(57)【要約】【課題】分割溝に沿って正確に分割することができる多数個取り配線基板、配線基板、電子部品収納用パッケージ、および電子装置を提供する。【解決手段】複数の絶縁層１１〜１５が積層されており、配線基板として分割されるべき基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５が、複数配列形成された多数個取り配線基板１であって、複数の絶縁層１１〜１５のそれぞれには、基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５同士の境界部分に分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎが形成されており、この分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎは、奇数番目の絶縁層１１，１３，１５に形成された第１分割溝Ｓｏｄｄと、偶数番目の絶縁層１２，１４に形成されており、かつ第１分割溝Ｓｏｄｄと平面視において重ならないようにして形成された第２分割溝Ｓｅｖｅｎとを有し、平面視において、第１分割溝Ｓｏｄｄと第２分割溝Ｓｅｖｅｎとが、分割する方向に沿って、互いに隣り合っている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されており、配線基板として分割されるべき基板領域が、複数配列形成された多数個取り配線基板であって、
複数の前記絶縁層のそれぞれには、前記基板領域同士の境界部分に分割溝が形成されており、
前記分割溝は、奇数番目の絶縁層に形成された第１分割溝と、偶数番目の絶縁層に形成されており、かつ前記第１分割溝と平面視において重ならないようにして形成された第２分割溝とを有し、
平面視において、前記第１分割溝と前記第２分割溝とが、分割する方向に沿って、互いに隣り合っている、多数個取り配線基板。
【請求項２】
平面視において、前記第１分割溝と前記第２分割溝とが、前記基板領域毎に交互に形成されている、請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
平面視において、前記第１分割溝と前記第２分割溝とが、連続して形成されている、請求項１または２に記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記第１分割溝および前記第２分割溝には、埋設部材が設けられている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の多数個取り配線基板。
【請求項５】
前記絶縁層は、セラミックスからなる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の多数個取り配線基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の多数個取り配線基板における、前記基板領域を分割することによって得られる、配線基板。
【請求項７】
請求項６に記載の配線基板を用いた、電子部品収納用パッケージ。
【請求項８】
請求項７に記載の電子部品収納用パッケージと、
前記電子部品収納用パッケージに収納された電子部品とを備えた、電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板として分割されるべき基板領域が、縦横の並びに複数配列形成された多数個取り配線基板、配線基板、電子部品収納用パッケージ、および電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子、半導体素子、水晶振動子等の電子部品を装着するための配線基板は、一般に、多数個取り配線基板を個片化することによって製造される。すなわち、この多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されており、配線基板として分割されるべき基板領域が、縦横の並びに複数配列形成されている（例えば、特許文献１参照）。また、この多数個取り配線基板には、隣接する基板領域の境界部分において、分割溝が形成されている。つまり、この分割溝に沿って基板領域を分割することにより、複数の配線基板を取り出すことができる。なお、従来では、分割のし易さ等を考慮して、多数個取り配線基板の表面だけでなく、内層の絶縁層のうち一部の絶縁層にも分割溝を形成することが行われていた（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−４１２６９号公報
【特許文献２】特開２００７−２９４７９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の多数個取り配線基板では、その表面と、内層の絶縁層のうち一部の絶縁層とに分割溝が形成されていたので、次のような問題が生じる可能性があった。すなわち、内層の絶縁層のうち分割溝が形成されていない絶縁層が存在しているので、基板領域を分割する際に、分割溝に沿って正確に（真っ直ぐに）分割することができないという問題である。分割溝に沿って正確に分割することができないので、分割した配線基板のそれぞれは、形や大きさ等が異なることがあった。
【０００５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、分割溝に沿って正確に分割することができる多数個取り配線基板、配線基板、電子部品収納用パッケージ、および電子装置に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明における多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されており、配線基板として分割されるべき基板領域が、複数配列形成された多数個取り配線基板であって、複数の前記絶縁層のそれぞれには、前記基板領域同士の境界部分に分割溝が形成されており、前記分割溝は、奇数番目の絶縁層に形成された第１分割溝と、偶数番目の絶縁層に形成されており、かつ前記第１分割溝と平面視において重ならないようにして形成された第２分割溝とを有し、平面視において、前記第１分割溝と前記第２分割溝とが、分割する方向に沿って、互いに隣り合っている。
【０００７】
上記目的を達成するために本発明における配線基板は、本発明に係る多数個取り配線基板における、前記基板領域を分割することによって得られる。
【０００８】
上記目的を達成するために本発明における電子部品収納用パッケージは、本発明に係る配線基板を用いる。
【０００９】
上記目的を達成するために本発明における電子装置は、本発明に係る電子部品収納用パッケージと、前記電子部品収納用パッケージに収納された電子部品とを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の多数個取り配線基板、配線基板、電子部品収納用パッケージ、および電子装置は、分割溝に沿って正確に分割することがきるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る多数個取り配線基板の一例を示す平面図である。
