(57)【要約】【課題】高温処理によっても、導体と導体被覆との密着性が低下しない絶縁電線を提供する。【解決手段】  導体に、エポキシ樹脂１００質量部に対して、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂、ニトリルゴムなどのエポキシ樹脂以外の樹脂を２０〜１５０質量部、ジアミノジフェニルメタンなどの硬化剤３〜３０重量部を含む樹脂組成物を塗布、焼き付けしてエポキシ樹脂が硬化剤により硬化されたプライマー層を形成する。そして、当該プライマー層の上層にポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の樹脂を主体とする絶縁層を形成する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と当該導体表面を被覆するプライマー層および当該プライマー層を被覆する絶縁層を有する絶縁電線であって、
前記プライマー層がエポキシ樹脂、硬化剤及びエポキシ樹脂以外の少なくとも１種の樹脂を含む樹脂組成物を導体に塗布、焼き付けることによって形成された層である絶縁電線。
【請求項２】
前記樹脂組成物がエポキシ樹脂１００質量部に対し３質量部以上３０質量部以下の硬化剤を含む請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂以外の樹脂はポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ニトリルゴムの何れか１種以上である請求項１又は２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記樹脂組成物がエポキシ樹脂１００質量部に対し２０質量部以上１５０質量部以下のエポキシ樹脂以外の樹脂を含む請求項１〜３の何れか１項に記載の絶縁電線。
【請求項５】
前記絶縁層は、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の樹脂を主体とする請求項１〜４の何れか１項に記載の絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
モーターなどのいわゆる巻線などにおいて絶縁被膜が破損されるとレアー不足やアース不良等が発生することに鑑み、機械的強度並びに加工性の向上を図ると共に、芯線などの導体との密着性を向上させることが絶縁電線に求められている。
【０００３】
このような状況下において、例えば特許第３７６６４４７号公報（特許文献１）には、芳香族ポリアミド系塗料、ポリイミド系塗料、ポリアミドイミド系塗料、ポリエステルイミド系塗料、ポリエステル系塗料、ポリウレタン系塗料等の被膜形成樹脂に、当該被膜形成樹脂と異なる金属不活性剤としてのアセチレン類やアルキノール類、アミン類と、前記塗料中の樹脂成分と異なる第２のフェノール樹脂、エポキシ樹脂やメラミン樹脂などの硬化性樹脂とを用いた絶縁被膜形成用の塗料が開示されている。
【０００４】
また、特開平１０−３３４７３５号公報（特許文献２）には、ポリイミド系樹脂にメラミンが添加されたポリイミド系樹脂を含む絶縁被膜形成用の塗料が開示されている。これらの樹脂塗料を導体の表面に塗布、焼き付けることによって、導体との密着性が高く、かつ、容易に破損されないなど機械的強度が強くしかも加工性にも優れた絶縁電線が得られる。
【０００５】
【特許文献１】特許第３７６６４４７号公報
【特許文献２】特開平１０−３３４７３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、これらの絶縁塗料を用いた場合であっても、絶縁電線に大電流が流れた場合には導体が発熱し、その温度上昇によって絶縁被膜の軟化や劣化を引き起こし、レアー不足やアース不良等が発生する虞がある。そこで、密着性や機械的強度が高く、加工性に優れるだけでなく、さらなる耐熱性も望まれた。
【０００７】
また、絶縁電線においては、含浸ワニス処理を施したり、絶縁電線を複数本撚り合わせた後、加熱処理により線間を融着処理することが行われる場合がある。この場合に、上記塗料を用いると、中でもメラミン樹脂を用いた場合には、含浸ワニス処理や融着処理時に高温下にさらされた後に、導体との密着性が低下し、被膜のみが延伸されたり、導体の露出を生じる場合があった。
【０００８】
