(57)【要約】【課題】半導体装置の接続信頼性を向上させるとともに半導体装置の歩留まりを向上させることの可能な配線基板、その配線基板の製造方法、当該配線基板を用いた半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の配線基板は、基板１１と、基板１１上に設けられた電極パッド１３と、基板１１上に設けられた絶縁膜（ソルダーレジスト膜１５）と、ソルダーレジスト膜１５に設けられた、電極パッド１３上面が底面に露出する開口部１６と、開口部１６内において、電極パッド１３上面およびソルダーレジスト膜１５の側面に形成された金属膜１７と、を備える。金属膜１７の上面は、その外周縁の少なくとも一部が他の部分より上方に位置している。【選択図】図１
2010140990.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられた電極パッドと、
前記基板上に設けられた絶縁膜と、
前記絶縁膜に設けられた、前記電極パッド上面が底面に露出する開口部と、
前記開口部内において、前記電極パッド上面および前記絶縁膜の側面に形成された金属膜と、を備え、
前記金属膜の上面において、外周縁の少なくとも一部が他の部分より上方に位置することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記金属膜の上面は、外方向に向かうにつれ上方に位置することを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の配線基板であって、
前記開口部は上方に拡径するテーパ形状を有し、前記金属膜は前記電極パッド上面および前記絶縁膜の傾斜した側面に形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の配線基板であって、
前記絶縁膜は、前記電極パッド上面の周縁部を覆っており、
前記電極パッドと前記絶縁膜との間に前記金属膜を備えることを特徴とする配線基板。
【請求項５】
電極パッドを備える基板上に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜に、前記電極パッド上面が底面に露出する開口部を形成する工程と、
前記開口部内において、前記電極パッドの上面および前記絶縁膜の側面に金属を堆積し、外周縁の少なくとも一部が他の部分より上方に位置する金属膜を形成する工程と、
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の配線基板の製造方法であって、
前記開口部を形成する前記工程は、上方に拡径するテーパ形状を有する前記開口部を形成する工程を含み、
前記金属膜を形成する前記工程は、前記開口部内において、前記電極パッドの上面および前記絶縁膜の傾斜した側面に金属を堆積する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載の配線基板の製造方法であって、
前記金属膜を形成する前記工程の前に、
前記開口部の底面に露出した前記電極パッドの上面をエッチングするとともに、前記絶縁膜の下方に位置する前記電極パッドをエッチングする工程を含み、
前記金属膜を形成する前記工程は、前記電極パッドと前記絶縁膜との間に前記金属膜を形成する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至４のいずれかに記載の配線基板上に半導体チップが搭載された半導体装置であって、
前記半導体チップは半田ボールを介して配線基板と電気的に接続していることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、配線基板の製造方法、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップが半田ボールを介して配線基板と電気的に接続された半導体装置が知られている。
特許文献１の図６には、図７に示すように、基板１１１と、基板１１１上に形成された電極パッド１１３と、電極パッド１１３の周縁部を覆うソルダーレジスト膜１１５と、半導体チップ１２１と、基板１１１と半導体チップ１２１の相対する電極パッド間を接続する半田ボール１１９とを備える半導体装置が記載されている。
【０００３】
基板１１１上の電極パッド１１３と半田ボール１１９との間には、半田との濡れ性の良いめっき膜（不図示）が形成されている。そして、半田ボール１１９を介して基板１１１に半導体チップ１２１を搭載した後、リフローと呼ばれる熱処理を行って電気的に接続する。
