(57)【要約】【課題】小型化を図るとともに、機械的強度を向上させることができる圧電デバイスを提供すること。【解決手段】圧電デバイス１は、圧電体素子２を収容したパッケージ３と、柱部材５１を介してパッケージ３を支持する実装基板４と、柱部材５１により形成されたパッケージ３および実装基板４間の隙間に位置するように実装基板４に設けられ、圧電体素子２を駆動するための電子部品６とを有し、柱部材５１は、パッケージ３側の上端面５１１に開放する凹部５１２を有しており、柱部材５１およびパッケージ３は、凹部５１２に溜められた半田により接合されている。【選択図】図６
2010178092.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電体素子を収容したパッケージと、
前記パッケージを支持する実装基板と、
前記パッケージと前記実装基板との間に設けられ、前記パッケージと前記実装基板との間に隙間を形成するスペーサと、
前記隙間に配置され、前記圧電体素子を駆動するための電子部品とを有し、
前記スペーサは、前記パッケージ側の端面に開放する凹部を有しており、
前記スペーサおよび前記パッケージは、前記凹部に溜められたろう材により接合されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記凹部の内側にフィレットが形成されている請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記フィレットは、前記凹部の対向する一対の側面を接続するようなアーチ状に形成されている請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記スペーサは、柱状をなし、
前記凹部は、その両端が前記スペーサの側面に開放する凹条を有している請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記凹部は、前記凹条を複数有しており、複数の前記凹条のうちの少なくとも２つの前記凹条は、互いに交わっている請求項４に記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記電子部品は、前記実装基板に実装され、
前記スペーサは、導電性を有し、前記圧電体素子と前記電子部品とを電気的に接続する請求項１ないし５のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記スペーサの前記パッケージ側の端面は、湾曲凸面で構成されている請求項１ないし６のいずれかに記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスとしては、支持基板上に水晶発振器回路を構成する電子部品を設けるとともに、この電子部品の上方に水晶振動子を位置させるように、水晶振動子をスペーサを介して前記支持基板に固定した構成のものが知られている（特許文献１参照）。
特許文献１に記載の圧電デバイス（水晶発振器）は、内部に水晶振動素子が実装された容器体と、４つのスペーサを介して容器体を載置・固定する実装用基体と、容器体と実装用基体の間に位置するように、実装用基体上に実装されたＩＣ素子とを有している。また、容器体のスペーサと接触する部位には、スペーサを介して水晶振動子とＩＣ素子とを電気的に接続するための接合電極が設けられており、この接合電極は、半田を介してスペーサに接合されている。
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の圧電デバイス（水晶発振器）では、スペーサの平坦面で構成された上端面に半田が塗布されているため、スペーサと接合電極とを押し当てることによりこれらを接合しても、半田のフィレット（例えば、スペーサと接合電極の境界部を覆うように形成された半田の塊）を形成することができない。そのため、スペーサと接合電極との接合強度が不足する（すなわち、水晶振動子の機械的強度が不足する）。
【０００４】
仮に、スペーサと接合電極とを接触させた状態にて、スペーサが外側から、これらの境界部を覆う（塞ぐ）ように半田付けを行った場合には、前述したフィレットを形成することができるが、フィレットを形成するスペースが必要となり、水晶発振器の大型化を招くこととなる。また、接合電極の形状（特にスペーサから露出している部分の形状、面積）によっては、フィレットがスペーサの側面側または接合電極側に偏って形成されてしまい、この場合には、スペーサと接合電極との接合強度が不足する。
