(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品に対して個別にシールドを行うことができるとともに、薄型化にも対応可能な回路モジュールを提供する。【解決手段】回路基板１１と、回路基板上に搭載された二つの電子部品１６Ａ，１６Ｂと、回路基板および電子部品を封止するモールド樹脂層１２と、モールド樹脂層上に導電性樹脂で形成された導電性樹脂層１３と、を備える回路モジュール１０であって、モールド樹脂層を貫通して回路基板に達するスリットＳが、二つの電子部品の間に形成され、スリット内に導電性樹脂が充填されている。【選択図】図１
2010225620.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、前記第１面と反対の第２面を有する回路基板と、
前記第１面上に搭載された二つ以上の電子部品と、
前記第１面および前記電子部品を封止するモールド樹脂層と、
前記モールド樹脂層上に導電性樹脂で形成された導電性樹脂層と、
を備える回路モジュールであって、
前記モールド樹脂層を貫通して前記第１面に達するスリットが、二つの電子部品の間に形成され、当該スリット内に前記導電性樹脂が充填されている回路モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の回路モジュールであって、
前記二つの電子部品を接続する第１の信号線を備え、
前記第１の信号線は、前記スリットと前記第２面の間に配置され、かつ前記スリットとの間に絶縁性の材料を挟んで配置される回路モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の回路モジュールであって、
前記回路基板の内部において、前記第１の信号線より前記第1面側に配置される第２の信号線を備え、
前記第２の信号線の端面は、前記スリットとの間に絶縁性の材料を挟んで前記スリットと対向する回路モジュール。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の回路モジュールであって、
前記スリットが、前記回路モジュールの二つの外辺に形成された二本の外縁スリットと、回路モジュールの平面視内部に形成された二本の内部スリットを含み、
前記導電性樹脂が充填された前記二本の外縁スリットと前記二本の内部スリットによって、前記導電性樹脂層に囲まれた閉空間が形成されている回路モジュール。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の回路モジュールを備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品間での電磁シールドと薄型化とが同時に実現可能な回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に複数の要素部品を搭載してなる小型の電子部品が急速に普及している。この種の電子部品には、例えば、ＩＣやハイブリットモジュール等のように封止或いはモールドされたもの又は金属製キヤップで部品を覆ったもの、金属製キヤップに収納されたもの、などが存在する。
【０００３】
例えば、金属製キャップに収納された回路モジュールについては、モールド樹脂でモールドする場合にシールド効果をもたせることが必要であり、シールド対策は必要不可欠である。このため、近年、基板上に実装した電子部品に対するシールド効果を付与するため、回路基板の電子部品を導電性樹脂で被覆封止するようにした回路モジュールの製造方法などが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
即ち、図７（Ｄ）に示す回路モジュール１００では、初めに、同図（Ａ）に示すように要素部品Ｄ１，Ｄ２を実装した集合基板１０１の上面側に封止樹脂層１０２を形成する。その後、同図（Ｂ）に示すように、集合基板１０１の上面方向から集合基板１０１に至る溝１０３を、分離ラインＬ１に沿ってハーフカットする。次に、同図（Ｃ）に示すように、溝１０３を埋設するように導電性樹脂を流し込んで封止樹脂層１０２の上にシールド層１０４を形成する。最後に、同図（Ｄ）に示すように、ハーフカットでのカット幅よりも狭いカット幅で切断ラインＬ２に沿って切断し、切断基板１２０とシールド層１０４の端面を同一の切断平面形状に加工させる。これにより、シールド層１０４を構成する導電性樹脂が封止樹脂層１０２の側面及び集合基板１０１のハーフカット面を被覆するようになるので、高いシールド効果が得られる。
