(57)【要約】【解決手段】（Ａ）Ｍ、Ｑ、Ｄ及びＴ単位から選択される単位からなり、Ｍ及びＱ単位の合計量が８０ｍｏｌ％以上で、Ｑ単位に対するＭ単位のモル比が０．５〜１．５の範囲であるアルケニル基を含有するシリコーン樹脂（Ｂ）アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン（Ｃ）ケイ素原子と結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒（Ｅ）シリカを必須成分とする光導波板用ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物。【効果】本発明の組成物の硬化物フィルムは、高透明であるが適度な光拡散性を備えているため、携帯電話のキーパッド照光用バックライト装置の光導波板として最適である。本発明の光拡散剤としてのシリカは、シリコーンゴム組成物の補強効果も担うので、強度や可撓性を損なわない。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）Ｒ3ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位）、ＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）、Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）、及びＲＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位）から選択される単位からなり、これらの全構成単位のうちＭ単位及びＱ単位の合計量が８０ｍｏｌ％以上であり、かつＱ単位に対するＭ単位のモル比（Ｍ／Ｑ）が０．５〜１．５の範囲であるシリコーン樹脂
１００質量部
（ここで、Ｒは炭素数１〜６の一価炭化水素基であり、かつ一分子中の全Ｒ基のうち、少なくとも２個はアルケニル基である。）
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン
５０〜２５０質量部
（Ｃ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中のケイ素原子と結合した
アルケニル基１個当たり、ケイ素原子に結合した
水素原子の数が１．０〜１０．０個となる量
（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒                                              触媒量
（Ｅ）シリカ                                                  ０．１〜１０質量部
を必須成分とすることを特徴とする光導波板用ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物。
【請求項２】
（Ｂ）成分が、直鎖状のジオルガノポリシロキサンである請求項１記載の光導波板用ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物。
【請求項３】
（Ｅ）成分が、表面処理されたシリカであることを特徴とする請求項１又は２記載の光導波板用ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物。
【請求項４】
（Ｅ）成分のシリカを配合するに当たり、予め（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンと混練してペースト状とし、これを添加することを特徴とする請求項１，２又は３記載の光導波板用ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物。
【請求項５】
（Ｅ）成分のシリカを配合するに当たり、予め（Ｂ）オルガノポリシロキサン、（Ｅ）シリカ、（Ｆ）シリカ表面処理剤を加熱下で混練、ペースト状とし、これを添加することを特徴とする請求項１，２又は３記載の光導波板用ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物。
【請求項６】
硬化物のゴム硬度がデュロメータＡで７０度以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載の光導波板用ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物。
【請求項７】
厚さ２ｍｍの硬化物シートの全光線透過率が９０〜９８％であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載の光導波板用ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物。
【請求項８】
厚さ２ｍｍの硬化物フィルムのヘイズ値が２〜１０であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載の光導波板用ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オルガノポリシロキサンを主成分とし、ヒドロシリル化（付加）反応によって硬化する光導波板用液状シリコーンゴム組成物に関し、特に高透明、高硬度の成型物が得られるため、携帯電話のキーパッド照光用バックライト装置の光導波板に好適に用いられる光導波板用液状シリコーンゴム組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話の夜間使用のため、多くのキーパッドは照光用バックライト装置を備えているが、従来は発光ダイオード（ＬＥＤ）をキーパッドの裏側に多数個配置する構成であった。しかし、最近の携帯電話の高機能化に伴い、照光用バックライト装置にも薄型化、軽量化、高輝度化、コストダウンの要求が高まっており、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）でも採用されている光導波板による照光用バックライト装置が提案された。これは、ＬＥＤ光源と、該光源に対向する端面から光を内部に導入して拡散し、照光したいキー部分に設置した反射面で光を反射して反射光を外部に投射する光導波板から構成されている（特許文献１：特開２００３−５９３２１号公報参照）。この装置の特徴は、ＬＥＤを横方向に設置することで薄型化が可能になり、従来の裏側にＬＥＤを設置したタイプに比べてＬＥＤ個数を減少してもキーパッド全面を均一に、高輝度に照光可能となった。また、消費電力も低下したので電池の小型、軽量化も進み、低コスト化にも寄与した。
