(57)【要約】【課題】  動作モードに応じて効率良く発熱を抑えることができ、磁気ディスクのジャンクション温度上昇に伴うICの保護の実行を図る。【解決手段】  ディスク装置の所定箇所に設けられ、温度が所定値以上である過熱状態を検出する過熱状態検出部５１と、過熱状態検出部５１により過熱状態が検出された場合に、ディスク装置の動作モードを判定する動作モード判定部５２と、動作モード判定部５２により判定された動作モードに対応する所定の過熱状態解消動作を行う過熱対策制御部５３とを備える。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク装置の所定箇所に設けられ、温度が所定値以上である過熱状態を検出する過熱状態検出部と、
前記過熱状態検出部により過熱状態が検出された場合に、前記ディスク装置の動作モードを判定する動作モード判定部と、
前記動作モード判定部により判定された動作モードに対応する所定の過熱状態解消動作を行う制御部と
を備えるディスク装置。
【請求項２】
前記動作モード判定部により判定された動作モードが第１の動作モードであった場合、前記動作モード判定部は前記第１の動作モードを更に分類した第２の動作モードを判定し、前記制御部は、前記所定の過熱状態解消動作として、前記第２の動作モードに対応する第１の過熱状態解消動作を行う付記１に記載のディスク装置。
【請求項３】
前記制御部が前記動作モード判定部により判定された前記第２の動作モードに対応する過熱状態解消動作を行った場合において、過熱状態が解消されない場合、前記動作モード判定部により判定された前記第２の動作モードの分類と異なる分類について定められた第３の動作モードについての第２の過熱状態解消動作を前記第１の過熱状態解消動作に加えて行う付記２に記載のディスク装置。
【請求項４】
ディスク装置の所定箇所に設けられ、温度が所定値以上である過熱状態を検出し、前記過熱状態が検出された場合に、前記ディスク装置の動作モードを判定し、判定された動作モードに対応する所定の過熱状態解消動作を行う
ディスク装置の温度制御方法。
【請求項５】
ディスク装置の所定箇所に設けられ、温度が所定値以上である過熱状態を検出し、前記過熱状態が検出された場合に、前記ディスク装置の動作モードを判定し、判定された動作モードに対応する所定の過熱状態解消動作を行うことを
ディスク装置のコンピュータに実行させる温度制御プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスク装置、ディスク装置の温度制御方法、およびディスク装置の温度制御プログラムに関し、特に磁気ディスク装置等の過熱を解消する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、磁気ディスク装置は高記録密度化・高転送化が必要となり、また消費電力の観点からも高密度プロセスへの変更が進んでいる。
磁気ディスク装置で使用されるモータドライバとしては、スピンドルモータドライバ回路・VCMドライバ回路・電源回路・増幅器が集積化されたServo Combo Driver IC(SVC)が主流であるが、高転送化や高密度プロセスに伴い、従来から使用しているSVCでは発熱に対する許容損失が十分でなくなってきている。
【０００３】
この発熱に対する対策としては、ドライバICに放熱板等を追加して発熱を抑制させたり、送風手段を設ける事により発熱を抑制したり、PCB設計においては放熱効率の良いパターン設計にしたり、下記特許文献１に開示されているように、データの連続記録動作中に高温を検出した場合にディスクの回転待ちを発生させてシーク完了を意図的に遅らせる方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−７３０９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、今後の磁気ディスク装置には更なる高記録密度と高転送能力が求められており、スピンドルモータの高速回転化・アクチュエータの高速Seek化により、モータドライバICの発熱はより厳しくなっている。更にデータの高記録密度により記録周波数も高くなっており、ヘッドICの発熱も同様に厳しくなっている。よって現使用ドライバICに対して従来と同じ過熱対策では、熱に対する許容損失が十分ではなくなり、最悪ICが熱破壊に至る状況になりうる。
