(57)【要約】【課題】中空構造を精度良く形成することが可能な表示装置の製造方法および表示装置を提供する。【解決手段】反射素子３２の側面３２Ｂの全部を中間膜５１で覆ったのち、接着層４１により表示パネル１０を貼り合わせ、中間膜５１を蒸発または燃焼により除去して中空構造を形成する。接着層４１が反射素子３２の側面３２Ｂに付着してしまうことがなくなり、中空構造を精度良く形成することが可能となる。接着層４１の非貼合領域４１Ｂの上面４１Ｂ１は、反射板３０に向けて凸の曲面形状となる。反射素子３２の表面に窒化ケイ素などの保護層３３を設けることにより中間膜５１の濡れ性を高め、反射素子３２の側面３２Ｂの全部を確実に中間膜５１で覆うことが好ましい。【選択図】図１３
2010276790.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上の反射素子の側面の全部を、可蒸発性または可燃焼性を有する中間膜で覆う工程と、
前記基材上に前記反射素子および前記中間膜を有する反射板と、基板上に自発光素子を有する表示パネルとを、接着層を間にして貼り合わせる工程と、
前記反射板および前記表示パネルを貼り合わせたのち、中間膜を蒸発または燃焼により除去する工程と
を含む表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記反射素子の先端面を前記中間膜から露出させると共に、前記反射素子の側面の全部を前記中間膜で覆う
請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記中間膜を形成する前に、前記反射素子の表面に、前記中間膜の濡れ性を高めるための保護層を形成する
請求項２記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記接着層を熱硬化樹脂により構成し、前記中間膜の沸点よりも高い温度に加熱することにより前記接着層を硬化させると共に前記中間膜を除去する
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記中間膜を、パラフィン系ワックスまたはアクリル系エマルジョンにより形成する
請求項４記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
基板上に自発光素子を有する表示パネルと、
前記自発光素子に対向配置され、基材上に反射素子を有する反射板と、
前記自発光素子上に設けられ、前記反射素子に接する貼合領域および前記貼合領域以外の非貼合領域を有し、前記非貼合領域の上面が前記反射板に向けて凸の曲面形状を有する接着層と、
前記非貼合領域の上面と前記反射板の表面とにより囲まれた中空構造と
を備えた表示装置。
【請求項７】
前記反射素子の表面に、保護層を有する
請求項６記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光素子（有機ＥＬ（Electroluminescence ）素子）などの自発光素子を用いた表示装置の製造方法および表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
自発光素子を用いた表示装置では、表示輝度を上げるため、自発光素子の近傍に反射板（リフレクター）を配設し、自発光素子からの光取り出し効率を良くすることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。反射板は、基材上に、自発光素子に対応して円錐台形などの反射素子を配置したものである。反射素子の側面には、通常、金属反射膜が設けられている。とりわけ光取り出し効率を追求するため、金属反射膜を用いず、反射素子の周囲を中空構造，真空または不活性ガス等とし、両者の屈折率差を利用した全反射型のものが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−８５７３８号公報
【特許文献２】特許第３９５１８９３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来では、反射板と表示パネルとを接着層により貼り合わせる際に、中空構造を精度良く形成することが難しく、反射素子の光学的性能が得られなくなってしまうという問題があった。
【０００５】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、中空構造を精度良く形成することが可能な表示装置の製造方法、および、中空構造の形状精度を高め、反射素子の光学的性能を向上させることが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による表示装置の製造方法は、以下の（Ａ）〜（Ｃ）の工程を含むものである。
（Ａ）基材上の反射素子の側面の全部を、可蒸発性または可燃焼性を有する中間膜で覆う工程
（Ｂ）基材上に反射素子および中間膜を有する反射板と、基板上に自発光素子を有する表示パネルとを、接着層を間にして貼り合わせる工程
（Ｃ）反射板および表示パネルを貼り合わせたのち、中間膜を蒸発または燃焼により除去する工程
【０００７】
本発明による表示装置は、以下の（Ａ）〜（Ｄ）の構成要素を備えたものである。
（Ａ）基板上に自発光素子を有する表示パネル
（Ｂ）自発光素子に対向配置され、基材上に反射素子を有する反射板
（Ｃ）自発光素子上に設けられ、反射素子の先端面に接する貼合領域および貼合領域以外の非貼合領域を有し、非貼合領域の上面は反射板に向けて凸の曲面形状を有する接着層
（Ｄ）非貼合領域の上面と反射素子の側面とにより囲まれた中空構造
【０００８】
本発明の表示装置では、自発光素子で発生した光は反射素子の先端面に入射し、反射素子の側面で反射されて外部に取り出される。ここでは、接着層の非貼合領域の上面が反射板に向けて凸の曲面形状となっているので、反射素子の側面の全部が接着層から露出しており、中空構造の形状精度が高くなっている。よって、反射素子の光学的性能が向上する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の表示装置の製造方法によれば、基材上の反射素子の側面の全部を、可蒸発性または可燃焼性を有する中間膜で覆ったのち、接着層により表示パネルを貼り合わせ、中間膜を蒸発または燃焼により除去するようにしたので、接着層が反射素子の側面に付着してしまうことがなくなり、中空構造を精度良く形成することが可能となる。
