(57)【要約】【課題】防塵防湿性能を確保しつつ装置設計の自由度の向上を図る。【解決手段】防塵防湿構造の装置本体部１１内のプロセッサ１５に熱伝導可能に接続されたヒートパイプ１６と、ドッキングステ−ション１３のヒートシンク２１とを熱的接続させる。そのヒートシンク２１に伝導される熱を外部へ放熱させる。【選択図】図３
2010140194.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドッキングステーションを電気的機械的に外付けできる構成の携帯型情報処理装置であって、
内部で発生した熱を前記ドッキングステ−ションの冷却機構に逃がすための伝熱機構を備えると共に、
前記伝熱機構の与熱部位と前記冷却機構の受熱部位とが、前記携帯型情報処理装置内で熱的接続される構成になされていることを特徴とする携帯型情報処理装置。
【請求項２】
ドッキングステーションを電気的機械的に外付けできる構成の携帯型情報処理装置であって、
内部で発生した熱を自身で放熱するための内部冷却機構と、
前記発生した熱を前記ドッキングステ−ションの冷却機構に逃がすための伝熱機構と共に、
前記伝熱機構の与熱部位と前記冷却機構の受熱部位とが、前記携帯型情報処理装置内で熱的接続される構成になされていることを特徴とする携帯型情報処理装置。
【請求項３】
前記携帯型情報処理装置の筐体であって、前記伝熱機構の前記与熱部位と相対向する部位には、開閉自在な開口部が設けられていて、該開口部が開のとき、前記伝熱機構の前記与熱部位と前記冷却機構の前記受熱部位とが、前記携帯型情報処理装置内で熱的接続されることを特徴とする請求項１又は２記載の携帯型情報処理装置。
【請求項４】
前記伝熱機構は、熱伝達部材を介して前記冷却機構の前記受熱部位に熱的接続されることを特徴とする請求項１、２又は３記載の携帯型情報処理装置。
【請求項５】
前記伝熱機構は、ヒートパイプ又はペルチェ素子であることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の携帯型情報処理装置。
【請求項６】
前記伝熱機構は、第１の伝熱部品と第２の伝熱部品とが熱的接続されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一に記載の携帯型情報処理装置。
【請求項７】
第１の伝熱部品と第２の伝熱部品との熱的接続は、熱伝達部材を介して行われることを特徴とする請求項６記載の携帯型情報処理装置。
【請求項８】
前記第１の伝熱部品は、ヒートパイプで、前記第２の伝熱部品は、ヒートシンクであることを特徴とする請求項６又は７記載の携帯型情報処理装置。
【請求項９】
前記熱伝達部材は、シリコンゴムであることを特徴とする請求項４乃至８のいずれか一に記載の携帯型情報処理装置。
【請求項１０】
前記携帯型情報処理装置は、前記ドッキングステーションとの電気的接続に基づいて前記携帯型情報処理装置内部の動作速度を上昇させるように制御する駆動制御手段を備えていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一に記載の携帯型情報処理装置。
【請求項１１】
前記携帯型情報処理装置は、前記ドッキングステーションとの電気的接続部を有し、該電気的接続部には前記ドッキングステーションとの電気的接続の検出手段が設けられ、前記駆動制御手段は、前記検出手段の出力に基づく制御を行うことを特徴とする請求項１０記載の携帯型情報処理装置。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか一に記載の携帯型情報処理装置に電気的機械的に外付けされて用いられるドッキングステーションであって、
前記冷却機構の前記受熱部位が、外付け時に、前記携帯型情報処理装置の筐体に当接される当該ドッキングステ−ションの外付け当接部位又は外付け当接面からはみ出す構成になされていることを特徴とするドッキングステーション。
【請求項１３】
請求項１乃至１１のいずれか一に記載の携帯型情報処理装置に電気的機械的に外付けされて用いられるドッキングステ−ションであって、
前記冷却機構の前記受熱部位が、外付け時に、前記開口部内で前記与熱部位に熱的接続される構成になされていることを特徴とするドッキングステーション。
