(57)【要約】      （修正有）【課題】簡易な対策を通じてＩＣチップを適切に吸着し、これによりＩＣチップを用いた製品の歩留まりを有効に向上させたＩＣチップ供給装置を提供する。【解決手段】ＩＣチップＤを搬送路終端部α２ａまで振動によって搬送する搬送路α２と、搬送路終端部α２ａまで搬送されたＩＣチップＤを搬送方向と異なる方向に浮上させて取り出すための供給口Δ３とを設けたＩＣチップ供給装置Ａにおいて、搬送路終端部α２ａから供給口Δ３に至る供給路Ｌの少なくとも一部に、供給口Δ３に向かって次第に幅狭となるテーパ部α４ａ´を設けることとした。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを搬送路終端部まで振動によって搬送する搬送路と、前記搬送路終端部まで搬送されたＩＣチップを搬送方向と異なる方向に浮上させて取り出すための供給口とを設けたＩＣチップ供給装置において、
前記搬送路終端部から供給口に至る供給路の少なくとも一部に、供給口に向かってＩＣチップの姿勢を所定姿勢に矯正する第１の姿勢矯正部を設けたことを特徴とするＩＣチップ供給装置。
【請求項２】
前記第１の姿勢矯正部が、前記供給口に向かって次第に幅狭となるテーパ部である請求項１記載のＩＣチップ供給装置。
【請求項３】
前記搬送路がダクトカバーを備え、搬送路終端部の対応位置においてダクトカバーの一部に供給口を開口させたものにおいて、前記ダクトカバーの供給口の開口縁の一部若しくは全部に対して、面取り加工又はＲ加工を施してテーパ部としている請求項２記載のＩＣチップ供給装置。
【請求項４】
ＩＣチップをガイド壁に沿ってガイドしながら搬送路終端部まで振動によって搬送する搬送路と、周囲にＩＣチップを吸着するためのノズルを有し、該ノズルが前記搬送路終端部まで搬送されたＩＣチップを搬送方向と直交する方向に回転しながら浮上させる方向にピックアップして所定位置に移載する回転機とを備えたＩＣチップ供給装置において、
ＩＣチップとノズルが至近距離で吸着するように、ガイド壁とノズルとの干渉を避けるためのノズル通過用の切欠部を前記ガイド壁に設けたことを特徴とするＩＣチップ供給装置。
【請求項５】
ＩＣチップを搬送路終端部まで振動によって搬送する搬送路を備えたＩＣチップ供給装置において、
搬送路終端部を搬送路から分割し、両者間にＩＣチップの搬送に影響がない程度の隙間を設けることで、振動が搬送路終端部に伝わらないように構成したことを特徴とするＩＣチップ供給装置。
【請求項６】
前記搬送路の一部に、前記搬送路終端部に向かってＩＣチップの姿勢を、浮上に適した所定姿勢に矯正する第２の姿勢矯正部を設けている請求項１〜５何れかに記載のＩＣチップ供給装置。
【請求項７】
ＩＣチップを搬送路終端部まで振動によって搬送する搬送路と、前記搬送路終端部まで搬送されたＩＣチップを搬送方向と異なる方向に浮上させて取り出すための供給口とを設けたＩＣチップ供給装置において、
前記搬送路の一部に、前記搬送路終端部に向かってＩＣチップの姿勢を、浮上に適した所定姿勢に矯正する第２の姿勢矯正部を設けたことを特徴とするＩＣチップ供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送路を介してＩＣチップを供給先へ供給するためのＩＣチップ供給装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification：電波方式認識）カードと称されるＩＣチップ実装体が登場している。これは、内部にメモリと小型のアンテナとを有しており、リーダアンテナと非接触で情報の伝達を行うことによって、メモリに必要な情報を記録し、必要に応じてリーダライタなどの通信機器で情報の記録、書き換え、読み出しを短時間で行えるものである。
【０００３】
