(57)【要約】      （修正有）【課題】ビームの経時変化に対応して、回路基板への電子部品の装着精度を向上させる。【解決手段】プリント基板に最初に電子部品を装着する吸着ノズルを備えた一方の装着ヘッドに係る吸着ノズルによる電子部品の装着動作は、一方の装着ヘッドに設けられた基板認識カメラ１２で撮像された画像を認識処理装置２９で認識処理した認識結果に基づいて制御すると共に、他方の装着ヘッドに係る吸着ノズルによる電子部品の装着動作は、前記一方の装着ヘッドに設けられた基板認識カメラ１２で撮像された画像を前記認識処理装置２９で認識処理した認識結果及びＲＡＭ２３に格納された差を加味してＣＰＵ２１が制御する。【選択図】図２
2010225704.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、各ビームに沿った方向に駆動源により移動可能な装着ヘッドと、この各装着ヘッドに設けられ位置決めされた回路基板に付された位置確認用の認識マークを撮像する基板認識カメラとを備え、前記基板認識カメラにより撮像された画像を認識処理装置で認識処理して、その認識結果に基づいて前記部品供給装置から前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルが取出した電子部品を回路基板上に装着する電子部品装着装置において、
一方のビームに対応する基板認識カメラが撮像して得た回路基板の認識マークの座標と他方のビームに対応する基板認識カメラが撮像して得た認識マークの座標との差を格納する記憶装置と、
前記回路基板に最初に電子部品を装着する吸着ノズルを備えた一方の装着ヘッドに係る吸着ノズルによる電子部品の装着動作は一方の装着ヘッドに設けられた基板認識カメラで撮像された画像を前記認識処理装置で認識処理した認識結果に基づいて制御すると共に、他方の装着ヘッドに係る吸着ノズルによる電子部品の装着動作は前記一方の装着ヘッドに設けられた基板認識カメラで撮像された画像を前記認識処理装置で認識処理した認識結果及び前記記憶装置に格納された差に基づいて制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項２】
タイマーによる所定時間経過毎に、両ビームに設けられた装着ヘッドに備えられた基板認識カメラが回路基板に付された認識マークを夫々撮像して、前記認識処理装置が認識処理して、一方のビームに対応する回路基板の認識マークの座標と他方のビームに対応する認識マークの座標との差を前記記憶装置に格納することを特徴とする請求項１に記載の電子部品装着装置。
【請求項３】
生産された回路基板の所定枚数毎に、両ビームに設けられた装着ヘッドに備えられた基板認識カメラが回路基板に付された認識マークを夫々撮像して、前記認識処理装置が認識処理して、一方のビームに対応する回路基板の認識マークの座標と他方のビームに対応する認識マークの座標との差を前記記憶装置に格納することを特徴とする請求項１に記載の電子部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、各ビームに沿った方向に駆動源により移動可能な装着ヘッドと、この各装着ヘッドに設けられ位置決めされた回路基板に付された位置確認用の認識マークを撮像する基板認識カメラとを備え、前記基板認識カメラにより撮像された画像を認識処理装置で認識処理して、その認識結果に基づいて前記部品供給装置から前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルが取出した電子部品を回路基板上に装着する電子部品装着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品装着装置は、例えば特許文献１などに開示されているが、一般に初めに電子部品を装着する一方の装着ヘッドに設けられた基板認識カメラで回路基板であるプリント基板に付された認識マークを撮像して、基板認識カメラにより撮像された画像を認識処理装置で認識処理して、その認識結果、即ちプリント基板の位置に基づいて部品供給装置から一方の装着ヘッドに設けられた吸着ノズルが取出した電子部品をプリント基板上に装着する。そして、他方の装着ヘッドについても、一方の装着ヘッドと同様に、他方の装着ヘッドに設けられた基板認識カメラで撮像し、認識処理して、その認識結果に基づいて部品供給装置から他方の装着ヘッドに設けられた吸着ノズルが取出した電子部品をプリント基板上に装着する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２８３１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、生産するプリント基板毎に、両ビームに沿って移動する装着ヘッドに備えられた基板認識カメラで、それぞれ撮像及び認識処理をしていたために、プリント基板の生産効率の向上を図る上で問題であった。
