(57)【要約】      （修正有）【課題】外部からの荷重や衝撃に対して内部のＸ線検出センサを保護しつつ、軽量、小型、薄型化を実現したＸ線画像撮影装置を提供する。【解決手段】Ｘ線画像撮影装置１は、Ｘ線の強度分布を検出する２次元の検出面を有するＸ線検出センサ１１は、Ｘ線検出センサを内部に収容する筺体２１と、Ｘ線検出センサを検出面にわたって支持する支持面を有し、筺体の内底面に対してＸ線検出センサを固定する支持部材２５，２６と、Ｘ線検出センサから検出信号を読み出すための回路が搭載された回路基板１３とを有する。そして、Ｘ線画像撮影装置において、支持部材は、その周囲部分において筺体の内底面との間に空間を形成し、上記回路基板の少なくとも一部はこの空間に配置されている。【選択図】図３
2010281753.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線の強度分布を検出する２次元の検出面を有するＸ線検出センサと、
上面パネルと、前記上面パネルに対向する下面パネルとを有し、前記Ｘ線検出センサを内部に収容する筺体と、
前記Ｘ線検出センサを少なくとも前記検出面の全域にわたって支持する支持面を有し、前記筺体の前記下面パネルに固定された支持部材であって、前記筺体の内部で前記検出面と前記上面パネルが対向するように前記Ｘ線検出センサを固定する支持部材と、
前記Ｘ線検出センサから検出信号を読み出すための回路を有する回路基板とを備え、
前記支持部材は、前記支持面の周囲部分において前記下面パネルとの間に空間を形成し、
前記回路基板の少なくとも一部は前記空間に配置されていることを特徴とするＸ線画像撮影装置。
【請求項２】
前記支持部材は、前記支持面を有する板状の基台と、前記基台と前記下面パネルとを接続して前記基台を固定する構造体とを有し、
前記基台と下面パネルとの間に前記空間が形成されることを特徴とする請求項１に記載のＸ線画像撮影装置。
【請求項３】
前記基台の前記支持面は前記Ｘ線検出センサ及び前記構造体よりも大きく、前記基台の前記構造体からはみ出した部分において前記空間が形成されることを特徴とする請求項２に記載のＸ線画像撮影装置。
【請求項４】
前記基台の前記支持面は前記Ｘ線検出センサと同じ大きさであり且つ前記構造体よりも大きく、前記基台の前記構造体からはみ出した部分において前記空間が形成されることを特徴とする請求項２に記載のＸ線画像撮影装置。
【請求項５】
前記支持面の全域にわたってＸ線遮へい部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＸ線画像撮影装置。
【請求項６】
前記回路基板は、前記基台の前記支持面と反対側の面に固定されることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載のＸ線画像撮影装置。
【請求項７】
前記回路基板の、前記空間に収容できない大きさを持つ回路部品が搭載された部分は、前記空間の外部に露出させるように前記回路基板が配置されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のＸ線画像撮影装置。
【請求項８】
前記回路基板と前記Ｘ線検出センサとを接続する、信号処理ＩＣが搭載されたフレキシブル配線基板を更に備え、
前記フレキシブル配線基板の前記信号処理ＩＣが搭載された部分は、前記空間において、前記回路基板と前記支持部材との間に挟まれて固定されることを特徴とする請求項１に記載のＸ線画像撮影装置。
【請求項９】
ノイズの影響を低減するように、前記フレキシブル配線基板の経路に沿って金属板を設けたことを特徴とする請求項８に記載のＸ線画像撮影装置。
【請求項１０】
前記Ｘ線検出センサからの信号を処理する信号処理部と、
前記Ｘ線検出センサに対して電源を供給する電源部と、
前記筺体の、前記Ｘ線検出センサと前記支持部材の存在しない領域に設けられた、ユーザが当該装置を運搬するのに使用するハンドル部とを更に備え、
