式的に示したものである。図７は、ナイフ刃で切断された光導波路を示したものである。なお、図５〜図７において、符号Ｗで示す方向は光導波路の幅方向に対応し、符号Ｈで示す方向は光導波路の高さ方向に対応し、符号Ｌで示す方向は光導波路の長手方向に対応する。
【００３１】
まず、上述のように周知の技術を用いて作製された光導波路２０を用意し、これを図５に示すように粘着シート１６を介在させて保持シート１５上に固定する。なお、粘着シート１６は弱粘性となっており、光導波路２０は保持シート１５から容易に剥がすことができる。
【００３２】
次いで、光導波路２０が固定された保持シート１５を加工装置１０のステージ１４上に載置する。
【００３３】
次に、制御部１１からの制御に基づいて、加熱部１３を介してナイフ刃３０を加熱して、光導波路２０を構成する材料のガラス転移点以上の温度（例えば１８０℃程度）とする。以後、光導波路２０の切断動作を行う間、ナイフ刃３０の先端の温度は、光導波路２０を構成する材料のガラス転移点以上の温度に保たれる。
【００３４】
次に、ナイフ刃３０を光導波路２０の光路変換ミラーの形成予定位置に移動させる。そして、ナイフ刃３０の上面３１、下面３２、側面３３及び側面３４を光導波路２０の表面に対して垂直に保持した状態で、矢印Ａで示すように降下させて、ナイフ刃３０の後方側端部３５ｄ付近を光導波路２０及び保持シート１５に切り込ませる。このとき、ナイフ刃３０の刃先面３５ａと光導波路２０の表面とのなす角度（刃先面傾斜角度）γは、図６に示すように、４５°に設定する。
【００３５】
なお、図５の矢印Ａに示すナイフ刃３０の降下は、コア２２の破損を防ぐために、光導波路２０中でコア２２が存在しない部分（例えば端部付近）で行うことが好ましい。
【００３６】
次に、図５の矢印Ｂで示すように、ナイフ刃３０を光導波路２０の長手方向（コア２２を伝搬する光の進行方向）と直交する方向に移動させて光導波路２０を切断する。このとき、光導波路２０は、刃先面３５ａと接する部分でガラス転移点以上の温度に加熱されて軟化し、刃先面３５ａに沿って平坦化される。そして、ナイフ刃３０の移動によって、刃先面３５ａが通過した部分に、図７に示すように刃先面傾斜角度γと同じ角度（４５°）だけ傾斜した平坦な切断面（光路変換ミラー）２３が形成される。
【００３７】
光導波路２０の切断において、ナイフ刃３０の移動速度が遅すぎる場合又は早すぎる場合には、切断面に微細な凹凸が発生してしまうことが想定され、その場合、光路変換ミラー２３として十分な反射率が得られない。そこで、本実施形態ではナイフ刃３０の移動速度を０．１ｍｍ／ｓ〜５０ｍｍ／ｓ程度に選定している。これにより、光導波路２０に平坦な光路変換ミラー２３を形成することができる。
【００３８】
以上の工程により、光路変換ミラー２３を有する光導波路２０が作製されたことになる。なお、光路変換ミラー２３の反射率を向上させるために、更に、光路変換ミラー２３の表面に誘電体多層膜又は金属反射膜等を形成する処理を施してもよい。
【００３９】
図８（ａ）は、第１実施形態に係る光路変換ミラーを有する光導波路の断面を示したものであり、図８（ｂ）は、第１実施形態に係る光路変換ミラーを有する光導波路を上面側から示したものである。
【００４０】
図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、光導波路２５は、光路変換ミラー２３をその両端部に備えている。この光導波路２５は、前述のようなナイフ刃３０による切断動作を光導波路２０の異なる部分（両端部）に対して２回行うことで作製され得る。
【００４１】
光導波路２５の光路変換ミラー２３は、下面に対して４５°傾いており、コア２５内を伝搬する光又は光導波路２５の下面側から入射した光の光路を９０°変換する。したがって、光導波路２５は、例えば矢印Ｃ１に示すように入射した光を矢印Ｃ２及び矢印Ｃ３に示すように導くことができる。
【００４２】
（光路変換ミラーを有する光導波路の実装例）
図９は、第１実施形態に係る光導波路を実装した多層配線基板の一構成例を示したものである。
【００４３】
図９に示す多層配線基板６０において、６１は多層配線基板６０のコア材としての絶縁性基材（例えば、ガラスエポキシ樹脂）、６２は絶縁性基材６１の所要箇所に形成されたスルーホールに充填された導電体（代表的に、銅（Ｃｕ））である。６３ａ、６３ｂはそれぞれ絶縁性基材６１の両面にパターニングにより形成された配線層（Ｃｕ）であり、６４ａ、６４ｂはそれぞれ絶縁性基材６１及び配線層６３ａ、６３ｂ上に形成された樹脂層（代表的に、エポキシ樹脂）である。６５ａ、６５ｂは、それぞれ樹脂層６４ａ、６４ｂ上にパターニングにより形成された配線層（Ｃｕ）であり、所要箇所でビアを介して配線層６３ａ、６３ｂと電気的に接続されている。
