(57)【要約】【課題】研磨ピンに設けた研磨材が磨耗した場合に、研磨材を単体で容易に交換できるうえ、コスト削減を図ることができる研磨装置を提供する。【解決手段】研磨装置の研磨ピン３０は、研磨ピン３０の内部に非磁性体４１を介在させた状態で磁石４２を嵌合孔５０内に嵌合固定させ、研磨ピン３０及び研磨材３１、非磁性体４１、磁石４２間で形成される磁気回路の着磁力により、研磨ピン３０の表面部に確実に研磨材３１を固定するとともに、取り外しを容易とする。【選択図】        図６
2010099811.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の方向に周期動作する周期機構と、
前記周期機構によって研磨対象に対して平行方向に周期動作する固定ホルダと、
前記固定ホルダに固定された複数の研磨ピンと、
一部が前記研磨ピンの表面側に露出した磁石部材と、
前記磁石部材の磁力によって研磨ピンに固定され、前記周期機構による周期動作によって、前記研磨対象の先端を研磨する研磨材とを備えた研磨装置であって、
前記磁石部材は、
前記研磨ピンの表面側に露出していない面の一部が非磁性体で覆われるとともに、前記研磨材と前記研磨ピンとの接触領域が、当該磁石部材と前記研磨材との接触領域を含むことを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記研磨ピンには、前記磁石部材の一部が嵌合可能な嵌合孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
所定の方向に周期動作する周期機構と、
前記周期機構によって研磨対象に対して平行方向に周期動作する固定ホルダと、
前記固定ホルダに固定された複数の研磨ピンと、
一部が前記研磨ピンの表面側に露出した磁石部材と、
前記磁石部材の磁力によって研磨ピンに固定され、前記周期機構による周期動作によって、前記研磨対象の先端を研磨する研磨材とを備えた研磨装置であって、
前記研磨ピンには、前記磁石部材の一部が嵌合可能な嵌合孔が形成され、当該嵌合孔の内周面と前記磁石部材の外周面との間には、当該磁石部材と、前記研磨材及び前記研磨ピンとの間で磁気回路を形成する非磁性体を設けたことを特徴とする研磨装置。
【請求項４】
前記嵌合孔の内周面と前記磁石部材の外周面との間には、当該磁石部材と、前記研磨材及び前記研磨ピンとの間で磁気回路を形成する非磁性体からなるスリーブ部材を設けたことを特徴とする請求項３に記載の研磨装置。
【請求項５】
前記嵌合孔の内周面と前記磁石部材の外周面との間には、当該磁石部材と、前記研磨材及び前記研磨ピンとの間で磁気回路を形成する硬化性接着剤が充填されていることを特徴とする請求項３に記載の研磨装置。
【請求項６】
前記研磨ピンの所定位置には、前記研磨材の前記周期方向への移動を抑止する抑止部材を有することを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか一つに記載の研磨装置。
【請求項７】
前記研磨ピンの所定位置には、前記周期機構による周期動作方向に対して垂直な方向に、前記固定ホルダに対して前記研磨ピンを弾力により移動させる弾性部材を有することを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか一つに記載の研磨装置。
【請求項８】
所定の方向に周期する周期機構と、
前記周期機構によって研磨対象に対して平行方向に周期動作する固定ホルダと、
前記固定ホルダに固定された複数の研磨ピンと、
磁石部材の磁力によって研磨ピンに固定され、前記周期機構による周期動作によって、前記研磨対象の先端を研磨する研磨材とを備えた研磨装置であって、
前記研磨ピンを構成するヘッド部のほぼ中央部には、前記磁石部材を嵌合固定する嵌合孔が形成されるとともに、当該嵌合孔の内周面と前記磁石部材の外周面との間には、当該磁石部材と、前記研磨材及び前記研磨ピンとの間で磁気回路を形成する非磁性体を設けるとともに、前記研磨ピンに対する当該研磨材の固定は、当該研磨ピンの一部から露出した着磁面により行なうことを特徴とする研磨装置。
【請求項９】
前記研磨ピンの一部から露出した前記磁石部材の着磁面の寸法は、当該磁石部材に対して着磁する研磨部材の非着磁面の寸法よりも小さくなるように選定されていることを特徴とする請求項８に記載の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピンの先端を研磨する研磨装置に関し、特に、回路基板に取り付けられたコネクタのピン先を研磨ピンにより研磨する研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器に内蔵される回路基板には、ＩＣやＬＳＩ等の半導体部品からなる電子回路が形成されており、このような電子回路（特に、半導体回路）は、電子機器に組み込まれる以前に正常に動作するかの動作試験が回路基板試験装置を用いて実施されている。一般的に、このような回路基板試験装置による動作試験は、試験対象となる回路基板の端部に取り付けられたコネクタを使用して行われる。
