(57)【要約】【課題】光デバイス用の樹脂複合リードフレームでは、樹脂部分に単一の樹脂層を用いると、反射率の経年維持性とパッケージに必要な剛性及び強度を両立できない課題があった。【解決手段】最表面の樹脂層にシリコーン樹脂を用い、下層の樹脂のいずれかにエポキシ樹脂を用いると、シリコーン樹脂の高い光透過性と高い耐光劣化性及び、エポキシ樹脂の高剛性及び高強度の性質により、高反射率の高経年維持性を持ち、高剛性で高強度なＬＥＤ用の樹脂複合リードフレームを得ることができる。【選択図】  図１
2010177329.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体と、前記導体を支持する絶縁性樹脂層とを有する樹脂複合リードフレームにおいて、
前記絶縁性樹脂は複数層からなり、光反射性材料を含む層と、前記樹脂複合リードフレームの剛性を維持する層を有することを特徴とする樹脂複合リードフレーム。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂複合リードフレームにおいて、光反射性材料を含む層は前記剛性を維持する層よりも透光性、及び耐光劣化性が高く、前記剛性を維持する層は、前記光反射性材料を含む層より弾性率が高いことを特徴とする樹脂複合リードフレーム。
【請求項３】
金属平板の所定の部分を除去し、除去した部分に樹脂を充填する所定のパターンを形成する工程において
前記金属平板の第一の面から金属平板を、厚みの途中まで除去する工程と
前記第一の面から除去した部分に第一の絶縁性樹脂を充填する工程と
前記第二の面から金属平板の残り部分を除去する工程と
前記金属平板の第二の面から除去した部分に第二の絶縁性樹脂を充填する工程を含み
前記第一の絶縁性樹脂と前記第二の絶縁性樹脂の一方は光反射性材料を含み、他方は一方より弾性率が高い絶縁性樹脂であることを特徴とする樹脂複合リードフレームの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の樹脂複合リードフレームの製造方法として、前記第一の樹脂は前記第二の樹脂よりも高い弾性率を有することを特徴とする樹脂複合リードフレームの製造方法。
【請求項５】
請求項１あるいは２に記載の樹脂複合リードフレームを用いた発光素子実装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂複合リードフレームとその製造方法、及びその実装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に電子機器にセットされる半導体装置は、ベアチップ状態の半導体素子をパッケージングすることによって提供される。一般的なパッケージングの形態としては、リードフレームと呼ばれる基板上のダイパッドにはんだ、もしくは絶縁樹脂等によって半導体素子を実装し、リードフレーム上のパッドにワイヤーをボンディングし、電気的に接続する。この半導体素子を実装するリードフレームにおいて、ＩＧＢＴなどのパワー半導体や、高輝度ＬＥＤなどを実装する場合には、放熱性を考慮して金属製のリードフレームが用いられる。この金属製のリードフレームは、エッチングあるいはプレス打ち抜きなどによって製造される。このリードフレームの形状を図１１に示す。図１１のように一般的なリードフレームにおいては、半導体素子をダイボンディングするダイパッド１及びワイヤーボンディング用パッド１１が、支持バー２１によって保持バー２２に支持された構成となっている。このようなパッケージング用リードフレームでは、パッケージ領域以外のダイパッド１及びダイボンディング用パッド１１を支持する支持バー２１と、支持バーを支える保持バー２２によってリードフレーム上でパッケージ領域として使用可能な領域が制限されてしまい、一枚のリードフレームから製造可能なパッケージ数を増加させることができない。
