(57)【要約】      （修正有）【課題】レーザフォーミングにより生じる金属の凸状部やスパッタ粒子が、モータユニット等の組み立ての妨げとなることを防止する。【解決手段】ベース部材上にモータを組み立てる工程と、前記ベース部材の前記モータとは反対側に設けられた溝状または段差状の切欠部内にレーザ光を照射してレーザフォーミングを行う工程とを備える。別の製造方法として、ベース部材上にモータを組み立てる工程と、前記ベース部材の前記モータとは反対側の照射領域にレーザ光を照射してレーザフォーミングを行う工程とを備え、前記照射領域が、周囲の面よりも前記モータの中心軸に平行な方向において前記モータに近く設定される。【選択図】図４
2010193579.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材上にモータを組み立てる工程と、
前記ベース部材の前記モータとは反対側に設けられた溝状または段差状の切欠部内に、レーザ光を照射してレーザフォーミングを行う工程と、
を備えるモータユニットの製造方法。
【請求項２】
前記切欠部が、円環状である請求項１に記載のモータユニットの製造方法。
【請求項３】
前記切欠部が、円形の凹部である請求項１に記載のモータユニットの製造方法。
【請求項４】
前記レーザ光の照射される照射領域が、前記モータの中心軸の周囲に設けられる請求項１ないし３のいずれかに記載のモータユニットの製造方法。
【請求項５】
前記切欠部の深さが２０μｍ以上０．５ｍｍ以下である請求項１ないし４のいずれかに記載のモータユニットの製造方法。
【請求項６】
前記切欠部の底面が、平面である請求項１ないし５のいずれかに記載のモータユニットの製造方法。
【請求項７】
前記切欠部の縦断面または前記切欠部の底面の縦断面が、略Ｖ字状または略Ｕ字状である請求項１ないし５のいずれかに記載のモータユニットの製造方法。
【請求項８】
ベース部材上にモータを組み立てる工程と、
前記ベース部材の前記モータとは反対側の照射領域にレーザ光を照射してレーザフォーミングを行う工程と、
を備え、
前記照射領域が、周囲の面よりも前記モータの中心軸に平行な方向において前記モータに近く設定されるモータユニットの製造方法。
【請求項９】
前記レーザ光が照射される前記照射領域が、前記モータの前記中心軸の周囲に設けられる請求項８に記載のモータユニットの製造方法。
【請求項１０】
前記ベース部材が、記録ディスク駆動装置のハウジングの一部である請求項１ないし９のいずれかに記載のモータユニットの製造方法。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれかに記載の製造方法により製造されたモータユニットと、
前記モータユニットにより回転される記録ディスクに対する情報の読み出しまたは書き込みを行うアクセス部と、
前記ベース部材と共に前記モータおよび前記アクセス部を収容するハウジングを形成するハウジング部材と、
を備える記録ディスク駆動装置。
【請求項１２】
モータを組み立てる工程と、
前記モータのロータハブに設けられた溝状または段差状の切欠部内にレーザ光を照射してレーザフォーミングを行う工程と、
を備えるモータの製造方法。
【請求項１３】
ベース部材と、
前記ベース部材上に組み立てられた静止部と、
前記静止部に対して中心軸を中心に回転可能に支持されるロータ部と、
を備え、
前記ベース部材が、前記静止部とは反対側に設けられた溝状または段差状である切欠部を有し、前記切欠部内にてレーザフォーミングが行われているモータユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータおよびモータユニットを製造する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ハードディスク駆動装置等の記録ディスク駆動装置は、記録ディスクを回転するスピンドルモータ（以下、「モータ」という）を備える。モータのロータハブには記録ディスクが取り付けられ、ロータハブおよび記録ディスクは軸受機構を介してベース部材に対して回転可能に支持される。
【０００３】
記録ディスク駆動装置では、記録ディスクにヘッドが近接した状態でアクセスすることにより、記録ディスクに対する情報の読み出しおよび／または書き込みが行われる。このため、記録ディスクが回転軸に垂直な面に対して傾いて回転したり、所定の基準位置から上下方向にずれて回転すると、記録ディスクに対するヘッドのアクセス不良により、情報の読み書きにエラーが生じる虞がある。
【０００４】
特開２００７−３１７２７２号公報に開示される記録ディスク駆動装置では、ベース部のモータの取付面とは反対側の面において、モータの中心軸を中心とする環状の被加熱領域が、レーザビームの照射により加熱される。被加熱領域に囲まれた部位は、中心軸方向に関して加熱側とは反対側に変位し、モータに取り付けられた記録ディスクのヘッドに対する相対位置が高精度に調整される。その結果、記録ディスクに対するヘッドのアクセス不良が防止される。
【０００５】
