(57)【要約】【課題】半導体集積回路の動作を検査する電気信号を入出力するための、低コストで高性能なプローブ装置、その製造方法および半導体集積回路の検査方法を実現する。【解決手段】プローブ装置１は、導電性ペーストが充填された貫通穴２１が複数配置され、一方の面上にパッド２３が設けられ、他方の面上に電極２４および引き出し配線２５が設けられるガラス基板１１と、ガラス基板１１のパッド２３が設けられた面側に貼着される第１の異方導電性シート１２と、ガラス基板１１の電極２４および引き出し配線２５が設けられた面側に貼着される開口部３１を有する第２の異方導電性シート１３と、第２の異方導電性シート１３のガラス基板１１が貼着されない面側に貼着される開口部３２を有するプリント基板１４と、第２の異方導電性シート１３の開口部３１およびプリント基板１４の開口部３２に嵌合する形状を有する突起部４１が設けられる押さえ治具１５と、を備える。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路の動作を検査する電気信号を入出力するためのプローブ装置であって、
内部に導電性ペーストが充填された複数の貫通穴が配置された透明なガラス基板であって、前記ガラス基板の一方の面上に前記貫通穴の端部毎に形成されたパッドを有し、前記ガラス基板の他方の面上の周縁部に設けられた透明導電体からなる複数の電極を有し、前記貫通穴の端部とそれぞれに対応する前記電極とを電気的に接続する透明導電体からなる引き出し配線を有するガラス基板と、
前記ガラス基板の前記パッドが設けられた面側に貼着される第１の異方導電性シートと、
前記ガラス基板の前記電極および前記引き出し配線が設けられた面側に、前記電極を覆うように貼着され、前記引き出し配線を露出するための開口部を有する第２の異方導電性シートと、
前記第２の異方導電性シートの前記ガラス基板が貼着されない面側に貼着される、前記第２の異方導電性シートの開口部に対応する開口部を有し、前記第２の異方導電性シートを介して前記ガラス基板上の各前記電極と電気的に接続するための配線パターンが設けられたプリント基板と、
前記第２の異方導電性シートの開口部および前記プリント基板の開口部に嵌合する突起部を有する押さえ治具と、
を備えることを特徴とするプローブ装置。
【請求項２】
前記第１の異方導電性シートの前記ガラス基板が貼着されない面側に、検査対象である半導体集積回路が配置され、
前記プリント基板上の配線パターンを介して、外部の半導体集積回路検査装置が接続される請求項１に記載のプローブ装置。
【請求項３】
前記押さえ治具は、前記突起部が前記第２の異方導電性シートの開口部および前記プリント基板の開口部に嵌合するように配置されることによって外部からの押圧力を受ける請求項１に記載のプローブ装置。
【請求項４】
前記貫通穴はテーパー形状を有し、前記パッドは前記貫通穴のテーパー形状の内径が小さい方の端部に設けられる請求項１に記載のプローブ装置。
【請求項５】
前記第１の異方導電性シートは透明である請求項１に記載のプローブ装置。
【請求項６】
前記押さえ治具は、透明部材で構成される請求項１に記載のプローブ装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のプローブ装置における前記第１の異方導電性シートの前記ガラス基板が貼着されない面側に半導体集積回路を配置し、前記プリント基板上の配線パターンに半導体集積回路検査装置を接続して、当該半導体集積回路の動作を、前記半導体集積回路検査装置による電気信号の入出力により検査する半導体集積回路の検査方法。
【請求項８】
半導体集積回路の動作を検査する電気信号を入出力するためのプローブ装置の製造方法であって、
透明なガラス基板に複数の貫通穴を形成するステップと、
各前記貫通穴に導電性ペーストを充填するステップと、
前記ガラス基板の一方の面上において、各前記貫通穴の端部上にパッドを銅メッキにより形成するステップと、
前記ガラス基板の前記パッドが設けられた面側に、第１の異方導電性シートを貼着するステップと、
前記ガラス基板の他方の面上において、該面の周縁部に透明導電体からなる複数の電極と、各前記貫通穴の端部とこれに対応する各前記電極とを電気的に接続する透明導電体からなる引き出し配線と、を形成するステップと、
前記ガラス基板の前記電極および前記引き出し配線が設けられた面側に、前記引き出し配線を露出するための開口部を有する第２の異方導電性シートを、前記電極を覆うように貼着するステップと、