【０００３】
これを解決するために、図１２に示すように樹脂層４によってダイパッド１及びダイボンディング用パッド１１を支持し、保持バー２１及び支持バー２２を無くすことで、一枚のリードフレームからのパッケージの取れ数を増やし、パッケージコストを低減することが可能である。このような樹脂複合リードフレームとしては、例えば特開平８−３４００６９に記載のような発明がある（特許文献１）。特許文献１で示される樹脂複合リードフレームは図１３に示すように、銅板（図１３ａ）などの金属平板１１１をハーフエッチングし（図１３ｂ）、エッチングにより形成した穴に絶縁樹脂などを充填して樹脂層４を形成する（図１３ｃ）。さらに裏面から金属平板１１１をハーフエッチングにすることにより（図１３ｄ）製造可能である。この従来の製造方法による樹脂複合リードフレームの樹脂部分は単一の樹脂層から成り、用いる樹脂材料には、金属リードフレーム材料との密着性が良く、高強度・高剛性の材料が必要であり、エポキシ樹脂等が用いられていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３４００６９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＥＤなどの光デバイスのパッケージでは、強度、剛性とともに高反射率性や反射率の経年維持性が基板に要求される。例えば、高反射率を持たせるために樹脂中に光反射性材料を含ませる場合、樹脂の光透過性が高くなければならない。しかし単一の樹脂層でこれらすべての特性を満たすことは現状困難である。例えばエポキシ樹脂は剛性が高く、高い透光性を有しているものの、使用環境下で白色ＬＥＤや太陽光に含まれる紫外線などの影響により光劣化（変色）し、透過率が低下する。図１５に紫外線照射時間とエポキシ樹脂及びシリコーン樹脂それぞれの光透過率の関係をしたグラフを示す。エポキシ樹脂及びシリコーン樹脂それぞれに対して紫外光を連続照射させると、シリコーン樹脂の光透過性は照射時間が増加してもほぼ横ばいであるが、エポキシ樹脂の光透過性は劇的に低下するのがわかる。このようにエポキシ樹脂は剛性が高く、透過率が高いものの使用環境下で光透過率が低下することから、光反射性材料を含有させて基板に用いた場合、紫外線照射による経年劣化により、反射率が低下する。また先述の通り、透光性が高く、白色ＬＥＤや太陽光に含まれる紫外線などの影響による光劣化（変色）が少ないシリコーン樹脂は、光反射性材料を含有させて基板に用いた場合、反射率の経年維持性が期待できる。しかし金属リードフレーム材料との密着性、強度・剛性がエポキシ樹脂に劣り、パッケージとしての剛性及び強度を確保できない。このように、光デバイス用の樹脂複合リードフレームでは、樹脂部分に既存の樹脂を単一の層で用いると、反射率の経年維持性とパッケージに必要な剛性及び強度を両立できない課題があった。
【０００６】
また、高輝度ＬＥＤ用など高い放熱性が求められるリードフレームにおいては、十分な放熱性を確保するため、１ｍｍ程度の厚みが必要とされている。しかし、樹脂複合リードフレームを狭ピッチで形成するためには、ダイパッドやワイヤーボンド用パッド間の分離溝幅を狭める必要があるが、ウェットエッチングでは一般的にエッチング深さよりもエッチング開口（溝幅）を狭くすることはできず、分離溝幅を狭めるためにはエッチング深さは浅くなる。そのため、従来の製造方法では狭ピッチでかつ高輝度ＬＥＤに要求される放熱性を満足させる厚い樹脂複合リードフレームを製造することができないという課題があった。
【０００７】
また、従来の樹脂複合リードフレームを用いた光デバイス用パッケージでは、反射率の経年維持性とパッケージに必要な剛性及び強度を両立できない課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、複数の導体と、前記導体を支持する絶縁性樹脂層とを有する樹脂複合リードフレームにおいて、