このＲＦＩＤカードのようなＩＣチップ実装体の製造装置として、例えば、一面に粘着性を有するベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面にアンテナ回路及びＩＣチップが形成された回路シートを貼り合わせ、さらに一面に粘着性を有するカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、一面に接着剤が塗布されたベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面に上述と同様の回路シートを貼り合わせ、さらに接着剤を介してカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造するものや、一面にアンテナ回路が形成されたフィルム基板をコンベアによって搬送し、このアンテナ回路と接続するようにＩＣチップを搭載することによってＩＣチップ実装体を製造するものなども提案されている（例えば、特許文献２、３参照）。
【０００４】
以上を踏まえ、弊社では、ＩＣチップ実装体の製造装置の一部に用いられる、ＩＣチップ供給装置を開発している。
【０００５】
これは、図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、搬送路α２を振動装置（図示略）などで振動させることでＩＣチップＤを搬送路終端部α２ａまで搬送し、この搬送路終端部α２ａに臨む供給口Δ３からＩＣチップＤをノズルβ３７によって吸着して、次のプロセスに移載するようにしているものである。
【０００６】
この際に、供給口Δ３をＩＣチップＤとほぼ同じ大きさに構成すると、ＩＣチップＤがスムーズに通過できないため、搬送路α２に設けられている供給口Δ３をＩＣチップＤよりも幅広にして、スムーズな吸着状態を確保するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−６５９６号公報
【特許文献２】特開２００３−５８８４８号公報
【特許文献３】特開２００３−１６８０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、搬送路α２は振動しているため、ＩＣチップＤが図１６（ｂ）に示すように搬送路α２から浮上して吸い上げられる間に同図（ｃ）に示すように旋回するなどして姿勢が傾き、その状態のままＩＣチップＤがノズルβ３７に吸着される現象が発生している。このため、供給先でＩＣチップＤが傾いたまま製品に実装されて不良品が発生し、歩留まりが低下するという問題があった。
【０００９】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、簡易な対策を通じてＩＣチップを適切に吸着し、これによりＩＣチップを用いた製品の歩留まりを有効に向上させたＩＣチップ供給装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、かかる目的を達成するために、次のような手段を講じたものである。
【００１１】
すなわち、本発明のＩＣチップ供給装置は、ＩＣチップを搬送路終端部まで振動によって搬送する搬送路と、前記搬送路終端部まで搬送されたＩＣチップを搬送方向と異なる方向に浮上させて取り出すための供給口とを設けたＩＣチップ供給装置において、前記搬送路終端部から供給口に至る供給路の少なくとも一部に、供給口に向かってＩＣチップの姿勢を所定姿勢に矯正する第１の姿勢矯正部を設けたことを特徴とする。
【００１２】
このように構成すると、ＩＣチップが搬送路から浮上して吸い上げられる際に振動によって傾こうとしても、搬送路終端部から供給口に至るまでの供給路においてＩＣチップの姿勢が第１の姿勢矯正部によって矯正されることになる。このため、供給先においてＩＣチップを適正な姿勢で製品に実装することができ、製品の歩留まりを有効に向上させることが可能となる。
【００１３】
搬送路終端部に僅かな改良を施すだけで、既存のＩＣチップ供給装置を殆どそのまま活用して簡易に構成するためには、前記第１の姿勢矯正部が、前記供給口に向かって次第に幅狭となるテーパ部であることが望ましい。
【００１４】
搬送路がダクトカバーを備え、搬送路終端部の対応位置においてダクトカバーの一部に供給口を開口させている場合には、前記ダクトカバーの供給口の開口縁の一部若しくは全部に対して、面取り加工又はＲ加工を施しておくことが効果的である。
【００１５】
