(57)【要約】【課題】オフセット取得用の基準基板を用いることなく、基板検査中であっても簡便迅速に、しかもプローブを破損させることなく、プローブのＺ軸方向のオフセットを取得することができる基板検査装置およびそのＺ軸オフセット取得方法を提供する。【解決手段】基板固定装置１は、基板５０にプローブ３ａ,３ｂを接触させて電気的検査を行う基板検査装置１であって、プローブ３ａ,３ｂを着脱可能に固定すると共に移動させるＺ軸ユニット２ａ,２ｂと、Ｚ軸方向の位置が既知な導電部５と、プローブ３ａ(３ｂ)および導電部５の電気的導通を検出する測定部１０と、Ｚ軸方向に沿ってプローブ３ａ(３ｂ)を導電５に近づけさせて、プローブ３ａ(３ｂ)および導電部５の導通が検出されたときのプローブ移動量に基づいてプローブ３ａ(３ｂ)先端のＺ軸方向のオフセットを取得する制御部１１と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査対象の基板にプローブを接触させて電気的に該基板の検査を行う基板検査装置であって、該プローブを着脱可能に固定すると共に該プローブを移動させる移動機構と、該プローブの移動範囲内に配置されて該基板面に直交するＺ軸方向の位置が既知な導電部と、該プローブおよび該導電部の相互間の電気的導通を検出する測定部と、該移動機構を制御してＺ軸方向に沿って該プローブを基準高さから該導電部に近づけさせて、該プローブおよび該導電部の電気的導通が該測定部によって検出されたときの該プローブの移動量に基づいて該プローブ先端の理論位置からのＺ軸方向のオフセットを取得するオフセット取得部と、を備えることを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
前記オフセット取得部は、前記基板の検査中に所定条件で前記Ｚ軸方向のオフセットを取得することを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記所定条件は、前記基板の検査のために電気的に取得する複数箇所での検査値が、正常と判定される検査値範囲を所定回数連続して超える場合であることを特徴とする請求項２に記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記導電部は、前記基板を固定するクランプ部に配置されることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項５】
プローブを接触させて基板を検査する基板検査装置の該プローブの可動範囲内に、基板面に直交するＺ軸方向の位置が既知な導電部を予め配置し、該プローブおよび該導電部の相互間の電気的導通の有無を検出しつつ該プローブを基準高さからＺ軸方向に沿って該導通部に近づけさせ、該プローブおよび該導電部の電気的導通を検出したときの該プローブの移動量に基づいて該プローブ部先端の理論位置からのＺ軸方向のオフセットを取得することを特徴とするプローブのＺ軸オフセット取得方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブを接触させて電気的に基板を検査する基板検査装置、およびそのプローブ先端のＺ軸方向の理論位置からのオフセットの取得方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
導電パターンがプリント配線された基板やそこに部品実装された基板を検査する基板検査装置では、導電パターンで形成された測定ポイントや実装された部品の端子部の測定ポイントにプローブを接触させ、抵抗値や電流値、電圧値、静電容量値などの電気的パラメータを検査値として測定して基板の良否を検査している。このような基板検査装置が、例えば、特許文献１に記載されている。
【０００３】
特許文献１に記載された基板検査装置（回路基板検査装置）では、一対のプローブ移動機構が一対のプローブを動かして、基板（回路基板）の測定ポイントの上方から下降させて接触させ、静電容量を測定して、基板を検査している。
【０００４】