【特許文献１】特開２０００−４０７６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記文献記載の技術は、以下の点で改善の余地を有していた。
リフローの結果、図６に示すように半田の吸い上がりが生じることがあった。その結果、基板１１１と半導体チップ１２１との間で接続不良が生じ、製品の接続信頼性が低下することがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、基板と、前記基板上に設けられた電極パッドと、前記基板上に設けられた絶縁膜と、前記絶縁膜に設けられた、前記電極パッド上面が底面に露出する開口部と、前記開口部内において、前記電極パッド上面および前記絶縁膜の側面に形成された金属膜と、を備え、前記金属膜の上面において、外周縁の少なくとも一部が他の部分より上方に位置することを特徴とする配線基板が提供される。
【０００６】
本発明に係る配線基板によれば、金属膜の上面の外周縁の少なくとも一部が他の部分より上方に位置しているので、金属膜と半田との密着性が向上し、リフロー時の半田の吸い上がりを抑制することができる。これにより、半導体装置の接続信頼性を向上させるとともに半導体装置の歩留まりを向上させることができる。
【０００７】
また、本発明によれば、電極パッドを備える基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜に、上方に拡径するテーパ形状を有するとともに前記電極パッド上面が底面に露出する開口部を形成する工程と、前記開口部内において、前記電極パッドの上面および前記絶縁膜の側面に金属を堆積し、外周縁の少なくとも一部が他の部分より上方に位置する金属膜を形成する工程と、を備えることを特徴とする配線基板の製造方法が提供される。
【０００８】
本発明に係る配線基板の製造方法は、外周縁の少なくとも一部が他の部分より上方に位置する金属膜を形成する工程を含む。そのため、接続信頼性が向上するとともに歩留まりが向上した半導体装置を容易に得ることができる。
【０００９】
本発明に係る半導体装置は、本発明の配線基板上に半導体チップが搭載されている。半導体チップは、半田ボールを介して配線基板と電気的に接続している。
【００１０】
本発明に係る配線基板は、金属膜上面の外周縁の少なくとも一部が他の部分より上方に位置しているので、金属膜と半田ボールとの密着性が向上し、リフロー時の半田の吸い上がりを抑制することができる。これにより、半導体装置の接続信頼性が向上するとともに、半導体装置の歩留まりが向上する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、半導体装置の接続信頼性を向上させるとともに半導体装置の歩留まりを向上させることの可能な配線基板、その配線基板の製造方法、当該配線基板を用いた半導体装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１３】
本実施形態の配線基板は、図１（ｃ）および図３に示すように、基板１１と、基板１１上に設けられた電極パッド１３と、基板１１上に設けられた絶縁膜（ソルダーレジスト膜１５）とを備える。ソルダーレジスト膜１５には、上方に拡径するテーパ形状を有するとともに電極パッド１３上面が底面に露出する開口部１６が設けられている。さらに、開口部１６内において、電極パッド１３上面およびソルダーレジスト膜１５の傾斜した側面上には、金属膜１７を備える。
なお、本実施形態においては、フリップチップ実装パッドを備える配線基板を例に説明する。
【００１４】
図１（ｃ）および図３に示すように、ソルダーレジスト膜１５は、電極パッド１３の周縁部を覆っている。開口部１６の底面は、電極パッド１３の通常の上面よりも低い位置に存在し、さらにソルダーレジスト膜１５の下方（アンダーカット部１３ａ，１３ｂ）にも存在している。
【００１５】
金属膜１７は、開口部１６内において、電極パッド１３の上面とソルダーレジスト膜１５の側面の一部を覆っているので、金属膜１７の上面は、その外周縁の少なくとも一部が他の部分より上方に位置する。
【００１６】
金属膜１７は、Ｎｉめっき膜１７ａとＡｕめっき膜１７ｂとから構成されている。Ｎｉめっき膜１７ａの膜厚は、ソルダーレジスト膜１５の下面から、開口部１６における電極パッド１３の上面までの距離Ａより大きい。Ｎｉめっき膜１７ａの周縁部はソルダーレジスト膜１５の側面の一部を覆っており、Ｎｉめっき膜１７ａの上面は、その外周縁の少なくとも一部が他の部分より上方に位置する。