前記第２の異方導電性シートの開口部と同形の開口部を有し、前記第２の異方導電性シートを介して前記ガラス基板上の各前記電極と電気的に接続するための配線パターンが設けられたプリント基板を、前記第２の異方導電性シートの前記ガラス基板が貼着されない面側に貼着するステップと、
前記第２の異方導電性シートの開口部および前記プリント基板の開口部に嵌合する形状を有する突起部が設けられた押さえ治具を、前記突起部が前記第２の異方導電性シートの開口部および前記プリント基板の開口部に嵌合するように取り付けるステップと、
を備えることを特徴とするプローブ装置の製造方法。
【請求項９】
前記貫通穴はテーパー形状を有し、前記パッドは前記貫通穴のテーパー形状の内径が小さい方の端部に設けられる請求項８に記載のプローブ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路の動作を検査する電気信号を入出力するためのプローブ装置、プローブ装置の製造方法、および、プローブ装置を使った半導体集積回路の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高集積化された半導体集積回路（ＬＳＩ）の動作を検査する方法として、プローブ装置を介して半導体集積回路に検査用の電気信号を入力し、その出力を再びプローブ装置を介して検出するものがある。
【０００３】
従来一般的なテストプローブ装置として、ガラス基板と透明な異方導電性シート（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）とからなるプローブ装置がある（例えば、特許文献１参照）。このプローブ装置は、ガラス基板のＡＣＦが貼り合わされた面に透明導電体からなる配線パターンが設けられ、プローブ部分は透明導電体をフォトリソグラフィ技術で形成される。図１６は、特開平９−１５９６９４号公報（特許文献１）に記載された従来一般的なプローブ装置を示す図であり、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその上面図である。以降、異なる図面において同じ参照符号が付されたものは同じ機能を有する構成要素であることを意味するものとする。プローブ装置１００は、ガラス基板５１の下面にＩＴＯ（インジウム錫酸化物）による配線パターン５２が形成される。ガラス基板５１の上面には異方導電性シート（ＡＣＦ）５３が貼着される。配線パターン５２は、検査対象の半導体集積回路（以下、単に「ＬＳＩチップ」と称する）５５の入出力端子に対向するプローブ部１２２と、外部のテスター（検査装置）に接続するための電極部１２１と、プローブ部１２２と電極部１２１とをつなぐ引き出し部１２３と、を備える。検査時においては、検査対象のＬＳＩチップ５５の上にプローブ装置１００を接触しないようにして重ね、入出力端子５４とプローブ部１２２との位置合せを行ない、図１（ａ）に示すように、ＬＳＩチップ５５と異方導電性シート５３とが密着するように圧力をかけて重ね合せる。このとき、プローブ装置１００のプローブ部１２２とＬＳＩチップ５５の入出力端子５４とは異方導電性シート５３の垂直方向導電性によって電気的に接続される。
【０００４】
図１７は、特開平９−１５９６９４号公報（特許文献１）に記載された従来一般的なプローブ装置に対して検査用の電気信号を入出力するために外部回路と接続されるプリント基板の取り付けを説明する断面図である。ＬＳＩチップ５５と接続するプローブ部１２２とテスターに接続するための電極部１２１とが共に、ガラス基板５１に対して同じ面側に存在するので、プローブカードとしては図１７に示した構造が一般的である。ガラス基板１上の配線パターン５２を外部の配線と接続するためにプリント基板５６が図１７に示すように電気的に接続される。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１５９６９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のプローブ装置１００は、ＬＳＩチップ５５と接続するプローブ部１２２とテスターに接続するための電極部１２１とが共に、ガラス基板５１に対して同じ面側に存在するので、プリント基板５６は、必然的にガラス基板５１に対して電極部１２１とおなじ面側取り付けられる。異方導電性シート５３は、プリント基板５６の設置場所を確保するために、少なくともプリント基板５６の厚さ以上の厚さを有していなければならない。したがって、検査対象のＬＳＩチップ５５とプローブ部１２２との間の良好な接続を保つためには、ガラス基板５１をＬＳＩチップ５５の方向に相当な圧力で加圧しなければならない。さらにこの加圧と同時に、ガラス基板５１とプリント基板５６との間についても加圧しなければならない。このような２種類の加圧を同時に実現する加圧機構は複雑なものとならざるを得ない。