近年、基板の高密度化に対応して、基板検査では多数の幅狭な測定ポイントにプローブを接触させる必要があり、プローブ先端は細く鋭角に形成されている。プローブは高耐久性のものが使用されているが、測定ポイント数が多いため、先端が徐々に摩耗する。このため、所定の検査回数ごとにプローブを交換する必要がある。
【０００５】
プローブ交換の際には、プローブの取付具合やプローブ加工偏差などにより、プローブ先端位置が僅かながら予め想定した理論位置（設計した位置）とは異なってくる。プローブは、基板面に垂直なＺ軸方向（上下方向）に沿って下降して基板に接触させられる。このため、実際のプローブ先端位置がＺ軸方向の理論位置と僅かでも違っていると、基板や部品を損傷させたり、プローブ自体を破損させたり、逆に、基板との非接触を生じさせたりしてしまう可能性がある。これらを防止するために、実際のプローブ先端位置と理論位置とのＺ軸方向のオフセット（距離差）を取得して、プローブの上下動に反映させる必要がある。
【０００６】
従来の基板検査装置では、導体パターンが形成されて厚さの既知なオフセット取得用の基準基板を用いて、上記のＺ軸方向のオフセットを取得している。
【０００７】
具体的には、基板検査装置に基準基板をセットして、その導体パターンの上方から一対のプローブを同時に徐々に下降させる。両プローブ先端が導体パターンに接触し、両プローブ間が導通したときのプローブの下降量から、理論位置とのオフセットを算出して取得する。
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−３７１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、基板検査装置に基準基板をセットしてプローブ先端のＺ軸方向のオフセットを取得する従来のオフセット取得方法には、以下の改善すべき課題がある。すなわち、プローブ交換の都度、装置に基準基板をセットする必要があり、煩雑である。また、基板検査中にプローブのオフセット異常が疑われるときには、検査中の基板を基準基板に交換しなければオフセットについての良否を確認できないため、確認に時間がかかってしまう。
【００１０】
また、一対のプローブの各々のＺ軸オフセットが大きく違っている場合には、一方のプローブが基準基板に接触していても、他方のプローブが基準基板に未接触であれば導通が検出できないので、さらに両プローブが下降を続けてしまい、機械的押込み許容量をオーバーした場合には、一方のプローブの破損につながってしまう。
【００１１】
本発明はこれらの課題を解決するためになされたもので、オフセット取得用の基準基板を用いることなく、基板検査中であっても簡便迅速に、しかもプローブを破損させることなく、プローブのＺ軸方向のオフセットを取得することができる基板検査装置およびプローブのＺ軸方向のオフセット取得方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記の目的を達成するためになされた、特許請求の範囲の請求項１に記載された基板検査装置は、被検査対象の基板にプローブを接触させて電気的に該基板の検査を行う基板検査装置であって、該プローブを着脱可能に固定すると共に該プローブを移動させる移動機構と、該プローブの移動範囲内に配置されて該基板面に直交するＺ軸方向の位置が既知な導電部と、該プローブおよび該導電部の相互間の電気的導通を検出する測定部と、該移動機構を制御してＺ軸方向に沿って該プローブを基準高さから該導電部に近づけさせて、該プローブおよび該導電部の電気的導通が該測定部によって検出されたときの該プローブの移動量に基づいて該プローブ先端の理論位置からのＺ軸方向のオフセットを取得するオフセット取得部と、を備えることを特徴とする。この場合、位置が既知とは、その位置を計算により算出できる場合を含むものとする。
【００１３】
請求項２に記載された基板検査装置は、請求項１に記載されたもので、前記オフセット取得部は、前記基板の検査中に所定条件で前記Ｚ軸方向のオフセットを取得することを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載された基板検査装置は、請求項２に記載されたもので、前記所定条件は、前記基板の検査のために電気的に取得する複数箇所での検査値が、正常と判定される検査値範囲を所定回数連続して超える場合であることを特徴とする。
