(57)【要約】【課題】基板の表面から除去した異物を周囲に飛散させることがなく、確実に異物を捕捉することができ、基板表面から異物を除去した後の清浄な状態を維持して次の工程に進めることができる基板洗浄装置を提供する。【解決手段】基板１００を搬送する搬送手段２０と、搬送された基板１００の表面に対して供給するエアの吹き付け角度が調整可能なエア吹き出し口３６を有するエアブロー部３０と、エアブロー部３０にエアを供給するエア供給部４０と、エアブロー部３０から吹きつけられたエアにより基板表面から除去された異物をエアと共に収集し、異物のみを捕捉する集塵部５０と、を具備し、エアブロー部３０の外表面の一部には、エア吹き出し口３６からのエアと異物とを集塵部５０へ誘導するための誘導溝が形成されていることを特徴とする。【選択図】図２
2010099550.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送された基板の表面に対して供給するエアの吹き付け角度が調整可能なエア吹き出し口を有するエアブロー部と、
前記エアブロー部にエアを供給するエア供給部と、
前記エア吹き出し口から吹きつけられたエアにより基板表面から除去された異物をエアと共に収集し、異物のみを捕捉する集塵部と、を具備し、
前記エアブロー部の外表面の一部には、前記エア吹き出し口からのエアと、前記異物と、をそれぞれ前記集塵部へ誘導するための誘導溝が形成されていることを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２】
前記誘導溝が形成された前記エアブロー部の外表面は、前記基板表面に対して凸面をなす曲面部に形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板洗浄装置。
【請求項３】
前記エアブロー部には、前記誘導溝の形成面との間に隙間空間を形成すべく、前記誘導溝の形成面から離反した位置で前記誘導溝を覆う被覆部材が配設されていることを特徴とする請求項１または２記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
前記エア吹き出し口は、前記基板の幅方向に沿って所要間隔をあけて配設されていることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
前記基板が前記搬送手段により前記エア吹き出し口の位置に搬送される前に、前記基板表面を予洗するブラシをさらに備え、
前記ブラシは、前記エア吹き出し口と前記被覆部材との間の位置に配設されていることを特徴とする請求項３または４記載の基板洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に搭載する際には、基板の接続パッド表面に接着剤であるはんだペーストを塗布し、はんだペースト上に電子部品の接続端子を載置した後、はんだをリフローさせることにより行われている。
基板と基板に搭載された電子部品との接着性を向上させるためには、基板上から異物を除去することが重要である。基板表面から異物を除去するためのいわゆる基板洗浄装置としては、例えば特許文献１〜３に開示されているようなものが提案されている。特許文献１〜３においては、基板表面にエアを吹き付けることによって基板上の異物を吹き飛ばす方式の基板洗浄装置の構成が開示されている。
【特許文献１】特開平５−３０８１８３号公報
【特許文献２】特開平１０−１２７１０号公報
【特許文献３】特開２００４−７９８３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
電子部品を搭載した基板はさまざまな製品に搭載されており、装着された製品における動作を制御するための制御部として機能していることが多い。このような基板には高い信頼性が要求されており、基板表面へのはんだペーストの塗布やリフロー時において異物の混入を避けなければならない。また、電子部品を搭載するいわゆる樹脂基板のほかにも、液晶表示装置に用いられるガラス基板やプラズマディスプレーやエレクトロルミネッセンス等に用いられるパネル（これも基板に含める）の表面洗浄においても高度な洗浄処理が要求されている。このように高度な洗浄処理が要求される基板の洗浄処理はクリーンルームにおいて行われるようになっている。
【０００４】