このように、特許文献１の圧電デバイス（水晶発振器）では、小型化および機械的強度の向上の両立を図ることができないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２１０６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、小型化を図るとともに、機械的強度を向上させることができる圧電デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
圧電体素子を収容したパッケージと、
前記パッケージを支持する実装基板と、
前記パッケージと前記実装基板との間に設けられ、前記パッケージと前記実装基板との間に隙間を形成するスペーサと、
前記隙間に配置され、前記圧電体素子を駆動するための電子部品とを有し、
前記スペーサは、前記パッケージ側の端面に開放する凹部を有しており、
前記スペーサおよび前記パッケージは、前記凹部に溜められたろう材により接合されていることを特徴とする圧電デバイス。
これにより、小型化を図るとともに、機械的強度を向上させることができる圧電デバイスを提供することができる。
【０００８】
［適用例２］
前記凹部の内側にフィレットが形成されている適用例１に記載の圧電デバイス。
これにより、スペーサとパッケージとの接合強度を高めることができるとともに、圧電デバイスの小型化および設計自由度の向上を図ることができる。
［適用例３］
前記フィレットは、前記凹部の対向する一対の側面を接続するようなアーチ状に形成されている適用例２に記載の圧電デバイス。
これにより、スペーサとパッケージとの接合強度をより高めることができる。
【０００９】
［適用例４］
前記スペーサは、柱状をなし、
前記凹部は、その両端が前記スペーサの側面に開放する凹条を有している適用例１ないし３のいずれかに記載の圧電デバイス。
これにより、凹条内に形成されたフィレットをスペーサの外側から視認することができる。その結果、スペーサとパッケージとの接合状態を容易に確認することができる。
【００１０】
［適用例５］
前記凹部は、前記凹条を複数有しており、複数の前記凹条のうちの少なくとも２つの前記凹条は、互いに交わっている適用例４に記載の圧電デバイス。
これにより、凹条内に、フィレットを形成することのできる領域を大きく確保することができるため、スペーサとパッケージとの接合強度をより高めることができる。
【００１１】
［適用例６］
前記電子部品は、前記実装基板に実装され、
前記スペーサは、導電性を有し、前記圧電体素子と前記電子部品とを電気的に接続する適用例１ないし５のいずれかに記載の圧電デバイス。
これにより、圧電デバイスの部品点数の削減を図ることができ、圧電デバイスの製造の簡易化、低コスト化および小型化を図ることができる。
【００１２】
［適用例７］
前記スペーサの前記パッケージ側の端面は、湾曲凸面で構成されている適用例１ないし６のいずれかに記載の圧電デバイス。
これにより、凹部内にフィレットが形成されるとともに、スペーサのパッケージ側の端面とパッケージとの間にもフィレットが形成される。その結果、スペーサとパッケージとの接合強度をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の圧電デバイスの第１実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示す圧電デバイスが備えるパッケージの上面図および下面図である。
【図３】図１に示す圧電デバイスが備える実装基板の上面図である。
【図４】図１に示す圧電デバイスが備える柱部材の斜視図である。
【図５】図４に示す柱部材の接合方法を説明するための部分拡大図である。
【図６】図４に示す柱部材の接合方法を説明するための部分拡大図である。
【図７】図１に示す圧電デバイスをモールドした状態を示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る圧電デバイスが備える柱部材を示す斜視図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る圧電デバイスが備える柱部材を示す平面図および断面図である。
【図１０】図９に示す柱部材とパッケージとの接合状態を示す図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る圧電デバイスが備える柱部材を示す斜視図である。