【０００５】
そこで本発明は、回路基板の生産効率の向上を図ることを目的とし、更にビームの経時変化に対応して、回路基板への電子部品の装着精度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このため第１の発明は、電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、各ビームに沿った方向に駆動源により移動可能な装着ヘッドと、この各装着ヘッドに設けられ位置決めされた回路基板に付された位置確認用の認識マークを撮像する基板認識カメラとを備え、前記基板認識カメラにより撮像された画像を認識処理装置で認識処理して、その認識結果に基づいて前記部品供給装置から前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルが取出した電子部品を回路基板上に装着する電子部品装着装置において、
一方のビームに対応する基板認識カメラが撮像して得た回路基板の認識マークの座標と他方のビームに対応する基板認識カメラが撮像して得た認識マークの座標との差を格納する記憶装置と、
前記回路基板に最初に電子部品を装着する吸着ノズルを備えた一方の装着ヘッドに係る吸着ノズルによる電子部品の装着動作は一方の装着ヘッドに設けられた基板認識カメラで撮像された画像を前記認識処理装置で認識処理した認識結果に基づいて制御すると共に、他方の装着ヘッドに係る吸着ノズルによる電子部品の装着動作は前記一方の装着ヘッドに設けられた基板認識カメラで撮像された画像を前記認識処理装置で認識処理した認識結果及び前記記憶装置に格納された差に基づいて制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００７】
第２の発明は、第１の発明において、タイマーによる所定時間経過毎に、両ビームに設けられた装着ヘッドに備えられた基板認識カメラが回路基板に付された認識マークを夫々撮像して、前記認識処理装置が認識処理して、一方のビームに対応する回路基板の認識マークの座標と他方のビームに対応する認識マークの座標との差を前記記憶装置に格納することを特徴とする。
【０００８】
第３の発明は、第１の発明において、生産された回路基板の所定枚数毎に、両ビームに設けられた装着ヘッドに備えられた基板認識カメラが回路基板に付された認識マークを夫々撮像して、前記認識処理装置が認識処理して、一方のビームに対応する回路基板の認識マークの座標と他方のビームに対応する認識マークの座標との差を前記記憶装置に格納することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、回路基板の生産性の向上を図りつつ、更にビームの経時変化に対応して、回路基板の生産効率を下げることなく、回路基板への電子部品の装着精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電子部品装着装置の平面図を示す。
【図２】制御ブロック図である。
【図３】装着データを示す図である。
【図４】基板認識に係るフローチャートを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下図１に基づき、回路が基板に設けられた回路基板であるプリント基板Ｐ上に電子部品を装着する電子部品装着装置１についての実施の形態を説明する。電子部品装着装置１には、プリント基板Ｐを搬送する搬送装置２と、この搬送装置２を挟んで手前側と奥側に配設される電子部品を供給するための部品供給装置３と、駆動源により一方向（Ｙ方向）に移動可能な一対のビーム４Ａ、４Ｂと、それぞれ複数（例えば、１２本）の吸着ノズル５を備えて前記各ビーム４Ａ、４Ｂに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッド６とが設けられている。
【００１２】
前記搬送装置２は電子部品装着装置１の中間部に配設され、上流側装置からプリント基板Ｐを受け継ぐ基板供給部と、前記各装着ヘッド６の吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部から供給されたプリント基板Ｐを位置決め固定する基板位置決め部と、この位置決め部で電子部品が装着されたプリント基板Ｐを受け継いで下流側装置に搬送する基板排出部とから構成される。
【００１３】
前記部品供給装置３は電子部品装着装置１の装置本体に取り付けられるフィーダベース３Ａと、このフィーダベース３Ａ上に複数並設され種々の電子部品を夫々その部品取出し部（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット３Ｂ群とから構成される。この部品供給ユニット３Ｂには多数の電子部品をキャリアテープの凹部から成る各収納部に一定の間隔で収容したカバーテープで覆う収納テープが搭載されており、収納テープを間欠送りすると共にキャリアテープからカバーテープを剥離することで、部品供給ユニット３Ｂの部品取出位置に電子部品が１個ずつ供給され、各収納部から前記装着ヘッド６の吸着ノズル５により取出される。