【０００６】
これまでは、最も発熱量が高いと想定される装置動作モードにおける固有のドライバ回路に対して過熱対策を施しているため、装置使用環境の変化やバラツキ等で熱低減効果が不十分の場合には装置全体の性能を大幅に制限された状態で常時使い続けることになり、もしくは予期しないドライバ回路がジャンクション温度付近まで上昇した場合には、全く熱低減効果が得られず、ドライバICに過剰な熱ダメージが加わり、最悪のケースでは素子破壊等の重要障害になりうるという欠点があった。
【０００７】
本発明は、動作モードに応じて効率良く発熱を抑えることができ、磁気ディスクのジャンクション温度上昇に伴うICの保護の実行を図れる技術を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するため、ディスク装置は、ディスク装置の所定箇所に設けられ、温度が所定値以上である過熱状態を検出する過熱状態検出部と、前記過熱状態検出部により過熱状態が検出された場合に、前記ディスク装置の動作モードを判定する動作モード判定部と、前記動作モード判定部により判定された動作モードに対応する所定の過熱状態解消動作を行う制御部とを備える。
【０００９】
また、ディスク装置の温度制御方法は、ディスク装置の所定箇所に設けられ、温度が所定値以上である過熱状態を検出し、前記過熱状態が検出された場合に、前記ディスク装置の動作モードを判定し、判定された動作モードに対応する所定の過熱状態解消動作を行う。
【００１０】
また、ディスク装置の温度制御プログラムは、ディスク装置の所定箇所に設けられ、温度が所定値以上である過熱状態を検出し、前記過熱状態が検出された場合に、前記ディスク装置の動作モードを判定し、判定された動作モードに対応する所定の過熱状態解消動作を行うことをディスク装置のMCUに実行させる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、動作モードに応じて効率良く発熱を抑えることができ、磁気ディスクのジャンクション温度上昇に伴うICの保護の実行を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】磁気ディスク装置全体の構成を示すブロック図である。
【図２】ドライバ回路の構成を示すブロック図である。
【図３】過熱状態解消のための機能ブロック図である。
【図４】過熱状態検出時の磁気ディスク装置の動作モード判定フローチャートである。
【図５】過熱状態検出後の過熱対策（過熱状態解消）処理フローチャート（その１）である。
【図６】過熱状態検出後の過熱対策（過熱状態解消）処理フローチャート（その２）である。
【図７】本実施の形態における磁気ディスク装置の過熱対策モード一覧を示す図である。
【図８】本実施の形態における磁気ディスク装置の過熱対策モード組合せ一覧を示す図である。
【図９】磁気ディスク装置を含むコンピュータシステムの構成の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図を用いて説明する。
【００１４】
図１は磁気ディスク装置全体のブロック図を示す。磁気ディスク１は、プリント基板部(PCA)２と、ディスク・エンクロージャー部(DE)３を有する。
【００１５】
プリント基板部２には、MCU（Micro Control Unit）／HDDコントローラ(HDC)及びデータチャネル(RDC)の各機能が集積化されたシステムオンチップ（System on Chip(SoC)）１０と、SVC(Servo Controller) IC １１と、データバッファ１２と、発振子１３と、ショックセンサ１４とを有する。