【００４４】
また、６６ａ、６６ｂはそれぞれ樹脂層６４ａ、６４ｂ及び配線層６５ａ、６５ｂ上に形成された樹脂層（エポキシ樹脂）である。６７ａ、６７ｂは、それぞれ樹脂層６６ａ、６６ｂ上にパターニングにより形成された配線層（Ｃｕ）であり、所要箇所でビアを介して配線層６５ａ、６５ｂと電気的に接続されている。６８ａ、６８ｂはそれぞれ、樹脂層６６ａ、６６ｂ及び配線層６７ａ、６７ｂ上に形成された保護膜としてのソルダレジスト層である。
【００４５】
ソルダレジスト層６８ａ、６８ｂの所定の部分には開口部が形成されており、開口部に露出するパッド（配線層６７ａ、６７ｂ）上にはニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）のめっき膜６９が形成されている。７０は、多層配線基板６０をマザーボード等の実装基板に実装する際に用いられる外部接続端子としてのはんだバンプである。
【００４６】
本実施形態の光導波路２５は、図９に示すように、傾斜面２３を下向きにして、ソルダレジスト層６８ａ上の所定位置に搭載される。その際、熱硬化性の樹脂やＵＶ効果型の樹脂等からなる粘着シート（図示せず）を用いて搭載する。光導波路２５の一方の端部側には、レーザダイオード８２を備えた発光素子（チップ）８０Ａが実装される。また、光導波路２５の他方の端部側には、フォトダイオード８３を備えた受光素子（チップ）８０Ｂが実装される。なお、発光素子８０Ａ及び受光素子８０Ｂは、それぞれの電極端子８１ａ、８１ｂがはんだ等を介してニッケル／金めっき膜６９上に接合される。これにより、発光素子８０Ａと受光素子８０Ｂと多層配線基板６０との電気的接続が確保される。
【００４７】
光導波路２５は、レーザダイオード８２及びフォトダイオード８３の位置がそれぞれ両端の光路変換ミラー２３の上方となるよう位置合わせして実装される。このため、レーザダイオード８２からの光信号は矢印Ｃに示すように光導波路２５の一端に入射される。そして、光導波路２５に入射された光信号は光路変換ミラー２３でコア２２内に導かれ、さらに他方の端部で光路変換ミラー２３によって反射されて矢印Ｄに示すよう上向きに導かれてフォトダイオード８３に伝達される。このようにして、発光素子８０Ａ及び受光素子８０Ｂ間が光導波路２５を介して光結合される。
【００４８】
以上のように、本実施形態によれば、傾斜した刃先面３５ａを有するナイフ刃３０を加熱しつつ、光導波路２０の切断を行う。このとき、光導波路２０は、刃先面３５ａと接する部分でガラス転移点以上の温度に加熱されて軟化し、刃先面３５ａに沿って平坦化される。そして、ナイフ刃３０の移動によって、刃先面３５ａが通過した部分に、刃先面傾斜角度γと同じ角度（４５°）だけ傾斜した平坦な切断面（光路変換ミラー）２３が形成される。
【００４９】
このため、従来技術（特許文献１）のように光路変換ミラーを有する光導波路の製造に高価な金型を必要とせず、光路変換ミラーを容易に作製できるとともに製造コストを抑制することができる。
【００５０】
（第２実施形態）
以下、図１０〜図１２を参照しつつ第２実施形態について説明する。ここに、図１０は第２実施形態に係るナイフ刃を示したものである。
【００５１】
本実施形態では、第１実施形態のナイフ刃３０に代えて、図１０に示すナイフ刃４０を用いて光路変換ミラーを形成する。なお、ナイフ刃４０以外の加工装置１０の各部及び光導波路２０並びに光路変換ミラーの形成工程については第１実施形態と同様であるので、それらの説明は省略する。
【００５２】
図１０に示すように、本実施形態のナイフ刃４０は刃先４５が両刃となっている。すなわち、ナイフ刃４０は、互いに平行な上面４１及び下面４２と、上面４１に垂直な側面４３及び側面４４を有している。そして、刃先４５において、上面４１側には傾斜した刃先面４５ａが形成され、下面４２側には傾斜した刃先面４５ｂが形成されている。
【００５３】
上面４１と刃先面４５ａとの角度δ1及び下面４２と刃先面４５ｂとの角度δ2は、共に１３５°であり、刃先角度αは９０°に形成されている。また、ナイフ刃４０の幅Ｗ２は、例えば５ｍｍ程度であり、厚さＴ２は例えば２ｍｍ程度である。
【００５４】
図１０において、II−II線は側面４３の垂線である。本実施形態において、II−II線は光導波路２０の切断時におけるナイフ刃４０の移動方向と一致している。刃先４５において、刃先面４５ａと刃先面４５ｂの交差する部分にエッジ４５ｃが形成されている。このエッジ４５ｃは、後方側端部４５ｄから進行側端部４５ｅにかけて直線状に伸びており、II−II線に対して例えば３０°傾斜している。このため、光導波路２０をスムーズに切り進めることができる。
