(57)【要約】【課題】非接触型温度検出器を冷蔵庫の貯蔵室内に設置して室内の食品等の検出物の温度を検知する場合に、ドア開閉の繰り返し等の庫外暖気の浸入により、通常低温である非接触型温度検出器の先端部に温度差が生じ、結露や凍結が発生して検出温度の精度が低下するという課題がある。【解決手段】非接触温度検出器３４を構成するサーモパイル赤外線センサ３７と発熱素子４０を一枚の配線基板３５に実装し、検出対象物の温度を放射赤外線量としてサーモパイル素子４２へ導入する部分（赤外線集光部４８や赤外線透過膜４５）の結露や凍結を、発熱素子４０で発熱させた熱を伝熱させて未然に防止する。【選択図】図３
2010032198.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
断熱箱体で構成された冷蔵庫本体と、前記冷蔵庫本体に備えられた貯蔵室と、外部接続端子と、導体回路パターンが形成された配線基板と、前記配線基板の導体回路パターンに接続されたサーモパイル赤外線センサと、前記サーモパイル赤外線センサからの信号を入力し増幅出力する回路部と発熱部品とが一枚の前記配線基板上に実装構成された非接触型温度検出器を、前記貯蔵室の庫内壁部に埋設したことを特徴とする冷蔵庫。
【請求項２】
前記サーモパイル赤外線センサは、検出対象物からの赤外線量を検知するサーモパイル素子と、前記サーモパイル素子の近傍に配置されたサーミスタとで構成されることとした請求項１に記載の冷蔵庫。
【請求項３】
前記発熱部品を面実装抵抗器とした請求項１または請求項２に記載の冷蔵庫。
【請求項４】
前記発熱部品を前記サーモパイル赤外線センサの実装面とは反対面に実装することとした請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の冷蔵庫。
【請求項５】
前記配線基板の厚みを１ｍｍ以下とした請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の冷蔵庫。
【請求項６】
前記発熱部品の発熱させる期間を、前記サーモパイル素子が検出対象物からの赤外線量を検知する時以外とした請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の冷蔵庫。
【請求項７】
前記サーモパイル赤外線センサに接続される導体回路パターンの横に、前記発熱部品を配置したこととした請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の冷蔵庫。
【請求項８】
前記発熱部品の発熱させる期間を、冷蔵庫の除霜運転中に行なうこととした請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の冷蔵庫。
【請求項９】
前記発熱部品の発熱を終了させるタイミングを、前記サーミスタの検知温度で判定することとした請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の冷蔵庫。
【請求項１０】
前記非接触型温度検出器の周囲に加熱手段を設け、前記加熱手段を庫内壁部に埋設することとした請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の冷蔵庫。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で温度計測を行なう非接触型温度検出器を、庫内に設置した冷蔵庫に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の冷蔵庫は庫内の壁面に非接触型温度検出器を埋設し、庫内の食品の温度を検出し、食品の保鮮性を向上させるものが提案されている。その具体的な非接触型温度検出器としては、サーモパイル赤外線センサを基板に増幅回路等とともに実装したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１０は前記特許文献１に記載された従来の冷蔵庫の非接触型温度検出器の斜視図を示すものである。図１１は図１０のサーモパイル赤外線センサのＡ−Ａ断面図を示すものである。