【００１０】
本発明の表示装置によれば、接着層の非貼合領域の上面を反射板に向けて凸の曲面形状とするようにしたので、中空構造の形状精度を高め、反射素子の光学的性能を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の構成を表す図である。
【図２】図１に示した画素駆動回路の一例を表す等価回路図である。
【図３】図１に示した表示装置の表示領域における構成を表す断面図である。
【図４】図３に示した表示装置の製造方法を工程順に表した断面図である。
【図５】図４に続く工程を表す断面図である。
【図６】図５に続く工程を表す断面図である。
【図７】図６に続く工程を表す断面図である。
【図８】図７に続く工程を表す断面図である。
【図９】図８に続く工程を表す断面図である。
【図１０】図９（Ｂ）に示した工程の一例を工程順に表す断面図である。
【図１１】図９（Ｂ）に示した工程の他の例を工程順に表す断面図である。
【図１２】図９に続く工程を表す断面図である。
【図１３】図１２に続く工程を表す断面図である。
【図１４】図１３に続く工程を表す断面図である。
【図１５】従来の製造方法の問題点を説明するための図である。
【図１６】他の問題点を説明するための図である。
【図１７】図１４に続く工程を表す断面図である。
【図１８】図３に示した表示装置の他の製造方法を工程順に表した断面図である。
【図１９】本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の構成を表す図である。
【図２０】本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の構成を表す図である。
【図２１】上記実施の形態の表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。
【図２２】上記実施の形態の表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図２３】（Ａ）は適用例２の表側から見た外観を表す斜視図であり、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図２４】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図２５】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図２６】（Ａ）は適用例５の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（表示パネルと封止パネルとの間に反射板を有する例）
２．第２の実施の形態（封止パネルを有しない例（ＣＦレス構造））
３．第３の実施の形態（封止パネルと反射板とを一体化した例）
【００１３】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の構成を表すものである。この表示装置は、有機ＥＬテレビジョン装置などとして用いられるものであり、例えば、基板１１の上に、表示領域１１０として、後述する複数の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂがマトリクス状に配置されたものである。表示領域１１０の周辺には、映像表示用のドライバである信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が設けられている。
【００１４】
表示領域１１０内には画素駆動回路１４０が形成されている。図２は、画素駆動回路１４０の一例を表したものである。この画素駆動回路１４０は、後述する第１電極１３の下層に設けられたアクティブ型の駆動回路である。すなわち、この画素駆動回路１４０は、駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２と、これらトランジスタＴｒ１，Ｔｒ２の間のキャパシタ（保持容量）Ｃｓと、第１の電源ライン（Ｖｃｃ）および第２の電源ライン（ＧＮＤ）の間において駆動トランジスタＴｒ１に直列に接続された有機発光素子１０Ｒ（または１０Ｇ，１０Ｂ）とを有する。駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２は、一般的な薄膜トランジスタ（ＴＦＴ（Thin Film Transistor））により構成され、その構成は例えば逆スタガ構造（いわゆるボトムゲート型）でもよいしスタガ構造（トップゲート型）でもよく特に限定されない。
【００１５】
画素駆動回路１４０において、列方向には信号線１２０Ａが複数配置され、行方向には走査線１３０Ａが複数配置されている。各信号線１２０Ａと各走査線１３０Ａとの交差点が、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂのいずれか一つ（サブピクセル）に対応している。各信号線１２０Ａは、信号線駆動回路１２０に接続され、この信号線駆動回路１２０から信号線１２０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線１３０Ａは走査線駆動回路１３０に接続され、この走査線駆動回路１３０から走査線１３０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。
【００１６】
図３は、図１に示した表示装置の表示領域１１０における断面構成を表したものである。この表示装置は、表示パネル１０と封止パネル２０との間に反射板３０を有している。表示パネル１０と反射板３０とは接着層４１により貼り合わせられている。反射板３０と封止パネル２０とは、熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂などの接着層４２により全面にわたって貼り合わせられている。
【００１７】
表示パネル１０は、ガラス，シリコン（Ｓｉ）ウェハあるいは樹脂などよりなる基板１１に、赤色の光を発生する有機発光素子１０Ｒと、緑色の光を発生する有機発光素子１０Ｇと、青色の光を発生する有機発光素子１０Ｂとが、順に全体としてマトリクス状に設けられたものである。なお、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは短冊形の平面形状を有し、隣り合う有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの組み合わせが一つの画素（ピクセル）を構成している。
