(57)【要約】      （修正有）【課題】耐熱性、低誘電率性及び膜の経時安定性に優れる膜形成用組成物を提供する。【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位を含み、該構造単位は一つ以上のフッ素原子を有し、かつ、分子内に一つ以上の酸性基または酸分解性基で保護された酸性基を有する高分子化合物を含有する膜形成用樹脂組成物。一般式（１）中、Ａは一般式（２−１）または（２−２）で表される部分構造を表す。Ｂは２価の有機基を表す。Ｘ１およびＹ１は単結合または２価の連結基を表す。2010243910.tif 0000262010243910.tif 000027【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で表される構造単位を含み、該構造単位は一つ以上のフッ素原子を有し、かつ、分子内に一つ以上の酸性基または酸分解性基で保護された酸性基を有する高分子化合物を含有する膜形成用樹脂組成物。
【化１】
2010243910.tif 000024
［一般式（１）中、Ａは下記一般式（２−１）または下記一般式（２−２）で表される部分構造を表す。Ｂは２価の有機基を表す。Ｘ１およびＹ１はそれぞれ独立に、単結合または２価の連結基を表す。]
【化２】
2010243910.tif 000025
［一般式（２−１）および一般式（２−２）中、Ｒ１〜Ｒ１２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、フッ素原子、または、酸性基もしくは酸分解性基で保護された酸性基を表す。ただし、一般式（２−１）におけるＲ１〜Ｒ４、または、一般式（２−２）におけるＲ５〜Ｒ１２のうち、少なくとも１つはフッ素原子である。］
【請求項２】
一般式（１）中、Ｘ１およびＹ１のうち少なくとも一つが酸素原子である請求項１に記載の膜形成用樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の膜形成用樹脂組成物、および、感光剤を含有する感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記感光剤が、光により酸を発生する化合物である請求項３に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、架橋剤を含有する請求項３または請求項４に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項３〜請求項５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を、基板上に塗布、乾燥して、感光性樹脂組成物層を形成する工程と、該感光性樹脂組成物層をパターン状に露光する工程と、アルカリ水溶液および有機溶媒の少なくとも一方を用いて、露光後の感光性樹脂組成物層を現像する工程と、を含む樹脂パターンの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の製造方法により得られる樹脂パターン。
【請求項８】
請求項７に記載の樹脂パターンを有する電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、膜形成用樹脂組成物、感光性樹脂組成物、樹脂パターンの製造方法およびそれにより得られた樹脂パターン、ならびに電子デバイスに関する。より詳細には本発明は、耐熱性等が要求される樹脂膜の形成に用いられる膜形成用樹脂組成物、半導体装置の表面保護膜、層間絶縁膜、表示装置用の平坦化膜、層間絶縁膜として使用されるポジ型で高耐熱性を有する感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた樹脂パターンの製造方法、およびそれにより得られた樹脂パターン、ならびに半導体装置用及び表示装置用等の電子デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置用及び表示装置用の表面保護膜、層間絶縁膜には、優れた耐熱性と電気特性、機械特性などを併せ持つポリイミド樹脂が用いられている。このポリイミド樹脂は、現在は一般に感光性ポリイミド前駆体組成物の形で供され、基板に塗布した後、活性光線によるパターニング、現像、熱イミド化処理等を施すことによって、半導体装置の表面保護膜、層間絶縁膜等及び表示装置の平坦化膜、層間絶縁膜等を容易に形成させることが出来、従来の非感光性ポリイミド前駆体組成物に比べて大幅な工程短縮が可能となるという特徴を有している。
ところが、感光性ポリイミド前駆体組成物は、その現像工程においては、現像液としてＮ-メチル-２-ピロリドンなどの大量の有機溶剤を用いる必要があり、近年の環境問題の高まりなどから、脱有機溶剤対策が求められてきている。
【０００３】
これを受け、最近になって、フォトレジストと同様に、アルカリ性水溶液で現像可能な感光性ポリイミド前駆体、感光性ポリベンゾオキサゾール前駆体を用いた、耐熱性感光性樹脂材料の提案が各種なされている（例えば、特許文献１）。しかし感光性ポリイミド前駆体や感光性ポリベンゾオキサゾール前駆体にナフトキノンジアジドを添加した前記耐熱性樹脂材料では、ナフトキノンジアジドのアルカリ性水溶液に対する溶解阻害効果が不十分であり、パターン形成性が不十分という問題があった。
【０００４】
またその他のポジ型感光性樹脂として、銅触媒による酸化カップリング重合を行うことで得られるポリフェニレンオキシド樹脂を用いた系がある（特許文献２）。しかしながら前記ポリフェニレンオキシドでは、耐熱性、低誘電率性および膜の経時安定性が不足することがわかった。この要因を明らかにできてはいないが、銅触媒による酸化カップリング重合により合成されるため、樹脂中に触媒が残存する可能性があり、一つの仮説ではあるが、そのことに起因するものと推定される。
【０００５】
また、耐熱性、低い誘電率を併せ持つポリマーとして、含フッ素芳香族ポリマーが報告されている（特許文献３）。しかし、それらのポリマーには炭素―炭素の不飽和結合が含まれているため、空気中の酸素で酸化されやすい、さらに、熱キュアのときにエチニル基が無秩序な架橋反応をおこすため、膜表面が凸凹となり平滑性が損なわれるという問題があった。それらが原因で膜の誘電率が経時で変化するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１３３０８８号公報
【特許文献２】特開２０００−２７５８４２号公報
【特許文献３】特開２００５−１０５１１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、耐熱性、低誘電率性及び膜の経時安定性に優れた樹脂膜を形成しうる膜形成用樹脂組成物を提供することを目的とする。
また本発明は、耐熱性、低誘電率性及び膜の経時安定性に優れた硬化膜を形成しうる感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
さらに本発明は、耐熱性、低誘電率性及び膜の経時安定性に優れた樹脂パターンの製造方法およびそれにより得られた樹脂パターンを提供することを目的とする。
さらにまた本発明は、耐熱性、低誘電率性及び膜の経時安定性に優れた樹脂パターンを有してなる、信頼性の高い電子デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記課題が下記の＜１＞〜＜８＞の構成により解決されることを見出した。
＜１＞下記一般式（１）で表される構造単位を含み、該構造単位は一つ以上のフッ素原子を有し、かつ、分子内に一つ以上の酸性基または酸分解性基で保護された酸性基を有する高分子化合物を含有する膜形成用樹脂組成物。
【０００９】
【化１】
2010243910.tif 000002
【００１０】
一般式（１）中、Ａは下記一般式（２−１）または下記一般式（２−２）で表される部分構造を表す。Ｂは２価の有機基を表す。Ｘ１およびＹ１はそれぞれ独立に、単結合または２価の連結基を表す。
【００１１】
【化２】
2010243910.tif 000003
【００１２】
一般式（２−１）および一般式（２−２）中、Ｒ１〜Ｒ１２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、フッ素原子、または酸性基もしくは酸分解性基で保護された酸性基を表す。ただし、一般式（２−１）のＲ１〜Ｒ４、または、一般式（２−２）のＲ５〜Ｒ１２のうち、少なくとも１つはフッ素原子である。
【００１３】
＜２＞一般式（１）中、Ｘ１およびＹ１のうち少なくとも一つが酸素原子である前記＜１＞に記載の膜形成用樹脂組成物。
＜３＞前記＜１＞または＜２＞に記載の膜形成用樹脂組成物、および、感光剤を含有する感光性樹脂組成物。
【００１４】
＜４＞前記感光剤が、光により酸を発生する化合物である前記＜３＞に記載の感光性樹脂組成物。
＜５＞さらに、架橋剤を含有する前記＜３＞または＜４＞に記載の感光性樹脂組成物。
【００１５】
＜６＞前記＜３＞〜＜５＞のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を、基板上に塗布、乾燥して、感光性樹脂組成物層を形成する工程と、該感光性樹脂組成物層をパターン状に露光する工程と、アルカリ水溶液および有機溶媒の少なくとも一方を用いて、露光後の感光性樹脂組成物層を現像する工程と、を含む樹脂パターンの製造方法。
