(57)【要約】【課題】導電性材料の利用効率が良好なパターン形成層を効率よく形成でき、該パターン形成層とオーバーコート層をフレキシブルフィルム基板に転写可能な転写用紙及び該転写用紙の製造方法、並びに該転写用紙を用いた機能性薄膜の製造方法の提供。【解決手段】原紙面上に遅水性再湿糊層と速水溶性再湿糊層とを含む転写用紙基材上に、分散安定剤で表面が被覆された金属微粒子、高分子成分、及び分散安定剤を捕捉可能な化合物を含有するパターン形成層用液を付与してパターン形成層を形成するパターン形成層形成工程と、前記パターン形成層が形成された転写用紙基材を加熱する加熱工程と、前記パターン形成層上にオーバーコート層を形成するオーバーコート層形成工程とを含む転写用紙の製造方法である。【選択図】図２
2010177259.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原紙面上に遅水性再湿糊層と速水溶性再湿糊層とを含む転写用紙基材上に、分散安定剤で表面が被覆された金属微粒子、高分子成分、及び分散安定剤を捕捉可能な化合物を含有するパターン形成層用液を付与してパターン形成層を形成するパターン形成層形成工程と、
前記パターン形成層が形成された転写用紙基材を加熱する加熱工程と、
前記パターン形成層上にオーバーコート層を形成するオーバーコート層形成工程と、を含むことを特徴とする転写用紙の製造方法。
【請求項２】
金属微粒子が、金、ニッケル、銅、白金、パラジウム、銀、及びこれらの合金から選択される少なくとも１種である請求項１に記載の転写用紙の製造方法。
【請求項３】
分散安定剤が金属元素と配位結合可能な基を有する化合物であり、該金属元素と配位結合可能な基が、窒素原子を含む基、酸素原子を含む基、及びイオウ原子を含む基のいずれかである請求項１から２のいずれかに記載の転写用紙の製造方法。
【請求項４】
分散安定剤が、加熱により金属微粒子から脱離して高分子成分のドーパントとなる請求項１から３のいずれかに記載の転写用紙の製造方法。
【請求項５】
高分子成分が、π共役高分子化合物である請求項１から４のいずれかに記載の転写用紙の製造方法。
【請求項６】
分散安定剤を捕捉可能な化合物が、酸無水物及びその誘導体のいずれかである請求項１から５のいずれかに記載の転写用紙の製造方法。
【請求項７】
パターン形成層がインクジェット方式により形成される請求項１から６のいずれかに記載の転写用紙の製造方法。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の転写用紙の製造方法により製造されたことを特徴とする転写用紙。
【請求項９】
転写用紙のベック式平滑度が１，０００秒以上である請求項８に記載の転写用紙。
【請求項１０】
パターン形成層とオーバーコート層と含む積層膜を被転写体に転写させる転写用紙であって、
前記被転写体が、ガスバリア性処理を施されたフレキシブルフィルムである請求項８から９のいずれかに記載の転写用紙。
【請求項１１】
請求項８から１０のいずれかに記載の転写用紙に水を付与して糊層を溶解させ、該転写用紙に接触させることにより、前記転写用紙上のパターン形成層とオーバーコート層とを含む積層膜を、ガスバリア処理を施したフレキシブルフィルムに転写する転写工程を少なくとも含むことを特徴とする機能性薄膜の製造方法。
【請求項１２】
積層膜上に回路パターン形成層を形成する回路パターン形成層形成工程を含む請求項１１に記載の機能性薄膜の製造方法。
【請求項１３】
転写工程を複数回繰り返して、積層膜上に積層する請求項１１から１２のいずれかに記載の機能性薄膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜素子用の導電性パターンを形成した転写用紙及び該転写用紙の製造方法、並びに機能性薄膜の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板は、電子機器の電気的・機械的な仕様特性を満たすために重要な役割を担っている。従来より、プリント配線基板のベースとなる基板としては、例えばガラス、シリコーンウエハ、セラミック、石英、サファイアなどの絶縁体が用いられ、該基板上に種々の導電性パターンが形成されている。このような導電性パターンの形成方法としては、（１）絶縁体上に真空蒸着などの方法により薄膜の導電性材料を設ける工程、（２）感光性を持った樹脂などでフォトレジストコートする工程、（３）別途準備したフォトマスクのパターンを用い露光する工程、（４）パターン部以外のレジストを除去することでパターン部を現像する工程、（５）ドライエッチング、ウエットエッチング、電解エッチングなどの方法にてパターン部以外の導電性材料を除去する工程、（６）レジスト除去する工程により、所望の導電性パターンを形成していた。
前記導電性パターンの形成方法では、少なくとも６つの工程を必要とする。また、基板全面に形成した薄膜を削除する製造方法であるため材料の利用効率が悪く、薄膜削除に伴う廃液の処理工程も必要となる。更に、所望のパターンを得るための各種マスクをそのパターン毎に別途用意する必要があるため、複雑な工程をとらざるを得なかった。
【０００３】
近年、電子機器においては、小型化、軽量化、割れにくいといった仕様が求められている。また、可撓性、可曲性、及び弾力性といった高い仕様を満足させることで携帯機器、画像表示機器の性能、及び利便性の向上が期待される。更に、電子ペーパー、装着可能な画像表示機器等のさまざまなアプリケーション装置への展開が進められている。
このような背景から、フレキシブルフィルム基板上に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）で構成された半導体デバイス薄膜の製造方法が注目を集めている。この半導体デバイス薄膜は、プリント配線や半導体特性を利用して種々のアプリケーション装置を機能させるもののである。前記半導体デバイス薄膜の製造工程は、高温処理、溶剤処理など過酷な環境を経るため、耐熱性及び耐溶剤性の弱いフレキシブルフィルム基板上にプリント配線やＴＦＴを形成することが困難であるという課題がある。
【０００４】
このため、ガラス基板のような耐熱性固体基板表面上に分離層を設け、該分離層上に形成したプリント配線や半導体特性を有する各種素子デバイス薄膜を分離層から剥離することでガラス基板から分離し、フレキシブルフィルム上に転写する方法が提案されている。