【００１８】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、それぞれ、基板１１の側から、上述した画素駆動回路１４０および平坦化層１２を間にして、陽極としての第１電極１３、絶縁膜１４、後述する発光層を含む有機層１５、および陰極としての第２電極１６がこの順に積層された構成を有し、必要に応じて保護膜１７により被覆されている。
【００１９】
第１電極１３は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの各々に対応して形成され、絶縁膜１４により互いに電気的に分離されている。また、第１電極１３は、発光層で発生した光を反射させる反射電極としての機能を有しており、できるだけ高い反射率を有するようにすることが発光効率を高める上で望ましい。第１電極１３は、例えば、厚みが１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下、具体的には５０ｎｍ程度であり、アルミニウム（Ａｌ）あるいはアルミニウム（Ａｌ）を含む合金、または、銀（Ａｇ）あるいは銀（Ａｇ）を含む合金により構成されている。また、第１電極１３は、クロム（Ｃｒ），チタン（Ｔｉ），鉄（Ｆｅ），コバルト（Ｃｏ），ニッケル（Ｎｉ），モリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），タンタル（Ｔａ），タングステン（Ｗ），白金（Ｐｔ）あるいは金（Ａｕ）などの他の金属元素の単体または合金により構成されていてもよい。
【００２０】
絶縁膜１４は、第１電極１３と第２電極１６との絶縁性を確保すると共に発光領域を正確に所望の形状にするためのものであり、例えば、感光性のアクリル，ポリイミド，ポリベンズオキサゾールなどの有機材料、または酸化シリコン（ＳｉＯ２ ）などの無機絶縁材料により構成されている。絶縁膜１４は、第１電極１３の発光領域に対応して開口部を有している。なお、有機層１５および第２電極１６は、発光領域だけでなく絶縁膜１４の上にも連続して設けられていてもよいが、発光が生じるのは絶縁膜１４の開口部だけである。
【００２１】
有機層１５は、例えば、第１電極１３の側から順に、正孔注入層，正孔輸送層，発光層および電子輸送層を積層した構成を有するが、これらのうち発光層以外の層は必要に応じて設ければよい。また、有機層１５は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの発光色によってそれぞれ構成が異なっていてもよい。正孔注入層は、正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを防止するためのバッファ層である。正孔輸送層は、発光層への正孔輸送効率を高めるためのものである。発光層は、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。電子輸送層は、発光層への電子輸送効率を高めるためのものである。なお、電子輸送層と第２電極１６との間には、ＬｉＦ，Ｌｉ２ Ｏなどよりなる電子注入層（図示せず）を設けてもよい。
【００２２】
有機発光素子１０Ｒの正孔注入層の構成材料としては、例えば、４，４’，４”−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）あるいは４，４’，４”−トリス（２−ナフチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（２−ＴＮＡＴＡ）が挙げられる。有機発光素子１０Ｒの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、ビス［（Ｎ−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）が挙げられる。有機発光素子１０Ｒの発光層の構成材料としては、例えば、８−キノリノールアルミニウム錯体（Ａｌｑ３ ）に２，６−ビス［４−［Ｎ−（４−メトキシフェニル）−Ｎ−フェニル］アミノスチリル］ナフタレン−１，５−ジカルボニトリル（ＢＳＮ−ＢＣＮ）を４０体積％混合したものが挙げられる。有機発光素子１０Ｒの電子輸送層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３ が挙げられる。
【００２３】
有機発光素子１０Ｇの正孔注入層の構成材料としては、例えば、ｍ−ＭＴＤＡＴＡあるいは２−ＴＮＡＴＡが挙げられる。有機発光素子１０Ｇの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−ＮＰＤが挙げられる。有機発光素子１０Ｇの発光層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３ にクマリン６（Ｃｏｕｍａｒｉｎ６）を３体積％混合したものが挙げられる。有機発光素子１０Ｇの電子輸送層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３ が挙げられる。
【００２４】
有機発光素子１０Ｂの正孔注入層の構成材料としては、例えば、ｍ−ＭＴＤＡＴＡあるいは２−ＴＮＡＴＡが挙げられる。有機発光素子１０Ｂの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−ＮＰＤが挙げられる。有機発光素子１０Ｂの発光層の構成材料としては、例えば、スピロ６Φ（ｓｐｉｒｏ６Φ）が挙げられる。有機発光素子１０Ｂの電子輸送層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３ が挙げられる。
【００２５】
第２電極１６は、例えば、厚みが５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ），ナトリウム（Ｎａ）などの金属元素の単体または合金により構成されている。中でも、マグネシウムと銀との合金（ＭｇＡｇ合金）、またはアルミニウム（Ａｌ）とリチウム（Ｌｉ）との合金（ＡｌＬｉ合金）が好ましい。また、第２電極１６は、ＩＴＯ（インジウム・スズ複合酸化物）またはＩＺＯ（インジウム・亜鉛複合酸化物）により構成されていてもよい。
