(57)【要約】【課題】基板表面に凹凸がある場合でも、基板を損傷することなく１０μｍ以下の微細なパターンを容易に修正することが可能な塗布装置を提供する。【解決手段】この塗布ユニット１では、円筒部材２の下端をフィルム３で閉蓋し、フィルム３の中央部に貫通孔３ａを形成し、フィルム３の上に修正ペースト４を注入し、オープン欠陥部１４ａと貫通孔３ａを位置合わせした状態でフィルム３と基板１３を隙間を開けて対峙させ、フィルム３の中央部にノズル６を介して気体を噴射し、フィルム３の中央部を下方に突出させて基板１３に接触させ、貫通孔３ａを介して修正ペースト４をオープン欠陥部１４ａに塗布する。したがって、基板１３の表面に凹凸がある場合でも、基板１３を局部的に強く押圧することなく修正ペースト４を塗布できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布装置であって、
その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、前記フィルムに前記欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口され、前記修正液が注入された容器を備え、
前記欠陥部と前記貫通孔が位置合わせされた状態で前記フィルムと前記基板とが隙間を開けて対峙し、
さらに、その先端の噴射口が前記貫通孔の上側の開口部に隙間を開けて対峙し、前記フィルムの上面に対して略垂直に設けられたノズルと、
前記ノズルを介して気体を噴射し、前記フィルムのうちの前記貫通孔を含む範囲を下方に突出させて前記貫通孔の下側の開口部を前記基板に接触させ、前記貫通孔を介して前記修正液を前記欠陥部に塗布する気体噴射手段とを備えたことを特徴とする、塗布装置。
【請求項２】
前記フィルムは樹脂フィルムであることを特徴とする、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記フィルムは、前記ノズルの先端から噴射される前記気体の圧力で下方に変形し、前記気体の噴射が停止されると、その復元力によって元の位置に戻ることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記貫通孔はレーザアブレーションにより形成されていることを特徴とする、請求項１から請求項３までのいずれかに記載の塗布装置。
【請求項５】
前記容器の上端の開口部は蓋で閉じられており、
前記ノズルの基端は、前記ノズルの先端が前記修正液と接触しないように前記容器の蓋に固定されていることを特徴とする、請求項１から請求項４までのいずれかに記載の塗布装置。
【請求項６】
前記ノズルから噴射された前記気体を前記容器の外に逃がすための通気孔が前記蓋に形成されていることを特徴とする、請求項５に記載の塗布装置。
【請求項７】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布装置であって、
その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、前記フィルムに前記欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口され、前記修正液が注入された容器を備え、
前記欠陥部と前記貫通孔が位置合わせされた状態で前記フィルムと前記基板とが隙間を開けて対峙し、
さらに、前記容器内に気体を供給して前記容器内の圧力を高め、前記フィルムのうちの前記貫通孔を含む範囲を下方に突出させて前記貫通孔の下側の開口部を前記基板に接触させ、前記貫通孔を介して前記修正液を前記欠陥部に塗布する気体噴射手段を備えたことを特徴とする、塗布装置。
【請求項８】
前記気体は、前記修正液の溶媒の蒸気を含むことを特徴とする、請求項１から請求項７までのいずれかに記載の塗布装置。
【請求項９】
前記気体噴射手段は、前記修正液の溶媒の蒸気を発生する溶媒蒸気発生部を含むことを特徴とする、請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１０】
さらに、前記修正液の溶媒の蒸気を含む気体と、前記修正液の溶媒の蒸気を含まない気体とのうちのいずれか一方の気体を選択する選択手段を備え、
前記気体噴射手段は、前記選択手段によって選択された気体を噴射することを特徴とする、請求項１から請求項９までのいずれかに記載の塗布装置。
【請求項１１】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布装置であって、
その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、前記フィルムに前記欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口され、前記修正液が注入された容器を備え、
前記欠陥部と前記貫通孔が位置合わせされた状態で前記フィルムと前記基板とが隙間を開けて対峙し、
さらに、その先端の噴射口が前記貫通孔の上側の開口部に隙間を開けて対峙し、前記フィルムの上面に対して略垂直に設けられた第１のノズルと、
前記第１のノズルを介して気体を噴射し、前記フィルムのうちの前記貫通孔を含む範囲を下方に突出させて前記貫通孔の下側の開口部を前記基板に接触させ、前記貫通孔を介して前記修正液を前記欠陥部に塗布する第１の気体噴射手段と、
その先端の噴射口が前記容器内に設けられた第２のノズルと、
前記第２のノズルを介して前記修正液の溶媒を含む気体を噴射し、前記容器内に注入された前記修正液の乾燥を抑制する第２の気体噴射手段とを備えたことを特徴とする、塗布装置。
【請求項１２】
さらに、前記容器内に設けられ、前記修正液の溶媒の蒸気を発生して前記容器内の前記修正液の乾燥を抑制する溶媒蒸気発生手段を備えることを特徴とする、請求項１から請求項１１までのいずれかに記載の塗布装置。
【請求項１３】
さらに、前記フィルムの裏面の少なくとも前記貫通孔を含む範囲に前記修正液の溶媒の蒸気を供給し、前記修正液の乾燥を抑制する溶媒蒸気供給手段を備えることを特徴とする、請求項１から請求項１２までのいずれかに記載の塗布装置。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３までのいずれかに記載の塗布装置を備え、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、
前記容器と前記基板を相対移動させ、前記欠陥部と前記貫通孔を位置合わせした状態で前記フィルムと前記基板とを隙間を開けて対峙させる位置決め手段を備えたことを特徴とする、パターン修正装置。
