(57)【要約】【課題】配線パターンの高密度化に容易に対応することができる。【解決手段】台座となる１層目のパッドと、当該１層目のパッドの上側面に設けられて接合層となる２層目のパッドとを備えた電極パッド構造である。前記２層目のパッドを、前記１層目のパッドの上側面全面を覆って設けた。電極パッド構造の作成方法は、前記１層目のパッドを覆って２層目のレジストコートを塗布する工程と、前記２層目のレジストコートを、露光マスクを設けずに領域内の広範囲で露光して１層目のパッドの上部のみを露出させる工程と、前記１層目のパッドの上部の露出部分を覆うようにメッキを施す工程と、を少なくとも備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
台座となる１層目のパッドと、当該１層目のパッドの上側面に設けられて接合層となる２層目のパッドとを備えた電極パッド構造であって、
前記２層目のパッドを、前記１層目のパッドの上側面全面を覆って設けたことを特徴とする電極パッド構造。
【請求項２】
請求項１に記載の電極パッド構造において、
前記２層目のパッドを、１層目のパッドの上側面の周縁から側面にまで回り込んで形成したことを特徴とする電極パッド構造。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電極パッド構造を具備する配線基板。
【請求項４】
請求項３に記載の配線基板を具備するプローブカード。
【請求項５】
台座となる１層目のパッドと、当該１層目のパッドの上側面に設けられて接合層となる２層目のパッドとを備えた電極パッド構造の作成方法であって、
前記１層目のパッドを覆って２層目のレジストコートを塗布する工程と、
前記２層目のレジストコートを、露光マスクを設けずに領域内の広範囲で露光して１層目のパッドの上部のみを露出させる工程と、
前記１層目のパッドの上部の露出部分を覆うようにメッキを施す工程と、を少なくとも備えたことを特徴とする電極パッド構造の作成方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電極パッド構造の作成方法において、
前記２層目のパッドを、１層目のパッドの上側面全面を覆って設けたことを特徴とする電極パッド構造の作成方法。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の電極パッド構造の作成方法において、
前記露光を、１層目のパッドの膜厚をｘ、２層目のレジストコートの膜厚をｙ、露光して除去する２層目のレジストコートの膜厚をｙ´、前記露光により露出させる前記１層目パッドの当該露出部分の高さをｐとして
ｙ´＝ｙ―ｘ＋ｐ
の条件で行うことを特徴とする電極パッド構造の作成方法。
【請求項８】
前記露光により露出させる前記１層目パッドの当該露出部分の高さｐを、
P=３〜５μｍとすることを特徴とする請求項７に記載の電極パッド構造の作成方法。
【請求項９】
台座となる１層目のパッドと、当該１層目のパッドの上側面に設けられて接合層となる２層目のパッドとを備えた電極パッド構造の作成方法であって、
前記１層目のパッドを所定量露出する厚さに２層目のレジストコートを塗布する工程と、
前記１層目のパッドの上部の露出部分を覆うようにメッキを施す工程とを少なくとも備えたことを特徴とする電極パッド構造の作成方法。
【請求項１０】
前記１層目のパッドを露出する量を３〜５μｍとすることを特徴とする請求項９に記載の電極パッド構造の作成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査板に接触する針を備えた検査装置のプローブカード等に用いる電極パッド構造及びその作成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハなどの検査装置のプローブカード、特に微細なカンチレバー形状の針（カンチ針）を多数配列したものにおいては、プローブカードの基板にカンチ針を取り付ける電極パッド構造として、カンチ針用のもの（カンチパッド層）がある。このカンチパッド層のメッキ構造は、通常、図２に示すようになっている。即ち、カンチパッド層１は、カンチ針を載せる台座２と、接合用のAu層３の２層構造になっている。１層目の台座２をフォトリソグラフィ工程にて銅などで形成した後、２層目のAu層３も同様にフォトリソグラフィ工程にて形成する。
【０００３】
このカンチパッド層１において本来必要なのは、２層目のカンチパッド（Au層３）である。１層目のカンチパッドの上に２層目のカンチパッドを載せるため、１層目のカンチパッド（２）の寸法は、図３示すように、露光合わせ精度（以下「位置ズレマージン」という）を加味して、２層目のカンチパッド（３）の線幅よりも１０〜１５μｍの幅ｔだけ太く設定されている。
【０００４】