【００２６】
保護膜１７は、例えば、厚みが５００ｎｍ以上１００００ｎｍ以下であり、酸化シリコン（ＳｉＯ２ ），窒化シリコン（ＳｉＮ）などにより構成されている。
【００２７】
封止パネル２０は、表示パネル１０の第２電極１６の側に位置しており、接着層３０と共に有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを封止する封止用基板２１を有している。封止用基板２１は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した光に対して透明なガラスなどの材料により構成されている。封止用基板２１には、例えば、カラーフィルタ２２およびブラックマトリクスとしての遮光膜２３が設けられており、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した光を取り出すと共に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ並びにその間の配線において反射された外光を吸収し、コントラストを改善するようになっている。なお、カラーフィルタ２２および遮光膜２３上には、平坦性を高めるため、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂などよりなるオーバーコート層（図示せず）が設けられていてもよい。
【００２８】
カラーフィルタ２２は、封止用基板２１のどちら側の面に設けられてもよいが、表示パネル１０の側に設けられることが好ましい。カラーフィルタ２２が表面に露出せず、接着層３０により保護することができるからである。カラーフィルタ２２は、赤色フィルタ２２Ｒ，緑色フィルタ２２Ｇおよび青色フィルタ２２Ｂを有しており、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに対応して順に配置されている。
【００２９】
赤色フィルタ２２Ｒ，緑色フィルタ２２Ｇおよび青色フィルタ２２Ｂは、それぞれ例えば矩形形状で隙間なく形成されている。これら赤色フィルタ２２Ｒ，緑色フィルタ２２Ｇおよび青色フィルタ２２Ｂは、顔料を混入した樹脂によりそれぞれ構成されており、顔料を選択することにより、目的とする赤，緑あるいは青の波長域における光透過率が高く、他の波長域における光透過率が低くなるように調整されている。
【００３０】
遮光膜２３は、赤色フィルタ２２Ｒ，緑色フィルタ２２Ｇおよび青色フィルタ２２Ｂの境界に沿って設けられている。遮光膜２３は、例えば黒色の着色剤を混入した光学濃度が１以上の黒色の樹脂膜、または薄膜の干渉を利用した薄膜フィルタにより構成されている。このうち黒色の樹脂膜により構成するようにすれば、安価で容易に形成することができるので好ましい。薄膜フィルタは、例えば、金属，金属窒化物あるいは金属酸化物よりなる薄膜を１層以上積層し、薄膜の干渉を利用して光を減衰させるものである。薄膜フィルタとしては、具体的には、クロムと酸化クロム（ＩＩＩ）（Ｃｒ２ Ｏ３ ）とを交互に積層したものが挙げられる。
【００３１】
反射板３０は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに対向配置され、基材３１上に、複数の凸状、例えば円錐台形またはそれに準じた形状の反射素子３２を有している。基材３１は例えば、ガラス基板により構成されている。基材３１上には、紫外線硬化型樹脂あるいは熱硬化性樹脂よりなる樹脂層３２Ａが設けられており、この樹脂層３２Ａの厚み方向の一部が反射素子３２とされている。なお、反射素子３２は、樹脂層３２Ａの厚み方向の全部に設けられていてもよい。基材３１および反射素子３２は、紫外線硬化型樹脂あるいは熱硬化型樹脂により一体として構成されていてもよい。
【００３２】
反射素子３２の周囲、すなわち接着層４１の上面と反射板３０（樹脂層３２Ａ）の表面とにより囲まれた空間は、中空構造５０となっている。中空構造５０は、真空、不活性ガス、または酸素，窒素などを一種以上含む気体（具体的には、空気）とされ、反射素子３２の屈折率よりも低い屈折率を有している。そのため、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した光は、反射素子３２の側面３２Ｂと中空構造５０との界面で反射して外部へ取り出されるようになっている。このように反射素子３２の周囲を中空構造５０とすれば、反射素子３２の側面３２Ｂに金属等の反射鏡膜を設ける必要がなくなる。金属等の反射鏡膜は数％の吸収損失が避けられないので、光取り出し効率が潜在的にそのぶん低くなる。本実施の形態では、このような反射鏡膜での吸収損失をなくして光取り出し効率を高めることが可能となる。また、表示パネル１０および反射板２０の間の空間から水分等が有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに侵入するおそれがなく、水分等の影響による有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの劣化が抑えられる。
【００３３】
反射素子３２の側面３２Ｂは、例えば、直線テーパの断面形状であってもよく、または非球面多項式で近似できる曲面形状であってもよい。特に、非球面多項式で近似できる曲面形状が望ましい。反射素子３２の下部に当たった光および反射素子３２の上部に当たった光のどちらに対しても全反射条件を満たしやすく、光を基材３１側へ立ち上げるのに有利であるからである。直線テーパの断面形状とした場合、反射素子３２の下部に当たった光は全反射条件を満たしにくくなるものの、全体として反射板３０がない場合よりは十分に光取り出し効率を高めることができる。
【００３４】
反射素子３２の表面には、保護層３３が形成されていることが好ましい。この保護層３３は、後述する製造工程において中間膜５１の濡れ性を高めるためのものであり、例えば、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ），酸化窒化ケイ素（ＳｉＯＮｘ）またはＳｉＯ2により構成されている。保護層３３の厚みは、全反射条件に影響を与えない程度、例えば０．５ｎｍ以上２０ｎｍ以下とすることが好ましく、１ｎｍ以上５ｎｍ以下とすればより好ましい。なお、保護層３３は、反射素子３２の表面だけでなく、樹脂層３２Ａの表面全体に形成されていてもよい。
