(57)【要約】【課題】陽極体と陰極層の間における漏れ電流を抑制可能な固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】固体電解コンデンサ１００は、陽極リード２０と陽極端子６０とを電気的に接続する伸縮部材７０を備える。伸縮部材７０は、陽極リード２０と陽極端子６０との間において伸縮可能である。【選択図】図１
2010225696.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極体と、前記陽極体を覆う誘電体層と、前記誘電体層を覆う陰極層とを有するコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子から一端部が突出し、前記コンデンサ素子に他端部が結合される陽極リードと、
前記コンデンサ素子を覆う樹脂モールド部と、
前記モールド部の内部に一端部が配置された陽極端子と
を備え、
前記陽極リードの一端部と前記陽極端子の一端部とは、伸縮部材によって接続されており、
前記伸縮部材は、前記樹脂モールド部の内部に配置されている
ことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記伸縮部材の少なくとも一部は曲げられている
ことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記伸縮部材は、前記陽極端子と一体成形されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記伸縮部材を封止する封止層を備え、
前記封止層は、前記樹脂モールド部よりも柔らかい
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記封止層を被覆する被覆層をさらに備え、
前記被覆層は、前記封止層よりも固い
ことを特徴とする請求項４に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体層を有する固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板などに表面実装される固体電解コンデンサが広く用いられている。一般的に、固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子に挿入される陽極リードと、コンデンサ素子を覆う樹脂モールド部と、陽極端子とを備える。コンデンサ素子は、陽極体と、陽極体を覆う誘電体層と、誘電体層を覆う陰極層とを有する。陽極端子の一端部は陽極リードに固定されており、陽極端子の他端部は樹脂モールド部の外側に引き出される。
【０００３】
ここで、コンデンサ素子を樹脂で覆う工程において、陽極リードの根元部分には、樹脂の注入圧力や硬化収縮力が集中する。そのため、陽極リードの根元部分の周辺に形成される誘電体層にダメージが生じることによって、陽極体と陰極層との間で漏れ電流が増大しやすい。
【０００４】
そこで、陽極リードの根元部分を熱硬化性樹脂によって固定する手法が提案されている（特許文献１参照）。この手法によれば、陽極リードの根元部分を折り曲げようとする応力が誘電体層に伝達されることを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２０３１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載のコンデンサ素子では、陽極リードが延びる方向にかかる応力を緩和することは困難であった。このため、陽極リードと陽極端子とが直接固定された状態で陽極リードが延びる方向に応力が加わると、陽極リードとコンデンサ素子との結合部に応力が集中する場合がある。この場合、陽極リードとコンデンサ素子との結合部付近の誘電体層にダメージが生じて、陽極体と陰極層との間で漏れ電流が増大するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、陽極体と陰極層の間における漏れ電流を抑制可能な固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の特徴に係る固体電解コンデンサは、陽極体と、前記陽極体を覆う誘電体層と、誘電体層を覆う陰極層とを有するコンデンサ素子と、コンデンサ素子から一端部が突出し、前記コンデンサ素子に他端部が結合される陽極リードと、コンデンサ素子を覆う樹脂モールド部と、モールド部の内部に一端部が配置された陽極端子とを備え、陽極リードの一端部と陽極端子の一端部とは、伸縮部材によって接続されており、伸縮部材は、樹脂モールド部の内部に配置されていることを要旨とする。