【０００４】
図１０おいて、サーモパイル赤外線センサ１は配線基板３に実装され、サーモパイル赤外線センサ１からの信号出力を増幅して出力処理を行なう回路部２ａ、２ｂが、それ以外の配線基板３上に実装される。回路部２ａ、２ｂで信号処理された出力は、コネクタ端子４に接続されている。
【０００５】
サーモパイル赤外線センサ１には図１１に示すように、絶縁材料で構成されたヘッダー５の平面部にサーモパイル素子６とサーミスタ７が隣接して実装されている。ヘッダー５は外周で、天面に赤外線透過窓を有する筒型の金属缶ケース８が圧入されている。金属缶ケース８の赤外線透過窓にはレンズ９が備えられており、検出対象物の温度を放射赤外線量としてサーモパイル素子６へ導入する。また、ヘッダー５には複数のリード端子１０が挿入され、サーモパイル素子６及びサーミスタ７と電気的に接続されている。
【０００６】
以上のように構成された非接触型温度検出器を利用した冷蔵庫について、以下その動作を説明する。
【０００７】
まず、冷蔵庫の冷凍室や冷蔵室の天面に設置された非接触型温度検出器（図示せず）が、食品等の検出対象物の温度を放射赤外線量として、レンズ９を介してサーモパイル素子６に入力する。この時、サーモパイル素子６では測定温度（赤外線量）に相関のある起電力が発生する。次にこの起電力を回路部２ａ、２ｂで増幅して、出力電圧としてコネクタ端子４に出力する。
【０００８】
また、サーミスタ７はサーモパイル素子６と隣接配置されているので、サーモパイル素子６の雰囲気温度を測定することができる。このサーミスタ７が検出した温度も、同様に回路部２ａ、２ｂを通して、出力電圧としてコネクタ端子４に出力する。
【０００９】
次に、冷蔵庫の制御基板（図示せず）ではコネクタ端子４からの電圧を入力する。そして、雰囲気温度によるサーモパイル素子６の温度補正を、サーミスタ７からの入力により演算を行い、食品等の検出対象物の温度を算出して保鮮性向上のための動作運転を行なう。
【特許文献１】特開２００６−５８２２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前記従来の構成では、非接触型温度検出器が配置された貯蔵室の冷蔵庫のドアが開扉された時に、冷蔵庫の庫外暖気が貯蔵室内に浸入しサーモパイル赤外線センサ１が暖められることになる。サーモパイル赤外線センサ１は常時低温状態であるので、暖気が浸入すると温度差の影響で、サーモパイル赤外線センサ１が結露することになり、特にレンズ９表面が結露すると検出対象物の温度の検出精度が低下するという課題を有していた。
【００１１】
また、非接触型温度検出器が冷凍室に設置された場合には、ドア開閉が頻繁にあると結露水が昇華するまでに、レンズ９表面が凍結してしまい最終的に温度検出が不可能になってしまうという課題を有していた。
【００１２】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、ドア開閉の暖気浸入等の温度差に起因する結露や凍結による誤検知を排除し、非接触型温度検出器の温度検出精度を確保した冷蔵庫を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記従来の課題を解決するために、本発明の冷蔵庫は、非接触型温度検出器を構成するサーモパイル赤外線センサと発熱部品を一枚の配線基板に実装したものである。
【００１４】
本構成によって、検出対象物の温度を放射赤外線量としてサーモパイル素子へ導入する部分、例えばレンズ等が結露や凍結した場合でも、発熱部品で発熱させた熱をサーモパイル赤外線センサを伝熱させて、結露や凍結の部分を加熱することになる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の冷蔵庫は、ドア開閉の暖気浸入等の温度差に起因する結露や凍結による非接触型温度検出器の温度検出精度の低下を防ぐことができ、食品等の保鮮性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
