(57)【要約】【課題】柔軟性が高いフレキシブル基板にはんだ接合を行う場合でも、電極どうしの接合面積や、接合強度を確保することができ、接合した試験体に対して行う全数検査における引張試験や断面観察試験や、一定期間ごとの抜き取り検査が不要となるため、サイクルタイムやコストを低減させることのできる、はんだ接合品質検査方法、及び、はんだ接合装置を提供する。【解決手段】はんだ接合品質検査方法は、フレキシブル基板側電極１２のはんだ接合面と、ガラス基板側電極２２のはんだ接合面と、の間ではんだＳを加熱して溶融させる、はんだ溶融工程と、フレキシブル基板側電極１２とガラス基板側電極２２とを、互いに近接する方向に加圧し、溶融したはんだＳを、連通孔１３を通じて外部へと押し出す、加圧工程と、前記はんだＳが、前記連通孔１３の内部を通って外部に露出したことを、通電確認プローブ４１で確認する、通電確認工程と、を備える。【選択図】図３
2010114383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の第一の電極が配設された第一の基板と、前記第一の電極に対向する位置に複数個の第二の電極が配設された第二の基板とを備え、
前記第一の基板又は前記第二の基板のうち、少なくとも何れか一方は柔軟性を有するフレキシブル基板であり、
前記第一の基板及び前記第一の電極には、前記第一の電極のはんだ接合面と外部とを連通する連通孔が開口され、
前記連通孔の内周面の少なくとも一部には前記第一の基板が露出しており、
前記第一の電極と第二の電極とをはんだ接合することにより構成される、
はんだ接合物における、
前記第一の電極のはんだ接合面と、前記第二の電極のはんだ接合面との、接合品質を検査する、はんだ接合品質検査方法であって、
前記第一の電極のはんだ接合面と前記第二の電極のはんだ接合面との間に介装したはんだを、加熱手段によって加熱して溶融させる、はんだ溶融工程と、
前記はんだが溶融した状態で、前記第一の基板と前記第二の基板とを加圧手段によって互いに近接する方向に加圧し、溶融した前記はんだを、前記連通孔を通じて外部へと押し出す、加圧工程と、
前記はんだが、前記連通孔の内部を通って外部に露出したことを、確認手段によって確認する、確認工程と、を備える、
ことを特徴とする、はんだ接合品質検査方法。
【請求項２】
前記確認手段は、通電確認手段であって、
前記確認工程は、前記連通孔の内部を通って外部に露出したはんだと、前記第二の電極との導通を、前記通電確認手段で確認する、通電確認工程である、
ことを特徴とする、請求項１に記載のはんだ接合品質検査方法。
【請求項３】
前記確認手段は、画像処理手段であって、
前記確認工程は、前記連通孔の内部を通って外部に露出した前記はんだを、前記画像処理手段で確認する、画像処理工程である、
ことを特徴とする、請求項１に記載のはんだ接合品質検査方法。
【請求項４】
前記確認手段は、目視確認手段であって、
前記確認工程は、前記連通孔の内部を通って外部に露出した前記はんだを、前記目視確認手段で確認する、目視確認工程である、
ことを特徴とする、請求項１に記載のはんだ接合品質検査方法。
【請求項５】
複数個の第一の電極が配設された第一の基板と、前記第一の電極に対向する位置に複数個の第二の電極が配設された第二の基板とを備え、
前記第一の基板又は前記第二の基板のうち、少なくとも何れか一方は柔軟性を有するフレキシブル基板であり、
前記第一の基板及び前記第一の電極には、前記第一の電極のはんだ接合面と外部とを連通する連通孔が開口され、
前記連通孔の内周面の少なくとも一部には前記第一の基板が露出しており、
前記第一の電極と第二の電極とをはんだ接合することにより構成される、
はんだ接合物のはんだ接合装置であって、
前記第一の電極のはんだ接合面と前記第二の電極のはんだ接合面との間に介装したはんだを、加熱して溶融させる、加熱手段と、
前記はんだが溶融した状態で、前記第一の基板と前記第二の基板とを互いに近接する方向に加圧し、溶融した前記はんだを、前記連通孔を通じて外部へと押し出す、加圧手段と、
前記はんだが、前記連通孔の内部を通って外部に露出したことを確認する、確認手段と、を備える、
ことを特徴とする、はんだ接合装置。
【請求項６】
前記確認手段は、前記連通孔の内部を通って外部に露出したはんだと、前記第二の電極との導通を確認する、通電確認手段である、
ことを特徴とする、請求項５に記載のはんだ接合装置。
【請求項７】
前記確認手段は、前記連通孔の内部を通って外部に露出した前記はんだを確認する、画像処理手段である、
ことを特徴とする、請求項５に記載のはんだ接合装置。
【請求項８】
前記確認手段は、前記連通孔の内部を通って外部に露出した前記はんだを確認する、目視確認手段である、