【０００９】
本発明の特徴に係る固体電解コンデンサにおいて、伸縮部材の少なくとも一部は曲げられていてもよい。
【００１０】
本発明の特徴に係る固体電解コンデンサにおいて、伸縮部材は、陽極端子と一体成形されていてもよい。
【００１１】
本発明の特徴に係る固体電解コンデンサにおいて、伸縮部材を封止する封止層をさらに備え、封止層は、樹脂モールド部よりも柔らかくてもよい。
【００１２】
本発明の特徴に係る固体電解コンデンサにおいて、封止層を被覆する被覆層をさらに備え、被覆層は、封止層よりも固くてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、陽極体と陰極層の間における漏れ電流を抑制可能な固体電解コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の構造を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る伸縮部材７０の構成の一例を模式的に示す斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法を説明するための図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法を説明するための図である。
【図６】本発明の第１実施形態の変形例に係る伸縮部材７０の構成の一例を模式的に示す斜視図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の構造を模式的に示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態の変形例に係る固体電解コンデンサ１００の構造を模式的に示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態の変形例に係る伸縮部材７０の構成の一例を模式的に示す斜視図である。
【図１０】比較例に係る固体電解コンデンサ２００の構造を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１６】
［第１実施形態］
（固体電解コンデンサの構成）
以下において、本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサについて、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の構造を模式的に示す断面図である。
【００１７】
図１に示すように、固体電解コンデンサ１００は、コンデンサ素子１０、陽極リード２０、樹脂モールド部３０、陰極端子４０、導電性接着剤５０、陽極端子６０及び伸縮部材７０を備える。
【００１８】
固体電解コンデンサ１００は、例えば、扁平な直方体形に形成される。固体電解コンデンサ１００は、プリント基板などに表面実装される固体電解コンデンサである。固体電解コンデンサ１００は、樹脂モールド部３０によって形成される底面Ｓを有する。固体電解コンデンサ１００の底面Ｓは、プリント基板などの表面に当接される面である。
【００１９】
なお、以下の説明では、底面Ｓの長手方向を「第１方向」、底面Ｓの短手方向を「第２方向」、底面Ｓに垂直な方向を「垂直方向」と称する。
【００２０】
コンデンサ素子１０は、陽極体１１、誘電体層１２、固体電解質層１３及び導電層１４を有する。コンデンサ素子１０は、例えば、扁平な直方体形に形成される。
【００２１】
陽極体１１は、弁作用金属粉末を焼結することによって形成される多孔質体である。弁作用金属としては、例えば、チタン、タンタル、アルミニウム、ニオブ、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン、ビスマス、アンチモン、或いはこれらの合金などである。なお、チタン、タンタル、アルミニウム及びニオブは、誘電率が高く、かつ、容易に入手できるので、陽極体１１の材料として好適である。特に、チタン及びニオブは、酸化物の誘電率がタンタルやアルミニウムよりも高いのでより好適である。
【００２２】
また、陽極体１１の材料として上述の弁作用金属と他の金属との合金を用いる場合には、弁作用金属の割合を５０％以上とすることが好ましい。また、陽極体１１は、弁作用金属の多孔質体に限らず、焼結プロセスを経ずに形成されるポーラス金属や三元網状金属などの多孔質体であってもよい。