＜７＞前記＜６＞に記載の製造方法により得られる樹脂パターン。
【００１６】
＜８＞前記＜７＞に記載の樹脂パターンを有する電子デバイス。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、耐熱性、低誘電率性及び膜の経時安定性に優れた樹脂膜を形成しうる膜形成用樹脂組成物を提供することができる。
また本発明によれば、耐熱性、低誘電率性及び膜の経時安定性に優れた硬化膜を形成しうる感光性樹脂組成物を提供することができる。
さらに本発明によれば、耐熱性、低誘電率性及び膜の経時安定性に優れた樹脂パターンの製造方法およびそれにより得られた樹脂パターンを提供することができる。
さらにまた本発明によれば、耐熱性、低誘電率性及び膜の経時安定性に優れた樹脂パターンを有してなる、信頼性の高い電子デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の感光性組成物からなる平坦化膜を備えるＴＦＴを用いた有機ＥＬ表示装置の一態様を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
［膜形成用樹脂組成物］
本発明の膜形成用樹脂組成物は、下記一般式（１）で表される構造単位を含み、該構造単位は一つ以上のフッ素原子を有し、かつ、分子内に一つ以上の酸性基または酸分解性基で保護された酸性基を有する高分子化合物（以下適宜、特定高分子化合物と称する。）を含有する。
【００２０】
【化３】
2010243910.tif 000004
【００２１】
一般式（１）中、Ａは下記一般式（２−１）または下記一般式（２−２）で表される部分構造を表す。Ｂは２価の有機基を表す。Ｘ１およびＹ１はそれぞれ独立に、単結合または２価の連結基を表す。
【００２２】
【化４】
2010243910.tif 000005
【００２３】
一般式（２−１）および一般式（２−２）中、Ｒ１〜Ｒ１２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、フッ素原子、または酸性基もしくは酸分解性基で保護された酸性基を表す。ただし、一般式（２−１）におけるＲ１〜Ｒ４、または、一般式（２−２）におけるＲ５〜Ｒ１２のうち、少なくとも一つはフッ素原子である。
特定高分子化合物が、前記一般式（１）で表される構造単位を複数含む場合には、一般式（１）におけるＡ、Ｂ、Ｘ１およびＹ１は、互いに同じであっても異なっていてもよい。
【００２４】
＜特定高分子化合物＞
以下、本発明の特定高分子化合物について説明する。
本発明の特定高分子化合物は、下記一般式（１）で表される構造単位を含み、該構造単位は一つ以上のフッ素原子を有し、かつ、分子内に一つ以上の酸性基または酸分解性基で保護された酸性基を有している。
【００２５】
【化５】
2010243910.tif 000006
【００２６】
一般式（１）中、Ａは下記一般式（２−１）または下記一般式（２−２）で表される部分構造を表す。Ｂは２価の有機基を表す。Ｘ１およびＹ１はそれぞれ独立に、単結合または２価の連結基を表す。
【００２７】
【化６】
2010243910.tif 000007
【００２８】
一般式（２−１）および一般式（２−２）中、Ｒ１〜Ｒ１２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、フッ素原子、または酸性基もしくは酸分解性基で保護された酸性基を表す。ただし、一般式（２−１）におけるＲ１〜Ｒ４、または、一般式（２−２）におけるＲ５〜Ｒ１２のうち、少なくとも一つはフッ素原子である。
【００２９】
一般式（２−１）および一般式（２−２）におけるＲ１〜Ｒ１２で表されるアルキル基としては、炭素数１〜２０のアルキル基が挙げられ、好ましくは炭素数１〜１５のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基である。アルキル基は直鎖、分岐、または環状のいずれであってもよい。具体的にはメチル基、エチル基、ｔ−ブチル基、シクロペンチル基、およびシクロヘキシル基等が挙げられる。
【００３０】
一般式（２−１）のＲ１〜Ｒ４のうち、少なくとも１つはフッ素原子であるが、好ましくは２つ以上がフッ素原子であり、より好ましくは３つ以上がフッ素原子であり、更に好ましくは全てがフッ素原子である態様である。
また一般式（２−２）のＲ５〜Ｒ１２のうち、少なくとも１つはフッ素原子であるが、好ましくは５つ以上がフッ素原子であり、より好ましくは６つ以上がフッ素原子であり、更に好ましくは全てがフッ素原子である。
【００３１】
以下に一般式（２−１）または一般式（２−２）で表される部分構造の具体例を挙げるが、本発明はこれらに限定されない。
【００３２】
【化７】
2010243910.tif 000008
【００３３】
【化８】
2010243910.tif 000009
【００３４】
一般式（１）中、Ｂは２価の有機基を表すが、２価の有機基としては、特に指定した場合を除いて、以下に示す化合物から任意の位置の水素原子を２個除いた基が挙げられる。
なお下記具体例中、＊は当該箇所にて結合することを示す。
【００３５】
【化９】
2010243910.tif 000010
【００３６】
【化１０】
2010243910.tif 000011
【００３７】
これらの中でも、Ｂとしては、下記化合物から任意の位置の水素原子を２個除いた基であることがより好ましい。
【００３８】
【化１１】
2010243910.tif 000012
【００３９】
これらの中でも、Ｂとしては、下記化合物から任意の位置の水素原子を２個除いた基であることが更に好ましい。
【００４０】
【化１２】
2010243910.tif 000013
【００４１】
Ｘ１およびＹ１はそれぞれ独立に、単結合または２価の連結基を表すが、２価の連結基としては、具体的には酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、またはエステル基が挙げられる。これらの中でも、好ましくは、酸素原子、カルボニル基、またはエステル基であり、より好ましくは酸素原子またはエステル基であり、更に好ましくは酸素原子である。
【００４２】
特定高分子化合物中における一般式（１）で表される構造単位の含有モル比は、低誘電率の観点から３０〜１００モル％が好ましく、５０〜１００モル％がより好ましく、６０〜１００モル％が更に好ましい。
【００４３】
特定高分子化合物は、本発明の効果を損なわない範囲において、一般式（１）で表される構造単位以外の構造単位を有していてもよい。
【００４４】
本発明の特定高分子化合物は、分子内に一つ以上の酸性基または酸分解性基で保護された酸性基を有するが、該酸性基は、一般式（１）におけるＡで表される一般式（２−１）、一般式（２−２）、後述する一般式（３−１）、一般式（３−２）または一般式（３−３）中のＲ１〜Ｒ１２で表される置換基に導入されていてもよく、また特定高分子化合物の分子内であれば、一般式（１）で表される構造単位以外の部分に導入されていてもよい。
【００４５】
本発明における酸性基または酸分解性基で保護された酸性基は、具体的には、一般式（ｙ１）で表される。
−Ａ−（Ｂ−ＰＧ）ｎ          （ｙ１）
【００４６】
式中、Ａは単結合または（ｎ＋１）価の連結基を表し、ＰＧは水素原子または酸分解性基を表す。Ｂは、ＰＧが水素である場合、水素原子ＰＧを有する酸性基を表し、ＰＧが酸分解性基である場合、酸分解性基ＰＧにより酸性を示す部位が保護された酸性基の部分構造を表す。ｎは１〜５の整数を表し、好ましくは１〜３であり、より好ましくは１または２であり、更に好ましくは１である。
【００４７】
ＰＧが酸分解性基である場合、該ＰＧが分解（脱離）して生成する酸性基としては、ｐＫａが１５以下であることが好ましく、より好ましくはｐＫａが２〜１２である。
【００４８】
ＰＧが分解（脱離）して生成する酸性基（ＢＨ）の具体例としては、−ＯＨ、−ＣＯＯＨ、−ＳＯ３Ｈ、−ＳＯ２ＮＨ２、−Ｃ（ＣＦ３）２−ＯＨ等が挙げられ、好ましくは、−ＯＨ、−ＣＯＯＨ、−ＳＯ２ＮＨ２、または−Ｃ（ＣＦ３）２−ＯＨであり、より好ましくは、−ＯＨまたは−ＣＯＯＨである。
【００４９】
Ａで表される（ｎ＋１）価の連結基は、炭素数１〜２０のアルキレン基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−ＣＯ−、−Ｎ（Ｒ１０）−、またはこれらを組み合わせてできる２価の基から任意の水素原子をｎ−１個除いた（ｎ＋１）価の基を表し、Ｒ１０は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、または炭素数１〜１０のアシル基を表す。
【００５０】
Ａとして好ましくは、単結合、炭素数１〜２０のアルキレン基、または−Ｏ−であり、より好ましくは単結合、または炭素数１〜１０のアルキレン基であり、更に好ましくは単結合、メチレン基、またはエチレン基である。
【００５１】
ＰＧで表される酸分解性基は、酸の作用により酸性基を生成できるものであれば特に限定されないが、酸性基に含まれるヘテロ原子と共に酸分解性の、エーテル、エステル、アセタール、ケタール、シリルエーテル、またはシリルエステルを形成できる基が挙げられる。
ＰＧで表される酸分解性基としては、３級アルキル基（炭素数４〜１５の３級アルキル基であり、好ましくは炭素数４〜１３の３級アルキル基である。具体的には例えば、ｔ−ブチル基、ｔ−ペンチル基、１−メチルシクロペンチル基、１−エチルシクロペンチル基、１−エチルシクロヘキシル基等が挙げられる。）、下記一般式（ｙ２）、一般式（ｙ３）、または一般式（ｙ４）で表される酸分解性基が好ましい。