【００１５】
請求項４に記載された基板検査装置は、請求項１に記載されたもので、前記導電部は、前記基板を固定するクランプ部に配置されることを特徴とする。
【００１６】
請求項５に記載されたプローブのＺ軸オフセット取得方法は、プローブを接触させて基板を検査する基板検査装置の該プローブの可動範囲内に、基板面に直交するＺ軸方向の位置が既知な導電部を予め配置し、該プローブおよび該導電部の相互間の電気的導通の有無を検出しつつ該プローブを基準高さからＺ軸方向に沿って該導通部に近づけさせ、該プローブおよび該導電部の電気的導通を検出したときの該プローブの移動量に基づいて該プローブ部先端の理論位置からのＺ軸方向のオフセットを取得することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明による基板検査装置およびプローブのＺ軸オフセット取得方法によれば、Ｚ軸方向の位置が既知な導電部に、Ｚ軸方向に沿ってプローブを基準高さから近づけさせて、プローブおよび導電部の導通を測定部が検出したときのプローブの移動量に基づいてプローブ先端の理論位置からのＺ軸方向のオフセット（以下、Ｚ軸オフセットという）を取得することにより、オフセット取得用の基準基板をセットする必要がないため、簡便迅速にＺ軸オフセットを取得することができる。また、基板検査中においても被検査基板を取り外すことなく、プローブを導電部に接触させることで簡便迅速にＺ軸オフセットを取得することができる。さらに、１本のプローブでＺ軸オフセットを取得できるので、従来の２本のプローブによるＺ軸オフセット取得とは異なり、プローブの破損を防止することができる。
【００１８】
また、本発明による基板検査装置によれば、オフセット取得部は、基板の検査中に所定条件でＺ軸オフセットを取得することにより、例えばプローブ曲りや先端欠損などのプローブの異常を自動的に迅速確実に検出することができる。
【００１９】
また、本発明による基板検査装置によれば、基板の検査のために電気的に取得する検査値が正常と判定される検査値範囲を所定回数連続して超えるときを所定条件としてオフセット取得部がＺ軸オフセットを取得することにより、プローブ異常を、誤検出を防止しつつ正確に検出することができる。
【００２０】
また、本発明による基板検査装置によれば、導電部を基板のクランプ部に配置するにより、導電部が基板に近接するため、基板位置での誤差の少ない正確なＺ軸オフセットを取得することができる。また、検査中にＺ軸オフセットを取得する場合であっても基板からのプローブの移動距離が短い。したがって、迅速にＺ軸オフセットを取得することができる。
【発明を実施するための好ましい形態】
【００２１】
以下、本発明の実施例を詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２２】
図２には、基板５０がセットされた状態の本発明の基板検査装置１の上面概略図が示されている。図１には、図２のＡ−Ａ断面と共に基板検査装置１の構成図が示されている。
【００２３】
図１、図２に示されるように、基板検査装置１は、基台７ａ，７ｂ、クランプ部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ、導電部５、Ｚ軸ユニット２ａ，２ｂ、測定部１０、制御部１１、およびメモリ１２を備えて、被検査対象の基板５０の検査を行う。基板５０は、一例として、導電パターン（非図示）が両面にプリント配線されている回路基板である。
【００２４】
基台７ａ，７ｂには、両図に示されるように、基板５０の一組の対向辺縁部を下支えする搬送レール１５ａ，１５ｂが配置されている。搬送レール１５ａ，１５ｂは、基板５０を基台７ａ，７ｂに沿って搬送可能なコンベア装置であって、非図示の基板載置場所で載置される基板５０を、図２に示される検査場所まで搬送し、基板検査の終了後、非図示の基板取出場所まで搬送する。
【００２５】