しかし、この提案の方法は、フレキシブルフィルム上にデバイスを形成できるものの導電性パターンを得るための材料の利用効率が悪く、薄膜削除に伴う廃液の処理工程も必要となる。また、所望のパターンを得るための各種マスクをそのパターン毎に別途用意する必要があるという課題の根本的な解決には至っていない。
【０００５】
そこで、前記課題を解決する手段としてインクジェット方式、スクリーン印刷法、又はマイクロコンタクトプリント方式などのパターン部形成方法を用い、フレキシブルフィルム上に導電性パターンを直接形成する方法が提案されている。これらの中でも、プリンターで使用されているインクジェット技術を応用した方式は、パターン毎に必要なマスクや微細な凸板スタンプ基材を別途準備することなく直接パターンの形成が可能であることから特に期待が寄せられている。
前記インクジェット方式では、フレキシブルフィルム表面に、導電性材料を含むインクに対して親和性の高い領域と親和性の低い領域を形成させる撥液処理を施し、親和性の高い領域に導電性インクパターンを形成する方式が一般的である。また、さまざまな表面処修飾処理を施したフレキシブルフィルム上に導電性パターンを形成する方法が試みられている。例えば、フレキシブルフィルム全面に親水性グラフトポリマーを形成し、その表面にインクジェット手法を用いて導電性物質をパターン状に形成する方法が提案されている（特許文献１参照）。
また、シランカップリング剤（有機ケイ素化合物）又はチオール化合物をスピンコート法、ディップ法等で基板上に形成し、光照射にてパターン部分の表面修飾化合物を選択的に除去する撥液処理を施し、導電性パターンを形成する方法が提案されている（特許文献２参照）。
これらの方法により導電性パターンを形成することで、材料の利用効率は格段によくなり所望のパターンをマスクレスにて形成することが可能となる。
【０００６】
しかし、これらの提案では、限られたフレキシブルフィルムと材料の組み合わせを用いる必要があり、表面修飾の施されたフレキシブルフィルに限定されてしまう。また、導電性パターンをスイッチング電極回路配線として使用するにはパターン上に少なくとも絶縁層膜を設ける必要があり、薄膜素子への実質的な応用展開は困難な状況にある。更に、導電性パターン形成部材料と高分子成分である結着樹脂との界面との接合状態が導電性に大きく関与すると言われているが、これらの点については、未だ十分な検討がなされていないのが現状である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来における諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、パターン毎に別途準備したマスクや専用の転写用基材を用いることなく、導電性材料の利用効率が良好なパターン形成層を効率よく形成でき、該パターン形成層とオーバーコート層をフレキシブルフィルム基板に転写可能な転写用紙及び該転写用紙の製造方法、並びに該転写用紙を用いた機能性薄膜の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  原紙面上に遅水性再湿糊層と速水溶性再湿糊層とを含む転写用紙基材上に、分散安定剤で表面が被覆された金属微粒子、高分子成分、及び分散安定剤を捕捉可能な化合物を含有するパターン形成層用液を付与してパターン形成層を形成するパターン形成層形成工程と、
前記パターン形成層が形成された転写用紙基材を加熱する加熱工程と、
前記パターン形成層上にオーバーコート層を形成するオーバーコート層形成工程と、
を含むことを特徴とする転写用紙の製造方法である。
＜２＞  金属微粒子が、金、ニッケル、銅、白金、パラジウム、銀、及びこれらの合金から選択される少なくとも１種である前記＜１＞に記載の転写用紙の製造方法である。
＜３＞  分散安定剤が金属元素と配位結合可能な基を有する化合物であり、該金属元素と配位結合可能な基が、窒素原子を含む基、酸素原子を含む基、及びイオウ原子を含む基のいずれかである前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の転写用紙の製造方法である。
＜４＞  分散安定剤が、加熱により金属微粒子から脱離して高分子成分のドーパントとなる前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の転写用紙の製造方法である。
＜５＞  高分子成分が、π共役高分子化合物である前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の転写用紙の製造方法である。
＜６＞  分散安定剤を捕捉可能な化合物が、酸無水物及びその誘導体のいずれかである前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の転写用紙の製造方法である。
＜７＞  パターン形成層がインクジェット方式により形成される前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の転写用紙の製造方法である。
＜８＞  前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の転写用紙の製造方法により製造されたことを特徴とする転写用紙である。
＜９＞  転写用紙のベック式平滑度が１，０００秒以上である前記＜８＞に記載の転写用紙である。
＜１０＞  パターン形成層とオーバーコート層と含む積層膜を被転写体に転写させる転写用紙であって、
前記被転写体が、ガスバリア性処理を施されたフレキシブルフィルムである前記＜８＞から＜９＞のいずれかに記載の転写用紙である。
＜１１＞  前記＜８＞から＜１０＞のいずれかに記載の転写用紙に水を付与して糊層を溶解させ、該転写用紙に接触させることにより、前記転写用紙上のパターン形成層とオーバーコート層とを含む積層膜を、ガスバリア処理を施したフレキシブルフィルムに転写する転写工程を少なくとも含むことを特徴とする機能性薄膜の製造方法である。
＜１２＞  積層膜上に回路パターン形成層を形成する回路パターン形成層形成工程を含む前記＜１１＞に記載の機能性薄膜の製造方法である。
＜１３＞  転写工程を複数回繰り返して、積層膜上に積層する前記＜１１＞から＜１２＞のいずれかに記載の機能性薄膜の製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、従来における問題を解決することができ、パターン毎に別途準備したマスクや専用の転写用基材を用いることなく、導電性材料の利用効率が良好なパターン形成層を形成でき、該パターン形成層とオーバーコート層をフレキシブルフィルム基板に転写可能な転写用紙及び該転写用紙の製造方法、並びに該転写用紙を用いた機能性薄膜の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明に用いる転写用紙基材の一例を示す図である。