これにより、リフロー時にＡｕめっき膜１７ｂが半田ボールに溶け込んだ場合であっても、Ｎｉめっき膜１７ａの上面における外周縁の少なくとも一部を他の部分より上方に位置させることができる。
【００１７】
Ｎｉめっき膜１７ａは、ソルダーレジスト膜１５のボトムコーナー部１５ａ，１５ｂの下方（各々、アンダーカット部１３ａ，１３ｂ）にも存在し、断面くさび形状を有している。
このように、本実施形態の配線基板は、ＳＭＤ（Solder Mask Defined）構造を有する。
【００１８】
本実施形態の配線基板は、図３に示すように一方の面に図１（ｃ）の構成を備える。他方の面には、基板１１上に形成されたＢＧＡパッド１８と、ＢＧＡパッド１８の周縁部を覆うソルダーレジスト膜１５を備える。
【００１９】
次に、本実施形態の配線基板の製造方法について説明する。
本実施形態に係る配線基板の製造方法は、以下の工程を備える。本実施形態においては、フリップチップ実装パッド部の製造方法により説明する。
【００２０】
（ａ）電極パッド１３を備える基板１１上に絶縁膜（ソルダーレジスト膜１５）を形成する工程
（ｂ）ソルダーレジスト膜１５に、電極パッド１３上面が底面に露出する開口部１６を形成する工程（図１（ａ））
（ｃ）開口部１６の底面に露出した電極パッド１３の上面およびソルダーレジスト膜１５の下方に位置する電極パッド１３をエッチングする工程（図１（ｂ））
（ｄ）開口部１６の底面に露出した電極パッド１３の上面と、ソルダーレジスト膜１５の傾斜した側面に金属を堆積して、金属膜１７を形成する工程（図１（ｃ））
【００２１】
以下、各工程順に説明する。
工程（ａ）：電極パッド１３を備える基板１１上に絶縁膜（ソルダーレジスト膜１５）を形成する。
【００２２】
ソルダーレジスト膜１５を形成する方法としては、塗布法等を挙げることができる。ソルダーレジスト膜１５の種類としてはポジ型のフォトソルダーレジスト膜を用いることができる。
【００２３】
工程（ｂ）：工程（ａ）で形成されたソルダーレジスト膜１５に、電極パッド１３上面が底面に露出する開口部１６を形成する（図１（ａ））。
【００２４】
所定のフォトリソグラフィーによりソルダーレジスト膜１５に開口部１６を形成し、Solder Mask Defined（ＳＭＤ）構造とする。本実施形態においては、開口部１６の形状を、上方に拡径したテーパ形状とした例によって示す。なお、開口部１６の形状をテーパ形状とするには、ソルダーレジスト膜１５の種類や現像条件等を適宜調整する。
【００２５】
工程（ｃ）：開口部１６の底面に露出した電極パッド１３の上面およびソルダーレジスト膜１５の下方に位置する電極パッド１３をエッチングする（図１（ｂ））。
【００２６】
電極パッド１３の上面をウェットエッチングし、ソルダーレジスト膜１５のボトムコーナー部１５ａ，１５ｂの下方に、各々アンダーカット部１３ａ，１３ｂを形成する。本実施形態においては、電極パッド１３がＣｕから形成されている例によって説明する。
【００２７】
ウェットエッチングの薬品としては、例えば過酸化水素と硫酸の混合物、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウムなどを用いることができる。ウェットエッチングの条件は適宜条件を選択することができる。エッチング量は１〜８μｍとすることができる。
【００２８】
なお、架橋密度の低いソルダーレジスト膜１５の下層を選択的に溶解することにより、アンダーカット部１３ａ，１３ｂを形成することができる。そのため、ウェットエッチングを行う前に過マンガン酸塩による処理（デスミア）を行っておくことが望ましい。
【００２９】
さらに、ソルダーレジスト膜の種類としてはポジ型のフォトソルダーレジスト膜を用い、現像工程が完了した後、熱硬化の前にＵＶ硬化を行うことで、ソルダーレジスト膜の硬化収縮を利用して前記アンダーカット部の形成を促進することが可能である。
【００３０】
工程（ｄ）：開口部１６の底面に露出した電極パッド１３の上面と、ソルダーレジスト膜１５の傾斜した側面に金属を堆積して、金属膜１７を形成する（図１（ｃ））。
【００３１】
金属膜１７は、Ｎｉめっき膜１７ａとＡｕめっき膜１７ｂとからなる。Ｎｉめっき膜１７ａは０．２〜０．６μｍ／ｍｉｎのめっき速度で形成され、Ｎｉめっき膜１７ａの厚みはソルダーレジスト膜１５のボトムコーナー部１５ａ、１５ｂから電極パッド１３までの距離寸法（Ａ）より大きくなるようにする。本実施形態においては、Ｎｉめっき膜１７ａとＡｕめっき膜１７ｂを、無電界めっきにより形成することができる。