このようなクリーンルーム内で洗浄処理が行われる基板に対して特許文献１〜３に開示されているような基板洗浄装置を適用した場合、基板表面から飛散させた後の異物を管理することができないため、基板上から飛散した異物によってクリーンルーム内が汚染されてしまうおそれがある。また、クリーンルーム内で浮遊した異物が再び基板表面に落下し、基板上に異物が再付着した状態になってしまうおそれもある。
以上のことから、従来技術における基板洗浄装置では、クリーンルーム内で基板の洗浄処理を行うことは事実上不可能であり、クリーンルーム内で基板の洗浄処理を行うことはできない状況にある。したがって、洗浄処理を含む一連の処理工程をクリーンルーム内で一貫して行うことができず、生産効率を向上させる際において障害になっている。
【０００５】
そこで本願発明は、基板の表面から除去した異物を周囲に飛散させることがなく、確実に異物を捕捉することができ、基板表面から異物を除去した後の清浄な状態を維持したまま、はんだペースト塗布やリフロー工程に送りだすことが可能な基板洗浄装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の目的を達成するため、各種の検討を行った結果、基板表面にエアを吹き付けて除去した異物を直ちに回収することができるように、基板表面に吹き付けたエアを異物と共に集塵部に誘導することができる構成を採用することにより、一旦除去した異物が基板表面に再付着することを防ぐことが可能であることを見出し、本願発明を完成させた。
すなわち、本願発明は、基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送された基板の表面に対して供給するエアの吹き付け角度が調整可能なエア吹き出し口を有するエアブロー部と、前記エアブロー部にエアを供給するエア供給部と、前記エア吹き出し口から吹きつけられたエアにより基板表面から除去された異物をエアと共に収集し、異物のみを捕捉する集塵部と、を具備し、前記エアブロー部の外表面の一部には、前記エア吹き出し口からのエアと、前記異物と、をそれぞれ前記集塵部へ誘導するための誘導溝が形成されていることを特徴とする基板洗浄装置である。
【０００７】
また、前記誘導溝が形成された前記エアブロー部の外表面は、前記基板表面に対して凸面をなす曲面部に形成されていることを特徴とする。これにより、誘導溝に沿って基板表面に向かって流れてきたエアの進行方向が途中で基板表面から離反する方向に流れることになり、基板表面の異物を引き剥がしやすくすることができ、基板表面の洗浄効果を向上させることができる。
【０００８】
また、前記エアブロー部には、前記誘導溝の形成面との間に隙間空間を形成すべく、前記誘導溝の形成面から離反した位置で前記誘導溝を覆う被覆部材が配設されていることを特徴とする。これにより、誘導溝に沿って進んできたエアと異物の拡散をさらに確実に防止することができる。
【０００９】
また、前記エア吹き出し口は、前記基板の幅方向に沿って所要間隔をあけて配設されていることを特徴とする。これにより、エア吹き出し口の開口面積を小さくすることができるため、少量のエアであってもエア吹き出し口から吹き出すエアの流れを高速にすることができる。また、異物除去のために用いるエア容量が少なくなることにより、エア供給手段を小型化することができると共に、基板洗浄装置の周辺への異物の飛散を低減させることも可能になる。
【００１０】
また、前記基板が前記搬送手段により前記エア吹き出し口の位置に搬送される前に、前記基板表面を予洗するブラシをさらに備え、前記ブラシは、前記エア吹き出し口と前記被覆部材との間の位置に配設されていることを特徴とする。これにより、より確実に基板表面から異物を除去することが可能になる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にかかる基板洗浄装置によれば、基板表面にエアを吹き付けるエア吹き出し部に、基板表面から異物を除去した後に異物とエアとの飛散させないように集塵部側に向かって誘導するための誘導溝が形成されているので、基板表面から除去した異物がエアと共に室内に浮遊するという不具合や、浮遊していた異物が落下して基板表面に再付着するという不具合を解消することができる。これにより基板の洗浄処理をクリーンルーム内でも行うことができるため、効率的な製品の製造が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（第１実施形態）
以下、本発明にかかる基板洗浄装置の実施形態について、図面に基づいて説明する。
図１は、第１実施形態における基板洗浄装置の斜視図である。図２は、エアブロー部付近の拡大斜視図である。図３は、エアブロー部付近の側面図である。図面を簡略化するため、図２においてはレール体２２の表示を省略している。
