(57)【要約】【課題】本発明は、反りの抑制された回路構成体、及び電気接続箱を提供する。【解決手段】回路構成体１０は、回路基板１１と、回路基板１１の裏面２９に積層されたバスバー１２と、回路基板１１の裏面２９側に配されて回路基板１１及びバスバー１２を一体にモールド成形してなる絶縁性の合成樹脂部材１３と、を備え、合成樹脂部材１３のうち回路基板１１と反対側の面には、バスバー１２よりも回路基板１１の厚さ方向に突出するリブ２４が形成されている。【選択図】図３
2010178430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び第２面を有する回路基板と、前記回路基板の第２面に積層されたバスバーと、前記回路基板の第２面側に配されて前記回路基板及び前記バスバーを一体にモールド成形してなる絶縁性の合成樹脂部材と、を備え、
前記合成樹脂部材のうち前記回路基板と反対側の面には、前記バスバーよりも前記回路基板の厚さ方向に突出するリブが形成されている回路構成体。
【請求項２】
前記回路基板は実質的に長方形状をなしており、前記リブは、前記合成樹脂部材の長手方向に延びて形成されている請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記リブは、前記合成樹脂部材の周縁部に形成されている請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記リブは、前記合成樹脂部材の周縁部に枠状に形成されている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記合成樹脂材の側縁部には、回路基板の板面に沿う方向について陥没形成された凹部が形成されている請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記リブには切欠部が形成されている請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項７】
隣り合う前記バスバー同士の間の領域には前記合成樹脂部材を構成する合成樹脂が充填された連結部が形成されており、前記切欠部は、前記連結部に対応する位置、または前記合成樹脂部材の周縁部に枠状に形成された前記リブに接する位置に形成されている請求項６に記載の回路構成体。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の回路構成体と、前記回路構成体に組み付けられて前記回路基板の第１面を覆うカバーと、を備えた電気接続箱。
【請求項９】
前記回路基板は実質的に長方形状をなしており、前記回路基板の第１面には、相手側コネクタと嵌合可能であると共に前記回路基板の長手方向に延びるコネクタが配設されている請求項８に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体、及び電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板と一体的に合成樹脂を成形してなる回路構成体として、特許文献１に記載のものが知られている。この回路構成体は、回路基板の一方の面に回路パターンが形成されており、回路基板の他方の面には合成樹脂からなる樹脂成形体が、モールド成形により回路基板と一体的に形成されている。
【特許文献１】特開平６−２８３８２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記の構成によると、モールド成形に際して、回路基板の一方の面に形成された樹脂成形体が成形収縮することにより、回路構成体の回路基板側が凸になるように反ることが懸念される。また、冷熱環境下では、回路基板と合成樹脂との熱伸縮差により、回路構成体の回路基板側が凹凸に繰り返し反ることが懸念される。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、反りの抑制された回路構成体、及び電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、回路構成体であって、第１面及び第２面を有する回路基板と、前記回路基板の第２面に積層されたバスバーと、前記回路基板の第２面側に配されて前記回路基板及び前記バスバーを一体にモールド成形してなる絶縁性の合成樹脂部材と、を備え、前記合成樹脂部材のうち前記回路基板と反対側の面には、前記バスバーよりも前記回路基板の厚さ方向に突出するリブが形成されている。
【０００６】
合成樹脂部材がモールド成形された後に、回路基板の第２面側に配された合成樹脂部材が成形収縮することにより、回路構成体は、回路基板の第１面側が凸になるように反ろうとする。また、冷熱環境下では、回路基板と、回路基板の第２面側に配された合成樹脂との熱伸縮差により、回路構成体は、回路基板の第１面側が凹凸に繰り返し反ろうとする。本発明によれば、合成樹脂部材のうち回路基板と反対側の面には回路基板の厚さ方向に突出するリブが形成されている。このリブで補強されることにより、合成樹脂部材のうち回路基板と反対側の面が成形収縮することが抑制される。これにより、回路構成体が反ることを抑制できる。