【００２３】
誘電体層１２は、陽極体１１の表面上に形成されており、陽極体１１を覆うように形成されている。図示しないが、誘電体層１２は、多孔質体である陽極体１１の孔の表面にも形成される。図１では、誘電体層１２のうち陽極体１１の外形に沿って形成された部分のみを示している。誘電体層１２は、弁作用金属の酸化物によって形成される。誘電体層１２は、例えば酸化ニオブである。
【００２４】
固体電解質層１３は、誘電体層１２の表面上に形成されており、誘電体層１２を覆うように形成されている。図示しないが、固体電解質層１３は、多孔質体である陽極体１１の孔の表面に形成された誘電体層１２上にも形成される。図１では、固体電解質層１３のうち陽極体１１の外形に沿って形成された部分のみを示している。固体電解質層１３は、酸化マンガンなどの導電性金属酸化物や、ポロピロール、ポリアニリン及びポリチオフェンなどの導電性高分子によって構成される。
【００２５】
導電層１４は、図１に示すように、カーボン層１４１及び銀層１４２を有する。カーボン層１４１は、固体電解質層１３の表面上に形成される。カーボン層１４１は、例えば、カーボンペーストを塗布することによって形成される。銀層１４２は、カーボン層１４１の表面上に形成される。銀層１４２は、例えば、銀ペーストを塗布することによって形成される。
【００２６】
なお、固体電解質層１３及び導電層１４は、本発明に係る「陰極層」を形成することに留意すべきである。すなわち、陰極層は、誘電体層１２を覆っている。
【００２７】
陽極リード２０は、細長い棒状に形成されている。陽極リード２０は、例えば、陽極体１１と同様の弁作用金属によって構成される。陽極リード２０は、図１に示すように、第１方向に沿って、コンデンサ素子１０に差し込まれる。具体的には、陽極リード２０の一端部２０Ｅ１は、コンデンサ素子１０から突出しており、陽極リード２０の他端部２０Ｅ２は、コンデンサ素子１０に結合するように設けられている。陽極リード２０の一端部２０Ｅ１は、樹脂モールド部３０に覆われている。陽極リード２０の一端部２０Ｅ１には、伸縮部材７０の一端部７０Ｅ１が電気的に接続されている。
【００２８】
樹脂モールド部３０は、コンデンサ素子１０と陽極リード２０の一端部２０Ｅ１と伸縮部材７０とを覆っている。樹脂モールド部３０は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などによって構成される。樹脂モールド部３０の曲げ弾性率は、例えば、１０〜２０ＧＰａ程度である。樹脂モールド部３０は、例えば、トランスファーモールド法によって形成される。
【００２９】
陰極端子４０は、ニッケルなどの導電性材料によって形成されるリードフレームである。陰極端子４０の一端部４０Ｅ１は、樹脂モールド部３０の内部に配置されており、導電性接着剤５０によって導電層１４と電気的に接続されている。陰極端子４０の他端部４０Ｅ２は、樹脂モールド部３０の外側に引き出されている。なお、導電性接着剤５０としては、複数の導電性粒子を含む樹脂接着剤などを用いることができる。
【００３０】
陽極端子６０は、ニッケルなどの導電性材料によって形成されるリードフレームである。陽極端子６０の一端部６０Ｅ１は、樹脂モールド部３０の内部に配置されており、伸縮部材７０と電気的に接続されている。陽極端子６０の他端部６０Ｅ２は、樹脂モールド部３０の外側に引き出されている。
【００３１】
伸縮部材７０は、樹脂モールド部７０の内部に配置される。伸縮部材７０の一端部７０Ｅ１は、陽極リード２０の一端部２０Ｅ１に電気的に接続されており、伸縮部材７０の他端部７０Ｅ２は、陽極端子６０の一端部６０Ｅ１に電気的に接続される。伸縮部材７０は、陽極リード２０の一端部２０Ｅ１と陽極端子６０の一端部６０Ｅ１との間において、３次元的に伸縮可能である。伸縮部材７０の構成については後述する。
【００３２】
（伸縮部材の構成）
次に、第１実施形態に係る伸縮部材７０の構成について、図面を参照しながら説明する。図２は、第１実施形態に係る伸縮部材７０の構成の一例を模式的に示す斜視図である。ただし、図２において、樹脂モールド部３０は省略されている。
【００３３】
図２に示すように、伸縮部材７０は、陽極リード２０の一端部２０Ｅ１と陽極端子６０の一端部６０Ｅ１にとの間において、複数回折り曲げられている。これによって、伸縮部材７０は、垂直方向に限らず、第１方向や第２方向においても伸縮可能となっている。
【００３４】