【００１６】
ディスク・エンクロージャー部３には、磁気ディスクであるデータ記録再生用媒体（磁気媒体）３１と、磁気媒体３１にデータを記録するための記録ヘッドと記録されたデータを読み出すための再生ヘッドとを有する磁気ヘッド３２と、記録ヘッドへの記録電流を制御すると共にライトドライバと再生信号を増幅するヘッドIC１５と、磁気媒体を装着して回転させるためのスピンドルモータ３４とを有する。
【００１７】
図２はドライバ回路の構成を示すブロック図である。SVC IC １１には、スピンドルモータの起動・停止やモータ回転数制御を行うスピンドルモータ駆動回路１１１と、磁気ヘッド３２から読み出された情報を元にシステムオンチップ１０のMCUからのSeekやトラック追従の指示に対してボイスコイルモータ（VCM）３５へ流す電流を制御するVCM駆動回路１１２と、磁気ディスク装置への電源供給が遮断された場合にスピンドルモータ３４からの発電エネルギーでヘッドを所定位置に退避させるRetract回路１１３と、磁気ディスク内で使用する電源回路１１４と、供給電源の過電圧を検出する電圧モニタ回路１１５と、チップのジャンクション温度を検出するチップ温度検出回路１１６と、予め決められた閾値を記憶したレジスタ１１９と、供給電圧によって初期化信号を設定・解除するリセット回路１１７と、これらのSVC機能全体を制御する制御ロジック１１８を有する。
【００１８】
ヘッドIC１５には、記録電流を制御する書き込みドライバ１５１と、再生信号を増幅する増幅器１５２と、チップのジャンクション温度を検出するチップ温度検出回路１５３と、Fault検出を行う電圧モニタ回路１５４と、ヘッドIC１５全体を制御する制御ロジック１５６を有する。なお、SVC IC １１とヘッドIC１５は、それぞれシリアルポート１２０，１５５を介してシステムオンチップ１０と接続されている。
【００１９】
以上の構成において、システムオンチップ１０のMCUからSVC IC １１とヘッドIC１５への制御やレジスタ１１９へのアクセスにはシリアル・インターフェースを使用し、MCUはSVC IC １１とヘッドIC１５のチップ温度検出回路１１６及び１５３の読み値から、それぞれのICのジャンクション温度を把握する事ができる。なお、本実施の形態において、チップ温度検出回路１１６、１５３はそれぞれ磁気ディスク装置の異なるICチップに設けられているが、本実施の形態における過熱状態の検出は、いずれかのチップ温度検出回路による過熱状態が検出された場合に、そのチップ温度検出回路を区別することなく、後述するように動作モードを判定することで、過熱状態になった箇所、又は原因を究明することができる。
【００２０】
なお、図３は本実施の形態における温度制御に関わる機能ブロック図を示し、過熱状態検出部５１と、動作モード判定部５２と、過熱状態を解消するための過熱対策制御部５３と、過熱判定結果５４ａと動作モードに対する対象フラグ５４ｂを格納する記憶部５４を有している。記憶部５４に記憶された値およびフラグは、以後に説明する動作において適宜使用される。なお、過熱状態検出部５１と動作モード判定部５２と過熱対策制御部５３は上述のシステムオンチップ１０におけるMCUにより構成される。なお、システムオンチップ１０において、MCUに換えてMPU(Micro Processing Unit)によるプログラム処理を行うことも可能である。
【００２１】
図４は本実施の形態における過熱検出時の装置動作モードの判定動作を示すフローチャートを示す。磁気ディスク装置に電源供給された状態でシステムオンチップ１０のMCUがSVC IC１１またはヘッドIC１５の過熱状態を検出した場合、装置動作モード判定が開始され（Ｓ１０１）、最初にSPM回転速度信号(TACHO)と基準パルス信号との周波数比較を行い、SPMが起動シーケンスか、定常回転(Settling)か、無信号状態かのいずれかを判定する（Ｓ１０２）。ここでは、TACHO周波数が定常回転に相当する基準パルス信号よりも低い場合はSPM起動シーケンス、TACHO周波数が基準パルスと等しい場合にはSPMは定常回転(Settling)、TACHO信号が無信号の場合にはSPMトルクoff(Low Power)と判断する(Ｓ１０６)。