【請求項１５】
前記位置決め手段は、前記容器を回転させて前記貫通孔の長さ方向と前記微細パターンの延在方向とを一致させる回転機構を含むことを特徴とする、請求項１４に記載のパターン修正装置。
【請求項１６】
前記貫通孔の形状が異なる複数の前記塗布装置を備え、
前記位置決め手段は、前記複数の塗布装置のうちの選択された塗布装置と前記基板とを相対移動させることを特徴とする、請求項１４または請求項１５に記載のパターン修正装置。
【請求項１７】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法であって、
その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、前記フィルムに前記欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口され、前記修正液が注入された容器と、
その先端の噴射口が前記貫通孔の上側の開口部に隙間を開けて対峙し、前記フィルムの上面に対して略垂直に設けられたノズルとを設け、
前記欠陥部と前記貫通孔を位置合わせした状態で前記フィルムと前記基板とを隙間を開けて対峙させるステップと、
前記ノズルを介して気体を噴射し、前記フィルムのうちの前記貫通孔を含む範囲を下方に突出させて前記貫通孔の下側の開口部を前記基板に接触させ、前記貫通孔を介して前記修正液を前記欠陥部に塗布するステップと、
前記気体の噴射を停止して前記フィルムを前記基板から剥離させるステップとを行なうことを特徴とする、パターン修正方法。
【請求項１８】
前記気体は、前記修正液の溶媒の蒸気を含むことを特徴とする、請求項１７に記載のパターン修正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は塗布装置と、これを用いたパターン修正装置およびパターン修正方法に関し、特に、基板上に形成された微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布装置と、これを用いたパターン修正装置およびパターン修正方法に関する。より特定的には、この発明は、フラットパネルディスプレイの製造工程において発生するパターン（配線）のオープン欠陥（断線欠陥）、液晶カラーフィルタの白抜け欠陥、マスクの欠陥などを修正することが可能な塗布装置と、これを用いたパターン修正装置およびパターン修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴って、ディスプレイの製造工程において、基板上の配線などに欠陥が発生したり、液晶カラーフィルタの着色層に欠陥が発生したりする確率が高くなっている。このため、歩留まりの向上を図り、各種欠陥を修正する方法が提案されている。
【０００３】
たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には微細なパターン、たとえば、電極（配線）が形成されている。この配線が断線している場合、塗布針先端に付着させた導電性の修正ペースト（修正液）をオープン欠陥部に塗布し、電極の長さ方向に塗布位置をずらしながら複数回塗布して配線を修正する（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、その底に貫通孔が開口され、修正ペースト（修正液）が注入された容器と、貫通孔と略同じ径を有する塗布針とを備えた塗布装置もある。この塗布装置では、待機時は塗布針の先端部を修正ペーストに浸漬させ、塗布時は塗布針の先端部を貫通孔を介して容器の下に突出させ、塗布針の先端部に付着した修正ペーストを欠陥部に塗布する（たとえば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２９２４４２号公報
【特許文献２】特開２００６−３１０２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、塗布針を用いてオープン欠陥部を修正する方法では、塗布針先端の平坦面に付着した修正ペーストをオープン欠陥部に転写するので、修正ペーストの塗布径は塗布針先端の平坦面の直径で決まる。したがって、１０μｍ前後の塗布径を実現するのは困難であり、これを用いた細線形成も同様に難しかった。
【０００７】
また、塗布針先端の平坦面は微小であるので、塗布針を含む可動部が軽量であっても面圧は高くなる。たとえば、塗布針を含む可動部の重量が１０ｇ程度と軽量であっても、塗布針先端の平坦面の直径が５０μｍであれば、その面圧は約５ｋｇ／ｍｍ２となる。そのため、欠陥部の近傍に微小な突起が存在する場合は、突起が押し潰されたり、局部的に面圧が高くなることも想定される。また、突起が邪魔して、欠陥部に修正ペーストを塗布できないことも考えられる。
【０００８】
それゆえに、この発明の主たる目的は、基板表面に凹凸がある場合でも、基板を損傷することなく１０μｍ以下の微細なパターンを容易に修正することが可能な塗布装置と、これを用いたパターン修正装置およびパターン修正方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係る塗布装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布装置であって、その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、フィルムに欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口され、修正液が注入された容器を備えたものである。欠陥部と貫通孔が位置合わせされた状態でフィルムと基板とが隙間を開けて対峙する。この塗布装置は、さらに、その先端の噴射口が貫通孔の上側の開口部に隙間を開けて対峙し、フィルムの上面に対して略垂直に設けられたノズルと、ノズルを介して気体を噴射し、フィルムのうちの貫通孔を含む範囲を下方に突出させて貫通孔の下側の開口部を基板に接触させ、貫通孔を介して修正液を欠陥部に塗布する気体噴射手段とを備える。
【００１０】
好ましくは、フィルムは樹脂フィルムである。
また好ましくは、フィルムは、ノズルの先端から噴射される気体の圧力で下方に変形し、気体の噴射が停止されると、その復元力によって元の位置に戻る。
【００１１】
また好ましくは、貫通孔はレーザアブレーションにより形成されている。
また好ましくは、容器の上端の開口部は蓋で閉じられており、ノズルの基端は、ノズルの先端が修正液と接触しないように容器の蓋に固定されている。
【００１２】
また好ましくは、ノズルから噴射された気体を容器の外に逃がすための通気孔が蓋に形成されている。
