(57)【要約】【課題】  設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御すること。【解決手段】  プロセッサ１５が、装置本体７それぞれについて、風速測定器１０によって、ファン１３が吸引する気体の吸引量の情報を取得するようにした。そして、プロセッサ１５が、それら吸引量の情報に基づいてファン１３を制御するようにした。そのため、製造設備１の詳しい情報に基づいてファン１３を制御することができる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。【選択図】図２
2010203736.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の排気対象室と、
前記複数の排気対象室のそれぞれに接続する複数の第１の取得手段と、
前記複数の排気対象室のそれぞれと接続する排気ダクトと、
前記排気ダクトに接続された吸引手段と、
前記複数の第１の取得手段の情報に基づいて前記吸引手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする排気装置。
【請求項２】
前記制御手段は、
分類手段と、
制御実行手段と、を含み、
前記分類手段は、前記複数の排気対象室のそれぞれを第１の排気対象室または第２の排気対象室のいずれかに分類する手段であって、
前記制御実行手段は、前記複数の排気対象室が、前記第１の排気対象室を含む場合に、前記複数の排気対象室の全てが前記第２の排気対象室である場合に比べ、前記吸引手段が前記排気ダクトから吸引する気体量を低減させることを特徴とする請求項１に記載の排気装置。
【請求項３】
前記第１の排気対象室は、前記第２の排気対象室よりも、排出される有害物質雰囲気の気体が少ないことを特徴とする請求項２に記載の排気装置。
【請求項４】
排気ダクトと、
前記排気ダクトに接続する吸引手段と、
前記排気ダクトに接続する複数の分岐ダクトと、
前記複数の分岐ダクトのそれぞれに接続する第２の取得手段と、
前記第２の取得手段のそれぞれの情報に基づいて、前記吸引手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする排気装置。
【請求項５】
前記制御手段は、
分類手段と、
制御実行手段と、を含み、
前記分類手段は、前記複数の分岐ダクトのそれぞれを第１の分岐ダクトまたは第２の分岐ダクトのいずれかに分類する手段であって、
前記制御実行手段は、前記複数の分岐ダクトが、前記第１の分岐ダクトを含む場合に、前記複数の分岐ダクトが全て前記第２の分岐ダクトである場合に比べ、前記吸引手段から排出される気体量を低減させることを特徴とする請求項４に記載の排気装置。
【請求項６】
前記複数の分岐ダクトは、それぞれ排気対象室に接続され、
前記排気対象室は、第１の取得手段を含み、
前記制御手段は、前記第１の取得手段及び前記第２の取得手段の情報に基づいて、前記吸引手段を制御することを特徴とする請求項５に記載の排気装置。
【請求項７】
前記排気対象室は、調整手段を含み、
前記調整手段は、前記排気対象室から排出する気体量を調整することを特徴とする請求項６に記載の排気装置。
【請求項８】
排気ダクトと、
前記排気ダクトに接続された吸引手段と、
前記排気ダクトに接続された複数の分岐ダクトと、
前記複数の分岐ダクトのそれぞれに接続された調整手段と、
前記調整手段に接続された第３の取得手段と、
前記第３の取得手段の情報に基づいて前記吸引手段を制御する制御手段と、を備え、
前記調整手段は、前記調整手段の開放断面積を調整する手段であって、
前記第３の取得手段は、前記開放断面積の情報を取得することを特徴とする排気装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明のいくつかの態様は、設備の排気を行う排気装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の排気装置としては、例えば、排気対象とする複数の空間（以下、「排気対象室」とも呼ぶ）に排気ダクトを連通し、その排気ダクトの端部に排気ファンを接続したものがある。この排気装置では、排気ファンにより、排気ダクト内の気体を吸引することで、各排気対象室から気体を排出するようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１９０９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような排気装置では、一般に、排気ファンの直前に風速測定器を配し、その風速測定器の測定結果に基づいて排気ファンを制御している。