同様に、特開２００２−３７３４８５号公報に開示されるスピンドルモータの固定フレームでは、回転ハブに対向する面とは反対側の面にレーザ光が照射されるレーザフォーミングにより、固定フレームの一部が軸方向に変位する。これにより、回転ハブのディスク載置面の平行度を規定範囲内とすることが可能となっている。
【０００６】
特開２００８−１５２８５８号公報に開示される記録ディスク駆動装置では、ベース部のモータの取付面とは反対側の面において、レーザビームがモータの中心軸を中心とする円弧形状に照射される。レーザビームの照射により、ベース部の変位の量および方向が調節される。
【特許文献１】特開２００７−３１７２７２号公報
【特許文献２】特開２００２−３７３４８５号公報
【特許文献３】特開２００８−１５２８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、レーザ光によりベース部材等が加熱されると、加熱部の一部の溶融による溶融金属の表面張力や周囲の金属の変形により、加熱部が周囲の部位よりも盛り上がる場合がある。また、加熱部から飛び出した溶融金属の粒であるスパッタ粒子が、周囲に付着する場合もある。このような場合、記録ディスク駆動装置の組立時において、金属の盛り上がりにより生じた凸状部や、スパッタ粒子が加熱部の周囲に取り付けられる部材に接触することにより、当該部材を所定の位置に適切に取り付けることができなくなる。また、凸状部やスパッタ粒子が発生する部位を、治具の基準面とすることができない。
【０００８】
本発明は、レーザフォーミングにより生じる金属の凸状部やスパッタ粒子が、モータユニット等の組み立ての妨げとなることを防止することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の側面に係るモータユニットの製造方法は、ベース部材上にモータを組み立てる工程と、前記ベース部材の前記モータとは反対側に設けられた溝状または段差状の切欠部内にレーザ光を照射してレーザフォーミングを行う工程とを備える。
【００１０】
本発明の第２の側面に係るモータユニットの製造方法は、ベース部材上にモータを組み立てる工程と、前記ベース部材の前記モータとは反対側の照射領域にレーザ光を照射してレーザフォーミングを行う工程とを備え、前記照射領域が、周囲の面よりも前記モータの中心軸に平行な方向において前記モータに近く設定される。
【００１１】
本発明の第３の側面に係るモータの製造方法は、モータを組み立てる工程と、前記モータのロータハブに設けられた溝状または段差状の切欠部内にレーザ光を照射してレーザフォーミングを行う工程とを備える。
【００１２】
本発明の第４の側面に係るモータユニットは、ベース部材と、前記ベース部材上に組み立てられた静止部と、前記静止部に対して中心軸を中心に回転可能に支持されるロータ部とを備え、前記ベース部材が、前記静止部とは反対側に設けられた溝状または段差状である切欠部を有し、前記切欠部内にてレーザフォーミングが行われている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、レーザフォーミングにて生じた金属の凸状部またはスパッタ粒子を切欠部内に収容することにより、凸状部またはスパッタ粒子がモータユニット等の組み立ての妨げとなることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る記録ディスク駆動装置を示す断面図である。
【図２】図２は、記録ディスク駆動装置の内部構成を示す平面図である。
【図３】図３は、モータユニットの断面図である。
【図４】図４は、ベース部材の底面図である。
【図５】図５は、モータユニットの断面図である。
【図６】図６は、切欠部の断面図である。
【図７】図７は、モータユニットを製造する流れを示す図である。
【図８】図８は、切欠部の画像を示す図である。
【図９】図９は、切欠部の画像を示す図である。
【図１０】図１０は、第２の実施形態に係るモータユニットのロータハブの断面図である。
【図１１】図１１は、ロータハブの平面図である。
【図１２】図１２は、モータユニットを製造する流れを示す図である。
【図１３】図１３は、第３の実施形態に係るモータユニットの断面図である。
【図１４】図１４は、ベース部材の切欠部を拡大して示す底面図である。
【図１５】図１５は、第４の実施形態に係るモータユニットの断面図である。
【図１６】図１６は、切欠部の他の例を示す図である。
【図１７】図１７は、切欠部のさらに他の例を示す図である。
【図１８】図１８は、切欠部のさらに他の例を示す図である。
【図１９】図１９は、切欠部のさらに他の例を示す図である。
【図２０】図２０は、切欠部のさらに他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る記録ディスク駆動装置１の縦断面図である。記録ディスク駆動装置１は、いわゆるハードディスク駆動装置であり、記録ディスク１１、アクセス部１２、電動式のモータ１３１、および、ハウジング１４を備える。アクセス部１２は、記録ディスク１１に対して、情報の読み出しおよび／または書き込みを行う。モータ１３１は記録ディスク１１を保持して回転する。ハウジング１４では、内部空間１０に記録ディスク１１、アクセス部１２およびモータ１３１が収容される。