前記絶縁性樹脂は複数層からなり、光反射性材料を含む層と、前記樹脂複合リードフレームの剛性を維持する層を有することを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、複数種の異なる樹脂層の特性をリードフレームに付与することが可能となり、単一の樹脂層では不可能であった反射率の経年維持性とパッケージに必要な剛性及び強度を両立する効果が得られる。
【００１０】
また本発明の樹脂複合リードフレームは、光反射性材料を含む層は前記剛性を維持する層よりも透光性、及び耐光劣化性が高く、前記剛性を維持する層は、前記光反射性材料を含む層より弾性率が高いことを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、高反射率の高経年維持性を持ち、高剛性で高強度なＬＥＤ用の樹脂複合リードフレームが得られる。
【００１２】
また本発明の樹脂複合リードフレームの製造方法においては、金属平板の所定の部分を除去し、除去した部分に樹脂を充填する所定のパターンを形成する工程において
前記金属平板の第一の面から金属平板を、厚みの途中まで除去する工程と
前記第一の面から除去した部分に第一の絶縁性樹脂を充填する工程と
前記第二の面から金属平板の残り部分を除去する工程と
前記金属平板の第二の面から除去した部分に第二の絶縁性樹脂を充填する工程を含み
前記第一の絶縁性樹脂と前記第二の絶縁性樹脂の一方は光反射性材料を含み、他方は一方より弾性率が高い絶縁性樹脂であることを特徴とする。
【００１３】
この方法によれば、狭ピッチで厚い樹脂複合リードフレームを形成できる。
【００１４】
また本発明の樹脂複合リードフレームの製造方法において、前記第一の樹脂は前記第二の樹脂よりも高い弾性率を有することを特徴とする。
【００１５】
この樹脂複合リードフレームの製造方法によれば、一度目の樹脂充填工程で弾性率の高い方の樹脂を充填しておくことで、製造途中の樹脂複合リードフレームに高い剛性を付与でき、製造時の樹脂複合リードフレームの扱いが容易となる効果が得られる。
【００１６】
また本発明は、前記樹脂複合リードフレームを用いた発光素子実装体である。
【００１７】
この構造によれば、分離されたダイパッドやワイヤーボンド用のパッドを支える樹脂部が複数の異なる樹脂層で形成され、その樹脂層の最表面に反射性部材を含んだ樹脂複合リードフレームを用いることが可能で、高反射率の高経年維持性を持ち、高剛性で高強度な光デバイス用パッケージを得ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
樹脂複合リードフレームにおいて、分離されたダイパッドやワイヤーボンド用のパッドを支える樹脂部を複数の異なる樹脂層で形成する。その樹脂層に光反射性材料を含む層と樹脂複合リードフレームの剛性を維持する層を形成する。このような構成により、複数種の異なる樹脂層の特性を付与することが可能となる。よって、単一の樹脂層では不可能であった反射率の経年維持性とパッケージに必要な剛性及び強度を両立することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明による樹脂複合リードフレームの概略構成を示す正面図である。
【図２】本発明による樹脂複合リードフレームの概略構成を示す上面図である。
【図３】本発明による樹脂複合リードフレームの実施例の一つである。
【図４】本発明による樹脂複合リードフレームの製造プロセスを示した図である。
【図５】本発明による樹脂複合リードフレームの製造プロセスを示した図である。
【図６】本発明の樹脂複合リードフレームを用いた白色ＬＥＤパッケージの例である。