一方、他の構成に係る本発明のＩＣチップ供給装置は、ＩＣチップをガイド壁に沿ってガイドしながら搬送路終端部まで振動によって搬送する搬送路と、周囲にＩＣチップを吸着するためのノズルを有し、該ノズルが前記搬送路終端部まで搬送されたＩＣチップを搬送方向と直交する方向に回転しながら浮上させる方向にピックアップして所定位置に移載する回転機とを備えたものにおいて、ＩＣチップとノズルが至近距離で吸着するように、ガイド壁とノズルとの干渉を避けるためのノズル通過用の切欠部を前記ガイド壁に設けたことを特徴とする。
【００１６】
このように構成すれば、ノズルが搬送路終端部のガイド壁の高さよりも低い位置までＩＣチップに接近することが可能となり、ＩＣチップが浮上後、ノズルまで移動して吸着するまでの移動距離が短縮される。よって、ＩＣチップに傾き等を生じさせる時間的余裕を与えずにノズルによって吸着することができ、その後の供給先においてＩＣチップを適正姿勢で製品に搭載することが可能となる。既存設備を利用して簡易に構成できる点も前記と同様である。
【００１７】
さらに、上記以外の構成からなる本発明のＩＣチップ供給装置は、ＩＣチップを搬送路終端部まで振動によって搬送する搬送路を備えたものにおいて、搬送路終端部を搬送路から分割し、両者間にＩＣチップの搬送に影響がない程度の隙間を設けることで、振動が搬送路終端部に伝わらないように構成したことを特徴とする。
【００１８】
このように構成すると、搬送路から搬送路終端部まで搬送されたＩＣチップは、搬送路終端部において振動の影響を受けずに静止する。このため、吸い上げる過程においてＩＣチップに傾き等が生じることがなく、ノズルにより適正な姿勢で吸着して、その後の供給先においてＩＣチップを適正姿勢で製品に搭載することが可能となる。既存設備を利用して簡易に構成できる点もまた前記と同様である。
【００１９】
一方、ＩＣチップが搬送路終端部にあるときの姿勢を適切な姿勢に保持するためには、前記搬送路の一部に、前記搬送路終端部に向かってＩＣチップの姿勢を、浮上に適した所定姿勢に矯正する第２の姿勢矯正部を設けておくことが効果的である。
【００２０】
勿論、第１の姿勢矯正部の有無に拘わらず、ＩＣチップを搬送路終端部まで振動によって搬送する搬送路と、前記搬送路終端部まで搬送されたＩＣチップを搬送方向と異なる方向に浮上させて取り出すための供給口とを設けたＩＣチップ供給装置において、前記搬送路の一部に、前記搬送路終端部に向かってＩＣチップの姿勢を、浮上に適した所定姿勢に矯正する第２の姿勢矯正部を設けておくことが効果的である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のＩＣチップ供給装置は、以上説明した構成であるから、振動系の搬送路を通じて搬送されるＩＣチップにノズルに吸着される過程や吸着前の搬送路終端部においてで傾き等が生じることを、簡易な構造を通じて有効に防止することができる。このため、ＩＣチップ供給先においてＩＣチップを製品上に適正姿勢で実装することができ、不良品の発生を防いで歩留まりの改善を果たし、生産効率の向上やコストダウンに資することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態で取り扱うＩＣチップを示す模式図。
【図２】同ＩＣチップが供給されるフィルム基板を示す模式図。
【図３】ＩＣチップ供給装置全体の構成を示す模式的な斜視図。
【図４】同ＩＣチップ供給装置を構成するロータリーヘッド部の斜視図。
【図５】同ロータリーヘッド部のインデックス動作によるノズルユニットの停止位置を示す概略断面図。
【図６】同ＩＣチップ供給装置を構成する同期ローラ部を示す斜視図。
【図７】同期ローラ部のインデックス動作によるノズルの停止位置とフィルム基盤の位置関係を示す概略断面図。
【図８】同ＩＣチップ供給装置の制御部の概要を示すブロック図。
【図９】同実施形態におけるＩＣチップの供給手順を示すフローチャート。
【図１０】同実施形態における搬送路終端部の構造を作用効果とともに示す模式図。
【図１１】同実施形態の変形例を示す模式図。
【図１２】同実施形態の他の変形例を示す模式図。
【図１３】本発明の別の実施形態を示す模式図。
【図１４】本発明のさらに他の実施形態を示す模式図。
【図１５】本発明の上記以外の実施形態を示す模式図。