【００１６】
ハウジング１４は、蓋無箱状のハウジング部材であるベース部材１４１と、ベース部材１４１の開口を覆う板状のハウジング部材である蓋部材１４２とを備える。ハウジング１４では、ベース部材１４１に蓋部材１４２が接合されて、内部空間１０が形成される。内部空間１０は、塵や埃が極度に少ない清浄な空間である。
【００１７】
モータ１３１およびアクセス部１２は、ベース部材１４１の底部の内側に取り付けられる。以下の説明では、モータ１３１およびベース部材１４１をまとめて「モータユニット１３」と呼ぶ。ベース部材１４１は、モータ１３１の一部と捉えることもできる。また、ベース部材１４１において、モータ１３１が、取り付けられる面を「モータ取付面４１」といい、モータ取付面４１とは中心軸Ｊ１方向において反対側の面を「ベース下面４２」という。
【００１８】
図２は、記録ディスク駆動装置１の内部を示す平面図である。図１および図２に示すように、記録ディスク１１は、モータ１３１（図１参照）上に載置されて、クランパ１５によりモータ１３１に固定される。アクセス部１２は、ヘッドアセンブリ１２１、および、ランプ１２２（図２参照）を備える。ヘッドアッセンブリ１２１は、所定の回転軸を中心として回動することにより、記録ディスク１１に対してランダムにアクセスできる。
【００１９】
ヘッドアセンブリ１２１は、ヘッド５１、ヘッド５１を支持するアーム５２、および、アーム５２を回動させるヘッド移動機構５３を有する。ヘッド５１は、記録ディスク１１に近接して、情報の読み出しおよび／または書き込みを磁気的に行う。この記録ディスク駆動装置１は、ランプロード／アンロード機構を備えている。
【００２０】
図３は、モータユニット１３の縦断面図である。モータ１３１は、ベース部材１４１上に組み立てられた固定組立体である静止部２、および、回転組立体であるロータ部３を備える。ロータ部３は、作動流体である潤滑油による流体動圧を利用した軸受機構を介して、モータ１３１の中心軸Ｊ１を中心に静止部２に対して回転可能に支持される。
以下の説明では、便宜上、中心軸Ｊ１に沿ってロータ部３側を上側、静止部２側を下側として説明するが、中心軸Ｊ１は必ずしも重力方向と一致する必要はない。
【００２１】
静止部２は、スリーブ部２１と、ステータ２２とを備える。スリーブ部２１は、その下部が、ベース部材１４１の略円筒状のホルダ４４内に圧入固定され、有底略円筒状をしている。ステータ２２は、スリーブ部２１の周囲にて、モータ取付面４１に取り付けられる。ステータ２２は、複数の珪素鋼板を積層してなるコア２２１、および、コア２２１の複数のティースに巻回されたコイル２２２を備える。
【００２２】
スリーブ部２１は、略円筒状のスリーブ２１１、略円筒状のスリーブハウジング２１２、略円板状のシールキャップ２１３を備える。スリーブハウジング２１２は、スリーブ２１１の外周に取り付けられる。シールキャップ２１３は、スリーブハウジング２１２の下端の開口を閉塞する。スリーブハウジング２１２の下部はホルダ４４に挿入され、スリーブ２１１にはロータ部３のシャフト３２が挿入される。また、スリーブ２１１は潤滑油が含浸された多孔質部材であり、スリーブハウジング２１２はスリーブ２１１の潤滑油を保持する。
【００２３】
ロータ部３は、有蓋略円筒状のロータハブ３１、シャフト３２、スラストプレート３３、および、略円環状のロータマグネット３４を備える。シャフト３２は、ロータハブ３１の中央から下方に突出する。スラストプレート３３は、シャフト３２の下端部に固定される。ロータマグネット３４は、ロータハブ３１の周囲に固定される。ロータマグネット３４は、ステータ２２との間で中心軸Ｊ１を中心とするトルクを発生する。
【００２４】
ロータハブ３１では、円筒部３１１の外側面から中心軸Ｊ１を中心とする径方向外方に広がる環状部３１２が設けられる。記録ディスク１１（図１参照）は、環状部３１２上に載置される。また、シャフト３２の上端部から中心軸Ｊ１に対して垂直に広がる円板部３１３には、記録ディスク１１を固定するクランパ１５（図１参照）が取り付けられる。
【００２５】
モータ１３１では、スリーブ２１１の内側面とシャフト３２の外側面との間、スリーブ２１１の下面とスラストプレート３３の上面との間、および、スラストプレート３３の下面とシールキャップ２１３の上面との間に、それぞれ微小な間隙が形成される。さらに、スリーブ２１１の上面およびスリーブハウジング２１２の上面と、ロータハブ３１の円板部３１３の下面との間、並びに、スリーブハウジング２１２の外側面の上部と円筒部３１１の内側面の上部との間においても、それぞれ微小な間隙が形成される。
【００２６】
モータ１３１では、これらの間隙に潤滑油が充填される。潤滑油、シャフト３２およびスリーブ部２１により構成される軸受機構により、回転するロータ部３が、潤滑油を介してスリーブ部２１に対して非接触にて支持される。これにより、ロータ部３および記録ディスク１１（図１参照）が、高精度かつ低騒音にて回転される。
