(57)【要約】【課題】リフローソルダリング時には、はんだ付けの位置ずれやはんだ付け不良が発生し易い。このため、プリント基板や電子部品と金属板の電気的接続が弱くなり、電気的性能及び信頼性が悪くなることがあった。本発明は、はんだ付け不良を低減することができるリフローソルダリング法によるはんだ付けを実現することを目的とする。【解決手段】金属板上にはんだクリームを塗布し、プリント基板と電子部品を搭載してリフロソルダリングによって電子部品をはんだ付けするリフロソルダリング工程における電子部品の押さえ部材であって、中央部が自重方向に電子部品を押さえることを特徴とする電子部品の押さえ部材とした。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板上にはんだクリームを塗布し、プリント基板と電子部品を搭載してリフロソルダリングによって電子部品をはんだ付けするリフロソルダリング工程における電子部品の押さえ部材であって、
電子部品を下方に押さえる中央部と、下方に伸びる脚部と、金属板に係止する爪部とを有することを特徴とする電子部品の押さえ部材。
【請求項２】
電子部品を搭載し、裏面にべたパターンを有し、金属板とはんだ付けによって該裏面を接着するプリント基板において、
前記電子部品を搭載する位置の両側に、貫通孔を有したことを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のリフローはんだ付けに関し、特に金属板にプリント基板と電子部品を同時にはんだ付けする技術に関わる。
【背景技術】
【０００２】
従来から、リフローはんだ付け技術が、電子部品をプリント基板にはんだ付けするために使用されていた（例えば、特許文献１参照。）。また、電力増幅器（ Power Amplifier ）等の発熱部品をプリント基板にはんだ付けする場合には、さらに、プリント基板の下に放熱等の目的で金属板がはんだ付けされることも多かった。
【０００３】
図１と図２を用いて、従来のリフローはんだ付けについて説明する。図１は、従来のリフローはんだ付けの前の組立手順を説明するための分解斜視図である。また図２は、図１の組立ての結果で、図２（ａ）は、リフローはんだ付け直前の外観を示す斜視図、図２（ｂ）は組立て後のＡ−Ａ断面図（一部分）である。１０は自重が加わる方向を示す矢印、１１は金属板、１２は金属板１１表面に塗布されたクリームはんだ、１３はプリント基板、１４はプリント基板１３に設けられた貫通口、１５は電子部品、１６と１７は電子部品１５の接続端子、１８と１９はプリント基板１３上面に設けられた接続用パターンである。プリント基板１３上面（表面）には、接続端子１７及び１８の他にも接続用パターンや電気回路配線用パターンが存在するが、省略する。またプリント基板１３の裏面（クリームはんだ１２と接する面）にも、金属板１１とプリント基板１３の裏面とを電気的及び機械的に接続するための接続用パターン（べたパターン）がある。
【０００４】
電子部品１５は、例えば、電力増幅器であり、プリント基板１３は、例えば、２層のガラスエポキシ基板である。また例えば、プリント基板１３のパターンは銅箔である。さらにプリント基板１３の裏面の接続用パターンは、接地用のほぼべたパターンであり、裏面の接地用のパターンと表面との電気的接続のため、図示しないスルホールが多数存在する。なお、スルホールとべたパターンは、省略し、図示しない。
【０００５】
図１において、金属板１１、プリント基板１３、及び電子部品１５を組立てるために、クリームはんだ１２を金属板１１の上面に塗布する。
金属板１１の上面にクリームはんだ１２を塗布する方法としては、周知の技術が使われる。例えば、はんだ印刷法、ディスペンス法、等がある。また、これとは別な方法として、はんだシートを間に挟みこむ方法もある。
【０００６】
その後、図２（ａ）に示す斜視図のように、プリント基板１３を金属板１１上に載せる。次に、電子部品１５の接続端子１６が接続用パターン１８に、接続端子１７が接続用パターン１９と位置が合うようにして、プリント基板１３の貫通孔１４に電子部品１５の胴体部が入るように配置する。なお、プリント基板１３に先ず電子部品１５を載せてから金属板１１に載せても良い。