【図７】本発明の樹脂複合リードフレームを用いた白色ＬＥＤパッケージの例である。
【図８】本発明による樹脂複合リードフレームの実施例の一つである。
【図９】本発明による樹脂複合リードフレームの実施例の一つである。
【図１０】本発明による樹脂複合リードフレームの実施例の一つである。
【図１１】従来例のリードフレームの上面図である。
【図１２】従来例の樹脂複合リードフレームの概略構成を示す正面図である。
【図１３】従来例の樹脂複合リードフレームの製造プロセスを示した図である。
【図１４】従来例の樹脂複合リードフレームの製造プロセスの一部を示した図である。
【図１５】エポキシ樹脂とシリコーン樹脂のＵＶ照射時間と光透過率変化を表すグラフである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００２１】
図２は本発明による樹脂複合リードフレームの一実施例の上面図である。
【００２２】
図１は本発明による樹脂複合リードフレームの一実施例の正面図の一部であり、図２のＡ−Ａ’断面にあたる。
【００２３】
図１で示すように、導体からなるダイパッド１、ワイヤーボンディング用パッド１１は分離溝５によって電気的に絶縁されている。分離溝５の上層には、光反射性材料を含み透光性及び耐光劣化性が高い上層の絶縁性樹脂３を充填し、下層には前記上層の絶縁樹脂３よりも高弾性率な材料からなる下層の絶縁性樹脂２を充填している。この分離溝５に充填した上層の絶縁性樹脂３、及び下層の絶縁性樹脂２は、ダイパッド１及びワイヤーボンディング用パッド１１と接着し、ダイパッド１及びワイヤーボンディング用パッド１１を支持し、樹脂複合リードフレームを形成している。
【００２４】
図２の樹脂複合リードフレームの上面図は、ダイパッド１及びワイヤーボンディング用パッド１１を分離溝５によって分離し、分離溝５に充填した図示しない下層の絶縁性樹脂層２、及び上層の絶縁性樹脂３によって接着・支持している状態を示している。
【００２５】
図４は本発明による樹脂複合リードフレームの製造工程を示す説明図である。
【００２６】
図４ａの金属平板１１１は材料にＯＦＣ（ｏｘｙｇｅｎ  ｆｒｅｅ  ｃｏｐｐｅｒ）を用い、厚み１．０ｍｍである。
【００２７】
一般的なフォトリソグラフィー法により所定のパターンを形成する工程として、ハーフエッチングを行う場所以外の金属平板１１１の表面を図示しない感光性材料で覆った上で、図４ｂに示すように金属板１１１の所定パターンに基づく場所を、ハーフエッチングにより基板の厚みの途中、すなわちエッチングを開始した面から反対方向に貫通させずに任意の厚みまで取り除く。本実施例では基板の厚さのほぼ半分までエッチングすることとした。金属ＯＦＣを用いる場合、エッチャントには塩化第二鉄を用いる。またハーフエッチングに際しては、金属平板１１１の厚さ方向へのエッチングレートを高くするために、シャワー方式で金属平板１１１の所定位置に圧力を伴ってエッチャントを放出する手法が望ましい。なお、ハーフエッチングとは、金属平板１１１を完全にエッチングして貫通するのではなく、反対面を残してエッチングし、パッド１や１１を脱落させない処理を言っている。具体的には、ＯＦＣの板厚が１．０ｍｍで表面から０．５ｍｍのエッチングを行っているので、裏面は０．５ｍｍのＯＦＣが残存することになる。次に、表面のエッチングを行った側に、第一の樹脂、すなわち上層の絶縁性樹脂３として光透過性及び耐光劣化性が高い絶縁性樹脂、シリコーン樹脂（曲げ弾性率：１．１ＭＰａ、曲げ強度：１．１ＭＰａ）をスクリーン印刷法などにより充填し、キュア（１５０度で３０分間）する。この状態が図４ｃである。ただし、本実施例中のシリコーン樹脂中には、光反射性材料として酸化チタン（図示せず）が含まれている（酸化チタンはシリコーン樹脂中に６０ｖｏｌ％含有）。なお、光反射性材料とは一般的に高反射率として知られる材料である。