本願発明は、このような状況下に鑑みてなされたものであって、絶縁層を有する絶縁電線において、高温処理によっても密着性が低下しない絶縁層を形成させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、本願発明者は鋭意努力したところ、エポキシ樹脂、硬化剤及びエポキシ樹脂以外の少なくとも１種の樹脂を含む樹脂組成物を導体に塗布、焼き付けたプライマー層を設けることにより、上記目的が達成されることを見いだし、本願発明を完成するに至った。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、ワニス含浸処理や融着処理などのように高温にさらされることによっても導体との密着性が低下せず、機械的強度や可とう性などの加工性にも優れた絶縁電線が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明は、導体と当該導体表面を被覆するプライマー層および当該プライマー層を被覆する絶縁層を有する絶縁電線であって、前記プライマー層がエポキシ樹脂、硬化剤及びエポキシ樹脂以外の少なくとも１種の樹脂を含む樹脂組成物を導体に塗布、焼き付けることによって形成された層であることを特徴としている。
【００１２】
本発明の絶縁電線に用いられる導体としては、従来から絶縁電線に用いられている導体と同様な導体が用いられ、銅線やアルミニウム線などが例示される。
【００１３】
本発明において用いられるエポキシ樹脂は、末端に反応性のエポキシ基を持つ熱硬化型の合成樹脂であれば特に限定されるものではない。このようなエポキシ樹脂として、グリシジルエーテルタイプ、グリシジルアミンタイプ、グリシジルエステルタイプ、オレフィン酸化タイプ（脂環式タイプ）のものがあるが、これらのいずれのタイプのものでもよい。グリシジルエーテルタイプのものとして、例えばエピハロヒドリンと活性水素化合物とから得られるエポキシ樹脂、具体的には、ビスフェノール類とエピクロルヒドリンとから得られるビスフェノール系エポキシ樹脂、オルソクレゾールなどのクレゾール類とホルムアルデヒドとから得られるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂やオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能単量体から得られる多官能単量体型エポキシ樹脂が例示される。また、これらの樹脂の一部を臭素などでハロゲン化したハロゲン化エポキシ樹脂なども好ましく用いられる。
【００１４】
ビスフェノールとしては、例えば、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、３，４，５，６−ジベンゾ−１，２−オキサホスファン−２−オキサイドヒドロキノンなどが例示される。
【００１５】
好ましいビスフェノール系エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡとエピハロヒドリンとから得られるビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、ビスフェノールＦとエピハロヒドリンとから得られるビスフェノールＦ系エポキシ樹脂、ビスフェノールＳとエピハロヒドリンとから得られるビスフェノールＳ系エポキシ樹脂が例示される。また、これらの各種エポキシ樹脂は、単独で用いるだけでなく、２種以上のエポキシ樹脂を混合して用いることも可能である。
【００１６】
エポキシ樹脂の平均分子量（重量平均分子量）としても特に制限されるものではないが、耐熱性及び密着性を高める観点からは好ましくは１００００〜１０００００、よりこの好ましくは３００００〜８００００である。
【００１７】
本発明においては、エポキシ樹脂のみならず、少なくとも１種以上のエポキシ樹脂以外の樹脂が用いられる。当該樹脂として、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ニトリルゴム、ポリエステルやポリイミド樹脂などが例示される。この中でも、良好なプライマー層を形成させる観点から、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ニトリルゴムが好ましく用いられる。これらの樹脂は、特に制限されるものではなく、これらの樹脂のうち１種若しくは２種以上を用いることができる。ポリアミド樹脂としては、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ポリアミドエラストマーなどが例示される。ポリウレタン樹脂として、ポリエステル系ポリウレタン（アジペート系、カプロラクトン系、ポリカーボネイト系など）、ポリエーテル系ポリウレタンのいずれでも使用されうる。また、ニトリルゴムはブタジエンとアクリロニトリルの共重合体であるが、本発明においてはこの共重合体のみならず、これに水素を付加した水素添加ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）、メタクリル酸を導入したカルボキシル化ＮＢＲ（ＸＮＢＲ）や、ブタジエンの一部をイソプレンに置き換えたＮＢＩＲ、ブタジエンの全部をイソプレンに置き換えたＮＩＲなど前記共重合体の各種誘導体も好適に用いられる。これらのエポキシ樹脂以外の樹脂は、エポキシ樹脂１００質量部に対して少なくとも１０質量部以上、より好ましくは２０質量部以上であり、その上限は多くても２００質量部以下、好ましくは１５０質量部以下、さらに望ましくは１００質量部以下である。この範囲内で密着性のよいプライマー層を形成させることができる。