【００３５】
接着層４１は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ上に設けられ、貼合領域４１Ａにおいて反射素子３２の先端面３２Ｃに接している。一方、接着層４１は、貼合領域４１Ａ以外の非貼合領域４１Ｂでは反射板３０に接していない。すなわち、非貼合領域４１Ｂの上面４１Ｂ１と、反射板３０（樹脂層３２Ａ）の表面とにより囲まれた空間が、上述した中空構造５０となっている。非貼合領域４１Ｂの上面４１Ｂ１は、反射板３０に向けて凸の曲面形状を有している。これにより、この表示装置では、中空構造５０の形状精度を高め、反射素子３２の光学的性能を向上させることが可能となっている。
【００３６】
接着層４１は、熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂により構成されている。特に、熱硬化樹脂が好ましい。製造工程において接着層４１を加熱して硬化させるのと同時に、後述する中間膜５１を蒸発または燃焼により除去することが可能となり、製造工程を著しく簡素化することが可能となるからである。
【００３７】
この表示装置は、例えば次のようにして製造することができる。
【００３８】
図４ないし図１８は、この表示装置の製造方法を工程順に表したものである。まず、図４（Ａ）に示したように、上述した材料よりなる基板１１の上に、画素駆動回路１４０を形成する。
【００３９】
次に、図４（Ｂ）に示したように、基板１１の全面に、例えばスピンコート法により、例えば感光性ポリイミドよりなる平坦化層１２を塗布形成し、露光、現像処理により所定の形状にパターニングすると共に接続孔１２Ａを形成したのち、焼成する。
【００４０】
続いて、図５（Ａ）に示したように、平坦化層１２の上に、例えばスパッタ法により、例えば上述した厚みおよび材料よりなる第１電極１３を形成したのち、例えばリソグラフィー技術およびエッチングにより、第１電極１３を所定の形状にパターニングする。これにより、平坦化層１２の上に、複数の第１電極１３が形成される。
【００４１】
そののち、図５（Ｂ）に示したように、基板１１の全面にわたり感光性樹脂を塗布し、露光および現像処理により開口部を設けたのち、焼成して、絶縁膜１４を形成する。
【００４２】
続いて、図６（Ａ）に示したように、例えば真空蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる有機発光素子１０Ｒの正孔注入層，正孔輸送層，発光層および電子輸送層を順次成膜し、有機発光素子１０Ｒの有機層１５を形成する。そののち、同じく図６（Ａ）に示したように、有機発光素子１０Ｒの有機層１５と同様にして、上述した厚みおよび材料よりなる有機発光素子１０Ｇの正孔注入層，正孔輸送層，発光層および電子輸送層を順次成膜し、有機発光素子１０Ｇの有機層１５を形成する。続いて、同じく図６（Ａ）に示したように、有機発光素子１０Ｒの有機層１６と同様にして、上述した厚みおよび材料よりなる有機発光素子１０Ｂの正孔注入層，正孔輸送層，発光層および電子輸送層を順次成膜し、有機発光素子１０Ｂの有機層１５を形成する。
【００４３】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの有機層１５を形成したのち、図６（Ｂ）に示したように、基板１１の全面にわたり、例えば蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる第２電極１６を形成する。以上により、図３に示した有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂが形成される。
【００４４】
次に、図７に示したように、第２電極１６の上に、上述した厚みおよび材料よりなる保護膜１７を形成する。これにより、図３に示した表示パネル１０が形成される。
【００４５】
また、反射板３０を形成する。まず、図８（Ａ）に示したように、ガラス基板６１に、例えばスリットコータ等を用いてレジストを塗布し、レジスト膜６２Ａを形成する。次いで、図８（Ｂ）に示したように、例えばフォトリソグラフィ技術を用いて、フォトマスク６３を介してレジスト膜６２Ａに紫外光ＵＶを露光し、現像することにより、レジスト膜６２Ａをパターニングする。これにより、図８（Ｃ）に示したように、ガラス基板６１に反射素子６２を形成した母型６４を形成する。
【００４６】
続いて、図９（Ａ）に示したように、母型６４を用いた電鋳により、ニッケル（Ｎｉ）よりなる金型６５を形成する。そののち、図９（Ｂ）に示したように、この金型６５を用いた光インプリント（２Ｐ：Photo-Polymarization）または熱インプリントにより、反射板３０を形成する。このようにすれば、一つの金型６５から多数の反射板３０を低コストで複製（レプリケーション）することができ、生産性が向上し、量産に好適である。
【００４７】
光インプリントの場合は、まず、図１０（Ａ) に示したように、例えばＢＫ−７ガラス等のガラス基板よりなる基材３１に、紫外線硬化型樹脂よりなる樹脂層３２Ａを形成し、この樹脂層３２Ａを金型６５に接触させて紫外光ＵＶを照射する。照射条件は、例えば、３００ｍＪ×３０ｐａｓｓ（９Ｊ）とすることができる。そののち、金型６５から離型することにより、図１０（Ｂ）に示したように、基材３１に反射素子３２を有する反射板３０が形成される。
【００４８】
熱インプリントの場合は、まず、図１１（Ａ）に示したように、金型６５に、容器３４からＰＤＭＳ（Poly-Dimethyl-Siloxane）などの樹脂３５を注入して樹脂層３２Ａを形成し、熱硬化させる。ＰＤＭＳとしては、具体的には、例えばダウコーニング社製「Ｓｙｌｇａｒｄ（登録商標）１８４」を用いることができる。硬化条件は、例えば、５８℃、１ｈｏｕｒとすることができる。そののち、図１１（Ｂ）に示したように、金型６５から剥離することにより、基材３１および反射素子３２を一体として有する反射板３０が形成される。
【００４９】
反射板３０を形成したのち、図９（Ｃ）に示したように、例えばスパッタリング、真空蒸着、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）、分子線エピタキシー等により、反射素子３２（樹脂層３２Ａ）の表面に、上述した厚みおよび材料よりなる保護層３３を形成する。
