(57)【要約】【課題】より簡便な電気泳動粒子の分散液の封止技術を含む電気泳動装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の電気泳動装置の製造方法は、第１封止枠が形成された第１基板(S1)と、第１封止枠と平面視において形状が対応する第２封止枠が形成された第２基板(S2)とを対向させ、第１封止枠と前記第２封止枠とで区画される領域に電気泳動粒子の分散液(L)が充填された電気泳動装置の製造方法であって、第１封止枠の表面には凸部が形成され、第２封止枠の表面には凹部が形成されており、第１封止枠内に、電気泳動粒子の分散液を注入する第１工程と、第２封止枠を第２基板を介して治具(40)により加熱することにより凹部の開口部を広げるとともに、凹部内に前記凸部を挿入する第２工程と、を有する。かかる方法によれば、第１封止枠の凸部と第２封止枠の凹部により基板間の封止を簡易に行うことができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１封止枠が形成された第１基板と、前記第１封止枠と平面視において形状が対応する第２封止枠が形成された第２基板とを対向させ、前記第１封止枠と前記第２封止枠とで区画される領域に電気泳動粒子の分散液が充填された電気泳動装置の製造方法であって、
前記第１封止枠の表面には凸部が形成され、前記第２封止枠の表面には凹部が形成されており、
前記第１封止枠内に、電気泳動粒子の分散液を注入する第１工程と、
前記第２封止枠を前記第２基板を介して治具により加熱することにより前記凹部の開口部を広げるとともに、前記凹部内に前記凸部を挿入する第２工程と、
を有する電気泳動装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２工程の後、前記第２封止枠を冷却する第３工程を有する請求項１記載の電気泳動装置の製造方法。
【請求項３】
前記凸部は前記第１封止枠に沿って配置され、前記凹部は前記第２封止枠に沿って配置されており、
前記凸部の幅は、前記凹部の開口部の幅より大きい請求項１又は２記載の電気泳動装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１封止枠は、複数の単位画素を区画するよう網目状に形成されており、
前記電気泳動粒子の分散液は前記第１の封止枠で区画された複数の領域に注入される請求項１乃至３のいずれか一項記載の電気泳動装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１封止枠の内部領域には、複数の単位画素を区画する隔壁が形成されており、
前記電気泳動粒子の分散液は前記隔壁で区画された複数の領域に注入される請求項１乃至４のいずれか一項記載の電気泳動装置の製造方法。
【請求項６】
前記治具は、前記第１封止枠と平面視において形状が対応する熱伝導部材よりなる請求項１乃至５のいずれか一項記載の電気泳動装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１封止枠の高さは、前記第２封止枠の高さより大きい請求項１乃至６のいずれか一項記載の電気泳動装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項記載の電気泳動装置の製造方法を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項９】
第１封止枠が形成された第１基板と、前記第１封止枠と平面視において形状が対応する第２封止枠が形成された第２基板とを対向させ、前記第１封止枠と前記第２封止枠とで区画される領域に電気泳動粒子の分散液が充填された電気泳動装置であって、
前記第１封止枠と前記第２封止枠とは、前記第２封止枠の表面に形成された凹部に、前記第１封止枠の表面に形成された凸部が嵌め込まれることにより接合している電気泳動装置。
【請求項１０】
請求項９記載の電気泳動装置を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気泳動装置の製造方法等に係り、特に、電気泳動粒子の分散液の封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液体中に微粒子を分散させた分散系に電界を作用させると、微粒子は、クーロン力により液体中で移動（泳動）する。この現象を電気泳動といい、上記微粒子を電気泳動粒子という。このような電気泳動を利用して、所望の情報（画像）を表示させる装置（電気泳動装置、電気泳動表示装置）が新たな表示装置として注目を集めている。