【００２２】
SPM回転速度信号(TACHO)と基準パルス信号の周波数比較結果が定常回転(Settling)の場合（Ｓ１０３）、引き続きHead(/VCM)のLoading状態を判定し(Ｓ１０４)、Head Loading(VCM Driver on)状態であれば（Ｓ１０４，Ｙ）、VCM制御電流の判定に進み（Ｓ１０５）、逆にHead Unloading(VCM Driver off)状態であれば（Ｓ１０４、Ｎ）、Head退避状態なのでLow Power Idle状態と判断する（Ｓ１０７）。
【００２３】
上記のVCM制御電流判定(Ｓ１０５)で加速/等速/減速状態(Track追従off)であれば装置動作モードはSeekと判断され、逆にTrack追従状態であれば引き続きHead ICステータス判定へ進む（Ｓ１０８）。Head ICステータス判定においてActive状態であれば装置動作モードはWrite/Readと判断し、Idle状態であればPerformance Idle状態と判断する(Ｓ１０９)。なお上記フローでLow Power(Ｓ１０６)/Low Power Idle(Ｓ１０７)/Performance Idle(Ｓ１０９)と判定された場合には、既に省電力モードとなっているため過熱対策は不要である。
【００２４】
図５、図６は本実施の形態の動作である過熱検出後の過熱対策処理のフローチャートを示す。磁気ディスク装置に電源供給された状態でMCUがSVC IC １１またはHead IC １５の過熱状態を検出した場合、装置動作モードがスピンドルモータ起動動作か磁気ヘッドのSeek動作かWrite/Read動作かを判定する(Ｓ２０１)。
【００２５】
装置動作モード判定結果がスピンドルモータ起動の場合はスピンドルモータドライバ部の過熱と判断し（Ｓ２０２）、スピンドルモータ駆動電流をoffとした（Ｓ２０３）後に、起動電流を低く抑えた設定でスピンドルモータ駆動をonとし(Mode-0：Ｓ２０４)、その時のスピンドルモータドライバの過熱判定を行う(Ｓ２０６)。
【００２６】
過熱フラグが解除ならば(Ｓ２０６,Ｙ)過熱対策は完了し、過熱検出フラグが未解除ならばSVC IC １１よりリセット信号(RESETB)を出力し全回路の初期化を行う(Ｓ２０７)。なお、ステップＳ２０６で示されるような、過熱対策を行った後の過熱フラグの解除の有無の判定においては、フローチャート上では省略されているが、過熱対策の結果が現れるのを待つために数秒又は数分の待ち時間を設けることができることは言うまでもない。このことは以下の説明においても同様である。
【００２７】
ステップＳ２０１における装置動作モード判定結果がSeekの場合はVCMドライバ部の過熱と判断し(Ｓ２０８)、最初にRandom/Sequentialアクセスの判定を行う（Ｓ２０９）。上記アクセス判定でRandom seekの場合には(Ｓ２０９、Ｙ)、VCM３５のSeek電流を低く制限(Mode-1：Ｓ２１０)し、Sequential seekの場合(Ｓ２０９,Ｎ)には、任意に設定したディスク回転待ち時間を追加(Mode-2)し（Ｓ２１２）、それぞれの状態でVCMドライバの過熱判定を行う（Ｓ２１３）。
【００２８】
Random seek時のVCM電流制限(Mode-1)により過熱フラグが解除されれば(Ｓ２１１,Ｙ)、Seek電流を抑えた低速SeekモードとしてVCMドライバの過熱対策は完了する。
【００２９】
一方、過熱フラグが未解除の場合には(Ｓ２１１,Ｎ)、Seek電流を抑えたままの状態で、Sequential seek時と同様に任意に設定したディスク回転待ち時間を追加(Mode-2)して(Ｓ２１２)、VCMドライバの過熱判定を行う(Ｓ２１３)。
【００３０】