【０００３】
ここで、以下、図１１、図１２−１、図１２−２及び図１３−１、図１３−２を用いて、上述した従来の回路基板試験装置による動作試験の概要について説明する。図１１は、回路基板試験装置による動作試験を説明する説明図である。
【０００４】
また、図１２−１は、雄コネクタと雌コネクタとの結合前の拡大断面図を、図１２−２は、雄コネクタと雌コネクタとの結合後の拡大断面図をそれぞれ示している。また、図１３−１は、別例である雄コネクタと雌コネクタとの結合前の拡大断面図を、図１３−２は、雄コネクタと雌コネクタとの結合後の拡大断面図をそれぞれ示している。
【０００５】
図１１に示すように、回路基板試験装置Ｐは、この回路基板試験装置Ｐから延出されたケーブル１の端部に雌コネクタ２を接続しており、試験対象となる回路基板５は、回路基板５の上部に設けた電子部品６と、この回路基板５の動作を試験する雄コネクタ７とを備えている。
【０００６】
従来から回路基板試験装置Ｐにより試験対象の回路基板５の動作試験を行なう場合には、回路基板５に実装されている雄コネクタ７に対して、回路基板試験装置Ｐのケーブル１に接続された雌コネクタ２を電気的に結合させることで実施している。
【０００７】
図１２−１に示すように、雄コネクタ７は、ハウジング８の内部に複数本（図１２−１では、２本）の接続端子であるコネクタピン９を備えており、これらコネクタピン９の他端側はリード端子９ａ（図１１）として回路基板５に固設されている。また、この雄コネクタ７のハウジング８の内部に設けられたコネクタピン９は先端が尖った槍形をしている。
【０００８】
一方、同図に示すように、雌コネクタ２にはそのハウジング３の中に、雄コネクタ７のコネクタピン９を両側から挟持した状態で電気接続する２又状に形成されたレセプタクル４（電極）が設けられている。
【０００９】
図１２−２に示すように、コネクタピン９が雌コネクタ２の２又状のレセプタクル４に差し込まれた場合、コネクタピン９とレセプタクル４とは、互いに擦れ合いながら接合するため、これにより雌コネクタ２と雄コネクタ７とが電気的に接続される。
【００１０】
ところが、上述した従来のコネクタ構造の場合、試験対象の回路基板５を大量に試験する場合には、雌コネクタ２は耐久性の面で問題があった。つまり、試験対象の回路基板５は１回だけ試験すれば終了であるが、雌コネクタ２側のレセプタクル４は、多数の雄コネクタ７に対して毎回使用されるため、対向している電極（レセプタクル）４が磨耗により削られ、その結果、間隔が広くなるため接触不良が発生するという問題が発生する。
【００１１】
そこで、上述した雄コネクタ７のコネクタピン９とレセプタクル４との接触不良に関する問題点を解消すべく、雌コネクタ２にレセプタクル４を設ける構造ではなくスプリングプローブを用いたコネクタ構造も提案されている。
【００１２】
図１３−１に示すように、雌コネクタ２ａのハウジング３ａには、スプリングプローブ４ａが設けられており、このスプリングプローブ４ａは、先端部に複数の突起が設けられたクラウン部４ｂと、押圧力によって横方向に変形する変形部４ｃとから構成されている。
【００１３】
すなわち、図１３−２に示すように、雄コネクタ７に雌コネクタ２ａを嵌合させた場合、雄コネクタ７のコネクタピン９の先端部の当接に伴ない、スプリングプローブ４ａのクラウン部４ｂが奥側（図１３−２の破線矢印方向）に向けて押圧されるため、この押圧力により変形部４ｃは圧縮変形することとなる。これにより、雌コネクタ２ａと雄コネクタ７のコネクタピン９との接合部同士による電極の磨耗の問題を回避することができる。
【００１４】
ここで、前述したように、スプリングプローブを用いたコネクタ構造の場合には、雄コネクタ７のコネクタピン９の先端部分を、雌コネクタ２ａのクラウン部４ｂにコンタクトする構成としている。
【００１５】
このため、雄コネクタ７が回路基板５に実装され、リフロー半田付け等の処理が行われた際の温度や実装してから試験を行なうまでの間に回路基板５が置かれた環境により、コネクタピン９の先端部分の表面に酸化膜が形成されてしまうという問題がある。
【００１６】
具体的に説明すると、雄コネクタ７のコネクタピン９の先端部以外の部分は、金属メッキ（例えば、Ｓｎ、Ｎｉ、Ａｕなど）を施すことにより低接触抵抗となるように構成されているが、コネクタピン９の先端部分は金属メッキが施されていないため、コネクタピン９の母材であるＣｕが露出している。すなわち、酸化膜は、絶縁物であるため雌コネクタ２ａのクラウン部４ｂとコネクタピン９の先端部との間に、酸化膜により電気的な接触不良が発生することとなる。
【００１７】
具体的に説明すると、スプリングプローブ４ａを用いた雌コネクタ２ａの場合には、雄コネクタ７に嵌合して単に電圧だけを測定する使い方であれば、多少の接触抵抗があっても問題なく測定を行なうことができる。ところが、雌コネクタ２ａにより、雄コネクタ７を通じて回路基板５の電子部品６に電流を流して測定を行なう場合には、スプリングプローブ４ａの接触抵抗と流れる電流によって電圧降下が発生するため、測定した電圧が実際の電圧よりも低くなるという問題が生じる。