その結果、図２（ｂ）に示す一部断面図のように組立てられ、矢印１０方向に自重が加わり、それぞれが、自重とはんだクリーム１２の接着力によって、接触している。
【０００７】
上述のように、金属板１１の上に、クリームはんだ１２を介して、プリント基板１３及び電子部品１５を組立てると図２に示す斜視図のようになる。
図２までの作業終了後、リフローソルダリング法によってはんだ付け作業を行い、金属板１１の上面とプリント基板１３の裏面、及び、金属板１１の上面と電子部品１５の下面とをはんだ付けする。
なお、接続用パターン１８と１９にクリームはんだを塗布しておいて、上記リフローはんだ付けと同時に、接続端子１６と１７をはんだ接続しても良い。また、別工程で接続端子１６、１７とそれぞれ接続用パターン１８、１９のはんだ付けをしても良い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−２８６０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
一般的には、リフローソルダリング法によるはんだ付けには、金属板、プリント基板、及び電子部品を組立てる時には、位置合わせの正確さを保つために、治工具等を使用する。
しかし、それでも、上述のリフローソルダリング法によるはんだ付け時には、プリント基板と電子部品は、クリームはんだの接着力と重力のみで下方（自重方向）に押さえられているため、金属板上のはんだが溶融して凝固するまでの間（リフローソルダリング作業中）に、不良原因となる影響を受け易い。
例えば、塗布されたクリームはんだの厚みのばらつき、密度のばらつき（フラックス等含有物の配分ばらつき）、プリント基板や電子部品の場所による自重の違い、等によって、位置ずれや接続部のはんだ層の気泡が発生する。
このため、リフローソルダリング時の搬送ベルトの振動や傾き、温度分布のばらつきによるはんだの溶融状態のばらつきの影響を受け易く、はんだ付けの位置ずれが発生し易い。また、クリームはんだの溶融時発生する気泡が残り、プリント基板や電子部品と金属板との電気的接続力及び熱伝導特性が小さくなり、電気的性能及び信頼性が悪くなることがあった。
本発明は、上記のような問題に鑑み、はんだ付け不良を低減することができるリフローソルダリング法によるはんだ付けを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本発明は、電子部品の押え部材を用いたものである。
即ち、本発明は、金属板上にはんだクリームを塗布し、プリント基板と電子部品を搭載してリフロソルダリングによって電子部品をはんだ付けするリフロソルダリング工程における電子部品の押さえ部材であって、両端部に内側方向の力が加わると、中央部が下側方向に屈曲することを特徴とする電子部品の押さえ部材である。
また、本発明は、電子部品を搭載し、裏面にべたパターンを有し、金属板とはんだ付けによって該裏面を接着するプリント基板において、前記電子部品を搭載する位置の両側に、貫通孔を有したことを特徴とするプリント基板である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、はんだ付け不良を低減することができるリフローソルダリング法によるはんだ付けを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】従来のリフローはんだ付けの前の組立手順を説明するための分解斜視図である。
【図２】従来のリフローはんだ付け直前の外観を説明するための図である。
【図３】本発明の一実施例のリフローはんだ付けの前の組立手順を説明するための分解斜視図である。
【図４】本発明の一実施例の金属板１１、プリント基板１３、及び、電子部品１５を組合わせた結果の斜視図である。
【図５】本発明の抑え部材の一実施例を示す斜視図である。
【図６】本発明の抑え部材の一実施例を示す斜視図である。
【図７】本発明の一実施例のリフローはんだ付け直前の外観を示す斜視図である。
【図８】本発明の一実施例のリフローはんだ付け直前の外観を示す斜視図である。
【図９】本発明の一実施例の結果、プリント基板に実装されたＦＥＴの構成を示す一部断面図である。