前記信号処理部と前記電源部は、前記領域において、前記ハンドル部を挟むように分離して配置されることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のＸ線画像撮影装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置を用いたＸ線画像撮影装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
対象物にＸ線を照射し、対象物を透過したＸ線の強度分布を検出して対象物のＸ線画像を得る装置が、工業用の非破壊検査や医療診断の場で広く一般に利用されている。このような撮影の一般的な方法としてはＸ線に対するフィルム／スクリーン法が挙げられる。これは感光性フィルムと、Ｘ線に対して感度を有している蛍光体を組合せて撮影する方法である。Ｘ線を照射すると発光する希土類の蛍光体をシート状にしたものを感光性フィルムの両面に密着して保持し、被写体を透過したＸ線を蛍光体で可視光に変換し、感光性フィルムで光を捉える。フィルム上に形成された潜像を化学処理で現像することで可視化することができる。
【０００３】
一方，近年のデジタル技術の進歩により、対象物を透過したＸ線の強度分布を電気信号に変換して検出し、この電気信号を処理して可視画像としてモニタ等に再生することにより高画質のＸ線画像を得る方式が普及してきている。このようなＸ線画像を電気信号に変換する方法としては、対象物を透過したＸ線を蛍光体中にいったん潜像として蓄積して、後にレーザー光等の励起光を照射することで潜像を光電的に読み出し可視像として出力するＸ線画像記録再生システムが提案されている。
【０００４】
また、近年の半導体プロセス技術の進歩に伴い、半導体センサを使用して同様にＸ線画像を撮影する装置が開発されている。これらのシステムは、従来の感光性フィルムを用いるＸ線写真システムと比較して非常に広いダイナミックレンジを有しており、Ｘ線の露光量の変動に影響されないＸ線画像を得ることができる実利的な利点を有している。同時に従来の感光性フィルム方式と異なり化学処理が要らず、即時的に出力画像を得ることができる利点もある。この種のシステムは後処理で画像を読み出す前述のＸ線画像記録再生システムとは異なり、即時的に画像をモニタに表示できる点が長所である。更に、可搬型のＸ線画像撮影装置も開発され、任意の撮影姿勢での撮影が必要な場合に用いられている。
【０００５】
このような可搬型の撮影装置に関して、特許文献１では、薄型化、軽量化のために、基板類がＸ線検出センサのＸ線入射方向に積層された構造が提案されている。また特許文献２では、可搬型のＸ線撮影装置において、基板類をＸ線入射方向に積層し、基板をＸ線から保護するＸ線遮へい部材（比重大）の使用量を抑えることにより軽量化を図ることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第０３３８２２２７号公報
【特許文献２】特開２００３−０１４８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一般に装置内部の保護を行いつつ装置自体の強度を向上させるためには、装置自体が重量化および大型化することになる。可搬型のＸ線画像撮影装置では、Ｘ線撮影室にあるテーブル上での撮影時や、病棟のベッドや手術室における手術台での撮影時など被写体の下に挿入して撮影を行う場合がある。そのため可搬型のＸ線画像撮影装置には、患者の負担軽減のため、装置の薄型化も望まれている。また、撮影時に装置を被写体の下に挿入する際、Ｘ線画像撮影装置を操作するＸ線技師は、片手で装置を保持する必要が生じる。特に回診車による病棟でのベッドサイドでの使用では、技師一人で患者の姿勢を保ちながらＸ線画像撮影装置をセッティングする必要があり、技師の負担軽減のためにも小型化、軽量化は不可欠である。このように、装置の保護という観点に対し、患者負担軽減の観点からは薄型化、操作者の負担軽減の観点から軽量化が望まれるという、相反する課題を有している。
【０００８】