クランプ部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、基台７ａ，７ｂ上で、基板５０の面に直交するＺ軸方向（図１の上下方向）に沿って、移動可能に構成されている。クランプ部４ａ，４ｂは搬送レール１５ａとの間で基板５０の一方の辺縁部の２箇所を挟み込み、クランプ部４ｃ，４ｄは搬送レール１５ｂとの間で基板５０の他方の辺縁部の２箇所を挟み込んで、基板５０を固定する。
【００２６】
クランプ部４ａには、後述するプローブ３ａ，３ｂの移動範囲内に、凹状窪みが形成されてその窪み底部に電気導電性の導電部５が配置されている。凹状窪みの底部に導電部５を配置することで、基板５０の上面からの導電部５の距離が短くなる。また、導電部５は、クランプ部４ａにおける基板５０の上面の投影面内に配置されており、基板５０からの距離が短く配置されている。導電部５には、その上面（図１の上部側）に薄い金膜５ａが形成されている。なお、図１では、発明の理解を容易にするために、金膜５ａの厚さが誇張されて図示されている。
【００２７】
導電部５は、クランプ部４ａの原点に対して、導電部５上面（金膜５ａ上面）のＺ軸方向の位置が厳密に管理されて配置されている。導電部５は、測定部１０に電気接続されている。
【００２８】
クランプ部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、制御部１１の制御下で、基板検査装置１の基準位置からのＺ軸方向の位置を制御されて移動可能に構成されている。このため、クランプ部４ａが上下のどの位置に移動したとしても、導電部５上面のＺ軸方向の位置は、制御部１１が算出可能であり、制御部１１に既知となる。なお、クランプ部４ａ〜４ｄの移動機構は、非図示とする。
【００２９】
Ｚ軸ユニット２ａは、一例として公知技術のＸＹロボット（非図示）などに取り付けられて、図２に矢印で示されるＸ軸Ｙ軸方向、つまり基板５０の面に平行なＸ軸Ｙ軸方向に移動自在に構成されている。このＸＹロボットおよびＺ軸ユニット２ａ（Ｚ軸ユニット２ｂ）が本発明の移動機構に相当し、制御部１１によって移動量を制御される。
【００３０】
Ｚ軸ユニット２ａは、図１に示されるように、本体部２０ａ、昇降部２１ａ、固定部２２ａ、およびプローブ３ａを備えている。本体部２０ａには、昇降部２１ａがＺ軸方向に沿って直進移動可能に取り付けられている。本体部２０ａは、制御部１１の制御下で、昇降部２１ａの移動量を制御して駆動する。
【００３１】
昇降部２１ａには、その下部（図の下部）に、固定部２２ａが配置されている。固定部２２ａは、プローブ３ａを着脱可能に固定する。プローブ３ａは、その先端が下方（図の下部）を向いて、Ｚ軸に対してやや斜めになるように所定の取付角度で固定されている。
【００３２】
プローブ３ａは、導電性の金属によってその先端が鋭角な細棒体形状に形成され、基板５０にやや斜めに接触させられる。このプローブ３ａは、測定部１０に電気接続されている。昇降部２１ａのＺ軸方向の移動量は、プローブ３ａ先端のＺ軸方向の移動量と等しくなる。
【００３３】
Ｚ軸ユニット２ｂは、図１に示されるように、本体部２０ｂ、昇降部２１ｂ、固定部２２ｂ、およびプローブ３ｂを備えている。プローブ３ｂは、測定部１０に電気接続されている。Ｚ軸ユニット２ｂは、符号が異なるだけで、Ｚ軸ユニット２ａと同様に構成されているので詳細な説明は省略する。
【００３４】
Ｚ軸ユニット２ｂは、図２に示されるようにそのプローブ３ｂがＺ軸ユニット２ａのプローブ３ａと対向する向きで、Ｚ軸ユニット２ａとは別個のＸＹロボット（非図示）に取り付けられている。
【００３５】
測定部１０は、電圧源、電圧計、電流計、および演算部などを内蔵し、制御部１１の制御下で、プローブ３ａおよび導電部５の相互間の電気的導通の有無を検出して、検出結果をリアルタイムに制御部１１に出力する。例えば、測定部１０は、プローブ３ａおよび導電部５の相互間の抵抗値、または流れる電流値を測定することで電気的導通の有無を検出する。
【００３６】
同様に、測定部１０は、制御部１１の制御下で、プローブ３ｂおよび導電部５の相互間の電気的導通の有無を検出して検出結果をリアルタイムに制御部１１に出力する。