【０００７】
また、上記のリブは、回路基板の第２面側に配された合成樹脂部材のうち回路基板と反対側の面に設けられている。このため、回路基板の第１面にはリブが形成されてないので、回路基板の第１面側は平坦な構成となっている。この結果、回路基板の第１面に電子部品を容易に実装することができる。
【０００８】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記回路基板は実質的に長方形状をなしており、前記リブは、前記合成樹脂部材の長手方向に延びて形成されていてもよい。
【０００９】
上記の態様によれば、回路構成体が、回路基板の長手方向について反ることを抑制することができる。なお、実質的に長方形状とは、長方形状をなしている場合を含むと共に、長方形状ではない場合であっても、略長方形状と認められる形状である場合を含む。
【００１０】
前記リブは、前記合成樹脂部材の周縁部に形成されていてもよい。
【００１１】
上記の態様によれば、回路構成体が反ることを一層抑制できる。
【００１２】
前記リブは、前記合成樹脂部材の周縁部に枠状に形成されていてもよい。
【００１３】
上記の態様によれば、回路構成体が反ることを一層抑制できる。
【００１４】
前記合成樹脂材の側縁部には、回路基板の板面に沿う方向について陥没形成された凹部が形成されていてもよい。
【００１５】
上記の態様によれば、合成樹脂部材の側縁部には、凹部により断面が陥没した形状の構造が形成される。この構造により補強されることで、回路構成体が反ることを一層抑制できる。
【００１６】
前記リブには切欠部が形成されていてもよい。
【００１７】
モールド成形後に合成樹脂部材が成形収縮する際、または冷熱環境下において回路基板と合成樹脂部材との間に熱伸縮差が発生する際、リブも成形収縮または熱伸縮することにより、回路構成体の中心に向かってリブに引っ張り力が作用し、回路構成体が反る方向の力が発生することが懸念される。上記の態様によれば、リブに形成された切欠部により、リブに作用した引っ張り力を低減させることができる。これにより、回路構成体が反ることを一層抑制できる。
【００１８】
隣り合う前記バスバー同士の間の領域には前記合成樹脂部材を構成する合成樹脂が充填された連結部が形成されており、前記切欠部は、前記連結部に対応する位置に形成されていてもよい。
【００１９】
リブに切欠部を形成すると、合成樹脂部材の剛性が低下することが懸念される。この点に鑑み、上記の態様によれば、切欠部は隣り合うバスバー同士の間の領域に対応する位置に形成されている。隣り合うバスバー同士の間の領域には連結部が形成されているので、切欠部が形成された部分の剛性が低下することを抑制できる。また、切欠部は、前記合成樹脂部材の枠状周縁部に接する位置に形成されている。この周縁部により回路構成体全体の剛性が維持されるので、切欠部が形成された部分の剛性が低下することを抑制できる。
【００２０】
また、隣り合うバスバー同士は連結部により連結されているので、リブに切欠部が形成されていても、互いに離散しないようになっている。
【００２１】
また、本発明は、電気接続箱であって、前記回路構成体と、前記回路構成体に組み付けられて前記回路基板の第１面を覆うカバーと、を備える。
【００２２】
本発明によれば、回路基板の第２面を覆う合成樹脂部材は第２面のカバーを兼ねるので、回路構成体の反りが抑制された、部品点数の少ない電気接続箱を得ることができる。
【００２３】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記回路基板は実質的に長方形状をなしており、前記回路基板の第１面には、相手側コネクタと嵌合可能であると共に前記回路基板の長手方向に延びるコネクタが配設されていてもよい。
【００２４】
上記の態様によれば、コネクタによって回路基板が補強されるので、回路構成体が、回路基板の長手方向について反ることを抑制できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、回路構成体が反ることを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１０を参照しつつ説明する。本実施形態に係る回路構成体１０は、バッテリー（図示せず）と、ランプ、ワイパー等の車載電装品との間に接続されて、車載電装品のスイッチングを実行する。回路構成体１０は、回路基板１１と、この回路基板１１に積層されたバスバー１２と、回路基板１１及びバスバー１２を一体にモールド成形してなる合成樹脂部材１３と、を備える。以下の説明においては、図３における上側を表側とし、下側を裏側として説明する。
【００２７】
（回路基板１１）
図１に示すように、回路基板１１は、表裏方向（図１における上下方向）から見て、実質的に長方形状をなしている。回路基板１１は、図１における左奥側から右手前側に向かう方向について細長い形状をなしている。回路基板１１の表面２８（図１における上面、特許請求の範囲に記載の第１面に相当）には、プリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。なお、実質的に長方形状とは、長方形状をなしている場合を含むと共に、長方形状ではない場合であっても、略長方形状と認められる形状である場合を含む。
