(57)【要約】【課題】アナログ信号の数が増加した場合に、元の回路構成の変更を避けつつアナログ信号を入力するための外部接続端子の確保が可能な不揮発性メモリ装置を提供する。【解決手段】ＥＥＰＲＯＭモジュール６５は、パッケージに、センサ２４，２５，２６が接続される外部接続端子８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂと、センサ２４，２５，２６のアナログ入力をデジタル信号に変換して出力するための外部接続端子８５を備えている。外部接続端子８５は、同時に、ＥＥＰＲＯＭ部９１に記憶されているデータの読み出しにも使用される。ＥＥＰＲＯＭモジュール６５は、アナログ入力をデジタル信号に変換するため、プルアップ抵抗８６ａ，８６ｂ，８６ｃ及びプルダウン抵抗８７ａ，８７ｂ，８７ｃと、マルチプレクサ８８と、Ａ／Ｄ変換部８９とを備えている。【選択図】図４
2010243134.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板上に形成された書換可能な不揮発性メモリ（９１）と、
前記半導体基板と同一または異なる半導体基板上に形成されたＡ／Ｄ変換回路（８９）と、
前記不揮発性メモリの出力データと前記Ａ／Ｄ変換回路の出力データとを出力するための共通の第１外部接続端子（８５）と、
前記不揮発性メモリ、前記Ａ／Ｄ変換回路及び前記第１外部接続端子をパッケージングするパッケージ（９６）と
を備える不揮発性メモリ装置。
【請求項２】
前記Ａ／Ｄ変換回路にアナログ入力を接続するため、前記パッケージにパッケージングされた複数の第２外部接続端子（８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂ）と、
前記Ａ／Ｄ変換回路が形成されている前記半導体基板上に形成され、複数の前記第２外部接続端子の複数のアナログ入力を選択して前記Ａ／Ｄ変換回路に出力するマルチプレクサ（８８）をさらに備える、請求項１に記載の不揮発性メモリ装置。
【請求項３】
前記Ａ／Ｄ変換回路が形成されている前記半導体基板上に形成され、前記アナログ入力をプルアップまたはプルダウンするための抵抗（８６ａ，８６ｂ，８６ｃ，８７ａ，８７ｂ，８７ｃ）をさらに備える、請求項１または請求項２に記載の不揮発性メモリ装置。
【請求項４】
前記Ａ／Ｄ変換回路が形成されている前記半導体基板上に前記抵抗を制御するためのコントロール部（９３）をさらに備え、
前記抵抗は、前記コントロール部の制御により抵抗値を変更可能に構成されている、請求項３に記載の不揮発性メモリ装置。
【請求項５】
半導体基板上に形成された書換可能な不揮発性メモリ（９１）、前記半導体基板と同一または異なる半導体基板上に形成されたＡ／Ｄ変換回路（８９）、前記不揮発性メモリの出力データと前記Ａ／Ｄ変換回路の出力データとを出力するための共通の第１外部接続端子（８５）、アナログ入力を接続するための複数の第２外部接続端子（８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂ）、前記不揮発性メモリの入力データを入力するための第３外部接続端子（８４ｂ）、及び前記不揮発性メモリと前記Ａ／Ｄ変換回路と前記第１外部接続端子と複数の前記第２外部接続端子と前記第３外部接続端子とをパッケージングするパッケージ（９６）を有する不揮発性メモリ装置（６０）と、
前記第１外部接続端子から前記不揮発性メモリ装置の前記不揮発性メモリの出力データ及び前記Ａ／Ｄ変換回路の出力データを受け、前記第３外部接続端子から前記不揮発性メモリの入力データの書き込みを行うＣＰＵ（６１）と、
複数の前記第２外部接続端子に接続された複数のセンサ（２４，２５，２６）と
を備える、測定装置。
【請求項６】
半導体基板上に形成された書換可能な不揮発性メモリ（９１）、前記半導体基板と同一または異なる半導体基板上に形成されたＡ／Ｄ変換回路（８９）、前記不揮発性メモリの出力データと前記Ａ／Ｄ変換回路の出力データとを出力するための共通の第１外部接続端子（８５）、アナログ入力を接続するための複数の第２外部接続端子（８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂ）、前記不揮発性メモリの入力データを入力するための第３外部接続端子（８４ｂ）、及び前記不揮発性メモリと前記Ａ／Ｄ変換回路と前記第１外部接続端子と複数の前記第２外部接続端子と前記第３外部接続端子とをパッケージングするパッケージ（９６）を有し、空気調和に関するデータを記憶する不揮発性メモリ装置（６０）と、
前記第１外部接続端子から前記不揮発性メモリ装置の前記不揮発性メモリの前記空気調和に関するデータ及び前記Ａ／Ｄ変換回路の出力データを受け、前記第３外部接続端子から前記不揮発性メモリの前記空気調和に関するデータの書き込みを行うＣＰＵ（６１）と、
複数の前記第２外部接続端子に接続され、冷媒回路の測定を行う複数のセンサ（２４，２５，２６）と