【００３７】
また、測定部１０は、制御部１１の制御下で、一例としてプローブ３ａ，３ｂ間に電圧を印加して、その間を流れる電流値、および印加した電圧値を測定し、この測定値、または測定値から演算した抵抗値や静電容量値などを電気的な検査値として制御部１１に出力する。
【００３８】
制御部１１は、非図示のＣＰＵ（中央処理装置）や動作プログラム記憶部などを備え、ＸＹロボットやＺ軸ユニット２ａ，２ｂなどを含む基板検査装置１の全体の動作を制御して、基板５０の検査処理を行う。さらに制御部１１は、本発明におけるオフセット取得部を兼ねていて、後述するＺ軸オフセット取得処理や、プローブセルフチェック処理を実行する。
【００３９】
また、制御部１１には、書換可能であると共に電源断時でも記録内容を保持可能な、例えばフラッシュメモリやＥＥＰＲＯＭなどのメモリ１２が接続されている。メモリ１２には、導体部５中心のＸ軸Ｙ軸方向の位置、導体部５上面のクランプ部４ａ原点からのＺ軸方向の相対位置（高さ）、Ｚ軸ユニット２ａ，２ｂが、プローブ３ａ，３ｂを上昇可能な最上空まで上昇させたときの機器の基準位置からのプローブ３ａ，３ｂ先端のＺ軸方向の理論位置（基準高さ）、Ｚ軸ユニット２ａ，２ｂの原点に対するプローブ３ａ，３ｂ先端のＸ軸Ｙ軸方向の相対的な理論位置が記録されている。なお、理論位置とは、プローブ３ａ，３ｂの全長設計値や固定時の取付角度設計値、装置の各部長さなどから、計算で求めた位置をいう。
【００４０】
さらにメモリ１２には、基板５０の各測定ポイント（非図示）のＸＹＺ座標情報や、プローブ３ａ，３ｂを接触させる測定ポイントの組情報、測定ポイントの測定順序、各測定ポイントにおける電気的な検査値が正常（良）と判定される検査値範囲、プローブ３ａ，３ｂのＺ軸オフセットの許容範囲などが記録されている。
【００４１】
次に、本発明のプローブのＺ軸オフセット取得方法の一例であるＺ軸オフセット取得処理について説明する。なお、上記したように導通部５は予め配置されている。
【００４２】
プローブ３ａが使用耐用回数を超えたときには、プローブ３ａを新品に交換する。プローブ３ａの交換は、例えば、図１に示されるように基板検査装置１に基板５０がセットされているときに交換する場合もあれば、図３に示されるように基板５０がセットされていないときに交換する場合もある。なお、図３には、クランプ部４ａ付近の拡大断面図、およびＺ軸ユニット２ａのみが図示されている。図３では、クランプ部４ａは、基台７ａに接触する位置まで下降している。
【００４３】
プローブ３ａの交換作業の終了後に、制御部１１は、図４にフローチャートで示されるＺ軸オフセット取得処理を開始する。
【００４４】
この処理では、先ず制御部１１は、ステップ６１で、メモリ１２から導電部５のＸ軸Ｙ軸方向の位置を読み込んで、ＸＹロボットを制御して、プローブ３ａ先端が導体部５中心の上空に位置するようにＺ軸ユニット２ａを移動させる（図３参照）。このとき、制御部１１は、プローブ３ａをＺ軸ユニット２ａの基準高さまで上昇させる。
【００４５】
次に、制御部１１は、ステップ６２で、導体部５上面のクランプ部４ａ原点からのＺ軸方向の相対位置をメモリ１２から読み込んで、クランプ部４ａのＺ軸方向に移動させた位置から導体部５上面の位置を算出し、さらにプローブ３ａと導体部５とが接触するために必要なプローブ３ａを下降させる理論距離を算出する。
【００４６】
次に、制御部１１は、ステップ６３で、測定部１０に、プローブ３ａおよび導電部５の相互間の電気的導通の有無の検出を開始させる。この際には、プローブ３ａは導電部５に接触していないので、測定部１０は導通無の検出結果を制御部１１に出力する。
【００４７】
この導通の有無の検出を行いつつ、制御部１１は、ステップ６４で、Ｚ軸ユニット２ａを制御して、プローブ３ａをＺ軸方向に沿って基準高さからゆっくり下降させて導電部５に近づけさせる（図３の二点鎖線矢印参照）。制御部１１は、測定部１０からの出力で、プローブ３ａと導電部５との電気的導通の有無を監視しつつ（ステップ６５）、導通が無と検出される間はステップ６４，６５を実行し、プローブ３ａの下降を継続させる。