【図１２】図１１に示す柱部材とパッケージとの接合状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の圧電デバイスを添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の圧電デバイスの第１実施形態を示す断面図、図２は、図１に示す圧電デバイスが備えるパッケージの上面図および下面図、図３は、図１に示す圧電デバイスが備える実装基板の上面図、図４は、図１に示す圧電デバイスが備える柱部材の斜視図、図５および図６は、それぞれ、図４に示す柱部材の接合方法を説明するための部分拡大図、図７は、図１に示す圧電デバイスをモールドした状態を示す断面図である。なお、図３については、後述する配線パターン４２の図示を省略している。また、図１、図４〜図７中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」と言う。
図１に示す圧電デバイス１は、圧電体素子２を収容するパッケージ（収容部）３と、４つの柱部材（スペーサ）５１、５２、５３、５４を介してパッケージ３を実装（固定・支持）する実装基板４と、パッケージ３と実装基板４の間に位置するように実装基板４に実装された電子部品６とを有している。
【００１５】
以下、これらについて、順次、詳細に説明する。
まず、圧電体素子２について説明する。
本実施形態では、圧電体素子２は、弾性表面波素子（ＳＡＷチップ）である。図２に示すように、弾性表面波素子２は、長手形状をなす圧電体基板２１と、圧電体基板２１上に設けられたＩＤＴ（櫛歯電極）２２と、ＩＤＴ２２の両側に配置された一対の反射器２３ａ、２３ｂとを有している。
【００１６】
圧電体基板２１は、水晶で構成されている。なお、圧電体基板２１は、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ホウ酸リチウム等の水晶以外の圧電材料で構成されていてもよい。
ＩＤＴ２２は、圧電体基板２１の中央部に設けられている。このＩＤＴ２２は、一対の電極２２ａ、２２ｂで構成されている。一対の電極２２ａ、２２ｂは、電極２２ａの電極指２２１ａと、電極２２ｂの電極指２２１ｂとが噛み合うように配置されている。一対の電極２２ａ、２２ｂ間に電圧を印加すると、圧電体基板２１の圧電効果によって、電極指２２１ａ、２２１ｂ間に周期的なひずみが生じ、弾性表面波が励起される。励起した弾性表面波は、電極指２２１ａ、２２１ｂの連続方向（すなわち、圧電体基板２１の長手方向）に沿って伝搬する。
一対の反射器２３ａ、２３ｂは、前述した弾性表面波の伝搬方向において、ＩＤＴ２２を挟んでその両側に配置されている。このような反射器２３ａ、２３ｂは、圧電体基板２１に伝搬する弾性表面波を反射して、反射器２３ａと反射器２３ｂとの間に封じ込める機能を有する。
【００１７】
このようなＩＤＴ２２および反射器２３ａ、２３ｂは、全体的に、圧電体基板２１の長手方向の一端側（図２中右側の端側）にずれて形成されている。そして、圧電体基板２１の他端側（図２中左側の端側）には、一対の引出電極２４ａ、２４ｂが形成されている。引出電極２４ａ、２４ｂは、それぞれ、圧電体基板２１の上面（ＩＤＴ２２が形成されている面）から側面を介して下面に回り込むように形成されている。そして、引出電極２４ａは、電極２２ａと電気的に接続されており、引出電極２４ｂは、電極２２ｂと電気的に接続されている。
【００１８】
このようなＩＤＴ２２（電極２２ａ、２２ｂ）、反射器２３ａ、２３ｂおよび引出電極２４ａ、２４ｂは、それぞれ、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性の優れた金属材料により形成することができる。
このような弾性表面波素子２を備えることにより、圧電デバイス１は、ＳＡＷ発振器等のＳＡＷデバイスを構成することができる。なお、圧電体素子２は、例えば、厚みすべり振動片、音叉型振動片等の弾性表面波素子以外の振動素子であっても良い。
【００１９】
次いで、弾性表面波素子２を収容・固定するパッケージ３について説明する。パッケージ３は、その平面視にて、略長方形状をなしている。図１に示すように、このようなパッケージ３は、板状のベース基板３１と、枠状の枠部材３２と、板状の蓋部材３３とを有している。ベース基板３１と、枠部材３２と、蓋部材３３とは、実装基板４側からこの順で積層されており、ベース基板３１と枠部材３２および枠部材３２と蓋部材３３は、それぞれ、接着剤あるいはろう材等により接合されている。そして、パッケージ３は、ベース基板３１、枠部材３２および蓋部材３３で画成された内部空間Ｓに弾性表面波素子２を収容している。
【００２０】