【００２８】
（バスバー１２）
図３に示すように、回路基板１１の裏面２９（図３における下面、特許請求の範囲に記載の第２面に相当）には、金属製のバスバー１２が積層されている。バスバー１２は金属板材を所定形状にプレス加工してなる。図２に示すように、本実施形態においては、複数のバスバー１２が回路基板１１に積層されている。なお、図３においては、後述する電子部品１４等は省略してある。
【００２９】
図１に示すように、回路基板１１には、回路基板１１を表裏方向に貫通する部品収容孔１５が形成されている。本実施形態においては２つの部品収容孔１５が形成されている。この部品収容孔１５内にはバスバー１２が露出して配されている。部品収容孔１５内にはＦＥＴ等の電子部品１４が収容されている。電子部品１４は、部品収容孔１５内に露出したバスバー１２と電気的に接続されている。詳細には、電子部品１４の裏面２９に形成されたリード端子（図示せず）と、電子部品１４の側面から突出するリード端子１６の一部とが、それぞれ異なるバスバー１２に、リフロー半田付け等の公知の手法により電気的に接続され、独立した回路を形成している。また、電子部品１４の側面から突出するリード端子１６の一部は、回路基板１１の表面２８に形成された導電路に、リフロー半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【００３０】
また、図１に示すように、回路基板１１には回路基板１１を表裏方向に貫通する中継孔１７が形成されている。この中継孔１７内にはバスバー１２が露出して配されている。回路基板１１の表面２８に形成された導電路と、バスバー１２とは、中継孔１７を介して必要に応じて任意の手法により電気的に接続されている。例えば、中継孔１７内に充填された半田（図示せず）によって、回路基板１１の表面２８に形成された導電路と、バスバー１２と、を接続してもよいし、また、中継孔１７内にクランク状に形成した金属製の中継部材（図示せず）を配し、この中継部材の一端を中継孔１７内に露出するバスバー１２に半田付けし、中継部材の他端を回路基板１１の導電路に半田付けしてもよい。
【００３１】
（合成樹脂部材１３）
図３に示すように、回路基板１１の裏面２９（図３における下面）側には、回路基板１１及びバスバー１２を絶縁性の合成樹脂によって一体にモールド成形してなる合成樹脂部材１３が形成されている。また、回路基板１１の表面２８（図３における上面）は露出している。図１に示すように、合成樹脂部材１３は実質的に長方形状をなしており、回路基板１１の外周縁部を包囲して回路基板１１よりも一回り大きく形成されている。合成樹脂部材１３のうち、図１における左手前側に位置する側縁からは、複数（本実施形態では６つ）のバスバー１２が突出している。合成樹脂部材１３から突出したバスバー１２は、図示しない相手側部材と嵌合することにより、相手側部材と電気的に接続可能になっている。
【００３２】
図２に示すように、合成樹脂部材１３には、隣り合うバスバー１２同士の間の領域に、合成樹脂部材１３を構成する合成樹脂が充填された連結部１８が形成されている。この連結部１８により、隣り合うバスバー１２同士は、電気的に絶縁されると共に、互いに連結されている。本実施形態においては、連結部１８の、回路基板１１の表裏方向についての厚さ寸法は、バスバー１２の、回路基板１１の表裏方向についての厚さ寸法を略同じに設定されている。
【００３３】
図３に示すように、回路基板１１には、回路基板１１を貫通する第１基板貫通孔１９が形成されている。また、バスバー１２には、第１基板貫通孔１９に整合する位置に、第１バスバー貫通孔２０が形成されている。第１基板貫通孔１９及び第１バスバー貫通孔２０内には、合成樹脂部材１３を構成する合成樹脂材がモールド成形により充填された第１充填部２１が形成されている。この第１充填部２１により、回路基板１１とバスバー１２とが離間する方向の力が作用した場合でも、回路基板１１とバスバー１２とが積層された状態を保持できるようになっている。
【００３４】
また、図１に示すように、回路基板１１には、回路基板１１を貫通する第２基板貫通孔２２が形成されている。第２基板貫通孔２２内には、合成樹脂部材１３を構成する合成樹脂材がモールド成形により充填された第２充填部２３が形成されている。この第２充填部２３により、回路基板１１と合成樹脂部材１３とが離間する方向の力が作用した場合でも、回路基板１１と合成樹脂部材１３とが積層された状態を保持できるようになっている。図５及び図６に示すように、第２充填部２３は、上述した連結部１８に形成されている。
【００３５】
図３に示すように、回路基板１１の表面２８（図３における上面）と、合成樹脂部材１３の図３における上面（第１充填部２１及び第２充填部２３の図３における上面を含む）とは、面一に形成されている。
【００３６】
（リブ２４）
図３に示すように、合成樹脂部材１３の図３における下面側（回路基板１１と反対側の面）には、バスバー１２よりも下方（回路基板１１の厚さ方向）に突出するリブ２４が形成されている。図２に示すように、リブ２４は、合成樹脂材の周縁部に位置して形成される第１リブ２４Ａと、第１リブ２４Ａよりも内側の領域内に形成される第２リブ２４Ｂと、からなる。