前記カンチパッド層１の作成方法の具体例を図４，５に示す。
【０００５】
まず、図４（ａ）のセラミックス基板５の上側面に、図４（ｂ）に示すように、スパッタ膜６を形成する。次いで、図４（ｃ）に示すように、スパッタ膜６の上側面にレジストコート７を塗布し、図４（ｄ）に示すように、レジストコート７の上側に露光マスク８を設置して露光する。次いで、図４（ｅ）に示すように、現像して露光部分を除去し、図４（ｆ）に示すように、メッキ９を施して、図４（ｇ）に示すように、レジストコート７を剥離する。次いで、図４（ｈ）に示すように、スパッタ膜６を除去して、１層目のカンチパッド（台座２）の作成を完了する。
【０００６】
次いで、図４（ｉ）に示すように、セラミックス基板５と１層目のカンチパッド（２）の全体に２層目のスパッタ膜１０を形成し、図４（ｊ）に示すように、２層目のレジストコート１１を塗布する。
【０００７】
次いで、図５（ａ）に示すように、露光マスク(図示せず)を設置して露光し、図５（ｂ）に示すように、現像して露光部分を除去し、図５（ｃ）に示すように、メッキ１２を施す。次いで、図５（ｄ）に示すように、レジストコート１１を剥離し、図５（ｅ）に示すように、スパッタ膜１０を除去して２層目のカンチパッド（３）を作成して、カンチパッド層１の作成を完了する。
【０００８】
このような従来のカンチパッド（電極パッド構造）の例としては、特許文献１〜３に記載のものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−１８６６１５号公報
【特許文献２】特開２００６−１９０８８０号公報
【特許文献３】特開２００４−１９３５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、前記カンチパッド層１の場合、本来的に必要なのは２層目のカンチパッド（３）の幅であるが、１層目のカンチパッド（２）の幅の方が広くなってしまい、この１層目のカンチパッド（２）の幅によって２層目のカンチパッド（３）の幅が制限されてしまう。即ち、隣接するカンチパッド層１の間隔は、本来２層目のカンチパッド（３）を基準にすべきであるが、図６に示すように、２層目のカンチパッド（３）の幅ｔ１を狭い幅ｔ２にしようとすると、１層目のカンチパッド（２）の幅ｔ３が狭くなりすぎて、カンチパッド層１の作成が困難になる。
【００１１】
このため、カンチパッド間ピッチを狭くする際に前記位置ズレマージンが障害となり、配線パターンの高密度化に対応できないという問題がある。
【００１２】
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、１層目と２層目のパッドの露光位置精度を高く保って、配線パターンの高密度化に容易に対応できる電極パッド構造及びその作成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決するために本発明に係る電極パッド構造は、台座となる１層目のパッドと、当該１層目のパッドの上側面に設けられて接合層となる２層目のパッドとを備えたプローブカードであって、前記２層目のパッドを、前記１層目のパッドの上側面全面を覆って設けられたことを特徴とする。
【００１４】
また、電極パッド構造の作成方法は、台座となる１層目のパッドと、当該１層目のパッドの上側面に設けられて接合層となる２層目のパッドとを備えたプローブカードの作成方法であって、前記１層目のパッドを覆って２層目のレジストコートを塗布する工程と、前記２層目のレジストコートを、露光マスクを設けずに領域内の広範囲で露光して１層目のパッドの上部のみを露出させる工程と、前記１層目のパッドの上部の露出部分を覆うようにメッキを施す工程と、を少なくとも備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明においては、２層目のパッドが、１層目のパッドの上側面全面を覆って設けられているため、１層目と２層目のパッドの露光位置精度を高く保って、配線パターンの高密度化に容易に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係るプローブカードのカンチパッド層を示す斜視図である。
【図２】従来のプローブカードのカンチパッド層を示す斜視図である。
【図３】従来のプローブカードのカンチパッド層を示す部分平面図である。
【図４】従来のプローブカードのカンチパッド層の２層目のレジストコートの塗布までの作成方法を示す工程図である。
【図５】従来のプローブカードのカンチパッド層の２層目のレジストコートの塗布後の作成方法を示す工程図である。
【図６】従来のプローブカードのカンチパッド層の間隔を狭めたときの変化を示す模式図である。