【０００３】
ＬＣＤバックライト装置の光導波板は、光学的特性のみを要求されるが、キーパッド照光用バックライト装置の光導波板は、キー入力の変位（クリック）をスイッチング素子に伝達する役目も担うので、高透明であることに加え、弾性やその温度依存性が小さいこと、薄く均一な厚みで表面平滑なフィルムを成型できること等も必要となる。一般にアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂は高透明でフィルム成型性は良好であるが、弾性の温度依存性、特に低温領域では脆化のため、キー入力時にクラックが発生することがあった。そこで、ＬＥＤの封止材等の光学材料にも応用されている高透明なシリコーン系樹脂（特許文献２：特開２００２−２６５７８７号公報、特許文献３：特開２００６−２０２９５２号公報、特許文献４：特開２００６−３４２２００号公報参照）が低温特性に優れている点で注目された。中でも、シリカを全く含まないために高透明、かつ低温でも弾性を損なわず、熱硬化によるフィルム成型も比較的容易なヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化物がキーパッド照光用バックライト装置の光導波板として採用されるようになった。
【０００４】
ここで、シリカを全く含まない高透明なヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化物からなる光導波板では、端面からの入射光がそのまま透過してしまい、照光したいキー部分に設置した反射面に光が集まらない場合があった。
これを解決するために、高透明な樹脂中に光拡散剤として異質微粒子を分散含有させ、光導波板内の光拡散をコントロールする（特許文献５：特開平４−１６１４４８号公報）ことが一般に行われている。しかし、異質微粒子を高度に均一に分散することは困難を極め、また、異質微粒子を配合することにより樹脂自体の強度や可撓性が損なわれるという弊害が発生してしまう。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−５９３２１号公報
【特許文献２】特開２００２−２６５７８７号公報
【特許文献３】特開２００６−２０２９５２号公報
【特許文献４】特開２００６−３４２２００号公報
【特許文献５】特開平４−１６１４４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、高透明なヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物に所定量の光拡散剤としてのシリカを配合したものであって、高透明でありながら適度な光拡散性を持ち、またシリカはヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物を補強する効果も担うため、成型された光導波板に強度や可撓性を付与することを可能とし、特にバックライト装置用として好適な光導波板用ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、高透明なヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の強度や可撓性を損なわずに適度な光拡散効果を付与するためには、所定範囲の少量のシリカを配合、分散させることが最適であることを見出し、本発明に至ったものである。
【０００８】
即ち、本発明は、
（Ａ）Ｒ3ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位）、ＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）、Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）、及びＲＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位）から選択される単位からなり、これらの全構成単位のうちＭ単位及びＱ単位の合計量が８０ｍｏｌ％以上であり、かつＱ単位に対するＭ単位のモル比（Ｍ／Ｑ）が０．５〜１．５の範囲であるシリコーン樹脂    １００質量部
（ここで、Ｒは炭素数１〜６の一価炭化水素基であり、かつ全Ｒ基のうち、一分子中の少なくとも２個はアルケニル基である。）
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有する室温で液状のオルガノポリシロキサン                                  ５０〜２５０質量部
（Ｃ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中のケイ素原子と結合した
アルケニル基１個当たり、ケイ素原子に結合した
水素原子の数が１．０〜１０．０個となる量
（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒                                              触媒量
（Ｅ）シリカ                                                  ０．１〜１０質量部
を必須成分とすることを特徴とする光導波板用ヒドロシリル化（付加）硬化型液状シリコーンゴム組成物
を提供する。
【０００９】