また、伸縮部材７０は、陽極端子６０と一体成形されている。具体的には、伸縮部材７０は、陽極端子６０の一端部６０Ｅ１にから延在する部分に曲げ加工を施すことによって形成される。
【００３５】
伸縮部材７０の一端部７０Ｅ１は、陽極リード２０の一端部２０Ｅ１に電気的に接続されている。伸縮部材７０の一端部７０Ｅ１は、陽極リード２０の一端部２０Ｅ１に溶接されていてもよいし、導電性接着剤によって接着されていてもよい。
【００３６】
（固体電解コンデンサの製造方法）
次に、第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法について説明する。
【００３７】
まず、陽極リード２０の他端部２０Ｅ２を、弁作用金属粉末とバインダーとを含む成形体に挿入し、真空中で焼結する。これによって、陽極リード２０の他端部２０Ｅ２が結合された陽極体１１が形成される。陽極体１１は、多数の孔が形成された多孔質体である。なお、弁作用金属粒子の粒径は、０．０８〜１．００μｍ程度であればよい。また、バインダーとしては、ポリビニルアルコール、ポリビニルブラチール、ポリ酢酸ビニル、或いはアクリル系樹脂と有機溶剤との混合物を用いることができる。
【００３８】
次に、陽極体１１を、リン酸イオンなどを含む水溶液中で陽極酸化する。これによって、誘電体層１２が、陽極体１１の表面を覆うように多数の孔の表面上にも形成される。誘電体層１２の厚みは、コンデンサ素子１０の耐電圧及び静電容量を考慮して、１０ｎｍ〜５００ｎｍ程度であることが好ましい。
【００３９】
次に、誘電体層１２の表面に化学重合法や電解重合法により、固体電解質層１３が覆うように形成される。固体電解質層１３は、陽極体１１の多数の孔の表面上に形成された誘電体層１２上にも形成される。
【００４０】
次に、カーボンペーストを固体電解質層１３の表面を覆うように塗布した後、カーボンペーストを乾燥させることによって、カーボン層１４１を形成する。続いて、銀ペーストをカーボン層１４１の表面を覆うように塗布した後、銀ペーストを乾燥させることによって、銀層１４２を形成する。これによって、固体電解質層１３上に導電層１４が形成される。
【００４１】
以上によって、陽極体１１と誘電体層１２と陰極層（固体電解質層１３及び導電層１４）とを有し、陽極リード２０の他端部２０Ｅ２が結合されたコンデンサ素子１０が形成される。
【００４２】
次に、図３に示すように、ニッケルなどの導電性薄板８０を打ち抜き加工する。これによって、陰極端子４０を形成するための第１部分４０ａと、陽極端子６０を形成するための第２部分６０ａとを形成する。この場合、第２部分６０ａの第１部分４０ａ側端部には、伸縮部材７０を形成するための延在部分７０ａを形成しておく。
【００４３】
次に、延在部分７０ａに折り曲げ加工を施すことによって、第２部分の端部上に伸縮部材７０を形成する。
【００４４】
次に、図４に示すように、陽極リード２０が差し込まれたコンデンサ素子１０を、導電性接着剤５０によって第１部分４０ａに接着する。続いて、陽極リード２０の一端部２０Ｅ１と伸縮部材７０とを溶接する。
【００４５】
次に、所定の金型を用いたトランスファーモールド法によって樹脂を注入することで、コンデンサ素子１０、陽極リード２０の一端部２０Ｅ１、伸縮部材７０を樹脂で覆う。これによって、図５に示すように、樹脂モールド部３０が形成される。続いて、第１部分４０ａ及び第２部分６０ａの一端部を切断することによって、陰極端子４０及び陽極端子６０を形成する。
【００４６】
次に、陰極端子４０及び陽極端子６０それぞれを樹脂モールド部３０の外面に沿って折り曲げる。
【００４７】
（作用及び効果）
樹脂モールド部３０の形成時において、樹脂の注入圧力や樹脂の硬化収縮力に起因して陽極リード２０及び陽極端子６０には、第１方向、第２方向及び第３方向から応力が加わる。
【００４８】
本実施形態に係る固体電解コンデンサ１００は、陽極リード２０の一端部２０Ｅ１と陽極端子６０の一端部６０Ｅ１とは、伸縮部材７０により電気的に接続されている。このような状態で、伸縮部材７０は、陽極リード２０と陽極端子６０との間において伸縮可能である。
【００４９】
従って、樹脂モールド部３０の形成時において、陽極リード２０及び陽極端子６０に加わる上述の応力を、伸縮部材７０の伸縮によって吸収することができる。そのため、陽極リード２０の陽極体１１からの抜けや、陽極リード２０の根元部分への応力集中による誘電体層１２のダメージを抑制できる。その結果、陽極体１１と陰極層（固体電解質層１３及び導電層１４）との間で漏れ電流が増大することを抑制できる。
【００５０】