【００５０】
保護層３３を形成したのち、図１２（Ａ）に示したように、反射素子３２の側面３２Ｂの全部を中間膜５１で覆う。この中間膜５１は、中空構造５０を形成するための、いわば犠牲層として用いられるものであり、後の工程で除去できるようにするため可蒸発性または可燃焼性を有している。中間膜５１は、例えば、下記の材料を粉体のまま反射板３０上に散布したのち加熱融解することにより形成することができる。また、中間膜５１は、下記の材料をアルコール系溶媒で希釈したのち、スピンコートにより反射板３０上に塗布し、加熱乾燥により溶媒を除去することにより形成することもできる。
【００５１】
中間膜５１の材料としては、常圧で室温付近に融点を有し、簡便な加熱装置で融解し塗布することが可能であることが望ましい。また、減圧下で例えば２００℃以下の沸点を有することが望ましい。更に、融点が４０℃以上６０℃以下であり、かつ、沸点が１００℃以上１２０℃以下の材料が好ましい。これにより、製造コストを大幅に低減化することが可能となる。
【００５２】
具体的には、中間膜５１の材料としては、パラフィン系ワックスまたはアクリル系エマルジョンが挙げられる。パラフィン系ワックスは、分子中の炭素数により所望の材料を選ぶことができ、常圧での沸点は概ね４０℃ないし８０℃程度である。
【００５３】
中間膜５１を形成する工程では、図１２（Ｂ）に示したように、反射素子３２の先端面３２Ｃを露出させると共に側面３２Ｂの全部を覆うことが好ましい。側面３２Ｂは、中空構造５０との間で屈折率差をつけたい部分であるので、この側面３２Ｂを確実に中間膜５１で覆っておくことにより、側面３２Ｂへの接着層４１の付着を抑えることができる。そのためには、例えば、側面３２Ｂの一部を中間膜５１で埋め込み、保護膜３３による中間膜５１の濡れ性を利用して側面３２Ｂの全部を中間膜５１で覆わせるようにすることが可能である。その場合、中間膜５１の上面に凹部５１Ａが形成されることになる。なお、保護膜３３を用いない場合には、中間膜５１の塗布量を調整することにより、反射素子３２の先端面３２Ｃまで中間膜５１を埋め込むようにしてもよい。
【００５４】
中間膜５１を形成したのち、図１３に示したように、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ上に熱硬化樹脂よりなる接着層４１を形成する。続いて、反射板３０および表示パネル１０を減圧加熱装置に搬送し、位置合わせしたのち、接着層４１を間にして貼り合わせ、接着層４１を仮硬化させる。硬化条件は例えば０．１ｍｍＨｇ、８０℃以上１００℃以下とする。このとき、中間膜５１の凹部５１Ａに接着層４１が入り込み、非貼合領域４１Ｂの上面４１Ｂ１が反射板３０に向けて凸の曲面形状となる。
【００５５】
接着層４１を仮硬化させたのち、図１４に示したように、真空度を保持したまま、反射板３０および表示パネル１０を加熱し、接着層４１の本硬化を行う。これにより、接着層４１は、貼合領域４１Ａにおいて反射素子３２の先端面３２Ｃに強固に接合される。
【００５６】
このとき、接着層４１の本硬化の加熱温度を、中間膜５１の沸点よりも高い温度、例えば１００℃以上１２０℃以下とすることが好ましい。これにより、同じく図１４に示したように、接着層４１を本硬化させるのと同時に、中間膜５１を蒸発または燃焼により除去して中空構造５０を形成することが可能となり、製造工程が著しく簡素化される。蒸発または燃焼により除去された中間膜５１は、減圧下なので、真空ポンプ等により回収される。
【００５７】
これに対して中間膜５１を設けないで反射板３０と表示パネル１０とを接着層４１を間にして直接貼り合わせるようにした場合には、図１５に示したように、接着層４１が反射素子３２の側面３２Ｂに這い上がり侵食する現象が生じていた。これは毛細管現象によるものであり、防ぐことは困難であった。また、図１６に示したように、貼り合わせ時の加圧により反射素子３２の先端部が接着層４１内にめり込んでしまう現象が発生する可能性があった。なお、図１５または図１６に示した現象は、それぞれ単独に、または同時に発生しうるものである。
【００５８】
図１５または図１６に示したような現象が生じた場合、反射素子３２の側面３２Ｂの一部が接着層４１で覆われてしまい、中空構造５０の形状不良を招く。接着層４１も透明であり反射素子３２に近い屈折率を有するので、接着層４１内に光が飛び出してしまい、光取り出し効率が低下してしまう。このように、中空構造５０の形状不良は、反射素子３２の形状を設計外のものに歪めてしまうことになり、光カップリングの面内ばらつきを誘発し、輝度ムラの原因となってしまう。このような問題は、表示パネル１０のサイズが大きくなるほど顕著になる。
【００５９】
なお、基板封止等では、スペーサー，ビーズ等を用いてギャップ調整することは、良く知られた技術である。しかしながら、このような従来技術を用いて中空構造５０を形成しようとした場合には、ガラス基板をはじめとする各構成部材、使用するスペーサーやビーズの厚み管理を高精度で行う必要があり、製造コストの上昇を招いてしまう。
【００６０】
また、昨今の高精細パネル化に伴い、スペーサーやビーズを配置できる領域は、実質的に、有効画面外の周辺領域に制約されてしまう。そのため、画面内でギャップ距離、すなわち発光層と反射素子３２の先端面３２Ｃとの距離が変化してしまい、光カップリング効率が変わり、輝度ムラを誘発してしまう。
【００６１】
本実施の形態では、反射子３２の側面３２Ｂの全部を、可蒸発性または可燃焼性を有する中間膜５１で覆ったのち、接着層４１により表示パネル１０を貼り合わせ、中間膜５１を蒸発または燃焼により除去するようにしたので、接着層４１が反射素子３２の側面３２Ｂに付着してしまうことがなくなり、中空構造５０を精度良く、低コストで歩留まりよく形成することが可能となる。よって、中空構造５０を面内全体で均一に形成し、発光層と反射素子３２の先端面３２Ｃとの光カップリングを均一に行い、輝度の面内均一性を良好にし、点欠陥を低減することが可能となる。特に、大画面の場合に好適である。
【００６２】
更に、反射素子３２の表面に保護層３３を設けることにより、中空構造５０中の水分または中間膜５１の残留成分を保護層３３により吸着し、反射素子３２を保護することができる。よって、中空構造５０中の水分または中間膜５１の残留成分により反射素子３２が望ましくない影響を受けるおそれが小さくなり、反射素子３２の信頼性が向上する。