この場合、（Ｂ）成分が、直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。また、（Ｅ）成分として、表面処理されたシリカを用いることができる。（Ｅ）成分のシリカを配合するに当たり、予め（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンと混練してペースト状とし、これを添加すること、あるいは予め（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサン、（Ｅ）成分のシリカ、（Ｆ）シリカ表面処理剤を加熱下で混練、ペースト状とし、これを添加することができる。更に、本発明組成物の硬化物のゴム硬度はデュロメータＡで７０度以上であることが好ましく、また厚さ２ｍｍの硬化物シートの全光線透過率が９０〜９８％であること、厚さ２ｍｍの硬化物フィルムのヘイズ値が２〜１０であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化物フィルムは、適度な光拡散効果を持ち、フィルム自体の強度や可撓性も低下しないため、携帯電話のキーパッド照光用バックライト装置の光導波板として最適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明を更に詳細に説明する。
本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の（Ａ）成分のシリコーン樹脂は、Ｒ3ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位）、ＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）、Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）、及びＲＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位）から選択される単位からなり、これらの全構成単位のうちＭ単位及びＱ単位の合計量が８０ｍｏｌ％以上であり、かつＱ単位に対するＭ単位のモル比が０．５〜１．５の範囲である、分岐状又は三次元網状構造のものである。ここで、Ｒは炭素数１〜６の一価炭化水素基であり、かつ一分子中の全Ｒ基のうち少なくとも２個はアルケニル基である。
【００１２】
上記シリコーン樹脂の炭素数１〜６の一価炭化水素基Ｒの具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基、並びにフェニル基等のアリール基等の非置換の一価炭化水素基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノメチル基等の上記一価炭化水素基の水素原子の少なくとも一部がハロゲン原子やシアノ基で置換された置換アルキル基等の置換の一価炭化水素基が挙げられ、（Ａ）成分のシリコーン樹脂に含まれる複数のＲは同じでも異なってもよいが、ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の他の成分との相溶性の観点から、Ｒの８０ｍｏｌ％以上、特にはアルケニル基以外の全てのＲ基がメチル基であることが好ましい。各成分の相溶性が悪化すると、ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化物の透明性が低下するためである。また、アルケニル基としてはビニル基が好ましいが、これも他の成分との相溶性を保つことが理由である。
【００１３】
上記の（Ａ）成分のシリコーン樹脂において、上記四種の構成単位のうちＲ3ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位）とＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）は必須であり、ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化物の硬さを向上させるためには、全構成単位に占めるこの２種の構成単位の割合が８０ｍｏｌ％以上であることが必要であり、好ましくは９０ｍｏｌ％以上、より好ましくは１００ｍｏｌ％である。Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）及びＲＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位）は含まれていてもいなくてもよい。
【００１４】
また、ＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）に対するＲ3ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位）のモル比（Ｍ／Ｑ）が０．５より小さいと、ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の他の成分との相溶性が悪化し、１．５よりも大きいとヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化物の硬さが低下してしまう。従ってＱ単位に対するＭ単位のモル比は０．５〜１．５の範囲にあることが必要とされ、好ましくは０．７〜１．２の範囲である。
【００１５】
上記の（Ａ）成分のシリコーン樹脂として具体的には、ビニルジメチルシロキシ基を有するＭ単位とＱ単位の共重合体、ビニルジメチルシロキシ基を有するＭ単位とトリメチルシロキシ基を有するＭ単位とＱ単位の共重合体、ビニルジメチルシロキシ基を有するＭ単位とジメチルシロキサン単位とＱ単位の共重合体、ビニルジメチルシロキシ基を有するＭ単位とフェニルシルセスキオキサン単位とＱ単位の共重合体、ビニルジメチルシロキシ基を有するＭ単位とジメチルシロキサン単位とフェニルシルセスキオキサン単位とＱ単位の共重合体、トリメチルシロキシ基を有するＭ単位とビニルメチルシロキサン単位とＱ単位の共重合体等が挙げられる。
【００１６】