請求項１に記載の発明は、外部接続端子と、導体回路パターンが形成された配線基板と、前記配線基板の導体回路パターンに接続されたサーモパイル赤外線センサと、前記サーモパイル赤外線センサからの信号を入力し増幅出力する回路部と、発熱部品とが一枚の前記配線基板上に実装構成された非接触型温度検出器を、庫内壁部に埋設したことにより、発熱部品で発熱させた熱をサーモパイル赤外線センサに伝え、更にサーモパイル素子へ導入する部分を加熱するので、ドア開閉の暖気浸入や熱い食品投入等の温度差に起因する結露や凍結が防止でき、非接触型温度検出器の温度検出精度が確保できる。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明のサーモパイル赤外線センサは、検出対象物からの赤外線量を検知するサーモパイル素子と、前記サーモパイル素子の近傍に配置されたサーミスタとで構成したことにより、サーミスタの検出した温度がサーモパイル赤外線センサの周囲温度として相関があるので、結露や凍結する状態か否か判断でき、発熱部品への不必要なエネルギー印加を抑えることができる。
【００１８】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の発明の発熱部品を面実装抵抗器としたことにより、電圧印加の有無により発熱量を調節できるので、複雑な制御回路が不要で安価に発熱部品を構成できる。
【００１９】
請求項４に記載の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の発明の発熱部品を前記サーモパイル赤外線センサの実装面とは反対面に実装したことにより、サーモパイル赤外線センサのリード脚が接続される面と同面上に発熱部品が配置されるので、発熱部品で
発熱させた熱を効率良くサーモパイル赤外線センサに伝えることができる。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、請求項１から４のいずれか一項に記載の発明の配線基板の厚みを１ｍｍ以下としたことにより、配線基板の熱容量が小さくなるので、更に効率良く発熱をサーモパイル赤外線センサに伝えることができる。
【００２１】
請求項６に記載の発明は、請求項１から５のいずれか一項に記載の発明の発熱部品の発熱させる期間を、前記サーモパイル素子が検出対象物からの赤外線量を検知する時以外としたことにより、発熱部品が発熱してサーモパイル赤外線センサを加熱する時には温度検出を行なわないので、温度検出時にはサーモパイル赤外線センサの周囲温度は一定となり、発熱部品による周囲温度変動の精度誤差要因をなくすことができる。
【００２２】
請求項７に記載の発明は、請求項１から６のいずれか一項に記載の発明のサーモパイル赤外線センサに接続される導体回路パターンの横に、前記発熱部品を配置したことにより、最も発熱温度の高い箇所にサーモパイル赤外線センサのリード脚が配置されるので、更に発熱部品へのエネルギー入力を抑えることができる。
【００２３】
請求項８に記載の発明は、請求項１から７のいずれか一項に記載の発明の発熱部品の発熱させる期間を、冷蔵庫の除霜運転中に行なうことにより、除霜中の庫内温度が少し上昇した状態で発熱部品を発熱させるので、発熱部品へのエネルギー印加を抑えることができる。
【００２４】
請求項９に記載の発明は、請求項１から８のいずれか一項に記載の発明の発熱部品の発熱を終了させるタイミングを、前記サーミスタの検知温度で判定することにより、サーモパイル赤外線センサの周囲温度で終了が判断できるので、余裕を見た一定時間の発熱による無駄なエネルギー印加を減らすことできる。
【００２５】
請求項１０に記載の発明は、請求項１から９のいずれか一項に記載の発明の非接触型温度検出器の周囲に加熱手段を設け、前記加熱手段を庫内壁部に埋設することにより、非接触温度検出器の周囲温度を一定に保温するので、サーモパイル赤外線センサの周囲も一定温度に保つことができ、ドア開閉の暖気浸入や熱い食品投入等の温度差影響を更に排除して、高精度で温度検出を行なうことができる。