ことを特徴とする、請求項５に記載のはんだ接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ接合品質検査方法、及び、はんだ接合装置に関し、より詳しくは、はんだ接合において接合品質の保証精度を向上させる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装部品等を基板にはんだ接合する際や、基板に配設された電極同士をはんだ接合する際に、該基板を貫通する貫通孔の内面に銅等をコーティングしてスルーホールを形成し、加熱・溶融したはんだを前記スルーホールに流れ込ませる技術が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２）。
前記従来技術については、前記スルーホールを通って外部に流れ出たはんだを、目視等で外観検査をすることによって、はんだによる接合状態を確認する構成となっている。
また、外部に流れ出たはんだと電極との導通を、通電確認プローブ等の通電確認手段で導通検査することにより、はんだ接合部の電気的な接合状態を確認することができる構成となっている。
【特許文献１】特開平８−１５３７５０号公報
【特許文献２】特開２００２−６４２６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、前記の従来技術によれば、スルーホールの内周面がはんだと濡れ性（親和性）が高い銅等でコーティングされているため、はんだが接合すべき部分の全体に行き渡らず、はんだの一部がスルーホールに接触したような場合でも、はんだがスルーホールを通って外部に流れ出るときがある。この場合、電極どうしの接合面積や、接合強度については充分な品質を得ることができないにも関わらず、前記の外観検査や導通検査によっては接合状態の問題を発見することができなかった。特に、はんだ接合を行う基板が柔軟性の高いフレキシブル基板の場合は、基板全体に均一な圧力を加えることができないために、はんだが接合すべき部分の全体に行き渡らない状態でスルーホールを通って外部に流れ出てしまい、接合面積や接合強度が充分得られない可能性があった。
【０００４】
このため、前記接合面積や接合強度等の接合品質を保証するため、接合した試験体に対して行う全数検査において、引張試験や、断面観察試験を行う必要があった。また、一月ごとや一週間ごと等、一定期間ごとに前記接合品質を試験するための抜き取り検査を行う必要があり、これらの検査を行うことがサイクルタイムやコストの増加に繋がっていた。
【０００５】
そこで本発明は、上記の課題を鑑み、柔軟性が高く、基板全体に均一な圧力を加えることができないフレキシブル基板にはんだ接合を行う場合でも、電極どうしの接合面積や、接合強度を確保することができ、さらにこれによって接合した試験体に対して行う全数検査における引張試験や断面観察試験や、一定期間ごとの抜き取り検査が不要となるため、サイクルタイムやコストを低減させることのできる、はんだ接合品質検査方法、及び、はんだ接合装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【０００７】
即ち、請求項１においては、複数個の第一の電極が配設された第一の基板と、前記第一の電極に対向する位置に複数個の第二の電極が配設された第二の基板とを備え、前記第一の基板又は前記第二の基板のうち、少なくとも何れか一方は柔軟性を有するフレキシブル基板であり、前記第一の基板及び前記第一の電極には、前記第一の電極のはんだ接合面と外部とを連通する連通孔が開口され、前記連通孔の内周面の少なくとも一部には前記第一の基板が露出しており、前記第一の電極と第二の電極とをはんだ接合することにより構成される、はんだ接合物における、前記第一の電極のはんだ接合面と、前記第二の電極のはんだ接合面との、接合品質を検査する、はんだ接合品質検査方法であって、前記第一の電極のはんだ接合面と前記第二の電極のはんだ接合面との間に介装したはんだを、加熱手段によって加熱して溶融させる、はんだ溶融工程と、前記はんだが溶融した状態で、前記第一の基板と前記第二の基板とを加圧手段によって互いに近接する方向に加圧し、溶融した前記はんだを、前記連通孔を通じて外部へと押し出す、加圧工程と、前記はんだが、前記連通孔の内部を通って外部に露出したことを、確認手段によって確認する、確認工程と、を備えるものである。
【０００８】
請求項２においては、前記確認手段は、通電確認手段であって、前記確認工程は、前記連通孔の内部を通って外部に露出したはんだと、前記第二の電極との導通を、前記通電確認手段で確認する、通電確認工程であるものである。
【０００９】