【００２７】
図４は、ベース部材１４１の底面図である。ベース下面４２は中心軸Ｊ１が中央に位置する円環状の中央領域４３を有する。図１に示すように、中央領域４３はベース下面４２の他の領域よりも中心軸Ｊ１方向における下側に位置する。
【００２８】
図５は、中央領域４３におけるモータユニット１３の縦断面図である。図５では、モータユニット１３の上下を反転して示している。ベース部材１４１のホルダ４４の下側、すなわち、図５における上側に位置する中央領域４３の一部には、溝状の切欠部４３１が設けられる。なお、図５では、切欠部４３１の深さを誇張して示している。以下、他の図においても同様である。図４に示すように、切欠部４３１を平面視した際の形状は中心軸Ｊ１を中心とする円環状となっている。
【００２９】
図６は図５の切欠部４３１を拡大して示す図である。切欠部４３１は、底面４３２、および、２つの側壁４３３を備える。底面４３２は、中心軸Ｊ１（図４参照）に垂直な平面である。２つの側壁４３３は、底面４３２の両側に中心軸Ｊ１に平行に形成されている。切欠部４３１の中心軸Ｊ１に平行な方向における深さＤは、０．１ｍｍに設定される。切欠部４３１の中心軸Ｊ１を中心とする径方向（以下、単に「径方向」という）における幅Ｗは、１．２ｍｍに設定される。後述するように、ベース部材１４１では、切欠部４３１においてレーザフォーミングが行われ、これにより、組立誤差等に伴うベース部材１４１上のモータ１３１の傾きが低減される。
【００３０】
図７は、モータユニット１３を製造する流れを示す図である。モータユニット１３が製造される際には、まず、ステンレス鋼等の薄板状の部材に対するプレス加工により、ベース部材１４１が製造される。このとき、図５に示すベース部材１４１の静止部２とは反対側に位置する中央領域４３に、切欠部４３１がプレス加工にて形成される（ステップＳ１１）。ベース部材１４１では、切欠部４３１の底面４３２が中心軸Ｊ１に垂直な平面であることから、金型の作成が容易となり、切欠部４３１が安価に形成される。なお、切欠部４３１は浅いため、組立後のモータユニット１３の特性に影響することはない。
【００３１】
次に、ベース部材１４１のモータ取付面４１（図３参照）に、ステータ２２が取り付けられる。また、潤滑油の含浸されたスリーブ２１１が、スリーブハウジング２１２の内側に固定され、１つの部材として、ベース部材１４１のホルダ４４の内側に取り付けられる。
【００３２】
ロータハブ３１およびシャフト３２は１つの部材として形成され、ロータハブ３１の円筒部３１１の外側面にロータマグネット３４が取り付けられる。シャフト３２はスリーブ２１１に挿入され、シャフト３２の先端にスラストプレート３３が取り付けられる。そして、スリーブハウジング２１２のロータハブ３１とは反対側の端部に、シールキャップ２１３が取り付けられる。以上の作業により、ベース部材１４１のモータ取付面４１上に、モータ１３１が組み立てられる（ステップＳ１２）。
【００３３】
なお、モータ１３１の各部材をベース部材１４１上に取り付ける工程の順序は、様々に変更されてよい。例えば、ステータ２２のベース部材１４１への固定は、ベース部材１４１にスリーブハウジング２１２が取り付けられた後に行われてもよい。
【００３４】
次に、ベース部材１４１およびモータ１３１は、レーザ照射部を有する加熱装置に搬入される。本実施形態では、図４においてハッチングにて示すように、切欠部４３１の底面４３２における円弧状の領域４３２ａを、レーザ光の照射領域（以下、「照射領域４３２ａ」と呼ぶ）としている。そして、照射領域４３２ａに対してパルス状のレーザ光が照射され、レーザフォーミングが行われる（ステップＳ１３）。なお、レーザ光は連続発振によるものであってもよい。また、ロット毎に予めモータ１３１とベース部材１４１との平行度が測定され、レーザ光の照射領域４３２ａが決定されている。
【００３５】
図８は、レーザフォーミングが行われた後の切欠部４３１の画像を示す図である。レーザフォーミングでは、照射領域４３２ａが加熱されつつモータ取付面４１（図３参照）とは反対側へと膨脹して変形する。照射領域４３２ａの温度が下がるとともに照射領域４３２ａが収縮する。その結果、座屈応力による塑性変形を利用して照射領域４３２ａがモータ取付面４１側に変位する。これにより、図４に示すように、中心軸Ｊ１の周囲に設けられた照射領域４３２ａの近傍の部位が、中心軸Ｊ１に平行な方向に対してモータ取付面４１側に変位する。その結果、モータ取付面４１上のモータ１３１の傾きが低減される。なお、微小の調整であれば溶解せずに変形させることも可能であり、材料の状態変化を伴わなくてもよい。
【００３６】
このとき、照射領域４３２ａの中央では、溶融金属の表面張力や金属の収縮により、モータ取付面４１とは反対側に盛り上がった凸状部が形成される。例えば、凸状部の高さはおよそ０．０３ｍｍとなり、レーザ光により溶融した領域の径方向の幅はおよそ１ｍｍとなっている。ベース部材１４１では、切欠部４３１の深さが凸状部の高さよりも大きく設定されているため、凸状部が切欠部４３１から突出することはない。切欠部４３１の深さおよび幅は、予めレーザ光の照射により生じる凸状部の高さや大きさ等を確認して決定される。