【００１３】
また、この発明に係る他の塗布装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布装置であって、その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、フィルムに欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口され、修正液が注入された容器を備えたものである。欠陥部と貫通孔が位置合わせされた状態でフィルムと基板とが隙間を開けて対峙する。この塗布装置は、さらに、容器内に気体を供給して容器内の圧力を高め、フィルムのうちの貫通孔を含む範囲を下方に突出させて貫通孔の下側の開口部を基板に接触させ、貫通孔を介して修正液を欠陥部に塗布する気体噴射手段を備える。
【００１４】
好ましくは、気体は、修正液の溶媒の蒸気を含む。
また好ましくは、気体噴射手段は、修正液の溶媒の蒸気を発生する溶媒蒸気発生部を含む。
【００１５】
また好ましくは、さらに、修正液の溶媒の蒸気を含む気体と、修正液の溶媒の蒸気を含まない気体とのうちのいずれか一方の気体を選択する選択手段を備え、気体噴射手段は、選択手段によって選択された気体を噴射する。
【００１６】
また、この発明に係るさらに他の塗布装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布装置であって、その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、フィルムに欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口され、修正液が注入された容器を備えたものである。欠陥部と貫通孔が位置合わせされた状態でフィルムと基板とが隙間を開けて対峙する。この塗布装置は、さらに、その先端の噴射口が貫通孔の上側の開口部に隙間を開けて対峙し、フィルムの上面に対して略垂直に設けられた第１のノズルと、第１のノズルを介して気体を噴射し、フィルムのうちの貫通孔を含む範囲を下方に突出させて貫通孔の下側の開口部を基板に接触させ、貫通孔を介して修正液を欠陥部に塗布する第１の気体噴射手段と、その先端の噴射口が容器内に設けられた第２のノズルと、第２のノズルを介して修正液の溶媒を含む気体を噴射し、容器内に注入された修正液の乾燥を抑制する第２の気体噴射手段とを備える。
【００１７】
好ましくは、さらに、容器内に設けられ、修正液の溶媒の蒸気を発生して容器内の修正液の乾燥を抑制する溶媒蒸気発生手段を備える。
【００１８】
また好ましくは、さらに、フィルムの裏面の少なくとも貫通孔を含む範囲に修正液の溶媒の蒸気を供給し、修正液の乾燥を抑制する溶媒蒸気供給手段を備える。
【００１９】
また、この発明に係るパターン修正装置は、上記塗布装置を備え、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、容器と基板を相対移動させ、欠陥部と貫通孔を位置合わせした状態でフィルムと基板とを隙間を開けて対峙させる位置決め手段を備えたことを特徴とする。
【００２０】
好ましくは、位置決め手段は、容器を回転させて貫通孔の長さ方向と微細パターンの延在方向とを一致させる回転機構を含む。
【００２１】
また好ましくは、貫通孔の形状が異なる複数の塗布装置を備え、位置決め手段は、複数の塗布装置のうちの選択された塗布装置と基板とを相対移動させる。
【００２２】
また、この発明に係るパターン修正方法は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法であって、その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、フィルムに欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口され、修正液が注入された容器と、その先端の噴射口が貫通孔の上側の開口部に隙間を開けて対峙し、フィルムの上面に対して略垂直に設けられたノズルとを設け、欠陥部と貫通孔を位置合わせした状態でフィルムと基板とを隙間を開けて対峙させるステップと、ノズルを介して気体を噴射し、フィルムのうちの貫通孔を含む範囲を下方に突出させて貫通孔の下側の開口部を基板に接触させ、貫通孔を介して修正液を欠陥部に塗布するステップと、気体の噴射を停止してフィルムを基板から剥離させるステップとを行なうことを特徴とする。
【００２３】
好ましくは、気体は、修正液の溶媒の蒸気を含む。
【発明の効果】
【００２４】
この発明に係る塗布装置およびパターン修正装置では、その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、フィルムに欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口され、修正液が注入された容器が設けられ、欠陥部と貫通孔を位置合わせされた状態でフィルムと基板が隙間を開けて対峙し、さらに、その先端の噴射口が貫通孔の上側の開口部に隙間を開けて対峙し、フィルムの上面に対して略垂直に設けられたノズルと、ノズルを介して気体を噴射し、フィルムのうちの貫通孔を含む範囲を下方に突出させて貫通孔の下側の開口部を基板に接触させ、貫通孔を介して修正液を欠陥部に塗布する気体噴射手段とが設けられる。したがって、基板の表面に凹凸がある場合でも、基板を局部的に強く押圧することなく修正液を塗布することができ、基板を損傷することなく１０μｍ以下の微細なパターンを容易に修正することができる。
【００２５】
また、この発明に係る他の塗布装置およびパターン修正装置では、その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、フィルムに欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口され、修正液が注入された容器が設けられ、欠陥部と貫通孔が位置合わせされた状態でフィルムと基板とが隙間を開けて対峙し、さらに、容器内に気体を供給して容器内の圧力を高め、フィルムのうちの貫通孔を含む範囲を下方に突出させて貫通孔の下側の開口部を基板に接触させ、貫通孔を介して修正液を欠陥部に塗布する気体噴射手段が設けられる。したがって、基板の表面に凹凸がある場合でも、基板を局部的に強く押圧することなく修正液を塗布することができ、基板を損傷することなく１０μｍ以下の微細なパターンを容易に修正することができる。
【００２６】
