(57)【要約】【課題】耐久性や動作の信頼性などの品質を低下させることなく、小型化、薄型化又は軽量化などを実現でき、さらには、製造原価のコストダウンを図ることができる携帯無線端末及びアンテナ素子の提供を目的とする。【解決手段】携帯無線端末１は、アンテナ素子２と、このアンテナ素子２と電気的に接続される基板３と、アンテナ素子２及び基板３を収納する筐体４とを備え、アンテナ素子２が、アンテナ素子２と基板３との間に所定の隙間（距離Δの隙間）を確保するための凸部２４を有する構成としてある。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ素子と、このアンテナ素子と電気的に接続される基板と、前記アンテナ素子及び前記基板を収納する筐体とを備えた携帯無線端末において、
前記アンテナ素子が、該アンテナ素子と前記基板との間に所定の隙間を確保するための一又は二以上の凸部を有することを特徴とする携帯無線端末。
【請求項２】
前記アンテナ素子と前記基板とを電気的に接続する給電ピンを備え、前記所定の隙間が、前記給電ピンの所定の使用距離に対応していることを特徴とする請求項１に記載の携帯無線端末。
【請求項３】
前記アンテナ素子が、アンテナと、このアンテナをモールドする樹脂部とを有し、前記凸部が前記樹脂部とともに一体的に成型されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯無線端末。
【請求項４】
前記凸部が、前記アンテナ素子と前記基板との間に前記所定の隙間を維持するための係止部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の携帯無線端末。
【請求項５】
前記凸部が、前記基板に実装された部品と当接することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の携帯無線端末。
【請求項６】
前記凸部と前記部品との間に、緩衝部材が設けられたことを特徴とする請求項５に記載の携帯無線端末。
【請求項７】
前記部品が発熱する部品であることを特徴とする請求項５又は６に記載の携帯無線端末。
【請求項８】
アンテナと、このアンテナをモールドする樹脂部とを備えたアンテナ素子において、
前記樹脂部とともに一体的に成型され、前記アンテナ素子と基板との間に所定の隙間を確保するための一又は二以上の凸部を有することを特徴とするアンテナ素子。
【請求項９】
前記所定の隙間が、前記アンテナ素子と前記基板とを電気的に接続する給電ピンの所定の使用距離に対応していることを特徴とする請求項８に記載のアンテナ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯無線端末及びアンテナ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機などの携帯無線端末は、カメラ機能やテレビ機能などを有し、高機能化されている。また、性能を維持したまま、あるいは、性能を向上させつつ、さらなる小型化、薄型化又は軽量化などが要望されている。
また、単純に薄型化や軽量化などを行うと、通常、機械的強度が低下することとなるが、品質（耐久性や動作の信頼性など）を低下させないことが要望されている。すなわち、品質を低下させることなく、小型化、薄型化又は軽量化などを実現することが要望されている。
【０００３】
また、本発明に関連する技術として、様々な技術が研究開発されている。
例えば、特許文献１には、伝送方向に延びるストリップ導体が実装されたプリント基板を、接地導体板によって保持するストリップ線路のプリント基板の保持構造の技術が開示されている。
この技術は、ストリップ導体と接地導体板との間隔を所定間隔に保つ間隔規制部材を有し、間隔規制部材は、成形品からなることを特徴としている。
【０００４】
また、特許文献２には、ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、アンテナと接続されるための接続端子を有し、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが、接続端子によってアンテナと接続されるようにベースシート上に搭載されてなるベース基材を少なくとも具備したＲＦ−ＩＤメディアの技術が開示されている。このＲＦ−ＩＤメディアにおいては、アンテナを介してＩＣモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて行われる。
