(57)【要約】【課題】本発明が解決しようとする課題は、反転オフセット印刷法において、製品の品質の低下を招く不要なインキを、インキ除去版から、完全にかつ容易に異物、ゴミを発生させずに除去する事ができる版、版洗浄方法、洗浄装置を提供することである。【解決手段】光触媒層を形成した版。およびその版に光を照射した後、粘着フィルムを貼り、剥離する。この工程によって、版の凸部、凹部および凸部側面に不要なインキが付着し、粘着フィルムを貼り、引き剥がす方法では除去し難い場合においても、版より完全に不要なインキを除去することができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に光触媒作用によってインキ成分を分解する能力を有する光触媒層を形成してあることを特徴とする反転オフセット印刷用インキ除去版。
【請求項２】
反転オフセット印刷用インキ除去版の版上にある不要なインキを除去する版洗浄方法であって、請求項１に記載の版の表面に光触媒作用を発揮せしめる波長の光を照射し、次ぎに粘着フィルムを貼り付け、更に前記フィルムを剥がす事により、不要なインキを版上より除去する事を特徴とする版洗浄方法。
【請求項３】
反転オフセット印刷用インキ除去版の版上にある不要なインキを除去する版洗浄装置であって、少なくとも、請求項１に記載の版の表面に光触媒効果を発揮せしめる波長の光を照射する手段と、該版の表面に粘着性フィルムを貼り付ける手段と、貼り付けたフィルムを剥がす手段とを、有することを特徴とする版洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は反転オフセット印刷に使用するインキ除去版について、付着したインキ成分を除去することが容易な版と、その版の洗浄方法及び洗浄装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高精細なパターンを形成する方法として広く使用されている方法はフォトリソグラフィである。しかし、工程が長いのでコストかさむ。一方、ある種の印刷法はフォトリソグラフィと比較して、生産性が高く、線幅１０μｍ程度までのパターンの形成が不可能ではないので、カラーフィルタ、配線パターン、電極パターン等の形成に使用されることがある。
【０００３】
しかし、形成したパターンに異物が混入する率がフォトリソグラフィと比較してかなり高いので、対策が必要である。異物には、雰囲気中から落下したゴミ、印刷に使用した部材の破片、さらには不要部へ付着したインキやインキかすも含まれる。不要部へ付着したインキやインキかすは、雰囲気や使用部材の種類選定等の対策では除去することはできず、除去手段を講じることが必要である。
【０００４】
反転オフセット印刷法もカラーフィルタ、配線パターン、電極パターン等の形成に使用されることがある。反転オフセット印刷法は、シリンダーに巻き付けたインキ剥離性の高いブランケットの全面にインキ膜を形成し、予備乾燥して予備乾燥インキ膜を形成し、つぎに、そのブランケットとインキ除去版に接触させて予備乾燥したインキ膜のうち不要な部分をインキ除去版の凸部へ転移する。すると、ブランケット上には、インキ除去版の凹部に相対する所望のパターンのインキが残る。さらにブランケットと被印刷基材を接触させて所望のインキパターンを被印刷基材上へ転写する方法である。
【０００５】
反転オフセット印刷法は、インキ膜厚を調整することが容易であり、また、インキ剥離性のブランケット上に画像パターンを形成するので、被印刷基材へのインキ転写性が良好である。さらに、薄膜での微細パターン形成が可能であるという特徴がある。
【０００６】
しかし、品質の安定したカラーフィルタ等を製造するためには、インキ除去版の上に残った不要なインキの除去が必要不可欠になる。そのため、版洗浄装置が必要となるが従来の版洗浄装置では版上の不要なインキを除去するため有機溶剤等を版上に散布してインキを溶解させ、それをゴム等のブレードまたはドクターで掻きとるといった手法をとっていた。
【０００７】
しかし、この手法を用いた装置を使用した場合、一度有機溶剤に溶解したインキをブレード等で掻ききれず、有機溶剤の蒸発によって再乾燥し前記版面の一部または洗浄装置周囲に再付着し、除去残りになることがあった。さらにはブレードの一部が欠損して異物になることもあった。
【０００８】
さらに、インキ除去版は表面に凹凸があり、版上の不要なインキを布等でふき取るタイプの版洗浄装置を使用した場合、版の凹凸と布等の接触によって繊維ゴミが生じ、それによって異物が発生する場合がある。その場合は、その異物が製品へ移行し、画素内に残り品質の低下が引き起こされるといった問題があった。