なお、Ａｕめっき膜１７ｂの厚みは、特に制限されない。
【００３２】
これにより、金属膜１７の上面において、その外周縁の少なくとも一部を他の部分より上方に位置させることができる。
【００３３】
図２は、図１（ｃ）における配線基板の平面図を示しており、内側の円より順にソルダーレジスト膜１５のボトム径Ｂ、電極パッド１３のアンダーカット部１３ａ，１３ｂの径Ｃ、ソルダーレジスト膜１５の上面の開口径Ｄ、配線基板の電極パッド１３の径Ｅを示している。
【００３４】
このように製造される配線基板は、図３のような構造を有する。
図３に示すように、基板１１の一方の面に上記のフリップチップ実装パッドを有し、他方の面には、ソルダーレジスト膜１５の開口部にＢＧＡパッド１８が露出する構造を備える。
【００３５】
本実施形態の半導体装置は、このような配線基板を用い、通常の方法により作成することができる。
本実施形態の半導体装置は、図４および図５に示すように、半導体チップ２１が、半田ボール１９を介して配線基板と電気的に接続されている。半導体チップ２１と配線基板とを電気的に接続するには、半田ボール１９を介して金属膜１７に半導体チップ２１を搭載した後、リフローと呼ばれる熱処理を行う。この熱処理時に、Ａｕメッキ膜１７ｂは半田ボール１９中に溶け込むため、半田ボール１９はＮｉめっき膜１７ａに接続している。なお、配線基板の裏面には、ＢＧＡパッド１８上にＢＧＡ半田２９が形成されている。
【００３６】
半導体チップ２１と配線基板との間には、アンダーフィル樹脂２７が充填されている。半導体チップ２１上面の放熱性接着剤２３およびソルダーレジスト膜１５上の接着剤２５を介して、半導体装置を覆うように放熱板２４を備えている。
【００３７】
以下、本実施形態の効果について説明する。
通常、電極パッドおよび金属膜（めっき膜）は、その表面が水平となるように形成される。そして、半田リフロー時において、半田の吸い上がりが生じることがあり、基板と半導体チップとの間で接続不良が生じることがあった。
【００３８】
このような状況に鑑み、発明者は半田の吸い上がりのメカニズムを検討した。
電極パッド１３上に形成された金属膜が水平な面を有している場合、金属膜に接触している溶融半田ボールは、表面張力により球形を保とうとする。そのため、金属膜と溶融半田ボールとの接触面積が小さいと密着性が低下し、半田の吸い上がりが生じる。金属膜の上面を水平に保ったまま接触面積を増加させたとしても、金属膜と溶融半田ボールとの充分な密着性が得られず、半田の吸い上がりが生じることがあった。
【００３９】
そこで、本発明者は鋭意研究したところ、吸い上がりと配線基板上の金属膜１７の形状との相関を見出した。つまり、金属膜１７の上面の外周縁の少なくとも一部を他の部分より上方に位置する構造とすると、金属膜１７の上面と半田ボール１９との接触面積が増えるとともに、球形を保とうとする溶融半田ボールの表面張力を分散させることができ、密着性が向上することを見出した。
【００４０】
このような構造とすることにより、金属膜１７と半田ボール１９との接合強度が向上し、リフロー時の半田の吸い上がりを抑制することができる。これにより、半導体装置の接続信頼性を向上させるとともに半導体装置の歩留まりを向上させることができる。
【００４１】
本実施形態において、金属膜１７の上面は、外方向に向かうにつれ上方に位置する構成とすることができる。このような構成とすることにより、半田ボール１９との接触面積がより増えるとともに、溶融半田ボール１９の表面張力をより分散させることができ、密着性をさらに向上させることができる。
【００４２】
本実施形態の配線基板は、基板１１上に、電極パッド１３上面が底面に露出し、上方に拡径するテーパ形状の開口部１６を有する絶縁膜（ソルダーレジスト膜１５）を備える。その金属膜１７は、開口部１６内において絶縁膜（ソルダーレジスト膜１５）の傾斜した側面上に設けることができる。
【００４３】
所定の条件と組み合わせることにより、確実に金属膜１７上面の外周縁の少なくとも一部を他の部分より上方に位置する構造とすることができるので、金属膜１７の上面において半田ボール１９との密着性をより向上させることができ、半導体装置の接続信頼性を向上させるとともに半導体装置の歩留まりを向上させることができる。
【００４４】