この技術は、ＩＣモジュールとベースシートとの間の、接続端子及びアンテナが設けられていない領域に介在し、アンテナの厚さよりも厚く、かつ、アンテナの厚さと接続端子の長さとの和よりも薄い厚さを有する規制部材を具備することを特徴としている。
【０００５】
さらに、特許文献３には、導電領域を具備する基板と、接続端子を具備する半導体素子とからなり、接続端子が導電領域に接続されるように半導体素子が基板上に搭載され、半導体素子と基板とが接着手段によって接着された半導体装置の製造方法の技術が開示されている。
この技術は、基板上の半導体素子が搭載される領域に、硬化した絶縁性粒子を含有する接着手段を塗布する工程と、基板上の接着手段が塗布された領域に半導体素子を搭載する工程と、半導体素子に対して基板に向かう方向に圧力をかけていくことにより、接続端子と導電領域とを電気的に接続するとともに、半導体素子と基板とを接着手段によって接着する工程とを有することを特徴としている。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−０９１８１６号公報
【特許文献２】特開２００３−２８８５５９号公報
【特許文献３】特開２００８−０４６９１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、アンテナ素子と、このアンテナ素子と電気的に接続される基板と、アンテナ素子及び基板を収納する筐体とを備え、アンテナ素子と基板との間に所定の隙間を有する携帯無線端末においては、たとえば、落下するなどして衝撃を受ける場合がある。かかる場合、基板に実装された部品がアンテナ素子とぶつかり、破損したりあるいは動作が不安定になるといった問題があった。
【０００８】
特に、アンテナ素子と基板とを電気的に接続する板ばね状の給電ピンが用いられている場合には、給電ピンに対して、適正な使用距離（通常、アンテナ素子と基板との間の距離）が定められている。そして、落下の衝撃などによって基板とアンテナ素子とが接近しすぎると、給電ピンの板ばね状の部分が変形してしまい、元の形状に復元できなくなり、接触（電気的な接続）ができなくなるあるいは接触が不安定になるといった問題があった。
【０００９】
また、携帯無線端末においては、品質を低下させることなく、小型化、薄型化又は軽量化などを実現する必要があることに加え、製造原価のコストダウンを図ることも要望されている。そして、上記の特許文献１〜３の技術では、たとえば、製造原価のコストダウンを図ることができないといった問題があった。
【００１０】
本発明は、以上のような問題を解決するために提案されたものであり、耐久性や動作の信頼性などの品質を低下させることなく、小型化、薄型化又は軽量化などを実現でき、さらには、製造原価のコストダウンを図ることができる携帯無線端末及びアンテナ素子の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明の携帯無線端末は、アンテナ素子と、このアンテナ素子と電気的に接続される基板と、アンテナ素子及び基板を収納する筐体とを備え、アンテナ素子が、アンテナ素子と基板との間に所定の隙間を確保するための一又は二以上の凸部を有している。
【００１２】
また、本発明のアンテナ素子は、アンテナと、このアンテナをモールドする樹脂部とを備え、樹脂部とともに一体的に成型され、アンテナ素子と基板との間に所定の隙間を確保するための一又は二以上の凸部を有している。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の携帯無線端末及びアンテナ素子によれば、耐久性や動作の信頼性などの品質を低下させることなく、小型化、薄型化又は軽量化などを実現でき、さらには、製造原価のコストダウンを図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
［携帯無線端末及びアンテナ素子の第一実施形態］
図１は、本発明の第一実施形態にかかる携帯無線端末の基本的な構成を説明するための、要部の概略断面図を示している。
また、図２は、本発明の第一実施形態にかかる携帯無線端末の要部の概略図であり、（ａ）は断面図を示しており、（ｂ）はＡ−Ａ断面図を示している。
図１、２において、本実施形態の携帯無線端末１は、アンテナ素子２と、このアンテナ素子２と電気的に接続される基板３と、アンテナ素子２及び基板３などを収納する筐体４などを備えている。この携帯無線端末１は、小型化や薄型化などのために、アンテナ素子２と基板３が、対向するように配置されている。
なお、携帯無線端末１は、通常、携帯電話機などであるが、これに限定されるものではない。また、図１、２においては、理解しやすいように、表示手段や操作手段などを省略してある。