この時の過熱判定でも未解除の場合には(Ｓ２１３,Ｎ)、MCU内部の動作クロックダウン(Mode-3)として内部処理速度抑制による過熱対策を行う(Ｓ２１４)。
そして、VCMドライバの過熱判定を行い（Ｓ２１５）、過熱フラグが解除された場合は（Ｓ２１５，Ｙ）過熱対策を終了し、過熱フラグが解除されない場合は（Ｓ２１５，Ｎ）、上述したステップＳ２０７の動作を行う。
【００３１】
次に、装置動作モード判定結果がWrite/Readの場合はヘッドIC１５の過熱と判断し(Ｓ２１６)、最初に任意に設定したディスク回転待ち時間を追加(Mode-2)する(Ｓ３０１)。その状態でヘッドIC１５の過熱判定を行い(Ｓ３０２)、過熱フラグが解除されれば(Ｓ３０２,Ｙ)、ヘッドIC１５の過熱対策は完了する。一方、過熱フラグが未解除であれば(Ｓ３０２,Ｎ)、Random/Sequentialアクセス判定を行う(Ｓ３０３)。
【００３２】
上記アクセス判定でRandom Write/Readの場合には(Ｓ３０３,Ｙ)、VCM３５のSeek電流を低く制限(Mode-1)し(Ｓ３０４)、Sequential Write/Readの場合には(Ｓ３０３,Ｎ)、MCU内部の動作クロックダウン(Mode-3)として(Ｓ３０６)、それぞれの状態でHead ICの過熱判定を行う(Ｓ３０７)。これにより内部処理速度抑制による過熱対策を行う。
【００３３】
次に、Random Write/Read時のVCM電流制限(Mode-1)による過熱フラグの判定を行い（Ｓ３０５）、過熱フラグが解除されれば(Ｓ３０５,Ｙ)、ディスク回転待ち時間追加(Mode-2)とVCM電流制限(Mode-1)の組合せ動作としてヘッドIC１５の過熱対策は完了する。
【００３４】
一方、ステップＳ３０５の判定において、過熱フラグが未解除であれば（Ｓ３０５、Ｎ）、ステップＳ３０６に進み、MCU内部の動作クロックダウン(Mode-3)を行い、結果として、ディスク回転待ち時間追加(Mode-2)とVCM電流制限(Mode-1)とMCU内部の動作クロックダウン(Mode-3)の組合せ動作として過熱対策を行う。
【００３５】
そして、Sequential Write/Read時にMCU内部の動作クロックダウン(Mode-3)で過熱フラグが解除されれば（Ｓ３０７，Ｙ）、ディスク回転待ち時間追加(Mode-2)とMCU内部の動作クロックダウン(Mode-3)の組合せ動作として過熱対策を行う。
【００３６】
図７は上述した本実施の形態の動作における過熱対策モードの一覧と、装置動作モード判定結果による過熱対策適用順序をまとめて示している。図中、（ｎ）で示す数字は対策が取られる順番を示している。図７においてMode-0においては、過熱対策としてSPM起動電流制限が行われ、Mode-1においては、VCM電流制限が行われ、Mode-2ではディスク回転待ち時間追加が行われ、Mode-3においては、MCU内部クロックの低速化が行われる。ここで、Mode-1におけるVCM電流制限では、Random アクセス時におけるSeek性能及びヘッドICの動作デューティの抑制が行われる。また、Mode-2におけるディスク回転待ち時間追加では、VCM駆動回路、ヘッドICに対する動作デューティの抑制が行われる。また、Mode-3におけるMCU内部クロックダウンではVCMドライバ、ヘッドICに対する内部処理速度の抑制が行われる。
【００３７】
図８は上述した本実施の形態の動作における過熱対策が複合的に組み合わされる場合をまとめて示している。これは効果的にジャンクション温度を下げるための処理一覧を示したものでもある。なお、図８において、例えばMode-1/2とあるのは、上述したMode-1 と、Mode-2 を組み合わせることを示し、Mode-2/3とあるのは、Mode-2とMode-3を組み合わせることを示し、mode-1/2/3とあるのは、Mode-1 とMode-2とMode-3 を組み合わせることを示している。
【００３８】