しかしながら、例えば、排気対象室において、排気ダクトに連通する流路を狭めるなどし、排気対象室から排出される気体の排出量が低減された場合、他の排気対象室から排出される気体の排出量が増大する。この場合、他の排気対象室においては、必要以上の気体が排出され、また、排気ファンにおいても無用な電力を消費することとなる。
このように、従来の技術においては、半導体製造装置やクリーンルーム等、設備の排気を行う場合に、排気風量を適切に制御することが困難であった。
本発明のいくつかの態様の課題は、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記技術的課題を解決するために、本発明の各態様は、以下のような構成からなる。
本発明の第１の態様は、
複数の排気対象室と、前記複数の排気対象室のそれぞれに接続する複数の第１の取得手段と、前記複数の排気対象室のそれぞれと接続する排気ダクトと、前記排気ダクトに接続された吸引手段と、前記複数の第１の取得手段の情報に基づいて前記吸引手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。
このような構成によれば、複数の排気対象室のそれぞれについて、排気対象室から排出される気体の排出量の情報が取得され、その情報に基づいて吸引手段が制御される。
そのため、設備の詳しい情報に基づいて吸引手段による気体の吸引量を制御できる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。
【０００６】
また、第２の態様は、
前記制御手段は、分類手段と、制御実行手段と、を含み、前記分類手段は、前記複数の排気対象室のそれぞれを第１の排気対象室または第２の排気対象室のいずれかに分類する手段であって、前記制御実行手段は、前記複数の排気対象室が、前記第１の排気対象室を含む場合に、前記複数の排気対象室の全てが前記第２の排気対象室である場合に比べ、前記吸引手段が前記排気ダクトから吸引する気体量を低減させることを特徴とする。
さらに、第３の態様は、
前記第１の排気対象室は、前記第２の排気対象室よりも、排出される有害物質雰囲気の気体が少ないことを特徴とする。
このような構成によれば、例えば、各排気対象室の内部に一定温度・湿度に調整された気体が供給されている場合に、一定温度・湿度に調整された気体が必要以上に外部へ排出されることを防止できる。その結果、空調設備の運転費用を削減できる。
【０００７】
さらに、第４の態様は、
排気ダクトと、前記排気ダクトに接続する吸引手段と、前記排気ダクトに接続する複数の分岐ダクトと、前記複数の分岐ダクトのそれぞれに接続する第２の取得手段と、前記第２の取得手段のそれぞれの情報に基づいて、前記吸引手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。
このような構成によれば、複数の分岐ダクトのそれぞれについて、分岐ダクトから排出される気体の排出量の情報が取得され、その情報に基づいて吸引手段が制御される。
そのため、設備の詳しい情報に基づいて吸引手段による気体の吸引量を制御できる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。
【０００８】
また、第５の態様は、
前記制御手段は、分類手段と、制御実行手段と、を含み、前記分類手段は、前記複数の分岐ダクトのそれぞれを第１の分岐ダクトまたは第２の分岐ダクトのいずれかに分類する手段であって、前記制御実行手段は、前記複数の分岐ダクトが、前記第１の分岐ダクトを含む場合に、前記複数の分岐ダクトが全て前記第２の分岐ダクトである場合に比べ、前記吸引手段から排出される気体量を低減させるように制御することを特徴とする。