このようなベース基板３１の構成材料としては、絶縁性（非導電性）を有しているものが好ましく、例えば、各種ガラス、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックス、ポリイミド等の各種樹脂材料などを用いることができる。
また、枠部材３２および蓋部材３３の構成材料としては、例えば、ベース基板３１と同様の構成材料、Ａｌ、Ｃｕ等の各種金属材料、各種ガラス材料などを用いることができる。
【００２１】
図１および図２に示すように、ベース基板３１の上面には、一対の内部端子３４ａ、３４ｂが内部空間Ｓに露出するように形成されている。この内部端子３４ａ、３４ｂの上には、それぞれ、エポキシ系、ポリイミド系等の導電性接着剤３９ａ、３９ｂが塗布されて（盛られて）おり、さらに、この導電性接着剤３９ａ、３９ｂ上に、前述した弾性表面波素子２がＩＤＴ２２ａ等が形成された面を上側（蓋部材３３側）にして載置されている。そして、導電性接着剤３９ａ、３９ｂを硬化することにより、弾性表面波素子２を内部端子３４ａ、３４ｂ（ベース基板３１）に固定する。
【００２２】
なお、この固定は、導電性接着剤３９ａが引出電極２４ａ（引出電極２４ａの圧電体基板２１の下面に位置する領域）に接触するとともに、導電性接着剤３９ｂが引出電極２４ｂ（引出電極２４ｂの圧電体基板２１の下面に位置する領域）に接触するように、弾性表面波素子２の引出電極２４ａ、２４ｂが形成された側の端部を導電性接着剤３９ａ、３９ｂ上に載置して行う。これにより、導電性接着剤３９ａ、３９ｂを介して、弾性表面波素子２がベース基板３１に固定されるとともに、引出電極２４ａと内部端子３４ａおよび引出電極２４ｂと内部端子３４ｂをそれぞれ電気的に接続することができる。
【００２３】
また、図１および図２に示すように、ベース基板３１の下面には、その四隅に位置するように４つの外部端子３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄが設けられている。また、端子３５ａ〜３５ｄは、それぞれ、実装基板４上に設けられた後述する４つの接続端子４１ａ〜４１ｄに対向するように位置している。
これら４つの外部端子３５ａ〜３５ｄのうち、外部端子３５ａ、３５ｂは、それぞれ、ベース基板３１に形成されたビアホールを介して内部端子３４ａ、３４ｂに電気的に接続されたホット端子である。他の２つの外部端子３５ｃ、３５ｄは、それぞれ、パッケージ３を実装基板４に実装するときの接合強度（スペーサ５３、５４とパッケージ３の接合強度）を高めるためのダミー端子である。
このような内部端子３４ａ、３４ｂおよび外部端子３５ａ〜３５ｄは、それぞれ、例えば、タングステンおよびニッケルメッキの下地層に、金メッキを施すことで形成することができる。
【００２４】
次いで、上記のようなパッケージ３を実装（固定する）する実装基板４について説明する。図３に示すように、実装基板４は、その平面視にて、略長方形状をなしており、前述したパッケージ３のベース基板３１よりも若干大きく形成されている。
このような実装基板４は、リジッド基板、フレキシブル基板あるいはリジッドフレキシブル基板のいずれでもよい。また、実装基板４の構成材料としては、絶縁性（非導電性）を有しているものが好ましく、例えば、各種ガラス、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックス、ポリイミド等の各種樹脂材料などを用いることができる。
【００２５】
また、図２および図３に示すように、実装基板４の上面（パッケージ３側の面）には、４つの接続端子４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄと、配線パターン４２とが形成されている。４つの接続端子４１ａ〜４１ｄは、それぞれ、パッケージ３の外部端子３５ａ〜３５ｄと対向するように、実装基板４の角部付近に形成されている。また、これら接続端子４１ａ〜４１ｄのうち、外部端子（ホット端子）３５ａ、３５ｂに対応する接続端子４１ａ、４１ｂは、それぞれ、配線パターン４２と電気的に接続されている。
【００２６】
一方、図１に示すように、実装基板４の下面には、例えば、圧電デバイス１を実装する回路基板（図示しない）と電気的、機械的に接続される実装端子４３が複数形成されている。各実装端子４３は、実装基板４に形成されたビアホールを介して配線パターン４２と電気的に接続されている。
なお、実装基板４の下面には、必要に応じて、後述するＩＣ６の特性検査や、ＩＣ内部の各種情報（例えば、圧電デバイスの温度補償情報）を書き換え（調整）を行うための書込端子を形成してもよい。
【００２７】