【図１０】本発明のプリント基板の一実施例を説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に本発明の一実施形態を説明する。なお、各図の説明において、従来の技術を説明した図１と図２を含め、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避けるため、できるだけ説明を省略する。
また、以下に説明する実施形態は説明のためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であるが、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
【実施例１】
【００１４】
図３〜図７によって、本発明の実施例１を説明する。図３は、本発明の一実施例のリフローはんだ付けの前の組立手順を説明するための分解斜視図である。３１は金属板、３２は金属板３１に設けられた貫通孔、３３はプリント基板、３４はプリント基板３３に設けられた貫通孔、１２’はクリームはんだである。図４は、金属板３１、プリント基板３３、及び、電子部品１５を組立てた結果を説明するための図である。図４（ａ）は、リフローはんだ付け直前の外観を示す斜視図、図４（ｂ）は組立て後のＢ−Ｂ断面図（一部分）である。図５は、本発明の電子部品の押さえ部材を説明するための一実施例を示す斜視図である。５１は電子部品１５を押さえるための電子部品の押さえ部材である。図５（ｂ）の電子部品の押さえ部材５１において、５５は部品押さえ部、５６はバッファ部、５７は脚部、５８は爪部である。図６は、本発明の押さえ部材を取り付けるための一実施例を示す斜視図である。６１は、図５で示す押さえ部材５１に加えて、プリント基板３３を押さえるための押さえ部材である。図７は、本発明の一実施例のリフローはんだ付け直前の外観を示す斜視図である。
【００１５】
図３において、従来と異なる点は、図５で示す押さえ部材５１の端部を通すための貫通孔３４をプリント基板３３に設け、貫通孔３４のそれぞれに対応して、金属板３１に押さえ部材５１の端部を取付ける貫通孔３２を設けたことである。
その後、図４に示すように、プリント基板３３を、クリームはんだ１２’が塗布された金属板２１上に載せる。次に、電子部品１５の接続端子１６が接続用パターン１８に、接続端子１７が接続用パターン１９に合うようにして、プリント基板３３の貫通孔３４に電子部品１５の胴体部が入るように配置する。なお、プリント基板３３に先ず電子部品１５を載せてから金属板３１に載せても良い。
【００１６】
上述のように、金属板３１の上に、クリームはんだ１２’を介して、プリント基板３３及び電子部品１５を組合わせると図４（ａ）に示す斜視図のようになる。なお、プリント基板３１の裏面のはんだクリーム１２’が接する面には、はんだが接着し易いように、接地用のべたパターン（銅箔、等：図示しない）が設けられている。金属板３１は通常、熱伝導性と電気的伝導性の優れた金属が使用される（例えば、銅、アルミニウム、等）が、その表面もまた、はんだクリーム１２’が接着しやすいようにめっき等の表面加工がされている。
クリームはんだ１２’は、はんだペーストとも呼ばれ、はんだ（ロウ材）に混ぜ物をして、印刷若しくはディスペンス可能な状態としたものである。
図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図（一部）である。プリント基板３３に設けられた貫通孔３４は、そのまま自重方向１０で金属板３１の貫通孔３２に連続している（クリームはんだ１２’部分は図示しない）。
【００１７】
図４の作業後、図５に示す、押さえ部材５１の爪部５８を、貫通孔３４及び貫通孔３２に差し込んで取り付ける。即ち、図５（ｂ）において、押さえ部材５１は、電子部品を重力方向（矢印５３）に電子部品１５を押し付けるように、高さＨｕが金属板３１の裏面（底面）から電子部品１５の最上部面までの距離Ｈｂ（若しくは、クリームはんだ１２’の厚みを考慮に入れない距離Ｈａ）より小さいように設ける（図４（ｂ）参照）。この結果、押さえ部材を取り付けた時に、バッファ部５６が、高さＨｕと距離Ｈａ若しくはＨｂとの厚みの差に基づいて、電子部品１５を金属板３１とプリント基板３３に押さえる力が加えられる。