【特許文献１】特開２００８−２８８６１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記の回路モジュールでは、電子部品（要素部品Ｄ１，Ｄ２）ごとの個々の電磁シールド（不要輻射）や静電シールド対策については特に問題視されてきていない。このような事情から、電子部品ごとに個別に電磁波や静電気をカットさせることができる手段の開発が各種検討されているが、特に有効な手段が見いだされていない。即ち、これは、電子部品の近傍に設けた、回路基板内の、各種の配線（グランド線や電力線、或いは信号線など）などが障害となってシールド手段の形成が困難となっていたことなどがその一因となっている。
【０００６】
さらに、最近は、回路モジュールの薄型化に伴い、同時に薄型化にも対応できるようなシールド手段の開発が切望されている。
【０００７】
本発明は、上記した事情に鑑み、電子部品に対して個別にシールドを行うことができるとともに、薄型化にも対応可能な回路モジュールを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の回路モジュールは、第１面と、前記第１面と反対の第２面を有する回路基板と、前記第１面上に搭載された二つ以上の電子部品と、前記第１面および前記電子部品を封止するモールド樹脂層と、前記モールド樹脂層上に導電性樹脂で形成された導電性樹脂層と、を備える回路モジュールであって、前記モールド樹脂層を貫通して前記第１面に達するスリットが、二つの電子部品の間に形成され、当該スリット内に前記導電性樹脂が充填されている。
【０００９】
これにより、二つの電子部品間のスリット内に形成された導電性樹脂層により電子部品に対して個別にシールドを行うことができるようになる。また、従来のような金属製の枠やキャップを被せることが必要なくなるので、薄型化にも対応可能となる。
【００１０】
また、本発明の一態様として、上記回路モジュールであって、前記二つの電子部品を接続する第１の信号線を備え、前記第１の信号線は、前記スリットと前記第２面の間に配置され、かつ前記スリットとの間に絶縁性の材料を挟んで配置されるものである。
【００１１】
通常、ブレードなどを用いて回路基板に形成するスリットは、ダイシング精度が低いため、また回路基板自体が薄いこともあって、形成する深さが所定の深さより深くなってしまう虞がある。そこで、電子部品を設けある２つのブロックを横切るような信号線は回路基板のより深い部分に形成しておくことで、ダイシング時のスリット深さにばらつきを生じていても、余裕をもってダイシング作業に対応できるようになる。
【００１２】
また、本発明の一態様として、上記回路モジュールであって、  前記回路基板の内部において、前記第１の信号線より前期第1面側に配置される第２の信号線を備え、前記第２の信号線の端面は、前記スリットとの間に絶縁性の材料を挟んで前記スリットと対向するものである。
【００１３】
これにより、異なる電子部品間のブロックを横切らないような信号線は、浅いところに形成できるようになる。更に、第２の信号線の深さ分、ダイシング時のスリット深さにばらつきを生じる場合でも本回路モジュールを構成することができる。これによりダイシング時の精度を過度に必要としないので、安価にダイシングすることができ、回路モジュール自体も安価に製造することができる。
【００１４】
また、本発明の一態様として、上記回路モジュールであって、前記スリットが、前記回路モジュールの二つの外辺に形成された二本の外縁スリットと、回路モジュールの平面視内部に形成された二本の内部スリットを含み、前記導電性樹脂が充填された前記二本の外縁スリットと前記二本の内部スリットによって、前記導電性樹脂層に囲まれた閉空間が形成されているものである。
【００１５】
これにより、閉空間内の電子部品のシールド性を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明の一態様として、上記回路モジュールであって、内部スリットは、前記回路基板の前記電子部品を実装する面に設けたグランド線を貫通して形成されている、ものである。
【００１７】
これにより、静電気が発生しても、グランド線から他の外部へ静電気を逃がすことができ、静電磁シールド効果を確実なものとすることができる。
【００１８】
また、本発明の電子機器は、上記いずれかの回路モジュールを備えるものである。
【００１９】
これにより、実装されている電子部品に対して個別にシールドを行うことができるとともに、薄型化にも対応可能な回路モジュールを備えた電子機器が提供可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の回路モジュールは、モールド樹脂を貫通して回路基板に達するスリットが、二つの電子部品の間に形成され、当該スリット内に導電性樹脂が充填されているので、電子部品に対して個別にシールドを行うことができる。また、本発明の回路モジュールは、シールド手段として金属板に比べて薄いシールド層を用いており、従来のような金属製の枠やキャップを被せることが必要なくなるので、薄型化にも対応可能となるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