【０００７】
また、このよう相当な圧力の加圧に耐えるために、ガラス基板５１の機械的強度を強くする必要があるので、ガラス基板５１は高価なものとならざるを得ない。またさらに、違法性導電シートも上述のように分厚くなるので、この点についてもコスト的なデメリットとなり得る。
【０００８】
さらに、ガラス基板５１上に形成される電極部１２１、プローブ部１２２および引き出し部１２３は透明導電体で構成されるので、ＬＳＩチップ５５の端子とガラス基板１との位置合わせの目印となるガイドマークをガラス基板上に別途設けなければならない。
【０００９】
従って本発明の目的は、上記問題に鑑み、半導体集積回路の動作を検査する電気信号を入出力するための、低コストで高性能なプローブ装置、このプローブ装置の製造方法、および、このプローブ装置を使った半導体集積回路の検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を実現するために、本発明においては、半導体集積回路の動作を検査する電気信号を入出力するためのプローブ装置は、内部に導電性ペーストが充填された複数の貫通穴が配置された透明なガラス基板であって、ガラス基板の一方の面上に貫通穴の端部毎に形成されたパッドを有し、ガラス基板の他方の面上の周縁部に設けられた透明導電体からなる複数の電極を有し、貫通穴の端部とそれぞれに対応する電極とを電気的に接続する透明導電体からなる引き出し配線を有するガラス基板と、ガラス基板のパッドが設けられた面側に貼着される第１の異方導電性シートと、ガラス基板の電極および引き出し配線が設けられた面側に、電極を覆うように貼着され、引き出し配線を露出するための開口部を有する第２の異方導電性シートと、第２の異方導電性シートのガラス基板が貼着されない面側に貼着される、第２の異方導電性シートの開口部に対応する開口部を有し、第２の異方導電性シートを介してガラス基板上の各電極と電気的に接続するための配線パターンが設けられたプリント基板と、第２の異方導電性シートの開口部およびプリント基板の開口部に嵌合する突起部を有する押さえ治具と、を備える。ここで、第１の異方導電性シートは透明である。また、押さえ治具は透明部材で構成される。
【００１１】
本発明による半導体集積回路の検査方法では、上述のプローブ装置における第１の異方導電性シートのガラス基板が貼着されない面側に半導体集積回路を配置し、プリント基板上の配線パターンに半導体集積回路検査装置を接続して、当該半導体集積回路の動作を、半導体集積回路検査装置による電気信号の入出力により検査する。
【００１２】
また、本発明によるプローブ装置の製造方法は、透明なガラス基板に複数の貫通穴を形成するステップと、各貫通穴に導電性ペーストを充填するステップと、ガラス基板の一方の面上において、各貫通穴の端部上にパッドを銅メッキにより形成するステップと、ガラス基板のパッドが設けられた面側に、第１の異方導電性シートを貼着するステップと、ガラス基板の他方の面上において、この面の周縁部に透明導電体からなる複数の電極と、各貫通穴の端部とこれに対応する各電極とを電気的に接続する透明導電体からなる引き出し配線と、を形成するステップと、ガラス基板の上記電極および引き出し配線が設けられた面側に、引き出し配線を露出するための開口部を有する第２の異方導電性シートを、電極を覆うように貼着するステップと、第２の異方導電性シートの開口部と同形の開口部を有し、第２の異方導電性シートを介してガラス基板上の各電極と電気的に接続するための配線パターンが設けられたプリント基板を、第２の異方導電性シートのガラス基板が貼着されない面側に貼着するステップと、第２の異方導電性シートの開口部およびプリント基板の開口部に嵌合する形状を有する突起部が設けられた押さえ治具を、突起部が第２の異方導電性シートの開口部およびプリント基板の開口部に嵌合するように取り付けるステップと、を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、半導体集積回路の動作を検査する電気信号を入出力するための、低コストで高性能なプローブ装置、このプローブ装置の製造方法、および、このプローブ装置を使った半導体集積回路の検査方法を提供することができる。