よって酸化チタンに限らず、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウムのいずれかを用いても良い。また光透過性及び耐光劣化性が高い樹脂とは、可視光域での透過率が高く、紫外線による変色、劣化を原因とする透過率の低下が起こりにくい材料のことである。これらを満たす樹脂としては、一般にシリコーン樹脂（変性シリコーン樹脂含む）が挙げられるが、他にもアクリル樹脂などを用いても良い。また、樹脂複合リードフレームの表面に充填する光透過性及び耐光劣化性が高い絶縁性樹脂は、光反射性を高めるために、金属板の表面とほぼ面一になる位置まで充填するのが望ましい。
【００２８】
次いで、表面からのハーフエッチングで板厚を０．５ｍｍにした箇所を表面と同様に裏面から所定パターンに基づく場所に２回目のハーフエッチングを行い、上層の絶縁性樹脂２として充填したシリコーン樹脂を露出させる。この状態が図４ｄである。さらに下層の絶縁性樹脂２として高強度で高剛性の性質を持つ絶縁性樹脂としてエポキシ樹脂（曲げ弾性率：１１ＧＰａ，曲げ強度：１０８ＭＰａ）を裏面からスクリーン印刷法により充填し、キュア（１００度で３０分間）する。この状態が図４ｅとなる。なお上記の製造工程中、所定のパターンとは、ハーフエッチングにより金属平板１１１の一部を基板の厚さのほぼ半分まで取り除いた後、取り除いた部分に第一の樹脂を充填し、金属平板１１１のエッチングを開始した面と対向するもう一方の面から、２回目のハーフエッチングにより金属平板１１１の一部を除去する工程において、２回目のハーフエッチングにより最初のハーフエッチングで除去した部分に充填した樹脂の少なくとも一部が露出するように決められたパターンである。
なお、高強度で高剛性の性質を持つ絶縁性樹脂として、エポキシ樹脂以外に、ポリイミドやフェノール樹脂を用いても良い。
【００２９】
本実施例により作製した樹脂複合リードフレームの１パッケージの構成は、
ワイヤボンディングパッド：０．３ｍｍ×２．５ｍｍ  、１．０ｍｍｔ
ダイパッド：１．５ｍｍ×２．５ｍｍ  、１．０ｍｍｔ
分離溝：０．５ｍｍ幅
である。
【００３０】
以上の製造工程により、図１及び図２に示した本発明の樹脂複合リードフレームが完成する。
【００３１】
このように、本樹脂複合リードフレームは、ダイパッド１とワイヤーボンディング用パッド１１とを分離している分離溝５に充填する上層の絶縁性樹脂３に、酸化チタンを含んだシリコーン樹脂を用いている。シリコーン樹脂は光透過性が良いために、上層の絶縁性樹脂層３に入射した光は、シリコーン樹脂中で吸収されずに反射率が高い酸化チタンによってほぼ反射される。そのため、下層の絶縁性樹脂２として充填したエポキシ樹脂の光劣化性及び光吸収特性に関わらず、高反射の樹脂複合リードフレームとなる。さらに、耐光劣化性に優れるため、高い反射率を維持でき、反射率の経年維持性の高い樹脂複合リードフレームとなる。
【００３２】
また、下層の絶縁性樹脂２として充填したエポキシ樹脂は、ダイパッド１及びワイヤーボンド用のパッド１１との接着性に優れ、高剛性及び高強度の性質を有している。対して、上層の絶縁性樹脂３として充填したシリコーン樹脂層のみでは、パッド部との接着性、剛性及び強度の点でエポキシ樹脂に劣り、パッケージとしての剛性及び強度を確保できない。
【００３３】
よって、下層の絶縁性樹脂２として充填したエポキシ樹脂が、シリコーン樹脂層のみでは確保できないパッド部との接着性、パッケージとしての剛性及び強度を補強する役割を果たすことで、高剛性で高強度を有した樹脂複合リードフレームとなる。
【００３４】
以上のように、本樹脂複合リードフレームは複数層の絶縁性樹脂層を有し、その絶縁性樹脂層が反射性部材を有する層と樹脂複合リードフレームの剛性を維持するための高い弾性率の層とを有することで反射率の経年維持性とパッケージに必要な剛性及び強度を両立することができる。