【０００９】
一方、製品であるカラーフィルタでは各画素に必要十分なインキおよびそのインキの量、形状が決められていて、その画素内に不要なインキ以外の異物がある場合、求められる
性能を出すことができず、品質の低下につながると言う問題があった。また、配線パターンや電極では、抵抗値が高い部分や、断線した場所が発生するという問題があった。
【００１０】
また、前記問題を解決する版洗浄方法として、本発明者らは粘着剤を具備するフィルム状の粘着基材を使用する方法をすでに提案している（特許文献１参照）
しかし、除去対象であるインキと粘着剤との間には相性があり、確実に前記不要なインキを版より除去するためには、粘着剤の種類、硬さ、塗布量などの様々なパラメーターを、使用するインキの種類毎に検討、調整する必要があった。
【００１１】
また、反転オフセット印刷法では、何かの折に版凹部や版の凸部の側面部に付着したインキやインキカス等がブランケットへ逆転移して、被印刷基材へ転写されてしまう事があった。そのような場合、前記の粘着基材を用いた版洗浄をするためには、粘着基材を版の凸部だけでなく凹部にも追従させ、圧着させる必要がある。
【００１２】
そのためには版の凹部分の形状に合わせて変形ができる程の柔軟性を具備した押し込みロールが必要であるが、そのようなロールは存在せず、結果前記基材を、前記版の凹部分に十分に圧着させる事はできなかった。その結果、前記の版凹部や版凸部の側面部に付着した版を洗浄する事は非常に困難であった。
【００１３】
以下に特許文献を示す。
【特許文献１】特開２００６−２５５９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明が解決しようとする課題は、反転オフセット印刷法において、製品の品質の低下を招く不要なインキを、インキ除去版から、完全にかつ容易に異物、ゴミを発生させずに除去する事ができる版、版洗浄方法、洗浄装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の請求項１に係わる発明は、表面に光触媒作用によってインキ成分を分解する能力を有する光触媒層を形成してあることを特徴とする反転オフセット印刷用インキ除去版である。
【００１６】
本発明請求項２に係わる発明は、反転オフセット印刷用インキ除去版の版上にある不要なインキを除去する版洗浄方法であって、請求項１に記載の版の表面に光触媒作用を発揮せしめる波長の光を照射し、次ぎに粘着フィルムを貼り付け、更に前記フィルムを剥がす事により、不要なインキを版上より除去する事を特徴とする版洗浄方法である。
【００１７】
本発明請求項３に係わる発明は、反転オフセット印刷法用インキ除去版上にある不要なインキを除去する版洗浄装置であって、少なくとも、請求項１に記載の版の表面に光触媒効果を発揮せしめる波長の光を照射する手段と、該版の表面に粘着性フィルムを貼り付ける手段と、貼り付けたフィルムを剥がす手段を、有することを特徴とする版洗浄装置である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明により、反転オフセット印刷によって、カラーフィルタなどの付着物についての基準が厳しい印刷物を製造する際に、インキ除去版に付着した不要なインキを除去する方法として、表面に光触媒層を形成した版を使用し、所定の光量を照射して不要なインキを分解した後、版の表面に粘着層を押し当て、次に引き剥がす事を特徴とするインキ除去版と版洗浄方法と版洗浄装置を提供できる。この工程によって、版の凸部、凹部および凸部
側面に不要なインキが付着し、粘着フィルムを貼り、引き剥がす方法では除去し難い場合においても、版より完全に不要なインキを除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。図１、２に基づいて、本発明の反転オフセット印刷用のインキ除去版、および版洗浄方法および装置の基本となる構成を示す。図１は、光源４を点灯して、版上の不要インキを分解している状態を示し、図２は不要インキを版から除去している状態を示している。
【００２０】
図１において、反転オフセット印刷用のインキ除去版３は、版の基板２、版面上に形成された光触媒層１よりなる。また、洗浄除去しなければならないインキは、ブランケットから版の凸部に転移したインキａ１、版の凸部側面に付着したインキａ２、版の凹部に付着したインキａ３である。
【００２１】