を備える、空気調和装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不揮発性メモリ装置、測定装置及び空気調和装置に関し、特にアナログ信号で情報を受信する不揮発性メモリ装置、測定装置及び空気調和装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、センサのアナログ信号を受けて処理するために、アナログ／デジタル変換回路と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）と、メモリを備えるセンサモジュールが一般的に知られている。以下の説明においてアナログ／デジタル変換をＡ／Ｄ変換と略記する場合がある。例えば、特許文献１（特開２００７−２１２０５４号公報）には、基板と、湿度センサと、信号処理部と、外装ケースを含むセンサモジュールが記載されている。図６に示すように、センサモジュール１００の信号処理部１１０は、それぞれ個別にパッケージ化されたＡ／Ｄ変換部１１１とＣＰＵ１１２とメモリ１１３とを含んでいる。これらＡ／Ｄ変換部１１１とＣＰＵ１１２とメモリ１１３とは、個別にパッケージ化された温度センサ１１４や衝撃センサ１１５などとともにプリント配線基板などの基板１０１上に取り付けられて外装ケース１０２の中に収納されている。信号処理部１１０の接続関係は図７に示すブロック図のようになっており、ＣＰＵ１１２の統括制御作用により、温度センサ１１４や衝撃センサ１１５などを含むセンサ部１２０からの信号を、Ａ／Ｄ変換部１１１によってデジタル信号に変換し、これをメモリ１１３に送り記憶する。
【０００３】
このようにＡ／Ｄ変換部１１１やＣＰＵ１１２などが個別にパッケージ化され、外部配線によって接続されて半田で固定されているようなものは、モジュールの構成を柔軟に変更できるメリットがある反面、結露などにより故障が発生するなどの不具合の発生確率が高くなったり、またパッケージ化された素子の価格が高くなったりするなどのデメリットがある。そこで、Ａ／Ｄ変換部１１１とＣＰＵ１１２などをワンパッケージ化したものを用いることが考えられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、空気調和装置などの測定機器を内蔵する装置においては、機種の変更や設計変更などで後から空気調和装置の内部にセンサを増設するなどして処理を行うべきアナログ信号の数が増える場合がある。このようなときに、アナログ／デジタル変換部とＣＰＵが同一のパッケージに収納されている半導体集積回路装置を用いたのでは、センサのアナログ信号を入力するための外部接続端子が余っていないときには、ＣＰＵとアナログデジタル変換部を含む半導体集積回路装置をさらに一台追加したり、マルチプレクサなどの別の半導体集積回路装置を補ったりする装置の追加や変更に伴って回路構成の変更が必要となっていた。
【０００５】
本発明の課題は、センサなどの追加により新たにアナログ信号の入力が必要となったとき、ＣＰＵを含む半導体集積回路装置にアナログ信号を受ける外部接続端子が余っていない場合や増加したアナログ信号の数よりも余っている外部接続端子の数が少ない場合に、元の回路構成の変更を避けつつアナログ信号を入力するための外部接続端子の確保が可能な不揮発性メモリ装置の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１発明に係る不揮発性メモリ装置は、半導体基板上に形成された書換可能な不揮発性メモリと、半導体基板と同一または異なる半導体基板上に形成されたＡ／Ｄ変換回路と、不揮発性メモリの出力データとＡ／Ｄ変換回路の出力データとを出力するための共通の第１外部接続端子と、不揮発性メモリ、Ａ／Ｄ変換回路及び第１外部接続端子をパッケージングするパッケージとを備える。
【０００７】
本発明によれば、第１外部接続端子が、不揮発性メモリの出力データ以外に、Ａ／Ｄ変換回路の出力データを送信するのに用いられるため、例えば、従来の不揮発性メモリ装置で設計した後に、アナログ信号の入力数が増加しても、増加したアナログ信号数に応じたアナログ入力を持つ本願発明の不揮発性メモリ装置に置き換えるだけでよい。そのような置き換えを行うと、ＣＰＵやＭＣＵの周辺の配線関係を変更することなくアナログ信号の増加に対応することができ、アナログ信号を処理する測定装置などを安価に構成できるようになる。また、Ａ／Ｄ変換回路とメモリやＣＰＵなどを個別のパッケージに収めた場合と比べると、パッケージの点数を減らすことにより安価にできるとともにパッケージ数の減少により配線数や端子数などを減らせるので屋外で劣悪な環境にさらされる場合に有利になる。
【０００８】
第２発明に係る不揮発性メモリ装置は、第１発明の不揮発性メモリ装置であって、Ａ／Ｄ変換回路にアナログ入力を接続するため、パッケージにパッケージングされた複数の第２外部接続端子と、Ａ／Ｄ変換回路が形成されている半導体基板上に形成され、複数の第２外部接続端子の複数のアナログ入力を選択してＡ／Ｄ変換回路に出力するマルチプレクサをさらに備える。
【０００９】
本発明によれば、複数のアナログ信号に対応するＡ／Ｄ変換回路のデジタル信号の出力データを同じ第１外部接続端子を通じてＣＰＵなどの不揮発性メモリ装置外の装置に送信でき、複数のアナログ信号の増加に応じられるようになることから拡張性が向上する。
【００１０】
第３発明に係る不揮発性メモリ装置は、第１発明または第２発明の不揮発性メモリ装置であって、Ａ／Ｄ変換回路が形成されている半導体基板上に形成され、アナログ入力をプルアップまたはプルダウンするための抵抗をさらに備える。
【００１１】
本発明によれば、プルアップまたはプルダウンのための抵抗を外付けする必要がなくなるので、外付けの部品点数を減らすことができる。
【００１２】
第４発明に係る不揮発性メモリ装置は、第１発明から第３発明のいずれかの不揮発性メモリ装置において、Ａ／Ｄ変換回路が形成されている半導体基板上に抵抗を制御するためのコントロール部をさらに備え、抵抗は、コントロール部の制御により抵抗値を変更可能に構成されている。
【００１３】