【００１８】
そこで、上述したようなコネクタピンなどのピン状の接続端子（電極）の表面に形成された酸化膜を剥離させ、低抵抗でコンタクトする方法として、半導体装置による振動印加法が開示されている（特許文献１参照）。
【００１９】
この特許文献１に開示された振動印加法の場合、試験基板の測定対象電極にプローブをコンタクトさせるとともに、基板裏面側から超音波振動等を印加させることにより、プローブのコンタクト部分が振動によって微小変位して表面の酸化膜を除去することができる。
【００２０】
また、他の従来例として研削刃の着脱を容易にする構造（特許文献２参照）や研削ユニットに設けた磁石の取り付け構造（特許文献３参照）について開示されている。
【００２１】
【特許文献１】特開昭５８−１６９０６８号公報
【特許文献２】特開２００５−１３１７７４号公報
【特許文献３】特開２０００−８４８４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
ところが、上述した振動印加法の場合、直接コンタクトする部分を振動させるのではなく、間接的に振動させる方法であるので、コンタクト部分の酸化膜が除去されているかどうかは判別できないという問題点がある。また、被測定対象にコンタクトしたままで振動を印加するため、被測定対象にダメージを与えたり、プローブの破損や耐久性の低下を招く恐れがある。
【００２３】
このような理由から、コンタクト部分の酸化膜を除去する研磨装置を利用することができるが、従来の研磨装置の場合、研磨装置に設けている研磨ピン全体を交換することは容易であるが、交換が必要なのは経時磨耗する研磨材だけであるとともに、研磨ピンを交換することは不経済であるうえ、研磨ホルダを分解したり、それぞれの研磨ピンを取り出して新しい研磨材に交換されているものと入れ替えなければならないという問題がある。このため、研磨材だけを短時間で交換できる研磨装置が望まれている。
【００２４】
そこで、この発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、研磨ピンに設けた研磨材が磨耗した場合に、この研磨材を単体で容易に交換できるうえ、コスト削減を図ることができる研磨装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
開示の研磨装置は、研磨ピンの内部に非磁性部材を介在させた状態で磁石を嵌合孔内に嵌合固定させ、研磨ピン及び研磨材、非磁性部材、磁石間で形成される磁気回路の着磁力により、研磨ピンの表面部に研磨材を固定することを要件とする。
【発明の効果】
【００２６】
研磨装置は、研磨ピンの内部に非磁性部材を介在させた状態で磁石を嵌合孔内に嵌合固定させ、研磨ピン及び研磨材、非磁性部材、磁石間で形成される磁気回路の着磁力により、研磨ピンの表面部に研磨材を固定することができるので、小さな磁石により研磨材の確実な固定及び交換を容易とすることができるとともに、交換作業時間やコストの低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に添付図面を参照して、本発明の研磨装置の各実施例（実施例１及び実施例２）について詳細に説明する。なお、以下に示す実施例１〜実施例２によりこの発明が限定されるものではない。
【実施例１】
【００２８】
［研磨装置の構成および特徴］
先ず、本実施例１に係る研磨装置の構成および特徴を説明する。図１は、実施例１に係る研磨装置の全体構成を示す側面図を、図２は、同じく、研磨装置の全体構成を示す平面図をそれぞれ示している。また、図３は、雄コネクタの外観を示す図である。また、図４は、研磨ホルダを示す平面図である。また、図５−１は、研磨ホルダと研磨ピンの取り付け状態を示す一部断面図である。また、図５−２は、研磨ホルダと研磨ピンの取り付け状態を示す図である。
【００２９】
ここで、本実施例１では、概略的に、研磨ピン３０を構成するヘッド部３２のほぼ中央部に、磁石４２の側面及び後端部を確実に嵌合させるための嵌合孔５０が形成されており、この嵌合孔５０の周囲は、非磁性体４１で覆われるとともに、磁石４２の着磁面の一つが露出する状態で磁石４２を研磨ピン３０に嵌合し、磁石４２の外径より大きな外径寸法を有する研磨材３１（ヤスリ）を磁石４２の着磁力によって研磨ピン３０に固定することで、研磨材３１の確実な固定並びに容易な交換を実現することとしている。
【００３０】
すなわち、図１〜図４に示すように、本実施例１において、研磨装置１０は、全体が四角形状に形成されたベース板１１と、このベース板１１の一部からほぼ直角に突設されたモータ取付板１２と、駆動モータ１３と、研磨材３１を設けた研磨ピン３０を保持する研磨ホルダ２０と、エア供給装置２２と、集塵装置２４と、制御装置２５とを備えている。