このような実装基板４の上面の中央部には、電子部品６が搭載されている。電子部品６は、弾性表面波素子２を駆動するための回路素子としての例えば集積回路素子（以下、単に「ＩＣ」とも言う）である。図１に示すように、このようなＩＣ６は、絶縁性（非導電性）の接着剤や、接着シート等の接着部材４４により実装基板４に搭載されており、さらに、ワイヤボンディング（金属ワイヤ４５）により、配線パターン４２と電気的に接続されている。これにより、各端子（接続端子４１ａ、４１ｂおよび実装端子４３）とＩＣ６とが、配線パターン４２を介して電気的に接続される。
【００２８】
このような実装基板４は、その上面側にて、柱部材（スペーサ）５１〜５４を介してパッケージ３を固定している。柱部材５１〜５４は、実装基板４とパッケージ３の間に、ＩＣ６等を搭載するための隙間を形成する機能を有している。これにより、パッケージ３とＩＣ６とを圧電デバイス１の高さ方向に重ねる（積層する）ことができるため、圧電デバイス１の小型化を図ることができる。
【００２９】
柱部材５１は、実装基板４の接続端子４１ａと、パッケージ３の外部端子３５ａとの間に設けられている。これと同様に、柱部材５２は、接続端子４１ｂと外部端子３５ｂとの間、柱部材５３は、接続端子４１ｃと外部端子３５ｃとの間、柱部材５４は、接続端子４１ｄと外部端子３５ｄとの間に、それぞれ設けられている。このような各柱部材５１〜５４は、半田（ろう材）により、接続端子４１ａ〜４１ｄおよび外部端子３５ａ〜３５ｄとそれぞれ接合されている。
【００３０】
以下、この柱部材５１〜５４の具体的な構成について説明するが、これら柱部材５１〜５４は、互いに同様の構成であるため、柱部材５１について代表して説明し、柱部材５２〜５４については、その説明を省略する。
図４に示すように、柱部材５１は、全体的に直角柱である。また、柱部材５１の横断面形状は、略正方形状である。
【００３１】
このような柱部材５１の上面（上端面）５１１には、上面５１１に開放する凹条（凹部）５１２が形成されている。凹条５１２は、その一端が側面５１３に、他端が側面５１３に対向する側面５１４にそれぞれ開放している。このような凹条５１２は、柱部材５１とパッケージ３（外部端子３５ａ）とを接合するため半田を溜める半田溜まりとして機能するものである。
【００３２】
また、凹条５１２は、上面５１１に対して略９０度傾くとともに互いに平行な一対の側面５１２ａ、５１２ｂと、上面５１１に平行な底面５１２ｃとを有している。言い換えれば、凹条５１２の内部空間の横断面形状は、略正方形状または略長方形状をなしている。このような凹条５１２の幅Ｗ（側面５１２ａ、５１２ｂの離間距離）としては、特に限定されないが、０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍ程度であるのが好ましい。
【００３３】
ここで、柱部材５１とパッケージ３との接合は、後述するように、柱部材の上面５１１に、凹条５１２の開口を覆うように半田ペースト（ペースト状のろう材）を塗布して行われるが、幅Ｗを上記範囲とすることにより、上面５１１に塗布した半田ペーストを、その粘性により、凹条５１２内に垂れ込まずに、凹条５１２の開口を覆うように留めておくことができる。これにより、後述するように、パッケージ３と柱部材５１と接合する際に、凹条５１２内に半田フィレットが形成され、これらの接合強度をより高めることができる。
また、凹条５１２の深さＴとしては、特に限定されないが、０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍ程度であるのが好ましい。凹条５１２の側面５１３、５１４を、前述した半田フィレットを形成するのに十分な面積（特に、柱部材５１の高さ方向の長さ）とすることができ、これにより、パッケージ３と柱部材５１の接合強度をより高めることができる。
【００３４】
このような柱部材５１は、導電性を有していることが好ましい。これにより、柱部材５１を介して、実装基板４に形成された接続端子４１ａとパッケージ３に形成された外部端子３５ａとを電気的に接続することができる（すなわち、柱部材５１を介して、ＩＣ６と弾性表面波素子２とを電気的に接続することができる）。これにより、圧電デバイス１の部品点数の削減を図ることができ（例えば、接続端子４１ａと外部端子３５ａとを電気的に接続する金属ワイヤ等を設けなくてもよいため）、製造の簡易化、低コスト化および小型化を図ることができる。
【００３５】