版の基板２の材質は、透明又は半透明であれば特に制限はないが、版の裏面から光を照射する場合には、透明であるほうが好ましい。石英ガラス、ガラス、ナイロン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等又はそれらの複合体等の中から目的とする用途に応じて適時選択することができる。カラーフィルタを製造する場合には、カラーフィルタに使用されるガラス板と室温付近の熱膨張率が同一であるガラス板が好ましい。また、できるだけ紫外線を透過する材質であることが、好ましい。
【００２２】
インキ除去用版にするためには、表面に凹凸を形成する必要がある。そのためには、平坦な基板に凹部を形成する方法が好ましい。例えば、透明な低膨張ガラス表面等に感光性樹脂を用いてマスクパターンを形成した後、既存のドライエッチング処理やウエットエッチング処理、もしくはサンドブラスト処理等を用いて、凹部を設ける方法がある。
【００２３】
また、インキ除去版３の版面には光触媒層２を形成してある。光触媒には公知の物を用いることができる。例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化スズ、酸化タングステン酸化インジウム、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化銀等が挙げられる。これら一種以上の光触媒層をスパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法、ゾル−ゲル法等を用いて版の表面に形成する。なお、事前に、使用するインキの有機物成分と使用する光触媒の種類を検討して、できるだけ分解が速く、容易に剥離することができる組み合わせを選択する。また、インキに光を照射されると分解される成分を、製品の特性を損なわない範囲で添加してもよい。
【００２４】
次ぎに洗浄方法について述べる。洗浄方法の基本は、版表面に形成した光触媒が活性化されて、版表面に付着したインキ成分を分解する作用を示す波長の光（紫外線を含む）を照射して、インキ成分を分解した後に、粘着フィルムを使用して、版から剥ぎ取る方法である。
【００２５】
（光照射工程）
まず、光源４を使用して、不要なインキａ１、ａ２、ａ３が付着しているインキ除去版３に光を照射する。光の波長のピークは３８０ｎｍ以下の紫外領域である事が好ましいが、版表面に形成している光触媒に分解作用を促すことが可能な波長を含む光源であれば特に制限はなく、適宜選択することができる。分解作用によりインキ中の有機物が分解される。その結果、版から不要なインキが除去され易くなる。
【００２６】
照射する光の強度に特に制限はない。除去対象物によって強度を設定すればよい。通常１〜１０００ｍＪ／ｃｍ2の照射量でインキ成分、特に有機物、が分解して容易に剥離することができるようになる。また照射面は版ａの表裏両面どちら側若しくは両面でも良い
が表裏両面から照射を行う方がより効果的に洗浄を行う事ができるので、好ましい。
【００２７】
（粘着フィルム貼り付け工程）
粘着フィルム６を、巻き出しロール５から適度なブレーキ力によって一定の張力を与えながら不要なインキａ１、ａ２、ａ３が乗ったインキ除去版３上へ送り出す。その際、シワ取りロール９で、粘着フィルムをよこ方向に広げる。
【００２８】
次に、貼り合わせロール７を用いて、粘着フィルム６とインキ除去版３とを圧着させる。それと同時に、粘着フィルム７がインキ除去版３が密着した後にずれることがないように、貼り合わせロール7をインキ除去版３に対して水平方向に回転させながら移動させる。このことにより、粘着フィルム６は不要なインキａ１、ａ２、ａ３と密着される。
【００２９】
貼り合わせロール7の本数は、図１では２本である。１本でもよいが、少なくとも１本であるより複数本である事が好ましい。その理由は、粘着フィルム上の粘着剤とインキの接触時間が長いほうが、版から粘着剤へのインキの移行が良好になるからである。貼り合わせロール７が1本の場合は、粘着フィルム６とインキ除去版３との貼り合わせと、粘着フィルム６とインキ除去版３との剥がしが同時に行われてしまうので、不要なインキａ１、ａ２、ａ３と粘着剤とを密着させる時間が短くなってしまい、インキ除去には不利である。どの程度の時間インキと粘着剤を接触させるのが好ましいのかは、インキが版表面からどの程度剥がれ易いか、およびインキと粘着剤がどの程度なじみ易いのか、によって異なる。
【００３０】
また、貼り合わせロール7の径に特に制限はない。しかし、装置構成上問題がない範囲であれば出来るだけ貼り合わせロール7の径は大きくした方が、粘着フィルム６とインキ除去版３とを貼りあわせる際に、間に空気を巻き込んでしまうことが少なくなるので、好ましい。
【００３１】