【図２】図２は、本発明の転写用紙の一例を示す図である。
【図３】図３は、本発明の転写用紙における加熱時の作用機構を示す概念図である。
【図４】図４は、本発明の転写用紙を連続作製する場合の一例を示す概略工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（転写用紙の製造方法）
本発明の転写用紙の製造方法は、パターン形成層形成工程と、加熱工程と、オーバーコート層形成工程とを含み、更に必要に応じてその他の工程を含んでなる。
【００１２】
＜パターン形成層形成工程＞
前記パターン形成層形成工程は、原紙面上に遅水性再湿糊層と速水溶性再湿糊層とを含む転写用紙基材上に、分散安定剤で表面が被覆された金属微粒子、高分子成分、及び分散安定剤を捕捉可能な化合物を含有するパターン形成層用液を付与してパターン形成層を形成する工程である。
【００１３】
−転写用紙基材−
前記転写用紙基材は、原紙と、該原紙面上に遅水性再湿糊層と、速水溶性再湿糊層とを有し、更に必要に応じてその他の層を有してなる。
【００１４】
前記原紙としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、針葉樹、広葉樹等の天然パルプ、該天然パルプと合成パルプの混合物等を抄造したものなどが挙げられる。
前記原紙の原料であるパルプを叩解した後に得られるパルプスラリーには、更に必要に応じて、各種添加剤、例えば、填料、乾燥紙力増強剤、サイズ剤、湿潤紙力増強剤、定着剤、ｐＨ調整剤、その他の薬剤等が添加される。
前記パルプスラリーを手抄紙機、長網抄紙機、丸網抄紙機、ツインワイヤーマシン、コンビネーションマシンなどの抄紙機を用いて抄紙し、その後乾燥して原紙を作製する。なお、所望により前記乾燥の前後のいずれかに表面サイズ処理を実施する。
【００１５】
前記遅水性再湿糊層を構成する材料としては、例えば吸水性を抑制するための可溶性デンプン、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、デキストリン、アラビアゴム等の水溶性樹脂が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記速水溶性再湿糊層を構成する材料としては、例えば黄色デキストリン又はカルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）、カルボキシ変性ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース等の合成系水溶性接着剤；酸化デンプン、エステル化澱粉、酵素変性澱粉、これらをフラッシュ乾燥して得られる冷水可溶性澱粉等の天然系水溶性接着剤；スチレン−ブタジエン系共重合体、スチレン−アクリル系共重合体、エチレン−酢酸ビニル系共重合体等の疎水性樹脂エマルジョンなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１６】
ここで、図１は、本発明に用いる転写用紙基材１０の一例を示す図である。この転写用紙基材１０は、原紙１２上に、３種のコート層１３、１４、１５を有する。なお、図１中１１は、バックコート層である。
原紙１２は広葉樹等から抄造したノーサイズ原紙であり、該原紙１２上に第一のコート層塗工液を塗工することにより第一のコート層１３を形成する。これにより原紙１２の平滑性が向上し、図１に示す転写用紙基材１０の平滑性向上に寄与する。
前記第一のコート層塗工液には、クレー、軽質炭酸カルシウム、重炭酸カルシウム等のピグメント他、各種ラテックス、潤滑剤、保水剤を含有させることもできる。第一のコート層１３上の第二のコート層１４は遅水性再湿糊層からなり、第三のコート層１５は速水溶性再湿糊層からなる。
第三のコート層１５における速水溶性再湿糊組成にて、インクジェット方式で吐出されたパターン形成層用液（インク液）のインク液滴と第三のコート層１５表面との濡れ性を制御することが可能になる。同様に、パターン形成層用液（インク液）の組成を調整することでも第三のコート層１５表面とインク液滴との濡れ性を制御できるため、図１の転写用紙基材１０上にパターン形成層１６及びオーバーコート層１７を良好に形成させることができる。
【００１７】
原紙１２を抄造する際には乾燥部に１本の大径ドライヤーを有し、ドライヤー表面に高度の研磨加工が施されたヤンキー抄紙機で原紙１２を抄造することで図１に示す転写用紙基材１０表面の平滑性向上に寄与し、図２に示す本発明の転写用紙２０の平滑性を向上させることができる。
ヤンキーマシンにより抄造した原紙１２に第一のコート層〜第三のコート層を塗工する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばブレードコーター、エアナイフコーター、ロールコーター、ブラシコーター、カーテンコーター、チャンプレックコーター、バーコーター等の塗工装置を設けたオンマシン、又はオフマシンコーターによってヤンキーマシンにより抄造した原紙１２の片面に塗工するのが好ましい。
また、第一のコート層〜第三のコート層を設けた後、転写用紙基材に更に平滑性を付与するためにスーパーカレンダー、ソフトカレンダー等の表面処理装置により軽度の処理を必要に応じて実施してもよい。
【００１８】
前記転写用紙基材のベック式平滑度（ＪＩＳ  Ｐ８１１９）は、５０秒〜２，０００秒が好ましく、１００秒〜２，０００秒がより好ましい。
前記ベック式平滑度は、ベック式平滑度試験機を用いて、評価試料表面と光学的平面仕上げのガラス製標準面との間を通って、密閉減圧された測定器内に一定量の空気が侵入するのに掛かる時間（秒）を測定したものである。前述のごとくに平滑処理された転写用紙基材を用いることで図２に示すパターン形成層１６を有するオーバーコート層１７付きの転写用紙２０の平滑性向上に大きく寄与できる。
【００１９】
−パターン形成層用液（パターン形成層用インク液）−
前記パターン形成層用液は、分散安定剤で表面が被覆された金属微粒子、高分子成分、及び分散安定剤を捕捉可能な化合物を含有し、溶剤、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
【００２０】
−−金属微粒子−−
