(57)【要約】【課題】配線基板に対して形成される導体パターンを用いて構成され、かつ、配線幅を広くできる構造のモータに接続される電磁ノイズ吸収素子としての基板コイルを提供する。【解決手段】配線基板９を構成する樹脂フィルムに対して形成される導体パターンを用いて基板コイル６、７を形成し、各導体パターンが、中心軸Ｘ、Ｙの周囲に対して半周以上（１８０度以上）かつ一周未満（３６０度未満）の角度巻回された構成となるようにする。このようにすれば、導体パターンを複数回巻回した構造ではないため、各導体パターンの配線幅を複数回巻回した構造とする場合と比べて広く取れる。そして、導体パターンにて構成される第１、第２コイル部６１ａ、６１ｂ、７１ａ、７１ｂの配線幅が広いほど流せる電流が多くなり、インダクタンスも大きくなるため、基板コイル６、７にてモータ１に接続される電磁ノイズ吸収素子としての役割を果たさせることが可能となる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両に備えられるモータ（１）の通電経路に配置され、当該モータのエミッションノイズ除去を行う車両用基板コイルであって、
絶縁フィルムに導体パターンを形成したものを複数層貼り合せることにより構成された配線基板（９）に対して備えられ、前記複数層の絶縁フィルムの一部に備えられた前記導体パターンにて構成される第１コイル部（６１ａ、７１ａ）と、前記複数層の絶縁フィルムのうち前記第１コイル部（６１ａ、７１ａ）が備えられたものと異なる一部に備えられた前記導体パターンにて構成される第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）とにより構成されたコイル部（６１、７１）を有して構成され、
前記配線基板（９）の法線方向を軸を中心軸（Ｘ、Ｙ）として、前記第１コイル部（６１ａ、７１ａ）および前記第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）が前記中心軸（Ｘ、Ｙ）の周囲に対して半周以上かつ一周未満の角度巻回された構成とされていると共に、前記第１コイル部（６１ａ、７１ａ）と前記第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）とが互いに電気的に接続されることで、前記コイル部（６１、７１）が前記中心軸（Ｘ、Ｙ）の周囲を少なくとも一周するように構成されていることを特徴とする車両用基板コイル。
【請求項２】
前記第１コイル部（６１ａ、７１ａ）は複数層の前記導体パターンにて構成されており、
前記第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）も複数層の前記導体パターンにて構成されていることを特徴とする請求項１に記載の車両用基板コイル。
【請求項３】
前記第１コイル部（６１ａ、７１ａ）を構成する複数層の前記導体パターン同士の間の距離（Ｌ１）および前記第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）を構成する複数層の前記導体パターン同士の間の距離（Ｌ２）よりも、前記第１コイル部（６１ａ、７１ａ）と前記第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）との間の距離（Ｌ３）の方が長くされていることを特徴とする請求項２に記載の車両用基板コイル。
【請求項４】
前記中心軸（Ｘ、Ｙ）を通る径方向における前記第１コイル部（６１ａ、７１ａ）および前記第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）の内縁部の最短距離（φＡ）が２．５〜５．８ｍｍであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の車両用基板コイル。
【請求項５】
前記中心軸（Ｘ、Ｙ）を通る径方向における前記第１コイル部（６１ａ、７１ａ）および前記第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）の内縁部の最短距離（φＡ）が３〜５ｍｍであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の車両用基板コイル。
【請求項６】