【請求項１４】
前記冷却機構の前記受熱部位は、前記熱伝達部材を介して前記携帯型情報処理装置の前記与熱部位に熱的接続されることを特徴とする請求項１２又は１３記載のドッキングステ−ション。
【請求項１５】
前記冷却機構の前記受熱部位は、ヒートシンクを有して構成されることを特徴とする請求項１２、１３又は１４記載のドッキングステ−ション。
【請求項１６】
前記熱伝達部材は、シリコンゴムであることを特徴とする請求項１４又は１５記載のドッキングステ−ション。
【請求項１７】
前記冷却機構は、前記ドッキングステ−ションの筐体に設けられたファンと前記筐体に設けられた空気取り込み口とを有して構成されることを特徴とする請求項１５又は１６記載のドッキングステ−ション。
【請求項１８】
前記冷却機構は、前記携帯型情報処理装置の前記伝熱機構近傍にファンを設置して構成されることを特徴とする請求項１２又は１３記載のドッキングステ−ション。
【請求項１９】
前記冷却機構は、熱交換器と該熱交換器に冷媒を循環させる循環系を備えて構成されることを特徴とする請求項１２又は１３記載のドッキングステ−ション。
【請求項２０】
請求項１乃至１１のいずれか一に記載の携帯型情報処理装置と、前記伝熱機構の前記与熱部位に前記冷却機構の前記受熱部位を熱的接続して用いられる請求項１２乃至１９のいずれか一に記載のドッキングステ−ションとからなる情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、携帯型情報処理装置及びドッキングステ−ション並びに情報処理装置に関し、詳しくは携帯型情報処理装置の内部で発生する熱の伝熱性を改良した携帯型情報処理装置及びドッキングステ−ション並びに情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型情報処理装置（携帯型コンピュータ）では、そのサイズの縮小化、重量の軽量化、そして処理プローブの高速化が進められている。このような携帯型情報処理装置への要求に伴い、装置本体の冷却が不十分となり、装置本体内及び表面の温度が上昇する。このような温度上昇は、構成部品の破損や、ユーザの低温やけどを招く恐れがあり、そのような不都合を回避する対策を講じる必要がある。
この問題を可及的に解決する技術的対策が、特許文献１及び特許文献２に開示されている。
【０００３】
特許文献１には、装置本体に外付装置を接続した場合の装置本体の温度上昇を抑制する発明が開示されている。この発明は、ドッキングステーションをノート型パソコンに接続した場合に、ノート型パソコンに供給される電力の増大でその本体部の内部温度、表面温度が上昇しようとしても、上記本体部の半導体素子等の温度の上昇を抑制して上記本体部が正常に作動し得るようにする手段を設けたことをその特徴としている。その手段は、前記ドッキングステーションに設けた冷却手段と、該冷却手段と上記本体部との間に設けた熱伝導手段とにより構成される。なお、上記本体部は、従来のノート型パソコンの一般的構成のものである。
【０００４】
特許文献２には、情報処理装置に外部装置を接続しても、情報処理装置を最大性能で動作させ得る発明が開示されている。この発明は、情報処理装置に空気を取り込む穴を設ける一方、情報処理装置の穴に空気を送り込む送風口を外部装置に設けると共に該送風口へ空気を送出する外気取り込み口を設けて構成されている。さらに、情報処理装置に外部装置が接続されているか否かの検出手段のほか、情報処理装置に外部装置の冷却手段のための制御手段や、情報処理装置の演算処理装置の動作周波数を変更する制御手段も設けて構成されることを示している。
【特許文献１】特開平１１−２３８９８４号公報
【特許文献２】特開２０００−２０７０６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１は、ノート型パソコンへのドッキングステーションの接続でノート型パソコンに供給される電力が増大してその本体部の内部温度、表面温度が上昇しようとしても、上記筐体の半導体素子等の温度の上昇は抑制されて上記本体部の正常な作動を続行し得る。