また、この発明に係るさらに他の塗布装置およびパターン修正装置では、その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、フィルムに欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口され、修正液が注入された容器が設けられ、欠陥部と貫通孔が位置合わせされた状態でフィルムと基板とが隙間を開けて対峙し、さらに、その先端の噴射口が貫通孔の上側の開口部に隙間を開けて対峙し、フィルムの上面に対して略垂直に設けられた第１のノズルと、第１のノズルを介して気体を噴射し、フィルムのうちの貫通孔を含む範囲を下方に突出させて貫通孔の下側の開口部を基板に接触させ、貫通孔を介して修正液を欠陥部に塗布する第１の気体噴射手段と、その先端の噴射口が容器内に設けられた第２のノズルと、第２のノズルを介して修正液の溶媒を含む気体を噴射し、容器内に注入された修正液の乾燥を抑制する第２の気体噴射手段とが設けられる。したがって、基板の表面に凹凸がある場合でも、基板を局部的に強く押圧することなく修正液を塗布することができ、基板を損傷することなく１０μｍ以下の微細なパターンを容易に修正することができる。また、容器内の修正液に溶媒を吸収させ、修正液の乾燥を抑制することができる。
【００２７】
また、この発明に係るパターン修正方法では、その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、フィルムに欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口され、修正液が注入された容器と、その先端の噴射口が貫通孔の上側の開口部に隙間を開けて対峙し、フィルムの上面に対して略垂直に設けられたノズルとを設け、欠陥部と貫通孔を位置合わせした状態でフィルムと基板とを隙間を開けて対峙させ、ノズルを介して気体を噴射し、フィルムのうちの貫通孔を含む範囲を下方に突出させて貫通孔の下側の開口部を基板に接触させ、貫通孔を介して修正液を欠陥部に塗布し、気体の噴射を停止してフィルムを基板から剥離させる。したがって、基板の表面に凹凸がある場合でも、基板を局部的に強く押圧することなく修正液を塗布することができ、基板を損傷することなく１０μｍ以下の微細なパターンを容易に修正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】この発明の実施の形態１による塗布装置の構成を示す断面図である。
【図２】図１に示した貫通孔をオープン欠陥部に隙間を開けて対峙させる工程を示す断面図である。
【図３】図２に示したノズルを介して気体を噴射する工程を示す断面図である。
【図４】図３に示した気体の噴射を停止した後の状態を示す断面図である。
【図５】図４に示した修正パターンを焼成する工程を示す断面図である。
【図６】実施の形態１の変更例を示す断面図である。
【図７】実施の形態１の他の変更例を示す断面図である。
【図８】実施の形態１のさらに他の変更例を示す断面図である。
【図９】実施の形態１のさらに他の変更例を示す断面図である。
【図１０】実施の形態１のさらに他の変更例を示す断面図である。
【図１１】図１に示した塗布ユニットを下方から見た図である。
【図１２】実施の形態１のさらに他の変更例を示す断面図である。
【図１３】図１に示した塗布ユニットを備えたパターン修正装置の構成を示す図である。
【図１４】この発明の実施の形態２による塗布装置の構成を示す断面図である。
【図１５】実施の形態２の変更例を示す断面図である。
【図１６】実施の形態２の他の変更例を示す断面図である。
【図１７】実施の形態２のさらに他の変更例を示す断面図である。
【図１８】実施の形態２のさらに他の変更例を示す断面図である。
【図１９】実施の形態２のさらに他の変更例を示す断面図である。
【図２０】実施の形態２のさらに他の変更例を示す断面図である。
【図２１】図１５に示した塗布装置を備えたパターン修正装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
[実施の形態１]
図１は、この発明の実施の形態１による塗布装置の構成を示す図である。図１において、この塗布装置は、塗布ユニット１と気体噴射装置８を備える。塗布ユニット１は円筒部材２を含む。円筒部材２の下端の開口部は、円形のフィルム３で閉蓋されている。フィルム３に一定の張力が与えられた状態で、フィルム３の外周部が円筒部材２の下端面に固着されている。フィルム３は、たとえばポリイミドフィルムであり、その厚さは、たとえば１０〜２５μｍ程度である。
【００３０】
フィルム３の略中央には、貫通孔３ａが形成されている。貫通孔３ａは、修正対象の基板上に形成された配線のオープン欠陥部に応じた形状（たとえば直線状）に加工されている。フィルム３がポリイミドフィルムの場合、貫通孔３ａは、ＹＡＧ第３高調波レーザやＹＡＧ第４高調波レーザ、あるいはエキシマレーザなどのパルスレーザを用いたレーザアブレーションにより加工される。フィルム３の表面にレーザ光を照射して貫通孔３ａを形成すると、フィルム３の裏面側の貫通孔３ａの縁にバリが発生する。このバリが修正パターンの形状に悪影響を及ぼすことを防止するため、バリの無いフィルム３の表面側を塗布ユニット１の外側（下側）に向けることが好ましい。
【００３１】
また、レーザアブレーションによる貫通孔３ａの形成が終了した時点では、フィルム３の表面（レーザ照射面）には、レーザアブレーションの際に発生したゴミが飛散している。このようなゴミを除去するため、貫通孔３ａを中心として、フィルム３の広い範囲に低パワーのレーザ光を照射してもよい。このとき、ＹＡＧ第２高調波レーザに切り替えて、低パワーのレーザ光を貫通孔３ａを中心とする広い範囲に照射すれば、ゴミのみを除去することも可能であり、レーザ照射によって新たにゴミが発生することを防止することができる。レーザとしては、貫通孔３ａを開けるためのレーザ光と、ゴミを除去するためのレーザ光の２種類のレーザ光のうちのいずれかのレーザ光を選択的に出射できるものを使用するとよい。
【００３２】
塗布ユニット１の底には、修正ペースト４が注入される。修正ペースト４としては、修正対象が配線の場合には、金や銀などの金属ナノペーストを用いる。たとえば、１Ｐａ・ｓ〜２０Ｐａ・ｓ程度の粘度からなる金ナノペーストを用いることも可能である。修正ペースト４が高粘度であれば、金属重量比も高いため、焼成後の膜厚をより厚くして、低抵抗にすることが可能となる。
【００３３】