しかしながら、特許文献１に挙げられる装置においては、センサを駆動する基板やＸ線検出センサで取得した信号を処理する基板などが全て裏側に配置されている。このため、Ｘ線画像撮影装置自体の厚みを減らすには、限界がある。また撮影部自体には、Ｘ線検出センサを外力から保護するための強度が必要になるが、特許文献１に提案された構造では、基板が配置されている部分は空間となるため強度が低下する。強度を維持するためには、強度部材をＸ線検出センサ裏側に挿入するなどの補強が必要であり、これにより薄型化の実現には限界が生じる。
【０００９】
また、特許文献２に提案された装置においては、駆動回路基板およびセンサから得られた信号を処理する信号処理回路をＸ線検出センサに対して平面配置している。これにより文献１と異なり、薄型化の実現が可能となる。しかし、基板を平面方向に配置しているため、小型化に限界が生じる。
【００１０】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、外部からの荷重や衝撃に対して内部のＸ線検出センサを保護しつつ、軽量、小型、薄型化を実現したＸ線画像撮影装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するための本発明の一態様によるＸ線画像撮影装置は以下の構成を備える。すなわち、
Ｘ線の強度分布を検出する２次元の検出面を有するＸ線検出センサと、
上面パネルと、前記上面パネルに対向する下面パネルとを有し、前記Ｘ線検出センサを内部に収容する筺体と、
前記Ｘ線検出センサを少なくとも前記検出面の全域にわたって支持する支持面を有し、前記筺体の前記下面パネルに固定された支持部材であって、前記筺体の内部で前記検出面と前記上面パネルが対向するように前記Ｘ線検出センサを固定する支持部材と、
前記Ｘ線検出センサから検出信号を読み出すための回路を有する回路基板とを備え、
前記支持部材は、前記支持面の周囲部分において前記下面パネルとの間に空間を形成し、
前記回路基板の少なくとも一部は前記空間に配置されている。
【００１２】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付の図面を参照して説明される好ましい実施形態等によって明らかとなる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、外部からの荷重や衝撃に対して内部のＸ線検出センサを保護しつつ、軽量、小型、薄型化を実現したＸ線画像撮影装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】装置の使用状況の一例を示した図。
【図２】第１実施形態におけるＸ線検出センサの構成を示した図。
【図３】第１実施形態におけるＸ線検出センサの構成を示した断面図。
【図４】一般的なＸ線検出センサの構成を示した断面図。
【図５】第２実施形態におけるＸ線検出センサの構成を示した断面図。
【図６】第３実施形態におけるＸ線検出センサの構成を示した断面図。
【図７】第３実施形態において図７の（ａ）を部分的に拡大した斜視図。
【図８】第３実施形態におけるＸ線検出センサの構成を示した断面図。
【図９】（ａ）は第４実施形態におけるＸ線検出センサの構成を示した断面図、（ｂ）は第５実施形態におけるＸ線検出センサの構成を示した断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の実施の形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１６】
［第１実施形態］
図１は、本実施形態によるＸ線画像撮影装置を用いたシステムの概念図を示している。Ｘ線画像撮影装置１には、Ｘ線の強度分布を検出する２次元の検出面を有するＸ線検出センサ１１が内蔵されている。また、Ｘ線画像撮影装置１の上方にはＸ線発生装置３が設けられており、このＸ線発生装置３からＸ線を被写体６に照射する。被写体６を透過したＸ線は、Ｘ線検出センサ１１において、蛍光体を介して可視光に変換され、二次元の格子状に配列した光電変換素子によって電気信号として検出される。Ｘ線画像撮影装置１には読出し駆動や画像転送などの制御を行う制御部が構成されており、Ｘ線画像撮影装置１から出力された画像は、画像処理装置４においてデジタル画像処理され、モニタ５に被写体６のＸ線画像として表示される。