【００１４】
本発明によるプローブ装置は、異方導電性シートの厚さを厚くする必然性がないので、ガラス基板と検査対象の半導体集積回路との間の押圧力が少なくても良好な電気的接続性を確保することができる。ガラス基板の機械的強度についても、従来例よりも強くする必要はない。したがって、プローブ装置を低コストで製造することができる。
【００１５】
また、本発明によるプローブ装置は、各部材が単純に積層された構造であるので、製造容易である。また、加圧機構については、ガラス基板を検査対象の半導体集積回路に押し付けるものであれば、同時にガラス基板をプリント基板に押し付けることにもなるので、従来例に比べて単純な構造で済む。
【００１６】
また、押さえ治具、ガラス基板、ガラス上に設けられた電極および引き出し配線ならびに第１の異方導電性シートは透明な部材で構成され、かつ、第２の異方導電性シートについては、引き出し配線を露出するように開口部が設けれられているので、ガラス基板における貫通穴に導電性ペーストが充填された不透明なビア（Ｖｉａ）と貫通穴の端部ごとに形成された銅メッキによ不透明なるパッドとが、開口部から視認可能であり、すなわちこれらビアおよびパッドが、ガラス基板と検査対象である半導体集積回路との位置合わせの目印となり得るので、カメラを用いた当該位置合わせ作業が容易となり、従来のようにガイドマークをガラス基板に別途設ける必要はない。
【００１７】
このようなことから、本発明によれば、半導体集積回路を低コストで容易に検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は、本発明の実施例によるプローブ装置の製造方法を示すフローチャートである。図２〜１１は、図１のフローチャートに示す製造方法に基づいて製造される、各製造段階におけるプローブ装置を示す図であり、このうち、図２〜４、６および８〜１１は上方斜視図であり、図５および７は下方斜視図である。
【００１９】
まず、図１のステップＳ１０１において、図２に示すように、透明なガラス基板１１に複数の貫通穴２１を形成する。貫通穴２１はテーパー形状を有する。
【００２０】
次いで、図１のステップＳ１０２において、図３に示すように、各貫通穴２１に導電性ペースト２２を充填することでビア（Ｖｉａ）を形成する。
【００２１】
次いで、図１のステップＳ１０３において、図４および５に示すように、ガラス基板１１の一方の面上において、各貫通穴２１の端部上にパッド２３を銅メッキにより形成する。このパッド２３は、貫通穴２１のテーパー形状の内径が小さい方の端部に設けられる。
【００２２】
次いで、図１のステップＳ１０４において、図６および７に示すように、ガラス基板１１のパッド２３が設けられた面側に、第１の異方導電性シート（ＡＣＦ）１２を貼着する。第１の異方導電性シート１２は透明とする。
【００２３】
次いで、図１のステップＳ１０５において、図８に示すように、ガラス基板１１の他方の面（すなわち、ステップＳ１０３のパッドが形成されていない面）上において、この面の周縁部に透明導電体からなる複数の電極２４と、各貫通穴２１の端部とこれに対応する各電極２４とを電気的に接続する透明導電体からなる引き出し配線２５と、を形成する。
【００２４】
次いで、図１のステップＳ１０６において、図９に示すように、ガラス基板１１の電極２４および引き出し配線２５が設けられた面側に、引き出し配線２５を露出するための開口部３１を有する第２の異方導電性シート（ＡＣＦ）１３を、電極２４を覆うように貼着する。第２の異方導電性シート１３は透明でも不透明でもよい。
【００２５】
次いで、図１のステップＳ１０７において、図１０に示すように、第２の異方導電性シート１３の開口部３１と同形の開口部３２を有し、第２の異方導電性シート１３を介してガラス基板１１上の各電極（図１０では図示せず）と電気的に接続するための配線パターン（図１０では図示せず）が設けられたプリント基板１４を、第２の異方導電性シート１３のガラス基板１１が貼着されない面側に貼着する。プリント基板１４に設けられる上記配線パターン（図１０では図示せず）は、ガラス基板１１上の各電極（図１０では図示せず）に対応して設けられる。
【００２６】