【００４８】
プローブ３ａが導電部５に接触して（図１の二点鎖線で示されるプローブ３ａ参照）、ステップ６５で導通が有と検出された時に、制御部１１は、ステップ６６で、即座にプローブ３ａの下降を停止させる。このため、プローブ３ａの破損を防止することができる。
【００４９】
導電部５には金膜５ａが形成されているため、酸化被膜の形成が防止されて、プローブ３ａと導電部５（金膜５ａ）との導通を測定部１０は確実に検出することができる。
【００５０】
次いで、制御部１１は、ステップ６７で、プローブ３ａを下降させた移動量に基づいてプローブ３ａ先端の理論位置からのＺ軸方向のオフセット（Ｚ軸オフセット）を取得する。具体的には、制御部１１は、プローブ３ａを下降させた移動量と、ステップ６２で算出した理論距離との差を算出し、この差をプローブ３ａのＺ軸オフセットとする。
【００５１】
制御部１１は、ステップ６８で、プローブ３ａのＺ軸オフセットをメモリ１２に記録する。以上で、オフセット取得処理を終了する。
【００５２】
プローブ３ｂを交換した際にも、上記と同様にしてプローブ３ｂを導体部５の上空に移動させて、プローブ３ｂのＺ軸オフセットを取得し、メモリ１２に記録する。その処理は、上記のプローブ３ａの場合と同様であるので詳細な説明は省略する。
【００５３】
このように、本発明の基板検査装置１によれば、従来の基板検査装置と異なり、オフセット取得用の基準基板をセットする必要がない。このため、図１に示される基板５０をセットした状態であっても、図３に示される基板５０がセットされていない状態であってもプローブ３ａ（３ｂ）のＺ軸オフセットを取得することができる。また、プローブ１本でＺ軸オフセットを取得できるので、一対のプローブ間にオフセット差があったとしても従来の基板検査装置と異なり、プローブが破損しない。
【００５４】
基板検査装置１が基板５０の検査を行う際には、制御部１１は、上記したプローブ３ａ，３ｂのＺ軸オフセットをメモリ１２から読みだして、これを補正値として用いてプローブ３ａ，３ｂをＺ軸方向に移動させる。
【００５５】
このため、制御部１１は、プローブ３ａ，３ｂ先端のＺ軸方向の位置を正確に制御することができる。
【００５６】
次に、基板検査装置１が基板５０の検査中に、制御部１１が所定条件で、Ｚ軸オフセットを取得する例について説明する。
【００５７】
この所定条件とは、一例として、プローブ摩耗、プローブ曲がりやプローブ先端の欠損などの異常の発生を検出可能な条件である。
【００５８】
基板検査中には、制御部１１は、プローブ３ａ，３ｂを基板５０の一組の測定ポイントに接触させて測定部１０に検査値を測定させる。制御部１１は、この検査値が検査値範囲内であれば正常と判定する。測定ポイントは多数組あるので、制御部１１は、プローブ３ａ，３ｂを移動させて、連続的に次々と測定ポイント間の検査値を測定して、多数の測定ポイントの良否を検査する。
【００５９】
これと同時に、制御部１１は図５に示されるプローブセルフチェック処理を実行する。
【００６０】
このプローブセルフチェック処理では、複数箇所（複数の測定ポイント）での検査値が、正常と判定される検査値範囲を所定回数連続して超えるときを所定条件として、この所定条件を満たすときにＺ軸オフセットを取得する。以下、図５を参照しつつ具体的に説明する。
【００６１】
この処理では、制御部１１は、測定された検査値がメモリ１２に記録されている検査値範囲を越えたか否かを判定する（ステップ７１）。超えている場合には、異なる測定ポイントでの検査値が連続して検査値範囲を超えているか判定する（ステップ７２）。つまり、１つ前の測定ポイントでの検査値も検査値範囲を超えていたか判定する。連続して超えている場合には、連続する回数が所定回数（一例として１０回）を超えているか判定する（ステップ７３）。つまり、一例として１０箇所前からの測定ポイントでの検査値がすべて検査値範囲を超えていたかを判定する。なお、ステップ７１〜７３でＮｏと判定される場合には、ステップ７１に戻る。
【００６２】