また、伸縮部材７０は、陽極端子６０と一体成形されている。従って、導電性薄板８０を効率良く使用することによって延在部分７０ａを形成できるので、固体電解コンデンサ１００の製造コストの増加を抑えることができる。また、延在部分７０ａを折り曲げることで伸縮部材７０を形成できるので、伸縮部材７０を別体で形成する場合に比べて、取り扱い性及び作業性を向上することができる。
【００５１】
［第１実施形態の変形例］
次に、本発明の第１実施形態の変形例に係る固体電解コンデンサ１００について、図面を参照しながら説明する。図６は、本変形例に係る伸縮部材７０の構成の一例を模式的に示す斜視図である。ただし、図６において、樹脂モールド部３０は省略されている。
【００５２】
図６に示すように、本変形例に係る伸縮部材７０は、バネである。図６では、伸縮部材７０がコイルバネである例を示しているが、これに限られるものではない。伸縮部材７０は、渦巻きバネや竹の子バネであってもよい。
【００５３】
（作用及び効果）
このようは伸縮部材７０によれば、第１実施形態の場合よりも、伸縮部材７０の材質及び形状を自由に選択することができる。そのため、陽極リード２０及び陽極端子６０に応力が加わった場合、伸縮部材７０をより効果的に伸縮することができる。
【００５４】
また、伸縮部材７０にバネを用いると、陽極リード２０及び陽極端子６０に加わる様々な方向からの応力を吸収しやすくなる。
【００５５】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサ１００について、図面を参照しながら説明する。図７は、第２実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の構造を模式的に示す断面図である。
【００５６】
図７に示すように、固体電解コンデンサ１００は封止層９０を備える。
【００５７】
封止層９０は、伸縮部材７０を封止する。封止層９０は、樹脂モールド部３０よりも柔らかい材料によって構成される。具体的には、封止層９０のヤング率、すなわち縦弾性率が、樹脂モールド部３０の曲げ弾性率（例えば、１０〜２０ＧＰａ程度）よりも小さい値であればよい。なお、ヤング率と曲げ弾性率とは、測定方法が異なるが、共に物体の弾性率を示す指標であることに留意すべきである。一般的な樹脂材料では、ヤング率と曲げ弾性率とは略同じ値になる。
【００５８】
また、封止層９０の内部における伸縮部材７０の伸縮機能を十分に確保するには、封止層９０のヤング率が１MＰａ程度以下であることが好ましい。さらに、トランスファーモールド法によって樹脂モールド部３０を形成する場合において、樹脂の注入圧力によって封止層９０が剥離・離脱されないようにするには、封止層９０のヤング率が０．１ＭＰａ程度以上であることが好ましい。このような封止層９０の材料としては、例えばシリコーン樹脂などを用いることができる。
【００５９】
封止層９０は、伸縮部材７０の周囲を適当な樹脂材料などで覆った後に、樹脂モールド部３０を形成するための樹脂を注入することによって形成される。
【００６０】
（作用及び効果）
樹脂モールド部３０の形成後、すなわち、トランスファーモールド装置内における第１の硬化収縮後、固体電解コンデンサ１００は、さらに、半田リフローなどによる実装工程を経る。この時、樹脂モールド部３０の熱伸縮力やモールド樹脂の第２の硬化収縮によって、陽極リード２０及び陽極端子６０には、応力が加わる。
【００６１】
第２実施形態に係る固体電解コンデンサ１００によれば、伸縮部材７０は、樹脂モールド部３０よりも柔らかい封止層９０によって封止されている。そのため、伸縮部材７０は封止層９０内で伸縮可能である。従って、樹脂モールド部３０の形成後における陽極リード２０及び陽極端子６０に加わる上述の応力を、伸縮部材７０の伸縮によって吸収することができる。その結果、陽極体１１と陰極層との間で漏れ電流が増大することをより確実に抑制できる。
【００６２】
［第２実施形態の変形例］
次に、本発明の第２実施形態の変形例に係る固体電解コンデンサ１００について、図面を参照しながら説明する。図８は、本変形例に係る固体電解コンデンサ１００の構造を模式的に示す断面図である。
【００６３】
図８に示すように、固体電解コンデンサ１００は被覆層９５を備える。
【００６４】
被覆層９５は、封止層９０を被覆する。被覆層９５は、封止層９０よりも固い材料によって構成される。具体的には、被覆層９５としては、シリコーン樹脂などの弾性を有する樹脂を用いることができるが、これに限られるものではない。被覆層９５のヤング率は、封止層９０のヤング率よりも大きい値であればよい。