【００１７】
図２は、Ｘ線画像撮影装置１をＸ線入射方向とは反対側から見た筐体内部の基板類の配置を示した図である。図３の（ａ）は、図２におけるＡ−Ａ断面図である。図３において、筺体２１はＸ線検出センサを覆うＸ線入射側の第一の筐体であり、軽量で強度の高いアルミニウム合金やマグネシウム合金等の剛性の高い材料から成る。これにより、Ｘ線検出センサ１１の保護を行う。Ｓ／Ｎ比の高い高品質の画像を取得するためには、Ｘ線管から放射され、被写体を透過してきたＸ線を無駄なくＸ線検出センサ１１に到達させる必要がある。このため、筐体２１におけるＸ線検出センサ１１のＸ線入射側投影面上は高いＸ線透過性が要求される。そのため、筐体２１のＸ線入射側投影面上には、Ｘ線透過部材２３が上面パネルとして配置されている。この例では、Ｘ線入射部にＸ線透過率の高い炭素繊維強化樹脂であるＣＦＲＰを採用しており、第一の筐体２１に接着剤で接合された構造となっている。Ｘ線検出センサ１１の検出面は、筺体の内部において上面パネルであるＸ線透過部材２３と対向するように固定される。筺体２２はＸ線検出センサを覆うＸ線入射側とは反対側の第二の筐体であり、筐体２１と同様、軽量で強度の高いアルミニウム合金やマグネシウム合金等の剛性の高い材料から成る。
【００１８】
筐体２１および筐体２２により形成される箱状の筺体の内部には、Ｘ線検出センサ１１が収容され、Ｘ線検出センサ１１は外部からの応力などから保護されている。Ｘ線検出センサ１１は、その検出面がＸ線透過部材２３と対向するように配置されている。Ｘ線検出センサ１１は、Ｘ線入射側から蛍光体を保護するアルミシート、放射線を可視光に変換する蛍光体、可視光を電気信号に変換する格子状に配列された光電変換素子、光電変換素子を表面に形成した基板が積層されている構成となっている。
【００１９】
Ｘ線検出センサ１１の基板はガラスなどの材料で形成されているため、筐体に直接ネジで締結などして固定するのは困難であり、Ｘ線検出センサ１１を筐体に固定するには、何らかの支持部材が必要となる。
本実施形態において、支持部材は、筺体の上面パネルと対向する下面パネルに固定され、検出面と上面パネルが対向するようにＸ線検出センサ１１を固定する。本実施形態では、基台２５と構造体２６により支持部材が構成されている。Ｘ線検出センサ１１を支持する基台２５は、Ｘ線検出センサ１１を検出面の裏側（Ｘ線入射側とは反対側）から支持する支持面を有する板状の部材であり、支持面とＸ線検出センサの裏側の面とは粘着材などで接合されている。基台２５は、軽量で強度の高いアルミニウム合金やマグネシウム合金、などの剛性の高い材料で構成された金属板材であり、筐体との相対的な位置を決めるための構造を有している。基台２５は、薄型化の実現のためＸ線検出センサ１１を外部の応力から十分保護するための曲げ強度は有していない。Ｘ線検出センサ１１を外力から保護するために、十分な剛性を有する構造体２６が基台２５のＸ線入射側とは反対側に配置されていて、基台２５を筺体の下面パネル（内底面）に対して支持する構造となっている。これにより筐体２１側に被写体が載るなど外部からの荷重が付与された場合には、その荷重を構造体２６および筐体２２で受け止め、Ｘ線検出センサ１１を保護することが可能となる。
【００２０】
Ｘ線が照射され、Ｘ線検出センサ１１内における光電変換素子において電気信号に変換された放射線画像は、信号処理ＩＣ１６が実装されたフレキシブル配線基板３１を介して読出し回路基板１３に送られる。読出し回路基板１３のＸ線入射側には、Ｘ線遮へい部材２８が配置されている。これにより読出し回路基板１３はＸ線から保護される。また、このようにＸ線遮へい部材を局所的に設けることにより、装置の軽量化が図られる。読出し回路基板１３はＸ線検出センサ１１のＸ線入射方向から見た投影面より外側、かつ、基台２５のＸ線入射側とは反対側の面に配置され、基台２５に設けられた締結部にネジなどで締結されている。この配置により読出し回路基板１３は、電磁的にシールドされＳ／Ｎ比の高い高品質の画像を取得することが可能となる。また図４の（ａ）のようにフレキシブル配線基板３１を伸ばすと装置が大きくなってしまうが、折り曲げて読出し回路基板１３を配置することにより、装置の小型化が可能となる。また装置が小型化することにより筐体に使用する材料の使用量も削減でき、軽量化も可能となる。