【００３１】
すなわち、同図に示すように、ベース板１１の一端側（図１、２の左側）にはモータ取付板１２が突設されており、このモータ取付板１２に駆動モータ１３が取り付けられている。この駆動モータ１３の回転軸１４の先端部にはカム１５が取り付けられており、このカム１５は後述するピン１９に係合している。また、モータ取付板１２には、駆動モータ１３の回転軸１４を挟持する上下一対の上板カバー１６ａと下板カバー１６ｂとが固設されている。
【００３２】
これら上板カバー１６ａと下板カバー１６ｂとの間には、一対の板バネ１７（図２）により両側で支持されるとともに、上カバー１６ａと下板カバー１６ｂとの間の空間で揺動可能な研磨ホルダ２０が設けられている。この研磨ホルダ２０は、研磨材３１を設けた研磨ピン３０を保持することができる。
【００３３】
ここで、上板カバー１６ａと研磨ホルダ２０及び下板カバー１６ｂと研磨ホルダ２０との間には所定の隙間が設けられている。この研磨ホルダ２０の駆動モータ１３側の端面には、ピン取り付板１８が固着されており、このピン取り付板１８に突設されたピン１９が、駆動モータ１３の回転軸１４の先端部に設けたカム１５に係合している。
【００３４】
すなわち、駆動モータ１３の回転軸１４に取り付けられたカム１５と、このピン１９が偏心カップリング１５ａを構成している。具体的に説明すると、偏心カップリング１５ａにより、駆動モータ１３によってカム１５が所定の方向（図２の矢印Ｒ方向）に回転すると、カム１５に係合するピン１９とピン取り付板１８及び研磨ホルダ２０が一体的に所定の方向（図２の矢印Ｓ方向）に往復動作する。
【００３５】
これにより、板バネ１７に支持された研磨ホルダ２０が駆動モータ１３の回転により、所定の方向（図２の矢印Ｓ方向）に往復動作する。後述するように、この往復動作により研磨ピン３０の先端部に設けた研磨材３１によりコネクタピン９を研磨することができる。
なお、この研磨ホルダ２０の往復動作を他の周期動作に置き換えてもよい。他の周期動作の一つとして、回転運動などがある。
【００３６】
また、ベース板１１の上面部に固設されたエア供給装置２２はエアパージ管２３に高圧エアを供給する装置であり、研磨ピン３０に設けた研磨材３１によりコネクタピン９の先端が研磨された時に削り取られた削り屑を吹き飛ばすことができる。
【００３７】
また、同じくベース板１１の上面部に固設された集塵装置２４は、研磨ピン３０に向けた集塵管２４ａが配設されており、この集塵管２４ａによりコネクタピン９の先端が研磨材３１により研磨される時に発生する塵埃が雄コネクタ７のハウジング８の内部に残留しないように吸収することができる。
【００３８】
また、同じくベース板１１の上面部に固設された制御装置２５は、駆動モータ１３の回転制御及び移動機構２１の移動制御を行なうと共に、エア供給装置２２によるエアの供給や集塵装置２４による集塵の制御を行なう機能を備えている。
【００３９】
一方、ベース板１１の他端部（図１、２の右側）には移動機構２１が配置されている。同図に示すように、移動機構２１は、前述した試験対象となる、複数のコネクタピン９を備えた雄コネクタ７（裏ぶた８ａ付のハウジング８）と、ＩＣやＬＳＩなどの半導体部品を含む電子部品６とが設けられた回路基板５を上部に載置するベース台部２１ａと、このベース台部２１ａを所定の方向（図１、２の左側方向）に移動させる一対の車輪２１ｂとから構成されている。
【００４０】
同図に示すように、ベース台部２１ａに載置された回路基板５に固設された雄コネクタ７の複数個のコネクタピン９（図３）は、研磨ホルダ２０側（図１、２の左側）と対向するようにベース台部２１ａの上部に載置される。
【００４１】
そして、移動機構２１によって雄コネクタ７が研磨装置１０側に移動し接近した時に、雄コネクタ７のコネクタピン９の先端部に対向する位置の研磨装置１０側には、研磨ピン３０の先端部が位置するようになっている。すなわち、研磨ピン３０の数はコネクタピン９の数に対応しており、これら研磨ピン３０は、前述した研磨ホルダ２０に設けられたピン収容孔２６の内部に取り付けられている。
【００４２】
ここで、研磨ホルダ２０は、駆動モータ１３の回転によって所定の方向（Ｓ方向）に往復動作するが、研磨ピン３０の先端部は、研磨ホルダ２０が往復動作のどの位置にあっても、雄コネクタ７のコネクタピン９の先端部に対向するため、雄コネクタ７の移動終了時にコネクタピン９の先端部に当接することができ、これにより、この研磨材３１によりコネクタピン９の先端部を研磨することができる。
【００４３】
上述のように構成される研磨装置１０において、研磨ピン３０は、研磨ホルダ２０に対して複数個（図５−１、図５−２）設けられており、これら研磨ピン３０に設けられた研磨材３１により雄コネクタ７に設けられたコネクタピン９の先端部を研磨することができる。
【００４４】
図５−１、図５−２に示すように、研磨ピン３０のヘッド部３２と連結するネック部３３は、ヘッド部３２やボディ部３４の外形寸法よりも小径に形成されている。そして、ボディ部３４がホルダ部２０に形成されたピン収容孔２６の中に収容され、ボディ部３４の端部とピン収容孔２６の底部との間には弾性スプリング３６が挿入固定されている。