【００３５】
このようなリードフレームの構造はＬＥＤなどの発光素子用のリードフレームとして特に有効である。すなわち上層の絶縁性樹脂３と接する金属平板１１１上に図示しないＬＥＤチップなどの発光素子を実装した場合、発光素子により近い上層の絶縁性樹脂３は反射材料を含むため、素子からの光を効率的に反射させることができる。
【００３６】
一方、従来の樹脂複合リードフレームは、図１２に示すように、分離溝５を一層の樹脂層４にて形成している。そのため、樹脂層４に光透過性及び耐光劣化性に優れたシリコーン樹脂を用いた場合、ダイパッド１及びワイヤーボンド用パッド１１との接着性、剛性及び強度の点でエポキシ樹脂に劣り、パッケージとしての剛性及び強度を確保できない。特に、シリコーン樹脂は吸湿性が高いために、パッド部と樹脂部との隙間に水分が入りこみ、加熱時にパッド部と樹脂部との剥離を引き起こす問題がある。
【００３７】
また、樹脂層４にパッド部との接着性が良く、高剛性、高強度の性質を有するエポキシ樹脂を用いた場合、使用環境下で白色ＬＥＤや太陽光などに含まれる紫外線に晒されると、エポキシ樹脂が有するベンゼン環の二重結合が酸化によって切れ、黄色く変色する。そのため、エポキシ樹脂を用いると、エポキシ樹脂の光透過率が低下し（図１５参照）、使用時に反射率の低下が起こる。
【００３８】
以上のように、従来の樹脂複合リードフレームでは、反射率の経年維持性とパッケージに必要な剛性及び強度を両立することができない。  
【００３９】
ここで、従来の樹脂複合リードフレームの製造方法と比較する。従来の製造方法では、まず図１３ａに示す金属板ＯＦＣ（板厚１．０ｍｍ）をハーフエッチングし、図１３ｂの状態とする。上述した１パッケージと同様の構成で、樹脂複合リードフレームを製造する場合、分離溝５を０．５ｍｍ幅で形成するためには、エッチング深さは０．５ｍｍ程度となる。これ以上エッチング深さを深くすると、エッチングにより形成した溝にエッチャントが溜まり、横方向にエッチングが進行してしまうため、分離溝５を０．５ｍｍ幅に抑えることができない。次いで、エッチングにより形成した溝にエポキシ樹脂を充填して樹脂層４を形成したのが図１３ｃとなる。
【００４０】
この後、一つの方法は、エポキシ樹脂を充填した面と反対の面全体をエッチングし、表面から充填したエポキシ樹脂を露出させる。この状態が図１３ｄとなる。また、別の方法は、図１４のように、裏面全体ではなく、表面をエッチングした箇所のみ裏面からエッチングし、表面から充填したエポキシ樹脂を露出させる方法である。
【００４１】
前者の方法では、裏面全体をエポキシ樹脂が露出するまでエッチングを行う。表面のエッチング深さを０．５ｍｍとした場合、裏面から０．５ｍｍエッチングをおこなう必要があり、樹脂複合リードフレームの厚みは０．５ｍｍとなる。このように、従来の方法では、狭ピッチで金属部が厚い樹脂複合リードフレームを形成することができない。
【００４２】
後者の方法では、図１４のように表面をエッチングした箇所のみ裏面からエッチングする。表面のエッチング深さを０．５ｍｍとした場合、裏面から０．５ｍｍエッチングを行う。よって、厚さ１．０ｍｍで狭ピッチの樹脂複合リードフレームとなる。しかし、片面方向から樹脂複合リードフレームの半分の厚みのみ樹脂が充填されることで反りが発生する。このように、従来の方法では、狭ピッチで金属部が厚く、反りのない樹脂複合リードフレームを形成することができない。
【実施例２】
【００４３】
本発明の第２の実施例として、実施例１に記載の樹脂複合リードフレーム（図１及び図２）の下層の絶縁性樹脂２のエポキシ樹脂中にフィラーとしてシリカを混入した。なお、フィラーはシリカに限らず、酸化チタン、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウムなどを用いても良い。下層の絶縁性樹脂２として用いたエポキシ樹脂中にシリカを混入することで、シリコーン樹脂に酸化チタンを混入させ上層の絶縁性樹脂３と熱膨張係数を合わせること可能である。