前記中心軸（Ｘ、Ｙ）を通る径方向における前記第１コイル部（６１ａ、７１ａ）および前記第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）の内縁部から外縁部までの最短距離（（φＢ−φＡ）／２）が７．５ｍｍ以上とされていることを特徴とする請求項４または５に記載の車両用基板コイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両に備えられるモータに接続されるエミッションノイズ除去用の車両用基板コイルに関するもので、特にブレーキ液圧制御に用いられるブレーキ液圧制御用アクチュエータに備えられるモータに対して適用すると好適である。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両において多く搭載されているＤＣモータのエミッションノイズ（以下、単にノイズという）対策に、チョークコイルやコンデンサなどの電磁ノイズ吸収素子が用いられている。例えば、電磁ノイズ吸収素子をモータの入出力配線に接続することで、ノイズ低減を図っている（特許文献１参照）。しかしながら、このように電磁ノイズ吸収素子を別部品として構成すると、モータなどを駆動するための電子制御装置（以下、ＥＣＵという）を構成するための配線基板に対して実装しなければならず、基板全体の厚みが増してしまう。勿論、配線基板には他の部品も実装されるため、配線基板のうち他の部品が実装される側の面に対して電磁ノイズ吸収素子を実装することになるが、電磁ノイズ吸収素子の高さがある程度高いため、高配線基板に対して複数実装される他の部品のうち高さのある部品が配置されれている側の面に電磁ノイズ吸収素子を配置しなければならず、レイアウトの制約などが生じる。
【０００３】
一方、電磁ノイズ吸収素子の高さによる配線基板の厚み増加、もしくは、レイアウトの制約の緩和を図るためには、配線基板に対して形成される導体パターンにより電磁ノイズ吸収素子を構成することが考えられる。このような電磁ノイズ吸収素子構造として、例えば特許文献２、３に開示されたものが挙げられる。
【０００４】
具体的には、特許文献２では、配線基板の表裏面に対して複数の独立するプリント配線を設けると共に、基板を貫通するスルーホールを通じて各プリント配線の端末同士を電気的に接続することで電磁ノイズ吸収素子を構成したものが開示されている。また、特許文献３では、配線基板に対して渦巻状のコイルパターンを形成し、これによって電磁ノイズ吸収素子を構成したものが開示されている。
【特許文献１】特許第３２１９９３２号公報
【特許文献２】特開平７−２７２９３２号公報
【特許文献３】特許第３１６１４９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２に示されるものはマイコン制御のように高周波を用いた通信に対応する磁気ノイズ吸収素子であり、配線幅が狭く、モータ駆動に用いられるものではない。すなわち、モータ駆動には大電流が必要とされ、配線幅が狭いと配線抵抗が高いため、大電流を流すことが難しく、また発熱により配線基板がガラス転移温度以上まで高温になるという問題がある。
【０００６】
また、特許文献３に示されるものも、渦巻状のコイルパターンであるため、配線幅が狭く、特許文献２の構造と同様の問題が生じる。
【０００７】
なお、特許文献２、３いずれの構造においても、配線幅を広くすることは可能であるが、モータ駆動に適用可能な配線幅を確保しようとすると、構造的に広面積が必要になり、配線基板の大型化などの問題が生じるため採用できない。
【０００８】
本発明は上記点に鑑みて、配線基板に対して形成される導体パターンを用いて構成され、かつ、配線幅を広くできる構造のモータに接続される電磁ノイズ吸収素子としての車両用基板コイルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、絶縁フィルムに導体パターンを形成したものを複数層貼り合せることにより構成された配線基板（９）に対して備えられ、複数層の絶縁フィルムの一部に備えられた導体パターンにて構成される第１コイル部（６１ａ、７１ａ）と、複数層の絶縁フィルムのうち第１コイル部（６１ａ、７１ａ）が備えられたものと異なる一部に備えられた導体パターンにて構成される第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）とにより構成されたコイル部（６１、７１）を有した構造により車両用基板コイルを構成し、配線基板（９）の法線方向を軸を中心軸（Ｘ、Ｙ）として、第１コイル部（６１ａ、７１ａ）および第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）が中心軸（Ｘ、Ｙ）の周囲に対して半周以上かつ一周未満の角度巻回された構成とされていると共に、第１コイル部（６１ａ、７１ａ）と第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）とが互いに電気的に接続されることで、コイル部（６１、７１）が中心軸（Ｘ、Ｙ）の周囲を少なくとも一周するように構成することを特徴としている。