本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有するもので、通常、ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物のベースポリマーとして使用されている公知のものであり、２５℃での粘度が１〜１００Ｐａ・ｓ、好ましくは５〜１００Ｐａ・ｓの粘度を有するものである。なお、ここでの粘度は回転粘度計によるものである。
【００１７】
また、（Ｂ）成分は平均重合度が２，０００以上の、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有する、室温で生ゴム状のオルガノポリシロキサンであっても良い。これは、通常、ミラブルタイプのシリコーンゴムコンパウンドのベースポリマーとして使用されている公知のものである。平均重合度は、好ましくは２，１００〜１００，０００、より好ましくは３，０００〜１０，０００である。
【００１８】
（Ｂ）成分の平均重合度は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析におけるポリスチレン換算による重量平均分子量から算出される平均値（重量平均重合度）等を適用することができる。
【００１９】
上記の（Ｂ）成分はアルケニル基含有オルガノポリシロキサンであり、これらは通常、下記平均組成式（Ｉ）
Ｒ1aＳｉＯ(4-a)/2      （Ｉ）
（ここで、Ｒ1は炭素数１〜６の置換又は非置換の一価炭化水素基で、具体例としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、シクロヘキシル基、シクロヘキセニル基、フェニル基等の非置換の一価炭化水素基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノメチル基等の上記一価炭化水素基の水素原子の少なくとも一部がハロゲン原子やシアノ基で置換された置換アルキル基等の置換の一価炭化水素基である。複数の置換基は異なっていても同一であってもよいが、分子中にアルケニル基を２個以上含んでいることが必要である。また、ａは１．９〜２．４、好ましくは１．９５〜２．０５の範囲の数である。）
で表され、直鎖状であっても分岐していてもよい。好ましくは主鎖がジオルガノポリシロキサン単位（Ｄ単位）の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基（Ｍ単位）で封鎖された直鎖状オルガノポリシロキサンであるものが例示され、ケイ素原子に結合した置換基はメチル基又はフェニル基が好ましい。また、一分子中に２個以上含有することが必須であるケイ素原子と結合したアルケニル基はビニル基が好ましく、これは分子鎖末端にあっても側鎖にあってもよいが、両末端に２個（即ち、各末端にそれぞれ１個ずつ）含有するものが好ましい。
【００２０】
本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化後の成型フィルムの硬さと可撓性を両立させるため、（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｂ）成分は５０〜２５０質量部が好適である。（Ｂ）成分がこの範囲未満の組成では可撓性のない脆いフィルムとなり、逆にこの範囲を超える組成では柔らかくて表面粘着性のあるフィルムとなるため適さない。好ましくは、（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｂ）成分は８０〜１５０質量部である。
【００２１】
本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合した水素原子（ＳｉＨ基）を含有するもので、下記平均組成式（ＩＩ）
Ｒ2bＨcＳｉＯ(4-b-c)/2      （ＩＩ）
（ここで、Ｒ2は炭素数１〜６の置換又は非置換の一価炭化水素基で、好ましくは脂肪族不飽和結合を有さないものである。具体例としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基、シクロヘキセニル基、フェニル基等の非置換の一価炭化水素基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノメチル基等の上記一価炭化水素基の水素原子の少なくとも一部がハロゲン原子やシアノ基で置換された置換アルキル基等の置換の一価炭化水素基である。ｂは０．７〜２．１、ｃは０．１８〜１．０、かつｂ＋ｃは０．８〜３．０、好ましくはｂは０．８〜２．０、ｃは０．２〜１．０、かつｂ＋ｃは１．０〜２．５を満足する正数で示される。）
で示される従来から公知のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが適用可能である。また、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網目状のいずれの構造であってもよい。この場合、一分子中のケイ素原子の数（又は重合度）は２〜３００個、特に４〜２００個程度の室温で液状のものが好適に用いられる。なお、ケイ素原子に結合する水素原子（ＳｉＨ基）は分子鎖末端にあっても側鎖にあっても、その両方にあってもよく、一分子中に少なくとも２個（通常２〜３００個）、好ましくは３個以上（例えば３〜２００個）、より好ましくは４〜１５０個程度含有するものが使用される。
【００２２】
上記の（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして具体的には、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、環状メチルハイドロジェンポリシロキサン、環状メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、環状メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とから成る共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位とからなる共重合体等や上記各例示化合物において、メチル基の一部又は全部がエチル基、プロピル基等の他のアルキル基やフェニル基等のアリール基で置換されたものなどが挙げられる。