本実施形態において、絶縁膜（ソルダーレジスト膜１５）は、電極パッド１３上面の周縁部を覆っており、さらに電極パッド１３とソルダーレジスト膜１５との間に金属膜１７を備えることができる。
このような構成により、半田ボール１９と接合する金属膜１７の面積を大きくすることができ、半田ボール１９との接触面積が大きくなるため、はんだ接合強度を高めることができる。
【００４５】
本実施形態に係る配線基板の製造方法は、ソルダーレジスト膜１５に、上方に拡径するテーパ形状を有するとともに電極パッド１３上面が底面に露出する開口部１６を形成する工程と、開口部１６内において、電極パッド１３の上面およびソルダーレジスト膜１５の側面に金属を堆積する工程を含む。これにより、外周縁の少なくとも一部が他の部分より上方に位置する金属膜１７を容易に形成することができる。
【００４６】
本実施形態の配線基板の製造方法において、金属膜１７を形成する工程の前に、開口部１６の底面に露出した電極パッド１３の上面をエッチングするとともに、ソルダーレジスト膜１５の下方に位置する電極パッド１３をエッチングする工程を含み、そして金属膜１７を形成する前記工程は、電極パッド１３とソルダーレジスト膜１５との間に金属膜１７を形成する工程を含む。
【００４７】
このような構成により、半田ボール１９と接合する金属膜１７の面積を大きくすることができ、半田ボール１９との接触面積が大きくなるため、はんだ接合強度を高めることができる。
【００４８】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００４９】
本実施形態において、開口部１６の形状を、上方に拡径したテーパ形状とした例によって示したが、開口部１６の形状、アンダーカット部１３ａ，１３ｂ、金属膜１７の膜厚などの所定の条件を適宜調整することにより、金属膜１７の上面において、その外周縁の少なくとも一部を他の部分より上方に位置させることができる。
【００５０】
本実施形態において、金属膜１７として無電解Ｎｉ／Ａｕめっきを用いた例によって示したが、これに限定されるものではなく、無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕめっきや電解Ｎｉ／Ａｕめっきなどを用いてもよい。
【００５１】
本実施形態の配線基板の電極の構成およびその製造方法は、プリント配線板のＢＧＡパッドに適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】実施の形態に係る配線基板の製造方法を模式的に示した工程断面図である。
【図２】実施の形態に係る配線基板の実装パッドの平面図である。
【図３】実施の形態に係る配線基板の全体を模式的に示した断面図である。
【図４】実施の形態に係る配線基板に半導体チップを搭載した半導体装置を模式的に示した断面図である。
【図５】実施の形態に係る半導体装置の全体を模式的に示した断面図である。
【図６】本発明の課題を説明するための断面図である。
【図７】従来の配線基板の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１１            基板
１３            電極パッド
１３ａ、１３ｂ  アンダーカット部
１５            ソルダーレジスト膜
１５ａ，１５ｂ  ボトムコーナー部
１６            開口部
１７            金属膜
１７ａ          Ｎｉめっき膜
１７ｂ          Ａｕめっき膜
１８            ＢＧＡパッド
１９            半田ボール
２１            半導体チップ
２３            放熱性接着剤
２４            放熱板
２５            接着剤
２７            アンダーフィル樹脂
２９            ＢＧＡ半田
１１１          基板
１１３          電極パッド
１１５          ソルダーレジスト膜
１１９          半田ボール
１２１          半導体チップ
【図１】
2010140990.tif 000003
【図２】
2010140990.tif 000004
【図３】
2010140990.tif 000005
【図４】
2010140990.tif 000006
【図５】
2010140990.tif 000007
【図６】
2010140990.tif 000008
【図７】
2010140990.tif 000009