請求項３においては、前記確認手段は、画像処理手段であって、前記確認工程は、前記連通孔の内部を通って外部に露出した前記はんだを、前記画像処理手段で確認する、画像処理工程であるものである。
【００１０】
請求項４においては、前記確認手段は、目視確認手段であって、前記確認工程は、前記連通孔の内部を通って外部に露出した前記はんだを、前記目視確認手段で確認する、目視確認工程であるものである。
【００１１】
請求項５においては、複数個の第一の電極が配設された第一の基板と、前記第一の電極に対向する位置に複数個の第二の電極が配設された第二の基板とを備え、前記第一の基板又は前記第二の基板のうち、少なくとも何れか一方は柔軟性を有するフレキシブル基板であり、前記第一の基板及び前記第一の電極には、前記第一の電極のはんだ接合面と外部とを連通する連通孔が開口され、前記連通孔の内周面の少なくとも一部には前記第一の基板が露出しており、前記第一の電極と第二の電極とをはんだ接合することにより構成される、はんだ接合物のはんだ接合装置であって、前記第一の電極のはんだ接合面と前記第二の電極のはんだ接合面との間に介装したはんだを、加熱して溶融させる、加熱手段と、前記はんだが溶融した状態で、前記第一の基板と前記第二の基板とを互いに近接する方向に加圧し、溶融した前記はんだを、前記連通孔を通じて外部へと押し出す、加圧手段と、前記はんだが、前記連通孔の内部を通って外部に露出したことを確認する、確認手段と、を備えるものである。
【００１２】
請求項６においては、前記確認手段は、前記連通孔の内部を通って外部に露出したはんだと、前記第二の電極との導通を確認する、通電確認手段であるものである。
【００１３】
請求項７においては、前記確認手段は、前記連通孔の内部を通って外部に露出した前記はんだを確認する、画像処理手段であるものである。
【００１４】
請求項８においては、前記確認手段は、前記連通孔の内部を通って外部に露出した前記はんだを確認する、目視確認手段であるものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
【００１６】
本発明により、柔軟性が高く、基板全体に均一な圧力を加えることができないフレキシブル基板にはんだ接合を行う場合でも、電極どうしの接合面積や、接合強度を確保することができ、さらにこれによって接合した試験体に対して行う全数検査における引張試験や断面観察試験や、一定期間ごとの抜き取り検査が不要となるため、サイクルタイムやコストを低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、発明の実施の形態を説明する。
図１（ａ）は第一の実施形態に係るはんだ接合装置によりはんだ接合されるはんだ接合物の、接合前の接合部分を示す平面図、（ｂ）は同じく接合前の接合部分を示す断面図である。
図２（ａ）は第一の実施形態に係るはんだ接合装置によりはんだ接合されるはんだ接合物における、はんだ接合装置のヒーターの加熱によりはんだが溶融された状態の接合部分を示す平面図、（ｂ）は同じくはんだ溶融時の接合部分を示す断面図である。
図３（ａ）は第一の実施形態に係るはんだ接合装置による加圧時の、はんだ接合物の接合部分を示す断面図、（ｂ）は同じく通電確認時の、はんだ接合物の接合部分を示す断面図である。
図４は第一の実施形態に係るはんだ接合品質検査方法のフローチャートを示した図である。
図５（ａ）は第二の実施形態に係るはんだ接合装置によるはんだ溶融時の、はんだ接合物の接合部分を示す平面図、（ｂ）は同じく通電確認時の、はんだ接合物の接合部分を示す断面図である。
図６（ａ）は第三の実施形態に係るはんだ接合装置による確認時の、はんだ接合物の接合部分を示す断面図、（ｂ）は第四の実施形態に係るはんだ接合装置による確認時の、はんだ接合物の接合部分を示す断面図である。
なお、本発明の技術的範囲は以下の実施例に限定されるものではなく、本明細書及び図面に記載した事項から明らかになる本発明が真に意図する技術的思想の範囲全体に、広く及ぶものである。
【００１８】
［第一の実施形態］
まず始めに、本発明の第一の実施形態に係るはんだ接合品質検査方法、及び、はんだ接合装置について、図１から図４を用いて説明する。
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態に係るはんだ接合装置によりはんだ接合することで構成されるはんだ接合物においては、柔軟性の高いフレキシブル基板１１に配設される複数個のフレキシブル基板用電極１２・１２・・・と、ガラス基板２１に配設される複数個のガラス基板用電極２２・２２・・・とが対向する位置に配置されており、該前記フレキシブル基板用電極１２・１２・・・とガラス基板用電極２２・２２・・・とをはんだ接合して構成される。