【００１０】
このように、第１コイル部（６１ａ、７１ａ）および第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）を中心軸（Ｘ、Ｙ）の周囲に対して半周以上（１８０度以上）かつ一周未満（３６０度未満）の角度巻回された構成としている。すなわち、導体パターンを複数回巻回した構造ではないため、各導体パターンの配線幅を複数回巻回した構造とする場合と比べて広く取ることが可能となる。そして、導体パターンにて構成される第１、第２コイル部（６１ａ、６１ｂ、７１ａ、７１ｂ）の配線幅が広いほど流せる電流が多くなり、インダクタンスも大きくなるため、モータ（１）に接続される電磁ノイズ吸収素子としての役割を果たさせることが可能となる。
【００１１】
したがって、配線基板（９）に対して形成される導体パターンを用いて構成され、かつ、配線幅を広くできる構造の車両用基板コイルとすることができ、モータ（１）に接続される電磁ノイズ吸収素子として機能させることが可能となる。
【００１２】
例えば、請求項２に記載したように、第１コイル部（６１ａ、７１ａ）を複数層の導体パターンにて構成すると共に、第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）を複数層の導体パターンにて構成することができる。
【００１３】
このように、第１、第２コイル部（６１ａ、６１ｂ、７１ａ、７１ｂ）を複数の導体パターンで構成することで通電経路の断面積を増大させることで、低抵抗化を測ることができる。
【００１４】
この場合、請求項３に記載したように、第１コイル部（６１ａ、７１ａ）を構成する複数層の導体パターン同士の間の距離（Ｌ１）および第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）を構成する複数層の導体パターン同士の間の距離（Ｌ２）よりも、第１コイル部（６１ａ、７１ａ）と第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）との間の距離（Ｌ３）の方が長くされるようにすると好ましい。
【００１５】
このようにすれば、絶縁フィルムの両側に配置される第１コイル部（６１ａ、７１ａ）や第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）を電極として構成される浮遊容量は小さい値となる。したがって、車両用基板コイル（６、７）のインダクタンスによるノイズ低減効果が浮遊容量によって影響を受けることを抑制することが可能となる。
【００１６】
また、このように構成される第１、第２コイル部（６１ａ、６１ｂ、７１ａ、７１ｂ）については、請求項４に記載したように、中心軸（Ｘ、Ｙ）を通る径方向における第１コイル部（６１ａ、７１ａ）および第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）の内縁部の最短距離（φＡ）が２．５〜５．８ｍｍであると好ましく、より好ましくは、請求項５に記載したように、３〜５ｍｍであると良い。
【００１７】
このような寸法によって第１、第２コイル部（６１ａ、６１ｂ、７１ａ、７１ｂ）を規定することで、よりノイズレベルの低減を図ることが可能になると共に、車両用基板コイル（６、７）の発熱による配線基板（９）の到達温度の低温化を図ることが可能になる。
【００１８】
さらに、請求項６に記載したように、中心軸（Ｘ、Ｙ）を通る径方向における第１コイル部（６１ａ、７１ａ）および第２コイル部（６１ｂ、７１ｂ）の内縁部から外縁部までの最短距離（（φＢ−φＡ）／２）が７．５ｍｍ以上とされるようにすると好ましい。
【００１９】
このような寸法によって第１、第２コイル部（６１ａ、６１ｂ、７１ａ、７１ｂ）を規定することで、よりコイル部（６１、７１）の面積を大きくできることから、配線基板（９）の到達温度の更なる低温化も可能になるし、ノイズレベルの低減や車両用基板コイル（６、７）の抵抗値の低減も更に図ることが可能となる。