（第１の実施形態）
図１は、本発明を適用した回路モジュール１０を示し、携帯電話機等の電子機器の内部に設けられる。本発明の第１の実施形態に係る回路モジュール１０は、厚さが薄い直方体形状を有するものであって、回路基板１１と、モールド樹脂層１２と、導電性樹脂層（シールド層）１３と、グランド線１４と、信号線１５と、複数（本実施形態では二つ）の電子部品１６とを備えている。
【００２３】
回路基板１１は、例えばガラス、セラミックス、エポキシ樹脂などの適宜の絶縁性の材料で略薄板形状（表裏面が矩形）に形成されている。本実施形態の回路基板１１は、図１に示すように左右２つに分かれたブロック（第１ブロックＢ１と第２ブロックＢ２）で構成されている。回路基板１１の表面には、それぞれブロックＢ１、Ｂ２ごとに、後述する電子部品１６が少なくとも１個ずつ搭載されている。また回路基板１１の表面には、グランド線１４とともにパターン配線の一部を構成する、電子部品１６を実装させるためのパッド（信号線の一部を構成する）ＰがブロックＢ１、Ｂ２ごとに形成されている。
【００２４】
モールド樹脂層１２は、回路基板１１および電子部品１６を樹脂封止するものであり、特に回路基板１１の上面（以下、「表面」とよぶ）に実装された各電子部品１６を、適宜の樹脂材料で覆って埋設させた状態で固めてある。モールド樹脂層１２を設けた回路基板１１は、従来の場合と同様、ある程度の強さの外力が機械的に作用しても電子部品１６が損傷するのを防止できるとともに、水分や埃などの付着を回避させることで安定した動作を発揮できる。
【００２５】
導電性樹脂層１３は、適宜の樹脂材料などからなる導電性樹脂を用いてモールド樹脂層１２の上に形成されている。この導電性樹脂層１３により、外部からの電磁波及び隣接する電子部品１６からの静電気などをシールドして内部の電子部品１６を保護するとともに、内部の電子部品１６から発生する静電気などが隣接する電子部品１６へ伝搬するのをシールドする。
【００２６】
本実施形態の導電性樹脂層１３には、二つの電子部品１６Ａ,１６Ｂの間と回路基板１１の外縁部とにおいてスリットＳが形成されている。スリットＳは、モールド樹脂層１２及びグランド線１４を貫通し、回路基板１１の表面に達する、即ち内部に達する深さまで形成され、内部に導電性樹脂が充填されている。本実施形態では、スリットＳがグランド線１４を完全に貫通しているが、グランド線１４を完全に貫通することは本発明の必須要件ではない。導電性樹脂と回路基板の表面に形成されたグランド線１４との接合を達成することが本発明の最低要件のため、スリットＳがグランド線１４を貫通すること、さらにはスリットＳが回路基板１１の内部にまで達することは、本発明にとって必須ではない。
【００２７】
即ち、スリットＳは、回路モジュール１０の平面視内部に形成されている内部スリットＳ１と、回路モジュールの外縁に形成された外縁スリットＳ２とを有する。内部スリットＳ１は、外部からの電磁波をシールドして内部の電子部品１６を保護するのと同時に、隣接する電子部品１６に対して静電シールドを行い、互いに隣接する相手側の電子部品１６を静電気的に保護する。外縁スリットＳ２は、外部からの電磁波をシールドして内部の電子部品１６を保護する。なお、外縁スリットＳ２については、搭載する電子部品の種類によっては、特に電磁波の影響が無視できる程度に小さいものも存在するので、この種の電子部品に対しては設置しなくてもよい。
【００２８】
グランド線１４は、回路基板１１の表面（第１面）及び、この表面と反対の面の裏面（第２面）に形成されており、かつ、表面及び裏面のグランド線どうしがスルーホールＴを介して電気的に接続されている。なお、表面のグランド線１４は、電子部品１６を実装させるためのパッドＰを含めた状態でパターン配線を構成する。
【００２９】
信号線１５は、図１（Ｂ）に示すように、二つの電子部品１６どうしを接続させる第１の信号線１５Ａと、二つの電子部品１６どうしを接続させない第２の信号線１５Ｂとで構成されている。また、第１の信号線１５Ａと二つの電子部品１６は、ビアホールＶを介して互いに電気的に接続されている。また、第１の信号線と第２の信号線それぞれは、回路基板１１の表面又は裏面と略平行に配置されている。
【００３０】
電子部品１６は、回路基板１１の表面において、第１、第２ブロックＢ１、Ｂ２ごとに実装されており、本実施形態の場合にはいずれも電磁シールドや静電シールドを行うことが好ましい半導体チップ部品が用いられている。なお、この半導体チップを用いた電子部品１６については、回路基板１１の表面に設けてあるパッドＰに対して、例えば半田Ｈなどによる溶着（または金線（Ａｕ）を用いたワイヤボンディングなど）によって接続されている。
【００３１】