具体的には、前記フレキシブル基板１１の下面にはフレキシブル基板用電極１２・１２・・・が、ガラス基板２１の上面にはガラス基板用電極２２・２２・・・が配設されており、前記フレキシブル基板用電極１２・１２・・・とガラス基板用電極２２・２２・・・とが相対するように、前記フレキシブル基板１１とガラス基板２１とが配置されていて、互いにはんだ接合されるのである。
なお、フレキシブル基板１１には、合成樹脂等の、溶融したはんだＳに対して濡れ性の低い素材が用いられ、フレキシブル基板用電極１２・１２・・・、及び、ガラス基板用電極２２・２２・・・には、銅等の、溶融したはんだＳと濡れ性の高い金属が用いられる。また、フレキシブル基板用電極１２・１２・・・、及び、ガラス基板用電極２２・２２・・・のそれぞれには、絶縁性部材にて構成され、前記フレキシブル基板用電極１２・１２・・・及びガラス基板用電極２２・２２・・・を覆う、レジスト１４・１４・・・、及び、レジスト２４・２４・・・が配設されている。
【００１９】
そして、フレキシブル基板１１は、ガラス基板２１に対して、水平方向、及び、鉛直方向に近接離間可能に構成されている。即ち、図１（ａ）中の矢印Ａ、図１（ｂ）中の矢印Ｂの方向に移動可能に構成され、フレキシブル基板１１がガラス基板２１に近接した時に、前記フレキシブル基板用電極１２・１２・・・のそれぞれがガラス基板用電極２２・２２・・・の上方に位置し、その間ではんだＳを溶融、凝固させることで、はんだ接合されるように構成しているのである。
【００２０】
さらに、前記フレキシブル基板１１、及び、前記フレキシブル基板用電極１２・１２・・・のそれぞれには、前記フレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と外部（フレキシブル基板１１のフレキシブル基板用電極１２・１２・・・配設側とは反対側）とを連通するように連通孔１３・１３・・・が開口されている。換言すれば、フレキシブル基板用電極１２・１２・・・はフレキシブル基板１１に対して、フレキシブル基板１１に開口された連通孔１３・１３・・・と、フレキシブル基板用電極１２・１２・・・に開口された連通孔１３・１３・・・とが一致する位置に配設されているのである。そして、フレキシブル基板１１に形成された部分の前記連通孔１３・１３・・・の内周面には、フレキシブル基板１１が露出する構成となっている。
【００２１】
そして、前記はんだ接合装置を用いてはんだ接合を行い、はんだ接合物を構成する際には、図１（ｂ）に示すように、フレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極２２・２２・・・のはんだ接合面に、予めペースト状のはんだＳが塗布される。
また、フレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面に塗布されたはんだＳは、一旦加熱して溶融された後に再凝固される。この場合、フレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面に塗布され溶融したはんだＳには表面張力が発生し、毛細管現象により前記連通孔１３・１３・・・の内部を上昇していく。しかし、前記の如くフレキシブル基板１１は溶融したはんだＳと濡れ性が低いため、図１（ｂ）に示すようにはんだＳは連通孔１３・１３・・・におけるフレキシブル基板用電極１２・１２・・・の部分までは上昇するが、フレキシブル基板１１の部分から上（外側）には上昇せずに止まるのである。
【００２２】
また、フレキシブル基板用電極１２・１２・・・とガラス基板用電極２２・２２・・・とをはんだ接合してはんだ接合物を構成するためのはんだ接合装置は、加熱手段であるヒーター３１、加圧手段である治具３６、及び、通電確認手段である通電確認プローブ４１を備えている。
【００２３】
そして、本実施形態に係るはんだ接合品質検査方法は、上記のように構成されるフレキシブル基板用電極１２・１２・・・とガラス基板用電極２２・２２・・・とをはんだ接合した場合の、フレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極２２・２２・・・のはんだ接合面との接合品質を検査するのである。
具体的には、図４に示すように、フレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極２２・２２・・・のはんだ接合面との間に介装したはんだＳを、加熱手段であるヒーター３１によってはんだＳを加熱して溶融させる、はんだ溶融工程（ステップＳ１）と、前記はんだＳが溶融した状態で、フレキシブル基板１１とガラス基板２１とを、加圧手段である治具３６によって互いに近接する方向に加圧し、溶融した前記はんだＳを、前記連通孔１３・１３・・・を通じて外部へと押し出す、加圧工程（ステップＳ２）と、前記連通孔１３・１３・・・の内部を通って外部に露出したはんだＳと、前記ガラス基板用電極２２・２２・・・と、の導通を、通電確認手段である通電確認プローブ４１で導通を確認することにより、前記はんだＳが外部に露出したことを確認する、通電確認工程（ステップＳ３）と、を備えるのである。