【００５２】
【化１３】
2010243910.tif 000014
【００５３】
一般式（ｙ２）において、Ｒ２０はアルキル基（炭素数１〜１０アルキル基が挙げられ、好ましくは炭素数１〜４のアルキル基であり、具体的には例えば、メチル基、エチル基、またはプロピル基が挙げられる。）を表し、Ｒ２１およびＲ２２はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基（炭素数１〜１０のアルキル基が挙げられ、好ましくは炭素数１〜４のアルキル基であり、具体的には例えば、メチル基、エチル基、またはプロピル基が挙げられる。）を表す。Ｒ２０およびＲ２１、Ｒ２０およびＲ２2がともにアルキル基である場合には、互いに結合して炭素環を形成してもよい。
【００５４】
一般式（ｙ３）において、Ｒ２３はアリール基（炭素数６〜２０のアリール基が挙げられ、具体的には例えば、フェニル基またはナフチル基が挙げられる。）を表し、Ｒ２４はアルキル基（炭素数１〜１０のアルキル基が挙げられ、好ましくは炭素数１〜４のアルキル基であり、具体的には例えば、メチル基、エチル基、またはプロピル基が挙げられる。）を表す。Ｒ２３で表されるアリール基は置換基を有していてもよい。
【００５５】
一般式（ｙ４）において、Ｒ２５〜Ｒ２７はそれぞれ独立に、アルキル基（炭素数１〜１０のアルキル基が挙げられ、好ましくは炭素数１〜４のアルキル基であり、具体的には例えば、メチル基、エチル基、またはプロピル基が挙げられる。）またはアリール基（炭素数６〜２０のアリール基が挙げられ、具体的には例えば、フェニル基、またはナフチル基が挙げられる。）を表す。
【００５６】
ＰＧで表される酸分解性基の好ましい具体例としては、ｔ−ブチル基、ｔ−ペンチル基、１−メチルシクロペンチル基、１−エチルシクロペンチル基、１−エチルシクロヘキシル基、
メトキシメチル基、エトキシエチル基等のアルコキシアルキル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、アルコキシ置換テトラヒドロピラニル基、アルコキシ置換テトラヒドロフラニル基、ベンジル基、ｐ−メトキシベンジル基、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ｔ−ブチルジメチルシリル基等が挙げられる。
【００５７】
本発明の特定高分子化合物は、分子内に一つ以上の酸性基または酸分解性基で保護された酸性基を有しており、該高分子化合物の酸価は２０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが更に好ましい。
【００５８】
なお、本発明の特定高分子化合物としては、上記した如く、一般式（１）で表される構造単位を含んで構成される鎖状の高分子化合物が挙げられるが、該一般式（１）におけるＡで表される芳香環上の置換基Ｒ１〜Ｒ1２の任意の位置に、下記一般式（３−１）、一般式（３−２）または一般式（３−３）で表される部分構造が導入される態様を有していてもよい。即ち、一般式（３−１）〜一般式（３−３）で示される部分構造の末端[下記式における＊マーク付与部分]において、一般式（１）で表される構造単位を含む鎖状の高分子化合物と結合し、複数の一般式（１）で表される構造単位を含む鎖状高分子化合物同士が架橋して形成される高分子化合物もまた、本発明の特定高分子化合物に包含される。
【００５９】
【化１４】
2010243910.tif 000015
【００６０】
一般式（３−１）〜一般式（３−３）中、Ｒ１〜Ｒ１２は、前記した一般式（２−１）および一般式（２−２）におけるＲ１〜Ｒ１２と同義であり、好ましい範囲も同様である。
一般式（３−１）〜一般式（３−３）中、Ｘ２〜Ｘ４、およびＹ２〜Ｙ４は、前記した一般式（１）におけるＸ１およびＹ１と同義であり、好ましい範囲も同様である。
一般式（３−３）におけるＢは、前記した一般式（１）におけるＢと同義であり、好ましい範囲も同様である。
【００６１】
本発明の特定高分子化合物は、分子内に３個以上のフッ素原子を有する芳香族化合物と、分子内に複数個のヒドロキシル基を有する化合物と、を反応して得られる高分子化合物であり、該フッ素原子を有する芳香族化合物および該ヒドロキシル基を有する化合物は、それぞれ単独で用いても２種以上混合してもよい。
【００６２】
詳細には、分子内に３個以上のフッ素原子を有する芳香族化合物として、ヘキサフルオロベンゼン、ペンタフルオロベンゼン、１，２，３，４−テトラフルオロベンゼン、１，２，４，５−テトラフルオロベンゼン、１，３，４，５−テトラフルオロベンゼン、１，３，５−トリフルオロベンゼン、１，２，３−トリフルオロベンゼン、１，２，４−トリフルオロベンゼン、オクタフルオロナフタレン、４Ｈ，４’−オクタフルオロビフェニル、デカフルオロビフェニル、２，３，４，５，６−ペンタフルオロビフェニル、ペンタフルオロ安息香酸、２，３，４，５−テトラフルオロ安息香酸、２，３，５，６−テトラフルオロ安息香酸、２，３，４−トリフルオロ安息香酸、２，３，５−トリフルオロ安息香酸、２，３，６−トリフルオロ安息香酸、２，４，５−トリフルオロ安息香酸、２，４，６−トリフルオロ安息香酸、３，４，５−トリフルオロ安息香酸、ペンタフルオロアニソール、２，３，５，６−テトラフルオロアニソール、２，３，４−トリフルオロアニソール、２，３，５−トリフルオロアニソール、２，３，６−トリフルオロアニソール、２，４，５−トリフルオロアニソール、２，４，６−トリフルオロアニソール、３，４，５−トリフルオロアニソール、２，３，４，５−テトラフルオロベンゾニトリル、２，３，５，６−テトラフルオロベンゾニトリル、２，３，４−トリフルオロベンゾニトリル、２，３，５−トリフルオロベンゾニトリル、２，３，６−トリフルオロベンゾニトリル、２，４，５−トリフルオロベンゾニトリル、２，４，６−トリフルオロベンゾニトリル、３，４，５−トリフルオロベンゾニトリル、ペンタフルオロベンジルアルコール、２，３，４，５−テトラフルオロベンジルアルコール、２，３，５，６−テトラフルオロベンジルアルコール、２，３，４−トリフルオロベンジルアルコール、２，３，５−トリフルオロベンジルアルコール、２，３，６−トリフルオロベンジルアルコール、２，４，５−トリフルオロベンジルアルコール、２，４，６−トリフルオロベンジルアルコール、３，４，５−トリフルオロベンジルアルコール、ペンタフルオロフェノール、２，３，４，５−テトラフルオロフェノール、２，３，５，６−テトラフルオロフェノール、
【００６３】
２，３，４−トリフルオロフェノール、２，３，５−トリフルオロフェノール、２，３，６−トリフルオロフェノール、２，４，５−トリフルオロフェノール、２，４，６−トリフルオロフェノール、３，４，５−トリフルオロフェノール、テトラフルオロカテコール、２，４，５，６−テトラフルオロレゾルシノール、２，３，５，６−テトラフルオロヒドロキノン、２，３，４，５−テトラフルオロベンゾトリフルオリド、２，３，５，６−テトラフルオロベンゾトリフルオリド、テトラフルオロ−１，３−ビス(トリフルオロメチル)ベンゼン、２，３，４−トリフルオロベンゾトリフルオリド、２，３，５−トリフルオロベンゾトリフルオリド、２，３，６−トリフルオロベンゾトリフルオリド、２，４，５−トリフルオロベンゾトリフルオリド、２，４，６−トリフルオロベンゾトリフルオリド、３，４，５−トリフルオロベンゾトリフルオリド、テトラフルオロイソフタル酸、テトラフルオロフタル酸、テトラフルオロイソフタロニトリル、テトラフルオロテレフタロニトリル、２，３，５，６−テトラフルオロ−４−(トリフルオロメチル)安息香酸、２，４，６−トリフルオロ−３−(トリフルオロメチル)安息香酸、テトラフルオロ−４−(トリフルオロメチル)フェノール、トリフルオロ−１，３，５−トリス(トリフルオロメチル)ベンゼン、２，３，４−トリフルオロアセトフェノン、２，３，５−トリフルオロアセトフェノン、２，３，６−トリフルオロアセトフェノン、２，４，５−トリフルオロアセトフェノン、２，４，６−トリフルオロアセトフェノン、３，４，５−トリフルオロアセトフェノンが例示できる。
【００６４】
分子内に複数個のヒドロキシル基を有する化合物としては、ヘキサヒドロキシベンゼン、ペンタヒドロキシベンゼン、１，２，３，４−テトラヒドロキシベンゼン、１，２，４，５−テトラヒドロキシベンゼン、１，３，４，５−テトラヒドロキシベンゼン、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、カテコール、レゾルシノール、ハイドロキノン、ペンタヒドロキシ安息香酸、２，３，４，５−テトラヒドロキシ安息香酸、２，３，５，６−テトラヒドロキシ安息香酸、２，３，４−トリヒドロキシ安息香酸、２，３，５−トリヒドロキシ安息香酸、２，３，６−トリヒドロキシ安息香酸、２，４，５−トリヒドロキシ安息香酸、２，４，６−トリヒドロキシ安息香酸、３，４，５−トリヒドロキシ安息香酸、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、２，５−ジヒドロキシ安息香酸、２，６−ジヒドロキシ安息香酸、３，４−ジヒドロキシ安息香酸、３，５−ジヒドロキシ安息香酸、ジフェノール酸、ビスフェノールなど、一般式（１）におけるＢとして表される２価の連結基の具体例として挙げられた構造にヒドロキシル基を複数個有する化合物が例示できる。