【０００３】
この電気泳動装置の構成は、例えば、第１基板の対向電極と第２基板の画素電極との間に、電気泳動粒子の分散液が配置された構成を有する。あらかじめ電気泳動粒子の分散液をカプセルに封入し並べて配置する構成や、第１、第２基板間に隔壁を設け、この隔壁内に電気泳動粒子の分散液を充填し、その外周を封止する構成のものがある。
【０００４】
例えば、下記特許文献１には、後者の構成の装置が開示されている。即ち、粒子拘束部（隔壁部）１６が形成された基板１０に電気泳動前駆体Ａを塗布し、基板２０と対向させ、シール部２６によって基板１０および２０を接着することにより封止を行う技術が開示されている。また、下記特許文献２には、隔壁２０間に充填された分散液４０の露出面と隔壁２０の上端部とを重合性化合物を用いた封止膜３０により封止する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−０３３６８０号公報
【特許文献２】特開２００４−１３８９５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者は、電気泳動装置に関する研究開発を行っており、製造が容易で、また、特性の良い装置の検討を行っている。
【０００７】
例えば、上記隔壁やシール部（封止枠）の接着においては、接着剤やレーザー溶着を用いることが多い。
【０００８】
しかしながら、レーザーは維持管理が大変であり、費用もかかる。また、接着剤も封止する材料とのコンタミネーションが無いよう精度良く塗布する必要がある。
【０００９】
そこで、より簡便な電気泳動粒子の分散液の封止技術の開発が望まれ、本発明に係る具体的態様は、このような技術を含む電気泳動装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る具体的態様の一つである電気泳動装置の製造方法は、第１封止枠が形成された第１基板と、前記第１封止枠と平面視において形状が対応する第２封止枠が形成された第２基板とを対向させ、前記第１封止枠と前記第２封止枠とで区画される領域に電気泳動粒子の分散液が充填された電気泳動装置の製造方法であって、前記第１封止枠の表面には凸部が形成され、前記第２封止枠の表面には凹部が形成されており、前記第１封止枠内に、電気泳動粒子の分散液を注入する第１工程と、前記第２封止枠を前記第２基板を介して治具により加熱することにより前記凹部の開口部を広げるとともに、前記凹部内に前記凸部を挿入する第２工程と、を有する。
【００１１】
かかる方法によれば、第１封止枠の凸部と第２封止枠の凹部により基板間の封止を簡易に行うことができる。
【００１２】
例えば、前記第２工程の後、前記第２封止枠を冷却する第３工程を有する。かかる方法によれば、第１封止枠の凸部と第２封止枠の凹部をより迅速に接合することができる。
【００１３】
例えば、前記凸部は前記第１封止枠に沿って配置され、前記凹部は前記第２封止枠に沿って配置されており、前記凸部の幅は、前記凹部の開口部の幅より大きい。かかる方法によれば、第１封止枠の凸部と第２封止枠の凹部をより強固に接合することができる。
【００１４】
例えば、前記第１封止枠は、複数の単位画素を区画するよう網目状に形成されており、前記電気泳動粒子の分散液は前記第１の封止枠で区画された複数の領域に注入される。このように第１、第２封止枠を網目状に配置し、単位画素間も第１封止枠の凸部と第２封止枠の凹部との接合により分離してもよい。
【００１５】
例えば、前記第１封止枠の内部領域には、複数の単位画素を区画する隔壁が形成されており、前記電気泳動粒子の分散液は前記隔壁で区画された複数の領域に注入される。このように単位画素間は、隔壁により分離し、これらの集合体である画素領域の外周を第１封止枠の凸部と第２封止枠の凹部との接合により封止してもよい。
【００１６】
例えば、前記治具は、前記第１封止枠と平面視において形状が対応する熱伝導部材よりなる。かかる方法によれば、第１封止枠のみを効率良く加熱することができる。
【００１７】
例えば、前記第１封止枠の高さは、前記第２封止枠の高さより大きい。かかる方法によれば、第１封止枠内への電気泳動粒子の分散液の充填が容易となる。
【００１８】
本発明に係る電子機器の製造方法は、上記電気泳動装置の製造方法を有する。かかる方法によれば、簡易に電子機器を製造することができ、電子機器の生産性を向上させることができる。