このような構成によれば、例えば、各排気対象室の内部に一定温度・湿度に調整された気体が供給されている場合に、一定温度・湿度に調整された気体が必要以上に外部へ排出されることを防止できる。その結果、空調設備の運転費用を削減できる。
【０００９】
さらに、第６の態様は、
前記複数の分岐ダクトは、それぞれ排気対象室に接続され、前記排気対象室は、第１の取得手段を含み、前記制御手段は、前記第１の取得手段及び前記第２の取得手段の情報に基づいて、前記吸引手段を制御することを特徴とする。
このような構成によれば、設備のより詳しい情報に基づいて吸引手段を制御できる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。
さらに、第７の態様は、
前記排気対象室は、調整手段を含み、前記調整手段は、前記排気対象室から排出する気体量を調整することを特徴とする。
このような構成によれば、排気対象室内の気体が必要以上に外部へ排出されることを防止できる。
【００１０】
また、第８の態様は、
排気ダクトと、前記排気ダクトに接続された吸引手段と、前記排気ダクトに接続された複数の分岐ダクトと、前記複数の分岐ダクトのそれぞれに接続された調整手段と、前記調整手段に接続された第３の取得手段と、前記第３の取得手段の情報に基づいて前記吸引手段を制御する制御手段と、を備え、前記調整手段は、前記調整手段の開放断面積を調整する手段であって、前記第３の取得手段は、前記開放断面積の情報を取得することを特徴とする。
このような構成によれば、複数の分岐ダクトのそれぞれについて、調整手段の開放断面積の情報が取得され、その情報に基づいて吸引手段が制御される。
そのため、設備の詳しい情報に基づいて吸引手段による気体の吸引量を制御できる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態の製造設備１の構成を示す図である。
【図２】製造装置４ａ〜４ｊの構成を示す図である。
【図３】風速設定処理のフローを示すフローチャートである。
【図４】製造設備１の動作を示すフローチャートである。
【図５】第１実施形態の製造設備の応用例の構成を示す図である。
【図６】第２実施形態の製造設備１の構成を示す図である。
【図７】製造装置４ａ〜４ｊの構成を示す図である。
【図８】風速設定処理のフローを示すフローチャートである。
【図９】第３実施形態の半導体製造設備の構成を示す図である。
【図１０】風速設定処理のフローを示すフローチャートである。
【図１１】第３実施形態の製造設備の応用例の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を図面に基づいて説明する。
（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態を説明する。
本実施形態は、本発明を、半導体製造設備の排気装置に適用したものである。
（構成）
まず、半導体製造設備の構成について説明する。
図１は、第１実施形態の製造設備１の構成を示す図である。
図１に示すように、製造設備１は、排気ダクト２、分岐ダクト３ａ〜３ｄ、製造装置４ａ〜４ｊ及び排気処理設備５を備える。
【００１３】
排気ダクト２は、一方の端部が排気処理設備５の吸気口と連通し、他方の端部が塞がれる。また、排気ダクト２は、分岐ダクト３ａ〜３ｄと連通する。排気ダクト２としては、例えば、内部に気体を流通可能な管状部材を利用可能である。
また、排気ダクト２内の排気処理設備５側端部の近傍には、風速測定器６が配される。風速測定器６は、排気ダクト２の内部から排気処理設備５に吸引される気体の風速を測定する。そして、風速測定器６は、その測定結果を排気処理設備５に出力する。風速測定器６としては、例えば、マノメータを利用できる。
分岐ダクト３ａ〜３ｄは、一方の端部が排気ダクト２と連通する。また、分岐ダクト３ａ〜３ｄのそれぞれは、製造装置４ａ〜４ｊのいずれかと連通する。分岐ダクト３ａ〜３ｄに連通する製造装置４ａ〜４ｊは、単数であっても複数であってもよい。
【００１４】
本実施形態では、分岐ダクト３ａが製造装置４ａ、４ｂと連通し、分岐ダクト３ｂが製造装置４ｃ、４ｄと連通し、分岐ダクト３ｃが製造装置４ｅ〜４ｇと連通し、分岐ダクト３ｄが製造装置４ｈ〜４ｊと連通する構成について説明する。