【図１６】従来の搬送路の構成を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に係るＩＣチップ供給装置Ａの一実施形態を、図１から図１０を参照して説明する。
【００２４】
この実施形態で取り扱うＩＣチップＤは、図１に模式的に拡大図示するように、長方形状をしており、裏面Ｄ１には図２に示すフィルム基板Ｃに備わっているアンテナ回路に接続するための、例えば銅または金で形成されたバンプＤ１ａが設けられており、例えば異方導電性ペーストで形成された接着剤（図示略）を介して回路と接続される。ここで、表面をＤ２、裏面をＤ１、中心部をＤａとする。
【００２５】
フィルム基板Ｃは、図示しないフィルム基板ロールから搬送され、図２に示すように、所定位置にアンテナ回路Ｃ１が、予め印刷技術やエッチングによって等間隔で連続的に配置されている。そして、このアンテナ回路Ｃ１の非連続部分を連続させる位置に、ＩＣチップ供給装置Ａから供給される図１のＩＣチップがマウントされる。
【００２６】
ＩＣチップ供給装置Ａの構成は、図３に示すように、ＩＣチップ搬送手段αと、ロータリーヘッド部βと、同期ローラ部γとによって構成されている。以下、各々の具体的な構成について述べる。
【００２７】
ＩＣチップ搬送手段αは、ＩＣチップＤを収容するボウルα１と、ボウルα１から供給されたＩＣチップＤを一定速度で一定方向に搬送する搬送路α２と、所定の面を向いていないＩＣチップＤをボウルα１へ戻すためのリターンフィーダα３と、ボウルα１と搬送路α２とリターンフィーダα３とにそれぞれに振動を与える振動ドライブ（図示略）と、ＩＣチップＤを撮像する２台のＣＣＤカメラαＡ、αＢと、所定面を向いていないＩＣチップＤをリターンフィーダα３へ排出するためのエアブロー（図示略）とによって構成されている。なお、振動を与える方法としては、例えば電磁振動が用いられる。
【００２８】
各構成を更に詳しく述べると、ボウルα１にはＩＣチップＤが表裏関係なく積載されており、ボウルα１の内周壁α１ａには、搬送路α２がスパイラル状に形成されている（ここを位置Ｘとする）。
【００２９】
そしてＩＣチップＤは振動によってボウルα１から位置Ｘの搬送路α２上へ表裏や向きに関係なく移載されたのち、順番に位置Ｙ（リターンフィーダα３の手前位置）→位置Ｚ（搬送路終端部α２ａの手前位置）へと、ほぼ一定速度で搬送するように構成されている。
【００３０】
ＣＣＤカメラαＡ、αＢは搬送路α２上の位置Ｙ、Ｚそれぞれに配置されており、撮像した画像信号を後述する図８の制御部７に伝送するよう構成されている。具体的な機能は、後ほど述べる。
【００３１】
エアブローは、ＣＣＤカメラαＡとαＢとの間の搬送路α２上（位置Ｙ−Ｚ間）に配置されており、制御部７がＣＣＤカメラαＡで撮像したＩＣチップＤが表面Ｄ２であると判別した場合、このＩＣチップＤへエアブローが圧縮空気を吹き付けて当該ＩＣチップＤを搬送路α２からリターンフィーダα３へ排出するように構成されている。
【００３２】
リターンフィーダα３は、前述のエアブローによって排出されたＩＣチップＤを振動によって搬送し、ボウルα１に排出する。
【００３３】
ＣＣＤカメラαＢは、位置Ｚまで搬送されたＩＣチップＤを撮像する。この撮像した画像から制御部７がＩＣチップＤを良品か不良品かを判別する。
【００３４】
ロータリーヘッド部βは、図４に示すように、円盤プレートβ２を回転させる駆動モータβ１と、駆動モータβ１の下面で軸心を回転中心として回転可能に配置される円盤プレートβ２、円盤プレートβ２の周方向に等間隔で配置された４つのノズルユニットβ３と、駆動モータβ１の側面に対向して設けられた一対のＺ軸ユニットβ４とをそれぞれ備えている。
【００３５】
円盤プレートβ２は、駆動モータβ１の回転軸を軸心として回転し得るように配置されている。また、円盤プレートβ２には、周方向に等間隔で４つの貫通孔が形成されており、ノズルユニットβ３が配置されている。
【００３６】
ノズルユニットβ３は、ほぼ円筒形状を有するノズル本体β３５と、円盤プレートβ２対して垂直な方向で可動となるように設けられたシリンダ部β３６とを備えている。
【００３７】