また、円筒部材２の上側の開口部は、円板状の蓋５により閉蓋されている。蓋５の中央部には気体を供給するための気体供給孔５ａが形成され、気体供給孔５ａの周りには１または２以上の通気孔５ｂが形成されている。蓋５の中央部の下にはノズル６が下向きに垂直に設けられている。蓋５とノズル６は一体的に形成されており、ノズル６の内部は気体供給孔５ａと連通している。ノズル６の先端の噴射口６ａは、フィルム３の貫通孔３ａに所定の隙間を開けて対峙している。ノズル６の先端と修正ペースト４の液面との隙間は、たとえば１ｍｍ〜２ｍｍ程度に設定される。
【００３４】
蓋５の気体供給孔５ａには継手７の出口が接続され、継手７の入口は配管（図示せず）を介して気体噴射装置８に接続されている。気体噴射装置８は、気体の圧力を調整するレギュレータ（Ｒ）９と、ノズル６への気体の流入をオン／オフ制御する電磁バルブ（Ｖ）１０と、電磁バルブ１０の開放時間を制御するタイマ（Ｔ）１１とを含む。レギュレータ９には気体供給源（Ｇ）１２が接続される。気体としては、たとえば窒素ガスが用いられるが、使用する修正ペースト４の劣化がなければ圧縮空気でもよい。なお、タイマ１１を設けずに、制御用コンピュータやＰＬＣ（Programmable Logic Controller)によって電磁バルブ１０を制御してもよい。
【００３５】
図２〜図５は、この塗布装置を用いてオープン欠陥部を修正する工程を示す図である。図２において、塗布ユニット１と基板１３が位置決め装置（図示せず）によって相対移動され、基板１３上の配線１４に発生したオープン欠陥部１４ａの上方に塗布ユニットの貫通孔３ａが位置決めされた状態で、塗布ユニット１の底のフィルム３と基板１３の表面とが所定の隙間Ｇ１を開けて対峙する。隙間Ｇ１は、フィルム３が変形して基板１３および配線１４に接触可能な範囲、たとえば１０μｍ〜２００μｍ程度に設定される。
【００３６】
次に、電磁バルブ１０をタイマ１１で設定した時間だけ開放する。これにより図３に示すように、ノズル６の先端からフィルム３の貫通孔３ａを含む範囲に気体が噴射され、気体の圧力でフィルム３が変形してフィルム３の中央部が下方に突出し、貫通孔３ａを含む範囲のフィルム３の下面が基板１３に接触する。このとき、修正ペースト４が貫通孔３ａを介してオープン欠陥部１４ａに塗布される。容器内に噴射された気体は通気孔５ｂを介して外部に排出される。
【００３７】
気体噴射を停止すると、図４に示すように、フィルム３の復元力により、貫通孔３ａを含む範囲のフィルム３が基板１３から離れ、オープン欠陥部１４ａには貫通孔３ａと略同じ形状の修正パターン４ａが形成される。なお、気体の圧力と噴射時間は、予め行なわれた実験結果に基づいて最適値に調整されている。気体の噴射時間は、たとえば１秒以下である。また、ノズル６の噴射口６ａの内径は、貫通孔３ａを含む範囲のフィルム３を基板１３に接触させることが可能な範囲、たとえば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度に設定される。気体の圧力は、たとえば、０．１〜０．３ＭＰａ程度に設定される。
【００３８】
このように、貫通孔３ａを含む範囲に気体を噴射するので、貫通孔３ａ内の修正ペースト４が気体によって貫通孔３ａの下側（基板１３側）に押し出される。このため、修正パターン４ａの膜厚をより厚くすることが可能となる。
【００３９】
なお、貫通孔３ａの幅がフィルム３の膜厚よりも小さくなると、修正ペースト４を貫通孔３ａ内に保持する力が強くなる傾向がある。このため、単にフィルム３を基板１３に接触させただけでは、貫通孔３ａ内の修正ペースト４はほとんどそのまま貫通孔３ａ内に残り、基板１３に形成される修正パターン４ａの膜厚は、非常に薄くなる。たとえば、厚さが１２．５μｍのフィルム３に幅が５μｍの貫通孔３ａを形成し、粘度が１０Ｐａ・ｓの金ナノ修正ペースト４を塗布針先端に付着させてから、貫通孔３ａを含むフィルム３を基板１３側に押圧してパターン形成した場合、修正パターン４ａの膜厚は０．４μｍ前後と非常に薄くなる。このため、１回の塗布および焼成では修正部の抵抗値を低くすることができず、１つの欠陥部１４ａに対して複数回の塗布および修正が必要であった（特開２００８−１５３４０号公報参照）。
【００４０】
これに対して、本願発明では、噴射された気体の圧力によって貫通孔３ａ内の修正ペースト４がフィルム３の裏面側（基板１３側）に押し出されるため、修正パターン４ａの膜厚を厚くすることが可能となる。上記のように、厚さが１２．５μｍのフィルム３に幅が５μｍの貫通孔３ａを形成し、粘度が１０Ｐａ・ｓの金ナノ修正ペースト４を、貫通孔３ａを含むフィルム３上に供給した後、気体噴射により修正パターン４ａを形成した場合、修正パターン４ａの膜厚は１．５μｍ前後と厚くすることができた。一例として、幅が５μｍで長さが２０μｍのオープン欠陥部１４ａに幅が５μｍで長さが５０μｍの修正パターン４ａを形成して焼成すると、修正部の抵抗値は２０Ω以下になった。
【００４１】
その後、必要に応じて図５に示すように、焼成装置１５を用いて修正パターン４ａを焼成して硬化した導電性の修正パターン４Ａを得る。焼成装置１５としては、ＹＡＧ第２連続発振レーザなどを用いる。修正パターン４ａを一括照射して焼成してもよいし、レーザ光を絞って修正パターン４ａ上を走査させながら焼成してもよい。
【００４２】
この実施の形態１では、気体を噴射してフィルム３を基板１３（オープン欠陥部１４ａを含む基板１３の表面）に接触させるので、均一にフィルム３を押すことができる。また、基板１３の表面に凹凸があっても、それに倣ってフィルム３が接触するので、凹凸の影響を受けることなくオープン欠陥部１４ａに修正ペースト４を塗布することができる。また、突起部に集中して荷重が加わることも無いので、基板１３が変形したり損傷することもない。また、インクジェットやディスペンサによる塗布方法に比べて高粘度の修正ペースト４を用いることができるので、修正部の抵抗値をより低くすることができる。
【００４３】
なお、同じ塗布ユニット１を用いて繰り返し欠陥修正を行なうことが可能であり、欠陥修正のタクトタイムの短縮化を図ることができる。塗布ユニット１内の修正ペースト４の液量が少なくなった場合は、修正ペースト４を補充するようにしてもよい。
【００４４】
また、同じ塗布ユニット１を用いて複数のオープン欠陥部１４ａを修正する場合、使用時間が長くなって塗布ユニット１内の修正ペースト４が乾燥し、修正パターン４ａの形状が不安定になることが想定されるので、高沸点溶媒を含む修正ペースト４を用いて、乾燥を防止するとよい。
【００４５】
また、未焼成の修正パターン４ａの近傍のオープン欠陥部１４ａを修正する場合、フィルム３の裏面に既存の修正パターン４ａが付着して既存の修正パターン４ａが潰れたり、あるいは、フィルム３の裏面が汚染される場合が想定されるので、このような場合には、既存の修正パターン４ａを焼成しておくことが望ましい。
