(57)【要約】【課題】被加工物を回転させながら、その回転中心からオフセットした位置に複数の曲面を創成する切削加工において、曲面の加工形状に制約を生じることなく、加工効率および加工精度の向上を実現する。【解決手段】工作物スピンドルに保持されて回転する被加工物３に対して、被加工物３の回転中心Ｃ０からオフセットした位置に中心を持つ複数の曲面３ａを形成する切削加工において、工具の工具軌跡５ｂを回転中心Ｃ０を中心とする螺線状とし、被加工物３の加工深さ方向（紙面に垂直な方向）に当該被加工物３を工具に対して進退変位させることで、複数の曲面３ａを被加工物３に一括して効率よく高精度に切削加工にて形成する。【選択図】  図２
2010099760.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物の回転中心に対して切削工具を螺旋状に走査しながら前記被加工物の深さ方向に相対的に変位させることにより、前記被加工物における前記回転中心から任意の距離だけ離れた位置に複数の曲面形状を創成することを特徴とする切削加工方法。
【請求項２】
請求項１記載の切削加工方法において、
前記切削工具の切れ刃における前記被加工物に対する接触位置が当該切れ刃上を移動するように、前記切削工具を旋回させることを特徴とする切削加工方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の切削加工方法において、
前記切削工具に振動を与えることを特徴とする切削加工方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の切削加工方法において、
前記被加工物は、ガラス、単結晶光学部品材料、超硬合金、鉄鋼系材料、無電解Ｐ−Ｎｉメッキ面、ガラス状カーボンのいずれかからなることを特徴とする切削加工方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の切削加工方法において、
前記被加工物は、光学素子、または当該光学素子を成形する成形型であることを特徴とする切削加工方法。
【請求項６】
被加工物の回転角を制御する第１軸と、
前記第１軸と直交する方向に直線移動する第２軸と、
前記第１軸に平行な方向に切削工具を前記被加工物に対して相対的に進退させる第３軸と、
前記第１、第２および第３軸を同時制御することにより、前記被加工物の回転中心に対して前記切削工具を螺旋状に走査しながら前記被加工物の深さ方向に相対的に変位させて、前記被加工物の回転中心から任意にオフセットした位置に複数の曲面形状を創成する制御手段と、
を含むことを特徴とする加工装置。
【請求項７】
請求項６記載の加工装置において、
さらに、前記切削工具の切れ刃と平行な面内で当該切削工具を旋回移動させる第４軸を備え、
前記制御手段は、前記切削工具の切れ刃の前記被加工物との接触位置が当該切れ刃上を移動するように前記第４軸と、他の前記第１乃至第３軸を同時制御することを特徴とする加工装置。
【請求項８】
請求項６または請求項７記載の加工装置において、
さらに、前記切削工具に振動を与える加振手段を備えたことを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削加工方法および加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、光学素子の製造分野では、平面、または回転軸対称形状曲面、あるいはアナモルフィック面上に、その中心からオフセットした位置に形成された複数の曲面を有する光学素子、または、それを成形するための金型の切削加工が必要となる。
【０００３】
このような、被加工物の回転中心からそれた（オフセットした）位置に中心を有する複数の曲面形状の創成に関しては、従来、特許文献１に開示された技術が知られている。
すなわち、特許文献１には、被加工物である平面基板上に、その基板回転軸からオフセットした位置を中心とする複数の回転曲面（オフセット回転曲面）を形成する方法が開示されている。
【０００４】
この特許文献１では被加工物を回転駆動させるＣ軸と、基板との平行面上で直交するＸ，Ｙ軸、基板面と直交するＺ軸の合計で４軸を同時制御する加工装置が用いられている。また、工具は円弧形状の切れ刃を有する切削工具が開示されている。
【０００５】
これらの加工装置と工具を用いる特許文献１の加工方法では、基板を保持するＣ軸の回転により移動するオフセット回転曲面の中心に追従するようにＸＹＺ軸を同時制御することで、個々の回転軸対称曲面に対して旋削加工する場合と同様の工具軌跡を描かせることにより、所望の複数の曲面を加工する。