【００３７】
図２に示すように、第１リブ２４Ａは枠状をなしている。第１リブ２４Ａのうち、図２における上側及び下側に位置する部分は、回路基板１１の長手方向（図２における左右方向）に延びて形成されている。
【００３８】
図３に示すように、第２リブ２４Ｂの、バスバー１２からの突出高さ寸法は、第１リブ２４Ａの突出高さ寸法よりも小さく設定されている。図２に示すように、第２リブ２４Ｂは複数形成されている。また、第２リブ２４Ｂには、第２リブ２４Ｂの一部が切り欠かれてなる切欠部２５が形成されている。本実施形態においては、切欠部２５は後述する第１切欠部２５Ａ、および第２切欠部２５Ｂを含む。
【００３９】
図４に示すように、合成樹脂部材１３のうち、バスバー１２の厚さ寸法に対応する領域は連結部１８とされ、バスバー１２よりも図４における下方に位置する領域は第２リブ２４Ｂとされる。図４に示すように、第１切欠部２５Ａは、上述した連結部１８に対応した位置に形成されている。また、第２切欠部２５Ｂは第１リブ２４Ａに接した位置に形成されている。切欠部２５の深さ寸法は、第２リブ２４Ｂの厚さ寸法と同じに設定されている。なお、図４においては、電子部品１４等は省略してある。
【００４０】
また、図５及び図６に示すように、第２リブ２４Ｂには、上述した第１充填部２１が形成されている。
【００４１】
続いて、本実施形態に係る回路構成体１０の製造工程の一例を説明する。まず、図７に示すように、金属板材をプレス加工することにより所定の形状に形成する。このとき、複数のバスバー１２は、支持枠２６と連結されることにより、一体に保持されている。
【００４２】
次いで、所定の形状に切断された回路基板１１の裏面２９（図７における下面）にバスバー１２を積層する。このとき、回路基板１１の長手方向（図７における左奥側から右手前側に向かう方向）の側縁には、回路基板１１の長手方向に突出すると共にバスバー１２の支持枠２６に積層される耳部２７が形成されている。
【００４３】
図８に示すように、回路基板１１とバスバー１２とが積層された後、合成樹脂材によりモールド成形されることにより、図９に示すように、合成樹脂部材１３が形成される。合成樹脂部材１３を構成する合成樹脂としては、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂等、任意の合成樹脂を用いることができる。また、熱可塑性樹脂としては、ＰＰＳ、ポリアミド、ポリエステル等、任意の合成樹脂を用いることができる。成形法については、熱硬化性樹脂については、トランスファー成形や、圧縮成形等を用いることができる。また、熱可塑性樹脂については、射出成形等を用いることができる。
【００４４】
続いて、図１０に示すように、支持枠２６とバスバー１２とを切断すると共に、耳部２７を切断する。その後、回路基板１１の部品収容孔１５内に電子部品１４を収容して回路基板１１及びバスバー１２に半田付けすると共に、中継孔１７を介して回路基板１１とバスバー１２とを電気的に接続する。以上により、回路構成体１０が完成する。
【００４５】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態においては、回路基板１１及びバスバー１２は、回路基板１１の裏面２９側にモールド成形された合成樹脂部材１３によって一体に成形されている。この合成樹脂部材１３がモールド成形された後に、回路基板１１の裏面２９側に配された合成樹脂部材１３が成形収縮することにより、回路構成体１０は、回路基板１１の表面２８側が凸になるように反ろうとする。または冷熱環境下では、回路基板１１と、回路基板１１の裏面２９側に配された合成樹脂１３との熱伸縮差により、回路構成体１０は、回路基板１１の表面２８側が凹凸に繰り返し反ろうとする。本実施形態によれば、合成樹脂部材１３のうち回路基板１１と反対側の面には回路基板１１の厚さ方向に突出するリブ２４が形成されている。このリブ２４で補強されることにより、合成樹脂部材１３のうち回路基板１１と反対側の面が成形収縮することが抑制される。これにより、回路構成体１０が反ることを抑制できる。
【００４６】
また、上記のリブ２４は、回路基板１１の裏面２９側に配された合成樹脂部材１３のうち回路基板１１と反対側の面に設けられている。このため、回路基板１１の表面２８にはリブ２４が形成されてないので、回路基板１１の表面２８側は平坦な構成となっている。この結果、回路基板１１の表面２８に電子部品１４を容易に実装することができる。
【００４７】
さらに、本実施形態によれば、回路基板１１は実質的に長方形状をなしており、第１リブ２４Ａは、合成樹脂部材１３の長手方向に延びて形成されている。これにより、回路構成体１０が、回路基板１１の長手方向について反ることを抑制することができる。
【００４８】
さらに、本実施形態によれば、第１リブ２４Ａは、合成樹脂部材１３の周縁部に形成されている。これにより、第１リブ２４Ａが合成樹脂部材１３の中央付近に設けられている場合に比べて、回路構成体１０が反ることを一層抑制できる。
【００４９】