【００２４】
詳細には、前記のようにフレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極２２・２２・・・のはんだ接合面と、の双方にペースト状のはんだＳを塗布した後、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す如く、フレキシブル基板１１をガラス基板２１の上方に移動させるのである。即ち、フレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極２２・２２・・・のはんだ接合面とを近接させ、それぞれに塗布されたはんだＳを接触させるのである。
【００２５】
その後、ステップＳ１のはんだ溶融工程において、図２（ｂ）に示す如く、フレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極２２・２２・・・のはんだ接合面との間に介装されたはんだＳを、加熱手段であるヒーター３１によって加熱して溶融させるのである。
この際、はんだＳは溶融するが、前記のようにフレキシブル基板１１は溶融したはんだＳに対して濡れ性が低いため、図２（ｂ）に示すように、はんだＳは連通孔１３・１３・・・において、そのままではフレキシブル基板１１の部分には上昇することはない。
【００２６】
そして、ステップＳ２の加圧工程においては、図３（ａ）に示す如く、フレキシブル基板１１とガラス基板２１とを、加圧手段である治具３６によって互いに近接する方向、即ち図３（ａ）中の矢印Ｃの方向に加圧し、溶融した前記はんだＳを、前記連通孔１３・１３・・・を通じて外部へと押し出すのである。即ち、治具３６によってフレキシブル基板１１の上面が加圧されることにより、はんだＳの内部圧力が高まり、フレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極２２・２２・・・のはんだ接合面との間に押し広げられた後に、連通孔１３・１３・・・の内部を図３（ａ）中の矢印Ｄの方向に押し上げられるのである。
【００２７】
つまり、はんだＳが外部に露出するためには、溶融したはんだＳと濡れ性が低いフレキシブル基板１１が露出した連通孔１３・１３・・・の内周面を通るため、はんだＳが外部に押し上げられる前に、より濡れ性の高いフレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極２２・２２・・・のはんだ接合面との間に充分に広げることができるのである。このように、治具３６で強制的に加圧することにより、はんだＳをフレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極２２・２２・・・のはんだ接合面との接合面積を確保した後に、溶融したはんだＳと濡れ性が低いフレキシブル基板１１の部分に上昇させ、さらに外部へと露出させるのである。
【００２８】
次に、ステップＳ３の通電確認工程においては、図３（ｂ）に示す如く、前記連通孔１３・１３・・・の内部を通って外部に露出したはんだＳと、前記ガラス基板用電極２２・２２・・・と、の導通を、通電確認手段である通電確認プローブ４１で導通を確認することにより、前記はんだＳが外部に露出したことを確認するのである。
詳細には、前記通電確認プローブ４１、及び、ガラス基板用電極２２・２２・・・の間に、電圧発生手段である電源４２、及び、電流測定手段である電流計４３、をそれぞれ電気的に直列に接続し、電源４２によって適正に導通が行われるかを電流計４３に流れる電流を測定することで確認するのである。
【００２９】
ここで、前記加圧工程において、はんだＳの接合が不充分であり、はんだＳが充分に外部へと露出していない場合、電流計４３に充分な電流が流れなくなる。換言すれば、予め設定しておいた所定量以上の電流が電流計４３に流れることを確認することにより、はんだＳの外部への露出、つまり、はんだＳがフレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極２２・２２・・・のはんだ接合面との間で充分に広がっていることが確認できるのである。
【００３０】
上記のように構成することにより、はんだ接合において接合品質の保証精度を向上させることができる。