シリンダ部β３６は、先端にＩＣチップＤを吸着するノズルβ３７が設けられており、基端には後述するＺ軸ユニットβ４の係合部β４３に係合する円盤部β３８が設けられている。
【００３８】
このノズルユニットβ３は、ノズルβ３７が、円盤プレートβ２を回転させた際に、上面視において、図３に示す搬送路終端部α２ａの供給口Δ３に重なると共に、後述する同期ローラγ１の吸着孔γ１ｂに重なるような位置に配されている。
【００３９】
ノズル本体β３５の内部には、ノズルユニットβ３の中心軸β３７ａを回転中心とするシリンダ部β３６を回転させるθ軸回転ギア（図示略）が設けられている。このθ軸回転ギアに対し、制御部７がＩＣチップＤをＣＣＤカメラαＢによって撮像されたＩＣチップＤの撮像画像に基づいて、所定の方向へ回転させるように構成されている。
【００４０】
なお、駆動モータβ１は、制御部７により円盤プレートβ２が９０°ごとに駆動モータβ１の回転軸の軸心を回転中心として間欠的に回転させる、いわゆるインデックス動作を行うような構成となっている。このインデックス動作によって、ノズルユニットβ３は、図５に示すように、上面視において、搬送路終端部α２ａの供給口Δ３と重なる位置Ｓａと、中間位置Ｓｂと、後述する同期ローラγ１の吸着孔γ１ｂと重なる位置Ｓｃと、中間位置Ｓｄとで一時的に停止するように構成されている。
【００４１】
また、シリンダ部β３６は、円盤プレートβ２を回転させた際に、位置Ｓａで搬送路終端部α２ａでＩＣチップＤの真空吸着を行い、位置ＳｃでＩＣチップＤをリリースするように制御部７によって制御される。
【００４２】
Ｚ軸ユニットβ４は、駆動モータβ１の側面に対向するように２つ配置されており、Ｚ軸ユニット本体β４１と、円盤プレートβ２に対して垂直な方向であるＺ軸方向に移動可能なスライド部β４２とを備えている。
【００４３】
スライド部β４２は、Ｚ軸ユニットβ４内に配置されたＡＣサーボモータ（図示略）によりＺ軸方向に可動可能となっている。また、スライド部β４２の側面において、円盤プレートβ２の周方向の外方に向かってノズルユニットβ３の円盤部β３８を係合し、ＡＣサーボモータによって、スライド部β４２をＺ軸方向にスライドさせることにより、シリンダ部β３６がＺ軸方向に移動可能となるように構成されている。
【００４４】
同期ローラ部γは、図６及び図７に示すように、同期ローラγ１と、同期ローラγ１を動作させる駆動モータγ２を備えている。
【００４５】
同期ローラγ１は、ほぼ円柱形状を有しており、図７に示すように、その周方向の５箇所に等間隔でＩＣチップＤを一時的に保持するためのチップ保持溝γ１ａが形成されている。
【００４６】
チップ保持溝γ１ａは、同期ローラγ１の周面の搬送路α２と対向する側に、その深さがＩＣチップＤの厚さよりもやや薄くなるように形成されており、更に内部にＩＣチップを吸着する機能を持つ吸着孔γ１ｂが形成されている。
【００４７】
そして、図３に示すロータリーヘッド部βによって搬送されノズルβ３７からリリースされたＩＣチップＤを吸着孔γ１ｂが吸着することで、チップ保持溝γ１ａへ保持するような構成となっている。
【００４８】
駆動モータγ２は、制御部７により同期ローラγ１を７２°ずつ回転するインデックス動作を行う構成となっている。
【００４９】
このインデックス動作によって、同期ローラγ１のチップ保持溝γ１ａ及び吸着孔γ１ｂは、図５に示す位置Ｓｃと重なる位置Ｔａと、位置Ｔｂ〜Ｔｅとで一時的に停止する様に構成されている。
【００５０】
なお、同期ローラγにおいて、フィルム基板Ｃとの接触位置は、ロータリーヘッド部βから同期ローラγにＩＣチップＤがリリースされる位置と対向する位置にある。
【００５１】
制御部７は、図８に示すように、ＩＣチップ搬送手段αの振動を制御する振動制御部７４と、ロータリーヘッド部β及び同期ローラ部γのインデックス動作を制御する動作制御部７６と、ＣＣＤカメラαＡ、αＢのそれぞれによって撮像された画像の画像処理を行う画像処理部７ａ、７ｂと、画像処理部７ａによって処理された画像からＩＣチップＤの表裏を判定してエアブローを制御する表裏判定部７１と、画像処理部７ｂによって処理された画像からロータリーヘッド部γのθ軸回転ギアを制御する回転補正制御部７５と、をそれぞれ備えている。