前記金属微粒子の金属成分としては、金、銀、銅、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、タンタル、ビスマス、鉛、インジウム、錫、亜鉛、チタン、及びアルミニウムから選択される１種の金属、又は２種以上の金属からなる合金などが挙げられる。これらの中でも、電極等のパターン形成の目的では、金、銀、銅、白金等のそれ自体が電気伝導性に優れる金属を用いることが好ましい。
また、Ｉｎ２Ｏ３、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＣｄＯ、ＴｉＯ２、ＣｄＩｎ２Ｏ４、Ｃｄ２ＳｎＯ２、Ｚｎ２ＳｎＯ４、Ｉｎ２Ｏ３−ＺｎＯ等の酸化物、又はこれらに適合する不純物をドーパントさせた材料；ＭｇＩｎＯ、ＣａＧａＯ等のスピネル形化合物も目的に応じて使用できる。
前記金属微粒子の製造方法は、例えば、２００６年３月にシーエムシー出版局発行の「金属ナノ粒子ペーストのインクジェット微細配線」（監修：菅沼克昭）の第３章「各社金属ナノ粒子の合成法とペースト特性」に各種の製法が報告されており、それらの方法により合成することができる。
【００２１】
−−分散安定剤−−
前記金属微粒子は、その表面が分散安定剤により被覆（保護）されている。
前記分散安定剤は、前記金属微粒子の金属成分である金属元素と配位的な結合を形成することで金属微粒子を安定な状態で保護している。窒素、酸素、イオウ原子のように孤立電子対を有する基を利用するもので、例えば、窒素原子を含む基として、アミノ基が挙げられる。イオウ原子を含む基としては、スルファニル基、スルフィド型のスルファンジイル基が挙げられる。酸素原子を含む基としては、ヒドロキシ基、エーテル型のオキシ基が挙げられる。
前記アミノ基を有する分散安定剤としては、アルキルアミンを挙げることができる。該アルキルアミンとしては、そのアルキル基は、炭素数４〜２０が好ましく、炭素数８〜１８がより好ましく、アルキル鎖の末端にアミノ基を有するものが用いられる。一般に、配位的な結合を形成する上では、第一級アミン型のものがより高い結合能を示し好ましいが、第二級アミン型、及び第三級アミン型の化合物も利用可能である。また、１，２−ジアミン型化合物、１，３−ジアミン型化合物など、近接する二以上のアミノ基が結合に関与する化合物も利用可能である。
前記スルファニル基を有する分散安定剤としては、アルカンチオールが挙げられる。該アルカンチオールとしては、そのアルキル基は、炭素数４〜２０が好ましく、炭素数８〜１８がより好ましく、アルキル鎖の末端にスルファニル基を有するものが用いられる。一般に、第一級チオール型のものがより高い結合能を示し好ましいが、第二級チオール型、及び第三級チオール型の化合物も利用可能である。また、１，２−ジチオール型などの２以上のスルファニル基が結合に関与するものも、利用可能である。
前記ヒドロキシ基を有する化合物としては、アルカンジオールを挙げることができる。
【００２２】
一般に、平均粒子径数ｎｍ〜数１０ｎｍ程度の金属超微粒子はその融点よりも格段に低い温度で焼結することが知られている。金属粒子径がナノサイズ程度まで小さくなると、その融点が低下する理由は、金属粒子表面に存在する活性状態の高い原子の全体に占める割合が大きくなり、金属原子の表面拡散に起因して、粒子相互間の界面の延伸に要する熱などの活性化エネルギーが低くなるためである。
【００２３】
前記金属微粒子を電極などの導電性を要求されるパターン形成に用いる場合には金属微粒子の粒子径は上述の融点低下効果が生じる程度の大きさであることが好ましい。金属微粒子をナノサイズにてコロイド状に分散させるためには、例えば分散安定剤にて金属成分を保護する必要がある。しかし、金属微粒子表面を被覆する分子層がそのまま残留していると、優れた導電性を達成する上で不可欠な金属微粒子相互間での、低温度における接触界面の融着が阻害を受ける。その他、前記金属微粒子を電極などの導電性を要求されるパターン形成に用いる場合には焼結後の導電性に関与する金属成分を後述する基材あるいは絶縁層となるオーバーコート層と密着させる必要があり、密着成分として例えば、高分子成分が必要となる。
前記高分子成分としては、主に熱硬化性樹脂が用いられており、焼結の際に樹脂が硬化して密着性に寄与する。この密着性に寄与する樹脂成分も金属微粒子表面の分散安定剤と同様に、金属微粒子相互間での、低温度における接触界面の融着を阻害し、金属成分の優れた導電性を妨げる要因となる。
【００２４】
このように金属微粒子の分散安定剤と高分子成分は金属成分の導電性を阻害してしまう。そこで、高分子成分である熱硬化性樹脂を加熱硬化させる過程で、金属超微粒子表面を被覆する分散安定剤を有効に除去する試みがなされている。例えば、分散安定剤を捕捉可能な化合物として酸無水物を用い、高分子成分が熱硬化する途上温度にて金属成分に配位結合している分散安定剤を捕捉させる方法である。この方法により金属成分の導電性の阻害はある程度抑制されるが、除去された分散安定剤や高分子成分が金属粒子間に介在し、導電性阻害の現象は依然解消されていない。
【００２５】
本発明の転写用紙においては、分散安定剤により被覆（保護）された金属微粒子と、高分子成分とを含み、金属微粒子の分散安定剤が高分子成分のドーパントとして作用するため、金属成分の導電性を阻害することなく、基材又は絶縁層となるオーバーコート層と密着するところに特徴がある。
【００２６】
−−高分子成分−−
前記高分子成分としては、π共役高分子であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば置換及び非置換の導電性ポリアニリン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリピロール、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフテン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアセチレン、ポリピリジルビニレン、ポリアジン、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２７】
−−分散安定剤を捕捉可能な化合物−−
前記金属微粒子の分散安定剤を高分子のドーパントとして作用させるためには分散安定剤を捕捉可能な化合物を添加すると効果的である。
前記分散安定剤を捕捉可能な化合物としては、例えば、有機酸、酸無水物又はその誘導体などが挙げられる。