【００１４】
Ｘ方向に長い前後一対の前記ビーム４Ａ、４Ｂは、Ｙ方向リニアモータ７の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビーム４Ａ、４Ｂに固定されたスライダが摺動して個別にＹ方向に移動する。前記Ｙ方向リニアモータ７は左右一対の基体１Ａ、１Ｂに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム４Ａ、４Ｂの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子７Ａとから構成される。
【００１５】
また、前記ビーム４Ａ、４Ｂにはその長手方向（Ｘ方向）にＸ方向リニアモータ９によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド６が夫々内側に設けられており、前記Ｘ方向リニアモータ９は各ビーム４Ａ、４Ｂに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド６に設けられた可動子とから構成される。
【００１６】
従って、各装着ヘッド６は向き合うように各ビーム４Ａ、４Ｂの内側に設けられ、前記搬送装置２の位置決め部上のプリント基板Ｐや部品供給ユニット３Ｂの部品取出し位置上方を移動する。
【００１７】
そして、各装着ヘッド６には各バネにより下方へ付勢されている１２本の吸着ノズル５が円周に沿って所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド６の３時と９時の位置に位置する吸着ノズル５により並設された複数の部品供給ユニット３Ｂから電子部品を同時に取出しすることも可能である。この吸着ノズル５は上下軸モータ１０により昇降可能であり、またθ軸モータ１１により装着ヘッド６を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド６の各吸着ノズル５はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。
【００１８】
８は前記吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラで、１２はプリント基板Ｐの位置確認用の認識マークを撮像するための基板認識カメラ１２で、各装着ヘッド６に搭載されている。
【００１９】
図２は電子部品装着装置１の電子部品装着に係る制御のための制御ブロックであり、以下説明する。電子部品装着装置１の各要素はＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）２１が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）２２及び各種データを格納するＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）２３がバスライン２４を介して接続されている。また、ＣＰＵ２１には操作画面等を表示するモニタ２５及び該モニタ２５の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ２６がインターフェース２７を介して接続されている。また、前記Ｙ方向リニアモータ９等が駆動回路２８、インターフェース２７を介して前記ＣＰＵ２１に接続されている。
【００２０】
前記ＲＡＭ２３には、プリント基板Ｐの種類毎に図３に示すような装着データが格納され、この装着データはその装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板Ｐ内での各電子部品の装着座標のＸ方向、Ｙ方向及び装着角度情報、各部品供給ユニット３Ｂの配置番号情報（奥側の部品供給ユニット３Ｂ群のフィーダ配置番号は１００番台、手前側の部品供給ユニット３Ｂ群のフィーダ配置番号は２００番台）、吸着ノズルの番号情報（「１」〜「１２」で表示）、装着ヘッド６の番号情報（奥側のビーム４Ａに設けられた装着ヘッドは「１」、手前側のビーム４Ｂに設けられた装着ヘッドは「２」で表示）等から構成される。
【００２１】
なお、前記ＲＡＭには２３には、前記各部品供給ユニット３Ｂの部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）の情報、即ち部品配置データが格納され、また各電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータ等も格納されている。
【００２２】