【００４５】
また、ピン収容孔２６の開口部２６ａにはピン抜け止め板３５が、研磨ピン３０のネック部３３を挟持した状態で固定されている。これにより、研磨ホルダ２０の外部にはネック部３３と、先端部に研磨材３１が着磁固定されたヘッド部３２が突出し、研磨ホルダ２０のピン収容孔２６には、ボディ部３４が弾性スプリング３６の弾力により付勢された状態で収容されている。弾性スプリング３６は、この弾性スプリング３６の弾力により研磨対象物（コネクタピン９）の先端に研磨材３１を押し当てる機能を備えている。
【００４６】
このように構成された研磨ピン３０は、コネクタピン９の先端部に当接し、研磨ピン３０（研磨材３１）が所定の方向（図５−１のＺ方向）に押圧されると、ボディ部３４が弾性スプリング３６を弾性的に圧縮しながら研磨ホルダ２０内に没入することとなる。すなわち、複数個の高さの異なるコネクタピン９のピン先（先端部）を、このコネクタピン９の高さに追従させながら効率よく研磨することができる。また、研磨ピン３０の研磨ホルダ２０内への没入量はネック部３３の長さで調整することができる。
【００４７】
すなわち、本実施例１においては、雄コネクタ７のハウジング８内に設けているコネクタピン９個々に対して、研磨ピン３０には各々小さな（外形寸法が、１ｍｍ程度）磁石４２を用いた構成としているため、この磁石４２の周囲に漏れる漏れ磁界を小さくすることができ、これによって、例えば、磁性体素子等のように外部磁界に敏感な試験対象の試験に好適な研磨装置としている。
【００４８】
これに対して、全体構成が大きな磁石の場合、この磁石から磁石の周囲に漏洩する洩れ磁界が大きくなるため、磁性体素子等のように外部磁界に敏感な試験対象の試験に適用させることはできないこととなる。
【００４９】
［研磨ピンの構成］
次に、図６及び図７を用いて、研磨ピン３０の全体構造について、さらに詳細に説明する。ここで、図６は、研磨ピンの内部構成を示す拡大断面図を、図７は、研磨ピンの磁気回路を説明する図である。
【００５０】
図６に示すように、研磨ピン３０は、全体が長尺状の円柱型に形成されており、ヘッド部３２と、ネック部３３と、ボディ部３４とを備えている。また、ヘッド部３２の先端部には、コネクタピン９の先端部を研磨するための研磨材３１が磁石４２の磁力により着磁固定されている。
【００５１】
ここで、実際に研磨ピン３０に取り付けた研磨材３１を交換する場合には、研磨ピン３０に設けた磁石４２の磁力より強い磁力を備えた磁石を研磨材３１の研磨面側（図６の右側）から近接させることにより、研磨ピン３０から研磨材３１を離脱させることにより交換作業を行なう。また、磁石４２を直接手指で摘んで取り外すこともできる。
【００５２】
なお、実際には、研磨材３１はやすり部材であり、両面がやすり形状（ギザギザ面形状）となっているため、片側を平坦加工した研磨材を使用する。
【００５３】
また、研磨ピン３０のヘッド部３２のほぼ中央部には、磁石４２の外周面が嵌合可能な嵌合孔５０が形成されるとともに、この嵌合孔５０の内周面と磁石４２の外周面との間には、磁石４２と、研磨材３１及び研磨ピン３０との間で磁気回路を形成する非磁性体４１が設けられている。
【００５４】
ここで、研磨ピン３０を構成するヘッド部３２（磁性体）としては、例えば、鉄＋Ｎｉメッキ（メッキは防錆）やステンレス（主に、品番ＳＵＳ４００番台）を使用することができる。また、研磨ピン３０の嵌合孔５０と磁石４２との間に介在させる非磁性体４１としては、例えば、エポキシ樹脂や接着剤や樹脂性の円筒状パイプ（スリーブ部材）を使用することができる。また、これら嵌合孔５０と磁石４２との間には、非磁性体を介在させることなく、単に空間部（ギャップ）や隙間領域を設けるだけでもよい。
【００５５】
また、磁石４２としては、例えば、ネオジム磁石やサマコバ磁石（サマリウム・コバルト）やフェライト磁石などを使用することができる。また、研磨材３１としては、磁石４２に着磁させるために磁性体が使用され、例えば、炭素工具鋼などを使用することができる。
【００５６】
図６に示すように、概略的に、研磨材３１の外径寸法は、雄コネクタ７の内部に配置されているコネクタピン９のピッチが約２．５ｍｍ程度となっているため、所定の外径寸法Ｔ１（Ｔ１＝２ｍｍ程度）に設定されている。また、磁石４２の長さ寸法Ｔ２も所定の長さ寸法Ｔ２（Ｔ２＝１０ｍｍ程度）に、外径寸法も所定の外径寸法Ｔ３（Ｔ３＝１ｍｍ程度）にそれぞれ設定されている。
【００５７】
また、同図に示すように、研磨ピン３０に設けられている嵌合孔５０は、研磨ピン３０の外周面寸法とほぼ同一に形成された段部孔５１と、段部孔５１の外形寸法よりも小径な通孔５２及び通孔５２の外形寸法よりも小径な通孔５４と、これら通孔５２及び通孔５４を連続させるテーパ状に形成されたテーパ通孔５３とから構成されている。後述するように、研磨材３１は、研磨ピン３０に形成された嵌合孔５０の段部孔５１内に配置される。