前記有機酸としては、例えばギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、ヘキサン酸、オクチル酸等の炭素数１〜１０の直鎖又は分岐した飽和カルボン酸；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ケイ皮酸、安息香酸、ソルビン酸等の不飽和カルボン酸；シュウ酸、マロン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の有機酸、などが挙げられる。
前記酸無水物又はその誘導体としては、例えば無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、グリセロールトリス（アンヒドロトリメリテート）等の芳香族酸無水物；無水マレイン酸、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、アルケニル無水コハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の環状脂肪族酸無水物；ポリアジピン酸無水物等の脂肪族酸無水物、などが挙げられる。これらの中でも、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、又はこれらの誘導体が特に好ましい。
【００２８】
−−溶剤−−
前記分散安定剤で表面が被覆された金属微粒子、高分子成分、及び金属微粒子の分散安定剤を捕捉可能な化合物を分散させるための溶剤としては、転写用紙基材表層の濡れ性や最表層に塗工された水性再湿糊層の溶解性を考慮して、有機溶剤が好ましい。
前記有機溶剤としては、飽和炭化水素類、非極性又は低極性溶剤を用いることが好ましい。前記飽和炭化水素類としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、などが挙げられる。これらの中でも、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカンが特に好ましい。
前記非極性又は低極性溶剤としては、例えばキシレン、トルエン、エチルベンゼン、メシチレン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、シクロヘキサンシクロオクタン、などが挙げられる。
【００２９】
前記パターン形成層用液（パターン形成層用インク液）は、インクジェット方式にてパターン形成を行うために、転写用紙基材表面とインク液滴との濡れ性を考慮し適正に調合される。前記濡れ性は、前記インク液の表面張力と粘性（粘度）を適正に調整することにて制御される。本発明で用いられるインク液の場合、溶媒の種類、含有物、及び表面張力調整剤により表面張力と粘性を適正に調整している。
一般的に、高表面張力のインクは飛翔時のインク滴形状は安定しているものの、記録装置に使用する部材との濡れ性が悪く、インク供給が困難となる。このような不具合を解消するため、表面張力調整剤を添加することが好ましい。
前記表面張力調整剤としては、例えばアクリル系表面張力調整剤、シリコーン系表面張力調整剤、ビニル系表面張力調整剤、フッ素系表面張力調整剤、又は溶媒としても使用可能なアルコール類、グリコール類などが挙げられる。
表面張力が４０ｍＮ／ｍ以下であり、２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下のアルコール類としては、例えば、１−ブタノール、１−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、２−エトキシエタノール、２−ｎ−ブトキシエタノール、ｎ−ブチルカルビトール、などが挙げられる。これらの中でも、インク液としての長期間の品質安定性を維持するという点から、２−ｎ−ブトキシエタノール、１−ブタノールが特に好ましい。
【００３０】
前記インク液の粘度は、２５℃において３ｍＰａ・ｓ〜４０ｍＰａ・ｓであることが好ましく、５ｍＰａ・ｓ〜３０ｍＰａ・ｓがより好ましく、７ｍＰａ・ｓ〜１５ｍＰａ・ｓが更に好ましい。該粘度範囲のインク液は、高周波数特性が優れており、高速印字に適している。
前記粘度が３ｍＰａ・ｓ未満であると、インク滴の形状、周波数特性が不良となりやすい。
前記インクの表面張力は、２５℃で１５ｍＮ／ｍ〜５０ｍＮ／ｍであることが好ましく、２０ｍＮ／ｍ〜３０ｍＮ／ｍであることがより好ましい。
インクジェット方式の装置としては、圧電素子を用いたオンデマンド型インクジェット方式あるいはライン型、シリアル型などの様々な様式が利用可能である。
【００３１】
＜加熱工程＞
前記加熱工程は、前記パターン形成層が形成された転写用紙基材を加熱する工程である。
パターン形成後の加熱における加熱温度としては、１５０℃以上が好ましく、３００℃以上がより好ましい。前記加熱温度は、転写用紙の劣化などを考慮すれば４００℃以下であることが好ましい。
加熱時間は、１０分間以上が好ましく、３０分間〜６０分間がより好ましい。
ここで、加熱処理による本発明の作用機構概念は図３に示す通りである。
加熱により金属微粒子から除去された分散安定剤が高分子成分のドーパントとして作用するため、金属微粒子間に高分子成分や分散安定剤が介在してもその部分の導電性も保持され、パターン形成層の導電性が損なわれない。
【００３２】
＜オーバーコート層形成工程＞
前記オーバーコート層形成工程は、パターン形成層上にオーバーコート層を形成する工程である。
【００３３】
前記オーバーコート層としては、単純に転写することを目的とする場合には、特に制限ななく、目的に応じて適宜選択することができるが、オーバーコート層を機能性薄膜として使用する場合には、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、オリゴエステルアクリレート樹脂、キシレン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フラン樹脂、ユリア樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂が好適である。これらの中でも、ＰＡＩ（ポリアミドイミド）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルフォン）、ＰＶＰｈ（ポリビニルフェノール）は高い絶縁性、耐熱性を有し、溶剤に溶解可能でありオーバーコート層の有機絶縁層として好ましい。例えば、ＮＭＰに溶解可能なポリイミドやバイロマックス（登録商標）（東洋紡績株式会社製）銘柄のＨＲ−１１ＮＮ、ＨＲ−１３ＮＸ、ＨＲ−１４ＥＴ、ＨＲ−１５ＥＴ、ＨＲ−１６ＮＮ等のポリアミドイミド樹脂、などが挙げられる。