【００３７】
また、レーザ光の強度が高い場合には、図９に示すように、照射領域４３２ａから飛び出した溶融金属の粒である、いわゆる、スパッタ粒子９が発生することがある。スパッタ粒子の大きさは、最大で１００μｍ程度である。切欠部４３１の径方向における幅および深さは、スパッタ粒子９が飛び出さない程度の大きさに設定されるとともに、照射領域４３２ａの周囲が側壁４３３にて囲まれるため、スパッタ粒子９が切欠部４３１の外側に付着することを防止できる。切欠部４３１の深さは、スパッタ粒子９の直径よりも大きくされる。
【００３８】
ベース部材１４１に対してレーザフォーミングを実施した後に、モータ１３１の平行度が測定される（ステップＳ１４）。この平行度は、記録ディスク１１が載置される図３に示す環状部３１２の平行度である。平行度が設定された許容範囲内である場合は（ステップＳ１５）、モータユニット１３の製造が終了する。
【００３９】
一方、平行度が許容範囲外である場合は、測定した平行度に基づいてレーザ光の強度および照射領域が変更され、再度、レーザフォーミングが行われる（ステップＳ１３）。そして、モータ１３１の平行度が測定され（ステップＳ１４）、平行度が許容範囲内か否かが確認される（ステップＳ１５）。
このように、モータユニット１３の製造では、モータ１３１の平行度が許容範囲内となるまでステップＳ１３，Ｓ１４が繰り返される。平行度が許容範囲内となると（ステップＳ１５）、モータユニット１３の製造が終了する。
【００４０】
以上に説明したように、ベース部材１４１のモータ１３１とは反対側に設けられた溝状の切欠部４３１内にレーザ光を照射して、レーザフォーミングが行われる。こうすることで、レーザフォーミングにより生じる凸状部やスパッタ粒子が、切欠部４３１内に収容される。換言すれば、モータ１３１の中心軸Ｊ１に平行な方向において、照射領域４３２ａが、切欠部４３１の周囲の面よりもモータ１３１に近く設定されているため、凸状部やスパッタ粒子が、モータ１３１から最も離れた部位となることを防止できる。
【００４１】
モータユニット１３では、中央領域４３上に回路基板等の部材が取り付けられる場合であっても、当該部材が凸状部やスパッタ粒子に接触しないように、所定の位置に適切に取り付けられる。また、中央領域４３を、モータユニット１３の組み立て時における、治具の基準面とすることができる。このように、モータユニット１３では、凸状部やスパッタ粒子が、モータユニット１３の組み立ての妨げとなることを防止できる。
【００４２】
モータユニット１３では、切欠部４３１は上述の深さとは異なる深さとされてもよい。安定して切欠部４３１を形成するために、切欠部４３１の深さは２０μｍ以上が好ましい。さらに、一定の条件下にて６０μｍ程度の大きな凸状部が発生する場合もあるため、切欠部４３１の深さは６０μｍ以上が好ましい。また、通常２ｍｍ以上の厚さであるベース部材１４１の強度に対して影響を与えないために、切欠部４３１の深さは０．５ｍｍ以下が好ましい。ただし、通常、深さは０．３ｍｍあれば十分である。以下の実施形態における切欠部の深さも、２０μｍ以上（好ましくは６０μｍ以上）０．５ｍｍ以下（好ましくは０．３ｍｍ以下）が好ましい。レーザフォーミングでは、レーザ光の強度等によって凸状部およびスパッタ粒子の一方または両方が発生するが、凸状部のみが発生する場合には、切欠部４３１の径方向における幅は、スパッタ粒子が発生する場合に比べて小さく設定されてもよい。
【００４３】
ベース部材１４１では、切欠部４３１がホルダ４４の下側に設けられることにより、切欠部４３１の形成時に、ベース部材１４１が歪むことを防止できる。切欠部４３１は切削により設けられてもよい。切欠部４３１の底面４３２が中心軸Ｊ１に垂直な平面であることから、切欠部４３１は、例えば市販のエンドミルを用いて、安価に設けられる。以下の実施形態においても、切欠部は切削にて設けられてよい。
【００４４】
図１０は、第２の実施形態に係るモータユニットのロータハブ３１ａおよびシャフト３２を示す縦断面図である。図１１はロータハブ３１ａの平面図である。図１０に示すように、ロータハブ３１ａの円板部３１３では、上面３１３ａの中心軸Ｊ１近傍の部位に、溝状の切欠部６１が設けられる。切欠部６１の底面６１１は、中心軸Ｊ１に垂直な平面となっている。なお、円板部３１３では、中心軸Ｊ１近傍の部位が下方に僅かに突出しており、当該部位の中心軸Ｊ１に平行な方向における厚さが確保される。図１１に示すように、切欠部６１を平面視した際の形状は、中心軸Ｊ１を中心とする円環状となっている。第２の実施形態では、切欠部６１にてレーザフォーミングが行われることにより、ロータハブ３１ａの平行度が調整される。ロータハブ３１ａを除くモータユニットの構造は、第１の実施形態に係るモータユニット１３と同様である。以下、同様の構成には同符号を付して説明する。
【００４５】