さらに、本実施形態によれば、第１リブ２４Ａは、合成樹脂部材１３の周縁部に枠状に形成されている。これにより、回路基板１１の長手方向だけでなく、回路基板１１の短手方向についても、回路構成体１０が反ることを抑制できる。回路構成体１０が反ることを一層抑制できる。
【００５０】
また、モールド成形後に合成樹脂部材１３が成形収縮する際に、または冷熱環境下において回路基板１１と合成樹脂部材１３との間に熱伸縮差が発生する際に、第２リブ２４Ｂも成形収縮または熱伸縮することにより、回路構成体１０の中心に向かって第２リブ２４Ｂに引っ張り力が作用し、回路構成体１０が反る方向の力が発生することが懸念される。本実施形態によれば、第２リブ２４Ｂに形成された切欠部２５により、第２リブ２４Ｂに作用した引っ張り力を低減させることができる。これにより、回路構成体１０が反ることを一層抑制できる。
【００５１】
そして、本実施形態においては、隣り合う前記バスバー１２同士の間の領域には合成樹脂部材１３を構成する合成樹脂が充填された連結部１８が形成されており、上記の第１切欠部２５Ａは、この連結部１８に対応する位置に形成されており、上記の第２切欠部２５Ｂは、第１リブ２４Ａに接した位置に形成されている。第２リブ２４Ｂに切欠部２５を形成すると、合成樹脂部材１３の剛性が低下することが懸念される。この点に鑑み、本実施形態においては、第１切欠部２５Ａは、隣り合うバスバー１２同士の間の領域に対応する位置に形成された連結部１８に対応する位置に形成されており、第２切欠部２５Ｂは、第１リブ２４Ａに接した位置に形成されている。これにより、切欠部２５が形成された部分の剛性が低下することを抑制できる。
【００５２】
また、隣り合うバスバー１２同士は連結部１８により連結されているので、第２リブ２４Ｂに切欠部２５が形成されていても、バスバー１２同士は互いに離散しないようになっている。
【００５３】
＜実施形態２＞
次に、本発明を車載用の電気接続箱５０に適用した実施形態２を図１１ないし図１７を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱５０は、バッテリー（図示せず）と、ランプ、ワイパ−等の車載電装品（図示せず）との間に配設されて、車載電装品のスイッチングを実行する。電気接続箱５０は、回路を含む回路構成体５１にカバー５２を組み付けてなる。以下の説明においては、図１２における上方を上方とし、下方を下方とし、左方を左方とし、右方を右方として説明する。また、図１４における左側を表側とし、右側を裏側として説明する。
【００５４】
（回路構成体５１）
図１４に示すように、回路構成体５１は、回路基板５３と、回路基板５３の裏面５４（図１４における右側面、特許請求の範囲に記載の第２面に相当）に積層されたバスバー５５と、回路基板５３の裏面５４側に配されて、回路基板５３及びバスバー５５を積層させた状態でモールド成形された合成樹脂部材５６と、を備える。
【００５５】
（回路基板５３）
図１６に示すように、回路基板５３は左右方向（図１６における左奥側から右手前側に向かう方向）について細長く形成されており、実質的に長方形状をなしている。図１４に示すように、回路基板５３の表面５７（図１４における左側面、特許請求の範囲に記載の第１面に相当）にはプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。導電路は、回路基板５３の裏面５４（図１４における右側面）に形成されていてもよい。回路基板５３の導電路には、電子部品５８が、半田付け等、公知の手法により電気的に接続されている。回路基板５３には、導電路、及び電子部品５８により回路が形成されている。
【００５６】
（バスバー５５）
バスバー５５は、金属板材を所定形状にプレス加工してなる。バスバー５５は、回路基板５３の裏面５４（図１４における右側面）に積層された状態で、合成樹脂部材５６によりモールド成形されている。合成樹脂部材５６は、回路基板５３の裏面５４側（図１４における右側）に配されている。
【００５７】
回路基板５３とバスバー５５とは、回路基板５３の裏面５４に絶縁性の接着層を介してバスバー５５を接着した後に、合成樹脂部材５６によりモールド成形される構成としてもよい。接着層としては、接着シートでもよいし、また、回路基板５３又はバスバー５５に塗布された接着剤でもよい。また、回路基板５３とバスバー５５、あるいは回路基板５３と絶縁性のシートとバスバー５５が相対的な移動が規制された状態で、合成樹脂部材５６によりモールド成形することで、一体化される構成としてもよい。
【００５８】
（合成樹脂部材５６）
合成樹脂部材５６としては、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂等、必要に応じて任意の熱硬化性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、ＰＰＳ、ポリアミド、ポリエステル等、必要に応じて任意の熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００５９】
図１６に示すように、合成樹脂部材５６は、回路基板５３の表面５７（図１６における上面）が露出された状態で回路基板５３の側縁を包囲しており、全体として回路基板５３の形状に倣った、左右方向（図１６における左奥側から右手前側に向かう方向）に細長く形成されており、実質的に長方形状をなしている。