しかしながら、ノート型パソコンの利便性は向上するが、装置設計の自由度の低下が余儀なくされる場合がある。これは、装置筐体のサイズの増大や、防塵防滴性に難点があることによる。その理由は、装置筐体を密閉構造にして防塵防滴性を満たそうとすると、大量の熱を排熱するのに十分な冷却性能が得られないためである。
特許文献２も、その筐体が開放型構造であることから、特許文献１と同様の問題がある。
【０００６】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、正常な動作を継続させるのに必要十分な伝熱機能を有する携帯型情報処理装置及びドッキングステ−ション並びに情報処理装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、この発明の第１の構成は、ドッキングステーションを電気的機械的に外付けできる構成の携帯型情報処理装置に係り、ドッキングステーションを電気的機械的に外付けできる構成の携帯型情報処理装置であって、内部で発生した熱を上記ドッキングステ−ションの冷却機構に逃がすための伝熱機構を備えると共に、上記伝熱機構の与熱部位と上記冷却機構の受熱部位とが、上記携帯型情報処理装置内で熱的接続される構成になされていることを特徴としている。
【０００８】
この発明の第２の構成は、上記第１の構成の携帯型情報処理装置に電気的機械的に外付けされて用いられるドッキングステーションに係り、上記冷却機構の上記受熱部位が、外付け時に、上記携帯型情報処理装置の筐体に当接される当該ドッキングステ−ションの外付け当接部位又は外付け当接面からはみ出す構成になされていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、携帯型情報処理装置内の温度を適正化できるので、特に防塵防滴性能を確保したい場合における装置設計の自由度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
この発明は、携帯型情報処理装置内で発生する熱をドッキングステ−ションの冷却機構に逃がすための伝熱機構を備えることと、上記伝熱機構の与熱部位と上記冷却機構の受熱部位とが、上記携帯型情報処理装置内で熱的接続されることを含んで構成される。
【実施形態１】
【００１１】
図１は、この発明の実施形態１である携帯型情報処理装置の斜視図、図２は、同携帯型情報処理装置の内部構成の一部を示す切欠図、図３は、図２の線Ａ−Ａの横断面図、また、図４は、同携帯型情報処理装置の排熱状態を示す図である。
この実施例の携帯型情報処理装置１０は、防塵防滴（密閉）構造の装置本体部（筐体）に収納された半導体素子等（電子部品）から発生する熱をドッキングステ−ションの接続の有無を問わず首尾良く行う排熱機能を備える装置に係り、図１に示すように、装置本体部１１及び装置本体部１１内のプロセッサ（後述）での処理に供される又はその結果の情報を表示するモニター部１２と、装置本体部１１の底部に機械的にも、また、電気的にも着脱可能に接続（結合）されるドッキングステ−ション（外部装置）１３とを有して概略構成されている。
【００１２】
携帯型情報処理装置１０のこの実施形態の主要部は、図１乃至図４に示すように、防塵防滴（密閉）構造の装置本体部１１と、基板１４に装着されたプロセッサ１５と、プロセッサ１５に熱伝導可能に接続（結合）されたヒートパイプ１６と、スペーサ１７と、装置本体部１１の底部に形成された開口１８と、開口１８を開閉させる開閉機構１９（図示せず）と、装置本体部１１とドッキングステ−ション１３との電気的接続のための外部接続用コネクタ２０と、ヒートパイプ１６に熱伝導可能に接続（熱的接続）されるドッキングステ−ション１３のヒートシンク２１と、ドッキングステ−ション１３の器壁に形成された空気導入口２２と、ドッキングステ−ション１３の器壁に取り付けられたファン２３とから構成されている。
【００１３】
ヒートパイプ１６は、プロセッサ１５で発生する熱を装置本体部１１へ又はドッキングステ−ション１３が接続されるときにヒートパイプ１６の与熱面（与熱部位）からスペーサ１７を介してヒートシンク２１の受熱面（受熱部位）へ熱伝導させる（逃がす）素子である。
スペーサ１７は、ヒートパイプ１６とヒートシンク１との間に介設される熱伝達部材（Thermal Interface Material）である。その部材は、例えば、シリコンゴムである。