図２は、製造装置４ａ〜４ｊの構成を示す図である。
図２に示すように、製造装置４ａ〜４ｊのそれぞれは、装置本体（広義には「排気対象室」）７及び連結管８を備える。
装置本体７は、筐体内で、洗浄工程、エッチング工程等の処理を行う装置であり、そこで使用した有害物質を装置外に排出する。装置本体７としては、例えば、洗浄装置、エッチング装置、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)装置、イオン注入装置、熱処理炉等がある。
【００１５】
連結管８は、一方の端部が、当該連結管８を備える製造装置４ａ〜４ｊに対応する分岐ダクト３ａ〜３ｄと連通し、他方の端部が装置本体７の筐体に連通する。連結管８としては、例えば、内部に気体を流通可能な管状部材を利用可能である。
また、装置本体７は、プロセッサ９を備える。プロセッサ９は、風速測定器１０（後述）による風速の測定結果に基づき、目標風速に当該測定結果を一致させる開度調整指令を風量調整ダンパ１１（後述）に出力する。目標風速とは、装置本体７で行われる作業に応じて設定される目標値である。具体的には、装置本体７の筐体内で、シリコンウェハの搬入等、有害物質の雰囲気の多い作業が行なわれる場合には比較的大きな値（以下「第１の目標値（大目標値）」と呼ぶ）に設定する。また、シリコンウェハの洗浄作業等、有害物質の雰囲気の少ない作業が行われる場合には第１の目標値より小さな値（以下「第２の目標値（小目標値）」と呼ぶ）に設定する。プロセッサ９としては、例えば、Ａ／Ｄ変換回路、Ｄ／Ａ変換回路、中央処理装置及びメモリ等で構成した集積回路を利用できる。
【００１６】
また、連結管８内の装置本体７側端部の近傍には、風速測定器１０が配される。風速測定器１０は、連結管８の内部を流通する気体の風速を測定する。これにより、装置本体７から分岐ダクト３ａ〜３ｄに流れる気体の風速を測定する。そして、風速測定器１０は、その測定結果を排気処理設備５及び装置本体７に出力する。
さらに、連結管８内には、風量調整ダンパ１１（広義には「調整手段」）が配される。風量調整ダンパ１１は、遮蔽板１２を備える。遮蔽板１２は、連結管８内の気体の流通方向に対する設置角度を傾動可能な板状に形成される。そして、風量調整ダンパ１１は、装置本体７が出力する開度調整指令に応じて、遮蔽板１２の設置角度を制御する。これにより、連結管８の内部の流路の開放断面積を調整する。
図１に戻り、排気処理設備５は、ファン１３（広義には「吸引手段」）、フィルタ１４、及びプロセッサ１５（広義には「制御手段」「分類手段」「制御実行手段」）を備える。
【００１７】
ファン１３は、排気ダクト２の内部の気体を吸引し、大気中に放出する装置である。
具体的には、ファン１３は、プロペラ（不図示）を備える。プロペラは、回転駆動することで、排気ダクト２の内部の気体を吸引する形状とする。そして、ファン１３は、プロセッサ１５が出力するファン制御指令（後述）に応じてプロペラを回転駆動する。ここで、前述したように、排気ダクト２は分岐ダクト３ａ〜３ｄと連通している。また、分岐ダクト３ａ〜３ｄは、製造装置４ａ〜４ｊが備える装置本体７と連通している。そのため、ファン１３によって排気ダクト２の内部の気体が吸引されると、排気ダクト２を介して、分岐ダクト３ａ〜３ｄの内部の気体が吸引される。また、分岐ダクト３ａ〜３ｄを介して、装置本体７の内部の気体が吸引される。ファン１３によって吸引された気体は、フィルタ１４で有害物質を除去された後、大気中に放出される。
【００１８】
プロセッサ１５は、製造装置４ａ〜４ｊが備える風速測定器１０による風速の測定結果に基づき、ファン用目標風速に当該測定結果が一致するようにプロペラを制御するファン制御指令をファン１３に出力する。プロセッサ１５としては、例えば、Ａ／Ｄ変換回路、Ｄ／Ａ変換回路、中央処理装置、及びメモリ等で構成した集積回路を利用できる。
また、プロセッサ１５は、製造装置４ａ〜４ｊが備える風速測定器１０による風速の測定結果に基づいて、ファン用目標風速を設定する風速設定処理を実行する。
【００１９】
（風速設定処理）
次に、風速設定処理について、図１〜図３を参照して説明する。
図３は、風速設定処理のフローを示すフローチャートである。
なお、図３の処理は、所定のサンプリング周期で繰り返し実行する。