【００２０】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００２２】
（第１実施形態）
本実施形態では、本発明の一実施形態における基板コイルをブレーキ液圧制御用アクチュエータにポンプを駆動するためのモータの電磁ノイズ吸収素子として適用する場合について説明する。
【００２３】
ブレーキ液圧制御用アクチュエータは、例えば、ブレーキペダルの踏み込みに応じてブレーキ液圧を発生させるマスタシリンダと、各車輪に対してブレーキ力を発生させるためのホイールシリンダとの間に備えられる。ブレーキ液圧制御用アクチュエータには、マスタシリンダと各車輪のホイールシリンダとの間を結ぶ主管路の連通・遮断を制御するための増圧制御弁や各ホイールシリンダ内のブレーキ液を排出させるための排出管路の連通・遮断を制御するための減圧制御弁、減圧制御弁を通じて排出されるブレーキ液を収容するリザーバ、リザーバ内に収容されたブレーキ液を主管路に戻すためのポンプ、ポンプを駆動するためのモータが備えられている。本実施形態では、このブレーキ液圧制御用アクチュエータに備えられたモータを駆動する際に発生する電磁ノイズを吸収するために基板コイルを用いている。
【００２４】
図１は、ブレーキ液圧制御用アクチュエータに備えられるポンプを駆動するためのモータ１の駆動回路を示した回路図である。
【００２５】
この図に示されるように、モータ１の駆動回路は、ブレーキＥＣＵ２内に備えられており、マイクロコンピュータ（以下、マイコンという）３と、ＩＰＤ（Intelligent Power Device）４と、ＭＯＳＦＥＴ５および基板コイル６、７とを備えて構成されている。
【００２６】
マイコン３は、ＩＰＤ４およびＭＯＳＦＥＴ５の駆動に用いられる。マイコン３は、電源端子２ａとＧＮＤ端子２ｂとの間に接続され、電源端子２ａに接続された電源８からの電力供給に基づいて作動する。
【００２７】
例えば、マイコン３は、ＩＰＤ４やＭＯＳＦＥＴ５のゲート電圧を制御することで、ＩＰＤ４やＭＯＳＦＥＴ５をオンオフを制御する。このマイコン３は、車両に搭載された各種センサ類からの検出信号を受け取ることによってアンチスキッド制御や横滑り防止制御等の車両挙動制御を行うものとしても用いられており、車両挙動制御によってモータ１が駆動される際にＩＰＤ４やＭＯＳＦＥＴ５をオンする。これにより、ブレーキ液圧制御用アクチュエータに備えられた図示しないポンプが駆動され、図示しないリザーバ内のブレーキ液を吸入吐出し、マスタシリンダとホイールシリンダとを接続する主管路にブレーキ液を返流するという動作が行われる。
【００２８】
ＩＰＤ４は、モータ１への電流供給のオンオフを行うためのスイッチング素子となるＭＯＳＦＥＴ４ａと、ＭＯＳＦＥＴ４ａの過昇温もしくはモータ１に対して供給される電流が過電流であることを検出する過昇温検出回路や過電流検出回路などを備えたロジック部４ｂとを備えている。このＩＰＤ４に備えられたＭＯＳＦＥＴ４ａをオンさせることにより、電源端子２ａを通じて接続された電源８からＭＯＳＦＥＴ４ａのソース−ドレイン間に電流が流され、この電流がモータ１に供給される構成とされている。ＩＰＤ４は、基本的にはマイコン３が出力するゲート電圧に基づいてオンオフ制御されるが、ロジック部４ｂにて過昇温や過電流が検出されたときにはＭＯＳＦＥＴ４ａを自動的にオフすることで、回路保護を行う。
【００２９】
ＭＯＳＦＥＴ５もモータ１への電流供給のオンオフを行うために用いられる。このＭＯＳＦＥＴ５のオンオフとＩＰＤ４のオンオフの組み合わせを適宜変更することによって断線検出などのチェックなどを行うことができる。このＭＯＳＦＥＴ５のドレインが基板コイル７に接続されると共にソースがＧＮＤ端子２ｂに接続されることで、モータ１への電流経路が構成されている。
【００３０】
基板コイル６、７は、ブレーキＥＣＵを構成するための配線基板９に対して形成されるもので、例えば銅メッキなどの金属よりなる導体パターンを利用して形成される。これら基板コイル６、７は、モータ１の通電経路中に、具体的には入力端子２ｃと出力端子２ｄに対してそれぞれ接続されることで、モータ１が発生する電磁ノイズを吸収するための電磁ノイズ吸収素子として機能する。以下、この基板コイル６、７の詳細構造について説明する。
【００３１】