本発明によれば、コントロール部の制御により、センサの規格に合わせて抵抗値を変更することができるので、規格の異なるセンサ、特に規格の異なるサーミスタに対応し易くなる。
【００１４】
第５発明に係る測定装置は、半導体基板上に形成された書換可能な不揮発性メモリ、半導体基板と同一または異なる半導体基板上に形成されたＡ／Ｄ変換回路、不揮発性メモリの出力データとＡ／Ｄ変換回路の出力データとを出力するための共通の第１外部接続端子、アナログ入力を接続するための複数の第２外部接続端子、不揮発性メモリの入力データを入力するための第３外部接続端子、及び不揮発性メモリとＡ／Ｄ変換回路と第１外部接続端子と複数の第２外部接続端子と第３外部接続端子とをパッケージングするパッケージを有する不揮発性メモリ装置と、第１外部接続端子から不揮発性メモリ装置の不揮発性メモリの出力データ及びＡ／Ｄ変換回路の出力データを受け、第３外部接続端子から不揮発性メモリの入力データの書き込みを行うＣＰＵと、複数の第２外部接続端子に接続された複数のセンサとを備える。
【００１５】
本発明によれば、第１外部接続端子が、不揮発性メモリの出力データ以外に、Ａ／Ｄ変換回路の出力データを送信するのに用いられるため、設計や機種の変更などによってアナログ信号の入力数が増加しても、増加したアナログ信号数に応じた第２外部接続端子を持つ本願発明の不揮発性メモリ装置に置き換えるだけでよい。そのような置き換えを行うと、第１外部接続端子と第３外部接続端子で不揮発性メモリ装置とＣＰＵとの配線ができ配線関係を変更することなくアナログ信号の増加に対応することができる。それにより、アナログ信号を処理する測定装置などを安価に構成できるようになる。Ａ／Ｄ変換回路とメモリやＣＰＵなどを個別のパッケージに収めた場合と比べ、パッケージの点数を減らすことにより安価にできるとともに配線数や端子数などを減らせるので屋外で劣悪な環境にさらされる場合に有利になる。
【００１６】
第６発明に係る空気調和装置は、半導体基板上に形成された書換可能な不揮発性メモリ、半導体基板と同一または異なる半導体基板上に形成されたＡ／Ｄ変換回路、不揮発性メモリの出力データとＡ／Ｄ変換回路の出力データとを出力するための共通の第１外部接続端子、アナログ入力を接続するための複数の第２外部接続端子、不揮発性メモリの入力データを入力するための第３外部接続端子、及び不揮発性メモリとＡ／Ｄ変換回路と第１外部接続端子と複数の第２外部接続端子と第３外部接続端子とをパッケージングするパッケージを有し、空気調和に関するデータを記憶する不揮発性メモリ装置と、第１外部接続端子から不揮発性メモリ装置の不揮発性メモリの空気調和に関するデータ及びＡ／Ｄ変換回路の出力データを受け、第３外部接続端子から不揮発性メモリの空気調和に関するデータの書き込みを行うＣＰＵと、複数の第２外部接続端子に接続され、冷媒回路の測定を行う複数のセンサとを備える。
【００１７】
本発明によれば、第１外部接続端子が、不揮発性メモリの出力データ以外に、Ａ／Ｄ変換回路の出力データを送信するのに用いられるため、設計や機種の変更などによってアナログ信号の入力数が増加しても、増加したアナログ信号数に応じた第２外部接続端子を持つ本願発明の不揮発性メモリ装置に置き換えるだけでよい。そのような置き換えを行うと、第１外部接続端子と第３外部接続端子で不揮発性メモリ装置とＣＰＵとの配線ができ配線関係を変更することなくアナログ信号の増加に対応することができる。それにより、アナログ信号を処理する測定装置などを安価に構成できるようになる。特に、空気調和装置の場合には、データ遣り取りの回数が少ないため第１外部接続端子を用いた不揮発性メモリ装置とＣＰＵとの間でデータ転送速度の問題の発生も起こり難い。また、Ａ／Ｄ変換回路とメモリやＣＰＵなどを個別のパッケージに収めた場合と比べ、パッケージの点数を減らすことにより安価にできるとともに配線数や端子数などを減らせるので空気調和装置の室外機などに内蔵されて劣悪な環境にさらされる場合に有利になる。
【発明の効果】
【００１８】
第１発明に係る不揮発性メモリ装置では、アナログ信号の入力数が増加してもパッケージ数を増加させることなく且つ不揮発性メモリ装置とＣＰＵなどとの配線関係を変更することなく対応することができ、配線数や接点数の増加を抑えつつ簡単かつ安価にアナログ信号の入力数の増加に対応できる。
【００１９】
第２発明に係る不揮発性メモリ装置では、拡張性が向上しており、適用可能な場面を増やすことができる。
【００２０】
第３発明に係る不揮発性メモリ装置では、外付けの部品点数が減ることから故障し難くなる。
【００２１】
第４発明に係る不揮発性メモリ装置では、プルアップ抵抗あるいはプルダウン抵抗の抵抗値を変えることで、異なる規格のセンサなどアナログ入力の特性に応じた柔軟な対応が可能になり、使い勝手が良くなる。
【００２２】
第５発明に係る測定装置では、アナログ信号の入力数が増加してもパッケージ数を増加させることなく且つ不揮発性メモリ装置とＣＰＵなどとの配線関係を変更することなく対応することができ、配線数や接点数の増加を抑えつつ簡単かつ安価にアナログ信号の入力数の増加に対応できる。
【００２３】
第６発明に係る空気調和装置では、アナログ信号の入力数が増加してもパッケージ数を増加させることなく且つ不揮発性メモリ装置とＣＰＵなどとの配線関係を変更することなく対応することができ、配線数や接点数の増加を抑えつつ簡単かつ安価にアナログ信号の入力数の増加に対応できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】一実施形態に係る空気調和装置の外観を示す斜視図。