まず、ステップＳ１０１（広義には「第１の取得手段」）では、製造装置４ａ〜４ｊが備える装置本体７それぞれから排出される気体の排出量を算出する。
具体的には、製造装置４ａが備える風速測定器１０による測定結果をもって、製造装置４ａが備える装置本体７から排出される気体の排出量とする。同様に、製造装置４ｂ〜４ｊが備える装置本体７それぞれの測定結果をもって、製造装置４ｂ〜４ｊが備える装置本体７それぞれから排出される気体の排出量とする。
【００２０】
次に、ステップＳ１０２（広義には「分類手段」）では、製造装置４ａ〜４ｊが備える装置本体７それぞれから排出される気体の排出量の目標値を推定する。
具体的には、ステップＳ１０１で得られた装置本体７それぞれからの気体の排出量が、第１の目標値または第２の目標値のいずれに該当するか判別する。
ここでいう第１の目標値とは、製造装置４ａ〜４ｊそれぞれの装置本体７の筐体内で、シリコンウェハの搬出・搬入等、有害物質の雰囲気の多い作業が行なわれる場合に想定される所定の大目標値である。
【００２１】
また、第２の目標値とは、シリコンウェハの洗浄作業等、有害物質の雰囲気が少ない作業が行われる場合に想定される所定の小目標値である。
そして、ステップＳ１０１で得られた製造装置４ａ〜４ｊが備える装置本体７それぞれが排出する気体の排出量の値が、第２の目標値より大きい場合には、それぞれの排出量の設定値が第１の目標値に設定されているものと判断する。
また、第２の目標値以下の場合には、第２の目標値に設定されているものと判断する。
【００２２】
次に、ステップＳ１０３では、ファン用目標風速を設定する。
具体的には、前記ステップＳ１０２で判断された製造装置４ａ〜４ｊそれぞれの目標値を合算する。そして、その合算結果をもって、ファン用目標風速とする。
このステップＳ１０３により、製造装置４ａ〜４ｊが備える装置本体７のうちに、排出量の目標値が小目標値の装置本体７を含む場合に、製造装置４ａ〜４ｊが備える装置本体７の全てが、排出量の目標値が大目標値の装置本体７である場合に比べ、ファン１３が排気ダクトから吸引する気体の吸引量が低減するように、ファン用目標風速が更新される。
【００２３】
（動作）
次に、製造設備１の動作について説明する。
図４は、製造設備１の動作を示すフローチャートである。
まず、プロセッサ１５が、ファン用目標風速を初期化する（ステップＳ２０１）。ファン用目標風速の初期化方法としては、例えば、ファン用目標風速を、排気ダクト３ａ〜３ｄに連通している製造装置４ａ〜４ｊそれぞれの第１の目標値の合計値とする方法や、設備全体のロスなどを考慮して適宜設定される値とする方法等がある。
【００２４】
ファン用目標風速が初期化されると、プロセッサ１５の制御に基づき、ファン１３が、初期化されたファン用目標風速に風速測定器６で測定される風速が一致するようにプロペラを駆動（ステップＳ２０２）し、吸引する。或いは既にファン１３が回転中の場合には、プロセッサ１５の制御に基づき、プロペラの回転速度が変化する。そして、有害物質を含んだ気体がファン１３から吸引されると、フィルタ１４が、吸引した気体から有害物質を除去する。その一方で、プロセッサ９は、製造装置４ａ〜４ｊそれぞれに設けられた風量調整ダンパ１１を調整し、装置本体７から排出される気体の量を調整する。
【００２５】
例えば、製造装置４ａが備える装置本体７で有害物質の雰囲気が少ない作業が開始されたとする。すると、製造装置４ａのプロセッサ９が、製造装置４ａの目標風速を第２の目標値（小目標値）に設定する（ステップＳ２０３）。目標風速が設定されると、プロセッサ９が、設定された目標風速と製造装置４ａの風速測定器１０で測定される風速とに基づいて開度調整指令を生成する。そして、生成した開度調整指令を製造装置４ａの風量調整ダンパ１１に出力する（ステップＳ２０４）。また、開度調整指令が出力されると、風量調整ダンパ１１が、開度調整指令に従って、設定された目標風速と製造装置４ａの風速測定器１０で測定される風速が一致するように、連結管８の内部の流路の開放断面積を調整する（ステップＳ２０５）。これにより、製造装置４ａが備える装置本体７の内部から排出される気体の排出量が比較的小さな値となる。
【００２６】