本実施形態における基板洗浄装置１０は、洗浄対象の基板１００を搬送するために搬送手段２０と、搬送手段２０により搬送された基板１００にエアを吹き付けるエアブロー部３０と、エアブロー部３０にエアを供給するエア供給部４０と、基板１００の表面から除去した異物を収集する集塵部５０を有している。本実施形態における基板洗浄装置１０は、基板洗浄装置１０の下流側にはんだ印刷装置２００が隣接して配設されているから、基板洗浄装置１０により洗浄された基板１００の表面に対して直ちにはんだペーストを塗布することが可能な配置構成が採用されている。
【００１３】
図１，２に示すように基板１００を搬送する搬送手段２０は、平行に配設された２本のレール体２２と、レール体２２の両端部に設けられたローラ２４と、ローラ２４間に循環可能に掛け渡されたゴムベルト２６と、ゴムベルト２６が掛け渡されたローラ２４間の中間位置でゴムベルト２６の上に載置された基板１００を押圧しながら搬送方向に回転駆動する押圧駆動ローラ２８と、により構成されている。押圧駆動ローラ２８は、駆動手段である駆動モータ２９（図１参照）の出力軸にゴムバンド等の動力伝達部材により連結されている。
【００１４】
基板１００は、ゴムベルト２６の上に載置された後、ローラ２４の回転によるゴムベルト２６の動きに合わせて移動する。やがて基板１００はゴムベルト２６と押圧駆動ローラ２８とにより挟持された状態で洗浄部であるエア吹き出し口の近傍に搬送される。基板１００は、ゴムベルト２６と押圧駆動ローラ２８とにより挟持された状態でエアが吹きつけられるようになっているため、吹きつけられたエアにより基板１００がばたつくことはない。
搬送手段２０への基板１００の投入は、オペレータによる手動供給の他、自動供給装置による自動供給のいずれの供給方法を採用しても良い。
【００１５】
図２、図３に示すように、エアブロー部３０は、コンプレッサ等により構成されるエア供給部４０（図１参照）からのエア（図２中の矢印Ａ）を取り込む取込口３２と、取込口３２に連通するバッファ部３４と、バッファ部３４から基板１００の表面に向けてエアを吹き付けるエア吹き出し口３６と、を有している。
【００１６】
エア供給部４０からエアブロー部３０に供給されたエア（図２中の矢印Ａ）は、２箇所に設けられた取込口３２からバッファ部３４に取り込まれ、バッファ部３４に連通して設けられたエア吹き出し口３６から基板１００の表面に吹き出される。取込口３２からバッファ部３４内に供給されたエアは、バッファ部３４内で一旦圧縮状態となった後にエア吹き出し口３６から排出されているので、少ないエア供給量であってもエア吹き出し口３６からのエアを高速流にすることができ、エア供給部４０の小型化が可能になる。また、バッファ３４部へのエア供給口である取込口３２が複数箇所に配設されているので、バッファ部３４内に万遍なくエアが供給され、エア吹き出し口３６のそれぞれから吹き出されるエアの流速を均一にすることができる。
【００１７】
エアブロー部３０の外表面のうち、基板１００に対向する２つの面が交差して形成されている稜線部分を湾曲面となるように削り落とすことにより、エア吹き出し口３６から基板１００の表面に向けて突出する凸面を有する湾曲面（曲面部）３５が形成されている。この湾曲面３５の始端部（エア吹き出し部３０の下面側の端部）にはエア吹き出し口３６が配設されている。本実施形態におけるエア吹き出し口３６は、エア吹き出し口３６から基板１００に吹き付けるエアが基板１００の表面に斜め上方側から吹きつけることができるように開口している。このように形成されたエア吹き出し口３６は、基板１００の幅方向に沿って所要間隔をあけた状態で配設されている。また、エアブロー部３０の湾曲面３５には、エア吹き出し口３６から吹き出されたエアが湾曲面３５の表面に沿った進路となるように誘導するための誘導溝６０が各々の吹き出し口３６に対応して設けられている。
【００１８】
エア吹き出し口３６からのエアは、図２、図３中の矢印Ｂ０に示すように、誘導溝６０に沿って基板１００の表面に向けて斜め下向きに進んだ後、誘導溝６０および誘導溝６０が形成された湾曲面３５の形状に沿って基板１００の表面から離反するように上方に向かって（図２、図３中の矢印Ｂ１の向き）進むことになる。基板１００の表面にある異物は、基板１００の表面に向かっていたエアが基板１００の表面から離反する際に、基板１００の表面から引き剥がされて、エアと共に誘導溝６０に沿って流通した後、後述する集塵口５９から吸い込まれて集塵袋５６に送り出されることになる。