【００２１】
図３の（ｂ）は図２に示したＸ線画像撮影装置１のＢ-Ｂ断面図である。駆動回路基板１２は、電源部としての電源回路基板１４より供給される電力を用いてＸ線検出センサ１１の駆動を制御する機能を有する。駆動回路基板１２はＸ線検出センサ１１のＸ線入射方向から見た投影面より外側、かつ、基台２５のＸ線入射側とは反対側の面に配置され、基台２５に設けられた締結部にネジなどで締結されている。駆動回路基板１２のＸ線入射側には、Ｘ線遮へい部材２９が配置されている。これにより駆動回路基板１２はＸ線から保護される。また図４の（ｂ）のようにフレキシブル配線基板３２を伸ばすと装置が大きくなってしまうが、折り曲げて駆動回路基板１２を配置することにより、装置の小型化および軽量化が実現可能となる。
【００２２】
読出し回路基板１３で読み出された信号はケーブル３３を介して信号処理部としての信号処理回路基板１５に送られる。信号処理回路基板１５および電源回路基板１４は、Ｘ線検出センサ１１の読出し回路基板１３側に平面方向に配置され、それぞれケーブル３３、３４、３５によって駆動回路基板１２や読出し回路基板１３と接続されている。これにより、基板間のケーブル長さを最小限に抑えることができると共に、ケーブル配線のための空間を最小限に抑えることが可能となる。これにより装置の小型化、軽量化の実現が可能となる。
【００２３】
また筐体２１、２２において、Ｘ線検出センサ１１の読出し回路基板１３側には、装置の操作時や運搬時に使用するハンドル部２７が構成されている。図示のように、ハンドル部２７は、筺体における、支持部材の存在しない領域に設けられており、ユーザが当該装置を運搬するのに使用される。電源回路基板１４および信号処理回路基板１５は、このハンドル部２７を挟むように分離して配置されている。このようにハンドルの両側のスペースを有効に使用した配置を取ることにより、電源回路基板１４および信号処理回路基板１５をＸ線検出センサ１１に対して平面方向に配置しても、装置の大型化を抑制でき、小型化、軽量化を図ることが可能となる。また電源回路基板１４と信号回路基板１５がハンドルを間にして配置することにより、電源回路基板１４の信号処理基板１５に対するノイズ発生などの影響を抑制することが可能となる。
【００２４】
以上のように、第１実施形態のＸ線画像撮影装置の構成によれば、基台２５の大きさを、Ｘ線検出センサ１１及び構造体２６との接合面よりも大きくしている。そして、基台２５が構造体２６からはみ出した部分において、基台２５の裏面と筺体の下面パネル（内底面）との間に空間を形成し、この空間にＸ線検出センサ１１を駆動し、検出信号を読み出すための回路基板を収容するようにしている。すなわち、基台２５と構造体２６を具備する支持部材の周囲部分において、内底面との間に空間を形成し、その空間に回路基板の少なくとも一部を収容するようにしている。なお、そのような回路基板として、本実施形態では読出し回路基板１３や駆動回路基板１２が示されている。このため、Ｘ線検出センサを保護するための強度を保持しつつ、装置の小型化、軽量化が実現可能となり、例えば、カセッテとしての利便性を向上させることが可能となる。
【００２５】
［第２実施形態］