【００１８】
本発明においては、これらのエポキシ樹脂とエポキシ樹脂以外の樹脂を含む樹脂組成物を塗布、焼き付けることでは足りず、これらの樹脂組成物を硬化剤を用いて硬化させることが必要である。この点において、特許文献１に記載されているように単にエポキシ樹脂などの硬化性樹脂を配合した樹脂層とは全く異なるものである。この硬化剤はエポキシ樹脂と反応して３次元的な網状構造を形成させる機能を果たし、この機能を果たすことができるものであれば硬化剤も特に限定されるものでもない。エポキシ樹脂の硬化剤として汎用されている各種の硬化剤、例えば、尿素やメラミン化合物、脂肪族アミンやアミン化合物、イソシアネート系化合物、アミノポリアミド樹脂、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環式酸無水物の他、脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物などが例示される。これらの硬化剤は、目的とする絶縁電線の特性に合わせて適宜選択されるが、本発明の目的を考慮する上では、これらの中でも、アミン化合物やイソシナネート系化合物の硬化剤が好適に用いられる。本発明においてはエポキシ樹脂の一部又はその全部が硬化剤により硬化されていればよく、本発明のプライマー層は、硬化されたエポキシ樹脂とエポキシ樹脂以外の樹脂が複雑に絡み合って形成されているものと考えられる。
【００１９】
硬化剤として用いられるアミン化合物は脂肪族アミン、芳香族アミンのいずれでもよく、例えば、メタフェニレンジアミン(ＭＰＤＡ)、ジアミノジフェニルメタン(ＤＤＭ)、ジアミノジフェニルスルフォン（ＤＤＳ）、メチレンビス（２−クロルアニリン）、メチレンビス（２，３−ジクロロアニリン）、ジフェニルジアミノスルホン、２，２’、３，３’−テトラクロロ−４，４‘−ジアミノジフェニルメタンなどの芳香族アミン、ジエチレントリアミン（ＤＴＡ)、トリエチレンテトラミン(ＴＴＡ)、テトラエチレンペンタミン、ジプロプレンジアミン（ＤＰＤＡ)、ジエチルアミノプロピルアミン（ＤＥＡＰＡ）などの直鎖脂肪族ポリアミン、Ｎ−アミノエチルピベラジン（ＮＡＥＰ）、メンセンジアミン（ＭＤＡ）、イソフオロンジアミン(ＩＰＤＡ)などの環状脂肪族ポリアミン、ｍ−キシレンジアミン(ｍ−ＸＤＡ)、キシリレンジアミン、キシリレンジアミン三重体などの脂肪芳香族アミンが例示される。
【００２０】
メラミン化合物としては、例えばメチル化メラミン、ブチル化メラミン、メチロール化メラミン、ブチロール化メラミンなどが例示される。
【００２１】
イソシアネート化合物としては、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンイソシアネート（ＭＤＩ）、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、２，２，４−トリメチルヘキサンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどの炭素数３〜１２の脂肪族ジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート（ＣＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（水添ＭＤＩ）、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソプロピリデンジシクロヘキシル−４，４’−ジイソシアネート、１，３−ジイソシアナトメチルシクロヘキサン（水添ＸＤＩ）、水添ＴＤＩ、２，５−ビス（イソシアナートメチル）−ビシクロ［２，２，１］ヘプタン、２，６−ビス（イソシアナートメチル）−ビシクロ［２，２，１］ヘプタンなどの炭素数５〜１８の脂環式イソシアネート、キシリレインジイソシアネート（ＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネエート（ＴＭＸＤＩ）などの芳香環を有する脂肪族ジイソシアネート、これらの変性物などが例示される。上記の硬化剤は、それぞれ単独で用いても、また２以上の化合物を混合して用いることもできる。
【００２２】
また、本発明においては、導体への塗布を考慮し、後述するように有機溶媒にエポキシ樹脂などを混合した樹脂組成物として使用されることが一般的である。この際の安定性を考慮して、ブロックイソシアネートタイプの硬化剤も好ましく用いられる。
【００２３】