ステップ７３で、所定回数、検査値範囲を越えたと判定されたときには、制御部１１は、プローブ３ａについて、前述したＺ軸オフセット取得処理を実行する（ステップ７４）。Ｚ軸オフセット取得処理で取得されたＺ軸オフセットが、メモリ１２に記録されている許容範囲内であれば、制御部１１は、プローブ３ａは正常であると判定し（ステップ７５）、許容範囲内でなければ、基板検査装置１を停止する（ステップ７８）。
【００６３】
ステップ７５で、プローブ３ａが正常であると判定したときは、プローブ３ｂについてＺ軸オフセット取得処理を実行する（ステップ７６）。取得されたＺ軸オフセットが、メモリ１２に記録されている許容範囲内であれば、制御部１１は、プローブ３ｂは正常であると判定し（ステップ７７）、プローブセルフチェック処理を終了する。また、許容範囲内でなければ、基板検査装置１を停止する（ステップ７８）。以上で、プローブセルフチェック処理を終了する。
【００６４】
このように、プローブのセルフチェックを行うことで、プローブ異常を自動的に迅速確実に検出することができる。
【００６５】
なお、上記した説明では、基板検査装置１が、一組のプローブ３ａ，３ｂを有する構成について説明したが、プローブの数は１本であってもよいし、３本、４本など、複数本有していてもよい。例えば、基板５０の下面に導電板を配置して、基板上面から１本のプローブを接触させて、プローブと導電板との間の静電容量値を検査値として測定する基板検査装置に本発明を適用することもできる。また、４本のプローブを有して４端子法で基板検査を行う基板検査装置に本発明を適用することもできる。
【００６６】
また、プローブセルフチェック処理では、所定条件として、検査値が検査値範囲を所定回数、連続して超えた場合に制御部１１がＺ軸オフセット取得処理を実行する例について説明したが、プローブを使用した時間が一例として１６０時間などの所定時間を超えた場合を所定条件としてもよい。
【００６７】
また、プローブセルフチェック処理では、取得したＺ軸オフセットについて制御部１１が許容範囲内にあるか否かまで判定した例について説明したが、Ｚ軸オフセットを取得したときに基板検査装置１を停止させて、オペレータにＺ軸オフセットの良否を判断してもよい。
【００６８】
また、導電部５をクランプ部４ａに配置した例について説明したが、基台７ａ（７ｂ）の表出部位に配置することもできる。この場合、なるべく基板５０に近い位置に配置することが好ましい。
【００６９】
また、Ｚ軸オフセット取得処理で、プローブ３ａ（３ｂ）を上昇させる基準高さは、装置の基準位置からのＺ軸方向の位置が算出可能な位置であれば、任意の高さに設定することができる。
【００７０】
また、プローブを基板５０の導電パターンに接触させて検査した例について説明したが、基板に実装された部品にプローブを接触させて検査する基板検査装置に本発明を適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明を適用する基板検査装置の構成図である。
【図２】本発明を適用する基板検査装置の上面概要図である。
【図３】本発明を適用する基板検査装置の一部拡大図である。
【図４】本発明を適用する基板検査装置のＺ軸オフセット取得処理を示すフローチャートである。
【図５】本発明を適用する基板検査装置のプローブセルフチェック処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００７２】
１は基板検査装置、２ａ,２ｂはＺ軸ユニット、３ａ,３ｂはプローブ、４ａ,４ｂ,４ｃ,４ｄはクランプ部、５は導電部、５ａは金膜、７ａ,７ｂは基台、１０は測定部、１１は制御部、１２はメモリ、１５ａ,１５ｂは搬送レール、２０ａ,２０ｂは本体部、２１ａ,２１ｂは昇降部、２２ａ,２２ｂは固定部、５０は基板、６１〜６８、７１〜７８はフローチャートにおけるステップである。
【図１】
2010038756.tif 000003
【図２】
2010038756.tif 000004
【図３】
2010038756.tif 000005
【図４】
2010038756.tif 000006
【図５】
2010038756.tif 000007