(57)【要約】【課題】実装面積を低減化して小型化を図ることができる電子部品、電子部品を実装する回路基板、回路基板を用いた照明器具を提供する。【解決手段】電子部品１０の部品基板２０を上部部品基板２１および下部部品基板２２で一体的に構成し、下部部品基板２２には長さ方向の前後両側に上部部品基板２１から突出する張出部２２２を形成した。そして、張出部２２２の幅方向端部２２３を上部部品基板２１の端部２１２より内側とした。このため、自動実装機１６を用いて電子部品１０の幅方向端部を把持する際には、実装機１６は、電子部品１０の幅方向の少なくとも一方には突出しない。このため、隣接する電子部品１０間に実装機用のスペースＣＳを設ける必要がなくなり、実装面積を低減化して小型化を図ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に電子部品素子が搭載され、他方の面に接続端子が植設された略矩形平板状の部品基板を有する電子部品であって、
前記部品基板は、上面に前記電子部品素子が搭載された上部部品基板と、下面から前記接続端子が突出する下部部品基板とを一体的に有し、
前記下部部品基板は、長さ方向において前記上部部品基板から前後両側に突出する張出部を有し、
前記張出部は、その幅方向の少なくとも一方の側において前記上部部品基板の端部よりも内側に端部を有し、
自動実装機を用いて実装する際には、前記張出部の幅方向両端部が把持されることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品を実装したことを特徴とする回路基板。
【請求項３】
請求項２に記載の回路基板を用いたことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動実装機を用いて実装される電子部品、この電子部品を実装する回路基板、およびこの回路基板を用いた照明器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば照明装置等の電気製品においては、製品そのもののサイズの小型化が望まれている。これに伴い、電子部品の実装面積の縮小化が図られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
特許文献１に記載されている点灯装置では、コンデンサなどの電気部品と昇圧用や限流素子としてのトランス又はチョ−クが実装された回路基板を金属製のケ−ス２０内に収納した。そして、回路基板上のトランス又はチョ−クの下方に実装空間を設け、この実装空間に電気部品を実装した。
【０００４】
また、特許文献２に記載の電気部品であるトランスでは、コイルの接続端子配列方向とボビンに巻く巻線の中心軸が、水平の角度で構成するようにした。これにより、ボビン、磁性体コアの大きさを維持しつつ幅を狭くした。
【特許文献１】特開平９−２９８０１１号公報
【特許文献２】特開２０００−１２３５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、図６には、従来より照明装置等に用いられている電力変換回路の電子部品であるチョークコイル１００が示してある。このチョークコイル１００では、部品基板１０１の上面に、巻き線１０２が巻回されたボビン１０３と、磁性材料であるコア１０４とを組み合わせて搭載されている。また、部品基板１０１の下面には、複数の接続端子１０５が下方に突出して植設されている。それぞれは、部品基板１０１の中心に対して対象に配置されているのが一般的である。
【０００６】
このようなチョークコイル１００やトランスを回路基板１０７（図７参照）に実装する際に、小型のコンデンサや抵抗などの他の部品に見られるような、テーピング包装を用いた自動実装ができないため、自動実装を行うためには、その形状に合わせた専用のチャック治具を用いたロボットによる実装を行うのが一般的である。
【０００７】
すなわち、ロボットによる実装では、まず、図７（ａ）に示すように、ロボットに接続されたチャック１０６でチョークコイル１００の部品基板１０１の外側をつかんで、図７（ｂ）に示すように、トレイから持ち上げて実装位置まで移動し、その後、図７（ｃ）に示すように、チョークコイル１００を下ろしてチャック１０６を外す、という動作を行っている。
このとき、図６（ｂ）にしめすようなチャック用部位１０８を設け、この部分にロボットのチャック１０６をひっかけて両側から挟みこむことにより、チョークコイル１００を保持して自動実装を行う。
【０００８】
この場合、チョークコイル１００の実装面積としては、図７（ｃ）に示すように、チョークコイル１００の外形サイズに加えて、その周辺にチャック１０６が移動できるだけのスペースＣＳが必要となるため、これを考慮して回路基板１０７の設計を行わないといけない。
すなわち、自動実装を行うためには、図８に示すように、チョークコイル１００の周囲に、余分なデッドスペースＤＳが必要となり、実装面積の低減化が困難であるという問題があった。
【０００９】
本発明は、従来の問題を解決するためになされたもので、実装面積を低減化して小型化を図ることができる電子部品、電子部品を実装する回路基板、回路基板を用いた照明器具を提供することを目的とする。 