第１実施形態では、Ｘ線遮へい部材２８，２９を局所的に設けた構成を説明した。第２実施形態では、後方からの散乱線を遮へいするためのＸ線遮へい部材を基台２５の支持面の全域にわたって配置し、このＸ線遮へい部材を回路基板のためのＸ線遮へい部材として流用する構成を説明する。図５の（ａ）、（ｂ）は第２実施形態によるＸ線画像撮影装置１の構成を示す図である。第２実施形態のＸ線画像撮影装置では、第１実施形態の構成（図３の（ａ）、（ｂ））において、Ｘ線検出センサ１１と基台２５の間に後方からの散乱線の影響を防ぐためのＸ線遮へい部材２４を挿入した例を示している。Ｘ線遮へい部材２４には鉛やモリブデンなどの重金属が用いられる。図５の（ａ）に示すようにＸ線遮へい部材２４はＸ線検出センサ１１よりも大きな投影面積を有しており、読出し回路基板１３の部分まで覆っている。これによりＸ線遮へい部材２８（図３の（ａ））を必要とせずに読出し回路基板１３とフレキシブル配線基板３１、そして信号処理ＩＣ１６をＸ線から防護することが可能となる。また第１実施形態と同様、フレキシブル配線基板３１を伸ばさず折り曲げて読出し回路基板１３を配置することにより、装置の小型化、軽量化が実現可能となる。
【００２６】
同様に、図５の（ｂ）においてＸ線検出センサ１１と基台２５の間に挿入されたＸ線遮へい部材２４は駆動回路基板１２の部分まで覆っている。これによりＸ線遮へい部材２９（図３の（ｂ））を必要とせずに駆動回路基板１２とフレキシブル配線基板３２をＸ線から防護することが可能となる。またフレキシブル配線基板３２を伸ばさず折り曲げて駆動回路基板１２を配置することにより、装置の小型化が実現可能となる。
【００２７】
［第３実施形態］
第１実施形態及び第２実施形態では、基台２５の大きさを、Ｘ線検出センサ１１及び構造体２６との接合面よりも大きくしている。第３実施形態では、基台２５の大きさをＸ線検出センサ１１と同じ大きさとした構成を説明する。
【００２８】
第３実施形態における線画像撮影装置１をＸ線入射方向とは反対側の方向から見た筐体内部の基板類の配置は、第１実施形態（図２）と同様になる。但し、基台２５、Ｘ線検出センサ１１、構造体２６の大きさの関係が異なる。図６の（ａ）は、図２におけるＡ−Ａ断面図であり、図６の（ｂ）は図２におけるＢ−Ｂ断面図である。また図７は図２における読出し回路基板１３の近傍を拡大した斜視図である。図６の（ａ）において、Ｘ線検出センサ１１の読出し回路基板１３側の一辺では、構造体２６をＸ線検出センサ１１のＸ線入射方向から見た投影面の内側まで退避させている。この退避した空間に、読出し回路基板１３が配置され、基台２５に設けられた締結部にネジなどで締結されている。
【００２９】
しかしながら、このように構造体２６を退避させた場合、この退避空間部分の強度が低下する恐れがある。また、フレキシブル配線基板３１は、基板上に信号処理ＩＣ１６を搭載しているため、基板が長くなる傾向にある。フレキシブル配線基板３１をそのまま伸ばして配置すると、退避させる空間はその分大きくなり、さらなる強度の低下が予想される。そのため、図７に示すようにフレキシブル配線基板３１を折り曲げ、信号処理ＩＣ１６を読出し回路基板１３と基台２５で挟みつけて固定する。これにより退避空間を少なくでき、強度低下を抑制できる。また信号処理ＩＣ１６自体をＸ線遮へい部材２４により、Ｘ線から保護することが可能になる。さらに、信号処理ＩＣ１６を別部品で固定する必要がなく、筐体内において安定な状態に維持することが可能で、部品点数の削減も実現できる。この場合、構造体のＸ線入射方向の厚みは、読出し回路基板１３、フレキシブル配線基板３１およびフレキシブル配線基板３１に搭載されている信号処理ＩＣ１６の厚みの総和よりも大きくする必要がある（この条件は第１、第２実施形態でも同様である）。
【００３０】
また図８の（ａ）や（ｂ）のように、構造体２６の一部を残して退避空間における強度の低下を抑えるようにしてもよい。図８の（ａ）では、構造体２６の壁面を斜めにすることで、構造体２６が基台２５を支持する面積を大きくしている。また、図８の（ｂ）では、図の奥行き方向において離散的に複数存在する信号処理ＩＣ１６に対して、信号処理ＩＣ１６と干渉しないように構造体２６を基台２５の縁方向へ延ばし、これにより退避空間の強度を補っている。さらには第一の筐体２１をＸ線検出センサ１１の有効エリアにかからない範囲で可能な限り近づけると共に、図６の（ａ）に示すように、退避空間の近傍に壁２１ａおよび２２ａを設けることにより、筐体２１および筐体２２で荷重を支持する。このようにすることにより、被写体６が載るなどして装置に荷重がかかっても、Ｘ線検出センサ１１の保護を行いつつ、さらなる装置の小型化を図ることが可能となる。