このような有機絶縁層を用いることで、オーバーコート層７に絶縁性を付与することができる。
【００３４】
また、図２に示すように、オーバーコート層１７を形成する前に無機絶縁層１８を施すことで良好な絶縁性を得ることができる。なお、パターン形成層１６形成後、転写基材を適切な大きさに裁断し、スパッタリング法を用いて無機絶縁層１８を形成し、その後オーバーコート層１７を形成することもできる。
前記無機絶縁層１８としては、例えば蒸着法、スパッタリング法、ＰＶＤ法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、減圧ＣＶＤ法（ＬＰＣＶＤ法）、又はプラズマＣＶＤ法等のＣＶＤ法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などにより、窒化酸化珪素膜（ＳｉＯＮ）等の無機絶縁材料を用いて絶縁層とすることも可能である。これらの中でも、スパッタリング法が転写用紙の作製にダメージを与えること無く無機絶縁層１８を形成できるので特に好ましい。
【００３５】
本発明の転写用紙のオーバーコート層１７（図２参照）は、転写用紙基材をロール紙から連続供給して使用する場合には、例えばブレードコーター、エアナイフコーター、ロールコーター、ブラシコーター、カーテンコーター、チャンプレックコーター、バーコーター等の塗工装置を用い、カット紙として用いる場合には、スピンコーター等を用いて塗布し、乾燥してオーバーコート層が形成される。
【００３６】
（転写用紙）
本発明の転写用紙は、本発明の前記転写用紙の製造方法により製造されものである。
前記転写用紙のベック式平滑度（ＪＩＳ  Ｐ８１１９）は、１，０００秒以上であることが好ましく、１，１００秒以上であることがより好ましい。前記ベック式平滑度が、１，０００秒未満であると、転写層を積層する際、層間分離が発生する要因となることがある。
前記転写用紙は、パターン形成層とオーバーコート層と含む積層膜を被転写体に転写させるものであり、前記被転写体としては、ガスバリア性処理を施されたフレキシブルフィルムであることが好ましい。
【００３７】
−被転写体−
前記被転写体であるフレキシブルフィルムとしては、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルフォン）、ＰＣ（ポリカーボネート）などの種々のフィルム状形態のものが使用可能である。
可撓性、可曲性、弾力性、耐久性などの特性をトランジスタに求める場合には、その基材としてはフレキシブルフィルムが好ましく、ガスバリア性を付与したフレキシブルフィルムが特に好ましい。
前記ガスバリア性を付与したフレキシブルフィルムの製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、（１）無機面状物を前記フレキシブルフィルム樹脂に混練するなどして練込加工する方法、（２）オーバーコート層に用いる溶剤に溶解可能な絶縁性樹脂液に無機面状物としてモンモリロナイトなどを混合し、塗布乾燥してガスバリア性を有するフレキシブルフィルムとする方法、（３）ガスバリア性を持たないフレキシブルフィルムにオーバーコート層に用いる溶剤に溶解可能な絶縁性樹脂液に無機面状物を添加し直接塗布する方法、などが挙げられる。これらの中でも、前記（３）の直接塗布することでガスバリア性を付与する方法は、任意のフレキシブルフィルムに適応でき、その両面に施すことができるので特に好ましい。
【００３８】
ここで、図２に示す転写用紙は、図１に示す転写用紙基材１０上に、パターン形成層１６と、最表層にオーバーコート層１７を有し、必要に応じて無機物絶縁層１８を有してなる。
図１に示す転写用紙基材上に、インクジェット方式にてパターン形成層１６を形成し、必要に応じて無機物絶縁層１８を形成後、その上にオーバーコート層１７を形成させ、図２に示す本発明の転写用紙２０とする。
前記転写用紙２０を水に浸すと糊剤が溶けて、オーバーコート層１７で保護され必要に応じて形成された無機物絶縁層１８及びパターン形成層１６が、第一のコート層１３から分離する。これをフレキシブルフィルム被転写体に貼り付けることにより、オーバーコート層及びパターン形成層を含む積層膜を転写することができる。この転写工程を複数回繰り返すことで機能性を有するフレキシブルフィルムが得られる。
【００３９】
本発明の転写用紙をカット紙として使用する場合には、原紙１２の裏面にカール防止などのためにエチレングルコールなどからなる吸水性が十分に良好なバックコート層１１を形成してもよい。最表層の平滑性が高い状態にてフレキシブルフィルム被転写体に順次転写することにより、有機薄膜トランジスタ等の機能性薄膜を作製することが可能になる。
【００４０】
ここで、図４は、本発明の転写用紙を連続作製する時の製造フロー概要図である。
まず、転写用紙基材をロール状に供給し、ゾーンＡにてインクジェットプリンターで導電性パターンを形成し、第一乾燥を経てゾーンＢにてオーバーコート層が施される。第二乾燥を経てゾーンＣにて所望のサイズに切断され、ゾーンＤにてフレキシブルフィルムに転写される。ロール状転写用紙基材供給及びゾーンＡ〜Ｄは、図示していないオペレーションパネルに連動しており、パソコンにて動作制御されている。なお、ゾーンＣにて本発明の転写用紙をロール状に巻き取り回収し出荷することも可能である。同様に異なるパターン形成層を有する転写用紙や半導体を有する転写用紙などをそれぞれロール状に回収し、ゾーンＤの転写工程を別に行ってもよい。また、図示していないカット紙を転写用基材として用い本発明の転写用紙を作製する場合には、平滑性付与法として絶縁膜乾燥時に平滑性の高いフィルムにて一定圧加重することで得られる転写用紙の平滑性付与の信頼性が向上する。
【００４１】
−用途−
本発明の転写用紙は、各種機能性薄膜の作製に用いられ、例えばリジッド及びフレキシブルなプリント基板、有機薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、ＩＣチップ、ＬＳＩ回路、電子パーパー、ディスプレイ用透明電極、調光デバイス、太陽電池、タッチパネル、などに好適に用いられる。
【００４２】
（機能性薄膜の製造方法）
本発明の機能性薄膜の製造方法は、転写工程を少なくとも含み、回路パターン形成層形成工程、更に必要に応じてその他の工程を含んでなる。
【００４３】
＜転写工程＞