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子部品は、一方の面に電子部品素子が搭載され、他方の面に接続端子が植設された略矩形平板状の部品基板を有する電子部品であって、前記部品基板は、上面に前記電子部品素子が搭載された上部部品基板と、下面から前記接続端子が突出する下部部品基板とを一体的に有し、前記下部部品基板は、長さ方向において前記上部部品基板から前後両側に突出する張出部を有し、前記張出部は、その幅方向の少なくとも一方の側において前記上部部品基板の端部よりも内側に端部を有し、自動実装機を用いて実装する際には、前記張出部の幅方向両端部が把持される構成を有している。
【００１１】
この構成により、電子部品の部品基板を上部部品基板および下部部品基板で一体的に構成し、下部部品基板には長さ方向の前後両側に上部部品基板から突出する張出部を形成した。そして、張出部の幅方向端部を上部部品基板の端部より内側とした。このため、自動実装機を用いて電子部品の幅方向端部を把持する際には、実装機は、電子部品の幅方向の少なくとも一方には突出しない。このため、隣接する電子部品間に実装機用のスペースを設ける必要がなくなり、実装面積を低減化して小型化を図ることができる。
【００１２】
また、本発明の回路基板は、前述した電子部品を実装した構成を有している。
【００１３】
この構成により、前述した電子部品を用いることにより、隣接する電子部品間に実装機用のスペースを設ける必要がなくなり、実装面積を低減化して回路基板の小型化を図ることができる。
【００１４】
さらに、本発明の照明器具は、前述した回路基板を用いた構成を有している。
【００１５】
この構成により、前述した回路基板を用いることにより、照明器具の小型化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、電子部品の部品基板を上部部品基板および下部部品基板で一体的に構成し、下部部品基板には長さ方向の前後両側に上部部品基板から突出する張出部を形成した。そして、張出部の幅方向端部を上部部品基板の端部より内側とした。このため、自動実装機を用いて電子部品の幅方向端部を把持する際には、実装機は、電子部品の幅方向の少なくとも一方には突出しない。このため、隣接する電子部品間に実装機用のスペースを設ける必要がなくなり、実装面積を低減化して小型化を図ることができるという効果を有する電子部品、電子部品を実装する回路基板、回路基板を用いた照明器具を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（第１実施形態）
以下、本発明の実施の形態の電子部品、電子部品を実装する回路基板、回路基板を用いた照明器具について、図面を用いて説明する。
図１（ａ）は本発明の第１実施形態にかかる電子部品を示す側面図、図１（ｂ）は平面図、図２は電子部品をチャックで把持する際の空間を示す平面図、図３（ａ）〜（ｃ）は電子部品を自動実装機により回路基板に実装する動作を示す工程図である。
【００１８】
図１に示すように、本発明の第１実施形態にかかる電子部品としてのチョークコイル１０では、上部部品基板２１と下部部品基板２２とを一体化して略矩形平板状の部品基板２０が形成されている。上部部品基板２１の一方の面としての上面２１１には、ボビン１１に巻回した巻き線１２と、磁性材料であるコア１３が組み合わされた電子部品素子１４が搭載されている。また、下部部品基板２２の他方の面である下面２２１には、複数の接続端子２３が植設されている。
【００１９】
下部部品基板２２は、長さ方向の前後両側において上部部品基板２１から突出する張出部２２２を有し、張出部２２２は幅方向の少なくとも一方の側（ここでは右側）において上部部品基板２１の端部２１２よりも内側に端部２２３を有している。
【００２０】
すなわち、上部部品基板２１は下部部品基板２２と比較して、幅狭で長くなっている。このため、チョークコイル１０を自動実装機のチャック１６で把持する際には、図２にも示すように、下部部品基板２２の四隅がチャック用部位ＣＳ（ＣＳＲ）となり、チョークコイル１０の中心に対してコア１３及び巻線１２を片側（ここでは右側）に寄せた非対称な構造となっている。
【００２１】
次に、上述したチョークコイル１０を自動実装機により回路基板１５に実装する動作について説明する。
【００２２】
まず、図３（ａ）に示すように、左右のチャック１６、１６の間隔をチョークコイル１０の下部部品基板２２の幅よりも広くした状態でチョークコイル１０の上部にチャック１６、１６を移動する。このとき、下部部品基板２２の右側端部は上部部品基板２１の右側端部よりも内側に入っているので、右側のチャック１６は、チョークコイル１０の外形の右側端部よりも内側に入っている。すなわち、右側のチャック１６は、チョークコイル１０の外形から幅方向に突出しない。
【００２３】
次いで、図３（ｂ）に示すように、左右のチャック１６、１６を下げてチョークコイル１０の下部部品基板２２を両側から挟みこんで保持し、その状態で持ち上げて部品トレイ（図示省略）から取り出す。
【００２４】
そして、図３（ｃ）に示すように、回路基板１５上の所定の位置まで移動したのち、チョークコイル１０を回路基板１５上に配置してから、チャック１６、１６の間隔を広げてチョークコイル１０を放す。
【００２５】