【００３１】
また、図６の（ｂ）に示すように、駆動回路基板１２側の一辺においても、構造体２６をＸ線検出センサ１１のＸ線入射方向から見た投影面の内側まで退避させて退避空間を形成している。そして、この退避空間に、駆動回路基板１２を配置し、基台２５に設けられた締結部にネジなどで締結している。またフレキシブル配線基板３２を図示のように折り曲げている。フレキシブル配線基板３２は読出し回路基板１３側のフレキシブル配線基板３１のように基板上に大きなＩＣを搭載していないため短い。このため図示のように折り曲げる必要はない。もし長くなる場合には、読出し回路基板１３と同じように基板と基台２５で挟みつけて固定すればよい。また読出し回路基板１３の時と同様に構造体２６の一部を残してもよい（図８）。
【００３２】
また、基台２５をＣＦＲＰなどの非金属材料にしてもよい。非金属材料を用いてもＸ線遮へい部材２４が、電磁シールドおよびＸ線のシールドの役割を担うことが可能なためである。ＣＦＲＰを用いることにより、装置軽量化を実現可能となる。このことは、第２実施形態にも適用可能である。
【００３３】
以上のように、第３実施形態によれば、Ｘ線検出センサ１１のＸ線入射方向から見た反対側において構造体２６の一部を退避させて空間を設け、回路基板（１２，１３）がこの空間に配置される。このため、Ｘ線遮へい部材２４や基台２５の大きさをＸ線検出センサ１１と略同じにまで小さくすることができ、より一層の装置小型化、軽量化の実現が可能となる。
【００３４】
［第４実施形態］
図９の（ａ）は、第４実施形態によるＸ線画像撮影装置の断面図である。読出し回路基板１３および駆動回路基板１２には、コンデンサ１７など高さの大きな回路部品を実装することがある。この場合、基板の全てをＸ線検出センサの裏側に入れてしまうと、厚み方向が増えてしまって薄型化の実現に限界が生じる。背の高い実装品がＸ線の影響を受けない場合には、図９の（ａ）のように回路基板の一部をＸ線検出センサ１１の投影面よりも外側に露出させて背の高い回路部品を配置する。本実施形態の構造を採用することにより、装置の薄型化を図ることが可能となる。
【００３５】
［第５実施形態］
図９の（ｂ）は、第５実施形態によるＸ線画像撮影装置１の断面図である。読出し回路基板１３におけるフレキシブル配線基板３１が固定板１８および緩衝材１９によって移動を規制されている。固定板１８は金属板であり、この例では材料としてアルミが用いられている。固定板１８は、図９の（ｂ）の奥行き方向に対し、読出し回路基板１３とほぼ同じ長さを有している。固定板１８と読出し回路基板１３の間には不図示の絶縁シートが介在しており、基板と絶縁している。また固定板１８にはクッション性を有する緩衝材が粘着テープなどで貼られ、またフレキシブル配線基板３１の対抗側にも同じく緩衝材がＸ線検出センサ１１側に粘着テープなどで貼られている。このようにフレキシブル配線基板３１の経路を金属板で覆うことにより、外部からのノイズの影響を低減することができる。また緩衝材１９を用いてフレキシブル配線基板３１を挟むことにより、フレキシブル配線基板３１の位置を安定させ、固定板１８とフレキシブル配線基板３１の接触を防止できる。更に、緩衝材１９により、フレキシブル配線基板３１とＸ線検出センサ１１や基台２５、Ｘ線遮へい部材２４との接触を避けることが可能となる。従って、第５実施形態の構造を採用することにより、ノイズの影響を受けない良好な画質を得ることが可能となる。
【００３６】
なお、上記各実施形態において、構造体２６は、基台２５と接合などして一体化してもよいし、基台２５自体が構造体となっていてもよい。また構造体２６は第二の筐体２２と接合して一体化してもよいし、第二の筐体自体が構造体となっていてもよい。
【００３７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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