ブロックイソシアネートは、前記イソシアネート化合物がブロック剤で保護されたものである。ブロック剤としては、例えば、アルコール類、フェノール類、ε−カプロラクタム、ブチルセロソルブなどが例示されるが、これらに限定されるものではない。アルコール類としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなど炭素数１〜４程度の脂肪族アルコールやベンジルアルコールなどの芳香族アルコール、シクロヘキサノールなどの脂環式アルコールが例示される。また、フェノール類としては、フェノール、クレゾール、キシレノールなどが例示されるが、取り扱い性などの観点からアルコール類をブロック剤として用いるのが好ましい。
【００２４】
本発明においては、このような硬化剤とエポキシ樹脂を硬化させる必要があるが、得られた樹脂層の特性を考慮して、エポキシ樹脂と硬化剤の量比が適宜決定される。つまり、硬化剤の量が少なければ機械的強度や耐熱性が不足するなどの事態が考えられ、多ければ加工性が低下するなど好ましない樹脂層となる虞がある。このため、本発明においては、エポキシ樹脂１００質量部に対して少なくとも硬化剤が３質量部以上、より好ましくは５質量部以上、さらに望ましくは２０質量部以上であり、その上限は多くても２００質量部以下、好ましくは１５０質量部以下、さらに望ましくは１００質量部以下であり、さらに５０質量部以下でも良い。
【００２５】
本発明においては、上記成分は有機溶媒に均一に分散させた樹脂組成物として提供され、当該樹脂組成物を導体表面に塗布、硬化させることにより樹脂層が形成される。用いられる有機溶媒も特に限定されるものではない。有機溶媒として、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ヘキサエチルリン酸トリアミド、γ−ブチロラクトンなどの極性有機溶媒をはじめ、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジエチルなどのエステル類、ジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル類、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素類、ジクロロメタン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素類、クレゾール、クロルフェノールなどのフェノール類、ピリジンなどの第三級アミン類などが例示され、これらの有機溶媒はそれぞれ単独であるいは２種以上を混合して用いられる。
【００２６】
有機溶媒の量は特に限定されるものではなく、エポキシ樹脂及びその他の樹脂と硬化剤を均一に分散させることができる量であればよい。通常、エポキシ樹脂１００質量部対し、好ましくは５質量部以上、好ましくは１０質量部以上、さらに好ましくは３０質量部以上であるが、多すぎると適切な塗膜を形成することができず、この観点からは多くても２００質量部以下、好ましくは１５０質量部以下、さらに好ましくは１００質量部以下である。
【００２７】
この樹脂組成物には、本発明の目的が阻害されない範囲内で、必要に応じて、アルミナ以外のシリカ、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、炭化チタンなどのフィラー、絶縁塗料の流動性を改善するために、例えばテトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラヘキシルチタネートなどのチタン系化合物、ナフテン酸亜鉛、オクテン酸亜鉛などの亜鉛化合物、硬化促進剤、酸化防止剤、レベリング剤などの添加剤を配合しても差し支えない。また、アルミナの混合に際して均一な分散樹脂組成物を得る観点から、予め上記有機溶媒に分散した上でエポキシ樹脂の分散液に混合するのが好ましいといえる。
【００２８】
この樹脂組成物は導体表面に塗布、硬化されてプライマー層に形成される。塗布の方法も特に制約されるものではなく、例えば浸漬法などの常法が用いられる。塗布後は、常温〜３００乃至４００℃の温度で塗膜を自然乾燥又は加熱乾燥させることにより、プライマー層を形成する。エポキシ樹脂と硬化剤を十分に反応させ、プライマー層を導体表面に密着させるとの観点から、自然乾燥ではなく、樹脂組成物を導体上に塗布した後、焼き付けることが好ましい。焼き付けは、常法によって行うことができる。焼き付け温度は、エポキシ樹脂と硬化剤との反応や、高温処理による絶縁層の劣化を防止する観点から、１５０〜４００℃、好ましくは２００〜４００℃である。また、硬化剤としてブロックイソシアネートを用いる場合には、ブロック剤を解離させて硬化剤として機能させるために、その解離温度以上の温度に加熱するのが好ましい。また、焼き付けは１回だけでもよく、２回以上行っても良い。
【００２９】