【図２】一実施形態に係る空気調和装置の冷媒回路を説明するための構成図。
【図３】一実施形態に係る空気調和装置の制御系統を説明するためのブロック図。
【図４】一実施形態に係るＥＥＰＲＯＭモジュールの構成を説明するためのブロック図。
【図５】図４のＥＥＰＲＯＭモジュールの外観を説明するための部分平面図。
【図６】従来のセンサモジュールの構成を示す平面図。
【図７】従来のセンサモジュールの構成を説明するためのブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
〔空気調和装置の外観〕
本発明の一実施形態に係る空気調和装置の外観について図１を用いて説明する。図１に示す空気調和装置１は、室内８に壁面などに取り付けられる室内機２と、屋外９に設置される室外機３とを備えている。
【００２６】
室内機２には室内熱交換器が収納される一方室外機３には室外熱交換器が収納されており、室内機２の室内熱交換器と室外機３の室外熱交換器とを含む後述の冷媒回路が構成される。この冷媒回路に冷媒を循環させるための冷媒配管４によって、室内機２と室外機３が接続されている。
【００２７】
室内機２には、室内に設置されたリモートコントローラ（図示省略）から赤外線で送られてくるデータを受信するための赤外線送受信部５が設けられている。室内機２には、リモートコントローラからの指令が受信されたことを示す表示や運転状態などを示す表示を行うためＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などを備えた表示部５が設けられている。表示部５は、後述する室内側制御部により制御される。また、室内機２にはルーバー７が取り付けられており、ルーバー７は、室内側制御部により制御され、空気調和の後に室内機２から吹き出される気流の向きを調整する。そのため、室内機２には、このルーバー７を駆動するためのスイングモータが内蔵されている。
【００２８】
〔冷媒回路の概略構成〕
空気調和装置１に適用される冷媒回路の一例を図２に示す。また、冷媒回路に取り付けられているセンサについても図２を用いて説明する。冷媒回路は、室内機２内に配置された膨張弁２１及び室内熱交換器２２と室外機３内に配置された圧縮機３１、四路切換弁３２及び室外熱交換器３３とが冷媒配管４によって接続されて構成されている。冷媒配管４ａによって接続された室内機２の膨張弁２１と室外機３の室外熱交換器３３の間を冷媒が往き来し、また冷媒配管４ｂによって接続された室内機２の室内熱交換器２２と四路切換弁３２との間を冷媒が往き来する。図２に示されている空気調和装置１は、冷房運転と暖房運転の切換が可能であり、冷房運転時と暖房運転時における冷媒の流れ方向の切り換えが四路切換弁３２によって行われる。すなわち、四路切換弁３２は、冷房運転時には実線の接続状態になり、暖房運転時には点線の接続状態になる。
【００２９】
（１）室内機
室内機２のケーシング内には、上述の膨張弁２１と室内熱交換器２２に加え、室内側ファン２３と液側温度センサ２４とガス側温度センサ２５と室内温度センサ２６と室内側制御部２７とが備えられている。室内側ファン２３がファンモータにより駆動されると、室内機２の設置されている部屋の空気が室内機２のケーシング内に吸い込まれる。室内側ファン２３によってケーシング内へと吸い込まれた空気は、室内熱交換器２２内を流れる冷媒との間で熱交換が行われ、冷房運転時には冷却されて室内機２から吹き出され、暖房時には加熱されて室内機２から吹き出される。
【００３０】
室内熱交換器２２と膨張弁２１との間には液側温度センサ２４が取り付けられており、液側温度センサ２４は室内熱交換器２２の液側の冷媒の温度を検出する。また、液側温度センサ２４が取り付けられている室内熱交換器２２の反対側にはガス側温度センサ２５が取り付けられており、ガス側温度センサ２５は室内熱交換器２２のガス側の冷媒の温度を検出する。また、室内機２のケーシングに設けられた室内温度センサ２６は、室内機２が設置された部屋の温度を検出する。室内側制御部２７は、膨張弁２１の開度調節の制御や室内側ファン２３のファンモータの回転速度の制御などの室内機２の制御を行うが、そのために液側温度センサ２４やガス側温度センサ２５や室内温度センサ２６などからデータを収集して室内機２の外にある外部機器へデータを送信し、また室内機２の制御に必要なデータを外部機器から受信する。
【００３１】
（２）室外機
室外機３のケーシング内には、上述の圧縮機３１と四路切換弁３２と室外熱交換器３３に加え、室外側ファン３４と熱交温度センサ３５と液側温度センサ３６と吸入側温度センサ３７と吐出側温度センサ３８と外気温度センサ３９と吸入側圧力センサ４０と吐出側圧力センサ４１と室外側制御部４２とが備えられている。室外側ファン３４がファンモータにより駆動されると、室外機３の設置されている屋外の空気が室外機３のケーシング内に吸い込まれる。室外側ファン３４によってケーシング内へと吸い込まれた空気は、室外熱交換器３３内を流れる冷媒との間で熱交換が行われ、冷房運転時には加熱されて室外機３から吹き出され、暖房時には冷却されて室外機３から吹き出される。
【００３２】
室外熱交換器３３には、室外熱交換器３３の内部の冷媒の温度を検出する熱交温度センサ３５が取り付けられている。室外熱交換器３３の冷媒配管７ａの側に液側温度センサ３６が取り付けられており、液側温度センサ３６は室外熱交換器３３の液側の冷媒の温度を検出する。四路切換弁３２と圧縮機３１の吸入口との間には吸入側温度センサ３７が取り付けられており、吸入側温度センサ３７は圧縮機３１に吸入される冷媒の温度を検出する。圧縮機３１と四路切換弁３２との間には吐出側温度センサ３８が取り付けられており、吐出側温度センサ３８は圧縮機３１から吐出される冷媒の温度を検出する。また、室外機３のケーシングに設けられた外気温度センサ３９は、室外機３が設けられている周辺の外気の温度を検出する。