【００４６】
以下、この実施の形態１の種々の変更例について説明する。図６の変更例では、高粘度の修正ペースト４が使用され、フィルム３のうちの貫通孔３ａを含む範囲に限定して修正ペースト４が注入される。この場合、同じ塗布ユニット１を用いて塗布することが可能な回数は少なくなるが、高価な修正ペースト４の液量を大幅に減らすことができ、修正コストの低減化を図ることができる。
【００４７】
また、図７の変更例では、塗布ユニット１が塗布ユニット２０で置換される。この塗布ユニット２０が塗布ユニット１と異なる点は、フィルム３の上面の貫通孔３ａを含む範囲に、貫通孔３ａを横切るように溝３ｂが形成されている点である。この変更例では、溝３ｂがペースト溜まりになり、貫通孔３ａを含む範囲により多くの修正ペースト４を保持することが可能となる。
【００４８】
また、図８の変更例では、塗布ユニット１が塗布ユニット２１で置換される。この塗布ユニット２１が塗布ユニット１と異なる点は、蓋５に通気孔５ｂが無い点である。この場合、継手７を介して塗布ユニット２１内に気体が供給されると、塗布ユニット２１の内圧が上昇し、フィルム３が変形してフィルム３の中央部が下方に突出する。このとき貫通孔３ａがオープン欠陥部１４ａに接触し、修正ペースト４がオープン欠陥部１４ａに塗布される。気体の供給を停止して、塗布ユニット２１内を大気に開放すると、フィルム３の復元力によりフィルム３が元の状態に戻る。この変更例でも、実施の形態と同じ効果が得られる。
【００４９】
また、図９の変更例では、塗布ユニット１が塗布ユニット２２で置換される。この塗布ユニット２２が塗布ユニット２１と異なる点は、ノズル６が除去されている点である。この変更例でも、図８の変更例と同じ方法で修正ペースト４をオープン欠陥部１４ａに塗布することができる。
【００５０】
また、図１０の変更例では、塗布ユニット１が塗布ユニット２３で置換される。この塗布ユニット２３が塗布ユニット１と異なる点は、円筒部材２およびフィルム３が有底の容器２４で置換されている点である。容器２４は、円筒部材２とフィルム３を一体化したものである。容器２４の底は、フィルム３と同程度に薄く形成されている。容器２４の底の略中央には、オープン欠陥部１４ａに応じた形状の貫通孔２４ａが形成されている。容器２４の材料としては、樹脂材料を用いてもよいし、金属材料を用いてもよい。この変更例でも、実施の形態と同じ効果が得られる。なお、塗布ユニット２３では、通気孔５ｂやノズル６が設けられているが、図８や図９の変更例と同様に、それらを除去してもよい。
【００５１】
また、図１１は、塗布ユニット１を下方から見た図である。図１１において、貫通孔３ａは、フィルム３の略中央に直線状に形成されている。このままでは、修正パターン４ａの塗布角度が限定されるため、修正可能なオープン欠陥部１４ａが限定される。そこで、図１２の変更例では、塗布ユニット１に回転機構２５が設けられる。これにより、貫通孔３ａと配線１４の方向が異なる場合でも、回転機構２５によって塗布ユニット１を回転させ、貫通孔３ａの長さ方向を配線１４の延在方向に合わせて修正ペースト４を塗布することが可能となる。
【００５２】
また、オープン欠陥部１４ａが長くて、長い修正パターン４ａを必要とする場合には、オープン欠陥部１４ａを長さ方向に複数の区間に分割し、各区間毎に貫通孔３ａを位置合わせして修正ペースト４を塗布するとよい。あるいは、複数の塗布ユニット１を用意し、それぞれの貫通孔３ａの形状や長さを変えておけば、オープン欠陥部１４ａの形状や長さに応じて、最適な塗布ユニット１を選択して修正することが可能となり、修正の適応範囲が広がるとともに、修正のタクトタイムを短縮することが可能となる。
【００５３】
また、図１３は、塗布ユニット１を備えたパターン修正装置の構成を示す図である。図１３において、パターン修正装置３０では、定盤３１上にガントリ型のＸＹステージ３２が搭載されている。ＸＹステージ３２は、図中の左右方向に移動するＸ軸ステージ３２ａと、紙面に対して垂直方向に移動可能な門型形状のＹ軸ステージ３２ｂとを含む。また、Ｘ軸ステージ３２ａには、上下方向に移動可能なＺ軸ステージ３３が設けられている。Ｚ軸ステージ３３には、観察光学系３４、レーザ３５、対物レンズ３６、および焼成装置１５が搭載される。レーザ３５は観察光学系３４の上に設けられ、対物レンズ３６は観察光学系３４の下端に設けられる。また、Ｚ軸ステージ３３にはＸＹＺステージ３７が設けられ、ＸＹＺステージ３７には塗布ユニット１が搭載される。また、定盤３１上にはチャック３８が設けられ、チャック３８によって基板１３が水平に固定される。
【００５４】
ＸＹステージ３２およびＺ軸ステージ３３を駆動することにより、観察光学系３４、レーザ３５、対物レンズ３６、焼成装置１５、および塗布ユニット１を基板１３表面の所望の位置の上方に位置決めすることが可能となっている。また、さらにＸＹＺステージ３７を駆動することにより、オープン欠陥部１４ａの上方に貫通孔３ａを位置決めした状態で、フィルム３と基板１３の表面とを所定の隙間Ｇ１を開けて対峙させることができる。観察光学系３４はオープン欠陥部１４ａや修正パターン４ａ，４Ａの観察に使用される。レーザ３５は、フィルム３の貫通孔３ａの加工、オープン欠陥部１４ａの整形、修正パターン４ａ，４Ａの不要部の除去などに使用される。
【００５５】
なお、必要に応じて塗布ユニット１を回転させる回転機構２５を設けてもよい。また、複数の塗布ユニット１と、それらのうちの所望の塗布ユニット１を選択してＸＹＺステージ３７にセットする装置を設けてもよい。
【００５６】
[実施の形態２]
同じ塗布ユニット１を用いて複数のオープン欠陥部１４ａを修正する場合、時間の経過とともに塗布ユニット１内の修正ペースト４が乾燥し、オープン欠陥部１４ａに塗布した修正パターン４ａが途切れたり、形状が先細りになったり、あるいは貫通孔３ａが詰まることも想定される。この実施の形態２では、この問題の解決が図られる。
【００５７】
図１４は、この発明の実施の形態２による塗布装置の構成を示す図であって、図１と対比される図である。図１４において、この塗布装置が図１の塗布装置と異なる点は、気体噴射装置８が気体噴射装置４０で置換されている点である。気体噴射装置４０は、気体噴射装置８に溶媒蒸気発生部４１を追加したものである。溶媒蒸気発生部４１は、容器４２と配管４３を含む。配管４３の一方端は電磁バルブ１０の出口に接続され、その他方端は容器４２の側壁の上端部を貫通し、容器４２の底側に折り曲げられている。また、容器４２の側壁の上端部に出口４２ａが設けられ、容器４２の出口４２ａは配管を介して継手７の入口に接続されている。