【００１９】
本発明に係る具体的態様の一つである電気泳動装置は、第１封止枠が形成された第１基板と、前記第１封止枠と平面視において形状が対応する第２封止枠が形成された第２基板とを対向させ、前記第１封止枠と前記第２封止枠とで区画される領域に電気泳動粒子の分散液が充填された電気泳動装置であって、前記第１封止枠と前記第２封止枠とは、前記第２封止枠の表面に形成された凹部に、前記第１封止枠の表面に形成された凸部が嵌め込まれることにより接合している。
【００２０】
かかる構成によれば、第１封止枠の凸部と第２封止枠の凹部の接合により基板間の封止がなされる。
【００２１】
本発明に係る電子機器は、上記電気泳動装置を有する。かかる構成によれば、簡易に電子機器を製造することができ、電子機器の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】電気泳動装置の構成例を示す回路図である。
【図２】実施の形態１の電気泳動装置の構成を示す断面図である。
【図３】実施の形態１の電気泳動装置の製造工程を示す断面図である。
【図４】実施の形態１の電気泳動装置の製造工程を示す断面図である。
【図５】実施の形態１の電気泳動装置の製造工程を示す平面図である。
【図６】実施の形態２の電気泳動装置の製造工程を示す断面図である。
【図７】実施の形態２の電気泳動装置の製造工程を示す平面図である。
【図８】凹部および凸部の他の形状を示す図である。
【図９】凹部および凸部の他の形状を示す図である。
【図１０】電子機器の一例である電子ペーパーを示す斜視図である。
【図１１】電子機器の一例である携帯電話機を示す斜視図である。
【図１２】電子機器の一例である携帯型情報処理装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら詳細に説明する。なお、同一の機能を有するものには同一もしくは関連の符号を付し、その繰り返しの説明を省略する。
【００２４】
＜実施の形態１＞
図１は、電気泳動装置（電気泳動表示装置、電気光学装置）の構成例を示す回路図である。図１に示すように、複数のデータ線ＤＬと、複数の走査線ＳＬとの交点に、画素Ｐがマトリクス状に配置される。各画素Ｐは、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に配置された電気泳動粒子の分散液Ｌを有し、画素電極ＰＥは、トランジスタＴを介して上記データ線ＤＬに接続されている。また、トランジスタＴのゲート電極は、上記走査線ＳＬに接続されている。なお、図１は、例示であり、必要に応じて保持容量などの他の素子が組み込まれることがある。
【００２５】
図２は、本実施の形態の電気泳動装置の構成を示す断面図である。図２に示すように、電気泳動粒子の分散液Ｌは、基板Ｓ１、Ｓ２および隔壁３０で形成される空間に充填されている。基板Ｓ１側には、画素電極ＰＥが各画素毎に配置されている。トランジスタＴは、絶縁層１０中に形成され、コンタクト部を介して画素電極と接続されている。なお、絶縁層１０中には、トランジスタＴの他、各種配線（例えば、上記データ線や走査線等）や素子（例えば、上記容量素子）などが配置されるが、図２においては省略してある。基板Ｓ２側には、共通電極ＣＥが複数の画素に対して共通して配置されている。なお、基板Ｓ２側に画素電極ＰＥおよびトランジスタＴ等を、基板Ｓ１側に共通電極ＣＥを形成してもよい。
【００２６】
隔壁３０は、例えば、碁盤目状に配置され（後述の図５参照）、各画素を区画する。これら複数の画素で構成される画素領域の外周には、封止枠（２０Ａ、２０Ｂ）が配置される。
【００２７】
ここで、本実施の形態においては、基板Ｓ２の外周に封止枠２０Ｂ（第２封止枠）が配置され、基板Ｓ１の外周に封止枠２０Ａ（第１封止枠）が配置され、封止枠２０Ｂの凹部に封止枠２０Ａの凸部が嵌め込まれることにより接合し、装置の封止が成されている。
【００２８】