【００６５】
本発明の特定高分子化合物は、分子内に３個以上のフッ素原子を有する芳香族化合物と、分子内に複数個のヒドロキシル基を有する化合物と、を反応して得られる高分子化合物であり、詳細には分子内に３個以上のフッ素原子を有する芳香族化合物と、分子内に複数個のヒドロキシル基を有する化合物を等モル量、ジメチルスルホキシドと混合して溶解するまで７０℃で撹拌し、そこに水酸化カリウムを添加し、７０℃で４時間撹拌した。反応終了後、重合溶液を１規定塩酸水溶液に注ぎ、重合体を析出させた。析出固体を水洗後、真空乾燥することにより本発明の特定高分子化合物が得られる。
【００６６】
本発明に係る特定高分子化合物の具体例としては、以下のようなものを挙げることができるが、本発明はこれらに制限されない。
ヘキサフルオロベンゼンとジヒドロキシ安息香酸をモル比で１：１の割合で反応させて得られる酸価が１７０、重量平均分子量が５５００の特定高分子化合物。
ペンタフルオロ安息香酸とビスフェノールをモル比で１：１の割合で反応させて得られる酸価が１４０、重量平均分子量が６００００の特定高分子化合物。
ペンタフルオロ安息香酸とジヒドロキシアダマンタンをモル比で１：１の割合で反応させて得られる酸価が１５４、重量平均分子量が２２００の特定高分子化合物。
トリフルオロベンゼンとジヒドロキシ安息香酸をモル比で１：１の割合で反応させて得られる酸価が１９０、重量平均分子量が３８００の特定高分子化合物。
デカフルオロビフェニルとジヒドロキシ安息香酸をモル比で１：１の割合で反応させて得られる酸価が１２５、重量平均分子量が８０００の特定高分子化合物。
【００６７】
本発明の膜形成用樹脂組成物に含有される特定高分子化合物は、分子量に特に制限はないが、アルカリ溶解速度、膜物性等の面で、重量平均分子量で、５００〜５００，０００が好ましく、７００〜３００，０００がより好ましく、１，０００〜２００，０００が更に好ましい。なお、本発明において分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて求めることができる。
【００６８】
本発明の特定高分子化合物の含有量は、膜形成用樹脂組成物全量中、１〜６０質量％であり、好ましくは１〜４０質量％であり、より好ましくは１〜３０質量％である。
【００６９】
［感光性樹脂組成物］
本発明に係る感光性樹脂組成物は、上述した特定高分子化合物と、感光剤と、を含有する。以下、感光剤について説明する。
＜感光剤＞
本発明の感光剤は、露光により画像を形成する機能を感光性樹脂組成物に付与するおよび／またはそのきっかけを与える化合物を指す。感光剤として具体的には、露光による酸を発生する化合物（光酸発生剤）や、感光性のキノンジアジド化合物を挙げることができる。これら感光剤は、単独でまたは２種以上を併用して用いることもできる。また、感度調整のために、増感剤などを併用して用いることもできる。
【００７０】
−光酸発生剤−
光酸発生剤としては、光カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロレジスト等に使用されている活性光線又は放射線の照射により酸を発生する公知の化合物及びそれらの混合物を適宜選択して使用することができる。本発明で使用できる光酸発生剤としては、特開２００９−３７２０１号公報の段落番号００７８〜０１０２に記載の化合物が挙げられる。
【００７１】
光酸発生剤のなかでも、発生酸としてｐＫａが２以下と強い、スルホン酸や電子吸引基の置換したアルキル乃至はアリールカルボン酸、同じく電子吸引基の置換したジスルホニルイミドなどが好ましい。電子吸引基としてはフッ素原子などのハロゲン原子、トリフルオロメチル基等のハロアルキル基、ニトロ基、シアノ基を挙げることができる。
光酸発生剤としては、例えばＮ−ヒドロキシイミドスルホネート化合物、オキシムスルホネート等を挙げることができる。
【００７２】
また、本発明における光酸発生剤としては、スルホン酸を発生する化合物である、イミドスルホネート化合物、オキシムスルホネート化合物、ｏ−ニトロベンジルスルホネート化合物を好ましいものとして挙げることができる。
光酸発生剤として好ましいイミドスルホネート化合物、オキシムスルホネート化合物としては、例えば特開２００９−３７２０１号公報の段落番号０１２６、０１５４〜０１８５に記載の化合物が挙げられる。
【００７３】
光酸発生剤として好ましいｏ−ニトロベンジルスルホネート化合物としては、下記一般式（ＴＡ−９）で表される化合物を挙げることができる。
【００７４】
【化１５】
2010243910.tif 000016
【００７５】
（ＴＡ−９）中、Ｚは、炭素数１〜３０のアルキル基、アリール基、アルキルアリール基、炭素数１〜３０のハロゲン置換されたアルキル基、ハロゲン置換されたアリール基、ハロゲン置換されたアルキルアリール基、炭素数６〜３０のニトロ置換されたアリール基、ニトロ置換されたアルキルアリール基、炭素数６〜３０ニトロ置換基とハロゲン置換基を有するアリール基、ニトロ置換基とハロゲン置換基を有するアルキルアリール基、または、式Ｃ６Ｈ４ＳＯ３ＣＨＲ'Ｃ６Ｈ４−ｎＱ’ｎ(ＮＯ)２を有する基（Ｒ’は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、または炭素数１〜４のアシル基であり、Ｑ’は炭素数１〜３０の炭化水素基、ヒドロカルボノキシ基、ＮＯ２、ハロゲン原子または有機ケイ素基であり、酸性の基ではない。ｎは０、１又は２であり、ｎが２の場合、２つのＱ’は同じものであってもよいし、異なったものであってもよい。）である。
（ＴＡ−９）中、Ｒ９は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、または炭素数１〜４のアシル基を表し、各Ｑはそれぞれ独立に、炭素数１〜３０の炭化水素基、ヒドロカルボノキシ基、ＮＯ２、ハロゲン原子または有機ケイ素基であり、酸性の基ではない。ｍは０、１又は２である。ｍが２の場合、２つのＱは同じものであってもよいし、異なったものであってもよい。
【００７６】
一般式（ＴＡ−９）で表される化合物の具体例としては、例えば、以下の化合物を挙げることができる。
【００７７】
【化１６】
2010243910.tif 000017
【００７８】
本発明の感光性樹脂組成物において、感光剤として光酸発生剤を用いる場合、その含有量は、特定高分子化合物の総量を１００質量部としたとき、０．５〜３０質量部が好ましく、２〜２０質量部がより好ましい。
【００７９】
光酸発生剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８０】
−感光性のキノンジアジド化合物−
感光性のキノンジアジド化合物としては、ｏ−キノンジアジド化合物が挙げられる。ｏ−キノンジアジド化合物としては、例えば特開２００９−３７２０１号公報の段落番号００６０〜００７５に記載の化合物が挙げられる。
【００８１】
本発明の感光性樹脂組成物において、感光剤として感光性のキノンジアジド化合物を用いる場合、その含有量は、露光部と未露光部の溶解速度差と、感度の許容幅の点から、特定高分子化合物の総量を１００質量部としたとき、１〜２５質量部が好ましく、３〜２０質量部がより好ましい。
【００８２】
上記した感光剤のなかでも、膜形成のプロセス適性および形成された膜の現像性の観点から、感光性のキノンジアジド化合物、オキシムスルホネート化合物が好ましく、感光性のキノンジアジド化合物が特に好ましい。
【００８３】
本発明における感光剤の含有量は、感光性樹脂組成物全量中、０．１〜５０質量％であり、好ましくは０．１〜４０質量％であり、更に好ましくは０．１〜３０質量％である。
【００８４】
＜増感剤＞
本発明の感光性樹脂組成物において、上記感光剤の１つであるスルホニウム塩との組み合わせにおいて、その分解を促進させるために増感剤を添加することが好ましい。
増感剤は、活性光線又は放射線を吸収して電子励起状態となる。電子励起状態となった増感剤は、スルホニウム塩化合物と接触して、電子移動、エネルギー移動、発熱などの作用が生じる。これにより重合開始剤は化学変化を起こして分解し、ラジカル、酸或いは塩基を生成する。好ましい増感剤としては例えば、特開２００９−３７２０１号公報の段落番号０１０３〜０１２４に記載の化合物が挙げられる。
【００８５】
増感剤の添加量は、感光剤１００質量部に対して、２０〜２００質量部が好ましく、３０〜１５０質量部がより好ましい。
【００８６】
＜架橋剤＞
本発明の感光性樹脂組成物には、改質剤として架橋剤を使用することが好ましい。
ここで、架橋剤とは、酸によりポリマーと架橋する材料であり、例えばメチロール基、アルコキシメチル基、アシロキシメチル基から選ばれる少なくとも１つの基で置換されたメラミン化合物、グアナミン化合物、グリコールウリル化合物、ウレア化合物、フェノール化合物もしくはフェノールのエーテル化合物、エポキシ化合物、オキセタン化合物、チオエポキシ化合物、イソシアネート化合物、アジド化合物、またはアルケニルエーテル基などの２重結合を含む化合物を挙げることができるが、膜物性、耐熱性の点でメチロール系架橋剤、メラミン系・グリコールウリル系架橋剤が好ましく使用される。
【００８７】
本発明における好適な架橋剤として具体的には、アルコキシメチル基又はアシルオキシメチル基を有する化合物、メタクリロイル基又はアクリロイル基を有する化合物、及びエポキシ化合物又はオキセタン化合物（エポキシ基又はオキセタニル基を有する化合物）が挙げられる。