【００６３】
加えて、反射素子３２の周囲を中空構造５０とするので、反射素子３２の側面３２Ｂに金属よりなる反射鏡膜を設ける必要がなくなる。よって、反射鏡膜を形成したのち反射素子３２の先端面３２Ｃを研磨して反射鏡膜を除去する工程が不要となり、製造工程の簡素化およびコスト低減が可能となる。また、特に大画面の場合には、研磨工程の面内不均一の問題も解消される。
【００６４】
中間膜５１を除去したのち、図１７（Ａ）に示したように、上述した材料よりなる封止用基板２１に、上述した材料よりなる遮光膜２３を成膜し、所定の形状にパターニングする。次いで、図１７（Ｂ）に示したように、封止用基板２１の上に、赤色フィルタ２２Ｒの材料をスピンコートなどにより塗布し、フォトリソグラフィ技術によりパターニングして焼成することにより赤色フィルタ２２Ｒを形成する。パターニングの際には、赤色フィルタ２２Ｒの周縁部が遮光膜２３にかかるようにしてもよい。続いて、図１７（Ｃ）に示したように、赤色フィルタ２２Ｒと同様にして、青色フィルタ２２Ｂおよび緑色フィルタ２２Ｇを順次形成する。これにより、封止パネル２０が形成される。
【００６５】
続いて、反射板３０の上に接着層４２を形成し、この接着層４２を間にして、反射板３０と封止パネル２０とを貼り合わせる。以上により、図１ないし図３に示した表示装置が完成する。
【００６６】
また、この表示装置は、例えば次のようにして製造することもできる。
【００６７】
まず、上述した製造方法と同様にして、図４ないし図７に示した工程により、表示パネル１０を形成する。
【００６８】
また、反射板３０を形成する。図１８は、反射板３０の他の製造方法を工程順に表したものである。まず、図１８（Ａ）に示したように、基材３１に、例えばスリットコータ等を用いてレジストを塗布し、樹脂膜３２Ａを形成する。その際、レジストとしては、化薬マイクロケム社製「ＳＵ−８（商品名）」に代表される永久レジストを用いる。次いで、図１８（Ｂ）に示したように、例えばフォトリソグラフィ技術を用いて、フォトマスク６３を介して樹脂膜３２Ａに紫外線ＵＶを露光し、現像することにより、樹脂膜３２Ａをパターニングする。これにより、図１８（Ｃ）に示したように、基材３１に反射素子３２を有する反射板３０を形成することができる。
【００６９】
続いて、図１８（Ｄ）に示したように、上述した製造方法と同様にして、図９（Ｃ）に示した工程により、反射素子３２（樹脂膜３２Ａ）の表面に保護膜３３を形成する。
【００７０】
そののち、上述した製造方法と同様にして、図１２に示した工程により、反射素子３２の側面３２Ｂの全部を中間膜５１で覆い、図１３に示した工程により、接着層４１を間にして表示パネル１０を貼り合わせ、図１４に示した工程により、中間膜５１を蒸発または燃焼により除去して中空構造５０を形成する。
【００７１】
また、上述した製造方法と同様にして、図１７に示した工程により、封止パネル２０を形成し、反射板３０と封止パネル２０とを接着層４２を間にして貼り合わせる。以上により、図１ないし図３に示した表示装置が完成する。
【００７２】
この表示装置では、各画素に対して走査線駆動回路１３０から書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路１２０から画像信号が書き込みトランジスタＴｒ２を介して保持容量Ｃｓに保持される。すなわち、この保持容量Ｃｓに保持された信号に応じて駆動トランジスタＴｒ１がオンオフ制御され、これにより、各有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに駆動電流Ｉｄが注入されることにより、正孔と電子とが再結合して発光が起こる。この光は、第２電極１６，反射板３０，カラーフィルタ２２および封止用基板２１を透過して取り出される。
【００７３】
具体的には、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した光は、反射素子３２の先端面３２Ｃから入射し、反射素子３２の側面３２Ｂと中空構造５０との界面で反射されて外部に取り出される。ここでは、接着層４１の非貼合領域４１Ｂの上面が反射板３０に向けて凸の曲面形状となっているので、反射素子３２の側面の全部が接着層４２から露出しており、中空構造５０の形状精度が高くなっている。よって、反射素子３２の形状が設計外のものに歪められてしまうことがなくなり、反射素子３２の光学的性能が向上する。
【００７４】
また、発光層と反射素子３２との距離が表示領域１１０内で変化することがなく、光カップリング効率のばらつきがなくなり、輝度ムラが低減される。とりわけ大画面の表示装置に好適である。
【００７５】
このように本実施の形態の表示装置の製造方法では、反射素子３２の側面３２Ｂの全部を中間膜５１で覆ったのち、接着層４１により表示パネル１０を貼り合わせ、中間膜５１を蒸発または燃焼により除去するようにしたので、接着層４１が反射素子３２の側面３２Ｂに付着してしまうことがなくなり、中空構造５０を精度良く形成することが可能となる。また、製造コストを低減し、中空構造５０の歩留まりを向上させることが可能となる。
【００７６】
本実施の形態の表示装置では、接着層４１の非貼合領域４１Ｂの上面４１Ｂ１を反射板３０に向けて凸の曲面形状とするようにしたので、中空構造５０の形状精度を高め、反射素子３２の光学的性能を向上させることが可能となる。
【００７７】
（第２の実施の形態）
図１９は、本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の断面構成を表したものである。本実施の形態の表示装置は、封止パネル２０および接着層４２を設けないＣＦレス構造としたことを除いては、上記第１の実施の形態と同様の構成、作用および効果を有し、同様にして製造することができる。
【００７８】
（第３の実施の形態）
図２０は、本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の断面構成を表したものである。本実施の形態の表示装置は、基材３１として封止パネル２０を用い、反射素子３２の底面にカラーフィルタ２２が設けられたＣＦ一体型反射板を備えていることを除いては、上記第１の実施の形態と同様の構成を有している。
【００７９】
この表示装置は、例えば、次のようにして製造することができる。