第１の信号線１５Ａは、スリットと裏面の間に配置される。かつ、第１の信号線１５Ａは、スリットとの間に絶縁性の材料を挟んで配置される。また、第１の信号線１５Ａは、導電性樹脂層１３から遠い側に形成されている。例えば、回路基板１１の内部において表面および裏面より等しい距離にある等距離面を想定すると、第１の信号線１５Ａはこの等距離面より、裏面側に配置することができる。ダイシングによるスリットの切削は、深さの精度が比較的低いため、特に内部スリットＳ１については深くなってしまう虞がある。そこで電子部品１６Ａ，１６Ｂをそれぞれ実装させている２ブロックＢ１，Ｂ２の間を横切る信号線である第１信号線１５Ａについては、後述する第２信号線１５Ｂよりもより深い位置に形成しておき、ダイシング時のスリットの削り深さの変動に対応できるだけの余裕をもたせるように構成している。
【００３２】
一方、第２の信号線１５Ｂは、回路基板１１の内部において、第１の信号線より表面側に配置される、即ち、第２の信号線１５Ｂは、回路基板１１の内部の、第１の信号線１５Ａに対して、導電性樹脂層１３に近い側に形成されている。これにより、この第２の信号線１５Ｂは、電子部品１６Ａ，１６Ｂをそれぞれ実装させているブロックＢ１，Ｂ２の間を跨った状態で横切る構成とはなっておらず、第２の信号線１５Ｂの端面は、内部スリットに対して露出することなく、内部スリットとの間に絶縁性の材料を挟んで、内部スリットと対向する構成になっている。つまり、特に内部スリットＳ１によって切断される虞がないので、浅いところに形成してよい。また、第２の信号線の深さ分、ダイシング時のスリット深さにばらつきを生じる場合でも本回路モジュールを構成することができる。これによりダイシング時の精度を過度に必要としないので、安価にダイシングすることができ、回路モジュール自体も安価に製造することができる。
【００３３】
次に、本実施形態の回路モジュール１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。なお、本実施形態の回路モジュール１０の製造では、回路基板１１として、内層部分に信号線１５が形成されているとともに、回路基板１１の表裏両面にグランド線１４及びパッドＰを含むパターン配線が形成されているものを用いる。
【００３４】
（１）初めに、図２（Ａ）に示すように、上記の回路基板１１に対して、第１、第２ブロックＢ１、Ｂ２の各パッドＰに、電子部品１６をそれぞれ搭載させて電気的接続を図る（実装工程）。
（２）その後、同図（Ｂ）に示すように、回路基板１１の表面全体に、電子部品１６ごと覆うような状態で適宜の樹脂材料により構成されたモールド樹脂層１２を形成し、一体に積層させて固める（モールド層形成工程）。
（３）次に、同図（Ｃ）に示すように、第１、第２ブロックＢ１、Ｂ２の境界部分に、例えばブレードと呼ばれる砥石などによって所定の深さまでダイシングを行い、内部スリットＳ１を形成する（スリット形成工程）。また、回路基板１１の外縁部、特に本実施形態では全外縁部、つまり矩形の回路基板１１の４つの外辺全てにわたって内部スリットＳ１と同程度の深さまでダイシングを行い、溝である外縁スリットＳ２を形成する。なお、このダイシングによる内部スリットＳ１は、深さに多少のぶれがあってもよいが、モールド樹脂層１２及びグランド線１４Ａを貫通させることができる深さであるとともに、第１の信号線１５Ａに到達しない程度の深さである。
（４）最後に、内部スリットＳ１及び外縁スリットＳ２である溝に充填させるような状態で、回路基板１１のモールド樹脂層１２の上から、導電性樹脂層１３を形成するための導電性樹脂を表面が平坦な面状態となるまで塗布する。また、回路基板１１の全ての外縁部にも導電性樹脂を塗布し、回路基板１１の表面に対して直角となる垂直平面を形成する。その後、紫外線照射などの適宜の工程により、導電性樹脂を硬化させ、導電性樹脂層１３を形成する（導電性樹脂層形成工程）。
【００３５】
上記より、回路モジュール１０製造のための一連の作業工程が終了する。
【００３６】
従って、本実施形態によれば、第１、第２ブロックＢ１、Ｂ２の境界部分に内部スリットＳ１を形成しているので、各ブロックの電子部品１６に対して個別にシールドを行うことができる。また、シールド手段として金属板に比べて薄い導電性樹脂層１３を形成しており、シールド手段に従来のような金属製の枠やキャップを被せることが必要なくなるので、基板の薄型化、延いては回路モジュール１０薄型化にも対応可能となる。
【００３７】
なお、本実施形態では、回路モジュール１０として２ブロックに分割された回路基板１１を用いたが、例えば図３に示すようなＢ１〜Ｂ４の４ブロック（３ブロック又は５ブロック以上に分割されてあってもよい）に分割された回路基板を１１Ａ用いてもよい。
【００３８】
即ち、各ブロックＢ１〜Ｂ４は、それぞれ、回路モジュール１０の外縁に形成された二本の外縁スリットＳ２と回路モジュール１０Ａの平面視内部に形成された二本の内部スリットＳ１とを有するように構成されている。つまり、各ブロックＢ１〜Ｂ４は、導電性樹脂が充填された二本の外縁スリットＳ２と二本の内部スリットＳ２とにより、導電性樹脂層１３に全て周囲を取り囲まれた閉空間で構成されている。当該閉空間内ではシールド性が向上するため、特に外部の電磁波から影響を受けやすい電子部品を使用する場合、有用である。
