(57)【要約】【課題】発光特性を考慮しつつ、コストの低減を図ること。【解決手段】発光装置は、パッケージフレーム１、リード端子２および発光素子３を含んでいる。発光装置は、封入部材４および接合部材５をさらに含んでいる。パッケージフレーム１は、第１開口部１１１を含む側面と、内部空間を介して第１開口部１１１につながっている第２開口部１１２を含む上面とを有している。リード端子２は、第１開口部１１１から内部空間に挿入されている。発光素子３は、リード端子２に電気的に接続されている。封入部材４は、発光素子３を覆っているとともに、第２開口部１１２から内部空間の中に入り込んでいる。接合部材５は、封入部材４より小さい光透過率を有しており、第１開口部１１１を覆っているとともに、パッケージフレーム１の側面にリード端子２を接合している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１開口部を含む側面と、内部空間を介して前記第１開口部につながっている第２開口部を含む上面と、を有しているパッケージフレームと、
前記第１開口部から前記内部空間に挿入されたリード端子と、
前記リード端子に電気的に接続された発光素子と、
前記発光素子を覆っているとともに、前記第２開口部から前記内部空間に入り込んでいる封入部材と、
前記封入部材より小さい光透過率を有しており、前記第１開口部を覆っているとともに、前記パッケージフレームの前記側面に前記リード端子を接合している接合部材と、
を備えた発光装置。
【請求項２】
前記発光素子が、前記パッケージフレームの前記上面に設けられており、ワイヤ接続によって前記リード端子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光素子が、フリップチップ接続によって前記リード端子に実装されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項４】
前記リード端子が、前記パッケージフレームの下面に沿った形状を有しており、前記下面に接合されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項５】
前記パッケージフレームが、一体的に形成されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項６】
前記パッケージフレームが、前記封入部材を囲んでいる光反射面を有していることを特徴とする請求項５記載の発光装置。
【請求項７】
前記封入部材を覆っている波長変換部材をさらに備えていることを特徴とする請求項６記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置の開発が進められている。発光素子を有する発光装置は、消費電力または製品寿命などの観点において注目されている。今後、例えば照明分野などにおいて、発光素子を有する発光装置の普及が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１８３９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
今後、発光素子を有する発光装置の普及を促進させるためには、発光装置の部品数または製造工程数を低減させて、コストを低減させる必要がある。発光装置の開発においては、例えば発光素子から放射される光が不要に外部空間に漏れないようにするなど発光特性を考慮しつつ、コストの低減を図る必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様によれば、発光装置は、パッケージフレーム、リード端子および発光素子を含んでいる。発光装置は、封入部材および接合部材をさらに含んでいる。パッケージフレームは、第１開口部を含む側面と、内部空間を介して第１開口部につながっている第２開口部を含む上面とを有している。リード端子は、第１開口部から内部空間に挿入されている。発光素子は、リード端子に電気的に接続されている。封入部材は、発光素子を覆っているとともに、第２開口部から内部空間の中に入り込んでいる。接合部材は、封入部材より小さい光透過率を有しており、第１開口部を覆っているとともに、パッケージフレームの側面にリード端子を接合している。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一つの態様によれば、発光装置は、パッケージフレームの第１開口部を覆っている接合部材を含んでいる。発光装置は、このような構成により、発光特性を考慮しつつ、コストに関して低減される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一つの実施形態における発光装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示された発光装置のII−IIにおける断面図である。