【００６０】
図１６に示すように、回路基板５３の下端部（図１６における左手前側）のうち、左右両端部寄りの位置（図１６における左奥側及び右手前側）には、回路基板５３を貫通する第３基板貫通孔６１が形成されている。本実施形態では第３基板貫通孔６１は２つ形成されている。第３基板貫通孔６１は回路基板５３に１つ形成されていてもよいし、また、３つ以上形成されていてもよい。また、第３基板貫通孔６１は、必要に応じて回路基板５３の任意の位置に形成できる。
【００６１】
図１４に示すように、バスバー５５には、回路基板５３の第３基板貫通孔６１と整合する位置に、バスバー５５を貫通する第２バスバー貫通孔６２が形成されている。第３基板貫通孔６１内及び第２バスバー貫通孔６２内には、合成樹脂部材５６が充填された第３充填部６３が形成されている。第３充填部６３は、モールド成形時に、液体状の合成樹脂部材５６が第３基板貫通孔６１及び第２バスバー貫通孔６２内に流入し、その後、固化してなる。
【００６２】
図１４に示すように、合成樹脂部材５６の上縁部（図１４における上縁部）には、回路基板５３の板面に沿う方向（本実施形態では下方）に陥没形成された上側凹部（特許請求の範囲に記載の凹部に相当）７６が形成されている。また、合成樹脂部材５６の下縁部（図１４における下縁部）には、回路基板５３の板面に沿う方向（本実施形態では上方）に陥没形成された下側凹部（特許請求の範囲に記載の凹部に相当）７７が形成されている。図１６に示すように、合成樹脂部材５６の上縁部及び下縁部は、回路基板５３の長手方向に沿って延びている。これら上側凹部７６及び下側凹部７７により、合成樹脂部材５６の上縁部及び下縁部には、断面がＵ字状をなす構造が形成される。
【００６３】
（コネクタ６４）
図１４に示すように、回路構成体５１の上端部寄り（図１４における上端部寄り）の位置には、合成樹脂製のコネクタ６４が配設されている。コネクタ６４は、下方（図１４における下方）に開口すると共に図示しない相手側コネクタと嵌合可能なフード部６５を備える。図１７に示すように、コネクタ６４は、左右方向（図１７における左奥側から右手前側に向かう方向）に細長く延びて形成されている。コネクタ６４の左右方向の長さ寸法は、回路基板５３の左右方向の長さ寸法を略同じに形成されている。上記のコネクタ６４には、左右方向（図１７における左奥側から右手前側に向かう方向）に並んで複数のフード部６５が形成されている。
【００６４】
図１４に示すように、フード部６５の裏側（図１４における右側）には、回路基板５３側に突出する取り付け部６６が形成されている。この取り付け部６６には、表裏方向（図１４における左右方向）を向くネジ取り付け孔６７が形成されている。
【００６５】
回路基板５３には、コネクタ６４の取り付け部６６に対応する位置に、ネジ取り付け孔６７と整合して、回路基板５３を貫通する第１ネジ挿通孔６８が形成されている。また、バスバー５５には、回路基板５３の第１ネジ挿通孔６８と整合する位置に、バスバー５５を貫通する第２ネジ挿通孔６９が形成されている。さらに、合成樹脂部材５６には、バスバー５５の第２ネジ挿通孔６９と整合する位置に、合成樹脂部材５６を貫通する第３ネジ挿通孔７０が形成されている。コネクタ６４は、ネジ７９を、回路構成体５１の裏側（図１４における右側）から、第１ネジ挿通孔６８、第２ネジ挿通孔６９及び第３ネジ挿通孔７０内を挿通させて、取り付け部６６のネジ取り付け孔６７内に螺合することにより、回路構成体５１に取り付けられている。
【００６６】
図１４に示すように、コネクタ６４には金属製のコネクタ端子７１が配設されている。コネクタ端子７１の一方の端部は、フード部６５内に位置して配されている。コネクタ端子７１は、モールド成形されることによりコネクタ６４と一体に形成されている。このコネクタ端子７１は、コネクタ６４に圧入されることによりコネクタ６４に配される構成としてもよい。
【００６７】
図１４に示すように、コネクタ端子７１の他方の端部はコネクタ６４から突出すると共に回路構成体５１側に直角に曲げ加工されている。図１４に示すように、コネクタ端子７１の一部は、回路基板５３を貫通した状態で、バスバー５５に設けられた接続部７２に溶接、ろう付け、半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。バスバー５５の接続部７２は、バスバー５５の端部を回路基板５３の板面と交差する方向に曲げ加工されてなる。本実施形態では、バスバー５５の端部を回路構成体５１の裏側（図１４における右側）に向けて実質的に直角に曲げ加工されている。このように、接続部７２を回路基板５３の板面と交差する方向に曲げ加工することにより、コネクタ端子７１とバスバー５５とを容易に接続することができる。
【００６８】
また、図１５に示すように、コネクタ端子７１の他の一部は、コネクタ６４から回路基板５３に向けて突出すると共に、回路基板５３に貫通されて、回路基板５３の導電路に半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【００６９】