【００３３】
室外機３には冷媒の圧力を測定するための圧力センサも設けられている。圧縮機３１の吸入側に取り付けられた吸入側圧力センサ４０は、圧縮機３１に吸入される冷媒の圧力を検出する。また、圧縮機３１の吐出側に取り付けられた吐出側圧力センサ４１は、圧縮機３１から吐出される冷媒の圧力を検出する。
【００３４】
室外側制御部４２は、圧縮機３１の駆動モータや室外側ファン３４のファンモータの回転速度の制御及び四路切換弁３２の駆動の制御などの室外機３の制御を行うが、そのために熱交温度センサ３５や液側温度センサ３６や室外温度センサ３９や吸入側圧力センサ４０などからデータを収集して室外機３の外にある外部機器へデータを送信し、また室外機３の制御に必要なデータを外部機器から受信する。室外側制御部４２は、室内側制御部２７との間でデータの送受信を行う。例えば、室外側制御部４２が主に空気調和装置１の全体的な制御を行う場合には、室外側制御部４２から室内側制御部２７に制御のための指令が送られる。
【００３５】
（３）動作
冷房運転時には、室外側制御部４２により四路切換弁３２が実線の側に切り換えられる。四路切換弁３２を介して、圧縮機３１で圧縮された冷媒は、室外熱交換器３３に送られる。このとき、吐出側温度センサ３８と吐出側圧力センサ４１により、圧縮機３１から吐出される冷媒の温度と圧力が検出される。
【００３６】
室外熱交換器３３では、室外側ファン３４により冷媒と外気との熱交換が促進され、冷媒が冷却される。室外熱交換器３３で冷却された液冷媒は、室外機３から冷媒配管４ａを通って膨張弁２１に送られる。このとき、室外熱交換器３３の内部の冷媒の温度が熱交温度センサ３５によって検出され、液冷媒の温度が液側温度センサ３６により検出される。また、外気の温度が外気温度センサ３９によりモニターされている。
【００３７】
膨張弁２１で減圧された冷媒は、例えば気液二相の状態になり、室内熱交換器２２に送られる。室内熱交換器２２では、室内側ファン２３により冷媒と室内の空気との熱交換が促進され、室内の空気が冷やされる一方冷媒が加熱される。このとき、室内熱交換器２２に送られる冷媒の温度が液側温度センサ２４により検出され、室内熱交換器２２から室外機３に送り出されるガス冷媒の温度がガス側温度センサ２５により検出される。また、室内の気温が室内温度センサ２６によりモニターされている。
【００３８】
室内熱交換器２２から四路切換弁３２を介して圧縮機３１の吸入口にガス冷媒が送られる。このガス冷媒の温度と圧力が吸入側温度センサ３７と吸入側圧力センサ４０により検出される。
【００３９】
暖房運転時には、室外側制御部４２により四路切換弁３２が点線の側に切り換えられる。四路切換弁３２を介して、圧縮機３１で圧縮された冷媒は、室内熱交換器２２に送られる。このとき、吐出側温度センサ３８と吐出側圧力センサ４１により、圧縮機３１から吐出される冷媒の温度と圧力が検出される。
【００４０】
室内熱交換器２２では、室内側ファン２３により冷媒と室内空気との熱交換が促進され、室内空気が加熱される一方冷媒が冷却される。室内熱交換器２２で冷却された液冷媒は膨張弁２１に送られる。このとき、室内熱交換器２２に入る前のガス冷媒の温度がガス側温度センサ２５により検出され、室内熱交換器２２を出た冷媒の温度が液側温度センサ２４により検出される。また、室内温度が室内温度センサ２６によりモニターされている。
【００４１】
膨張弁２１で減圧された冷媒は、例えば気液二相の状態になり、冷媒配管４ａを通って室外熱交換器３３に送られる。室外熱交換器３３では、室外側ファン３４により冷媒と外気との熱交換が促進され、屋外の空気が冷やされる一方冷媒が加熱される。このとき、室外熱交換器３３に送られる冷媒の温度が液側温度センサ３６により検出され、室外熱交換器３３内の冷媒の温度が熱交温度センサ３５により検出される。また、屋外の気温が室外温度センサ３９によりモニターされている。
【００４２】
室外熱交換器３３から四路切換弁３２を介して圧縮機３１の吸入口にガス冷媒が送られる。このガス冷媒の温度と圧力が吸入側温度センサ３７と吸入側圧力センサ４０により検出される。
【００４３】
〔制御系統〕
（１）全体の概略
空気調和装置１の室内側制御部２７及び室外側制御部４２を含む制御系統の全体の概略図を図３に示す。空気調和装置１の室内機２の制御を行うために、室内側制御部２７には、赤外線送受信部５、表示部６、ファンモータ駆動部２３ａ、液側温度センサ２４、ガス側温度センサ２５、室内温度センサ２６及びスイングモータ駆動部２８などが接続されている。また、空気調和装置１の室外機３の制御を行うために、室外側制御部４２には、圧縮機駆動部３１ａ、四路切換弁駆動部３２ａ、ファンモータ駆動部３４ａ、熱交温度センサ３５、液側温度センサ３６、吸入側温度センサ３７、突出側温度センサ３８、室外温度センサ３９、吸入側圧力センサ４０及び吐出側圧力センサ４１などが接続されている。
【００４４】