なお、以上の説明において、例えばステップＳ２０１の判定によるseek動作、スピンドルモータ起動、Write/Readは本発明（特許請求の範囲）の動作モードに対応しており、また例えば、そのうちのseek動作は本発明の第１の動作モードに対応しており、また、ステップＳ２０３は例えば本発明の所定の過熱状態解消動作に対応している。また、ステップＳ２０９の判定におけるRandomアクセスは、例えば本発明の第２の動作モードに対応しており、ステップＳ２１０は第１の過熱状態解消動作に対応している。さらに、ステップＳ２０９の判定におけるシーケンシャルシークは、例えば本発明の第３の動作モードに対応しており、ステップＳ２１２は第２の過熱状態解消動作に対応している。そして、ステップＳ２１４は例えば本発明の第３の過熱状態解消動作に対応している。さらに、ステップＳ３０３の判定におけるRandomアクセスは、例えば本発明の第４の動作モードに対応し、ステップＳ３０４は第４の過熱状態解消動作に対応している。さらにまた、ステップＳ３０３の判定におけるシーケンシャルW/Rは、例えば本発明の第５の動作モードに対応し、ステップＳ３０６は例えば本発明の第５の過熱状態解消動作に対応している。
【００３９】
以上の説明の通り本実施の形態によれば、IC過熱検出時の装置動作モード判別により、熱低減対策が必要となっている回路ブロックを詳細に把握する事が可能となり、発熱の高い対象の回路ブロックのパフォーマンス制限及び制御することにより、過熱対策による装置性能低下を最小限に抑えることができる。なお、本実施の形態の動作は、ファームウェアによってもプログラムによっても実行することができる。
【００４０】
なお、プログラムにより実行する場合は、磁気ディスク装置の温度制御プログラムを提供することができる。図１に示した磁気ディスク装置を含むコンピュータシステムの構成の一例を図９に示す。図９に示すコンピュータシステム９００は、ＣＰＵやディスクドライブ等を内蔵した本体部９０１、本体部９０１からの指示により画像を表示するディスプレイ９０２、コンピュータシステム９００に種々の情報を入力するためのキーボード９０３、ディスプレイ９０２の表示画面９０２ａ上の任意の位置を指定するマウス９０４及び外部のデータベース等にアクセスして他のコンピュータシステムに記憶されているプログラム等をダウンロードする通信装置９０５を有する。通信装置９０５は、ネットワーク通信カード、モデムなどがあげられる。
【００４１】
上述したような、磁気ディスク装置を構成するコンピュータシステムにおいて上述した各ステップを実行させるプログラムを磁気ディスクの温度制御プログラムとして提供することができる。このプログラムは、コンピュータシステムにより読取り可能な記録媒体に記憶させることによって、磁気ディスク装置を構成するコンピュータシステムに実行させることが可能となる。
【００４２】
上述した各ステップを実行するプログラムは、ディスク９１０等の可搬型記録媒体に格納されるか、通信装置９０５により他のコンピュータシステムの記録媒体９０６からダウンロードされる。このプログラムは、例えばディスク９１０等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体に格納されていても良い。ここで、コンピュータシステム９００により読取り可能な記録媒体としては、ＲＯＭやＲＡＭ等のコンピュータに内部実装される内部記憶装置、ＩＣカード等の可搬型記憶媒体や、コンピュータプログラムを保持するデータベース、或いは、他のコンピュータシステム並びにそのデータベースや通信装置９０５のような通信手段を介して接続されるコンピュータシステムでアクセス可能な各種記録媒体を含むものである。
（付記１）
ディスク装置の所定箇所に設けられ、温度が所定値以上である過熱状態を検出する過熱状態検出部と、
前記過熱状態検出部により過熱状態が検出された場合に、前記ディスク装置の動作モードを判定する動作モード判定部と、
前記動作モード判定部により判定された動作モードに対応する所定の過熱状態解消動作を行う制御部と