【００２３】
（Ｃ）成分の配合量については、本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化後の成型フィルムの硬さと可撓性を両立させるため、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中のケイ素原子と結合したアルケニル基１個当たり、ケイ素原子に結合した水素原子の数が１．０〜１０．０、好ましくは１．５〜５．０の範囲となるように（Ｃ）成分の量を調整する必要がある。この範囲未満では柔らかく、表面粘着性のあるフィルムとなり、この範囲を超えると可撓性のないフィルムとなる。
【００２４】
本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の（Ｄ）成分のヒドロシリル化反応触媒は、公知のものが適用可能で、例えば、白金黒、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等が挙げられる。なお、このヒドロシリル化反応触媒の配合量は触媒量とすることができ、通常、白金族金属の質量として（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に対し、０．５〜１，０００ｐｐｍ、好ましくは１〜２００ｐｐｍ程度である。
【００２５】
本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の（Ｅ）成分のシリカは、公知のものが適用可能で、例えば、四塩化ケイ素に水素と酸素を供給しながら燃焼して得られる乾式シリカや、ケイ酸ナトリウム（水ガラス）を塩酸や硫酸で中和して得られる湿式シリカが例示される。このうち乾式シリカは、湿式シリカに比べて光拡散効果が小さいので比較的多量配合が可能であり、ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物への補強効果も大きくなるため好ましい。特に、ＢＥＴ法による比表面積が１５０ｍ2／ｇ以上、好ましくは２００〜４００ｍ2／ｇ、より好ましくは１５０〜３５０ｍ2／ｇの乾式シリカが適している。
【００２６】
また、（Ｅ）成分のシリカは、予め表面処理剤で表面処理されているものを使用しても良い。該表面処理剤は、以下に記載する（Ｆ）成分としても使用される。
【００２７】
（Ｅ）成分のシリカは、（Ａ）成分のシリコーン樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部、好ましくは０．２〜８質量部、より好ましくは０．３〜６質量部、更に好ましくは０．５〜５質量部の範囲で配合することが必要である。この配合量が少なすぎると、光導波板としての所望のヘイズ値を得ることができず、また配合量が大きすぎると、光導波板として好適な光透過率（透明性）が得られない。
【００２８】
本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の（Ｆ）成分のシリカ表面処理剤は、一般にシリカの表面処理剤として知られているものが使用可能である。例えば、アルキルアルコキシシラン、アルキルクロロシラン、アルキルシラザン、シランカップリング剤、チタネート系処理剤、脂肪酸エステル類などが例示される。これらは、１種又は２種以上を選択して用いることができる。
【００２９】
本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物に（Ｅ）成分のシリカを配合する方法としては、粉体のシリカをそのまま添加して混合分散しても良いが、予め（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンとシリカを混練してペースト状としてから添加することが、シリカの分散性を良好とするためには好ましい。その際、（Ｆ）成分のシリカ表面処理剤を一緒に添加する、及び／又は、混練中に１００〜１８０℃に加熱することが、更に好ましい態様である。また、本発明の組成物と比較してシリカが高充填された一般のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物を添加することも、上述のシリカをペースト状として添加することと同様の効果が期待されるため、好ましい方法である。ここで、「一般のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物」とは、市販されているヒドロシリル化室温硬化型液状シリコーンゴム組成物や射出成型用ヒドロシリル化熱硬化型液状シリコーンゴム組成物のことを指す。これらと本発明の組成物では、シリカの役割が異なり、従って含有量も大きく相違している。即ち、一般のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物におけるシリカ配合はシロキサンポリマーを補強してゴム強度や硬さを付与することが目的であるため、シリカ配合量は一般的に１０〜５０質量％であるのに対し、本発明組成物のシリカは光透過を適度に拡散させる役割を担うものでシロキサンポリマーへの補強効果はなく、シリカ配合量は（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計量中約０．０３〜６質量％である。
【００３０】
本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、アルコキシシリル基を含有するアルコキシシラン系化合物、シランカップリング剤、チタン系やジルコニウム系等の縮合触媒等を架橋補助剤として配合してもよい。
【００３１】