【００１４】
開口１８は、開閉機構１９によって閉口状態が解除される（開口される）とき、ドッキングステ−ション１３のヒートシンク２１を装置本体部１１内へ挿入させるための切欠部である。
開閉機構１９は、ドッキングステ−ション１３を装置本体部１１に結合（接続）しようとするとき、閉口していた状態から開口した状態へ移行してそのヒートシンク２１を装置本体部１１内へ受け入れ、ヒートパイプ１６とヒートシンク２１との熱伝導を可能にするための開閉部である。
外部接続用コネクタ２０は、装置本体部１１の電気的端子とこの電気的端子に対応するドッキングステ−ション１３の電気的端子とを接続する接続素子で、外部機器接続検知ピンを有して構成されている。
【００１５】
ヒートシンク２１は、ドッキングステ−ション１３が装置本体部１１に装着され、スペーサ１７を介して装置本体部１１内のヒートパイプ１６への熱伝導が可能にされたとき、その熱を吸熱する素子である。
空気導入口２２は、外気をドッキングステ−ション１３内へ流れ込ませる流入口である。ファン２３は、空気導入口２２からドッキングステ−ション１３内へ流れ込み、ヒートシンク２１から伝熱されて熱気と化した空気をドッキングステ−ション１３外へ排気させる強制排気手段である。
【００１６】
なお、プロセッサ１５は、基板１４に形成された回路、そして外部接続用コネクタ２０を介して、ドッキングステ−ション１３の各種の電気的装置との間で携帯型情報処理装置１０での処理対象となる各種情報の授受を行う。プロセッサ１５の情報処理及びプロセッサ１５とドッキングステ−ション１３との間の通信方法は、この分野では良く知られているもので、この発明とは直接関係しないので、その逐一の説明は省略する。
ドッキングステ−ション１３の各種の電気的装置は、例えば、図示しないＵＳＢ（Universal Serial Bus）、ＰＣＭＣＩＡ（Personal Computer Memory Card International Association）、ＬＡＮ（Local Area Network）等のＩ／Ｏコネクタや、光ディスク装置、ストレージ装置等を有して構成されている。
したがって、携帯型情報処理装置１０は、ドッキングステ−ション１３を介して、マウスやプリンタ、ＬＡＮ、ディスク装置、ストレージ装置等の外付け装置の利用が可能になる構成となっている。
【００１７】
次に、図１乃至図４を参照して、この実施形態の動作を説明する。
先ず、ドッキングステ−ション１３を装置本体部１１に装着しない状態、すなわち、携帯型情報処理装置１０のみで使用する場合について説明する。
携帯型情報処理装置１０に電源を供給して起動する。その携帯型情報処理装置１０は、その動作中、外部接続用コネクタ２０の外部機器接続検知ピンを介してドッキングステ−ション１３の接続の有無を監視している。その接続がないことが検知されると、プロセッサ１５は、その動作クロックの周波数を低くめて動作される。これにより、プロセッサ１５での発熱量は抑制される。
【００１８】
この動作状態でのプロセッサ１５の冷却は、図４に示すように、ヒートパイプ１６を経て装置本体部１１へ熱を伝導し、装置本体部１１全体を利用して自然放散することにより行われる。
このような熱放散により、プロセッサ１５の温度上昇は、所定の動作温度範囲内に抑えられ、プロセッサ１５の正常な動作は確保される。
【００１９】
次に、ドッキングステ−ション１３を装置本体部１１に装着した状態で、携帯型情報処理装置１０を使用する場合について説明する。
この場合には、ドッキングステ−ション１３の接続が外部機器接続検知ピンを介して検知され、この検知に応答してプロセッサ１５の動作クロックは、最高周波数に高められて駆動される。
そうすると、プロセッサ１５で発生する熱を、ヒートパイプ１６を経て装置本体部１１へ伝導し、装置本体部１１全体を利用した自然放散だけでは足りなくなる。
【００２０】
そのように増大して上述の自然放散だけでは放熱し切れない熱は、ヒートパイプ１６の与熱面からスペーサ１７を介して装置本体部１１に装着されているドッキングステ−ション１３のヒートシンク２１の受熱面に伝導（伝達）されて（図３）ヒートシンク２１周りの空気へ放散される。