【００５２】
次に、ＩＣチップ供給装置ＡによるＩＣチップＤの供給手順について図９のフローチャートを用いて説明する。
【００５３】
まず、振動制御部７４が、振動ドライブを駆動させることで、ＩＣチップ供給部αが、ボウルα１上のＩＣチップＤを振動により等速、等間隔で連続的に搬送路α２に搬送する。
【００５４】
このとき、ＣＣＤカメラαＡが、搬送路α２の位置Ｙ上に移送されたＩＣチップＤの撮像を上面側から行い、制御部７の画像処理部７ａが撮像した画像でＩＣチップＤが裏面Ｄ２を向いているかどうか判定を行う（ステップＳ１１）。
【００５５】
ステップＳ１１において、画像処理部７ａが、ＩＣチップＤを表であると判定したとき（ステップＳ１１：ＮＯ）、表裏判定部７１は、このＩＣチップＤをエアブローによってリターンフィーダα３に排出し、処理を終了する（エンド）。
【００５６】
画像処理部７ａがＩＣチップＤを裏であると判定したとき（ステップＳ１１：ＹＥＳ）、ＩＣチップＤをそのまま位置Ｚまで搬送する。
【００５７】
ＣＣＤカメラαＢは、位置Ｚまで搬送されたＩＣチップＤを撮像する（ステップＳ１２）
【００５８】
次に、図５に示す位置Ｓａにあるノズルユニットβ３が、搬送路終端部α２ａにあるＩＣチップＤを吸着する（ステップＳ１３）。
【００５９】
ノズルβ３７がＩＣチップＤを吸着した後、シリンダ部β３６はＺ軸ユニットβ４によってＺ軸上方に移動する。そして、円盤プレートβ２が、周方向９０°回転するインデックス動作を行い、ノズルユニットβ３を図５に示す位置Ｓｂへと移動させる（ステップＳ１４）。  
【００６０】
このとき、制御部７の画像処理部７ａがステップＳ１３においてＣＣＤカメラαＢの撮影画像から撮像したＩＣチップＤの良否判定を行う（ステップＳ１５）。
【００６１】
ステップＳ１５において、画像処理部７ａがＩＣチップＤを不良品であると判定した場合（ステップＳ１５：ＮＯ）、ノズルユニットβ３７はＩＣチップＤを適宜の設備に不良品として排出し、処理を終了する（エンド）。
【００６２】
またステップＳ１５において、画像処理部７ａがＩＣチップＤを良品であると判定したとき（ステップＳ１５：ＹＥＳ）、円盤プレートβ２がインデックス動作を行う。このインデックス動作中に、画像処理部７ａがＣＣＤカメラαＢによって撮像した画像からＩＣチップＤを搭載するのに適切な角度を算出し、θ軸回転ギアがＩＣチップＤを所定の方向に回転させることで補正する（ステップＳ１６）。
【００６３】
ロータリーヘッド部βは、図７に示すように、スライド部β４２をシリンダ部β３６と共にＺ軸下方にスライドし、ノズルβ３７は、位置Ｔａにある同期ローラγ１のＩＣチップ保持溝γ１ａに当接してＩＣチップＤをリリースし、ＩＣチップＤは吸着孔γ１ｂによって吸着されることでＩＣチップ保持溝γ１ａに保持される（ステップＳ１７）。
【００６４】
同期ローラγ１は、駆動モータγ２によって７２°回転するインデックス動作を行う。
これによりＩＣチップＤは図７に示す位置Ｔｂに移動する（ステップＳ１８）。
【００６５】
同期ローラγ１がさらにインデックス動作を行い、図７に示す位置ＴｃとＴｄの間でフィルム基板ＣとＩＣチップＤとを当接させて、ＩＣチップ保持溝γ１ａからＩＣチップＤをリリースしてフィルム基板Ｃ上にＩＣチップＤを搭載し（ステップＳ１９）、処理を終了する（エンド）。
【００６６】
なお、フィルム基板Ｃとの接触位置において、ＩＣチップＤはインデックス動作によって停止せずにフィルム基板Ｃ上に配置される。
【００６７】
以上のように構成されるＩＣチップ供給装置Ａにおいて、従来の搬送路終端部α２ａは図１６（ａ）に示すように、振動によっていわゆる踊った状態にあるＩＣチップＤを供給口Δ３から取り出すことができるように、供給口Δ３がＩＣチップＤの大きさより一回り大きく構成されていた。このように、供給口Δ３に自由度があるため、図１６（ｂ）に示したように、ノズルβ３７がＩＣチップＤを吸着する際に、振動しているＩＣチップＤが搬送路α２から浮上して吸い上げられる間に同図（ｃ）に示すように傾いてノズルβ３７に吸着される場合があった。そして、この状態のままでＩＣチップＤがロータリーヘッド部β、さらには同期ローラγへと移載され、最終的に傾きや位置ずれを伴ったままフィルム基板Ｃに実装されて、製品不良の発生につながっていた。