図２（ａ）、（ｂ）は、配線基板９の表面側および裏面側から基板コイル６、７の近傍を見たときのレイアウト図である。また、図３（ａ）、（ｂ）は、基板コイル６、７の構成イメージを示した斜視図である。
【００３２】
図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、基板コイル６、７は、円形状もしくは円弧状のコイル部６１、７１と、コイル部６１、７１に繋がる配線パターン６２、７２を有した構成とされている。これらコイル部６１、７１および配線パターン６２、７２は、積層基板にて構成される配線基板９の一部として形成される。すなわち、積層基板は、薄板状の絶縁フィルムとしての樹脂フィルムに対して導体パターンを形成したものを複数用意したのち、樹脂フィルムを重ね合わせることで複数層の導体パターンが積層構造とされることにより構成される。本実施形態の場合は、図３に示されるように４層構造とされ、その一部、具体的には紙面上側の２層が同じパターンの第１コイル部６１ａ、７１ａとされ、それとは異なる一部、具体的には紙面下側が同じパターンの第２コイル部６１ｂ、７１ｂとされている。
【００３３】
第１、第２コイル部６１ａ、７１ａ、６１ｂ、７１ｂを構成するための導体パターンは、樹脂フィルムの一面側に形成された導体層をパターニングすることで形成されている。そして、第１コイル部６１ａ、７１ａでは導体パターンが紙面上側に向けられ、第２コイル部６１ｂ、７１ｂでは導体パターンが紙面下側を向けられた状態（第１コイル部６１ａ、７１ａと反対向きの状態）で各樹脂フィルムが過熱圧着され、互いに貼り合わされることにより、基板コイル６、７を含む配線基板９が構成されている。
【００３４】
このため、第１コイル部６１ａ、７１ａを構成する導体パターン同士の間の距離Ｌ１や第２コイル部６１ｂ、７１ｂを構成する導体パターン同士の間の距離Ｌ２は樹脂フィルム１層分と短いが、それと比較して、第１コイル部６１ａ、７１ａを構成する導体パターンと第２コイル部６１ｂ、７１ｂを構成する導体パターンとの間の距離Ｌ３は樹脂フィルム２層分と長くなっている。
【００３５】
基板コイル６のコイル部６１では、第１コイル部６１ａが配線パターン６２のうちのハイサイド側の部分（以下、ハイサイド部という）６２ａと電気的に接続され、第２コイル部６１ｂが配線パターン６２のうちのローサイド側の部分（以下、ローサイド部という）６２ｂと電気的に接続されている。一方、基板コイル７のコイル部７１では、第２コイル部７１ｂが配線パターン７２のうちのハイサイド部７２ｂと電気的に接続され、第１コイル部７１ａが配線パターン６２のうちのローサイド部７２ａと電気的に接続されている。
【００３６】
具体的には、ハイサイド部６２ａは複数のＩＰＤ４を介して電源８からの電力供給を行うための配線パターン９１に電気的に接続されることで、ＩＰＤ４がオンされたときに電源８に接続される。また、ローサイド部６２ｂは、モータ１のハイサイド側に電気的に接続されている。また、ハイサイド部７２ｂは、モータ１のローサイド側に電気的に接続されている。そして、ローサイド部７２ａは、ＭＯＳＦＥＴ５を通じてＧＮＤに電気的に接続される配線パターン９２に電気的に接続されている。
【００３７】
第１コイル部６１ａ、７１ａおよび第２コイル部６１ｂ、７１ｂは、配線基板９の法線方向と平行な方向の軸を中心軸Ｘ、Ｙとして、これら中心軸Ｘ、Ｙの周囲に対して半周以上（１８０度以上）かつ一周未満（３６０度未満）の角度巻回された構成とされている。第１、第２コイル部６１ａ、７１ａおよび第２コイル部６１ｂ、７１ｂの形状は中心軸Ｘ、Ｙの周囲を囲むような構造であれば問わないが、本実施形態では円形状としてある。
【００３８】
そして、第１コイル部６１ａ、７１ａおよび第２コイル部６１ｂ、７１ｂの内径をφＡ、外径をφＢとすると、例えば外径φＢが２０ｍｍのときに内径φＡが２．５〜５．８ｍｍ、好ましくは３．０ｍｍ〜５．０ｍｍとなるような寸法関係としてある。この内径φＡと外径φＢとの寸法関係については後で詳細に説明する。
【００３９】