ヒートシンク２１の周囲に給気される空気は、ファン２３によって空気導入口２２から強制的に流れ込む低温の空気である。また、熱を吸熱した空気は、ファン２３によって装置外へ排気される。この吸気と排気とによって、上記熱は排熱される。
上述したところから明らかなように、プロセッサの動作速度に制限を付ける必要もなくなるし、プロセッサの正常な動作を確保するのに筐体表面積の増大、重量の増大は必要でなくなる。つまり、装置の処理速度と冷却性能との最適化を達成することができる。
【００２１】
このように、この実施形態の構成によれば、防塵防滴（密閉）構造の携帯型情報処理装置の処理速度と冷却性能との最適化を達成することができ、防塵防滴性能を確保しつつ装置設計の自由度を向上させることができる。
【実施形態２】
【００２２】
図５は、この発明の実施形態２である携帯型情報処理装置の、図３同様の横断面図である。
この実施形態の構成が、実施形態１のそれと大きく異なる点は、ヒートシンクを装置本体部内に設置すると共に、ファンをヒートシンク近傍に設置した点である。
すなわち、この実施形態の携帯型情報処理装置１０Ａは、図５に示すように、ヒートシンク５１を装置本体部１１Ａ内に設置してヒートパイプ１６の与熱面とヒートシンク５１の受熱面とをスペーサ１７を介して熱伝導可能にする（熱的接続を行う）ことに加えて、ヒートシンク５１の近くにドッキングステ−ション１３Ａのファン５２を設けるようにしてその主要部が構成される。この構成は、ドッキングステ−ション１３Ａの装置本体部１１Ａへの接続時に、固体部品同士を接触させて熱伝導を行う必要性を解除することにある。
この構成以外の実施形態の構成は、実施形態１と同じであるので、同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その逐一の説明は省略する。
【００２３】
次に、図５を参照して、この実施形態の動作について説明する。
この実施形態の動作は、装置本体部１１Ａからドッキングステ−ション１３Ａへの熱の伝導をヒートシンク５１の放熱部５３の対流で行うようにした点を除いて、実施形態１と同じである。すなわち、ヒートシンク５１近傍のファン５２により、より積極的に熱を空気に伝達させ、図５の矢印で示すような空気の流れを作り出してドッキングステ−ション１３Ａ内の空気を排気する。
【００２４】
ヒートパイプ１６とヒートシンク５１とはスペーサ１７を介して熱伝導可能に接続（結合）されているから、これらの間の接触不良による熱伝導率の低下や、それら間の接触劣化による熱伝導率の低下で生ずる熱伝達性の低下防止に役立つ。
【００２５】
このように、この実施形態の構成によれば、実施形態１と同効が得られるほか、熱伝達性の低下が防止される。
【実施形態３】
【００２６】
図６は、この発明の実施形態３である携帯型情報処理装置の、図３同様の横断面図である。
この実施形態の構成が、実施形態１のそれと大きく異なる点は、冷媒（冷却媒体）を循環させて熱を排熱する排熱系（循環系）を用いるようにした点である。
すなわち、この実施形態の携帯型情報処理装置１０Ｂは、図６に示すように、熱交換器６１と、ポンプ６２と、ラジエータ６３と、管路６４とからなる循環系６５をドッキングステ−ション１３Ｂ内に設置してこの実施形態の主要部を構成している。
熱交換器６１は、ヒートパイプ１６の与熱面からスペーサ１７を介して伝導（伝達）されて来る熱を熱交換器６１の受熱面で受けて管路６４内の冷媒に伝達する構成要素である。ポンプ６２は、冷媒を管路６４を経て循環させる構成要素である。ラジエータ６３は、管路６４を経て到来する冷媒の熱を外部に放熱させる構成要素である。
この構成以外のこの実施形態の構成は、実施形態１と同じであるので、同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その逐一の説明は省略する。
【００２７】
次に、図６を参照して、この実施形態の動作について説明する。
この実施形態における装置本体部１１で発生する熱の外部への排熱は、排熱系６５を介して行われる。