【００１５】
（アンテナ素子）
アンテナ素子２は、アンテナ２１と、このアンテナ２１をインサートモールドする樹脂部２２とを有し、ほぼ矩形平板状としてある。なお、アンテナ２１の形状や特性などは、特に限定されるものではない。
このアンテナ素子２は、下面のほぼ中央に、外部接続端子としてのパッド２３が設けられており、パッド２３はアンテナ２１と接続されている。また、パッド２３の露出した表面（当接面）は、アンテナ素子２の下面と同一面を形成する。
【００１６】
また、アンテナ素子２は、パッド２３の近傍に（すなわち、下面のほぼ中央に）、アンテナ素子２の下面から下方に向かって距離Δだけ突き出た一つの凸部２４を有している。この凸部２４は、ほぼ円筒状としてあり、下方端部が、基板３の上面と当接する。すなわち、アンテナ素子２は、凸部２４によって、アンテナ素子２と基板３との間に所定の隙間（距離Δの隙間）を確保することができる。ここで、「アンテナ素子２と基板３との間に所定の隙間（距離Δの隙間）を確保する」とは、アンテナ素子２と基板３とが、所定の隙間（距離Δの隙間）以上の距離だけ離れていることをいう。
【００１７】
このようにすると、たとえば、携帯無線端末１を誤って落下させてしまい、携帯無線端末１に衝撃が加えられた場合であっても、基板３がアンテナ素子２に接近し（基板３が上方に湾曲し）、基板３に実装された様々な部品（図示せず）がアンテナ素子２とぶつかるといった不具合を防止することができる（たとえば、図１参照）。
なお、凸部２４の形状や位置などは、上記に限定されるものではない。たとえば、形状については、リブのような板状としてもよい。また、位置については、通常、凸部２４の下方端部が、基板３の上面と直接的に当接する位置に設けられる。したがって、実装された部品を避ける位置に、自在に設けることができ、設計の自由度などを向上させることができる。
【００１８】
また、本実施形態のアンテナ素子２は、凸部２４が樹脂部２２とともに一体的に成型されている。このようにすると、凸部２４を容易に形成することができるので、スペーサ（図示せず）などを取り付ける場合と比べると、製造原価のコストダウンを図ることができる。
さらに、凸部２４は、単純な形状としてあるので、成型における生産性や歩留りが低下するといった不具合を回避することができる。
【００１９】
また、本実施形態の携帯無線端末１は、後述するように、アンテナ素子２と基板３とを電気的に接続する給電ピン３１を備えている。この給電ピン３１は、板ばねの機能によって、所定の弾性力をもって、パッド２３と当接する。このため、給電ピン３１は、基板３の上面とパッド２３の当接面との距離（使用距離（＝Ｈ±ｈ））が、あらかじめ設定されている。
【００２０】
ここで、好ましくは、上述した所定の隙間（距離Δの隙間）が、給電ピン３１の所定の使用距離に対応しているとよい。すなわち、Δ＝Ｈ±ｈであるとよく、より好ましくは、Δ＝Ｈであるとよい。このようにすると、たとえば、携帯無線端末１に衝撃が加えられた場合であっても、所定の隙間（距離Δの隙間）より、基板３がアンテナ素子２に接近しすぎることはない。したがって、給電ピン３１が、押しつぶされたり、あるいは、押しつぶされるように変形して元に戻らなくなり、パッド２３との接触が保てないあるいは不安定になってしまうといった不具合を確実に防止することができる。
【００２１】
（基板）
基板３は、ほぼ矩形状のプリント配線基板であり、給電ピン３１や、チップ及びＩＣなどの部品（図示せず）が実装されている。これらの部品は、通常、基板３の上面に実装されているが、これに限定されるものではなく、たとえば、両面に実装されていてもよい。
この基板３は、凸部２４によって、上方への湾曲が規制されているので、薄型化を図ることができ、たとえば、厚さを１ｍｍ以下としてある。これにより、携帯無線端末１の薄型化や軽量化などを実現することができる。
【００２２】
給電ピン３１は、たとえば、細長い板部材をほぼＵ字状に折り曲げた構造としてあり、下方端部が、基板３のパッド（図示せず）に半田付けされており、上方端部が、上方に付勢された状態で、パッド２３と当接する。この給電ピン３１は、板ばねの機能によって、所定の弾性力をもって、パッド２３と当接するので、アンテナ素子２と基板３とを確実に電気的に接続することができる。
なお、給電ピン３１は、基板３のほぼ中央に実装されているが、これに限定されるものではない。
【００２３】
（筐体）
筐体４は、矩形箱状の一対の第一ケース４１及び第二ケース４２を有しており、アンテナ素子２及び基板３などを収納する。
第一ケース４１には、基板３が取り付けられており、第二ケース４２には、アンテナ素子２が取り付けられている。これらの取付け方法は、特に限定されるものではなく、たとえば、係止や接着などの取付け方法が用いられる。