を備えるディスク装置。
（付記２）
前記動作モード判定部により判定された動作モードが第１の動作モードであった場合、前記動作モード判定部は前記第１の動作モードを更に分類した第２の動作モードを判定し、前記制御部は、前記所定の過熱状態解消動作として、前記第２の動作モードに対応する第１の過熱状態解消動作を行う付記１に記載のディスク装置。
（付記３）
前記制御部が前記動作モード判定部により判定された前記第２の動作モードに対応する過熱状態解消動作を行った場合において、過熱状態が解消されない場合、前記動作モード判定部により判定された前記第２の動作モードの分類と異なる分類について定められた第３の動作モードについての第２の過熱状態解消動作を前記第１の過熱状態解消動作に加えて行う付記２に記載のディスク装置。
（付記４）
前記制御部が前記第２の過熱状態解消動作を前記第１の過熱状態解消動作に加えて行った場合において、過熱状態が解消されない場合、前記制御部は第３の過熱状態解消動作を前記第１及び第２の過熱状態解消動作に加えて行う付記３に記載のディスク装置。
(付記５)
前記制御部が前記動作モード判定部により判定された動作モードに対応する前記所定の過熱状態解消動作を行った場合において、前記過熱状態が解消されない場合、前記動作モード判定部は前記所定の動作モードを更に分類した第４の動作モードを判定し、前記制御部は、該第４の動作モードに対応する第４の過熱状態解消動作を前記所定の過熱状態解消動作に加えて行う付記１に記載のディスク装置。
（付記６）
前記制御部が前記動作モード判定部により判定された第４の動作モードに対応する前記第４の過熱状態解消動作を前記所定の過熱状態解消動作に加えて行った場合において、過熱状態が解消されない場合、前記動作モード判定部により判定された前記第４の動作モードの分類と異なる分類について定められた第５の動作モードについての第５の過熱状態解消動作を前記所定の過熱状態解消動作及び前記第４の過熱状態解消動作に加えて行う付記５に記載のディスク装置。
（付記７）
前記動作モード判定部は、スピンドルモータの起動状態、ヘッドのシーク動作状態、及びヘッドによるデータの書込み／読出し状態のいずれかであることを判定し、
前記第１の動作モードは、前記ヘッドのシーク動作状態であり、前記第２の動作モードはランダムシークであり、前記第１の過熱状態解消動作はボイスコイルモータの駆動電流制限であり、前記第３の動作モードはシーケンシャルシーク動作であり、前記第２の過熱状態解消動作はディスク回転待ちの追加であり、前記第３の過熱状態解消動作は動作クロックの周波数の低減である付記３に記載のディスク装置。
（付記８）
ディスク装置の所定箇所に設けられ、温度が所定値以上である過熱状態を検出し、前記過熱状態が検出された場合に、前記ディスク装置の動作モードを判定し、判定された動作モードに対応する所定の過熱状態解消動作を行う
ディスク装置の温度制御方法。
（付記９）
前記判定された動作モードが第１の動作モードであった場合、前記第１の動作モードを更に分類した第２の動作モードを判定し、前記所定の過熱状態解消動作として、前記第２の動作モードに対応する第１の過熱状態解消動作を行う付記８に記載のディスク装置の温度制御方法。
（付記１０）
前記第２の動作モードに対応する過熱状態解消動作を行った場合において、過熱状態が解消されない場合、前記第２の動作モードの分類と異なる分類について定められた第３の動作モードについての第２の過熱状態解消動作を前記第１の過熱状態解消動作に加えて行う付記９に記載のディスク装置の温度制御方法。
（付記１１）
前記第２の過熱状態解消動作を前記第１の過熱状態解消動作に加えて行った場合において、過熱状態が解消されない場合、第３の過熱状態解消動作を前記第１及び第２の過熱状態解消動作に加えて行う付記１０に記載のディスク装置の温度制御方法。
(付記１２)