すなわち、装置本体部１１からヒートパイプ１６、スペーサ１７を介して伝導されて来る熱は、排熱系６５の熱交換器６１において管路６４内の冷媒に伝達され、温度上昇した冷媒は、ポンプ６２によってラジエータ６３へ循環されて行く。冷媒に蓄積されている熱は、ラジエータ６３において、ドッキングステ-ション１３Ｂ外へ放熱され、高温の冷媒は冷却されて低温の冷媒となる。
その低温の冷媒は、ポンプ６２によって再び熱交換器６１へ循環され、上述の冷却サイクルが繰り返される。
この実施形態では、空気より熱伝達率の高い冷媒を用いているから、排熱をより効率的に行うことができる。
【００２８】
このように、この実施形態においても、実施形態１で得ようとする効果をより効率良く得られる。
【実施形態４】
【００２９】
図７は、この発明の実施形態４である携帯型情報処理装置の、図３同様の横断面図である。
この実施形態の構成が、実施形態１のそれと大きく異なる点は、ヒートパイプに替えてペルチェ素子を用いるようにした点である。
すなわち、この実施形態の携帯型情報処理装置１０Ｃは、図７に示すように、ペルチェ素子７１をプロセッサ１５に熱伝導可能に接続すると共に、ペルチェ素子７１の与熱面をスペーサ１７を介してヒートシンク２１の受熱面に熱伝導可能に接続して（熱的接続して）構成することに特徴部分がある。
この構成以外のこの実施形態の構成は、実施形態１と同じであるので、同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その逐一の説明は省略する。
【００３０】
次に、図７を参照して、この実施形態の動作について説明する。
この実施形態における動作は、実施形態１と基本的に同じである。その差違は、プロセッサ１５で発生する熱が、ペルチェ素子７１、そしてスペーサ１７を介してヒートシンク２１に伝導されることにある。
ヒートシンク２１から放熱される熱のドッキングステ−ション１３外への放出は、実施形態１と同様にして行われる。
この実施形態でも、ヒートパイプとペルチェ素子との相違に基づく効果を除き、実施形態１と同効が得られる。
【実施形態５】
【００３１】
図８は、この発明の実施形態５である携帯型情報処理装置の、図５同様の横断面図である。
この実施形態の構成が、実施形態２のそれと大きく異なる点は、ヒートパイプに替えてペルチェ素子を用いるようにした点である。
すなわち、この実施形態の携帯型情報処理装置１０Ｄは、図８に示すように、ペルチェ素子８１をプロセッサ１５に熱伝導可能に接続すると共に、ペルチェ素子８１の与熱面をスペーサ１７を介してヒートシンク５１の受熱面に熱伝導可能に接続して（熱的接続して）構成することに特徴部分がある。
この構成以外のこの実施形態の構成は、実施形態２と同じであるので、同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その逐一の説明は省略する。
【００３２】
次に、図８を参照して、この実施形態の動作について説明する。
この実施形態における動作は、実施形態２と基本的に同じである。その差違は、プロセッサ１５で発生する熱が、ペルチェ素子８１、そしてスペーサ１７を介してヒートシンク５１に伝導されることにある。
ヒートシンク５１から放熱される熱のドッキングステ−ション１３Ａ外への放出は、実施形態２と同様にして行われる。
この実施形態でも、ヒートパイプとペルチェ素子との相違に基づく効果を除き、実施形態２と同効が得られる。
【実施形態６】
【００３３】
図９は、この発明の実施形態６である携帯型情報処理装置の、図６同様の横断面図である。
この実施形態の構成が、実施形態３のそれと大きく異なる点は、ヒートパイプに替えてペルチェ素子を用いるようにした点である。
すなわち、この実施形態の携帯型情報処理装置１０Ｅは、図９に示すように、ペルチェ素子９１をプロセッサ１５に熱伝導可能に接続すると共に、ペルチェ素子９１の与熱面をスペーサ１７を介して熱交換器６１の受熱面に熱伝導可能に接続して（熱的接続して）構成することに特徴部分がある。
この構成以外のこの実施形態の構成は、実施形態３と同じであるので、同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その逐一の説明は省略する。
【００３４】
次に、図９を参照して、この実施形態の動作について説明する。