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明するが、従来例または先に説明した実施の形態と同一構成については同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。尚、この実施の形態によってこの発明が限定されるものではない。
【００２７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における冷蔵庫の要部側面断面図である。図２は、本発明の実施の形態１における冷蔵庫の非接触温度検出器の上面図である。図３は、本発明の実施の形態１における冷蔵庫の非接触温度検出器の側面図である。図４は、本発明の実施の形態１における冷蔵庫のサーモパイル赤外線センサの断面図である。図５は、本発明の実施の形態１における冷蔵庫の非接触温度検出器の構成ブロック図である。
【００２８】
図１において、断熱箱体１１で構成された冷蔵庫本体１２の貯蔵室の一部である冷凍室１３は、上方の上部断熱仕切板１４と下方の下部断熱仕切板１５によって温度帯の異なる冷蔵室１６と野菜室１７とから区画されている。また、冷凍室１３の開口部（図示せず）には、その開口部の左右端をつなぐ仕切体１８が設けられている。
【００２９】
冷凍室１３の背面に設けられた冷気生成室１９には、冷気を生成する蒸発器２０と、冷
気を冷蔵室１６、冷凍室１３、野菜室１７にそれぞれ供給、循環させる送風機２１が配置され、蒸発器２０の下部空間には除霜時に通電される除霜用ヒータ２２が配置されている。また、冷凍室１３の背面には冷気分配室２３が設けられており、冷気分配室２３に連続して冷気吐出口２４及び冷気吐出口２５が設けられている。
【００３０】
冷凍室１３の開口部には、扉２６と扉２７が設けられており、冷凍室１３からの冷気の流出が無いように冷凍室１３を閉塞している。扉２６と扉２７はいずれも引き出し式の扉であり、食品を出し入れする場合は冷蔵庫手前側、すなわち図１で示すところの左側方向に引き出して使用される。また、扉２６及び扉２７の後方にはそれぞれ枠体２８、２９が設けられている。この枠体２８、２９上にはそれぞれ上段容器３０と下段容器３１が載置されている。冷凍室１３の背面下部には冷気を吸い込み、蒸発器１０まで導くための冷気吸入口３２が設けられている。
【００３１】
また、上段容器３０上には食品３３が使用者の手によって載置されるエリアがあり、その垂直軸上の上部断熱仕切板１４内には非接触温度検出器３４が埋設されている。
【００３２】
次に、図２及び図３において、非接触温度検出器３４は一枚の配線基板３５の一面に、サーモパイル赤外線センサ３７と外部接続端子３６が実装されている。配線基板３５の他面には、サーモパイル赤外線センサ３７からの信号出力を入力して、外部接続端子３６へ増幅した信号を出力する回路部３９が実装され、導体回路パターン３８により電気的に接続されている。また、配線基板３５の他面には発熱素子４０が実装され、導体回路パターン３８により外部接続端子３６に接続されている。
【００３３】
図４において、サーモパイル赤外線センサ３７は、絶縁材料で構成されたヘッダー４１の平面部にサーモパイル素子４２とサーミスタ４３が隣接して実装されている。ヘッダー４１の外周は、天面に開口部のある金属缶ケース４４で圧入されている。金属缶ケース４４の開口部には赤外線透過膜４５が装着されており、食品３３の温度を放射赤外線量としてサーモパイル素子４２へ導入する。また、ヘッダー４１には複数のリード端子４６が挿入され、サーモパイル素子４２及びサーミスタ４３とワイヤーボンディング等で電気的に接続されている。更に、金属缶ケース４４は熱的に接する状態で、筒状のホルダー４７で保持されている。ホルダー４７の上面には貫通口があり、赤外線集光部４８としてサーモパイル素子４２の視野角度の規定の役割を果たしている。