【００８８】
アルコキシメチル基またはアシルオキシメチル基を有する化合物としては例えば、特開２００９−３７２０１号公報の段落番号０２０４〜０２１５に記載の化合物が挙げられる。
メタクリロイル基またはアクリロイル基を有する化合物としては例えば、特開２００９−３７２０１号公報の段落番号０２１６〜０２１９に記載の化合物が挙げられる。
【００８９】
エポキシ化合物としては、好ましくはクレゾールノボラック型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物が好ましく、エポキシ当量が１８０〜２５０のものが特に好ましい。このような素材としてはエピクロンＮ−６６０、Ｎ−６７０、Ｎ−６８０、Ｎ−６９０、Ｎ−６９５、ＹＤＣＮ−７０４Ｌ（以上ＤＩＣ社製）、ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学製）、または下記構造で示される化合物を挙げることができる。
【００９０】
【化１７】
2010243910.tif 000018
【００９１】
本発明の感光性樹脂組成物においては、２種以上のエポキシ化合物を含有してもよい。
【００９２】
オキセタン化合物としては例えば、アロンオキセタンＯＸＴ−１０１、ＯＸＴ−１２１、ＯＸＴ−２１１、ＯＸＴ−２２１、ＯＸＴ−２１２、ＯＸＴ−６１０、ＯＸ−ＳＱ、ＰＮＯＸ（以上東亞合成製）を用いることができる。
またオキセタン化合物は、単独でまたはエポキシ化合物と混合して使用することができる。特にエポキシ化合物との併用で用いた場合には反応性が高く、膜物性を向上させる観点から好ましい。
【００９３】
本発明の感光性樹脂組成物においては、これらの架橋剤を１種単独で用いてもよいし、２種以上併用して用いてもよい。
【００９４】
本発明の感光性樹脂組成物における架橋剤の含有量は、特定高分子化合物の総量を１００質量部としたとき、１〜２０質量部が好ましく、２〜１５質量部がより好ましい。
【００９５】
＜密着促進剤＞
本発明における感光性樹脂組成物には、必要により固体表面への密着性付与のための有機ケイ素化合物、シランカップリング剤、レベリング剤等の密着促進剤を添加してもよい。
これらの例としては、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、尿素プロピルトリエトキシシラン、トリス（アセチルアセトネート）アルミニウム、アセチルアセテートアルミニウムジイソプロピレートなどが挙げられる。
感光性樹脂組成物に密着促進剤を用いる場合は、特定高分子化合物１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、０．５〜１０質量部がより好ましい。
【００９６】
＜溶剤＞
本発明の感光性樹脂組成物は、溶剤を含有してもよい。
溶剤としては、本発明の感光性樹脂組成物を構成する上述した各成分を溶解できるものであれば特に限定されないが、塗布時に溶剤が必要以上に蒸発して感光性樹脂組成物の固形分が析出しないようにするため、１００℃以上の沸点の溶剤が好ましい。
好ましい溶媒には、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３―エトキシプロピオン酸エチル、３―メトキシプロピオン酸メチル、乳酸エチル、３−メトキシブタノール、シクロヘキサノンを挙げることができる。
また、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）、プロピレンカーボネートなど沸点が高い溶媒を補助的に使用してもよい。
しかしながら、硬化後に膜中に溶剤が残留すると十分な膜物性が得られない場合があることから、硬化温度以上の沸点の溶剤（高沸点溶媒）を溶剤中の３０質量％以上含むことは好ましくない。高沸点溶媒の添加量は、溶剤全量中、３０質量％以下であり、好ましくは２０質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。
【００９７】
本発明の感光性樹脂組成物は、光及び熱の少なくとも一方を付与することで樹脂硬化膜を形成することができる。また、当該光及び熱の少なくとも一方の付与をパターン状にすることで、樹脂パターン（パターン状の樹脂硬化膜）を形成することができる。
【００９８】
本発明の膜形成用樹脂組成物を適用して得られる樹脂膜、感光性樹脂組成物を適用して得られる樹脂硬化膜は、多様の目的に使用することができる。例えば、ＬＳＩ、システムＬＳＩ、ＤＲＡＭ、ＳＤＲＡＭ、ＲＤＲＡＭ、Ｄ−ＲＤＲＡＭなどの半導体装置、マルチチップモジュール多層配線板などの電子部品における絶縁膜として好適であり、半導体用層間絶縁膜、エッチングストッパー膜、表面保護膜、バッファーコート膜の他、ＬＳＩにおけるパッシベーション膜、α線遮断膜、フレキソ印刷版のカバーレイフィルム、オーバーコート膜、フレキシブル銅張板のカバーコート、ソルダーレジスト膜、液晶配向膜、表示装置用絶縁膜などとして適用することができる。
さらに、別の用途としては、本発明の膜形成用樹脂組成物を適用して得られる樹脂膜、本発明の感光性樹脂組成物により得られた樹脂硬化膜に、電子ドナー又はアクセプターをドープすることによって導電性を付与し、導電性膜として使用することもできる。
【００９９】
本発明に係る特定高分子化合物は、電子デバイス製造分野で汎用の塗布溶剤に十分な溶解性を有し、該高分子化合物を用いた感光性樹脂組成物は均一であり不溶物の析出がなく、溶剤溶解性が良好であり、耐熱性、低誘電率性及び経時安定性に優れた硬化膜を形成しうることから、特に電子デバイスの形成に有用である。本発明でいう電子デバイスとは、有機ＥＬ表示装置、及び液晶表示装置用等の電子デバイスを意味し、本発明の感光性樹脂組成物は、有機ＥＬ表示装置、及び液晶表示装置用の平坦化膜、層間絶縁膜などの形成に用いた際に、特に効果を発揮する。
特に、本発明の感光性樹脂組成物を、層間絶縁膜などの樹脂パターンの形成に適用する場合には、以下のような樹脂パターンの製造法が適用され、所望の形状をした樹脂パターンを得ることができる。
【０１００】
［樹脂パターンの製造方法］
本発明の樹脂パターンの製造方法は、本発明の感光性樹脂組成物を、基板上に塗布、乾燥して、感光性樹脂組成物層を形成する工程と、該感光性樹脂組成物層をパターン状に露光する工程と、アルカリ水溶液及び有機溶媒（以下、適宜、「水性現像液」と称する。）の少なくとも一方を用いて、露光後の感光性樹脂組成物層を現像する工程と、を含むことを特徴とする
【０１０１】
より具体的には、本発明の樹脂パターンの製造方法においては、（１）本発明の感光性樹脂組成物を適当な基板上に塗布して感光性樹脂組成物層を形成し、（２）該感光性樹脂組成物層を有する基板をベーキングし（プリベーク）、（３）活性光線又は放射線で露光し、（４）必要に応じ後加熱し、（５）水性現像液を用いて、露光後の感光性樹脂組成物層を現像し、（６）必要に応じ全面露光し、そして（７）熱硬化（ポストベーク）する、といった工程が採られる。この樹脂パターンの製造方法を用いることで、基板上に、所望の形状の樹脂パターンを得ることができる。
また、上記の各工程において、（４）における後加熱、及び（６）における全面露光は、任意の工程であって、必要に応じて、行えばよい。
【０１０２】
本発明の樹脂パターンの製造方法を適用して、（１）本発明の感光性樹脂組成物を、硬化後の厚みが所望の厚み（例えば、０．１〜３０μｍ）になるように、半導体素子上またはガラス基板上に塗布した後、少なくとも、（２）プリベーク、（３）露光、（５）現像、および（７）熱硬化（ポストベーク）することで、有機ＥＬ表示装置用、または液晶表示装置用の樹脂パターンを形成することができる。
【０１０３】
以下、本発明の樹脂パターンの製造方法についてより詳細に説明する。
本発明の感光性樹脂組成物は、（１）適当な基板上に塗布される。
基板は、形成される樹脂パターンの用途に応じて選択されればよく、例えばシリコンウエハのような半導体基板またはセラミック基板や、ガラス、金属またはプラスチックからなる基板が用いられる。半導体装置用に樹脂パターンを適用するのであれば、シリコンウエハを、表示装置用に樹脂パターンを適用するのであれば、ガラス基板を用いるのが一般的である。
塗布方法には、スプレーコーティング、スピンコーティング、スリットコーティング、オフセット印刷、ローラーコーティング、スクリーン印刷、押し出しコーティング、メニスカスコーティング、カーテンコーティング、およびディップコーティング等があるが、これらに限られることはない。この（１）塗布工程により、基板上には感光性樹脂組成物層が形成される。
塗布後におけるプリベークは、残留する溶媒を蒸発させるために、約７０〜１３０℃の高められた温度で数分から半時間行うことが好ましい。
【０１０４】
次いで、（２）プリベークにより乾燥した感光性樹脂組成物層に対し、（３）所望のパターンを備えたマスクを介して、活性光線又は放射線を用いた露光が施される。活性光線又は放射線として、Ｘ線、電子ビーム、紫外線、可視光線などを使用することができる。最も好ましい放射線は、波長が４３６ｎｍ（ｇ−ライン）、４０５ｎｍ（ｈ−ライン）、及び３６５ｎｍ（ｉ−ライン）を有するものである。
この（３）露光工程により、基板上の感光性樹脂組成物層には、水性現像液により現像される領域と、現像されない領域と、が形成される。本発明の感光性樹脂組成物は、ポジ作用を有しているため、露光部が水性現像液により現像される領域となる。