【００６８】
そこで本実施形態は、搬送路終端部α２ａの形状を改良することで、上記の問題を適切に解決することとしている。
【００６９】
具体的に説明すると、この実施形態の搬送路α２は、図１０に示すように、底壁とガイド壁からなるチャネル状の搬送路本体の終端にＩＣチップＤを堰き止めて係止する係止片α２ａ１を有し、ＩＣチップＤを埃などから保護するダクトカバーα４を搬送路本体の上部に設けているものである。そして、そのダクトカバーα４の一部に前記供給口Δ３を設けるにあたり、その供給口Δ３の一部の開口縁α４ａに面取り加工によって本発明に係る第1の姿勢矯正部であるテーパ部α４ａ’を形成している。
【００７０】
すなわち、このテーパ部α４ａ’を含む開口縁α４ａと係止片α２ａ１との間に形成される供給路Ｌを、前記供給口Δ３に向かって次第に幅狭となり、最終的に供給口Δ３の開口形状に合致するように構成しているものである。
【００７１】
図１０（ｂ）〜（ｄ）は、以上の構成においてノズルβ３７がＩＣチップＤを吸着する際の作用効果を表す模式図である。
【００７２】
まず、ノズルβ３７が真空吸着によってＩＣチップＤを吸着しようとしたとき、ＩＣチップＤは搬送路α２において加振されることにより振動した状態にあるため、ノズルβ３７によって搬送路α２から離間して浮上する方向に吸い上げられる過程で、図１０（ｂ）に示すようにＩＣチップＤが傾く。しかしその後、ＩＣチップＤの角が係止片α２ａ１とテーパ部α４ａ’との間の供給路Ｌを通過する間にテーパ部α４ａ’にガイドされることで、図１０（ｂ）→（ｃ）→（ｄ）に示すように傾きが矯正され、供給口Δ３で適正姿勢に復帰されることになる。また、吸い上げられる際にＩＣチップ中心部Ｄａの位置がノズル中心部β３７ａに対して位置ズレしていても、これを矯正する作用効果も同時に見込まれる。
【００７３】
したがって、その後に図３に示したロータリーヘッド部βおよび同期ローラγへの正常な姿勢でのＩＣチップＤの搭載が可能となり、最終的にＩＣチップＤを用いた製品に適切な姿勢でマウントできることで部良品の発生を防ぎ、歩留まりの向上を果たすことが可能となる。また、前述したようにロータリーヘッド部βのノズルユニットβ３はθ軸回転ギアによって角度補正をする機能を有しているが、これに頼ることがほとんどなくなるので、補正のためのタイムロスや使用電力を削減することができ、ひいてはロータリーヘッド部βを構成するＣＣＤカメラαＢ、制御部７の画像処理部７ｂ、回転補正制御部７５、ノズルユニットβに設けられたθ軸回転ギア等を不要にできる可能性も追求できるものとなる。そして、本実施形態では、搬送路終端部α２ａに僅かな改良を施すだけであるため、既存のＩＣチップ供給装置Ａを殆どそのまま活用して簡易に構成することが可能となる。
【００７４】
より具体的には、前述したようにこの実施形態の搬送路α２がダクトカバーα４を備え、搬送路終端部α２ａの対応位置においてダクトカバーα４の一部に供給口Δ３が開口している点に着目して、そのダクトカバーα４の供給口Δ３の開口縁α４ａに面取り加工を施すだけでテーパ部α４ａ’を構成できるため、構造は極めて簡素なものとなる。
【００７５】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、各部の具体的な構成は、上述した実施形態のみに限定されるものではない。
【００７６】
例えば、上記実施形態ではダクトカバーα４の開口縁α４ａの厚み方向に沿って全体に本発明に係る第1の姿勢矯正部であるテーパ部α４ａ’を設けたが、図１１に示すように、ダクトカバーα４の開口縁α４ａの厚み方向に沿って一部のみに本発明に係る第1の姿勢矯正部であるテーパ部α４ａ’’を設けたものであってもよい。或いは、図１２（ａ）に示すように開口縁α４ａの全部にＲ加工を施して本発明に係る第1の姿勢矯正部であるテーパ部α４ｂとしたり、図１２（ｂ）に示すように開口縁α４ａの一部にのみＲ加工を施して本発明に係る第1の姿勢矯正部であるテーパ部α４ｂ’としても、前記実施形態と同様の作用効果が奏される。
【００７７】