また、爪部５８は、金属板３１の裏面、プリント基板３３の裏面、及び電子部品１５の底部と平行となるように設けられ、押さえ部材５１の両端までの長さＷｎは、２つの対応する貫通孔３２間の距離Ｗｍ（図４（ｂ）参照）及び押さえ部材５１の長さＷｕより長く設ける。また、同様に、押さえ部材５１の長さＷｕは、２対の貫通孔３４間の距離Ｗｄ（図４（ｂ）参照）より長く設ける。なお、図４の実施例の場合は、貫通孔３２と貫通孔３４は同じ形状及び寸法のため、Ｗｍとｗｄは等しい場合である。この結果、押さえ部材を取り付けた時に、バッファ部５６と脚部５７とによって、押さえ部材５１は金属板３１とプリント基板３３に取り付けられ固定される。
その結果、電子部品１５は押さえ部材５１によってプリント基板３３及び金属板３１に押し付けられ固定される。また、電子部品１５の端子１６と１７はプリント基板３３の接続用パターン１８と１９に押し付けられ固定される。
押さえ部材５１は、例えば、断面が円形状をした金属棒を屈曲加工して作成するか、若しくは合成樹脂を加工して作成する。その時、上述のような力が加えられるような形状とする。
【００１８】
次に、図６に示すように、押さえ部材６１をプリント基板３３と金属板３１の両端を挟むように取り付ける。この時、押さえ部材６１は、金属板３１の両端に挟み込むと、金属板３１及びプリント基板３３に平行な方向（矢印６２に示す方向）でかつ外側方向に力が加えられる。この時、押さえ部材６１の中央部は、矢印６３の示す方向に電子部品１５の上部を下方向に押す。この力によって、プリント基板３３は押さえ部材６１によって金属板３１に固定される。
【００１９】
図６までの作業終了後、図７に示すような構成となる。この状態で、リフローソルダリング法によってはんだ付け作業を行う。この結果、金属板３１の表面とプリント基板３３の裏面、及び、金属板３１の表面と電子部品１５の裏面とをはんだ付けすることができる。この後、押さえ部材５１と６１は、取り外される。
【００２０】
上記実施例１によれば、電子部品とプリント基板、及び、電子部品と金属板、並びに、プリント基板と金属板とを位置決め精度良く、かつ、傾斜角度の少ない平行な方向で、機械的電気的に確実に接続することができる。
【実施例２】
【００２１】
図８によって、本発明の実施例２を説明する。図８は、本発明の一実施例のリフローはんだ付け直前の外観を示す斜視図である。８１は金属板、８３はプリント基板、１２’’はクリームはんだ、８３はプリント基板、８４はプリント基板８３に設けられた貫通孔、８５は電子部品１５を押さえるための押さえ部材、８６はプリント基板８３を押さえるための押さえ部材である。
【００２２】
図８において、実施例１と異なる点は、断面が円形状の押さえ部材５１及び６１の替りに、断面が長方形、即ち板状の押さえ部材８５及び８６を用いたことである。このため、押さえ部材８５の端部を通すための貫通孔８４をプリント基板３３に設け、貫通孔８４のそれぞれに対応して、金属板８１に押さえ部材８５の端部を取付ける金属板８１に形成される貫通孔（図示しない）を設けたことである。
貫通孔８４及び金属板８１に形成される貫通孔は、押さえ部材８５の断面形状に合わせ、長方形の穴となる。
【００２３】
図１〜図４までの作業工程によって重ね合わせた金属板８１、はんだ１２’’、プリント基板８３、及び電子部品１５は、押さえ部材８５の端部が貫通孔８４を通して金属板８１の裏面に固定されることによって、図５で説明した作用を得る。
即ち、電子部品の押さえ部材８５が横（平行）方向内側に加えられる力を受け、プリント基板８３に固定される。この時、押さえ部材８５の中央部が下方向に電子部品１５を、金属板８１に押し付けて固定し、同時に、その端子１６と１７を、プリント基板８３の接続用パターン１８と１９に押し付け固定する。
【００２４】
また、図６と同様に、押さえ部材８６の端部が金属板８５の両端を挟みこむことによって、プリント基板８３と金属板８１とを組合わせて固定する。そして、押さえ部材８６は、その時、中央部が下方向に力を加え、プリント基板８３を、金属板８１に押し付け固定する。