また、アンテナ素子２の取り付けられた第二ケース４２が、基板３の取り付けられた第一ケース４１に組み付けられると、凸部２４の下方端部が、基板３の上面と当接する。
【００２４】
次に、上記構成の携帯無線端末１の動作について説明する。
携帯無線端末１は、静止時又は使用時において、凸部２４の下方端部が、基板３の上面と当接しており、アンテナ素子２と基板３との間の距離は、Δである。この距離Δは、給電ピン３１の所定の使用距離（＝Ｈ±ｈ）に対応しているので、給電ピン３１は、板ばねの機能によって、所定の弾性力をもってパッド２３と当接し、アンテナ素子２と基板３とを良好に電気的に接続する。
【００２５】
また、携帯無線端末１は、手から落下するなどして、衝撃が加えられる場合がある。かかる場合、周縁部が保持された基板３は、上下方向に湾曲しようとするが、上方に（基板３がアンテナ素子２に接近する方向に）湾曲しようとしても、基板３の上面が凸部２４の下方端部と当接する。したがって、携帯無線端末１は、アンテナ素子２と基板３との間に所定の隙間（距離Δの隙間）を確保することができるので、基板３がアンテナ素子２に接近しすぎて、基板３に実装された部品がアンテナ素子２とぶつかるといった不具合を防止することができる。
【００２６】
さらに、上述した所定の隙間（距離Δの隙間）が、給電ピン３１の所定の使用距離（＝Ｈ±ｈ）に対応しているので、携帯無線端末１に衝撃が加えられても、所定の隙間（距離Δの隙間）より、基板３がアンテナ素子２に接近することはない。すなわち、給電ピン３１が、押しつぶされたり、あるいは、押しつぶされるように変形して元に戻らなくなり、パッド２３との接触が保てないあるいは不安定になってしまうといった不具合を確実に防止することができる。
【００２７】
以上説明したように、本実施形態の携帯無線端末１によれば、耐久性や動作の信頼性などの品質を低下させることなく、小型化、薄型化又は軽量化などを実現でき、さらには、製造原価のコストダウンを図ることができる。
また、本実施形態のアンテナ素子２は、上述したように、アンテナ２１と、このアンテナ２１をモールドする樹脂部２２とを備え、樹脂部２２とともに一体的に成型され、アンテナ素子２と基板３との間に所定の隙間（距離Δの隙間）を確保するための凸部２４を有している。さらに、所定の隙間（距離Δの隙間）が、アンテナ素子２と基板３とを電気的に接続する給電ピン３１の所定の使用距離（＝Ｈ±ｈ）に対応している。したがって、携帯無線端末１とほぼ同様の効果を奏することができる。
【００２８】
［携帯無線端末及びアンテナ素子の第二実施形態］
図３は、本発明の第二実施形態にかかる携帯無線端末の要部の概略図であり、（ａ）は断面図を示しており、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図を示している。
図３において、本実施形態の携帯無線端末１ａは、第一実施形態の携帯無線端末１と比べると、凸部２４の代わりに、下方端部に係止部２５を有する凸部２４ａを備えた点などが相違する。なお、携帯無線端末１ａの他の構成は、携帯無線端末１とほぼ同様としてある。
したがって、図３において、図２と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００２９】
凸部２４ａは、ほぼ円筒状としてあり、下方端部近傍に、基板３ａの上面と当接する当接面を有している。この当接面は、所定の隙間（距離Δの隙間）より、基板３ａが上方に湾曲することを防止する。また、凸部２４ａは、下方端部に係止部２５が形成されている。この係止部２５は、中心軸に沿ってスリットの形成されたほぼ茸形状としてあり、基板３ａの係止孔３２に挿入され、基板３ａの下面を係止する係止面を有している。この係止面は、所定の隙間（距離Δの隙間）より、基板３ａが下方に湾曲することを防止する。すなわち、アンテナ素子２ａは、凸部２４ａによって、アンテナ素子２と基板３との間に所定の隙間（距離Δの隙間）を維持することができる。
【００３０】
このようにすると、たとえば、携帯無線端末１ａに衝撃が加えられた場合であっても、基板３ａがアンテナ素子２ａに接近しすぎて、基板３ａに実装された部品がアンテナ素子２ａとぶつかるといった不具合を防止することができる。さらに、基板３ａは、係止部２５の係止面によって、下方に湾曲することもない。したがって、基板３ａが下方に湾曲することによって、基板３ａに実装された様々な部品がダメージを受けるといった不具合をより確実に防止することができる。
【００３１】