具体的には、フレキシブル基板１１は溶融したはんだＳと濡れ性が低いため、フレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極２２・２２・・・のはんだ接合面との間の全体に行き渡らない場合に、はんだＳが連通孔１３・１３・・・を通って外部に流れ出ることがない。即ち、前記治具３６によって加圧され、はんだＳがフレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極２２・２２・・・のはんだ接合面との間の全体に行き渡った後に、連通孔１３・１３・・・を通って外部に押し出される構成であるため、柔軟性が高く基板全体に均一な圧力を加えることができないフレキシブル基板１１をはんだＳで接合する場合であっても、はんだＳの外部への露出を確認することで、接合面積や接合強度等の接合品質を保証することが可能となるのである。
これにより、接合面積や接合強度等の接合品質を保証するために、接合した試験体に対して行う全数検査において、引張試験や、断面観察試験が不要となり、また、一定期間ごとに前記接合品質を試験するための抜き取り検査を行う必要がなくなるため、サイクルタイムやコストを低減させることが可能となるのである。
【００３１】
［第二の実施形態］
次に、本発明の第二の実施形態に係るはんだ接合品質検査方法、及び、はんだ接合装置について、図５（ａ）及び（ｂ）を用いて説明する。なお以下に説明するはんだ接合品質検査方法、及び、はんだ接合装置の実施形態において、既出の実施形態と共通する部分については、同符号を付してその説明を省略する。
【００３２】
図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態に係るはんだ接合装置によりはんだ接合することで構成されるはんだ接合物においては、柔軟性の高いフレキシブル基板１１１に配設される複数個のフレキシブル基板用電極１１２・１１２・・・と、ガラス基板１２１に配設される複数個のガラス基板用電極１２２・１２２・・・とが互いに対向する位置に配設されており、該フレキシブル基板用電極１１２・１１２・・・とガラス基板用電極１２２・１２２・・・とがはんだ接合されている。
なお、ガラス基板１２１の素材は、溶融したはんだＳに対して濡れ性の低い素材が用いられている。また、フレキシブル基板用電極１１２・１１２・・・、及び、ガラス基板用電極１２２・１２２・・・のそれぞれには、絶縁性部材にて構成され、前記フレキシブル基板用電極１１２・１１２・・・及びガラス基板用電極１２２・１２２・・・を覆う、レジスト１１４・１１４・・・、及び、レジスト１２４・１２４・・・が配設されている。
【００３３】
そして、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、ガラス基板１２１、及び、ガラス基板用電極１２２・１２２・・・のそれぞれに、前記ガラス基板用電極１２２・１２２・・・のはんだ接合面と外部（ガラス基板１２１のガラス基板用電極１２２・１２２・・・配設側とは反対側）とを連通するように連通孔１２３・１２３・・・が開口されている。換言すれば、ガラス基板用電極１２２・１２２・・・はガラス基板１２１に対して、ガラス基板１２１に開口された連通孔１２３・１２３・・・と、ガラス基板用電極１２２・１２２・・・に開口された連通孔１２３・１２３・・・とが一致する位置に配設されているのである。そして、ガラス基板１２１に形成された部分の前記連通孔１２３・１２３・・・の内周面には、ガラス基板１２１が露出する構成となっている。
【００３４】
そして、前記実施形態と同様に、フレキシブル基板用電極１１２・１１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極１２２・１２２・・・のはんだ接合面には、予めペースト状のはんだＳが塗布される。
また、ガラス基板用電極１２２・１２２・・・のはんだ接合面に塗布されたはんだＳは、一旦加熱して溶融された後に再凝固される。この場合、ガラス基板用電極１２２・１２２・・・のはんだ接合面に塗布され溶融したはんだＳには表面張力が発生し、毛細管現象により前記連通孔１２３・１２３・・・の内部を下降していく。しかし、前記の如くガラス基板１２１は溶融したはんだＳと濡れ性が低いため、はんだＳは連通孔１２３・１２３・・・におけるガラス基板用電極１２２・１２２・・・の部分までは下降するが、フガラス基板１２１の部分から下（外側）には下降せずに止まるのである。
【００３５】
また、フレキシブル基板用電極１１２・１１２・・・とガラス基板用電極１２２・１２２・・・とをはんだ接合してはんだ接合物を構成するためのはんだ接合装置は、前記実施形態と同様に、加熱手段であるヒーター、加圧手段である治具、及び、通電確認手段である通電確認プローブ１４１を備えている。