このような柱部材５１の構成としては、柱部材５１を介して接続端子４１ａと外部端子３５ａとを電気的に接続することができれば特に限定されない。例えば、柱部材５１は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ等の導電性を有する各種金属材料を主材料として構成してもよいし、また、各種樹脂材料、セラミックスで構成された非導電性の基体の表面に、メッキ等の導電性膜を形成することにより構成してもよい。
【００３６】
次いで、このような構成の柱部材５１と実装基板４、パッケージ３との接合方法について、図５および図６に基づいて説明する。なお、図５および図６では、それぞれ、柱部材５１の周辺のみを図示し、それ以外の部分については、図示を省略している。
まず、柱部材５１を実装基板４に接合する。図５に示すように、柱部材５１の実装基板４への接合は、［１］柱部材５１を、凹条５１２が形成されていない側の端面を実装基板４側に向けて、実装基板４の上面に形成された接続端子４１ａ上に載置する工程と、［２］柱部材５１と接続端子４１ａの境界部Ｂ１の一部または全域（全周）を半田付けすることにより、柱部材５１と接合端子４１ａ（パッケージ３）とを接合する工程とを有している。境界部Ｂ１を半田付けする際、溶融した半田が接続端子４１ａにぬれ広がり、境界部Ｂ１を覆うようにフィレット７１が形成される。これにより、柱部材５１と接合端子４１ａとの接合強度が高まる。また、外部からフィレット７１が視認できるため、柱部材５１と接合端子４１ａとの接合状態を容易に確認することができる。
【００３７】
次いで、パッケージ３を柱部材５１の上端面５１１に接合する。図６に示すように、パッケージ３の柱部材５１への接合は、［１］柱部材５１の上面５１１に、凹条５１２の開口を覆うように半田ペースト７２を塗布する工程と、［２］柱部材５１の上面５１１にパッケージ３を載置し、半田ペースト７２を溶融・固化することにより、外部端子３５ａと柱部材５１とを接合する工程とを有している。
【００３８】
ここで、柱部材５１の上面５１１にパッケージ３を載置し、半田ペースト７２を溶融した際、半田ペースト７２が凹条５１２の側面５１２ａ、５１２ｂおよび外部端子３５ａ（凹条５１２の内部空間に臨む領域）にぬれ広がり、これが固化することにより、凹条５１２内に、凹条５１２と外部端子３５ａとの境界部Ｂ２を覆うフィレット７３が形成される（図６（ｃ）参照）。これにより、柱部材５１と外部端子３５ａとの接合強度を高めることができる。
特に、本実施形態では、フィレット７３が、外部端子３５ａを介して、凹条５１２の側面５１２ａ、５１２ｂ同士を橋架け（接続）するようにアーチ状に形成されているため、柱部材５１と外部端子３５ａとの接合強度をより高めることができる。
【００３９】
また、半田ペースト７２は、外部端子３５ａの凹条５１２の内部空間に臨む領域にぬれ広がり、その他の領域にはほとんどぬれ広がらないため、外部端子３５ａの形状（平面視形状）を自由に設計することができる。これにより、圧電デバイス１の設計の自由度が増す。
また、このような柱部材５１を用いることにより、柱部材５１の外側にフィレットが形成されないため、柱部材５１の上端面５１１の周囲にフィレットを形成するスペースを予め確保する必要がなく、その分、圧電デバイス１の小型化を図ることができる。
また、前述したように、本実施形態では、凹条５１２の両端が、柱部材５１の側面５１３、５１４に開放しているため、凹条５１２内に形成されたフィレット７３を柱部材５１の外側から視認することができる。これにより、柱部材５１と外部端子３５ａ（パッケージ３）との接合状態を容易に確認することができる。
【００４０】
以上、本実施形態の圧電デバイス１について説明したが、図７に示すように、このような圧電デバイス１に流動性のある樹脂で構成されたモールド材８を流し込み、パッケージ３の蓋部材３３の上面および実装基板４の下面がそれぞれ外部に露出するように、圧電デバイス１全体をモールド材８で覆ってもよい。
また、本実施形態では、図３に示すように、各柱部材５１〜５４に形成された凹条が互いに同じ方向（図３中縦方向）に延在しているが、凹条の延在方向としては、特に限定されず、例えば、各凹条が図３中横方向に延在していてもよいし、異なる方向に延在する凹条が混在していてもよい。
【００４１】
また、本実施形態では、スペーサとして、４本の柱部材５１〜５４を用いた構成としているが、スペーサとしては、前述したような機能を発揮することができれば、その形状や数について特に限定されない。例えば、スペーサとして、実装基板４の縁部全周に設けられた枠状の部材を用いてもよいし、１本〜３本あるいは５本以上の柱部材を用いてもよい。
【００４２】