【００５８】
容器４２内には修正ペースト４の溶媒４４が注入されており、容器４２内には溶媒４４の蒸気が充満している。修正ペースト４の溶媒４４とは、修正ペースト４に含まれる溶媒（たとえば、修正ペースト４に含まれる金属微粒子を分散する溶剤）、または修正ペースト４を希釈することが可能な溶媒である。たとえば、修正ペースト４の希釈剤がテルピネオールである場合は、溶媒４４としてテルピネオールが容器４２内に注入される。
【００５９】
なお、溶媒４４が注入された容器４２が欠陥修正に伴って移動する場合、溶媒４４の液面が揺れてノズル６側に溶媒４４が流れる場合が想定される。溶媒４４がノズル６側に流れるのを防止するため、容器４２の内側から出口４２ａを覆うように容器４２内にフィルタ４５を設けてもよいし、溶媒４４をゲル状にしてよいし、溶媒４４を吸収させたシート４６を容器４２内に入れてもよい。
【００６０】
また、容器４２をヒータ（図示なし）で加熱して溶媒４４の蒸気量を増やしてもよい。また、配管４３の先端部を溶媒４４中に挿入し、溶媒４４中に気体の泡を発生させて溶媒４４の蒸気量を増やしてもよい。逆に、沸点の高い溶媒４４を使用すれば、溶媒４４の蒸気量を抑制し、修正ペースト４に溶媒４４が過剰に吸収されるのを防止することができる。
【００６１】
実施の形態１と同様にして、オープン欠陥部１４ａの上方にフィルム３の貫通孔３ａを位置決めした後、電磁バルブ１０をタイマ１１で設定した時間だけ開放する。これにより、容器４２内で気体と溶媒４４の蒸気が混合され、フィルム３の上方から貫通孔３ａを含む範囲にノズル６から溶媒４４の蒸気を含む気体が噴射される。
【００６２】
気体の噴射により、図３で示したように、フィルム３が変形して貫通孔３ａを含む範囲のフィルム３が基板１に接触する。気体噴射を停止すれば、図４で示したように、フィルム３の復元力により、貫通孔３ａを含む範囲のフィルム３が基板１から離れ、基板１には貫通孔３ａと略同じ形状の修正パターン４ａが形成される。
【００６３】
この実施の形態２では、修正ペースト４の溶媒４４の蒸気を含む気体を噴射するので、塗布ユニット１内の修正ペースト４に適量の溶媒４４を供給して修正ペースト４の乾燥を防止することができる。したがって、同じ塗布ユニット１を用いて複数のオープン欠陥部１４ａを修正する場合でも、修正ペースト４が乾燥して、修正パターン４ａが途切れたり、形状が先細りになったり、あるいは貫通孔３ａが詰まるのを防止することができる。
【００６４】
図１５は、この実施の形態２の変更例を示す断面図である。図１５において、この変更例では、同じ塗布ユニット１を用いて複数のオープン欠陥部１４ａを修正する場合、１つのオープン欠陥部１４ａに修正ペースト４を塗布してから次のオープン欠陥部１４ａに修正ペースト４を塗布するまでの待機時に、フィルム３の貫通孔３ａの下側の開口部に近接して溶媒蒸気発生部５０が配置される。
【００６５】
溶媒蒸気発生部５０は、フィルム３の裏面に近接される上端部が開口した容器５１内に、修正ペースト４の溶媒４４を注入したものである。溶媒４４が容器５１からこぼれるのを防止するため、溶媒４４をゲル状にしてもよいし、溶媒４４を吸収させたシート５２を容器５１内に入れてもよい。
【００６６】
高沸点の溶媒４４を用いる場合は、容器５１が開口したままの状態でも溶媒４４がすぐに蒸発して無くなることはないが、揮発性の高い溶媒４４（たとえばトルエン）を用いる場合は、容器５１の開口部を極力小さくするか、開閉自在の蓋（図示せず）を設けることが好ましい。
【００６７】
この変更例では、待機時に、溶媒４４の蒸気を貫通孔３ａ内の修正ペースト４に供給するので、同じ塗布ユニット１を用いて複数のオープン欠陥部１４ａを修正する場合でも、修正ペースト４の乾燥を防止することができ、修正品位を落とすことなく修正することができる。なお、容器５１をヒータ（図示せず）で加熱して溶媒４４の蒸気量を制御してもよい。
【００６８】
図１６は、実施の形態２の他の変更例を示すブロック図であって、図１４と対比される図である。図１６において、この変更例では、気体噴射装置４０が気体噴射装置５５で置換される。気体噴射装置５５は、気体噴射装置４０内に電磁バルブ（Ｖ）５６，５７およびセレクタ（Ｓ）５８を追加したものである。電磁バルブ５６の入口は容器４２の出口４２ａに接続され、電磁バルブ５６の出口は配管を介して継手７の入口に接続される。電磁バルブ５７の入口はレギュレータ９の出口と電磁バルブ１０との間の配管に接続され、電磁バルブ５７の出口は電磁バルブ５６の出口と継手７の入口との間の配管に接続される。
【００６９】
タイマ１１の出力信号は、セレクタ５８に与えられる。セレクタ５８は、選択信号φＳによって制御される。選択信号φＳは、修正ペースト４の溶媒４４の蒸気を含む気体を噴射する場合は「Ｈ」レベルにされ、修正ペースト４の溶媒４４の蒸気を含まない気体を噴射する場合は「Ｌ」レベルにされる。セレクタ５８は、選択信号φＳが「Ｈ」レベルである場合は、タイマ１１の出力信号を電磁バルブ１０，５６に与え、選択信号φＳが「Ｌ」レベルである場合は、タイマ１１の出力信号を電磁バルブ５７に与える。
【００７０】
選択信号φＳが「Ｈ」レベルである場合は、タイマ１１の出力信号に応答して電磁バルブ１０，５６が所定時間だけ開放される。これにより、気体供給源１２からレギュレータ９、電磁バルブ１０、溶媒蒸気発生部４１、電磁バルブ５６、およびノズル６の経路で気体が流れ、修正ペースト４の溶媒４４の蒸気を含む気体がノズル６から噴射される。
【００７１】
また、選択信号φＳが「Ｌ」レベルである場合は、タイマ１１の出力信号に応答して電磁バルブ５７が所定時間だけ開放される。これにより、気体供給源１２からレギュレータ９、電磁バルブ５７、およびノズル６の経路で気体が流れ、修正ペースト４の溶媒４４の蒸気を含まない気体がノズル６から噴射される。
【００７２】
この変更例では、修正ペースト４の溶媒４４の蒸気を含む気体と、修正ペースト４の溶媒４４の蒸気を含まない気体とのうちのいずれか一方の気体を選択的に噴射できるので、修正ペースト４に吸収される溶媒４４の量を制御することができ、修正ペースト４に過剰に溶媒４４が吸収されることを防止することができる。たとえば、同じ塗布ユニット１を用いて複数のオープン欠陥部１４ａを修正する場合、基本的には溶媒４４の蒸気を含まない気体を噴射して各オープン欠陥部１４ａを修正し、所定数のオープン欠陥部１４ａを修正する毎、あるいは所定時間が経過する毎に溶媒４４の蒸気を含む気体を噴射してオープン欠陥部１４ａを修正するとよい。
【００７３】