【００３４】
以上のように構成された冷蔵庫について、以下その動作、作用を説明する。
【００３５】
まず、電源投入後、冷凍サイクル（図示せず）の運転が開始され、蒸発器２０に冷媒が流通して冷気が生成される。生成された冷気は送風機２１によって冷気分配室２３に送られ、冷気吐出口２４と冷気吐出口２５から分配されて冷凍室１３内に吐出される。この時、  冷凍室１３内に吐出された冷気により冷凍室１３が所定の温度まで冷却され、冷凍室１３内の食品３３も例えば−２０℃に温調される。また、冷凍室１３内の冷気は冷気吸入口３２を通って、再び蒸発器２０へ戻され冷却される。
【００３６】
非接触温度検出器３４は、検出対象物すなわち食品３３の温度を放射赤外線量として、サーモパイル素子４２から信号Ｓ１を回路部３９へ入力し、さらに回路部３９で信号Ｓ１を増幅し信号Ｓ３として外部接続端子３６へ入力する。また同様に、サーモパイル素子４２の周囲温度を、サーミスタ４３から信号Ｓ２として回路部３９へ入力し、さらに回路部３９で信号Ｓ２を増幅し信号Ｓ４として外部接続端子３６へ入力する。冷蔵庫制御基板４９では、この信号Ｓ３及びＳ４を外部接続端子３６から入力し、サーモパイル素子４２の持つ温度特性（周囲温度により検出温度が外れる特性）を補正する演算を行い、食品３３の保鮮性向上のための冷却運転を行なう。
【００３７】
次に、扉２６が閉時には、非接触温度検出器３４の雰囲気温度は冷凍室１３の室内温度、例えば−２０度に固定されている。しかしながら使用者が食品の出し入れ等を頻繁に行なうと、庫外の暖気が扉２６の開口面から流入し、冷凍室１３の天井面の上部断熱仕切板１４に沿って、非接触温度検出器３４の先端部分が暖められる。このような周囲温度の変化が継続すると、赤外線透過膜４５あるいは赤外線集光部４８の結露や凍結が発生する可能性がある。ここで明らかに周囲温度が高くなり、温度変化の回数も多くなったことを、サーミスタ４３の検知温度から冷蔵庫制御基板で判断し、発熱部品である発熱素子４０を発熱させる。発熱素子４０から発生した発熱は、リード端子４６、金属缶ケース４４、ホルダー４７を経由して、赤外線透過膜４５あるいは赤外線集光部４８が暖められる。
【００３８】
以上のように、本実施の形態においては、外部接続端子３６と、導体回路パターン３８が形成された配線基板３５と、配線基板３５の導体回路パターン３８に接続されたサーモパイル赤外線センサ３７と、サーモパイル赤外線センサ３７からの信号Ｓ１及びＳ２を入力し増幅出力する回路部３９と、発熱素子４０とが、一枚の配線基板３５上に実装構成された非接触温度検出器３４を、貯蔵室の庫内壁部すなわち上部断熱仕切板１４に埋設したことにより、サーモパイル赤外線センサ３７の先端部に結露や凍結が発生し得る状況を、サーミスタ４３で判定して発熱素子４０を発熱させることができるので、ドア開閉の暖気浸入や熱い食品投入等の温度差に起因する結露や凍結が未然に防止でき、非接触型温度検出器の温度検出精度が確保できる。
【００３９】
また、サーモパイル素子４２の近傍にサーミスタ４３を配置したことにより、サーミスタ４３の検出した温度がサーモパイル赤外線センサ３７の周囲温度として相関があるので、サーミスタ４３の検出温度で結露や凍結する状態か否か判断でき、発熱素子４０への不必要なエネルギー印加を抑えることができる。
【００４０】
また、発熱素子４０を面実装抵抗器としたことにより、導体回路パターン３８に電圧を印加するか否かで発熱量を調節できるので、冷蔵庫制御基板４９が簡単になり、複雑な制御回路が不要で安価に発熱素子４０が構成できる。
【００４１】
また、発熱素子４０をサーモパイル赤外線センサ３７の実装面とは反対面に、配線基板３５上に実装したことにより、サーモパイル赤外線センサ３７のリード端子４６が接続される面と同面上に発熱素子４０が配置されるので、発熱素子４０で発熱させた熱を効率良くサーモパイル赤外線センサ３７の先端部に伝えることができる