図１および図２においては、電気泳動粒子として白色粒子を示してある。例えば、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に電圧を印加すると、これらの間に生じる電界にしたがって、電気泳動粒子は、いずれかの電極に向かって電気泳動する。例えば、上記白色粒子が正荷電を有する場合、画素電極ＰＥを負電位とすると、白色粒子は、画素電極ＰＥ側（下側）に移動して集まり、黒表示となる。逆に、画素電極ＰＥを正電位とすると、白色粒子は、共通電極ＣＥ側（上側）に移動して集まり、白表示となる。このように、表示側の電極に集合する白色粒子の有無や数等に応じて、所望の情報（画像）が表示される。なお、ここでは、電気泳動粒子として白色粒子を用いたが、黒色や他の有色粒子を用いてもよい。また、粒子としては無機顔料系の粒子、有機顔料系の粒子または高分子微粒子等を用いることができ、各種粒子を２種以上混合して用いてもよい。粒子の径は、例えば、０．０５〜１０μｍ程度のものを用い、好ましくは、０．２〜２μｍ程度のものを用いる。また、分散液に対する割合は、例えば、５〜９０％程度で調整し、好ましくは、１０〜８０％程度に調整する。分散液を構成する分散媒に制限はないが、例えば、芳香族系炭化水素、ヘキサン、シクロヘキサン、ケロシン、アイソパー、パラフィン系炭化水素等の脂肪族炭化水素類、ハロゲン化炭化水素類、リン酸エステル類、フタル酸エステル類、カルボン酸エステル類、塩素化パラフィン、シリコーン類等を用いることができる。分散液に対する分散媒の割合は、例えば、２０〜９０％程度に調整し、好ましくは４０〜６０％程度に調整する。分散液には、分散媒の他、必要に応じて、例えば、電解質、界面活性剤等からなる荷電制御剤、潤滑剤、安定化剤等の各種添加剤を添加してもよい。また、各種染料を溶解するようにしてもよい。
【００２９】
以下に、図３〜図５を参照しながら、本実施の形態の電気泳動装置の製造工程を説明する。図３〜図５は、本実施の形態の電気泳動装置の製造工程を示す断面図又は平面図である。なお、以降の断面図においては、図２で詳細に説明した電極やトランジスタの表記を省略してある。
【００３０】
図３（Ａ）および（Ｂ）に示すように、封止枠２０Ａおよび隔壁３０が形成された基板Ｓ１および封止枠２０Ｂが形成された基板Ｓ２を準備する。封止枠２０Ａの材料としては、熱膨張性を有する樹脂材料、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用いる。ＰＥＴは、８０℃程度で熱膨張が生じるため好適である。この他、アクリレート、メタクリレート、シアノアクリレート、エポキシ系、オレフィン系、パラフィン系、酢酸ビニル系、ウレタン系、アイオノマー系、エラストマー系、シリコーン系、フッ素系等のモノマー、オリゴマーやポリマーなどを用いることができる。封止枠２０Ｂ、隔壁３０としては、封止枠２０Ａと同じ材料を用いてもよいし、他の材料（例えば、他の樹脂樹脂など）を用いてもよい。封止枠２０Ａ、２０Ｂおよび隔壁３０の形成方法に制限はないが、フォトリソグラフィ法やナノインプリント法を用いて形成することができる。ナノインプリント法の他、スクリーン印刷法、凸版印刷法、グラビア印刷法などの印刷プロセスで形成してもよい。
【００３１】
ここで、前述したとおり、隔壁３０は、表示領域を碁盤目状に区切るよう配置され、封止枠２０Ａは、表示領域を囲むように略矩形状に配置される（図５参照）。また、封止枠２０Ｂは、封止枠２０Ａとほぼ同一の略矩形状のパターンである。
【００３２】
また、基板Ｓ１、Ｓ２の材料に制限はないが、ガラス基板のような硬質基板の他、プラスティックや金属よりなるフレキシブル基板を用いても良い。また、表示側には、光透過性を有する材料を用いる。
【００３３】
次いで、図３（Ｃ）に示すように、基板Ｓ１上の隔壁３０間に電気泳動粒子の分散液Ｌを注入する。この際、分散液の表面張力を利用し、隔壁３０より盛り上がる程度の分散液を注入することで、後述の基板Ｓ１、Ｓ２間の封止時において、各画素において空気の混入を低減し、高精度の表示を行うことができる。また、隔壁３０の高さを、後述の封止枠２０Ａ、２０Ｂの接合後の高さに対応させ、接合後において、基板Ｓ２の表面と密着する高さに予め調整することが好ましい。
【００３４】
次いで、図３（Ｄ）に示すように、基板Ｓ１と基板Ｓ２の接合面（封止面）を対向させ、図４（Ａ）に示すように、封止枠２０Ａ上に封止枠２０Ｂを位置あわせして搭載する。この際、封止枠２０Ａの凸部は、封止枠２０Ｂの凹部より大きいため、凹部内に凸部は入り込まない。なお、ここで凸部とは、結果的に凹部に入り込む領域を指すものとする。
【００３５】
次いで、基板Ｓ２上に封止枠２０Ｂのパターンと合うように治具４０を搭載する（図５参照）。この治具は、例えば、図５に示すように封止枠２０Ｂと平面視において略同一のパターンの金属枠（熱伝導部材）よりなる。この枠に、配線を介して電流を流すことにより発熱させる。この他、ヒーターを金属枠と接触させヒーターからの熱伝導により加熱してもよい。また、基板Ｓ２全面を加熱しても良いが、基板Ｓ２の材料によっては、基板Ｓ２自身の熱膨張により、封止枠２０Ａ、２０Ｂが位置ズレする恐れがある。よって、短時間で必要な領域の加熱が可能な図５に示す加熱治具を用いて好適である。