次に、排気処理設備５のプロセッサ１５が、先述したステップＳ１０１ないしステップＳ１０３を実行することで、ファン用目標風速を更新し、プロセッサ１５が、ファン用目標風速に風速測定器６の測定結果が一致するようにファン１３を制御する（ステップＳ２０６）。
これにより、製造装置４ａから排出される気体の排出量が低減する。そして、製造装置４ａ〜４ｊが備える装置本体７それぞれから排出される気体の排出量が適切な値となる。
その後、上記ステップＳ２０１〜ステップＳ２０６を適宜繰り返して実行することで、製造設備１からの気体の排出量の適正化を図る。
【００２７】
また、上記ステップＳ２０１〜ステップＳ２０６は製造設備１から排出される有害物質の排出量に限られない。例えば、製造設備１に接続された製造装置４ａ〜４ｊそれぞれの作業工程に応じて適宜実行したり、作業者が適宜インターバルを設定し、一定の時間間隔で実行することも可能である。
このように、本実施形態では、プロセッサ１５が、製造装置４ａ〜４ｊが備える装置本体７それぞれについて、装置本体７から排出される気体の排出量の情報を取得するようにした。そして、プロセッサ１５が、その情報に基づきファン１３を制御するようにした。
【００２８】
そのため、製造設備１の詳しい情報に基づいてファン１３を制御できる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。
さらに、本実施形態では、製造装置４ａ〜４ｊから排出される気体の排出量が目標風速と一致するように風量調整ダンパ１１で流路の開放断面積を調整するようにした。
そのため、装置本体７の内部の気体が必要以上に外部へ排出されることを防止できる。
【００２９】
（応用例）
図５は、第１実施形態の製造設備の応用例の構成を示す図である。
なお、本実施形態では、連結管８の内部を流通する気体の風速を風速測定器１０で測定する例を示したが、他の構成も採用できる。例えば、その風速を風量調整ダンパ１１の遮蔽板１２の設置角度をもとに算出する構成としてもよい。
具体的には、風量調整ダンパ１１は、角度測定器１６（広義には「第３の取得手段」）を備える。角度測定器１６は、遮蔽板１２の設置角度を測定する。そして、角度測定器１６は、その測定結果をプロセッサ１５に出力する。角度測定器１６としては、例えば、回転角度を検出するロータリーエンコーダを利用できる。
【００３０】
また、プロセッサ１５は、角度測定器１６による測定結果に基づいて連結管８の内部の流路の開放断面積を算出する。そして、その算出結果に基づいて、製造装置４ａ〜４ｊそれぞれに接続する装置本体７から排出される気体の排出量を推定する。
このように、本応用例では、プロセッサ１５が、製造装置４ａ〜４ｊそれぞれについて、流路の開放断面積の情報を取得するようにした。そして、プロセッサ１５が、その情報に基づいてファン１３を制御するようにした。
そのため、製造設備１の詳しい情報に基づいてファン１３を制御できる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。
【００３１】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を説明する。
なお、第１実施形態と同様な構成等については同一の符号を付して説明する。
この第２実施形態は、製造装置４ａ〜４ｊと排気ダクト２とを接続する分岐ダクト３ａ〜３ｄのそれぞれから排出される気体の排出量に基づいてファン用目標風速を更新する点が、前記第１実施形態と異なる。
図６は、第２実施形態の製造設備１の構成を示す図である。
図７は、製造装置４ａ〜４ｊの構成を示す図である。
【００３２】
図７に示すように、第２実施形態では、風速測定器１０が省略されている。
図６に示すように、分岐ダクト３ａの排気ダクト２側端部の近傍には、風速測定器１７ａが配される。風速測定器１７ａは、分岐ダクト３ａの内部から排気ダクト２に流れる気体の風速を測定する。そして、その測定結果を排気処理設備５に出力する。同様に、分岐ダクト３ｂ〜３ｄについても、風速測定器１７ｂ〜１７ｄがそれぞれ配され、分岐ダクト３ｂ〜３ｄから排気ダクト２に流れる気体の風速を測定している。
そして、プロセッサ１５が、風速設定処理において、分岐ダクト３ａ〜３ｄの風速測定器１７ａ〜１７ｄによる風速の測定結果に基づいてファン用目標風速を更新する。