【図２】図２は、図１中に示した切断線Ａ−Ａ´に沿って切断した断面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る多数個取り配線基板の他の例を示す拡大平面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態に係る多数個取り配線基板のさらに他の例を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の一実施形態に係る電子装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る多数個取り配線基板、配線基板、電子部品収納用パッケージ、および電子装置は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態に係る多数個取り配線基板１の一例を示す平面図である。図２は、図１中に示した切断線Ａ−Ａ´に沿って切断した断面図である。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態に係る多数個取り配線基板１は、配線基板として分割されるべき基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５が、縦横の並びに複数配列形成されている。具体的には、基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５は、平面視において多数個取り配線基板１の略中央部Ｐに形成されている。また、基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５のそれぞれには、電子部品を装着するための装着部（図示せず）が設けられている。さらに、装着部には、タングステン、モリブデン、銅、銀等の金属メタライズからなる配線導体（図示せず）が形成されている。
【００１６】
なお、図１では、多数個取り配線基板１に基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５が２５個形成されている例について図示したが、これに限定されない。すなわち、多数個取り配線基板１に形成されるべき基板領域の数については、任意である。
【００１７】
また、図２に示すように、本実施形態に係る多数個取り配線基板１は、複数の絶縁層１１〜１５が積層されることによって構成される。ここで、絶縁層１１〜１５は、セラミックス、シリコン、ガラス等の絶縁性材料からなるが、特に、セラミックスからなるのが好ましい。セラミックスは、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等である。
【００１８】
なお、図２では、多数個取り配線基板１は、５つの絶縁層１１〜１５から構成されている例について図示したが、これに限定されない。すなわち、多数個取り配線基板１は、任意の数の絶縁層から構成されていてもよい。
【００１９】
ここで、絶縁層１１〜１５がセラミックスからなる場合、当該絶縁層１１〜１５は、例えば、次のような方法にて製造される。すなわち、アルミナ、シリカ、マグネシア、カルシア等の原料粉末に、バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿状とする。そして、これを従来周知のドクターブレード法を用いることによりシート状に形成し、打ち抜き金型を用いて打ち抜き加工を施すことによって複数のセラミックグリーンシートを生成する。そして、生成したセラミックグリーンシートに、配線導体用のペーストを、従来周知のスクリーン印刷法を用いることにより所定のパターンに印刷塗布する。そして、セラミックグリーンシートを複数枚上下に積層してセラミックグリーンシート積層体を形成するとともに、このセラミックグリーンシート積層体を還元雰囲気中約１６００℃の温度で焼成する。このような工程を経ることによって、絶縁層１１〜１５が製造される。
【００２０】
また、基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５同士の境界部分において、奇数番目の絶縁層１１，１３，１５には、奇数側の分割溝（第１分割溝）Ｓｏｄｄが形成されている。また、基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５同士の境界部分において、偶数番目の絶縁層１２，１４には、奇数側の分割溝Ｓｏｄｄと平面視において重ならないようにして偶数側の分割溝（第２分割溝）Ｓｅｖｅｎが形成されている。すなわち、平面視において、奇数側の分割溝Ｓｏｄｄと偶数側の分割溝Ｓｅｖｅｎとが、分割する方向に沿って、互いに隣り合っている。
【００２１】
また、本実施形態においては、分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎに沿って基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５を分割することにより、２５個の配線基板を取り出すことができる。なお、分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎは、例えば、金型、カッター刃、レーザ等を用いて焼成前のセラミックグリーンシートに形成され、その開口幅は、多数個取り配線基板１の厚さや材質等によって異なるが、おおよそ０．０１〜０．３ｍｍであることが好ましい。
【００２２】
すなわち、奇数番目の絶縁層１１，１３，１５および偶数番目の絶縁層１２，１４双方に分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎが形成されているので、基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５を分割する際、分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎに沿って正確に分割することができる。このため、分割した配線基板のそれぞれは、形や大きさ等が略同じようになる。
【００２３】
ここで、図１に示すように、多数個取り配線基板１は、平面視において、奇数側の分割溝Ｓｏｄｄと偶数側の分割溝Ｓｅｖｅｎとが、基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５毎に交互に形成されていることが好ましい。すなわち、言い換えるならば、平面視において、奇数側の分割溝Ｓｏｄｄと偶数側の分割溝Ｓｅｖｅｎとが、基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５毎にいわゆる千鳥状に形成されていることが好ましい。これにより、基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５を分割する際、分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎに沿って正確に分割することができる。また、基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５を分割することによって配線基板を取り出した場合に、当該配線基板の側面が分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎとなるため、分割によって当該配線基板の側面に不要な凸状が形成され、かつ不要な割れが生じることを抑制できる。すなわち、品質の高い配線基板を得ることができる。
