(57)【要約】【課題】プリント基板の特性を劣化させることなく、プリント基板の絶縁強化を実現するプリント基板及び該プリント基板を備える電子装置を提供する。【解決手段】プリント基板は、表面を保護する保護層と、パターンを含有する少なくとも２つ以上の導体層と、導体層を電気的に接触させる貫通部材と、を備える。導体層のうち最上層の導体層は、一部のパターンが抜かれ、貫通部材は、一部のパターンが抜かれた導体層と該導体層とは異なる導体層とを接触させる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面を保護する保護層と、
パターンを含有する少なくとも２つ以上の導体層と、
前記導体層を電気的に接触させる貫通部材と、を備え、
前記導体層のうち最上層の導体層は、一部のパターンが抜かれ、
前記貫通部材は、前記一部のパターンが抜かれた導体層と該導体層とは異なる導体層とを接触させることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
少なくとも３つ以上の導体層を備え、
前記最上層を含む少なくとも２つ以上の導体層においてパターンが抜かれ、
前記貫通部材は、前記一部のパターンが抜かれた少なくとも２つ以上の導体層と該導体層とは異なる導体層とを接触させることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
前記貫通部材は、前記一部のパターンが抜かれた導体層と該導体層の下層の少なくとも１つの導体層とを接触させることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記保護層は、絶縁物であるカバーレイであり、接着層により前記導体層と接着されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記導体層を４つ以上備える多層基板であることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のプリント基板。
【請求項６】
請求項１から５の何れか１項に記載のプリント基板と、
電子装置内部を構成する導電部材と、を備え、
前記導電部材は、前記プリント基板と接触する位置近傍に設けられ、
前記プリント基板の最上層の導体層は、前記導電部材が接触する位置近傍のパターンが抜かれることを特徴とする電子装置。
【請求項７】
前記導電部材は半田であることを特徴とする請求項６記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、携帯電話等の情報端末や家電製品等の電子装置で使用されるプリント基板及び該プリント基板を備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント基板を備える装置が薄型化の傾向にあるため、半田等の導電金属が基板におけるパターンに接触する可能性が高まっている。特に基板の中でもフレキシブル基板と呼ばれている薄いフィルム等で構成されている基板では、表面を覆っているカバーレイと呼ばれる保護層が薄いため、導電金属の強い接触によってカバーレイが破壊し基板の銅パターンと短絡する可能性があった。この対策としては、基板に絶縁シール等を貼り付けて絶縁防止を図るのが一般的な方法であった。しかし、この絶縁シールを貼り付けると構造的に厚みが増すため、薄型化の構造には向いていないという欠点があった。
【０００３】
上記問題を解決するために、導電金属が基板に当たる部分にダミーパターンやＧＮＤパターンと共通化したパターンを設け、基板のパターンとの接触を防止する技術が開示されている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
また、基板の表面チェックランドに検査用のチェックピンが押下される場合の保護として、チェックランド部分の基板下層ＧＮＤパターンを抜き、さらにダミーパターンによりチェックピンの貫通防止及び貫通時に発生するショート等の問題を防止する技術が開示されている（例えば、特許文献２）。さらに、基板の構成として、基板のパターンを抜いた部分（窓）を形成することにより、ストレー容量を小さくするための技術も開示されている（例えば、特許文献３）。
【特許文献１】特開２００２−０５０８３９号広報
【特許文献２】特開２００６−２５３５９３号広報
【特許文献３】特開平１０−３０３５６５号広報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１に記載の技術では、ダミーパターンを基板に設けるので、このダミーパターンが電気的にどこにも接続されていないため、浮いた状態となり、浮遊容量が発生し、基板の電気特性が損なわれるという問題があった。
【０００６】
また、ＧＮＤパターンと共通化したパターンを設けた場合には、導電体は必ずしもＧＮＤパターンと同電位となるとは限らないので、例えば、電位を持った導電体に接触した場合には電気特性に悪影響を与える可能性がある。
【０００７】
また、特許文献２に記載の技術では、上述した特許文献１と同様に、基板特性改善は考慮されておらず、基板の特性が損なわれるという問題があった。
【０００８】
また、特許文献３に記載の技術は、基板のパターンに設けた窓に対する特性改善のみを考慮したもので、導電体に対する基板の保護については考慮されていないという問題があった。
【０００９】
さらに、上述した特許文献１〜３を組み合わせたとしても、導電体に対する基板のパターン接触防止と基板特性劣化（例えば、シールド効果やインピーダンス劣化など）の防止を同時に実現させることはできないという問題があった。
【００１０】
本発明はこのような実情を鑑みてなされたものであり、プリント基板の特性を劣化させることなく、プリント基板の絶縁強化を実現するプリント基板及び該プリント基板を備える電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のプリント基板は表面を保護する保護層と、パターンを含有する少なくとも２つ以上の導体層と、導体層を電気的に接触させる貫通部材と、を備え、導体層のうち最上層の導体層は、一部のパターンが抜かれ、貫通部材は、一部のパターンが抜かれた導体層と該導体層とは異なる導体層とを接触させることを特徴とする。
【００１２】
本発明の電子装置は、上記のプリント基板と、電子装置内部を構成する導電部材と、を備え、導電部材は、プリント基板と接触する位置近傍に設けられ、プリント基板の最上層の導体層は、導電部材が接触する位置近傍のパターンが抜かれることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、プリント基板の特性を劣化させることなく、プリント基板の絶縁性を強化することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に本発明の実施形態の例について、図面を用いて詳細に説明する。尚、本実施形態では基板に接触する可能性がある部材として、電子装置のスピーカ部分の突出部を例に挙げて説明しているが、これに限定されるものではない。本発明は、基板と接触する可能性のある部材がどのような部材であっても適用することが可能である。