【００２５】
上記図８の実施例によれば、押さえ部材の形状が平板状で、接触面が広いため、端部に安定して力が加えられ、かつ中央部にも安定して力が伝わる。また、電子部品及びプリント基板を押さえる力も広く安定した力が加えられる。
【００２６】
図９は、本発明の一実施例の結果として、リフローはんだ付け後、プリント基板に実装されたＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）の構成を示す一部断面図である。９１は金属板、９３はプリント基板、９５はＦＥＴ、９２ははんだ、９４はプリント基板９３に設けられたＦＥＴ９５の胴体部が配置される貫通孔、９８と９９はプリント基板９３上に設けられた接続用パターン、ＤはＦＥＴ９５のＤｒａｉｎ端子、ＳはＦＥＴ９５のＳｏｕｒｃｅ端子、ＧはＦＥＴ９５のＧａｔｅ端子である。なお、プリント基板９３の裏面のべたパターンは省略し、図示していない。
図９に示すように、プリント基板９３は、はんだ９２によってプリント基板９１と機械的及び電気的に接続され、ＤｒａｉｎＤは、金属板９１とはんだ９２によって機械的及び電気的に接続され、ＳｏｕｒｃｅＳは、パターン９８とはんだ９２によって機械的及び電気的に接続され、ＧａｔｅＧは、パターン９９とはんだ９２によって機械的及び電気的に接続される。
【実施例３】
【００２７】
図１０は、本発明のプリント基板の別の実施例を説明するための斜視図である。１３３はプリント基板、１１４はプリント基板１３３に設けられた電子部品の胴体部が配置される貫通孔、１３４は貫通孔である。
図１０の実施例は、図４の実施例の円形の貫通孔３４を、電子部品の胴体部を配置する貫通孔１１４の端部に設けたものである。
【００２８】
なお上記実施例１若しくは実施例２において、電子部品の押さえ部材は、円形状若しくは平板状の断面であった。しかし、どのような断面形状でも良く、また、中央部、端部、その他で形状や寸法が異なっても良いことは勿論である。
また、上記実施例では、電子部品を押さえる押さえ部材を先に取り付けた。しかし、プリント基板を押さえる押さえ部材を先に付けても良く、同時に取り付けても良い。また、場合によっては、プリント基板を押さえる押さえ部材がなくても良い。
また、電子部品を押さえる電子部品の押さえ部材とプリント基板を押さえる押さえる部材の数も実施例に限る必要はなく、いくつでも良い。
さらに、電子部品を押さえる電子部品の押さえ部材とプリント基板を押さえる押さえる部材を一体化して製作するようにし、一度に取り付けるようにしても良い。
また、溝部及び貫通孔の形状も任意である。さらに、金属板の端部に押さえ部材を固定若しくは位置決めし易いように溝、凹部、若しくは突起部を設けても良い。
【００２９】
上述のように、本発明は、金属板上にはんだクリームを塗布し、プリント基板と電子部品を搭載してリフロソルダリングによって電子部品をはんだ付けするリフロソルダリング工程における電子部品の押さえ部材であって、前記電子部品を押さえる中央部と、下方に伸びる脚部と、金属板に係止する爪部を有することを特徴とする電子部品の押さえ部材である。
また好ましくは、上記電子部品の押さえ部材は、前記プリント基板に設けた貫通孔と、前記貫通孔に対応する位置に設けた金属板の溝部とを通して前記溝部に挿入し、前記中央部が前記電子部品を押し付けることによって、前記金属板と前記プリント基板に前記電子部品を押し付けるて前記リフロソルダリングを行うものである。
また好ましくは、上記プリント基板は、電子部品を搭載し、裏面にべたパターンを有し、金属板とはんだ付けによって該裏面を接着するプリント基板において、前記電子部品を搭載する位置の両側に、貫通孔を有したことを特徴とし、上記電子部品の押さえ部材を取り付けるものである。
さらに好ましくは、上記金属板にの上記プリント基板に設けられた貫通孔に対応する位置に、溝部が設けられいることを特徴とし、上記電子部品の押さえ部材を取り付けるものである。
【符号の説明】
【００３０】