【００２４】
また、図３に示すように、平面視において、奇数側の分割溝Ｓｏｄｄと偶数側の分割溝Ｓｅｖｅｎとが、連続して形成されていることが好ましい。なお、図３は、本発明の一実施形態に係る多数個取り配線基板１の他の例を示す拡大平面図である。
【００２５】
すなわち、平面視において、奇数側の分割溝Ｓｏｄｄと偶数側の分割溝Ｓｅｖｅｎとが連続している連続部Ｃをそれぞれ有しているので、基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５を分割する際、分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎに沿ってより正確に分割することができる。
【００２６】
さらに、図４に示すように、奇数側の分割溝Ｓｏｄｄおよび偶数側の分割溝Ｓｅｖｅｎには、埋設部材２が設けられていることが好ましい。なお、図４は、本発明の一実施形態に係る多数個取り配線基板１のさらに他の例を示す断面図である。
【００２７】
ここで、基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５の装着部に電子部品を装着した後に、基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５を分割することが一般的である。基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５の装着部に電子部品を装着した際に、装着時の圧力によって、多数個取り配線基板１が分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎに沿って割れることがあった。しかしながら、図４に示すように、奇数側の分割溝Ｓｏｄｄおよび偶数側の分割溝Ｓｅｖｅｎに埋設部材２が設けられていれば、基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５の装着部に電子部品を装着した場合であっても、装着時の圧力によって、多数個取り配線基板１が分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎに沿って割れることを抑制できる。
【００２８】
また、奇数側の分割溝Ｓｏｄｄおよび偶数側の分割溝Ｓｅｖｅｎに埋設部材２が設けられているので、次のような効果もある。すなわち、絶縁層１１〜１５がセラミックスからなる場合、上記セラミックグリーンシート積層体の分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎに埋設部材２が設けられていれば、セラミックグリーンシート積層体の焼成時における、絶縁層１１〜１５のデラミネーション（層間はく離）を抑制できる。
【００２９】
なお、埋設部材２は、分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎに沿って基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５を分割した後に、分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎから除去される。このため、絶縁層１１〜１５がセラミックスからなる場合、埋設部材２は、次の材料からなることが好ましい。すなわち、上記セラミックグリーンシート積層体が含有するバインダの質量よりも大きい質量を有するバインダと、上記セラミックグリーンシート積層体が含有するフィラーの質量よりも大きい質量を有するフィラーとを含むセラミックスである。埋設部材２にこのようなセラミックスを用いると、分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎから容易に埋設部材２を除去できる。
【００３０】
以上のように、本実施形態に係る多数個取り配線基板１によれば、分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎに沿って正確に分割することができる。
【００３１】
なお、本実施形態においては、分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎに沿って基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５を分割することにより、２５個の配線基板を取り出すことができる。ここで、このようにして取り出した配線基板は、例えば、電子部品収納用パッケージまたは電子装置に用いることができる。図５は、本発明の一実施形態に係る電子装置５０の一例を示す断面図である。図５に示すように、本実施形態に係る電子装置５０は、基体５１、電子部品５２、枠体５３、および蓋体５４を備えている。ここで、基体５１および枠体５３が、本発明に係る電子部品収納用パッケージの一実施形態となる。
【００３２】
基体５１は、上面に電子部品５２を装着するための装着部５１ａを有している。すなわち、装着部５１ａ上に、電子部品５２が装着される。ここで、本実施形態においては、分割溝Ｓｏｄｄ，Ｓｅｖｅｎに沿って基板領域Ｅ１１〜Ｅ５５を分割することにより得られた任意の一の配線基板が、基体５１となる。
【００３３】
枠体５３は、基体５１の上面であって、かつ電子部品５２を囲むようにして設けられている。なお、枠体５３は、基体５１と一体的に形成されていてもよいし、基体５１と別個独立に形成されていてもよい。基体５１と枠体５３とが別個独立に形成された場合、基体５１と枠体５３とは、例えば、半田やロウ材等の接続部材を介して接合される。
【００３４】
蓋体５４は、枠体５３の上面に設けられ、かつ装着部５１ａに装着された電子部品５２を封止するための役割を担う部材である。すなわち、蓋体５４は、枠体５３によって形成される電子部品５２が収容された収容空間を、例えば、真空状態で密閉するように、枠体５３の上面に、例えば、半田やロウ材等の接続部材を介して接合される。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
以上のように、本発明は、分割溝に沿って正確に分割することができる多数個取り配線基板、配線基板、電子部品収納用パッケージ、または電子装置として有用である。
【符号の説明】
【００３６】
１  多数個取り配線基板
２  埋設部材
１１〜１５  絶縁層
５０  電子装置
５２  電子部品
Ｓｏｄｄ  奇数側の分割溝（第１分割溝）
Ｓｅｖｅｎ  偶数側の分割溝（第２分割溝）
Ｅ１１〜Ｅ５５  基板領域（配線基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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