【００１５】
図１は、本実施形態に係るプリント基板を備える電子装置の概略構成例を示す。図４は、従来のプリント基板を備える装置の構成を示す。図１及び図４は、装置側面の断面図である。図１に示すように、本実施形態に係る電子装置は、モールド筐体１、実装部品２、テープ４、基板５、スピーカ６、スピーカ端子７、半田部８、を有している。
【００１６】
電子装置は、モールド筐体１で覆われており、装置内には基板５がテープ４によりモールド筐体１と接着されている。基板５には、部品２が実装されている。また、上側のモールド筐体１にはスピーカ６が実装されており、スピーカ６のバネ板状の端子が基板５のランドパターンに接触することで信号の接続をとる構造となっている。
【００１７】
スピーカ６にはスピーカ内部の信号線をつないでいる半田部８が突出しており、この突出部は基板５と接触する可能性がある。図４に示すように、従来の保護方法では基板上に絶縁用の保護シート９を貼り付けることで対策を行っていたが、近年では電子装置の薄型化により基板上への保護シート９の貼り付けが困難となっている。
【００１８】
図２は、本実施形態に係るプリント基板を備える電子装置の概略構成例を示す。図示するように、スピーカ（正面図）２０には基板３０と接続するスピーカ端子２１があり、スピーカ端子２１からリード線２３を通してスピーカ振動部分と接続されている。リード線２３の両端は各々半田部２２の箇所において半田接続されている。
【００１９】
スピーカ（側面図）２５は、スピーカを側面から見た図である。半田部２２は、スピーカから突出した形状となっている。この半田部２２の突出が基板（側面図）３０に接触する構造となる。これに対して、本実施形態に係るプリント基板では、半田部２２が接触する部分の１層目の銅パターン抜きを行っている。
【００２０】
次に、上述したような半田部２２が接触する部分の１層目の銅パターン抜きを行った基板について説明する。
【００２１】
図３は、本実施形態に係るプリント基板の概略構成例を示す。図５は、従来のプリント基板の構成を示す。図５に示すように、従来のプリント基板では、表面はカバーレイ部の絶縁カバーで覆われており、そのカバーレイ部を接着する接着剤、銅パターン、ベースフィルムによって１層目が形成されており、また、同じ構成の繰り返しで２層目が形成されている。
【００２２】
一方、図３に示すように、本実施形態に係るプリント基板は、表面を絶縁カバーで覆い、表面を保護する保護層の一例であるカバーレイ部と、カバーレイ部を接着する接着剤、銅パターン、ベースフィルムにより１層目が構成されている。しかし、本実施形態に係るプリント基板では、半田部２２が接触する可能性のある位置近傍の１層目の銅パターンを抜き、その銅パターンがカバーレイ部、接着剤、ベースフィルムにより覆われるため、先に説明した半田部２２に対する絶縁強度を上げることが可能となっている。尚、抜かれる銅パターンの大きさとしては、接触する可能性のある部材である半田部２２と同等の大きさ又は半田部２２を包含することが可能な大きさであることが望ましい。
【００２３】
このように、１層目の銅パターンを抜くことにより、例えば１層目がＧＮＤパターンで覆われた構成では基板の導体面が不連続となるため、この空間に静電気や無線ノイズが重畳しやすくなる。この改善として、本実施形態に係るプリント基板では、１層目と２層目の銅パターンを貫通導体４０により接触をとり、２層目をＧＮＤパターンで覆う構成としている。これにより、基板としてのシールド効果が図れ、静電気に対する防御や無線のインピーダンス特性の改善を図ることができる。
【００２４】
尚、本実施形態では貫通導体を２本用いて１層目と２層目の銅パターンを接触させる例を挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、貫通導体は１つでもよく、また２つ以上の貫通導体を複数箇所に設けてもよい。また、接触させる銅パターンは、１層目と２層目の銅パターンに限定はせず、例えば、１層目と２層目の銅パターンを抜き、銅パターンを抜いた１層目と２層目の銅パターンと、３層目の銅パターンを接触させるようにしてもよい。
【００２５】
また、本実施形態では２層基板における絶縁強化を説明したが、４層以上の多層基板においても適用することが可能であり、同様の効果を得ることができる。
【００２６】
また、本実施形態に係るプリント基板では、導体層パターンとして銅パターンを例に挙げて説明したが、これに限定されるものでないことは言うまでもない。
【００２７】
本実施形態により、導電体が接触する可能性のある位置近傍の最上層の導体層パターンを抜き、カバーレイ等の絶縁物により導体層パターンと導電体との接触を防止することで、導電体に対する基板のパターン接触防止及び基板特性劣化（例えば、シールド効果やインピーダンス劣化など）の防止を同時に実現させることが可能となる。
【００２８】
以上好適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上述したプリント基板及び該プリント基板を備える電子装置に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であるということは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本実施形態に係るプリント基板を備える電子装置の概略構成例を示す図である。
【図２】本実施形態に係るプリント基板を備える電子装置の概略構成例を示す図である。
【図３】本実施形態に係るプリント基板の概略構成例を示す図である。
【図４】従来のプリント基板を備える電子装置の構成を示す図である。
【図５】従来のプリント基板の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００３０】
１    モールド筐体
２    実装部品
４    テープ
５    基板
６    スピーカ
７    スピーカ端子
８    半田部
９    保護シート
２０    スピーカ
２１    スピーカ端子
２２    半田部
２３    リード線
２５    スピーカ
３０    基板
３１    基板
３２    パターン抜き
４０    貫通導体
【図１】
2010114267.tif 000003
【図２】
2010114267.tif 000004
【図３】
2010114267.tif 000005
【図４】
2010114267.tif 000006
【図５】
2010114267.tif 000007