【図３】図１および図２に示されたパッケージフレーム１を示す斜視図である。
【図４】図１に示された発光装置の例示的な製造方法を示している。
【図５】本発明の他の実施形態における発光装置を示す斜視図である。
【図６】図５に示された発光装置のVI−VIにおける断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態における発光装置の断面図を示している。
【図８】本発明の他の実施形態における発光装置の断面図を示している。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
【０００９】
図１および図２に示されているように、本発明の一つの実施形態における発光装置は、パッケージフレーム１、複数のリード端子２および発光素子３を含んでいる。発光装置は、封入部材４および接合部材５をさらに含んでいる。図１において、発光装置は、仮想のｘｙｚ空間のｘｙ平面に実装されている。本実施形態において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。
【００１０】
パッケージフレーム１は、一体的に形成されており、実質的に絶縁材料からなる。パッケージフレーム１は、発光素子３を支持する構造体である。例示的な絶縁材料は、セラミックスである。他の例示的な絶縁材料は、樹脂である。パッケージフレーム１は、側面１１、上面１２および下面１３を有している。図３に示されているように、複数の側面１１は、複数の第１開口部１１１を有している。図３において、内部構造を示すことを目的に、パッケージフレーム１は、透視した状態で示されている。上面１２は、複数の第２開口部１１２を有している。複数の第２開口部１１２は、発光素子３の実装領域１１３を挟んだ状態で配置されている。第２開口部１１２は、内部空間１１４を介して第１開口部１１１につながっている。内部空間１１４とは、パッケージフレーム１の内部に設けられた孔部のことをいう。
【００１１】
再び図１および図２を参照して、リード端子２は、第１開口部１１１から内部空間１１４に挿入されている。リード端子２は、側面１１および下面１３に沿った形状を有している。リード端子２がパッケージフレーム１の下面１３に沿った形状を有していることにより、本実施形態の発光装置は、全体的な強度に関して改善されている。リード端子２は、接合部材５によって側面１１および下面１３に接着されている。リード端子２は、封入部材４によって内部空間１１４においてパッケージフレーム１の内側表面に接着されている。
【００１２】
発光素子３は、パッケージフレーム１の上面１２に設けられており、リード端子２に電気的に接続されている。発光素子３は、ワイヤ接続によってリード端子２に電気的に接続されている。ボンディングワイヤ６は、リード端子２および発光素子３に接続されており、第２開口部１１２から内部空間１１４に挿入されている。例示的な発光素子３は、実質的に半導体材料からなる発光ダイオードである。発光素子３は、駆動電力に応じて第１次光を放射する。例示的な第１次光は、紫外領域に含まれる波長を有している。他の例示的な第１次光は、青色領域に含まれる波長を有している。
【００１３】
封入部材４は、部分的に内部空間１１４に設けられており、発光素子３を覆っている。封入部材４は、第２開口部１１２から内部空間１１４に入り込んでいる。封入部材４は、パッケージフレーム１の上面１２に設けられており、発光素子３の上端および側面を囲んでいる。例示的な封入部材４は、実質的にシリコーン樹脂からなる。封入部材４は、透光性を有している。封入部材４の“透光性”とは、発光素子３から放射された第１次光の少なくとも一部が透過できることをいう。他の例示的な封入部材４は、シリコーン樹脂および複数の蛍光粒子を含んでいる。複数の蛍光粒子は、発光素子３から放射された第１次光によって励起されて、第２次光を放射する。第１次光が紫外光の場合、例示的な第２次光は、赤色光、緑色光および青色光である。第１次光が青色光の場合、例示的な第２次光は、黄色光である。第１次光が青色光の場合における他の例示的な第２次光は、赤色光および緑色光である。発光装置は、白色光を放射する。
【００１４】
接合部材５は、パッケージフレーム１の側面１１およびリード端子２に付着している。接合部材５は、パッケージフレーム１の下面１３に付着している。本実施形態の発光装置は、下面１３に設けられた接合部材５を有していることにより、発光素子３から放射された第１次光が下方へ漏れることに関して低減されている。接合部材５は、第１開口部１１１を覆っている。“第１開口部１１１を覆う”とは、第１開口部１１１のうちリード端子２が存在しない領域を塞ぐことをいう。本実施形態の発光装置は、第１開口部１１１が接合部材５によって覆われていることによって、第２開口部１１２および第１開口部１１１から外側空間に漏れる光の量に関して低減されている。
【００１５】