図３に示されるように、複数層で構成される配線パターン６２のハイサイド部６２ａ同士や配線パターン７２のハイサイド部７２ｂ同士は、配線基板９の表裏面を貫通するように形成されたビアホール６３ａ、７３ｂを通じて電気的に接続されることで同電位とされてから第１コイル部６１ａ、７１ｂと電気的に接続されている。また、複数層で構成される配線パターン６２のローサイド部６２ｂ同士や配線パターン７２のローサイド部７２ａ同士も、配線基板９の表裏面を貫通するように形成されたビアホール６３ｂ、７３ａを通じて電気的に接続されることで同電位とされている。このため、コイル部６１、７１を複数の導体パターンで構成することで通電経路の断面積を増大させることで低抵抗化を図りつつ、コイル部６１、７１の両端それぞれにおいて、配線パターン６２、７２が複数層で構成されることによる電位差が生じないようになっている。
【００４０】
また、第１コイル部６１ａ、７１ａは、配線パターン６２、７２と接続された端部とは反対側の端部において、各第１コイル部６１ａ、７１ａ同士で電気的に接続されていると共に、第２コイル６１ｂ、７１ｂのうち配線パターン６２、７２と接続された端部とは反対側の端部とも電気的に接続されている。具体的には、この部位において配線基板９を貫通するように設けられたビアホール６３ｃ、７３ｃを通じて電気的に接続されている。
【００４１】
したがって、図３に示したように、第１コイル部６１ａ、７１ａおよび第２コイル部６１ｂ、７１ｂが連結されることによりコイル部６１、７１は少なくとも中心軸Ｘ、Ｙの周りを一周以上巻かれた構造となる。このようにして、基板コイル６、７が構成されている。
【００４２】
以上説明したように構成された基板コイル６、７は、配線基板９を構成する樹脂フィルムに対して形成される導体パターンを用いて構成される。しかしながら、各導体パターンは、それぞれ、中心軸Ｘ、Ｙの周囲に対して半周以上（１８０度以上）かつ一周未満（３６０度未満）の角度巻回された構成とされている。すなわち、導体パターンを複数回巻回した構造ではないため、各導体パターンのうち電流の流れに対する垂直方向の幅（中心軸Ｘ、Ｙを中心とした径方向の幅）に相当する配線幅を複数回巻回した構造とする場合と比べて広く取ることが可能となる。そして、導体パターンにて構成される第１、第２コイル部６１ａ、６１ｂ、７１ａ、７１ｂの配線幅が広いほど流せる電流が多くなり、インダクタンスも大きくなるため、基板コイル６、７にてモータ１に接続される電磁ノイズ吸収素子としての役割を果たさせることが可能となる。
【００４３】
このように、本実施形態の基板コイル６、７によれば、配線基板９に対して形成される導体パターンを用いて構成され、かつ、配線幅を広くできる構造とすることができ、モータ１に接続される電磁ノイズ吸収素子として機能させることが可能となる。
【００４４】
また、本実施形態の基板コイル６、７では、第１コイル部６１ａ、７１ａ同士や第２コイル部６１ｂ、７１ｂ同士との間の距離Ｌ１、Ｌ２の方が第１コイル部６１ａ、７１ａから第２コイル部７１ｂ、７１ｂまでの間の距離Ｌ３よりも短くなるようにしている。つまり、電位差がほぼ無いもの同士の距離を短くし、電位差が発生しているもの同士の距離をそれよりも長くしている。このため、絶縁体で構成された樹脂フィルムの両側に配置される第１コイル部６１ａ、７１ａや第２コイル部６１ｂ、７１ｂを電極として構成される浮遊容量は、電位差が発生するもの同士の距離が長くなるようにしているため小さい値となる。したがって、基板コイル６、７のインダクタンスによるノイズ低減効果が浮遊容量によって影響を受けることを抑制することが可能となる。
【００４５】
さらに、本実施形態では、基板コイル６、７における第１、第２コイル部６１ａ、７１ａ、７１ｂ、７１ｂの内径φＡと外径φＢとの関係に基づいて、以下の効果を得ることも可能となる。これについて、図４〜図７を参照して説明する。
【００４６】
図４は、内径φＡの寸法を変化させたときの１コイル当たりの抵抗値を示したグラフである。図５は、外径φＢを２０ｍｍ一定にしつつ、内径φＡの寸法を変化させてノイズの周波数成分ごとのノイズレベル（ｄＢμＶ／ｍ）をシミュレーションした結果を示すグラフである。図６は、外径φＢを２０ｍｍ一定にしつつ、内径φＡの寸法を変化させて配線基板９の到達温度を測定した時のグラフである。図７は、外径φＢを２０ｍｍ一定にしつつ、内径φＡの寸法を変化させてノイズの周波数が７５ＭＨｚのときのノイズレベル（ｄＢμＶ／ｍ）と配線基板９の到達温度の関係を示したグラフである。
【００４７】
なお、図４〜図７では、モータ１の定格電流２８Ａ、電力２８０Ｗの場合を想定して実験を行ったときの結果を示してある。また、外径φＢについては、２０ｍｍ一定として実験を行っている。すなわち、外径φＢについては、大きくすればするほどインダクタンスも大きくなるが、その分、配線基板９中を示すコイル部６１、７１の面積が大きくなることから、ある程度のサイズに留めるのが好ましい。このため、図４では、外径φＢを２０ｍｍ一定として、内径φＡを変化させた場合の各種結果を調べている。