（不要インキ除去工程）
次に、粘着フィルム６をインキ除去版３から引きはがす。その際、粘着フィルム６を巻き取りロール１０に巻き取りながら、張力を加えるようにする。粘着フィルムが版表面を擦ることないようにして、引き剥がす。不要なインキａ１、ａ２、ａ３はインキ除去版３から除去される。また粘着フィルムの剥離角度を調整可能とするために、剥がしロール８は上下に可動できるようにしておく。
【００３２】
また、インキに粘着性がある段階、例えばインキ溶剤が残っている段階、無溶剤型光硬化のインキを使用した場合、粘着フィルム６に代わり、粘着性のないフィルムを使用し、前もって前記フィルムと前記不要なインキａ１、ａ２、ａ３が乗ったインキ除去版３を適当な圧着力にて貼り付け、その後適当な剥離力にて両者を剥がす事により、事前に不要なインキ１の一部を除去しておく事は、効率的に不要なインキを版から除去するための有効な手段である。
【００３３】
不要なインキのうち、版凸部側面に付着したインキａ２や版凹部に付着したインキａ３は、特許文献２に記載した方法で、完全に除去することは難しい。しかし、本発明ではインキ除去版へ光照射を行うことにより、不要なインキａ１だけでなく、インキａ２、ａ３を除去し易い状態にすることができる。発明者らは、（フィルム貼り付け工程）および（除去工程）と（光照射工程）を組み合わせることによりインキ除去版に付着したインキを除去することができる事を、実験を行い、確認した。
【００３４】
さらに、本発明の方法では、溶剤や水等の液体を使用しないので、水分の影響を受けやすい素材、例えばポリエーテルスルフォン、がインキ除去版に使用されていても問題なく
不要なインキを版上から除去する事ができる。
【００３５】
なお、（光照射工程）と（フィルム貼り合わせ工程）及び（除去工程）の順序には制限はなく、目的とする用途に応じて適宜選択すればよい。例えば（光照射工程）と（フィルム貼り合わせ工程）、（除去工程）が同時に行われても何ら問題ない。
【００３６】
図２は、インキ除去装置がインキ除去版の上を図の右方向へ移動して途中まで進んだ状態である。インキ除去版上にあった不要インキは、図２において、巻き取りロール付近の粘着フィルム上に付着した状態１１として示されている。さらに進んで、粘着フィルムを貼り付け、引き剥がす工程をインキ除去版の全面にわたって行う。最後には、図２インキ除去装置は図２の右端のインキ除去版の先端まで進み不要インキを除去する。以上により版洗浄装置におけるインキ除去版３から不要なインキａ１、ａ２、ａ３の除去が完了する。
【００３７】
次に各部材についてその具体例を記す。
【００３８】
使用するインキについては、光触媒による光分解性のある有機物成分を含むインキであれば特に制限は無い。例えば、インキの着色剤としてモノアゾ顔料やレーキ顔料等の有機顔料を使用しても良く、バインダーとしてアクリル樹脂、ウレタン系樹脂等を使用しても良い。
【００３９】
粘着フィルム６の粘着剤の材質には特に制限はない。具体的には例えばポリエステル樹脂、アルキド系樹脂、シリコーン系樹脂、天然ゴム、合成ゴム、アクリル系樹脂、ゴム系、シリコーン系、エポキシ樹脂系、ビニル系樹脂、等又はそれらの複合体の中から目的とする用途に応じて適宜選択すればよい。
【００４０】
本発明では、光触媒の有機物分解作用によって、不要なインキが版から除去されやすくなっているため、粘着剤の種類、硬さ、厚みについて厳密に検討する必要がない。また、粘着剤層は、支持体のフィルムの片面または両面に形成されている。更に、前記粘着剤層面にはゴミ付着等の防止のため、セパレーターが付与されていても良い。
【００４１】
また、粘着フィルム６の支持体の材質には特に制限はなく、一般に使用されている任意の材質を使用することができる。具体的には例えば天然繊維又は合成繊維からなる織布又は不織布、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、フッ素系樹脂等の合成樹脂系基材、ゴム基材、アルミニウム、ステンレス等の金属系基材等又はそれらの複合体、積層体等の中から、目的とする用途に応じて適宜選択すればよい。
【００４２】
貼り合わせロール７の材質は特に制限なく、粘着剤層を持つ粘着フィルム６の材質に合わせた任意の物を選択できる。また、貼り合わせロールの硬度も特に制限はなく任意の物を選択できるが、３０度から８０度程度である事が好ましい。
【００４３】