接合部材５は、封入部材４より小さい光透過率を有している。本実施形態における“光透過率”の測定方法は、紫外可視分光光度計による紫外可視分光方である。例示的な接合部材５は、アクリル樹脂系接着剤である。接合部材５が封入部材４より小さい光透過率を有していることにより、本実施形態の発光装置は、第２開口部１１２および第１開口部１１１から外側空間に漏れる光の量に関して低減されている。
【００１６】
本実施形態における発光装置の例示的な製造方法について図４を参照して説明する。工程４０２は、パッケージフレーム１にリード端子２を接着することである。リード端子２は、パッケージフレーム１の第１開口部１１１から内部空間１１４に挿入されて、接合部材５によってパッケージフレーム１に接着される。接合部材５は、パッケージフレームの側面１１および下面１３に設けられ、第１開口部１１１を覆う。
【００１７】
工程４０４は、パッケージフレーム１に発光素子３を実装することである。発光素子３は、パッケージフレーム１の上面１２に実装され、複数の第２開口部１１２の間に配置される。発光素子３は、ワイヤ接続によってリード端子２に電気的に接続される。ボンディングワイヤは、第２開口部１１２を通って、リード端子２に接続される。
【００１８】
工程４０６は、封入部材４によって発光素子３を覆うことである。例示的には、軟化状態のシリコーン樹脂が、発光素子３の上に設けられる。シリコーン樹脂は、第２開口部１１２から内部空間１１４に入り込む。シリコーン樹脂は、第１開口部１１１を覆っている接合部材５によって、内部空間に留まる。
【００１９】
本実施形態の発光装置は、上述の工程によって製造されることにより、発光特性を考慮しつつ、コストに関して低減されている。
【００２０】
本発明の他の実施形態における発光装置について図５および図６を参照して説明する。他の実施形態における発光装置において、図１に示された構成と異なることは、発光素子３の実装構造である。その他の構成は、図１に示された発光装置と同様である。
【００２１】
発光素子３は、第２開口部１１２において、フリップチップ接続によって複数のリード端子２に実装されている。このような構造によって、本実施形態の発光装置は、放熱特性に関して改善されている。従って、本実施形態の発光装置は、例えば発光強度などの発光特性に関して改善されている。複数のリード端子２の内側端部は、第２開口部においてパッケージフレーム１から露出されている。“内側端部”とは、発光装置の内部に設けられた端部のことをいう。リード端子２の内側端部は、封入部材５によって覆われている。
【００２２】
本発明の他の実施形態における発光装置について図７を参照して説明する。他の実施形態における発光装置において、図１に示された構成と異なる点は、パッケージフレーム１が光反射面１４を有していることである。光反射面１４は、封入部材４を囲んでいる。本実施形態の発光装置は、封入部材４を覆っている波長変換部材７をさらに含んでいる。その他の構成は、図１に示された発光装置と同様である。封入部材４は、実質的にシリコーン樹脂からなる。
【００２３】
波長変換部材７は、パッケージフレーム１に固定されており、封入部材４から離間されている。波長変換部材７は、シート形状を有している。波長変換部材７は、シリコーン樹脂および複数の蛍光粒子を含んでいる。複数の蛍光粒子は、発光素子３から放射された第１次光によって励起されて、第２次光を放射する。第１次光が紫外光の場合、例示的な第２次光は、赤色光、緑色光および青色光である。第１次光が青色光の場合、例示的な第２次光は、黄色光である。第１次光が青色光の場合、他の例示的な第２次光は、赤色光および緑色光である。発光装置は、白色光を放射する。本実施形態の発光装置は、波長変換部材７を含んでいることによって、例えば発光分布などの発光特性に関して改善されている。
【００２４】
本発明の他の実施形態における発光装置について図８を参照して説明する。他の実施形態における発光装置において、図７に示された構成と異なることは、発光素子３の実装構造である。その他の構成は、図７に示された発光装置と同様である。
【００２５】
発光素子３は、第２開口部１１２において、フリップチップ接続によって複数のリード端子２に実装されている。このような構造によって、本実施形態の発光装置は、放熱特性に関して改善されている。従って、本実施形態の発光装置は、例えば発光強度などの発光特性に関して改善されている。
【符号の説明】
【００２６】
１  パッケージフレーム
１１１  第１開口部
１１２  第２開口部
２  リード端子
３  発光素子
４  封入部材
５  接合部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2010177399.tif 000008
【図７】
2010177399.tif 000009
【図８】
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