また、例えば、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサンや１，３，５−トリアリル−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン（トリアリルイソシアヌレート）等の多官能アルケニル化合物、１−エチニルシクロヘキサノール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール等のアセチレンアルコール誘導体等のヒドロシリル化反応抑制剤を、ポットライフの確保のために添加してもよいし、例えば、トリメチルクロロシランやオクタメチルテトラシクロシロキサンで表面処理した処理シリカ等の無機充填剤を、硬化物の硬さや強度を向上させるために配合してもよい。更に染料、顔料、難燃剤、離型剤等の配合も、本発明の効果を損なわない範囲ならば可能である。
これらの各任意成分は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００３２】
本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物は、通常の混合攪拌器、混練器等を用いて上記の各成分を均一に混合することにより調製することができる。
【００３３】
本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化物からなる光導波板、特にバックライト装置用光導波板は、各成分を均一に混合した上記のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物を８０〜３５０℃、好ましくは１００〜２００℃、より好ましくは１２０〜１５０℃で加熱硬化することにより得られる。成型法は公知の熱硬化樹脂によるフィルム成型法を用いることができ、例えばプレス成型法ならば、２枚の樹脂フィルム（ライナー）の間に本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物を流し込み、所定の金型、条件で加圧加硫させればよい。また延伸成型法の例としては、２枚の連続樹脂フィルムの間に本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物を供給しながらロールにより一定厚みに延伸し、加熱炉に連続的に供給して常圧熱気加硫させる。硬化後、冷却してからライナーを剥離すれば、光導波板が得られる。
【００３４】
この場合、本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化物は、そのゴム硬度がデュロメータＡで７０度以上、特に７５〜８５度であることが好ましく、これは光導波板表面からタック性（粘着性）を除くために重要である。携帯電話のキーパッド照光用バックライト装置の光導波板は、上面のキートップと下面のメタルドームを備えた遮光シートに挟持されるが、タック性があると、スイッチングの際にキートップと光導波板、及び／又は光導波板と遮光シートが密着し、そこから光が拡散するために、光導波板全面の輝度が低下してしまうという不具合を生ずるからである。なお、上記ゴム硬度を得る手段としては、特に硬度を向上させるためには、（１）（Ａ）成分含有量を増加する、（２）一分子中のケイ素原子と結合した水素原子（ＳｉＨ基）数が多い（Ｃ）成分を使用する、（３）多官能アルケニル化合物を添加する等の方法があるので、これらを適当に組み合わせて硬度調整することが挙げられる。
【００３５】
また、厚さ２ｍｍの硬化物シートの全光線透過率が、スガ試験機（株）製直読ヘイズコンピューターＨＧＭ−２による測定値で９０〜９８％、特に９４〜９６％であることが好ましい。該全光線透過率が９０％未満であると光導波板内の光拡散が強すぎ、入射光が光導波板の最遠部まで届かず、輝度にムラが生じてしまう。反対に、該全光線透過率が９８％を超える場合は入射光がそのまま透過してしまい、照光したい部分に光を集めることが困難になる。上記全光線透過率を得る手段としては、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分の配合割合を調整する方法がある。（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分の屈折率差が小さいほど高い光線透過率となるが、実際にはこれらの各成分は屈折率が異なるため、全光線透過率は低下する傾向にあるが、適切に組み合わせることにより、所望の全光線透過率を達成可能である。
【００３６】
更に、厚さ２ｍｍの硬化物シートのヘイズ値が、スガ試験機（株）製直読ヘイズコンピューターＨＧＭ−２による測定値で２〜１０、特に３〜５であることが好ましい。該ヘイズ値が２未満であると入射光がそのまま透過してしまい、照光したい部分に光を集めることが困難になる。反対に、該ヘイズ値が１０を超える場合は光導波板内の光拡散が強すぎ、入射光が光導波板の最遠部まで届かず、輝度にムラが生じてしまう。上記ヘイズ値とする手段としては、（Ｅ）成分の配合量調整が挙げられる。（Ｅ）成分を増量していくとヘイズ値は大きくなるので、所望のヘイズ値となる配合量で決定すればよい。
【実施例】
【００３７】
以下、実施例と比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、配合量の単位は質量部である。また、重量平均分子量、重量平均重合度は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析におけるポリスチレン換算値である。粘度は回転粘度計による値である。
【００３８】
［実施例１〜９、比較例１〜６］
ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の各例について、（Ａ）シリコーン樹脂、（Ｂ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｅ）シリカ、（Ｇ）ヒドロシリル化反応制御剤、（Ｈ）シリカ含有ペースト、（Ｉ）シリカ含有ヒドロシリル化付加反応硬化型液状シリコーンゴム組成物、それぞれの配合量を表１，２に示した。各組成物は均一に混合撹拌、減圧脱泡した。なお、表中のＳｉＨ基量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中のケイ素原子と結合したアルケニル基１個当たり、（Ｃ）成分のケイ素原子に結合した水素原子の数を示す。ここで、（Ｉ）成分のシリカ含有ヒドロシリル化付加反応硬化型液状シリコーンゴムとは、市販されている室温硬化型液状シリコーンゴムや射出成型用熱硬化型液状シリコーンゴムのことを指す。