具体的にはポリエステル樹脂、アルキド系樹脂、シリコーン系樹脂、天然ゴム、合成ゴム、アクリル系樹脂、ゴム系、シリコーン系、エポキシ樹脂系、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、鉄、銅、アルミニウム、ステンレス等の金属系等あるいはそれらの複合体及び積層体等の中から目的とする用途に応じて適時選択すればよい。但し、貼り合わせロール７の材質を積層体にした場合、粘着フィルム６に接する外周部分は金属等ではなく十分弾性があるシリコーン系
樹脂、天然ゴム、合成ゴム等であった方が好ましい。
【００４４】
また、貼り合わせロール７の形状も特に制限はない。具体的には例えば側面が円形または楕円形の円柱形、三角柱、四角柱等がある。また、貼り合わせ方としては、線状または面状に貼り合わせロール７に上部から圧着力を加える方法が良い。また、貼り合わせロール７の前部にシワ発生を防止するために、シワ取り用のロール９としてエキスパンダーロール等を設置すると貼り合わせ時のエアーの発生を防止でき、製品の品質安定に好ましい。
【００４５】
版洗浄装置としては、巻だしロール５、しわ取りロール９、貼り合わせロール７，剥離ロール８、巻き取りロール１０が一体になり、版の上部を移動することができるようにしたものである。具体的な構造としては、例えば平台オフセット印刷機のブランケットシリンダーやインキングロールの構造、移動機構を模したものである。
【００４６】
ただし、光源は版の上部から照射する場合には、上記の構造に付設することができるが、版の下部から照射する場合には、版の上部を移動する部分と連動して移動するようにするか、あるいは版全面を照射することができるようにする。また、版を載置する台１２として、必要な波長を透過する材質、例えば石英ガラスよりなる台とする。
【実施例１】
【００４７】
まず、インキ除去版として、透明な低膨張ガラス製で版深が５μｍ、表面に酸化チタンの光触媒層をスパッタリング法にて形成した版を作成し、石英ガラスよりなる版載置台に固定した。また、版載置台の下部には光源を設置した。
【００４８】
次に前記版を使用し、通常の条件ではない印圧の大きい条件下で印刷を行い、版の凸部と凸部側面の一部分及び凹部の一部分に不要なインキが付着している状態にした
インキは、着色剤がモノアゾ顔料であり、バインダーがアクリル系樹脂であるものを使用した。
【００４９】
さらに、粘着フィルムとして、支持体の材質がエチレン酢酸ビニル共重合体であり、粘着剤の材質がアクリル系の粘着剤であるものを使用し、粘着剤側にコロナ放電を加え、貼り合わせロールとして、鉄製の芯、ウレタンの中間層、シリコンゴムの外周よりなるロールを用いて、前記版と圧着させた。同時に、前記版載置台の下に設置された光源から前記版の裏面に向け、３８０ｎｍの紫外線を１０秒間照射した。この時の光の強度は５０ｍＪ／ｃｍ2であった。
【００５０】
貼り合わせた後、剥し角度が４５度になるよう剥しロールの位置を調整しながら、巻き取りロールを回転させ、版上を貼り合わせロールを移動させる事により前記版より粘着フィルムをはがし取った。
【００５１】
上記のテストの結果、不要なインキを版の凸部、凸部側面部および凹部から完全に除去することができた。
【００５２】
＜比較例１＞
上記実施例１の版洗浄装置において、光触媒が形成されていない版を使用、かつＵＶ照射がない以外は同じ条件で版洗浄を行った。結果、場所によってはパターン側面部分および凹部で除去残りが生じ、版からの不要なインキの完全除去はできなかった。
【００５３】
＜比較例２＞
上記実施例１の版洗浄装置において、光を照射せず、粘着フィルムによるインキ剥離も
行わず、エタノールを版上に散布してインキを溶解させ、それをゴム製のブレードで掻きとり、さらに掻き切れなかった版上の不要なインキを布でふき取る以外は同じ方法で版洗浄を行った。結果、凸部、パターン側面部分および凹部より不要なインキを除去することができた。しかし、布から抜けた繊維によるゴミが発生してしまった。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の版洗浄装置の基本となる構成図である。
【図２】本発明の版洗浄方法の実施イメージ図である。
【符号の説明】
【００５５】
１・・・インキ除去版
２・・・インキ除去版の基板
３・・・光触媒層
４・・・光源
５・・・巻き出しロール
６・・・粘着フィルム
７・・・貼り合わせロール
８・・・剥がしロール
９・・・シワ取り用のロール
１０・・・巻き取りロール
１１・・・版より除去された不要なインキ
１２・・・版載置台
ａ１・・・版凸部の不要なインキ
ａ２・・・版凸部側面の不要なインキ
ａ３・・・版凹部に付着した不要なインキ
【図１】
2010082968.tif 000003
【図２】
2010082968.tif 000004