前記転写工程は、本発明の前記転写用紙に水を付与して糊層を溶解させ、該転写用紙に接触させることにより、前記転写用紙上のパターン形成層とオーバーコート層とを含む積層膜を、ガスバリア処理を施したフレキシブルフィルムに転写する工程である。
前記転写工程を複数回繰り返して、積層膜上に積層することが好ましい。
ここで、複数回の積層とは、パターン形成層を有する転写用紙を作製し、被転写体であるフレキシブルフィルムに順次転写し積層化することであり、これにより有機薄膜トランジスタ等の機能性薄膜が製造可能となる。
【００４４】
−回路パターン形成層形成工程−
前記回路パターン形成層形成工程は、積層膜上に回路パターン形成層を形成する工程である。
【００４５】
本発明の機能性薄膜の製造方法によれば、フレキシブルフィルム上であっても、有機薄膜トランジスタ等の機能性薄膜を効率よく製造することができる。
【実施例】
【００４６】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
下記の例において、平滑度、粘度、表面張力、及び比抵抗値は以下のようにして測定した値である。
【００４７】
＜平滑度＞
転写用紙の平滑度は、デジベック平滑度試験機（株式会社東洋精機製作所製）を用いて測定した。
【００４８】
＜粘度＞
２５℃における粘度をＶＩＳＣＯＭＡＴＥ  ＶＭ−１５０ＩＩＩ型（東機産業株式会社製）にて測定した。
【００４９】
＜表面張力＞
２５℃における表面張力は、Ｋｙｏｗａ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ＣＢＶＰ−Ｚ型（協和界面科学株式会社製）にて測定した。
【００５０】
＜比抵抗値＞
パターン形成層の比抵抗値は、三菱ＭＣ−Ｔ４００、４深針プローブ（ダイアインスツルメンツ社製）により測定した。
【００５１】
（製造例１）
−転写用紙基材１の作製−
広葉樹（Ｌ−ＢＫＰ１００％）をヤンキー抄紙機を用いて抄造し、原紙を作製した。この原紙に軽質炭酸カルシウム分散液を塗布した後、遅水性再湿糊としてカルボキシセルロース：ポリビニルアルコール＝１：１（質量比）混合溶液を塗工し、乾燥した。次に、速水性再湿糊として黄色デキストリン、及びエチレン−酢酸ビニル共重合体混合液を塗工し、スーパーカレンダーにて表面処理を施し、転写用紙基材１を作製した。この転写用紙基材１のベック式平滑度は８００秒であった。
【００５２】
（製造例２）
−転写用紙基材２の作製−
転写用紙基材１の原紙の代わりにＰＥＴフィルム（平滑度が３，０００秒以上）を用い、転写用紙基材１で用いた遅水性再湿糊と速水性再湿糊を塗工し、スーパーカレンダーにて表面処理を施し、転写用紙基材２を作製した。この転写用紙基材２のベック式平滑度は３，０００秒であった。
【００５３】
（製造例３）
−導電性パターン形成層用インク液１の作製−
真空冶金株式会社製の銀粒子分散液（Ａｇ１Ｔ：トルエン溶媒中に分散安定剤としてドデシルアミンを用いた平均粒子径５ｎｍの銀微粒子液／固形分濃度はドデシルアミンが７質量％、銀成分３５質量％）を減圧濃縮した後、テトラデカンに再分散させた。この液の固形分濃度は４２質量％であった。
更に、酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を３質量％、及びポリアニリン（ＣＡＳ番号：２５２３３−３０−１）を６質量％添加し、導電性パターン形成層インク液１を調製した。このインク液１は、２５℃における粘度が２４ｍＰａ・ｓ、表面張力は３３Ｎ／ｍであった。
【００５４】
（製造例４）
−導電性パターン形成層用インク液２の作製−
過塩素酸銀のエタノール溶液（１０ｍＭ）５００ｍｌにビス（１，１−トリメチルアンモニウムデカノイルアミノエチル）ジスルフィド１５ｇを加え、激しく撹拌しながら水素化ホウ素ナトリウム溶液（０．８Ｍ）３００ｍｌをゆっくり滴下してイオンを還元し、４級アンモニウムで被覆された銀粒子の分散液を得た。この分散液を濃縮しテトラデカンにて希釈することで固形分濃度６７質量％の導電性パターン形成層インク液２を調製した。
このインク液２は、２５℃における粘度が１６ｍＰａ・ｓ、表面張力は２８Ｎ／ｍであった。この銀粒子のサイズを電子顕微鏡で測定したところ、平均粒径は３５０ｎｍであった。
【００５５】
（製造例５）
−導電性パターン形成層用インク液３の作製−
製造例３において、酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を添加しなかった以外は、製造例３と同様にして、導電性パターン形成層インク液３を作製した。このインク液３は、２５℃における粘度が１９ｍＰａ・ｓ、表面張力は３０Ｎ／ｍであった。
【００５６】
（製造例６）
−オーバーコート層液１の作製−
プロピレングリコールモノメチルエーテルにポリビニルフェノール樹脂をその固形分が１１．５質量％になるように溶解した。これをオーバーコート層液１とした。
【００５７】
（製造例７）
−オーバーコート層液２の作製−
熱硬化型樹脂液（銘柄：ＭＩＧ−Ｎ、十条ケミカル株式会社製）をテトロン溶媒にて２０質量％になるように希釈した。これをオーバーコート層液２とした。
【００５８】
（実施例１）
インクジェット装置（株式会社リコー製、イプシオＧＸ３０００）に導電性パターン形成層インク液１を装填し、転写用紙基材１の中央から左右合わせて１０ｃｍの部分に長さ１０ｃｍの直線パターンを６３μｍピッチにてパターン形成層を形成した。
次いで、２００℃で３０分間乾燥（第一乾燥）させた後パターン形成層の１本を任意に選択し比抵抗値を測定したところ、４．１×１０−６Ω・ｃｍと良好な値を示した。
次に、比抵抗値測定後、スピンコーターにてオーバーコート層液１をコーティングした。１００℃で３０分間乾燥（第二乾燥）させ、転写用紙の直線パターン部を含む１２ｃｍ２四方を切り取り、そのベック式平滑度を測定したところ、１，８００秒であった。
作製した転写用紙に水を与え、被転写体であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに転写した。その結果、良好な転写物を得ることができた。
＜密着性評価＞
次に、得られた転写物の両面に粘着テープを貼付け、粘着テープを同時に剥離することで、パターン形成層とオーバーコート層からなる転写物と被転写体であるＰＥＴフィルムとの密着性試験を行った。その結果、密着性は良好であった。
【００５９】
（比較例１）
実施例１において、導電性パターン形成層インク液１の代わりに導電性パターン形成層インク液３を用いた以外は、実施例１と同様にして、パターン形成層を形成した。