【０１０５】
（３）活性光線又は放射線によって露光された基板は、（４）７０〜１３０℃の温度に加熱（後加熱）するのが有利である。後加熱は、短時間、一般的には、数秒〜数分で行われる。本工程は、通常、露光後ベーキングと技術上称される。
【０１０６】
次いで、（３）露光（（４）後加熱）後の感光性樹脂組成物層は、（５）水性現像液で現像される。この現像により、感光性樹脂組成物層の露光部が水性現像液により現像され、未露光部が基板上に残ることで、樹脂パターンが形成される。
【０１０７】
水性現像液には、無機アルカリ（例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、アンモニア水）、１級アミン（例えば、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン）、２級アミン（例えば、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン）、３級アミン（例えば、トリエチルアミン）、アルコールアミン（例えば、トリエタノールアミン）、４級アンモニウム塩（例えば、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラエチルアンモニウムハイドロオキサイド）、及びこれらの混合物を用いたアルカリ溶液がある。最も好ましい現像液は、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドを含有するものである。加えて、現像液には、適当な量の界面活性剤が添加されてよい。
また、現像は、ディップ、スプレー、パドリング、又は他の同様な現像方法によって実施してもよい。
【０１０８】
（５）現像工程後、基板上に残存する感光性樹脂組成物層は、場合によっては、脱イオン水を使用してすすぎ洗いされてもよい。
【０１０９】
更に、（５）現像工程後には、基板上に残存する感光性樹脂組成物層は、必要に応じて、（６）全面露光が施される。この全面露光の露光エネルギーは１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーであることが好ましい。
この（６）全面露光を行うことで、表示装置用の樹脂パターンを形成する際には、その透明性が向上するため、好ましい。
【０１１０】
次いで、（５）現像工程後において基板上に残存する感光性樹脂組成物層は、最終的な樹脂パターンを得るため、（７）熱硬化処理が施される。この熱硬化は、耐熱性、耐薬品性、膜強度の大きい硬化膜を形成するために実施される。一般的な感光性ポリイミド前駆体組成物を用いた場合は、約３００〜４００℃の温度で加熱硬化されてきた。一方、本発明の感光性樹脂組成物は、３００℃未満、より具体的には２００〜２５０℃の加熱により、従来の感光性ポリイミド前駆体組成物と同等以上の膜物性を有する硬化膜が得られる。
【実施例】
【０１１１】
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」は質量基準である。
【０１１２】
以下のＧＰＣ測定は、Ｗａｔｅｒｓ２６９５およびＳｈｏｄｅｘ製ＧＰＣカラムＫＦ−８０５Ｌを使用し、カラム温度４０℃で、溶出溶媒としてテトラヒドロフランを毎分１ｍｌの流量で測定を行い、Ｍｗ、Ｍｎは標準ポリスチレンを用いて作製した検量線を用いて計算した。
【０１１３】
（合成例１）
＜特定高分子化合物(１)の合成＞
３，５−ジヒドロキシ安息香酸１０重量部、ヘキサフルオロベンゼン１２．０７重量部、ジメチルスルホキシド５０重量部を混合し溶解するまで７０℃で撹拌した。そこに水酸化カリウム１０．９重量部を添加し、７０℃で４時間撹拌した。反応終了後、重合溶液を１規定塩酸水溶液に注ぎ、重合体を析出させた。析出固体を水洗後、真空乾燥し、白色の重量平均分子量５５００の特定高分子化合物（１）を１８重量部得た。
【０１１４】
（合成例２）
＜特定高分子化合物(２)の合成＞
合成例１でえられた特定高分子化合物（１）１０．０重量部を０．２リットルのフラスコ中に仕込み、テトラヒドロフラン８０ｇを加えて溶解し、フラスコを０℃に冷却した。クロロメチルメチルエーテル４．５０重量部を滴下後、トリエチルアミン５．６６重量部を滴下し、１時間撹拌した。この反応液を蒸留水１リットルに投入し、析出物を回収、洗浄した後、減圧乾燥して特定高分子化合物(２)を得た。保護された酸性基の割合は６３％であった。
【０１１５】
（実施例１）
＜感光性樹脂組成物（１）の調製＞
合成した特定高分子化合物（１）１３質量部、下記構造のＮＱＤ−１  ５質量部、ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学製）、５質量部をシクロへキサノン７７質量部に溶解し、感光性樹脂組成物（１）を得た。
【０１１６】
【化１８】
2010243910.tif 000019
【０１１７】
（実施例２）
＜感光性樹脂組成物（２）の調製＞
合成した特定高分子化合物（２）１３質量部、ＣＧＩ−１３１１（チバスペシャリティケミカルズ（株）製）５質量部、ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学製）  ５質量部をシクロへキサノン８１質量部に溶解し、感光性樹脂組成物（２）を得た。
【０１１８】
（合成例３）
＜特定高分子化合物(３)の合成＞
合成例１におけるヘキサフルオロベンゼンを、デカフルオロビフェニルに変更した以外は合成例１と同様にして、白色の重量平均分子量８０００の特定高分子化合物(３)を合成した。
【０１１９】
（実施例３）
＜感光性樹脂組成物（３）の調製＞
実施例１の感光性樹脂組成物中の特定高分子化合物（１）を、特定高分子化合物（３）に変更した以外は、実施例１と同様にして感光性樹脂組成物（３）を調製した。
【０１２０】
（合成例４）
＜特定高分子化合物(４)および特定高分子化合物(５)の合成＞
ペンタフルオロ安息香酸５重量部、ビスフェノールＡ５．４重量部、ジメチルスルホキシド５０重量部を混合し溶解するまで７０℃で撹拌した。そこに水酸化カリウム４．０重量部を添加し、１００℃で６時間撹拌した。反応終了後、重合溶液に酢酸エチル３０重量部、テトラヒドロフラン５０重量部加え、その溶液を１規定塩酸水溶液、蒸留水で洗浄した。有機層を減圧濃縮した。そこにジメチルスルホキシド３０重量部添加し、その溶液を蒸留水７００重量部に注ぎ、重合体を析出させた。析出固体を水洗後、真空乾燥し、白色の重量平均分子量６００００の特定高分子化合物（４）を９．７重量部得た。特定高分子化合物（４）にクロロメチルメチルエーテルを用いて保護基の導入反応を合成例２と同様にして行い特定高分子化合物（５）を得た。保護された酸性基の割合は５５％であった。
【０１２１】
（実施例４）
＜感光性樹脂組成物（４）の調製＞
実施例１の感光性樹脂組成物中の特定高分子化合物（１）を、特定高分子化合物（４）に変更した以外は、実施例１と同様にして感光性樹脂組成物（４）を調製した。
【０１２２】
（実施例５）
＜感光性樹脂組成物（５）の調製＞
実施例２の感光性樹脂組成物中の特定高分子化合物（２）を、特定高分子化合物（５）に変更した以外は、実施例２と同様にして感光性樹脂組成物（５）を調製した。
【０１２３】
（合成例５）
＜特定高分子化合物(６)の合成＞
合成例４におけるビスフェノールＡを２，２‘−ジヒドロキシジフェニルエーテルに替えて白色の重量平均分子量５５００の特定高分子化合物（６）を合成した。
【０１２４】
（実施例６）
＜感光性樹脂組成物（６）の調製＞
実施例１の感光性樹脂組成物中の特定高分子化合物（１）を、特定高分子化合物（６）に変更した以外は、実施例１と同様にして感光性樹脂組成物（６）を調製した。
【０１２５】
（合成例６）
＜特定高分子化合物(７)の合成＞
合成例４におけるビスフェノールＡを１，３−ジヒドロキシアダマンタンに替えて白色の重量平均分子量２２００の特定高分子化合物（７）を合成した。
【０１２６】
（実施例７）
＜感光性樹脂組成物（７）の調製＞
実施例１の感光性樹脂組成物中の特定高分子化合物（１）を、特定高分子化合物（７）に変更した以外は、実施例１と同様にして感光性樹脂組成物（７）を調製した。
【０１２７】
（合成例７）
＜特定高分子化合物(８)の合成＞
合成例４におけるビスフェノールＡを４，８−ビス(ヒドロキシメチル)トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカンに替えて白色の重量平均分子量３２００の特定高分子化合物（８）を合成した。
【０１２８】
（実施例８）
＜感光性樹脂組成物（８）の調製＞
実施例１の感光性樹脂組成物中の特定高分子化合物（１）を、特定高分子化合物（８）に変更した以外は、実施例１と同様にして感光性樹脂組成物（８）を調製した。
【０１２９】
（合成例８）
＜特定高分子化合物(９)の合成＞
合成例１における３，５−ジヒドロキシ安息香酸をジフェノール酸に替えて、白色の重量平均分子量５８００の特定高分子化合物（９）を合成した。
【０１３０】
（実施例９）
＜感光性樹脂組成物（９）の調製＞
実施例１の感光性樹脂組成物中の特定高分子化合物（１）を、特定高分子化合物（９）に変更した以外は、実施例１と同様にして感光性樹脂組成物（９）を調製した。
【０１３１】
（合成例９）
＜特定高分子化合物(１０)の合成＞
合成例１におけるヘキサフルオロベンゼンをデカフルオロビフェニルに替えて、白色の重量平均分子量７１００の特定高分子化合物（１０）を合成した。