【００５８】
すなわち、研磨ピン３０のヘッド部３２の先端部（図６の右側）の周囲（鍔部３７）に形成された嵌合孔５０の段部孔５１内に研磨材３１が配置されることとなる。ここで、研磨材３１は、研磨装置１０の作動により多少上下方向（図６の上下方向）に移動する場合があるが、この移動は、研磨材３１の周囲に形成された鍔部３７により抑止することができる。
【００５９】
ここで、本実施例１では、研磨ピン３０を構成するヘッド部３２と磁石４２との嵌合度合いとして、磁石４２を対象とすると、この磁石４２の外径寸法は、所定の設定値（設定値＝＋０．０５程度）としている。具体的に説明すると、磁石４２の外径寸法が、例えば、φ１.０の時には、ヘッド部３２の孔径は、所定の値（φ１.０５±０.０１）となる。すなわち、このように、研磨ピン３０のヘッド部３２に形成される嵌合孔５０の形状は、絞り形状としているため、磁石４２を嵌め込んだときには、この磁石４２の中心線がずれることはなく確実に研磨ピン３０のヘッド部３２に固定させることができる。
【００６０】
そして、図７に示すように、磁石４２の周囲に非磁性体４１を設けることによって、研磨ピン３０を構成するヘッド部３２と、研磨材３１と、磁石４２との間に磁力線による磁気回路を形成することができ、これによって、本実施例１のように小さい磁石４２であっても研磨ピン３０の表面部に確実に研磨材３１を固定するとともに、取り外しを容易とすることができる。さらに、この場合、磁石４２から周囲に漏洩する磁気の漏洩を防止することができる。
【００６１】
［研磨ピン３０の製造方法の処理手順］
次に、図８及び図９を用いて、本実施例１に係る研磨ピン３０の製造方法の詳細について説明する。図８は、研磨ピン３０の製造手順を説明するフローチャートである。図９は、研磨ピン３０の製造手順を説明する図である。
【００６２】
すなわち、図８のフローチャートに示すように、先ず、研磨ピン３０（図９）のヘッド部３２のほぼ中央部に段部孔５１を有する嵌合孔５０（ザグリ孔）を形成する嵌合孔形成工程を行なう（ステップＳ１）。具体的には、図９に示すように、嵌合孔５０の上部位置に比較的大径な貫通孔を形成する。前述したように、この嵌合孔５０に形成された段部孔５１は、研磨材３１を配置する部分となる。
【００６３】
次に、ステップＳ１により研磨ピン３０のヘッド部３２に形成した嵌合孔５０の内部に磁石４２を嵌合させる磁石嵌合工程を行なう（ステップＳ２）。具体的には、図９に示すように、嵌合孔５０のほぼ中央部に磁石４２を嵌合させる。このように、ヘッド部３２の嵌合孔５０の内部に磁石４２を嵌合させた場合に、研磨ピン３０のヘッド部３２の嵌合孔５０と磁石４２とが着磁により嵌め合い固定される。
【００６４】
次に、磁石４２の周囲に非磁性体４１を配置し、磁石４２及び非磁性体４１の位置を固定する非磁性体配置工程を行なう（ステップＳ３）。前述したように、ここで用いる非磁性体４１は、非磁性材料製のスリーブ、チューブ、接着剤など磁性特性を備えていないものである。つまり、このような非磁性体４１により磁気的なギャップを介在させることとなる。
【００６５】
ここで、非磁性体４１以外に、接着剤を用いる場合には、磁石４２の表面部（図９の上側）や研磨材３１の底部（図９の下側）に接着剤が付着したり浸透しないようにする。具体的には、本実施例１では、図９に示すように、所定の隙間ｔを設けることとなる。
【００６６】
最後に、研磨ピン３０の先端部に研磨材３１を着磁させる研磨材固定工程を行なう（ステップＳ４）。具体的に説明すると、研磨ピン３０のヘッド部３２に形成した嵌合孔５０の内部に研磨材３１を配置する。
【００６７】
前述したように、図９に示すように、磁石４２の周囲に非磁性体４１を設けることによって、ヘッド部３２、研磨材３１、磁石４２間に磁気回路を形成することができ、これによって、小さい磁石４２で確実に研磨材３１を固定するとともに、取り外しを容易とすることができ、磁石４２から周囲に漏洩する磁気の漏洩を防止することができる。
【００６８】
また、研磨ピン３０に設けた磁石４２は、小さな磁石を使用しているため、この磁石による磁力線が研磨材３1、磁石４２、ヘッド部３２、研磨材３１で形成される磁気回路内に閉じ込められることとなるため、外部への漏洩磁界を効率的に低減することができる。
【００６９】
以上説明したように、本実施例１に係る研磨装置１０の研磨ピン３０は、研磨ピン３０の内部に非磁性体４１を介在させた状態で磁石４２を嵌合孔５０内に嵌合固定させ、研磨ピン３０及び研磨材３１、非磁性体４１、磁石４２間で形成される磁気回路の着磁力により、研磨ピン３０の表面部に研磨材３１を固定することができるので、研磨材３１の確実な固定及び交換を容易とすることができ、これによって、研磨ピンに設けた研磨材が磨耗し交換が必要になった場合でも、研磨材だけを容易に交換することができ、この結果、研磨装置の停止時間を最小限にするとともに、交換作業時間やコストの低減を図ることができる。
【実施例２】
【００７０】