また、図１４に示すように、合成樹脂部材５６の裏面（図１４における右側面）には、コネクタ端子７１とネジ７９を囲む包囲リブ８０が設けられている。この包囲リブ８０は、回路基板５３の裏面５４から突出するコネクタ端子７１、及びネジ７９を包囲して、閉じたループ状をなしている。この包囲リブ８０に囲まれた領域内に充填材８１を充填することで、コネクタ端子７１、及びネジ７９が埃や水などから保護される。充填材８１は、ゴムあるいはゲル状の充填材をポッティングあるいは低圧成形により充填することができる。
【００７０】
（カバー５２）
図１４に示すように、合成樹脂製のカバー５２は、回路構成体５１に組み付けられて、回路基板５３の表面５７（図１４における左側の面）を覆っている。図１７に示すように、合成樹脂部材５６の外側縁には、外方に突出する複数のロック突部７３が形成されている。また、図１１に示すように、カバー５２の側壁には、合成樹脂部材５６のロック突部７３に対応する位置に、ロック突部７３と弾性的に係合するロック受け部７４が形成されている。合成樹脂部材５６のロック突部７３と、カバー５２のロック受け部７４とが弾性的に係合することにより、カバー５２は、合成樹脂部材５６（回路構成体５１）に一体に組み付けられるようになっている。
【００７１】
回路構成体５１の表側からカバー５２を近づけると、カバー５２のロック受け部７４が合成樹脂部材５６のロック突部７３と表側から当接する。さらにカバー５２を回路構成体５１に近づけると、ロック受け部７４が弾性的に撓み変形し、ロック突部７３に乗り上げる。さらにカバー５２を回路構成体５１に近づけると、ロック受け部７４が復帰変形し、ロック受け部７４とロック突部７３とが係合し、これにより、カバー５２と合成樹脂部材５６とが一体に組み付けられる。
【００７２】
図１４に示すように、カバー５２は、コネクタ６４を表側（図１４における左側）及び上側（図１４における上側）から覆うようになっている。
【００７３】
図１４に示すように、上記したカバー５２が回路構成体５１に組み付けられた状態で、合成樹脂部材５６の裏面（図１４における右側面）は、外部空間に露出した状態になっている。
【００７４】
図１４に示すように、カバー５２の内面には、回路構成体５１側に向かって突出すると共に回路基板５３の表面５７（図１４における左側面）と当接して回路基板５３を合成樹脂部材５６側に押圧する凸部７５が形成されている。回路基板５３は、カバー５２の凸部７５と、合成樹脂部材５６との間に挟持されている。
【００７５】
凸部７５は、カバー５２のうち回路基板５３の周縁部に対応する位置に形成されている。これにより、カバー５２の凸部７５は、回路基板５３の周縁部と当接するようになっている。
【００７６】
凸部７５は、図１４に示すように、端部において回路基板５３と当接している。
【００７７】
図１４に示すように、凸部７５の肉厚方向について外方の位置には、パッキン８２が配されている。このパッキン８２は、合成樹脂部材５６の表面（図１４における左側の面）及びカバー５２の内壁面と密着している。これにより、まず、パッキン８２によって水がカバー５２と合成樹脂部材５６との間を通って浸入してくることを抑制できる。さらに、凸部７５が回路基板５３の表面５７と当接することにより、水の浸入を一層抑制できる。
【００７８】
（第３リブ７８）
図１４に示すように、合成樹脂部材５６の図１４における下面側（回路基板５１と反対側の面）には、バスバー５５よりも裏面側（回路基板５３の厚さ方向）に突出する第３リブ７８が形成されている。図１４に示すように、第３リブ７８は、合成樹脂材の周縁部に位置して形成されている。詳細には、第３リブ７８は、合成樹脂部材５６の上端部（図１４における上端部）寄りの位置と、合成樹脂部材５６の下端部（図１４における下端部）寄りの位置に形成されている。第３リブ７８は、回路基板５３の長手方向（図１４において紙面を貫通する方向）に延びて形成されている。
【００７９】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、回路構成体５１は、回路基板５３の裏面５４を合成樹脂部材５６でモールド成形することで覆うことにより形成される。この合成樹脂部材５６の裏面は外部空間に露出している。これにより、通電時に電子部品５８及び回路基板５３で発生した熱は、合成樹脂部材５６に伝達された後、外部に露出する合成樹脂部材５６から放散される。この結果、電気接続箱５０の内部が局所的に高温になることが抑制される。
【００８０】
また、本実施形態においては、回路基板５３及びバスバー５５は、回路基板５３の裏面５４側にモールド成形された合成樹脂部材５６によって一体に成形されている。この合成樹脂部材５６がモールド成形される際に、回路基板５３の裏面５４側に配された合成樹脂部材５６が成形収縮することにより、回路構成体５１は、回路基板５３の表面５７側が凸になるように反ろうとする。本実施形態によれば、合成樹脂部材５６のうち回路基板５３と反対側の面には回路基板５３の厚さ方向に突出する第３リブ７８が形成されている。この第３リブ７８で補強されることにより、合成樹脂部材５６のうち回路基板５３と反対側の面が成形収縮することが抑制される。これにより、回路構成体５１が反ることを抑制できる。