【００３９】
また、本実施形態では、回路モジュール１０として回路基板１１の上面のみに電子部品１６Ａ，１６Ｂを実装させてあるが、図４に示すように、下面にも電子部品１６Ｃを実装させた構成の回路モジュール１０Ｂであってもよい。
【００４０】
（第２の実施形態）
図５は、本発明の第２の実施形態に係る回路モジュール２０を示す。回路モジュール２０が第１の実施形態の回路モジュール１０と異なる点は、第２ブロックＢ２に実装する電子部品１６として外部からの電磁波に対するシールドの必要性が少ない電子部品１６Ｄを用いている点と、外縁スリットＳ２が４つの外辺（全外縁部）全てに形成されているのではなく、３つの外辺に形成されている点である。
【００４１】
第１ブロックＢ１は、実装される電子部品１６Ａ及び導電性樹脂層１３の配置及び構成などについては、第１の実施形態と同様の構成である。一方、第２ブロックＢ２では、実装される電子部品１６Ｄに電磁波の影響を受けることが少ないもの、すなわち、部品単体でノイズ対策を施されている電子部品（種類は特に問わない）を用いているので、外部からの電磁波に対するシールド対策を行っていない。
【００４２】
従って、本実施形態によれば、外縁スリットＳ２を１本少なく形成する構成である分、製造作業が容易であってコストの削減を図ることができる。
【００４３】
なお、本実施形態では回路基板１１が２ブロックからなる回路モジュール２０について説明したが、本発明は、特にこれに限定されるものではない。例えば図６に示すように、回路基板１１が４つのブロックからなる回路ジュール２０Ａについても、電磁シールドが不要な電子部品を実装した場合には、そのブロック（同図では第２，第４ブロックＢ２，Ｂ４）での外縁スリットＳ２については形成しなくてもよい。また、さらに本発明では、第１の実施形態の変形例として図４で説明した場合と同様に、第２の実施形態の回路ジュール２０，２０Ａにおいても、回路基板１１の裏面に電子部品をさらに実装させることが可能である。
【００４４】
なお、本発明は上記の実施形態において示されたものに限定されるものではなく、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、回路モジュールの回路基板に実装する電子部品ごとに分割されたブロックを設定し、ブロック間にスリットを形成してそこに導電性樹脂層を設けたので、電子部品に対して個別にシールドを行うことができる。また、導電性樹脂層が金属板に比べて一般に薄いので薄型化にも対応可能となり、携帯電話機、ＰＨＳ（Personal Handyphone System）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの小型の電子機器に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールを示す概略平面図、（Ｂ）はその（Ａ）におけるＩＢ−ＩＢ線断面図
【図２】図１に示す回路モジュールの製造方法を示す工程図
【図３】図１に示す回路モジュールの第１の変形例を示す概略平面図
【図４】図１に示す回路モジュールの第２の変形例を示す概略平面図
【図５】（Ａ）は本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールを示す概略平面図、（Ｂ）はその（Ａ）におけるＶＢ−ＶＢ線断面図
【図６】図５に示す回路モジュールの変形例を示す概略平面図
【図７】従来の回路モジュールの製造方法を示す工程図
【符号の説明】
【００４７】
１０、１０Ｂ、２０、２０Ａ    回路モジュール
１１    回路基板
１２    モールド樹脂層
１３    導電性樹脂層
１４    グランド線
１４Ａ    グランド線
１５    信号線
１５Ａ    第１の信号線
１５Ｂ    第２の信号線
１６、１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄ    電子部品
Ｂ１〜Ｂ４    ブロック
Ｈ    半田
Ｐ    パッド（信号線の一部）
Ｓ    スリット
Ｓ１    内部スリット
Ｓ２    外縁スリット
Ｔ    スルーホール
Ｖ    ビアホール
【図１】
2010225620.tif 000003
【図２】
2010225620.tif 000004
【図３】
2010225620.tif 000005
【図４】
2010225620.tif 000006
【図５】
2010225620.tif 000007
【図６】
2010225620.tif 000008
【図７】
2010225620.tif 000009