図１７は、実施の形態２のさらに他の変更例を示すブロック図であって、図１４と対比される図である。図１７において、この変更例では、塗布ユニット１が塗布ユニット６０で置換されるとともに、図１で示した溶媒４４の蒸気を含まない気体を噴射する気体噴射装置８と、図１４で示した溶媒４４の蒸気を含む気体を噴射する気体噴射装置４０との両方が設けられる。
【００７４】
塗布ユニット６０が塗布ユニット１と異なる点は、ノズル６は溶媒４４の蒸気を含まない気体の噴射に使用され、溶媒４４の蒸気を含む気体を噴射するノズル６１が追加される点である。ノズル６１の基端は蓋５に開口された気体供給孔５ｃに接続され、ノズル６１の先端は修正ペースト４の液面の近傍に配置される。また、気体供給孔５の上側の開口部には継手６２の出口が接合され、継手６２の入口は配管（図示せず）を介して気体噴射装置４０の容器４２の出口４２ａに接続される。継手７の入口は配管（図示せず）を介して気体噴射装置８の電磁バルブ１０の出口に接続される。
【００７５】
オープン欠陥部１４ａに修正ペースト４を塗布する場合は、貫通孔３ａをオープン欠陥部１４ａの上方に位置決めし、気体噴射装置８の電磁バルブ１０を所定時間だけ開放して、修正ペースト４の溶媒４４を含まない気体をノズル６から噴射する。これにより、図３および図４で示したように、貫通孔３ａを介してオープン欠陥部１４ａに修正ペースト４が塗布される。
【００７６】
待機時は、塗布ユニット６０を基板１３から離れた位置に退避させ、必要に応じて気体噴射装置４０の電磁バルブ１０を所定時間だけ開放し、修正ペースト４の溶媒４４を含む気体をノズル６１から噴射する。これにより、塗布ユニット６０内の修正ペースト４に適量の溶媒４４が供給され、修正ペースト４の乾燥が防止される。たとえば、同じ塗布ユニット６０を用いて複数のオープン欠陥部１４ａを修正する場合、所定数のオープン欠陥部１４ａを修正する毎、あるいは所定時間が経過する毎に溶媒４４の蒸気を含む気体を噴射するとよい。
【００７７】
なお、気体噴射装置４０のレギュレータ９の圧力を低めに設定すれば、フィルム３の変形量を抑制することができ、待機時に塗布ユニット６０を基板１３から離れた位置に退避させることが不要となる。
【００７８】
図１８は、実施の形態２のさらに他の変更例を示すブロック図であって、図１４と対比される図である。図１８において、この変更例では、塗布ユニット１が塗布ユニット６５で置換されるとともに、気体噴射装置４０が図１で示した気体噴射装置８で置換される。
【００７９】
塗布ユニット６５は、塗布ユニット１内に溶剤４４の容器６６を設けたものである。容器６６は、円環状に形成され、円筒部材２の内周面に挿嵌されている。容器６６の上面には円環状の溝６６ａが形成されており、溝６６ａ内に修正ペースト４の溶媒４４が注入されている。溶媒４４が周りに漏れないように、溶媒４４を吸収させたシート６７を溝６６ａに入れるのが好ましい。塗布ユニット６５内には溶媒４４の蒸気が充満し、塗布ユニット６５内の修正ペースト４に適量の溶媒４４が供給される。この変更例でも、実施の形態２と同じ効果が得られる。
【００８０】
図１９は、実施の形態２のさらに他の変更例を示すブロック図であって、図１８と対比される図である。図１９において、この変更例では、塗布ユニット６５が塗布ユニット７０で置換される。塗布ユニット７０は、塗布ユニット６５の各通気孔５ｂに弁７１を設けたものである。待機時には、弁７１の自重により通気孔５ｂの上面は閉塞されている。ノズル６から気体が噴射されると、塗布ユニット７０内の圧力が上昇し、弁７１が上方に持ち上げられて塗布ユニット７０内の気体が通気孔５ｂを介して外部に排出される。この変更例では、各通気孔５ｂに弁７１を設けたので、待機時に通気孔５ｂから溶媒４４の蒸気が漏れることを防止することができる。
【００８１】
図２０の変更例では、塗布ユニット１が塗布ユニット７５で置換される。この塗布ユニット７５が塗布ユニット１と異なる点は、ノズル６が除去され、ノズル６の長さ分だけ円筒部材２が短縮され、蓋５の気体供給孔５ａがノズル状に形成されている点である。気体供給孔５ａの内径は、下方に向かって徐々に小さくなっている。この変更例では、塗布ユニットの小型化を図ることができる。なお、塗布ユニット１以外の塗布ユニットも、塗布ユニット７５と同様に変更可能であることは言うまでもない。
【００８２】
図２１は、図１５で示した塗布装置を備えたパターン修正装置７６の構成を示す図であって、図１３と対比される図である。図２１において、このパターン修正装置７６では、気体噴射装置４０がＺ軸ステージ３３に搭載され、溶媒蒸気発生部５０がＸＹＺステージ３７の所定位置に固定される。ＸＹＺステージ３７は、塗布ユニット１をＸＹＺ方向に移動させる。ＸＹＺステージ３７は、塗布時は、塗布ユニット１を移動させてフィルム３の貫通孔３ａをオープン欠陥部１４ａの上方に配置し、待機時は、塗布ユニット１を移動させて貫通孔３ａを溶媒蒸気発生部５０の上に配置する。他の構成および動作は、図１３のパターン修正装置と同じであるので、その説明は繰り返さない。
【００８３】
今まで説明してきた塗布装置およびパターン修正装置によれば、微細パターンに発生した欠陥部を容易に修正することができるので、液晶パネルのＴＦＴ（薄膜トランジスタ）アレイ基板上に形成された配線のオープン欠陥部の修正の他、様々な基板の欠陥部の修正に応用することが可能である。
【００８４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００８５】
１，２０〜２３，６０，６５，７０，７５  塗布ユニット、２  円筒部材、３  フィルム、３ａ  貫通孔、３ｂ  溝、４  修正ペースト、４ａ，４Ａ  修正パターン、５  蓋、５ａ  気体供給孔、５ｂ  通気孔、６，６１  ノズル、６ａ  噴射口、７，６２  継手、８，４０，５５  気体噴射装置、９  レギュレータ、１０，５６，５７  電磁バルブ、１１  タイマ、１２  気体供給源、１３  基板、１４  配線、１４ａ  オープン欠陥部、１５  焼成装置、２４，４２，６６  容器、２４ａ  貫通孔、２５  回転機構、３０  パターン修正装置、３１  定盤、３２  ＸＹステージ、３２ａ  Ｘ軸ステージ、３２ｂ  Ｙ軸ステージ、３３  Ｚ軸ステージ、３４  観察光学系、３５  レーザ、３６  対物レンズ、３７  ＸＹＺステージ、３８  チャック、４１，５０  溶媒蒸気発生部、４２，５１  容器、４３  配管、４４  溶媒、４５  フィルタ、４６，５２，６７  シート、５８  セレクタ、７１  弁。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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