図１２は、モータユニットを製造する流れを示す図である。モータユニットが製造される際には、まず、図１０に示すロータハブ３１ａおよびシャフト３２が、１つの部材として製造される。このとき、円板部３１３の上面３１３ａに、切欠部６１が形成される（ステップＳ２１）。
【００４６】
次に、図３に示すベース部材１４１のモータ取付面４１上に、モータ１３１が組み立てられる（ステップＳ２２）。モータ１３１の組み立ての流れは、第１の実施形態と同様である。
【００４７】
ベース部材１４１およびモータ１３１は、レーザ照射部を有する加熱装置に搬入される。図１１において平行斜線を付して示すように、ロータハブ３１ａでは、切欠部６１の底面６１１における円弧状の領域を、レーザ光の照射領域６１１ａとしている。照射領域６１１ａにはパルス状のレーザ光が照射され、レーザフォーミングが行われる（ステップＳ２３）。これにより、ロータハブ３１ａの円板部３１３の外側の環状部３１２（図３参照）において、最大２０μｍ程度の平行度の調整が可能となる。
【００４８】
ロータハブ３１ａに対してレーザフォーミングが行われた後に、ロータハブ３１ａの環状部３１２の平行度が測定される（ステップＳ２４）。平行度が設定された許容範囲内である場合には（ステップＳ２５）、モータユニットの製造が終了する。
【００４９】
一方、平行度が許容範囲外である場合には、円板部３１３の平行度が許容範囲内となるまでステップＳ２３，Ｓ２４が繰り返され、平行度が許容範囲となると（ステップＳ２５）、モータユニットの製造が終了する。
【００５０】
第２の実施形態においても、ロータハブ３１ａに設けられた溝状の切欠部６１内に、レーザ光を照射してレーザフォーミングが行われることにより、レーザフォーミングにより生じる凸状部やスパッタ粒子が切欠部６１内に収容される。換言すれば、静止部２（図３参照）とは反対側の照射領域６１１ａが、切欠部６１の周囲の面よりも中心軸Ｊ１に平行な方向において静止部２に近く設定されるため、凸状部やスパッタ粒子が静止部２から最も離れた部位となることを防止できる。モータユニットでは、クランパ１５（図１参照）等の部材が凸状部やスパッタ粒子に接触することが防止されたり、円板部３１３がモータユニットを組み立てる際の治具の基準面とすることが可能となる。このように、凸状部やスパッタ粒子が、モータユニットの組み立ての妨げとなることを防止できる。切欠部６１が、円板部３１３の厚さが厚い中心軸Ｊ１近傍の部位に設けられることにより、切欠部６１の形成時にロータハブ３１ａの歪むことを防止できる。
【００５１】
図１３は、第３の実施形態に係るモータユニットのベース部材１４１ａの中央領域４３における縦断面図であり、図５に対応している。図１４は、中央領域４３の中央近傍を拡大して示す底面図であり、中央領域４３のうち図１３において最も上側に位置する領域を間隔が広い平行斜線にて示している。図１３に示すように、ベース部材１４１ａでは、切欠部４３１ａは、モータ１３１とは反対側において、ホルダ４４の開口４４１の周囲に、モータ１３１側に窪む段差状の凹部として形成される。図１４に示すように、切欠部４３１ａを平面視した際の形状は、中心軸Ｊ１を中心とする円形としている。図１３に示すスリーブハウジング２１２に取り付けられたシールキャップ２１３は、切欠部４３１ａの底面４３２と面一となっている。なお、シールキャップ２１３は、切欠部４３１ａの底面４３２に対して上下方向に若干ずれて配置されてもよい。モータユニットの他の構造は、第１の実施形態に係るモータユニット１３と同様である。モータユニットを製造する流れは、モータユニット１３を製造する流れと同様である。
【００５２】
図１４において平行斜線を付して示すように、切欠部４３１ａの底面４３２では、中心軸Ｊ１の周囲に設定された円弧状の領域を、レーザ光の照射領域４３２ａとしている。モータユニットが製造される際には、照射領域４３２ａに対してパルス状のレーザ光が照射されてレーザフォーミングが行われ、ベース部材１４１ａ上のモータ１３１（図１３参照）の平行度が調整される。
【００５３】
第３の実施形態においても、照射領域４３２ａが他の領域よりも中心軸Ｊ１に平行な方向においてモータ１３１に近く設定されることにより、レーザフォーミングにより生じた凸状部やスパッタ粒子が、モータ１３１から最も離れた部位となることを防止できる。これにより、凸状部やスパッタ粒子が、モータユニットの組み立ての妨げとなることを防止できる。また、切欠部４３１ａは開口４４１の周囲に形成された円形の凹部であることから、切欠部４３１ａが容易に形成される。特に、切欠部４３１ａが切削にて形成される場合には、切欠部４３１ａと同じ直径のエンドミルを用いると、水平方向の移動も不要なので、短時間に切削を行うことができる。
【００５４】
図１５は、第４の実施形態に係るモータユニットのベース部材１４１ｂの中央領域４３における縦断面図である。第４の実施形態では、ベース部材１４１ｂ以外のモータユニットの構造は、第１の実施形態に係るモータユニット１３と同様であり、モータユニットの製造の流れは、モータユニット１３の製造の流れと同様である。
【００５５】