【００３６】
この際、図４（Ｂ）に示すように、封止枠２０Ｂが熱膨張し、凹部の開口面積が大きくなる。よって、封止枠２０Ｂを加熱した状態で、基板Ｓ１およびＳ２を押圧することにより、封止枠２０Ｂの凹部に封止枠２０Ａの凸部を挿入する。
【００３７】
次いで、治具４０を外し、基板Ｓ２側を冷却する。冷却手段に制限はないが、例えば、基板Ｓ２に冷風を当てることにより冷却する。また、図５に示す治具を異なる導電型の半導体を積層することにより構成し、これらの半導体間に電流を流すことにより生じるペルチェ効果（冷却効果）を利用して封止枠２０Ｂを冷却してもよい。この冷却により、封止枠２０Ｂが収縮し、封止枠２０Ｂの凹部と封止枠２０Ａの凸部が強固に接合する（図４（Ｃ））。
【００３８】
このように、本実施の形態においては、封止枠を上下の基板にそれぞれ設け、これらの表面に形成された凹凸を噛み合わせることにより封止を行ったので簡易に精度よく装置の製造を行うことができる。また、凹部を予め小さく形成し、封止枠の熱膨張を利用し、凹部を広げた状態で凸部を差し込むことにより、封止枠間が楔のように噛み合わさり、より強固な封止（接合）を行うことができる。換言すれば、”かしめる”ことができる。
【００３９】
本実施の形態においては、封止枠２０Ａ、２０Ｂの高さ（ＨＡ、ＨＢ）のバランスに制限はないが、封止枠２０Ｂを封止枠２０Ａより低く設定することで、封止枠２０Ｂの容量を少なくでき、熱伝導を迅速に行うことができる。
【００４０】
加えて、封止にレーザーを用いるよりも安価に、また、接着剤を用いないことで環境、安全にも配慮したプロセスを実現できる。
【００４１】
＜実施の形態２＞
実施の形態１においては、画素間においては隔壁３０により分離を行ったが、隔壁３０部を実施の形態１の封止枠２０Ａ、２０Ｂの構成としてもよい。
【００４２】
以下に、図６および図７を参照しながら、本実施の形態の電気泳動装置の製造工程を説明する。図６および図７は、本実施の形態の電気泳動装置の製造工程を示す断面図又は平面図である。なお、実施の形態１と異なる箇所について詳細に説明する。
【００４３】
図６（Ａ）に示すように、基板Ｓ１上の隔壁（隔壁兼封止枠）３０Ａ間に電気泳動粒子の分散液Ｌを注入し、基板Ｓ１上に、隔壁３０Ａ、３０Ｂのパターンが合うよう基板Ｓ２を搭載する。隔壁３０Ａの材料としては、熱膨張性を有する樹脂材料、例えば、ＰＥＴ等、実施の形態１で説明した材料を用いることができる。また、隔壁３０Ｂとしては、隔壁３０Ａと同じ材料を用いてもよいし、他の材料（例えば、他の樹脂材料など）を用いてもよい。また、隔壁３０Ａ、３０Ｂの形成方法に制限はなく、実施の形態１で説明した方法で形成することができる。
【００４４】
基板Ｓ１上の隔壁３０Ａ間に電気泳動粒子の分散液Ｌを注入する際には、分散液の表面張力を利用し、隔壁３０Ａより盛り上がる程度の分散液を注入することで、後述の基板Ｓ１、Ｓ２間の封止時において、各画素において空気の混入を低減し、高精度の表示を行うことができる。また、隔壁３０Ａの高さを、隔壁３０Ｂより高くすることで分散液の注入量を多くでき、各画素において空気の混入を低減し、高精度の表示を行うことができる。また、上側の基板２を分散液Ｌの液面に沿ってスライドさせ、基板Ｓ１と重ね合わせることにより、空気の巻き込みをさらに低減することができる。また、予め基板Ｓ２の表面に分散液Ｌに対する親液処理を施してもよい。
【００４５】
次いで、図６（Ｂ）に示すように、基板Ｓ２上に隔壁３０Ｂのパターン合うように治具４０を搭載する（図６参照）。この治具４０は、例えば、図６に示すように隔壁３０Ｂと平面視において略同一のパターンの金属枠よりなる。この治具４０により加熱することで、隔壁３０Ｂが熱膨張し、凹部の開口面積が大きくなる。よって、隔壁３０Ｂを加熱した状態で、基板Ｓ１およびＳ２を押圧することにより、隔壁３０Ｂの凹部に隔壁３０Ａの凸部を挿入する。
【００４６】
次いで、治具４０を外し、基板Ｓ２側を実施の形態１と同様に冷却する。この冷却により、封止枠３０Ｂが収縮し、隔壁３０Ｂの凹部と隔壁３０Ａの凸部が強固に接合する。
【００４７】
このように、本実施の形態においても、隔壁を上下の基板にそれぞれ設け、これらの表面形成された凹凸を噛み合わせることにより画素間の分離および封止を行ったので簡易に精度よく装置の製造を行うことができる。また、凹部を予め小さく形成し、封止枠の熱膨張を利用し、凹部を広げた状態で凸部を差し込むことにより、隔壁間が楔のように噛み合わさり、より強固な接合を行うことができる。