【００４４】
本実施の構造では、上層の絶縁性樹脂３と下層の絶縁性樹脂２の熱膨張係数の違いにより発生する熱応力が低減でき、ダイパッド１及びワイヤーボンド用のパッド１１と上層の絶縁性樹脂３と下層の絶縁性樹脂２との剥離を抑制できた。
【実施例３】
【００４５】
本発明の第３の実施例として、実施例１に記載の樹脂複合リードフレームのダイパッド１及びワイヤーボンディング用パッド１１の両面に銀の被膜として図３に示すようにめっき層６を形成した。めっき層６はニッケルメッキ／銀メッキで、メッキの厚みはニッケルメッキが０．５μｍ、銀メッキが０．５μｍとした。めっき層６の形成には無電解Ｎｉめっき液として硫酸ニッケル、次亜リン酸ナトリウム、水酸化ナトリウム及びコハク酸ナトリウムを含むニッケル溶液、また無電解銀めっき液としては、銀塩として硝酸銀、還元剤としてベンズイミダゾール、錯化剤としてアンモニア、クエン酸１水和物、結晶調整剤としてグリオキシル酸を含む溶液を用いた。めっき層６の形成には上記の無電解ニッケルめっき液や無電解銀めっき液以外の無電解ニッケルめっき液、無電解銀めっき液を用いてもよい。また電解めっき法でめっき層６を形成しても問題ない。
【００４６】
ダイパッド１及びワイヤーボンディング用パッド表面にめっき層６として銀の被膜が露出することで、高い反射率を得ることができた。なお、ダイパッド１及びワイヤーボンディング用パッド１１の裏面は、はんだ付け性向上のためにニッケルメッキ／金メッキでも構わない。
【００４７】
また上記ではめっき法によって銀の被膜を形成する方法を示したが、スパッタ法、蒸着法などでも問題はない。
【実施例４】
【００４８】
本発明の第４の実施例として、実施例３の構造の樹脂複合リードフレームのダイパッド１及びワイヤーボンディング用パッド１１の両面に施しためっき層６を金との合金銀メッキとした。メッキの組成は、銀（９５％）―金（５％）とした。なお、銀と合金化する金属は、金に限らず錫などを用いても良い。また、組成比についても特に制約はない。銀メッキを合金化することで、銀の硫化などによる黒化を防止できた。
【００４９】
また上記の銀の合金層を形成する場合も、スパッタ法、蒸着法などを用いることは可能である。
【実施例５】
【００５０】
本発明の第５の実施例として、実施例１に記載の樹脂複合リードフレームの上層の絶縁性樹脂層３と下層の絶縁性樹脂層２として、同じ種類のエポキシ樹脂を用いた。上層の絶縁性樹脂３として用いるエポキシ樹脂の厚みは４５０μｍ、下層の絶縁性樹脂２として用いるエポキシ樹脂の厚みを５００μｍとした。またこの場合、上層の絶縁性樹脂３として用いるエポキシ樹脂のさらに上層に最表面樹脂層８を設けて、３層構造とした。前記の最表面樹脂層８としては、酸化チタンを含有したシリコーン樹脂をスクリーン印刷法により５０μｍ厚さにて充填した（図１４）。このように上層の絶縁性樹脂３と下層の絶縁性樹脂２に同じ種類のエポキシ樹脂を用いて、さらに光反射性材料を含む絶縁性樹脂層として、新たに最表面樹脂層８を設けることで、上層の絶縁性樹脂３と下層の絶縁性樹脂２に用いる樹脂の物性の違いによる樹脂複合リードフレームの反りを低減することができた。
【実施例６】
【００５１】
本発明の第６の実施例として、実施例１に記載の樹脂複合リードフレームの上層の絶縁性樹脂層３と下層の絶縁性樹脂層２との間に中間層７を設けた。（図８）中間層７には、上層の絶縁性樹脂層３のシリコーン樹脂と下層の絶縁性樹脂層２のエポキシ樹脂との熱膨張係数の違いによるひずみを緩和する目的で、シリコーンゲルを用いた。この場合、中間層７はディスペンサ、あるいはスクリーン印刷法で形成することができる。中間層７を設けることによって、上層の絶縁性樹脂層３と下層の絶縁性樹脂層２の応力ひずみを緩和し、パッケージの信頼性を向上することができた。