ベース部材１４１ｂでは、環状の中央領域４３の外周部が、中心軸Ｊ１に平行な方向において、内側の部位と中央領域４３の周囲の部位との間に位置する。すなわち、ベース部材１４１ｂでは、中央領域４３の外周において段差状の切欠部４３１ｂが形成される。切欠部４３１ｂの底面４３２は中心軸Ｊ１に垂直となっており、底面４３２にはレーザ光が照射される照射領域が設けられる。
【００５６】
第４の実施形態においても、照射領域が中心軸Ｊ１に平行な方向においてモータ１３１に近く設定されるため、レーザフォーミングにより生じる凸状部が中央領域４３よりも図１５における上側に突出したり、スパッタ粒子が切欠部４３１ｂよりも中心軸Ｊ１側に飛び出すことを防止できる。これにより、凸状部やスパッタ粒子が、モータユニットの組み立ての妨げとなることを防止できる。スパッタ粒子は、中央領域４３の周囲の領域に飛び出す場合もあるが、当該領域は中央領域４３よりもモータ取付面４１側に位置するため、スパッタ粒子が中央領域４３上に取り付けられる部材に接触することはない。
【００５７】
図１６は、図３に示すベース部材１４１に設けられる切欠部の他の例を示す縦断面図である。溝状の切欠部４３１ｃを中心軸Ｊ１（図３参照）を含む面で切断した縦断面のエッジは、図１６における下側に窪む略Ｖ字状となっている。すなわち、切欠部４３１ｃは、径方向における一方の端部から中央に向かって下方に傾斜する傾斜面４３４ａ、および、他方の端部から中央に向かって下方に傾斜する傾斜面４３４ｂにより形成される。切欠部４３１ｃの径方向における幅および中心軸Ｊ１に平行な方向における深さはそれぞれ、１．２ｍｍおよび０．５ｍｍが好ましい。
【００５８】
切欠部４３１ｃでは、レーザフォーミングが行われる際に、矢印８にて示すように、レーザ光が傾斜面４３４ａ，４３４ｂに対して斜めに入射する。傾斜面４３４ａ，４３４ｂでは、図６に示す切欠部４３１の底面４３２に比べて、単位面積辺りのレーザ光のエネルギー密度が低下し、金属が溶融する深さおよび幅が小さくなる。これにより、凸状部やスパッタ粒子の発生が抑制される。また、切欠部４３１ｃの縦断面のエッジが略Ｖ字状であることから、放熱時に、切欠部４３１ｃの照射領域の中央では図１６における下側、すなわち、モータ１３１（図３参照）側に向って、照射領域およびその周辺の部位が大きく変形する。このように、切欠部４３１ｃは容易に変形する形状であることから、効率よくレーザフォーミングが行われる。切欠部４３１ｃにおいても、凸状部やスパッタ粒子が、切欠部４３１ｃ内に収容されるため、モータユニットの製造の妨げとなることを防止できる。
【００５９】
なお、切欠部４３１ｃの径方向における幅および中心軸Ｊ１に平行な方向における深さは、適宜変更されてよい。例えば、幅および深さがそれぞれ１．２ｍｍおよび０．１ｍｍが好ましく、切欠部４３１ｃが図１６に示すものよりも浅く設計される場合であっても、凸状部やスパッタ粒子の発生を抑制することが可能となる。切欠部４３１ｃが非常に浅く設計され、凸状部やスパッタ粒子が切欠部４３１ｃから突出する場合であっても、切欠部４３１ｃ上に他の部品が取り付けられない場合は、切欠部４３１ｃの断面を略Ｖ字状とすることにより、効率よくレーザフォーミングできるという効果を得られる。
【００６０】
図１７は、ベース部材１４１の切欠部のさらに他の例を示す縦断面図である。溝状の切欠部４３１ｄを中心軸Ｊ１（図３参照）を含む面で切断した縦断面のエッジは、図１７における下側に窪む略Ｕ字状となっている。すなわち、エッジは略円弧状である底面４３５、および、底面４３５の両側から図１７における上側に向かう２つの側壁４３６により形成される。切欠部４３１ｄにおいても、底面４３５上に設けられる照射領域およびその周囲の部位は、レーザフォーミングにより容易に変形するため、効率よくレーザフォーミングが行われる。また、切欠部４３１ｄ内に照射領域が設定されることにより、レーザフォーミングにより生じる凸状部やスパッタ粒子が、モータユニットの製造の妨げとなることを防止できる。
【００６１】
図１８は、ベース部材１４１の切欠部のさらに他の例を示す図である。切欠部４３１ｅは、中心軸Ｊ１に垂直な平面である底面４３２、および、図１８における上側に向かって互いに離れる方向に傾斜する２つの側壁４３７を有する。切欠部４３１ｅにおいても、レーザフォーミングによる凸状部やスパッタ粒子が切欠部４３１ｅ内に収容可能であるため、凸状部やスパッタ粒子がモータユニットの組み立ての妨げとなることを防止できる。
【００６２】
図１９は、ベース部材の切欠部のさらに他の例を示す図である。溝状の切欠部４３１ｆは、中心軸Ｊ１（図３参照）に平行な２つの側壁４３３、および、中心軸Ｊ１を含む面で切断した縦断面が略Ｖ字状の底面４３８を有する。切欠部４３１ｆは、図１６に示す切欠部４３１ｃと同様に、容易に変形する形状であることから、効率よくレーザフォーミングが行われる。
【００６３】
以上のように、モータユニット１３では、ベース部材のモータ１３１とは反対側に切欠部が設けられ、切欠部内に照射領域が設定されることにより、照射領域が周囲の面よりも中心軸Ｊ１平行な方向においてモータ１３１に近く設定される。これにより、レーザフォーミングにより生じる凸状部やスパッタ粒子が、モータ１３１から最も離れた部位となることを防止できる。