【００３３】
図８は、風速設定処理のフローを示すフローチャートである。
具体的には、図８の風速設定処理では、以下の処理を行う。
まず、ステップＳ３０１（広義には「第２の取得手段」）では、分岐ダクト３ａ〜３ｄそれぞれから排気ダクト２に排出される気体の排出量を算出する。
具体的には、風速測定器１７ａ〜１７ｄそれぞれの測定結果をもって、分岐ダクト３ａ〜３ｄから排出される気体の排出量とする。
【００３４】
次に、ステップＳ３０２では、分岐ダクト３ａ〜３ｄそれぞれから排出される気体の排出量の目標値を推定する。
具体的には、ステップＳ３０１で取得した分岐ダクト３ａ〜３ｄそれぞれからの気体の排出量が、第３の目標値または第４の目標値のいずれに該当するかを判別する。
ここでいう第３の目標値とは、分岐ダクト３ａ〜３ｄのいずれかに連通する製造装置４ａ〜４ｊの装置本体７それぞれの筐体内で、シリコンウェハの搬出・搬入作業等、有害物質の雰囲気の多い作業が行なわれる場合に想定される第１の目標値（大目標値）を、分岐ダクト３ａ〜３ｄのそれぞれにつき合計した値のことである。
また、第４の目標値とは、シリコンウェハの洗浄作業等、有害物質の雰囲気の少ない作業が行われる場合に想定される第２の目標値（小目標値）を、分岐ダクト３ａ〜３ｄそれぞれにつき合計した値のことである。
【００３５】
そして、ステップＳ３０１で得られた分岐ダクト３ａ〜３ｄそれぞれが排出する気体の排出量の値が、第４の目標値より大きい場合には、それぞれの排出量の設定値が第３の目標値に設定されているものと判断する。
また、第４の目標値以下の場合には、第４の目標値に設定されているものと判断する。
これらステップＳ３０１、ステップＳ３０２により、分岐ダクト３ａ〜３ｄから排出される気体の排出量が第３の目標値以下のものと、気体の排出量が第４の目標値のものとのいずれかに分類される。
【００３６】
次に、ステップＳ３０３では、ファン用目標風速を設定する。
具体的には、前記ステップＳ３０２で判断された分岐ダクト３ａ〜３ｄそれぞれの目標値を合算する。そして、その合算結果をもって、ファン用目標風速とする。
このステップＳ３０３により、分岐ダクト３ａ〜３ｄのいずれかに第３の目標値に設定されたことにより、新しいファン用目標風速が、従前のファン用目標風速よりも小さい値となった場合、ファン１３による排出量もそれに伴い小さい値に更新される。
このように、本実施形態では、プロセッサ１５が、分岐ダクト３ａ〜３ｄそれぞれについて、分岐ダクト３ａ〜３ｄから排出される気体の排出量の情報を取得するようにした。そして、プロセッサ１５が、それら情報に基づいてファン１３を制御するようにした。
【００３７】
そのため、製造設備１の詳しい情報に基づいてファン１３を制御できる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。
特に、特定の製造ラインの停止など、特定の分岐ダクト３ａ〜３ｄに接続された製造装置４ａ〜４ｊの全てが稼動を停止した場合等にファン１３が吸引する排気量の適切な制御と、作業の効率性を高めることができる。
また、風速測定器１０を省略できる。その結果、製造設備１の製造コストを低減できる。
【００３８】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を説明する。
なお、第１及び第２実施形態と同様な構成等については同一の符号を付して説明する。
この第３実施形態は、装置本体７から排出される気体の排出量と、分岐ダクト３ａ〜３ｄから排出される気体の排出量とを用いてファン用目標風速を更新する点が、前記第１及び第２実施形態と異なる。
図９は、第３実施形態の半導体製造設備の構成を示す図である。
図２および図９に示すように、第３実施形態では、製造装置４ａ〜４ｊのそれぞれに配されている風速測定器１０と、分岐ダクト３ａ〜３ｄの風速測定器１７ａ〜１７ｄとを備える。そして、プロセッサ１５が、風速設定処理において、製造装置４ａ〜４ｊが備える風速測定器１０による風速の測定結果と風速測定器１７ａ〜１７ｄによる風速の測定結果とに基づき、ファン用目標風速を更新する。
【００３９】
図１０は、風速設定処理のフローを示すフローチャートである。