【０１３２】
（実施例１０）
＜感光性樹脂組成物（１０）の調製＞
実施例１の感光性樹脂組成物中の特定高分子化合物（１）を、特定高分子化合物（１０）に変更した以外は、実施例１と同様にして感光性樹脂組成物（１０）を調製した。
【０１３３】
（合成例１０）
＜特定高分子化合物(１１)の合成＞
合成例１におけるヘキサフルオロベンゼンをトリフルオロベンゼンに替えて、白色の重量平均分子量３８００の特定高分子化合物（１１）を合成した。
【０１３４】
（実施例１１）
＜感光性樹脂組成物（１１）の調製＞
実施例１の感光性樹脂組成物中の特定高分子化合物（１）を、特定高分子化合物（１１）に変更した以外は、実施例１と同様にして感光性樹脂組成物（１１）を調製した。
【０１３５】
（合成例１１）
＜特定高分子化合物(１２)の合成＞
合成例４におけるペンタフルオロ安息香酸を２，４，５−トリフルオロ安息香酸に替えて、白色の重量平均分子量４８００の特定高分子化合物（１２）を合成した。
【０１３６】
（実施例１２）
＜感光性樹脂組成物（１２）の調製＞
実施例１の感光性樹脂組成物中の特定高分子化合物（１）を、特定高分子化合物（１２）に変更した以外は、実施例１と同様にして感光性樹脂組成物（１２）を調製した。
【０１３７】
（合成例１２）
＜特定高分子化合物(１３)の合成＞
合成例４におけるペンタフルオロ安息香酸を２，３、４，５−テトラフルオロ安息香酸に替えて、白色の重量平均分子量４８００の特定高分子化合物（１３）を合成した。
【０１３８】
（実施例１３）
＜感光性樹脂組成物（１３）の調製＞
実施例１の感光性樹脂組成物中の特定高分子化合物（１）を、特定高分子化合物（１３）に変更した以外は、実施例１と同様にして感光性樹脂組成物（１３）を調製した。
【０１３９】
（合成例１３）
＜特定高分子化合物(１４)の合成＞
３，５−ジヒドロキシ安息香酸５．０重量部、３，５−ジヒドロキシベンゼン３．７重量部、ヘキサフルオロベンゼン１２．０７重量部、ジメチルスルホキシド５０重量部を混合し溶解するまで７０℃で撹拌した。そこに水酸化カリウム１０．９重量部を添加し、７０℃で４時間撹拌した。反応終了後、重合溶液を１規定塩酸水溶液に注ぎ、重合体を析出させた。析出固体を水洗後、真空乾燥し、白色の重量平均分子量７５００の特定高分子化合物（１４）を１６．３重量部得た。
【０１４０】
（実施例１４）
＜感光性樹脂組成物（１４）の調製＞
実施例１の感光性樹脂組成物中の特定高分子化合物（１）を、特定高分子化合物（１４）に変更した以外は、実施例１と同様にして感光性樹脂組成物（１４）を調製した。
【０１４１】
（合成例１４）
＜特定高分子化合物(１５)の合成＞
３，５−ジヒドロキシ安息香酸２．５重量部、３，５−ジヒドロキシベンゼン５．４重量部、ヘキサフルオロベンゼン１２．０７重量部、ジメチルスルホキシド５０重量部を混合し溶解するまで７０℃で撹拌した。そこに水酸化カリウム１０．９重量部を添加し、７０℃で４時間撹拌した。反応終了後、重合溶液を１規定塩酸水溶液に注ぎ、重合体を析出させた。析出固体を水洗後、真空乾燥し、白色の重量平均分子量７８００の特定高分子化合物（１５）を１６．１重量部得た。
【０１４２】
（実施例１５）
＜感光性樹脂組成物（１５）の調製＞
実施例１の感光性樹脂組成物中の特定高分子化合物（１）を、特定高分子化合物（１５）に変更した以外は、実施例１と同様にして感光性樹脂組成物（１５）を調製した。
【０１４３】
（実施例１６）
＜感光性樹脂組成物（１６）の調製＞
実施例１の感光性樹脂組成物中のＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学製）を、エピクロンＮ−６９５（ＤＩＣ社製）に変更した以外は、実施例１と同様にして感光性樹脂組成物（１６）を調製した。
【０１４４】
（実施例１７）
＜感光性樹脂組成物（１７）の調製＞
実施例４の感光性樹脂組成物中のＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学製）を、エピクロンＮ−６９５（ＤＩＣ社製）に変更した以外は、実施例４と同様にして感光性樹脂組成物（１７）を調製した。
【０１４５】
（実施例１８）
＜感光性樹脂組成物（１８）の調製＞
合成した特定高分子化合物（１）１３質量部、上記構造のＮＱＤ−１  ５質量部、ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学製）７．５質量部をシクロへキサノン７４．５質量部に溶解し、感光性樹脂組成物（１８）を得た。
【０１４６】
（実施例１９）
＜感光性樹脂組成物（１９）の調製＞
合成した特定高分子化合物（１）１３質量部、上記構造のＮＱＤ−１  ５質量部、ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学製）２．５質量部をシクロへキサノン７９．５質量部に溶解し、感光性樹脂組成物（１９）を調製した。
【０１４７】
（実施例２０）
＜感光性樹脂組成物（２０）の調製＞
合成した特定高分子化合物（１）１３質量部、上記構造のＮＱＤ−１  ５質量部、下記構造の架橋剤−１  ５質量部をシクロへキサノン７７質量部に溶解し、感光性樹脂組成物（２０）を調製した。
【０１４８】
【化１９】
2010243910.tif 000020
【０１４９】
（実施例２１）
＜感光性樹脂組成物（２１）の調製＞
合成した特定高分子化合物（４）１３質量部、上記構造のＮＱＤ−１  ５質量部、上記構造の架橋剤−１  ５質量部をシクロへキサノン７７質量部に溶解し、感光性樹脂組成物（２１）を調製した。
【０１５０】
（実施例２２）
＜感光性樹脂組成物（２２）の調製＞
合成した特定高分子化合物（７）１３質量部、上記構造のＮＱＤ−１  ５質量部、上記構造の架橋剤−１  ５質量部をシクロへキサノン７７質量部に溶解し、感光性樹脂組成物（２２）を調製した。
【０１５１】
（実施例２３）
＜感光性樹脂組成物（２３）の調製＞
合成した特定高分子化合物（８）１３質量部、上記構造のＮＱＤ−１  ５質量部、上記構造の架橋剤−１  ５質量部をシクロへキサノン７７質量部に溶解し、感光性樹脂組成物（２３）を調製した。
【０１５２】
（実施例２４）
＜感光性樹脂組成物（２４）の調製＞
合成した特定高分子化合物（１）１３質量部、上記構造のＮＱＤ−１  ５質量部をシクロへキサノン８２質量部に溶解し、感光性樹脂組成物（２４）を調製した。
【０１５３】
（合成例１５）
＜特定高分子化合物(１６)の合成＞
２，３，５，６−テトラフルオロヒドロキノン１０．０重量部、トリエチルアミン１１．１重量部、テトラヒドロフラン５０重量部を混合し、氷浴下トリメシン酸クロリド９．７重量部を３０分かけて滴下した。滴下後、室温で２時間撹拌した。反応終了後、重合溶液を１規定塩酸水溶液に注ぎ、重合体を析出させた。析出固体を水洗後、真空乾燥し、白色の重量平均分子量９８００の特定高分子化合物（１６）を１４．１重量部得た。
【０１５４】
（実施例２５）
＜感光性樹脂組成物（２５）の調製＞
合成した特定高分子化合物（１６）１３質量部、上記構造のＮＱＤ−１  ５質量部、上記構造の架橋剤−１  ５質量部をシクロへキサノン７７質量部に溶解し、感光性樹脂組成物（２５）を調製した。
【０１５５】
（比較例１）
比較ポリマー１を特開２０００−２７５８４２号公報に記載の方法にしたがって合成した。実施例１における特定高分子化合物（１）の代わりに、２−（テトラヒドロピラン−２−イル）オキシ−６−メチルフェノールと２，６−ジメチルフェノールを酸化カップリング重合し、塩酸で脱保護した比較例ポリマー１に変更した以外は、実施例１と同様にして比較用感光性樹脂組成物を調製した。
【０１５６】
（比較例２）
実施例２において特定高分子化合物（２）を比較ポリマー１に変えた以外は実施例２と同様にして比較用感光性樹脂組成物を調製した。
【０１５７】
（比較例３）
実施例２０において特定高分子化合物（１）を比較ポリマー１に変えた以外は実施例２０と同様にして比較用感光性樹脂組成物を調製した。
【０１５８】
（比較例４）
比較ポリマー２を特開２００４−１３３０８８号公報の実施例５に記載の方法にしたがって合成した。乾燥空気気流下、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸２無水物１５５ｇ（マナック（株）製、０．５モル）、３−ヒドロキシフェニルエタノール１３８ｇ（東京化成（株）製、１．０モル）をガンマブチロラクトン２０００ｍｌとピリジン７９ｇ（東京化成（株）製、１．０モル）を加え、５０℃で６時間攪拌を続けた。その後、溶液を−１０℃に冷却して、ジシクロヘキシルカルボジイミド２０６ｇ（東京化成（株）製、１．０モル）をガンマブチロラクトン２０００ｍｌに溶解した溶液を内部の温度が０℃を越えないように滴下していった。滴下終了後、−１０℃で３０分攪拌を続け、その後、温度を徐々に上げていき、２０℃にした。２０℃で４，４’−ジアミノジフェニルエーテル５１ｇ（和歌山精化工業（株）製、０．４モル）、３，５−ジアミノ安息香酸（東京化成（株）製、０．１モル）を加えた。このまま、２０℃で２時間、その後４０℃で２時間攪拌を続けた。攪拌終了後、ろ過して反応で生じた副生物を除去し、この溶液を水５０Ｌに投入して、白色沈殿を得た。この沈殿をろ過で集めて、さらに水５Ｌで洗浄した。この白色沈殿を５０℃の真空乾燥機で４８時間乾燥して、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸エステルの粉体（比較ポリマー２）を得た。実施例１において特定高分子化合物（１）を比較ポリマー２に変えた以外は実施例１と同様にして比較用感光性樹脂組成物を調製した。