【００５５】
図１１は、第２実施形態に係るナイフ刃を用いた光導波路の切断の様子を模式的に示したものであり、図１２は第２実施形態によるナイフ刃で切断された光導波路を示したものである。
【００５６】
図１１に示すように、本実施形態では、ナイフ刃４０の上面４１、下面４２及び側面４３を光導波路２０の表面に対して垂直となるように保持しつつ光導波路２０の切断を行う。このとき、ナイフ刃４０の刃先面４５ａ及び４５ｂは、図１１に示すように、光導波路２０の表面に対して、４５°傾いて接触する。そして、ナイフ刃４０の移動により、図１２に示すように光導波路２０の表面から４５°傾斜した切断面として光路変換ミラー２３を形成できる。なお、光導波路２０の切断時のナイフ刃４０の移動速度は、０．１ｍｍ／ｓ〜５０ｍｍ／ｓ程度とすることができる。
【００５７】
以上のように、本実施形態では両刃のナイフ刃４０を用いるものの、第１実施形態の場合と同様の作用により、光導波路２０に容易に光路変換ミラー２３を作製することができ、また、製造コストの抑制に寄与することができる。
【００５８】
（第２実施形態の変形例）
図１３は、第２実施形態の変形例に係るナイフ刃による光導波路の切断の様子を示したものである。
【００５９】
本変形例では、ナイフ刃４０に代えてナイフ刃５０を用いる。ナイフ刃５０は、図１３に示すように、刃先角度αが５°〜４５°に成形されている点を除き、第２実施形態のナイフ刃４０と同様である。
【００６０】
ナイフ刃５０の刃先面４５ｂと光導波路２０の表面とのなす角度（刃先面傾斜角度）γは、加工装置１０（図１参照）の駆動機構１２によって調整する。すなわち、刃先面傾斜角度γは４５°に限られず、０°＜γ＜９０°の範囲の任意の角度とすることができる。また、ナイフ刃５０の切断時の移動方向（III−III線）とエッジ４５ｃとの角度（エッジ傾斜角度）βは、駆動機構１２により０°〜６０°の範囲で適宜設定される。
【００６１】
これにより、本変形例では光導波路２０の表面に対して０°〜９０°の任意の角度で傾斜した切断面からなる光路変換ミラーを容易に形成することができる。また、上述した第１及び第２実施形態の場合と同様に、高価な金型を用いることなく所望の光路変換ミラーを形成できるので、製造コストの抑制に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】第１実施形態に係る光路変換ミラーの作製に使用する装置を示す模式図である。
【図２】第１実施形態に係る光路変換ミラーの作製に使用するナイフ刃の刃先側を拡大して示す斜視図である。
【図３】光導波路を示す模式図である。
【図４】光導波路の製造途中の構造体を示す模式図である。
【図５】ナイフ刃による光導波路の切断の様子を示す模式図である。
【図６】図５に示す状態をナイフ刃の一方の側面側から見て示す模式図である。
【図７】ナイフ刃により切断された光導波路を示す斜視図である。
【図８】（ａ）は、第１実施形態に係る光路変換ミラーを有する光導波路を示す断面図であり、（ｂ）は、第１実施形態に係る光路変換ミラーを有する光導波路を示す正面図である。
【図９】第１実施形態に係る光路変換ミラーを有する光導波路の多層配線板への実装例を示す断面図である。
【図１０】第２実施形態に使用するナイフ刃を示す斜視図である。
【図１１】第２実施形態に使用するナイフ刃を用いた光導波路の切断の様子を示す模式図である。
【図１２】第２実施形態に使用するナイフ刃で切断された光導波路を示す斜視図である。
【図１３】第２実施形態の変形例に使用するナイフ刃による光導波路の切断の様子を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６３】
１０…加工装置、１１…制御部、１２…駆動機構、１３…加熱部、１４…ステージ、１５…保持シート、１６…粘着シート、２０、２５…光導波路、２１…クラッド、２２…コア、２３…光路変換ミラー（傾斜面）、３０、４０、５０…ナイフ刃、３１、４１…上面、３２、４２…下面、３３、３４、４３、４４…側面、３５、４５…刃先、３５ａ、４５ａ、４５ｂ…刃先面、３５ｃ、４５ｃ…エッジ、３５ｄ、４５ｄ…後方側端部、３５ｅ、４５ｅ…進行側端部、６０…多層配線基板、８０Ａ…発光素子、８０Ｂ…受光素子、８２…レーザダイオード、８３…フォトダイオード。
【図１】
2010107845.tif 000003
【図２】
2010107845.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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