室内側制御部２７は、マイクロコンピュータユニット６０とインターフェース６４とＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  ａｎｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）モジュール６５とを備えている。マイクロコンピュータユニット（ＭＣＵ）６０とインターフェース６４とＥＥＰＲＯＭモジュール６５とは、それぞれ異なる半導体基板上に形成されており、異なるパッケージに収納されている。なお、インターフェース６４は集積回路ではなく個別のトランジスタを組み合わせて構成される場合もある。ＭＣＵ６０には、ＣＰＵ６１とＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）６２とＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）６３が含まれる。ＲＯＭ６２にはＣＰＵ６１を動作させるための基本的なプログラムや情報が格納されており、ＲＡＭ６３には、ＣＰＵ６１の動作時に情報処理のための情報が一時的に書き込まれる。
【００４５】
ＥＥＰＲＯＭモジュール６５には、一般的に複数の機種に対応した複数種類の制御データと既存の多くの機種の中から機種を特定するための機種データが格納されている。制御データとしては、冷房運転モードや暖房運転モードや送風運転モードなどの運転モードごとに、設定温度、風量、風向（ルーバ方向）などのデータが含まれる。これらは、出荷時点ではデフォルト状態にあるが、リモートコントローラなどの操作により設定が変更されると、ＥＥＰＲＯＭモジュール６５のデータの書換が行われる。
【００４６】
室外側制御部４２は、ＭＣＵ７０とインターフェース７５とＥＥＰＲＯＭモジュール７６とを備えている。また、ＭＣＵ７０には、ＣＰＵ７１とＲＯＭ７２とＲＡＭ７３とＡ／Ｄ変換部７４とが含まれている。室外側制御部４２の構成は室内側制御部２７の構成とほぼ同じであるが、室外機３に設けられるセンサの数が室内機２より多いため、この例ではＡ／Ｄ変換部７４を余分に備えている点が異なっている。
【００４７】
室内側制御部２７においては、デジタル信号で送受信を行う赤外線送受信部５やデジタル信号によって制御される表示部６などがＣＰＵ６１に接続されており、検出結果をアナログ信号で出力する液側温度センサ２４などがＥＥＰＲＯＭモジュール６５に接続されている。室外側制御部４２においては、デジタル信号によって制御されるファンモータ駆動部３４ａなどがＣＰＵ７１に接続されており、検出結果をアナログ信号で出力する吸入側温度センサ３７や熱交温度センサ３５などがＭＣＵ７０のＡ／Ｄ変換部７４やＥＥＰＲＯＭモジュール７６に接続されている。
【００４８】
ここに示すＥＥＰＲＯＭモジュール６５，７６は、一般的なＥＥＰＲＯＭモジュールと異なり、Ａ／Ｄ変換機能を備えている。そして、ＥＥＰＲＯＭモジュール６５，７６は、入力したアナログ信号をデジタル信号に変換して、制御データなどと一緒の信号線を通じてＣＰＵ６１，７１にデータを送信する。
【００４９】
（２）ＥＥＰＲＯＭモジュールの構成
図４はＥＥＰＲＯＭモジュールの構成の一例を説明するためのブロック図である。ＥＥＰＲＯＭモジュール６５は、外部接続端子８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ，８５と、プルアップ抵抗８６ａ，８６ｂ，８６ｃと、プルダウン抵抗８７ａ，８７ｂ，８７ｃと、マルチプレクサ８８と、Ａ／Ｄ変換部８９と、データレジスタ９０と、ＥＥＰＲＯＭ部９１と、命令レジスタ９２と、コントロール部９３とを備えている。
【００５０】
ＥＥＰＲＯＭモジュール６５の外部接続端子８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂには、サーミスタなどからなる液側温度センサ２４、ガス側温度センサ２５及び室内温度センサ２６が接続される。従って、これら外部接続端子８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂにはアナログ入力が接続される。
【００５１】
外部接続端子８１ａ，８２ａ，８３ａには、ここに接続されるアナログ入力をプルアップするためのプルアップ抵抗８６ａ，８６ｂ，８６ｃがそれぞれ接続される。また、外部接続端子８１ｂ，８２ｂ，８３ｂには、ここに接続されるアナログ入力をプルダウンするためのプルダウン抵抗８７ａ，８７ｂ，８７ｃがそれぞれ接続される。外部接続端子８１ａ，８２ａ，８３ａは、それぞれプルアップ抵抗８６ａ，８６ｂ，８６ｃを介して電源電圧ＶCCに接続され、外部接続端子８１ｂ，８２ｂ，８３ｂは、それぞれプルダウン抵抗８７ａ，８７ｂ，８７ｃを介して接地電圧ＧＮＤに接続される。
【００５２】
マルチプレクサ８８は、外部接続端子８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂに接続されており、液側温度センサ２４、ガス側温度センサ２５及び室内温度センサ２６の３つのアナログ入力のうちのいずれを後段のＡ／Ｄ変換部８９に与えるかを選択する。Ａ／Ｄ変換部８９は、マルチプレクサ８８から与えられるアナログ入力（電圧値）からデジタル信号を生成してデータレジスタ９０に出力する。Ａ／Ｄ変換部８９がデジタル信号を出力するタイミングは、ＣＰＵ６１が読み出し命令実行時である。即ち、ＣＰＵ６１から外部接続端子８４ｂに読み出し命令（読み出しを可能にする信号）が入力されるタイミングである。
【００５３】