以上、説明した第１実施形態にかかるチョークコイル１０によれば、チョークコイル１０の部品基板２０を上部部品基板２１および下部部品基板２２で一体的に構成し、下部部品基板２２には長さ方向の前後両側に上部部品基板２１から突出する張出部２２２を形成した。そして、張出部２２２の幅方向端部２２３を上部部品基板２１の端部２１２より内側とした。このため、自動実装機のチャック１６を用いてチョークコイル１０の幅方向端部を把持する際には、チャック１６は、チョークコイル１０の右側においては幅方向に突出しない。
すなわち、図２に示すように、右側のチャック用スペースＣＳＲを、チョークコイル１０の外側に設ける必要がないので、隣接する電子部品間にチャック１６用のスペースＣＳＲおよびデッドスペースＤＳを設ける必要がなくなり、実装面積を低減化して電子部品１０の小型化を図ることができる。
【００２６】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図４はチョークコイルを用いた場合のプリント基板設計の例を示す回路図、図５は回路基板上の部品配置の例を示す説明図である。なお、前述した第１実施形態にかかる電子部品と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
【００２７】
図４に示すように、本発明の第２実施形態にかかる回路基板１５は、前述したチョークコイル１０及びその他の部品によって構成された放電灯点灯装置３０である。
この放電灯点灯装置３０は、商用電源３１を整流器３２で整流したのち、昇圧チョッパ回路３３により昇圧して平滑コンデンサ３４にて平滑することにより直流電源に変換する。こうしてできた直流電源を、ハーフブリッジインバータ回路（以後、「インバータ回路」という。）３５により高周波出力に変換して、負荷である放電灯３６を点灯させるものである。
【００２８】
一般的に、昇圧チョッパ回路３３及びインバータ回路３５は数十kHzの高周波で動作させている。
したがって、昇圧チョッパ回路３３を構成するチョッパＦＥＴ３７及びンバータ回路３５を構成するインバータＦＥＴ３８が、数十ｋＨｚでスイッチングを繰り返しており、高周波のスイッチングノイズが発生する。発生したノイズは、いわゆる輻射雑音となって放出され、これが他の電子機器に影響を及ぼす場合がある。
【００２９】
一般に、この輻射雑音は、回路基板１５上における高周波電流の配線設計によってその大きさが変化することが知られており、回路基板１５上で高周波電流が流れる範囲を少なくすることが雑音低減に有効である。
【００３０】
図４におけるループ１及びループ２は、この高周波電流の流れる経路の例を示す。
したがって、このような放電灯点灯装置３０においては、高周波ループ１及びループ２の配線の範囲が出来る限り小さくなるようなプリント基板設計をすることが望ましい。
このため、チョッパチョーク３９とバラストチョーク４１で平滑コンデンサ３４を挟み込むように配置することで、ループ１及びループ２の範囲を狭くするのが望ましい。
【００３１】
すなわち、図５に示すように、チョッパチョーク３９及びバラストチョーク４１に、第１実施形態にかかるチョークコイル１０の構造を用いて、コア１３及び巻き線１２が寄せられた側を平滑コンデンサ３４に対面させるように配置する。これにより、自動実装機のチャック１６を用いて、チョッパチョーク３９及びバラストチョーク４１を接近して配置することができる。
【００３２】
以上、説明した第２実施形態にかかる回路基板によれば、図４におけるループ１及びループ２を小さくすることができ、高周波ループの縮小による雑音低減を図ることができる。
また、チョッパチョーク３９及びバラストチョーク４１を接近して配置することにより、図５中のスペースＳＳの面積分だけ実装面積を節約することができ、回路基板１５のサイズも小さくすることが可能となる。
【００３３】
さらに、上述した回路基板１５を照明器具に用いることにより、照明器具の小型化および雑音の低減を図ることができる。
【００３４】
なお、本発明の電子部品、電子部品を実装する回路基板、回路基板を用いた照明器具は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形，改良等が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態にかかる電子部品を示す側面図、（ｂ）は平面図
【図２】電子部品をチャックで把持する際の空間を示す平面図
【図３】（ａ）〜（ｃ）は電子部品を自動実装機により回路基板に実装する動作を示す工程図
【図４】チョークコイルを用いた場合のプリント基板設計の例を示す回路図
【図５】回路基板上の部品配置の例を示す説明図
【図６】（ａ）は従来の電子部品を示す側面図、（ｂ）は平面図
【図７】（ａ）〜（ｃ）は従来の電子部品を自動実装機により回路基板に実装する動作を示す工程図
【図８】電子部品をチャックで把持する際の空間を示す平面図
【符号の説明】
【００３６】
１０  チョークコイル（電子部品）
１４  電子部品素子
１５  回路基板
１６  チャック（自動実装機）
２０  部品基板
２１  上部部品基板
２１１  上面（一方の面）
２１２  上部部品基板の端部
２２  下部部品基板
２２１  下面（他方の面）
２２２  張出部
２２３  端部
２３  接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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