【００３６】
そして、本実施形態に係るはんだ接合品質検査方法は、上記のように構成されるフレキシブル基板用電極１１２・１１２・・・とガラス基板用電極１２２・１２２・・・とをはんだ接合した場合の、フレキシブル基板用電極１１２・１１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極１２２・１２２・・・のはんだ接合面との接合品質を検査するものである。
具体的には、前記実施形態と同様に、加熱手段によるはんだ溶融工程、及び、加圧手段による加圧工程が行われるのである。ここで、加圧工程においては、はんだＳは治具によるフレキシブル基板１１１の加圧により、フレキシブル基板用電極１１２・１１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極１２２・１２２・・・のはんだ接合面との間に押し広げられた後に、連通孔１２３・１２３・・・の内部を押し下げられるのである。
【００３７】
つまり、はんだＳが外部に露出するためには、溶融したはんだＳと濡れ性が低いガラス基板１２１が露出した連通孔１２３・１２３・・・の内周面を通るため、はんだＳが外部に押し下げられる前に、より濡れ性の高いフレキシブル基板用電極１１２・１１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極１２２・１２２・・・のはんだ接合面との間に充分に広げることができるのである。このように、はんだＳをフレキシブル基板用電極１１２・１１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極１２２・１２２・・・のはんだ接合面との接合面積を確保した後に、溶融したはんだＳと濡れ性が低いガラス基板１２１の部分に下降させ、さらに外部へと露出させるのである。
【００３８】
次に、通電確認工程においては、図５（ｂ）に示す如く、前記連通孔１２３・１２３・・・の内部を通って外部に露出したはんだＳと、前記フレキシブル基板用電極１１２・１１２・・・と、の導通を、通電確認手段である通電確認プローブ１４１で導通を確認することにより、前記はんだＳが外部に露出したことを確認するのである。
詳細には、前記通電確認プローブ１４１、及び、フレキシブル基板用電極１１２・１１２・・・の間に、電圧発生手段である電源１４２、及び、電流測定手段である電流計１４３、をそれぞれ電気的に直列に接続し、電源１４２によって適正に導通が行われるかを電流計１４３に流れる電流を測定することで確認するのである。
【００３９】
ここで、前記加圧工程において、はんだＳの接合が不充分であり、はんだＳが充分に外部へと露出していない場合、電流計１４３に充分な電流が流れなくなる。換言すれば、予め設定しておいた所定量以上の電流が電流計１４３に流れることを確認することにより、はんだＳの外部への露出、つまり、はんだＳがフレキシブル基板用電極１１２・１１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極１２２・１２２・・・のはんだ接合面との間で充分に広がっていることが確認できるのである。
【００４０】
上記のように構成することにより、はんだ接合において接合品質の保証精度を向上させることができる。
即ち、はんだＳがフレキシブル基板用電極１１２・１１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極１２２・１２２・・・のはんだ接合面との間の全体に行き渡った後に、連通孔１２３・１２３・・・を通って外部に押し出される構成であるため、はんだＳを、柔軟性が高く基板全体に均一な圧力を加えることができないフレキシブル基板１１１に接合する場合であっても、はんだＳの外部への露出を確認することで、接合面積や接合強度等の接合品質を保証することが可能となるのである。
【００４１】
［第三の実施形態］
次に、本発明の第三の実施形態に係るはんだ接合品質検査方法、及び、はんだ接合装置について、図６（ａ）を用いて説明する。
図６（ａ）に示すように、本実施形態に係るはんだ接合装置は、前記第一の実施形態における加熱手段及び加圧手段に加えて、画像処理手段であるカメラ５１、及び、画像処理装置５２を備える。そして、本実施形態に係るはんだ接合品質検査方法は、前記第一の実施形態におけるはんだ溶融工程及び加圧工程に加えて、連通孔１３の内部を通って外部に露出したはんだＳを、カメラ５１、及び、画像処理装置５２で確認する、画像処理工程を備えるのである。
【００４２】