データレジスタ９０は、Ａ／Ｄ変換部８９が生成したデジタル信号とＥＥＰＲＯＭ部９１に記憶されているデジタルデータを一つにまとめて外部接続端子８５からＣＰＵ６１に一つのデジタルデータとして出力する。データレジスタ９０は、例えばＥＥＰＲＯＭ部９１のデジタルデータの出力に必要なデータ長α１に、Ａ／Ｄ変換部８９のデジタル信号のデータ長α２を加えて得られるデータ長（α１＋α２）以上のデータ長を持つデジタルデータを生成する。データレジスタ９０からデジタルデータを受信したＣＰＵ６１は、例えば、デジタルデータの先頭からデータ長α１までのところに記述されているデータからＥＥＰＲＯＭ部９１のデジタルデータを認識し、データ長（α１＋１）からデータ長（α１＋α２）までのところに記述されているデータからＡ／Ｄ変換部８９のデジタル信号を認識する。
【００５４】
ＣＰＵ６１からの命令は外部接続端子８４ａから命令レジスタ９２に格納される。命令レジスタ９２に格納された命令に従って、コントロール部９３はプルアップ抵抗８６ａ，８６ｂ，８６ｃ、プルダウン抵抗８７ａ，７ｂ，８７ｃ、マルチプレクサ８８、Ａ／Ｄ変換部８９及びデータレジスタ９０を制御する。コントロール部９３の出力によって、プルアップ抵抗８６ａ，８６ｂ，８６ｃ及びプルダウン抵抗８７ａ，８７ｂ，８７ｃの抵抗値が設定される。
【００５５】
例えば、データレジスタ９０は複数のＦＩＦＯレジスタからなるレジスタ群であって、命令レジスタ９２に格納される命令に従って記憶するＦＩＦＯレジスタを切り換えることができる。命令レジスタ９２の命令に従ってマルチプレクサ８８が切り換えられ、Ａ／Ｄ変換された液側温度センサ２４の温度、ガス側温度センサ２５の温度及び室内温度センサ２６の温度が異なるＦＩＦＯレジスタに格納される。このとき、ＥＥＰＲＯＭ部９１のデジタルデータは、温度が格納されたＦＩＦＯレジスタとは異なるＦＩＦＯレジスタに格納されている。そのため、ＥＥＰＲＯＭ部９１のデジタルデータが格納されたＦＩＦＯレジスタの読み出しに続いて温度が格納されたＦＩＦＯレジスタの読み出しを行うことで、上述のデータ長（α１＋α２）を持つデジタルデータを外部接続端子８５からＣＰＵ６１に出力することができる。
【００５６】
なお、命令レジスタ９２に格納する命令に応じて、液側温度センサ２４の温度、ガス側温度センサ２５の温度及び室内温度センサ２６のうちのいずれかの温度だけを測定してＥＥＰＲＯＭ部９１のデジタルデータともに読み出すこともできる。また、追加や変更を行う制御データ及び機種データは、外部接続端子８４ｂからデータレジスタ９０を介してＥＥＰＲＯＭ部９１に書き込むことができる。
【００５７】
図５は、室内側制御部の外観を説明するための電装品箱の部分平面図である。電装品箱９９は、室内機２に収納され、電装関係の部品が収められている筐体である。室内側制御部２７も電装品箱９９内に収納されている。室内側制御部２７のＭＰＵ６０及びＥＥＰＲＯＭモジュール６５は、それぞれ異なるパッケージ９５，９６に収められている。パッケージ９５，９６には複数の接続ピン９５ａ，９６ａが設けられており、複数の接続ピン９６ａの中の特定の接続ピンが外部接続端子８４ａ，８４ｂ，８５である。外部接続端子８４ａ，８４ｂ，８５に該当する接続ピン９６ａがＭＣＵ６０の接続ピン９５ａとプリント配線基板９８上の配線９７により接続されている。また、複数の接続ピン９６ａの中の、外部接続端子８１ａ、８１ｂ，９２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂに対応するものが、配線９７によりセンサ用のコネクタピン９４に接続されている。なお、外部接続端子８１ａ、８１ｂ，９２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ，８５を接続するための配線９７及び予備のホール９８ａ以外のプリント基板９８上の配線は記載を省略している。ＥＥＰＲＯＭモジュール６５は３つのアナログ入力に対応するものであるが、４つ以上のアナログ入力に対応するＥＥＰＲＯＭモジュールと変更することで、センサなどのアナログ入力が増加する設計変更や機種変更に対応することができる。プリント配線基板９８の予備のホール９８ａ及び配線９７ａは、センサ数が増えたときに、センサと接続するための外部接続端子がさらに多いタイプのＥＥＰＲＯＭモジュールとプリント配線基板９８に接続するためのものである。
【００５８】
＜変形例＞
（ａ）
なお、ここでは、説明を分かり易くするために、一台の室外機３に一台の室内機２が接続されている例を示しているが、ビルに設置されているような一台の室外機３に複数台の室内機２が接続されているマルチタイプの空気調和装置にも本願発明を適用することができる。
【００５９】
（ｂ）
上記実施形態の説明では、室内側制御部２７のＥＥＰＲＯＭモジュール６５について説明したが、室外側制御部４２のＥＥＰＲＯＭモジュール７６も同様の構成を取ることができる。室外側制御部４２のＭＣＵ７０には、Ａ／Ｄ変換部７４が含まれているが、Ａ／Ｄ変換部７４で対応できるアナログ入力の数には限界があることから、ＥＥＰＲＯＭモジュール７６がＡ／Ｄ変換機能を有することによる効果は、ＥＥＰＲＯＭモジュール６５の場合と同様である。
【００６０】
（ｃ）
上記実施形態においては、ＭＣＵ６０，７０がワンパッケージになっている場合について示したが、ＣＰＵ６１，７１やＲＯＭ６２，７２やＲＡＭ６２，７２が異なるパッケージに収納されている場合も同様に適用できる。また、ＭＣＵ７０にＡ／Ｄ変換部７４が内蔵されている場合について示したが、ワンパッケージに格納されたＣＰＵ７１内にＡ／Ｄ変換部７４が内蔵されているような場合でも同様に本発明を適用することができる。
【００６１】
（ｄ）
上記実施形態においては、アナログ入力がセンサのものである場合について説明したが、アナログ入力はセンサの入力だけに限られず、例えばマイクロフォンの音声入力など他のアナログ入力にも対応することができる。