次に、本実施例２に係る研磨ピン３０ａの特徴及び構成を説明する。図１０は、本実施例２に係る研磨装置１０に設けた研磨ピン３０ａの構成を示す拡大断面図である。
【００７１】
ここで、前述した実施例１とでは、研磨ピン３０のヘッド部３２の先端部に嵌合孔５０（段部孔５１）を設け、この段部孔５１の内部に研磨材３１を配置する構成としているが、本実施例２では、ヘッド部３２ａの先端の平坦部に直接研磨材３１を固定する構成としている。
【００７２】
すなわち、同図に示すように、研磨ピン３０ａを構成するヘッド部３２ａの先端部は、平坦部であり、このヘッド部３２ａに形成した嵌合孔５０ａから一部が露出した磁石４２の先端部（図１０の右側）に研磨材３１が着磁（研磨材３１、磁石４２、ヘッド部３２ａ、研磨材３１により構成される磁気回路）により固定されることとなる。
【００７３】
以上説明したように、本実施例２に係る研磨装置１０によれば、研磨ピン３０ａを構成するヘッド部３２ａの平坦部に直接研磨材３１を着磁固定させる構成としている。研磨装置１０に備える研磨ピン３０ａの内部に磁石４２を嵌合させる嵌合孔５０とは別の段部孔５１（図６）の形成作業が不要となるため、研磨ピンの製造工程を簡略化することができる。
【００７４】
（他の実施例）
さて、これまで本発明の実施例１及び実施例２について説明したが、本発明の研磨装置は上述した実施例１、２以外にも、上記特許請求の範囲に記載した技術的思想の範囲内において、種々の異なる実施例にて実施することもできる。
【００７５】
すなわち、上述した、本実施例１、２では、研磨材３１をヤスリ状の磁性体としているが、研磨材３１の代りに磁性体の表面に非磁性材料の研磨材料（例えば、アルミナの粉など）を接着や貼り付けすることで、コネクタピンの研磨を行なう研磨装置用の研磨材として使用することができる。
【００７６】
また、研磨材の内部に凹部を形成するとともに、研磨ピンに設けた磁石に凸部を形成し、磁石の凸部と研磨材の凹部とを凹凸係合させる構成としてもよい。この場合、研磨材の確実な固定及び軸方向への移動を防止することができる。
【００７７】
以上の実施例１、２を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００７８】
（付記１）所定の方向に周期動作する周期機構と、
前記周期機構によって研磨対象に対して平行方向に周期動作する固定ホルダと、
前記固定ホルダに固定された複数の研磨ピンと、
一部が前記研磨ピンの表面側に露出した磁石部材と、
前記磁石部材の磁力によって研磨ピンに固定され、前記周期機構による周期動作によって、前記研磨対象の先端を研磨する研磨材とを備えた研磨装置であって、
前記磁石部材は、
前記研磨ピンの表面側に露出していない面の一部が非磁性体で覆われるとともに、前記研磨材と前記研磨ピンとの接触領域が、当該磁石部材と前記研磨材との接触領域を含むことを特徴とする研磨装置。
【００７９】
（付記２）前記研磨ピンには、前記磁石部材の一部が嵌合可能な嵌合孔が形成されていることを特徴とする付記１に記載の研磨装置。
【００８０】
（付記３）所定の方向に周期動作する周期機構と、
前記周期機構によって研磨対象に対して平行方向に周期動作する固定ホルダと、
前記固定ホルダに固定された複数の研磨ピンと、
一部が前記研磨ピンの表面側に露出した磁石部材と、
前記磁石部材の磁力によって研磨ピンに固定され、前記周期機構による周期動作によって、前記研磨対象の先端を研磨する研磨材とを備えた研磨装置であって、
前記研磨ピンには、前記磁石部材の一部が嵌合可能な嵌合孔が形成され、当該嵌合孔の内周面と前記磁石部材の外周面との間には、当該磁石部材と、前記研磨材及び前記研磨ピンとの間で磁気回路を形成する非磁性体を設けたことを特徴とする研磨装置。
【００８１】
（付記４）前記嵌合孔の内周面と前記磁石部材の外周面との間には、当該磁石部材と、前記研磨材及び前記研磨ピンとの間で磁気回路を形成する非磁性体からなるスリーブ部材を設けたことを特徴とする付記３に記載の研磨装置。
【００８２】
（付記５）前記嵌合孔の内周面と前記磁石部材の外周面との間には、当該磁石部材と、前記研磨材及び前記研磨ピンとの間で磁気回路を形成する硬化性接着剤が充填されていることを特徴とする付記３に記載の研磨装置。
【００８３】
（付記６）前記嵌合孔の内周面と前記磁石部材の外周面との間には、当該磁石部材と、前記研磨材及び前記研磨ピンとの間で磁気回路を形成する所定の隙間領域が形成されていることを特徴とする付記３に記載の研磨装置。
【００８４】
（付記７）前記研磨ピンの所定位置には、前記研磨材の前記周期方向への移動を抑止する抑止部材を有することを特徴とする付記１〜６の何れか一つに記載の研磨装置。
【００８５】
（付記８）前記研磨ピンの所定位置には、前記周期機構による周期動作方向に対して垂直な方向に、前記固定ホルダに対して前記研磨ピンを弾力により移動させる弾性部材を有することを特徴とする付記１〜６の何れか一つに記載の研磨装置。
【００８６】
（付記９）所定の方向に周期する周期機構と、