１０：自重方向を示す矢印、  １１：金属板、  １２、１２’、１２’’：クリームはんだ、  １３：プリント基板、  １４：貫通口、  １５：電子部品、  １６、１７：接続端子、  １８、１９：接続用パターン、  ３１：金属板、  ３２：貫通孔、  ３３：プリント基板、  ３４：貫通孔、  ５１：押さえ部、  ５５：部品押さえ部、  ５６：バッファ部、  ５７：脚部、  ５８：爪部、  ６１：押さえ部材、  ８１：金属板、  ８３：プリント基板、  ８４：貫通孔、  ８５：押さえ部材、  ８６：押さえ部材、  ９１は金属板、  ９２：はんだ、  ９３：プリント基板、  ９４：貫通孔、  ９５：ＦＥＴ、  ９８、９９：接続用パターン、  Ｄ：Ｄｒａｉｎ端子、  Ｓ：Ｓｏｕｒｃｅ端子、  Ｇ：Ｇａｔｅ端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】平成21年4月6日(2009.4.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
図１と図２を用いて、従来のリフローはんだ付けについて説明する。図１は、従来のリフローはんだ付けの前の組立手順を説明するための分解斜視図である。また図２は、図１の組立ての結果で、図２（ａ）は、リフローはんだ付け直前の外観を示す斜視図、図２（ｂ）は組立て後のＡ−Ａ断面図（一部分）である。１０は自重が加わる方向を示す矢印、１１は金属板、１２は金属板１１表面に塗布されたクリームはんだ、１３はプリント基板、１４はプリント基板１３に設けられた貫通孔、１５は電子部品、１６と１７は電子部品１５の接続端子、１８と１９はプリント基板１３上面に設けられた接続用パターンである。プリント基板１３上面（表面）には、接続端子１７及び１８の他にも接続用パターンや電気回路配線用パターンが存在するが、省略する。またプリント基板１３の裏面（クリームはんだ１２と接する面）にも、金属板１１とプリント基板１３の裏面とを電気的及び機械的に接続するための接続用パターン（べたパターン）がある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
図３において、従来と異なる点は、図５で示す押さえ部材５１の端部を通すための貫通孔３４をプリント基板３３に設け、貫通孔３４のそれぞれに対応して、金属板３１に押さえ部材５１の端部を取付ける貫通孔３２を設けたことである。
その後、図４に示すように、プリント基板３３を、クリームはんだ１２’が塗布された金属板２１上に載せる。次に、電子部品１５の接続端子１６が接続用パターン１８に、接続端子１７が接続用パターン１９に合うようにして、プリント基板３３の貫通孔９４に電子部品１５の胴体部が入るように配置する。なお、プリント基板３３に先ず電子部品１５を載せてから金属板３１に載せても良い。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
１０：自重方向を示す矢印、  １１：金属板、  １２、１２’、１２’’：クリームはんだ、  １３：プリント基板、  １４：貫通孔、  １５：電子部品、  １６、１７：接続端子、  １８、１９：接続用パターン、  ３１：金属板、  ３２：貫通孔、  ３３：プリント基板、  ３４：貫通孔、  ５１：押さえ部、  ５５：部品押さえ部、  ５６：バッファ部、  ５７：脚部、  ５８：爪部、  ６１：押さえ部材、  ８１：金属板、  ８３：プリント基板、  ８４：貫通孔、  ８５：押さえ部材、  ８６：押さえ部材、  ９１は金属板、  ９２：はんだ、  ９３：プリント基板、  ９４：貫通孔、  ９５：ＦＥＴ、  ９８、９９：接続用パターン、  Ｄ：Ｄｒａｉｎ端子、  Ｓ：Ｓｏｕｒｃｅ端子、  Ｇ：Ｇａｔｅ端子。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2010225761.tif 000013
【図２】
2010225761.tif 000014
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010225761.tif 000019
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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