【００８０】
まず、第１の実施の形態と同様にして、図４ないし図７に示した工程により、表示パネル１０を形成する。また、第１の実施の形態と同様にして、図１７に示した工程により、封止パネル２０を形成する。
【００８１】
次いで、第１の実施の形態で説明した二つの製造方法のいずれかにより、反射板３０を形成する。その際、図１０に示した光インプリント法における基材３１、または図１８（Ａ）に示した基材３１として上述した封止パネル２０を用いることにより、反射素子３２の底面にカラーフィルタ２２を形成する。
【００８２】
続いて、第１の実施の形態と同様にして、図９（Ｃ）に示した工程により、反射素子３２（樹脂膜３２Ａ）の表面に保護膜３３を形成する。
【００８３】
そののち、第１の実施の形態と同様にして、図１２に示した工程により、反射素子３２の側面３２Ｂの全部を中間膜５１で覆い、図１３に示した工程により、接着層４１を間にして表示パネル１０を貼り合わせ、図１４に示した工程により、中間膜５１を蒸発または燃焼により除去して中空構造５０を形成する。
【００８４】
また、第１の実施の形態と同様にして、図１７に示した工程により、封止パネル２０を形成し、反射板３０と封止パネル２０とを接着層４２を間にして貼り合わせる。以上により、図２０に示した表示装置が完成する。
【００８５】
ここでは、反射素子３２の底面にカラーフィルタ２２が形成されているので、封止パネル２０と反射板３０とを一体化し、第１の実施の形態に比べて部品点数を少なくすると共に貼り合わせ工程も減らすことができる。また、コストを下げるためカラーフィルタ２２を外す必要がなく、コントラスト低下または視認性の悪化等の性能劣化を引き起こしてしまうおそれがなくなる。反射板３０を備えることにより、電流注入を増やさなくても輝度を上げることができ、素子寿命等の信頼性を向上させることができる。
【００８６】
本実施の形態では、上記第１の実施の形態の作用および効果に加えて、部品点数を削減することができ、貼り合わせのためのアライメント回数も減らすことができ、製造コスト，タクトタイム，歩留まり等の観点で有利である。
【００８７】
（モジュールおよび適用例）
以下、上記実施の形態で説明した表示装置の適用例について説明する。上記実施の形態の表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【００８８】
（モジュール）
上記実施の形態の表示装置は、例えば、図２１に示したようなモジュールとして、後述する適用例１〜５などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板１１の一辺に、封止パネル２０または反射板３０から露出した領域２１０を設け、この露出した領域２１０に、信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられていてもよい。
【００８９】
（適用例１）
図２２は、上記実施の形態の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００９０】
（適用例２）
図２３は、上記実施の形態の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００９１】
（適用例３）
図２４は、上記実施の形態の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００９２】
（適用例４）
図２５は、上記実施の形態の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００９３】
（適用例５）
図２６は、上記実施の形態の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００９４】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。例えば、
上記実施の形態では、反射板３０と表示パネル１０とを減圧雰囲気で貼り合わせるようにしたが、例えば信頼性に影響を与えない不活性ガス（希ガス）を導入し、背圧の調整を行いながら貼り合わせるようにしてもよい。また、反射板３０と表示パネル１０とを貼り合わせたのちに所望のガス雰囲気中で中空構造５０を減圧する封止工程を行うようにしてもよい。例えば中間膜５１を除去したのち、アルゴン（Ａｒ）雰囲気中においてバリアブルリークバルブを用いて真空度調整を行いながら、エッジシールによる封止を行う方法等が用いられる。その際、アルゴン（Ａｒ）に限らず、例えばネオン、クリプトン、キセノン等の希ガス類を用いてもよい。
【００９５】
また、上記実施の形態では、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｂ，１０Ｇおよび反射板３０の構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。
【００９６】
更に、本発明は、有機発光素子のほか、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＦＥＤ（Field Emission Display）、無機エレクトロルミネッセンス素子などの他の自発光素子を用いた自発光装置にも適用可能である。
【００９７】
加えて、本発明の表示装置は、照明装置など、表示以外の他の目的の発光装置にも適用可能である。
【符号の説明】
【００９８】
１０…表示パネル、１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ…有機発光素子、１１…基板、１２…第１電極、１３…絶縁膜、１４…有機層、１５…第２電極、１６…保護膜、２０…封止パネル、２１…封止用基板、２２…カラーフィルタ、２３…遮光膜、３０…反射板、３１…基材、３２…反射素子、３２Ａ…樹脂層、３２Ｂ…側面、３２Ｃ…先端面、３３…保護層、４１，４２…接着層、４１Ａ…貼合領域、４１Ｂ…非貼合領域、５０…中空領域、５１…中間膜、１１０…表示領域、１４０…画素駆動回路、Ｃｓ…キャパシタ、Ｔｒ１…駆動トランジスタ、Ｔｒ２…書き込みトランジスタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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