こうして得られたプライマー層はそのまま外皮として用いることもできるが、巻線としての利用の観点や耐熱性、耐摩耗性、機械的強度、耐油性、耐薬品性、絶縁性の観点などからもっぱらプライマー層として用いられ、このプライマー層上に１乃至複数の別な絶縁層が形成される。このような観点から、エポキシ樹脂等を硬化させたプライマー層の膜厚は、従来のエステルイミド樹脂などをプライマー層とした場合と同様な厚みに設定される。具体的には、プライマー層の厚み（焼き付け後の厚み）が０.５〜５μｍ、好ましくは１〜５μｍとなるように前記樹脂組成物が塗布される。
【００３０】
このプライマー層の上に積層される絶縁層には、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルやポリイミドなど、従来から絶縁電線などの被覆に用いられる公知である種々の絶縁塗料が用いられる。これらの樹脂は単独で用いることもできるし、２種以上の樹脂を混合して用いてもよい。また、積層される絶縁層はこれらの樹脂を主体として用いていればよく、これらの樹脂以外に、耐熱性の向上や耐摩耗性や滑り性を改良する目的などでその他の樹脂や添加剤を配合した絶縁層を排除する意味ではない。また、これらの絶縁層の上層に、潤滑性を付与すべく、公知である種々の潤滑層を設けることも可能である。なお、本発明においてはこれらの絶縁層はエポキシ樹脂を硬化したプライマー層の上層に設けられるが、その形成方法は従来の方法と何ら変わるところがない。積層される絶縁層は１層に限られず、複数の層を積層してもよいのは言うまでもない。
【００３１】
また、上層に設けられる絶縁層の膜厚も適宜定めることができるが、絶縁電線の樹脂層全体（プライマー層を含めて）として、通例２０〜２００μｍ程度、好ましくは２０μｍ〜１００μｍ程度の膜厚に形成される。
【００３２】
このように、本発明のプライマ層は、エポキシ樹脂、硬化剤及びエポキシ樹脂以外の少なくとも１種の樹脂を含む樹脂組成物を導体に塗布、焼き付けることによって形成されているので、プライマー層と導体との密着性がよく、ワニス含浸処理や融着処理などの高温処理時においても導体からの遊離等のない機械的強度も良好である絶縁電線が提供される。
【実施例１】
【００３３】
次に下記の実施例に基づき、本発明についてさらに詳細に説明する。まず、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）社製、製品名エピコート１００１）５０質量部と、ポリカーボネートポリオール（住友バイエルウレタン（株）社製、製品名ディスモフェン２０２０Ｅ）１００質量部とメチレンジイソアイアネート（住友化学（株）、製品名スミジュール４４Ｓ）２５質量部を反応させたウレタンプレポリマー５０質量部と、硬化剤としてジアミノジフェニルメタン２５質量部をＮ−メチルピロリドンに溶解して、固形分３０質量％の樹脂組成物を得た。
【００３４】
この樹脂組成物を焼き付け後の膜厚が３μｍとなるように直径１.０ｍｍの銅線表面に塗布し、炉内温度３００〜４００℃に設定した焼付炉内で数秒間焼き付けて硬化したプライマー層を形成した。
【００３５】
次に、汎用ポリエステルイミド樹脂（汎用ＥｓＩ：日立化成工業（株）社製、商品名Isomid４０ＳＭ−４５）の樹脂溶液を、焼き付け後の膜厚が２２μｍとなるように塗布し、炉内温度３００〜４００℃に設定した焼付炉内で数秒間焼き付け、第２層目の樹脂層を形成した。
【００３６】
さらに、汎用ＰＡＩを焼き付け後の膜厚が５μｍとなるように塗布し、上記汎用ＥｓＩと同様の条件で、第３層目の樹脂層を形成した。なお、汎用ＰＡＩは下記方法により得られたものを使用した。
【００３７】
（汎用ＰＡＩの製造）
窒素ガス環境下において、無水トリメリット酸１７６.９ｇ、トリメリット酸１.９５ｇ及びメチレンジイソシアネート２３３.２ｇをフラスコ内に投入し、溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン５３６ｇを添加し、撹拌しながら８０℃で３時間加熱した後、約４時間かけてフラスコ内の温度を１２０℃まで昇温し、同温度で３時間加熱した。その後、加熱をやめ、フラスコ内にキシレン１３４ｇを添加した後放冷し、不揮発分３５質量％であるポリアミドイミド樹脂ワニス（汎用ＰＡＩ）を得た。
【００３８】
そして最後に潤滑性を高める自己潤滑ＰＡＩを焼き付け後の膜厚が２μｍとなるように塗布し、上記汎用ＥｓＩと同様の条件で、表面層となる第４層目の樹脂層を形成し、実施例１の絶縁電線を製造した。なお、自己潤滑ＰＡＩは下記方法により得られたものを使用した。
【００３９】
（自己潤滑ＰＡＩの製造）
上記で得られた汎用ＰＡＩの固形分量１００質量部に対し、ポリエチレンワックス１.５質量部の割合で混合し、ポリアミドイミド樹脂ワニス（自己潤滑ＰＡＩ）を得た。
【実施例２】
【００４０】