【０１５９】
（比較例５）
実施例２において特定高分子化合物（２）を比較ポリマー２に変えた以外は実施例２と同様にして比較用感光性樹脂組成物を調製した。
【０１６０】
（比較例６）
実施例２０において特定高分子化合物（１）を比較ポリマー２に変えた以外は実施例２０と同様にして比較用感光性樹脂組成物を調製した。
【０１６１】
（比較例７）
比較ポリマー３を特開２００５−１０５１１５号公報の実施例２に記載の方法にしたがって合成した。１０００ｍＬ４つ口フラスコに、ペンタフルオロフェニルアセチレン５．７重量部、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン７．１重量部、ＤＭＡｃ３０重量部を仕込んだ。撹拌しながらオイルバス上で加温し、液温が６０℃となった時点で炭酸カリウムの４重量部を素早く添加し、撹拌を継続しながら６０℃で５時間加熱した。次いで、ペルフルオロビフェニルの３０重量部をＤＭＡｃの３７８重量部に溶かした溶液を添加し、次いで炭酸カリウムの３１重量部を添加した。さらに６０℃で１７時間加熱した。
その後、反応液を室温に冷却し、激しく撹拌した、０．５Ｎ塩酸水約２０００重量部に徐々に投入すると微褐色粉状物が沈殿した。この微褐色粉状物をろ過し、さらに純水で２回洗浄した後に、８０℃で１５時間真空乾燥を行って３２重量部の白灰色粉末状の比較ポリマー３を得た。
実施例１において特定高分子化合物（１）を比較ポリマー３に変えた以外は実施例１と同様にして比較用感光性樹脂組成物を調製した。
【０１６２】
＜耐熱性の評価＞
ガラス基板（コーニング１７３７、０．７ｔ（コーニング社製））上に、スピンナーを用いて、各感光性樹脂組成物を塗布した後、９０℃にて２分間ホットプレート上でプレベークして膜厚３．０μｍの塗膜を形成した。得られた塗膜にキャノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）で積算照射量が３００ｍＪ／ｃｍ２（照度：２０ｍＷ／ｃｍ２）となるように露光し、このシリコン基板を液晶セルオーブン内にて２２０℃で１時間加熱して、硬化膜を形成し、得られた硬化膜の膜厚（Ｔ２）を測定した。次いで、この硬化膜基板を液晶セルオーブン内にて２４０℃で１時間追加ベークした後、当該硬化膜の膜厚（ｔ２）を測定し、追加ベークによる膜厚変化率｛｜ｔ２−Ｔ２｜／Ｔ２｝×１００〔％〕を算出した。この値が２％以下のとき、耐熱性は良好といえる。結果を下記表に示す。
【０１６３】
＜比誘電率の評価＞
各感光性樹脂組成物をベアウエハ（Ｎ型低抵抗）（ＳＵＭＣＯ社製）上に塗布し、オーブン中１２５℃で３分間乾燥し、膜厚７μｍの塗膜を得た。得られた塗膜に高圧水銀灯を用いてｉ線（３６５ｎｍ）を１００ｍＪ／ｃｍ２（照度：２０ｍＷ／ｃｍ２）照射した後、この基板をクリーンオーブン内にて２２０℃／３０ｍｉｎ焼成することにより、硬化膜を得た。
この硬化膜について、ＣＶｍａｐ９２Ａ（Ｆｏｕｒ  Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎｓ  Ｉｎｃ．社製）を用い、測定周波数１ＭＨｚで比誘電率を測定した。この値が３．０未満のとき、低誘電率性は良好といえる。
なお、比誘電率の測定は、塗膜形成工程、プリベーク工程、全面露光（１００ｍＪ／ｃｍ２（照度：２０ｍＷ／ｃｍ２））工程及びポストベーク工程（２２０℃／３０ｍｉｎ）のみ行い評価した。結果を下記表に示す。
◎：比誘電率３．０未満
○：比誘電率３．０以上〜３．１未満
△：比誘電率３．１以上〜３．２未満
×：比誘電率３．２以上
【０１６４】
＜経時安定性の評価＞
大気中、１週間放置後の比誘電率を上記と同様な方法で測定し、比誘電率の変動を検討した。結果を下記表に示す。
◎：比誘電率の変動０．１未満
○：比誘電率０．１以上〜０．３未満
△：比誘電率０．３以上〜０．５未満
×：比誘電率０．５以上
【０１６５】
【表１】
2010243910.tif 000021
【０１６６】
【表２】
2010243910.tif 000022
【０１６７】
【表３】
2010243910.tif 000023
【０１６８】
表１〜表３から明らかなように、実施例の各感光性樹脂組成物は、比較例の各感光性樹脂組成物に比べて、耐熱性、比誘電率、経時安定性のいずれの評価においても優れていることがわかる。
【０１６９】
（実施例２６）
＜絶縁膜の形成＞
特定高分子化合物（１）、（３）、（４）、および（１６）それぞれ１．０重量部をシクロヘキサノン９．０重量部に完全に溶解させて塗布液を調製した。この溶液を孔径０．１μｍのテトラフルオロエチレン製フィルターでろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、この塗膜を窒素気流下ホットプレート上で２５０℃で６０秒間加熱した後、更に窒素置換した４００℃のオーブン中で６０分間焼成した結果、膜厚０．５μｍの凹凸のない均一な膜が得られた。
膜の比誘電率（測定温度：２５℃、以降も同様）をフォーディメンジョンズ社製水銀プローバ及び横河ヒューレットパッカード社製のＨＰ４２８５ＡＬＣＲメーターを用いて１ＭＨｚにおける容量値から算出した。得られた絶縁膜の外観をピーク社製ポケットマイクロルーペ（５０倍）で観察したが、塗膜表面にクラックは認められなかった。得られた誘電率は、それぞれ２．７３、２．６０、２．６５、２．９１であった。
【０１７０】
（実施例２７）
＜表示装置の作製方法＞
本発明の表示装置の作製方法を以下、有機ＥＬ表示装置の作製方法を例に挙げて説明するが、本発明は前記感光性樹脂組成物を用いて形成される平坦化膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとることができる。
【０１７１】
ＴＦＴを用いた有機ＥＬ表示装置を以下の方法で作製した（図１参照）。
ガラス基板６上にボトムゲート型のＴＦＴ１を形成し、このＴＦＴ１を覆う状態でＳｉ３Ｎ４から成る絶縁膜３を形成した。次に、この絶縁膜３に、ここでは図示を省略したコンタクトホールを形成した後、このコンタクトホールを介してＴＦＴ１に接続される配線２（高さ１．０μｍ）を絶縁膜３上に形成した。この配線２は、ＴＦＴ１間または、後の工程で形成される有機ＥＬ素子とＴＦＴ１とを接続するためのものである。
【０１７２】
さらに、配線２の形成による凹凸を平坦化するために、配線２による凹凸を埋め込む状態で絶縁膜３上へ平坦化膜４を形成した。絶縁膜３上への平坦化膜４の形成は、実施例２０で作成した感光性樹脂組成物２０を基板上にスピン塗布し、ホットプレート上でプリベーク（９０℃×２分）した後、マスク上から高圧水銀灯を用いてｉ線（３６５ｎｍ）を１００ｍＪ／ｃｍ２（照度２０ｍＷ／ｃｍ２）照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成し、２２０℃で１時間の加熱処理を行った。該感光性樹脂組成物を塗布する際の塗布性は良好で、露光、現像、焼成の後に得られた硬化膜には、しわやクラックの発生は認められなかった。さらに、配線２の平均段差は５００ｎｍ、作製した平坦化膜の膜厚は２０００ｎｍであった。
【０１７３】
次に、得られた平坦化膜４上に、ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を形成した。まず、平坦化膜４上に、ＩＴＯからなる第一電極５を、コンタクトホール７を介して配線２に接続させて形成した。その後、レジストを塗布、プリベークし、所望のパターンのマスクを介して露光し、現像した。このレジストパターンをマスクとして、ＩＴＯエッチャントを用いたウエットエッチングによりパターン加工を行った。その後、レジスト剥離液（モノエタノールアミンとＤＭＳＯの混合液）を用いて該レジストパターンを剥離した。こうして得られた第一電極は、有機ＥＬ素子の陽極に相当する。
【０１７４】
次に、第一電極の周縁を覆う形状の絶縁膜８を形成した。絶縁膜には、実施例２４で作成した感光性樹脂組成物を用い、前記と同様の方法で絶縁膜８を形成した。この絶縁膜を設けることによって、第一電極とこの後の工程で形成する第二電極との間のショートを防止することができる。
【０１７５】
さらに、真空蒸着装置内で所望のパターンマスクを介して、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を順次蒸着して設けた。次いで、基板上方の全面にＡｌから成る第二電極を形成した。得られた上記基板を蒸着機から取り出し、封止用ガラス板と紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いて貼り合わせることで封止した。
【０１７６】
以上のようにして、各有機ＥＬ素子にこれを駆動するためのＴＦＴ１が接続してなるアクティブマトリックス型の有機ＥＬ表示装置が得られた。駆動回路を介して電圧を印加したところ、良好な表示特性を示し、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置が作製できた。
【符号の説明】
【０１７７】
１：ＴＦＴ
２：配線
３：絶縁膜
４：平坦化膜
５：第一電極
６：ガラス基板
７：コンタクトホール
８：絶縁膜
【図１】
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