【００４８】
本実施の形態においては、隔壁３０Ａを隔壁３０Ｂより高く設定することで、分散液の注入量を多くでき、各画素において空気の混入を低減し、高精度の表示を行うことができる。また、隔壁３０Ｂの容量を少なくでき、熱伝導を迅速に行うことができる。
【００４９】
＜変形例＞
上記実施の形態１、２においては、凹部の断面形状を矩形状、凸部の断面形状を台形状としたが、凹凸の断面形状に制限はなく、種々の変形が可能である。
【００５０】
図８および図９は、本実施の形態の凹部および凸部の他の形状を示す図である。図８（Ａ）に示すように、凹部の断面形状および凸部の断面形状を円形の少なくとも一部を含むような形状とし、接合させてもよい（図８（Ｂ））。図８（Ｃ）は、凹部および凸部の部分的な斜視図である。また、図９（Ａ）および（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）に示すように、凹部の断面形状および凸部の断面形状を三角形の少なくとも一部を含むような形状としてもよい。このように、凹凸形状を対応させ、さらに、凸部の大きさ（図８（Ｃ）で示すところの幅）を、凹部の開口部の大きさ（幅）より大きくすることで、より強固な接合を図ることができる。
【００５１】
なお、上記実施の形態１および２においては、各画素を格子状（複数の矩形）に分離したが、網目状の一画素の平面形状は矩形に限られず、ハニカム形状、丸や三角形状など種々の変形が可能である。
【００５２】
このように上記実施の形態を通じて説明された実施例や応用例は、用途に応じて適宜に組み合わせて、又は変更若しくは改良を加えて用いることができ、本発明は上述した実施の形態の記載に限定されるものではない。
【００５３】
＜電子機器＞
実施の形態１および２等で説明した電気泳動装置は、各種電子機器に組み込むことができる。
【００５４】
（電子ペーパー）
例えば、上記電気泳動装置を電子ペーパーに適用することができる。図１０は、電子機器の一例である電子ペーパーを示す斜視図である。
【００５５】
図１０に示す電子ペーパー１０００は、紙と同様の質感および柔軟性を有するリライタブルシートで構成される本体１００１と、表示ユニット１００２とを備えている。このような電子ペーパー１０００では、表示ユニット１００２が、前述したような電気泳動装置で構成されている。
【００５６】
（他の電子機器）
上記各種電気光学装置を有する電子機器の例として、図１１および図１２に示すものが挙げられる。
【００５７】
図１１は、電子機器の一例である携帯電話機を示す斜視図である。この携帯電話機１１００は、表示部１１０１を備え、当該表示部に、上記電気泳動装置を組み込むことができる。
【００５８】
図１２は、電子機器の一例である携帯型情報処理装置を示す斜視図である。この携帯型情報処理装置１２００は、キーボード等の入力部１２０１、演算手段や記憶手段などが格納された本体部１２０２、及び表示部１２０３を備えている。当該表示部に、上記電気泳動装置を組み込むことができる。
【００５９】
この他、例えば、テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、電子新聞、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等にも適用できる。これらの各種電子機器の表示部に、上記電気泳動装置を組み込むことができる。
【符号の説明】
【００６０】
１０…絶縁層、２０Ａ、２０Ｂ…封止枠、３０…隔壁、３０Ａ、３０Ｂ…隔壁、４０…治具、ＣＥ…共通電極、ＤＬ…データ線、Ｌ…電気泳動粒子の分散液、Ｐ…画素、ＰＥ…画素電極、Ｓ１、Ｓ２…基板、ＳＬ…走査線、Ｔ…トランジスタ
【図１】
2010243534.tif 000003
【図２】
2010243534.tif 000004
【図３】
2010243534.tif 000005
【図４】
2010243534.tif 000006
【図５】
2010243534.tif 000007
【図６】
2010243534.tif 000008
【図７】
2010243534.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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