【００３９】
プレス板上に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）ライナー、厚さ２．２ｍｍの枠を重ね、この枠内に上記のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物を流し込み、この上に更にＰＥＴライナー、プレス板を積層して１２０℃で１０分間プレス成型した。その後ＰＥＴライナーごと取り出して冷却、ＰＥＴライナーを剥離し、１５０℃オーブン中で１時間ポストキュアして、厚さ約２ｍｍのシリコーンゴム製透明シートを得た。
【００４０】
これらについて下記の物性を評価した。
・ゴム硬度：ＪＩＳ−Ｋ６２４９（２ｍｍシート）、デュロメータＡ
・透明性：２ｍｍシートの全光線透過率、ヘイズ値を測定した。
・総合評価：ゴム硬度がデュロメータＡで７０以上、透明性が全光線透過率９０〜９８％、ヘイズ値が２〜１０の３項目全てが満足された時○、それ以外を×とした。
【００４１】
使用した材料
（Ａ）シリコーン樹脂
Ａ−１  （ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位、（ＣＨ2＝ＣＨ）（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2単位、ＳｉＯ4/2単位の共重合体
モル比：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2／（ＣＨ2＝ＣＨ）（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2／ＳｉＯ4/2＝４０／１０／５０
一分子当たりのアルケニル基数：４．２個（重量平均分子量＝３，０００）
Ａ−２  （ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位、（ＣＨ2＝ＣＨ）（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2単位、ＳｉＯ4/2単位の共重合体
モル比：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2／（ＣＨ2＝ＣＨ）（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2／ＳｉＯ4/2＝４０／５／５５
一分子当たりのアルケニル基数：３．５個（重量平均分子量＝５，０００）
【００４２】
（Ｂ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
Ｂ−１  両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
重量平均重合度：約４５０（重量平均分子量＝約３３，０００）
粘度：約５Ｐａ・ｓ
Ｂ−２  両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
重量平均重合度：約１，１００（重量平均分子量＝約８０，０００）
粘度：約１００Ｐａ・ｓ
Ｂ−３  両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
重量平均重合度：約８，０００（重量平均分子量＝約６００，０００）
【００４３】
（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
Ｃ−１  両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン
粘度：２０ｍＰａ・ｓ
一分子当たりのＳｉＨ基数：４０個（ＳｉＨ基含有量０．０１６ｍｏｌ／ｇ）
Ｃ−２  両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・メチルハイドロジェンポリシロキサン共重合体
粘度：４０ｍＰａ・ｓ
一分子当たりのＳｉＨ基数：４５個（ＳｉＨ基含有量０．０１１ｍｏｌ／ｇ）
【００４４】
（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒
Ｄ−１  白金触媒
Ｐｔ濃度：１重量％
【００４５】
（Ｅ）シリカ
Ｅ−１  乾式シリカ  比表面積（ＢＥＴ法）：３００ｍ2／ｇ
Ｅ−２  乾式シリカ  比表面積（ＢＥＴ法）：２００ｍ2／ｇ
Ｅ−３  湿式シリカ  比表面積（ＢＥＴ法）：１９０ｍ2／ｇ
Ｅ−４  表面処理乾式シリカ  比表面積（ＢＥＴ法）：１７０ｍ2／ｇ、表面処理剤：ジメチルジクロロシラン
Ｅ−５  表面処理乾式シリカ  比表面積（ＢＥＴ法）：３００ｍ2／ｇ、表面処理剤：ヘキサメチルジシラザン
【００４６】
（Ｆ）シリカ表面処理剤
Ｆ−１  ヘキサメチルジシラザン
【００４７】
（Ｇ）ヒドロシリル化反応制御剤
Ｇ−１  １−エチニルシクロヘキサノール
【００４８】
（Ｈ）シリカ含有ペースト
Ｈ−１  ３０質量部のＥ−１を７０質量部のＢ−１と混練したペースト
Ｈ−２  １００質量部のＨ−１に５質量部のヘキサメチルジシラザン（Ｆ−１）を添加し、１５０℃で１時間混練したペースト
【００４９】
（Ｉ）シリカ含有ヒドロシリル化付加反応硬化型液状シリコーンゴム組成物
Ｉ−１  ＫＥ−２０００−６０Ａ  信越化学工業（株）製  射出成型用熱硬化型液状シリコーンゴムＡ液（シリカ含有率約２５質量％）
Ｉ−２  ＫＥ−２０００−６０Ｂ  信越化学工業（株）製  射出成型用熱硬化型液状シリコーンゴムＢ液（シリカ含有率約２５質量％）
注：ＫＥ−２０００−６０ＡとＫＥ−２０００−６０Ｂは５０：５０（等重量）混合タイプの液状シリコーンゴムである。
【００５０】
【表１】
2010018662.tif 000002
【００５１】
【表２】
2010018662.tif 000003