また、給電ピン３１に対しては、凸部２４ａの下方端部の当接面によって、たとえば、携帯無線端末１ａに衝撃が加えられた場合であっても、所定の隙間（距離Δの隙間）より、基板３ａがアンテナ素子２ａに接近しすぎることはない。したがって、給電ピン３１が、押しつぶされたり、あるいは、押しつぶされるように変形して元に戻らなくなり、パッド２３との接触が保てないあるいは不安定になってしまうといった不具合を確実に防止することができる。
【００３２】
さらに、基板３ａは、係止部２５の係止面によって、下方に湾曲することもない。したがって、所定の隙間（距離Δの隙間）より、基板３ａがアンテナ素子２ａから遠ざかり、給電ピン３１がパッド２３から離れてしまうといった不具合を確実に防止することができる。これにより、たとえば、携帯無線端末１ａが落下による衝撃を受けているとき、データの送受信が行われても、正常に送受信が行われるので、携帯無線端末１ａの動作の信頼性を向上させることができる。
なお、凸部２４ａの形状などは、上記に限定されるものではない。
【００３３】
また、本実施形態の筐体４ａは、矩形箱状の第一ケース４１ａ及びほぼ矩形平板状の第二ケース４２ａを有しており、アンテナ素子２ａ及び基板３ａなどを収納する。
第一ケース４１ａには、基板３ａが取り付けられ、さらに、アンテナ素子２ａの下面周縁部が支持されている。また、第二ケース４２ａは、第一ケース４１ａに蓋をするように取り付けられると、アンテナ素子２ａの上面と当接し、アンテナ素子２ａを保持する。このようにすると、係止部２５を容易に係止孔３２に係入することができる。なお、これらの取付け方法は、特に限定されるものではない。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態の携帯無線端末１ａは、第一実施形態の携帯無線端末１とほぼ同様の効果を奏することができ、さらに、アンテナ素子２ａと基板３ａとの距離を所定の隙間（距離Δの隙間）と同じ距離に維持することができるので、基板３ａや実装された様々な部品へのダメージをさらに低減することができる。また、給電ピン３１がパッド２３から離れてしまうといった不具合を確実に防止することができ、携帯無線端末１ａの動作の信頼性を向上させることができる。
また、本実施形態のアンテナ素子２ａにおいても、携帯無線端末１ａとほぼ同様の効果を奏することができる。
【００３５】
［携帯無線端末及びアンテナ素子の第三実施形態］
図４は、本発明の第三実施形態にかかる携帯無線端末の要部の概略図であり、（ａ）は断面図を示しており、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図を示している。
図４において、本実施形態の携帯無線端末１ｂは、第二実施形態の携帯無線端末１ａと比べると、アンテナ素子２ｂに冷却用凸部２６が形成されている点などが相違する。なお、携帯無線端末１ｂの他の構成は、携帯無線端末１ａとほぼ同様としてある。
したがって、図４において、図３と同様の構成部分については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００３６】
基板３ｂは、ほぼ中央に、ベアチップ３３が実装されている。一般的に、ベアチップ３３は、半田バンプなどを介して、基板３ｂのパッド（図示せず）と接続され、アンダーフィル樹脂により、基板３ｂと強固に接合されている。
なお、ベアチップ３３は、給電ピン３１と比べると、十分大きな機械的強度を有しており、落下した際などにおける、基板３ｂが上方に湾曲しようとする力を安全に受けることができる。
【００３７】
アンテナ素子２ｂは、ベアチップ３３と対応する位置に、冷却用凸部２６が、樹脂部２２などとともに一体的に成型されている。この冷却用凸部２６は、ほぼ矩形筒状としてあり、下面がほぼベアチップ３３の上面と同じ形状としてある。
また、冷却用凸部２６の下面には、弾性、熱伝導性及び耐熱性などに優れたシート状の緩衝部材２７が取り付けられている。この緩衝部材２７は、ほぼベアチップ３３の上面と同じ形状としてあり、ベアチップ３３の上面と当接する。
【００３８】
このようにすると、アンテナ素子２ｂは、冷却用凸部２６及び緩衝部材２７によって、アンテナ素子２ｂと基板３ｂとの間に所定の隙間（距離Δの隙間）を確保することができる。したがって、たとえば、携帯無線端末１ｂに衝撃が加えられた場合であっても、基板３ｂがアンテナ素子２ｂに接近しすぎて、基板３ｂに実装された部品（たとえば、ベアチップ３３より機械的強度が低く、ダメージを受けやすい部品）がアンテナ素子２ｂとぶつかるといった不具合を防止することができる。
【００３９】