【図７】本発明の実施形態に係るプローブカードのカンチパッド層を示す部分平面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るプローブカードのカンチパッド層の間隔を狭めたときの変化を示す模式図である。
【図９】本発明の実施形態に係るプローブカードのカンチパッド層の２層目のレジストコートの塗布後の作成方法を示す工程図である。
【図１０】本発明の実施形態に係るプローブカードの１層目のカンチパッドの膜厚ｘ、２層目のレジストコートの膜厚ｙ、露光して除去する２層目のレジストコートの膜厚ｙ´の関係を示す模式図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態に係る電極パッド構造及びその作成方法について、添付図面を参照しながら説明する。本実施形態の電極パッド構造及びその作成方法では、２層構造のパッド層としてプローブカードのカンチパッド層を例に説明する。本実施形態のプローブカードの電極パッド構造及びその作成方法は、下層のカンチパッドと上層のカンチパッドとの位置精度を高め、カンチパッド間隔の狭いプローブカードの作成を実現するものである。この電極パッド構造は、配線基板に組み込まれる。そして、この配線基板がプローブカードに組み込まれる。
【００１８】
本実施形態のプローブカードのカンチパッド層２１の構造を図１，図７および図８に示す。本実施形態のカンチパッド層２１のメッキ構造は、図１に示すように、カンチ針を載せる台座２２と、接合用のAu層２３との２層構造になっている。１層目の台座２２をフォトリソグラフィ工程にて銅などで形成した後、２層目のAu層２３も同様にフォトリソグラフィ工程にて形成する。
【００１９】
このカンチパッド層２１において本来必要なのは、２層目のカンチパッド（Au層２３）であるため、１層目のカンチパッド（台座２２）の上側面全面を覆って２層目のカンチパッド（２３）が形成されている。２層目のカンチパッド（２３）は、１層目のカンチパッド（２２）の上側面全面を覆い、さらにこの上側面の周縁から側面にまで回り込んで形成されている。
【００２０】
これにより、図７に示すように、２層目のカンチパッド（２３）の幅がカンチパッド層２１の幅になって位置ズレマージン（２）がなくなり、１層目のカンチパッド（２２）は影響しなくなる。
【００２１】
カンチパッド層２１の作成方法の具体例を図９に示す。なお、前述した従来の作成方法の２層目のレジストコート１１の塗布（図４（ｊ）の状態）までは、本実施形態のカンチパッド層２１の作成方法と同様であるため、その説明を省略する。
【００２２】
本実施形態のカンチパッド層２１の作成方法では、図９（ａ）に示すように、２層目のレジストコート２５を塗布した後、図９（ｂ）に示すように、露光マスクを設けずに領域内の広範囲でレジストコート２５を露光する。即ち、１層目のカンチパッド（２２）を含み、この１層目のカンチパッド（２２）よりも広範囲でレジストコート２５を露光する。この露光は、次の関係式が成立するように行う。即ち、図１０に示す、１層目のカンチパッド（２２）の膜厚ｘ、２層目のレジストコート２５の膜厚ｙ、露光して除去する２層目のレジストコート２５の膜厚ｙ´に対して、関係式ｙ´＝ｙ―ｘ＋ｐの条件が成立するように、膜厚ｙ´だけレジストコート２５を露光して除去する。
【００２３】
即ち、露光量を調節する事によって１層目のカンチパッド（２２）を、レジストコート２５から寸法ｐだけ露出させる。
【００２４】
ここで、ｐは、２層目のレジストコート２５から１層目のカンチパッド（２２）を露出させる寸法である。ここで、ｐの値としては、ｐ＝０〜５μｍ、望ましくはｐ＝３〜５μｍとする。
【００２５】
例えば、１層目のカンチパッド（２２）の膜厚ｘを２５μｍ、２層目のレジストコート２５の膜厚ｙを４０μｍとすると、露光して除去する２層目のレジストコート２５の膜厚ｙ´は２０〜１５μｍとなり、露光により残る２層目のレジストコート２５の膜厚は２０〜２５μｍとなる。
【００２６】
レジストコート２５の膜厚が２０μｍの場合、２層目のレジストコート２５から１層目のカンチパッド（２２）を露出させる寸法ｐは５μｍとなる。レジストコート２５の膜厚が２５μｍの場合、２層目のレジストコート２５から１層目のカンチパッド（２２）を露出させる寸法ｐは０となる。ｐ＝０の場合、１層目のカンチパッド（２２）の上側面全面を覆うようにメッキ２６を施すことができる。ｐ＝５μｍの場合、１層目のカンチパッド（２２）の上側面全面を覆い、さらに上側面の周縁から側面にまで回り込んでメッキ２６を施すことができる。２層目のカンチパッド（２３）の間隔を狭くする点では、メッキ２６をカンチパッド（２２）の上側面の周縁から側面にまで回り込んで形成することで、１層目のカンチパッド（２２）と２層目のカンチパッド（２３）との位置ズレを完全に無くすことができる。１層目のカンチパッド（２２）の上側面全面を覆うようにメッキ２６を施すことでも、２層目のカンチパッド（２３）との位置ズレを完全に無くすことができるが、より確実に位置ズレを無くして高密度化することを考えれば、ｐ＝３〜５μｍとすることが望ましい。