具体的には、図１０の風速設定処理では、以下の処理を行う。
まず、ステップＳ４０１広義には「第１の取得手段」）では、製造装置４ａ〜４ｊが備える風速測定器１０の測定結果に基づいて、製造装置４ａ〜４ｊが備える装置本体７それぞれから排出される気体の排出量を算出する。
具体的には、製造装置４ａ〜４ｊが備える風速測定器１０それぞれの測定結果をもって、製造装置４ａ〜４ｊが備える装置本体７から排出される気体の排出量とする。
次に、ステップＳ４０２（広義には「第２の取得手段」）では、分岐ダクト３ａ〜３ｄそれぞれから排気ダクト２に排出される気体の排出量を設定する。
具体的には、風速測定器１７ａ〜１７ｄそれぞれの測定結果をもって、分岐ダクト３ａ〜３ｄから排出される気体の排出量とする。
【００４０】
次に、ステップＳ４０３では、製造装置４ａが備える装置本体７から分岐ダクト３ａに排出される気体の目標値を推定する。
具体的には、ステップＳ４０１が取得した製造装置４ａが排出する気体の排出量が、第２の目標値以下かどうかを判断する。
もし、第２の目標値以下である場合には、次に、製造装置４ａが接続されている分岐ダクト３ａが排出する気体の排出量が、第４の目標値以下かどうかも判断する。
そして、分岐ダクト３ａが排出する気体の排出量が、第４の目標値以下の場合には、製造装置４ａの目標風速が、第２の目標値に設定されているものと判断し、それ以外の場合には、第１の目標値に設定されているものと判断する。同様に、ステップＳ４０４〜ステップＳ４１２において、製造装置４ｂ〜４ｊそれぞれについて、上記ステップＳ４０３と同様の処理を行う。
【００４１】
次にステップＳ４１３では、ファン用目標風速を設定する。
具体的には、前記ステップＳ４０３〜Ｓ４１２で判断された製造装置４ａ〜４ｊの目標風速を合算する。そして、その合算結果をもって、ファン用目標風速とする。
このように、本実施形態では、プロセッサ１５が、製造装置４ａ〜４ｊが備える装置本体７それぞれについて、装置本体７から排出される気体の排出量の情報を取得するようにした。また、プロセッサ１５が、分岐ダクト３ａ〜３ｄそれぞれについて、分岐ダクト３ａ〜３ｄから排出される気体の排出量の情報を取得するようにした。そして、プロセッサ１５が、それら情報に基づいてファン１３を制御するようにした。
そのため、製造設備１のより詳しい情報に基づいてファン１３を制御できる。それゆえ、設備の排気を行う場合に排気風量をより適切に制御することが可能となる。
【００４２】
（応用例）
なお、第３実施形態では、分岐ダクト３ａ〜３ｄの風速測定器１７ａ〜１７ｄの検出結果をプロセッサ１５に出力する例を示したが、他の構成も採用できる。例えば、プロセッサ１５から風速測定器１７ａ〜１７ｄに各種情報を出力する構成としてもよい。
図１１は、第３実施形態の製造設備の応用例の構成を示す図である。
具体的には、風速測定器１７ａ〜１７ｄそれぞれはプロセッサ１８及びブザー１９を備える。そして、排気処理設備５のプロセッサ１５は、風速測定器１７ａのプロセッサ１８に製造装置４ａ、４ｂが備える風速測定器１０の検出結果を出力する。風速測定器１７ａのプロセッサ１８は、それら測定結果の合算値が風速測定器１７ａによる測定結果と一致するか否かを判定する。そして、それらが一致する場合には当該判定を再度実行し、一致しない場合にはブザー１９にブザー音を発生させる。これにより、製造装置４ａ、４ｂや分岐ダクト３ａに異常があることを報知する。
同様に、プロセッサ１５は、風速測定器１７ｂ〜１７ｄについても、それぞれの風速測定器１７ａ〜１７ｄが備えるプロセッサ１８に、風速測定器１０の検出結果を出力し、判定を行う。
【符号の説明】
【００４３】
１は製造設備、２は排気ダクト、３ａ〜３ｄは分岐ダクト、４ａ〜４ｊは製造装置、５は排気処理設備、６は風速測定器、７は装置本体、８は連結管、９はプロセッサ、１０は風速測定器、１１は風量調整ダンパ、１２は遮蔽板、１３はファン、１４はフィルタ、１５はプロセッサ、１６は角度測定器、１７ａ〜１７ｄは風速測定器、１８はプロセッサ、１９はブザー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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