また、本実施形態では、各柱部材５１〜５４の形状を横断面形状が略四角形をなす直角柱とした構成であったが、各柱部材５１〜５４の形状としては、特に限定されない。例えば、各柱部材５１〜５４は、その横断面形状が円形状、楕円形状、三角形状、五角形状等であってもよい。また、各柱部材５１〜５４は、その縦断面形状が平行四辺形、台形等であってもよい。
【００４３】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の圧電デバイスの第２実施形態について説明する。
図８は、本発明の第２実施形態に係る圧電デバイスが備える柱部材を示す斜視図である。なお、図８中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」と言う。
以下、第２実施形態の圧電デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００４４】
本発明の第２実施形態にかかる圧電デバイスは、柱部材の形状が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
以下、４つの柱部材５５について説明するが、これらは、互いに同様の構成であるため、１つの柱部材５５について代表して説明し、他の柱部材５５については、その説明を省略する。
【００４５】
図８に示すように、柱部材５５の上面５５１には、上面５５１に開放する２本の凹条５５２ａ、５５２ｂからなる凹部５５２が形成されている。これら２本の凹条５５２ａ、５５２ｂは、互いに直交するように形成されている。また、凹条５５２ａは、その一端が側面５５４に、他端が側面５５４に対向する側面５５５にそれぞれ開放しており、凹条５５２ｂは、その一端が側面５５６に、他端が側面５５６に対向する側面５５７にそれぞれ開放している。
【００４６】
凹部５５２をこのような構成とすることにより、例えば、第１実施形態の柱部材よりもさらに、フィレットを形成することのできる領域を大きく確保することができる。これにより、柱部材５１と外部端子３５ａとの接合強度をより高めることができ、圧電デバイスの強度がより向上する。
なお、本実施形態では、２本の凹条５５２ａ、５５２ｂが、互いに直交する形態について説明したが、このような凹条の本数および交わる角度については、それぞれ、特に限定されない。また、複数の凹条は、それぞれ、交わらなくてもよい（すなわち、平行であってもよい）。
【００４７】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の圧電デバイスの第２実施形態について説明する。
図９は、本発明の第３実施形態に係る圧電デバイスが備える柱部材を示す平面図および断面図、図１０は、図９に示す柱部材とパッケージとの接合状態を示す図である。なお、図１０の断面は、図９中のＡ−Ａ線断面に相当する。また、図９および図１０の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」と言う。
【００４８】
以下、第３実施形態の圧電デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第３実施形態にかかる圧電デバイスは、柱部材の形状が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
以下、４つの柱部材５６について説明するが、これらは、互いに同様の構成であるため、１つの柱部材５６について代表して説明し、他の柱部材５６については、その説明を省略する。
【００４９】
図９に示すように、柱部材５６は、その平面視形状が円形状をなしている。また、柱部材５６の上面５６１は、湾曲凸面で構成されている。また、上面５６１には、この上面５６１に開放する２本の凹条５６２ａ、５６２ｂからなる凹部５６２が形成されている。２本の凹条５６２ａ、５６２ｂは、互いに直交するように形成されている。なお、上面５６１の湾曲凸面の曲率は、特に限定されず、例えば、凹条５６２ａ、５６２ｂの深さＴを半径とする円の曲率である１／Ｔにすることができる。
【００５０】
このような構成の柱部材５６とパッケージ３の外部端子３５ａとを、第一実施形態と同様の工程により接合すると、図１０に示すように、凹部５６２内にフィレット７３が形成されるとともに、上面５６１と外部端子３５ａとの間にもフィレット７４が形成される。これにより、柱部材５６と外部端子３５ａとの接合強度をより高めることができる。なお、フィレット７４は、図１０中の横方向において、柱部材５６から突出していないため、フィレット７４が、圧電デバイスの小型化を阻害することを防止できる。