詳細には、前記画像処理工程においては、前記カメラ５１で、はんだＳが連通孔１３の内部より露出した様子を撮影し、その画像を前記画像処理装置５２で処理することで、はんだＳの外部への露出を確認するのである。即ち、前記画像処理装置５２で処理される画像を確認することにより、はんだＳの外部への露出、つまり、はんだＳがフレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極２２・２２・・・のはんだ接合面との間で充分に広がっていることが確認できるのである。
【００４３】
上記のように構成することにより、はんだ接合において接合品質の保証精度を向上させることができる。
即ち、はんだＳがフレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極２２・２２・・・のはんだ接合面との間の全体に行き渡った後に、連通孔１３・１３・・・を通って外部に押し出される構成であるため、はんだＳを、柔軟性が高く基板全体に均一な圧力を加えることができないフレキシブル基板１１に接合する場合であっても、はんだＳの外部への露出を確認することで、接合面積や接合強度等の接合品質を保証することが可能となるのである。
【００４４】
［第四の実施形態］
次に、本発明の第四の実施形態に係るはんだ接合品質検査方法、及び、はんだ接合装置について、図６（ｂ）を用いて説明する。
図６（ｂ）に示すように、本実施形態に係るはんだ接合装置は、前記第一の実施形態における加熱手段及び加圧手段に加えて、目視確認手段である拡大鏡６１を備える。そして、本実施形態に係るはんだ接合品質検査方法は、前記第一の実施形態におけるはんだ溶融工程及び加圧工程に加えて、連通孔１３の内部を通って外部に露出したはんだＳを、拡大鏡６１を介して目視により確認する、目視確認工程を備えるのである。
【００４５】
詳細には、前記目視確認工程においては、作業者が前記拡大鏡６１で、はんだＳが連通孔１３の内部より露出した様子を目視により確認するのである。即ち、前記拡大鏡６１によって、はんだＳの外部への露出、つまり、はんだＳがフレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極２２・２２・・・のはんだ接合面との間で充分に広がっていることが確認できるのである。
【００４６】
上記のように構成することにより、はんだ接合において接合品質の保証精度を向上させることができる。
即ち、はんだＳがフレキシブル基板用電極１２・１２・・・のはんだ接合面と、ガラス基板用電極２２・２２・・・のはんだ接合面との間の全体に行き渡った後に、連通孔１３・１３・・・を通って外部に押し出される構成であるため、はんだＳを、柔軟性が高く基板全体に均一な圧力を加えることができないフレキシブル基板１１に接合する場合であっても、はんだＳの外部への露出を確認することで、接合面積や接合強度等の接合品質を保証することが可能となるのである。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】（ａ）は第一の実施形態に係るはんだ接合装置によりはんだ接合されるはんだ接合物の、接合前の接合部分を示す平面図、（ｂ）は同じく接合前の接合部分を示す断面図。
【図２】（ａ）は第一の実施形態に係るはんだ接合装置によりはんだ接合されるはんだ接合物における、はんだ接合装置のヒーターの加熱によりはんだが溶融された状態の接合部分を示す平面図、（ｂ）は同じくはんだ溶融時の接合部分を示す断面図。
【図３】（ａ）は第一の実施形態に係るはんだ接合装置による加圧時の、はんだ接合物の接合部分を示す断面図、（ｂ）は同じく通電確認時の、はんだ接合物の接合部分を示す断面図。
【図４】第一の実施形態に係るはんだ接合品質検査方法のフローチャートを示した図。
【図５】（ａ）は第二の実施形態に係るはんだ接合装置によるはんだ溶融時の、はんだ接合物の接合部分を示す平面図、（ｂ）は同じく通電確認時の、はんだ接合物の接合部分を示す断面図。
【図６】（ａ）は第三の実施形態に係るはんだ接合装置による確認時の、はんだ接合物の接合部分を示す断面図、（ｂ）は第四の実施形態に係るはんだ接合装置による確認時の、はんだ接合物の接合部分を示す断面図。
【符号の説明】
【００４８】
１１    フレキシブル基板
１２    フレキシブル基板側電極
１３    連通孔
２１    ガラス基板
２２    ガラス基板側電極
４１    通電確認プローブ
Ｓ    はんだ
【図１】
2010114383.tif 000003
【図２】
2010114383.tif 000004
【図３】
2010114383.tif 000005
【図４】
2010114383.tif 000006
【図５】
2010114383.tif 000007
【図６】
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