次いで、図１のステップＳ１０８において、図１１に示すように、第２の異方導電性シート１３の開口部３１およびプリント基板１４の開口部３２に嵌合する形状を有する突起部（後述する図１２において参照符号４１にて示される。）が設けられた押さえ治具１５を、突起部が第２の異方導電性シート１３の開口部３１およびプリント基板１４の開口部３２に嵌合するように、プリント基板１４に取り付ける。押さえ治具１５は、アクリルなどの透明な部材で構成される。第２の異方導電性シート１３が開口部３１を有し、プリント基板１４が開口部３２を有し、また押さえ治具１５は透明な部材で形成されるので、これら開口部３１および３２を通じて、ガラス基板１１における貫通穴２１に導電性ペーストが充填されたビア（Ｖｉａ）と貫通穴２１の端部ごとに形成された銅メッキによるパッド２３とが、プローブ装置１の上部から視認可能となり、プローブ装置の上部に設けられたカメラを用いてガラス基板１１と検査対象である半導体集積回路との位置合わせを容易に実現することができる。
【００２７】
以上の製造工程を経て、本発明の実施例によるプローブ装置１が完成する。なお、上述のステップＳ１０４とステップＳ１０５とは入れ替えて実行してもよい。あるいはまた、ステップＳ１０４およびＳ１０５とステップＳ１０６とは入れ替えて実行してもよい。あるいはまた、ステップＳ１０４、Ｓ１０５およびＳ１０６については、ステップＳ１０６、ステップＳ１０５、ステップＳ１０４の順に実行してもよい。
【００２８】
図１２は、本発明の実施例によるプローブ装置の下方から見た分解斜視図である。また、図１３は、図１２のＡ−Ａ’断面図である。また、図１４は、図１３に示すプローブ装置からプリント基板を取り除いて示した断面図である。また、図１５は、図１３に示すプローブ装置からプリント基板および第２の異方導電性シートを取り除いて示した断面図である。
【００２９】
本発明の実施例によるプローブ装置１におけるガラス基板１１は、内部に導電性ペースト２２が充填された貫通穴２１が複数配置される。このガラス基板１１の一方の面上においては、各貫通穴２１の端部ごとに銅メッキにより形成されたパッド２３がそれぞれ設けられる。また、このガラス基板１１の他方の面（すなわち、パッド２３が形成された面とは反対側の面）上においては、この面の周縁部に透明導電体からなる複数の電極２４が設けられるとともに、各貫通穴２１の端部とこれに対応する各電極２３とを電気的に接続する透明導電体からなる引き出し配線２４が設けられる。
【００３０】
本発明の実施例によるプローブ装置１における第１の異方導電性シート（ＡＣＦ）１２は、透明であり、ガラス基板１１のパッド２３が設けられた面側に貼着される。
【００３１】
本発明の実施例によるプローブ装置１における第２の異方導電性シート（ＡＣＦ）１３は、透明でも不透明でもよく、ガラス基板１１の電極２４および引き出し配線２５が設けられた面側に、電極２４を覆うように貼着されるであって、引き出し配線２５を露出するための開口部３１を有する。
【００３２】
本発明の実施例によるプローブ装置１におけるプリント基板１４は、第２の異方導電性シート１３のガラス基板１１が貼着されない面側に貼着される。プリント基板１４は、第２の異方導電性シート１３の開口部と同形の開口部を有する、また、プリント基板１４は、第２の異方導電性シート１３を介してガラス基板１１上の各電極２４と電気的に接続するための配線パターン（図示せず）が設けられる。
【００３３】
本発明の実施例によるプローブ装置１における押さえ治具１５は、アクリルなどの透明部材で構成され、第２の異方導電性シート１３の開口部３１およびプリント基板１４の開口部３２に嵌合する形状を有する突起部４１が設けられる。押さえ治具１５の突起部４１が第２の異方導電性シート１３の開口部３１およびプリント基板１４の開口部３２に嵌合するように配置されて外部からの押圧力を受けることになる。
【００３４】
このように、本発明の実施例によるプローブ装置１は、各部材が単純に積層された構造であるので、製造容易である。また、加圧機構については、ガラス基板１１を検査対象の半導体集積回路に押し付けるものであれば、同時にガラス基板１１をプリント基板１４に押し付けることにもなるので、従来例に比べて単純な構造で済む。
【００３５】
また、本発明の実施例によるプローブ装置１は、その構造上、第１の異方導電性シート１２および第２の異方導電性シート１３の厚さを特に厚くする必然性がないので、ガラス基板１１と検査対象の半導体集積回路との間の押圧力が少なくても良好な電気的接続性を確保することができる。ガラス基板１１の機械的強度も、従来例よりも強くする必要はない。したがって、プローブ装置を低コストで製造することができる。
【００３６】