また、配線基板３５の厚みを１ｍｍ以下としたことにより、配線基板３５の熱容量が小さくなるので、更に効率良く発熱素子４０の発熱をサーモパイル赤外線センサ３７に伝えることができる。
【００４２】
また、発熱素子４０の発熱させる期間を、サーモパイル素子４２が検出対象物からの赤外線量を検知する時以外としたことにより、発熱素子４０が発熱してサーモパイル赤外線センサ３７を加熱する時には温度検出を行なわないので、温度検出時にはサーモパイル赤外線センサ３７の周囲温度は一定となり、発熱素子４０による周囲温度変動の精度誤差要因をなくすことができる。
【００４３】
（実施の形態２）
図６は、本発明の実施の形態２における冷蔵庫の非接触温度検出器の配線基板裏面図である。
【００４４】
図６において、サーモパイル赤外線センサ３７のリード端子４６に接続される導体回路パターン３８と発熱素子４０は、距離ｄの間隔で配線基板３５の同一面上に配置されてい
る。
【００４５】
以上のように、サーモパイル赤外線センサ３７に接続される導体回路パターン３８の横に、発熱素子４０を配置したことにより、最も発熱温度の高い箇所にサーモパイル赤外線センサ３７のリード端子４６が配置されるので、更に発熱素子４０へのエネルギー入力を抑えることができる。また、距離ｄを絶縁距離が確保できる最小値とすることや、サーモパイル赤外線センサ３７のリード端子４６に接続される導体回路パターン３８の面積を最大限にすることで、熱伝導効率を上げることができる。
【００４６】
（実施の形態３）
図７は、本発明の実施の形態３における冷蔵庫の発熱部品の制御フローチャートである。
【００４７】
図７を用いて、以下その動作を説明する。
【００４８】
まず、ステップ１でサーモパイル素子４２により検出対象物（食品３３）の温度を検知し、続いてステップ２でサーミスタ４３によりサーモパイル素子４２の周囲温度を検知する。次にステップ３では、冷蔵庫制御基板４９で除霜中（除霜用ヒータ２２が通電）か否か判断し、除霜中であれば論理をステップ４へ進め、そうでなければステップ６へ論理を進める。ステップ４では、サーモパイル素子４２による検出対象物（食品３３）の温度検知を中断し、ステップ５で発熱素子４０への通電を許可して論理をステップ３に戻す。また、ステップ６では発熱素子４０への通電を禁止し、サーモパイル素子４２により検出対象物（食品３３）の温度検知を継続させて論理をステップ１に戻す。
【００４９】
以上のように、本実施の形態においては、発熱素子４０の発熱させる期間を、冷蔵庫の除霜運転中に行なうことにより、除霜中の冷凍室１３内の温度が少し上昇した状態で発熱素子４０を発熱させるので、発熱素子４０へのエネルギー印加を抑えて省エネを図ることができる。
【００５０】
（実施の形態４）
図８は、本発明の実施の形態４における冷蔵庫の発熱部品の制御フローチャートである。
【００５１】
図８を用いて、以下その動作を説明する。
【００５２】
まず、ステップ７で発熱素子４０が通電中か否かを判断し、通電中であれば論理をステップ８へ進め、そうでなければステップ７の論理を繰り返す。次に、ステップ８ではサーミスタ４３によりサーモパイル素子４２の周囲温度を検知して規定の温度Ｔ１以上か否か判断し、温度Ｔ１以上であればステップ９へ論理を進め、そうでなければ論理をステップ１０に進める。そして、ステップ９では十分にサーモパイル赤外線センサ３７が暖まったと判断し、発熱部品である発熱素子４０への通電を終了させてステップ７へ論理を戻す。また、ステップ１０では十分にサーモパイル赤外線センサ３７が暖まっていないと判断し、発熱素子４０への通電を継続させてステップ８へ論理を戻す。
【００５３】
以上のように、本実施の形態においては、発熱素子４０の発熱を終了させるタイミングを、サーミスタ４３の検知温度で判定することにより、サーモパイル赤外線センサ３７の周囲温度で終了が判断できるので、余裕を見た過剰な時間通電による無駄なエネルギー印加が減らせ、更なる省エネを確保することができる。
【００５４】
（実施の形態５）
図９は、本発明の実施の形態５における冷蔵庫の要部側面断面図である。
【００５５】