２９はインターフェース２７を介して前記ＣＰＵ２１に接続される認識処理装置で、前記基板認識カメラ８や部品認識カメラ１２により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置２９にて行われ、ＣＰＵ２１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ２１は基板認識カメラ８や部品認識カメラ１２により撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置２９に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置２９から受取るものである。
【００２３】
以上の構成により、段取り替えを終えて、電子部品装着装置１の自動運転が行なわれると、最初のプリント基板Ｐが上流装置より搬送装置２により基板位置決め部に搬送され、位置決め機構により位置決め固定される。
【００２４】
次いで、ＲＡＭ２３に格納された図３に示すような装着データに従い、各装着ヘッド６が移動して、電子部品の部品種に対応した吸着ノズル５が装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット３Ｂから吸着して取出す。詳述すると、奥側のビーム４Ａに設けられたヘッド番号「１」の装着ヘッド（以下、奥側の装着ヘッドという。）６のノズル番号「２」の吸着ノズル５がステップ番号「０００１」のフィーダ番号「１０３」の部品供給ユニット３Ｂ上方に位置するように移動するが、Ｙ方向はＹ方向リニアモータ７が駆動してビーム４Ａが移動し、Ｘ方向はＸ方向リニアモータ９が駆動して前記奥側の装着ヘッド６が移動し、既に前述の部品供給ユニット３Ｂは送りモータ及び剥離モータが駆動されて部品吸着取出位置にて部品が取出し可能状態にあるため、上下軸モータ１０が前記吸着ノズル５を下降させて電子部品を吸着して取出し、次に奥側の装着ヘッド６は上昇する。
【００２５】
次に、奥側の装着ヘッド６は、前述したように、ステップ番号「０００２」ののフィーダ番号「１０７」の部品供給ユニット３Ｂ上方に移動して、上下軸モータ１０がノズル番号「４」の吸着ノズル５を下降させて電子部品を吸着して取出し、次に装着ヘッド６は上昇するというように、奥側の装着ヘッド６の１２本の吸着ノズル５にステップ番号「００１２」までの電子部品が取出されて吸着保持される。
【００２６】
そして、奥側の装着ヘッド６は基板位置決め部にて位置決めされたプリント基板Ｐ上の所定位置に電子部品を装着するように移動するが、この装着ヘッド６の移動途中において、移動しながら部品認識カメラ８の上方位置を通過する際に各吸着ノズル５に吸着保持された電子部品が部品認識カメラ１０により撮像される（フライ認識）。
【００２７】
そして、この撮像結果に基づいて電子部品が当該吸着ノズル５に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき認識処理装置２９により認識処理されて、Ｙ方向リニアモータ７及びＸ方向リニアモータ９を駆動させて電子部品を保持した吸着ノズル５はプリント基板Ｐまで移動する。  
【００２８】
そして、プリント基板Ｐ上へ電子部品を装着する前に、図４のフローチャートに示すような基板認識に係る制御がなされ、先ずＣＰＵ２１が処理ステップＳ１０１において、差分を用いて補正するモードであるか否かが判断される。そして、ＲＡＭ２３に設定された設定データに基づいて判断して、差分を用いて補正するモードでなければ、初めに電子部品を装着する一方のビーム４Ａに取付けられた装着ヘッド６に設けられた基板認識カメラ１２でプリント基板Ｐに付された認識マークＭ１、Ｍ２を撮像して、この奥側の装着ヘッド６に設けられた基板認識カメラ１２により撮像された画像を認識処理装置２９で認識処理して、その認識結果、即ちプリント基板の位置に基づいて、部品供給ユニット３Ｂから一方の装着ヘッド６に設けられた吸着ノズル５が取出した電子部品をプリント基板Ｐ上に装着すると共に、他方のビーム４Ａに取付けられた装着ヘッド６の吸着ノズル５を使用して装着する際にも前述した奥側の装着ヘッド６に設けられた基板認識カメラ１２が撮像して認識処理装置２９で認識処理した前記認識結果を使用して電子部品をプリント基板Ｐ上に装着する制御がなされることとなる。
【００２９】
そして、ＣＰＵ２１が処理ステップ１０１において、差分を用いて補正するモードであると判断した場合には、電子部品をプリント基板Ｐ上に装着する前に、処理ステップＳ１０２の差分を算出して格納するタイミングであるので、奥側の装着ヘッド６に設けられた基板認識カメラ１２がプリント基板Ｐに付された認識マークＭ１、Ｍ２を撮像し、認識処理装置２９により認識処理されてプリント基板Ｐの位置が把握される。即ち、奥側のビーム４Ａに取り付けられた装着ヘッド６に取付られた基板認識カメラ１２に撮像されて、認識処理装置２９で認識処理して把握された認識マークＭ１の座標は（Ｘａ１，Ｙａ１）で、認識マークＭ２の座標は（Ｘａ２，Ｙａ２）であり、ＲＡＭ２３に格納される。