【実施例７】
【００５２】
本発明の第７の実施例として、図１０に示すように金属平板１１１の下層の絶縁性樹脂層２にエポキシ樹脂を充填し、その後、上層の絶縁性樹脂層３に光反射性材料を含まないシリコーン樹脂を４００μｍ充填した。未硬化のシリコーン樹脂表面に酸化チタン粉末（粒径１μｍ〜３０μｍ）を、図示しないスペーサ散布装置を用いて散布し、隙間なく付着させ、酸化チタン層９を形成した。その後、ディスペンサにて酸化チタン層９の表面に封止樹脂層１０として再度シリコーン樹脂を９０μｍ供給し、酸化チタン層９をシリコーン樹脂中に封止した。その後、１５０℃で３０分間オーブンにてキュアをおこなった。このように、酸化チタン層９をシリコーン樹脂のある表面にのみ供給することで、反射率を維持したまま酸化チタンの供給量を減少させることができた。
【実施例８】
【００５３】
本発明の第８の実施例として、実施例１に記載の樹脂複合リードフレームの製造方法に対して、先に金属平板１１１の（図５ａ）裏面からハーフエッチングを実施し（図５ｂ）、上層の絶縁性樹脂３としてエポキシ樹脂を充填した。（図５ｃ）その後、エポキシ樹脂が露出するまで表面からハーフエッチングをおこなった。（図５ｄ）表面のハーフエッチングした箇所に、下層の絶縁性樹脂２として酸化チタンを混合したシリコーン樹脂を充填し（図５ｅ）、実施例１に記載の樹脂複合リードフレームを作製した。先に金属平板１１１の裏面からハーフエッチングを実施し、エポキシ樹脂をスクリーン印刷法などで充填することで、製造途中の樹脂複合リードフレームに十分な剛性、強度を得ることができ、取り扱いが容易となった。
【実施例９】
【００５４】
本発明の第１０の実施例として、実施例３に記載の樹脂複合リードフレーム（図３）を用いて、発光素子実装体の一例である白色ＬＥＤパッケージを作製した。白色ＬＥＤパッケージを図６に示す。青色ＬＥＤ３１をダイパッド１上にシリコーン性のダイボンド剤（図示しない）を用いてダイボンディングした。青色ＬＥＤ３１と樹脂複合リードフレームとを電気的に接続するために、ワイヤー３２でワイヤーボンディング用パッド１１にワイヤーボンディングした。青色ＬＥＤ３１からの光を白色に変換するための黄色蛍光体（図示しない）をシリコーン樹脂と混合して蛍光体含有樹脂３３とし、蛍光体含有樹脂３３をポッティングにより樹脂複合リードフレーム上に塗布した。これを１００℃―１時間、１５０℃―２時間でキュアした。これにより、反射率の経年維持性とパッケージに必要な剛性及び強度を有した白色ＬＥＤパッケージが作製できた。
【００５５】
また最終的には図７で示すように、蛍光体含有樹脂３３の外周を覆うようにディスペンサなどで封止樹脂３４を設けた白色ＬＥＤパッケージを作製してもよい。
【００５６】
なお本実施例９では実施例３に記載の樹脂複合リードフレームを用いて、白色ＬＥＤパッケージを作製する例を示したが、本発明はこれにとどまるものでなく、他の発光素子実装体にも応用可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１  ダイパッド
２  下層の絶縁性樹脂
３  上層の絶縁性樹脂
４  樹脂層
５  分離溝
６  めっき層
７  中間層
８  最表面樹脂層
９  酸化チタン層
１０  封止樹脂層
１１  ワイヤーボンディング用パッド
２１  支持バー
２２  保持バー
３１  青色ＬＥＤ
３２  ワイヤー
３３  蛍光体含有樹脂
３４  封止樹脂
１１１  金属平板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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