【００１９】
図３に示すように、被覆部材５１はエアブロー部３０の側面の２箇所にネジＮにより取り付けられている。誘導溝６０を覆う部位の被覆部材５１は、エアブロー部３０の湾曲面３５の形状に倣った形状に形成されている。湾曲面３５と被覆部材５１との間には隙間空間Ｓが形成されている。この隙間空間Ｓは、後述する開口部５２と連結部５８とにそれぞれ連通している。このように、湾曲面３５の形状に倣った被覆部材５１を配設することにより、万が一、誘導溝６０かエアと異物が離反してしまったとしても、基板洗浄装置１０からの拡散を防ぐことができるため好適である。
【００２０】
被覆部材５１とエアブロー部３０とをねじ止めする際に、エアブロー部３０のエア吹き出し口３６を基板１００の表面に傾斜させた状態にすれば、本実施形態のように基板１００の表面に対して上方側からエアを吹き付ける形態にすることができる。エア吹き出し口３６を基板１００の表面に対して直交する配置にすれば、エア吹き出し口３６からのエアを基板１００の表面と平行な方向に吹き出させることができる。このように、エア吹き出し口３６から供給されるエアの吹き出し角度は適宜調整することが可能になっているのである。
【００２１】
また、図３に示すように、本実施形態においては基板１００の表面と被覆部材５１との間に開口部５２を形成した。開口部５２を設けることにより、本実施形態のように表面に電子部品が搭載されていない状態の基板１００を洗浄する基板洗浄装置１０としての使用形態の他に、表面に電子部品が搭載された状態の基板１００の表面を洗浄する基板洗浄装置１０としての使用も可能になるため好都合である。被覆部材５１と基板１００の表面との開口部５２の状態は、誘導溝６０に沿って流れるエア（図２、図３中の矢印Ｂ１で示す）と異物の飛散を防ぐことができるように調整することが好ましい。本実施形態においては、図３に示すようにエア吹き出し部３０に対する被覆部材５１の取り付け状態を調整することにより、基板１００の表面に吹きつけられるエアの吹き出し角度に加え、開口部５２の開口状態についても調整が可能になっている。
また、誘導溝６０をエアが流れることにより開口部５２の付近が大気圧に対して減圧した状態となるので、開口部５２から外部のエア（図２、図３中の矢印Ｂ２で示す）を吸い込むこともできる。図２、図３においてエアまたは異物、もしくは、エアおよび異物の流れを示す矢印Ｂ０，Ｂ１，Ｂ２が隙間Ｓにおいて合流し、矢印Ｂとなり、集塵口５９に吸引される。
【００２２】
被覆部材５１はエアブロー部３０の上側部位において排気ダクト５４が連結可能な連結部５８を形成している。連結部５８の内部空間は、誘導溝６０に沿って進んできたエアと異物とを誘導溝６０の集塵部５０側における端部位置（後端部位置）に隣接する位置で確実に収集する集塵口５９として機能する。連結部５８は排気ダクト５４が差し込み可能な形状に形成されているので、排気ダクト５４の連結は容易である。集塵口５９を構成する連結部５８の両端部（基板１００の幅方向の両端方向）に連結された２本の排気ダクト５４，５４は、排気ダクト５４の下流側において合流した後に集塵袋５６に送出される。このように集塵袋５６への異物の搬送は、エア吹き出し口３６からのエアの運動エネルギーのみによりなされている。
なお、本実施形態における集塵部５０は、被覆部材５１と、被覆部材５１により形成された集塵口５９と、排気用ダクト５４と、集塵袋５６と、により構成されている。
【００２３】
このように、基板１００に吹き付けられたエアと、基板１００の表面から除去された異物とは、誘導溝６０と被覆部材５１とにより基板洗浄装置１０から拡散することなく、ほぼ全量が集塵口５９から吸引され、排気用ダクト５４を介して集塵袋５６に送り出すことができる。集塵袋５６に送り込まれたエアと異物とは、フィルタ機能を有する集塵袋５６により分離される。すなわち、異物は集塵袋５６の中に補足され、エアは集塵袋５６の外部に排出される。集塵袋５６により異物と分離されたエアは、基板洗浄装置１０の外部に排出されることになる。
【００２４】
本実施形態においては、排気ダクト５４内のエアを積極的に集塵袋５６に送り出すための排気ファン等の排気手段を設けていないため、集塵袋５６を通過するエアの流速は、エア吹き出し口３６から供給されたエアの流速に比べてきわめて低速になる。したがって基板洗浄装置１０からエアを排出しても空気を乱すことはなく、クリーンルーム内においても何ら問題なく使用することができる。