次いで、２００℃で３０分間乾燥（第一乾燥）させた後パターン形成層の１本を任意に選択し比抵抗値を測定したところ、２．４Ω・ｃｍという高い値を示した。
次に、実施例１と同様にして、スピンコーターにてオーバーコート層液１をコーティングしたところ、パターン形成層が浮遊してしまう不具合が発生し、オーバーコート層を形成することができなかった。
【００６０】
（比較例２）
実施例１において、導電性パターン形成層インク液１を導電性パターン形成層インク液２に代えた以外は、実施例１と同様にして、パターン形成層を形成した。
次いで、２００℃で３０分間乾燥（第一乾燥）させた後パターン形成層の１本を任意に選択し比抵抗値を測定したところ、１．８Ω・ｃｍという高い値を示した。
次に、実施例１と同様にして、スピンコーターにてオーバーコート層液１をコーティングしたところ、この転写紙の平滑性は８８０秒であった。
次に、実施例１と同様の密着性試験を行った結果、密着性は良好であったが、パターン形成層の比抵抗が高いためトランジスタなどの機能膜としての使用は見込めなかった。
【００６１】
（実施例２）
実施例１と同様にして、パターン形成層を形成した。
次いで、４００℃で１時間乾燥（第一乾燥）させた後パターン形成層の１本を任意に選択し比抵抗値を測定したところ、３．８×１０−６Ω・ｃｍと良好な値を示した。
次に、実施例１と同様にして転写を行った結果、良好な転写物を得ることができた。得られた転写用紙のベック式平滑度は１，４００秒であった。また、実施例１と同様にして行った密着性試験の結果も良好であった。
【００６２】
（実施例３）
実施例１と同様にして、転写用紙基材１の中央から左右合わせて１０ｃｍの部分に長さ１０ｃｍの直線パターンを６３μｍピッチにて形成した。
次いで、３００℃で３０分間乾燥（第一乾燥）させた。その後、この転写用紙の直線パターン部を含む１２ｃｍ２四方を切り取りスパッタ法にてＺｎＳ−ＳｉＯ２層を形成させた後オーバーコート層液２を用い、実施例１と同様にして、転写用紙を作製した。得られた転写用紙のベック式平滑度は２，３００秒であった。
次に、得られた転写用紙に水を与えＰＥＴフィルムに転写させた結果、良好に転写することができた。また、実施例１と同様にして行った密着性試験の結果も良好であった。
【００６３】
（比較例３）
実施例１において、転写用紙基材１の代わりに転写用紙基材２を用いた以外は、実施例１と同様にして、オーバーコート層の形成までを行った。
パターン形成層の比抵抗値は４．１×１０−６Ωと良好であり、ベック式平滑度も３，３００秒と良好であった。
次に、得られた転写用紙に水を与え実施例１と同様にしてＰＥＴフィルムに転写させようとしても分離させることができなかったため、転写が行えなかった。
【００６４】
（実施例４）
実施例１と同様の方法により得られたＰＥＴフィルム転写物の上に、実施例１で得られた転写用紙を実施例１と同様の方法で転写したところ、良好に転写することができ、ＰＥＴフィルム積層物が得られた。
得られたＰＥＴフィルム積層物について、ＰＥＴフィルム側と積層物の最表層の両面に粘着テープを貼付け、粘着テープを同時に剥離する密着性試験の結果は良好であった。
【００６５】
（実施例５）
実施例４で得られたＰＥＴフィルム積層物の上に、実施例１で得られた転写用紙を実施例４と同様の方法で転写したところ、良好に転写することができた。得られたＰＥＴフィルム積層物について、実施例４と同様にして行った密着性試験の結果は良好であった。
【００６６】
（実施例６）
−密着性試験−
実施例１で作製したベック式平滑度１，８００秒の転写用紙の転写表面をサンドブラスターにて調整し、表１に示すＮｏ．１〜８のベック式平滑度の転写用紙を作製した。
次に、実施例４及び５と同様の方法により、まず、ＰＥＴフィルムにＮｏ．１〜８の平滑度の異なる転写用紙をそれぞれ転写させ、その後、実施例１で用いた転写用紙を転写させた。
得られたＰＥＴフィルム転写物を用い、実施例１と同様にして密着性試験を行い、下記基準で評価した。結果を表１に示す。
〔評価基準〕
×：転写層が粘着テープに付着する
○：転写層が粘着テープに付着しない
【００６７】
（実施例７）
−耐久性試験−
実施例６と同様にして、ＰＥＴフィルムに平滑度の異なる転写用紙（表１のＮｏ．１〜８）を転写させ、その後、実施例１で用いた転写用紙を転写させることでＰＥＴフィルム転写物を作製した。
次に、１分間に６０回の周期で左右のゴム付固定治具が内側に４ｃｍ駆動することでフィルムに伸縮運動を与えることができる可曲式耐久性試験機に、得られたＰＥＴフィルム転写物の両端をゴム付固定治具にて固定し、１時間耐久試験を行い、破損や剥がれなどの異常の有無を評価した。結果を表１に示す。
【００６８】
【表１】
2010177259.tif 000003
表１の結果から、ベック式平滑度が１，０００秒以上であるＮｏ．５〜８は、密着性及び耐久性が優れていることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明の転写用紙の製造方法により製造された転写用紙は、各種機能性薄膜に適用可能であり、例えばリジッド及びフレキシブルなプリント基板、有機薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、ＩＣチップ、ＬＳＩ回路、電子ペーパー、ディスプレイ用透明電極、調光デバイス、太陽電池、タッチパネル、などに好適に用いられる。
【符号の説明】
【００７０】
１      ロール状転写用紙基材
２      転写用紙基材
３      インクジェットプリンター
４      導電性パターン
５      オーバーコート層液
６      平滑ローラ
７      裁断機
８      水浴槽
１０      転写用紙基材
１１      バックコート層
１２      原紙
１３      第一のコート層
１４      第二のコート層
１５      第三のコート層
１６      パターン形成層
１７      オーバーコート層
１８      無機物絶縁層
２０      転写用紙
【先行技術文献】
【特許文献】
【００７１】
【特許文献１】特開平２００３−２３４５６１号公報
【特許文献２】特開平２００４−１１１８１８号公報
【図１】
2010177259.tif 000004
【図２】
2010177259.tif 000005
【図３】
2010177259.tif 000006
【図４】
2010177259.tif 000007