【００４８】
まず、図４に示されるように、外径φＢを一定とした場合、内径φＡが大きくなるほど、コイル部６１、７１の配線幅が狭くなるため、コイル部６１、７１の抵抗値が大きくなる。コイル部６１、７１の抵抗値は、モータ１への電力供給を行う際の発熱量に関係し、モータ１の供給される電流値が非常に大きな値であることから、一定値以下であるのが望ましい。このため、コイル部６１、７１の抵抗値が一定値以下となるように内径φＡを設定する必要がある。
【００４９】
ここで、コイル部６１、７１の抵抗値Ｒは、数式１のように表される。ただし、ρはコイル部６１の低効率であり、Ｔはコイル部６１、７１の膜厚である。また、抵抗値Ｒを一定値以下に保つための内径φＡと外径φＢの比率は、上記数式１を内径φＡについて解いた次式にて求めることができる。
【００５０】
（数１）Ｒ＝ρ×（（π×φＡ＋π×φＢ）／２）／（（（φＢ−φＡ）／２）×Ｔ）
（数２）φＡ＝（φＢ×（Ｒ×Ｔ−π×ρ））／（Ｒ×Ｔ＋ρ×π）
そして、例えば１２５℃において１コイル当たりの抵抗値Ｒ＝２ｍΩ以下が好ましく、第１、第２コイル部６１ａ、６１ｂ、７１ａ、７１ｂの一層当たりの膜厚が７０μｍで膜厚Ｔが二層分の１４０μｍであるとし、これらを構成する導体パターンが銅箔にて構成されている場合の１２５℃での抵抗率ρ＝２．４７×１０-8Ωｍであるとして、数式２に各ファクタの数値を代入すると、以下のようになる。
【００５１】
（数３）
φＡ＝（φＢ×（２ｍΩ×１４０μｍ−π×２．４７×１０-8Ωｍ））
／（２ｍΩ×１４０μｍ＋π×２．４７×１０-8Ωｍ）
よって、外径φＢが２０ｍｍのときは、φＡが１１．３ｍｍ以下であれば、コイル部６１、７１の抵抗値が一定値以下となるようにすることができる。この値は、図４のグラフからも読み取ることができる。
【００５２】
また、図５に示されるように、ノイズの周波数に応じてノイズレベルが変化しているが、内径φＡの大きさに拘わらず、総じて周波数に対するノイズレベルの変化傾向は同様となっている。そして、内径φＡが大きくなればなるほど、ノイズレベルの低下が大きく、基板コイル６、７が電磁ノイズ吸収素子として機能していることが分かる。これは、第１、第２コイル部６１ａ、７１ａ、７１ｂ、７１ｂの内径φＡが大きくなるほど、中心軸Ｘ、Ｙの周囲を流れる電流の経路の長さが長くなり、インダクタンスが大きくなるためと考えられる。このため、インダクタンスの増大を目的とするのであれば、内径φＡは大きければ大きいほど良いと言える。
【００５３】
一方、図６から分かるように、内径φＡが大きくなるほど、配線基板９の到達温度が高くなっている。これは、外径φＢを一定にした場合、内径φＡが大きくなるほど、コイル部６１、７１の配線幅が狭くなるため、配線抵抗が大きくなって発熱量が多くなること、および、コイル部６１、７１の導体パターンの面積が減少するために放熱面積が減少すること等が要因として起こる。
【００５４】
このため、ノイズレベルの低減のみを考慮するのであれば内径φＡを大きくする方が好ましく、逆に配線基板９の到達温度の低温化を考慮するのであれば内径φＢを小さくする方が好ましい。
【００５５】
そして、図７に示されるように、例えばモータ１の定格電流２８Ａ、電力２８０Ｗの場合においては、内径φＡが２．５ｍｍ以上であれば、周波数７５ＭＨｚのノイズのノイズレベルが許容レベルであるノイズレベル比＝１となる。一方、内径φＡが５．８ｍｍ以下であれば、配線基板９の到達温度が樹脂フィルムを構成する例えばポリイミド等の樹脂のガラス転位温度である１４０℃以下となる。このため、ノイズレベルを考慮すれば、内径φＡが２．５ｍｍ以上、少なくとも３．０ｍｍ以上あれば良く、到達温度の低温化を考慮すれば、内径φＡが５．８ｍｍ以下、少なくとも５．０ｍｍ以下であれば良い。また、上述したように、基板コイル６、７の抵抗値を考慮した場合には、内径φＡを１１．３ｍｍ以下にすれば良いため、内径φＡが２．５〜５．８ｍｍ、好ましくは３．０ｍｍ〜５．０ｍｍとなるような寸法関係となるようにすれば基板コイル６、７の抵抗値についても問題はない。
【００５６】
このように、第１、第２コイル部６１ａ、６１ｂ、７１ａ、７１ｂの内径φＡが２．５〜５．８ｍｍ、好ましくは３．０ｍｍ〜５．０ｍｍとなるようにすることで、よりノイズレベルの低減を図ることが可能になると共に、基板コイル６、７の発熱による配線基板９の到達温度の低温化を図ることが可能になり、さらに、コイル部６１、７１の抵抗値を一定値以内に保つことが可能となる。