【０００６】
ところが、上記従来技術では、被加工物の回転中心に対してオフセットした曲面を１個ずつ加工していく必要がある。そのため、オフセットした複数の曲面を加工するためには多大な加工時間を要する。
【０００７】
さらに、個々のオフセット回転曲面が個別に加工されるため、作業域の温度などの環境変化や工具摩耗などの加工精度への影響が、曲面個々の加工精度のばらつきとなって現れ、高精度な光学素子の加工が困難である。
【０００８】
また、上記従来技術の加工方法は平面基板に対する加工を前提としたものであり、凹面、または凸面の被加工物に対する加工は工具の干渉のため不可能になる場合がある。
すなわち、被加工物の加工面に凹曲面と凸曲面が混在する場合、凹曲面の個別加工に際して回転する被加工物の凸曲面が切削工具に干渉し、加工が困難となる。
【特許文献１】特開２０００−２４６６１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、被加工物を回転させながら、その回転中心からオフセットした位置に複数の曲面を創成する切削加工において、曲面の加工形状に制約を生じることなく、加工効率および加工精度の向上を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の観点は、被加工物の回転中心に対して切削工具を螺旋状に走査しながら前記被加工物の深さ方向に相対的に変位させることにより、前記被加工物における前記回転中心から任意の距離だけ離れた位置に複数の曲面形状を創成する切削加工方法を提供す
る。
【００１１】
本発明の第２の観点は、被加工物の回転角を制御する第１軸と、
前記第１軸と直交する方向に直線移動する第２軸と、
前記第１軸に平行な方向に切削工具を前記被加工物に対して相対的に進退させる第３軸と、
前記第１、第２および第３軸を同時制御することにより、前記被加工物の回転中心に対して前記切削工具を螺旋状に走査しながら前記被加工物の深さ方向に相対的に変位させて、前記被加工物の回転中心から任意にオフセットした位置に複数の曲面形状を創成する制御手段と、
を含む加工装置を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、被加工物を回転させながら、その回転中心からオフセットした位置に複数の曲面を創成する切削加工において、曲面の加工形状に制約を生じることなく、加工効率および加工精度の向上を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本実施の形態の第１態様では、被加工物を保持するスピンドルの回転角を制御する回転軸と、それと直交する水平方向に直線移動する軸、前記スピンドル回転軸に平行な方向に切削工具の切れ刃を被加工物に対して進退させる軸を有する加工装置によって、被加工物を回転させながら、その最外周または中心からの、所望の曲面形状に同期させて前記３軸の同時制御により工具を走査することにより、被加工物の回転中心から任意にオフセットした位置を中心とする複数の曲面形状に創成する。
【００１４】
この第１態様によれば、被加工物の回転中心から任意にオフセットした位置を中心とする複数の曲面形状を、凹凸の分布等に影響されることなく、効率よく高精度に創成することができる。
【００１５】
本実施の形態の第２態様では、第１態様の手段において、前記切削工具の切れ刃と平行な面内で切削工具を旋回移動させる工具旋回軸を付加した加工装置を用い、加工作用点となる工具の切れ刃の稜線上の被加工物との接触位置が任意に移動するように前記工具旋回軸と他の３軸を制御しながら、被加工物の回転中心から任意にオフセットした位置を中心する複数の曲面形状を創成する。
【００１６】
この第２態様では、工具上の加工作用点が移動し、工具の切れ刃の稜線の減耗を分散させつつ被加工物の回転中心から任意にオフセットした位置を中心とする複数の曲面形状を創成することができる。
【００１７】
本実施の形態の第３態様では、第１態様〜第２態様の切削加工方法において、工具の切れ刃を数十ｋＨｚ〜３ＭＨｚで切削方向に振動させながら加工する。
この第３態様では、工具の切れ刃の振動により切削速度を得るとともに、加工中に被加工物と工具の切れ刃の接触が断続的となり、加工点の発熱が抑制されると同時に、加工点を効率的に冷却できるので、工具の摩耗を低減しながら被加工物の回転中心から任意にオフセットした位置を中心とする複数の曲面形状を創成することができる。