エポキシ樹脂としてノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑのｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）１５質量部及び臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量６２５ｇ／ｅｑ、臭素含有率５１％の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１３０質量部並びに臭素化フェノキシ樹脂（重量平均分子量３００００、臭素含有率２５％の臭素化フェノキシ樹脂）３００質量部と、ポリアミド樹脂（ガラス転移温度２５℃、融点１１５〜１２５℃の共重合ポリアミド樹脂）１００質量部と、硬化剤としてジフェニルジアミノスルホン酸２０質量部と、硬化促進剤として、２−ウンデシルイミダゾール２質量部とをＮ−メチルピロリドンに溶解して、固形分３０質量％の樹脂組成物を得た。そして、以下実施例１と同様にして、実施例２の絶縁電線を製造した。
【実施例３】
【００４１】
エポキシ樹脂として臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）社製、製品名ＥＰ５０４６）５６質量部及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）社製、製品名ＥＰ８２８）１４質量部と、カルボキシル化ＮＢＲ（日本ゼオン（株）社製、商品名１０７２Ｊ）１５質量部及びカルボキシル化ＮＢＲ（宇部興産（株）社製、商品名ＣＴＢＮ１３００Ｘ１３）１５質量部と、硬化剤として２，２’、３，３’−テトラクロロ−４，４‘−ジアミノジフェニルメタン（イハラケミカル工業（株）、商品名ＴＣＤＡＭ）６質量部と、硬化促進剤として、２−ウンデシルイミダゾール（四国化成（株）社製、商品名キュアゾールＣ１１Ｚ）０．６質量部と１，２，４−ベンゼントリカルボン酸（三菱ガス化学（株）社製、商品名Ｆ−ＴＭＡ）０．６質量部とをＮ−メチルピロリドンに溶解して、固形分３０質量％の樹脂組成物を得た。そして、以下実施例１と同様にして、実施例３の絶縁電線を製造した。
【００４２】
また、比較例として、上記プライマー層の代替として、汎用ポリエステルイミドワニス（汎用ＥｓＩ：日立化成工業（株）社製、商品名Isomid４０ＳＭ−４５）と、高密着タイプのポリエステルイミドワニス（高密着ＥｓＩ：大日精化工業（株）社製、商品名ＥＨ４０２−４５Ｎｏ.３）を用いてそれぞれプライマー層を形成した絶縁電線（比較例１及び比較例２）を作製した。そして、各実施例及び各比較例の絶縁電線について、一方向摩耗、膜浮き、引っ掻き削れ荷重について試験を行った。その結果を表１にまとめた。なお、各試験において各実施例、各比較例共に６本の絶縁電線を用意し、数値で評価できるものについては得られた測定値の平均値を示した。
【００４３】
〔一方向摩耗〕
ＪＩＳ  Ｃ３００３  ９．耐摩耗に準じて試験を行った。
【００４４】
〔密着性試験〕
ＪＩＳ  Ｃ３００３  ８.密着性の８．１ａ）急激伸長の場合に準じて、膜浮き（２カ所測定したときの平均値：膜浮き平均）及び導体露出の長さ（２カ所測定したときの平均値：導体露出平均）を調べた。試験は、室温保存したもの（室温での密着性）、２００℃の恒温室内で１時間加熱したもの（加熱後密着性Ａ）、２１０℃の恒温室内で１時間加熱したもの（加熱後密着性Ｂ）、１６０℃の恒温室内で６時間加熱したもの（加熱後密着性Ｃ）、１８０℃の恒温室内で６時間加熱したもの（加熱後密着性Ｄ）について行った。
【００４５】
〔引っ掻き削れ荷重試験〕
直径が１．０ｍｍのイゲタロイ線（住友電気工業（社）製）に対して絶縁電線を垂直にセットし、その上から絶縁電線に対し、水平荷重をかけた後、絶縁電線を引き抜き、ＪＩＳ  Ｃ３００３  ６．均一性試験のｃ）ピンポール法に準じて試験を行い、導体に達する傷の膿むを各荷重ごとに３回調べ、ピンホールの発生がないときの限界の荷重を調べた。
【００４６】
【表１】
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【００４７】
以上の結果から、高密着ポリエステルイミドや汎用ポリエステルイミドをプライマー層とした場合に比べ、機械的強度（一方向摩擦）や密着性が向上することが言える。
【００４８】
このように、本発明の絶縁電線は、機械的強度が高く、ワニス含浸処理などのように高温に加熱した場合にでも密着性や機械的強度が良好に維持されるので、モーターの小型化や高出力モーターに対応可能な絶縁電線が提供される。
【００４９】
なお、上記に示された実施形態や実施例は例示であって、本発明は上記の実施形態や実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の範囲及びこれと均等に含まれるすべての変更が本発明に含まれることが意図される。