図１には集塵袋５６が基板洗浄装置１０の本体下部に収められた状態が示されているが、基板洗浄装置１０の本体から集塵袋５６を取り出して用いれば、集塵袋５６の表面全体からエアを排出することができるため、集塵袋５６を通過して外部に排出されるエアの流速をさらに低速にすることができるため好都合である。
【００２５】
次に本実施形態にかかる基板洗浄装置１０を用いた基板の洗浄方法について説明する。
まず、オペレータの手動供給または自動機の自動供給により搬送手段２０に基板１００が載置されると、搬送手段２０が作動し、駆動モータ２９が駆動し、ゴムベルト２６が循環する。ゴムベルト２６に載置された基板１００は、ゴムベルト２６と押圧駆動ローラ２８とにより挟持された状態でエアブロー部３０側に搬送される。エアブロー部３０には常にエア供給部４０からエアが供給されていて、エア吹き出し口３６からエアが吹き出している。このエアは基板１００の表面に対して斜め上方側から基板１００表面に向けて吹き出されるが、エア吹き出し口３６から供給されたエアは、エアブロー部３０の湾曲面３５に形成された誘導溝６０に沿って流通する（進行する）ことになる。
【００２６】
誘導溝６０に沿って流通するエアは、基板１００の表面に斜め上方側から接近した後、基板１００の表面から上方側に離反する方向に流れるため、基板１００の表面に付着している異物を引き剥がすようにして除去する作用が期待できる。このようにして基板１００の表面から除去した異物はエアと共に被覆部材５１により外部に飛散することなく誘導溝６０に沿って運搬される。
仮に、基板１００に吹き付けられたエアが誘導溝６０から離脱したとしても、基板１００表面で反射したエアと異物は被覆部材５１により再度反射して隙間空間Ｓに戻り、再び誘導溝６０により流通方向が誘導される。
【００２７】
誘導溝６０に沿って運搬されてきたエアと異物は、集塵口５９により吸引されて排気ダクト５４に取り込まれ、排気ダクト５４の下流側端部に接続された集塵袋５６に送り出される。集塵袋５６に送り込まれたエアと異物とは、集塵袋５６において分離され、異物のみが集塵袋５６に残留し、エアは大幅に流速が低下された状態で集塵袋５６の外部に排出される。このようにして、表面から異物が除去された基板１００は、搬送手段２０によって、基板洗浄装置１０に隣接するはんだ印刷装置２００に直ちに搬送され、はんだ印刷装置２００により適宜の部位にはんだペーストが塗布されることになる。
【００２８】
以上に説明したように、本実施形態における基板洗浄装置１０は、基板１００の表面から除去された異物は確実に集塵袋５６に捕捉され、集塵袋５６からはきわめて低速のエアのみが排出されるように構成されているから、基板１００の表面から取り除いた異物が再び基板１００の表面に再付着することがない。また、基板１００は洗浄処理後に直接はんだ印刷装置２００に搬入される構成によっても、洗浄後の基板１００が汚染するおそれをさらに低減させることができるため好都合である。
【００２９】
（第２実施形態）
図４は、第２実施形態の基板洗浄装置におけるエアブロー部付近の側面図である。本実施形態においては、第１実施形態における基板洗浄装置１０の構成に加えて、ブラシ７０を備えている点が特徴的である。本実施形態の説明においては、第１実施形態と同じ構成については同じ番号を付すことにより詳細な説明を省略している。
【００３０】
本実施形態における基板洗浄装置１０のブラシ７０は、基板洗浄装置１０に供給された基盤１００がエア吹き出し口３６の位置に搬送され、エアが吹き付けられる前の状態において基板１００の表面を予洗することが可能な位置に配設されている。ブラシ７０は、基板１００の幅寸法よりも長尺寸法の円柱状に形成されていて、基板１００の搬送方向に直交する方向に配設されている。
図４に示すように、ブラシ７０はエア吹き出し部３０と被覆部材５１との間の位置に配設され、エア吹き出し部３０と共に被覆部材５１により覆われている。
【００３１】
また、ブラシ７０の回転軸７２は、ブラシ駆動用のモータの出力軸（図示せず）に連結されていて、モータにより回転駆動される。本実施形態においては、基板１００を搬送方向に送り出す方向にブラシ７０を回転させているから、ブラシ７０により基板１００の表面を予洗しても基板１００の表面から除去された異物が基板洗浄装置１０の外部に飛散することはなく、第１実施形態と同様に異物は、エアと共に誘導溝６０に沿って集塵袋５６に排出されることになる。
ブラシ７０の回転速度は、制御手段により制御する形態や使用者により任意の回転数に調整することが可能である。ブラシ７０に用いる素材によっては基板１００の表面を除電することもできる。