【００６５】
ただし、トランスファーモールド法によって樹脂モールド部３０を形成する場合には、被覆層９５は、樹脂の注入圧力によって破断されない程度の硬さを有することが好ましい。被覆層９５のヤング率は、例えば、０．１MＰａ程度以上であることが好ましい。
【００６６】
なお、本変形例では、被覆層９５を設けることにより、トランスファーモールド成形時の樹脂の注入圧力による封止層９０の剥離・離脱が抑制されるので、封止層９０は、例えば、ゲル状或いは液体状であってもよく、封止層９０のヤング率を１MＰａ以下にできる。また、封止層９０として、発泡性の樹脂を用いてもよい。発泡性の樹脂を用いる場合には、封止層９０の体積中に占める空洞部の割合を多くできるので、さらに応力の緩和を行いやすくなる。
【００６７】
（作用及び効果）
本変形例では、封止層９０は、被覆層９５によって被覆される。被覆層９５は、封止層９０よりも固い。従って、伸縮部材７０を封止層９０によってより確実に封止することができる。
【００６８】
また、封止層９５を設けることにより、より柔らかい材料、例えばゲル状或いは液体状の材料で封止層９０を構成することができる。そのため、伸縮部材７０の伸縮に伴い伸縮部材７０及び封止層９０が変形する際に、封止層９０の材料が流動しやすくなり、陽極リード２０にかかる応力を低減できる。そのため、上記第２実施形態よりも漏れ電流を小さくすることができる。
【００６９】
（その他の実施形態）
本発明は上記実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００７０】
例えば、上記第１実施形態では、伸縮部材７０として板バネ状の部材を用い、第１実施形態の変形例では、伸縮部材７０として渦巻きバネ状の部材を用いたが、これに限られるものではない。伸縮部材７０は、陽極リード２０と陽極端子６０との間で伸縮可能であればよい。具体的には、伸縮部材７０は、図９に示すように、バネ状部材の代わりに、導電性材料により作製した中空状の第１伸縮部７０Ａと第２伸縮部７０Ｂによって構成されていてもよい。第１伸縮部７０Ａを陽極リード２０に接続するとともに、第２伸縮部７０Ｂを陽極体１１に接続することによって、伸縮部材７０は伸縮可能となる。
【００７１】
また、上記実施形態では特に触れていないが、陽極リード２０の根元は、別途、樹脂によって補強されていてもよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、リン酸水溶液を用いて陽極体１１の陽極酸化を行ったが、本発明はこれに限らず、リン酸イオンを含む水溶液として、リン酸アンモニウム水溶液やリン酸ナトリウム水溶液などを用いてもよい。
【００７３】
また、上記実施形態特に触れていないが、樹脂モールド部３０を構成する樹脂は、酸化アンチモン、カルバナワックス、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランおよびカーボンブラックや、ワックス類、離型剤、着色剤、難燃剤、カップリング剤、可撓化剤などの各種添加剤が添加されていてもよい。
【００７４】
このように本発明は、ここでは記載していない様々な実施形態等を包含するということを理解すべきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許請求の範囲の発明特定事項によってのみ限定されるものである。
【実施例】
【００７５】
以下、本発明に係る固体電解コンデンサの実施例について具体的に説明するが、本発明は、下記の実施例に示したものに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において、適宜変更して実施することができるものである。
【００７６】
（実施例１）
以下のように、実施例１に係る固体電解コンデンサを作製した（図７参照）。
【００７７】
まず、１次粒径が０．５μｍのニオブ金属粉にニオブ製ワイヤ（陽極リード）を差し込んだ状態で真空焼結することによって、垂直方向高さ１．０ｍｍ、第１方向幅４．４ｍｍ、第２方向奥行き３．３ｍｍの多孔質焼結体（陽極体）を形成した。
【００７８】
次に、多孔質焼結体をリン酸水溶液（３０℃、約０．４重量％）に浸漬して、約５０Ｖの電圧を印加した状態で１０時間保持した。これによって、多孔質焼結体の表面及び内部に酸化被膜（誘電体層）を形成した。
【００７９】
次に、化学重合によって、酸化被膜表面にポリピロール膜を形成した。
【００８０】