さらに、図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、搬送路α２がＩＣチップＤをガイド壁α２１に沿ってガイドしながら搬送路終端部α２ａまで振動によって搬送し、そのＩＣチップＤに対して、図３に示した回転機であるロータリーヘッドβが周囲にＩＣチップＤを吸着するためのノズルβ３７を有した状態で回転して、該ノズルβ３７がＩＣチップＤを搬送方向と直交する方向に回転しながら浮上する方向にピックアップして所定位置に移載する構造に着目して、ＩＣチップＤとノズルβ３７が至近距離で吸着するように、ガイド壁α２１とノズルβ３７との干渉を避けるための図１３（ａ）、（ｃ）に示すノズル通過用の切欠部α２１ａを前記ガイド壁α２に設けてもよい。
【００７８】
このように構成すれば、ノズルβ３７が搬送路終端部α２ａのガイド壁α２１の高さよりも低い位置で接近するので、ＩＣチップＤが浮上後に傾いたり位置変位するための時間的余裕を与えずにノズルβ３７に吸着させることができ、その後の供給先においてＩＣチップＤを適正姿勢で製品に搭載することが可能となる。既存設備を利用して簡易に構成できる点も前記と同様である。
【００７９】
更に他の実施形態として、図１４（ａ）に示すように、ＩＣチップＤを搬送路終端部α２ａまで振動によって搬送する搬送路α２を備えたＩＣチップ供給装置Ａにおいて、搬送路終端部α２ａを搬送路α２から分割し、両者間にＩＣチップＤの搬送に影響がない程度だけ隙間αΔを設けることで、振動が搬送路終端部α２ａに伝わらないように構成してもよい。
【００８０】
このような構成によると、搬送路α２から搬送路終端部α２ａまで搬送されたＩＣチップは、係止片α２ａ１に堰き止められて正常な姿勢で静止する。そして、この位置では振動の影響を受けないため、吸い上げ過程でＩＣチップＤが傾いたり位置変位する挙動を解消し、図１４（ｂ）に示すようにノズルβ３７により適正な姿勢で吸着して、その後の供給先においてＩＣチップを適正姿勢で製品に搭載することが可能となる。既存設備を利用して簡易に構成できる点もまた前記と同様である。また、この搬送路終端部α２ａ自体がロータリーヘッド部βや同期ローラγの一部をなすように構成すると、受け渡しのプロセスを簡略化することが可能になる。
【００８１】
その他、供給口Δ３からロータリーヘッド部βを経ずに同期ローラγのＩＣチップ保持溝γ１ａへＩＣチップＤを直接供給したり、供給口Δ３から全く別異の機構を経てＩＣチップＤを製品にマウントするなど、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【００８２】
また、図１５に示すように、前記搬送路α２の一部に、前記搬送路終端部α２ａに向かってＩＣチップＤの姿勢を、浮上に適した所定姿勢（例えば、供給口Δ３の開口形状に合致するような姿勢）に矯正する第２の姿勢矯正部であるテーパ部α５を設けておけば、ＩＣチップＤが搬送路終端部α２ａにあるときの姿勢を適切な姿勢に保持することができる。このような構成は、上記の第1の姿勢矯正部α４’等と併用することで一層良好な効果が得られるが、第1の姿勢矯正部を採用せずに第2の姿勢矯正部α５のみを採用しても、搬送路α２を通じて搬送されるＩＣチップＤを吸い上げて適正姿勢で供給口から取り出す上で奏功するものとなる。
【００８３】
勿論、第1の姿勢矯正部や第2の姿勢矯正部は、テーパ形状以外の形状であっても構わない。
【符号の説明】
【００８４】
Ａ…ＩＣチップ供給装置
Ｄ…ＩＣチップ
Ｌ…供給路
α２…搬送路
α２ａ…搬送路終端部
α２ａ１…係止片
α２１…ガイド壁
α４…ダクトカバー
α４ａ…開口縁
α４ａ’…第1の姿勢矯正部（テーパ部）
α４ａ’’…第1の姿勢矯正部（テーパ部）
α４ｂ…第1の姿勢矯正部（テーパ部）
α４ｂ’…第1の姿勢矯正部（テーパ部）
α５…第2の姿勢矯正部（テーパ部）
αΔ…隙間
β…ロータリーヘッド部（回転機）
β３７…ノズル
Δ３…供給口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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