【００２７】
次いで、図９（ｃ）に示すように、現像して１層目のカンチパッド（２２）の上部のみを露出させる。次いで、図９（ｄ）に示すように、１層目のカンチパッド（２２）の上部の露出部分を覆うようにメッキ２６を施す。このメッキ２６が２層目のカンチパッド（２３）となる。この２層目のカンチパッド（２３）は、１層目のカンチパッド（２２）の上側面全面を覆い、さらにこの上側面の周縁から側面にまで回り込んで形成される。ｐ＝０の場合は、カンチパッド（２３）は上側面全面を覆って形成される。
【００２８】
次いで、図９（ｅ）に示すように、レジストコート２５を剥離し、図９（ｆ）に示すように、スパッタ膜１０を除去して、２層目のカンチパッド（２３）を作成し、カンチパッド層２１の作成を完了する。
【００２９】
そして、カンチパッド層２１の間隔を狭くする場合は、図８に示すようになる。２層目のカンチパッド（２３）の幅ｔ４がそのままカンチパッド層２１の幅になるため、カンチパッド層２１の幅ｔ４を狭い幅ｔ５にしようとする場合は、２層目のカンチパッド（２３）の幅を狭い幅ｔ５に設定すれば足りる。このため、狭い幅ｔ５としては、２０μｍも可能になる。
【００３０】
このようにして構成された電極パッドは、配線基板に組み込まれる。この配線基板はプローブカードに組み込まれる。
【００３１】
［効果］
以上のように、２層目のカンチパッド（２３）を、１層目のカンチパッド（２２）の上側面全面を覆って設けたため、１層目のカンチパッド（２２）と２層目のカンチパッド（２３）との位置ズレを無くすことができる。
【００３２】
また、２層目のカンチパッド（２３）が、１層目のカンチパッド（２２）の上側面全面を覆うため、２層目のカンチパッド（２３）の間隔がそのままカンチパッド層２１の間隔になり、２層目のカンチパッド（２３）を狭い間隔で形成することが可能になる。これにより、配線パターンの高密度化に容易に対応することができるようになる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明の電極パッド構造及びその作成方法は、２層のパッドからなる電極パッド構造を備えた全ての部材又は装置に適用することができる。例えば、カンチ針を有するプローブカードを備えた検査装置全てに適用することができる。特に、配線パターンの高密度化に対応した検査装置に用いて好適な電極パッド構造及びその作成方法である。
【００３４】
前記実施形態では、２層目のカンチパッド（２３）を、１層目のカンチパッド（２２）の上側面全面を覆うと共に上側面の周縁から側面にまで回り込んで形成したが、２層目のカンチパッド（２３）を、１層目のカンチパッド（２２）の上側面全面と同じサイズにしてもよい。これにより、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００３５】
また、前記実施形態では、２層構造のパッド層として、カンチパッド層２１を例に説明したが、カンチパッド層２１に限らず、プローブカードの積層回路部等の他の部分でも、２層構造のパッド層が設けられている部分全てに適用することができる。
【００３６】
前記図９（ｂ）の広範囲でレジストコート２５を露光する際の露光範囲は、カンチパッド（２２）よりも十分に広い範囲であればよく、レジストコート２５全面であってもよい。
【００３７】
前記実施形態では、露光を関係式ｙ´＝ｙ―ｘ＋ｐの条件が成立するように行ったが、露光量の調節は行わずに現像時間を調整して、図９（ｃ）の状態になるようにしても良い。即ち、現像液に浸す時間を調整して溶解させるレジスト量を制御して、図９（ｃ）の状態になるようにしても良い。
【００３８】
また、前記実施形態では、２層目のレジストコート２５を広範囲で露光して、１層目のカンチパッド（２２）の上部のみを露出させる工程を設けたが、この工程の代わりに、１層目のカンチパッド（２２）が３〜５μｍ露出する厚さに２層目のレジストコート２５を塗布する工程を設けても良い。即ち、前記実施形態では、図９（ａ）のように、２層目のレジストコート２５を、１層目のカンチパッド（２２）を覆うように形成したが、レジストコート２５の膜圧を、図９（ｃ）の状態になるように設定して、２層目のレジストコート２５を塗布しても良い。
【符号の説明】
【００３９】
２１：カンチパッド層、２２：台座、２３：Au層、２５：レジストコート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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