【００３０】
一方、この奥側の装着ヘッド６がプリント基板Ｐ上に電子部品を装着する前の、部品供給ユニット３Ｂから電子部品の取り出し動作をしている間に、手前側のビーム４Ｂに設けられた手前側の装着ヘッド６に取り付けられた基板認識カメラ１２がプリント基板Ｐに付された認識マークＭ１、Ｍ２を撮像し、認識処理装置２９により認識処理されてプリント基板Ｐの位置が把握される。このとき、手前側のビーム４Ｂに取り付けられた装着ヘッド６に取り付けられた基板認識カメラ１２に撮像されて、認識処理装置２９で認識処理して把握された認識マークＭ１の座標は（Ｘｂ１，Ｙｂ１）で、認識マークＭ２の座標は（Ｘｂ２，Ｙｂ２）であり、ＲＡＭ２３に格納される。
【００３１】
そして、処理ステップＳ１０３において、ビーム４Ａの基板認識カメラ１２が撮像して得た認識マークＭ１の座標（Ｘａ１，Ｙａ１）とビーム４Ｂの基板認識カメラ１２が撮像して得た認識マークＭ１の座標（Ｘｂ１，Ｙｂ１）との差である（△Ｘ１＝Ｘｂ１−Ｘａ１，△Ｙ１＝Ｙｂ１−Ｙａ１）と、ビーム４Ａの基板認識カメラ１２が撮像して得た認識マークＭ２の座標（Ｘａ２，Ｙａ２）とビーム４Ｂの基板認識カメラ１２が撮像して得た認識マークＭ１の座標（Ｘｂ２，Ｙｂ２）との差である（△Ｘ２＝Ｘｂ２−Ｘａ２，△Ｙ２＝Ｙｂ２−Ｙａ２）とは、ＣＰＵ２１に算出されて、ＲＡＭ２３に格納される。
【００３２】
即ち、装着データのステップ番号「０００１」〜「００１２」までの各装着座標に、前述した奥側の装着ヘッド６に取り付けられた基板認識カメラ１２が撮像して認識処理装置２９が認識処理したプリント基板Ｐの位置認識結果及び各部品の位置認識処理結果を加味して、ＣＰＵ２１によりＹ方向リニアモータ７、Ｘ方向リニアモータ９及びθ軸モータ１１が補正制御され、奥側の装着ヘッド６の吸着ノズル５が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品がプリント基板Ｐ上の所定位置に装着される。次いで、手前側のビーム４Ｂに設けられたヘッド番号「２」の装着ヘッド６のノズル番号「３」の吸着ノズル５がステップ番号「００１３」のフィーダ番号「２０４」の部品供給ユニット３Ｂ上方に位置するように移動して、上下軸モータ１０により前記吸着ノズル５を下降させて電子部品を吸着して取出し、次に手前側の装着ヘッド６は上昇するというように、手前側の装着ヘッド６の１２本の吸着ノズル５にステップ番号「００２４」までの電子部品が取出されて吸着保持される。
【００３３】
そして、手前側の装着ヘッド６は基板位置決め部にて位置決めされたプリント基板Ｐ上の所定位置に電子部品を装着するように移動するが、この装着ヘッド６の移動途中において、移動しながら部品認識カメラ８の上方位置を通過する際に各吸着ノズル５に吸着保持された電子部品が部品認識カメラ１０により撮像される。この撮像結果に基づいて電子部品が当該吸着ノズル５に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき認識処理装置２９により認識処理されて、Ｙ方向リニアモータ７及びＸ方向リニアモータ９を駆動させて電子部品を保持した吸着ノズル５はプリント基板Ｐまで移動する。
【００３４】
そして、装着データのステップ番号「００１３」〜「００２４」までの各装着座標に、前述した手前側のビーム４Ｂに取り付けられた装着ヘッド６に取り付けられた基板認識カメラ１２が撮像して認識処理装置２９が認識処理したプリント基板Ｐの位置認識結果及び各部品の位置認識処理結果を加味して、ＣＰＵ２１によりＹ方向リニアモータ７、Ｘ方向リニアモータ９及びθ軸モータ１１が補正制御され、奥側の装着ヘッド６の吸着ノズル５が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品がプリント基板Ｐ上の所定位置に装着される。
【００３５】
以下同様に、最後のステップ番号までの電子部品をプリント基板Ｐ上に装着することにより、この最初のプリント基板Ｐへの装着動作は終了し、下流へとプリント基板Ｐを移動させる。
【００３６】
以上が最初のプリント基板Ｐへの電子部品の装着動作であるが、２枚目以降のプリント基板Ｐへの装着動作については、ステップ番号「０００１」〜「００１２」までの奥側の部品供給ユニット３Ｂから電子部品を取出して、プリント基板Ｐへ装着する前に、プリント基板Ｐに付された認識マークＭ１、Ｍ２を新たに奥側の装着ヘッド６に設けられた基板認識カメラ１２、即ち奥側のビーム４Ａに対応する基板認識カメラ１２が撮像して認識処理装置２９が認識処理した基板認識処理結果及び部品認識カメラ８が撮像して認識処理装置２９が認識処理した各電子部品の部品認識処理結果を加味して、プリント基板Ｐへ電子部品を装着する。
【００３７】