【００１８】
本実施の形態の第４態様では、第１態様〜第３態様の切削加工方法で加工される被加工物の材料としては、光学ガラス、単結晶光学部品材料、超硬合金、鉄鋼系材料、無電解Ｐ−Ｎｉメッキ面、ガラス状カーボンを用いる。
【００１９】
この第４態様によれば、第１態様〜第３態様に記載の旋削加工方法により、光学ガラス、単結晶光学部品材料、超硬合金、鉄鋼系材料、無電解Ｐ−Ｎｉメッキ面、ガラス状カーボン上に被加工物の回転中心から任意にオフセットした位置を中心とする複数の曲面形状が創成される。
【００２０】
本実施の形態の第５態様では、第１態様〜第４態様に記載の加工方法で切削加工される被加工物として、光学素子、または光学素子成型用の金型を用いる。
この第５態様では、第１態様〜第４態様に記載の加工方法で、被加工物上で切削工具の１回のパスで被加工物の回転中心から任意にオフセットした位置を中心とする複数の回転軸対称曲面形状が創成された光学素子、また、光学素子成型用の金型を効率よく高精度に得ることができる。
【００２１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
［実施の形態１］
図１は、本発明の一実施の形態である切削加工方法を実施する加工装置の構成の一例を示す略斜視図である。図２は、本実施の形態の加工装置における工具と被加工物の位置関係を示す平面図である。図３は、本実施の形態の加工装置における工具と被加工物の位置関係を示す断面図である。
［構成］
まず、図１に例示されるように、本実施の形態の加工装置Ｍ１は、工作物スピンドル１（第１軸）、Ｚ軸スライドテーブル２（第３軸）、Ｘ軸スライドテーブル４（第２軸）、工具５（切削工具）、工具台６を備えている。
【００２２】
工作物スピンドル１は、その回転軸方向（Ｚ方向）に進退自在にＺ軸スライドテーブル２上に設置されている。工作物スピンドル１の先端には、たとえば、成形型等の被加工物３が回転自在に保持されている。
【００２３】
本実施の形態の場合、被加工物３は、たとえば、光学素子の場合には、ガラス、単結晶光学部品材料のいずれかからなる。また、被加工物３が光学素子を成形するための成形型の場合には、たとえば、ガラス、単結晶光学部品材料、超硬合金、鉄鋼系材料、無電解Ｐ−Ｎｉメッキ面、ガラス状カーボンのいずれかからなる。
【００２４】
本実施の形態の場合、図２に例示されるように、この被加工物３に対して、当該被加工物３の回転中心Ｃ０から逸れた位置に中心を持つ複数の曲面３ａを一括して加工する。
また、Ｚ軸スライドテーブル２の移動方向（Ｚ方向）と直交するＸ方向に移動するＸ軸スライドテーブル４が配設され、単結晶ダイヤモンドで切れ刃を構成する工具５は、Ｘ軸スライドテーブル４上に設置された工具台６に取り付けられている。
【００２５】
工具台６には、工具５に振動を与えるための工具加振器６ａ（加振手段）が設けられている。この工具加振器６ａは、特に図示しないが、たとえば、工具５を保持する圧電素子と、当該圧電素子に所望の周波数で電圧が変化する駆動電圧を印加する駆動電源で構成され、駆動電源から圧電素子に印加される駆動電圧の周波数によって、工具５の加振周波数を随意に設定することが可能になっている。
【００２６】
図３に例示されるように、被加工物３に接する本実施の形態の工具５の切れ刃５ａは半径Ｒの円弧形状を呈している。
本実施の形態の場合、一例として、工作物スピンドル１、Ｚ軸スライドテーブル２、Ｘ軸スライドテーブル４、の動作は、たとえばＮＣ制御装置からなる制御装置１００（制御手段）によって制御される。
【００２７】
この制御装置１００は、たとえば、ＮＣプログラム等の制御プログラム１００ａによって、工作物スピンドル１、Ｚ軸スライドテーブル２、Ｘ軸スライドテーブル４の３軸を当時に制御する機能を備えている。
【００２８】
すなわち、本実施の形態においては、Ｘ軸（Ｘ軸スライドテーブル４）、Ｚ軸（Ｚ軸スライドテーブル２）と工作物スピンドル１の回転駆動軸Ｃ軸の合計で３軸を同時制御可能な加工装置Ｍ１を使用して、被加工物３の加工を行う。
【００２９】
［作用］
次に本実施の形態の加工装置Ｍ１の作用について説明する。
本実施の形態の加工装置Ｍ１では、工作物スピンドル１を回転させることにより、被加工物３を回転させる。
【００３０】
このとき、図２および図３に例示されるように、制御装置１００は、工具５の切れ刃５ａが被加工物３に形成すべき設計形状の曲面３ａと接するようにＸ軸（Ｘ軸スライドテーブル４）、Ｚ軸（Ｚ軸スライドテーブル２）、Ｃ軸（工作物スピンドル１）を同時制御することで、工具５が被加工物３の外周から螺旋状に、しかも任意の加工点における曲面３ａの加工深さに応じてＺ軸方向（被加工物３の深さ方向）に進退する工具軌跡５ｂを描きながら加工が行われる。