【００３２】
以上に本願発明を実施形態に基づいて詳細に説明したが、本願発明の技術的範囲は以上に示した実施形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態においては、基板洗浄装置１００の下流側にはんだ印刷装置２００を配設し、表面にはんだペーストが塗布されていない状態における基板１００の表面を洗浄する基板洗浄装置１０について説明しているが、本発明にかかる基板洗浄装置１０の下流側に配設する装置を適宜変更することにより、はんだペーストを塗布して電子部品を搭載するマウンタに搬入する前の段階や、はんだペーストおよび電子部品を搭載し、リフロー炉に搬入する前の段階において基板１００の表面から異物を除去する際に用いることができるのはもちろんである。
また、本実施形態における基板洗浄装置１０は、いわゆる樹脂基板の洗浄装置について説明しているが、液晶表示装置のガラス基板やプラズマディスプレーやエレクトロルミネッセンス等に用いられるパネル基板の表面洗浄にも本願発明にかかる基板洗浄装置１０を適用することができる。
【００３３】
また、第１実施形態においては、エアブロー部３０と被覆部材５１とをねじ止めすることにより一体に取り付けて、誘導溝６０に沿って流れるエアと異物と飛散を防止するに好適な構成について説明しているが、第１実施形態における基板洗浄装置１０の構成から被覆部材５１を外した構成とすることもできる。このとき、排気用ダクト５４を誘導溝６０の後端位置において誘導溝６０の延長線上に（エアと異物の進行方向）に開口部を向けるようにして配設すれば、排気ダクト５４の端部における開口部を集塵口５９として機能させることができる。排気用ダクト５４の開口部の配設数は特に制限されるものではないが、誘導溝６０が配設されている範囲を全てカバーする配置にするのはもちろんである。この構成によっても、誘導溝６０に沿って流れてきたエアと異物とを周囲に飛散させることなく排気ダクト５４の開口部から取り込んで集塵袋５６に送り出す構成にすることができる。なお、第２実施形態のようにブラシ７０を具備する基板洗浄装置１０においては、異物の飛散防止のために被覆部材５１の配設は必須条件となるのはもちろんである。
【００３４】
また、本実施形態においては、エアブロー部３０と基板１００との間に開口部５２を設けた形態について説明しているが、開口部５２の配設は省略することができる。このような構成によれば、本実施形態のように、洗浄することが可能な基板１００の形態が限定されてしまうが、構成が簡略になるため基板洗浄装置１０の提供コストを下げることができるといった利点がある。
【００３５】
さらに、本実施形態においては、エア吹き付け口３６から基板１００に吹き付けたエアの運動エネルギーのみによって基板１００表面からの異物の除去および搬送を行う、排気手段を具備しない基板洗浄装置１０について説明しているが、排気ダクト５４や集塵口５９の所要部位に小型のファンなどにより構成される排気手段を配設したとしても、集塵袋５６の表面積がエア吹き出し口３６の総断面積に対して非常に大きいので、集塵袋５６から排出されるエアの流速は、基板洗浄装置１０の周辺のエアの状態を乱さない程度にすることができ、より確実にエアと異物を誘導溝６０に沿って流通させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】第１実施形態における基板洗浄装置の正面図である。
【図２】エアブロー部付近の拡大斜視図である。
【図３】エアブロー部付近の側面図である。
【図４】第２実施形態の基板洗浄装置におけるエアブロー部付近の側面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０  基板洗浄装置
２０  搬送部
２２  レール体
２４  ローラ
２６  ゴムベルト
２８  押圧駆動ローラ
２９  駆動モータ
３０  エアブロー部
３２  エア供給口
３４  バッファ部
３５  湾曲面
３６  エア吹き出し口
４０  エア供給装置
５０  集塵部
５１  被覆部材
５２  開口部
５４  排気ダクト
５６  集塵袋
５８  連結部
５９  集塵口
６０  誘導溝
７０  ブラシ
７２  回転軸
１００  基板
２００  はんだ塗布装置
Ｎ  ネジ
Ｓ  隙間空間
【図１】
2010099550.tif 000003
【図２】
2010099550.tif 000004
【図３】
2010099550.tif 000005
【図４】
2010099550.tif 000006