しかし、次のステップ番号「００１３」〜「００２４」までの手前側の部品供給ユニット３Ｂから電子部品を取出して、プリント基板Ｐへ装着する前に、プリント基板Ｐの生産効率の向上のため、手前側の装着ヘッド６に設けられた基板認識カメラ１２、即ち手前側のビーム４Ｂに対応する基板認識カメラ１２がプリント基板Ｐの認識マークＭ１、Ｍ２を撮像することはしない。
【００３８】
即ち、手前側のビーム４Ｂに取り付けられた装着ヘッド６により電子部品を装着する際には、処理ステップＳ１０２において判断されて差分を格納するタイミングではないので、ステップＳ１０４に示す補正是正処理がなされる。
【００３９】
即ち、２枚目のプリント基板Ｐに付された認識マークＭ１、Ｍ２を奥側のビーム４Ａに対応する基板認識カメラ１２が撮像して認識処理装置２９が認識処理した基板認識処理結果に、前述の処理ステップＳ１０３においてなされたＲＡＭ２３に格納されている認識マークＭ１に係る差（△Ｘ１，△Ｙ１）及び認識マークＭ２に係る差（△Ｘ２，△Ｙ２）をＣＰＵ２１が読み出して加算して、更に部品認識カメラ８が撮像して認識処理装置２９が認識処理した手前側の装着ヘッド６の吸着ノズル５に吸着保持された各電子部品の部品認識処理結果を加味して、プリント基板Ｐへ電子部品を装着する。
【００４０】
このようにしたために、回路基板の生産効率の向上を図りつつ、更にビームの経時変化に対応して、回路基板への電子部品の装着精度を向上させることができる。
【００４１】
以上が２枚目以降のプリント基板Ｐへの電子部品の装着動作であるが、この２枚目以降のプリント基板Ｐに電子部品を装着する際に、最初のステップ番号「０００１」の電子部品を取出して装着するのが奥側の装着ヘッド６の吸着ノズル５であったために、以上のように装着動作がなされたが、最初のステップ番号「０００１」の電子部品を取出して装着するのが手前側の装着ヘッド６の吸着ノズル５である場合には、手前側のビーム４Ｂに対応する基板認識カメラ１２でこの２枚目の認識マークＭ１、Ｍ２を撮像して認識処理し、この認識処理結果に基づいて手前側の装着ヘッド６の吸着ノズル５により装着すると共に、奥側の装着ヘッド６の吸着ノズル５で装着する際には改めて奥側のビーム４Ａに係る基板認識カメラ１２で撮像することなく、手前側のビーム４Ｂに対応する基板認識カメラ１２による２枚目のプリント基板Ｐの認識マークの撮像に基づいた認識処理結果に、ＲＡＭ２３に格納されている差（△Ｘ１，△Ｙ１）及び（△Ｘ２，△Ｙ２）を加味するようにして装着してもよい。
【００４２】
そして、２枚目以降のプリント基板Ｐに対して、以上のように電子部品を装着するが、ビーム４Ａ、４Ｂは経時変化するために、前述した差（△Ｘ１，△Ｙ１）及び（△Ｘ２，△Ｙ２）を長い間使用すると、電子部品の装着精度に問題が生じる畏れがある。
【００４３】
そこで、ＣＰＵ２１が前述した差を把握してＲＡＭ２３に格納するために、前記両基板認識カメラ１２がプリント基板Ｐの認識マークＭ１、Ｍ２を撮像したときから、インターフェース２７を介してＣＰＵ２１に接続されたタイマー３０が所定時間、例えば１０分間経過したことを計時すると、ＣＰＵ２１が処理ステップＳ１０２において判断する差分を格納するタイミングになったと判断するので、前記搬送装置２の基板位置決め部にあるプリント基板Ｐに付された認識マークＭ１、Ｍ２を前記両基板認識カメラ１２が撮像して、認識処理装置２９が認識処理してＣＰＵ２１が算出した差を書替え格納し、この書替えられた差を以降のプリント基板Ｐへの電子部品の装着動作に活用する。
【００４４】
この場合、タイマー３０が所定時間経過したことを計時したときに、直ちに前述した書替え動作をしてもよいが、当該プリント基板Ｐへの電子部品の装着動作が全て終えてない場合には、全て装着し終えてから次のプリント基板Ｐについて、その認識マークＭ１、Ｍ２の撮像及び認識処理する書替え動作を行ってもよい。
【００４５】
また、カウンタ（図示せず）を設けて、生産したプリント基板Ｐの所定枚数毎、例えば１０枚毎に前述した書替え動作を行ってもよい。
【００４６】
以上のように、本発明はビーム４Ａ、４Ｂに経時変化が生じても、電子部品の装着精度を安定させ、高く維持することができる。
【００４７】
なお、基板認識カメラ１２によりプリント基板Ｐに付された認識マークの撮像は、部品供給装置３から電子部品を取出した後に行うようにしたが、電子部品を取出す前に行ってもよい。
【００４８】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００４９】
１          電子部品装着装置
３          部品供給装置
３Ｂ        部品供給ユニット
２１        ＣＰＵ
２３        ＲＡＭ
２９        認識処理装置
３０        タイマー
【図１】
2010225704.tif 000003
【図２】
2010225704.tif 000004
【図３】
2010225704.tif 000005
【図４】
2010225704.tif 000006