【００３１】
この際、必要に応じて、加工中に、工具台６の工具加振器６ａから工具５の切れ刃５ａに対して、たとえば、数十ｋＨｚ〜３ＭＨｚで切削方向に振動を与えながら加工する。
すなわち、図２の平面図では工具軌跡５ｂは単純な螺線に見えるが、図３に示される被加工物３のＺ方向の相対変位（深さ方向の進退変位）と組み合わされることにより、実際は図２の紙面に垂直な方向に曲面３ａの加工深さに応じて変位する工具軌跡である。
【００３２】
この際の工具５の軌跡は図４で示すように、以下のように設定する。
工作物スピンドル１の回転中心Ｃ０を原点として被加工物３の表面にＸＹ軸座標を設定し、加工する曲面３ａの形状は式（１）にようにｚ＝ｆ（ｘ，ｙ）で定義される。
【００３３】
曲面３ａの設計形状を示す式（１）から、工具位置を決定するＸＺＣ軸座標の点列データを求めるため、求める点列データのＣ軸座標の角度間隔をαとし、加工開始からｉ番目の加工点の位置を式（２）のように極座標（ｒ，θ）を用いて表す。
【００３４】
これをもとに、被加工物３における複数の曲面３ａの全加工領域を螺旋状に包含する、ｉ＝０からＮ−１までＮ個の加工点について、ｉ番目の加工面の高さｚｉは式（３）のように表され、これに対しての工具５の切れ刃５ａの円弧の半径Ｒに相当する分をＸＺ座標上でオフセットした位置Ｚｐｉを求め、工具位置のＸＺＣ座標とする。
【００３５】
なお、式（２）において、ｒ０は、被加工物最外周半径（mm）、αは、Ｃ軸角度間隔(rad)、Ｆは、工具送り速度（mm/min）、Ｔは、工作物スピンドル回転速度（rpm）、である。
【００３６】
【数１】
2010099760.tif 000003
【００３７】
【数２】
2010099760.tif 000004
【００３８】
【数３】
2010099760.tif 000005
【００３９】
本実施の形態の場合には、ｉ＝０からＮ−１までＮ個の加工点について工具５の位置Ｚｐｉを点列として制御するＮＣプログラム等の制御プログラム１００ａは、以下のように生成される。
【００４０】
図５は、本実施の形態のＮＣプログラム等の制御プログラム１００ａの生成方法の一例を示すフローチャートである。
図示しないＮＣプログラム作成装置（なお、制御装置１００がＮＣプログラム作成装置を兼ねてもよい）において、被加工物３の曲面３ａの設計形状を示すｚ＝ｆ（ｘ，ｙ）の入力を受け付ける（ステップ１０１）。
【００４１】
さらに、Ｃ軸角度間隔α、工具送り速度Ｆ、工作物スピンドル回転速度Ｔ、切れ刃５ａの半径Ｒ、等のパラメータの入力を受け付ける（ステップ１０２）。
そして、変数ｉを０に初期化した後（ステップ１０３）、変数ｉで示されるｉ番目の加工点を式（２）によって算出する（ステップ１０４）。
【００４２】
さらに、ｉ番目の加工点の高さＺｉを式（３）によって計算する（ステップ１０５）。
さらに、工具５の切れ刃５ａの半径Ｒに基づいて、高さＺｉから工具５の位置Ｚｐｉを計算し、加工点ｉにおける工具５の座標を、ＮＣプログラムにおける点列データの一つとして出力する（ステップ１０６）。
【００４３】
そして、工具軌跡５ｂが加工端に到達したか（すなわち、変数ｉがＮを超過したか）を判別し（ステップ１０７）、未だ超過しない場合には、変数ｉをインクリメントして（ステップ１０８）、上述のステップ１０３以降を、変数ｉがＮを超過するまで反復する。
【００４４】
これにより、ＮＣプログラムとしての制御プログラム１００ａが生成される。
そして、制御装置１００においてこの制御プログラム１００ａを実行することで、図２および図３に例示されるような、Ｃ軸、Ｘ軸、Ｙ軸の同時制御による、被加工物３に対する工具５の工具軌跡５ｂを実現する切削加工が実現される。
【００４５】
図６は本実施の形態の加工装置Ｍ１の構成によって加工された曲面の形状の一例を示す線図である。
工作物スピンドル１の回転中心Ｃ０を中心として、被加工物３の表面上に、深さ１０μｍ、ピッチ５０μｍの複数の曲面３ａの形状が等間隔で形成されている。
［効果］
本実施の形態の加工装置Ｍ１によれば、工作物スピンドル１の回転中心Ｃ０からオフセットした位置に中心を持つ複数の曲面３ａからなる形状の光学機能面を有する光学素子、または、それらを成形するための成形型を、工具５の被加工物３に対する螺線状の工具軌跡５ｂによって、一括して効率良く加工することができる。
【００４６】