【００６４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
【００６５】
切欠部は加工の容易さ、レーザフォーミング時における金属の溶融量やレーザフォーミングの効率等を考慮して、上記実施形態以外の形状とされてもよい。例えば、上記第１の実施形態では、ベース部材１４１に設けられる溝状の切欠部と実質的に同等なものとして、図２０に示すように、中心軸Ｊ１の周囲にて連なる円形の複数の凹部４３９が設けられてもよい。第２の実施形態においても同様である。図１８に示す切欠部４３１ｅでは、底面４３２の縦断面が、図１７の切欠部４３１ｄと同様に略Ｕ字状とされてもよい。
【００６６】
上記第３および第４の実施形態では、図１６ないし図２０に示す切欠部とほぼ同形状の段差状の切欠部が設けられてもよい。すなわち、底面４３２の縦断面が略Ｖ字状とされたり、略Ｕ字状とされてもよい。上記第２の実施形態では、図１３ないし図２０に示すベース部材の切欠部と同形状の切欠部がロータハブ３１ａの切欠部として採用されてよく、例えば、ロータハブ３１ａの円板部３１３の外周に段差状の切欠部が形成されてもよい。
【００６７】
上記実施形態では、切欠部の照射領域が円環状とされてよい。これにより、ベース部材のモータが取り付けられた部位全体が他の部位に対して中心軸Ｊ１に平行な方向において変位し、モータ１３１の高さが調整可能となる。
【００６８】
上記第１の実施形態では、ベース部材１４１の強度が確保されるのであれば、切欠部４３１は、中央領域４３のホルダ４４の下端とは異なる位置に設けられてもよく、ベース部材１４１の厚さが薄い部位に切欠部が設けられる場合には、レーザフォーミング時に照射領域やその周囲が容易に変形する。これにより、レーザフォーミングが効率よく行われる。
【００６９】
さらに、レーザフォーミングはベース下面４２の中央領域４３以外の領域に行われてもよい。例えば、ヘッド移動機構５３とは反対側のベース下面４２上の領域にレーザフォーミングが行われることにより、ヘッドアセンブリ１２１の平行度や高さが調整可能とされてもよい。同様に、ランプ１２２とは反対側のベース下面４２上の領域にレーザフォーミングが行われることにより、ランプ１２２の平行度や高さが調整されてもよい。なお、切欠部の径方向における幅は、レーザ光が照射される照射領域の径方向における幅とほぼ同じに設定されてもよい。
【００７０】
上記第２の実施形態では、ロータハブ３１ａの切欠部６１は、円板部３１３の中心軸Ｊ１近傍の部位に設けられるが、円板部３１３の他の部位に設けられてもよい。
【００７１】
上記第１の実施形態では、モータユニットの製造工程において、ベース部材１４１にレーザフォーミングが行われる前に、モータ１３１の平行度が測定されてもよい。レーザ光の強度等は測定結果に基づいて決定される。レーザフォーミングが行われる回数は、１回のみとされてもよい。他の実施形態においても同様である。
【００７２】
また、組立誤差が大きいベース部材１４１に対してのみ、レーザフォーミングが行われてもよい。この場合であっても、切欠部４３１は、ベース部材１４１の製造と同時に予め全てのベース部材１４１に対して設けられる。これにより、組立誤差が大きいベース部材１４１に対してのみ別途切欠部４３１を設ける場合に比べて、ベース部材１４１の不必要な変形によるレーザ光の強度の変更や、切欠部４３１の洗浄が不要となる。他の実施形態においても同様である。
【００７３】
上記実施形態では、ベース部材はハウジング１４の一部となっているが、例えば、ハウジングに取り付けられるブラケットであってもよく、回路基板が取り付けられるフレーム状の部材であってもよい。記録ディスク駆動装置１は、ハードディスク駆動装置に限定されず、光ディスク駆動装置、光磁気ディスク駆動装置等、記録ディスクに対する情報の読み出しおよび書き込みの一方または両方を行う他の装置であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は、記録ディスク駆動装置のモータユニットやモータとして利用可能であり、記録ディスク駆動装置以外のモータユニットやモータとしても利用可能である。
【符号の説明】
【００７５】
１    記録ディスク駆動装置
２    静止部
３    ロータ部
１１    記録ディスク
１２    アクセス部
１３    モータユニット
１４    ハウジング
３１，３１ａ    ロータハブ
６１，４３１，４３１ａ〜４３１ｆ    切欠部
１３１    モータ
１４１，１４１ａ，１４１ｂ    ベース部材
１４２    蓋部材
４３２，６１１    （切欠部の）底面
４３２ａ，６１１ａ    照射領域
４３９    凹部
Ｊ１    中心軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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