【００６２】
＜特徴＞
（１）
ＭＣＵ６０のＣＰＵ６１からデータの書き込み読み出しを受けるＥＥＰＲＯＭモジュール６５（不揮発性メモリ装置）は、複数の接続ピン９６ａを有するパッケージ９６を備えている。パッケージ９６内には、ＥＥＰＲＯＭ部９１（不揮発性メモリ）とＡ／Ｄ変換部８９（Ａ／Ｄ変換回路）が収納されている。上記実施形態では、ＥＥＰＲＯＭ部９１は半導体基板（図示省略）上に形成され、Ａ／Ｄ変換部８９も半導体基板（図示省略）上に形成され、同一パッケージ９６内にパッケージされている。しかし、ＥＥＰＲＯＭ部９１とＡ／Ｄ変換部８９とは異なる半導体基板上に形成されていても、同一のパッケージ９６内にパッケージされていればよい。また、マルチプレクサ８８が、Ａ／Ｄ変換部８９と同一の半導体基板（図示省略）上に形成され、同一パッケージ９６内にパッケージされている。このマルチプレクサ８８により、ＥＥＰＲＯＭモジュール６５の複数の接続ピン９６ａのうち複数の外部接続端子８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂ（第２外部接続端子）に接続される複数のセンサ（液側温度センサ２４とガス側温度センサ２５と室内温度センサ２６）からのアナログ入力を選択することができる。
【００６３】
パッケージ９６の複数の接続ピン９６ａのうちの一つがＥＥＰＲＯＭ部９１の出力データとＡ／Ｄ変換部８９の出力データとを出力するための共通の外部接続端子８５（第１外部接続端子）に該当する。外部接続端子８５が、ＥＥＰＲＯＭ部９１の出力データの出力以外に、Ａ／Ｄ変換部８９の出力データを送信するのにも用いられる。つまり、ＥＥＰＲＯＭ部９１とＡ／Ｄ変換部８９との間で外部出力端子８５の共有が行われる。
【００６４】
そのため、例えば、設計後に、空気調和装置１に取り付けるセンサが増えてアナログ信号の入力数が増加しても、増加したアナログ信号数に応じたアナログ入力を持つＥＥＰＲＯＭモジュール６５に置き換えるだけで、外部接続端子８５以降のＭＣＵ６０に接続する配線等は変更する必要がなく、ＭＣＵ６０の変更やマルチプレクサなどを外付けするなどの設計の変更が不要になる。ここでは、ＭＣＵ６０がＣＰＵを内蔵している場合について説明しているが、ＣＰＵとＲＯＭやＲＡＭが別のパッケージに収められている場合も同様の効果がある。マルチプレクサやＡ／Ｄ変換チップやＡ／Ｄ変換機能を内蔵した高価なＭＣＵを多種類取り揃えて置くなど余分な在庫の必要がなくなり、安価なＣＰＵやＭＣＵで対応でき、空気調和装置１やそれに搭載される測定装置（室内側制御部２７と液側温度センサ２４とガス側温度センサ２５と室内温度センサ２６との組み合わせ）を安価に提供できるようになる。
【００６５】
例えば、予め、接続できるセンサの数が異なる複数種類のＥＥＰＲＯＭモジュール６５を揃えておき、これらに対応できるようにセンサとのコネクタ部分とＥＥＰＲＯＭモジュール６５の接続ピン９６ａの複数の組み合わせに対応できるユニバーサルなプリント配線基板９８を準備しておけば、ＥＥＰＲＯＭモジュール６５をセンサ数に合わせて取り替えるだけでセンサの増加に対応できる。Ａ／Ｄ変換回路とメモリやＣＰＵなどを個別のパッケージに収めた場合と比べると、ＥＥＰＲＯＭモジュール６５内にＡ／Ｄ変換機能やマルチプレクサの機能を内蔵することで、パッケージの点数を減らすことにより安価にできるとともにパッケージ数の減少により配線数や端子数などを減らせるので屋外で劣悪な環境にさらされる場合に有利になる。
【００６６】
また、プルアップ抵抗８６ａ，８６ｂ，８６ｃとプルダウン抵抗８７ａ，８７ｂ，８７ｃは、Ａ／Ｄ変換部８９と同一半導体基板（図示省略）上に形成され、同一パッケージ９６内にパッケージされている。そのため、パッケージ９６にプルアップ抵抗やプルダウン抵抗を外付けする必要がなくなり、外付けの部品点数を減らすことができる。これらプルアップ抵抗８６ａ，８６ｂ，８６ｃとプルダウン抵抗８７ａ，８７ｂ，８７ｃが、コントロール部９３により制御されて抵抗値を変更できることから、異なるプルアップ抵抗の値やプルダウン抵抗の値を要求される、規格の異なる液側温度センサ２４とガス側温度センサ２５と室内温度センサ２６などを取り付けることが可能になり、種々のセンサや他のアナログ入力に対応できるのでアッセンブリーし易くて使い勝手がよくなる。このコントロール部９３も、Ａ／Ｄ変換部８９と同一の半導体基板（図示省略）上に形成され、同じパッケージ９６内にパッケージされている。
【符号の説明】
【００６７】
１  空気調和装置
２  室内機
３  室外機
２７  室内側制御部
４２  室外側制御部
６５，７６  ＥＥＰＲＯＭモジュール
８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ，８５  外部接続端子
８６ａ，８６ｂ，８６ｃ  プルアップ抵抗
８７ａ，８７ｂ，８７ｃ  プルダウン抵抗
８８  マルチプレクサ
９３  コントロール部
９６  パッケージ
９６ａ  接続ピン
【先行技術文献】
【特許文献】
【００６８】
【特許文献１】特開２００７−２１２０５４号公報
【図１】
2010243134.tif 000003
【図２】
2010243134.tif 000004
【図３】
2010243134.tif 000005
【図４】
2010243134.tif 000006
【図５】
2010243134.tif 000007
【図６】
2010243134.tif 000008
【図７】
2010243134.tif 000009