また、被加工物３に対して工具５により複数の曲面３ａを一括して同時に加工するので、個々の曲面３ａ毎に、加工温度や工具５の摩耗の影響が共通となり、個々の曲面３ａに寸法精度のばらつき等のない高精度の加工を実現できる。
【００４７】
また、被加工物３の工具５に対するＺ方向での相対変位により、曲面３ａの凹凸形状の稜線に工具５の切れ刃５ａが追従するように加工が進行するため、図３のような、すべてが略凹形の曲面３ａのみならず、すべてが凸形の曲面３ａ、さらには凹形および凸形の曲面３ａが混在した形状の加工も容易に可能である。
【００４８】
すなわち、被加工物３に形成すべき曲面３ａの形状に制約を生じることなく、工作物スピンドル１の回転中心Ｃ０からオフセットした位置に中心を持つ複数の曲面３ａからなる形状を、効率よく高精度に加工できる。
【００４９】
また、工具加振器６ａから工具５の切れ刃５ａに対して所望の振動を与えることにより、工具５の切れ刃５ａの振動により、切削速度を得るとともに、加工中に被加工物３と切れ刃５ａの接触が断続的となり、加工点の発熱が抑制されると同時に、加工点を効率的に冷却できるので、工具５の摩耗を低減しながら被加工物３の回転中心Ｃ０から任意にオフセットした位置を中心とする複数の曲面３ａの形状を効率よく創成することができる。
［実施の形態２］
図７は、本発明の他の実施の形態である切削加工方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図であり、図８は、その作用を説明する概念図である。
【００５０】
［構成］
本実施の形態２における加工装置Ｍ２は、上述の実施の形態１で説明したＭ１に対して、Ｘ軸スライドテーブル４上で、工具８の切れ刃８ａと平行な面内で工具８を旋回移動させる工具旋回軸９（Ｂ軸）（第４軸）を付加し、制御装置１００は、Ｘ軸、Ｚ軸、Ｂ軸、Ｃ軸の合計で４軸を同時制御可能な構成となっている。
【００５１】
すなわち、工具旋回軸９上に、工具加振器６ａを備えた工具台６が取り付けられている。
この場合、制御装置１００の制御プログラム１００ａには、工具８の個々の加工点ｉの座標情報の他に、上述のステップ１０６で、Ｂ軸の制御角度θｂｉの情報が付加される。
【００５２】
これにより、本実施の形態２の加工装置Ｍ２においては工具旋回軸９（Ｂ軸）と他の３軸を同時制御しながらの加工ができる構成となっている。
図８に例示されるように、工具８の切れ刃８ａは、上述の実施の形態１と同様に半径Ｒの円弧形状を有している。また、工具８は、工具旋回軸９の旋回中心９ａが工具８の切れ刃８ａの先端、または、切れ刃８ａの円弧の中心と一致するように設置されている。
【００５３】
他の構成は、上述の実施の形態１と同じで、工作物スピンドル１は、その回転軸方向（Ｚ方向）に進退自在にＺ軸スライドテーブル２上に設置され、工作物スピンドル１の先端には、たとえば、成形型などの被加工物１２が回転自在に保持されている。
【００５４】
［作用］
図８を用いて本実施の形態の作用を説明する。本実施の形態２の加工装置Ｍ２においては、制御装置１００は、制御プログラム１００ａを実行することにより、加工作用点となる工具８の切れ刃８ａの稜線上の被加工物１２との接触位置ｑが切れ刃８ａ上を任意に移動するように前記工具旋回軸９（Ｂ軸）と他の３軸を同時制御しながら、被加工物１２の回転中心Ｃ０から任意にオフセットした位置を中心とする複数の曲面１２ａの形状を創成する。
【００５５】
［効果］
本実施の形態２の加工装置Ｍ２によれば、加工による工具８の切れ刃８ａの摩耗を分散
させることが可能となるため、工具８の摩耗の激しい難削材に対しても高精度に加工を行うことが可能である。
【００５６】
また、被加工物１２の母材が平面ではなく、凸面あるいは凹面の曲面を有する場合でも、前記工具旋回軸９を制御することにより、工具８と被加工物１２の干渉を避けながら加工することが可能である。
【００５７】
また、例えば、もともとの工具８の切れ刃８ａの輪郭精度が低い場合などに、工具旋回軸９の制御により工具８の作用点を意図的に、切れ刃８ａ上の一点に固定して、工具８の形状精度の悪さが加工結果に影響しないようにしても良い。
【００５８】
さらに、工具８を工具加振器６ａに取り付けて使用することで、脆性材料や鉄系材料などの難削材で構成される被加工物１２の加工を行うことも可能である。
また、加工する複数の曲面１２ａの稜線がお互いに隣接する場合には、隣接しない曲面群でグループ化し工程を分けて加工することで、稜線部の加工精度を向上させることも可能である。
【００５９】