前記所定の過熱状態解消動作を行った場合において、前記過熱状態が解消されない場合、前記所定の動作モードを更に分類した第４の動作モードを判定し、該第４の動作モードに対応する第４の過熱状態解消動作を前記所定の過熱状態解消動作に加えて行う付記８に記載のディスク装置の温度制御方法。
（付記１３）
第４の動作モードに対応する前記第４の過熱状態解消動作を前記所定の過熱状態解消動作に加えて行った場合において、過熱状態が解消されない場合、前記第４の動作モードの分類と異なる分類について定められた第５の動作モードについての第５の過熱状態解消動作を前記所定の過熱状態解消動作及び前記第４の過熱状態解消動作に加えて行う付記１２に記載のディスク装置の温度制御方法。
（付記１４）
ディスク装置の所定箇所に設けられ、温度が所定値以上である過熱状態を検出し、前記過熱状態が検出された場合に、前記ディスク装置の動作モードを判定し、判定された動作モードに対応する所定の過熱状態解消動作を行うことを
ディスク装置のコンピュータに実行させる温度制御プログラム。
（付記１５）
前記判定された動作モードが第１の動作モードであった場合、前記第１の動作モードを更に分類した第２の動作モードを判定し、前記所定の過熱状態解消動作として、前記第２の動作モードに対応する第１の過熱状態解消動作を行う付記１４に記載のディスク装置の温度制御プログラム。
（付記１６）
前記第２の動作モードに対応する過熱状態解消動作を行った場合において、過熱状態が解消されない場合、前記第２の動作モードの分類と異なる分類について定められた第３の動作モードについての第２の過熱状態解消動作を前記第１の過熱状態解消動作に加えて行う付記１５に記載のディスク装置の温度制御プログラム。
（付記１７）
前記第２の過熱状態解消動作を前記第１の過熱状態解消動作に加えて行った場合において、過熱状態が解消されない場合、第３の過熱状態解消動作を前記第１及び第２の過熱状態解消動作に加えて行う付記１６に記載のディスク装置の温度制御プログラム。
(付記１８)
前記所定の過熱状態解消動作を行った場合において、前記過熱状態が解消されない場合、前記所定の動作モードを更に分類した第４の動作モードを判定し、該第４の動作モードに対応する第４の過熱状態解消動作を前記所定の過熱状態解消動作に加えて行う付記１４に記載のディスク装置の温度制御プログラム。
（付記１９）
第４の動作モードに対応する前記第４の過熱状態解消動作を前記所定の過熱状態解消動作に加えて行った場合において、過熱状態が解消されない場合、前記第４の動作モードの分類と異なる分類について定められた第５の動作モードについての第５の過熱状態解消動作を前記所定の過熱状態解消動作及び前記第４の過熱状態解消動作に加えて行う付記１８に記載のディスク装置の温度制御プログラム。
（付記２０）
前記動作モードは、スピンドルモータの起動状態、ヘッドのシーク動作状態、及びヘッドによるデータの書込み／読出し状態のいずれかであり、
前記第１の動作モードは、前記ヘッドのシーク動作状態であり、前記第２の動作モードはランダムシークであり、前記第１の過熱状態解消動作はボイスコイルモータの駆動電流制限であり、前記第３の動作モードはシーケンシャル動作であり、前記第２の過熱状態解消動作はディスク回転待ちの追加であり、前記第３の過熱状態解消動作は動作クロックの周波数の低減である付記１６に記載のディスク装置の温度制御プログラム。
【符号の説明】
【００４３】
１  磁気ディスク、２  プリント基板部(PCA)、３  ディスク・エンクロージャー部(DE)、１０  システムオンチップ（System on Chip(SoC)）、１１  SVC IC、１５  へッド IC、３２  磁気ヘッド、３４  スピンドルモータ、３５  ＶＣＭ、１１１  スピンドルモータ駆動回路、１１２  VCM駆動回路、１１７  リセット回路、１１６，１５３  チップ温度検出回路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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