また、第２の異方導電性シート１３が開口部３１を有し、プリント基板１４が開口部３２を有し、また押さえ治具１５は透明な部材で形成されるので、これら開口部３１および３２を通じて、ガラス基板１１における貫通穴２１に導電性ペーストが充填されたビア（Ｖｉａ）と貫通穴２１の端部ごとに形成された銅メッキによるパッド２３とが、プローブ装置の上部から視認可能となり、したがって、プローブ装置１の上部に設けられたカメラを用いてガラス基板１１と検査対象である半導体集積回路との位置合わせを容易に実現することができる。
【００３７】
本発明の実施例による半導体集積回路の検査方法では、上述のプローブ装置１における第１の異方導電性シート１２のガラス基板１１が貼着されない面側に、検査対象の半導体集積回路を配置し、プリント基板１４上の配線パターンに、外部装置である半導体集積回路検査装置を接続して、当該半導体集積回路の動作を、半導体集積回路検査装置による電気信号の入出力により検査する。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、ＬＳＩチップなど高集積化された半導体集積回路の動作の検査の際に、当該半導体集積回路に検査用の電気信号を入出力するためのプローブ装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施例によるプローブ装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】図１のフローチャートに示す製造方法に基づいて製造される、貫通穴形成段階におけるプローブ装置を示す上方斜視図である。
【図３】図１のフローチャートに示す製造方法に基づいて製造される、導電性ペースト充填段階におけるプローブ装置を示す上方斜視図である。
【図４】図１のフローチャートに示す製造方法に基づいて製造される、パッド形成段階におけるプローブ装置を示す上方斜視図である。
【図５】図１のフローチャートに示す製造方法に基づいて製造される、パッド形成段階におけるプローブ装置を示す下方斜視図である。
【図６】図１のフローチャートに示す製造方法に基づいて製造される、第１の異方導電性シート貼着段階におけるプローブ装置を示す上方斜視図である。
【図７】図１のフローチャートに示す製造方法に基づいて製造される、第１の異方導電性シート貼着段階におけるプローブ装置を示す下方斜視図である。
【図８】図１のフローチャートに示す製造方法に基づいて製造される、電極および引き出し線形成段階におけるプローブ装置を示す上方斜視図である。
【図９】図１のフローチャートに示す製造方法に基づいて製造される、第２の異方導電性シート貼着段階におけるプローブ装置を示す上方斜視図である。
【図１０】図１のフローチャートに示す製造方法に基づいて製造される、プリント基板貼着段階におけるプローブ装置を示す上方斜視図である。
【図１１】図１のフローチャートに示す製造方法に基づいて製造される、押さえ治具取付け段階におけるプローブ装置を示す上方斜視図である。
【図１２】本発明の実施例によるプローブ装置の下方から見た分解斜視図である。
【図１３】図１２のＡ−Ａ’断面図である。
【図１４】図１３に示すプローブ装置からプリント基板を取り除いて示した断面図である。
【図１５】図１３に示すプローブ装置からプリント基板および第２の異方導電性シートを取り除いて示した断面図である。
【図１６】特開平９−１５９６９４号公報（特許文献１）に記載された従来一般的なプローブ装置を示す図であり、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその上面図である。
【図１７】特開平９−１５９６９４号公報（特許文献１）に記載された従来一般的なプローブ装置に対して検査用の電気信号を入出力するために外部回路と接続されるプリント基板の取り付けを説明する断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１１    ガラス基板
１２    第１の異方導電性シート
１３    第２の異方導電性シート
１４    プリント基板
１５    押さえ治具
２１    貫通穴
２２    導電性ペースト
２３    パッド
２４    電極
２５    引き出し配線
３１、３２    開口部
４１    突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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