前記周期機構によって研磨対象に対して平行方向に周期動作する固定ホルダと、
前記固定ホルダに固定された複数の研磨ピンと、
磁石部材の磁力によって研磨ピンに固定され、前記周期機構による周期動作によって、前記研磨対象の先端を研磨する研磨材とを備えた研磨装置であって、
前記研磨ピンを構成するヘッド部のほぼ中央部には、前記磁石部材を嵌合固定する嵌合孔が形成されるとともに、当該嵌合孔の内周面と前記磁石部材の外周面との間には、当該磁石部材と、前記研磨材及び前記研磨ピンとの間で磁気回路を形成するために非磁性体を設けるとともに、前記研磨ピンに対する当該研磨材の固定は、当該研磨ピンの一部から露出した着磁面により行なうことを特徴とする研磨装置。
【００８７】
（付記１０）前記研磨ピンの一部から露出した前記磁石部材の着磁面の寸法は、当該磁石部材に対して着磁する研磨部材の非着磁面の寸法よりも大きくなるように選定されていることを特徴とする付記９に記載の研磨装置。
【００８８】
（付記１１）所定の方向に往復する往復機構を有する往復装置と、
前記往復装置によって研磨対象に対して平行方向に往復運動する固定ホルダと、
前記固定ホルダに固定された複数の研磨ピンと、
磁石部材の磁力によって研磨ピンに固定され、前記往復装置による往復運動によって、前記研磨対象の先端を研磨する研磨材とを備えた研磨装置における研磨ピンの製造方法であって、
前記研磨ピンを構成するヘッド部のほぼ中央部に、前記磁石部材を嵌合固定する嵌合孔を形成する嵌合孔形成工程と、
前記嵌合孔形成工程により形成された嵌合孔の内部に非磁性体を設ける非磁性体充填工程と、
前記研磨ピンの一部から露出した磁石部材の着磁面に前記研磨材を着磁させる研磨材着磁工程と
を含むことを特徴とする研磨ピンの製造方法。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明は、試験対象となる回路基板のコネクタピンを研磨する研磨装置を行なう場合に有用であり、特に、研磨ピンに設けた研磨材の確実な固定及び交換作業を容易化できる研磨装置として効果的である。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】実施例１に係る研磨装置の全体構成を示す側面図である。
【図２】実施例１に係る研磨装置の全体構成を示す平面図である。
【図３】雄コネクタの外観を示す図である。
【図４】研磨ホルダを示す図である。
【図５−１】研磨ホルダと研磨ピンとの取付け状態を示す一部断面図である。
【図５−２】研磨ホルダと研磨ピンとの取付け状態を示す図である。
【図６】研磨ピンの内部構成を示す拡大断面図である。
【図７】研磨ピンの磁気回路を説明する拡大断面図である。
【図８】研磨ピンの製造手順を説明するフローチャートである。
【図９】研磨ピンの製造手順を順に説明する図である。
【図１０】実施例２に係る研磨ピンの内部構成を示す拡大断面図である。
【図１１】回路基板試験装置による動作試験を説明する図である。
【図１２−１】従来の雄コネクタと雌コネクタとの結合前の拡大断面図である。
【図１２−２】雄コネクタと雌コネクタとの結合後の拡大断面図である。
【図１３−１】従来の雄コネクタと雌コネクタとの結合前の拡大断面図である。
【図１３−２】雄コネクタと雌コネクタとの結合後の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００９１】
１  ケーブル
２、２ａ  雌コネクタ
４  レセプタクル
３、８  ハウジング
５  回路基板
６  電子部品
８ａ  裏ぶた
１０  研磨装置
１５  カム
１９  ピン
２０  研磨ホルダ
２１  移動機構
２１ａ  ベース台部
２５  制御装置
２６  ピン収容孔
３０  研磨ピン
３１  研磨材
３２  ヘッド部
３３  ネック部
３４  ボディ部
３５  ピン抜け止め板
３６  弾性スプリング
４１  非磁性体
４２  磁石
５０  嵌合孔
Ｐ  回路基板試験装置
【図１】
2010099811.tif 000003
【図２】
2010099811.tif 000004
【図３】
2010099811.tif 000005
【図４】
2010099811.tif 000006
【図５−１】
2010099811.tif 000007
【図５−２】
2010099811.tif 000008
【図６】
2010099811.tif 000009
【図７】
2010099811.tif 000010
【図８】
2010099811.tif 000011
【図９】
2010099811.tif 000012
【図１０】
2010099811.tif 000013
【図１１】
2010099811.tif 000014
【図１２−１】
2010099811.tif 000015
【図１２−２】
2010099811.tif 000016
【図１３−１】
2010099811.tif 000017
【図１３−２】
2010099811.tif 000018