図９において、非接触温度検出器３４が上部断熱仕切板１４に埋設される面で、加熱手段５０が非接触温度検出器３４に熱伝導可能な間隔で配置されている。加熱手段５０としては、形状は線状・面状、入力電圧は交流・直流等のヒータが一般的だが、上部断熱仕切板１４に埋設できるものであれば、限定させるものではない。また、加熱手段５０による温度上昇値は上部の冷蔵室１６に温度影響を与えない程度にすることが望ましい。
【００５６】
以上のように構成された冷蔵庫について、以下その動作、作用を説明する。
【００５７】
実施の形態１で説明したように、非接触温度検出器３４の周囲温度はサーミスタ４３により検出され、冷蔵庫制御基板４９に入力される。次に、冷蔵庫制御基板４９では、ドア開閉の暖気浸入や熱い食品投入等の温度流入があった場合でも、結露や凍結が発生しないあらかじめ規定した温度（Ｔ２とする）と、サーミスタ４３からの周囲温度（Ｔ３とする）を比較し、Ｔ２＝Ｔ３となるように加熱手段５０の制御を行なう。
【００５８】
以上のように、本実施の形態においては、加熱手段５０を非接触温度検出器３４の周囲に設けて、上部断熱仕切板１４に埋設することにより、非接触温度検出器３４の周囲温度を一定に保温できるので、非接触温度検出器３４周辺の凍結や結露を防止することができ、高精度で信頼性の高い検出対象物の温度検出が可能になる。
【００５９】
また、広範囲の温度検出を行なうために、非接触温度検出器３４を回転や移動など機械的に動作させる場合にも、可動部の凍結が防止でき、信頼性の高い温度検出ができる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明にかかる冷蔵庫は、家庭用又は業務用冷蔵庫に非接触温度検出器を適用する場合に実施することはもちろん、扉のある物品貯蔵装置などで非接触温度検出器の周囲温度の変動が大きく、結露や凍結の可能性のある幅広い設備機器に応用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施の形態１における冷蔵庫の要部側面断面図
【図２】本発明の実施の形態１における冷蔵庫の非接触温度検出器の上面図
【図３】本発明の実施の形態１における冷蔵庫の非接触温度検出器の側面図
【図４】本発明の実施の形態１における冷蔵庫のサーモパイル赤外線センサの断面図
【図５】本発明の実施の形態１における冷蔵庫の非接触温度検出器の構成ブロック図
【図６】本発明の実施の形態２における冷蔵庫の非接触温度検出器の配線基板裏面図
【図７】本発明の実施の形態３における冷蔵庫の発熱部品の制御フローチャート
【図８】本発明の実施の形態４における冷蔵庫の発熱部品の制御フローチャート
【図９】本発明の実施の形態５における冷蔵庫の要部側面断面図
【図１０】従来の冷蔵庫の非接触温度検出器の斜視図
【図１１】従来の冷蔵庫の図１０のサーモパイル赤外線センサのＡ−Ａ断面図
【符号の説明】
【００６２】
１１  断熱箱体
１２  冷蔵庫本体
１３  冷凍室
１４  上部断熱仕切板
１５  下部断熱仕切板
１６  冷蔵室
１７  野菜室
１８  仕切体
１９  冷気生成室
２０  蒸発器
２１  送風機
２２  除霜用ヒータ
２３  冷気分配室
２４  冷気吐出口
２５  冷気吐出口
２６  扉
２７  扉
２８  枠体
２９  枠体
３０  上段容器
３１  下段容器
３２  冷気吸入口
３３  食品
３４  非接触温度検出器
３５  配線基板
３６  外部接続端子
３７  サーモパイル赤外線センサ
３８  導体回路パターン
３９  回路部
４０  発熱素子
４１  ヘッダー
４２  サーモパイル素子
４３  サーミスタ
４４  金属缶ケース
４５  赤外線透過膜
４６  リード端子
４７  ホルダー
４８  赤外線集光部
４９  冷蔵庫制御基板
５０  加熱手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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