【００５１】
なお、本実施形態では、凹部５６２が、互いに直交する２本の凹条５６２ａ、５６２ｂで構成されているものについて説明した凹部５６２の構成は、これに限定されない。たとえば、２本の凹条の交わる角度は限定されない（交わらなくてもよい）。また、凹条の本数も、例えば１本でもよいし３本以上であってもよい。
また、柱部材５６の上面５６１は、湾曲凸面で構成されていなくてもよく、例えば、上面５６１の中央部から縁部に向けて傾斜した傾斜面で構成されていてもよい。
【００５２】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の圧電デバイスの第４実施形態について説明する。
図１１は、本発明の第４実施形態に係る圧電デバイスが備える柱部材を示す斜視図、図１２は、図１１に示す柱部材とパッケージとの接合状態を示す図である。なお、図１１および図１２の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」と言う。
【００５３】
以下、第４実施形態の圧電デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第４実施形態にかかる圧電デバイスは、柱部材の形状が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
以下、４つの柱部材５７について説明するが、これらは、互いに同様の構成であるため、１つの柱部材５７について代表して説明し、他の柱部材５７については、その説明を省略する。
【００５４】
図１１に示すように、柱部材５７の上面５７１は、互いに対向する辺５７２ａ、５７２ｂから中央へ向けて下側に傾斜した一対の傾斜面５７１ａ、５７１ｂで構成されている。また、上面５７１には、この上面５７１に開放する凹条５７３が形成されている。この凹条５７３は、辺５７２ａ、５７２ｂに対して平行な方向へ延在し、その一端が側面５７４に開放するとともに、他端が側面５７４と対向する側面５７５に開放している。
このような構成の柱部材５７とパッケージ３の外部端子３５ａとを、第一実施形態と同様の工程により接合すると、図１２に示すように、凹条５７３内のみならず、上面５７１（傾斜面５７１ａ、５７１ｂ）と外部端子３５ａとの間にも、フィレット７４が形成される。これにより、柱部材５７と外部端子３５ａとの接合強度をより高めることができる。
【００５５】
以上、本発明の圧電デバイスを図示の各実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物や、工程が付加されていてもよい。また、本発明の圧電デバイスは、前記各実施形態のうち、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
また、前述した実施形態では、圧電体素子として表面弾性波素子を用いた構成について説明したが、圧電体素子としては、これに限定されず、例えば、水晶等の圧電体を用いたジャイロセンサであってもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１……圧電デバイス  ２……圧電体素子（弾性表面波素子）  ２１……圧電基板  ２２ａ、２２ｂ……ＩＤＴ  ２３ａ、２３ｂ……反射器  ２４ａ、２４ｂ……引出電極  ３……パッケージ  ３１……ベース基板  ３２……枠部材  ３３……蓋部材  ３４ａ、３４ｂ……内部端子  ３５ａ〜３５ｄ……外部端子  ３９ａ、３９ｂ……導電性接着剤  ４……実装基板  ４１ａ〜４１ｄ……接続端子  ４２……配線パターン  ４３……実装端子  ４４……接着部材  ４５……金属ワイヤ  ５１〜５４……柱部材（スペーサ）  ５１１……上面  ５１２……凹条（凹部）  ５１２ａ、５１２ｂ……側面  ５１２ｃ……底面  ５１３、５１４……側面  ５５……柱部材  ５５１……上面  ５５２……凹部  ５５２ａ、５５２ｂ……凹条  ５５４〜５５７……側面  ５６……柱部材  ５６１……上面  ５６２……凹部  ５６２ａ、５６２ｂ……凹条  ５７……柱部材  ５７１……上面  ５７１ａ、５７１ｂ……傾斜面  ５７２ａ、５７２ｂ……辺  ５７３……凹条  ５７４、５７５……側面  ６……電子部品（ＩＣ）  ７１、７３、７４……フィレット  ７２……半田ペースト  ８……モールド材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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