また、工具８の送り方向は、上述の実施の形態１とは逆に、被加工物１２の中心部（回転中心Ｃ０の近傍）から周辺部に向かう方向に設定しても同じ効果が得られる。
以上説明したように、本発明の各実施の形態によれば、たとえば、工作物スピンドル１の回転中心Ｃ０からオフセットした位置に複数の曲面３ａ（曲面１２ａ）を形成した光学素子、または、それらを成形するための成形型を高精度に効率良く加工することができる。
【００６０】
なお、本発明は、上述の実施の形態に例示した構成に限らず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
［付記１］
円弧形状の切れ刃を有する切削工具と、被加工物を保持するスピンドルの回転角を制御する回転軸と、それと直交し水平方向に直線移動する軸、前記スピンドル回転軸に平行な方向に切削工具の切れ刃を被加工物に対して進退させる軸を有する加工装置によって、被加工物上の複数の曲面を創成する切削加工法において、前記被加工物の外周または回転中心からの切削加工の過程で、所望の曲面形状に同期させて前記３軸を同時制御することにより、被加工物の回転中心から任意にオフセットした位置に複数の曲面形状を創成することを特徴とする切削加工方法。
【００６１】
［付記２］
付記１記載の加工装置に前記切削工具の切れ刃と平行な面内で切削工具を旋回移動させる工具旋回軸を付加した加工装置を用い、加工作用点となる工具切れ刃稜線上の被加工物との接触位置が任意に移動するように前記工具旋回軸と他の３軸を制御しながら、被加工物の回転中心から任意にオフセットした位置に複数の曲面形状を創成することを特徴とする切削加工方法。
【００６２】
［付記３］
付記１または記２記載の切削加工方法において、振動切削法により加工することを特徴とする切削加工方法。
【００６３】
［付記４］
付記１〜付記２記載の切削加工方法において、加工される材料は、ガラス、単結晶光学部品材料、超硬合金、鉄鋼系材料、無電解Ｐ−Ｎｉメッキ面、ガラス状カーボンであることを特徴とする切削加工方法。
【００６４】
［付記５］
付記１〜付記３記載の切削加工方法によって加工されることを特徴とする光学素子、あるいはその成型用金型。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の一実施の形態である切削加工方法を実施する加工装置の構成の一例を示す略斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態である加工装置における工具と被加工物の位置関係を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施の形態である加工装置における工具と被加工物の位置関係を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態である加工装置における工具と工具軌跡を決定する方法の一例を示す概念図である。
【図５】本発明の一実施の形態である切削加工方法および加工装置における制御プログラムの生成方法の一例を示すフローチャートである。
【図６】本発明の一実施の形態である加工装置によって加工された曲面の形状の一例を示す線図である。
【図７】本発明の他の実施の形態である切削加工方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図である。
【図８】本発明の他の実施の形態である切削加工方法を実施する加工装置の作用を説明する概念図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  工作物スピンドル
２  Ｚ軸スライドテーブル
３  被加工物
３ａ  曲面
４  Ｘ軸スライドテーブル
５  工具
５ａ  切れ刃
５ｂ  工具軌跡
６  工具台
６ａ  工具加振器
８  工具
８ａ  切れ刃
９  工具旋回軸
９ａ  旋回中心
１２  被加工物
１２ａ  曲面
１００  制御装置
１００ａ  制御プログラム
Ｍ１  加工装置
Ｍ２  加工装置
【図１】
2010099760.tif 000006
【図２】
2010099760.tif 000007
【図３】
2010099760.tif 000008
【図４】
2010099760.tif 000009
【図５】
2010099760.tif 000010
【図６】
2010099760.tif 000011
【図７】
2010099760.tif 000012
【図８】
2010099760.tif 000013