また、本実施形態では、緩衝部材２７が取り付けられているので、たとえば、携帯無線端末１ｂに衝撃が加えられた場合であっても、ベアチップ３３へのダメージを、安全なレベルまで低減することができる。
さらに、緩衝部材２７は、熱伝導性や耐熱性などに優れた材料が用いられているので、携帯無線端末１ｂの使用中にベアチップ３３において発生する熱を、効率よくアンテナ素子２ｂに伝達することができ、ベアチップ３３を効果的に冷却することができる。これにより、熱ストレスなどに対する携帯無線端末１ｂの耐久性や動作の信頼性を向上させることができる。
【００４０】
なお、上述したように、本発明における凸部（たとえば、凸部２４ａ及び冷却用凸部２６）は、二つに限定されるものではなく、たとえば、三つ以上設けられていてもよい。
さらに、本実施形態においては、冷却用凸部２６だけを形成する構成としてもよい。このようにすると、第一実施形態とほぼ同様の効果を奏することができ、さらに、ベアチップ３３を効果的に冷却することができる。
【００４１】
また、本発明における凸部（たとえば、凸部２４ａ及び冷却用凸部２６）は、通常、凸部２４ａのように、基板３ｂと直接的に当接するが、これに限定されるものではない。
たとえば、冷却用凸部２６のように、基板３ｂに実装された部品（たとえば、ベアチップ３３）と間接的に（緩衝部材２７を介して）当接してもよい。このようにすると、実装密度が極めて密である場合であっても、本発明を実施することができる。
なお、冷却用凸部２６が当接する部品は、ベアチップ３３に限定されるものではなく、たとえば、コネクタ（図示せず）などでもよい。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態の携帯無線端末１ｂは、第二実施形態の携帯無線端末１ａとほぼ同様の効果を奏することができ、さらに、アンテナ素子２ｂがヒートシンクとして機能し、ベアチップ３３を効果的に冷却することができる。これにより、熱ストレスなどに対する携帯無線端末１ｂの耐久性や動作の信頼性を向上させることができる。
【００４３】
また、本実施形態のアンテナ素子２ｂにおいても、携帯無線端末１ｂとほぼ同様の効果を奏することができ、さらに、上述したように、ベアチップ３３を効果的に冷却することができる。すなわち、アンテナ素子２ｂの付加価値を大幅に向上させることができる。
また、アンテナ素子２ｂは、上記構成に限定されるものではなく、たとえば、熱の伝導性を向上させるシートなどを貼り付け、冷却性能を向上させてもよい。
【００４４】
以上、本発明の携帯無線端末及びアンテナ素子について、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係る携帯無線端末及びアンテナ素子は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、図示してないが、凸部２４、２４ａに、弾性や緩衝性を有する部分（あるいは、部材）を設けることにより、落下した際などに受ける基板３、３ａ、３ｂの衝撃を効果的に吸収する構成としてもよい。このようにすると、耐久性や動作の信頼性をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】図１は、本発明の第一実施形態にかかる携帯無線端末の基本的な構成を説明するための、要部の概略断面図を示している。
【図２】図２は、本発明の第一実施形態にかかる携帯無線端末の要部の概略図であり、（ａ）は断面図を示しており、（ｂ）はＡ−Ａ断面図を示している。
【図３】図３は、本発明の第二実施形態にかかる携帯無線端末の要部の概略図であり、（ａ）は断面図を示しており、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図を示している。
【図４】図４は、本発明の第三実施形態にかかる携帯無線端末の要部の概略図であり、（ａ）は断面図を示しており、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図を示している。
【符号の説明】
【００４６】
１、１ａ、１ｂ  携帯無線端末
２、２ａ、２ｂ  アンテナ素子
３、３ａ、３ｂ  基板
４、４ａ  筐体
２１  アンテナ
２２  樹脂部
２３  パッド
２４、２４ａ  凸部
２５  係止部
２６  冷却用凸部
２７  緩衝部材
３１  給電ピン
３２  係止孔
３３  ベアチップ
４１、４１ａ  第一ケース
４２、４２ａ  第二ケース
【図１】
2010114559.tif 000003
【図２】
2010114559.tif 000004
【図３】
2010114559.tif 000005
【図４】
2010114559.tif 000006