【００５７】
また、ここでは、内径φＡについて触れたが、外径φＢについては配線基板９のパターンレイアウトが許す限りにおいて拡大することが可能である。そして、上述したように、少なくとも外径φＢが２０ｍｍであれば、内径φＡを上述した寸法とすることで、上記効果を得ることが可能になる。このため、外径φＢを２０ｍｍ以上、つまり外径φＢと内径φＡとの差の半分に相当する配線幅が７．５ｍｍ以上であればよりコイル部６１、７１の面積を大きくできることから、配線基板９の到達温度の更なる低温化も可能になるし、ノイズレベルの低減や基板コイル６、７の抵抗値の低減も更に図ることが可能となる。
【００５８】
（他の実施形態）
上記実施形態では、基板コイル６、７におけるコイル部６１、７１を円形状のパターンとした場合について説明したが、これに限るものではない。すなわち、第１コイル部６１ａ、７１ａおよび第２コイル部６１ｂ、７１ｂが中心軸Ｘ、Ｙの周囲に対して半周以上かつ一周未満の角度巻回された構成であれば、第１、第２コイル部６１ａ、６１ｂ、７１ａ、７１ｂの形状は問わず、例えば正方形などの多角形状などであっても構わない。この場合、第１、第２コイル部６１ａ、６１ｂ、７１ａ、７１ｂの寸法に関しては、中心軸Ｘ、Ｙを通る径方向の最短距離で見ればよく、第１、第２コイル部６１ａ、６１ｂ、７１ａ、７１ｂの内縁部に関しては最短距離が内径φＡの寸法（２．５〜５．８ｍｍ）、外縁部に関しては最短距離が２０ｍｍ以上、つまり配線幅に相当する内縁部から外縁部までの最短距離（（φＢ−φＡ）／２）が７．５ｍｍ以上であれば上記効果を得ることができる。
【００５９】
また、上記実施形態では、基板コイル６、７が４層の導体パターンで構成されている場合について説明したが、２層の導体パターンで構成されていても良いし、４層以上の複数層で構成されていても良い。この場合であっても、モータ１への電力供給を行うための配線の断面積が均等になるように、第１コイル部６１ａ、７１ａを構成する導体パターンの層数と第２コイル部６１ｂ、７１ｂの層数とを同じにするのが好ましい。
【００６０】
なお、上記実施形態では、車両に備えられるモータに接続されるエミッションノイズ除去用の基板コイルとして、ブレーキ液圧制御に用いられるブレーキ液圧制御用アクチュエータに備えられるモータに対して適用した場合について説明したが、他の用途に用いられるモータに対して適用されても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるブレーキ液圧制御用アクチュエータに備えられるポンプを駆動するためのモータ１の駆動回路を示した回路図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、配線基板９の表面側および裏面側から基板コイル６、７の近傍を見たときのレイアウト図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、基板コイル６、７の構成イメージを示した斜視図である。
【図４】内径φＡの寸法を変化させたときの１コイル当たりの抵抗値を示したグラフである。
【図５】外径φＢを２０ｍｍ一定にしつつ、内径φＡの寸法を変化させてノイズの周波数成分ごとのノイズレベル比をシミュレーションした結果を示すグラフである。
【図６】外径φＢを２０ｍｍ一定にしつつ、内径φＡの寸法を変化させて配線基板９の到達温度を測定した時のグラフである。
【図７】外径φＢを２０ｍｍ一定にしつつ、内径φＡの寸法を変化させてノイズの周波数が７５ＭＨｚのときのノイズレベル（ｄＢμＶ／ｍ）と配線基板９の到達温度の関係を示したグラフである。
【符号の説明】
【００６２】
１…モータ、２…ブレーキＥＣＵ、３…マイコン、  ４…ＩＰＤ、４ａ…ＭＯＳＦＥＴ、４ｂ…ロジック部、５…ＭＯＳＦＥＴ、６、７…基板コイル、８…電源、９…配線基板、６１、７１…コイル部、６１ａ、７１ａ…第１コイル部、６１ｂ、７１ｂ…第２コイル部、６２、７２…配線パターン、６３ａ〜６３ｃ…ビアホール、７２…配線パターン、９１…配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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