次に、電解重合によって、ポリピロール膜表面にさらにポリピロール膜を形成した。これら２層のポリピロール膜により、固体電解質層を形成した。
【００８１】
次に、カーボンペーストをポリピロール膜の表面を覆うように塗布した後、カーボンペーストを乾燥させることによって、カーボン層を形成した。続いて、銀ペーストをカーボン層の表面を覆うように塗布した後、銀ペーストを乾燥させることによって、銀層を形成した。
【００８２】
次に、陽極端子となる部分の端部に形成した延在部を折り曲げることによって、板バネを形成した。続いて、導電性接着剤を用いて、銀層に陰極端子を接続するとともに、板バネの一端にニオブ製ワイヤを溶接した。
【００８３】
次に、板バネ及びニオブ製ワイヤの周囲に９５℃で３０分予備加熱したシリコーン樹脂ＴＳＥ３２５０をディスペンサ装置を用いて塗布して、１００℃で３０分硬化することにより封止層を形成した。シリコーン樹脂ＴＳＥ３２５０のヤング率は、０．２MＰａ程度であった。
【００８４】
次に、エポキシ系樹脂及びイミダゾール化合物を含む封止材を用い、トランスファーモールド法により樹脂モールド部３０を形成した。すなわち、温度１６０℃にて予備加熱した封止材を、圧力８０ｋｇ／ｃｍ２で金型内に注入し、金型内で温度１６０℃、時間９０秒の条件で硬化させた。
【００８５】
（実施例２）
以下のように、実施例２に係る固体電解コンデンサを作製した。
【００８６】
実施例２では、陽極端子の一部を用いて作成した板バネに代えて、陽極端子とは別体の渦巻きバネを伸縮部材として使用した（図６参照）。
【００８７】
具体的には、渦巻きバネの一端を陽極端子となる部分に溶接するとともに、渦巻きバネの他端をニオブ製ワイヤに溶接した。この際、渦巻きバネの両端が第１方向において反対向きとなるように配置した。これによって、溶接作業における両端の干渉を解消することができた。
【００８８】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【００８９】
（比較例）
以下のように、比較例に係る固体電解コンデンサ２００を作製した。比較例に係る固体電解コンデンサ２００の構成を図１０に示す。図１０に示すように、固体電解コンデンサ２００では、陽極リード２０と陽極端子６０とが直接接続されている。
【００９０】
具体的には、ニオブ製ワイヤと陽極端子とを直接溶接した後に、ニオブ製ワイヤの周囲に９５℃で３０分予備加熱したシリコーン樹脂ＴＳＥ３２５０をディスペンサ装置を用いて塗布して、１００℃で３０分硬化することにより封止層を形成した。
【００９１】
その他の工程は、上記実施例１と同様に行なった。
【００９２】
（リーク電流の測定）
実施例１、実施例２及び比較例それぞれに電圧１０Ｖを印加し、印加後５分における漏れ電流（ＬＣ）値を測定した。実施例１、実施例２及び比較例それぞれのサンプル１０個についての測定結果を下表に示す。
【００９３】
【表１】
2010225696.tif 000003
【００９４】
上表に示すように、実施例１及び実施例２では、比較例に比べて、ＬＣが小さく抑えられることが確認された。これは、実施例１及び実施例２において、伸縮部材を設けたことによって、樹脂モールド部３０の形成時に陽極リード２０と陽極端子６０とに加わる応力が、ニオブ製ワイヤの根元に集中することを抑制できたためである。その結果、ニオブ製ワイヤの抜けや、ニオブ製ワイヤの根元部分への応力集中による酸化被膜（誘電体層）のダメージを抑制できた。
【符号の説明】
【００９５】
１０…コンデンサ素子
１１…陽極体
１２…誘電体層
１３…固体電解質層
１４…導電層
１４１…カーボン層
１４２…銀層
２０…陽極リード
３０…樹脂モールド部
４０…陰極端子
５０…導電性接着剤
６０…陽極端子
７０…伸縮部材
８０…導電性薄板
９０…封止層
９５…被覆層
１００…固体電解コンデンサ
２００…固体電解コンデンサ
４０ａ…第１部分
６０ａ…第２部分
７０ａ…延在部分
７０Ａ…第１伸縮部
７０Ｂ…第２伸縮部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2010225696.tif 000009
【図７】
2010225696.tif 000010
【図８】
2010225696.tif 000011
【図９】
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【図１０】
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