この実施形態における動作は、実施形態３と基本的に同じである。その差違は、プロセッサ１５で発生する熱が、ペルチェ素子９１、そしてスペーサ１７を介して熱交換器６１に伝導されることにある。
熱交換器６１から放熱される熱のドッキングステ−ション１３Ｂ外への放出は、実施形態３と同様にして行われる。
この実施形態でも、熱交換器とペルチェ素子との相違に基づく効果を除き、実施形態３と同効が得られる。
【実施形態７】
【００３５】
この発明の実施形態４は、実施形態１乃至実施形態６で開示する発明の主要部を装置本体部の底部でなく、横部に設けて構成するものである。
したがって、この実施形態の構成は、逐一図示しないし、また、その逐一の説明も省略する。
また、この実施形態の動作も、上述した実施形態１乃至実施形態６について説明を参照すれば、理解できるので、その説明も逐一行わない。
また、この実施形態の効果も、ドッキングステーションの横付けで用い得ることを除き、実施形態１乃至実施形態６と同効である。
【００３６】
以上、この発明の実施形態を、図面を参照して詳述してきたが、この発明の具体的な構成は、これらの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもそれらはこの発明に含まれる。
例えば、携帯型情報処理装置の底部等、横部に開口及びその開閉機構なしに熱伝導を同等に行い得る熱的接続手段を設けてこの発明を実施してもよい。
ヒートパイプの与熱面及びヒートシンク（熱伝導部品乃至素子）の受熱面の大きさ、形状、構造は、熱伝導に適したものでであれば、任意でよい。
また、スペーサは、装置本体部側又はドッキングステーション側に設けてもよいし、また、その他の技術的に代替可能な手段、例えば、ヒートパイプ又はヒートシンクの表面を鏡面に仕上げる手段を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
ここに開示している情報処理装置及び外部装置は、携帯型以外の各種の情報処理装置、例えば、卓上型情報処理装置等でも利用し得る。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】この発明の実施形態１である携帯型情報処理装置の斜視図である。
【図２】同携帯型情報処理装置の内部構成の一部を示す切欠図である。
【図３】図２の線Ａ−Ａの横断面図である。
【図４】同携帯型情報処理装置の排熱状態を示す図である。
【図５】この発明の実施形態２である携帯型情報処理装置の、図３同様の横断面図である。
【図６】この発明の実施形態３である携帯型情報処理装置の、図３同様の横断面図である。
【図７】この発明の実施形態４である携帯型情報処理装置の、図３同様の横断面図である。
【図８】この発明の実施形態５である携帯型情報処理装置の、図５同様の横断面図である。
【図９】この発明の実施形態６である携帯型情報処理装置の、図６同様の横断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０、１０Ａ、１０Ｂ      携帯型情報処理装置（情報処理装置の一部）
１１、１１Ａ      装置本体部（筐体）
１３、１３Ａ、１３Ｂ      ドッキングステ−ション（情報処理装置の残部）
１５      プロセッサ（熱を発生する構成要素）
１６      ヒートパイプ（伝熱機構、第１の伝熱部品）
１８      開口（熱的接続を行わせる構成の一部）
１９      開閉機構（熱的接続を行わせる構成の残部）
２０      外部接続用コネクタ（電気的接続）
２１、５３      ヒートシンク２０（第２の伝熱部品、外部冷却機構の一部）
２２      空気導入口（外部冷却機構の一部）
２３      ファン（外部冷却機構の一部）
５２      ファン（外部冷却機構の一部）
６１      熱交換器（外部冷却機構の一部）
６２      ポンプ（外部冷却機構の一部）
６３      ラジエータ（外部冷却機構の一部）
６４      管路（外部冷却機構の一部）
６５      循環系（外部冷却機構の残部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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