【００８１】
また、上記の第３リブ７８は、回路基板５３の裏面５４側に配された合成樹脂部材５６のうち回路基板５３と反対側の面に設けられている。このため、回路基板５３の表面５７には第３リブ７８が形成されてないので、回路基板５３の表面５７側は平坦な構成となっている。この結果、回路基板５３の表面５７に電子部品５８を容易に実装することができる。
【００８２】
さらに、本実施形態によれば、回路基板５３は実質的に長方形状をなしており、第３リブ７８は、合成樹脂部材５６の長手方向に延びて形成されている。これにより、回路構成体５１が、回路基板５３の長手方向について反ることを抑制することができる。
【００８３】
また、本実施形態によれば、合成樹脂部材５６の上縁部には、上側凹部７６が形成されており、下縁部には、下側凹部７７が形成されている。合成樹脂部材５６が成形収縮して反ろうとしても、これらの上側凹部７６、及び下側凹部７７により形成された断面Ｕ字状の構造で補強されるので、回路構成体５１が反ることを抑制できる。
【００８４】
さらに、合成樹脂部材５６の上側凹部７６及び下側凹部７７は、回路基板５３の長手方向に沿って延び、図１７に示す様に基板の板厚方向の面に格子形状を成しており、回路構成体５１が回路基板５３の長手方向について反ることを一層抑制できる。
【００８５】
また、本実施形態においては、長方形状をなす回路基板５３の表面５７に、回路基板５３の長手方向に延びるコネクタ６４が配設されている。このコネクタ６４によって回路基板５３が補強されるので、回路構成体５１が回路基板５３の長手方向について反ることを抑制できる。
【００８６】
さらに、本実施形態によれば、カバー５２は、凸部７５が回路構成体５１の周縁部と当接し、回路構成体５１の表側からロック係合により、カバー５２と合成樹脂部材５６とが一体に組み付ける様になっている。これにより、カバー５２が回路構成体５１の表側から補強し、回路構成体５１が、回路基板５３の表面５７側が凸になるようにして反ることを一層抑制できる。
【００８７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）実施形態１においては、第２リブ２４Ｂに切欠部２５を設ける構成としたが、これに限られず、切欠部２５は省略できる。
（２）実施形態１においては、第１リブ２４Ａは枠状をなしていたが、これに限られず、第１リブ２４Ａは枠状でなくてもよい。
（３）実施形態１における回路構成体１０を、ケースに収容して電気接続箱としてもよい。
（４）実施形態２においては、カバー５２の凸部７５は、回路基板５３の周縁部に対応する位置に形成され、回路基板５３の周縁部と当接する構成としたが、これに限られず、回路構成体５１の周縁部の合成樹脂部材５６と当接する構成としてもよい。
（５）実施形態２においては、合成樹脂部材５６の上縁部及び下縁部には、それぞれ、上側凹部７６及び下側凹部７７が形成される構成としたが、これに限られず、上側凹部７６及び下側凹部７７は省略してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の実施形態１に係る回路構成体を示す斜視図
【図２】回路構成体を示す底面図
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図
【図４】図２におけるＩＶ−ＩＶ線断面図
【図５】合成樹脂部材を示す平面図
【図６】合成樹脂部材を示す斜視図
【図７】回路基板とバスバーとを積層する工程を示す斜視図
【図８】回路基板とバスバーとが積層された状態を示す斜視図
【図９】合成樹脂部材がモールド成形された状態を示す斜視図
【図１０】回路基板、バスバー、及び合成樹脂部材が支持枠２６から切り離された状態を示す斜視図
【図１１】本発明の実施形態２に係る電気接続箱を示す斜視図
【図１２】電気接続箱を示す正面図
【図１３】電気接続箱を示す側面図
【図１４】図１２におけるＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図
【図１５】図１３におけるＸＶ−ＸＶ線断面図
【図１６】回路基板に合成樹脂部材をモールド成形した状態を示す斜視図
【図１７】コネクタを回路基板に取り付けた状態を示す斜視図
【符号の説明】
【００８９】
１０，５１…回路構成体
１１，５３…回路基板
１２，５５…バスバー
１３，５６…合成樹脂部材
１８…連結部
２４…リブ
２４Ａ…第１リブ
２４Ｂ…第２リブ
２５…切欠部
２８，５７…表面（第１面）
２９，５４…裏面（第２面）
５０…電気接続箱
５２…カバー
６４…コネクタ
７６…上側凹部（凹部）
７７…下側凹部（凹部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2010178430.tif 000014
【図１３】
2010178430.tif 000015
【図１４】
2010178430.tif 000016
【図１５】
2010178430.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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